WO2024099937A1 - Sensoranordnung - Google Patents

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WO2024099937A1
WO2024099937A1 PCT/EP2023/080781 EP2023080781W WO2024099937A1 WO 2024099937 A1 WO2024099937 A1 WO 2024099937A1 EP 2023080781 W EP2023080781 W EP 2023080781W WO 2024099937 A1 WO2024099937 A1 WO 2024099937A1
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WO
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cavity
glass base
relief structure
sensor arrangement
sensor element
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Application number
PCT/EP2023/080781
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English (en)
French (fr)
Inventor
Marcus Ahles
Torsten Kramer
Andreas Winden
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
    • G01L9/0047Diaphragm with non uniform thickness, e.g. with grooves, bosses or continuously varying thickness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067Mechanical properties
    • B81B3/0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0045Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure
    • B81B7/0048Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure between the MEMS die and the substrate
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
    • G01L9/0048Details about the mounting of the diaphragm to its support or about the diaphragm edges, e.g. notches, round shapes for stress relief
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0264Pressure sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0127Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function

Definitions

  • the invention relates to a sensor arrangement and a manufacturing method for a sensor arrangement.
  • Sensor arrangements are known from the prior art that have a micromechanical sensor element that is arranged on a carrier and is mounted via this carrier, for example on a metal base or a housing.
  • the micromechanical sensor element has a membrane that spans a cavity with a rear opening.
  • the carrier has a through opening and is connected by means of this to the rear of the sensor element in such a way that the through opening opens into the rear opening of the cavity.
  • Such a sensor arrangement can be suitable for detecting high pressures.
  • MMS micromechanical
  • MEMS microelectromechanical
  • the membrane of the silicon sensor element which is exposed by trench etching, has piezo resistors on its front side that enable signal detection when the membrane is deflected.
  • the Si sensor element is bonded to a glass carrier. Its metallized back can then be soldered to a metal carrier.
  • the glass base serves to reduce the mechanical stress on the Si sensor element that occurs when the temperature changes. When detecting high pressures, overload safety is particularly important due to the particular stress load on the entire sensor arrangement.
  • An object of the invention is to provide an improved sensor arrangement.
  • a further object of the invention is to provide a manufacturing method for such an improved sensor arrangement.
  • the improved sensor The sensor arrangement is intended to be particularly suitable for higher pressures than the sensor arrangements previously described in the prior art.
  • the invention relates to a sensor arrangement with a micromechanical sensor element and a glass base.
  • the micromechanical sensor element has a body, a cavity and a membrane spanning the cavity.
  • the body, cavity and membrane are made of one material.
  • the glass base has a through-opening.
  • the micromechanical sensor element is attached to the glass base in such a way that the cavity is connected to the through-opening.
  • the micromechanical sensor element has a relief structure in a transition region adjacent to the glass base.
  • the relief structure includes a recess in the body. A geometry of the relief structure is selected such that mechanical stress between the glass base and the body is reduced.
  • the micromechanical sensor element can be mounted on a metal base or in a housing using the glass base.
  • a pressure medium to be sensed can be fed to the membrane through the through-opening of the glass base. This results in a pressure-dependent deflection of the membrane, which can then be evaluated.
  • piezo elements are integrated into the membrane or piezo elements are arranged on the membrane, which convert a mechanical deflection of the membrane into a piezo voltage, whereby the piezo voltage can then be evaluated accordingly. If the piezo elements are integrated into the membrane, the micromechanical sensor element can also be referred to as a microelectromechanical sensor element.
  • the sensor arrangement can be subjected to higher pressures than the designs known from the state of the art.
  • the sensor arrangements known from the state of the art are designed for pressures of up to approx. 70 bar and are Pressures in the range of 120 to 150 bar destroy the sensor.
  • the relief structure means that destruction only occurs at around 200 or even 300 bar and therefore the sensor arrangement can be designed for pressures of up to 100 or even up to 140 bar.
  • the invention relates to a sensor system with a sensor arrangement according to the invention.
  • the sensor system also has a readout device.
  • a mechanical movement of the membrane can be evaluated and output by means of the readout device.
  • the readout device can comprise the piezo elements already mentioned, which convert the mechanical deflection of the membrane into the piezo voltage.
  • the piezo voltage can be output, or a pressure value determined from the piezo voltage can be output. This can be done as an analog value or as a digital value and can be carried out by the readout device.
  • the invention relates to a method for producing a sensor arrangement.
  • a micromechanical sensor element is produced with a body, a cavity and a membrane spanning the cavity.
  • a relief structure is produced in a transition region, wherein the relief structure includes a recess in the body.
  • a glass base is then attached to the micromechanical sensor element, wherein the glass base has a through-opening.
  • the micromechanical sensor element is attached to the glass base in such a way that the cavity is connected to the through-opening.
  • the glass base is also attached to the micromechanical sensor element in such a way that the transition region adjoins the glass base.
  • a geometry of the relief structure is selected in such a way that mechanical stress between the glass base and the body is reduced.
  • the micromechanical sensor element can be made of silicon or another semiconductor material, for example.
  • the production of the micromechanical sensor element with body, cavity and membrane and the production of the relief structure can then be carried out in particular with the methods applicable to silicon. This can be done using techniques known for other semiconductor materials.
  • the cavity, membrane and the relief structure can be created using an etching process.
  • an angle between the relief structure and a cavern wall is between sixty and one hundred and twenty degrees. This enables advantageous force absorption and thus increases the stability of the sensor arrangement.
  • the relief structure has at least one lamella connected to the cavity.
  • several lamellae connected to the cavity can be provided.
  • the lamella or lamellae can be perpendicular to a cavern wall, for example.
  • a collection of lamellae, in particular vertical lamellae, can be structured into the cavern wall in such a way that a large body volume is structured out of the cavern wall with a minimally larger effective area.
  • the micromechanical sensor element is produced by means of an etching process, it can be provided that the cavity and the lamella or lamellae are produced by means of a trench etching process.
  • An opening-related self-limitation of a lamella depth in the direction of the membrane can occur as a result of the ARDE effect (aspect ratio dependent etching). This makes it possible in particular to produce the cavity and lamella or lamellae in one etching process. Alternatively, the lamella or lamellae can also be produced using a two-mask lithography process. The cavity is created first and then the lamella or lamellae.
  • the relief structure has at least one transverse lamella connected to the lamella.
  • the transverse lamella can in particular be aligned parallel to a cavern wall or parallel to a tangent of the cavern wall.
  • the transverse lamella can be produced in the same step as the lamella.
  • the relief structure comprises at least one cavity separated from the cavern.
  • the The relief structure can include a number of cavities. These significantly increase the extensibility of a material of the body in a tensile area without significantly affecting the stability of the body. This arrangement can reduce the likelihood of larger vertical surfaces forming vertical membranes that can bend outwards under pressure and thus introduce additional mechanical stress into the body.
  • several cavities are arranged in a hexagonal arrangement. This can further reduce mechanical stress in the body.
  • several cavities can be arranged in a line parallel to a cavern wall or parallel to a tangent of the cavern wall and several further cavities can be arranged behind them.
  • At least one cavity has a round cross-section. These cavities can then be designed in particular as cavity cones or cavity cylinders.
