WO2023249273A1 - Actuator, camera module comprising actuator, and electronic device comprising camera module - Google Patents

Actuator, camera module comprising actuator, and electronic device comprising camera module Download PDF

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WO2023249273A1
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camera module
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유영복
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삼성전자 주식회사
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    • G03B2205/0053Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0069Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • the Auto Focus (AF) function is a function of the optical system that automatically adjusts focus on the subject.
  • the electronic device can move the lens or image sensor to focus on the subject.
  • a frame, a lens unit including at least one lens, and movably arranged relative to the frame include at least one image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal.
  • An image sensor unit, a first driving unit transporting the image sensor unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and the at least one image sensor from the at least one lens.
  • a camera module may be provided including a second driving unit that transports the image sensor unit in a third direction so that the length of the optical path leading to can be changed.
  • the first driving unit may include a first carrier for transporting the image sensor unit in the first direction and a second carrier for transporting the image sensor unit in the second direction.
  • the second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame.
  • the side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
  • At least one sensor that detects movement, a camera module, and at least one included in the camera module based on the movement detected through the at least one sensor or the distance to the subject photographed through the camera module
  • An electronic device including at least one processor that controls one driving unit
  • the camera module is arranged to be movable based on a frame, the frame, a lens unit including at least one lens, an image sensor for converting light received through the lens unit into an electrical signal, and the lens unit connects the frame to the frame.
  • a first driving unit for transporting the lens unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction as a reference, and a third direction in which the distance between the at least one lens and the image sensor is changed. 2 It may include a driving unit.
  • the first driving unit may include a first carrier for transporting the lens unit in the first direction and a second carrier for transporting the lens unit in the second direction.
  • the second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame.
  • the side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
  • At least one sensor that detects movement, a camera module, and at least one included in the camera module based on the movement detected through the at least one sensor or the distance to the subject photographed through the camera module
  • An electronic device including at least one processor that controls one driving unit
  • the camera module includes a frame, a lens unit including at least one lens, and an image sensor that is movably arranged based on the frame and includes at least one image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal.
  • the first driving unit may include a first carrier for transporting the image sensor unit in the first direction and a second carrier for transporting the image sensor unit in the second direction.
  • the second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
  • an actuator may be provided to move the lens unit or image sensor of the camera module.
  • the actuator may include a first driving unit that moves the lens unit or the image sensor to provide an image stabilization function, and a second driving unit that moves the lens unit or the image sensor to adjust the focal distance of the camera module.
  • the first driving unit may include a first carrier for moving the position of the image in a first direction and a second carrier for moving the position of the image in a second direction distinct from the first direction. there is.
  • the second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame of the camera module. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
  • Figure 1 is a block diagram showing components of a camera module according to an embodiment.
  • Figure 2 is an exploded view of a camera module according to one embodiment.
  • Figure 3 is an exploded view of a camera module according to an embodiment viewed from another direction.
  • Figure 4 is an exploded view showing the camera module 100 according to one example as seen from another direction.
  • Figure 6 is a diagram schematically showing the cross-sectional structure of a driving unit according to an embodiment.
  • Figure 7 is a diagram for explaining the arrangement of a yoke included in a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a structure that prevents the driving unit from deviating from its arranged position according to an embodiment.
  • Figure 10 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment viewed from another direction.
  • Figure 11 is a plan view showing an actuator assembled with an image sensor according to an embodiment, from the direction facing the image sensor.
  • Figure 12 is a perspective view showing an actuator and a lens unit of an image sensor according to an embodiment.
  • Figure 15 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
  • the size of the camera module included in the electronic device is also required to be smaller.
  • the height of the camera module can greatly affect the thickness of the device.
  • the camera module must include a driving unit to provide at least one of an autofocus function or an optical image stabilization function. Therefore, there is a limit to lowering the height of the camera module for placement of the driving unit.
  • the camera module 100 includes a support means, a lens transport means (e.g., lens unit 120) for transporting the lens 121, a first transport means (e.g., first drive unit 130), and a first transport means (e.g., first drive unit 130). 2 It may include a transportation means (e.g., a second driving unit 140).
  • the support means may include components for forming the framework of the camera module 100.
  • the lens transport means may be configured to transport the lens 121.
  • the lens vehicle may be mounted on the first vehicle.
  • the lens vehicle and the first vehicle may be configured such that the lens vehicle can move relative to the first vehicle in a first direction (e.g., x-direction or -x-direction) for optical image stabilization. You can. As the lens transport means moves, the lens 121 may be moved in a first direction for optical image stabilization with respect to the image sensor mounted on the substrate coupled with the support means.
