WO2024157622A1 - 粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法 - Google Patents

粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法 Download PDF

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清貴 堤
そら 道下
真也 山本
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Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a laminated film having an adhesive layer.
  • Display panels have a laminated structure that includes elements such as a pixel panel, a polarizing film, a touch panel, and a cover film.
  • an optically transparent adhesive sheet (optical adhesive sheet) is used to bond the elements included in the laminated structure.
  • the optical adhesive sheet is manufactured, for example, in a form in which both sides of the sheet are covered with release liners (in the form of a laminated film having an adhesive layer).
  • a foldable display panel can be repeatedly deformed between a curved shape and a flat, non-bent shape.
  • each element in the laminated structure is made to be repeatedly foldable, and a thin optical adhesive sheet is used to bond such elements together.
  • Optical adhesive sheets for flexible devices such as foldable display panels are described, for example, in Patent Document 1 below.
  • Optical adhesive sheets for display panels are conventionally manufactured, for example, as follows:
  • a work film W' is prepared.
  • the work film W' consists of a laminate sheet 90 as a long original sheet, and a long carrier film C' that supports the laminate sheet 90.
  • the laminate sheet 90 has a release liner 91, an adhesive layer 92, and a release liner 93, in that order in the thickness direction H.
  • the release liner 91 is in releasable contact with one side of the adhesive layer 92.
  • the release liner 93 is in releasable contact with the other side of the adhesive layer 92.
  • the carrier film C' supports the laminate sheet 90 from the release liner 91 side.
  • the adhesive layer 92 of the laminated sheet 90 is pressed to form a plurality of sheet-like adhesive sheets 92A (pressing process).
  • the blade 101 of the blade die 100 is pressed into the laminated sheet 90 from the release liner 93 side until it reaches the release liner 91.
  • a peripheral portion 92a is formed around the adhesive sheet 92A in the adhesive layer 92.
  • the release liner 93 is also pressed to form a release liner 93A of the same shape in plan view as the adhesive layer 92, and a peripheral portion 93a is formed around the release liner 93A. Also, a cutting groove 95 (FIG. 18B) is formed in the laminated sheet 90 from the release liner 93 side to the release liner 91.
  • FIG. 20 shows an example of a conventional press processing process.
  • the work film W' flowing on the production line passes between a pair of nip rollers 201, 201, a press processing machine 202, and between a pair of nip rollers 203, 203, in that order.
  • the press processing machine 202 is equipped with an intermittent feed device, a processing stage, and a blade mold arranged above the stage (all not shown).
  • the work film W' is slackened.
  • the work film W' is slackened.
  • the work film W' is intermittently fed by the intermittent feed device of the press processing machine 202.
  • the unprocessed areas of the workpiece film W' are intermittently supplied onto the processing stage of the press machine 202.
  • press processing is performed using a blade die for each unprocessed area of the workpiece film W' that is intermittently supplied.
  • the release liner 91A has an extending end 91a that extends outward beyond the edge of the adhesive sheet 92A in the plane direction D perpendicular to the thickness direction H.
  • a laminated film 90A equipped with a release liner 91A having such an extending end 91a helps to prevent the adhesive sheet 92A from protruding from the film end.
  • Such protruding of the adhesive sheet 92A is undesirable because it can cause the ends of the adhesive sheets 92A of adjacent laminated films 90A to adhere to each other (blocking) when the laminated films 90A are stacked.
  • a press processing step (FIG. 18B) is performed on each unprocessed area of the work film W' that is intermittently fed onto the processing stage of the press processing machine 202. That is, the work film W' is alternately transported and stopped in order to process the outer shape of the adhesive sheet.
  • an intermittent feeding device is required, and this device must be controlled. This conventional manufacturing method is not preferable from the viewpoint of the manufacturing efficiency of a laminated film having an adhesive layer.
  • a removal step (FIG. 18C) is required after the pressing step (FIG. 18B).
  • the removal step exposes the release liner 91 between adjacent adhesive sheets 92A on the release liner 91.
  • the exposed areas of the release liner 91 are then cut in a cutting step (FIG. 18D) to form a release liner 91A having an extended end 91a.
  • the above-mentioned removal step reduces the manufacturing efficiency of a laminated film having an adhesive layer.
  • the present invention provides a method for producing a laminated film that is suitable for efficiently producing a laminated film having an adhesive layer.
  • the present invention [1] is a method for manufacturing a laminated film having an adhesive layer by a roll-to-roll method, and includes a preparation step of preparing a long work film having a carrier film, a first film layer, an adhesive layer, and a second film layer in this order in the thickness direction, a half-cut step of irradiating and scanning the work film with a first laser light from the second film layer side to melt the second film layer and the adhesive layer to form a half-cut groove, and a full-cut step of irradiating and scanning the work film with a second laser light from the second film layer side to melt the second film layer, the adhesive layer, and the first film layer to form a full-cut groove, in which the half-cut groove and the full-cut groove extend adjacent to each other and in parallel, and are continuous in the extension direction and connected in the adjacent direction.
  • the manufacturing method of a laminated film having an adhesive layer includes a half-cut process and a full-cut process, as described above.
  • a half-cut groove (from the second film layer side to the first film layer in the work film) is formed by irradiation and scanning with a first laser light.
  • a first laser light This results in the contour processing of the adhesive layer and the second film layer. That is, an individualized adhesive layer is formed in the adhesive layer, and an individualized second film is formed in the second film layer.
  • a full-cut groove (from the second film layer side to the carrier film in the work film) is formed by irradiation and scanning with a second laser light. This results in the contour processing of the first film layer.
  • an individualized first film is formed in the first film layer.
  • the half-cut process and the full-cut process are performed in this order, or the full-cut process and the half-cut process are performed in this order, and the half-cut groove and the full-cut groove are formed adjacent to each other.
  • the half-cut groove and the full-cut groove extend parallel to each other adjacently, and are continuous in the extension direction and connected to each other in the adjacent direction.
  • the portions facing the half-cut groove and the full-cut groove extend outward in a surface direction perpendicular to the thickness direction beyond the edge of the singulated adhesive layer on the first film. Therefore, according to this manufacturing method, it is possible to manufacture a laminated film having an adhesive layer (having a first film, an adhesive layer, and a third film in this order in the thickness direction), in which the first film has an extended end portion.
  • the laminated film having an adhesive layer is contoured by laser processing.
  • Laser processing is suitable for continuous contour processing while continuously flowing the work film (there is no need to feed the work film intermittently for contour processing). Therefore, this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing laminated films having an adhesive layer.
  • the material of the work film is evaporated and removed in the area where the laser light is irradiated onto the work film.
  • the material of the work film is evaporated and removed in the area where the laser light is irradiated onto the work film.
  • the half-cut groove and the full-cut groove extend adjacent to each other and in parallel, as described above, and are connected continuously in the extension direction in the adjacent direction.
  • the half-cut groove and the full-cut groove connected in this way define the outer shape of the laminated film (first film, adhesive, second film) on the carrier film. Therefore, in this manufacturing method, the removal process (the process of removing the surrounding area around the adhesive layer that has been contoured) described above in relation to the conventional manufacturing method is not necessary. Therefore, this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing a laminated film having an adhesive layer.
  • this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing a laminated film having an adhesive layer (comprising a first film, an adhesive layer, and a third film in that order in the thickness direction).
  • the present invention [2] includes the method for manufacturing a laminated film having an adhesive layer described in [1] above, in which, in the half-cut process, the melting of the second film layer and the adhesive layer by irradiation and scanning with the first laser light is repeated multiple times while shifting the melting point in a direction intersecting the direction of the scanning, thereby forming the half-cut groove.
  • Such a half-cut process is preferable for forming wide half-cut grooves.
  • the wider the groove width of the half-cut groove the longer the extended end portion of the first film that can be produced.
  • the longer the extended end portion the more the above-mentioned blocking can be suppressed.
  • the present invention [3] includes a method for producing a laminated film having an adhesive layer as described in [1] or [2] above, which does not include loosening the work film before or after the half-cutting process.
  • This manufacturing method does not require adjustments or controls to slacken the work film before and after the half-cut process on the production line, and is preferable for efficiently manufacturing laminated films with adhesive layers.
  • the present invention [4] includes a method for producing a laminated film having an adhesive layer as described in [1] to [3] above, which does not include loosening the work film before or after the full cutting process.
  • This manufacturing method does not require adjustments or controls to slacken the work film before and after the full cutting process on the production line, and is preferable for efficiently manufacturing laminated films with adhesive layers.
  • the present invention [5] includes a method for producing a laminated film having an adhesive layer according to any one of [1] to [4] above, in which the distance between the outer end in the surface direction of the first film layer and the inner end in the surface direction of the adhesive layer in the first film layer and the adhesive layer exposed in the adjacent half-cut groove and full-cut groove is 1 mm or less.
  • the area between the outer end in the plane direction of the first film layer exposed in the half-cut groove and the full-cut groove and the inner end in the plane direction of the adhesive layer is part of the edge area that can be used as an alignment mark (edge alignment mark) for detecting the edge of the laminated film being manufactured. Therefore, a configuration in which the distance between the outer end in the plane direction of the first film layer and the inner end in the plane direction of the adhesive layer is 1 mm or less is preferable for suppressing false detection of the edge alignment mark by the detection camera (if the edge alignment mark is too large, false detection will occur).
  • the present invention [6] includes a method for manufacturing a laminated film having an adhesive layer according to any one of [1] to [5] above, in which the first half-cut groove, the full-cut groove, and the second half-cut groove are formed adjacent to each other in this order in the longitudinal direction of the work film, and the separation distance between adjacent adhesive layers in the longitudinal direction via the first half-cut groove, the full-cut groove, and the second half-cut groove is 2 mm or less.
  • This type of configuration is preferable for achieving high productivity of laminated films.
  • the present invention [7] includes a method for producing a laminated film having a pressure-sensitive adhesive layer according to any one of [1] to [6] above, in which the first laser light is a Gaussian laser light or a top-hat laser light.
  • This configuration is preferable for properly forming half-cut grooves during the half-cut process.
  • FIG. 1A, 1B, and 1C are process diagrams of a first embodiment of a laminated film manufacturing method of the present invention, in which Fig. 1A shows a preparation process, Fig. 1B shows a half-cut process, and Fig. 1C shows a full-cut process.
  • FIG. 1B is a schematic plan view of an example of a region in a workpiece film after a half-cut process.
  • 1C is a schematic plan view of an example of a region in the work film after the full cutting process (FIG. 1C).
  • FIG. FIG. 1C is a partially enlarged cross-sectional view of the work film after the full cut process.
  • FIG. 2 is a perspective view of a laser processing device that performs a half-cut process and a full-cut process.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the laser processing apparatus shown in FIG. 5 .
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an internal configuration of a laser processing unit.
  • FIG. 1 is a perspective view of an example of a galvanometer scanner. 1 shows a modified example of the half-cut process, in which the melt-cutting of the second film layer and the pressure-sensitive adhesive layer by irradiation and scanning with the first laser light is repeated multiple times while shifting the melt-cutting location in a direction intersecting the scanning direction, thereby forming a half-cut groove.
  • 10 is a schematic plan view of an example of a region in the work film after the half-cut process shown in FIG. 9 .
  • FIG. This shows a full-cut process after the half-cut process shown in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic plan view of an example of an area of the work film after the full cutting process shown in FIG. 11 .
  • FIG. 12 is a partially enlarged cross-sectional view of the work film after the full cut process shown in FIG. 11 .
  • 14A and 14B are process diagrams of a modified example of the laminated film manufacturing method of the present invention, in which Fig. 14A shows a full-cut process and Fig. 14B shows a half-cut process.
  • 15A, 15B, and 15C are process diagrams of a second embodiment of a laminated film manufacturing method of the present invention, in which Fig. 15A shows a preparation process, Fig. 15B shows a half-cut process, and Fig. 15C shows a full-cut process.
  • FIG. 15A shows a preparation process
  • Fig. 15B shows a half-cut process
  • Fig. 15C shows a full-cut process.
  • FIG. 15A shows a preparation process
  • Fig. 15B shows a half
  • FIG. 15B is a schematic plan view of an example of a region in the work film after the half-cut process.
  • a schematic plan view of an example of an area in the work film after the full cutting process ( Figure 15C).
  • Fig. 18 shows an example of a conventional method for manufacturing a laminated film having an adhesive layer, in which Fig. 18A shows a process for preparing a work film, Fig. 18B shows a pressing process, Fig. 18C shows a removing process, and Fig. 18D shows a cutting process. This shows the press processing process using a blade die. 1 shows an example of a conventional press working process.
  • the laminated film manufacturing method according to the first embodiment of the present invention is a roll-to-roll method for manufacturing a sheet-shaped laminated film having an adhesive layer. As shown in Figures 1A to 1C, this manufacturing method includes a preparation process (Figure 1A), a half-cut process (Figure 1B), and a full-cut process (Figure 1C).
  • a long work film W is prepared.
  • the work film W includes a laminate film X and a carrier film C.
  • the laminate film X is a long original film.
  • the carrier film C supports the laminate film X.
  • the laminated film X comprises a film layer 10 (first film layer), an adhesive layer 20, and a film layer 30 (second film layer) in this order in the thickness direction H.
  • the adhesive layer 20 has a first surface 20a and a second surface 20b opposite the first surface 20a.
  • the film layer 10 is in contact with the first surface 20a.
