WO2025211124A1 - 流量測定装置および流体制御装置 - Google Patents
流量測定装置および流体制御装置Info
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- WO2025211124A1 WO2025211124A1 PCT/JP2025/009469 JP2025009469W WO2025211124A1 WO 2025211124 A1 WO2025211124 A1 WO 2025211124A1 JP 2025009469 W JP2025009469 W JP 2025009469W WO 2025211124 A1 WO2025211124 A1 WO 2025211124A1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F25/00—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
- G01F25/10—Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D7/00—Control of flow
- G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
Definitions
- the present invention relates to a flow measurement device and a fluid control device, and in particular to a flow measurement device configured to utilize the build-down method and a fluid control device equipped with the same.
- Mass flow controllers thermal mass flow controllers
- pressure-type flow controllers are well-known flow control devices installed in gas supply lines.
- pressure-type flow controllers are widely used because they can precisely control the mass flow rate of various fluids using a relatively simple mechanism that combines a control valve and a restrictor (such as an orifice plate or critical flow nozzle).
- Pressure-type flow control devices are configured to control the fluid pressure upstream of the throttling section (hereinafter sometimes referred to as upstream pressure P1 or control pressure P1) by adjusting the opening of the control valve, and to allow fluid to flow downstream of the throttling section at a flow rate corresponding to the upstream pressure P1, or the upstream pressure P1 and downstream pressure P2 (fluid pressure downstream of the throttling section).
- Pressure-type flow control devices have excellent flow control characteristics, allowing for stable flow control even in situations where the primary supply pressure, i.e., the fluid pressure upstream of the control valve, fluctuates greatly.
- the pressure-type flow control device described above only references pressure and does not have a direct means of measuring flow rate, making it difficult to determine the correct flow rate when the diameter of the restrictor changes over time, for example. Therefore, it would be advantageous if the pressure-type flow control device could measure flow rate. It is known that the diameter of the restrictor can change over time due to blockages caused by gas accumulation in the opening or corrosion caused by gas.
- the build-down method is disclosed, for example, in Patent Document 1.
- gas that was present in the build-down volume upstream of the flow control device continues to flow out through the flow control device even after the upstream on-off valve is closed.
- the flow rate determined by the build-down method is compared with the flow rate indicated by the flow control device and can be used to calibrate the flow control device.
- a flow measurement device is connected upstream of a flow control device and includes a first upstream on-off valve, a second upstream on-off valve provided downstream of the first upstream on-off valve, a supply pressure sensor that measures the fluid pressure downstream of the second upstream on-off valve, and a processing circuit connected to the first upstream on-off valve, the second upstream on-off valve, and the supply pressure sensor.
- the flow control device is a pressure-type flow control device that includes a control valve, a throttle section provided downstream of the control valve, and an upstream pressure sensor that measures the fluid pressure between the control valve and the throttle section, and is configured to control the flow rate by feedback-controlling the control valve based on the output of the upstream pressure sensor.
- FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a fluid supply system including a fluid control device and a flow rate measurement device according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 1 is a diagram showing an example of a flow rate control device provided in a fluid control device according to an embodiment of the present invention.
- 1A and 1B are diagrams for explaining a procedure for measuring a flow rate using a flow rate measurement device according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A shows a first pressure drop measurement and FIG. 1B shows a second pressure drop measurement.
- FIG. 1A shows a first pressure drop measurement
- FIG. 1B shows a second pressure drop measurement.
- FIG. 10 is a diagram showing the procedure for flow measurement using a flow measurement device according to an embodiment of the present invention, and shows the set flow rate of the flow control device, the opening and closing operation of the first upstream opening and closing valve, the opening and closing operation of the second upstream opening and closing valve, and the corresponding change in supply pressure over time.
- a vacuum pump 9 is connected to the process chamber 8, allowing the chamber and the upstream flow path to be evacuated.
- a stop valve 6 is also provided between the flow control device 20 and the process chamber 8, allowing the supply of gas to the process chamber 8 to be stopped using the stop valve 6.
- the gas supply source 2 can supply various gases used in semiconductor manufacturing processes, such as raw material gas, etching gas, or purge gas.
- the gas supply source 2 may also supply HF gas as a gas for cleaning or dry etching.
- the flow measurement device 10 includes a first upstream on-off valve V1, a second upstream on-off valve V2 provided downstream thereof, a supply pressure sensor 12 that measures the pressure (supply pressure P0) of the fluid between the second upstream on-off valve V2 and the flow control device 20, and a temperature sensor 14 that measures the temperature of the fluid.
- the temperature sensor 14 and supply pressure sensor 12 are provided separately upstream of the flow control device 20, but if the temperature sensor and pressure sensor built into the flow control device 20 can be used instead, there is no need to provide the temperature sensor 14 or supply pressure sensor 12 separately.
- the flow measurement device 10 is disposed upstream of the flow control device 20.
- the flow measurement device 10 is configured to measure the absolute flow rate of the flowing gas using a processing circuit 16 connected to the first upstream on-off valve V1, the second upstream on-off valve V2, the supply pressure sensor 12, and the temperature sensor 14, while allowing the gas G to flow downstream at a flow rate controlled by the flow control device 20.
- the processing circuit 16 may incorporate a CPU, memory, an A/D converter, etc., and may include a computer program configured to execute the control operations or arithmetic processing operations described below, and may be realized by a combination of hardware and software. Specific procedures for measuring flow rate using the flow measurement device 10 will be described later.
- FIG. 2 shows an exemplary configuration of the flow control device 20.
- the flow control device 20 used in this embodiment is a pressure-type flow control device that includes a control valve 22, a throttle section 24 downstream of the control valve 22, and an upstream pressure sensor 26 that measures the pressure between the control valve 22 and the throttle section 24 (upstream pressure P1).
- the flow control device 20 may be equipped with a downstream pressure sensor 28 that measures the pressure downstream of the throttle section 24 (downstream pressure P2).
