WO2024014065A1

WO2024014065A1 - アンテナモジュールおよびそれに用いられるフロントエンド回路

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Publication number: WO2024014065A1
Application number: PCT/JP2023/012245
Authority: WO
Inventors: 英史大平
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2022-07-15
Filing date: 2023-03-27
Publication date: 2024-01-18

Abstract

アンテナモジュール（１００）は、高周波回路（１０５Ａ，１０５Ｂ）と、ＢＢＩＣ（２００）および高周波回路（１０５Ａ，１０５Ｂ）の間で信号を伝達するフロントエンド回路（１４０）とを備える。フロントエンド回路（１４０）は、高周波回路（１０５Ａ，１０５Ｂ）に接続されたスイッチ（１４１Ａ，１４１Ｂ）と、ＢＢＩＣ（２００）に接続されたスイッチ（１４３Ａ，１４３Ｂ）と、分岐素子（１４２Ａ，１４２Ｂ）とを含む。フロントエンド回路（１４０）は、各スイッチを切換えることによって、高周波回路（１０５Ａ）または高周波回路（１０５Ｂ）のいずれか一方とＢＢＩＣ（２００）との間で信号を伝達する第１状態と、高周波回路（１０５Ａ，１０５Ｂ）の双方とＢＢＩＣ（２００）との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される。

Description

アンテナモジュールおよびそれに用いられるフロントエンド回路

　本開示は、アンテナモジュールおよびそれに用いられるフロントエンド回路に関し、より特定的には、アンテナ素子を効率的に選択可能なアンテナモジュールに関する。

　近年、携帯電話およびスマートフォンに代表される携帯端末においては、複数の周波数帯域の電波を用いて送受信を行なうマルチバンド通信についての開発が進められている。また、異なる方向に対して電波の送受信を行なうために、装置内に複数のアンテナパネルを配置する構成についても検討されている。

　米国特許出願公開第２０２０／０２５２１１５号（特許文献１）には、複数のアンテナ素子を有するＭＩＭＯ（Multiple-Input　Multiple-Output）アンテナにおいて、異なる２つの周波数帯域の電波の一方あるいは双方を送受信するために、高周波回路内に設けられた分波器／合成器と重み回路とを用いて、各周波数帯域に使用するアンテナ素子を選択する構成が開示されている。

米国特許出願公開第２０２０／０２５２１１５号

　複数の周波数帯域の電波の送受信を行なう場合、および、複数のアンテナパネルを用いて送受信を行なう場合、従来においては、ベースバンド（Base　Band：ＢＢ）側の回路に対して、高周波（Radio　Frequency：ＲＦ）側の回路が固定的に接続される構成が一般的であった。そのため、このような構成においては、１つのベースバンド回路と複数のアンテナパネルとを接続することによって、送信パワーを増加させたり、受信感度を向上させたりすることが困難であった。

　米国特許出願公開第２０２０／０２５２１１５号（特許文献１）の構成においては、所望のアンテナ素子の選択は可能であるが、使用対象となっていないアンテナ素子の高周波回路へも信号が供給されるため、不要な電力消費が生じてしまう可能性がある。

　本開示に上記のような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、複数のアンテナパネルを用いて送受信を行なうアンテナモジュールにおいて、不要な消費電力を抑制しつつ、送受信に用いるアンテナ素子を効率的に選択することである。

　本開示の第１の局面に係るアンテナモジュールは、ベースバンド回路との間で信号の送受信を行なう。アンテナモジュールは、各々が少なくとも１つのアンテナ素子を含む複数の高周波回路と、ベースバンド回路および複数の高周波回路の間で信号を伝達するフロントエンド回路とを備える。フロントエンド回路は、複数の高周波回路に接続された第１スイッチ回路と、ベースバンド回路に接続された第２スイッチ回路と、第１スイッチ回路と第２スイッチ回路との間に接続された第１分岐回路とを含む。複数の高周波回路は、第１高周波回路および第２高周波回路を含む。フロントエンド回路は、第１スイッチ回路および第２スイッチ回路を切換えることによって、第１高周波回路または第２高周波回路のいずれか一方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第１状態と、第１高周波回路および第２高周波回路の双方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される。

　本開示の第１の局面に係るフロントエンド回路は、ベースバンド回路および複数の高周波回路の間で信号を伝達する。フロントエンド回路は、複数の高周波回路に接続された第１スイッチ回路と、ベースバンド回路に接続された第２スイッチ回路と、第１スイッチ回路と第２スイッチ回路との間に接続された第１分岐回路とを備える。複数の高周波回路は、第１高周波回路および第２高周波回路を含む。第１スイッチ回路および第２スイッチ回路を切換えることによって、第１高周波回路または第２高周波回路のいずれか一方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第１状態と、第１高周波回路および第２高周波回路の双方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される。

　本開示に係るアンテナモジュールおよびフロントエンド回路によれば、複数の高周波回路（アンテナパネル）を有するアンテナモジュールにおいて、スイッチ回路および分岐回路を含むフロントエンド回路によって、送受信に用いる高周波回路を選択することができる。このような構成によって、使用対象の高周波回路を任意で選択できるとともに、使用対象でない高周波回路への高周波信号の送信が抑制される。したがって、不要な消費電力を抑制しつつ、送受信に用いるアンテナ素子を効率的に選択することができる。

実施の形態１に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。実施の形態２に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。実施の形態３に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。実施の形態４に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。変形例１のフロントエンド回路を含む通信装置のブロック図である。変形例２のフロントエンド回路を含む通信装置のブロック図である。実施の形態５の第１例に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。実施の形態５の第２例に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。

　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

　［実施の形態１］
　図１は、実施の形態１に係るアンテナモジュール１００が適用される通信装置１０のブロック図である。図１を参照して、通信装置１０は、アンテナモジュール１００に加えて、ベースバンド信号処理回路を構成するＢＢＩＣ２００を含む。アンテナモジュール１００は、ＲＦＩＣ１１０Ａ，１１０Ｂと、フロントエンド回路１４０と、アンテナ装置１２０とを含む。通信装置１０は、ＢＢＩＣ２００からアンテナモジュール１００へ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ装置１２０から放射するとともに、アンテナ装置１２０で受信した高周波信号をダウンコンバートしてＢＢＩＣ２００にて信号を処理する。

　アンテナ装置１２０は、複数のアンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ａ，１３０Ｂを含む。なお、図１においては、各誘電体基板に４つのアンテナ素子１２１が配置された例が示されているが、各誘電体基板に配置されるアンテナ素子１２１の数はこれに限られない。アンテナ素子１２１の数は４以外の複数であってもよいし、単独のアンテナ素子１２１が誘電体基板に配置されていてもよい。また、各誘電体基板が複数のアンテナ素子１２１を含む場合、アンテナ素子１２１は、図１のように一次元のアレイ状に配置されていてもよいし、二次元のアレイ状に配置されていてもよい。

　本開示の実施の形態においては、アンテナ素子１２１は、略矩形形状（正方形）の平板形状を有するパッチアンテナを例として説明するが、アンテナ素子１２１の形状は、円、楕円、あるいは矩形形状以外の多角形でもよい。また、アンテナ素子１２１は、モノポールアンテナまたはダイポールアンテナのような線状アンテナであってもよい。

　以降の説明において、アンテナ素子が配置された誘電体基板を「アンテナパネル」とも称する。また、ＲＦＩＣおよびアンテナパネルの組み合わせを「高周波回路」とも称する。たとえば、ＲＦＩＣ１１０Ａとアンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ａとによって高周波回路１０５Ａが構成される。同様に、ＲＦＩＣ１１０Ｂとアンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ｂとによって高周波回路１０５Ｂが構成される。また、ＲＦＩＣ１１０Ａ，１１０Ｂ等を包括的に「ＲＦＩＣ１１０」とも称し、誘電体基板１３０Ａ，１３０Ｂ等を包括的に「誘電体基板１３０」とも称する。さらに、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂ等を包括的に「高周波回路１０５」とも称する。

　ＲＦＩＣ１１０Ａは、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｄ，１１３Ａ～１１３Ｄと、パワーアンプ１１２ＡＴ～１１２ＤＴと、ローノイズアンプ１１２ＡＲ～１１２ＤＲと、減衰器１１４Ａ～１１４Ｄと、移相器１１５Ａ～１１５Ｄと、信号合成／分波器１１６Ａとを備える。また、ＲＦＩＣ１１０Ｂは、スイッチ１１１Ｅ～１１１Ｈ，１１３Ｅ～１１３Ｈと、パワーアンプ１１２ＥＴ～１１２ＨＴと、ローノイズアンプ１１２ＥＲ～１１２ＨＲと、減衰器１１４Ｅ～１１４Ｈと、移相器１１５Ｅ～１１５Ｈと、信号合成／分波器１１６Ｂとを備える。

　高周波信号を送信する場合には、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｈ，１１３Ａ～１１３Ｈがパワーアンプ１１２ＡＴ～１１２ＨＴ側へ切換えられる。高周波信号を受信する場合には、スイッチ１１１Ａ～１１１Ｈ，１１３Ａ～１１３Ｈがローノイズアンプ１１２ＡＲ～１１２ＨＲ側へ切換えられる。

　ＲＦＩＣ１１０Ａ，１１０Ｂにおいて、フロントエンド回路１４０を介して伝達されたＢＢＩＣ２００からの信号は、信号合成／分波器１１６Ａ，１１６Ｂで４分波され、４つの信号経路を通過して、それぞれ異なるアンテナ素子１２１に給電される。このとき、各信号経路に配置された移相器１１５Ａ～１１５Ｈの移相度が個別に調整されることにより、アンテナ装置１２０の指向性を調整することができる。また、減衰器１１４Ａ～１１４Ｈは送信信号の強度を調整する。

　各アンテナ素子１２１で受信された高周波信号である受信信号は、それぞれ、対応するＲＦＩＣにおいて異なる４つの信号経路を経由し、信号合成／分波器１１６Ａ，１１６Ｂで合波される。合波された受信信号は、フロントエンド回路１４０を介してＢＢＩＣ２００へ伝達される。

　フロントエンド回路１４０は、ＢＢＩＣ２００から送信される信号および高周波回路１０５で受信された信号の周波数変換を行なうとともに、送受信に用いる高周波回路１０５を選択する。フロントエンド回路１４０は、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ，１４３Ａ，１４３Ｂと、分岐素子（デバイダ）１４２Ａ，１４２Ｂと、ミキサ１４４Ａ，１４４Ｂと、フィルタ１４５Ａ，１４５Ｂと、デジタル／アナログ変換器（Digital/Analogue　Converter：ＤＡＣ）１４６Ａと、アナログ／デジタル変換器（Analogue/Digital　Converter：ＡＤＣ）１４６Ｂとを含む。分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂの各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子を含む。

