WO2024063251A1 - 전자 장치 및 전자 장치의 발열 제어 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 발열 제어 방법 Download PDF

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WO2024063251A1
WO2024063251A1 PCT/KR2023/007618 KR2023007618W WO2024063251A1 WO 2024063251 A1 WO2024063251 A1 WO 2024063251A1 KR 2023007618 W KR2023007618 W KR 2023007618W WO 2024063251 A1 WO2024063251 A1 WO 2024063251A1
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electronic device
data
processor
temperature
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PCT/KR2023/007618
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이상현
오정민
곽요섭
서성호
김주홍
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G—PHYSICS
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G06F1/3231—Monitoring the presence, absence or movement of users
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L25/00—Speech or voice analysis techniques not restricted to a single one of groups G10L15/00 - G10L21/00
    • G10L25/78—Detection of presence or absence of voice signals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W28/00—Network traffic management; Network resource management
    • H04W28/02—Traffic management, e.g. flow control or congestion control

Definitions

  • This document relates to electronic devices, for example, to electronic devices and methods of controlling heat generation in electronic devices.
  • the complexity of the structure of electronic devices to provide high data throughput and/or low latency is increasing.
  • the current consumption of electronic devices may also increase when transmitting and receiving data through an on-the-air (OTA) network or making a call through a call connection.
  • OTA on-the-air
  • electronic devices that have a flexible display with bendable characteristics e.g., foldable devices
  • electronic devices that can be worn on the human body e.g., wearable devices
  • structural characteristics e.g., Heat dissipation may be difficult to achieve.
  • the technical problem to be achieved in the present disclosure is to solve the heating problem of electronic devices that provide reduced current consumption, high data transmission amount, and/or low transmission delay.
  • Electronic devices may include temperature sensors, communication circuits, memory, and processors. While transmitting or receiving data through a call channel between an external electronic device and the electronic device, the processor checks whether the temperature measured through the temperature sensor satisfies the specified condition, and determines whether the measured temperature satisfies the specified condition. Then, the bit rate of the codec that encodes the data to be transmitted through the call channel is adjusted, and the data to be transmitted by the electronic device is mapped to a PDN (packet data network) corresponding to the IP data type ( Data transmission and/or reception through a mapped radio bearer may be blocked.
  • PDN packet data network
  • a method of controlling heat generation in an electronic device involves the operation of checking whether the temperature measured through a temperature sensor satisfies specified conditions while transmitting or receiving data through a call channel between an external electronic device and the electronic device.
  • the operation of adjusting the bit rate of the codec that encodes the data to be transmitted through the call channel and the PDN (PDN) corresponding to the IP data type among the data to be transmitted by the electronic device It may include an operation of blocking data transmission and/or reception through a radio bearer mapped to a packet data network.
  • the electronic device can maintain a long talk time by adjusting data transmission or voice activity detection (VAD) operations that affect heat generation during a call.
  • VAD voice activity detection
  • an electronic device can prevent a situation in which call connection is frequently disconnected during a call by controlling data transmission or voice activity detection (VAD) operations that affect heat generation during a call.
  • VAD voice activity detection
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 shows the output bit-rate of a voice codec to which the DTX technique is applied.
  • FIGS. 4A and 4B are flowcharts showing a method of controlling heat generation of an electronic device in a call connection state according to an embodiment.
  • Figure 5 is a flowchart showing a method for controlling heat generation of an electronic device in a state before a call connection, according to an embodiment.
  • Figure 6 is a flowchart showing a method for controlling heat generation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a block diagram showing the configuration of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 may include a communication circuit 210, a temperature sensor 220, a processor 230, and a memory 240, and some of the illustrated components may be omitted or replaced. there is.
  • the electronic device may further include at least some of the configuration and/or functions of the electronic device 101 of FIG. 1 . At least some of the components of the electronic device shown (or not shown) may be operatively, functionally, and/or electrically connected to each other.
  • the processor 230 is a component capable of performing operations or data processing related to control and/or communication of each component of the electronic device 200, and may be composed of one or more processors.
  • the processor 230 may include at least some of the components and/or functions of the processor 120 of FIG. 1 .
  • processor operations may be performed by loading instructions stored in the memory 240.
  • the electronic device 200 includes one or more memories 240, and the memory 240 may include main memory and storage.
  • Main memory may consist of volatile memory, such as dynamic random access memory (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM).
  • the memory 450 is a non-volatile memory and may include a large capacity storage device.
  • Storage may include at least one of OTPROM (one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, flash memory, hard drive, or solid state drive (SSD).
  • OTPROM one time programmable ROM
  • PROM one time programmable ROM
  • EPROM EPROM
  • EEPROM EEPROM
  • flash ROM flash memory
  • flash memory hard drive, or solid state drive (SSD).
  • SSD solid state drive
  • the memory 240 can store various file data, and the stored file data can be updated according to the operation of the processor 230.
  • the temperature sensor 210 may measure the temperature of at least a portion of the electronic device 200 (e.g., a component (e.g., housing and/or parts) of the electronic device 200). Temperature information measured by the temperature sensor 210 may be transmitted to the processor 230.
  • the temperature measured by the temperature sensor 210 may include the temperature of a portion of the electronic device 101 where the temperature sensor 210 is placed.
  • the processor 230 may check whether the temperature measured by the temperature sensor 210 satisfies specified conditions.
  • the designated condition may include a condition in which the temperature measured by the temperature sensor 210 is above (or exceeds) a designated value (eg, about 43 degrees).
  • the communication circuit 210 may communicate with an external electronic device through a wireless network under the control of the processor 120.
  • the communication circuit 210 is hardware and software for transmitting and receiving data from cellular networks (e.g., long term evolution (LTE) networks, 5G networks, new radio (NR) networks) and local networks (e.g., Wi-Fi, bluetooth).
  • LTE long term evolution
  • NR new radio
  • the communication circuit 210 may include at least some of the components and/or functions of the communication module 190 of FIG. 1 .
  • the processor 230 determines whether the temperature measured through the temperature sensor satisfies a specified condition while transmitting or receiving data through a call channel between the external electronic device and the electronic device 200. You can check. If the measured temperature satisfies a specified condition, the processor 230 may stop transmitting a specified type of data among the data to be transmitted while the electronic device 200 is transmitting or receiving data through a call channel. .
  • data to be transmitted by the electronic device 200 may be transmitted or received through different packet data networks (PDNs) depending on the type of data.
  • the processor 230 can block transmission of specific data by blocking data transmission and/or reception through a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to a specific type. there is. For example, the processor 230 may block data transmission using a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to an IP data type.