  • the film layer 30 is in contact with the second surface 20b.
  • the laminated film X extends in a planar direction perpendicular to the thickness direction H.
  • the carrier film C is a single-sided adhesive film having an adhesive surface on one side in the thickness direction H.
  • the adhesive surface of the carrier film C is bonded to the film layer 10 side of the laminated film X. That is, the work film W specifically comprises the carrier film C, the film layer 10, the adhesive layer 20, and the film layer 30, in this order in the thickness direction H.
  • the carrier film C is wider than the laminate film X in the width direction D2 (FIGS. 2 and 3) perpendicular to the flow direction D1 of the work film W.
  • the laminate film X is disposed at the center position in the width direction D2 on the carrier film C.
  • the width (length in the width direction D2) of the laminate film X is, for example, 200 mm or more, preferably 280 mm or more, more preferably 400 mm or more, and is, for example, 2000 mm or less, preferably 1800 mm or less, more preferably 1600 mm or less.
  • Such a work film W is run through the production line.
  • the film layer 10 is a release liner.
  • materials for the release liner include polyester, polyolefin, and polycarbonate.
  • polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate.
  • polyolefin include polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymer (COP).
  • the film layer 10 as a release liner is in peelable contact with the first surface 20a of the adhesive layer 20.
  • the surface of such a film layer 10 (the surface on the adhesive layer 20 side) is preferably subjected to a release treatment.
  • the release treatment include a silicone release treatment and a fluorine release treatment.
  • the thickness of the film layer 10 is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, and even more preferably 20 ⁇ m or more. From the viewpoint of making the laminated film X thinner, the thickness of the film layer 10 is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 120 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 20 is formed from an adhesive composition.
  • the adhesive composition includes a base polymer.
  • the base polymer is an adhesive component that exhibits adhesiveness.
  • Examples of base polymers include acrylic polymers, polyurethane polymers, polyamide polymers, and polyvinyl ether polymers.
  • the base polymers may be used alone or in combination of two or more types. From the viewpoint of ensuring good transparency and adhesiveness in the adhesive layer 20, an acrylic polymer is preferably used as the base polymer.
  • An acrylic polymer is a polymer of monomer components containing 50% or more by mass of (meth)acrylic acid ester.
  • “(Meth)acrylic” means acrylic and/or methacrylic.
  • the monomer component may contain a copolymerizable monomer that is copolymerizable with the (meth)acrylic acid alkyl ester. Examples of the copolymerizable monomer include a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer, and a monomer having a nitrogen atom-containing ring.
  • the haze of the adhesive layer 20 is preferably 3% or less, more preferably 2% or less, and even more preferably 1% or less.
  • the haze of the adhesive layer 20 can be measured using a haze meter in accordance with JIS K7136 (2000). Examples of haze meters include the "NDH2000” manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. and the “HM-150” manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.
  • the shear storage modulus of the adhesive layer 20 at 25°C is preferably 10 kPa or more, more preferably 15 kPa or more, even more preferably 20 kPa or more, and particularly preferably 25 kPa or more, from the viewpoint of ensuring the cohesive force of the adhesive layer 20.
  • the shear storage modulus of the adhesive layer 20 at 25°C is, for example, 100 kPa or less, preferably 80 kPa or less, more preferably 70 kPa or less, even more preferably 60 kPa or less, and particularly preferably 50 kPa or less, from the viewpoint of realizing the softness required for an optical adhesive sheet for flexible device use in the adhesive layer 20.
  • Examples of methods for adjusting the shear storage modulus include selecting the type of base polymer in the adhesive layer 20, adjusting the molecular weight, adjusting the amount of the base polymer, adjusting the glass transition temperature, and adjusting the degree of crosslinking. Examples of methods for adjusting the shear storage modulus include selecting components other than the base polymer in the adhesive layer 20 and adjusting the amount of the base polymer.
  • the shear storage modulus of the adhesive layer is determined by dynamic viscoelasticity measurement. The measurement can be performed using the Advanced Rheometric Expansion System (ARES), a dynamic viscoelasticity measuring device manufactured by Rheometric Scientific.
  • the measurement mode is shear mode, the measurement temperature range is -40°C to 100°C, the heating rate is 5°C/min, and the frequency is 1Hz.
  • the film layer 30 is, for example, a release liner, a functional optical film, or a substrate film (support film).
  • the film layer 30 as a release liner is in peelable contact with the second surface 20b of the adhesive layer 20.
  • the surface of such a film layer 30 (the surface on the adhesive layer 20 side) is preferably subjected to a release treatment.
  • the release treatment include a silicone release treatment and a fluorine release treatment.
  • the thickness of the film layer 30 as a release liner is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, and even more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of the film layer 30 as a release liner is preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 120 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • Examples of functional optical films include polarizing films and phase difference films.
  • the functional optical film may be other optical films such as panel reinforcement materials.
  • the film layer 30 is a functional optical film
  • the second surface 20b of the adhesive layer 20 is bonded to such a film layer 30.
  • the film layer 30 as a functional optical film and the adhesive layer 20 form a functional optical film with an adhesive layer.
  • the polarizing film may be, for example, a hydrophilic polymer film that has been dyed with a dichroic substance and then stretched.
  • the dichroic substance may be, for example, iodine and a dichroic dye.
  • the hydrophilic polymer film may be, for example, a polyvinyl alcohol (PVA) film, a partially formalized PVA film, and a partially saponified film of an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the polarizing film may also be a polyene-oriented film. Examples of materials for the polyene-oriented film include a dehydrated PVA film and a dehydrochlorinated polyvinyl chloride film.
  • the polarizing film may have a protective film bonded to one side and/or the other side in the thickness direction via an adhesive.
  • the thickness of the polarizing film is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, from the viewpoint of ensuring the function, strength, and durability of the polarizing film.
  • the thickness of the polarizing film is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, from the viewpoint of making the laminated film X thinner.
  • the retardation film may be, for example, a ⁇ /2 wavelength film, a ⁇ /4 wavelength film, or a viewing angle compensation film.
  • the retardation film may be made of a polymer film that has been birefringent by stretching.
  • the polymer film may be, for example, a cellulose film or a polyester film.
  • the cellulose film may be, for example, a triacetyl cellulose film.
  • the polyester film may be, for example, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, or a polybutylene terephthalate film.
  • the retardation film may be a film having a substrate such as a cellulose film and an orientation layer on the substrate.
  • the orientation layer is formed from a liquid crystal compound such as a liquid crystal polymer.
  • the thickness of the retardation film is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, from the viewpoint of ensuring the function and strength of the retardation film.
  • the thickness of the retardation film is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less, from the viewpoint of making the laminated film X thinner.
  • Materials for the base film include, for example, the materials mentioned above as the materials for the release liner.
  • the film layer 30 is a base film
  • the second surface 20b of the adhesive layer 20 is bonded to such a film layer 30.
  • the film layer 30 as a base film and the adhesive layer 20 form, for example, a one-sided adhesive sheet.
  • the film layer 30 as a base film and the adhesive layer 20 may form a surface protection film with an adhesive layer.
  • the thickness of the base film is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and even more preferably 30 ⁇ m or more.
  • the thickness of the base film is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the laminated film X can be manufactured, for example, as follows. First, the above-mentioned adhesive composition is applied onto the film layer 30 to form a coating film. Next, the film layer 10 is laminated onto the coating film on the film layer 30. Next, the coating film between the film layers 10 and 30 is dried, and the coating film is irradiated with light as necessary. In this way, the adhesive layer 20 is formed between the film layers 10 and 30. Examples of methods for applying the adhesive composition include roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, curtain coating, lip coating, and die coating. The drying temperature for the coating film is, for example, 50°C to 200°C. The drying time is, for example, 5 seconds to 20 minutes.
  • a half-cut groove G1 is formed by laser processing the work film W.
  • a laser processing device irradiates and scans the work film W with laser light L1 (first laser light) from the film layer 30 side, thereby melting the film layer 30 and the adhesive layer 20 in the laminated film X to form a half-cut groove G1.
  • the half-cut groove G1 is formed so as to follow a predetermined processing planned line (designed cutting line) in the work film W.
  • a predetermined processing planned line designed cutting line
  • FIG. 2 is a plan view that shows a schematic example of an area in the work film W after the half-cut process. In FIG. 2, the half-cut groove G1 is shown with hatching.
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 1B corresponds to the partial cross-sectional view taken along line I-I in the work film W shown in FIG. 2.
  • Examples of lasers for laser processing include gas lasers, solid-state lasers, and semiconductor lasers.
  • Examples of gas lasers include excimer lasers and CO2 lasers (10.6 ⁇ m) (numbers in parentheses indicate laser wavelengths. The same applies below for lasers).
  • Examples of excimer lasers include F2 excimer lasers (157 nm), ArF excimer lasers (193 nm), KrF excimer lasers (248 nm), and XeCl excimer lasers (308 nm).
  • Examples of solid-state lasers include Nd:YAG lasers (1064 nm), the second harmonic of Nd:YAG lasers (532 nm), the third harmonic of Nd:YAG lasers (355 nm), and the fourth harmonic of Nd:YAG lasers (266 nm).
  • Examples of semiconductor lasers include semiconductor lasers with a wavelength of 405 nm.
  • a CO2 laser is preferred from the viewpoint of appropriately cutting both the adhesive layer 20 and the film layer 30 which are made of different materials and have different optical properties (such as absorbance).
  • the laser light L1 is preferably a Gaussian type laser light or a top hat type laser light. Such a configuration is preferable for appropriately forming the half cut groove G1 in the half cut process.
  • a Gaussian type laser light is a laser light whose energy intensity distribution is a Gaussian distribution.
  • a top hat type laser light is a laser light whose energy intensity distribution is in a top hat shape.
  • the output of the laser light L1 is, for example, 2 to 500 W.
  • the pulse frequency of the laser light L1 is, for example, 10 to 30 kHz.
  • the spot diameter of the laser light L1 on the work film W is, for example, 50 to 500 ⁇ m.
  • a full-cut groove G2 is formed by laser processing the work film W. Specifically, a laser processing device irradiates and scans the work film W with laser light L2 (second laser light) from the film layer 30 side, thereby melting the film layer 30, the adhesive layer 20, and the film layer 10 in the laminated film X to form the full-cut groove G2.
  • the full-cut groove G2 is formed along the half-cut groove G1 as shown in FIG. 3 (in FIG. 3, the full-cut groove G2 is shown with finer hatching than the half-cut groove G1).
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 1C corresponds to the partial cross-sectional view taken along line II-II in the work film W shown in FIG. 3.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 extend adjacent to each other in parallel, and are continuously connected in the extension direction in the adjacent direction.
  • one full-cut groove G2 is formed between half-cut grooves G1a and G1b adjacent to each other in the flow direction D1.
  • a CO2 laser is preferable from the viewpoint of appropriately cutting the adhesive layer 20 and the film layers 10, 30, which are different in material and optical properties (such as absorbance).
  • the laser light L2 may be a Gaussian type laser light or a top hat type laser light.
  • the output of the laser light L2 is, for example, 2 to 500 W.
  • the pulse frequency of the laser light L2 is, for example, 10 to 30 kHz.
  • the spot diameter of the laser light L2 on the workpiece film W is, for example, 50 to 500 ⁇ m.
  • peripheral portions 22, 32 (FIG. 1B) between adjacent half-cut grooves G1 are evaporated and removed, and individualized films 11 are formed in the film layer 10.
  • a laminated film Y (a laminated film having an adhesive layer) is formed on the carrier film C.
  • the laminated film Y includes a film 11, an adhesive layer 21, and a film 31 in this order in the thickness direction H.
  • the adhesive layer 21 has a first surface 21a and a second surface 21b opposite to the first surface 21a.
  • the film 11 contacts the first surface 21a.
  • the film 31 contacts the second surface 21b.
  • the film 11 has an extended end 12. As shown in FIG. 4, the extended end 12 extends outward from the end surface 21e of the adhesive layer 21 in a planar direction D perpendicular to the thickness direction H.
  • the extended end 12 has a surface 12a that is flush with the end surface 21e of the adhesive layer 21 and a surface 12b that is outward from the surface 12a in the planar direction D, and is thinner than the main region 11A of the film 11 that contacts the adhesive layer 21.
  • a top 12c is formed between the surface 12a and the surface 12b.
  • the film 31 has an end surface 31e that is flush with the end surface 21e of the adhesive layer 21.
  • end face 31e, end face 21e, and the portion of surface 12a adjacent to end face 21e form a curved shape (R-shape) that widens outward and has a smaller radius of curvature as it approaches the carrier film C in the thickness direction H.
  • surface 12b of the extended end 12 is inclined or curved so as to widen outward as it approaches the carrier film C in the thickness direction H.
  • the extension length d1 of the extending end 12 from the end face 21e in the plane direction D is preferably 0.1 mm or more, more preferably 0.2 mm or more.
  • the extension length d1 is preferably 0.5 mm or less, more preferably 0.4 mm or less.
  • the ratio ( h2 / h1 ) of the minimum thickness h2 of the extended end 12 to the thickness h1 of the main region 11A of the film 11 is preferably 0.3 or more, and more preferably 0.4 or more, from the viewpoint of ensuring the strength of the extended end 12.
  • the ratio ( h2 / h1 ) is, for example, 0.7 or less, 0.8 or less, or 0.9 or less.
