WO2023282006A1 - 導電性組成物及びその製造方法、導電性画像の記録方法、並びに導電性画像 - Google Patents

導電性組成物及びその製造方法、導電性画像の記録方法、並びに導電性画像 Download PDF

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大輝 渡部
遊磨 小林
浩 田邊
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive composition, a method for producing the same, a method for recording a conductive image, and a conductive image.
  • a liquid conductive composition containing metal particles is used as a material for recording and forming film-like conductive images such as patterns and circuits that exhibit conductivity.
  • a modifier that can be adsorbed to the metal particles.
  • a modifier is a component that does not contribute to conductivity, it has been necessary to remove it from the recorded conductive image by performing a baking treatment at a high temperature or a cleaning treatment using a solvent. .
  • conductive compositions that do not require high-temperature baking treatment.
  • Patent Document 1 proposes a conductive ink for forming a conductive pattern, containing conductive particles and an ionic liquid.
  • Patent Document 2 discloses a method for forming a conductive coating containing metal particles, an organic component capable of forming a micelle structure by adsorbing on the surface of the metal particles, and an amine compound acting as a stabilizer. Conductive inks have been proposed.
  • Patent Document 3 proposes a nanoink composition for forming a conductive film, which contains metal particles and an organic ⁇ -conjugated ligand such as phthalocyanine that ⁇ -bonds to the metal particles.
  • Patent Document 4 proposes a conductive paste for heating steam treatment containing metal particles, a resin binder, and a hydrazone compound.
  • Patent Document 4 discloses that after screen printing a paste, a hydrazine compound having a reducing property is generated from a hydrazone compound by performing a heating steam treatment to reduce a metal oxide to a metal.
  • an object of the present invention is to provide a conductive composition that allows easy recording of a conductive image with excellent conductivity by simply performing a simple post-treatment.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing this conductive composition, a method for recording a conductive image using this conductive composition, and a conductive image.
  • a conductive composition containing metal particles and a treating agent for coating the metal particles is a compound represented by the following general formula (1), a compound represented by the following general formula (2), a compound represented by the following general formula (3), or a compound represented by the following general formula (4). at least one selected from the group consisting of a compound represented by the following general formula (5), a compound represented by the following general formula (6), and a compound represented by the following general formula (7)
  • An electrically conductive composition comprising:
  • R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 4 (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group; an aromatic group bound with at least one hydrophilic functional group selected from the group consisting of a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group; or (iii) the hydrophilic functional group is an aromatic group linked through an aliphatic group that may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond;
  • R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 4 (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group; an aromatic group bound with at least one hydrophilic functional group selected from the group consisting of a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group; or (iii) the hydrophilic functional group is an aromatic group linked through an aliphatic group that may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond;
  • R 1 and R 2 each independently represent an aromatic group or a hydrophilic group, and at least one of R 1 and R 2 is the hydrophilic group.
  • the hydrophilic The group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group. or (iii) said hydrophilic functional group is attached through an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond. aromatic group;
  • R 1 and R 2 each independently represent an aromatic group or a hydrophilic group, and at least one of R 1 and R 2 is the hydrophilic group.
  • the hydrophilic The group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group. or (iii) said hydrophilic functional group is attached through an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond. aromatic group;
  • R 1 represents a hydrophilic group.
  • the hydrophilic group includes (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group , a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and an aromatic group to which at least one hydrophilic functional group selected from the group consisting of a heteroaromatic group is bonded; or (iii) the hydrophilic functional group is a hetero an aromatic group linked through an aliphatic group which may contain an atom, an amide bond, or an ester bond;
  • R 1 to R 8 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 8 (i) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group; any hydrophilic functional group selected from the group; or (ii) an aliphatic group, which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond, to which said hydrophilic functional group is attached;
  • R 1 to R 8 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 8 (i) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group; any hydrophilic functional group selected from the group; or (ii) an aliphatic group, which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond, to which said hydrophilic functional group is attached;
  • a conductive composition capable of easily recording a conductive image with excellent conductivity by simply performing a simple post-treatment. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method for producing this conductive composition, a method for recording a conductive image using this conductive composition, and a conductive image.
  • the salt when the compound is a salt, the salt is dissociated into ions in the composition, but for convenience, it is expressed as "containing the salt".
  • the conductive composition may be simply referred to as “composition” or “ink”.
  • the "image” in the present invention includes characters, photographs, line drawings, wiring, patterns, etc., and expression of a desired "image” on a substrate is described as “recording” or “formation.” Physical properties are values at room temperature (25° C.) unless otherwise specified.
  • a low-molecular-weight compound having a hydrazine structure that functions as an adsorption site to metal particles and a hydrophilic group for dispersing metal particles can be used as a metal particle modifier. was found to be effective. That is, by using metal particles together with a specific low-molecular-weight compound having a hydrazine structure and a hydrophilic group, it is possible to record a conductive image with excellent conductivity simply by performing a simple post-treatment such as drying. The present invention has been achieved.
  • the conductive composition of the present invention contains metal particles and a treating agent for coating the metal particles. Each component constituting the conductive composition will be described below.
  • the conductive composition contains metal particles.
  • the metal particles are preferably made of at least one metal selected from the group consisting of nickel, palladium, platinum, copper, silver and gold. Among them, platinum, copper, silver and gold are preferable as the metal forming the metal particles, and silver and gold are particularly preferable.
  • At least part of the surface of the metal particles is coated with a treatment agent, which will be described later.
  • the treatment agent interacts with the metal particles, so that the treatment agent adheres to the surface of the metal particles and is immobilized. Interactions between metal particles and treatment agents include physical adsorption and chemisorption. In the case of physisorption, it is a mixture of van der Waals interactions and ionic adsorption, which is considered to be in equilibrium. On the other hand, in the case of chemisorption, it is considered that metal atoms contained in the metal particles and nitrogen atoms contained in the treatment agent form chemical bonds (covalent bonds).
  • the coating of the metal particles with the treating agent may be either physical adsorption or chemical adsorption.
  • the nitrogen atoms interact with the metal particles to coat the metal particles, and the hydrophilic groups are believed to function as dispersing groups for dispersing the metal particles. be done.
  • a specific low-molecular-weight compound it is possible to stably disperse metal particles that are difficult to disperse in a liquid medium such as an aqueous medium.
  • a conductive composition capable of easily forming a conductive image having excellent conductivity simply by performing a simple post-treatment such as drying.
  • the zeta ( ⁇ ) potential of metal particles that are not coated with a treatment agent is usually 0 mV or higher, that is, the zeta potential is zero or positive with a small absolute value (value of about 0 to +3 mV).
  • the zeta potential of metal particles at least partially coated with a treating agent varies depending on the hydrophilic groups of the treating agent.
  • the hydrophilic group of the treatment agent is anionic, the zeta potential of the metal particles coated with the treatment agent is lower than the zeta potential of the uncoated metal particles (mainly, a negative value, specifically indicates a value of -1 mV or less).
  • the hydrophilic group of the treating agent is a heteroaromatic group or a tertiary alkylamino group, the zeta potential of the metal particles coated with the treating agent is higher than the zeta potential of the uncoated metal particles ( It mainly shows a positive value with a large absolute value, specifically, a value of +5 mV or more.
  • the zeta potential can be measured with a zeta potential measuring device.
  • the conductive composition in order to exclude the treatment agent that does not coat the metal particles, the conductive composition is centrifuged to remove the supernatant to obtain a wet cake, and then a liquid medium (such as water ), it is preferable to use a sample prepared by diluting with
  • whether or not at least part of the surface of the metal particles is coated with the treatment agent can also be confirmed by tracking the amount of these compounds before and after contact with the metal particles. can be done. For example, after contacting the metal particles with the treating agent, centrifugation is performed for solid-liquid separation, and quantitative analysis of the treating agent in the resulting supernatant liquid reveals that part or all of the surface of the metal particles is the treating agent. It can be verified whether it is covered or not.
  • a method (analytical method) for tracking the amount of the treating agent before and after contact with the metal particles a method using a high performance liquid chromatograph (HPLC) or a gas chromatograph (GC) can be used.
  • HPLC high performance liquid chromatograph
  • GC gas chromatograph
  • the metal particles exist in the conductive composition in a dispersed state.
  • the volume-based cumulative 50% particle diameter of the metal particles in the conductive composition is preferably 5 nm or more and 100 nm or less.
  • the “volume-based cumulative 50% particle size” is also simply referred to as “average particle size”. If the average particle size of the metal particles is less than 5 nm, they may easily aggregate in the conductive composition. On the other hand, if the average particle size of the metal particles exceeds 100 nm, they may tend to settle in the conductive composition.
  • the volume-based cumulative 50% particle size (average particle size) of metal particles can be measured by a dynamic light scattering method. When the metal particles are made of gold or silver, the difference in particle size of the metal particles can be easily determined by measuring the ultraviolet-visible absorption spectrum.
  • the conductive composition contains at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (1) to (7) as a treatment agent for coating metal particles.
  • the treatment agent is preferably a colorless compound (a compound that does not have an absorption maximum in the wavelength range of 360-830 nm). That is, the processing agent is not a so-called "colorant”.
  • the molecular weight of the treatment agent is preferably 1,000 or less, more preferably 600 or less, particularly preferably 500 or less, and preferably 100 or more.
  • the molecular weights of the treating agents are for structures in which the anionic groups are in the acid form and the cationic groups are in the basic form.
  • R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 4 is Hydrophilic groups, not all of which are hydrogen atoms at the same time.
  • the hydrophilic group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group.
  • the compound represented by general formula (1) can also be called a hydrazine compound.
  • R 1 to R 4 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 4 is Hydrophilic groups, not all of which are hydrogen atoms at the same time.
  • the hydrophilic group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group.
  • a compound represented by the general formula (2) can also be referred to as a hydrazone compound.
  • R 1 and R 2 each independently represent an aromatic group or a hydrophilic group, and at least one of R 1 and R 2 is a hydrophilic group.
  • the hydrophilic group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group. an aromatic group to which at least one selected hydrophilic functional group is attached; or (iii) the hydrophilic functional group is attached through an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond. aromatic group;
  • R 1 and R 2 each independently represent an aromatic group or a hydrophilic group, and at least one of R 1 and R 2 is a hydrophilic group.
  • the hydrophilic group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group. an aromatic group to which at least one selected hydrophilic functional group is attached; or (iii) the hydrophilic functional group is attached through an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond. aromatic group;
  • R 1 represents a hydrophilic group.
  • the hydrophilic group is selected from the group consisting of (i) a heteroaromatic group; (ii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphate group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group. an aromatic group to which at least one selected hydrophilic functional group is attached; or (iii) the hydrophilic functional group is attached through an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond. aromatic group;
  • R 1 to R 8 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 8 is It is a hydrophilic group.
  • the hydrophilic group is (i) any hydrophilic selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group or (ii) an aliphatic group, which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond, to which a hydrophilic functional group is attached.
  • R 1 to R 8 each independently represent a hydrogen atom, an aliphatic group, an aromatic group, an acid ester group, or a hydrophilic group, and at least one of R 1 to R 8 is It is a hydrophilic group.
  • the hydrophilic group is (i) any hydrophilic selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group or (ii) an aliphatic group, which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond, to which a hydrophilic functional group is attached.
  • Aliphatic groups represented by R 8 include alkyl groups and alkenyl groups.
  • the alkyl group and alkenyl group may be linear, branched or cyclic, and preferably have 1 to 12 carbon atoms.
  • Alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, pentyl, isopentyl, s-pentyl, t-pentyl, and neopentyl.
  • alkenyl groups include ethenyl, propenyl and butenyl groups.
  • At least some of the hydrogen atoms constituting the aliphatic group may be substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine and bromine atoms, and heteroatoms such as nitrogen, oxygen and sulfur atoms.
  • R 1 to R 4 in general formula (1), R 1 to R 4 in general formula ( 2), R 1 and R 2 in general formula ( 3 ), R 1 and R in general formula (4) 2 , R 1 to R 8 in general formula (6), and R 1 to R 8 in general formula (7) include aryl groups and heteroaryl groups.
  • the aryl group and heteroaryl group may be either a monocyclic ring or a composite ring, and the number of atoms constituting the ring is preferably 3 to 10.
  • a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom can be mentioned as the heteroatom constituting the heteroaryl group.
  • Aryl groups include phenyl, naphthyl, anthracenyl, phenanthrenyl, and biphenyl groups.
  • Heteroaryl groups include pyridyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyridinyl, thienyl, and thiazolyl groups. Among these, phenyl group, naphthyl group, anthracenyl group, phenanthrenyl group, biphenyl group and pyridinyl group are preferred, and phenyl group is more preferred.
  • acid ester groups include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, n-propoxycarbonyl, i-propoxycarbonyl, n-butoxycarbonyl, t-butoxycarbonyl and phenoxycarbonyl groups.
  • At least one of R 1 to R 4 in general formula (1) is a hydrophilic group, and the rest are not all hydrogen atoms at the same time.