　フロントエンド回路１４０において、スイッチ１４３Ａ、ミキサ１４４Ａ、フィルタ１４５Ａ、およびＤＡＣ１４６Ａは、アンテナ装置１２０から電波を放射する場合に用いる素子である。また、スイッチ１４３Ｂ、ミキサ１４４Ｂ、フィルタ１４５Ｂ、およびＡＤＣ１４６Ｂは、アンテナ装置１２０で電波を受信する場合に用いる素子である。

　アンテナ装置１２０から電波を放射する場合には、フロントエンド回路１４０は、送信信号であるＢＢＩＣ２００からの中間周波数信号ＩＦ（ＴＸ）をＤＡＣ１４６Ａで受信する。ＤＡＣ１４６Ａは、中間周波数信号ＩＦ（ＴＸ）をアナログ信号に変換する。フィルタ１４５Ａは、変換されたアナログ信号における通過帯域外の周波数の信号を除去する。ミキサ１４４Ａは、フィルタ１４５Ａを通過した信号を、図示しない局部発振器からの信号を用いてアップコンバートすることによって高周波信号に変換して、スイッチ１４３Ａに出力する。

　スイッチ１４３Ａは、ＳＰ３Ｔのスイッチであり、１つの共通端子および３つの切換端子を有する。スイッチ１４３Ａの共通端子は、ミキサ１４４Ａに接続される。スイッチ１４３Ａの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａに直接接続される。スイッチ１４３Ａの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｂに直接接続される。

　スイッチ１４３Ａの第２切換端子は、分岐素子１４２Ａの第１端子に接続される。分岐素子１４２Ａにおいて、第１端子から分岐した第２端子はスイッチ１４１Ａに接続され、第３端子はスイッチ１４１Ｂに接続される。すなわち、分岐素子１４２Ａは、スイッチ１４３Ａからの信号を分岐して、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂに分配する。

　スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂの各々は、ＳＰ４Ｔのスイッチであり、１つの共通端子および４つの切換端子を有する。スイッチ１４１Ａの共通端子は、ＲＦＩＣ１１０Ａの信号合成／分波器１１６Ａに接続される。スイッチ１４１Ａの第１切換端子は、スイッチ１４３Ａの第１端子に接続される。スイッチ１４１Ａの第２切換端子は、分岐素子１４２Ａの第２端子に接続される。スイッチ１４１Ａの第３切換端子は、分岐素子１４２Ｂの第２端子に接続される。スイッチ１４１Ａの第４切換端子は、スイッチ１４３Ｂの第１端子に接続される。

　同様に、スイッチ１４１Ｂの共通端子は、ＲＦＩＣ１１０Ｂの信号合成／分波器１１６Ｂに接続される。スイッチ１４１Ｂの第１切換端子は、スイッチ１４３Ａの第３端子に接続される。スイッチ１４１Ｂの第２切換端子は、分岐素子１４２Ａの第３端子に接続される。スイッチ１４１Ｂの第３切換端子は、分岐素子１４２Ｂの第３端子に接続される。スイッチ１４１Ｂの第４切換端子は、スイッチ１４３Ｂの第３端子に接続される。

　分岐素子１４２Ｂの第１端子は、スイッチ１４３Ｂの第２端子に接続される。
　スイッチ１４３Ａを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａを第１切換端子に切換えることによって、アップコンバートされたＢＢＩＣ２００からの信号は、高周波回路１０５Ａのみに伝達される。スイッチ１４３Ａを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂを第２切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００からの信号は、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方に伝達される。スイッチ１４３Ａを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００からの信号は、高周波回路１０５Ｂのみに伝達される。したがって、アンテナ装置１２０から電波を放射する場合、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ，１４３Ａを上記のいずれかのように切換えることによって、放射対象の高周波回路を選択することができる。

　一方、アンテナ装置１２０で電波を受信する場合、スイッチ１４１Ａを第４切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４３Ｂを第１切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａからの信号のみがスイッチ１４３Ｂに伝達される。スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４３Ｂを第２切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂからの双方の信号がスイッチ１４３Ｂに伝達される。スイッチ１４１Ｂを第４切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４３Ｂを第３切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂからの信号のみがスイッチ１４３Ｂに伝達される。したがって、アンテナ装置１２０から電波を放射する場合、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ，１４３Ｂを上記のいずれかのように切換えることによって、受信対象の高周波回路を選択することができる。

　スイッチ１４３Ｂの共通端子は、ミキサ１４４Ｂに接続される。ミキサ１４４Ｂには、スイッチ１４３Ｂに伝達された受信信号を、図示しない局部発振器からの信号を用いてダウンコンバートして中間周波数信号に変換する。フィルタ１４５Ｂは、ダウンコンバートされた受信信号における通過帯域外の周波数の信号を除去する。ＡＤＣ１４６Ｂは、フィルタ１４５Ｂを通過した信号をデジタル信号に変換して、中間周波数信号ＩＦ（ＲＸ）としてＢＢＩＣ２００に出力する。ＢＢＩＣ２００は、受信した中間周波数信号ＩＦ（ＲＸ）を処理する。

　このように、ベースバンド回路と高周波回路との間に、スイッチ回路および分岐回路を含むフロントエンド回路を設けることによって、２つの高周波回路（アンテナパネル）のうち、いずれか一方の高周波回路を用いて送受信を行なう第１状態と、双方の高周波回路を用いて送受信を行なう第２状態とを切換えることができる。また、電波を放射する場合に、送信対象以外の高周波回路には高周波信号が送信されないので、不要な消費電力を低減することができる。

　図１においては、アンテナ素子が１つの周波数帯域に対応したシングルバンドタイプのアンテナモジュールの場合について説明したが、たとえば同じ給電配線を用いて複数の周波数帯域のアンテナ素子に高周波信号を送受信可能なマルチバンドタイプのアンテナ素子の構成においては、ベースバンド回路で処理する周波数帯域を切換えることによって、図１の構成を用いて複数の周波数帯域の電波の送受信を行なうことができる。

　なお、図１においては、フロントエンド回路がＲＦＩＣとは別の構成について説明したが、フロントエンド回路はＲＦＩＣに組み込まれていてもよい。

　実施の形態１における「スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ」は、全体として本開示における「第１スイッチ回路」に対応し、「スイッチ１４１Ａ」が「第１スイッチ」に「スイッチ１４１Ｂ」が「第２スイッチ」に対応する。実施の形態１における「スイッチ１４３Ａ，１４３Ｂ」は、全体として本開示における「第２スイッチ回路」に対応し、「スイッチ１４３Ａ」が「送信用スイッチ」に「スイッチ１４３Ｂ」が「受信用スイッチ」に対応する。実施の形態１における「高周波回路１０５Ａ」および「高周波回路１０５Ｂ」は、本開示における「第１高周波回路」および「第２高周波回路」にそれぞれ対応する。実施の形態１における「分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂ」は、全体として本開示における「分岐回路」に対応し、「分岐素子１４２Ａ」が「第１分岐素子」に「分岐素子１４２Ｂ」が「第２分岐素子」に対応する。実施の形態１における「ミキサ１４４Ａ」および「ミキサ１４４Ｂ」は、本開示における「第１ミキサ回路」および「第２ミキサ回路」にそれぞれ対応する。

　［実施の形態２］
　実施の形態１においては、２つのアンテナパネルを用いて送受信する場合の構成について説明した。実施の形態２においては、４つのアンテナパネルを用いて送受信する場合のアンテナモジュールの構成について説明する。

　図２は、実施の形態２に係るアンテナモジュール１００Ａが適用される通信装置１０Ａのブロック図である。通信装置１０Ａにおいては、実施の形態１のアンテナモジュール１００が、アンテナモジュール１００Ａに置き換わった構成を有している。アンテナモジュール１００Ａは、４つの高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄ、および、フロントエンド回路１４０Ａを含む。

　高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄの各々は、実施の形態１における高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂと同様の構成であり、その詳細は省略されている。高周波回路１０５Ａは、ＲＦＩＣ１１０Ａと、アンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ａとを含む。高周波回路１０５Ｂは、ＲＦＩＣ１１０Ｂと、アンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ｂとを含む。高周波回路１０５Ｃは、ＲＦＩＣ１１０Ｃと、アンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ｃとを含む。高周波回路１０５Ｄは、ＲＦＩＣ１１０Ｄと、アンテナ素子１２１が配置された誘電体基板１３０Ｄとを含む。

　フロントエンド回路１４０Ａは、実施の形態１のフロントエンド回路１４０におけるスイッチ１４３Ａ，１４３Ｂ、ミキサ１４４Ａ，１４４Ｂ、フィルタ１４５Ａ，１４５Ｂ、ＤＡＣ１４６ＡおよびＡＤＣ１４６Ｂに加えて、４つのスイッチ１４１Ａ～１４１Ｄと、６つの分岐素子１４２Ａ１～１４２Ａ３，１４２Ｂ１～１４２Ｂ３とを含む。なお、図２の構成において、実施の形態１の図１と重複する要素の説明は繰り返さない。

　スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄの各々は、実施の形態１と同様に、ＳＰ４Ｔのスイッチであり、共通端子と４つの切換端子とを有している。スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄは、高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄに対応してそれぞれ設けられており、共通端子が対応するＲＦＩＣに接続されている。

　分岐素子１４２Ａ２，１４２Ａ３，１４２Ｂ２，１４２Ｂ３は、実施の形態１の分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂと同様に、２つの経路へ分岐するように構成されており、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを有している。分岐素子１４２Ａ１，１４２Ｂ１は、４つの経路に分岐するように構成された素子である。分岐素子１４２Ａ１，１４２Ｂ１の各々は、第４端子と、当該第４端子から分岐した第５端子～第８端子とを有している。

　まず送信側の回路について説明する。送信側のスイッチ１４３Ａの第１切換端子は、分岐素子１４２Ａ１の第４端子に接続されている。分岐素子１４２Ａ１の第５端子～第８端子は、スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄにおける各第１切換端子にそれぞれ接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４１Ａ～１４１Ｄを第１切換端子に切換えることによって、４つの高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄから電波を放射することができる。

