WO2025239646A1 - 단일 급전 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

단일 급전 안테나를 포함하는 전자 장치

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WO2025239646A1
WO2025239646A1 PCT/KR2025/006471 KR2025006471W WO2025239646A1 WO 2025239646 A1 WO2025239646 A1 WO 2025239646A1 KR 2025006471 W KR2025006471 W KR 2025006471W WO 2025239646 A1 WO2025239646 A1 WO 2025239646A1
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conductive portion
conductive
slot
electronic device
antenna
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PCT/KR2025/006471
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French (fr)
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권오헌
강우석
박규복
서민철
유창하
천재봉
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/50—Feeding or matching arrangements for broad-band or multi-band operation
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • Electronic devices such as smartphones, may include an antenna for wireless communication.
  • the electronic device may include a housing that at least partially forms the exterior of the electronic device.
  • a conductive portion of the housing may function as the antenna.
  • An electronic device may include a housing forming a side surface of the electronic device.
  • the housing may include a first conductive portion forming a first region of the side surface, a second conductive portion forming a second region of the side surface and spaced apart from the first conductive portion through a slit, a third conductive portion forming a third region of the side surface and extending from the second conductive portion, a fourth conductive portion forming a fourth region of the side surface and extending from the third conductive portion, a fifth conductive portion spaced apart from the first conductive portion and the second conductive portion through a first slot extending from the slit and from the fourth conductive portion through a second slot separate from the first slot, and a conductive bridge portion extending from the fifth conductive portion to the third conductive portion so as to separate the first slot and the second slot.
  • the electronic device may include a power supply path for transmitting a radio frequency (RF) signal.
  • the above power path may extend over the conductive bridge portion so as to intersect the conductive bridge portion, and may be directly connected to the second conductive portion and gap-coupled to the conductive bridge portion.
  • an electronic device may include a housing.
  • the housing may include a first conductive portion, a second conductive portion extending from the first conductive portion, a third conductive portion extending from the second conductive portion, a fourth conductive portion spaced apart from the first conductive portion through a first slot and spaced apart from the second conductive portion through a second slot separate from the first slot, and a bridge portion extending from the fourth conductive portion to the third conductive portion between the first slot and the second slot.
  • the electronic device may include wireless communication circuitry configured to transmit an RF signal to the first conductive portion and the bridge portion through a feed path. The feed path may extend to a first point of the first conductive portion so as to intersect the bridge portion and may be spaced apart from the bridge portion through a gap.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2b is an exploded perspective view of an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3A illustrates an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 3b shows the area (R1) of Figure 3a.
  • FIG. 3c is a drawing showing an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3D is a drawing showing an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4a illustrates a housing and a printed circuit board according to one embodiment.
  • Figure 4b is a cross-sectional view corresponding to line A-A' of Figure 4a.
  • Figure 4c is a cross-sectional view corresponding to line A-A' of Figure 4a.
  • FIG. 5A is a diagram showing the current distribution of the antenna structure of the housing according to frequency, according to one embodiment.
  • FIG. 5b is a diagram showing the current distribution of the antenna structure of the housing according to frequency, according to one embodiment.
  • FIG. 5c is a diagram showing the current distribution of the antenna structure of the housing according to frequency, according to one embodiment.
  • FIG. 5d is a graph showing the antenna efficiency of an antenna structure according to one embodiment.
  • Fig. 6a shows an antenna structure of an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 6b is a graph showing the antenna efficiency of an antenna structure according to a comparative example and an antenna structure according to an embodiment.
  • FIG. 7a illustrates housings having slots of various lengths, according to one embodiment.
  • Figure 7b is a graph showing antenna efficiency according to slot length.
  • FIG. 8a illustrates housings having bridge portions of various lengths, according to one embodiment.
  • FIG. 8b is a graph showing antenna efficiency according to the length of a bridge portion, according to one embodiment.
  • FIG. 9a illustrates housings having bridge portions of various lengths, according to one embodiment.
  • FIG. 9b is a graph showing antenna efficiency according to the length of a bridge portion, according to one embodiment.
  • FIG. 10A illustrates an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 10b illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11a illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11b illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11c illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11d illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11e illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11f illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11g illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11h illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 11i illustrates an example of an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 12a is a drawing showing an antenna structure according to one embodiment.
  • FIG. 12b is a drawing showing an antenna structure according to one embodiment.
  • FIG. 13A is a plan view of an electronic device in a first state, according to one embodiment.
  • Figure 13b is a bottom view of an exemplary electronic device in a first state.
  • Figure 13c is a plan view of an exemplary electronic device within the second state.
  • FIG. 13d is a bottom view of an exemplary electronic device within the second state.
  • FIG. 14 is a bottom view of an electronic device in the second state, according to one embodiment.
  • FIG. 15a illustrates an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 15b illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • Fig. 16a illustrates an antenna structure of an electronic device according to a comparative example.
  • Figure 16b is a graph showing the antenna efficiency of an electronic device according to a comparative example.
  • Figure 16c is a graph showing the antenna efficiency of an electronic device according to a comparative example.
  • FIG. 17 is a graph showing the antenna efficiency of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 18 illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 19A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 19b illustrates an example of a folding state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 19c is an exploded view of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 20A illustrates an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 20b illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 21A illustrates an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 21b illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 22a illustrates an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 22b illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store the resulting data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a specified function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one component (e.g., a display module (160), a sensor module (176), or a communication module (190)) of the electronic device (101), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. This learning can be performed, for example, in the electronic device (101) itself where the artificial intelligence model is executed, or can be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm can include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network can be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model can additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in the memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output audio signals to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150), output sound through the sound output module (155), or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an external electronic device e.g., electronic device (102)
  • speaker or headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect the operating status (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or the external environmental status (e.g., user status) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected status.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • a haptic module (179) can convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic sensations.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and videos.
  • the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • a battery (189) may power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module can communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) can verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) by using subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • the wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following the 4G network, such as NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), an external electronic device (e.g., the electronic device (104)), or a network system (e.g., the second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL), or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from an external device (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device via the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) disposed on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be interconnected and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service by itself, request one or more external electronic devices to perform the function or at least a part of the service.
  • One or more external electronic devices that receive the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as is or additionally and provide it as at least a portion of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device.
  • the server (108) may be an intelligent server utilizing machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the display of the display module (160) may be flexible.
  • the display may include a display area that is exposed outside the housing of the electronic device (101), which provides at least a portion of the outer surface of the electronic device (101).
  • the display since the display has flexibility, at least a portion of the display may be rollable into the housing or slidable into the housing.
  • the size of the display area may change depending on the size of the at least a portion of the display that is rolled into the housing or slidable into the housing.
  • the electronic device (101) including the display may be in a plurality of states, including a first state providing the display area having a first size and a second state providing the display area having a second size different from the first size.
  • the first state may be exemplified through the description of FIGS. 13A and 13B .
  • Figure 2a is a diagram illustrating an exemplary electronic device according to one embodiment.
  • redundant descriptions of components having the same reference numerals as those described above may be omitted.
  • Reference numerals in other drawings may be used in the following description.
  • an electronic device (200) may include a housing (210) forming an exterior of the electronic device (200).
  • the housing (210) may include a first side (or front side) (200A), a second side (or back side) (200B), and a third side (or side surface) (200C) surrounding a space between the first side (200A) and the second side (200B).
  • the housing (210) may refer to a structure forming at least a portion of the first side (200A), the second side (200B), and/or the third side (200C).
  • An electronic device (200) may include a substantially transparent front plate (202).
  • the front plate (202) may form at least a portion of the first surface (200A).
  • the front plate (202) may include, but is not limited to, a glass plate or a polymer plate including various coating layers, for example.
  • An electronic device (200) may include a substantially opaque back plate (211).
  • the back plate (211) may form at least a portion of the second surface (200B).
  • the back plate (211) may be formed of a coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials.
  • An electronic device (200) may include a side bezel structure (e.g., a side member or bracket) (218).
  • the side bezel structure (218) may be combined with a front plate (202) and/or a rear plate (211) to form at least a portion of a third side (200C) of the electronic device (200).
  • the side bezel structure (218) may form the entire third side (200C) of the electronic device (200), or, for another example, the side bezel structure (218) may form the third side (200C) of the electronic device (200) together with the front plate (202) and/or the rear plate (211).
  • the front plate (202) and/or the rear plate (211) may include a portion extending from its edge and curved toward the rear plate (211) and/or the front plate (202).
  • the extending portion of the front plate (202) and/or the rear plate (211) may be positioned at both ends of a long edge of the electronic device (200), for example, but is not limited to the above-described example.
  • the side bezel structure (218) may include a metal and/or a polymer.
  • the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed integrally and may include the same material (e.g., a metal material such as aluminum), but is not limited thereto.
  • the back plate (211) and the side bezel structure (218) may be formed as separate components and/or may include different materials.
  • the electronic device (200) may include a display (201) (e.g., display module (160)), an audio module (203, 204, 207) (e.g., audio module (170)), a sensor module (e.g., sensor module (176)), a camera module (205, 212, 213) (e.g., camera module (180)), a key input device (217) (e.g., input module (150)), a light-emitting element (not shown), and a connector hole (208).
  • the electronic device (200) may omit at least one of the above components (e.g., the key input device (217) or the light-emitting element (not shown)), or may additionally include other components.
  • the display (201) may be visually exposed through a substantial portion of the front plate (202). For example, at least a portion of the display (201) may be visible through the front plate (202) forming the first side (200A).
  • the display (201) may be disposed on the back surface of the front plate (202).
  • the outer shape of the display (201) may be formed to be substantially the same as the outer shape of the front plate (202) adjacent to the display (201).
  • the gap between the outer shape of the display (201) and the outer shape of the front plate (202) may be formed to be substantially the same.
  • the display (201) (or the first surface (200A) of the electronic device (200)) may include a screen display area (201A).
  • the display (201) may provide visual information to a user through the screen display area (201A).
  • the screen display area (201A) is depicted as being positioned on the inside of the first surface (200A) and spaced apart from the outer edge of the first surface (200A), but is not limited thereto.
  • at least a portion of an edge of the screen display area (201A) may substantially coincide with an edge of the first surface (200A) (or the front plate (202)).
  • the screen display area (201A) may include a sensing area (201B) configured to acquire a user's biometric information.
  • the meaning of "the screen display area (201A) includes the sensing area (201B)" may be understood to mean that at least a portion of the sensing area (201B) may overlap the screen display area (201A).
  • the sensing area (201B) may refer to an area that, like other areas of the screen display area (201A), can display visual information by the display (201) and additionally acquire the user's biometric information (e.g., a fingerprint).
  • the sensing area (201B) is illustrated as being formed within the screen display area (201A), it is not limited thereto.
  • the sensing area (201B) may also be formed in the key input device (217).
  • the display (201) may include an area where a first camera module (205) is positioned.
  • a first camera module (205) e.g., a punch hole camera
  • the first camera module (205) e.g., a punch hole camera
  • the screen display area (201A) may surround at least a portion of an edge of the opening.
  • the first camera module (205) e.g., an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display (201) may provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera module (205) may acquire an image corresponding to a direction facing the first surface (200A) through the area of the display (201).
  • the display (201) may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer capable of detecting a magnetic field-type stylus pen.
  • the audio module (203, 204, 207) may include a microphone hole (203, 204) and a speaker hole (207).
  • the microphone holes (203, 204) may include a first microphone hole (203) formed in a portion of the third surface (200C) and a second microphone hole (204) formed in a portion of the second surface (200B).
  • a microphone (not shown) for acquiring external sound may be placed inside the microphone holes (203, 204).
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of the sound, but is not limited thereto.
  • a second microphone hole (204) formed in a portion of the second surface (200B) may be positioned adjacent to a camera module (205, 212, 213).
  • the second microphone hole (204) may acquire sound according to the operation of the camera module (205, 212, 213).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the speaker hole (207) may include an external speaker hole (207) and a call receiver hole (not shown).
  • the external speaker hole (207) may be formed in a part of the third surface (200C) of the electronic device (200).
  • the external speaker hole (207) may be integrated into the microphone hole (203), and the speaker hole (207) and the microphone hole (203) may be implemented as a single hole.
  • the call receiver hole (not shown) may be formed in another part of the third surface (200C).
  • the call receiver hole may be formed on the opposite side of the external speaker hole (207) on the third surface (200C). For example, based on the city of FIG.
  • the external speaker hole (207) may be formed on the third surface (200C) corresponding to the lower part of the electronic device (200), and the call receiver hole may be formed on the third surface (200C) corresponding to the upper part of the electronic device (200).
  • the call receiver hole may be formed at a location other than the third surface (200C).
  • the call receiver hole may be formed by a spaced space between the front plate (202) (or, display (201)) and the side bezel structure (218).
  • the electronic device (200) may include at least one speaker (not shown) (e.g., an audio output module (155)) configured to output sound to the outside of the housing (210) through an external speaker hole (207) and/or a call receiver hole (not shown).
  • at least one speaker e.g., an audio output module (155)
  • an audio output module 155
  • a call receiver hole not shown
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (200) or an external environmental state.
  • the sensor module may include at least one of a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera modules (205, 212, 213) may include a first camera module (205) arranged to face a first side (200A) of the electronic device (200), a second camera module (212) arranged to face a second side (200B), and a flash (213).
  • the second camera module (212) may include multiple cameras (e.g., dual cameras, triple cameras, or quad cameras). However, the second camera module (212) is not necessarily limited to including multiple cameras and may include one camera.
  • the first camera module (205) and the second camera module (212) may include one or more lenses, image sensors, and/or image signal processors.
  • the flash (213) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged on one side of the electronic device (200).
  • the key input device (217) may be arranged on the third side (200C) of the electronic device (200). In one embodiment, the electronic device (200) may not include some or all of the key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the display (201).
  • a connector hole (208) may be formed on the third side (200C) of the electronic device (200) so that a connector of an external device can be accommodated.
  • a connection terminal e.g., connection terminal (178)
  • the electronic device (200) may include an interface module (e.g., interface (177)) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device (200) may include a light-emitting element (not shown).
  • the light-emitting element (not shown) may be disposed on a first surface (200A) of the housing (210).
  • the light-emitting element (not shown) may provide status information of the electronic device (200) in the form of light.
  • the light-emitting element (not shown) may provide a light source that is linked to the operation of the first camera module (205).
  • the light-emitting element (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device (200) may include a frame structure (240) (e.g., a side bezel structure (218)), a first printed circuit board (250), a second printed circuit board (252), and a battery (270) (e.g., a battery (189)).
  • a frame structure e.g., a side bezel structure (218)
  • a first printed circuit board 250
  • a second printed circuit board 252
  • a battery 270
  • the frame structure (240) may be positioned between the display (201) and the back plate (211). In one embodiment, the frame structure (240) may support or accommodate components included in the electronic device (200).
  • the display (201) may be disposed on one side of the frame structure (240) facing one direction (e.g., +Z direction).
  • a first printed circuit board (250), a second printed circuit board (252), a battery (270), and a second camera module (212) may be disposed on the other side of the frame structure (240) facing the opposite direction (e.g., -Z direction).
  • the first printed circuit board (250), the second printed circuit board (252), the battery (270), and the second camera module (212) may be disposed within recesses formed in the frame structure (240).
  • the frame structure (240) may include a first part (241) and a second part (243).
  • the periphery of the second part (243) may be surrounded by the first part (241).
  • the first part (241) may surround a space between the back plate (211) and the front plate (202) (and/or the display (201)).
  • the first part (241) surrounding the space may at least partially form a side surface (e.g., a third surface (200C)) of the electronic device (200), and the second part (243) positioned within the space may extend inwardly from the first part (241).
  • the second part (243) may be positioned below the display (201) (e.g., in the -Z direction).
  • the first part (241) and the second part (243) may be formed of a metal and/or a polymer.
  • the first part (241) may include a portion formed of a conductive material, such as metal.
  • the second part (243) may include a portion formed of a conductive material, such as metal.
  • a first part (241) of a frame structure (240) forming the side surface of the electronic device (200) may be referred to as a side member
  • a second part (243) of the frame structure (240) supporting various components of the electronic device (200) may be referred to as a support member.
  • the first printed circuit board (250), the second printed circuit board (252), and the battery (270) may be respectively coupled to the frame structure (240).
  • the first printed circuit board (250) and the second printed circuit board (252) may be fixedly disposed to the frame structure (240) through a coupling member such as a screw.
  • the battery (270) may be fixedly disposed to the frame structure (240) through an adhesive member (e.g., double-sided tape).
  • an adhesive member e.g., double-sided tape
  • the display (201) may be positioned between a frame structure (240) and a front plate (202).
  • the front plate (202) may be positioned on one side (e.g., in the +Z direction) of the display (201), and the frame structure (240) may be positioned on the other side (e.g., in the -Z direction).
  • the front plate (202) may be coupled to a frame structure (240).
  • the front plate (202) may include an outer portion extending outside the display (201) when viewed in the z-axis direction.
  • the outer portion of the front plate (202) may be coupled to the frame structure (240) (e.g., the first part (241)).
  • a processor e.g., processor (120)
  • a memory e.g., memory (130)
  • an interface e.g., interface (177)
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (200) to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the first printed circuit board (250) and the second printed circuit board (252) may be operatively or electrically connected to each other via a connecting member (e.g., a flexible printed circuit board).
  • the battery (270) may power at least one component of the electronic device (200).
  • the battery (270) may include a rechargeable secondary battery or a fuel cell.
  • a first camera module (205) (e.g., a front camera) may be positioned in at least a portion of a frame structure (240) (e.g., a second part (243)) such that the lens can receive external light through a portion of the front plate (202) (e.g., the camera area (237)) of the front (200A)).
  • a second camera module (212) (e.g., a rear camera) may be disposed between the frame structure (240) and the rear plate (211).
  • the second camera module (212) may be electrically connected to the first printed circuit board (250) via a connecting member (e.g., a connector).
  • the second camera module (212) may be disposed such that the lens can receive external light through the camera area (284) of the rear plate (211) of the electronic device (200).
  • the camera area (284) may be formed on a surface of the rear plate (211) (e.g., the rear surface (200B)). In one embodiment, the camera area (284) may be formed to be at least partially transparent so that external light may be incident on the lens of the second camera module (212). In one embodiment, at least a portion of the camera area (284) may protrude from the surface of the rear plate (211) by a predetermined height. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the camera area (284) may form a plane substantially coextensive with the surface of the rear plate (211).
  • the housing (210) of the electronic device (200) may refer to a configuration or structure that forms at least a portion of the exterior of the electronic device (200).
  • at least a portion of the front plate (202), the frame structure (240), and/or the rear plate (211) that form the exterior of the electronic device (200) may be referred to as the housing (210) of the electronic device (200).
  • FIG. 3A illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3B illustrates an area (R1) of FIG. 3A.
  • FIGS. 3C and 3D are diagrams illustrating an antenna structure of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3C may be a side view corresponding to the area (R1) of FIG. 3A.
  • FIG. 3D may be a plan view corresponding to the area (R1) of FIG. 3A.
  • an electronic device e.g., electronic device (200)
  • the housing (310) may include an outer portion (320) (e.g., a first part (241)), an inner portion (340) (e.g., a second part (243)), and a bridge portion (360).
  • the outer portion (320) may at least partially form a side surface (200C) of the electronic device (200).
  • a slit (390) may be formed in the outer portion (320) extending inwardly from the side surface (200C) of the electronic device (200).
  • another slit connected to the second slot (380) may be further formed in the outer portion (320).
  • the slit (390) of the outer portion (320) may not be formed.
  • the side of the inner portion (340) may be covered by the outer portion (320) and the back plate (211) positioned at the upper portion (e.g., in the -Z direction) of the inner portion (340) and the display (201) positioned at the lower portion (e.g., in the +Z direction) of the inner portion (340). Accordingly, the inner portion (340) may be positioned inside the electronic device (200).
  • the inner portion (340) can be at least partially spaced apart from the outer portion (320). For example, a portion of the inner portion (340) can be spaced apart from the outer portion (320) via a first slot (370) extending from the slit (390), and another portion of the inner portion (340) can be spaced apart from the outer portion (320) via a second slot (380) distinct from the first slot (370).
  • the bridge portion (360) may extend between the first slot (370) and the second slot (380).
  • the bridge portion (360) may extend from the inner portion (340) to the outer portion (320) to separate the first slot (370) and the second slot (380).
  • At least a portion of the bridge portion (360) may be formed integrally with the outer portion (320) and/or the inner portion (340), but is not limited thereto.
  • a housing (310) may include a non-conductive portion at least partially disposed within the slit (390), the first slot (370), and/or the second slot (380).
  • the non-conductive portion may include, for example, a molded element such as plastic.
  • the outer portion (320) may include one or more portions formed of an electrically conductive material (e.g., a metal). In this respect, the outer portion (320) may be referred to as an outer conductive portion.
  • the inner portion (340) may include one or more portions formed of an electrically conductive material (e.g., a metal). In this respect, the inner portion (340) may be referred to as an inner conductive portion.
  • the bridge portion (360) may be formed of an electrically conductive material (e.g., a metal). In this respect, the bridge portion (360) may be referred to as a conductive bridge portion.
  • the housing (310) may include a first conductive portion (321), a second conductive portion (322), a third conductive portion (323), a fourth conductive portion (324), a fifth conductive portion (345), and/or a sixth conductive portion (346).
  • the first conductive portion (321), the second conductive portion (322), the third conductive portion (323), and/or the fourth conductive portion (324) may be included in an outer portion (320) of the housing (310).
  • the fifth conductive portion (345) and the sixth conductive portion (346) may be included in an inner portion (340) of the housing (310).
  • the first conductive portion (321), the second conductive portion (322), the third conductive portion (323), and/or the fourth conductive portion (324) of the outer portion (320) may partially form a side surface (200C) of the electronic device (200).
  • the first conductive portion (321) may form a first region (C1) of the side surface (200C).
  • the second conductive portion (322) may be spaced apart from the first conductive portion (321) through a slit (390).
  • the second conductive portion (322) may form a second region (C2) of the side surface (200C) spaced apart from the first region (C1) through the slit (390).
  • the third conductive portion (323) may extend from the second conductive portion (322) to the fourth conductive portion (324) (e.g., in the -Y direction).
  • the third conductive portion (323) may form a third region (C3) of the side surface (200C) that extends from the second region (C2) to the fourth region (C4).
  • the fourth conductive portion (324) may extend from the third conductive portion (323) (e.g., in the -Y direction) and form a fourth region (C4) of the side surface (200C).
  • the second conductive portion (322), the third conductive portion (323), and/or the fourth conductive portion (324) may be understood as a single portion.
  • the second conductive portion (322), the third conductive portion (323), and/or the fourth conductive portion (324) may be formed integrally.
  • the first conductive portion (321), the second conductive portion (322), the third conductive portion (323), and the fourth conductive portion (324) may be positioned on any one side of the housing (310), for example, but not limited to, the left side (e.g., the side in the +X direction) of the four sides of the side surface (200C).
  • at least a portion of the first conductive portion (321) may extend substantially straight from the second conductive portion (322) and/or the third conductive portion (323).
  • At least a portion of the fourth conductive portion (324) may extend substantially straight from the second conductive portion (322) and/or the third conductive portion (323).
  • the fifth conductive portion (345) of the inner portion (340) can be spaced apart from the first conductive portion (321) and the second conductive portion (322) via the first slot (370). Additionally, the fifth conductive portion (345) of the inner portion (340) can be spaced apart from the fourth conductive portion (324) via the second slot (380).
  • the bridge portion (360) can extend from the fifth conductive portion (345) of the inner portion (340) to the third conductive portion (323) of the outer portion (320).
  • the bridge portion (360) can include a first section (361) extending from the fifth conductive portion (345) of the inner portion (340) toward the outer portion (320), a second section (362) extending from the first section (361) to the third section (363), and/or a third section (363) extending from the second section (362) to the third conductive portion (323) of the inner portion (340).
  • the second section (362) of the bridge portion (360) may extend along the second region (C2) (or the second conductive portion (322)) of the side surface (200C).
  • the second section (362) of the bridge portion (360) may extend parallel (e.g., in the Y-axis direction) with respect to the second region (C2) (or the second conductive portion (322)) of the side surface (200C).
  • the second section (362) of the bridge portion (360) may extend obliquely (e.g., in a first direction between the +Y direction and the -X direction or in a second direction between the +Y direction and the +X direction) with respect to the second region (C2) (or the second conductive portion (322)) of the side surface (200C).
  • the first section (361) and/or the third section (363) of the bridge portion (360) may extend in a different direction from the second section (362), but is not limited thereto.
  • the sixth conductive portion (346) of the inner portion (340) may extend from the fifth conductive portion (345) to the fourth conductive portion (324) of the outer portion (320) to form a portion of an edge of the second slot (380).
  • the sixth conductive portion (346) of the inner portion (340) may be spaced apart from the bridge portion (360) in a direction opposite to the first slot (370) (e.g., in the -Y direction).
  • An electronic device (200) may include a feed path (350) configured to convey a radio frequency (RF) signal to an antenna (e.g., a first antenna (A1), a second antenna (A2), and/or a third antenna (A3) to be described later).
  • an inner portion (340) of a housing (310) may at least partially form a ground of the antenna.
  • the feed path (350) may be referred to as a feed, a feedline, a feedline path, an RF transmission path, an RF transmission line, or an RF transmission line path.
  • the power path (350) may extend across the bridge portion (360) to the second conductive portion (322) of the outer portion (320).
  • the power path (350) may extend above (e.g., in the -Z direction) the bridge portion (360) to intersect with the bridge portion (360).
  • the power path (350) may extend across the second slot (380) and the first slot (370) to the second conductive portion (322) to intersect with the second section (362) of the bridge portion (360).
  • the power path (350) may be separated from the second section (362) of the bridge portion (360) via a gap (g1).
  • the gap (g1) may be the distance between the power supply path (350) and the second section (362) of the bridge portion (360) in the vertical direction (e.g., the Z-axis direction).
  • the gap (g1) may be about 1.0 mm or more and about 3.0 mm or less.
  • the power supply path (350) may be physically and electrically connected to a point (P1) of the second conductive portion (322) of the outer portion (320).
  • the power supply path (350) may be electrically connected to the second conductive portion (322) by directly connecting (e.g., contacting) to the point (P1) of the second conductive portion (322).
  • the power supply path (350) may be coupled to the second section (362) of the bridge portion (360).
  • the power supply path (350) may be coupled to the second section (362) of the bridge portion (360) via a gap (g1).
  • the power supply path (350) may be gap-coupled to the second section (362) of the bridge portion (360).
  • the antenna structure of the electronic device (200) may include a first antenna (A1), a second antenna (A2), and a third antenna (A3).
  • the first antenna (A1) may be formed at least in part by a second conductive portion (322) opened through a slit (390), a third conductive portion (323), and a bridge portion (360) connected between the third conductive portion (323) and the fifth conductive portion (345).
  • the first antenna (A1) may include an inverted F-antenna (IFA) structure.
  • a wireless communication circuit e.g., a wireless communication module (192) of the electronic device (200) may directly feed power to a point (P1) of the second conductive portion (322) of the first antenna (A1) through a feed path (350).
  • the second antenna (A2) may include a first conductive portion (321), a second conductive portion (322), a bridge portion (360), a portion of a fifth conductive portion (345), and a portion (349) forming a first slot (370).
  • the portion (349) may be included in the outer portion (320) or the inner portion (340).
  • the portion (349) may be another portion of the outer portion (320) or the inner portion (340).
  • the portion (349) may extend from the first conductive portion (321) to the fifth conductive portion (345) so as to be spaced apart from the bridge portion (360).
  • the portion (349) may include at least one element (e.g., a capacitor) connected between the first conductive portion (321) and the fifth conductive portion (345).
  • the second antenna (A2) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the first slot (370).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) may indirectly feed (or couple feed) the second section (362) of the bridge portion (360) adjacent to the first slot (370) through the feed path (350).
  • the third antenna (A3) may include a fourth conductive portion (324), a bridge portion (360), another portion of the fifth conductive portion (345), and a sixth conductive portion (346) forming a second slot (380).
  • the electrical path formed by the sixth conductive portion (346) may be formed by at least one element (e.g., a capacitor) connected between the fourth conductive portion (324) and the fifth conductive portion (345).
  • the third antenna (A3) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the second slot (380).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) can indirectly supply power (or coupling supply power) to the second section (362) of the bridge portion (360) adjacent to the second slot (380) through the power supply path (350).
  • the first antenna (A1), the second antenna (A2), and the third antenna (A3) operating through one feed path (350) may be referred to as a mono-fed antenna or a mono-fed broad antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a first RF signal, a second RF signal, and a third RF signal using the single-feed antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal using the first antenna (A1).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the second RF signal using the second antenna (A2).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the third RF signal using the third antenna (A3).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal may be different from each other.
  • the frequency of the third RF signal may be higher than the frequency of the second RF signal
  • the frequency of the second RF signal may be higher than the frequency of the first RF signal, but is not limited thereto.
  • the first slot (370) may include a first region (371) defined between the second section (362) of the bridge portion (360) and the second conductive portion (322), and a second region (372) extending from the first region (371).
  • the second region (372) may extend away from the second section (362) of the bridge portion (360) (e.g., in the +Y direction) from the first region (371).
  • the second region (372) may include a region defined between the fifth conductive portion (345) and the first conductive portion (321).
  • the width of the first region (371) may be smaller than the width of the second region (372).
  • the widths of the first region (371) and the second region (372) may be lengths based on the direction in which the section of the power supply path (350) that overlaps the second section (362) of the bridge portion (360) extends.
  • the widths of the first region (371) and the second region (372) may be lengths based on the direction perpendicular to the second section (362) of the bridge portion (360).
  • the widths of the first region (371) and the second region (372) may be lengths based on the X-axis direction.
  • the second slot (380) may include a first region (381) defined between the second section (362) of the bridge portion (360) and the inner portion (340), and a second region (382) extending from the first region (381).
  • the second region (382) may extend away from the second section (362) of the bridge portion (360) (e.g., in the -Y direction) from the first region (381).
  • the second region (382) may include a region defined between the fifth conductive portion (345) and the fourth conductive portion (324).
  • the width of the first region (381) may be smaller than the width of the second region (382).
  • the widths of the first region (381) and the second region (382) may be lengths based on the direction in which the section of the power supply path (350) that overlaps the second section (362) of the bridge portion (360) extends.
  • the widths of the first region (381) and the second region (382) may be lengths based on the direction perpendicular to the second section (362) of the bridge portion (360).
  • the widths of the first region (381) and the second region (382) may be lengths based on the X-axis direction.
  • the power path (350) may extend, sequentially, across the first region (381) of the second slot (380), the second section (362) of the bridge portion (360), and the first region (371) of the first slot (370), to the second conductive portion (322).
  • Figure 4a illustrates a housing and a printed circuit board according to one embodiment.
  • Figures 4b and 4c are cross-sectional views corresponding to line A-A' of Figure 4a.
  • an electronic device (200) may include a printed circuit board (430) (e.g., a first printed circuit board (250) or a second printed circuit board (252)).
  • the printed circuit board (430) may be supported by an inner portion (340) of a housing (310).
  • the printed circuit board (430) may include a first region (432) and a second region (434).
  • the first region (432) may at least partially overlap the inner portion (340).
  • the second region (434) may extend from the first region (432).
  • the second region (434) may overlap the bridge portion (360).
  • the second region (434) may overlap the bridge portion (360), the first slot (370), and the second slot (380).
  • the second region (434) may extend from the first region (432) toward the outer portion (320) to cover the bridge portion (360), the first slot (370), and the second slot (380).
  • the second region (434) may be formed of a non-conductive material.
  • the second region (434) may be formed of a synthetic resin such as epoxy.
  • the second region (434) may be formed of the non-conductive material, except for the conductive trace (452) formed of the conductive material.
  • the second region (434) may be referred to as a non-conductive region or fill-cut region of the printed circuit board (430).
  • the fill-cut region may be an area where the conductive region of the printed circuit board (430) is removed or does not exist, except for the conductive trace (452).
  • the power path (350) may include a conductive trace (452) and a connector (or conductive connecting member) (454).
  • the conductive trace (452) may be formed at least partially on and/or within the second region (434) of the printed circuit board (430).
  • the conductive trace (452) may be formed of an electrically conductive material (e.g., copper).
  • the conductive trace (452) may be electrically connected to a connector (454) disposed on the second region (434) of the printed circuit board (430).
  • the connector (454) may include an elastic conductor, such as a spring contact (e.g., a C-clip).
  • the connector (454) may contact a point (e.g., point P1) of the second conductive portion (322) of the outer portion (320).
  • the connector (454) may contact the inner surface (322C) of the second conductive portion (322). To this end, the connector (454) may be positioned at an edge of the printed circuit board (430) so as to partially protrude outside the printed circuit board (430).
  • the conductive trace (452) may be spaced apart from the second section (362) of the bridge portion (360) by a gap (g2) (e.g., gap (g1)).
  • the gap (g2) may be a distance between the conductive trace (452) and the second section (362) of the bridge portion (360) relative to a direction perpendicular to the printed circuit board (430) (e.g., Z-axis direction).
  • the gap (g2) may be, for example, about 1.0 mm or more and about 3.0 mm or less.
  • the gap (g2) may be, for example, a vertical distance between a surface (e.g., a top surface) or layer (e.g., a top layer) of the printed circuit board (430) on which the conductive trace (452) is formed and the second section (362) of the bridge portion (360).
  • a portion of the printed circuit board (430) may be mounted on the inner portion (340) and another portion may be mounted on the bridge portion (360).
  • a first region (432) of the printed circuit board (430) may be disposed on the inner portion (340) and a second region (434) may be disposed on the bridge portion (360).
  • a connector (454) disposed on the printed circuit board (430) may include a portion (456) protruding out of a bottom surface (or bottom layer) of the printed circuit board (430).
  • the portion (456) may be positioned within a first slot (370) between the bridge portion (360) and the outer portion (320).
  • the bridge portion (360) may be spaced apart from the printed circuit board (430).
  • the portion (456) of the connector (454) may be positioned outside the first slot (370) and may be spaced apart from the second section (362) of the bridge portion (360) by a gap (g3).
  • the gap (g3) may be a distance between the portion (456) of the connector (454) and the second section (362) of the bridge portion (360) in a direction perpendicular to the printed circuit board (430) (e.g., the Z-axis direction).
  • the gap (g3) may be, for example, about 0.5 mm, but is not limited thereto.
  • FIGS. 5A, 5B, and 5C are diagrams showing current distributions of an antenna structure of a housing according to frequency, according to one embodiment.
  • FIG. 5D is a graph showing antenna efficiency of an antenna structure, according to one embodiment.
  • Fig. 5a shows the current distribution of the housing (310) when a signal of a first frequency (e.g., 2.8 GHz) is supplied through the power supply path (350).
  • Fig. 5b shows the current distribution of the housing (310) when a signal of a second frequency (e.g., 4.5 GHz) higher than the first frequency is supplied through the power supply path (350).
  • Fig. 5c shows the current distribution of the housing (310) when a signal of a third frequency (e.g., 7.0 GHz) higher than the second frequency is supplied through the power supply path (350).
  • a third frequency e.g., 7.0 GHz
  • an antenna structure e.g., a first antenna (A1) including a second conductive portion (322) and a bridge portion (360) operates at the first frequency (e.g., 2.8 GHz).
  • the first antenna (A1) can operate in a first frequency band (f1) (e.g., about 2.7 GHz to about 3.0 GHz) including the first frequency.
  • an antenna structure e.g., a second antenna (A2) including a first slot (370) operates at the second frequency (e.g., 4.5 GHz).
  • the second antenna (A2) can operate at a second frequency band (f2) (e.g., about 3.8 GHz to about 4.8 Hz) that includes the second frequency and is wider than the first frequency band (f1).
  • an antenna structure e.g., a third antenna (A3) including a second slot (380) operates at the third frequency (e.g., 7.0 GHz).
  • the third antenna (A3) can operate at a third frequency band (f3) (e.g., about 5.8 GHz to about 7.5 GHz) that includes the third frequency and is wider than the second frequency band (f2).
  • an antenna structure having multiple resonant frequency characteristics and wideband characteristics can be formed through a single feed.
  • Fig. 6a illustrates an antenna structure of an electronic device according to a comparative example.
  • Fig. 6b is a graph showing the antenna efficiency of an antenna structure according to a comparative example and an antenna structure according to an embodiment.
  • a housing (610) of an electronic device (600) may include an outer portion (620) (e.g., an outer portion (320)), an inner portion (640) (e.g., an inner portion (340)), and a bridge portion (660).
  • an outer portion (620) e.g., an outer portion (320)
  • an inner portion (640) e.g., an inner portion (340)
  • a bridge portion (660) e.g., a housing (610) of an electronic device (600) according to a comparative example may include an outer portion (620) (e.g., an outer portion (320)), an inner portion (640) (e.g., an inner portion (340)), and a bridge portion (660).
  • the outer portion (620) may include a first conductive portion (621) (e.g., a first conductive portion (321)), a second conductive portion (622) spaced apart from the first conductive portion (621) (e.g., a second conductive portion (322)), and a third conductive portion (623) extending from the second conductive portion (622) (e.g., a third conductive portion (323) and/or a fourth conductive portion (324)).
  • the inner portion (640) may be at least partially spaced apart from the outer portion (620). For example, the inner portion (640) may be spaced from the third conductive portion (623) of the outer portion (620) via a slot (680).
  • a bridge portion (660) defining a portion of the boundary of the slot (680) may extend from the inner portion (640) to a region of the outer portion (620) that corresponds between the second conductive portion (622) and the third conductive portion (623) (e.g., the third conductive portion (323)).
  • a first feed path (650-1) directly connected to the second conductive portion (622) and a second feed path (650-2) directly connected to the third conductive portion (623) adjacent to the slot (680) may be formed.
  • a first comparison antenna (A61) may be formed in which a signal is radiated through the second conductive portion (622) that is directly powered through the first feed path (650-1).
  • a second comparison antenna (A62) may be formed in which a signal is radiated by a current flowing along the slot (680) by being directly powered through the third conductive portion (623).
  • a graph (601) representing the antenna efficiency of a first comparison antenna (A61) and a graph (602) representing the antenna efficiency of a second comparison antenna (A62) are shown.
  • a graph (500) e.g., the graph of Fig. 5a
  • the antenna efficiency of antenna structures e.g., the first antenna (A1), the second antenna (A2), and the third antenna (A3)
  • the antenna efficiency of the antenna structure according to one embodiment may be higher than the antenna efficiency of the first comparison antenna (A61) and the second comparison antenna (A62) in all frequency bands.
  • the resonant frequencies of the first comparison antenna (A61) and the second comparison antenna (A62) may not be formed.
  • the antenna structure according to one embodiment may have improved antenna efficiency than the comparative example, and may further include a new operating band (e.g., the third frequency band (f3)) that does not exist in the comparative example.
  • the antenna structure according to one embodiment may be operated through a single feeding structure, compared to the antenna structure of the comparative example including two feeding structures. This may enable reduction in manufacturing cost and mounting space.
  • the antenna structure according to one embodiment has a wideband characteristic compared to the antenna structure of the comparative example, it may be easier to utilize the communication frequency band.
  • FIG. 7a illustrates housings having slots of various lengths according to one embodiment.
  • FIG. 7b is a graph showing antenna efficiency as a function of slot length.
  • the first example (701a) may be the housing (310) described above.
  • the second slot (380) of the second example (702a) may extend downward (e.g., in the -Y direction) by a first length (L71) more than the second slot (380) of the first example (701a).
  • the first length (L71) may be, for example, about 2 mm, but is not limited thereto.
  • the second slot (380) of the third example (703a) may extend downward (e.g., in the -Y direction) by a second length (L72) more than the second slot (380) of the first example (701a).
  • the second length (L72) may be greater than the first length (L71).
  • the second length (L72) may be, but is not limited thereto.
  • FIG. 7b a first graph (701b) representing the antenna efficiency of the first example (701a), a second graph (702b) representing the antenna efficiency of the second example (702a), and a third graph (703b) representing the antenna efficiency of the third example (703a) are shown.
  • the resonant frequency may shift downward.
  • a frequency band e.g., about 5.1 GHz to 8.0 GHz
  • an antenna e.g., a third antenna (A3)
  • the resonant frequency may shift downward.
  • FIG. 8A illustrates housings having bridge portions of various lengths, according to one embodiment.
  • FIG. 8B is a graph showing antenna efficiency as a function of bridge portion length, according to one embodiment.
  • the first example (801a) may be the housing (310) described above.
  • the bridge portion (360) of the second example (802a) may extend upward (e.g., in the +Y direction) by a first length (L81) more than the bridge portion (360) of the first example (801a).
  • the first length (L81) may be, for example, about 3 mm, but is not limited thereto.
  • the bridge portion (360) of the third example (803a) may extend upward (e.g., in the +Y direction) by a second length (L82) more than the bridge portion (360) of the first example (801a).
  • the second length (L82) may be greater than the first length (L81).
  • the second length (L82) may be, for example, about 4.5 mm, but is not limited thereto.
  • FIG. 8b a first graph (801b) representing the antenna efficiency of the first example (801a), a second graph (802b) representing the antenna efficiency of the second example (802a), and a third graph (803b) representing the antenna efficiency of the third example (803a) are shown.
  • a frequency band e.g., about 3.9 GHz to about 4.6 GHz
  • an antenna e.g., a second antenna (A2)
  • a first slot 370
  • the bridge portion (360) becomes longer upward
  • the electrical length of an antenna e.g., a third antenna (A3)
  • the electrical length of an antenna e.g., a third antenna (A3)
  • the electrical length of an antenna e.g., a third antenna (A3)
  • a second slot 380
  • the resonant frequency may shift downward in a frequency band (e.g., about 5.7 GHz to about 7.6 GHz) corresponding to the third antenna (A3).
