WO2024106029A1 - 電界検出方法および装置 - Google Patents

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WO2024106029A1
WO2024106029A1 PCT/JP2023/035551 JP2023035551W WO2024106029A1 WO 2024106029 A1 WO2024106029 A1 WO 2024106029A1 JP 2023035551 W JP2023035551 W JP 2023035551W WO 2024106029 A1 WO2024106029 A1 WO 2024106029A1
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WO
WIPO (PCT)
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conductor
substrate
antenna device
unit cell
terminal
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/035551
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English (en)
French (fr)
Inventor
新九郎 藤野
真一 谷本
明浩 竜田
文孝 菊池
聡 八木谷
Original Assignee
パナソニックコネクト株式会社
国立大学法人金沢大学
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/26—Measuring noise figure; Measuring signal-to-noise ratio
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching

Definitions

  • This disclosure relates to an electric field detection method and device.
  • EBG Electromagnetic Band Gap
  • the EGB structure has a periodic structure with a frequency band (band gap) that blocks radio waves.
  • Patent Document 1 discloses an antenna device with an EBG structure.
  • the antenna device includes a first dielectric substrate having a first and second surface, first and second antenna elements formed on the first surface of the first dielectric substrate, a ground conductor disposed on the second surface of the first dielectric substrate, and an EBG structure disposed between the first and second antenna elements.
  • the EBG structure includes a plurality of first patch conductors disposed in contact with the first surface of the first dielectric substrate and each having electromagnetic coupling with the ground conductor, a plurality of second patch conductors disposed at a predetermined distance from the first surface of the first dielectric substrate in a direction opposite to the second surface of the first dielectric substrate and each having electromagnetic coupling with a corresponding first patch conductor among the plurality of first patch conductors, and a plurality of first connection conductors electrically connecting the plurality of first patch conductors and the plurality of second patch conductors to each other.
  • EMC ElectroMagnetic Compatibility
  • This test is performed in an anechoic chamber so as not to be affected by the surrounding radio environment. In this anechoic chamber test, it is necessary to confirm that the EMC standard is met in the desired frequency band (e.g., multiple frequencies) according to the electronic device. If the EMC standard is not met in this test, measures against radio noise are required, but there is a problem that it is difficult to shorten the time required for the entire verification to identify the noise source.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which two dielectric substrates are stacked and then covered with a radome and screwed in place, but this configuration makes it difficult to make the multi-point connections between the substrates described above.
  • the present disclosure was devised in consideration of the above-mentioned conventional circumstances, and aims to provide an electric field detection method and device that achieves both a wide frequency band suitable for absorbing radio wave noise and simplified multi-point connections between multiple substrates on which antenna conductors are formed.
  • the present disclosure provides an antenna device comprising a substrate, a frame disposed on the substrate, a plurality of conductor patterns provided on an upper surface of the frame, and a plurality of terminal rods extending from the plurality of conductor patterns toward the substrate, the thickness of the frame being greater than the thickness of the substrate.
  • This disclosure makes it possible to achieve both a broadband of frequencies suitable for absorbing radio noise and simplified multi-point connections between multiple substrates on which antenna conductors are formed.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a noise analysis in an anechoic chamber using the electric field detection device according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a side cross section of the sensor substrate according to the first embodiment, taken along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate
  • FIG. 1 shows an example of two types of periodic (loop) structures of a sensor substrate
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of an equivalent circuit corresponding to a basic structure that is the basis of the two types of periodic structures shown in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of an arrangement of first conductors and second conductors arranged obliquely with respect to a dielectric substrate;
  • FIG. 6 is a plan view showing an example of the arrangement of resistors for absorbing radio waves connected between the first conductors and between the second conductors of FIG. 5 ;
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of reception level characteristics comparing the structure of the sensor substrate according to the first embodiment with the structure of the antenna device according to the comparative example;
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an example of reception level characteristics in a comparative manner when the distance t between the first conductor and the second conductor in the sensor substrate according to the first embodiment is variable.
  • FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a first example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of a sensor substrate according to a second embodiment;
  • FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a second example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate according to the second embodiment;
  • FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a third example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate according to the second embodiment;
  • FIG. 1 is a diagram illustrating noise analysis in an anechoic chamber ANE1 using the electric field detector 1000 according to the first embodiment.
  • the electric field detector 1000 includes at least a sensor substrate 100 as an example of an antenna device, and a display PC 200 for displaying measurement results of radio noise or electromagnetic noise (hereinafter collectively referred to as "radio noise") from a device under test 50 (DUT: Device Under Test).
  • radio noise radio noise or electromagnetic noise
  • a control circuit (not shown) of the sensor substrate 100 is electrically connected to the sensor substrate 100, and further, the sensor substrate 100 and the display PC 200 are connected so as to enable input and output of signals via a coaxial cable (not shown), a real-time spectrum analyzer (not shown), and a USB (Universal Serial Bus) cable (not shown).
  • the electric field detection device 1000 may further include a monitor MN1 in addition to the sensor substrate 100 and the measuring PC 200. While measuring radio noise from the object to be measured 50, the electric field detection device 1000 is placed in an anechoic chamber ANE1.
  • the object under test 50 is placed in an anechoic chamber ANE1 and is the object of measurement of radio noise, which is one of the pre-shipment inspections, specifically an electronic device.
  • the electronic device referred to here is not particularly limited, but examples include PCs, tablet terminals, smartphones, and television sets.
  • the object under test 50 has a source of radio noise (in other words, radio source RW1 (see Figure 2)).
  • the frequency band of this radio noise is not particularly limited, but it is a wide range, for example, from 800 MHz to 1.5 GHz, which is the frequency band used by mobile phones.
  • the sensor board 100 is an example of an antenna device for measuring radio noise from the object to be measured 50, and is placed near the object to be measured 50 in the anechoic chamber ANE1.
  • a plurality of observation points for detecting horizontal polarization see resistors shown in FIG. 6
  • a plurality of observation points for detecting vertical polarization see resistors shown in FIG. 6
  • an RF switch element see FIG. 2
  • the sensor board 100 operates based on a control signal from a control circuit (see above), and for example, the sensor board 100 absorbs radio noise emitted from the object to be measured 50 arranged in the anechoic chamber ANE1 by making it incident thereon, and obtains a signal of the absorbed radio noise. More specifically, the sensor board 100 controls each of the RF switch element groups of the sensor board 100 by a microcomputer (not shown) mounted on the control circuit (not shown), and sequentially selects the RF signal of the radio noise absorbed by the observation point (resistor) from the corresponding RF switch element, and outputs it to a real-time spectrum analyzer (not shown) via a coaxial cable (not shown). The real-time spectrum analyzer (not shown) samples the input RF signal and transfers it to the display PC 200 via a USB cable (not shown).
  • the specific configuration for the incidence and absorption of radio noise on the sensor board 100 will be described later with reference to FIG. 2.
  • the display PC 200 collects the sampling results of the radio noise signal from the object to be measured 50 absorbed by the sensor board 100, calculates the electric field strength at each observation point, and generates a measurement result mapping image RST1, which is an electric field strength distribution that shows the electric field strength at each observation point in two dimensions.
  • the display PC 200 is configured with various hardware that is equipped in a normal personal computer (for example, a processor such as a CPU (Central Processing Unit), a memory having a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), a hard disk drive or a solid state drive).
  • a processor such as a CPU (Central Processing Unit), a memory having a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), a hard disk drive or a solid state drive.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate 100 according to embodiment 1.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis are defined as the directions shown in FIG. 2.
  • the z-axis indicates the thickness direction of the sensor substrate 100 (see FIG. 1).
  • the y-axis is orthogonal to the z-axis and x-axis, and is parallel to, for example, the longitudinal direction of the ground conductor GND1 (see FIG. 5).
  • the x-axis is orthogonal to the z-axis and y-axis, and is parallel to, for example, the lateral direction of the ground conductor GND1 (see FIG. 5).
  • the sensor substrate 100 has a radio wave absorbing section 11 and a signal output section 12.
  • the radio wave absorbing section 11 has a periodic structure for absorbing radio wave noise from the radio wave source RW1 that is incident on the sensor substrate 100.
  • the radio wave absorbing section 11 includes a ground conductor GND1, a plurality of first unit cells CL11, CL12, CL13, ..., and a plurality of second unit cells CL20, CL21, CL22, CL23, ....
  • the signal output unit 12 has multiple acquisition circuits that acquire the radio noise signals absorbed by the radio wave absorption unit 11.
  • the acquisition circuits are composed of resistors and RF switch elements.
  • the signal output unit 12 includes multiple resistors R1, R2, R3, R4, R5, R6, ... and RF switch elements SW1, SW2, SW3, SW4, SW5, ... connected to the multiple resistors.
  • the ground conductor GND1 is disposed parallel to the xy plane and is formed, for example, in a rectangular shape. Specifically, the ground conductor GND1 is a flat conductor such as a conductor plane formed on one side (for example, the front side) of a dielectric substrate such as a printed circuit board.
  • Each of the first unit cells CL11, CL12, CL13, ... is disposed on one surface (see, for example, the surface described above) of the ground conductor GND1 in a direction (thickness direction) perpendicular to the plane formed by the ground conductor GND1.
  • each of the first unit cells CL11, CL12, CL13, ... is disposed at equal intervals in each of two different directions (for example, the direction of arrow W and the direction of arrow V shown in FIG. 5) in the plane formed by the ground conductor GND1 (for example, a plane parallel to the xy plane shown in FIG. 5). Since each of the first unit cells has the same structure, the first unit cell CL12 is exemplified here for explanation. In other words, the explanation of the first unit cell CL12 can be similarly applied to other first unit cells (for example, the first unit cells CL11, CL13, ).
  • the first unit cell CL12 has a first conductor EL12, a first conducting rod VC12, and a plurality (e.g., two) of first terminal rods TB121 and TB122.
  • the first unit cell CL11 has a first conductor EL11, a first conducting rod VC11, and a plurality (e.g., two) of first terminal rods TB111 and TB112.
  • the first unit cell CL13 has a first conductor EL13, a first conducting rod VC13, and a plurality (e.g., two) of first terminal rods TB131 and TB132.
  • the first conductor EL12 is a flat (in other words, rectangular) conductor arranged on a first conductor layer (e.g., dielectric substrate 14; the same applies below) parallel to the ground conductor GND1. Therefore, in the sensor substrate 100 according to embodiment 1, a plurality of first conductors constituting a first unit cell are arranged at equal intervals in each of two different directions in the plane formed by the first conductor layer. Specifically, the plurality of first conductors are arranged at equal intervals in the direction of arrow W shown in FIG. 5 and in the direction of arrow V perpendicular to the direction of arrow W in the plane formed by the first conductor layer.
  • parallel does not have to be strictly parallel and may include approximately parallel, but strictly parallel is preferable. In the following, parallel will be explained as including approximately parallel. Furthermore, “equally spaced” does not have to be strictly equal and may include approximately equal spacing, but strictly equal spacing is preferable. In the following, equal spacing will be explained as including approximately equal spacing.
  • the shape of the first conductor constituting the first unit cell is, for example, a square in plan view (see FIG. 5), but is not limited to a square and may be, for example, a polygon or a circle.
  • the shape of the first conductor may be any shape in plan view, such as a square, rectangle, rhombus, or parallelogram; a triangle such as an equilateral triangle, isosceles triangle, or right-angled triangle; a polygon such as a regular polygon having five or more vertices; or a circle such as a perfect circle or ellipse.
  • the length (thickness) of the first conductor in the thickness direction is arbitrary, but is preferably smaller than the wavelength of the frequency band of radio wave noise absorbed by the sensor substrate 100.
  • the first conductor rod VC12 is a rod-shaped conductor that electrically connects (conducts) the first conductor EL12 arranged on the dielectric substrate 14 and the ground conductor GND1, and may also be called a via conductor.
  • the first conductor rod VC12 is inserted into a hole that is provided through the dielectric substrate 14 for the first conductor rod VC12, and provides electrical conductivity between the first conductor EL12 and the ground conductor GND1.
  • the first conductor rod VC12 is a cylindrical rod, but it does not have to be limited to a cylindrical rod, and may be a cylindrical rod or a prismatic rod. Furthermore, the first conductor rod VC12 does not have to be limited to a cylindrical, cylindrical, or prismatic shape, and may be, for example, a frustum shape.
  • Each of the first terminal rods TB121, TB122 is a rod-shaped conductor that extends from the first conductor EL12 to the back surface of the ground conductor GND1 (i.e., the surface opposite to the above-mentioned front surface; the same applies below) or beyond the back surface.
  • Each of the first terminal rods TB121, TB122 is inserted into a through hole that penetrates both the dielectric substrate 14 of the radio wave absorbing section 11 and the dielectric substrate 15 of the signal output section 12 for each first terminal rod.
  • the dielectric substrate 13, the dielectric substrate 14, and the dielectric substrate 15 may be provided integrally with each other, or may be provided separately from each other.
  • One end of the first terminal rod TB121 is connected to the first conductor EL12, and the other end of the first terminal rod TB121 is connected to one end of the resistor R3 of the signal output section 12.
  • the other end of the resistor R3 is connected to the other end of the second terminal bar TB212 constituting the second unit cell CL21, opposite the one end connected to the second conductor EL21.
  • One end of the first terminal bar TB122 is connected to the first conductor EL12, and the other end of the first terminal bar TB121 is connected to the other end of the resistor R4 of the signal output unit 12.
  • One end of the resistor R4 is connected to the other end of the second terminal bar TB221 constituting the second unit cell CL22, opposite the one end connected to the second conductor EL22.
  • Each of the second unit cells CL20, CL21, CL22, CL23, ... is disposed on one surface (see, for example, the surface described above) of the ground conductor GND1 in a direction (thickness direction) perpendicular to the plane formed by the ground conductor GND1.
  • each of the second unit cells CL20, CL21, CL22, CL23, ... is disposed at equal intervals in each of two different directions (for example, the direction of arrow W and the direction of arrow V shown in FIG. 5) in the plane formed by the ground conductor GND1 (for example, a plane parallel to the xy plane shown in FIG. 5). Since each second unit cell has the same structure, the second unit cell CL21 will be described here as an example. In other words, the description of the second unit cell CL21 can be similarly applied to other second unit cells (for example, the second unit cells CL20, CL22, CL23, ).
  • the second unit cell CL21 has a second conductor EL21 and a plurality of (e.g., two) second terminal bars TB211 and TB212.
