WO2024038965A1 - 태그 인식률을 높인 rfid 카드 - Google Patents

태그 인식률을 높인 rfid 카드 Download PDF

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WO2024038965A1
WO2024038965A1 PCT/KR2022/018799 KR2022018799W WO2024038965A1 WO 2024038965 A1 WO2024038965 A1 WO 2024038965A1 KR 2022018799 W KR2022018799 W KR 2022018799W WO 2024038965 A1 WO2024038965 A1 WO 2024038965A1
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layer
tag
thin film
conductive thin
film pattern
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PCT/KR2022/018799
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이재원
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주식회사 씨큐앤비
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an RFID card with an increased tag recognition rate, and more specifically, to an RFID card with an increased tag recognition rate by absorbing leaked electromagnetic waves.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • DSRC Dedicated Short Range Communication
  • This radio wave identification technology stores certain information in an RFID tag and reads the information stored in the RFID tag through a reader to obtain the information the user wants. It has the advantage of not requiring direct contact or scanning within the visible band like a barcode. Therefore, the scope of use is gradually expanding.
  • the RFID tag that stores information in this RFID technology comes into contact with metal or other objects, the RFID tag is affected, causing the range of the originally recognizable frequency to change, or there is a problem in that the radio wave itself cannot be recognized.
  • metal RFID cards have been manufactured to satisfy consumers' heightened aesthetic sense, but metal RFID has the problem of lowering the tag recognition rate due to leakage electromagnetic waves that interfere with each other.
  • the present invention is intended to provide an RFID card with an increased tag recognition rate by forming a conductive thin film pattern to absorb leaked electromagnetic waves.
  • the RFID card includes a metal layer made of a metal material, an absorbing layer made of an absorbing material disposed on the metal layer and absorbing electromagnetic waves, and a tag module disposed on the absorbing layer and composed of an antenna and a tag chip. It includes an electronic tag layer and a protective coating layer disposed on the electronic tag layer, and a conductive thin film pattern is disposed on the surface of the absorption layer, and the conductive thin film pattern has an overlapping area that overlaps the tag module.
  • the conductive thin film pattern is formed in a stripe shape, and one end of the conductive thin film pattern has an overlapping area that overlaps the tag module.
  • a metal layer composed of a metal material, an absorbing layer disposed on the metal layer and composed of an absorbing material that absorbs electromagnetic waves, and an electronic tag layer disposed on the absorbing layer and including a tag module composed of an antenna and a tag chip.
  • a protective coating layer disposed on the electronic tag layer, and a conductive thin film pattern that supplements the absorbing material by further absorbing electromagnetic waves is disposed on the surface of the absorbing layer.
  • the conductive thin film pattern is formed in a stripe shape or a grid shape.
  • the conductive thin film pattern is formed in the central area of the absorbing layer or the edge area of the absorbing layer.
  • the tag recognition rate can be improved by absorbing electromagnetic waves that may interfere with each other within the metal card.
  • the RFID card according to an embodiment of the present invention it is possible to improve aesthetics and meet the increased needs of users in terms of aesthetics.
  • FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of an RFID card according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS 2a to 2c are perspective views showing various examples of the absorption layer shown in Figure 1.
  • Figures 3a to 3c are perspective views showing several examples of absorption layers according to other embodiments of the present invention.
  • Figures 4a to 4c are cross-sectional views taken along line I-I' of Figure 1 according to various embodiments.
  • At least one should be understood to include all possible combinations from one or more related items.
  • “at least one of the first, second, and third items” means each of the first, second, or third items, as well as two of the first, second, and third items. It can mean a combination of all items that can be presented from more than one.
  • FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of an RFID card 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the RFID card 100 includes a metal layer 110, an absorption layer 120, an electronic tag layer 130, and a protective coating layer 140. Each layer can be bonded by various adhesive processes.
  • the metal layer 110 is made of a metal that gives the user a sense of aesthetics, and may be made of stainless steel or aluminum alloy, but is not limited thereto.