- the flow control device 20 may also be equipped with a temperature sensor (not shown) that measures the fluid temperature between the control valve 22 and the throttle section 24.
- the flow control device 20 may incorporate the supply pressure sensor 12 shown in FIG. 1 upstream of the control valve 22.
- the flow control device 20 is configured to control the flow rate of gas flowing downstream of the throttling section 24 by adjusting the opening of the control valve 22 based on the output of the upstream pressure sensor 26, etc.
- the throttling section 24 can also be an orifice plate, a critical nozzle, or a sonic nozzle.
- the diameter of the orifice or nozzle is set, for example, to 10 ⁇ m to 2000 ⁇ m.
- the control valve 22 is, for example, a piezoelectric element-driven valve.
- a piezoelectric element-driven valve can adjust the amount of movement of the diaphragm valve element by controlling the voltage applied to the piezoelectric element, and its opening can be adjusted as desired.
- the flow control device 20 calculates the calculated flow rate Qc according to the above formula and performs feedback control on the control valve 22 so that this calculated flow rate Qc approaches the input set flow rate Qs.
- the calculated flow rate Qc may be displayed on an external monitor as a flow rate output value.
- the flow control device 20 is not limited to a pressure-type flow control device, and may be another type of flow control device, such as a thermal mass flow device. Regardless of which type of flow control device 20 is used, the flow measurement device 10 connected upstream thereof is configured to measure the actual absolute flow rate while gas is flowing downstream at a flow rate controlled by the flow control device 20.
- Figures 3(a) and (b) show two separate pressure drop measurements (first and second measurements) performed using the flow measurement device 10.
- first upstream on-off valve V1 and the second upstream on-off valve V2 that make up the flow measurement device 10 are shown in black when closed and in white when open.
- the flow measurement device 10 starts with a state in which gas is flowing steadily at a flow rate controlled by the flow control device 20, closes the first upstream on-off valve V1, keeps the second upstream on-off valve V2 open, and measures the subsequent drop in supply pressure P0 using the supply pressure sensor 12.
- the flow measurement device 10 closes only the second upstream on-off valve V2 from a state in which gas is flowing steadily at a flow rate controlled by the flow control device 20, and measures the subsequent drop in supply pressure P0 using the supply pressure sensor 12.
- FIG. 3(b) shows a state in which the first upstream on-off valve V1 is open, but after the second upstream on-off valve V2 is closed, the first upstream on-off valve V1 may be open or closed.
- ⁇ is a unit conversion coefficient [atm ⁇ s/kPa ⁇ min]
- z is a gas compression coefficient (dimensionless quantity).
- Va is the volume [cc] of the flow path between the first upstream on-off valve V1 and the second upstream on-off valve V2
- Vb is the volume [cc] of the flow path (including the volume of the connection portion of the supply pressure sensor 12) between the second upstream on-off valve V2 and the flow control device
- S and S' are the pressure drop rates ⁇ P/ ⁇ t [kPa/s] measured using the supply pressure sensor 12
- T and T' are temperatures [K] measured using the temperature sensor 14.
- volume Va is a known volume that can be measured with high accuracy in advance before incorporating the flow measurement device 10 into the gas supply system 100.
- the accurate volume Va can be measured in various ways, for example, by connecting a reference flow meter to a system that can flow gas at an accurate absolute flow rate and applying the build-up or build-down method, or by connecting it to the capacity of another known volume and using Boyle's law.
- Volume Va is set, for example, to approximately 0.1 to 10 cc.
- the measured value of volume Va is stored in the memory of the flow measurement device 10.
- two pressure drop measurements are performed as described above, and the flow rate Q is calculated based on a flow rate calculation formula that does not include the volume Vb.
- the flow measurement device of this embodiment performs the above-mentioned two (two types of) pressure drop measurements, and calculates the flow rate based on the following equation (3), which is derived by combining the above equations (1) and (2) and eliminating the volume Vb from them.
- Q 273.15 ⁇ zSS'Va/(S'T-ST')...(3)
- the compression coefficient z is determined based on the type of gas, pressure, and temperature. Therefore, by storing the compression coefficient z associated with the pressure and temperature for each gas type and reading out the corresponding compression coefficient z during actual measurement to calculate the flow rate, it is possible to more accurately determine the absolute flow rate of gas in various states.
- the technology for measuring gas flow rate taking into account the compressibility factor is disclosed, for example, in Patent Document 3 (Patent Publication No. 4648098).
- Figure 4 shows a specific flow rate measurement procedure using the flow rate measurement device 10.
- flow rate measurement is initiated in accordance with a command received from an external device.
- the first upstream on-off valve V1 and the second upstream on-off valve V2 are open, the set flow rate Qs of the flow control device 20 is maintained at a predetermined value, and gas flows downstream at a flow rate corresponding to the set flow rate Qs.
- the first pressure drop measurement is performed.
- the output of supply pressure sensor 12 is monitored, and the time ⁇ t required from time t1a when supply pressure P0 reaches measurement start pressure Pa to time t1b when it reaches measurement end pressure Pb is measured.
- the measurement of the pressure drop rate ⁇ P/ ⁇ t is not limited to this and can be performed in various ways.
- the supply pressure P0 can be sampled at a predetermined interval over the period from when the measurement start pressure Pa is reached until the measurement end pressure Pb is reached, and the slope of the line of the pressure drop versus time t can be determined from the sampled data using a least squares method or the like, and this can be used as the pressure drop rate ⁇ P/ ⁇ t.
- the above describes a mode in which the measurement start pressure Pa and measurement end pressure Pb are set in advance and the required time ⁇ t is measured, it is also possible to set the time ⁇ t in advance and measure ⁇ P based on the output of the pressure sensor at the time ⁇ t has elapsed after the measurement start pressure Pa is reached, thereby determining the pressure drop rate. Any measurement method can be used as long as it is possible to measure the pressure drop rate during the period in which the pressure drop is occurring.
- the gas temperature T is also measured.