  • FIG. 9A illustrates housings having bridge portions of various lengths, according to one embodiment.
  • FIG. 9B is a graph showing antenna efficiency as a function of bridge portion length, according to one embodiment.
  • the first example (901a) may be the housing (310) described above.
  • the second conductive portion (322) and the third conductive portion (323) of the first example (901a) may have a first length (M91).
  • the bridge portion (360) of the second example (902a) may extend downward (e.g., in the -Y direction) by a first length (L91) more than the bridge portion (360) of the first example (901a).
  • the first length (L91) may be, for example, about 2 mm, but is not limited thereto.
  • the second conductive portion (322) and the third conductive portion (323) of the second example (902a) may have a second length (M92) that is greater than the first length (M91) of the first example (901a).
  • the bridge portion (360) of the third example (903a) may extend downward (e.g., in the -Y direction) by a second length (L92) greater than the bridge portion (360) of the first example (901a).
  • the second length (L92) may be greater than the first length (L91).
  • the second length (L92) may be about 4 mm, but is not limited thereto.
  • the second conductive portion (322) and the third conductive portion (323) of the third example (903a) may have a third length (M93) that is greater than the second length (M92) of the second example (902a).
  • FIG. 9b a first graph (901b) representing the antenna efficiency of the first example (901a), a second graph (902b) representing the antenna efficiency of the second example (902a), and a third graph (903b) representing the antenna efficiency of the third example (903a) are shown.
  • the resonant frequency may shift downward. This may be because, as the lengths of the second conductive portion (322) and the third conductive portion (323) increase, the length of the first antenna (A1) increases.
  • a frequency band e.g., about 3.3 GHz to about 4.5 GHz
  • an antenna e.g., the second antenna (A2)
  • the resonant frequency may shift downward. This may be because, as the bridge portion (360) becomes longer downward, the length of the second antenna (A2) using the second slot (380) increases.
  • FIG. 10A illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10B illustrates an antenna structure of the electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10B may be an enlarged view of an area (R2) of FIG. 10A.
  • an electronic device (200) may include a housing (1010).
  • the housing (1010) may be an example of the housing (210), the frame structure (240) of the housing (210), or the housing (310) described above.
  • the housing (1010) may include an outer portion (1020) (e.g., outer portion (320)), an inner portion (1040) (e.g., inner portion (340)), and a bridge portion (1060) (e.g., bridge portion (360)).
  • the outer portion (1020) may at least partially form a side surface (200C) of the electronic device (200).
  • the inner portion (1040) may be at least partially surrounded by the outer portion (1020).
  • the housing (1010) may be formed with a slit (1090) (e.g., slit (390)), a first slot (1070) (e.g., first slot (370)), and a second slot (1080) (e.g., second slot (380)).
  • the first slot (1070) may extend from the slit (1090).
  • the housing (1010) may include a non-conductive portion at least partially disposed within the slit (1090), the first slot (1070), and/or the second slot (1080).
  • the non-conductive portion may include, for example, an injection-molded portion, such as plastic.
  • the housing (1010) may include a first conductive portion (1021) (e.g., the first conductive portion (321)), a second conductive portion (1022) (e.g., the second conductive portion (322)), a third conductive portion (1023) (e.g., the third conductive portion (323)), a fourth conductive portion (1024) (e.g., the fourth conductive portion (324)), a fifth conductive portion (1045) (e.g., the fifth conductive portion (345)), and/or a sixth conductive portion (1046) (e.g., the sixth conductive portion (346)).
  • a first conductive portion (1021) e.g., the first conductive portion (321)
  • a second conductive portion (1022) e.g., the second conductive portion (322)
  • a third conductive portion (1023) e.g., the third conductive portion (323)
  • a fourth conductive portion (1024) e.g., the fourth conductive portion (324)
  • the first conductive portion (1021), the second conductive portion (1022), the third conductive portion (1023), and/or the fourth conductive portion (1024) may be included in an outer portion (1020) of the housing (1010).
  • the fifth conductive portion (1045) and/or the sixth conductive portion (1046) may be included in the inner portion (1040) of the housing (1010).
  • the second conductive portion (1022) may be spaced from the first conductive portion (1021) through a slit (1090).
  • the third conductive portion (1023) may extend from the second conductive portion (1022) to a fourth conductive portion (1024) (e.g., in the +Y direction).
  • the fourth conductive portion (1024) may extend from the third conductive portion (1023) in a direction (e.g., in the +Y direction) toward a top side (e.g., a side in the +Y direction) of the housing (1010).
  • the first conductive portion (1021), the second conductive portion (1022), the third conductive portion (1023), and the fourth conductive portion (1024) may be located on any one side of the housing (1010), for example, but not limited to, the right side (e.g., the side in the -X direction) among the four sides of the side surface (200C).
  • the first conductive portion (1021) and the second conductive portion (1022) may include a flange structure.
  • the first conductive portion (1021) may include a portion (1027) that protrudes toward the inner portion (1040).
  • the second conductive portion (1022) may include a portion (1028) that protrudes toward the inner portion (1040) (or the bridge portion (1060)).
  • the portion (1027) of the first conductive portion (1021) may form a portion of a boundary of the first slot (1070), and the portion (1028) of the second conductive portion (1022) may form another portion of a boundary of the first slot (1070).
  • the fifth conductive portion (1045) of the inner portion (1040) can be spaced apart from the first conductive portion (1021) and the second conductive portion (1022) via the first slot (1070). Additionally, the fifth conductive portion (1045) of the inner portion (1040) can be spaced apart from the fourth conductive portion (1024) via the second slot (1080).
  • the bridge portion (1060) may extend between the first slot (1070) and the second slot (1080).
  • the bridge portion (1060) may extend from the inner portion (1040) to the outer portion (1020) to separate the first slot (1070) and the second slot (1080).
  • the bridge portion (1060) may extend from the fifth conductive portion (1045) of the inner portion (1040) to the third conductive portion (1023) of the outer portion (1020).
  • the bridge portion (1060) may include a first section (1061) extending from the fifth conductive portion (1045) of the inner portion (1040) toward the outer portion (1020) (e.g., the first section (361)), a second section (1062) extending from the first section (1061) to the third section (1063) (e.g., the second section (362)), and a third section (1063) extending from the second section (1062) to the third conductive portion (1023) of the inner portion (1040) (e.g., the third section (363)).
  • the second section (1062) of the bridge portion (1060) may extend along the second conductive portion (1022).
  • the second section (1062) of the bridge portion (1060) may extend parallel to the second conductive portion (1022) (e.g., in the Y-axis direction).
  • the second section (1062) of the bridge portion (1060) may extend obliquely (e.g., in a first direction between the +Y direction and the -X direction or a second direction between the +Y direction and the +X direction) with respect to the second conductive portion (1022).
  • the first section (1061) and/or the third section (1063) of the bridge portion (1060) may extend in a different direction than, but is not limited to, the second section (1062).
  • the sixth conductive portion (1046) of the inner portion (1040) may extend from the fifth conductive portion (1045) to the fourth conductive portion (1024) of the outer portion (1020) to form a portion of an edge of the second slot (1080).
  • the sixth conductive portion (1046) of the inner portion (1040) may be spaced apart from the bridge portion (1060) in a direction opposite to the first slot (1070) (e.g., in the +Y direction).
  • the antenna structure of the electronic device (200) may include a first antenna (A101) (e.g., the first antenna (A1)), a second antenna (A102) (e.g., the second antenna (A2)), and a third antenna (A103) (e.g., the third antenna (A3)).
  • A101 e.g., the first antenna (A1)
  • A102 e.g., the second antenna (A2)
  • A103 e.g., the third antenna (A3)
  • the first antenna (A101) may be formed at least in part by a second conductive portion (1022) open through a slit (1090), a third conductive portion (1023), and a bridge portion (1060) connected between the third conductive portion (1023) and the fifth conductive portion (1045).
  • the first antenna (A101) may include an IFA structure.
  • the second antenna (A102) may include a first conductive portion (1021), a second conductive portion (1022), a bridge portion (1060), and a portion of a fifth conductive portion (1045) forming a first slot (1070).
  • the second antenna (A102) may include a portion (e.g., portion (349)) for forming a lower (e.g., -Y direction) edge of the first slot (1070).
  • the second antenna (A102) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the first slot (1070).
  • the third antenna (A103) may include a fourth conductive portion (1024), a bridge portion (1060), another portion of the fifth conductive portion (1045), and a sixth conductive portion (1046) forming a second slot (1080).
  • the third antenna (A103) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the second slot (1080).
  • An electronic device (200) may include a feed path (1050) (e.g., feed path (350)) configured to transmit RF signals by being coupled to a first antenna (A101), a second antenna (A102), and a third antenna (A103).
  • a feed path (1050) e.g., feed path (350)
  • an inner portion (1040) of a housing (1010) may at least partially form a ground of the antenna.
  • the power path (1050) can extend across the bridge portion (1060) to the second conductive portion (1022) of the outer portion (1020).
  • the power path (1050) can extend above (e.g., in the -Z direction) the bridge portion (1060) to intersect with the bridge portion (1060).
  • the power path (1050) can extend across the second slot (1080) and the first slot (1070) to the second conductive portion (1022) to intersect with the second section (1062) of the bridge portion (1060).
  • the power path (1050) can be separated from the second section (1062) of the bridge portion (1060) via a gap (e.g., gap (g1)).
  • the above gap may be a distance between the power supply path (1050) and the second section (1062) of the bridge portion (1060) in the vertical direction (e.g., Z-axis direction).
  • the gap between the power supply path (1050) and the second section (1062) of the bridge portion (1060) may be about 1.0 mm or more and about 3.0 mm or less.
  • the power path (1050) may be electrically connected to a point (P2) located at a distal end of a portion (1028) of the second conductive portion (1022).
  • the power path (1050) may be electrically connected to the second conductive portion (1022) by directly connecting (e.g., contacting) to the point (P2) of the second conductive portion (1022).
  • the power path (1050) may be coupled to the second section (1062) of the bridge portion (1060).
  • the power path (1050) may be coupled to the second section (1062) of the bridge portion (1060) via the gap.
  • the power path (1050) may be gap-coupled to the second section (1062) of the bridge portion (1060).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) can directly feed a point (P2) of the second conductive portion (1022) of the first antenna (A101) via the feed path (1050).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) can indirectly feed (or couple feed) a second section (1062) of the bridge portion (1060) adjacent to the first slot (1070) via the feed path (1050).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) can indirectly feed (or couple feed) a second section (1062) of the bridge portion (1060) adjacent to the second slot (1080) via the feed path (1050).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a first RF signal, a second RF signal, and a third RF signal using antennas coupled to a single feed path (1050).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal using a first antenna (A101).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the second RF signal using a second antenna (A102).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the third RF signal using a third antenna (A103).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal may be different from each other.
  • the frequency of the third RF signal may be higher than the frequency of the second RF signal
  • the frequency of the second RF signal may be higher than the frequency of the first RF signal, but is not limited thereto.
  • the first slot (1070) may include a region (e.g., a first region (371)) defined between a second section (1062) of the bridge portion (1060) and a section (1028) of the second conductive portion (1022).
  • the region of the first slot (1070) may have a narrow width such that resonance may be formed through the first slot (1070) by energizing the conductive portion around it (e.g., the second section (1062) of the bridge portion (1060).
  • the first slot (1070) may include another region (e.g., a second region (372)) having a width (e.g., a length relative to the X-axis) that is equal to or greater than the region of the first slot (1070).
  • the second slot (1080) may include a region (e.g., a first region (1081)) defined between the second section (1062) of the bridge portion (1060) and the inner portion (1040).
  • the region of the second slot (1080) may have a narrow width such that a resonance may be formed through the second slot (1080) by energizing a conductive portion therearound (e.g., the second section (1062) of the bridge portion (1060)).
  • the second slot (1080) may include another region (e.g., a second region (382)) having a width (e.g., a length relative to the X-axis) that is equal to or greater than the region of the second slot (1080).
  • the electronic device (200) may include an additional antenna structure formed in an area (R3) located on the opposite side of the area (R2) of the housing (310).
  • the additional antenna structure may include the antenna structure formed in the area (R1) of FIGS. 3A and 3B.
  • FIGS. 11A, 11B, 11C, 11D, 11E, 11F, 11G, 11H, and 11I illustrate examples of antenna structures of electronic devices according to one embodiment.
  • a first antenna structure may include a first antenna (A111) and a second antenna (A112).
  • the first antenna (A111) may include a fifth conductive portion (1145a), a portion of a sixth conductive portion (1146a), a bridge portion (1160a), a second conductive portion (1122a), the first conductive portion (1121a), and a portion (1149a) forming a first slot (1170a).
  • the second antenna (A112) may include a bridge portion (1160a), another portion of the sixth conductive portion (1146a), and a fourth conductive portion (1124a) forming a second slot (1180a).
  • the second conductive portion (1122a) can be separated from the first conductive portion (1121a) through a slit (1190a).
  • a first section (1161a) of a bridge portion (1160a) may extend from a third conductive portion (1123a) toward a fifth conductive portion (1145a).
  • a second section (1162a) of a bridge portion (1160a) may extend from a first section (1161a) to a sixth conductive portion (1146a).
  • the power supply path (1150a) may extend across the first slot (1170a) and the second slot (1180a) to a point (Pa) of the fourth conductive portion (1124a) so as to intersect with the second section (1162a) of the bridge portion (1160a).
  • the power supply path (1150a) may be directly connected to the point (Pa) of the fourth conductive portion (1124a) and coupled to the second section (1162a) of the bridge portion (1160a) through a gap.
  • the first antenna (A111) can be operated by indirectly feeding the second section (1162a) of the bridge portion (1160a).
  • the second antenna (A112) can be operated by directly feeding a point (Pa) of the fourth conductive portion (1124a).
  • a second antenna structure may include a first antenna (B111), a second antenna (B112), and a third antenna (B113).
  • the first antenna (B111) may include a second conductive portion (1122b) opened through a slit (1190b), a portion of a sixth conductive portion (1146b) extending from the second conductive portion (1122b) to the bridge portion (1160b), and the bridge portion (1160b).
  • the second antenna (B112) may include a first conductive portion (1121b), a second conductive portion (1122b), a portion of the sixth conductive portion (1126b), a bridge portion (1160b), a portion of the fifth conductive portion (1145b), and a portion (1149b) forming a first slot (1170b).
  • the third antenna (B113) may include another portion of the fifth conductive portion (1145b), another portion of the sixth conductive portion (1146b), and a bridge portion (1160b) forming a second slot (1180b).
  • the other portion of the sixth conductive portion (1146b) may extend from the bridge portion (1160b) to the fifth conductive portion (1145b).
  • a first section (1161b) of a bridge portion (1160b) may extend from a fifth conductive portion (1145b) toward a second conductive portion (1122b).
  • a second section (1162b) of a bridge portion (1160b) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862) may extend from a first section (1161b) to a sixth conductive portion (1146b).
  • the power supply path (1150b) may extend across the first slot (1170b) and the second slot (1180b) to a point (Pb) of the second conductive portion (1122b) so as to intersect with the second section (1162b) of the bridge portion (1160b).
  • the power supply path (1150b) may be directly connected to the point (Pb) of the second conductive portion (1122b) and coupled to the second section (1162b) of the bridge portion (1160b) through a gap.
  • the first antenna (B111) can be operated by directly feeding a point (Pb) of the second conductive portion (1122b).
  • the second antenna (B112) and the third antenna (B113) can be operated by indirectly feeding a second section (1162b) of the bridge portion (1160b).
  • a third antenna structure may include a first antenna (C111), a second antenna (C112), and a third antenna (C113).
  • the first antenna (C111) may include a second conductive portion (1122c) opened through a slit (1190c) and a sixth conductive portion (1146c) extending from the second conductive portion (1122c) to the fifth conductive portion (1145c).
  • the second antenna (C112) may include a first conductive portion (1121c), a second conductive portion (1122c), a sixth conductive portion (1146c), a portion of the fifth conductive portion (1145c), a bridge portion (1160c), and a portion of the portion (1149c) forming a first slot (1170c).
  • the third antenna (C113) may include another portion of the fifth conductive portion (1145c), the bridge portion (1160c), and another portion of the portion (1149c) forming the second slot (1180c).
  • a first section (1161c) of a bridge portion (1160c) may extend from a fifth conductive portion (1145c) toward a second conductive portion (1122c).
  • a second section (1162c) of a bridge portion (1160c) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862) may extend from a first section (1161c) to a portion (1149c).
  • the power supply path (1150c) may extend across the first slot (1170c) and the second slot (1180c) to a point (Pc) of the second conductive portion (1122c) so as to intersect with the second section (1162c) of the bridge portion (1160c).
  • the power supply path (1150c) may be directly connected to the point (Pc) of the second conductive portion (1122c) and coupled to the second section (1162c) of the bridge portion (1160c) through a gap.
  • the first antenna (C111) can be operated by directly feeding a point (Pc) of the second conductive portion (1122c).
  • the second antenna (C112) and the third antenna (C113) can be operated by indirectly feeding a second section (1162c) of the bridge portion (1160c).
  • a fourth antenna structure may include a first antenna (D111), a second antenna (D112), and a third antenna (D113).
  • the first antenna (D111) may include a second conductive portion (1122d), a third conductive portion (1123d), a bridge portion (1160d), and a portion of the portion (1149d) that are opened through a slit (1190d).
  • the second antenna (D112) may include a first conductive portion (1121d), a second conductive portion (1122d), a bridge portion (1160d), and another portion of the portion (1149d) that form a first slot (1170d).
  • the third antenna (D113) may include a portion of the fifth conductive portion (1145d), the sixth conductive portion (1146d), the fourth conductive portion (1124d), the bridge portion (1160d), and the portion (1149d) forming the second slot (1180d).
  • a first section (1161d) of a bridge portion (1160d) may extend from a third conductive portion (1123d) toward a fifth conductive portion (1145d).
  • a second section (1162d) of a bridge portion (1160d) may extend from a first section (1161d) to a portion (1149d).
  • the power supply path (1150d) may extend across the first slot (1170d) and the second slot (1180d) to a point (Pd) of the second conductive portion (1122d) so as to intersect with the second section (1162d) of the bridge portion (1160d).
  • the power supply path (1150d) may be directly connected to the point (Pd) of the second conductive portion (1122d) and coupled to the second section (1162d) of the bridge portion (1160d) through a gap.
  • the first antenna (D111) can be operated by directly feeding a point (Pd) of the second conductive portion (1122d).
  • the second antenna (D112) and the third antenna (D113) can be operated by indirectly feeding a second section (1162d) of the bridge portion (1160d).
  • a fifth antenna structure may include a first antenna (E111), a second antenna (E112), and a third antenna (E113).
  • the first antenna (E111) may include a second conductive portion (1122e) open through a slit (1190e) and a bridge portion (1160e).
  • the second antenna (E112) may include a portion of the fifth conductive portion (1145e), which forms a first slot (1170e), a bridge portion (1160e), a second conductive portion (1122e), a first conductive portion (1121e), and a portion (1149e).
  • the third antenna (E113) may include another portion of the fifth conductive portion (1145e), the sixth conductive portion (1146e), the fourth conductive portion (1124e), and the bridge portion (1160e) forming the second slot (1180e).
  • a first section (1161e) of a bridge portion (1160e) may extend from a fifth conductive portion (1145e) toward a second conductive portion (1122e).
  • a second section (1162e) of a bridge portion (1160e) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862)
  • a third section (1163e) of the bridge portion (1160e) may extend from the second section (1162e) to the third conductive portion (1123e).
  • the power supply path (1150e) may extend across the first slot (1170e) and the second slot (1180e) to a point (Pe) of the second conductive portion (1122e) so as to intersect with the second section (1162e) of the bridge portion (1160e).
  • the power supply path (1150e) may be directly connected to the point (Pe) of the second conductive portion (1122e) and coupled to the second section (1162e) of the bridge portion (1160e) through a gap.
  • the first antenna (E111) can be operated by directly feeding a point (Pe) of the second conductive portion (1122e).
  • the second antenna (E112) and the third antenna (E113) can be operated by indirectly feeding a second section (1162e) of the bridge portion (1160e).
  • a sixth antenna structure may include a first antenna (F111) and a second antenna (F112).
  • the first antenna (F111) may include a portion of a fifth conductive portion (1145f) forming a first slot (1170f), a bridge portion (1160f), a second conductive portion (1122f), a first conductive portion (1121f), and a portion (1149f).
  • the second antenna (F112) may include a bridge portion (1160f), another portion of the fifth conductive portion (1145f), a sixth conductive portion (1146f), and a fourth conductive portion (1124f) forming a second slot (1180f).
  • the second conductive portion (1122f) can be separated from the first conductive portion (1121f) through a slit (1190f).
  • a first section (1161f) of a bridge portion (1160f) may extend from a fifth conductive portion (1145f) toward a fourth conductive portion (1124f).
  • a second section (1162f) of a bridge portion (1160f) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862)
  • a third section (1163f) of the bridge portion (1160f) e.g., third sections (363, 1063, 1563, or 1863)
  • the power supply path (1150f) may extend across the first slot (1170f) and the second slot (1180f) to a point (Pf) of the fourth conductive portion (1124f) so as to intersect with the second section (1162f) of the bridge portion (1160f).
  • the power supply path (1150f) may be directly connected to the point (Pf) of the fourth conductive portion (1124f) and coupled to the second section (1162f) of the bridge portion (1160f) through a gap.
  • the first antenna (F111) can be operated by indirectly feeding the second section (1162f) of the bridge portion (1160f).
  • the second antenna (F112) can be operated by directly feeding a point (Pf) of the fourth conductive portion (1124f).
  • a seventh antenna structure may include a first antenna (G111), a second antenna (G112), and a third antenna (G113).
  • the first antenna (G111) may include a second conductive portion (1122g) opened through a slit (1190g) and a sixth conductive portion (1146g) extending from the second conductive portion (1122g) to a fifth conductive portion (1145g).
  • the second antenna (G112) may include a portion of the fifth conductive portion (1145g), a bridge portion (1160g), a portion of the first conductive portion (1121g), and a portion (1149g) forming a first slot (1170g).
  • the third antenna (G113) may include a bridge portion (1160g), another portion of the fifth conductive portion (1145g), a sixth conductive portion (1146g), a second conductive portion (1122g), and another portion of the first conductive portion (1121g), which form a second slot (1180g).
  • the portion of the first conductive portion (1121g) may extend from the bridge portion (1160g) to the portion (1149g), and the other portion of the first conductive portion (1121g) may extend from the bridge portion (1160g) to the slit (1190g).
  • a first section (1161g) of a bridge portion (1160g) may extend from a fifth conductive portion (1145g) toward a second conductive portion (1122g).
  • a second section (1162g) of a bridge portion (1160g) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862)
  • a third section (1163g) of the bridge portion (1160g) e.g., third sections (363, 1063, 1563, or 1863)
  • the power supply path (1150g) may extend across the first slot (1170g) and the second slot (1180g) to a point (Pg) of the second conductive portion (1122g) so as to intersect with a second section (1162g) of the bridge portion (1160g).
  • the power supply path (1150g) may be directly connected to the point (Pg) of the second conductive portion (1122g) and coupled to the second section (1162g) of the bridge portion (1160g) through a gap.
  • the first antenna (G111) can be operated by directly feeding a point (Pg) of the second conductive portion (1122g).
  • the second antenna (G112) and the third antenna (G113) can be operated by indirectly feeding a second section (1162g) of the bridge portion (1160g).
  • an eighth antenna structure may include a first antenna (H111), a second antenna (H112), and a third antenna (H113).
  • the first antenna (H111) may include a second conductive portion (1122h), a third conductive portion (1123h), and a bridge portion (1160h) that are opened through a slit (1190h).
  • the second antenna (H112) may include a portion of a fifth conductive portion (1145h), which forms a first slot (1170h), a bridge portion (1160h), a second conductive portion (1122h), a first conductive portion (1121h), and a portion (1149h).
  • the third antenna (H113) may include another portion of the fifth conductive portion (1145h), the sixth conductive portion (1146h), the fourth conductive portion (1124h), and the bridge portion (1160h) forming the second slot (1180h).
  • a first section (1161h) of a bridge portion (1160h) may extend from a fifth conductive portion (1145h) toward a first conductive portion (1121h).
  • a second section (1162h) of a bridge portion (1160h) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862)
  • the third section (1163h) of the bridge portion (1160h) may extend from the second section (1162h) to the third conductive portion (1123h).
  • the power supply path (1150h) may extend across the first slot (1170h) and the second slot (1180h) to a point (Ph) of the second conductive portion (1122h) so as to intersect with the second section (1162h) of the bridge portion (1160h).
  • the power supply path (1150h) may be directly connected to the point (Ph) of the second conductive portion (1122h) and coupled to the second section (1162h) of the bridge portion (1160h) through a gap.
  • the first antenna (H111) can be operated by directly feeding a point (Ph) of the second conductive portion (1122h).
  • the second antenna (H112) and the third antenna (H113) can be operated by indirectly feeding a second section (1162h) of the bridge portion (1160h).
  • a ninth antenna structure may include a first antenna (I111), a second antenna (I112), and a third antenna (I113).
  • the first antenna (I111) may include a second conductive portion (1122i), a third conductive portion (1123i), and a bridge portion (1160i) that are opened through a slit (1190i).
  • the second antenna (I112) may include a first conductive portion (1121i), a second conductive portion (1122i), a bridge portion (1160i), a portion of a fifth conductive portion (1145i), and a portion (1149i) that form a first slot (1170i).
  • the third antenna (I113) may include another part of the fifth conductive portion (1145i), the sixth conductive portion (1146i), the fourth conductive portion (1124i), and the bridge portion (1160i) forming the second slot (1180i).
  • a first section (1161i) of a bridge portion (1160i) may extend from a third conductive portion (1123i) toward a fifth conductive portion (1145i).
  • a second section (1162i) of a bridge portion (1160i) e.g., second sections (362, 1062, 1562, or 1862)
  • a third section (1163i) of a bridge portion (1160i) may extend from the second section (1162i) toward a fifth conductive portion (1145i).
  • the fourth section (1164i) of the bridge portion (1160i) may extend from the third section (1163i) toward the sixth conductive portion (1146i) so as to face the second section (1162i).
  • the fifth section (1165i) of the bridge portion (1160i) may extend from the fourth section (1164i) to the fifth conductive portion (1145i).
  • the power supply path (1150i) may extend across the first slot (1170i) and the second slot (1180i) to a point (Pi) of the second conductive portion (1122i) so as to intersect the second section (1162i) and the fourth section (1164i) of the bridge portion (1160i).
  • the power supply path (1150i) may be directly connected to the point (Pi) of the second conductive portion (1122i) and may be coupled to the second section (1162i) and/or the fourth section (1164i) of the bridge portion (1160i) through a gap.
  • the first antenna (I111) can be operated by directly feeding a point (Pi) of the second conductive portion (1122i).
  • the second antenna (I112) and the third antenna (I113) can be operated by indirectly feeding the second section (1162i) and/or the fourth section (1164i) of the bridge portion (1160i).
  • Each of the first conductive portions (1121a, 1121b, 1121c, 1121d, 1121e, 1121f, 1121g, 1121h, and 1121i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the first conductive portions (321, 1021, 1521, or 1821).
  • Each of the second conductive portions (1122a, 1122b, 1122c, 1122d, 1122e, 1122f, 1122g, 1122h, and 1122i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the second conductive portions (322, 1022, 1522, or 1822).
  • Each of the third conductive portions (1123a, 1123d, 1123e, 1123f, 1123h, and 1123i) illustrated in FIGS. 11a, 11d, 11e, 11f, 11h, and 11i may be an example of the third conductive portions (323, 1023, 1523, or 1823).
  • Each of the fourth conductive portions (1124a, 1124d, 1124e, 1124f, 1124h, and 1124i) illustrated in FIGS. 11a, 11d, 11e, 11f, 11h, and 11i may be an example of the fourth conductive portions (324, 1024, 1524, or 1824).
  • Each of the fifth conductive portions (1145a, 1145b, 1145c, 1145d, 1145e, 1145f, 1145g, 1145h, and 1145i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the fifth conductive portions (345, 1045, 1545, or 1845).
  • Each of the portions (1149a, 1149b, 1149c, 1149d, 1149e, 1149f, 1149g, 1149h, and 1149i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the portion (349) described above.
  • Each of the bridge portions (1160a, 1160b, 1160c, 1160d, 1160e, 1160f, 1160g, 1160h, and 1160i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the bridge portions (360, 1060, 1560, or 1860).
  • Each of the first slots (1170a, 1170b, 1170c, 1170d, 1170e, 1170f, 1170g, 1170h, and 1170i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the first slots (370, 1070, 1570, or 1870) described above.
  • Each of the second slots (1180a, 1180b, 1180c, 1180d, 1180e, 1180f, 1180g, 1180h, and 1180i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the second slots (380, 1080, 1580, or 1880) described above.
  • Each of the slits (1190a, 1190b, 1190c, 1190d, 1190e, 1190f, 1190g, 1190h, and 1190i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the slits (390, 1090, 1590, 1890) described above.
  • Each of the power supply paths (1150a, 1150b, 1150c, 1150d, 1150e, 1150f, 1150g, 1150h, and 1150i) illustrated in FIGS. 11a to 11i may be an example of the power supply paths (350, 1050, 1550, or 1850) described above.
  • FIGS. 12A and 12B are diagrams illustrating an antenna structure according to one embodiment.
  • FIG. 12B may be a side view of the antenna structure of FIG. 12A.
  • the antenna structure of the electronic device (200) may further include a bridge path (1260).
  • the bridge path (1260) may include a first section (1261) extending from the fifth conductive portion (345) toward the outer portion (320), a second section (1262) extending from the first section (1261) in a direction away from the sixth conductive portion (346) (e.g., in the +Y direction), and a third section (1263) extending from the second section (1262) to the first conductive portion (321).
  • the bridge path (1260) may be electrically connected to the fifth conductive portion (345) and the first conductive portion (321).
  • the housing (310) and the bridge path (1260) of the electronic device (200) may form a third slot (1270).
  • a portion of the fifth conductive portion (345) extending from a first section (1261) of the bridge path (1260), a portion (349) extending from the portion of the fifth conductive portion (345), a portion of the first conductive portion (321) extending from the portion (349) to the third section (1263) of the bridge path (1260), and the bridge path (1260) may form the third slot (1270), which may form a fourth antenna (A4) of the electronic device (200).
  • the fourth antenna (A4) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the third slot (1270).
  • the housing (310) and the bridge path (1260) of the electronic device (200) may form a fourth slot (1280).
  • a fourth slot (1280) may form another portion of the fifth conductive portion (345) extending from the first section (1261) of the bridge path (1260), a sixth conductive portion (346) extending from the other portion of the fifth conductive portion (345), a fourth conductive portion (324), a third conductive portion (323), a second conductive portion (322), another portion of the first conductive portion (321) extending from the slit (390) to the third section (1263) of the bridge path (1260), and the bridge path (1260) may form the fourth slot (1280), which may form the fifth antenna (A5) of the electronic device (200).
  • the fifth antenna (A5) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the fourth slot (1280).
  • the bridge path (1260) may extend above the feed path (350) (e.g., in the -Z direction).
  • a second section (1262) of the bridge path (1260) may be located above the feed path (350) (e.g., in the -Z direction).
  • the bridge path (1260) may be separated from the feed path (350) via a gap (g4).
  • the power path (350) may extend between the bridge portion (360) and the bridge path (1260) to the second conductive portion (322).
  • the power path (350) may pass between the second section (362) of the bridge portion (360) and the second section (1262) of the bridge path (1260).
  • the feed path (350) may be extended to intersect the bridge path (1260).
  • the feed path (350) may intersect the second section (1262) of the bridge path (1260).
  • the feed path (350) may be coupled to the second section (1262) of the bridge path (1260) via a gap (g4).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) can indirectly feed (or couple feed) a second section (1262) of the bridge path (1260) adjacent to the third slot (1270) via the feed path (350).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a fourth RF signal using the fourth antenna (A4).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (200) can indirectly feed (or couple feed) a second section (1262) of the bridge path (1260) adjacent to the fourth slot (1280) via the feed path (350).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a fifth RF signal using the fifth antenna (A5).
  • the bridge path (1260) may include a conductive pattern.
  • the conductive pattern may be formed, for example, on a cover positioned on a printed circuit board (430).
  • the cover may include a cover plate positioned to cover components positioned on the printed circuit board (430).
  • the cover may include a rear cover (e.g., rear plate (211)) of the housing (310) spaced apart from the printed circuit board (430).
  • the cover may be formed of a non-conductive material (e.g., plastic).
  • the conductive pattern may be formed on another printed circuit board positioned on the printed circuit board (430).
  • the other printed circuit boards may be coupled via a connecting substrate (e.g., an interposer).
  • An area of the other printed circuit board (e.g., the second area (344)) that overlaps the bridge path (1260), the third slot (1270), and the fourth slot (1280) may be formed of a non-conductive material. At least a portion of the conductive pattern of the bridge path (1260) may be formed on the area of the other printed circuit board formed of the non-conductive material.
  • the power supply path (350) may be located under the cover or the other printed circuit board (e.g., in the +Z direction).
  • the bridge path (1260) may include a connecting structure for electrically connecting the conductive pattern to the first conductive portion (321) and the fifth conductive portion (345).
  • the connecting structure may include, but is not limited to, a conductive connector (e.g., a spring contact) or a conductive fastening member (e.g., a screw) that contacts the first conductive portion (321) and the fifth conductive portion (345).
  • FIG. 13A is a plan view of an electronic device in a first state, according to one embodiment.
  • an electronic device (1300) may include a first housing (1310), a second housing (1320) movable relative to the first housing (1310), and a display (1330) (e.g., the display of the display module (160)).
  • the second housing (1320) may be movable relative to the first housing (1310) in a first direction (1361) parallel to the Y-axis or in a second direction (1362) parallel to the Y-axis and opposite to the first direction (1361).
  • the electronic device (1300) may be in the first state.
  • the second housing (1320) may be movable relative to the first housing (1310) in a first direction (1361) among the first direction (1361) and the second direction (1362).
  • the second housing (1320) may not be movable relative to the first housing (1310) in the second direction (1362).
  • the display (1330) may provide the display area having the smallest size.
  • the display area may correspond to the area (1330a).
  • an area of the display (1330) other than the area (1330a) that is the display area e.g., area (1330b) of FIG. 13C
  • the area may be included within the first housing (1310).
  • the area may be covered by the first housing (1310).
  • the area may be rolled into the first housing (1310).
  • the area (1330a) may include a planar portion, unlike the area including a curved portion. However, this is not limited thereto.
  • the region (1330a) may include a curved portion extending from the planar portion and positioned within the edge portion within the first state.
  • the first state may be referred to as a slide-in state or a closed state in that at least a portion of the second housing (1320) is positioned within the first housing (1310).
  • the first state may be referred to as a reduced state in that it provides the display area having the smallest size, but is not limited thereto.
  • the first housing (1310) may include a first image sensor (1350-1) within the camera module (180) that is exposed through a portion of the area (1330a) and faces a third direction (1363) parallel to the z-axis.
  • the second housing (1320) may include one or more second image sensors within the camera module (180) that are exposed through a portion of the second housing (1320) and faces a fourth direction (1364) parallel to the z-axis and opposite to the third direction (1363).
  • the one or more second image sensors may be exemplified through the description of FIG. 13B.
  • Figure 13b is a bottom view of an exemplary electronic device in a first state.
  • the first housing (1310) may include a plate (1312) that at least partially surrounds the second housing (1320).
  • the second housing (1320) may include a first plate (1322) positioned adjacent to the plate (1312) of the first housing (1310) within the first state.
  • one or more second image sensors (1350-2) may be disposed within the second housing (1320).
  • the one or more second image sensors (1350-2) may be positioned within a structure formed by the second housing (1320).
  • light from outside the electronic device (1300) may be received by the one or more second image sensors (1350-2) through the structure within the first state.
  • the one or more second image sensors (1350-2) may be exposed through the structure.
  • the structure may be implemented in various ways.
  • the structure may be an opening or a notch.
  • the structure may be an opening (1322a) within the first plate (1322) of the second housing (1320).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first state may be changed to the second state.
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) through one or more intermediate states between the first state and the second state.
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) based on a predefined user input.
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) in response to a user input to a physical button exposed through a portion of the first housing (1310) or a portion of the second housing (1320).
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) in response to a touch input to an executable object displayed within the display area.
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) in response to a touch input having a contact point on the display area and having a pressing strength greater than or equal to a reference strength.
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) in response to a voice input received through a microphone of the electronic device (1300).
  • the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) in response to an external force applied to the first housing (1310) and/or the second housing (1320) to move the second housing (1320) with respect to the first housing (1310).
  • the first state may be changed to the second state (or the first state) in response to a user input identified from an external electronic device (e.g., earbuds or a smart watch) connected to the electronic device (1300).
  • an external electronic device e.g., earbuds or a smart watch
  • the present invention is not limited thereto.
  • Figure 13c is a plan view of an exemplary electronic device within the second state.
  • the electronic device (1300) may be in the second state.
  • the second housing (1320) may be movable relative to the first housing (1310) in the second direction (1362) among the first direction (1361) and the second direction (1362).
  • the second housing (1320) may not be movable relative to the first housing (1310) in the first direction (1361).
  • the display (1330) may provide the display area having the largest size.
  • the display area may correspond to an area (330c) including an area (1330a) and an area (1330b).
  • the area (1330b) that was included within the first housing (1310) within the first state may be exposed within the second state.
  • the area (1330a) may include a planar portion.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the area (1330a) may also include a curved portion that extends from the planar portion and is positioned within the edge portion.
  • the area (1330b) may include a planar portion among the planar portion and the curved portion, unlike the area (1330a) within the first state.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the region (1330b) may include a curved portion extending from the planar portion of the region (1330b) and positioned within the edge portion.
  • the second state may be referred to as a slide-out state or an open state in that at least a portion of the second housing (1320) is positioned outside the first housing (1310).
  • the second state may be referred to as an expanded state in that it provides the display area having the largest size.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first image sensor (1350-1) facing the third direction (1363) may be moved together with the area (1330a) according to the movement of the second housing (1320) in the first direction (1361) when the state of the electronic device (1300) changes from the first state to the second state.
  • one or more second image sensors (1350-2) facing the fourth direction (1364) may be moved according to the movement of the second housing (1320) in the first direction (1361) when the state of the electronic device (1300) changes from the first state to the second state.
  • FIG. 13d is a bottom view of an exemplary electronic device within the second state.
  • the second housing (1320) may include a second plate (1324) that is exposed to the outside within the second state. Within the first state, the second plate (1324) of the second housing (1320) may be covered by the first housing (1310).
  • the electronic device (1300) may be in an intermediate state between the first state and the second state.
  • the size of the display area in the intermediate state may be larger than the size of the display area in the first state and smaller than the size of the display area in the second state.
  • the display area in the intermediate state may correspond to an area including a portion of area (1330a) and area (1330b).
  • a portion of area (1330b) may be exposed, and another portion (or a remaining portion) of area (1330b) may be covered by the first housing (1310) or rolled into the first housing (1310).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the electronic device (1300) may include structures for moving the second housing (1320) relative to the first housing (1310).
  • the structures may include a drive motor fixedly coupled to the first housing (1310) or the second housing (1320) and a gear structure configured to transmit power generated by the drive motor to the second housing (1320) or the first housing (1310).
  • the gear structure may include a pinion gear connected to a shaft of the drive motor and a rack gear coupled to the pinion gear.
  • the rack gear may have a longitudinal direction substantially parallel to a moving axis of the second housing (1320) relative to the first housing (1310).
  • the mechanism for the mutual movement of the first housing (1310) and the second housing (1320) is not limited to the above-described example.
  • FIG. 14 is a bottom view of an electronic device in the second state according to one embodiment.
  • FIG. 14 may be a drawing in which the plate (1312) of the first housing (1310), the first plate (1322) of the second housing (1320), and the second plate (1324) of FIG. 13d are omitted.
  • the first housing (1310) may include a first bracket (1418) that partially accommodates a second housing (1320).
  • the second housing (1320) may include a second bracket (1428) that is partially accommodated within the first housing (1310) and a metal plate (1426) that is mounted on the second bracket (1428).
  • the metal plate (1426) may be formed of a metal, such as, for example, stainless steel.
  • the second bracket (1428) of the second housing (1320) may include an upper region (S1) positioned outside the first housing (1310) in the first state and the second state, and a lower region (or middle region) (S2) positioned inside the first housing (1310) in the first state and outside the first housing (1310) in the second state. Since the upper region (S1) of the second housing (1320) is positioned outside the first housing (1310), in the first state, a side surface of the upper region (S1) of the second housing (1320) may extend without a step from a side surface of the first housing (1310).
  • the lower region (S2) of the second housing (1320) may be narrower than the upper region (S1) because it is accommodated inside the first housing (1310) in the first state, and the lateral sides of the second bracket (1428) within the lower region (S2) may be thin.
  • a metal plate (1426) may be placed on the second bracket (1428) so as to overlap the lower region (S2) of the second housing (1320).
  • the antenna structure of the electronic device (1300) may be formed in the second bracket (1428) of the second housing (1320).
  • the antenna structure may be formed in the upper region (S1) of the second bracket (1428).
  • the antenna structure of the electronic device (1300) according to one embodiment may be formed in the edge region of the lower region (S2).
  • FIG. 15A illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 15B illustrates an antenna structure of the electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 15B is an enlarged view showing an area (R4) of FIG. 15A.
  • a second housing (1320) of an electronic device (1300) may include a region (R4) partially covered by a metal plate (1426) and a region (R5) located outside the metal plate (1426).
  • the region (R4) may be located, for example, on a first side among the sides of the second housing (1320).