  • At least one cavity has a trapezoidal cross-section.
  • Two parallel sides of the trapezoidal cross-section are arranged parallel to a cavern wall and/or parallel to a tangent of the cavern wall.
  • a shorter of the parallel sides of the trapezoidal cross-section is arranged closer to the cavern wall than a longer of the parallel sides of the trapezoidal cross-section.
  • Fig. 1 shows a first cross section through a first sensor arrangement
  • Fig. 2 shows a second cross section through the first sensor arrangement
  • Fig. 3 shows a third cross section through the first sensor arrangement
  • Fig. 4 shows a cross section through a second sensor arrangement
  • Fig. 5 shows a cross section through a third sensor arrangement
  • Fig. 6 shows a first cross section through a fourth sensor arrangement
  • Fig. 7 shows a second cross section through the fourth sensor arrangement
  • Fig. 8 shows a cross section through a fifth sensor arrangement
  • Fig. 9 shows a first cross section through a sixth sensor arrangement
  • Fig. 10 shows a second cross section through the sixth sensor arrangement
  • Fig. 11 a cross section through a seventh sensor arrangement.
  • Fig. 1 shows a first cross section through a first sensor arrangement 100.
  • the sensor arrangement 100 has a micromechanical sensor element 110 and a glass base 150.
  • the glass base 150 has a through-opening 151.
  • the micromechanical sensor element 110 has a body 111 and a cavity 112.
  • the micromechanical sensor element 110 also has a relief structure 120, which is designed as recesses 121 in the body 111.
  • the recesses 121 are designed as lamellae 122. To increase clarity, not all recesses 121 or lamellae 122 are provided with reference numerals.
  • Fig. 2 shows a second cross section through the first sensor arrangement 100 of Fig. 1. From this illustration, it is also clear that the micromechanical sensor element 110 has a membrane 113 spanning the cavity 112. Furthermore, the micromechanical sensor element 110 is attached to the glass base 150 in such a way that the cavity 112 is connected to the through-opening 151. It can also be seen from Fig. 2 that the body 111 and membrane 113 are made of one material. Optionally, the body 111 and membrane 113 can be designed in one piece, with the cavity 112 being delimited by the body 111 and the membrane 113.
  • the micromechanical sensor element 110 has a transition region 114 adjacent to the glass base 150, with the relief structure 120 being arranged in the transition region 114. A geometry of the relief structure 120 is selected such that a mechanical stress between the glass base 150 and the body 111 is reduced.
  • the micromechanical sensor element 110 can be mounted on a metal base or in a housing by means of the glass base 150.
  • the micromechanical sensor element 110 also has optional piezo elements 115. If a medium to be sensed is guided into the cavity 112 via the through-opening 151, the membrane 113 is moved upwards. This movement can be converted into a piezo voltage by means of the piezo elements 115. The piezo voltage can be read out, for example, by means of an evaluation circuit 116. Piezo elements 115 and evaluation circuit 116 can therefore be part of a read-out device. In principle, however, other evaluation options for the deflection of the membrane are also possible, for example by means of laser radiation.
  • the sensor arrangement can be used for a pressure sensor. Due to the relief structure 120, which reduces the mechanical stress between the glass base 150 and the body 111, the sensor arrangement 100 can be subjected to higher pressures compared to the designs known from the prior art.
  • the sensor arrangements known from the prior art are designed for pressures of up to approx. 70 bar and are destroyed at pressures in the range of 120 to 150 bar. Due to the relief structure 120, it can be ensured that destruction only occurs at around 200 or even at around 300 bar and therefore the sensor arrangement 100 can be designed for a pressure of up to 100 or possibly even up to 140 bar.
  • Fig. 3 shows a third cross section through the first sensor arrangement 100 of Figs. 1 and 2. In this, intermediate webs 123 between the slats 122 are visible.
  • the lamellae 122 can have a smaller dimension, in particular parallel to the cavity wall 117, than in the other directions, i.e. in particular in the direction of the membrane 113 and away from the cavity 112.
  • the body 111 and the membrane 113 can, for example, consist of silicon or comprise silicon.
  • the glass base 150 can consist of glass.
  • the relief structure 120 has at least one cavity
  • the cavern 112 connected lamella 122.
  • the cavern 112 is optionally square, with the lamellas 122 extending from a cavern wall 117.
  • the lamellas 122 are perpendicular to the cavern wall 117.
  • the lamellas 122 are at an angle of between sixty and one hundred and twenty degrees to the cavern wall 117.
  • an angle between the relief structure 120 and the cavern wall 117 can be between sixty and one hundred and twenty degrees.
  • the relief structure 120 is arranged in particular on all sides of the cavern 112.
  • a square membrane 113 can have a side length and a round membrane 113 a diameter of approximately one millimeter.
  • the membrane 113 can also be approximately 200 micrometers thick.
  • the through-opening 151 can in particular have smaller dimensions compared to the membrane 113 and can be round, for example.
  • Fig. 4 shows a cross section through a second sensor arrangement 100, which corresponds to the first sensor arrangement 100 of Fig. 1 to 3, unless differences are described below.
  • the illustration corresponds to that Fig. 1.
  • the cavern 113 is hexagonal, with a cross section of the cavern 113 being a regular hexagon.
  • all sides of the cavern 112 have the relief structure 120 with recesses
  • the cavern 112 can also have a different shape, for example any polygon.
  • Fig. 5 shows a cross section through a third sensor arrangement 100, which corresponds to the first sensor arrangement 100 of Fig. 1 to 3, unless differences are described below.
  • the illustration corresponds to that of Fig. 1.
  • the cavity 113 is round.
  • the 122 of the relief structure 120 are here also perpendicular to the cavern wall 117, whereby the cavern wall 117 is curved.
  • Square caverns 112 are shown in the following figures. However, the variants shown in the following figures can also be provided for the hexagonal cavern 112 of Fig. 4 or for the round cavern of Fig. 5.
  • Fig. 6 shows a first cross section through a fourth sensor arrangement 100, which corresponds to the first sensor arrangement 100 of Figs. 1 to 3, unless differences are described below.
  • the illustration corresponds to that of Fig. 1.
  • Fewer slats 122 are arranged compared to the embodiment of Figs. 1 to 3.
  • the relief structure 120 has at least one transverse slat 124 connected to the slat 122.
  • the slats 122 are connected to transverse slats 124 on all four sides of the cavern 112. If the cavern is hexagonal as in Fig. 4, all slats can also be connected to transverse slats 124.
  • the transverse slat 124 can be concentric to the cavern wall 117.
  • Fig. 7 shows a second cross section through the fourth sensor arrangement 100, in which the transverse slats 124 are visible.
  • the illustration corresponds to Fig. 3.
  • the second cross section is not guided through one of the lamellae 122.
  • the transverse lamellae 124 are connected to the cavern 112 via the lamellae 122.
  • the medium to be sensed can also reach the transverse lamellae 124.
  • Fig. 8 shows a cross section through a fifth sensor arrangement 100, which corresponds to the first sensor arrangement 100 of Figs. 1 to 3, unless differences are described below.
  • the illustration corresponds to that of Fig. 1.
  • the relief structure 120 again has slats 122 designed as recesses 121, wherein the slats 122 in this embodiment are not arranged perpendicular to the cavern wall 117.