- the gas temperature T may be, for example, the average temperature during the measurement period.
- the first upstream on-off valve V1 is opened to allow gas to continue flowing downstream at the set flow rate Qs in order to perform the second measurement.
- a waiting time W is set to further ensure that the gas flow is stable.
- the second upstream on-off valve V2 is closed to perform a second pressure drop measurement.
- gas contained in the build-down volume (volume Vb) between the second upstream on-off valve V2 and the flow control device 20 flows out downstream via the flow control device 20.
- the supply pressure P0 decreases.
- the first upstream on-off valve V1 is open in the illustrated example, the first upstream on-off valve V1 may also be closed to more reliably prevent gas from flowing in from the upstream side due to valve leakage.
- the measurement of the second pressure drop rate S' can be performed in various ways, as described above.
- the gas temperature T' is also measured.
- the gas temperature T' may be, for example, the average temperature during the measurement period.
- the above-mentioned flow measurement device 10 has a relatively simple configuration and can be relatively easily added and installed upstream of the flow control device 20 in an existing gas supply system, with the advantage of being able to measure absolute flow rates, which were previously difficult to measure. Even when supplying multiple gas types, it is relatively easy to install a separate flow measurement device on each gas supply line, and by measuring the flow rate using the gas pressure coefficient corresponding to the gas type, pressure, and temperature, the absolute flow rate of any gas can be measured with high accuracy.
- the flow control device 20 is not limited to the pressure-type flow control device described above, and other types of flow control devices (e.g., thermal mass flow controllers) can also be used.
- the fluid control device 50 of this embodiment is particularly useful in embodiments equipped with a pressure-type flow control device that does not have a direct flow measurement means.
- the first pressure drop rate measurement (measurement of the first pressure drop rate S) and the second pressure drop rate measurement (measurement of the second pressure drop rate S') may be performed in the reverse order; that is, the measurement of the second pressure drop rate S' may be performed before the measurement of the first pressure drop rate S.
- the flow measurement device and fluid control device according to the embodiments of the present invention are suitable for use in measuring the absolute flow rates of various gases using the build-down method.
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Abstract
流量制御装置20の上流側に設けられた流量測定装置10は、第1上流開閉弁V1と、第1上流開閉弁の下流側に設けられた第2上流開閉弁V2と、第2上流開閉弁の下流側の流体圧力を測定する供給圧力センサ12と、第1上流開閉弁、第2上流開閉弁および供給圧力センサに接続された処理回路16とを備え、第2上流開閉弁が開放された状態で、第1上流開閉弁を閉じた後の供給圧力センサの出力に基づいて測定した第1の圧力降下率Sと、第2上流開閉弁を閉じた後の供給圧力センサの出力に基づいて測定した第2の圧力降下率S'と、第1上流開閉弁と第2上流開閉弁との間の既知の容積Vaと、流体の種類、圧力および温度に関連付けられたガス圧力係数zとを用いて流量Qを測定するように構成されている。
