WO2024195343A1 - 撮像ユニット - Google Patents

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WO2024195343A1
WO2024195343A1 PCT/JP2024/004288 JP2024004288W WO2024195343A1 WO 2024195343 A1 WO2024195343 A1 WO 2024195343A1 JP 2024004288 W JP2024004288 W JP 2024004288W WO 2024195343 A1 WO2024195343 A1 WO 2024195343A1
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housing
imaging unit
bracket
vibration
vibration device
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PCT/JP2024/004288
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仁志 坂口
友基 石井
佑果 田中
義人 山田
淳一 横山
真治 藤田
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Murata Manufacturing Co Ltd
Maxell Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
Maxell Ltd
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    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • G02B27/0006Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 with means to keep optical surfaces clean, e.g. by preventing or removing dirt, stains, contamination, condensation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B30/00Camera modules comprising integrated lens units and imaging units, specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones or vehicles
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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    • H04N23/51Housings
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    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • This disclosure relates to an imaging unit.
  • Imaging units are installed at the front or rear of a vehicle, and images obtained by the imaging units are used to control safety devices and perform driving assistance control. Since such imaging units are often installed outside the vehicle, raindrops (water droplets), mud, dust, and other foreign matter can adhere to the transparent bodies (protective covers and lenses) that cover the exterior.
  • Patent Document 1 a vibration device that vibrates the translucent body in order to remove foreign objects adhering to the surface of the translucent body is provided in the imaging unit.
  • a vibration device is formed by bonding together a cover glass (translucent body), a metal, a piezoelectric element, and an insulating material, and a sensor device including an imaging element is bonded to the housing of the vibration device.
  • the objective of this disclosure is to provide an imaging unit that does not reduce the performance of vibrating a transparent body in a configuration in which a vibration device and a sensor device are joined.
  • An imaging unit includes a vibration device that vibrates a translucent body that transmits light of a predetermined wavelength, and a sensor device that includes an imaging element.
  • the imaging unit has multiple protrusions on at least one of the housing of the vibration device or the bracket of the sensor device, and the housing and bracket are joined via the multiple protrusions so that the translucent body is included in the field of view of the imaging element placed on the bracket.
  • Another imaging unit includes a vibration device that vibrates a translucent body that transmits light of a predetermined wavelength, and a sensor device including an imaging element.
  • the imaging unit joins the housing of the vibration device and the bracket via a cushioning material so that the translucent body is included in the field of view of the imaging element placed on the bracket of the sensor device.
  • the performance of vibrating the translucent body is not reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view of an imaging unit according to a first embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an imaging unit according to a first embodiment.
  • 1 is a perspective view of a vibration device according to a first embodiment.
  • 4 is a half cross-sectional view for explaining vibration of the vibration device according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a graph illustrating the relationship between contact area and vibration energy.
  • 11 is a perspective view of a vibration device according to a modified example of the first embodiment.
  • FIG. FIG. 13 is a perspective view of a bracket according to a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of a vibration device of another shape.
  • FIG. 13 is a perspective view of a vibration device provided with a cushioning material.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an imaging unit according to a second embodiment.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of an imaging unit according to a first modified example of the second embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an imaging unit according to a second modification of the second embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of an imaging unit according to a third embodiment.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of an imaging unit according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a perspective view of an imaging unit according to a fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an imaging unit according to a fourth embodiment.
  • the imaging unit in this disclosure will be described in detail below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals in the drawings indicate the same or equivalent parts.
  • the imaging unit described below is, for example, for vehicle mounting, and can vibrate a transparent body (e.g., the outermost lens) in order to remove foreign matter adhering to the surface of the transparent body.
  • the imaging unit is not limited to vehicle mounting applications.
  • the imaging unit can also be applied to security surveillance cameras, drones, etc.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an imaging unit 100 according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a half-sectional view of the imaging unit 100 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of a vibration device 10 according to the first embodiment.
  • the X, Y, and Z directions in the figure indicate the horizontal direction, the depth direction, and the height direction of the imaging unit 100, respectively.
  • the dashed line shown in FIG. 2 is a part passing through the central axis of the vibration device 10.
  • the imaging unit 100 includes a vibration device 10 and a sensor device 20.
  • the vibration device 10 has an outermost lens 1, a housing 2, a vibrating body 3, and a piezoelectric element 5.
  • the sensor device 20 has an inner lens 4, an imaging element 6, and a bracket 8.
  • the sensor device 20 including the image sensor 6 is joined to the vibration device 10 to form the imaging unit 100.
  • the sensor device 20 has the inner lens 4, but the inner lens 4 may be provided on the vibration device 10 side.
  • the imaging unit 100 only needs to have at least the vibration device 10 that vibrates the outermost lens 1 that transmits light of a predetermined wavelength, and the sensor device 20 including the image sensor 6.
  • the imaging element 6 is an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) sensor, and is mounted on a circuit board (not shown).
  • the circuit board may be mounted with semiconductor elements such as a general-purpose IC (Integrated Circuit) or ASIC (Application Specific Integrated Circuit) that controls the imaging element 6, as well as semiconductor elements that generate signals to drive the piezoelectric element 5.
  • the circuit board is fixed to the bracket 8 at a position where the alignment of the outermost lens 1 and inner lens 4 with the imaging element 6 is adjusted.
  • the bracket 8 is made of, for example, aluminum (A5052).
  • the outermost lens 1 is a translucent body that transmits light of a predetermined wavelength (e.g., a visible light wavelength, a wavelength that can be imaged by an imaging element, etc.), and is, for example, borosilicate crown glass (BK7), quartz glass, crown glass, flint glass, a convex meniscus lens, etc.
  • a predetermined wavelength e.g., a visible light wavelength, a wavelength that can be imaged by an imaging element, etc.
  • BK7 borosilicate crown glass
  • quartz glass e.g., quartz glass, crown glass, flint glass, a convex meniscus lens, etc.
  • the vibration device 10 may use a transparent member such as a protective cover instead of the outermost lens 1.
  • the protective cover is made of glass or a resin such as transparent plastic.
  • the end of the outermost lens 1 is held by the end of a leaf spring 2a extending from the housing 2. Adhesive is filled between the outermost lens 1 and the retainer 2b at the end of the leaf spring 2a. Furthermore, the vibration device 10 is provided with a vibrating body 3 to vibrate the outermost lens 1 held in the housing 2.
  • the housing 2 and the vibrating body 3 are made of, for example, stainless steel (SUS304, SUS420, SUS440), etc.
  • the vibrating body 3 is a cylindrical body, and is composed of a connection part 31 (first part) that contacts the outermost lens 1, a vibration part 32 (second part) in which a piezoelectric element 5 is provided, and a support part 33 (third part) that connects the connection part 31 and the vibration part 32.
  • the cross-sectional shape of the support part 33 is S-shaped.
  • An inner layer lens 4 is arranged inside the cylinder of the vibrating body 3, as shown in FIG. 2.
  • connection part 31 has a cylindrical shape that is elongated in the axial direction (Z direction) of the cylindrical body, and the end part is elongated in the radial direction (X and Y directions) of the cylindrical body. Therefore, the end part of the connection part 31 can stably contact the peripheral part of the outermost lens 1. Note that the connection part 31 may be only the part that is elongated in the axial direction (Z direction) of the cylindrical body, or only the part that is elongated in the radial direction (X and Y directions) of the cylindrical body.
  • the vibration part 32 is a part that vibrates together with the vibration of the piezoelectric element 5, and has a thickness greater than the thicknesses of the connection part 31 and the support part 33. This makes it easier to transmit the vibration of the piezoelectric element 5 to the outermost lens 1 more efficiently.
  • the support part 33 is a part that supports the connection part 31 and transmits the vibration of the vibration part 32 to the connection part 31.
  • the connection part 31, the vibration part 32, and the support part 33 may be formed integrally or separately.