  • the angle between the cavern wall 117 and the slats 122 can be between sixty and one hundred and twenty degrees.
  • An even number of slats 122 are arranged on each side of the cavern 112, wherein the slats 122 are each symmetrical to one another.
  • a first half of the slats 122 on each side of the cavern 112 can have a first angle and a second half of the slats 122 on each side of the cavern 112 can have a second angle, the first angle and the second angle together adding up to 180 degrees.
  • the oblique arrangement of the slats 122 can result in improved mechanical stability. It can also be provided that a number of vertical slats 122 are arranged in the middle of each side of the cavern 112, analogous to Fig. 1.
  • Fig. 9 shows a first cross section through a sixth sensor arrangement 100, which corresponds to the first sensor arrangement 100 of Figs. 1 to 3, unless differences are described below.
  • the illustration corresponds to that of Fig. 1.
  • the relief structure 120 has no lamellae in this embodiment.
  • the recesses 121 of the relief structure 120 are designed as cavities 125 separate from the cavern 112. This allows the extensibility of the material of the body 111 in a tensile region to be significantly increased without significantly impairing the stability of the body.
  • Four rows of cavities 125 are optionally arranged starting from the cavern wall 117. However, a different number of rows can also be provided.
  • the row of cavities closest to the cavern 112 125 can be between 100 and 300 micrometers, in particular 200 micrometers away from the cavern wall 117.
  • Fig. 10 shows a second cross section through the sixth sensor arrangement 100.
  • the illustration corresponds to Fig. 3. Since the cavities 125 of the sixth sensor arrangement 100 are optionally arranged in a hexagonal arrangement 126, only two cavities 125 are visible in the second cross section.
  • the cavities 125 can have a round cross-section. These cavities 125 can then be designed in particular as cavity cones or cavity cylinders. It can be provided that all cavities 125 are the same depth. Alternatively, it can also be provided that a depth of the cavities 125 decreases starting from the cavern wall 117. This means that cavities 125 that are closer to the cavern wall 117 are deeper than cavities 125 that are further away from the cavern wall 117. Furthermore, it can be provided that the diameter of the round cross-sections of the cavities 125 increases starting from the cavern wall 117. This means that the cross-sectional area of cavities 125 that are closer to the cavern wall 117 is smaller than the cross-sectional area of cavities 125 that are further away from the cavern wall 117.
  • Fig. 11 shows a cross section through a seventh sensor arrangement 100, which corresponds to the sixth sensor arrangement 100 of Figs. 9 and 10, unless differences are described below.
  • the illustration corresponds to that of Fig. 9.
  • only one row of cavities 125 is provided.
  • the cavities 125 have a trapezoidal cross section, with two parallel sides of the trapezoidal cross section being arranged parallel to the cavern walls 117. If the cavern 112 is round, it can be provided that two parallel sides of the trapezoidal cross section are parallel to a tangent of the cavern wall 117.
  • a shorter side 131 of the parallel sides of the trapezoidal cross section is arranged closer to the cavern wall 117 than a longer side 132 of the parallel side ten of the trapezoidal cross section.
  • a distance of the cavities 125 from the cavern wall can be, for example, between 100 and 300 micrometers, in particular 200 micrometers.
  • the shorter side 131 can be, for example, between 10 and 30 micrometers, in particular 20 micrometers long.
  • the longer side 132 can be, in particular, 40 and 60 micrometers, in particular 50 micrometers long.
  • a distance of the cavities 125 from one another is between 80 and 120, in particular 100 micrometers.
  • the short side 131 and the long side 132 have a distance in the range between 100 and 300 micrometers, in particular 200 micrometers.
  • Such a sensor arrangement 100 can be used in a sensor system 180.
  • the sensor system also has a readout device 181.
  • a mechanical movement of the membrane 113 can be evaluated and output by means of the readout device 181.
  • the readout device 181 can comprise the already mentioned piezo elements 115, which convert the mechanical deflection of the membrane 115 into the piezo voltage.
  • the piezo voltage can be output, or a pressure value determined from the piezo voltage can be output. This can be done as an analog value or as a digital value and can be carried out by the readout device 181.
  • the evaluation device 181 can contain the evaluation circuit 116 for this purpose.
  • a sensor arrangement 100 can be produced using the following method.
  • a micromechanical sensor element 110 is produced with a body 111, a cavity 112 and a membrane 113 spanning the cavity 112.
  • a relief structure 120 is produced in a transition region 114, wherein the relief structure 120 includes a recess 121 of the body 111.
  • a glass base 150 is then attached to the micromechanical sensor element 110, wherein the glass base 150 has a through-opening 151.
  • the micromechanical sensor element 110 is attached to the glass base 150 in such a way that the cavity 112 is connected to the through-opening 151.
  • the glass base 150 is also attached to the micromechanical sensor element 110 such that the transition region 114 is adjacent to the glass base 150.
  • a geometry of the relief structure 120 is selected such that a mechanical stress between the glass base 150 and the body 111 is reduced.
  • the micromechanical sensor element 110 can be made of silicon or another semiconductor material, for example.
  • the micromechanical sensor element 110 with body 111, cavity 112 and membrane 113 and the relief structure 120 can then be produced in particular using the techniques known for silicon or for other semiconductor materials.
  • the cavity 112, membrane 113 and the relief structure 120 can be produced using an etching process.
  • the relief structures 120 shown in Fig. 1 to 11 can also be combined with one another and both lamellae 122 and cavities 125 can be provided within a sensor arrangement 100. This enables flexible designs of the sensor arrangements 100.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung mit einem mikromechanischen Sensorelement und einem Glassockel. Das mikromechanische Sensorelement weist einen Körper, eine Kaverne und eine die Kaverne überspannende Membran auf. Körper, Kaverne und Membran bestehen aus einem Material. Der Glassockel weist eine Durchgangsöffnung auf. Das mikromechanische Sensorelement ist derart am Glassockel befestigt, dass die Kaverne mit der Durchgangsöffnung verbunden ist. Das mikromechanische Sensorelement weist in einem an den Glassockel angrenzenden Übergangsbereich eine Entlastungsstruktur auf. Die Entlastungsstruktur beinhaltet eine Ausnehmung des Körpers. Eine Geometrie der Entlastungsstruktur ist derart gewählt, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel und Körper reduziert ist.

Description

Beschreibung
Titel
Sensoranordnung
Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung sowie ein Herstellungsverfahren für eine Sensoranordnung.
Stand der Technik
Aus dem Stand der Technik sind Sensoranordnungen bekannt, die ein mikromechanisches Sensorelement aufweisen, das auf einem Träger angeordnet ist und über diesen Träger beispielsweise auf einem Metallsockel oder einem Gehäuse montiert wird. Das mikromechanische Sensoreiement weist eine Membran auf, die eine Kaverne mit einer rückseitigen Öffnung überspannt. Der T räger weist eine Durchgangsöffnung auf und ist mittels dieser so mit der Rückseite des Sensorelements verbunden, dass die Durchgangsöffnung in die rückseitige Öffnung der Kaverne mündet. Eine solche Sensoranordnung kann zum Erfassen von hohen Drücken geeignet sein.