Description
本発明は、流量測定装置および流体制御装置に関し、特に、ビルドダウン法を利用するように構成された流量測定装置およびそれを備える流体制御装置に関する。
半導体製造装置や化学プラントのガス供給システムにおいて、プロセスチャンバに多種類のガスを切り替えて供給することがある。プロセスチャンバに供給されるガスには、原料ガス、エッチングガス、パージガスなどが含まれる。供給されるガスの流量は、各ガスに対応して設けられた供給ラインにそれぞれ設けられた流量制御装置によって制御される。
ガス供給ラインに設けられる流量制御装置としては、マスフローコントローラ(熱式質量流量制御器)や圧力式流量制御装置が知られている。このうち、圧力式流量制御装置は、コントロール弁と絞り部(例えばオリフィスプレートや臨界ノズル)とを組み合せた比較的簡単な機構によって、各種流体の質量流量を高精度に制御することができるため、広く利用されている。
圧力式流量制御装置は、コントロール弁の開度調整によって絞り部の上流側の流体圧力(以下、上流圧力P1または制御圧力P1と称することがある)を制御し、上流圧力P1、または、上流圧力P1および下流圧力P2(絞り部の下流側の流体圧力)に対応する流量で絞り部の下流側に流体を流すように構成されている。圧力式流量制御装置は、一次側供給圧、すなわち、コントロール弁の上流側の流体圧力が大きく変動する状況にあっても、安定した流量制御が行えるという、優れた流量制御特性を有している。
また、流量制御装置の運用において、随時、流量精度の確認や流量制御装置の校正を行うことが望まれている。特に、上記の圧力式流量制御装置は、圧力を参照するのみで直接的な流量測定手段を備えていないので、経年変化等によって絞り部の口径が変動したときなどには、正しい流量を把握することが困難になる。したがって、圧力式流量制御装置において、流量測定を行うことができれば有利であった。絞り部の口径は、開口へのガス堆積による詰まりの発生やガスによる腐食の発生によって、使用を続けるうちに変動し得ることが知られている。
圧力式流量制御装置に適用可能な流量測定方法として、ビルドアップ法やビルドダウン法が知られている。ビルドアップ法は、流量制御装置の下流側において、ビルドアップ容量の下流側のバルブを閉じた後の圧力の上昇率(すなわち、圧力上昇幅ΔP/要した時間Δt)に基づいて、ガスの流量を測定する方法である。また、ビルドダウン法は、流量制御装置の上流側において、ビルドダウン容量の上流側のバルブを閉じた後の圧力の降下率(すなわち、圧力降下幅ΔP/要した時間Δt)に基づいて、ガスの流量を測定する方法である。
ビルドダウン法は、例えば、特許文献1に開示されている。ビルドダウン法においては、流量制御装置の上流側のビルドダウン容量に存在していたガスを、上流側の開閉弁を閉じた後も流量制御装置を介して流出させる。そして、そのときのビルドダウン容量内の圧力降下率(ΔP/Δt)と温度(T)とを測定することにより、例えば、Q=K×(ΔP/Δt)×V/RT(K:定数、R:気体定数、V:ビルドダウン容量の容積)から流量Qを演算により求めることができる。ビルドダウン法によって求めた流量は、流量制御装置が示す流量と比較され、流量制御装置の校正のために用いることができる。
ビルドダウン法によって流量を測定するときのビルドダウン容量として、流路に接続されたビルドダウンチャンバ(タンク)等を用いる場合がある(例えば、特許文献2)。ただし、小流量の流量測定を行う場合は、容量が大きくなる分だけ圧力降下率が小さくなり、流量測定に時間がかかるという問題がある。また、ビルドダウンチャンバ等を設けると、付着しやすいガス(例えばHFガス)を用いる場合には、清浄化しづらいという問題があった。
このため、ビルドダウンチャンバを別途接続することなく、上流側開閉弁と圧力式流量制御装置のコントロール弁との間の流路自体をビルドダウン容量として利用し、この流路における供給圧力P0の降下率を測定することによって流量を求める場合がある。この場合、小流量(例えば30sccm以下)の流量測定であっても比較的短時間で正確に行いやすく、また、別途チャンバを接続しないので、ガス供給システムをコンパクトな態様で提供できるという利点が得られる。
ただし、小流量の測定を行うためには、ビルドダウン容量として用いられる流路の容積も小さいことが求められる。そして、絶対流量を測定する場合には、このような小さい容積であっても、その値を正確に知ることができないと、流量測定精度が大幅に低下する。相対的な流量であれば、ビルドダウン容量の容積が正確に求められていなくとも、容積に変化がなければ一度正確な流量と照らし合わせて装置を校正しておけば、この流量を基準として精度よく流量を測定することができるが、絶対流量を精度よく測定することは困難である。
特に、流量制御装置を交換した場合や流路の改良等が行われた場合に、流路の容量が変化する。このため、従来のビルドダウン法では、構成変更のたびに、変化した容量の算出を行わなければならないことになる。
本発明は、上記課題を解決するために為されたものであり、比較的コンパクトな態様でビルドダウン法を用いて、流量制御装置の交換等による流路の容積の変更にかかわらず、精度よく絶対流量の測定を行うことができる流量測定装置およびそれを備える流体制御装置を提供することをその主たる目的とする。
本発明の実施態様に係る流量測定装置は、流量制御装置の上流側に接続されており、第1上流開閉弁と、前記第1上流開閉弁の下流側に設けられた第2上流開閉弁と、前記第2上流開閉弁の下流側の流体圧力を測定する供給圧力センサと、前記第1上流開閉弁、前記第2上流開閉弁および前記供給圧力センサに接続された処理回路とを備え、前記処理回路は、前記第2上流開閉弁が開放された状態で、前記第1上流開閉弁を閉じた後の前記供給圧力センサの出力に基づいて測定した第1の圧力降下率と、前記第2上流開閉弁を閉じた後の前記供給圧力センサの出力に基づいて測定した第2の圧力降下率と、前記第1上流開閉弁と前記第2上流開閉弁との間の既知の容積の値と、流体の種類、圧力および温度に関連付けられたガス圧力係数とを用いて流量を測定するように構成されている。
ある実施形態において、前記流量測定装置は、前記第1上流開閉弁の下流側の流体の温度を測定する温度センサをさらに備え、第1の圧力降下率を測定する期間に前記温度センサによって測定された第1の流体温度と、第2の圧力降下率を測定する期間に前記温度センサによって測定された第2の流体温度とをさらに用いて流量を測定するように構成されている。