  • the first side of the second housing (1320) may be located on a left side (for example, a side in the +X direction) of the second housing (1320).
  • the region (R5) may be located, for example, on a second side among the sides of the second housing (1320).
  • the second side of the second housing (1320) may be opposite to the first side.
  • the second side may be located on the right side (e.g., the side in the -X direction) of the second housing (1320).
  • the region (R5) may be adjacent to or include a corner of the second housing (1320).
  • the corner may be, for example, the upper right corner of the second housing (1320).
  • the positions of the first side and the second side are not limited to the specific positions exemplified above and various changes may be possible.
  • a first antenna structure may be formed in the region (R4) of the second housing (1320).
  • the first antenna structure of the electronic device (1300) may be formed in a manner substantially identical to or corresponding to the single-feed antenna structure described with reference to FIGS. 3A, 3B, 3C, and 3D.
  • the second housing (1320) may include an outer portion (1520) (e.g., outer portion (320)), an inner portion (1540) (e.g., inner portion (340)), and a bridge portion (1560) (e.g., bridge portion (360)).
  • the outer portion (1520) may form a portion of a side surface (1300C) of the electronic device (1300).
  • the side surface of the inner portion (1540) may be covered by the outer portion (1520).
  • the inner portion (1540) may be covered by a first plate (1322) and a second plate (1324) located at an upper portion (e.g., in the -Z direction) of the inner portion (1540).
  • the inner portion (1540) may be covered by a display (1330) located at a lower portion (e.g., in the +Z direction) of the inner portion (1540).
  • a portion of the inner portion (1540) may be accommodated within the first housing (1310). Accordingly, the inner portion (1540) may be located within the electronic device (1300).
  • the second housing (1320) may be formed with a slit (1590) (e.g., slit (390)), a first slot (1570) extending from the slit (1590) (e.g., first slot (370)), and a second slot (1580) spaced apart from the first slot (1570) (e.g., second slot (380)).
  • a slit e.g., slit (390)
  • first slot extending from the slit
  • second slot e.g., second slot (380)
  • the outer portion (1520) may include a first conductive portion (1521) (e.g., the first conductive portion (321)), a second conductive portion (1522) (e.g., the second conductive portion (322)), a third conductive portion (1523) (e.g., the third conductive portion (323)), and a fourth conductive portion (1524) (e.g., the fourth conductive portion (324)).
  • the inner portion (1540) may include a fifth conductive portion (1545) (e.g., the fifth conductive portion (345)) and a sixth conductive portion (1546) (e.g., the sixth conductive portion (346)).
  • the bridge portion (1560) may include a first section (1561) (e.g., first section (361)), a second section (1562) (e.g., second section (362)), and a third section (1563) (e.g., third section (363)).
  • first section e.g., first section (361)
  • second section e.g., second section (362)
  • third section e.g., third section (363)
  • the second housing (1320) may include a non-conductive portion at least partially disposed within the slit (1590), the first slot (1570), and/or the second slot (1580).
  • the non-conductive portion may include, for example, an injection-molded portion, such as plastic.
  • the electronic device (1300) may include a feed path (1550) (e.g., feed path (350)) coupled to a first antenna (A151) (e.g., first antenna (A1)), a second antenna (A152) (e.g., second antenna (A2)), and a third antenna (A153) (e.g., third antenna (A3)).
  • the feed path (1550) may be directly connected to a point (P3) (e.g., point (P1)) of a second conductive portion (1522) of the first antenna (A151).
  • the feed path (1550) may be coupled to a second section (1562) of a bridge portion (1560), which forms a portion of a first slot (1570) of the second antenna (A152), through a gap (e.g., gap (g1)).
  • the feed path (1550) may be coupled to a second section (1562) of a bridge portion (1560), which forms part of a second slot (1580) of a third antenna (A153), via a gap (e.g., gap (g1)).
  • the wireless communication circuit (192) can directly feed the first antenna (A151) via the feed path (1550).
  • the wireless communication circuit (192) can indirectly feed the second antenna (A152) and the third antenna (A153) via the feed path (1550).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal using the first antenna (A151), the second antenna (A152), and the third antenna (A153).
  • a metal plate (1426) positioned around the feed line (1550) may be coupled with the first antenna (A151), the second antenna (A152), and/or the third antenna (A153), thereby forming a resonant frequency band (e.g., about 2.1 GHz) different from the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal.
  • a resonant frequency band e.g., about 2.1 GHz
  • a second antenna structure may be formed in the area (R5) of the second housing (1320).
  • the second antenna structure formed in the area (R5) is described below with reference to FIG. 18.
  • the second conductive portion (1522) may include a first portion extending from the slit (1590) with a first thickness, and a second portion extending from the first portion to the third conductive portion (1523) with a second thickness less than the first thickness.
  • the first thickness and the second thickness may be, for example, lengths relative to a direction perpendicular to the longitudinal direction of the second conductive portion (1522) (e.g., the X-axis direction).
  • the third conductive portion (1523) may extend from the second portion of the second conductive portion (1522) to a third thickness less than or equal to the second thickness.
  • the third thickness may be, for example, a length based on a direction perpendicular to the longitudinal direction of the third conductive portion (1523) (e.g., the X-axis direction).
  • the fourth conductive portion (1524) may extend from the third conductive portion (1522) to a fourth thickness that is less than or equal to the third thickness.
  • the fourth thickness may be, for example, a length based on a direction perpendicular to the longitudinal direction of the fourth conductive portion (1524) (e.g., the X-axis direction).
  • the metal plate (1426) can be positioned on the inner portion (1540) (e.g., in the -Z direction).
  • the metal plate (1426) can be coupled to the outer portion (1520) so as to be positioned on the inner portion (1540).
  • a first edge portion of the metal plate (1426) can be coupled to the second portion (e.g., having a relatively thin thickness), the third conductive portion (1523), and the fourth conductive portion (1524) of the second conductive portion (1522).
  • a second edge portion of the metal plate (1426), opposite to the first edge portion, can be coupled to a portion of the outer portion (1520) opposite to the second portion of the second conductive portion (1522), the third conductive portion (1523), and the fourth conductive portion (1524).
  • the metal plate (1426) may include a central portion positioned above the inner portion (1540) and extending from the first edge portion to the second edge portion. Additionally or optionally, the metal plate (1426) (e.g., the central portion) may be coupled to the inner portion (1540) via a fastening member, such as a screw.
  • the second slot (1580) may include an area (1584) that does not overlap the metal plate (1426) when viewed from above (e.g., based on the Z-axis). Accordingly, the performance of the second antenna (A152) using the second slot (1580) may be reduced from being degraded by the metal plate (1426).
  • the feed path (1550) may not overlap the metal plate (1426) when viewed from above (e.g., with respect to the Z-axis). Accordingly, the performance of the first antenna (A151), the second antenna (A152), and the third antenna (A153) coupled to the feed path (1550) may be reduced from being degraded by the metal plate (1426).
  • the environment of the antenna structure may change as the state of the electronic device (1300) changes (e.g., the first state and the second state). Such environmental changes may cause deviations in antenna performance. For example, the performance deviation of the antenna may be aggravated by the metal plate (1426), which has a greater influence on the antenna performance.
  • the antenna structure of the electronic device (1300) may reduce the performance deviation due to the state change of the electronic device (1300) through a structure in which a portion of the feed path (1550) and the second slot (1580) do not overlap with the metal plate (1426). Such effects will be described later in comparison with a comparative example with reference to FIGS. 16A, 16B, 16C, and 17.
  • Fig. 16a illustrates an antenna structure of an electronic device according to a comparative example.
  • Figs. 16b and 16c are graphs showing the antenna efficiency of an electronic device according to a comparative example.
  • Fig. 17 is a graph showing the antenna efficiency of an electronic device according to an embodiment.
  • a housing (1620) of an electronic device (1600) according to a comparative example may include an outer portion (620) (e.g., outer portion (1520)), an inner portion (640) (e.g., inner portion (1540)), and a bridge portion (660).
  • a first comparison antenna (A61) and a second comparison antenna (A62) which are described with reference to FIG. 6A, may be formed in the same manner.
  • the second feed path (650-2) coupled to the second comparison antenna (A62) may be covered by the metal plate (1426). Additionally, the entire slot (680) of the second comparison antenna (A62) may be covered by the metal plate (1426).
  • a graph (1601_open) representing the antenna efficiency of the first comparison antenna (A61) in the open state and a graph (1601_close) representing the efficiency of the first comparison antenna (A61) in the closed state are shown.
  • the frequency band e.g., about 3.2 GHz to about 5.2 GHz
  • the first comparison antenna (A61) operates is indicated by shaded areas.
  • a graph (1602_open) representing the antenna efficiency of the second comparison antenna (A62) within the open state and a graph (1602_close) representing the efficiency of the second comparison antenna (A62) within the closed state are shown.
  • a frequency band e.g., about 5.0 GHz to about 8 GHz
  • the second comparison antenna (A62) operates is shaded.
  • a graph (1700_open) representing the antenna efficiency of an electronic device (1300) in the open state and a graph (1700_close) representing the antenna efficiency of an electronic device (1300) in the closed state are illustrated according to one embodiment.
  • the frequency bands e.g., about 3.2 GHz to about 8.0 GHz
  • the first comparison antenna (A61) and the second comparison antenna (A62) operate are shaded.
  • the difference in antenna efficiency between the open state and the closed state of the electronic device (1300) may be reduced compared to the first comparison antenna (A61) and the second comparison antenna (A62).
  • the degree to which the antenna performance difference is reduced may be greater in the frequency band (e.g., about 5.0 GHz to about 8 GHz) in which the second comparison antenna (A62) operates than in the frequency band (e.g., about 3.2 GHz to about 5.2 GHz) in which the first comparison antenna (A61) operates.
  • the antenna structure of the electronic device (1300) can support various communication frequency bands, such as UWB (ultra-wideband) channel 5 (e.g., a frequency band having a center frequency of 6489.6 MHz and a bandwidth of 499.2 MHz), UWB channel 9 (e.g., a frequency band having a center frequency of 7987.2 MHz and a bandwidth of 499.2 MHz), and 5G NR n79 (e.g., a frequency band of 4.4 GHz to 5.0 GHz).
  • UWB ultra-wideband
  • UWB channel 9 e.g., a frequency band having a center frequency of 7987.2 MHz and a bandwidth of 499.2 MHz
  • 5G NR n79 e.g., a frequency band of 4.4 GHz to 5.0 GHz
  • Fig. 18 illustrates an antenna structure of an electronic device according to one embodiment.
  • Fig. 18 may be an enlarged view of an area (R5) of Fig. 15a.
  • the second housing (1320) of the electronic device (1300) may include an outer portion (1820) (e.g., outer portion (1520)), an inner portion (1840) (e.g., inner portion (1540)), and a bridge portion (1860) (e.g., bridge portion (1560)).
  • the second housing (1320) may be formed with a slit (1890) (e.g., slit (1590)), a first slot (1870) (e.g., first slot (1570)), and a second slot (1880) (e.g., second slot (1580)).
  • the first slot (1870) may extend from the slit (1890).
  • the second housing (1320) may include a non-conductive portion at least partially disposed within the slit (1890), the first slot (1870), and/or the second slot (1880).
  • the non-conductive portion may include, for example, an injection-molded portion, such as plastic.
  • the second housing (1320) may include a first conductive portion (1821) (e.g., the first conductive portion (1521)), a second conductive portion (1822) (e.g., the second conductive portion (1522)), a third conductive portion (1823) (e.g., the third conductive portion (1523)), a fourth conductive portion (1824) (e.g., the fourth conductive portion (1524)), a fifth conductive portion (1845) (e.g., the fifth conductive portion (1545)), and a sixth conductive portion (1826) (e.g., the sixth conductive portion (1546)).
  • a first conductive portion (1821) e.g., the first conductive portion (1521)
  • a second conductive portion (1822) e.g., the second conductive portion (1522)
  • a third conductive portion (1823) e.g., the third conductive portion (1523)
  • a fourth conductive portion (1824) e.g., the fourth conductive portion (1524)
  • the first conductive portion (1821), the second conductive portion (1822), the third conductive portion (1823), the fourth conductive portion (1824), and the sixth conductive portion (1826) may be included in the outer portion (1820) of the second housing (1320).
  • the fifth conductive portion (1845) may be included in the inner portion (1840) of the second housing (1320).
  • the second conductive portion (1822) can be spaced from the first conductive portion (1821) through a slit (1890).
  • the third conductive portion (1823) can extend from the second conductive portion (1822) to a fourth conductive portion (1824) (e.g., in the +Y direction).
  • the fourth conductive portion (1824) can extend from the third conductive portion (1823) to a top side (e.g., a side in the +Y direction) of the second housing (1320).
  • the fourth conductive portion (1824) can extend, for example, from the third conductive portion (1823) in substantially the same direction as the third conductive portion (1823) (e.g., in the +Y direction).
  • the sixth conductive portion (1826) can extend from the fourth conductive portion (1824).
  • the sixth conductive portion (1826) may extend in a different direction (e.g., in the +X direction) than the fourth conductive portion (1824).
  • a corner e.g., an upper left corner
  • the sixth conductive portion (1826) may at least partially form a side surface (1300C) corresponding to the upper side of the second housing (1320).
  • the second conductive portion (1822) may include a flange structure.
  • the second conductive portion (1822) may include a portion (1828) (e.g., portion (1028)) that protrudes toward the inner portion (1840) (or bridge portion (1860)).
  • the portion (1828) of the second conductive portion (1822) may form a portion of the slit (1890) and a portion of the first slot (1870).
  • the third conductive portion (1823) may include a flange structure.
  • the third conductive portion (1823) may include a portion (1829) that protrudes toward the inner portion (1840) and is connected to the bridge portion (1860).
  • the portion (1829) of the third conductive portion (1823) may form a portion of the first slot (1870) and a portion of the second slot (1880).
  • the fifth conductive portion (1845) of the inner portion (1840) can be spaced from the third conductive portion (1823) and the fourth conductive portion (1824) via the second slot (1880).
  • the sixth conductive portion (1826) can connect the fourth conductive portion (1824) and the fifth conductive portion (1845) to form a portion of an edge of the second slot (1880), e.g., an upper (e.g., +Y direction) edge of the second slot (1880).
  • the bridge portion (1860) may extend between the first slot (1870) and the second slot (1880).
  • the bridge portion (1860) may extend from the inner portion (1840) to the outer portion (1820) to separate the first slot (1870) and the second slot (1880).
  • the bridge portion (1860) may extend from the fifth conductive portion (1845) of the inner portion (1840) to the third conductive portion (1823) of the outer portion (1820).
  • the bridge portion (1860) may include a first section (1861) extending from the fifth conductive portion (1845) of the inner portion (1840) toward the outer portion (1820) (e.g., the first section (1561)), a second section (1862) extending from the first section (1861) to a third section (1863) (e.g., the second section (1562)), and a third section (1863) extending from the second section (1862) to a portion (1829) of the third conductive portion (1823) of the outer portion (1820) (e.g., the third section (1563)).
  • the second section (1862) of the bridge portion (1860) may extend along the second conductive portion (1822).
  • the second section (1862) of the bridge portion (1860) may extend parallel to the second conductive portion (1822) (e.g., in the Y-axis direction).
  • the second section (1862) of the bridge portion (1860) may extend obliquely (e.g., in a first direction between the +Y direction and the -X direction or in a second direction between the +Y direction and the +X direction) relative to the second conductive portion (1822).
  • the first section (1861) and/or the third section (1863) of the bridge portion (1860) may extend in a different direction than, but is not limited to, the second section (1862).
  • the sixth conductive portion (1826) of the outer portion (1820) can extend from the fourth conductive portion (1824) to the fifth conductive portion (1845) of the inner portion (1840) to form a portion of an edge and a portion of a side surface (1300C) of the second slot (1880).
  • the sixth conductive portion (1826) can extend from the fourth conductive portion (1824) to face the third section (1863) of the bridge portion (1860) (e.g., in the +X direction).
  • the sixth conductive portion (1826) can be spaced apart from the bridge portion (1860) in a direction opposite to the first slot (1870) (e.g., in the +Y direction).
  • the antenna structure of the electronic device (1300) may include a first antenna (A181) (e.g., the first antenna (A151)), a second antenna (A182) (e.g., the second antenna (A152)), and a third antenna (A183) (e.g., the third antenna (A153)).
  • A181 e.g., the first antenna (A151)
  • A182 e.g., the second antenna (A152)
  • A183 e.g., the third antenna (A153)
  • the first antenna (A181) may be formed at least in part by a second conductive portion (1822) open through a slit (1890), a third conductive portion (1823), and a bridge portion (1860) connected between the third conductive portion (1823) and the fifth conductive portion (1845).
  • the first antenna (A181) may include an IFA structure.
  • the second antenna (A182) may include a second conductive portion (1822), a portion (1829) of the third conductive portion (1823), and a portion of the bridge portion (1860) forming a first slot (1870).
  • the second antenna (A182) may include a portion (e.g., portion (349)) for forming a lower (e.g., -Y direction) edge of the first slot (1870).
  • the second antenna (A182) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the first slot (1870).
  • the third antenna (A183) may include a fourth conductive portion (1824), a portion (1829) of the third conductive portion (1823), a bridge portion (1860), a fifth conductive portion (1845), and a sixth conductive portion (1826) forming a second slot (1880).
  • the third antenna (A183) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the second slot (1880).
  • An electronic device (1300) may include a feed path (1850) (e.g., feed path (1550)) configured to transmit RF signals by being coupled to a first antenna (A181), a second antenna (A182), and a third antenna (A183).
  • a feed path (1850) e.g., feed path (1550)
  • an inner portion (1840) of the second housing (1320) may at least partially form a ground for the antenna.
  • the power path (1850) can extend across the bridge portion (1860) to the second conductive portion (1822) of the outer portion (1820).
  • the power path (1850) can extend above (e.g., in the -Z direction) the bridge portion (1860) to intersect the bridge portion (1860).
  • the power path (1850) can extend across the second slot (1880) and the first slot (1870) to the second conductive portion (1822) to intersect the second section (1862) of the bridge portion (1860).
  • the power path (1850) can be separated from the second section (1862) of the bridge portion (1860) via a gap (e.g., gap (g1)).
  • the above gap may be a distance between the power supply path (1850) and the second section (1862) of the bridge portion (1860) in the vertical direction (e.g., Z-axis direction).
  • the gap between the power supply path (1850) and the second section (1862) of the bridge portion (1860) may be about 1.0 mm or more and about 3.0 mm or less.
  • the power path (1850) can be electrically connected to a point (P4) (e.g., point (P3)) located at a distal end of a portion (1829) of the second conductive portion (1822).
  • P4 e.g., point (P3)
  • the power path (1850) can be electrically connected to the second conductive portion (1822) by directly connecting (e.g., contacting) to the point (P4) of the second conductive portion (1822).
  • the power path (1850) may be coupled to a second section (1862) of the bridge portion (1860).
  • the power path (1850) may be coupled to the second section (1862) of the bridge portion (1860) via the gap.
  • the power path (1850) may be gap-coupled to the second section (1862) of the bridge portion (1860).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1300) can directly feed a point (P4) of the second conductive portion (1822) of the first antenna (A181) via the feed path (1850).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1300) can indirectly feed (or couple feed) a second section (1862) of the bridge portion (1860) adjacent to the first slot (1870) via the feed path (1850).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1300) can indirectly feed (or couple feed) a second section (1862) of the bridge portion (1860) adjacent to the second slot (1880) via the feed path (1850).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a first RF signal, a second RF signal, and a third RF signal using antennas coupled to a single feed path (1850).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal using a first antenna (A181).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the second RF signal using a second antenna (A182).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the third RF signal using a third antenna (A183).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal can be different from each other.
  • the frequency of the third RF signal may be higher than the frequency of the second RF signal
  • the frequency of the second RF signal may be higher than the frequency of the first RF signal, but is not limited thereto.
  • the first slot (1870) can include a first region (e.g., the first region (371)) defined between a second section (1862) of the bridge portion (1860) and a section (1828) of the second conductive portion (1822).
  • the first region of the first slot (1870) can have a narrow width such that resonance can be formed through the first slot (1870) by energizing the conductive portion around it (e.g., the second section (1862) of the bridge portion (1860).
  • the first slot (1870) can include a second region (e.g., the second region (372)) extending from the first region, and the first region can have a width (e.g., a length relative to the X-axis) that is equal to or smaller than the second region.
  • a second region e.g., the second region (372)
  • the first region can have a width (e.g., a length relative to the X-axis) that is equal to or smaller than the second region.
  • the second slot (1880) may include a first region (e.g., the first region (381)) defined between the second section (1862) of the bridge portion (1860) and the fifth conductive portion (1845).
  • the first region of the second slot (1880) may have a narrow width such that resonance may be formed through the second slot (1880) by energizing the conductive portion around it (e.g., the second section (1862) of the bridge portion (1860).
  • the second slot (1880) may include a second region (e.g., the second region (382)) extending from the first region, and the first region may have a width (e.g., a length relative to the X-axis) that is equal to or smaller than the second region.
  • FIG. 19A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 19B illustrates an example of a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 19C is an exploded view of an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device (1900) may include a first housing (1910), a second housing (1920), and a display (1930) (e.g., display module (160)), at least one camera (1940) (e.g., camera module (180)), a hinge structure (or hinge assembly) (1950), and at least one electronic component (1960).
  • the first housing (1910) and the second housing (1920) may form at least a portion of an exterior surface of the electronic device (1900) that may be gripped by a user. At least a portion of the exterior surface of the electronic device (1900) defined by the first housing (1910) and the second housing (1920) may come into contact with a portion of the user's body when the electronic device (1900) is used by the user.
  • the first housing (1910) may include a first face (1911), a second face (1912) facing the first face (1911) and spaced apart from the first face (1911), and a first side (1913) surrounding at least a portion of the first face (1911) and the second face (1912).
  • the first side (1913) may connect a periphery of the first face (1911) and an periphery of the second face (1912).
  • the first face (1911), the second face (1912), and the first side (1913) may define an interior space of the first housing (1910).
  • the first housing (1910) can provide a space formed by the first surface (1911), the second surface (1912), and the first side surface (1913) as a space for arranging components of the electronic device (1900).
  • the second housing (1920) may include a third side (1921), a fourth side (1922) facing the third side (1921) and spaced apart from the third side (1921), and a second side (1923) surrounding at least a portion of the third side (1921) and the fourth side (1922).
  • the second side (1923) may connect an edge of the third side (1921) and an edge of the fourth side (1922).
  • the third side (1921), the fourth side (1922), and the second side (1923) may define an interior space of the second housing (1920).
  • the second housing (1920) may provide a space formed by a third side (1921), a fourth side (1922), and a second side (1923) surrounding at least a portion of the third side (1921) and the fourth side (1922) as a space for mounting components of the electronic device (1900).
  • the second housing (1920) may be coupled to the first housing (1910) so as to be rotatable with respect to the first housing (1910).
  • the first housing (1910) may include a first protective member (1914), and the second housing (1920) may include a second protective member (1924).
  • the first protective member (1914) may be disposed on the first side (1911) along an edge of the display (1930).
  • the first protective member (1914) may surround an edge of a first display area (1931) of the display (1930).
  • the first protective member (1914) may be formed by being attached to the first side (1913) of the first housing (1910), or may be formed integrally with the first side (1913).
  • the second protective member (1924) may be disposed on the third side (1921) along an edge of the display (1930).
  • the second protective member (1924) may surround the edge of the second display area (1932) of the display (1930).
  • the second protective member (1924) may be formed by being attached to the second side (1923) of the second housing (1920) or may be formed integrally with the second side (1923).
  • the first protective member (1914) and the second protective member (1924) may prevent foreign substances (e.g., dust or moisture) from entering through the gap between the display (1930) and the first housing (1910) and the gap between the display (1930) and the second housing (1920).
  • the first side (1913) and the second side (1923) may be formed of a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the first housing (1910) may include a first conductive portion (2021) forming a portion of the first side (1913).
  • the first conductive portion (2021) may extend in the direction (d2) from the hinge structure (1950).
  • the display (1930) may be configured to display visual information.
  • the display (1930) may be disposed on a first side (1911) of the first housing (1910) and a third side (1921) of the second housing (1920) across the hinge structure (1950).
  • the display (1930) may include a first display area (1931) disposed on the first side (1911) of the first housing, a second display area (1932) disposed on the third side (1921) of the second housing, and a third display area (1933) disposed between the first display area (1931) and the second display area (1932).
  • the first display area (1931), the second display area (1932), and the third display area (1933) may form the front surface of the display (1930).
  • the display (1930) may further include a sub-display panel (1935) disposed on the fourth surface (1922) of the second housing (1920).
  • the display (1930) may be referred to as a flexible display.
  • the display (1930) may include a window exposed toward the outside of the electronic device (1900).
  • the window protects the surface of the display (1930) and includes a substantially transparent material to transmit visual information provided by the display (1930) to the outside of the electronic device (1900).
  • the window may include, but is not limited to, glass (e.g., UTG, ultra-thin glass) and/or polymer (e.g., PI, polyimide).
  • At least one camera (1940) may be configured to acquire an image based on receiving light from a subject external to the electronic device (1900).
  • the at least one camera (1940) may include first cameras (1941), second cameras (1942), and third cameras (1943).
  • the first cameras (1941) may be disposed in the first housing (1910).
  • the first cameras (1941) may be disposed inside the first housing (1910) and at least a portion of the first cameras (1941) may be visible through a second surface (1912) of the first housing (1910).
  • the first cameras (1941) may be supported by a bracket (not shown) within the first housing (1910).
  • the first housing (1910) may include at least one opening (1941a) that overlaps the first cameras (1941) when viewed from above with respect to the second side (1912).
  • the first cameras (1941) may acquire images based on receiving light from outside the electronic device (1900) through the at least one opening (1941a).
  • the second camera (1942) may be disposed in the second housing (1920).
  • the second camera (1942) may be disposed inside the second housing (1920) and may be visible through the sub-display panel (1935).
  • the second housing (1920) may include at least one opening (1942a) that overlaps the second camera (1942) when viewed from above on the fourth side (1922).
  • the second camera (1942) may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device (1900) through the at least one opening (1942a).
  • the third camera (1943) may be disposed in the first housing (1910).
  • the third camera (1943) may be disposed inside the first housing (1910) and at least a portion thereof may be visible through the first surface (1911) of the first housing (1910).
  • the third camera (1943) may be disposed inside the first housing (1910) and at least a portion thereof may be visible through the first display area (1931) of the display (1930).
  • the first display area (1931) of the display (1930) may include at least one opening (not shown) that overlaps the third camera (1943) when the display (1930) is viewed from above.
  • the third camera (1943) may acquire an image based on receiving light from outside the display (1930) through the at least one opening.
  • the second camera (1942) and the third camera (1943) may be positioned below the display (1930) (e.g., toward the inside of the first housing (1910) or the inside of the second housing (1920).
  • the second camera (1942) and the third camera (1943) may be under-display cameras (UDCs).
  • UDCs under-display cameras
  • an area of the display (1930) corresponding to the positions of the second camera (1942) and the third camera (1943), respectively, may not be an inactive area.
  • an area of the display (1930) corresponding to the respective positions of the second camera (1942) and the third camera (1943) may have a lower pixel density than the pixel density of other areas of the display (1930).
  • the inactive area of the display (1930) may refer to an area of the display (1930) that does not include pixels or does not emit light outside of the electronic device (1900).
  • the second camera (1942) and the third camera (1943) may be punch-hole cameras.
  • an area of the display (1930) corresponding to the respective positions of the second camera (1942) and the third camera (1943) may be an inactive area.
  • an area of the display (1930) corresponding to the positions of each of the second camera (1942) and the third camera (1943) may include an opening that does not include pixels.
  • a hinge structure (1950) can rotatably connect a first housing (1910) and a second housing (1920).
  • the hinge structure (1950) can be positioned between the first housing (1910) and the second housing (1920) of the electronic device (1900) so that the electronic device (1900) can be bent, curved, or folded.
  • the hinge structure (1950) can be positioned between a portion of a first side (1913) and a portion of a second side (1923) that face each other.
  • the hinge structure (1950) can change the electronic device (1900) into an unfolding state in which the first surface (1911) of the first housing (1910) and the third surface (1921) of the second housing (1920) face substantially the same direction, or into a folding state in which the first surface (1911) and the third surface (1921) face each other.
  • the first housing (1910) and the second housing (1920) can be folded or overlapped by facing each other.
  • the direction in which the first side (1911) faces and the direction in which the third side (1921) faces may be different from each other.
  • the direction in which the first side (1911) faces and the direction in which the third side (1921) faces may be opposite to each other.
  • the direction in which the first side (1911) faces and the direction in which the third side (1921) faces may be inclined with respect to each other.
  • the first housing (1910) may be inclined with respect to the second housing (1920).
  • the electronic device (1900) may be foldable based on a folding axis (f).
  • the folding axis (f) may refer to, but is not limited to, a virtual line extending through the hinge cover (1951) in a direction substantially parallel to the longitudinal direction of the electronic device (1900) (e.g., direction (d1)).
  • the folding axis (f) may be a virtual line extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (1900) (e.g., direction (d2)).
  • the hinge structure (1950) may extend in a direction parallel to the folding axis (f) to connect the first housing (1910) and the second housing (1920).
  • the first housing (1910) and the second housing (1920) may be rotatable by a hinge structure (1950) extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (1900).
  • the hinge structure (1950) may include a hinge cover (1951), a first hinge plate (1952), a second hinge plate (1953), and a hinge module (1954).
  • the hinge cover (1951) may surround internal components of the hinge structure (1950) and form an outer surface of the hinge structure (1950).
  • the hinge cover (1951) surrounding the hinge structure (1950) may be at least partially exposed to the outside of the electronic device (1900) through a space between the first housing (1910) and the second housing (1920) when the electronic device (1900) is in a folded state.
  • the hinge cover (1951) when the electronic device (1900) is in an unfolded state, the hinge cover (1951) may be covered by the first housing (1910) and the second housing (1920) and may not be exposed to the outside of the electronic device (1900).
  • the first hinge plate (1952) and the second hinge plate (1953) may be coupled with the first housing (1910) and the second housing (1920), respectively, thereby rotatably connecting the first housing (1910) and the second housing (1920).
  • the first hinge plate (1952) may be coupled with the first front bracket (1915) of the first housing (1910)
  • the second hinge plate (1953) may be coupled with the second front bracket (1927) of the second housing (1920).
  • the first hinge plate (1952) and the second hinge plate (1953) are coupled to the first front bracket (1915) and the second front bracket (1927), respectively, the first housing (1910) and the second housing (1920) can be rotated according to the rotation of the first hinge plate (1952) and the second hinge plate (1953).
  • the hinge module (1954) can rotate the first hinge plate (1952) and the second hinge plate (1953).
  • the hinge module (1954) can rotate the first hinge plate (1952) and the second hinge plate (1953) about the folding axis (f) by including gears that are interlocked with each other and can rotate.
  • the hinge modules (1954) can be plural.
  • the plurality of hinge modules (1954) can be spaced apart from each other at both ends of the first hinge plate (1952) and the second hinge plate (1953), respectively.
  • the first housing (1910) may include a first front bracket (1915) and a first rear bracket (1916), and the second housing (1920) may include a second front bracket (1927) and a second rear bracket (1928).
  • the first front bracket (1915) and the first rear bracket (1916) may support components of the electronic device (1900).
  • the first front bracket (1915) may define the first housing (1910) by being coupled with the first rear bracket (1916).
  • the first rear bracket (1916) may define a portion of an outer surface of the first housing (1910).
  • the second front bracket (1927) and the second rear bracket (1928) may support components of the electronic device (1900).
  • the second front bracket (1927) can be coupled with the second rear bracket (1928) to define a second housing (1920).
  • the second rear bracket (1928) can define a portion of an outer surface of the second housing (1920).
  • the display (1930) can be disposed on one surface of the first front bracket (1915) and one surface of the second front bracket (1927).
  • the first rear bracket (1916) can be disposed on the other surface of the first front bracket (1915) opposite the one surface of the first front bracket (1915).
  • the second rear bracket (1928) can be disposed on the other surface of the second front bracket (1927) opposite the one surface of the second front bracket (1927).
  • the sub display panel (1935) can be positioned between the second front bracket (1927) and the second rear bracket (1928).
  • first front bracket (1915) may be surrounded by the first side (1913), and a portion of the second front bracket (1927) may be surrounded by the second side (1923).
  • first front bracket (1915) may be formed integrally with the first side (1913), and the second front bracket (1927) may be formed integrally with the second side (1923).
  • first front bracket (1915) may be formed separately from the first side (1913), and the second front bracket (1927) may be formed separately from the second side (1923).
  • At least one electronic component (1960) may implement various functions to be provided to a user.
  • at least one electronic component (1960) may include a printed circuit board (1961), a printed circuit board (1962), a flexible printed circuit board (1963), a battery (1964) (e.g., battery (189)), and/or an antenna (1965) (e.g., antenna module (197)).
  • the printed circuit board (1961) and the printed circuit board (1962) may each form an electrical connection between components within the electronic device (1900).
  • components for implementing the overall function of the electronic device (1900) may be arranged on the printed circuit board (1961), and electronic components for implementing some functions of the printed circuit board (1961) may be arranged on the printed circuit board (1962).
  • components for the operation of a sub-display panel (1935) placed on the fourth side (1922) of a printed circuit board (1962) may be placed.
  • a printed circuit board (1961) may be disposed within a first housing (1910).
  • the printed circuit board (1961) may be disposed on one side of a first front bracket (1915).
  • a printed circuit board (1962) may be disposed within a second housing (1920).
  • the printed circuit board (1962) may be spaced apart from the printed circuit board (1961) and disposed on one side of the second front bracket (1927).
  • a flexible printed circuit board (1963) may connect the printed circuit board (1961) and the printed circuit board (1962).
  • the flexible printed circuit board (1963) may extend from the printed circuit board (1961) to the printed circuit board (1962).
  • the battery (1964) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (1900), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (1964) may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board (1961) or the printed circuit board (1962).
  • the antenna (1965) may be configured to receive power or a signal from outside the electronic device (1900). According to one embodiment, the antenna (1965) may be positioned between the first rear bracket (1916) and the battery (1964).
  • the antenna (1965) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, an antenna module, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna (1965) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the electronic device (1900) is illustrated as a device that operates in an infold manner in which the display (1930) is not exposed to the outside of the electronic device (1900) within the folded state of the electronic device (1900), but is not limited thereto.
  • the electronic device (1900) may operate in an outfold manner in which the display (1930) is exposed to the outside of the electronic device (1900) within the folded state of the electronic device (1900).
  • the electronic device (1900) when the electronic device (1900) is an outfoldable device, the first display area (1931), the second display area (1932), and the third display area (1933) of the display (1930) may be exposed to the outside of the electronic device (1900) within the folded state of the electronic device (1900).
  • the electronic device (1900) may be operable according to the infold method and the outfold method.
  • FIG. 20A illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 20B illustrates an antenna structure of the electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 20B may be a drawing illustrating an area (R6) of FIG. 20A.
  • a first housing (1910) of an electronic device (1900) may include an outer portion (2020) (e.g., outer portion (320)), an inner portion (2040) (e.g., inner portion (340)), and a bridge portion (2060) (e.g., bridge portion (360)).
  • the first housing (1910) may be formed with a slit (2090) (e.g., slit (390)), a first slot (2070) extending from the slit (2090) (e.g., first slot (370)), and a second slot (2080) spaced apart from the first slot (2070) (e.g., second slot (380)).
  • the outer portion (2020) may at least partially form a first side (1913) of the first housing (1910).
  • the outer portion (2020) may be formed with a slit (2090) extending inwardly from the first side (1913) of the first housing (1910).
  • the inner portion (2040) can be positioned within the first housing (1910).
  • the inner portion (2040) can be positioned in a direction facing the inside of the first housing (1910) from the outer portion (2020).
  • the inner portion (2040) can be at least partially spaced apart from the outer portion (2020).
  • a portion of the inner portion (2040) can be spaced apart from the outer portion (2020) via a first slot (2070), and another portion of the inner portion (2040) can be spaced apart from the outer portion (2020) via a second slot (2080).
  • the bridge portion (2060) may extend from the inner portion (2040) to the outer portion (2020).
  • the bridge portion (2060) may connect the outer portion (2020) and the inner portion (2040).
  • the first slot (2070) and the second slot (2080) may be at least partially separated by the bridge portion (2060) extending between the outer portion (2020) and the inner portion (2040).
  • at least a portion of the bridge portion (2060) may be formed integrally with, but is not limited to, the outer portion (2020) and/or the inner portion (2040).
  • the first housing (1910) may further include a non-conductive portion (e.g., plastic) disposed at least partially within the slit (2090), the first slot (2070), and/or the second slot (2080).
  • a non-conductive portion e.g., plastic
  • the first housing (1910) may include a first conductive portion (2021) (e.g., the first conductive portion (321)), a second conductive portion (2022) (e.g., the second conductive portion (322)), a third conductive portion (2023) (e.g., the third conductive portion (323)), a fourth conductive portion (2024) (e.g., the fourth conductive portion (324)), a fifth conductive portion (2045) (e.g., the fifth conductive portion (345)), a sixth conductive portion (2046), and/or a seventh conductive portion (2047).
  • a first conductive portion (2021) e.g., the first conductive portion (321)
  • a second conductive portion (2022) e.g., the second conductive portion (322)
  • a third conductive portion (2023) e.g., the third conductive portion (323)
  • a fourth conductive portion (2024) e.g., the fourth conductive portion (324)
  • the first conductive portion (2021), the second conductive portion (2022), the third conductive portion (2023), and/or the fourth conductive portion (2024) may be included in the outer portion (2020) of the first housing (1910).
  • the fifth conductive portion (2045), the sixth conductive portion (2046), and/or the seventh conductive portion (2047) may be included in the inner portion (2040) of the first housing (1910).
  • first conductive portion (2021), the second conductive portion (2022), the third conductive portion (2023), and the fourth conductive portion (2024) may partially form the first side (1913) of the first housing (1910).
  • second conductive portion (2022), the third conductive portion (2023), and/or the fourth conductive portion (2024) may be formed integrally.
  • the first conductive portion (2021) may extend toward the hinge structure (1950).
  • the first conductive portion (2021) may extend toward the hinge structure (1950) and in a direction substantially perpendicular to the hinge structure (1950), such as in the -X direction.
  • the second conductive portion (2022) can be spaced from the first conductive portion (2021) via a slit (2090).
  • the second conductive portion (2022) can extend, for example, from the slit (2090) toward the hinge structure (1950).
  • the second conductive portion (2022) can extend from the slit (2090) to the third conductive portion (2023).
  • the second conductive portion (2022) can extend, for example, in a direction substantially parallel to the first conductive portion (2021) (e.g., in the ⁇ X direction).
  • the third conductive portion (2023) can extend from the second conductive portion (2022) toward the hinge structure (1950).
  • the third conductive portion (2023) can extend from the second conductive portion (2022) to the fourth conductive portion (2024).
  • the third conductive portion (2023) can extend, for example, in a direction substantially parallel to the second conductive portion (2022) (e.g., in the -X direction).
  • the fourth conductive portion (2024) can extend from the third conductive portion (2023) toward (and/or to) the hinge structure (1950).
  • the fourth conductive portion (2024) can extend, for example, in a direction substantially parallel to the third conductive portion (2023) (e.g., in the -X direction).
  • the fourth conductive portion (2024) can be electrically connected to the hinge structure (1950).
  • the fifth conductive portion (2045) can be spaced apart from the first conductive portion (2021) and the second conductive portion (2022) via the first slot (2070). Additionally, the fifth conductive portion (2045) can be spaced apart from the hinge structure (1950) via the second slot (2080). For example, the fifth conductive portion (2045) can be spaced apart from the hinge structure (1950) and the fourth conductive portion (2024) via the second slot (2080).
  • the sixth conductive portion (2046) can be spaced from the fourth conductive portion (2024) via the second slot (2080).
  • the sixth conductive portion (2046) can extend, for example, from the fifth conductive portion (2045) to the seventh conductive portion (2047).
  • the sixth conductive portion (2046) can connect, for example, the fifth conductive portion (2045) and the seventh conductive portion (2047).
  • the seventh conductive portion (2047) can be spaced apart from the fifth conductive portion (2045) via the second slot (2080).
  • the seventh conductive portion (2047) can be spaced apart from the fourth conductive portion (2024) via, for example, the second slot (2080).
  • the seventh conductive portion (2047) can extend, for example, along the hinge structure (1950).
  • the seventh conductive portion (2047) can extend along the longitudinal direction (e.g., the Y-axis direction) of the hinge structure (1950).
  • the seventh conductive portion (2047) can be electrically connected to the hinge structure (1950).
  • the bridge portion (2060) may extend from the fifth conductive portion (2045) of the inner portion (2040) to the third conductive portion (2023) of the outer portion (2020).
  • the bridge portion (2060) may include a first section (2061) (e.g., the first section (361)) extending from the fifth conductive portion (2045) of the inner portion (2040) toward the outer portion (2020) (e.g., the second conductive portion (2022)), a second section (2062) (e.g., the second section (362)) extending from the first section (2061) toward the hinge structure (1950), and/or a third section (2063) (e.g., the third section (363)) extending from the second section (2062) to the third conductive portion (2023) of the outer portion (2020).
  • a first section (2061) e.g., the first section (361)
  • the outer portion (2020) e.g., the second conductive portion (2022)
  • a second section (2062) e.g., the second
  • the hinge structure (1950) may include a region that is not covered by the inner portion (2040) of the first housing (1910) to form a portion of a boundary of the second slot (2080).
  • the hinge structure (1950) may include a first region that is covered by the seventh conductive portion (2047) of the inner portion (2040), and a second region that corresponds between the seventh conductive portion (2047) and the fourth conductive portion (2024).
