WO2024071973A1 - 렌즈 어셈블리 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

렌즈 어셈블리 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024071973A1
WO2024071973A1 PCT/KR2023/014786 KR2023014786W WO2024071973A1 WO 2024071973 A1 WO2024071973 A1 WO 2024071973A1 KR 2023014786 W KR2023014786 W KR 2023014786W WO 2024071973 A1 WO2024071973 A1 WO 2024071973A1
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lens
sensor
lens assembly
area
electronic device
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PCT/KR2023/014786
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배재철
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삼성전자 주식회사
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    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
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    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
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    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B9/00—Optical objectives characterised both by the number of the components and their arrangements according to their sign, i.e. + or -
    • G02B9/60—Optical objectives characterised both by the number of the components and their arrangements according to their sign, i.e. + or - having five components only

Definitions

  • Embodiment(s) of the present disclosure relate to a lens assembly, for example, to a lens assembly and an electronic device including the same.
  • Optical devices such as cameras capable of taking images or video, have been widely used, and recently, digital cameras with solid-state image sensors such as charge coupled device (CCD) or complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) have been used. Video cameras have become common.
  • Optical devices employing solid-state image sensors (CCD or CMOS) are gradually replacing film-type optical devices because they are easier to store, copy, and move images than film-type optical devices.
  • two or more selected from a plurality of optical devices are mounted on a single electronic device to improve the quality of captured images and to provide various visual effects to the captured images. It was possible to grant it. For example, it is possible to acquire subject images through a plurality of cameras with different optical characteristics and synthesize them to obtain high-quality captured images.
  • multiple optical devices e.g. cameras
  • electronic devices such as mobile communication terminals and smart phones are gradually replacing electronic devices specialized for shooting functions, such as digital compact cameras, and in the future It is expected that it can replace high-performance cameras such as single-lens reflex cameras (e.g. DSLR, digital single-lens reflex camera).
  • a lens assembly includes a plurality of lenses sequentially aligned toward an image sensor along an optical axis direction, and an object-side surface of a first lens disposed furthest from the image sensor in the optical axis direction. and at least two reflective surfaces disposed between the sensor side of the lens disposed closest to the image sensor.
  • the lens assembly may satisfy [Conditional Expression 1] below regarding the Abbe number V1 of the first lens and the Abbe number V4 of the fourth lens disposed second from the image sensor.
  • an electronic device includes a lens assembly, an image sensor configured to receive light focused or guided by the lens assembly, and an image sensor configured to acquire an image of a subject based on the light received through the image sensor.
  • the lens assembly includes a first lens, a second lens, a third lens, a fourth lens, and a fifth lens sequentially aligned toward the image sensor along the optical axis direction.
  • a first reflective surface disposed between the object-side surface of the first lens and the sensor-side surface of the fifth lens, and a first reflective surface disposed between the object-side surface of the first lens and the first reflective surface in the optical axis direction. 2 May include reflective surfaces.
  • the electronic device as described above may satisfy [Conditional Expression 2] below regarding the Abbe number V1 of the first lens and the Abbe number V4 of the fourth lens.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is a block diagram illustrating a camera module according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 3 is a perspective view showing the front of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the rear of the electronic device shown in FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a diagram showing a lens assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an annular opening in a lens assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a graph showing spherical aberration of the lens assembly of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a graph showing astigmatism of the lens assembly of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a graph showing the distortion rate of the lens assembly of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a diagram showing a lens assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a graph showing spherical aberration of the lens assembly of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a graph showing astigmatism of the lens assembly of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a graph showing the distortion rate of the lens assembly of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • One miniaturized electronic device includes a standard camera, a wide-angle (or ultra-wide-angle) camera, a macro camera, and/or a telephoto camera, thereby acquiring multiple images of one subject and combining them to obtain a high-quality image.
  • Cameras or lens assemblies may be classified according to their angle of view as standard cameras, wide-angle (or ultra-wide) cameras, macro cameras, and/or telephoto cameras.
  • portable electronic devices such as smartphones are equipped with displays large enough to provide a screen of sufficient size, portability can be secured by reducing the thickness or weight of the electronic device.
  • a telephoto camera may have a relatively large focal length compared to a standard camera or wide-angle camera, and may be implemented with a folded structure that refracts or reflects the path of light. For example, by including an optical member that refracts or reflects the path of light, the lens assembly can provide good telephoto performance even in miniaturized electronic devices. However, in a telephoto lens with a folded structure, it may be difficult to implement a bright lens while miniaturizing it.
  • the embodiment(s) of the present disclosure are intended to solve at least the above-mentioned problems and/or disadvantages and provide at least the advantages described later, and provide a lens assembly that provides good telephoto performance and is easy to miniaturize and/or electronics including the same. Devices can be provided.
  • Embodiment(s) of the present disclosure may provide a lens assembly that is easy to miniaturize and provides large-aperture telephoto performance suitable for high-resolution/large-sized image sensors and/or an electronic device including such a lens assembly.
  • component surface may be understood to include one or more of the surfaces of the component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g. : Sound can be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an external electronic device e.g. : Sound can be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102) directly or wirelessly.
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). can support the establishment of and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 280 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ) according to one embodiment of the present disclosure.
  • the camera module 280 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (260).
  • lens assembly 210 may include an image sensor 230.
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 280 may include a plurality of lens assemblies 210.
  • the camera module 280 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, F-number, or optical zoom), or at least one lens assembly has different It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of the lens assembly.
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to the movement of the camera module 280 or the electronic device 201 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 230 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 280 to stabilize the camera module 280 or an electronic device (e.g. : Such movement of the electronic device 101 in FIG. 1 can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 160 of FIG. 1. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 260.
  • the memory 250 may be configured as at least a part of a memory (eg, memory 130 of FIG. 1) or as a separate memory that operates independently.
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 280 (e.g., an image sensor). (230)) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.).
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1), or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 is configured as a separate processor from the processor 120, at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed as is or after additional image processing by the processor 120. It may be displayed through module 160.
  • an electronic device may include a plurality of camera modules 280, each with different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 280 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 280 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are software (e.g., a program) that includes one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory or external memory) that can be read by a machine (e.g., an electronic device). It can be implemented as: For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, electronic device) may call at least one instruction among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • methods according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the front of an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the rear of the electronic device 300 shown in FIG. 3 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to one embodiment has a first side (or front) 310A, a second side (or back), and ) (310B), and a housing (310) including a side (310C) surrounding the space between the first surface (310A) and the second surface (310B).
  • housing 310 may refer to a structure that forms some of the first side 310A, second side 310B, and side surface 310C of FIG. 3 .
  • the first surface 310A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the front plate 302 may be coupled to the housing 310 to form an internal space together with the housing 310.
  • 'internal space' may mean an internal space of the housing 310 that accommodates at least a portion of the display 301, which will be described later, or the display module 160 of FIG. 1.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311.
  • the back plate 311 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 310C combines with the front plate 302 and the back plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 has two first regions 310D that are curved and extend seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311. It can be included at both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 is curved from the second surface 310B toward the front plate 302 to form two second regions 310E that extend seamlessly and have long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first areas 310D (or the second areas 310E). In one embodiment, some of the first areas 310D or the second areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, is a side (e.g., a side that does not include the first area 310D or the second area 310E).
  • the side where the connector hole 308 is formed has a first thickness (or width), and the side including the first area 310D or the second area 310E (e.g., the side where the key input device 317 is disposed) has a first thickness (or width).
  • the side surface may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 300 includes a display 301, audio modules 303, 307, and 314, sensor modules 304, 316, and 319, and camera modules 305, 312, and 313 (e.g., It may include at least one of the camera modules 180 and 280 of FIG. 1 or 2, a key input device 317, a light emitting element 306, and a connector hole 308 or 309. In one embodiment, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the light emitting device 306) or may additionally include another component.
  • the display 301 (e.g., display module 160 of FIG. 1) may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 302.
  • at least a portion of the display 301 may be visually exposed through the front plate 302 forming the first surface 310A and the first area 310D of the side surface 310C. there is.
  • the edges of the display 301 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area (e.g., active area) or an area outside the screen display area (e.g., inactive area) of the display 301,
  • An audio module 314 e.g., audio module 170 in FIG. 1
  • a sensor module 304 e.g., sensor module 176 in FIG. 1
  • a camera module aligned with the recess or the opening. It may include at least one of (305) and a light emitting device (306).
  • an audio module 314, a sensor module 304, a camera module 305 (e.g., under display camera (UDC)), and a fingerprint are located on the back of the screen display area of the display 301. It may include at least one of a sensor 316 and a light emitting device 306.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. can be placed.
  • at least a portion of the sensor modules 304, 319, and/or at least a portion of the key input device 317 are located in the first regions 310D and/or the second regions 310E. can be placed in the field.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 303, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for calls.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 300 or the external environmental state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 may include, for example, a first sensor module 304 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 310A of the housing 310. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (e.g., HRM sensor) and/or fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 304 e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module e.g., a proximity sensor
  • a third sensor module 319 e.g., HRM sensor
  • fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 310A (eg, display 301) as well as the second side 310B of the housing 310.
  • the electronic device 300 includes sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first side 310A of the electronic device 300, and a second camera device 312 disposed on the second side 310B. ) and/or a flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 300.
  • the key input device 317 may be disposed on the side 310C of the housing 310.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 mentioned above, and the key input devices 317 that are not included may include soft keys, etc. on the display 301. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting device 306 may be disposed on the first side 310A of the housing 310.
  • the light emitting device 306 may provide status information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 305, for example.
  • the light emitting device 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are a first connector hole 308 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • reference numbers for the lenses of the lens assemblies 400 and 500 are omitted in the drawings, but are sequentially designated as an 'nth lens' ('n') starting from the lens furthest from the image sensor.
  • a natural number For example, the lens furthest from the image sensor can be understood as the 'first lens (L1)'.
  • the 'mth lens Lm' ('m' is a natural number) can be understood as the lens disposed closest to the image sensor among the m lenses.
  • the lens assemblies 400 and 500 include at least one lens assembly disposed between the object-side surface of the first lens L1 and the sensor-side surface of the lens closest to the image sensor (e.g., the fifth lens L5). It may include a reflective surface. In one embodiment, the at least one reflective surface may include a reflective area disposed in a portion of the object-side or sensor-side surface of one of the lenses.
  • a portion of the object-side or sensor-side surface of one of the lenses may reflect light, and the remaining portion of the object-side or sensor-side surface of the lens may transmit light.
  • at least one reflective surface may be assigned a reference number of 'RnS1' or 'RnS2', which is a reflective surface (or reflective surface) on the object side of the nth lens or the sensor side of the nth lens. area) can be understood as being arranged.
  • the reflective surface when a reflective surface is implemented in a portion of the lens surface, the reflective surface may be referred to as a 'reflective area'.
