WO2025249362A1 - 感光性エレメント及び積層体の製造方法 - Google Patents

感光性エレメント及び積層体の製造方法

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WO2025249362A1
WO2025249362A1 PCT/JP2025/018915 JP2025018915W WO2025249362A1 WO 2025249362 A1 WO2025249362 A1 WO 2025249362A1 JP 2025018915 W JP2025018915 W JP 2025018915W WO 2025249362 A1 WO2025249362 A1 WO 2025249362A1
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WO
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mass
photosensitive
photosensitive layer
compounds
meth
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PCT/JP2025/018915
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English (en)
French (fr)
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祐作 渡邉
明子 武田
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Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029

Definitions

  • This disclosure relates to methods for manufacturing photosensitive elements and laminates.
  • Photosensitive elements In the field of printed wiring board manufacturing, laminated film photosensitive elements are widely used as resist materials for processes such as etching and plating.
  • Photosensitive elements generally comprise a support and a photosensitive layer on the support, with the photosensitive layer being formed from a photosensitive resin composition containing a photopolymerizable compound, a polymerization initiator, etc.
  • the photosensitive resin composition that forms the photosensitive layer is designed appropriately depending on the line width, film thickness, exposure wavelength, and desired physical properties of the resist pattern.
  • Patent Document 1 describes that when a photosensitive resin composition containing a binder polymer, a photopolymerizable compound containing a compound having a ditrimethylolpropane skeleton, a photopolymerization initiator, and a hydrogen donor is exposed to a 405 nm blue-violet laser diode, the peeling time of the cured product is shortened.
  • One of the objectives of the present disclosure is to provide a photosensitive element capable of forming a resist pattern with excellent rectangularity, and a method for manufacturing a laminate using the same.
  • One embodiment relates to a photosensitive element comprising a support and a photosensitive layer disposed on the support, wherein the photosensitive layer has an absorbance of 0.0160 or less at 365 nm wavelength light per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • Another embodiment relates to a method for manufacturing a laminate, which includes placing a photosensitive layer of the photosensitive element on a substrate, photocuring a portion of the photosensitive layer, and removing the uncured portion of the photosensitive layer to form a resist pattern.
  • This disclosure provides a photosensitive element capable of forming a resist pattern with excellent rectangularity, and a method for manufacturing a laminate using the same.
  • numerical ranges indicated using “to” indicate ranges that include the numerical values before and after “to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper or lower limit of one numerical range may be replaced with the upper or lower limit of another numerical range.
  • the upper or lower limit of a numerical range described in this disclosure may be replaced with a value shown in the examples.
  • the photosensitive resin composition may contain one or more substances corresponding to each component.
  • the content of that component in the photosensitive resin composition means the total amount of those multiple substances present in the photosensitive resin composition, unless otherwise specified.
  • (meth)acrylic acid refers to at least one of acrylic acid and methacrylic acid.
  • (Meth)acrylate refers to at least one of an acrylate and its corresponding methacrylate.
  • (Meth)acryloyl group refers to at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • the weight-average molecular weight (Mw) and number-average molecular weight (Mn) are values calculated by gel permeation chromatography (GPC) using a calibration curve using standard polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography
  • One embodiment of the photosensitive element of the present disclosure is a photosensitive element that includes a support and a photosensitive layer positioned on the support, and the photosensitive layer has an absorbance of 0.0160 or less for light with a wavelength of 365 nm per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • Another embodiment of the present disclosure is a method for manufacturing a laminate, which includes placing the photosensitive layer of the photosensitive element on a substrate, photocuring a portion of the photosensitive layer, and removing the uncured portion of the photosensitive layer to form a resist pattern.
  • the support may be a resin film.
  • resin films include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene-2,6-naphthalate (PEN); and polyolefin films such as polyethylene and polypropylene.
  • the thickness of the resin film is arbitrary, but from the perspective of ease of handling, it may be, for example, 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more. It may also be 100 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less. The thickness of the resin film may be in the range of 1 to 100 ⁇ m.
  • the haze value of the resin film is preferably as low as possible from the standpoint of exposure efficiency during laminate production. For example, it may be 5.0% or less, 1.5% or less, 1.0% or less, or 0.5% or less.
  • the haze value of the resin film may be in the range of 0.01 to 5.0%.
  • the haze value of the resin film can be measured using a commercially available haze meter or turbidity meter in accordance with the method specified in JIS K7105.
  • An example of a commercially available turbidity meter is the "NDH-5000" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
  • the photosensitive layer has an absorbance of 0.0160 or less for light with a wavelength of 365 nm per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • Light with a wavelength of 365 nm is primarily used to draw resist patterns using a projection exposure machine (stepper).
  • stepper projection exposure machine
  • the absorbance value of the photosensitive layer, photosensitive element, etc. is a value measured under the following conditions.
  • Measuring equipment UV-visible spectrophotometer (Hitachi High-Technologies Corporation "Hitachi Spectrophotometer U-3310" Measurement temperature and environment: 20°C, clean room environment Slit width: 2 nm Scan speed: 300 nm/min Sampling interval: 0.50 nm Measurement range: 500nm to 200nm
  • the absorbance of the photosensitive layer at light with a wavelength of 365 nm may be 0.0158 or less, or 0.0155 or less, per 1 ⁇ m of thickness. Furthermore, if the absorbance of the photosensitive layer at light with a wavelength of 365 nm is 0.0120 or more per 1 ⁇ m of thickness, the resulting photosensitive element will have an excellent balance between the rectangularity of the resist pattern and the photosensitivity of the photosensitive layer.
  • the absorbance of the photosensitive layer at light with a wavelength of 365 nm may be 0.0135 or more, 0.0140 or more, or 0.0150 or more, per 1 ⁇ m of thickness of the photosensitive layer.
  • the photosensitive layer in one embodiment of the photosensitive element may have an absorbance of 0.0120 or more for light with a wavelength of 405 nm per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • Light with a wavelength of 405 nm is light that is primarily used when imaging resist patterns using a direct imaging (DI) machine.
  • DI direct imaging
  • the photosensitive element of one embodiment is a photosensitive element that can accommodate multiple types of light with different wavelengths. Specifically, the photosensitive element exhibits an excellent balance between the rectangularity of the resist pattern and the photosensitivity of the photosensitive layer, whether exposed to light with a wavelength of 365 nm or light with a wavelength of 405 nm.
  • the absorbance of the photosensitive layer at a wavelength of 405 nm may be 0.0122 or more, or 0.0125 or more, per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness. It may also be 0.0140 or less, or 0.0135 or less. The absorbance of the photosensitive layer at a wavelength of 405 nm may be in the range of 0.0120 to 0.0140 per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • the thickness of the photosensitive layer is adjusted appropriately depending on the desired use of the photosensitive element, the thickness of the intended resist pattern, etc.
  • the thickness of the photosensitive layer may be, for example, 5 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, or 15 ⁇ m or more. It may also be 40 ⁇ m or less, 35 ⁇ m or less, or 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive layer may be in the range of 5 to 40 ⁇ m.
  • the photosensitive layer is not particularly limited in its specific form as long as it is capable of forming a resist pattern by light irradiation, but it may, for example, contain a photosensitive resin composition.
  • photosensitive resin compositions include those containing a binder resin, a photopolymerizable compound, a polymerization initiator, a photosensitizer, and a polymerization inhibitor.
  • binder resin One type of binder resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the molecular weight of the binder resin is not particularly limited, but since this results in a photosensitive resin composition with excellent film-forming properties and adhesion to the support, the weight-average molecular weight (Mw) may be, for example, 5,000 or more, 10,000 or more, or 20,000 or more. Furthermore, since this results in a photosensitive layer with excellent developability, the weight-average molecular weight (Mw) may be, for example, 100,000 or less, 80,000 or less, or 50,000 or less. The weight-average molecular weight (Mw) of the binder resin may be in the range of 5,000 to 100,000.
  • the dispersity (Mw/Mn) of the binder resin is not particularly limited, but may be, for example, in the range of 1.0 to 3.0.
  • the binder resin When the photosensitive element is used for alkaline development, it is preferable that the binder resin have an acidic group such as a carboxy group, as this will result in a photosensitive layer with excellent alkaline developability.
  • the acid value of the binder resin may be, for example, 80 mgKOH/g or more, 100 mgKOH/g or more, or 150 mgKOH/g or more. It may also be 250 mgKOH/g or less, 220 mgKOH/g or less, or 210 mgKOH/g or less.
  • the acid value of the binder resin may be in the range of 80 to 250 mgKOH/g.
  • the acid value of a binder resin is a value measured by the following method. First, 30 g of acetone is added to 1 g of the binder resin whose acid value is to be measured, and the mixture is dissolved uniformly. Next, an appropriate amount of phenolphthalein, an indicator, is added to the acetone solution of the binder resin, and then titration is performed using a 0.1 N aqueous potassium hydroxide solution. The acid value can be calculated from the amount of aqueous potassium hydroxide required to neutralize the acetone solution of the binder resin.
  • acrylic resin examples include polymers of compounds containing (meth)acryloyl groups. In addition to compounds containing (meth)acryloyl groups, compounds containing polymerizable groups other than (meth)acryloyl groups may also be used in combination.
  • Examples of compounds having a (meth)acryloyl group include alkyl (meth)acrylate compounds such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate; halogenated alkyl (meth)acrylate compounds such as 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate and 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate; and water-soluble compounds such as hydroxymethyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, hydroxypropyl (meth)acrylate, and hydroxybutyl (meth)acrylate.
  • alkyl (meth)acrylate compounds such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, and 2-e
  • suitable (meth)acrylate compounds include acid group-containing (meth)acrylate compounds; alicyclic (meth)acrylate compounds such as cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, and dicyclopentenyl (meth)acrylate; (meth)acrylate compounds containing aromatic rings such as phenyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, and phenoxyethyl (meth)acrylate; (meth)acrylate compounds having a cyclic ether structure such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate and glycidyl (meth)acrylate; and (meth)acrylate compounds having an acidic group such as (meth)acrylic acid. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of compounds having a polymerizable group other than a (meth)acryloyl group include styrene compounds such as styrene and ⁇ -methylstyrene; and maleic acid compounds such as maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, and monoisopropyl maleate. These may be used alone or in combination of two or more types.
  • the acrylic resin preferably has an acidic group.
  • An example of an acrylic resin having an acidic group is one having a divalent group represented by the following general formula (1):
  • R 1 is a hydrogen atom or a methyl group.
  • the proportion of divalent groups represented by general formula (1) is adjusted appropriately depending on the desired acid groups in the acrylic resin, but may be, for example, 10% by mass or more, 15% by mass or more, or 20% by mass or more. It may also be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 35% by mass or less. In the acrylic resin, the proportion of divalent groups represented by general formula (1) may be in the range of 10 to 50% by mass.
  • the acrylic resin may have, in addition to the divalent group represented by general formula (1), one or more divalent groups represented by any of the following general formulas (2) to (4).
  • R2 is a hydrogen atom or a methyl group.
  • R3 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a hydroxyl group, and l is 0 or an integer of 1 to 5. When l is 2 or more, the multiple R3s present in the formula may all be different, or some or all may be the same.
  • R4 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R5 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a hydroxyl group
  • m is 0 or an integer of 1 to 5.
  • R6 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R7 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • R3 in general formula (2) and R5 in general formula (3) are alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 3 carbon atoms, or hydroxyl groups.
  • alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms include methyl groups, ethyl groups, n-propyl groups, and isopropyl groups.
  • alkoxy groups having 1 to 3 carbon atoms include methoxy groups, ethoxy groups, n-propyloxy groups, and isopropyloxy groups.
  • 1 in general formula (2) and m in general formula (3) are 0 or an integer of 1 to 5.
  • 1 and m may be 0 or 1, or may be 0.
  • R7 in general formula (4) is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • Specific examples of the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, an s-butyl group, and an isobutyl group.