  • the processor 230 may block transmission of data corresponding to the IP data type.
  • the specified type may include an IP data type.
  • the processor 230 transmits a buffer status report (BSR) to the network indicating the size of data other than the size of the specified type of data among the data stored in the buffer of the processor 230. You can do it.
  • BSR buffer status report
  • the electronic device 200 can be allocated relatively small uplink resources from the network.
  • the electronic device 200 can reduce heat generated by data transmission by being allocated relatively small uplink resources.
  • the processor 230 may control the communication circuit 210 to stop transmitting data through channels other than the call channel when the measured temperature satisfies a specified condition.
  • the processor 230 may adjust the bit rate of a codec that encodes data to be transmitted through the call channel. For example, when the temperature of the electronic device 200 exceeds a specified value (e.g., about 43 degrees), the processor 230 sets the bit rate (codec) for encoding data to be transmitted through the call channel. bit rate) can be reduced. In one embodiment, when the temperature of the electronic device 200 falls below (or below) a specified value (e.g., about 41 degrees), the processor 230 uses a codec to encode data to be transmitted through the call channel. ) can be increased again.
  • a specified value e.g., about 43 degrees
  • the processor 230 may reduce the bit rate of a codec that encodes data to be transmitted through a call channel when the measured temperature exceeds a certain level. As the bitrate of the codec decreases, the size of data to be transmitted may decrease. Accordingly, the electronic device 200 can reduce power consumption and heat generation by transmitting relatively small-sized data through a call channel.
  • the processor 230 if the measured temperature satisfies a specified condition, the processor 230 performs a voice activity detection (VAD) operation to distinguish a section containing the user's voice, and the received sound is the user's voice.
  • VAD voice activity detection
  • the energy level set as a reference value can be adjusted in determining whether or not the voice is included.
  • the processor 230 may check the energy level of the received sound and determine that the received sound includes the user's voice based on the confirmed energy level being greater than (or exceeding) a specified value.
  • the processor 230 may process a portion of sound including the user's voice and transmit the processed data through a call channel.
  • the electronic device 200 can adjust the energy level that determines whether a portion of the sound includes voice.
  • the processor 230 may increase the energy level level set as a reference value in determining whether the user's voice is included based on the temperature of the electronic device 200 exceeding the first level. there is. Increasing the energy level may lower the likelihood that a portion of the sound is determined to be the user's voice and may reduce the size of data to be transmitted.
  • Voice activity detection (VAD) operation consists of a section in which voice frames are output due to the user's voice activity, and a section in which voice frames are stopped when there is no user's voice activity and only background noise information is output periodically. It may mean the action of separating.
  • the processor 230 may determine the user's voice activity and background noise based on the energy level, which is a criterion for determining whether the user has a voice.
  • the operation of adjusting the energy level, which is the standard for determining whether the user has a voice or not, will be explained in FIG. 3.
  • the processor 230 may adjust the cycle of voice activity detection (VAD) operation when the measured temperature satisfies a specified condition.
  • VAD voice activity detection
  • the processor 230 may increase the period of voice activity detection (VAD) operation when the measured temperature exceeds a certain level. For example, the processor 230 may increase the voice activity detection period based on the temperature of the electronic device 200 exceeding the first level.
  • the processor 230 may reduce the number of voice activity detection operations by increasing the voice activity detection cycle and reduce heat generation of the electronic device 200 by reducing power consumption.
  • the operation of the processor 230 to adjust the cycle of a voice activity detection (VAD) operation or the energy level, which is a standard for determining whether the user is speaking, will be described in FIG. 4B.
  • the processor 230 checks whether the temperature measured through the temperature sensor satisfies specified conditions during the connection process through the call channel between the external electronic device and the electronic device 200, and determines whether the temperature measured through the temperature sensor satisfies the specified condition. If the temperature satisfies the specified conditions or the output strength of the signal to be transmitted through the communication circuit satisfies the specified conditions, the codec that supports the lowest bit rate among one or more codecs (or the codec that supports the bit rate below a certain value) can be determined as the codec to perform encoding of data to be transmitted through the call channel.
  • the processor 230 detects a forced call drop record in the memory due to an increase in the internal temperature of the electronic device 200, and based on the fact that the forced call drop record is not detected, The transmit power of the electronic device 200 is measured, and based on the transmit power of the electronic device 200 exceeding a preset level, the codec supporting the lowest bitrate among one or more codecs is used on the call channel. You can control to determine the codec that will encode the data to be transmitted. The operation of determining a codec to perform encoding of data to be transmitted through a call channel will be described in FIG. 5.
  • Figure 3 shows the output bit-rate of a voice codec to which the DTX technique is applied.
  • AMR-NB adaptive multi-rate narrow band
  • voice frames 301 compressed at 7.4 kbps may be output.
  • SID background noise information
  • section A represents a section in which voice frames are output due to the user's voice activity
  • section B represents a section in which the output of voice frames is stopped when there is no user's voice activity and only background noise information is output periodically.
  • DTX discontinuous transmission
  • the bit-rate consumed to transmit information to the other terminal device and the power consumed by the terminal device can be saved.
  • DTX may refer to a method of distinguishing between the user's voice and background noise information during a call and stopping the output of voice frames in some sections that do not include the user's voice.
  • the processor detects voice activity based on the temperature of the electronic device (e.g., electronic device 200 of FIG. 2) exceeding (or above) a certain level.
  • the voice activity detection (VAD) cycle can be adjusted.
  • the processor 230 may increase the voice activity detection period based on the temperature of the electronic device 200 exceeding the first level.
  • the processor 230 may reduce the number of voice activity detection operations by increasing the voice activity detection cycle and reduce heat generation of the electronic device 200 by reducing power consumption.
  • the processor 230 may adjust the energy level, which is a criterion for determining whether the user is speaking, based on the temperature of the electronic device 200 exceeding (or exceeding) a certain level. For example, the processor 230 may increase the energy level determined by the user's voice based on the temperature of the electronic device 200 exceeding the first level.
  • the processor 230 can increase the energy level level determined by the user's voice to decrease section A (301), which is determined to be the user's voice, and increase section B (303), where only background noise information is periodically output. there is.
  • the processor 230 can reduce the section A 301 in which the user's voice is determined to reduce the power consumed in transmitting voice data when connecting a call and reduce heat generation in the electronic device 200.
  • FIGS. 4A and 4B are flowcharts showing a method of controlling heat generation of an electronic device in a call connection state according to an embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (eg, memory 130 of FIG. 1).
  • the illustrated methods 400a and 400b may be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 3 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2), and the technical features described above will be omitted below. do.