  • the absorbing layer 120 is disposed on the metal layer 110 and is made of a absorbing material capable of absorbing electromagnetic waves, and improves the recognition rate by absorbing electromagnetic waves that may interfere with RFID recognition.
  • the absorption layer 120 may include at least one of conductive carbon black, conductive fiber, conductive graphite powder, high molecular weight polymer, silicon carbide, titanium, metal ceramic composite material, magnetic metal fine powder, ferrite, and rare earth alloy. .
  • the absorption layer 120 may be a substrate or structure made of a thin film containing one or more metals or alloys thereof selected from gold, silver, iron, magnesium, nickel, and copper, which have excellent absorption rate.
  • the material of the absorbing layer 120 may include at least one of the following types: wedge-shaped, single-layer plate, multi-plate, painted, and structural.
  • the absorption layer 120 absorbs electromagnetic waves incident between the metal layer 110 and the electronic tag layer 130, converts them into heat energy, and consumes them. Additionally, the absorbing layer 120 absorbs electromagnetic waves reflected by the metal layer 110 and converts them into heat energy to be consumed.
  • the absorbing layer 120 includes a conductive thin film pattern 121 formed on one side that can compensate for the absorption of electromagnetic waves that are not absorbed by the absorbing material of the absorbing layer 120.
  • RFID tags communicate using radio waves, they have limitations in that transmission and reception of radio waves is limited by the metal layer 110, which can scatter or absorb radio waves. This limitation caused by the metal layer 110 is explained by the skin effect.
  • the skin effect refers to a phenomenon in which radio waves around a metal surface flow along the surface of the metal, and this skin effect limits the transmission and reception of radio waves by the RFID tag.
  • the conductive thin film pattern 121 complements the absorption layer 120 to prevent this skin effect.
  • the conductive thin film pattern 121 converts the absorbed electromagnetic waves into a current form by induced electromotive force.
  • the conductive thin film pattern 121 is formed to allow the converted current to flow to a ground circuit, etc.
  • the conductive thin film pattern 121 for example, is connected to the PVC layer to remove the converted current.
  • Figures 2a to 2c are perspective views showing various embodiments of the absorption layer 120 shown in Figure 1.
  • the conductive thin film pattern 121 according to one embodiment may be formed in a stripe shape.
  • the conductive thin film pattern 121 in the form of a stripe has the role of preventing skin effect by supplementing the absorbing layer 120 described above.
  • the conductive thin film pattern 121 may be formed in the edge area of the absorption layer 120 in a stripe shape.
  • four conductive thin film patterns 121 are shown as being formed on each edge area of the absorbing layer 120, but the present invention is not limited to this and may be appropriately selected depending on the required number.
  • the conductive thin film pattern 121 may be formed in the central area of the absorption layer 120 in a stripe shape.
  • FIG. 2C only one conductive thin film pattern 121 is shown to be formed in the central area of the absorbing layer 120.
  • this is not limited to this, and a plurality of conductive thin film patterns 121 are spaced apart from each other in the central area of the absorbing layer 120. It can be formed by placing .
  • FIG. 3A to 3C are perspective views showing various examples of the absorption layer 120 according to another embodiment of the present invention.
  • the conductive thin film pattern 121 according to another embodiment may be formed in a grid shape.
  • the grid-shaped conductive thin film pattern 121 has higher electromagnetic wave blocking efficiency compared to a general stripe shape.
  • the conductive thin film pattern 121 may be formed in the edge area of the absorption layer 120 in a grid shape.
  • four conductive thin film patterns 121 are shown as being formed on each edge area of the absorbing layer 120, but the present invention is not limited to this and may be appropriately selected depending on the required number.
  • the conductive thin film pattern 121 may be formed in the central area of the absorption layer 120 in a grid shape.
  • FIG. 3C only one conductive thin film pattern 121 is shown to be formed in the central area of the absorbing layer 120.