  • hydroxyalkyl group having 1 to 4 carbon atoms include an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms have been substituted with a hydroxy group, and examples thereof include a hydroxymethyl group, a hydroxyethyl group, a hydroxypropyl group, and a hydroxybutyl group.
  • the proportion of divalent groups represented by general formula (2) may be, for example, 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more. It may also be 70% by mass or less, 65% by mass or less, or 60% by mass or less. In the acrylic resin, the proportion of divalent groups represented by general formula (2) may be in the range of 20 to 70% by mass.
  • the proportion of divalent groups represented by general formula (3) may be, for example, 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more. It may also be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 30% by mass or less. In the acrylic resin (A1), the proportion of divalent groups represented by general formula (3) may be in the range of 5 to 50% by mass.
  • the proportion of divalent groups represented by general formula (4) may be, for example, 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, or 1% by mass or more. It may also be 30% by mass or less, 20% by mass or less, or 10% by mass or less. In the acrylic resin (A1), the proportion of divalent groups represented by general formula (4) may be in the range of 0.1 to 30% by mass.
  • the total proportion of divalent groups represented by any of general formulas (1) to (4) may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • the proportion of acrylic resin relative to the total amount of binder resin may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • One type of photopolymerizable compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the photopolymerizable compound preferably has a molecular weight of 4,000 or less, as this results in a photosensitive resin composition with high sensitivity and resolution.
  • the molecular weight of the photopolymerizable compound may be 3,000 or less, or 2,000 or less. It may also be 100 or more, 200 or more, or 500 or more.
  • the molecular weight of the photopolymerizable compound may be in the range of 100 to 4,000.
  • photopolymerizable compounds include compounds having a photopolymerizable group such as a (meth)acryloyl group or a vinyl group.
  • photopolymerizable compounds include monofunctional photopolymerizable compounds having one photopolymerizable group per molecule (hereinafter sometimes referred to as "monofunctional compounds”), bifunctional photopolymerizable compounds having two photopolymerizable groups per molecule (hereinafter sometimes referred to as "bifunctional compounds”), and polyfunctional photopolymerizable compounds having three or more photopolymerizable groups per molecule (hereinafter sometimes referred to as "polyfunctional compounds”).
  • Examples of monofunctional compounds include alkyl (meth)acrylate compounds such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, and propyl (meth)acrylate; (meth)acrylate compounds containing an alicyclic structure such as dicyclopentenyl (meth)acrylate and dicyclopentanyl (meth)acrylate; (meth)acrylate compounds containing an aromatic ring structure such as benzyl (meth)acrylate and nonylphenoxy (meth)acrylate; (meth)acrylate compounds containing a heterocyclic structure such as tetramethylpiperidyl (meth)acrylate and pentamethylpiperidyl (meth)acrylate; and (poly)alkylene oxide-modified compounds of these; and phthalate compounds such as gamma-chloro-beta-hydroxyalkyl-beta'-(meth)acryloyloxyalkylphthalate and beta-hydroxyalkyl-beta'-(
  • bifunctional compounds include di(meth)acrylates of aliphatic polyols and their (poly)alkylene oxide modified compounds, di(meth)acrylates of bisphenols and their (poly)alkylene oxide modified compounds, di(meth)acrylates of bifunctional epoxy compounds and their (poly)alkylene oxide modified compounds, polyalkylene glycol di(meth)acrylates, and urethane di(meth)acrylates.
  • examples of the aliphatic polyol include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol, neopentyl glycol, trimethylolethane, trimethylolpropane, and glycerin.
  • the bisphenol preferably does not contain halogen atoms in its molecular structure, such as bisphenol A, bisphenol AP, bisphenol B, bisphenol BP, bisphenol C, bisphenol E, and bisphenol F.
  • di(meth)acrylates of difunctional epoxy compounds examples include diglycidyl ethers of biphenols, bisphenols, etc. Examples of bisphenols include those listed above.
  • alkylene oxide groups in the molecular structure examples include ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide.
  • Polyalkylene glycol di(meth)acrylate may have multiple types of alkylene oxide groups in one molecule. In this case, it may be a block type in which the same alkylene oxide groups are consecutive, or a random type in which multiple types of alkylene oxide groups are randomly connected.
  • the total number of alkylene oxide groups in one molecule may be 6 or more, 10 or more, or 12 or more. It may also be 32 or less, 28 or less, or 24 or less.
  • the total number of alkylene oxide groups in one molecule of polyalkylene glycol di(meth)acrylate may be in the range of 6 to 32. If the number of alkylene oxide groups in one molecule is not constant due to industrial production reasons, the average value may be in the range of 6 to 32.
  • urethane di(meth)acrylates include urethane reaction products of hydroxyalkyl (meth)acrylates and diisocyanate compounds, and (poly)alkylene oxide-modified compounds of these.
  • diisocyanate compounds include hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and toluene diisocyanate.
  • polyfunctional compounds include poly(meth)acrylates of tri- or higher functional aliphatic polyols and their (poly)alkylene oxide-modified compounds, and poly(meth)acrylates of tri- or higher functional epoxy compounds and their (poly)alkylene oxide-modified compounds.
  • examples of trifunctional or higher aliphatic polyols include trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin, tetramethylolmethane, pentaerythritol, and dipentaerythritol.
  • poly(meth)acrylates include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, and dipentaerythritol hexa(meth)acrylate.
  • alkylene oxide groups include ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide.
  • a (poly)alkylene oxide-modified compound may have multiple types of alkylene oxide groups in one molecule.
  • the polyalkylene oxide group may be a block type in which the same alkylene oxide group is consecutive, or a random type in which multiple types of alkylene oxide groups are randomly linked.
  • the total number of alkylene oxide groups in one molecule may be in the range of 2 to 20. If the number of alkylene oxide groups in one molecule is not constant due to industrial production reasons, the average value may be in the range of 2 to 20.
  • photopolymerizable compounds it is preferable to include at least one selected from the group consisting of bifunctional compounds and polyfunctional compounds, as this will result in a photosensitive resin composition with high sensitivity and resolution.
  • the total proportion of bifunctional compounds and polyfunctional compounds to the entire photopolymerizable compound may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • the photopolymerizable compound contain a bifunctional compound.
  • the proportion of the bifunctional compound relative to the total photopolymerizable compound may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • bifunctional compound (1) a (poly)alkylene oxide-modified compound of bisphenol di(meth)acrylate
  • bifunctional compound (2) a polyalkylene glycol di(meth)acrylate
  • the total proportion of bifunctional compound (1) and bifunctional compound (2) relative to the total photopolymerizable compound may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • the mass ratio of bifunctional compound (1) to bifunctional compound (2) is adjusted appropriately depending on the desired photosensitive layer performance, etc., but for example, the proportion of bifunctional compound (1) to the total of both may be 50 mass% or more, 70 mass% or more, or 85 mass% or more. It may also be 99 mass% or less, 97 mass% or less, or 95 mass% or less.
  • the proportion of bifunctional compound (1) to the total of bifunctional compound (1) and bifunctional compound (2) may be in the range of 50 to 99 mass%.
  • bifunctional compound (1) examples include compounds represented by the following general formula (5):
  • R8 is independently a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group.
  • R9 and R10 are independently an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • R11 is independently a hydrogen atom or a methyl group.
  • i and j are independently an integer of 1 or greater.
  • R 9 and R 10 are each independently an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, specifically, an ethylene group, a propylene group, or a butylene group.
  • i and j are each 2 or more, the multiple R 9s and R 10s present in the formula may all be different, or some or all may be the same.
  • i and j are each an integer of 1 or greater. i and j may be in the range of 1 to 12. If the number of alkylene oxide groups in one molecule is not constant due to factors such as industrial production, the average value may be in the range of 1 to 12. Furthermore, the sum of i and j may be in the range of 2 to 20. If the number of alkylene oxide groups in one molecule is not constant due to factors such as industrial production, the average value may be in the range of 2 to 20.
  • bifunctional compound (1) multiple types of compounds with different total numbers of alkylene oxide groups per molecule may be used in combination.
  • a bifunctional compound (1) having a total number (or average number) of alkylene oxide groups per molecule in the range of 2 to 6 may be used in combination with a bifunctional compound (1) having a total number (or average number) of alkylene oxide groups per molecule in the range of 8 to 14.
  • the mass ratio of the two may be, for example, 1% by mass or more, 5% by mass or more, or 10% by mass or more of the compounds having a number (or average number) of alkylene oxide groups per molecule in the range of 2 to 6 relative to the total mass of the two. It may also be 45% by mass or less, 30% by mass or less, or 20% by mass or less. This value may be in the range of 1 to 45% by mass.
  • bifunctional compound (2) examples include compounds represented by the following general formula (6):
  • k is an integer of 2 or more.
  • a plurality of R 12s in the formula are each independently an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • Each R 13 is independently a hydrogen atom or a methyl group.
  • k is an integer of 2 or greater. k may be 6 or greater, 10 or greater, or 12 or greater. It may also be 32 or less, 28 or less, or 24 or less. The value of k may be, for example, in the range of 6 to 32. If the number of alkylene oxide groups in one molecule is not constant due to industrial production reasons, the average value may be in the range of 6 to 32.
  • Each of the multiple R 12s in the formula is independently an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, specifically, an ethylene group, a propylene group, or a butylene group.
  • the bifunctional compound (2) may have multiple types of alkylene oxide groups in one molecule, and in this case, it may be a block type in which the same alkylene oxide groups are consecutive, or a random type in which multiple types of alkylene oxide groups are randomly linked.
  • the bifunctional compound (2) may be, for example, a compound represented by the following general formula (6-1):
  • p, q, and r are each independently an integer of 1 or greater.
  • p, q, and r may, for example, each independently range from 2 to 20.
  • the sum of p and r may range from 4 to 12, or may range from 4 to 8.
  • q may range from 8 to 16. If the number of alkylene oxide groups in one molecule is not constant due to industrial production or other reasons, each value may be an average value.
  • the ratio of binder resin to photopolymerizable compound can be adjusted as appropriate depending on the desired physical properties of the photosensitive layer, such as the desired photosensitivity, developability, resolution, etc.
  • the ratio of binder resin to the total mass of binder resin and photopolymerizable compound may be 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 45% by mass or more. It may also be 85% by mass or less, 75% by mass or less, or 65% by mass or less.
  • the ratio of binder resin to the total mass of binder resin and photopolymerizable compound may be in the range of 20 to 85% by mass.
  • One type of polymerization initiator may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • polymerization initiator There are no particular restrictions on the type of polymerization initiator, and a wide range of initiators commonly used in the field of photosensitive resin compositions can be used.
  • Specific examples of polymerization initiators include hydrogen abstraction radical generators such as benzophenone compounds, thioxanthone compounds, fluorenone compounds, acridine compounds, and hexaarylbiimidazole compounds; and intramolecular cleavage radical generators such as benzil ketal compounds, ⁇ -aminoalkylphenone compounds, ⁇ -hydroxyalkylphenone compounds, ⁇ -hydroxyacetophenone compounds, and acylphosphine oxide compounds.
  • hydrogen abstraction radical generators such as benzophenone compounds, thioxanthone compounds, fluorenone compounds, acridine compounds, and hexaarylbiimidazole compounds
  • intramolecular cleavage radical generators such as benzil ketal compounds, ⁇ -aminoalkyl
  • the amount of polymerization initiator added is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but may be, for example, 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, or 3% by mass or more relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound. It may also be 15% by mass or less, 10% by mass or less, or 7% by mass or less.
  • the amount of polymerization initiator added may be in the range of 0.1 to 15% by mass relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound.
  • One type of photosensitizer may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • photosensitizer there are no particular restrictions on the type of photosensitizer, and a wide range of those commonly used in the field of photosensitive resin compositions can be used.
  • Specific examples of photosensitizers include anthracene compounds, benzophenone compounds, pyrazoline compounds, coumarin compounds, xanthone compounds, thioxanthone compounds, oxazole compounds, benzoxazole compounds, thiazole compounds, benzothiazole compounds, triazole compounds, triazine compounds, thiophene compounds, naphthalimide compounds, triarylamine compounds, and aminoacridine compounds.