  • the second unit cell CL22 has a second conductor EL22 and a plurality of (e.g., two) second terminal bars TB221 and TB222.
  • the second conductor EL21 is a flat (in other words, rectangular) conductor arranged on a second conductor layer (e.g., dielectric substrate 13; the same applies below) parallel to the ground conductor GND1. Therefore, in the sensor substrate 100 according to embodiment 1, a plurality of second conductors constituting a second unit cell are arranged at equal intervals in each of two different directions in the plane formed by the second conductor layer. Specifically, the plurality of second conductors are arranged at equal intervals in the direction of arrow W shown in FIG. 5 and in the direction of arrow V perpendicular to the direction of arrow W in the plane formed by the second conductor layer.
  • the shape of the second conductor constituting the second unit cell is, for example, a square in plan view (see FIG. 5), but is not limited to a square and may be, for example, a polygon or a circle.
  • the shape of the second conductor may be any shape in plan view, such as a square, rectangle, rhombus, or parallelogram; a triangle such as an equilateral triangle, isosceles triangle, or right-angled triangle; a polygon such as a regular polygon having five or more vertices; or a circle such as a perfect circle or ellipse.
  • the length (thickness) of the second conductor in the thickness direction is arbitrary, but is preferably smaller than the wavelength of the frequency band of radio noise absorbed by the sensor substrate 100.
  • Each of the second terminal rods TB211 and TB212 is a rod-shaped conductor that extends from the second conductor EL21 to or beyond the back surface of the ground conductor GND1.
  • Each of the second terminal rods TB211 and TB212 is inserted into a through hole that penetrates both the dielectric substrate 14 of the radio wave absorbing section 11 and the dielectric substrate 15 of the signal output section 12 for each second terminal rod.
  • One end of the second terminal rod TB211 is connected to the second conductor EL21, and the other end of the second terminal rod TB211 is connected to one end of the resistor R2 of the signal output section 12.
  • the other end of the resistor R2 is connected to the other end of the first terminal rod TB112 that constitutes the first unit cell CL11, opposite to the one end connected to the first conductor EL11.
  • One end of the second terminal bar TB212 is connected to the second conductor EL21, and the other end of the second terminal bar TB212 is connected to the other end of the resistor R3 of the signal output unit 12.
  • the other end of the resistor R3 is connected to the other end of the first terminal bar TB121 that constitutes the first unit cell CL12, opposite to the one end connected to the first conductor EL12.
  • the first unit cell and the second unit cell there is no electrical continuity between the second terminal bar of the second unit cell and the first conductor of the first unit cell.
  • the first unit cell and the second unit cell and the ground conductor GND1 there is no electrical continuity between the first terminal rod and the ground conductor GND1, and between the second terminal rod and the ground conductor GND1.
  • the first and second unit cells arranged on the surface of the radio wave absorbing section 11 are arranged in a matrix at intervals sufficiently shorter than the wavelength of the radio waves irradiated (radiated) from the radio wave source RW1.
  • the length and width (size) of each of the first and second unit cells arranged on the surface of the radio wave absorbing section 11 is sufficiently shorter than the wavelength of the radio waves irradiated (radiated) from the radio wave source RW1.
  • the frequency of the radio waves irradiated from the radio wave source RW1 is, for example, between 800 MHz and 1.5 GHz.
  • the wavelength of a radio wave with a frequency of 800 MHz is 37.5 cm.
  • the wavelength of a radio wave with a frequency of 1.5 GHz is 20.0 cm.
  • the interval between the first unit cell CL11 and the first unit cell CL12, and the interval between the second unit cell CL21 and the second unit cell CL22 is, for example, 1 millimeter. Also, as an example, the length and width of the first unit cell and the second unit cell are 20 millimeters.
  • the sensor substrate 100 forms a first EBG structure by using a ground conductor GND1 and a plurality of first unit cells CL11, CL12, CL13, ....
  • This first EBG structure enables the sensor substrate 100 to absorb and suppress radio noise in a first frequency band (e.g., 800 MHz band) emitted from a radio wave source RW1 (e.g., a board built into the object to be measured 50) of the object to be measured 50 (see FIG. 1).
  • a radio wave source RW1 e.g., a board built into the object to be measured 50
  • the sensor substrate 100 also forms a second EBG structure with the ground conductor GND1 and each of the multiple second unit cells CL20, CL21, CL22, CL23, .... With this second EBG structure, the sensor substrate 100 can absorb and suppress radio noise in a second frequency band (e.g., 1.5 GHz band) emitted from the radio wave source RW1 (e.g., a substrate built into the object to be measured 50) of the object to be measured 50 (see FIG. 1).
  • a second frequency band e.g., 1.5 GHz band
  • Resistors R1, R2, R3, R4, R5, R6, ... each constitute an acquisition circuit in the signal output unit 12.
  • Each resistor consumes (absorbs) the power (energy) of the radio noise absorbed in the first unit cell or second unit cell connected to that resistor.
  • the value of each resistor is 377 ohms, which is the wave impedance in free space.
  • the RF switch elements SW1, SW2, SW3, SW4, SW5, ... each constitute a measurement circuit in the signal output unit 12.
  • the RF switch elements are provided in one-to-one correspondence with the resistors.
  • the RF switch elements SW1, SW2, SW3, SW4, SW5, ... output the radio noise signal consumed (absorbed) by the corresponding resistor to a real-time spectrum analyzer (not shown) connected to the sensor board 100 via a coaxial cable (not shown).
  • Fig. 3 is a diagram showing an example of two types of periodic (loop) structures possessed by the sensor substrate 100.
  • Fig. 4 is a diagram showing an example of an equivalent circuit corresponding to a basic structure that is the basis of the two types of periodic structures in Fig. 3.
  • Fig. 5 is a plan view showing an example of the arrangement of the first conductor EL1 and the second conductor EL2 that are disposed obliquely with respect to the dielectric substrate 14.
  • Fig. 6 is a plan view showing an example of the arrangement of resistors R1, R2, R3, R4, R5, R6, ... for absorbing radio waves that are connected between the first conductor EL1 and the second conductor EL2 in Fig. 5.
  • the sensor substrate 100 has two types of periodic EBG structures.
  • the basic structure on which the first EBG structure is based i.e., the basic part of the periodic structure
  • the first unit cell CL12 having the first conductor EL12, the first unit cell CL13 having the first conductor EL13, and the ground conductor GND1 equivalently form an equivalent circuit LP1C (see FIG. 4) showing the first EBG structure.
  • the length (height) from the ground conductor GND1 to the first unit cells CL12 and CL13 is, for example, 3.2 mm.
  • the basic structure (i.e., the basic portion of the periodic structure) on which the second EBG structure is based is formed by the ground conductor GND1 and between the second unit cell CL21 and the second unit cell CL22, as shown in the loop LP2 in FIG. 3.
  • the second unit cell CL21 having the second conductor EL21, the second unit cell CL22 having the second conductor EL22, and the ground conductor GND1 equivalently form an equivalent circuit LP2C (see FIG. 4) showing the second EBG structure.
  • the sensor substrate 100 has an equivalent circuit LPC in which an equivalent circuit LP1C showing a first EBG structure that absorbs incident radio waves and an equivalent circuit LP2C showing a second EBG structure that absorbs incident radio waves are connected in series, and a resistor R is provided in parallel to the series circuit of the equivalent circuits LP1C and LP2C.
  • the resistor R may also include impedance components based on the resistance components, inductance components, and capacitance components present in the paths of the loops LP1 and LP2, in addition to the resistor R4 for absorbing radio waves.
  • Equivalent circuit LP1C forms a parallel resonant circuit in which inductance La and capacitance Ca are connected in parallel.
  • resonant frequency fa e.g. 800 MHz band
  • the impedance components due to inductance La and capacitance Ca become infinite, and the impedance of the other equivalent circuit LP2C connected in series can also be considered to be nonexistent, so the impedance of equivalent circuit LPC is uniquely determined by resistance R and matches the wave impedance of free space.
  • sensor board 100 can easily and efficiently absorb radio noise at resonant frequency fa (e.g., 800 MHz band).
  • the equivalent circuit LP2C forms a parallel resonant circuit in which an inductance Lb and a capacitance Cb are connected in parallel.
  • a resonant frequency fb for example, 1.5 GHz band
  • the impedance components due to the inductance Lb and the capacitance Cb become infinite, and the impedance of the other equivalent circuit LP1C connected in series can be considered to be nonexistent, so the impedance of the equivalent circuit LPC is uniquely determined by the resistance R and matches the wave impedance of free space.
  • the sensor board 100 can easily and efficiently absorb radio noise of the resonant frequency fb (for example, 1.5 GHz band).
  • the resonant frequency fa of the equivalent circuit LP1C is lower than the resonant frequency fb of the equivalent circuit LP2C.
  • the sensor board 100 can easily absorb radio noise in a frequency band near the resonant frequency fa of the equivalent circuit LP1C, and can easily absorb radio noise in a frequency band near the resonant frequency fb of the equivalent circuit LP2C.
  • the first unit cell CL1 and the second unit cell CL2 are arranged non-parallel (specifically, diagonally) to the longitudinal direction of the dielectric substrate 14. More specifically, the first conductors EL1 constituting each first unit cell are arranged at equal intervals in the directions of arrows W and V, which are both diagonal at 45 degrees from the x-axis and y-axis, with respect to the longitudinal direction (parallel to the y-axis direction in FIG. 5) of the rectangular first conductor layer (dielectric substrate 14).
  • the second conductors EL2 constituting each second unit cell are arranged at equal intervals in the directions of arrows W and V, which are both diagonal at 45 degrees from the x-axis and y-axis, with respect to the longitudinal direction (parallel to the y-axis direction in FIG. 5) of the rectangular second conductor layer (dielectric substrate 13). Note that the dielectric substrate 13 is not shown in FIG. 5.
  • the second conductor EL2 constituting one second unit cell is arranged so as to overlap a partial area of the first conductor EL1 constituting four first unit cells. This makes it possible to efficiently and densely arrange the second unit cells relative to the arrangement of the first unit cells, making it easier to achieve a wide frequency band suitable for absorbing noise radio waves without increasing the size of the sensor substrate 100.
  • each of the resistors is connected to the first terminal rod of the first unit cell and the second terminal rod of the second unit cell.
  • the locations where the resistors are arranged can be considered as measurement points of the incident radio waves on the sensor substrate 100. Therefore, by arranging the first unit cell CL1 and the second unit cell CL2 in a diagonal direction with respect to the longitudinal direction of the dielectric substrate 14, the distance between the measurement points of the incident radio waves can be increased by ⁇ 2 times.
  • the distance between the measurement points i.e., the distance between the two resistors arranged in parallel
  • ⁇ 2a see FIG.
  • the number of measurement points (in other words, the number of resistors arranged) is doubled compared to the comparative example structure (see below), and it is possible to improve the measurement resolution regarding the absorption of radio noise.
  • the comparative example structure referred to here is the configuration disclosed in Japanese Patent No. 5737672, and corresponds to the structure of the sensor substrate 100 according to the first embodiment that does not have the second unit cell.
  • Fig. 7 is a diagram showing an example of reception level characteristics comparing the structure of the sensor substrate 100 according to the first embodiment with the structure of an antenna device according to a comparative example.
  • Fig. 8 is a diagram showing a comparison of examples of reception level characteristics when the distance t between the first conductor and the second conductor in the sensor substrate according to the first embodiment is made variable.
  • the horizontal axis indicates the frequency [GHz]
  • the vertical axis indicates the reception level [dBV] of radio noise incident on the sensor substrate 100.
  • the frequency characteristics of radio noise absorbed by the sensor substrate 100 according to the first embodiment are shown by a solid line (see present characteristics), and the frequency characteristics of radio noise absorbed by the comparative structure (see above) are shown by a dashed line.
  • the frequency characteristics of the solid line in FIG. 7 are the results of a simulation calculated when the length (height) from the first conductor of the first unit cell to the second conductor of the second unit cell is 10 mm.
  • the sensor substrate 100 according to the first embodiment has two equivalent circuits, the first EBG structure (see equivalent circuit LP1C in FIG. 4) and the second EBG structure (see equivalent circuit LP2C in FIG. 4), and thus can achieve a wider frequency band suitable for absorbing radio noise compared to the comparative structure.
  • the reception level of radio noise is relatively higher (i.e., the reception sensitivity is higher) in a wider frequency band compared to the comparative structure.
  • the frequency characteristics when the length (height) t from the first conductor of the first unit cell to the second conductor of the second unit cell is 1.6 mm are shown by a dotted line
  • the frequency characteristics when t is 5.0 mm are shown by a dashed line
  • the frequency characteristics when t is 10.0 mm are shown by a solid line. That is, the frequency characteristics when the thickness of the radio wave absorbing section 11 is changed in the sensor substrate 100 according to the first embodiment are shown.
  • the smaller t in other words, the thickness of the radio wave absorbing section 11
  • the larger t in other words, the thickness of the radio wave absorbing section 11
  • the antenna device (sensor board 100) of embodiment 1 comprises a ground conductor GND1, a first conductor (e.g., first conductor EL12) arranged in a plane formed by a first conductor layer (dielectric substrate 14) parallel to the ground conductor GND1, a first conductor rod (e.g., first conductor rod VC12) electrically connecting the first conductor to the ground conductor GND1, a plurality of first terminal rods (e.g., first terminal rods TB121, TB122) extending from the first conductor to the back surface of the ground conductor GND1, a second conductor (e.g., second conductors EL21, EL22) arranged above the first conductor and arranged in a plane formed by a second conductor layer (dielectric substrate 13) parallel to the ground conductor GND1, and a plurality of second terminal rods (e.g., second terminal rods TB211, TB212, TB221, TB222) extending from the second
  • the antenna device has two types of EBG structures with different frequencies suitable for absorbing radio noise, making it possible to accommodate a wide range of frequencies suitable for absorbing radio noise, shortening the verification time required to identify the source of radio noise and improving the efficiency of noise countermeasures.
  • a first pair of a first conductor e.g., first conductor EL12
  • a first conductor rod e.g., first conductor rod VC12
  • a plurality of first terminal rods e.g., first terminal rods TB121, TB122
  • a second pair of a second conductor e.g., second conductor EL21, EL22
  • a plurality of second terminal rods e.g., second terminal rods TB211, TB212, TB221, TB222
  • the antenna device can be periodically provided with a first EBG structure suitable for absorbing radio noise in a first frequency band (e.g., 800 MHz band) and a second EBG structure suitable for absorbing radio noise in a second frequency band (e.g., 1.5 GHz band), and can help shorten the time required to measure the frequency characteristics of radio noise of the object to be measured 50 by having a wide area.
