WO2024106235A1 - Photo detection device, photo detection device manufacturing method, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
A photo detection device according to an embodiment of the present disclosure comprises: first and second electrodes that are arranged in parallel; a third electrode that is opposed to the first and second electrodes; an organic layer that includes a photoelectric conversion layer provided between the third electrode and the first and second electrodes; an oxide semiconductor layer that is provided between the organic layer and the first and second electrodes; an oxide layer that is provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer; and a sealing layer that seals the respective end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer and the oxide semiconductor layer. The third electrode and the organic layer have the respective end surfaces that are more inward than the respective end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. The thickness of the sealing layer with respect to the end surfaces of the third electrode and the organic layer is greater than the thickness of the sealing layer with respect to the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
Description
本開示は、例えば有機材料を用いた光検出装置およびその製造方法ならびに電子機器に関する。
This disclosure relates to, for example, a photodetector using organic materials, a manufacturing method thereof, and electronic equipment.
例えば、特許文献１では、第１電極、光電変換層および第２電極が積層されてなる光電変換部において、第１電極と光電変換層との間に、光電変換層側から、酸化膜、酸化物半導体層が形成された撮像素子が開示されている。
For example, Patent Document 1 discloses an imaging element in which a photoelectric conversion section is formed by stacking a first electrode, a photoelectric conversion layer, and a second electrode, and an oxide film and an oxide semiconductor layer are formed between the first electrode and the photoelectric conversion layer from the photoelectric conversion layer side.
ところで、光検出装置では、撮像画質の向上が求められている。
Incidentally, there is a demand for improved image quality in optical detection devices.
撮像画質を向上させることが可能な光検出装置および光検出装置の製造方法ならびに電子機器を提供することが望ましい。
It is desirable to provide a light detection device, a method for manufacturing a light detection device, and electronic equipment that can improve image quality.
本開示の一実施形態の光検出装置は、並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、第１の電極および第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の電極および第２の電極と第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、第１の電極および第２の電極と有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、有機層と酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、第３の電極、有機層、酸化物層および酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備えたものであり、第３の電極および有機層は、酸化物層および酸化物半導体層のそれぞれの端面よりも内側にそれぞれの端面を有し、第３の電極および有機層の端面の封止層の厚みは、酸化物層および酸化物半導体層の端面の封止層の厚みより大きい。
The photodetector of one embodiment of the present disclosure includes a first electrode and a second electrode arranged in parallel, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode, an oxide semiconductor layer provided between the first electrode, the second electrode, and the organic layer, an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer, and a sealing layer that seals the end faces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer, respectively, and the third electrode and the organic layer have end faces that are located inside the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer, respectively, and the thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than the thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
本開示の一実施形態の光検出装置の製造方法は、並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、光電変換層を含む有機層と、第１の電極および第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、第１の封止層、第３の電極および有機層を加工し、第１の封止層の上面と、第１の封止層、第３の電極および有機層のそれぞれの側面と、酸化物層の上面とを被覆する第２の封止層を成膜し、第２の封止層、酸化物層および酸化物半導体層を加工し、第２の封止層の上面と、第２の封止層、酸化物層および酸化物半導体層のそれぞれの側面とを被覆する第３の封止層を成膜する。
The method for manufacturing a photodetector according to one embodiment of the present disclosure includes sequentially stacking a first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer including a photoelectric conversion layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer, processing the first sealing layer, the third electrode, and the organic layer, forming a second sealing layer that covers the top surface of the first sealing layer, the side surfaces of the first sealing layer, the third electrode, and the organic layer, and the top surface of the oxide layer, processing the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer, and forming a third sealing layer that covers the top surface of the second sealing layer and the side surfaces of the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer.
本開示の一実施形態の電子機器は、上記本開示の一実施形態の光検出装置を備えたものである。
An electronic device according to one embodiment of the present disclosure includes the light detection device according to one embodiment of the present disclosure.
本開示の一実施形態の光検出装置および一実施形態の光検出装置の製造方法ならびに一実施形態の電子機器では、並列配置された第１の電極および第２の電極と、対向配置された第３の電極との間に、酸化物半導体層、酸化物層および光電変換層を含む有機層がこの順に積層され、それぞれの端面が封止層によって封止された積層構造において、第３の電極および有機層のそれぞれの端面を、酸化物層および酸化物半導体層のそれぞれの端面よりも内側に設けるようにした。更に、第３の電極および有機層のそれぞれの端面を封止する封止層の厚みを、酸化物層および酸化物半導体層のそれぞれの端面を封止する封止層の厚みより大きくした。これにより、有機層の端面の封止性が向上する。
In the photodetector of one embodiment of the present disclosure, the manufacturing method of the photodetector of one embodiment, and the electronic device of one embodiment, an oxide semiconductor layer, an organic layer including an oxide layer and a photoelectric conversion layer are stacked in this order between a first electrode and a second electrode arranged in parallel and a third electrode arranged opposite to each other, and in the stacked structure in which the end faces of each are sealed with a sealing layer, the end faces of each of the third electrode and the organic layer are provided inside the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. Furthermore, the thickness of the sealing layer that seals the end faces of each of the third electrode and the organic layer is made larger than the thickness of the sealing layer that seals the end faces of each of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. This improves the sealing property of the end faces of the organic layer.
以下、本開示における一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明は本開示の一具体例であって、本開示は以下の態様に限定されるものではない。また、本開示は、各図に示す各構成要素の配置や寸法、寸法比等についても、それらに限定されるものではない。なお、説明する順序は、下記の通りである。
１．実施の形態（上部電極および光電変換層それぞれの端面を保護層および酸化物半導体層それぞれの端面よりも内側に設け、封止層で封止した光検出素子の例）
１－１．光検出素子の構成
１－２．光検出素子の製造方法
１－３．光検出素子の信号取得動作
１－４．作用・効果
２．変形例
２－１．変形例１（光電変換部の構成の他の例）
２－２．変形例２（光電変換部の構成の他の例）
２－３．変形例３（光電変換部の構成の他の例）
２－４．変形例４（光電変換部の構成の他の例）
２－５．変形例５（カラーフィルタを用いて分光する光検出素子の一例）
２－６．変形例６（カラーフィルタを用いて分光する光検出素子の他の例）
２－７．変形例７（複数の光電変換部が積層された光検出素子の例）
４．適用例
５．応用例 Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following description is a specific example of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to the following aspect. Furthermore, the present disclosure is not limited to the arrangement, dimensions, dimensional ratios, etc. of each component shown in each drawing. The order of description is as follows.
1. Embodiment (an example of a photodetector in which the end faces of the upper electrode and the photoelectric conversion layer are provided on the inner side than the end faces of the protective layer and the oxide semiconductor layer, respectively, and sealed with a sealing layer)
1-1. Configuration of photodetection element 1-2. Manufacturing method of photodetection element 1-3. Signal acquisition operation of photodetection element 1-4. Actions and effects 2. Modifications 2-1. Modification 1 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-2. Modification 2 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-3. Modification 3 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-4. Modification 4 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-5. Modification 5 (an example of a light detection element that separates light using a color filter)
2-6. Modification 6 (another example of a light detection element that separates light using a color filter)
2-7. Modification 7 (Example of a photodetector element having a plurality of stacked photoelectric conversion units)
4. Application examples 5. Application examples
１．実施の形態（上部電極および光電変換層それぞれの端面を保護層および酸化物半導体層それぞれの端面よりも内側に設け、封止層で封止した光検出素子の例）
１－１．光検出素子の構成
１－２．光検出素子の製造方法
１－３．光検出素子の信号取得動作
１－４．作用・効果
２．変形例
２－１．変形例１（光電変換部の構成の他の例）
２－２．変形例２（光電変換部の構成の他の例）
２－３．変形例３（光電変換部の構成の他の例）
２－４．変形例４（光電変換部の構成の他の例）
２－５．変形例５（カラーフィルタを用いて分光する光検出素子の一例）
２－６．変形例６（カラーフィルタを用いて分光する光検出素子の他の例）
２－７．変形例７（複数の光電変換部が積層された光検出素子の例）
４．適用例
５．応用例 Hereinafter, an embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following description is a specific example of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to the following aspect. Furthermore, the present disclosure is not limited to the arrangement, dimensions, dimensional ratios, etc. of each component shown in each drawing. The order of description is as follows.
1. Embodiment (an example of a photodetector in which the end faces of the upper electrode and the photoelectric conversion layer are provided on the inner side than the end faces of the protective layer and the oxide semiconductor layer, respectively, and sealed with a sealing layer)
1-1. Configuration of photodetection element 1-2. Manufacturing method of photodetection element 1-3. Signal acquisition operation of photodetection element 1-4. Actions and effects 2. Modifications 2-1. Modification 1 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-2. Modification 2 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-3. Modification 3 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-4. Modification 4 (another example of the configuration of the photoelectric conversion unit)
2-5. Modification 5 (an example of a light detection element that separates light using a color filter)
2-6. Modification 6 (another example of a light detection element that separates light using a color filter)
2-7. Modification 7 (Example of a photodetector element having a plurality of stacked photoelectric conversion units)
4. Application examples 5. Application examples
＜１．実施の形態＞
図１は、本開示の一実施の形態に係る光検出素子（光検出素子１０）の断面構成を表したものである。光検出素子１０は、例えば、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ等の電子機器に用いられるＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の光検出装置（例えば、光検出装置１、図２９参照）の画素部１Ａにおいてアレイ状に繰り返し配置される１つの画素（単位画素Ｐ）を構成するものである。図２は、図１に示した光検出素子１０を用いた光検出装置１の平面構成を模式的に表したものである。図３は、図２に示した光検出装置１の画素構成の一例を模式的に表したものであり、図１は、図３に示したＩ－Ｉ線における断面を表している。図４は、図１に示した光検出素子１０の要部（光電変換部２０）および画素部１Ａと周辺部１Ｂとの境界近傍の断面構成の一例を拡大して模式的に表したものであり、図２に示したＩＩ－ＩＩ線における断面を表している。画素部１Ａでは、図３に示したように、例えば２行×２列で配置された４つの単位画素Ｐからなる画素ユニット１ａが繰り返し単位となり、行方向と列方向とからなるアレイ状に繰り返し配置されている。 1. Preferred embodiment
FIG. 1 shows a cross-sectional configuration of a photodetector (photodetector 10) according to an embodiment of the present disclosure. The photodetector 10 constitutes one pixel (unit pixel P) repeatedly arranged in an array in a pixel section 1A of a photodetector (e.g., photodetector 1, see FIG. 29) such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor used in electronic devices such as digital still cameras and video cameras. FIG. 2 shows a schematic planar configuration of a photodetector 1 using the photodetector 10 shown in FIG. 1. FIG. 3 shows a schematic diagram of an example of a pixel configuration of the photodetector 1 shown in FIG. 2, and FIG. 1 shows a cross section taken along line II shown in FIG. 3. FIG. 4 shows an enlarged schematic diagram of an example of a cross-sectional configuration of a main part (photoelectric conversion section 20) of the photodetector 10 shown in FIG. 1 and the vicinity of the boundary between the pixel section 1A and the peripheral section 1B, and shows a cross section taken along line II-II shown in FIG. 2. In the pixel section 1A, as shown in FIG. 3, a pixel unit 1a consisting of four unit pixels P arranged in, for example, two rows and two columns is a repeating unit, and is repeatedly arranged in an array in the row and column directions.
図１は、本開示の一実施の形態に係る光検出素子（光検出素子１０）の断面構成を表したものである。光検出素子１０は、例えば、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ等の電子機器に用いられるＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の光検出装置（例えば、光検出装置１、図２９参照）の画素部１Ａにおいてアレイ状に繰り返し配置される１つの画素（単位画素Ｐ）を構成するものである。図２は、図１に示した光検出素子１０を用いた光検出装置１の平面構成を模式的に表したものである。図３は、図２に示した光検出装置１の画素構成の一例を模式的に表したものであり、図１は、図３に示したＩ－Ｉ線における断面を表している。図４は、図１に示した光検出素子１０の要部（光電変換部２０）および画素部１Ａと周辺部１Ｂとの境界近傍の断面構成の一例を拡大して模式的に表したものであり、図２に示したＩＩ－ＩＩ線における断面を表している。画素部１Ａでは、図３に示したように、例えば２行×２列で配置された４つの単位画素Ｐからなる画素ユニット１ａが繰り返し単位となり、行方向と列方向とからなるアレイ状に繰り返し配置されている。 1. Preferred embodiment
FIG. 1 shows a cross-sectional configuration of a photodetector (photodetector 10) according to an embodiment of the present disclosure. The photodetector 10 constitutes one pixel (unit pixel P) repeatedly arranged in an array in a pixel section 1A of a photodetector (e.g., photodetector 1, see FIG. 29) such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor used in electronic devices such as digital still cameras and video cameras. FIG. 2 shows a schematic planar configuration of a photodetector 1 using the photodetector 10 shown in FIG. 1. FIG. 3 shows a schematic diagram of an example of a pixel configuration of the photodetector 1 shown in FIG. 2, and FIG. 1 shows a cross section taken along line II shown in FIG. 3. FIG. 4 shows an enlarged schematic diagram of an example of a cross-sectional configuration of a main part (photoelectric conversion section 20) of the photodetector 10 shown in FIG. 1 and the vicinity of the boundary between the pixel section 1A and the peripheral section 1B, and shows a cross section taken along line II-II shown in FIG. 2. In the pixel section 1A, as shown in FIG. 3, a pixel unit 1a consisting of four unit pixels P arranged in, for example, two rows and two columns is a repeating unit, and is repeatedly arranged in an array in the row and column directions.
光検出素子１０は、半導体基板３０上に光電変換部２０を有する。光電変換部２０は、読み出し電極２１Ａおよび蓄積電極２１Ｂからなる下部電極２１と、絶縁層２２と、酸化物半導体層２３と、酸化物層２４と、光電変換層２５と、上部電極２６と、封止層２７とがこの順に積層され、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６の端面は封止層２７によって封止されている。本実施の形態では、図２および図４に示したように、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘは、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも内側に設けられている。更に、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ１）は、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ２）よりも大きい（Ｔ１＞Ｔ２）。
The light detection element 10 has a photoelectric conversion section 20 on a semiconductor substrate 30. The photoelectric conversion section 20 includes a lower electrode 21 consisting of a readout electrode 21A and a storage electrode 21B, an insulating layer 22, an oxide semiconductor layer 23, an oxide layer 24, a photoelectric conversion layer 25, an upper electrode 26, and a sealing layer 27, which are stacked in this order, and the end faces of the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26 are sealed by the sealing layer 27. In this embodiment, as shown in Figures 2 and 4, the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 are provided inside the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively. Furthermore, the thickness (T1) of the sealing layer 27 that seals the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 is greater than the thickness (T2) of the sealing layer 27 that seals the end faces 23X, 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24 (T1>T2).
（１－１．光検出素子の構成）
光検出素子１０は、例えば、１つの光電変換部２０と、２つの光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒとが縦方向に積層された、いわゆる縦方向分光型のものである。光電変換部２０は、半導体基板３０の裏面（第１面３０Ａ）側に設けられている。光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒは、半導体基板３０内に埋め込み形成されており、半導体基板３０の厚み方向に積層されている。 (1-1. Configuration of the Light Detection Element)
The photodetector element 10 is, for example, a so-called vertical spectroscopic type in which one photoelectric conversion unit 20 and two photoelectric conversion regions 32B, 32R are stacked vertically. The photoelectric conversion unit 20 is provided on the back surface (first surface 30A) side of the semiconductor substrate 30. The photoelectric conversion regions 32B, 32R are embedded in the semiconductor substrate 30 and stacked in the thickness direction of the semiconductor substrate 30.
光検出素子１０は、例えば、１つの光電変換部２０と、２つの光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒとが縦方向に積層された、いわゆる縦方向分光型のものである。光電変換部２０は、半導体基板３０の裏面（第１面３０Ａ）側に設けられている。光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒは、半導体基板３０内に埋め込み形成されており、半導体基板３０の厚み方向に積層されている。 (1-1. Configuration of the Light Detection Element)
The photodetector element 10 is, for example, a so-called vertical spectroscopic type in which one photoelectric conversion unit 20 and two photoelectric conversion regions 32B, 32R are stacked vertically. The photoelectric conversion unit 20 is provided on the back surface (first surface 30A) side of the semiconductor substrate 30. The photoelectric conversion regions 32B, 32R are embedded in the semiconductor substrate 30 and stacked in the thickness direction of the semiconductor substrate 30.
光電変換部２０と、光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒとは、互いに異なる波長域の光を選択的に検出して光電変換を行うものである。例えば、光電変換部２０では、緑（Ｇ）の色信号を取得する。光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒでは、吸収係数の違いにより、それぞれ、青（Ｂ）および赤（Ｒ）の色信号を取得する。これにより、光検出素子１０では、カラーフィルタを用いることなく一つの画素において複数種類の色信号を取得可能となっている。
The photoelectric conversion unit 20 and the photoelectric conversion regions 32B and 32R selectively detect light in different wavelength ranges and perform photoelectric conversion. For example, the photoelectric conversion unit 20 acquires a green (G) color signal. The photoelectric conversion regions 32B and 32R acquire blue (B) and red (R) color signals, respectively, due to differences in absorption coefficients. This makes it possible for the photodetector 10 to acquire multiple types of color signals in one pixel without using color filters.
なお、本実施の形態では、光電変換によって生じる電子と正孔との対（励起子）のうち、電子を信号電荷として読み出す場合（ｎ型半導体領域を光電変換層とする場合）について説明する。また、図中において、「ｐ」「ｎ」に付した「＋（プラス）」は、ｐ型またはｎ型の不純物濃度が高いことを表している。
In this embodiment, we will explain the case where, of the pairs of electrons and holes (excitons) generated by photoelectric conversion, the electrons are read out as signal charges (when the n-type semiconductor region is used as the photoelectric conversion layer). In addition, in the figure, the "+ (plus)" next to "p" and "n" indicates that the p-type or n-type impurity concentration is high.
半導体基板３０の表面（第２面３０Ｂ）には、例えば、フローティングディフュージョン（浮遊拡散層）ＦＤ１（半導体基板３０内の領域３６Ｂ），ＦＤ２（半導体基板３０内の領域３７Ｃ），ＦＤ３（半導体基板３０内の領域３８Ｃ）と、転送トランジスタＴｒ２，Ｔｒ３と、アンプトランジスタ（変調素子）ＡＭＰと、リセットトランジスタＲＳＴと、選択トランジスタＳＥＬとが設けられている。半導体基板３０の第２面３０Ｂには、さらに、ゲート絶縁層３３を介して多層配線層４０が設けられている。多層配線層４０は、例えば、配線層４１，４２，４３が絶縁層４４内に積層された構成を有している。半導体基板３０の周辺部、即ち、画素部１Ａの周囲の周辺部１Ｂには、後述する垂直駆動回路１１１、カラム信号処理回路１１２、水平駆動回路１１３、出力回路１１４、制御回路１１５および入出力端子１１６等が設けられている。
On the surface (second surface 30B) of the semiconductor substrate 30, for example, floating diffusions FD1 (region 36B in the semiconductor substrate 30), FD2 (region 37C in the semiconductor substrate 30), FD3 (region 38C in the semiconductor substrate 30), transfer transistors Tr2 and Tr3, an amplifier transistor (modulation element) AMP, a reset transistor RST, and a selection transistor SEL are provided. On the second surface 30B of the semiconductor substrate 30, a multilayer wiring layer 40 is further provided via a gate insulating layer 33. The multilayer wiring layer 40 has, for example, a configuration in which wiring layers 41, 42, and 43 are stacked in an insulating layer 44. In the peripheral portion of the semiconductor substrate 30, that is, in the peripheral portion 1B around the pixel portion 1A, a vertical drive circuit 111, a column signal processing circuit 112, a horizontal drive circuit 113, an output circuit 114, a control circuit 115, and an input/output terminal 116, which will be described later, are provided.
なお、図面では、半導体基板３０の第１面３０Ａ側を光入射側Ｓ１、第２面３０Ｂ側を配線層側Ｓ２と表している。
In the drawings, the first surface 30A of the semiconductor substrate 30 is represented as the light incident side S1, and the second surface 30B is represented as the wiring layer side S2.
光電変換部２０は、対向配置された下部電極２１と上部電極２６との間に、酸化物半導体層２３、無機酸化物材料を用いて形成された酸化物層２４および有機材料を用いて形成された光電変換層２５が、下部電極２１側からこの順に積層されている。光電変換層２５は、ｐ型半導体およびｎ型半導体を含んで構成され、層内にバルクヘテロ接合構造を有する。バルクヘテロ接合構造は、ｐ型半導体およびｎ型半導体が混ざり合うことで形成されたｐ／ｎ接合面である。
The photoelectric conversion unit 20 is formed by stacking an oxide semiconductor layer 23, an oxide layer 24 formed using an inorganic oxide material, and a photoelectric conversion layer 25 formed using an organic material between a lower electrode 21 and an upper electrode 26 that are arranged opposite each other, in this order from the lower electrode 21 side. The photoelectric conversion layer 25 is composed of a p-type semiconductor and an n-type semiconductor, and has a bulk heterojunction structure within the layer. The bulk heterojunction structure is a p/n junction surface formed by mixing a p-type semiconductor and an n-type semiconductor.
光電変換部２０は、さらに、下部電極２１と酸化物半導体層２３との間に絶縁層２２を有している。絶縁層２２は、下部電極２１を構成する読み出し電極２１Ａ上に開口２２Ｈを有している。読み出し電極２１Ａは、この開口２２Ｈを介して酸化物半導体層２３と電気的に接続されている。
The photoelectric conversion unit 20 further has an insulating layer 22 between the lower electrode 21 and the oxide semiconductor layer 23. The insulating layer 22 has an opening 22H on the readout electrode 21A that constitutes the lower electrode 21. The readout electrode 21A is electrically connected to the oxide semiconductor layer 23 through this opening 22H.
半導体基板３０の第１面３０Ａと下部電極２１との間には、例えば、絶縁層２８と、層間絶縁層２９とが積層されている。絶縁層２８は、固定電荷を有する層（固定電荷層）２８Ａと、絶縁性を有する誘電体層２８Ｂとが、半導体基板３０側からこの順に積層されている。
Between the first surface 30A of the semiconductor substrate 30 and the lower electrode 21, for example, an insulating layer 28 and an interlayer insulating layer 29 are laminated. The insulating layer 28 is made up of a layer having a fixed charge (fixed charge layer) 28A and an insulating dielectric layer 28B, which are laminated in this order from the semiconductor substrate 30 side.
光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒは、例えば、シリコン基板からなる半導体基板３０において光の入射深さに応じて吸収される光の波長が異なることを利用して縦方向に光を分光することを可能としたものであり、それぞれ、半導体基板３０の所定領域にｐｎ接合を有している。
The photoelectric conversion regions 32B and 32R are capable of splitting light vertically by utilizing the fact that the wavelength of light absorbed differs depending on the depth of incidence of the light in the semiconductor substrate 30, which is made of a silicon substrate, and each has a pn junction in a specified region of the semiconductor substrate 30.
半導体基板３０の第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間には、貫通電極３４が設けられている。貫通電極３４は、読み出し電極２１Ａと電気的に接続されており、光電変換部２０は、貫通電極３４を介して、アンプトランジスタＡＭＰのゲートＧａｍｐと、フローティングディフュージョンＦＤ１を兼ねるリセットトランジスタＲＳＴ（リセットトランジスタＴｒ１ｒｓｔ）の一方のソース／ドレイン領域３６Ｂに接続されている。これにより、光検出素子１０では、半導体基板３０の第１面３０Ａ側に設けられた光電変換部２０で生じたキャリア（ここでは、電子）を、貫通電極３４を介して半導体基板３０の第２面３０Ｂ側に良好に転送し、特性を高めることが可能となっている。
A through electrode 34 is provided between the first surface 30A and the second surface 30B of the semiconductor substrate 30. The through electrode 34 is electrically connected to the readout electrode 21A, and the photoelectric conversion unit 20 is connected via the through electrode 34 to the gate Gamp of the amplifier transistor AMP and one of the source/drain regions 36B of the reset transistor RST (reset transistor Tr1rst) which also serves as the floating diffusion FD1. This allows the light detection element 10 to effectively transfer carriers (here, electrons) generated in the photoelectric conversion unit 20 provided on the first surface 30A side of the semiconductor substrate 30 to the second surface 30B side of the semiconductor substrate 30 via the through electrode 34, thereby improving the characteristics.
貫通電極３４の下端は、配線層４１内の配線（接続部４１Ａ）に接続されており、接続部４１Ａと、アンプトランジスタＡＭＰのゲートＧａｍｐとは、下部第１コンタクト４５を介して接続されている。接続部４１Ａと、フローティングディフュージョンＦＤ１（領域３６Ｂ）とは、例えば、下部第２コンタクト４６を介して接続されている。貫通電極３４の上端は、例えば、パッド部３９Ａおよび上部第１コンタクト３９Ｃを介して読み出し電極２１Ａに接続されている。
The lower end of the through electrode 34 is connected to the wiring (connection portion 41A) in the wiring layer 41, and the connection portion 41A and the gate Gamp of the amplifier transistor AMP are connected via a lower first contact 45. The connection portion 41A and the floating diffusion FD1 (region 36B) are connected, for example, via a lower second contact 46. The upper end of the through electrode 34 is connected, for example, to the readout electrode 21A via a pad portion 39A and an upper first contact 39C.
光電変換部２０の上方には、保護層５１が設けられている。保護層５１内には、例えば、画素部１Ａの周囲において上部電極２６と周辺回路部１３０とを電気的に接続する配線５２や遮光膜５３が設けられている。保護層５１の上方には、さらに、平坦化層（図示せず）やオンチップレンズ５４等の光学部材が配設されている。また、画素部１Ａと周辺部１Ｂとの境界近傍の光電変換部２０上には、オプティカルブラック（ＯＰＢ）層５８がパターニングされ、周辺部１Ｂまで延在している。
A protective layer 51 is provided above the photoelectric conversion unit 20. Within the protective layer 51, for example, wiring 52 and a light-shielding film 53 are provided that electrically connect the upper electrode 26 and the peripheral circuit unit 130 around the pixel unit 1A. Optical members such as a planarization layer (not shown) and an on-chip lens 54 are further provided above the protective layer 51. In addition, an optical black (OPB) layer 58 is patterned on the photoelectric conversion unit 20 near the boundary between the pixel unit 1A and the peripheral unit 1B, and extends to the peripheral unit 1B.