  • the piezoelectric element 5 is provided on the surface of the vibration part 32 opposite to the side in contact with the outermost lens 1.
  • the piezoelectric element 5 is hollow and circular, and vibrates, for example, by polarization in the thickness direction.
  • the piezoelectric element 5 is made of lead zirconate titanate piezoelectric ceramics. However, other piezoelectric ceramics such as (K,Na) NbO3 may also be used. Furthermore, a piezoelectric single crystal such as LiTaO3 may also be used.
  • FIG. 4 is a half cross-sectional view for explaining the vibration of the vibrating device 10 according to the first embodiment.
  • the dashed line in Figure 4 is the part that passes through the central axis of the vibrating device 10.
  • the vibrating body 3 displaces the outermost lens 1 in the Z direction by elastically deforming the support portion 33 like a spring.
  • the vibration of the vibrating body 3 also elastically deforms the leaf spring 2a of the housing 2 that holds the outermost lens 1.
  • the vibrating body 3 has a vibration node N in the center of the portion where the cross section of the support portion 33 is S-shaped.
  • the vibration of the vibrating body 3 causes the outermost lens 1 to be displaced to its maximum, while the displacement of the vibration node N is small. Note that in FIG. 4, the magnitude of displacement is indicated by the shade of hatching, with darker hatching indicating areas with greater displacement, with the outermost lens 1 having greater displacement.
  • protrusions 22 are provided on the bottom surface 21 of the housing 2 to reduce the contact area with the bracket 8.
  • the protrusions 22 are provided near the screw holes 23 provided in the four corners of the housing 2.
  • the protrusions 22 are also connected to the side surfaces of the housing 2 and provided along the four corners.
  • FIG. 5 is a graph illustrating the relationship between contact area and vibration energy. Note that the horizontal axis in FIG. 5 indicates the contact area between the housing 2 and bracket 8, and the vertical axis indicates the vibration energy leaking to the bracket 8.
  • the values of contact area and vibration energy are standardized by setting the contact area to 1 when the entire bottom surface 21 of the housing 2 is in contact with the bracket 8, and the vibration energy at that time to 1. As can be seen from the graph in FIG. 5, vibration energy tends to increase as the contact area increases. Therefore, it can be seen that reducing the contact area between the housing 2 and bracket 8 is effective in reducing vibration leaking from the housing 2 to the bracket 8.
  • FIG. 6 is a perspective view of vibration devices 10A and 10B according to a modified example of embodiment 1.
  • vibration devices 10A and 10B the same components as those in the vibration device 10 shown in FIG. 3 are given the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • protrusions 22a are provided on the bottom surface 21 of the housing 2A to reduce the contact area with the bracket 8.
  • the protrusions 22a are provided between the screw holes 23 provided in the four corners of the housing 2A.
  • the protrusions 22a are also connected to the side surfaces of the housing 2A and provided on the four sides of the housing 2A.
  • protrusions 22b are provided on the bottom surface 21 of the housing 2B to reduce the contact area with the bracket 8.
  • the protrusions 22b are provided around the screw holes 23 provided in the four corners of the housing 2B.
  • the protrusions 22b are also provided so as to go around the screw holes 23 once.
  • the protrusions 22, 22a, 22b are formed integrally with the housings 2, 2A, 2B, but may be formed separately and subsequently joined to the housings. Furthermore, the protrusions may be formed by digging grooves in the bottom surface 21 of the housings 2, 2A, 2B. Although the configuration in which four protrusions 22, 22a, 22b are provided on the bottom surface 21 of the housings 2, 2A, 2B has been described, providing at least three on the bottom surface 21 can ensure alignment between the vibration device 10, 10A, 10B and the sensor device 20.
  • the vibration device 10, 10A, 10B is joined to the sensor device 20 by joining the housings 2, 2A, 2B and the bracket 8 via the protrusions 22, 22a, 22b, and fixing with screws from the bracket 8 side (screw mechanism).
  • the housings 2, 2A, and 2B may be joined to the bracket 8 via the protrusions 22, 22a, and 22b, and the vibration devices 10, 10A, and 10B may be joined to the sensor device 20 with adhesive.
  • Brackets 8A and 8B are provided on the bottom surface 21 of the housings 2, 2A, and 2B, but they may also be provided on the bracket 8 side.
  • Figure 7 is a perspective view of brackets 8A and 8B according to a modified example of the first embodiment.
  • the bracket 8A has protrusions 82a on the top surface 81 to reduce the contact area with the housing 2.
  • the protrusions 82a are provided near the screw holes 83 provided at the four corners of the bracket 8A.
  • the protrusions 82a are also provided along the four corners of the bracket 8A.
  • bracket 8B has protrusions 82b on the top surface 81 to reduce the contact area with the housing 2.
  • Protrusions 82b are provided between screw holes 83 provided at the four corners of bracket 8B.
  • Protrusions 82b are also provided on the four sides of bracket 8B.
  • the protrusions 82a, 82b are formed integrally with the brackets 8A, 8B, but may be formed separately and subsequently joined to the brackets. Furthermore, the protrusions may be formed by carving grooves in the top surface 81 of the brackets 8A, 8B. Although the configuration in which four protrusions 82a, 82b are provided on the top surface 81 of the brackets 8A, 8B has been described, providing at least three on the top surface 81 can ensure alignment between the vibration device 10 and the sensor device 20. Furthermore, the protrusions may be provided on both the bottom surface of the housing or the top surface of the bracket, rather than on just one of them.
  • the housings 2, 2A, and 2B have a rectangular prism shape, but are not limited to this shape.
  • Figure 8 is a perspective view of vibration devices 10C and 10D, which have a different shape.
  • the vibration devices 10C and 10D the same components as those in the vibration device 10 shown in Figure 3 are given the same reference numerals and will not be described again.
  • protrusions 22c are provided on the bottom surface 21 of the cylindrical housing 2C to reduce the contact area with the bracket 8.
  • the protrusions 22c are connected to the side surface of the housing 2C and are provided in four places along the circumferential direction of the housing 2C.
  • protrusions 22d are provided on the bottom surface 21 of the cylindrical housing 2D to reduce the contact area with the bracket 8.
  • the protrusions 22d are provided at four points on the bottom surface 21 of the housing 2D.
  • the shape of the housing may be a polygonal prism such as a hexagonal prism or an octagonal prism, in addition to a rectangular prism or a cylindrical shape.
  • FIG. 9 is a perspective view of vibration devices 10E to 10G provided with a cushioning material.
  • the vibration devices 10E to 10G the same components as those in the vibration device 10 shown in FIG. 3 and the vibration devices 10A and 10B shown in FIG. 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • protrusions 22b are provided on the bottom surface 21 of the housing 2E to reduce the contact area with the bracket 8.
  • the protrusions 22b are provided around the screw holes 23 provided at the four corners of the housing 2E.
  • the protrusions 22b are also provided so as to go around the screw holes 23.
  • the bottom surface 21 of the housing 2E is provided with buffer material 24a on all surfaces where the screw holes 23 and protrusions 22b are not provided.
  • the buffer material 24a is, for example, resin, rubber, liquid or gel adhesive, etc.
  • the cushioning material 24a is provided on all surfaces that do not have screw holes 23 and protrusions 22b, but cushioning material may be provided where necessary.
  • cushioning material 24b is provided on the bottom surface 21 between the screw holes 23 provided in the four corners of the housing 2F.
  • the cushioning material 24b is provided on the four sides of the housing 2F.
  • cushioning material 24c is provided on the bottom surface 21 around the screw holes 23 provided in the four corners of the housing 2F.
  • the cushioning material 24c is provided at the four corners of the housing 2G.
  • the cushioning material only needs to be placed in the gap between the housing and the bracket, so it may be provided on the housing side as shown in Figure 9, or on the bracket side.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the imaging unit 100a according to the second embodiment.