  • the distance d 2 ( FIG. 4 ) between the outer end of the film 11 in the plane direction D and the inner end of the adhesive layer 21 in the plane direction D is preferably 1 mm or less, more preferably 0.7 mm or less.
  • the distance d 2 is, for example, 0.1 mm or more or 0.2 mm or more.
  • the region between the outer end of the film 11 in the plane direction D exposed in the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 and the inner end of the adhesive layer 21 in the plane direction D is a part of the edge region that can be used as an alignment mark (edge alignment mark) for detecting the end of the laminated film Y to be manufactured.
  • the distance d 2 is 1 mm or less (preferably 0.7 mm or less)
  • erroneous detection of the edge alignment mark by the detection camera can be suppressed (if the edge alignment mark is too large, erroneous detection occurs).
  • the separation distance d 3 (FIG. 4) between the adhesive layers 21 (parts of the adhesive layer 20) adjacent in the flow direction D1 through one half-cut groove G1, the full-cut groove G2, and the other half-cut groove G1 is preferably 2 mm or less, more preferably 1.7 mm or less, and even more preferably 1.5 mm or less. Such a configuration is preferable for realizing high productivity of the laminated film Y.
  • the separation distance d 3 is, for example, 0.5 mm or more, 0.7 mm or more , or 1.0 mm or more.
  • the laser processing device 100 shown in Figures 5 and 6 is used as the laser processing device that performs the half cut process ( Figure 1B) and full cut process ( Figure 1C) described above.
  • the laser processing apparatus 100 includes a processing stage 110, a laser processing unit 120, and a control unit (not shown).
  • Figures 5 and 6 exemplarily illustrate a case in which the laser processing apparatus 100 includes two laser processing units 120 (120A, 120B). The half-cut process described above is performed by the laser processing unit 120A. The full-cut process described above is performed by the laser processing unit 120B.
  • the processing stage 110 is a stage that supports the work film W flowing through the production line. As shown in FIG. 6, the processing stage 110 has a support table 111 and a suction path 112.
  • the support table 111 forms a support surface for the work film W in the processing stage 110.
  • the support table 111 has a plurality of suction holes 111a that penetrate the support table 111 in the thickness direction H.
  • the suction path 112 is a space formed within the processing stage 110.
  • the suction path 112 is located below the support table 111.
  • Each suction hole 111a of the support table 111 is connected to the suction path 112.
  • the suction path 112 is connected to the suction path of a vacuum pump (not shown).
  • the suction path 112 is depressurized by the operation of the vacuum pump.
  • the vacuum pump can select an operating state or a non-operating state according to the control by the control unit.
  • the suction path 112 is depressurized, and the workpiece film W is sucked onto the support table 111 of the processing stage 110.
  • a pair of nip rollers N1, N1 are arranged on the upstream side of the manufacturing line of the processing stage 110.
  • the work film W is pinched between the pair of nip rollers N1, N1, and each nip roller N1 is rotated at a constant speed to pull and send the work film W toward the processing stage 110.
  • a pair of nip rollers N2, N2 are arranged on the downstream side of the manufacturing line of the processing stage 110.
  • the work film W is pinched between the pair of nip rollers N2, N2, and each nip roller N2 is rotated at a constant speed to pull and send the work film W toward the downstream side of the nip rollers N2, N2.
  • the nip rollers N1, N1 and the nip rollers N2, N2 cause the work film W to flow in the length direction of the film (flow direction D1) on the support stage 111 of the processing stage 110.
  • the suction path 112 (FIG. 6) of the processing stage 110 is depressurized, so that the workpiece film W slides on the processing stage 110 while being sucked into the processing stage 110.
  • This is preferable for precisely focusing the laser light L (laser light L1 in the half-cut process, L2 in the full-cut process) on the adhesive layer 20 of the workpiece film W during laser processing (half-cut process, full-cut process), and therefore is preferable for cutting the workpiece film W efficiently and with high precision.
  • the laser processing unit 120 includes a housing 121, a laser light source 122, a beam expander 123, a movable lens 124, a condenser lens 125, and a galvanometer scanner S.
  • the laser light source 122, the beam expander 123, the movable lens 124, the condenser lens 125, and the galvanometer scanner S are housed within the housing 121.
  • the housing 121 has a laser light emission port (not shown).
  • the laser light source 122 oscillates laser light L (laser light L1 in the half-cut process and laser light L2 in the full-cut process).
  • laser light L1 in the half-cut process laser light L1 in the half-cut process
  • laser light L2 in the full-cut process As the laser light source, a CO2 laser light source is preferable from the viewpoint of appropriately cutting a plurality of layers having different materials and optical properties (such as absorbance).
  • the beam expander 123 is an optical component that adjusts the beam size of the laser light L.
  • Other optical components may be disposed between the beam expander 123 and the movable lens 124. Examples of the other optical components include a collimator lens and a homogenizer.
  • the movable lens 124 is a lens that can be displaced in the optical axis direction of the laser light L. As the movable lens 124 is displaced in the optical axis direction, the position of the focal point of the laser light L focused by the focusing lens 125 (the position of the focal point on the work film W) changes. The position of the movable lens 124 in the optical axis direction can be adjusted according to the control by the control unit (position control of the movable lens 124).
  • the galvanometer scanner S includes a galvanometer mirror 126 (first galvanometer mirror), a galvanometer motor 127 (first galvanometer motor), a galvanometer mirror 128 (second galvanometer mirror), and a galvanometer motor 129 (second galvanometer motor).
  • the galvanometer mirror 126 has a mirror surface 126a capable of reflecting the laser light L.
  • the galvanometer motor 127 has a motor shaft 127a connected to the galvanometer mirror 126.
  • the motor shaft 127a extends in a first direction.
  • the first direction is preferably perpendicular to each of the flow direction D1 and width direction D2 of the work film W.
  • the galvanometer motor 127 can swing the direction in which the mirror surface 126a of the galvanometer mirror 126 faces (first mirror surface direction) around a rotation axis extending along the motor shaft 127a.
  • the galvanometer motor 127 can control the first mirror surface direction of the galvanometer mirror 126 according to control by the control unit.
  • the galvanometer mirror 128 has a mirror surface 128a capable of reflecting the laser light L.
  • the galvanometer motor 129 has a motor shaft 129a connected to the galvanometer mirror 128.
  • the motor shaft 129a extends in a second direction.
  • the second direction intersects with the first direction.
  • the second direction is preferably perpendicular to the first direction.
  • the second direction is preferably the width direction D2.
  • the galvanometer motor 129 can swing the direction in which the mirror surface 128a of the galvanometer mirror 128 faces (second mirror surface direction) around a rotation axis extending along the motor shaft 129a.
  • the galvanometer motor 129 can control the second mirror surface direction of the galvanometer mirror 128 according to control by the control unit.
  • the laser light L is reflected successively by the mirror surface 126a of the galvanometer mirror 126 and the mirror surface 128a of the galvanometer mirror 128. After passing through the laser light emission port of the housing 121, the laser light L is irradiated onto the work film W on the processing stage 110.
  • the laser light L is scanned onto the work film W by controlling the first and second mirror surface directions of the galvanometer motors 127, 129. Specifically, the irradiation spot of the laser light L on the work film W from the laser processing unit 120 is scanned in the flow direction D1 and the plane direction D2 by controlling the first and second mirror surface directions of the galvanometer motors 127, 129 so that the irradiation spot follows the planned processing line on the work film W.
  • the laser light L is scanned within a predetermined range (scanning area) centered substantially directly below the galvanometer scanner S. In FIG.
  • the scanning area AR1 of the laser processing unit 120A and the scanning area AR2 of the laser processing unit 120B are arranged in this order in the flow direction D1.
  • the movable lens 124 is position-controlled according to the directions of the first and second mirror surfaces so that the size (spot diameter) of the irradiation spot is the same regardless of the change in the incident angle (the angle formed between the normal direction of the film surface and the optical axis direction of the laser light L) of the scanned laser light L with respect to the workpiece film W.
  • the galvanometer scanner S (galvanometer motors 127, 129) is controlled by the control unit so that the position of the irradiation spot, which is determined by the combined speed (vector) of the transport speed (vector) of the workpiece film W and the scanning speed (vector) of the laser light L, follows the planned processing line on the workpiece film W.
  • the laser processing unit 120 may be provided with a telecentric type f ⁇ lens at a position where the laser light L passes after the galvano scanner S.
  • the f ⁇ lens is useful for making the spot diameter of the irradiation spot of the laser light L the same regardless of changes in the angle of incidence of the laser light L with respect to the work film W.
  • the laser processing unit 120 is provided with such an f ⁇ lens, it does not necessarily have to be provided with the movable lens 124.
  • a telecentric type f ⁇ lens having a diameter larger than the width (length in the width direction D2) of the scanning area assigned to the laser processing unit 120 can be used, it is preferable to use such an f ⁇ lens.
  • the telecentric type f ⁇ lens and the above-mentioned movable lens 124 may be used in combination.
  • a first laser processing device that performs laser cutting (laser slitting) in the flow direction D1 at one end side of the width direction D2 of the work film W
  • a second laser processing device that performs laser cutting in the flow direction D1 at the other end side of the width direction D2 of the work film W
  • a third laser processing device that performs laser cutting in the width direction D2 of the work film W
  • the first to third laser processing devices are arranged in the manufacturing line, for example, in the order of the first laser processing device, the second laser processing device, and the third laser processing device.
  • the laser irradiation location on the work film W is fixed, for example.
  • Such a first laser processing device can process the outer shape of one end of the laminated film Y in the width direction D2 of the work film W.
  • the laser irradiation location on the work film W is fixed, for example.
  • Such a second laser processing device can process the outer shape of the other end of the laminated film Y in the width direction D2 of the work film W.
  • the third laser processing device has a configuration that can scan the laser irradiation location on the work film W in the width direction D2.
  • the third laser processing device may be capable of scanning the laser irradiation location using a galvano scanner method, or may be capable of scanning the laser irradiation location using a gantry method.
  • Such a third laser processing device can laser process the area between the laser processing locations by the first and second laser processing devices. That is, the third laser processing device can process the outer shape of both ends of the laminated film Y in the flow direction D1 of the work film W.
  • the laminate film Y is removed from the carrier film C. This results in the laminate film Y. In this manner, the laminate film Y can be manufactured.
  • the laminated film Y (laminated film having an adhesive layer) is contoured by laser processing as described above.
  • Laser processing is suitable for continuous contour processing while continuously flowing the work film (there is no need to feed the work film intermittently for contour processing). Therefore, this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing laminated film Y.
  • the material of the work film W is evaporated and removed in the portion where the laser light L1 is irradiated to the work film W. This forms the half-cut groove G1.
  • the material of the work film W is evaporated and removed in the portion where the laser light is irradiated to the work film W. This forms the full-cut groove G2.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 extend adjacent to each other in parallel, and are continuously connected in the extension direction in the adjacent direction.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 connected in this way define the outer shape of the laminated film Y (film 11/adhesive layer 21/film 31) on the carrier film C. Therefore, in this manufacturing method, the removal process described above in relation to the conventional manufacturing method is not required in manufacturing the laminated film Y (having a film 11 having an extended end portion 12). In this manufacturing method, the removal process described above in relation to the conventional manufacturing method is not required to expose the extended end portion 12. Therefore, this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing laminated film X.
  • this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing laminated film Y (a laminated film having an adhesive layer).
  • FIG. 10 is a plan view that shows a schematic example of an area in the work film W after such a half-cut process (the half-cut groove G1 is shown hatched in FIG. 10).
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 9 corresponds to the partial cross-sectional view of the work film W taken along line III-III shown in FIG. 10.
  • Such a half-cut process is preferable for forming a wide half-cut groove G1.
  • the work film W is irradiated with and scanned with laser light L2 from the film layer 30 side to melt and cut the film layer 30, adhesive layer 20, and film layer 10 in the laminated film X to form a full-cut groove G2.
  • the full-cut groove G2 is formed along the half-cut groove G1 (in FIG. 12, the full-cut groove G2 is shown with finer hatching than the half-cut groove G1).
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 11 corresponds to the partial cross-sectional view taken along line IV-IV of the work film W shown in FIG. 12.
  • the full-cut groove G2 is formed along the half-cut groove G1 on the outer side of the half-cut groove G1 in the adhesive layer 21 that has been divided by the half-cut groove G1.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 extend parallel to each other and are connected in the adjacent direction continuously in the extension direction.
  • a laminated film Y (film 11/adhesive layer 21/film 31) is formed on the carrier film C, which includes a film 11 having an extended end 12.
  • the half-cut process ( Figure 9) of this modified example may be performed by one laser processing unit 120, or by multiple laser processing units 120 arranged in the flow direction D1 of the work film W.
  • a laser processing device 100 is used that is equipped with multiple laser processing units 120 for the half-cut process and a laser processing unit 120 for the full-cut process.
  • FIGS. 14A and 14B show process diagrams for the case where the full-cut process and the half-cut process are performed in this order.
  • a full cut groove G2 is formed by laser processing the workpiece film W. Specifically, laser light L2 (second laser light) is irradiated and scanned onto the workpiece film W from the film layer 30 side, thereby melting the film layer 30, adhesive layer 20, and film layer 10 in the laminated film X to form the full cut groove G2.
  • the full cut groove G2 is formed so as to follow a predetermined planned processing line in the workpiece film W. This full cut process is carried out by the laser processing unit 120A of the laser processing device 100.
