WO2024062062A1 - Procédé de collage d'un élément d'interconnexion sur une cellule photovoltaïque et dispositif associé - Google Patents

Procédé de collage d'un élément d'interconnexion sur une cellule photovoltaïque et dispositif associé Download PDF

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WO2024062062A1
WO2024062062A1 PCT/EP2023/076133 EP2023076133W WO2024062062A1 WO 2024062062 A1 WO2024062062 A1 WO 2024062062A1 EP 2023076133 W EP2023076133 W EP 2023076133W WO 2024062062 A1 WO2024062062 A1 WO 2024062062A1
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WO
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intr
interconnection element
film
electrically conductive
conductive adhesive
Prior art date
Application number
PCT/EP2023/076133
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English (en)
Inventor
Armand Bettinelli
Rémi Monna
Original Assignee
Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
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Publication date
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    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
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    • H01L31/0512—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials

Definitions

  • TITLE METHOD FOR BONDING AN INTERCONNECTION ELEMENT ON A PHOTO VOLTAIC CELL AND ASSOCIATED DEVICE
  • the technical field of the invention is that of the interconnection of photovoltaic cells and in particular the connection of an interconnection element on the photovoltaic cells.
  • a terrestrial photovoltaic module is made up of photovoltaic cells, also called “solar”, electrically connected to each other (for example in series), also called “interconnected”, and encapsulated in a stack of materials such as polymers and /or glass. This stack protects the photovoltaic cells from the external environment while maintaining their photoelectric conversion function.
  • the interconnection technologies are varied and generally adapted to the photovoltaic cell technologies used for the creation of the targeted photovoltaic module.
  • the way in which the cells are interconnected can make it possible to improve the performance of the module produced, independently of the intrinsic performance of the cells, by reducing the so-called “CTM” losses for “cell to module” in English.
  • the most widespread interconnection technology at present is the soldering of sheathed copper ribbons on conductive tracks on the surface of the cells, called “busbars”, these busbars being created beforehand during a metallization step of the cell.
  • busbars soldering of sheathed copper ribbons on conductive tracks on the surface of the cells, called “busbars”, these busbars being created beforehand during a metallization step of the cell.
  • Busbars are generally made by screen printing an electrically conductive ink on the front faces and/or rear of the cells.
  • the cells can be connected together in series, using copper ribbons which are soldered to the busbars present on the front and/or rear faces of the cells.
  • 3BB three busbars
  • increasing the number of busbars is of growing interest.
  • Adding busbars increases the electrical power of the module.
  • the redundancy between the busbars also makes it possible to reduce electrical losses if one of the busbars breaks, the electrical currents being diverted towards the intact busbars.
  • wire conductors are also used to interconnect the cells.
  • the wires offer, due to their circular section, reduced shading on the cells.
  • the wires can be soldered onto the cells to act as a means of transporting electrical currents and to also serve as busbars.
  • silver paste pads intended to be soldered to the wires, are first screen-printed on the cells.
  • the wires are then welded using an alloy such as SnPb or SnPbAg or a metal alloy containing Bi (which has the effect of lowering the melting point temperature of the alloy).
  • the pads are arranged at the intersection between the collection electrodes extending over the photovoltaic cells. This way of doing things makes it possible to weld a large number of wires on a cell, for example twelve or fifteen wires.
  • soldering as such, and for example using SnPbAg presents a drawback for silicon heterojunction cells. Indeed, the solder may require heat treatment at a temperature greater than or equal to 200°C. Certain cell types, such as silicon heterojunction cells, can be degraded at these temperatures. Alloys containing Bi can allow welding at temperatures below 200°C, without damaging the cell. On the other hand, less ductile Bi-based alloys can lead to welds lacking in reliability because they are brittle.
  • welding can be replaced by bonding.
  • the bonding is for example carried out using an electrically conductive adhesive, called “ECA” for “Electrical Conductive Adhesive” in English.
  • ECA Electrically Conductive Adhesive
  • It is a material in the form of a paste, composed of metallic elements (such as silver or copper particles) dispersed in a matrix based on polymers or silicone.
  • the electrically conductive adhesive (which we will simply call adhesive) has the particularity of being able to crosslink (in other words harden) under the effect of a temperature below 200°C.
  • the adhesive makes it possible to make electrical and mechanical contact between the solar cells and the conductive wires.
  • the adhesive also more flexible than the welds. It therefore makes it possible to create more reliable interconnections.
  • the adhesive can also adhere to non-metallized areas. This makes it possible to avoid making metallizations of large surfaces such as busbars, the electrical contact being able to be satisfied by small metallized surfaces, for example equal to the surface of
  • An adhesive can be deposited on a photovoltaic cell by screen printing. This process involves spreading the adhesive onto a cell by passing the adhesive through a mask.
  • the mask corresponds for example to a negative pattern. It may be a mesh (or canvas) covered with a resin which locally seals the mesh.
  • the mask can also be a stencil made up of a thin metal plate opened locally where the adhesive is to be deposited.
  • the adhesive portions are deposited on the cell and the conductive ribbons or wires are then deposited on the adhesive portions.
  • the adhesive portions are sized to compensate for an error in alignment of the conductive ribbons or wires when they come into contact. For example, for a fine wire, having a diameter less than 500 pm, for example 350 pm, the adhesive portions will for example have a width of approximately 800 pm (thus offering 225 pm of alignment error of each side of the wire).
  • the field of photovoltaic energy production aims to reduce the consumption of particles necessary for the production of adhesives and in particular silver particles which are used to make adhesives.
  • the global photovoltaic industry will consume more than 10% of the money produced worldwide for an annual electricity production of around 100 GW.
  • There Current consumption of silver per unit of electrical power is estimated between 25 mg and 40 mg of silver per Watt.
  • Silver is used to make adhesives and also to form collection electrodes on the surface of photovoltaic cells.
  • Adhesives have high silver contents, for example around 50% (by weight).
  • the electrodes have even higher silver contents, exceeding 90% silver for heterojunction cell metallizations using so-called “low temperature” pastes (annealing at a temperature of around 200 °C instead of temperatures above 700 °C).
  • the invention responds to the aforementioned problem in that it proposes a method of bonding at least one interconnection element to a first photovoltaic cell, the method successively comprising the following steps: depositing a first adhesive film electrically conductive on each interconnecting element; deposit each interconnection element on the first photovoltaic cell, the first electrically conductive adhesive film of each interconnection element being placed in contact with the first photovoltaic cell.
  • the method eliminates the need to size portions of electrically conductive adhesive (which will also be called simply "adhesive") which are sufficiently large to compensate for an alignment error of the interconnection element. This results in a reduction in adhesive consumption (and therefore a reduction in the consumption of money necessary for the production of the adhesive). Additionally, the shadow cast on the cell is reduced.
  • the invention offers a complementary advantage in that it also makes it possible to eliminate the adhesive screen printing equipment necessary for depositing the adhesive on the photovoltaic cells, which simplifies the interconnection of the photovoltaic cells and also reduces the useful surface area. (in terms of equipment surface area) necessary for the interconnection of cells. This also results in a reduction in the cost corresponding to the interconnection of the cells which also has an impact on the cost of manufacturing a photovoltaic module.
  • the first cell comprises collection electrodes parallel to each other, each interconnection element being deposited in a non-parallel manner to the collection electrodes, the first electrically conductive adhesive film of each interconnection element being arranged in contact with at least one of the collection electrodes of the first photovoltaic cell.
  • each collection electrode has a constant width.
  • the width of a collection electrode is measured parallel to a plane in which the first photovoltaic cell extends. It corresponds for example to the smallest dimension measured.
  • the first electrically conductive adhesive film has a width less than or equal to the width of said interconnection element and preferably less than or equal to half the width of said interconnection element .
  • the width of the first electrically conductive adhesive film and the width of said interconnection element are measured parallel to the plane in which the first photovoltaic cell extends and perpendicular to a direction in which said interconnection element extends.
  • the first electrically conductive adhesive film extends over a first length of the interconnection element, preferably between 30% and 50% of the total length of each element. interconnection.
  • the first electrically conductive adhesive film is preferably continuous over the entire first length.
  • the first electrically conductive adhesive film is advantageously discontinuous, the first electrically conductive adhesive film comprising portions of electrically conductive adhesive distributed over the entire first length of the interconnection element.
  • the portions of the first electrically conductive adhesive are distributed over the entire first length so that each portion of electrically conductive adhesive is in contact with at least one of the electrodes for collecting the first photovoltaic cell and preferably with only one of the collection electrodes of the first photovoltaic cell.
  • the portions of the first electrically conductive adhesive are distributed over the entire first length so that each collection electrode of the first photovoltaic cell is in contact with at least one portion of electrically conductive adhesive.
  • the method comprises a step of arranging each interconnection element so that the first electrically conductive adhesive film faces the first photovoltaic cell, the step of depositing the first adhesive film electrically conductive being preferably carried out simultaneously with this arrangement step.
  • the method comprises the following complementary steps depositing a second film of electrically conductive adhesive on each interconnection element, the second film being distant from the first film; deposit each interconnection element on a second photovoltaic cell, the second electrically conductive adhesive film of each interconnection element being placed in contact with the second photovoltaic cell.
  • the invention also relates to a device for bonding at least one interconnection element to a first photovoltaic cell comprising: at least one electrically conductive adhesive applicator; means for gripping and guiding the interconnection element; means for supporting the first photovoltaic cell; and means configured to execute the steps of the bonding process according to the invention.
  • the invention further relates to a computer program comprising instructions which cause the device according to the invention to execute the steps of the method according to the invention.
  • the invention also relates to a computer-readable medium, on which the aforementioned computer program is recorded.
  • FIG. 1 schematically represents an embodiment of a bonding process according to the invention.
  • FIG. 2a] and FIG. 2b] schematically represent a first embodiment of an interconnection element resulting from one of the steps of the method of [Fig. 1].
  • FIG. 3 schematically represents a second embodiment of the interconnection element resulting from one of the steps of the method of [Fig. 1 ],
  • FIG. 4 schematically represents a first embodiment of a bonding device making it possible to implement the method of [Fig. 1 ],
  • FIG. 5], FIG. 6], [Fig. 7] and [Fig. 8] partially represent second, third, fourth and fifth embodiments of the bonding device.
  • FIG. 9 represents an embodiment of a photovoltaic cell which can be used by the method of [Fig. 1 ],
  • FIG. 10 schematically represents a first mode of interconnection resulting from one of the steps of the method of [Fig. 1 ],
  • FIG. 11 schematically represents a second mode of interconnection resulting from one of the steps of the method of [Fig. 1 ],
  • FIG. 1 illustrates a first embodiment of a PROC interconnection method according to the invention.
  • the PROC process consists of bonding at least one INTR interconnection element to a first photovoltaic cell CELL1.
  • the PROC process comprises the following steps, carried out successively: PROC1 deposit a first film F1 of electrically conductive adhesive on each INTR interconnection element; and then deposit PROC5 each INTR interconnection element, comprising a first adhesive film F1, on the first photovoltaic cell CELL1, the first electrically conductive adhesive film F1 of each INTR interconnection element being placed in contact with the first CELL1 photovoltaic cell.
  • the [Fig. 2a] and [Fig. 2b] schematically represent an embodiment of the interconnection element INTR obtained at the end of the PROC1 deposition step of the adhesive film F1.
  • the interconnection element INTR shown is of wire form.
  • the interconnection element can actually be a conductive wire or a conductive ribbon. Whether it is a wire or a ribbon, the INTR interconnect element can also be covered with a thin layer of conductive alloy, for example silver or tin.
  • the interconnection element may also have a section which is neither circular nor rectangular, for example oval or triangular.
  • the interconnection element INTR is a conductive wire comprising two parts each extending in direction X, separated by an elbow ELB. Such an interconnection element can be used to interconnect two photovoltaic cells together, while providing a small space between the cells (in particular thanks to the ELB elbow).
  • the interconnection element INTR has a circular section of diameter D.
  • the first adhesive film F1 extends over part of the surface of the interconnection element. In this case, it extends under the INTR interconnection element. It extends over a first length L1 along said element INTR (measured here in direction X).