本実施の形態の光検出素子１０では、光入射側Ｓ１から光電変換部２０に入射した光は、光電変換層２５で吸収される。これによって生じた励起子は、光電変換層２５を構成する電子供与体と電子受容体との界面に移動し、励起子分離、即ち、電子と正孔とに解離する。ここで発生したキャリア（電子および正孔）は、キャリアの濃度差による拡散や、陽極（例えば、上部電極２６）と陰極（例えば、下部電極２１）との仕事関数の差による内部電界によって、それぞれ異なる電極へ運ばれ、光電流として検出される。また、電子および正孔の輸送方向は、下部電極２１と上部電極２６との間に電位を印加することによっても制御することができる。
In the photodetector element 10 of this embodiment, light incident on the photoelectric conversion section 20 from the light incident side S1 is absorbed by the photoelectric conversion layer 25. The excitons generated by this move to the interface between the electron donors and electron acceptors that make up the photoelectric conversion layer 25, where they undergo exciton separation, that is, dissociation into electrons and holes. The carriers (electrons and holes) generated here are transported to different electrodes by diffusion due to the difference in carrier concentration and by an internal electric field due to the difference in work function between the anode (e.g., upper electrode 26) and cathode (e.g., lower electrode 21), and are detected as a photocurrent. The transport direction of the electrons and holes can also be controlled by applying a potential between the lower electrode 21 and upper electrode 26.
以下、各部の構成や材料等について詳細に説明する。
The structure and materials of each part are explained in detail below.
光電変換部２０は、選択的な波長域（例えば、４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下）の一部または全部の波長域に対応する、例えば緑色光を吸収して、励起子を発生させる有機光電変換素子である。
The photoelectric conversion unit 20 is an organic photoelectric conversion element that absorbs, for example, green light corresponding to a part or all of a selective wavelength range (for example, 450 nm or more and 650 nm or less) and generates excitons.
下部電極２１は、例えば、層間絶縁層２９上に並列配置された読み出し電極２１Ａと蓄積電極２１Ｂとから構成されている。読み出し電極２１Ａは、光電変換層２５内で発生したキャリアをフローティングディフュージョンＦＤ１に転送するためのものであり、例えば２行×２列で配置された４つの画素からなる画素ユニット１ａ毎に１つずつ設けられている。
The lower electrode 21 is composed of, for example, a readout electrode 21A and a storage electrode 21B arranged in parallel on the interlayer insulating layer 29. The readout electrode 21A is for transferring carriers generated in the photoelectric conversion layer 25 to the floating diffusion FD1, and is provided for each pixel unit 1a consisting of, for example, four pixels arranged in two rows and two columns.
読み出し電極２１Ａは、例えば、上部第１コンタクト３９Ｃ、パッド部３９Ａ、貫通電極３４、接続部４１Ａおよび下部第２コンタクト４６を介してフローティングディフュージョンＦＤ１に接続されている。
The read electrode 21A is connected to the floating diffusion FD1 via, for example, the upper first contact 39C, the pad portion 39A, the through electrode 34, the connection portion 41A, and the lower second contact 46.
蓄積電極２１Ｂは、光電変換層２５内で発生したキャリアのうち、信号電荷として、例えば電子を酸化物半導体層２３内に蓄積するためのものであり、画素毎にそれぞれ設けられている。蓄積電極２１Ｂは、単位画素Ｐ毎に、半導体基板３０内に形成された光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒの受光面と正対して、これらの受光面を覆う領域に設けられている。蓄積電極２１Ｂは、読み出し電極２１Ａよりも大きいことが好ましく、これにより、多くのキャリアを蓄積することができる。
The storage electrode 21B is provided for each pixel to store, for example, electrons as signal charges in the oxide semiconductor layer 23 from among the carriers generated in the photoelectric conversion layer 25. The storage electrode 21B is provided for each unit pixel P in a region that directly faces the light receiving surfaces of the photoelectric conversion regions 32B, 32R formed in the semiconductor substrate 30 and covers these light receiving surfaces. The storage electrode 21B is preferably larger than the readout electrode 21A, which allows a large number of carriers to be stored.
下部電極２１は、さらに、蓄積電極２１Ｂと同様に絶縁層２２を間に酸化物半導体層２３と対向する画素分離電極２１Ｃを有していてもよい。画素分離電極２１Ｃは、隣り合う画素ユニット１ａ間における容量結合を防ぐためのものであり、例えば、２行×２列で配置された４つの画素からなる画素ユニット１ａの周囲に設けられ、固定電位が印加されている。画素分離電極２１Ｃは、さらに、画素ユニット１ａ内において、行方向（Ｚ軸方向）および列方向（Ｘ軸方向）に隣り合う画素間に延在している。
The lower electrode 21 may further have a pixel separation electrode 21C that faces the oxide semiconductor layer 23 with the insulating layer 22 between them, similar to the storage electrode 21B. The pixel separation electrode 21C is intended to prevent capacitive coupling between adjacent pixel units 1a, and is provided around a pixel unit 1a consisting of, for example, four pixels arranged in two rows and two columns, and a fixed potential is applied to it. The pixel separation electrode 21C further extends between adjacent pixels in the row direction (Z-axis direction) and column direction (X-axis direction) within the pixel unit 1a.
下部電極２１は、光透過性を有する導電膜により構成され、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）により構成されている。下部電極２１の構成材料としては、ＩＴＯの他にも、ドーパントを添加した酸化スズ（ＳｎＯ２）系材料、あるいは亜鉛酸化物（ＺｎＯ）にドーパントを添加してなる酸化亜鉛系材料を用いてもよい。酸化亜鉛系材料としては、例えば、ドーパントとしてアルミニウム（Ａｌ）を添加したアルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、ガリウム（Ｇａ）を添加したガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、インジウム（Ｉｎ）を添加したインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）が挙げられる。また、この他、下部電極２１の構成材料としては、ＩＧＺＯ、ＩＴＺＯ、ＣｕＩ、ＩｎＳｂＯ４、ＺｎＭｇＯ、ＣｕＩｎＯ２、ＭｇＩＮ２Ｏ４、ＣｄＯ、ＺｎＳｎＯ３等を用いてもよい。
The lower electrode 21 is made of a conductive film having optical transparency, and is made of, for example, ITO (indium tin oxide). As the material of the lower electrode 21, in addition to ITO, a tin oxide (SnO 2 ) material with a dopant added, or a zinc oxide material made of zinc oxide (ZnO) with a dopant added may be used. As the zinc oxide material, for example, aluminum zinc oxide (AZO) with aluminum (Al) added as a dopant, gallium zinc oxide (GZO) with gallium (Ga) added, and indium zinc oxide (IZO) with indium (In) added may be used. In addition, as the material of the lower electrode 21, IGZO, ITZO, CuI, InSbO 4 , ZnMgO, CuInO 2 , MgIN 2 O 4 , CdO, ZnSnO 3 , etc. may be used.
絶縁層２２は、蓄積電極２１Ｂと酸化物半導体層２３とを電気的に分離するためのものである。絶縁層２２は、下部電極２１を覆うように、例えば層間絶縁層２９上に設けられている。絶縁層２２には、下部電極２１のうち、読み出し電極２１Ａ上に開口２２Ｈが設けられており、この開口２２Ｈを介して、読み出し電極２１Ａと酸化物半導体層２３とが電気的に接続されている。絶縁層２２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（Ｓｉ３Ｎ４）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）および酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等のうちの１種よりなる単層膜あるいは２種以上よりなる積層膜により構成されている。絶縁層２２の厚みは、例えば、２０ｎｍ～５００ｎｍである。
The insulating layer 22 is for electrically isolating the storage electrode 21B and the oxide semiconductor layer 23. The insulating layer 22 is provided, for example, on the interlayer insulating layer 29 so as to cover the lower electrode 21. The insulating layer 22 has an opening 22H provided on the read electrode 21A of the lower electrode 21, and the read electrode 21A and the oxide semiconductor layer 23 are electrically connected through the opening 22H. The insulating layer 22 is formed of, for example, a single layer film made of one of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), silicon oxynitride (SiON), hafnium oxide (HfO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), etc., or a laminated film made of two or more of them. The thickness of the insulating layer 22 is, for example, 20 nm to 500 nm.
酸化物半導体層２３は、光電変換層２５で発生したキャリアを蓄積するためのものである。酸化物半導体層２３は、例えば、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、シリコン（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）およびスズ（Ｓｎ）のうちの少なくとも１種類の元素を含む酸化物半導体材料を用いて形成することができる。本実施の形態では、光電変換層２５で発生したキャリアのうち電子を信号電荷として用いる。このため、酸化物半導体層２３は、ｎ型の酸化物半導体材料を用いて形成することができる。具体的には、酸化物半導体層２３の構成材料としては、ＩＧＺＯ，Ｇａ２Ｏ３，ＧＺＯ，ＩＺＯ，ＩＴＯ，ＩｎＧａＡｌＯまたはＩｎＧａＳｉＯ等が挙げられる。酸化物半導体層２３の厚みは、例えば１０ｎｍ～３００ｎｍである。
The oxide semiconductor layer 23 is for accumulating carriers generated in the photoelectric conversion layer 25. The oxide semiconductor layer 23 can be formed using an oxide semiconductor material containing at least one element selected from the group consisting of indium (In), gallium (Ga), silicon (Si), zinc (Zn), aluminum (Al) and tin (Sn). In the present embodiment, electrons among the carriers generated in the photoelectric conversion layer 25 are used as signal charges. For this reason, the oxide semiconductor layer 23 can be formed using an n-type oxide semiconductor material. Specifically, examples of the constituent material of the oxide semiconductor layer 23 include IGZO, Ga 2 O 3 , GZO, IZO, ITO, InGaAlO, and InGaSiO. The thickness of the oxide semiconductor layer 23 is, for example, 10 nm to 300 nm.
酸化物層２４は、半導体層１３を構成する酸化物半導体材料からの酸素の脱離を防ぐためのものである。酸化物層２４は、例えば、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ランタン（Ｌａ）、ガリウム（Ｇａ）およびマグネシウム（Ｍｇ）のうちの少なくとも１種類の元素を含む金属酸化物を用いて形成することができる。具体的には、酸化物層２４の構成材料は、例えば、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化タンタル（Ｗ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、酸化スカンジウム（Ｓｃ２Ｏ３）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ランタン（Ｌａ２Ｏ３）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）および酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が挙げられる。酸化物層２４の厚みは、例えば１原子層あれば効果があり、例えば１原子層以上１０ｎｍ以下であることが好ましい。
The oxide layer 24 is intended to prevent oxygen from being released from the oxide semiconductor material constituting the semiconductor layer 13. The oxide layer 24 can be formed using a metal oxide containing at least one element selected from the group consisting of tantalum (Ta), titanium (Ti), vanadium (V), niobium (Nb), tungsten (W), zirconium (Zr), hafnium (Hf), scandium (Sc), yttrium (Y), lanthanum (La), gallium (Ga), and magnesium (Mg). Specifically, examples of the constituent material of the oxide layer 24 include tantalum oxide (Ta2O5 ) , titanium oxide ( TiO2 ) , vanadium oxide ( V2O5), niobium oxide (Nb2O5 ) , tantalum oxide ( W2O3 ), zirconium oxide ( ZrO2 ), hafnium oxide ( HfO2 ), scandium oxide ( Sc2O3 ), yttrium oxide ( Y2O3 ), lanthanum oxide ( La2O3 ), gallium oxide ( Ga2O3 ), and magnesium oxide ( MgO ). The thickness of the oxide layer 24 is effective if it is, for example, one atomic layer, and is preferably, for example , one atomic layer or more and 10 nm or less.
酸化物層２４は、上記構成材料の他に、トンネル酸化膜を用いて形成するようにしてもよい。トンネル酸化膜の構成材料としては、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、炭素添加酸化シリコン（ＳｉＯＣ）および酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）が挙げられる。酸化物層２４は、上記金属酸化膜とトンネル酸化膜との積層膜としてもよい。
The oxide layer 24 may be formed using a tunnel oxide film in addition to the above-mentioned constituent materials. Examples of the constituent materials of the tunnel oxide film include silicon oxide (SiO 2 ), silicon oxynitride (SiON), carbon-doped silicon oxide (SiOC), and aluminum oxide (Al 2 O 3 ). The oxide layer 24 may be a laminated film of the above-mentioned metal oxide film and the tunnel oxide film.
光電変換層２５は、光エネルギーを電気エネルギーに変換するものである。光電変換層２５は、例えば、それぞれｐ型半導体またはｎ型半導体として機能する有機材料（ｐ型半導体材料またはｎ型半導体材料）を２種以上含んで構成されている。光電変換層２５は、層内に、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料との接合面（ｐ／ｎ接合面）を有する。ｐ型半導体は、相対的に電子供与体（ドナー）として機能するものであり、ｎ型半導体は、相対的に電子受容体（アクセプタ）として機能するものである。光電変換層２５は、光を吸収した際に生じる励起子が電子と正孔とに分離する場を提供するものであり、具体的には、電子供与体と電子受容体との界面（ｐ／ｎ接合面）において、励起子が電子と正孔とに分離する。
The photoelectric conversion layer 25 converts light energy into electrical energy. For example, the photoelectric conversion layer 25 is composed of two or more organic materials (p-type semiconductor material or n-type semiconductor material) that function as p-type or n-type semiconductors, respectively. The photoelectric conversion layer 25 has a junction surface (p/n junction surface) between a p-type semiconductor material and an n-type semiconductor material within the layer. The p-type semiconductor functions relatively as an electron donor (donor), and the n-type semiconductor functions relatively as an electron acceptor (acceptor). The photoelectric conversion layer 25 provides a place where excitons generated when light is absorbed separate into electrons and holes. Specifically, the excitons separate into electrons and holes at the interface (p/n junction surface) between the electron donor and electron acceptor.
光電変換層２５は、ｐ型半導体材料およびｎ型半導体材料の他に、所定の波長域の光を光電変換する一方、他の波長域の光を透過させる有機材料、いわゆる色素材料を含んで構成されていてもよい。光電変換層２５をｐ型半導体材料、ｎ型半導体材料および色素材料の３種類の有機材料を用いて形成する場合には、ｐ型半導体材料およびｎ型半導体材料は、可視領域（例えば、４５０ｎｍ～８００ｎｍ）において光透過性を有する材料であることが好ましい。光電変換層２５の厚みは、例えば、５０ｎｍ～５００ｎｍである。
The photoelectric conversion layer 25 may be composed of an organic material, a so-called dye material, that converts light in a specific wavelength range into electric current while transmitting light in other wavelength ranges, in addition to the p-type semiconductor material and the n-type semiconductor material. When the photoelectric conversion layer 25 is formed using three types of organic materials, a p-type semiconductor material, an n-type semiconductor material, and a dye material, it is preferable that the p-type semiconductor material and the n-type semiconductor material are materials that have optical transparency in the visible range (e.g., 450 nm to 800 nm). The thickness of the photoelectric conversion layer 25 is, for example, 50 nm to 500 nm.
光電変換層２５を構成する有機材料としては、例えば、キナクリドン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体およびフルオランテン誘導体が挙げられる。光電変換層２５は、上記有機材料を２種以上組み合わせて構成されている。上記有機材料は、その組み合わせによってｐ型半導体またはｎ型半導体として機能する。
The organic materials constituting the photoelectric conversion layer 25 include, for example, quinacridone derivatives, naphthalene derivatives, anthracene derivatives, phenanthrene derivatives, tetracene derivatives, pyrene derivatives, perylene derivatives, and fluoranthene derivatives. The photoelectric conversion layer 25 is composed of a combination of two or more of the above organic materials. The above organic materials function as p-type or n-type semiconductors depending on the combination.
なお、光電変換層２５を構成する有機材料は特に限定されない。上記した有機材料以外には、例えば、フェニレンビニレン、フルオレン、カルバゾール、インドール、ピレン、ピロール、ピコリン、チオフェン、アセチレンおよびジアセチレン等の重合体あるいはその誘導体を用いることができる。または、金属錯体色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、フェニルキサンテン系色素、トリフェニルメタン系色素、ロダシアニン系色素、キサンテン系色素、大環状アザアヌレン系色素、アズレン系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、ピレン等の縮合多環芳香族、芳香環または複素環化合物が縮合した鎖状化合物、スクアリリウム基およびクロコニツクメチン基を結合鎖として有するキノリン、ベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾール等の２つの含窒素複素環あるいはスクアリリウム基およびクロコニツクメチン基により結合したシアニン系類似の色素等を用いることができる。なお、金属錯体色素としては、ジチオール金属錯体系色素、金属フタロシアニン色素、金属ポルフィリン色素あるいはルテニウム錯体色素が挙げられる。これらのうち、ルテニウム錯体色素が特に好ましいが、上記に限定するものではない。
The organic material constituting the photoelectric conversion layer 25 is not particularly limited. In addition to the above organic materials, for example, polymers or derivatives thereof such as phenylenevinylene, fluorene, carbazole, indole, pyrene, pyrrole, picoline, thiophene, acetylene, and diacetylene can be used. Alternatively, metal complex dyes, cyanine dyes, merocyanine dyes, phenylxanthene dyes, triphenylmethane dyes, rhodacyanine dyes, xanthene dyes, macrocyclic azaannulene dyes, azulene dyes, naphthoquinone dyes, anthraquinone dyes, condensed polycyclic aromatics such as pyrene, chain compounds in which aromatic rings or heterocyclic compounds are condensed, quinoline having a squarylium group and a croconitic methine group as a bonding chain, two nitrogen-containing heterocycles such as benzothiazole and benzoxazole, or cyanine-like dyes bonded by a squarylium group and a croconitic methine group can be used. Examples of metal complex dyes include dithiol metal complex dyes, metal phthalocyanine dyes, metal porphyrin dyes, and ruthenium complex dyes. Among these, ruthenium complex dyes are particularly preferred, but are not limited to the above.
上部電極２６は、下部電極２１と同様に光透過性を有する導電膜により構成され、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）により構成されている。上部電極２６の構成材料としては、このＩＴＯの他にも、ドーパントを添加した酸化スズ（ＳｎＯ２）系材料、あるいは亜鉛酸化物（ＺｎＯ）にドーパントを添加してなる酸化亜鉛系材料を用いてもよい。酸化亜鉛系材料としては、例えば、ドーパントとしてアルミニウム（Ａｌ）を添加したアルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、ガリウム（Ｇａ）を添加したガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、インジウム（Ｉｎ）を添加したインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）が挙げられる。また、この他、上部電極２６の構成材料としては、ＩＧＺＯ、ＩＴＺＯ、ＣｕＩ、ＩｎＳｂＯ４、ＺｎＭｇＯ、ＣｕＩｎＯ２、ＭｇＩＮ２Ｏ４、ＣｄＯ、ＺｎＳｎＯ３等を用いてもよい。上部電極２６は、画素毎に分離されていてもよいし、各画素に共通の電極として形成されていてもよい。上部電極２６の厚みは、例えば、１０ｎｍ～２００ｎｍである。
The upper electrode 26 is made of a conductive film having optical transparency, similar to the lower electrode 21, and is made of, for example, ITO (indium tin oxide). In addition to ITO, the upper electrode 26 may be made of a tin oxide (SnO 2 ) material with a dopant added thereto, or a zinc oxide material made of zinc oxide (ZnO) with a dopant added thereto. Examples of the zinc oxide material include aluminum zinc oxide (AZO) with aluminum (Al) added as a dopant, gallium zinc oxide (GZO) with gallium (Ga) added thereto, and indium zinc oxide (IZO) with indium (In) added thereto. In addition, the upper electrode 26 may be made of IGZO, ITZO, CuI, InSbO 4 , ZnMgO, CuInO 2 , MgIN 2 O 4 , CdO, ZnSnO 3 , or the like. The upper electrode 26 may be separated for each pixel, or may be formed as an electrode common to all the pixels. The thickness of the upper electrode 26 is, for example, 10 nm to 200 nm.
なお、光電変換部２０は、下部電極２１と光電変換層２５との間（例えば、酸化物層２４と光電変換層２５との間）および光電変換層２５と上部電極２６との間に、有機材料あるいは無機材料を用いて形成された他の層が設けられていてもよい。例えば、光電変換部２０は、下部電極２１側から順に、酸化物層２４、電子ブロッキング膜を兼ねるバッファ層、光電変換層２５、正孔ブロッキング膜を兼ねるバッファ層および仕事関数調整層等が積層されていてもよい。上記バッファ層は、本開示の光電変換層以外の「有機層」の一具体例に相当するものである。また、光電変換層２５は、例えば、ｐ型ブロッキング層、ｐ型半導体およびｎ型半導体を含む層（ｉ層）およびｎ型ブロッキング層が積層されたｐｉｎバルクヘテロ構造としてもよい。
The photoelectric conversion unit 20 may have other layers formed of organic or inorganic materials between the lower electrode 21 and the photoelectric conversion layer 25 (for example, between the oxide layer 24 and the photoelectric conversion layer 25) and between the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26. For example, the photoelectric conversion unit 20 may have the oxide layer 24, a buffer layer also serving as an electron blocking film, the photoelectric conversion layer 25, a buffer layer also serving as a hole blocking film, and a work function adjustment layer, etc., stacked in this order from the lower electrode 21 side. The buffer layer corresponds to a specific example of an "organic layer" other than the photoelectric conversion layer of the present disclosure. The photoelectric conversion layer 25 may also have a pin bulk heterostructure in which, for example, a p-type blocking layer, a layer including a p-type semiconductor and an n-type semiconductor (i-layer), and an n-type blocking layer are stacked.
封止層２７は、例えば、水分やガスの侵入による光電変換層２５を含む有機層および酸化物半導体層２３の劣化を防ぐためのものである。封止層２７は、例えば、画素部１Ａから周辺部１Ｂまで延在形成されている。具体的には、封止層２７は、例えば図４に示したように、上部電極２６の上面から絶縁層２２の上面に延在しており、上部電極２６、光電変換層２５、酸化物層２４および酸化物半導体層２３のそれぞれの端面２６Ｘ、２５Ｘ，２４Ｘ，２３Ｘを封止している。
The sealing layer 27 is intended to prevent deterioration of the organic layers including the photoelectric conversion layer 25 and the oxide semiconductor layer 23 due to, for example, the intrusion of moisture or gas. The sealing layer 27 is formed to extend from the pixel portion 1A to the peripheral portion 1B, for example. Specifically, as shown in FIG. 4, the sealing layer 27 extends from the upper surface of the upper electrode 26 to the upper surface of the insulating layer 22, and seals the end faces 26X, 25X, 24X, and 23X of the upper electrode 26, the photoelectric conversion layer 25, the oxide layer 24, and the oxide semiconductor layer 23, respectively.
本実施の形態では、上部電極２６、光電変換層２５、酸化物層２４および酸化物半導体層２３のそれぞれの端面２６Ｘ、２５Ｘ，２４Ｘ，２３Ｘを封止する封止層２７の厚みは、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘの方が厚く形成されている。
In this embodiment, the thickness of the sealing layer 27 that seals the end faces 26X, 25X, 24X, and 23X of the upper electrode 26, photoelectric conversion layer 25, oxide layer 24, and oxide semiconductor layer 23 is made thicker at the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and upper electrode 26 than at the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and oxide layer 24.
光電変換部２０は、図４に示したように、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘが、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも内側に設けられている。換言すると、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のＸＺ平面方向の面積は、光電変換層２５および上部電極２６のＸＺ平面方向の面積よりも大きい。本実施の形態の封止層２７は、上部電極２６上に設けられた第１層２７Ａ、上部電極２６の上面から上部電極２６および光電変換層２５それぞれの端面２６Ｘ、２５Ｘおよび酸化物層２４上にかけて設けられた第２層２７Ｂおよび上部電極２６の上面から上部電極２６および光電変換層２５それぞれの端面２６Ｘ、２５Ｘ、酸化物層２４の上面、酸化物層２４および酸化物半導体層２３それぞれの端面２４Ｘ、２３Ｘ、および絶縁層２２上にかけて設けられた第３層２７Ｃの３層からなる。このため、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ１）は、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ２）よりも大きくなっている（Ｔ１＞Ｔ２）。これにより、光電変換層２５の封止性が向上し、水分やガスの侵入による光電変換層２５を含む有機層の劣化が抑制される。
4, in the photoelectric conversion unit 20, the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 are provided inside the end faces 23X, 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24. In other words, the areas of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24 in the XZ plane are larger than the areas of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 in the XZ plane. The sealing layer 27 of the present embodiment is composed of three layers: a first layer 27A provided on the upper electrode 26, a second layer 27B provided from the upper surface of the upper electrode 26 to the end faces 26X, 25X of the upper electrode 26 and the photoelectric conversion layer 25 and the oxide layer 24, and a third layer 27C provided from the upper surface of the upper electrode 26 to the end faces 26X, 25X of the upper electrode 26 and the photoelectric conversion layer 25, the upper surface of the oxide layer 24, the end faces 24X, 23X of the oxide layer 24 and the oxide semiconductor layer 23, and the insulating layer 22. Therefore, the thickness (T1) of the sealing layer 27 sealing the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 is larger than the thickness (T2) of the sealing layer 27 sealing the end faces 23X, 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24 (T1>T2). This improves the sealing properties of the photoelectric conversion layer 25 and suppresses deterioration of the organic layers, including the photoelectric conversion layer 25, due to the intrusion of moisture and gas.
封止層２７の構成材料としては、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）が挙げられる。この他、封止層２７は、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、炭素添加酸化シリコン（ＳｉＯＣ）等を用いてもよい。封止層２７のうち、上部電極２６、光電変換層２５、酸化物層２４および酸化物半導体層２３のそれぞれの端面２６Ｘ、２５Ｘ，２４Ｘ，２３Ｘを保護する第２層２７Ｂおよび第３層２７Ｃは、上記構成材料の中でも加工時により後退しにくい材料を選択することが好ましい。一例として、第１層２７Ａは酸化アルミニウムを用いて形成し、第２層２７Ｂおよび第３層２７Ｃは、酸化シリコンまたは窒化シリコンを用いて形成する。これにより、光電変換層２５を含む有機層の端面（例えば、端面２５Ｘ）および酸化物半導体層２３の端面２３Ｘのカバレッジ性が向上し、水分やガスの侵入による有機層および酸化物半導体層２３の劣化がさらに抑制される。
Examples of the material of the sealing layer 27 include aluminum oxide (Al 2 O 3 ). In addition, the sealing layer 27 may be made of silicon oxide (SiO 2 ), silicon oxynitride (SiON), carbon-added silicon oxide (SiOC), or the like. It is preferable to select a material that is less likely to recede during processing from among the above-mentioned materials for the second layer 27B and the third layer 27C of the sealing layer 27, which protect the end faces 26X, 25X, 24X, and 23X of the upper electrode 26, the photoelectric conversion layer 25, the oxide layer 24, and the oxide semiconductor layer 23, respectively. As an example, the first layer 27A is formed using aluminum oxide, and the second layer 27B and the third layer 27C are formed using silicon oxide or silicon nitride. This improves the coverage of the end face (e.g., end face 25X) of the organic layer including the photoelectric conversion layer 25 and the end face 23X of the oxide semiconductor layer 23, and further suppresses the deterioration of the organic layer and the oxide semiconductor layer 23 due to the intrusion of moisture and gas.