  • the second region of the hinge structure (1950) may form, together with the first housing (1910), a boundary of the second slot (2080) by not being covered by the inner portion (2040).
  • the electronic device (1900) may include a feed path (2050) configured to transmit an RF signal (e.g., feed path (350)).
  • the feed path (2050) may extend across the bridge portion (2060) to a second conductive portion (2022) of the outer portion (2020).
  • the feed path (2050) may extend above (e.g., in the -Z direction) the bridge portion (2060) to intersect with the bridge portion (2060).
  • the feed path (2050) may extend across the second slot (2080) and the first slot (2070) to the second conductive portion (2022) to intersect with the second section (2062) of the bridge portion (2060).
  • the power supply path (2050) may be spaced vertically (e.g., in the Z-axis direction) from the second section (2062) of the bridge portion (2060) via a gap (e.g., gap (g1)).
  • a gap e.g., gap (g1)
  • the gap between the bridge portions (2060) of the power supply path (2050) may be greater than or equal to about 1.0 mm and less than or equal to about 3.0 mm.
  • the power path (2050) may be physically and electrically connected to a point (P5) of the second conductive portion (2022) of the outer portion (2020).
  • the power path (2050) may be electrically connected to the second conductive portion (2022) by directly connecting (e.g., contacting) to the point (P5) of the second conductive portion (2022).
  • the power path (2050) may be coupled to the second section (2062) of the bridge portion (2060).
  • the power path (2050) may be coupled to the second section (2062) of the bridge portion (2060) via the gap.
  • the power path (2050) may be gap-coupled to the second section (2062) of the bridge portion (2060).
  • the antenna structure of the electronic device (1900) may include a first antenna (A201), a second antenna (A202), and a third antenna (A203).
  • An inner portion (2040) of the first housing (1910) may at least partially form a ground of the antenna structure.
  • the first antenna (A201) may be formed at least in part by a second conductive portion (2022) open through a slit (2090), a third conductive portion (2023), and a bridge portion (2060) connected between the third conductive portion (2023) and the fifth conductive portion (2045).
  • the first antenna (A201) may include an IFA structure.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1900) may directly feed power to a point (P5) of the second conductive portion (2022) of the first antenna (A201) through a feed path (2050).
  • the second antenna (A202) may include a first conductive portion (2021), a second conductive portion (2022), a bridge portion (2060), and a portion of a fifth conductive portion (2045) forming a first slot (2070).
  • the first housing (1910) may include another bridge portion (2066) (e.g., portion (349)) extending from the fifth conductive portion (2045) to the first conductive portion (2021). At least a portion of the other bridge portion (2066) may be formed integrally with, but is not limited to, the first conductive portion (2021) and/or the fifth conductive portion (2045).
  • the second antenna (A202) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the first slot (2070).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1900) may indirectly feed (or couple feed) a second section (2062) of the bridge portion (2060) adjacent to the first slot (2070) through the feed path (2050).
  • the third antenna (A203) may include a fourth conductive portion (2024), a bridge portion (2060), another portion of the fifth conductive portion (2045), a sixth conductive portion (2046), a seventh conductive portion (2047), and a hinge structure (1950) forming a second slot (2080).
  • the third antenna (A203) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the second slot (2080).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1900) may indirectly feed (or couple feed) a second section (2062) of the bridge portion (2060) adjacent to the second slot (2080) via the feed path (2050).
  • the first antenna (A201), the second antenna (A202), and the third antenna (A203) operating through one feed path (2050) may be referred to as a single feed antenna or a single feed wideband antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a first RF signal, a second RF signal, and a third RF signal using the single-feed antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal using the first antenna (A201).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the second RF signal using the second antenna (A202).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the third RF signal using the third antenna (A203).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal may be different from each other, but are not limited thereto.
  • the first slot (2070) may include a region (e.g., the first region (371)) defined between the second section (2062) of the bridge portion (2060) and the second conductive portion (2022).
  • the region of the first slot (2070) may have a narrow width such that resonance may be formed through the first slot (2070) by feeding the conductive portion around it (e.g., the second section (2062) of the bridge portion (2060)).
  • the region of the first slot (2070) may have a width equal to or smaller than another region of the first slot (2070) (e.g., the second region (372)).
  • the width of the region of the first slot (2070) may be, for example, a length based on a direction in which the feeding path (2050) extends (e.g., the X-axis direction).
  • the second slot (2080) may include a region (e.g., the first region (381)) defined between the second section (2062) of the bridge portion (2060) and the fifth conductive portion (2045).
  • the region of the second slot (2080) may have a narrow width such that resonance may be formed through the second slot (2080) by feeding the conductive portion around it (e.g., the second section (2062) of the bridge portion (2060)).
  • the region of the second slot (2080) may have a width equal to or smaller than another region of the second slot (2080) (e.g., the second region (382)).
  • the width of the region of the second slot (2080) may be, for example, a length based on a direction in which the feeding path (2050) extends (e.g., the X-axis direction).
  • the electronic device (1900) may further include another feed path (2056) electrically connected to the first conductive portion (2021) and configured to transmit an RF signal.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1900) may feed a point of the first conductive portion (2021) via the other feed path (2056). Between the point of the first conductive portion (2021) to which the other feed path (2056) is connected and the first slot (2070), another bridge portion (2066) may be positioned.
  • the electronic device (1900) may include another antenna structure operating via the other feed path (2056).
  • the other antenna structure may include an IFA structure.
  • the IFA structure of the other antenna structure may, for example, at least partially include a first conductive portion (2021) as a radiating arm, at least partially include an inner portion (2040) as a ground, at least partially include another bridge portion (2066) as a shorting pin between the radiating arm and the ground, and include another feed path (2056) between the radiating arm and the ground.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (1900) may transmit and/or receive a fourth RF signal using the other antenna structure.
  • a frequency of the fourth RF signal may be different from, but is not limited to, frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and/or the third RF signal.
  • FIG. 21A illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 21B illustrates an antenna structure of the electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 21B may be a drawing illustrating an area (R7) of FIG. 21A.
  • an electronic device (2100) may include a housing (2110) and an electronic component (2105) disposed within the housing (2110).
  • the electronic device (2100) may be an example of the electronic devices (101, 200, 1300, or 1900) described above.
  • the housing (2110) may be an example of the housings (210, 310, 610, 1010, 1310, 1320, 1910, or 1920) described above.
  • the electronic component (2105) may include various components of the electronic device (2100).
  • the electronic component (2105) may include, but is not limited to, a speaker (e.g., an audio output module (155)) or a camera (e.g., a camera module (180)).
  • the housing (2110) may include an outer portion (2120) (e.g., outer portion (320)), an inner portion (2140) (e.g., inner portion (340)), and a bridge portion (2160) (e.g., bridge portion (360)).
  • the housing (2110) may be formed with a first slit (2190) (e.g., slit (390)), a first slot (2170) extending from the first slit (2190) (e.g., first slot (370)), a second slit (2196), and a second slot (2180) spaced from the first slot (2170) and extending from the second slit (2196) (e.g., second slot (380)).
  • the outer portion (2120) may at least partially form a side surface (2100C) of the electronic device (2100) (e.g., side surface (200C)).
  • the outer portion (2120) may be formed with a first slit (2190) and a second slit (2196). Each of the first slit (2190) and the second slit (2196) may extend inwardly from the side surface (2100C) of the housing (2110).
  • the first slit (2190) and the second slit (2196) may be spaced apart from each other.
  • the first slit (2190) may be located on a first side (e.g., a side in the +X direction) of the electronic device (2100), and the second slit (2190) may be located on a second side (e.g., a side in the -Y direction) of the electronic device (2100), but is not limited thereto.
  • the inner portion (2140) can be positioned within the housing (2110).
  • the inner portion (2140) can be positioned in a direction facing the inside of the housing (2110) from the outer portion (2120).
  • the inner portion (2140) can be at least partially spaced apart from the outer portion (2120).
  • a portion of the inner portion (2140) can be spaced apart from the outer portion (2120) via a first slot (2170), and another portion of the inner portion (2140) can be spaced apart from the outer portion (2120) via a second slot (2180).
  • the bridge portion (2160) may extend from the inner portion (2140) to the outer portion (2120).
  • the bridge portion (2160) may connect the outer portion (2120) and the inner portion (2140).
  • the first slot (2170) and the second slot (2180) may be at least partially separated by the bridge portion (2160) extending between the outer portion (2120) and the inner portion (2140).
  • at least a portion of the bridge portion (2160) may be formed integrally with, but is not limited to, the outer portion (2120) and/or the inner portion (2140).
  • the housing (2110) may further include a non-conductive portion (e.g., plastic) disposed at least partially within the first slit (2190), the second slit (2196), the first slot (2170), and/or the second slot (2180).
  • a non-conductive portion e.g., plastic
  • the electronic component (2105) may be at least partially supported by the inner portion (2140) of the housing (2110).
  • the electronic component (2105) disposed on the inner portion (2140) may be spaced apart from the outer portion (2120).
  • at least a portion of a first slot (2170) may be located between the electronic component (2105) and the outer portion (2120).
  • the housing (2110) may include a first conductive portion (2121) (e.g., the first conductive portion (321)), a second conductive portion (2122) (e.g., the second conductive portion (322)), a third conductive portion (2123) (e.g., the third conductive portion (323)), a fourth conductive portion (2124) (e.g., the fourth conductive portion (324)), a fifth conductive portion (2125), and/or a sixth conductive portion (2146) (e.g., the fifth conductive portion (345)).
  • a first conductive portion (2121) e.g., the first conductive portion (321)
  • a second conductive portion (2122) e.g., the second conductive portion (322)
  • a third conductive portion (2123) e.g., the third conductive portion (323)
  • a fourth conductive portion (2124) e.g., the fourth conductive portion (324)
  • a fifth conductive portion (2125 e.g.
  • the first conductive portion (2121), the second conductive portion (2122), the third conductive portion (2123), the fourth conductive portion (2124), and/or the fifth conductive portion (2125) may be included in the outer portion (2120) of the housing (2110).
  • the sixth conductive portion (2146) may be included in the inner portion (2140) of the housing (2110).
  • the first conductive portion (2121), the second conductive portion (2122), the third conductive portion (2123), the fourth conductive portion (2124), and the fifth conductive portion (2125) may partially form a side surface (2100C) of the housing (2110).
  • the second conductive portion (2122), the third conductive portion (2123), and/or the fourth conductive portion (2124) may be formed integrally.
  • the first conductive portion (2121) may extend along the electronic component (2105) with the first slot (2170) interposed therebetween.
  • the first conductive portion (2121) may extend in the -Y direction.
  • the second conductive portion (2122) can be spaced apart from the first conductive portion (2121) through the first slit (2190).
  • the second conductive portion (2122) can extend, for example, from the first slit (2190) to the third conductive portion (2123).
  • the second conductive portion (2122) can include a first section extending in a first direction (e.g., in the -Y direction) parallel to the first conductive portion (2121) from the first slit (2190) to form a corner of the electronic device (2100) (e.g., a lower left corner in the drawing) and a second section extending in a second direction (e.g., in the -X direction) different from the first direction from the first section to the third conductive portion (2123).
  • a first direction e.g., in the -Y direction
  • a second direction e.g., in the -X direction
  • the third conductive portion (2123) may extend from the second conductive portion (2122) to the fourth conductive portion (2124).
  • the third conductive portion (2123) may extend, for example, in a direction substantially parallel to the second section of the second conductive portion (2122) (e.g., in the -X direction).
  • the fourth conductive portion (2124) can extend from the third conductive portion (2123) to the second slit (2196).
  • the fourth conductive portion (2124) can extend, for example, in a direction substantially parallel to the third conductive portion (2123) (e.g., in the -X direction).
  • the fifth conductive portion (2125) can be spaced from the fourth conductive portion (2124) via the second slit (2196).
  • the fifth conductive portion (2125) can extend, for example, in a direction substantially parallel to the fourth conductive portion (2124) (e.g., in the -X direction).
  • the sixth conductive portion (2146) may be spaced apart from the first conductive portion (2121) and the second conductive portion (2122) via the first slot (2170). Additionally, the sixth conductive portion (2146) may be spaced apart from the fourth conductive portion (2124) and the fifth conductive portion (2125) via the second slot (2180).
  • the bridge portion (2160) may extend from the sixth conductive portion (2146) of the inner portion (2140) to the third conductive portion (2123) of the outer portion (2120).
  • the bridge portion (2160) may include a first section (2161) (e.g., the first section (361)) extending from the sixth conductive portion (2146) of the inner portion (2140) toward the outer portion (2120) (e.g., the second section of the second conductive portion (2122)), a second section (2162) (e.g., the second section (362)) extending from the first section (2161) along the outer portion (2120) (e.g., the second section of the second conductive portion (2122)), and/or a third section (2163) (e.g., the third section (363)) extending from the second section (2162) to the third conductive portion (2123) of the outer portion (2120).
  • a first section (2161) e.g., the first section (361)
  • a second section (2162) e.g., the
  • the electronic device (2100) may include a feed path (2150) configured to transmit an RF signal (e.g., feed path (350)).
  • the feed path (2150) may extend across the bridge portion (2160) to a second conductive portion (2122) (e.g., the second section) of the outer portion (2120).
  • the feed path (2150) may extend above (e.g., in the -Z direction) the bridge portion (2160) to intersect with the bridge portion (2160).
  • the feed path (2150) may extend across the second slot (2180) and the first slot (2170) to intersect with the second section (2162) of the bridge portion (2160) to the second conductive portion (2122) (e.g., the second section).
  • the power supply path (2150) may be spaced apart vertically (e.g., in the Z-axis direction) from the second section (2162) of the bridge portion (2160) via a gap (e.g., gap (g1)).
  • the gap between the bridge portions (2160) of the power supply path (2150) may be greater than or equal to about 1.0 mm and less than or equal to about 3.0 mm.
  • the power path (2150) may be physically and electrically connected to a point (P6) of the second conductive portion (2122) of the outer portion (2120).
  • the power path (2150) may be electrically connected to the second conductive portion (2122) by directly connecting (e.g., contacting) to the point (P6) of the second conductive portion (2122).
  • the power path (2150) may be coupled to the second section (2162) of the bridge portion (2160).
  • the power path (2150) may be coupled to the second section (2162) of the bridge portion (2160) via the gap.
  • the power path (2150) may be gap-coupled to the second section (2162) of the bridge portion (2160).
  • the antenna structure of the electronic device (2100) may include a first antenna (A211), a second antenna (A212), and a third antenna (A213).
  • An inner portion (2140) of the housing (2110) may at least partially form a ground of the antenna structure.
  • the first antenna (A211) may be formed at least in part by a second conductive portion (2122) open through a first slit (2190), a third conductive portion (2123), and a bridge portion (2160) connected between the third conductive portion (2123) and the sixth conductive portion (2146).
  • the first antenna (A211) may include an IFA structure.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2100) may directly feed power to a point (P6) of the second conductive portion (2122) of the first antenna (A211) through a feed path (2150).
  • the second antenna (A212) may include a first conductive portion (2121), a second conductive portion (2122), a bridge portion (2160), and a portion of a sixth conductive portion (2146) forming a first slot (2170).
  • the portion of the sixth conductive portion (2146) forming the first slot (2170) may include an area that supports the electronic component (2105).
  • the electronic component (2105) may include a casing formed of a conductive material, such as metal, and the casing of the electronic component (2105) may partially form an edge of the first slot (2170). In this case, the casing of the electronic component (2105) may be electrically connected to the sixth conductive portion (2146) of the inner portion (2140).
  • the housing (2110) may include another bridge portion (2166) (e.g., portion (349)) extending from the sixth conductive portion (2146) to the first conductive portion (2121). At least a portion of the other bridge portion (2166) may be formed integrally with, but is not limited to, the first conductive portion (2121) and/or the sixth conductive portion (2146).
  • the second antenna (A212) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the first slot (2170).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2100) may indirectly feed (or couple feed) a second section (2162) of the bridge portion (2160) adjacent to the first slot (2170) through the feed path (2150).
  • the third antenna (A213) may include a fourth conductive portion (2124), a bridge portion (2160), another portion of the sixth conductive portion (2146), and a fifth conductive portion (2125) forming a second slot (2180).
  • the housing (2110) may include another bridge portion (2167) (e.g., portion (349)) extending from the sixth conductive portion (2146) to the fifth conductive portion (2125). At least a portion of the other bridge portion (2167) may be formed integrally with, but is not limited to, the fifth conductive portion (2125) and/or the sixth conductive portion (2146).
  • the third antenna (A213) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the second slot (2180).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2100) may indirectly feed (or couple feed) the second section (2162) of the bridge portion (2160) adjacent to the second slot (2180) through the feed path (2150).
  • the first antenna (A211), the second antenna (A212), and the third antenna (A213) operating through one feed path (2150) may be referred to as a single feed antenna or a single feed wideband antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a first RF signal, a second RF signal, and a third RF signal using the single feed antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal using the first antenna (A211).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the second RF signal using the second antenna (A212).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the third RF signal using the third antenna (A213).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal may be different from each other, but are not limited thereto.
  • the first slot (2170) may include a region (e.g., the first region (371)) defined between the second section (2162) of the bridge portion (2160) and the second conductive portion (2122) (e.g., the second section).
  • the region of the first slot (2170) may have a narrow width such that resonance may be formed through the first slot (2170) by energizing the conductive portion around it (e.g., the second section (2162) of the bridge portion (2160).
  • the width of another region extending from the region of the first slot (2170) may be equal to or greater than the width of the region of the first slot (2170).
  • the width of the above region of the first slot (2170) may be, for example, a length based on the direction in which the power supply path (2150) extends (e.g., the Y-axis direction).
  • the second slot (2180) may include a region (e.g., the first region (381)) defined between the second section (2162) of the bridge portion (2160) and the sixth conductive portion (2146).
  • the region of the second slot (2180) may have a narrow width such that resonance may be formed through the second slot (2180) by feeding the conductive portion around it (e.g., the second section (2162) of the bridge portion (2160).
  • the width of another region extending from the region of the second slot (2180) may be equal to or greater than the width of the region of the second slot (2180).
  • the width of the region of the second slot (2180) may be, for example, a length based on a direction in which the feeding path (2150) extends (e.g., the Y-axis direction).
  • the electronic device (2100) may further include another feed path (2156) electrically connected to the fifth conductive portion (2125) and configured to transmit an RF signal.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2100) may feed a point of the fifth conductive portion (2125) through the other feed path (2156).
  • Another bridge portion (2167) may be positioned between the point of the fifth conductive portion (2125) to which the other feed path (2156) is connected and the second slot (2180).
  • the electronic device (2100) may include another antenna structure that operates through the other feed path (2156).
  • the other antenna structure of the electronic device (2100) may include an IFA structure.
  • the IFA structure of the other antenna structure may, for example, at least partially include the fifth conductive portion (2125) as a radiating arm, at least partially include the inner portion (2140) as a ground, at least partially include another bridge portion (2166) as a shorting pin between the radiating arm and the ground, and include another feed path (2156) between the radiating arm and the ground.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2100) may transmit and/or receive a fourth RF signal using the other antenna structure.
  • a frequency of the fourth RF signal may be different from, but is not limited to, frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and/or the third RF signal.
  • FIG. 22a illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 22b illustrates an antenna structure of the electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 22b may be a drawing illustrating an area (R7) of FIG. 22a.
  • an electronic device (2200) (e.g., electronic device (2100)) may include a housing (2210) (e.g., housing (2110)) and an electronic component (2205) (e.g., electronic component (2105)) disposed within the housing (2210).
  • the housing (2210) may include an outer portion (2220) (e.g., outer portion (2120)), an inner portion (2240) (e.g., inner portion (2140)), and a bridge portion (2260) (e.g., bridge portion (2160)).
  • an outer portion (2220) e.g., outer portion (2120)
  • an inner portion (2240) e.g., inner portion (2140)
  • a bridge portion (2260) e.g., bridge portion (2160)
  • the housing (2210) may be formed with a first slit (2290) (e.g., slit (2190)), a first slot (2270) extending from the first slit (2290) (e.g., first slot (2170)), a second slit (2296) (e.g., second slit (2196)), and a second slot (2280) spaced from the first slot (2270) and extending from the second slit (2296) (e.g., second slot (2180)).
  • a first slit (2290) e.g., slit (2190)
  • a first slot (2270) extending from the first slit (2290)
  • a second slit (2296) e.g., second slit (2196)
  • a second slot (2280) spaced from the first slot (2270) and extending from the second slit (2296) (e.g., second slot (2180)).
  • the outer portion (2220) may at least partially form a side surface (2200C) (e.g., side surface (2100C)) of the electronic device (2200).
  • the outer portion (2220) may be formed with a first slit (2290) and a second slit (2296).
  • Each of the first slit (2290) and the second slit (2296) may extend inwardly from the side surface (2200C) of the housing (2210).
  • the first slit (2290) and the second slit (2296) may be spaced apart from each other.
  • the first slit (2290) may be located on a first side (e.g., a side in the +X direction) of the electronic device (2200), and the second slit (2290) may be located on a second side (e.g., a side in the -Y direction) of the electronic device (2200), but is not limited thereto.
  • the inner portion (2240) can be positioned within the housing (2210).
  • the inner portion (2240) can be positioned in a direction facing the inside of the housing (2210) from the outer portion (2220).
  • the inner portion (2240) can be at least partially spaced apart from the outer portion (2220).
  • a portion of the inner portion (2240) can be spaced apart from the outer portion (2220) via a first slot (2270), and another portion of the inner portion (2240) can be spaced apart from the outer portion (2220) via a second slot (2280).
  • the bridge portion (2260) may extend from the inner portion (2240) to the outer portion (2220).
  • the bridge portion (2260) may connect the outer portion (2220) and the inner portion (2240).
  • the first slot (2270) and the second slot (2280) may be at least partially separated by the bridge portion (2260) extending between the outer portion (2220) and the inner portion (2240).
  • at least a portion of the bridge portion (2260) may be formed integrally with, but is not limited to, the outer portion (2220) and/or the inner portion (2240).
  • the housing (2210) may further include a non-conductive portion (e.g., plastic) disposed at least partially within the first slit (2290), the second slit (2296), the first slot (2270), and/or the second slot (2280).
  • a non-conductive portion e.g., plastic
  • the electronic component (2205) may be at least partially supported by the inner portion (2240) of the housing (2210).
  • the electronic component (2205) disposed on the inner portion (2240) may be spaced apart from the outer portion (2220).
  • at least a portion of a first slot (2270) may be located between the electronic component (2205) and the outer portion (2220).
  • the housing (2210) may include a first conductive portion (2221) (e.g., the first conductive portion (2121)), a second conductive portion (2222) (e.g., the second conductive portion (2122)), a third conductive portion (2223) (e.g., the third conductive portion (2123)), a fourth conductive portion (2224) (e.g., the fourth conductive portion (2124)), a fifth conductive portion (2225) (e.g., the fifth conductive portion (2125)), and/or a sixth conductive portion (2246) (e.g., the sixth conductive portion (2146)).
  • a first conductive portion e.g., the first conductive portion (2121)
  • a second conductive portion e.g., the second conductive portion (2122)
  • a third conductive portion e.g., the third conductive portion (2123)
  • a fourth conductive portion (2224) e.g., the fourth conductive portion (2124)
  • the first conductive portion (2221), the second conductive portion (2222), the third conductive portion (2223), the fourth conductive portion (2224), and/or the fifth conductive portion (2225) may be included in the outer portion (2220) of the housing (2210).
  • the sixth conductive portion (2246) may be included in the inner portion (2240) of the housing (2210).
  • the first conductive portion (2221), the second conductive portion (2222), the third conductive portion (2223), the fourth conductive portion (2224), and the fifth conductive portion (2225) may partially form a side surface (2200C) of the housing (2210).
  • the second conductive portion (2222), the third conductive portion (2223), and/or the fourth conductive portion (2224) may be formed integrally.
  • the first conductive portion (2221) may extend along the electronic component (2205) with the first slot (2270) interposed therebetween.
  • the first conductive portion (2221) may extend in the -Y direction.
  • the second conductive portion (2222) can be spaced apart from the first conductive portion (2221) through a first slit (2290).
  • the second conductive portion (2222) can extend, for example, from the first slit (2290) to the third conductive portion (2223).
  • the second conductive portion (2222) can include a first section extending in a first direction (e.g., in the -Y direction) parallel to the first conductive portion (2221) from the first slit (2290) to form a corner of the electronic device (2200) (e.g., a lower left corner in the drawing) and a second section extending in a second direction (e.g., in the -X direction) different from the first direction from the first section to the third conductive portion (2223).
  • a first direction e.g., in the -Y direction
  • a second direction e.g., in the -X direction
  • the third conductive portion (2223) may extend from the second conductive portion (2222) to the fourth conductive portion (2224).
  • the third conductive portion (2223) may extend, for example, in a direction substantially parallel to the second section of the second conductive portion (2222) (e.g., in the -X direction).
  • the fourth conductive portion (2224) may extend from the third conductive portion (2223) to the second slit (2296).
  • the fourth conductive portion (2224) may extend, for example, in a direction substantially parallel to the third conductive portion (2223) (e.g., in the -X direction).
  • the fifth conductive portion (2225) can be spaced from the fourth conductive portion (2224) through the second slit (2296).
  • the fifth conductive portion (2225) can extend, for example, in a direction substantially parallel to the fourth conductive portion (2224) (e.g., in the -X direction).
  • the sixth conductive portion (2246) may be spaced apart from the first conductive portion (2221) and the second conductive portion (2222) via the first slot (2270). Additionally, the sixth conductive portion (2246) may be spaced apart from the fourth conductive portion (2224) and the fifth conductive portion (2225) via the second slot (2280).
  • the bridge portion (2260) can extend from the sixth conductive portion (2246) of the inner portion (2240) to the third conductive portion (2223) of the outer portion (2220).
  • the bridge portion (2260) can include a first section (2261) (e.g., second sections (362 or 2162)) extending from the sixth conductive portion (2246) of the inner portion (2240) along the outer portion (2220) (e.g., fourth conductive portion (2224)) and a second section (2262) (e.g., third sections (363 or 2163)) extending from the first section (2261) to the third conductive portion (2223) of the outer portion (2220).
  • the bridge portion (2260) may not include at least a portion of the second section (2262), which may be replaced by the third conductive portion (2223) of the outer portion (2220).
  • the third conductive portion (2223) may include a protruding portion (e.g., a protruding portion (1828) of the third conductive portion (1823)) to be connected to the first section (2261) of the bridge portion (2260).
  • the electronic device (2200) may include a feed path (2250) configured to transmit an RF signal (e.g., feed path (2150)).
  • the feed path (2250) may extend across the bridge portion (2260) to a fourth conductive portion (2224) of the outer portion (2220).
  • the feed path (2250) may extend above (e.g., in the -Z direction) the bridge portion (2260) to intersect with the bridge portion (2260).
  • the feed path (2250) may extend across the first slot (2270) and the second slot (2280) to the fourth conductive portion (2224) to intersect with the first section (2261) of the bridge portion (2260).
  • the power supply path (2250) may be spaced apart vertically (e.g., in the Z-axis direction) from the first section (2261) of the bridge portion (2260) via a gap (e.g., gap (g1)).
  • the gap between the bridge portions (2260) of the power supply path (2250) may be about 1.0 mm or more and about 3.0 mm or less.
  • the power path (2250) may be physically and electrically connected to a point (P7) of the fourth conductive portion (2224) of the outer portion (2220).
  • the power path (2250) may be electrically connected to the fourth conductive portion (2224) by directly connecting (e.g., contacting) to the point (P7) of the fourth conductive portion (2224).
  • the power supply path (2250) may be coupled to the first section (2261) of the bridge portion (2260).
  • the power supply path (2250) may be coupled to the first section (2261) of the bridge portion (2260) via the gap.
  • the power supply path (2250) may be gap-coupled to the first section (2261) of the bridge portion (2260).
  • the antenna structure of the electronic device (2200) may include a first antenna (A221), a second antenna (A222), and a third antenna (A223).
  • An inner portion (2240) of the housing (2210) may at least partially form a ground of the antenna structure.
  • the first antenna (A221) may be formed at least in part by a fourth conductive portion (2224) open through a second slit (2296), a third conductive portion (2223), and a bridge portion (2260) connected between the third conductive portion (2223) and the sixth conductive portion (2246).
  • the first antenna (A221) may include an IFA structure.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2200) may directly feed power to a point (P7) of the second conductive portion (2222) of the first antenna (A221) through a feed path (2250).
  • the second antenna (A222) may include a first conductive portion (2221), a second conductive portion (2222), a bridge portion (2260), and a portion of a sixth conductive portion (2246) forming a first slot (2270).
  • the portion of the sixth conductive portion (2246) forming the first slot (2270) may include an area that supports the electronic component (2205).
  • the electronic component (2205) may include a casing formed of a conductive material, such as metal, and the casing of the electronic component (2205) may partially form an edge of the first slot (2270). In this case, the casing of the electronic component (2205) may be electrically connected to the sixth conductive portion (2246) of the inner portion (2240).
  • the housing (2210) may include another bridge portion (2266) (e.g., portion (349)) extending from the sixth conductive portion (2246) to the first conductive portion (2221). At least a portion of the other bridge portion (2266) may be formed integrally with, but is not limited to, the first conductive portion (2221) and/or the sixth conductive portion (2246).
  • the second antenna (A222) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the first slot (2270).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2200) may indirectly feed (or couple feed) a first section (2261) of a bridge portion (2260) adjacent to the first slot (2270) through a feed path (2250).
  • the third antenna (A223) may include a fourth conductive portion (2224), a bridge portion (2260), another portion of the sixth conductive portion (2246), and a fifth conductive portion (2225) forming a second slot (2280).
  • the housing (2210) may include an electrical path (2269) connected between the sixth conductive portion (2246) and the fifth conductive portion (2225).
  • the electrical path (2269) may include at least one element, such as a capacitor, and the fifth conductive portion (2225) may be electrically connected to the sixth conductive portion (2246) via the at least one element of the electrical path (2269).
  • the third antenna (A223) may include a slot antenna structure in which a current path is formed along the periphery of the second slot (2280).
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2200) may indirectly feed (or couple feed) a first section (2261) of a bridge portion (2260) adjacent to the second slot (2280) through a feed path (2250).
  • the first antenna (A221), the second antenna (A222), and the third antenna (A223) operating through one feed path (2250) may be referred to as a single feed antenna or a single feed wideband antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive a first RF signal, a second RF signal, and a third RF signal using the single feed antenna.
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the first RF signal using the first antenna (A221).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the second RF signal using the second antenna (A222).
  • the wireless communication circuit (192) can transmit and/or receive the third RF signal using the third antenna (A223).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal may be different from each other, but are not limited thereto.
  • the first slot (2270) may include a region (e.g., the first region (381)) defined between the first section (2261) of the bridge portion (2260) and the sixth conductive portion (2246).
  • the region of the first slot (2270) may have a narrow width such that resonance may be formed through the first slot (2270) by feeding the conductive portion around it (e.g., the first section (2261) of the bridge portion (2260).
  • the width of another region extending from the region of the first slot (2270) may be equal to or greater than the width of the region of the first slot (2270).
  • the width of the region of the first slot (2270) may be, for example, a length based on a direction in which the feeding path (2250) extends (e.g., the Y-axis direction).
  • the second slot (2280) may include a region (e.g., the first region (371)) defined between the first section (2261) of the bridge portion (2260) and the fourth conductive portion (2224).
  • the region of the second slot (2280) may have a narrow width such that resonance may be formed through the second slot (2280) by feeding the conductive portion around it (e.g., the first section (2261) of the bridge portion (2260).
  • the width of another region extending from the region of the second slot (2280) may be equal to or greater than the width of the region of the second slot (2280).
  • the width of the region of the second slot (2280) may be, for example, a length based on a direction in which the feeding path (2250) extends (e.g., the Y-axis direction).
  • the electronic device (2200) may further include another feed path (2256) electrically connected to the fifth conductive portion (2225) and configured to transmit an RF signal.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2200) may feed a point of the fifth conductive portion (2225) through the other feed path (2256).
  • An electrical path (2269) may be located between the point of the fifth conductive portion (2225) to which the other feed path (2256) is connected and the second slot (2280).
  • the electronic device (2200) may include another antenna structure that operates through the other feed path (2256).
  • the other antenna structure of the electronic device (2200) may include an IFA structure.
  • the IFA structure of the other antenna structure may, for example, at least partially include the fifth conductive portion (2225) as a radiating arm, at least partially include the inner portion (2240) as a ground, at least partially include the electrical path (2269) as a shorting pin between the radiating arm and the ground, and include another feeding path (2256) between the radiating arm and the ground.
  • the wireless communication circuit (192) of the electronic device (2200) may transmit and/or receive a fourth RF signal using the other antenna structure.
  • a frequency of the fourth RF signal may be different from, but is not limited to, frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and/or the third RF signal.
  • the electronic device (200) may include a housing (310) forming a side surface (300C) of the electronic device (200).
  • the housing (310) includes: a first conductive portion (321) forming a first region (C1) of the side surface (300C); a second conductive portion (322) forming a second region (C2) of the side surface (300C) and spaced apart from the first conductive portion (321) through a slit (390); a third conductive portion (323) forming a third region (C3) of the side surface (300C) and extending from the second conductive portion (322); and a fourth conductive portion (324) forming a fourth region (C4) of the side surface (300C) and extending from the third conductive portion (323).
  • a fifth conductive portion (345) is spaced apart from the first conductive portion (321) and the second conductive portion (322) through a first slot (370) extending from the slit (390), and is spaced apart from the fourth conductive portion (324) through a second slot (380) separated from the first slot (370); and a conductive bridge portion (360) extending from the fifth conductive portion (345) to the third conductive portion (323) to separate the first slot (370) and the second slot (380).
  • the electronic device (200) may include a feed path (350) for transmitting a radio frequency (RF) signal.
  • the feed path (350) is: extended over the conductive bridge portion (360) so as to intersect the conductive bridge portion (360); And can be directly connected to the second conductive portion (322) and gap-coupled to the conductive bridge portion (360).
  • the conductive bridge portion (360) includes a section (362) extending along the second conductive portion (322), and the section (362) of the conductive bridge portion (360) can intersect the power supply path (350).
  • the section (362) of the conductive bridge portion (360) may be substantially parallel to the second region (C2) of the side surface (300C).
  • the housing (310) may include a printed circuit board (430) supported by the fifth conductive portion (345).
  • the printed circuit board (430) may include a non-conductive region (434) extending from an edge of the fifth conductive portion (345) forming the second slot (380) toward an edge of the second conductive portion (322) forming the first slot (370); and a conductive trace (352) formed in the non-conductive region (434) and included in the power supply path (350).
  • the electronic device (200) includes a conductive connecting member (354) included in the power supply path (350), wherein the conductive connecting member (354) is electrically connected to the conductive trace (352) and can be in contact with the second conductive portion (322).
  • the conductive connecting member (354) may include a spring contact disposed on the printed circuit board (430).
  • the vertical distance (g1) between the conductive trace (352) and the conductive bridge portion (360) may be 1.0 mm or more and 3.0 mm or less.
  • the vertical distance (g3) between the conductive connecting member (354) and the conductive bridge portion (360) may be 0.5 mm or more and 2.5 mm or less.
  • the electronic device (200) may include a wireless communication circuit (192) electrically connected to the power supply path (350).
  • the wireless communication circuit (192) may be configured to transmit and/or receive a first RF signal through the second conductive portion (322), transmit and/or receive a second RF signal through the first slot (370), and transmit and/or receive a third RF signal through the second slot (380).
  • the frequencies of the first RF signal, the second RF signal, and the third RF signal may be different from each other.
  • the first slot (370) may include a first portion (372) defined between a portion (362) where the conductive bridge portion (360) intersects the power path (350) and the second conductive portion (322).
  • the first slot (370) may include a second portion (374) defined between the fifth conductive portion (345) and the first conductive portion (321).
  • a width of the first portion (372) may be smaller than a width of the second portion (374).
  • the second slot (380) may include a first portion (382) defined between a portion of the fifth conductive portion (345) and the portion (362) where the conductive bridge portion (360) intersects the power supply path (350).
  • the second slot (380) may include a second portion (384) defined between another portion of the fifth conductive portion (345) and the third conductive portion (323).
  • the portion (362) where the conductive bridge portion (360) intersects the power supply path (350) may be located between the first portion (372) of the first slot (370) and the first portion (382) of the second slot (380).
  • the width of the first portion (382) of the second slot (380) may be smaller than the width of the second portion (384) of the second slot (380).
  • the electronic device (200) may include at least one element electrically connected between a point of the first conductive portion (321) spaced from the slit (390) and ground.
  • the housing (310) may include at least one non-conductive portion disposed at least partially within the slit (390), the first slot (370), and the second slot (380).
  • the electronic device (200) may include a conductive bridge path (1260) electrically connected to the first conductive portion (321) and the fifth conductive portion (345).
  • the conductive bridge path (1260) may include a section (1262) extending along the second conductive portion (322).
  • the power supply path (350) may extend below the conductive bridge path (1260) so as to intersect the section (1262) of the conductive bridge path (1260) and may be gap-coupled to the section (1262) of the conductive bridge path (1260).
  • the electronic device (200) may include an electronic component (2105) including a camera or a speaker. At least one of the first slot (370) and the second slot (380) may extend along a periphery of the electronic component (2105).
  • the electronic device (200) may include a first housing (1310; 1920) and a second housing (1320; 1910) slidably or rotatably coupled to the first housing (1310; 1920).
  • the housing (310) may be the second housing (1320; 1910).
  • the second housing (1320; 1910) may include a bracket (1428) including the first conductive portion (321), the second conductive portion (322), the third conductive portion (323), the fourth conductive portion (324), and the fifth conductive portion (345).
  • the second housing (1320; 1910) may include a metal plate (1426) disposed on the bracket (1428).
  • the second slot (380) may include a portion (1584) that does not overlap the metal plate (1426).
  • an electronic device (200) may include a housing (310).
  • the housing (310) may include a first conductive portion (322), a second conductive portion (323) extending from the first conductive portion (322), a third conductive portion (324) extending from the second conductive portion (323), a fourth conductive portion (325) spaced from the first conductive portion (322) through a first slot (370) and spaced from the second conductive portion (323) through a second slot (380) separate from the first slot (370), and a bridge portion (360) extending from the fourth conductive portion (325) to the third conductive portion (324) between the first slot (370) and the second slot (380).
  • the electronic device (200) may include a wireless communication circuit (192) configured to transmit an RF signal to the first conductive portion (322) and the bridge portion (360) via a power supply path (350).
  • the power supply path (350) may extend to a first point (P1) of the first conductive portion (322) so as to intersect the bridge portion (360), and may be spaced apart from the bridge portion (360) via a gap.
  • the first conductive portion (322) may form a first region (C2) of a side surface (300C) of the electronic device (200).
  • a slit may be formed in the first conductive portion (322) extending from the first region (C2) of the side surface (300C) to the second slot (380).
  • Electronic devices may take various forms. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to the embodiments disclosed in this document are not limited to the aforementioned devices.
  • first,” “second,” or “first” or “second” may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another component e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integral component, or a minimum unit or part of such a component that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more commands stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more commands may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to the various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded as a product between a seller and a buyer.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include one or more entities, and some of the entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치는 하우징을 함하고, 하우징은, 제1 도전성 부분, 슬릿을 통해 제1 도전성 부분으로부터 이격되는 제2 도전성 부분, 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제3 도전성 부분, 제3 도전성 부분으로부터 연장되는 제4 도전성 부분, 슬릿으로부터 연장되는 제1 슬롯을 통해 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분으로부터 이격되고, 제1 슬롯과 분리된 제2 슬롯을 통해 제4 도전성 부분으로부터 이격되는, 제5 도전성 부분, 및 제1 슬롯과 제2 슬롯을 분리하도록, 제5 도전성 부분으로부터 제3 도전성 부분까지 연장되는, 도전성 브릿지 부분을 포함할수 있으며, 전자 장치는, 제2 도전성 부분에 직접 연결되고 도전성 브릿지 부분에 갭 커플링된 급전 경로를 포함할 수 있다.

Description

단일 급전 안테나를 포함하는 전자 장치
아래의 설명들은 단일 급전 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치는, 무선 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는, 전자 장치의 외관을 적어도 부분적으로 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징의 도전성 부분은 상기 안테나로 동작할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 상기 측면의 제1 영역을 형성하는 제1 도전성 부분, 상기 측면의 제2 영역을 형성하고 슬릿을 통해 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격되는 제2 도전성 부분, 상기 측면의 제3 영역을 형성하고, 상기 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제3 도전성 부분, 상기 측면의 제4 영역을 형성하고, 상기 제3 도전성 부분으로부터 연장되는 제4 도전성 부분, 상기 슬릿으로부터 연장되는 제1 슬롯을 통해 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분으로부터 이격되고, 상기 제1 슬롯과 분리된 제2 슬롯을 통해 상기 제4 도전성 부분으로부터 이격되는, 제5 도전성 부분, 및 상기 제1 슬롯과 상기 제2 슬롯을 분리하도록, 상기 제5 도전성 부분으로부터 상기 제3 도전성 부분까지 연장되는, 도전성 브릿지 부분을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, RF 신호(radio frequency signal)를 전송하기 위한 급전 경로를 포함할 수 있다. 상기 급전 경로는, 상기 도전성 브릿지 부분에 교차되도록 상기 도전성 브릿지 부분 위에서 연장되고, 및 상기 제2 도전성 부분에 직접 연결되고 상기 도전성 브릿지 부분에 갭 커플링(gap-coupled)될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분으로부터 연장되는 제2 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분으로부터 연장되는 제3 도전성 부분, 제1 슬롯을 통해 상기 제1 도전성 부분으로부터 이격되고, 상기 제1 슬롯과 분리된 제2 슬롯을 통해 상기 제2 도전성 부분으로부터 이격되는, 제4 도전성 부분, 및 상기 제1 슬롯 및 상기 제2 슬롯 사이에서 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 제3 도전성 부분까지 연장되는, 브릿지 부분을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 급전 경로를 통해 상기 제1 도전성 부분 및 상기 브릿지 부분에 RF 신호를 전송하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 급전 경로는, 상기 브릿지 부분과 교차되도록 상기 제1 도전성 부분의 제1 지점까지 연장되고, 상기 브릿지 부분과 갭을 통해 이격될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 나타낸다.
