WO2024257772A1

WO2024257772A1 - 画像表示装置用積層体、画像表示装置及びモジュール

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Publication number: WO2024257772A1
Application number: PCT/JP2024/021245
Authority: WO
Inventors: 一樹木下; 秀俊飯岡; 誠司武; 真史榊; 宏樹古庄; 雄也道海; 隼人中村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2023-06-14
Filing date: 2024-06-11
Publication date: 2024-12-19
Anticipated expiration: 2025-12-14

Abstract

画像表示装置用積層体（７０）は、基板（１１）とメッシュ配線層（２０）と給電部（４０）とを有する配線基板（１０）と、給電部（４０）に電気的に接続された給電線（８５）と、第１接着層（９５）と、第２接着層（９６）とを備えている。基板（１１）は、透明性を有している。給電部（４０）と給電線（８５）とは、接合部（８８）を介して互いに接合されている。接合部（８８）は、メッシュ配線層（２０）が配置された領域における第１面（１１ａ）よりも、第２接着層（９６）側に位置する。

Description

画像表示装置用積層体、画像表示装置及びモジュール

　本開示の実施の形態は、画像表示装置用積層体、画像表示装置及びモジュールに関する。

　現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、５Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

　このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

特開２０１１－６６６１０号公報特許第５６３６７３５号明細書特許第５６９５９４７号明細書

　ところで、携帯端末機器においては、薄型化を図ることが求められている。また、携帯端末機器においては、表示領域を大きくすることが求められている。

　本実施の形態は、薄型化を図るとともに、表示領域を大きくすることが可能な、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供することを目的とする。

　また、フィルムアンテナにおいては、導電体メッシュ層を外部の機器に電気的に接続させるための給電部に、給電線が接続されている。この場合、給電部と給電線との電気的な接続性の低下を抑制することが求められている。

　本実施の形態は、給電線と給電部との間の電気的な接続性の低下を抑制することが可能な、モジュール、画像表示装置用積層体及び画像表示装置を提供することを目的とする。

　本開示の第１の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、前記給電部に電気的に接続された給電線と、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、前記基板は、透明性を有し、前記給電部と前記給電線とは、接合部を介して互いに接合されており、前記接合部は、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第１面よりも、前記第２接着層側に位置する、画像表示装置用積層体である。

　本開示の第２の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、前記給電部に電気的に接続された給電線と、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、前記基板は、透明性を有し、前記給電部と前記給電線とは、接合部を介して互いに接合されており、前記接合部は、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第２面よりも、前記第２接着層側に位置する、画像表示装置用積層体である。

　本開示の第３の態様は、上述した第１の態様による画像表示装置用積層体において、前記接合部が形成された領域における前記第１面と、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第１面とがなす角度は、３０°以上１５０°以下であっても良い。

　本開示の第４の態様は、上述した第２の態様による画像表示装置用積層体において、前記接合部が形成された領域における前記第２面と、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第２面とがなす角度は、３０°以上１５０°以下であっても良い。

　本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記給電線は、異方性導電フィルムを介して、前記給電部に電気的に接続されていても良く、前記接合部における、前記配線基板の厚みと、前記異方性導電フィルムの厚みと、前記給電線の厚みとの合計厚みは、３００μｍ以下であっても良い。

　本開示の第６の態様は、上述した第１の態様から上述した第５の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記基板の引張弾性率は、０．５ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下であっても良い。

　本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記基板の誘電正接は、０．００５以下であっても良い。

　本開示の第８の態様は、上述した第１の態様から上述した第７の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有していても良く、前記伝送部は、コプレーナ線路を構成していても良く、前記伝送部の少なくとも一部、又は前記給電部の少なくとも一部は、屈曲していても良い。

　本開示の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有していても良く、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されていても良い。

　本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様から上述した第９の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備えた、画像表示装置である。

　本開示の第１１の態様は、上述した第１０の態様による画像表示装置において、前記画像表示装置は、前記画像表示装置用積層体及び前記表示装置を内部に収容する筐体を更に備えていても良く、前記給電線は、前記筐体又は前記表示装置に固定されていても良く、及び/又は前記配線基板は、前記筐体に固定されていても良い。

　本開示の第１２の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、前記給電線は、前記第１面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有し、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、モジュールである。

　本開示の第１３の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、前記給電線は、前記第２面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有し、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、モジュールである。

　本開示の第１４の態様は、上述した第１２の態様又は上述した第１３の態様によるモジュールにおいて、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっていなくても良く、平面視において、前記第１グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。

　本開示の第１５の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１４の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記配線基板の厚み方向に沿った、前記第１グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下であっても良い。

　本開示の第１６の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１５の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有していても良く、前記給電部、前記伝送部及び前記送受信部は、前記第１方向に沿って配置されていても良く、前記配線基板は、前記第１方向に直交する第２方向において、前記給電部の両側に配置されたグランド給電部を更に有していても良い。

　本開示の第１７の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１６の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記給電線の前記金属配線層の少なくとも一部は、コプレーナ線路を構成していても良い。

　本開示の第１８の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１７の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記給電線の厚みは、１５μｍ以上２５０μｍ以下であっても良い。

　本開示の第１９の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１８の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記導電部材は、異方性導電フィルムであっても良く、前記異方性導電フィルムの厚みは、３μｍ以上３０μｍ以下であっても良い。

　本開示の第２０の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１９の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記メッシュ配線層は、ミリ波用アンテナとして構成されていても良く、前記給電線の前記基材は、ポリイミド、フッ素樹脂、又は液晶ポリマーを含んでいても良く、前記基材の誘電正接は、０．００５以下であっても良い。

　本開示の第２１の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１９の態様のそれぞれによるモジュールにおいて、前記メッシュ配線層は、５Ｇ用アンテナとして構成されていても良い。

　本開示の第２２の態様は、上述した第１２の態様から上述した第２１の態様のそれぞれによるモジュールと、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備える、画像表示装置用積層体である。

　本開示の第２３の態様は、上述した第２２の態様による画像表示装置用積層体において、前記画像表示装置用積層体は、前記第１接着層を介して前記基板に接着された保護カバーを更に備えていても良く、平面視で前記給電部に重なる領域において、前記給電線と、前記保護カバーとの間には、隙間が形成されていても良い。

　本開示の第２４の態様は、上述した第２３の態様による画像表示装置用積層体において、前記画像表示装置用積層体は、前記保護カバーと前記第１接着層との間に位置する加飾層を更に備えていても良く、前記給電部と前記給電線とは、接合部を介して互いに接合されていても良く、前記接合部は、平面視において、前記加飾層に重なっていても良く、前記給電部の厚みと、前記接合部における前記導電部材の厚みと、前記給電線の厚みと、前記加飾層の厚みとの合計厚みは、前記第１接着層の厚み以下であっても良い。

　本開示の第２５の態様は、上述した第２２の態様から上述した第２４の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、画像表示装置用積層体は、前記第２接着層を介して前記基板に接着された第２グランド層を更に備えていても良く、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっていても良い。

　本開示の第２６の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層と、前記第２接着層を介して前記基板に接着された第２グランド層とを備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第２グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置用積層体である。

　本開示の第２７の態様は、上述した第２６の態様による画像表示装置用積層体において、前記給電線は、前記第１面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有していても良く、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっていても良い。

　本開示の第２８の態様は、上述した第２６の態様又は上述した第２７の態様による画像表示装置用積層体において、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっていなくても良く、平面視において、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。

　本開示の第２９の態様は、上述した第２６の態様から上述した第２８の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記配線基板の厚み方向に沿った、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下であっても良い。

　本開示の第３０の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層と、前記第２接着層を介して前記基板に接着された第２グランド層とを備え、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第２グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置用積層体である。

　本開示の第３１の態様は、上述した第３０の態様による画像表示装置用積層体において、前記給電線は、前記第２面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有していても良く、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっていても良い。

　本開示の第３２の態様は、上述した第３０の態様又は上述した第３１の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっていなくても良く、平面視において、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。

　本開示の第３３の態様は、上述した第３０の態様から上述した第３２の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記配線基板の厚み方向に沿った、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下であっても良い。

　本開示の第３４の態様は、上述した第２２の態様から上述した第３３の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記第２接着層の厚みは、２０μｍ以上２００μｍ以下であっても良い。

　本開示の第３５の態様は、上述した第２２の態様から上述した第３４の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体において、前記導電部材は、異方性導電フィルムであっても良く、前記異方性導電フィルムの厚みは、３μｍ以上３０μｍ以下であっても良い。

　本開示の第３６の態様は、上述した第２２の態様から上述した第３５の態様のそれぞれによる画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備えた、画像表示装置である。

　本開示の第３７の態様は、上述した第３６の態様による画像表示装置において、前記表示装置は、第３グランド層を有していても良い。

　本開示の第３８の態様は、画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備え、前記画像表示装置用積層体は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを有し、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、前記給電線は、前記第１面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを含み、前記表示装置は、第３グランド層を有し、平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層のうちの少なくとも一方は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置である。

　本開示の第３９の態様は、画像表示装置用積層体と、前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備え、前記画像表示装置用積層体は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを有し、前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、前記給電線は、前記第２面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを含み、前記表示装置は、第３グランド層を有し、平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層のうちの少なくとも一方は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置である。