　スイッチ１４３Ａの第２切換端子は、分岐素子１４２Ａ２の第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ａ２の第２端子はスイッチ１４１Ａの第２切換端子に接続されており、第３端子はスイッチ１４１Ｂの第２切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４１Ａ，１４１Ｂを第２切換端子に切換えることによって、２つの高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂから電波を放射することができる。

　スイッチ１４３Ａの第３切換端子は、分岐素子１４２Ａ３の第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ａ３の第２端子はスイッチ１４１Ｃの第２切換端子に接続されており、第３端子はスイッチ１４１Ｄの第２切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｃ，１４１Ｄを第２切換端子に切換えることによって、２つの高周波回路１０５Ｃ，１０５Ｄから電波を放射することができる。

　次に、受信側の回路について説明する。受信側のスイッチ１４３Ｂの第１切換端子は、分岐素子１４２Ｂ１の第４端子に接続されている。分岐素子１４２Ｂ１の第５端子～第８端子は、スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄにおける各第３切換端子にそれぞれ接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｂを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄを第３切換端子に切換えることによって、４つの高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄから電波を受信することができる。

　スイッチ１４３Ｂの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｂ２の第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｂ２の第２端子はスイッチ１４１Ａの第４切換端子に接続されており、第３端子はスイッチ１４１Ｂの第４切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｂを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂを第４切換端子に切換えることによって、２つの高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂから電波を受信することができる。

　スイッチ１４３Ｂの第３切換端子は、分岐素子１４２Ｂ３の第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｂ３の第２端子はスイッチ１４１Ｃの第４切換端子に接続されており、第３端子はスイッチ１４１Ｄの第４切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｂを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｃ，１４１Ｄを第４切換端子に切換えることによって、２つの高周波回路１０５Ｃ，１０５Ｄから電波を受信することができる。

　以上のように、スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄおよびスイッチ１４３Ａ，１４３Ｂを切換えることによって、４つの高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄを用いて送受信を行なう場合、および、２つの高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂあるいは高周波回路１０５Ｃ，１０５Ｄを用いて送受信を行なう場合を、適宜切換えることができる。言い換えれば、たとえば、高周波回路１０５Ａおよび高周波回路１０５Ｃの組、ならびに、高周波回路１０５Ｂおよび高周波回路１０５Ｄの組について、いずれか一方の高周波回路を用いて送受信する第１状態と、双方の高周波回路を用いて送受信する第２状態とを切換えることができる。これにより、所望の方向に対して電波の送受信を行なうことができるとともに、特定の方向への送信パワーの増加、ならびに、受信感度を向上することができる。

　なお、図２においては、２つの高周波回路の組み合わせとして、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂおよび高周波回路１０５Ｃ，１０５Ｄのペアの場合を例として説明したが、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｃおよび高周波回路１０５Ｂ，１０５Ｄのペアとしてもよいし、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｄおよび高周波回路１０５Ｂ，１０５Ｃのペアとしてもよい。

　実施の形態２における「スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄ」は、全体として本開示の「第１スイッチ回路」に対応し、個々の「スイッチ１４１Ａ，１４１Ｃ，１４１Ｂ，１４１Ｄ」は、本開示の「第１スイッチ～第４スイッチ」にそれぞれ対応する。実施の形態２における「分岐素子１４２Ａ１～１４２Ａ３，１４２Ｂ１～１４２Ｂ３」は、全体として本開示の「分岐回路」に対応し、「分岐素子１４２Ａ２，１４２Ｂ２，１４２Ａ３，１４２Ｂ３」は本開示の「第１～第４分岐素子」にそれぞれ対応し、「分岐素子１４２Ａ１，１４２Ｂ１」は本開示の「第５分岐素子」および「第６分岐素子」にそれぞれ対応する。

　［実施の形態３］
　実施の形態３においては、２つのアンテナパネルと２つのベースバンド回路とを用いて送受信を行なう構成について説明する。

　図３は、実施の形態３に係るアンテナモジュール１００Ｂが適用される通信装置１０Ｂのブロック図である。通信装置１０Ｂは、ベースバンド回路であるＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂと、アンテナモジュール１００Ｂとを含む。アンテナモジュール１００Ｂは、２つの高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂと、フロントエンド回路１４０Ｂとを含む。なお、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂは、実施の形態１と同様の構成であるため、その詳細は省略されている。

　ＢＢＩＣ２００ＡおよびＢＢＩＣ２００Ｂは、互いに異なる中間周波数の信号を処理する。たとえば、ＢＢＩＣ２００Ａは２８ＧＨｚ帯の信号に対応する中間周波数を処理し、ＢＢＩＣ２００Ｂは３９ＧＨｚ帯の信号に対応する中間周波数を処理する。この場合、各アンテナパネルにおいては、２８ＧＨｚ用のアンテナ素子と、３９ＧＨｚ用のアンテナ素子が配置される。あるいは、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂは、同じ周波数帯域であるが、異なる内容の信号を送信するように構成されてもよい。

　フロントエンド回路１４０Ｂは、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ａ～１４３Ｄと、分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄと、ミキサ１４４Ａ～１４４Ｄと、フィルタ１４５Ａ～１４５Ｄと、ＤＡＣ１４６Ａ，１４６Ｃと、ＡＤＣ１４６Ｂ，１４６Ｄとを含む。

　スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１の各々は、ＳＰ８Ｔのスイッチであり、共通端子と８つの切換端子とを有している。スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１は、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂに対応してそれぞれ設けられており、共通端子が対応するＲＦＩＣに接続されている。

　分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄは、実施の形態１の分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂと同様に、２つの経路へ分岐するように構成されており、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを有している。

　スイッチ１４３Ａ、ミキサ１４４Ａ、フィルタ１４５ＡおよびＤＡＣ１４６Ａは、ＢＢＩＣ２００Ａの送信側の回路である。また、スイッチ１４３Ｃ、ミキサ１４４Ｃ、フィルタ１４５ＣおよびＤＡＣ１４６Ｃは、ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側の回路である。これらの回路の各要素は、実施の形態１におけるスイッチ１４３Ａ、ミキサ１４４Ａ、フィルタ１４５ＡおよびＤＡＣ１４６Ａと同様であり、詳細な説明は繰り返さない。

　スイッチ１４３Ｂ、ミキサ１４４Ｂ、フィルタ１４５ＢおよびＡＤＣ１４６Ｂは、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側の回路である。また、スイッチ１４３Ｄ、ミキサ１４４Ｄ、フィルタ１４５ＤおよびＡＤＣ１４６Ｄは、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側の回路である。これらの回路の各要素は、実施の形態１におけるスイッチ１４３Ｂ、ミキサ１４４Ｂ、フィルタ１４５ＢおよびＡＤＣ１４６Ｂと同様であり、詳細な説明は繰り返さない。

　フロントエンド回路１４０Ｂにおいては、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ａ～１４３Ｄ、および、分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄによって、各ＢＢＩＣについて送受信に用いる高周波回路を選択する。以下、これらのスイッチおよび分岐素子の具体的な接続構成について説明する。

　まず、ＢＢＩＣ２００Ａの送信側の回路について説明する。送信側のスイッチ１４３Ａの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａ１の第１切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ａの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｂ１の第１切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ａの第２切換端子は、分岐素子１４２Ａの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ａの第２端子はスイッチ１４１Ａ１の第２切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｂ１の第２切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４１Ａ１を第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａから単独で放射することができる。また、スイッチ１４３Ａを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ１を第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｂから単独で放射することができる。さらに、スイッチ１４３Ａを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１を第２切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方から放射することができる。

　次に、ＢＢＩＣ２００Ａの受信側の回路について説明する。送信側のスイッチ１４３Ｂの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａ１の第４切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ｂの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｂ１の第４切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ｂの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｂの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｂの第２端子はスイッチ１４１Ａ１の第３切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｂ１の第３切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ｂを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１を第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。また、スイッチ１４３Ｂを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ１を第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。さらに、スイッチ１４３Ｂを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１を第３切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方で受信した信号をＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。

　次に、ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側の回路について説明する。送信側のスイッチ１４３Ｃの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａ１の第５切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ｃの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｂ１の第５切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ｃの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｃの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃの第２端子はスイッチ１４１Ａ１の第６切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｂ１の第６切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ｃを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１を第５切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａから単独で放射することができる。また、スイッチ１４３Ｃを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ１を第５切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｂから単独で放射することができる。さらに、スイッチ１４３Ｃを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１を第６切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方から放射することができる。

　次に、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側の回路について説明する。送信側のスイッチ１４３Ｄの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａ１の第８切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ｄの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｂ１の第８切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ｄの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｄの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｄの第２端子はスイッチ１４１Ａ１の第７切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｂ１の第７切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ｄを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１を第８切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ｂで処理することができる。また、スイッチ１４３Ｄを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ１を第８切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ｂで処理することができる。さらに、スイッチ１４３Ｄを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１を第７切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方で受信した信号をＢＢＩＣ２００Ｂで処理することができる。

　したがって、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂの各々について、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂのいずれか一方を用いて送受信を行なう第１状態と、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方を用いて送受信を行なう第２状態とを切換えることができる。

　なお、ＢＢＩＣ２００Ａが高周波回路１０５Ａと単独で送受信している場合には、ＢＢＩＣ２００Ｂは高周波回路１０５Ｂと単独で送受信することができる。同様に、ＢＢＩＣ２００Ａが高周波回路１０５Ｂと単独で送受信している場合には、ＢＢＩＣ２００Ｂは高周波回路１０５Ａと単独で送受信することができる。

　すなわち、たとえばＢＢＩＣ２００Ａが２８ＧＨｚ帯の信号を送受信し、ＢＢＩＣ２００Ｂが３９ＧＨｚ帯の信号を送受信する場合には、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方を用いて同じ周波数帯域（２８ＧＨｚ帯あるいは３９ＧＨｚ帯）の信号を送受信することもできるし、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂから互いに異なる周波数帯域信号を送受信することもできる。また、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂのいずれか一方のみを用いて、２８ＧＨｚ帯あるいは３９ＧＨｚ帯の一方の信号を送受信することもできる。

　以上のような構成とすることによって、複数のベースバンド回路と複数の高周波回路（アンテナパネル）とを有するアンテナモジュールにおいて、各ベースバンド回路の送受信に用いる高周波回路を効率的に切換えることができる。さらに、送信対象の高周波回路にのみ送信信号を供給できるため、不要な消費電力を抑制することができる。