  • the same components as those in the imaging unit 100 shown in Figures 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the imaging unit 100a includes a vibration device 10H and a sensor device 20C.
  • the vibration device 10H has an outermost lens 1, a housing 2H, a vibrating body 3, and a piezoelectric element 5.
  • the sensor device 20C has an inner lens 4, an imaging element 6, and a bracket 8C. After adjusting the alignment between the outermost lens 1 and the inner lens 4, the imaging unit 100a is formed by joining the sensor device 20C including the imaging element 6 to the vibration device 10H.
  • the sensor device 20C is described as having an inner lens 4, but the inner lens 4 may be provided on the vibration device 10H side.
  • the bracket 8C has a fixing portion 84 that protrudes from the surface that is joined to the vibration device 10H.
  • the fixing portion 84 is formed to surround the side of the housing 2H, and forms a recess when the bottom side of the housing 2H is a protrusion.
  • the vibration device 10H and the sensor device 20C are fixed by a fitting mechanism that fits the protrusion on the bottom side of the housing 2H into the recess formed by the fixing portion 84.
  • the inside of the fixing part 84 and the side of the housing 2H may be directly in contact with each other, but in the imaging unit 100a, as shown in FIG. 10, an O-ring 26 is provided in a groove 25 provided on the side of the housing 2H, and the inside of the fixing part 84 and the side of the housing 2H are in contact with each other via the O-ring 26.
  • the O-ring 26 is made of a material such as silicone or nitrile rubber (NBR). Instead of joining the inside of the fixing part 84 and the side of the housing 2H via the O-ring 26, they may be joined using a metal leaf spring, a sponge, a rubber sheet, an adhesive, or the like.
  • a protrusion 22h is provided on the bottom surface of housing 2H at the joint between the bottom surface of housing 2H and the top surface of bracket 8C.
  • the shape of protrusion 22h may be any shape as long as it is the shape of the protrusion described in embodiment 1.
  • a protrusion may be provided on the top surface side of bracket 8C.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of an imaging unit 100b relating to the first variation of the second embodiment.
  • FIG. 11(a) is a cross-sectional view of the imaging unit 100b
  • FIG. 11(b) is a perspective view of a vibration device 10I
  • FIG. 11(c) is a perspective view of another vibration device 10J.
  • the same components as those in the imaging unit 100 shown in FIGS. 1 and 2 and the imaging unit 100a shown in FIG. 10 are designated by the same reference numerals and will not be described again.
  • the housing 2H and the bracket 8C are joined via the protrusion 22h, so a gap is created between the housing 2H and the bracket 8C, and there is an air layer in the gap.
  • a buffer material 24d is provided in the gap between the housing 2I and the bracket 8C.
  • the buffer material 24d is, for example, resin, rubber, or a liquid or gel adhesive.
  • protrusions 22 are provided on the bottom surface of the housing 2I.
  • the protrusions 22 are provided at the four corners of the housing 2I.
  • cushioning material 24d is provided on all surfaces that do not have protrusions 22.
  • a protrusion 22 is provided on the bottom surface of the housing 2I, but the vibration device may have no protrusion on the bottom surface of the housing.
  • the vibration device 10Ia as shown in FIG. 11(c), no protrusion is provided on the bottom surface of the housing 2Ia, and cushioning material 24e is provided on the entire bottom surface of the housing 2Ia.
  • the cushioning material 24e is, for example, resin, rubber, or liquid or gel adhesive.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an imaging unit 100c according to the second variation of the second embodiment.
  • the same components as those in the imaging unit 100 shown in FIGS. 1 and 2 and the imaging unit 100a shown in FIG. 10 are given the same reference numerals and will not be described repeatedly.
  • the vibration device 10J no protrusions or cushioning material are provided on the bottom surface of the housing 2J.
  • the housing 2J and the bracket 8C are simply joined via the fixing part 84, and there is an air layer between the bottom surface of the housing 2J and the top surface of the bracket 8C.
  • FIG. 13 is a perspective view of an imaging unit 100d according to the third embodiment.
  • Fig. 14 is an exploded perspective view of the imaging unit 100d according to the third embodiment.
  • the same components as those of the imaging unit 100 shown in Figs. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the imaging unit 100d includes a vibration device 10K and a sensor device 20D.
  • the vibration device 10K has an outermost lens 1, a housing 2K, a vibrating body 3 (not shown), and a piezoelectric element 5 (not shown).
  • the sensor device 20D has an inner lens 4 (not shown), an imaging element 6 (not shown), and a bracket 8D. After adjusting the alignment between the outermost lens 1 and the inner lens 4, the imaging unit 100d is formed by joining the sensor device 20D including the imaging element 6 to the vibration device 10K.
  • the sensor device 20D is described as having an inner lens 4, but the inner lens 4 may be provided on the side of the vibration device 10K.
  • the bracket 8D has a claw portion 85 protruding from the surface that is joined to the vibration device 10K.
  • claw portions 85 are provided corresponding to the side surfaces of the housing 2K, but multiple claw portions may be provided.
  • the side surface of the housing 2K is provided with a recess 27 for engaging with the claw portions 85.
  • the claw portions 85 of the bracket 8D engage with the recesses 27 of the housing 2K to join the vibration device 10K and the sensor device 20D.
  • the claw portions 85 of the bracket 8D and the recesses 27 of the housing 2K form a snap-fit mechanism, which is a mechanical joining mechanism of the imaging unit 100d.
  • the snap-fit mechanism is provided on the side surface of the housing 2K, but may also be provided on the inside of the housing 2K.
  • a cushioning material 24f is provided in the gap between the housing 2K and the bracket 8D.
  • the cushioning material 24f is, for example, resin, rubber, or liquid or gel adhesive.
  • the imaging unit 100d may have a protrusion on the bottom surface of the housing 2K or a protrusion on the top surface of the bracket 8D as described in the first embodiment.
  • FIG. 15 is a perspective view of the imaging unit 100e according to the fourth embodiment.
  • Fig. 16 is a cross-sectional view of the imaging unit 100e according to the fourth embodiment.
  • the same components as those of the imaging unit 100 shown in Figs. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
  • the imaging unit 100e includes a vibration device 10L and a sensor device 20E.
  • the vibration device 10L has an outermost lens 1, a housing 2L, a vibrating body 3, and a piezoelectric element 5.
  • the sensor device 20E has an inner lens 4 (not shown), an imaging element 6 (not shown), and a bracket 8E. After adjusting the alignment between the outermost lens 1 and the inner lens 4, the imaging unit 100e is formed by joining the sensor device 20E including the imaging element 6 to the vibration device 10L.
  • the sensor device 20E is described as having an inner lens 4, but the inner lens 4 may be provided on the side of the vibration device 10L.
  • the bracket 8E has a fixing portion 86 for holding the housing 2L of the vibration device 10L against the sensor device 20E, and a screw 87 for joining the fixing portion 86 to the bracket 8E.
  • the housing 2L has four flanges 28 near the bottom surface that correspond to the side surfaces of the housing 2L.
  • the fixing portion 86 holds the housing 2L against the sensor device 20E by sandwiching the flanges 28 between the fixing portion 86 and the top surface of the bracket 8E.
  • the fixing portion 86 of the bracket 8D and the flanges 28 of the housing 2L form a holding mechanism, and are the mechanical joining mechanism of the imaging unit 100e.
  • the joining of the fixing portion 86 and the bracket 8E is not limited to the screw 87, and may be performed by other joining methods such as adhesive. Although it has been described that four flanges 28 are provided corresponding to the sides of the housing 2L, it is sufficient to provide multiple flanges, and they may be provided so as to go around the entire side of the housing 2L.
  • a cushioning material 24g is provided in the gap between the housing 2L and the bracket 8E.
  • the cushioning material 24g is, for example, resin, rubber, or liquid or gel adhesive.