絶縁層２８は、半導体基板３０の第１面３０Ａを覆い、半導体基板３０との界面準位を低減させると共に、半導体基板３０との界面からの暗電流の発生を抑制するためのものである。また、絶縁層２８は、半導体基板３０の第１面３０Ａから半導体基板３０を貫通する貫通電極３４が形成される開口３４Ｈ（図１参照）の側面に亘って延在している。絶縁層２８は、例えば、固定電荷層２８Ａと誘電体層２８Ｂとの積層構造を有している。
The insulating layer 28 covers the first surface 30A of the semiconductor substrate 30, and serves to reduce the interface state with the semiconductor substrate 30 and suppress the generation of dark current from the interface with the semiconductor substrate 30. The insulating layer 28 also extends from the first surface 30A of the semiconductor substrate 30 to the side of the opening 34H (see FIG. 1) in which the through electrode 34 that penetrates the semiconductor substrate 30 is formed. The insulating layer 28 has, for example, a laminated structure of a fixed charge layer 28A and a dielectric layer 28B.
固定電荷層２８Ａは、正の固定電荷を有する膜でもよいし、負の固定電荷を有する膜でもよい。固定電荷層２８Ａの構成材料としては、半導体基板３０よりもバンドギャップの広い半導体材料または導電材料を用いて形成することが好ましい。これにより、半導体基板３０の界面における暗電流の発生を抑えることができる。固定電荷層２８Ａの構成材料としては、例えば、酸化ハフニウム（ＨｆＯｘ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯｘ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）、酸化チタン（ＴｉＯｘ）、酸化ランタン（ＬａＯｘ）、酸化プラセオジム（ＰｒＯｘ）、酸化セリウム（ＣｅＯｘ）、酸化ネオジム（ＮｄＯｘ）、酸化プロメチウム（ＰｍＯｘ）、酸化サマリウム（ＳｍＯｘ）、酸化ユウロピウム（ＥｕＯｘ）、酸化ガドリニウム（ＧｄＯｘ）、酸化テルビウム（ＴｂＯｘ）、酸化ジスプロシウム（ＤｙＯｘ）、酸化ホルミウム（ＨｏＯｘ）、酸化ツリウム（ＴｍＯｘ）、酸化イッテルビウム（ＹｂＯｘ）、酸化ルテチウム（ＬｕＯｘ）、酸化イットリウム（ＹＯｘ）、窒化ハフニウム（ＨｆＮｘ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮｘ）、酸窒化ハフニウム（ＨｆＯｘＮｙ）および酸窒化アルミニウム（ＡｌＯｘＮｙ）等が挙げられる。
The fixed charge layer 28A may be a film having a positive fixed charge or a film having a negative fixed charge. The fixed charge layer 28A is preferably formed using a semiconductor material or a conductive material having a wider band gap than the semiconductor substrate 30. This makes it possible to suppress the generation of dark current at the interface of the semiconductor substrate 30. Examples of materials constituting the fixed charge layer 28A include hafnium oxide (HfO x ), aluminum oxide (AlO x ), zirconium oxide (ZrO x ), tantalum oxide (TaO x ), titanium oxide (TiO x ), lanthanum oxide (LaO x ), praseodymium oxide (PrO x ), cerium oxide (CeO x ), neodymium oxide (NdO x ), promethium oxide (PmO x ), samarium oxide (SmO x ), europium oxide (EuO x ), gadolinium oxide (GdO x ), terbium oxide (TbO x ), dysprosium oxide (DyO x ), holmium oxide (HoO x ), thulium oxide (TmO x ), ytterbium oxide (YbO x ), lutetium oxide (LuO x ) , and yttrium oxide (YO x ) . ), hafnium nitride (HfN x ), aluminum nitride (AlN x ), hafnium oxynitride (HfO x N y ), and aluminum oxynitride (AlO x N y ).
誘電体層２８Ｂは、半導体基板３０と層間絶縁層２９との間の屈折率差によって生じる光の反射を防止するためのものである。誘電体層２８Ｂの構成材料としては、半導体基板３０の屈折率と層間絶縁層２９の屈折率との間の屈折率を有する材料であることが好ましい。誘電体層２８Ｂの構成材料としては、例えば、酸化シリコン、ＴＥＯＳ、窒化シリコンおよび酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等が挙げられる。
The dielectric layer 28B is intended to prevent light reflection caused by the difference in refractive index between the semiconductor substrate 30 and the interlayer insulating layer 29. The constituent material of the dielectric layer 28B is preferably a material having a refractive index between the refractive index of the semiconductor substrate 30 and the refractive index of the interlayer insulating layer 29. Examples of constituent materials of the dielectric layer 28B include silicon oxide, TEOS, silicon nitride, and silicon oxynitride (SiON).
層間絶縁層２９は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコンおよび酸窒化シリコン等のうちの１種よりなる単層膜か、あるいはこれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。
The interlayer insulating layer 29 is composed of, for example, a single layer film made of one of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, etc., or a laminate film made of two or more of these.
半導体基板３０は、例えば、ｎ型のシリコン（Ｓｉ）基板により構成され、所定の領域にｐウェル３１を有している。
The semiconductor substrate 30 is, for example, an n-type silicon (Si) substrate and has a p-well 31 in a predetermined region.
光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒは、それぞれ、半導体基板３０の所定の領域にｐｎ接合を有するフォトダイオード（ＰＤ）によって構成され、Ｓｉ基板において光の入射深さに応じて吸収される光の波長が異なることを利用して縦方向に光を分光することを可能としたものである。光電変換領域３２Ｂは、例えば青色光を選択的に検出して青色に対応する信号電荷を蓄積させるものであり、青色光を効率的に光電変換可能な深さに設置されている。光電変換領域３２Ｒは、例えば赤色光を選択的に検出して赤色に対応する信号電荷を蓄積させるものであり、赤色光を効率的に光電変換可能な深さに設置されている。なお、青（Ｂ）は、例えば４５０ｎｍ～４９５ｎｍの波長域、赤（Ｒ）は、例えば６２０ｎｍ～７５０ｎｍの波長域にそれぞれ対応する色である。光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒはそれぞれ、各波長域のうちの一部または全部の波長域の光を検出可能となっていればよい。
The photoelectric conversion regions 32B and 32R are each composed of a photodiode (PD) having a pn junction in a predetermined region of the semiconductor substrate 30, and are capable of splitting light vertically by utilizing the fact that the wavelength of light absorbed differs depending on the depth of incidence of light in the Si substrate. The photoelectric conversion region 32B selectively detects, for example, blue light and accumulates a signal charge corresponding to blue, and is installed at a depth that allows efficient photoelectric conversion of blue light. The photoelectric conversion region 32R selectively detects, for example, red light and accumulates a signal charge corresponding to red, and is installed at a depth that allows efficient photoelectric conversion of red light. Note that blue (B) is a color that corresponds to, for example, a wavelength range of 450 nm to 495 nm, and red (R) is a color that corresponds to, for example, a wavelength range of 620 nm to 750 nm. It is sufficient that the photoelectric conversion regions 32B and 32R are each capable of detecting light in a part or all of the wavelength ranges.
光電変換領域３２Ｂは、例えば正孔蓄積層となるｐ＋領域と、電子蓄積層となるｎ領域とを含んで構成されている。光電変換領域３２Ｒは、例えば正孔蓄積層となるｐ＋領域と、電子蓄積層となるｎ領域とを有する（ｐ－ｎ－ｐの積層構造を有する）。光電変換領域３２Ｂのｎ領域は、縦型の転送トランジスタＴｒ２に接続されている。光電変換領域３２Ｂのｐ＋領域は、転送トランジスタＴｒ２に沿って屈曲し、光電変換領域３２Ｒのｐ＋領域につながっている。
The photoelectric conversion region 32B is configured to include, for example, a p+ region that serves as a hole accumulation layer, and an n region that serves as an electron accumulation layer. The photoelectric conversion region 32R has, for example, a p+ region that serves as a hole accumulation layer, and an n region that serves as an electron accumulation layer (having a p-n-p stacked structure). The n region of the photoelectric conversion region 32B is connected to the vertical transfer transistor Tr2. The p+ region of the photoelectric conversion region 32B is bent along the transfer transistor Tr2 and connected to the p+ region of the photoelectric conversion region 32R.
ゲート絶縁層３３は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコンおよび酸窒化シリコン等のうちの１種よりなる単層膜か、あるいはこれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。
The gate insulating layer 33 is composed of, for example, a single layer film made of one of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, etc., or a laminate film made of two or more of these.
貫通電極３４は、半導体基板３０の第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの間に設けられ、光電変換部２０とアンプトランジスタＡＭＰのゲートＧａｍｐおよびフローティングディフュージョンＦＤ１とのコネクタとしての機能を有すると共に、光電変換部２０において生じたキャリアの伝送経路となるものである。フローティングディフュージョンＦＤ１（リセットトランジスタＲＳＴの一方のソース／ドレイン領域３６Ｂ）の隣にはリセットトランジスタＲＳＴのリセットゲートＧｒｓｔが配置されている。これにより、フローティングディフュージョンＦＤ１に蓄積されたキャリアを、リセットトランジスタＲＳＴによりリセットすることが可能となる。
The through electrode 34 is provided between the first surface 30A and the second surface 30B of the semiconductor substrate 30, and functions as a connector between the photoelectric conversion unit 20 and the gate Gamp of the amplifier transistor AMP and the floating diffusion FD1, and also serves as a transmission path for carriers generated in the photoelectric conversion unit 20. The reset gate Grst of the reset transistor RST is disposed next to the floating diffusion FD1 (one of the source/drain regions 36B of the reset transistor RST). This makes it possible to reset carriers accumulated in the floating diffusion FD1 by the reset transistor RST.
パッド部３９Ａ，３９Ｂ、上部第１コンタクト３９Ｃ、上部第２コンタクト３９Ｄ、下部第１コンタクト４５、下部第２コンタクト４６および配線５２は、例えば、ＰＤＡＳ（Phosphorus Doped Amorphous Silicon）等のドープされたシリコン材料、または、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ハフニウム（Ｈｆ）およびタンタル（Ｔａ）等の金属材料を用いて形成することができる。
The pad portions 39A, 39B, the upper first contact 39C, the upper second contact 39D, the lower first contact 45, the lower second contact 46 and the wiring 52 can be formed using, for example, a doped silicon material such as PDAS (Phosphorus Doped Amorphous Silicon), or a metal material such as aluminum (Al), tungsten (W), titanium (Ti), cobalt (Co), hafnium (Hf) and tantalum (Ta).
保護層５１およびオンチップレンズ５４は、光透過性を有する材料により構成され、例えば、酸化シリコン、窒化シリコンおよび酸窒化シリコン等のうちのいずれかよりなる単層膜、あるいはそれらのうちの２種以上よりなる積層膜により構成されている。この保護層５１の厚みは、例えば、１００ｎｍ～３００００ｎｍである。
The protective layer 51 and the on-chip lens 54 are made of a light-transmitting material, and are, for example, a single layer film made of silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, etc., or a laminate film made of two or more of these materials. The thickness of this protective layer 51 is, for example, 100 nm to 30,000 nm.
遮光膜５３は、例えば、配線５２と共に保護層５１内に、少なくとも蓄積電極２１Ｂにはかからず、酸化物半導体層２３と直接接している読み出し電極２１Ａの領域を覆うように設けられている。遮光膜５３は、例えば、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）およびＡｌと銅（Ｃｕ）との合金等を用いて形成することができる。
The light-shielding film 53 is provided, for example, together with the wiring 52 in the protective layer 51 so as to cover at least the region of the readout electrode 21A that does not overlap the storage electrode 21B and is in direct contact with the oxide semiconductor layer 23. The light-shielding film 53 can be formed, for example, using tungsten (W), aluminum (Al), an alloy of Al and copper (Cu), etc.
ＯＰＢ層５８は、例えば、遮光したい部分を選択的に遮光できるように光電変換部２０上にパターニングされている。ＯＰＢ層５８は、例えば、図４に示したように、画素部１Ａと周辺部１Ｂとの境界近傍の光電変換部２０の上面に、例えば封止層２７を介して形成され、光電変換部２０の側面を覆い、周辺部１Ｂまで延在している。ＯＰＢ層５８は、遮光膜５３と同様に、例えば、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）およびＡｌと銅（Ｃｕ）との合金等を用いて形成することができる。この他、ＯＰＢ層５８は、例えば、黒色のカラーフィルタを用いて形成するようにしてよい。ＯＰＢ層５８は、上記金属膜または黒色のカラーフィルタの単層膜としてもよいし、上記金属膜と黒色のカラーフィルタとの積層膜としてもよい。
The OPB layer 58 is patterned on the photoelectric conversion unit 20 so that the desired portion can be selectively shielded from light, for example. As shown in FIG. 4, the OPB layer 58 is formed on the upper surface of the photoelectric conversion unit 20 near the boundary between the pixel unit 1A and the peripheral unit 1B, for example, via a sealing layer 27, covers the side surface of the photoelectric conversion unit 20, and extends to the peripheral unit 1B. The OPB layer 58 can be formed using, for example, tungsten (W), aluminum (Al), and an alloy of Al and copper (Cu), as with the light-shielding film 53. Alternatively, the OPB layer 58 may be formed using, for example, a black color filter. The OPB layer 58 may be a single layer film of the above-mentioned metal film or black color filter, or may be a laminated film of the above-mentioned metal film and black color filter.
なお、図１および図２等では、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６が画素部１Ａの全面に亘って連続形成されている例を示したが、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６は、単位画素Ｐ毎に分離形成されていてもよい。その際、単位画素Ｐ毎に形成された酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端部は、図４に示したように、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘが、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも内側に設けられ、それぞれの端面２３Ｘ、２４Ｘ，２５Ｘ，２６Ｘを覆う封止層２７の厚みは、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘの方が厚くなる。
1 and 2 show an example in which the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26 are continuously formed over the entire surface of the pixel portion 1A, but the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26 may be formed separately for each unit pixel P. In this case, as shown in FIG. 4, the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24 are provided inside the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively, and the thickness of the sealing layer 27 covering the end faces 23X, 24X, 25X, and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 is thicker than the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24.
図５は、図１に示した光検出素子１０の等価回路図である。図６は、図１に示した光検出素子１０の下部電極２１および制御部を構成するトランジスタの配置を模式的に表したものである。
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the photodetector element 10 shown in FIG. 1. FIG. 6 is a schematic diagram showing the arrangement of the lower electrode 21 and the transistors constituting the control unit of the photodetector element 10 shown in FIG. 1.
リセットトランジスタＲＳＴ（リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔ）は、光電変換部２０からフローティングディフュージョンＦＤ１に転送されたキャリアをリセットするためのものであり、例えばＭＯＳトランジスタにより構成されている。具体的には、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔは、リセットゲートＧｒｓｔと、チャネル形成領域３６Ａと、ソース／ドレイン領域３６Ｂ，３６Ｃとから構成されている。リセットゲートＧｒｓｔは、リセット線ＲＳＴ１に接続され、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔの一方のソース／ドレイン領域３６Ｂは、フローティングディフュージョンＦＤ１を兼ねている。リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔを構成する他方のソース／ドレイン領域３６Ｃは、電源線ＶＤＤに接続されている。
The reset transistor RST (reset transistor TR1rst) is for resetting carriers transferred from the photoelectric conversion unit 20 to the floating diffusion FD1, and is composed of, for example, a MOS transistor. Specifically, the reset transistor TR1rst is composed of a reset gate Grst, a channel formation region 36A, and source/drain regions 36B, 36C. The reset gate Grst is connected to a reset line RST1, and one of the source/drain regions 36B of the reset transistor TR1rst also serves as the floating diffusion FD1. The other source/drain region 36C constituting the reset transistor TR1rst is connected to the power supply line VDD.
アンプトランジスタＡＭＰ（アンプトランジスタＴＲ１ａｍｐ）は、光電変換部２０で生じた電荷量を電圧に変調する変調素子であり、例えばＭＯＳトランジスタにより構成されている。具体的には、アンプトランジスタＡＭＰは、ゲートＧａｍｐと、チャネル形成領域３５Ａと、ソース／ドレイン領域３５Ｂ，３５Ｃとから構成されている。ゲートＧａｍｐは、下部第１コンタクト４５、接続部４１Ａ、下部第２コンタクト４６および貫通電極３４等を介して、読み出し電極２１ＡおよびリセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔの一方のソース／ドレイン領域３６Ｂ（フローティングディフュージョンＦＤ１）に接続されている。また、一方のソース／ドレイン領域３５Ｂは、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔを構成する他方のソース／ドレイン領域３６Ｃと、領域を共有しており、電源線ＶＤＤに接続されている。
The amplifier transistor AMP (amplifier transistor TR1amp) is a modulation element that modulates the amount of charge generated in the photoelectric conversion unit 20 into a voltage, and is composed of, for example, a MOS transistor. Specifically, the amplifier transistor AMP is composed of a gate Gamp, a channel formation region 35A, and source/drain regions 35B, 35C. The gate Gamp is connected to the read electrode 21A and one of the source/drain regions 36B (floating diffusion FD1) of the reset transistor TR1rst via the lower first contact 45, the connection portion 41A, the lower second contact 46, the through electrode 34, etc. In addition, one of the source/drain regions 35B shares an area with the other of the source/drain regions 36C constituting the reset transistor TR1rst, and is connected to the power supply line VDD.
選択トランジスタＳＥＬ（選択トランジスタＴＲ１ｓｅｌ）は、ゲートＧｓｅｌと、チャネル形成領域３４Ａと、ソース／ドレイン領域３４Ｂ，３４Ｃとから構成されている。ゲートＧｓｅｌは、選択線ＳＥＬ１に接続されている。一方のソース／ドレイン領域３４Ｂは、アンプトランジスタＡＭＰを構成する他方のソース／ドレイン領域３５Ｃと、領域を共有しており、他方のソース／ドレイン領域３４Ｃは、信号線（データ出力線）ＶＳＬ１に接続されている。
The selection transistor SEL (selection transistor TR1sel) is composed of a gate Gsel, a channel formation region 34A, and source/drain regions 34B and 34C. The gate Gsel is connected to a selection line SEL1. One source/drain region 34B shares an area with the other source/drain region 35C that constitutes the amplifier transistor AMP, and the other source/drain region 34C is connected to a signal line (data output line) VSL1.
転送トランジスタＴＲ２（転送トランジスタＴＲ２ｔｒｓ）は、光電変換領域３２Ｂにおいて発生し、蓄積された青色に対応する信号電荷をフローティングディフュージョンＦＤ２に転送するためのものである。光電変換領域３２Ｂは半導体基板３０の第２面３０Ｂから深い位置に形成されているので、光電変換領域３２Ｂの転送トランジスタＴＲ２ｔｒｓは縦型のトランジスタにより構成されていることが好ましい。転送トランジスタＴＲ２ｔｒｓは、転送ゲート線ＴＧ２に接続されている。転送トランジスタＴＲ２ｔｒｓのゲートＧｔｒｓ２の近傍の領域３７Ｃには、フローティングディフュージョンＦＤ２が設けられている。光電変換領域３２Ｂに蓄積されたキャリアは、ゲートＧｔｒｓ２に沿って形成される転送チャネルを介してフローティングディフュージョンＦＤ２に読み出される。
The transfer transistor TR2 (transfer transistor TR2trs) is for transferring the signal charge corresponding to blue that is generated and accumulated in the photoelectric conversion region 32B to the floating diffusion FD2. Since the photoelectric conversion region 32B is formed at a deep position from the second surface 30B of the semiconductor substrate 30, it is preferable that the transfer transistor TR2trs of the photoelectric conversion region 32B is composed of a vertical transistor. The transfer transistor TR2trs is connected to a transfer gate line TG2. A floating diffusion FD2 is provided in the region 37C near the gate Gtrs2 of the transfer transistor TR2trs. The carriers accumulated in the photoelectric conversion region 32B are read out to the floating diffusion FD2 via a transfer channel formed along the gate Gtrs2.
転送トランジスタＴＲ３（転送トランジスタＴＲ３ｔｒｓ）は、光電変換領域３２Ｒにおいて発生し、蓄積された赤色に対応する信号電荷を、フローティングディフュージョンＦＤ３に転送するためのものであり、例えばＭＯＳトランジスタにより構成されている。転送トランジスタＴＲ３ｔｒｓは、転送ゲート線ＴＧ３に接続されている。転送トランジスタＴＲ３ｔｒｓのゲートＧｔｒｓ３の近傍の領域３８Ｃには、フローティングディフュージョンＦＤ３が設けられている。光電変換領域３２Ｒに蓄積されたキャリアは、ゲートＧｔｒｓ３に沿って形成される転送チャネルを介してフローティングディフュージョンＦＤ３に読み出される。
The transfer transistor TR3 (transfer transistor TR3trs) is for transferring the signal charge corresponding to red that is generated and accumulated in the photoelectric conversion region 32R to the floating diffusion FD3, and is composed of, for example, a MOS transistor. The transfer transistor TR3trs is connected to a transfer gate line TG3. A floating diffusion FD3 is provided in the region 38C near the gate Gtrs3 of the transfer transistor TR3trs. The carriers accumulated in the photoelectric conversion region 32R are read out to the floating diffusion FD3 via a transfer channel formed along the gate Gtrs3.
半導体基板３０の第２面３０Ｂ側には、さらに、光電変換領域３２Ｂの制御部を構成するリセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔと、アンプトランジスタＴＲ２ａｍｐと、選択トランジスタＴＲ２ｓｅｌが設けられている。更に、光電変換領域３２Ｒの制御部を構成するリセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔと、アンプトランジスタＴＲ３ａｍｐおよび選択トランジスタＴＲ３ｓｅｌが設けられている。
The second surface 30B of the semiconductor substrate 30 is further provided with a reset transistor TR2rst, an amplifier transistor TR2amp, and a selection transistor TR2sel that constitute the control section of the photoelectric conversion region 32B. In addition, a reset transistor TR3rst, an amplifier transistor TR3amp, and a selection transistor TR3sel that constitute the control section of the photoelectric conversion region 32R are provided.
リセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔは、ゲート、チャネル形成領域およびソース／ドレイン領域から構成されている。リセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔのゲートはリセット線ＲＳＴ２に接続され、リセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔの一方のソース／ドレイン領域は電源線ＶＤＤに接続されている。リセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔの他方のソース／ドレイン領域は、フローティングディフュージョンＦＤ２を兼ねている。
The reset transistor TR2rst is composed of a gate, a channel formation region, and a source/drain region. The gate of the reset transistor TR2rst is connected to the reset line RST2, and one of the source/drain regions of the reset transistor TR2rst is connected to the power supply line VDD. The other source/drain region of the reset transistor TR2rst also serves as the floating diffusion FD2.
アンプトランジスタＴＲ２ａｍｐは、ゲート、チャネル形成領域およびソース／ドレイン領域から構成されている。ゲートは、リセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔの他方のソース／ドレイン領域（フローティングディフュージョンＦＤ２）に接続されている。アンプトランジスタＴＲ２ａｍｐを構成する一方のソース／ドレイン領域は、リセットトランジスタＴＲ２ｒｓｔを構成する一方のソース／ドレイン領域と領域を共有しており、電源線ＶＤＤに接続されている。
The amplifier transistor TR2amp is composed of a gate, a channel formation region, and a source/drain region. The gate is connected to the other source/drain region (floating diffusion FD2) of the reset transistor TR2rst. One of the source/drain regions constituting the amplifier transistor TR2amp shares an area with one of the source/drain regions constituting the reset transistor TR2rst, and is connected to the power supply line VDD.
選択トランジスタＴＲ２ｓｅｌは、ゲート、チャネル形成領域およびソース／ドレイン領域から構成されている。ゲートは、選択線ＳＥＬ２に接続されている。選択トランジスタＴＲ２ｓｅｌを構成する一方のソース／ドレイン領域は、アンプトランジスタＴＲ２ａｍｐを構成する他方のソース／ドレイン領域と領域を共有している。選択トランジスタＴＲ２ｓｅｌを構成する他方のソース／ドレイン領域は、信号線（データ出力線）ＶＳＬ２に接続されている。
The selection transistor TR2sel is composed of a gate, a channel formation region, and a source/drain region. The gate is connected to a selection line SEL2. One of the source/drain regions constituting the selection transistor TR2sel shares an area with the other source/drain region constituting the amplifier transistor TR2amp. The other source/drain region constituting the selection transistor TR2sel is connected to a signal line (data output line) VSL2.
リセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔは、ゲート、チャネル形成領域およびソース／ドレイン領域から構成されている。リセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔのゲートはリセット線ＲＳＴ３に接続され、リセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔを構成する一方のソース／ドレイン領域は電源線ＶＤＤに接続されている。リセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔを構成する他方のソース／ドレイン領域は、フローティングディフュージョンＦＤ３を兼ねている。
The reset transistor TR3rst is composed of a gate, a channel formation region, and a source/drain region. The gate of the reset transistor TR3rst is connected to a reset line RST3, and one of the source/drain regions constituting the reset transistor TR3rst is connected to a power supply line VDD. The other source/drain region constituting the reset transistor TR3rst also serves as a floating diffusion FD3.
アンプトランジスタＴＲ３ａｍｐは、ゲート、チャネル形成領域およびソース／ドレイン領域から構成されている。ゲートは、リセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔを構成する他方のソース／ドレイン領域（フローティングディフュージョンＦＤ３）に接続されている。アンプトランジスタＴＲ３ａｍｐを構成する一方のソース／ドレイン領域は、リセットトランジスタＴＲ３ｒｓｔを構成する一方のソース／ドレイン領域と、領域を共有しており、電源線ＶＤＤに接続されている。
The amplifier transistor TR3amp is composed of a gate, a channel formation region, and a source/drain region. The gate is connected to the other source/drain region (floating diffusion FD3) constituting the reset transistor TR3rst. One of the source/drain regions constituting the amplifier transistor TR3amp shares an area with one of the source/drain regions constituting the reset transistor TR3rst, and is connected to the power supply line VDD.
選択トランジスタＴＲ３ｓｅｌは、ゲート、チャネル形成領域およびソース／ドレイン領域から構成されている。ゲートは、選択線ＳＥＬ３に接続されている。選択トランジスタＴＲ３ｓｅｌを構成する一方のソース／ドレイン領域は、アンプトランジスタＴＲ３ａｍｐを構成する他方のソース／ドレイン領域と、領域を共有している。選択トランジスタＴＲ３ｓｅｌを構成する他方のソース／ドレイン領域は、信号線（データ出力線）ＶＳＬ３に接続されている。
The selection transistor TR3sel is composed of a gate, a channel formation region, and a source/drain region. The gate is connected to a selection line SEL3. One of the source/drain regions constituting the selection transistor TR3sel shares an area with the other source/drain region constituting the amplifier transistor TR3amp. The other source/drain region constituting the selection transistor TR3sel is connected to a signal line (data output line) VSL3.