  • this is not limited to this, and a plurality of conductive thin film patterns 121 are spaced apart from each other in the central area of the absorbing layer 120. It can be formed by placing .
  • Figures 4a to 4c are cross-sectional views taken along line I-I' of Figure 1.
  • the conductive thin film pattern 121 may be formed to overlap the tag module 131 to increase its effectiveness in preventing skin effect.
  • the conductive thin film pattern 121 has an overlapping area (L), a portion of which overlaps the tag module 131.
  • the conductive thin film pattern 121 is formed so that one end of the conductive thin film pattern 121 overlaps the tag module 131.
  • the conductive thin film pattern 121 has a stripe shape, one end of each stripe shape overlaps the tag module 131. That is, the overlapping area L is located at one end of the conductive thin film pattern 121 and absorbs electromagnetic waves that may interfere.
  • the conductive thin film pattern 121 is formed so that the entire conductive thin film pattern 121 overlaps the tag module 131.
  • the area where the conductive thin film pattern 121 is formed is smaller than or equal to the area where the tag module 131 is formed, so the conductive thin film pattern 121 is located within the tag module 131 area.
  • the area of the area where the conductive thin film pattern 121 is formed is the same as the area of the overlapping area L, thereby further improving the electromagnetic wave blocking efficiency and further improving the recognition rate of the RFID card 100.
  • the conductive thin film pattern 121 is formed so that the entire area of the tag module 131 overlaps the conductive thin film pattern 121.
  • the total area where the conductive thin film pattern 121 is formed is greater than or equal to the total area of the tag module 131, so the area of the conductive thin film pattern 121 includes the area of the tag module 131.
  • the area of the area where the tag module 131 is formed is the same as the area of the overlapping area (L), thereby maximizing electromagnetic wave blocking efficiency and maximizing the recognition rate of the RFID card 100.
  • the electronic tag layer 130 is disposed on the absorption layer 120 and is configured to recognize radio frequencies.
  • the electronic tag layer 130 includes a tag module 131 that communicates with an RFID reader (not shown) using radio waves of a specific preset frequency.
  • the tag module 131 includes a tag chip 131a and an antenna 131b.
  • the tag chip 131a processes data according to the signal received from the RFID reader and transmits the stored information to the RFID reader through the antenna 131b.
  • the antenna 131b transmits and receives radio waves from an external source such as an RFID reader.
  • the antenna 131b may be made of a conductive metal paste material.
  • the antenna 131b may include at least one of silver, copper, silver-coated copper, silver-coated iron, and conductive carbon.
  • the antenna 131b has stable conductivity and can stably supply radio waves from an external RFID reader to the RFID chip.
  • the material of the antenna 131b is not limited to this and may be made of other common materials as needed.
  • the electronic tag layer 130 may be formed to have a smaller area than the metal layer 110, the absorption layer 120, and the protective coating layer 140, and in this case, it is disposed in a partial area on the absorption layer 120.
  • the electronic tag layer 130 may be disposed on the absorption layer 120 in the upper left area.
  • the arrangement of the electronic tag layer 130 is not limited to this, and may be placed in the upper right area, lower left area, lower right area, or central area as needed.
  • the electronic tag layer 130 may be configured in a circular shape.
  • the electronic tag layer 130 is not limited to this and may be selected in an appropriate form as needed.
  • the protective coating layer 140 is disposed on the electronic tag layer 130 to protect the integrated RFID card 100 by absorbing external pressure or shock. Referring to FIG. 1, the protective coating layer 140 is shown as being formed over the entire RFID card 100, but the protective coating layer 140 is not limited to this and is disposed only in a portion (for example, the area where the tag chip 131a and the antenna 131b are formed). It could be.
  • the protective coating layer 140 is made of ABS resin (Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer), polyethylene terephthalate (PET), engineering plastics, Teflon-based fluororesin, and polyvinyl chloride (PVC; Poly-Vinyl Chloride). It is formed by at least one of the selected ones to have impact resistance and chemical resistance.