  • At least one of R 1 to R 4 in the general formula (2) is a hydrophilic group, and the rest are not all hydrogen atoms at the same time.
  • all groups other than hydrophilic groups are not hydrogen atoms, and substituents other than hydrophilic groups are By using a structure having a hydrazine structure, the reactivity of the hydrazine structure, which is a reaction active site, can be reduced. Thereby, aggregation of metal particles due to reduction can be suppressed.
  • At least one of R 1 and R 2 in general formula (3) is a hydrophilic group.
  • At least one of R 1 and R 2 in general formula (4) is a hydrophilic group.
  • R 1 in general formula (5) is a hydrophilic group.
  • R 1 to R 4 in general formula (1), R 1 to R 4 in general formula ( 2), R 1 and R 2 in general formula ( 3 ), R 1 and R in general formula (4) 2 and the hydrophilic group represented by R 1 in the general formula (5) is any one of the following (i) to (iii).
  • a heteroaromatic group at least one selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group (iii) a hydroxy group, a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a tertiary alkylamino group, and a heteroaromatic group.
  • At least one hydrophilic functional group is an aromatic group bonded through an aliphatic group that may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond
  • heteroatom that constitutes the heteroaromatic group examples include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • Heteroaromatic groups include pyridyl, pyridazyl, pyrazyl, pyrimidyl, triazyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyridinyl, thienyl, thiazolyl, and furanyl groups. Among them, a pyridazyl group, a pyrazyl group, a pyrimidyl group, and a triazyl group are preferable.
  • hydrophilic group in general formula (1) and the hydrophilic group in general formula (2) are each independently selected from the group consisting of (i) a pyridazyl group, a pyrazyl group, a pyrimidyl group, and a triazyl group. is preferably any heteroaromatic group.
  • Examples of the aromatic group to which a hydrophilic functional group such as a hydroxy group is bonded include an aryl group and a heteroaryl group.
  • the aryl group and heteroaryl group may be either monocyclic or compound ring, and the number of atoms constituting the ring is preferably 3 to 10.
  • a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom can be mentioned as a heteroatom constituting the heteroaryl group.
  • Aryl groups include phenyl, naphthyl, anthracenyl, phenanthrenyl, and biphenyl groups.
  • Heteroaryl groups include pyridyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyridinyl, thienyl, and thiazolyl groups. Among these, phenyl group, naphthyl group, anthracenyl group, phenanthrenyl group, biphenyl group and pyridinyl group are preferred, and phenyl group is more preferred.
  • Aromatic groups in which a hydrophilic functional group such as a hydroxy group is bonded via an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond include aryl groups and heteroaryl groups. be able to.
  • the aryl group and heteroaryl group may be either monocyclic or compound ring, and the number of atoms constituting the ring is preferably 3 to 10.
  • a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom can be mentioned as a heteroatom constituting the heteroaryl group.
  • Aryl groups include phenyl, naphthyl, anthracenyl, phenanthrenyl, and biphenyl groups.
  • Heteroaryl groups include pyridyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyridinyl, thienyl, and thiazolyl groups. Among these, phenyl group, naphthyl group, anthracenyl group, phenanthrenyl group, biphenyl group and pyridinyl group are preferred, and phenyl group is more preferred.
  • Examples of aliphatic groups include C 1-6 alkylene groups such as methylene, ethylene, n-propylene, i-propylene, butylene, propylene and hexylene.
  • Heteroatoms can include nitrogen atoms, oxygen atoms, and sulfur atoms.
  • the hydrophilic groups in general formulas (1) to (5) are each independently preferably the following (ii) or (iii). (ii) a phenyl group to which a hydrophilic functional group is attached; or (iii) a phenyl group to which a hydrophilic functional group is attached via an aliphatic group which may contain a heteroatom, an amide bond, or an ester bond. ; is preferred.
  • the hydrophilic group is preferably a phenyl group to which at least one of a carboxylic acid group and a sulfonic acid group is bonded.
  • the total number of carboxylic acid groups and sulfonic acid groups bonded to the phenyl group is preferably 2 or 3 from the viewpoint of hydrophilicity and availability.
  • At least one of R 1 to R 8 in general formula (6) is a hydrophilic group. At least one of R 1 to R 8 in general formula (7) is a hydrophilic group.
  • the hydrophilic groups represented by R 1 to R 8 in general formula (6) and R 1 to R 8 in general formula (7) are (i) or (ii) shown below.
  • heteroatom A nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom can be mentioned as the heteroatom that constitutes the heteroaromatic group.
  • Heteroaromatic groups include pyridyl, pyridazyl, pyrazyl, pyrimidyl, triazyl, imidazolyl, pyrazolyl, pyridinyl, thienyl, thiazolyl, and furanyl groups.
  • a pyridazyl group, a pyrazyl group, a pyrimidyl group, and a triazyl group are preferable.
  • Examples of aliphatic groups include alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms such as methylene, ethylene, methylmethylene, n-propylene, i-propylene, butylene, propylene and hexylene groups.
  • alkylene groups having 1 to 6 carbon atoms such as methylene, ethylene, methylmethylene, n-propylene, i-propylene, butylene, propylene and hexylene groups.
  • Heteroatoms can include nitrogen atoms, oxygen atoms, and sulfur atoms.
  • hydrophilic group in general formula (6) and the hydrophilic group in general formula (7) are each independently preferably a group represented by general formula (8) below.
  • R x and R y each independently represent an alkyl group
  • R z represents an alkylene group
  • the alkyl groups represented by R x and R y may be linear, branched or cyclic, and preferably have 1 to 12 carbon atoms.
  • the cyclic alkyl group may be either monocyclic or composite, and preferably has 3 to 10 carbon atoms constituting the ring.
  • Alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, pentyl, isopentyl, s-pentyl, t-pentyl, and neopentyl. group, hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, and the like.
  • the alkylene group represented by R z may be either linear or cyclic, and is preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • linear alkylene groups include methylene, ethylene, n-propylene, i-propylene, butylene, propylene and hexylene groups.
  • cyclic alkylene group include a 1,2-cyclobutylene group, a 1,2-cyclopentylene group, a 1,2-cyclohexylene group, a 1,2-cyclooctylene group, and a 1,2-cyclodecylene group. be able to.
  • Hydrophilic functional groups such as hydroxy groups, carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, phosphonic acid groups, tertiary alkylamino groups, and heteroaromatic groups in each general formula may form salts.
  • Salt-forming cations include alkali metal ions, ammonium ions, and organic ammonium ions.
  • Alkali metal ions include ions such as lithium, sodium, and potassium.
  • Examples of organic ammonium ions include ions such as alkylamines and alkanolamines.
  • anions that form salts include hydroxide ions and halide ions.
  • halide ions include ions such as iodine, bromine, and chlorine.
  • the hydrophilic group can be selected according to the pH of the aqueous medium.
  • the pH of the aqueous medium is acidic (pH ⁇ 7)
  • tertiary alkylamino groups and heteroaromatic groups tend to form salts.
  • the pH of the aqueous medium is alkaline (pH>7)
  • hydroxy groups, carboxylic acid groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, and phosphonic acid groups tend to form salts.
  • Examples of compounds represented by each general formula are shown in Tables 1-1, 1-2, 2-1 to 2-4, and 3 to 7, with acidic groups as acid forms and basic groups as base forms.
  • the compound represented by each general formula is not limited to the compound examples shown below as long as it is included in the structure of each general formula and its definition.
  • Abbreviations in Tables 1-1, 1-2, 2-1 to 2-4, and 3 to 7 are Me: methyl group, Et: ethyl group, Ph: phenyl group, tBu: t-butyl group, 2Py: It is a 2-pyridyl group.
  • the metal particles can be stably dispersed in a liquid medium.
  • the compounds represented by general formulas (1), (2), (6), and (7) are preferable because they are excellent in the dispersion stability of metal particles and the stability of the treatment agent, and general formula (1) and (2) are more preferred.
  • the compounds represented by the general formulas (3) to (5), among the treatment agents may have a slightly reduced zeta potential (absolute value) of the coated particles, resulting in relatively low dispersion stability. tends to be easy.
  • general formulas (1), (2), (6) and (7) The compounds represented are more preferred.
  • the electrically conductive composition may further contain a liquid medium. Both a non-aqueous medium and an aqueous medium can be used as the liquid medium.
  • Non-aqueous media include liquid media composed of organic solvents such as heptane and petroleum ether.
  • a non-aqueous medium does not contain water.
  • the aqueous medium contains water and may contain various organic solvents.
  • the conductive composition preferably further contains an aqueous medium.
  • the aqueous medium is water or a mixed medium that uses water as the main component in combination with a protic organic solvent or an aprotic organic solvent.
  • a protic organic solvent it is preferable to use one that is miscible with water in any proportion (water-miscible organic solvent) or one that dissolves in water in any proportion (water-soluble organic solvent).
  • water-miscible organic solvent it is preferable to use a uniform mixed medium containing 50% by mass or more of water as the aqueous medium.
  • water it is preferable to use deionized water (ion-exchanged water) or ultrapure water.
  • a protic organic solvent is an organic solvent that has a hydrogen atom (acidic hydrogen atom) bonded to an oxygen atom or a nitrogen atom.
  • Aprotic organic solvents are organic solvents that do not contain acidic hydrogen atoms.
  • Organic solvents include alcohols, (poly)alkylene glycols, glycol ethers, glycol ether esters, carboxylic acid amides, ketones, ketoalcohols, cyclic ethers, nitrogen-containing solvents, and sulfur-containing solvents. etc. can be mentioned.
  • aqueous medium examples include water, a water/alcohol mixed solvent, a water/(poly)alkylene glycol mixed solvent, and a water/nitrogen-containing solvent mixed solvent.
  • the content (% by mass) of water in the conductive composition is preferably 10.0% by mass or more and 90.0% by mass or less, based on the total mass of the conductive composition, and 50.0% by mass or more. It is more preferably 90.0% by mass or less.
  • the content (% by mass) of the water-soluble organic solvent in the conductive composition is preferably 5.0% by mass or more and 90.0% by mass or less, based on the total mass of the conductive composition, and 10.0% by mass. More preferably, the content is not less than 50.0% by mass and not more than 50.0% by mass.
  • the conductive composition may further contain water-soluble organic compounds such as polyhydric alcohols such as trimethylolpropane and trimethylolethane; urea derivatives such as urea and ethyleneurea; and the like.
  • the conductive composition optionally contains a surfactant, a pH adjuster, a rust inhibitor, an antiseptic, an anti-mold agent, an antioxidant, an anti-reduction agent, an evaporation accelerator, a chelating agent, and a resin. It may further contain various additives such as
  • Anionic, cationic, and nonionic surfactants can be used as surfactants.
  • the content (% by mass) of the surfactant in the conductive composition is preferably 0.1% by mass or more and 5.0% by mass or less based on the total mass of the conductive composition, and 0.1% by mass % or more and 2.0 mass % or less.
  • surfactants include nonionic surfactants such as polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene fatty acid esters, polyoxyethylene alkylphenyl ethers, polyoxyethylene/polyoxypropylene block copolymers, and acetylene glycol compounds. It is preferable to use
  • the method for producing a conductive composition of the present invention comprises a first step of reducing a metal salt in an aqueous medium to form metal particles, and a second step of bringing the formed metal particles into contact with a treating agent. have.
  • the metal salt is reduced in an aqueous medium to form metal particles.
  • the aqueous medium the aforementioned aqueous medium that can be contained in the conductive composition can be used.
  • metal salts include metal salts composed of metal ions and inorganic anions, metal salts composed of metal ions and organic anions, and metal salts composed of metal ions and inorganic organic anions.
  • metal ions ions of metals capable of forming metal particles, such as nickel, palladium, platinum, copper, silver, and gold, can be used.
  • Inorganic anionic species can include anions such as oxides, halogens, carbonates, and nitrates.
  • Organic anionic species can include anions of carboxylic acids such as formic acid and acetic acid.
  • metal salts include nickel compounds such as nickel (II) chloride and nickel (II) nitrate; palladium compounds such as palladium (II) chloride, palladium (II) acetate and palladium (II) oxide; platinum (II) chloride; ), platinum compounds such as platinum (IV) oxide; copper compounds such as copper (I) chloride, copper (II) chloride, copper (I) oxide, copper (II) oxide; silver (I) chloride, silver nitrate, silver oxide , silver compounds such as silver acetate; gold(III) oxide, gold(I) chloride, tetragold octachloride, gold(III) chloride, gold(III) bromide, gold(III) fluoride, gold(V) fluoride ), gold compounds such as gold (I) hydroxide and gold (III) hydroxide;
  • a recovered metal salt recovered from a metal waste liquid as the metal salt.
  • gold chloride (III) acid using recovered gold can be used.
  • Chloroaug(III) acid can be prepared by drying the gold-aqua regia solution produced during the above gold regeneration method.