  • the order of each operation in FIGS. 4A and 4B may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.
  • the processor may check whether the temperature of the electronic device 200 is above (or exceeds) a certain level. If the temperature of the electronic device 200 is below a certain level, the processor 230 may control the communication circuit (e.g., the communication circuit 210 of FIG. 2) to transmit all data in a call connection state (416).
  • all data may include IP data unrelated to the call connection, in addition to call data transmitted to the external electronic device through which the call connection is established.
  • the electronic device 200 may transmit or receive IP data to and from the server of a running application.
  • the running application may include various applications (e.g., Internet, map, or SNS application) in addition to the phone application.
  • the processor 230 may stop transmission of a designated type of data among data to be transmitted by the electronic device 200 based on the temperature of the electronic device 200 being (or exceeding) a certain level.
  • the processor 230 blocks transmission of specific data by blocking data transmission and/or reception through a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to a specific type. You can. For example, the processor 230 responds to the specified type by blocking transmission and/or reception of data through a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to the IP data type. Transmission of data can be blocked.
  • PDN packet data network
  • the specified type may include an IP data type.
  • the processor 230 may reduce the output time of the electronic device 200 by stopping data transmission of a designated type.
  • the processor 230 can suppress heat generation in the electronic device 200 and lower the temperature of the electronic device 200 by stopping data transmission of a designated type. According to the present disclosure, the processor 230 can lower the temperature of the electronic device 200 and provide a stable service to the user so that the call connection is not disconnected.
  • the processor 230 may transmit a buffer status report (BSR) indicating the size of data other than the size of the designated type of data to the network.
  • BSR buffer status report
  • the electronic device 200 may receive a relatively small uplink resource allocation from the network by transmitting a buffer status report that includes a value excluding the size of the specified type of data from the size of the data stored in the buffer.
  • the electronic device 200 can reduce heat generated by data transmission by being allocated relatively small uplink resources.
  • the processor 230 may check whether the temperature of the electronic device 200 is below a certain level.
  • the processor 230 may maintain a state in which transmission of a specified type of data among data to be transmitted by the electronic device 200 is stopped in operation 412 based on the fact that the temperature of the electronic device 200 is not below a certain level.
  • the processor 230 may control the communication circuit 210 to retransmit data of a specified type whose transmission was interrupted in operation 422.
  • the processor 230 may determine that the temperature of the electronic device 200 is below a certain level and determine that the electronic device 200 is not in an overheated state.
  • the processor 230 may retransmit data of a designated type in addition to data for communication (e.g., voice data) based on the fact that the electronic device 200 is not in an overheated state.
  • the processor may check whether the temperature of the electronic device 200 is above (or exceeds) a certain level. When the temperature of the electronic device 200 is below a certain level, the processor 230 maintains the energy level, which is the basis for the voice activity detection (VAD) cycle and the determination of whether the user is speaking. The heat control method can be terminated.
  • the processor 230 may adjust the voice activity detection (VAD) cycle in operation 435 based on the temperature of the electronic device 200 being (or exceeding) a certain level. For example, the processor 230 may increase the voice activity detection period based on the temperature of the electronic device 200 exceeding the first level.
  • the processor 230 may reduce the number of voice activity detection operations by increasing the voice activity detection cycle and reduce heat generation of the electronic device 200 by reducing power consumption.
  • the processor 230 may adjust the energy level set as a reference value in determining whether the user's voice is included based on the temperature of the electronic device 200 exceeding (or above) a certain level. there is. For example, the processor 230 may increase the energy level level set as a reference value in determining whether the user's voice is included based on the temperature of the electronic device 200 exceeding the first level.
  • the processor 230 increases the energy level level to reduce section A (e.g., section A 301 in FIG. 3) that is determined to be the user's voice, and section B (e.g., section A (301) in FIG. 3) in which only background noise information is periodically output. Section B (303) of 3 can be increased.
  • the processor 230 can reduce the section A 301 in which the user's voice is determined to reduce the power consumed in transmitting voice data when connecting a call and reduce heat generation in the electronic device 200.
  • the processor 230 may check whether the temperature of the electronic device 200 is below a certain level. In operation 435, the processor 230 adjusts the voice activity detection (VAD) cycle based on the fact that the temperature of the electronic device 200 is not below a certain level and/or determines whether the user is speaking. You can control your energy level.
  • VAD voice activity detection
  • the processor 230 starts a voice activity detection cycle adjusted based on the temperature of the electronic device 200 being below a certain level and/or an energy level that is a standard for determining whether the user is speaking at a level in step 400b. You can change it back to .
  • the processor 230 may determine that the temperature of the electronic device 200 is below a certain level and determine that the electronic device 200 is not in an overheated state.
  • the processor 230 may improve call sound quality by changing the adjusted voice activity detection cycle and/or the energy level, which is a criterion for determining whether the user's voice is heard, back to the starting level (400b).
  • Figure 5 is a flowchart showing a method for controlling heat generation of an electronic device in a state before a call connection, according to an embodiment.
  • Operations described with reference to FIG. 5 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (e.g., memory 240 of FIG. 2).
  • the illustrated methods 500 may be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 3 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2), and technical features described above will be omitted below.
  • the order of each operation in FIG. 5 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.
  • the processor e.g., the processor 230 of FIG. 2 records a forced call drop due to an increase in the internal temperature of the electronic device 200 on the memory (e.g., the memory 240 of FIG. 2). You can check it.
  • the processor 230 may detect an increase in the internal temperature of the electronic device 200 and force a call drop while the user is on a call. This call drop can provide a bad user experience where the phone is disconnected during a call.
  • the electronic device 200 transmits data through a call channel based on the state of the electronic device 200 before call connection when a forced call drop record is detected. You can change the type of codec that performs encoding of the data to be processed.
  • the processor 230 uses a codec to encode data to be transmitted through the call channel based on the fact that a forced call drop record due to an increase in the internal temperature of the electronic device 200 is not confirmed. ) can be maintained.
  • the processor 230 determines whether the temperature of the electronic device 200 is above (or exceeds) a certain level based on confirmation of a forced call drop record due to an increase in the internal temperature of the electronic device 200. You can. Alternatively, the processor 230 may check whether the output (Tx power) of the electronic device 200 is above (or exceeds) a certain level.
  • the processor 230 encodes data to be transmitted through the call channel in operation 515 based on the fact that the temperature of the electronic device 200 is below a certain level and the output (Tx power) of the electronic device 200 is below a certain level.
  • the type of codec being performed can be maintained.