　本開示の実施の形態によると、薄型化を図るとともに、画像表示装置の表示領域を大きくできる。

　また、本開示の実施の形態によると、給電線と給電部との間の電気的な接続性の低下を抑制することができる。

図１は、第１の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。図２Ａは、第１の実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）である。図２Ｂは、第１の実施の形態による画像表示装置の他の例を示す断面図（図１のII－II線断面図）である。図３は、第１の実施の形態による配線基板を示す平面図である。図４は、第１の実施の形態による配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図５は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のV－V線断面図）である。図６は、第１の実施の形態による配線基板を示す断面図（図４のVI－VI線断面図）である。図７は、第１の実施の形態によるモジュールを示す断面図である。図８Ａは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図８Ｂは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図８Ｃは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図８Ｄは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図８Ｅは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図８Ｆは、第１の実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。図９Ａは、第１の実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。図９Ｂは、第１の実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。図９Ｃは、第１の実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。図１０Ａは、第１の実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。図１０Ｂは、第１の実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。図１０Ｃは、第１の実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。図１１は、第１の実施の形態の第１変形例による画像表示装置の配線基板を示す平面図である。図１２は、第１の実施の形態の第１変形例による画像表示装置の配線基板を示す拡大平面図である。図１３は、第１の実施の形態の第２変形例による画像表示装置を示す断面図である。図１４は、第１の実施の形態の第３変形例による画像表示装置を示す断面図である。図１５は、第１の実施の形態の第４変形例による画像表示装置を示す断面図である。図１６は、第１の実施の形態の第４変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図１７は、第１の実施の形態の第５変形例による画像表示装置を示す断面図である。図１８は、第１の実施の形態の第５変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図１９は、第１の実施の形態の第５変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図２０は、第１の実施の形態の第５変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図２１は、第１の実施の形態の第６変形例による画像表示装置の配線基板のメッシュ配線層を示す拡大平面図である。図２２は、第２の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。図２３は、第２の実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図２２のXXIII－XXIII線断面図）である。図２４は、第２の実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。図２５は、第２の実施の形態による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図２６は、第２の実施の形態によるモジュールを示す平面図である。図２７は、第２の実施の形態によるモジュールを示す断面図（図２６のXXVII－XXVII線断面図）である。図２８Ａは、第２の実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。図２８Ｂは、第２の実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。図２８Ｃは、第２の実施の形態によるモジュールの製造方法を示す断面図である。図２９Ａは、第２の実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。図２９Ｂは、第２の実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。図２９Ｃは、第２の実施の形態による画像表示装置用積層体の製造方法を示す断面図である。図３０は、第２の実施の形態の第１変形例による画像表示装置を示す断面図である。図３１は、第２の実施の形態の第１変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図３２は、第２の実施の形態の第１変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図３３は、第２の実施の形態の第２変形例による画像表示装置の画像表示装置用積層体を示す平面図である。図３４は、第２の実施の形態の第２変形例による画像表示装置を示す断面図である。図３５は、第２の実施の形態の第２変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図３６は、第２の実施の形態の第３変形例による画像表示装置の画像表示装置用積層体を示す平面図である。図３７は、第２の実施の形態の第３変形例による画像表示装置を示す断面図である。図３８は、第２の実施の形態の第３変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図３９は、第２の実施の形態の第３変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図４０は、第２の実施の形態の第３変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図４１は、第２の実施の形態の第４変形例による画像表示装置を示す断面図である。図４２は、第２の実施の形態の第５変形例による画像表示装置を示す断面図である。図４３は、第２の実施の形態の第６変形例による画像表示装置を示す断面図である。図４４は、第２の実施の形態の第６変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図４５は、第２の実施の形態の第６変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図４６は、第２の実施の形態の第６変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図４７は、第２の実施の形態の第７変形例による画像表示装置を示す断面図である。図４８は、第２の実施の形態の第７変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図４９は、第２の実施の形態の第７変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図５０は、第２の実施の形態の第７変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図５１は、第２の実施の形態の第８変形例による画像表示装置を示す断面図である。図５２は、第２の実施の形態の第８変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図５３は、第２の実施の形態の第８変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図５４は、第２の実施の形態の第８変形例による画像表示装置の他の例を示す断面図である。図５５は、第２の実施の形態の第９変形例による画像表示装置の画像表示装置用積層体を示す平面図である。

　（第１の実施の形態）
　まず、図１乃至図１０Ｃにより、一実施の形態について説明する。図１乃至図１０Ｃは本実施の形態を示す図である。

　以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

　また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線層２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線層２０である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線層２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。

　図１及び図２Ａを参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

　図１及び図２Ａに示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備えている。また、画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０及び表示装置６１を内部に収容する筐体６２を更に備えていても良い。図２Ａに示すように、画像表示装置用積層体７０は、配線基板１０と、配線基板１０に電気的に接続された給電線８５と、第１透明接着層（第１接着層）９５と、第２透明接着層（第２接着層）９６とを備えている。このうち、配線基板１０と、配線基板１０に電気的に接続された給電線８５とによって、モジュール８０Ａが構成されている。

　モジュール８０Ａの配線基板１０は、基板１１と、メッシュ配線層２０と、給電部４０とを有する。図２Ａに示すように、基板１１は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む。メッシュ配線層２０は、基板１１の第１面１１ａ上に配置されている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。さらに、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。画像表示装置用積層体７０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２（図１参照）内に収容されている。

　図１及び図２Ａに示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。なお、ミリ波の周波数帯は、３０ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下である。また、５Ｇで使用される周波数帯は、Ｆｒ１（Frequency Range 1）では、４５０ＭＨｚ以上６０００ＭＨｚ以下であり、Ｆｒ２（Frequency Range ２）では、２４．２５ＧＨｚ以上５２．６ＧＨｚ以下である。

　図２Ａに示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。

　表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。表示装置６１は、例えば図示しない金属層、支持基材、樹脂基材、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、及び有機ＥＬ層を含んでいても良い。表示装置６１上には、図示しないタッチセンサが配置されていても良い。また、表示装置６１上には、第２透明接着層９６を介して配線基板１０が配置されている。なお、表示装置６１と第２透明接着層９６との間には、図示しない偏光板が配置されていても良い。表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。また、配線基板１０上には、第１透明接着層９５を介してカバーガラス（表面保護板、保護カバー）７５が配置されている。カバーガラス７５の材料としては、アルカリアルミノケイ酸塩等を用いた強化ガラス、超薄板ガラス（ＵＴＧ）、ポリカーボネート、透明ＰＩ（ＣＰＩ）等の透明性樹脂を用いても良い。なお、第１透明接着層９５とカバーガラス７５との間には、図示しない衝撃吸収層等が配置されていても良い。表示装置６１の厚みＴ_１１は、例えば、１００μｍ以上１０００μｍ以下であっても良い。

　次に、画像表示装置用積層体７０について詳細に説明する。画像表示装置用積層体７０は、上述したように、配線基板１０と、給電線８５と、第１接着層９５と、第２接着層９６とを備えている。このうち、第１透明接着層９５は、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第２透明接着層９６は、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。ここでは、まず、画像表示装置用積層体７０の第１透明接着層９５について説明する。なお、配線基板１０及び給電線８５の詳細については後述する。

　第１透明接着層９５は、配線基板１０を後述する加飾層７４及びカバーガラス７５に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第１透明接着層９５は、基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第１透明接着層９５は、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば以下のようにして作製された層である。まずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布する。次に、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化することにより、ＯＣＡシートを得る。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。第１透明接着層９５の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第１透明接着層９５は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。この場合、第２透明接着層９６が、アクリル系樹脂を含んでいることが好ましい。

　第１透明接着層９５は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第１透明接着層９５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第１透明接着層９５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば第１透明接着層９５）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行うことができる。

　配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置する。配線基板１０は、平面視で画像表示装置の全面に配置されていても良い。あるいは、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間の少なくとも一部領域に、配線基板１０の基板１１の一部領域が配置されていても良い。

　配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたメッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された給電部４０とを有する。給電部４０は、給電線８５を介して、通信モジュール６３に電気的に接続されている。また、配線基板１０の一部は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置されることなく、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（Ｙ方向マイナス側）に突出する。具体的には、配線基板１０のうち、給電部４０が設けられている領域が外方に突出する。これにより、給電部４０と通信モジュール６３との電気的な接続を容易に行うことができる。すなわち、給電部４０が設けられている領域が第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（Ｙ方向マイナス側）に突出するため、給電部４０に給電線８５を容易に接続できる。なお、本明細書において、配線基板１０又は給電線８５が第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間から外方（Ｙ方向マイナス側）に突出する部分を、「屈曲部分」とも称する。屈曲部分の幅Ｌ_１０は、例えば、５００μｍ以上２０００μｍ以下であっても良い。一方、配線基板１０のうち、メッシュ配線層２０が設けられている領域は、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に位置していても良い。なお、配線基板１０及び給電線８５の詳細については後述する。

　第２透明接着層９６は、表示装置６１を配線基板１０に直接的又は間接的に接着する接着層である。この第２透明接着層９６は、基板１１の第２面１１ｂ側に位置している。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５よりも広い面積を有していても良い。第２透明接着層９６は、第１透明接着層９５と同様に、光学透明性を有しており、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９６の材料は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等であっても良い。とりわけ、第２透明接着層９６は、アクリル系樹脂を含んでいても良い。

　第２透明接着層９６は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第２透明接着層９６の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第２透明接着層９６の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置用積層体７０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

　このような画像表示装置６０において、第１透明接着層９５の材料と第２透明接着層９６の材料とが、互いに同一の材料であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との屈折率の差をより小さくできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。これにより、第１透明接着層９５の厚みＴ_３又は第２透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３と第２透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第１透明接着層９５の厚みＴ_３及び第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第１透明接着層９５及び第２透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線層２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２００μｍ以下とすることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第１透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば５００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であっても良く、２５０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。

　第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４が２０μｍ以上であることにより、図示しないタッチセンサ等と重なる領域で第２透明接着層９６が厚み方向に変形し、図示しないタッチセンサ等の厚みを吸収する。これにより、図示しないタッチセンサ等の周縁において第２透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができる。また、第２透明接着層９６の厚みＴ_４が２００μｍ以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。なお、第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上であっても良い。第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば例えば２５０μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であっても良く、５００μｍ以下であっても良い。

　再度図２Ａを参照すると、カバーガラス７５は、第１透明接着層９５上に直接的又は間接的に配置されている。カバーガラス７５は、第１透明接着層９５のＺ方向プラス側に位置している。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、カバーガラス７５の形状は、平面視で矩形であってもよい。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下であっても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であっても良い。カバーガラス７５の短手方向（Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であっても良い。このカバーガラス７５と第１透明接着層９５との間には、加飾層７４が設けられている。

　加飾層７４は、少なくとも一部が第１透明接着層９５上に配置されている。加飾層７４は、加飾フィルムであっても良い。加飾層７４は、例えば、観察者側から見て表示装置６１の表示領域と重なる部分の全部又は一部が開口しており、表示領域以外の部分を遮光する。すなわち、加飾層７４は、観察者側から見て表示装置６１の端部を覆うように配置される。加飾層７４の厚みＴ_１９は、例えば、０．００５ｍｍ以上０．０５ｍｍ以下であっても良い。

