WO2024014695A1 - 상호작용에 의해 획득된 순서에 기반하여 패키지들을 컴파일하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

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WO2024014695A1
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packages
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electronic device
executed
application
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PCT/KR2023/007113
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정관희
김형종
임찬빈
이승태
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삼성전자주식회사
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    • G06F8/41—Compilation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/46—Multiprogramming arrangements
    • G06F9/48—Program initiating; Program switching, e.g. by interrupt
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/46—Multiprogramming arrangements
    • G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]

Definitions

  • Embodiments described below relate to an electronic device and method for compiling packages based on the order obtained through interaction.
  • the electronic device may include a processor that processes instructions indicated by digital signals (eg, instructions indicated by machine language and/or native code). In order to control the processor, it may be required to compile source code input from the user into native code. Compilation may be converting source code or byte code into native code.
  • an electronic device may include a processor for driving first type instructions.
  • the electronic device may include a memory storing a plurality of packages including instructions of a second type different from the first type.
  • the processor compiles the second type of instructions stored in a package to obtain the order of the plurality of packages based on execution of the first application to obtain the first type of instructions. You can.
  • the processor may sequentially compile the plurality of packages based on the obtained order.
  • the processor sequentially compiles the plurality of packages based on execution of the first application, and at least one of the memory usage, temperature, or battery of the electronic device is within a specified range.
  • one or more packages from the plurality of packages may be compiled based on the frequency with which the plurality of packages have been executed.
  • a method of using an electronic device may include executing a first application to obtain instructions of a first type.
  • the method of the electronic device may include an operation of obtaining an order of a plurality of packages for compiling second type instructions stored in a package (a package), based on execution of the first application.
  • the method of the electronic device may include sequentially compiling the plurality of packages based on the obtained order.
  • the method of the electronic device in a state of sequentially compiling the plurality of packages based on execution of the first application, at least one of memory usage, temperature, or battery of the electronic device is specified.
  • the method may include compiling one or more packages from the plurality of packages based on a frequency with which the plurality of packages have been executed.
  • a computer-readable storage medium storing one or more programs stores one or more programs, and when the one or more programs are executed by a processor of an electronic device, a first type of instruction Based on the execution of the first application to obtain the instructions, the order of the plurality of packages may be obtained for compiling the second type of instructions stored in the package (a package).
  • the one or more programs may cause sequential compilation of the plurality of packages based on the obtained order.
  • the one or more programs within a state of sequentially compiling the plurality of packages based on execution of the first application, determine at least one of the memory usage, temperature, or battery of the electronic device within a specified range.
  • the processor of the electronic device may be caused to compile one or more of the plurality of packages based on the frequency with which the plurality of packages have been executed.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • Figure 2 shows an example of a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 3 illustrates an example of an operation in which an electronic device executes a first application based on a scheduler, according to an embodiment.
  • FIG. 4 illustrates an example of an operation in which an electronic device obtains an order for compiling a plurality of packages from a list of the plurality of packages, according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an example of an operation in which an electronic device adjusts the order for compiling a plurality of packages based on the state of the electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an example of an operation in which an electronic device optimizes a package based on profile information of the package, according to an embodiment.
  • FIG. 7 illustrates an example of an operation in which an electronic device executes an application based on an input indicating that the application is selected, according to an embodiment.
  • FIG. 8 shows an example of a flowchart for explaining the operation of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 shows an example of a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 2 may be an example of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the processor 120 of FIG. 2 may be an example of the processor 120 of FIG. 1 .
  • the memory 130 of FIG. 2 may be an example of the memory 130 of FIG. 1 .
  • the operating system 142 of FIG. 2 may be an example of the operating system 142 of FIG. 1 .
  • the battery 189 in FIG. 2 may be an example of the battery 189 in FIG. 1 .
  • the first application 210 of FIG. 2 may be an example of the middleware 144 (middleware) of FIG. 1.
  • the scheduler 220 of FIG. 2 may be included in the middleware 144 of FIG.
  • the interpreter 230 of FIG. 2 may be included in the middleware 144 of FIG. 1 and/or the operating system 142.
  • the plurality of packages 240 in FIG. 2 may be an example of the application 146 in FIG. 1 .
  • the sensor 280 in FIG. 2 may be an example of the sensor module 176 in FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may include at least one of a processor 120, a memory 130, a battery 189, or a sensor 280.
  • Processor 120, memory 130, battery 189, and sensor 280 may be electrically and/or operatively connected to each other by an electronic component, such as a communication bus. There is (electronically and/or operably coupled with each other).
  • an electronic component such as a communication bus.
  • the embodiment is not limited thereto.
  • some of the hardware components shown in FIG. 2 e.g., at least a portion of processor 120, memory 130, battery 189, and/or sensor 280
  • SoC system on a chip It may be included in a single integrated circuit as shown.
  • the type and/or number of hardware components included in the electronic device 101 are not limited to those shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may include only some of the hardware components shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 101 may omit the battery 189 and/or the sensor 280.
  • the processor 120, memory 130, battery 189, and/or sensor 280 are shown as singular, but may be plural.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may correspond to at least a portion of the processor 120 of FIG. 1.
  • the processor 120 may include hardware components for processing data based on one or more instructions.
  • Hardware components for processing data include, for example, an arithmetic and logic unit (ALU), a floating point unit (FPU), a field programmable gate array (FPGA), an application processor (AP), a micro-computer (Micom), and/ or micom controller), and/or a central processing unit (CPU).
  • the number of processors 120 may be one or more.
  • the processor 120 may have the structure of a multi-core processor, such as a dual core, quad core, or hexa core.
  • the processor 120 may have the structure of a single core processor, such as a single core. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may include a memory 130.
  • Memory 130 may correspond to memory 130 of FIG. 1 .
  • the memory 130 may store instructions that cause the operation of the electronic device 101.
  • the processor 120 may cause the operation of the electronic device 101 when executing instructions stored in the memory 130.
  • the memory 130 includes at least one of an operating system 142, a first application 210, a scheduler 220, an interpreter 230, a plurality of packages 240, or a combination thereof. It can be included.
  • the operating system 142 may include a mobile operating system.
  • the operating system 142 may be stored and executed in at least one of a smartphone, a tablet computer, a personal digital assistant (PDA), or a combination thereof. However, it is not limited to this.
  • the processor 120 may drive first type instructions.
  • the first type of instructions may include native code.
  • the first type of instructions may be included in a binary file stored in the memory 130 and may be at least a portion of machine language and/or assembly language encoded in binary format.
  • instructions of the first type may include instructions generated by compiling instructions of the second type.
  • the second type of instructions may consist of source code and/or byte code.
  • the source code may include C language, JAVA language, and/or BASIC (beginner's all-purpose symbolic instruction code).
  • the second type of instructions such as byte code
  • the byte code may be an instruction with a specified length (e.g., 1 byte).
  • a package is a set of instructions of the second type and may refer to a group of one or more files (or a single file in which the one or more files are compressed) stored in the memory 130 for execution of an application. there is.
  • the first application 210 may include an application for compiling a plurality of packages 240 including instructions of a second type different from the first type.
  • compilation may include converting instructions of a second type into instructions of a first type.
  • the first type of instructions may include packages composed of native code.
  • the second type of instructions may include packages composed of bytecode.
  • the first application 210 may compile a plurality of packages 240 including instructions of the second type and convert them into sets of instructions of the first type.
  • the first application 210 may compile methods included in at least some of the plurality of packages 240.
  • the method is a sub-set of instructions contained within a package, such as a function, routine, and/or sub-routine, that executes a specific function provided by the application corresponding to the package. It may be a unit that distinguishes one or more instructions to do something.
  • the first application 210 may compile classes included in at least some of the plurality of packages 240.
  • a class is a sub-set of instructions included in one package, a data structure representing the state of the object, and the It may contain one or more methods that represent behavior.
  • the processor 120 converts the second type instructions included in the package into first type instructions and stores them. You can. For example, at the time of installing the plurality of packages 240, converting and storing the second type instructions to the first type instructions may be referred to as an ahead of time (AOT) method. .
  • AOT ahead of time
  • the processor 120 in response to an input indicating execution of an application corresponding to a package (e.g., a plurality of packages 240) including instructions of the second type, executes the execution of the interpreter 230.
  • a package e.g., a plurality of packages 240
  • first type instructions corresponding to the second type of instructions may be obtained.
  • the processor 120 may obtain native code corresponding to the second type of instructions while executing the second type of instructions based on the execution of the interpreter 230.
  • the processor 120 may execute native code obtained by the interpreter 230 and provide functions related to the application to the user.
  • the process by which the processor 120 obtains and executes the native code from a package including the second type of instructions in response to the input may be referred to as a just in time (JIT) method.
  • JIT just in time
  • the processor 120 installing a package includes storing a set of second type instructions, such as byte code, in the memory 130. can do.
  • the processor 120 stores a set of second-type instructions, such as bytecode, in a plurality of packages 240, based on execution of the first application 210 when a specified condition is satisfied.
  • a plurality of packages 240 can be compiled.
  • the specified condition may be related to the execution frequency of the plurality of packages 240.
  • the execution frequency may include the number of times the plurality of packages 240 are executed during a specified period.
  • the execution frequency may include the time when the plurality of packages 240 are executed during a specified period.
  • the processor 120 may compile based on the first application 210.
  • the scheduler 220 may be an example of a framework.
  • the framework may correspond to at least a portion of the Android operating system.
  • the processor 120 may save the optimized package as a file in a designated format.
  • optimization may include compiling instructions of a second type into instructions of a first type.
  • Performing optimization may include an AOT background service (e.g., background dex opt service).
  • Execution of the AOT background service may be controlled by the scheduler 220.
  • the AOT background service may correspond to the first application 210.
  • the scheduler 220 may compile at least some of the second type instructions into first type instructions within a specified state.
  • the specified state may include the idle state.
  • the idle state may include a state in which no interaction between the electronic device 101 and the user occurs for more than a specified period (eg, 30 minutes).
  • the designated state may include a state in which the battery 189 of the electronic device 101 is being charged by an external object and the display is off.
  • the designated state may include a state in which the electronic device 101 displays a screen related to the idle state on the display based on execution of an always-on-display (AOD) function.
  • the processor 120 may execute the first application 210 based on information that causes execution of the first application 210 . The operation of the electronic device 101 to control execution of the first application 210 based on the scheduler 220 is described with reference to FIG. 3 .
  • the processor 120 of the electronic device 101 converts a plurality of packages 240 consisting of instructions of the second type into instructions of the first type. You can perform compilation to convert to .
  • the processor 120 may store a plurality of packages 240 converted into first type instructions as a file in a designated format.
  • the file of the designated format may include a portion in which at least some of the plurality of packages 240 are compiled into instructions of the first type.
  • files of a specified format may have filename extensions '.oat', '.art', and/or '.odex'.
  • the processor 120 may execute the plurality of packages 240 based on the compiled portion. For example, the processor 120 may bypass the interpreter 230 and directly access native code included in the compiled portion. Because the processor 120 directly accesses the native code, execution of an application based on the compiled portion can be performed faster than execution of second type instructions based on the interpreter 230. For example, compiling within a specified state may involve a hybrid approach (e.g., a mixture of AOT and JIT approaches).
  • the processor 120 may compile second-type instructions stored in at least one package (a package) among the plurality of packages 240.
  • the processor 120 may execute a first application 210 to obtain instructions of the first type.
  • the processor 120 may obtain the order of the plurality of packages 240 based on execution of the first application 210.
  • the processor 120 obtains the order of the plurality of packages 240 based on the execution of the first application 210 to obtain the first type of instructions by compiling the second type of instructions stored in the package. can do.
  • the order of the plurality of packages 240 may be obtained based on interaction between the electronic device 101 and the user.
  • the interaction may include a history of the electronic device 101 executing an application corresponding to at least one of the plurality of packages 240 based on user input.
  • the processor 120 may assign the order of packages used by the user of the electronic device 101 within 10 days as a first priority.
  • the processor 120 may assign the order of packages used by the user of the electronic device 101 within 30 days to a second priority, which is a priority after the first priority.
  • the processor 120 may assign packages having an icon displayed by a launcher application among the plurality of packages 240 to a third priority, which is a priority after the second priority. there is.
  • the processor 120 may assign packages that are not assigned to the first to third priorities to a fourth priority, which is a rank after the third priority.
  • a fourth priority which is a rank after the third priority.
  • An operation by which the electronic device 101 obtains the order of the plurality of packages 240 is described with reference to FIGS. 4 and 5 .
  • the processor 120 may sequentially compile a plurality of packages 240 based on the obtained order. Compiling the plurality of packages 240 may include converting the plurality of packages 240 stored as instructions of the second type into instructions of the first type. An operation in which the electronic device 101 compiles one of the plurality of packages 240 is described with reference to FIG. 6 .
  • the processor 120 may obtain the order based on the frequency with which the plurality of packages 240 are executed. For example, the processor 120 may obtain the order based on at least one of the time the plurality of packages 240 were executed or the number of times the plurality of packages 240 were executed. For example, the processor 120 may obtain the order based on the time at which the plurality of packages 240 were executed within a designated period. For example, within the above order, one package that has been executed for a relatively long time among the plurality of packages 240 may have a higher priority than other packages. The fact that a specific package has a high priority may indicate that compilation of the specific package by the first application 210 is performed with priority over compilation of other packages.
  • the processor 120 may obtain the order based on the execution times of the plurality of packages 240 executed within a specified period. For example, the processor 120 may assign a higher priority order as the number of times the plurality of packages 240 are executed within a designated period increases. For example, the processor 120 may sequentially compile a plurality of packages 240 based on the obtained order.
  • the electronic device 101 in an order obtained based on the frequency with which the plurality of packages 240 are executed through execution of the first application 210, executes the plurality of packages 240.
  • the electronic device 101 By sequentially compiling the packages 240, high-priority packages can be compiled and/or optimized first.
  • the electronic device 101 may enhance the user experience of the user of the electronic device 101 by preferentially optimizing high priority packages.
  • FIG. 3 illustrates an example of an operation in which an electronic device executes a first application based on a scheduler, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 3 may be an example of the electronic device 101 of FIGS. 1 and 2 .
  • the first application 210 in FIG. 3 may be an example of the first application 210 in FIG. 2 .
  • the scheduler 220 in FIG. 3 may be an example of the scheduler 220 in FIG. 2 .
  • the plurality of packages 240 in FIG. 3 may be an example of the plurality of packages 240 in FIG. 2 .
  • the processor 120 may compile a plurality of packages 240 based on the first application 210 and obtain the compiled packages 340 .
  • the plurality of packages 240 may include a second type of instructions, such as bytecode.
  • compiled packages 340 may include instructions of a first type, such as native code.
  • the packages 340 obtained based on the first application 210 may include a package obtained by compiling at least part of the plurality of packages 240 .
  • the processor 120 may execute the first application 210 based on the scheduler 220.
  • the processor 120 may identify whether specified conditions for executing the first application 210 are satisfied based on the scheduler 220. Based on identifying that the specified condition is satisfied, the processor 120 may execute the first application 210.