  • a half-cut groove G1 is formed by laser processing the work film W.
  • the work film W is irradiated and scanned with laser light L1 (first laser light) from the film layer 30 side to melt and cut the film layer 30 and the adhesive layer 20 in the laminated film X to form the half-cut groove G1.
  • the half-cut groove G1 is formed along the full-cut groove G2 formed in advance.
  • the half-cut groove G1 is formed along the full-cut groove G2 on the inside of the full-cut groove G2 so as to contour the adhesive layer 21 within the area surrounded by the full-cut groove G2.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 extend adjacent to each other in parallel, and are connected continuously in the extension direction in the adjacent direction.
  • Such a half-cut process is performed by the laser processing unit 120B of the laser processing device 100.
  • the manufacturing method of the laminated film Y preferably does not include loosening the work film W before and after the half-cut process. Such a manufacturing method does not require adjustments or controls to loosen the work film W before and after the half-cut process in the manufacturing line of the laminated film Y, and is preferable for efficiently manufacturing the laminated film Y having the adhesive layer 21.
  • the manufacturing method of the laminated film Y preferably does not include loosening the work film W before and after the full cutting process. Such a manufacturing method does not require adjustments or controls to loosen the work film W before and after the full cutting process in the manufacturing line of the laminated film Y, and is preferable for efficiently manufacturing the laminated film Y having the adhesive layer 21.
  • FIGS. 15 to 17 show a laminated film manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
  • this manufacturing method includes a preparation step (FIG. 15A), a half-cut step (FIG. 15B), and a full-cut step (FIG. 15C).
  • This manufacturing method is a method in which two full-cut grooves G2a, G2b are formed apart in the flow direction D1 between adjacent laminated film forming areas in the flow direction D1 by the full-cut step, as described below.
  • a long work film W is prepared. Specifically, this preparation process is similar to the preparation process described above with reference to FIG. 1A.
  • FIG. 15B is a plan view that shows a schematic example of an area of the work film W after the half-cut process (FIG. 15B).
  • FIG. 16 the half-cut groove G1 is shown hatched.
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 15B corresponds to the partial cross-sectional view taken along line V-V in the work film W shown in FIG. 16.
  • the half-cut groove G1a for one of the two laminated film formation areas adjacent to each other in the flow direction D1 and the half-cut groove G1b for the other are formed farther apart in the flow direction D1 than in the first embodiment described above.
  • the half-cut process in the second embodiment is the same as the half-cut process in the first embodiment.
  • a full cut groove G2 is formed by laser processing the work film W.
  • the full cut groove G2 is formed along the half cut groove G1 (in FIG. 17, the full cut groove G2 is shown with finer hatching than the half cut groove G1).
  • the partial cross-sectional view shown in FIG. 15C corresponds to the partial cross-sectional view taken along line VI-VI of the work film W shown in FIG. 17.
  • two full cut grooves G2a, G2b are formed between the half cut groove G1a and the half cut groove G1b adjacent in the flow direction D1 between the laminate film formation regions adjacent in the flow direction D1.
  • the full cut process in the second embodiment is the same as the full cut process in the first embodiment.
  • the laminate film Y is removed from the carrier film C. This gives the laminate film Y. In this manner, the laminate film Y can be manufactured.
  • the laminated film Y (laminated film having an adhesive layer) is contoured by laser processing as described above.
  • Laser processing is suitable for continuous contour processing while continuously flowing the work film (there is no need to feed the work film intermittently for contour processing). Therefore, this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing laminated film Y.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 extend adjacent to each other in parallel, and are connected continuously in the extension direction in the adjacent direction.
  • the half-cut groove G1 and the full-cut groove G2 connected in this way define the outer shape of the laminated film Y (film 11/adhesive layer 21/film 31) on the carrier film C. Therefore, in this manufacturing method, in manufacturing the laminated film Y (comprising film 11 having an extended end portion 12), the removal step described above in relation to the conventional manufacturing method is not required to expose the extended end portion 12. Therefore, this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing the laminated film Y.
  • this manufacturing method is suitable for efficiently manufacturing laminated film Y (a laminated film having an adhesive layer), similar to that described above with respect to the first embodiment.
  • the film layer 30 and the adhesive layer 20 may be melted by irradiation and scanning with laser light L1 multiple times while shifting the melting point in a direction intersecting the scanning direction, thereby forming a wide half-cut groove G1.
  • the full-cut process and the half-cut process may be performed in this order.
  • this manufacturing method preferably does not include loosening the work film W before and after the half-cut process.
  • this manufacturing method preferably does not include loosening the work film W before and after the full-cut process.
  • this manufacturing method preferably does not include loosening the work film W before and after the full-cut process.
  • the method for manufacturing a laminated film having an adhesive layer of the present invention can be applied to, for example, a method for manufacturing a laminated film (having an adhesive layer) as a supply material for an optical adhesive sheet for a foldable display panel.

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Abstract

積層フィルムの製造方法は、ハーフカット工程とフルカット工程とを含む。ハーフカット工程では、キャリアフィルム（Ｃ）とフィルム層（１０）と粘着剤層（２０）とフィルム層（３０）とを厚さ方向（Ｈ）にこの順で備えるワークフィルム（Ｗ）に対するフィルム層（３０）側からのレーザー光（Ｌ１）の照射および走査により、フィルム層（１０）および粘着剤層（２０）を溶断してハーフカット溝（Ｇ１）を形成する。フルカット工程では、ワークフィルム（Ｗ）に対するフィルム層（３０）側からのレーザー光（Ｌ２）の照射および走査により、フィルム層（３０）、粘着剤層（２０）およびフィルム層（１０）を溶断してフルカット溝（Ｇ２）を形成する。ハーフカット溝（Ｇ１）とフルカット溝（Ｇ２）とは、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。

Description

粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法
　本発明は、粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法に関する。