  • regenerated chloroauric (III) acid When producing a conductive composition containing gold particles as metal particles, regenerated chloroauric (III) acid can be used as one of the starting materials. Due to the high reducibility of gold, gold particles are preferentially formed even if the regenerated chloroauric(III) acid contains other metal impurities. Therefore, high purity assurance is not required for the regenerated chloroauric(III) acid.
  • the purity of the gold (III) chloride acid is preferably 90% or higher, more preferably 95% or higher. In the process of reclaiming gold, it is possible to reduce the cost of raw materials by omitting the steps related to assurance of purity.
  • the purity of silver (I) nitrate is preferably 90% or higher, more preferably 95% or higher. In the process of regenerating silver, it is possible to reduce raw material costs by omitting the steps related to guaranteeing purity.
  • Silver nitrate (I) can be recovered from the waste according to a known method. For example, if nitric acid is added to a silver-containing waste solution to acidify it, and a precipitate is separated and a dichromate is added to the filtrate, a precipitate of silver dichromate is formed. Silver nitrate (I) can be recovered by dissolving the precipitate of silver dichromate in hot dilute nitric acid and then treating it with an NO 3 -type anion exchange resin.
  • reducing agents include alcohols having a primary hydroxyl group such as methanol, ethanol, 1-propanol and ethylene glycol; alcohols having a secondary hydroxyl group such as 2-propanol and 2-butanol; primary hydroxyl groups such as glycerin; Aldehydes such as formaldehyde and acetaldehyde; Sugars such as glucose, fructose, glyceraldehyde, lactose, arabinose, and maltose; Organic compounds such as citric acid, tannic acid, and ascorbic acid; acids and salts thereof; borohydrides and salts thereof; hydrazines such as hydrazine, alkyl hydrazine and hydrazine sulfate; Examples of anions that form salts of organic acids and borohydrides include ions of alkali metals such as lithium, sodium and potassium, ions of alkaline earth
  • organic acids or salts thereof can reduce the metal salts, adhere to the surfaces of the formed metal particles, and generate a repulsive force to the extent that the metal particles do not agglomerate or coalesce with each other.
  • organic acids and salts thereof ascorbic acid and salts thereof, citric acid and salts thereof, and the like are preferable. Among them, ascorbate, citrate and the like are more preferable.
  • reducing agents compounds such as polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, gelatin, starch, dextrin, carboxymethylcellulose, methylcellulose, and ethylcellulose can be used. Similar to the organic acids and salts thereof, these compounds also reduce the metal salt and adhere to the surface of the formed metal particles to generate a repulsive force to the extent that the metal particles do not aggregate or coalesce. can be made
  • the amount of the reducing agent to be used may be appropriately set according to the type of metal, the concentration of the metal salt, the size (particle diameter) of the metal particles to be formed, the temperature and stirring force when adding the reducing agent, and the like. .
  • the metal salt is preferably reduced under heating conditions, and more preferably, the metal salt is reduced while refluxing the aqueous medium.
  • the temperature can be adjusted by adjusting the temperature of the oil bath for heating the reaction vessel.
  • metal particles that are not coated with a treating agent show a zeta potential value that corresponds to the type of reducing agent.
  • citric acid is used as a reducing agent to form gold particles.
  • the zeta potential of gold particles to which citric acid is attached is about -40 mV.
  • a reducing agent such as citric acid has a weak adhesion to metal particles, a conductive composition in which metal particles are continuously and stably dispersed cannot be obtained.
  • the metal particles formed in the first step are brought into contact with a treating agent.
  • the metal particles and the treatment agent may be mixed in an aqueous medium.
  • the intended conductive composition can be obtained.
  • the amount of the treating agent is desired to cover the surfaces of all the metal particles uniformly (when an excessive amount is not desired)
  • the approximate amount can be determined according to the following method.
  • the surface area per metal particle can be calculated. Therefore, if the area occupied by one molecule of the treatment agent can be roughly calculated, the number of molecules required to cover the surface of one metal particle can be calculated.
  • the occupied area may be an approximate value obtained by calculating the cross-sectional area assuming that the diameter of the atom is 1.5 ⁇ and multiplying it by the number of atoms of the treatment agent.
  • the saturated adsorption amount that coats the metal particles may be roughly estimated and used as a guideline for the amount to be added. Specifically, the amount of adsorption is plotted against the amount of treatment agent added. If the obtained plot (adsorption isotherm) is a curve that conforms to the Langmuir-type adsorption isotherm, the adsorption amount does not increase even if the addition amount is increased, and there is a saturated region. The amount can be regarded as the saturated adsorption amount. In the second step, it is preferable to bring the metal particles into contact with the treatment agent while heating to 20°C or higher and 50°C or lower.
  • Residues of the reducing agent used in the first step may adhere to the surface of the metal particles as impurities. By heating to 20° C. or more and 50° C. or less, it is considered that the replacement with a processing agent having a stronger interaction proceeds while removing impurities.
  • the conductive image recording method of the present invention has a step of applying the conductive composition described above to a substrate.
  • a desired conductive image can be obtained by applying the conductive composition to the substrate.
  • methods for applying the conductive composition to the substrate include an inkjet method, a flexographic method, and a spin coating method. Among them, it is preferable to apply the conductive composition to the substrate by an inkjet method.
  • the inkjet method is a method of ejecting a conductive composition from an inkjet type ejection head and applying it to a substrate such as a recording medium.
  • Methods of ejecting the conductive composition from the ejection head include a method of applying mechanical energy to the conductive composition and a method of applying thermal energy to the conductive composition.
  • the method of applying the conductive composition to the substrate by the inkjet method may be a known method.
  • the content (% by mass) of the metal particles in the conductive composition is preferably 5.0% by mass or more and 20.0% by mass or less based on the total mass of the composition. If the content of the metal particles in the conductive composition is less than 5.0% by mass, the amount of the conductive composition required to form a film-like conductive image may become too large. On the other hand, if the content of the metal particles in the conductive composition exceeds 20.0% by mass, the ejection openings of the ejection head may become easily clogged.
  • the surface tension of the conductive composition at 25° C. is preferably 10 mN/m or more and 60 mN/m or less, more preferably 20 mN/m or more and 60 mN/m or less, and 30 mN/m or more and 50 mN/m or less. It is particularly preferred to have The viscosity of the conductive composition at 25° C. is preferably from 1.0 mPa ⁇ s to 10 mPa ⁇ s, more preferably from 1.0 mPa ⁇ s to 5 mPa ⁇ s.
  • the pH of the conductive composition at 25°C is preferably 5.0 or more and 9.0 or less.
  • the method for recording a conductive image may further include a step of drying the conductive composition applied to the substrate.
  • a step of drying the conductive composition applied to the substrate By using the conductive composition described above, it is possible to form a conductive image having excellent conductivity simply by drying at a low temperature such as room temperature (25° C.) without drying at a high temperature of 100° C. or higher. can be done.
  • the conductive composition applied to the substrate may be dried by blowing air, heating, or the like, but may be dried without using these methods, that is, dried naturally.
  • the temperature for drying the conductive composition applied to the substrate is preferably 20° C. or higher and 120° C. or lower, more preferably 20° C. or higher and 50° C. or lower. If the drying temperature is less than 20°C, the time required for drying may become longer.
  • the drying time tends to increase the conductivity of the recorded conductive image.
  • the drying temperature can be raised to the heat-resistant temperature.
  • the step of heating or sintering, or the step of curing by irradiation with active energy rays or the like may not be carried out after applying the conductive composition to the substrate.
  • the conductive image of the present invention is a conductive image having a substrate and a conductive layer formed on the substrate, the conductive layer having at least a portion of the particle surface coated with the above-described treating agent. It contains metal particles.
  • the conductive image of the present invention is a conductive image recorded on a substrate and formed by the conductive composition described above.
  • the base material may be any material as long as it can form a conductive image by drying the applied conductive composition. Since the electrically conductive composition exhibits electrical conductivity even when dried at a low temperature, a substrate having a low heat resistance temperature can be used. Glass, paper, resin materials, ceramics, silicon, and the like are preferably used as the base material.
  • resin materials include synthetic resins such as polyethylene terephthalate, polyimide, and polyethylene glycol; hydroxyester), polycarbonate, poly(iminocarbonate), polyphosphazene, poly( ⁇ -hydroxyester), polypeptide, gelatin, cellulose, chitosan, collagen, fibroin, etc., biocompatible synthetic or natural resins can be mentioned. It is preferable that the resin material is in the form of a sheet.
  • Biocompatible materials include polyhydroxybutyric acid, polycyanoacrylates, polyanhydrides, polyketones, poly(orthoesters), poly- ⁇ -caprolactones, polyacetals, poly( ⁇ -hydroxyesters), polycarbonates, poly(iminocarbonates) , polyphosphazene, poly( ⁇ -hydroxyester), polypeptide, gelatin, cellulose, chitosan, collagen, and fibroin.
  • a biocompatible material made of at least one natural polymer selected from the group consisting of gelatin, cellulose, chitosan, collagen, and fibroin is preferred.
  • the toluene layer was concentrated by a rotary evaporator, and the resulting component was purified by column chromatography to obtain 0.9 g of ethyl (2,2-dimethylhydrazinyl)benzoate.
  • An aqueous sodium hydroxide solution was added and the mixture was stirred at 25°C for 3 hours.
  • a recovered metal salt was prepared.
  • the gold-plated base material was cut out and crushed to a size of about 5 mm ⁇ 5 mm to obtain crushed pieces in order to facilitate chemical treatment.
  • the obtained crushed pieces were immersed in 10% dilute nitric acid for 2 hours to dissolve copper and nickel to float the gold-plated foil from the base material.
  • the dilute nitric acid had a bluish green color due to dissolution of copper and nickel.
  • Dilute nitric acid was added to the gold-plated foil on the filter paper to wash away copper and nickel remaining on the surface of the gold-plated foil.
  • the obtained gold-plated foil was transferred to another container together with the filter paper, and an aqua regia solution in which 35% hydrochloric acid and 60% nitric acid were mixed at a ratio of 3:1 (volume ratio) was dropped little by little to dissolve the gold.
  • an aqua regia solution in which 35% hydrochloric acid and 60% nitric acid were mixed at a ratio of 3:1 (volume ratio) was dropped little by little to dissolve the gold.
  • the filter paper was taken out, and the resulting gold-aqua regia solution was filtered to remove the debris of the substrate.
  • the filtrate was distilled under reduced pressure while being heated, and nitric acid, hydrochloric acid, and water were removed in this order to obtain chloroauric (III) acid tetrahydrate.
  • a conductive composition (dispersion) was produced by the method shown below.
  • the average particle size (volume-based cumulative 50% particle size, D50) of the metal particles in the produced conductive composition was measured with a small-angle X-ray scattering device (trade name “Nano-Viewer”, manufactured by Rigaku).
  • the measurement conditions at this time were a wavelength ( ⁇ ) of 0.154 nm and an incident angle of 1.7°.
  • the zeta potential of the metal particles in the conductive composition was measured with a zeta potentiometer (trade name “Zetasizer Nano”, manufactured by Malvern).
  • the produced conductive composition was centrifuged to remove the supernatant to obtain a wet cake, and then diluted with ultrapure water to a concentration suitable for measurement. It was used as a measurement target.
  • the zeta potential of gold particles and silver particles produced by reducing gold (III) chloride tetrahydrate and silver (I) nitrate (both manufactured by Kishida Chemical) with trisodium citrate dihydrate is , were 1 mV and 0 mV, respectively.
  • Chloroauric (III) acid tetrahydrate (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) in the amount shown in Tables 8 to 14 and 1,300 mL of ultrapure water are heated and refluxed, and the amount shown in Tables 8 to 14.
  • Citric acid 3 Sodium dihydrate was added, the internal temperature was kept at 100° C., and the mixture was stirred for 2 hours.
  • gold (III) chloride acid tetrahydrate is indicated as "auric (III) chloride acid”
  • trisodium citrate dihydrate is indicated as "citric acid”.
  • Silver nitrate (I) (manufactured by Kishida Chemical) in the amount shown in Tables 8 to 14 and trisodium citrate dihydrate in the amount shown in Tables 8 to 14 are dissolved in 1,000 mL of ultrapure water, ice An aqueous solution was obtained by stirring for 30 minutes while cooling. A solution of 33 mg of sodium borohydride dissolved in 1 g of ion-exchanged water was added to the resulting aqueous solution, and the mixture was stirred under ice cooling for 30 minutes to obtain a brown transparent dispersion.
  • the pH of the liquid is adjusted to 3 using 0.1 mol/L hydrochloric acid, and the type of treatment agent shown in Tables 8 to 14 is added while stirring. 3 mmol was added. Furthermore, it stirred for 30 minutes at 25 degreeC, and each electroconductive composition was obtained.
  • a conductive composition D1 was produced by the method shown below (comparative example).
  • Conductive composition D1 was obtained in the same manner as in the production of.
  • the average particle size of the metal particles in the obtained conductive composition D1 was 20 nm, and the zeta potential of the metal particles was 39 mV.