  • ABS resin Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer
  • PET polyethylene terephthalate
  • engineering plastics Teflon-based fluororesin
  • PVC Polyvinyl chloride

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드는 금속 소재로 구성된 금속층, 금속 층 상에 배치되고 전자파를 흡수하는 흡파소재로 구성된 흡파층, 흡파층 상에 배치되고, 안테나 및 태그칩으로 구성된 태그 모듈을 포함하는 전자태그층 및 전자태그층 상에 배치되는 보호코팅층을 포함하고, 흡파층 표면에 도전성 박막 패턴이 배치되고, 도전성 박막 패턴은 태그 모듈과 중첩되는 중첩 영역을 갖는다.

Description

태그 인식률을 높인 RFID 카드{RFID CARD FOR IMPROVING TAG RECOGNITION RATIO}
본 발명은 태그 인식률을 높인 RFID 카드에 관한 것으로, 상세하게는 누설되는 전자파를 흡수하여 태그 인식률을 높인 RFID 카드에 관한 것이다.
RFID(Radio Frequency Identification)는 무선 주파수 각종 물품에 소형 칩(tag))을 부착해 사물의 정보와 주변 환경 정보를 무선 주파수로 전송 처리하는 비접촉식 인식 시스템으로서, DSRC(Dedicated Short Range Communication:전용 근거리 통신) 또는 무선 식별 시스템이라고도 한다.
이러한 전파 식별 기술은 RFID 태그에 일정한 정보를 저장하고 리더기(Reader)를 통해 RFID 태그에 저장된 정보를 읽어 사용자가 원하는 정보를 획득하게 되며, 바코드처럼 직접 접촉하거나 가시 대역 안에서 스캐닝할 필요가 없는 이점이 있어 활용 범위도 점차 확대되고 있다.
그러나 이러한 RFID 기술에서 정보를 저장하는 RFID 태그는 금속 또는 다른 물체와 접촉하는 경우 RFID 태그에 영향을 미쳐 원래 인식 가능한 주파수의 범위가 달라지거나 전파 자체를 인식하지 못하는 문제점이 있다.
뿐만 아니라 근래에는 소비자들의 높아진 심미감을 충족시키기 위해 금속 RFID 카드가 제조되는데, 금속 RFID는 서로 간섭되는 누설 전자파로 인하여 태그 인식률을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
본 발명은 누설되는 전자파를 흡수하기 위한 도전성 박막 패턴이 형성되어 태그 인식률을 높인 RFID 카드 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드는 금속 소재로 구성된 금속층, 금속 층 상에 배치되고 전자파를 흡수하는 흡파소재로 구성된 흡파층, 흡파층 상에 배치되고, 안테나 및 태그칩으로 구성된 태그 모듈을 포함하는 전자태그층 및 전자태그층 상에 배치되는 보호코팅층을 포함하고, 흡파층 표면에 도전성 박막 패턴이 배치되고, 도전성 박막 패턴은 태그 모듈과 중첩되는 중첩 영역을 갖는다.
몇몇 실시예에 따라, 도전성 박막 패턴은 스트라이프 형태로 형성되고, 도전성 박막 패턴의 일단은 태그 모듈과 중첩되는 중첩 영역을 갖는다.
몇몇 실시예에 따라, 금속 소재로 구성된 금속층, 금속 층 상에 배치되고 전자파를 흡수하는 흡파소재로 구성된 흡파층, 흡파층 상에 배치되고, 안테나 및 태그칩으로 구성된 태그 모듈을 포함하는 전자태그층 및 전자태그층 상에 배치되는 보호코팅층을 포함하고, 흡파층 표면에 전자파를 더 흡수하여 흡파소재를 보완하는 도전성 박막 패턴이 배치된다.
몇몇 실시예에 따라, 도전성 박막 패턴은 스트라이프 형태 또는 격자 형태로 형성된다.