　ディスプレイパネルは、例えば、画素パネル、偏光フィルム、タッチパネルおよびカバーフィルムなどの要素を含む積層構造を有する。そのようなディスプレイパネルの製造過程では、積層構造に含まれる要素どうしの接合のために、例えば、光学的に透明な粘着シート（光学粘着シート）が用いられる。光学粘着シートは、例えば、同シートの両面がはく離ライナーで被覆された形態（粘着剤層を有する積層フィルムの形態）で製造される。
　一方、例えばスマートフォン用およびタブレット端末用に、繰り返し折り曲げ可能（フォルダブル）なディスプレイパネルの開発が進んでいる。フォルダブルディスプレイパネルは、具体的には、屈曲形状とフラットな非屈曲形状との間で、繰り返し変形可能である。このようなフォルダブルディスプレイパネルでは、積層構造中の各要素が、繰り返し折り曲げ可能に作製されており、そのような要素間の接合に薄い光学粘着シートが用いられている。フォルダブルディスプレイパネルなどフレキシブルデバイス用の光学粘着シートについては、例えば下記の特許文献１に記載されている。
特開２０１８－１１１７５４号公報
　ディスプレイパネル用の光学粘着シートは、従来、例えば次のようにして製造される。
　まず、図１８Ａに示すように、ワークフィルムＷ’を用意する。ワークフィルムＷ’は、長尺の原反シートとしての積層シート９０と、積層シート９０を支持する長尺のキャリアフィルムＣ’とからなる。積層シート９０は、はく離ライナー９１と、粘着剤層９２と、はく離ライナー９３とを、厚さ方向Ｈにこの順で有する。はく離ライナー９１は、粘着剤層９２の一方面に剥離可能に接している。はく離ライナー９３は、粘着剤層９２の他方面に剥離可能に接している。キャリアフィルムＣ’は、積層シート９０をはく離ライナー９１側から支持する。
　次に、図１８Ｂに示すように、積層シート９０の粘着剤層９２に対するプレス加工により、複数の枚葉状の粘着シート９２Ａを形成する（プレス加工工程）。プレス加工では、図１９に示すように、積層シート９０に対して、刃型１００の刃１０１を、はく離ライナー９３側からはく離ライナー９１に至るまで押し入れる。これにより、粘着剤層９２において、所定の平面視形状の粘着シート９２Ａを形成する。本工程では、粘着剤層９２における粘着シート９２Ａまわりに、周囲部９２ａが形成される。はく離ライナー９３もプレス加工されて、粘着剤層９２と同一の平面視形状のはく離ライナー９３Ａが形成され、はく離ライナー９３Ａまわりに周囲部９３ａが形成される。また、積層シート９０において、はく離ライナー９３側からはく離ライナー９１に至る切断溝９５（図１８Ｂ）が形成される。
　図２０は、従来のプレス加工工程の一例を表す。図２０に示すプレス加工工程では、製造ラインを流れるワークフィルムＷ’が、一対のニップローラ２０１,２０１間と、プレス加工機２０２と、一対のニップローラ２０３,２０３間とを、この順で通過する。プレス加工機２０２は、間欠送り装置と、加工ステージと、同ステージの上方に配置された刃型とを備える（いずれも図示略）。一対のニップローラ２０１,２０１とプレス加工機２０２との間では、ワークフィルムＷ’は弛ませられる。プレス加工機２０２と一対のニップローラ２０３,２０３との間では、ワークフィルムＷ’は弛ませられる。ニップローラ２０１,２０１とニップローラ２０３,２０３との間では、ワークフィルムＷ’は、プレス加工機２０２の間欠送り装置によって間欠的に送られる。これにより、ワークフィルムＷ’における未加工領域が、プレス加工機２０２の加工ステージ上に間欠的に供給される。加工ステージ上では、間欠的に供給されるワークフィルムＷ’の未加工領域ごとに、刃型によるプレス加工が実施される。
　このようなプレス加工工程の後、図１８Ｃに示すように、はく離ライナー９１上から周囲部９２ａ,９３ａ（図１８Ｂ）を除去する（除去工程）。この後、図１８Ｄに示すように、別のプレス加工機でのプレス加工により、長尺のはく離ライナー９１が枚葉状のはく離ライナー９１Ａに切断される。これにより、粘着剤層を有する枚葉状の積層フィルム９０Ａ（はく離ライナー９１Ａ／粘着シート９２Ａ／はく離ライナー９３Ａ）が得られる。
　はく離ライナー９１Ａは、厚さ方向Ｈと直交する面方向Ｄにおいて、粘着シート９２Ａの端縁よりも外方に延出する延出端部９１ａを有する。このような延出端部９１ａを有するはく離ライナー９１Ａを備える積層フィルム９０Ａは、粘着シート９２Ａがフィルム端部からはみ出るのを抑制するのに役立つ。粘着シート９２Ａ（粘着剤層）の当該はみ出しは、積層フィルム９０Ａを積み重ねた場合に、隣り合う積層フィルム９０Ａの粘着シート９２Ａの端部どうしが付着すること（ブロッキング）の原因となり、好ましくない。
　上述の従来の製造方法では、プレス加工機２０２の加工ステージ上に間欠的に送られてくる、ワークフィルムＷ’の未加工領域ごとに、プレス加工工程（図１８Ｂ）が実施される。すなわち、粘着シートの外形加工のために、ワークフィルムＷ’の搬送と搬送停止とが交互に繰り返される。このような間欠送りを実現するためには、間欠送り装置が必要であり、且つ、同装置を制御する必要がある。このような従来の製造方法は、粘着剤層を有する積層フィルムの製造効率の観点から好ましくない。
　また、上述の従来の製造方法では、プレス加工工程（図１８Ｂ）の後、除去工程（図１８Ｃ）が必要である。除去工程により、はく離ライナー９１上で隣り合う粘着シート９２Ａ間において、はく離ライナー９１が露出する。そして、はく離ライナー９１における当該露出箇所が切断工程（図１８Ｄ）で切断されることにより、延出端部９１ａを有するはく離ライナー９１Ａが形成される。しかしながら、上述の除去工程は、粘着剤層を有する積層フィルムの製造効率を低下させる。
　本発明は、粘着剤層を有する積層フィルムを効率よく製造するのに適した積層フィルムの製造方法を提供する。
　本発明［１］は、粘着剤層を有する積層フィルムのロールトゥロール方式の製造方法であって、キャリアフィルムと、第１フィルム層と、粘着剤層と、第２フィルム層とを厚さ方向にこの順で備える長尺のワークフィルムを用意する用意工程と、前記ワークフィルムに対し、前記第２フィルム層側から第１レーザー光を照射および走査することにより、前記第２フィルム層および前記粘着剤層を溶断してハーフカット溝を形成する、ハーフカット工程と、前記ワークフィルムに対し、前記第２フィルム層側から第２レーザー光を照射および走査することにより、前記第２フィルム層、前記粘着剤層および前記第１フィルム層を溶断してフルカット溝を形成する、フルカット工程とを含み、前記ハーフカット溝と前記フルカット溝とが、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、前記隣接方向に繋がっている、粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法は、上記のように、ハーフカット工程およびフルカット工程を含む。ハーフカット工程では、第１レーザー光の照射および走査により、ハーフカット溝（ワークフィルムにおいて第２フィルム層側から第１フィルム層に至る）が形成される。これにより、粘着剤層および第２フィルム層が外形加工される。すなわち、粘着剤層において、個片化された粘着剤層が形成され、第２フィルム層において、個片化された第２フィルムが形成される。フルカット工程では、第２レーザー光の照射および走査により、フルカット溝（ワークフィルムにおいて第２フィルム層側からキャリアフィルムに至る）が形成される。これにより、第１フィルム層は外形加工される。すなわち、第１フィルム層において、個片化された第１フィルムが形成される。ハーフカット工程およびフルカット工程がこの順で実施されるか、または、フルカット工程およびハーフカット工程がこの順で実施されて、ハーフカット溝とフルカット溝とが隣接して形成される。ハーフカット溝とフルカット溝とは、具体的には、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。個片化された第１フィルムにおいて、ハーフカット溝およびフルカット溝に臨む部分は、厚さ方向と直交する面方向において、当該第１フィルム上の、個片化された粘着剤層の端縁よりも、外方に延出している。したがって、本製造方法によると、粘着剤層を有する積層フィルム（第１フィルムと、粘着剤層と、第３フィルムとを厚さ方向にこの順で備える）であって、第１フィルムが延出端部を有する積層フィルムを、製造できる。
　本製造方法では、粘着剤層を有する積層フィルムがレーザー加工によって外形加工される。レーザー加工は、ワークフィルムを連続的に流しながら連続的に外形加工するのに適する（外形加工のためにワークフィルムを間欠的に送る必要がない）。したがって、本製造方法は、粘着剤層を有する積層フィルムを効率よく製造するのに適する。
　本製造方法のハーフカット工程において、ワークフィルムに対してレーザー光が照射された部分では、ワークフィルムの材料が蒸発して除去される。これにより、ハーフカット溝が形成される。フルカット工程においても、ワークフィルムに対してレーザー光が照射された部分では、ワークフィルムの材料が蒸発して除去される。これにより、フルカット溝が形成される。そして、ハーフカット溝とフルカット溝とは、上記のように、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。このように繋がっているハーフカット溝およびフルカット溝により、キャリアフィルム上の積層フィルム（第１フィルム，粘着剤，第２フィルム）の外形が規定されている。そのため、本製造方法においては、従来の製造方法に関して上述した除去工程（外形加工された粘着剤層等の周りの周囲部を除去する工程）が必要ない。したがって、本製造方法は、粘着剤層を有する積層フィルムを効率よく製造するのに適する。
　以上のように、本製造方法は、粘着剤層を有する積層フィルム（第１フィルムと、粘着剤層と、第３フィルムとを厚さ方向にこの順で備える）を効率よく製造するのに適する。
　本発明［２］は、前記ハーフカット工程では、前記第１レーザー光の照射および走査による前記第２フィルム層および前記粘着剤層の溶断を、前記走査の方向と交差する方向に溶断箇所をずらして複数回繰り返すことにより、前記ハーフカット溝を形成する、上記［１］に記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　このようなハーフカット工程は、幅広のハーフカット溝を形成するのに好ましい。ハーフカット溝の溝幅が大きいほど、より長い延出端部を有する第１フィルムを備える積層フィルムを製造できる。延出端部が長いほど、上述のブロッキングを抑制できる。
　本発明［３］は、前記ハーフカット工程の前および後に、前記ワークフィルムを弛ませることを含まない、上記［１］または［２］に記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　このような製造方法は、製造ラインにおけるハーフカット工程の前および後にワークフィルムを弛ませるための調整・制御が不要であり、粘着剤層を有する積層フィルムを効率よく製造するのに好ましい。
　本発明［４］は、前記フルカット工程の前および後に、前記ワークフィルムを弛ませることを含まない、上記［１］から［３］に記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　このような製造方法は、製造ラインにおけるフルカット工程の前および後にワークフィルムを弛ませるための調整・制御が不要であり、粘着剤層を有する積層フィルムを効率よく製造するのに好ましい。
　本発明［５］は、隣り合う前記ハーフカット溝および前記フルカット溝に露出する第１フィルム層および粘着剤層において、前記第１フィルム層の面方向における外方端と、前記粘着剤層の前記面方向における内方端との間の距離が、１ｍｍ以下である、上記［１］から［４］のいずれか一つに記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　ハーフカット溝およびフルカット溝に露出する第１フィルム層の面方向における外方端と、粘着剤層の面方向における内方端との間の領域は、製造される積層フィルムの端部検知用のアライメントマーク（エッジアライメントマーク）として利用できるエッジ領域の一部である。したがって、第１フィルム層の面方向外方端と、粘着剤層の面方向内方端との間の距離が１ｍｍ以下である構成は、エッジアライメントマークの、検出用カメラによる誤検知を抑制するのに好ましい（エッジアライメントマークが大きすぎると、誤検知を生じる）。
　本発明［６］は、前記ワークフィルムの長さ方向において、第１の前記ハーフカット溝と、前記フルカット溝と、第２の前記ハーフカット溝とがこの順で隣り合って繋がるように形成され、前記第１のハーフカット溝、前記フルカット溝および前記第２のハーフカット溝を介して前記長さ方向に隣り合う粘着剤層の間の離隔距離が２ｍｍ以下である、上記［１］から［５］のいずれか一つに記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　このような構成は、積層フィルムの高い生産性を実現するのに好ましい。
　本発明［７］は、前記第１レーザー光が、ガウシアン型レーザー光またはトップハット型レーザー光である、上記［１］から［６］のいずれか一つに記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法を含む。
　このような構成は、ハーフカット工程においてハーフカット溝を適切に形成するのに好ましい。
本発明の積層フィルム製造方法の第１の実施形態の工程図である。図１Ａは用意工程を表し、図１Ｂはハーフカット工程を表し、図１Ｃはフルカット工程を表す。 ワークフィルムにおけるハーフカット工程（図１Ｂ）後の領域の一例の模式的な平面図である。 ワークフィルムにおけるフルカット工程（図１Ｃ）後の領域の一例の模式的な平面図である。 フルカット工程（図１Ｃ）後のワークフィルムの部分拡大断面図である。 ハーフカット工程およびフルカット工程を実施するレーザー加工装置の斜視図である。 図５に示すレーザー加工装置の断面図である。 レーザー加工ユニットの内部構成の模式図である。 ガルバノスキャナの一例の斜視図である。 ハーフカット工程の変形例を表す。本変形例では、第１レーザー光の照射および走査による第２フィルム層および粘着剤層の溶断が、走査方向と交差する方向に溶断箇所をずらして複数回繰り返され、ハーフカット溝が形成される。 ワークフィルムにおける図９に示すハーフカット工程後の領域の一例の模式的な平面図である。 図９に示すハーフカット工程後のフルカット工程を表す。 ワークフィルムにおける図１１に示すフルカット工程後の領域の一例の模式的な平面図である。 図１１に示すフルカット工程後のワークフィルムの部分拡大断面図である。 本発明の積層フィルム製造方法の変形例の工程図である。図１４Ａはフルカット工程を表し、図１４Ｂはハーフカット工程を表す。 本発明の積層フィルム製造方法の第２の実施形態の工程図である。図１５Ａは用意工程を表し、図１５Ｂはハーフカット工程を表し、図１５Ｃはフルカット工程を表す。 ワークフィルムにおけるハーフカット工程（図１５Ｂ）後の領域の一例の模式的な平面図である。 ワークフィルムにおけるフルカット工程（図１５Ｃ）後の領域の一例の模式的な平面図である。 従来の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法の一例を表す。図１８Ａはワークフィルムを用意する工程を表し、図１８Ｂはプレス加工工程を表し、図１８Ｃは除去工程を表し、図１８Ｄは切断工程を表す。 刃型によるプレス加工工程を表す。 従来のプレス加工工程の一例を表す。