도 3b는 도 3a의 영역(R1)을 나타낸다.
도 3c는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 하우징 및 인쇄 회로 기판을 나타낸다.
도 4b는 도 4a의 라인 A-A'에 대응하는 단면도이다.
도 4c는 도 4a의 라인 A-A'에 대응하는 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 주파수에 따른 하우징의 안테나 구조의 전류 분포를 나타내는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른, 주파수에 따른 하우징의 안테나 구조의 전류 분포를 나타내는 도면이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른, 주파수에 따른 하우징의 안테나 구조의 전류 분포를 나타내는 도면이다.
도 5d는 일 실시 예에 따른, 안테나 구조의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 6a는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 6b는 비교 예에 따른 안테나 구조와 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른, 다양한 길이의 슬롯을 갖는 하우징들을 나타낸다.
도 7b는 슬롯의 길이에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 다양한 길이의 브릿지 부분을 갖는 하우징들을 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른, 브릿지 부분의 길이에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 다양한 길이의 브릿지 부분을 갖는 하우징들을 나타낸다.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 브릿지 부분의 길이에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 나타낸다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11e는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11f는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11g는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11h는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 11i는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예를 나타낸다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른, 제1 상태 내의 전자 장치의 평면도이다.
도 13b는 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도이다.
도 13c는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 평면도이다.
도 13d는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 상기 제2 상태 내의 전자 장치의 저면도이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 16a는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한다.
도 16b는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 16c는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 17은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 18은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 19a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 19b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 19c는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 20a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 20b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 21a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 21b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 22a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 22b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(160)의 상기 디스플레이는, 유연할(flexible) 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이는, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 제공하는 전자 장치(101)의 하우징 밖으로 노출되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이는 유연성(flexibility)을 가지기 때문에, 상기 디스플레이의 적어도 일부는 상기 하우징 안으로 말릴 수 있거나(rollable into) 또는 상기 하우징 안으로 슬라이딩할(slidable) 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 영역의 사이즈는, 상기 하우징 안으로 말려지거나 상기 하우징 안으로 슬라이드된 상기 디스플레이의 상기 적어도 일부의 사이즈에 따라, 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)는, 제1 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공하는 제1 상태 및 상기 제1 사이즈와 다른 제2 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공하는 제2 상태를 포함하는 복수의 상태들 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태는, 도 13a 및 도 13b의 설명을 통해 예시될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다. 이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은, 생략될 수 있다. 이하의 설명에 있어서 다른 도면의 참조 부호가 참조될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(210)은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(예: 측면 부재 또는 브라켓)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 전부를 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서, 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 연장된 부분을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 부분은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치될 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)(예: 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(208)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 센싱 영역(201B)이 화면 표시 영역(201A) 내에 형성되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)이 위치되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)에 통합되고, 스피커 홀(207) 및 마이크 홀(203)은 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(210)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)(예: 음향 출력 모듈(155))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(210)의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240)(예: 측면 베젤 구조(218)), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 및 배터리(270)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는, 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 구성 요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +Z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있다. 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -Z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)에 형성된 리세스 내에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 제1 파트(241) 및 제2 파트(243)를 포함할 수 있다. 제2 파트(243)의 주변부는 제1 파트(241)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 파트(241)는 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 상기 공간을 둘러싸는 제1 파트(241)는 전자 장치(200)의 측면(예: 제3 면(200C))을 적어도 부분적으로 형성할 수 있고, 상기 공간 내에 위치되는 제2 파트(243)는 제1 파트(241)로부터 내측으로 연장될 수 있다. 제2 파트(243)는 디스플레이(201) 아래(예: -Z 방향)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 파트(241) 및 제2 파트(243)는 금속 및/또는 폴리머로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(241)는 금속과 같이 도전성 물질로 형성된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 파트(243)는, 금속과 같이 도전성 물질로 형성된 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 상기 측면을 형성하는 프레임 구조(240)의 제1 파트(241)는, 측면 부재로 참조될 수 있고, 전자 장치(200)의 다양한 부품들을 지지하는 프레임 구조(240)의 제2 파트(243)는, 지지 부재로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +Z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -Z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 전면 플레이트(202)의 배면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부는, 프레임 구조(240)(예: 제1 파트(241))에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 프로세서(120)), 메모리(예: 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(270)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 제2 파트(243))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(210)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 나타낸다. 도 3b는 도 3a의 영역(R1)을 나타낸다. 도 3c 및 도 3d는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 3c는 도 3a의 영역(R1)에 대응하는 측면도일 수 있다. 도 3d는 도 3a의 영역(R1)에 대응하는 평면도일 수 있다.
도 3a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))는 하우징(310)(예: 하우징(210) 또는 프레임 구조(240))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 외측 부분(320)(예: 제1 파트(241)), 내측 부분(340)(예: 제2 파트(243)), 및 브릿지 부분(360)을 포함할 수 있다. 외측 부분(320)은 전자 장치(200)의 측면(200C)을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 외측 부분(320)에는 전자 장치(200)의 측면(200C)으로부터 내부로 연장되는 슬릿(390)이 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 외측 부분(320)에는 제2 슬롯(380)에 연결된 다른 슬릿이 더 형성될 수 있다. 상기 다른 슬릿이 형성되는 경우, 선택적으로, 외측 부분(320)의 슬릿(390)은 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 내측 부분(340)의 측면은 외측 부분(320)에 의해 감싸지고, 내측 부분(340)의 상부(예: -Z 방향)에 위치한 후면 플레이트(211) 및 내측 부분(340)의 하부(예: +Z 방향)에 위치한 디스플레이(201)에 의해 가려질 수 있다. 이에 따라, 내측 부분(340)은 전자 장치(200)의 내부에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 내측 부분(340)은 상기 외측 부분(320)으로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(340)의 일부는, 슬릿(390)으로부터 연장되는 제1 슬롯(370)을 통해 외측 부분(320)으로부터 이격될 수 있고, 내측 부분(340)의 다른 일부는, 제1 슬롯(370)과 구분된 제2 슬롯(380)을 통해 외측 부분(320)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(360)은 제1 슬롯(370)과 제2 슬롯(380) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(360)은, 제1 슬롯(370)과 제2 슬롯(380)을 구분하도록, 내측 부분(340)으로부터 외측 부분(320)까지 연장될 수 있다. 브릿지 부분(360)의 적어도 일부는, 외측 부분(320) 및/또는 내측 부분(340)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 하우징(310)은, 슬릿(390), 제1 슬롯(370), 및/또는 제2 슬롯(380) 내에 적어도 부분적으로 배치된 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 예를 들어, 플라스틱과 같은 사출 부분(molded element)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 부분(320)은 전기적 도전성 물질(예: 금속)로 형성된 하나 이상의 부분들을 포함할 수 있다. 이러한 점에서, 외측 부분(320)은 외측 도전성 부분으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 내측 부분(340)은 전기적 도전성 물질(예: 금속)로 형성된 하나 이상의 부분들을 포함할 수 있다. 이러한 점에서, 내측 부분(340)은 내측 도전성 부분으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 부분(360)은 전기적 도전성 물질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 이러한 점에서, 브릿지 부분(360)은 도전성 브릿지 부분으로 참조될 수 있다.
도 3a와 함께 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 하우징(310)은, 제1 도전성 부분(321), 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323), 제4 도전성 부분(324), 제5 도전성 부분(345), 및/또는 제6 도전성 부분(346)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(321), 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323) 및/또는 제4 도전성 부분(324)은, 하우징(310)의 외측 부분(320)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 부분(345) 및 제6 도전성 부분(346)은, 하우징(310)의 내측 부분(340)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 부분(320)의 제1 도전성 부분(321), 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323), 및/또는 제4 도전성 부분(324)은 전자 장치(200)의 측면(200C)을 부분적으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(321)은 측면(200C)의 제1 영역(C1)을 형성할 수 있다. 제2 도전성 부분(322)은, 슬릿(390)을 통해 제1 도전성 부분(321)으로부터 이격될 수 있다. 제2 도전성 부분(322)은 슬릿(390)을 통해 제1 영역(C1)으로부터 이격된, 측면(200C)의 제2 영역(C2)을 형성할 수 있다. 제3 도전성 부분(323)은, 제2 도전성 부분(322)으로부터 제4 도전성 부분(324)까지 연장될 수 있다(예: -Y 방향으로). 제3 도전성 부분(323)은, 제2 영역(C2)으로부터 제4 영역(C4)까지 연장되는, 측면(200C)의 제3 영역(C3)을 형성할 수 있다. 제4 도전성 부분(324)은, 제3 도전성 부분(323)으로부터 연장될 수 있고(예: -Y 방향으로), 측면(200C)의 제4 영역(C4)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323), 및/또는 제4 도전성 부분(324)은 하나의 부분으로 이해될 수도 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323), 및/또는 제4 도전성 부분(324)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(321), 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323), 및 제4 도전성 부분(324)은, 하우징(310)의 어느 하나의 사이드(side), 예를 들어, 측면(200C)의 네 개의 사이드들 중 왼쪽 사이드(예: +X 방향의 사이드)에 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(321)의 적어도 일부는, 제2 도전성 부분(322) 및/또는 제3 도전성 부분(323)으로부터 실질적으로 곧게 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(324)의 적어도 일부는, 제2 도전성 부분(322) 및/또는 제3 도전성 부분(323)으로부터 실질적으로 곧게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 내측 부분(340)의 제5 도전성 부분(345)은, 제1 슬롯(370)을 통해 제1 도전성 부분(321) 및 제2 도전성 부분(322)으로부터 이격될 수 있다. 또한 내측 부분(340)의 제5 도전성 부분(345)은, 제2 슬롯(380)을 통해 제4 도전성 부분(324)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(360)은 내측 부분(340)의 제5 도전성 부분(345)으로부터 외측 부분(320)의 제3 도전성 부분(323)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(360)은 내측 부분(340)의 제5 도전성 부분(345)으로부터 외측 부분(320)을 향하여 연장되는 제1 구간(361), 제1 구간(361)으로부터 제3 구간(363)까지 연장되는 제2 구간(362), 및/또는 제2 구간(362)으로부터 내측 부분(340)의 제3 도전성 부분(323)까지 연장되는 제3 구간(363)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)은, 측면(200C)의 제2 영역(C2)(또는 제2 도전성 부분(322))을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)은, 측면(200C)의 제2 영역(C2)(또는 제2 도전성 부분(322))과 평행하게(예: Y 축 방향으로) 연장될 수 있다. 이와 달리, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)은, 측면(200C)의 제2 영역(C2)(또는 제2 도전성 부분(322))에 대비하여 비스듬하게(예: +Y 방향과 -X 방향 사이의 제1 방향 또는 +Y 방향과 +X 방향 사이의 제2 방향으로) 연장될 수 있다. 브릿지 부분(360)의 제1 구간(361) 및/또는 제3 구간(363)은, 제2 구간(362)과 상이한 방향으로 연장될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 내측 부분(340)의 제6 도전성 부분(346)은, 제2 슬롯(380)의 일부 가장자리를 형성하도록, 제5 도전성 부분(345)으로부터 외측 부분(320)의 제4 도전성 부분(324)까지 연장될 수 있다. 내측 부분(340)의 제6 도전성 부분(346)은, 브릿지 부분(360)으로부터 제1 슬롯(370)과 반대된 방향(예: -Y 방향)으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 안테나(예: 후술될 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및/또는 제3 안테나(A3))에 RF 신호(radio frequency signal)를 전달(convey)하도록 구성된 급전 경로(350)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(310)의 내측 부분(340)은 상기 안테나의 그라운드를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 급전 경로(350)는 급전(feed), 급전선(feedline), 급전선 경로(feedline path), RF 전송 경로(RF transmission path), RF 전송선(RF transmission line), 또는 RF 전송선 경로(RF transmission line path)로 지칭될 수 있다.
도 3b와 함께 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에서, 급전 경로(350)는 브릿지 부분(360)을 가로질러 외측 부분(320)의 제2 도전성 부분(322)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는, 브릿지 부분(360)의 위(예: -Z 방향)에서, 브릿지 부분(360)과 교차되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 교차되도록, 제2 슬롯(380)과 제1 슬롯(370)을 가로질러, 제2 도전성 부분(322)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(350)는 갭(gap)(g1)을 통해 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)으로부터 이격될 수 있다. 갭(g1)은, 수직 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 한, 급전 경로(350)와 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362) 사이의 거리일 수 있다. 예를 들어, 갭(g1)은 약 1.0mm 이상 약 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(350)는, 외측 부분(320)의 제2 도전성 부분(322)의 일 지점(P1)에 물리적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는 제2 도전성 부분(322)의 일 지점(P1)에 직접적으로 연결됨으로써(예: 접촉), 제2 도전성 부분(322)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(350)는, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 갭(g1)을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 갭-커플링(gap-coupled)될 수 있다.
도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 안테나 구조는, 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및 제3 안테나(A3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A1)는 슬릿(390)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(322), 제3 도전성 부분(323), 및 제3 도전성 부분(323)과 제5 도전성 부분(345) 사이에 연결된 브릿지 부분(360)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(A1)는 IFA(inverted F-antenna) 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(예: 무선 통신 모듈(192))는, 급전 경로(350)를 통해, 제1 안테나(A1)의 제2 도전성 부분(322)의 일 지점(P1)에 직접 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A2)는 제1 슬롯(370)을 형성하는, 제1 도전성 부분(321), 제2 도전성 부분(322), 브릿지 부분(360), 제5 도전성 부분(345)의 일부, 및 부분(349)을 포함할 수 있다. 부분(349)은, 외측 부분(320) 또는 내측 부분(340)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 부분(349)은 외측 부분(320) 또는 내측 부분(340)의 다른 부분일 수 있다. 예를 들어, 부분(349)은, 브릿지 부분(360)과 이격되도록, 제1 도전성 부분(321)으로부터 제5 도전성 부분(345)까지 연장될 수 있다. 대안적으로, 부분(349)은 제1 도전성 부분(321)과 제5 도전성 부분(345) 사이에 연결된 적어도 하나의 소자(예: 캐패시터(capacitor))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(A2)는, 제1 슬롯(370)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(350)를 통해, 제1 슬롯(370)에 인접한 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A3)는 제2 슬롯(380)을 형성하는, 제4 도전성 부분(324), 브릿지 부분(360), 제5 도전성 부분(345)의 다른 일부, 및 제6 도전성 부분(346)을 포함할 수 있다. 대안적으로, 제6 도전성 부분(346)에 의해 형성되는 전기적 경로는, 제4 도전성 부분(324)과 제5 도전성 부분(345) 사이에 연결된 적어도 하나의 소자(예: 캐패시터)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A3)는, 제2 슬롯(380)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(350)를 통해, 제2 슬롯(380)에 인접한 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나의 급전 경로(350)를 통해 동작하는 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및 제3 안테나(A3)는, 단일 급전 안테나(mono-fed antenna) 또는 단일 급전 광대역 안테나(mono-fed broad antenna)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(192)는, 상기 단일 급전 안테나를 이용하여, 제1 RF 신호, 제2 RF 신호, 및 제3 RF 신호를 송신하거나 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A1)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제2 안테나(A2)를 이용하여, 상기 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제3 안테나(A3)를 이용하여, 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호의 주파수들은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 RF 신호의 주파수는 상기 제2 RF 신호의 주파수보다 높을 수 있고, 상기 제2 RF 신호의 주파수는 상기 제1 RF 신호의 주파수보다 높을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(370)은, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 제2 도전성 부분(322) 사이에서 정의되는 제1 영역(371) 및 제1 영역(371)으로부터 연장되는 제2 영역(372)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)은, 제1 영역(371)으로부터, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 멀어지도록(예: +Y 방향으로) 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)은 제5 도전성 부분(345)과 제1 도전성 부분(321) 사이에서 정의되는 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(371)의 폭은, 제2 영역(372)의 폭 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)과 제2 영역(372)의 폭들은, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 중첩되는, 급전 경로(350)의 구간이 연장되는 방향을 기준으로 한, 길이들일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)과 제2 영역(372)의 폭들은, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 수직한 방향을 기준으로 한, 길이들일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371) 및 제2 영역(372)의 폭들은, X 축 방향을 기준으로 한 길이들일 수 있다. 좁게 형성된 제1 영역(371) 주변의 브릿지 부분(360)에 급전됨으로써, 제1 슬롯(370)을 이용한 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(380)은, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 내측 부분(340) 사이에서 정의되는 제1 영역(381) 및 제1 영역(381)으로부터 연장되는 제2 영역(382)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(382)은, 제1 영역(381)으로부터, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 멀어지도록(예: -Y 방향으로) 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(382)은 제5 도전성 부분(345)과 제4 도전성 부분(324) 사이에서 정의되는 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(381)의 폭은, 제2 영역(382)의 폭 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(381)과 제2 영역(382)의 폭들은, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 중첩되는, 급전 경로(350)의 구간이 연장되는 방향을 기준으로 한, 길이들일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(381)과 제2 영역(382)의 폭들은, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)에 수직한 방향을 기준으로 한, 길이들일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(381) 및 제2 영역(382)의 폭들은, X 축 방향을 기준으로 한 길이들일 수 있다. 좁게 형성된 제1 영역(381) 주변의 브릿지 부분(360)에 급전됨으로써, 제2 슬롯(380)을 이용한 공진이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(350)는, 제2 슬롯(380)의 제1 영역(381), 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362), 및 제1 슬롯(370)의 제1 영역(371)을 순서대로 가로질러, 제2 도전성 부분(322)까지 연장될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른, 하우징 및 인쇄 회로 기판을 나타낸다. 도 4b 및 도 4c는 도 4a의 라인 A-A'에 대응하는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(430)(예: 제1 인쇄 회로 기판(250) 또는 제2 인쇄 회로 기판(252))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은 하우징(310)의 내측 부분(340)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(430)은 제1 영역(432) 및 제2 영역(434)을 포함할 수 있다. 제1 영역(432)은 내측 부분(340)에 적어도 부분적으로 중첩할 수 있다. 제2 영역(434)은 제1 영역(432)으로부터 연장될 수 있다. 제2 영역(434)은 브릿지 부분(360)에 중첩할 수 있다. 제2 영역(434)은 브릿지 부분(360), 제1 슬롯(370), 및 제2 슬롯(380)에 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(434)은, 브릿지 부분(360), 제1 슬롯(370), 및 제2 슬롯(380)을 커버하도록, 제1 영역(432)으로부터, 외측 부분(320)을 향하여 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 영역(434)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(434)은 에폭시(epoxy)와 같은 합성 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(434)은, 도전성 물질로 형성되는 도전성 트레이스(452)를 제외하고, 상기 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(434)은, 인쇄 회로 기판(430)의 비도전성 영역 또는 필-컷(fill-cut) 영역으로 참조될 수 있다. 상기 필-컷 영역은, 도전성 트레이스(452)를 제외하고, 인쇄 회로 기판(430)의 도전성 영역이 제거되거나 또는 존재하지 않는 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(350)는 도전성 트레이스(452) 및 커넥터(또는 도전성 연결 부재)(454)를 포함할 수 있다. 도전성 트레이스(452)는 인쇄 회로 기판(430)의 제2 영역(434) 상에 및/또는 내에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 도전성 트레이스(452)는 전기적 도전성 물질(예: 구리)로 형성될 수 있다. 도전성 트레이스(452)는 인쇄 회로 기판(430)의 제2 영역(434) 상에 배치된 커넥터(454)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(454)는 스프링 컨택(spring contact)(예: C-클립(clip))와 같은 탄성 도전체를 포함할 수 있다. 커넥터(454)는 외측 부분(320)의 제2 도전성 부분(322)의 일 지점(예: 일 지점(P1))과 접촉할 수 있다. 비제한적인 예를 들어, 커넥터(454)는 제2 도전성 부분(322)의 내측면(322C)에 접촉할 수 있다. 이를 위해, 커넥터(454)는, 인쇄 회로 기판(430)의 바깥으로 부분적으로 돌출되도록, 인쇄 회로 기판(430)의 가장자리부에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 트레이스(452)는 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 갭(g2)(예: 갭(g1))을 사이에 두고 이격될 수 있다. 갭(g2)은 인쇄 회로 기판(430)에 수직한 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 한, 도전성 트레이스(452)와 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362) 사이의 거리일 수 있다. 갭(g2)은 예를 들어, 약 1.0mm 이상 3.0mm 이하일 수 있다. 갭(g2)은, 예를 들어, 도전성 트레이스(452)가 형성된, 인쇄 회로 기판(430)의 면(예: 최상면) 또는 레이어(예: 최상층)와 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362) 사이의 수직 거리일 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(430)의 일부는 내측 부분(340)에 안착되고, 다른 일부는 브릿지 부분(360)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)의 제1 영역(432)은 내측 부분(340) 상에 배치되고, 제2 영역(434)은 브릿지 부분(360) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치되는 커넥터(454)는 인쇄 회로 기판(430)의 바닥면(또는 바닥층) 밖으로 돌출된 부분(456)을 포함할 수 있다. 부분(456)은, 브릿지 부분(360)과 외측 부분(320) 사이의 제1 슬롯(370) 내에 위치할 수 있다. 대안적으로 또는 선택적으로, 도 4c를 참조하면, 브릿지 부분(360)은 인쇄 회로 기판(430)으로부터 이격될 수 있다. 이 경우, 커넥터(454)의 부분(456)은 제1 슬롯(370) 바깥에 위치할 수 있고, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)으로부터 갭(g3)을 통해 이격될 수 있다. 갭(g3)은, 인쇄 회로 기판(430)에 수직한 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 한, 커넥터(454)의 부분(456)과 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362) 사이의 거리일 수 있다. 갭(g3)은, 예를 들어, 약 0.5mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 5a, 도 5b, 및 도 5c는 일 실시 예에 따른, 주파수에 따른 하우징의 안테나 구조의 전류 분포를 나타내는 도면이다. 도 5d는 일 실시 예에 따른, 안테나 구조의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 5a는 급전 경로(350)를 통해 제1 주파수(예: 2.8GHz)의 신호 급전 시 하우징(310)의 전류 분포를 나타낸다. 도 5b는 급전 경로(350)를 통해 상기 제1 주파수보다 높은 제2 주파수(예: 4.5GHz)의 신호 급전 시 하우징(310)의 전류 분포를 나타낸다. 도 5c는 급전 경로(350)를 통해 상기 제2 주파수보다 높은 제3 주파수(예: 7.0GHz)의 신호 급전 시 하우징(310)의 전류 분포를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 상기 제1 주파수(예: 2.8GHz)에서, 제2 도전성 부분(322) 및 브릿지 부분(360)을 포함하는 안테나 구조(예: 제1 안테나(A1))가 동작되는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 5d를 참조하면, 제1 안테나(A1)는, 상기 제1 주파수를 포함하는, 제1 주파수 대역(f1)(예: 약 2.7GHz 내지 약 3.0GHz)에서 동작할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 상기 제2 주파수(예: 4.5GHz)에서, 제1 슬롯(370)을 포함하는 안테나 구조(예: 제2 안테나(A2))가 동작되는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 5d를 참조하면, 제2 안테나(A2)는, 상기 제2 주파수를 포함하고 제1 주파수 대역(f1) 보다 폭이 넓은 제2 주파수 대역(f2)(예: 약 3.8GHz 내지 약 4.8Hz)에서 동작할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 상기 제3 주파수(예: 7.0GHz)에서, 제2 슬롯(380)을 포함하는 안테나 구조(예: 제3 안테나(A3))가 동작되는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 5d를 참조하면, 제3 안테나(A3)는, 상기 제3 주파수를 포함하고 제2 주파수 대역(f2) 보다 폭이 넓은 제3 주파수 대역(f3)(예: 약 5.8GHz 내지 약 7.5GHz)에서 동작할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에서, 단일 급전을 통해, 복수의 공진 주파수 특성과 광대역 특성을 갖는 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 6a는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 6b는 비교 예에 따른 안테나 구조와 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 6a를 참조하면, 비교 예에 따른 전자 장치(600)의 하우징(610)은, 외측 부분(620)(예: 외측 부분(320)), 내측 부분(640)(예: 내측 부분(340)), 및 브릿지 부분(660)을 포함할 수 있다. 외측 부분(620)은, 제1 도전성 부분(621)(예: 제1 도전성 부분(321)), 제1 도전성 부분(621)으로부터 이격된 제2 도전성 부분(622)(예: 제2 도전성 부분(322)), 및 제2 도전성 부분(622)으로부터 연장되는 제3 도전성 부분(623)(예: 제3 도전성 부분(323) 및/또는 제4 도전성 부분(324))을 포함할 수 있다. 내측 부분(640)은 외측 부분(620)으로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(640)은 슬롯(680)을 통해, 외측 부분(620)의 제3 도전성 부분(623)으로부터 이격될 수 있다. 슬롯(680)의 경계의 일부를 정의하는 브릿지 부분(660)은, 내측 부분(640)으로부터, 제2 도전성 부분(622)과 제3 도전성 부분(623)의 사이에 해당하는 외측 부분(620)의 영역(예: 제3 도전성 부분(323))까지 연장될 수 있다.
비교 예에서, 제2 도전성 부분(622)에 직접 연결된 제1 급전 경로(650-1) 및 슬롯(680)에 인접한 제3 도전성 부분(623)에 직접 연결된 제2 급전 경로(650-2)가 형성될 수 있다. 비교 예에서, 제1 급전 경로(650-1)를 통해 직접 급전되는 제2 도전성 부분(622)을 통해 신호가 방사되는 제1 비교 안테나(A61)가 형성될 수 있다. 비교 예에서, 제3 도전성 부분(623)에 직접 급전됨으로써 슬롯(680)을 따라 흐르는 전류에 의해 신호가 방사되는 제2 비교 안테나(A62)가 형성될 수 있다.
도 6b에서, 제1 비교 안테나(A61)의 안테나 효율을 나타내는 그래프(601), 및 상기 제2 비교 안테나(A62)의 안테나 효율을 나타내는 그래프(602)가 도시된다. 또한, 도 6b에서, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(예: 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및 제3 안테나(A3))의 안테나 효율을 나태는 그래프(500)(예: 도 5a의 그래프)가 함께 도시된다.
도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 안테나 구조의 안테나 효율은, 모든 주파수 대역에서, 제1 비교 안테나(A61) 및 제2 비교 안테나(A62)의 안테나 효율보다 높을 수 있다. 특히, 제3 주파수 대역(f3)에서, 제1 비교 안테나(A61) 및 제2 비교 안테나(A62)의 공진 주파수가 형성되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 비교 예 보다 더 향상된 안테나 효율을 가질 수 있고, 비교 예에는 존재하지 않는 새로운 동작 대역(예: 제3 주파수 대역(f3))을 더 포함할 수 있다. 또한, 비교 예의 안테나 구조는 두 개의 급전 구조를 포함하는 것에 대비하여, 일 실시 예에 따른 안테나 구조는, 하나의 급전 구조를 통해 동작될 수 있다. 이로 인해 제조비와 실장 공간의 절감이 가능할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 안테나 구조는, 비교 예의 안테나 구조에 대비하여, 광대역 특성을 갖기 때문에, 통신 주파수 대역의 활용 측면에서 더 용이할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른, 다양한 길이의 슬롯을 갖는 하우징들을 나타낸다. 도 7b는 슬롯의 길이에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 7a을 참조하면, 제1 예(701a)는 전술한 하우징(310)일 수 있다. 제2 예(702a)의 제2 슬롯(380)은, 제1 예(701a)의 제2 슬롯(380) 보다, 하방(예: -Y 방향)으로 제1 길이(L71) 만큼 확장될 수 있다. 제1 길이(L71)는 예를 들어, 약 2mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 예(703a)의 제2 슬롯(380)은, 제1 예(701a)의 제2 슬롯(380) 보다, 하방(예: -Y 방향)으로 제2 길이(L72) 만큼 확장될 수 있다. 제2 길이(L72)는 제1 길이(L71) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(L72)는 약 5mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 7b에서, 제1 예(701a)의 안테나 효율을 나타내는 제1 그래프(701b), 제2 예(702a)의 안테나 효율을 나타내는 제2 그래프(702b), 및 제3 예(703a)의 안테나 효율을 나타내는 제3 그래프(703b)가 도시된다.
도 7b를 참조하면, 제2 슬롯(380)을 이용하는 안테나(예: 제3 안테나(A3))에 대응하는 주파수 대역(예: 약 5.1GHz 내지 8.0GHz)에서, 제2 슬롯(380)이 길어질수록, 공진 주파수가 하향 쉬프트(shift)될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른, 다양한 길이의 브릿지 부분을 갖는 하우징들을 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른, 브릿지 부분의 길이에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 8a을 참조하면, 제1 예(801a)는 전술한 하우징(310)일 수 있다. 제2 예(802a)의 브릿지 부분(360)은, 제1 예(801a)의 브릿지 부분(360) 보다, 상방(예: +Y 방향)으로 제1 길이(L81) 만큼 확장될 수 있다. 제1 길이(L81)는 예를 들어, 약 3mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제3 예(803a)의 브릿지 부분(360)은 제1 예(801a)의 브릿지 부분(360) 보다, 상방(예: +Y 방향)으로 제2 길이(L82) 만큼 확장될 수 있다. 제2 길이(L82)는 제1 길이(L81) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(L82)는 약 4.5mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 8b에서, 제1 예(801a)의 안테나 효율을 나타내는 제1 그래프(801b), 제2 예(802a)의 안테나 효율을 나타내는 제2 그래프(802b), 및 제3 예(803a)의 안테나 효율을 나타내는 제3 그래프(803b)가 도시된다.
도 8b를 참조하면, 제1 슬롯(370)을 이용하는 안테나(예: 제2 안테나(A2))에 대응하는 주파수 대역(예: 약 3.9GHz 내지 약 4.6GHz)에서, 브릿지 부분(360)이 상방으로 길어질수록, 공진 주파수가 하향 쉬프트될 수 있다. 추가적으로, 브릿지 부분(360)이 상방으로 길어짐에 따라 제2 슬롯(380)을 이용하는 안테나(예: 제3 안테나(A3))의 전기적 길이가 길어지게 되어, 제3 안테나(A3)에 대응하는 주파수 대역(예: 약 5.7GHz 내지 약 7.6GHz)에서 공진 주파수가 하향 쉬프팅 될 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 다양한 길이의 브릿지 부분을 갖는 하우징들을 나타낸다. 도 9b는 일 실시 예에 따른, 브릿지 부분의 길이에 따른 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9a을 참조하면, 제1 예(901a)는 전술한 하우징(310)일 수 있다. 제1 예(901a)의 제2 도전성 부분(322) 및 제3 도전성 부분(323)은 제1 길이(M91)를 가질 수 있다. 제2 예(902a)의 브릿지 부분(360)은, 제1 예(901a)의 브릿지 부분(360) 보다, 하방(예: -Y 방향)으로 제1 길이(L91) 만큼 확장될 수 있다. 제1 길이(L91)는 예를 들어, 약 2mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 브릿지 부분(360)이 하방으로 길어짐에 따라, 제2 예(902a)의 제2 도전성 부분(322) 및 제3 도전성 부분(323)은, 제1 예(901a)의 제1 길이(M91) 보다 큰, 제2 길이(M92)를 가질 수 있다. 제3 예(903a)의 브릿지 부분(360)은 제1 예(901a)의 브릿지 부분(360) 보다, 하방(예: -Y 방향)으로 제2 길이(L92) 만큼 확장될 수 있다. 제2 길이(L92)는 제1 길이(L91) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(L92)는 약 4mm일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 브릿지 부분(360)이 하방으로 길어짐에 따라, 제3 예(903a)의 제2 도전성 부분(322) 및 제3 도전성 부분(323)은, 제2 예(902a)의 제2 길이(M92) 보다 큰, 제3 길이(M93)를 가질 수 있다.
도 9b에서, 제1 예(901a)의 안테나 효율을 나타내는 제1 그래프(901b), 제2 예(902a)의 안테나 효율을 나타내는 제2 그래프(902b), 및 제3 예(903a)의 안테나 효율을 나타내는 제3 그래프(903b)가 도시된다.
도 9b를 참조하면, 제2 도전성 부분(322) 및 제3 도전성 부분(323)을 이용하는 안테나(예: 제1 안테나(A1))에 대응하는 주파수 대역(예: 약 2.7GHz 내지 약 3.0GHz)에서, 제2 도전성 부분(322) 및 제3 도전성 부분(323)의 길이가 길어질수록, 공진 주파수가 하향 쉬프트될 수 있다. 이는, 제2 도전성 부분(322) 및 제3 도전성 부분(323)의 길이가 길어질수록 제1 안테나(A1)의 길이가 길어지기 때문일 수 있다. 추가적으로, 제1 슬롯(370)을 이용하는 안테나(예: 제2 안테나(A2))에 대응하는 주파수 대역(예: 약 3.3GHz 내지 약 4.5GHz)에서, 브릿지 부분(360)이 하방으로 길어질수록, 공진 주파수가 하향 쉬프트될 수 있다. 이는, 브릿지 부분(360)이 하방으로 길어질수록, 제2 슬롯(380)을 이용하는 제2 안테나(A2)의 길이가 증가하기 때문일 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 나타낸다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 10b는 도 10a의 영역(R2)을 확대한 도면일 수 있다.
도 10a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(1010)을 포함할 수 있다. 하우징(1010)은, 전술한, 하우징(210), 하우징(210)의 프레임 구조(240), 또는 하우징(310)의 일 예일 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1010)은, 외측 부분(1020)(예: 외측 부분(320)), 내측 부분(1040)(예: 내측 부분(340)), 및 브릿지 부분(1060)(예: 브릿지 부분(360))을 포함할 수 있다. 외측 부분(1020)은 전자 장치(200)의 측면(200C)을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 내측 부분(1040)은 외측 부분(1020)에 의해 그 주변이 적어도 부분적으로 감싸질 수 있다.
도 10b를 참조하면, 일 실시 예에서, 하우징(1010)에는, 슬릿(1090)(예: 슬릿(390)), 제1 슬롯(1070)(예: 제1 슬롯(370)), 및 제2 슬롯(1080)(예: 제2 슬롯(380))이 형성될 수 있다. 제1 슬롯(1070)은 슬릿(1090)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따른 하우징(1010)은, 슬릿(1090), 제1 슬롯(1070), 및/또는 제2 슬롯(1080) 내에 적어도 부분적으로 배치된 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 예를 들어, 플라스틱과 같은 사출 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(1010)은, 제1 도전성 부분(1021)(예: 제1 도전성 부분(321)), 제2 도전성 부분(1022)(예: 제2 도전성 부분(322)), 제3 도전성 부분(1023)(예: 제3 도전성 부분(323)), 제4 도전성 부분(1024)(예: 제4 도전성 부분(324)), 제5 도전성 부분(1045)(예: 제5 도전성 부분(345)), 및/또는 제6 도전성 부분(1046)(예: 제6 도전성 부분(346))을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1021), 제2 도전성 부분(1022), 제3 도전성 부분(1023) 및/또는 제4 도전성 부분(1024)은, 하우징(1010)의 외측 부분(1020)에 포함될 수 있다. 제5 도전성 부분(1045) 및/또는 제6 도전성 부분(1046)은, 하우징(1010)의 내측 부분(1040)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(1022)은 슬릿(1090)을 통해, 제1 도전성 부분(1021)으로부터 이격될 수 있다. 제3 도전성 부분(1023)은, 제2 도전성 부분(1022)으로부터 제4 도전성 부분(1024)까지 연장될 수 있다(예: +Y 방향으로). 제4 도전성 부분(1024)은 제3 도전성 부분(1023)으로부터 하우징(1010)의 상측(top side)(예: +Y 방향의 사이드)을 향하는 방향(예: +Y 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(1021), 제2 도전성 부분(1022), 제3 도전성 부분(1023), 및 제4 도전성 부분(1024)은, 하우징(1010)의 어느 하나의 사이드, 예를 들어, 측면(200C)의 네 개의 사이드들 중 오른쪽 사이드(예: -X 방향의 사이드)에 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(1021) 및 제2 도전성 부분(1022)은, 플랜지 구조(flange structure)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(1021)은, 내측 부분(1040)을 향하여 돌출된 부분(1027)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(1022)은 내측 부분(1040)(또는 브릿지 부분(1060))을 향하여 돌출된 부분(1028)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1021)의 부분(1027)은 제1 슬롯(1070)의 경계의 일부를 형성할 수 있고, 제2 도전성 부분(1022)의 부분(1028)은 제1 슬롯(1070)의 경계의 다른 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 내측 부분(1040)의 제5 도전성 부분(1045)은, 제1 슬롯(1070)을 통해 제1 도전성 부분(1021) 및 제2 도전성 부분(1022)으로부터 이격될 수 있다. 또한 내측 부분(1040)의 제5 도전성 부분(1045)은, 제2 슬롯(1080)을 통해 제4 도전성 부분(1024)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1060)은 제1 슬롯(1070)과 제2 슬롯(1080) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1060)은, 제1 슬롯(1070)과 제2 슬롯(1080)을 구분하도록, 내측 부분(1040)으로부터 외측 부분(1020)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1060)은 내측 부분(1040)의 제5 도전성 부분(1045)으로부터 외측 부분(1020)의 제3 도전성 부분(1023)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1060)은 내측 부분(1040)의 제5 도전성 부분(1045)으로부터 외측 부분(1020)을 향하여 연장되는 제1 구간(1061)(예: 제1 구간(361)), 제1 구간(1061)으로부터 제3 구간(1063)까지 연장되는 제2 구간(1062)(예: 제2 구간(362)), 및 제2 구간(1062)으로부터 내측 부분(1040)의 제3 도전성 부분(1023)까지 연장되는 제3 구간(1063)(예: 제3 구간(363))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)은, 제2 도전성 부분(1022)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)은 제2 도전성 부분(1022)에 평행하게(예: Y 축 방향으로) 연장될 수 있다. 이와 달리, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)은, 제2 도전성 부분(1022)에 대비하여 비스듬하게(예: +Y 방향과 -X 방향 사이의 제1 방향 또는 +Y 방향과 +X 방향 사이의 제2 방향으로) 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1060)의 제1 구간(1061) 및/또는 제3 구간(1063)은, 제2 구간(1062)과 상이한 방향으로 연장될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 내측 부분(1040)의 제6 도전성 부분(1046)은, 제2 슬롯(1080)의 일부 가장자리를 형성하도록, 제5 도전성 부분(1045)으로부터 외측 부분(1020)의 제4 도전성 부분(1024)까지 연장될 수 있다. 내측 부분(1040)의 제6 도전성 부분(1046)은, 브릿지 부분(1060)으로부터 제1 슬롯(1070)과 반대된 방향(예: +Y 방향)으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)의 안테나 구조는, 제1 안테나(A101)(예: 제1 안테나(A1)), 제2 안테나(A102)(예: 제2 안테나(A2)), 및 제3 안테나(A103)(예: 제3 안테나(A3))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A101)는 슬릿(1090)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1022), 제3 도전성 부분(1023), 및 제3 도전성 부분(1023)과 제5 도전성 부분(1045) 사이에 연결된 브릿지 부분(1060)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(A101)는 IFA 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A102)는 제1 슬롯(1070)을 형성하는, 제1 도전성 부분(1021), 제2 도전성 부분(1022), 브릿지 부분(1060), 및 제5 도전성 부분(1045)의 일부를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 안테나(A102)는, 제1 슬롯(1070)의 하방(예: -Y 방향) 가장자리를 형성하기 위한 부분(예: 부분(349))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(A102)는, 제1 슬롯(1070)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A103)는 제2 슬롯(1080)을 형성하는, 제4 도전성 부분(1024), 브릿지 부분(1060), 제5 도전성 부분(1045)의 다른 일부, 및 제6 도전성 부분(1046)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A103)는, 제2 슬롯(1080)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 제1 안테나(A101), 제2 안테나(A102), 및 제3 안테나(A103)에 결합되어 RF 신호를 전달하도록 구성된 급전 경로(1050)(예: 급전 경로(350))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(1010)의 내측 부분(1040)은 상기 안테나의 그라운드를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1050)는 브릿지 부분(1060)을 가로질러 외측 부분(1020)의 제2 도전성 부분(1022)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1050)는, 브릿지 부분(1060)의 위(예: -Z 방향)에서, 브릿지 부분(1060)과 교차되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1050)는, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)에 교차되도록, 제2 슬롯(1080)과 제1 슬롯(1070)을 가로질러, 제2 도전성 부분(1022)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(1050)는 갭(예: 갭(g1))을 통해 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)으로부터 이격될 수 있다. 상기 갭은, 수직 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 한, 급전 경로(1050)와 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062) 사이의 거리일 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1050)와 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062) 사이의 상기 갭은 약 1.0mm 이상 약 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1050)는, 제2 도전성 부분(1022)의 부분(1028)의 말단부에 위치한 일 지점(P2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1050)는 제2 도전성 부분(1022)의 일 지점(P2)에 직접적으로 연결됨으로써(예: 접촉), 제2 도전성 부분(1022)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1050)는, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1050)는 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)과 상기 갭을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1050)는 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)에 갭-커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(1050)를 통해, 제1 안테나(A101)의 제2 도전성 부분(1022)의 일 지점(P2)에 직접 급전할 수 있다. 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(1050)를 통해, 제1 슬롯(1070)에 인접한 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다. 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(1050)를 통해, 제2 슬롯(1080)에 인접한 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(192)는, 하나의 급전 경로(1050)에 결합된 안테나들을 이용하여, 제1 RF 신호, 제2 RF 신호, 및 제3 RF 신호를 송신하거나 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A101)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제2 안테나(A102)를 이용하여, 상기 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제3 안테나(A103)를 이용하여, 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호의 주파수들은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 RF 신호의 주파수는 제2 RF 신호의 주파수보다 높을 수 있고, 제2 RF 신호의 주파수는 제1 RF 신호의 주파수보다 높을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(1070)은, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)과 제2 도전성 부분(1022)의 부분(1028) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(371))을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(1070)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062))이 급전됨으로써 제1 슬롯(1070)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(1070)은, 제1 슬롯(1070)의 상기 영역보다 같거나 큰 폭(예: X 축을 기준으로 한 길이)을 갖는 다른 영역(예: 제2 영역(372))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(1080)은, 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062)과 내측 부분(1040) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(1081))을 포함할 수 있다. 제2 슬롯(1080)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(1060)의 제2 구간(1062))이 급전됨으로써 제2 슬롯(1080)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(1080)은, 제2 슬롯(1080)의 상기 영역보다 같거나 큰 폭(예: X 축을 기준으로 한 길이)을 갖는 다른 영역(예: 제2 영역(382))을 포함할 수 있다.
