WO2025183100A1

WO2025183100A1 - ヒートシンク

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Publication number: WO2025183100A1
Application number: PCT/JP2025/006928
Authority: WO
Inventors: 泰博内村; 義勝稲垣; 将和伊勢村
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2024-03-01
Filing date: 2025-02-27
Publication date: 2025-09-04
Anticipated expiration: 2026-09-01
Also published as: TW202543358A

Abstract

本発明は、溝部（２５）が設けられた第１の領域（２６）と前記第１の領域（２６）とは異なる第２の領域（２７）とを有している第１の面（２１）と、前記第１の面（２１）に対向した第２の面（２２）と、を有しており、前記第２の面（２２）に発熱体（１００）が熱的に接続されるベース部（２０）と、前記第１の領域（２６）に設けられた前記溝部（２５）に収容されている熱輸送部材（３１）と、前記熱輸送部材（３１）の少なくとも一部分を覆う、前記第１の領域（２６）に対向して配置された、前記ベース部（２０）とは別部材であるカバー部（４１）と、前記カバー部（４１）に立設された第１の放熱フィン（１０－１）と、前記第２の領（２７）域に立設された第２の放熱フィン（１０－２）と、を備えたヒートシンク（１）に関する。

Description

ヒートシンク

　本発明は、発熱体が熱的に接続されるベース部と放熱フィンを備えたヒートシンクに関し、特に、ベース部に収容された熱輸送部材がカバー部で覆われたヒートシンクに関する。

　所定の空間内に設置された電子部品等の発熱体を冷却する手段として、発熱体が熱的に接続されるベース部に放熱フィンが設けられたヒートシンクが使用される場合がある。また、各種機器の高機能化に伴って機器に搭載されている電子部品等の発熱体の発熱量が増大しており、ヒートシンクの冷却性能を向上させることがますます重要となっている。

　ヒートシンクの冷却性能を向上させるために、ヒートシンクに設けられた放熱フィンのフィン効率を向上させることが必要となる。そこで、ヒートシンクのベース部に、その平面方向に沿ってヒートパイプを設けて、ヒートパイプの熱輸送機能によって、発熱体からの熱を放熱フィンが設けられているベース部の領域全体に輸送することが行われている。発熱体からの熱を、ヒートパイプを用いて放熱フィンが設けられているベース部の領域全体に輸送することで、ベース部を均熱化して放熱フィン全体の熱的負荷を均一化し、放熱フィンのフィン効率を向上させている。

　ヒートシンクのベース部にヒートパイプを設けるにあたっては、ヒートパイプと放熱フィンとの熱的接続性を向上させることが必要である。そこで、ベース部と放熱フィンとを一体形成し、このベース部にヒートパイプを埋め込み、ベース部に発熱電子部品を実装し、ヒートパイプの熱輸送力を利用してベース部に熱拡散し、このベース部の熱をベース部と一体形成した放熱フィンから放熱するヒートシンクが提案されている（特許文献１）。

　特許文献１では、放熱フィンと一体形成されたベース部にヒートパイプを埋め込み、ベース部に発熱電子部品を実装することで、ベース部全体に発熱電子部品からの熱拡散を促進し、ベース部の局所的な熱集中を防ぎ、ベース部と一体形成された放熱フィンによって効果的に放熱することができるとしている。

　一方で、ヒートシンクは狭小空間に設置されることがあることから、ヒートシンクの放熱特性を向上させるためには、ベース部の厚さを低減することで放熱フィンのフィン面積を増大させることが要求される場合がある。しかし、特許文献１では、全体の厚さが均一化されているベース部に、ヒートパイプ埋め込み用の溝が形成されているので、ベース部全体にわたって厚さを低減することができず、放熱フィンのフィン面積を増大させる点で改善の必要があった。

　例えば、携帯電話基地局には、近年、無線通信量がますます増大していることから、アンテナやアンプ等の比較的発熱量の少ない電子部品とＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）等の発熱量の多い電子部品が、多数、複雑に配置された基板が使用されている。また、多数配置された電子部品同士の干渉を防止するために、ヒートシンクのベース部の受熱面に電子部品の位置と形状に対応した凹部であるシールド部を形成し、前記シールド部に電子部品を収容することで、基板に搭載された電子部品をシールドする場合がある。ヒートシンクのベース部の受熱面にシールド部が設けられていると、ベース部材にヒートパイプ等の熱輸送部材を設ける際に、シールド部をベース部材の面方向に沿って回避するように熱輸送部材を配置させる必要がある。

　しかし、ベース部の受熱面に形成された溝に沿ってヒートパイプを埋設し、このヒートパイプ上に発熱体を熱的に接続する特許文献１では、ベース部の受熱面にシールド部が設けられていると、ヒートパイプ等の熱輸送部材の配置の自由度が低下するので、複雑に配置された多数の発熱体が熱的に接続されるベース部全体の均熱化をすることができないという問題があった。従って、特許文献１では、放熱フィン全体における熱的負荷を均一化することができず、結果、ヒートシンクの放熱特性を向上させる点で問題があった。

特開２０００－２６９６７６号公報

　上記事情に鑑み、本発明は、ベース部の厚さを低減して放熱フィンのフィン面積を増大させつつ、熱輸送部材の配置の自由度に優れることからベース部全体の均熱化に優れるヒートシンクを提供することを目的とする。

　本発明の構成の要旨は、以下の通りである。
　［１］溝部が設けられた第１の領域と前記第１の領域とは異なる第２の領域とを有している第１の面と、前記第１の面に対向した第２の面と、を有しており、前記第２の面に発熱体が熱的に接続されるベース部と、
　前記第１の領域に設けられた前記溝部に収容されている熱輸送部材と、
　前記熱輸送部材の少なくとも一部分を覆う、前記第１の領域に対向して配置された、前記ベース部とは別部材であるカバー部と、
　前記カバー部に立設された第１の放熱フィンと、
　前記第２の領域に立設された第２の放熱フィンと、
　を備えたヒートシンク。
　［２］前記カバー部が、前記第１の領域のみに対向して配置されている［１］に記載のヒートシンク。
　［３］前記カバー部と前記第１の放熱フィンが一体成形されている［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［４］前記ベース部と前記第２の放熱フィンが一体成形されている［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［５］前記カバー部と前記第１の放熱フィンが別体である［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［６］前記ベース部と前記第２の放熱フィンが別体である［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［７］前記第１の領域が、前記ベース部の厚さ方向へ突出した凸部を有し、前記凸部に前記溝部が設けられている［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［８］前記第１の放熱フィンの高さ方向の寸法が、前記第２の放熱フィンの高さ方向の寸法よりも小さい［７］に記載のヒートシンク。
　［９］前記第１の放熱フィンが、前記第２の放熱フィンと、高さが揃っている［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１０］前記熱輸送部材が、前記発熱体と熱的に接続される受熱部を有する［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１１］前記熱輸送部材全体が、前記ヒートシンクに埋設されている［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１２］前記熱輸送部材の少なくとも一部領域が、前記第２の面から露出している露出部を有し、前記露出部が、前記発熱体と直接接触する［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１３］前記熱輸送部材が、前記ベース部の延在方向に沿って伸延している［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１４］前記熱輸送部材が、前記ベース部の厚さ方向に曲げられた段差部を有する［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１５］前記熱輸送部材が、前記ベース部の厚さ方向に曲げられた段差部を有し、前記段差部により前記露出部が形成されている［１２］に記載のヒートシンク。
　［１６］前記熱輸送部材が、ヒートパイプである［１］または［２］に記載のヒートシンク。
　［１７］前記ヒートパイプが、前記溝部にカシメ固定されている［１６］に記載のヒートシンク。
　［１８］前記ヒートパイプが、扁平加工された扁平部を有する［１６］に記載のヒートシンク。
　［１９］前記ヒートパイプのコンテナと前記ベース部とが、直接接している、［１６］に記載のヒートシンク。
　［２０］前記ヒートパイプのコンテナと前記ベース部との間には、グリースが塗布されている、［１６］に記載のヒートシンク。

　本発明のヒートシンクの態様では、ヒートシンクは、発熱体が熱的に接続される第２の面を有するベース部と、ベース部の第１の面に設けられた熱交換手段である、第１の放熱フィンと第２の放熱フィンを有する放熱フィンと、ベース部の第１の面に収容された熱輸送部材と、を備えている。また、本発明のヒートシンクの態様では、ベース部とカバー部が別部材なので、ベース部とカバー部の間に境界部が形成されている。また、本発明のヒートシンクの態様では、カバー部に第１の放熱フィンが立設されていることから、ベース部の第１の面のうち、熱輸送部材が収容されている第１の領域に第１の放熱フィンが立設され、熱輸送部材が収容されていない第２の領域に第２の放熱フィンが立設されている。

　また、本発明のヒートシンクの態様では、第１の領域に設けられた溝部に収容されている熱輸送部材の少なくとも一部分がカバー部に覆われているので、熱輸送部材の少なくとも一部領域の外周面はベース部の第１の面から露出していない。