リセット線ＲＳＴ１，ＲＳＴ２，ＲＳＴ３、選択線ＳＥＬ１，ＳＥＬ２，ＳＥＬ３、転送ゲート線ＴＧ２，ＴＧ３は、それぞれ、駆動回路を構成する垂直駆動回路に接続されている。信号線（データ出力線）ＶＳＬ１，ＶＳＬ２，ＶＳＬ３は、駆動回路を構成するカラム信号処理回路１１２に接続されている。
The reset lines RST1, RST2, and RST3, the selection lines SEL1, SEL2, and SEL3, and the transfer gate lines TG2 and TG3 are each connected to a vertical drive circuit that constitutes a drive circuit. The signal lines (data output lines) VSL1, VSL2, and VSL3 are connected to a column signal processing circuit 112 that constitutes a drive circuit.
（１－２．光検出素子の製造方法）
本実施の形態の光検出素子１０は、例えば、次のようにして製造することができる。 (1-2. Manufacturing method of photodetector element)
The photodetector element 10 of this embodiment can be manufactured, for example, as follows.
本実施の形態の光検出素子１０は、例えば、次のようにして製造することができる。 (1-2. Manufacturing method of photodetector element)
The photodetector element 10 of this embodiment can be manufactured, for example, as follows.
図７～図１９は、光検出素子１０の製造方法を工程順に表したものである。まず、図７に示したように、半導体基板３０内に例えばｐウェル３１を形成し、このｐウェル３１内に例えばｎ型の光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒを形成する。半導体基板３０の第１面３０Ａ近傍にはｐ＋領域を形成する。
Figures 7 to 19 show the manufacturing method of the photodetector element 10 in the order of steps. First, as shown in Figure 7, for example, a p-well 31 is formed in the semiconductor substrate 30, and for example, n-type photoelectric conversion regions 32B, 32R are formed in this p-well 31. A p+ region is formed near the first surface 30A of the semiconductor substrate 30.
半導体基板３０の第２面３０Ｂには、同じく図７に示したように、例えばフローティングディフュージョンＦＤ１～ＦＤ３となるｎ＋領域を形成したのち、ゲート絶縁層３３と、転送トランジスタＴｒ２、転送トランジスタＴｒ３、選択トランジスタＳＥＬ、アンプトランジスタＡＭＰおよびリセットトランジスタＲＳＴの各ゲートを含むゲート配線層４７とを形成する。これにより、転送トランジスタＴｒ２、転送トランジスタＴｒ３、選択トランジスタＳＥＬ、アンプトランジスタＡＭＰおよびリセットトランジスタＲＳＴが形成される。更に、半導体基板３０の第２面３０Ｂ上に、下部第１コンタクト４５、下部第２コンタクト４６および接続部４１Ａを含む配線層４１～４３および絶縁層４４からなる多層配線層４０を形成する。
On the second surface 30B of the semiconductor substrate 30, as shown in FIG. 7, n+ regions that will become floating diffusions FD1 to FD3 are formed, and then a gate insulating layer 33 and a gate wiring layer 47 including the gates of the transfer transistor Tr2, the transfer transistor Tr3, the selection transistor SEL, the amplifier transistor AMP, and the reset transistor RST are formed. This forms the transfer transistor Tr2, the transfer transistor Tr3, the selection transistor SEL, the amplifier transistor AMP, and the reset transistor RST. Furthermore, a multilayer wiring layer 40 consisting of wiring layers 41 to 43 including the lower first contact 45, the lower second contact 46, and the connection portion 41A and an insulating layer 44 is formed on the second surface 30B of the semiconductor substrate 30.
半導体基板３０の基体としては、例えば、半導体基板３０と、埋込み酸化膜（図示せず）と、保持基板（図示せず）とを積層したＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を用いる。埋込み酸化膜および保持基板は、図７には図示しないが、半導体基板３０の第１面３０Ａに接合されている。イオン注入後、アニール処理を行う。
As the base of the semiconductor substrate 30, for example, an SOI (Silicon on Insulator) substrate is used, which is a laminate of the semiconductor substrate 30, a buried oxide film (not shown), and a holding substrate (not shown). Although not shown in FIG. 7, the buried oxide film and the holding substrate are bonded to the first surface 30A of the semiconductor substrate 30. After the ion implantation, an annealing process is performed.
次いで、半導体基板３０の第２面３０Ｂ側に設けられた多層配線層４０上に支持基板（図示せず）または他の半導体基体等を接合して、上下反転する。続いて、半導体基板３０をＳＯＩ基板の埋込み酸化膜および保持基板から分離し、半導体基板３０の第１面３０Ａを露出させる。以上の工程は、イオン注入およびＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等、通常のＣＭＯＳプロセスで使用されている技術にて行うことが可能である。
Next, a support substrate (not shown) or other semiconductor substrate is bonded onto the multilayer wiring layer 40 provided on the second surface 30B side of the semiconductor substrate 30, and then the substrate is inverted. Next, the semiconductor substrate 30 is separated from the buried oxide film of the SOI substrate and the holding substrate, exposing the first surface 30A of the semiconductor substrate 30. The above steps can be performed using techniques used in normal CMOS processes, such as ion implantation and CVD (Chemical Vapor Deposition).
次いで、図８に示したように、例えばドライエッチングにより半導体基板３０を第１面３０Ａ側から加工し、例えば環状の開口３４Ｈを形成する。開口３４Ｈの深さは、図８に示したように、半導体基板３０の第１面３０Ａから第２面３０Ｂまで貫通すると共に、例えば、接続部４１Ａまで達する。
Next, as shown in FIG. 8, the semiconductor substrate 30 is processed from the first surface 30A side by, for example, dry etching to form, for example, a ring-shaped opening 34H. As shown in FIG. 8, the depth of the opening 34H penetrates from the first surface 30A to the second surface 30B of the semiconductor substrate 30 and reaches, for example, the connection portion 41A.
続いて、半導体基板３０の第１面３０Ａおよび開口３４Ｈの側面に、例えば固定電荷層２８Ａおよび誘電体層２８Ｂを順に形成する。固定電荷層２８Ａは、例えば、原子層堆積法（ＡＬＤ法）を用いて酸化ハフニウム膜や酸化アルミニウム膜を成膜することで形成することができる。誘電体層２８Ｂは、例えば、プラズマＣＶＤ法を用いて酸化シリコン膜を製膜することで形成することができる。次に、誘電体層２８Ｂ上の所定の位置に、例えば、チタンと窒化チタンとの積層膜（Ｔｉ／ＴｉＮ膜）からなるバリアメタルとタングステン膜とが積層されたパッド部３９Ａ，３９Ｂを形成する。これにより、パッド部３９Ａ，３９Ｂを遮光膜として用いることができる。その後、誘電体層２８Ｂおよびパッド部３９Ａ，３９Ｂ上に、層間絶縁層２９を形成し、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を用いて層間絶縁層２９の表面を平坦化する。
Subsequently, for example, a fixed charge layer 28A and a dielectric layer 28B are formed in sequence on the first surface 30A of the semiconductor substrate 30 and the side surface of the opening 34H. The fixed charge layer 28A can be formed, for example, by forming a hafnium oxide film or an aluminum oxide film using an atomic layer deposition method (ALD method). The dielectric layer 28B can be formed, for example, by forming a silicon oxide film using a plasma CVD method. Next, pad portions 39A and 39B are formed at predetermined positions on the dielectric layer 28B, in which a barrier metal made of a laminated film of titanium and titanium nitride (Ti/TiN film) and a tungsten film are laminated. This allows the pad portions 39A and 39B to be used as light-shielding films. Thereafter, an interlayer insulating layer 29 is formed on the dielectric layer 28B and the pad portions 39A and 39B, and the surface of the interlayer insulating layer 29 is planarized using a chemical mechanical polishing (CMP) method.
続いて、図９に示したように、パッド部３９Ａ，３９Ｂ上に、それぞれ開口２８Ｈ１，２８Ｈ２を形成した後、この開口２８Ｈ１，２８Ｈ２に、例えばＡｌ等の導電材料を埋め込み、上部第１コンタクト３９Ｃおよび上部第２コンタクト３９Ｄを形成する。
Next, as shown in FIG. 9, openings 28H1 and 28H2 are formed on pad portions 39A and 39B, respectively, and then a conductive material such as Al is filled into openings 28H1 and 28H2 to form upper first contact 39C and upper second contact 39D.
次に、図１０に示したように、層間絶縁層２９上に、例えば、スパッタリング法を用いて導電膜２１Ｘを成膜した後、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングを行う。具体的には、導電膜２１Ｘの所定の位置にフォトレジストＰＲを形成した後、ドライエッチングまたはウェットエッチングを用いて導電膜２１Ｘを加工する。その後、フォトレジストＰＲを除去することで、図１１に示したように、読み出し電極２１Ａおよび蓄積電極２１Ｂが形成される。
Next, as shown in FIG. 10, a conductive film 21X is formed on the interlayer insulating layer 29 by, for example, a sputtering method, and then patterned by photolithography. Specifically, a photoresist PR is formed at a predetermined position of the conductive film 21X, and then the conductive film 21X is processed by dry etching or wet etching. The photoresist PR is then removed to form the read electrode 21A and the storage electrode 21B, as shown in FIG. 11.
続いて、図１２に示したように、絶縁層２２、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６を形成する。絶縁層２２は、例えば、ＡＬＤ法を用いて酸化シリコン膜を製膜した後、ＣＭＰ法を用いて絶縁層２２の表面を平坦化する。その後、読み出し電極２１Ａ上に、例えば、ウェットエッチングを用いて開口２２Ｈを形成する。酸化物半導体層２３は、例えば、スパッタリング法を用いて形成することができる。酸化物層２４は、例えば、ＡＬＤ法を用いて形成することができる。光電変換層２５は、例えば、真空蒸着法を用いて形成する。上部電極２６は、下部電極２１と同様に、例えば、スパッタリング法を用いて形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 12, the insulating layer 22, the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26 are formed. The insulating layer 22 is formed by depositing a silicon oxide film using, for example, the ALD method, and then planarizing the surface of the insulating layer 22 using the CMP method. Thereafter, an opening 22H is formed on the readout electrode 21A using, for example, wet etching. The oxide semiconductor layer 23 can be formed using, for example, the sputtering method. The oxide layer 24 can be formed using, for example, the ALD method. The photoelectric conversion layer 25 is formed using, for example, the vacuum deposition method. The upper electrode 26 is formed using, for example, the sputtering method, similar to the lower electrode 21.
なお、上記のように、酸化物層２４と光電変換層２５との間および光電変換層２５と上部電極２６との間に、電子ブロッキング膜を兼ねるバッファ層や、正孔ブロッキング膜を兼ねるバッファ層あるいは仕事関数調整層等の有機材料を含む他の層を形成する場合には、各層を真空工程において連続的に（真空一貫プロセスで）形成することが望ましい。また、光電変換層２５の成膜方法としては、必ずしも真空蒸着法を用いた手法に限らず、例えば、スピンコート技術やプリント技術等を用いてもよい。更に、透明電極（下部電極２１および上部電極２６）を形成する方法としては、スパッタリング法の他に、透明電極を構成する材料にもよるが、真空蒸着法や反応性蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法といった物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、パイロゾル法、有機金属化合物を熱分解する方法、スプレー法、ディップ法、ＭＯＣＶＤ法を含む各種のＣＶＤ法、無電解メッキ法および電解メッキ法を挙げることができる。
As described above, when forming a buffer layer that also functions as an electron blocking film, a buffer layer that also functions as a hole blocking film, or other layers containing organic materials such as a work function adjustment layer between the oxide layer 24 and the photoelectric conversion layer 25 and between the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26, it is desirable to form each layer continuously in a vacuum process (in a vacuum integrated process). In addition, the method of forming the photoelectric conversion layer 25 is not necessarily limited to a method using a vacuum deposition method, and for example, a spin coating technique or a printing technique may be used. Furthermore, as a method of forming the transparent electrodes (lower electrode 21 and upper electrode 26), in addition to the sputtering method, physical vapor deposition methods (PVD methods) such as vacuum deposition, reactive deposition, electron beam deposition, and ion plating, pyrosol method, a method of thermally decomposing an organometallic compound, a spray method, a dip method, various CVD methods including MOCVD, electroless plating, and electrolytic plating can be mentioned, depending on the material constituting the transparent electrodes.
次に、図１３に示したように、上部電極２６上に封止層２７として第１層２７Ａを、例えば、ＡＬＤ法を用いて形成した後、第１層２７Ａ上にフォトレジストＰＲをパターニングする。続いて、図１４に示したように、ドライエッチングまたはウェットエッチングを用いて第１層２７Ａ、上部電極２６および光電変換層２５を加工する。次に、フォトレジストＰＲを除去した後、図１５に示したように、第１層２７Ａの上面および第１層２７Ａ、上部電極２６および光電変換層２５のそれぞれの端面ならびに酸化物層２４の上面に亘って、封止層２７として第２層２７Ｂを、例えば、ＡＬＤ法を用いて形成する。
13, a first layer 27A is formed as a sealing layer 27 on the upper electrode 26 by, for example, ALD, and then a photoresist PR is patterned on the first layer 27A. Then, as shown in FIG. 14, the first layer 27A, the upper electrode 26, and the photoelectric conversion layer 25 are processed by dry etching or wet etching. Next, after removing the photoresist PR, a second layer 27B is formed as a sealing layer 27 over the upper surface of the first layer 27A, the end faces of the first layer 27A, the upper electrode 26, and the photoelectric conversion layer 25, and the upper surface of the oxide layer 24 by, for example, ALD, as shown in FIG. 15.
続いて、図１６に示したように、第２層２７Ｂ上に、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面よりも外側までフォトレジストＰＲをパターニングする。次に、図１７に示したように、ドライエッチングまたはウェットエッチングを用いて第２層２７Ｂ、酸化物層２４および酸化物半導体層２３を加工する。続いて、図１８に示したように、フォトレジストＰＲを除去した後、図１９に示したように、第２層２７Ｂの上面および第２層２７Ｂ、酸化物層２４および酸化物半導体層２３のそれぞれの端面ならびに絶縁層２２の上面に亘って、封止層２７として第３層２７Ｃを、例えば、ＡＬＤ法を用いて形成する。最後に、封止層２７上に、配線５２および遮光膜５３を含む保護層５１と、オンチップレンズ５４とを配設する。以上により、図１に示した光検出素子１０が完成する。
16, the photoresist PR is patterned on the second layer 27B to the outside of the end faces of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26. Next, as shown in FIG. 17, the second layer 27B, the oxide layer 24, and the oxide semiconductor layer 23 are processed by dry etching or wet etching. Then, as shown in FIG. 18, the photoresist PR is removed, and then, as shown in FIG. 19, the third layer 27C is formed as the sealing layer 27 by, for example, the ALD method over the upper surface of the second layer 27B, the end faces of the second layer 27B, the oxide layer 24, and the oxide semiconductor layer 23, and the upper surface of the insulating layer 22. Finally, the protective layer 51 including the wiring 52 and the light-shielding film 53, and the on-chip lens 54 are disposed on the sealing layer 27. As a result, the photodetector 10 shown in FIG. 1 is completed.
（１－３．光検出素子の信号取得動作）
光検出素子１０では、光電変換部２０に、オンチップレンズ５４を介して光が入射すると、その光は、光電変換部２０、光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒの順に通過し、その通過過程において緑（Ｇ）、青（Ｂ）、赤（Ｒ）の色光毎に光電変換される。以下、各色の信号取得動作について説明する。 (1-3. Signal Acquisition Operation of Photodetector Element)
In the photodetector element 10, when light is incident on the photoelectric conversion unit 20 via the on-chip lens 54, the light passes through the photoelectric conversion unit 20 and the photoelectric conversion regions 32B and 32R in that order, and is photoelectrically converted into green (G), blue (B), and red (R) light during the passage. The operation of acquiring signals of each color will be described below.
光検出素子１０では、光電変換部２０に、オンチップレンズ５４を介して光が入射すると、その光は、光電変換部２０、光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒの順に通過し、その通過過程において緑（Ｇ）、青（Ｂ）、赤（Ｒ）の色光毎に光電変換される。以下、各色の信号取得動作について説明する。 (1-3. Signal Acquisition Operation of Photodetector Element)
In the photodetector element 10, when light is incident on the photoelectric conversion unit 20 via the on-chip lens 54, the light passes through the photoelectric conversion unit 20 and the photoelectric conversion regions 32B and 32R in that order, and is photoelectrically converted into green (G), blue (B), and red (R) light during the passage. The operation of acquiring signals of each color will be described below.
（光電変換部２０による緑色信号の取得）
光検出素子１０へ入射した光のうち、まず、緑色光が、光電変換部２０において選択的に検出（吸収）され、光電変換される。 (Acquisition of Green Signal by Photoelectric Conversion Unit 20)
Of the light incident on the photodetector element 10, first, green light is selectively detected (absorbed) in the photoelectric conversion section 20 and photoelectrically converted.
光検出素子１０へ入射した光のうち、まず、緑色光が、光電変換部２０において選択的に検出（吸収）され、光電変換される。 (Acquisition of Green Signal by Photoelectric Conversion Unit 20)
Of the light incident on the photodetector element 10, first, green light is selectively detected (absorbed) in the photoelectric conversion section 20 and photoelectrically converted.
光電変換部２０は、貫通電極３４を介して、アンプトランジスタＴＲ１ａｍｐのゲートＧａｍｐとフローティングディフュージョンＦＤ１とに接続されている。よって、光電変換部２０で発生した励起子のうちの電子が下部電極２１側から取り出され、貫通電極３４を介して半導体基板３０の第２面３０Ｓ２側へ転送され、フローティングディフュージョンＦＤ１に蓄積される。これと同時に、アンプトランジスタＴＲ１ａｍｐにより、光電変換部２０で生じた電荷量が電圧に変調される。
The photoelectric conversion unit 20 is connected to the gate Gamp of the amplifier transistor TR1amp and the floating diffusion FD1 via the through electrode 34. Therefore, electrons from the excitons generated in the photoelectric conversion unit 20 are extracted from the lower electrode 21 side, transferred to the second surface 30S2 side of the semiconductor substrate 30 via the through electrode 34, and stored in the floating diffusion FD1. At the same time, the amount of charge generated in the photoelectric conversion unit 20 is modulated into a voltage by the amplifier transistor TR1amp.
また、フローティングディフュージョンＦＤ１の隣には、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔのリセットゲートＧｒｓｔが配置されている。これにより、フローティングディフュージョンＦＤ１に蓄積されたキャリアは、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔによりリセットされる。
Also, the reset gate Grst of the reset transistor TR1rst is disposed next to the floating diffusion FD1. As a result, the carriers accumulated in the floating diffusion FD1 are reset by the reset transistor TR1rst.
光電変換部２０は、貫通電極３４を介して、アンプトランジスタＴＲ１ａｍｐだけでなくフローティングディフュージョンＦＤ１にも接続されているので、フローティングディフュージョンＦＤ１に蓄積されたキャリアをリセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔにより容易にリセットすることが可能となる。
The photoelectric conversion unit 20 is connected to not only the amplifier transistor TR1amp but also the floating diffusion FD1 via the through electrode 34, so that the carriers accumulated in the floating diffusion FD1 can be easily reset by the reset transistor TR1rst.
これに対して、貫通電極３４とフローティングディフュージョンＦＤ１とが接続されていない場合には、フローティングディフュージョンＦＤ１に蓄積されたキャリアをリセットすることが困難となり、大きな電圧をかけて上部電極２６側へ引き抜くことになる。そのため、光電変換層２５がダメージを受ける虞がある。また、短時間でのリセットを可能とする構造は暗時ノイズの増大を招き、トレードオフとなるため、この構造は困難である。
In contrast, if the through electrode 34 and the floating diffusion FD1 are not connected, it becomes difficult to reset the carriers accumulated in the floating diffusion FD1, and a large voltage must be applied to pull them out toward the upper electrode 26. This may cause damage to the photoelectric conversion layer 25. In addition, a structure that allows resetting in a short time would increase dark noise, which is a trade-off, making this structure difficult to implement.
図２０は、光検出素子１０の一動作例を表したものである。（Ａ）は、蓄積電極２１Ｂにおける電位を示し、（Ｂ）は、フローティングディフュージョンＦＤ１（読み出し電極２１Ａ）における電位を示し、（Ｃ）は、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔのゲート（Ｇｓｅｌ）における電位を示したものである。光検出素子１０では、読み出し電極２１Ａおよび蓄積電極２１Ｂは、それぞれ個別に電圧が印加されるようになっている。
FIG. 20 shows an example of the operation of the light detection element 10. (A) shows the potential at the storage electrode 21B, (B) shows the potential at the floating diffusion FD1 (readout electrode 21A), and (C) shows the potential at the gate (Gsel) of the reset transistor TR1rst. In the light detection element 10, voltages are applied to the readout electrode 21A and the storage electrode 21B individually.
光検出素子１０では、蓄積期間において、駆動回路から読み出し電極２１Ａに電位Ｖ１が印加され、蓄積電極２１Ｂに電位Ｖ２が印加される。ここで、電位Ｖ１，Ｖ２は、Ｖ２＞Ｖ１とする。これにより、光電変換によって生じたキャリア（信号電荷；電子）は、蓄積電極２１Ｂに引きつけられ、蓄積電極２１Ｂと対向する酸化物半導体層２３の領域に蓄積される（蓄積期間）。因みに、蓄積電極２１Ｂと対向する酸化物半導体層２３の領域の電位は、光電変換の時間経過に伴い、より負側の値となる。なお、正孔は、上部電極２６から駆動回路へと送出される。
In the light detection element 10, during the accumulation period, a potential V1 is applied from the drive circuit to the readout electrode 21A, and a potential V2 is applied to the storage electrode 21B. Here, the potentials V1 and V2 are set to V2>V1. As a result, carriers (signal charge; electrons) generated by photoelectric conversion are attracted to the storage electrode 21B and accumulated in the region of the oxide semiconductor layer 23 facing the storage electrode 21B (accumulation period). Incidentally, the potential of the region of the oxide semiconductor layer 23 facing the storage electrode 21B becomes a more negative value as the photoelectric conversion progresses. Note that holes are sent from the upper electrode 26 to the drive circuit.
光検出素子１０では、蓄積期間の後期にリセット動作がなされる。具体的には、タイミングｔ１において、走査部は、リセット信号ＲＳＴの電圧を低レベルから高レベルに変化させる。これにより、単位画素Ｐでは、リセットトランジスタＴＲ１ｒｓｔがオン状態になり、その結果、フローティングディフュージョンＦＤ１の電圧が電源電圧に設定され、フローティングディフュージョンＦＤ１の電圧がリセットされる（リセット期間）。
In the light detection element 10, a reset operation is performed in the latter part of the accumulation period. Specifically, at timing t1, the scanning unit changes the voltage of the reset signal RST from low to high. This causes the reset transistor TR1rst in the unit pixel P to turn on, and as a result, the voltage of the floating diffusion FD1 is set to the power supply voltage and the voltage of the floating diffusion FD1 is reset (reset period).
リセット動作の完了後、キャリアの読み出しが行われる。具体的には、タイミングｔ２において、駆動回路から読み出し電極２１Ａには電位Ｖ３が印加され、蓄積電極２１Ｂには電位Ｖ４が印加される。ここで、電位Ｖ３，Ｖ４は、Ｖ３＜Ｖ４とする。これにより、蓄積電極２１Ｂに対応する領域に蓄積されていたキャリアは、読み出し電極２１ＡからフローティングディフュージョンＦＤ１へと読み出される。即ち、酸化物半導体層２３に蓄積されたキャリアが制御部に読み出される（転送期間）。
After the reset operation is completed, the carriers are read out. Specifically, at timing t2, the drive circuit applies a potential V3 to the readout electrode 21A, and a potential V4 to the storage electrode 21B. Here, the potentials V3 and V4 are set to V3<V4. As a result, the carriers stored in the region corresponding to the storage electrode 21B are read out from the readout electrode 21A to the floating diffusion FD1. That is, the carriers stored in the oxide semiconductor layer 23 are read out to the control unit (transfer period).
読み出し動作完了後、再び、駆動回路から読み出し電極２１Ａに電位Ｖ１が印加され、蓄積電極２１Ｂに電位Ｖ２が印加される。これにより、光電変換によって生じたキャリアは、蓄積電極２１Ｂに引きつけられ、蓄積電極２１Ｂと対向する光電変換層２５の領域に蓄積される（蓄積期間）。
After the read operation is completed, the drive circuit again applies potential V1 to read electrode 21A and potential V2 to storage electrode 21B. As a result, carriers generated by photoelectric conversion are attracted to storage electrode 21B and stored in the area of photoelectric conversion layer 25 facing storage electrode 21B (storage period).
（光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒによる青色信号，赤色信号の取得）
続いて、光電変換部２０を透過した光のうち、青色光は光電変換領域３２Ｂ、赤色光は光電変換領域３２Ｒにおいて、それぞれ順に吸収され、光電変換される。光電変換領域３２Ｂでは、入射した青色光に対応した電子が光電変換領域３２Ｂのｎ領域に蓄積され、蓄積された電子は、転送トランジスタＴｒ２によりフローティングディフュージョンＦＤ２へと転送される。同様に、光電変換領域３２Ｒでは、入射した赤色光に対応した電子が光電変換領域３２Ｒのｎ領域に蓄積され、蓄積された電子は、転送トランジスタＴｒ３によりフローティングディフュージョンＦＤ３へと転送される。 (Obtaining blue and red signals by photoelectric conversion regions 32B and 32R)
Next, of the light transmitted through the photoelectric conversion unit 20, the blue light is absorbed in the photoelectric conversion region 32B, and the red light is absorbed in the photoelectric conversion region 32R, in that order, and photoelectrically converted. In the photoelectric conversion region 32B, electrons corresponding to the incident blue light are accumulated in the n region of the photoelectric conversion region 32B, and the accumulated electrons are transferred to the floating diffusion FD2 by the transfer transistor Tr2. Similarly, in the photoelectric conversion region 32R, electrons corresponding to the incident red light are accumulated in the n region of the photoelectric conversion region 32R, and the accumulated electrons are transferred to the floating diffusion FD3 by the transfer transistor Tr3.
続いて、光電変換部２０を透過した光のうち、青色光は光電変換領域３２Ｂ、赤色光は光電変換領域３２Ｒにおいて、それぞれ順に吸収され、光電変換される。光電変換領域３２Ｂでは、入射した青色光に対応した電子が光電変換領域３２Ｂのｎ領域に蓄積され、蓄積された電子は、転送トランジスタＴｒ２によりフローティングディフュージョンＦＤ２へと転送される。同様に、光電変換領域３２Ｒでは、入射した赤色光に対応した電子が光電変換領域３２Ｒのｎ領域に蓄積され、蓄積された電子は、転送トランジスタＴｒ３によりフローティングディフュージョンＦＤ３へと転送される。 (Obtaining blue and red signals by photoelectric conversion regions 32B and 32R)
Next, of the light transmitted through the photoelectric conversion unit 20, the blue light is absorbed in the photoelectric conversion region 32B, and the red light is absorbed in the photoelectric conversion region 32R, in that order, and photoelectrically converted. In the photoelectric conversion region 32B, electrons corresponding to the incident blue light are accumulated in the n region of the photoelectric conversion region 32B, and the accumulated electrons are transferred to the floating diffusion FD2 by the transfer transistor Tr2. Similarly, in the photoelectric conversion region 32R, electrons corresponding to the incident red light are accumulated in the n region of the photoelectric conversion region 32R, and the accumulated electrons are transferred to the floating diffusion FD3 by the transfer transistor Tr3.