  • a first frequency band e.g., 800 MHz band
  • a second EBG structure suitable for absorbing radio noise in a second frequency band e.g., 1.5 GHz band
  • a first equivalent circuit is formed by the ground conductor GND1, a first conductor (e.g., first conductor EL12), a first conductor rod (e.g., first conductor rod VC12), and a plurality of first terminal rods (e.g., first terminal rods TB121, TB122).
  • a second equivalent circuit is formed by the ground conductor GND1, a second conductor (e.g., second conductor EL21, EL22), and a plurality of second terminal rods (e.g., second terminal rods TB211, TB212, TB221, TB222).
  • the antenna device can make it easier for the equivalent circuit LP1C to absorb low-frequency radio noise with longer wavelengths than the equivalent circuit LP2C based on the magnitude relationship between the loop length of the loop LP1 that is the basis of the equivalent circuit LP1C and the loop length of the loop LP2 that is the basis of the equivalent circuit LP2C, while making it easier for the equivalent circuit LP2C to absorb high-frequency radio noise with shorter wavelengths than the equivalent circuit LP1C.
  • the first resonant frequency (e.g., 800 MHz) which is the resonant frequency of the first equivalent circuit (equivalent circuit LP1C) is smaller than the second resonant frequency (e.g., 1.5 GHz) which is the resonant frequency of the second equivalent circuit (equivalent circuit LP2C).
  • the antenna device to be used to analyze EMC issues of electronic devices in the frequency band from 800 MHz to 1.5 GHz which is used by many users in mobile phones and the like.
  • the ground conductor GND1 the first conductor (e.g., the first conductor EL12), and the second conductor (e.g., the second conductors EL21 and EL22) are each formed in a square (rectangular) shape.
  • the first conductor and the second conductor are arranged so that the side direction (e.g., the direction of the arrow W or the direction of the arrow V in FIG. 5) connecting the end points of the first conductor and the second conductor with the shortest adjacent distance is oblique to the longitudinal direction of the ground conductor GND1.
  • the antenna device to make one element (second unit cell) of the periodic structure (second EBG structure) larger than one element (first unit cell) of the same periodic structure (first EBG structure) (see FIG. 6), thereby improving the antenna characteristics for longer wavelengths (in other words, the low frequency side).
  • the length in the thickness direction from the ground conductor GND1 to the first conductor is shorter than the length in the thickness direction from the first conductor to the second conductor (e.g., the second conductor EL21, EL22). This allows the antenna device to ensure a wide range of frequencies from those suitable for absorbing radio noise by the first EBG structure to those suitable for absorbing radio noise by the second EBG structure.
  • the following points are of concern as problems. Specifically, if two substrates are used to arrange the first conductor constituting the first unit cell and the second conductor constituting the second unit cell, one of the two substrates (i.e., the substrate for the second unit cell) needs to be thicker, making it a special substrate, and it is difficult to avoid the substrate warping caused by the manufacturing process. Even if it is difficult to avoid the substrate warping itself, if special measures are not taken, electrical continuity cannot be ensured in the portion where the substrate warping occurs (i.e., poor contact).
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which two substrates are screwed together, but it is not practical to screw together when making a multi-point connection at 200 points or more, and screwing together the substrates causes the unit cells to be spaced apart from each other by more than the expected value, which may cause deterioration of the antenna characteristics.
  • FIG. 9 is a diagram showing a first example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate 100A according to the second embodiment.
  • the sensor substrate 100A according to the second embodiment has an electric wave absorbing section 11 and a signal output section 12, similar to the sensor substrate 100 according to the first embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2 are given the same reference numerals, and the description is simplified or omitted, and only the different contents will be described.
  • the dielectric substrate 14 is configured as one substrate, but it may be configured of two dielectric substrates 14 and 15 as in the first embodiment.
  • Each of the first unit cells CL11, CL12, CL13, ... is disposed on one surface (see, for example, the surface described above) of the ground conductor GND1 in a direction (thickness direction) perpendicular to the plane formed by the ground conductor GND1.
  • each of the first unit cells CL11, CL12, CL13, ... is disposed at equal intervals in each of two different directions (for example, the direction of arrow W and the direction of arrow V shown in FIG. 5) in the plane formed by the ground conductor GND1 (for example, a plane parallel to the xy plane shown in FIG. 5). Since each of the first unit cells has the same structure, the first unit cell CL12 is exemplified here for explanation. In other words, the explanation of the first unit cell CL12 can be similarly applied to other first unit cells (for example, the first unit cells CL11, CL13, ).
  • the first unit cell CL12 has a first conductor EL12, a first conducting rod VC12, and a plurality (e.g., two) of first terminal rods TB121 and TB122.
  • the first unit cell CL11 has a first conductor EL11, a first conducting rod VC11, and a plurality (e.g., two) of first terminal rods TB111 and TB112.
  • the first unit cell CL13 has a first conductor EL13, a first conducting rod VC13, and a plurality (e.g., two) of first terminal rods TB131 and TB132.
  • the first conductor EL12 is a flat (in other words, rectangular) conductor arranged on the dielectric substrate 14 parallel to the ground conductor GND1.
  • the first conductor EL12 is provided with lands Ld121 and Ld122 for electrically connecting one end (lower end) of each of the spring pins BN212 and BN221.
  • the first conductor EL11 is provided with lands Ld111 and Ld112 for electrically connecting one end (lower end) of each of the spring pins BN202 and BN211.
  • the first conductor EL13 is provided with lands Ld131 and Ld132 for electrically connecting one end (lower end) of each of the spring pins BN222 and BN231.
  • a plurality of first conductors constituting the first unit cell are arranged at equal intervals in each of two different directions on the dielectric substrate 14. Specifically, the first conductors are arranged at equal intervals on the dielectric substrate 14 in the direction of the arrow W shown in FIG. 5 and in the direction of the arrow V that is perpendicular to the direction of the arrow W.
  • Each of the lands Ld121 and Ld122 is an electrode pattern formed on the first conductor EL12, and is formed so that the formation areas of the lands Ld121 and Ld122 are non-conductive with the first conductor EL12.
  • Each of the lands Ld121 and Ld122 electrically connects one end side (lower end side) of the spring pins BN212 and BN221, respectively, and electrically connects the other end side (upper end side) of the second terminal bars TB212 and TB221, respectively.
  • Each of the lands Ld111 and Ld112 is an electrode pattern formed on the first conductor EL11, and is formed so that the formation areas of the lands Ld111 and Ld112 are non-conductive with the first conductor EL11.
  • each of the lands Ld111 and Ld112 electrically connects one end (lower end) of each of the spring pins BN202 and BN211, and electrically connects the other end (upper end) of each of the second terminal bars TB202 and TB211.
  • each of the lands Ld131 and Ld132 is an electrode pattern formed on the first conductor EL13, and is formed so that the formation area of the lands Ld131 and Ld132 is not electrically connected to the first conductor EL13.
  • Each of the lands Ld131 and Ld132 electrically connects one end (lower end) of each of the spring pins BN222 and BN231, and electrically connects the other end (upper end) of each of the second terminal bars TB222 and TB231.
  • Each of the second unit cells CL20, CL21, CL22, CL23, ... is disposed on one surface (see, for example, the surface described above) of the ground conductor GND1 in a direction (thickness direction) perpendicular to the plane formed by the ground conductor GND1.
  • each of the second unit cells CL20, CL21, CL22, CL23, ... is disposed at equal intervals in each of two different directions (for example, the direction of arrow W and the direction of arrow V shown in FIG. 5) in the plane formed by the ground conductor GND1 (for example, a plane parallel to the xy plane shown in FIG. 5). Since each second unit cell has the same structure, the second unit cell CL21 will be described here as an example. In other words, the description of the second unit cell CL21 can be similarly applied to other second unit cells (for example, the second unit cells CL20, CL22, CL23, ).
  • the second unit cell CL21 has a second conductor EL21, a plurality of (e.g., two) second terminal bars TB211, TB212, a plurality of (e.g., two) spring pins BN211, BN212, and a plurality of (e.g., two) second conductor bars VCu211, VCu212.
  • the second unit cell CL22 has a second conductor EL22, a plurality of (e.g., two) second terminal bars TB221, TB222, a plurality of (e.g., two) spring pins BN221, BN222, and a plurality of (e.g., two) second conductor bars VCu221, VCu222.
  • the second conductor EL20, the spring pin BN202, and the second conductor rod VCu202 form a second unit cell CL20, and similarly, the second conductor EL23, the spring pin BN231, and the second conductor rod VCu231 form a second unit cell CL23.
  • the second conductor EL21 is a flat (in other words, rectangular) conductor arranged on the dielectric substrate 16, which is parallel to the ground conductor GND1 and has a thickness smaller than that of the dielectric substrate 14.
  • the second conductor bars VCu211 and VCu212 are electrically connected to the second conductor EL21.
  • the second conductor bars VCu221 and VCu222 are electrically connected to the second conductor EL22.
  • the second conductor bar VCu202 is electrically connected to the second conductor EL20
  • the second conductor bar VCu231 is electrically connected to the second conductor EL23.
  • a plurality of second conductors constituting the second unit cell are arranged at equal intervals in each of two different directions on the dielectric substrate 16. Specifically, the second conductors are arranged at equal intervals in the direction of the arrow W shown in FIG. 5 and in the direction of the arrow V perpendicular to the direction of the arrow W on the plane formed by the second conductor layer.
  • Each of the spring pins BN211, BN212 is made of an elastic material, with one end (lower end) conductively connected to the lands Ld112, Ld121, and the other end (upper end) conductively connected to the lands Lu211, Lu212. Even if there is warping of the dielectric substrates 14, 16 caused by manufacturing, each of the spring pins BN211, BN212 can absorb the warping and thereby ensure that each end can be properly and conductively connected to the corresponding land. This improves the conductivity accuracy of the radio noise (incident radio waves) absorbed by the sensor substrate 100A.
  • each of the other spring pins BN202, BN221, BN222, and BN231 has one end (lower end) conductively connected to the lands Ld111, Ld122, Ld131, and Ld132, and the other end (upper end) conductively connected to the lands Lu202, Lu221, Lu222, and Lu231, so it has the same effect as the spring pins BN211 and BN212.
  • the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, and BN231 shown in FIG. 9 are arranged by being inserted into insertion holes having a diameter larger than that of each spring pin, which are provided in advance in the resin 17 (an example of a frame) arranged between the dielectric substrate 14 and the dielectric substrate 16.
  • each of the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, and BN231 shown in FIG. 9 may be inserted from one end of the insertion hole in the resin 17 (an example of a frame) and fixed at the other end of the insertion hole by a stopper (not shown). This allows each of the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, and BN231 to be stably positioned in the sensor substrate 100A.
  • FIG. 10 is a diagram showing a second example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate 100B according to the second embodiment.
  • the sensor substrate 100B according to the second embodiment has an electric wave absorbing portion 11 and a signal output portion 12, similar to the sensor substrate 100 according to the first embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2 or FIG. 9 are given the same reference numerals, and the description is simplified or omitted, and only the different contents will be described.
  • the dielectric substrate 14 is configured as one substrate, but it may be configured of two dielectric substrates 14 and 15 as in the first embodiment.
  • the sensor board 100B shown in FIG. 10 further includes a device housing BDY1 that houses the sensor board 100B compared to the sensor board 100A shown in FIG. 9.
  • the device housing BDY1 (an example of a frame) is, for example, a housing for a sensor device that houses the sensor board 100B, and covers a part of the second conductor EL20 of the second unit cell CL20 and a part of the second conductor EL23 of the second unit cell CL23.
  • the other areas of the second conductor of the second unit cell i.e., the remaining part of the second conductor EL20, the entire second conductor EL21, the entire second conductor EL22, and the remaining part of the second conductor EL23
  • the device housing BDY1 covers the other areas of the second conductor of the second unit cell and are exposed to the outside.
  • the parts exposed to the outside are not covered by the device housing BDY1, making it easier for radio wave noise to enter.
  • FIG. 11 is a diagram showing a third example of a side cross section cut along a plane parallel to the thickness direction of the sensor substrate 100C according to the second embodiment.
  • the sensor substrate 100C according to the second embodiment has an electric wave absorbing section 11 and a signal output section 12, similar to the sensor substrate 100 according to the first embodiment.
  • the same components as those in FIG. 2, FIG. 9, or FIG. 10 are given the same reference numerals, and the description is simplified or omitted, and only different contents are described.
  • the dielectric substrate 14 is configured as one substrate, but it may be configured of two dielectric substrates 14 and 15 as in the first embodiment.
  • the dielectric substrate 16 of the sensor board 100A shown in Fig. 9 or the sensor board 100B shown in Fig. 10 is omitted, and further, a part 17C of the device housing BDY2 is provided as a substitute for the resin 17.
  • the part 17C of the device housing BDY2 stably positions the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, BN231 and also serves as a dielectric substrate supporting the second conductors EL20, EL21, EL22, EL23.
  • the part 17C of the device housing BDY2 holds insertion holes having a diameter larger than the diameter of the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, BN231.
  • Each of the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, and BN231 is positioned by being inserted into an insertion hole provided in a portion 17C of the device housing BDY2. This allows each of the spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, and BN231 to be stably positioned in the sensor board 100C by the portion 17C of the device housing BDY2.
  • the second conductors EL20, EL21, EL22, and EL23 are exposed further outward (i.e., in the z-axis direction) than the outermost surface of the device housing BDY2.
  • an operator holds the device housing BDY2 in his/her hand and brings it close to the object to be measured 50, he/she can easily get close because he/she does not need to worry about the weight, which is expected to improve work efficiency.
  • a portion of the second conductors EL20 and EL23 is not covered by the device housing BDY2, so the entire area of the second conductors can be exposed to the outside, which allows the area where radio noise is incident to be widened, and allows radio noise to be absorbed over a wide area.
  • the antenna device (sensor boards 100A, 100B, 100C) according to the second embodiment includes a substrate (dielectric substrate 14), a frame (resin 17 or part 17C of device housing BDY2) arranged on the substrate, a plurality of conductor patterns (second conductors EL20, EL21, EL22, EL23) provided on the upper surface of the frame, and a plurality of terminal rods (spring pins BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, BN231) extending from the plurality of conductor patterns toward the substrate.