　本発明のヒートシンクの態様によれば、溝部が設けられた第１の領域と前記第１の領域とは異なる第２の領域とを有している第１の面と、前記第１の面に対向した第２の面と、を有しており、前記第２の面に発熱体が熱的に接続されるベース部と、前記第１の領域に設けられた前記溝部に収容されている熱輸送部材と、前記第２の領域に立設された第２の放熱フィンと、を備えていることにより、少なくとも、熱輸送部材が収容されていない第２の領域においてベース部の厚さが低減されるので、第２の放熱フィンのフィン面積を増大させることができる。また、本発明のヒートシンクの態様によれば、熱輸送部材が前記第１の面の前記第１の領域に設けられた溝部に収容されていることにより、発熱体が熱的に接続される第２の面にシールド部等が設けられていてもシールド部等をベース部の面方向に沿って回避するように熱輸送部材を配置させる必要がないので、熱輸送部材の配置の自由度に優れることからベース部全体の均熱化に優れている。上記から、本発明のヒートシンクの態様によれば、ヒートシンクが狭小空間に設置される場合でも放熱フィンのフィン面積を増大させることができ、また、ベース部全体の均熱化に優れている。また、上記から、本発明のヒートシンクの態様によれば、熱輸送部材が収容されていない第２の領域においてベース部の厚さが低減されるので、ヒートシンクを軽量化することができる。

　従って、本発明のヒートシンクの態様によれば、多様な発熱量を有する多数の電子部品がヒートシンクに熱的に接続されても、ヒートシンクのベース部の均熱性を保つことができ、放熱フィン全体においてベース部からの熱伝達が均等化されることから、ベース部から放熱フィンへの熱伝達が円滑化され、また、放熱フィン全体における熱的負荷を均一化する。その結果、本発明のヒートシンクでは、多様な発熱量を有する多数の電子部品がヒートシンクに熱的に接続されても、ヒートシンクの放熱特性が向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、ベース部の第１の面のうち、第２の領域に立設された第２の放熱フィンは、ベース部との熱抵抗が低減されているので、ベース部と放熱フィンとの間の熱抵抗が低減されてヒートシンクの放熱特性を向上させることができる。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記カバー部が、前記第１の領域のみに対向して配置されていることにより、ベース部と放熱フィンとの間の熱抵抗が確実に低減されているので、ヒートシンクの放熱特性を確実に向上させることができる。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記カバー部と前記第１の放熱フィンが一体成形されていることにより、カバー部と第１の放熱フィンとの間の接触抵抗が抑制されて、カバー部と第１の放熱フィンとの間の熱的接続性が向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記ベース部と前記第２の放熱フィンが一体成形されていることにより、ベース部と第２の放熱フィンとの間の接触抵抗が抑制されて、ベース部と第２の放熱フィンとの間の熱的接続性が向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記カバー部と前記第１の放熱フィンが別体であることにより、第１の放熱フィンを薄くすることができるため、要求性能に最適な第１の放熱フィンの厚さにて設計することができる。従って、本発明のヒートシンクの態様によれば、フィンピッチを狭くすることができるので、第１の放熱フィンの枚数を増やす、または第１の放熱フィン間の空間を広げて換気効率を高めることでヒートシンクの放熱特性が向上する。また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記カバー部と前記第１の放熱フィンが別体であるので、第１の放熱フィンの厚さを薄くすることで第１の放熱フィンを最適な厚みに設計することができるため、ヒートシンクを軽量化することができる。また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記カバー部と前記第１の放熱フィンが別体であり、第１の放熱フィンの厚みを最適化することができることから、第１の放熱フィン間の隙間を確実に確保でき、第１の放熱フィン間に供給される冷却風の圧力損失の増大を防止できるので、ヒートシンクの放熱特性が向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記ベース部と前記第２の放熱フィンが別体であることにより、第２の放熱フィンを薄くすることができるため、要求性能に最適な第２の放熱フィンの厚さにて設計することができる。従って、本発明のヒートシンクの態様によれば、フィンピッチを狭くすることができるので、第２の放熱フィンの枚数を増やす、または第２の放熱フィン間の空間を広げて換気効率を高めることでヒートシンクの放熱特性が向上する。また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記ベース部と前記第２の放熱フィンが別体であるので、第２の放熱フィンの厚さを薄くすることで第２の放熱フィンを最適な厚みに設計することができるため、ヒートシンクを軽量化することができる。また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記ベース部と前記第２の放熱フィンが別体であり、第２の放熱フィンの厚みを最適化することができることから、第２の放熱フィン間の隙間を確実に確保でき、第２の放熱フィン間に供給される冷却風の圧力損失の増大を防止できるので、ヒートシンクの放熱特性が向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記第１の領域が前記ベース部の厚さ方向へ突出した凸部を有し、前記凸部に前記溝部が設けられていることにより、熱輸送部材が収容されていない第２の領域においてベース部の厚さを低減しつつ、ベース部における熱輸送部材の収容部位を確実に確保することができる。また、前記第１の領域が前記ベース部の厚さ方向へ突出した凸部を有し、前記凸部に前記溝部が設けられていることにより、熱輸送部材の熱輸送機能によってベース部全体が確実に均熱化されて放熱フィン全体においてベース部からの熱伝達が確実に均等化される。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記第１の放熱フィンが、前記第２の放熱フィンと、高さが揃っていることにより、第１の放熱フィンと第２の放熱フィンのフィン面積を増大させつつ、狭小空間であってもヒートシンクを円滑に設置することができる。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記熱輸送部材全体が、前記ヒートシンクに埋設されていることにより、ヒートシンクにおける熱輸送部材の熱的接続性がさらに向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記熱輸送部材の少なくとも一部領域が前記第２の面から露出している露出部を有し、前記露出部が前記発熱体と直接接触することにより、発熱体と熱輸送部材との間の熱的接続性がさらに向上するので、ヒートシンクの放熱特性がさらに向上する。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記熱輸送部材がヒートパイプであることにより、多様な発熱量を有する多数の電子部品がヒートシンクに熱的に接続されても、ヒートシンクのベース部の均熱性を保つことができ、放熱フィン全体における熱的負荷を確実に均一化して放熱フィンのフィン効率を確実に向上させることができる。

　また、本発明のヒートシンクの態様によれば、前記ヒートパイプが前記溝部にカシメ固定されていることにより、ヒートパイプのベース部に対する固定安定性を得つつ、ヒートパイプとベース部との間の熱的接続性が向上する。

本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクを説明する斜視図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクを説明する部分拡大図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクのベース部の構造を説明する斜視図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンク全体の構造を説明する説明図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクの熱輸送部材の配置を平面方向から説明する説明図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態の底面図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクにおける、図６のＡ－Ａ線の側面断面図である。本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクの使用方法例を説明する底面方向からの斜視図である。本発明の第２実施形態例に係るヒートシンクのベース部と熱輸送部材の構造を説明する斜視図である。本発明の第３実施形態例に係るヒートシンクを説明する斜視図である。本発明の第４実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。本発明の第５実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。本発明の第５実施形態例に係るヒートシンクを説明する底面方向からの斜視図である。本発明の第６実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。本発明の第６実施形態例に係るヒートシンクに使用されるヒートパイプの説明図である。本発明の第７実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。本発明の第８実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。本発明の第８実施形態例に係るヒートシンクを説明する底面方向からの斜視図である。本発明の第９実施形態例に係るヒートシンクの熱輸送部材の配置を平面方向から説明する説明図である。本発明の第１０実施形態例に係るヒートシンクの熱輸送部材の配置を平面方向から説明する説明図である。本発明の第１１実施形態例に係るヒートシンクの放熱フィンの配置を平面方向から説明する説明図である。本発明の第１２実施形態例に係るヒートシンクの放熱フィンの配置を平面方向から説明する説明図である。本発明の第１３実施形態例に係るヒートシンクの放熱フィンの配置を平面方向から説明する説明図である。本発明の第１４実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。本発明のヒートシンクの他の使用方法例を説明する側面断面図である。

　以下に、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、図１は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクを説明する斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクを説明する部分拡大図である。図３は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクのベース部の構造を説明する斜視図である。図４は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンク全体の構造を説明する説明図である。図５は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクの熱輸送部材の配置を平面方向から説明する説明図である。図６は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態の底面図である。図７は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクにおける、図６のＡ－Ａ線の側面断面図である。

　図１、２に示すように、第１実施形態例に係るヒートシンク１は、平板状のベース部２０と、ベース部２０の表面に設けられた複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・と、を備えている。ベース部２０は、第１の面２１と第１の面２１に対向した第２の面２２とを有している。ベース部２０の第２の面２２に、発熱体１００が熱的に接続される。ベース部２０の第１の面２１上には、複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が立設されている。

　ベース部２０は、第１の方向Ｌ１と第１の方向Ｌ１に直交した第２の方向Ｌ２とを有する板状部位である。ベース部２０の形状は、特に限定されないが、ヒートシンク１では、説明の便宜上、平面視（放熱フィン１０と対向した位置から視認した状態）にて四角形状としている。発熱体１００が、ベース部２０の第２の面２２と当接することで、ベース部２０は発熱体１００と熱的に接続される。従って、ベース部２０の第２の面２２は、ヒートシンク１の受熱面として機能する。