（１－４．作用・効果）
本実施の形態の光検出素子１０および光検出装置１は、読み出し電極２１Ａおよび蓄積電極２１Ｂからなる下部電極２１と、絶縁層２２と、酸化物半導体層２３と、酸化物層２４と、光電変換層２５と、上部電極２６と、封止層２７とがこの順に積層された光電変換部２０において、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも内側に設け、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ１）を、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ２）よりも大きくした（Ｔ１＞Ｔ２）。これにより、光電変換層２５を含む有機層の端面（例えば、端面２５Ｘ）の封止性が向上する。以下、これについて説明する。 (1-4. Actions and Effects)
In the photodetector element 10 and the photodetector device 1 of the present embodiment, in the photoelectric conversion section 20 in which the lower electrode 21 consisting of the readout electrode 21A and the storage electrode 21B, the insulating layer 22, the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, the upper electrode 26, and the sealing layer 27 are laminated in this order, the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 are provided inside the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively, and the thickness (T1) of the sealing layer 27 sealing the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 is made larger than the thickness (T2) of the sealing layer 27 sealing the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively (T1>T2). This improves the sealing property of the end faces (e.g., end faces 25X) of the organic layer including the photoelectric conversion layer 25. This will be described below.
本実施の形態の光検出素子１０および光検出装置１は、読み出し電極２１Ａおよび蓄積電極２１Ｂからなる下部電極２１と、絶縁層２２と、酸化物半導体層２３と、酸化物層２４と、光電変換層２５と、上部電極２６と、封止層２７とがこの順に積層された光電変換部２０において、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも内側に設け、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ１）を、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ２）よりも大きくした（Ｔ１＞Ｔ２）。これにより、光電変換層２５を含む有機層の端面（例えば、端面２５Ｘ）の封止性が向上する。以下、これについて説明する。 (1-4. Actions and Effects)
In the photodetector element 10 and the photodetector device 1 of the present embodiment, in the photoelectric conversion section 20 in which the lower electrode 21 consisting of the readout electrode 21A and the storage electrode 21B, the insulating layer 22, the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, the upper electrode 26, and the sealing layer 27 are laminated in this order, the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 are provided inside the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively, and the thickness (T1) of the sealing layer 27 sealing the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 is made larger than the thickness (T2) of the sealing layer 27 sealing the end faces 23X and 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively (T1>T2). This improves the sealing property of the end faces (e.g., end faces 25X) of the organic layer including the photoelectric conversion layer 25. This will be described below.
近年、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサでは、画素サイズの縮小と共に単位画素に入射するフォトン数の減少にために感度が低下し、Ｓ／Ｎの低下が生じる。また、現在広く用いられているイメージセンサでは、赤色、緑色および青色の原色カラーフィルタがそれぞれ配置された赤色画素、緑色画素および青色画素がベイヤ状に配列されているが、各色画素では、対応する色光以外の光（例えば、赤色画素では、緑色光および青色光）がカラーフィルタを透過せず光電変換に用いられないために、感度の面で損失している。また、画素間の補間処理を行い、色信号を作ることに伴う偽色という問題が生じる。
In recent years, with the shrinking pixel size of CCD and CMOS image sensors, the number of photons incident on each pixel has decreased, leading to a decrease in sensitivity and a drop in the S/N ratio. In addition, in the image sensors currently in widespread use, red, green and blue pixels, each with a primary color filter of red, green and blue, are arranged in a Bayer pattern, but in each color pixel, light other than the corresponding color light (for example, green and blue light in the case of a red pixel) does not pass through the color filter and is not used for photoelectric conversion, resulting in a loss in sensitivity. In addition, false colors occur when performing interpolation between pixels to create color signals.
それらの問題を解決する方法として、光電変換層を縦方向に３層積層し、１画素で３色の光電変換信号を得るイメージセンサが知られている。そのような１画素で３色の光電変換層を積層する構造としては、例えば、緑色光を検出してこれに応じた信号電荷を発生する光電変換部をシリコン基板上方に設け、シリコン基板内に積層した２つのＰＤで青色光と赤色光を検出するというイメージセンサが提案されている。また、有機光電変換膜１層をシリコン基板上方に設け、シリコン基板中で２つの無機光電変換部を有する構造において、回路形成面が受光面とは反対側に形成された裏面照射型に構成された構造や、光電変換膜直下に電荷蓄積および転送する酸化物半導体膜と絶縁膜を設け、下部電極として複数の電極（電荷読み出し用電極および電荷蓄積用電極）を有する構造が提案されている。
As a method for solving these problems, an image sensor is known in which three photoelectric conversion layers are stacked vertically to obtain three-color photoelectric conversion signals per pixel. As a structure for stacking three-color photoelectric conversion layers per pixel, for example, an image sensor has been proposed in which a photoelectric conversion unit that detects green light and generates a corresponding signal charge is provided above a silicon substrate, and blue and red light are detected by two PDs stacked within the silicon substrate. In addition, a structure has been proposed in which one organic photoelectric conversion film layer is provided above a silicon substrate and two inorganic photoelectric conversion units are provided within the silicon substrate, with the circuit formation surface formed on the opposite side to the light receiving surface, forming a back-illuminated type, and a structure has been proposed in which an oxide semiconductor film and an insulating film that store and transfer charges are provided directly below the photoelectric conversion film, and multiple electrodes (electrodes for reading out charges and electrodes for storing charges) are provided as lower electrodes.
前者は、裏面照射型に有機光電変換層を形成する場合、無機光電変換部と有機光電変換部との間に回路、配線等が形成されないので、同一画素内の無機光電変換部と有機光電変換部の距離を近づけることができる。そのため、各色のＦ値依存を抑制することができ、各色間の感度の変動を抑制することができる。後者は、絶縁層を介して電荷蓄積用電極が光電変換層に対向配置されているので、光電変換によって発生した電荷を酸化物半導体膜に蓄えることができる。そのため、露光開始時に電荷蓄積部を完全空乏化し、電荷を消去することができる。その結果、ｋＴＣノイズの増大や、ランダムノイズの悪化、撮像画質の低下といった現象の発生を抑制することができる。
In the former case, when the organic photoelectric conversion layer is formed in a back-illuminated type, no circuit or wiring is formed between the inorganic photoelectric conversion unit and the organic photoelectric conversion unit, so the distance between the inorganic photoelectric conversion unit and the organic photoelectric conversion unit in the same pixel can be reduced. This makes it possible to suppress the F-number dependency of each color, and to suppress the variation in sensitivity between each color. In the latter case, the charge storage electrode is disposed opposite the photoelectric conversion layer via an insulating layer, so that the charge generated by photoelectric conversion can be stored in the oxide semiconductor film. Therefore, the charge storage unit can be completely depleted at the start of exposure, and the charge can be erased. As a result, it is possible to suppress the occurrence of phenomena such as an increase in kTC noise, deterioration of random noise, and deterioration of image quality.
ところで、上記のように、複数の電極上に絶縁膜を介してＩＧＺＯ等からなる酸化物半導体膜、光電変換膜を含む有機膜および上部電極が積層されたイメージセンサでは、その製造過程において上部電極から酸化物半導体膜までを一括で加工するのが一般的である。しかしながら、有機膜の温度制約により１５０℃の低温で加工しているため、その加工反応性が低い。また、反応性の高いハロゲンガスは、インジウム（Ｉｎ）系材料の腐食や紫外線ダメージの懸念があるため、反応性の低い水素（Ｈ２）系ガスを用いてスパッタで加工することになる。そのため、例えば、図２１に示したように、複数の電極（図示せず）上に、絶縁膜２２２を介して、酸化物半導体膜２２３、酸化膜２２４、光電変換膜２２５および上部電極２２６が順に積層された光電変換部２００を上部電極２２６から酸化物半導体膜２２３まで一括加工した場合、加工反応性の低さから上部電極２２６および光電変換膜２２５が後退し、酸化膜２２４および酸化物半導体膜２２３の端部付近に側壁堆積物Ｘが発生しやすくなる。側壁堆積物Ｘは、加工後にウェットエッチングによる後処理を行うことで除去することができるが、光電変換膜２２５を含む有機膜への薬液の浸み込みがあるため使用することが難しい。
Incidentally, as described above, in an image sensor in which an oxide semiconductor film made of IGZO or the like, an organic film including a photoelectric conversion film, and an upper electrode are stacked on a plurality of electrodes via an insulating film, it is common to process the upper electrode to the oxide semiconductor film all at once during the manufacturing process. However, due to the temperature constraints of the organic film, the processing is performed at a low temperature of 150° C., and the processing reactivity is low. In addition, since highly reactive halogen gas is likely to corrode indium (In)-based materials and cause ultraviolet damage, processing is performed by sputtering using a less reactive hydrogen (H 2 )-based gas. Therefore, for example, as shown in FIG. 21, when a photoelectric conversion unit 200 in which an oxide semiconductor film 223, an oxide film 224, a photoelectric conversion film 225, and an upper electrode 226 are stacked in order on a plurality of electrodes (not shown) via an insulating film 222, is processed all at once from the upper electrode 226 to the oxide semiconductor film 223, the upper electrode 226 and the photoelectric conversion film 225 recede due to the low processing reactivity, and sidewall deposits X are likely to occur near the ends of the oxide film 224 and the oxide semiconductor film 223. Although the sidewall deposit X can be removed by carrying out post-treatment using wet etching after processing, this is difficult to do because the chemical solution would seep into the organic films including the photoelectric conversion film 225 .
図２１に示したように、上部電極２２６および光電変換膜２２５が後退し、酸化膜２２４および酸化物半導体膜２２３の端部付近に側壁堆積物Ｘが形成された光電変換部２００では、側壁堆積物Ｘによって上部電極２２６と酸化物半導体膜２２３とが短絡する懸念がある。また、後退した上部電極２２６および光電変換膜２２５と側壁堆積物Ｘとの間に空間があることにより、光電変換部２００の側面を封止膜２２７で一括封止した際に、封止膜２２７のカバレッジ性が悪化し、外部からの水分やガスの侵入により光電変換膜２２５や酸化物半導体膜２２３が劣化する懸念がある。
21, in the photoelectric conversion unit 200 in which the upper electrode 226 and the photoelectric conversion film 225 are recessed and the sidewall deposit X is formed near the ends of the oxide film 224 and the oxide semiconductor film 223, there is a concern that the sidewall deposit X may short-circuit the upper electrode 226 and the oxide semiconductor film 223. In addition, because there is a space between the recessed upper electrode 226 and the photoelectric conversion film 225 and the sidewall deposit X, when the sides of the photoelectric conversion unit 200 are collectively sealed with the sealing film 227, there is a concern that the coverage of the sealing film 227 may deteriorate, and the photoelectric conversion film 225 and the oxide semiconductor film 223 may deteriorate due to the intrusion of moisture and gas from the outside.
これに対して、本実施の形態では、読み出し電極２１Ａおよび蓄積電極２１Ｂからなる下部電極２１と、絶縁層２２と、酸化物半導体層２３と、酸化物層２４と、光電変換層２５と、上部電極２６と、封止層２７とがこの順に積層された光電変換部２０の端面の加工を２段階で行うようにした。具体的には、１回目の加工工程において上部電極２６および光電変換層２５を加工した後、封止層２７として第２層２７Ｂを成膜して光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する。２回目の加工工程において光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘよりも外側で酸化物層２４および酸化物半導体層２３を加工した後、封止層２７として、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６の端面を連続して封止する第３層２７Ｃを成膜する。これにより、酸化物層２４および酸化物半導体層２３由来の側壁堆積物の発生が低減される。
In contrast, in the present embodiment, the end faces of the photoelectric conversion unit 20, in which the lower electrode 21 consisting of the readout electrode 21A and the storage electrode 21B, the insulating layer 22, the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, the upper electrode 26, and the sealing layer 27 are laminated in this order, are processed in two stages. Specifically, after the upper electrode 26 and the photoelectric conversion layer 25 are processed in the first processing step, the second layer 27B is formed as the sealing layer 27 to seal the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26. In the second processing step, the oxide layer 24 and the oxide semiconductor layer 23 are processed outside the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26, and then the third layer 27C is formed as the sealing layer 27 to continuously seal the end faces of the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26. This reduces the occurrence of sidewall deposits originating from the oxide layer 24 and the oxide semiconductor layer 23.
また、２回目の加工工程では、光電変換層２５の端面が第２層２７Ｂで保護されているため、反応性の高いハロゲンガスやウェットエッチングによる後処理が可能となる。これにより、側壁堆積物の発生がさらに低減されると共に、側壁堆積物の除去が可能となる。更に、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘの封止層２７厚み（Ｔ１）は、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘを封止する封止層２７の厚み（Ｔ２）よりも大きくなる（Ｔ１＞Ｔ２）。これにより、光電変換層２５を含む有機層の端面（例えば、端面２５Ｘ）の封止性が向上する。
In addition, in the second processing step, since the end faces of the photoelectric conversion layer 25 are protected by the second layer 27B, post-processing using highly reactive halogen gas or wet etching is possible. This further reduces the occurrence of sidewall deposits and enables the removal of sidewall deposits. Furthermore, the thickness (T1) of the sealing layer 27 on the end faces 23X, 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24 is greater than the thickness (T2) of the sealing layer 27 sealing the end faces 23X, 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24 (T1>T2). This improves the sealing property of the end faces (e.g., end face 25X) of the organic layer including the photoelectric conversion layer 25.
以上により、本実施の形態の光検出素子１０および光検出装置１では、光電変換部２０の端面の封止性が向上するため、額縁ムラ等の電気特性が改善され、撮像画質を向上させることが可能となる。
As a result, in the photodetector element 10 and photodetector device 1 of this embodiment, the sealing performance of the end face of the photoelectric conversion unit 20 is improved, improving electrical characteristics such as frame unevenness, and making it possible to improve the image quality of the captured image.
また、本実施の形態の光検出素子１０および光検出装置１では、上述した側壁堆積物Ｘの発生が低減されるため、酸化物半導体層２３と上部電極２６との短絡の発生が低減される。よって、信頼性を向上させることが可能となる。
In addition, in the photodetector element 10 and photodetector device 1 of the present embodiment, the occurrence of the sidewall deposit X described above is reduced, which reduces the occurrence of short circuits between the oxide semiconductor layer 23 and the upper electrode 26. This makes it possible to improve reliability.
次に、本開示の変形例１～７および適用例ならびに応用例について説明する。以下では、上記実施の形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
Next, modified examples 1 to 7 and application and application examples of the present disclosure will be described. In the following, components similar to those in the above embodiment will be given the same reference numerals, and their description will be omitted as appropriate.
＜２．変形例＞
（２－１．変形例１）
図２２は、本開示の変形例１の光電変換部２０Ａの断面構成を模式的に表したものである。上記実施の形態では、光電変換部２０の端面の加工を２段階で行う例を示した。これに対して、本変形例では、光電変換部２０Ａの端面の加工を３段階で行うようにした。 2. Modified Examples
(2-1. Modification 1)
22 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of the photoelectric conversion unit 20A according to the first modification of the present disclosure. In the above embodiment, an example in which the end face of the photoelectric conversion unit 20 is processed in two stages has been shown. In contrast, in this modification, the end face of the photoelectric conversion unit 20A is processed in three stages.
（２－１．変形例１）
図２２は、本開示の変形例１の光電変換部２０Ａの断面構成を模式的に表したものである。上記実施の形態では、光電変換部２０の端面の加工を２段階で行う例を示した。これに対して、本変形例では、光電変換部２０Ａの端面の加工を３段階で行うようにした。 2. Modified Examples
(2-1. Modification 1)
22 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of the photoelectric conversion unit 20A according to the first modification of the present disclosure. In the above embodiment, an example in which the end face of the photoelectric conversion unit 20 is processed in two stages has been shown. In contrast, in this modification, the end face of the photoelectric conversion unit 20A is processed in three stages.
具体的には、１回目の加工工程において上部電極２６および光電変換層２５を加工した後、封止層２７として第２層２７Ｂを成膜して光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する。２回目の加工工程において光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘよりも外側で酸化物層２４を加工した後、封止層２７として酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６の端面を連続して封止する第４層２７Ｄを成膜する。３回目の加工工程において酸化物層２４の端面２４Ｘよりも外側で酸化物半導体層２３加工した後、封止層２７として、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６の端面を連続して封止する第３層２７Ｃを成膜する。
Specifically, after processing the upper electrode 26 and the photoelectric conversion layer 25 in the first processing step, the second layer 27B is formed as the sealing layer 27 to seal the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26. After processing the oxide layer 24 outside the end faces 25X and 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 in the second processing step, the fourth layer 27D is formed as the sealing layer 27 to continuously seal the end faces of the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26. After processing the oxide semiconductor layer 23 outside the end face 24X of the oxide layer 24 in the third processing step, the third layer 27C is formed as the sealing layer 27 to continuously seal the end faces of the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26.
これにより、図２２に示したように、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘが、酸化物半導体層２３および酸化物層２４のそれぞれの端面２３Ｘ，２４Ｘよりも内側に設けられており、酸化物層２４の端面２４Ｘは、酸化物半導体層２３の端面２３Ｘよりも内側に設けられる。更に、封止層２７は、第１層２７Ａ、第２層２７Ｂ、第３層２７Ｃおよび第４層２７Ｄの４層からなり、酸化物層２４の端面２４Ｘを封止する封止層２７の厚みは、光電変換層２５および上部電極２６のそれぞれの端面２５Ｘ，２６Ｘを封止する封止層２７の厚みよりも小さく、酸化物半導体層２３の端面２３Ｘを封止する封止層２７の厚みよりも大きくなっている。
22, the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26 are provided on the inside of the end faces 23X, 24X of the oxide semiconductor layer 23 and the oxide layer 24, respectively, and the end face 24X of the oxide layer 24 is provided on the inside of the end face 23X of the oxide semiconductor layer 23. Furthermore, the sealing layer 27 is composed of four layers, a first layer 27A, a second layer 27B, a third layer 27C, and a fourth layer 27D, and the thickness of the sealing layer 27 sealing the end face 24X of the oxide layer 24 is smaller than the thickness of the sealing layer 27 sealing the end faces 25X, 26X of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26, respectively, and is larger than the thickness of the sealing layer 27 sealing the end face 23X of the oxide semiconductor layer 23.
これにより、上記実施の形態の効果に加えて、光電変換部２０の端面の封止性がさらに向上するため、撮像画質をさらに向上させることが可能となる。
As a result, in addition to the effects of the above embodiment, the sealing of the end faces of the photoelectric conversion unit 20 is further improved, making it possible to further improve the image quality.
（２－２．変形例２）
図２３は、本開示の変形例２の光電変換部２０Ｂの断面構成を模式的に表したものである。上記実施の形態では、光電変換部２０の端面の加工を２段階で行う例を示した。これに対して、本変形例では、光電変換部２０Ｂの端面の加工を４段階で行うようにした。 (2-2. Modification 2)
23 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a photoelectric conversion unit 20B according to Modification 2 of the present disclosure. In the above embodiment, an example in which the end face of the photoelectric conversion unit 20 is processed in two stages has been shown. In contrast, in this modification, the end face of the photoelectric conversion unit 20B is processed in four stages.
図２３は、本開示の変形例２の光電変換部２０Ｂの断面構成を模式的に表したものである。上記実施の形態では、光電変換部２０の端面の加工を２段階で行う例を示した。これに対して、本変形例では、光電変換部２０Ｂの端面の加工を４段階で行うようにした。 (2-2. Modification 2)
23 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a photoelectric conversion unit 20B according to Modification 2 of the present disclosure. In the above embodiment, an example in which the end face of the photoelectric conversion unit 20 is processed in two stages has been shown. In contrast, in this modification, the end face of the photoelectric conversion unit 20B is processed in four stages.
具体的には、１回目の加工工程において上部電極２６を加工した後、封止層２７として第５層２７Ｅを成膜して光電変換層の端面２６Ｘを封止する。２回目の加工工程において上部電極２６の端面よりも外側で光電変換層２５を加工した後、封止層２７として、光電変換層２５および上部電極２６の端面を連続して封止する第２層２７Ｂを成膜する。３回目の加工工程において光電変換層２５の端面２５Ｘよりも外側で酸化物層２４を加工した後、封止層２７として酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６の端面を連続して封止する第４層２７Ｄを成膜する。４回目の加工工程において酸化物層２４の端面２４Ｘよりも外側で酸化物半導体層２３加工した後、封止層２７として、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５および上部電極２６の端面を連続して封止する第３層２７Ｃを成膜する。
Specifically, after the upper electrode 26 is processed in the first processing step, the fifth layer 27E is formed as the sealing layer 27 to seal the end face 26X of the photoelectric conversion layer. After the photoelectric conversion layer 25 is processed outside the end face of the upper electrode 26 in the second processing step, the second layer 27B is formed as the sealing layer 27 to continuously seal the end faces of the photoelectric conversion layer 25 and the upper electrode 26. After the oxide layer 24 is processed outside the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 in the third processing step, the fourth layer 27D is formed as the sealing layer 27 to continuously seal the end faces of the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26. After the oxide semiconductor layer 23 is processed outside the end face 24X of the oxide layer 24 in the fourth processing step, the third layer 27C is formed as the sealing layer 27 to continuously seal the end faces of the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, and the upper electrode 26.
これにより、図２３に示したように、上部電極２６の２６Ｘは光電変換層２５の端面２５Ｘよりも内側に、光電変換層２５の端面２５Ｘは酸化物層２４の端面２４Ｘよりも内側に、酸化物層２４の端面２４Ｘは酸化物半導体層２３の端面２３Ｘよりも内側に設けられる。更に、封止層２７は、第１層２７Ａ、第２層２７Ｂ、第３層２７Ｃ、第４層２７Ｄおよび第５層２７Ｅの５層からなり、上部電極２６、光電変換層２５、酸化物層２４および酸化物半導体層２３のそれぞれの端面２６Ｘ，２５Ｘ，２４Ｘ，２３Ｘを封止する封止層２７の厚みは、この順に小さくなっている。
23, 26X of the upper electrode 26 is provided inside the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25, the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is provided inside the end face 24X of the oxide layer 24, and the end face 24X of the oxide layer 24 is provided inside the end face 23X of the oxide semiconductor layer 23. Furthermore, the sealing layer 27 is composed of five layers, a first layer 27A, a second layer 27B, a third layer 27C, a fourth layer 27D, and a fifth layer 27E, and the thicknesses of the sealing layer 27 that seal the end faces 26X, 25X, 24X, and 23X of the upper electrode 26, the photoelectric conversion layer 25, the oxide layer 24, and the oxide semiconductor layer 23, respectively, decrease in this order.
これにより、上記変形例と比較して、光電変換部２０の端面の封止性がさらに向上するため、撮像画質をさらに向上させることが可能となる。
As a result, compared to the above modified example, the sealing of the end faces of the photoelectric conversion unit 20 is further improved, making it possible to further improve the image quality.
（２－３．変形例３）
図２４は、本開示の変形例３の光電変換部２０Ｃの断面構成を模式的に表したものである。上記実施の形態では、光電変換部２０の端面を半導体基板３０の第１面３０Ａに対して略垂直に加工した例を示した。これに対して、本変形例では、光電変換層２５の端面２５Ｘを傾斜面とした。 (2-3. Modification 3)
24 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a photoelectric conversion unit 20C according to Modification 3 of the present disclosure. In the above embodiment, an example has been shown in which the end face of the photoelectric conversion unit 20 is processed to be substantially perpendicular to the first surface 30A of the semiconductor substrate 30. In contrast, in this modification, the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is formed as an inclined surface.
図２４は、本開示の変形例３の光電変換部２０Ｃの断面構成を模式的に表したものである。上記実施の形態では、光電変換部２０の端面を半導体基板３０の第１面３０Ａに対して略垂直に加工した例を示した。これに対して、本変形例では、光電変換層２５の端面２５Ｘを傾斜面とした。 (2-3. Modification 3)
24 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a photoelectric conversion unit 20C according to Modification 3 of the present disclosure. In the above embodiment, an example has been shown in which the end face of the photoelectric conversion unit 20 is processed to be substantially perpendicular to the first surface 30A of the semiconductor substrate 30. In contrast, in this modification, the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is formed as an inclined surface.
これにより、上記実施の形態のように光電変換層２５の端面２５Ｘを略垂直に加工する場合と比較して、光電変換層２５の端面２５Ｘのカバレッジ性が向上すると共に、光電変換層２５の端面２５Ｘを封止する封止層２７の厚みがより厚くなる。よって、光電変換層２５の端面の封止性がさらに向上するため、撮像画質をさらに向上させることが可能となる。
As a result, compared to the case where the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is processed to be approximately vertical as in the above embodiment, the coverage of the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is improved, and the thickness of the sealing layer 27 that seals the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is made thicker. Therefore, the sealing property of the end face of the photoelectric conversion layer 25 is further improved, making it possible to further improve the image quality.
（２－４．変形例４）
図２５は、本開示の変形例４の光電変換部２０Ｄの断面構成を模式的に表したものである。上記変形例３では、光電変換層２５の端面２５Ｘのみを傾斜面とした例を示したが、さらに、上部電極２６の端面２６Ｘも傾斜面としてもよい。 (2-4. Modification 4)
25 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of the photoelectric conversion unit 20D according to the fourth modification of the present disclosure. In the third modification, only the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is inclined, but the end face 26X of the upper electrode 26 may also be inclined.
図２５は、本開示の変形例４の光電変換部２０Ｄの断面構成を模式的に表したものである。上記変形例３では、光電変換層２５の端面２５Ｘのみを傾斜面とした例を示したが、さらに、上部電極２６の端面２６Ｘも傾斜面としてもよい。 (2-4. Modification 4)
25 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of the photoelectric conversion unit 20D according to the fourth modification of the present disclosure. In the third modification, only the end face 25X of the photoelectric conversion layer 25 is inclined, but the end face 26X of the upper electrode 26 may also be inclined.
これにより、より光電変換層２５の端面２５Ｘのカバレッジ性が向上し、光電変換層２５の端面２５Ｘの封止性がさらに向上する。よって、撮像画質をさらに向上させることが可能となる。
This improves the coverage of the end surface 25X of the photoelectric conversion layer 25, and further improves the sealing of the end surface 25X of the photoelectric conversion layer 25. This makes it possible to further improve the image quality.
本技術は、以下の光検出素子１０Ａ～１０Ｃ（図２６Ａ～図２８）にも適用することができる。
This technology can also be applied to the following photodetector elements 10A to 10C (Figures 26A to 28).