  • a first direction e.g., x-direction or -x-direction
  • the second vehicle is disposed between the first vehicle and the support vehicle in a different direction (e.g., -y direction) than the direction in which the lens vehicle is seated on the first vehicle (e.g., -z direction). It can be.
  • the support means and the second vehicle may be configured such that the second vehicle can move in a second direction (eg, z direction or -z direction) to perform focus adjustment with respect to the support means.
  • the first vehicle and the lens vehicle may move together in the second direction.
  • the lens 121 disposed on the lens transport means may be moved in the second direction to perform focus adjustment.
  • the support means and the second vehicle are configured such that the second vehicle can move in a third direction (e.g., x direction or -x direction) to perform optical image stabilization with respect to the support means. It may be configured.
  • the first vehicle and the second vehicle may be configured such that the first vehicle can move in a second direction (eg, z-direction or -z-direction) to perform focus adjustment with respect to the second vehicle.
  • directions in which the lens transport means, the first transport means, and the second transport means can move are not limited to the above examples.
  • the lens unit 120 may include at least one lens for forming an image of a subject on an image sensor.
  • the position of the lens unit 120 may be moved relative to the frame 110 by at least one of the first driving unit 130 or the second driving unit 140.
  • the lens unit 120 of the camera module 100 according to one embodiment may be placed on a carrier included in the first driving unit 130.
  • the first driving unit 130 may include a first carrier 150 and a second carrier 160.
  • the lens unit 120 may be fixed to the first carrier 150.
  • the first carrier 150 may be placed on the second carrier 160.
  • the first carrier 150 may be arranged to be moved in a first direction with respect to the second carrier 160.
  • the second carrier 160 may be disposed on one side of the second driving unit 140.
  • the second carrier 160 may be moved in the second direction by the operation of the first driving unit 130. As the second carrier 160 moves, the first carrier 150 and the lens unit 120 contained in the second carrier 160 may be transferred in the second direction.
  • FIGS. 2, 3, 4, and 5 are for explaining the structure of an actuator included in the camera module 100 according to an embodiment.
  • the camera module 100 may include an upper cover 101 and a lower cover 103 that form a housing of the camera module 100. At least one of a lens assembly and an image sensor may be disposed in the space formed between the upper cover 101 and the lower cover 103.
  • the lens unit 120 including at least one lens 121 may be disposed on the first carrier 150.
  • the first magnet 151 may be disposed on the first surface of the first carrier 150 facing the first direction (y-axis direction or -y-axis direction).
  • the first magnet 151 may be arranged to face the first coil 153 disposed on one side of the frame 110.
  • the first carrier 150 may be moved by a force in the first direction acting on the first magnet 151 by a magnetic field generated by a current flowing in the first coil 153.
  • the second magnet 161 may be disposed on the second surface of the first carrier 150 facing the second direction (x-axis direction or -x-axis direction).
  • the second magnet 161 may be arranged to face the second coil 163 disposed on one side of the frame 110.
  • the first carrier 150 and the second carrier 160 may be moved by a force in the second direction acting on the second magnet 161 by the magnetic field generated by the current flowing in the second coil 163. .
  • the third carrier 170 may be disposed between the side portion 164 of the second carrier 150 and the frame 110. At least one second sphere 165 may be disposed between the second carrier 150 and the third carrier 170.
  • the third carrier 170 may include a second ball guide groove 167 formed in the second direction to allow the second carrier 160 to move in the second direction. At least one second sphere 165 may be disposed on the second ball guide groove 167. At least one second sphere 165 disposed between the second carrier 160 and the third carrier 170 rolls along the second ball guide groove 167, so that the second carrier 160 moves in the second direction. can be transferred to When the second carrier 160 is transported in the second direction, the first carrier 150 and the lens unit 120 accommodated in the second carrier 160 may be transported together in the second direction.
  • the second carrier 160 may include a second ball guide groove 166 formed at a position corresponding to the second ball guide groove 167 of the third carrier 170.
  • a third magnet 171 may be disposed on one side of the third carrier 170.
  • the third magnet 171 may be arranged to face the third coil 173 disposed on the frame 110.
  • the third carrier 170 is moved by a force in the third direction (z-axis direction or -z-axis direction) acting on the third magnet 171 by the magnetic field generated by the current flowing in the third coil 173. It can be.
  • the lens unit 120 may move in the third direction.