  • Figure 5 is a diagram showing a lens assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • 6 is a diagram illustrating an annular opening in a lens assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a graph showing spherical aberration of the lens assembly of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a graph showing astigmatism of the lens assembly of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a graph showing the distortion rate of the lens assembly of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a graph showing the spherical aberration of the lens assembly 400 according to an embodiment of the present disclosure, where the horizontal axis represents the coefficient of longitudinal spherical aberration, and the vertical axis represents the distance from the optical axis (e.g., optical axis O). It is expressed by normalization, and the change in longitudinal spherical aberration according to the wavelength of light is shown.
  • Longitudinal spherical aberration for example, has wavelengths of 656.2725 (NM, nanometer) (e.g. red), 587.5618 (NM) (e.g. yellow), 546.0740 (NM), 486.1327 (NM) (e.g. blue). , 435.8343 (NM) respectively.
  • Figure 8 is a graph showing astigmatism of the lens assembly 400 according to an embodiment of the present disclosure, for light with a wavelength of 546.0740 (NM), where 'S' illustrates a sagittal plane, and , 'T' illustrates the tangential plane.
  • FIG. 9 is a graph showing the distortion rate of the lens assembly 400 according to an embodiment of the present disclosure, for light with a wavelength of 546.0740 (NM).
  • the lens assembly 400 (e.g., the camera module 180, 280, 305, 312, 313 of FIGS. 1 to 4 or the lens assembly 210 of FIG. 2) is, for example,
  • the camera modules 180, 280, 305, 312, and 313 of FIGS. 1 to 4 can be implemented.
  • the lens assembly 400 includes a plurality (e.g., 5) of lenses (L1, L2, L3, L4, L5) aligned on the optical axis (O) and at least two reflective surfaces (R1S1, R2S2) may include.
  • the plurality of lenses (L1, L2, L3, L4, L5) may be sequentially arranged toward the image sensor (I) along the optical axis (O) direction.
  • the plurality of lenses (L1, L2, L3, L4, L5) may be generally made of plastic material, and may be used as a lens assembly 400 or an electronic device (e.g., the electronic devices 101, 102, 104 of FIG. 1 or 4). According to the specifications of 300)), some of the plurality of lenses (L1, L2, L3, L4, L5) may be made of glass material.
  • the lens assembly 400 includes at least two reflective surfaces (R1S1 and R2S2), so that a telephoto lens can be implemented with an angle of view of approximately 15 degrees or more and approximately 25 degrees or less even if the total lens length is reduced.
  • the lens assembly can improve the telephoto performance of the electronic device.
  • the 'lens total length' refers to the image sensor I (e.g., image formation) from the object side surface L1S1 (or the second reflective surface R1S1) of the first lens L1. It may be referring to the distance to the surface (img).
  • the at least two reflective surfaces include the object side surface (L1S1) of the first lens (L1) disposed furthest from the image sensor and the object side surface (L1S1) disposed closest to the image sensor (I). It may be disposed between the sensor side L5S2 of a lens (e.g., the fifth lens L5).
  • the reflective surface(s) is disposed between the object side surface (LnS1) of the nth lens (Ln) and the sensor side surface (LmS2) of the mth lens (Lm)' means that the reflective surface(s) It may be understood as including a configuration disposed on the object-side surface (LnS1) of the n-th lens (Ln) or the sensor-side surface (LmS2) of the m-th lens (Lm).
  • reflective surfaces R1S1 and R2S2 may be disposed on the object-side surface L1S1 of the first lens L1 and the sensor-side surface L2S2 of the second lens L2, respectively.
  • the object-side surface L1S1 of the first lens L1 and the sensor-side surface L2S2 of the second lens L2 may function at least partially as reflection surfaces R1S1 and R2S2.
  • the light passing through the first lens (L1) from the outside is reflected by the first reflective surface (R2S2) of the sensor side surface (L2S2) of the second lens (L2) and is reflected by the first lens (L1). You can be guided towards it.
  • the light reflected by the first reflective surface (R2S2) is reflected by the second reflective surface (R1S1) of the object-side surface (L1S1) of the first lens (L1) and is reflected by the second lens (L2) and /Or may be guided to face the image sensor (I).
  • the first lens L1 e.g., object-side surface L1S1
  • a reflection area e.g., second reflection surface R1S1
  • 2 It may include a transmission area (TA) surrounding the reflection surface (R1S1). Due to the second reflection surface (R1S1), the central area of the first lens (L1) blocks light incident from the outside, and the first lens (L1) substantially passes through the peripheral area (e.g., the transmission area (TA)). It may function as an annular aperture that allows light to enter the first reflective surface (R2S2).
  • 'D1' may illustrate the outer diameter of the annular opening or the outer diameter of the transmission area (TA)
  • 'D2' may illustrate the inner diameter of the annular opening or the inner diameter of the transmission area (TA).
  • the inner diameter of the annular opening or the inner diameter 'D2' of the transmission area (TA) may be understood as the diameter of the second reflection surface (R1S1) (or reflection area).
  • the transmission area TA and the reflection area (eg, the second reflection surface R1S1) on the object side surface L1S1 of the first lens L1 may have different radii of curvature.
  • the transmission area (TA) and the second reflection surface (R1S1) on the object-side surface (L1S1) of the first lens (L1) have different radii of curvature, the spherical aberration of the lens assembly 400 can be easily controlled. there is.
  • the transmission area (TA) and the second reflection surface (R1S1) on the object side surface (L1S1) of the first lens (L1) have similar or substantially the same radius of curvature, a larger number of lenses are used to control spherical aberration. can be placed.
  • the lens assembly 400 is miniaturized and provides good optical performance. can be provided.
  • a transmission area is provided in the center of the sensor side surface L2S2 of the second lens L2, and a reflection area (e.g., a first reflection surface R2S2) is formed around the transmission area. ) can be provided.
  • the sensor side surface (L2S2) of the second lens (L2) may be implemented in a form in which the reflection area (second reflection surface (R1S1)) and the transmission area (TA) of FIG. 6 are inverted.
  • the first reflective surface (R2S2) provided on the second lens (L2) reflects light incident through the transmission area (TA) of the first lens (L1) and guides it to the second reflective surface (R1S1). can do.
  • the transmission area and the reflection area on the sensor side L2S2 of the second lens L2 may have different radii of curvature.
  • the transmission area and reflection area on the sensor surface L2S2 of the second lens L2 may be easy to control the spherical aberration of the lens assembly 400.
  • the transmission area and reflection area on the sensor side L2S2 of the second lens L2 have similar or substantially the same radii of curvature, a greater number of lenses may be disposed to control spherical aberration.
  • the lens assembly 400 can be miniaturized and provide good optical performance.
  • the reflective surface (R2S2, R1S1) may be disposed at any position between the object side surface (L1S1) of the first lens (L1) and the sensor side surface of the lens (e.g., the fifth lens (L5)) closest to the image sensor.
  • the reflective surfaces R2S2 and R1S1 aberration correction, lens brightness (eg, F-number), and/or size of the lens assembly 400 may be considered.
  • the lens assembly 400 may further include an infrared cut-off filter (F).
  • the infrared cut-off filter (F) may be disposed between the fifth lens (L5) and the image sensor (I).
  • the infrared cut-off filter (F) is not visible to the user's naked eye, but can block light (e.g., infrared rays) in a wavelength band detected by the photosensitive film or image sensor (I).
  • the infrared cut filter F blocks infrared rays depending on the purpose of the lens assembly 400 or the electronic device (e.g., the electronic device 101, 102, 104, 300 of FIGS. 1, 3, or 4).
  • the infrared cut-off filter F may be replaced with a band-pass filter that transmits infrared rays.
  • the infrared cut-off filter (F) and/or the image sensor (I) may be described as a separate component from the lens assembly 400.
  • the infrared cut-off filter (F) and/or the image sensor (I) may be an electronic device (e.g., the electronic device 101, 102, 104, 300 of FIG. 1 or FIG. 4) or an optical device (e.g., FIG. 1 Alternatively, it may be mounted on the camera module 180, 280 of FIG. 2, and the electronic device may be installed with the lens assembly 400 aligned with the infrared cut-off filter (F) and/or the image sensor (I) on the optical axis (O). Alternatively, it may be mounted on an optical device.
  • the image sensor I includes an imaging surface img aligned with the optical axis O and is capable of receiving focused or guided light through lenses L1, L2, L3, L4, and L5. there is.
  • At least one of the lenses (L1, L2, L3, L4, and L5) may reciprocate along the optical axis (O) direction, and may operate an electronic device (e.g., the electronic device of FIG. 1 or FIG. 4 ( 101, 102, 104, 300) or the processor 120 of FIG. 1 controls focus or focal length by reciprocating at least one of the lenses (L1, L2, L3, L4, L5) in the optical axis (O) direction. can be performed.
  • at least one of the lenses L1, L2, L3, L4, and L5 can reciprocate horizontally in a plane substantially perpendicular to the optical axis O.
  • the electronic devices 101, 102, 104, 300 or the processor 120 may horizontally position at least one of the lenses L1, L2, L3, L4, and L5 in a plane substantially perpendicular to the optical axis O.
  • Hand shake correction can be performed by reciprocating motion.
  • the lens assembly 400 may be disposed as one of the camera modules 305, 312, and 313 of FIG. 3 or 4.
  • the lenses L1, L2, L3, L4, and L5 may include, for example, an object side and an image sensor side, respectively.
  • the reference numbers for the lenses (L1, L2, L3, L4, L5) are omitted in the drawing, but the first to fifth lenses are indicated by reference numbers 'LnS1' or 'LnS2' for the lens surface. (L1, L2, L3, L4, L5) can be distinguished.
  • the lens assembly 400 is configured to: The conditions of [Equation 1] can be satisfied.
  • 'V1' is the Abbe number of the first lens (L1)
  • 'V4' is the Abbe number of the fourth lens (L4).
  • lens assembly 400 may have an effective focal length of approximately 11.75 mm, an F-number of approximately 1.88, an angle of view of approximately 19.33 degrees, and/or an overall lens length of approximately 6.280 mm.
  • the 'lens total length' is, for example, the distance from the object side surface (L1S1) of the first lens (L1) to the image forming surface (img) of the image sensor (I), which refers to the optical axis ( It may be the distance measured at O).
  • the F-number 'Fno_eff' can be calculated by the following [Equation 2].
  • 'EFL' is the effective focal length of the lens assembly 400, as previously mentioned, 'D1' is the outer diameter of the annular aperture, and 'D2' is the inner diameter of the annular aperture (e.g. 2
  • the outer diameter of the reflective surface (R1S1) may be.
  • the outer diameter D1 of the annular opening may be approximately 8.7 mm, and the inner diameter of the annular opening may be approximately 6.1 mm.
  • the lens assembly 400 may be manufactured with the specifications illustrated in Table 1 below.
  • the reference number 'LnS1' for the lens surface is the object side surface of the nth lens
  • 'LnS2' is the sensor side surface of the nth lens
  • 'RnS1' and 'RnS2' are the object side surface of the nth lens.