（２－５．変形例５）
図２６Ａは、本開示の変形例５に係る光検出素子１０Ａの断面構成を模式的に表したものである。図２６Ｂは、図２６Ａに示した光検出素子１０Ａの平面構成の一例を模式的に表したものであり、図２６Ａは、図２６Ｂに示したＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面を表している。光検出素子１０Ａは、例えば、光電変換領域３２と、光電変換部６０とが積層された積層型の光検出素子である。この光検出素子１０Ａを備えた光検出装置（例えば、光検出装置１）の画素部１Ａでは、例えば図２６Ｂに示したように、例えば２行×２列で配置された４つの画素からなる画素ユニット１ａが繰り返し単位となり、行方向と列方向とからなるアレイ状に繰り返し配置されている。 (2-5. Modification 5)
26A is a schematic diagram of a cross-sectional configuration of a photodetector 10A according to the fifth modified example of the present disclosure. FIG. 26B is a schematic diagram of an example of a planar configuration of the photodetector 10A shown in FIG. 26A, and FIG. 26A is a cross-section taken along line III-III shown in FIG. 26B. The photodetector 10A is, for example, a stacked photodetector in which a photoelectric conversion region 32 and a photoelectric conversion section 60 are stacked. In the pixel section 1A of a photodetector (for example, a photodetector 1) including this photodetector 10A, for example, as shown in FIG. 26B, pixel units 1a each consisting of four pixels arranged in two rows and two columns are repeated in an array in the row and column directions.
図２６Ａは、本開示の変形例５に係る光検出素子１０Ａの断面構成を模式的に表したものである。図２６Ｂは、図２６Ａに示した光検出素子１０Ａの平面構成の一例を模式的に表したものであり、図２６Ａは、図２６Ｂに示したＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面を表している。光検出素子１０Ａは、例えば、光電変換領域３２と、光電変換部６０とが積層された積層型の光検出素子である。この光検出素子１０Ａを備えた光検出装置（例えば、光検出装置１）の画素部１Ａでは、例えば図２６Ｂに示したように、例えば２行×２列で配置された４つの画素からなる画素ユニット１ａが繰り返し単位となり、行方向と列方向とからなるアレイ状に繰り返し配置されている。 (2-5. Modification 5)
26A is a schematic diagram of a cross-sectional configuration of a photodetector 10A according to the fifth modified example of the present disclosure. FIG. 26B is a schematic diagram of an example of a planar configuration of the photodetector 10A shown in FIG. 26A, and FIG. 26A is a cross-section taken along line III-III shown in FIG. 26B. The photodetector 10A is, for example, a stacked photodetector in which a photoelectric conversion region 32 and a photoelectric conversion section 60 are stacked. In the pixel section 1A of a photodetector (for example, a photodetector 1) including this photodetector 10A, for example, as shown in FIG. 26B, pixel units 1a each consisting of four pixels arranged in two rows and two columns are repeated in an array in the row and column directions.
本変形の光検出素子１０Ａでは、光電変換部６０の上方（光入射側Ｓ１）には、赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）および青色光（Ｂ）を選択的に透過させるカラーフィルタ５５が、それぞれ、単位画素Ｐ毎に設けられている。具体的には、２行×２列で配置された４つの画素からなる画素ユニット１ａにおいて、緑色光（Ｇ）を選択的に透過させるカラーフィルタが対角線上に２つ配置され、赤色光（Ｒ）および青色光（Ｂ）を選択的に透過させるカラーフィルタが、直交する対角線上に１つずつ配置されている。各カラーフィルタが設けられた単位画素（Ｐｒ，Ｐｇ，Ｐｂ）では、例えば、光電変換部６０において、それぞれ、対応する色光が検出されるようになっている。即ち、画素部１Ａでは、それぞれ、赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）および青色光（Ｂ）を検出する画素（Ｐｒ，Ｐｇ，Ｐｂ）が、ベイヤ状に配置されている。
In the light detection element 10A of this modification, a color filter 55 that selectively transmits red light (R), green light (G), and blue light (B) is provided for each unit pixel P above the photoelectric conversion section 60 (light incident side S1). Specifically, in a pixel unit 1a consisting of four pixels arranged in two rows and two columns, two color filters that selectively transmit green light (G) are arranged on a diagonal line, and one color filter that selectively transmits red light (R) and blue light (B) is arranged on each diagonal line that is perpendicular to the diagonal line. In the unit pixels (Pr, Pg, Pb) in which each color filter is provided, for example, the photoelectric conversion section 60 detects the corresponding color light. That is, in the pixel section 1A, the pixels (Pr, Pg, Pb) that detect red light (R), green light (G), and blue light (B) are arranged in a Bayer pattern.
光電変換部６０は、例えば、４００ｎｍ以上７５０ｎｍ未満の可視光領域の波長の一部または全部に対応する光を吸収して励起子（電子正孔対）を発生させるものであり、下部電極６１、絶縁層（層間絶縁層６２）、酸化物半導体層６３、保護層６４、光電変換層６５、上部電極６６および封止層６７がこの順に積層されている。下部電極６１、層間絶縁層６２、酸化物半導体層６３、保護層６４、光電変換層６５、上部電極６６および封止層６７は、それぞれ、上記実施の形態における光電変換部２０等の下部電極２１、絶縁層２２、酸化物半導体層２３、酸化物層２４、光電変換層２５、上部電極２６および封止層２７と同様の構成を有している。下部電極６１は、例えば、互いに独立した読み出し電極６１Ａおよび蓄積電極６１Ｂを有し、読み出し電極６１Ａは、例えば４つの画素によって共有されている。
The photoelectric conversion unit 60 absorbs light corresponding to a part or all of the wavelengths in the visible light region of 400 nm or more and less than 750 nm, for example, to generate excitons (electron-hole pairs), and is formed by stacking a lower electrode 61, an insulating layer (interlayer insulating layer 62), an oxide semiconductor layer 63, a protective layer 64, a photoelectric conversion layer 65, an upper electrode 66, and a sealing layer 67 in this order. The lower electrode 61, the interlayer insulating layer 62, the oxide semiconductor layer 63, the protective layer 64, the photoelectric conversion layer 65, the upper electrode 66, and the sealing layer 67 have the same configuration as the lower electrode 21, the insulating layer 22, the oxide semiconductor layer 23, the oxide layer 24, the photoelectric conversion layer 25, the upper electrode 26, and the sealing layer 27 of the photoelectric conversion unit 20 in the above embodiment, respectively. The lower electrode 61 has, for example, a readout electrode 61A and a storage electrode 61B that are independent of each other, and the readout electrode 61A is shared by, for example, four pixels.
光電変換領域３２は、例えば、７５０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下の赤外光領域を検出する。
The photoelectric conversion region 32 detects, for example, an infrared light region between 750 nm and 1300 nm.
光検出素子１０Ａでは、カラーフィルタ５５を透過した光のうち、可視光領域の光（赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）および青色光（Ｂ））は、それぞれ、各カラーフィルタが設けられた単位画素（Ｐｒ，Ｐｇ，Ｐｂ）の光電変換部６０で吸収され、それ以外の光、例えば、赤外光領域（例えば、７５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の光（赤外光（ＩＲ））は、光電変換部６０を透過する。この光電変換部６０を透過した赤外光（ＩＲ）は、各単位画素Ｐｒ，Ｐｇ，Ｐｂの光電変換領域３２において検出され、各単位画素Ｐｒ，Ｐｇ，Ｐｂでは赤外光（ＩＲ）に対応する信号電荷が生成される。即ち、光検出素子１０Ａを備えた光検出装置１では、可視光画像および赤外光画像の両方を同時に生成可能となっている。
In the photodetector element 10A, light in the visible light region (red light (R), green light (G), and blue light (B)) that passes through the color filter 55 is absorbed by the photoelectric conversion section 60 of the unit pixel (Pr, Pg, Pb) in which each color filter is provided, and other light, for example, light in the infrared light region (for example, 750 nm or more and 1000 nm or less) (infrared light (IR)), passes through the photoelectric conversion section 60. The infrared light (IR) that passes through the photoelectric conversion section 60 is detected in the photoelectric conversion region 32 of each unit pixel Pr, Pg, Pb, and a signal charge corresponding to the infrared light (IR) is generated in each unit pixel Pr, Pg, Pb. In other words, the photodetector device 1 equipped with the photodetector element 10A is capable of simultaneously generating both visible light images and infrared light images.
また、光検出素子１０Ａを備えた光検出装置１では、可視光画像および赤外光画像をＸＺ面内方向において同じ位置で取得することができる。よって、ＸＺ面内方向における高集積化を実現することが可能となる。
In addition, the photodetector 1 equipped with the photodetector element 10A can capture visible light images and infrared light images at the same position in the XZ in-plane direction. This makes it possible to achieve high integration in the XZ in-plane direction.
（２－６．変形例６）
図２７Ａは、本開示の変形例６に係る光検出素子１０Ｂの断面構成を模式的に表したものである。図２７Ｂは、図２７Ａに示した光検出素子１０Ｂの平面構成の一例を模式的に表したものであり、図２７Ａは、図２７Ｂに示したＩＶ－ＩＶ線における断面を表している。上記変形例５では、カラーフィルタ５５が光電変換部６０の上方（光入射側Ｓ１）に設けられた例を示したが、カラーフィルタ５５は、例えば、図２７Ａに示したように、光電変換領域３２と光電変換部６０との間に設けるようにしてもよい。 (2-6. Modification 6)
Fig. 27A is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a photodetector element 10B according to Modification 6 of the present disclosure. Fig. 27B is a schematic diagram showing an example of a planar configuration of the photodetector element 10B shown in Fig. 27A, and Fig. 27A shows a cross section taken along line IV-IV shown in Fig. 27B. In Modification 5, the color filter 55 is provided above the photoelectric conversion unit 60 (on the light incident side S1). However, the color filter 55 may be provided between the photoelectric conversion region 32 and the photoelectric conversion unit 60, for example, as shown in Fig. 27A.
図２７Ａは、本開示の変形例６に係る光検出素子１０Ｂの断面構成を模式的に表したものである。図２７Ｂは、図２７Ａに示した光検出素子１０Ｂの平面構成の一例を模式的に表したものであり、図２７Ａは、図２７Ｂに示したＩＶ－ＩＶ線における断面を表している。上記変形例５では、カラーフィルタ５５が光電変換部６０の上方（光入射側Ｓ１）に設けられた例を示したが、カラーフィルタ５５は、例えば、図２７Ａに示したように、光電変換領域３２と光電変換部６０との間に設けるようにしてもよい。 (2-6. Modification 6)
Fig. 27A is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration of a photodetector element 10B according to Modification 6 of the present disclosure. Fig. 27B is a schematic diagram showing an example of a planar configuration of the photodetector element 10B shown in Fig. 27A, and Fig. 27A shows a cross section taken along line IV-IV shown in Fig. 27B. In Modification 5, the color filter 55 is provided above the photoelectric conversion unit 60 (on the light incident side S1). However, the color filter 55 may be provided between the photoelectric conversion region 32 and the photoelectric conversion unit 60, for example, as shown in Fig. 27A.
光検出素子１０Ｂでは、例えば、カラーフィルタ５５は、画素ユニット１ａ内において、少なくとも赤色光（Ｒ）を選択的に透過させるカラーフィルタ（カラーフィルタ５５Ｒ）および少なくとも青色光（Ｂ）を選択的に透過させるカラーフィルタ（カラーフィルタ５５Ｂ）が互いに対角線上に配置された構成を有している。光電変換部６０（光電変換層６５）は、例えば緑色光（Ｇ）に対応する波長を有する光を選択的に吸収するように構成されている。光電変換領域３２Ｒでは、赤色光（Ｒ）に対応する波長を有する光が、光電変換領域３２Ｂでは青色光（Ｂ）に対応する波長を有する光が、それぞれ選択的に吸収される。これにより、光電変換部６０およびカラーフィルタ５５Ｒ，５５Ｂの下方にそれぞれ配置された光電変換領域３２（光電変換領域３２Ｒ，３２Ｂ）において赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）または青色光（Ｂ）に対応する信号を取得することが可能となる。本変形例の光検出素子１０Ｂでは、一般的なベイヤ配列を有する光電変換素子よりもＲＧＢそれぞれの光電変換部の面積を拡大することができるため、Ｓ／Ｎ比を向上させることが可能となる。
In the photodetector element 10B, for example, the color filter 55 has a configuration in which a color filter (color filter 55R) that selectively transmits at least red light (R) and a color filter (color filter 55B) that selectively transmits at least blue light (B) are arranged diagonally in the pixel unit 1a. The photoelectric conversion unit 60 (photoelectric conversion layer 65) is configured to selectively absorb light having a wavelength corresponding to green light (G), for example. In the photoelectric conversion region 32R, light having a wavelength corresponding to red light (R) is selectively absorbed, and in the photoelectric conversion region 32B, light having a wavelength corresponding to blue light (B) is selectively absorbed. This makes it possible to obtain signals corresponding to red light (R), green light (G), or blue light (B) in the photoelectric conversion regions 32 (photoelectric conversion regions 32R, 32B) that are arranged below the photoelectric conversion unit 60 and the color filters 55R, 55B, respectively. In the photodetector element 10B of this modified example, the area of the photoelectric conversion section for each of the RGB can be enlarged compared to a photoelectric conversion element having a typical Bayer array, making it possible to improve the S/N ratio.
（２－７．変形例７）
図２８は、本開示の変形例７に係る光検出素子１０Ｃの断面構成を模式的に表したものである。本変形例の光検出素子１０Ｃは、２つの光電変換部２０，８０と、１つの光電変換領域３２とが縦方向に積層されたものである。 (2-7. Modification 7)
28 is a schematic diagram illustrating a cross-sectional configuration of a photodetector 10C according to Modification 7 of the present disclosure. The photodetector 10C according to this modification has two photoelectric conversion units 20, 80 and one photoelectric conversion region 32 stacked in the vertical direction.
図２８は、本開示の変形例７に係る光検出素子１０Ｃの断面構成を模式的に表したものである。本変形例の光検出素子１０Ｃは、２つの光電変換部２０，８０と、１つの光電変換領域３２とが縦方向に積層されたものである。 (2-7. Modification 7)
28 is a schematic diagram illustrating a cross-sectional configuration of a photodetector 10C according to Modification 7 of the present disclosure. The photodetector 10C according to this modification has two photoelectric conversion units 20, 80 and one photoelectric conversion region 32 stacked in the vertical direction.
光電変換部２０，８０と、光電変換領域３２とは、互いに異なる波長域の光を選択的に検出して光電変換を行うものである。例えば、光電変換部２０では緑（Ｇ）の色信号を取得する。例えば、光電変換部８０では青（Ｂ）の色信号を取得する。例えば、光電変換領域３２では赤（Ｒ）の色信号を取得する。これにより、光検出素子１０Ｃでは、カラーフィルタを用いることなく一つの画素において複数種類の色信号を取得可能となっている。
The photoelectric conversion units 20, 80 and the photoelectric conversion region 32 selectively detect light in different wavelength ranges and perform photoelectric conversion. For example, the photoelectric conversion unit 20 acquires a green (G) color signal. For example, the photoelectric conversion unit 80 acquires a blue (B) color signal. For example, the photoelectric conversion region 32 acquires a red (R) color signal. This makes it possible for the photodetector element 10C to acquire multiple types of color signals in one pixel without using color filters.
光電変換部８０は、例えば光電変換部２０の上方に積層され、光電変換部２０と同様の構成を有している。具体的には、光電変換部８０は、下部電極８１、絶縁層８２、半導体層８３、保護層８４、光電変換層８５、上部電極８６および封止層８７がこの順に積層されている。下部電極８１は、光電変換部２０と同様に、複数の電極（例えば、読み出し電極８１Ａおよび蓄積電極８１Ｂ）からなり、絶縁層８２によって電気的に分離されている。光電変換部８０と光電変換部２０との間には、層間絶縁層８８が設けられている。
The photoelectric conversion unit 80 is, for example, stacked above the photoelectric conversion unit 20, and has the same configuration as the photoelectric conversion unit 20. Specifically, the photoelectric conversion unit 80 is stacked in this order with a lower electrode 81, an insulating layer 82, a semiconductor layer 83, a protective layer 84, a photoelectric conversion layer 85, an upper electrode 86, and a sealing layer 87. Like the photoelectric conversion unit 20, the lower electrode 81 is made up of multiple electrodes (for example, a readout electrode 81A and a storage electrode 81B), and is electrically separated by an insulating layer 82. An interlayer insulating layer 88 is provided between the photoelectric conversion unit 80 and the photoelectric conversion unit 20.
読み出し電極８１Ａには、層間絶縁層８８および光電変換部２０を貫通し、光電変換部２０の読み出し電極２１Ａと電気的に接続される貫通電極８９が接続されている。更に、読み出し電極８１Ａは、貫通電極３４，８９を介して、半導体基板３０に設けられたフローティングディフュージョンＦＤと電気的に接続されており、光電変換層８５において生成されたキャリアを一時的に蓄積することができる。更に、読み出し電極８１Ａは、貫通電極３４，８９を介して、半導体基板３０に設けられたアンプトランジスタＡＭＰ等と電気的に接続されている。
A through electrode 89 is connected to the readout electrode 81A, which penetrates the interlayer insulating layer 88 and the photoelectric conversion section 20 and is electrically connected to the readout electrode 21A of the photoelectric conversion section 20. Furthermore, the readout electrode 81A is electrically connected to a floating diffusion FD provided in the semiconductor substrate 30 via the through electrodes 34 and 89, and can temporarily store carriers generated in the photoelectric conversion layer 85. Furthermore, the readout electrode 81A is electrically connected to an amplifier transistor AMP and the like provided in the semiconductor substrate 30 via the through electrodes 34 and 89.
＜３．適用例＞
（適用例１）
図２９は、図１等に示した光検出素子（例えば、光検出素子１０）を備えた光検出装置（光検出装置１）の全体構成の一例を表したものである。 <3. Application Examples>
(Application Example 1)
FIG. 29 shows an example of the overall configuration of a photodetection device (photodetection device 1) including the photodetection element (for example, the photodetection element 10) shown in FIG. 1 and the like.
（適用例１）
図２９は、図１等に示した光検出素子（例えば、光検出素子１０）を備えた光検出装置（光検出装置１）の全体構成の一例を表したものである。 <3. Application Examples>
(Application Example 1)
FIG. 29 shows an example of the overall configuration of a photodetection device (photodetection device 1) including the photodetection element (for example, the photodetection element 10) shown in FIG. 1 and the like.
光検出装置１は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサであり、光学レンズ系（図示せず）を介して被写体からの入射光（像光）を取り込んで、撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力するものである。光検出装置１は、半導体基板３０上に、撮像エリアとしての画素部１Ａを有すると共に、この画素部１Ａの周辺領域に、例えば、垂直駆動回路１１１、カラム信号処理回路１１２、水平駆動回路１１３、出力回路１１４、制御回路１１５および入出力端子１１６を有している。
The photodetection device 1 is, for example, a CMOS image sensor that takes in incident light (image light) from a subject via an optical lens system (not shown), converts the amount of incident light imaged on an imaging surface into an electrical signal on a pixel-by-pixel basis, and outputs it as a pixel signal. The photodetection device 1 has a pixel section 1A as an imaging area on a semiconductor substrate 30, and has, for example, a vertical drive circuit 111, a column signal processing circuit 112, a horizontal drive circuit 113, an output circuit 114, a control circuit 115, and an input/output terminal 116 in the peripheral area of this pixel section 1A.
画素部１Ａには、例えば、行列状に２次元配置された複数の単位画素Ｐを有している。この単位画素Ｐには、例えば、画素行ごとに画素駆動線Ｌｒｅａｄ（具体的には行選択線およびリセット制御線）が配線され、画素列ごとに垂直信号線Ｌｓｉｇが配線されている。画素駆動線Ｌｒｅａｄは、画素からの信号読み出しのための駆動信号を伝送するものである。画素駆動線Ｌｒｅａｄの一端は、垂直駆動回路１１１の各行に対応した出力端に接続されている。
The pixel section 1A has a number of unit pixels P arranged two-dimensionally, for example, in a matrix. In this unit pixel P, for example, a pixel drive line Lread (specifically, a row selection line and a reset control line) is wired for each pixel row, and a vertical signal line Lsig is wired for each pixel column. The pixel drive line Lread transmits a drive signal for reading out signals from the pixels. One end of the pixel drive line Lread is connected to an output terminal of the vertical drive circuit 111 corresponding to each row.
垂直駆動回路１１１は、シフトレジスタやアドレスデコーダ等によって構成され、画素部１Ａの各単位画素Ｐを、例えば、行単位で駆動する画素駆動部である。垂直駆動回路１１１によって選択走査された画素行の各単位画素Ｐから出力される信号は、垂直信号線Ｌｓｉｇの各々を通してカラム信号処理回路１１２に供給される。カラム信号処理回路１１２は、垂直信号線Ｌｓｉｇごとに設けられたアンプや水平選択スイッチ等によって構成されている。
The vertical drive circuit 111 is a pixel drive section that is composed of a shift register, an address decoder, etc., and drives each unit pixel P of the pixel section 1A, for example, row by row. The signals output from each unit pixel P of the pixel row selected and scanned by the vertical drive circuit 111 are supplied to the column signal processing circuit 112 through each vertical signal line Lsig. The column signal processing circuit 112 is composed of an amplifier, horizontal selection switch, etc., provided for each vertical signal line Lsig.
水平駆動回路１１３は、シフトレジスタやアドレスデコーダ等によって構成され、カラム信号処理回路１１２の各水平選択スイッチを走査しつつ順番に駆動するものである。この水平駆動回路１１３による選択走査により、垂直信号線Ｌｓｉｇの各々を通して伝送される各画素の信号が順番に水平信号線１２１に出力され、当該水平信号線１２１を通して半導体基板３０の外部へ伝送される。
The horizontal drive circuit 113 is composed of a shift register, an address decoder, etc., and drives each horizontal selection switch of the column signal processing circuit 112 in sequence while scanning them. Through selective scanning by this horizontal drive circuit 113, the signals of each pixel transmitted through each vertical signal line Lsig are output in sequence to the horizontal signal line 121, and transmitted to the outside of the semiconductor substrate 30 through the horizontal signal line 121.
出力回路１１４は、カラム信号処理回路１１２の各々から水平信号線１２１を介して順次供給される信号に対して信号処理を行って出力するものである。出力回路１１４は、例えば、バッファリングのみを行う場合もあるし、黒レベル調整、列ばらつき補正および各種デジタル信号処理等が行われる場合もある。
The output circuit 114 processes and outputs signals sequentially supplied from each of the column signal processing circuits 112 via the horizontal signal line 121. The output circuit 114 may perform only buffering, or may perform black level adjustment, column variation correction, various digital signal processing, etc., for example.
垂直駆動回路１１１、カラム信号処理回路１１２、水平駆動回路１１３、水平信号線１２１および出力回路１１４からなる回路部分は、半導体基板３０上に直に形成されていてもよいし、あるいは外部制御ＩＣに配設されたものであってもよい。また、それらの回路部分は、ケーブル等により接続された他の基板に形成されていてもよい。
The circuit portion consisting of the vertical drive circuit 111, column signal processing circuit 112, horizontal drive circuit 113, horizontal signal line 121, and output circuit 114 may be formed directly on the semiconductor substrate 30, or may be disposed on an external control IC. In addition, these circuit portions may be formed on other substrates connected by cables or the like.
制御回路１１５は、半導体基板３０の外部から与えられるクロックや、動作モードを指令するデータ等を受け取り、また、光検出装置１の内部情報等のデータを出力するものである。制御回路１１５はさらに、各種のタイミング信号を生成するタイミングジェネレータを有し、当該タイミングジェネレータで生成された各種のタイミング信号を基に垂直駆動回路１１１、カラム信号処理回路１１２および水平駆動回路１１３等の周辺回路の駆動制御を行う。
The control circuit 115 receives a clock and data instructing the operation mode provided from outside the semiconductor substrate 30, and also outputs data such as internal information of the photodetector 1. The control circuit 115 further has a timing generator that generates various timing signals, and controls the driving of peripheral circuits such as the vertical drive circuit 111, column signal processing circuit 112, and horizontal drive circuit 113 based on the various timing signals generated by the timing generator.
入出力端子１１６は、外部との信号のやり取りを行うものである。
The input/output terminal 116 is used to exchange signals with the outside world.
（適用例２）
また、上述したような光検出装置１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像システム、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。 (Application Example 2)
Furthermore, the light detection device 1 as described above can be applied to various electronic devices, such as imaging systems such as digital still cameras and digital video cameras, mobile phones with imaging functions, or other devices with imaging functions.
また、上述したような光検出装置１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像システム、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。 (Application Example 2)
Furthermore, the light detection device 1 as described above can be applied to various electronic devices, such as imaging systems such as digital still cameras and digital video cameras, mobile phones with imaging functions, or other devices with imaging functions.
図３０は、電子機器１０００の構成の一例を表したブロック図である。
FIG. 30 is a block diagram showing an example of the configuration of electronic device 1000.
図３０に示すように、電子機器１０００は、光学系１００１、光検出装置１、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１００２を備えており、バス１００８を介して、ＤＳＰ１００２、メモリ１００３、表示装置１００４、記録装置１００５、操作系１００６および電源系１００７が接続されて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
As shown in FIG. 30, the electronic device 1000 includes an optical system 1001, a photodetector 1, and a DSP (Digital Signal Processor) 1002. The DSP 1002, memory 1003, display device 1004, recording device 1005, operation system 1006, and power supply system 1007 are connected via a bus 1008, and is capable of capturing still and moving images.
光学系１００１は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの入射光（像光）を取り込んで光検出装置１の撮像面上に結像するものである。
The optical system 1001 is composed of one or more lenses, and captures incident light (image light) from a subject and forms an image on the imaging surface of the light detection device 1.
光検出装置１としては、上述した光検出装置１が適用される。光検出装置１は、光学系１００１によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号としてＤＳＰ１００２に供給する。
The above-described photodetection device 1 is applied as the photodetection device 1. The photodetection device 1 converts the amount of incident light imaged on the imaging surface by the optical system 1001 into an electrical signal on a pixel-by-pixel basis and supplies the signal as a pixel signal to the DSP 1002.
ＤＳＰ１００２は、光検出装置１からの信号に対して各種の信号処理を施して画像を取得し、その画像のデータを、メモリ１００３に一時的に記憶させる。メモリ１００３に記憶された画像のデータは、記録装置１００５に記録されたり、表示装置１００４に供給されて画像が表示されたりする。また、操作系１００６は、ユーザによる各種の操作を受け付けて電子機器１０００の各ブロックに操作信号を供給し、電源系１００７は、電子機器１０００の各ブロックの駆動に必要な電力を供給する。
The DSP 1002 performs various signal processing on the signal from the light detection device 1 to obtain an image, and temporarily stores the image data in the memory 1003. The image data stored in the memory 1003 is recorded in the recording device 1005 or supplied to the display device 1004 to display the image. In addition, the operation system 1006 accepts various operations by the user and supplies operation signals to each block of the electronic device 1000, and the power supply system 1007 supplies the power necessary to drive each block of the electronic device 1000.