  • the thickness of the frame is greater than the thickness of the substrate. This allows the antenna device to achieve both a broadband of frequencies suitable for absorbing radio noise and suppression of an increase in the thickness of the substrate on which the antenna conductor is formed.
  • the multiple terminal rods are made of an elastic material. This allows the antenna device to absorb the warping that tends to occur at the ends of the board during manufacturing by utilizing the elasticity of the multiple terminal rods, improving the conductivity accuracy of the absorbed radio noise over a wide range.
  • the frame (device housings BDY1, BDY2) is arranged covered by the housing of the antenna device. This allows the antenna device to be stably held by the device housings BDY1, BDY2, so that the positioning of the radio wave absorbing section 11 can be stabilized.
  • the frame (device housing BDY2) constitutes part of the housing of the antenna device.
  • the multiple conductor patterns (second conductors EL20, EL21, EL22, EL23) are arranged so as to be exposed to the outside from the surface of the frame. This makes it possible to reduce the thickness of the device housing of the antenna device (i.e., to make it thinner), and thus to make it lighter.
  • the antenna device (sensor boards 100A, 100B, 100C) according to the second embodiment further includes a second board (dielectric board 16) arranged on the frame (resin 17 or part 17C of the device housing BDY2), a ground conductor GND1 arranged parallel to the board (dielectric board 14) and the second board, a plurality of first conductor patterns (first conductors EL11, EL12, EL13) arranged on the upper surface of the board, a plurality of first conductor rods (first conductor rods VC11, VC12, VC13) electrically connecting the plurality of first conductor patterns and the ground conductor GND1, and a plurality of first terminal rods (first terminal rods TB121, TB122) extending from the plurality of first conductor patterns to the back surface of the ground conductor GND1.
  • a second board dielectric board 16
  • a ground conductor GND1 arranged parallel to the board (dielectric board 14) and the second board
  • the plurality of conductor patterns are second conductor patterns (second conductors EL20, EL21, EL22, EL23) arranged on the surface of the second board in the upward direction from the plurality of first conductor patterns.
  • the antenna device has two types of EBG structures with different frequencies suitable for absorbing radio noise, making it possible to accommodate a wide range of frequencies suitable for absorbing radio noise, and it is possible to efficiently identify the source of radio noise and implement noise countermeasures, helping to shorten the time required for advance verification of whether EMC standards are met, and further suppressing the increase in thickness of the substrate on which the antenna conductor is formed.
  • the antenna device (sensor boards 100A, 100B, 100C) according to the second embodiment has a first pair of one first conductor pattern (e.g., first conductor EL12), one first conductor rod (e.g., first conductor rod VC12), and multiple first terminal rods (e.g., first terminal rods TB121, TB122), and a second pair of one second conductor pattern (e.g., second conductor EL21) and multiple terminal rods (e.g., second terminal rods TB211, TB212) periodically arranged with respect to the ground conductor GND1.
  • first conductor pattern e.g., first conductor EL12
  • one first conductor rod e.g., first conductor rod VC12
  • multiple first terminal rods e.g., first terminal rods TB121, TB122
  • second pair of one second conductor pattern e.g., second conductor EL21
  • multiple terminal rods e.g., second terminal rods TB211, TB212
  • the antenna device can be periodically provided with a first EBG structure suitable for absorbing radio noise in a first frequency band (e.g., 800 MHz band) and a second EBG structure suitable for absorbing radio noise in a second frequency band (e.g., 1.5 GHz band), and has a wide area to help reduce the time required to measure the frequency characteristics of radio noise of the object to be measured 50.
  • a first frequency band e.g., 800 MHz band
  • a second EBG structure suitable for absorbing radio noise in a second frequency band e.g., 1.5 GHz band
  • the antenna device (sensor substrates 100A, 100B, 100C) of embodiment 2 forms a first equivalent circuit (equivalent circuit LP1C) using the ground conductor GND1, a first conductor pattern (e.g., first conductor EL12), a first conductor rod (e.g., first conductor rod VC12), and a plurality of first terminal rods (e.g., first terminal rods TB121, TB122), and forms a second equivalent circuit (e.g., equivalent circuit LP2C) using the ground conductor GND1, a second conductor pattern (e.g., second conductor EL21), and a plurality of terminal rods (e.g., second terminal rods TB211, TB212).
  • a first equivalent circuit LP1C
  • a first conductor pattern e.g., first conductor EL12
  • first conductor rod e.g., first conductor rod VC12
  • a plurality of first terminal rods e.g., first terminal rod
  • the antenna device can make it easier for the equivalent circuit LP1C to absorb low-frequency radio noise with longer wavelengths than the equivalent circuit LP2C based on the magnitude relationship between the loop length of the loop LP1 that is the basis of the equivalent circuit LP1C and the loop length of the loop LP2 that is the basis of the equivalent circuit LP2C, while making it easier for the equivalent circuit LP2C to absorb high-frequency radio noise with shorter wavelengths than the equivalent circuit LP1C.
  • the first resonant frequency (e.g., 800 MHz) which is the resonant frequency of the first equivalent circuit (equivalent circuit LP1C) is smaller than the second resonant frequency (e.g., 1.5 GHz) which is the resonant frequency of the second equivalent circuit (equivalent circuit LP2C).
  • the antenna device to be used to analyze EMC issues of electronic devices in the frequency band from 800 MHz to 1.5 GHz which is used by many users in mobile phones and the like.
  • the ground conductor GND1 the first conductor pattern (e.g., the first conductor EL12), and the second conductor pattern (e.g., the second conductor EL21) are each formed in a rectangular shape.
  • the first conductor pattern and the second conductor pattern are arranged such that the side direction (e.g., the direction of arrow W or the direction of arrow V in FIG. 5) connecting the end points of the first conductor pattern and the second conductor pattern with the shortest adjacent distance is oblique to the longitudinal direction of the ground conductor GND1.
  • the antenna device to make one element (second unit cell) of the periodic structure (second EBG structure) larger than one element (first unit cell) of the same periodic structure (first EBG structure) (see FIG. 6), thereby improving the antenna characteristics for longer wavelengths (in other words, the low frequency side).
  • the length in the thickness direction from the ground conductor GND1 to the first conductor pattern is shorter than the length in the thickness direction from the first conductor pattern to the second conductor pattern (e.g., the second conductor EL21). This allows the antenna device to ensure a wide range of frequencies from those suitable for absorbing radio noise by the first EBG structure to those suitable for absorbing radio noise by the second EBG structure.
  • the present disclosure is useful as an electric field detection method and device that achieves both a broadband of frequencies suitable for absorbing radio wave noise and suppresses an increase in the thickness of the substrate on which the antenna conductor is formed.