  • the distance from the image sensor (not shown) included in the camera module 100 to at least one lens 121 of the lens unit 120 may change. there is.
  • the third carrier 170 may include a third ball guide groove 177 on the surface facing the frame 110 (referring to FIG. 2, the surface facing the -y-axis direction).
  • the third ball guide groove 177 may be formed in a third direction so that the third carrier 170 can move in the third direction (z-axis direction or -z-axis direction).
  • At least one third sphere 175 may be disposed on the third ball guide groove 177.
  • At least one third sphere 175 disposed between the third carrier 170 and the frame 110 rolls along the third ball guide groove 177, so that the third carrier 170 is transported in the third direction. It can be.
  • the frame 110 may include a third ball guide groove 176 formed at a position corresponding to the third ball guide groove 177 of the third carrier 170.
  • At least one of the first ball guide grooves 156 and 157, the second ball guide grooves 166 and 167, or the third ball guide grooves 177 and 176 is connected to the first carrier 150 and the second carrier 150. It may also be configured as another type of guide means that guides the movement direction of at least one of the carrier 160 or the third carrier 170.
  • at least one of the first ball guide grooves 156, 157, the second ball guide grooves 166, 167, or the third ball guide grooves 177, 176 includes a shaft or rail located in the direction of movement. can do.
  • At least one second sphere 165 and the third carrier 170 are not disposed between the base 162 of the second carrier 160 and the lower part of the frame 110. , By being disposed between the side surface 164 of the second carrier 160 and the side surface of the frame 110, the height of the actuator that moves the lens unit 120 included in the camera module 100 can be lowered.
  • the third carrier 170 of the camera module 100 corresponds to the shape of the side portion 164. It can be configured based on a flat plate shape. Alternatively, the third carrier 170 may be configured based on the side shape of the frame 110 on which the third carrier 170 is disposed. However, the shape of the third carrier 170 is not limited to this, and the third carrier 170 may be configured in a different shape so as not to overlap the second carrier 160 in the height direction (z-axis direction). .
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating the cross-sectional (B-B' cross-section of FIG. 5) structure of a driving unit according to an embodiment.
  • the first carrier 150 and the second carrier 160 included in the camera module according to one embodiment are disposed on the frame 110, and the third carrier 170 is disposed at the bottom of the second carrier 160. Instead, it may be placed between the side of the second carrier 160 and the frame 110.
  • an AF carrier 540 for AF driving is disposed on the frame 510, and an OIS carrier 530 and a middle guide 531 for OIS driving are disposed on the AF carrier 540.
  • the structure corresponding to the intermediate guide 531 can move to the side of the actuator. Therefore, compared to the actuator 500, the height of the actuator of the camera module according to one embodiment may be lowered by the height h of the intermediate guide 531.
  • the third carrier 170 is connected to the first carrier 150 and the second carrier 160. It can be placed on the side without overlapping in the height direction of the camera module. Since the intermediate guide 531 is not included in the camera module and the third carrier 170 is not disposed between the carrier 160 for OIS driving and the frame 110 in the height direction of the camera module, the actuator of the camera module The height may be lowered.
  • Figure 7 is a diagram for explaining the arrangement of a yoke included in a camera module according to an embodiment.
  • the camera module may include a first yoke 181 disposed on the second carrier 160.
  • the camera module according to one embodiment may further include a second fitting 183 disposed on the frame 110.
  • the third magnet 171 disposed on the third carrier 170 may be disposed between the first fitting 181 and the second fitting 183.
  • the carriers 160, 170 or at least one sphere 165, 175 included in the camera module are attracted by the attractive force generated by the third magnet 171 disposed between the first fitting 181 and the second fitting 183. ) can be prevented from being separated from the ball guide grooves (166, 177).
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a structure that prevents the driving unit from deviating from its arranged position according to an embodiment.
  • the second carrier 160 may be supported by at least one second sphere 165 with respect to the third carrier 170.
  • An attractive force f2 may be applied to the first fitting 181 disposed on the second carrier 160 by the third magnet 171 disposed on the third carrier 170.
  • the distance from the center point of the height of the third magnet 171 in the third direction (z-axis direction) to the support point by the second sphere 165 may be referred to as distance d2.
  • the central point of the height in the third direction (z-axis direction) of the third magnet 171 is to explain the central point where the attractive force (f2) acts, and the structure of the third magnet 171 and the first fitting 181 Depending on the height, the center point may vary.