  • the first film F1 can extend from one end of the element INTR and towards the elbow ELB. In the example illustrated, it is distant from said end, from two to ten millimeters, and extends, in direction X, towards the ELB elbow.
  • the first length L1 is preferably less than 50% of the total length L of the interconnection element INTR. In one implementation mode, the interconnection element INTR may not be cut before depositing the first film F1. The total length L of the interconnection element INTR to be considered is then advantageously the planned length of said interconnection element INTR. The first length L1 is preferably greater than 30% of the total length L of the interconnection element INTR.
  • FIG. 2b shows that the first film F1 extends over part of the radial surface of the interconnection element INTR. This surface is for example delimited by a plane angle ai.
  • the surface S1 of the interconnection element INTR over which the first film F1 extends is therefore equal to
  • the first film F1 can have a thickness H 1 which can be between
  • the first film F1 has a width W1 (taking into account its thickness H1), measured in the direction Y. It is preferable that the width W1 is dimensioned so as to offer a surface S1 large enough to obtain maximum bonding, while avoiding to increase the effective shading of the interconnection element INTR on the first cell CELL1. In fact, the adhesive may not be very transparent or even opaque. It is therefore preferable that W1 ⁇ D.
  • the width W1 of the film F1 is between 150 pm and 500 pm.
  • the width W1 of the film F1 can be between 60 pm and 125 pm.
  • the width W1 is such that W1 ⁇ D/2.
  • the reduced width W1 of the first film F1 is also applicable in the case of a ribbon type INTR element, following the same teachings, considering that the diameter of a circular conductor corresponds to the width of the latter. So,
  • the width W1 of the first film F1 is less than or equal to the width of the element INTR, whether it is of wire type or of ribbon type. Reducing shading (in case of overhang on the sides during gluing) and reducing the amount of adhesive used also means that the width W1 of the first film F1 is less than half the width of the element INTR, whether wired or ribbon type.
  • the width W1 of the first film F1 can take into account the viscosity of the adhesive. Indeed, the latter, once deposited on the interconnection element, undergoes a competition between capillarity forces and gravity. It therefore does not necessarily show a constant thickness H1. It can, for example, form a drop directly above the INTR element, reducing the effective width W1 of the adhesive.
  • the contact of the drop on a SURF surface can also be made over a width W2, measured parallel to this surface, which can be smaller than the width W1 of the film F1. It is therefore preferable that the removal of the first F1 takes into account the width W2 in order to determine the width W1.
  • the width W1 of the first film F1 (and therefore the calculation of the corresponding plane angle) can also take into account the phenomenon of light reflection on the interconnection element INTR, in particular when the latter is of wire form . Indeed, the effective shading can be reduced thanks to these reflections. It is therefore advantageous to prioritize reflections. However, the presence of adhesive on the sides of the INTR interconnection element could limit reflections. This is the reason why the width W1 (and for example the corresponding plane angle) is preferably such that it limits the presence of adhesive on the sides of the interconnection element.
  • the interconnection element INTR can also be a conductive ribbon.
  • ribbon we mean an element having a rectangular section.
  • the adhesive is advantageously deposited on one side of the rectangular section tape.
  • the width of the first film F1 measured in a direction transverse to the element INTR, is therefore preferably less than or equal to the width of the interconnection element INTR. In practice it is easier to deposit the adhesive over the entire width so as not to have to manage alignment when applying said adhesive.
  • the width of the first film F1 is therefore equal to the width of the tape, or even slightly greater if the adhesive has slightly overflowed onto the sides of the tape.
  • FIG. 3 represents a variant of the embodiment of the INTR interconnection element.
  • the first film F1 is continuous over the entire first length L1.
  • the first film F1 is discontinuous. It includes for example portions P1, P2, P3, PN distributed over the entire first length L1. This mode could, for example, be favored in the case where the first F1 film extends over the entire width of a tape, in order to limit the surface area of the adhesive.
  • these portions can have respective lengths of between 0.2 mm and 1.5 mm (measured according to the direction in which the element extends, that is to say according to the X direction in the figures).
  • the portions P1, P2, P3, PN can be distributed according to a constant pitch LP, for example between 0.5 mm and 3 mm.
  • the pitch LP is preferably defined from a pitch according to which collection conductors, arranged on an interconnection surface, are distributed. Short portions can make it possible to connect each collection conductor while reducing the quantity of adhesive used. On the other hand, they can induce an increase in the constraint in terms of alignment precision in the direction of the interconnection elements (when these are deposited on said collection conductors).
  • a variant then consists of making longer portions of adhesive distributed along a larger plane in order to connect the collection conductors in groups, for example two by two or three, or even more.
  • the collection conductors can also be connected together, for example two by two or three by three, by tracks extending, with the collection conductors, on the interconnection surface (the tracks are for example manufactured at the same time as the collection conductors.
  • the portions of the first film F1 can then be sized and distributed to connect said tracks.
  • the portions of the first film F1 can also be sized and distributed to connect a collection conductor in each group of collection conductors connected by a track.
  • the quantity of adhesive used can also be minimized by forming a first film, continuous or discontinuous, having a small thickness H1. It can be between 5 pm and 8 pm.
  • FIG. 4 schematically represents a DISP interconnection device making it possible to implement the PROC method of bonding at least one interconnection element INTR to a first photovoltaic cell CELL1.
  • the DISP device illustrated comprises: two adhesive applicators APP1, APP2; and specific means PREH, GD, CONV allowing the deposition of the first film F1 and the arrangement of the interconnection element INTR and the first photovoltaic cell CELL1 in order to be able to carry out the deposit of the interconnection element INTR on the first cell CELL1.
  • the DISP device illustrated also comprises complementary means, such as a CTRL controller, configured to implement at least the aforementioned means of the device DISP. It is notably configured to allow the various stages of the PROC process to be carried out.
  • a CTRL controller configured to implement at least the aforementioned means of the device DISP. It is notably configured to allow the various stages of the PROC process to be carried out.
  • the DISP device may include at least one reel on which the interconnection element INTR, made of wire or ribbon, is wound.
  • the DISP device can also include a TNSR mechanism for tensioning the INTR interconnection element which makes it possible to unwind the INTR interconnection elements with a continuous and controlled speed.
  • the TNSR tensioning mechanism makes it possible to control the traction force applied to the INTR interconnection element in order not to weaken it or at least to control its deformation.
  • the interconnection element INTR is advanced until its end reaches a gripping means PREH.
  • a gripping means PREH This is for example a clamp configured to catch one end of the interconnection element INTR.
  • a ROLL roller can help align the INTR interconnection element so that it reaches the PREH gripping means without hindrance.
  • the ROLL roller can also be positioned between the two applicators APP1, APP2 to provide a surface at a predetermined position on which the interconnection element INTR rests when depositing the adhesive.
  • the gripping means PREH is also configured to pull the end of the interconnection element INTR between the two applicators APP1, APP2. It can also be configured to bring the interconnection element INTR into contact with one of the two applicators APP1, APP2, or even the two applicators APP1, APP2, in turn. Guiding means GD, comprising one or more guides can make it possible to maintain the alignment of the interconnection element INTR so that it passes in front of the first applicator APP1, at a predefined position.
  • FIG. 5 illustrates an example of duplicators APP1, APP2, configured to apply the adhesive to the interconnection element INTR.
  • They include for example inking rollers R1, R2 which are applied to the interconnection element INTR.
  • Each roller R1, R2 is connected to an adhesive reservoir RES1, RES2 and thus deposits a layer of adhesive when it rolls along the interconnection element INTR.
  • adhesive is transferred to the INTR element.
  • the inking rollers R1, R2 can be moved along the interconnection element INTR (the interconnection element INTR remaining fixed) in order to deposit the film on the interconnection element INTR.
  • the interconnection element INTR can otherwise be translated against the inking rollers R1, R2 in order to transfer the adhesive and form the adhesive films.
  • the applicators APP1, APP2 can comprise a zone loaded with adhesive, which can be called a “scraper”, against which the interconnection element INTR rubs. This area thus acts similar to a brush which deposits a constant layer of adhesive.
  • the applicators APP1, APP2 can also include nozzles through which the adhesive can flow. Alternatively, these nozzles can be configured to spray adhesive onto the INTR interconnect element, similar to inkjet printing.
  • the applicators APP1, APP2 are preferably configured to deposit the first and second films F1, F2 at predetermined positions of the interconnection element INTR and at predetermined plane angles.
  • the first film F1 is arranged under the interconnection element INTR and at a predetermined plane angle.
  • the first applicator APP1 is for example positioned under the interconnection element INTR when the gripping means PREH moves it.
  • the gripping means PREH moves it.
  • the first applicator APP1 can be brought into intermittent contact with the interconnection element INTR when the latter passes in front the APP1 applicator.
  • the flow of adhesive leaving the nozzle of the applicator APP1 can be intermittent, rather than causing a movement of the applicator APP1 itself.
  • the second discontinuous film F2 can be formed in the same way with the second applicators APP2.
  • FIG. 6 illustrates an example of the DISP device in which the roller ROLL is arranged between the two applicators APP1, APP2.
  • the INTR interconnection element can thus be supported on a portion of the ROLL roller.
  • the interconnection element INTR can for example move in the direction Z then change direction at the level using the roller ROLL to then move in the direction X.
  • the roller ROLL makes it possible to arrange the interconnection element INTR at the good distance from the APP1, APP2 applicators. It can also make it possible to control the voltage on the INTR interconnection element by applying a torque to said INTR element.
  • the [Fig. 7] and [Fig. 8] illustrate an embodiment of the PREH gripping means. According to this example, it is configured to grab five INTR interconnect elements in parallel. It can grip and hold the INTR elements by applying a slight vacuum using a CNL pneumatic channel.
  • the PREH gripping means can also include a robotic arm capable of moving the INTR elements and bringing them into contact with the first applicator APP1 (case of [Fig. 7]) and/or the second applicators APP2 (case of [Fig. . 8]).
  • the first applicator APP1 is, for example, a bath of ECA adhesive in which part of the INTR elements held by the PREH gripping means are bathed.
  • calibrating the depth of the bath for example 80 ⁇ m, makes it possible to deposit a controlled thickness of ECA adhesive without however requiring fine control of the height of the PREH gripping means.
  • the INTR interconnection elements are brought into contact with the bath and, for example, pressed against the bottom of the bath.
  • the quantity of ECA adhesive deposited is then proportional to the depth of the bath.
  • the adhesive bath can be placed on a vertically flexible FM support (for example a foam element) to limit the deformation of the INTR elements when brought into contact.
  • the second applicator APP2 is, for example, a zone loaded with ECA adhesive, called a “buffer”, against which the INTR elements are pressed by the PREH gripping means.
  • the pad can also be placed on a vertically flexible FM support.
  • the PROC process as illustrated by [Fig. 1 ], preferably comprises a step of arrangement PROC3 of each interconnection element INTR so that the first adhesive film F1 faces the first photovoltaic cell CELL1. This arrangement step PROC3 occurs before the deposit step PROC5 of the interconnection element INTR on the first cell CELL1.
  • the gripping means PREH and/or the guiding means GD make it possible, for example, to create the arrangement of the interconnection element INTR.
  • the DISP device may also include CONV support means. This is for example a conveyor on which the first cell CELL1 is positioned.
  • the gripping means PREH, guiding GD and support CONV make it possible to arrange the interconnection element INTR and the first cell CELL1 in relation to each other.
  • the gripping means PREH for example pulls the interconnection element INTR above the first cell CELL1, the first film F1 being arranged directly above the first cell CELL1.
  • the first film F1 is placed under the interconnection element INTR.
  • the CONV conveyor is then advantageously configured to arrange the first cell CELL1 under the interconnection element INTR.
  • the step PROC1 of deposition of the first adhesive film F1 can be carried out before the arrangement step PROC3.
  • the PROC1 deposition of the first film F1 can be carried out simultaneously with this PROC3 arrangement step.
  • the arrangement of the interconnection element INTR can include the translation of the interconnection element INTR, by the gripping means PREH, towards the first cell CELL1. Therefore, it is advantageous to take advantage of this translation to produce, using the first applicator APP1, the first film F1.
  • the duration of mobilization of the interconnection element to produce the first film is thus included in the duration of the arrangement step PROC3.