  • a reflection area e.g., reflection surfaces (R1S1, R2S2) in FIG. 5
  • the reference number 'Sn' for the lens surface is a serial number assigned to the lens surface or reflective surface in the order in which light incident from the outside arrives, and is attached to the first reflective surface (R2S2) implemented in the second lens (L2).
  • the light reflected is reflected by the second reflection surface (R1S1) implemented in the first lens (L1) and is guided to the image sensor (I) (eg, imaging surface (img)).
  • 'S20' and 'S21' can be examples of the object side and sensor side of the infrared cut filter (F).
  • the aperture of the lens assembly 400 may be illustrated as 'sto', and the object-side surface of the first lens in the lens assembly 400 of FIG. 5 may function as an aperture.
  • the embodiment(s) of the present disclosure are not limited to this, and the aperture may be disposed farther from the image sensor (I) than the object-side surface (L1S1) of the first lens (L1).
  • 'z' is the distance from the vertex of the lens in the direction of the optical axis (e.g., optical axis (O))
  • 'y' is the distance in the direction perpendicular to the optical axis (O)
  • 'c' is the distance in the direction perpendicular to the optical axis (O).
  • ' is the reciprocal of the radius of curvature at the vertex of the lens
  • 'k' is the Conic constant
  • 'A', 'B', 'C', 'D', 'E', 'F', 'G' , 'H', 'J', 'K', 'L', 'M', 'N', and 'O' may each mean an aspherical coefficient.
  • Figure 10 is a diagram showing a lens assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a graph showing spherical aberration of the lens assembly of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a graph showing astigmatism of the lens assembly of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a graph showing the distortion rate of the lens assembly of FIG. 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the lens assembly 500 illustrated in FIGS. 10 to 13 may be similar to the lens assembly 400 of the above-described embodiment, so some of its detailed description may be omitted.
  • the first reflective surface (R3S2) may be disposed on the sensor side surface (L3S2) of the third lens (L3)
  • the second reflective surface (R1S1) may be disposed on the first lens (L1). It can be placed on the object side surface (L1S1).
  • the object-side surface L1S1 of the first lens L1 may be implemented as an annular aperture.
  • an area implemented as a reflection area e.g., 'R1S1', ' The area indicated by 'R3S2'
  • the area implemented as the transmission area may have different curvatures.
  • the area implemented as a reflection area and the area implemented as a transmission area have different curvatures. As a result, it can be easy to control spherical aberration.
  • the lens assembly 500 includes two reflective surfaces, the Abbe number of the first lens (L1) and the Abbe number of the second lens disposed from the image sensor (e.g., the fourth lens (L4)) The difference may be approximately 28 or greater and approximately 42 or less. When the conditions regarding the Abbe number of these lens(s) are met, chromatic aberration correction of the lens assembly 500 may be easy.
  • lens assembly 500 may have an effective focal length of approximately 12.17 mm, an F-number of approximately 1.88, an angle of view of approximately 18.75 degrees, and/or an overall lens length of approximately 6.4 mm.
  • the outer diameter of the annular opening e.g., transparent area TA in FIG. 6
  • the inner diameter of the annular opening may be approximately 5.4 mm.
  • the lens assembly 500 may be manufactured with specifications illustrated in the following [Table 7], [Table 8], [Table 9], [Table 10], [Table 11], and [Table 12] and aspherical coefficients as shown in [Table 13].
  • the reference number 'Sn' assigned to the lens surface is a serial number assigned according to the order in which light incident from the outside arrives, similar to the previous embodiment, and 'S24' and 'S25' are for infrared blocking. This may be a reference number assigned to the surface of the filter (F).
  • the lens assembly when securing telephoto performance by utilizing optical members such as prisms or mirrors, the lens assembly may be easily miniaturized, but it may be difficult to implement a bright lens (e.g., low F-number).
  • a bright lens e.g., low F-number
  • the lens assembly utilizing the optical member has a volume of approximately 0.91 cc when the lens assembly is a bright lens with an F-number of approximately 1.8. It has been confirmed that this is possible.
  • the lens assembly according to the embodiment(s) of the present disclosure can provide good telephoto performance corresponding to an 8-megapixel image sensor of approximately 1/4.4” size, has a volume of approximately 0.36 cc, and has an F of approximately 1.8. It has been confirmed that it can be implemented as a bright lens with -number.
  • the lens assembly according to the embodiment(s) of the present disclosure may have a low F-number while providing large-aperture telephoto performance suitable for high-pixel/large-sized image sensors, and may be easily miniaturized.
  • the lens assembly according to the embodiment(s) of the present disclosure can be easily miniaturized while providing good telephoto performance.
  • the lens assembly according to the embodiment(s) of the present disclosure can be easily mounted on a miniaturized electronic device and provide improved telephoto performance even without using an optical member such as a prism or mirror.
  • the lens assembly can be miniaturized while providing optical performance (e.g., telephoto performance) suitable for high-pixel/large-sized image sensors.
  • a lens assembly (e.g., the lens assemblies 400 and 500 of FIG. 5 or 10) has an optical axis (e.g., the optical axis O of FIG. 5 or 10).
  • a plurality of lenses (L1, L2, L3, L4, L5) sequentially aligned along a direction toward an image sensor (e.g., image sensor (I) of FIG. 5 or FIG. 10), and in the optical axis direction, the image sensor
  • the object side of the first lens L1 disposed furthest from e.g., the side indicated as 'L1S1' in FIG. 5 or 10) and the lens disposed closest to the image sensor (e.g., FIG. 5 or FIG. 10).
  • At least two reflective surfaces e.g., 'R1S1' in Figure 5 or 10) disposed between the sensor side surface (e.g., the surface indicated as 'L5S2' in Figure 5 or Figure 10) of the fifth lens (L5) of , 'R2S2' and/or 'R3S2').
  • the lens assembly relates to the Abbe number V1 of the first lens and the Abbe number V4 of the fourth lens (e.g., the fourth lens L4 of FIG. 5 or FIG. 10) disposed second from the image sensor. [Conditional Expression 1] below can be satisfied.
  • the first of the at least two reflective surfaces is a sensor of a second lens (e.g., the second lens L2 in FIG. 5) disposed between the first lens and the fourth lens.
  • the side e.g., the side indicated as 'L2S2' in FIG. 5) or the sensor side of the third lens (e.g., the third lens (L3) in FIG. 10) disposed between the second lens and the fourth lens.
  • It may include a first reflection region (e.g., a region indicated by 'R2S2' and/or 'R3S2' in Figure 5 or 10) formed on one of the surfaces (e.g., the surface indicated by 'L3S2' in Figure 10). You can.
  • the first reflection area may be configured to reflect incident light and guide it to the first lens.
  • either the sensor side of the second lens or the sensor side of the third lens may include a first transmission area surrounded by the first reflection area.
  • the first reflection area and the first transmission area may have different radii of curvature.
  • the second reflective surface among the at least two reflective surfaces is a second reflective area formed on the object-side surface of the first lens (e.g., indicated as 'R1S1' in Figures 5, 6, or 10). area) may be included.
  • the second reflection area may be configured to reflect incident light and guide it in a direction toward the image sensor.
  • the object-side surface of the first lens may include a second transmission area (eg, transmission area TA in FIG. 6) arranged to surround the second reflection area.
  • a second transmission area eg, transmission area TA in FIG. 6
  • the second reflection area and the second transmission area may have different radii of curvature.
  • One may include a first reflection area that functions as a first reflection surface among the at least two reflection surfaces, and a first transmission area surrounded by the first reflection area.
  • the object-side surface of the first lens includes a second reflection area that functions as a second reflection surface among the at least two reflection surfaces, and a second transmission area arranged to surround the second reflection area. It can be included.
  • the first reflection area reflects the light incident through the second transmission area and guides it to the second reflection area
  • the second reflection area reflects the incident light to the first transmission area. It can be configured to guide you.
  • the first reflection area and the first transmission area may have different radii of curvature
  • the second reflection area and the second transmission area may have different radii of curvature
  • the above lens assembly may have an angle of view of 15 degrees or more and 25 degrees or less.
  • At least one of the plurality of lenses may be configured to reciprocate along the optical axis direction.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101, 102, 104, 300 of FIGS. 1, 3, or 4
  • a lens assembly e.g., the lens assembly of FIG. 5 or 10). (400, 500)
  • an image sensor configured to receive light focused or guided by the lens assembly (e.g., image sensor (I) of Figure 5 or Figure 10), and based on the light received through the image sensor
  • a processor e.g, the processor 120 of FIG. 1 or the image signal processor 260 of FIG. 2
  • the lens assembly includes a first lens (e.g., the first lens of FIG.
  • a reflective surface e.g., the area indicated as 'R2S2' or 'R3S2' in Figure 5 or Figure 10
  • a second reflective surface e.g., an area indicated as 'R1S1' in FIGS. 5, 6, or 10.
  • the electronic device as described above may satisfy [Conditional Expression 2] below regarding the Abbe number V1 of the first lens and the Abbe number V4 of the fourth lens.
  • the sensor side of the second lens (e.g., the side indicated as 'L2S2' in FIG. 5) or the sensor side of the third lens (e.g., the side indicated as 'L3S2' in FIG. 10) surface) may include a first reflection area functioning as the first reflection surface and a first transmission area surrounded by the first reflection area.
  • the object-side surface of the first lens includes a second reflection area that functions as the second reflection surface, and a second transmission area arranged to surround the second reflection area (e.g., in FIG. 6).
  • Transmissive area TA
  • the first reflection area reflects the light incident through the second transmission area and guides it to the second reflection area
  • the second reflection area reflects the incident light to the first transmission area. It can be configured to guide you.
  • the first reflection area and the first transmission area may have different radii of curvature
  • the second reflection area and the second transmission area may have different radii of curvature
  • the lens assembly may have a viewing angle of 15 degrees or more and 25 degrees or less.
  • the processor adjusts the focal length by reciprocating at least one of the first lens, the second lens, the third lens, the fourth lens, and the fifth lens along the optical axis direction, or It can be set to perform focus adjustment.