  • the imaging unit 100e may have a protrusion on the bottom surface of the housing 2L or a protrusion on the top surface of the bracket 8E as described in the first embodiment.
  • a crimping portion is provided on the bracket, and the vibration device and the sensor device are joined by bending the bracket so that a part of the housing of the vibration device and the crimping portion engage with each other.
  • the crimping portion of the bracket is the crimping mechanism, which is the mechanical joining mechanism of the imaging unit.
  • the bracket in the above embodiment is described as being made of, for example, aluminum (A5052). However, this is not limited to the above, and the bracket may use a material in the portion where it joins the housing that attenuates vibration more than other portions (for example, engineering plastic, resin such as rubber, or metal such as Kovar or stainless steel (SUS430)).
  • the cross-sectional shape of the support portion 33 is described as being S-shaped, but the cross-sectional shape of the support portion is not limited to an S-shape as long as the shape does not cause stress concentration in the vibrating body.
  • the cross-sectional shape of the support portion 33 may be, for example, a shape formed by connecting multiple S-shapes, or a curved shape that is half an S-shape.
  • the imaging unit in the above-described embodiment may include a camera, LiDAR, radar, etc. Also, multiple imaging units may be arranged side by side.
  • the imaging unit according to the above-mentioned embodiment is not limited to an imaging unit installed in a vehicle, but can be similarly applied to any imaging unit that includes an optical device and an imaging element arranged so that the light-transmitting body is in the field of view, and that requires the removal of foreign objects from the light-transmitting body.
  • An imaging unit includes: An imaging unit including a vibration device that vibrates a light-transmitting body that transmits light of a predetermined wavelength, and a sensor device including an imaging element, a plurality of protrusions are provided on at least one of a housing of the vibration device and a bracket of the sensor device; The housing and the bracket are joined via a plurality of protrusions so that the light-transmitting body is included in the field of view of the imaging element disposed on the bracket.
  • the imaging unit according to the present disclosure does not reduce the performance of vibrating the translucent body because the housing and bracket are joined via multiple protrusions.
  • the imaging unit described in (1) further includes a cushioning material sandwiched in the gap between the housing and the bracket.
  • Another imaging unit includes: An imaging unit including a vibration device that vibrates a light-transmitting body that transmits light of a predetermined wavelength, and a sensor device including an imaging element, The housing of the vibration device and the bracket of the sensor device are joined via a cushioning material so that the light-transmitting body is included in the field of view of the imaging element arranged on the bracket of the sensor device.
  • the imaging unit according to the present disclosure does not reduce the performance of vibrating the translucent body because the housing and bracket are joined via a cushioning material.
  • the housing and the bracket are joined with an adhesive or a mechanical joining mechanism.
  • the joining mechanism has any one of a screw mechanism, a fitting mechanism, a snap-fit mechanism, a holding mechanism, and a crimping mechanism.
  • the snap-fit mechanism is provided on the side of the housing.
  • the bracket uses a material in the portion where it joins with the housing that attenuates vibration more than other portions.
  • the vibration device A transparent body; A housing for holding a light-transmitting body; A vibrator that vibrates a light-transmitting body held in a housing; A piezoelectric element is provided on the vibrating body and vibrates the vibrating body,