Derzeitige mikromechanische (MMS-) oder mikroelektromechanische (MEMS-) Drucksensoren zur Erfassung von hohen Drücken (10-70bar) basieren auf einer Sensoranordnung eines mikromechanischen Sensorelements, das auf einem Glassockel angeordnet ist und über diesen auf einem Metallsockel oder in einem Gehäuse montiert wird. Das Sensorelement weist an seiner Rückseite eine Kaverne auf, die die Membran des Sensorelements definiert. Der Glassockel wiederrum weist eine Durchgangsöffnung auf, die mit der Kaverne des Sensorelements derart verbunden ist, dass das zu sensierende Druckmedium durch die Durchgangsöffnung des Glassockels hindurch an die Rückseite der Membran herangeführt wird. Eine derartige Sensoranordnung wird prinzipiell in der deutschen Offenlegungsschrift DE 10 2004 006 199 A1 beschrieben. Auf der mittels Trenchätzen freigelegten Membran des Silizium-Sensorelementes befinden sich an deren Vorderseite Piezowiderstände, die bei Membranauslenkung eine Signalerfassung ermöglichen. Das Si-Sensorelement wird auf einen Glasträger gebondet. Dessen metallisierte Rückseite kann dann wiederrum auf einen Metallträger gelötet werden. Der Glassockel dient zum Abbau des bei Temperaturänderungen entstehenden mechanischen Stresses auf das Si-Sensorelement. Bei der Erfassung von hohen Drücken ist insbesondere die Überlastsicherheit aufgrund besonderer Stressbelastung der gesamten Sensoranordnung von zentraler Bedeutung.
Es hat sich gezeigt, dass in Folge der unterschiedlichen Bruchfestigkeiten der Materialien Glas und Silizium sowie der gegebenen Geometrie der Sensoranordnung ein Kontaktpunkt von Kavernenrand und Glasträgeroberfläche den höchsten Stressbelastungen ausgesetzt ist. Aufgrund von herstellungsbedingten Mikrodefekten in der Seitenwandung der Glas-Durchgangsöffnung tritt dort bevorzugt eine Rissbildung im Belastungsfall auf. Die Oberseite des Glasträgers wiederrum ist weitgehend frei von solchen Mikrodefekten, so dass eine höhere gewünschte Überlastfestigkeit der Sensoranordnung erreicht wird. Daher ist es vorteilhaft, den Durchmesser der Glasdurchgangsöffnung kleiner als die rückseitige Kavernenöffnung zu wählen.
In der Offenlegungsschrift DE 10 2009 002 004 A1 ist eine mögliche Verbesserung hinsichtlich der Druckfestigkeit einer solchen Sensoranordnung gezeigt, bei der eine ringförmige Vertiefung vorgeschlagen wird, die über den Randbereich der Durchgangsöffnung des Glasträgers angeordnet ist, so dass die Verbindungsfläche zwischen Si-Sensorelement und Glasträger niemals auf den Rand der Durchgangsöffnung zu liegen kommt. Bei gegebenem Druck wirken aufgrund der großen Fläche jedoch weiterhin große Kräfte auf den für die Überlastfestigkeit kritischen Kontaktpunkt von Si-Sensorelement und Glasträger.
Offenbarung der Erfindung
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine verbesserte Sensoranordnung bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Herstellungsverfahren für eine solche verbesserte Sensoranordnung bereitzustellen. Die verbesserte Sen- soranordnung soll insbesondere für höhere Drücke geeignet sein, als die bisher im Stand der Technik beschriebenen Sensoranordnungen. Diese Aufgaben werden mit den Gegenständen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.
Nach einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung eine Sensoranordnung mit einem mikromechanischen Sensorelement und einem Glassockel. Das mikromechanische Sensorelement weist einen Körper, eine Kaverne und eine die Kaverne überspannende Membran auf. Körper, Kaverne und Membran bestehen aus einem Material. Der Glassockel weist eine Durchgangsöffnung auf. Das mikromechanische Sensorelement ist derart am Glassockel befestigt, dass die Kaverne mit der Durchgangsöffnung verbunden ist. Das mikromechanische Sensorelement weist in einem an den Glassockel angrenzenden Übergangsbereich eine Entlastungsstruktur auf. Die Entlastungsstruktur beinhaltet eine Ausnehmung des Körpers. Eine Geometrie der Entlastungsstruktur ist derart gewählt, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel und Körper reduziert ist.
Insbesondere kann vorgesehen sein, dass das mikromechanische Sensorelement mittels des Glassockels auf einem Metallsockel oder in einem Gehäuse montiert werden kann. Ein zu sensierendes Druckmedium kann durch die Durchgangsöffnung des Glassockels hindurch an die Membran herangeführt werden. Dadurch ergibt sich eine druckabhängige Auslenkung der Membran, die dann ausgewertet werden kann. Zum Auslesen der Auslenkung der Membran kann vorgesehen sein, dass in die Membran Piezoelemente integriert oder auf der Membran Piezoelemente angeordnet sind, die eine mechanische Auslenkung der Membran in eine Piezospannung umsetzen, wobei dann die Piezospannung entsprechend ausgewertet werden kann. Sind die Piezoelemente in die Membran integriert, kann das mikromechanische Sensorelement auch als mikroelektromechanisches Sensorelement bezeichnet werden.
Durch die Entlastungsstruktur, die die mechanische Spannung zwischen Glassockel und Körper reduziert, kann die Sensoranordnung mit - verglichen mit den aus dem Stand der Technik bekannten Ausführungen - höheren Drücken beaufschlagt werden. Die bisher aus dem Stand der Technik bekannten Sensoranordnungen sind für Drücke bis ca. 70 bar ausgelegt und werden bei anliegenden Drücken im Bereich 120 bis 150 bar zerstört. Durch die Entlastungsstruktur kann erreicht werden, dass eine Zerstörung erst bei etwa 200 oder auch erst bei etwa 300 bar auftritt und deshalb die Sensoranordnung für einen Druck bis zu 100 oder gegebenenfalls auch bis zu 140 bar ausgelegt sein kann.
Nach einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung ein Sensorsystem mit einer erfindungsgemäßen Sensoranordnung. Das Sensorsystem weist ferner eine Auslesevorrichtung auf. Mittels der Auslesevorrichtung kann eine mechanische Bewegung der Membran ausgewertet und ausgegeben werden. Beispielsweise kann die Auslesevorrichtung die bereits angesprochenen Piezoelemente umfassen, die die mechanische Auslenkung der Membran in die Piezospannung umsetzen. Ferner kann die Piezospannung ausgegeben werden, oder ein aus der Piezospannung ermittelter Druckwert ausgegeben werden. Dies kann dabei jeweils als Analogwert oder als Digitalwert erfolgen und von der Auslesevorrichtung durchgeführt werden.
Nach einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung. Dabei wird ein mikromechanisches Sensorelement mit einem Körper, einer Kaverne und einer die Kaverne überspannenden Membran erzeugt. Ferner wird eine Entlastungsstruktur in einem Übergangsbereich erzeugt, wobei die Entlastungsstruktur eine Ausnehmung des Körpers beinhaltet. Dies kann gegebenenfalls im selben Schritt erfolgen, in dem auch das mikromechanische Sensorelement erzeugt wird. Anschließend wird ein Glassockel am mikromechanischen Sensorelement angebracht, wobei der Glassockel eine Durchgangsöffnung aufweist. Das mikromechanische Sensorelement wird derart am Glassockel befestigt, dass die Kaverne mit der Durchgangsöffnung verbunden ist. Der Glassockel wird außerdem derart am mikromechanischen Sensorelement angebracht, dass der Übergangsbereich an den Glassockel angrenzt. Eine Geometrie der Entlastungsstruktur ist derart gewählt, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel und Körper reduziert ist.