몇몇 실시예에 따라, 도전성 박막 패턴은 흡파층의 중심 영역 또는 흡파층의 가장자리 영역에 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드에 의하면 금속카드 내에서 서로 간섭될 수 있는 전자파를 흡수하여 태그 인식률을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드에 의하면 심미감을 향상시켜 미적인 측면에서 높아진 사용자의 니즈를 충족시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2a 내지 2c는 도 1에 도시된 흡파층의 여러 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡파층의 여러 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 4a 내지 4c는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 여러 실시예에 따른 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실 시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 또 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고 본 발명이 속 하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 단지 청구항에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드(100)에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드(100)의 개략적인 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 카드(100)는 금속층(110), 흡파층(120), 전자태그층(130) 및 보호코팅층(140)을 포함한다. 각 층들은 다양한 접착 공정에 의해 접합될 수 있다.
금속층(110)은 사용자로 하여금 심미감을 느끼게 하는 금속으로 구성되며, 스테인리스 스틸(stenless steel) 또는 알루미늄 합금(aluminum alloy)의 소재로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
흡파층(120)은 금속층(110) 상에 배치되어 전자파를 흡수할 수 있는 흡파소재로 구성되며, RFID 인식에 간섭될 수 있는 전자파를 흡수하여 인식률을 향상시킨다. 흡파층(120)은 전도 카본 블랙, 전도 섬유, 전도 흑연 가루, 고분자 중합체 폴리머, 탄화규소질, 티타늄, 금속세라믹 복합물질, 자성금속 미세파우더, 페라이트 및 희토합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 흡파층(120)은 흡수율이 우수한 금, 은, 철, 마그네슘, 니켈, 구리에서 선택된 어느 하나 이상의 금속 또는 이들의 알로이를 포함하는 박막으로 이루어지는 기판 또는 구조물일 수 있다.
흡파층(120)의 재료는 쐐기형, 단층 평판형, 다중평판형, 도료칠형 및 구조형의 형태 중 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
흡파층(120)은 금속층(110)과 전자태그층(130) 사이에서 입사되는 전자파를 흡수하여 열 에너지로 전환하여 소모시킨다. 또한, 흡파층(120)은 금속층(110)에 의해 반사된 전자파를 흡수하여 열 에너지로 전환하여 소모시킨다.
흡파층(120)은 일 면에 형성되어 흡파층(120)의 흡파재료에 의해 흡수되지 못한 전자파의 흡수를 보완할 수 있는 도전성 박막 패턴(121)을 포함한다. RFID 태그는 전파를 이용하여 통신을 하기 때문에 전파의 산란이나 흡수가 이루어질 수 있는 금속층(110)에 의해 전파의 송수신이 제한되는 한계를 갖는다. 이러한 금속층(110)에 의한 한계는 스킨 이펙트(Skin effect)에 의해 설명된다. 스킨 이펙트는 금속 표면 주변의 전파가 금속의 표면을 따라서 흐르는 현상을 말하며, 이러한 스킨 이펙트는 RFID 태그의 전파 송수신에 제한을 주게 된다. 도전성 박막 패턴(121)은 흡파층(120)을 보완하여 이러한 스킨 이펙트를 방지한다.
도전성 박막 패턴(121)은 흡수한 전자파를 유도기전력에 의해 전류 형태로 변환한다. 도전성 박막 패턴(121)은 변환된 전류를 접지 회로 등으로 흘러나가도록 형성된다. 도전성 박막 패턴(121)은, 일 예로, PVC 층에 연결되어 변환된 전류를 제거한다.
도 2a 내지 2c는 도 1에 도시된 흡파층(120)의 여러 실시예를 나타낸 사시도이다. 도 2a를 참조하면, 일 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은 스트라이프 형태로 형성될 수 있다. 스트라이프 형태의 도전성 박막 패턴(121)은, 전술한 흡파층(120)을 보완하여 스킨 이펙트를 방지하는 역할을 가진다.