  • the PROC process is carried out so that the different steps can be carried out while the interconnection element INTR is in continuous translation and even preferably at constant speed.
  • the translation speed of the INTR interconnection element can be between 200 mm/s and 1000 mm/s.
  • the stages of PROC1 deposition of the first F1 film, PROC3 arrangement and deposition of the element INTR on the cell CELL1 are then advantageously configured to be carried out with the translation at constant speed of the interconnection element INTR.
  • the conveyor CONV and the gripping means PREH moves the first cell CELL1 and the interconnection element INTR with a constant speed (according to the direction X in the figures).
  • the PROC method can also include a cutting step PROC4 of each interconnection element INTR. This step can take place before or after the submission of the first F1 film. It may be easier to cut the INTR interconnection elements when the deposition of the first film F1 is carried out by means of a PREH gripping means and an applicator as illustrated by [Fig. 7], or even by [Fig. 8],
  • the PROC4 cutting is preferably carried out before depositing the interconnection elements INTR on the first cell CELL1. However, it can be carried out at a later stage of the PROC process, for example after depositing the INTR interconnection elements on the first cell CELL1. However, in the latter case, a small part of the INTR interconnection element may protrude from the CELL1 which, ultimately, tends to increase the consumption of material to form the INTR interconnection element.
  • the DISP device can therefore include a cutting means CUTR of the interconnection element INTR, arranged upstream of the applicators APP1, APP2 (depending on the direction of movement of the element).
  • This CUTR cutting means is for example a blade and counter-blade system similar to a paper cutter. It allows an interconnection element to be cut to a predetermined length. When several INTR interconnection elements are cut at the same time, it is preferable that the blade and counter-blade close in parallel in order to cut all the INTR elements at the same time without translating them so as not to misalign them.
  • the INTR interconnection element occurs before or after the deposition of the first film F1 and preferably before the deposition of the INTR interconnection element on the first cell CELL1.
  • the gripping means PREH of the DISP device can be configured to bring the interconnection element into contact with the cell CELL1.
  • the DISP device can also include means configured to apply pressure on the interconnection element INTR in order to bring it into contact with the first cell CELL1 and also achieve adhesion of the first film F1 to said cell CELL1.
  • FIG. 9 shows an embodiment of the first photovoltaic cell CELL1.
  • the first cell CELL1 is for example a silicon heterojunction photovoltaic cell.
  • the first cell CELL1 comprises a first FAV face and a second FAR face, opposite the first FAV face.
  • the first face FAV is for example the so-called “front” face of the first cell CELL1. That is to say the side intended to be exposed to electromagnetic radiation.
  • the first CELL1 cell includes FGR collection electrodes, also called collection fingers. These are conductive tracks extending over at least one of the FAV faces of the first cell CELL1. These FGR collection electrodes are intended to collect currents from the photovoltaic cell when it is exposed to electromagnetic radiation.
  • the FGR collection electrodes are advantageously parallel to each other. They preferentially extend over the entire surface of the first CELL1 cell.
  • An FGR collection electrode advantageously has a width, measured in the plane of the cell CELL1, of between 35 pm and 45 pm.
  • An FGR collection electrode can also have a height, measured perpendicular to the plane of the cell CELL1, of between 12 pm and 15 pm.
  • the FGR collection electrodes can be distributed over the first cell CELL1 with a constant pitch, between 0.5 mm and 3 mm, for example 1.5 mm.
  • the FGR collection electrodes preferably have a constant width. Indeed, the PROC process makes it possible to bond an INTR interconnection element to the first cell CELL1 without resorting to additional conductive elements, such as busbars.
  • the first cell CELL1 is therefore advantageously free of any busbar. It can be called “busbarless” in English or “BB0”.
  • the first cell CELL1 thus only includes, on the face intended to accommodate the interconnection element, FGR collection electrodes.
  • THE FGR collection electrodes also do not need to have larger sections. Since FGR collection electrodes can also be made of silver, this results in a decrease in silver used.
  • FIG. 10 schematically represents an INTR interconnection element deposited on a first cell CELL1. This is the outcome of the PROC5 removal step of the INTR interconnection element on the first cell CELL1.
  • the first cell CELL1 is arranged so that its first face FAV is oriented in the direction Z. It is in particular arranged parallel to the plane ⁇ X; Y ⁇ .
  • the first face FAV comprises collection electrodes FGR which extend in the direction Y.
  • the interconnection element INTR extends mainly in the direction X, that is to say perpendicular to the collection electrodes FGR.
  • a first adhesive film F1, here continuous, is placed under the interconnection element INTR and is in contact with the first face FAV of the first cell CELL1 and the collection electrodes FGR.
  • the interconnection element INTR extends at least partly over the first cell CELL1. In the example shown, it also extends beyond cell CELL1 (that is, it intersects an edge of cell CELL1), so that it can interconnect another cell.
  • the interconnection element INTR connects, by means of the first film F1, at least one collection electrode FGR. In this way the circulation of electric currents is established. It is preferable for the INTR interconnection element to connect several FGR collection electrodes in order to ensure circulation of the collected electrical currents with low effective resistance.
  • the interconnection element INTR preferably extends non-parallel to the FGR collection electrodes, as in this specific case where it extends perpendicular to the FGR collection electrodes.
  • the interconnection element INTR is deposited on at least one collection electrode FGR, the first adhesive film F1 being in contact with at least one FGR electrode and preferably all the FGR electrodes.
  • FIG. 11 also schematically represents an INTR interconnection element deposited on a first cell CELL1.
  • the first film F1 is discontinuous. It includes in particular the portions P1, P2, P3, PN as described previously.
  • the distribution of the portions P1, P2, P3, PN of the first film F1 corresponds to the arrangement of the collection electrodes FGR on the first cell CELL1.
  • Each portion P1, P2, P3, PN of the first film F1 is then in contact with at least one collection electrode FGR.
  • each portion P1, P2, P3, PN of the first film F1 is in contact with a plurality of collection electrodes FGR, for example 2 or 3 electrodes.
  • the portions P1, P2, P3, PN are preferably in contact with a small number of electrodes, for example less than 10.
  • a first discontinuous F1 film makes it possible to further reduce adhesive consumption. On the other hand, it can impose a stronger alignment constraint on the INTR interconnection element than a first continuous F1 film.
  • the arrangement step PROC3 of the interconnection element INTR is then implemented to take into account the distribution of the portions of the first film F1 and the distribution of the collection electrodes FGR on the first cell CELL1.
  • the interconnection element INTR is then arranged so that each portion of the first film F1 is directly above at least one collection electrode FGR. This alignment is advantageously preserved during the PROC5 deposition step of the element on the CELL1 cell.
  • a first continuous film F1 increases adhesive consumption, compared to a discontinuous film, on the other hand, it reduces the alignment constraint on the first cell CELL1. It is important to note that even continuous, the first film F1 makes it possible to reduce the quantity of adhesive required compared to an adhesive film according to the prior art, initially deposited on the photovoltaic cell, for example by screen printing, and having a width sufficiently large to allow a lateral alignment error (on [Fig. 10] and [Fig. 11], this lateral error would be directed in the Y direction if the interconnection element according to the prior art extended in direction X).
  • the PROC method advantageously makes it possible to bond several INTR interconnection elements, for example at least three INTR interconnection elements up to more than eight INTR elements. For example, it is possible to glue twelve or sixteen INTR interconnection elements on the first cell CELL1.
  • the steps and means described above are advantageously configured to bond the INTR interconnection elements simultaneously.
  • the PREH gripping means can grasp all the INTR interconnection elements at once.
  • the APP1 applicator can also be configured to form a first F1 film on all INTR elements at the same time. For example, it includes as many nozzles as INTR interconnection elements to be processed simultaneously.
  • the PROC process can also provide for the bonding of at least one interconnection element INTR as described with a second photovoltaic cell CELL2.
  • the PROC process comprises the following additional steps: PROC2 deposit a second adhesive film F2 on each interconnection element INTR, the second film F2 being spaced from the first film F1, for example, by more than 5 mm; and deposit PROC6 each INTR interconnection element comprising a second adhesive film F1 on a second photovoltaic cell CELL2, the second electrically conductive adhesive film F2 of each INTR interconnection element being in contact with the second photovoltaic cell CELL2.
  • the [Fig. 2a] and [Fig. 3] show two examples of production from the second F2 film.
  • the second film F2 extends over a second length L2 of the interconnection element INTR from a second end, opposite the first end from which the first film F1 extends.
  • the second film F1 can extend from the second end or be distant from this second end.
  • the second length L2 is advantageously between 30% and 50% of the total length L of the interconnection element INTR.
  • the second film F2 can be deposited before the second end is created, that is to say before the interconnection element INTR is cut, for example by means of cutting tool CUTR.
  • the second film F2 can be placed on the interconnection element INTR taking into account the second end or at least its intended position.
  • the second film F2 extends over the interconnection element INTR while the first film F1 extends under the interconnection element.
  • the first and second films F1, F2 could extend on the same side of the interconnection element INTR, for example above or below the interconnection element INTR.
  • This variant is particularly relevant for interconnecting cells with interdigitated back contacts called “IBC” for “interdigitated back contacts” in English. Indeed, all cells are connected by their rear surfaces. It is also judicious, in order to reduce the risk of short circuit between the interdigitated contacts, to form films F1, F2 of discontinuous adhesive. The portions P1, P2, P3, PN of the films F1, F2 are then arranged so as to connect only the contacts of the same polarity. It can also be envisaged to deposit, between two consecutive portions P1, P2, P3, PN, pads of insulating material, for example made of an insulating adhesive. These insulating pads then separate the INTR interconnection element from the contacts of a different polarity.
  • the second film F2 can be deposited using the second applicator APP2.
  • the second applicator APP2 can have the same characteristics as the first applicator APP1.
  • the second applicator APP2 can be oriented opposite the first applicator APP1.
  • the gripping means PREH and guiding means GD are then also configured so that the second applicator APP2 can be applied against the interconnection element INTR.
  • the two applicators APP1, APP2 can be directly above each other.
  • the first application APP1 forms the first adhesive film F1 before the second adhesive film F2.
  • the two applicators APP1, APP2 can have a relative distance from each other so that the two adhesive films F1, F2 are deposited simultaneously. This results in a saving of time making it possible to maintain an industrial rate.
  • the DISP device can also include complementary support means for arranging the second cell CELL2 relative to the interconnection element INTR.
  • This means is for example configured to deposit the second cell on the interconnection elements INTR and in particular on the second adhesive film F2.
  • the second F2 film of adhesive can also be continuous (shown by [Fig. 2a]) or discontinuous (illustrated by [Fig. 3]).
  • the complementary arrangement means can also be configured to deposit the second cell CELL2 on the interconnection element INTR so that each portion of the second film F2 is in contact with an FGR collection electrode.
  • the DISP device can also include a means of shaping SHPR of the interconnection element INTR, configured to form the elbow ELB as illustrated in [Fig. 2a],
  • the PROC process also includes a PROC7 step of heat treatment of each first adhesive film F1.
  • the heat treatment is advantageously carried out to crosslink the first film F1 (in other words to solidify the adhesive of the first film F1).
  • the mechanical and electrical connection between the interconnection elements INTR and the first cell CELL1 is fixed.
  • the heat treatment step PROC7 is also configured to treat each second adhesive film F2.
  • the DISP device may include a processing means, such as an oven.
  • the oven can be made up of hotplates and/or infrared lamps.
  • the assembly comprising the interconnection element INTR deposited on the first cell CELL1 and possibly deposited on the second cell CELL2, is placed in the processing means.
  • the heat treatment is then carried out by heating the assembly while controlling the average temperature of the assembly and in particular of the cells CELL1, CELL2.
  • the temperature is advantageously less than 200°C and preferably less than 175°C.
  • the average temperature is for example between 120°C and 200°C and preferably between 150°C and 175°C.
  • the duration of the heat treatment depends on the nature of the adhesive used and the average treatment temperature. However, it can be between 5 s and 30 s.
  • the heat treatment is advantageously carried out in such a way as to allow the treatment to be carried out while maintaining a translation of the interconnection element. In this way, the bonding of the interconnection element to the cell(s) is carried out continuously.