Das mikromechanische Sensorelement kann beispielsweise aus Silizium oder aus einem anderen Halbleitermaterial bestehen. Das Erzeugen des mikromechanischen Sensorelements mit Körper, Kaverne und Membran und das Erzeugen der Entlastungsstruktur kann dann insbesondere mit den für Silizium bezie- hungsweise mit den für andere Halbleitermaterialien bekannten Techniken erfolgen. Insbesondere können Kaverne, Membran und die Entlastungsstruktur mittels eines Ätzprozesses erzeugt werden.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung ist ein Winkel zwischen der Entlastungsstruktur und einer Kavernenwand zwischen sechzig und einhundertzwanzig Grad. Dies ermöglicht eine vorteilhafte Kraftaufnahme und erhöht so die Stabilität der Sensoranordnung.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung weist die Entlastungsstruktur zumindest eine mit der Kaverne verbundene Lamelle auf. Insbesondere können mehrere mit der Kaverne verbundene Lamellen vorgesehen sein. Die Lamelle oder die Lamellen können beispielsweise senkrecht zu einer Kavernenwand sein. Eine Ansammlung von Lamellen, insbesondere senkrechten Lamellen, kann derart in die Kavernenwand strukturiert werden, dass bei minimal größerer effektiver Fläche viel Körpervolumen aus der Kavernenwand herausstrukturiert wird. Dabei kann vorgesehen sein, sofern das Erzeugen des mikromechanischen Sensorelements mittels Ätzprozess erfolgt, dass die Kaverne und die Lamelle oder die Lamellen mittels eines Trenchätzprozesses erfolgt. Dabei kann eine öffnungsbe- dingte Selbstlimitierung einer Lamellentiefe in Richtung der Membran in Folge des ARDE-Effekts (aspect ratio dependent etching) auftreten. Dies ermöglicht insbesondere, Kaverne und Lamelle beziehungsweise Lamellen in einem Ätzprozess zu erzeugen. Alternativ kann die Lamelle oder können die Lamellen aber auch mittels eines Zweimasken-Lithographie-Prozesses erzeugt werden. Dabei wird zunächst die Kaverne erzeugt und anschließend die Lamelle oder die Lamellen.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung weist die Entlastungsstruktur zumindest eine mit der Lamelle verbundene Querlamelle auf. Die Querlamelle kann dabei insbesondere parallel zu einer Kavernenwand oder parallel zu einer Tangente der Kavernenwand ausgerichtet sein. Die Querlamelle kann im selben Schritt erzeugt werden wie die Lamelle.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung umfasst die Entlastungsstruktur zumindest einen von der Kaverne getrennten Hohlraum. Insbesondere kann die Entlastungsstruktur eine Mehrzahl von Hohlräumen umfassen. Diese erhöhen eine Dehnbarkeit eines Materials des Körpers in einem zugbelasteten Bereich deutlich, ohne die Stabilität des Körpers nennenswert zu beeinträchtigen. Bei dieser Anordnung kann die Wahrscheinlichkeit verringert sein, dass sich größere vertikale Flächen Verikalmembranen ausbilden, die sich bei Druckbelastung nach außen biegen können und somit zusätzliche mechanische Spannung in den Körper einbringen können.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung sind mehrere Hohlräume in einer hexagonalen Anordnung angeordnet. Dadurch kann eine mechanische Spannung im Körper weiter reduziert sein. Insbesondere können mehrere Hohlräume in einer Linie parallel zu einer Kavernenwand oder parallel zu einer Tangente der Kavernenwand angeordnet sein und mehrere weitere Hohlräume hinter diesen angeordnet sein.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung weist zumindest ein Hohlraum einen runden Querschnitt auf. Diese Hohlräume können dann insbesondere als Hohlraumkegel beziehungsweise Hohlraumzylinder ausgestaltet sein.
In einer Ausführungsform der Sensoranordnung weist zumindest ein Hohlraum einen trapezförmigen Querschnitt auf. Zwei parallele Seiten des trapezförmigen Querschnitts sind parallel zu einer Kavernenwand und/oder parallel zu einer Tangente der Kavernenwand angeordnet. Insbesondere kann in dieser Ausgestaltung vorgesehen sein, dass eine kürzere der parallelen Seiten des trapezförmigen Querschnitts näher an der Kavernenwand angeordnet ist als eine längere der parallelen Seiten des trapezförmigen Querschnitts.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der folgenden Zeichnungen erläutert. In der schematischen Zeichnung zeigen:
Fig. 1 einen ersten Querschnitt durch eine erste Sensoranordnung;
Fig. 2 einen zweiten Querschnitt durch die erste Sensoranordnung; Fig. 3 einen dritten Querschnitt durch die erste Sensoranordnung;
Fig. 4 einen Querschnitt durch eine zweite Sensoranordnung;
Fig. 5 einen Querschnitt durch eine dritte Sensoranordnung;
Fig. 6 einen ersten Querschnitt durch eine vierte Sensoranordnung;
Fig. 7 einen zweiten Querschnitt durch die vierte Sensoranordnung;
Fig. 8 einen Querschnitt durch eine fünfte Sensoranordnung;
Fig. 9 einen ersten Querschnitt durch eine sechste Sensoranordnung;
Fig. 10 einen zweiten Querschnitt durch die sechste Sensoranordnung; und
Fig. 11 einen Querschnitt durch eine siebte Sensoranordnung.
Fig. 1 zeigt einen ersten Querschnitt durch eine erste Sensoranordnung 100. Die Sensoranordnung 100 weist ein mikromechanisches Sensorelement 110 und einen Glassockel 150 auf. Der Glassockel 150 weist eine Durchgangsöffnung 151 auf. Das mikromechanische Sensorelement 110 weist einen Körper 111 und eine Kaverne 112 auf. Das mikromechanische Sensorelement 110 weist ferner eine Entlastungsstruktur 120 auf, die als Ausnehmungen 121 des Körpers 111 ausgestaltet ist. Die Ausnehmungen 121 sind als Lamellen 122 ausgestaltet. Um die Übersichtlichkeit zu erhöhen, sind nicht alle Ausnehmungen 121 beziehungsweise Lamellen 122 mit Bezugszeichen versehen.
Fig. 2 zeigt einen zweiten Querschnitt durch die erste Sensoranordnung 100 der Fig. 1. Aus dieser Darstellung ist ferner ersichtlich, dass das mikromechanische Sensorelement 110 eine die Kaverne 112 überspannende Membran 113 aufweist. Ferner ist das mikromechanische Sensorelement 110 derart am Glassockel 150 befestigt, dass die Kaverne 112 mit der Durchgangsöffnung 151 verbunden ist. Ferner ist Fig. 2 zu entnehmen, dass Körper 111 und Membran 113 aus einem Material bestehen. Optional können Körper 111 und Membran 113 einstückig ausgestaltet sein, wobei die Kaverne 112 durch Körper 111 und Membran 113 begrenzt wird. Das mikromechanische Sensorelement 110 weist einen an den Glassockel 150 angrenzenden Übergangsbereich 114 auf, wobei die Entlastungsstruktur 120 im Übergangsbereich 114 angeordnet ist. Eine Geometrie der Entlastungsstruktur 120 ist derart gewählt, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel 150 und Körper 111 reduziert ist.