도 2b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은 스트라이프 형태로 흡파층(120)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 도 2b에는 4개의 도전성 박막 패턴(121)이 흡파층(120)의 각 가장자리 영역 모두에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않고 필요한 개수에 따라 적절히 선택될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은 스트라이프 형태로 흡파층(120)의 중심 영역에 형성될 수 있다. 도 2c에는 도전성 박막 패턴(121)이 흡파층(120)의 중심 영역에 하나만 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않고 복수개의 도전성 박막 패턴(121)들이 흡파층(120)의 중심 영역에 서로 간격을 두어 형성될 수 있다.
도 3a 내지 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 흡파층(120)의 여러 실시예를 나타낸 사시도이다. 도 3a를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은 격자 형태로 형성될 수 있다. 격자 형태의 도전성 박막 패턴(121)은 일반적인 스트라이프 형태 대비 높은 전자파 차단 효율을 가진다.
도 3b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은 격자 형태로 흡파층(120)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 도 3b에는 4개의 도전성 박막 패턴(121)이 흡파층(120)의 각 가장자리 영역 모두에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않고 필요한 개수에 따라 적절히 선택될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은 격자 형태로 흡파층(120)의 중심 영역에 형성될 수 있다. 도 3c에는 도전성 박막 패턴(121)이 흡파층(120)의 중심 영역에 하나만 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하지 않고 복수개의 도전성 박막 패턴(121)들이 흡파층(120)의 중심 영역에 서로 간격을 두어 형성될 수 있다.
도 4a 내지 4c는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이다. 도 4a 내지 4c를 참조하면, 도전성 박막 패턴(121)은 스킨 이펙트를 방지함에 있어 그 효과를 높일 수 있도록 태그 모듈(131)과 중첩되게 형성될 수 있다. 도전성 박막 패턴(121)은 그 일부가 태그 모듈(131)과 중첩되는 중첩 영역(L)을 갖는다.
도 4a를 참조하면, 일 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은, 도전성 박막 패턴(121)의 일단이 태그 모듈(131)과 중첩되도록 형성된다. 도전성 박막 패턴(121)이 스트라이프 형태인 경우, 각 스트라이프 형태들의 일단이 태그 모듈(131)과 중첩된다. 즉, 중첩 영역(L)은 도전성 박막 패턴(121)의 일단에 위치하게 되어, 간섭될 수 있는 전자파를 흡수한다.
도 4b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은, 도전성 박막 패턴(121)의 전체가 태그 모듈(131)과 중첩되도록 형성된다. 도전성 박막 패턴(121)이 형성된 면적은 태그 모듈(131)이 형성된 면적보다 작거나 같아, 도전성 박막 패턴(121)이 태그 모듈(131) 영역 내에 위치한다. 이 경우, 도전성 박막 패턴(121)이 형성된 영역의 면적은 중첩 영역(L)의 면적과 동일하게 되므로, 전자파 차단 효율을 한층 더 향상시켜 RFID 카드(100)의 인식률을 보다 더 향상시킨다.
도 4c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 도전성 박막 패턴(121)은, 태그 모듈(131)의 전체 영역이 도전성 박막 패턴(121)과 중첩되도록 형성된다. 도전성 박막 패턴(121)이 형성된 전체 면적은 태그 모듈(131)의 전체 면적보다 크거나 같아, 도전성 박막 패턴(121) 영역이 태그 모듈(131) 영역을 포함한다. 이 경우, 태그 모듈(131)이 형성된 영역의 면적은 중첩 영역(L)의 면적과 동일하게 되므로, 전자파 차단 효율은 극대화시켜 RFID 카드(100)의 인식률을 극대화시킨다.
다시 도 1을 참조하면, 전자태그층(130)은 흡파층(120) 상에 배치되어 무선 주파수를 인식할 수 있도록 구성된다. 전자태그층(130)은 미리 설정된 특정 주파수의 전파를 사용하여 RFID 리더(미도시)와 통신을 수행하는 태그 모듈(131)을 포함한다. 태그 모듈(131)은 태그칩(131a)과 안테나(131b)를 포함한다. 태그칩(131a)은 RFID 리더로부터 수신 받은 신호에 따라서 데이터를 처리하고, 안테나(131b)를 통하여 저장된 정보를 RFID 리더로 전송한다. 안테나(131b)는 RFID 리더 등의 외부로부터 전파를 송수신 한다.