  • the processor 230 determines whether the temperature of the electronic device 200 is above (or above) a certain level or the output (Tx power) of the electronic device 200 is above (or above) a certain level.
  • a codec that supports a low bit rate can be determined as the codec that will encode data to be transmitted through the call channel.
  • the processor 230 may determine the codec to encode data to be transmitted through a call channel in a VoLTE environment as an adaptive multi-rate narrow band (AMR-NB) codec. This is only an example, and the processor 230 may differently determine the type of codec to encode data to be transmitted through the call channel depending on the operating environment of the electronic device 200.
  • AMR-NB adaptive multi-rate narrow band
  • Figure 6 is a flowchart showing a method for controlling heat generation of an electronic device according to an embodiment.
  • Operations described with reference to FIG. 6 may be implemented based on instructions that can be stored in a computer recording medium or memory (e.g., memory 240 of FIG. 2).
  • the illustrated methods can be executed by the electronic device previously described with reference to FIGS. 1 to 3 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2), and technical features described above will be omitted below.
  • the order of each operation in FIG. 6 may be changed, some operations may be omitted, and some operations may be performed simultaneously.
  • the processor transmits or receives data through a call channel between an external electronic device and the electronic device 200, and transmits or receives data from a temperature sensor (e.g., processor 230 of FIG. 2). It is possible to check whether the temperature measured through the temperature sensor 220 satisfies specified conditions.
  • the designated condition may include a condition in which the temperature measured by the temperature sensor 210 is above (or exceeds) a designated value (eg, about 43 degrees).
  • the processor 230 may adjust the bit rate of a codec that encodes data to be transmitted through the call channel. For example, when the temperature of the electronic device 200 exceeds a specified value (e.g., about 43 degrees), the processor 230 sets the bit rate (codec) for encoding data to be transmitted through the call channel. bit rate) can be reduced. In one embodiment, when the temperature of the electronic device 200 falls below (or below) a specified value (e.g., about 41 degrees), the processor 230 uses a codec to encode data to be transmitted through the call channel. ) can be increased again.
  • a specified value e.g., about 43 degrees
  • the processor 230 may reduce the bit rate of a codec that encodes data to be transmitted through a call channel when the measured temperature exceeds a certain level. As the bitrate of the codec decreases, the size of data to be transmitted may decrease. Accordingly, the electronic device 200 can reduce power consumption and heat generation by transmitting relatively small-sized data through a call channel.
  • the processor 230 may block some data to be transmitted by the electronic device.
  • the processor 230 may block data transmission and/or reception through a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to the IP data type.
  • data to be transmitted by the electronic device 200 may be transmitted or received through different packet data networks (PDNs) depending on the type of data.
  • the processor 230 can block transmission of specific data by blocking data transmission and/or reception through a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to a specific type. there is.
  • the processor 230 may block data transmission using a radio bearer mapped to a packet data network (PDN) corresponding to an IP data type.
  • the processor 230 may block transmission of data corresponding to the IP data type.
  • the processor 230 if the measured temperature satisfies a specified condition, the processor 230 performs a voice activity detection (VAD) operation to distinguish a section containing the user's voice, and the received sound is the user's voice.
  • the energy level set as a reference value can be adjusted in determining whether or not the voice is included.
  • the processor 230 may check the energy level of the received sound and determine that the received sound includes the user's voice based on the confirmed energy level being greater than (or exceeding) a specified value.
  • Voice activity detection (VAD) operation consists of a section in which voice frames are output due to the user's voice activity, and a section in which voice frames are stopped when there is no user's voice activity and only background noise information is output periodically. It may mean the action of separating.
  • the processor 230 may determine the user's voice activity and background noise based on the energy level, which is a criterion for determining whether the user has a voice.
  • Electronic devices may include temperature sensors, communication circuits, memory, and processors. While transmitting or receiving data through a call channel between an external electronic device and the electronic device, the processor checks whether the temperature measured through the temperature sensor satisfies the specified condition, and determines whether the measured temperature satisfies the specified condition. Then, the bit rate of the codec that encodes the data to be transmitted through the call channel is adjusted, and the data to be transmitted by the electronic device is mapped to a PDN (packet data network) corresponding to the IP data type ( Data transmission and/or reception through a mapped radio bearer may be blocked.
  • PDN packet data network
  • the processor may transmit a buffer status report (BSR) to the network indicating the size of data other than the size of the specified type of data among the data stored in the processor's buffer.
  • BSR buffer status report
  • the processor may specify that the specified condition may include a condition in which the measured temperature is greater than or equal to a specified value.
  • the processor may control the communication circuit to stop transmitting data through channels other than the call channel when the measured temperature satisfies a specified condition.
  • the processor may reduce the bit rate if the measured temperature exceeds a certain level.
  • the processor may increase the bit rate if the measured temperature is below a certain level.
  • the processor determines the energy level that is a criterion for determining whether the user's voice is heard in a voice activity detection (VAD) operation that distinguishes a section containing the user's voice. can be adjusted.
  • VAD voice activity detection
  • the processor may adjust the period of voice activity detection (VAD) operation when the measured temperature satisfies a specified condition.
  • VAD voice activity detection
  • the processor may increase the period of voice activity detection (VAD) operation when the measured temperature exceeds a certain level.
  • VAD voice activity detection
  • a method of controlling heat generation in an electronic device involves the operation of checking whether the temperature measured through a temperature sensor satisfies specified conditions while transmitting or receiving data through a call channel between an external electronic device and the electronic device.
  • the operation of adjusting the bit rate of the codec that performs encoding of data to be transmitted through the call channel and the PDN (PDN) corresponding to the IP data type among the data to be transmitted by the electronic device It may include an operation of blocking data transmission and/or reception through a radio bearer mapped to a packet data network.
  • the operation of stopping the transmission of data of a specified type among the data to be transmitted and setting the electronic device to transmit or receive data through a call channel is determined by determining the size of the data of the specified type among the data stored in the buffer of the processor. It may further include transmitting a buffer status report (BSR) indicating the size of other data except for to the network.
  • BSR buffer status report

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Abstract

전자 장치는 온도 센서, 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하고, 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단할 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 발열 제어 방법
본 문서는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어 전자 장치 및 전자 장치의 발열 제어 방법에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet PC), PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), 랩탑 PC(laptop personal computer) 및 웨어러블 기기(wearable device)의 다양한 전자 장치들이 보급되고 있다. 더 나아가, 최근에는 휘어질 수 있는 특성이 있는 플렉서블 디스플레이를 구비하여 접힐 수 있는 특성을 갖는 전자 장치(예: 폴더블 디바이스)가 보급되고 있다.