  • 4,5-bis[(2-N,N-dimethylaminoethyl)thio]phthalonitrile uses 4,5-dichlorophthalonitrile (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a raw material, and is known as described in the following literature. Synthesized according to the method of Details of the conductive composition D1 are shown in Table 15. ⁇ Journal of Medicinal Chemistry, 2015, Vol. 58, No. 4, p. 1736-1749
  • a conductive composition D2 was produced by the method shown below (comparative example). 1 g of gold (III) chloride acid tetrahydrate (manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) and 1,300 mL of ultrapure water were heated to reflux, 1.75 g of trisodium citrate dihydrate was added, and the mixture was stirred for 2 hours. . After cooling to 25°C, a conductive composition D2 was obtained. The average particle size of the metal particles in the obtained conductive composition D2 was 20 nm, and the zeta potential of the metal particles was -38 mV. Details of the conductive composition D2 are shown in Table 15.
  • Conductive composition D3 was produced by the method shown below (comparative example).
  • Conductive composition D3 having the following composition was obtained according to the preparation method of "dispersion paste 4" described in "Example 4" of Patent Document 4.
  • the zeta potential of the metal particles in the obtained conductive composition D3 was 28 mV. Details of the conductive composition D3 are shown in Table 15. ⁇ Copper fine particles: 20 parts ⁇ Copolyester: 0.875 parts ⁇ n-Butyl carbitol acetate: 1.625 parts ⁇ 4-(Diethylamino)benzaldehyde-1,1-diphenylhydrazone: 1 part ⁇ Ethyl carbitol acetate: 4 copies
  • conductive composition a water-based ink (conductive composition) containing an aqueous medium and a surfactant was produced by the method shown below.
  • the average particle size of the metal particles in the obtained ink was within the range of ⁇ 1 nm of the average particle size of the metal particles in the conductive composition (dispersion) used as the raw material. From this, it was found that the metal particles were stably dispersed in the conductive composition (dispersion) and ink.
  • Concentrate of conductive composition (type shown on the left side of Tables 16 to 23): 10.0 parts Water-soluble organic solvent (type shown on the left side of Tables 16 to 23): 20.0 parts Surfactant: 0.1 parts Ultrapure water: 69.9 parts
  • ⁇ PET Product name “Panaclea ACX” manufactured by Panac ⁇ Glossy paper: Product name “Glossy Paper Standard SD-201” manufactured by Canon ⁇ Glass: Product name “Cover Glass NEO” manufactured by Matsunami Glass Industry ⁇ Gelatin sheet: Fujifilm A 0.1% gelatin solution manufactured by Wako Pure Chemical Co., Ltd. was applied to the PET using a bar coater and dried Fibroin sheet: A 5% fibroin aqueous solution manufactured by Millipore Sigma was applied to the PET using a bar coater. coated and dried

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Abstract

簡易な後処理を行うだけでも導電性に優れた導電性画像を容易に記録することが可能な導電性組成物、及びその製造方法を提供する。　金属粒子、及び金属粒子を被覆するための処理剤を含有する導電性組成物である。処理剤が、一般式（１）で表される化合物、一般式（２）で表される化合物、一般式（３）で表される化合物、一般式（４）で表される化合物、一般式（５）で表される化合物、一般式（６）で表される化合物、及び一般式（７）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種である。導電性組成物の製造方法は、水性媒体中で金属塩を還元して金属粒子を形成する第１工程と、形成した金属粒子と処理剤を接触させる第２工程とを有する。

Description

導電性組成物及びその製造方法、導電性画像の記録方法、並びに導電性画像
　本発明は、導電性組成物及びその製造方法、導電性画像の記録方法、並びに導電性画像に関する。
　導電性を示すパターンや回路などの膜状の導電性画像を記録及び形成する材料として、金属粒子を含有する液状の導電性組成物が用いられている。このような導電性組成物中で金属粒子を安定して分散させるには、金属粒子に吸着しうる修飾剤を用いる必要がある。但し、このような修飾剤は導電性に寄与しない成分であることから、高温での焼成処理や溶剤を用いた洗浄処理などを施すことで、記録された導電性画像から除去する必要があった。しかし、導電性画像を記録する基材の多様化に伴い、高温での焼成処理を必要としない導電性組成物が求められている。　
　例えば、特許文献１には、導電性粒子及びイオン性液体を含有する、導電性パターンを形成するための導電性インクが提案されている。また、特許文献２には、金属粒子、この金属粒子の表面に吸着してミセル構造を形成しうる有機成分、及び安定化剤として作用するアミン化合物を含有する、導電性被膜を形成するための導電性インクが提案されている。さらに、特許文献３には、金属粒子、及びこの金属粒子にπ接合するフタロシアニンなどの有機π共役系配位子を含有する、導電性膜を形成するためのナノインク組成物が提案されている。また、特許文献４には、金属粒子、樹脂バインダ、及びヒドラゾン化合物を含有する加熱水蒸気処理用の導電性ペーストが提案されている。特許文献４には、ペーストをスクリーン印刷した後、加熱水蒸気処理を行うことでヒドラゾン化合物から、還元性を持つヒドラジン化合物を生成させ、金属酸化物を金属に還元することが開示されている。
特開２００６－３３５９９５号公報 特開２０１４－２４０４９１号公報 特開２０１６－０２６２３７号公報 特開２０１５－０７６２３３号公報
　しかし、特許文献１～４で提案された導電性インクなどでは、基材への付与後に高温で焼成せず、乾燥させるといった簡易な後処理を行うだけでは導電性に寄与しない成分を十分に除去することができず、導電性に優れた画像を記録することは困難であった。　
　したがって、本発明の目的は、簡易な後処理を行うだけでも導電性に優れた導電性画像を容易に記録することが可能な導電性組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、この導電性組成物の製造方法、この導電性組成物を用いた導電性画像の記録方法、及び導電性画像を提供することにある。
　すなわち、本発明によれば、金属粒子、及び前記金属粒子を被覆するための処理剤を含有する導電性組成物であって、
　前記処理剤が、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物、下記一般式（４）で表される化合物、下記一般式（５）で表される化合物、下記一般式（６）で表される化合物、及び下記一般式（７）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする導電性組成物が提供される。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （前記一般式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは前記親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （前記一般式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは前記親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （前記一般式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （前記一般式（４）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （前記一般式（５）中、Ｒ１は、親水性基を表す。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （前記一般式（６）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）前記親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 （前記一般式（７）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）前記親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である）
　本発明によれば、簡易な後処理を行うだけでも導電性に優れた導電性画像を容易に記録することが可能な導電性組成物を提供することができる。また、本発明によれば、この導電性組成物の製造方法、この導電性組成物を用いた導電性画像の記録方法、及び導電性画像を提供することができる。
　以下に、好ましい実施の形態を挙げて、さらに本発明を詳細に説明する。本発明において、化合物が塩である場合は、組成物中では塩はイオンに解離して存在しているが、便宜上、「塩を含有する」と表現する。本発明においては、導電性組成物のことを、単に「組成物」又は「インク」と記載することがある。また、本発明における「画像」とは、文字、写真、線画、配線、パターンなどを含むものであり、基材に所望の「画像」を表現することを「記録」「形成」と記載する。物性値は、特に断りのない限り、常温（２５℃）における値である。　
　種々検討した結果、本発明者らは、金属粒子への吸着部位として機能するヒドラジン構造と、金属粒子を分散させるための親水性基と、を有する低分子化合物を金属粒子の修飾剤として用いることが有効であることを見出した。すなわち、金属粒子と、ヒドラジン構造及び親水性基を有する特定の低分子化合物とを併用することで、乾燥などの簡易な後処理を行うだけで導電性に優れた導電性画像を記録しうることを見出し、本発明に至った。　
＜導電性組成物＞
　本発明の導電性組成物は、金属粒子、及び金属粒子を被覆するための処理剤を含有する。以下、導電性組成物を構成する各成分について、それぞれ説明する。　
（金属粒子）
　導電性組成物は金属粒子を含有する。金属粒子は、ニッケル、パラジウム、白金、銅、銀、及び金からなる群より選択される少なくとも１種の金属で形成されていることが好ましい。なかでも、金属粒子を形成する金属としては、白金、銅、銀、金が好ましく、銀、金が特に好ましい。
　金属粒子は、その粒子表面の少なくとも一部が、後述する処理剤によって被覆されている。処理剤が金属粒子と相互作用することで、金属粒子の表面に処理剤が付着し、固定化される。金属粒子と処理剤との相互作用には、物理吸着及び化学吸着がある。物理吸着の場合、ファンデルワールス相互作用とイオン吸着の混合であり、平衡状態にあると考えられる。一方、化学吸着の場合、金属粒子に含まれる金属原子と、処理剤に含まれる窒素原子とが化学結合（共有結合）を形成していると考えられる。処理剤による金属粒子の被覆は物理吸着及び化学吸着のいずれであってもよい。
　金属粒子の処理剤として用いる後述する化合物は、いずれも、窒素原子が金属粒子と相互作用して金属粒子を被覆するとともに、親水性基が、金属粒子を分散させるための分散基として機能すると考えられる。このような特定の低分子化合物を用いることで、水性媒体などの液媒体中に分散しにくかった金属粒子を安定して分散させることができる。これに加えて、乾燥などの簡易な後処理を行うだけでも導電性に優れた導電性画像を容易に形成しうる導電性組成物とすることができる。
　金属粒子の表面の少なくとも一部が処理剤で被覆されているか否かについては、金属粒子のゼータ電位より確認することができる。処理剤によって被覆されていない金属粒子のゼータ（ζ）電位は、通常、０ｍＶ以上である、すなわち、ゼータ電位はゼロか、プラスで絶対値の小さい値（０～＋３ｍＶ程度の値）を示す。これに対し、処理剤によってその粒子表面の少なくとも一部が被覆された金属粒子のゼータ電位は、処理剤の親水性基に応じて変化する。処理剤の親水性基がアニオン性である場合、処理剤によって被覆された金属粒子のゼータ電位は、被覆されていない金属粒子のゼータ電位よりも低い値（主には、マイナスの値、具体的には、－１ｍＶ以下の値）を示す。一方、処理剤の親水性基が複素芳香族基や３級アルキルアミノ基である場合、処理剤によって被覆された金属粒子のゼータ電位は、被覆されていない金属粒子のゼータ電位よりも高い値（主には、プラスで絶対値の大きい値、具体的には、＋５ｍＶ以上の値）を示す。
　ゼータ電位は、ゼータ電位測定装置により測定することができる。ゼータ電位の測定に当たっては、金属粒子を被覆していない処理剤を除外するため、導電性組成物について遠心分離処理を行って上澄みを除去することでウェットケーキを得た後、液媒体（水など）で希釈して調製した試料を用いることが好ましい。