  • the specified condition may be set based on the state of the electronic device 101.
  • the specified condition may include a state in which the battery 189 of the electronic device 101 is being charged.
  • the specified condition may include that the idle state of the electronic device 101 is maintained for a specified time (eg, 30 minutes) or more.
  • an idle state may include a state in which no interaction between the electronic device 101 and the user occurs for more than a designated time period.
  • the specified condition is a state in which the battery 189 of the electronic device 101 is being charged by an external object such as a travel adapter (TA) and/or a wireless charging pad, and the display is off. It can be included.
  • the specified condition includes that the electronic device 101 maintains the state of displaying a screen related to the idle state within the display for more than a specified time period based on execution of an always-on-display (AOD) function. can do.
  • the specified condition may include a case where the display is off and the state of charge (SOC) of the battery is a specified value.
  • the specified condition may include when the display is off and the voltage of the battery is a specified voltage.
  • the specified value of the SOC of the battery may include 100%.
  • the specified voltage of the battery may include a voltage corresponding to when the SOC is 100%.
  • the processor 120 may execute the first application 210 at a designated period (eg, 24 hours). For example, the processor 120 may obtain the designated period based on the scheduler 220. For example, the processor 120 may compile a plurality of packages 240 by executing the first application 210 once based on a designated cycle. For example, the processor 120 may execute the first application 210 at a designated time (eg, 3 a.m.). For example, the designated time can be set by the user. For example, the processor 120 may execute the first application 210 at a designated time set by the user. The processor 120 may obtain an order related to the plurality of packages 240 in response to execution of the first application 210. The processor 120 may compile the plurality of packages 240 based on the order related to the plurality of packages 240 .
  • a designated period eg, 24 hours.
  • the processor 120 may obtain the designated period based on the scheduler 220.
  • the processor 120 may compile a plurality of packages 240 by executing the first application 210 once
  • the file structure of the package (eg, android pony express (APEX) file) may change.
  • the electronic device 101 may initiate optimization (or compilation) of a plurality of packages 240 based on the first application 210 in response to identifying that the file structure is updated. You can.
  • the file structure which is a structure of one or more files compressed within a package, may be changed based at least on an update of the operating system 142 installed in the electronic device 101.
  • the one or more files compressed within the package may include data required for execution of the application corresponding to the package.
  • the one or more files may include one or more resources (e.g., icons, images, and/or videos), design elements (e.g., xml files for defining activities), and/or It may contain at least one of metadata (e.g., an xml file with a specified name, such as a manifest).
  • resources e.g., icons, images, and/or videos
  • design elements e.g., xml files for defining activities
  • metadata e.g., an xml file with a specified name, such as a manifest
  • the electronic device 101 may compile at least one package among the plurality of packages 240 selected by the user based on the first application 210. For example, based on execution of the first application 210, at least one package among the plurality of packages 240 selected by the user may be compiled preferentially.
  • the processor 120 may execute the first application 210 based on the specified condition being maintained. For example, processor 120 may execute the onStartJob method of first application 210 in response to identifying that the specified condition is maintained, based on execution of scheduler 220 . For example, the processor 120 may compile (or optimize) a plurality of packages 240 based on execution of the onStartJob method of the first application 210. According to one embodiment, the processor 120 may identify that optimizing the plurality of packages 240 has been aborted. For example, the processor 120 may execute the onStopJob method included in the first application 210 based on the specified condition being released.
  • the processor 120 may execute the JobFinished method of the first application 210 based on completion of optimizing the plurality of packages 240.
  • the processor 120 may transmit information on completion of optimization of the plurality of packages 240 to the scheduler 220 based on executing the JobFinished method. For example, the processor 120 may transmit information that optimization of the plurality of packages 240 has been interrupted to the scheduler 220 based on identifying the abort.
  • the processor 120 may stop compilation of a plurality of packages 240 based on the first application 210 within a designated state.
  • the suspension of the compilation based on the first application 210 may be performed based on execution of the scheduler 220 by the processor 120.
  • the designated state may be related to the state of the electronic device 101.
  • the designated state may include a case where the usage of the memory 130 of the electronic device 101 exceeds a designated threshold (eg, 95%).
  • the designated state may include a case where the temperature of the electronic device 101 is identified as being above a designated threshold (eg, 37°C).
  • the designated state may include a case where a parameter (eg, throttling severity) indicating overload of the processor 120 and/or the battery of the electronic device 101 exceeds a threshold.
  • the parameters indicative of overload may be subject to predetermined temperature ranges and/or temperature thresholds to prevent damage to processor 120.
  • the parameters indicative of overload may be dependent on predetermined thresholds of voltage, current, and/or temperature of the battery to prevent damage to the battery by overdischarging and/or overheating the battery.
  • the threshold may include a case where the value of the parameter is equal to or greater than THERMAL_STATUS_MODERATE.
  • the processor 120 may stop optimizing the plurality of packages 240 based on the first application 210 being executed for a specified time (eg, 10 minutes).
  • the processor 120 may stop execution of the first application 210 based on execution of the first application 210 that has been executed for exceeding a designated time.
  • the processor 120 may receive information causing the execution of the first application 210 again from the scheduler 220 based on the interruption of execution of the first application 210.
  • the information causing re-execution of the first application 210 from the scheduler 220 may be used to adjust the time to re-execute the first application 210 in a linear and/or exponential manner.
  • the processor 120 determines the time to re-execute the first application 210 based on an exponential method, 10 x 2 ⁇ n seconds after execution of the first application 210 is stopped. It can be adjusted depending on the point of view.
  • the n may mean the number of times the first application 210 has been executed. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 determines the state of the electronic device 101, the number of packages stored in the memory 130, the size of the profile of each of the plurality of packages 240, and/or the file name extension '.dex' of the package. Based on the number of files with , a plurality of packages 240 can be compiled. For example, when the number of methods included in a package exceeds a specified threshold, the electronic device 101 performs a method based on a plurality of files (e.g., a plurality of files with a file name extension of '.dex'). , can be compiled. For example, if the number of methods that can be compiled or called based on a single file exceeds the maximum value (e.g., 65536), the electronic device 101 uses a plurality of files to include them in the package. methods can be compiled.
  • the processor 120 may compile a plurality of packages 240 through an order obtained based on the second application 350.
  • the second application 350 may include a launcher application.
  • a launcher application may include applications displayed on the screen when the electronic device 101 is running.
  • the processor 120 may identify packages displayed on the screen of the electronic device 101 through the second application 350. The operation of obtaining an order based on the second application 350 is explained with reference to FIG. 4 .
  • the processor 120 may obtain the order in which the first application 210 compiles the plurality of packages 240 based on transmitting a designated command to the scheduler 220. For example, the processor 120 may select one of 'adb shell cmd package compile -m speed-profile -f -a' or 'adb shell cmd package bg-dexopt-job' based on the execution of the scheduler 220. Compilation of a plurality of packages 240 based on the first application 210 may be initiated by executing at least one shell command. While the plurality of packages 240 are being compiled, the first application 210 may store the results of compilation of each of the plurality of packages 240 in log information.
  • the electronic device 101 may enhance user experience by compiling a plurality of packages 240 based on the obtained order. For example, the electronic device 101 may assign a high rank within the order to packages that are frequently used by the user. The electronic device 101 may increase the speed at which packages used by the user are executed by preferentially compiling packages frequently used by the user.
  • FIG. 4 illustrates an example of an operation in which an electronic device obtains an order for compiling a plurality of packages from a list of the plurality of packages, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 4 may be an example of the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 .
  • the operation of obtaining the order which is explained with reference to FIG. 4, may be modified based on the electronic device 101 executing the first application 210 of FIG. 2, according to one embodiment.
  • a processor may identify a package list 410.
  • the processor 120 may obtain the package list 410 in response to a shell command such as 'adb shell pm list packages', which is generated based on the execution of the first application 210 of FIG. 2.
  • the package list 410 includes names (e.g., package names) assigned to each of a plurality of packages (e.g., the plurality of packages 240 in FIG. 2) (hereinafter, the plurality of packages 240). (package name)).
  • the processor 120 may generate the package list ( 410) can be identified.
  • the package names may be sorted by ascending order or descending order of the hash codes.
  • the package list 410 may be stored in the memory of the electronic device 101 (e.g., memory 130 of FIG. 2) based on a data structure such as an arraymap.
  • a first package 410-1, a second package 410-2, or a third package 410-3 included in the package list 410 is shown as an example.
  • Each of the first package 410-1, the second package 410-2, and the third package 410-3 may correspond to different applications installed in the electronic device 101.
  • the first to third packages 410-1 to 410-3 included in the package list 410 may be composed of instructions of the second type.
  • the second type of instructions may include bytecode.
  • the first package 410-1 is an application (e.g., system service) executed for tethering of the electronic device 101, and has a package name of 'com.google.android.networkstack.tethering'. You can have it.
  • the second package 410-2 is an application for identifying compatibility between the electronic device 101 and the operating system (e.g., the operating system 142 of FIG. 2), and is 'com.android.cts'. It can have a package name of ‘.priv.ctsshim’.
  • the third package 410-3 is an application for playing media content such as video, and may have a package name of 'com.google.android.videoplayer'.
  • the processor 120 may obtain the first list 450 from the package list 410 based on execution of the first application 210. For example, the processor 120 may select the order included in the converted first list 450 in response to execution of the first application (e.g., the first application in FIG. 2) (hereinafter, the first application 210). Based on this, the packages in the first list 450 can be compiled sequentially.
  • the first application e.g., the first application in FIG. 2
  • the processor 120 may obtain the first list 450 from the package list 410.
  • Processor 120 may classify the packages identified by package list 410 into different groups. With the packages classified into one of the groups, the processor 120 sequentially compiles the packages based on the order between the groups and the order between packages included in each of the groups. order can be obtained.
  • the first list 450 may represent the order obtained by the processor 120.
  • the processor 120 creates a first list based on sequential connection of the first group 451, the second group 453, and the third group 455. You can obtain (450).
  • the first group 451, the second group 453, and the third group 455 are sequentially connected in the first list 450, so that the compilation of packages based on the first application 210 is performed as described above. This may indicate that it starts from the package included in the first group 451 among the groups.
  • the processor 120 may compile a plurality of packages 240 based on the ranking indicated by the first list 450.
  • the processor 120 may compile packages classified into the second group 453 based on compiling the packages classified into the first group 451 .
  • the processor 120 may compile packages classified into the third group 455 based on compiling the packages classified into the second group 453.
  • the first group 451 may include at least one package executed by the electronic device 101 within a specified time (eg, 48 hours).
  • the processor 120 may store the execution history of each of the plurality of packages based on an application programming interface (API) such as 'notifyPackageUse'.
  • API application programming interface
  • the execution history of each of a plurality of packages may be stored based on a timestamp format.
  • processor 120 may store the timestamp in a partition within memory 130 that is not accessible to users.
  • packages classified into the first group 451 may include at least one package executed within a specified time.
  • the order within the packages classified into the first group 451 may be obtained based on the number of executions within the specified time.
  • the processor 120 may identify, among packages classified into the first group 451, packages that were executed relatively frequently within the specified time as having a high rank and compile them preferentially.
  • one package 451-1 is the second most executed package within a specified time in terms of the number of times it has been used by the user of the electronic device 101. You can.
  • the processor 120 may compile one or more packages among the plurality of packages 240 based on the groups 451, 453, and 455 of the first list 450.
  • the first group 451 may be obtained based on the first list 450.
  • the processor 120 may compile a plurality of packages 240 in the order included in the first list 450.
  • the first group 451 may be obtained based on the frequency with which the plurality of packages 240 are executed.
  • the frequency with which the plurality of packages 240 are executed may include the number of times the plurality of packages 240 are executed during a specified period of time.
  • the frequency at which the plurality of packages 240 are executed may include the time at which the plurality of packages 240 are executed during a specified period (eg, 7 days).
  • the processor 120 may compile the plurality of packages 240 through the first application 210 based on the frequency with which the plurality of packages 240 stored in the memory 130 are executed.
  • the processor 120 is based on a second application (e.g., the second application 350 of FIG. 3) that is different from the first application 210 (hereinafter referred to as the second application 350), Packages classified into the second group 453 can be obtained.
  • the packages classified into the second group 453 include the second application 350 among the packages excluding at least one package preferentially classified into the first group 451 among the package list 410. It may include packages displayed on the screen (eg, home screen) of the electronic device 101.
  • packages displayed on the screen of the electronic device 101 may indicate that they are displayed on the screen of the second application 350 based on an intent filter.
  • the electronic device 101 is configured to register an icon within the screen displayed by the second application 350 within metadata (e.g., androidmanifest.xml) included in each of the packages.
  • metadata e.g., androidmanifest.xml
  • Table 1 may show an intent filter, which is an example of the tag.
  • the electronic device 101 searching for the tag based on execution of the first application 210 may be performed by calling a designated API such as 'queryIntentActivities'.
  • packages may be displayed on the screen of the electronic device 101 by the second application 350.
  • the processor 120 may identify packages displayed on the screen by the second application 350.
  • the processor 120 stores the package displayed on the screen by the second application 350 and executed within the first time interval (e.g., the time interval between the current time and a time 7 days prior to the current time) into the first time period.
  • the processor 120 may compile packages classified into the first group 451 with priority over packages classified into the second group 453 and third group 455.
  • the processor 120 may allocate the packages displayed on the screen by the second application 350 to the second group 453.
  • the processor 120 displays a second time interval displayed on the screen by the second application 350 and does not overlap with the first time interval (e.g., 7 days prior to the current time, and 20 days prior to the current time). Packages executed during the previous time interval) may be assigned to the second group 453. The processor 120 may compile the packages classified into the second group 453 based on completion of compilation of the packages classified into the first group 451 .
  • the processor 120 may classify the package including the icon into the second group 453 based on the icons of the plurality of packages 240 being identified.
  • a package containing an icon may include tags, as shown in Table 2, within the package.
  • the processor 120 can display icons of packages on the screen.
  • the processor 120 may identify that the package includes an icon, based on the tags in Table 2.
  • the processor 120 may classify the package including the icon into the second group 453 based on identifying that the package includes the icon. For example, the processor 120 may classify packages that include icons and are executed during the second time period into a second group 453.
  • the processor 120 may compile the packages classified into the second group 453 based on completion of compilation of the packages classified into the first group 451 .
  • the processor 120 may classify packages that are not classified into the first group 451 and the second group 453 into the third group 455.
  • the packages classified into the third group 455 are packages excluding at least one package preferentially classified into the first group 451 and the second group 453 in the package list 410. Among them, it may include at least one package that is not in hibernation state.
  • a package in the hibernation state may include a package that has not been used for a third time interval past a critical point in time (e.g., 90 days prior to the current point in time).
  • the processor 120 may compile packages classified into the third group 455 based on compiling the packages classified into the second group 453.
  • the processor 120 generates an extension of a specified format (e.g., '. odex' file name extension) can be created.
  • packages corresponding to applications executed within a first time interval may be classified.