（適用例３）
図３１Ａは、光検出装置１を備えた光検出システム２０００の全体構成の一例を模式的に表したものである。図３１Ｂは、光検出システム２０００の回路構成の一例を表したものである。光検出システム２０００は、赤外光Ｌ２を発する光源部としての発光装置２００１と、光電変換素子を有する受光部としての光検出装置２００２とを備えている。光検出装置２００２としては、上述した光検出装置１を用いることができる。光検出システム２０００は、さらに、システム制御部２００３、光源駆動部２００４、センサ制御部２００５、光源側光学系２００６およびカメラ側光学系２００７を備えていてもよい。 (Application Example 3)
Fig. 31A is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a light detection system 2000 including a light detection device 1. Fig. 31B is a diagram showing an example of the circuit configuration of the light detection system 2000. The light detection system 2000 includes a light emitting device 2001 as a light source unit that emits infrared light L2, and a light detection device 2002 as a light receiving unit having a photoelectric conversion element. The light detection device 1 described above can be used as the light detection device 2002. The light detection system 2000 may further include a system control unit 2003, a light source driving unit 2004, a sensor control unit 2005, a light source side optical system 2006, and a camera side optical system 2007.
図３１Ａは、光検出装置１を備えた光検出システム２０００の全体構成の一例を模式的に表したものである。図３１Ｂは、光検出システム２０００の回路構成の一例を表したものである。光検出システム２０００は、赤外光Ｌ２を発する光源部としての発光装置２００１と、光電変換素子を有する受光部としての光検出装置２００２とを備えている。光検出装置２００２としては、上述した光検出装置１を用いることができる。光検出システム２０００は、さらに、システム制御部２００３、光源駆動部２００４、センサ制御部２００５、光源側光学系２００６およびカメラ側光学系２００７を備えていてもよい。 (Application Example 3)
Fig. 31A is a schematic diagram showing an example of the overall configuration of a light detection system 2000 including a light detection device 1. Fig. 31B is a diagram showing an example of the circuit configuration of the light detection system 2000. The light detection system 2000 includes a light emitting device 2001 as a light source unit that emits infrared light L2, and a light detection device 2002 as a light receiving unit having a photoelectric conversion element. The light detection device 1 described above can be used as the light detection device 2002. The light detection system 2000 may further include a system control unit 2003, a light source driving unit 2004, a sensor control unit 2005, a light source side optical system 2006, and a camera side optical system 2007.
光検出装置２００２は光Ｌ１と光Ｌ２とを検出することができる。光Ｌ１は、外部からの環境光が被写体（測定対象物）２１００（図３１Ａ）において反射された光である。光Ｌ２は発光装置２００１において発光されたのち、被写体２１００に反射された光である。光Ｌ１は例えば可視光であり、光Ｌ２は例えば赤外光である。光Ｌ１は、光検出装置２００２における光電変換部において検出可能であり、光Ｌ２は、光検出装置２００２における光電変換領域において検出可能である。光Ｌ１から被写体２１００の画像情報を獲得し、光Ｌ２から被写体２１００と光検出システム２０００との間の距離情報を獲得することができる。光検出システム２０００は、例えば、スマートフォン等の電子機器や車等の移動体に搭載することができる。発光装置２００１は例えば、半導体レーザ、面発光半導体レーザ、垂直共振器型面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）で構成することができる。発光装置２００１から発光された光Ｌ２の光検出装置２００２による検出方法としては、例えばｉＴＯＦ方式を採用することができるが、これに限定されることはない。ｉＴＯＦ方式では、光電変換部は、例えば光飛行時間（Time-of-Flight；ＴＯＦ）により被写体２１００との距離を測定することができる。発光装置２００１から発光された光Ｌ２の光検出装置２００２による検出方法としては、例えば、ストラクチャード・ライト方式やステレオビジョン方式を採用することもできる。例えばストラクチャード・ライト方式では、あらかじめ定められたパターンの光を被写体２１００に投影し、そのパターンのひずみ具合を解析することによって光検出システム２０００と被写体２１００との距離を測定することができる。また、ステレオビジョン方式においては、例えば２以上のカメラを用い、被写体２１００を２以上の異なる視点から見た２以上の画像を取得することで光検出システム２０００と被写体との距離を測定することができる。なお、発光装置２００１と光検出装置２００２とは、システム制御部２００３によって同期制御することができる。
The light detection device 2002 can detect light L1 and light L2. Light L1 is external ambient light reflected by the subject (measurement object) 2100 (FIG. 31A). Light L2 is light emitted by the light emitting device 2001 and then reflected by the subject 2100. Light L1 is, for example, visible light, and light L2 is, for example, infrared light. Light L1 can be detected by the photoelectric conversion unit in the light detection device 2002, and light L2 can be detected by the photoelectric conversion region in the light detection device 2002. Image information of the subject 2100 can be obtained from the light L1, and distance information between the subject 2100 and the light detection system 2000 can be obtained from the light L2. The light detection system 2000 can be mounted on, for example, an electronic device such as a smartphone or a moving object such as a car. The light emitting device 2001 can be configured, for example, by a semiconductor laser, a surface-emitting semiconductor laser, or a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL). The detection method of the light L2 emitted from the light emitting device 2001 by the light detection device 2002 may be, for example, an iTOF method, but is not limited thereto. In the iTOF method, the photoelectric conversion unit can measure the distance to the subject 2100 by, for example, the time-of-flight (TOF). The detection method of the light L2 emitted from the light emitting device 2001 by the light detection device 2002 may be, for example, a structured light method or a stereo vision method. For example, in the structured light method, a predetermined pattern of light is projected onto the subject 2100, and the distance between the light detection system 2000 and the subject 2100 can be measured by analyzing the degree of distortion of the pattern. In addition, in the stereo vision method, for example, two or more cameras are used to obtain two or more images of the subject 2100 viewed from two or more different viewpoints, thereby measuring the distance between the light detection system 2000 and the subject. The light emitting device 2001 and the light detection device 2002 can be synchronously controlled by the system control unit 2003.
＜４．応用例＞
（内視鏡手術システムへの応用例）
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。 ＜4. Application Examples＞
(Application example to endoscopic surgery system)
The technology according to the present disclosure (the present technology) can be applied to various products. For example, the technology according to the present disclosure may be applied to an endoscopic surgery system.
（内視鏡手術システムへの応用例）
本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。 ＜4. Application Examples＞
(Application example to endoscopic surgery system)
The technology according to the present disclosure (the present technology) can be applied to various products. For example, the technology according to the present disclosure may be applied to an endoscopic surgery system.
図３２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
FIG. 32 is a diagram showing an example of the general configuration of an endoscopic surgery system to which the technology disclosed herein (the present technology) can be applied.
図３２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
In FIG. 32, an operator (doctor) 11131 is shown using an endoscopic surgery system 11000 to perform surgery on a patient 11132 on a patient bed 11133. As shown in the figure, the endoscopic surgery system 11000 is composed of an endoscope 11100, other surgical tools 11110 such as an insufflation tube 11111 and an energy treatment tool 11112, a support arm device 11120 that supports the endoscope 11100, and a cart 11200 on which various devices for endoscopic surgery are mounted.
内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
The endoscope 11100 is composed of a lens barrel 11101, the tip of which is inserted into the body cavity of the patient 11132 at a predetermined length, and a camera head 11102 connected to the base end of the lens barrel 11101. In the illustrated example, the endoscope 11100 is configured as a so-called rigid scope having a rigid lens barrel 11101, but the endoscope 11100 may also be configured as a so-called flexible scope having a flexible lens barrel.
鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
The tip of the tube 11101 has an opening into which an objective lens is fitted. A light source device 11203 is connected to the endoscope 11100, and light generated by the light source device 11203 is guided to the tip of the tube by a light guide extending inside the tube 11101, and is irradiated via the objective lens towards an object to be observed inside the body cavity of the patient 11132. The endoscope 11100 may be a direct-viewing endoscope, an oblique-viewing endoscope, or a side-viewing endoscope.
カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ: Camera Control Unit）１１２０１に送信される。
An optical system and an image sensor are provided inside the camera head 11102, and reflected light (observation light) from the object being observed is focused onto the image sensor by the optical system. The image sensor converts the observation light into an electric signal corresponding to the observation light, i.e., an image signal corresponding to the observed image. The image signal is sent to the camera control unit (CCU: Camera Control Unit) 11201 as RAW data.
ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統
括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。 The CCU 11201 is configured with a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), etc., and performs overall control of the operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Furthermore, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102, and performs various types of image processing on the image signal, such as development processing (demosaic processing), for displaying an image based on the image signal.
括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。 The CCU 11201 is configured with a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), etc., and performs overall control of the operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Furthermore, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102, and performs various types of image processing on the image signal, such as development processing (demosaic processing), for displaying an image based on the image signal.
表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
The display device 11202, under the control of the CCU 11201, displays an image based on the image signal that has been subjected to image processing by the CCU 11201.
光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（light emitting diode）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
The light source device 11203 is composed of a light source such as an LED (light emitting diode), and supplies illumination light to the endoscope 11100 when photographing the surgical site, etc.
入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
The input device 11204 is an input interface for the endoscopic surgery system 11000. A user can input various information and instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204. For example, the user inputs an instruction to change the imaging conditions (type of irradiation light, magnification, focal length, etc.) of the endoscope 11100.
処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
The treatment tool control device 11205 controls the operation of the energy treatment tool 11112 for cauterizing tissue, incising, sealing blood vessels, etc. The insufflation device 11206 sends gas into the body cavity of the patient 11132 via the insufflation tube 11111 to inflate the body cavity in order to ensure a clear field of view for the endoscope 11100 and to ensure a working space for the surgeon. The recorder 11207 is a device capable of recording various types of information related to the surgery. The printer 11208 is a device capable of printing various types of information related to the surgery in various formats such as text, images, or graphs.
なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
The light source device 11203 that supplies illumination light to the endoscope 11100 when photographing the surgical site can be composed of a white light source composed of, for example, an LED, a laser light source, or a combination of these. When the white light source is composed of a combination of RGB laser light sources, the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high precision, so that the white balance of the captured image can be adjusted in the light source device 11203. In this case, it is also possible to capture images corresponding to each of the RGB colors in a time-division manner by irradiating the observation object with laser light from each of the RGB laser light sources in a time-division manner and controlling the drive of the image sensor of the camera head 11102 in synchronization with the irradiation timing. According to this method, a color image can be obtained without providing a color filter to the image sensor.
また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
The light source device 11203 may be controlled to change the intensity of the light it outputs at predetermined time intervals. The image sensor of the camera head 11102 may be controlled to acquire images in a time-division manner in synchronization with the timing of the change in the light intensity, and the images may be synthesized to generate an image with a high dynamic range that is free of so-called blackout and whiteout.
また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Narrow Band Imaging）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ICG）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
The light source device 11203 may be configured to supply light in a predetermined wavelength range corresponding to special light observation. In special light observation, for example, by utilizing the wavelength dependency of light absorption in body tissue, a narrow band of light is irradiated compared to the light irradiated during normal observation (i.e., white light), and a specific tissue such as blood vessels on the surface of the mucosa is photographed with high contrast, so-called narrow band imaging is performed. Alternatively, in special light observation, fluorescence observation may be performed in which an image is obtained by fluorescence generated by irradiating excitation light. In fluorescence observation, excitation light is irradiated to body tissue and fluorescence from the body tissue is observed (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally injected into the body tissue and excitation light corresponding to the fluorescent wavelength of the reagent is irradiated to the body tissue to obtain a fluorescent image. The light source device 11203 may be configured to supply narrow band light and/or excitation light corresponding to such special light observation.
図３３は、図３２に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
FIG. 33 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the camera head 11102 and CCU 11201 shown in FIG. 32.
カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
The camera head 11102 has a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a drive unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405. The CCU 11201 has a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413. The camera head 11102 and the CCU 11201 are connected to each other via a transmission cable 11400 so that they can communicate with each other.
レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
The lens unit 11401 is an optical system provided at the connection with the lens barrel 11101. Observation light taken in from the tip of the lens barrel 11101 is guided to the camera head 11102 and enters the lens unit 11401. The lens unit 11401 is composed of a combination of multiple lenses including a zoom lens and a focus lens.
撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（dimensional）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
The imaging unit 11402 may have one imaging element (a so-called single-plate type) or multiple imaging elements (a so-called multi-plate type). When the imaging unit 11402 is configured as a multi-plate type, for example, each imaging element may generate an image signal corresponding to each of RGB, and a color image may be obtained by combining these. Alternatively, the imaging unit 11402 may be configured to have a pair of imaging elements for acquiring image signals for the right eye and the left eye corresponding to a 3D (dimensional) display. By performing a 3D display, the surgeon 11131 can more accurately grasp the depth of the biological tissue in the surgical site. Note that when the imaging unit 11402 is configured as a multi-plate type, multiple lens units 11401 may be provided corresponding to each imaging element.
また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
Furthermore, the imaging unit 11402 does not necessarily have to be provided in the camera head 11102. For example, the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101, immediately after the objective lens.
駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
The driving unit 11403 is composed of an actuator, and moves the zoom lens and focus lens of the lens unit 11401 a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. This allows the magnification and focus of the image captured by the imaging unit 11402 to be adjusted appropriately.
通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
The communication unit 11404 is configured with a communication device for transmitting and receiving various information to and from the CCU 11201. The communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 as RAW data to the CCU 11201 via the transmission cable 11400.
また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
The communication unit 11404 also receives control signals for controlling the operation of the camera head 11102 from the CCU 11201, and supplies them to the camera head control unit 11405. The control signals include information on the imaging conditions, such as information specifying the frame rate of the captured image, information specifying the exposure value during imaging, and/or information specifying the magnification and focus of the captured image.
なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Auto Exposure）機能、ＡＦ（Auto Focus）機能及びＡＷＢ（Auto White Balance）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
The imaging conditions such as the frame rate, exposure value, magnification, and focus may be appropriately specified by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. In the latter case, the endoscope 11100 is equipped with the so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function.
カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
The camera head control unit 11405 controls the operation of the camera head 11102 based on a control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
The communication unit 11411 is configured with a communication device for transmitting and receiving various information to and from the camera head 11102. The communication unit 11411 receives an image signal transmitted from the camera head 11102 via the transmission cable 11400.
また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
The communication unit 11411 also transmits to the camera head 11102 a control signal for controlling the operation of the camera head 11102. The image signal and the control signal can be transmitted by electrical communication, optical communication, etc.
画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
The image processing unit 11412 performs various image processing operations on the image signal, which is the RAW data transmitted from the camera head 11102.
制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
The control unit 11413 performs various controls related to the imaging of the surgical site, etc. by the endoscope 11100, and the display of the captured images obtained by imaging the surgical site, etc. For example, the control unit 11413 generates a control signal for controlling the driving of the camera head 11102.
また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
The control unit 11413 also causes the display device 11202 to display the captured image showing the surgical site, etc., based on the image signal that has been image-processed by the image processing unit 11412. At this time, the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques. For example, the control unit 11413 can recognize surgical tools such as forceps, specific body parts, bleeding, mist generated when the energy treatment tool 11112 is used, etc., by detecting the shape and color of the edges of objects included in the captured image. When the control unit 11413 causes the display device 11202 to display the captured image, it may use the recognition result to superimpose various types of surgical support information on the image of the surgical site. By superimposing the surgical support information and presenting it to the surgeon 11131, the burden on the surgeon 11131 can be reduced and the surgeon 11131 can proceed with the surgery reliably.
カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
The transmission cable 11400 that connects the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electrical signal cable that supports electrical signal communication, an optical fiber that supports optical communication, or a composite cable of these.
ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
In the illustrated example, communication is performed wired using a transmission cable 11400, but communication between the camera head 11102 and the CCU 11201 may also be performed wirelessly.
以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１１４０２に適用され得る。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、検出精度が向上する。
Above, an example of an endoscopic surgery system to which the technology disclosed herein can be applied has been described. Of the configurations described above, the technology disclosed herein can be applied to the imaging unit 11402. By applying the technology disclosed herein to the imaging unit 11402, detection accuracy is improved.
なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
Note that although an endoscopic surgery system has been described here as an example, the technology disclosed herein may also be applied to other systems, such as a microsurgery system.
（移動体への応用例）
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。 (Example of application to moving objects)
The technology according to the present disclosure can be applied to various products. For example, the technology according to the present disclosure may be realized as a device mounted on any type of moving object, such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, a personal mobility device, an airplane, a drone, a ship, a robot, a construction machine, or an agricultural machine (tractor).
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械（トラクター）などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。 (Example of application to moving objects)
The technology according to the present disclosure can be applied to various products. For example, the technology according to the present disclosure may be realized as a device mounted on any type of moving object, such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, a personal mobility device, an airplane, a drone, a ship, a robot, a construction machine, or an agricultural machine (tractor).
図３４は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
FIG. 34 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system, which is an example of a mobile object control system to which the technology disclosed herein can be applied.
車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図３４に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（interface）１２０５３が図示されている。
The vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001. In the example shown in FIG. 34, the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, an outside vehicle information detection unit 12030, an inside vehicle information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050. Also shown as functional components of the integrated control unit 12050 are a microcomputer 12051, an audio/video output unit 12052, and an in-vehicle network I/F (interface) 12053.
駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
The drive system control unit 12010 controls the operation of devices related to the drive system of the vehicle according to various programs. For example, the drive system control unit 12010 functions as a control device for a drive force generating device for generating the drive force of the vehicle, such as an internal combustion engine or a drive motor, a drive force transmission mechanism for transmitting the drive force to the wheels, a steering mechanism for adjusting the steering angle of the vehicle, and a braking device for generating a braking force for the vehicle.
ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
The body system control unit 12020 controls the operation of various devices installed in the vehicle body according to various programs. For example, the body system control unit 12020 functions as a control device for a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or various lamps such as headlamps, tail lamps, brake lamps, turn signals, and fog lamps. In this case, radio waves or signals from various switches transmitted from a portable device that replaces a key can be input to the body system control unit 12020. The body system control unit 12020 accepts the input of these radio waves or signals and controls the vehicle's door lock device, power window device, lamps, etc.
車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
The outside-vehicle information detection unit 12030 detects information outside the vehicle equipped with the vehicle control system 12000. For example, the image capturing unit 12031 is connected to the outside-vehicle information detection unit 12030. The outside-vehicle information detection unit 12030 causes the image capturing unit 12031 to capture images outside the vehicle and receives the captured images. The outside-vehicle information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing for people, cars, obstacles, signs, or characters on the road surface based on the received images.
撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
The imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal according to the amount of light received. The imaging unit 12031 can output the electrical signal as an image, or as distance measurement information. The light received by the imaging unit 12031 may be visible light, or may be invisible light such as infrared light.
車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
The in-vehicle information detection unit 12040 detects information inside the vehicle. To the in-vehicle information detection unit 12040, for example, a driver state detection unit 12041 that detects the state of the driver is connected. The driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that captures an image of the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 may calculate the driver's degree of fatigue or concentration based on the detection information input from the driver state detection unit 12041, or may determine whether the driver is dozing off.
マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance System）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
The microcomputer 12051 can calculate control target values for the driving force generating device, steering mechanism, or braking device based on information inside and outside the vehicle acquired by the outside-vehicle information detection unit 12030 or the inside-vehicle information detection unit 12040, and output control commands to the drive system control unit 12010. For example, the microcomputer 12051 can perform cooperative control aimed at realizing the functions of an Advanced Driver Assistance System (ADAS), including vehicle collision avoidance or impact mitigation, following driving based on the distance between vehicles, maintaining vehicle speed, vehicle collision warning, or vehicle lane departure warning.
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
The microcomputer 12051 can also control the driving force generating device, steering mechanism, braking device, etc. based on information about the surroundings of the vehicle acquired by the outside vehicle information detection unit 12030 or the inside vehicle information detection unit 12040, thereby performing cooperative control aimed at automatic driving, which allows the vehicle to travel autonomously without relying on the driver's operation.
また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
The microcomputer 12051 can also output control commands to the body system control unit 12020 based on information outside the vehicle acquired by the outside-vehicle information detection unit 12030. For example, the microcomputer 12051 can control the headlamps according to the position of a preceding vehicle or an oncoming vehicle detected by the outside-vehicle information detection unit 12030, and perform cooperative control aimed at preventing glare, such as switching high beams to low beams.
音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図３４の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
The audio/image output unit 12052 transmits at least one output signal of audio and image to an output device capable of visually or audibly notifying the occupants of the vehicle or the outside of the vehicle of information. In the example of FIG. 34, an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are exemplified as output devices. The display unit 12062 may include, for example, at least one of an on-board display and a head-up display.
図３５は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
FIG. 35 shows an example of the installation position of the imaging unit 12031.
図３５では、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
In FIG. 35, the imaging unit 12031 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105.
撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
The imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at the front nose, side mirrors, rear bumper, back door, and upper part of the windshield inside the vehicle cabin of the vehicle 12100. The imaging unit 12101 provided at the front nose and the imaging unit 12105 provided at the upper part of the windshield inside the vehicle cabin mainly acquire images of the front of the vehicle 12100. The imaging units 12102 and 12103 provided at the side mirrors mainly acquire images of the sides of the vehicle 12100. The imaging unit 12104 provided at the rear bumper or back door mainly acquires images of the rear of the vehicle 12100. The imaging unit 12105 provided at the upper part of the windshield inside the vehicle cabin is mainly used to detect leading vehicles, pedestrians, obstacles, traffic lights, traffic signs, lanes, etc.
なお、図３５には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
Note that FIG. 35 shows an example of the imaging ranges of the imaging units 12101 to 12104. Imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided on the front nose, imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided on the side mirrors, respectively, and imaging range 12114 indicates the imaging range of the imaging unit 12104 provided on the rear bumper or back door. For example, an overhead image of the vehicle 12100 viewed from above is obtained by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104.
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information. For example, at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera consisting of multiple imaging elements, or an imaging element having pixels for detecting phase differences.
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
For example, the microcomputer 12051 can obtain the distance to each solid object within the imaging ranges 12111 to 12114 and the change in this distance over time (relative speed with respect to the vehicle 12100) based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, and can extract as a preceding vehicle, in particular, the closest solid object on the path of the vehicle 12100 that is traveling in approximately the same direction as the vehicle 12100 at a predetermined speed (e.g., 0 km/h or faster). Furthermore, the microcomputer 12051 can set the inter-vehicle distance that should be maintained in advance in front of the preceding vehicle, and perform automatic braking control (including follow-up stop control) and automatic acceleration control (including follow-up start control). In this way, cooperative control can be performed for the purpose of automatic driving, which runs autonomously without relying on the driver's operation.
例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
For example, the microcomputer 12051 classifies and extracts three-dimensional object data on three-dimensional objects, such as two-wheeled vehicles, ordinary vehicles, large vehicles, pedestrians, utility poles, and other three-dimensional objects, based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, and can use the data to automatically avoid obstacles. For example, the microcomputer 12051 distinguishes obstacles around the vehicle 12100 into obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see. The microcomputer 12051 then determines the collision risk, which indicates the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or exceeds a set value and there is a possibility of a collision, it can provide driving assistance for collision avoidance by outputting an alarm to the driver via the audio speaker 12061 or the display unit 12062, or by forcibly decelerating or steering the vehicle to avoid a collision via the drive system control unit 12010.
撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays. For example, the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether or not a pedestrian is present in the captured image of the imaging units 12101 to 12104. The recognition of such a pedestrian is performed, for example, by a procedure of extracting feature points in the captured image of the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras, and a procedure of performing pattern matching processing on a series of feature points that indicate the contour of an object to determine whether or not it is a pedestrian. When the microcomputer 12051 determines that a pedestrian is present in the captured image of the imaging units 12101 to 12104 and recognizes a pedestrian, the audio/image output unit 12052 controls the display unit 12062 to superimpose a rectangular contour line for emphasis on the recognized pedestrian. The audio/image output unit 12052 may also control the display unit 12062 to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
以上、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、上記実施の形態およびその変形例に係る光検出装置（例えば、光検出装置１）は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、ノイズの少ない高精細な撮影画像を得ることができるので、移動体制御システムにおいて撮影画像を利用した高精度な制御を行うことができる。
Above, an example of a mobile object control system to which the technology of the present disclosure can be applied has been described. Of the configurations described above, the technology of the present disclosure can be applied to the imaging unit 12031. Specifically, the light detection device according to the above embodiment and its modified example (e.g., light detection device 1) can be applied to the imaging unit 12031. By applying the technology of the present disclosure to the imaging unit 12031, a high-definition captured image with little noise can be obtained, thereby enabling high-precision control to be performed using the captured image in the mobile object control system.
以上、実施の形態および変形例１～７ならびに適用例および応用例を挙げて説明したが、本開示内容は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、光検出素子として、緑色光を検出する光電変換部２０と、青色光および赤色光をそれぞれ検出する光電変換領域３２Ｂ，３２Ｒとを積層させた構成としたが、本開示内容はこのような構造に限定されるものではない。例えば、光電変換部において赤色光あるいは青色光を検出するようにしてもよいし、光電変換領域において緑色光を検出するようにしてもよい。
The above describes the embodiments and variations 1 to 7 as well as application examples and applied examples, but the present disclosure is not limited to the above embodiments and can be modified in various ways. For example, in the above embodiment, the light detection element is configured by stacking photoelectric conversion unit 20 that detects green light and photoelectric conversion regions 32B, 32R that detect blue light and red light, respectively, but the present disclosure is not limited to such a structure. For example, the photoelectric conversion unit may detect red light or blue light, or the photoelectric conversion region may detect green light.
また、これらの光電変換部および光電変換領域の数やその比率も限定されるものではなく、例えば、変形例７に示したように２以上の光電変換部を設けてもよいし、光電変換部だけで複数色の色信号が得られるようにしてもよい。
Furthermore, the number and ratio of these photoelectric conversion units and photoelectric conversion regions are not limited. For example, as shown in variant example 7, two or more photoelectric conversion units may be provided, or multiple color signals may be obtained using only the photoelectric conversion units.
更に、上記実施の形態等では、下部電極２１を構成する複数の電極として、読み出し電極２１Ａ、蓄積電極２１Ｂおよび画素分離電極２１Ｃの３つの電極を示したが、この他に、転送電極や排出電極等の４つ以上の電極を設けるようにしてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, the three electrodes constituting the lower electrode 21 are the readout electrode 21A, the storage electrode 21B, and the pixel separation electrode 21C, but in addition to these, four or more electrodes such as a transfer electrode and a discharge electrode may be provided.
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
Note that the effects described in this specification are merely examples and are not limiting, and other effects may also be present.
なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。以下の構成の本技術によれば、第３の電極および有機層のそれぞれの端面を、酸化物層および酸化物半導体層のそれぞれの端面よりも内側に設けるようにし、さらに、第３の電極および有機層のそれぞれの端面を封止する封止層の厚みを、酸化物層および酸化物半導体層のそれぞれの端面を封止する封止層の厚みより大きくした。これにより、有機層の端面の封止性が向上するため、撮像画質を向上させることが可能となる。
（１）
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、
前記有機層と前記酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備え、
前記第３の電極および前記有機層は、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面よりも内側にそれぞれの前記端面を有し、
前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい
光検出装置。
（２）
平面視において、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の面積は、前記第３の電極および前記有機層の面積よりも大きい、前記（１）に記載の光検出装置。
（３）
前記酸化物層は、前記酸化物半導体層の前記端面よりも内側に前記端面を有し、
前記酸化物層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みよりも小さく、前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい、前記（１）または（２）に記載の光検出装置。
（４）
前記第３の電極は、前記有機層の前記端面よりも内側に前記端面を有し、
前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記第３の電極の前記端面の前記封止層の厚みよりも小さく、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面の前記封止層の厚みよりも大きい、前記（１）乃至（３）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（５）
平面視において、前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの面積はこの順に大きくなり、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面の前記封止層の厚みはこの順に小さくなる、前記（１）乃至（４）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（６）
前記封止層は酸化アルミニウム膜である、前記（１）乃至（５）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（７）
前記封止層は、前記第３の電極および前記有機層それぞれの前記端面を連続して封止する第１層と、前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの前記端面を連続して封止する第２層とを含む、前記（１）乃至（６）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（８）
前記第１層は酸化アルミニウム膜である、前記（７）に記載の光検出装置。
（９）
前記第２層は酸化シリコン膜または窒化シリコン膜である、前記（７）または（８）に記載の光検出装置。
（１０）
前記光電変換層の前記端面は傾斜面となっている、前記（１）乃至（９）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１１）
前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム、シリコン、亜鉛、アルミニウムおよびスズのうちの少なくとも１種類の元素を含む、前記（１）乃至（１０）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１２）
前記酸化物半導体層は、ＩＧＺＯ，Ｇａ２Ｏ３，ＧＺＯ，ＩＺＯ，ＩＴＯ，ＩｎＧａＡｌＯまたはＩｎＧａＳｉＯからなる、前記（１）乃至（１１）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１３）
前記酸化物層は、タンタル、チタン、バナジウム、ニオブ、タングステン、ジルコニウム、ハフニウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガリウムおよびマグネシウムのうちの少なくとも１種類の元素を含む、前記（１）乃至（１２）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１４）
前記第１の電極および前記第２の電極は、それぞれ個別に電圧が印加される、前記（１）乃至（１３）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１５）
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、光電変換層を含む有機層と、前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、
前記第１の封止層、前記第３の電極および前記有機層を加工し、
前記第１の封止層の上面と、前記第１の封止層、前記第３の電極および前記有機層のそれぞれの側面と、前記酸化物層の上面とを被覆する第２の封止層を成膜し、
前記第２の封止層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層を加工し、
前記第２の封止層の上面と、前記第２の封止層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの側面とを被覆する第３の封止層を成膜する
光検出装置の製造方法。
（１６）
前記第２の封止層を成膜し、
前記第２の封止層および前記酸化物層を加工し、
前記第２の封止層の上面と、前記第２の封止層および前記酸化物層のそれぞれの側面と、前記酸化物半導体層の上面とを被覆する第４の封止層を成膜し、
前記第４の封止層および前記酸化物半導体層を加工した後、前記第３の封止層を成膜する、前記（１５）に記載の光検出装置の製造方法。
（１７）
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、有機層と、前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、
前記第１の封止層および前記第３の電極を加工し、
前記第１の封止層の上面と、前記第１の封止層および前記第３の電極の側面と、前記有機層の上面を被覆する第５の封止層を成膜し、
前記第５の封止層および前記有機層を加工した後、前記第２の封止層を成膜する、前記（１６）に記載の光検出装置の製造方法。
（１８）
光検出装置を備え、
前記光検出装置は、
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、
前記有機層と前記酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備え、
前記第３の電極および前記有機層は、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面よりも内側にそれぞれの前記端面を有し、
前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい
電子機器。 The present technology may also be configured as follows. According to the present technology configured as follows, the end faces of the third electrode and the organic layer are provided inside the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer, and the thickness of the sealing layer sealing the end faces of the third electrode and the organic layer is made larger than the thickness of the sealing layer sealing the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. This improves the sealing property of the end faces of the organic layer, making it possible to improve the image quality.
(1)
A first electrode and a second electrode arranged in parallel;
a third electrode disposed opposite the first electrode and the second electrode;
an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode;
an oxide semiconductor layer provided between the first electrode and the organic layer, and between the second electrode and the organic layer;
an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer;
a sealing layer that seals end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer,
the third electrode and the organic layer have end surfaces located on the inner side than the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer,
a thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than a thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
(2)
The photodetector according to any one of claims 1 to 4, wherein, in a plan view, the oxide layer and the oxide semiconductor layer have areas larger than the third electrode and the organic layer.
(3)
the oxide layer has an end surface located on the inner side than the end surface of the oxide semiconductor layer,
The photodetector according to any one of (1) to (2), wherein a thickness of the sealing layer at the end surface of the oxide layer is smaller than a thickness of the sealing layer at the end surfaces of the third electrode and the organic layer, and is larger than a thickness of the sealing layer at the end surface of the oxide semiconductor layer.
(4)
the third electrode has an end surface located inside the end surface of the organic layer,
The photodetector device according to any one of (1) to (3), wherein a thickness of the sealing layer at the end surface of the organic layer is smaller than a thickness of the sealing layer at the end surface of the third electrode and is larger than a thickness of the sealing layer at the end surface of each of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
(5)
in a plan view, the areas of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer increase in this order;
The photodetector according to any one of (1) to (4), wherein the thicknesses of the sealing layer on the end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer decrease in this order.
(6)
The light detection device according to any one of (1) to (5), wherein the sealing layer is an aluminum oxide film.
(7)
The photodetector device according to any one of (1) to (6), wherein the sealing layer includes a first layer that continuously seals the end faces of the third electrode and the organic layer, and a second layer that continuously seals the end faces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer.
(8)
The photodetector according to (7) above, wherein the first layer is an aluminum oxide film.
(9)
The photodetector according to (7) or (8), wherein the second layer is a silicon oxide film or a silicon nitride film.
(10)
The photodetector according to any one of (1) to (9), wherein the end surface of the photoelectric conversion layer is an inclined surface.
(11)
The photodetector according to any one of (1) to (10), wherein the oxide semiconductor layer contains at least one element selected from the group consisting of indium, gallium, silicon, zinc, aluminum, and tin.
(12)
The photodetector according to any one of (1) to (11), wherein the oxide semiconductor layer is made of IGZO, Ga 2 O 3 , GZO, IZO, ITO, InGaAlO, or InGaSiO.
(13)
The optical detection device according to any one of (1) to (12), wherein the oxide layer contains at least one element selected from the group consisting of tantalum, titanium, vanadium, niobium, tungsten, zirconium, hafnium, scandium, yttrium, lanthanum, gallium, and magnesium.
(14)
The photodetector according to any one of (1) to (13), wherein a voltage is applied to the first electrode and the second electrode individually.
(15)
A first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer including a photoelectric conversion layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer are sequentially laminated and formed,
processing the first sealing layer, the third electrode, and the organic layer;
forming a second sealing layer covering an upper surface of the first sealing layer, each of side surfaces of the first sealing layer, the third electrode and the organic layer, and an upper surface of the oxide layer;
processing the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer;
forming a third sealing layer covering an upper surface of the second sealing layer and each of side surfaces of the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer.
(16)
forming the second sealing layer;
processing the second encapsulation layer and the oxide layer;
forming a fourth sealing layer that covers an upper surface of the second sealing layer, each of side surfaces of the second sealing layer and the oxide layer, and an upper surface of the oxide semiconductor layer;
The method for manufacturing a photodetector according to (15) above, further comprising forming the third sealing layer after processing the fourth sealing layer and the oxide semiconductor layer.
(17)
A first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer are sequentially laminated and formed,
Processing the first sealing layer and the third electrode;
forming a fifth sealing layer that covers an upper surface of the first sealing layer, side surfaces of the first sealing layer and the third electrode, and an upper surface of the organic layer;
The method for manufacturing a light-detecting device according to (16), further comprising forming the second sealing layer after processing the fifth sealing layer and the organic layer.
(18)
A light detection device is provided,
The light detection device includes:
A first electrode and a second electrode arranged in parallel;
a third electrode disposed opposite the first electrode and the second electrode;
an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode;
an oxide semiconductor layer provided between the first electrode and the organic layer, and between the second electrode and the organic layer;
an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer;
a sealing layer that seals end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer,
the third electrode and the organic layer have end surfaces located on the inner side than the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer,
a thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than a thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
（１）
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、
前記有機層と前記酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備え、
前記第３の電極および前記有機層は、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面よりも内側にそれぞれの前記端面を有し、
前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい
光検出装置。
（２）
平面視において、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の面積は、前記第３の電極および前記有機層の面積よりも大きい、前記（１）に記載の光検出装置。
（３）
前記酸化物層は、前記酸化物半導体層の前記端面よりも内側に前記端面を有し、
前記酸化物層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みよりも小さく、前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい、前記（１）または（２）に記載の光検出装置。
（４）
前記第３の電極は、前記有機層の前記端面よりも内側に前記端面を有し、
前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記第３の電極の前記端面の前記封止層の厚みよりも小さく、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面の前記封止層の厚みよりも大きい、前記（１）乃至（３）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（５）
平面視において、前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの面積はこの順に大きくなり、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面の前記封止層の厚みはこの順に小さくなる、前記（１）乃至（４）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（６）
前記封止層は酸化アルミニウム膜である、前記（１）乃至（５）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（７）
前記封止層は、前記第３の電極および前記有機層それぞれの前記端面を連続して封止する第１層と、前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの前記端面を連続して封止する第２層とを含む、前記（１）乃至（６）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（８）
前記第１層は酸化アルミニウム膜である、前記（７）に記載の光検出装置。
（９）
前記第２層は酸化シリコン膜または窒化シリコン膜である、前記（７）または（８）に記載の光検出装置。
（１０）
前記光電変換層の前記端面は傾斜面となっている、前記（１）乃至（９）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１１）
前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム、シリコン、亜鉛、アルミニウムおよびスズのうちの少なくとも１種類の元素を含む、前記（１）乃至（１０）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１２）
前記酸化物半導体層は、ＩＧＺＯ，Ｇａ２Ｏ３，ＧＺＯ，ＩＺＯ，ＩＴＯ，ＩｎＧａＡｌＯまたはＩｎＧａＳｉＯからなる、前記（１）乃至（１１）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１３）
前記酸化物層は、タンタル、チタン、バナジウム、ニオブ、タングステン、ジルコニウム、ハフニウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガリウムおよびマグネシウムのうちの少なくとも１種類の元素を含む、前記（１）乃至（１２）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１４）
前記第１の電極および前記第２の電極は、それぞれ個別に電圧が印加される、前記（１）乃至（１３）のうちのいずれか１つに記載の光検出装置。
（１５）
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、光電変換層を含む有機層と、前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、
前記第１の封止層、前記第３の電極および前記有機層を加工し、
前記第１の封止層の上面と、前記第１の封止層、前記第３の電極および前記有機層のそれぞれの側面と、前記酸化物層の上面とを被覆する第２の封止層を成膜し、
前記第２の封止層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層を加工し、
前記第２の封止層の上面と、前記第２の封止層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの側面とを被覆する第３の封止層を成膜する
光検出装置の製造方法。
（１６）
前記第２の封止層を成膜し、
前記第２の封止層および前記酸化物層を加工し、
前記第２の封止層の上面と、前記第２の封止層および前記酸化物層のそれぞれの側面と、前記酸化物半導体層の上面とを被覆する第４の封止層を成膜し、
前記第４の封止層および前記酸化物半導体層を加工した後、前記第３の封止層を成膜する、前記（１５）に記載の光検出装置の製造方法。
（１７）
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、有機層と、前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、
前記第１の封止層および前記第３の電極を加工し、
前記第１の封止層の上面と、前記第１の封止層および前記第３の電極の側面と、前記有機層の上面を被覆する第５の封止層を成膜し、
前記第５の封止層および前記有機層を加工した後、前記第２の封止層を成膜する、前記（１６）に記載の光検出装置の製造方法。
（１８）
光検出装置を備え、
前記光検出装置は、
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、
前記有機層と前記酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備え、
前記第３の電極および前記有機層は、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面よりも内側にそれぞれの前記端面を有し、
前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい
電子機器。 The present technology may also be configured as follows. According to the present technology configured as follows, the end faces of the third electrode and the organic layer are provided inside the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer, and the thickness of the sealing layer sealing the end faces of the third electrode and the organic layer is made larger than the thickness of the sealing layer sealing the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. This improves the sealing property of the end faces of the organic layer, making it possible to improve the image quality.
(1)
A first electrode and a second electrode arranged in parallel;
a third electrode disposed opposite the first electrode and the second electrode;
an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode;
an oxide semiconductor layer provided between the first electrode and the organic layer, and between the second electrode and the organic layer;
an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer;
a sealing layer that seals end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer,
the third electrode and the organic layer have end surfaces located on the inner side than the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer,
a thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than a thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
(2)
The photodetector according to any one of claims 1 to 4, wherein, in a plan view, the oxide layer and the oxide semiconductor layer have areas larger than the third electrode and the organic layer.
(3)
the oxide layer has an end surface located on the inner side than the end surface of the oxide semiconductor layer,
The photodetector according to any one of (1) to (2), wherein a thickness of the sealing layer at the end surface of the oxide layer is smaller than a thickness of the sealing layer at the end surfaces of the third electrode and the organic layer, and is larger than a thickness of the sealing layer at the end surface of the oxide semiconductor layer.
(4)
the third electrode has an end surface located inside the end surface of the organic layer,
The photodetector device according to any one of (1) to (3), wherein a thickness of the sealing layer at the end surface of the organic layer is smaller than a thickness of the sealing layer at the end surface of the third electrode and is larger than a thickness of the sealing layer at the end surface of each of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
(5)
in a plan view, the areas of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer increase in this order;
The photodetector according to any one of (1) to (4), wherein the thicknesses of the sealing layer on the end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer decrease in this order.
(6)
The light detection device according to any one of (1) to (5), wherein the sealing layer is an aluminum oxide film.
(7)
The photodetector device according to any one of (1) to (6), wherein the sealing layer includes a first layer that continuously seals the end faces of the third electrode and the organic layer, and a second layer that continuously seals the end faces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer.
(8)
The photodetector according to (7) above, wherein the first layer is an aluminum oxide film.
(9)
The photodetector according to (7) or (8), wherein the second layer is a silicon oxide film or a silicon nitride film.
(10)
The photodetector according to any one of (1) to (9), wherein the end surface of the photoelectric conversion layer is an inclined surface.
(11)
The photodetector according to any one of (1) to (10), wherein the oxide semiconductor layer contains at least one element selected from the group consisting of indium, gallium, silicon, zinc, aluminum, and tin.
(12)
The photodetector according to any one of (1) to (11), wherein the oxide semiconductor layer is made of IGZO, Ga 2 O 3 , GZO, IZO, ITO, InGaAlO, or InGaSiO.
(13)
The optical detection device according to any one of (1) to (12), wherein the oxide layer contains at least one element selected from the group consisting of tantalum, titanium, vanadium, niobium, tungsten, zirconium, hafnium, scandium, yttrium, lanthanum, gallium, and magnesium.
(14)
The photodetector according to any one of (1) to (13), wherein a voltage is applied to the first electrode and the second electrode individually.
(15)
A first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer including a photoelectric conversion layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer are sequentially laminated and formed,
processing the first sealing layer, the third electrode, and the organic layer;
forming a second sealing layer covering an upper surface of the first sealing layer, each of side surfaces of the first sealing layer, the third electrode and the organic layer, and an upper surface of the oxide layer;
processing the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer;
forming a third sealing layer covering an upper surface of the second sealing layer and each of side surfaces of the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer.
(16)
forming the second sealing layer;
processing the second encapsulation layer and the oxide layer;
forming a fourth sealing layer that covers an upper surface of the second sealing layer, each of side surfaces of the second sealing layer and the oxide layer, and an upper surface of the oxide semiconductor layer;
The method for manufacturing a photodetector according to (15) above, further comprising forming the third sealing layer after processing the fourth sealing layer and the oxide semiconductor layer.
(17)
A first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer are sequentially laminated and formed,
Processing the first sealing layer and the third electrode;
forming a fifth sealing layer that covers an upper surface of the first sealing layer, side surfaces of the first sealing layer and the third electrode, and an upper surface of the organic layer;
The method for manufacturing a light-detecting device according to (16), further comprising forming the second sealing layer after processing the fifth sealing layer and the organic layer.
(18)
A light detection device is provided,
The light detection device includes:
A first electrode and a second electrode arranged in parallel;
a third electrode disposed opposite the first electrode and the second electrode;
an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode;
an oxide semiconductor layer provided between the first electrode and the organic layer, and between the second electrode and the organic layer;
an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer;
a sealing layer that seals end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer,
the third electrode and the organic layer have end surfaces located on the inner side than the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer,
a thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than a thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
本出願は、日本国特許庁において２０２２年１１月１５日に出願された日本特許出願番号２０２２－１８２５８９号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願の全ての内容を参照によって本出願に援用する。
This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2022-182589, filed on November 15, 2022 in the Japan Patent Office, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。
Those skilled in the art will recognize that various modifications, combinations, subcombinations, and variations may occur to those skilled in the art depending on design requirements and other factors, and that such modifications are within the scope of the appended claims and their equivalents.
Those skilled in the art will recognize that various modifications, combinations, subcombinations, and variations may occur to those skilled in the art depending on design requirements and other factors, and that such modifications are within the scope of the appended claims and their equivalents.
Claims (18)
- 並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、
前記有機層と前記酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備え、
前記第３の電極および前記有機層は、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面よりも内側にそれぞれの前記端面を有し、
前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい
光検出装置。 A first electrode and a second electrode arranged in parallel;
a third electrode disposed opposite the first electrode and the second electrode;
an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode;
an oxide semiconductor layer provided between the first electrode and the organic layer, and between the second electrode and the organic layer;
an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer;
a sealing layer that seals end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer,
the third electrode and the organic layer have end surfaces located on the inner side than the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer,
a thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than a thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. - 平面視において、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の面積は、前記第３の電極および前記有機層の面積よりも大きい、請求項１に記載の光検出装置。 The photodetector device of claim 1, wherein the area of the oxide layer and the oxide semiconductor layer is larger than the area of the third electrode and the organic layer in a plan view.
- 前記酸化物層は、前記酸化物半導体層の前記端面よりも内側に前記端面を有し、
前記酸化物層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みよりも小さく、前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい、請求項１に記載の光検出装置。 the oxide layer has an end surface located on an inner side than the end surface of the oxide semiconductor layer,
2. The photodetector according to claim 1, wherein a thickness of the sealing layer at the end surface of the oxide layer is smaller than a thickness of the sealing layer at the end surfaces of the third electrode and the organic layer, and is larger than a thickness of the sealing layer at the end surface of the oxide semiconductor layer. - 前記第３の電極は、前記有機層の前記端面よりも内側に前記端面を有し、
前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記第３の電極の前記端面の前記封止層の厚みよりも小さく、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面の前記封止層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の光検出装置。 the third electrode has an end surface located inside the end surface of the organic layer,
2. The photodetector according to claim 1, wherein a thickness of the sealing layer at the end surface of the organic layer is smaller than a thickness of the sealing layer at the end surface of the third electrode and is larger than a thickness of the sealing layer at the end surface of each of the oxide layer and the oxide semiconductor layer. - 平面視において、前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの面積はこの順に大きくなり、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面の前記封止層の厚みはこの順に小さくなる、請求項１に記載の光検出装置。 in a plan view, the areas of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer increase in this order,
The photodetector according to claim 1 , wherein the thicknesses of the sealing layer on the end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer and the oxide semiconductor layer decrease in this order. - 前記封止層は酸化アルミニウム膜である、請求項１に記載の光検出装置。 The optical detection device of claim 1, wherein the sealing layer is an aluminum oxide film.
- 前記封止層は、前記第３の電極および前記有機層それぞれの前記端面を連続して封止する第１層と、前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの前記端面を連続して封止する第２層とを含む、請求項１に記載の光検出装置。 The photodetector device of claim 1, wherein the sealing layer includes a first layer that continuously seals the end faces of the third electrode and the organic layer, and a second layer that continuously seals the end faces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer.
- 前記第１層は酸化アルミニウム膜である、請求項７に記載の光検出装置。 The optical detection device of claim 7, wherein the first layer is an aluminum oxide film.
- 前記第２層は酸化シリコン膜または窒化シリコン膜である、請求項７に記載の光検出装置。 The optical detection device of claim 7, wherein the second layer is a silicon oxide film or a silicon nitride film.
- 前記光電変換層の前記端面は傾斜面となっている、請求項１に記載の光検出装置。 The photodetector according to claim 1, wherein the end faces of the photoelectric conversion layer are inclined surfaces.
- 前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム、シリコン、亜鉛、アルミニウムおよびスズのうちの少なくとも１種類の元素を含む、請求項１に記載の光検出装置。 The photodetector device of claim 1, wherein the oxide semiconductor layer contains at least one element selected from the group consisting of indium, gallium, silicon, zinc, aluminum, and tin.
- 前記酸化物半導体層は、ＩＧＺＯ，Ｇａ２Ｏ３，ＧＺＯ，ＩＺＯ，ＩＴＯ，ＩｎＧａＡｌＯまたはＩｎＧａＳｉＯからなる、請求項１に記載の光検出装置。 The photodetector according to claim 1 , wherein the oxide semiconductor layer is made of IGZO, Ga 2 O 3 , GZO, IZO, ITO, InGaAlO or InGaSiO.
- 前記酸化物層は、タンタル、チタン、バナジウム、ニオブ、タングステン、ジルコニウム、ハフニウム、スカンジウム、イットリウム、ランタン、ガリウムおよびマグネシウムのうちの少なくとも１種類の元素を含む、請求項１に記載の光検出装置。 The optical detection device of claim 1, wherein the oxide layer contains at least one element selected from the group consisting of tantalum, titanium, vanadium, niobium, tungsten, zirconium, hafnium, scandium, yttrium, lanthanum, gallium, and magnesium.
- 前記第１の電極および前記第２の電極は、それぞれ個別に電圧が印加される、請求項１に記載の光検出装置。 The optical detection device of claim 1, wherein a voltage is applied to the first electrode and the second electrode individually.
- 並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、光電変換層を含む有機層と、前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、
前記第１の封止層、前記第３の電極および前記有機層を加工し、
前記第１の封止層の上面と、前記第１の封止層、前記第３の電極および前記有機層のそれぞれの側面と、前記酸化物層の上面とを被覆する第２の封止層を成膜し、
前記第２の封止層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層を加工し、
前記第２の封止層の上面と、前記第２の封止層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの側面とを被覆する第３の封止層を成膜する
光検出装置の製造方法。 A first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer including a photoelectric conversion layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer are sequentially laminated and formed,
processing the first sealing layer, the third electrode, and the organic layer;
forming a second sealing layer covering an upper surface of the first sealing layer, each of side surfaces of the first sealing layer, the third electrode and the organic layer, and an upper surface of the oxide layer;
processing the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer;
forming a third sealing layer covering an upper surface of the second sealing layer and each of side surfaces of the second sealing layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer. - 前記第２の封止層を成膜し、
前記第２の封止層および前記酸化物層を加工し、
前記第２の封止層の上面と、前記第２の封止層および前記酸化物層のそれぞれの側面と、前記酸化物半導体層の上面とを被覆する第４の封止層を成膜し、
前記第４の封止層および前記酸化物半導体層を加工した後、前記第３の封止層を成膜する、請求項１５に記載の光検出装置の製造方法。 forming the second sealing layer;
processing the second encapsulation layer and the oxide layer;
forming a fourth sealing layer that covers an upper surface of the second sealing layer, each of side surfaces of the second sealing layer and the oxide layer, and an upper surface of the oxide semiconductor layer;
The method for manufacturing a photodetector according to claim 15 , further comprising forming the third sealing layer after processing the fourth sealing layer and the oxide semiconductor layer. - 並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、酸化物半導体層と、酸化物層と、有機層と、前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、第１の封止層とを順に積層形成した後、
前記第１の封止層および前記第３の電極を加工し、
前記第１の封止層の上面と、前記第１の封止層および前記第３の電極の側面と、前記有機層の上面を被覆する第５の封止層を成膜し、
前記第５の封止層および前記有機層を加工した後、前記第２の封止層を成膜する、請求項１６に記載の光検出装置の製造方法。 A first electrode and a second electrode arranged in parallel, an oxide semiconductor layer, an oxide layer, an organic layer, a third electrode arranged opposite the first electrode and the second electrode, and a first sealing layer are sequentially laminated and formed,
Processing the first sealing layer and the third electrode;
forming a fifth sealing layer that covers an upper surface of the first sealing layer, side surfaces of the first sealing layer and the third electrode, and an upper surface of the organic layer;
The method for manufacturing a light-detecting device according to claim 16 , wherein the second sealing layer is formed after the fifth sealing layer and the organic layer are processed. - 光検出装置を備え、
前記光検出装置は、
並列配置されてなる第１の電極および第２の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と対向配置された第３の電極と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記第３の電極との間に設けられた光電変換層を含む有機層と、
前記第１の電極および前記第２の電極と前記有機層との間に設けられ酸化物半導体層と、
前記有機層と前記酸化物半導体層との間に設けられた酸化物層と、
前記第３の電極、前記有機層、前記酸化物層および前記酸化物半導体層それぞれの端面を封止する封止層とを備え、
前記第３の電極および前記有機層は、前記酸化物層および前記酸化物半導体層のそれぞれの前記端面よりも内側にそれぞれの前記端面を有し、
前記第３の電極および前記有機層の前記端面の前記封止層の厚みは、前記酸化物層および前記酸化物半導体層の前記端面の前記封止層の厚みより大きい
電子機器。 A light detection device is provided,
The light detection device includes:
A first electrode and a second electrode arranged in parallel;
a third electrode disposed opposite the first electrode and the second electrode;
an organic layer including a photoelectric conversion layer provided between the first electrode, the second electrode, and the third electrode;
an oxide semiconductor layer provided between the first electrode and the organic layer, and between the second electrode and the organic layer;
an oxide layer provided between the organic layer and the oxide semiconductor layer;
a sealing layer that seals end surfaces of the third electrode, the organic layer, the oxide layer, and the oxide semiconductor layer,
the third electrode and the organic layer have end surfaces located on the inner side than the end surfaces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer,
a thickness of the sealing layer at the end faces of the third electrode and the organic layer is greater than a thickness of the sealing layer at the end faces of the oxide layer and the oxide semiconductor layer.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022182589 | 2022-11-15 | ||
| JP2022-182589 | 2022-11-15 |
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|---|---|
| WO2024106235A1 true WO2024106235A1 (en) | 2024-05-23 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/039807 WO2024106235A1 (en) | 2022-11-15 | 2023-11-06 | Photo detection device, photo detection device manufacturing method, and electronic equipment |
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2023
- 2023-11-06 WO PCT/JP2023/039807 patent/WO2024106235A1/en unknown
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