　実施の形態３における「ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂ」は、全体として本開示の「ベースバンド回路」に対応し、「ＢＢＩＣ２００Ａ」が「第１回路」に対応し、「ＢＢＩＣ２００Ｂ」が「第２回路」に対応する。実施の形態３における「スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１」は、全体として本開示の「第１スイッチ回路」に対応し、「スイッチ１４１Ａ１」および「スイッチ１４１Ｂ１」は、本開示における「第１スイッチ」および「第２スイッチ」に対応する。実施の形態３における「スイッチ１４３Ａ～１４３Ｄ」は、全体として本開示の「第２スイッチ回路」に対応し、個々の「スイッチ１４３Ａ～１４３Ｄ」は、本開示の「第１送信用スイッチ」、「第１受信用スイッチ」、「第２送信用スイッチ」および「第２受信用スイッチ」にそれぞれ対応する。実施の形態３における「分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄ」は、全体として本開示の「分岐回路」に対応し、個々の「分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄ」は、本開示の「第７分岐素子～第１０分岐素子」に対応する。

　［実施の形態４］
　実施の形態４においては、４つのアンテナパネルと２つのベースバンド回路とを用いて送受信を行なう構成について説明する。

　図４は、実施の形態４に係るアンテナモジュール１００Ｃが適用される通信装置１０Ｃのブロック図である。通信装置１０Ｃは、ベースバンド回路であるＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂと、アンテナモジュール１００Ｃとを含む。アンテナモジュール１００Ｃは、４つの高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄと、フロントエンド回路１４０Ｃとを含む。なお、高周波回路１０５Ａ～１０５Ｄは、実施の形態２と同様の構成であるため、その詳細は省略されている。

　フロントエンド回路１４０Ｃにおいては、実施の形態３のフロントエンド回路１４０Ｂにおけるスイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１が、実施の形態２と同様に、ＳＰ４Ｔのスイッチ１４１Ａ～１４１Ｄに置き換わった構成となっている。図４のフロントエンド回路１４０Ｃにおいて、フロントエンド回路１４０Ｂと重複する要素の説明は繰り返さない。

　ＢＢＩＣ２００Ａの送信側のスイッチ１４３Ａの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａの第１切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ａの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｃの第１切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ａの第２切換端子は、分岐素子１４２Ａの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ａの第２端子はスイッチ１４１Ａの第２切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｃの第２切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４１Ａを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａから単独で放射することができる。また、スイッチ１４３Ａを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｃを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｃから単独で放射することができる。さらに、スイッチ１４３Ａを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｃを第２切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａ，１０５Ｃの双方から放射することができる。

　ＢＢＩＣ２００Ａの受信側のスイッチ１４３Ｂの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａの第４切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ｂの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｃの第４切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ｂの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｂの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｂの第２端子はスイッチ１４１Ａの第３切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｃの第３切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ｂを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａを第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。また、スイッチ１４３Ｂを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｃを第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。さらに、スイッチ１４３Ｂを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｃを第３切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｃの双方で受信した信号をＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。

　ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側のスイッチ１４３Ｃの第１切換端子は、スイッチ１４１Ｂの第１切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ｃの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｄの第１切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ｃの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｃの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃの第２端子はスイッチ１４１Ｂの第２切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｄの第２切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ｃおよびスイッチ１４１Ｂを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｂから単独で放射することができる。また、スイッチ１４３Ｃを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｄを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｄから単独で放射することができる。さらに、スイッチ１４３Ｃを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ，１４１Ｄを第２切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｂ，１０５Ｄの双方から放射することができる。

　ＢＢＩＣ２００Ａの受信側のスイッチ１４３Ｄの第１切換端子は、スイッチ１４１Ｂの第４切換端子に直接接続されている。また、スイッチ１４３Ｄの第３切換端子は、スイッチ１４１Ｄの第４切換端子に直接接続されている。スイッチ１４３Ｄの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｄの第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｄの第２端子はスイッチ１４１Ｂの第３切換端子にされ、第３端子はスイッチ１４１Ｄの第３切換端子に接続されている。

　このような構成により、スイッチ１４３Ｄを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂを第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ｂで処理することができる。また、スイッチ１４３Ｄを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｄを第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｄで受信した信号をＢＢＩＣ２００Ｄで処理することができる。さらに、スイッチ１４３Ｄを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ，１４１Ｄを第３切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂ，１０５Ｄの双方で受信した信号をＢＢＩＣ２００Ｂで処理することができる。

　以上のような構成とすることによって、ＢＢＩＣ２００Ａについては、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｃに対して、いずれか一方を用いて送受信する第１状態と、双方を用いて送受信する第２状態とを切換えることができる。また、ＢＢＩＣ２００Ｂについては、高周波回路１０５Ｂ，１０５Ｄに対して、いずれか一方を用いて送受信する第１状態と、双方を用いて送受信する第２状態とを切換えることができる。

　実施の形態４における「スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄ」は、全体として本開示の「第１スイッチ回路」に対応し、個々の「スイッチ１４１Ａ～１４１Ｄ」は、本開示の「第１スイッチ～第２スイッチ」にそれぞれ対応する。実施の形態４における「スイッチ１４３Ａ～１４３Ｄ」は、全体として本開示の「第２スイッチ回路」に対応し、個々の「スイッチ１４３Ａ～１４３Ｄ」は、本開示の「第１送信用スイッチ」、「第１受信用スイッチ」、「第２送信用スイッチ」および「第２受信用スイッチ」にそれぞれ対応する。実施の形態４における「分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄ」は、全体として本開示の「分岐回路」に対応し、個々の「分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄ」は、本開示の「第２１分岐素子～第２４分岐素子」にそれぞれ対応する。

　（変形例１）
　実施の形態１におけるフロントエンド回路は、ベースバンド回路から受けた中間周波数信号を高周波信号にアップコンバートし、スイッチ回路および分岐回路を用いて当該高周波信号を所望の高周波回路に伝達する構成について説明した。

　変形例１においては、ベースバンド回路から、中間周波数よりも低い周波数のベースバンド信号を受け、中間周波数信号の領域にスイッチ回路および分岐回路を用いる構成について説明する。

　図５は、変形例１のフロントエンド回路１４０Ｄを含むアンテナモジュール１００Ｄが適用される通信装置１０Ｄのブロック図である。フロントエンド回路１４０Ｄにおいては、実施の形態１におけるフロントエンド回路１４０のミキサ１４４Ａ，１４４Ｂがミキサ１４４Ａ２，１４４Ｂ２に置き換えられている。さらに、フロントエンド回路１４０Ｄにおいては、スイッチ１４１ＡとＲＦＩＣ１１０Ａとの間にミキサ１４４Ａ１が配置され、スイッチ１４１ＢとＲＦＩＣ１１０Ｂとの間にミキサ１４４Ｂ１が配置されている。図５において、図１と重複する要素の説明は繰り返さない。

　図５を参照して、変形例１の通信装置１０Ｄにおいては、フロントエンド回路１４０ＤとＢＢＩＣ２００との間は、中間周波数よりも低い周波数のベースバンド信号を用いて信号が伝達される。電波を放射する場合には、フロントエンド回路１４０Ｄは、ＢＢＩＣ２００から受けたベースバンド信号を、ミキサ１４４Ａ２を用いて中間周波数信号にアップコンバートする。そして、実施の形態１で説明したように、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ、１４３Ａ，１４３Ｂおよび分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂを用いて、送信対象の高周波回路への信号経路を選択する。すなわち、フロントエンド回路１４０Ｄでは、中間周波数信号の領域で信号経路の選択が行なわれる。そして、ミキサ１４４Ａ１，１４４Ｂ１を用いて、中間周波数信号が高周波信号へアップコンバートされ、当該高周波信号が対応する高周波回路へ伝達される。

　電波を受信する場合には、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂで受信された高周波信号の受信信号が、対応するミキサ１４４Ａ１，１４４Ｂ１を用いて中間周波数信号にダウンコンバートされる。そして、中間周波数信号の領域において、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ、１４３Ａ，１４３Ｂおよび分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂを用いて、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの一方あるいは双方からの信号が、受信用のスイッチ１４３Ｂに伝達される。ミキサ１４４Ｂ２は、スイッチ１４３Ｂに伝達された信号をベースバンド信号にダウンコンバートし、ＢＢＩＣ２００の受信回路へ伝達する。

　このような構成のフロントエンド回路１４０Ｄにおいては、中間周波数信号が、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ、１４３Ａ，１４３Ｂおよび分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂで構成される切換回路を通過する。一般的に、信号の周波数が高くなるほど、信号が伝達される経路長による損失が大きくなる。したがって、変形例１のように、経路長が比較的長くなりやすい切換回路において中間周波数信号を用いることによって、実施の形態１のような高周波信号を用いる場合に比べて信号の損失を低減することができる。

　なお、変形例１における「ミキサ１４４Ａ１，１４４Ｂ１」は、送信時においては本開示の「第１ミキサ回路」における「第１ミキサ」に対応し、受信時においては本開示の「第２ミキサ回路」における「第３ミキサ」に対応する。変形例１における「ミキサ１４４Ａ２」は、本開示における「第１ミキサ回路」の「第２ミキサ」に対応する。変形例１における「ミキサ１４４Ｂ２」は、本開示における「第２ミキサ回路」の「第４ミキサ」に対応する。

　（変形例２）
　変形例２においては、ベースバンド信号の領域にスイッチ回路および分岐回路を用いる構成について説明する。

　図６は、変形例２のフロントエンド回路１４０Ｅを含むアンテナモジュール１００Ｅが適用される通信装置１０Ｅのブロック図である。フロントエンド回路１４０Ｅにおいては、実施の形態１におけるフロントエンド回路１４０のミキサ１４４Ａ，１４４Ｂに代えて、スイッチ１４１ＡとＲＦＩＣ１１０Ａとの間にミキサ１４４Ａ３が配置され、スイッチ１４１ＢとＲＦＩＣ１１０Ｂとの間にミキサ１４４Ｂ３が配置されている。図６において、図１と重複する要素の説明は繰り返さない。