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Abstract

Un aspect de l'invention concerne un procédé de collage d'un élément d'interconnexion (INTR) sur une cellule photovoltaïque comprenant les étapes de : - déposer un film (F1) d'adhésif électriquement conducteur sur l'élément d'interconnexion (INTR); et - déposer l'élément d'interconnexion (INTR) sur la cellule photovoltaïque (CELL1), le film (F1) d'adhésif électriquement conducteur étant disposé au contact de la cellule photovoltaïque (CELL1).

Description

DESCRIPTION
TITRE : PROCÉDÉ DE COLLAGE D’UN ÉLÉMENT D’INTERCONNEXION SUR UNE CELLULE PHOTO VOLTAÏQUE ET DISPOSITIF ASSOCIÉ
DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION
[0001 ] Le domaine technique de l’invention est celui de l’interconnexion de cellules photovoltaïques et en particulier la connexion d’un élément d’interconnexion sur les cellules photovoltaïques.
ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION
[0002] Un module photovoltaïque terrestre est constitué de cellules photovoltaïques, également dites « solaires », électriquement connectées les unes aux autres (par exemple en série), également dit « interconnectées », et encapsulées dans un empilement de matériaux tels que des polymères et/ou du verre. Cet empilement protège les cellules photovoltaïques de l’environnement extérieur tout en conservant leur fonction de conversion photoélectrique.
[0003] Les technologies d’interconnexion sont variées et généralement adaptées aux technologies de cellules photovoltaïque utilisées pour la création du module photovoltaïque ciblé. La façon dont les cellules sont interconnectées entre elles peut permettre d’améliorer les performances du module produit, indépendamment des performances intrinsèques des cellules, en réduisant les pertes dites « CTM » pour « cell to module » en anglais. La technologie d’interconnexion la plus répandue à l’heure actuelle est la soudure de rubans de cuivre gainé sur des pistes conductrices à la surface des cellules, dites « busbars », ces busbars étant créés au préalable lors d’une étape de métallisation de la cellule. Par « gainé », on entend que chaque ruban de cuivre est revêtu d’un alliage fusible pouvant fondre à de relativement basses températures, par exemple inférieures à 250 °C. Il s’agit par exemple d’un alliage contenant de l’étain (c’est la raison pour laquelle la dénomination « ruban étamé » est souvent employée) Les busbars sont généralement réalisées par sérigraphie d’une encre électriquement conductrice sur les faces avant et/ou arrière des cellules. Les cellules peuvent être connectées entre elles en série, à l’aide des rubans de cuivre qui sont soudés sur les busbars présents sur les faces avant et/ou arrière des cellules. Si l’un des modes de réalisation, dit « 3BB » pour « trois busbars » a été prédominant sur le marché, l’augmentation du nombre de busbar présente un intérêt croissant. Quatre, i six, voire huit busbars sont envisagées à l’heure actuelle. L’ajout de busbars permet d’augmenter la puissance électrique du module. La redondance entre les busbars permet également de réduire les pertes électriques si un des busbars vient à se rompre, les courants électriques étant déviés vers les busbars intacts.
[0004] Alternativement aux rubans de cuivre, des conducteurs filaires en cuivre, dit « fils » ou « wires » en anglais, sont également utilisés pour interconnecter les cellules. Les fils offrent, du fait de leur section circulaire, un ombrage réduit sur les cellules. Les fils peuvent être soudés sur les cellules pour réaliser le rôle de moyen de transport des courants électriques et pour servir également de busbars. Pour cela, des plots en pâte d’argent, destinés à être soudés aux fils, sont préalablement sérigraphiés sur les cellules. La soudure des fils est alors réalisée au moyen d’un alliage tel que le SnPb ou SnPbAg ou un alliage métallique contenant du Bi (qui a pour effet d’abaisser la température du point de fusion de l’alliage). Les plots sont disposés à l’intersection entre les électrodes de collecte s’étendant sur les cellules photovoltaïques. Cette manière de faire permet de souder un nombre élevé de fils sur une cellule, par exemple douze ou quinze fils.
[0005] La soudure en tant que telle, et par exemple au moyen de SnPbAg, présente toutefois un inconvénient pour les cellules à hétérojonction de silicium. En effet, la soudure peut nécessiter un traitement thermique à une température supérieure ou égale à 200 °C. Certains types de cellules, telles que les cellules à hétérojonction de silicium, peuvent être dégradées à ces températures. Les alliages contenant du Bi peuvent permettre une soudure à une température inférieure à 200 °C, n’endommageant pas la cellule. En revanche, les alliages à base de Bi moins ductiles peuvent conduire à des soudures manquant de fiabilité car cassantes.
[0006] Afin de remédier à ce problème, la soudure peut être remplacée par un collage. Le collage est par exemple réalisé au moyen d’un adhésif électriquement conducteur, dit « ECA » pour « « Electrical Conductive Adhesive » en anglais. Il s’agit d’un matériau sous forme de pâte, composé d’éléments métalliques (tels que des particules d’argent ou de cuivre) dispersés dans une matrice à base de polymères ou de silicone. L’adhésif électriquement conducteur (que l’on appellera simplement adhésif) présente la particularité de pouvoir réticuler (autrement dit durcir) sous l’effet d’une température inférieure à 200 °C. L’adhésif permet de réaliser un contact électrique et mécanique entre les cellules solaires et les fils conducteurs. L’adhésif également plus souple que les soudures. Il permet donc de réaliser des interconnections plus fiables. Par ailleurs l’adhésif peut également adhérer sur des zones non-métallisées. Ceci permet d’éviter de réaliser des métallisations de grandes surfaces telles que des busbars, le contact électrique pouvant être satisfait par de petites surfaces métallisées, par exemple égale à la surface d’un conducteur de collecte.
[0007] Un adhésif peut être déposé sur une cellule photovoltaïque par sérigraphie. Ce procédé consiste à étaler l’adhésif sur une cellule en faisant passer l’adhésif à travers un masque. Le masque correspond par exemple à un motif négatif. Il peut s’agir d’un maillage (ou d’une toile) recouvert d’une résine qui étanchéifie localement le maillage. Le masque peut également être un pochoir composé d’une fine plaque de métal ouverte localement à l’endroit où l’adhésif doit être déposé.
[0008] Dans un procédé de collage de rubans ou de fils conducteurs sur un cellule, les portions d’adhésif sont déposées sur la cellule et les rubans ou fils conducteurs sont ensuite déposés sur les portions d’adhésif. Afin de réaliser le collage, les portions d’adhésif sont dimensionnées pour compenser une erreur d’alignement des rubans ou fils conducteurs lors de leur mise en contact. Par exemple, pour un fil fin, présentant un diamètre inférieur à 500 pm, par exemple de 350 pm, les portions d’adhésif présenteront par exemple une largeur d’environ 800 pm (offrant ainsi 225 pm d’erreur d’alignement de chaque côté du fil). Il en résulte deux inconvénients majeurs d’un côté : une ombre portée plus large que le fil d’autant que cette surface métallisée plane conduit à un ombrage effectif de 100 % de sa largeur alors que le fil cylindrique présente un ombrage effectif correspondant à 70 % de sa largeur (du fait de réflexions sur sa surface courbe) ce qui réduit la puissance électrique (ou le rendement de production) du module ; et de l’autre une consommation excessive d’adhésif.
[0009] Le domaine de la production de l’énergie photovoltaïque vise à diminuer la consommation des particules nécessaires à l’élaboration des adhésifs et en particulier des particules d’argent qui sont utilisées pour réaliser les adhésifs. L’industrie photovoltaïque mondiale consomme en 2022 plus de 10 % de l’argent produit mondialement pour une production électrique annuelle de l’ordre de 100 GW. La consommation actuelle d’argent par unité de puissance électrique est estimée entre 25 mg et 40 mg d’argent par Watt.
[0010] Il est attendu que cette consommation diminue dans les années futurs. Toutefois, en considérant une consommation d’argent de 5 mg/W d’ici 2035 et pour une production électrique annuelle de 3 TW, des estimations indique que l’industrie photovoltaïque consommera alors plus de 50 % de l’argent produit mondialement. Des efforts particuliers sont donc réalisés pour réduire davantage la consommation d’argent par unité de puissance électrique avec un objectif d’environ 2 mg/W d’ici 2035.
[0011 ] L’argent est utilisé pour réaliser les adhésifs et également pour former des électrodes de collecte sur la surface des cellules photovoltaïque. Les adhésifs ont des teneurs en argent élevées, par exemple de l’ordre de 50 % (en poids). Les électrodes ont des teneurs en argent encore plus élevées, dépassant 90 % d’argent pour des métallisations des cellules à hétérojonctions utilisant des pâtes dites « basse température » (recuit à une température d’environ 200 °C au lieu de températures supérieures à 700 °C).
[0012] Il existe donc un besoin de réduire la quantité de pâte utilisée pour la métallisation ainsi que la quantité d’adhésif électriquement conducteur consommé pour l’interconnexion des cellules photovoltaïques.
RÉSUMÉ DE L’INVENTION
[0013] L’invention répond au problème précité en ce qu’elle propose un procédé de collage d’au moins un élément d’interconnexion sur une première cellule photovoltaïque, le procédé comprenant successivement les étapes suivantes : déposer un premier film d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion ; déposer chaque élément d’interconnexion sur la première cellule photovoltaïque, le premier film d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion étant disposé au contact de la première cellule photovoltaïque.
[0014] Le procédé permet de supprimer le besoin de dimensionner des portions d’adhésif électriquement conducteur (que l’on nommera également simplement « adhésif ») qui soient suffisamment large pour compenser une erreur d’alignement de l’élément d’interconnexion. Il en résulte une réduction de la consommation d’adhésif (et donc une réduction de la consommation d’argent nécessaire à l’élaboration de l’adhésif). De plus, l’ombre portée sur la cellule est réduite. L’invention offre un avantage complémentaire en ce qu’elle permet également de supprimer les équipements de sérigraphie d’adhésif nécessaires au dépôt de l’adhésif sur les cellules photovoltaïques, ce qui simplifie l’interconnexion des cellules photovoltaïques et réduit également la surface utile (en termes de surface d’équipements) nécessaire à l’interconnexion des cellules. Il en résulte également une baisse du coût correspondant à l’interconnexion des cellules qui se répercute également sur le coût de fabrication d’un module photovoltaïque.
[0015] Préférentiellement, la première cellule comprend des électrodes de collecte parallèles entre elles, chaque élément d’interconnexion étant déposé de manière non- parallèle aux électrodes de collecte, le premier film d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion étant disposé au contact d’au moins une des électrodes de collecte de la première cellule photovoltaïque.
[0016] Préférentiellement, chaque électrode de collecte présente une largeur constante. La largeur d’une électrode de collecte est mesurée parallèlement à un plan dans lequel s’étend la première cellule photovoltaïque. Elle correspond par exemple à la plus petite dimension mesurée.
[0017] Préférentiellement, pour chaque élément d’interconnexion, le premier film d’adhésif électriquement conducteur présente une largeur inférieure ou égale à la largeur dudit élément d’interconnexion et préférentiellement inférieure ou égale à la moitié de la largeur dudit élément d’interconnexion. La largeur du premier film d’adhésif électriquement conducteur et la largeur dudit élément d’interconnexion sont mesurées parallèlement au plan dans lequel s’étend la première cellule photovoltaïque et perpendiculairement à une direction selon laquelle s’étend ledit élément d’interconnexion.
[0018] Préférentiellement, pour chaque élément d’interconnexion, le premier film d’adhésif électriquement conducteur s’étend sur une première longueur de l’élément d’interconnexion, préférentiellement comprise entre 30 % et 50% de la longueur totale de chaque élément d’interconnexion.
[0019] Le premier film d’adhésif électriquement conducteur est préférentiellement continu sur toute la première longueur. [0020] Le premier film d’adhésif électriquement conducteur est avantageusement discontinu, le premier film d’adhésif électriquement conducteur comprenant des portions d’adhésif électriquement conducteur distribuées sur toute la première longueur de l’élément d’interconnexion.