ある実施形態において、前記流量測定装置は、演算式Q=273.15×αzSS’Va/(S’T-ST’)に従って流量を測定するように構成されており、ここで、Qは演算流量であり、αは係数であり、zはガス圧縮係数、Vaは第1上流開閉弁V1と第2上流開閉弁V2との間の既知の容積の値であり、Sは前記第1の圧力降下率であり、S’は前記第2の圧力降下率であり、Tは前記第1の流体温度であり、T’は前記第2の流体温度である。
ある実施形態において、前記第1上流開閉弁から前記第2上流開閉弁までの既知の容積の下流に、前記第2上流開閉弁から前記流量制御装置までの未知の容積が接続されている。
ある実施形態において、前記第1の圧力降下率および前記第2の圧力降下率の測定が、所定の圧力範囲内で行われるように構成されている。
本発明の実施形態にかかる流体制御装置は、上記いずれかの流量測定装置と、前記流量測定装置の下流側に設けられた流量制御装置とを備える。
ある実施形態において、前記流量制御装置は、コントロール弁と、前記コントロール弁の下流側に設けられた絞り部と、前記コントロール弁と絞り部の間の流体圧力を測定する上流圧力センサとを備え、前記上流圧力センサの出力に基づいて前記コントロール弁をフィードバック制御することによって流量を制御するように構成されている、圧力式の流量制御装置である。
ある実施形態において、前記流体制御装置は、前記流量測定装置を用いて検定した測定流量に基づいて、下流側に設けられた前記流量制御装置の制御流量を補正するように構成されている。
本発明の実施形態による流体制御装置によれば、ビルドダウン法を用いて、より精度よく絶対流量の測定を行うことができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
図1は、本発明の実施形態による流体制御装置50を含むガス供給システム100を示す。流体制御装置50は、本発明の実施形態による流量測定装置10と、流量測定装置10の下流側に設けられた任意の態様の流量制御装置20とによって構成されている。ガス供給システム100は、ガス供給源2からの流路4を介して供給されたガスGを、流体制御装置50(すなわち流量測定装置10および流量制御装置20)を介して、半導体製造装置のプロセスチャンバ8に供給するように構成されている。
プロセスチャンバ8には真空ポンプ9が接続されており、チャンバ内およびその上流側の流路を真空引きすることができる。また、流量制御装置20とプロセスチャンバ8との間には、ストップバルブ6が設けられており、プロセスチャンバ8へのガスの供給を、ストップバルブ6を用いて停止させることができる。
ガス供給システム100において、ガス供給源2からは、原料ガス、エッチングガスまたはパージガスなど、半導体製造プロセスに用いられる種々のガスが供給され得る。ガス供給源2は、クリーニング用またはドライエッチング用のガスとして、HFガスが供給されてもよい。
なお、ここでは、1つのガス供給路で構成される1系統の態様について説明するが、複数のガス供給路がプロセスチャンバ8に共通に接続されていても良い。この場合、各ガス供給路において、流量測定装置10、流量制御装置20およびストップバルブ6が設けられる。多系統の態様においては、ストップバルブ6を用いてプロセスチャンバ8への供給ガスを切り替えることができるとともに、各ガスについて流量制御および流量測定を行うことができる。
本実施形態において、流量測定装置10は、第1上流開閉弁V1と、その下流側に設けられた第2上流開閉弁V2と、第2上流開閉弁V2と流量制御装置20との間の流体の圧力(供給圧力P0)を測定する供給圧力センサ12と、当該流体の温度を測定する温度センサ14とを備えている。図示する例では、温度センサ14や供給圧力センサ12を流量制御装置20の上流側に別個に設けているが、流量制御装置20が内蔵する温度センサや圧力センサで代用できる場合には、温度センサ14や供給圧力センサ12を別個に設ける必要はない。
第1上流開閉弁V1および第2上流開閉弁V2としては、例えば空気駆動弁(AOV)が用いられるが、これに限られず、ピエゾ弁(ピエゾ素子駆動型弁)やソレノイド弁が用いられても良い。また、供給圧力センサ12としては、歪ゲージが設けられた感圧ダイヤフラムを有するシリコン単結晶製の圧力センサやキャパシタンスマノメータが好適に用いられる。温度センサ14としては、サーミスタや白金測温抵抗体が好適に用いられる。
流量測定装置10は、流量制御装置20の上流側に配置されている。この態様において、流量測定装置10は、流量制御装置20が制御した流量でガスGを下流側に流しながら、第1上流開閉弁V1、第2上流開閉弁V2、供給圧力センサ12、温度センサ14に接続された処理回路16を用いて、流れているガスの絶対流量を測定するように構成されている。処理回路16は、CPU、メモリ、A/Dコンバータ等を内蔵し、後述する制御動作または演算処理動作を実行するように構成されたコンピュータプログラムを含んでいてよく、ハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって実現され得る。流量測定装置10を用いた具体的な流量測定の手順については後述する。
図2は、流量制御装置20の例示的な構成を示す。本実施形態で用いられる流量制御装置20は、圧力式の流量制御装置であり、コントロール弁22と、その下流側の絞り部24と、コントロール弁22と絞り部24との間の圧力(上流圧力P1)を測定する上流圧力センサ26とを備えている。
流量制御装置20は、絞り部24の下流側の圧力(下流圧力P2)を測定する下流圧力センサ28を備えていても良い。また、流量制御装置20は、コントロール弁22と絞り部24との間の流体温度を測定する温度センサ(図示せず)を備えていてもよい。さらに、流量制御装置20は、コントロール弁22の上流側において、図1に示した供給圧力センサ12を内蔵していてもよい。
流量制御装置20は、上流圧力センサ26の出力等に基づいてコントロール弁22の開度を調整することによって、絞り部24の下流側に流れるガスの流量を制御するように構成されている。絞り部24としては、オリフィスプレート、臨界ノズルまたは音速ノズルなどを用いることもできる。オリフィスまたはノズルの口径は、例えば10μm~2000μmに設定される。コントロール弁22としては、例えば、ピエゾ素子駆動型バルブが用いられる。ピエゾ素子駆動型バルブは、ピエゾ素子への印加電圧の制御によってダイヤフラム弁体の移動量を調節することができ、その開度を任意に調節することができる。