　図６を参照して、変形例２の通信装置１０Ｅにおいても、変形例１と同様に、フロントエンド回路１４０ＥとＢＢＩＣ２００との間は、中間周波数よりも低い周波数のベースバンド信号を用いて信号が伝達される。そして、変形例２においては、電波を放射する場合には、ベースバンド信号の領域において、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ、１４３Ａ，１４３Ｂおよび分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂを用いて、信号経路の選択が行なわれる。そして、ミキサ１４４Ａ３，１４４Ｂ３を用いて、ベースバンド信号が高周波信号へアップコンバートされ、当該高周波信号が対応する高周波回路へ伝達される。

　電波を受信する場合には、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂで受信された高周波信号の受信信号が、対応するミキサ１４４Ａ３，１４４Ｂ３を用いてベースバンド信号にダウンコンバートされる。そして、ベースバンド信号の領域において、スイッチ１４１Ａ，１４１Ｂ、１４３Ａ，１４３Ｂおよび分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂを用いて、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの一方あるいは双方からの信号が受信用のスイッチ１４３Ｂに伝達され、最終的にＢＢＩＣ２００の受信回路に伝達される。

　変形例２のフロントエンド回路１４０Ｅにおいては、経路長が比較的長くなりやすい切換回路においてベースバンド信号を用いることによって、高周波信号を用いる実施の形態１、および、中間周波数信号を用いる変形例１の場合にさらに比べて信号の損失を低減することができる。

　なお、変形例２における「ミキサ１４４Ａ３，１４４Ｂ３」は、送信時においては本開示の「第１ミキサ回路」に対応し、受信時においては本開示の「第２ミキサ回路」に対応する。

　［実施の形態５］
　実施の形態５においては、隣接する２つの異なる周波数帯域の信号を束ねて送受信を行なうキャリアアグリゲーション（Carrier　Aggregation：ＣＡ）の場合に、本開示の特徴を適用した構成について説明する。

　（第１例）
　図７は、実施の形態５の第１例に係るアンテナモジュール１００Ｆが適用される通信装置１０Ｆのブロック図である。通信装置１０Ｆにおいては、図３の通信装置１０Ｂにおけるフロントエンド回路１４０Ｂが、フロントエンド回路１４０Ｆに置き換わった構成となっている。図７において、図３と重複する要素の説明は繰り返さない。

　フロントエンド回路１４０Ｆにおいては、図３のフロントエンド回路１４０Ｂにおけるスイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１に代えて、スイッチ１４１Ａ２，１４１Ｂ２が設けられており、さらに、分岐素子１４２Ａ～１４２Ｄに代えて、分岐素子１４２Ａ４，１４２Ｂ４，１４２Ｃ１～１４２Ｃ６が設けられている。

　スイッチ１４１Ａ２，１４１Ｂ２は、ＳＰ６Ｔのスイッチであり、共通端子および６つの切換端子を有している。スイッチ１４１Ａ２の共通端子は、ＲＦＩＣ１１０Ａに接続される。スイッチ１４１Ｂ２の共通端子は、ＲＦＩＣ１１０Ｂに接続される。分岐素子１４２Ａ４，１４２Ｂ４，１４２Ｃ１～１４２Ｃ６の各々は、図１における分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂと同様に、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。

　まず、送信側の回路について説明する。ＢＢＩＣ２００Ａの送信側のスイッチ１４３Ａの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａ２の第１切換端子に直接接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４１Ａ２を第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応した電波を、高周波回路１０５Ａから単独で放射することができる。

　スイッチ１４３Ａの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｃ１の第２端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ１の第３端子には、ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側のスイッチ１４３Ｃの第２切換端子が接続されている。分岐素子１４２Ｃ１の第１端子は、スイッチ１４１Ａ２の第２切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４３Ｃを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ２を第２切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂからの送信信号が結合され、当該結合された送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａから単独で放射することができる。

　スイッチ１４３Ａの第３切換端子は、分岐素子１４２Ｃ２の第２端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ２の第３端子には、ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側のスイッチ１４３Ｃの第３切換端子が接続されている。分岐素子１４２Ｃ２の第１端子は、分岐素子１４２Ａ４の第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ａ４の第２端子はスイッチ１４１Ａ２の第３切換端子に接続されており、分岐素子１４２Ａ４の第３端子はスイッチ１４１Ｂ２の第３切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４３Ｃを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ２およびスイッチ１４１Ｂ２を第３切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂからの送信信号が結合され、当該結合された送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂの双方から放射することができる。

　スイッチ１４３Ａの第４切換端子は、分岐素子１４２Ｃ５の第２端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ５の第３端子には、ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側のスイッチ１４３Ｃの第４切換端子が接続されている。分岐素子１４２Ｃ５の第１端子は、スイッチ１４１Ｂ２の第２切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａおよびスイッチ１４３Ｃを第４切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ２を第２切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂからの送信信号が結合され、当該結合された送信信号に対応する電波を高周波回路１０５Ｂから単独で放射することができる。

　ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側のスイッチ１４３Ｃの第１切換端子は、スイッチ１４１Ｂ２の第１切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｃおよびスイッチ１４１Ｂ２を第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応した電波を、高周波回路１０５Ｂから単独で放射することができる。

　次に、受信側の回路について説明する。ＢＢＩＣ２００Ａの受信側のスイッチ１４３Ｂの第１切換端子は、スイッチ１４１Ａ２の第４切換端子に直接接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ａを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ２を第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａで受信した受信信号を、ＢＢＩＣ２００Ａで処理することができる。

　スイッチ１４３Ｂの第２切換端子は、分岐素子１４２Ｃ３の第２端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ３の第３端子は、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側のスイッチ１４３Ｄの第２切換端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ３の第１端子は、スイッチ１４１Ａ２の第５切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｂおよびスイッチ１４３Ｄを第２切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ２を第５切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａで受信した受信信号を、ＢＢＩＣ２００ＡおよびＢＢＩＣ２００Ｂの双方で処理することができる。

　スイッチ１４３Ｂの第３切換端子は、分岐素子１４２Ｃ４の第２端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ４の第３端子は、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側のスイッチ１４３Ｄの第３切換端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ４の第１端子は、分岐素子１４２Ｂ４の第１端子に接続されている。分岐素子１４２Ｂ４の第２端子はスイッチ１４１Ａ２の第６切換端子に接続されており、分岐素子１４２Ｂ４の第３端子はスイッチ１４１Ｂ２の第６切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｂおよびスイッチ１４３Ｄを第３切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ａ２およびスイッチ１４１Ｂ２を第６切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂで受信した受信信号を、ＢＢＩＣ２００ＡおよびＢＢＩＣ２００Ｂの双方で処理することができる。

　スイッチ１４３Ｂの第４切換端子は、分岐素子１４２Ｃ６の第２端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ６の第３端子は、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側のスイッチ１４３Ｄの第４切換端子に接続されている。分岐素子１４２Ｃ６の第１端子は、スイッチ１４１Ｂ２の第５切換端子に接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｂおよびスイッチ１４３Ｄを第４切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ２を第５切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂで受信した受信信号を、ＢＢＩＣ２００ＡおよびＢＢＩＣ２００Ｂの双方で処理することができる。

　ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側のスイッチ１４３Ｄの第１切換端子は、スイッチ１４１Ｂ２の第４切換端子に直接接続されている。すなわち、スイッチ１４３Ｄを第１切換端子に切換えるとともに、スイッチ１４１Ｂ２を第４切換端子に切換えることによって、高周波回路１０５Ｂで受信した受信信号を、ＢＢＩＣ２００Ｂのみで処理することができる。

　以上のような構成とすることによって、送信時には、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂからの信号を、単独であるいは結合して、高周波回路１０５Ａおよび／または高周波回路１０５Ｂから放射することができる。また、受信時には、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂで受信した信号を、単独であるいは結合／分波して、ＢＢＩＣ２００Ａおよび／またはＢＢＩＣ２００Ｂで処理することができる。したがって、キャリアアグリゲーションに対応することができる。

　実施の形態５の第１例における「スイッチ１４１Ａ２，１４１Ｂ２」は、全体として本開示の「第１スイッチ回路」に対応し、「スイッチ１４１Ａ２」および「スイッチ１４１Ｂ２」は、本開示における「第１スイッチ」および「第２スイッチ」に対応する。第１例における「分岐素子１４２Ａ４，１４２Ｂ４，１４２Ｃ１～１４２Ｃ６」は、本開示における「第１３分岐素子～第２０分岐素子」にそれぞれ対応する。

　（第２例）
　図８は、実施の形態５の第２例に係るアンテナモジュール１００Ｇが適用される通信装置１０Ｇのブロック図である。通信装置１０Ｇにおいては、図３の通信装置１０Ｂにおけるフロントエンド回路１４０Ｂが、フロントエンド回路１４０Ｇに置き換わった構成となっている。図８において、図３と重複する要素の説明は繰り返さない。

　フロントエンド回路１４０Ｇにおいては、図３のフロントエンド回路１４０Ｂにおけるミキサ１４４Ａ～１４４Ｄとフィルタ１４５Ａ～１４５Ｄとの間に、ＢＢＩＣ２００Ａ，２００Ｂからの送信信号の結合、および、高周波回路１０５Ａ，１０５Ｂで受信した受信信号の分波を行なうためのスイッチ回路および分岐回路が追加された構成となっている。より具体的には、当該追加的な回路は、スイッチ１４７Ａ，１４７Ｂ，１４９Ａ～１４９Ｄと、分岐素子１４８Ａ、１４８Ｂとを含む。

　スイッチ１４７Ａ，１４７Ｂ，１４９Ａ～１４９Ｄの各々は、ＳＰ２Ｔのスイッチであり、共通端子および２つの切換端子を有する。また、分岐素子１４８Ａ，１４８Ｂは、図１における分岐素子１４２Ａ，１４２Ｂと同様に、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子を含む。

　まず、送信側の回路について説明する。スイッチ１４９Ａの共通端子は、ＢＢＩＣ２００Ａの送信側のフィルタ１４５Ａに接続されている。スイッチ１４９Ｃの共通端子は、ＢＢＩＣ２００Ｂの送信側のフィルタ１４５Ｃに接続されている。また、スイッチ１４７Ａの共通端子は、ミキサ１４４Ａに接続されている。

　スイッチ１４９Ａの第１切換端子は、スイッチ１４７Ａの第１切換端子に接続されている。スイッチ１４９Ａの第２切換端子は、分岐素子１４８Ａの第２端子に接続されている。分岐素子１４８Ａの第３端子には、スイッチ１４９Ｃの第２切換端子に接続されている。分岐素子１４８Ａの第１端子は、スイッチ１４７Ａの第２切換端子に接続されている。スイッチ１４９Ｃの第１切換端子は、ミキサ１４４Ｃに接続されている。