　本発明の第１の実施形態としての積層フィルム製造方法は、粘着剤層を有する枚葉状の積層フィルムのロールトゥロール方式での製造方法である。本製造方法は、図１Ａから図１Ｃに示すように、用意工程（図１Ａ）と、ハーフカット工程（図１Ｂ）と、フルカット工程（図１Ｃ）とを含む。
　用意工程では、図１Ａに示すように、長尺のワークフィルムＷを用意する。ワークフィルムＷは、積層フィルムＸと、キャリアフィルムＣとを含む。積層フィルムＸは、長尺の原反フィルムである。キャリアフィルムＣは、積層フィルムＸを支持する。
　積層フィルムＸは、フィルム層１０（第１フィルム層）と、粘着剤層２０と、フィルム層３０（第２フィルム層）とを、厚さ方向Ｈにこの順で備える。粘着剤層２０は、第１面２０ａと、当該第１面２０ａとは反対の第２面２０ｂとを有する。フィルム層１０は第１面２０ａに接している。フィルム層３０は第２面２０ｂに接している。積層フィルムＸは、厚さ方向Ｈと直交する面方向に広がる。
　キャリアフィルムＣは、厚さ方向Ｈの一方側に粘着面を有する片面粘着フィルムである。ワークフィルムＷにおいて、キャリアフィルムＣの粘着面が積層フィルムＸのフィルム層１０側に貼り合わせられている。すなわち、ワークフィルムＷは、具体的には、キャリアフィルムＣと、フィルム層１０と、粘着剤層２０と、フィルム層３０とを厚さ方向Ｈにこの順で備える。
　また、キャリアフィルムＣは、本実施形態では、ワークフィルムＷの流れ方向Ｄ１と直交する幅方向Ｄ２（図２,図３）において、積層フィルムＸよりも幅広である。積層フィルムＸは、キャリアフィルムＣ上において、幅方向Ｄ２の中央位置に配置される。積層フィルムＸの幅（幅方向Ｄ２の長さ）は、例えば２００ｍｍ以上、好ましくは２８０ｍｍ以上、より好ましくは４００ｍｍ以上であり、また、例えば２０００ｍｍ以下、好ましくは１８００ｍｍ以下、より好ましくは１６００ｍｍ以下である。このようなワークフィルムＷが、製造ラインを流される。
　フィルム層１０は、本実施形態では、はく離ライナーである。はく離ライナーの材料としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、およびポリカーボネートが挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられる。はく離ライナーとしてのフィルム層１０は、粘着剤層２０の第１面２０ａに剥離可能に接している。そのようなフィルム層１０の表面（粘着剤層２０側の表面）は、好ましくは剥離処理されている。剥離処理としては、例えば、シリコーン剥離処理およびフッ素剥離処理が挙げられる。フィルム層１０の厚さは、粘着剤層２０に対する保護機能を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上である。フィルム層１０の厚さは、積層フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。
　粘着剤層２０は、粘着剤組成物から形成されている。粘着剤組成物は、ベースポリマーを含む。ベースポリマーは、粘着性を発現させる粘着成分である。ベースポリマーとしては、例えば、アクリルポリマー、ポリウレタンポリマー、ポリアミドポリマー、およびポリビニルエーテルポリマーが挙げられる。ベースポリマーは、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。粘着剤層２０における良好な透明性および粘着性を確保する観点から、ベースポリマーとしては、好ましくはアクリルポリマーが用いられる。
　アクリルポリマーは、(メタ)アクリル酸エステルを５０質量％以上の割合で含むモノマー成分の重合体である。「(メタ)アクリル」は、アクリルおよび／またはメタクリルを意味する。(メタ)アクリル酸エステルとしては、好ましくは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルが用いられ、より好ましくは、アルキル基の炭素数が１～２０である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが用いられる。モノマー成分は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な共重合性モノマーを含んでもよい。共重合性モノマーとしては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、および窒素原子含有環を有するモノマーが挙げられる。
　粘着剤層２０のヘイズは、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下、更に好ましくは１％以下である。粘着剤層２０のヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６（２０００年）に準拠して、ヘイズメーターを使用して測定できる。ヘイズメーターとしては、例えば、日本電色工業社製の「ＮＤＨ２０００」、および、村上色彩技術研究所社製の「ＨＭ-１５０型」が挙げられる。
　粘着剤層２０の２５℃でのせん断貯蔵弾性率は、粘着剤層２０の凝集力を確保する観点から、好ましくは１０ｋＰａ以上、より好ましくは１５ｋＰａ以上、更に好ましくは２０ｋＰａ以上、特に好ましくは２５ｋＰａ以上である。粘着剤層２０の２５℃でのせん断貯蔵弾性率は、フレキシブルデバイス用途の光学粘着シートに求められる柔らかさを粘着剤層２０において実現する観点から、例えば１００ｋＰａ以下であり、好ましくは８０ｋＰａ以下、より好ましくは７０ｋＰａ以下、更に好ましくは６０ｋＰａ以下、特に好ましくは５０ｋＰａ以下である。せん断貯蔵弾性率の調整方法としては、例えば、粘着剤層２０におけるベースポリマーの種類の選択、分子量の調整、配合量の調整、ガラス転移温度の調整、および架橋度の調整が挙げられる。せん断貯蔵弾性率の調整方法としては、粘着剤層２０におけるベースポリマー以外の成分の選択および配合量の調整も挙げられる。粘着剤層のせん断貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定によって求められる。同測定は、Rheometric Scientific社製の動的粘弾性測定装置「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」によって実施できる。同測定では、測定モードをせん断モードとし、測定温度範囲を－４０℃～１００℃とし、昇温速度を５℃/分とし、周波数を１Ｈｚとする。
　フィルム層３０は、例えば、はく離ライナー、機能性光学フィルム、または基材フィルム（支持フィルム）である。
　はく離ライナーの材料としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、およびポリカーボネートが挙げられる。具体的には、フィルム層１０に関して上記したはく離ライナーの材料が挙げられる。はく離ライナーとしてのフィルム層３０は、粘着剤層２０の第２面２０ｂに剥離可能に接している。そのようなフィルム層３０の表面（粘着剤層２０側の表面）は、好ましくは剥離処理されている。剥離処理としては、例えば、シリコーン剥離処理およびフッ素剥離処理が挙げられる。はく離ライナーとしてのフィルム層３０の厚さは、粘着剤層２０に対する保護機能を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上である。はく離ライナーとしてのフィルム層３０の厚さは、積層フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１２０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。
　機能性光学フィルムとしては、例えば、偏光フィルムおよび位相差フィルムが挙げられる。機能性光学フィルムは、パネル補強材などの他の光学フィルムであってもよい。フィルム層３０が機能性光学フィルムである場合、そのようなフィルム層３０に対し、粘着剤層２０の第２面２０ｂは接合している。機能性光学フィルムとしてのフィルム層３０と、粘着剤層２０とは、粘着剤層付き機能性光学フィルムを形成する。
　偏光フィルムとしては、例えば、二色性物質による染色処理とその後の延伸処理とを経た親水性高分子フィルムが挙げられる。二色性物質としては、例えば、ヨウ素および二色性染料が挙げられる。親水性高分子フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、部分ホルマール化ＰＶＡフィルム、および、エチレン・酢酸ビニル共重合体の部分ケン化フィルムが挙げられる。偏光フィルムとしては、ポリエン配向フィルムも挙げられる。ポリエン配向フィルムの材料としては、例えば、ＰＶＡの脱水処理物、および、ポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物が挙げられる。偏光フィルムは、厚さ方向の一方面および／または他方面に、接着剤を介して接合された保護フィルムを有していてもよい。偏光フィルムの厚さは、偏光フィルムの機能、強度および耐久性を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上である。偏光フィルムの厚さは、積層フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下である。
　位相差フィルムとしては、例えば、λ／２波長フィルムおよびλ／４波長フィルム、および視野角補償フィルムが挙げられる。位相差フィルムの材料としては、例えば、延伸処理によって複屈折化された高分子フィルムが挙げられる。高分子フィルムとしては、例えば、セルロースフィルムおよびポリエステルフィルムが挙げられる。セルロースフィルムとしては、例えばトリアセチルセルロースフィルムが挙げられる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、およびポリブチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。位相差フィルムとしては、セルロースフィルムなどの基材と、当該基材上の配向層とを備えるフィルムも挙げられる。配向層は、液晶性ポリマーなどの液晶化合物から形成される。位相差フィルムの厚さは、位相差フィルムの機能および強度を確保する観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。位相差フィルムの厚さは、積層フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。
　基材フィルムの材料としては、例えば、はく離ライナーの材料として上記した材料が挙げられる。フィルム層３０が基材フィルムである場合、そのようなフィルム層３０に対し、粘着剤層２０の第２面２０ｂは接合している。基材フィルムとしてのフィルム層３０と、粘着剤層２０とは、例えば、片面粘着シートを形成する。基材フィルムとしてのフィルム層３０と、粘着剤層２０とは、粘着剤層付き表面保護フィルムを形成してもよい。基材フィルムの厚さは、基材としての強度を確保する観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上である。基材フィルムの厚さは、積層フィルムＸの薄型化の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下である。
　積層フィルムＸは、例えば次のようにして製造できる。まず、上述の粘着剤組成物をフィルム層３０上に塗布して塗膜を形成する。次に、フィルム層３０上の塗膜の上にフィルム層１０を貼り合わせる。次に、フィルム層１０,３０間の塗膜を乾燥させ、且つ、必要に応じて塗膜に対して光照射する。これにより、フィルム層１０,３０間に粘着剤層２０を形成する。粘着剤組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、およびダイコートが挙げられる。塗膜の乾燥温度は、例えば５０℃～２００℃である。乾燥時間は、例えば５秒～２０分である。
　ハーフカット工程では、図１Ｂに示すように、ワークフィルムＷに対するレーザー加工によってハーフカット溝Ｇ１を形成する。具体的には、レーザー加工装置により、ワークフィルムＷに対してフィルム層３０側からレーザー光Ｌ１（第１レーザー光）を照射および走査することにより、積層フィルムＸにおいてフィルム層３０および粘着剤層２０を溶断してハーフカット溝Ｇ１を形成する。ハーフカット溝Ｇ１は、ワークフィルムＷにおける所定の加工予定ライン（設計上の切断ライン）をたどるように形成される。これにより、粘着剤層２０において、個片化された粘着剤層２１と、粘着剤層２１まわりの周囲部２２とが形成される。また、フィルム層３０において、粘着剤層２１上のフィルム３１と、フィルム３１まわりの周囲部３２とが形成される。フィルム層１０には、溝Ｇ１ａ（ハーフカット溝Ｇ１の一部）が形成される。溝Ｇ１ａは、粘着剤層２１の端面２１ｅに沿って形成される。図２は、ワークフィルムＷにおけるハーフカット工程後の領域の一例を模式的に表す平面図である。図２では、ハーフカット溝Ｇ１を、ハッチングを付して示す。図１Ｂに示される部分断面図は、図２に示すワークフィルムＷにおけるＩ－Ｉ線に沿った部分断面図に相当する。
　レーザー加工用のレーザーとしては、例えば、気体レーザー、固体レーザー、および半導体レーザーが挙げられる。気体レーザーとしては、例えば、エキシマレーザーおよびＣＯ２レーザー（１０.６μｍ）が挙げられる（括弧内の数値はレーザー波長を表す。レーザーに関して以下同じ）。エキシマレーザーとしては、例えば、Ｆ２エキシマレーザー（１５７ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、およびＸｅＣｌエキシマレーザー（３０８ｎｍ）が挙げられる。固体レーザーとしては、例えば、Ｎｄ:ＹＡＧレーザー（１０６４ｎｍ）、Ｎｄ:ＹＡＧレーザーの第２高調波（５３２ｎｍ）、Ｎｄ:ＹＡＧレーザーの第３高調波（３５５ｎｍ）、およびＮｄ:ＹＡＧレーザーの第４高調波（２６６ｎｍ）が挙げられる。半導体レーザーとしては、例えば、波長４０５ｎｍの半導体レーザーが挙げられる。ハーフカット工程（図１Ｂ）のレーザー光Ｌ１としては、材質および光学特性（吸光度など）の異なる粘着剤層２０とフィルム層３０とを共に適切に切断する観点から、ＣＯ２レーザーが好ましい。
　レーザー光Ｌ１は、好ましくは、ガウシアン型レーザー光またはトップハット型レーザー光である。このような構成は、ハーフカット工程においてハーフカット溝Ｇ１を適切に形成するのに好ましい。ガウシアン型レーザー光とは、エネルギー強度分布がガウシアン分布のレーザー光である。トップハット型レーザー光とは、エネルギー強度分布がトップハット形状のレーザー光である。
　レーザー光Ｌ１の出力は、例えば２～５００Ｗである。レーザー光Ｌ１のパルスの周波数は、例えば１０～３０ｋＨｚである。レーザー光Ｌ１のワークフィルムＷ上でのスポット径は、例えば５０～５００μｍである。
　フルカット工程では、図１Ｃに示すように、ワークフィルムＷに対するレーザー加工によってフルカット溝Ｇ２を形成する。具体的には、レーザー加工装置により、ワークフィルムＷに対してフィルム層３０側からレーザー光Ｌ２（第２レーザー光）を照射および走査することにより、積層フィルムＸにおいてフィルム層３０、粘着剤層２０およびフィルム層１０を溶断してフルカット溝Ｇ２を形成する。フルカット溝Ｇ２は、図３に示すように、ハーフカット溝Ｇ１に沿って形成される（図３では、フルカット溝Ｇ２を、ハーフカット溝Ｇ１のハッチングよりも細かいハッチングを付して示す）。図１Ｃに示される部分断面図は、図３に示すワークフィルムＷにおけるII－II線に沿った部分断面図に相当する。ハーフカット溝Ｇ１とフルカット溝Ｇ２とは、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。本実施形態では、流れ方向Ｄ１において隣り合う積層フィルム形成領域間では、流れ方向Ｄ１に隣り合うハーフカット溝Ｇ１ａとハーフカット溝Ｇ１ｂとの間に、一つのフルカット溝Ｇ２が形成される。