流量制御装置20は、臨界膨張条件P1/P2≧約2(ここで、P1は上流圧力、P2は下流圧力、約2は、窒素ガスの場合)を満たすとき、流量Qは下流圧力P2によらず上流圧力P1によって決まるという原理を利用して流量制御を行うことができる。臨界膨張条件を満たすとき、流量Qは、Q=K1×P1(K1は流体の種類と流体温度に依存する定数)から算出される。また、下流圧力センサ28を備える場合、臨界膨張条件を満足しない場合であっても、流量Qを、Q=K2×P2^m×(P1-P2)^n(ここでK2は流体の種類と流体温度に依存する定数、mおよびnは実際の流量から導出される指数)から算出することができる。
流量制御装置20は、設定流量Qsが制御回路に入力されると、上記の式に従って演算流量Qcを求め、この演算流量Qcが、入力された設定流量Qsに近づくようにコントロール弁22をフィードバック制御する。演算流量Qcは、流量出力値として外部のモニタに表示されてもよい。
ただし、流量制御装置20は、圧力式の流量制御装置に限られず、熱式質量流量装置等の他の態様の流量制御装置であってもよい。いずれの態様の流量制御装置20を用いる場合であっても、その上流側に接続された流量測定装置10は、流量制御装置20が制御した流量でガスを下流側に流している状態で、その実際の絶対流量を測定するように構成されている。
以下、図3および図4を参照しながら、流量測定装置10を用いた流量測定方法について説明する。
図3(a)および(b)は、流量測定装置10を用いて行われる2回のそれぞれ別の圧力降下の測定(第1の測定および第2の測定)を示す。図3(a)および(b)において、流量測定装置10を構成する第1上流開閉弁V1および第2上流開閉弁V2は、閉じられた状態を黒塗りで示し、開かれた状態を白塗りで示している。
図3(a)に示すように、第1の測定において、流量測定装置10は、流量制御装置20によって制御された流量でガスが安定的に流れている状態から、第1上流開閉弁V1を閉じ、第2上流開閉弁V2は開状態を維持し、その後の供給圧力P0の降下を、供給圧力センサ12を用いて測定する。
また、図3(b)に示すように、第2の測定において、流量測定装置10は、流量制御装置20によって制御された流量でガスが安定的に流れている状態から、第2上流開閉弁V2のみを閉じて、その後の供給圧力P0の降下を、供給圧力センサ12を用いて測定する。なお、第2の測定において、図3(b)では第1上流開閉弁V1を開放した態様を示しているが、第2上流開閉弁V2が閉じられた後においては、第1上流開閉弁V1は開いていても閉じていても良い。
図3(a)に示した第1の測定において、第1上流開閉弁V1を閉じた後、第1上流開閉弁V1から流量制御装置20まで(より具体的には、流量制御装置20のコントロール弁22まで)の流路のガスが、流量制御装置20を通って下流側に流れる。このとき、ビルドダウン法に基づいて、圧力降下率を測定することによって流量を演算により求めることができる。
第1の測定におけるビルドダウン容量は、図示する容積Va(すなわち、第1上流開閉弁V1と第2上流開閉弁V2との間の流路の容積)と、容積Vb(すなわち、第2上流開閉弁V2と流量制御装置20との間の流路の容積)とを合わせたものに対応する。このため、ビルドダウン法による演算流量Qは、例えば、以下の式によって与えられる。
Q=αzS(Va+Vb)×(273.15/T) ・・・(1)
Q=αzS(Va+Vb)×(273.15/T) ・・・(1)
また、第2の測定におけるビルドダウン容量は、図示する容積Vbに対応する。このため、ビルドダウン法による演算流量Qは、例えば、以下の式によって与えられる。
Q=αzS’Vb×(273.15/T’) ・・・(2)
Q=αzS’Vb×(273.15/T’) ・・・(2)
上記式(1)において、αは単位変換係数[atm・s/kPa・min]であり、zはガス圧縮係数(無次元量)である。また、Vaは、第1上流開閉弁V1と第2上流開閉弁V2との間の流路の容積[cc]であり、Vbは、第2上流開閉弁V2と流量制御装置20との間の流路(供給圧力センサ12の接続部の容積を含む)の容積[cc]であり、SおよびS’は、供給圧力センサ12を用いて測定される圧力降下率ΔP/Δt[kPa/s]であり、TおよびT’は温度センサ14を用いて測定される温度[K]である。
ここで、容積Vaは、流量測定装置10をガス供給システム100に組み込む前に、予め高い精度で測定しておくことができる既知の容積である。正確な容積Vaの測定は、例えば、基準流量計を用いて正確な絶対流量でガスを流すことができるシステムに接続してビルドアップ法やビルドダウン法を適用して求めたり、他の既知容積の容量と接続してボイルシャルルの法則から求めたりと種々の態様で求め得る。容積Vaは、例えば、0.1~10cc程度に設定される。測定された容積Vaの値は、流量測定装置10のメモリに格納されている。
一方、容積Vbは、流量測定装置10を組み込むシステムによって大きさが異なる場合があり、また、流量測定装置10をシステムに組み込んだ後には、精度よく測定することが困難な場合もある。また、ビルドダウン法においては、流量制御装置20の入口側の内部流路もビルドアップ容量に含めるべき場合もあり、用いる流量制御装置20の態様によって容積Vbは変動し得るものであり、未知の容積となる。つまり、本実施形態では、既知の容積Vaの下流に、未知の容積Vbが接続されている。
そこで、本実施形態では、上記のような2回の圧力降下測定(第1の圧力降下率Sおよび第2の圧力降下率S’の測定)を行うとともに、容積Vbを含まない流量演算式に基づいて流量Qを求めるようにしている。
より具体的には、本実施形態の流量測定装置は、上記の2回(2種類)の圧力降下測定を行うとともに、上記式(1)および上記式(2)を組み合わせ、これらから容積Vbを消去するようにして導出される以下の式(3)に基づいて流量を演算する。
Q=273.15×αzSS’Va/(S’T-ST’) ・・・(3)
Q=273.15×αzSS’Va/(S’T-ST’) ・・・(3)
以上のようにして、式(3)に従って、第2上流開閉弁V2から流量制御装置20までの未知の容積Vbを用いることなく、ビルドダウン法により正確な流量を測定することができる。
さらに、本実施形態では、式(3)に示すように、ガス圧縮係数zによる補正を行った上で流量を算出している。ここで、ガス圧縮係数z(または圧縮性因子z)は、PV=nRT(Pは圧力、Vは体積、nは物質量、Tは温度)を満たす理想気体との実在気体との実体のズレであり、実在気体では無視できない分子間力と分子自体の体積の影響によって生じるものである。理想気体においては、常にz=PV/nRT=1であるが、実在気体では、ガス種、圧力、温度によって、zが1以外の値を取り得る。
圧縮係数zは、ガスの種類、圧力および温度に基づいて決定される。したがって、ガス種ごとに圧力および温度に関連付けて圧縮係数zをメモリしておき、実際の測定のときには、対応する圧縮係数zを読み出して流量を演算することによって、種々の状態のガスの絶対流量をより精度よく求めることが可能である。なお、圧縮率因子を考慮してガス流量を測定する技術自体は、例えば、特許文献3(特許第4648098号公報)に開示されている。