  • an anthracene compound as the photosensitizer.
  • the ratio of the anthracene compound to the total amount of photosensitizer may be, for example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • anthracene compounds include compounds having substituents at the 9th and 10th positions of the anthracene.
  • substituents include alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms and aryl groups. Of these, 9,10-dialkoxyanthracene compounds having alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms at the 9th and 10th positions of the photosensitive layer are preferred.
  • the amount of photosensitizer added is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but may be, for example, 0.01% by mass or more, 0.1% by mass or more, or 0.3% by mass or more, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound. It may also be 5% by mass or less, 2% by mass or less, or 0.6% by mass or less.
  • the amount of photosensitizer added may be in the range of 0.01 to 5% by mass, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound.
  • One type of polymerization inhibitor may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • polymerization inhibitors include compounds represented by the following general formula (7) and compounds having a 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl structure (hereinafter sometimes referred to as "TEMPO compounds").
  • TEMPO compounds 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl structure
  • R 14 is any one of a halogen atom, an aliphatic hydrocarbon group, an alkoxy group, an aryl group, and an aryloxy group.
  • t is 2 or 3
  • s is 0 or an integer of 1 to 4
  • t+s is 6 or less.
  • Halogen atoms include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
  • Aliphatic hydrocarbon groups may have any structure, such as linear, branched, or alicyclic.
  • the number of carbon atoms in an aliphatic hydrocarbon group is not particularly limited and may be, for example, 1 or more and 8 or less.
  • Specific examples of aliphatic hydrocarbon groups include alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, isobutyl, t-butyl, n-pentyl, neopentyl, 1-methylbutyl, 3-methylbutyl, 1,1-dimethylpropyl, n-hexyl, isohexyl, n-heptyl, n-octyl, 2-ethylhexyl, and 1,1,3,3-tetramethylbutyl; and alicyclic alkyl groups such as cyclohexyl.
  • alkoxy groups include methoxy groups, ethoxy groups, n-propyloxy groups, isopropyloxy groups, n-butyloxy groups, sec-butyloxy groups, isobutyloxy groups, and t-butyloxy groups.
  • aryl groups include phenyl, tolyl, xylyl, mesityl, and naphthyl groups.
  • aryloxy groups include phenyloxy, tolyloxy, xylyloxy, mesityloxy, and naphthyloxy groups.
  • compounds represented by general formula (7) include catechol compounds such as catechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-ethylcatechol, 4-ethylcatechol, 3-propylcatechol, 4-propylcatechol, 3-n-butylcatechol, 4-n-butylcatechol, 3-tert-butylcatechol, 4-tert-butylcatechol, and 3,5-di-tert-butylcatechol; resorcinol, 2-methylresorcinol, 4-methylresorcinol, 5-methylresorcinol, 2-ethylresorcinol, 4-ethylresorcinol, 5-ethylresorcinol, and 2-methylresorcinol.
  • catechol compounds such as catechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-ethylcatechol, 4-ethylcatechol, 3-propylcatechol, 4-propylcatechol, 3-n-butylcatechol, 4-n-butylcatechol, 3-tert-
  • Suitable resorcinol compounds include 1,4-propylresorcinol, 4-propylresorcinol, 5-propylresorcinol, 2-n-butylresorcinol, 4-n-butylresorcinol, 5-n-butylresorcinol, 2-tert-butylresorcinol, 4-tert-butylresorcinol, and 5-tert-butylresorcinol; hydroquinone compounds such as 1,4-hydroquinone, methylhydroquinone, ethylhydroquinone, propylhydroquinone, tert-butylhydroquinone, and 2,5-di-tert-butylhydroquinone; and trifunctional phenol compounds such as pyrogallol and phloroglucinol.
  • TEMPO compounds include 2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, 4-acetyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, 4-cyclohexylcarbonyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl, and 4-glycidyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-1-oxyl.
  • the photosensitive element when it is desired to make the photosensitive element compatible with multiple types of light with different wavelengths, specifically when it is desired to make the photosensitive element compatible with both exposure to light with a wavelength of 365 nm and exposure to light with a wavelength of 405 nm, it is preferable to use a compound represented by general formula (7), and it is more preferable to use a catechol compound. Furthermore, it is preferable to use a compound represented by general formula (7) in combination with a TEMPO compound.
  • the ratio of the compound represented by general formula (7) to the total amount of polymerization inhibitor is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but may be, for example, 50% by mass or more, 60% by mass or more, 68% by mass or more, or 100% by mass. It may also be 99% by mass or less, 90% by mass or less, or 80% by mass or less.
  • the ratio of the compound represented by general formula (7) to the total amount of polymerization inhibitor may be in the range of 50 to 100% by mass.
  • the ratio of the TEMPO compound to the total amount of polymerization inhibitor is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but may be, for example, 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more. It may also be 40% by mass or less, 35% by mass or less, or 30% by mass or less. The ratio of the TEMPO compound to the total amount of polymerization inhibitor may be in the range of 5 to 40% by mass.
  • the total proportion of the compound represented by general formula (7) and the TEMPO compound relative to the total amount of polymerization inhibitor may be 80% by mass or more, 90% by mass or more, or even 100% by mass.
  • the ratio of the two is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but for example, the ratio of the compound represented by general formula (7) to the total mass of the two may be 50% by mass or more, 60% by mass or more, or 68% by mass or more. It may also be 99% by mass or less, 90% by mass or less, or 80% by mass or less.
  • the ratio of the compound represented by general formula (7) to the total mass of the compound represented by general formula (7) and the TEMPO compound may be in the range of 50 to 99% by mass.
  • the amount of polymerization inhibitor added is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but may be, for example, 0.01% by mass or more, 0.03% by mass or more, or 0.032% by mass or more, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound. It may also be 0.5% by mass or less, 0.1% by mass or less, or 0.08% by mass or less.
  • the amount of polymerization inhibitor added may be in the range of 0.01 to 0.5% by mass, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound.
  • the amount of the compound represented by general formula (7) added among the polymerization inhibitors is adjusted appropriately depending on the desired photosensitivity, developability, resolution, etc., but may be, for example, 0.01% by mass or more, 0.018% by mass or more, or 0.022% by mass or more, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound. It may also be 0.5% by mass or less, 0.1% by mass or less, or 0.08% by mass or less.
  • the amount of the compound represented by general formula (7) added may be in the range of 0.01 to 0.5% by mass, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound.
  • the photosensitive resin composition may contain other components in addition to the binder resin, photopolymerizable compound, polymerization initiator, photosensitizer, and polymerization inhibitor.
  • other components include hydrogen donors, adhesion aids, leveling agents, dyes, rust inhibitors, stabilizers, plasticizers, defoamers, flame retardants, release promoters, and organic solvents.
  • Hydrogen donors are primarily used when a hydrogen abstraction radical generator is used as the polymerization initiator. Specifically, the hydrogen donor donates hydrogen to the hydrogen abstraction radical generator, and the newly generated radical functions as a polymerization initiator.
  • One type of hydrogen donor may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Specific examples of hydrogen donors include bis[4-(dimethylamino)phenyl]methane, bis[4-(diethylamino)phenyl]methane, and tris[4-(dimethylamino)phenyl]methane (also known as leuco crystal violet (LCV)). Of these, tris[4-(dimethylamino)phenyl]methane is preferred.
  • the amount of hydrogen donor added may be, for example, 0.05% by mass or more, 0.1% by mass or more, or 0.3% by mass or more, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound. It may also be 5% by mass or less, 3% by mass or less, or 1% by mass or less. The amount of hydrogen donor added may be in the range of 0.05 to 5% by mass, relative to the total mass of the binder resin and photopolymerizable compound.
  • Adhesion aids, leveling agents, dyes, rust inhibitors, plasticizers, defoamers, flame retardants, and release promoters are optional components that can be used as appropriate depending on the desired photosensitive layer performance. These can be any of a wide range of additives commonly used in the field of photosensitive resin compositions. The amount of these additives added may be, for example, in the range of 0.01 to 10% by weight based on the total weight of the binder resin and photopolymerizable compound.
  • the organic solvent is a component used primarily to adjust the viscosity of the photosensitive resin composition and improve workability when manufacturing photosensitive elements.
  • One type of organic solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the proportion of organic solvent in the photosensitive resin composition is adjusted appropriately depending on the desired viscosity and the desired film thickness of the photosensitive resin composition layer in the photosensitive element, but may be, for example, 20% by mass or more, 30% by mass or more, or 40% by mass or more. It may also be 90% by mass or less, 80% by mass or less, or 70% by mass or less.
  • the proportion of organic solvent in the photosensitive resin composition may be in the range of 20 to 90% by mass.
  • organic solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene, and p-cymene; aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane; cyclic alkanes such as methylcyclohexane; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; alcohols such as methanol and ethanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, and 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, and ⁇ -butyrolactone; glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol
  • the photosensitive element can be formed, for example, by applying a photosensitive resin composition to a support in a desired thickness to form a photosensitive layer. If the photosensitive resin composition contains an organic solvent, it is preferable to volatilize the organic solvent so that the content of the organic solvent in the photosensitive layer is 2% by mass or less.
  • the drying temperature may be, for example, in the range of 60 to 150°C.
  • the drying time may be in the range of 5 to 30 minutes.
  • the photosensitive resin composition can be applied using, for example, a roll coater, comma coater, gravure coater, air knife coater, die coater, bar coater, etc.
  • the photosensitive element may further have a protective film on the surface of the photosensitive layer.
  • protective films include polyester films such as polyethylene terephthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • the thickness of the protective film may be in the range of 1 to 100 ⁇ m, for example.
  • the photosensitive element When the support is a resin film, the photosensitive element may be in the form of a sheet or wound into a roll. When wound into a roll, the resin film may be on the outside.
  • a method for manufacturing a laminate includes placing a photosensitive layer of a photosensitive element on a substrate, photocuring a portion of the photosensitive layer, and removing the uncured portion of the photosensitive layer to form a resist pattern.
  • substrates include substrates with an insulating layer and a conductor layer formed on the insulating layer, metal substrates for manufacturing metal masks, die pads such as alloy substrates, etc.
  • Circuit-forming substrates may be multi-layered and may have wiring formed inside, or may have small-diameter through-holes.
  • the photosensitive layer of the photosensitive element can be disposed on the substrate by, for example, pressing the photosensitive layer of the photosensitive element onto the substrate. At this time, either or both of the substrate and the photosensitive element may be heated.
  • the heating temperature may be, for example, about 60 to 120°C.
  • the pressing may also be performed under reduced pressure.
  • the pressure during pressing may be, for example, in the range of 0.1 to 1.0 MPa (1 to 10 kgf/cm 2 ).
  • the light source for the actinic rays used to photo-cure a portion of the photosensitive layer can be any known light source, including those that effectively emit ultraviolet light, visible light, etc., such as carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, high-pressure mercury lamps, xenon lamps, gas lasers such as argon lasers, solid-state lasers such as YAG lasers, and semiconductor lasers.
  • the wavelength of the actinic rays may be in the range of 340 nm to 430 nm.
  • Exposure methods include, for example, projection exposure and direct writing exposure.
  • actinic rays may be irradiated through the support, and the support may be removed after irradiation with actinic rays. If the support is light-shielding, actinic rays are irradiated after removing the support.
  • PEB post-exposure baking
  • the temperature for PEB may be 50 to 100°C.
  • a hot plate, box dryer, heated roll, or the like may be used as the heater.
  • the removal of uncured portions of a photosensitive layer can be broadly divided into wet development and dry development, with wet development being the most widely used.
  • Developers used in wet development include, for example, alkaline aqueous solutions, water-based developers, and organic solvent-based developers, and a developer appropriate for the photosensitive resin composition is selected and used.