  • REFERENCE SIGNS LIST 11 radio wave absorbing section 12: signal output section 13: dielectric substrate 14: dielectric substrate 16: dielectric substrate 17: resin 50: object to be measured 100: sensor substrate 200: display PC 1000 Electric field detector BN202, BN211, BN212, BN221, BN222, BN231 Spring pin EL11, EL12, EL13 First conductor EL21, EL22 Second conductor GND1 Ground conductor Ld111, Ld112, Ld121, Ld122, Ld131, Ld132, Lu202, Lu211, Lu212, Lu221, Lu222, Lu231 Land LP1, LP2 Loop RW1 Radio wave source SW1, SW2, SW3, SW4, SW5 RF switch element TB111, TB112, TB121, TB122, TB131, TB132 First terminal rod TB211, TB212, TB221, TB222 Second terminal rod VC11, VC12, VC13 First conductor rod VCu202, VCu211, VCu212

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

アンテナ装置は、基板と、基板の上に配置されるフレームと、フレームの上側の表面に設けられる複数の導体パターンと、複数の導体パターンから基板に向けて延在する複数の端子棒と、を備える。フレームの厚さは、基板の厚さよりも大きい。

Description

電界検出方法および装置
　本開示は、電界検出方法および装置に関する。
　電子機器筐体に内蔵されているプリント基板等から発生する電磁ノイズの強さ（例えば電界）を抑制するための技術として、左手系媒質あるいは負屈折率媒質と呼ばれるメタマテリアルを用いたＥＢＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｂａｎｄ　Ｇａｐ）構造という技術が知られている。ＥＧＢ構造は、電波を遮断する周波数帯域（バンドギャップ）を持つ構造を周期的に有する。
　特許文献１は、ＥＢＧ構造を備えたアンテナ装置を開示している。具体的には、アンテナ装置は、第１および第２の面を有する第１の誘電体基板と、第１の誘電体基板の第１の面に形成された第１および第２のアンテナ素子と、第１の誘電体基板の第２の面に配置された接地導体と、第１および第２のアンテナ素子の間に配置されたＥＢＧ構造部と、を備える。ＥＢＧ構造部は、第１の誘電体基板の第１の面に接してそれぞれ配置され、接地導体との電磁的結合をそれぞれ有する複数の第１のパッチ導体と、第１の誘電体基板の第１の面から、第１の誘電体基板の第２の面とは逆の方向に所定距離を有してそれぞれ配置され、複数の第１のパッチ導体のうち対応する第１のパッチ導体との電磁的結合をそれぞれ有する複数の第２のパッチ導体と、複数の第１のパッチ導体および複数の第２のパッチ導体を互いに電気的に接続する複数の第１の接続導体とを備える。
日本国特開２０１６－１０５５８４号公報
　電子機器の出荷前検査の一つに、電子機器が設置される環境内において、他の電子機器に対して許容できない妨害（例えば電波ノイズ）を与えることなく、その環境内において機能することを示すＥＭＣ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）規格を満たすかどうかの試験がある。この試験は、周囲の電波環境に影響されないように電波暗室で行われる。この電波暗室での試験では、電子機器に応じた所望の周波数帯域（例えば複数の周波数）においてＥＭＣ規格を満たすことの確認作業が必要となる。この試験でＥＭＣ規格を満たせなかった場合、電波ノイズの対策が必要となるが、ノイズ発生源特定のための検証全体に要する時間を短縮化することが困難であるという課題があった。この課題を解決する方法として電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化が可能となるアンテナ装置の活用が考えられるが、アンテナ装置を製造する際、波長がそれぞれ異なる複数の周波数に対応する各アンテナ導体が形成される基板を２枚で実現しようとすると、基板間を多点で接続しなければならないという課題がある。特許文献１では、２つの誘電体基板を積層し上からレドームを被せてネジ留めする構成が開示されているが、これらの構成だと上述した基板間の多点接続を行うことが困難であった。
　本開示は、上述した従来の事情に鑑みて案出され、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化と、アンテナ導体が形成される複数の基板間の多点接続の簡易化とを両立する電界検出方法および装置を提供することを目的とする。
　本開示は、基板と、前記基板の上に配置されるフレームと、前記フレームの上側の表面に設けられる複数の導体パターンと、前記複数の導体パターンから前記基板に向けて延在する複数の端子棒と、を備え、前記フレームの厚さは、前記基板の厚さよりも大きい、アンテナ装置を提供する。
　本開示によれば、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化と、アンテナ導体が形成される複数の基板間の多点接続の簡易化とを両立することができる。
実施の形態１に係る電界検出装置を用いた電波暗室でのノイズ分析を例示する図 実施の形態１に係るセンサ基板の厚み方向と平行な面でカットした側断面の一例を模式的に示す図 センサ基板が有する２種類の周期（ループ）構造の一例を示す図 図３の２種類の周期構造の元となる基本構造に対応する等価回路例を示す図 誘電体基板に対して斜め配置されている第１導体および第２導体の配置例を示す平面図 図５の第１導体間および第２導体間のそれぞれに接続される電波吸収用の抵抗の配置例を示す平面図 実施の形態１に係るセンサ基板の構造と比較例に係るアンテナ装置の構造とを対比した受信レベル特性例を示す図 実施の形態１に係るセンサ基板における第１導体と第２導体との間の距離ｔを可変にした場合の各受信レベル特性例を対比的に示す図 実施の形態２に係るセンサ基板の厚み方向と平行な面でカットした側断面の第１例を模式的に示す図 実施の形態２に係るセンサ基板の厚み方向と平行な面でカットした側断面の第２例を模式的に示す図 実施の形態２に係るセンサ基板の厚み方向と平行な面でカットした側断面の第３例を模式的に示す図
　以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る電界検出方法および装置を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
（実施の形態１）
　まず、図１を参照して、実施の形態１に係る電界検出装置１０００を用いた電波ノイズの検証について説明する。図１は、実施の形態１に係る電界検出装置１０００を用いた電波暗室ＡＮＥ１でのノイズ分析を例示する図である。電界検出装置１０００は、アンテナ装置の一例としてのセンサ基板１００と、被測定物５０（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ　Ｕｎｄｅｒ　Ｔｅｓｔ）からの電波ノイズまたは電磁波ノイズ（以下「電波ノイズ」と総称する）の測定結果を表示するための表示用ＰＣ２００と、を少なくとも含む。図１では図示が省略されているが、センサ基板１００の制御回路（図示略）がセンサ基板１００と電気的に接続され、更に、センサ基板１００と表示用ＰＣ２００とは、同軸ケーブル（図示略）、リアルタイムスペクトラムアナライザ（図示略）、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ）ケーブル（図示略）のそれぞれを介して信号の入出力が可能となるように接続される。なお、電界検出装置１０００は、センサ基板１００および測定用ＰＣ２００の他に、モニタＭＮ１をさらに含んでもよい。被測定物５０からの電波ノイズを測定する間、電界検出装置１０００は電波暗室ＡＮＥ１内に配置される。
　被測定物５０は、電波暗室ＡＮＥ１内に配置され、例えば出荷前検査の１つである電波ノイズの測定対象物であり、具体的には電子機器である。ここでいう電子機器は、特に限定されないが、例えばＰＣ、タブレット端末、スマートフォン、テレビジョン受像機等が該当する。被測定物５０は、電波ノイズのノイズ源（言い換えると、電波源ＲＷ１（図２参照））を有している。この電波ノイズの周波数帯は、特に限定されないが、例えば携帯電話の周波数で使用される８００ＭＨｚ～１．５ＧＨｚと広範囲にわたっている。
　センサ基板１００は、被測定物５０からの電波ノイズを測定するためのアンテナ装置の一例であり、電波暗室ＡＮＥ１内の被測定物５０の近傍に配置される。センサ基板１００には、複数の水平偏波検出用の観測点（図６に示す抵抗参照）と複数の垂直偏波検出用の観測点（図６に示す抵抗参照）とが二次元的に配置され、観測点ごとにＲＦスイッチ素子（図２参照）が設けられている。センサ基板１００は、制御回路（上述参照）からの制御信号に基づいて動作し、例えば電波暗室ＡＮＥ１内に配置された被測定物５０から放射される電波ノイズを入射して吸収し、吸収した電波ノイズの信号を取得する。より具体的には、センサ基板１００は、制御回路（図示略）に搭載されているマイコン（図示略）により、センサ基板１００のＲＦスイッチ素子群のそれぞれを制御し、観測点（抵抗）が吸収した電波ノイズのＲＦ信号を該当のＲＦスイッチ素子から順次選択し、同軸ケーブル（図示略）を介してリアルタイムスペクトラムアナライザ（図示略）に出力する。リアルタイムスペクトラムアナライザ（図示略）は、入力されたＲＦ信号をサンプリングし、ＵＳＢケーブル（図示略）を介して表示用ＰＣ２００に転送する。センサ基板１００の電波ノイズを入射および吸収するための具体的な構成については、図２を参照して後述する。
　表示用ＰＣ２００は、センサ基板１００により吸収された被測定物５０からの電波ノイズの信号のサンプリング結果を収集して各観測点における電界強度を計算し、観測点ごとの電界強度を２次元的に示す電界強度分布である測定結果マッピング画像ＲＳＴ１を生成する。表示用ＰＣ２００は、通常のパーソナルコンピュータが備える各種のハードウェア（例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等のプロセッサ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）を有するメモリ、ハードディスクドライブ若しくはソリッドステートドライブ））を有して構成される。表示用ＰＣ２００は、測定結果マッピング画像ＲＳＴ１を生成する度に、その生成した測定結果マッピング画像ＲＳＴ１をモニタＭＮ１に出力して更新表示させる。
　次に、図２を参照して、実施の形態１に係るセンサ基板１００の厚み方向（図１参照）の具体的な構造例について説明する。図２は、実施の形態１に係るセンサ基板１００の厚み方向と平行な面でカットした側断面の一例を模式的に示す図である。本明細書において、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は図２に示す方向と定義する。ｚ軸はセンサ基板１００の厚み方向（図１参照）を示す。ｙ軸はｚ軸およびｘ軸に直交し、例えば地導体ＧＮＤ１の長手方向と平行である（図５参照）。ｘ軸はｚ軸およびｙ軸に直交し、例えば地導体ＧＮＤ１の短手方向と平行である（図５参照）。
　センサ基板１００は、電波吸収部１１と、信号出力部１２と、を有する。
　電波吸収部１１は、センサ基板１００に入射する電波源ＲＷ１からの電波ノイズを吸収するための周期構造を有する。具体的には、電波吸収部１１は、地導体ＧＮＤ１と、複数の第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３、…と、複数の第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…とを含む。
　信号出力部１２は、電波吸収部１１により吸収された電波ノイズの信号を取得する複数の取得回路を有する。取得回路は、抵抗とＲＦスイッチ素子とにより構成される。具体的には、信号出力部１２は、複数の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、…と、その複数の抵抗に接続されるＲＦスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、…とを含む。
　まず、電波吸収部１１について説明する。
　地導体ＧＮＤ１は、ｘｙ平面と平行に配置され、例えば矩形状に形成される。具体的には、地導体ＧＮＤ１は、プリント基板等の誘電体基板の一方の面（例えば表面）に形成された導体プレーン等の平板状の導体である。
　複数の第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面に直交する方向（厚み方向）における地導体ＧＮＤ１の一方の面（例えば上述した表面参照）に配置される。具体的には、複数の第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面（例えば図５に示すｘｙ平面と平行な面）における互いに異なる２つの方向（例えば図５に示す矢印Ｗの方向、および、矢印Ｖの方向）のそれぞれに等間隔で配置される。それぞれの第１ユニットセルは同一構造を有するので、ここでは第１ユニットセルＣＬ１２を例示して説明する。言い換えると、第１ユニットセルＣＬ１２の説明は、他の第１ユニットセル（例えば第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１３、…）にも同様に適用可能である。
　第１ユニットセルＣＬ１２は、第１導体ＥＬ１２と、第１導体棒ＶＣ１２と、複数本（例えば２本）の第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２とを有する。なお、第１ユニットセルＣＬ１１は、第１導体ＥＬ１１と、第１導体棒ＶＣ１１と、複数本（例えば２本）の第１端子棒ＴＢ１１１、ＴＢ１１２とを有する。同様に、第１ユニットセルＣＬ１３は、第１導体ＥＬ１３と、第１導体棒ＶＣ１３と、複数本（例えば２本）の第１端子棒ＴＢ１３１、ＴＢ１３２とを有する。
　第１導体ＥＬ１２は、地導体ＧＮＤ１に平行な第１導体層（例えば誘電体基板１４。以下同様。）に配置された平板状（言い換えると、矩形状）の導体である。したがって、実施の形態１に係るセンサ基板１００には、第１導体層が成す平面における互いに異なる２つの方向のそれぞれに、第１ユニットセルを構成する第１導体が複数個、等間隔に配置されている。具体的には、複数の第１導体は、第１導体層が成す平面において、図５に示す矢印Ｗの方向と、矢印Ｗの方向に直交する矢印Ｖの方向とに、それぞれ等間隔に配置されている。
　なお、平行とは、厳密な平行に限定されなくてもよく、略平行を含んでよいが、厳密な平行であることが好ましい。以下、平行は、略平行を含むとして説明する。また、等間隔とは、厳密な等間隔に限定されなくてもよく、略等間隔を含んでよいが、厳密な等間隔であることが好ましい。以下、等間隔は、略等間隔を含むとして説明する。
　また、第１ユニットセルを構成する第１導体の形状は、例えば平面視で正方形を成しているが（図５参照）、正方形に限定されなくてもよく、例えば多角形または円形等でもよい。具体的には、第１導体の形状は、平面視で正方形、長方形、ひし形、若しくは平行四辺形等の四角形、正三角形、二等辺三角形、若しくは直角三角形等の三角形、５個以上の頂点を有する正多角形等の多角形、または、正円形若しくは楕円形等の円形等の任意の形状でもよい。また、第１導体の厚み方向の長さ（厚み）は、任意であるが、センサ基板１００が吸収する電波ノイズの周波数帯の波長よりも小さいことが好ましい。
　第１導体棒ＶＣ１２は、誘電体基板１４上に配置された第１導体ＥＬ１２と地導体ＧＮＤ１とを電気的に接続（導通）する棒状の導体であり、ビア導体と称してもよい。第１導体棒ＶＣ１２は、第１導体棒ＶＣ１２用に誘電体基板１４を貫通して設けられた穴に挿通され、第１導体ＥＬ１２と地導体ＧＮＤ１との間を導通する。第１導体棒ＶＣ１２は円柱棒であるが、円柱棒に限定されなくてもよく、円筒棒でも角柱棒でもよい。また、第１導体棒ＶＣ１２は、円柱形状、円筒形状または角柱形状に限定されなくてもよく、例えば錐台形状でもよい。