  • the second group 453 runs within a second time interval that does not overlap with the first time interval (e.g., a time interval between dates that are 7 days prior to today) and corresponds to applications registered on the home screen.
  • Packages can be classified.
  • Packages corresponding to applications in the hibernation state are packages corresponding to applications that were not executed during a third time interval past the critical point (e.g., a date 90 days prior to today), and are listed in the second list 460. It can be classified as: Packages corresponding to applications that are not classified into the first group 451, the second group 453, and the second list 460 may be classified into the third group 455.
  • the electronic device 101 improves the user experience of the electronic device 101 by compiling a plurality of packages 240 based on the groups 451, 453, and 455. It can be strengthened.
  • the electronic device 101 may enhance the user experience by preferentially compiling packages in which user interaction occurred and providing faster execution speed of the compiled packages.
  • the processor 120 may not compile packages that do not include bytecode and/or packages that are in a hibernation state.
  • a package that does not contain bytecode may be a resource-only package.
  • packages in hibernation state may include packages that have not been used for a specified period of time.
  • the processor 120 may store packages that do not include bytecode and/or packages in a hibernation state in the second list 460.
  • the processor 120 may generate the second list 460 based on the fact that the plurality of packages 240 are not executed during a designated period of time.
  • the processor 120 may exclude the packages included in the second list 460 from the groups 451, 453, and 455 included in the first list 450.
  • the electronic device 101 can efficiently use the memory 130 by not compiling the packages included in the second list 460.
  • the electronic device 101 can reduce the amount of memory 130 used by not compiling packages in which no user interaction occurs.
  • FIG. 5 illustrates an example of an operation in which an electronic device adjusts the order of compiling a plurality of packages based on the state of the electronic device, according to an embodiment.
  • the processor 120 in response to execution of a first application (e.g., the first application 210 of FIG. 2) (hereinafter referred to as the first application 210), A plurality of packages (e.g., the plurality of packages 240 of FIG. 2 (hereinafter, the plurality of packages 240)) may be compiled based on the first list 450.
  • the processor 120 may compile the packages included in the first list 450 based on the groups 451, 453, and 455.
  • the processor 120 may compile the first application (e.g., FIG.
  • the processor 120 may stop compiling the packages included in the first list 450 based on the occurrence of an event after compilation of the package 451-1 included in the first group 451 is completed.
  • the event may include the memory of the electronic device 101 (e.g., memory 130 of FIG. 2) (hereinafter referred to as memory 130), the temperature of the electronic device 101, and/or the battery (e.g., : It may be related to the state of charge (SOC) of the battery 189 in FIG. 2 (hereinafter referred to as the battery 189).
  • SOC state of charge
  • the processor 120 is in a limit state (e.g., when the usage of the memory 130 is 90% or more and 95% or less, and/or the temperature of the electronic device 101 is 35°C or more and 37°C or less).
  • a limit state e.g., when the usage of the memory 130 is 90% or more and 95% or less, and/or the temperature of the electronic device 101 is 35°C or more and 37°C or less.
  • the processor 120 may store a plurality of packages in the memory 130 for which compilation has been completed based on the fact that at least one of the plurality of packages included in the first list 450 has completed compilation. there is.
  • the processor 120 may store a plurality of packages that have completed compilation in the third list 550.
  • the third list 550 may include packages for which compilation has been completed based on the first application 210.
  • packages included in the third list 550 may not be compiled by the processor 120 while the first application 210 is running.
  • the processor 120 may not compile the packages included in the third list 550 while executing the first application 210 within a limit state.
  • the processor 120 may initialize the third list 550 every designated period (eg, 7 days).
  • initialization may include storing packages compiled in the first list 450 in the third list 550.
  • the processor 120 may generate the fourth list 560 based on generating the third list 550.
  • the fourth list 560 may exclude a plurality of packages included in the third list 550 from the first list 450.
  • the processor 120 may, in response to execution of the first application 210, include in the fourth list 560 based on the fourth list 560 and/or the third list 550. You can compile multiple packages.
  • the processor 120 may assign a ranking to the plurality of packages included in the third list 550 following the ranking of the plurality of packages included in the fourth list 560 .
  • the processor 120 may compile a plurality of packages included in the fourth list 560 with priority over packages included in the third list 550.
  • the processor 120 may compile a plurality of packages included in the third list 550 based on completion of compilation of a plurality of packages included in the fourth list. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 ranks the plurality of packages included in the third list 550 after the ranking of the plurality of packages included in the fourth list 560. By assigning , it is possible to prevent redundant compilation of a plurality of packages in the first list 450.
  • the processor 120 may omit compiling a plurality of packages included in the third list 550 while compiling at least one package based on the first application 210. .
  • the processor 120 may compile a plurality of packages included in the first list 450, excluding the plurality of packages included in the third list 550, based on the first application 210. You can.
  • the processor 120 may compile a plurality of packages included in the fourth list 560 based on the first application 210. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 identifies a plurality of packages included in the third list 550 by compiling a plurality of packages included in the fourth list 560. It can be reduced.
  • the electronic device 101 can reduce the load on the processor 120 by reducing the identification of a plurality of packages included in the third list 550.
  • FIG. 6 illustrates an example of an operation in which an electronic device optimizes a package based on profile information of the package, according to an embodiment.
  • the processor 120 may compile the first package 610 based on the first application 210.
  • the first package 610 may be composed of sets of instructions of the second type.
  • the first package 610 may include a plurality of methods 611 to 619.
  • a method may be a unit that distinguishes one or more instructions for executing a specific function provided by an application corresponding to a package.
  • the processor 120 based on the first application 210, converts the plurality of methods 611 to 619 included in the first package 610 from the second type of instructions to the first It can be compiled with type instructions.
  • the first type of instructions may include native code.
  • instructions of the first type may include instructions generated by compiling instructions of the second type.
  • the second type of instructions may consist of source code and/or byte code.
  • a byte code may be an instruction with a specified length (e.g., 1 byte).
  • the processor 120 may generate a profile 630 based on user interaction.
  • the processor 120 may execute second type instructions based on an interpreter (e.g., the interpreter 230 of FIG. 2) (hereinafter referred to as the interpreter 230).
  • the processor 120 may store the profile 630 based on user interaction in a memory (eg, memory 130 of FIG. 2) (hereinafter referred to as memory 130).
  • the profile 630 may include a history of executing an application corresponding to the first package 610.
  • the history of executing the first package 610 includes the number of times the application corresponding to the first package 610 was executed within a specified period (e.g., 7 days), the number of times the application corresponding to the first package 610 was executed, It may include the time the application was executed within the specified period, and/or the history (eg, frequency) of calls to each of the plurality of methods 611 to 619.
  • a specified period e.g. 7 days
  • the history e.g., frequency
  • the processor 120 may compile the first package 610 based on the profile 630.
  • the processor 120 may compile the first package 610 based on the profile 630 in response to execution of the first application 210.
  • the processor 120 may compile the first package 610 and convert it into the second package 650.
  • the second package 650 may include sets of instructions of a first type, and/or sets of instructions of a second type.
  • the first package 610 may be composed of a plurality of methods 610-1 to 610-2 that are uncompiled second type instructions.
  • the processor 120 may identify methods 610-1 that are executed relatively frequently. For example, the processor 120 may identify the number of times methods are executed at the current time and during a time period 7 days prior to the current time to identify whether the methods are executed relatively frequently. However, it is not limited to this.
  • the processor 120 may store the profile 630 including the methods 610-1 based on identifying the methods 610-1.
  • the processor 120 may identify methods 610-2 that are relatively infrequently executed.
  • the processor 120 may store the profile 630 including the methods 610-2 based on identifying the methods 610-2.
  • the processor 120 may store a profile 630 including the methods 610-1 and 610-2.
  • the first method 611, the fourth method 614, the fifth method 615, the sixth method 616, and/or the eighth method 618 may be methods that are relatively frequently executed. You can.
  • the second method 612, the third method 613, the seventh method 617, and/or the ninth method 619 may be methods that are not executed relatively frequently.
  • the processor 120 includes a first method 611, a fourth method 614, a fifth method 615, and a sixth method 616, which are composed of instructions of the second type that are relatively frequently executed.
  • the eighth method 618 is divided into a first method 651, a fourth method 654, a fifth method 655, a sixth method 656, and/or consisting of instructions of the first type. It can be compiled using the eighth method (658).
  • the processor 120 may include a plurality of compiled methods 650-1 and a plurality of uncompiled methods 650-2.
  • the second method 652, the third method 653, the seventh method 657, and the ninth method 659 which are shown as a plurality of uncompiled methods 650-2, are byte codes.
  • the processor 120 may save the second package 650 compiled based on the profile 630 as a file in a designated format.
  • files of a specified format may have file name extensions '.oat', '.art', and/or '.odex'.
  • the processor 120 may execute the compiled second package 650 when executing an application.
  • the electronic device 101 can execute the package faster by executing the compiled second package 650 than executing the uncompiled first package 610. there is.
  • FIG. 7 illustrates an example of an operation in which an electronic device executes an application based on an input indicating that the application is selected, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 displays a screen 750 based on a second application (e.g., the second application 350 of FIG. 3 (hereinafter, the second application 350)). ).
  • the processor 120 may compile the packages displayed in the screen 750 by the second application 350 based on the ranking obtained based on the first application 210.
  • the ranking may determine whether the package was used within a first period (e.g., 7 days), and/or whether the package was used within a period between the first period and the second period (e.g., 20 days).
  • the processor 120 compiles the packages displayed on the screen 750 based on the second application 350 and assigns the first priority to the packages used within the first period.
  • the processor 120 ranks packages displayed on the screen 750 based on the second application 350 and executed within the period between the first period and the second period in the second priority.
  • the processor 120 may compile packages assigned to the first priority with priority over packages assigned to the second priority.
  • the first APP, the second APP, and the fifth APP may be packages 710 assigned to the first priority.
  • the third APP, fourth APP, sixth APP, and seventh APP may be packages 720 assigned to the second priority.
  • the eighth APP may be a package 730 in a hibernation state.
  • the processor 120 may compile the packages 720 assigned to the second priority after compiling the packages 710 assigned to the first priority.
  • the processor 120 may not compile the package 730 in the hibernation state.
  • the processor 120 may execute the packages 710 assigned to the first priority faster than the packages 720 assigned to the second priority. Since the packages 710 assigned to the first priority are stored in the memory 130 in a compiled state based on the first application 210, they can be executed faster than the packages 720 assigned to the second priority. there is.
  • the processor 120 may adjust the rankings between the packages 710 assigned to the first priority. For example, the processor 120 may adjust the ranking of packages 710 assigned to the first priority based on the frequency with which the packages are executed. For example, the frequency of execution may relate to the number of times the packages were executed and/or the time the packages were executed. For example, the processor 120 may assign a higher priority within the first priority as the number of times one package is executed among the packages 710 assigned to the first priority is greater. For example, the processor 120 may assign a higher priority within the first priority as the time for which one package among the packages 710 assigned to the first priority is executed is longer.
  • the processor 120 may adjust the rankings between the packages 720 assigned to the second priority. For example, the processor 120 may adjust the ranking of packages 720 assigned to the second priority based on the frequency with which the packages are executed. For example, the processor 120 may assign a higher priority within the second priority as the number of times one package is executed among the packages 720 assigned to the second priority increases. For example, the processor 120 may assign a higher priority within the first priority as the time for which one package among the packages 720 assigned to the first priority is executed is longer.
  • the processor 120 may execute a first shell command such as 'cmd package bg-dexopt-job'.
  • the processor 120 may execute the first application 210 based on execution of the first shell command.
  • a threshold e.g., 37° C.
  • the processor 120 may preferentially compile packages that were executed relatively frequently within a specified period (e.g., 7 days).
  • a case where the temperature of the electronic device 101 is close to the threshold may include a case where the temperature of the electronic device 101 is identified as 35°C or higher.
  • a package executed relatively frequently may include a package executed based on interaction between the electronic device 101 and the user.
  • the processor 120 may preferentially compile the packages 710 assigned to the first priority while the temperature of the electronic device 101 is close to the threshold.
  • the electronic device 101 may enhance user experience by preferentially compiling packages based on user interaction.
  • the electronic device 101 can efficiently use the memory 130 by preferentially compiling packages based on user interaction.
  • FIG. 8 shows an example of a flowchart for explaining the operation of an electronic device, according to an embodiment.
  • the operations of FIG. 8 may be executed by the electronic device 101 of FIGS. 1 to 7 .
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 (hereinafter referred to as the electronic device 101)
  • operates at a specified time For example: 30 minutes
  • a specified time For example: 30 minutes
  • the designated state may include an idle state.
  • the idle state is explained with reference to FIG. 2.
  • the electronic device 101 may repeatedly perform operation 801.
  • the electronic device 101 executes a first command for obtaining instructions of the first type.
  • An application e.g., the first application 210 of FIG. 2 (hereinafter referred to as the first application 210)) may be executed.
  • the electronic device 101 performs an order of compiling a plurality of packages 240 including instructions of a second type different from the first type.
  • the order is based on the frequency with which each of the plurality of packages 240 is executed and the second application (e.g., the second application 350 of FIG. 3) (hereinafter referred to as the second application 350).
  • the frequency with which each of the plurality of packages 240 is executed may include the time each of the plurality of packages 240 is executed and/or the number of times each of the plurality of packages 240 is executed.
  • the second application 350 may display applications corresponding to each of the plurality of packages 240 on the screen (eg, home screen) of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may sequentially compile the plurality of packages 240 based on the order of the plurality of packages 240 obtained. For example, the electronic device 101 connects the groups 451, 453, and 455 included in the first list 450 of FIG. 4 sequentially, based on which the plurality of packages 240 are sequentially connected to the group. Packages included in fields 451, 453, and 455 can be compiled sequentially.
  • the electronic device 101 may identify whether a specified state is released while compiling the plurality of packages 240. While the electronic device 101 is compiling the plurality of packages 240, if the specified state is released (809 - Yes), the electronic device 101 stops compiling the plurality of packages 240, It may be identified whether a specified state is maintained for a specified period of time (e.g., operation 801). A case where the electronic device 101 stops compiling the plurality of packages 240 may include examples described later.
  • the processor 120 calculates the usage of the memory 130 of the electronic device 101 while compiling the plurality of packages 240 based on the execution of the first application 210. It can be identified as being included within this specified range. For example, the processor 120 may identify that the usage of the memory 130 is within a specified range (eg, the usage of the memory 130 is 95% or more and 100% or less). Processor 120 may stop compiling the plurality of packages 240 in response to identifying that usage of memory 130 is within the specified range.
  • the processor 120 may identify that the temperature of the electronic device 101 is within a specified range based on execution of the first application 210. For example, the processor 120 may obtain the temperature of the electronic device 101 based on the sensor 280.
  • sensor 280 may include a temperature sensor.
  • the processor 120 may identify that the temperature obtained based on the sensor 280 is within a specified range (eg, 37°C or higher).
  • the processor 120 may stop compiling the plurality of packages 240 in response to identifying that the temperature of the electronic device 101 is within a specified range.