[0021 ] Avantageusement, pour chaque élément d’interconnexion, les portions du premier d’adhésif électriquement conducteur sont réparties sur toute la première longueur de sorte que chaque portion d’adhésif électriquement conducteur soit en contact avec au moins une des électrodes de collecte de la première cellule photovoltaïque et de préférence avec une seule des électrodes de collecte de la première cellule photovoltaïque.
[0022] Avantageusement, pour chaque élément d’interconnexion, les portions du premier d’adhésif électriquement conducteur sont réparties sur toute la première longueur de sorte que chaque électrode de collecte de la première cellule photovoltaïque soit en contact avec au moins une portion d’adhésif électriquement conducteur.
[0023] Avantageusement, le procédé comprend une étape d’agencement de chaque élément d’interconnexion de sorte que le premier film d’adhésif électriquement conducteur soit en regard de la première cellule photovoltaïque, l’étape de dépôt du premier film d’adhésif électriquement conducteur étant préférentiellement réalisée simultanément à cette étape d’agencement.
[0024] Préférentiellement, le procédé comprend les étapes complémentaires suivantes déposer un deuxième film d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion, le deuxième film étant distant du premier film ; déposer chaque élément d’interconnexion sur une deuxième cellule photovoltaïque, le deuxième film d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion étant disposé au contact de la deuxième cellule photovoltaïque.
[0025] Préférentiellement, le dépôt du deuxième film d’adhésif électriquement conducteur est réalisé simultanément au dépôt du premier film d’adhésif électriquement conducteur. [0026] L’invention concerne également un dispositif de collage d’au moins un élément d’interconnexion sur une première cellule photovoltaïque comprenant : au moins un applicateur d’adhésif électriquement conducteur ; des moyens de préhension et de guidage de l’élément d’interconnexion ; des moyens de support de la première cellule photovoltaïque ; et des moyens configurés pour exécuter les étapes du procédé de collage selon l’invention.
[0027] L’invention concerne en outre un programme d'ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le dispositif selon l’invention à exécuter les étapes du procédé selon l’invention.
[0028] L’invention concerne aussi un support lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré le programme d'ordinateur précité.
[0029] L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent.
BRÈVE DESCRIPTION DES FIGURES
[0030] Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatif de l’invention. Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique.
[0031 ] [Fig. 1 ] représente schématiquement un mode de réalisation d’un procédé de collage selon l’invention.
[0032] [Fig. 2a] et [Fig. 2b] représentent schématiquement un premier mode de réalisation d’un élément d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1].
[0033] [Fig. 3] représente schématiquement un deuxième mode de réalisation de l’élément d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1 ],
[0034] [Fig. 4] représente schématiquement un premier mode de réalisation d’un dispositif de collage permettant de mettre en œuvre le procédé de la [Fig. 1 ],
[0035] [Fig. 5], [Fig. 6], [Fig. 7] et [Fig. 8] représentent partiellement des deuxième, troisième, quatrième et cinquième modes de réalisation du dispositif de collage. [0036] [Fig. 9] représente un mode de réalisation d’une cellule photovoltaïque pouvant être utilisée par le procédé de la [Fig. 1 ],
[0037] [Fig. 10] représente schématiquement un premier mode d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1 ],
[0038] [Fig. 11 ] représente schématiquement un deuxième mode d’interconnexion issu d’une des étapes du procédé de la [Fig. 1 ],
DESCRIPTION DÉTAILLÉE
[0039] La [Fig. 1] illustre un premier mode de réalisation d’un procédé PROC d’interconnexion selon l’invention. Le procédé PROC consiste à coller au moins un élément d’interconnexion INTR sur une première cellule photovoltaïque CELL1. Pour cela, le procédé PROC comprend les étapes suivantes, réalisée successivement : déposer PROC1 un premier film F1 d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion INTR ; et ensuite déposer PROC5 chaque élément d’interconnexion INTR, comprenant un premier film F1 d’adhésif, sur la première cellule photovoltaïque CELL1 , le premier film F1 d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion INTR étant disposé au contact de la première cellule photovoltaïque CELL1 .
[0040] Afin de simplifier la description et sauf mention contraire, on nommera adhésif électriquement conducteur simplement « adhésif ».
[0041 ] Grâce à l’adhésif d’abord déposé sur chaque élément d’interconnexion INTR, il n’y a plus de contrainte sur l’alignement latéral des éléments d’interconnexion.
[0042] De plus, puisqu’il n’est plus nécessaire de déposer de larges portions d’adhésif pour réaliser le collage, la consommation d’adhésif s’en trouve donc réduite, et avec elle la consommation de matériau conducteur tel que l’argent. L’ombre portée de l’adhésif (qui est opaque) est également réduite.
[0043] Les [Fig. 2a] et [Fig. 2b] représentent schématiquement un mode de réalisation de l’élément d’interconnexion INTR obtenu à l’issu de l’étape de dépôt PROC1 du film F1 d’adhésif. L’élément d’interconnexion INTR représenté est de forme filaire. L’élément d’interconnexion peut effectivement être un fil conducteur ou un ruban conducteur. Qu’il s’agisse d’un fil ou d’un ruban, l’élément d’interconnexion INTR peut également être recouvert d’une fine couche d’alliage conducteur, par exemple en argent ou en étain. L’élément d’interconnexion peut également présenter une section qui ne soit ni circulaire, ni rectangulaire, par exemple ovale ou triangulaire.
[0044] Dans l’exemple illustré, l’élément d’interconnexion INTR est un fil conducteur comprenant deux parties s’étendant chacune selon la direction X, séparées par un coude ELB. Un tel élément d’interconnexion peut être utilisé pour interconnecter deux cellules photovoltaïques entre elles, tout en offrant un espace entre les cellules qui soit faible (notamment grâce au coude ELB). Dans l’exemple illustré, l’élément d’interconnexion INTR présente une section circulaire de diamètre D.
[0045] Le premier film F1 d’adhésif s’étend sur une partie de la surface de l’élément d’interconnexion. En l’occurrence, il s’étend sous l’élément d’interconnexion INTR. Il s’étend sur une première longueur L1 le long dudit élément INTR (mesurée ici selon la direction X). Le premier film F1 peut s’étendre depuis une extrémité de l’élément INTR et en direction du coude ELB. Dans l’exemple illustré, il est distant de ladite extrémité, de deux à dix millimètres, et s’étend, selon la direction X, en direction du coude ELB.
[0046] La première longueur L1 est préférentiellement inférieure à 50 % de la longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR. Dans un mode de mise en œuvre, l’élément d’interconnexion INTR peut ne pas être coupé avant le dépôt du premier film F1. La longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR à considérer est alors avantageusement la longueur prévue dudit élément d’interconnexion INTR. La première longueur L1 est préférentiellement supérieure à 30 % de la longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR.
[0047] La [Fig. 2b] montre que le premier film F1 s’étend sur une partie de la surface radiale de l’élément d’interconnexion INTR. Cette surface est par exemple délimitée par un angle plan ai. La surface S1 de l’élément d’interconnexion INTR sur laquelle s’étend le premier film F1 est donc égale à
[0048] [Math. 1 ]
SI = LI x a x D/2
[0049] Dans un cas limite, le premier film F1 d’adhésif pourrait enrober toute la surface de l’élément d’interconnexion INTR (sur la première longueur L1 ). Il s’agirait d’un angle plan a± = 2n. Il n’y aurait toutefois pas grand intérêt à faire cela. La première cellule CELL1 ne peut être connectée que suivant une tangente de la surface de l’élément INTR. Une grande partie de l’adhésif ne participerait donc pas à la connexion et serait donc inutilement utilisée. Il est souhaitable que le premier film F1 s’étende sur une surface de l’élément INTR présentant l’angle a± < n et préférentiellement l’angle plan «i < TT/2. Dans ce dernier cas, la surface de l’élément d’interconnexion INTR sur laquelle s’étend le premier film F1 est donc égale à L1 x nD/4.
[0050] Le premier film F1 peut présenter une épaisseur H 1 pouvant être comprise entre
10 pm et 50 pm. Le premier film F1 présente une largeur W1 (tenant compte de son épaisseur H1 ), mesurée selon la direction Y. Il est préférable que la largeur W1 soit dimensionnée de manière à offrir une surface S1 suffisamment grande pour obtenir un collage maximal, tout en évitant d’augmenter l’ombrage effectif de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. En effet, l’adhésif peut être peu transparent voire opaque. Il est donc préférable que W1 < D. La largeur W1 peut être comprise entre 15%xD et 100%xD. Par exemple, pour un élément d’interconnexion filaire, de diamètre D = 350 pm, la largeur W1 du film F1 est comprise entre 50 pm et 350 pm, idéalement comprise entre 100 et 175 pm. Selon un autre exemple, pour un élément d’interconnexion filaire, de diamètre D = 500 pm, la largeur W1 du film F1 est comprise entre 150 pm et 500 pm. Selon un troisième exemple, pour un diamètre de D = 250 pm, la largeur W1 du film F1 peut être comprise entre 60 pm et 125 pm.
[0051 ] De manière préférée, la largeur W1 est telle que W1 < D/2.
[0052] La largeur W1 réduite du premier film F1 est également applicable dans le cas d’un élément INTR de type ruban, suivant les mêmes enseignements, en considérant que le diamètre d’un conducteur circulaire correspond à la largeur de ce dernier. Ainsi,
11 est donc préférable que la largeur W1 du premier film F1 soit inférieure ou égale à la largeur de l’élément INTR, qu’il soit de type filaire ou de type ruban. La réduction de l’ombrage (en cas de débordement sur les côtés lors du collage) et la réduction de la quantité d’adhésif utilisé implique également que la largeur W1 du premier film F1 est inférieure à la moitié de la largeur de l’élément INTR, qu’il soit de type filaire ou de type ruban.
[0053] La largeur W1 du premier film F1 peut prendre en compte la viscosité de l’adhésif. En effet, ce dernier, une fois déposé sur l’élément d’interconnexion, subit une compétition entre les forces de capillarité et la gravité. Il ne montre donc pas forcément une épaisseur H1 constante. Il peut, par exemple, former une goutte à l’aplomb de l’élément INTR, réduisant la largeur W1 effective de l’adhésif. Le contact de la goutte sur un surface SURF peut également être réalisé sur une largeur W2, mesurée parallèlement à cette surface, qui peut être plus faible que la largeur W1 du film F1. Il est donc préférable que la dépose du premier F1 prenne en compte la largeur W2 afin de déterminer la largeur W1 .
[0054] La largeur W1 du premier film F1 (et donc le calcul de l’angle plan correspondant) peut également prendre en compte le phénomène de réflexion lumineuse sur l’élément d’interconnexion INTR, notamment lorsque celui-ci est de forme filaire. En effet, l’ombrage effectif peut être réduit grâce à ces réflexions. Il est donc avantageux de privilégier les réflexions. Or, la présence d’adhésif sur les côtés de l’élément d’interconnexion INTR pourrait limiter les réflexions. C’est la raison pour laquelle, la largeur W1 (et par exemple l’angle plan correspondant) est de préférence telle qu’elle limite la présence d’adhésif sur les côtés de l’élément d’interconnexion.
[0055] L’élément d’interconnexion INTR peut également être un ruban conducteur. Par ruban, on entend un élément présentant une section rectangulaire. Dans ce cas de figure, l’adhésif est avantageusement déposé sur une des faces du ruban à section rectangulaire. La largeur du premier film F1 , mesurée selon une direction transverse à l’élément INTR, est donc préférentiellement inférieure ou égale à la largeur de l’élément d’interconnexion INTR. En pratique il est plus aisé de déposer l’adhésif sur toute la largeur pour ne pas avoir à gérer d’alignement lors du dépôt dudit adhésif. La largeur du premier film F1 est donc égale à la largeur du ruban, voire légèrement supérieure si l’adhésif a légèrement débordé sur les flancs du ruban.
[0056] La [Fig. 3] représente une variante du mode de réalisation de l’élément d’interconnexion INTR. Dans les [Fig. 2a] et [Fig. 2b], le premier film F1 est continu sur toute la première longueur L1. Dans la variante de la [Fig. 3], le premier film F1 est discontinu. Il comprend par exemple des portions P1 , P2, P3, PN distribuées sur toute la première longueur L1. Ce mode pourra, par exemple, être privilégié dans le cas où le premier film F1 s’étend sur toute la largeur d’un ruban, cela afin de limiter la surface de l’adhésif.