다시 도 10a를 참조하면, 추가적으로 또는 선택적으로, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 하우징(310)의 영역(R2)과 반대편 사이드에 위치한 영역(R3)에 형성된 추가 안테나 구조를 포함할 수 있다. 상기 추가 안테나 구조는, 도 3a 및 도 3b의 영역(R1)에 형성된 안테나 구조를 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b, 도 11c, 도 11d, 도 11e, 도 11f, 도 11g, 도 11h, 및 도 11i는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조의 예들을 나타낸다.
도 11a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제1 안테나 구조는, 제1 안테나(A111) 및 제2 안테나(A112)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(A111)는, 제1 슬롯(1170a)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145a), 제6 도전성 부분(1146a)의 일부, 브릿지 부분(1160a), 제2 도전성 부분(1122a), 제1 도전성 부분(1121a), 및 부분(1149a)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(A112)는 제2 슬롯(1180a)을 형성하는, 브릿지 부분(1160a), 제6 도전성 부분(1146a)의 다른 일부, 및 제4 도전성 부분(1124a)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부분(1122a)은 슬릿(1190a)을 통해 제1 도전성 부분(1121a)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160a)의 제1 구간(1161a)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제3 도전성 부분(1123a)으로부터 제5 도전성 부분(1145a)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160a)의 제2 구간(1162a)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161a)으로부터, 제6 도전성 부분(1146a)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150a)는, 브릿지 부분(1160a)의 제2 구간(1162a)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170a)과 제2 슬롯(1180a)을 가로질러 제4 도전성 부분(1124a)의 일 지점(Pa)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150a)는, 제4 도전성 부분(1124a)의 일 지점(Pa)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160a)의 제2 구간(1162a)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A111)는, 브릿지 부분(1160a)의 제2 구간(1162a)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(A112)는 제4 도전성 부분(1124a)의 일 지점(Pa)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제2 안테나 구조는, 제1 안테나(B111), 제2 안테나(B112), 및 제3 안테나(B113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(B111)는 슬릿(1190b)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122b), 제2 도전성 부분(1122b)으로부터 브릿지 부분(1160b)까지 연장되는 제6 도전성 부분(1146b)의 일부, 및 브릿지 부분(1160b)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(B112)는, 제1 슬롯(1170b)을 형성하는, 제1 도전성 부분(1121b), 제2 도전성 부분(1122b), 제6 도전성 부분(1126b)의 상기 일부, 브릿지 부분(1160b), 제5 도전성 부분(1145b)의 일부, 및 부분(1149b)을 포함할 수 있다. 제3 안테나(B113)는 제2 슬롯(1180b)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145b)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(1146b)의 다른 일부, 및 브릿지 부분(1160b)을 포함할 수 있다. 제6 도전성 부분(1146b)의 상기 다른 일부는 브릿지 부분(1160b)으로부터 제5 도전성 부분(1145b)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160b)의 제1 구간(1161b)(예: 제1 구간들(361, 1061, 1561, 또는 1861))은 제5 도전성 부분(1145b)으로부터 제2 도전성 부분(1122b)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160b)의 제2 구간(1162b)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161b)으로부터, 제6 도전성 부분(1146b)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150b)는, 브릿지 부분(1160b)의 제2 구간(1162b)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170b)과 제2 슬롯(1180b)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122b)의 일 지점(Pb)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150b)는, 제2 도전성 부분(1122b)의 일 지점(Pb)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160b)의 제2 구간(1162b)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(B111)는 제2 도전성 부분(1122b)의 일 지점(Pb)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(B112) 및 제3 안테나(B113)는, 브릿지 부분(1160b)의 제2 구간(1162b)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11c를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제3 안테나 구조는, 제1 안테나(C111), 제2 안테나(C112), 및 제3 안테나(C113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(C111)는 슬릿(1190c)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122c) 및 제2 도전성 부분(1122c)으로부터 제5 도전성 부분(1145c)까지 연장되는 제6 도전성 부분(1146c)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(C112)는, 제1 슬롯(1170c)을 형성하는, 제1 도전성 부분(1121c), 제2 도전성 부분(1122c), 제6 도전성 부분(1146c), 제5 도전성 부분(1145c)의 일부, 브릿지 부분(1160c), 및 부분(1149c)의 일부를 포함할 수 있다. 제3 안테나(C113)는 제2 슬롯(1180c)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145c)의 다른 일부, 브릿지 부분(1160c), 및 부분(1149c)의 다른 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160c)의 제1 구간(1161c)(예: 제1 구간들(361, 1061, 1561, 또는 1861))은 제5 도전성 부분(1145c)으로부터 제2 도전성 부분(1122c)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160c)의 제2 구간(1162c)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161c)으로부터, 부분(1149c)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150c)는, 브릿지 부분(1160c)의 제2 구간(1162c)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170c)과 제2 슬롯(1180c)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122c)의 일 지점(Pc)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150c)는, 제2 도전성 부분(1122c)의 일 지점(Pc)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160c)의 제2 구간(1162c)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(C111)는 제2 도전성 부분(1122c)의 일 지점(Pc)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(C112) 및 제3 안테나(C113)는, 브릿지 부분(1160c)의 제2 구간(1162c)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11d를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제4 안테나 구조는, 제1 안테나(D111), 제2 안테나(D112), 및 제3 안테나(D113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(D111)는 슬릿(1190d)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122d), 제3 도전성 부분(1123d), 브릿지 부분(1160d), 및 부분(1149d)의 일부를 포함할 수 있다. 제2 안테나(D112)는, 제1 슬롯(1170d)을 형성하는, 제1 도전성 부분(1121d), 제2 도전성 부분(1122d), 브릿지 부분(1160d), 및 부분(1149d)의 다른 일부를 포함할 수 있다. 제3 안테나(D113)는 제2 슬롯(1180d)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145d), 제6 도전성 부분(1146d), 제4 도전성 부분(1124d), 브릿지 부분(1160d), 및 부분(1149d)의 상기 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160d)의 제1 구간(1161d)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제3 도전성 부분(1123d)으로부터 제5 도전성 부분(1145d)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160d)의 제2 구간(1162d)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161d)으로부터, 부분(1149d)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150d)는, 브릿지 부분(1160d)의 제2 구간(1162d)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170d)과 제2 슬롯(1180d)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122d)의 일 지점(Pd)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150d)는, 제2 도전성 부분(1122d)의 일 지점(Pd)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160d)의 제2 구간(1162d)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(D111)는 제2 도전성 부분(1122d)의 일 지점(Pd)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(D112) 및 제3 안테나(D113)는, 브릿지 부분(1160d)의 제2 구간(1162d)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11e를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제5 안테나 구조는, 제1 안테나(E111), 제2 안테나(E112), 및 제3 안테나(E113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(E111)는 슬릿(1190e)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122e) 및 브릿지 부분(1160e)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(E112)는, 제1 슬롯(1170e)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145e)의 일부, 브릿지 부분(1160e), 제2 도전성 부분(1122e), 제1 도전성 부분(1121e), 및 부분(1149e)을 포함할 수 있다. 제3 안테나(E113)는 제2 슬롯(1180e)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145e)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(1146e), 제4 도전성 부분(1124e), 및 브릿지 부분(1160e)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160e)의 제1 구간(1161e)(예: 제1 구간들(361, 1061, 1561, 또는 1861))은 제5 도전성 부분(1145e)으로부터 제2 도전성 부분(1122e)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160e)의 제2 구간(1162e)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161e)으로부터, 제6 도전성 부분(1146e)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160e)의 제3 구간(1163e)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제2 구간(1162e)으로부터, 제3 도전성 부분(1123e)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150e)는, 브릿지 부분(1160e)의 제2 구간(1162e)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170e)과 제2 슬롯(1180e)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122e)의 일 지점(Pe)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150e)는, 제2 도전성 부분(1122e)의 일 지점(Pe)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160e)의 제2 구간(1162e)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(E111)는 제2 도전성 부분(1122e)의 일 지점(Pe)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(E112) 및 제3 안테나(E113)는, 브릿지 부분(1160e)의 제2 구간(1162e)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11f를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제6 안테나 구조는, 제1 안테나(F111) 및 제2 안테나(F112)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(F111)는, 제1 슬롯(1170f)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145f)의 일부, 브릿지 부분(1160f), 제2 도전성 부분(1122f), 제1 도전성 부분(1121f), 및 부분(1149f)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(F112)는 제2 슬롯(1180f)을 형성하는, 브릿지 부분(1160f), 제5 도전성 부분(1145f)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(1146f), 및 제4 도전성 부분(1124f)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부분(1122f)은 슬릿(1190f)을 통해 제1 도전성 부분(1121f)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160f)의 제1 구간(1161f)(예: 제1 구간들(361, 1061, 1561, 또는 1861))은 제5 도전성 부분(1145f)으로부터 제4 도전성 부분(1124f)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160f)의 제2 구간(1162f)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161f)으로부터, 부분(1149f)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160f)의 제3 구간(1163f)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제2 구간(1162f)으로부터, 제3 도전성 부분(1123f)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150f)는, 브릿지 부분(1160f)의 제2 구간(1162f)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170f)과 제2 슬롯(1180f)을 가로질러 제4 도전성 부분(1124f)의 일 지점(Pf)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150f)는, 제4 도전성 부분(1124f)의 일 지점(Pf)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160f)의 제2 구간(1162f)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(F111)는, 브릿지 부분(1160f)의 제2 구간(1162f)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(F112)는 제4 도전성 부분(1124f)의 일 지점(Pf)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11g를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제7 안테나 구조는, 제1 안테나(G111), 제2 안테나(G112), 및 제3 안테나(G113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(G111)는 슬릿(1190g)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122g) 및 제2 도전성 부분(1122g)으로부터 제5 도전성 부분(1145g)까지 연장되는 제6 도전성 부분(1146g)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(G112)는, 제1 슬롯(1170g)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145g)의 일부, 브릿지 부분(1160g), 제1 도전성 부분(1121g)의 일부, 및 부분(1149g)을 포함할 수 있다. 제3 안테나(G113)는 제2 슬롯(1180g)을 형성하는, 브릿지 부분(1160g), 제5 도전성 부분(1145g)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(1146g), 제2 도전성 부분(1122g), 및 제1 도전성 부분(1121g)의 다른 일부를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1121g)의 상기 일부는, 브릿지 부분(1160g)으로부터 부분(1149g)까지 연장될 수 있고, 제1 도전성 부분(1121g)의 상기 다른 일부는, 브릿지 부분(1160g)으로부터 슬릿(1190g)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160g)의 제1 구간(1161g)(예: 제1 구간들(361, 1061, 1561, 또는 1861))은 제5 도전성 부분(1145g)으로부터 제2 도전성 부분(1122g)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160g)의 제2 구간(1162g)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161g)으로부터, 부분(1149g)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160g)의 제3 구간(1163g)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제2 구간(1162g)으로부터, 제1 도전성 부분(1121g)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150g)는, 브릿지 부분(1160g)의 제2 구간(1162g)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170g)과 제2 슬롯(1180g)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122g)의 일 지점(Pg)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150g)는, 제2 도전성 부분(1122g)의 일 지점(Pg)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160g)의 제2 구간(1162g)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(G111)는 제2 도전성 부분(1122g)의 일 지점(Pg)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(G112) 및 제3 안테나(G113)는, 브릿지 부분(1160g)의 제2 구간(1162g)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11h를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제8 안테나 구조는, 제1 안테나(H111), 제2 안테나(H112), 및 제3 안테나(H113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(H111)는 슬릿(1190h)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122h), 제3 도전성 부분(1123h), 및 브릿지 부분(1160h)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(H112)는, 제1 슬롯(1170h)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145h)의 일부, 브릿지 부분(1160h), 제2 도전성 부분(1122h), 제1 도전성 부분(1121h), 및 부분(1149h)을 포함할 수 있다. 제3 안테나(H113)는 제2 슬롯(1180h)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145h)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(1146h), 제4 도전성 부분(1124h), 및 브릿지 부분(1160h)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160h)의 제1 구간(1161h)(예: 제1 구간들(361, 1061, 1561, 또는 1861))은 제5 도전성 부분(1145h)으로부터 제1 도전성 부분(1121h)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160h)의 제2 구간(1162h)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161h)으로부터, 제6 도전성 부분(1146h)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160h)의 제3 구간(1163h)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제2 구간(1162h)으로부터, 제3 도전성 부분(1123h)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150h)는, 브릿지 부분(1160h)의 제2 구간(1162h)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170h)과 제2 슬롯(1180h)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122h)의 일 지점(Ph)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150h)는, 제2 도전성 부분(1122h)의 일 지점(Ph)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160h)의 제2 구간(1162h)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(H111)는 제2 도전성 부분(1122h)의 일 지점(Ph)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(H112) 및 제3 안테나(H113)는, 브릿지 부분(1160h)의 제2 구간(1162h)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11i를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제9 안테나 구조는, 제1 안테나(I111), 제2 안테나(I112), 및 제3 안테나(I113)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(I111)는 슬릿(1190i)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1122i), 제3 도전성 부분(1123i), 및 브릿지 부분(1160i)을 포함할 수 있다. 제2 안테나(I112)는, 제1 슬롯(1170i)을 형성하는, 제1 도전성 부분(1121i), 제2 도전성 부분(1122i), 브릿지 부분(1160i), 제5 도전성 부분(1145i)의 일부, 및 부분(1149i)을 포함할 수 있다. 제3 안테나(I113)는 제2 슬롯(1180i)을 형성하는, 제5 도전성 부분(1145i)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(1146i), 제4 도전성 부분(1124i), 및 브릿지 부분(1160i)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1160i)의 제1 구간(1161i)(예: 제3 구간들(363, 1063, 1563, 또는 1863))은 제3 도전성 부분(1123i)으로부터 제5 도전성 부분(1145i)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160i)의 제2 구간(1162i)(예: 제2 구간들(362, 1062, 1562, 또는 1862))은 제1 구간(1161i)으로부터, 부분(1149i)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160i)의 제3 구간(1163i)은 제2 구간(1162i)으로부터, 제5 도전성 부분(1145i)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160i)의 제4 구간(1164i)은, 제2 구간(1162i)과 마주하도록, 제3 구간(1163i)으로부터 제6 도전성 부분(1146i)을 향하여 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1160i)의 제5 구간(1165i)은 제4 구간(1164i)으로부터 제5 도전성 부분(1145i)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1150i)는, 브릿지 부분(1160i)의 제2 구간(1162i) 및 제4 구간(1164i)에 교차하도록, 제1 슬롯(1170i)과 제2 슬롯(1180i)을 가로질러 제2 도전성 부분(1122i)의 일 지점(Pi)까지 연장될 수 있다. 급전 경로(1150i)는, 제2 도전성 부분(1122i)의 일 지점(Pi)에 직접 연결될 수 있고, 브릿지 부분(1160i)의 제2 구간(1162i) 및/또는 제4 구간(1164i)에 갭을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(I111)는 제2 도전성 부분(1122i)의 일 지점(Pi)이 직접 급전됨으로써 동작될 수 있다. 제2 안테나(I112) 및 제3 안테나(I113)는, 브릿지 부분(1160i)의 제2 구간(1162i) 및/또는 제4 구간(1164i)이 간접 급전됨으로써 동작될 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 제1 도전성 부분들(1121a, 1121b, 1121c, 1121d, 1121e, 1121f, 1121g, 1121h, 및 1121i) 각각은, 제1 도전성 부분들(321, 1021, 1521, 또는 1821)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 제2 도전성 부분들(1122a, 1122b, 1122c, 1122d, 1122e, 1122f, 1122g, 1122h, 및 1122i) 각각은, 제2 도전성 부분들(322, 1022, 1522, 또는 1822)의 일 예일 수 있다.
도 11a, 도 11d, 도 11e, 도 11f, 도 11h, 및 도 11i에 도시된, 제3 도전성 부분들(1123a, 1123d, 1123e, 1123f, 1123h, 및 1123i) 각각은, 제3 도전성 부분들(323, 1023, 1523, 또는 1823)의 일 예일 수 있다.
도 11a, 도 11d, 도 11e, 도 11f, 도 11h, 및 도 11i에 도시된, 제4 도전성 부분들(1124a, 1124d, 1124e, 1124f, 1124h, 및 1124i) 각각은, 제4 도전성 부분들(324, 1024, 1524, 또는 1824)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 제5 도전성 부분들(1145a, 1145b, 1145c, 1145d, 1145e, 1145f, 1145g, 1145h, 및 1145i) 각각은, 제5 도전성 부분들(345, 1045, 1545, 또는 1845)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 제6 도전성 부분들(1146a, 1146b, 1146c, 1146d, 1146e, 1146f, 1146g, 1146h, 및 1146i) 각각은, 제6 도전성 부분들(346, 1046, 1546, 또는 1826)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 부분들(1149a, 1149b, 1149c, 1149d, 1149e, 1149f, 1149g, 1149h, 및 1149i) 각각은, 전술한, 부분(349)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 브릿지 부분들(1160a, 1160b, 1160c, 1160d, 1160e, 1160f, 1160g, 1160h, 및 1160i) 각각은, 브릿지 부분들(360, 1060, 1560, 또는 1860)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 제1 슬롯들(1170a, 1170b, 1170c, 1170d, 1170e, 1170f, 1170g, 1170h, 및 1170i) 각각은, 전술한, 제1 슬롯들(370, 1070, 1570, 또는 1870)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 제2 슬롯들(1180a, 1180b, 1180c, 1180d, 1180e, 1180f, 1180g, 1180h, 및 1180i) 각각은, 전술한, 제2 슬롯들(380, 1080, 1580, 또는 1880)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 슬릿들(1190a, 1190b, 1190c, 1190d, 1190e, 1190f, 1190g, 1190h, 및 1190i) 각각은, 전술한, 슬릿들(390, 1090, 1590, 1890)의 일 예일 수 있다.
도 11a 내지 도 11i에 도시된, 급전 경로들(1150a, 1150b, 1150c, 1150d, 1150e, 1150f, 1150g, 1150h, 및 1150i) 각각은, 전술한, 급전 경로들(350, 1050, 1550, 또는 1850)의 일 예일 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 12b는 도 12a의 안테나 구조의 측면을 나타내는 도면일 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 안테나 구조는, 브릿지 경로(1260)를 더 포함할 수 있다. 브릿지 경로(1260)는, 제5 도전성 부분(345)으로부터 외측 부분(320)을 향하여 연장되는 제1 구간(1261), 제6 도전성 부분(346)에서 멀어지는 방향(예: +Y 방향)으로 제1 구간(1261)으로부터 연장되는 제2 구간(1262), 및 제2 구간(1262)으로부터 제1 도전성 부분(321)까지 연장되는 제3 구간(1263)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 경로(1260)는 제5 도전성 부분(345) 및 제1 도전성 부분(321)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(310) 및 브릿지 경로(1260)는, 제3 슬롯(1270)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 브릿지 경로(1260)의 제1 구간(1261)으로부터 연장되는 제5 도전성 부분(345)의 일부, 제5 도전성 부분(345)의 상기 일부로부터 연장되는 부분(349), 부분(349)으로부터 브릿지 경로(1260)의 제3 구간(1263)까지 연장되는 제1 도전성 부분(321)의 일부, 및 브릿지 경로(1260)는 제3 슬롯(1270)을 형성할 수 있고, 이들은, 전자 장치(200)의 제4 안테나(A4)를 형성할 수 있다. 제4 안테나(A4)는, 제3 슬롯(1270)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징(310) 및 브릿지 경로(1260)는, 제4 슬롯(1280)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 브릿지 경로(1260)의 제1 구간(1261)으로부터 연장되는 제5 도전성 부분(345)의 다른 일부, 제5 도전성 부분(345)의 상기 다른 일부로부터 연장되는 제6 도전성 부분(346), 제4 도전성 부분(324), 제3 도전성 부분(323), 제2 도전성 부분(322), 슬릿(390)으로부터 브릿지 경로(1260)의 제3 구간(1263)까지 연장되는 제1 도전성 부분(321)의 다른 일부, 및 브릿지 경로(1260)는 제4 슬롯(1280)을 형성할 수 있고, 이들은, 전자 장치(200)의 제5 안테나(A5)를 형성할 수 있다. 제5 안테나(A5)는, 제4 슬롯(1280)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 경로(1260)는, 급전 경로(350) 위에서(예: -Z 방향에서) 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 경로(1260)의 제2 구간(1262)은 급전 경로(350) 위(예: -Z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 브릿지 경로(1260)는 갭(g4)을 통해 급전 경로(350)로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(350)는, 브릿지 부분(360)과 브릿지 경로(1260) 사이에서, 제2 도전성 부분(322)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는, 브릿지 부분(360)의 제2 구간(362)과 브릿지 경로(1260)의 제2 구간(1262) 사이를 지날 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(350)는, 브릿지 경로(1260)를 교차하도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(350)는, 브릿지 경로(1260)의 제2 구간(1262)을 교차할 수 있다. 급전 경로(350)는, 브릿지 경로(1260)의 제2 구간(1262)에 갭(g4)을 통해 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(350)를 통해, 제3 슬롯(1270)에 인접한 브릿지 경로(1260)의 제2 구간(1262)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제4 안테나(A4)를 이용하여, 제4 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(350)를 통해, 제4 슬롯(1280)에 인접한 브릿지 경로(1260)의 제2 구간(1262)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다. 무선 통신 회로(192)는, 제5 안테나(A5)를 이용하여, 제5 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 경로(1260)는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430) 상에 위치된 커버 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버는, 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치된 부품들을 덮도록 배치된 커버 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버는 인쇄 회로 기판(430)으로 이격된 하우징(310)의 후면 커버(예: 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 상기 커버는 비도전성 물질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴은, 인쇄 회로 기판(430) 상에 위치된 다른 인쇄 회로 기판 상에 형성될 수 있다. 상기 다른 인쇄 회로 기판은, 연결 기판(예: 인터포저(interposer))를 통해 결합될 수 있다. 브릿지 경로(1260), 제3 슬롯(1270), 및 제4 슬롯(1280)에 중첩되는, 상기 다른 인쇄 회로 기판의 영역(예: 제2 영역(344))은 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 상기 비도전성 물질로 형성된 상기 다른 인쇄 회로 기판의 상기 영역 상에는, 브릿지 경로(1260)의 상기 도전성 패턴의 적어도 일부가 형성될 수 있다. 급전 경로(350)는 상기 커버 또는 상기 다른 인쇄 회로 기판 아래에(예: +Z 방향) 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 경로(1260)는 상기 도전성 패턴을 제1 도전성 부분(321) 및 제5 도전성 부분(345)에 전기적으로 연결하기 위한 연결 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연결 구조는, 제1 도전성 부분(321) 및 제5 도전성 부분(345)에 접촉되는 도전성 커넥터(예: 스프링 컨택) 또는 도전성 체결 부재(예: 스크류)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 13a는 일 실시 예에 따른, 제1 상태 내의 전자 장치의 평면도이다.
도 13a를 참조하면, 전자 장치(1300)(예: 전자 장치(101))는, 제1 하우징(1310), 제1 하우징(1310)에 대하여 이동가능한 제2 하우징(1320), 및 디스플레이(1330)(예: 디스플레이 모듈(160)의 상기 디스플레이)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1320)은, Y축에 평행한 제1 방향(1361) 또는 Y축에 평행하고 제1 방향(1361)에 반대인 제2 방향(1362)으로, 제1 하우징(1310)에 대하여 이동 가능할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치(1300)는, 상기 제1 상태 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(1320)은 제1 방향(1361) 및 제2 방향(1362) 중 제1 방향(1361)으로 제1 하우징(1310)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(1320)은, 제1 하우징(1310)에 대하여 제2 방향(1362)으로 이동 가능하지 않을 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 디스플레이(1330)는, 가장 작은 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 상기 표시 영역은, 영역(1330a)에 대응할 수 있다. 예를 들면, 도 13a 내에서 도시되지 않았으나, 상기 제1 상태 내에서, 상기 표시 영역인 영역(1330a)과 다른 디스플레이(1330)의 영역(예: 도 13c의 영역(1330b))은 제1 하우징(1310) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 상기 영역은, 제1 하우징(1310)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 상기 영역은, 제1 하우징(1310) 안으로 말릴 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 영역(1330a)은, 곡면 부분(curved portion)을 포함하는 상기 영역과 달리, 평면 부분(planar portion)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 영역(1330a)은, 상기 제1 상태 내에서, 상기 평면 부분으로부터 연장되고, 엣지(edge) 부분 내에서 위치되는, 곡면 부분을 포함할 수도 있다.
예를 들면, 상기 제1 상태는, 제2 하우징(1320)의 적어도 일부가 제1 하우징(1310) 내에 위치된다는 측면에서 슬라이드-인 상태 또는 닫힌 상태로 참조될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태는, 가장 작은 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공한다는 측면에서, 축소 상태로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 제1 하우징(1310)은, 영역(1330a)의 일부를 통해 노출되고, z축에 평행한 제3 방향(1363)을 향하는, 카메라 모듈(180) 내의 제1 이미지 센서(1350-1)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 13a 내에서 도시되지 않았으나, 제2 하우징(1320)은, 제2 하우징(1320)의 일부를 통해 노출되고, z축에 평행하고 제3 방향(1363)에 반대인 제4 방향(1364)을 향하는, 카메라 모듈(180) 내의 하나 이상의 제2 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 하나 이상의 제2 이미지 센서들은, 도 13b의 설명을 통해 예시될 수 있다.
도 13b는 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도이다.
도 13b를 참조하면, 제1 하우징(1310)은 제2 하우징(1320)을 적어도 부분적으로 감싸는 플레이트(1312)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(1320)은, 상기 제1 상태 내에서, 제1 하우징(1310)의 플레이트(1312)에 인접하게 위치하는 제1 플레이트(1322)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(1350-2)은 제2 하우징(1320) 내에 배치될 수 있다. 하나 이상의 제2 이미지 센서들(1350-2)은, 제2 하우징(1320)에 의해 형성된 구조 안에(within) 위치할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1300)의 외부로부터의 광은, 상기 제1 상태 내에서, 상기 구조를 통해 하나 이상의 제2 이미지 센서들(1350-2)에 수신될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(1350-2)은, 상기 구조를 통해 노출될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조는, 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조는, 개구 또는 노치일 수 있다. 예를 들면, 상기 구조는, 제2 하우징(1320)의 제1 플레이트(1322) 내의 개구(1322a)일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
다시 도 1를 참조하면, 상기 제1 상태는, 상기 제2 상태로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 상기 제1 상태와 상기 제2 상태 사이의 하나 이상의 중간 상태들을 통해, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 미리 정의된 사용자 입력에 기반하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 제1 하우징(1310)의 일부 또는 제2 하우징(1320)의 일부를 통해 노출된 물리적 버튼에 대한 사용자 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 상기 표시 영역 내에서 표시된, 실행가능한 객체에 대한 터치 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 상기 표시 영역 상에서 접촉점을 가지고 기준 강도 이상의 누름 강도를 가지는 터치 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 전자 장치(1300)의 마이크로폰을 통해 수신된 음성 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 제1 하우징(1310)에 대하여 제2 하우징(1320)을 이동하기 위해 제1 하우징(1310) 및/또는 제2 하우징(1320)에 적용된 외력(force)에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 전자 장치(1300)와 연결된 외부 전자 장치(예: 이어버드(earbuds) 또는 스마트 워치(smart watch))에서 식별된 사용자 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 제2 상태는, 도 13c 및 도 13d의 설명을 통해 예시될 수 있다.
도 13c는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 평면도이다.
도 13c를 참조하면, 전자 장치(1300)는, 상기 제2 상태 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 제2 하우징(1320)은 제1 방향(1361) 및 제2 방향(1362) 중 제2 방향(1362)으로 제1 하우징(1310)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 제2 하우징(1320)은, 제1 하우징(1310)에 대하여 제1 방향(1361)으로 이동 가능하지 않을 수 있다.
예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 디스플레이(1330)는, 가장 큰 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 상기 표시 영역은, 영역(1330a) 및 영역(1330b)을 포함하는 영역(330c)에 대응할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서 제1 하우징(1310) 내에 포함되었던 영역(1330b) 은, 상기 제2 상태 내에서 노출될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 영역(1330a)은, 평면 부분을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 영역(1330a)은, 상기 평면 부분으로부터 연장되고, 엣지 부분 내에서 위치되는 곡면 부분을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 영역(1330b)은, 상기 제1 상태 내에서의 영역(1330a)과 달리, 평면 부분 및 곡면 부분 중 평면 부분을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 영역(1330b)은, 영역(1330b)의 상기 평면 부분으로부터 연장되고, 엣지 부분 내에서 위치되는 곡면 부분을 포함할 수도 있다.
예를 들면, 상기 제2 상태는, 제2 하우징(1320)의 적어도 일부가 제1 하우징(1310)의 외부에 위치된다는 측면에서 슬라이드-아웃 상태 또는 열린 상태로 참조될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태는, 가장 큰 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공한다는 측면에서, 확장 상태로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 제3 방향(1363)을 향하는 제1 이미지 센서(1350-1)는, 전자 장치(1300)의 상태가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 변경될 시, 제1 방향(1361)로의 제2 하우징(1320)의 이동에 따라, 영역(1330a)과 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, 도 13c 내에서 도시되지 않았으나, 제4 방향(1364)을 향하는 하나 이상의 제2 이미지 센서들(1350-2)은, 전자 장치(1300)의 상태가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 변경될 시, 제1 방향(1361)로의 제2 하우징(1320)의 이동에 따라, 이동될 수 있다.
도 13d는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도이다.
도 13d를 참조하면, 제2 하우징(1320)은 상기 제2 상태 내에서 외부에 노출되는 제2 플레이트(1324)를 포함할 수 있다. 상기 제1 상태 내에서는, 제2 하우징(1320)의 제2 플레이트(1324)는 제1 하우징(1310)에 의해 가려질 수 있다.
도 13a, 도 13b, 도 13c, 및 도 13d 내에서 도시되지 않았으나, 전자 장치(1300)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 사이의 중간 상태 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 상태 내에서의 상기 표시 영역의 사이즈는, 상기 제1 상태 내에서의 상기 표시 영역의 사이즈보다 크고, 상기 제2 상태 내에서의 상기 표시 영역의 사이즈보다 작을 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 상태 내에서의 상기 표시 영역은, 영역(1330a) 및 영역(1330b)의 일부를 포함하는 영역에 대응할 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 상태 내에서, 영역(1330b)의 일부는 노출되고, 영역(1330b)의 다른 일부(또는 남은 일부)는, 제1 하우징(1310)에 의해 가려지거나 제1 하우징(1310) 안으로 말릴 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도시되지 않았으나, 전자 장치(1300)는, 제1 하우징(1310)에 대하여 제2 하우징(1320)을 이동하기 위한 구조들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구조들은, 제1 하우징(1310) 또는 제2 하우징(1320)에 고정 결합된 구동 모터 및 상기 구동 모터에 의해 의한 동력을 제2 하우징(1320) 또는 제1 하우징(1310)에 전달하도록 구성되는 기어 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기어 구조는, 상기 구동 모터의 샤프트에 연결된 피니언 기어와 상기 피니언 기어에 연동되는 랙 기어를 포함할 수 있다. 랙 기어는, 제1 하우징(1310)에 대한 제2 하우징(1320)에 이동 축과 실질적으로 평행한, 길이 방향을 가질 수 있다. 다만, 제1 하우징(1310)과 제2 하우징(1320)의 상호 이동을 위한 메커니즘은 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 14는 일 실시 예에 따른, 상기 제2 상태 내의 전자 장치의 저면도이다. 도 14는, 도 13d의 제1 하우징(1310)의 플레이트(1312), 제2 하우징(1320)의 제1 플레이트(1322) 및 제2 플레이트(1324)가 생략된 도면일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(1310)은, 제2 하우징(1320)을 부분적으로 수용하는 제1 브라켓(1418)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)은, 제1 하우징(1310) 내에 부분적으로 수용되는 제2 브라켓(1428) 및 제2 브라켓(1428) 상에 안착되는 메탈 플레이트(1426)를 포함할 수 있다. 메탈 플레이트(1426)는 예를 들어, 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)의 제2 브라켓(1428)은, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 내에서, 제1 하우징(1310) 외부에 위치하는 상단 영역(S1)과, 상기 제1 상태 내에서는 제1 하우징(1310) 내에 위치하고 상기 제2 상태 내에서는 제1 하우징(1310) 외부에 위치하는 하단 영역(또는 중간 영역)(S2)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(1320)의 상단 영역(S1)은 제1 하우징(1310)의 외부에 위치하기 때문에, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(1320)의 상단 영역(S1)의 측면은, 제1 하우징(1310)의 측면으로부터 단차 없이 연장될 수 있다. 이에 반해, 제2 하우징(1320)의 하단 영역(S2)은, 상기 제1 상태 내에서 제1 하우징(1310)의 내부에 수용되기 때문에, 상단 영역(S1) 보다 폭이 좁을 수 있고, 하단 영역(S2) 내의 제2 브라켓(1428)의 측면(lateral sides)의 두께가 얇을 수 있다. 이로 인한 제2 하우징(1320)의 기구적 강성을 향상시키기 위하여, 메탈 플레이트(1426)가 제2 하우징(1320)의 하단 영역(S2)에 중첩하도록 제2 브라켓(1428) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)의 제2 브라켓(1428)에는 전자 장치(1300)의 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 구조는, 제2 브라켓(1428)의 상단 영역(S1)에 형성될 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)의 상기 안테나 구조는, 하단 영역(S2)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다. 도 15b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 15b는 도 15a의 영역(R4)을 나타내는 확대도이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(1300)의 제2 하우징(1320)(예: 제2 브라켓(1428))은, 메탈 플레이트(1426)에 의해 부분적으로 커버되는 영역(R4) 및 메탈 플레이트(1426)의 바깥에 위치하는 영역(R5)을 포함할 수 있다. 영역(R4)은 예를 들어, 제2 하우징(1320)의 사이드들 중 제1 사이드에 위치할 수 있다. 제2 하우징(1320)의 상기 제1 사이드는, 제2 하우징(1320)의 왼쪽 사이드(예: +X 방향의 사이드)에 위치할 수 있다. 영역(R5)은, 예를 들어, 제2 하우징(1320)의 상기 사이드들 중 제2 사이드에 위치할 수 있다. 제2 하우징(1320)의 상기 제2 사이드는, 상기 제1 사이드와 반대될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 사이드는, 제2 하우징(1320)의 오른쪽 사이드(예: -X 방향의 사이드)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 영역(R5)은, 제2 하우징(1320)의 코너(corner)에 인접하거나 또는 상기 코너를 포함할 수 있다. 상기 코너는, 예를 들어, 제2 하우징(1320)의 우상단 코너일 수 있다. 다만 상기 제1 사이드 및 상기 제2 사이드의 위치는, 위에서 예시된 특정 위치에 한정되는 것은 아니며 다양한 변경이 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)의 영역(R4)에는, 제1 안테나 구조가 형성될 수 있다. 전자 장치(1300)의 상기 제1 안테나 구조는, 도 3a, 도 3b, 도 3c, 및 도 3d를 참조하여 설명된, 상기 단일 급전 안테나 구조와 실질적으로 동일하게 또는 대응하는 방식으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 제2 하우징(1320)은 외측 부분(1520)(예: 외측 부분(320)), 내측 부분(1540)(예: 내측 부분(340)), 및 브릿지 부분(1560)(예: 브릿지 부분(360))을 포함할 수 있다. 외측 부분(1520)은 전자 장치(1300)의 측면(1300C)의 일부를 형성할 수 있다.
내측 부분(1540)의 측면은 외측 부분(1520)에 의해 감싸질 수 있다. 내측 부분(1540)은 내측 부분(1540)의 상부(예: -Z 방향)에 위치한 제1 플레이트(1322) 및 제2 플레이트(1324)에 의해 가려질 수 있다. 내측 부분(1540)은 내측 부분(1540)의 하부(예: +Z 방향)에 위치한 디스플레이(1330)에 의해 가려질 수 있다. 내측 부분(1540)의 일부는, 제1 하우징(1310) 내에 수용될 수 있다. 이에 따라, 내측 부분(1540)은, 전자 장치(1300)의 내부에 위치할 수 있다.
예를 들어, 제2 하우징(1320)에는, 슬릿(1590)(예: 슬릿(390)), 슬릿(1590)으로부터 연장된 제1 슬롯(1570)(예: 제1 슬롯(370)), 및 제1 슬롯(1570)으로부터 이격된 제2 슬롯(1580)(예: 제2 슬롯(380))이 형성될 수 있다.
예를 들어, 외측 부분(1520)은, 제1 도전성 부분(1521)(예: 제1 도전성 부분(321)), 제2 도전성 부분(1522)(예: 제2 도전성 부분(322)), 제3 도전성 부분(1523)(예: 제3 도전성 부분(323)), 제4 도전성 부분(1524)(예: 제4 도전성 부분(324))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(1540)은 제5 도전성 부분(1545)(예: 제5 도전성 부분(345)) 및 제6 도전성 부분(1546)(예: 제6 도전성 부분(346))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1560)은 제1 구간(1561)(예: 제1 구간(361)), 제2 구간(1562)(예: 제2 구간(362)), 및 제3 구간(1563)(예: 제3 구간(363))을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 하우징(1320)은, 슬릿(1590), 제1 슬롯(1570), 및/또는 제2 슬롯(1580) 내에 적어도 부분적으로 배치된 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 예를 들어, 플라스틱과 같은 사출 부분을 포함할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(1300)는 제1 안테나(A151)(예: 제1 안테나(A1)), 제2 안테나(A152)(예: 제2 안테나(A2)), 및 제3 안테나(A153)(예: 제3 안테나(A3))에 결합된 급전 경로(1550)(예: 급전 경로(350))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1550)는 제1 안테나(A151)의 제2 도전성 부분(1522)의 일 지점(P3)(예: 일 지점(P1))에 직접 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1550)는 제2 안테나(A152)의 제1 슬롯(1570)의 일부를 형성하는, 브릿지 부분(1560)의 제2 구간(1562)에 갭(예: 갭(g1))을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1550)는 제3 안테나(A153)의 제2 슬롯(1580)의 일부를 형성하는, 브릿지 부분(1560)의 제2 구간(1562)에 갭(예: 갭(g1))을 통해 커플링될 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(192)는 급전 경로(1550)를 통해 제1 안테나(A151)에 직접 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는 급전 경로(1550)를 통해 제2 안테나(A152) 및 제3 안테나(A153)에 간접 급전할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A151), 제2 안테나(A152), 및 제3 안테나(A153)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 선로(1550)의 주변에 위치된 메탈 플레이트(1426)가 제1 안테나(A151), 제2 안테나(A152), 및/또는 제3 안테나(A153)와 커플링됨으로써, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호와 상이한 공진 주파수 대역(예: 약 2.1GHz)이 더 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)의 영역(R5)에는 제2 안테나 구조가 형성될 수 있다. 영역(R5)에 형성된 상기 제2 안테나 구조에 대해서는, 도 18을 참조하여 후술된다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(1522)은 슬릿(1590)으로부터 제1 두께로 연장되는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 제3 도전성 부분(1523)까지 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 연장되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 두께 및 상기 제2 두께는, 예를 들어, 제2 도전성 부분(1522)의 길이 방향에 수직한 방향(예: X 축 방향)을 기준으로 하는 길이들일 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(1523)은, 제2 도전성 부분(1522)의 상기 제2 부분으로부터, 상기 제2 두께 이하의 제3 두께로 연장될 수 있다. 상기 제3 두께는, 예를 들어, 제3 도전성 부분(1523)의 길이 방향에 수직한 방향(예: X 축 방향)을 기준으로 하는 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(1524)은, 제3 도전성 부분(1522)으로부터, 상기 제3 두께 이하의 제4 두께로 연장될 수 있다. 상기 제4 두께는, 예를 들어, 제4 도전성 부분(1524)의 길이 방향에 수직한 방향(예: X 축 방향)을 기준으로 하는 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(1426)는 내측 부분(1540) 상에(예: -Z 방향) 위치할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(1426)는 내측 부분(1540) 상에 위치하도록 외측 부분(1520)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(1426)의 제1 가장자리 부분은, 제2 도전성 부분(1522)의 상기 제2 부분(예: 상대적으로 얇은 두께를 갖는), 제3 도전성 부분(1523), 및 제4 도전성 부분(1524)에 결합될 수 있다. 상기 제1 가장자리 부분에 반대된 메탈 플레이트(1426)의 제2 가장자리 부분은, 제2 도전성 부분(1522)의 상기 제2 부분, 제3 도전성 부분(1523), 및 제4 도전성 부분(1524)과 반대된, 외측 부분(1520)의 일부에 결합될 수 있다. 메탈 플레이트(1426)는, 내측 부분(1540) 위에 위치하고 상기 제1 가장자리부분으로부터 상기 제2 가장자리부분까지 연장되는 가운데 부분을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 선택적으로, 메탈 플레이트(1426)(예: 상기 가운데 부분)는, 스크류와 같은 체결 부재를 통해, 내측 부분(1540)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(1580)은, 메탈 플레이트(1426)를 위에서 보았을 때(예: Z 축을 기준으로), 메탈 플레이트(1426)에 중첩하지 않는 영역(1584)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 슬롯(1580)을 이용하는 제2 안테나(A152)의 성능이 메탈 플레이트(1426)에 의해 저하되는 것이 감소될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1550)는 메탈 플레이트(1426)를 위에서 보았을 때(예: Z 축을 기준으로), 메탈 플레이트(1426)에 중첩하지 않을 수 있다. 이에 따라, 급전 경로(1550)에 결합된 제1 안테나(A151), 제2 안테나(A152), 및 제3 안테나(A153)의 성능이 메탈 플레이트(1426)에 의해 저하되는 것이 감소될 수 있다.