  • FIG. 1 the central point of the height in the third direction (z-axis direction) of the third magnet 171 is to explain the central point where the attractive force (f2) acts, and the structure of the third magnet 171 and the first fitting 181 Depending on the height, the center point may vary.
  • the distance from the support point by the second sphere 165 to the center of gravity (c) of the carrier of the first driving unit including the second carrier 160 may be referred to as the distance d1.
  • the center of gravity for the carrier of the first driving unit including the second carrier 160 is to explain the center of gravity of the component supported by the third carrier 170, and is briefly referred to as the center of gravity (c) of the first driving portion. It may be mentioned that
  • Figure 9 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment.
  • Figure 10 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment viewed from another direction.
  • Figure 11 is a plan view showing an actuator assembled with an image sensor according to an embodiment, from the direction facing the image sensor.
  • Figure 12 is a perspective view showing an actuator and a lens unit of an image sensor according to an embodiment.
  • FIGS. 9 to 12 do not illustrate all components of the camera module, but are diagrams for explaining the structure of an actuator included in a sensor shift-type camera module according to an embodiment.
  • the camera module 100 includes a frame 810, a lens unit 820, an image sensor unit including at least one image sensor 890, a first driver 130, and a second driver 140. may include.
  • the image sensor 890 may convert light received through at least one lens included in the lens unit 820 into an electrical signal.
  • the image sensor unit may be movable based on the frame 810.
  • the first driver 130 may transport the image sensor unit in the first direction and/or the second direction based on the frame 810. Referring to FIG. 8, the first direction may be the y-axis direction or the -y-axis direction, and the second direction may be the x-axis direction or the -x-axis direction.
  • the second driving unit 140 may transport the image sensor unit in a third direction based on the frame 810.
  • the third direction may be the z-axis direction or the -z-axis direction.
  • the length of the optical path from at least one lens of the lens unit 820 to the image sensor 890 may change.
  • the position of the image sensor 890 with respect to at least one lens of the lens unit 820 may change.
  • the first driver 130 may include an OIS driver that transports the image sensor unit for optical image stabilization.
  • the second driver 140 may include an AF driver that transports the image sensor unit for automatic focus adjustment.
  • the lens unit 820 may be placed in the lens assembly housing 811 included in the camera module.
  • Lens assembly housing 811 may be placed in a fixed location within the camera module. However, it is not limited to this.
  • the first magnet 851 may be disposed on the first surface of the first carrier 850 facing the first direction.
  • the first magnet 851 may be arranged to face the first coil 853 disposed on one side of the frame 810.
  • the first carrier 850 may be moved by a force in the first direction acting on the first magnet 851 by a magnetic field generated by a current flowing in the first coil 853.
  • the first carrier 850 has a first ball guide groove 856 formed to allow at least one first sphere 855 disposed between the first carrier 850 and the second carrier 860 to move in the first direction. It can be included.
  • the second carrier 860 may include a ball guide groove formed at a position corresponding to the first ball guide groove 856 of the first carrier 850. As at least one first sphere 855 rolls along the first ball guide groove 856, the first carrier 850 can move in the first direction.
  • a second magnet 861 may be disposed on the second surface of the first carrier 850 facing the second direction.
  • the second magnet 861 may be arranged to face the second coil 863 disposed on one side of the frame 810.
  • the first carrier 850 and the second carrier 860 may be moved by a force in the second direction acting on the second magnet 861 by the magnetic field generated by the current flowing in the second coil 863.
  • the image sensor unit is fixed to the first carrier 850 and can move along the first carrier 850.
  • a third carrier 870 may be disposed between the side of the second carrier 860 and the frame 810. At least one second sphere 865 may be disposed between the second carrier 860 and the third carrier 870.
  • the second carrier 860 may include a second ball guide groove 866 that guides the at least one second sphere 865 to move in the second direction.
  • the third carrier 870 may include a second ball guide groove 867 formed at a position corresponding to the second ball guide groove 866. As at least one second sphere 865 rolls along the second ball guide grooves 866 and 867, the second carrier 860 can be transported in the second direction.
  • the first carrier 850 may be transferred in the second direction as the second carrier 860 moves in the second direction. As the first carrier 850 moves, the image sensor unit may also move in the second direction.
  • a third magnet 871 may be disposed on one side of the third carrier 870.
  • the third magnet 871 may be arranged to face the third coil 873 disposed on one side of the frame 810.
  • a magnetic field may be generated due to the current flowing in the third coil 873 disposed on the frame 810.