特に、本実施形態のように、流量制御装置の上流側においてビルドダウン法を適用して流量を測定する場合、測定圧力(供給圧力P0)の大きさが、例えば下流側で行うビルドアップ法による流量測定の場合の測定圧力よりもかなり大きい。この場合、ガス種にもよるが、圧縮係数zを用いて補正を行わないと、絶対流量としては精度よく求めることが困難な場合がある。したがって、本実施形態では、上流側でビルドダウン法を適用して絶対流量を求める場合に特に有効である圧縮係数zによる補正を導入している。
図4は、流量測定装置10を用いた具体的な流量測定手順を示す。まず、時刻t0において、外部装置から受け取った指令にしたがって流量測定が開始される。このとき、第1上流開閉弁V1および第2上流開閉弁V2は開放されており、流量制御装置20の設定流量Qsは所定値に維持され、ガスが下流側に設定流量Qsに対応する流量で流れている。
そして、ガスの流れが安定した状態であることをより確実にするための待機時間Wを経て、時刻t1において、第1上流開閉弁V1のみが閉鎖される。このとき、第2上流開閉弁V2は開放に維持されているので、第1上流開閉弁V1と流量制御装置20との間のビルドダウン容量(容積Va+容積Vb)に含まれるガスが、流量制御装置20を介して下流側に流出する。このガスの流出に伴い、供給圧力P0は低下する。
ここで、1回目の圧力降下測定が行われる。ここでは、測定開始圧力Paおよび測定終了圧力Pbが予め設定されており、測定開始圧力Paから測定終了圧力Pbまでの圧力降下における圧力降下率S(=ΔP/Δt)が測定される。より具体的には、本実施形態では、供給圧力センサ12の出力をモニタし、供給圧力P0が測定開始圧力Paに達した時刻t1aから測定終了圧力Pbに達した時刻t1bまでの所要時間Δtが計測され、予め設定されていたΔPを、計測した所要時間Δtで除算することによって、第1の圧力降下率S(=ΔP/Δt)が求められる。
このように、測定開始圧力Paから測定終了圧力Pbまでに限定して圧力降下率を測定すると、HFガスのように、圧力によってクラスタ化が生じるようなガスであっても、クラスタ化が生じないことが確認されている圧力範囲内に限定して測定を行うことができる(例えば、特許文献4)。したがって、特定のガスについては、より精度良い流量測定が行える可能性がある。
ただし、圧力降下率ΔP/Δtの測定は、これに限られず、種々の態様で行われ得る。例えば、測定開始圧力Paに達した後、測定終了圧力Pbに達するまでの期間にわたり、所定周期で供給圧力P0のサンプリングを行い、サンプリングデータから時間tに対する圧力降下の直線の傾きを最小二乗法などによって求め、これを圧力降下率ΔP/Δtとしてもよい。また、上記では測定開始圧力Paおよび測定終了圧力Pbが予め設定され、所要時間Δtを計測する態様を説明したが、時間Δtを予め設定しておき、測定開始圧力Paに達した後、時間Δtが経過した時刻における圧力センサの出力に基づいてΔPを計測し、圧力降下率を求めても良い。圧力降下が生じている期間において、その圧力降下率を測定可能である限り、任意の測定方法を適用し得る。
また、上記の1回目の圧力降下測定が行われている期間に、ガス温度Tの測定も行われる。ガス温度Tは、例えば測定期間中の平均温度であってもよい。このようにして測定された第1の圧力降下率S(=ΔP/Δt)およびガス温度Tは、いったんメモリに格納される。
次に、時刻t1bにおいて、1回目の圧力降下測定が完了すると、2回目の測定を行うために、第1上流開閉弁V1を開放し、設定流量Qsで下流側にガスが流れ続ける状態にする。また、1回目の測定と同様に、待機時間Wが設けられ、ガスの流れが安定した状態であることがより確実にされる。
次に、時刻t2において、2回目の圧力降下測定を行うために、今度は、第2上流開閉弁V2が閉じられる。このとき、第2上流開閉弁V2と流量制御装置20との間のビルドダウン容量(容積Vb)に含まれるガスが、流量制御装置20を介して下流側に流出する。このガスの流出に伴い、供給圧力P0は低下する。なお、第1上流開閉弁V1は、図示する例では開放されているが、第1上流開閉弁V1も閉じて、バルブリークによる上流側からのガスの流入をより確実に防止するようにしてもよい。
そして、1回目の圧力降下測定と同様に、供給圧力P0が測定開始圧力Paに達した時刻t2aから測定終了圧力Pbに達した時刻t2bまでの所要時間Δt’が計測され、予め設定されていたΔPを計測した所要時間Δt’で除算することによって、第2の圧力降下率S’(=ΔP/Δt’)が測定される。第2の圧力降下率S’の測定も、第1の圧力降下率Sの測定と同様に、上述したような種々の態様で行われ得る。
また、上記の2回目の圧力降下測定が行われている期間に、ガス温度T’の測定も行われる。ガス温度T’は、例えば測定期間中の平均温度であってもよい。このようにして測定された圧力降下率S’(=ΔP/Δt’)およびガス温度T’は、いったんメモリに格納される。
その後、流量演算期間Cにおいて、得られた測定値である圧力降下率SおよびS’、ならびに、ガス温度TおよびT’を用いて、上記の式(3)すなわち、Q=273.15×αzSS’Va/(S’T-ST’)に従って、流量Qが演算により求められる。このとき、ガス圧縮係数zとしては、ガス種、圧力、温度に基づいて決定された値がメモリから読み出されて用いられる。また、容積Vaも固定値として予めメモリに格納されていたものが用いられる。流量演算が完了した時刻t3において、流量測定は終了する。
以上のようにして、ビルドダウン容量が異なる2回の圧力降下率測定(および温度測定)を行うことによって、第2上流開閉弁V2と流量制御装置20との間のビルドダウン容量の容積Vbが不明であっても、流量制御装置20が設定流量Qsで流量を制御しているガスの実際の絶対流量を測定することができる。測定された絶対流量は、流量制御装置20の校正のために用いられてよい。
流量制御装置20が圧力式流量制御装置の場合、その校正は、例えば、流量測定装置10によって測定された絶対流量と流量制御装置20が示す流量との比に基づいて、流量制御装置20の流量演算式(例えば、Q=K1×P1におけるK1の値)を更新することによって容易に実行することができる。
上記の流量測定装置10は、比較的簡易な構成を有しており、既存のガス供給システムにおいて、流量制御装置20の上流側に比較的容易に増設して取り付けることも可能であり、従来は測定が容易ではなかった絶対流量も測定できるという利点を有する。複数のガス種を供給する場合であっても、それぞれのガス供給ラインに個別に流量測定装置として設けることが比較的容易であり、また、ガス種、圧力、および温度に対応するガス圧力係数を用いて流量測定を行えば、任意のガスの絶対流量をそれぞれ高精度で測定することができる。