  • Development can be carried out by known methods, such as dipping, bathing, spraying, swinging immersion, brushing, and scraping. From the perspective of improving resolution, the high-pressure spray method is preferably used. If necessary, two or more development methods may be used in combination.
  • alkaline aqueous solutions include aqueous solutions of alkali hydroxides such as lithium, sodium, or potassium hydroxide; alkali carbonates such as lithium, sodium, potassium, or ammonium carbonates or bicarbonates; alkali metal phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate; alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate; borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, and morpholine.
  • alkali hydroxides such as lithium, sodium, or potassium hydroxide
  • alkali carbonates such as lithium, sodium, potassium, or ammonium carbonates or bicarbonates
  • alkali metal phosphates such as potassium phosphate and sodium phosphate
  • Preferred alkaline aqueous solutions include, for example, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass potassium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium hydroxide, and a dilute solution of 0.1 to 5% by mass sodium tetraborate (borax).
  • the pH of the alkaline aqueous solution is preferably in the range of 9 to 11.
  • the temperature of the alkaline aqueous solution may be adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition layer.
  • the alkaline aqueous solution may contain surfactants, antifoaming agents, small amounts of organic solvents to promote development, and the like.
  • organic solvent-based developers examples include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N,N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and ⁇ -butyrolactone. To prevent ignition, it is preferable to add water to these organic solvent-based developers in an amount ranging from 1 to 20% by weight.
  • the resist pattern may be further cured by heating or exposure, as needed.
  • the heating temperature may be in the range of 60 to 250°C.
  • the light dose during exposure may be in the range of 0.2 to 10 J/ cm2 .
  • the method for manufacturing a laminate may further include performing a plating process, etching process, or the like on the substrate on which the resist pattern has been formed to form a conductive pattern.
  • Plating or etching of the substrate is performed on the substrate's conductor layer using the formed resist pattern as a mask.
  • Plating methods include, for example, copper plating such as copper sulfate plating and copper pyrophosphate plating, solder plating such as high-throw solder plating, Watts bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating, nickel plating such as nickel sulfamate, and gold plating such as hard gold plating and soft gold plating.
  • Etching solutions include, for example, cupric chloride solution, ferric chloride solution, alkaline etching solution, and hydrogen peroxide etching solution.
  • the resist pattern on the substrate may be removed.
  • the resist pattern can be removed, for example, with an alkaline aqueous solution that is stronger than the alkaline aqueous solution used to remove the uncured portions of the photosensitive layer.
  • alkaline aqueous solutions include a 1 to 10% by mass sodium hydroxide aqueous solution and a 1 to 10% by mass potassium hydroxide aqueous solution. Removal methods include, for example, immersion and spraying, and the immersion and spraying methods may be used alone or in combination. If the resist pattern is removed after plating, the conductive layer that was covered with the resist pattern may be further etched to form a conductive pattern.
  • a photosensitive element comprising a support and a photosensitive layer disposed on the support, wherein the photosensitive layer has an absorbance of 0.0160 or less per 1 ⁇ m of thickness of the photosensitive layer at a wavelength of 365 nm.
  • ⁇ 2> The photosensitive element described in ⁇ 1>, wherein the absorbance of the photosensitive layer at light having a wavelength of 365 nm is 0.0120 or more per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • ⁇ 3> The photosensitive element described in ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the absorbance of the photosensitive layer at light having a wavelength of 405 nm is 0.012 or more per 1 ⁇ m of photosensitive layer thickness.
  • ⁇ 4> The photosensitive element described in any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the thickness of the photosensitive layer is in the range of 5 to 40 ⁇ m.
  • ⁇ 5> The photosensitive element described in any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the photosensitive layer is formed from a photosensitive resin composition containing a binder resin, a photopolymerizable compound, a polymerization initiator, a photosensitizer, and a polymerization inhibitor.
  • ⁇ 6> The photosensitive element described in ⁇ 5>, wherein the photosensitizer is an anthracene compound.
  • a method for producing a laminate comprising: placing a photosensitive layer of the photosensitive element described in any one of ⁇ 1> to ⁇ 7> on a substrate; photocuring a portion of the photosensitive layer; and removing the uncured portion of the photosensitive layer to form a resist pattern.
  • Binder resin solution 49% by mass solution of acrylic resin using 50% by mass of styrene, 27% by mass of methacrylic acid, 20% by mass of benzyl methacrylate, and 3% by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate.
  • the solvent was a mixed solvent of ethylene glycol monomethyl ether and toluene (mass ratio 3:2), and the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin was 35,000.
  • Photopolymerizable compound (1) a polyethylene oxide-modified compound of bisphenol A dimethacrylate, the average total number of ethylene oxide groups per molecule being 10 ("FA-321M” manufactured by Resonac Co., Ltd.)
  • Photopolymerizable compound (2) a polyethylene oxide-modified compound of bisphenol A dimethacrylate, with an average total number of ethylene oxide groups per molecule of 2.6 (“Light Ester BP-2EM” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
  • Photopolymerizable compound (3) Polyalkylene glycol di(meth)acrylate represented by the following general formula (6-2), where the average value of the sum of p and r is 6 and the average value of q is 12 (“FA-024M” manufactured by Resonac Co., Ltd.)
  • Polymerization initiator 2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole (BCIM, manufactured by Hampford)
  • Photosensitizer 9,10-dibutoxyanthracene (DBA, manufactured by Kawasaki Chemical Industries, Ltd.)
  • Polymerization inhibitor (1) 4-tert-butylcatechol (manufactured by DIC Corporation, "Q-TBC-5P")
  • Polymerization inhibitor (2) 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-N-oxyl ("LA-7RD” manufactured by Adeka Corporation)
  • Hydrogen donor Leuco Crystal Violet (tris[4-(dimethylamino)phenyl]methane) (LCV, manufactured by Yamada Chemical Co., Ltd.)
  • Adhesion aid a mixture of carboxybenzotriazole, 5-amino-1H-tetrazole, and methoxypropanol ("SF-8
  • Binder resin solution 114.28 parts by weight (resin solids 56 parts by weight), photopolymerizable compound (1) 35 parts by weight, photopolymerizable compound (2) 5 parts by weight, photopolymerizable compound (3) 4 parts by weight, polymerization initiator 6 parts by weight, photosensitizer 0.55 parts by weight, polymerization inhibitor (1) 0.035 parts by weight, polymerization inhibitor (2) 0.01 parts by weight, hydrogen donor 0.5 parts by weight, adhesion aid 0.5 parts by weight, dye 0.02 parts by weight, stabilizer 1 part by weight, acetone 10 parts by weight, toluene 16 parts by weight, methanol 6 parts by weight were blended and mixed to produce a photosensitive resin composition. Photosensitive elements and laminates were produced using this photosensitive resin composition, and various evaluation tests were performed.
  • Example 2 and Comparative Examples 1 to 3 Photosensitive resin compositions were produced in the same manner as in Example 1, except that the composition of the photosensitive resin composition produced in Example 1 was partially changed as shown in Table 1. Photosensitive elements and laminates were produced using these photosensitive resin compositions, and various evaluation tests were carried out.
  • UV-visible spectrophotometer (*3): Hitachi High-Technologies Corporation "Hitachi Spectrophotometer U-3310" Temperature: 20°C (in a clean room environment) Slit width: 2 nm Scan speed: 300 nm/min Sampling interval: 0.50 nm Measurement range: 500nm to 200nm
  • the substrate (*4) was heated to 80°C, and while peeling off the protective film of the photosensitive element, the photosensitive element was laminated so that the photosensitive layer of the photosensitive element was in contact with the copper surface, to obtain a laminated product, Laminate 1.
  • the lamination was performed using a heat roll at 110°C under conditions of a pressure of 0.4 MPa and a roll speed of 1.5 m/min.
  • Substrate (*4) “MCL-E-679" manufactured by Resonac Co., Ltd., a double-sided copper-clad laminate with 35 ⁇ m thick copper foil layers on both sides of a glass epoxy base material. After being washed with water, pickled, and washed with water, it was dried in an air stream.
  • the exposure dose that results in 14 remaining steps after development of a 41-step tablet was determined by placing a 41-step tablet (manufactured by Resonac Corporation) on the support of Laminate 1, exposing it using a projection exposure system (manufactured by Ushio Inc., product name "UX-2240") with an ultra-high pressure mercury lamp (365 nm) as a light source, and determining in advance the exposure dose that results in 14 remaining steps after development. Development was carried out by spraying a 1.0% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30°C at a spray pressure of 0.18 MPa for twice the minimum development time. The minimum development time was determined using the method described below.
  • the above-mentioned minimum development time was evaluated in advance using the following procedure. First, the above-mentioned laminate 1 was cut into a rectangular shape (12.5 cm x 4.0 cm), and then the support was peeled off to obtain a test piece. Next, the unexposed photosensitive layer of the test piece was spray-developed at a pressure of 0.18 MPa using a 1.0% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30°C, and the shortest time required for complete removal of the unexposed photosensitive layer was determined to be the minimum development time.
  • a 41-step step tablet (manufactured by Resonac Co., Ltd.) was placed on the support of laminate 1, and then the photosensitive layer was exposed through the support using a direct imaging exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., product name: FDi-MP) with a blue-violet laser diode having a wavelength of 405 nm as a light source, using a drawing pattern with a line width (L)/space width (S) of 7 ⁇ m/7 ⁇ m, at an exposure amount (amount of irradiation energy) such that the number of remaining steps after development of the 41-step step tablet would be 14.
  • laminate 1 was placed in an 80°C box dryer (manufactured by ETAC, product name "HT220S”) and heated for 30 seconds to obtain laminate 4.
  • the exposure dose that results in 14 remaining steps after development of a 41-step tablet was determined by placing a 41-step tablet (manufactured by Resonac Co., Ltd.) on the support of laminate 1, exposing it using a direct imaging exposure machine (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., product name: FDi-MP) with a blue-violet laser diode with a wavelength of 405 nm as a light source, and determining in advance the exposure dose that results in 14 remaining steps after development. Development was carried out by spraying a 1.0% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30°C at a spray pressure of 0.18 MPa for twice the minimum development time. The minimum development time was determined using the method described below.