　すなわち、スイッチ１４７Ａ，１４９Ａを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号が単独でスイッチ１４３Ａに伝達される。そして、図３で説明したように、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ａを適宜切換えることによって、当該送信信号に対応した電波が高周波回路１０５Ａおよび／または高周波回路１０５Ｂから放射される。また、スイッチ１４９Ｃを第１切換端子に切換えることによって、ＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号がスイッチ１４３Ｃに伝達される。スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ｃを適宜切換えることによって、当該送信信号に対応した電波が高周波回路１０５Ａおよび／または高周波回路１０５Ｂから放射される。なお、スイッチ１４９Ａ，１４９Ｃの双方が第１切換端子に切換えられた場合には、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ａ，１４３Ｃの設定によって、高周波回路１０５Ａおよび高周波回路１０５Ｂの一方の高周波回路からＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号に対応した電波を放射し、他方の高周波回路からＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号に対応した電波を放射することができる。

　一方、スイッチ１４７Ａ，１４９Ａ，１４９Ｃのすべてを第２切換端子に切換えることによって、分岐素子１４８ＡによってＢＢＩＣ２００Ａからの送信信号とＢＢＩＣ２００Ｂからの送信信号とが結合され、当該結合された信号がスイッチ１４３Ａに伝達される。そして、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ａを適宜切換えることによって、当該結合された送信信号に対応した電波が高周波回路１０５Ａおよび／または高周波回路１０５Ｂから放射される。

　次に受信側の回路について説明する。スイッチ１４９Ｂの共通端子は、ＢＢＩＣ２００Ａの受信側のフィルタ１４５Ｂに接続されている。スイッチ１４９Ｄの共通端子は、ＢＢＩＣ２００Ｂの受信側のフィルタ１４５Ｄに接続されている。また、スイッチ１４７Ｂの共通端子は、ミキサ１４４Ｂに接続されている。

　スイッチ１４９Ｂの第１切換端子は、スイッチ１４７Ｂの第１切換端子に接続されている。スイッチ１４９Ｂの第２切換端子は、分岐素子１４８Ｂの第２端子に接続されている。分岐素子１４８Ｂの第３端子には、スイッチ１４９Ｄの第２切換端子に接続されている。分岐素子１４８Ｂの第１端子は、スイッチ１４７Ｂの第２切換端子に接続されている。スイッチ１４９Ｃの第１切換端子は、ミキサ１４４Ｄに接続されている。

　すなわち、スイッチ１４７Ｂ，１４９Ｂを第１切換端子に切換えることによって、スイッチ１４３Ｂに伝達された受信信号をＢＢＩＣ２００Ａにおいて単独で処理することができる。また、スイッチ１４９Ｄを第１切換端子に切換えることによって、スイッチ１４３Ｄに伝達された受信信号をＢＢＩＣ２００Ｂにおいて単独で処理することができる。

　一方、スイッチ１４７Ｂ，１４９Ｂ，１４９Ｄのすべてを第２切換端子に切換えることによって、スイッチ１４３Ｂに伝達された受信信号をＢＢＩＣ２００ＡおよびＢＢＩＣ２００Ｂの双方で処理することができる。

　図３で説明したように、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ｂ，１４３Ｄを適宜切換えることによって、高周波回路１０５Ａおよび高周波回路１０５Ｂで受信した受信信号を、スイッチ１４３Ｂ，１４３Ｄのいずれか一方、あるいは双方に伝達することができる。そのため、スイッチ１４１Ａ１，１４１Ｂ１，１４３Ｂ，１４３Ｄの切換えと、スイッチ１４７Ｂ，１４９Ｂ，１４９Ｄの切換えとの組み合わせによって、各高周波回路による受信信号と、それを処理するＢＢＩＣとの任意の組み合わせを実現することができる。

　なお、第２例における「スイッチ１４７Ａ，１４７Ｂ」は、全体として本開示の「第３スイッチ回路」に対応し、個々の「スイッチ１４７Ａ，１４７Ｂ」は、本開示における「第５スイッチ」および「第６スイッチ」にそれぞれ対応する。第２例における「スイッチ１４９Ａ～１４９Ｄ」は、全体として本開示の「第４スイッチ回路」に対応し、個々の「スイッチ１４９Ａ～１４９Ｄ」は、本開示の「第７スイッチ～第１０スイッチ」にそれぞれ対応する。第２例における「分岐素子１４８Ａ，１４８Ｂ」は、全体として本開示の「第２分岐回路」に対応し、個々の「分岐素子１４８Ａ」および「分岐素子１４８Ｂ」は、本開示の「第１１分岐素子」および「第１２分岐素子」にそれぞれ対応する。

　（変形例３）
　上記の第１例および第２例においては、同じ通信規格に従う信号の組み合わせによるキャリアアグリゲーションを前提としていたが、上記の構成は、異なる通信規格あるいは異なる通信技術による信号の組み合わせにも適用可能である。

　たとえば、ＷｉＧｉｇの通信規格に従う信号と、５Ｇ　ＦＲ２－２の通信規格に従う信号とを組み合わせることもできる。あるいは、ＷｉＧｉｇを用いたデータ通信と、ＲＡＤＡＲ（Radio　Detecting　and　Ranging）による位置測定情報とを組み合わせることもできる。

　データ通信と位置測定情報とを組み合わせる場合、通信対象の機器の位置を測定し、当該位置方向に電波のビーム方向を設定することによって、当該通信対象が移動するような状況において通信品質の向上を行なうことができる。

　［態様］
　（第１項）一態様に係るアンテナモジュールは、ベースバンド回路との間で信号の送受信を行なう。アンテナモジュールは、各々が少なくとも１つのアンテナ素子を含む複数の高周波回路と、ベースバンド回路および複数の高周波回路の間で信号を伝達するフロントエンド回路とを備える。フロントエンド回路は、複数の高周波回路に接続された第１スイッチ回路と、ベースバンド回路に接続された第２スイッチ回路と、第１スイッチ回路と第２スイッチ回路との間に接続された第１分岐回路とを含む。複数の高周波回路は、第１高周波回路および第２高周波回路を含む。フロントエンド回路は、第１スイッチ回路および第２スイッチ回路を切換えることによって、第１高周波回路または第２高周波回路のいずれか一方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第１状態と、第１高周波回路および第２高周波回路の双方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される。

　（第２項）第１項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１スイッチ回路は、第１高周波回路に接続された第１スイッチと、第２高周波回路に接続された第２スイッチとを含む。ベースバンド回路は、送信回路および受信回路を含む。第２スイッチ回路は、ベースバンド回路の送信回路に接続された送信用スイッチと、ベースバンド回路の受信回路に接続された受信用スイッチとを含む。

　（第３項）第２項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１分岐回路は、第１分岐素子および第２分岐素子を含む。第１分岐素子および第２分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。第１分岐素子の第１端子は送信用スイッチに接続される。第１分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第２分岐素子の第１端子は受信用スイッチに接続される。第２分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。

　（第４項）第３項に記載のアンテナモジュールにおいて、送信用スイッチおよび受信用スイッチの各々は、第１スイッチおよび第２スイッチに直接接続されている。

　（第５項）第２項に記載のアンテナモジュールにおいて、複数の高周波回路は、第３高周波回路および第４高周波回路をさらに含む。第１スイッチ回路は、第３高周波回路に接続された第３スイッチと、第４高周波回路に接続された第４スイッチとをさらに含む。

　（第６項）第５項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１分岐回路は、第１分岐素子～第４分岐素子を含む。第１分岐素子～第４分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。第１分岐素子の第１端子は送信用スイッチに接続される。第１分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第２分岐素子の第１端子は受信用スイッチに接続される。第２分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第３分岐素子の第１端子は送信用スイッチに接続される。第３分岐素子の第２端子および第３端子は、第３スイッチおよび第４スイッチにそれぞれ接続される。第４分岐素子の第１端子は受信用スイッチに接続される。第４分岐素子の第２端子および第３端子は、第３スイッチおよび第４スイッチにそれぞれ接続される。

　（第７項）第６項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１分岐回路は、第５分岐素子および第６分岐素子をさらに含む。第５分岐素子および第６分岐素子の各々は、第４端子と、当該第４端子から分岐した第５端子～第８端子とを含む。第５分岐素子の第４端子は、送信用スイッチに接続される。第５分岐素子の第５端子～第８端子は、第１スイッチ～第４スイッチにそれぞれ接続される。第６分岐素子の第４端子は、受信用スイッチに接続される。第６分岐素子の第５端子～第８端子は、第１スイッチ～第４スイッチにそれぞれ接続される。

　（第８項）第１項に記載のアンテナモジュールにおいて、ベースバンド回路は、各々が送信回路および受信回路を有する第１回路および第２回路を含む。第１スイッチ回路は、第１高周波回路に接続された第１スイッチと、第２高周波回路に接続された第２スイッチとを含む。第２スイッチ回路は、第１回路の送信回路に接続された第１送信用スイッチと、第１回路の受信回路に接続された第１受信用スイッチと、第２回路の送信回路に接続された第２送信用スイッチと、第２回路の受信回路に接続された第２受信用スイッチとを含む。第１分岐回路は、第７分岐素子～第１０分岐素子を含む。第７分岐素子～第１０分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。第７分岐素子の第１端子は、第１送信用スイッチに接続される。第７分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第８分岐素子の第１端子は、第１受信用スイッチに接続される。第８分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第９分岐素子の第１端子は、第２送信用スイッチに接続される。第９分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第１０分岐素子の第１端子は、第２受信用スイッチに接続される。第１０分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。

　（第９項）第８項に記載のアンテナモジュールにおいて、第２スイッチ回路に含まれる各スイッチは、第１スイッチおよび第２スイッチに直接接続されている。

　（第１０項）第８項または第９項に記載のアンテナモジュールにおいて、フロントエンド回路は、第３スイッチ回路および第４スイッチ回路と、第２分岐回路とをさらに含む。第３スイッチ回路は、第１送信用スイッチおよび第２受信用スイッチにそれぞれ接続された第５スイッチおよび第６スイッチを含む。第４スイッチ回路は、第１回路の送信回路および受信回路にそれぞれ接続された第７スイッチおよび第８スイッチと、第２回路の送信回路および受信回路にそれぞれ接続された第９スイッチおよび第１０スイッチとを含む。第２分岐回路は、第１１分岐素子および第１２分岐素子を含む。第１１分岐素子および第１２分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。第１１分岐素子の第１端子は、第５スイッチに接続される。第１１分岐素子の第２端子および第３分岐素子は、第７スイッチおよび第９スイッチにそれぞれ接続される。第１２分岐素子の第１端子は、第６スイッチに接続される。第１２分岐素子の第２端子および第３分岐素子は、第８スイッチおよび第１０スイッチにそれぞれ接続される。