  • the vibrating body is a cylindrical body having a first portion at one end that contacts the light-transmitting body or the housing, and a second portion at the other end where the piezoelectric element is provided.
  • the vibrating body has a third portion that connects the first portion and the second portion and has a curved cross-sectional shape.
  • the cross-sectional shape of the third portion is S-shaped.
  • the sensor device is An imaging element; A bracket for fixing the imaging element; and an optical component fixed to the bracket and having an optical axis aligned with the imaging element.

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Abstract

本開示は、振動デバイスとセンサデバイスとを接合する構成において、透光体を振動させる性能を低下させない撮像ユニットを提供する。撮像ユニット(100)は、所定の波長の光を透過する最外層レンズ(1)(透光体)を加振する振動デバイス(10)と、撮像素子(6)を含むセンサデバイス(20)と、を備える。撮像ユニット(100)は、振動デバイス(10)の筐体(2)、またはセンサデバイス(20)のブラケット(8)の少なくとも一方に複数の突起部(22)を設け、ブラケット(8)に配置した撮像素子(6)の視野方向に最外層レンズ(1)が含まれるように、筐体(2)とブラケット(8)とを複数の突起部(22)を介して接合する。

Description

撮像ユニット
 本開示は、撮像ユニットに関する。
 車両の前部や後部に撮像ユニットを設け、当該撮像ユニットで得た画像を利用して安全装置を制御したり、運転支援制御を行ったりすることが行われている。このような撮像ユニットは、車外に設けられることが多いため、外部を覆う透光体(保護カバーやレンズ)に雨滴(水滴)、泥、塵埃等の異物が付着することがある。
 透光体に異物が付着すると、当該撮像ユニットで得た画像に異物が映り込み、鮮明な画像が得られなくなる。そこで、米国特許第8899761号明細書(特許文献1)では、透光体の表面に付着した異物を除去するために透光体を振動させる振動デバイスが撮像ユニットに設けられている。
米国特許第8899761号明細書
 特許文献1に記載の撮像ユニットでは、カバーガラス(透光体)-金属-圧電素子-絶縁材を貼り合わせて振動デバイスを構成し、撮像素子を含むセンサデバイスを当該振動デバイスの筐体に接合してある。
 しかし、特許文献1に記載の撮像ユニットでは、振動デバイスとセンサデバイスとの接合部分から、振動デバイスの振動がセンサデバイス側に漏れ、透光体を振動させる性能が低下し、透光体の表面に付着した異物を除去するための所望の性能が得られなくなる虞があった。
 そこで、本開示の目的は、振動デバイスとセンサデバイスとを接合する構成において、透光体を振動させる性能を低下させない撮像ユニットを提供することである。
 本開示の一形態に係る撮像ユニットは、所定の波長の光を透過する透光体を加振する振動デバイスと、撮像素子を含むセンサデバイスと、を備える。撮像ユニットは、振動デバイスの筐体、またはセンサデバイスのブラケットの少なくとも一方に複数の突起部を設け、ブラケットに配置した撮像素子の視野方向に透光体が含まれるように、筐体とブラケットとを複数の突起部を介して接合する。
 本開示の一形態に係る別の撮像ユニットは、所定の波長の光を透過する透光体を加振する振動デバイスと、撮像素子を含むセンサデバイスと、を備える。撮像ユニットは、センサデバイスのブラケットに配置した撮像素子の視野方向に透光体が含まれるように、振動デバイスの筐体とブラケットとを緩衝材を介して接合する。
 本開示によれば、振動デバイスとセンサデバイスとを接合する構成において、透光体を振動させる性能を低下させない。
実施の形態1に係る撮像ユニットの斜視図である。 実施の形態1に係る撮像ユニットの断面図である。 実施の形態1に係る振動デバイスの斜視図である。 実施の形態1に係る振動デバイスの振動を説明するための半断面図である。 接触面積と振動エネルギーとの関係を説明するためのグラフである。 実施の形態1の変形例に係る振動デバイスの斜視図である。 実施の形態1の変形例に係るブラケットの斜視図である。 別の形状の振動デバイスの斜視図である。 緩衝材を設けた振動デバイスの斜視図である。 実施の形態2に係る撮像ユニットの断面図である。 実施の形態2の変形例1に係る撮像ユニットの概略図である。 実施の形態2の変形例2に係る撮像ユニットの断面図である。 実施の形態3に係る撮像ユニットの斜視図である。 実施の形態3に係る撮像ユニットの分解斜視図である。 実施の形態4に係る撮像ユニットの斜視図である。 実施の形態4に係る撮像ユニットの断面図である。
 以下に、本開示における撮像ユニットについて図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。以下に説明する撮像ユニットは、例えば、車載用であり、透光体(例えば最外層レンズ)の表面に付着した異物を除去するために透光体を振動させることができる。撮像ユニットは、車載用途に限定されない。例えば、撮像ユニットは、セキュリティ向けの監視カメラ、ドローン等にも適用することができる。
 (実施の形態1)
 図1は、実施の形態1に係る撮像ユニット100の概略図である。図2は、実施の形態1に係る撮像ユニット100の半断面図である。図3は、実施の形態1に係る振動デバイス10の斜視図である。なお、図中のX,Y,Z方向は、それぞれ、撮像ユニット100の横方向、奥行き方向、高さ方向を示す。図2に示す破線は、振動デバイス10の中心軸を通る部分である。撮像ユニット100は、振動デバイス10、センサデバイス20を含む。振動デバイス10は、最外層レンズ1、筐体2、振動体3、圧電素子5を有している。センサデバイス20は、内層レンズ4、撮像素子6、ブラケット8を有している。
 なお、最外層レンズ1と内層レンズ4とのアライメント調整を行った後、振動デバイス10に撮像素子6を含むセンサデバイス20を接合することで撮像ユニット100となる。本実施の形態では、センサデバイス20が内層レンズ4を有する構成で説明するが、内層レンズ4を振動デバイス10の側に設けてもよい。また、撮像ユニット100は、所定の波長の光を透過する最外層レンズ1を加振する振動デバイス10と、撮像素子6を含むセンサデバイス20と、を少なくとも有していればよい。
 撮像素子6は、例えばCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)センサなどのイメージセンサであり、回路基板(図示せず)に実装されている。回路基板は、撮像素子6を制御する汎用のIC(Integrated Circuit)やASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの半導体素子が実装されているだけでなく、圧電素子5を駆動するための信号を生成する半導体素子などが実装されていてもよい。ブラケット8には、最外層レンズ1および内層レンズ4と撮像素子6とのアライメントが調整された位置で回路基板が固定されている。ブラケット8は、たとえばアルミニウム(A5052)などである。
 最外層レンズ1は、所定の波長(例えば、可視光の波長、撮像素子で撮像可能な波長など)の光を透過する透光体であり、例えば、ボロシリケートクラウンガラス(BK7)、石英ガラス、クラウンガラス、フリントガラス、凸メニスカスレンズなどである。なお、振動デバイス10は、最外層レンズ1に代えて保護カバーのような透明部材を用いてもよい。保護カバーは、ガラスや透明なプラスチックスなどの樹脂により構成される。
 最外層レンズ1の端部は、筐体2から延びる板バネ2aの端部で保持される。なお、最外層レンズ1と板バネ2aの端部にあるリテーナ2bとの間には接着剤が充填されている。さらに、振動デバイス10は、筐体2に保持された最外層レンズ1を振動させるため、振動体3が設けられている。筐体2および振動体3は、たとえばステンレス鋼(SUS304,SUS420,SUS440)などである。
 振動体3は、図2に示すように、筒状体で、最外層レンズ1と接する接続部31(第1部分)と、圧電素子5を設ける振動部32(第2部分)と、接続部31と振動部32とを繋ぐ支持部33(第3部分)とで構成されている。支持部33の断面形状はS字形状である。振動体3の筒内には、図2に示すように内層レンズ4が配置される。
 接続部31は、筒状体の軸方向(Z方向)に形状を延伸させた円筒形状で、端部が、筒状体の半径方向(X,Y方向)に延伸した形状である。そのため、接続部31の端部で、最外層レンズ1の周縁部と安定して接することができる。なお、接続部31は、筒状体の軸方向(Z方向)に形状を延伸させた部分だけでも、筒状体の半径方向(X,Y方向)に形状を延伸させた部分だけでもよい。