[0057] Ces portions peuvent présenter des longueurs respectives comprise entre 0,2 mm et 1 ,5 mm (mesurée selon la direction dans laquelle s’étend l’élément, c’est-à-dire selon la direction X dans les figures). Dans un cas particulier, les portions P1 , P2, P3, PN peuvent être réparties selon un pas LP constant, par exemple compris entre 0,5 mm et 3 mm. Le pas LP est préférentiellement défini à partir d’un pas selon lequel des conducteurs de collecte, disposés sur une surface à interconnexion, sont répartis. Des portions courtes, peuvent permettre de connecter chaque conducteur de collecte tout en réduisant la quantité d’adhésif mise en œuvre. En revanche, elles peuvent induire une augmentation de la contrainte en termes de précision d’alignement dans le sens des éléments d’interconnexion (lorsque ceux-ci sont déposés sur lesdits conducteurs de collecte). Une variante consiste alors à réaliser des portions d’adhésif plus longues et réparties selon un plan plus important afin de connecter les conducteurs de collecte par groupe, par exemple deux par deux ou par trois, voire plus. Les conducteurs de collecte peuvent également être reliés entre eux, par exemple deux à deux ou trois à trois, par des pistes s’étend, avec les conducteurs de collecte, sur la surface d’interconnexion (les pistes sont par exemple fabriquées en même temps que les conducteurs de collecte. Les portions du premier film F1 peuvent alors être dimensionnées et réparties pour connecter lesdites pistes. Les portions du premier film F1 peuvent également être dimensionnées et réparties pour connecter un conducteur de collecte dans chaque groupe de conducteurs de collecte connectés par une piste.
[0058] La quantité d’adhésif mise en œuvre peut également être minimisée en formant un premier film, continu ou discontinu, présentant une faible épaisseur H1. Elle peut être comprise en 5 pm et 20 pm.
[0059] La [Fig. 4] représente schématique un dispositif DISP d’interconnexion permettant de mettre en œuvre le procédé PROC de collage d’au moins un élément d’interconnexion INTR sur une première cellule photovoltaïque CELL1. Le dispositif DISP illustré comprend : deux applicateurs APP1 , APP2 d’adhésif ; et des moyens spécifiques PREH, GD, CONV permettant le dépôt du premier film F1 et l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR et de la première cellule photovoltaïque CELL1 afin de pouvoir réaliser la dépose de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1.
[0060] Le dispositif DISP illustré comprend également un moyen complémentaire, tel qu’un contrôleur CTRL, configuré mettre en œuvre au moins les moyens précités du dispositif DISP. Il est notamment configuré pour permettre la réalisation des différentes étapes du procédé PROC.
[0061 ] La mise en œuvre l’étape de dépôt PROC1 du film F1 d’adhésif sur chaque élément d’interconnexion INTR va être décrite au moyen du dispositif DISP. Sauf mention contraire, la description se rapporte à un seul élément d’interconnexion INTR. Les enseignements décrits ci-après sont toutefois applicables à plusieurs éléments d’interconnexion INTR traités par exemple en parallèle et/ou simultanément ou alors séquentiellement.
[0062] Le dispositif DISP peut comprendre au moins un dévidoir sur lequel l’élément d’interconnexion INTR, en fil ou ruban, est enroulé. Le dispositif DISP peut également comprendre un mécanisme TNSR de mise en tension de l’élément d’interconnexion INTR qui permet de dérouler les éléments d’interconnexion INTR avec une vitesse continue et maîtrisée. De plus, le mécanisme TNSR de mise en tension permet de contrôler la force de traction appliquée sur l’élément d’interconnexion INTR afin de ne pas le fragiliser ou au moins d’en maîtriser la déformation.
[0063] L’élément d’interconnexion INTR est avancé jusqu’à ce que son extrémité atteigne un moyen de préhension PREH. Il s’agit par exemple d’une pince configurée pour attraper une extrémité de l’élément d’interconnexion INTR. Un rouleau ROLL peut permettre d’aligner l’élément d’interconnexion INTR de sorte qu’il atteigne le moyen de préhension PREH sans encombre. Le rouleau ROLL peut également être positionné entre les deux applicateurs APP1 , APP2 pour offrir une surface à une position prédéterminée sur laquelle l’élément d’interconnexion INTR prend appui lors du dépôt de l’adhésif.
[0064] Le moyen de préhension PREH est également configuré pour tirer l’extrémité de l’élément d’interconnexion INTR entre les deux applicateurs APP1 , APP2. Il peut également être configuré pour mettre en contact l’élément d’interconnexion INTR sur un des deux applicateurs APP1 , APP2, voire les deux applicateurs APP1 , APP2, tour à tour. Des moyens de guidage GD, comprenant un ou plusieurs guides peuvent permettre de conserver l’alignement de l’élément d’interconnexion INTR de sorte qu’il passe devant le premier applicateur APP1 , à une position prédéfinie.
[0065] La [Fig. 5] illustre un exemple duplicateurs APP1 , APP2, configurés pour appliquer l’adhésif sur l’élément d’interconnexion INTR. Ils comprennent par exemple des rouleaux encreurs R1 , R2 qui sont appliqués sur l’élément d’interconnexion INTR. Chaque rouleau R1 , R2 est relié à un réservoir RES1 , RES2 d’adhésif et dépose ainsi une couche d’adhésif lorsque qu’il roule le long de l’élément d’interconnexion INTR. Ainsi, lorsque l’élément INTR est appliqué contre les rouleaux encreurs R1 , R2, de l’adhésif est transféré sur l’élément INTR. Les rouleaux encreurs R1 , R2peuvent être déplacés le long de l’élément d’interconnexion INTR (l’élément d’interconnexion INTR restant fixe) afin de déposer le film sur l’élément d’interconnexion INTR. L’élément d’interconnexion INTR peut sinon être translaté contre les rouleaux encreurs R1 , R2 afin de transférer l’adhésif et former les films d’adhésif.
[0066] De manière alternative, les applicateurs APP1 , APP2 peuvent comprendre une zone chargée d’adhésif, que l’on peut appeler « racleur », contre laquelle vient se frotter l’élément d’interconnexion INTR. Cette zone agit ainsi de manière similaire à un pinceau qui dépose une couche constante d’adhésif.
[0067] Les applicateurs APP1 , APP2 peuvent également comprend des buses par lesquelles peut s’écouler l’adhésif. Alternativement, ces buses peuvent configurées pour asperger l’adhésif sur l’élément d’interconnexion INTR, à la manière d’une impression par jet d’encre.
[0068] Les applicateurs APP1 , APP2 sont préférentiellement configurés pour déposer les premier et deuxième films F1 , F2 à des positions prédéterminées de l’élément d’interconnexion INTR et selon des angles plan prédéterminés. Par exemple, dans les [Fig. 2a], [Fig. 2b], le premier film F1 est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR et suivant un angle plan prédéterminé. Pour déposer le premier film F1 de cette manière, le premier applicateur APP1 est par exemple positionné sous l’élément d’interconnexion INTR lorsque le moyen de préhension PREH le déplace. Ainsi, lorsque l’élément d’interconnexion INTR est translaté par le moyen de préhension PREH devant le premier applicateur APP1 et par exemple contre celui-ci, le premier film F1 se forme le long de l’élément d’interconnexion INTR. Lorsque l’élément d’interconnexion INTR est translaté d’une première longueur L1 , le premier applicateur APP1 est retiré et/ou le flux d’adhésif est stoppé.
[0069] Dans un mode de mise en œuvre alternatif, permettant de former le premier film F1 discontinu de la [Fig. 3], le premier applicateur APP1 peut être mis en contact intermittent avec l’élément d’interconnexion INTR lorsque celui-ci passe devant I’applicateur APP1. Selon une variante, le flux d’adhésif sortant de la buse de l’applicateur APP1 peut être intermittent, plutôt que réaliser un mouvement de I’applicateur APP1 en lui-même. Le deuxième film F2 discontinu peut être formé de la même manière avec le deuxième applicateurs APP2.
[0070] La [Fig. 6] illustre un exemple du dispositif DISP dans lequel le rouleau ROLL est disposé entre les deux applicateurs APP1 , APP2. L’élément d’interconnexion INTR peut ainsi prendre appui sur une portion du rouleau ROLL. L’élément d’interconnexion INTR peut par exemple se déplacer selon la direction Z puis changer de direction au niveau grâce au rouleau ROLL pour se déplacer ensuite selon la direction X. Le rouleau ROLL permet de disposer l’élément d’interconnexion INTR à la bonne distance des applicateurs APP1 , APP2. Il peut également permettre de contrôler la tension sur l’élément d’interconnexion INTR en appliquant un couple sur ledit élément INTR.
[0071 ] Les [Fig. 7] et [Fig. 8] illustrent un mode de réalisation du moyen de préhension PREH. Selon cet exemple, il est configuré pour saisir cinq éléments d’interconnexion INTR en parallèle. Il peut saisir et maintenir les éléments INTR en appliquant une légère dépression au moyen d’un canal pneumatique CNL. Le moyen de préhension PREH peut également comprend un bras robotisé capable de déplacer les éléments INTR et les mettre en contact avec le premier applicateur APP1 (cas de la [Fig. 7]) et/ou le deuxième applicateurs APP2 (cas de la [Fig. 8]).
[0072] Dans la [Fig. 7], le premier applicateur APP1 est, par exemple, un bain d’adhésif ECA dans lequel sont baignés une partie des éléments INTR maintenus par le moyen de préhension PREH. Ainsi, un calibrage de la profondeur du bain, par exemple de 80 pm, permet de déposer une épaisseur contrôler d’adhésif ECA sans toutefois nécessiter un contrôle fin de la hauteur du moyen de préhension PREH. En effet, les éléments d’interconnexion INTR sont mis en contact avec le bain et, par exemple, pressés contre le fond du bain. La quantité d’adhésif ECA déposée est alors proportionnelle à la profondeur du bain. Le bain d’adhésif peut être placé sur un support FM verticalement souple (par exemple un élément en mousse) pour limiter la déformation des éléments INTR lors de la mise en contact. Dans la [Fig.8], le deuxième applicateur APP2 est, par exemple, une zone chargée d’adhésif ECA, dite « tampon », contre laquelle les éléments INTR sont pressés par le moyen de préhension PREH. Le tampon peut également être placé sur un support FM verticalement souple. [0073] Le procédé PROC, tel qu’illustré par la [Fig. 1 ], comprend préférentiellement une étape d’agencement PROC3 de chaque élément d’interconnexion INTR de sorte que le premier film F1 d’adhésif soit en regard de la première cellule photovoltaïque CELL1. Cette étape d’agencement PROC3 intervient avant l’étape de dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1.
[0074] Le moyen de préhension PREH et/ou les moyens de guidage GD permettent par exemple de réaliser l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR. Le dispositif DISP peut également comprendre des moyens de support CONV. Il s’agit par exemple d’un convoyeur sur lequel est positionné la première cellule CELL1 .
[0075] Les moyens de préhension PREH, de guidage GD et de support CONV permettent d’agencer l’élément d’interconnexion INTR et la première cellule CELL1 l’un par rapport à l’autre. Le moyen de préhension PREH tire par exemple l’élément d’interconnexion INTR au-dessus de la première cellule CELL1 , le premier film F1 étant disposé à l’aplomb de la première cellule CELL1 . Dans les exemples illustrés par les [Fig. 2a], [Fig. 2b] et [Fig. 3], le premier film F1 est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR. Le convoyeur CONV est alors avantageusement configuré pour agencer la première cellule CELL1 sous l’élément d’interconnexion INTR.
[0076] L’étape de dépôt PROC1 du premier film F1 d’adhésif peut être réalisée avant l’étape d’agencement PROC3. Toutefois, il est avantageux que le dépôt PROC1 du premier film F1 soit réalisé simultanément à cette étape d’agencement PROC3. En effet, l’agencement de l’élément d’interconnexion INTR peut comprendre la translation de l’élément d’interconnexion INTR, par le moyen de préhension PREH, en direction de la première cellule CELL1 . Dès lors, il est avantageux de profiter de cette translation pour réaliser, au moyen du premier applicateur APP1 , le premier film F1 . La durée de mobilisation de l’élément d’interconnexion pour réaliser le premier film est ainsi comprise dans la durée de l’étape d’agencement PROC3.