전자 장치(1300)의 상태(예: 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태)가 변경됨에 따른 안테나 구조의 환경이 달라질 수 있다. 이러한 환경 변화는 안테나 성능의 편차를 야기할 수 있다. 예를 들어, 안테나 성능에 보다 큰 영향을 미치는 메탈 플레이트(1426)에 의해 안테나의 성능 편차가 심화될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)의 안테나 구조는, 급전 경로(1550)와 제2 슬롯(1580)의 일부 영역이 메탈 플레이트(1426)와 중첩되지 않는 구조를 통해, 전자 장치(1300)의 상태 변화로 인한 성능 편차가 감소될 수 있다. 이와 같은 효과에 대해서는 도 16a, 도 16b, 도 16c, 및 도 17을 참조하여, 비교 예와 대비하여 후술한다.
도 16a는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조를 도시한다. 도 16b 및 도 16c는 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다. 도 17은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 효율을 나타내는 그래프이다.
도 16a를 참조하면, 비교 예에 따른 전자 장치(1600)의 하우징(1620)은 외측 부분(620)(예: 외측 부분(1520)), 내측 부분(640)(예: 내측 부분(1540)), 및 브릿지 부분(660)을 포함할 수 있다. 비교 예에 따른 전자 장치(1600)의 하우징(1620)에는, 도 6a를 참조하여 설명된, 제1 비교 안테나(A61) 및 제2 비교 안테나(A62)가 동일하게 형성될 수 있다.
제2 비교 안테나(A62)에 결합된 제2 급전 경로(650-2)는 메탈 플레이트(1426)에 의해 가려질 수 있다. 또한, 제2 비교 안테나(A62)의 슬롯(680)의 전부는 메탈 플레이트(1426)에 의해 가려질 수 있다.
도 16b에서, 상기 열린 상태 내에서 제1 비교 안테나(A61)의 안테나 효율을 나타내는 그래프(1601_open) 및 상기 닫힌 상태 내에서 제1 비교 안테나(A61)의 효율을 나타내는 그래프(1601_close)가 도시된다. 도 16b에서 제1 비교 안테나(A61)가 동작하는 주파수 대역(예: 약 3.2GHz 내지 약 5.2GHz)을 음영으로 나타내었다.
도 16c에서, 상기 열린 상태 내에서 제2 비교 안테나(A62)의 안테나 효율을 나타내는 그래프(1602_open) 및 상기 닫힌 상태 내에서 제2 비교 안테나(A62)의 효율을 나타내는 그래프(1602_close)가 도시된다. 도 16c에서 제2 비교 안테나(A62)가 동작하는 주파수 대역(예: 약 5.0GHz 내지 약 8GHz)을 음영으로 나타내었다.
도 17에서, 일 실시 예에 따른, 상기 열린 상태 내의 전자 장치(1300)의 안테나 효율을 나타내는 그래프(1700_open) 및 상기 닫힌 상태 내의 전자 장치(1300)의 안테나 효율을 나타내는 그래프(1700_close)가 도시된다. 비교의 편의를 위하여, 도 17에서, 제1 비교 안테나(A61)와 제2 비교 안테나(A62)가 동작하는 주파수 대역(예: 약 3.2GHz 내지 약 8.0GHz)을 음영으로 표시하였다.
도 17; 및 도 16a, 도 16b, 및 도 16c;를 비교하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)의 상기 열린 상태와 상기 닫힌 상태 사이의 안테나 효율의 편차는, 제1 비교 안테나(A61) 및 제2 비교 안테나(A62) 보다 감소될 수 있다. 특히, 제1 비교 안테나(A61)가 동작하는 주파수 대역(예: 약 3.2GHz 내지 약 5.2GHz) 보다, 제2 비교 안테나(A62)가 동작하는 주파수 대역(예: 약 5.0GHz 내지 약 8GHz)에서, 안테나 성능 편차가 감소되는 정도가 더 클 수 있다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)의 안테나 구조는, UWB(ultra-wideband) 채널 5(예: 6489.6MHz의 중심 주파수와 499.2MHz의 대역폭을 갖는 주파수 대역), UWB 채널 9(예: 7987.2MHz의 중심 주파수와 499.2MHz의 대역폭을 갖는 주파수 대역), 5G NR n79(예: 4.4GHz 내지 5.0GHz의 주파수 대역)와 같은 다양한 통신 주파수 대역을 지원할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 18은 도 15a의 영역(R5)을 확대한 도면일 수 있다.
도 18을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1300)의 제2 하우징(1320)은, 외측 부분(1820)(예: 외측 부분(1520)), 내측 부분(1840)(예: 내측 부분(1540)), 및 브릿지 부분(1860)(예: 브릿지 부분(1560))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)에는, 슬릿(1890)(예: 슬릿(1590)), 제1 슬롯(1870)(예: 제1 슬롯(1570)), 및 제2 슬롯(1880)(예: 제2 슬롯(1580))이 형성될 수 있다. 제1 슬롯(1870)은 슬릿(1890)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 하우징(1320)은, 슬릿(1890), 제1 슬롯(1870), 및/또는 제2 슬롯(1880) 내에 적어도 부분적으로 배치된 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 예를 들어, 플라스틱과 같은 사출 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)은, 제1 도전성 부분(1821)(예: 제1 도전성 부분(1521)), 제2 도전성 부분(1822)(예: 제2 도전성 부분(1522)), 제3 도전성 부분(1823)(예: 제3 도전성 부분(1523)), 제4 도전성 부분(1824)(예: 제4 도전성 부분(1524)), 제5 도전성 부분(1845)(예: 제5 도전성 부분(1545)), 및 제6 도전성 부분(1826)(예: 제6 도전성 부분(1546))을 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(1821), 제2 도전성 부분(1822), 제3 도전성 부분(1823), 제4 도전성 부분(1824), 및 제6 도전성 부분(1826)은, 제2 하우징(1320)의 외측 부분(1820)에 포함될 수 있다. 제5 도전성 부분(1845)은, 제2 하우징(1320)의 내측 부분(1840)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(1822)은 슬릿(1890)을 통해, 제1 도전성 부분(1821)으로부터 이격될 수 있다. 제3 도전성 부분(1823)은, 제2 도전성 부분(1822)으로부터 제4 도전성 부분(1824)까지 연장될 수 있다(예: +Y 방향으로). 제4 도전성 부분(1824)은 제3 도전성 부분(1823)으로부터 제2 하우징(1320)의 상측(top side)(예: +Y 방향의 사이드)까지 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(1824)은, 예를 들어, 제3 도전성 부분(1823)으로부터, 제3 도전성 부분(1823)과 실질적으로 동일한 방향(예: +Y 방향)으로 연장될 수 있다. 제6 도전성 부분(1826)은 제4 도전성 부분(1824)으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(1826)은 제4 도전성 부분(1824)과 다른 방향(예: +X 방향)으로 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(1824)과 제6 도전성 부분(1826)이 만남(meet)으로써, 제2 하우징(1320)의 일 코너(예: 좌상단 코너)가 형성될 수 있다. 제6 도전성 부분(1826)은, 제2 하우징(1320)의 상기 상측에 해당하는 측면(1300C)을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(1822)은, 플랜지 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(1822)은, 내측 부분(1840)(또는 브릿지 부분(1860))을 향하여 돌출된 부분(1828)(예: 부분(1028))을 포함할 수 있다. 제2 도전성 부분(1822)의 부분(1828)은 슬릿(1890)의 일부 및 제1 슬롯(1870)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(1823)은, 플랜지 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(1823)은, 내측 부분(1840)을 향하여 돌출되고 브릿지 부분(1860)에 연결된 부분(1829)을 포함할 수 있다. 제3 도전성 부분(1823)의 부분(1829)은 제1 슬롯(1870)의 일부 및 제2 슬롯(1880)의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 내측 부분(1840)의 제5 도전성 부분(1845)은, 제2 슬롯(1880)을 통해 제3 도전성 부분(1823), 및 제4 도전성 부분(1824)으로부터 이격될 수 있다. 제6 도전성 부분(1826)은, 제2 슬롯(1880)의 가장자리의 일부, 예컨대 제2 슬롯(1880)의 상측(예: +Y 방향) 가장자리를 형성하도록, 제4 도전성 부분(1824)과 제5 도전성 부분(1845)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1860)은 제1 슬롯(1870)과 제2 슬롯(1880) 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1860)은, 제1 슬롯(1870)과 제2 슬롯(1880)을 구분하도록, 내측 부분(1840)으로부터 외측 부분(1820)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1860)은 내측 부분(1840)의 제5 도전성 부분(1845)으로부터 외측 부분(1820)의 제3 도전성 부분(1823)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1860)은 내측 부분(1840)의 제5 도전성 부분(1845)으로부터 외측 부분(1820)을 향하여 연장되는 제1 구간(1861)(예: 제1 구간(1561)), 제1 구간(1861)으로부터 제3 구간(1863)까지 연장되는 제2 구간(1862)(예: 제2 구간(1562)), 및 제2 구간(1862)으로부터 외측 부분(1820)의 제3 도전성 부분(1823)의 부분(1829)까지 연장되는 제3 구간(1863)(예: 제3 구간(1563))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)은, 제2 도전성 부분(1822)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)은 제2 도전성 부분(1822)에 평행하게(예: Y 축 방향으로) 연장될 수 있다. 이와 달리, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)은, 제2 도전성 부분(1822)에 대비하여 비스듬하게(예: +Y 방향과 -X 방향 사이의 제1 방향 또는 +Y 방향과 +X 방향 사이의 제2 방향으로) 연장될 수 있다. 브릿지 부분(1860)의 제1 구간(1861) 및/또는 제3 구간(1863)은, 제2 구간(1862)과 상이한 방향으로 연장될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 외측 부분(1820)의 제6 도전성 부분(1826)은, 제2 슬롯(1880)의 일부 가장자리 및 측면(1300C)의 일부를 형성하도록, 제4 도전성 부분(1824)으로부터 내측 부분(1840)의 제5 도전성 부분(1845)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(1826)은, 제4 도전성 부분(1824)으로부터 브릿지 부분(1860)의 제3 구간(1863)을 마주보도록 연장될 수 있다(예: +X 방향으로). 예를 들어, 제6 도전성 부분(1826)은, 제1 슬롯(1870)과 반대된 방향(예: +Y 방향)으로 브릿지 부분(1860)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(1300)의 안테나 구조는, 제1 안테나(A181)(예: 제1 안테나(A151)), 제2 안테나(A182)(예: 제2 안테나(A152)), 및 제3 안테나(A183)(예: 제3 안테나(A153))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A181)는 슬릿(1890)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(1822), 제3 도전성 부분(1823), 및 제3 도전성 부분(1823)과 제5 도전성 부분(1845) 사이에 연결된 브릿지 부분(1860)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(A181)는 IFA 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A182)는 제1 슬롯(1870)을 형성하는, 제2 도전성 부분(1822), 제3 도전성 부분(1823)의 부분(1829), 및 브릿지 부분(1860)의 일부를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 안테나(A182)는, 제1 슬롯(1870)의 하방(예: -Y 방향) 가장자리를 형성하기 위한 부분(예: 부분(349))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나(A182)는, 제1 슬롯(1870)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A183)는 제2 슬롯(1880)을 형성하는, 제4 도전성 부분(1824), 제3 도전성 부분(1823)의 부분(1829), 브릿지 부분(1860), 제5 도전성 부분(1845), 및 제6 도전성 부분(1826)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A183)는, 제2 슬롯(1880)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 제1 안테나(A181), 제2 안테나(A182), 및 제3 안테나(A183)에 결합되어 RF 신호를 전달하도록 구성된 급전 경로(1850)(예: 급전 경로(1550))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(1320)의 내측 부분(1840)은 상기 안테나의 그라운드를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1850)는 브릿지 부분(1860)을 가로질러 외측 부분(1820)의 제2 도전성 부분(1822)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1850)는, 브릿지 부분(1860)의 위(예: -Z 방향)에서, 브릿지 부분(1860)과 교차되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1850)는, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)에 교차되도록, 제2 슬롯(1880)과 제1 슬롯(1870)을 가로질러, 제2 도전성 부분(1822)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(1850)는 갭(예: 갭(g1))을 통해 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)으로부터 이격될 수 있다. 상기 갭은, 수직 방향(예: Z 축 방향)을 기준으로 한, 급전 경로(1850)와 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862) 사이의 거리일 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1850)와 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862) 사이의 상기 갭은 약 1.0mm 이상 약 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1850)는, 제2 도전성 부분(1822)의 부분(1829)의 말단부에 위치한 일 지점(P4)(예: 일 지점(P3))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1850)는 제2 도전성 부분(1822)의 일 지점(P4)에 직접적으로 연결됨으로써(예: 접촉), 제2 도전성 부분(1822)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(1850)는, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1850)는 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)과 상기 갭을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(1850)는 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)에 갭-커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1300)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(1850)를 통해, 제1 안테나(A181)의 제2 도전성 부분(1822)의 일 지점(P4)에 직접 급전할 수 있다. 전자 장치(1300)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(1850)를 통해, 제1 슬롯(1870)에 인접한 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다. 전자 장치(1300)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(1850)를 통해, 제2 슬롯(1880)에 인접한 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(192)는, 하나의 급전 경로(1850)에 결합된 안테나들을 이용하여, 제1 RF 신호, 제2 RF 신호, 및 제3 RF 신호를 송신하거나 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A181)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제2 안테나(A182)를 이용하여, 상기 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제3 안테나(A183)를 이용하여, 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호의 주파수들은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 RF 신호의 주파수는 제2 RF 신호의 주파수보다 높을 수 있고, 제2 RF 신호의 주파수는 제1 RF 신호의 주파수보다 높을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(1870)은, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)과 제2 도전성 부분(1822)의 부분(1828) 사이에서 정의되는 제1 영역(예: 제1 영역(371))을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(1870)의 상기 제1 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862))이 급전됨으로써 제1 슬롯(1870)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(1870)은, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(예: 제2 영역(372))을 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은, 상기 제2 영역 보다 같거나 작은 폭(예: X 축을 기준으로 한 길이)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(1880)은, 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862)과 제5 도전성 부분(1845) 사이에서 정의되는 제1 영역(예: 제1 영역(381))을 포함할 수 있다. 제2 슬롯(1880)의 상기 제1 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(1860)의 제2 구간(1862))이 급전됨으로써 제2 슬롯(1880)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(1880)은, 상기 제1 영역으로부터 연장되는 제2 영역(예: 제2 영역(382))을 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은, 상기 제2 영역 보다 같거나 작은 폭(예: X 축을 기준으로 한 길이)을 가질 수 있다.
도 19a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다. 도 19b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다. 도 19c는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 19a, 도 19b, 및 도 19c를 참조하면, 전자 장치(1900)(예: 전자 장치(101))는 제1 하우징(1910), 제2 하우징(1920), 및 디스플레이(1930)(예: 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 카메라(1940)(예: 카메라 모듈(180)), 힌지 구조(또는 힌지 조립체)(1950), 및 적어도 하나의 전자 부품(1960)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(1900)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(1900)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(1900)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(1910)은, 제1 면(1911), 제1 면(1911)을 마주하며 제1 면(1911)으로부터 이격된 제2 면(1912), 및 제1 면(1911) 및 제2 면(1912)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(1913)을 포함할 수 있다. 제1 측면(1913)은, 제1 면(1911)의 가장자리(periphery)와 제2 면(1912)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제1 면(1911), 제2 면(1912), 및 제1 측면(1913)은, 제1 하우징(1910)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 제1 하우징(1910)은, 제1 면(1911), 제2 면(1912), 및 제1 측면(1913)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(1900)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1920)은, 제3 면(1921), 제3 면(1921)을 마주하며 제3 면(1921)으로부터 이격된 제4 면(1922), 및 제3 면(1921) 및 제4 면(1922)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(1923)을 포함할 수 있다. 제2 측면(1923)은, 제3 면(1921)의 가장자리와 제4 면(1922)의 가장자리를 연결할 수 있다. 제3 면(1921), 제4 면(1922), 및 제2 측면(1923)은, 제2 하우징(1920)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1920)은, 제3 면(1921), 제4 면(1922), 및 제3 면(1921) 및 제4 면(1922)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(1923)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(1900)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1920)은, 제1 하우징(1910)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(1910)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1910)은 제1 보호 부재(1914)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(1920)은 제2 보호 부재(1924)를 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(1914)는 디스플레이(1930)의 가장자리를 따라 제1 면(1911) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(1914)는, 디스플레이(1930)의 제1 표시 영역(1931)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(1914)는, 제1 하우징(1910)의 제1 측면(1913)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(1913)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(1924)는 디스플레이(1930)의 가장자리를 따라 제3 면(1921) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 부재(1924)는, 디스플레이(1930)의 제2 표시 영역(1932)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제2 보호 부재(1924)는, 제2 하우징(1920)의 제2 측면(1923)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(1923)과 일체로 형성될 수 있다. 제1 보호 부재(1914) 및 제2 보호 부재(1924)는 디스플레이(1930)와 제1 하우징(1910)사이의 갭(gap) 및 디스플레이(1930)와 제2 하우징(1920) 사이의 갭을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(1913) 및 제2 측면(1923)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1910)은, 제1 측면(1913)의 일부를 형성하는 제1 도전성 부분(2021)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2021)은, 힌지 구조(1950)으로부터 방향(d2)으로 연장될 수 있다.
디스플레이(1930)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1930)는, 힌지 구조(1950)를 가로질러(across) 제1 하우징(1910)의 제1 면(1911) 및 제2 하우징(1920)의 제3 면(1921) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1930)는, 제1 하우징의 제1 면(1911) 상에 배치되는 제1 표시 영역(1931), 제2 하우징의 제3 면(1921)상에 배치되는 제2 표시 영역(1932), 및 제1 표시 영역(1931)과 제2 표시 영역(1932) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(1933)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(1931), 제2 표시 영역(1932) 및 제3 표시 영역(1933)은, 디스플레이(1930)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1930)는 제2 하우징(1920)의 제4 면(1922)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(1935)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1930)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1930)는, 전자 장치(1900)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(1930)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(1930)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(1900)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글라스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
적어도 하나의 카메라(1940)는, 전자 장치(1900)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(1940)는, 제1 카메라들(1941), 제2 카메라(1942), 제3 카메라(1943)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(1941)은, 제1 하우징(1910)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(1941)은, 제1 하우징(1910)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(1910)의 제2 면(1912)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(1941)은, 제1 하우징(1910) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(1910)은, 제2 면(1912)을 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(1941)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(1941a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(1941)은, 적어도 하나의 개구(1941a)를 통해 전자 장치(1900)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라(1942)는, 제2 하우징(1920)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(1942)는, 제2 하우징(1920)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(1935)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(1920)은, 제4 면(1922)을 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(1942)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(1942a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(1942)는, 적어도 하나의 개구(1942a)를 통해 전자 장치(1900)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 카메라(1943)는, 제1 하우징(1910)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(1943)는, 제1 하우징(1910)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(1910)의 제1 면(1911)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(1943)는, 제1 하우징(1910)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(1930)의 제1 표시 영역(1931)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(1930)의 제1 표시 영역(1931)은, 디스플레이(1930)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(1943)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(1943)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(1930)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)는, 디스플레이(1930)의 아래(예: 제1 하우징(1910)의 내부 또는 제2 하우징(1920)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(1930)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(1930)의 일 영역은, 디스플레이(1930)의 다른 영역의 픽셀 밀도보다 낮은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 디스플레이(1930)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(1900)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(1930)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(1930)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(1942) 및 제3 카메라(1943) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(1930)의 일 영역은, 픽셀을 포함하지 않는 개구를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1950)는, 제1 하우징(1910)과 제2 하우징(1920)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(1950)는, 전자 장치(1900)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(1900)의 제1 하우징(1910)과 제2 하우징(1920)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(1950)는, 서로 마주하는 제1 측면(1913)의 일부 및 제2 측면(1923)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(1950)는, 전자 장치(1900)를 제1 하우징(1910)의 제1 면(1911)과 제2 하우징(1920)의 제3 면(1921)이 향하는 방향이 실질적으로 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(1911)과 제3 면(1921)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(1900)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(1910)과 제2 하우징(1920)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1900)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(1911)이 향하는 방향과 제3 면(1921)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1900)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(1911)이 향하는 방향과 제3 면(1921)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(1900)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(1911)이 향하는 방향과 제3 면(1921)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(1911)이 향하는 방향이 제3 면(1921)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(1910)은, 제2 하우징(1920)에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1900)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(1900)의 길이 방향에 실질적으로 평행인 방향(예: 방향(d1))으로 힌지 커버(1951)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(1900)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향(예: 방향(d2))으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(1900)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(1950)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(1910)과 제2 하우징(1920)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)은, 전자 장치(1900)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(1950)에 의해, 회전 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1950)는, 힌지 커버(1951), 제1 힌지 플레이트(1952), 제2 힌지 플레이트(1953) 및 힌지 모듈(1954)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(1951)는, 힌지 구조(1950)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(1950)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1950)를 감싸는 힌지 커버(1951)는, 전자 장치(1900)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)의 사이를 통해 전자 장치(1900)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1900)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(1951)는, 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)에 의해 가려져, 전자 장치(1900)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(1952) 및 제2 힌지 플레이트(1953)는, 각각 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)과 결합됨으로써, 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(1952)는, 제1 하우징(1910)의 제1 전면 브라켓(1915)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(1953)는, 제2 하우징(1920)의 제2 전면 브라켓(1927)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(1952) 및 제2 힌지 플레이트(1953)가 각각 제1 전면 브라켓(1915) 및 제2 전면 브라켓(1927)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(1910) 및 제2 하우징(1920)은, 제1 힌지 플레이트(1952) 및 제2 힌지 플레이트(1953)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.
힌지 모듈(1954)은, 제1 힌지 플레이트(1952) 및 제2 힌지 플레이트(1953)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(1954)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함하여, 제1 힌지 플레이트(1952) 및 제2 힌지 플레이트(1953)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 모듈(1954)은 복수일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 모듈(1954)들은 각각, 제1 힌지 플레이트(1952) 및 제2 힌지 플레이트(1953)의 양 단에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1910)은, 제1 전면 브라켓(1915) 및 제1후면 브라켓(1916)을 포함하고, 제2 하우징(1920)은, 제2 전면 브라켓(1927), 및 제2 후면 브라켓(1928)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(1915), 및 제1 후면 브라켓(1916)은, 전자 장치(1900)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제1 전면 브라켓(1915)은, 제1 후면 브라켓(1916)과 결합됨으로써, 제1 하우징(1910)을 정의할 수 있다. 제1 후면 브라켓(1916)은, 제1 하우징(1910)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 제2 전면 브라켓(1927), 및 제2 후면 브라켓(1928)은, 전자 장치(1900)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 전면 브라켓(1927)은, 제2 후면 브라켓(1928)과 결합됨으로써, 제2 하우징(1920)을 정의할 수 있다. 제2 후면 브라켓(1928)은, 제2 하우징(1920)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1930)는, 제1 전면 브라켓(1915)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(1927)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 후면 브라켓(1916)은, 제1 전면 브라켓(1915)의 일 면에 반대인 제1 전면 브라켓(1915)의 타 면에 배치될 수 있다. 제2 후면 브라켓(1928)은, 제2 전면 브라켓(1927)의 일 면에 반대인 제2 전면 브라켓(1927)의 타 면에 배치될 수 있다. 서브 디스플레이 패널(1935)은, 제2 전면 브라켓(1927)과 제2 후면 브라켓(1928)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전면 브라켓(1915)의 일부는, 제1 측면(1913)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(1927)의 일부는 제2 측면(1923)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(1915)은, 제1 측면(1913)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(1927)은, 제2 측면(1923)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(1915)은, 제1 측면(1913)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(1927)은, 제2 측면(1923)과 별도로 형성될 수 있다.
적어도 하나의 전자 부품(1960)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(1960)은, 인쇄 회로 기판(1961), 인쇄 회로 기판(1962), 연성 인쇄 회로 기판(1963), 배터리(1964)(예: 배터리(189)), 및/또는 안테나(1965)(예: 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(1961) 및 인쇄 회로 기판(1962)은, 각각 전자 장치(1900) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1961)에, 전자 장치(1900)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 프로세서(120))이 배치되고, 인쇄 회로 기판(1962)에, 인쇄 회로 기판(1961)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1962)에 제4 면(1922)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(1935)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1961)은, 제1 하우징(1910) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1961)은, 제1 전면 브라켓(1915)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1962)은, 제2 하우징(1920) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1962)은, 인쇄 회로 기판(1961)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(1927)의 일 면 상에 배치될 수 있다 연성 인쇄 회로 기판(1963)은, 인쇄 회로 기판(1961), 및 인쇄 회로 기판(1962)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(1963)은, 인쇄 회로 기판(1961)으로부터 인쇄 회로 기판(1962)까지 연장될 수 있다.
배터리(1964)는, 전자 장치(1900)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(1964)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(1961) 또는 인쇄 회로 기판(1962)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
안테나(1965)는, 전자 장치(1900)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(1965)는, 제1 후면 브라켓(1916)과 배터리(1964) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(1965)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(1965)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
한편, 도 19a, 도 19b, 및 도 19c에는, 전자 장치(1900)가, 전자 장치(1900)의 폴딩 상태 내에서 디스플레이(1930)가 전자 장치(1900)의 외부에 노출되지 않는 인폴드 방식에 따라 동작하는 디바이스로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(1900)는, 전자 장치(1900)의 폴딩 상태 내에서 디스플레이(1930)가 전자 장치(1900)의 외부에 노출되는 아웃 폴드 방식에 따라 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1900)가 아웃 폴더블 디바이스일 경우, 전자 장치(1900)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(1930)의 제1 표시 영역(1931), 제2 표시 영역(1932), 및 제3 표시 영역(1933)은, 전자 장치(1900)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1900)는 상기 인폴드 방식 및 상기 아웃 폴드 방식에 따라 동작 가능할 수 있다.
도 20a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다. 도 20b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 20b는 도 20a의 영역(R6)을 나타내는 도면일 수 있다.
도 20a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(1900)의 제1 하우징(1910)은, 외측 부분(2020)(예: 외측 부분(320)), 내측 부분(2040)(예: 내측 부분(340)), 및 브릿지 부분(2060)(예: 브릿지 부분(360))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(1910)에는, 슬릿(2090)(예: 슬릿(390)), 슬릿(2090)으로부터 연장된 제1 슬롯(2070)(예: 제1 슬롯(370)), 및 제1 슬롯(2070)으로부터 이격된 제2 슬롯(2080)(예: 제2 슬롯(380))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 부분(2020)은, 제1 하우징(1910)의 제1 측면(1913)을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 외측 부분(2020)에는, 제1 하우징(1910)의 제1 측면(1913)으로부터 내부로 연장되는 슬릿(2090)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 내측 부분(2040)은, 제1 하우징(1910)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2040)은, 외측 부분(2020)으로부터 제1 하우징(1910)의 내측을 향하는 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2040)은 외측 부분(2020)으로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2040)의 일부는, 제1 슬롯(2070)을 통해 외측 부분(2020)으로부터 이격될 수 있고, 내측 부분(2040)의 다른 일부는, 제2 슬롯(2080)을 통해 외측 부분(2020)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(2060)은, 내측 부분(2040)으로부터 외측 부분(2020)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(2060)은, 외측 부분(2020)과 내측 부분(2040)을 연결할 수 있다. 외측 부분(2020)과 내측 부분(2040) 사이에서 연장되는 브릿지 부분(2060)을 통해, 제1 슬롯(2070)과 제2 슬롯(2080)이 적어도 부분적으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 부분(2060)의 적어도 일부는, 외측 부분(2020) 및/또는 내측 부분(2040)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 제1 하우징(1910)은, 슬릿(2090), 제1 슬롯(2070), 및/또는 제2 슬롯(2080) 내에 적어도 부분적으로 배치되는 비도전성 부분(예: 플라스틱)을 더 포함할 수 있다.
도 20b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 제1 하우징(1910)은, 제1 도전성 부분(2021)(예: 제1 도전성 부분(321)), 제2 도전성 부분(2022)(예: 제2 도전성 부분(322)), 제3 도전성 부분(2023)(예: 제3 도전성 부분(323)), 제4 도전성 부분(2024)(예: 제4 도전성 부분(324)), 제5 도전성 부분(2045)(예: 제5 도전성 부분(345)), 제6 도전성 부분(2046), 및/또는 제7 도전성 부분(2047)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2021), 제2 도전성 부분(2022), 제3 도전성 부분(2023), 및/또는 제4 도전성 부분(2024)은 제1 하우징(1910)의 외측 부분(2020)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 부분(2045), 제6 도전성 부분(2046), 및/또는 제7 도전성 부분(2047)은, 제1 하우징(1910)의 내측 부분(2040)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(2021), 제2 도전성 부분(2022), 제3 도전성 부분(2023), 및 제4 도전성 부분(2024)은, 제1 하우징(1910)의 제1 측면(1913)을 부분적으로 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(2022), 제3 도전성 부분(2023), 및/또는 제4 도전성 부분(2024)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(2021)은, 힌지 구조(1950)를 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2021)은, 힌지 구조(1950)를 향하고 힌지 구조(1950)에 실질적으로 수직한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(2022)은, 슬릿(2090)을 통해 제1 도전성 부분(2021)으로부터 이격될 수 있다. 제2 도전성 부분(2022)은, 예를 들어, 슬릿(2090)으로부터 힌지 구조(1950)를 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(2022)은, 슬릿(2090)으로부터 제3 도전성 부분(2023)까지 연장될 수 있다. 제2 도전성 부분(2022)은, 예를 들어, 제1 도전성 부분(2021)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(2023)은, 제2 도전성 부분(2022)으로부터 힌지 구조(1950)를 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(2023)은, 제2 도전성 부분(2022)으로부터 제4 도전성 부분(2024)까지 연장될 수 있다. 제3 도전성 부분(2023)은, 예를 들어, 제2 도전성 부분(2022)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(2024)은, 제3 도전성 부분(2023)으로부터 힌지 구조(1950)를 향하여(및/또는 힌지 구조(1950)까지) 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(2024)은, 예를 들어, 제3 도전성 부분(2023)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(2024)은 힌지 구조(1950)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(2045)은, 제1 슬롯(2070)을 통해, 제1 도전성 부분(2021) 및 제2 도전성 부분(2022)으로부터 이격될 수 있다. 또한 제5 도전성 부분(2045)은, 제2 슬롯(2080)을 통해 힌지 구조(1950)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 부분(2045)은 제2 슬롯(2080)을 통해 힌지 구조(1950) 및 제4 도전성 부분(2024)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(2046)은, 제2 슬롯(2080)을 통해, 제4 도전성 부분(2024)으로부터 이격될 수 있다. 제6 도전성 부분(2046)은, 예를 들어, 제5 도전성 부분(2045)으로부터 제7 도전성 부분(2047)까지 연장될 수 있다. 제6 도전성 부분(2046)은, 예를 들어, 제5 도전성 부분(2045) 및 제7 도전성 부분(2047)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(2047)은, 제2 슬롯(2080)을 통해, 제5 도전성 부분(2045)으로부터 이격될 수 있다. 제7 도전성 부분(2047)은, 예를 들어, 제2 슬롯(2080)을 통해, 제4 도전성 부분(2024)으로부터 이격될 수 있다. 제7 도전성 부분(2047)은, 예를 들어, 힌지 구조(1950)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제7 도전성 부분(2047)은, 힌지 구조(1950)의 길이 방향(예: Y 축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제7 도전성 부분(2047)은, 힌지 구조(1950)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(2060)은, 내측 부분(2040)의 제5 도전성 부분(2045)으로부터 외측 부분(2020)의 제3 도전성 부분(2023)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(2060)은 내측 부분(2040)의 제5 도전성 부분(2045)으로부터 외측 부분(2020)(예: 제2 도전성 부분(2022))을 향하여 연장되는 제1 구간(2061)(예: 제1 구간(361)), 제1 구간(2061)으로부터 힌지 구조(1950)를 향하여 연장되는 제2 구간(2062)(예: 제2 구간(362)), 및/또는 제2 구간(2062)으로부터 외측 부분(2020)의 제3 도전성 부분(2023)까지 연장되는 제3 구간(2063)(예: 제3 구간(363))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 구조(1950)는, 제2 슬롯(2080)의 경계의 일부를 형성하기 위하여, 제1 하우징(1910)의 내측 부분(2040)에 의해 커버되지 않는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(1950)는, 내측 부분(2040)의 제7 도전성 부분(2047)에 의해 커버되는 제1 영역과, 제7 도전성 부분(2047)과 제4 도전성 부분(2024) 사이에 해당하는 제2 영역을 포함할 수 있다. 힌지 구조(1950)의 상기 제2 영역은, 내측 부분(2040)에 의해 커버되지 않음으로써, 제1 하우징(1910)과 함께, 제2 슬롯(2080)의 경계를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(1900)는, RF 신호를 전달하도록 구성된 급전 경로(2050)(예: 급전 경로(350))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(2050)는 브릿지 부분(2060)을 가로질러 외측 부분(2020)의 제2 도전성 부분(2022)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2050)는, 브릿지 부분(2060)의 위(예: -Z 방향)에서, 브릿지 부분(2060)과 교차되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2050)는, 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)에 교차되도록, 제2 슬롯(2080)과 제1 슬롯(2070)을 가로질러, 제2 도전성 부분(2022)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(2050)는, 갭(예: 갭(g1))을 통해, 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)으로부터 수직 방향(예: Z 축 방향)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2050)의 브릿지 부분(2060) 사이의 상기 갭은 약 1.0mm 이상 약 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(2050)는, 외측 부분(2020)의 제2 도전성 부분(2022)의 일 지점(P5)에 물리적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2050)는 제2 도전성 부분(2022)의 일 지점(P5)에 직접적으로 연결됨으로써(예: 접촉), 제2 도전성 부분(2022)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(2050)는, 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2050)는 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)과 상기 갭을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2050)는 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)에 갭-커플링(gap-coupled)될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(1900)의 안테나 구조는, 제1 안테나(A201), 제2 안테나(A202), 및 제3 안테나(A203)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(1910)의 내측 부분(2040)은, 상기 안테나 구조의 그라운드를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A201)는 슬릿(2090)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(2022), 제3 도전성 부분(2023), 및 제3 도전성 부분(2023)과 제5 도전성 부분(2045) 사이에 연결된 브릿지 부분(2060)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(A201)는, IFA 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(1900)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2050)를 통해, 제1 안테나(A201)의 제2 도전성 부분(2022)의 일 지점(P5)에 직접 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A202)는 제1 슬롯(2070)을 형성하는, 제1 도전성 부분(2021), 제2 도전성 부분(2022), 브릿지 부분(2060), 및 제5 도전성 부분(2045)의 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬롯(2070)의 일부 가장자리(예: +X 방향의 가장자리)를 정의하기 위해, 제1 하우징(1910)은, 제5 도전성 부분(2045)으로부터 제1 도전성 부분(2021)까지 연장되는 다른 브릿지 부분(2066)(예: 부분(349))을 포함할 수 있다. 다른 브릿지 부분(2066)의 적어도 일부는, 제1 도전성 부분(2021) 및/또는 제5 도전성 부분(2045)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A202)는, 제1 슬롯(2070)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(1900)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2050)를 통해, 제1 슬롯(2070)에 인접한 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A203)는 제2 슬롯(2080)을 형성하는, 제4 도전성 부분(2024), 브릿지 부분(2060), 제5 도전성 부분(2045)의 다른 일부, 제6 도전성 부분(2046), 제7 도전성 부분(2047), 및 힌지 구조(1950)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A203)는, 제2 슬롯(2080)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(1900)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2050)를 통해, 제2 슬롯(2080)에 인접한 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나의 급전 경로(2050)를 통해 동작하는 제1 안테나(A201), 제2 안테나(A202), 및 제3 안테나(A203)는, 단일 급전 안테나 또는 단일 급전 광대역 안테나로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(192)는, 상기 단일 급전 안테나를 이용하여, 제1 RF 신호, 제2 RF 신호, 및 제3 RF 신호를 송신하거나 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A201)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제2 안테나(A202)를 이용하여, 상기 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제3 안테나(A203)를 이용하여, 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호의 주파수들은 서로 상이할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(2070)은, 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)과 제2 도전성 부분(2022) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(371))을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(2070)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062))이 급전됨으로써, 제1 슬롯(2070)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2070)의 상기 영역은, 제1 슬롯(2070)의 다른 영역(예: 제2 영역(372)) 보다 폭이 같거나 작을 수 있다. 제1 슬롯(2070)의 상기 영역의 상기 폭은, 예를 들어, 급전 경로(2050)가 연장되는 방향(예: X 축 방향)을 기준으로 한 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(2080)은, 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062)과 제5 도전성 부분(2045) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(381))을 포함할 수 있다. 제2 슬롯(2080)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(2060)의 제2 구간(2062))이 급전됨으로써, 제2 슬롯(2080)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(2080)의 상기 영역은, 제2 슬롯(2080)의 다른 영역(예: 제2 영역(382)) 보다 폭이 같거나 작을 수 있다. 제2 슬롯(2080)의 상기 영역의 상기 폭은, 예를 들어, 급전 경로(2050)가 연장되는 방향(예: X 축 방향)을 기준으로 한 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(1900)는, 제1 도전성 부분(2021)에 전기적으로 연결되고 RF 신호를 전송하도록 구성되는 다른 급전 경로(2056)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(1900)의 무선 통신 회로(192)는, 다른 급전 경로(2056)를 통해, 제1 도전성 부분(2021)의 일 지점에 급전할 수 있다. 다른 급전 경로(2056)가 연결된 제1 도전성 부분(2021)의 상기 일 지점과, 제1 슬롯(2070) 사이에는, 다른 브릿지 부분(2066)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1900)는 다른 급전 경로(2056)를 통해 동작하는 다른 안테나 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 다른 안테나 구조는, IFA 구조를 포함할 수 있다. 상기 다른 안테나 구조의 상기 IFA 구조는, 예를 들어, 제1 도전성 부분(2021)을 방사 암(radiating arm)으로서 적어도 부분적으로 포함하고, 내측 부분(2040)을 그라운드로서 적어도 부분적으로 포함하며, 다른 브릿지 부분(2066)을 상기 방사 암과 상기 그라운드 사이의 쇼팅 핀(shorting pin)으로서 적어도 부분적으로 포함하고, 및 상기 방사 암과 상기 그라운드 사이의 다른 급전 경로(2056)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1900)의 무선 통신 회로(192)는, 상기 다른 안테나 구조를 이용하여, 제4 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제4 RF 신호의 주파수는, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및/또는 상기 제3 RF 신호의 주파수들과 상이할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 21a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다. 도 21b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 21b는 도 21a의 영역(R7)을 나타내는 도면일 수 있다.
도 21a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(2100)는, 하우징(2110) 및 하우징(2110) 내에 배치된 전자 부품(2105)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2100)는, 전술한 전자 장치들(101, 200, 1300, 또는 1900)의 일 예일 수 있다. 하우징(2110)은, 전술한 하우징들(210, 310, 610, 1010, 1310, 1320, 1910, 또는 1920)의 일 예일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 부품(2105)은, 전자 장치(2100)의 다양한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(2105)은 스피커(예: 음향 출력 모듈(155)) 또는 카메라(예: 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 하우징(2110)은, 외측 부분(2120)(예: 외측 부분(320)), 내측 부분(2140)(예: 내측 부분(340)), 및 브릿지 부분(2160)(예: 브릿지 부분(360))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(2110)에는, 제1 슬릿(2190)(예: 슬릿(390)), 제1 슬릿(2190)으로부터 연장된 제1 슬롯(2170)(예: 제1 슬롯(370)), 제2 슬릿(2196), 및 제1 슬롯(2170)으로부터 이격되고 제2 슬릿(2196)으로부터 연장되는 제2 슬롯(2180)(예: 제2 슬롯(380))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 부분(2120)은, 전자 장치(2100)의 측면(2100C)(예: 측면(200C))을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 외측 부분(2120)에는, 제1 슬릿(2190)과 제2 슬릿(2196)이 형성될 수 있다. 제1 슬릿(2190)과 제2 슬릿(2196) 각각은, 하우징(2110)의 측면(2100C)으로부터 내부로 연장될 수 있다. 제1 슬릿(2190)과 제2 슬릿(2196)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(2190)은, 전자 장치(2100)의 제1 사이드(예: +X 방향의 사이드)에 위치하고, 제2 슬릿(2190)은, 전자 장치(2100)의 제2 사이드(예: -Y 방향의 사이드)에 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 내측 부분(2140)은, 하우징(2110)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2140)은, 외측 부분(2120)으로부터 하우징(2110)의 내측을 향하는 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2140)은 외측 부분(2120)으로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2140)의 일부는, 제1 슬롯(2170)을 통해 외측 부분(2120)으로부터 이격될 수 있고, 내측 부분(2140)의 다른 일부는, 제2 슬롯(2180)을 통해 외측 부분(2120)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(2160)은, 내측 부분(2140)으로부터 외측 부분(2120)까지 연장될 수 있다. 예를 들어 브릿지 부분(2160)은, 외측 부분(2120)과 내측 부분(2140)을 연결할 수 있다. 외측 부분(2120)과 내측 부분(2140) 사이에서 연장되는 브릿지 부분(2160)을 통해, 제1 슬롯(2170)과 제2 슬롯(2180)이 적어도 부분적으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 부분(2160)의 적어도 일부는, 외측 부분(2120) 및/또는 내측 부분(2140)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 하우징(2110)은, 제1 슬릿(2190), 제2 슬릿(2196), 제1 슬롯(2170), 및/또는 제2 슬롯(2180) 내에 적어도 부분적으로 배치되는 비도전성 부분(예: 플라스틱)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(2105)은, 하우징(2110)의 내측 부분(2140)에 의해 적어도 부분적으로 지지될 수 있다. 내측 부분(2140) 상에 배치된 전자 부품(2105)은, 외측 부분(2120)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(2105)과 외측 부분(2120) 사이에는, 제1 슬롯(2170)의 적어도 일부가 위치할 수 있다.