　第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２のそれぞれは、第１導体ＥＬ１２から地導体ＧＮＤ１の背面（つまり、上述した表面の反対側の面。以下同様。）まであるいは背面を超えて延在する棒状の導体である。第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２のそれぞれは、各第１端子棒用に電波吸収部１１の誘電体基板１４および信号出力部１２の誘電体基板１５の両方を貫通して設けられたスルーホールに挿通される。なお、誘電体基板１３、誘電体基板１４および誘電体基板１５とは一体的に設けられてもよいし、それぞれ別体として設けられてもよい。第１端子棒ＴＢ１２１の一端側は第１導体ＥＬ１２と接続され、第１端子棒ＴＢ１２１の他端側は信号出力部１２の抵抗Ｒ３の一端側と接続される。なお、この抵抗Ｒ３の他端側は、第２ユニットセルＣＬ２１を構成する第２端子棒ＴＢ２１２の第２導体ＥＬ２１と接続される一端側とは反対側の他端側と接続される。第１端子棒ＴＢ１２２の一端側は第１導体ＥＬ１２と接続され、第１端子棒ＴＢ１２１の他端側は信号出力部１２の抵抗Ｒ４の他端側と接続される。なお、この抵抗Ｒ４の一端側は、第２ユニットセルＣＬ２２を構成する第２端子棒ＴＢ２２１の第２導体ＥＬ２２と接続される一端側とは反対側の他端側と接続される。
　複数の第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面に直交する方向（厚み方向）における地導体ＧＮＤ１の一方の面（例えば上述した表面参照）に配置される。具体的には、複数の第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面（例えば図５に示すｘｙ平面と平行な面）における互いに異なる２つの方向（例えば図５に示す矢印Ｗの方向、および、矢印Ｖの方向）のそれぞれに等間隔で配置される。それぞれの第２ユニットセルは同一構造を有するので、ここでは第２ユニットセルＣＬ２１を例示して説明する。言い換えると、第２ユニットセルＣＬ２１の説明は、他の第２ユニットセル（例えば第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…）にも同様に適用可能である。
　第２ユニットセルＣＬ２１は、第２導体ＥＬ２１と、複数本（例えば２本）の第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２とを有する。なお、第２ユニットセルＣＬ２２は、第２導体ＥＬ２２と、複数本（例えば２本）の第２端子棒ＴＢ２２１、ＴＢ２２２とを有する。
　第２導体ＥＬ２１は、地導体ＧＮＤ１に平行な第２導体層（例えば誘電体基板１３。以下同様。）に配置された平板状（言い換えると、矩形状）の導体である。したがって、実施の形態１に係るセンサ基板１００には、第２導体層が成す平面における互いに異なる２つの方向のそれぞれに、第２ユニットセルを構成する第２導体が複数個、等間隔に配置されている。具体的には、複数の第２導体は、第２導体層が成す平面において、図５に示す矢印Ｗの方向と、矢印Ｗの方向に直交する矢印Ｖの方向とに、それぞれ等間隔に配置されている。
　また、第２ユニットセルを構成する第２導体の形状は、例えば平面視で正方形を成しているが（図５参照）、正方形に限定されなくてもよく、例えば多角形または円形等でもよい。具体的には、第２導体の形状は、平面視で正方形、長方形、ひし形、若しくは平行四辺形等の四角形、正三角形、二等辺三角形、若しくは直角三角形等の三角形、５個以上の頂点を有する正多角形等の多角形、または、正円形若しくは楕円形等の円形等の任意の形状でもよい。また、第２導体の厚み方向の長さ（厚み）は、任意であるが、例えばセンサ基板１００が吸収する電波ノイズの周波数帯の波長より小さいことが好ましい。
　第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２のそれぞれは、第２導体ＥＬ２１から地導体ＧＮＤ１の背面まであるいは背面を超えて延在する棒状の導体である。第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２のそれぞれは、各第２端子棒用に電波吸収部１１の誘電体基板１４および信号出力部１２の誘電体基板１５の両方を貫通して設けられたスルーホールに挿通される。第２端子棒ＴＢ２１１の一端側は第２導体ＥＬ２１と接続され、第２端子棒ＴＢ２１１の他端側は信号出力部１２の抵抗Ｒ２の一端側と接続される。なお、この抵抗Ｒ２の他端側は、第１ユニットセルＣＬ１１を構成する第１端子棒ＴＢ１１２の第１導体ＥＬ１１と接続される一端側とは反対側の他端側と接続される。第２端子棒ＴＢ２１２の一端側は第２導体ＥＬ２１と接続され、第２端子棒ＴＢ２１２の他端側は信号出力部１２の抵抗Ｒ３の他端側と接続される。なお、この抵抗Ｒ３の他端側は、第１ユニットセルＣＬ１２を構成する第１端子棒ＴＢ１２１の第１導体ＥＬ１２と接続される一端側とは反対側の他端側と接続される。
　また、第１ユニットセルと第２ユニットセルとにおいて、第２ユニットセルの第２端子棒と第１ユニットセルの第１導体とは導通していない。図２を参照して例示的に列挙すると、第２端子棒ＴＢ２１１と第１導体ＥＬ１１との間、第２端子棒ＴＢ２１２と第１導体ＥＬ１２との間、第２端子棒ＴＢ２２１と第１導体ＥＬ１２との間、第２端子棒ＴＢ２２２と第１導体ＥＬ１３との間、はそれぞれ導通していない。
　さらに、第１ユニットセルおよび第２ユニットセルと地導体ＧＮＤ１とにおいて、第１端子棒と地導体ＧＮＤ１との間、第２端子棒と地導体ＧＮＤ１との間、はそれぞれ導通していない。図２を参照して例示的に列挙すると、第１端子棒ＴＢ１１１と地導体ＧＮＤ１との間、第２端子棒ＴＢ２１１と地導体ＧＮＤ１との間、第１端子棒ＴＢ１１２と地導体ＧＮＤ１との間、第１端子棒ＴＢ１２１と地導体ＧＮＤ１との間、第２端子棒ＴＢ２１２と地導体ＧＮＤ１との間、第２端子棒ＴＢ２２１と地導体ＧＮＤ１との間、第１端子棒ＴＢ１２２と地導体ＧＮＤ１との間、第１端子棒ＴＢ１３１と地導体ＧＮＤ１との間、第２端子棒ＴＢ２２２と地導体ＧＮＤ１との間、第１端子棒ＴＢ１３２と地導体ＧＮＤ１との間、はそれぞれ導通していない。
　電波吸収部１１の表面に配置される複数の第１ユニットセルおよび第２ユニットセルの各々は、電波源ＲＷ１から照射（放射）される電波の波長よりも十分に短い間隔で行列状に配置される。また、電波吸収部１１の表面に配置される複数の第１ユニットセルおよび第２ユニットセルの各々の縦、横の長さ（サイズ）は、電波源ＲＷ１から照射（放射）される電波の波長よりも十分に短いとする。電波源ＲＷ１から照射される電波の周波数は、一例として、８００ＭＨｚ～１．５ＧＨｚの間の周波数であるとする。なお、周波数が８００ＭＨｚの電波の波長は３７．５ｃｍである。また、周波数が１．５ＧＨｚの電波の波長は、２０．０ｃｍである。第１ユニットセルＣＬ１１と第１ユニットセルＣＬ１２との間隔、および、第２ユニットセルＣＬ２１と第２ユニットセルＣＬ２２との間隔は、一例として、１ミリメートルである。また、第１ユニットセルおよび第２ユニットセルの縦および横の長さは、一例として、２０ミリメートルであるとする。
　実施の形態１に係るセンサ基板１００は、地導体ＧＮＤ１、複数の第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３、…のそれぞれにより、第１のＥＢＧ構造を形成する。センサ基板１００は、この第１のＥＢＧ構造により、被測定物５０（図１参照）の電波源ＲＷ１（例えば被測定物５０に内蔵されている基板）から放射される電波ノイズのうちの第１の周波数帯（例えば８００ＭＨｚ帯）の電波ノイズを吸収して抑制することができる。なお、ＥＢＧ構造が所定の周波数帯の電波ノイズを抑制する技術原理は周知であるため、ここでは説明を割愛する。
　また、実施の形態１に係るセンサ基板１００は、地導体ＧＮＤ１、複数の第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…のそれぞれにより、第２のＥＢＧ構造を形成する。センサ基板１００は、この第２のＥＢＧ構造により、被測定物５０（図１参照）の電波源ＲＷ１（例えば被測定物５０に内蔵されている基板）から放射される電波ノイズのうちの第２の周波数帯（例えば１．５ＧＨｚ帯）の電波ノイズを吸収して抑制することができる。
　次に、信号出力部１２について説明する。
　抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、…は、それぞれ信号出力部１２における取得回路を構成する。それぞれの抵抗は、その抵抗に接続されている第１ユニットセルまたは第２ユニットセルにおいて吸収される電波ノイズの電力（エネルギー）を消費（吸収）する。それぞれの抵抗の値は、一例として、自由空間における波動インピーダンスである３７７オームであるとする。
　ＲＦスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、…は、それぞれ信号出力部１２における測定回路を構成する。ＲＦスイッチ素子は、抵抗と１対１対応するように設けられる。ＲＦスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、…は、対応する抵抗により消費（吸収）された電波ノイズの信号を、センサ基板１００と同軸ケーブル（図示略）で接続されたリアルタイムスペクトラムアナライザ（図示略）に出力する。
　次に、図３、図４、図５および図６を参照して、実施の形態１に係るセンサ基板１００が有する周期的な２種類のＥＢＧ構造について説明する。図３は、センサ基板１００が有する２種類の周期（ループ）構造の一例を示す図である。図４は、図３の２種類の周期構造の元となる基本構造に対応する等価回路例を示す図である。図５は、誘電体基板１４に対して斜め配置されている第１導体ＥＬ１および第２導体ＥＬ２の配置例を示す平面図である。図６は、図５の第１導体ＥＬ１間および第２導体ＥＬ２間のそれぞれに接続される電波吸収用の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、…の配置例を示す平面図である。
　図３、図５および図６の各図面の説明において、図２の構成（要素）と重複するものについては同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。
　実施の形態１に係るセンサ基板１００は、２種類のＥＢＧ構造を周期的に有する。第１のＥＢＧ構造の元となる基本構造（つまり、周期構造の基本部分）は、図３に示すループＬＰ１に示すように、地導体ＧＮＤ１と、第１ユニットセルＣＬ１２と第１ユニットセルＣＬ１３との間とにより形成される。第１導体ＥＬ１２を有する第１ユニットセルＣＬ１２と、第１導体ＥＬ１３を有する第１ユニットセルＣＬ１３と、地導体ＧＮＤ１とにより、第１のＥＢＧ構造を示す等価回路ＬＰ１Ｃ（図４参照）が等価的に形成される。地導体ＧＮＤ１から第１ユニットセルＣＬ１２、ＣＬ１３までの長さ（高さ）は、一例として３．２ｍｍである。
　また、第２のＥＢＧ構造の元となる基本構造（つまり、周期構造の基本部分）は、図３に示すループＬＰ２に示すように、地導体ＧＮＤ１と、第２ユニットセルＣＬ２１と第２ユニットセルＣＬ２２との間とにより形成される。第２導体ＥＬ２１を有する第２ユニットセルＣＬ２１と、第２導体ＥＬ２２を有する第２ユニットセルＣＬ２２と、地導体ＧＮＤ１とにより、第２のＥＢＧ構造を示す等価回路ＬＰ２Ｃ（図４参照）が等価的に形成される。
　図４に示すように、実施の形態１に係るセンサ基板１００は、入射電波を吸収する第１のＥＢＧ構造を示す等価回路ＬＰ１Ｃと入射電波を吸収する第２のＥＢＧ構造を示す等価回路ＬＰ２Ｃとが直列に接続され、かつ、等価回路ＬＰ１Ｃ、ＬＰ２Ｃの直列回路に対して抵抗Ｒが並列に設けられた等価回路ＬＰＣを繰り返し周期的に備える。抵抗Ｒは、電波吸収用の抵抗Ｒ４の他ループＬＰ１、ＬＰ２の経路内に存在する抵抗成分、インダクタンス成分およびキャパシタンス成分に基づくインピーダンス成分も含むこともあり得る。
　等価回路ＬＰ１Ｃは、インダクタンスＬａとキャパシタンスＣａとが並列に接続された並列共振回路を構成する。等価回路ＬＰ１Ｃにおいて、共振周波数ｆａ（例えば８００ＭＨｚ帯）では、インダクタンスＬａおよびキャパシタンスＣａによるインピーダンス成分が無限大となり、直列に接続している他の等価回路ＬＰ２Ｃのインピーダンスも無いものとみなすことができるため、等価回路ＬＰＣのインピーダンスは抵抗Ｒに一意に定まり、自由空間の波動インピーダンスにマッチングする。つまり、センサ基板１００は、共振周波数ｆａ（例えば８００ＭＨｚ帯）の電波ノイズを効率的に吸収し易くできる。
　等価回路ＬＰ２Ｃは、インダクタンスＬｂとキャパシタンスＣｂとが並列に接続された並列共振回路を構成する。等価回路ＬＰ２Ｃにおいて、共振周波数ｆｂ（例えば１．５ＧＨｚ帯）では、インダクタンスＬｂおよびキャパシタンスＣｂによるインピーダンス成分が無限大となり、直列に接続している他の等価回路ＬＰ１Ｃのインピーダンスも無いものとみなすことができるため、等価回路ＬＰＣのインピーダンスは抵抗Ｒに一意に定まり、自由空間の波動インピーダンスにマッチングする。つまり、センサ基板１００は、共振周波数ｆｂ（例えば１．５ＧＨｚ帯）の電波ノイズを効率的に吸収し易くできる。等価回路ＬＰ１Ｃの共振周波数ｆａは、等価回路ＬＰ２Ｃの共振周波数ｆｂよりも低い。これにより、センサ基板１００は、等価回路ＬＰ１Ｃの共振周波数ｆａ付近の周波数帯の電波ノイズを吸収し易くできるとともに、等価回路ＬＰ２Ｃの共振周波数ｆｂ付近の周波数帯の電波ノイズを吸収し易くできる。
　図３ではｘｚ平面と平行な面でのセンサ基板１００の断面構造が開示されているが、図５および図６に示すように、センサ基板１００の平面視において、第１ユニットセルＣＬ１および第２ユニットセルＣＬ２が誘電体基板１４の長手方向に対して非平行（具体的には、斜め方向）に配置されている。より具体的には、それぞれの第１ユニットセルを構成する第１導体ＥＬ１は、矩形状の第１導体層（誘電体基板１４）の長手方向（図５のｙ軸方向と平行）に対し、ｘ軸およびｙ軸からともに４５度斜め方向である矢印Ｗの方向と矢印Ｖの方向とに等間隔に配置される。同様に、それぞれの第２ユニットセルを構成する第２導体ＥＬ２は、矩形状の第２導体層（誘電体基板１３）の長手方向（図５のｙ軸方向と平行）に対し、ｘ軸およびｙ軸からともに４５度斜め方向である矢印Ｗの方向と矢印Ｖの方向とに等間隔に配置される。なお、図５では、誘電体基板１３の図示は省略している。
　また、実施の形態１に係るセンサ基板１００の平面視において、１つの第２ユニットセルを構成する第２導体ＥＬ２は、４つの第１ユニットセルを構成する第１導体ＥＬ１の一部の領域と重なるように配置される。これにより、第１ユニットセルの配置に対して第２ユニットセルを効率的かつ高密度に配置可能となり、センサ基板１００のサイズを大きくすることなくノイズ電波の吸収に適する周波数の広帯域化を図り易くできる。
　図６に示すように、実施の形態１に係るセンサ基板１００では、複数の抵抗（図３参照）のそれぞれは、第１ユニットセルの第１端子棒と第２ユニットセルの第２端子棒とのそれぞれに接続される。抵抗が配置される箇所はセンサ基板１００への入射電波の測定点と考えることができる。したがって、第１ユニットセルＣＬ１および第２ユニットセルＣＬ２が誘電体基板１４の長手方向に対して斜め方向に配置されることにより、入射電波の測定点間の距離を√２倍にすることができる。ここで、正方形状の第１導体ＥＬ１の一辺の長さをａとすると、測定点間（つまり、平行に配置される２つの抵抗間の距離）は√２ａとなる（図６参照）。これにより、周期構造（第２のＥＢＧ構造）の１つのエレメント（第２ユニットセル）を、同じ周期構造（第１のＥＢＧ構造）の１つのエレメント（第１ユニットセル）よりも大きくすることができるので、動作対象（言い換えると、吸収対象）の周波数帯において全体的に受信感度の向上が可能となる。
　また、実施の形態１に係るセンサ基板１００では、測定点の数（言い換えると、抵抗の配置数）が比較例構造（後述参照）に比べると２倍になり、電波ノイズの吸収に関する測定の分解能も向上することが可能となる。なお、ここでいう比較例構造とは、日本国特許第５７３７６７２号公報に開示の構成であり、実施の形態１に係るセンサ基板１００の第２ユニットセルを有さない構造に相当する。
　次に、図７および図８を参照して、実施の形態１に係るセンサ基板１００の周波数特性について説明する。図７は、実施の形態１に係るセンサ基板１００の構造と比較例に係るアンテナ装置の構造とを対比した受信レベル特性例を示す図である。図８は、実施の形態１に係るセンサ基板における第１導体と第２導体との間の距離ｔを可変にした場合の各受信レベル特性例を対比的に示す図である。図７および図８において、横軸は周波数［ＧＨｚ］を示し、縦軸はセンサ基板１００に入射する電波ノイズの受信レベル［ｄＢＶ］を示す。
　図７において、実施の形態１に係るセンサ基板１００が吸収する電波ノイズの周波数特性が実線で示され（本特性参照）、比較例構造（上述参照）が吸収する電波ノイズの周波数特性が破線で示されている。図７の実線の周波数特性は、第１ユニットセルの第１導体から第２ユニットセルの第２導体までの長さ（高さ）が１０ｍｍである時に演算されたシミュレーション結果である。実施の形態１に係るセンサ基板１００は、第１のＥＢＧ構造（図４の等価回路ＬＰ１Ｃ参照）と第２のＥＢＧ構造（図４の等価回路ＬＰ２Ｃ参照）との２つの等価回路を有することにより、比較例構造に比べて電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化を図ることができる。つまり、図７に示すように、比較例構造に比べて、広範な周波数帯において電波ノイズの受信レベルが相対的に高くなっている（つまり、受信感度が高くなっている）ことが分かる。