　フルカット工程（図１Ｃ）のレーザー光Ｌ２としては、材質および光学特性（吸光度など）の異なる粘着剤層２０およびフィルム層１０,３０を適切に切断する観点から、ＣＯ２レーザーが好ましい。レーザー光Ｌ２は、ガウシアン型レーザー光であってもよいし、トップハット型レーザー光であってもよい。レーザー光Ｌ２の出力は、例えば２～５００Ｗである。レーザー光Ｌ２のパルスの周波数は、例えば１０～３０ｋＨｚである。レーザー光Ｌ２のワークフィルムＷ上でのスポット径は、例えば５０～５００μｍである。
　本工程では、隣り合うハーフカット溝Ｇ１間においては、周囲部２２,３２（図１Ｂ）が蒸発して除去され、フィルム層１０においては、個片化されたフィルム１１が形成される。そして、キャリアフィルムＣ上には、積層フィルムＹ（粘着剤層を有する積層フィルム）が形成される。
　積層フィルムＹは、フィルム１１と、粘着剤層２１と、フィルム３１とを厚さ方向Ｈにこの順で備える。粘着剤層２１は、第１面２１ａと、当該第１面２１ａとは反対側の第２面２１ｂとを有する。フィルム１１は、第１面２１ａに接する。フィルム３１は、第２面２１ｂに接する。フィルム１１は、延出端部１２を有する。延出端部１２は、図４に示すように、厚さ方向Ｈと直交する面方向Ｄにおいて、粘着剤層２１の端面２１ｅよりも外方に延出している。延出端部１２は、粘着剤層２１の端面２１ｅと面一で繋がる表面１２ａと、当該表面１２ａより面方向Ｄにおいて外側の表面１２ｂとを有し、且つ、フィルム１１において粘着剤層２１と接する主領域部１１Ａより薄い。本実施形態では、表面１２ａと表面１２ｂとの間に頂部１２ｃが形成されている。フィルム３１は、粘着剤層２１の端面２１ｅと面一で繋がる端面３１ｅを有する。
　積層フィルムＹの端部において、端面３１ｅと、端面２１ｅと、表面１２ａにおいて端面２１ｅに隣接する部分とは、厚さ方向ＨにおいてキャリアフィルムＣに向かうに従って、外側に広がり且つ曲率半径が小さくなる湾曲形状（Ｒ形状）を形成する。また、延出端部１２の表面１２ｂは、厚さ方向ＨにおいてキャリアフィルムＣに向かうに従って外側に広がるように、傾斜または湾曲している。
　積層フィルムＹにおける上述のブロッキングの抑制の観点から、面方向Ｄ（平面図において、端面２１ｅと直交する方向）における、端面２１ｅからの延出端部１２の延出長さｄ１は、好ましくは０.１ｍｍ以上、より好ましくは０.２ｍｍ以上である。積層フィルムＹの効率的製造の観点から、延出長さｄ１は、好ましくは０.５ｍｍ以下、より好ましくは０.４ｍｍ以下である。
　フィルム１１の主領域部１１Ａの厚さｈ１に対する、延出端部１２の最小厚さｈ２の比率（ｈ２／ｈ１）は、延出端部１２の強度の確保の観点から、好ましくは０.３以上、より好ましくは０.４以上である。比率（ｈ２／ｈ１）は、例えば０.７以下、０.８以下または０.９以下である。
　隣り合うハーフカット溝Ｇ１およびフルカット溝Ｇ２に露出するフィルム１１（フィルム層１０の一部）および粘着剤層２１（粘着剤層２０の一部）において、面方向Ｄにおけるフィルム１１の外方端と、粘着剤層２１の内方端との間の距離ｄ２（図４）は、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０.７ｍｍ以下である。距離ｄ２は、例えば０.１ｍｍ以上または０.２ｍｍ以上である。ハーフカット溝Ｇ１およびフルカット溝Ｇ２に露出するフィルム１１の面方向Ｄにおける外方端と、粘着剤層２１の面方向Ｄにおける内方端との間の領域は、製造される積層フィルムＹの端部検知用のアライメントマーク（エッジアライメントマーク）として利用できるエッジ領域の一部である。距離ｄ２が１ｍｍ以下（好ましくは０.７ｍｍ以下）である場合、エッジアライメントマークの、検出用カメラによる誤検知を抑制できる（エッジアライメントマークが大きすぎると、誤検知を生じる）。
　ワークフィルムＷの流れ方向Ｄ１（長さ方向）において隣り合う積層フィルムＹ間では、一のハーフカット溝Ｇ１と、フルカット溝Ｇ２と、別のハーフカット溝Ｇ１とがこの順で隣り合って繋がるように形成されている。一のハーフカット溝Ｇ１、フルカット溝Ｇ２および別のハーフカット溝Ｇ１を介して流れ方向Ｄ１に隣り合う粘着剤層２１（粘着剤層２０の一部）の間の離隔距離ｄ３（図４）は、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１.７ｍｍ以下、更に好ましくは１.５ｍｍ以下である。このような構成は、積層フィルムＹの高い生産性を実現するのに好ましい。離隔距離ｄ３は、例えば０.５ｍｍ以上、０.７ｍｍ以上または１.０ｍｍ以上である。
　本実施形態では、上述のハーフカット工程（図１Ｂ）およびフルカット工程（図１Ｃ）を実施するレーザー加工装置として、図５および図６に示すレーザー加工装置１００が用いられる。
　レーザー加工装置１００は、本実施形態では、加工ステージ１１０と、レーザー加工ユニット１２０と、制御部（図示略）とを備える。図５および図６は、レーザー加工装置１００が２台のレーザー加工ユニット１２０（１２０Ａ,１２０Ｂ）を備える場合を例示的に図示する。上述のハーフカット工程は、レーザー加工ユニット１２０Ａにて実施される。上述のフルカット工程は、レーザー加工ユニット１２０Ｂにて実施される。
　加工ステージ１１０は、製造ラインを流れるワークフィルムＷを支持するステージである。加工ステージ１１０は、図６に示すように、支持テーブル１１１と、吸引路１１２とを有する。支持テーブル１１１は、加工ステージ１１０において、ワークフィルムＷに対する支持面を形成する。支持テーブル１１１は、当該支持テーブル１１１を厚さ方向Ｈに貫通する複数の吸引孔１１１ａを有する。吸引路１１２は、加工ステージ１１０内に形成された空間である。吸引路１１２は、支持テーブル１１１の下方に位置する。支持テーブル１１１の各吸引孔１１１ａは、吸引路１１２と連通する。吸引路１１２は、減圧ポンプ（図示略）の吸引路と連結されている。減圧ポンプの稼働により、吸引路１１２は減圧される。減圧ポンプは、制御部による制御に従って、稼働状態と非稼働状態とを選択可能である。支持テーブル１１１上にワークフィルムＷがある場合、吸引路１１２が減圧されることにより、ワークフィルムＷは加工ステージ１１０の支持テーブル１１１に対して吸引される。
　加工ステージ１１０の製造ライン上流側には、図５に示すように、一対のニップローラＮ１,Ｎ１が配置されている。一対のニップローラＮ１,Ｎ１によってワークフィルムＷを挟んだ状態で各ニップローラＮ１を一定速度で回転させることにより、ワークフィルムＷを引っ張って加工ステージ１１０に向けて送る。一方、加工ステージ１１０の製造ライン下流側には、一対のニップローラＮ２,Ｎ２が配置されている。一対のニップローラＮ２,Ｎ２によってワークフィルムＷを挟んだ状態で各ニップローラＮ２を一定速度で回転させることにより、ワークフィルムＷを引っ張ってニップローラＮ２,Ｎ２より下流側に向けて送る。ニップローラＮ１,Ｎ１とニップローラＮ２,Ｎ２とにより、ワークフィルムＷは、加工ステージ１１０の支持ステージ１１１上を同フィルムの長さ方向（流れ方向Ｄ１）に流される。この状態において加工ステージ１１０の吸引路１１２（図６）が減圧されることにより、ワークフィルムＷは、加工ステージ１１０に吸引されつつ、加工ステージ１１０上をスライド走行する。このことは、レーザー加工（ハーフカット工程，フルカット工程）において、ワークフィルムＷの粘着剤層２０に対してレーザー光Ｌ（ハーフカット工程ではレーザー光Ｌ１，フルカット工程ではＬ２）の焦点を高精度に合わせるのに好ましく、従って、ワークフィルムＷを効率的かつ高精度に切断するのに好ましい。
　レーザー加工ユニット１２０は、図７に模式的に示すように、筐体１２１と、レーザー光源１２２と、ビームエキスパンダ１２３と、可動レンズ１２４と、集光レンズ１２５と、ガルバノスキャナＳとを備える。レーザー光源１２２、ビームエキスパンダ１２３、可動レンズ１２４、集光レンズ１２５、およびガルバノスキャナＳは、筐体１２１内に収容されている。筐体１２１はレーザー光出射口（図示略）を有する。
　レーザー光源１２２は、レーザー光Ｌ（ハーフカット工程ではレーザー光Ｌ１，フルカット工程ではレーザー光Ｌ２）を発振する。レーザー光源としては、材質および光学特性（吸光度など）の異なる複数の層を適切に切断する観点から、ＣＯ２レーザー光源が好ましい。
　ビームエキスパンダ１２３は、レーザー光Ｌのビームサイズを調整する光学部品である。ビームエキスパンダ１２３と可動レンズ１２４との間には、他の光学部品が配置されてもよい。他の光学部品としては、例えば、コリメータレンズおよびホモジナイザが挙げられる。
　可動レンズ１２４は、レーザー光Ｌの光軸方向に変位可能なレンズである。可動レンズ１２４が光軸方向に変位することにより、集光レンズ１２５で集光されるレーザー光Ｌの焦点の位置（ワークフィルムＷでの焦点の位置）が変化する。可動レンズ１２４は、制御部による制御に従って、光軸方向の位置を調節可能である（可動レンズ１２４の位置制御）。
　集光レンズ１２５を通過したレーザー光Ｌは、ガルバノスキャナＳで反射される。ガルバノスキャナＳは、図７および図８に示すように、ガルバノミラー１２６（第１ガルバノミラー）と、ガルバノモータ１２７（第１ガルバノモータ）と、ガルバノミラー１２８（第２ガルバノミラー）と、ガルバノモータ１２９（第２ガルバノモータ）とを備える。
　ガルバノミラー１２６は、レーザー光Ｌを反射可能なミラー面１２６ａを有する。ガルバノモータ１２７は、ガルバノミラー１２６に連結されたモータ軸芯１２７ａを有する。モータ軸芯１２７ａは、第１方向に延びる。第１方向は、好ましくは、ワークフィルムＷの流れ方向Ｄ１および幅方向Ｄ２のそれぞれと直交する方向である。ガルバノモータ１２７は、ガルバノミラー１２６のミラー面１２６ａが向く方向（第１ミラー面方向）を、モータ軸芯１２７ａに沿って延びる回転軸まわりに揺動させることができる。ガルバノモータ１２７は、制御部による制御に従って、ガルバノミラー１２６における第１ミラー面方向を制御可能である。
　ガルバノミラー１２８は、レーザー光Ｌを反射可能なミラー面１２８ａを有する。ガルバノモータ１２９は、ガルバノミラー１２８に連結されたモータ軸芯１２９ａを有する。モータ軸芯１２９ａは、第２方向に延びる。第２方向は、第１方向と交差する。第２方向は、好ましくは、第１方向と直交する。第２方向は、好ましくは、幅方向Ｄ２である。ガルバノモータ１２９は、ガルバノミラー１２８のミラー面１２８ａが向く方向（第２ミラー面方向）を、モータ軸芯１２９ａに沿って延びる回転軸まわりに揺動させることができる。ガルバノモータ１２９は、制御部による制御に従って、ガルバノミラー１２８における第２ミラー面方向を制御可能である。
　ガルバノスキャナＳにおいて、レーザー光Ｌは、ガルバノミラー１２６のミラー面１２６ａと、ガルバノミラー１２８のミラー面１２８ａとで順次に反射される。このレーザー光Ｌは、筐体１２１のレーザー光出射口を通過した後、加工ステージ１１０上のワークフィルムＷに照射される。
　レーザー加工ユニット１２０において、レーザー光Ｌは、ガルバノモータ１２７,１２９の第１・第２ミラー面方向の制御により、ワークフィルムＷに対して走査される。具体的には、レーザー加工ユニット１２０からのレーザー光ＬのワークフィルムＷ上の照射スポットが、ワークフィルムＷにおける加工予定ラインをたどるように、ガルバノモータ１２７,１２９の第１・第２ミラー面方向の制御により、流れ方向Ｄ１および面方向Ｄ２に走査される。レーザー加工ユニット１２０において、レーザー光Ｌは、ガルバノスキャナＳの実質的に直下を中心とする所定の範囲（走査エリア）内を走査される。図５では、レーザー加工ユニット１２０Ａの走査エリアＡＲ１と、レーザー加工ユニット１２０Ｂの走査エリアＡＲ２とが、流れ方向Ｄ１においてこの順に並ぶ。また、走査されるレーザー光Ｌにおいて、ワークフィルムＷに対する入射角（同フィルムの表面の法線方向と、レーザー光Ｌの光軸方向とが形成する角度）の変化に関わらず照射スポットのサイズ（スポット径）が同じになるように、第１・第２ミラー面方向に応じて可動レンズ１２４は位置制御される。加えて、レーザー光Ｌの走査においては、ワークフィルムＷの搬送速度（ベクトル）とレーザー光Ｌの走査速度（ベクトル）との合成速度（ベクトル）によって定まる照射スポットの位置が、ワークフィルムＷにおける加工予定ラインをたどるように、制御部によってガルバノスキャナＳ（ガルバノモータ１２７,１２９）が制御される。
　レーザー加工ユニット１２０は、レーザー光ＬがガルバノスキャナＳの後に通過する位置に、テレセントリックタイプのｆθレンズを備えてもよい。当該ｆθレンズは、レーザー光ＬのワークフィルムＷに対する入射角の変化に関わらずレーザー光Ｌの照射スポットのスポット径が同じになるようにするのに役立つ。レーザー加工ユニット１２０は、そのようなｆθレンズを備える場合、必ずしも可動レンズ１２４を備えなくてもよい。レーザー加工ユニット１２０に割り当てられる走査エリアの幅（幅方向Ｄ２の長さ）よりも直径が大きなテレセントリックタイプfθレンズを用いることができる場合、そのようなfθレンズを用いることが好ましい。また、レーザー加工ユニット１２０においては、テレセントリックタイプfθレンズと上述の可動レンズ１２４とを併用してもよい。
　積層フィルムの製造方法には、以上のようなレーザー加工装置１００の代わりに、ワークフィルムＷの幅方向Ｄ２の一端側において、流れ方向Ｄ１のレーザー切断（レーザースリット）を担う第１レーザー加工装置と、ワークフィルムＷの幅方向Ｄ２の他端側において、流れ方向Ｄ１のレーザー切断を担う第２レーザー加工装置と、ワークフィルムＷの幅方向Ｄ２のレーザー切断を担う第３レーザー加工装置とを、併用してもよい。第１～第３レーザー加工装置は、製造ラインにおいて、例えば、第１レーザー加工装置、第２レーザー加工装置、および第３レーザー加工装置の順に、配置される。
　第１レーザー加工装置において、ワークフィルムＷに対するレーザー照射箇所は、例えば固定される。このような第１レーザー加工装置により、ワークフィルムＷの幅方向Ｄ２における積層フィルムＹの一端部の外形を加工できる。第２レーザー加工装置において、ワークフィルムＷに対するレーザー照射箇所は、例えば固定される。このような第２レーザー加工装置により、ワークフィルムＷの幅方向Ｄ２における積層フィルムＹの他端部の外形を加工できる。第３レーザー加工装置は、ワークフィルムＷに対するレーザー照射箇所を幅方向Ｄ２に走査可能な構成を有する。第３レーザー加工装置は、ガルバノスキャナ方式でレーザー照射箇所を走査可能であってもよいし、ガントリー方式でレーザー照射箇所を走査可能であってもよい。このような第３レーザー加工装置により、第１・第２レーザー加工装置によるレーザー加工箇所の間を、レーザー加工できる。すなわち、第３レーザー加工装置により、ワークフィルムＷの流れ方向Ｄ１における積層フィルムＹの両端の外形を加工できる。
　本製造方法では、ハーフカット工程（図１Ｂ）およびフルカット工程（図１Ｃ）の後、キャリアフィルムＣから積層フィルムＹが外される。これにより、積層フィルムＹが得られる。以上のようにして、積層フィルムＹを製造できる。