　導電性組成物の製造過程では、金属粒子の表面の少なくとも一部が処理剤で被覆されているか否かについては、金属粒子と接触させる前後におけるこれらの化合物の量を追跡することでも確認することができる。例えば、金属粒子と処理剤を接触させた後、遠心分離して固液分離し、得られる上澄み液中の処理剤を定量分析することで、金属粒子の表面の一部又は全部が処理剤で被覆されているか否かを検証することができる。金属粒子と接触させる前後における処理剤の量を追跡する方法（分析方法）としては、高速液体クロマトグラフ（ＨＰＬＣ）やガスクロマトグラフ（ＧＣ）を使用する方法などを挙げることができる。　
　金属粒子は、分散した状態で導電性組成物中に存在する。導電性組成物中の金属粒子の体積基準の累積５０％粒子径は、保存安定性の観点から、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。以下、「体積基準の累積５０％粒子径」のことを、単に「平均粒子径」とも記す。金属粒子の平均粒子径が５ｎｍ未満であると、導電性組成物中で凝集しやすくなる場合がある。一方、金属粒子の平均粒子径が１００ｎｍ超であると、導電性組成物中で沈降しやすくなる場合がある。金属粒子の体積基準の累積５０％粒子径（平均粒子径）は、動的光散乱法により測定することができる。金属粒子が金又は銀で形成されている場合には、紫外－可視吸収スペクトルを測定することで、金属粒子の粒子径の違いを簡便に判断することができる。　
（処理剤）
　導電性組成物は、金属粒子を被覆するための処理剤として、下記一般式（１）～（７）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有する。処理剤は、無色の化合物（３６０～８３０ｎｍの波長領域に吸収極大を有しない化合物）であることが好ましい。すなわち、処理剤は、いわゆる「色材」ではない。処理剤の分子量は、１，０００以下であることが好ましく、６００以下であることがさらに好ましく、５００以下であることが特に好ましく、また、１００以上であることが好ましい。処理剤の分子量は、アニオン性基は酸型、カチオン性基は塩基型、とした構造についてのものである。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　一般式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である。一般式（１）で表される化合物は、ヒドラジン化合物とも称することができる。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
　一般式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である。一般式（２）で表される化合物は、ヒドラゾン化合物とも称することができる。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 　一般式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは親水性基である。親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 　一般式（４）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは親水性基である。親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 　一般式（５）中、Ｒ１は、親水性基を表す。親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 　一般式（６）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは親水性基である。親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 　一般式（７）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは親水性基である。親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である。
　一般式（１）中のＲ１～Ｒ４、一般式（２）中のＲ１～Ｒ４、一般式（６）中のＲ１～Ｒ８、及び一般式（７）中のＲ１～Ｒ８で表される脂肪族基としては、アルキル基及びアルケニル基を挙げることができる。アルキル基及びアルケニル基は、直鎖、分岐鎖、及び環状のいずれであってもよく、炭素数は１乃至１２であることが好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｓ－ペンチル基、ｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などを挙げることができる。アルケニル基としては、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基などを挙げることができる。脂肪族基を構成する少なくとも一部の水素原子は、フッ素原子、塩素原子、及び臭素原子などのハロゲン原子や、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子などのヘテロ原子で置換されていてもよい。　
　一般式（１）中のＲ１～Ｒ４、一般式（２）中のＲ１～Ｒ４、一般式（３）中のＲ１及びＲ２、一般式（４）中のＲ１及びＲ２、一般式（６）中のＲ１～Ｒ８、並びに一般式（７）中のＲ１～Ｒ８で表される芳香族基としては、アリール基及びヘテロアリール基を挙げることができる。アリール基及びヘテロアリール基は、単環及び複合環のいずれであってもよく、環を構成する原子数は３乃至１０であることが好ましい。ヘテロアリール基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基などを挙げることができる。ヘテロアリール基としては、ピリジル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジニル基、チエニル基、チアゾリル基などを挙げることができる。これらのなかでも、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基、ピリジニル基が好ましく、フェニル基がさらに好ましい。　
　一般式（１）中のＲ１～Ｒ４、一般式（２）中のＲ１～Ｒ４、一般式（６）中のＲ１～Ｒ８、及び一般式（７）中のＲ１～Ｒ８で表される酸エステル基は、カルボン酸のエステル結合－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－に、上述の脂肪族基又は芳香族基が結合した基である。酸エステル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ－プロポキシカルボニル基、ｉ－プロポキシカルボニル基、ｎ－ブトキシカルボニル基、ｔ－ブトキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基などを挙げることができる。　
　一般式（１）中のＲ１～Ｒ４は、少なくとも１つが親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。一般式（２）中のＲ１～Ｒ４は、少なくとも１つが親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。一般式（１）中のＲ１～Ｒ４及び一般式（２）中のＲ１～Ｒ４のうち、親水性基以外の基のすべてを水素原子とせず、親水性基以外の置換基を有する構造とすることで、反応活性部位であるヒドラジン構造の反応性を低下させることができる。これにより、還元による金属粒子の凝集を抑制することができる。また、一般式（３）中のＲ１及びＲ２の少なくとも１つは親水性基である。一般式（４）中のＲ１及びＲ２の少なくとも１つは親水性基である。一般式（５）中のＲ１は親水性基である。
　一般式（１）中のＲ１～Ｒ４、一般式（２）中のＲ１～Ｒ４、一般式（３）中のＲ１及びＲ２、一般式（４）中のＲ１及びＲ２、並びに一般式（５）中のＲ１で表される親水性基は、以下に示す（ｉ）～（ｉｉｉ）のいずれかである。
　（ｉ）複素芳香族基
　（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基
　（ｉｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、又はエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基　
　（ｉ）複素芳香族基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子を挙げることができる。複素芳香族基としては、ピリジル基、ピリダジル基、ピラジル基、ピリミジル基、トリアジル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジニル基、チエニル基、チアゾリル基、フラニル基などを挙げることができる。なかでも、ピリダジル基、ピラジル基、ピリミジル基、トリアジル基が好ましい。すなわち、一般式（１）中の親水性基及び一般式（２）中の親水性基は、それぞれ独立に、（ｉ）ピリダジル基、ピラジル基、ピリミジル基、及びトリアジル基からなる群より選択されるいずれかの複素芳香族基であることが好ましい。　
　（ｉｉ）ヒドロキシ基などの親水性官能基が結合した芳香族基としては、アリール基及びヘテロアリール基を挙げることができる。アリール基及びヘテロアリール基は単環及び複合環のいずれであってもよく、環を構成する原子数は３乃至１０であることが好ましい。ヘテロアリール基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基などを挙げることができる。ヘテロアリール基としては、ピリジル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジニル基、チエニル基、チアゾリル基などを挙げることができる。これらのなかでも、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基、ピリジニル基が好ましく、フェニル基がさらに好ましい。　
　（ｉｉｉ）ヒドロキシ基などの親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、又はエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基としては、アリール基及びヘテロアリール基を挙げることができる。アリール基及びヘテロアリール基は単環及び複合環のいずれであってもよく、環を構成する原子数は３乃至１０であることが好ましい。ヘテロアリール基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基などを挙げることができる。ヘテロアリール基としては、ピリジル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジニル基、チエニル基、チアゾリル基などを挙げることができる。これらのなかでも、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基、ピリジニル基が好ましく、フェニル基がさらに好ましい。脂肪族基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｉ－プロピレン基、ブチレン基、プロピレン基、へキシレン基などの炭素数１乃至６のアルキレン基などを挙げることができる。ヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子を挙げることができる。　
　一般式（１）～（５）中の親水性基は、それぞれ独立に、以下の（ｉｉ）又は（ｉｉｉ）であることが好ましい。すなわち、（ｉｉ）親水性官能基が結合したフェニル基；又は（ｉｉｉ）親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合したフェニル基；であることが好ましい。さらに、親水性基は、カルボン酸基及びスルホン酸基の少なくとも一方が結合したフェニル基であることが好ましい。そして、フェニル基に結合したカルボン酸基及びスルホン酸基の合計数は、親水性及び入手容易性などの観点から、２又は３であることが好ましい。　
　一般式（６）中のＲ１～Ｒ８の少なくとも１つは親水性基である。一般式（７）中のＲ１～Ｒ８の少なくとも１つは親水性基である。一般式（６）中のＲ１～Ｒ８、一般式（７）中のＲ１～Ｒ８で表される親水性基は、以下に示す（ｉ）又は（ｉｉ）である。
　（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基
　（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、又はエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基　
　複素芳香族基を構成するヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子を挙げることができる。複素芳香族基としては、ピリジル基、ピリダジル基、ピラジル基、ピリミジル基、トリアジル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジニル基、チエニル基、チアゾリル基、フラニル基などを挙げることができる。なかでも、ピリダジル基、ピラジル基、ピリミジル基、トリアジル基が好ましい。　
　脂肪族基としては、メチレン基、エチレン基、メチルメチレン基、ｎ－プロピレン基、ｉ－プロピレン基、ブチレン基、プロピレン基、へキシレン基などの炭素数１乃至６のアルキレン基などを挙げることができる。ヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子を挙げることができる。　
　一般式（６）中の親水性基及び一般式（７）中の親水性基は、それぞれ独立に、下記一般式（８）で表される基であることが好ましい。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　一般式（８）中、Ｒｘ及びＲｙは、それぞれ独立にアルキル基を表し、Ｒｚは、アルキレン基を表す。一般式（８）中、Ｒｘ及びＲｙで表されるアルキル基は、直鎖、分岐鎖、及び環状のいずれであってもよく、炭素数は１乃至１２であることが好ましい。環状のアルキル基は、単環及び複合環のいずれであってもよく、環を構成する炭素数は３乃至１０であることが好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｓ－ペンチル基、ｔ－ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などを挙げることができる。　
　一般式（８）中、Ｒｚで表されるアルキレン基は、直鎖状及び環状のいずれであってもよく、炭素数１乃至６のアルキレン基が好ましい。直鎖状のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｉ－プロピレン基、ブチレン基、プロピレン基、へキシレン基などを挙げることができる。環状のアルキレン基としては、１，２－シクロブチレン基、１，２－シクロペンチレン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，２－シクロオクチレン基、１，２－シクロデシレン基などを挙げることができる。
　各一般式における、ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基などの親水性官能基は、塩を形成していてもよい。塩を形成するカチオンとしては、アルカリ金属イオン、アンモニウムイオン、及び有機アンモニウムイオンなどを挙げることができる。アルカリ金属イオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのイオンを挙げることができる。有機アンモニウムイオンとしては、アルキルアミン、アルカノールアミンなどのイオンを挙げることができる。塩を形成するアニオンとしては、水酸化物イオン、ハロゲン化物イオンなどを挙げることができる。ハロゲン化物イオンとしては、ヨウ素、臭素、塩素などのイオンを挙げることができる。　