  • the processor 120 determines the remaining capacity of the battery 189 of the electronic device 101 within a specified range (e.g., 100% or more) based on execution of the first application. It can be identified as being included within. For example, the processor 120 may compile a plurality of packages 240 based on the state of charge (SOC) of the battery 189. For example, the processor 120 may identify that the SOC of the battery 189 is within a specified range. For example, the processor 120 may stop compiling the plurality of packages 240 based on the SOC of the battery 189 being identified as being below a specified range.
  • SOC state of charge
  • the processor 120 may compile packages included in the first group 451 within a limit state.
  • a limit state may be a state in which the usage of memory 130 is identified as being within a specified range, the temperature of electronic device 101 is identified as being within a specified range, and/or the SOC of battery 189 is identified as being within a specified range. May contain identified states.
  • the processor 120 may compile packages included in the first group 451 based on identifying the limit state. As described above, according to one embodiment, the electronic device 101 compiles the packages included in the first group 451 within a limit state and executes the packages included in the first group 451. By increasing the speed, the user experience of the electronic device 101 can be enhanced.
  • the electronic device 101 includes a plurality of packages 240 based on the usage amount of the memory 130, the temperature of the electronic device 101, and the SOC of the battery 189. By stopping compilation, power consumption can be reduced. As described above, according to one embodiment, the electronic device 101 includes a plurality of packages 240 based on the usage amount of the memory 130, the temperature of the electronic device 101, and the SOC of the battery 189. By stopping compilation, the use of memory 130 can be reduced.
  • the electronic device 101 While the electronic device 101 is compiling the plurality of packages 240, if the specified state is not released (809-No), the electronic device 101 is in the order of the plurality of packages 240 obtained. Based on this, a plurality of packages 240 can be sequentially compiled.
  • the above operation may be described with reference to operation 807 and/or FIG. 4 .
  • the electronic device 101 may classify at least one package displayed on the screen through the second application 350 and executed within the first time period into the first group 451.
  • the electronic device 101 may classify at least one package displayed on the screen and executed within the second time period into a second group 453 through the second application 350 .
  • the electronic device 101 may classify packages in the hibernation state into the second list 460.
  • the electronic device 101 may classify at least one package that is not classified into the first group 451, the second group 453, and the second list 460 into the third group 455.
  • the electronic device 101 may compile at least one package classified into the groups 451, 453, and 455 based on the ranks assigned to the groups 451, 453, and 455.
  • the electronic device 101 compiles based on the ranks assigned to the groups 451, 453, and 455, so that the user interaction of the electronic device 101 occurs. You can enhance the user experience by first compiling the package corresponding to the application.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 and/or the electronic device 101 of FIG. 7 is a first type.
  • a processor for driving instructions e.g., processor 120 in FIGS. 1 and 2
  • a plurality of packages including instructions of a second type different from the first type e.g., plurality of instructions in FIGS. 2 to 4
  • the packages 240 may include a memory (eg, the memory 130 of FIGS. 1 and 2 ) in which the packages 240 are stored.
  • the processor compiles the second type of instructions stored in a package, and executes the first application (e.g., the first application 210 of FIGS. 2 and 3) to obtain the first type of instructions. , and/or the order of the plurality of packages may be obtained based on the execution of the first application 210 of FIG. 6.
  • the processor may sequentially compile the plurality of packages based on the obtained order.
  • the processor in a state of sequentially compiling the plurality of packages based on execution of the first application, monitors the memory usage, temperature, or battery of the electronic device (e.g., FIGS. 1 and 2 In response to identifying that at least one of the batteries 189) is included within a specified range, one or more packages among the plurality of packages may be compiled based on the frequency with which the plurality of packages are executed.
  • the frequency at which the plurality of packages are executed may include at least one of the time at which the plurality of packages are executed or the number of times the plurality of packages are executed.
  • the time at which the plurality of packages were executed may include the time at which the plurality of packages were executed within a specified period.
  • the number of times the plurality of packages are executed may include the number of times the plurality of packages 240 are executed within a specified period.
  • the order of the plurality of packages is displayed on the screen (e.g., screen 750 of FIG. 7) by a second application (e.g., second application 350 of FIG. 3) that is different from the first application. It can be obtained based on whether it is displayed or not.
  • a second application e.g., second application 350 of FIG. 3
  • the processor may store a list of the plurality of packages for which compilation has been completed in the memory, based on the fact that at least one of the plurality of packages has completed compilation.
  • the processor may assign, among the plurality of packages, a rank to at least one first package included in the list after the rank assigned to a second package that is different from the at least one first package. You can.
  • the processor may select a second list that is different from the first list (e.g., the first list 450 in FIGS. 4 to 6) based on the plurality of packages not being executed during a specified period of time.
  • a list e.g., the second list 460 in FIG. 4 can be created.
  • the processor may exclude packages included in the second list from the order.
  • the processor may stop compiling the plurality of packages based on identifying usage of the memory of the electronic device as exceeding a specified threshold associated with the specified range.
  • the processor may stop compiling the plurality of packages based on identifying the temperature of the electronic device as being above a specified threshold associated with the specified range.
  • the processor may stop compiling the plurality of packages based on identifying that the state of charge (SOC) of the battery has decreased below a specified threshold associated with the specified range.
  • SOC state of charge
  • a method of an electronic device includes a first It may include executing a first application (e.g., the first application 210 of FIGS. 2 and 3 and/or the first application 210 of FIG. 6) to obtain instructions of the type.
  • the method of the electronic device includes a plurality of packages (e.g., a plurality of packages in FIGS. 2 to 4) for compiling second-type instructions stored in a package (a package) based on execution of the first application. It may include an operation of obtaining the order of packages 240).
  • the method of the electronic device may include sequentially compiling the plurality of packages based on the obtained order.
  • the method of the electronic device in a state of sequentially compiling the plurality of packages based on execution of the first application 210, includes memory (e.g., memory 130 of FIGS. 1 and 2) of the electronic device. ))
  • the frequency with which the plurality of packages are executed in response to identifying that at least one of usage, temperature, or battery e.g., battery 189 of FIGS. 1 and 2) is within a specified range. Based on this, it may include an operation of compiling one or more packages among the plurality of packages.
  • the frequency with which the plurality of packages are executed may include identifying at least one of the time the plurality of packages were executed or the number of times the plurality of packages were executed.
  • the operation of compiling one or more packages among the plurality of packages based on the frequency with which the plurality of packages are executed includes the operation of identifying the time when the plurality of packages executed within a specified period of time were executed. It can be included.
  • the operation of compiling one or more packages among the plurality of packages 240 based on the frequency with which the plurality of packages are executed identifies the number of times the plurality of packages executed within a specified period of time are executed. It may include actions such as:
  • the operation of obtaining the order of the plurality of packages is based on whether the order is displayed on the screen by a second application different from the first application (e.g., the second application 350 in FIG. 3). It may include an operation to obtain.
  • the method of the electronic device may include storing a list of the plurality of packages for which compilation has been completed in the memory, based on the fact that at least one of the plurality of packages has completed compilation. .
  • the method of the electronic device may include, among the plurality of packages, ranking at least one first package included in the list after the rank assigned to the second package that is different from the at least one first package. Rankings can be assigned.
  • the operation of sequentially compiling the plurality of packages based on the obtained order may include compiling the first list (e.g., FIGS. 4 to 6) based on the plurality of packages not being executed during a designated period of time.
  • a second list e.g., the second list 460 of FIG. 4
  • the operation of sequentially compiling the plurality of packages based on the obtained order may include an operation of excluding a package included in the second list from the order.
  • the method of the electronic device may include stopping compilation of the plurality of packages based on identifying usage of the memory of the electronic device as exceeding a specified threshold associated with the specified range. It can be included.
  • the method of the electronic device may include stopping compiling the plurality of packages based on the temperature of the electronic device being identified as being above a specified threshold associated with the specified range. there is.
  • the method of the electronic device may stop compiling the plurality of packages based on identifying that the state of charge (SOC) of the battery decreases below a specified threshold associated with the specified range. You can.
  • SOC state of charge
  • the one or more programs may be stored in an electronic device (e.g., the electronic device of FIGS. 1 to 3, and /or when executed by a processor (e.g., processor 120 of FIGS. 1 and 2) of the electronic device 101 of FIG. 7, a first application (e.g., of FIGS. 2 and 2) for obtaining instructions of the first type.
  • a processor e.g., processor 120 of FIGS. 1 and 2 of the electronic device 101 of FIG. 7
  • a first application e.g., of FIGS. 2 and 2 for obtaining instructions of the first type.
  • a plurality of packages for compiling instructions of a second type stored in a package (a package)
  • the order of e.g., the plurality of packages 240 in FIGS. 2 to 4 can be obtained.
  • the one or more programs may sequentially compile the plurality of packages 240 based on the obtained order.
  • the one or more programs in a state of sequentially compiling the plurality of packages based on execution of the first application, determine the memory usage, temperature, or battery of the electronic device (e.g., Figures 1 to 1).
  • the memory usage, temperature, or battery of the electronic device e.g., Figures 1 to 1.
  • one or more of the plurality of packages 240 is executed based on the frequency with which the plurality of packages 240 have been executed. may cause the processor of the electronic device to compile.
  • the frequency at which the plurality of packages are executed may include at least one of the time at which the plurality of packages are executed or the number of times the plurality of packages are executed.
  • the time at which the plurality of packages were executed may include the time at which the plurality of packages 240 were executed within a designated period.
  • the number of times the plurality of packages are executed may include the number of times the plurality of packages are executed within a specified period.
  • the order of the plurality of packages is displayed on the screen (e.g., screen 750 of FIG. 7) by a second application (e.g., second application 350 of FIG. 3) that is different from the first application. It can be obtained based on whether it is displayed or not.
  • a second application e.g., second application 350 of FIG. 3
  • a list of the plurality of packages for which compilation has been completed is stored in the memory. You can save it.
  • At least one first package included in the list is different from the at least one first package. 2 You can assign a rank subsequent to the rank assigned to the package.
  • the one or more programs when executed by the processor, are selected from a first list (e.g., the first list of FIGS. 4 to 6) based on the plurality of packages 240 not being executed for a specified period of time.
  • a second list e.g., the second list 460 in FIG. 4
  • the one or more programs may exclude packages included in the second list from the order.
  • the one or more programs when executed by the processor, compile the plurality of packages based on identifying usage of the memory of the electronic device as exceeding a specified threshold associated with the specified range. You can stop doing it.
  • the one or more programs when executed by the processor, compile the plurality of packages 240 based on identifying the temperature of the electronic device as being above a specified threshold associated with the specified range. You can stop doing it.
  • the one or more programs when executed by the processor, may configure the plurality of packages based on identifying that the state of charge (SOC) of the battery decreases below a specified threshold associated with the specified range. Compilation can be aborted.
  • SOC state of charge
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Abstract

일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 복수의 패키지들의 순서를 획득할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 획득된 순서에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 메모리의 사용량, 온도, 또는 배터리 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일할 수 있다.