이와 같이 기술이 발전함에 따라 다양한 형태의 전자 장치가 개발되고 있으며, 이러한 전자 장치에 요구되는 성능도 늘어나고 있다. 전자 장치는 요구되는 성능을 만족시키기 위해 동작하다 보니 점차 발열량이 높아지고, 소비 전력도 커지고 있다.
통신 기술이 발달함에 따라, 높은 데이터 전송량(high throughput), 및/또는 낮은 전송 지연(low latency)을 제공하기 위한 전자 장치의 구조의 복잡도가 증가하고 있다. 이로 인해, OTA(on-the-air) 망을 통한 데이터 송수신 또는 호 연결에 따른 통화 시 전자 장치의 소모 전류도 증가할 수 있다.
또한, 휘어질 수 있는 특성이 있는 플렉서블 디스플레이를 구비하여 접힐 수 있는 특성을 갖는 전자 장치(예: 폴더블 디바이스)나 사람의 몸에 착용할 수 있는 구조의 전자 장치(예: 웨어러블 디바이스)는 구조상 방열이 이뤄지기 어려울 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 소모 전류 감소, 높은 데이터 전송량, 및/또는 낮은 전송 지연을 제공하는 전자 장치의 발열 문제를 해결하는데 있다.
전자 장치는 온도 센서, 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하고, 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단할 수 있다.
전자 장치의 발열 제어 방법은 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 동작, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하는 동작 및 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 통화 중 발열에 영향을 주는 데이터 전송 또는 음성 활동 검출(voice activity detection, VAD) 동작을 조절하여 통화 가능 시간을 길게 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 통화 중 발열에 영향을 주는 데이터 전송 또는 음성 활동 검출(voice activity detection, VAD) 동작을 조절하여 통화 중 호 연결이 자주 끊어지는 상황을 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.
도 3은 DTX 기법이 적용된, 음성 코덱의 출력 비트-레이트를 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 호 연결 상태에서 전자 장치의 발열 제어 방법을 흐름도로 나타낸 것이다.
도 5는 일 실시예에 따른 호 연결 전 상태에서 전자 장치의 발열 제어 방법을 흐름도로 나타낸 것이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 발열 제어 방법을 흐름도로 나타낸 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 블록도로 나타낸 것이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통신 회로(210), 온도 센서(220), 프로세서(230) 및 메모리(240)를 포함할 수 있으며, 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환 될 수도 있다. 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 도시된(또는 도시되지 않은) 전자 장치의 각 구성 중 적어도 일부는 상호 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로 (electrically) 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 각 구성 요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 하나 이상의 프로세서들로 구성될 수 있다. 프로세서(230)는 도 1의 프로세서(120)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)가 전자 장치 상에서 구현할 수 있는 연산 및 데이터 처리 기능에는 한정됨이 없을 것이나, 이하에서는 온도 센서(220) 및 통신 회로(210)의 제어와 관련된 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다. 프로세서의 동작들은 메모리(240)에 저장된 인스트럭션들을 로딩(loading)함으로써 수행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하나 이상의 메모리(240)를 포함하며, 메모리(240)는 메인 메모리(main memory) 및 스토리지(storage)를 포함할 수 있다. 메인 메모리는 DRAM(dynamic random access memory), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등 휘발성 메모리로 구성될 수 있다. 또는 메모리(450)는 비휘발성 메모리(non-volatile memory)로써, 대용량의 스토리지(storage) 장치를 포함할 수 있다. 스토리지(storage)는 OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(240)는 다양한 파일 데이터들을 저장할 수 있으며, 프로세서(230)의 동작에 따라 저장된 파일 데이터들은 업데이트 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 온도 센서(210)는, 전자 장치(200)의 적어도 일부분(예: 전자 장치(200)의 구성 요소(예: 하우징 및/또는 부품))의 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(210)가 측정한 온도 정보는 프로세서(230)로 전송될 수 있다.
온도 센서(210)가 측정한 온도는, 온도 센서(210)가 배치된 전자 장치(101)의 일부분의 온도를 포함할 수 있다. 프로세서(230)는, 온도 센서(210)가 측정한 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 지정된 조건은, 온도 센서(210)가 측정한 온도가 지정된 값(예: 약 43 도) 이상(또는, 초과)인 조건을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(210)는 프로세서(120)의 제어에 따라 무선 네트워크를 통해 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 통신 회로(210)는 셀룰러 네트워크(예: LTE(long term evolution) 네트워크, 5G 네트워크, NR(new radio) 네트워크) 및 근거리 네트워크(예: Wi-Fi, bluetooth)로부터 데이터를 송수신 하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어 모듈들을 포함할 수 있다. 통신 회로(210)는 도 1의 통신 모듈(190)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 외부 전자 장치와 전자 장치(200) 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(230)는, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 전자 장치(200)가 호 채널을 통해 데이터의 전송 또는 수신을 수행하는 동안, 전송할 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 전송을 중단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 전송할 데이터는 데이터의 타입에 따라 서로 다른 PDN(packet data network)을 통해 전송되거나, 수신될 수 있다. 프로세서(230)는 특정 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하는 방식으로, 특정 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 이용하여 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다. 프로세서(230)는 IP 데이터 타입에 대응하는 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지정된 타입은 IP 데이터 타입을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 프로세서(230)의 버퍼에 저장된 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 다른 데이터의 크기를 지시하는 버퍼 상태 보고(buffer status report, BSR)를 네트워크로 전송시킬 수 있다. 버퍼에 저장된 데이터의 크기에서, 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 값을 포함하는 버퍼 상태 보고를 전송함으로써, 전자 장치(200)는, 네트워크로부터 상대적으로 작은 업링크 자원을 할당 받을 수 있다. 전자 장치(200)는, 상대적으로 작은 업링크 자원을 할당 받음으로써, 데이터의 전송에 의해 발생하는 발열을 감소시킬 수 있다. 