  • the processor reduces hand tremor by horizontally reciprocating at least one of the first lens, the second lens, the third lens, the fourth lens, and the fifth lens in a plane perpendicular to the optical axis. It can be set to perform a correction operation.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리는, 광축 방향을 따라 이미지 센서를 향해 순차적으로 정렬된 복수의 렌즈, 및 상기 광축 방향에서, 상기 이미지 센서로부터 가장 멀리 배치된 제1 렌즈의 물체측 면과 상기 이미지 센서에 가장 가까이 배치된 렌즈의 센서측 면 사이에 배치된 적어도 2개의 반사면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리는 상기 제1 렌즈의 아베수 V1과, 상기 이미지 센서로부터 두번째 배치된 제4 렌즈의 아베수 V4에 관한 아래의 조건식 "28 <= V1-V4 <= 42"를 만족할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

렌즈 어셈블리 및 그를 포함하는 전자 장치
본 개시의 실시예(들)는 렌즈 어셈블리에 관한 것으로서, 예를 들면, 렌즈 어셈블리와, 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
광학 장치, 예를 들어, 이미지나 동영상 촬영이 가능한 카메라는 널리 사용되어 왔으며, 최근에는 CCD(charge coupled device)나 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)와 같은 고체 이미지 센서를 가진 디지털 카메라(digital camera)나 비디오 카메라(video camera)가 보편화되었다. 고체 이미지 센서(CCD 또는 CMOS)를 채용한 광학 장치는, 필름 방식의 광학 장치에 비해, 이미지의 저장과 복제, 이동이 용이하여 점차 필름 방식의 광학 장치를 대체하고 있다.
최근에는 복수의 광학 장치, 예를 들면, 접사 카메라, 망원 카메라 및/또는 광각 카메라 중 선택된 둘 이상이 하나의 전자 장치에 탑재되어 촬영 이미지의 품질을 향상시키고 있으며, 또한 촬영 이미지에 다양한 시각 효과를 부여할 수 있게 되었다. 예컨대, 서로 다른 광학적 특성을 가진 복수의 카메라를 통해 피사체 이미지를 획득하고 이를 합성하여 고품질의 촬영 이미지를 획득할 수 있다. 복수의 광학 장치(예: 카메라)가 탑재되어 고품질의 촬영 이미지를 획득하게 되면서, 이동통신 단말기나 스마트 폰과 같은 전자 장치는 디지털 콤팩트 카메라와 같이 촬영 기능에 특화된 전자 장치를 점차 대체하고 있으며, 향후 일안반사식 디지털 카메라(예: DSLR, digital single-lens reflex camera)와 같은 고성능 카메라를 대체할 수 있을 것으로 기대된다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리는, 광축 방향을 따라 이미지 센서를 향해 순차적으로 정렬된 복수의 렌즈, 및 상기 광축 방향에서, 상기 이미지 센서로부터 가장 멀리 배치된 제1 렌즈의 물체측 면과 상기 이미지 센서에 가장 가까이 배치된 렌즈의 센서측 면 사이에 배치된 적어도 2개의 반사면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리는 상기 제1 렌즈의 아베수 V1과, 상기 이미지 센서로부터 두번째 배치된 제4 렌즈의 아베수 V4에 관한 아래의 [조건식 1]을 만족할 수 있다.
[조건식 1]
28 <= V1-V4 <= 42
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리에 의해 집속 또는 안내된 빛을 수신하도록 설정된 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 렌즈 어셈블리는, 광축 방향을 따라 상기 이미지 센서를 향해 순차적으로 정렬된 제1 렌즈, 제2 렌즈, 제3 렌즈, 제4 렌즈, 및 제5 렌즈, 상기 광축 방향에서, 상기 제1 렌즈의 물체측 면과 상기 제5 렌즈의 센서측 면 사이에 배치된 제1 반사면, 및 상기 광축 방향에서, 상기 제1 렌즈의 물체측 면과 상기 제1 반사면 사이에 배치된 제2 반사면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제1 렌즈의 아베수 V1과, 상기 제4 렌즈의 아베수 V4에 관한 아래의 [조건식 2]를 만족할 수 있다.
[조건식 2]
28 <= V1-V4 <= 42
본 개시의 실시예(들)에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리에서, 환형 개구를 예시하는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 렌즈 어셈블리의 구면수차를 나타내는 그래프이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 렌즈 어셈블리의 비점수차를 나타내는 그래프이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 렌즈 어셈블리의 왜곡율을 나타내는 그래프이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 10의 렌즈 어셈블리의 구면수차를 나타내는 그래프이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 10의 렌즈 어셈블리의 비점수차를 나타내는 그래프이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 10의 렌즈 어셈블리의 왜곡율을 나타내는 그래프이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
하나의 소형화된 전자 장치는, 표준 카메라, 광각(또는 초광각) 카메라, 접사 카메라, 및/또는 망원 카메라를 포함함으로써, 하나의 피사체에 대한 복수의 이미지를 획득하고 이를 합성하여 고품질의 이미지를 획득할 수 있다. 카메라 또는 렌즈 어셈블리는 화각에 따라 표준 카메라, 광각(또는 초광각) 카메라, 접사 카메라, 및/또는 망원 카메라로 분류될 수 있다. 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치에서도 충분한 크기의 화면을 제공할 수 있을 정도로 큰 디스플레이가 탑재됨에 따라, 전자 장치의 두께나 무게를 줄임으로써 휴대성이 확보될 수 있다. 망원 카메라는 표준 카메라나 광각 카메라에 비해 상대적으로 큰 초점 거리를 가질 수 있으며, 빛의 경로를 굴절 또는 반사시키는 폴디드 구조(folded structure)로 구현될 수 있다. 예컨대, 빛의 경로를 굴절 또는 반사시키는 광학 부재를 포함함으로써 렌즈 어셈블리는 소형화된 전자 장치에서도 양호한 망원 성능을 제공할 수 있다. 하지만, 폴디드 구조의 망원 렌즈에서는 소형화되면서 밝은 렌즈를 구현하기 어려울 수 있다.
본 개시의 실시예(들)는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 양호한 망원 성능을 제공하면서 소형화가 용이한 렌즈 어셈블리 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예(들)는, 소형화가 용이하면서 고화도 / 대형화된 이미지 센서에 적합한 대구경 망원 성능을 제공하는 렌즈 어셈블리 및/또는 그러한 렌즈 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본개시의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(280)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 예시하는 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(280)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 센서(230)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(280)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, F-넘버(F-number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(280) 또는 이를 포함하는 전자 장치(201)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(280)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(280) 또는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(280)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(280)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(280)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(280)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(280)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시예(들) 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3에 도시된 전자 장치(300)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면 플레이트(302)는 상기 하우징(310)에 결합하여 상기 하우징(310)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(310)의 내부 공간으로서 후술할 디스플레이(301) 또는 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 4 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 전면 플레이트(302) (또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들 (또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D) 또는 제2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(308)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D) 또는 제2 영역(310E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(317)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180, 280)), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(304)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305)(예: UDC(under display camera)), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312) 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예(들)에서, 후술되는 렌즈 어셈블리(400, 500)의 렌즈들에 대한 참조번호가 도면에서는 생략되었지만, 이미지 센서에서 가장 먼 렌즈로부터 순차적으로 '제n 렌즈'('n'은 자연수)라 칭해질 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서에서 가장 먼 렌즈는 '제1 렌즈(L1)'로 이해될 수 있다. 렌즈 어셈블리(400, 500)가 m개의 렌즈를 포함할 때, '제m 렌즈(Lm)'('m'은 자연수)는 m개의 렌즈 중 이미지 센서에 가장 가까이 배치된 렌즈로 이해될 수 있다. 도면의 참조번호에서, 'LnS1'은 제n 렌즈의 물체측 면을 언급한 것일 수 있으며, 'LnS2'는 제n 렌즈의 센서측 면을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(400, 500)는 제1 렌즈(L1)의 물체측 면과 이미지 센서에 가장 가까운 렌즈(예: 제5 렌즈(L5))의 센서측 면 사이에 배치된 적어도 하나의 반사면을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 반사면은 렌즈들 중 어느 하나의 물체측 면 또는 센서측 면의 일부 영역에 배치된 반사 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈들 중 어느 하나의 물체측 면 또는 센서측 면의 일부분은 빛을 반사시키고, 해당 렌즈의 물체측 면 또는 센서측 면의 나머지 부분은 빛을 투과시킬 수 있다. 후술되는 실시예에서, 적어도 하나의 반사면은 'RnS1' 또는 'RnS2'의 참조번호가 부여될 수 있으며, 이는 제n 렌즈의 물체측 면 또는 제n 렌즈의 센서측 면에 반사면(또는 반사 영역)이 배치된 것으로 이해될 수 있다. 이하에서 본 개시의 실시예(들)를 설명함에 있어, 렌즈면의 일부에서 반사면이 구현될 때 반사면은 '반사 영역'으로 칭해질 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리에서, 환형 개구를 예시하는 도면이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 렌즈 어셈블리의 구면수차를 나타내는 그래프이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 렌즈 어셈블리의 비점수차를 나타내는 그래프이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 렌즈 어셈블리의 왜곡율을 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리(400)의 구면수차를 나타내는 그래프로서, 가로축은 종방향 구면수차의 계수를 나타내고, 세로축은 광축(예: 광축(O))으로부터의 거리를 규격화(normalization)하여 나타내며, 빛의 파장에 따른 종방향 구면수차의 변화가 도시된다. 종방향 구면수차는, 예를 들면, 파장이 656.2725(NM, nanometer)(예: 빨강색), 587.5618(NM)(예: 노랑색), 546.0740(NM), 486.1327(NM)(예: 파랑색), 435.8343(NM)인 광에 대해 각각 나타낸다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리(400)의 비점수차를 나타내는 그래프로서, 파장이 546.0740(NM)인 광에 대해 나타낸 것이며, 'S '는 구결면(sagittal plane)을 예시하고, 'T'는 자오면(tangential plane)을 예시하고 있다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리(400)의 왜곡율을 나타내는 그래프로서, 파장이 546.0740(NM)인 광에 대해 나타낸 것이다.