Description

상호작용에 의해 획득된 순서에 기반하여 패키지들을 컴파일하는 전자 장치 및 방법
후술되는 실시예들은, 상호작용에 의해 획득된 순서에 기반하여 패키지들을 컴파일하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 신호에 의해 지시되는 인스트럭션(예, 기계 언어, 및/또는 네이티브 코드에 의해 지시되는 인스트럭션)을 처리하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서를 제어하기 위하여, 사용자로부터 입력된 소스 코드를 네이티브 코드로 컴파일 하는 것이 요구될 수 있다. 컴파일은, 소스 코드 또는 바이트 코드를, 네이티브 코드로 변환하는 것일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 제1 타입의 인스트럭션들을 구동하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 타입과 상이한 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 복수의 패키지들이 저장된 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 패키지(a package) 내에 저장된 상기 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여, 상기 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 상기 복수의 패키지들의 순서를 획득할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)의 방법은, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하기 위한, 복수의 패키지들의 순서를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 하나 이상의 프로그램들을 저장하고, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치(electronic device)의 프로세서에 의해 실행될 때에, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하기 위한, 복수의 패키지들의 순서를 획득하도록 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하도록 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하도록, 상기 전자 장치의 상기 프로세서를 야기할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 스케줄러에 기반하여 제1 어플리케이션을 실행하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 복수의 패키지들의 리스트로부터, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하기 위한 순서를 획득하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여, 복수의 패키지들을 컴파일하기 위한 순서를 조절하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 패키지의 프로파일 정보에 기반하여, 상기 패키지를 최적화하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 어플리케이션을 선택함을 나타내는 입력에 기반하여, 상기 어플리케이션을 실행하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도의 일 예를 도시한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도(block diagram)의 일 예를 도시한다. 도 2의 전자 장치(101)는, 도 1의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 2의 프로세서(120)는, 도 1의 프로세서(120)의 일 예일 수 있다. 도 2의 메모리(130)는, 도 1의 메모리(130)의 일 예일 수 있다. 도 2의 운영 체제(142)는, 도 1의 운영 체제(142)의 일 예일 수 있다. 도 2의 배터리(189)는, 도 1의 배터리(189)의 일 예일 수 있다. 도 2의 제1 어플리케이션(210)은, 도 1의 미들 웨어(144)(middleware)의 일 예일 수 있다. 도 2의 스케줄러(220)는, 도 1의 미들 웨어(144), 및/또는 운영 체제(142) 내에 포함될 수 있다. 도 2의 인터프리터(230)(interpreter)는, 도 1의 미들 웨어(144), 및/또는 운영 체제(142) 내에 포함될 수 있다. 도 2의 복수의 패키지들(240)은, 도 1의 어플리케이션(146)의 일 예일 수 있다. 도 2의 센서(280)는, 도 1의 센서 모듈(176)의 일 예일 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 배터리(189), 또는 센서(280) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120), 메모리(130), 배터리(189), 및 센서(280)는, 통신 버스(a communication bus)와 같은 전자 소자(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 상이한 블록들에 기반하여 도시되었으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 2에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부분(예: 프로세서(120), 메모리(130), 배터리(189), 및/또는 센서(280)의 적어도 일부분)이 SoC(system on a chip)와 같이 단일 집적 회로(single integrated circuit)에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 타입 및/또는 개수는, 도 2에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 2에 도시된 하드웨어 컴포넌트 중 일부만 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 배터리(189), 및/또는 센서(280)를 생략할 수 있다. 프로세서(120), 메모리(130), 배터리(189), 및/또는 센서(280)는, 단수로 도시되었으나 복수일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 도 1의 프로세서(120)의 적어도 일부에 상응할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 하나 이상의 인스트럭션들에 기반하여 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어 컴포넌트는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPU(floating point unit), FPGA(field programmable gate array), AP(application processor), Micom(micro-computer, 및/또는 micom controller), 및/또는 CPU(central processing unit)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core), 또는 헥사 코어(hexa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 싱글 코어(single core)와 같은 단일 코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리(130)를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 도 1의 메모리(130)에 상응할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 동작을 야기하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 메모리(130)에 저장된 인스트럭션들을 실행할 때에, 전자 장치(101)의 동작을 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 메모리(130)는, 운영 체제(142), 제1 어플리케이션(210), 스케줄러(220), 인터프리터(230), 복수의 패키지들(240) 또는 이들의 조합 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 운영 체제(142)는, 모바일 운영 체제(mobile operating system)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 운영 체제(142)는, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터(tablet computer), PDA(personal digital assistant) 또는 이들의 조합 중 적어도 하나 내에 저장되어 실행될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 타입의 인스트럭션들을 구동할 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 인스트럭션들은, 네이티브 코드(native code)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 인스트럭션들은, 메모리(130)에 저장된 바이너리 파일에 포함되고, 이진 포맷으로 인코딩된 기계어(machine language), 및/또는 어셈블리 언어(assembly language)의 적어도 일부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 인스트럭션들은, 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여 생성된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 타입의 인스트럭션들은, 소스 코드(source code), 및/또는 바이트 코드(byte code)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 소스 코드는, C 언어, JAVA 언어, 및/또는 베이직(beginner's all-purpose symbolic instruction code)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 타입의 인스트럭션들은, 바이트 코드와 같이, 프로세서(120)에 의해 실행되는 소프트웨어인, 인터프리터(230), 및/또는 가상 머신(예: JVM(java virtual machine))에 의해 판독 가능한 인스트럭션들을 의미할 수 있다. 바이트 코드는, 지정된 길이(예: 1 바이트(byte))를 가지는 인스트럭션일 수 있다. 이하에서, 패키지는, 제2 타입의 인스트럭션들의 세트이고, 일 어플리케이션의 실행을 위해 메모리(130) 내에 저장되는 하나 이상의 파일들의 그룹(또는 상기 하나 이상의 파일들이 압축된 단일의 파일)을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제1 어플리케이션(210)은, 제1 타입과 상이한 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 복수의 패키지들(240)을 컴파일하기 위한 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴파일은, 제2 타입의 인스트럭션들을 제1 타입의 인스트럭션들로 변환하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 인스트럭션들은, 네이티브 코드로 구성된 패키지들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 타입의 인스트럭션들은, 바이트 코드로 구성된 패키지들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(210)은, 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 복수의 패키지들(240)을 컴파일하여, 제1 타입의 인스트럭션들의 세트들로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 제1 어플리케이션(210)은, 복수의 패키지들(240) 중 적어도 일부에 포함된 메소드(method)를 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 상기 메소드는, 하나의 패키지 내에 포함된 인스트럭션들의 서브-세트로써, 함수(function), 루틴, 및/또는 서브-루틴과 같이, 패키지에 대응하는 어플리케이션에 의해 제공되는 특정 기능을 실행하기 위한 하나 이상의 인스트럭션들을 구분하는 단위일 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(210)은, 복수의 패키지들(240) 중 적어도 일부에 포함된 클래스를 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 클래스는, 하나의 패키지 내에 포함된 인스트럭션들의 서브-세트로써, 하나의 객체(object)의 단위로 어플리케이션의 기능을 구현하기 위하여, 상기 객체의 상태를 나타내는 데이터 구조, 및 상기 객체의 행동(behavior)을 나타내는 하나 이상의 메소드들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)과 같은 패키지를 설치하는 시점에서, 상기 패키지 내에 포함된 제2 타입의 인스트럭션들을, 제1 타입의 인스트럭션들로 변환하여 저장할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패키지들(240)을 설치하는 시점에서, 상기 제2 타입의 인스트럭션들로부터 제1 타입의 인스트럭션들로 변환하여 저장하는 것은, AOT(ahead of time) 방식으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 패키지(예: 복수의 패키지들(240))에 대응하는 어플리케이션의 실행을 나타내는 입력에 응답하여, 인터프리터(230)의 실행에 기반하여 상기 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여, 상기 제2 타입의 인스트럭션들에 상응하는 제1 타입의 인스트럭션들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 인터프리터(230)의 실행에 기반하여, 제2 타입의 인스트럭션들을 실행하는 동안, 상기 제2 타입의 인스트럭션들에 대응하는 네이티브 코드를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 인터프리터(230)에 의해 획득된 네이티브 코드를 실행하여, 상기 어플리케이션과 관련된 기능을, 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)가 상기 입력에 응답하여, 상기 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 패키지로부터 상기 네이티브 코드를 획득, 및 실행하는 것은, JIT(just in time) 방식으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)가 패키지(예: 복수의 패키지들(240))를 설치하는 것은, 바이트 코드와 같은 제2 타입의 인스트럭션들의 세트를 메모리(130) 내에 저장하는 동작을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)을 바이트 코드와 같은 제2 타입의 인스트럭션들의 세트를 저장한 상태 내에서, 지정된 조건을 만족하는 때에, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 복수의 패키지들(240)의 실행 빈도와 관련될 수 있다. 예를 들어, 실행 빈도는, 복수의 패키지들(240)이 지정된 기간 동안 실행된 횟수를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실행 빈도는, 복수의 패키지들(240)이 지정된 기간 동안 실행된 시간을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여, 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 스케줄러(220)는, 프레임워크(framework)의 일 예일 수 있다. 예를 들어, 프레임워크는, 안드로이드 운영 체제의 적어도 일부분에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 최적화가 종료된 패키지를 지정된 형식의 파일로 저장할 수 있다. 예를 들어, 최적화는, 제2 타입의 인스트럭션들을 제1 타입의 인스트럭션들로 컴파일하는 것을 포함할 수 있다. 최적화를 수행하는 것은, AOT 백그라운드 서비스(예: background dex opt service)를 포함할 수 있다. 상기 AOT 백그라운드 서비스는, 스케줄러(220)에 의해 실행이 제어될 수 있다. 상기 AOT 백그라운드 서비스는, 제1 어플리케이션(210)에 상응할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 스케줄러(220)는, 지정된 상태 내에서 제2 타입의 인스트럭션들의 적어도 일부를 제1 타입의 인스트럭션들로 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, idle 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, idle 상태는, 전자 장치(101), 및 사용자의 상호작용(interaction)이 지정된 기간(예: 30 분) 이상 발생되지 않는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, 전자 장치(101)의 배터리(189)가 외부 객체에 의해 충전 중이고, 디스플레이가 오프(off)되어 있는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, 전자 장치(101)가 AOD(always-on-display) 기능의 실행에 기반하여, 디스플레이 내에 상기 idle 상태와 관련된 화면을 표시하는 상태를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행을 야기하는 정보에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 전자 장치(101)가 스케줄러(220)에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)의 실행을 제어하는 동작은, 도 3을 참고하여 설명된다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여, 제2 타입의 인스트럭션들로 구성된 복수의 패키지들(240)을 제1 타입의 인스트럭션들로 변환하는 컴파일을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 타입의 인스트럭션들로 변환된 복수의 패키지들(240)을, 지정된 형식의 파일로 저장할 수 있다. 지정된 형식의 파일은, 복수의 패키지들(240) 중 적어도 일부가 제1 타입의 인스트럭션들로 컴파일된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 형식의 파일은, '.oat', '.art', 및/또는 '.odex'의 파일명 확장자(filename extension)를 가질 수 있다. 상기 예시 내에서, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)을 실행할 때에, 컴파일된 부분에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 인터프리터(230)를 바이패스하여, 상기 컴파일된 부분에 포함된 네이티브 코드에 직접적으로 액세스할 수 있다. 프로세서(120)가 상기 네이티브 코드에 직접적으로 액세스하기 때문에, 컴파일된 부분에 기반하는 어플리케이션의 실행이, 인터프리터(230)에 기반하는 제2 타입의 인스트럭션들의 실행 보다 빠르게 수행될 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태 내에서 컴파일 하는 것은, 하이브리드 방식(예: AOT 방식과 JIT 방식의 혼합)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240) 중 적어도 하나의 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여, 복수의 패키지들(240)의 순서를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 패키지 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여, 복수의 패키지들(240)의 순서를 획득할 수 있다.
예를 들어, 복수의 패키지들(240)의 순서는, 전자 장치(101), 및 사용자 사이의 상호작용에 기반하여 획득될 수 있다. 상기 상호작용은, 전자 장치(101)가 사용자 입력에 기반하여, 복수의 패키지들(240) 중 적어도 하나에 대응하는 어플리케이션을 실행한 이력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 사용자에 의해 10일 이내에 사용된 패키지들의 순서를, 제1 우선 순위로 할당(assign)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 사용자에 의해 30일 이내에 사용된 패키지들의 순서를, 상기 제1 우선 순위 이후의 순위인 제2 우선 순위로 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240) 중 런처 어플리케이션에 의해 보여지는 아이콘(icon)을 가지는 패키지들을, 상기 제2 우선 순위 이후의 순위인 제3 우선 순위로 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 제1 우선 순위 내지 상기 제3 우선 순위에 할당되지 않은 패키지들을, 상기 제3 우선 순위 이후의 순위인 제4 우선 순위로 할당할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 전자 장치(101)가 복수의 패키지들(240)의 순서를 획득하는 동작은, 도 4 내지 도 5를 참고하여 설명된다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 상기 획득된 순서에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것은, 제2 타입의 인스트럭션들로 저장되어 있는 복수의 패키지들(240)을 제1 타입의 인스트럭션들로 변환하는 것을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 복수의 패키지들(240) 중 어느 하나를 컴파일하는 동작은, 도 6을 참고하여 설명된다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 상기 순서를, 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도에 기반하여 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 패키지들(240)이 실행된 시간 또는 복수의 패키지들(240)이 실행된 횟수 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 순서를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 기간 내에서 복수의 패키지들(240)이 실행된 시간에 기반하여 상기 순서를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 순서 내에서, 복수의 패키지들(240) 중에서 상대적으로 오랫동안 실행된 일 패키지가, 다른 패키지보다 높은 우선 순위를 가질 수 있다. 특정 패키지가 높은 우선 순위를 가지는 것은, 제1 어플리케이션(210)에 의한 상기 특정 패키지의 컴파일이, 다른 패키지의 컴파일 보다 우선적으로 수행됨을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 기간 내에서 실행된 복수의 패키지들(240)이 실행된 시간에 기반하여 상기 순서를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 기간 내에서 복수의 패키지들(240)이 실행된 횟수가 많을수록 높은 순위의 순서를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 획득된 순서에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 상기 순서에 기반하여 순차적으로 컴파일할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행을 통해 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도에 기반하여 획득된 순서에 의해, 복수의 패키지들(240)을 순차적으로 컴파일함으로써, 우선 순위가 높은 패키지들을 우선적으로 컴파일, 및/또는 최적화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 우선 순위가 높은 패키지들을 우선적으로 최적화함으로써, 전자 장치(101)의 사용자의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 스케줄러에 기반하여 제1 어플리케이션을 실행하는 동작의 일 예를 도시한다. 도 3의 전자 장치(101)는, 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 3의 제1 어플리케이션(210)은, 도 2의 제1 어플리케이션(210)의 일 예일 수 있다. 도 3의 스케줄러(220)는, 도 2의 스케줄러(220)의 일 예일 수 있다. 도 3의 복수의 패키지들(240)은, 도 2의 복수의 패키지들(240)의 일 예일 수 있다.
도 3을 참조하면, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일하여, 컴파일된 패키지들(340)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패키지들(240)은, 바이트 코드와 같은 제2 타입의 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴파일된 패키지들(340)은, 네이티브 코드와 같은 제1 타입의 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 획득된 패키지들(340)은, 복수의 패키지들(240)의 적어도 일부를 컴파일한 패키지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 스케줄러(220)에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 스케줄러(220)에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)을 실행하기 위한 지정된 조건을 만족하는 지 여부를 식별할 수 있다. 지정된 조건이 만족됨을 식별하는 것에 기반하여, 프로세서(120)는 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 전자 장치(101)의 상태에 기반하여 설정될(set) 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 전자 장치(101)의 배터리(189)가 충전 중인 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 전자 장치(101)의 idle 상태가 지정된 시간(예: 30분) 이상 동안 유지되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, idle 상태는, 전자 장치(101), 및 사용자의 상호작용이 지정된 시간 구간 이상 동안 발생되지 않는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 전자 장치(101)의 배터리(189)가 TA(travel adapter), 및/또는 무선 충전 패드와 같은 외부 객체에 의해 충전 중이고, 디스플레이가 오프(off)되어 있는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 전자 장치(101)가 AOD(always-on-display) 기능의 실행에 기반하여, 디스플레이 내에 상기 idle 상태와 관련된 화면을 표시하는 상태를 지정된 시간 구간 이상 유지하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 디스플레이가 오프되어 있고, 상기 배터리의 SOC(state of charge)가 지정된 값인 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은, 디스플레이가 오프되어 있고, 상기 배터리의 전압이 지정된 전압인 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배터리의 SOC의 지정된 값은, 100 %인 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배터리의 지정된 전압은, 상기 SOC가 100 %인 경우에 대응하는 전압을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 지정된 주기(예: 24시간)로 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 지정된 주기를 스케줄러(220)에 기반하여 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 주기에 기반하여 1 회씩 제1 어플리케이션(210)을 실행하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 시간(예: 오전 3 시)에 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 지정된 시간은, 사용자에 의해 설정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 사용자에 의해 설정된 지정된 시간에, 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 응답하여, 복수의 패키지들(240)에 관련된 순서를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)에 관련된 순서에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다.