 振動部32は、圧電素子5の振動とともに振動する部分であり、接続部31および支持部33の板厚に比べて板厚が厚い。これにより、圧電素子5の振動を最外層レンズ1により効率的に伝えやすくなる。
 支持部33は、接続部31を支持するとともに、振動部32の振動を接続部31に伝える部分である。なお、接続部31、振動部32および支持部33は一体で形成しても、個別に形成してもよい。
 圧電素子5は、最外層レンズ1に接する側とは反対側の振動部32の面に設けられている。圧電素子5は、中空円状であり、例えば、厚み方向において分極することで振動する。圧電素子5は、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスからなる。もっとも、(K,Na)NbOなどの他の圧電セラミックスが用いられてもよい。さらにLiTaOなどの圧電単結晶が用いられてもよい。
 中空円状の圧電素子5が径方向に振動し、この振動が振動体3の支持部33によりZ方向(図中上下方向)の振動に変換されることで、最外層レンズ1がZ方向に振動する。図4は、実施の形態1に係る振動デバイス10の振動を説明するための半断面図である。図4に示す一点鎖線は、振動デバイス10の中心軸を通る部分である。
 振動体3は、図4から分かるように、支持部33がバネのように弾性変形することで最外層レンズ1をZ方向に変位させている。振動体3の振動により、最外層レンズ1を保持する筐体2の板バネ2aも弾性変形している。また、図4から分かるように、振動体3は、支持部33の断面形状がS字形状となっている部分の中央部で振動のノードNを有する。振動体3の振動により最外層レンズ1の変位が最大となる一方、振動のノードNの変位は小さくなっている。なお、図4では、ハッチングの濃淡で変位の大きさを示しており、ハッチングが濃い部分が変位の大きい部分を示しており、最外層レンズ1で変位が大きい。
 最外層レンズ1の振動は、板バネ2aの弾性変形により大部分が吸収されるが、吸収しきれない振動が筐体2に伝わり、筐体2自体をZ方向に振動させる。この筐体2の振動は、振動デバイス10と接合するセンサデバイス20のブラケット8に漏れることになり、振動デバイス10側から振動エネルギーを奪い、最外層レンズ1の振動を減衰させる。なお、ブラケット8に漏れる振動は、最外層レンズ1の振動の約2~3%程度である。
 そこで、振動デバイス10では、図3に示すように、筐体2の底面21に突起部22を設けて、ブラケット8との接触面積を減らしている。突起部22は、筐体2の四隅に設けたネジ穴23の近傍にそれぞれ設けられている。また、突起部22は、筐体2の側面と連なり、四隅のコーナーに沿って設けられている。筐体2とブラケット8とを複数の突起部22を介して接合して、筐体2とブラケット8との接触面積を減らすことで、筐体2からブラケット8に漏れる振動を減らしている。
 図5は、接触面積と振動エネルギーとの関係を説明するためのグラフである。なお、図5に示す横軸は、筐体2とブラケット8との接触面積を示し、縦軸はブラケット8に漏れる振動エネルギーを示している。また、接触面積および振動エネルギーの値は、筐体2の底面21をすべてブラケット8に接触させた場合の接触面積を1、そのときの振動エネルギーを1として規格化してある。図5に示すグラフから分かるように、振動エネルギーは、接触面積が増えるに従って増加する傾向がある。そのため、筐体2からブラケット8に漏れる振動を減らすためには、筐体2とブラケット8との接触面積を減らすことが有効であると分かる。
 突起部22は、図3に示す形状に限定されず、筐体2とブラケット8との接触面積を減らすことができるのであれば、いずれの形状であってもよい。図6は、実施の形態1の変形例に係る振動デバイス10A,10Bの斜視図である。振動デバイス10A,10Bにおいて、図3に示す振動デバイス10と同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 振動デバイス10Aでは、図6(a)に示すように、筐体2Aの底面21に突起部22aを設けて、ブラケット8との接触面積を減らしている。突起部22aは、筐体2Aの四隅に設けたネジ穴23の間にそれぞれ設けられている。また、突起部22aは、筐体2Aの側面と連なり、筐体2Aの四辺に設けられている。
 振動デバイス10Bでは、図6(b)に示すように、筐体2Bの底面21に突起部22bを設けて、ブラケット8との接触面積を減らしている。突起部22bは、筐体2Bの四隅に設けたネジ穴23の周りにそれぞれ設けられている。また、突起部22bは、ネジ穴23の周りを1周するように設けられている。
 突起部22,22a,22bは、筐体2,2A,2Bに一体として形成さているが、別体として形成して筐体に後から接合してもよい。さらに、筐体2,2A,2Bの底面21に溝を掘ることで、突起部を形成してもよい。また、突起部22,22a,22bは、筐体2,2A,2Bの底面21に4つ設ける構成を説明したが、底面21に少なくとも3つ設ければ振動デバイス10,10A,10Bとセンサデバイス20とのアライメントを確保することができる。さらに、振動デバイス10,10A,10Bとセンサデバイス20との接合は、筐体2,2A,2Bとブラケット8とを突起部22,22a,22bを介して接合させ、ブラケット8側からネジで固定する(ネジ機構)。しかし、これに限られず、筐体2,2A,2Bとブラケット8とを突起部22,22a,22bを介して接合させ、接着剤で振動デバイス10,10A,10Bとセンサデバイス20とを接合してもよい。
 振動デバイス10,10A,10Bでは、突起部を筐体2,2A,2Bの底面21に設けているが、ブラケット8側に設けてもよい。図7は、実施の形態1の変形例に係るブラケット8A,8Bの斜視図である。
 ブラケット8Aでは、図7(a)に示すように、天面81に突起部82aを設けて、筐体2との接触面積を減らしている。突起部82aは、ブラケット8Aの四隅に設けたネジ穴83の近傍にそれぞれ設けられている。また、突起部82aは、ブラケット8Aの四隅のコーナーに沿って設けられている。
 ブラケット8Bでは、図7(b)に示すように、天面81に突起部82bを設けて、筐体2との接触面積を減らしている。突起部82bは、ブラケット8Bの四隅に設けたネジ穴83の間にそれぞれ設けられている。また、突起部82bは、ブラケット8Bの四辺に設けられている。
 突起部82a,82bは、ブラケット8A,8Bに一体として形成さているが、別体として形成してブラケットに後から接合してもよい。さらに、ブラケット8A,8Bの天面81に溝を掘ることで、突起部を形成してもよい。また、突起部82a,82bは、ブラケット8A,8Bの天面81に4つ設ける構成を説明したが、天面81に少なくとも3つ設ければ振動デバイス10とセンサデバイス20とのアライメントを確保することができる。さらに、突起部は、筐体の底面、またはブラケットの天面の一方に設けるのではなく、両方に設けてもよい。
 振動デバイス10,10A,10Bでは、筐体2,2A,2Bの形状が四角柱状であったが、当該形状に限定されない。図8は、別の形状の振動デバイス10C,10Dの斜視図である。振動デバイス10C,10Dにおいて、図3に示す振動デバイス10と同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 振動デバイス10Cでは、図8(a)に示すように、円筒形の筐体2Cの底面21に突起部22cを設けて、ブラケット8との接触面積を減らしている。突起部22cは、筐体2Cの側面と連なり、筐体2Cの周方向に沿って四カ所設けられている。
 振動デバイス10Dでは、図8(b)に示すように、円筒形の筐体2Dの底面21に突起部22dを設けて、ブラケット8との接触面積を減らしている。突起部22dは、筐体2Dの底面21に四点設けられている。
 筐体の形状は、四角柱状、円筒形以外に、六角柱状や八角柱状などの多角柱状であってもよい。
 筐体2,2A,2Bとブラケット8とは、突起部22,22a,22bを介して接合させるので、筐体2,2A,2Bとブラケット8との間に隙間が生じ、当該隙間には空気の層がある。この隙間に緩衝材を設けてもよい。図9は、緩衝材を設けた振動デバイス10E~10Gの斜視図である。振動デバイス10E~10Gにおいて、図3に示す振動デバイス10および図6に示す振動デバイス10A,10Bと同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 振動デバイス10Eでは、図9(a)に示すように、筐体2Eの底面21に突起部22bを設けて、ブラケット8との接触面積を減らしている。突起部22bは、筐体2Eの四隅に設けたネジ穴23の周りにそれぞれ設けられている。また、突起部22bは、ネジ穴23の周りを1周するように設けられている。さらに、筐体2Eの底面21には、ネジ穴23および突起部22bが設けられていない面のすべてに緩衝材24aが設けられている。緩衝材24aは、たとえば、樹脂、ゴム、液状やゲル状の接着剤などである。筐体2Eとブラケット8との隙間に緩衝材24aを設けることで、緩衝材24aの振動減衰性能によって、空気の層よりも、筐体2Eからブラケット8に漏れる振動を減らすことができる。
 筐体2Eでは、ネジ穴23および突起部22bが設けられていない面のすべてに緩衝材24aが設けられているが、必要な部分に緩衝材を設けてもよい。振動デバイス10Fでは、図9(b)に示すように、緩衝材24bが筐体2Fの四隅に設けたネジ穴23の間の底面21にそれぞれ設けられている。緩衝材24bは、筐体2Fの四辺に設けられている。また、振動デバイス10Gでは、図9(c)に示すように、緩衝材24cが筐体2Fの四隅に設けたネジ穴23の周りの底面21にそれぞれ設けられている。緩衝材24cは、筐体2Gの四隅に設けられている。