　（第１１項）第１０項に記載のアンテナモジュールにおいて、第５スイッチは、第７スイッチに接続される。第６スイッチは、第８スイッチに接続される。第９スイッチは、第２送信用スイッチに接続される。第１０スイッチは、第２受信用スイッチに接続される。

　（第１２項）第１項に記載のアンテナモジュールにおいて、ベースバンド回路は、各々が送信回路および受信回路を有する第１回路および第２回路を含む。第１スイッチ回路は、第１高周波回路に接続された第１スイッチと、第２高周波回路に接続された第２スイッチとを含む。第２スイッチ回路は、第１回路の送信回路に接続された第１送信用スイッチと、第１回路の受信回路に接続された第１受信用スイッチと、第２回路の送信回路に接続された第２送信用スイッチと、第２回路の受信回路に接続された第２受信用スイッチとを含む。第１分岐回路は、第１３分岐素子～第２０分岐素子を含む。第１３分岐素子～第２０分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。第１３分岐素子の第１端子は、第１６分岐素子の第１端子に接続される。第１３分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第１４分岐素子の第１端子は、第１８分岐素子の第１端子に接続される。第１４分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第２スイッチにそれぞれ接続される。第１５分岐素子の第１端子は、第１スイッチに接続される。第１５分岐素子の第２端子および第３端子は、第１送信用スイッチおよび第２送信用スイッチにそれぞれ接続される。第１６分岐素子の第２端子および第３端子は、第１送信用スイッチおよび第２送信用スイッチにそれぞれ接続される。第１７分岐素子の第１端子は、第１スイッチに接続される。第１７分岐素子の第２端子および第３端子は、第１受信用スイッチおよび第２受信用スイッチにそれぞれ接続される。第１８分岐素子の第２端子および第３端子は、第１受信用スイッチおよび第２受信用スイッチにそれぞれ接続される。第１９分岐素子の第１端子は、第２スイッチに接続される。第１９分岐素子の第２端子および第３端子は、第１送信用スイッチおよび第２送信用スイッチにそれぞれ接続される。第２０分岐素子の第１端子は、第２スイッチに接続される。第２０分岐素子の第２端子および第３端子は、第１受信用スイッチおよび第２受信用スイッチにそれぞれ接続される。

　（第１３項）第１２項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１送信用スイッチおよび第１受信用スイッチは、第１スイッチに接続される。第２送信用スイッチおよび第２受信用スイッチは、第２スイッチに接続される。

　（第１４項）第１項に記載のアンテナモジュールにおいて、ベースバンド回路は、各々が送信回路および受信回路を有する第１回路および第２回路を含む。複数の高周波回路は、第３高周波回路および第４高周波回路をさらに含む。第１スイッチ回路は、第１高周波回路～第４高周波回路にそれぞれ接続された第１スイッチ～第４スイッチを含む。第２スイッチ回路は、第１回路の送信回路に接続された第１送信用スイッチと、第１回路の受信回路に接続された第１受信用スイッチと、第２回路の送信回路に接続された第２送信用スイッチと、第２回路の受信回路に接続された第２受信用スイッチとを含む。第１分岐回路は、第２１分岐素子～第２４分岐素子を含む。第２１分岐素子～第２４分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含む。第２１分岐素子の第１端子は、第１送信用スイッチに接続される。第２１分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第３スイッチにそれぞれ接続される。第２２分岐素子の第１端子は、第１受信用スイッチに接続される。第２２分岐素子の第２端子および第３端子は、第１スイッチおよび第３スイッチにそれぞれ接続される。第２３分岐素子の第１端子は、第２送信用スイッチに接続される。第２３分岐素子の第２端子および第３端子は、第２スイッチおよび第４スイッチにそれぞれ接続される。第２４分岐素子の第１端子は、第２受信用スイッチに接続される。第２４分岐素子の第２端子および第３端子は、第２スイッチおよび第４スイッチにそれぞれ接続される。

　（第１５項）第１４項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１送信用スイッチおよび第１受信用スイッチは、第１スイッチおよび第３スイッチに直接接続されている。第２送信用スイッチおよび第２受信用スイッチは、第２スイッチおよび第４スイッチに直接接続されている。

　（第１６項）第１項に記載のアンテナモジュールにおいて、フロントエンド回路は、ベースバンド回路からの送信信号をアップコンバートするための第１ミキサ回路と、複数の高周波回路からの受信信号をダウンコンバートするための第２ミキサ回路とをさらに含む。

　（第１７項）第１６項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１ミキサ回路および第２ミキサ回路は、ベースバンド回路と第２スイッチ回路との間に接続されている。

　（第１８項）第１６項に記載のアンテナモジュールにおいて、第１ミキサ回路および第２ミキサ回路は、複数の高周波回路と第１スイッチ回路との間に接続されている。

　（第１９項）第１６項に記載のアンテナモジュールにおいて、ベースバンド回路は、送信回路および受信回路を含む。第２スイッチ回路は、ベースバンド回路の送信回路に接続された送信用スイッチと、ベースバンド回路の受信回路に接続された受信用スイッチとを含む。第１ミキサ回路は、複数の高周波回路と第１スイッチ回路との間に接続された第１ミキサと、ベースバンド回路の送信回路と送信用スイッチとの間に接続された第２ミキサとを含む。第２ミキサ回路は、複数の高周波回路と第１スイッチ回路との間に接続された第３ミキサと、ベースバンド回路の受信回路と受信用スイッチとの間に接続された第４ミキサとを含む。

　（第２０項）第１項～第１９項のいずれか１項に記載のアンテナモジュールにおいて、複数の高周波回路の各々は、複数のアンテナ素子を有するアレイアンテナを含む。

　（第２１項）第１項～第１９項のいずれか１項に記載のアンテナモジュールにおいて、複数の高周波回路の各々は、単独のアンテナ素子を含む。

　（第２２項）一態様に係るフロントエンド回路は、ベースバンド回路および複数の高周波回路の間で信号を伝達する。フロントエンド回路は、複数の高周波回路に接続された第１スイッチ回路と、ベースバンド回路に接続された第２スイッチ回路と、第１スイッチ回路と第２スイッチ回路との間に接続された第１分岐回路とを備える。複数の高周波回路は、第１高周波回路および第２高周波回路を含む。第１スイッチ回路および第２スイッチ回路を切換えることによって、第１高周波回路または第２高周波回路のいずれか一方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第１状態と、第１高周波回路および第２高周波回路の双方とベースバンド回路との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される。

　今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１０，１０Ａ～１０Ｇ　通信装置、１００，１００Ａ～１００Ｇ　アンテナモジュール、１０５，１０５Ａ～１０５Ｄ　高周波回路、１１０Ａ～１１０Ｄ　ＲＦＩＣ、１１１Ａ～１１１Ｈ，１１３Ａ～１１３Ｈ，１４１Ａ～１４１Ｄ，１４１Ａ１，１４１Ａ２，１４１Ｂ１，１４１Ｂ２，１４３Ａ～１４３Ｄ，１４７Ａ，１４７Ｂ，１４９Ａ～１４９Ｄ　スイッチ、１１２ＡＲ～１１２ＨＲ　ローノイズアンプ、１１２ＡＴ～１１２ＨＴ　パワーアンプ、１１４Ａ～１１４Ｈ　減衰器、１１５Ａ～１１５Ｈ　移相器、１１６Ａ，１１６Ｂ　信号合成／分波器１２０　アンテナ装置、１２１　アンテナ素子、１３０，１３０Ａ～１３０Ｄ　誘電体基板、１４０，１４０Ａ～１４０Ｇ　フロントエンド回路、１４２Ａ～１４２Ｄ，１４２Ａ１～１４２Ａ４，１４２Ｂ１～１４２Ｂ４１４２Ｃ１～１４２Ｃ６，１４８Ａ，１４８Ｂ　分岐素子、１４４Ａ～１４４Ｄ，１４４Ａ１～１４４Ａ３，１４４Ｂ１～１４４Ｂ３　ミキサ、１４５Ａ～１４５Ｄ　フィルタ、２００Ａ，２００Ｂ　ＢＢＩＣ。