　図３、４に示すように、ベース部２０の第１の面２１は、溝部２５が設けられた第１の領域２６と、第１の領域２６とは異なる領域である第２の領域２７と、を有している。第２の領域２７は、溝部２５が設けられていない点で、第１の領域２６とは相違する。溝部２５は、第１の面２１に設けられた凹部であり、第１の面２１の延在方向に伸延している。

　ヒートシンク１では、第１の面２１に複数の溝部２５、２５、２５・・・が設けられている。また、複数の溝部２５、２５、２５・・・は、それぞれ、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端へ向かって延在している。また、溝部２５は、後述する放熱フィン１０の延在方向に沿って延在している。

　ヒートシンク１では、第１の領域２６は、ベース部２０の厚さ方向へ突出した凸部２８を有し、凸部２８に溝部２５が設けられている。より具体的には、凸部２８の平坦状となった頂部に溝部２５が設けられている。ヒートシンク１では、複数の溝部２５、２５、２５・・・は、それぞれ、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端へ向かって延在していることに対応して、複数の凸部２８、２８、２８・・・が、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端へ向かって延在している。凸部２８は、ベース部２０と一体成形されている。従って、凸部２８は、第１の面２１と連続して形成されており、凸部２８と第１の面２１との間には、接合部、接着部、継ぎ目等の境界部は形成されていない。

　図１～４、６に示すように、ベース部２０の第２の面２２には複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続されていることから、第１の面２１の、溝部２５が設けられている凸部２８は、ベース部２０の第１の方向Ｌ１の一端から他端にわたって複数設けられている。溝部２５が設けられている複数の凸部２８、２８、２８・・・は、所定の間隔にて並列に位置されている。また、図６に示すように、複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続されているベース部２０の第２の面２２には、電磁波等を発生させる発熱体を収容するための凹部２００（すなわち、シールド部２００）が設けられている。図６では、複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続されているベース部２０にシールド部２００の位置を記載している。

　一方で、第１の面２１の第２の領域２７には、凸部２８は設けられていない。上記から、ベース部２０の厚さは、第１の領域２６と第２の領域２７とで相違しており、第２の領域２７におけるベース部２０の厚さは、凸部２８が設けられていない分、第１の領域２６におけるベース部２０の厚さよりも薄くなっている。

　図２～４、７に示すように、第１の領域２６に設けられた溝部２５には、熱輸送部材３１が収容されている。複数の溝部２５、２５、２５・・・のそれぞれに、熱輸送部材３１が収容されている。ヒートシンク１では、熱輸送部材３１の長手方向全体が、溝部２５に収容されている。溝部２５の内面は、熱輸送部材３１の外周面の形状に対応した形状を有している。上記から、溝部２５は、ベース部２０に熱輸送部材３１を収容するための部位である。ヒートシンク１では、熱輸送部材３１の平面視における長手方向の形状が略直線状であることから、溝部２５の平面視における長手方向の形状が略直線状となっている。

　熱輸送部材３１は、溝部２５にカシメ固定されている。すなわち、上方から熱輸送部材３１の外周面へ応力を付加して熱輸送部材３１の外周面上部を塑性変形させることで、熱輸送部材３１が溝部２５に固定されている。

　溝部２５が設けられている凸部２８がベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端へ向かって延在していることに対応して、熱輸送部材３１は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端へ向かって伸延している。従って、熱輸送部材３１は、ベース部２０の延在方向に沿って伸延している。また、熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に伸延している。溝部２５が設けられている複数の凸部２８、２８、２８・・・が、ベース部２０の第１の方向Ｌ１の一端から他端にわたって、所定の間隔にて並列に位置されていることに対応して、複数の熱輸送部材３１、３１、３１・・・が、ベース部２０の第１の方向Ｌ１の一端から他端にわたって、所定の間隔にて並列に位置されている。上記から、複数の熱輸送部材３１、３１、３１・・・が、ベース部２０の第１の方向Ｌ１に沿って、熱輸送部材３１の外周面を対向させた状態で並列配置されている。

　ヒートシンク１では、カバー部４１が、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１の少なくとも一部分を覆っている。より具体的には、ヒートシンク１では、カバー部４１が、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１の長手方向全体を覆っている。カバー部４１は、ベース部２０とは別部材であり、第１の領域２６に対向して配置されている。ベース部２０とカバー部４１は別部材なので、ベース部２０とカバー部４１の間には境界部が形成されている。溝部２５に収容されている熱輸送部材３１の上面がカバー部４１で覆われていることで、熱輸送部材３１が、ヒートシンク１の外部環境から保護された状態となっている。

　カバー部４１の内面４２は、熱輸送部材３１の上面の形状に対応した形状を有している。従って、カバー部４１の内面４２は、熱輸送部材３１の上面と接触した状態となっている。カバー部４１の第１の領域２６への取り付け方法は、特に限定されず、例えば、ねじ止め、溝部２５とカバー部４１のカシメによる接続、はんだ、接着剤等による接合等が挙げられる。

　ヒートシンク１では、カバー部４１は、第１の領域２６のみに対向して配置されており、第２の領域２７には、カバー部４１は配置されていない。

　ヒートシンク１では、熱輸送部材３１の長手方向全体が溝部２５に収容され、カバー部４１が溝部２５に収容されている熱輸送部材３１の長手方向全体を覆っていることから、熱輸送部材３１全体が、ヒートシンク１に埋設されている。従って、熱輸送部材３１の外面は、ベース部２０から露出しておらず、ヒートシンク１の外面からも露出していない。

　図５に示すように、熱輸送部材３１は、発熱体１００と熱的に接続される受熱部３２を有している。また、熱輸送部材３１は、受熱部３２以外の部位３４を有している。熱輸送部材３１は、受熱部３２にて発熱体１００から受熱すると、熱輸送部材３１の伸延方向に沿って発熱体１００からの熱を受熱部３２から受熱部３２以外の部位３４へ伝導する。なお、熱輸送部材３１が、複数の発熱体１００、１００、１００・・・と熱的に接続される場合には、複数の発熱体１００、１００、１００・・・のうち、発熱量の多い発熱体１００と熱的に接続される部位が受熱部３２として機能する。

　図１～７に示すように、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１としてヒートパイプ３０が設けられている。ヒートパイプ３０は、一方の端部と他方の端部が封止された管形状のコンテナ３３と、コンテナ３３に収容された毛細管力を有するウィック構造体（図示せず）と、コンテナ３３の内部空間に封入された水等の作動流体（図示せず）と、を有する。コンテナ３３は、その内部空間が密閉された管材である。また、コンテナ３３の内部空間は、脱気処理により減圧されている。ヒートパイプ３０は、受熱部３２は蒸発部として機能し、受熱部３２以外の部位３４は凝縮部として機能する。ヒートパイプ３０のコンテナ３３とベース部２０とは、直接接している。

　コンテナ３３の長手方向に対して直交方向（径方向）の形状は、半円形状、円形状、楕円形状、扁平形状、矩形状等、特に限定されないが、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１の外周面上部を塑性変形させて熱輸送部材３１が溝部２５に固定されていることから、コンテナ３３の上面が平坦化された半円形状となっている。

　ヒートパイプ３０のコンテナ３３の材料は、ベース部２０の材料と同じでもよく、異なっていてもよい。ヒートパイプ３０のコンテナ３３の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、ステンレス等を挙げることができる。

　図１～７に示すように、板状である複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が、ベース部２０上に立設されている。放熱フィン１０は、ベース部２０の第１の面２１上に、第１の面２１の延在方向に対して所定の角度にて立設されている。ヒートシンク１では、放熱フィン１０は、第１の面２１の延在方向に対して略垂直方向に立設されている。また、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端まで延在している。ヒートシンク１では、説明の便宜上、放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端まで略直線状に延在している。それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して略平行方向、第１の方向Ｌ１に対して略直交方向に延在している。また、放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２の一端から他端まで略同じ高さとなっている。

　複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が、ベース部２０の第１の面２１上に、所定間隔にて並列配置されて、放熱フィン群１１を形成している。ヒートシンク１では、ベース部２０の第１の方向Ｌ１の一端から他端にわたって複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が並列配置されて、放熱フィン群１１を形成している。複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・のフィンピッチは、特に限定されず、ヒートシンク１では、放熱フィン群１１全体にわたって、複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が略等間隔に並列配置されている。

　放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の面２２上には設けられていない。従って、放熱フィン１０は、ベース部２０の片面に設けられている。放熱フィン１０は、薄い平板状の部位であり、主表面１２と側面１３を有している。放熱フィン１０は、主に、主表面１２が放熱フィン１０の放熱に寄与する。側面１３の幅が、放熱フィン１０の厚さを構成する。

　放熱フィン１０として、カバー部４１に立設された第１の放熱フィン１０－１と第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２が存在する。複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・が、カバー部４１の外面４３上に、所定間隔にて並列配置されている。上記から、第１の放熱フィン１０－１は、第１の面２１の第１の領域２６上に直接立設している態様ではなく、カバー部４１を介して第１の面２１の第１の領域２６上に立設している態様となっている。

　また、複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・が、第１の面２１の第２の領域２７上に、所定間隔にて並列配置されている。第２の領域２７には、カバー部４１は配置されていないので、第２の放熱フィン１０－２は、第１の面２１の第２の領域２７上に直接立設している態様となっている。上記から、ベース部２０の第１の面２１のうち、熱輸送部材３１が収容されている第１の領域２６に第１の放熱フィン１０－１が立設され、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７に第２の放熱フィン１０－２が立設されている。