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Abstract

支持体と、前記支持体上に位置する感光層とを備え、前記感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下である、感光性エレメント。

Description

感光性エレメント及び積層体の製造方法
　本開示は、感光性エレメント及び積層体の製造方法に関する。
　プリント配線板の製造分野においては、エッチング、めっき等の工程に用いられるレジスト材料として、積層フィルム状の感光性エレメントが広く用いられている。感光性エレメントは一般に、支持体及び支持体上の感光層を備え、感光層は光重合性化合物、重合開始剤等を含む感光性樹脂組成物により形成される。
　感光層を形成する感光性樹脂組成物は、レジストパターンの線幅、膜厚、露光波長、所望のレジストパターン物性等に応じて適宜設計される。特許文献１には、バインダーポリマ、ジトリメチロールプロパン骨格を有する化合物を含む光重合性化合物、光重合開始剤、及び水素供与体を含む感光性樹脂組成物を４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードにて露光した場合に、硬化物の剥離時間が短縮化される旨が記載されている。
国際公開第２０２２／２０２４８５号
　本開示は、矩形性に優れるレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、及びこれを用いた積層体の製造方法を提供することを課題の一つとする。
　本開示は、以下の実施形態を含む。本開示は以下の実施形態に限定されない。
　一実施形態は、支持体と、前記支持体上に位置する感光層とを備え、前記感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下である、感光性エレメントに関する。
　他の一実施形態は、上記感光性エレメントの感光層を基板上に配置すること、前記感光層の一部を光硬化させること、前記感光層の未硬化部を除去してレジストパターンを形成することを含む、積層体の製造方法に関する。
　本開示により、矩形性に優れるレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、及びこれを用いた積層体の製造方法を提供することができる。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。本開示は以下の実施形態に限定されない。
　本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲の上限値又は下限値は、別の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において感光性樹脂組成物は、特に断りがない限り、各成分に該当する物質を１種又は２種以上含んでいてもよい。
　本開示において感光性樹脂組成物がある成分に該当する物質を複数含む場合、感光性樹脂組成物中の当該成分の含有量は、特に断りがない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
　本開示において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味する。
　本開示において、特に説明のない限り、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した値である。ＧＰＣの条件を以下に示す。
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、株式会社レゾナック・テクノサービス製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、商品名）
　本開示の一実施形態である感光性エレメントは、支持体と、支持体上に位置する感光層とを備え、感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下である、感光性エレメントである。
　本開示の他の一実施形態である積層体の製造方法は、上記感光性エレメントの感光層を基板上に配置すること、感光層の一部を光硬化させること、感光層の未硬化部を除去してレジストパターンを形成することを含む、積層体の製造方法である。
　一実施形態の感光性エレメントにおいて、支持体は樹脂フィルムであってよい。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン－２，６－ナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム等が挙げられる。
　樹脂フィルムの厚さは任意であるが、取り扱い易さの観点から、例えば、１μｍ以上であってよく、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、１００μｍ以下であってよく、５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。樹脂フィルムの厚さは１～１００μｍの範囲であってよい。
　樹脂フィルムのヘーズ（Ｈａｚｅ）値は、積層体製造時の露光効率の観点から低いほど好ましく、例えば、５．０％以下であってよく、１．５％以下であってもよく、１．０％以下であってもよく、０．５％以下であってもよい。樹脂フィルムのヘーズ値は０．０１～５．０％の範囲であってよい。樹脂フィルムのヘーズ値は、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に規定される方法に準拠して、市販の曇り度計又は濁度計を用いて測定できる。市販の濁度計としては、例えば、日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ－５０００」等が挙げられる。
　一実施形態の感光性エレメントにおいて、感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度は、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下の範囲である。波長３６５ｎｍの光は、主に投影露光機（ステッパ）にてレジストパターンを描画する際に用いられる光であるが、感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下であることにより、矩形性の高いレジストパターンを得ることができる。
　本開示において、感光層、感光性エレメント等の吸光度の値は、下記条件にて測定される値である。
　測定機器：紫外可視分光光度計（株式会社日立ハイテクノロジーズ製「日立分光光度計　Ｕ－３３１０」
　測定温度及び環境：２０℃、クリーンルーム環境下
　スリット幅：２ｎｍ
　スキャン速度：３００ｎｍ／分
　サンプリング間隔：０．５０ｎｍ
　測定範囲：５００ｎｍから２００ｎｍ
　感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度は、厚さ１μｍあたり０．０１５８以下であってもよく、０．０１５５以下であってもよい。更に、感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、厚さ１μｍあたり０．０１２０以上であることにより、レジストパターンの矩形性と、感光層の光感度とのバランスに優れる感光性エレメントとなる。感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度は、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１３５以上であってもよく、０．０１４０以上であってもよく、０．０１５０以上であってもよい。
　更に、一実施形態の感光性エレメントにおける感光層は、波長４０５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２０以上であってもよい。波長４０５ｎｍの光は、主に直描露光機（ＤＩ）にてレジストパターンを描画する際に用いられる光である。感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下であり、かつ、波長４０５ｎｍの光の吸光度が感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２０以上である場合、一実施形態の感光性エレメントは、波長の異なる複数種の光に対応可能な感光性エレメントとなる。具体的には、波長３６５ｎｍの光による露光、及び波長４０５ｎｍの光による露光のどちらにおいても、レジストパターンの矩形性と、感光層の光感度とのバランスに優れる感光性エレメントとなる。
　感光層の波長４０５ｎｍの光の吸光度は、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２２以上であってもよく、０．０１２５以上であってもよい。また、０．０１４０以下であってもよく、０．０１３５以下であってもよい。感光層の波長４０５ｎｍの光の吸光度は、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２０～０．０１４０の範囲であってもよい。
　一実施形態の感光性エレメントにおいて、感光層の厚さは、感光性エレメントの所望の用途、目的とするレジストパターンの厚さ等に応じて適宜調整される。感光層の厚さは、例えば、５μｍ以上であってよく、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。また、４０μｍ以下であってよく、３５μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよい。感光層の厚さは５～４０μｍの範囲であってよい。
　感光層は、光照射によりレジストパターンの形成が可能であれば、その具体的な態様は特に限定されないが、例えば、感光性樹脂組成物を含むものであってよい。感光性樹脂組成物は、例えば、バインダー樹脂、光重合性化合物、重合開始剤、光増感剤、及び、重合禁止剤を含有するものが挙げられる。
　バインダー樹脂は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　バインダー樹脂の分子量は特に限定されないが、成膜性、支持体密着性に優れる感光性樹脂組成物となることから、例えば、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００以上であってよく、１０，０００以上であってもよく、２０，０００以上であってもよい。また、現像性に優れる感光層となることから、例えば、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００以下であってよく、８０，０００以下であってよく、５０，０００以下であってもよい。バインダー樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００～１００，０００の範囲であってもよい。バインダー樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、例えば、１．０～３．０の範囲であってよい。
　感光性エレメントをアルカリ現像用途に用いる場合には、アルカリ現像性に優れる感光層となることから、バインダー樹脂がカルボキシ基等の酸性基を有することが好ましい。バインダー樹脂の酸価は、例えば、８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってよく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよく、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。また、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってよく、２２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよく、２１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。バインダー樹脂の酸価は、８０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲であってもよい。
　本開示において、バインダー樹脂の酸価は、以下の方法にて測定される値である。まず、酸価の測定対象であるバインダー樹脂１ｇにアセトンを３０ｇ添加し、均一に溶解する。次いで、バインダー樹脂のアセトン溶液に、指示薬であるフェノールフタレインを適量添加した後、０．１Ｎの水酸化カリウム水溶液を用いて滴定を行う。バインダー樹脂のアセトン溶液を中和するのに要した水酸化カリウム水溶液量から、酸価を算出することができる。
　バインダー樹脂について、樹脂の種類は特に限定なく、多種多様なものを用いることができるが、一例としてアクリル樹脂を用いることができる。アクリル樹脂は、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する化合物の重合物が挙げられる。（メタ）アクリロイル基を有する化合物の他、（メタ）アクリロイル基以外の重合性基を有する化合物を併用してもよい。
　（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等のハロゲン化アルキルアルキル（メタ）アクリレート化合物；ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート化合物；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート化合物；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の芳香環を含む（メタ）アクリレート化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の環状エーテ構造を有する（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリル酸等の酸性基を有する（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。これらはそれぞれを単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　（メタ）アクリロイル基以外の重合性基を有する化合物は、例えば、スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン化合物；マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸化合物等が挙げられる。これらはそれぞれを単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　感光性エレメントをアルカリ現像用途に用いる場合、アクリル樹脂は酸性基を有することが好ましい。酸性基を有するアクリル樹脂の一例としては、例えば、下記一般式（１）で表される２価の基を有するものが挙げられる。
［式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基である。］
　アクリル樹脂中、一般式（１）で表される２価の基の割合は、アクリル樹脂の所望の酸基によって適宜調整されるが、例えば、１０質量％以上であってよく、１５質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよい。また、５０質量％以下であってよく、４０質量％以下であってもよく、３５質量％以下であってもよい。アクリル樹脂中、一般式（１）で表される２価の基の割合は１０～５０質量％の範囲であってよい。
　アクリル樹脂は、一般式（１）で表される２価の基の他、下記一般式（２）～（４）のいずれかで表される２価の基のうち１種類以上を有していてもよい。
［一般式（２）中、Ｒ２は水素原子又はメチル基である。Ｒ３は炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数１～３のアルコキシ基、又は水酸基であり、ｌは０又は１～５の整数である。ｌが２以上の場合、式中に複数存在するＲ３は全て異なっていてもよいし、一部又は全部が同一であってもよい。
　一般式（３）中、Ｒ４は水素原子又はメチル基である。Ｒ５は炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数１～３のアルコキシ基、又は水酸基であり、ｍは０又は１～５の整数である。ｍが２以上の場合、式中に複数存在するＲ５は全て異なっていてもよいし、一部又は全部が同一であってもよい。
　一般式（４）中のＲ６は水素原子又はメチル基である。Ｒ７は炭素原子数１～４のアルキル基又は炭素原子数１～４のヒドロキシアルキル基である。］
　一般式（２）中のＲ３及び一般式（３）中のＲ５は炭素原子数１～３のアルキル基、炭素原子数１～３のアルコキシ基、又は水酸基である。炭素原子数１～３のアルキル基は、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基である。炭素原子数１～３のアルコキシ基は、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基である。一般式（２）中のｌ及び一般式（３）中のｍは、０又は１～５の整数である。ｌ及びｍは、０又は１であってよく、０であってもよい。
　一般式（４）中のＲ７は、炭素原子数１～４のアルキル基又は炭素原子数１～４のヒドロキシアルキル基である。炭素原子数１～４のアルキル基は、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｓ－ブチル基、イソブチル基である。炭素原子数１～４のヒドロキシアルキル基は、具体的には、炭素原子数１～４のアルキル基中の水素原子の一つ又は二つ以上がヒドロキシ基に置換したものであり、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基が挙げられる。