[0077] Préférentiellement, le procédé PROC est réalisé de sorte que les différentes étapes puissent être réalisées alors que l’élément d’interconnexion INTR est en translation continue et encore préférentiellement à vitesse constante. Par exemple, pour répondre à des exigences de cadence industrielle, la vitesse de translation de l’élément d’interconnexion INTR peut être comprise entre 200 mm/s et 1000 mm/s. Les étapes de dépôt PROC1 du premier film F1 , d’agencement PROC3 et de dépôt de l’élément INTR sur la cellule CELL1 sont alors avantageusement configurées pour être réalisées avec la translation à vitesse constante de l’élément d’interconnexion INTR. Par exemple, lors du dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 , le convoyeur CONV et le moyen de préhension PREH déplace la première cellule CELL1 et l’élément d’interconnexion INTR avec une vitesse constante (selon la direction X dans les figures).
[0078] Le procédé PROC peut également comprendre une étape de découpe PROC4 de chaque élément d’interconnexion INTR. Cette étape peut avoir lieu avant ou après le dépôt du premier film F1. Il peut être plus aisé de découper les éléments d’interconnexion INTR lorsque le dépôt du premier film F1 est réalisé au moyen d’un moyen de préhension PREH et d’un applicateur tel qu’illustré par la [Fig. 7], voire par la [Fig. 8],
[0079] La découpe PROC4 est préférentiellement réalisée avant le dépôt des éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 . Toutefois, elle peut être réalisée à un stade ultérieur du procédé PROC, par exemple après le dépôt des éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Toutefois, dans ce dernier cas, une petite partie de l’élément d’interconnexion INTR peut dépasser de la CELL1 ce qui, à terme, tend à augmenter la consommation de matériau pour former l’élément d’interconnexion INTR.
[0080] Le dispositif DISP peut donc comprendre un moyen de découpe CUTR de l’élément d’interconnexion INTR, disposé en amont des applicateurs APP1 , APP2 (selon le sens du mouvement de l’élément). Ce moyen de découpe CUTR est par exemple un système de lame et contre-lame similaire à un massicot. Il permet de découper un élément d’interconnexion à une longueur prédéterminée. Lorsque plusieurs éléments d’interconnexion INTR sont coupés en même temps, il est préférable que les lame et contre-lame se ferment de façon parallèle afin de couper tous les éléments INTR en même temps sans les translater pour ne pas les désalignée La découpe de l’élément d’interconnexion INTR intervient avant ou après le dépôt du premier film F1 et préférentiellement avant le dépôt de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 .
[0081 ] Afin de procéder à l’étape de dépôt PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule photovoltaïque CELL1 , le moyen de préhension PREH du dispositif DISP peut être configuré pour mettre l’élément d’interconnexion en contact avec la cellule CELL1. Le dispositif DISP peut également comprendre des moyens configurés pour appliquer une pression sur l’élément d’interconnexion INTR afin de le mettre en contact avec la première cellule CELL1 et également réaliser l’adhésion du premier film F1 sur ladite cellule CELL1 .
[0082] La [Fig. 9] montre une mode de réalisation de la première cellule photovoltaïque CELL1. La première cellule CELL1 est par exemple une cellule photovoltaïque à hétérojonction de silicium. La première cellule CELL1 comprend une première face FAV et une deuxième face FAR, opposée à la première face FAV. La première face FAV est par exemple la face dite « avant » de la première cellule CELL1 . C’est-à-dire la face destinée à être exposée à un rayonnement électromagnétique. Dans ce mode de réalisation, la première cellule CELL1 comprend des électrodes de collecte FGR, également appelées doigts de collecte. Il s’agit de pistes conductrices s’étendant sur au moins une des faces FAV de la première cellule CELL1 . Ces électrodes de collecte FGR sont destinées à collecter les courants issus de la cellule photovoltaïque lorsque celle-ci est exposée à un rayonnement électromagnétique. Les électrodes de collecte FGR sont avantageusement parallèles les unes aux autres. Elles s’étendent préférentiellement sur toute la surface de la première cellule CELL1 .
[0083] Une électrode de collecte FGR présente avantageusement une largeur, mesurée dans le plan de la cellule CELL1 , comprise entre 35 pm et 45 pm. Une électrode de collecte FGR peut également présenter une hauteur, mesurée perpendiculairement au plan de la cellule CELL1 , comprise entre 12 pm et 15 pm.
[0084] Les électrodes de collecte FGR peuvent être réparties sur la première cellule CELL1 avec un pas constant, compris entre 0,5 mm et 3 mm, par exemple 1 ,5 mm.
[0085] Les électrodes de collecte FGR présentent préférentiellement une largeur constante. En effet, le procédé PROC permet de coller un élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1 sans recourir à des éléments conducteurs supplémentaires, tels que des busbars. La première cellule CELL1 est donc avantageusement libre de tout busbar. Elle peut être dite « busbarless » en anglais ou « BB0 ». La première cellule CELL1 ne comporte ainsi, sur la face destinée à accueillir l’élément d’interconnexion, que des électrodes de collecte FGR. Les électrodes de collecte FGR n’ont pas non plus besoin de présenter des sections plus larges. Puisque les électrodes de collecte FGR peuvent également être composées d’argent, il en résulte une diminution de l’argent utilisé.
[0086] La [Fig. 10] représente schématiquement un élément d’interconnexion INTR déposé sur une première cellule CELL1. Il s’agit de l’issue de l’étape de dépose PROC5 de l’élément d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. La première cellule CELL1 est agencée de sorte que sa première face FAV soit orientée selon la direction Z. Elle est notamment agencée parallèlement au plan {X ; Y}. La première face FAV comprend des électrodes de collecte FGR qui s’étendent selon la direction Y. L’élément d’interconnexion INTR s’étend principalement selon la direction X, c’est-à-dire perpendiculairement aux électrodes de collecte FGR. Un premier film F1 d’adhésif, ici continu, est disposé sous l’élément d’interconnexion INTR et est au contact de la première face FAV de la première cellule CELL1 et des électrodes de collecte FGR. L’élément d’interconnexion INTR s’étend au moins en partie sur la première cellule CELL1. Dans l’exemple illustré, il s’étend également au-delà de la cellule CELL1 (autrement dit, il intersecte un bord de la cellule CELL1 ), de manière à pouvoir interconnecter une autre cellule.
[0087] Dans cet exemple, l’élément d’interconnexion INTR connecte, au moyen du premier film F1 , au moins une électrode de collecte FGR. De la sorte la circulation des courants électriques est établie. Il est préférable que l’élément d’interconnexion INTR connecte plusieurs électrodes de collecte FGR afin d’assurer une circulation des courants électriques collectés avec une résistance effective faible. Pour cela, l’élément d’interconnexion INTR s’étend préférentiellement de manière non-parallèle aux électrodes de collecte FGR, comme dans ce cas précis où il s’étend perpendiculairement aux électrodes de collecte FGR.
[0088] Lorsque le premier film F1 est continu sur toute la première longueur L1 d’un élément d’interconnexion INTR, l’élément d’interconnexion INTR est déposé sur au moins une électrode de collecte FGR, le premier film F1 d’adhésif étant au contact au moins une électrode FGR et de préférence toutes les électrodes FGR.
[0089] La [Fig. 11 ] représente également schématiquement un élément d’interconnexion INTR déposé sur une première cellule CELL1. À la différence de la [Fig. 10], le premier film F1 est discontinu. Il comporte notamment les portions P1 , P2, P3, PN telles que décrites précédemment. Dans cet exemple, la répartition des portions P1 , P2, P3, PN du premier film F1 correspond à la disposition des électrodes de collecte FGR sur la première cellule CELL1. Chaque portion P1 , P2, P3, PN du premier film F1 est alors en contact avec au moins une électrode de collecte FGR. Lorsque les électrodes de collecte FGR sont réparties de manière régulière, selon un pas DFGR constant, les portions du premier film F1 peuvent également être réparties de manière régulière, le pas LP des portions P1 , P2, P3, PN le long de l’élément INTR étant alors égal au pas DFGR des électrodes de collecte FGR. Dans un développement, chaque portion P1 , P2, P3, PN du premier film F1 est en contact avec une pluralité d’électrodes de collecte FGR, par exemple 2 ou 3 électrodes. Les portions P1 , P2, P3, PN sont préférentiellement en contact avec un petit nombre d’électrodes, par exemple inférieure à 10.
[0090] Un premier film F1 discontinu permet de réduire davantage la consommation d’adhésif. En revanche, il peut imposer une contrainte d’alignement de l’élément d’interconnexion INTR plus forte qu’un premier film F1 continu. L’étape d’agencement PROC3 de l’élément d’interconnexion INTR est alors mise en œuvre pour tenir compte de la distribution des portions du premier film F1 et la répartition des électrodes de collecte FGR sur la première cellule CELL1 . L’élément d’interconnexion INTR est alors agencé de sorte que chaque portion du premier film F1 soit à l’aplomb d’au moins une électrode de collecte FGR. Cet alignement est avantageusement conservé lors de l’étape de dépôt PROC5 de l’élément sur la cellule CELL1 .
[0091 ] Un premier film F1 continu augmente la consommation d’adhésif, par rapport à un film discontinu, en revanche, il réduit la contrainte d’alignement sur la première cellule CELL1. Il est important de noter que même continu, le premier film F1 permet de réduire la quantité d’adhésif nécessaire comparé à un film d’adhésif selon l’art antérieur, déposé initialement sur la cellule photovoltaïque, par exemple par sérigraphie, et présentant une largeur suffisamment grande pour permettre une erreur latérale d’alignement (sur les [Fig. 10] et [Fig. 11 ], cette erreur latérale serait dirigée selon la direction Y si l’élément d’interconnexion selon l’art antérieur s’étendait selon la direction X).
[0092] Le procédé PROC permet avantageusement de coller plusieurs éléments d’interconnexion INTR, par exemple au moins trois éléments d’interconnexion INTR jusqu’à plus de huit éléments INTR. Il est par exemple envisageable de coller douze ou seize éléments d’interconnexion INTR sur la première cellule CELL1. Les étapes et les moyens décrits précédemment sont avantageusement configurés pour coller les éléments d’interconnexion INTR de manière simultanée. Par exemple, le moyen de préhension PREH peut saisir tous les éléments d’interconnexion INTR à la fois. L’applicateur APP1 peut également être configuré pour former un premier film F1 sur tous les éléments INTR en même temps. Il comprend par exemple autant de buses que d’éléments d’interconnexion INTR à traiter en simultané.
[0093] De manière complémentaire à ce qui vient d’être décrit, le procédé PROC peut aussi prévoir le collage d’au moins un élément d’interconnexion INTR tel que décrit avec une deuxième cellule photovoltaïque CELL2. Pour cela, le procédé PROC comprend les étapes complémentaires suivantes : déposer PROC2 un deuxième film F2 d’adhésif sur chaque élément d’interconnexion INTR, le deuxième film F2 étant distant du premier film F1 , par exemple, de plus de 5 mm ; et déposer PROC6 chaque élément d’interconnexion INTR comprenant un deuxième film F1 d’adhésif sur une deuxième cellule photovoltaïque CELL2, le deuxième film F2 d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion INTR étant au contact de la deuxième cellule photovoltaïque CELL2.
[0094] Les [Fig. 2a] et [Fig. 3] montrent deux exemples de réalisation du deuxième film F2. Dans ces deux exemples, le deuxième film F2 s’étend sur une deuxième longueur L2 de l’élément d’interconnexion INTR à partir d’une deuxième extrémité, opposée à la première extrémité à partir de laquelle s’étend le premier film F1 . Le deuxième film F1 peut s’étendre depuis la deuxième extrémité ou être distant de cette deuxième extrémité. De la même manière que le premier film F1 , la deuxième longueur L2 est avantageusement comprise entre 30 % et 50 % de la longueur totale L de l’élément d’interconnexion INTR.