　図１に示すように、画像表示装置６０の形状は、平面視で、全体として略長方形であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、画像表示装置６０の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

　次に、図３乃至図６を参照して、配線基板の構成について説明する。図３乃至図６は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

　本実施の形態による配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図１及び図２Ａ参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第１透明接着層９５と第２透明接着層９６との間に配置され得る。図３に示すように、このような配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された複数のメッシュ配線層２０と、給電部４０とを有する。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。メッシュ配線層２０及び給電部４０は、Ｙ方向（第１方向）に沿って配置されている。

　基板１１の形状は、平面視で略長方形である。図示された例においては、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）における基板１１の長さＬ_１（図１及び図３参照）は、例えば１０ｍｍ以上５００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）における基板１１の長さＬ_２（図１参照）は、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

　基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であればよい。
基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

　この基板１１の引張弾性率は、０．５ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下であることが好ましい。基板１１の引張弾性率が０．５ＧＰａ以上であることにより、基板１１の剛性を保つことができ、基板１１が変形してしまうことを抑制できる。また、基板１１の引張弾性率が４．５ＧＰａ以下であることにより、基板１１が硬くなりすぎることを抑制できる。これにより、基板１１を屈曲させた場合であっても、基板１１が損傷を受けることを抑制できる。このため、配線基板１０の変形に起因するアンテナ性能の低下を抑制できる。なお、基板１１の引張弾性率は、ＡＳＴＭ－Ｄ－８８２に準じて測定できる。具体的には引張試験機を用いて試験片の伸びを測定し、塑性変形直前の最大弾性（応力－ひずみ曲線の最大傾斜の接線の一次式）から求めることができる。

　基板１１の誘電正接は、０．００５以下であることが好ましい。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）を小さくできる。また、基板１１の誘電正接は、０．００２以下であることがより好ましい。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）をより小さくできる。

　基板１１の比誘電率は、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、所望の性能を維持するために、アンテナとしての機能をもつメッシュ配線層２０のサイズを小さくする傾向にある。この場合、メッシュ配線層２０において、電流が流れる部分が狭くなり得る。このため、メッシュ配線層２０を流れる電流が狭い部分に集中することにより、損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

　基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ　６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ　６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。

　本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

　本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、電磁波の送受信部として構成されている。この場合、メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

　図３に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数形成されている。メッシュ配線層２０は、４つ以上設けられていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１上に４つ形成されている（図１参照）。また、図３に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線層２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線層２０は、後述する先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向距離）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

　メッシュ配線層２０は、給電部４０側の基端側部分（伝送部）２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分（送受信部）２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。給電部４０、基端側部分（伝送部）２０ａ及び先端側部分（送受信部）２０ｂは、Ｙ方向（第１方向）に沿って配置されている。この場合、基端側部分（伝送部）２０ａは、マイクロストリップ線路又はコプレーナ線路を構成していても良い。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの幅（Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（Ｘ方向距離）よりも広い。

　このメッシュ配線層２０の先端側部分２０ｂは、所定の周波数帯に対応している。すなわち、先端側部分２０ｂは、その長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど先端側部分２０ｂの長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数の先端側部分２０ｂの長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。また、配線基板１０の電波送受信機能を利用して、各メッシュ配線層２０は、例えば指紋認証、ミリ波センサー等の機能を果たしても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。なお、ホバリング機能とは、使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能をいう。

　図示された例においては、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。なお、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行であっても良い。先端側部分２０ｂのＹ方向の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。先端側部分２０ｂのＸ方向の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

　メッシュ配線層２０同士の距離は、対応する周波数に応じて適宜設定することができるが、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図３参照）は、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。適切な距離を設定することで所望のアンテナ指向性、利得向上を得ることができる。

　図４に示すように、メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線層２０は、所定の方向（第１方向（例えば、Ｙ方向））に延びる部分（後述する第１方向配線２１）と、当該所定の方向とは異なる方向（第２方向（例えば、Ｘ方向））に延びる部分（後述する第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

　メッシュ配線層２０は、複数の配線を有している。具体的には、メッシュ配線層２０は、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１は、メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）に延びている。各第２方向配線は、メッシュ配線層２０の幅方向（Ｘ方向）に直線状に延びている。なお、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に延びていても良い。

　メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

　各開口部２３の平面形状は、それぞれ、平面視で略正方形である。すなわち、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していても良い。また、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

　図５に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図６に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

　本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図６参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｘ方向距離）であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｙ方向距離）である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

　第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上の範囲で選択でき、０．２μｍ以上であることが好ましい。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば５．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。

　第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

　メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であってもよい。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

　なお、図示しないが、基板１１の第１面１１ａ上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

　再度図３を参照すると、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。

　また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

　この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１及び図２Ａ参照）に組み込まれた際、給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、本実施の形態では、給電部４０の少なくとも一部は、屈曲している。これにより、後述する接合部８８を、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側（Ｚ方向マイナス側）に位置させることができる。

　給電部４０には、Ｙ方向プラス側において、メッシュ配線層２０が電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、メッシュ配線層２０と一体に形成されている。給電部４０の厚みＴ_５（Ｚ方向距離、図６参照）は、第１方向配線２１の高さＨ_１（図５参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図６参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。

　次に、図７を参照して、モジュールの構成について説明する。図７は、本実施の形態によるモジュールを示す図である。

　図７に示すように、モジュール８０Ａは、上述した配線基板１０と、異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５とを備えている。上述したように、モジュール８０Ａが表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれた際、配線基板１０の給電部４０は、給電線８５を介して、画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。

　給電線８５は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）８５ｃを介して、配線基板１０に圧着されている。異方性導電フィルム８５ｃは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料と、導電粒子８５ｄとを含んでいる。図示された例においては、異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０の一部を覆っている。これにより、給電部４０の腐食等を抑制できる。

　異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０に対向するように配置されている。そして、導電粒子８５ｄの一部が、給電部４０に接触している。これにより、給電線８５が給電部４０に電気的に接続されている。なお、異方性導電フィルム８５ｃの一部は、給電線８５を配線基板１０に圧着する際に、給電線８５の周囲に溶出していてもよい。また、導電粒子８５ｄの粒径は、例えば、７μｍ程度であってもよい。

　異方性導電フィルム８５ｃの厚みＴ_９は、２μｍ以上２０μｍ以下であっても良い。なお、異方性導電フィルム８５ｃの厚みＴ_９は、給電線８５が給電部４０に圧着された状態での厚みを意味する。

　給電線８５は、例えば、フレキシブルプリント基板であってもよい。給電線８５は、基材８５ａと、基材８５ａに積層された金属配線部８５ｂとを有している。このうち、基材８５ａは、例えばポリイミド等の樹脂材料や液晶ポリマーを含んでいてもよい。金属配線部８５ｂは、例えば、銅を含んでいてもよい。この金属配線部８５ｂは、導電粒子８５ｄを介して、給電部４０と電気的に接続されている。

　ここで、配線基板１０の給電部４０と給電線８５とは、接合部８８を介して互いに接合されている。この場合、図２Ａに示すように、接合部８８は、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側（Ｚ方向マイナス側）に位置する。これにより、画像表示装置用積層体７０の全体としての厚みを薄くできる。このため、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　また、接合部８８は、平面視において、加飾層７４に重なる位置に設けられている。すなわち、接合部８８が加飾層７４に覆われることにより、Ｚ方向プラス側から見た場合に、観察者からは、接合部８８が視認されないように構成されている。このため、給電線８５が画像表示装置６０の表示領域にはみ出してしまうことを抑制でき、画像表示装置６０の表示領域を大きくできるようになっている。

　ここで、図２Ａに示すように、接合部８８が形成された領域における第１面１１ａと、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａとがなす角度θ１は、９０°であっても良い。また、図２Ｂに示すように、θ１は、３０°以上１５０°以下、好ましくは６０°以上１２０°以下としても良い。θ１が３０°以上１５０°以下であることにより、画像表示装置用積層体７０の全体としての厚みを薄くしつつ、給電線８５が画像表示装置６０の表示領域にはみ出してしまうことを抑制できる。このため、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くしつつ、画像表示装置６０の表示領域を大きくできる。ここで、θ１は、第１仮想線ＩＬ１と第２仮想線ＩＬ２とがなす角度である。より具体的には、θ１は、第１仮想線ＩＬ１と第２仮想線ＩＬ２とがなす角度のうち、第１仮想線ＩＬ１の基板１１側（Ｙ方向プラス側）と、第２仮想線ＩＬ２の基板１１側（Ｚ方向マイナス側）とに形成される角の角度である。また、第１仮想線ＩＬ１は、Ｙ方向及びＺ方向の両方向に沿った断面において、接合部８８が形成された領域における第１面１１ａから延びる、第１面１１ａの延長線である。さらに、第２仮想線ＩＬ２は、Ｙ方向及びＺ方向の両方向に沿った断面において、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａから延びる、第１面１１ａの延長線である。なお、図２Ｂに示すように、接合部８８が形成された領域における第１面１１ａは、湾曲し得る。このため、当該第１面１１ａが湾曲していた場合、第１仮想線ＩＬ１は、接合部８８が形成された領域における、第１面１１ａの両端を通る直線とする。また、配線基板１０が折り曲げられることにより、第１仮想線ＩＬ１と第２仮想線ＩＬ２とが平行になっていても良い。すなわち、配線基板１０が折り曲げられることにより、θ１が０°になっていても良い。

　Ｙ方向及びＺ方向の両方向に沿った断面において、接合部８８の長さＬ_７は、０．３ｍｍ以上であることが好ましい。接合部８８の長さＬ_７が０．３ｍｍ以上であることにより、給電部４０と給電線８５との密着性を向上できる。

　このような給電線８５の厚みＴ_７（図７参照）は、３０μｍ以上２８０μｍ以下であっても良い。

　また、給電線８５は、筐体６２に固定されていることが好ましい。これにより、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。また、給電線８５が筐体６２に固定されている場合、接合部８８が、給電線８５を筐体６２に固定した固定箇所に近接し得る。このため、給電線８５の安定性を向上させることができる。この場合、給電線８５は、例えば、接着剤、テープ等によって、筐体６２に固定されていても良い。