Claims

　ベースバンド回路との間で信号の送受信を行なうアンテナモジュールであって、
　各々が少なくとも１つのアンテナ素子を含む複数の高周波回路と、
　前記ベースバンド回路および前記複数の高周波回路の間で信号を伝達するフロントエンド回路とを備え、
　前記フロントエンド回路は、
　　前記複数の高周波回路に接続された第１スイッチ回路と、
　　前記ベースバンド回路に接続された第２スイッチ回路と、
　　前記第１スイッチ回路と前記第２スイッチ回路との間に接続された第１分岐回路とを含み、
　前記複数の高周波回路は、第１高周波回路および第２高周波回路を含み、
　前記フロントエンド回路は、前記第１スイッチ回路および前記第２スイッチ回路を切換えることによって、前記第１高周波回路または前記第２高周波回路のいずれか一方と前記ベースバンド回路との間で信号を伝達する第１状態と、前記第１高周波回路および前記第２高周波回路の双方と前記ベースバンド回路との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される、アンテナモジュール。
　前記第１スイッチ回路は、
　　前記第１高周波回路に接続された第１スイッチと、
　　前記第２高周波回路に接続された第２スイッチとを含み、
　前記ベースバンド回路は、送信回路および受信回路を含み、
　前記第２スイッチ回路は、
　　前記ベースバンド回路の送信回路に接続された送信用スイッチと、
　　前記ベースバンド回路の受信回路に接続された受信用スイッチとを含む、請求項１に記載のアンテナモジュール。
　前記第１分岐回路は、第１分岐素子および第２分岐素子を含み、
　前記第１分岐素子および前記第２分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含み、
　前記第１分岐素子の第１端子は前記送信用スイッチに接続され、
　前記第１分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第２分岐素子の第１端子は前記受信用スイッチに接続され、
　前記第２分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続される、請求項２に記載のアンテナモジュール。
　前記送信用スイッチおよび前記受信用スイッチの各々は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチに直接接続されている、請求項３に記載のアンテナモジュール。
　前記複数の高周波回路は、第３高周波回路および第４高周波回路をさらに含み、
　前記第１スイッチ回路は、
　　前記第３高周波回路に接続された第３スイッチと、
　　前記第４高周波回路に接続された第４スイッチとをさらに含む、請求項２に記載のアンテナモジュール。
　前記第１分岐回路は、第１分岐素子～第４分岐素子を含み、
　前記第１分岐素子～前記第４分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含み、
　前記第１分岐素子の第１端子は前記送信用スイッチに接続され、
　前記第１分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第２分岐素子の第１端子は前記受信用スイッチに接続され、
　前記第２分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第３分岐素子の第１端子は前記送信用スイッチに接続され、
　前記第３分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第３スイッチおよび前記第４スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第４分岐素子の第１端子は前記受信用スイッチに接続され、
　前記第４分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第３スイッチおよび前記第４スイッチにそれぞれ接続される、請求項５に記載のアンテナモジュール。
　前記第１分岐回路は、第５分岐素子および第６分岐素子をさらに含み、
　前記第５分岐素子および前記第６分岐素子の各々は、第４端子と、当該第４端子から分岐した第５端子～第８端子とを含み、
　前記第５分岐素子の第４端子は、前記送信用スイッチに接続され、
　前記第５分岐素子の第５端子～第８端子は、前記第１スイッチ～前記第４スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第６分岐素子の第４端子は、前記受信用スイッチに接続され、
　前記第６分岐素子の第５端子～第８端子は、前記第１スイッチ～前記第４スイッチにそれぞれ接続される、請求項６に記載のアンテナモジュール。
　前記ベースバンド回路は、各々が送信回路および受信回路を有する第１回路および第２回路を含み、
　前記第１スイッチ回路は、
　　前記第１高周波回路に接続された第１スイッチと、
　　前記第２高周波回路に接続された第２スイッチとを含み、
　前記第２スイッチ回路は、
　　前記第１回路の送信回路に接続された第１送信用スイッチと、
　　前記第１回路の受信回路に接続された第１受信用スイッチと、
　　前記第２回路の送信回路に接続された第２送信用スイッチと、
　　前記第２回路の受信回路に接続された第２受信用スイッチとを含み、
　前記第１分岐回路は、第７分岐素子～第１０分岐素子を含み、
　前記第７分岐素子～前記第１０分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含み、
　前記第７分岐素子の第１端子は、前記第１送信用スイッチに接続され、
　前記第７分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第８分岐素子の第１端子は、前記第１受信用スイッチに接続され、
　前記第８分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第９分岐素子の第１端子は、前記第２送信用スイッチに接続され、
　前記第９分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１０分岐素子の第１端子は、前記第２受信用スイッチに接続され、
　前記第１０分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続される、請求項１に記載のアンテナモジュール。
　前記第２スイッチ回路に含まれる各スイッチは、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチに直接接続されている、請求項８に記載のアンテナモジュール。
　前記フロントエンド回路は、
　　第３スイッチ回路および第４スイッチ回路と、
　　第２分岐回路とをさらに含み、
　前記第３スイッチ回路は、前記第１送信用スイッチおよび前記第２受信用スイッチにそれぞれ接続された第５スイッチおよび第６スイッチを含み、
　前記第４スイッチ回路は、
　　前記第１回路の送信回路および受信回路にそれぞれ接続された第７スイッチおよび第８スイッチと、
　　前記第２回路の送信回路および受信回路にそれぞれ接続された第９スイッチおよび第１０スイッチとを含み、
　前記第２分岐回路は、第１１分岐素子および第１２分岐素子を含み、
　前記第１１分岐素子および前記第１２分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含み、
　前記第１１分岐素子の第１端子は、前記第５スイッチに接続され、
　前記第１１分岐素子の第２端子および第３分岐素子は、前記第７スイッチおよび前記第９スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１２分岐素子の第１端子は、前記第６スイッチに接続され、
　前記第１２分岐素子の第２端子および第３分岐素子は、前記第８スイッチおよび前記第１０スイッチにそれぞれ接続される、請求項８または９に記載のアンテナモジュール。
　前記第５スイッチは、前記第７スイッチに接続され、
　前記第６スイッチは、前記第８スイッチに接続され、
　前記第９スイッチは、前記第２送信用スイッチに接続され、
　前記第１０スイッチは、前記第２受信用スイッチに接続される、請求項１０に記載のアンテナモジュール。
　前記ベースバンド回路は、各々が送信回路および受信回路を有する第１回路および第２回路を含み、
　前記第１スイッチ回路は、
　　前記第１高周波回路に接続された第１スイッチと、
　　前記第２高周波回路に接続された第２スイッチとを含み、
　前記第２スイッチ回路は、
　　前記第１回路の送信回路に接続された第１送信用スイッチと、
　　前記第１回路の受信回路に接続された第１受信用スイッチと、
　　前記第２回路の送信回路に接続された第２送信用スイッチと、
　　前記第２回路の受信回路に接続された第２受信用スイッチとを含み、
　前記第１分岐回路は、第１３分岐素子～第２０分岐素子を含み、
　前記第１３分岐素子～前記第２０分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含み、
　前記第１３分岐素子の第１端子は、前記第１６分岐素子の第１端子に接続され、
　前記第１３分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１４分岐素子の第１端子は、前記第１８分岐素子の第１端子に接続され、
　前記第１４分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第２スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１５分岐素子の第１端子は、前記第１スイッチに接続され、
　前記第１５分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１送信用スイッチおよび前記第２送信用スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１６分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１送信用スイッチおよび前記第２送信用スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１７分岐素子の第１端子は、前記第１スイッチに接続され、
　前記第１７分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１受信用スイッチおよび前記第２受信用スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１８分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１受信用スイッチおよび前記第２受信用スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第１９分岐素子の第１端子は、前記第２スイッチに接続され、
　前記第１９分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１送信用スイッチおよび前記第２送信用スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第２０分岐素子の第１端子は、前記第２スイッチに接続され、
　前記第２０分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１受信用スイッチおよび前記第２受信用スイッチにそれぞれ接続される、請求項１に記載のアンテナモジュール。
　前記ベースバンド回路は、各々が送信回路および受信回路を有する第１回路および第２回路を含み、
　前記複数の高周波回路は、第３高周波回路および第４高周波回路をさらに含み、
　前記第１スイッチ回路は、前記第１高周波回路～前記第４高周波回路にそれぞれ接続された第１スイッチ～第４スイッチを含み、
　前記第２スイッチ回路は、
　　前記第１回路の送信回路に接続された第１送信用スイッチと、
　　前記第１回路の受信回路に接続された第１受信用スイッチと、
　　前記第２回路の送信回路に接続された第２送信用スイッチと、
　　前記第２回路の受信回路に接続された第２受信用スイッチとを含み、
　前記第１分岐回路は、第２１分岐素子～第２４分岐素子を含み、
　前記第２１分岐素子～前記第２４分岐素子の各々は、第１端子と、当該第１端子から分岐した第２端子および第３端子とを含み、
　前記第２１分岐素子の第１端子は、前記第１送信用スイッチに接続され、
　前記第２１分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第３スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第２２分岐素子の第１端子は、前記第１受信用スイッチに接続され、
　前記第２２分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第１スイッチおよび前記第３スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第２３分岐素子の第１端子は、前記第２送信用スイッチに接続され、
　前記第２３分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第２スイッチおよび前記第４スイッチにそれぞれ接続され、
　前記第２４分岐素子の第１端子は、前記第２受信用スイッチに接続され、
　前記第２４分岐素子の第２端子および第３端子は、前記第２スイッチおよび前記第４スイッチにそれぞれ接続される、請求項１に記載のアンテナモジュール。
　前記第１送信用スイッチおよび前記第１受信用スイッチは、前記第１スイッチおよび前記第３スイッチに直接接続されており、
　前記第２送信用スイッチおよび前記第２受信用スイッチは、前記第２スイッチおよび前記第４スイッチに直接接続されている、請求項１３に記載のアンテナモジュール。
　前記フロントエンド回路は、
　　前記ベースバンド回路からの送信信号をアップコンバートするための第１ミキサ回路と、
　　前記複数の高周波回路からの受信信号をダウンコンバートするための第２ミキサ回路とをさらに含む、請求項１に記載のアンテナモジュール。
　前記第１ミキサ回路および前記第２ミキサ回路は、前記ベースバンド回路と前記第２スイッチ回路との間に接続されている、請求項１５に記載のアンテナモジュール。
　前記第１ミキサ回路および前記第２ミキサ回路は、前記複数の高周波回路と前記第１スイッチ回路との間に接続されている、請求項１５に記載のアンテナモジュール。
　前記ベースバンド回路は、送信回路および受信回路を含み、
　前記第２スイッチ回路は、
　　前記ベースバンド回路の送信回路に接続された送信用スイッチと、
　　前記ベースバンド回路の受信回路に接続された受信用スイッチとを含み、
　前記第１ミキサ回路は、前記複数の高周波回路と前記第１スイッチ回路との間に接続された第１ミキサと、前記ベースバンド回路の送信回路と前記送信用スイッチとの間に接続された第２ミキサとを含み、
　前記第２ミキサ回路は、前記複数の高周波回路と前記第１スイッチ回路との間に接続された第３ミキサと、前記ベースバンド回路の受信回路と前記受信用スイッチとの間に接続された第４ミキサとを含む、請求項１５に記載のアンテナモジュール。
　前記複数の高周波回路の各々は、複数のアンテナ素子を有するアレイアンテナを含む、請求項１～１８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
　ベースバンド回路および複数の高周波回路の間で信号を伝達するフロントエンド回路であって、
　前記複数の高周波回路に接続された第１スイッチ回路と、
　前記ベースバンド回路に接続された第２スイッチ回路と、
　前記第１スイッチ回路と前記第２スイッチ回路との間に接続された第１分岐回路とを備え、
　前記複数の高周波回路は、第１高周波回路および第２高周波回路を含み、
　前記第１スイッチ回路および前記第２スイッチ回路を切換えることによって、前記第１高周波回路または前記第２高周波回路のいずれか一方と前記ベースバンド回路との間で信号を伝達する第１状態と、前記第１高周波回路および前記第２高周波回路の双方と前記ベースバンド回路との間で信号を伝達する第２状態とを切換えるように構成される、フロントエンド回路。