　導電性組成物が水性媒体をさらに含有する場合には、水性媒体のｐＨに応じて親水性基を選択することができる。例えば、水性媒体のｐＨが酸性（ｐＨ＜７）である場合には、３級アルキルアミノ基や複素芳香族基が塩を形成しやすくなる。一方、水性媒体のｐＨがアルカリ性（ｐＨ＞７）である場合には、ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、及びホスホン酸基が塩を形成しやすくなる。　
　各一般式で表される化合物例を、酸性基は酸型、塩基性基は塩基型として、表１－１、１－２、２－１～２－４、及び３～７に示す。勿論、本発明においては、各一般式の構造及びその定義に包含されるものであれば、各一般式で表される化合物は、以下に示す化合物例に限定されない。表１－１、１－２、２－１～２－４、及び３～７中、略称は、Ｍｅ：メチル基、Ｅｔ：エチル基、Ｐｈ：フェニル基、ｔＢｕ：ｔ－ブチル基、２Ｐｙ：２－ピリジル基である。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000031
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000032
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000033
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000034
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000035
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000036
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000037
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000040
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
　一般式（１）～（７）で表される化合物はいずれも、金属粒子を被覆するための処理剤として用いることで、金属粒子を液媒体中に安定に分散させることができる。なかでも、金属粒子の分散安定性及び処理剤の安定性に優れるため、一般式（１）、（２）、（６）、及び（７）で表される化合物が好ましく、一般式（１）及び（２）で表される化合物がさらに好ましい。一方、一般式（３）～（５）で表される化合物は、処理剤のなかでも、被覆粒子のゼータ電位（絶対値）が若干小さくなるものがあり、分散安定性が相対的に低くなりやすい傾向にある。また、一般式（３）～（５）で表される化合物は、処理剤の安定性が相対的に低くなりやすいため、一般式（１）、（２）、（６）及び（７）で表される化合物のほうがより好ましい。
（液媒体）
　導電性組成物は、さらに、液媒体を含有してもよい。液媒体としては、非水性媒体及び水性媒体のいずれも用いることができる。非水性媒体としては、ヘプタン、石油エーテルなどの有機溶剤で構成される液媒体を挙げることができる。非水性媒体は水を含有しない。水性媒体は、水を含み、さらに各種の有機溶剤を含んでもよい。導電性組成物は、さらに、水性媒体を含有することが好ましい。　
　水性媒体は、水、又は水を主成分としてプロトン性有機溶剤や非プロトン性有機溶剤を併用した混合媒体である。有機溶剤としては、任意の割合で水と混和するもの（水混和性有機溶剤）、又は任意の割合で水に溶解するもの（水溶性有機溶剤）を用いることが好ましい。なかでも、水を５０質量％以上含有する均一な混合媒体を水性媒体として用いることが好ましい。水としては、脱イオン水（イオン交換水）や超純水を用いることが好ましい。　
　プロトン性有機溶剤は、酸素原子や窒素原子に結合した水素原子（酸性水素原子）を有する有機溶剤である。非プロトン性有機溶剤は、酸性水素原子を有しない有機溶剤である。有機溶剤としては、アルコール類、（ポリ）アルキレングリコール類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルエステル類、カルボン酸アミド類、ケトン類、ケトアルコール類、環状エーテル類、含窒素溶剤類、及び含硫黄溶剤類などを挙げることができる。　
　水性媒体としては、水、水／アルコールの混合溶媒、水／（ポリ）アルキレングリコールの混合溶媒、及び水／含窒素溶剤類の混合溶媒などを挙げることができる。導電性組成物中の水の含有量（質量％）は、導電性組成物全質量を基準として、１０．０質量％以上９０．０質量％以下であることが好ましく、５０．０質量％以上９０．０質量％以下であることがさらに好ましい。　
　導電性組成物中の水溶性有機溶剤の含有量（質量％）は、導電性組成物全質量を基準として、５．０質量％以上９０．０質量％以下であることが好ましく、１０．０質量％以上５０．０質量％以下であることがさらに好ましい。　
（その他の添加剤）
　導電性組成物は、必要に応じて、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタンなどの多価アルコール類；尿素、エチレン尿素などの尿素誘導体；などの、水溶性有機化合物をさらに含有してもよい。また、導電性組成物は、必要に応じて、界面活性剤、ｐＨ調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、及び樹脂などの種々の添加剤をさらに含有してもよい。　
　界面活性剤としては、アニオン性、カチオン性、及びノニオン性などの界面活性剤を用いることができる。導電性組成物中の界面活性剤の含有量（質量％）は、導電性組成物全質量を基準として、０．１質量％以上５．０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上２．０質量％以下であることがさらに好ましい。　
　界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体、及びアセチレングリコール系化合物などのノニオン性界面活性剤を用いることが好ましい。　
＜導電性組成物の製造方法＞
　次に、上述の導電性組成物を製造する方法について説明する。本発明の導電性組成物の製造方法は、水性媒体中で金属塩を還元して金属粒子を形成する第１工程と、形成した金属粒子と、処理剤とを接触させる第２工程と、を有する。　
（第１工程）
　第１工程では、水性媒体中で金属塩を還元して金属粒子を形成する。水性媒体としては、導電性組成物に含有させうる前述の水性媒体を用いることができる。金属塩としては、金属イオンと無機アニオン種で構成される金属塩、金属イオンと有機アニオン種で構成される金属塩、及び金属イオンと無機有機アニオン種で構成される金属塩を挙げることができる。金属イオンとしては、金属粒子を形成しうる、ニッケル、パラジウム、白金、銅、銀、及び金などの金属のイオンを用いることができる。無機アニオン種としては、酸化物、ハロゲン、炭酸、硝酸などのアニオンを挙げることができる。有機アニオン種としては、ギ酸、酢酸などのカルボン酸のアニオンを挙げることができる。　
　金属塩の具体例としては、塩化ニッケル（ＩＩ）、硝酸ニッケル（ＩＩ）などのニッケル化合物；塩化パラジウム（ＩＩ）、酢酸パラジウム（ＩＩ）、酸化パラジウム（ＩＩ）などのパラジウム化合物；塩化白金（ＩＩ）、酸化白金（ＩＶ）などの白金化合物；塩化銅（Ｉ）、塩化銅（ＩＩ）、酸化銅（Ｉ）、酸化銅（ＩＩ）などの銅化合物；塩化銀（Ｉ）、硝酸銀、酸化銀、酢酸銀などの銀化合物；酸化金（ＩＩＩ）、塩化金（Ｉ）、八塩化四金、塩化金（ＩＩＩ）、臭化金（ＩＩＩ）、フッ化金（ＩＩＩ）、フッ化金（Ｖ）、水酸化金（Ｉ）、水酸化金（ＩＩＩ）などの金化合物；などを挙げることができる。　
　近年、電子機器などに用いられている貴金属やレアメタルなどの材料は、このまま使い続けると数十年のうちに資源が枯渇する可能性が指摘されている。このような材料はクリティカルマテリアルと呼ばれており、資源を枯渇させないため、使用済みの貴金属製品や廃電子機器からこれらの資源を回収して再資源化する取り組みが各国で行われている。なかでも、白金、金、銀などの貴金属の再資源化は他の資源と比較して進んでおり、再生技術も確立されつつある。金の再生方法としては、回収した廃製品から他の金属を除去し、王水や有機溶媒で金を溶解・浸出した後、還元剤で金を再結晶化して純度を高め、さらに融解して有機物を除去した塊にする方法などがある。回収した貴金属を製品として再利用する場合には純度保証が必要となる。例えば、金の場合には９９．９９％の高い純度を保証する必要がある。　
　このような観点から、金属塩として、金属廃液から回収された回収金属塩を用いることも好ましい。例えば、金属粒子として金粒子を含有する導電性組成物を製造する場合、回収した金を利用した塩化金（ＩＩＩ）酸を用いることができる。塩化金（ＩＩＩ）酸は、上記の金の再生方法の途中で生成する金－王水溶液を乾燥することで調製することができる。　
　金属粒子として金粒子を含有する導電性組成物を製造する場合、出発原料の１つとして、再生した塩化金（ＩＩＩ）酸を用いることができる。金は還元性が高いことから、再生した塩化金（ＩＩＩ）酸に他の金属不純物が含まれていても、金粒子が優先的に形成される。このため、再生した塩化金（ＩＩＩ）酸について、高い純度保証は不要である。塩化金（ＩＩＩ）酸の純度は、９０％以上であることが好ましく、９５％以上あることがさらに好ましい。金の再生過程で、純度保証に関連する工程を省略して原材料コストを抑制することができる。　
　また、金属粒子として銀粒子を含有する導電性組成物を製造する場合、出発原料の１つとして使用しうる硝酸銀（Ｉ）について、高い純度保証は不要である。硝酸銀（Ｉ）の純度は、９０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。銀の再生過程で、純度保証に関連する工程を省略して原材料コストを抑制することができる。　
　廃棄物からは、公知の方法にしたがって硝酸銀（Ｉ）を回収することができる。例えば、銀を含有する廃液に硝酸を加えて酸性とし、沈殿物を分離して得たろ液に重クロム酸塩を添加すれば、重クロム酸銀の沈殿が生成する。重クロム酸銀の沈殿物を熱希硝酸に溶解した後、ＮＯ３型陰イオン交換樹脂で処理することで、硝酸銀（Ｉ）を回収することができる。　
　金属塩を還元するには、還元剤を用いることが好ましい。還元剤としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、エチレングリコールなどの１級ヒドロキシ基を有するアルコール類；２－プロパノール、２－ブタノールなどの２級ヒドロキシ基を有するアルコール類；グリセリンなどの１級ヒドロキシ基及び２級ヒドロキシ基を有するアルコール類；チオール類；ホルムアルデヒド、アセトアルデヒドなどのアルデヒド類；グルコース、フルクトース、グリセルアルデヒド、ラクトース、アラビノース、マルトースなどの糖類；クエン酸、タンニン酸、アスコルビン酸などの有機酸類及びその塩；水素化ホウ素類及びその塩；ヒドラジン、アルキルヒドラジン、硫酸ヒドラジンなどのヒドラジン類；などを挙げることができる。有機酸類や水素化ホウ素類の塩を形成するアニオンとしては、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属のイオン、カルシウム、マグネシウムなどのアルカリ土類金属のイオン、アンモニウムイオン、有機アンモニウムイオンなどを挙げることができる。　
　還元剤としては、有機酸類やその塩を用いることが好ましい。有機酸類やその塩は、金属塩を還元するとともに、形成される金属粒子の表面に付着して、金属粒子同士の凝集や合一が生じない程度の斥力を生じさせることができる。有機酸類やその塩としては、アスコルビン酸やその塩、クエン酸やその塩などが好ましい。なかでも、アスコルビン酸塩、クエン酸塩などがさらに好ましい。　
　また、還元剤として、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ゼラチン、デンプン、デキストリン、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロースなどの化合物を用いることができる。これらの化合物も、上記の有機酸類やその塩と同様に、金属塩を還元するとともに、形成される金属粒子の表面に付着して、金属粒子の凝集や合一が生じない程度の斥力を生じさせることができる。　
　還元剤の使用量は、金属の種類、金属塩の濃度、形成しようとする金属粒子の大きさ（粒子径）、還元剤を添加する際の温度や撹拌力などに応じて適宜設定すればよい。第１工程では、激しく撹拌しながら金属塩を還元することが好ましい。また、第１工程では、加熱条件下で金属塩を還元することが好ましく、水性媒体を還流させながら金属塩を還元することがさらに好ましい。例えば、水性媒体として水を使用する場合、温度を１１５℃以上、また、２００℃以下に設定することが好ましい。温度の調整は反応容器を加熱するためのオイルバスの温度により行うことができる。
　還元剤によって還元されただけでも、処理剤で被覆されていない金属粒子は、還元剤の種類に応じたゼータ電位の値を示す。例えば、後述する実施例では、還元剤としてクエン酸を用いて金粒子を形成している。クエン酸が付着した金粒子のゼータ電位は－４０ｍＶ程度である。但し、クエン酸などの還元剤は金属粒子への付着力が弱いため、金属粒子が継続して安定に分散された導電性組成物とはならない。
（第２工程）
　第２工程では、第１工程で形成した金属粒子と、処理剤とを接触させる。具体的には、金属粒子と、処理剤とを、水性媒体中で混合すればよい。これにより、目的とする導電性組成物を得ることができる。処理剤の量を、すべての金属粒子の表面を一様に覆う程度の量としたい場合（過剰な量にしたくない場合）には、以下の方法にしたがっておおよその量を把握することができる。　
　金属粒子の粒子径が決まれば、金属粒子１個当たりの表面積を算出することができる。したがって、処理剤の１分子当たりの占有面積を概算することができれば、金属粒子１個の表面を被覆するための分子の個数を算出することができる。占有面積は、原子の直径を１．５Åとして断面積を算出し、処理剤の原子の個数を掛けて概算値としてもよい。　
　また、金属粒子を被覆する飽和吸着量を概算し、それを目安の添加量としてもよい。具体的には、処理剤の添加量に対して、吸着量をプロットする。得られたプロット（吸着等温線）がラングミュア型の吸着等温線に則った曲線である場合、添加量を増加しても吸着量が増加せず、飽和する領域が存在するため、この領域の吸着量を飽和吸着量とみなすことができる。第２工程では、２０℃以上５０℃以下に加熱しながら、金属粒子と処理剤とを接触させることが好ましい。第１工程で用いた還元剤の残渣が金属粒子表面に不純物として付着していることがある。２０℃以上５０℃以下に加熱することで、不純物を除去しながら、より相互作用の強い処理剤との置き換えが進行すると考えられる。　
＜導電性画像の記録方法＞
　次に、導電性画像を記録する方法について説明する。本発明の導電性画像の記録方法は、上述の導電性組成物を基材に付与する工程を有する。導電性組成物を基材に付与することで、所望とする導電性画像を得ることができる。導電性組成物を基材に付与する方法としては、インクジェット法、フレキソ法、スピンコーティング法などを挙げることができる。なかでも、インクジェット法によって導電性組成物を基材に付与することが好ましい。インクジェット法は、導電性組成物をインクジェット方式の吐出ヘッドから吐出して記録媒体などの基材に付与する方法である。導電性組成物を吐出ヘッドから吐出する方式としては、導電性組成物に力学的エネルギーを付与する方式や、導電性組成物に熱エネルギーを付与する方式などがある。上述の導電性組成物を用いること以外、インクジェット法によって導電性組成物を基材に付与する方法は公知の方法とすればよい。　