프로세서(230)가 전자 장치(200)의 온도 조건에 기반하여 지정된 타입의 데이터의 전송을 중단하는 동작은 도 4a에서 설명될 것이다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 제외한 다른 채널을 통해 데이터의 전송을 중단하도록 통신 회로(210)를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 지정된 값(예: 약 43도)를 초과하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 지정된 값(예: 약 41도) 미만(또는 이하)이 되면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 다시 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 감소시킬 수 있다. 코덱의 비트레이트가 감소함에 따라, 전송될 데이터의 크기가 감소할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는, 상대적으로 작은 크기의 데이터를 호 채널을 통해 전송함으로써, 전력 소모를 감소시키고, 발열 역시 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 사용자의 음성이 포함된 구간을 구분하는 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작에 있어서 수신한 사운드가, 사용자의 음성을 포함하는지 여부를 판단하는데 있어 기준 값으로 설정되는 에너지 레벨을 조절시킬 수 있다. 프로세서(230)는, 수신한 사운드의 에너지 레벨을 확인하고, 확인된 에너지 레벨이 지정된 값 이상(또는, 초과)임에 기반하여, 수신한 사운드가 사용자의 음성을 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(230)는, 사용자의 음성을 포함하는 사운드의 일부분을 처리하고, 처리된 데이터를 호 채널을 통해 전송할 수 있다. 전자 장치(200)는, 사운드의 일부분이 음성을 포함하는지 여부를 결정하는 에너지 레벨을 조절할 수 있다. 일 예시에 따르면, 프로세서(230)는, 전자 장치(200)의 온도가 제 1 수준을 초과함에 기반하여 사용자의 음성을 포함하는지 여부를 판단하는데 있어 기준 값으로 설정되는 에너지 레벨 수준을 증가시킬 수 있다. 에너지 레벨 수준의 증가는, 사운드의 일부분이 사용자의 음성으로 판단될 가능성을 낮출 수 있고, 전송될 데이터의 크기를 감소시킬 수 있다. 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작은 사용자의 음성 활동에 의해서 음성 프레임들이 출력되는 구간과 사용자의 음성 활동이 없을 경우 음성 프레임들의 출력을 중지하고 배경 잡음 정보만이 주기적으로 출력되는 구간을 분리하는 동작을 의미할 수 있다. 프로세서(230)는 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨에 기반하여 사용자의 음성 활동 및 배경 잡음을 결정할 수 있다. 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 조절하는 동작은 도 3에서 설명될 것이다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기를 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 제 1 수준을 초과함에 기반하여 음성 활동 검출 주기를 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 음성 활동 검출 주기를 증가시켜 음성 활동 검출 동작 횟수를 줄이고, 전력 소모를 감소시켜 전자 장치(200)의 발열을 감소시킬 수 있다. 프로세서(230)가 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기 또는 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 조절하는 동작은 도 4b에서 설명될 것이다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 외부 전자 장치와 전자 장치(200) 사이의 호 채널을 통한 연결 과정에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하거나, 통신 회로를 통해 전송할 신호의 출력 세기가 지정된 조건을 만족하면, 하나 이상의 코덱 중 가장 낮은 비트레이트를 지원하는 코덱(또는, 일정 값 이하의 비트레이트를 지원하는 코덱)을 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행할 코덱으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 메모리 상에서 전자 장치(200)의 내부 온도 상승으로 인한 강제 호 단절(call drop) 기록을 감지하고, 강제 호 단절(call drop) 기록이 감지되지 않음에 기반하여 전자 장치(200)의 송신 전력(transmit power)을 측정하고, 전자 장치(200)의 송신 전력이 기 설정된 수준을 초과함에 기반하여 하나 이상의 코덱 중 가장 낮은 비트레이트를 지원하는 코덱을 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행할 코덱으로 결정하도록 제어할 수 있다. 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행할 코덱을 결정하는 동작은 도 5에서 설명될 것이다.
도 3은 DTX 기법이 적용된, 음성 코덱의 출력 비트-레이트를 도시한 것이다. 예를 들어 7.4 kbps의 비트-레이트로 동작하는 AMR-NB(adaptive multi-rate narrow band) 코덱에 있어서, 음성 신호가 입력되면 7.4 kbps로 압축된 음성 프레임들(301)이 출력될 수 있다. 반면에, 음성 신호가 입력되지 않는 경우, 음성 프레임들의 전송을 중지하고 배경 잡음 정보만을 SID(silence descriptor frame)(303)에 탑재하여 음성 프레임이 전송되는 비트-레이트보다 낮은 비트-레이트로 주기적으로 전송할 수 있다. 도 3에서 구간 A는 사용자의 음성 활동에 의해서 음성 프레임들이 출력되는 구간을 나타내고, 구간 B는 사용자의 음성 활동이 없을 경우 음성 프레임들의 출력이 중지되고 배경 잡음 정보만이 주기적으로 출력되는 구간을 나타낸다. 도 3에 도시된 바와 같이, DTX(discontinuous transmission)에 의하면, 상대 단말 장치에게 정보를 전달하기 위해 소비하는 비트-레이트와 단말 장치에 의해 소모되는 전력을 절약할 수 있다. DTX는 통화 중 사용자의 음성과 배경 잡음 정보를 구분하여 사용자의 음성이 포함되지 않은 일부 구간에서 음성 프레임들의 출력을 중지하는 방법을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(230))는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 온도가 일정 수준을 초과(또는 이상)함에 기반하여 음성 활동 검출(voice activity detection, VAD) 주기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 제 1 수준을 초과함에 기반하여 음성 활동 검출 주기를 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 음성 활동 검출 주기를 증가시켜 음성 활동 검출 동작 횟수를 줄이고, 전력 소모를 감소시켜 전자 장치(200)의 발열을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준을 초과(또는 이상)함에 기반하여 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 제 1 수준을 초과함에 기반하여 사용자의 음성으로 판정되는 에너지 레벨 수준을 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 사용자의 음성으로 판정되는 에너지 레벨 수준을 증가시켜 사용자의 음성으로 판정되는 구간 A(301)를 감소시키고, 배경 잡음 정보만이 주기적으로 출력되는 구간 B(303)를 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 사용자의 음성으로 판정되는 구간 A(301)를 감소시켜 호 연결 시 음성 데이터의 송신에 소모되는 전력을 감소시키고, 전자 장치(200)의 발열을 감소시킬 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 호 연결 상태에서 전자 장치의 발열 제어 방법을 흐름도로 나타낸 것이다.
도 4a 및 도 4b를 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있는 인스트럭션들을 기반으로 구현될 수 있다.
도시된 방법(400a 및 400b)들은 앞서 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 도 4a 및 도 4b의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.
동작 410에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(230))는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만인 경우, 호 연결 상태에서 통신 회로(예: 도 2의 통신 회로(210))가 모든 데이터를 전송하도록 제어할 수 있다(416). 여기서 모든 데이터는 호 연결이 이뤄진 외부 전자 장치로 전송하는 통화 데이터 외에, 통화 연결과는 관련이 없는 IP 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 실행 중인 어플리케이션의 서버와 IP 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 여기서 실행 중인 어플리케이션은 전화 어플리케이션 외에 다양한 어플리케이션들(예: 인터넷, 지도 또는 SNS 어플리케이션)을 포함할 수 있다.