　アクリル樹脂中、一般式（２）で表される２価の基の割合は、例えば、２０質量％以上であってよく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。また、７０質量％以下であってよく、６５質量％以下であってもよく、６０質量％以下であってもよい。アクリル樹脂中、一般式（２）で表される２価の基の割合は２０～７０質量％の範囲であってよい。
　アクリル樹脂中、一般式（３）で表される２価の基の割合は、例えば、５質量％以上であってよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよい。また、５０質量％以下であってよく、４０質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよい。アクリル樹脂（Ａ１）中、一般式（３）で表される２価の基の割合は５～５０質量％の範囲であってよい。
　アクリル樹脂中、一般式（４）で表される２価の基の割合は、例えば、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってもよく、１質量％以上であってもよい。また、３０質量％以下であってよく、２０質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。アクリル樹脂（Ａ１）中、一般式（４）で表される２価の基の割合は０．１～３０質量％の範囲であってよい。
　アクリル樹脂中、一般式（１）～（４）のいずれかで表される２価の基の合計の割合は、例えば、５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　バインダー樹脂全量に対するアクリル樹脂の割合は、例えば、５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　光重合性化合物は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　光重合性化合物は、感度及び解像度の高い感光性樹脂組成物となることから、分子量が４，０００以下であることが好ましい。光重合性化合物の分子量は３，０００以下であってもよく、２，０００以下であってもよい。また、１００以上であってよく、２００以上であってもよく、５００以上であってもよい。光重合性化合物の分子量は、１００～４，０００の範囲であってもよい。
　光重合性化合物は、具体的には、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の光重合性基を有する化合物であってよい。光重合性化合物としては、一分子中に光重合性基を１つ有する単官能の光重合性化合物（以下これを「単官能化合物」とよぶことがある）、一分子中に光重合性基を２つ有する二官能の光重合性化合物（以下これを「二官能化合物」とよぶことがある）、一分子中に光重合性基を３つ以上有する多官能の光重合性化合物（以下これを「多官能化合物」とよぶことがある）等が挙げられる。
　単官能化合物は、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の脂環構造を含む（メタ）アクリレート化合物；ベンジル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシ（メタ）アクリレート等の芳香環構造を含む（メタ）アクリレート化合物；テトラメチルピペリジル（メタ）アクリレート、ペンタメチルピペリジル（メタ）アクリレート等の複素環構造を含む（メタ）アクリレート化合物；及びこれらの（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物；γ－クロロ－β－ヒドロキシアルキル－β’－（メタ）アクリロイルオキシアルキルフタレート、β－ヒドロキシアルキル－β’－（メタ）アクリロルオキシアルキルフタレート等のフタレート化合物等が挙げられる。
　二官能化合物は、例えば、脂肪族ポリオールのジ（メタ）アクリレート及びその（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物、ビスフェノールのジ（メタ）アクリレート及びその（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物、２官能エポキシ化合物のジ（メタ）アクリレート及びその（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　脂肪族ポリオールのジ（メタ）アクリレートについて、脂肪族ポリオールは、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
　ビスフェノールのジ（メタ）アクリレートについて、ビスフェノールは分子構造中にハロゲン原子を含まないものが好ましく、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＰ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＢＰ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。
　２官能エポキシ化合物のジ（メタ）アクリレートについて、２官能エポキシ化合物は、例えば、ビフェノール、ビスフェノール等のジグリシジルエーテルが挙げられる。ビスフェノールとしては、上述のものが挙げられる。
　ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートについて、分子構造中のアルキレンオキサイド基としては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等が挙げられる。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートは一分子中に複数種のアルキレンオキサイド基を有していてもよく、その際、同一のアルキレンオキサイド基が連続するブロック型でもよいし、複数種のアルキレンオキサイド基がランダムに繋がったランダム型であってもよい。一分子中のアルキレンオキサイド基の合計数は６以上であってよく、１０以上であってもよく、１２以上であってもよい。また、３２以下であってよく、２８以下であってもよく、２４以下であってよい。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの一分子中のアルキレンオキサイド基の合計数は６～３２の範囲であってもよい。工業的製造の都合等により、一分子中のアルキレンオキサイド基の数が一定でない場合には、その平均値が６～３２範囲であってよい。
　ウレタンジ（メタ）アクリレートは、例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとジイソシアネート化合物とのウレタン化反応物及びこれらの（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物等が挙げられる。ジイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート等が挙げられる。
　多官能化合物は、例えば、３官能以上の脂肪族ポリオールのポリ（メタ）アクリレート及びその（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物、３官能以上のエポキシ化合物のポリ（メタ）アクリレート及びその（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物等が挙げられる。
　３官能以上の脂肪族ポリオールのポリ（メタ）アクリレートについて、３官能以上の脂肪族ポリオールは、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、テトラメチロールメタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。また、これらのポリ（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　単官能化合物、二官能化合物及び多官能化合物における（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物について、アルキレンオキサイド基としては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等が挙げられる。（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物は一分子中に複数種のアルキレンオキサイド基を有していてもよい。ポリアルキレンオキサイド基は、同一のアルキレンオキサイド基が連続するブロック型でもよいし、複数種のアルキレンオキサイド基がランダムに繋がったランダム型であってもよい。（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物において、一分子中のアルキレンオキサイド基の合計数は、２～２０の範囲であってよい。工業的製造の都合等により一分子中のアルキレンオキサイド基の数が一定でない場合には、その平均値が２～２０の範囲であってよい。
　これら光重合性化合物の中でも、感度及び解像度の高い感光性樹脂組成物となることから、二官能化合物及び多官能化合物からなる群から選択される少なくとも１種類を含むことが好ましい。光重合性化合物全体に対する二官能化合物と多官能化合物との合計の割合は、例えば、５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　更に、感度及び解像度と基材密着性とのバランスに優れる感光性樹脂組成物となることから、光重合性化合物は二官能化合物を含むことが好ましい。光重合性化合物全体に対する二官能化合物の割合は、例えば、５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　二官能化合物の中でも特に、ビスフェノールのジ（メタ）アクリレートの（ポリ）アルキレンオキサイド変性化合物（以下、これを「二官能化合物（１）」とよぶことがある）及びポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート（以下、これを「二官能化合物（２）」とよぶことがある）が好ましい。光重合性化合物全体に対する二官能化合物（１）と二官能化合物（２）との合計の割合は、例えば、５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　二官能化合物（１）と二官能化合物（２）との質量比は所望の感光層性能等に応じて適宜調整されるが、例えば、両者の合計に対する二官能化合物（１）の割合が５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、８５質量％以上であってもよい。また、９９質量％以下であってよく、９７質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよい。二官能化合物（１）と二官能化合物（２）との合計に対する二官能化合物（１）の割合は５０～９９質量％の範囲であってよい。
　二官能化合物（１）は、例えば、下記一般式（５）で表される化合物等が挙げられる。
［一般式（５）中のＲ８はそれぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、フェニル基のいずれかである。Ｒ９、Ｒ１０はそれぞれ独立に炭素原子数２～４のアルキレン基である。Ｒ１１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基である。ｉ及びｊはそれぞれ１以上の整数である。］
　一般式（５）中のＲ９、Ｒ１０はそれぞれ独立に炭素原子数２～４のアルキレン基であり、具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基のいずれかである。ｉ、ｊがそれぞれ２以上である場合、式中に複数存在するＲ９、Ｒ１０は全て異なっていてもよいし、一部又は全部が同一であってもよい。
　一般式（５）中のｉ及びｊはそれぞれ１以上の整数である。ｉ及びｊは１～１２の範囲であってよい。工業的製造の都合等により一分子中のアルキレンオキサイド基の数が一定でない場合には、その平均値が１～１２の範囲であってよい。また、ｉとｊとの和は２～２０の範囲であってよい。工業的製造の都合等により、一分子中のアルキレンオキサイド基の数が一定でない場合には、その平均値が２～２０の範囲であってよい。
　二官能化合物（１）として、一分子中のアルキレンオキサイド基の合計数が異なる複数種の化合物を併用してもよい。具体的には、二官能化合物（１）において、一分子中のアルキレンオキサイド基の合計数（又はその平均値）が２～６の範囲であるものと、一分子中のアルキレンオキサイド基の合計数（又はその平均値）が８～１４の範囲であるものとを併用してもよい。両者の質量比は、例えば、両者の合計質量に対する一分子中のアルキレンオキサイド基の数（又はその平均値）が２～６の範囲であるものの割合が１質量％以上であってよく、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。また、４５質量％以下であってよく、３０質量％以下であってよく、２０質量％以下であってもよい。当該値は、１～４５質量％の範囲であってよい。
　二官能化合物（２）は、例えば、下記一般式（６）で表される化合物等が挙げられる。
［一般式（６）中、ｋは２以上の整数である。式中に複数存在するＲ１２はそれぞれ独立に炭素原子数２～４のアルキレン基である。Ｒ１３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基である。］
　一般式（６）中のｋは２以上の整数である。ｋは、６以上であってよく、１０以上であってもよく、１２以上であってもよい。また、３２以下であってよく、２８以下であってもよく、２４以下であってよい。ｋの値は、例えば、６～３２の範囲であってもよい。工業的製造の都合等により、一分子中のアルキレンオキサイド基の数が一定でない場合には、その平均値が６～３２範囲であってよい。
　式中に複数存在するＲ１２はそれぞれ独立に炭素原子数２～４のアルキレン基であり、具体的には、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基のいずれかである。上述の通り、二官能化合物（２）は一分子中に複数種のアルキレンオキサイド基を有していてもよく、その際、同一のアルキレンオキサイド基が連続するブロック型でもよいし、複数種のアルキレンオキサイド基がランダムに繋がったランダム型であってもよい。二官能化合物（２）は、例えば、下記一般式（６－１）で表される化合物であってもよい。
［一般式（６－１）中、ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ独立に１以上の整数である。Ｒ１３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基である。］
　一般式（６－１）中、ｐ、ｑ、ｒはそれぞれ独立に１以上の整数である。ｐ、ｑ、ｒは、例えば、それぞれ独立に２～２０の範囲であってもよい。また、ｐとｒとの和は４～１２の範囲であってよく、４～８の範囲であってもよい。ｑは８～１６の範囲であってもよい。工業的製造の都合等により、一分子中のアルキレンオキサイド基の数が一定でない場合には、それぞれの値は平均値であってよい。
　感光性樹脂組成物において、バインダー樹脂と光重合性化合物との割合は、感光層の所望の物性、例えば、所望の光感度、現像性、解像度等に応じて適宜調整することができる。例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対するバインダー樹脂の割合が２０質量％以上であってよく、３０質量％以上であってもよく、４５質％以上であってもよい。また、８５質量％以下であってよく、７５質量％以下であってもよく、６５質量％以下であってもよい。バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対するバインダー樹脂の割合は２０～８５質量％の範囲であってよい。
　重合開始剤は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　重合開始剤の種類は特に限定なく、感光性樹脂組成物の分野で一般的に用いられているものを広く用いることができる。重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン化合物、チオキサントン化合物、フルオレノン化合物、アクリジン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物等の水素引き抜き型ラジカル発生剤；ベンジルケタール化合物、α－アミノアルキルフェノン化合物、α－ヒドロキシアルキルフェノン化合物、α－ヒドロキシアセトフェノン化合物、アシルホスフィンオキシド化合物等の分子内開裂型ラジカル発生剤等が挙げられる。
　重合開始剤の添加量は所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し、０．１質量％以上であってよく、１質量％以上であってもよく、３質量％以上であってもよい。また、１５質量％以下であってよく、１０質量％以下であってもよく、７質量％以下であってもよい。重合開始剤の添加量は、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し０．１～１５質量％の範囲であってよい。
　光増感剤は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　光増感剤の種類は特に限定なく、感光性樹脂組成物の分野で一般的に用いられているものを広く用いることができる。光増感剤の具体例としては、例えば、アントラセン化合物、ベンゾフェノン化合物、ピラゾリン化合物、クマリン化合物、キサントン化合物、チオキサントン化合物、オキサゾール化合物、ベンゾオキサゾール化合物、チアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、トリアゾール化合物、トリアジン化合物、チオフェン化合物、ナフタルイミド化合物、トリアリールアミン化合物、アミノアクリジン化合物等が挙げられる。