Insbesondere kann vorgesehen sein, dass das mikromechanische Sensorelement 110 mittels des Glassockels 150 auf einem Metallsockel oder in einem Gehäuse montiert werden kann. Im Bereich der Membran 113 weist das mikromechanische Sensorelement 110 ferner optionale Piezoelemente 115 auf. Wird ein zu sensierendes Medium über die Durchgangsöffnung 151 in die Kaverne 112 geleitet, so wird die Membran 113 nach oben bewegt. Diese Bewegung kann mittels der Piezoelemente 115 in eine Piezospannung umgesetzt werden. Die Pie- zospannung kann beispielsweise mittels einer Auswerteschaltung 116 ausgelesen werden. Piezoelemente 115 und Auswerteschaltung 116 können also Teil einer Auslesevorrichtung sein. Grundsätzlich sind aber auch andere Auswertemöglichkeiten der Auslenkung der Membran möglich, beispielsweise mittels Laserstrahlung. Je größer ein Druck des zu senierenden Mediums ist, desto größer ist auch die Auslenkung der Membran 113. Daraus ergibt sich, dass die Sensoranordnung für einen Drucksensor verwendet werden kann. Durch die Entlastungsstruktur 120, die die mechanische Spannung zwischen Glassockel 150 und Körper 111 reduziert, kann die Sensoranordnung 100 mit höheren Drücken beaufschlagt werden verglichen mit den aus dem Stand der Technik bekannten Ausführungen. Die bisher aus dem Stand der Technik bekannten Sensoranordnungen sind für Drücke bis ca. 70 bar ausgelegt und werden bei anliegenden Drücken im Bereich 120 bis 150 bar zerstört. Durch die Entlastungsstruktur 120 kann erreicht werden, dass eine Zerstörung erst bei etwa 200 oder auch erst bei etwa 300 bar auftritt und deshalb die Sensoranordnung 100 für einen Druck bis zu 100 oder gegebenenfalls auch bis zu 140 bar ausgelegt sein kann.
Fig. 3 zeigt einen dritten Querschnitt durch die erste Sensoranordnung 100 der Fig. 1 und 2. In diesem sind Zwischenstege 123 zwischen den Lamellen 122 sichtbar. Die Lamellen 122 können insbesondere parallel zur Kavernenwand 117 eine kleinere Abmessung haben als in den anderen Richtungen, also insbesondere in Richtung zur Membran 113 und weg von der Kaverne 112. Der Körper 111 und die Membran 113 können beispielsweise aus Silizium bestehen oder Silizium aufweisen. Der Glassockel 150 kann aus Glas bestehen.
In den Fig. 1 bis 3 sind weitere optionale Merkmale gezeigt, die im Folgenden erläutert werden. Die Entlastungsstruktur 120 weist zumindest eine mit der Kaverne
112 verbundene Lamelle 122 auf. Insbesondere sind mehrere Lamellen 122 angeordnet. Somit kann das zu sensierende Medium in die Lamellen 122 gelangen. Die Kaverne 112 ist optional quadratisch, wobei die Lamellen 122 von einer Kavernenwand 117 ausgehen. In den Fig. 1 bis 3 ist dargestellt, dass die Lamellen 122 senkrecht zur Kavernenwand 117 stehen. Alternativ kann auch vorgesehen sein, dass die Lamellen 122 in einem Winkel zwischen sechzig und einhundertzwanzig Grad zur Kavernenwand 117 stehen. Allgemein kann ein Winkel zwischen der Entlastungsstruktur 120 und der Kavernenwand 117 zwischen sechzig und einhundertzwanzig Grad betragen. Die Entlastungsstruktur 120 ist insbesondere an allen Seiten der Kaverne 112 angeordnet. Es ist ferner im Gegensatz zur Darstellung der Fig. 1 bis 3 denkbar, dass nicht alle Seiten der Kaverne 112 die Entlastungsstruktur 120 aufweisen. Ebenfalls ist es im Gegensatz zur Darstellung in Fig. 1 bis 3 ferner denkbar, dass nur ein Teil der Seiten der Kaverne 112 die Entlastungsstruktur 120 aufweisen. Die Durchgangsöffnung ist optional mittig zur Kaverne 112 angeordnet.
Optional kann eine Abmessung der Kaverne 112 und damit auch der Membran
113 etwa einen Millimeter betragen. Insbesondere kann eine quadratische Membran 113 eine Seitenlange und eine runde Membran 113 einen Durchmesser von etwa einem Millimeter haben. Die Membran 113 kann ferner etwa 200 Mikrometer dick sein. Die Durchgangsöffnung 151 kann insbesondere kleinere Abmessungen aufweisen verglichen mit der Membran 113 und beispielsweise rund sein.
Fig. 4 zeigt einen Querschnitt durch eine zweite Sensoranordnung 100, die der ersten Sensoranordnung 100 der Fig. 1 bis 3 entspricht, sofern im Folgenden keine Unterschiede beschrieben sind. Die Darstellung entspricht dabei derjenigen der Fig. 1. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Kaverne 113 sechseckig, wobei ein Querschnitt der Kaverne 113 ein regelmäßiges Sechseck ist. Auch hier weisen alle Seiten der Kaverne 112 die Entlastungsstruktur 120 mit Ausnehmungen
121 auf, die in Form der bereits beschriebenen Lamellen 122 ausgestaltet ist. Es ist ferner im Gegensatz zur Darstellung der Fig. 4 denkbar, dass nicht alle Seiten der Kaverne 112 die Entlastungsstruktur 120 aufweisen. Ebenfalls ist ferner im Gegensatz zur Darstellung in Fig. 4 denkbar, dass nur ein Teil der Seiten der Kaverne 112 die Entlastungsstruktur 120 aufweisen. Alternativ kann die Kaverne 112 auch eine andere Form, beispielsweise ein beliebiges Polygon, aufweisen.
Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch eine dritte Sensoranordnung 100, die der ersten Sensoranordnung 100 der Fig. 1 bis 3 entspricht, sofern im Folgenden keine Unterschiede beschrieben sind. Die Darstellung entspricht dabei derjenigen der Fig. 1. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Kaverne 113 rund. Die Lamellen
122 der Entlastungsstruktur 120 sind hier ebenfalls senkrecht zur Kavernenwand 117, wobei die Kavernenwand 117 gebogen ist.
In den folgenden Figuren sind quadratische Kavernen 112 dargestellt. Die in den folgenden Figuren gezeigten Varianten können jedoch auch für die sechseckige Kaverne 112 der Fig. 4 oder für die runde Kaverne der Fig. 5 vorgesehen werden.