　さらに、接合部８８における、配線基板１０の厚み（Ｔ_１＋Ｔ_５）と、異方性導電フィルム８５ｃの厚みＴ_９と、給電線８５の厚みＴ_７との合計厚み（Ｔ_１＋Ｔ_５＋Ｔ_９＋Ｔ_７）は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。合計厚みが３００μｍ以下であることにより、加飾層７４の幅を狭くでき、表示領域を大きくできる。

　［配線基板の製造方法、モジュールの製造方法及び画像表示装置用積層体の製造方法］
　次に、図８Ａ乃至図８Ｆ、図９Ａ乃至図９Ｃ及び図１０Ａ乃至図１０Ｃを参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法、モジュール８０Ａの製造方法及び画像表示装置用積層体７０の製造方法について説明する。図８Ａ乃至図８Ｆは、本実施の形態による配線基板１０の製造方法を示す断面図である。図９Ａ乃至図９Ｃは、本実施の形態によるモジュール８０Ａの製造方法を示す断面図である。図１０Ａ乃至図１０Ｃは、本実施の形態による画像表示装置用積層体７０の製造方法を示す断面図である。

　まず、図８Ａ乃至図８Ｆを参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。

　まず、図８Ａに示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

　次に、基板１１の第１面１１ａ上に、メッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。

　この際、まず、図８Ｂに示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

　次に、図８Ｃに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

　続いて、図８Ｄに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

　次に、図８Ｅに示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように金属箔５１をエッチングする。

　続いて、図８Ｆに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

　このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。このとき、金属箔の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線層２０に電気的に接続しても良い。

　次に、図９Ａ乃至図９Ｃを参照して、本実施の形態によるモジュールの製造方法について説明する。

　まず、図９Ａに示すように、配線基板１０を準備する。この際、例えば、図８Ａ乃至図８Ｆに示す方法により、配線基板１０を作製する。

　次に、導電粒子８５ｄを含む異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電線８５を給電部４０に電気的に接続する。この際、まず、図９Ｂに示すように、配線基板１０上に異方性導電フィルム８５ｃを配置する。このとき、異方性導電フィルム８５ｃは、給電部４０に対向するように配置される。

　次いで、図９Ｃに示すように、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。このとき、給電線８５に対して圧力及び熱を加えることにより、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。そして、導電粒子８５ｄの一部が、給電部４０に接触する。このようにして、給電部４０と給電線８５とが、接合部８８を介して互いに接合され、給電線８５が給電部４０に電気的に接続される。給電線８５を配線基板１０に圧着させる際、異方性導電フィルム８５ｃが、給電部４０の少なくとも一部を覆うように、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。このとき、異方性導電フィルム８５ｃの一部が、給電線８５の周囲に溶出し得る。

　このようにして、配線基板１０と、導電粒子８５ｄを含む異方性導電フィルム８５ｃを介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５と、を備えるモジュール８０Ａが得られる。

　次に、図１０Ａ乃至図１０Ｃを参照して、本実施の形態による画像表示装置６０の製造方法について説明する。

　次に、第１透明接着層９５と、モジュール８０Ａの配線基板１０と、第２透明接着層９６とを互いに積層する。この際、まず、図１０Ａに示すように、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の離型フィルム９１と、離型フィルム９１上に積層されたＯＣＡ層９２（第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６）とを含むＯＣＡシート９０を準備する。このとき、ＯＣＡ層９２は、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を離型フィルム９１上に塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化した層であってもよい。この硬化性接着層用組成物には、極性基含有モノマーが含まれている。

　次に、図１０Ｂに示すように、ＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２を配線基板１０に貼合する。これにより、ＯＣＡ層９２によって配線基板１０を挟み込む。

　次いで、図１０Ｃに示すように、配線基板１０に貼合されたＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２から離型フィルム９１を剥離除去することにより、互いに積層された第１透明接着層９５（ＯＣＡ層９２）、配線基板１０及び第２透明接着層９６（ＯＣＡ層９２）が得られる。

　その後、第１透明接着層９５上に加飾層７４としての加飾フィルム及びカバーガラス７５を積層する。

　このようにして、第１透明接着層９５と、第２透明接着層９６と、配線基板１０を備えるモジュール８０Ａと、を備える画像表示装置用積層体７０が得られる。

　その後、画像表示装置用積層体７０に表示装置６１を積層する。この際、給電部４０の少なくとも一部を屈曲させる。これにより、接合部８８が、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側（Ｚ方向マイナス側）に位置する（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。このようにして、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備える画像表示装置６０が得られる。

　［本実施の形態の作用］
　次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

　図１乃至図２Ｂに示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０及び給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

　本実施の形態によれば、給電部４０と給電線８５とが、接合部８８を介して互いに接合されている。そして、接合部８８が、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側に位置する。これにより、画像表示装置用積層体７０の全体としての厚みを薄くできる。このため、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。また、この場合、接合部８８が、平面視において、加飾層７４から、画像表示装置６０の表示領域にはみ出してしまうことを抑制でき、画像表示装置６０の表示領域を大きくできる。

　また、接合部８８が、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側に位置することにより、配線基板１０における伝送損失を低減できる。なお、配線基板１０における伝送損失を低減できることについては、後述する実施例により説明する。

　また、本実施の形態によれば、配線基板１０が、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。また、基板１１が、透明性を有する。さらに、メッシュ配線層２０が、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部とによるメッシュ状のパターンとを有している。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から表示装置６１を視認でき、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

　また、本実施の形態によれば、メッシュ配線層２０の基端側部分（伝送部）２０ａが、コプレーナ線路を構成する。また、給電部４０の少なくとも一部が屈曲している。これにより、接合部８８を、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側（Ｚ方向マイナス側）に位置させることができ、画像表示装置６０の表示領域を大きくできる。

　さらに、本実施の形態によれば、給電線８５が、筐体６２に固定されている。これにより、不要共振の影響をコントロールすることができ、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。

　次に、画像表示装置の変形例について説明する。

　図１１及び図１２は、画像表示装置の第１変形例の配線基板を示している。図１１及び図１２に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１０Ｃに示す形態と略同一である。図１１及び図１２において、図１乃至図１０Ｃに示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１１に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

　図１２に示すように、ダミー配線層３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

　この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１２に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線層２０の開口率に近いことが好ましい。

　本変形例のように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

　図１３は、画像表示装置の第２変形例を示している。図１３に示す変形例は、メッシュ配線層２０が基板１１の第２面１１ｂ上に配置されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１２に示す形態と略同一である。図１３において、図１乃至図１２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１３に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０は、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されている。この場合、図１３に示すように、接合部８８は、メッシュ配線層２０が配置された領域における第２面１１ｂよりも、第２接着層９６側（Ｚ方向マイナス側）に位置する。これにより、画像表示装置用積層体７０の全体としての厚みを薄くできる。このため、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　また、図１３に示すように、接合部８８が形成された領域における第２面１１ｂと、メッシュ配線層２０が配置された領域における第２面１１ｂとがなす角度θ２は、９０°であっても良い。また、θ２は、３０°以上１５０°以下、好ましくは６０°以上１２０°以下としても良い。θ２が３０°以上１５０°以下であることにより、画像表示装置用積層体７０の全体としての厚みを薄くしつつ、給電線８５が画像表示装置６０の表示領域にはみ出してしまうことを抑制できる。このため、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くしつつ、画像表示装置６０の表示領域を大きくできる。ここで、θ２は、第３仮想線ＩＬ３と第４仮想線ＩＬ４とがなす角度である。より具体的には、θ２は、第３仮想線ＩＬ３と第４仮想線ＩＬ４とがなす角度のうち、第３仮想線ＩＬ３の給電部４０側（Ｙ方向プラス側）と、第４仮想線ＩＬ４の給電部４０側（Ｚ方向マイナス側）とに形成される角の角度である。また、第３仮想線ＩＬ３は、Ｙ方向及びＺ方向の両方向に沿った断面において、接合部８８が形成された領域における第２面１１ｂから延びる、第２面１１ｂの延長線である。さらに、第４仮想線ＩＬ４は、Ｙ方向及びＺ方向の両方向に沿った断面において、メッシュ配線層２０が配置された領域における第２面１１ｂから延びる、第２面１１ｂの延長線である。なお、接合部８８が形成された領域における第２面１１ｂは、湾曲し得る。このため、当該第２面１１ｂが湾曲していた場合、第３仮想線ＩＬ３は、接合部８８が形成された領域における、第２面１１ｂの両端を通る直線とする。

　本変形例によれば、メッシュ配線層２０が基板１１の第２面１１ｂ上に配置されている。これにより、配線基板１０を、基板１１の第２面１１ｂ側に折り曲げた場合に、メッシュ配線層２０及び給電部４０にかかる負荷を低減できる。このため、メッシュ配線層２０及び給電部４０が、損傷を受けてしまうことを効果的に抑制できる。

　本変形例においても、これにより、画像表示装置用積層体７０の全体としての厚みを薄くできる。このため、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。また、この場合、接合部８８が、平面視において、加飾層７４から、画像表示装置６０の表示領域にはみ出してしまうことを抑制でき、画像表示装置６０の表示領域を大きくできる。

　図１４は、画像表示装置の第３変形例を示している。図１４に示す変形例は、メッシュ配線層２０の基端側部分（伝送部）２０ａの少なくとも一部が屈曲している点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１３に示す形態と略同一である。図１４において、図１乃至図１３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１４に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の基端側部分（伝送部）２０ａの少なくとも一部が屈曲している。この場合においても、接合部８８を、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａよりも、第２接着層９６側（Ｚ方向マイナス側）に位置させることができ、画像表示装置６０の表示領域を大きくできる。

　図１５は、画像表示装置の第４変形例を示している。図１５に示す変形例は、給電線８５が表示装置６１に固定されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１４に示す形態と略同一である。図１５において、図１乃至図１４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１５に示す配線基板１０において、給電線８５は、表示装置６１に固定されている。この場合、給電線８５は、表示装置６１の側面に固定されている。給電線８５は、例えば、接着剤、テープ等によって、表示装置６１に固定されていても良い。給電線８５が、表示装置６１に固定されていることにより、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。