　一実施形態の感光性エレメントについて、これを波長の異なる複数種の光に対応可能な感光性エレメントとしたい場合、具体的には、波長３６５ｎｍの光による露光、及び波長４０５ｎｍの光による露光のどちらにも利用可能な感光性エレメントとしたい場合には、光増感剤としてアントラセン化合物を用いることが好ましい。光増感剤全量に対するアントラセン化合物の割合は、例えば、５０質量％以上であってよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　アントラセン化合物の具体例としては、例えば、アントラセンの９位及び１０位に置換基を有する化合物が挙げられる。置換基の例としては、炭素原子数１～６のアルコキシ基、アリール基等が挙げられる。中でも、感光層の９位及び１０位に炭素原子数１～６のアルコキシ基を有する９，１０－ジアルコキシアントラセン化合物が好ましい。
　光増感剤の添加量は、所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し、０．０１質量％以上であってよく、０．１質量％以上であってもよく、０．３質量％以上であってもよい。また、５質量％以下であってよく、２質量％以下であってもよく、０．６質量％以下であってもよい。光増感剤の添加量は、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し０．０１～５質量％の範囲であってよい。
　重合禁止剤は、一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　重合禁止剤の種類は特に限定なく、感光性樹脂組成物の分野で一般的に用いられているものを広く用いることができる。重合禁止剤の具体例としては、例えば、下記一般式（７）で表される化合物、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル構造を有する化合物（以下「ＴＥＭＰＯ化合物」とよぶことがある）等が挙げられる。
［一般式（７）中Ｒ１４はハロゲン原子、脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基のいずれかである。ｔは２又は３、ｓは０又は１～４の整数であり、ｔ＋ｓは６以下である。］
　ハロゲン原子は、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
　脂肪族炭化水素基は、直鎖のもの、分岐構造を有するもの、脂環構造を有するもの等、どのような構造を有するものであってもよい。脂肪族炭化水素基の炭素原子数は特に限定なく、例えば、１以上であってよく、８以下であってよい。脂肪族炭化水素基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、１－メチルブチル基、３－メチルブチル基、１，１，－ジメチルプロピル基、ｎ－ヘキシル基、イソヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、１，１，３，３－テトラメチルブチル等のアルキル基；シクロヘキシル基等の脂環式アルキル基等が挙げられる。
　アルコキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ－ブチルオキシ基、ｓｅｃ－ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｔ－ブチルオキシ基等が挙げられる。
　アリール基は、例えば、フェニル着、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基等が挙げられる。アリールオキシ基は、例えば、フェニルオキシ基、トリルオキシ基、キシリルオキシ基、メシチルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
　一般式（７）で表される化合物の具体例としては、例えば、カテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－エチルカテコール、４－エチルカテコール、３－プロピルカテコール、４－プロピルカテコール、３－ｎ－ブチルカテコール、４－ｎ－ブチルカテコール、３－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール等のカテコール化合物；レゾルシノール、２－メチルレゾルシノール、４－メチルレゾルシノール、５－メチルレゾルシノール、２－エチルレゾルシノール、４－エチルレゾルシノール、５－エチルレゾルシノール、２－プロピルレゾルシノール、４－プロピルレゾルシノール、５－プロピルレゾルシノール、２－ｎ－ブチルレゾルシノール、４－ｎ－ブチルレゾルシノール、５－ｎ－ブチルレゾルシノール、２－ｔｅｒｔ－ブチルレゾルシノール、４－ｔｅｒｔ－ブチルレゾルシノール、５－ｔｅｒｔ－ブチルレゾルシノール等のレゾルシノール化合物；１，４－ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、エチルヒドロキノン、プロピルヒドロキノン、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン等のヒドロキノン化合物；ピロガロール、フロログルシノールン等の３官能フェノール化合物が挙げられる。
　ＴＥＭＰＯ化合物の具体例としては、例えば、２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、４－アセチルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、４－シクロヘキシルカルボニルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル、４－グリシジルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－１－オキシル等が挙げられる。
　一実施形態の感光性エレメントについて、これを波長の異なる複数種の光に対応可能な感光性エレメントとしたい場合、具体的には、波長３６５ｎｍの光による露光、及び波長４０５ｎｍの光による露光のどちらにも利用可能な感光性エレメントとしたい場合には、一般式（７）で表される化合物を用いることが好ましく、カテコール化合物を用いることがより好ましい。更に、一般式（７）で表される化合物とＴＥＭＰＯ化合物とを併用することが好ましい。
　重合禁止剤全量に対する一般式（７）で表される化合物の割合は、所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、５０質量％以上であってよく、６０質量％以上であってもよく、６８質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。また、９９質量％以下であってよく、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。重合禁止剤全量に対する一般式（７）で表される化合物の割合は５０～１００質量％の範囲であってよい。
　重合禁止剤全量に対するＴＥＭＰＯ化合物の割合は、所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、５質量％以上であってよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよい。また、４０質量％以下であってよく、３５質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよい。重合禁止剤全量に対するＴＥＭＰＯ化合物の割合は５～４０質量％の範囲であってよい。
　一般式（７）で表される化合物とＴＥＭＰＯ化合物とを併用する場合、重合禁止剤全量に対する一般式（７）で表される化合物とＴＥＭＰＯ化合物との合計の割合は、８０質量％以上であってよく、９０質量％以上であってもよく、１００質量％であってもよい。
　一般式（７）で表される化合物とＴＥＭＰＯ化合物とを併用する場合の両者の割合は、所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、両者の合計質量に対する一般式（７）で表される化合物の割合が５０質量％以上であってよく、６０質量％以上であってもよく、６８質量％以上であってもよい。また、９９質量％以下であってよく、９０質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。一般式（７）で表される化合物とＴＥＭＰＯ化合物との合計質量に対する一般式（７）で表される化合物の割合は５０～９９質量％の範囲であってよい。
　重合禁止剤の添加量は、所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し、０．０１質量％以上であってよく、０．０３質量％以上であってもよく、０．０３２質量％以上であってもよい。また、０．５質量％以下であってよく、０．１質量％以下であってもよく、０．０８質量％以下であってもよい。重合禁止剤の添加量は、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し０．０１～０．５質量％の範囲であってよい。
　また、重合禁止剤のうち、一般式（７）で表される化合物の添加量は、所望の光感度、現像性、解像度等に用に応じて適宜調整されるが、例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し、０．０１質量％以上であってよく、０．０１８質量％以上であってもよく、０．０２２質量％以上であってもよい。また、０．５質量％以下であってよく、０．１質量％以下であってもよく、０．０８質量％以下であってもよい。一般式（７）で表される化合物の添加量は、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し０．０１～０．５質量％の範囲であってよい。
　感光性樹脂組成物は、バインダー樹脂、光重合性化合物、重合開始剤、光増感剤、及び、重合禁止剤以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分は、例えば、水素供与体、密着助剤、レベリング剤、染料、防錆剤、安定化剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、剥離促進剤、有機溶媒等が挙げられる。
　水素供与体は主に、重合開始剤として水素引き抜き型ラジカル発生剤を用いる場合に用いる。具体的には、水素供与体が水素引き抜き型ラジカル発生剤に水素を供与し、新たに生じたラジカルが重合開始剤として機能する。水素供与体は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。水素供与体の具体例としては、例えば、ビス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４－（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、トリス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン（ロイコクリスタルバイオレット（ＬＣＶ）ともよばれる）等が挙げられる。中でも、トリス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタンが好ましい。
　水素供与体の添加量は、例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し、０．０５質量％以上であってよく、０．１質量％以上であってもよく、０．３質量％以上であってもよい。また、５質量％以下であってよく、３質量％以下であってもよく、１質量％以下であってもよい。水素供与体の添加量は、バインダー樹脂と光重合性化合物の合計質量に対し０．０５～５質量％の範囲であってよい。
　密着助剤、レベリング剤、染料、防錆剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、剥離促進剤は、所望の感光層性能に応じて、適宜用いることができる任意成分である。これらは感光性樹脂組成物の分野で一般的に用いられているものを広く用いることができる。これらの添加剤の添加量は、例えば、バインダー樹脂と光重合性化合物との合計質量に対し、０．０１～１０質量％の範囲であってよい。
　有機溶媒は、主に感光性樹脂組成物の粘度等を調整し、感光性エレメントを製造する際の作業性を向上させるためなどに用いられる成分である。有機溶媒は１種類を単特で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。感光性樹脂組成物中の有機溶媒の割合は、所望の粘度や、感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層の所望の膜厚等に応じて適宜調整されるが、例えば、２０質量％以上であってよく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。また、９０質量％以下であってよく、８０質量％以下であってもよく、７０質量％以下であってもよい。感光性樹脂組成物中の有機溶媒の割合は２０～９０質量％の範囲であってよい。
　有機溶媒の具体例としては、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメン等の芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサン等の環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル；プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート等のグリコールエーテルアセテート；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等のアミド等が挙げられる。
　一実施形態の感光性エレメントは、例えば、支持体上に感光性樹脂組成物を所望の厚さで塗布して感光層を形成する方法にて形成することができる。感光性樹脂組成物が有機溶媒を含む場合には、感光層における有機溶媒の含有量が２質量％以下となるように有機溶媒を揮発させることが好ましい。その際の乾燥温度は、例えば、６０～１５０℃の範囲であってよい。また、乾燥時間は５～３０分の範囲であってもよい。感光性樹脂組成物の塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータなどを用いて行うことができる。
　感光性エレメントは、更に、感光層の表面に保護フィルムを有していてもよい。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、例えば、１～１００μｍの範囲であってよい。
　支持体が樹脂フィルムである場合、感光性エレメントは、シート状、又は、ロール状に巻き取った形状であってもよい。ロール状に巻き取る場合には、樹脂フィルムが外側になるように巻き取ってよい。
　一実施形態の積層体の製造方法は、感光性エレメントの感光層を基板上に配置すること、感光層の一部を光硬化させること、感光層の未硬化部を除去してレジストパターンを形成することを含む。
　基板は、例えば、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板、メタルマスク製造用金属基材、合金基材等のダイパッド等が挙げられる。回路形成用基板は多層化されて内部に配線が形成されていてもよく、小径スルーホールを有していてもよい。
　感光性エレメントの感光層を基板上に配置する方法は、例えば、感光性エレメントが有する感光層を基板上に圧着する方法等が挙げられる。この際、基板と感光性エレメントのどちらか又は両方を加熱してもよい。加熱温度は、例えば、６０～１２０℃程度であってよい。また、圧着は減圧条件下で行ってもよい。圧着時の圧力は、例えば、０．１～１．０ＭＰａ（１～１０ｋｇｆ／ｃｍ２）の範囲であってよい。
　感光層の一部を光硬化させる際に用いる活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができ、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザなどのガスレーザ、ＹＡＧレーザなどの固体レーザ、半導体レーザなどの紫外線、可視光などを有効に放射するものが挙げられる。活性光線の波長は、３４０ｎｍ～４３０ｎｍの範囲内であってよい。露光の方法は、例えば、投影露光法、直描露光法等が挙げられる。感光性エレメントの支持体が照射光を透過する場合には、支持体を通して活性光線を照射してもよく、支持体は活性線の照射後に除去してよい。支持体が遮光性である場合には、支持体を除去した後に活性光線を照射する。
　感光層の一部を光硬化させた後、未硬化部を除去する前に、露光後加熱（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ　ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｂａｋｅ）を行ってよい。ＰＥＢを行う場合の温度は、５０～１００℃であってよい。加熱機としては、ホットプレート、箱型乾燥機、加熱ロール等を用いてよい。
　感光層の未硬化部の除去、所謂現像は、ウェット現像とドライ現像とに大別されるが、ウェット現像が広く用いられている。ウェット現像で用いる現像液は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等が挙げられ、感光性樹脂組成物に対応した現像液を選択して用いる。現像は、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等、公知の方法により行うことができる。解像度が向上する観点からは、高圧スプレー方式が好ましく用いられている。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。