도 5 내지 도 9를 참조하면, 렌즈 어셈블리(400)(예: 도 1 내지 도 4의 카메라 모듈(180, 280, 305, 312, 313) 또는 도 2의 렌즈 어셈블리(210))는, 예를 들어, 도 1 내지 도 4의 카메라 모듈(180, 280, 305, 312, 313)을 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(400)는 광축(O)에 정렬된 복수(예: 5매)의 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)와, 적어도 2개의 반사면(R1S1, R2S2)을 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)는, 예를 들면, 광축(O) 방향을 따라 이미지 센서(I)를 향해 순차적으로 배치될 수 있다. 복수의 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)는 대체로 플라스틱 재질로 제작될 수 있으며, 렌즈 어셈블리(400) 또는 전자 장치(예: 도 1 또는 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 300))의 사양에 따라 복수의 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5) 중 일부가 글라스(glass) 재질로 제작될 수 있다. 렌즈 어셈블리(400)는 적어도 2개의 반사면(R1S1, R2S2)을 포함함으로써 렌즈 전장이 작아지더라도 대략 15도 이상, 대략 25도 이하의 화각을 가진 망원 렌즈를 구현할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰과 같이 소형화된 전자 장치에 탑재되면서 렌즈 어셈블리는 전자 장치의 망원 성능을 향상시킬 수 있다. 본 개시의 실시예(들)에서, '렌즈 전장'이라 함은 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)(또는 제2 반사면(R1S1))으로부터 이미지 센서(I)(예: 결상면(img))까지의 거리를 언급한 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 2개의 반사면(R1S1, R2S2)은, 이미지 센서로부터 가장 멀리 배치된 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)과, 이미지 센서(I)에 가장 가까이 배치된 렌즈(예: 제5 렌즈(L5))의 센서측 면(L5S2) 사이에 배치될 수 있다. 여기서, '반사면(들)이 제n 렌즈(Ln)의 물체측 면(LnS1)과 제m 렌즈(Lm)의 센서측 면(LmS2) 사이에 배치된다'라 함은 반사면(들)이 제n 렌즈(Ln)의 물체측 면(LnS1) 또는 제m 렌즈(Lm)의 센서측 면(LmS2)에 배치된 구성을 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)과 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에 각각 반사면(R1S1, R2S2)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)과 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)은 적어도 부분적으로 반사면(R1S1, R2S2)으로서 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 외부로부터 제1 렌즈(L1)를 투과한 빛은 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)의 제1 반사면(R2S2)에 의해 반사되어 제1 렌즈(L1)를 향하도록 안내될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 반사면(R2S2)에 의해 반사된 빛은 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)의 제2 반사면(R1S1)에 의해 반사되어 제2 렌즈(L2) 및/또는 이미지 센서(I)를 향하도록 안내될 수 있다. '제2 반사면(R1S1)에 의해 반사되어 제2 렌즈(L2)로 향한다'라 함은, 제2 반사면(R1S1)에 의해 반사된 빛이 제1 반사면(R2S2)에 둘러싸인 영역으로 안내됨을 언급한 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6에 예시된 바와 같이, 제1 렌즈(L1)(예: 물체측 면(L1S1))는 중앙부에 반사 영역(예: 제2 반사면(R1S1))이 제공되고 제2 반사면(R1S1)을 둘러싸는 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다. 제2 반사면(R1S1)으로 인해 제1 렌즈(L1)의 중심 영역은 외부에서 입사되는 빛을 차단하고, 제1 렌즈(L1)는 실질적으로 주변 영역(예: 투과 영역(TA))을 통해 제1 반사면(R2S2)으로 빛을 입사시키는 환형 개구(annular aperture)로서 기능할 수 있다. 도 6에서, 'D1'은 환형 개구의 외경 또는 투과 영역(TA)의 외경을 예시하며, 'D2'는 환형 개구의 내경 또는 투과 영역(TA)의 내경을 예시할 수 있다. 환형 개구의 내경 또는 투과 영역(TA)의 내경 'D2'는 제2 반사면(R1S1)(또는 반사 영역)의 직경으로 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)에서 투과 영역(TA)과 반사 영역(예: 제2 반사면(R1S1))은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다. 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)에서 투과 영역(TA)과 제2 반사면(R1S1)이 서로 다른 곡률 반경을 가질 때, 렌즈 어셈블리(400)의 구면수차의 제어가 용이할 수 있다. 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)에서 투과 영역(TA)과 제2 반사면(R1S1)이 유사한 또는 실질적으로 동일한 곡률 반경을 가질 때, 구면수차를 제어하기 위해 더 많은 수의 렌즈가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)에서 투과 영역(TA)과 제2 반사면(R1S1)이 서로 다른 곡률 반경을 가질 때, 렌즈 어셈블리(400)가 소형화되면서 양호한 광학적 성능을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시되지는 않지만, 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에서는 중앙부에 투과 영역이 제공되고, 투과 영역의 둘레에 반사 영역(예: 제1 반사면(R2S2))이 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)은 도 6의 반사 영역(제2 반사면(R1S1))과 투과 영역(TA)이 반전된 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 렌즈(L2)에 제공된 제1 반사면(R2S2)은 제1 렌즈(L1)의 투과 영역(TA)을 통해 입사된 빛을 반사시켜 제2 반사면(R1S1)으로 안내할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에서 투과 영역과 반사 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다. 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에서 투과 영역과 반사 영역이 서로 다른 곡률 반경을 가질 때, 렌즈 어셈블리(400)의 구면수차의 제어가 용이할 수 있다. 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에서 투과 영역과 반사 영역이 유사한 또는 실질적으로 동일한 곡률 반경을 가질 때, 구면수차를 제어하기 위해 더 많은 수의 렌즈가 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에서 투과 영역과 반사 영역이 서로 다른 곡률 반경을 가질 때, 렌즈 어셈블리(400)가 소형화되면서 양호한 광학적 성능을 제공할 수 있다.
본 실시예에서, 반사면(R2S2, R1S1)들이 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)과 제2 렌즈(L2)의 센서측 면(L2S2)에 배치된 구성이 예시되지만, 반사면(R2S2, R1S1)들은 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)과 이미지 센서에 가장 가까운 렌즈(예: 제5 렌즈(L5))의 센서측 면 사이에서 임의의 위치에 배치될 수 있다. 반사면(R2S2, R1S1)들의 배치에 있어서는, 수차 보정, 렌즈 밝기(예: F-수) 및/또는 렌즈 어셈블리(400)의 크기가 고려될 수 있다. 예를 들어, 반사면(R2S2, R1S1)들이 서로 지나치게 가까이에 배치될 때 수차 보정이 어려워지고 밝은 렌즈를 구현하기 어려울 수 있다. 반사면(R2S2, R1S1)들이 서로 지나치게 멀리 배치되는 경우, 렌즈 어셈블리(400)의 소형화가 어려울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(400)는 적외선 차단 필터(F)를 더 포함할 수 있다. 적외선 차단 필터(F)는 예를 들면, 제5 렌즈(L5)와 이미지 센서(I) 사이에 배치될 수 있다. 적외선 차단 필터(F)는 사용자의 육안으로는 식별되지 않지만 감광 필름 또는 이미지 센서(I)에 의해 감지되는 파장 대역의 빛(예: 적외선)을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(400) 또는 전자 장치(예: 도 1, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 300))의 용도에 따라 적외선 차단 필터(F)는 적외선을 투과시키고 가시광을 차단하는 대역통과 필터로 대체될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(400) 또는 이미지 센서(I)가 적외선을 감지하는 기능을 제공할 때, 적외선 차단 필터(F)는 적외선을 투과시키는 대역통과 필터로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적외선 차단 필터(F) 및/또는 이미지 센서(I)는 렌즈 어셈블리(400)와는 별도의 구성으로 설명될 수 있다. 예를 들어, 적외선 차단 필터(F) 및/또는 이미지 센서(I)는 전자 장치(예: 도 1 또는 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 300)) 또는 광학 장치(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180, 280))에 탑재될 수 있으며, 렌즈 어셈블리(400)가 광축(O)에서 적외선 차단 필터(F) 및/또는 이미지 센서(I)와 정렬된 상태로 전자 장치 또는 광학 장치에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 센서(I)는 광축(O)에 정렬된 결상면(img)을 포함하며, 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들을 통해 집속 또는 안내된 빛을 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들 중 적어도 하나는 광축(O) 방향을 따라 왕복 운동할 수 있으며, 전자 장치(예: 도 1 또는 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 300)) 또는 도 1의 프로세서(120)는 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들 중 적어도 하나를 광축(O) 방향으로 왕복 운동시킴으로써 초점 조절 또는 초점 거리 조절을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들 중 적어도 하나는 광축(O)에 실질적으로 수직인 평면에서 수평 왕복운동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101, 102, 104, 300) 또는 프로세서(120)는 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들 중 적어도 하나를 광축(O)에 실질적으로 수직인 평면에서 수평 왕복운동시킴으로써 손떨림 보정 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(400)는 도 3 또는 도 4의 카메라 모듈(305, 312, 313) 중 어느 하나로서 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들은 예를 들어, 물체측 면과 이미지 센서측 면을 각각 포함할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)들에 관한 참조번호가 도면에서는 생략되지만, 렌즈면에 대한 참조번호 'LnS1' 또는 'LnS2'를 통해 제1 내지 제5 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5)가 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(400)는, 제1 렌즈(L1)의 아베수와 이미지 센서(I)로부터 두번째 배치된 렌즈(예: 제4 렌즈(L4))의 아베수에 관한 다음의 [수학식 1]의 조건을 만족할 수 있다.
Figure PCTKR2023014786-appb-img-000001
여기서, 'V1'은 제1 렌즈(L1)의 아베수이고, 'V4'는 제4 렌즈(L4)의 아베수이다. 렌즈 어셈블리가 [수학식 1]의 조건을 만족하지 못할 경우 색수차가 증가하여 화질이 저하되거나, 렌즈 전장이 증가될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(400)가 [수학식 1]의 조건을 만족함으로써, 수차 보정이 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(400)는 대략 11.75mm의 유효 초점 거리를 가지며, 대략 1.88의 F-수, 대략 19.33도의 화각, 및/또는 대략 6.280mm의 렌즈 전장을 가질 수 있다. 앞서 언급된 바와 같이, '렌즈 전장'이라 함은, 예를 들어, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)으로부터 이미지 센서(I)의 결상면(img)에 이르는 거리로서, 광축(O)에서 측정된 거리일 수 있다. 렌즈 어셈블리(400)가 환형 개구를 포함할 때, F-수 'Fno_eff'는 다음의 [수학식 2]에 의해 산출될 수 있다.
Figure PCTKR2023014786-appb-img-000002
[수학식 2]에서, 'EFL'은 렌즈 어셈블리(400)의 유효 초점 거리이고, 앞서 언급한 바와 같이, 'D1'은 환형 개구의 외경이며, 'D2'는 환형 개구의 내경(예: 제2 반사면(R1S1) 외경)일 수 있다. 도시된 실시예에서, 환형 개구의 외경 D1은 대략 8.7mm 이고, 환형 개구의 내경은 대략 6.1mm일 수 있다.
일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(400)는 다음의 [표 1]에 예시된 사양으로 제작될 수 있다.