동작 412에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 이상(또는 초과)임에 기반하여 전자 장치(200)가 전송할 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 전송을 중단시킬 수 있다.
프로세서(230)는, 특정 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하는 방식으로, 특정 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터의 전송 및/또는 수신을 차단함으로써, 지정된 타입에 대응하는 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다.
일 실시예에서, 지정된 타입은 IP 데이터 타입을 포함할 수 있다. 프로세서(230)는 지정된 타입의 데이터 전송을 중단하여 전자 장치(200)의 출력 시간을 감소시킬 수 있다. 프로세서(230)는 지정된 타입의 데이터 전송을 중단하여 전자 장치(200)의 발열을 억제하고, 전자 장치(200)의 온도를 낮출 수 있다. 본 개시에 따르면, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도를 낮춰, 통화 연결이 끊어지지 않도록 사용자에게 안정적인 서비스를 제공할 수 있다.
동작 414에서, 프로세서(230)는 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 다른 데이터의 크기를 지시하는 버퍼 상태 보고(buffer status report, BSR)를 네트워크로 전송시킬 수 있다.
전자 장치(200)는, 버퍼에 저장된 데이터의 크기에서, 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 값을 포함하는 버퍼 상태 보고를 전송함으로써, 네트워크로부터 상대적으로 작은 업링크 자원을 할당 받을 수 있다. 전자 장치(200)는, 상대적으로 작은 업링크 자원을 할당 받음으로써, 데이터의 전송에 의해 발생하는 발열을 감소시킬 수 있다.
동작 420에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만인 지 확인할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만이 아님에 기반하여 동작 412에서, 전자 장치(200)가 전송할 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 전송을 중단시킨 상태를 유지할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만임에 기반하여 동작 422에서, 전송 중단된 지정된 타입의 데이터를 다시 전송시키도록 통신 회로(210)를 제어할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만임을 확인하고, 전자 장치(200)가 과열 상태가 아닌 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)가 과열 상태가 아닌 것에 기반하여 통신을 위한 데이터(예: 음성 데이터) 외에 지정된 타입의 데이터를 다시 전송시킬 수 있다.
도 4b의 동작 430에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(230))는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만인 경우, 음성 활동 검출(voice activity detection, VAD) 주기 및 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 유지시킨 상태로 전자 장치(200)의 발열 제어 방법을 종료시킬 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 이상(또는 초과)임에 기반하여 동작 435에서 음성 활동 검출(voice activity detection, VAD) 주기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 제 1 수준을 초과함에 기반하여 음성 활동 검출 주기를 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 음성 활동 검출 주기를 증가시켜 음성 활동 검출 동작 횟수를 줄이고, 전력 소모를 감소시켜 전자 장치(200)의 발열을 감소시킬 수 있다.
또는 동작 435에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준을 초과(또는 이상)함에 기반하여 사용자의 음성을 포함하는지 여부를 판단하는데 있어 기준 값으로 설정되는 에너지 레벨을 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 제 1 수준을 초과함에 기반하여 사용자의 음성을 포함하는지 여부를 판단하는데 있어 기준 값으로 설정되는 에너지 레벨 수준을 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 에너지 레벨 수준을 증가시켜 사용자의 음성으로 판정되는 구간 A(예: 도 3의 구간 A(301))를 감소시키고, 배경 잡음 정보만이 주기적으로 출력되는 구간 B(예: 도 3의 구간 B(303))를 증가시킬 수 있다. 프로세서(230)는 사용자의 음성으로 판정되는 구간 A(301)를 감소시켜 호 연결 시 음성 데이터의 송신에 소모되는 전력을 감소시키고, 전자 장치(200)의 발열을 감소시킬 수 있다.
동작 440에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만인 지 확인할 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만이 아님에 기반하여 동작 435에서, 음성 활동 검출(voice activity detection, VAD) 주기를 조절하거나 및/또는 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 조절할 수 있다.
동작 445에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만임에 기반하여 조절된 음성 활동 검출 주기 및/또는 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 시작(400b)단계 수준으로 다시 변경시킬 수 있다. 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만임을 확인하고, 전자 장치(200)가 과열 상태가 아닌 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(230)는 조절된 음성 활동 검출 주기 및/또는 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 시작(400b)단계 수준으로 다시 변경시켜 통화 음질을 향상시킬 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 호 연결 전 상태에서 전자 장치의 발열 제어 방법을 흐름도로 나타낸 것이다.
도 5를 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 2의 메모리(240))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다.
도시된 방법(500)들은 앞서 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 도 5의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.
동작 510에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(230))는 메모리(예: 도 2의 메모리(240)) 상에서 전자 장치(200)의 내부 온도 상승으로 인한 강제 호 단절(call drop) 기록을 확인할 수 있다.
예를 들어 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 내부 온도 상승을 감지하고, 사용자의 통화 중 강제로 호 단절(call drop)을 실행시킬 수 있다. 이러한 호 단절(call drop)은 통화 중 전화가 끊어지는 좋지 않은 사용자 경험을 제공할 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치(200)는 프로세서(230)의 제어 하에, 강제 호 단절(call drop) 기록이 감지되는 경우 호 연결 전 상태에서 전자 장치(200)의 상태에 기반하여 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 종류를 변경시킬 수 있다.
동작 515에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 내부 온도 상승으로 인한 강제 호 단절(call drop) 기록이 확인되지 않음에 기반하여 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 종류를 유지시킬 수 있다.
동작 520에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 내부 온도 상승으로 인한 강제 호 단절(call drop) 기록이 확인됨에 기반하여 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다. 또는 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 출력(Tx power)이 일정 수준 이상(또는 초과)인지 확인할 수 있다.
프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 미만이면서 동시에 전자 장치(200)의 출력(Tx power)이 일정 수준 미만임에 기반하여 동작 515에서 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 종류를 유지시킬 수 있다.
동작 525에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 일정 수준 이상(또는 초과)이거나 또는 전자 장치(200)의 출력(Tx power)이 일정 수준 이상(또는 초과)인 것에 기반하여 가장 낮은 비트 레이트를 지원하는 코덱을 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행할 코덱으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 VoLTE 환경에서 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행할 코덱을 AMR-NB(adaptive multi-rate narrow band) 코덱으로 결정할 수 있다. 이는 일 예시일 뿐, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 작동 환경에 따라 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행할 코덱의 종류를 다르게 결정할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 발열 제어 방법을 흐름도로 나타낸 것이다.
도 6을 통하여 설명되는 동작들은 컴퓨터 기록 매체 또는 메모리(예: 도 2의 메모리(240))에 저장될 수 있는 인스트럭션들 을 기반으로 구현될 수 있다.