　本製造方法では、積層フィルムＹ（粘着剤層を有する積層フィルム）が、上述のようにレーザー加工によって外形加工される。レーザー加工は、ワークフィルムを連続的に流しながら連続的に外形加工するのに適する（外形加工のためにワークフィルムを間欠的に送る必要がない）。したがって、本製造方法は、積層フィルムＹを効率よく製造するのに適する。
　ハーフカット工程（図１Ｂ）において、ワークフィルムＷに対してレーザー光Ｌ１が照射された部分では、ワークフィルムＷの材料が蒸発して除去される。これにより、ハーフカット溝Ｇ１が形成される。フルカット工程においても、ワークフィルムＷに対してレーザー光が照射された部分では、ワークフィルムＷの材料が蒸発して除去される。これにより、フルカット溝Ｇ２が形成される。そして、ハーフカット溝Ｇ１とフルカット溝Ｇ２とは、上述のように、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。このように繋がっているハーフカット溝Ｇ１およびフルカット溝Ｇ２により、キャリアフィルムＣ上の積層フィルムＹ（フィルム１１／粘着剤層２１／フィルム３１）の外形が規定されている。そのため、本製造方法においては、積層フィルムＹ（延出端部１２を有するフィルム１１を備える）の製造において、従来の製造方法に関して上述した除去工程が必要ない。本製造方法では、延出端部１２を露出させるうえで、従来の製造方法に関して上述した除去工程が必要ない。したがって、本製造方法は、積層フィルムＸを効率よく製造するのに適する。
　以上のように、本製造方法は、積層フィルムＹ（粘着剤層を有する積層フィルム）を効率よく製造するのに適する。
　本製造方法のハーフカット工程では、図９に示すように、レーザー光Ｌ１の照射および走査によるフィルム層３０および粘着剤層２０の溶断を、走査の方向と交差する方向に溶断箇所をずらして複数回繰り返すことにより、ハーフカット溝Ｇ１を形成してもよい。ハーフカット溝Ｇ１により、粘着剤層２０において粘着剤層２１が個片化される。図１０は、ワークフィルムＷにおけるそのようなハーフカット工程後の領域の一例を模式的に表す平面図である（図１０では、ハーフカット溝Ｇ１を、ハッチングを付して示す）。図９に示される部分断面図は、図１０に示すワークフィルムＷのIII－III線に沿った部分断面図に相当する。このようなハーフカット工程は、幅広のハーフカット溝Ｇ１を形成するのに好ましい。
　その後のフルカット工程では、図１１に示すように、ワークフィルムＷに対してフィルム層３０側からレーザー光Ｌ２を照射および走査することにより、積層フィルムＸにおいてフィルム層３０、粘着剤層２０およびフィルム層１０を溶断して、フルカット溝Ｇ２を形成する。フルカット溝Ｇ２は、図１２に示すように、ハーフカット溝Ｇ１に沿って形成される（図１２では、フルカット溝Ｇ２を、ハーフカット溝Ｇ１のハッチングよりも細かいハッチングを付して示す）。図１１に示される部分断面図は、図１２に示すワークフィルムＷのIV－IV線に沿った部分断面図に相当する。フルカット溝Ｇ２は、具体的には、ハーフカット溝Ｇ１によって個片化された粘着剤層２１に対して当該ハーフカット溝Ｇ１の外側において、当該ハーフカット溝Ｇ１に沿って形成される。ハーフカット溝Ｇ１とフルカット溝Ｇ２とは、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。
　以上のようなハーフカット工程（図９）およびフルカット工程（図１１）の後にも、図１３に示すように、キャリアフィルムＣ上には、延出端部１２を有するフィルム１１を備えた積層フィルムＹ（フィルム１１／粘着剤層２１／フィルム３１）が形成される。幅広のハーフカット溝Ｇ１を形成するのに好ましいハーフカット工程（図９）を含むことは、より長い延出端部１２を有するフィルム１１を備える積層フィルムＹを製造するのに好ましい。延出端部１２が長いほど、上述のブロッキングを抑制できる。
　本変形例のハーフカット工程（図９）は、一つのレーザー加工ユニット１２０によって実施してもよいし、ワークフィルムＷの流れ方向Ｄ１に並ぶ複数のレーザー加工ユニット１２０によって実施してもよい。複数のレーザー加工ユニット１２０によってハーフカット工程を実施する場合、ハーフカット工程用の複数のレーザー加工ユニット１２０と、フルカット工程用のレーザー加工ユニット１２０とを備えるレーザー加工装置１００を用いる。
　積層フィルムＹの製造方法においては、フルカット工程とハーフカット工程とをこの順で実施してもよい。フルカット工程とハーフカット工程とがこの順で実施される場合の工程図を図１４Ａおよび図１４Ｂに示す。
　フルカット工程では、図１４Ａに示すように、ワークフィルムＷに対するレーザー加工によってフルカット溝Ｇ２を形成する。具体的には、ワークフィルムＷに対してフィルム層３０側からレーザー光Ｌ２（第２レーザー光）を照射および走査することにより、積層フィルムＸにおいてフィルム層３０、粘着剤層２０およびフィルム層１０を溶断してフルカット溝Ｇ２を形成する。フルカット溝Ｇ２は、ワークフィルムＷにおける所定の加工予定ラインをたどるように形成される。このようなフルカット工程は、レーザー加工装置１００のレーザー加工ユニット１２０Ａにて実施される。
　ハーフカット工程では、図１４Ｂに示すように、ワークフィルムＷに対するレーザー加工によってハーフカット溝Ｇ１を形成する。具体的には、ワークフィルムＷに対してフィルム層３０側からレーザー光Ｌ１（第１レーザー光）を照射および走査することにより、積層フィルムＸにおいてフィルム層３０および粘着剤層２０を溶断してハーフカット溝Ｇ１を形成する。ハーフカット溝Ｇ１は、先行して形成されているフルカット溝Ｇ２に沿って形成される。ハーフカット溝Ｇ１は、具体的には、フルカット溝Ｇ２によって囲まれた領域内で粘着剤層２１を外形加工するように、当該フルカット溝Ｇ２の内側において当該フルカット溝Ｇ２に沿って形成される。ハーフカット溝Ｇ１とフルカット溝Ｇ２とは、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。このようなハーフカット工程は、レーザー加工装置１００のレーザー加工ユニット１２０Ｂにて実施される。
　積層フィルムＹの製造方法は、好ましくは、ハーフカット工程の前および後に、ワークフィルムＷを弛ませることを含まない。このような製造方法は、積層フィルムＹの製造ラインにおけるハーフカット工程の前および後にワークフィルムＷを弛ませるための調整・制御が不要であり、粘着剤層２１を有する積層フィルムＹを効率よく製造するのに好ましい。
　積層フィルムＹの製造方法は、好ましくは、フルカット工程の前および後に、ワークフィルムＷを弛ませることを含まない。このような製造方法は、積層フィルムＹの製造ラインにおけるフルカット工程の前および後にワークフィルムＷを弛ませるための調整・制御が不要であり、粘着剤層２１を有する積層フィルムＹを効率よく製造するのに好ましい。
　図１５から図１７は、本発明の第２の実施形態としての積層フィルム製造方法を表す。本製造方法は、図１５Ａから図１５Ｃに示すように、用意工程（図１５Ａ）と、ハーフカット工程（図１５Ｂ）と、フルカット工程（図１５Ｃ）とを含む。本製造方法は、フルカット工程により、流れ方向Ｄ１において隣り合う積層フィルム形成領域間に、流れ方向Ｄ１に離れた二つのフルカット溝Ｇ２ａ,Ｇ２ｂが形成される方法であり、以下のとおりである。
　用意工程では、図１５Ａに示すように、長尺のワークフィルムＷを用意する。この用意工程は、具体的には、図１Ａを参照して上述した用意工程と同様である。
　ハーフカット工程では、図１５Ｂに示すように、ワークフィルムＷに対するレーザー加工によってハーフカット溝Ｇ１を形成する。図１６は、ワークフィルムＷにおけるハーフカット工程（図１５Ｂ）後の領域の一例を模式的に表す平面図である。図１６では、ハーフカット溝Ｇ１を、ハッチングを付して示す。図１５Ｂに示される部分断面図は、図１６に示すワークフィルムＷにおけるV－V線に沿った部分断面図に相当する。流れ方向Ｄ１において隣り合う二つの積層フィルム形成領域の一方のためのハーフカット溝Ｇ１ａと、他方のためのハーフカット溝Ｇ１ｂとは、本製造方法（第２の実施形態）では、上述の第１の実施形態よりも、流れ方向Ｄ１に離れて形成される。このこと以外について、第２の実施形態におけるハーフカット工程は、第１の実施形態におけるハーフカット工程と同じである。
　フルカット工程では、図１５Ｃに示すように、ワークフィルムＷに対するレーザー加工によってフルカット溝Ｇ２を形成する。フルカット溝Ｇ２は、図１７に示すように、ハーフカット溝Ｇ１に沿って形成される（図１７では、フルカット溝Ｇ２を、ハーフカット溝Ｇ１のハッチングよりも細かいハッチングを付して示す）。図１５Ｃに示される部分断面図は、図１７に示すワークフィルムＷにおけるVI－VI線に沿った部分断面図に相当する。本実施形態では、流れ方向Ｄ１において隣り合う積層フィルム形成領域間において、流れ方向Ｄ１に隣り合うハーフカット溝Ｇ１ａとハーフカット溝Ｇ１ｂとの間に二つのフルカット溝Ｇ２ａ,Ｇ２ｂが形成される。このこと以外について、第２の実施形態におけるフルカット工程は、第１の実施形態におけるフルカット工程と同じである。
　ハーフカット工程（図１５Ｂ）およびフルカット工程（図１５Ｃ）の後、キャリアフィルムＣから積層フィルムＹが外される。これにより、積層フィルムＹが得られる。以上のようにして、積層フィルムＹを製造できる。
　本製造方法では、積層フィルムＹ（粘着剤層を有する積層フィルム）が、上述のようにレーザー加工によって外形加工される。レーザー加工は、ワークフィルムを連続的に流しながら連続的に外形加工するのに適する（外形加工のためにワークフィルムを間欠的に送る必要がない）。したがって、本製造方法は、積層フィルムＹを効率よく製造するのに適する。
　本製造方法では、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、ハーフカット溝Ｇ１とフルカット溝Ｇ２とは、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、隣接方向に繋がっている。このように繋がっているハーフカット溝Ｇ１およびフルカット溝Ｇ２により、キャリアフィルムＣ上の積層フィルムＹ（フィルム１１／粘着剤層２１／フィルム３１）の外形が規定されている。そのため、本製造方法においては、積層フィルムＹ（延出端部１２を有するフィルム１１を備える）の製造において、延出端部１２を露出させるうえで、従来の製造方法に関して上述した除去工程が必要ない。したがって、本製造方法は、積層フィルムＹを効率よく製造するのに適する。
　以上のように、本製造方法（第２の実施形態）は、第１の実施形態に関して上述したのと同様に、積層フィルムＹ（粘着剤層を有する積層フィルム）を効率よく製造するのに適する。
　本製造方法のハーフカット工程では、第１の実施形態に関して図９を参照して上述したのと同様に、レーザー光Ｌ１の照射および走査によるフィルム層３０および粘着剤層２０の溶断を、走査の方向と交差する方向に溶断箇所をずらして複数回繰り返すことにより、幅広のハーフカット溝Ｇ１を形成してもよい。本製造方法では、第１の実施形態に関して上述したのと同様に、フルカット工程とハーフカット工程とをこの順で実施してもよい。本製造方法は、第１の実施形態に関して上述したのと同様に、好ましくは、ハーフカット工程の前および後に、ワークフィルムＷを弛ませることを含まない。本製造方法は、第１の実施形態に関して上述したのと同様に、好ましくは、フルカット工程の前および後に、ワークフィルムＷを弛ませることを含まない。
　上述の実施形態は本発明の例示であり、当該実施形態によって本発明を限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記の請求の範囲に含まれる。
　本発明の、粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法は、例えば、フォルダブルディスプレイパネル用の光学粘着シートの供給材としての積層フィルム（粘着剤層を有する）の製造方法に適用できる。
Ｗ　　　ワークフィルム
Ｘ　　　積層フィルム（粘着剤層を有する積層フィルム）
Ｃ　　　キャリアフィルム
Ｈ　　　厚さ方向
Ｄ　　　面方向
Ｄ１　　流れ方向
Ｄ２　　幅方向
１０　　フィルム層（第１フィルム層）
１２　　延出端部
２０　　粘着剤層
３０　　フィルム層（第２フィルム層）
Ｇ１　　ハーフカット溝
Ｇ２　　フルカット溝
Ｌ１　　レーザー光（第１レーザー光）
Ｌ２　　レーザー光（第２レーザー光）

Claims (7)

  1. 　粘着剤層を有する積層フィルムのロールトゥロール方式の製造方法であって、
    　キャリアフィルムと、第１フィルム層と、粘着剤層と、第２フィルム層とを厚さ方向にこの順で備える長尺のワークフィルムを用意する用意工程と、
    　前記ワークフィルムに対し、前記第２フィルム層側から第１レーザー光を照射および走査することにより、前記第２フィルム層および前記粘着剤層を溶断してハーフカット溝を形成する、ハーフカット工程と、
    　前記ワークフィルムに対し、前記第２フィルム層側から第２レーザー光を照射および走査することにより、前記第２フィルム層、前記粘着剤層および前記第１フィルム層を溶断してフルカット溝を形成する、フルカット工程とを含み、
    　前記ハーフカット溝と前記フルカット溝とが、互いに隣接して並行に延び、且つ、当該延び方向において連続的に、前記隣接方向に繋がっている、粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
  2. 　前記ハーフカット工程では、前記第１レーザー光の照射および走査による前記第２フィルム層および前記粘着剤層の溶断を、前記走査の方向と交差する方向に溶断箇所をずらして複数回繰り返すことにより、前記ハーフカット溝を形成する、請求項１に記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
  3. 　前記ハーフカット工程の前および後に、前記ワークフィルムを弛ませることを含まない、請求項１に記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
  4. 　前記フルカット工程の前および後に、前記ワークフィルムを弛ませることを含まない、請求項１に記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
  5. 　隣り合う前記ハーフカット溝および前記フルカット溝に露出する第１フィルム層および粘着剤層において、前記第１フィルム層の面方向における外方端と、前記粘着剤層の前記面方向における内方端との間の距離が、１ｍｍ以下である、請求項１から４のいずれか一つに記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
  6. 　前記ワークフィルムの長さ方向において、第１の前記ハーフカット溝と、前記フルカット溝と、第２の前記ハーフカット溝とがこの順で隣り合って繋がるように形成され、前記第１のハーフカット溝、前記フルカット溝および前記第２のハーフカット溝を介して前記長さ方向に隣り合う粘着剤層の間の離隔距離が２ｍｍ以下である、請求項１から４のいずれか一つに記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
  7. 　前記第１レーザー光が、ガウシアン型レーザー光またはトップハット型レーザー光である、請求項１から４のいずれか一つに記載の粘着剤層を有する積層フィルムの製造方法。
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