렌즈면
(Surf)		 곡률 반경
(Radius)		 두께
(Thick)		 유효초점거리(EFL) 굴절률
(nd)		 아베수
(vd)
obj infinity infinity
sto infinity 0.000
L1S1 S2 14.706 1.480 26.098 1.54410 56.09
L1S2 S3 -3168.489 1.464
L2S1 S4 -26.761 0.545 88.484 1.53480 55.71
R2S2 S5 -14.171 0.000
R2S2 S6 -14.171 -0.545 88.484 1.53480 55.71
L2S1 S7 -26.761 -1.464
L1S2 S8 -3168.489 -1.150 18.520 1.54410 56.09
R1S1 S9 -10.045 0.000
R1S1 S10 -10.045 1.150 18.520 1.54410 56.09
L1S2 S11 -3168.489 1.464
L2S1 S12 -26.761 0.534 27.852 1.53480 55.71
L2S2 S13 -9.636 0.030
L3S1 S14 53.437 0.832 13.399 1.54410 56.09
L3S2 S15 -8.396 0.117
L4S1 S16 -22.453 0.500 -26.070 1.67074 19.23
L4S2 S17 79.767 0.090
L5S1 S18 -6.326 0.303 -16.175 1.53480 55.71
L5S2 S19 -23.938 0.030
S20 infinity 0.110 1.51680 64.20
S21 infinity 0.796
img infinity -0.006
[표 1]에서, 렌즈면에 관한 참조번호 'LnS1'은 제n 렌즈의 물체측 면이고, 'LnS2'는 제n 렌즈의 센서측 면이며, 'RnS1'과 'RnS2'는 제n 렌즈의 물체측 면 또는 센서측 면에 반사 영역(예: 도 5의 반사면(R1S1, R2S2)들)이 배치된 것을 예시함을 앞서 언급한 바 있다. 렌즈면에 관한 참조번호 'Sn'은 외부에서 입사된 빛이 도달하는 순서에 따라 렌즈면 또는 반사면에 일련 번호를 부여한 것으로서, 제2 렌즈(L2)에 구현된 제1 반사면(R2S2)에 의해 반사된 빛이 제1 렌즈(L1)에 구현된 제2 반사면(R1S1)에 의해 반사되어 이미지 센서(I)(예: 결상면(img))로 안내됨을 알 수 있다. [표 1]에서 'S20'과 'S21'은 적외선 차단 필터(F)의 물체측 면과 센서측 면을 예시할 수 있다. 렌즈 어셈블리(400)의 조리개는 'sto'로 예시될 수 있으며, 도 5의 렌즈 어셈블리(400)에서 제1 렌즈의 물체측 면이 조리개로서 기능할 수 있다. 하지만 본 개시의 실시예(들)가 이에 한정되지 않으며 조리개는 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)보다 이미지 센서(I)로부터 멀리 배치될 수 있다.
하기의 [표 2], [표 3], [표 4], [표 5] 및 [표 6]은 렌즈들(L1, L2, L3, L4, L5)의 비구면 계수를 기재한 것으로서, 비구면의 정의는 다음의 [수학식 3]을 통해 산출될 수 있다.
Figure PCTKR2023014786-appb-img-000003
[수학식 3]에서, 'z'는 렌즈의 정점으로부터 광축(예: 광축(O)) 방향으로의 거리를, 'y'는 광축(O)에 수직인 방향으로의 거리를, 'c''은 렌즈의 정점에서 곡률 반경의 역수를, 'k'는 코닉(Conic) 상수를, 'A', 'B', 'C', 'D', 'E', 'F', 'G', 'H', 'J', 'K', 'L', 'M', 'N', 'O'는 각각 비구면 계수를 의미할 수 있다.
렌즈면
(Surf)		 S2 S3 S4 S5
곡률 반경(Radius) 14.706 -3168.489 -26.761 -14.171
k(Conic) -6.6575E+00 -9.0000E+01 3.5234E+01 5.6529E+00
A(4th) 3.2177E-05 -1.5152E-03 -4.0572E-02 -1.1517E-02
B(6th) -6.3256E-04 3.6837E-04 3.0803E-02 8.1074E-03
C(8th) 2.4144E-04 -2.4044E-04 -1.3622E-02 -3.2961E-03
D(10th) -6.4609E-05 7.1890E-05 3.9278E-03 8.8077E-04
E(12th) 1.2142E-05 -1.1972E-05 -7.8611E-04 -1.6460E-04
F(14th) -1.5754E-06 1.1974E-06 1.1360E-04 2.2352E-05
G(16th) 1.3728E-07 -7.3668E-08 -1.2134E-05 -2.2533E-06
H(18th) -7.7991E-09 2.7307E-09 9.6844E-07 1.7006E-07
J(20th) 2.7526E-10 -5.5905E-11 -5.7667E-08 -9.5762E-09
K(22th) -5.4533E-12 4.8488E-13 2.5257E-09 3.9600E-10
L(24th) 4.6137E-14 0.0000E+00 -7.8900E-11 -1.1651E-11
M(26th) 0.0000E+00 0.0000E+00 1.6607E-12 2.3028E-13
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 -2.1060E-14 -2.7340E-15
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 1.2131E-16 1.4701E-17
렌즈면
(Surf)		 S6 S7 S8 S9
곡률 반경(Radius) -14.171 -26.761 -3168.489 -10.045
k(Conic) 5.6529E+00 3.5234E+01 -9.0000E+01 2.2236E+00
A(4th) -1.1517E-02 -4.0572E-02 -1.5152E-03 1.8353E-04
B(6th) 8.1074E-03 3.0803E-02 3.6837E-04 -2.1713E-04
C(8th) -3.2961E-03 -1.3622E-02 -2.4044E-04 6.6967E-05
D(10th) 8.8077E-04 3.9278E-03 7.1890E-05 -9.8607E-06
E(12th) -1.6460E-04 -7.8611E-04 -1.1972E-05 8.2314E-07
F(14th) 2.2352E-05 1.1360E-04 1.1974E-06 -3.5160E-08
G(16th) -2.2533E-06 -1.2134E-05 -7.3668E-08 -3.4995E-09
H(18th) 1.7006E-07 9.6844E-07 2.7307E-09 0.0000E+00
J(20th) -9.5762E-09 -5.7667E-08 -5.5905E-11 0.0000E+00
K(22th) 3.9600E-10 2.5257E-09 4.8488E-13 0.0000E+00
L(24th) -1.1651E-11 -7.8900E-11 0.0000E+00 0.0000E+00
M(26th) 2.3028E-13 1.6607E-12 0.0000E+00 0.0000E+00
N(28th) -2.7340E-15 -2.1060E-14 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 1.4701E-17 1.2131E-16 0.0000E+00 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S10 S11 S12 S13
곡률 반경(Radius) -10.045 -3168.489 -26.761 -9.636
k(Conic) 2.2236E+00 -9.0000E+01 3.5234E+01 8.2003E+00
A(4th) 1.8353E-04 -1.5152E-03 -4.0572E-02 -6.3813E-03
B(6th) -2.1713E-04 3.6837E-04 3.0803E-02 8.6940E-03
C(8th) 6.6967E-05 -2.4044E-04 -1.3622E-02 -3.7366E-03
D(10th) -9.8607E-06 7.1890E-05 3.9278E-03 8.4415E-04
E(12th) 8.2314E-07 -1.1972E-05 -7.8611E-04 -7.2742E-05
F(14th) -3.5160E-08 1.1974E-06 1.1360E-04 0.0000E+00
G(16th) -3.4995E-09 -7.3668E-08 -1.2134E-05 0.0000E+00
H(18th) 0.0000E+00 2.7307E-09 9.6844E-07 0.0000E+00
J(20th) 0.0000E+00 -5.5905E-11 -5.7667E-08 0.0000E+00
K(22th) 0.0000E+00 4.8488E-13 2.5257E-09 0.0000E+00
L(24th) 0.0000E+00 0.0000E+00 -7.8900E-11 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 0.0000E+00 1.6607E-12 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 -2.1060E-14 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 1.2131E-16 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S14 S15 S16
곡률 반경(Radius) 53.437 -8.396 -22.453
k(Conic) -7.2870E+01 6.9250E+00 -1.2988E+01
A(4th) 6.5949E-02 1.0439E-01 -1.8164E-02
B(6th) -4.3227E-02 -6.9118E-02 -1.0016E-02
C(8th) 1.3458E-02 2.0248E-02 6.2025E-03
D(10th) -2.9539E-03 -4.2168E-03 -1.6361E-03
E(12th) 3.6429E-04 6.4171E-04 2.2017E-04
F(14th) -1.7465E-05 -5.5320E-05 -1.0982E-05
G(16th) 0.0000E+00 1.9011E-06 0.0000E+00
H(18th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
J(20th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
K(22th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
L(24th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S17 S18 S19
곡률 반경(Radius) 79.767 -6.326 -23.938
k(Conic) 8.7047E+01 6.4722E+00 6.0496E+01
A(4th) -3.2166E-02 1.0243E-01 3.2408E-02
B(6th) 5.7652E-03 -7.4522E-02 -2.4760E-02
C(8th) -2.1966E-03 2.8782E-02 6.3053E-04
D(10th) 1.7563E-03 -8.4601E-03 3.4248E-03
E(12th) -1.0648E-03 1.7551E-03 -1.1676E-03
F(14th) 3.3659E-04 -1.9635E-04 1.6156E-04
G(16th) -5.4049E-05 8.6092E-06 -8.5529E-06
H(18th) 4.2379E-06 0.0000E+00 0.0000E+00
J(20th) -1.2911E-07 0.0000E+00 0.0000E+00
K(22th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
L(24th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 렌즈 어셈블리를 나타내는 도면이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 10의 렌즈 어셈블리의 구면수차를 나타내는 그래프이다. 도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 10의 렌즈 어셈블리의 비점수차를 나타내는 그래프이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 10의 렌즈 어셈블리의 왜곡율을 나타내는 그래프이다.
도 10 내지 도 13에서 예시된 렌즈 어셈블리(500)는 상술한 실시예의 렌즈 어셈블리(400)와 유사할 수 있으므로 그 상세한 설명이 일부 생략될 수 있다. 도 10 내지 도 13을 참조하면, 제1 반사면(R3S2)은 제3 렌즈(L3)의 센서측 면(L3S2)에 배치될 수 있으며, 제2 반사면(R1S1)은 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1)은 환형 개구로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1) 및/또는 제3 렌즈(L3)의 센서측 면(L3S2)에서, 반사 영역으로서 구현된 영역(예: 'R1S1', 'R3S2'로 지시된 영역)과 투과 영역으로서 구현된 영역은 서로 다른 곡률을 가질 수 있다. 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(L1S1) 및/또는 제3 렌즈(L3)의 센서측 면(L3S2)에서, 반사 영역으로서 구현된 영역과 투과 영역으로서 구현된 영역이 서로 다른 곡률을 가짐으로써, 구면수차의 제어가 용이할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(500)가 2개의 반사면을 포함할 때, 제1 렌즈(L1)의 아베수와 이미지 센서로부터 두번째 배치된 렌즈(예: 제4 렌즈(L4))의 아베수 차이는 대략 28 이상, 대략 42 이하일 수 있다. 이러한 렌즈(들)의 아베수에 관한 조건을 만족할 때, 렌즈 어셈블리(500)의 색수차 보정이 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(500)은 대략 12.17mm의 유효 초점 거리를 가지며, 대략 1.88의 F-수, 대략 18.75도의 화각, 및/또는 대략 6.4mm의 렌즈 전장을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 환형 개구(예: 도 6의 투과 영역(TA))의 외경은 대략 8.22mm이고, 환형 개구의 내경은 대략 5.4mm일 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리(500)는 다음의 [표 7]에 예시된 사양으로 제작될 있으며, [표 8], [표 9], [표 10], [표 11], [표 12] 및 [표 13]의 비구면 계수를 가질 수 있다. [표 7]에서 렌즈면에 부여된 참조번호 'Sn'은, 선행 실시예와 유사하게 외부에서 입사하는 빛이 도달하는 순서에 따라 부여된 일련번호이며, 'S24'와 'S25'는 적외선 차단 필터(F)의 표면에 부여된 참조번호일 수 있다.