Fig. 6 zeigt einen ersten Querschnitt durch eine vierte Sensoranordnung 100, die der ersten Sensoranordnung 100 der Fig. 1 bis 3 entspricht, sofern im Folgenden keine Unterschiede beschrieben sind. Die Darstellung entspricht dabei derjenigen der Fig. 1. Es sind weniger Lamellen 122 angeordnet verglichen mit dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 bis 3. Zusätzlich weist die Entlastungsstruktur 120 zumindest eine mit der Lamelle 122 verbundene Querlamelle 124 auf. Insbesondere sind an allen vier Seiten der Kaverne 112 die Lamellen 122 mit Querlamellen 124 verbunden. Ist die Kaverne sechseckig wie in Fig. 4, können ebenfalls alle Lamellen mit Querlamellen 124 verbunden sein. In der Ausgestaltung der Fig. 5 kann die Querlamelle 124 und konzentrisch zur Kavernenwand 117 sein.
Fig. 7 zeigt einen zweiten Querschnitt durch die vierte Sensoranordnung 100, bei der die Querlamellen 124 sichtbar sind. Die Darstellung entspricht dabei der Fig. 3. Der zweite Querschnitt ist nicht durch eine der Lamellen 122 geführt. Insbesondere sind die Querlamellen 124 aber über die Lamellen 122 mit der Kaverne 112 verbunden. Somit kann das zu sensierende Medium auch in die Querlamellen 124 gelangen.
Fig. 8 zeigt einen Querschnitt durch eine fünfte Sensoranordnung 100, die der ersten Sensoranordnung 100 der Fig. 1 bis 3 entspricht, sofern im Folgenden keine Unterschiede beschrieben sind. Die Darstellung entspricht dabei derjenigen der Fig. 1. Die Entlastungsstruktur 120 weist wieder als Ausnehmungen 121 ausgestaltete Lamellen 122 auf, wobei die Lamellen 122 in diesem Ausführungsbeispiel nicht senkrecht zur Kavernenwand 117 angeordnet sind. Insbesondere kann Winkel zwischen der Kavernenwand 117 und den Lamellen 122 zwischen sechzig und einhundertzwanzig Grad betragen. An jeder Seite der Kaverne 112 sind dabei eine gerade Anzahl von Lamellen 122 angeordnet, wobei die Lamellen 122 jeweils symmetrisch zueinander sind. Insbesondere kann jeweils eine erste Hälfte der Lamellen 122 an jeder Seite der Kaverne 112 einen ersten Winkel und eine zweite Hälfte der Lamellen 122 an jeder Seite der Kaverne 112 einen zweiten Winkel aufweisen, wobei der erste Winkel und der zweite Winkel zusammen 180 Grad ergeben. Durch die schräge Anordnung der Lamellen 122 kann sich eine verbesserte mechanische Stabilität ergeben. Es kann ferner vorgesehen sein, dass in der Mitte jeder Seite der Kaverne 112 eine Anzahl an senkrechten Lamellen 122 analog zu Fig. 1 angeordnet ist.
Fig. 9 zeigt einen ersten Querschnitt durch eine sechste Sensoranordnung 100, die der ersten Sensoranordnung 100 der Fig. 1 bis 3 entspricht, sofern im Folgenden keine Unterschiede beschrieben sind. Die Darstellung entspricht dabei derjenigen der Fig. 1. Die Entlastungsstruktur 120 weist in dieser Ausgestaltung keine Lamellen auf. Die Ausnehmungen 121 der Entlastungsstruktur 120 sind als von der Kaverne 112 getrennte Hohlräume 125 ausgestaltet. Dadurch kann eine Dehnbarkeit des Materials des Körpers 111 in einem zugbelasteten Bereich deutlich erhöht werden, ohne eine Stabilität des Körpers nennenswert zu beeinträchtigen. Optional sind ausgehend von der Kavernenwand 117 vier Reihen von Hohlräumen 125 angeordnet. Es kann aber auch eine andere Anzahl an Reihen vorgesehen sein. Die der Kaverne 112 nächstgelegene Reihe von Hohlräumen 125 kann zwischen 100 und 300 Mikrometer, insbesondere 200 Mikrometer von der Kavernenwand 117 entfernt sein.
Fig. 10 zeigt einen zweiten Querschnitt durch die sechste Sensoranordnung 100. Die Darstellung entspricht dabei der Fig. 3. Da die Hohlräume 125 der sechsten Sensoranordnung 100 optional in einer hexagonalen Anordnung 126 angeordnet sind, sind im zweiten Querschnitt nur jeweils zwei Hohlräume 125 sichtbar.
Wie in den Fig. 9 und 10 gezeigt, können die Hohlräume 125 einen runden Querschnitt aufweisen. Diese Hohlräume 125 können dann insbesondere als Hohlraumkegel beziehungsweise Hohlraumzylinder ausgestaltet sein. Es kann vorgesehen sein, dass alle Hohlräume 125 gleich tief sind. Alternativ kann auch vorgesehen sein, dass eine Tiefe der Hohlräume 125 ausgehend von der Kavernenwand 117 abnimmt. Das bedeutet, dass Hohlräume 125, die näher an der Kavernenwand 117 liegen, tiefer sind als Hohlräume 125 die weiter entfernt von der Kavernenwand 117 sind. Ferner kann vorgesehen sein, dass der Durchmesser der runden Querschnitte der Hohlräume 125 ausgehend von der Kavernenwand 117 zunimmt. Das bedeutet, dass die Querschnittsfläche von Hohlräumen 125, die näher an der Kavernenwand 117 liegen, kleiner ist als die Querschnittsfläche von Hohlräumen 125, die weiter entfernt von der Kavernenwand 117 sind.
Fig. 11 zeigt einen Querschnitt durch eine siebte Sensoranordnung 100, die der sechsten Sensoranordnung 100 der Fig. 9 und 10 entspricht, sofern im Folgenden keine Unterschiede beschrieben sind. Die Darstellung entspricht dabei derjenigen der Fig. 9. In dieser Ausgestaltung ist nur eine Reihe von Hohlräumen 125 vorgesehen. Es können jedoch auch mehrere solcher Reihen vorgesehen sein. Die Hohlräume 125 weisen einen trapezförmigen Querschnitt auf, wobei zwei parallele Seiten des trapezförmigen Querschnitts parallel zu den Kavernenwänden 117 angeordnet sind. Ist die Kaverne 112 rund, kann vorgesehen sein, dass zwei parallele Seiten des trapezförmigen Querschnitts parallel zu einer Tangente der Kavernenwand 117 sind.
Insbesondere kann in dieser Ausgestaltung vorgesehen sein, dass eine kürzere Seite 131 der parallelen Seiten des trapezförmigen Querschnitts näher an der Kavernenwand 117 angeordnet ist als eine längere Seite 132 der parallelen Sei- ten des trapezförmigen Querschnitts. Ein Abstand der Hohlräume 125 von der Kavernenwand kann beispielsweise zwischen 100 und 300 Mikrometer, insbesondere 200 Mikrometer betragen. Die kürzere Seite 131 kann beispielsweise zwischen 10 und 30 Mikrometer, insbesondere 20 Mikrometer lang sein. Die längere Seite 132 kann insbesondere 40 und 60 Mikrometer, insbesondere 50 Mikrometer lang sein. Ferner kann vorgesehen sein, dass ein Abstand der Hohlräume 125 zueinander zwischen 80 und 120, insbesondere 100 Mikrometer, beträgt Außerdem kann vorgesehen sein, dass die kurze Seite 131 und die lange Seite 132 einen Abstand im Bereich zwischen 100 und 300 Mikrometer, insbesondere 200 Mikrometer, aufweisen.