　なお、図１６に示すように、給電線８５は、表示装置６１の裏面に固定されていても良い。この場合においても、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。

　図１７は、画像表示装置の第５変形例を示している。図１７に示す変形例は、配線基板１０が筐体６２に固定されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１６に示す形態と略同一である。図１７において、図１乃至図１６に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図１７に示す画像表示装置６０において、配線基板１０は、筐体６２に固定されている。この場合、配線基板１０の給電部４０が、筐体６２に固定されている。給電部４０は、例えば、接着剤、テープ等によって、筐体６２に固定されていても良い。このように、配線基板１０が、表示装置６１に固定されていることにより、不要共振の影響をコントロールすることができ、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。

　なお、図１８に示すように、配線基板１０の基板１１が、筐体６２に固定されていても良い。この場合においても、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。

　また、図１９に示すように、配線基板１０が筐体６２に固定され、かつ、給電線８５が、筐体６２に固定されていても良い。この場合においても、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。なお、図１９に示す例においては、配線基板１０の基板１１が、筐体６２に固定されている。しかしながら、これに限られず、図１７に示すように、配線基板１０の給電部４０が筐体６２に固定されていても良い。

　さらに、図２０に示すように、配線基板１０が筐体６２に固定され、かつ、給電線８５が、表示装置６１に固定されていても良い。この場合においても、画像表示装置６０の動作安定性を向上させることができる。なお、図２０に示す例においては、配線基板１０の基板１１が、筐体６２に固定されている。しかしながら、これに限られず、図１７に示すように、配線基板１０の給電部４０が筐体６２に固定されていても良い。

　図２１は、画像表示装置用積層体の第６変形例を示している。図２１に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図２０に示す形態と略同一である。図２１において、図１乃至図２０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図２１において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

　［実施例］
　次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

　（実施例１）
　図２Ａに示す構成をもつ画像表示装置６０を作製した。この場合、配線基板１０の基板１１としては、厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレート製基板を用いた。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２として、銅配線をポリエチレンテレフタレート製基板上に形成した。また、第１透明接着層９５として、厚み５０μｍのアクリル樹脂製ＯＣＡ層を用いた。また、第２透明接着層９６として、厚み２５μｍのアクリル樹脂製ＯＣＡ層を用いた。さらに、表示装置６１は厚み４５０μｍのものを用いた。

　このとき、実施例１による画像表示装置６０の画像表示装置用積層体７０において、接合部８８が形成された領域における第１面１１ａと、メッシュ配線層２０が配置された領域における第１面１１ａとがなす角度θ１は、９０°であった。

　また、実施例１による画像表示装置用積層体７０の厚みと、表示装置６１の厚みとの合計厚みは、６４５μｍであった。さらに、実施例１による画像表示装置用積層体７０において、屈曲部分の幅は、１２２５μｍであった。

　次に、実施例１による画像表示装置６０と同じ構成の伝送路を有するサンプルにおいて、ネットワークアナライザを用いて伝送損失を測定した。この際、まず、ネットワークアナライザ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製　E5080B ENAベクトル・ネットワーク・アナライザ）の入力端子と出力端子とをコネクタで接続し、測定系のキャリブレーションを行った。次に、入力端子及び出力端子からコネクタを取り外し、入力端子と出力端子との間に測定サンプルを接続し、伝送損失としてＳ２１を測定した。サンプルにおいて、測定した伝送路の長さは、１ｃｍとした。なお、Ｓ２１は、Pin＝入力電力、Pout＝出力電力とした場合、以下の式で定義される。
　Ｓ２１（ｄＢ）＝１０＊Ｌｏｇ（Pout／Pin）

　（実施例２）
　角度θ１が６０°であったこと、画像表示装置用積層体７０の厚みと、表示装置６１の厚みとの合計厚みが６９３μｍであったこと、屈曲部分の幅が１５００μｍであったこと、以外は、実施例１と同様にして伝送損失を測定した。

　（比較例１）
　角度θ１が０°であったこと、画像表示装置用積層体の厚みと、表示装置の厚みとの合計厚みが７５０μｍであったこと、屈曲部分の幅が２１８０μｍであったこと、以外は、実施例１と同様にして伝送損失を測定した。

　以上の結果を表１に示す。表１の伝送損失の欄において、「Ａ（excellent）」は、２８ＧＨｚにおけるＳ２１が、－１ｄＢ以上の値であったことを意味する。また、「Ｂ（poor）」は、２８ＧＨｚにおけるＳ２１が、－１ｄＢ未満の値であったことを意味する。

　この結果、表１に示すように、比較例１では、画像表示装置用積層体の厚みと、表示装置の厚みとの合計厚みが７５０μｍであった。これに対して、実施例１では、画像表示装置用積層体７０の厚みと、表示装置６１の厚みとの合計厚みが６４５μｍであり、実施例２では、画像表示装置用積層体７０の厚みと、表示装置６１の厚みとの合計厚みが６９３μｍであった。このため、本実施の形態では、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできることがわかった。

　また、表１に示すように、比較例１では、屈曲部分の幅が２１８０μｍであった。これに対して、実施例１では、屈曲部分の幅が１２２５μｍであり、実施例２による画像表示装置６０では、屈曲部分の幅が１５００μｍであった。このため、本実施の形態では、画像表示装置６０の表示領域を大きくできることがわかった。

　さらに、表１に示すように、比較例１による画像表示装置では、２８ＧＨｚにおけるＳ２１が、－１ｄＢ未満の値であった。これに対して、実施例１及び実施例２による画像表示装置６０では、２８ＧＨｚにおけるＳ２１が、－１ｄＢ以上の値であった。このため、本実施の形態による画像表示装置６０では、伝送損失を低減できることがわかった。

　上記実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

　（第２の実施の形態）
　次に、図２２乃至図２９Ｃにより、第２の実施の形態について説明する。図２２乃至図２９Ｃは本実施の形態を示す図である。図２２乃至図２９Ｃにおいて、図１乃至図２１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する場合がある。

　図２２及び図２３を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

　図２２及び図２３に示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備えている。図２３に示すように、画像表示装置用積層体７０は、配線基板１０と、配線基板１０に電気的に接続された給電線８５と、第１透明接着層（第１接着層）９５と、第２透明接着層（第２接着層）９６とを備えている。このうち、配線基板１０と、配線基板１０に電気的に接続された給電線８５とによって、モジュール８０Ａが構成されている。

　本実施の形態においても、表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。本実施の形態では、表示装置６１は、導体層（第３グランド層）６１ａを有していても良い。導体層６１ａは、グランド層（ＧＮＤ）としての役割を果たしても良い。導体層６１ａは、例えば、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。導体層６１ａの材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

　本実施の形態では、図２３及び図２４に示すように、導体層６１ａは、平面視において、配線基板１０の給電部４０に重なっていない。また、導体層６１ａは、平面視において、給電線８５の後述するグランド層８６に重なっていない。なお、図２５に示すように、導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重なっていても良い。この場合、導体層６１ａは、平面視において、給電部４０の全域を覆うように設けられている。なお、図示はしないが、導体層６１ａが、平面視において、給電部４０の一部領域のみを覆うように設けられていても良い。また、導体層６１ａは、平面視において、給電線８５の後述するグランド層８６に重なっていても良い。

　また、平面視において、表示装置６１の導体層６１ａと給電部４０との間の距離（Ｙ方向距離）Ｌ_１５は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることが好ましい。これにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　また、配線基板１０の厚み方向（Ｚ方向）に沿った、導体層６１ａと給電部４０との間の距離Ｌ_１６（図２３参照）は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下であることが好ましい。距離Ｌ_１６が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上であることにより、対象波長でのノイズ干渉を抑制でき、給電線８５の高周波特性を向上できる。また、距離Ｌ_１６が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．１倍以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　本実施の形態では、図２３に示すように、平面視で給電部４０に重なる領域において、給電線８５と、カバーガラス（保護カバー）７５との間には、隙間Ｇが形成されている。これにより、誘電損失を低減でき、伝送特性をより向上できる。なお、給電線８５と、保護カバー７５との間には、加飾層７４が配置されていても良い。

　本実施の形態においても、図３を用いて説明したように、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａに設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込むように構成されていても良い。この場合、給電部４０が、画像表示装置６０の側面や裏面側で通信モジュール６３と電気的に接続できても良い。

　次に、図２６及び図２７を参照して、モジュールの構成について説明する。図２６及び図２７は、本実施の形態によるモジュールを示す図である。

　図２６及び図２７に示すように、モジュール８０Ａは、上述した配線基板１０と、導電部材８１（図２７参照）を介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５とを備えている。上述したように、モジュール８０Ａが表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれた際、配線基板１０の給電部４０は、給電線８５を介して、画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。この場合、給電線８５は、少なくとも一部を屈曲させた状態で、筐体６２内に収容されている。

　図２７に示すように、給電線８５は、導電部材８１を介して、配線基板１０に圧着されている。本実施の形態では、導電部材８１は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）である。異方性導電フィルム８１は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂材料と、複数の導電粒子８２とを含んでいる。図示された例においては、異方性導電フィルム８１は、給電部４０の一部を覆っている。これにより、給電部４０の腐食等を抑制できる。なお、導電部材８１は、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、導電接着剤又は半田（低融点半田含む）であっても良く、カシメ等によって圧着する部材であっても良い。接続方法は、熱圧着、超音波による固相拡散接合、熱融解による半田付け、又はバンプを用いた圧接（いわゆるバンプ圧接）等であっても良い。

　異方性導電フィルム８１は、給電部４０に対面するように配置されている。そして、各々の導電粒子８２の一部が、給電部４０に接触している。これにより、給電線８５が給電部４０に電気的に接続されている。なお、異方性導電フィルム８１の一部は、給電線８５を配線基板１０に圧着する際に、給電線８５の周囲に溶出していても良い。

　異方性導電フィルム（導電部材）８１の厚みＴ_１７（図２７参照）は、３μｍ以上３０μｍ以下であっても良い。異方性導電フィルム８１の厚みＴ_１７が３μｍ以上であることにより、給電部４０と給電線８５との密着性を向上できる。また、異方性導電フィルム８１の厚みＴ_１７が３０μｍ以下であることにより、画像表示装置６０の厚みを低減できる。なお、異方性導電フィルム８１の厚みＴ_１７は、給電線８５を配線基板１０に圧着した後の厚みである。