전자 장치(101)의 운영 체제(142)가 업데이트됨(예: OTA(over the air) 업데이트)에 따라, 패키지의 파일 구조(예: APEX(android pony express) 파일)가 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 파일 구조가 업데이트됨을 식별하는 것에 응답하여, 제1 어플리케이션(210)에 기반하는 복수의 패키지들(240)의 최적화(또는 컴파일)을 개시할 수 있다. 상기 파일 구조는, 패키지 내에 압축된 하나 이상의 파일들의 구조로써, 전자 장치(101)에 설치된 운영 체제(142)의 업데이트에 적어도 기반하여, 변경될 수 있다. 패키지 내에 압축된, 상기 하나 이상의 파일들은, 패키지에 대응하는 어플리케이션의 실행에 요구되는 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하나 이상의 파일들은, 상기 어플리케이션의 구동을 위해 필요한 하나 이상의 리소스(예: 아이콘, 이미지, 및/또는 비디오), 디자인 요소(예: 액티비티를 정의하기 위한 xml 파일), 및/또는 메타 데이터(예: 매니페스트(manifest)와 같은 지정된 명칭을 가지는 xml 파일) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 사용자에 의해 선택된 복수의 패키지들(240) 중 적어도 하나 이상의 패키지들을, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여, 사용자에 의해 선택된 복수의 패키지들(240) 중 적어도 하나 이상의 패키지들이, 우선적으로 컴파일될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 상기 지정된 조건이 유지되는 것에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 스케줄러(220)의 실행에 기반하여, 상기 지정된 조건이 유지됨을 식별하는 것에 응답하여, 제1 어플리케이션(210)의 onStartJob 메소드를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 상기 onStartJob 메소드의 실행에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일(또는 최적화)할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)을 최적화하는 것을 중단(abort)된 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 지정된 조건이 해제되는 것에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)에 포함된 onStopJob 메소드를 실행할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)을 최적화하는 것을 완료한 것에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)의 JobFinished 메소드를 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 JobFinished 메소드를 실행한 것에 기반하여, 스케줄러(220)로 복수의 패키지들(240)의 최적화가 완료된 정보를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 중단(abort)을 식별한 것에 기반하여, 스케줄러(220)로 복수의 패키지들(240)의 최적화가 중단된 정보를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 지정된 상태 내에서, 제1 어플리케이션(210)에 기반하는 복수의 패키지들(240)의 컴파일을 중단할 수 있다. 제1 어플리케이션(210)에 기반하는 상기 컴파일의 중단은, 프로세서(120)에 의한 스케줄러(220)의 실행에 기반하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, 전자 장치(101)의 상태와 관련될 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, 전자 장치(101)의 메모리(130)의 사용량이 지정된 임계치(예: 95%)를 초과하는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, 전자 장치(101)의 온도가 지정된 임계치(예: 37℃) 이상으로 식별되는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지정된 상태는, 전자 장치(101)의 프로세서(120), 및/또는 배터리의 과부하를 나타내는 파라미터(예: 쓰로틀링 심각도)가 임계치를 초과한 경우를 포함할 수 있다. 상기 과부하를 나타내는 파라미터는, 프로세서(120)의 손상을 방지하기 위하여 미리 결정된, 온도 범위, 및/또는 온도 임계치에 종속될 수 있다. 상기 과부하를 나타내는 파라미터는, 배터리의 과방전, 및/또는 과열에 의한 배터리의 손상을 방지하기 위하여 미리 결정된, 배터리의 전압, 전류, 및/또는 온도의 임계치에 종속될 수 있다. 예를 들어, 상기 임계치는, 상기 파라미터에 대한 값이 THERMAL_STATUS_MODERATE 이상인 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)이 지정된 시간(예: 10분) 동안 실행 중인 것에 기반하여, 복수의 패키지들(240)의 최적화를 중단할 수 있다. 프로세서(120)는, 지정된 시간을 초과하여 실행된 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)의 실행을 중단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행의 중단에 기반하여, 스케줄러(220)로부터 다시 제1 어플리케이션(210)의 실행을 야기하는 정보를 수신할 수 있다. 스케줄러(220)로부터 다시 제1 어플리케이션(210)의 실행을 야기하는 정보는, 선형(linear), 및/또는 지수(exponential) 방식으로 제1 어플리케이션(210)을 다시 실행할 시간을 조절하기 위한 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지수 방식에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)을 다시 실행하는 시점을, 제1 어플리케이션(210)의 실행이 중단된 시점부터 10 x 2^n 초 이후의 시점으로 조절할 수 있다. 상기 n은 제1 어플리케이션(210)이 실행된 횟수를 의미할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 상태, 메모리(130) 내에 저장된 패키지들의 개수, 복수의 패키지들(240) 각각의 프로파일의 크기, 및/또는 패키지의 '.dex'의 파일명 확장자를 가진 파일의 개수에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 패키지에 포함된 메소드의 개수가 지정된 임계치를 초과하는 경우, 복수 개의 파일들(예: '.dex'의 파일명 확장자를 가지는 복수 개의 파일들)에 기반하여, 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 단일의 파일에 기반하여 컴파일되거나, 또는 호출될 수 있는 메소드의 개수의 최대 값(예: 65536 개)를 초과하는 경우, 전자 장치(101)는 복수의 파일들을 이용하여 패키지 내에 포함된 메소드들을 컴파일할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 기반하여 획득된 순서를 통해, 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제2 어플리케이션(350)은 런처 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 런처 어플리케이션은, 전자 장치(101)가 구동될 때에 화면에 표시되는 어플리케이션들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)을 통해 전자 장치(101)의 화면에 표시되는, 패키지들을 식별할 수 있다. 제2 어플리케이션(350)에 기반하여 순서를 획득하는 동작은, 도 4를 참고하여 설명된다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 스케줄러(220)로 지정된 명령어를 송신하는 것에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)이 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 순서를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 스케줄러(220)의 실행에 기반하여, 'adb shell cmd package compile -m speed-profile -f -a', 또는 'adb shell cmd package bg-dexopt-job' 중 적어도 하나의 셸 명령어를 실행하여, 제1 어플리케이션(210)에 기반하는 복수의 패키지들(240)의 컴파일을 개시할 수 있다. 복수의 패키지들(240)이 컴파일 되는 동안, 제1 어플리케이션(210)은 로그 정보 내에, 복수의 패키지들(240) 각각이 컴파일된 결과를 저장할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 획득된 순서에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일함으로써, 사용자 경험을 강화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 사용자에 의해 자주 사용되는 패키지들에, 상기 순서 내에서, 높은 순위를 할당할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자가 자주 사용하는 패키지들을 우선적으로 컴파일함으로써, 사용자에 의해 사용되는 패키지들이 실행되는 속도를 증가시킬 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 복수의 패키지들의 리스트로부터, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하기 위한 순서를 획득하는 동작의 일 예를 도시한다. 도 4의 전자 장치(101)는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 4를 참고하여 설명되는, 상기 순서를 획득하는 동작은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)가 도 2의 제1 어플리케이션(210)을 실행하는 것에 기반하여, 수정될 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))(이하, 프로세서(120))는, 패키지 목록(410)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 도 2의 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여 생성된, 'adb shell pm list packages'와 같은 셸 명령어에 응답하여, 패키지 목록(410)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 패키지 목록(410)은, 복수의 패키지들(예: 도 2의 복수의 패키지들(240))(이하, 복수의 패키지들(240)) 각각에 할당된 명칭(예: 패키지 명칭(package name))에 기반하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240) 각각에 할당된 패키지 명칭들에 해싱 함수를 적용하여 획득된, 상기 패키지 명칭들 각각의 해시 코드들에 기반하여, 상기 패키지 목록(410)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 패키지 목록(410) 내에서, 상기 패키지 명칭들이, 상기 해시 코드들의 오름차순(ascending order), 또는 내림차순(descending order)에 의해 정렬될 수 있다. 상기 패키지 목록(410)은, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 2의 메모리(130)) 내에 어레이 맵(arraymap)과 같은 데이터 구조에 기반하여 저장될 수 있다.
도 4를 참고하면, 패키지 목록(410) 내에 포함된 제1 패키지(410-1), 제2 패키지(410-2), 또는 제3 패키지(410-3)가 예시적으로 도시된다. 제1 패키지(410-1), 제2 패키지(410-2), 및 제3 패키지(410-3) 각각은, 전자 장치(101) 내에 설치된 상이한 어플리케이션들에 대응할 수 있다. 예를 들어, 패키지 목록(410)에 포함된 제1 패키지(410-1) 내지 제3 패키지(410-3)는, 제2 타입의 인스트럭션들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 타입의 인스트럭션들은, 바이트 코드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지(410-1)는, 전자 장치(101)의 테더링을 위해 실행되는 어플리케이션(예: 시스템 서비스)으로, 'com.google.android.networkstack.tethering'의 패키지 명칭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 패키지(410-2)는, 전자 장치(101) 및 운영 체제(예: 도 2의 운영 체제(142)) 사이의 호환성을 식별하기 위한 어플리케이션으로, 'com.android.cts.priv.ctsshim'의 패키지 명칭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 패키지(410-3)는, 비디오와 같은 미디어 콘텐트를 재생하기 위한 어플리케이션으로, 'com.google.android.videoplayer'의 패키지 명칭을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여, 패키지 목록(410)으로부터 제1 리스트(450)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(예: 도 2의 제1 어플리케이션)(이하, 제1 어플리케이션(210))의 실행에 응답하여 변환된 제1 리스트(450)에 포함된 순서에 기반하여, 제1 리스트(450) 내의 패키지들을 순차적으로 컴파일할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 패키지 목록(410)으로부터 제1 리스트(450)를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 패키지 목록(410)에 의해 식별된 패키지들을, 상이한 그룹들로 분류할 수 있다. 패키지들을 상기 그룹들 중 어느 하나로 분류한 상태 내에서, 프로세서(120)는, 상기 그룹들 사이의 순서, 및 그룹들 각각에 포함된 패키지들 사이의 순서에 기반하여, 상기 패키지들을 순차적으로 컴파일하기 위한 순서를 획득할 수 있다. 제1 리스트(450)는, 프로세서(120)에 의해 획득된 상기 순서를 나타낼 수 있다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 그룹(451), 제2 그룹(453), 및 제3 그룹(455)의 순차적인 연결에 기반하여, 제1 리스트(450)를 획득할 수 있다. 제1 리스트(450) 내에서 제1 그룹(451), 제2 그룹(453), 및 제3 그룹(455)이 순차적으로 연결된 것은, 제1 어플리케이션(210)에 기반하는 패키지들의 컴파일이, 상기 그룹들 중에서 제1 그룹(451) 내에 포함된 패키지부터 시작됨을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 응답하여, 상기 제1 리스트(450)에 의해 나타나는 순위에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들을 컴파일한 것에 기반하여, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들을 컴파일한 것에 기반하여, 제3 그룹(455)으로 분류된 패키지들을 컴파일할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들어, 제1 그룹(451)은, 전자 장치(101)에 의하여, 지정된 시간(예: 48 시간) 이내에 실행된 적어도 하나의 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들이 실행될 때에, 'notifyPackageUse'와 같은 API(application programming interface)에 기반하여, 복수의 패키지들 각각의 실행된 이력을 저장할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패키지들 각각의 실행된 이력은, 타임스탬프(timestamp) 포맷에 기반하여 저장될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 메모리(130) 내에 사용자가 액세스할 수 없는 파티션에 타임스탬프를 저장할 수 있다.
예를 들어, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들은, 지정된 시간 내에 실행된 적어도 하나의 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들 내에서의 순서는, 상기 지정된 시간 내에 실행된 횟수에 기반하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들 내에서, 상기 지정된 시간 내에 상대적으로 자주 실행된 패키지를 높은 순위로 식별하여, 우선적으로 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들 중 일 패키지(451-1)는, 전자 장치(101)의 사용자에 의해 사용된 횟수가 지정된 시간 내에서 2 번 째로 많이 실행된 패키지일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 리스트(450)의 그룹들(451, 453, 455)에 기반하여 복수의 패키지들(240) 중 하나 이상의 패키지들을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹(451)은, 제1 리스트(450)에 기반하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 리스트(450) 내에 포함된 순서로 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹(451)은, 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도에 기반하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도는, 지정된 기간 동안 복수의 패키지들(240)이 실행된 횟수를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도는, 지정된 기간(예: 7일) 동안 복수의 패키지들(240)이 실행된 시간을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 메모리(130) 내에 저장된 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도에 기반하여, 제1 어플리케이션(210)을 통해 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)과 상이한 제2 어플리케이션(예: 도 3의 제2 어플리케이션(350))(이하, 제2 어플리케이션(350))에 기반하여, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들은, 패키지 목록(410) 중에서, 제1 그룹(451)으로 우선적으로 분류된 적어도 하나의 패키지를 제외한 패키지들 중에서, 제2 어플리케이션(350)에 의해 전자 장치(101)의 화면(예: 홈 화면)에 표시되는 패키지들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 화면에 표시되는 패키지들은, 인텐트 필터(intent filter)에 기반하여 상기 제2 어플리케이션(350)의 상기 화면에 표시됨을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 패키지들 각각에 포함된 메타 데이터(예: androidmanifest.xml) 내에서, 상기 제2 어플리케이션(350)에 의해 표시되는 상기 화면 내에 아이콘을 등록하기 위한 태그를 검색하여, 제2 그룹(453) 내 패키지들을 획득할 수 있다. 표 1은, 상기 태그의 일 예인 인텐트 필터를 나타낼 수 있다. 전자 장치(101)가 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여 상기 태그를 검색하는 것은, 'queryIntentActivities'와 같은 지정된 API의 호출에 의하여 수행될 수 있다.
Figure PCTKR2023007113-appb-img-000001
예를 들어, 표 1과 같은 태그에 기반하여, 패키지들은, 제2 어플리케이션(350)에 의해 전자 장치(101)의 화면에 표시될 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 의해 화면에 표시되는 패키지들을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 의해 화면에 표시되고, 제1 시간 구간(예: 현재 시점, 및 현재 시점 보다 7일 이전의 시점 사이의 시간 구간) 내에 실행된 패키지를 제1 그룹(451)에 할당할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들을, 제2 그룹(453), 및 제3 그룹(455)으로 분류된 패키지들 보다 우선적으로 컴파일할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 의해 화면에 표시되는 패키지들을, 제2 그룹(453)에 할당할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 의해 화면에 표시되고, 상기 제1 시간 구간과 중첩되지 않는 제2 시간 구간(예: 현재 시점 보다 7일 과거인 시점, 및 현재 시점 보다 20일 이전인 시점 사이의 시간 구간) 사이에 실행된 패키지를, 제2 그룹(453)에 할당할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들의 컴파일을 완료한 것에 기반하여, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들을 컴파일할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 복수의 패키지들(240)의 아이콘(icon)이 식별되는 것에 기반하여, 아이콘을 포함하는 패키지를 제2 그룹(453)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 아이콘을 포함하는 패키지는, 상기 패키지 내에, 표 2와 같은, 태그를 포함할 수 있다.
Figure PCTKR2023007113-appb-img-000002
표 2와 같은 태그에 기반하여, 프로세서(120)는, 패키지들의 아이콘을 화면에 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 표 2의 태그에 기반하여, 패키지가 아이콘을 포함한 것을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 패키지가 아이콘을 포함한 것을 식별한 것에 기반하여, 아이콘을 포함하는 패키지를 제2 그룹(453)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 아이콘을 포함하고, 제2 시간 구간 사이에 실행된 패키지들을, 제2 그룹(453)으로 분류할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 그룹(451)으로 분류된 패키지들의 컴파일을 완료한 것에 기반하여, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들을 컴파일할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 그룹(451), 및 제2 그룹(453)으로 분류되지 않은 패키지들을 제3 그룹(455)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 제3 그룹(455)으로 분류된 패키지들은, 패키지 목록(410) 중에서, 제1 그룹(451), 및 제2 그룹(453)으로 우선적으로 분류된 적어도 하나의 패키지를 제외한 패키지들 중에서, hibernation 상태가 아닌 적어도 하나의 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, hibernation 상태 내의 패키지는, 임계 시점(예: 현재 시점 보다 90일 이전인 시점) 보다 과거의 제3 시간 구간 동안 사용되지 않은 패키지를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 그룹(453)으로 분류된 패키지들을 컴파일한 것에 기반하여, 제3 그룹(455)으로 분류된 패키지들을 컴파일할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 의해 상기 그룹들(451, 453, 455)에 기반하여 컴파일을 완료한 것에 기반하여, 지정된 형식의 확장자(예: '.odex'의 파일명 확장자)의 파일을 생성할 수 있다.