Eine solche Sensoranordnung 100 kann in einem Sensorsystem 180 zum Einsatz kommen. Das Sensorsystem weist ferner eine Auslesevorrichtung 181 auf. Mittels der Auslesevorrichtung 181 kann eine mechanische Bewegung der Membran 113 ausgewertet und ausgegeben werden. Beispielsweise kann die Auslesevorrichtung 181 die bereits angesprochenen Piezoelemente 115 umfassen, die die mechanische Auslenkung der Membran 115 in die Piezospannung umsetzen. Ferner kann die Piezospannung ausgegeben werden, oder ein aus der Piezospannung ermittelter Druckwert ausgegeben werden. Dies kann dabei jeweils als Analogwert oder als Digitalwert erfolgen und von der Auslesevorrichtung 181 durchgeführt werden. Die Auswertevorrichtung 181 kann hierzu die Auswerteschaltung 116 beinhalten.
Eine Sensoranordnung100 kann mit dem folgenden Verfahren hergestellt werden. Dabei wird ein mikromechanisches Sensorelement 110 mit einem Körper 111 , einer Kaverne 112 und einer die Kaverne 112 überspannenden Membran 113 erzeugt. Ferner wird eine Entlastungsstruktur 120 in einem Übergangsbereich 114 erzeugt, wobei die Entlastungsstruktur 120 eine Ausnehmung 121 des Körpers 111 beinhaltet. Dies kann gegebenenfalls im selben Schritt erfolgen, in dem auch das mikromechanische Sensorelement 110 erzeugt wird. Anschließend wird ein Glassockel 150 am mikromechanischen Sensorelement 110 angebracht, wobei der Glassockel 150 eine Durchgangsöffnung 151 aufweist. Das mikromechanische Sensorelement 110 wird derart am Glassockel 150 befestigt, dass die Kaverne 112 mit der Durchgangsöffnung 151 verbunden ist. Der Glassockel 150 wird außerdem derart am mikromechanischen Sensorelement 110 angebracht, dass der Übergangsbereich 114 an den Glassockel 150 angrenzt.
Eine Geometrie der Entlastungsstruktur 120 ist derart gewählt, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel 150 und Körper 111 reduziert ist.
Das mikromechanische Sensorelement 110 kann beispielsweise aus Silizium oder aus einem anderen Halbleitermaterial bestehen. Das Erzeugen des mikromechanischen Sensorelements 110 mit Körper 111 , Kaverne 112 und Membran 113 und das Erzeugen der Entlastungsstruktur 120 kann dann insbesondere mit den für Silizium beziehungsweise mit den für andere Halbleitermaterialien bekannten Techniken erfolgen. Insbesondere können Kaverne 112, Membran 113 und die Entlastungsstruktur 120 mittels eines Ätzprozesses erzeugt werden.
Die in den Fig. 1 bis 11 gezeigten Entlastungsstrukturen 120 können auch miteinander kombiniert werden und innerhalb einer Sensoranordnung 100 sowohl Lamellen 122 als auch Hohlräume 125 vorgesehen werden. Dies ermöglicht flexible Ausgestaltungen der Sensoranordnungen 100.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die bevorzugten Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen hieraus können vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.

Claims

Ansprüche
1. Sensoranordnung (100) mit einem mikromechanischen Sensorelement (110) und einem Glassockel (150), wobei das mikromechanische Sensorelement (110) einen Körper (111), eine Kaverne (112) und eine die Kaverne (112) überspannende Membran (113) aufweist, wobei Körper (111), Kaverne (112) und Membran (113) aus einem Material bestehen, wobei der Glassockel (150) eine Durchgangsöffnung (151) aufweist, wobei das mikromechanische Sensorelement (110) derart am Glassockel (150) befestigt ist, dass die Kaverne (112) mit der Durchgangsöffnung (151) verbunden ist, wobei das mikromechanische Sensorelement (110) in einem an den Glassockel (150) angrenzenden Übergangsbereich eine Entlastungsstruktur (120) aufweist, wobei die Entlastungsstruktur (120) eine Ausnehmung (121) des Körpers (111) beinhaltet, wobei eine Geometrie der Entlastungsstruktur (120) derart gewählt ist, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel (150) und Körper (111) reduziert ist.
2. Sensoranordnung (100) nach Anspruch 1 , wobei ein Winkel zwischen der Entlastungsstruktur (120) und einer Kavernenwand (117) zwischen sechzig und einhundertzwanzig Grad ist.
3. Sensoranordnung (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Entlastungsstruktur (120) zumindest eine mit der Kaverne (112) verbundene Lamelle (122) aufweist.
4. Sensoranordnung (100) nach Anspruch 3, wobei die Entlastungsstruktur (120) zumindest eine mit der Lamelle (122) verbundene Querlamelle (124) aufweist.
5. Sensoranordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Entlastungsstruktur (120) zumindest einen von der Kaverne (112) getrennten Hohlraum (125) umfasst.
6. Sensoranordnung (100) nach Anspruch 5, wobei mehrere Hohlräume (125) in einer hexagonalen Anordnung (126) angeordnet sind.
7. Sensoranordnung (100) nach Anspruch 5 oder 6, wobei zumindest ein Hohlraum (125) einen runden Querschnitt aufweist.
8. Sensoranordnung (100) nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei zumindest ein Hohlraum (125) einen trapezförmigen Querschnitt aufweist, wobei zwei parallele Seiten (131 , 132) des trapezförmigen Querschnitts parallel zu einer Kavernenwand (117) und/oder parallel zu einer Tangente der Kavernenwand (117) angeordnet sind.
9. Sensorsystem (180) mit einer Sensoranordnung (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, ferner aufweisend eine Auslesevorrichtung (181), wobei mittels der Auslesevorrichtung (181) eine mechanische Bewegung der Membran (113) ausgewertet und ausgegeben werden kann.
10. Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung (100) mit den folgenden Schritten:
Erzeugen eines mikromechanischen Sensorelement (110)s mit einem Körper (111), einer Kaverne (112) und einer die Kaverne (112) überspannenden Membran (113);
Erzeugen einer Entlastungsstruktur (120) in einem Übergangsbereich, wobei die Entlastungsstruktur (120) eine Ausnehmung (121) des Körpers (111) beinhaltet;
Anbringen eines Glassockel (150)s am mikromechanischen Sensorelement (110), wobei der Glassockel (150) eine Durchgangsöffnung (151) aufweist, wobei das mikromechanische Sensorelement (110) derart am Glassockel (150) befestigt wird, dass die Kaverne (112) mit der Durchgangsöffnung (151) verbunden ist, wobei der Glassockel (150) derart am mikromechanischen Sensorelement (110) angebracht wird, dass der Übergangsbereich an den Glassockel (150) angrenzt; wobei eine Geometrie der Entlastungsstruktur (120) derart gewählt ist, dass eine mechanische Spannung zwischen Glassockel (150) und Körper (111) reduziert ist.
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