　導電性組成物をインクジェット方式の吐出ヘッドから吐出して基材に付与し、導電性画像を記録（形成）する場合、その表面張力や粘度を適切に制御した導電性組成物を用いることが好ましい。具体的には、導電性組成物中の金属粒子の含有量（質量％）は、組成物全質量を基準として、５．０質量％以上２０．０質量％以下であることが好ましい。導電性組成物中の金属粒子の含有量が５．０質量％未満であると、膜状の導電性画像を形成するために要する導電性組成物の量が多くなりすぎる場合がある。一方、導電性組成物中の金属粒子の含有量が２０．０質量％超であると、吐出ヘッドの吐出口が詰まりやすくなる場合がある。　
　２５℃における導電性組成物の表面張力は、１０ｍＮ／ｍ以上６０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２０ｍＮ／ｍ以上６０ｍＮ／ｍ以下であることがさらに好ましく、３０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下であることが特に好ましい。２５℃における導電性組成物の粘度は、１．０ｍＰａ・ｓ以上１０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１．０ｍＰａ・ｓ以上５ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。２５℃における導電性組成物のｐＨは、５．０以上９．０以下であることが好ましい。　
　導電性画像の記録方法は、さらに、基材に付与した導電性組成物を乾燥させる工程を有してもよい。上述の導電性組成物を用いれば、例えば１００℃以上の高温で乾燥させなくても、常温（２５℃）などの低温で乾燥させるだけで、優れた導電性を有する導電性画像を形成することができる。基材に付与した導電性組成物は、送風や加熱などによって乾燥させてもよいが、これらの手法を利用しないで乾燥、すなわち、自然乾燥させればよい。基材に付与した導電性組成物を乾燥させる温度は、２０℃以上１２０℃以下とすることが好ましく、２０℃以上５０℃以下とすることがさらに好ましい。乾燥温度が２０℃未満であると、乾燥に要する時間がより長くなる場合がある。乾燥時間を短くすることで、記録される導電性画像の導電性が高くなりやすい。基材の耐熱温度が高い場合には、耐熱温度まで乾燥温度を上げることも可能である。本発明の記録方法では、導電性組成物を基材に付与した後、加熱や焼結する工程、活性エネルギー線などの照射により硬化する工程は実施しなくてもよい。　
＜導電性画像＞
　本発明の導電性画像は、基材と、基材に形成された導電層と、を有する導電性画像であり、導電層が、上述の処理剤によってその粒子表面の少なくとも一部が被覆された金属粒子を含有するものである。好適には、本発明の導電性画像は、基材に記録される導電性画像であり、上述の導電性組成物によって形成された画像である。　
（基材）
　基材は、付与された導電性組成物を乾燥などさせて導電性画像を形成しうるものであればよい。導電性組成物は低温での乾燥でも導電性を発現するため、耐熱温度の低い基材を用いることもできる。基材としては、ガラス、紙、樹脂材料、セラミックス、及びシリコンなどを用いることが好ましい。　
　樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエチレングリコールなどの合成樹脂類；ポリヒドロキシ酪酸、ポリシアノアクリレート、ポリ無水物、ポリケトン、ポリ（オルトエステル）、ポリ－ε－カプロラクトン、ポリアセタール、ポリ（α－ヒドロキシエステル）、ポリカーボネート、ポリ（イミノカーボネート）、ポリフォスファゼン、ポリ（β－ヒドロキシエステル）、ポリペプチド、ゼラチン、セルロース、キトサン、コラーゲン、フィブロインなどの生体適合性を有する、合成樹脂類又は天然樹脂類を挙げることができる。樹脂材料はシート状であることが好ましい。　
　樹脂材料としては、生体適合性材料を用いることが好ましい。生体適合性材料としては、ポリヒドロキシ酪酸、ポリシアノアクリレート、ポリ無水物、ポリケトン、ポリ（オルトエステル）、ポリ－ε－カプロラクトン、ポリアセタール、ポリ（α－ヒドロキシエステル）、ポリカーボネート、ポリ（イミノカーボネート）、ポリフォスファゼン、ポリ（β－ヒドロキシエステル）、ポリペプチド、ゼラチン、セルロース、キトサン、コラーゲン、フィブロインなどの樹脂で形成されたシート状の材料が好ましい。なかでも、ゼラチン、セルロース、キトサン、コラーゲン、及びフィブロインからなる群より選択される少なくとも１種の天然高分子で形成された生体適合性材料が好ましい。
　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、下記の実施例によって何ら限定されるものではない。成分量に関して「部」及び「％」と記載しているものは特に断らない限り質量基準である。　
＜処理剤の合成＞
　処理剤のうち、試薬として市販されていないものは、以下の文献に記載された公知の方法にしたがって合成した。また、合成例を記載したもの以外の処理剤は、対応する構造を有する出発物質に変更すること以外は同様にして合成した。合成した化合物の構造は、液体クロマトグラフィー／マススペクトロメトリー（ＬＣ／ＭＳ）（商品名「ＬＣ／ＭＳＤ　ＴＯＦ」、Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製））により分析して同定した。イオン化法としては、エレクトロスプレーイオン化法（ＥＳＩ）を用いた。
　・Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ａｍｅｒｉｃａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｓｏｃｉｅｔｙ，２００７年，第１２９巻，３４号，ｐ．１０３２０－１０３２１
　・Ｔｅｔｒａｈｅｄｒｏｎ　Ｌｅｔｔｅｒｓ，２００７年，第４８巻，４８号，ｐ．８４０９－８４１２
　・Ｎａｔｕｒｅ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，２０１７年，第９巻，３号，ｐ．２３４－２４３　
（例示化合物１－１）
　１，１－ジメチルヒドラジン０．９４ｇ、Ｐｄ２（ｄｂａ）３・ＣＨＣｌ３（富士フイルム和光純薬製）２２０ｍｇ、Ｐ（ｔ－Ｂｕ）３・ＨＢＦ４（東京化成工業製）１４０ｍｇ、及び炭酸セシウム８．１ｇをトルエン１００ｍＬに添加して懸濁液を得た。アルゴン雰囲気下、４－ブロモ安息香酸エチル２．４ｇを懸濁液に添加し、１００℃で１２時間加熱還流した。室温まで冷却した後、水を加え、トルエンで抽出した。トルエン層をロータリーエバポレーターで濃縮し、得られた成分をカラムクロマトグラフィーで精製して、（２，２－ジメチルヒドラジニル）安息香酸エチル０．９ｇを得た。水酸化ナトリウム水溶液を加えて２５℃で３時間撹拌した。塩酸を加えて生成した固体をろ取し、例示化合物１－１　０．８ｇを得た（ｍ／ｚ＝１８０．１、収率３７％）。　
（例示化合物２－１）
　４－ヒドラジノ安息香酸１．５ｇのエタノール２０ｍＬ溶液にアセトアルデヒド０．６ｇを加え、７０℃で５時間撹拌した。２５℃まで冷却した後、ロータリーエバポレーターを使用して液体を除去し、例示化合物２－２　１．４ｇを得た（ｍ／ｚ＝１７８．１、収率８０％）。　
（例示化合物３－１）
　４－ニトロ安息香酸０．５ｍｍｏｌ、４－アミノ安息香酸５ｍｍｏｌ、水酸化カリウム５ｍｍｏｌ、メタノール６ｍＬ、及び水７ｍＬを耐圧性のガラス瓶に入れ、アルミニウムクリンキャップで封じた。１００℃のオイルバス中で２４時間加熱撹拌した後、２５℃まで冷却した。エバポレーターを使用して溶剤を除去し、冷メタノールで抽出した後、ろ過して固体を得た。得られた固体をジクロロメタンに溶解し、濃塩酸２０ｍＬ及び無水酢酸２０ｍＬを加えて２５℃で２４時間撹拌した。水１００ｍＬ及びジクロロメタン５０ｍＬを入れ、有機層を抽出して抽出物を得た。得られた抽出物をシリカゲルのカラムクロマトグラフィーによって精製し、例示化合物３－１を得た（ｍ／ｚ＝２７０．１、収率３７％）。　
（例示化合物４－１）
　４－アミノ安息香酸０．１８ｍｏｌ、濃塩酸５ｇ、及びメタノール１５０ｍＬを３００ｍＬナスフラスコに入れ、氷浴中で撹拌しながら０℃まで冷却した。精製水２５ｍＬに溶解させた亜硝酸ナトリウム０．２ｍｏｌを、容器内の温度を５℃以下に抑えながらゆっくりと滴下して撹拌し、ジアゾニウム塩を含むベージュ色の懸濁液を得た。４－アミノ安息香酸０．２ｍｏｌ、酢酸ナトリウム０．６ｍｏｌ、及びメタノール３００ｍＬを１Ｌナスフラスコに入れ、氷浴中で撹拌しながら０℃まで冷却して懸濁液を調製した。調製した懸濁液に、先に調製したジアゾニウム塩を含む懸濁液をゆっくりと添加し、２５℃で１５時間撹拌した。反応物を吸引ろ過し、水５００ｇ及びメタノール１００ｇで固形分を洗浄した後、真空乾燥して例示化合物４－１を得た（ｍ／ｚ＝２８５．１、収率５６％）。
（例示化合物４－１１）
　４－アミノ安息香酸０．１８ｍｏｌ、濃塩酸５ｇ、及びメタノール１５０ｍＬを３００ｍＬナスフラスコに入れ、氷浴中で撹拌しながら０℃まで冷却した。精製水２５ｍＬに溶解させた亜硝酸ナトリウム０．２ｍｏｌを、容器内の温度を５℃以下に抑えながらゆっくりと滴下して撹拌し、ジアゾニウム塩を含むベージュ色の懸濁液を得た。４－アミノピリジン０．２ｍｏｌ、酢酸ナトリウム０．６ｍｏｌ、及びメタノール３００ｍＬを１Ｌナスフラスコに入れ、氷浴中で撹拌しながら０℃まで冷却して懸濁液を調製した。調製した懸濁液に、先に調製したジアゾニウム塩を含む懸濁液をゆっくりと添加し、２５℃で１５時間撹拌した。反応物を吸引ろ過し、水５００ｇ及びメタノール１００ｇで固形分を洗浄した後、真空乾燥して例示化合物４－１１を得た（ｍ／ｚ＝９４．１、収率３８％）。　
（例示化合物５－２７）
　アルゴン雰囲気下、４－シアノベンゾイルクロライド１．０ｇのクロロホルム２０ｍＬ溶液に、Ｎ，Ｎ－ジメチルエチレンジアミン０．８ｇを添加し、２５℃で５時間撹拌して反応させた。ロータリーエバポレーターを使用して濃縮し、得られた成分をカラムクロマトグラフィーで精製して、例示化合物５－２７　１．３ｇを得た（ｍ／ｚ＝２１７．１、収率９９％）。
（例示化合物７－１２）
　窒素ラインを備えた３００ｍＬのナスフラスコに、無水テトラヒドロフラン５０ｍＬ、ジメチルアミノエタンチオール９．３ｍｍｏｌ、及び水素化ナトリウム１０ｍｍｏｌを入れ、氷浴中で０℃に維持しながら撹拌した。２－ブロモフェナントロリン８．４ｍｍｏｌを無水テトラヒドロフラン１０ｍＬに溶解させた溶液を滴下し、ゆっくりと２５℃まで昇温させて７２時間撹拌した。エバポレーターを使用して溶剤を除去し、冷メタノールで抽出した後、ろ過して固体を得た。得られた固体をジクロロメタンに溶解し、シリカゲルのカラムクロマトグラフィーで精製して、例示化合物７－１２を得た（ｍ／ｚ＝２８３．１、収率２４％）。　
（例示化合物７－１５）
　窒素ラインを備えた３００ｍＬのナスフラスコに、無水テトラヒドロフラン５０ｍＬ、ジメチルアミノエタンチオール９．３ｍｍｏｌ、及び水素化ナトリウム１０ｍｍｏｌを投入れ、氷浴中で０℃に維持しながら撹拌した。２，９－ジブロモフェナントロリン４．２ｍｍｏｌを無水テトラヒドロフラン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下し、ゆっくりと２５℃まで昇温させて７２時間撹拌した。エバポレーターを使用して溶剤を除去し、冷メタノールで抽出した後、ろ過して固体を得た。得られた固体をジクロロメタンに溶解し、シリカゲルのカラムクロマトグラフィーで精製して、例示化合物７－１５を得た（ｍ／ｚ＝３８６．２、収率１５％）。
＜回収金属塩の調製＞
　基板から回収した金を原料として、回収金属塩を調製した。金メッキのついた基材を切り取り、化学処理しやすくするために５ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさに破砕して破砕片を得た。得られた破砕片を１０％希硝酸に２時間浸漬し、銅とニッケルを溶解して金メッキ箔を基材から浮かせた後、ろ紙を敷いたろ過機に希硝酸を通じて、金メッキ箔を分離した。希硝酸は、銅とニッケルが溶解した青緑色を呈していた。ろ紙上の金メッキ箔に希硝酸を加え、金メッキ箔表面に残った銅やニッケルを洗い流した。得られた金メッキ箔をろ紙ごと別の容器に移し、３５％塩酸及び６０％硝酸を３：１（体積比）で混合した王水溶液を少しずつ滴下して金を溶解させた。金が溶解した時点でろ紙を取り出し、得られた金－王水溶液をろ過して基材の破片を除去した。耐酸性のロータリーエバポレーターを使用してろ液を加温しながら減圧蒸留し、硝酸、塩酸、水の順に除去して、塩化金（ＩＩＩ）酸・４水和物を得た。
＜導電性組成物（分散液）の製造＞
　以下に示す方法により導電性組成物（分散液）を製造した。製造した導電性組成物中の金属粒子の平均粒子径（体積基準の累積５０％粒子径、Ｄ５０）は、小角Ｘ線散乱装置（商品名「Ｎａｎｏ－Ｖｉｅｗｅｒ」、リガク製）により測定した。この際の測定条件は、波長（λ）：０．１５４ｎｍ、入射角：１．７°とした。また、導電性組成物中の金属粒子のゼータ電位は、ゼータ電位計（商品名「ゼータサイザーナノ」、マルバーン製）により測定した。この際、製造した導電性組成物について、遠心分離処理を行って上澄みを除去することでウェットケーキを得た後、測定に適した濃度となるように超純水で希釈して調製した試料を測定対象とした。なお、塩化金（ＩＩＩ）・４水和物及び硝酸銀（Ｉ）（いずれもキシダ化学製）を、クエン酸三ナトリウム・２水和物により還元して生成した金粒子及び銀粒子のゼータ電位は、それぞれ１ｍＶ及び０ｍＶであった。
（金粒子を用いた導電性組成物）
　表８～１４に示す使用量の塩化金（ＩＩＩ）酸・４水和物（キシダ化学製）、及び超純水１，３００ｍＬを加熱還流し、表８～１４に示す使用量のクエン酸３ナトリウム・２水和物を添加して、内温を１００℃に保ち、２時間撹拌した。表中、塩化金（ＩＩＩ）酸・４水和物を「塩化金（ＩＩＩ）酸」、クエン酸三ナトリウム・２水和物を「クエン酸」と表記した。２５℃まで冷却した後、必要に応じて、０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸を用いて液体のｐＨを５に調整し、表８～１４に示す種類の処理剤３ｍｍｏｌを添加して１５時間撹拌し、各導電性組成物を得た。表８～１４中、金属粒子の欄に「Ａｕ（回収）」と示したものは、上述の「回収金属塩の調製」で得た塩化金（ＩＩＩ）・４水和物を用いた。　
（銀粒子を用いた導電性組成物）
　表８～１４に示す使用量の硝酸銀（Ｉ）（キシダ化学製）、及び表８～１４に示す使用量のクエン酸三ナトリウム・２水和物を超純水１，０００ｍＬに溶解し、氷冷しながら３０分間撹拌して水溶液を得た。得られた水溶液に、水素化ホウ素ナトリウム３３ｍｇをイオン交換水１ｇに溶解した溶液を添加し、さらに３０分間氷冷撹拌して、褐色透明の分散液を得た。得られた分散液を２５℃まで冷却した後、必要に応じて、０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸を用いて液体のｐＨを３に調整し、撹拌しながら表８～１４に示す種類の処理剤３ｍｍｏｌを添加した。さらに２５℃で３０分間撹拌して、各導電性組成物を得た。　
（導電性組成物Ｄ１）
　以下に示す方法により、導電性組成物Ｄ１を製造した（比較例）。処理剤として４，５－ビス［（２－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル）チオ］フタロニトリル（フタロシアニン誘導体）を用いたこと以外は、前述の金粒子を用いた導電性組成物（分散液）の製造と同様にして、導電性組成物Ｄ１を得た。得られた導電性組成物Ｄ１中の金属粒子の平均粒子径は２０ｎｍ、金属粒子のゼータ電位は３９ｍＶであった。４，５－ビス［（２－Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル）チオ］フタロニトリルは、４，５－ジクロロフタロニトリル（東京化成工業製）を原料として使用し、以下の文献に記載された公知の方法にしたがって合成した。導電性組成物Ｄ１の詳細を表１５に示す。
　・Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｍｅｄｉｃｉｎａｌ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，２０１５年，第５８巻，４号，ｐ．１７３６－１７４９　
（導電性組成物Ｄ２）