　ヒートシンク１では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が一体成形されている。すなわち、カバー部４１と複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・を複合化することで、複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・がカバー部４１上に立設されている態様ではない。従って、カバー部４１と複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・は一体の部材であり、カバー部４１と複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・との間には、接合部、接着部、継ぎ目等の境界部は形成されていない。

　カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が一体成形されているので、第１の放熱フィン１０－１の材質とカバー部４１の材質は同じである。第１の放熱フィン１０－１とカバー部４１の材質は、特に限定されず、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を挙げることができる。　

　また、ヒートシンク１では、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が一体成形されている。すなわち、ベース部２０と複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・を複合化することで、複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・がベース部２０上に立設されている態様ではない。従って、ベース部２０と複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・は一体の部材であり、ベース部２０と複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・との間には、接合部、接着部、継ぎ目等の境界部は形成されていない。

　ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が一体成形されているので、第２の放熱フィン１０－２の材質とベース部２０の材質は同じである。第２の放熱フィン１０－２の材質とベース部２０の材質は、特に限定されず、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等を挙げることができる。

　カバー部４１に立設された第１の放熱フィン１０－１の高さ方向の寸法は、第１の面２１の第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２の高さ方向の寸法よりも小さくなっている。上記から、第１の面２１の第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２のフィン面積は、カバー部４１に立設された第１の放熱フィン１０－１のフィン面積よりも大きい態様となっている。

　カバー部４１に立設された第１の放熱フィン１０－１は、第１の面２１の第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、高さが揃っている。上記から、第１の放熱フィン１０－１の先端と第２の放熱フィン１０－２の先端は、相互に略同一平面上に位置している。従って、第１の放熱フィン１０－１は、第２の放熱フィン１０－２の高さと比較して、凸部２８とカバー部４１の厚さの分だけ低い寸法を有している。

　次に、ヒートシンク１の使用方法例について説明をする。図８は、本発明の第１実施形態例に係るヒートシンクの使用方法例を説明する底面方向からの斜視図である。

　図７、８に示すように、基板１０１に搭載された様々な発熱量を有する多数の発熱体１００、１００、１００・・・をヒートシンク１のベース部２０の第２の面２２に熱的に接続することで、ヒートシンク１は、多数の発熱体１００、１００、１００・・・を冷却することができる。また、ベース部２０の受熱面である第２の面２２には、ベース部２０の第２の面２２に熱的に接続される多数の発熱体１００、１００、１００・・・とは別に、他の発熱体（図示せず）の位置と形状に対応した凹部であるシールド部２００が形成されている。シールド部２００に他の発熱体を収容することで、基板１０１に搭載された、ベース部２０の第２の面２２に熱的に接続される発熱体１００とは異なる他の発熱体をシールド部２００が電磁的にシールドする。ヒートパイプ３０は、ベース部２０の第２の面２２に熱的に接続される発熱体１００の位置に対応する位置に配置されている。また、ヒートパイプ３０は、他の発熱体が収容されるシールド部２００の位置をベース部２０の厚さ方向に回避可能な位置に配置されている。

　ヒートパイプ３０の主な冷却対象である多数の発熱体１００、１００、１００・・・がベース部２０の受熱面に熱的に接続されると、多数の発熱体１００、１００、１００・・・からの熱がベース部２０へ伝達される。このとき、多数の発熱体１００、１００、１００・・・は、その機能によって、異なる発熱量を有し、また、多数の発熱体１００、１００、１００・・・は、その機能によって、基板１０１の所定の部位に配置されているので、多数の発熱体１００、１００、１００・・・からの熱がベース部２０へ伝達されると、ベース部２０の部位によって受熱量が相違する。一方で、第１の面２１の溝部２５に収容されているヒートパイプ３０は、ベース部２０を介して発熱体１００と熱的に接続される受熱部３２を有している。従って、ヒートパイプ３０は、その熱輸送機能によって、発熱体１００からの熱を受熱部３２である蒸発部から受熱部３２以外の部位３４である凝縮部へ輸送することで、発熱体１００からベース部２０へ伝達された熱は、ベース部２０全体にわたって拡散していく。ベース部２０を拡散していった熱は、ベース部２０から第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２へ伝達され、第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２へ伝達された熱は、第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２の熱交換作用によってヒートシンク１の外部へ放出される。なお、基板１０１が重力方向に沿って延在している場合には、ヒートシンク１のベース部２０が重力方向に沿って延在し、第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２が重力方向に沿って延在するように、ヒートシンク１を設置することで、第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２の熱交換作用を促進する冷却風は、送風ファン等の強制冷却手段を用いずとも、例えば、自然対流により、重力方向下方から上方へ向かって発生する。また、必要に応じて、第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２の熱交換作用を促進させるために、強制冷却手段を用いてもよい。

　様々な発熱量を有する多数の発熱体１００、１００、１００・・・が搭載され、また、他の発熱体が搭載されている基板１０１としては、例えば、携帯電話用の基地局に設置される基板等が挙げられる。また、携帯電話用の基地局としては、鉄塔の先端部に取り付けられる基地局が挙げられる。

　次に、ヒートシンク１の製造方法例について説明する。先ず、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２の形状に対応した金型を用いてベース部２０と第２の放熱フィン１０－２を一体成形し、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１の形状に対応した金型を用いてカバー部４１と第１の放熱フィン１０－１を一体成形する。次に、熱輸送部材３１（ヒートシンク１ではヒートパイプ３０）を、第２の放熱フィン１０－２と一体成形したベース部２０の第１の領域２６に設けられている溝部２５に配置する。次に、上方から熱輸送部材３１の外周面へ応力を付加して熱輸送部材３１の外周面上部を塑性変形させることで、熱輸送部材３１を溝部２５にカシメ固定する。次に、第１の放熱フィン１０－１と一体成形されたカバー部４１を溝部２５に固定された熱輸送部材３１の上面を覆うように取り付けることで、熱輸送部材３１がベース部２０の第１の面２１の第１の領域２６に収容されたヒートシンク１を得ることができる。その後、必要に応じて、ベース部２０の第２の面２２に所望のシールド部を形成する。

　ヒートシンク１では、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、第１の領域２６に設けられた溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１が第１の面２１の第１の領域２６に設けられた溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に沿って回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク１では、ヒートシンク１が狭小空間に設置される場合でも放熱フィン１０のフィン面積を増大させることができ、また、ベース部２０全体の均熱化に優れている。また、上記から、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されるので、ヒートシンク１を軽量化することができる。

　従って、ヒートシンク１では、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク１に熱的に接続されても、ヒートシンク１のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化される。上記から、ヒートシンク１では、ベース部２０から放熱フィン１０への熱伝達が円滑化され、また、放熱フィン群１１全体における熱的負荷を均一化する。その結果、ヒートシンク１では、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク１に熱的に接続されても、ヒートシンク１の放熱特性が向上する。

　また、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１の上面を覆うカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク１の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　また、ヒートシンク１では、ベース部２０の第１の面２１のうち、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２は、ベース部２０との熱抵抗が低減されているので、ベース部２０と放熱フィン群１１との間の熱抵抗が低減されてヒートシンク１の放熱特性を向上させることができる。

　また、ヒートシンク１では、カバー部４１が、第１の面２１のうち第１の領域２６のみに対向して配置されているので、ベース部２０と放熱フィン群１１との間の熱抵抗が確実に低減されて、ヒートシンク１の放熱特性を確実に向上させることができる。

　また、ヒートシンク１では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が一体成形されているので、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１との間の接触抵抗が抑制されて、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１との間の熱的接続性が向上する。

　また、ヒートシンク１では、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が一体成形されているので、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２との間の接触抵抗が抑制されて、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２との間の熱的接続性が向上する。

　また、ヒートシンク１では、第１の面２１のうち、第１の領域２６がベース部２０の厚さ方向へ突出した凸部２８を有し、凸部２８に溝部２５が設けられているので、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さを低減しつつ、ベース部２０における熱輸送部材３１の収容部位を確実に確保することができる。また、第１の領域２６がベース部２０の厚さ方向へ突出した凸部２８を有し、凸部２８に溝部２５が設けられているので、熱輸送部材３１の熱輸送機能によってベース部２０全体が確実に均熱化されて放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が確実に均等化される。

　また、ヒートシンク１では、第１の放熱フィン１０－１が、第２の放熱フィン１０－２と、高さが揃っているので、第１の放熱フィン１０－１と第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させつつ、狭小空間であってもヒートシンク１を円滑に設置することができる。

　また、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１全体が、ヒートシンク１に埋設されているので、ヒートシンク１における熱輸送部材３１の熱的接続性がさらに向上する。

　また、ヒートシンク１では、熱輸送部材３１がヒートパイプ３０であることにより、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク１に熱的に接続されても、ヒートシンク１のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体における熱的負荷を確実に均一化して放熱フィン１０のフィン効率を確実に向上させることができる。

　また、ヒートシンク１では、ヒートパイプ３０が溝部２５にカシメ固定されているので、ヒートパイプ３０のベース部２０に対する固定安定性を得つつ、ヒートパイプ３０とベース部２０との間の熱的接続性が向上する。