도 21b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 하우징(2110)은, 제1 도전성 부분(2121)(예: 제1 도전성 부분(321)), 제2 도전성 부분(2122)(예: 제2 도전성 부분(322)), 제3 도전성 부분(2123)(예: 제3 도전성 부분(323)), 제4 도전성 부분(2124)(예: 제4 도전성 부분(324)), 제5 도전성 부분(2125), 및/또는 제6 도전성 부분(2146)(예: 제5 도전성 부분(345))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2121), 제2 도전성 부분(2122), 제3 도전성 부분(2123), 제4 도전성 부분(2124) 및/또는 제5 도전성 부분(2125)은 하우징(2110)의 외측 부분(2120)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(2146)은, 하우징(2110)의 내측 부분(2140)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(2121), 제2 도전성 부분(2122), 제3 도전성 부분(2123), 제4 도전성 부분(2124), 및 제5 도전성 부분(2125)은, 하우징(2110)의 측면(2100C)을 부분적으로 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(2122), 제3 도전성 부분(2123), 및/또는 제4 도전성 부분(2124)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(2121)은, 제1 슬롯(2170)을 사이에 두고, 전자 부품(2105)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2121)은, -Y 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(2122)은, 제1 슬릿(2190)을 통해 제1 도전성 부분(2121)으로부터 이격될 수 있다. 제2 도전성 부분(2122)은, 예를 들어, 제1 슬릿(2190)으로부터 제3 도전성 부분(2123)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(2122)은, 전자 장치(2100)의 일 코너(예: 도면의 좌하단 코너)를 형성하도록, 제1 슬릿(2190)으로부터 제1 도전성 부분(2121)에 평행한 제1 방향(예: -Y 방향으로) 연장되는 제1 구간과 상기 제1 구간으로부터 제3 도전성 부분(2123)까지 상기 제1 방향과 다른 제2 방향(예: -X 방향)으로 연장되는 제2 구간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(2123)은, 제2 도전성 부분(2122)으로부터 제4 도전성 부분(2124)까지 연장될 수 있다. 제3 도전성 부분(2123)은, 예를 들어, 제2 도전성 부분(2122)의 상기 제2 구간에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(2124)은, 제3 도전성 부분(2123)으로부터 제2 슬릿(2196)까지 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(2124)은, 예를 들어, 제3 도전성 부분(2123)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(2125)은, 제2 슬릿(2196)을 통해 제4 도전성 부분(2124)으로부터 이격될 수 있다. 제5 도전성 부분(2125)은, 예를 들어, 제4 도전성 부분(2124)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(2146)은, 제1 슬롯(2170)을 통해, 제1 도전성 부분(2121) 및 제2 도전성 부분(2122)으로부터 이격될 수 있다. 또한 제6 도전성 부분(2146)은, 제2 슬롯(2180)을 통해, 제4 도전성 부분(2124) 및 제5 도전성 부분(2125)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(2160)은, 내측 부분(2140)의 제6 도전성 부분(2146)으로부터 외측 부분(2120)의 제3 도전성 부분(2123)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(2160)은 내측 부분(2140)의 제6 도전성 부분(2146)으로부터 외측 부분(2120)(예: 제2 도전성 부분(2122)의 상기 제2 구간)을 향하여 연장되는 제1 구간(2161)(예: 제1 구간(361)), 제1 구간(2161)으로부터 외측 부분(2120)(예: 제2 도전성 부분(2122)의 상기 제2 구간)을 따라 연장되는 제2 구간(2162)(예: 제2 구간(362)), 및/또는 제2 구간(2162)으로부터 외측 부분(2120)의 제3 도전성 부분(2123)까지 연장되는 제3 구간(2163)(예: 제3 구간(363))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(2100)는, RF 신호를 전달하도록 구성된 급전 경로(2150)(예: 급전 경로(350))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(2150)는 브릿지 부분(2160)을 가로질러 외측 부분(2120)의 제2 도전성 부분(2122)(예: 상기 제2 구간)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2150)는, 브릿지 부분(2160)의 위(예: -Z 방향)에서, 브릿지 부분(2160)과 교차되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2150)는, 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)에 교차되도록, 제2 슬롯(2180)과 제1 슬롯(2170)을 가로질러, 제2 도전성 부분(2122)(예: 상기 제2 구간)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(2150)는, 갭(예: 갭(g1))을 통해, 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)으로부터 수직 방향(예: Z 축 방향)으로 이격될 수 있다. 급전 경로(2150)의 브릿지 부분(2160) 사이의 상기 갭은 약 1.0mm 이상 약 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(2150)는, 외측 부분(2120)의 제2 도전성 부분(2122)의 일 지점(P6)에 물리적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2150)는 제2 도전성 부분(2122)의 일 지점(P6)에 직접적으로 연결됨으로써(예: 접촉), 제2 도전성 부분(2122)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(2150)는, 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2150)는 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)과 상기 갭을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2150)는 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)에 갭-커플링(gap-coupled)될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(2100)의 안테나 구조는, 제1 안테나(A211), 제2 안테나(A212), 및 제3 안테나(A213)를 포함할 수 있다. 하우징(2110)의 내측 부분(2140)은, 상기 안테나 구조의 그라운드를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A211)는 제1 슬릿(2190)을 통해 개방된 제2 도전성 부분(2122), 제3 도전성 부분(2123), 및 제3 도전성 부분(2123)과 제6 도전성 부분(2146) 사이에 연결된 브릿지 부분(2160)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(A211)는, IFA 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(2100)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2150)를 통해, 제1 안테나(A211)의 제2 도전성 부분(2122)의 일 지점(P6)에 직접 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A212)는 제1 슬롯(2170)을 형성하는, 제1 도전성 부분(2121), 제2 도전성 부분(2122), 브릿지 부분(2160), 및 제6 도전성 부분(2146)의 일부를 포함할 수 있다. 제1 슬롯(2170)을 형성하는, 제6 도전성 부분(2146)의 상기 일부는, 전자 부품(2105)을 지지하는 영역을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전자 부품(2105)은, 금속과 같은 도전성 물질로 형성된 케이싱을 포함할 수 있고, 전자 부품(2105)의 상기 케이싱은, 제1 슬롯(2170)의 가장자리를 부분적으로 형성할 수 있다. 이 경우, 전자 부품(2105)의 상기 케이싱은, 내측 부분(2140)의 제6 도전성 부분(2146)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(2170)의 일부 가장자리(예: +Y 방향의 가장자리)를 정의하기 위해, 하우징(2110)은, 제6 도전성 부분(2146)으로부터 제1 도전성 부분(2121)까지 연장되는 다른 브릿지 부분(2166)(예: 부분(349))을 포함할 수 있다. 다른 브릿지 부분(2166)의 적어도 일부는, 제1 도전성 부분(2121) 및/또는 제6 도전성 부분(2146)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A212)는, 제1 슬롯(2170)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(2100)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2150)를 통해, 제1 슬롯(2170)에 인접한 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A213)는 제2 슬롯(2180)을 형성하는, 제4 도전성 부분(2124), 브릿지 부분(2160), 제6 도전성 부분(2146)의 다른 일부, 및 제5 도전성 부분(2125)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬롯(2180)의 일부 가장자리(예: -X 방향의 가장자리)를 정의하기 위해, 하우징(2110)은, 제6 도전성 부분(2146)으로부터 제5 도전성 부분(2125)까지 연장되는 다른 브릿지 부분(2167)(예: 부분(349))을 포함할 수 있다. 다른 브릿지 부분(2167)의 적어도 일부는, 제5 도전성 부분(2125) 및/또는 제6 도전성 부분(2146)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제3 안테나(A213)는, 제2 슬롯(2180)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(2100)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2150)를 통해, 제2 슬롯(2180)에 인접한 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나의 급전 경로(2150)를 통해 동작하는 제1 안테나(A211), 제2 안테나(A212), 및 제3 안테나(A213)는, 단일 급전 안테나 또는 단일 급전 광대역 안테나로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(192)는, 상기 단일 급전 안테나를 이용하여, 제1 RF 신호, 제2 RF 신호, 및 제3 RF 신호를 송신하거나 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A211)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제2 안테나(A212)를 이용하여, 상기 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제3 안테나(A213)를 이용하여, 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호의 주파수들은 서로 상이할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(2170)은, 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)과 제2 도전성 부분(2122)(예: 상기 제2 구간) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(371))을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(2170)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162))이 급전됨으로써, 제1 슬롯(2170)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2170)의 상기 영역으로부터 연장되는 다른 영역의 폭은, 제1 슬롯(2170)의 상기 영역의 폭과 동일하거나 또는 이보다 클 수 있다. 제1 슬롯(2170)의 상기 영역의 상기 폭은, 예를 들어, 급전 경로(2150)가 연장되는 방향(예: Y 축 방향)을 기준으로 한 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(2180)은, 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162)과 제6 도전성 부분(2146) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(381))을 포함할 수 있다. 제2 슬롯(2180)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(2160)의 제2 구간(2162))이 급전됨으로써, 제2 슬롯(2180)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(2180)의 상기 영역으로부터 연장되는 다른 영역의 폭은, 제2 슬롯(2180)의 상기 영역의 폭과 동일하거나 또는 이보다 클 수 있다. 제2 슬롯(2180)의 상기 영역의 상기 폭은, 예를 들어, 급전 경로(2150)가 연장되는 방향(예: Y 축 방향)을 기준으로 한 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2100)는, 제5 도전성 부분(2125)에 전기적으로 연결되고 RF 신호를 전송하도록 구성되는 다른 급전 경로(2156)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(2100)의 무선 통신 회로(192)는, 다른 급전 경로(2156)를 통해, 제5 도전성 부분(2125)의 일 지점에 급전할 수 있다. 다른 급전 경로(2156)가 연결된 제5 도전성 부분(2125)의 상기 일 지점과, 제2 슬롯(2180) 사이에는, 다른 브릿지 부분(2167)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2100)는 다른 급전 경로(2156)를 통해 동작하는 다른 안테나 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2100)의 상기 다른 안테나 구조는, IFA 구조를 포함할 수 있다. 상기 다른 안테나 구조의 상기 IFA 구조는, 예를 들어, 제5 도전성 부분(2125)을 방사 암으로서 적어도 부분적으로 포함하고, 내측 부분(2140)을 그라운드로서 적어도 부분적으로 포함하며, 다른 브릿지 부분(2166)을 상기 방사 암과 상기 그라운드 사이의 쇼팅 핀으로서 적어도 부분적으로 포함하고, 및 상기 방사 암과 상기 그라운드 사이의 다른 급전 경로(2156)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2100)의 무선 통신 회로(192)는, 상기 다른 안테나 구조를 이용하여, 제4 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제4 RF 신호의 주파수는, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및/또는 상기 제3 RF 신호의 주파수들과 상이할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 22a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다. 도 22b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다. 도 22b는 도 22a의 영역(R7)을 나타내는 도면일 수 있다.
도 22a를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(2200)(예: 전자 장치(2100))는, 하우징(2210)(예: 하우징(2110)) 및 하우징(2210) 내에 배치된 전자 부품(2205)(예: 전자 부품(2105))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(2210)은, 외측 부분(2220)(예: 외측 부분(2120)), 내측 부분(2240)(예: 내측 부분(2140)), 및 브릿지 부분(2260)(예: 브릿지 부분(2160))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(2210)에는, 제1 슬릿(2290)(예: 슬릿(2190)), 제1 슬릿(2290)으로부터 연장된 제1 슬롯(2270)(예: 제1 슬롯(2170)), 제2 슬릿(2296)(예: 제2 슬릿(2196)), 및 제1 슬롯(2270)으로부터 이격되고 제2 슬릿(2296)으로부터 연장되는 제2 슬롯(2280)(예: 제2 슬롯(2180))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 외측 부분(2220)은, 전자 장치(2200)의 측면(2200C)(예: 측면(2100C))을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 외측 부분(2220)에는, 제1 슬릿(2290)과 제2 슬릿(2296)이 형성될 수 있다. 제1 슬릿(2290)과 제2 슬릿(2296) 각각은, 하우징(2210)의 측면(2200C)으로부터 내부로 연장될 수 있다. 제1 슬릿(2290)과 제2 슬릿(2296)은, 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(2290)은, 전자 장치(2200)의 제1 사이드(예: +X 방향의 사이드)에 위치하고, 제2 슬릿(2290)은, 전자 장치(2200)의 제2 사이드(예: -Y 방향의 사이드)에 위치할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 내측 부분(2240)은, 하우징(2210)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2240)은, 외측 부분(2220)으로부터 하우징(2210)의 내측을 향하는 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2240)은 외측 부분(2220)으로부터 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 내측 부분(2240)의 일부는, 제1 슬롯(2270)을 통해 외측 부분(2220)으로부터 이격될 수 있고, 내측 부분(2240)의 다른 일부는, 제2 슬롯(2280)을 통해 외측 부분(2220)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(2260)은, 내측 부분(2240)으로부터 외측 부분(2220)까지 연장될 수 있다. 예를 들어 브릿지 부분(2260)은, 외측 부분(2220)과 내측 부분(2240)을 연결할 수 있다. 외측 부분(2220)과 내측 부분(2240) 사이에서 연장되는 브릿지 부분(2260)을 통해, 제1 슬롯(2270)과 제2 슬롯(2280)이 적어도 부분적으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 브릿지 부분(2260)의 적어도 일부는, 외측 부분(2220) 및/또는 내측 부분(2240)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도시되지 않았으나, 하우징(2210)은, 제1 슬릿(2290), 제2 슬릿(2296), 제1 슬롯(2270), 및/또는 제2 슬롯(2280) 내에 적어도 부분적으로 배치되는 비도전성 부분(예: 플라스틱)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 부품(2205)은, 하우징(2210)의 내측 부분(2240)에 의해 적어도 부분적으로 지지될 수 있다. 내측 부분(2240) 상에 배치된 전자 부품(2205)은, 외측 부분(2220)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(2205)과 외측 부분(2220) 사이에는, 제1 슬롯(2270)의 적어도 일부가 위치할 수 있다.
도 22b를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 하우징(2210)은, 제1 도전성 부분(2221)(예: 제1 도전성 부분(2121)), 제2 도전성 부분(2222)(예: 제2 도전성 부분(2122)), 제3 도전성 부분(2223)(예: 제3 도전성 부분(2123)), 제4 도전성 부분(2224)(예: 제4 도전성 부분(2124)), 제5 도전성 부분(2225)(예: 제5 도전성 부분(2125)), 및/또는 제6 도전성 부분(2246)(예: 제6 도전성 부분(2146))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2221), 제2 도전성 부분(2222), 제3 도전성 부분(2223), 제4 도전성 부분(2224) 및/또는 제5 도전성 부분(2225)은 하우징(2210)의 외측 부분(2220)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(2246)은, 하우징(2210)의 내측 부분(2240)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(2221), 제2 도전성 부분(2222), 제3 도전성 부분(2223), 제4 도전성 부분(2224), 및 제5 도전성 부분(2225)은, 하우징(2210)의 측면(2200C)을 부분적으로 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(2222), 제3 도전성 부분(2223), 및/또는 제4 도전성 부분(2224)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 부분(2221)은, 제1 슬롯(2270)을 사이에 두고, 전자 부품(2205)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(2221)은, -Y 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 부분(2222)은, 제1 슬릿(2290)을 통해 제1 도전성 부분(2221)으로부터 이격될 수 있다. 제2 도전성 부분(2222)은, 예를 들어, 제1 슬릿(2290)으로부터 제3 도전성 부분(2223)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(2222)은, 전자 장치(2200)의 일 코너(예: 도면의 좌하단 코너)를 형성하도록, 제1 슬릿(2290)으로부터 제1 도전성 부분(2221)에 평행한 제1 방향(예: -Y 방향으로) 연장되는 제1 구간과 상기 제1 구간으로부터 제3 도전성 부분(2223)까지 상기 제1 방향과 다른 제2 방향(예: -X 방향)으로 연장되는 제2 구간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전성 부분(2223)은, 제2 도전성 부분(2222)으로부터 제4 도전성 부분(2224)까지 연장될 수 있다. 제3 도전성 부분(2223)은, 예를 들어, 제2 도전성 부분(2222)의 상기 제2 구간에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 도전성 부분(2224)은, 제3 도전성 부분(2223)으로부터 제2 슬릿(2296)까지 연장될 수 있다. 제4 도전성 부분(2224)은, 예를 들어, 제3 도전성 부분(2223)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 도전성 부분(2225)은, 제2 슬릿(2296)을 통해 제4 도전성 부분(2224)으로부터 이격될 수 있다. 제5 도전성 부분(2225)은, 예를 들어, 제4 도전성 부분(2224)에 실질적으로 평행한 방향(예: -X 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제6 도전성 부분(2246)은, 제1 슬롯(2270)을 통해, 제1 도전성 부분(2221) 및 제2 도전성 부분(2222)으로부터 이격될 수 있다. 또한 제6 도전성 부분(2246)은, 제2 슬롯(2280)을 통해, 제4 도전성 부분(2224) 및 제5 도전성 부분(2225)으로부터 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 브릿지 부분(2260)은, 내측 부분(2240)의 제6 도전성 부분(2246)으로부터 외측 부분(2220)의 제3 도전성 부분(2223)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 부분(2260)은 내측 부분(2240)의 제6 도전성 부분(2246)으로부터 외측 부분(2220)(예: 제4 도전성 부분(2224))을 따라 연장되는 제1 구간(2261)(예: 제2 구간들(362 또는 2162)) 및 제1 구간(2261)으로부터 외측 부분(2220)의 제3 도전성 부분(2223)까지 연장되는 제2 구간(2262)(예: 제3 구간들(363 또는 2163))을 포함할 수 있다. 도 22b의 브릿지 부분(2260)은, 도 21b의 브릿지 부분(2160)의 제1 구간(2161)에 대응되는 구간을 포함하지 않을 수 있고, 이는, 내측 부분(2240)의 제6 도전성 부분(2246)에 의해 대체될 수 있다. 도시와 달리, 브릿지 부분(2260)은, 제2 구간(2262)의 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있고, 이는, 외측 부분(2220)의 제3 도전성 부분(2223)에 의해 대체될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(2223)은, 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)에 연결되도록 돌출된 부분(예: 제3 도전성 부분(1823)의 돌출된 부분(1828))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(2200)는, RF 신호를 전달하도록 구성된 급전 경로(2250)(예: 급전 경로(2150))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(2250)는 브릿지 부분(2260)을 가로질러 외측 부분(2220)의 제4 도전성 부분(2224)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2250)는, 브릿지 부분(2260)의 위(예: -Z 방향)에서, 브릿지 부분(2260)과 교차되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2250)는, 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)에 교차되도록, 제1 슬롯(2270)과 제2 슬롯(2280)을 가로질러, 제4 도전성 부분(2224)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 경로(2250)는, 갭(예: 갭(g1))을 통해, 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)으로부터 수직 방향(예: Z 축 방향)으로 이격될 수 있다. 급전 경로(2250)의 브릿지 부분(2260) 사이의 상기 갭은 약 1.0mm 이상 약 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(2250)는, 외측 부분(2220)의 제4 도전성 부분(2224)의 일 지점(P7)에 물리적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2250)는 제4 도전성 부분(2224)의 일 지점(P7)에 직접적으로 연결됨으로써(예: 접촉), 제4 도전성 부분(2224)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전 경로(2250)는, 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)에 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2250)는 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)과 상기 갭을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(2250)는 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)에 갭-커플링(gap-coupled)될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(2200)의 안테나 구조는, 제1 안테나(A221), 제2 안테나(A222), 및 제3 안테나(A223)를 포함할 수 있다. 하우징(2210)의 내측 부분(2240)은, 상기 안테나 구조의 그라운드를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나(A221)는 제2 슬릿(2296)을 통해 개방된 제4 도전성 부분(2224), 제3 도전성 부분(2223), 및 제3 도전성 부분(2223)과 제6 도전성 부분(2246) 사이에 연결된 브릿지 부분(2260)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(A221)는, IFA 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(2200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2250)를 통해, 제1 안테나(A221)의 제2 도전성 부분(2222)의 일 지점(P7)에 직접 급전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A222)는 제1 슬롯(2270)을 형성하는, 제1 도전성 부분(2221), 제2 도전성 부분(2222), 브릿지 부분(2260), 및 제6 도전성 부분(2246)의 일부를 포함할 수 있다. 제1 슬롯(2270)을 형성하는, 제6 도전성 부분(2246)의 상기 일부는, 전자 부품(2205)을 지지하는 영역을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전자 부품(2205)은, 금속과 같은 도전성 물질로 형성된 케이싱을 포함할 수 있고, 전자 부품(2205)의 상기 케이싱은, 제1 슬롯(2270)의 가장자리를 부분적으로 형성할 수 있다. 이 경우, 전자 부품(2205)의 상기 케이싱은, 내측 부분(2240)의 제6 도전성 부분(2246)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(2270)의 일부 가장자리(예: +Y 방향의 가장자리)를 정의하기 위해, 하우징(2210)은, 제6 도전성 부분(2246)으로부터 제1 도전성 부분(2221)까지 연장되는 다른 브릿지 부분(2266)(예: 부분(349))을 포함할 수 있다. 다른 브릿지 부분(2266)의 적어도 일부는, 제1 도전성 부분(2221) 및/또는 제6 도전성 부분(2246)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 안테나(A222)는, 제1 슬롯(2270)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(2200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2250)를 통해, 제1 슬롯(2270)에 인접한 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A223)는 제2 슬롯(2280)을 형성하는, 제4 도전성 부분(2224), 브릿지 부분(2260), 제6 도전성 부분(2246)의 다른 일부, 및 제5 도전성 부분(2225)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 슬롯(2280)의 일부 가장자리(예: -X 방향의 가장자리)를 정의하기 위해, 하우징(2210)은, 제6 도전성 부분(2246)과 제5 도전성 부분(2225) 사이에 연결된 전기적 경로(2269)를 포함할 수 있다. 전지적 경로(2269)는 예를 들어, 캐패시터와 같은 적어도 하나의 소자를 포함할 수 있고, 제5 도전성 부분(2225)은, 전기적 경로(2269)의 상기 적어도 하나의 소자를 통해 제6 도전성 부분(2246)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 안테나(A223)는, 제2 슬롯(2280)의 주변을 따라 전류 경로가 형성되는, 슬롯 안테나 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(2200)의 무선 통신 회로(192)는, 급전 경로(2250)를 통해, 제2 슬롯(2280)에 인접한 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)에 간접 급전(또는 커플링 급전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나의 급전 경로(2250)를 통해 동작하는 제1 안테나(A221), 제2 안테나(A222), 및 제3 안테나(A223)는, 단일 급전 안테나 또는 단일 급전 광대역 안테나로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(192)는, 상기 단일 급전 안테나를 이용하여, 제1 RF 신호, 제2 RF 신호, 및 제3 RF 신호를 송신하거나 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제1 안테나(A221)를 이용하여, 상기 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제2 안테나(A222)를 이용하여, 상기 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(192)는, 제3 안테나(A223)를 이용하여, 상기 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및 상기 제3 RF 신호의 주파수들은 서로 상이할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 슬롯(2270)은, 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)과 제6 도전성 부분(2246) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(381))을 포함할 수 있다. 제1 슬롯(2270)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261))이 급전됨으로써, 제1 슬롯(2270)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 슬롯(2270)의 상기 영역으로부터 연장되는 다른 영역의 폭은, 제1 슬롯(2270)의 상기 영역의 폭과 동일하거나 또는 이보다 클 수 있다. 제1 슬롯(2270)의 상기 영역의 상기 폭은, 예를 들어, 급전 경로(2250)가 연장되는 방향(예: Y 축 방향)을 기준으로 한 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 슬롯(2280)은, 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261)과 제4 도전성 부분(2224) 사이에서 정의되는 영역(예: 제1 영역(371))을 포함할 수 있다. 제2 슬롯(2280)의 상기 영역은, 그 주변의 도전성 부분(예: 브릿지 부분(2260)의 제1 구간(2261))이 급전됨으로써, 제2 슬롯(2280)을 통한 공진이 형성될 수 있도록, 좁은 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯(2280)의 상기 영역으로부터 연장되는 다른 영역의 폭은, 제2 슬롯(2280)의 상기 영역의 폭과 동일하거나 또는 이보다 클 수 있다. 제2 슬롯(2280)의 상기 영역의 상기 폭은, 예를 들어, 급전 경로(2250)가 연장되는 방향(예: Y 축 방향)을 기준으로 한 길이일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2200)는, 제5 도전성 부분(2225)에 전기적으로 연결되고 RF 신호를 전송하도록 구성되는 다른 급전 경로(2256)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(2200)의 무선 통신 회로(192)는, 다른 급전 경로(2256)를 통해, 제5 도전성 부분(2225)의 일 지점에 급전할 수 있다. 다른 급전 경로(2256)가 연결된 제5 도전성 부분(2225)의 상기 일 지점과, 제2 슬롯(2280) 사이에는, 전기적 경로(2269)가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2200)는 다른 급전 경로(2256)를 통해 동작하는 다른 안테나 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2200)의 상기 다른 안테나 구조는, IFA 구조를 포함할 수 있다. 상기 다른 안테나 구조의 상기 IFA 구조는, 예를 들어, 제5 도전성 부분(2225)을 방사 암으로서 적어도 부분적으로 포함하고, 내측 부분(2240)을 그라운드로서 적어도 부분적으로 포함하며, 전기적 경로(2269)를 상기 방사 암과 상기 그라운드 사이의 쇼팅 핀으로서 적어도 부분적으로 포함하고, 및 상기 방사 암과 상기 그라운드 사이의 다른 급전 경로(2256)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2200)의 무선 통신 회로(192)는, 상기 다른 안테나 구조를 이용하여, 제4 RF 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 제4 RF 신호의 주파수는, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호, 및/또는 상기 제3 RF 신호의 주파수들과 상이할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 있어서, 상기 전자 장치(200)의 측면(300C)을 형성하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)은, 상기 측면(300C)의 제1 영역(C1)을 형성하는 제1 도전성 부분(321); 상기 측면(300C)의 제2 영역(C2)을 형성하고 슬릿(390)을 통해 상기 제1 도전성 부분(321)으로부터 이격되는 제2 도전성 부분(322); 상기 측면(300C)의 제3 영역(C3)을 형성하고, 상기 제2 도전성 부분(322)으로부터 연장되는 제3 도전성 부분(323); 상기 측면(300C)의 제4 영역(C4)을 형성하고, 상기 제3 도전성 부분(323)으로부터 연장되는 제4 도전성 부분(324); 상기 슬릿(390)으로부터 연장되는 제1 슬롯(370)을 통해 상기 제1 도전성 부분(321)과 상기 제2 도전성 부분(322)으로부터 이격되고, 상기 제1 슬롯(370)과 분리된 제2 슬롯(380)을 통해 상기 제4 도전성 부분(324)으로부터 이격되는, 제5 도전성 부분(345); 및 상기 제1 슬롯(370)과 상기 제2 슬롯(380)을 분리하도록, 상기 제5 도전성 부분(345)으로부터 상기 제3 도전성 부분(323)까지 연장되는, 도전성 브릿지 부분(360)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, RF 신호(radio frequency signal)를 전송하기 위한 급전 경로(350)를 포함할 수 있다. 상기 급전 경로(350)는: 상기 도전성 브릿지 부분(360)에 교차되도록 상기 도전성 브릿지 부분(360) 위에서 연장되고; 및 상기 제2 도전성 부분(322)에 직접 연결되고 상기 도전성 브릿지 부분(360)에 갭 커플링(gap-coupled)될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 브릿지 부분(360)은, 상기 제2 도전성 부분(322)을 따라 연장되는 구간(362)을 포함하고, 상기 도전성 브릿지 부분(360)의 상기 구간(362)은, 상기 급전 경로(350)와 교차될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 브릿지 부분(360)의 상기 구간(362)은, 상기 측면(300C)의 상기 제2 영역(C2)에 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(310)의 상기 제5 도전성 부분(345)에 의해 지지되는 인쇄 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(430)은, 상기 제2 슬롯(380)을 형성하는 상기 제5 도전성 부분(345)의 가장자리로부터 상기 제1 슬롯(370)을 형성하는 상기 제2 도전성 부분(322)의 가장자리를 향하여 연장되는 비도전성 영역(434); 및 상기 비도전성 영역(434)에 형성되고 상기 급전 경로(350)에 포함되는 도전성 트레이스(352)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 상기 급전 경로(350)에 포함되는 도전성 연결 부재(354)를 포함하고, 상기 도전성 연결 부재(354)는, 상기 도전성 트레이스(352)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분(322)에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 연결 부재(354)는, 상기 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치된 스프링 컨택(spring contact)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 트레이스(352)와 상기 도전성 브릿지 부분(360) 사이의 수직 거리(g1)는 1.0mm 이상 3.0mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 연결 부재(354)와 상기 도전성 브릿지 부분(360) 사이의 수직 거리(g3)는, 0.5mm 이상 2.5mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 상기 급전 경로(350)에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(192)를 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(192)는, 상기 제2 도전성 부분(322)을 통해 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제1 슬롯(370)을 통해 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고, 및 상기 제2 슬롯(380)을 통해 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신하도록, 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호 및 상기 제3 RF 신호의 주파수는 서로 상이할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 슬롯(370)은, 상기 도전성 브릿지 부분(360)이 상기 급전 경로(350)와 교차되는 부분(362)과 상기 제2 도전성 부분(322) 사이에서 정의되는 제1 부분(372)을 포함할 수 있다. 상기 제1 슬롯(370)은, 상기 제5 도전성 부분(345)과 상기 제1 도전성 부분(321) 사이에서 정의되는 제2 부분(374)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(372)의 폭은 상기 제2 부분(374)의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 슬롯(380)은, 상기 제5 도전성 부분(345)의 일부와, 상기 도전성 브릿지 부분(360)이 상기 급전 경로(350)와 교차되는 상기 부분(362) 사이에서 정의되는 제1 부분(382)을 포함할 수 있다. 상기 제2 슬롯(380)은 및 상기 제5 도전성 부분(345)의 다른 일부와 상기 제3 도전성 부분(323) 사이에서 정의되는 제2 부분(384)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 브릿지 부분(360)이 상기 급전 경로(350)와 교차되는 상기 부분(362)은 상기 제1 슬롯(370)의 상기 제1 부분(372)과 상기 제2 슬롯(380)의 상기 제1 부분(382) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제2 슬롯(380)의 상기 제1 부분(382)의 폭은 상기 제2 슬롯(380)의 상기 제2 부분(384)의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 상기 슬릿(390)으로부터 이격된 상기 제1 도전성 부분(321)의 일 지점 및 그라운드 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(310)은, 상기 슬릿(390), 상기 제1 슬롯(370), 및 상기 제2 슬롯(380) 내에 적어도 부분적으로 배치된 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 상기 제1 도전성 부분(321) 및 상기 제5 도전성 부분(345)에 전기적으로 연결된 도전성 브릿지 경로(1260)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 브릿지 경로(1260)는, 상기 제2 도전성 부분(322)을 따라 연장되는 구간(1262)을 포함할 수 있다. 상기 급전 경로(350)는, 상기 도전성 브릿지 경로(1260)의 상기 구간(1262)에 교차되도록 상기 도전성 브릿지 경로(1260) 아래에서 연장되고, 상기 도전성 브릿지 경로(1260)의 상기 구간(1262)에 갭 커플링될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 카메라 또는 스피커를 포함하는 전자 부품(2105)을 포함할 수 있다. 상기 제1 슬롯(370) 및 상기 제2 슬롯(380) 중 적어도 하나는, 상기 전자 부품(2105)의 주변을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는, 제1 하우징(1310; 1920) 및 상기 제1 하우징(1310; 1920)에 대해 슬라이딩 또는 회전 가능하게 결합된 제2 하우징(1320; 1910)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)은 상기 제2 하우징(1320; 1910)일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 하우징(1320; 1910)은, 상기 제1 도전성 부분(321), 상기 제2 도전성 부분(322), 상기 제3 도전성 부분(323), 상기 제4 도전성 부분(324), 및 상기 제5 도전성 부분(345)을 포함하는 브라켓(1428)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(1320; 1910)은, 상기 브라켓(1428) 상에 배치된 메탈 플레이트(1426)를 포함할 수 있다. 상기 제2 슬롯(380)은, 상기 메탈 플레이트(1426)에 중첩하지 않는 부분(1584)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(200)는, 하우징(310)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)은, 제1 도전성 부분(322), 상기 제1 도전성 부분(322)으로부터 연장되는 제2 도전성 부분(323), 상기 제2 도전성 부분(323)으로부터 연장되는 제3 도전성 부분(324), 제1 슬롯(370)을 통해 상기 제1 도전성 부분(322)으로부터 이격되고, 상기 제1 슬롯(370)과 분리된 제2 슬롯(380)을 통해 상기 제2 도전성 부분(323)으로부터 이격되는, 제4 도전성 부분(325), 및 상기 제1 슬롯(370) 및 상기 제2 슬롯(380) 사이에서 상기 제4 도전성 부분(325)으로부터 상기 제3 도전성 부분(324)까지 연장되는, 브릿지 부분(360)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는, 급전 경로(350)를 통해 상기 제1 도전성 부분(322) 및 상기 브릿지 부분(360)에 RF 신호를 전송하도록 구성된 무선 통신 회로(192)를 포함할 수 있다. 상기 급전 경로(350)는: 상기 브릿지 부분(360)과 교차되도록 상기 제1 도전성 부분(322)의 제1 지점(P1)까지 연장되고, 상기 브릿지 부분(360)과 갭을 통해 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 부분(322)은 상기 전자 장치(200)의 측면(300C)의 제1 영역(C2)을 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 부분(322)에는, 상기 측면(300C)의 상기 제1 영역(C2)으로부터 상기 제2 슬롯(380)까지 연장되는 슬릿이 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(200)에 있어서,
    상기 전자 장치(200)의 측면(300C)을 형성하는 하우징(310), 상기 하우징(310)은:
    상기 측면(300C)의 제1 영역(C1)을 형성하는 제1 도전성 부분(321);
    상기 측면(300C)의 제2 영역(C2)을 형성하고 슬릿(390)을 통해 상기 제1 도전성 부분(321)으로부터 이격되는 제2 도전성 부분(322);
    상기 측면(300C)의 제3 영역(C3)을 형성하고, 상기 제2 도전성 부분(322)으로부터 연장되는 제3 도전성 부분(323);
    상기 측면(300C)의 제4 영역(C4)을 형성하고, 상기 제3 도전성 부분(323)으로부터 연장되는 제4 도전성 부분(324);
    상기 슬릿(390)으로부터 연장되는 제1 슬롯(370)을 통해 상기 제1 도전성 부분(321)과 상기 제2 도전성 부분(322)으로부터 이격되고, 상기 제1 슬롯(370)과 분리된 제2 슬롯(380)을 통해 상기 제4 도전성 부분(324)으로부터 이격되는, 제5 도전성 부분(345); 및
    상기 제1 슬롯(370)과 상기 제2 슬롯(380)을 분리하도록, 상기 제5 도전성 부분(345)으로부터 상기 제3 도전성 부분(323)까지 연장되는, 도전성 브릿지 부분(360)을 포함하고; 및
    RF 신호(radio frequency signal)를 전송하기 위한 급전 경로(350)를 포함하고,
    상기 급전 경로(350)는:
    상기 도전성 브릿지 부분(360)에 교차되도록 상기 도전성 브릿지 부분(360) 위에서 연장되고; 및
    상기 제2 도전성 부분(322)에 직접 연결되고 상기 도전성 브릿지 부분(360)에 갭 커플링(gap-coupled)되는,
    전자 장치(200).
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전성 브릿지 부분(360)은, 상기 제2 도전성 부분(322)을 따라 연장되는 구간(362)을 포함하고,
    상기 도전성 브릿지 부분(360)의 상기 구간(362)은, 상기 급전 경로(350)와 교차되는,
    전자 장치(200).
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전성 브릿지 부분(360)의 상기 구간(362)은, 상기 측면(300C)의 상기 제2 영역(C2)에 실질적으로 평행한,
    전자 장치(200).
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 하우징(310)의 상기 제5 도전성 부분(345)에 의해 지지되는 인쇄 회로 기판(430)을 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판(430)은:
    상기 제2 슬롯(380)을 형성하는 상기 제5 도전성 부분(345)의 가장자리로부터 상기 제1 슬롯(370)을 형성하는 상기 제2 도전성 부분(322)의 가장자리를 향하여 연장되는 비도전성 영역(434); 및
    상기 비도전성 영역(434)에 형성되고 상기 급전 경로(350)에 포함되는 도전성 트레이스(352)를 포함하는,
    전자 장치(200).
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 급전 경로(350)에 포함되는 도전성 연결 부재(354)를 포함하고,
    상기 도전성 연결 부재(354)는, 상기 도전성 트레이스(352)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 도전성 부분(322)에 접촉되는,
    전자 장치(200).
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재(354)는, 상기 인쇄 회로 기판(430) 상에 배치된 스프링 컨택(spring contact)을 포함하는,
    전자 장치(200).
  7. 청구항 4 내지 청구항 6 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 트레이스(352)와 상기 도전성 브릿지 부분(360) 사이의 수직 거리(g1)는 1.0mm 이상 3.0mm 이하인,
    전자 장치(200).
  8. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재(354)와 상기 도전성 브릿지 부분(360) 사이의 수직 거리(g3)는, 0.5mm 이상 2.5mm 이하인,
    전자 장치(200).
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 급전 경로(350)에 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(192)를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로(192)는:
    상기 제2 도전성 부분(322)을 통해 제1 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고;
    상기 제1 슬롯(370)을 통해 제2 RF 신호를 송신 및/또는 수신하고; 및
    상기 제2 슬롯(380)을 통해 제3 RF 신호를 송신 및/또는 수신하도록, 구성된,
    전자 장치(200).
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 RF 신호, 상기 제2 RF 신호 및 상기 제3 RF 신호의 주파수는 서로 상이한,
    전자 장치(200).
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 슬롯(370)은:
    상기 도전성 브릿지 부분(360)이 상기 급전 경로(350)와 교차되는 부분(362)과 상기 제2 도전성 부분(322) 사이에서 정의되는 제1 부분(372); 및
    상기 제5 도전성 부분(345)과 상기 제1 도전성 부분(321) 사이에서 정의되는 제2 부분(374);을 포함하고,
    상기 제1 부분(372)의 폭은 상기 제2 부분(374)의 폭보다 작은,
    전자 장치(200).
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 슬롯(380)은:
    상기 제5 도전성 부분(345)의 일부와, 상기 도전성 브릿지 부분(360)이 상기 급전 경로(350)와 교차되는 상기 부분(362) 사이에서 정의되는 제1 부분(382); 및
    상기 제5 도전성 부분(345)의 다른 일부와 상기 제3 도전성 부분(323) 사이에서 정의되는 제2 부분(384);을 포함하고,
    상기 도전성 브릿지 부분(360)이 상기 급전 경로(350)와 교차되는 상기 부분(362)은 상기 제1 슬롯(370)의 상기 제1 부분(372)과 상기 제2 슬롯(380)의 상기 제1 부분(382) 사이에 위치하고,
    상기 제2 슬롯(380)의 상기 제1 부분(382)의 폭은 상기 제2 슬롯(380)의 상기 제2 부분(384)의 폭보다 작은,
    전자 장치(200).
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 슬릿(390)으로부터 이격된 상기 제1 도전성 부분(321)의 일 지점 및 그라운드 사이에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 소자를 포함하는,
    전자 장치(200).
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 하우징(310)은, 상기 슬릿(390), 상기 제1 슬롯(370), 및 상기 제2 슬롯(380) 내에 적어도 부분적으로 배치된 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함하는,
    전자 장치(200).
  15. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 도전성 부분(321) 및 상기 제5 도전성 부분(345)에 전기적으로 연결된 도전성 브릿지 경로(1260)를 포함하고,
    상기 도전성 브릿지 경로(1260)는, 상기 제2 도전성 부분(322)을 따라 연장되는 구간(1262)을 포함하고,
    상기 급전 경로(350)는:
    상기 도전성 브릿지 경로(1260)의 상기 구간(1262)에 교차되도록 상기 도전성 브릿지 경로(1260) 아래에서 연장되고,
    상기 도전성 브릿지 경로(1260)의 상기 구간(1262)에 갭 커플링되는,
    전자 장치(200).
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