렌즈면
(Surf)		 곡률 반경
(Radius)		 두께
(Thick)		 유효초점거리(EFL) 굴절률
(nd)		 아베수
(vd)
obj infinity infinity
sto infinity 0.300
L1S1 S2 16.423 0.714 58.45 1.54410 56.09
L1S2 S3 33.285 0.610
L2S1 S4 15.225 0.591 186.00 1.53480 55.71
L2S2 S5 17.742 1.273
L3S1 S6 -25.925 0.662 62.78 1.53480 55.71
R2S2 S7 -14.742 0.000
R2S2 S8 -14.742 -0.662 62.78 1.53480 55.71
L3S1 S9 -25.925 -1.273
L2S2 S10 17.742 -0.591 186.00 1.54410 56.09
L2S1 S11 15.225 -0.610
L1S2 S12 33.285 -0.480 17.30 1.54410 56.09
R1S1 S13 -13.268 0.000
R1S1 S14 -13.268 0.480 17.30 1.53480 55.71
L1S2 S15 33.285 0.610
L2S1 S16 15.225 0.591 186.00 1.53480 55.71
L2S2 S17 17.742 1.273
L3S1 S18 -29.719 0.530 14.04 1.53480 55.71
L3S2 S19 -6.017 0.199
L4S1 S20 -10.083 0.480 -35.65 1.67074 19.23
L4S2 S21 -17.614 0.100
L5S1 S22 -19.427 0.703 -82.63 1.53480 55.71
L5S2 S23 -35.180 0.100
S24 infinity 0.110 1.51680 64.20
S25 infinity 0.696
img infinity -0.006
렌즈면
(Surf)		 S2 S3 S4 S5
곡률 반경(Radius) 16.423 33.285 15.225 17.742
k(Conic) -4.7327E+01 -8.7055E+01 -1.6038E-01 -4.2956E+00
A(4th) -4.4043E-03 -1.0458E-02 -4.2545E-03 2.2626E-03
B(6th) 1.8461E-03 4.5450E-03 1.7014E-03 -3.8397E-04
C(8th) -5.2734E-04 -1.3743E-03 -3.8039E-04 7.2968E-06
D(10th) 9.3752E-05 3.1662E-04 5.2136E-05 4.2348E-06
E(12th) -1.1109E-05 -5.8536E-05 -4.5498E-06 -6.8100E-07
F(14th) 8.6961E-07 8.6151E-06 2.5713E-07 5.7223E-08
G(16th) -4.4377E-08 -9.8191E-07 -9.1344E-09 -2.7690E-09
H(18th) 1.4334E-09 8.4072E-08 1.8445E-10 7.0499E-11
J(20th) -2.7650E-11 -5.2673E-09 -1.6034E-12 -7.2375E-13
K(22th) 2.8815E-13 2.3527E-10 0.0000E+00 0.0000E+00
L(24th) -1.3474E-15 -7.2355E-12 0.0000E+00 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 1.4466E-13 0.0000E+00 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 -1.6818E-15 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 8.5660E-18 0.0000E+00 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S6 S7 S8 S9
곡률 반경(Radius) -25.925 -14.742 -14.742 -25.925
k(Conic) 3.1733E+01 5.8425E+00 5.8425E+00 3.1733E+01
A(4th) -1.2925E-02 -3.9986E-03 -3.9986E-03 -1.2925E-02
B(6th) 7.7603E-03 2.0187E-03 2.0187E-03 7.7603E-03
C(8th) -2.4192E-03 -5.5809E-04 -5.5809E-04 -2.4192E-03
D(10th) 4.5886E-04 9.5776E-05 9.5776E-05 4.5886E-04
E(12th) -5.6332E-05 -1.0757E-05 -1.0757E-05 -5.6332E-05
F(14th) 4.5940E-06 8.1572E-07 8.1572E-07 4.5940E-06
G(16th) -2.4923E-07 -4.2363E-08 -4.2363E-08 -2.4923E-07
H(18th) 8.7407E-09 1.5052E-09 1.5052E-09 8.7407E-09
J(20th) -1.8146E-10 -3.5904E-11 -3.5904E-11 -1.8146E-10
K(22th) 1.6323E-12 5.4869E-13 5.4869E-13 1.6323E-12
L(24th) 7.8974E-15 -4.8459E-15 -4.8459E-15 7.8974E-15
M(26th) -2.0602E-16 1.8774E-17 1.8774E-17 -2.0602E-16
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S10 S11 S12 S13
곡률 반경(Radius) 17.742 15.225 33.285 -13.268
k(Conic) -4.2956E+00 -1.6038E-01 -8.7055E+01 2.1422E+01
A(4th) 2.2626E-03 -4.2545E-03 -1.0458E-02 -1.7574E-03
B(6th) -3.8397E-04 1.7014E-03 4.5450E-03 7.5221E-04
C(8th) 7.2968E-06 -3.8039E-04 -1.3743E-03 -2.1935E-04
D(10th) 4.2348E-06 5.2136E-05 3.1662E-04 1.1059E-04
E(12th) -6.8100E-07 -4.5498E-06 -5.8536E-05 -5.9791E-05
F(14th) 5.7223E-08 2.5713E-07 8.6151E-06 2.1844E-05
G(16th) -2.7690E-09 -9.1344E-09 -9.8191E-07 -4.6966E-06
H(18th) 7.0499E-11 1.8445E-10 8.4072E-08 5.4216E-07
J(20th) -7.2375E-13 -1.6034E-12 -5.2673E-09 -2.6041E-08
K(22th) 0.0000E+00 0.0000E+00 2.3527E-10 0.0000E+00
L(24th) 0.0000E+00 0.0000E+00 -7.2355E-12 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 0.0000E+00 1.4466E-13 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 -1.6818E-15 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 8.5660E-18 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S14 S15 S16 S17
곡률 반경(Radius) -13.268 33.285 15.225 17.742
k(Conic) 2.1422E+01 -8.7055E+01 -1.6038E-01 -4.2956E+00
A(4th) -1.7574E-03 -1.0458E-02 -4.2545E-03 2.2626E-03
B(6th) 7.5221E-04 4.5450E-03 1.7014E-03 -3.8397E-04
C(8th) -2.1935E-04 -1.3743E-03 -3.8039E-04 7.2968E-06
D(10th) 1.1059E-04 3.1662E-04 5.2136E-05 4.2348E-06
E(12th) -5.9791E-05 -5.8536E-05 -4.5498E-06 -6.8100E-07
F(14th) 2.1844E-05 8.6151E-06 2.5713E-07 5.7223E-08
G(16th) -4.6966E-06 -9.8191E-07 -9.1344E-09 -2.7690E-09
H(18th) 5.4216E-07 8.4072E-08 1.8445E-10 7.0499E-11
J(20th) -2.6041E-08 -5.2673E-09 -1.6034E-12 -7.2375E-13
K(22th) 0.0000E+00 2.3527E-10 0.0000E+00 0.0000E+00
L(24th) 0.0000E+00 -7.2355E-12 0.0000E+00 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 1.4466E-13 0.0000E+00 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 -1.6818E-15 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 8.5660E-18 0.0000E+00 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S18 S19 S20
곡률 반경(Radius) -29.719 -6.017 -10.083
k(Conic) 5.1942E+01 -3.9122E+00 -7.0773E+01
A(4th) 9.2696E-04 1.4604E-02 1.3348E-02
B(6th) 1.5492E-02 3.4003E-02 1.0595E-02
C(8th) -9.0396E-03 -2.1871E-02 -7.8164E-03
D(10th) 2.1710E-03 5.6928E-03 -2.8055E-03
E(12th) -2.9420E-04 -8.2247E-04 3.5331E-03
F(14th) 2.4632E-05 7.4241E-05 -1.3104E-03
G(16th) -1.2728E-06 -4.4203E-06 2.4873E-04
H(18th) 3.5302E-08 1.7715E-07 -2.4379E-05
J(20th) -5.7741E-11 -4.7510E-09 9.7774E-07
K(22th) -3.2665E-11 8.2298E-11 0.0000E+00
L(24th) 1.1609E-12 -8.4557E-13 0.0000E+00
M(26th) -1.7984E-14 4.1748E-15 0.0000E+00
N(28th) 1.0992E-16 -4.0765E-18 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
렌즈면
(Surf)		 S21 S22 S23
곡률 반경(Radius) -17.614 -19.427 -35.180
k(Conic) 3.3232E+01 7.0101E+01 6.1870E+01
A(4th) 2.6714E-02 4.7585E-03 -2.8197E-02
B(6th) -1.9424E-02 3.0582E-03 1.7586E-02
C(8th) 3.2021E-02 2.1779E-02 -5.4755E-03
D(10th) -2.9946E-02 -2.1436E-02 1.5447E-03
E(12th) 1.4502E-02 9.7593E-03 -8.8461E-05
F(14th) -4.0273E-03 -2.5453E-03 -9.4118E-05
G(16th) 6.5153E-04 3.8842E-04 2.4394E-05
H(18th) -5.7162E-05 -3.2232E-05 -1.9742E-06
J(20th) 2.1037E-06 1.1240E-06 2.6813E-08
K(22th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
L(24th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
M(26th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
N(28th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
O(30th) 0.0000E+00 0.0000E+00 0.0000E+00
일 실시예에 따르면, 프리즘이나 미러와 같은 광학 부재를 활용하여 망원 성능을 확보할 때, 렌즈 어셈블리는 소형화가 용이할 수 있지만 밝은 렌즈(예: 낮은 F-수)를 구현하는데 어려움이 있을 수 있다. 대략 1/4.4” 크기의 8백만 화소 이미지 센서에 대응되는 망원 렌즈를 구현함에 있어서, 광학 부재를 활용한 렌즈 어셈블리가 대략 1.8 정도의 F-수를 가진 밝은 렌즈일 때 대략 0.91cc의 체적을 가질 수 있음이 확인되었다. 본 개시의 실시예(들)에 따른 렌즈 어셈블리는 대략 1/4.4” 크기의 8백만 화소 이미지 센서에 대응되는 양호한 망원 성능을 제공할 수 있으며, 대략 0.36cc의 체적을 가지면서 대략 1.8 정도의 F-수를 가진 밝은 렌즈로 구현될 수 있음이 확인되었다. 예컨대, 본 개시의 실시예(들)에 따른 렌즈 어셈블리는 고화소 / 대형화된 이미지 센서에 적합한 대구경 망원 성능을 제공하면서 낮은 F-수를 가질 수 있으며, 소형화가 용이할 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 실시예(들)에 따른 렌즈 어셈블리는, 양호한 망원 성능을 제공하면서 소형화가 용이할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 실시예(들)에 따른 렌즈 어셈블리는 프리즘이나 미러와 같은 광학 부재를 사용하지 않더라도 소형화된 전자 장치에 탑재되기 용이하면서 향상된 망원 성능을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리는 소형화되면서도, 고화소 / 대형화된 이미지 센서에 적합한 광학 성능(예: 망원 성능)을 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(예: 도 5 또는 도 10의 렌즈 어셈블리(400, 500))는, 광축(예: 도 5 또는 도 10의 광축(O)) 방향을 따라 이미지 센서(예: 도 5 또는 도 10의 이미지 센서(I))를 향해 순차적으로 정렬된 복수의 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5), 및 상기 광축 방향에서, 상기 이미지 센서로부터 가장 멀리 배치된 제1 렌즈(L1)의 물체측 면(예: 도 5 또는 도 10의 'L1S1'으로 지시된 면)과 상기 이미지 센서에 가장 가까이 배치된 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제5 렌즈(L5))의 센서측 면(예: 도 5 또는 도 10의 'L5S2'로 지시된 면) 사이에 배치된 적어도 2개의 반사면(예: 도 5 또는 도 10의 'R1S1', 'R2S2' 및/또는 'R3S2'로 지시된 면)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 렌즈 어셈블리는 상기 제1 렌즈의 아베수 V1과, 상기 이미지 센서로부터 두번째 배치된 제4 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제4 렌즈(L4))의 아베수 V4에 관한 아래의 [조건식 1]을 만족할 수 있다.