　図８において、第１ユニットセルの第１導体から第２ユニットセルの第２導体までの長さ（高さ）ｔが１．６ｍｍである時の周波数特性が点線、ｔが５．０ｍｍである時の周波数特性が一点鎖線、ｔが１０．０ｍｍである時の周波数特性が実線で示されている。つまり、実施の形態１に係るセンサ基板１００において、電波吸収部１１の厚みを変化させた時の周波数特性が示されている。図８に示すように、ｔ（言い換えると、電波吸収部１１の厚み）が小さければ小さい程、周波数の高い高域側において電波ノイズの受信レベルの特性が向上する。一方、ｔ（言い換えると、電波吸収部１１の厚み）が大きければ大きい程、周波数の低い低域側において電波ノイズの受信レベルの特性が向上する。これは、ｔ（言い換えると、電波吸収部１１の厚み）が大きくなる程、図３に示すループの長さ（ループ長）が長くなり、インダクタンスおよびキャパシタンスの各成分に基づく共振周波数が低域側に推移することに基づく。
　以上により、実施の形態１に係るアンテナ装置（センサ基板１００）は、地導体ＧＮＤ１と、地導体ＧＮＤ１に平行な第１導体層（誘電体基板１４）が成す平面に配置される第１導体（例えば第１導体ＥＬ１２）と、第１導体と地導体ＧＮＤ１とを電気的に接続する第１導体棒（例えば第１導体棒ＶＣ１２）と、第１導体から地導体ＧＮＤ１の背面まで延在する複数の第１端子棒（例えば第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２）と、第１導体より上方向に配置され、地導体ＧＮＤ１に平行な第２導体層（誘電体基板１３）が成す平面に配置される第２導体（例えば第２導体ＥＬ２１、ＥＬ２２）と、第２導体から地導体ＧＮＤ１の背面まで延在する複数の第２端子棒（例えば第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２、ＴＢ２２１、ＴＢ２２２）と、を備える。これにより、アンテナ装置は、電波ノイズの吸収に適する周波数が異なる２種類のＥＢＧ構造を有するので、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化に対応可能であり、電波ノイズの発生源特定のための検証時間の短縮ができ、ノイズ対策の効率化ができる。
　また、実施の形態１に係るアンテナ装置（センサ基板１００）では、地導体ＧＮＤ１に対し、第１導体（例えば第１導体ＥＬ１２）と第１導体棒（例えば第１導体棒ＶＣ１２）と複数の第１端子棒（例えば第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２）との第１ペア、および、第２導体（例えば第２導体ＥＬ２１、ＥＬ２２）と複数の第２端子棒（例えば第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２、ＴＢ２２１、ＴＢ２２２）との第２ペア、が複数個、周期的に配置される。これにより、アンテナ装置は、第１の周波数帯（例えば８００ＭＨｚ帯）の電波ノイズの吸収に適する第１のＥＢＧ構造と、第２の周波数帯（例えば１．５ＧＨｚ帯）の電波ノイズの吸収に適する第２のＥＢＧ構造と、をそれぞれ周期的に備えることができ、広範な面積を有して被測定物５０の電波ノイズの周波数特性の測定の時間短縮化を支援することができる。
　また、実施の形態１に係るアンテナ装置（センサ基板１００）では、地導体ＧＮＤ１と第１導体（例えば第１導体ＥＬ１２）と第１導体棒（例えば第１導体棒ＶＣ１２）と複数の第１端子棒（例えば第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２）とにより第１等価回路（等価回路ＬＰ１Ｃ）を形成する。地導体ＧＮＤ１と第２導体（例えば第２導体ＥＬ２１、ＥＬ２２）と複数の第２端子棒（例えば第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２、ＴＢ２２１、ＴＢ２２２）とにより第２等価回路（等価回路ＬＰ２Ｃ）を形成する。これにより、アンテナ装置は、等価回路ＬＰ１Ｃの元になるループＬＰ１のループ長と等価回路ＬＰ２Ｃの元になるループＬＰ２のループ長との大小関係に基づき、等価回路ＬＰ１Ｃにおいて等価回路ＬＰ２Ｃよりも波長の長い低域側の電波ノイズを吸収し易くでき、その一方で、等価回路ＬＰ２Ｃにおいて等価回路ＬＰ１Ｃよりも波長の短い高域側の電波ノイズを吸収し易くできる。
　また、実施の形態１に係るアンテナ装置（センサ基板１００）では、第１等価回路（等価回路ＬＰ１Ｃ）の共振周波数である第１共振周波数（例えば８００ＭＨｚ）は、第２等価回路（等価回路ＬＰ２Ｃ）の共振周波数である第２共振周波数（例えば１．５ＧＨｚ）よりも小さい。これにより、アンテナ装置は、例えば携帯電話等で多くのユーザにより利用されている８００ＭＨｚ帯から１．５ＧＨｚ帯の周波数帯において電子機器のＥＭＣ課題の分析に使用することができる。
　また、実施の形態１に係るアンテナ装置（センサ基板１００）では、地導体ＧＮＤ１、第１導体（例えば第１導体ＥＬ１２）および第２導体（例えば第２導体ＥＬ２１、ＥＬ２２）のそれぞれは、方形状（矩形状）に形成される。第１導体および第２導体は、地導体ＧＮＤ１の長手方向に対し、第１導体および第２導体のそれぞれの最も隣接距離が短い端点同士を結ぶ辺方向（例えば図５の矢印Ｗ方向あるいは矢印Ｖ方向）が斜めとなるように配置される。これにより、アンテナ装置は、周期構造（第２のＥＢＧ構造）の１つのエレメント（第２ユニットセル）を、同じ周期構造（第１のＥＢＧ構造）の１つのエレメント（第１ユニットセル）よりも大きくすることができるので（図６参照）、より波長の長い（言い換えると、低周波側）のアンテナ特性の向上を図ることが可能となる。
　また、実施の形態１に係るアンテナ装置（センサ基板１００）では、地導体ＧＮＤ１から第１導体（例えば第１導体ＥＬ１２）までの厚み方向の長さは、第１導体から第２導体（例えば第２導体ＥＬ２１、ＥＬ２２）までの厚み方向の長さよりも短い。これにより、アンテナ装置は、第１のＥＢＧ構造による電波ノイズの吸収に適する周波数から第２のＥＢＧ構造による電波ノイズの吸収に適する周波数までの範囲を広く確保することができる。
（実施の形態２の内容に至る経緯）
　実施の形態１に係るセンサ基板を実際に製造する際、次の点が課題として懸念される。具体的には、第１ユニットセルを構成する第１導体、第２ユニットセルを構成する第２導体のそれぞれを配置可能な基板を２枚で構成しようとすると、２枚のうち１枚（つまり第２ユニットセル用の基板）は厚みを大きくする必要があるために特殊な基板となり、製造によって生じる基板の反りが生じることを回避することが困難である。基板の反り自体の回避は困難であっても、特別な対策が施されなければ反りが生じている部分における電気的な導通が確保できない（つまり接触不良）ということになりかねない。また、センサ基板のサイズをＡ４シートサイズとすると基板に対してビア導体（つまり第１導体棒）を多点接続（例えば２００箇所以上）を行う必要がある。特許文献１では２枚の基板をネジ留めする構成が開示されているが、２００箇所以上の多点接続を行う際にネジ留めすることは現実的でなく、ネジ留めすることによりユニットセル間の距離が想定値以上に離れてしまい、アンテナ特性の劣化も生じ得る。
（実施の形態２）
　そこで、実施の形態２では、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化と、アンテナ導体が形成される複数の基板間の多点接続の簡易化とを両立する電界検出装置の例を説明する。
＜第１構成例＞
　まず、図９を参照して、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ａの厚み方向（図１参照）の具体的な構造例について説明する。図９は、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ａの厚み方向と平行な面でカットした側断面の第１例を模式的に示す図である。実施の形態２に係るセンサ基板１００Ａは、実施の形態１に係るセンサ基板１００と同様に、電波吸収部１１と、信号出力部１２と、を有する。なお、図９の説明において、図２の構成と同一の構成には同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。また、図９に示すように、誘電体基板１４は１つの基板として構成されているが、実施の形態１と同様に２つの誘電体基板１４、１５により構成されてもよい。
　複数の第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面に直交する方向（厚み方向）における地導体ＧＮＤ１の一方の面（例えば上述した表面参照）に配置される。具体的には、複数の第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１２、ＣＬ１３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面（例えば図５に示すｘｙ平面と平行な面）における互いに異なる２つの方向（例えば図５に示す矢印Ｗの方向、および、矢印Ｖの方向）のそれぞれに等間隔で配置される。それぞれの第１ユニットセルは同一構造を有するので、ここでは第１ユニットセルＣＬ１２を例示して説明する。言い換えると、第１ユニットセルＣＬ１２の説明は、他の第１ユニットセル（例えば第１ユニットセルＣＬ１１、ＣＬ１３、…）にも同様に適用可能である。
　第１ユニットセルＣＬ１２は、第１導体ＥＬ１２と、第１導体棒ＶＣ１２と、複数本（例えば２本）の第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２とを有する。なお、第１ユニットセルＣＬ１１は、第１導体ＥＬ１１と、第１導体棒ＶＣ１１と、複数本（例えば２本）の第１端子棒ＴＢ１１１、ＴＢ１１２とを有する。同様に、第１ユニットセルＣＬ１３は、第１導体ＥＬ１３と、第１導体棒ＶＣ１３と、複数本（例えば２本）の第１端子棒ＴＢ１３１、ＴＢ１３２とを有する。
　第１導体ＥＬ１２は、地導体ＧＮＤ１に平行な誘電体基板１４に配置された平板状（言い換えると、矩形状）の導体である。第１導体ＥＬ１２には、バネピンＢＮ２１２、ＢＮ２２１のそれぞれの一端側（下端側）を電気的に接続するためのランドＬｄ１２１、Ｌｄ１２２が設けられている。なお、第１導体ＥＬ１１には、バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１のそれぞれの一端側（下端側）を電気的に接続するためのランドＬｄ１１１、Ｌｄ１１２が設けられている。同様に、第１導体ＥＬ１３には、バネピンＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれの一端側（下端側）を電気的に接続するためのランドＬｄ１３１、Ｌｄ１３２が設けられている。したがって、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ａには、誘電体基板１４における互いに異なる２つの方向のそれぞれに、第１ユニットセルを構成する第１導体が複数個、等間隔に配置されている。具体的には、複数の第１導体は、誘電体基板１４において、図５に示す矢印Ｗの方向と、矢印Ｗの方向に直交する矢印Ｖの方向とに、それぞれ等間隔に配置されている。
　ランドＬｄ１２１、Ｌｄ１２２のそれぞれは、第１導体ＥＬ１２上に形成された電極パターンであり、ランドＬｄ１２１、Ｌｄ１２２の形成領域が第１導体ＥＬ１２と非導通となるように形成されている。ランドＬｄ１２１、Ｌｄ１２２のそれぞれは、バネピンＢＮ２１２、ＢＮ２２１のそれぞれの一端側（下端側）を導通可能に接続するとともに、第２端子棒ＴＢ２１２、ＴＢ２２１のそれぞれの他端側（上端側）を導通可能に接続する。なお、ランドＬｄ１１１、Ｌｄ１１２のそれぞれは、第１導体ＥＬ１１上に形成された電極パターンであり、ランドＬｄ１１１、Ｌｄ１１２の形成領域が第１導体ＥＬ１１と非導通となるように形成されている。ランドＬｄ１１１、Ｌｄ１１２のそれぞれは、バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１のそれぞれの一端側（下端側）を導通可能に接続するとともに、第２端子棒ＴＢ２０２、ＴＢ２１１のそれぞれの他端側（上端側）を導通可能に接続する。同様に、ランドＬｄ１３１、Ｌｄ１３２のそれぞれは、第１導体ＥＬ１３上に形成された電極パターンであり、ランドＬｄ１３１、Ｌｄ１３２の形成領域が第１導体ＥＬ１３と非導通となるように形成されている。ランドＬｄ１３１、Ｌｄ１３２のそれぞれは、バネピンＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれの一端側（下端側）を導通可能に接続するとともに、第２端子棒ＴＢ２２２、ＴＢ２３１のそれぞれの他端側（上端側）を導通可能に接続する。
　複数の第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面に直交する方向（厚み方向）における地導体ＧＮＤ１の一方の面（例えば上述した表面参照）に配置される。具体的には、複数の第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２１、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…のそれぞれは、地導体ＧＮＤ１が成す平面（例えば図５に示すｘｙ平面と平行な面）における互いに異なる２つの方向（例えば図５に示す矢印Ｗの方向、および、矢印Ｖの方向）のそれぞれに等間隔で配置される。それぞれの第２ユニットセルは同一構造を有するので、ここでは第２ユニットセルＣＬ２１を例示して説明する。言い換えると、第２ユニットセルＣＬ２１の説明は、他の第２ユニットセル（例えば第２ユニットセルＣＬ２０、ＣＬ２２、ＣＬ２３、…）にも同様に適用可能である。
　第２ユニットセルＣＬ２１は、第２導体ＥＬ２１と、複数本（例えば２本）の第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２と、複数本（例えば２本）のバネピンＢＮ２１１、ＢＮ２１２と、複数本（例えば２本）の第２導体棒ＶＣｕ２１１、ＶＣｕ２１２と、を有する。なお、第２ユニットセルＣＬ２２は、第２導体ＥＬ２２と、複数本（例えば２本）の第２端子棒ＴＢ２２１、ＴＢ２２２と、複数本（例えば２本）のバネピンＢＮ２２１、ＢＮ２２２と、複数本（例えば２本）の第２導体棒ＶＣｕ２２１、ＶＣｕ２２２と、を有する。また、図示が一部しか示されていないが、第２導体ＥＬ２０とバネピンＢＮ２０２と第２導体棒ＶＣｕ２０２とは第２ユニットセルＣＬ２０を構成し、同様に、第２導体ＥＬ２３とバネピンＢＮ２３１と第２導体棒ＶＣｕ２３１とは第２ユニットセルＣＬ２３を構成する。
　第２導体ＥＬ２１は、地導体ＧＮＤ１に平行な、誘電体基板１４よりも厚みが小さい誘電体基板１６に配置された平板状（言い換えると、矩形状）の導体である。第２導体ＥＬ２１には、第２導体棒ＶＣｕ２１１、ＶＣｕ２１２が導通可能に接続されている。なお、第２導体ＥＬ２２には、第２導体棒ＶＣｕ２２１、ＶＣｕ２２２が導通可能に接続されている。また、図示が一部しか示されていないが、第２導体ＥＬ２０には第２導体棒ＶＣｕ２０２が導通可能に接続されており、第２導体ＥＬ２３には第２導体棒ＶＣｕ２３１が導通可能に接続されている。したがって、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ａには、誘電体基板１６における互いに異なる２つの方向のそれぞれに、第２ユニットセルを構成する第２導体が複数個、等間隔に配置されている。具体的には、複数の第２導体は、第２導体層が成す平面において、図５に示す矢印Ｗの方向と、矢印Ｗの方向に直交する矢印Ｖの方向とに、それぞれ等間隔に配置されている。
　バネピンＢＮ２１１、ＢＮ２１２のそれぞれは、弾性材料により構成され、その一端側（下端側）がランドＬｄ１１２、Ｌｄ１２１に導通可能に接続されるとともに、その他端側（上端側）がランドＬｕ２１１、Ｌｕ２１２に導通可能に接続される。バネピンＢＮ２１１、ＢＮ２１２のそれぞれは、製造により生じる誘電体基板１４、１６の反りが存在する場合でも、その反りを吸収することにより、それぞれの端部が該当するランドに適切に導通可能に接続可能となる。これにより、センサ基板１００Ａが吸収する電波ノイズ（入射電波）の導通精度が向上する。なお、他のバネピンＢＮ２０２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれも、その一端側（下端側）がランドＬｄ１１１、Ｌｄ１２２、Ｌｄ１３１、Ｌｄ１３２に導通可能に接続されるとともに、その他端側（上端側）がランドＬｕ２０２、Ｌｕ２２１、Ｌｕ２２２、Ｌｕ２３１に導通可能に接続されるため、バネピンＢＮ２１１、ＢＮ２１２と同様の効果を有する。
　また、図９に示すバネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれは、誘電体基板１４と誘電体基板１６との間に配置される樹脂１７（フレームの一例）に予め設けられて各バネピンの直径より大きな径を有する挿通用穴に差し込まれることで配置される。この際、図９に示すバネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれは、樹脂１７（フレーム一例）の挿通用穴の一端側から挿入されて、その挿通用穴の他端側においてストッパ（図示略）において固定されても構わない。これにより、センサ基板１００Ａにおいて、バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれが安定的に位置決め可能となる。