　次に、本発明の第２実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第２実施形態例に係るヒートシンクは、第１実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図９は、本発明の第２実施形態例に係るヒートシンクのベース部と熱輸送部材の構造を説明する斜視図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、ヒートパイプ３０の平面視における長手方向の形状は略直線状となっていたが、これに代えて、図９に示すように、第２実施形態例に係るヒートシンク２では、熱輸送部材３１であるヒートパイプ３０の平面視における長手方向の形状は、直線部３５と曲部３６を有する形状となっている。ヒートシンク２では、熱輸送部材３１の平面視における長手方向の形状が直線部３５と曲部３６を有する形状であることに対応して、溝部２５の平面視における長手方向の形状は直線部と曲部を有する形状となっている。

　このように、本発明のヒートシンクでは、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２に設けられているシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、ベース部２０の均熱性を保つために、発熱体１００の配置及び発熱体１００の発熱量に応じて熱輸送部材３１の形状を適宜選択できる。

　次に、本発明の第３実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第３実施形態例に係るヒートシンクは、第１、第２実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１、第２実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１０は、本発明の第３実施形態例に係るヒートシンクを説明する斜視図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が一体成形され、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が一体成形されていたが、これに代えて、図１０に示すように、第３実施形態例に係るヒートシンク３では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が別体であり、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が別体となっている。

　上記から、ヒートシンク３では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１は別部材である。すなわち、カバー部４１と複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・を複合化することで、複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・がカバー部４１上に立設されている。従って、カバー部４１と複数の第１の放熱フィン１０－１、１０－１、１０－１・・・との間には、接合部、接着部、継ぎ目等の境界部１４が形成されている。

　また、上記から、ヒートシンク３では、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２は別部材である。すなわち、ベース部２０と複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・を複合化することで、複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・がベース部２０上に立設されている。従って、ベース部２０と複数の第２の放熱フィン１０－２、１０－２、１０－２・・・との間には、接合部、接着部、継ぎ目等の境界部１４が形成されている。

　カバー部４１上に第１の放熱フィン１０－１を立設した状態で固定する方法は、例えば、カバー部４１上に第１の放熱フィン１０－１の基部をはんだ接合する方法、カバー部４１上に第１の放熱フィン１０－１の基部をレーザー溶接等により溶接する方法、カバー部４１外面に形成した細溝に第１の放熱フィン１０－１の基部を挿入して細溝を塑性変形させてカバー部４１の細溝に第１の放熱フィン１０－１をカシメ固定する方法等が挙げられる。

　ベース部２０の第１の面２１上に第２の放熱フィン１０－２を立設した状態で固定する方法は、例えば、第１の面２１上に第２の放熱フィン１０－２の基部をはんだ接合する方法、第１の面２１上に第２の放熱フィン１０－２の基部をレーザー溶接等により溶接する方法、第１の面２１上に形成した細溝に第２の放熱フィン１０－２の基部を挿入して細溝を塑性変形させて第１の面２１の細溝に第２の放熱フィン１０－２をカシメ固定する方法等が挙げられる。

　カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１は別体であり、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２は別体なので、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１の材質は同じでも異なっていてもよく、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２の材質は同じでも異なっていてもよい。

　ヒートシンク３では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が別体であることから、第１の放熱フィン１０－１を薄くすることができるため、要求性能に最適な第１の放熱フィン１０－１の厚さにて設計することができる。従って、ヒートシンク３では、第１の放熱フィン１０－１のフィンピッチを狭くすることができるので、第１の放熱フィン１０－１の枚数を増やす、または第１の放熱フィン１０－１間の空間を広げて換気効率を高めることでヒートシンク３の放熱特性を向上させることができる。また、ヒートシンク３では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が別体であるので、第１の放熱フィン１０－１の厚さを薄くすることで第１の放熱フィン１０－１を最適な厚みに設計することができるため、ヒートシンク３を軽量化することができる。また、ヒートシンク３では、カバー部４１と第１の放熱フィン１０－１が別体であり、第１の放熱フィン１０－１の厚みを最適化することができることから、第１の放熱フィン１０－１間の隙間を確実に確保でき、第１の放熱フィン１０－１間に供給される冷却風の圧力損失の増大を防止でき、結果、ヒートシンク３の放熱特性が向上する。

　また、ヒートシンク３では、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が別体であることから、第２の放熱フィン１０－２を薄くすることができるため、要求性能に最適な第２の放熱フィン１０－２の厚さにて設計することができる。従って、ヒートシンク３では、第２の放熱フィン１０－２のフィンピッチを狭くすることができるので、第２の放熱フィン１０－２の枚数を増やす、または第２の放熱フィン１０－２間の空間を広げて換気効率を高めることでヒートシンク３の放熱特性を向上させることができる。また、ヒートシンク３では、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が別体であるので、第２の放熱フィン１０－２の厚さを薄くすることで第２の放熱フィン１０－２を最適な厚みに設計することができるため、ヒートシンク３を軽量化することができる。また、ヒートシンク３では、ベース部２０と第２の放熱フィン１０－２が別体であり、第２の放熱フィン１０－２の厚みを最適化することができることから、第２の放熱フィン１０－２間の隙間を確実に確保でき、第２の放熱フィン１０－２間に供給される冷却風の圧力損失の増大を防止でき、結果、ヒートシンク３の放熱特性が向上する。

　ヒートシンク３でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク３でも、熱輸送部材３１が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク３でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク３でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク３に熱的に接続されても、ヒートシンク３のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク３に熱的に接続されても、ヒートシンク３の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク３でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク３の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明の第４実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第４実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第３実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第３実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１１は、本発明の第４実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、ヒートパイプ３０のコンテナ３３の長手方向に対して直交方向（径方向）の形状は、半円形状となっていたが、それに代えて、図１１に示すように、第４実施形態例に係るヒートシンク４では、ヒートパイプ３０のコンテナ３３の長手方向に対して直交方向（径方向）の形状は、扁平形状となっている。ヒートシンク４では、ヒートパイプ３０は扁平加工された扁平部を有している。ヒートシンク４のヒートパイプ３０は、扁平型ヒートパイプである。

　このように、本発明のヒートシンクでは、ヒートパイプ３０のコンテナ３３の径方向の形状は、特に限定されず、ヒートシンクの使用条件等に応じて、適宜、選択可能である。

　ヒートシンク４でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク４でも、熱輸送部材３１が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク４でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク４でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク４に熱的に接続されても、ヒートシンク４のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク４に熱的に接続されても、ヒートシンク４の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク４でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク４の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明の第５実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第５実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第４実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第４実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１２は、本発明の第５実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。図１３は、本発明の第５実施形態例に係るヒートシンクを説明する底面方向からの斜視図である。

　第１～第４実施形態例に係るヒートシンク１、２、３、４では、熱輸送部材としてヒートパイプ３０が使用されていたが、これに代えて、図１２、１３に示すように、第５実施形態例に係るヒートシンク５では、熱輸送部材としてベーパーチャンバ５０が使用されている。

　ベーパーチャンバ５０は、一方の板状体と他方の板状体を有する積層体の周縁部が封止された平面型のコンテナ５３と、コンテナ５３に収容された毛細管力を有するウィック構造体（図示せず）と、コンテナ５３の内部空間に封入された水等の作動流体（図示せず）と、を有する。薄板形状であるコンテナ５３は、その内部空間が密閉された部材である。また、コンテナ５３の内部空間は、脱気処理により減圧されている。ベーパーチャンバ５０は、受熱部は蒸発部として機能し、受熱部以外の部位は凝縮部として機能する。

　ベーパーチャンバ５０のコンテナ５３の材料は、ベース部２０の材料と同じでもよく、異なっていてもよい。ベーパーチャンバ５０のコンテナ５３の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金、ステンレス等を挙げることができる。

　また、第１～第４実施形態例に係るヒートシンク１、２、３、４では、凸部２８に設けられた溝部２５にヒートパイプ３０が収容されていたが、これに代えて、図１２に示すように、ヒートシンク５では、凸部２８は設けられておらず、ベース部２０の第１の面２１上に形成された溝部（窪み部）２５にベーパーチャンバ５０が収容されている。

　また、第１～第４実施形態例に係るヒートシンク１、２、３、４では、熱輸送部材であるヒートパイプ３０全体が、ヒートシンクに埋設されていたが、これに代えて、図１２、１３に示すように、ヒートシンク５では、ベーパーチャンバ５０の少なくとも一部領域が、ベース部２０の第２の面２２から露出している露出部５１を有し、露出部５１が、発熱体１００と直接接触する態様となっている。

　ヒートシンク５では、ベーパーチャンバ５０が、ベース部２０の厚さ方向に突出した突出部５２を有し、突出部５２により露出部５１が形成されている。具体的には、突出部５２の平坦面となっている先端が、露出部５１となっている。ヒートシンク５では、コンテナ５３の一部領域に凸部である突出部５２が形成され、コンテナ５３の一部領域がベース部２０の第２の面２２から露出している。突出部５２の内部は空間であり、コンテナ５３の内部空間と連通している。ベーパーチャンバ５０に形成される突出部５２の個数は、一つでも複数でもよく、ヒートシンク５では、複数（２個）設けられている。また、図１３に示すように、複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続される第２の面２２には、電磁波等を発生させる発熱体を収容するためのシールド部２００が設けられている。図１３では、複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続されているベース部２０にシールド部２００の位置を記載している。