안테나(131b)는 도전성 금속 페이스트 물질로 구성될 수 있다. 안테나(131b)는 일 예로, 은, 구리, 은 코팅된 구리, 은 코팅된 철 및 도전성 탄소 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 안테나(131b)는 안정적인 전도도를 가져 외부의 RFID 리더로부터 RFID 칩에 안정적으로 전파를 공급할 수 있다. 단, 안테나(131b)의 소재는 이에 한정되지 않고 필요에 따라 다른 통상적인 재료로 구성될 수 있다.
전자태그층(130)은 금속층(110), 흡파층(120) 및 보호코팅층(140)보다 작은 면적으로 형성될 수 있으며, 이 경우 흡파층(120) 상의 일부 영역에 배치된다. 일 예로, 전자태그층(130)은 흡파층(120) 상에 좌상측 영역에 배치될 수 있다. 단, 전자태그층(130)의 배치는 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 우상측 영역, 좌하측 영역, 우하측 영역 또는 중심부 영역에 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자태그층(130)은 원 형태로 구성될 수 있다. 그러나, 전자태그층(130)은 이에 한정되지 않고 필요에 따라 적절한 형태로 선택될 수 있다.
보호코팅층(140)은 전자태그층(130) 상에 배치되어 외부 압력이나 충격을 흡수하여 일체화된 RFID 카드(100)를 보호한다. 도 1을 참조하면, 보호코팅층(140)은 RFID 카드(100) 전체에 걸쳐 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않고 일부(예컨대, 태그칩(131a)과 안테나(131b)가 형성된 영역)에만 배치될 수도 있다.
보호코팅층(140)은 ABS 수지(Acrylonitrile Butadiene Styrene copolymer), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET;Poly-Ethylene Terephthalate), 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics), 테프론계열 불소수지 및 폴리염화비닐(PVC; Poly-Vinyl Chloride) 중 선택된 적어도 어느 하나로 형성되어 내충격성, 내약품성을 갖게 한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (5)

  1. 금속 소재로 구성된 금속층;
    금속 층 상에 배치되고 전자파를 흡수하는 흡파소재로 구성된 흡파층;
    흡파층 상에 배치되고, 안테나 및 태그칩으로 구성된 태그 모듈을 포함하는 전자태그층; 및
    전자태그층 상에 배치되는 보호코팅층을 포함하고,
    흡파층 표면에 도전성 박막 패턴이 배치되고, 도전성 박막 패턴은 태그 모듈과 중첩되는 중첩 영역을 갖는 태그 인식률을 높인 RFID 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    도전성 박막 패턴은 스트라이프 형태로 형성되고,
    도전성 박막 패턴의 일단은 태그 모듈과 중첩되는 중첩 영역을 갖는 태그 인식률을 높인 RFID 카드.
  3. 금속 소재로 구성된 금속층;
    금속 층 상에 배치되고 전자파를 흡수하는 흡파소재로 구성된 흡파층;
    흡파층 상에 배치되고, 안테나 및 태그 칩(Chip)으로 구성된 태그 모듈을 포함하는 전자태그층; 및
    전자태그층 상에 배치되는 보호코팅층을 포함하고,
    흡파층 표면에 전자파를 더 흡수하여 흡파소재를 보완하는 도전성 박막 패턴이 배치되는 태그 인식률을 높인 RFID 카드.
  4. 제3항에 있어서,
    도전성 박막 패턴은 스트라이프 형태 또는 격자 형태로 형성되는 태그 인식률을 높인 RFID 카드.
  5. 제3항에 있어서,
    도전성 박막 패턴은 흡파층의 중심 영역 또는 흡파층의 가장자리 영역에 형성되는 태그 인식률을 높인 RFID 카드.
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