　以下に示す方法により、導電性組成物Ｄ２を製造した（比較例）。塩化金（ＩＩＩ）酸・４水和物（キシダ化学製）１ｇ、及び超純水１，３００ｍＬを加熱還流し、クエン酸三ナトリウム・２水和物１．７５ｇを添加して２時間撹拌した。２５℃まで冷却して、導電性組成物Ｄ２を得た。得られた導電性組成物Ｄ２中の金属粒子の平均粒子径は２０ｎｍ、金属粒子のゼータ電位は－３８ｍＶであった。導電性組成物Ｄ２の詳細を表１５に示す。
（導電性組成物Ｄ３）
　以下に示す方法により、導電性組成物Ｄ３を製造した（比較例）。特許文献４中、「実施例４」に記載された「分散ペースト４」の調製方法に準じて、以下に示す組成の導電性組成物Ｄ３を得た。得られた導電性組成物Ｄ３中の金属粒子のゼータ電位は２８ｍＶであった。導電性組成物Ｄ３の詳細を表１５に示す。
　・銅微粒子：２０部
　・共重合ポリエステル：０．８７５部
　・ｎ－ブチルカルビトールアセテート：１．６２５部
　・４－（ジエチルアミノ）ベンズアルデヒド－１，１－ジフェニルヒドラゾン：１部
　・エチルカルビトールアセテート：４部　
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000044
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000045
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000046
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000047
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000048
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000049
＜導電性組成物（インク）の製造＞
　上記で調製した各導電性組成物（分散液）を用い、以下に示す方法により、水性媒体及び界面活性剤を含有する水性のインク（導電性組成物）を製造した。得られたインク中の金属粒子の平均粒子径は、いずれも、原料として用いた導電性組成物（分散液）中の金属粒子の平均粒子径±１ｎｍの範囲内であった。このことから、金属粒子は導電性組成物（分散液）及びインク中で安定して分散していることがわかった。
　遠心分離機（商品名「ＣＲ２２Ｎ」、エッペンドルフ・ハイマック・テクノロジーズ製）を使用し、８，０００ｒｐｍ、３０分間の条件で各導電性組成物（分散液）を遠心分離処理し、上澄みを除去して濃縮物を得た。この濃縮物１０．０部（インク中の金属粒子の含有量が１０．０％となる量）を含む、以下に示す各成分を混合して、各インクを得た。界面活性剤としては、アセチレングリコール系界面活性剤（商品名「オルフィンＰＤ－００５」、日信化学工業製）を用いた。表１６～２３中の水溶性有機溶剤は、ＥＧ：エチレングリコール、ＢＤＯ：１，３－ブタンジオール、を表す。
　・導電性組成物（表１６～２３の左側に示す種類）の濃縮物：１０．０部
　・水溶性有機溶剤（表１６～２３の左側に示す種類）：２０．０部
　・界面活性剤：０．１部
　・超純水：６９．９部　
＜導電性画像の製造＞
　インク（導電性組成物）をインクカートリッジに充填し、表１６～２３の中央に示す吐出方式の記録ヘッドを搭載するインクジェット記録装置にセットした。本実施例においては、１／６００インチ×１／６００インチの単位領域に、１滴当たり２．５ｐＬのインク滴を８滴付与して記録したベタ画像の記録デューティを「１００％」と定義する。このインクジェット記録装置を使用し、温度２５℃、相対湿度５０％の環境下、表１６～２３の中央に示す基材に記録デューティが１００％である、２ｍｍ×３ｃｍのベタ画像を記録して記録物を得た。得られた記録物を表１６～２３の中央に示す乾燥温度及び乾燥時間の条件で乾燥させて、各導電性画像を得た。
　表１６～２３に記載の吐出方式、及びこの吐出方式での吐出に用いたインクジェット記録装置の詳細をそれぞれ以下に示す。
　・サーマル：熱エネルギーの作用により記録ヘッドからインクを吐出する方式、インクジェット記録装置（商品名「ＰＩＸＵＳ　ｉＰ７２３０」、キヤノン製）
　・ピエゾ：力学的エネルギーの作用により記録ヘッドからインクを吐出する方式、インクジェット記録装置（商品名「ＬａｂｏＪｅｔ－５００」、ＭｉｃｒｏＪｅｔ製）　
　表１６～２３に記載の基材の詳細を以下に示す。
　・ＰＥＴ：商品名「パナクレアＡＣＸ」、パナック製
　・光沢紙：商品名「光沢紙スタンダードＳＤ－２０１」、キヤノン製
　・ガラス：商品名「カバーガラスＮＥＯ」、松浪硝子工業製
　・ゼラチンシート：富士フイルム和光純薬製の０．１％ゼラチン溶液を、バーコーターを用いて上記ＰＥＴに塗布して乾燥させたもの
　・フィブロインシート：ミリポアシグマ製の５％フィブロイン水溶液を、バーコーターを用いて上記ＰＥＴに塗布して乾燥させたもの　
＜導電性評価＞
　触針式膜厚計（Ｔｅｎｃｏｒ製）を使用して得られた導電性画像の膜厚を測定した。測定した膜厚から導電性画像の断面積を算出し、４端針法によって体積抵抗率を測定及び算出した。測定及び算出した体積抵抗率を表１６～２３の右側に示す。また、以下に示す評価基準にしたがって導電性画像の導電性を評価した。以下に示す評価基準において、「Ａ」を許容できる範囲とし、「Ｂ」を許容できない範囲とした。結果を表１６～２３の右側に示す。
　Ａ：体積抵抗率が１×１０－４Ω・ｃｍ以下であった。
　Ｂ：体積抵抗率が１×１０－４Ω・ｃｍを超えていたか、導電性を示さなかった。　
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000050
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000051
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000052
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000053
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000054
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000055
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000057
　本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。したがって、本発明の範囲を公にするために以下の請求項を添付する。
　本願は、２０２１年７月７日提出の日本国特許出願特願２０２１－１１３０７６、２０２１年７月７日提出の日本国特許出願特願２０２１－１１３０７７、２０２１年７月７日提出の日本国特許出願特願２０２１－１１３０７８、２０２１年７月７日提出の日本国特許出願特願２０２１－１１３０７９、及び２０２２年６月１日提出の日本国特許出願特願２０２２－０８９６８５を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てをここに援用する。

Claims (19)

  1. 　金属粒子、及び前記金属粒子を被覆するための処理剤を含有する導電性組成物であって、
    　前記処理剤が、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物、下記一般式（４）で表される化合物、下記一般式（５）で表される化合物、下記一般式（６）で表される化合物、及び下記一般式（７）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする導電性組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （前記一般式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは前記親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （前記一般式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは前記親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （前記一般式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （前記一般式（４）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （前記一般式（５）中、Ｒ１は、親水性基を表す。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （前記一般式（６）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）前記親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （前記一般式（７）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）前記親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である）
  2. 　前記一般式（１）中の前記親水性基、前記一般式（２）中の前記親水性基、前記一般式（３）中の前記親水性基、前記一般式（４）中の前記親水性基、及び前記一般式（５）中の前記親水性基が、それぞれ独立に、（ｉｉ）前記親水性官能基が結合したフェニル基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合したフェニル基；である請求項１に記載の導電性組成物。
  3. 　前記親水性基が、カルボン酸基及びスルホン酸基の少なくとも一方が結合したフェニル基である請求項２に記載の導電性組成物。
  4. 　前記フェニル基に結合したカルボン酸基及びスルホン酸基の合計数が、２又は３である請求項３に記載の導電性組成物。
  5. 　前記一般式（１）中の前記親水性基及び前記一般式（２）中の前記親水性基が、それぞれ独立に、（ｉ）ピリダジル基、ピラジル基、ピリミジル基、及びトリアジル基からなる群より選択されるいずれかの複素芳香族基である請求項１に記載の導電性組成物。
  6. 　前記一般式（６）中の前記親水性基及び前記一般式（７）中の前記親水性基が、それぞれ独立に、下記一般式（８）で表される基である請求項１に記載の導電性組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     （前記一般式（３）中、Ｒｘ及びＲｙは、それぞれ独立にアルキル基を表し、Ｒｚは、アルキレン基を表す）
  7. 　前記金属粒子が、銀、及び金からなる群より選択される少なくとも１種の金属で形成されている請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性組成物。
  8. 　前記金属粒子の体積基準の累積５０％粒子径が、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の導電性組成物。
  9. 　さらに、水性媒体を含有する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の導電性組成物。
  10. 　請求項１乃至９のいずれか１項に記載の導電性組成物の製造方法であって、
    　水性媒体中で金属塩を還元して前記金属粒子を形成する第１工程と、
    　形成した前記金属粒子と、前記処理剤を接触させる第２工程と、を有することを特徴とする導電性組成物の製造方法。
  11. 　前記金属塩として、金属廃液から回収された回収金属塩を用いる請求項１０に記載の導電性組成物の製造方法。
  12. 　請求項１乃至９のいずれか１項に記載の導電性組成物を基材に付与する工程を有することを特徴とする導電性画像の記録方法。
  13. 　前記導電性組成物をインクジェット法により前記基材に付与する請求項１２に記載の導電性画像の記録方法。
  14. 　さらに、前記基材に付与した前記導電性組成物を２０℃以上５０℃以下の温度で乾燥させる工程を有する請求項１２又は１３に記載の導電性画像の記録方法。
  15. 　基材と、前記基材に形成された導電層と、を有する導電性画像であって、
    　前記導電層が、金属粒子、及び前記金属粒子を被覆するための処理剤を含有し、
    　前記処理剤が、前記処理剤が、下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物、下記一般式（４）で表される化合物、下記一般式（５）で表される化合物、下記一般式（６）で表される化合物、及び下記一般式（７）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする導電性画像。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
     （前記一般式（１）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは前記親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     （前記一般式（２）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ４の少なくとも１つは前記親水性基であり、残りのすべてが同時に水素原子となることはない。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
     （前記一般式（３）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
     （前記一般式（４）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、芳香族基又は親水性基を表し、Ｒ１及びＲ２の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
     （前記一般式（５）中、Ｒ１は、親水性基を表す。前記親水性基は、（ｉ）複素芳香族基；（ｉｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択される少なくとも１種の親水性官能基が結合した芳香族基；又は（ｉｉｉ）前記親水性官能基が、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基を介して結合した芳香族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
     （前記一般式（６）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）前記親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
     （前記一般式（７）中、Ｒ１～Ｒ８は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族基、芳香族基、酸エステル基、又は親水性基を表し、Ｒ１～Ｒ８の少なくとも１つは前記親水性基である。前記親水性基は、（ｉ）ヒドロキシ基、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、３級アルキルアミノ基、及び複素芳香族基からなる群より選択されるいずれかの親水性官能基；又は（ｉｉ）前記親水性官能基が結合した、ヘテロ原子、アミド結合、若しくはエステル結合を含んでいてもよい脂肪族基；である）
  16. 　基材に記録される導電性画像であって、
    　請求項１乃至９のいずれか１項に記載の導電性組成物で形成されたことを特徴とする導電性画像。
  17. 　前記基材が、ガラス、紙、又は樹脂材料である請求項１６に記載の導電性画像。
  18. 　前記樹脂材料が、生体適合性材料である請求項１７に記載の導電性画像。
  19. 　前記生体適合性材料が、ゼラチン、セルロース、キトサン、コラーゲン、及びフィブロインからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１８に記載の導電性画像。
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