　ヒートシンク５でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材であるベーパーチャンバ５０と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク５でも、熱輸送部材が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材を配置させる必要がなく、熱輸送部材の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク５でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク５でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク５に熱的に接続されても、ヒートシンク５のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク５に熱的に接続されても、ヒートシンク５の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク５でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材はヒートシンク５の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　特に、ヒートシンク５では、熱輸送部材であるベーパーチャンバ５０の少なくとも一部領域が第２の面２２から露出している露出部５１を有し、露出部５１が発熱体１００と直接接触することが可能なので、発熱体１００と熱輸送部材であるベーパーチャンバ５０との間の熱的接続性がさらに向上して、ヒートシンク５の放熱特性がさらに向上する。

　次に、本発明の第６実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第６実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第５実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第５実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１４は、本発明の第６実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。図１５は、本発明の第６実施形態例に係るヒートシンクに使用されるヒートパイプの説明図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、ヒートパイプ３０は、ベース部２０の第１の面２１の延在方向に沿って第２の方向Ｌ２の一端から他端へ向かって略直線状に伸延していた。これに代えて、図１４、１５に示すように、第６実施形態例に係るヒートシンク６では、熱輸送部材であるヒートパイプ７０が、ベース部２０の厚さ方向に曲げられた段差部６２を有している。また、ヒートシンク６では、段差部６２によって、ベース部２０の第２の面２２から露出している、ヒートパイプ７０の露出部６１が形成されている。ヒートシンク６では、段差部６２は、ヒートパイプ７０の長手方向の中央部７３に形成されている。ヒートパイプ７０の一方の端部７１と他方の端部７２には、段差部は形成されておらず、ヒートパイプ７０の一方の端部７１と他方の端部７２は、略直線状に伸延している。なお、ヒートシンク６では、段差部６２によって露出部６１が形成されていない態様としてもよい。

　また、ヒートシンク６では、第１の面２１の凸部２８に加えて、さらに、ベース部２０の第２の面２２からベース部２０の厚さ方向へ突出した第２の面２２の凸部６０が設けられている。ヒートパイプ７０のうち、ヒートパイプ７０の一方の端部７１と他方の端部７２は、第１の面２１の凸部２８に形成された溝部２５に収容され、ヒートパイプ７０の長手方向の中央部７３に位置する段差部６２は、第２の面２２の凸部６０に形成された溝部２５に収容されている。ヒートパイプ７０の一方の端部７１から中央部７３へ向かうに従って、ヒートパイプ７０は、第１の面２１の凸部２８から第２の面２２の凸部６０へ向かって伸延する。また、ヒートパイプ７０の中央部７３から他方の端部７２へ向かうに従って、ヒートパイプ７０は、第２の面２２の凸部６０から第１の面２１の凸部２８へ向かって伸延する。従って、ヒートパイプ７０の中央部７３の領域が、第２の面２２の凸部６０から露出している露出部６１を有し、露出部６１が、発熱体１００と直接接触する。

　段差部６２の段差の程度は、ヒートパイプ７０の一方の端部７１と他方の端部７２が埋設されている部位の第２の面２２に対する高さに応じて、適宜選択可能である。従って、凸部６０を設けずに、ヒートパイプ７０の中央部７３の領域が、第２の面２２から露出している露出部６１を有し、露出部６１が、発熱体１００と直接接触してもよい。

　ヒートシンク６では、段差部６２によって露出部６１が形成されているヒートパイプ７０と、第１の面２１の凸部２８に収容されており露出部が形成されていない、略直線状に伸延しているヒートパイプ３０が設けられている。ヒートシンク６では、ヒートパイプ３０、７０の外周面上部を塑性変形させてヒートパイプ３０、７０が溝部２５に固定されていることから、ヒートパイプ３０、７０の長手方向に対して直交方向（径方向）の形状は、いずれも半円形状となっている。

　ヒートシンク６でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材であるヒートパイプ３０、７０と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク６でも、熱輸送部材が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材を配置させる必要がなく、熱輸送部材の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク６でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク６でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク６に熱的に接続されても、ヒートシンク６のベース部２０の均熱性を保つことができ、複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・全体にわたってベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク６に熱的に接続されても、ヒートシンク６の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク６でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材はヒートシンク６の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　特に、ヒートシンク６では、ヒートパイプ７０の一部領域がベース部２０の第２の面２２から露出している露出部６１を有し、露出部６１が発熱体１００と直接接触することが可能であるので、発熱体１００とヒートパイプ７０との間の熱的接続性がさらに向上して、ヒートシンク６の放熱特性がさらに向上する。

　次に、本発明の第７実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第７実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第６実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第６実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１６は、本発明の第７実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。

　第６実施形態例に係るヒートシンク６では、ヒートパイプ３０、７０の長手方向に対して直交方向（径方向）の形状は半円形状であったが、これに代えて、図１６に示すように、第７実施形態例に係るヒートシンク７では、長手方向の中央部７３に段差部６２を有するヒートパイプ７０の径方向の形状は扁平形状であり、段差部を有さず略直線状に伸延しているヒートパイプ３０の径方向の形状は扁平形状となっている。従って、ヒートパイプ３０、７０は、いずれも、コンテナが扁平加工された扁平型ヒートパイプである。

　このように、本発明のヒートシンクでは、段差部６２を有するヒートパイプ７０の径方向の形状は、特に限定されず、ヒートシンクの使用条件等に応じて、適宜、選択可能である。

　次に、本発明の第８実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第８実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第７実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第７実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１７は、本発明の第８実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。図１８は、本発明の第８実施形態例に係るヒートシンクを説明する底面方向からの斜視図である。

　第５実施形態例に係るヒートシンク５では、ベーパーチャンバ５０の一部領域が、ベース部２０の厚さ方向に突出した突出部５２を有し、突出部５２により露出部５１が形成されていたが、図１７、１８に示すように、第８実施形態例に係るヒートシンク８では、ベーパーチャンバ５０は突出部を有しておらず、ベーパーチャンバ５０全体が平坦な形状となっている。従って、ヒートシンク８では、ベーパーチャンバ５０には、露出部が形成されていない。

　ヒートシンク８では、ベーパーチャンバ５０全体が、ヒートシンク８に埋設されている。ヒートシンク８では、凸部２８は設けられておらず、ベース部２０の第１の面２１上に形成された溝部（窪み部）２５にベーパーチャンバ５０が収容されている。上記から、ヒートシンク８では、ベーパーチャンバ５０は、発熱体１００に直接接触する態様ではない。また、図１８に示すように、複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続される第２の面２２には、電磁波等を発生させる発熱体を収容するためのシールド部２００が設けられている。図１８では、複数の発熱体１００、１００、１００・・・が熱的に接続されているベース部２０にシールド部２００の位置を記載している。

　ヒートシンク８でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材であるベーパーチャンバ５０と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク８でも、熱輸送部材が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材を配置させる必要がなく、熱輸送部材の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク８でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク８でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８に熱的に接続されても、ヒートシンク８のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８に熱的に接続されても、ヒートシンク８の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク８でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、熱輸送部材はカバー部４１によってヒートシンク８の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明の第９実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第９実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第８実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第８実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図１９は、本発明の第９実施形態例に係るヒートシンクの熱輸送部材の配置を平面方向から説明する説明図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に伸延していたが、これに代えて、図１９に示すように、第９実施形態例に係るヒートシンク９では、長手方向の形状が略直線状である熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に対して、所定の角度にて伸延している。従って、ヒートシンク９では、熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に対して平行方向には伸延していない。

　熱輸送部材３１の放熱フィン１０の延在方向に対する角度は、特に限定されないが、ヒートシンク９では、熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に対して略直交方向に伸延している。ヒートシンク９でも、熱輸送部材３１として、例えば、ヒートパイプ３０が挙げられる。ヒートシンク９では、複数のヒートパイプ３０、３０、３０・・・が、放熱フィン１０の延在方向に対して略直交方向に並列に配置されている。

　このように、本発明のヒートシンクでは、発熱体１００の位置等に応じて、ベース部２０全体を均熱化させるための熱輸送部材３１の配置は、適宜選択可能である。

　ヒートシンク９でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク９でも、熱輸送部材３１が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク９でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク９でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク９に熱的に接続されても、ヒートシンク９のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク９に熱的に接続されても、ヒートシンク９の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク９でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク９の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明の第１０実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第１０実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第９実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第９実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図２０は、本発明の第１０実施形態例に係るヒートシンクの熱輸送部材の配置を平面方向から説明する説明図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に伸延していたが、これに代えて、図２０に示すように、第１０実施形態例に係るヒートシンク８０では、熱輸送部材３１の長手方向の形状は、湾曲部を有する形状となっている。湾曲部を有する形状としては、平面視コ字状、Ｌ字状、Ｕ字状等、特に限定されないが、ヒートシンク８０では、説明の便宜上、平面視コ字状としている。