예를 들어, 제1 그룹(451)으로, 제1 시간 구간(예: 오늘, 및 오늘 보다 7일 과거인 날짜 사이의 시간 구간) 내에 실행된 어플리케이션들에 대응하는 패키지들이 분류될 수 있다. 제2 그룹(453)으로, 상기 제1 시간 구간과 중첩되지 않는 제2 시간 구간(예: 오늘 보다 7일 과거인 날짜 사이의 시간 구간) 내에 실행되고, 홈 화면에 등록된 어플리케이션들에 대응하는 패키지들이 분류될 수 있다. hibernation 상태 내에 있는 어플리케이션들에 대응하는 패키지들은, 임계 시점(예: 오늘 보다 90일 과거인 날짜) 보다 과거의 제3 시간 구간 동안 실행되지 않은 어플리케이션들에 대응하는 패키지들로써, 제2 리스트(460)로 분류될 수 있다. 제3 그룹(455)으로, 상기 제1 그룹(451), 상기 제2 그룹(453), 및 상기 제2 리스트(460)로 분류되지 않은 어플리케이션들에 대응하는 패키지들이 분류될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 그룹들(451, 453, 455)에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 사용자의 상호작용이 발생한 패키지들을 우선적으로 컴파일하여, 컴파일된 패키지들의 보다 빠른 실행 속도를 제공함으로써, 사용자 경험을 강화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 바이트 코드를 포함하지 않는 패키지들, 및/또는 hibernation 상태 내의 패키지들을, 컴파일하지 않을 수 있다. 예를 들어, 바이트 코드를 포함하지 않는 패키지는, 리소스 전용 패키지일 수 있다. 예를 들어, hibernation 상태 내의 패키지는, 지정된 기간 동안 사용되지 않은 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 바이트 코드를 포함하지 않는 패키지들, 및/또는 hibernation 상태 내의 패키지들을 제2 리스트(460) 내에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 기간 동안, 복수의 패키지들(240)이 실행되지 않은 것에 기반하여, 제2 리스트(460)를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제2 리스트(460) 내에 포함된 패키지들을 제1 리스트(450)에 포함된 그룹들(451, 453, 455) 내에서 제외할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 리스트(460) 내에 포함된 패키지들을 컴파일하지 않음으로써, 메모리(130)를 효율적으로 사용할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자의 상호작용이 발생하지 않은 패키지들을 컴파일하지 않음으로써, 메모리(130)의 사용량을 감소시킬 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치가, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여, 복수의 패키지들을 컴파일하기 위한 순서를 조절하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(예: 도 2의 제1 어플리케이션(210))(이하, 제1 어플리케이션(210))의 실행에 응답하여, 제1 리스트(450)에 기반하여 복수의 패키지들(예: 도 2의 복수의 패키지들(240)(이하, 복수의 패키지들(240))을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 리스트(450) 내에 포함된 패키지들을, 그룹들(451, 453, 455)에 기반하여 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(예: 도 2의 제1 어플리케이션(210))(이하, 제1 어플리케이션(210))에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 동안, 이벤트의 발생에 의해, 컴파일을 중단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 그룹(451)에 포함된 패키지(451-1)의 컴파일이 완료된 후에, 이벤트 발생에 기반하여, 제1 리스트(450) 내에 포함된 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다. 예를 들어, 이벤트는, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 2의 메모리(130))(이하, 메모리(130)), 전자 장치(101)의 온도, 및/또는 배터리(예: 도 2의 배터리(189))(이하, 배터리(189))의 SOC(state of charge)와 관련될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 한계 상태(예: 메모리(130)의 사용량이 90% 이상 95% 이하, 및/또는 전자 장치(101)의 온도가 35℃ 이상 37℃ 이하인 경우) 내에서, 제1 시간 구간 내에 실행되고, 제2 어플리케이션(예: 도 2의 제2 어플리케이션(350))에 의해 화면에 보여지는 패키지들을 컴파일할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 리스트(450) 내에 포함된 복수의 패키지들 중 적어도 하나가 컴파일이 완료된 것에 기반하여, 컴파일이 완료된 복수의 패키지들을 메모리(130) 내에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제3 리스트(550) 내에 컴파일이 완료된 복수의 패키지들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 제3 리스트(550)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 컴파일이 완료된 패키지들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 리스트(550) 내에 포함된 패키지들은, 제1 어플리케이션(210)이 실행되는 동안 프로세서(120)에 의해 컴파일되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 한계 상태 내에서, 제3 리스트(550) 내에 포함된 패키지들을 제1 어플리케이션(210)을 실행하는 동안 컴파일하지 않을 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 지정된 기간(예: 7 일) 마다 제3 리스트(550)를 초기화할 수 있다. 예를 들어, 초기화는, 제1 리스트(450) 내에서 컴파일된 패키지들을 제3 리스트(550) 내에 저장하는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제3 리스트(550)를 생성한 것에 기반하여 제4 리스트(560)를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제4 리스트(560)는, 제1 리스트(450) 내에서, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을 제외한 것일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 응답하여, 제4 리스트(560), 및/또는 제3 리스트(550)에 기반하여, 제4 리스트(560) 내에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을, 제4 리스트(560) 내에 포함된 복수의 패키지들의 순위 이후의 순위를 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제4 리스트(560) 내에 포함된 복수의 패키지들을 제3 리스트(550) 내에 포함된 패키지들 보다 우선적으로 컴파일할 수 있다. 프로세서(120)는, 제4 리스트 내에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일을 완료한 것에 기반하여 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들의 순위를 제4 리스트(560) 내에 포함된 복수의 패키지들의 순위 이후의 순위로 할당함으로써, 제1 리스트(450)의 복수의 패키지들을 중복적으로 컴파일하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 적어도 하나의 패키지를 컴파일하는 동안, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 생략할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을 제외하고 제1 리스트(450)에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여, 제4 리스트(560) 내에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제4 리스트(560) 내에 포함된 복수의 패키지들을 컴파일함으로써, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을 식별하는 것을 줄일 수 있다. 전자 장치(101)는, 제3 리스트(550) 내에 포함된 복수의 패키지들을 식별하는 것을 줄임으로써, 프로세서(120)의 부하를 감소시킬 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 패키지의 프로파일 정보에 기반하여, 상기 패키지를 최적화하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여, 제1 패키지(610)를 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지(610)는, 제2 타입의 인스트럭션들의 세트들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지(610)는, 복수의 메소드들(611 내지 619)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메소드는, 패키지에 대응하는 어플리케이션에 의해 제공되는 특정 기능을 실행하기 위한 하나 이상의 인스트럭션들을 구분하는 단위일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여, 제1 패키지(610) 내에 포함된 복수의 메소드들(611 내지 619)을 제2 타입의 인스트럭션들로부터 제1 타입의 인스트럭션들로 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 인스트럭션들은, 네이티브 코드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 타입의 인스트럭션들은, 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여 생성된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 타입의 인스트럭션들은, 소스 코드, 및/또는 바이트 코드로 구성될 수 있다. 예를 들어, 바이트 코드는, 지정된 길이(예: 1 바이트(byte))를 가지는 인스트럭션일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 사용자의 상호작용에 기반하여 프로파일(630)을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 인터프리터(예: 도 2의 인터프리터(230))(이하, 인터프리터(230))에 기반하여 제2 타입의 인스트럭션들이 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 사용자의 상호작용에 기반한 프로파일(630)을 메모리(예: 도 2의 메모리(130))(이하, 메모리(130)) 내에 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로파일(630)은, 제1 패키지(610)에 대응하는 어플리케이션을 실행한 이력을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지(610)를 실행한 이력은, 제1 패키지(610)에 대응하는 상기 어플리케이션을 지정된 기간(예: 7일) 내에 실행한 횟수, 제1 패키지(610)에 대응하는 상기 어플리케이션이 상기 지정된 기간 내에서 실행된 시간, 및/또는 복수의 메소드들(611 내지 619) 각각이 호출된 이력(예: 빈도)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 프로파일(630)에 기반하여, 제1 패키지(610)를 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 응답하여, 프로파일(630)에 기반하여, 제1 패키지(610)를 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 패키지(610)를 컴파일하여, 제2 패키지(650)로 변환할 수 있다. 예를 들어, 제2 패키지(650)는, 제1 타입의 인스트럭션들의 세트들, 및/또는 제2 타입의 인스트럭션들의 세트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지(610)는, 컴파일되지 않은 제2 타입의 인스트럭션들인 복수의 메소드들(610-1 내지 610-2)로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 상대적으로 자주 실행되는 메소드들(610-1)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 메소드들이 상대적으로 자주 실행되는지 식별하기 위해, 현재 시점 및 현재 시점부터 7일 이전의 시간 구간 동안, 메소드들이 실행된 횟수를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 프로세서(120)는, 상기 메소드들(610-1)을 식별한 것에 기반하여, 상기 메소드들(610-1)을 포함하는 프로파일(630)을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 상대적으로 자주 실행되지 않는 메소드들(610-2)을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 메소드들(610-2)을 식별한 것에 기반하여, 상기 메소드들(610-2)을 포함하는 프로파일(630)을 저장할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 메소드들(610-1) 및 상기 메소드들(610-2)을 포함하는 프로파일(630)을 저장할 수 있다.
예를 들어, 제1 메소드(611), 제4 메소드(614), 제5 메소드(615), 제6 메소드(616), 및/또는 제8 메소드(618)는, 상대적으로 자주 실행된 메소드들일 수 있다. 예를 들어, 제2 메소드(612), 제3 메소드(613), 제7 메소드(617), 및/또는 제9 메소드(619)는, 상대적으로 자주 실행되지 않은 메소드들일 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는, 상대적으로 자주 실행된 제2 타입의 인스트럭션들로 구성된 제1 메소드(611), 제4 메소드(614), 제5 메소드(615), 제6 메소드(616), 및/또는 제8 메소드(618)를 제1 타입의 인스트럭션들로 구성된 제1 메소드(651), 제4 메소드(654), 제5 메소드(655), 제6 메소드(656), 및/또는 제8 메소드(658)로 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 컴파일된 복수의 메소드들(650-1), 및 컴파일되지 않은 복수의 메소드들(650-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴파일되지 않은 복수의 메소드들(650-2)로써 에시된 제2 메소드(652), 제3 메소드(653), 제7 메소드(657) 및 제9 메소드(659)는, 바이트 코드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 프로파일(630)에 기반하여 컴파일된 제2 패키지(650)를 지정된 형식의 파일로 저장할 수 있다. 예를 들어, 지정된 형식의 파일은, '.oat', '.art', 및/또는 '.odex'의 파일명 확장자를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 어플리케이션을 실행할 때에 컴파일된 제2 패키지(650)를 실행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 컴파일된 제2 패키지(650)를 실행함으로써, 컴파일되지 않은 제1 패키지(610)를 실행하는 것 보다 빠르게, 패키지를 실행할 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 어플리케이션을 선택함을 나타내는 입력에 기반하여, 상기 어플리케이션을 실행하는 동작의 일 예를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 어플리케이션(예: 도 3의 제2 어플리케이션(350)(이하, 제2 어플리케이션(350))에 기반하여 화면(750)에 패키지들을 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 의해 화면(750) 내에 표시된 패키지들을, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 획득된 순위에 기반하여 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 상기 순위는, 제1 기간(예: 7일) 내에 사용된 패키지인지 여부, 및/또는 제1 기간 및 제2 기간(예: 20일) 사이의 기간 내에 사용된 패키지인지 여부에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 기반하여 화면(750)에 표시되고, 제1 기간 내에 사용된 패키지들을 제1 순위에 할당하여 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 어플리케이션(350)에 기반하여 화면(750)에 표시되고, 제1 기간 및 제2 기간 사이의 기간 내에 실행된 패키지들을 제2 순위에 할당하여 컴파일할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들을, 제2 순위에 할당된 패키지들 보다 우선적으로 컴파일할 수 있다.
예를 들어, 도 7 내에서, 제1 APP, 제2 APP, 및 제5 APP은, 제1 순위에 할당된 패키지들(710)일 수 있다. 제3 APP, 제4 APP, 제6 APP, 및 제7 APP은 제2 순위에 할당된 패키지들(720)일 수 있다. 제8 APP은, hibernation 상태 내의 패키지(730)일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(710)을 컴파일한 이후, 제2 순위에 할당된 패키지들(720)을 컴파일할 수 있다. 프로세서(120)는, hibernation 상태 내의 패키지(730)를 컴파일하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(710)을 실행할 때에, 제2 순위에 할당된 패키지들(720)보다 더 빠르게 실행할 수 있다. 제1 순위에 할당된 패키지들(710)은, 제1 어플리케이션(210)에 기반하여 컴파일된 상태로 메모리(130) 내에 저장되기 때문에, 제2 순위에 할당된 패키지들(720) 보다 빠르게 실행될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(710) 사이의 순위를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(710) 내에서, 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 순위를 조절할 수 있다. 예를 들어, 실행된 빈도는, 패키지들이 실행된 횟수, 및/또는 패키지들이 실행된 시간과 관련될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(710) 중 일 패키지가 실행된 횟수가 많을수록 제1 순위 내에서 높은 순위에 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(710) 중 일 패키지가 실행된 시간이 길수록 제1 순위 내에서 높은 순위에 할당할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제2 순위에 할당된 패키지들(720) 사이의 순위를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 순위에 할당된 패키지들(720) 내에서, 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 순위를 조절할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 순위에 할당된 패키지들(720) 중 일 패키지가 실행된 횟수가 많을수록 제2 순위 내에서 높은 순위에 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 순위에 할당된 패키지들(720) 중 일 패키지가 실행된 시간이 길수록 제1 순위 내에서 높은 순위에 할당할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 'cmd package bg-dexopt-job'과 같은 제1 셸 명령어를 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 제1 셸 명령어의 실행에 기반하여 제1 어플리케이션(210)을 실행할 수 있다. 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 온도가 임계치(예: 37 ℃)에 근접한 경우, 지정된 기간(예: 7 일) 내에 상대적으로 자주 실행된 패키지들을 우선적으로 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 온도가 임계치에 근접한 경우는, 전자 장치(101)의 온도가 35 ℃ 이상으로 식별되는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 자주 실행된 패키지는, 전자 장치(101) 및 사용자 사이의 상호작용에 기반하여 실행된 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 온도가 임계치에 근접한 상태 내에서, 상기 제1 순위에 할당된 패키지들(710)을 우선적으로 컴파일할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 사용자의 상호작용에 기반한 패키지들을 우선적으로 컴파일함으로써, 사용자 경험을 강화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 사용자의 상호작용에 기반한 패키지들을 우선적으로 컴파일하여, 메모리(130)를 효율적으로 사용할 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 8의 동작들은, 도 1 내지 도 7의 전자 장치(101)에 의해 실행될 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 동작 801에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)(이하, 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치(101)가 지정된 시간(예: 30분) 동안, 지정된 상태를 유지하는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 상태는, idle 상태를 포함할 수 있다. 상기 idle 상태는, 도 2를 참고하여 설명된다.