＜第２構成例＞
　次に、図１０を参照して、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ｂの厚み方向（図１参照）の具体的な構造例について説明する。図１０は、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ｂの厚み方向と平行な面でカットした側断面の第２例を模式的に示す図である。実施の形態２に係るセンサ基板１００Ｂは、実施の形態１に係るセンサ基板１００と同様に、電波吸収部１１と、信号出力部１２と、を有する。なお、図１０の説明において、図２あるいは図９の構成と同一の構成には同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。また、図１０に示すように、誘電体基板１４は１つの基板として構成されているが、実施の形態１と同様に２つの誘電体基板１４、１５により構成されてもよい。
　図１０に示すセンサ基板１００Ｂは、図９に示すセンサ基板１００Ａに対し、センサ基板１００Ｂを内蔵する装置筐体ＢＤＹ１をさらに備える。装置筐体ＢＤＹ１（フレームの一例）は、例えばセンサ基板１００Ｂを内蔵するセンサ装置の筐体であり、第２ユニットセルＣＬ２０の第２導体ＥＬ２０の一部および第２ユニットセルＣＬ２３の第２導体ＥＬ２３の一部を覆う。第２ユニットセルの第２導体のその他の領域（つまり、第２導体ＥＬ２０の残りの部分、第２導体ＥＬ２１全体、第２導体ＥＬ２２全体、第２導体ＥＬ２３の残りの部分）は、装置筐体ＢＤＹ１により覆われず、外部に露出している。これにより、外部に露出している部分が装置筐体ＢＤＹ１により覆われないため、電波ノイズが入射し易くなる。
＜第３構成例＞
　次に、図１１を参照して、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ｃの厚み方向（図１参照）の具体的な構造例について説明する。図１１は、実施の形態２に係るセンサ基板１００Ｃの厚み方向と平行な面でカットした側断面の第３例を模式的に示す図である。実施の形態２に係るセンサ基板１００Ｃは、実施の形態１に係るセンサ基板１００と同様に、電波吸収部１１と、信号出力部１２と、を有する。なお、図１１の説明において、図２、図９あるいは図１０の構成と同一の構成には同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。また、図１１に示すように、誘電体基板１４は１つの基板として構成されているが、実施の形態１と同様に２つの誘電体基板１４、１５により構成されてもよい。
　図１１に示すセンサ基板１００Ｃでは、図９に示すセンサ基板１００Ａあるいは図１０に示すセンサ基板１００Ｂの誘電体基板１６が省かれ、さらに、装置筐体ＢＤＹ２の一部１７Ｃが樹脂１７の代用として設けられている。つまり、センサ基板１００Ｃは、樹脂１７の代わりに、装置筐体ＢＤＹ２の一部１７ＣがバネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１の位置決めを安定的に行うとともに、第２導体ＥＬ２０、ＥＬ２１、ＥＬ２２、ＥＬ２３を支持する誘電体基板としての役割を有する。装置筐体ＢＤＹ２の一部１７Ｃは、バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１の直径より大きな径を有する挿通用穴を保持している。バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれは、装置筐体ＢＤＹ２の一部１７Ｃに設けられた挿通用穴に差し込まれることで配置される。これにより、センサ基板１００Ｃにおいて、バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１のそれぞれが装置筐体ＢＤＹ２の一部１７Ｃによって安定的に位置決め可能となる。
　図１０に示すセンサ基板１００Ｂとは異なり、図１１に示すセンサ基板１００Ｃでは、装置筐体ＢＤＹ２の最表面よりも第２導体ＥＬ２０、ＥＬ２１、ＥＬ２２、ＥＬ２３がより外側に（つまりｚ軸方向に）露出している。これにより、センサ基板１００Ｃは、センサ基板１００Ｂに比べて、装置筐体ＢＤＹ２の厚みを低減することで軽量化が可能となる。特に装置筐体ＢＤＹ２を作業者が手に把持して被測定物５０に近づける場合には、重さを気にしなくて済むため近づけやすくなり、作業効率の向上が見込める。また、センサ基板１００Ｂと異なり、第２導体ＥＬ２０、ＥＬ２３の一部が装置筐体ＢＤＹ２で覆われないため、第２導体の全域が外部に露出可能となり、電波ノイズが入射する面積の広域化が可能となり、広範に電波ノイズの吸収が可能となる。
　以上により、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）は、基板（誘電体基板１４）と、基板の上に配置されるフレーム（樹脂１７または装置筐体ＢＤＹ２の一部１７Ｃ）と、フレームの上側の表面に設けられる複数の導体パターン（第２導体ＥＬ２０、ＥＬ２１、ＥＬ２２、ＥＬ２３）と、複数の導体パターンから基板に向けて延在する複数の端子棒（バネピンＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１）と、を備える。フレームの厚さは、基板の厚さよりも大きい。これにより、アンテナ装置は、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化と、アンテナ導体が形成される基板の厚みの増大抑制とを両立することができる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）では、複数の端子棒は、弾性材料により構成される。これにより、アンテナ装置は、製造時に基板の端部側で生じやすい反りを複数の端子棒の弾性を利用して吸収可能であるため、吸収される電波ノイズの導通精度が広範囲で向上する。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ｂ、１００Ｃ）では、フレーム（装置筐体ＢＤＹ１、ＢＤＹ２）は、アンテナ装置の筐体により覆われて配置される。これにより、アンテナ装置は、装置筐体ＢＤＹ１、ＢＤＹ２により安定的に把持されるので、電波吸収部１１の位置決めを安定化することができる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ｂ、１００Ｃ）では、フレーム（装置筐体ＢＤＹ２）は、アンテナ装置の筐体の一部を構成する。複数の導体パターン（第２導体ＥＬ２０、ＥＬ２１、ＥＬ２２、ＥＬ２３）は、フレームの表面より外部に露出して配置される。これにより、アンテナ装置は、装置筐体の厚みを低減することが可能（つまり薄型化が可能）となり、軽量化が可能となる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）は、フレーム（樹脂１７または装置筐体ＢＤＹ２の一部１７Ｃ）の上に配置される第２基板（誘電体基板１６）と、基板（誘電体基板１４）および第２基板と平行に設けられる地導体ＧＮＤ１と、基板の上側の表面に配置される複数の第１導体パターン（第１導体ＥＬ１１、ＥＬ１２、ＥＬ１３）と、複数の第１導体パターンと地導体ＧＮＤ１とを電気的に接続する複数の第１導体棒（第１導体棒ＶＣ１１、ＶＣ１２、ＶＣ１３）と、複数の第１導体パターンから地導体ＧＮＤ１の背面まで延在する複数の第１端子棒（第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２）と、をさらに備える。複数の導体パターンは、複数の第１導体パターンより上方向であって第２基板の表面に配置される第２導体パターン（第２導体ＥＬ２０、ＥＬ２１、ＥＬ２２、ＥＬ２３）である。これにより、アンテナ装置は、電波ノイズの吸収に適する周波数が異なる２種類のＥＢＧ構造を有するので、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化に対応可能であって、電波ノイズの発生源特定とノイズ対策の効率化ができるためＥＭＣ規格を満たすかどうかの事前検証に要する時間の短縮化を支援することができ、さらに、アンテナ導体が形成される基板の厚みの増大を抑制することができる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）は、地導体ＧＮＤ１に対し、１つの第１導体パターン（例えば第１導体ＥＬ１２）と１つの第１導体棒（例えば第１導体棒ＶＣ１２）と複数の第１端子棒（例えば第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２）との第１ペア、および、１つの第２導体パターン（例えば第２導体ＥＬ２１）と複数の端子棒（例えば第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２）との第２ペア、が複数個、周期的に配置される。これにより、アンテナ装置は、第１の周波数帯（例えば８００ＭＨｚ帯）の電波ノイズの吸収に適する第１のＥＢＧ構造と、第２の周波数帯（例えば１．５ＧＨｚ帯）の電波ノイズの吸収に適する第２のＥＢＧ構造と、をそれぞれ周期的に備えることができ、広範な面積を有して被測定物５０の電波ノイズの周波数特性の測定の時間短縮化を支援することができる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）は、地導体ＧＮＤ１と第１導体パターン（例えば第１導体ＥＬ１２）と第１導体棒（例えば第１導体棒ＶＣ１２）と複数の第１端子棒（例えば第１端子棒ＴＢ１２１、ＴＢ１２２）とにより第１等価回路（等価回路ＬＰ１Ｃ）を形成し、地導体ＧＮＤ１と第２導体パターン（例えば第２導体ＥＬ２１）と複数の端子棒（例えば第２端子棒ＴＢ２１１、ＴＢ２１２）とにより第２等価回路（例えば等価回路ＬＰ２Ｃ）を形成する。これにより、アンテナ装置は、等価回路ＬＰ１Ｃの元になるループＬＰ１のループ長と等価回路ＬＰ２Ｃの元になるループＬＰ２のループ長との大小関係に基づき、等価回路ＬＰ１Ｃにおいて等価回路ＬＰ２Ｃよりも波長の長い低域側の電波ノイズを吸収し易くでき、その一方で、等価回路ＬＰ２Ｃにおいて等価回路ＬＰ１Ｃよりも波長の短い高域側の電波ノイズを吸収し易くできる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）では、第１等価回路（等価回路ＬＰ１Ｃ）の共振周波数である第１共振周波数（例えば８００ＭＨｚ）は、第２等価回路（等価回路ＬＰ２Ｃ）の共振周波数である第２共振周波数（例えば１．５ＧＨｚ）よりも小さい。これにより、アンテナ装置は、例えば携帯電話等で多くのユーザにより利用されている８００ＭＨｚ帯から１．５ＧＨｚ帯の周波数帯において電子機器のＥＭＣ課題の分析に使用することができる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）では、地導体ＧＮＤ１、第１導体パターン（例えば第１導体ＥＬ１２）および第２導体パターン（例えば第２導体ＥＬ２１）のそれぞれは、方形状に形成される。第１導体パターンおよび第２導体パターンは、地導体ＧＮＤ１の長手方向に対し、第１導体パターンおよび第２導体パターンのそれぞれの最も隣接距離が短い端点同士を結ぶ辺方向（例えば図５の矢印Ｗ方向あるいは矢印Ｖ方向）が斜めとなるように配置される。これにより、アンテナ装置は、周期構造（第２のＥＢＧ構造）の１つのエレメント（第２ユニットセル）を、同じ周期構造（第１のＥＢＧ構造）の１つのエレメント（第１ユニットセル）よりも大きくすることができるので（図６参照）、より波長の長い（言い換えると、低周波側）のアンテナ特性の向上を図ることが可能となる。
　また、実施の形態２に係るアンテナ装置（センサ基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ）では、地導体ＧＮＤ１から第１導体パターン（例えば第１導体ＥＬ１２）までの厚み方向の長さは、第１導体パターンから第２導体パターン（例えば第２導体ＥＬ２１）までの厚み方向の長さよりも短い。これにより、アンテナ装置は、第１のＥＢＧ構造による電波ノイズの吸収に適する周波数から第２のＥＢＧ構造による電波ノイズの吸収に適する周波数までの範囲を広く確保することができる。
　以上、添付図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても本開示の技術的範囲に属すると了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各種の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　なお、本出願は、２０２２年１１月１６日出願の日本特許出願（特願２０２２－１８３５６２）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
　本開示は、電波ノイズの吸収に適する周波数の広帯域化と、アンテナ導体が形成される基板の厚みの増大抑制とを両立する電界検出方法および装置として有用である。
１１　電波吸収部
１２　信号出力部
１３　誘電体基板
１４　誘電体基板
１６　誘電体基板
１７　樹脂
５０　被測定物
１００　センサ基板
２００　表示用ＰＣ
１０００　電界検出装置
ＢＮ２０２、ＢＮ２１１、ＢＮ２１２、ＢＮ２２１、ＢＮ２２２、ＢＮ２３１　バネピン
ＥＬ１１、ＥＬ１２、ＥＬ１３　第１導体
ＥＬ２１、ＥＬ２２　第２導体
ＧＮＤ１　地導体
Ｌｄ１１１、Ｌｄ１１２、Ｌｄ１２１、Ｌｄ１２２、Ｌｄ１３１、Ｌｄ１３２、Ｌｕ２０２、Ｌｕ２１１、Ｌｕ２１２、Ｌｕ２２１、Ｌｕ２２２、Ｌｕ２３１　ランド
ＬＰ１、ＬＰ２　ループ
ＲＷ１　電波源
ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５　ＲＦスイッチ素子
ＴＢ１１１、ＴＢ１１２、ＴＢ１２１、ＴＢ１２２、ＴＢ１３１、ＴＢ１３２　第１端子棒
ＴＢ２１１、ＴＢ２１２、ＴＢ２２１、ＴＢ２２２　第２端子棒
ＶＣ１１、ＶＣ１２、ＶＣ１３　第１導体棒
ＶＣｕ２０２、ＶＣｕ２１１、ＶＣｕ２１２、ＶＣｕ２２１、ＶＣｕ２２２、ＶＣｕ２３１　第２導体棒

Claims (10)

  1. 　基板と、
    　前記基板の上に配置されるフレームと、
    　前記フレームの上側の表面に設けられる複数の導体パターンと、
    　前記複数の導体パターンから前記基板に向けて延在する複数の端子棒と、を備え、
    　前記フレームの厚さは、前記基板の厚さよりも大きい、
    　アンテナ装置。
  2. 　前記複数の端子棒は、弾性材料により構成される、
    　請求項１に記載のアンテナ装置。
  3. 　前記フレームは、前記アンテナ装置の筐体により覆われて配置される、
    　請求項１に記載のアンテナ装置。
  4. 　前記フレームは、前記アンテナ装置の筐体の一部を構成し、
    　前記複数の導体パターンは、前記フレームの表面より外部に露出して配置される、
    　請求項１に記載のアンテナ装置。
  5. 　前記フレームの上に配置される第２基板と、
    　前記基板および前記第２基板と平行に設けられる地導体と、
    　前記基板の上側の表面に配置される複数の第１導体パターンと、
    　前記複数の第１導体パターンと前記地導体とを電気的に接続する複数の第１導体棒と、
    　前記複数の第１導体パターンから前記地導体の背面まで延在する複数の第１端子棒と、をさらに備え、
    　前記複数の導体パターンは、前記複数の第１導体パターンより上方向であって前記第２基板の表面に配置される第２導体パターンである、
    　請求項１に記載のアンテナ装置。
  6. 　前記地導体に対し、１つの前記第１導体パターンと１つの前記第１導体棒と前記複数の第１端子棒との第１ペア、および、１つの前記第２導体パターンと前記複数の端子棒との第２ペア、が複数個、周期的に配置される、
    　請求項５に記載のアンテナ装置。
  7. 　前記地導体と前記第１導体パターンと前記第１導体棒と前記複数の第１端子棒とにより第１等価回路を形成し、
    　前記地導体と前記第２導体パターンと前記複数の端子棒とにより第２等価回路を形成する、
    　請求項５に記載のアンテナ装置。
  8. 　前記第１等価回路の共振周波数である第１共振周波数は、前記第２等価回路の共振周波数である第２共振周波数よりも小さい、
    　請求項７に記載のアンテナ装置。
  9. 　前記地導体、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンのそれぞれは、方形状に形成され、
    　前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンは、前記地導体の長手方向に対し、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンのそれぞれの最も隣接距離が短い端点同士を結ぶ辺方向が斜めとなるように配置される、
    　請求項５に記載のアンテナ装置。
  10. 　前記地導体から前記第１導体パターンまでの厚み方向の長さは、前記第１導体パターンから前記第２導体パターンまでの厚み方向の長さよりも短い、
    　請求項５に記載のアンテナ装置。
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