 緩衝材は、筐体とブラケットとの隙間に配置されればよいので、図9に示すように筐体側に設けても、ブラケット側に設けてもよい。
 (実施の形態2)
 実施の形態1に係る撮像ユニット100では、図1~図3に示すように、筐体2とブラケット8とを複数の突起部22を介して接合し、ブラケット8側からネジで振動デバイス10とセンサデバイス20とを固定すると説明した。実施の形態2では、嵌め合い機構で振動デバイスとセンサデバイスとを固定する撮像ユニットについて説明する。図10は、実施の形態2に係る撮像ユニット100aの断面図である。撮像ユニット100aにおいて、図1~図2に示す撮像ユニット100と同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 撮像ユニット100aは、振動デバイス10H、センサデバイス20Cを含む。振動デバイス10Hは、最外層レンズ1、筐体2H、振動体3、圧電素子5を有している。センサデバイス20Cは、内層レンズ4、撮像素子6、ブラケット8Cを有している。なお、最外層レンズ1と内層レンズ4とのアライメント調整を行った後、振動デバイス10Hに撮像素子6を含むセンサデバイス20Cを接合することで撮像ユニット100aとなる。本実施の形態では、センサデバイス20Cが内層レンズ4を有する構成で説明するが、内層レンズ4を振動デバイス10Hの側に設けてもよい。
 ブラケット8Cは、振動デバイス10Hと接合する側の面に、当該面から突起した固定部84を有している。固定部84は、筐体2Hの側面を取り囲むように形成され、筐体2Hの底面側を凸部とした場合の凹部を構成している。つまり、振動デバイス10Hとセンサデバイス20Cとは、固定部84により構成された凹部に筐体2Hの底面側の凸部を嵌め込む、嵌め合い機構で固定されている。
 固定部84の内側と筐体2Hの側面とを直接接するように構成してもよいが、撮像ユニット100aでは、図10に示すように筐体2Hの側面に設けた溝25にOリング26を設け、当該Oリング26を介して固定部84の内側と筐体2Hの側面とが接している。Oリング26を設けることで、筐体2Hの側面から固定部84の内側への振動の漏れを低減することができると共に、振動デバイス10Hとセンサデバイス20Cとの固定および防水の効果を有している。Oリング26は、たとえば、シリコーンやニトリルゴム(NBR)などの材料で形成される。固定部84の内側と筐体2Hの側面とをOリング26を介して接合するのではなく、金属板ばね、スポンジ、ゴム板、接着剤などを用いて接合してもよい。
 筐体2Hの底面とブラケット8Cの天面との接合部分には、実施の形態1で示したように筐体2Hの底面に突起部22hを設けている。筐体2Hの底面とブラケット8Cの天面とは突起部22hを介して接合することで、筐体2Hとブラケット8Cとの接触面積を減らし、筐体2Hからブラケット8Cに漏れる振動を減らしている。突起部22hの形状は、実施の形態1で説明した突起部の形状であればいずれの形状であってもよい。また、筐体2Hの底面に設けた突起部22hに代えて、ブラケット8Cの天面側に突起部を設けてもよい。
 次に、実施の形態2の変形例1について説明する。図11は、実施の形態2の変形例1に係る撮像ユニット100bの概略図である。図11(a)は、撮像ユニット100bの断面図で、図11(b)は、振動デバイス10Iの斜視図で、図11(c)は、別の振動デバイス10Jの斜視図である。撮像ユニット100bにおいて、図1~図2に示す撮像ユニット100、図10に示す撮像ユニット100aと同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 実施の形態2に係る撮像ユニット100aでは、図10に示すように、筐体2Hとブラケット8Cとが突起部22hを介して接合させるので、筐体2Hとブラケット8Cとの間に隙間が生じ、当該隙間には空気の層がある。しかし、変形例1に係る撮像ユニット100bでは、図11(a)に示すように、筐体2Iとブラケット8Cとの隙間に緩衝材24dを設けている。緩衝材24dは、たとえば、樹脂、ゴム、液状やゲル状の接着剤などである。筐体2Iとブラケット8Cとの隙間に緩衝材24dを設けることで、緩衝材24dの振動減衰性能によって、空気の層よりも、筐体2Iからブラケット8Cに漏れる振動を減らすことができる。
 振動デバイス10Iでは、図11(b)に示すように、筐体2Iの底面に突起部22を設けている。突起部22は、筐体2Iの四隅に設けられている。さらに、筐体2Iの底面には、突起部22が設けられていない面のすべてに緩衝材24dが設けられている。
 振動デバイス10Iでは、筐体2Iの底面に突起部22を設けているが、筐体の底面に突起部を設けない振動デバイスであってもよい。別の振動デバイス10Iaでは、図11(c)に示すように、筐体2Iaの底面に突起部が設けられておらず、筐体2Iaの底面のすべてに緩衝材24eが設けられている。緩衝材24eは、たとえば、樹脂、ゴム、液状やゲル状の接着剤などである。
 次に、実施の形態2の変形例2について説明する。図12は、実施の形態2の変形例2に係る撮像ユニット100cの断面図である。撮像ユニット100cにおいて、図1~図2に示す撮像ユニット100、図10に示す撮像ユニット100aと同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 振動デバイス10Jでは、図12に示すように、筐体2Jの底面に突起部も緩衝材も設けられていない。撮像ユニット100cでは、筐体2Jとブラケット8Cとが固定部84を介して接合されているだけで、筐体2Jの底面とブラケット8Cの天面との間に空気の層がある。
 (実施の形態3)
 実施の形態1に係る撮像ユニット100では、図1~図3に示すように、筐体2とブラケット8とを複数の突起部22を介して接合し、ブラケット8側からネジで振動デバイス10とセンサデバイス20とを固定すると説明した。実施の形態3では、スナップフィット機構で振動デバイスとセンサデバイスとを固定する撮像ユニットについて説明する。図13は、実施の形態3に係る撮像ユニット100dの斜視図である。図14は、実施の形態3に係る撮像ユニット100dの分解斜視図である。撮像ユニット100dにおいて、図1~図2に示す撮像ユニット100と同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 撮像ユニット100dは、振動デバイス10K、センサデバイス20Dを含む。振動デバイス10Kは、最外層レンズ1、筐体2K、振動体3(図示せず)、圧電素子5(図示せず)を有している。センサデバイス20Dは、内層レンズ4(図示せず)、撮像素子6(図示せず)、ブラケット8Dを有している。なお、最外層レンズ1と内層レンズ4とのアライメント調整を行った後、振動デバイス10Kに撮像素子6を含むセンサデバイス20Dを接合することで撮像ユニット100dとなる。本実施の形態では、センサデバイス20Dが内層レンズ4を有する構成で説明するが、内層レンズ4を振動デバイス10Kの側に設けてもよい。
 ブラケット8Dは、振動デバイス10Kと接合する側の面に、当該面から突起した爪部85を有している。爪部85は、筐体2Kの側面に対応して4つ設けられているが、複数設けられていればよい。筐体2Kの側面には、爪部85に係合するための凹部27が設けてある。撮像ユニット100dでは、ブラケット8Dの爪部85と、筐体2Kの凹部27とが係合することで振動デバイス10Kとセンサデバイス20Dとが接合する。このブラケット8Dの爪部85および筐体2Kの凹部27がスナップフィット機構で、撮像ユニット100dの機械的な接合機構である。スナップフィット機構は、筐体2Kの側面側に設けられているが、筐体2Kの内側に設けてもよい。
 撮像ユニット100dでは、図14に示すように、筐体2Kとブラケット8Dとの隙間に緩衝材24fを設けている。緩衝材24fは、たとえば、樹脂、ゴム、液状やゲル状の接着剤などである。撮像ユニット100dは、緩衝材24fを設けず、実施の形態1で説明したように筐体2Kの底面に突起部を設けたり、ブラケット8Dの天面に突起部を設けたりしてもよい。
 (実施の形態4)
 実施の形態1に係る撮像ユニット100では、図1~図3に示すように、筐体2とブラケット8とを複数の突起部22を介して接合し、ブラケット8側からネジで振動デバイス10とセンサデバイス20とを固定すると説明した。実施の形態4では、押さえ機構で振動デバイスとセンサデバイスとを固定する撮像ユニットについて説明する。図15は、実施の形態4に係る撮像ユニット100eの斜視図である。図16は、実施の形態4に係る撮像ユニット100eの断面図である。撮像ユニット100eにおいて、図1~図2に示す撮像ユニット100と同様の構成については同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
 撮像ユニット100eは、振動デバイス10L、センサデバイス20Eを含む。振動デバイス10Lは、最外層レンズ1、筐体2L、振動体3、圧電素子5を有している。センサデバイス20Eは、内層レンズ4(図示せず)、撮像素子6(図示せず)、ブラケット8Eを有している。なお、最外層レンズ1と内層レンズ4とのアライメント調整を行った後、振動デバイス10Lに撮像素子6を含むセンサデバイス20Eを接合することで撮像ユニット100eとなる。本実施の形態では、センサデバイス20Eが内層レンズ4を有する構成で説明するが、内層レンズ4を振動デバイス10Lの側に設けてもよい。