전자 장치(101)가 지정된 시간 동안, 지정된 상태를 유지하지 않는 경우(801-아니오), 전자 장치(101)는, 상기 동작 801을 반복하여 수행할 수 있다.
전자 장치(101)가 지정된 시간 동안, 지정된 상태를 유지하는 경우(801-예), 동작 803에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션(예: 도 2의 제1 어플리케이션(210)(이하, 제1 어플리케이션(210))을 실행할 수 있다.
동작 805에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 타입과 상이한 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 복수의 패키지들(240)을 컴파일하기 위한 복수의 패키지들(240)의 순서를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 순서는, 복수의 패키지들(240) 각각이 실행된 빈도, 제2 어플리케이션(예: 도 3의 제2 어플리케이션(350))(이하, 제2 어플리케이션(350))에 기반하여 획득될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패키지들(240) 각각이 실행된 빈도는, 복수의 패키지들(240) 각각이 실행된 시간, 및/또는 실행된 횟수를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 어플리케이션(350)은, 전자 장치(101)의 화면(예: 홈 화면) 내에 복수의 패키지들(240)에 각각에 대응하는 어플리케이션을 표시할 수 있다.
동작 807에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 획득된 복수의 패키지들(240)의 순서에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 패키지들(240)이 도 4의 제1 리스트(450)에 포함된 그룹들(451, 453, 455)이 순차적으로 연결된 것에 기반하여, 상기 그룹들(451, 453, 455)에 포함된 패키지들을 순차적으로 컴파일할 수 있다.
동작 809에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 동안, 지정된 상태가 해제되는지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)가 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 동안, 지정된 상태가 해제되는 경우(809-예), 전자 장치(101)는, 복수의 패키지들(240)의 컴파일을 중단하고, 지정된 시간 동안, 지정된 상태를 유지하는지 여부를 식별할 수 있다(예: 동작 801). 전자 장치(101)가 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단하는 경우는, 후술되는 예시들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 동안, 전자 장치(101)의 메모리(130)의 사용량(usage)이 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 메모리(130)의 사용량이 지정된 범위(예: 메모리(130)의 사용량이 95% 이상이고 100% 이하인 범위) 내에서 포함되는 것을 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 메모리(130)의 사용량이 상기 지정된 범위 내에 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여, 전자 장치(101)의 온도가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 센서(280)에 기반하여 전자 장치(101)의 온도를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서(280)는, 온도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 센서(280)에 기반하여 획득된 온도가 지정된 범위(예: 37℃ 이상) 내에 포함되는 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 온도가 지정된 범위 내에 포함되는 것을 식별하는 것에 응답하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 전자 장치(101)의 배터리(189)의 잔량(remaining capacity of the battery)이 지정된 범위(예: 100% 이상) 내에서 포함됨을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 배터리(189)의 SOC(state of charge)에 기반하여 복수의 패키지들(240)을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 배터리(189)의 SOC가 지정된 범위 내에서 포함되는 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 배터리(189)의 SOC가 지정된 범위 미만으로 식별되는 것에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 프로세서(120)는, 한계 상태 내에서, 제1 그룹(451)에 포함된 패키지들을 컴파일할 수 있다. 예를 들어, 한계 상태는, 메모리(130)의 사용량이 지정된 범위 내로 식별된 상태, 전자 장치(101)의 온도가 지정된 범위 내로 식별된 상태, 및/또는 배터리(189)의 SOC가 지정된 범위 내로 식별된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 상기 한계 상태를 식별한 것에 기반하여, 제1 그룹(451)에 포함된 패키지들을 컴파일할 수 있다. 상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 한계 상태 내에서, 제1 그룹(451)에 포함된 패키지들을 컴파일하여, 상기 제1 그룹(451)에 포함된 패키지들의 실행 속도를 증가시킴으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리(130)의 사용량, 전자 장치(101)의 온도, 배터리(189)의 SOC에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단하여, 소모 전력을 감소시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리(130)의 사용량, 전자 장치(101)의 온도, 배터리(189)의 SOC에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단하여, 메모리(130)의 사용을 감소시킬 수 있다.
전자 장치(101)가 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 동안, 지정된 상태가 해제되지 않는 경우(809-아니오), 전자 장치(101)는, 획득된 복수의 패키지들(240)의 순서에 기반하여, 복수의 패키지들(240)을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 상기 동작은, 동작 807, 및/또는 도 4를 참고하여 설명될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제2 어플리케이션(350)을 통해 화면에 표시되고, 및 제1 시간 구간 내에 실행된 적어도 하나의 패키지를, 제1 그룹(451)으로 분류할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제2 어플리케이션(350)을 통해, 화면에 표시되고, 제2 시간 구간 내에 실행된 적어도 하나의 패키지를, 제2 그룹(453)으로 분류할 수 있다. 전자 장치(101)는, hibernation 상태 내의 패키지를, 제2 리스트(460)로 분류할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 그룹(451), 제2 그룹(453), 및 제2 리스트(460)으로 분류되지 않은 적어도 하나의 패키지를 제3 그룹(455)으로 분류할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 그룹들(451, 453, 455)로 분류된 적어도 하나의 패키지를, 상기 그룹들(451, 453, 455)에 할당된 순위에 기반하여 컴파일할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 그룹들(451, 453, 455)에 할당된 순위에 기반하여 컴파일함으로써, 전자 장치(101)의 사용자의 상호작용이 발생한 어플리케이션에 대응하는 패키지를 우선적으로 컴파일하여 사용자 경험을 강화할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101), 및/또는 도 7의 전자 장치(101))는, 제1 타입의 인스트럭션들을 구동하기 위한 프로세서(예: 도 1 내지 도 2의 프로세서(120)), 및 상기 제1 타입과 상이한 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 복수의 패키지들(예: 도 2 내지 도 4의 복수의 패키지들(240))이 저장된 메모리(예: 도 1 내지 도 2의 메모리(130))를 포함할 수 있다.
상기 프로세서는, 패키지(a package) 내에 저장된 상기 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여, 상기 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 상기 제1 어플리케이션(예: 도 2 내지 도 3의 제1 어플리케이션(210), 및/또는 도 6의 제1 어플리케이션(210))의 실행에 기반하여, 상기 복수의 패키지들의 순서를 획득할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리(예: 도 1 내지 도 2의 배터리(189)) 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 빈도는, 상기 복수의 패키지들이 실행된 시간 또는 상기 복수의 패키지들이 실행된 횟수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간은, 지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수는, 지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들(240)이 실행된 상기 횟수를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들의 상기 순서는, 상기 제1 어플리케이션과 상이한 제2 어플리케이션(예: 도 3의 제2 어플리케이션(350))에 의해 화면(예: 도 7의 화면(750))에 표시되는지 여부에 기반하여 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 복수의 패키지들 중 적어도 하나가 컴파일이 완료된 것에 기반하여, 컴파일이 완료된 상기 복수의 패키지들의 리스트를, 상기 메모리 내에 저장할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 복수의 패키지들 중에서, 상기 리스트 내에 포함된 적어도 하나의 제1 패키지를, 상기 적어도 하나의 제1 패키지와 상이한 제2 패키지에 할당된 순위 이후의 순위를 할당할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서는, 지정된 기간 동안, 상기 복수의 패키지들이 실행되지 않은 것에 기반하여, 제1 리스트(예: 도 4 내지 도 6의 제1 리스트(450))인 상기 리스트와 상이한 제2 리스트(예: 도 4의 제2 리스트(460))를 생성할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제2 리스트 내에 포함된 패키지를 상기 순서 내에서 제외할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량이, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치를 초과하여 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상기 온도가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 이상으로 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
예를 들어, 상기 프로세서는, 상기 배터리의 SOC(state of charge)가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 미만으로 줄어듦을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)(예: 도 1 내지 도 2의 전자 장치(101), 및/또는 도 7의 전자 장치(101))의 방법은, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션(예: 도 2 내지 도 3의 제1 어플리케이션(210), 및/또는 도 6의 제1 어플리케이션(210))을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하기 위한, 복수의 패키지들(예: 도 2 내지 도 4의 복수의 패키지들(240))의 순서를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 제1 어플리케이션(210)의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 메모리(예: 도 1 내지 도 2의 메모리(130))의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리(예: 도 1 내지 도 2의 배터리(189)) 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도는, 상기 복수의 패키지들이 실행된 시간 또는 상기 복수의 패키지들이 실행된 횟수 중 적어도 하나를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작은, 지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간을 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여 상기 복수의 패키지들(240) 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작은, 지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들의 순서를 획득하는 동작은, 상기 제1 어플리케이션과 상이한 제2 어플리케이션(예: 도 3의 제2 어플리케이션(350))에 의해 화면에 표시되는 여부에 기반하여 상기 순서를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 복수의 패키지들 중 적어도 하나가 컴파일이 완료된 것에 기반하여, 컴파일이 완료된 상기 복수의 패키지들의 리스트를, 상기 메모리 내에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 복수의 패키지들 중에서, 상기 리스트 내에 포함된 적어도 하나의 제1 패키지를, 상기 적어도 하나의 제1 패키지와 상이한 제2 패키지에 할당된 순위 이후의 순위를 할당할 수 있다.
예를 들어, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 동작은, 지정된 기간 동안, 상기 복수의 패키지들이 실행되지 않은 것에 기반하여, 제1 리스트(예: 도 4 내지 도 6의 제1 리스트(450))인 상기 리스트와 상이한 제2 리스트(예: 도 4의 제2 리스트(460))를 생성할 수 있다. 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 동작은, 상기 제2 리스트 내에 포함된 패키지를 상기 순서 내에서 제외하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량이, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치를 초과하여 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 전자 장치의 상기 온도가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 이상으로 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단하는 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 배터리의 SOC(state of charge)가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 미만으로 줄어듦을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 있어서, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치(electronic device)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치, 및/또는 도 7의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1 내지 도 2의 프로세서(120))에 의해 실행될 때에, 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션(예: 도 2 내지 도 3의 제1 어플리케이션(210), 및/또는 도 6의 제1 어플리케이션(210))의 실행에 기반하여, 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하기 위한, 복수의 패키지들(예: 도 2 내지 도 4의 복수의 패키지들(240))의 순서를 획득할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들(240)을 순차적으로 컴파일할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리(예: 도 1 내지 도 2의 배터리(189)) 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들(240)이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하도록, 상기 전자 장치의 상기 프로세서를 야기할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 빈도는, 상기 복수의 패키지들이 실행된 시간 또는 상기 복수의 패키지들이 실행된 횟수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간은, 지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들(240)이 실행된 상기 시간을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수는, 지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 패키지들의 상기 순서는, 상기 제1 어플리케이션과 상이한 제2 어플리케이션(예: 도 3의 제2 어플리케이션(350))에 의해 화면(예: 도 7의 화면(750))에 표시되는지 여부에 기반하여 획득될 수 있다.
예를 들어, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 패키지들 중 적어도 하나가 컴파일이 완료된 것에 기반하여, 컴파일이 완료된 상기 복수의 패키지들의 리스트를, 상기 메모리 내에 저장할 수 있다.
예를 들어, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 패키지들 중에서, 상기 리스트 내에 포함된 적어도 하나의 제1 패키지로, 상기 적어도 하나의 제1 패키지와 상이한 제2 패키지에 할당된 순위 이후의 순위를 할당할(assign) 수 있다.
예를 들어, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 지정된 기간 동안, 상기 복수의 패키지들(240)이 실행되지 않은 것에 기반하여, 제1 리스트(예: 도 4 내지 도 6의 제1 리스트(450))인 상기 리스트와 상이한 제2 리스트(예: 도 4의 제2 리스트(460))를 생성할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 제2 리스트 내에 포함된 패키지를 상기 순서 내에서 제외할 수 있다.
예를 들어, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량이, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치를 초과하여 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
예를 들어, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 전자 장치의 상기 온도가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 이상으로 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들(240)을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
예를 들어, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 배터리의 SOC(state of charge)가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 미만으로 줄어듦을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    제1 타입의 인스트럭션들을 구동하기 위한 프로세서; 및
    상기 제1 타입과 상이한 제2 타입의 인스트럭션들을 포함하는 복수의 패키지들이 저장된 메모리를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    패키지(a package) 내에 저장된 상기 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하여, 상기 제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 상기 복수의 패키지들의 순서를 획득하고;
    상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하고;
    상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 빈도는,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 시간 또는 상기 복수의 패키지들이 실행된 횟수 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 청구항 1 내지 청구항 2 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간은,
    지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수는,
    지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수를 포함하는,
    전자 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들의 상기 순서는,
    상기 제1 어플리케이션과 상이한 제2 어플리케이션에 의해 화면에 표시되는지 여부에 기반하여 획득되는,
    전자 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 패키지들 중 적어도 하나가 컴파일이 완료된 것에 기반하여, 컴파일이 완료된 상기 복수의 패키지들의 리스트를, 상기 메모리 내에 저장하는,
    전자 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 패키지들 중에서, 상기 리스트 내에 포함된 적어도 하나의 제1 패키지를, 상기 적어도 하나의 제1 패키지와 상이한 제2 패키지에 할당된 순위 이후의 순위를 할당하는(assign),
    전자 장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    지정된 기간 동안, 상기 복수의 패키지들이 실행되지 않은 것에 기반하여, 제1 리스트인 상기 리스트와 상이한 제2 리스트를 생성하고,
    상기 제2 리스트 내에 포함된 패키지를 상기 순서 내에서 제외하는,
    전자 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상기 메모리의 사용량이, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치를 초과하여 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단하는,
    전자 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상기 온도가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 이상으로 식별되는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단하는,
    전자 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 배터리의 SOC(state of charge)가, 상기 지정된 범위와 관련된 지정된 임계치 미만으로 줄어듦을 식별하는 것에 기반하여, 상기 복수의 패키지들을 컴파일하는 것을 중단하는,
    전자 장치.
  12. 전자 장치(electronic device)의 방법에 있어서,
    제1 타입의 인스트럭션들을 획득하기 위한 제1 어플리케이션을 실행하는 동작;
    상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여, 패키지(a package) 내에 저장된 제2 타입의 인스트럭션들을 컴파일하기 위한, 복수의 패키지들의 순서를 획득하는 동작;
    상기 획득된 순서에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 동작; 및
    상기 제1 어플리케이션의 실행에 기반하여 상기 복수의 패키지들을 순차적으로 컴파일하는 상태 내에서, 상기 전자 장치의 메모리의 사용량(usage), 온도, 또는 배터리 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 포함됨을 식별하는 것에 응답하여, 상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여, 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작을 포함하는,
    방법.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도는,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 시간 또는 상기 복수의 패키지들이 실행된 횟수 중 적어도 하나를 식별하는 동작을 포함하는,
    방법.
  14. 청구항 12 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작은,
    지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 시간을 식별하는 동작을 포함하는,
    방법.
  15. 청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 패키지들이 실행된 빈도에 기반하여 상기 복수의 패키지들 중에서 하나 이상의 패키지들을 컴파일하는 동작은,
    지정된 기간 내에서 실행된 상기 복수의 패키지들이 실행된 상기 횟수를 식별하는 동작을 포함하는,
    방법.
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