　導電粒子８２の粒子径は、３μｍ以上２５μｍ以下であっても良く、例えば、１０μｍ程度であっても良い。導電粒子８２の平均粒子径を測定する場合、まず、給電部４０から給電線８５を剥離することにより、異方性導電フィルム８１の樹脂材料から複数の導電粒子８２を露出させる。次に、露出した複数の導電粒子８２を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影する。次いで、得られた画像から複数の導電粒子８２の粒子径を測定する。そして、測定値の平均値を導電粒子８２の平均粒子径とする。測定する導電粒子８２の数は、１０個以上１００個以下とする。なお、１つの給電線８５において、測定できる導電粒子８２の数が９個以下であった場合、他の給電線８５の導電粒子８２の粒子径を用いて、導電粒子８２の平均粒子径を算出する。

　給電線８５は、例えば、フレキシブルプリント基板であっても良い。給電線８５は、基材８３と、金属配線層８４と、グランド層（第１グランド層）８６とを有している。このうち、基材８３は、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａに対面する第３面８３ａと、第３面８３ａの反対側に位置する第４面８３ｂとを含んでいる。基材８３は、例えばポリイミド又はフッ素樹脂等の樹脂材料や液晶ポリマーを含んでいても良い。

　基材８３の誘電正接は、０．００５以下であっても良い。基材８３の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）を小さくできる。基材８３の誘電正接は、基板１１の誘電正接と同様に、ＩＥＣ　６２５６２に準拠して測定できる。また、基材８３の誘電正接は、０．００２以下であることが好ましい。基材８３の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）をより小さくできる。

　金属配線層８４は、基材８３の第３面８３ａ上に配置されている。金属配線層８４は、例えば、銅を含んでいても良い。金属配線層８４は、給電部４０に対面するように配置されている。また、金属配線層８４の一部は、保護層８４ａ（図２３参照）によって覆われていても良い。保護層８４ａは、金属配線層８４を保護するものである。保護層８４ａの材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。このような金属配線層８４は、導電粒子８２を介して、給電部４０と電気的に接続されている。

　また、金属配線層８４の少なくとも一部は、コプレーナ線路を構成していても良い。これにより、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　グランド層（ＧＮＤ）８６は、基材８３の第４面８３ｂ上に配置されている。グランド層８６は、例えば、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。グランド層８６の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、グランド層８６の一部は、保護層８６ａ（図２３参照）によって覆われていても良い。保護層８６ａは、グランド層８６を保護するものである。保護層８６ａの材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

　図２３に示すように、給電線８５は、接合部８８を介して、配線基板１０の給電部４０に接合されている。接合部８８の長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_７は、０．３ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましい。接合部８８の長さＬ_７が０．３ｍｍ以上であることにより、給電線８５と給電部４０との密着性を向上できる。また、接合部８８の長さＬ_７が２０ｍｍ以下であることにより、給電線８５が表示装置６１の表示領域にはみ出してしまうことを抑制でき、表示装置６１の表示領域を大きくできる。さらに、接合部８８の長さＬ_７が２０ｍｍ以下であることにより、給電線８５が、筐体６２（図２２参照）に近づきすぎることを抑制でき、給電線８５の屈曲に起因して、給電線８５に大きな負荷がかかることを抑制できる。このため、給電線８５における電力損失を低減できる。なお、図示された例においては、接合部８８は、給電部４０の全域に形成されているが、これに限られない。例えば、図示はしないが、接合部８８が、給電部４０の一部領域のみに形成されていても良い。

　ここで、図２３及び図２６に示すように、平面視において、給電線８５のグランド層８６は、給電部４０に重ならないことが好ましい。電気的な接続を担保するために、接合部８８の面積は、比較的大きくなる。このため、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なる位置に設けられている場合、インピーダンスが下がる傾向にある。この結果、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合をとることが難しくなり、特性が劣化する可能性がある。これに対して、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならない位置に設けられていることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　平面視において、グランド層８６と給電部４０との間の距離（Ｙ方向距離）Ｌ_８は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることが好ましい。これにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　また、配線基板１０の厚み方向（Ｚ方向）に沿った、グランド層８６と給電部４０との間の距離Ｌ_９（図２３参照）は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下であることが好ましい。距離Ｌ_９が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上であることにより、対象波長でのノイズ干渉を抑制でき、給電線８５の高周波特性を向上できる。また、距離Ｌ_９が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．１倍以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　このような給電線８５の厚みＴ_８は、１５μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。給電線８５の厚みＴ_８が１５μｍ以上であることにより、給電線８５の基材８３上に金属配線層８４を形成しやすくできる。また、給電線８５の厚みＴ_８が２５０μｍ以下であることにより、金属配線層８４の加工がしやすくなる。

　ここで、上述した接合部８８は、平面視において、加飾層７４に重なっている。本実施の形態では、給電部４０の厚みＴ_５と、接合部８８における異方性導電フィルム（導電部材）８１の厚みＴ_１７と、給電線８５の厚みＴ_８と、加飾層７４の厚みＴ_１９との合計厚み（Ｔ_５＋Ｔ_１７＋Ｔ_８＋Ｔ_１９）は、第１透明接着層９５の厚みＴ_３以下（Ｔ_５＋Ｔ_１７＋Ｔ_８＋Ｔ_１９≦Ｔ_３）であることが好ましい。これにより、配線基板１０の基板１１と保護カバー７５とによって接合部８８に負荷がかけられることを回避できる。このため、接合部８８が湾曲すること等により発生する余計な電力損失を低減できる。なお、接合部８８における導電部材の厚みＴ_１７は、給電部４０の表面（Ｚ方向プラス側）から、金属配線層８４の裏面（Ｚ方向マイナス側の面）までの距離をいう。

　［配線基板の製造方法、モジュールの製造方法及び画像表示装置用積層体の製造方法］
　次に、上述した図８Ａ乃至図８Ｆ、図２８Ａ乃至図２８Ｃ及び図２９Ａ乃至図２９Ｃを参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法、モジュール８０Ａの製造方法及び画像表示装置用積層体７０の製造方法について説明する。図２８Ａ乃至図２８Ｃは、本実施の形態によるモジュール８０Ａの製造方法を示す断面図である。図２９Ａ乃至図２９Ｃは、本実施の形態による画像表示装置用積層体７０の製造方法を示す断面図である。

　まず、上述した図８Ａ乃至図８Ｆを参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。

　まず、上述した図８Ａに示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。

　この際、まず、上述した図８Ｂに示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。

　次に、上述した図８Ｃに示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。

　続いて、上述した図８Ｄに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。

　次に、上述した図８Ｅに示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。

　続いて、上述した図８Ｆに示すように、絶縁層５４を除去する。

　このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。

　次に、図２８Ａ乃至図２８Ｃを参照して、本実施の形態によるモジュールの製造方法について説明する。

　まず、図２８Ａに示すように、配線基板１０を準備する。この際、例えば、図８Ａ乃至図８Ｆに示す方法により、配線基板１０を作製する。

　次に、複数の導電粒子８２を含む異方性導電フィルム８１を介して、給電線８５を給電部４０に電気的に接続する。この際、まず、図２８Ｂに示すように、配線基板１０上に異方性導電フィルム８１を配置する。このとき、異方性導電フィルム８１は、給電部４０に対面するように配置される。

　次いで、図２８Ｃに示すように、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。このとき、給電線８５に対して圧力及び熱を加えることにより、給電線８５を配線基板１０に圧着させる。そして、導電粒子８２が、給電部４０に接触する。また、導電粒子８２が、給電線８５の金属配線層８４に接触する。このようにして、給電部４０と給電線８５とが、接合部８８を介して互いに接合され、給電線８５が給電部４０に電気的に接続される。

　このようにして、配線基板１０と、導電粒子８２を含む異方性導電フィルム８１を介して、給電部４０に電気的に接続された給電線８５と、を備えるモジュール８０Ａが得られる。

　次に、図２９Ａ乃至図２９Ｃを参照して、本実施の形態による画像表示装置６０の製造方法について説明する。

　次に、第１透明接着層９５と、モジュール８０Ａの配線基板１０と、第２透明接着層９６とを互いに積層する。この際、まず、図２９Ａに示すように、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の離型フィルム９１と、離型フィルム９１上に積層されたＯＣＡ層９２（第１透明接着層９５又は第２透明接着層９６）とを含むＯＣＡシート９０を準備する。このとき、ＯＣＡ層９２は、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を離型フィルム９１上に塗布し、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化した層であっても良い。この硬化性接着層用組成物には、極性基含有モノマーが含まれている。

　次に、図２９Ｂに示すように、ＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２を配線基板１０に貼合する。これにより、ＯＣＡ層９２によって配線基板１０を挟み込む。

　次いで、図２９Ｃに示すように、配線基板１０に貼合されたＯＣＡシート９０のＯＣＡ層９２から離型フィルム９１を剥離除去することにより、互いに積層された第１透明接着層９５（ＯＣＡ層９２）、配線基板１０及び第２透明接着層９６（ＯＣＡ層９２）が得られる。

　その後、第１透明接着層９５上に加飾層７４としての加飾フィルム及び保護カバー７５を積層する。

　その後、画像表示装置用積層体７０に表示装置６１を積層することにより、画像表示装置用積層体７０と、画像表示装置用積層体７０に積層された表示装置６１と、を備える画像表示装置６０が得られる。

　図２２及び図２３に示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０及び給電線８５を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

　本実施の形態によれば、給電線８５が、導電粒子８２を含む異方性導電フィルム（導電部材）８１を介して、給電部４０に電気的に接続されている。そして、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっていない。これにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　また、本実施の形態によれば、メッシュ配線層２０の基端側部分（伝送部）２０ａが、コプレーナ線路を構成している。これにより、メッシュ配線層２０の高周波特性を向上できる。

　また、本実施の形態によれば、給電線８５の金属配線層８４の少なくとも一部が、コプレーナ線路を構成している。これにより、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　また、本実施の形態によれば、平面視で給電部４０に重なる領域において、給電線８５と、保護カバー７５との間には、隙間Ｇが形成されている。これにより、誘電損失を低減でき、伝送特性をより向上できる。