[조건식 1]
28 <= V1-V4 <= 42
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제1 반사면은, 상기 제1 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제2 렌즈(예: 도 5의 제2 렌즈(L2))의 센서측 면(예: 도 5의 'L2S2'로 지시된 면) 또는, 상기 제2 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제3 렌즈(예: 도 10의 제3 렌즈(L3))의 센서측 면(예: 도 10의 'L3S2'로 지시된 면) 중 어느 하나에 형성된 제1 반사 영역(예: 도 5 또는 도 10의 'R2S2' 및/또는 'R3S2'로 지시된 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 제1 렌즈로 안내하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 렌즈의 센서측 면 또는, 상기 제3 렌즈의 센서측 면 중 어느 하나는 상기 제1 반사 영역에 둘러싸인 제1 투과 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 반사 영역과 상기 제1 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제2 반사면은, 상기 제1 렌즈의 물체측 면에 형성된 제2 반사 영역(예: 도 5, 도 6 또는 도 10의 'R1S1'으로 지시된 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 이미지 센서를 향하는 방향으로 안내하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 렌즈의 물체측 면은 상기 제2 반사 영역을 둘러싸게 배치된 제2 투과 영역(예: 도 6의 투과 영역(TA))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 반사 영역과 상기 제2 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제2 렌즈의 센서측 면 또는, 상기 제2 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제3 렌즈의 센서측 면 중 어느 하나는, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제1 반사면으로서 기능하는 제1 반사 영역과, 상기 제1 반사 영역에 의해 둘러싸인 제1 투과 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 렌즈의 물체측 면은, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제2 반사면으로서 기능하는 제2 반사 영역과, 상기 제2 반사 영역을 둘러싸게 배치된 제2 투과 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 반사 영역은 상기 제2 투과 영역을 통해 입사된 빛을 반사시켜 상기 제2 반사 영역으로 안내하고, 상기 제2 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 제1 투과 영역으로 안내하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 반사 영역과 상기 제1 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가지며, 상기 제2 반사 영역과 상기 제2 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기와 같은 렌즈 어셈블리는 15도 이상 25도 이하의 화각을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 렌즈 중 적어도 하나는 상기 광축 방향을 따라 왕복운동하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 3 또는 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 300))는, 렌즈 어셈블리(예: 도 5 또는 도 10의 렌즈 어셈블리(400, 500)), 상기 렌즈 어셈블리에 의해 집속 또는 안내된 빛을 수신하도록 설정된 이미지 센서(예: 도 5 또는 도 10의 이미지 센서(I)), 및 상기 이미지 센서를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 렌즈 어셈블리는, 광축(예: 도 5 또는 도 10의 광축(O)) 방향을 따라 상기 이미지 센서를 향해 순차적으로 정렬된 제1 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제1 렌즈(L1)), 제2 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제2 렌즈(L2)), 제3 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제3 렌즈(L3)), 제4 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제4 렌즈(L4)), 및 제5 렌즈(예: 도 5 또는 도 10의 제5 렌즈(L5)), 상기 광축 방향에서, 상기 제1 렌즈의 물체측 면(예: 도 5 또는 도 10의 'L1S1'으로 지시된 면)과 상기 제5 렌즈의 센서측 면(예: 도 5 또는 도 10의 'L5S2'로 지시된 면) 사이에 배치된 제1 반사면(예: 도 5 또는 도 10의 'R2S2' 또는 'R3S2'로 지시된 영역), 및 상기 광축 방향에서, 상기 제1 렌즈(L1)의 물체측 면과 상기 제1 반사면 사이에 배치된 제2 반사면(예: 도 5, 도 6 또는 도 10의 'R1S1'로 지시된 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기와 같은 전자 장치는 상기 제1 렌즈의 아베수 V1과, 상기 제4 렌즈의 아베수 V4에 관한 아래의 [조건식 2]를 만족할 수 있다.
[조건식 2]
28 <= V1-V4 <= 42
일 실시예에 따르면, 상기 제2 렌즈의 센서측 면(예: 도 5의 'L2S2'로 지시된 면) 또는, 상기 제3 렌즈의 센서측 면(예: 도 10의 'L3S2'로 지시된 면) 중 어느 하나는 상기 제1 반사면으로서 기능하는 제1 반사 영역과, 상기 제1 반사 영역에 의해 둘러싸인 제1 투과 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 렌즈의 물체측 면은, 상기 제2 반사면으로서 기능하는 제2 반사 영역과, 상기 제2 반사 영역을 둘러싸게 배치된 제2 투과 영역(예: 도 6의 투과 영역(TA))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 반사 영역은 상기 제2 투과 영역을 통해 입사된 빛을 반사시켜 상기 제2 반사 영역으로 안내하고, 상기 제2 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 제1 투과 영역으로 안내하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 반사 영역과 상기 제1 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가지며, 상기 제2 반사 영역과 상기 제2 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리는 15도 이상 25도 이하의 화각을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 상기 제3 렌즈, 상기 제4 렌즈, 및 상기 제5 렌즈 중 적어도 하나를 상기 광축 방향을 따라 왕복운동시킴으로써 초점 거리 조절 또는 초점 조절을 수행하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 상기 제3 렌즈, 상기 제4 렌즈, 및 상기 제5 렌즈 중 적어도 하나를 상기 광축에 수직인 평면에서 수평 왕복운동시킴으로써 손떨림 보정 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 문서를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 렌즈 어셈블리(400; 500)에 있어서,
    광축(O) 방향을 따라 이미지 센서를 향해 순차적으로 정렬된 복수의 렌즈(L1, L2, L3, L4, L5); 및
    상기 광축 방향에서, 상기 이미지 센서로부터 가장 멀리 배치된 제1 렌즈(L1)의 물체측 면과 상기 이미지 센서에 가장 가까이 배치된 렌즈(L5)의 센서측 면 사이에 배치된 적어도 2개의 반사면을 포함하고,
    상기 제1 렌즈의 아베수 V1과, 상기 이미지 센서로부터 두번째 배치된 렌즈(L4)의 아베수 V4에 관한 아래의 [조건식 1]을 만족하는 렌즈 어셈블리.
    [조건식 1]
    28 <= V1-V4 <= 42
  2. 제1 항에 있어서, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제1 반사면은, 상기 제1 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제2 렌즈(L2)의 센서측 면 또는, 상기 제2 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제3 렌즈(L3)의 센서측 면 중 어느 하나에 형성된 제1 반사 영역을 포함하는 렌즈 어셈블리.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 제1 렌즈로 안내하도록 구성된 렌즈 어셈블리.
  4. 제2 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 렌즈의 센서측 면 또는, 상기 제3 렌즈의 센서측 면 중 어느 하나는 상기 제1 반사 영역에 둘러싸인 제1 투과 영역을 포함하는 렌즈 어셈블리.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 반사 영역과 상기 제1 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가진 렌즈 어셈블리.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제2 반사면은, 상기 제1 렌즈의 물체측 면에 형성된 제2 반사 영역을 포함하는 렌즈 어셈블리.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 제2 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 이미지 센서를 향하는 방향으로 안내하도록 구성된 렌즈 어셈블리.
  8. 제6 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 렌즈의 물체측 면은 상기 제2 반사 영역을 둘러싸게 배치된 제2 투과 영역을 포함하는 렌즈 어셈블리.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제2 반사 영역과 상기 제2 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가진 렌즈 어셈블리.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제2 렌즈의 센서측 면 또는, 상기 제2 렌즈와 상기 제4 렌즈 사이에 배치된 제3 렌즈의 센서측 면 중 어느 하나는, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제1 반사면으로서 기능하는 제1 반사 영역과, 상기 제1 반사 영역에 의해 둘러싸인 제1 투과 영역을 포함하고,
    상기 제1 렌즈의 물체측 면은, 상기 적어도 2개의 반사면 중 제2 반사면으로서 기능하는 제2 반사 영역과, 상기 제2 반사 영역을 둘러싸게 배치된 제2 투과 영역을 포함하며,
    상기 제1 반사 영역은 상기 제2 투과 영역을 통해 입사된 빛을 반사시켜 상기 제2 반사 영역으로 안내하고, 상기 제2 반사 영역은 입사된 빛을 반사시켜 상기 제1 투과 영역으로 안내하도록 구성된 렌즈 어셈블리.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 제1 반사 영역과 상기 제1 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가지며, 상기 제2 반사 영역과 상기 제2 투과 영역은 서로 다른 곡률 반경을 가진 렌즈 어셈블리.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서, 15도 이상 25도 이하의 화각을 가진 렌즈 어셈블리.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 렌즈 중 적어도 하나는 상기 광축 방향을 따라 왕복운동하도록 구성된 렌즈 어셈블리.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 따른 렌즈 어셈블리를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리에 의해 집속 또는 안내된 빛을 수신하도록 설정된 이미지 센서(I); 및
    상기 이미지 센서를 통해 수신된 빛에 기반하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서(120; 260)를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 상기 제3 렌즈, 상기 제4 렌즈, 및 상기 제5 렌즈 중 적어도 하나를 상기 광축 방향을 따라 왕복운동시킴으로써 초점 거리 조절 또는 초점 조절을 수행하도록 설정되거나,
    상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈, 상기 제3 렌즈, 상기 제4 렌즈, 및 상기 제5 렌즈 중 적어도 하나를 상기 광축에 수직인 평면에서 수평 왕복운동시킴으로써 손떨림 보정 동작을 수행하도록 설정된 전자 장치.
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