　ヒートシンク８０では、熱輸送部材３１は、放熱フィン１０の延在方向に沿って略直線状に伸延している中央部９３と、放熱フィン１０の延在方向に対して所定の角度にて略直線状に伸延している一方の端部９１及び他方の端部９２と、を有している。なお、ヒートシンク８０では、熱輸送部材３１の一方の端部９１と他方の端部９２は、放熱フィン１０の延在方向に対して略直交方向に伸延している。ヒートシンク８０でも、熱輸送部材３１として、例えば、ヒートパイプ３０が挙げられる。また、ヒートシンク８０では、複数のヒートパイプ３０、３０、３０・・・が、中央部９３同士が対向する態様にて配置されている。

　このように、本発明のヒートシンクでは、発熱体１００の位置等に応じて、ベース部２０全体を均熱化させるための熱輸送部材３１の形状は、適宜選択可能である。

　ヒートシンク８０でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク８０でも、熱輸送部材３１が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク８０でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク８０でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８０に熱的に接続されても、ヒートシンク８０のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８０に熱的に接続されても、ヒートシンク８０の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク８０でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク８０の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明の第１１実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第１１実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第１０実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第１０実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図２１は、本発明の第１１実施形態例に係るヒートシンクの放熱フィンの配置を平面方向から説明する説明図である。また、図２１では、放熱フィンの配置を説明する便宜上、熱輸送部材及びカバー部の記載を省略している。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して略平行方向、且つ第１の方向Ｌ１に対して略直交方向に延在していたが、これに代えて、図２１に示すように、第１１実施形態例に係るヒートシンク８１では、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して斜め方向、且つ第１の方向Ｌ１に対して斜め方向に延在している。ヒートシンク８１では、それぞれの放熱フィン１０は、略直線状に延在している。ヒートシンク８１では、複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が、ベース部２０の第１の面２１上に、所定間隔にて並列配置されている。また、複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が、第２の方向Ｌ２に沿って略等間隔に並列配置されている。また、複数の放熱フィン１０、１０、１０・・・が、第１の方向Ｌ１に沿って並列配置されている。

　図２１に示すように、ヒートシンク８１では、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向へ向かうに従って図の上方へ延在（例えば、重力方向の下方から上方へ向かって延在）する配置となっている。具体的には、図２１において、ベース部２０の左側に配置された放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向（図２１の左方向）へ向かうに従って図の上方へ延在（例えば、重力方向の下方から上方へ向かって延在）する配置となっている。また、ベース部２０の右側に配置された放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向（図２１の右方向）へ向かうに従って図の上方へ延在（例えば、重力方向の下方から上方へ向かって延在）する配置となっている。

　ベース部２０の第１の方向Ｌ１に対する放熱フィン１０の延在方向の角度は、特に限定されないが、例えば、４０°～７０°の範囲が挙げられる。

　ヒートシンク８１では、例えば、冷却風が、第２の方向Ｌ２に沿って重力方向の下方から上方へ向かって供給される場合に、ベース部２０の第１の面２１上をベース部２０の第１の方向Ｌ１における外方向へ流れる。

　このように、本発明のヒートシンクでは、ベース部２０の第１の面２１上における冷却風の流通方向を調整するために、第１の面２１上に立設された放熱フィン１０の延在方向は、適宜選択可能である。

　次に、本発明の第１２実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第１２実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第１１実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第１１実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図２２は、本発明の第１２実施形態例に係るヒートシンクの放熱フィンの配置を平面方向から説明する説明図である。また、図２２では、放熱フィンの配置を説明する便宜上、熱輸送部材及びカバー部の記載を省略している。

　第１１実施形態例に係るヒートシンク８１では、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向へ向かうに従って図の上方へ延在（例えば、重力方向の下方から上方へ向かって延在）する配置となっていたが、これに代えて、図２２に示すように、本発明の第１２実施形態例に係るヒートシンク８２では、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向へ向かうに従って図の下方へ延在（例えば、重力方向の上方から下方へ向かって延在）する配置となっている。上記から、ヒートシンク８２では、上記した第１１実施形態例に係るヒートシンク８１と同様に、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して斜め方向、且つ第１の方向Ｌ１に対して斜め方向に延在している。

　具体的には、図２２において、ベース部２０の左側に配置された放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向（図２２の左方向）へ向かうに従って図の下方へ延在（例えば、重力方向の上方から下方へ向かって延在）する配置となっている。また、ベース部２０の右側に配置された放熱フィン１０は、ベース部２０の外方向（図２２の右方向）へ向かうに従って図の下方へ延在（例えば、重力方向の上方から下方へ向かって延在）する配置となっている。

　ヒートシンク８２では、例えば、冷却風が、第２の方向Ｌ２に沿って重力方向の下方から上方へ向かって供給される場合に、ベース部２０の第１の面２１上をベース部２０の第１の方向Ｌ１における内方向へ流れる。

　次に、本発明の第１３実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第１３実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第１２実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第１２実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図２３は、本発明の第１３実施形態例に係るヒートシンクの放熱フィンの配置を平面方向から説明する説明図である。また、図２３では、放熱フィンの配置を説明する便宜上、熱輸送部材及びカバー部の記載を省略している。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、それぞれの放熱フィン１０は、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して略平行方向、且つ第１の方向Ｌ１に対して略直交方向に延在していたが、これに代えて、図２３に示すように、第１３実施形態例に係るヒートシンク８３では、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して斜め方向に延在している斜めの放熱フィン１０と、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して略平行方向に延在している平行な放熱フィン１０と、を有している。また、ヒートシンク８３では、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して略平行方向に延在している平行部位と、ベース部２０の第２の方向Ｌ２に対して斜め方向に延在している斜め部位と、を有する複合型の放熱フィン１０を有している。

　ヒートシンク８３では、図２３において、ベース部２０の上側（例えば、重力方向上方）に配置された放熱フィン１０は、平行な放熱フィン１０であり、ベース部２０の下側（例えば、重力方向下方）に配置された放熱フィン１０は、斜めの放熱フィン１０となっている。また、複合型の放熱フィン１０は、ベース部２０の上側（例えば、重力方向上方）に平行部位が位置し、ベース部２０の下側（例えば、重力方向下方）に斜め部位が位置している。複数の平行な放熱フィン１０、１０、１０・・・と複数の複合型の放熱フィン１０、１０、１０・・・の平行部位は、所定の間隔にて並列配置されている。また、複数の斜めの放熱フィン１０、１０、１０・・・と複数の複合型の放熱フィン１０、１０、１０・・・の斜め部位は、所定の間隔にて並列配置されている。

　ヒートシンク８３では、ベース部２０の左側に配置された斜めの放熱フィン１０と複合型の放熱フィン１０の斜め部位は、ベース部２０の外方向（図２３の左方向）へ向かうに従って図の下方へ延在（例えば、重力方向の上方から下方へ向かって延在）する配置となっている。また、ベース部２０の右側に配置された斜めの放熱フィン１０と複合型の放熱フィン１０の斜め部位は、ベース部２０の外方向（図２３の右方向）へ向かうに従って図の下方へ延在（例えば、重力方向の上方から下方へ向かって延在）する配置となっている。

　ベース部２０の第１の方向Ｌ１に対する斜めの放熱フィン１０と複合型の放熱フィン１０の斜め部位の延在方向の角度は、特に限定されないが、例えば、４０°～７０°の範囲が挙げられる。

　ヒートシンク８３では、例えば、冷却風が、第２の方向Ｌ２に沿って重力方向の下方から上方へ向かって供給される場合に、ベース部２０の下側（重力方向下方）ではベース部２０の第１の面２１上をベース部２０の第１の方向Ｌ１における内方向へ流れ、ベース部２０の上側（重力方向上方）ではベース部２０の第１の面２１上を第２の方向Ｌ２に沿って流れる。

　ヒートシンク８１、８２、８３でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク８１、８２、８３でも、熱輸送部材３１が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク８１、８２、８３でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク８１、８２、８３でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８１、８２、８３に熱的に接続されても、ヒートシンク８１、８２、８３のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８１、８２、８３に熱的に接続されても、ヒートシンク８１、８２、８３の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク８１、８２、８３でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク８１、８２、８３の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明の第１４実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。第１４実施形態例に係るヒートシンクは、第１～第１３実施形態例に係るヒートシンクと主要な構成要素は共通しているので、第１～第１３実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。なお、図２４は、本発明の第１４実施形態例に係るヒートシンクの側面断面図である。

　第１実施形態例に係るヒートシンク１では、熱輸送部材３１全体がヒートシンク１に埋設されており、熱輸送部材３１は、ベース部２０を介して発熱体１００と熱的に接続されていた。これに代えて、図２４に示すように、第１４実施形態例に係るヒートシンク８４では、熱輸送部材３１は、ベース部２０とは別体のブロック状部材９５を介して発熱体１００と熱的に接続されている。ヒートシンク８４では、熱輸送部材３１のうち、発熱体１００に対向する部位にブロック状部材９５が接続されており、さらに、ブロック状部材９５が発熱体１００と熱的に接続されている。上記から、ヒートシンク８４では、発熱体１００の熱は、発熱体１００からブロック状部材９５へ伝達され、発熱体１００からブロック状部材９５へ伝達された熱は、ブロック状部材９５から熱輸送部材３１へ伝達される。