 ブラケット8Eは、振動デバイス10Lの筐体2Lをセンサデバイス20E側に押さえるための固定部86と、固定部86とブラケット8Eとを接合するネジ87とを有している。筐体2Lには、底面の近傍に、筐体2Lの側面に対応して4つ鍔部28が設けられている。固定部86は、鍔部28をブラケット8Eの天面との間で挟み込むことで、筐体2Lをセンサデバイス20E側に押さえている。このブラケット8Dの固定部86および筐体2Lの鍔部28が押さえ機構で、撮像ユニット100eの機械的な接合機構である。
 固定部86とブラケット8Eとの接合は、ネジ87に限定されず、接着剤などの他の接合方法で接合してもよい。鍔部28は、筐体2Lの側面に対応して4つ設けると説明したが、複数設けてあればよく、筐体2Lの側面を1周するように設けてもよい。
 撮像ユニット100eでは、図16に示すように、筐体2Lとブラケット8Eとの隙間に緩衝材24gを設けている。緩衝材24gは、たとえば、樹脂、ゴム、液状やゲル状の接着剤などである。撮像ユニット100eは、緩衝材24gを設けず、実施の形態1で説明したように筐体2Lの底面に突起部を設けたり、ブラケット8Eの天面に突起部を設けたりしてもよい。
 (変形例)
 前述の実施の形態に係る撮像ユニットでは、振動デバイスとセンサデバイスとの接合について様々な接合方法を説明したが、これらの接合方法以外の方法を用いて接合してもよい。たとえば、撮像ユニットでは、ブラケットにカシメ部を設け、振動デバイスの筐体の一部と当該カシメ部とが係合するように折り曲げることで振動デバイスとセンサデバイスとを接合する。このブラケットのカシメ部がカシメ機構で、撮像ユニットの機械的な接合機構である。
 また、前述の実施の形態に係るブラケットは、たとえばアルミニウム(A5052)で形成されると説明した。しかし、これに限られず、ブラケットは、筐体と接合する部分に、他の部分より振動を減衰させる材料(たとえば、エンジニアリングプラスチック、ゴムなどの樹脂、コバール、ステンレス鋼(SUS430)などの金属)を用いてもよい。
 また、前述の実施の形態に係る振動デバイスでは、支持部33の断面形状をS字形状としていると説明したが、振動体に応力の集中が生じないような形状であれば、支持部の断面形状をS字形状に限定されない。支持部33の断面形状は、たとえば、S字を複数繋げた形状、S字形状の半分である曲線形状などであってもよい。
 前述の実施の形態に係る撮像ユニットは、カメラ、LiDAR,Radarなどを含んでもよい。また、複数の撮像ユニットを並べて配置するようにしてもよい。
 前述の実施の形態に係る撮像ユニットは、車両に設けられる撮像ユニットに限定されず、光学装置と、透光体が視野方向となるように配置された撮像素子と、を備え、透光体への異物を除去する必要があるどのような撮像ユニットに対しても同様に適用することができる。
 (態様)
 (1) 本開示に係る撮像ユニットは、
 所定の波長の光を透過する透光体を加振する振動デバイスと、撮像素子を含むセンサデバイスと、を備える撮像ユニットであって、
 振動デバイスの筐体、またはセンサデバイスのブラケットの少なくとも一方に複数の突起部を設け、
 ブラケットに配置した撮像素子の視野方向に透光体が含まれるように、筐体とブラケットとを複数の突起部を介して接合する。
 これにより、本開示に係る撮像ユニットは、筐体とブラケットとを複数の突起部を介して接合するので、透光体を振動させる性能を低下させない。
 (2)(1)に記載の撮像ユニットにおいて、筐体とブラケットとの隙間に挟まれる緩衝材をさらに含む。
 (3) 本開示に係る別の撮像ユニットは、
 所定の波長の光を透過する透光体を加振する振動デバイスと、撮像素子を含むセンサデバイスと、を備える撮像ユニットであって、
 センサデバイスのブラケットに配置した撮像素子の視野方向に透光体が含まれるように、振動デバイスの筐体とブラケットとを緩衝材を介して接合する。
 これにより、本開示に係る撮像ユニットは、筐体とブラケットとを緩衝材を介して接合するので、透光体を振動させる性能を低下させない。
 (4)(1)~(3)のいずれか1項に記載の撮像ユニットにおいて、筐体とブラケットとを、接着剤、または機械的な接合機構で接合する。
 (5)(4)に記載の撮像ユニットにおいて、接合機構は、ネジ機構、嵌め合い機構、スナップフィット機構、押さえ機構、およびカシメ機構のうちのいずれかの機構を有する。
 (6)(5)に記載の撮像ユニットにおいて、スナップフィット機構は、筐体の側面側に設けられている。
 (7)(1)~(6)のいずれか1項に記載の撮像ユニットにおいて、ブラケットは、筐体と接合する部分に、他の部分より振動を減衰させる材料を用いる。
 (8)(1)~(7)のいずれか1項に記載の撮像ユニットにおいて、
 振動デバイスは、
 透光体と、
 透光体を保持する筐体と、
 筐体に保持された透光体を加振する振動体と、
 振動体に設けられ、振動体を振動させる圧電素子と、を備え、
 振動体は、筒状体であって、一方の端に透光体または筐体と接する第1部分を有し、他方の端に圧電素子を設ける第2部分を有する。
 (9)(8)に記載の撮像ユニットにおいて、振動体は、第1部分と第2部分とを繋ぐ第3部分の断面形状が曲線形状である。
 (10)(9)に記載の撮像ユニットにおいて、第3部分の断面形状がS字形状である。
 (11)(1)~(10)のいずれか1項に記載の撮像ユニットにおいて、
 センサデバイスは、
 撮像素子と、
 撮像素子を固定するブラケットと、
 ブラケットに固定され、撮像素子に対して光軸のアライメントが取れた光学部品と、を備える。
 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 1 最外層レンズ、2,2A~2L 筐体、2a 板バネ、2b リテーナ、3 振動体、4 内層レンズ、5 圧電素子、6 撮像素子、8,8A~8E ブラケット、10,10A~10L 振動デバイス、20,20C~20E センサデバイス、21 底面、22,22a~22d,22h,82a,82b 突起部、23 ネジ穴、24a~24g 緩衝材、25 溝、26 リング、27 凹部、28 鍔部、31 接続部、32 振動部、33 支持部、81 天面、84,86 固定部、85 爪部、87 ネジ、100,100a,100b。

Claims (11)

  1.  所定の波長の光を透過する透光体を加振する振動デバイスと、撮像素子を含むセンサデバイスと、を備える撮像ユニットであって、
     前記振動デバイスの筐体、または前記センサデバイスのブラケットの少なくとも一方に複数の突起部を設け、
     前記ブラケットに配置した前記撮像素子の視野方向に前記透光体が含まれるように、前記筐体と前記ブラケットとを前記複数の突起部を介して接合する、撮像ユニット。
  2.  前記筐体と前記ブラケットとの隙間に挟まれる緩衝材をさらに含む、請求項1に記載の撮像ユニット。
  3.  所定の波長の光を透過する透光体を加振する振動デバイスと、撮像素子を含むセンサデバイスと、を備える撮像ユニットであって、
     前記センサデバイスのブラケットに配置した前記撮像素子の視野方向に前記透光体が含まれるように、前記振動デバイスの筐体と前記ブラケットとを緩衝材を介して接合する、撮像ユニット。
  4.  前記筐体と前記ブラケットとを、接着剤、または機械的な接合機構で接合する、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
  5.  前記接合機構は、ネジ機構、嵌め合い機構、スナップフィット機構、押さえ機構、およびカシメ機構のうちのいずれかの機構を有する、請求項4に記載の撮像ユニット。
  6.  前記スナップフィット機構は、前記筐体の側面側に設けられている、請求項5に記載の撮像ユニット。
  7.  前記ブラケットは、前記筐体と接合する部分に、他の部分より振動を減衰させる材料を用いる、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
  8.  前記振動デバイスは、
     前記透光体と、
     前記透光体を保持する筐体と、
     前記筐体に保持された前記透光体を加振する振動体と、
     前記振動体に設けられ、前記振動体を振動させる圧電素子と、を備え、
     前記振動体は、筒状体であって、一方の端に前記透光体または前記筐体と接する第1部分を有し、他方の端に前記圧電素子を設ける第2部分を有する、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
  9.  前記振動体は、前記第1部分と前記第2部分とを繋ぐ第3部分の断面形状が曲線形状である、請求項8に記載の撮像ユニット。
  10.  前記振動体は、前記第3部分の断面形状がS字形状である、請求項9に記載の撮像ユニット。
  11.  前記センサデバイスは、
     前記撮像素子と、
     前記撮像素子を固定する前記ブラケットと、
     前記ブラケットに固定され、前記撮像素子に対して光軸のアライメントが取れた光学部品と、を備える、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
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