　さらに、本実施の形態によれば、導体層６１ａが、平面視において、配線基板１０の給電部４０に重なっていない。これにより、インピーダンスの変化を更に抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を更に容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　次に、画像表示装置の変形例について説明する。

　図３０は、画像表示装置の第１変形例を示している。図３０に示す変形例は、メッシュ配線層２０が基板１１の第２面１１ｂ上に配置されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図２９Ｃに示す形態と略同一である。図３０において、図２２乃至図２９Ｃに示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３０に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０は、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されている。この場合、給電線８５の第３面８３ａは、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂに対面していても良い。なお、図３０に示す例においては、表示装置６１の導体層６１ａは、平面視において、給電部４０に重なっていない。

　本変形例では、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６は、平面視において、給電部４０に重なっている。この場合、グランド層８６は、平面視において、給電部４０の全域を覆うように設けられている。なお、図示はしないが、グランド層８６が、平面視において、給電部４０の一部領域のみを覆うように設けられていても良い。

　本変形例においても、導体層６１ａが、平面視において、配線基板１０の給電部４０に重なっていないため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　また、本変形例によれば、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっている。これにより、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられている場合であっても、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　なお、図３１に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっていなくても良い。この場合においても、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　また、図３２に示すように、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重なっていても良い。この場合、導体層６１ａは、平面視において、給電部４０の全域を覆うように設けられている。なお、図示はしないが、導体層６１ａが、平面視において、給電部４０の一部領域のみを覆うように設けられていても良い。また、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっていなくても良い。この場合においても、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっていないため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　図３３及び図３４は、画像表示装置の第２変形例の画像表示装置用積層体及び画像表示装置の第２変形例を示している。図３３及び図３４に示す変形例は、画像表示装置用積層体７０が、第２透明接着層９６を介して、配線基板１０の基板１１に接着されたグランド層（第２グランド層）９８を備えている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図３２に示す形態と略同一である。図３３及び図３４において、図２２乃至図３２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３３及び図３４に示す画像表示装置用積層体７０において、画像表示装置用積層体７０は、第２透明接着層９６を介して、配線基板１０の基板１１に接着されたグランド層（第２グランド層）９８を備えている。

　グランド層（ＧＮＤ）９８は、第２透明接着層９６のＺ方向マイナス側に設けられている。この場合、グランド層９８は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に配置されている。グランド層９８は、例えば、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。グランド層９８の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

　本変形例では、図３３及び図３４に示すように、グランド層９８は、平面視において、配線基板１０の給電部４０に重なっている。これにより、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられている場合であっても、給電線８５の高周波特性を向上できる。この場合、グランド層９８は、平面視において、給電部４０の全域を覆うように設けられている。なお、図示はしないが、グランド層９８が、平面視において、給電部４０の一部領域のみを覆うように設けられていても良い。

　また、グランド層９８は、平面視において、配線基板１０の基板１１の一部領域のみを覆うように設けられている。この場合、グランド層９８は、平面視において、給電線８５のグランド層８６に重ならないように設けられていても良い。

　本変形例においても、上述した第２透明接着層９６の厚みＴ_４は、２０μｍ以上であることが好ましい。第２透明接着層９６の厚みＴ_４が２０μｍ以上であることにより、給電線８５からグランド層（第２グランド層）９８までの距離を長くできる。これにより、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　本変形例によれば、画像表示装置用積層体７０のグランド層９８が、平面視において、給電部４０に重なっている。これにより、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられている場合であっても、給電線８５の高周波特性を向上できる。また、本変形例においても、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられているため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　なお、図３５に示すように、配線基板１０において、メッシュ配線層２０は、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されていても良い。この場合においても、画像表示装置用積層体７０のグランド層９８が、平面視において、給電部４０に重なっているため、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられている場合であっても、給電線８５の高周波特性を向上できる。また、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっていないため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　図３６及び図３７は、画像表示装置の第３変形例の画像表示装置用積層体及び画像表示装置の第３変形例を示している。図３６及び図３７に示す変形例は、平面視において、画像表示装置用積層体７０のグランド層９８が、給電部４０に重ならない点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図３５に示す形態と略同一である。図３６及び図３７において、図２２乃至図３５に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図３６及び図３７に示す画像表示装置用積層体７０において、グランド層（第２グランド層）９８は、平面視において、給電部４０に重なっていない。

　平面視において、グランド層９８と給電部４０との間の距離（Ｙ方向距離）Ｌ_１２は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることが好ましい。これにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　また、配線基板１０の厚み方向（Ｚ方向）に沿った、グランド層９８と給電部４０との間の距離Ｌ_１１（図３７参照）は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下であることが好ましい。距離Ｌ_１１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上であることにより、対象波長でのノイズ干渉を抑制でき、給電線８５の高周波特性を向上できる。また、距離Ｌ_１１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．１倍以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

　本変形例によれば、画像表示装置用積層体７０のグランド層９８が、平面視において、給電部４０に重なっていない。この場合においても、インピーダンスの変化を抑制でき、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　また、本変形例によれば、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっている。これにより、画像表示装置用積層体７０のグランド層９８が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられている場合であっても、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　なお、図３８に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっていなくても良い。この場合においても、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　また、図３９及び図４０に示すように、配線基板１０において、メッシュ配線層２０は、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されていても良い。このとき、図３９に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６は、平面視において、給電部４０に重なっていても良い。この場合、グランド層８６は、平面視において、給電部４０の全域を覆うように設けられていても良く、グランド層８６が、平面視において、給電部４０の一部領域のみを覆うように設けられていても良い。また、図４０に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっていなくても良い。これらの場合においても、画像表示装置用積層体７０のグランド層９８が、平面視において、給電部４０に重なっていないため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、図３９に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっている場合、給電線８５の高周波特性を向上できる。

　図４１は、画像表示装置の第４変形例を示している。図４１に示す変形例は、メッシュ配線層２０が基板１１の第１面１１ａ上に配置され、かつ、平面視において、給電線８５のグランド層８６が、給電部４０に重なっている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図４０に示す形態と略同一である。図４１において、図２２乃至図４０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図４１に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０は、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａ上に配置されている。また、本変形例では、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６は、平面視において、給電部４０に重なっている。この場合、グランド層８６は、平面視において、給電部４０の全域を覆うように設けられている。なお、図示はしないが、グランド層８６が、平面視において、給電部４０の一部領域のみを覆うように設けられていても良い。

　本変形例によれば、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっている。これにより、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられている場合であっても、給電線８５の高周波特性を向上できる。また、本変形例においても、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられているため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　図４２は、画像表示装置の第５変形例を示している。図４２に示す変形例は、グランド層９８が、平面視において、配線基板１０の基板１１の全域を覆うように設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図４１に示す形態と略同一である。図４２において、図２２乃至図４１に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図４２に示す画像表示装置用積層体７０において、グランド層９８は、平面視において、配線基板１０の基板１１の全域を覆うように設けられている。この場合、グランド層９８は、平面視において、給電線８５のグランド層８６に重なっていても良い。

　本変形例においても、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重なっていないため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。

　図４３は、画像表示装置の第６変形例の画像表示装置用積層体を示している。図４３に示す変形例は、平面視において、グランド層（第１グランド層）８６が、給電部４０に重なっており、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さが、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図４２に示す形態と略同一である。図４３において、図２２乃至図４２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図４３に示す画像表示装置用積層体７０において、グランド層（第１グランド層）８６は、平面視において、給電部４０に重なっている。そして、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である。

　本変形例では、図４３に示すように、表示装置６１の導体層６１ａは、平面視において、給電部４０に重なっている。なお、図示はしないが、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられていても良い。

　本変形例によれば、グランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっている。そして、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である。この場合においても、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　なお、図４４に示すように、画像表示装置用積層体７０が、グランド層（第２グランド層）９８を備えていても良い。この場合、図４４に示すように、グランド層（第２グランド層）９８は、平面視において、給電部４０に重なっていても良く、図示はしないが、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられていても良い。この場合においても、長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　また、図４５に示すように、メッシュ配線層２０が、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されていても良い。この場合においても、長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　さらに、図４６に示すように、画像表示装置用積層体７０が、グランド層（第２グランド層）９８を備えていても良い。この場合、図４６に示すように、グランド層（第２グランド層）９８は、平面視において、給電部４０に重なっていても良く、図示はしないが、表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられていても良い。この場合においても、長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　図４７は、画像表示装置の第７変形例の画像表示装置用積層体を示している。図４７に示す変形例は、平面視において、グランド層（第２グランド層）９８が、給電部４０に重なっており、グランド層９８が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さが、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図４６に示す形態と略同一である。図４７において、図２２乃至図４６に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図４７に示す画像表示装置用積層体７０において、グランド層（第２グランド層）９８は、平面視において、給電部４０に重なっている。そして、グランド層９８が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２１は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である。

　本変形例では、図４７に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６は、平面視において、給電部４０に重なっている。なお、図示はしないが、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられていても良い。

　本変形例によれば、グランド層（第２グランド層）９８が、平面視において、給電部４０に重なっている。そして、グランド層９８が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である。この場合においても、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、グランド層９８が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　なお、図４８に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっており、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。この場合においても、長さＬ_２０及び長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０及び長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　また、図４９に示すように、メッシュ配線層２０が、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されていても良い。この場合においても、長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　さらに、図５０に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっており、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。この場合においても、長さＬ_２０及び長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０及び長さＬ_２１が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　図５１は、画像表示装置の第８変形例の画像表示装置用積層体を示している。図５１に示す変形例は、平面視において、表示装置６１の導体層（第３グランド層）６１ａが、給電部４０に重なっており、導体層６１ａが給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さが、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図５０に示す形態と略同一である。図５１において、図２２乃至図５０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図５１に示す画像表示装置用積層体７０において、表示装置６１の導体層（第３グランド層）６１ａは、平面視において、給電部４０に重なっている。そして、導体層６１ａが給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２２は、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である。

　本変形例では、図５１に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６は、平面視において、給電部４０に重なっている。なお、図示はしないが、給電線８５のグランド層８６が、平面視において、給電部４０に重ならないように設けられていても良い。