[0095] Il est important de noter que le deuxième film F2 peut être déposé avant que la deuxième extrémité ne soit créée, c’est-à-dire avant que l’élément d’interconnexion INTR ne soit coupé, par exemple grâce au moyen de découpe CUTR. Le deuxième film F2 peut être disposé sur l’élément d’interconnexion INTR en tenant compte de la deuxième extrémité ou tout du moins de sa position prévue. [0096] Dans le mode de réalisation des [Fig. 2a] et [Fig. 3], le deuxième film F2 s’étend sur l’élément d’interconnexion INTR tandis que le premier film F1 s’étend sous l’élément d’interconnexion. Selon une variante, les premier et deuxième films F1 , F2 pourraient s’étendre sur un même côté de l’élément d’interconnexion INTR, par exemple au-dessus ou au-dessous de l’élément d’interconnexion INTR. Cette variante est particulièrement pertinente pour interconnecter des cellules à contacts arrière interdigités dite « IBC » pour « interdigitated back contacts » en anglais. En effet, toutes les cellules sont connectées par leurs surfaces arrière. Il est d’ailleurs judicieux, afin de réduire le risque de court-circuit entre les contacts interdigités, de former des films F1 , F2 d’adhésif discontinu. Les portions P1 , P2, P3, PN des films F1 , F2 sont alors agencées de manière à ne connecter que les contacts d’une même polarité. Il peut également être envisagé de déposer, entre deux portions P1 , P2, P3, PN consécutives, des plots de matière isolante, par exemple constitués d’un adhésif isolant. Ces plots isolants séparent alors l’élément d’interconnexion INTR des contacts d’une polarité différente.
[0097] Le deuxième film F2 peut être déposé au moyen du deuxième applicateur APP2. Pour cela le deuxième applicateur APP2 peut présenter les mêmes caractéristiques que le premier applicateur APP1. Le deuxième applicateur APP2 peut être orienté de manière opposée au premier applicateur APP1. Les moyens de préhension PREH et de guidage GD sont alors également configurés pour que le deuxième applicateur APP2 puisse être appliqué contre l’élément d’interconnexion INTR.
[0098] Les deux applicateurs APP1 , APP2 peuvent être à l’aplomb l’un de l’autre. Dans ce cas-là, le premier application APP1 forme le premier film F1 d’adhésif avant le deuxième film F2 d’adhésif. De manière avantageuse, les deux applicateurs APP1 , APP2 peuvent présenter un écart relatif l’un par rapport à l’autre de sorte que les deux films F1 , F2 d’adhésif soient déposés simultanément. Il en résulte ainsi un gain de temps permettant de conserver une cadence industrielle.
[0099] Le dispositif DISP peut également comprendre un moyen de support complémentaire pour agencer la deuxième cellule CELL2 par rapport à l’élément d’interconnexion INTR. Ce moyen est par exemple configuré pour déposer la deuxième cellule sur l’éléments d’interconnexion INTR et en particulier sur le deuxième film F2 d’adhésif. Le deuxième film F2 d’adhésif peut également être continu (illustré par la [Fig. 2a]) ou discontinu (illustré par la [Fig. 3]). Lorsque la deuxième cellule CELL2 présente également des électrodes de collecte FGR, le moyen d’agencement complémentaire peut également être configuré pour déposer la deuxième cellule CELL2 sur l’élément d’interconnexion INTR de sorte que chaque portion du deuxième film F2 soit en contact avec une électrode de collecte FGR.
[00100] Le dispositif DISP peut également comprendre un moyen de mise en forme SHPR de l’élément d’interconnexion INTR, configuré pour former le coude ELB tel qu’illustré dans la [Fig. 2a],
[00101 ] Selon une mise en œuvre avantageuse, le procédé PROC comprend également une étape PROC7 de traitement thermique de chaque premier film F1 d’adhésif. Le traitement thermique est avantageusement réalisé pour réticuler le premier film F1 (autrement dit solidifier l’adhésif du premier film F1 ). De cette manière, la connexion mécanique et électrique entre les éléments d’interconnexion INTR et la première cellule CELL1 est figée. De manière encore préférée, l’étape PROC7 de traitement thermique est également configurée pour traiter chaque deuxième film F2 d’adhésif. Pour cela, le dispositif DISP peut comprendre un moyen de traitement, tel qu’un four. Le four peut être constitué de plaques chauffantes et/ou de lampes à infrarouge. L’ensemble comprenant l’élément d’interconnexion INTR déposé sur la première cellule CELL1 et éventuellement déposé sur la deuxième cellule CELL2, est placé dans le moyen de traitement. Le traitement thermique est alors réalisé en chauffant l’ensemble tout en contrôlant que la température moyenne de l’ensemble et notamment des cellules CELL1 , CELL2. La température est avantageusement inférieure à 200 °C et préférentiellement inférieure à 175 °C. La température moyenne est par exemple comprise entre 120 °C et 200 °C et de manière préférée entre 150 °C et 175 °C. La durée du traitement thermique dépend de la nature de l’adhésif mis en œuvre et de la température moyenne de traitement. Elle peut toutefois être comprise entre 5 s et 30 s. Le traitement thermique est avantageusement réalisé de manière à permettre d’effectuer le traitement tout en conservant une translation de l’élément d’interconnexion. De cette manière, le collage de l’élément d’interconnexion sur la ou les cellules est réalisée en continue.

Claims

REVENDICATIONS
[Revendication 1 ] Procédé (PROC) de collage d’au moins un élément d’interconnexion (INTR) sur une première cellule photovoltaïque (CELL1 ), le procédé comprenant successivement les étapes suivantes :
- déposer (PROC1 ) un premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion (INTR) ;
- déposer (PROC5) chaque élément d’interconnexion (INTR) sur la première cellule photovoltaïque (CELL1 ), le premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion (INTR) étant disposé au contact de la première cellule photovoltaïque (CELL1 ), dans lequel la première cellule (CELL1 ) comprend des électrodes de collecte (FGR) parallèles entre elles, chaque élément d’interconnexion (INTR) étant déposé de manière non-parallèle aux électrodes de collecte (FGR), le premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion (INTR) étant disposé au contact d’au moins une des électrodes de collecte (FGR) de la première cellule photovoltaïque (CELL1 ), et dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur s’étend sur une première longueur (L1 ) de l’élément d’interconnexion (INTR) et est discontinu, le premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur comprenant des portions (P1 , P2, P3, PN) d’adhésif électriquement conducteur réparties sur toute la première longueur (L1 ) de l’élément d’interconnexion (INTR) et dans lequel pour chaque élément d’interconnexion (INTR), les portions (P1 , P2, P3, PN) du premier (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur sont réparties sur toute la première longueur (L1 ) de sorte que chaque électrode de collecte (FGR) de la première cellule photovoltaïque (CELL1 ) soit en contact avec au moins une portion (P1 , P2, P3, PN) d’adhésif électriquement conducteur.
[Revendication 2] Procédé (PROC) selon la revendication précédente, dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), les portions (P1 , P2, P3, PN) du premier d’adhésif électriquement conducteur sont réparties sur toute la première longueur (L1 ) de sorte que chaque portion (P1 , P2, P3, PN) d’adhésif électriquement conducteur soit en contact avec une seule des électrodes de collecte (FGR) de la première cellule photovoltaïque (CELL1 ).
[Revendication 3] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel, chaque élément d’interconnexion (INTR) présente deux extrémités, et dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le premier film (F1) est distant de chaque extrémité.
[Revendication 4] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur présente une largeur (W1 ) inférieure ou égale à la largeur (D) dudit élément d’interconnexion (INTR).
[Revendication 5] Procédé (PROC) selon la revendication précédente, dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le premier film d’adhésif (F1) électriquement conducteur présente une largeur (W1 ) inférieure ou égale à la moitié de la largeur (D) dudit élément d’interconnexion (INTR).
[Revendication 6] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), des plots d’adhésif électriquement isolant sont déposés entre les portions (P1 , P2, P3, PN) d’adhésif électriquement conducteur du premier film (F1).
[Revendication 7] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le premier film d’adhésif électriquement conducteur (F1) s’étend sur une première longueur (L1 ) dudit élément d’interconnexion (INTR), comprise entre 30 % et 50% de la longueur totale (L) de chaque élément d’interconnexion (INTR).
[Revendication 8] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel chaque électrode de collecte (FGR) présente une largeur constante.
[Revendication 9] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, comprenant une étape d’agencement (PROC3) de chaque élément d’interconnexion (INTR) de sorte que le premier film (F1) d’adhésif électriquement conducteur soit en regard de la première cellule photovoltaïque (CELL1 ), l’étape de dépôt (PROC1) du premier film (F1) d’adhésif électriquement conducteur étant réalisée simultanément à cette étape d’agencement (PROC3).
[Revendication 10] Procédé (PROC) selon l’une des revendications précédentes, comprenant une étape de déposer (PROC2) un deuxième film (F2) d’adhésif électriquement conducteur sur chaque élément d’interconnexion (INTR), le deuxième film (F2) étant distant du premier film (F1 ), et dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le deuxième film (F2) d’adhésif électriquement conducteur s’étend sur une deuxième longueur (L2) de l’élément d’interconnexion (INTR) et est discontinu, le deuxième film (F2) d’adhésif électriquement conducteur comprenant des portions d’adhésif électriquement conducteur réparties sur toute la deuxième longueur (L2) de l’élément d’interconnexion (INTR).
[Revendication 11 ] Procédé (PROC) selon la revendication 10, dans lequel, chaque élément d’interconnexion (INTR) comprend un premier côté et un deuxième côté opposé au premier côté, et dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), le premier film (F1 ) s’étend sur le premier côté dudit élément d’interconnexion (INTR) tandis que le deuxième film (F2) s’étend sur le deuxième côté dudit élément d’interconnexion (INTR).
[Revendication 12] Procédé (PROC) selon la revendication 10, dans lequel, chaque élément d’interconnexion (INTR) comprend un premier côté et un deuxième côté opposé au premier côté, et dans lequel, pour chaque élément d’interconnexion (INTR), les premier et deuxième films (F1 , F2) s’étendent sur le premier côté dudit élément d’interconnexion (INTR).
[Revendication 13] Procédé (PROC) selon la revendication 10 à 12, dans lequel le dépôt (PROC2) du deuxième film (F2) d’adhésif électriquement conducteur est réalisé simultanément au dépôt du premier film (F1 ) d’adhésif électriquement conducteur.
[Revendication 14] Procédé (PROC) selon l’une des revendications 10 à 13, comprenant l’étape complémentaire suivante :
- déposer (PROC6) chaque élément d’interconnexion (INTR) sur une deuxième cellule photovoltaïque (CELL2), le deuxième film (F2) d’adhésif électriquement conducteur de chaque élément d’interconnexion (INTR) étant disposé au contact de la deuxième cellule photovoltaïque (CELL2). [Revendication 15] Dispositif (DISP) de collage d’au moins un élément d’interconnexion (INTR) sur une première cellule photovoltaïque (CELL1 ) comprenant :
- au moins un applicateur (APP1 , APP2) d’adhésif électriquement conducteur ;
- des moyens de préhension (PREH) et de guidage (GD) de l’élément d’interconnexion (INTR) ;
- des moyens (CONV) de support de la première cellule photovoltaïque (CELL1 ) ; et - des moyens (CTRL) configurés pour exécuter les étapes du procédé
(PROC) de collage selon l’une des revendications précédentes.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243935A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
US20100240153A1 (en) * 2009-03-23 2010-09-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Manufacture method for photovoltaic module
WO2012005318A1 (fr) * 2010-07-08 2012-01-12 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 Module de cellule solaire et procédé de fabrication d'un module de cellule solaire
US20130048047A1 (en) * 2010-09-07 2013-02-28 Sony Chemical & Information Device Corporation Process for manufacture of solar battery module, solar battery cell connection device, and solar battery module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243935A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
US20100240153A1 (en) * 2009-03-23 2010-09-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Manufacture method for photovoltaic module
WO2012005318A1 (fr) * 2010-07-08 2012-01-12 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 Module de cellule solaire et procédé de fabrication d'un module de cellule solaire
US20130048047A1 (en) * 2010-09-07 2013-02-28 Sony Chemical & Information Device Corporation Process for manufacture of solar battery module, solar battery cell connection device, and solar battery module

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