　熱輸送部材３１のうち、発熱体１００に対向する部位にブロック状部材９５が接続されていることで、熱輸送部材３１全体が、ヒートシンク８４に埋設されている。ブロック状部材９５は、ベース部２０の第２の面２２に設けられた凹部９６に嵌合されることで、熱輸送部材３１と熱的に接続されている。また、必要に応じて、ブロック状部材９５は、熱輸送部材３１に接合されていてもよい。接合手段としては、例えば、ろう付け、はんだ付け等が挙げられる。

　ブロック状部材９５は、発熱体１００と対向する部位がベース部２０の第２の面２２と同一平面上に位置している。従って、ブロック状部材９５のうち、発熱体１００と対向する部位である、ベース部２０からの表出部９７は、第２の面２２と同一平面上に位置する平面部となっている。ブロック状部材９５の表出部９７が、発熱体１００と接触して、ブロック状部材９５が発熱体１００と熱的に接続される。なお、ブロック状部材９５は、ベース部２０の第２の面２２からベース部２０の厚さ方向に沿って突出した凸部を有していてもよい。すなわち、ブロック状部材９５のうち、発熱体１００と対向する部位は、ベース部２０の第２の面２２から突出していて、ブロック状部材９５の凸部が、発熱体１００と接触して、ブロック状部材９５が発熱体１００と熱的に接続されていてもよい。

　ブロック状部材９５としては、熱伝導性を有する中実の部材が挙げられる。また、ブロック状部材９５の材質としては、例えば、銅、銅合金等の金属が挙げられる。ヒートシンク８４では、熱輸送部材３１として、上記各実施形態例と同じく、ヒートパイプ３０が挙げられる。

　ヒートシンク８４でも、溝部２５が設けられた第１の領域２６と溝部２５が設けられていない第２の領域２７とを有している第１の面２１と、第１の面２１に対向した第２の面２２と、を有し、第２の面２２に発熱体１００が熱的に接続されるベース部２０と、溝部２５に収容されている熱輸送部材３１と、第２の領域２７に立設された第２の放熱フィン１０－２と、を備えているので、少なくとも、熱輸送部材３１が収容されていない第２の領域２７においてベース部２０の厚さが低減されて、第２の放熱フィン１０－２のフィン面積を増大させることができる。また、ヒートシンク８４でも、熱輸送部材３１が溝部２５に収容されているので、発熱体１００が熱的に接続される第２の面２２にシールド部２００等が設けられていてもシールド部２００等をベース部２０の面方向に回避するように熱輸送部材３１を配置させる必要がなく、熱輸送部材３１の配置の自由度に優れることからベース部２０全体の均熱化に優れている。上記から、ヒートシンク８４でも、ベース部２０全体の均熱化に優れている。従って、ヒートシンク８４でも、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８４に熱的に接続されても、ヒートシンク８４のベース部２０の均熱性を保つことができ、放熱フィン群１１全体においてベース部２０からの熱伝達が均等化され、その結果、多様な発熱量を有する多数の発熱体１００がヒートシンク８４に熱的に接続されても、ヒートシンク８４の放熱特性が向上する。また、ヒートシンク８４でもカバー部４１の厚さを薄肉化できるので、カバー部４１によって熱輸送部材３１はヒートシンク８４の外部環境から保護されつつ、第１の放熱フィン１０－１のフィン面積も増大させることができる。

　次に、本発明のヒートシンクの他の実施形態例について説明する。上記各実施形態例のヒートシンクでは、ベース部の形状は、平面視（放熱フィンと対向した位置から視認した状態）にて四角形状であったが、ベース部の形状は、ヒートシンクの使用条件等により、適宜選択可能であり、平面視にて、曲部を有する形状、切り欠き部を有する形状等でもよい。また、上記各実施形態例のヒートシンクでは、放熱フィンは、ベース部の第２の方向の一端から他端まで略直線状に延在していたが、放熱フィンは、ベース部の第２の方向の形状は、特に限定されず、これに代えて、曲げ部を有する形状にしてもよい。また、ヒートパイプのコンテナとベース部との間には、熱伝導率を向上させるためグリースが塗布されていてもよい。

　次に、本発明のヒートシンクの他の使用方法例を説明する。ここでは、第１実施形態例に係るヒートシンク１を用いて、ヒートシンクの他の使用方法例を説明する。なお、図２５は、本発明のヒートシンクの他の使用方法例を説明する側面断面図である。

　本発明のヒートシンクの他の使用方法例として、図２５に示すように、基板１０１のうち、ヒートシンク１を熱的に接続する第１基板面１１１に実装された他の発熱体１１０をベース部２０の第２の面２２に設けられたシールド部２００に収容し、第１基板面１１１と対向する第２基板面１１２に実装されている発熱体１００をヒートシンク１の冷却対象としてもよい。具体的には、側面視凹状である銅等の金属製の介在部材１２０を介してヒートシンク１の冷却対象である発熱体１００の熱を、ヒートシンク１のベース部２０に収容されている段差部６２を有しているヒートパイプ３０へ伝熱する。また、必要に応じて、発熱体１００と介在部材１２０の間に、銀等を含む伝熱用ペースト１２１を施与してもよい。また、第２基板面１１２に実装されている発熱体１００及び第２基板面１１２に実装されている他の発熱体１１０は、第２基板面１１２に取り付けられるシールドケース２１０に設けられたシールド部２１１に収容してもよい。

　介在部材１２０を使用する上記構造により、ヒートシンク１が熱的に接続されていない第２基板面１１２に実装されている発熱体１００がヒートシンク１と熱的に接続され、また、ベース部２０の第２の面２２のうち、発熱体１００に対応する部位は平坦な金属面とすることができる。従って、ベース部２０の第２の面２２のうち、発熱体１００に対応する部位において凹部であるシールド部２００が不要となるので、ヒートパイプ３０に段差部６２を形成することで、ヒートパイプ３０をヒートシンク１のベース部２０の厚さ方向に沿って発熱体１００へ接近させることができる。

　本発明のヒートシンクは、ベース部の厚さを低減して放熱フィンのフィン面積を増大させつつ、熱輸送部材の配置の自由度に優れることからベース部全体の均熱化に優れるので、特に、発熱量の多い電子部品が、多数、複雑に配置された基板が使用されている携帯電話基地局等の分野で利用価値が高い。

　１、２、３、４、５、６、７、８、９　　　　　　　　ヒートシンク
　８０、８１、８２、８３、８４　　　　　　　　　　　ヒートシンク
　１０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　放熱フィン
　１０－１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第１の放熱フィン
　１０－２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第２の放熱フィン
　２０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ベース部
　２１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第１の面
　２２　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第２の面
　２５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　溝部
　２６　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第１の領域
　２７　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第２の領域
　３１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　熱輸送部材
　４１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　カバー部

Claims

　溝部が設けられた第１の領域と前記第１の領域とは異なる第２の領域とを有している第１の面と、前記第１の面に対向した第２の面と、を有しており、前記第２の面に発熱体が熱的に接続されるベース部と、
　前記第１の領域に設けられた前記溝部に収容されている熱輸送部材と、
　前記熱輸送部材の少なくとも一部分を覆う、前記第１の領域に対向して配置された、前記ベース部とは別部材であるカバー部と、
　前記カバー部に立設された第１の放熱フィンと、
　前記第２の領域に立設された第２の放熱フィンと、
　を備えたヒートシンク。
　前記カバー部が、前記第１の領域のみに対向して配置されている請求項１に記載のヒートシンク。
　前記カバー部と前記第１の放熱フィンが一体成形されている請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記ベース部と前記第２の放熱フィンが一体成形されている請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記カバー部と前記第１の放熱フィンが別体である請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記ベース部と前記第２の放熱フィンが別体である請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記第１の領域が、前記ベース部の厚さ方向へ突出した凸部を有し、前記凸部に前記溝部が設けられている請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記第１の放熱フィンの高さ方向の寸法が、前記第２の放熱フィンの高さ方向の寸法よりも小さい請求項７に記載のヒートシンク。
　前記第１の放熱フィンが、前記第２の放熱フィンと、高さが揃っている請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材が、前記発熱体と熱的に接続される受熱部を有する請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材全体が、前記ヒートシンクに埋設されている請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材の少なくとも一部領域が、前記第２の面から露出している露出部を有し、前記露出部が、前記発熱体と直接接触する請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材が、前記ベース部の延在方向に沿って伸延している請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材が、前記ベース部の厚さ方向に曲げられた段差部を有する請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材が、前記ベース部の厚さ方向に曲げられた段差部を有し、前記段差部により前記露出部が形成されている請求項１２に記載のヒートシンク。
　前記熱輸送部材が、ヒートパイプである請求項１または２に記載のヒートシンク。
　前記ヒートパイプが、前記溝部にカシメ固定されている請求項１６に記載のヒートシンク。
　前記ヒートパイプが、扁平加工された扁平部を有する請求項１６に記載のヒートシンク。
　前記ヒートパイプのコンテナと前記ベース部とが、直接接している、請求項１６に記載のヒートシンク。
　前記ヒートパイプのコンテナと前記ベース部との間には、グリースが塗布されている、請求項１６に記載のヒートシンク。