　アルカリ性水溶液としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物などの水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩などの炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウムなどのアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウムなどのアルカリ金属ピロリン酸塩、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２－アミノ－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、１，３－ジアミノプロパノール－２、モルホリン等の水溶液が挙げられる。
　アルカリ性水溶液は、例えば、０．１～５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１～５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１～５質量％四ホウ酸ナトリウム（ホウ砂）の希薄溶液などが好ましい。アルカリ性水溶液のｐＨは９～１１の範囲とすることが好ましい。アルカリ性水溶液は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて温度調整して用いてもよい。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤などを添加してもよい。
　有機溶剤系現像液は、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンなどが挙げられる。これらの有機溶剤系現像液は、引火防止のため、１～２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
　感光層の未硬化部の除去後は、必要に応じて加熱又は露光により、レジストパターンをさらに硬化させてもよい。加熱温度は６０～２５０℃の範囲であってよい。露光時の光量は０．２～１０Ｊ／ｃｍ２の範囲であってもよい。
　一実施形態の積層体の製造方法は、更に、レジストパターンが形成された基板にめっき処理、エッチング処理等を施し、導体パターンを形成することを含んでもよい。
　基板のめっき又はエッチングは、形成されたレジストパターンをマスクとして、基板の導体層に対して行われる。めっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっきなどの銅めっき、ハイスローはんだめっきなどのはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル－塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルなどのニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっきなどの金めっき等が挙げられる。エッチング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液等が挙げられる。
　めっき又はエッチングにより導体パターンを形成した後は、基板上のレジストパターンを除去してもよい。レジストパターンの除去は、例えば、感光層の未硬化部の除去に用いたアルカリ性水溶液よりも強いアルカリ性の水溶液で剥離することができる。強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１～１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１～１０質量％水酸化カリウム水溶液等が挙げられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式などが挙げられ、浸漬方式、スプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。めっき後にレジストパターンを除去した場合、更に、レジストパターンで被覆されていた導体層をエッチングして、導体パターンを形成してもよい。
　実施形態の例を以下に挙げる。本発明は以下の実施形態に限定されない。
＜１＞支持体と、前記支持体上に位置する感光層とを備え、前記感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下である、感光性エレメント。
＜２＞前記感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２０以上である、前記＜１＞に記載の感光性エレメント。
＜３＞前記感光層の波長４０５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２以上である、前記＜１＞又は＜２＞に記載の感光性エレメント。
＜４＞前記感光層の厚さが５～４０μｍの範囲である、前記＜１＞～＜３＞のいずれか一つに記載の感光性エレメント。
＜５＞前記感光層が、バインダー樹脂、光重合性化合物、重合開始剤、光増感剤、及び、重合禁止剤を含有する感光性樹脂組成物から形成される、前記＜１＞～＜４＞のいずれか一つに記載の感光性エレメント。
＜６＞前記光増感剤がアントラセン化合物である、前記＜５＞に記載の感光性エレメント。
＜７＞前記重合禁止剤がフェノール性化合物である、前記＜５＞又は＜６＞に記載の感光性エレメント。
＜８＞前記＜１＞～＜７＞のいずれか一つに記載の感光性エレメントの感光層を基板上に配置すること、前記感光層の一部を光硬化させること、前記感光層の未硬化部を除去してレジストパターンを形成することを含む、積層体の製造方法。
　以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）の測定方法］
　重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
　ポンプ：日立　Ｌ－６０００型（株式会社日立製作所製、商品名）
　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ｒ４４０（以上、株式会社レゾナック・テクノサービス製、商品名）
　溶離液：テトラヒドロフラン
　測定温度：４０℃
　流量：２．０５ｍＬ／分
　検出器Ｌ－３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製、商品名）
［感光性樹脂組成物に用いた各成分の詳細］
　バインダー樹脂溶液：スチレン５０質量％、メタクリル酸２７質量％、ベンジルメタクリレート２０質量％、２－ヒドロキシエチルメタクリレート３質量％の割合で用いたアクリル樹脂の４９質量％溶液。溶媒はエチレングリコールモノメチルエーテルとトルエンの混合溶媒（質量比３：２）、アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は３５，０００
　光重合性化合物（１）：ビスフェノールＡジメタクリレートのポリエチレンオキサイド変性化合物、一分子中のエチレンオキサイド基の合計数の平均値は１０（株式会社レゾナック製「ＦＡ－３２１Ｍ」）
　光重合性化合物（２）：ビスフェノールＡジメタクリレートのポリエチレンオキサイド変性化合物、一分子中のエチレンオキサイド基の合計数の平均値は２．６（共栄社化学株式会社製「ライトエステルＢＰ－２ＥＭ」）
　光重合性化合物（３）：下記一般式（６－２）で表されるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ｐとｒの和の平均値は６、ｑの平均値は１２（株式会社レゾナック製「ＦＡ－０２４Ｍ」）
　重合開始剤：２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール（ＢＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）
　光増感剤：９，１０－ジブトキシアントラセン（ＤＢＡ、川崎化成工業株式会社製）
　重合禁止剤（１）：４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール（ＤＩＣ株式会社製「Ｑ－ＴＢＣ－５Ｐ」）
　重合禁止剤（２）：４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン－Ｎ－オキシル（株式会社アデカ製「ＬＡ－７ＲＤ」）
　水素供与体：ロイコクリスタルバイオレット（トリス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン）（ＬＣＶ、山田化学株式会社製）
　密着助剤：カルボキシベンゾトリアゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、及びメトキシプロパノールの混合物（サンワ化成株式会社製「ＳＦ－８０８Ｈ」）
　染料：マラカイトグリーン（大阪有機化学工業株式会社製）
　安定化剤：ペンタメチルピペリジルメタクリレート（株式会社レゾナック製「ＦＡ－７１１ＭＭ」）
［実施例１］
　バインダー樹脂溶液１１４．２８質量部（樹脂固形分５６質量部）、光重合性化合物（１）３５質量部、光重合性化合物（２）５質量部、光重合性化合物（３）４質量部、重合開始剤６質量部、光増感剤０．５５質量部、重合禁止剤（１）０．０３５質量部、重合禁止剤（２）０．０１質量部、水素供与体０．５質量部、密着助剤０．５質量部、染料０．０２質量部、安定化剤１質量部、アセトン１０質量部、トルエン１６質量部、メタノール６質量部を配合し、混合して感光性樹脂組成物を製造した。この感光性樹脂組成物を用いて感光性エレメント、及び積層体を製造し、各種評価試験を行った。
［実施例２及び比較例１～３］
　実施例１で製造した感光性樹脂組成物について、組成の一部を表１に示す通りに変更した以外は実施例１と同様の方法で感光性樹脂組成物を製造した。この感光性樹脂組成物を用いて感光性エレメント、及び積層体を製造し、各種評価試験を行った。
［感光性エレメントの製造］
　先で得た感光性樹脂組成物を支持体（＊１）上に塗布した。８０℃及び１２０℃の熱風対流式乾燥機で乾燥させ、膜厚が２５μｍの感光層を形成した。続いて、感光層上に保護フィルムとしてＰＥＴフィルム（＊２）を張り合わせ、感光性エレメントを得た。
　支持体（＊１）：厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製「ＦＳ－３１」）
　保護フィルム（＊２）：厚さ２０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ－１５」）
［感光層の吸光度の測定］
　紫外可視分光光度計（＊３）を用い、下記の測定条件にて、感光性エレメントの波長３６５ｎｍの光、及び、波長４０５ｎｍｎの光の吸光度を測定した。感光性エレメントの吸光度の測定値から、支持体単体、及び、保護フィルム単体で測定した各波長の光の吸光度の値を引いた値を、感光層の吸光度として評価した。結果を表２に示す。
　紫外可視分光光度計（＊３）：株式会社日立ハイテクノロジーズ製「日立分光光度計　Ｕ－３３１０」
　温度：２０℃（クリーンルーム環境下）
　スリット幅：２ｎｍ
　スキャン速度：３００ｎｍ／分
　サンプリング間隔：０．５０ｎｍ
　測定範囲：５００ｎｍから２００ｎｍ
［レジストパターンの矩形性の評価］
　下記の要領にて製造した積層体３、５について、レジストパターンの矩形性を評価した。矩形性は、レジストパターンのトップの幅とボトムの幅とを測定し、その比にて評価した。測定は３箇所で行い、その平均値で評価した。結果を表２に示す。当該比率が１に近いほど矩形性が高く、精度の高い回路形成が可能となる。
（積層体１の製造方法）
　基板（＊４）を８０℃に加温し、感光性エレメントの保護フィルムを剥離しながら、感光性エレメントの感光層が銅表面に接するように重ねてラミネートし、ラミネート物として積層体１を得た。ラミネートは、１１０℃のヒートロールを用い、圧着圧力０．４ＭＰａ、ロール速度１．５ｍ／分の条件で行った。
　基板（＊４）：株式会社レゾナック製「ＭＣＬ－Ｅ－６７９」、ガラスエポキシ基材の両面に厚さ３５μｍの銅箔層を有する両面銅張積層板。水洗、酸洗及び水洗を経た後、空気流で乾燥させたものを用いた。
（積層体２の製造方法－レジストパターンの作製）
　上述の積層体１の支持体上にライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）＝７μｍ／７μｍのパターンを有するネガマスクを配置した後、超高圧水銀ランプ（３６５ｎｍ）を光源とする投影露光装置（ウシオ電機株式会社製、商品名「ＵＸ－２２４０」）を用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存段数が１４段となる露光量（照射エネルギー量）で、支持体を介して感光層を露光した。露光から２分経過後、８０℃の箱型乾燥機（ＥＴＡＣ製、商品名「ＨＴ２２０Ｓ」）に積層体１を入れて３０秒間加熱することにより積層体２を得た。
　４１段ステップタブレットの現像後の残存段数が１４段となる露光量は、積層体１の支持体上に４１段ステップタブレット（株式会社レゾナック製）を配置した後、超高圧水銀ランプ（３６５ｎｍ）を光源とする投影露光装置（ウシオ電機株式会社製、商品名「ＵＸ－２２４０」）を用いて露光し、現像後の残存段数が１４段となる露光量を事前に調べて設定した。現像は３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１８ＭＰａのスプレー圧で最小現像時間の２倍の時間スプレーして行った。最小現像時間は後述の方法にて求めた値である。
（積層体３の製造方法）
　積層体２から支持体を剥離することにより感光層を露出させた。続いて、３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１８ＭＰａのスプレー圧で最小現像時間の２倍の時間スプレーし、未露光部を除去することにより、基板上にＬ／Ｓ＝７μｍ／７μｍのレジストパターン（感光層の露光部）を備える積層体３を得た。
　上述の最小現像時間は、次の手順で事前に評価した。まず、上述の積層体１を長方形状（１２．５ｃｍ×４．０ｃｍ）に切断した後、支持体を剥離することにより試験片を得た。次に、３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、試験片における未露光の感光層を０．１８ＭＰａの圧力でスプレー現像し、未露光の感光層が完全に除去されたことを目視で確認できる最短の時間を最小現像時間とした。
（積層体４の製造方法－レジストパターンの作製）
　積層体１の支持体上に４１段ステップタブレット（株式会社レゾナック製）を配置した後、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＦＤｉ－ＭＰ）により、ライン幅（Ｌ）／スペース幅（Ｓ）＝７μｍ／７μｍのである描画パターンを用いて、４１段ステップタブレットの現像後の残存段数が１４段となる露光量（照射エネルギー量）で、支持体を介して感光層を露光した。露光から２分経過後、８０℃の箱型乾燥機（ＥＴＡＣ製、商品名「ＨＴ２２０Ｓ」）に積層体１を入れて３０秒間加熱することにより積層体４を得た。
　４１段ステップタブレットの現像後の残存段数が１４段となる露光量は、積層体１の支持体上に４１段ステップタブレット（株式会社レゾナック製）を配置した後、波長４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする直描露光機（株式会社オーク製作所製、商品名：ＦＤｉ－ＭＰ）を用いて露光し、現像後の残存段数が１４段となる露光量を事前に調べて設定した。現像は３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１８ＭＰａのスプレー圧で最小現像時間の２倍の時間スプレーして行った。最小現像時間は後述の方法にて求めた値である。
（積層体５の製造方法）
　積層体４から支持体を剥離することにより感光層を露出させた。続いて、３０℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１８ＭＰａのスプレー圧で、上記の手順で事前に評価した最小現像時間の２倍の時間スプレーし、未露光部を除去することにより、基板上にＬ／Ｓ＝７μｍ／７μｍのレジストパターン（感光層の露光部）を備える積層体５を得た。
　表２に示されるように、実施例１、２の感光性エレメントを用いた場合には、波長３６５ｎｍの光による投影露光、及び、波長４０５ｎｍの光による直描露光の両方で、矩形性の高いレジストパターンが得られた。他方、比較例１、２の感光性エレメントを用いた場合には、実施例の感光性エレメントを用いた場合と比較して、レジストパターンの矩形性が低下した。
　本願の開示は、２０２４年５月２７日に出願されたＰＣＴ／ＪＰ２０２４／０１９４１６に記載の主題と関連しており、それらの開示内容は引用によりここに援用される。

Claims (8)

  1. 　支持体と、前記支持体上に位置する感光層とを備え、前記感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１６０以下である、感光性エレメント。
  2. 　前記感光層の波長３６５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２０以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  3. 　前記感光層の波長４０５ｎｍの光の吸光度が、感光層の厚さ１μｍあたり０．０１２０以上である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  4. 　前記感光層の厚さが５～４０μｍの範囲である、請求項１に記載の感光性エレメント。
  5. 　前記感光層が、バインダー樹脂、光重合性化合物、重合開始剤、光増感剤、及び、重合禁止剤を含有する感光性樹脂組成物から形成される、請求項１に記載の感光性エレメント。
  6. 　前記光増感剤がアントラセン化合物である、請求項５に記載の感光性エレメント。
  7. 　前記重合禁止剤がフェノール性化合物である、請求項６に記載の感光性エレメント。
  8. 　請求項１～７のいずれか一つに記載の感光性エレメントの感光層を基板上に配置すること、前記感光層の一部を光硬化させること、前記感光層の未硬化部を除去してレジストパターンを形成することを含む、積層体の製造方法。
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