도시된 방법들은 앞서 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 의해 실행될 수 있으며, 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징은 이하에서 생략하기로 한다. 도 6의 각 동작의 순서가 변경될 수 있으며, 일부 동작이 생략될 수도 있고, 일부 동작들이 동시에 수행될 수도 있다.
동작 610에서, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(230))는 외부 전자 장치와 전자 장치(200) 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서(예: 도 2의 온도 센서(220))를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인할 수 있다. 지정된 조건은, 온도 센서(210)가 측정한 온도가 지정된 값(예: 약 43 도) 이상(또는, 초과)인 조건을 포함할 수 있다.
동작 620에서, 프로세서(230)는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 지정된 값(예: 약 43도)를 초과하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(230)는 전자 장치(200)의 온도가 지정된 값(예: 약 41도) 미만(또는 이하)이 되면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 다시 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 감소시킬 수 있다. 코덱의 비트레이트가 감소함에 따라, 전송될 데이터의 크기가 감소할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는, 상대적으로 작은 크기의 데이터를 호 채널을 통해 전송함으로써, 전력 소모를 감소시키고, 발열 역시 감소시킬 수 있다.
동작 630에서, 프로세서(230)는 전자 장치가 전송할 데이터 일부를 차단할 수 있다. 프로세서(230)는 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 전송할 데이터는 데이터의 타입에 따라 서로 다른 PDN(packet data network)을 통해 전송되거나, 수신될 수 있다. 프로세서(230)는 특정 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하는 방식으로, 특정 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(230)는 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 이용하여 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다. 프로세서(230)는 IP 데이터 타입에 대응하는 데이터의 전송을 차단시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(230)는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 사용자의 음성이 포함된 구간을 구분하는 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작에 있어서 수신한 사운드가, 사용자의 음성을 포함하는지 여부를 판단하는데 있어 기준 값으로 설정되는 에너지 레벨을 조절시킬 수 있다. 프로세서(230)는, 수신한 사운드의 에너지 레벨을 확인하고, 확인된 에너지 레벨이 지정된 값 이상(또는, 초과)임에 기반하여, 수신한 사운드가 사용자의 음성을 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작은 사용자의 음성 활동에 의해서 음성 프레임들이 출력되는 구간과 사용자의 음성 활동이 없을 경우 음성 프레임들의 출력을 중지하고 배경 잡음 정보만이 주기적으로 출력되는 구간을 분리하는 동작을 의미할 수 있다. 프로세서(230)는 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨에 기반하여 사용자의 음성 활동 및 배경 잡음을 결정할 수 있다.
전자 장치는 온도 센서, 통신 회로, 메모리 및 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하고, 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 프로세서의 버퍼에 저장된 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 다른 데이터의 크기를 지시하는 버퍼 상태 보고(buffer status report, BSR)를 네트워크로 전송 할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 지정된 조건은 측정된 온도가 지정된 값 이상인 조건을 포함 할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 제외한 다른 채널을 통해 데이터의 전송을 중단하도록 통신 회로를 제어 할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면, 비트 레이트(bit rate)를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 온도가 일정한 수준 미만이면, 비트 레이트(bit rate)를 증가시킬 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 사용자의 음성이 포함된 구간을 구분하는 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작에 있어서 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 조절 할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기를 조절할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서는 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기를 증가시킬 수 있다.
전자 장치의 발열 제어 방법은 외부 전자 장치와 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 동작, 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하면, 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하는 동작 및 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치가 전송할 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 전송을 중단하고 및 호 채널을 통해 데이터의 전송 또는 수신을 수행하도록 설정하는 동작은 프로세서의 버퍼에 저장된 데이터 중 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 다른 데이터의 크기를 지시하는 버퍼 상태 보고(buffer status report, BSR)를 네트워크로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 적어도 일부분의 온도를 측정하는 온도 센서;
    통신 회로;
    메모리;및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는
    외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 상기 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하고,
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하고,
    상기 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 프로세서의 버퍼에 저장된 데이터 중 상기 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 다른 데이터의 크기를 지시하는 버퍼 상태 보고(buffer status report, BSR)를 네트워크로 전송하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지정된 조건은
    상기 측정된 온도가 지정된 값 이상인 조건을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 호 채널을 제외한 다른 채널을 통해 데이터의 전송을 중단하도록 상기 통신 회로를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면, 상기 비트 레이트(bit rate)를 감소시키는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 측정된 온도가 일정한 수준 미만이면, 상기 비트 레이트(bit rate)를 증가시키는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 사용자의 음성이 포함된 구간을 구분하는 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작에 있어서 사용자의 음성 여부 판단 기준이 되는 에너지 레벨을 조절하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기를 조절하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 상기 음성 활동 감지(voice activity detection, VAD) 동작의 주기를 증가시키는 전자 장치.
  10. 전자 장치의 발열 제어 방법에 있어서,
    외부 전자 장치와 상기 전자 장치 사이의 호 채널을 통해 데이터 전송 또는 수신을 수행하는 상태에서, 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 동작;
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하는 동작;및
    상기 전자 장치가 전송할 데이터 중 IP 데이터 타입에 대응하는 PDN(packet data network)에 맵핑(mapping)된 라디오 베어러(radio bearer)를 통한 데이터 전송 및/또는 수신을 차단하는 동작을 포함하는 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 지정된 조건은
    상기 측정된 온도가 지정된 값 이상인 조건을 포함하는 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 동작은
    프로세서의 버퍼에 저장된 데이터 중 상기 지정된 타입의 데이터의 크기를 제외한 다른 데이터의 크기를 지시하는 버퍼 상태 보고(buffer status report, BSR)를 네트워크로 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 온도 센서를 통해 측정된 온도가 지정된 조건을 만족하는지 여부를 확인하는 동작은
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 호 채널을 제외한 다른 채널을 통해 데이터의 전송을 중단하도록 통신 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제 10항에 있어서,
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하는 동작은
    상기 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 상기 비트 레이트(bit rate)를 감소시키는 동작을 더 포함하는 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 측정된 온도가 상기 지정된 조건을 만족하면, 상기 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 조절하는 동작은
    상기 측정된 온도가 일정한 수준 미만이면 상기 비트 레이트(bit rate)를 증가시키는 동작;및
    상기 측정된 온도가 일정한 수준을 초과하면 상기 호 채널을 통해 전송될 데이터의 인코딩을 수행하는 코덱(codec)의 비트 레이트(bit rate)를 감소시키는 동작을 더 포함하는 방법.
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