以上に説明した実施形態に限らず、種々の改変が可能である。例えば、流量制御装置20としては、上記の圧力式の流量制御装置に限られず、他の態様の流量制御装置(例えば熱式質量流量制御器)を用いることが可能である。ただし、本実施形態の流体制御装置50は、直接的な流量測定手段を有しない圧力式流量制御装置を備える態様において特に有用である。また、上記の1回目の圧力降下率測定(第1の圧力降下率Sの測定)と、2回目の圧力降下率測定(第2の圧力降下率S’の測定)は、逆の順番で行われてもよく、すなわち、第2の圧力降下率S’の測定の後に、第1の圧力降下率Sの測定を行うようにしてもよい。
本発明の実施形態による流量測定装置および流体制御装置は、ビルドダウン法を利用して種々のガスの絶対流量の測定を行うために好適に利用される。
2 ガス供給源
4 流路
6 ストップバルブ
8 プロセスチャンバ
9 真空ポンプ
10 流量測定装置
12 供給圧力センサ
14 温度センサ
16 処理回路
20 流量制御装置
22 コントロール弁
24 絞り部
26 上流圧力センサ
28 下流圧力センサ
50 流体制御装置
100 ガス供給システム
P0 供給圧力
P1 上流圧力
P2 下流圧力
V1 第1上流開閉弁
V2 第2上流開閉弁
4 流路
6 ストップバルブ
8 プロセスチャンバ
9 真空ポンプ
10 流量測定装置
12 供給圧力センサ
14 温度センサ
16 処理回路
20 流量制御装置
22 コントロール弁
24 絞り部
26 上流圧力センサ
28 下流圧力センサ
50 流体制御装置
100 ガス供給システム
P0 供給圧力
P1 上流圧力
P2 下流圧力
V1 第1上流開閉弁
V2 第2上流開閉弁
Claims (8)
- 流量制御装置の上流側に接続される流量測定装置であって、
第1上流開閉弁と、
前記第1上流開閉弁の下流側に設けられた第2上流開閉弁と、
前記第2上流開閉弁の下流側の流体圧力を測定する供給圧力センサと、
前記第1上流開閉弁、前記第2上流開閉弁および前記供給圧力センサに接続された処理回路と
を備え、前記処理回路は、
前記第2上流開閉弁が開放された状態で、前記第1上流開閉弁を閉じた後の前記供給圧力センサの出力に基づいて測定した第1の圧力降下率と、
前記第2上流開閉弁を閉じた後の前記供給圧力センサの出力に基づいて測定した第2の圧力降下率と、
前記第1上流開閉弁と前記第2上流開閉弁との間の既知の容積の値と、
流体の種類、圧力および温度に関連付けられたガス圧力係数と
を用いて流量を測定するように構成されている、流量測定装置。 - 前記第1上流開閉弁の下流側の流体の温度を測定する温度センサをさらに備え、
第1の圧力降下率を測定する期間に前記温度センサによって測定された第1の流体温度と、第2の圧力降下率を測定する期間に前記温度センサによって測定された第2の流体温度とをさらに用いて流量を測定するように構成されている、請求項1に記載の流量測定装置。 - 演算式Q=273.15×αzSS’Va/(S’T-ST’)に従って流量を測定するように構成されており、ここで、Qは演算流量であり、αは係数であり、zはガス圧縮係数、Vaは第1上流開閉弁V1と第2上流開閉弁V2との間の既知の容積の値であり、Sは前記第1の圧力降下率であり、S’は前記第2の圧力降下率であり、Tは前記第1の流体温度であり、T’は前記第2の流体温度である、請求項2に記載の流量測定装置。
- 前記第1上流開閉弁から前記第2上流開閉弁までの既知の容積の下流に、前記第2上流開閉弁から前記流量制御装置までの未知の容積が接続されている、請求項1から3のいずれかに記載の流量測定装置。
- 前記第1の圧力降下率および前記第2の圧力降下率の測定が、所定の圧力範囲内で行われるように構成されている、請求項1から3のいずれかに記載の流量測定装置。
- 請求項1から3のいずれかに記載の流量測定装置と、
前記流量測定装置の下流側に設けられた前記流量制御装置と
を備える流体制御装置。 - 前記流量制御装置は、コントロール弁と、前記コントロール弁の下流側に設けられた絞り部と、前記コントロール弁と絞り部の間の流体圧力を測定する上流圧力センサとを備え、前記上流圧力センサの出力に基づいて前記コントロール弁をフィードバック制御することによって流量を制御するように構成されている、圧力式の流量制御装置である、請求項6に記載の流体制御装置。
- 前記流量測定装置を用いて検定した測定流量に基づいて、下流側に設けられた前記流量制御装置の制御流量を補正するように構成されている、請求項6に記載の流体制御装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024059541 | 2024-04-02 | ||
| JP2024-059541 | 2024-04-02 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2025211124A1 true WO2025211124A1 (ja) | 2025-10-09 |
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ID=97266986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2025/009469 Pending WO2025211124A1 (ja) | 2024-04-02 | 2025-03-12 | 流量測定装置および流体制御装置 |
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|---|---|
| WO (1) | WO2025211124A1 (ja) |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2011510404A (ja) * | 2008-01-18 | 2011-03-31 | ピヴォタル システムズ コーポレーション | ガスの流量を決定する方法、ガス・フロー・コントローラの動作を決定する方法、ガスフローコントロールシステムの一部の容量を決定する方法、及びガス搬送システム |
| JP2015087110A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 株式会社フジキン | 流量計及びそれを備えた流量制御装置 |
-
2025
- 2025-03-12 WO PCT/JP2025/009469 patent/WO2025211124A1/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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