　本変形例によれば、導体層（第３グランド層）６１ａが、平面視において、給電部４０に重なっている。そして、導体層６１ａが給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である。この場合においても、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間において、インピーダンス整合を容易にとることができ、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、導体層６１ａが給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　なお、図５２に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっており、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。この場合においても、長さＬ_２０及び長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０及び長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　また、図５３に示すように、メッシュ配線層２０が、配線基板１０の基板１１の第２面１１ｂ上に配置されていても良い。この場合においても、長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　さらに、図５４に示すように、給電線８５のグランド層（第１グランド層）８６が、平面視において、給電部４０に重なっており、グランド層８６が給電部４０に重なる領域のＹ方向（第１方向）に沿った長さＬ_２０が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であっても良い。この場合においても、長さＬ_２０及び長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、インピーダンスの変化を抑制できる。このため、給電線８５と給電部４０との間の電気的な接続性の低下を抑制できる。また、長さＬ_２０及び長さＬ_２２が、配線基板１０が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下であることにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　図５５は、画像表示装置の第９変形例の画像表示装置用積層体を示している。図５５に示す変形例は、配線基板１０が、給電部４０の両側に配置されたグランド給電部４１を更に有している点が異なるものであり、他の構成は上述した図２２乃至図５４に示す形態と略同一である。図５５において、図２２乃至図５４に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

　図５５に示す画像表示装置用積層体７０において、配線基板１０は、Ｙ方向（第１方向）に直交するＸ方向（第２方向）において、給電部４０の両側に配置されたグランド給電部４１を更に有している。このグランド給電部４１は、給電部４０に電気的に接続されている。グランド給電部４１は、グランド層（ＧＮＤ）としての役割を果たしても良い。グランド給電部４１は、例えば、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。グランド給電部４１の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。なお、図示はしないが、給電線８５のグランド層８６、及び表示装置６１の導体層６１ａが、平面視において、グランド給電部４１に重なるように設けられていても良い。

　本変形例によれば、配線基板１０は、Ｙ方向（第１方向）に直交するＸ方向（第２方向）において、給電部４０の両側に配置されたグランド給電部４１を更に有している。これにより、給電線８５又は給電部４０から、電磁波の不要な放射が発生した場合であっても、ノイズが発生することを抑制できる。

　なお、本実施の形態においても、第１の実施の形態の第１変形例のように、配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられていても良い（図１１及び図１２参照）。

　また、本実施の形態においても、第１の実施の形態の第６変形例のように、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されていても良い（図２１参照）。

　上記各実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

Claims

　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、
　前記給電部に電気的に接続された給電線と、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記給電部と前記給電線とは、接合部を介して互いに接合されており、
　前記接合部は、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第１面よりも、前記第２接着層側に位置する、画像表示装置用積層体。
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、
　前記給電部に電気的に接続された給電線と、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備え、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記給電部と前記給電線とは、接合部を介して互いに接合されており、
　前記接合部は、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第２面よりも、前記第２接着層側に位置する、画像表示装置用積層体。
　前記接合部が形成された領域における前記第１面と、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第１面とがなす角度は、３０°以上１５０°以下である、請求項１に記載の画像表示装置用積層体。
　前記接合部が形成された領域における前記第２面と、前記メッシュ配線層が配置された領域における前記第２面とがなす角度は、３０°以上１５０°以下である、請求項２に記載の画像表示装置用積層体。
　前記給電線は、異方性導電フィルムを介して、前記給電部に電気的に接続されており、
　前記接合部における、前記配線基板の厚みと、前記異方性導電フィルムの厚みと、前記給電線の厚みとの合計厚みは、３００μｍ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記基板の引張弾性率は、０．５ＧＰａ以上４．５ＧＰａ以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記基板の誘電正接は、０．００５以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有し、
　前記伝送部は、コプレーナ線路を構成し、
　前記伝送部の少なくとも一部、又は前記給電部の少なくとも一部は、屈曲している、請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　前記配線基板は、ミリ波送受信機能を有し、前記メッシュ配線層は、アレイアンテナとして構成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体。
　請求項１～４のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体と、
　前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備えた、画像表示装置。
　前記画像表示装置用積層体及び前記表示装置を内部に収容する筐体を更に備え、
　前記給電線は、前記筐体又は前記表示装置に固定されている、及び/又は前記配線基板は、前記筐体に固定されている、請求項１０に記載の画像表示装置。
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、
　導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを備え、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、
　前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、
　前記給電線は、
　前記第１面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、
　前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、
　前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有し、
　平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、モジュール。
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、
　導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを備え、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、
　前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、
　前記給電線は、
　前記第２面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、
　前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、
　前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有し、
　平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、モジュール。
　平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっておらず、平面視において、前記第１グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、請求項１２に記載のモジュール。
　前記配線基板の厚み方向に沿った、前記第１グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下である、請求項１２に記載のモジュール。
　前記メッシュ配線層は、前記給電部に接続された伝送部と、前記伝送部に接続された送受信部とを有し、前記給電部、前記伝送部及び前記送受信部は、前記第１方向に沿って配置されており、前記配線基板は、前記第１方向に直交する第２方向において、前記給電部の両側に配置されたグランド給電部を更に有する、請求項１２に記載のモジュール。
　前記給電線の前記金属配線層の少なくとも一部は、コプレーナ線路を構成する、請求項１２に記載のモジュール。
　前記給電線の厚みは、１５μｍ以上２５０μｍ以下である、請求項１２に記載のモジュール。
　前記導電部材は、異方性導電フィルムであり、前記異方性導電フィルムの厚みは、３μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１２に記載のモジュール。
　前記メッシュ配線層は、ミリ波用アンテナとして構成されており、前記給電線の前記基材は、ポリイミド、フッ素樹脂、又は液晶ポリマーを含み、前記基材の誘電正接は、０．００５以下である、請求項１２に記載のモジュール。
　前記メッシュ配線層は、５Ｇ用アンテナとして構成されている、請求項１２に記載のモジュール。
　請求項１２乃至２１のいずれか一項に記載のモジュールと、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを備える、画像表示装置用積層体。
　前記第１接着層を介して前記基板に接着された保護カバーを更に備え、
　平面視で前記給電部に重なる領域において、前記給電線と、前記保護カバーとの間には、隙間が形成されている、請求項２２に記載の画像表示装置用積層体。
　前記保護カバーと前記第１接着層との間に位置する加飾層を更に備え、
　前記給電部と前記給電線とは、接合部を介して互いに接合されており、
　前記接合部は、平面視において、前記加飾層に重なっており、
　前記給電部の厚みと、前記接合部における前記導電部材の厚みと、前記給電線の厚みと、前記加飾層の厚みとの合計厚みは、前記第１接着層の厚み以下である、請求項２３に記載の画像表示装置用積層体。
　前記第２接着層を介して前記基板に接着された第２グランド層を更に備え、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっている、請求項２２に記載の画像表示装置用積層体。
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層と、
　前記第２接着層を介して前記基板に接着された第２グランド層とを備え、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、
　前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、
　平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第２グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置用積層体。
　前記給電線は、前記第１面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有し、
　平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっている、請求項２６に記載の画像表示装置用積層体。
　平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっておらず、平面視において、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、請求項２６に記載の画像表示装置用積層体。
　前記配線基板の厚み方向に沿った、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下である、請求項２６に記載の画像表示装置用積層体。
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層と、
　前記第２接着層を介して前記基板に接着された第２グランド層とを備え、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、
　前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、
　平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっており、前記第２グランド層が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置用積層体。
　前記給電線は、前記第２面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを有し、
　平面視において、前記第１グランド層は、前記給電部に重なっている、請求項３０に記載の画像表示装置用積層体。
　平面視において、前記第２グランド層は、前記給電部に重なっておらず、平面視において、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、請求項３０に記載の画像表示装置用積層体。
　前記配線基板の厚み方向に沿った、前記第２グランド層と前記給電部との間の距離は、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．００５倍以上０．１倍以下である、請求項３０に記載の画像表示装置用積層体。
　前記第２接着層の厚みは、２０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項２６に記載の画像表示装置用積層体。
　前記導電部材は、異方性導電フィルムであり、前記異方性導電フィルムの厚みは、３μｍ以上３０μｍ以下である、請求項２６に記載の画像表示装置用積層体。
　請求項２２に記載の画像表示装置用積層体と、
　前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備えた、画像表示装置。
　前記表示装置は、第３グランド層を有する、請求項３６に記載の画像表示装置。
　請求項２６乃至３５のいずれか一項に記載の画像表示装置用積層体と、
　前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備えた、画像表示装置。
　画像表示装置用積層体と、
　前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備え、
　前記画像表示装置用積層体は、
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを有し、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、
　前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、
　前記給電線は、前記第１面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを含み、
　前記表示装置は、第３グランド層を有し、
　平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層のうちの少なくとも一方は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置。
　画像表示装置用積層体と、
　前記画像表示装置用積層体に積層された表示装置とを備え、
　前記画像表示装置用積層体は、
　第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第２面上に配置されたメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層に電気的に接続された給電部とを有する配線基板と、導電部材を介して、前記給電部に電気的に接続された給電線とを有するモジュールと、
　前記基板の前記第１面側に位置する第１接着層と、
　前記基板の前記第２面側に位置する第２接着層とを有し、
　前記配線基板は、電磁波送受信機能を有し、
　前記基板は、透明性を有し、
　前記メッシュ配線層は、電磁波の送受信部として構成されており、
　前記メッシュ配線層及び前記給電部は、第１方向に沿って配置されており、
　前記給電線は、前記第２面に対面する第３面と前記第３面の反対側に位置する第４面とを含む基材と、前記基材の前記第３面上に配置された金属配線層と、前記基材の前記第４面上に配置された第１グランド層とを含み、
　前記表示装置は、第３グランド層を有し、
　平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層のうちの少なくとも一方は、前記給電部に重ならないか、又は、平面視において、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方は、前記給電部に重なっており、前記第１グランド層及び前記第３グランド層の少なくとも一方が前記給電部に重なる領域の前記第１方向に沿った長さは、前記配線基板が受信する電磁波の波長の０．０５倍以下である、画像表示装置。