  • the third carrier 870 may be moved by a force in a third direction acting on the third magnet 871 by the generated magnetic field.
  • the image sensor unit can be moved in the third direction.
  • the distance from the image sensor 890 to at least one lens included in the lens unit 820 may change.
  • the third carrier 870 may include a third ball guide groove 877 formed on the surface facing the frame 810.
  • the frame 810 may include a ball guide groove formed at a position corresponding to the third ball guide groove 877.
  • the third ball guide groove 877 may be formed in a third direction so that the third carrier 870 can move in the third direction.
  • At least one third sphere 875 disposed between the third carrier 870 and the frame 810 may move in the third direction along the third ball guide groove 877. As at least one third sphere 875 rolls along the third ball guide groove 877 in the third direction, the third carrier 870 can be transported in the third direction.
  • the third carrier 870 is disposed on the side of the first carrier 850 and the second carrier 860 disposed on the printed circuit board on which the image sensor 890 is mounted, thereby producing an image sensor ( The height of the actuator that moves 890) may be lowered.
  • the third carrier 870 is based on a plate shape corresponding to the side shape of the second carrier 860. It can be configured. Alternatively, the third carrier 870 may be configured based on the shape of the side of the frame 810 in the direction in which the third carrier 870 is disposed. However, the shape of the third carrier 870 is not limited to this, and the third carrier 870 has a different shape so as not to overlap the second carrier 860 in the height direction (z-axis direction) of the camera module. It could be.
  • the camera module 100 may include a first fitting 881 disposed on one side of the second carrier 860 facing the third carrier 870.
  • the camera module 100 may include a second fitting 883 disposed at a position facing the third carrier 870 of the frame 810.
  • the third magnet 871 disposed on the third carrier 870 may be disposed between the first fitting 881 and the second fitting 883.
  • the first fitting 881 and the second fitting 883 may include a material that has magnetism in a magnetic field.
  • the first fitting 881 and the second fitting 883 may be made of a magnetic material containing iron, nickel, or cobalt.
  • the attractive force generated by the third magnet 871 acts on the first fitting 881 and the second fitting 883 to include the first carrier 850, the second carrier 860, and the third carrier 870. It is possible to prevent the components of the actuator from deviating from their designated positions.
  • the description is based on a direct camera module in which the light path from the lens to the image sensor is a straight line.
  • the actuator presented in this disclosure can be applied to a camera module that includes a folded optical system in which the light path from the lens to the image sensor is refracted at least once.
  • the camera module including a folded optical system may further include a prism (not shown) that refracts the path of light so that the light passing through the lens unit is guided to the image sensor.
  • the camera module shown in FIGS. 9 to 12 does not represent an embodiment independent from the embodiment shown in FIGS. 1 to 8.
  • some of the components shown in FIGS. 9 to 12 are included in the camera module according to an embodiment shown in FIGS. 1 to 8, or some of the components shown in FIGS. 1 to 8 are included in the camera module according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 8. It may be replaced with some of the components shown in Figures 12 through 12.
  • some of the components shown in FIGS. 1 to 8 may be included in the camera module shown in FIGS. 9 to 12.
  • Embodiments according to the present disclosure do not have to be independent, but can be combined with each other within the scope of the technical problem to be achieved.
  • the camera module according to the present disclosure can lower the height of the camera module accordingly by lowering the height of the driving unit included in the camera module.
  • An electronic device may include a camera module.
  • a camera module includes a frame, a lens unit that is movably arranged based on the frame and includes at least one lens, an image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal, and A first driving unit that transports the lens unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and a third direction in which the distance between the at least one lens and the image sensor changes. It may include a second driving unit that transports the lens unit.
  • the first driving unit may include a first carrier for transporting the lens unit in the first direction and a second carrier for transporting the lens unit in the second direction.
  • the second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame.
  • the side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
  • the second carrier may include a base on which the first carrier is placed.
  • the second carrier may include a side portion that extends from one end of the base and limits a range of movement of the first carrier in the first direction and/or the second direction.
  • the first driving unit may include at least one first sphere disposed between the first carrier and the base of the first carrier so that the first carrier can move on the second carrier. there is.
  • the second carrier may include a first ball guide groove disposed on the base so that the at least one first sphere can move in a first direction.
  • the first driving unit includes a first magnet disposed on the first side of the first carrier, a second magnet disposed on a second side of the first carrier, and the first magnet to face the first magnet. It may include a first coil disposed on a frame, and a second coil disposed on the frame to face the second magnet.
  • the camera module may include a first fitting disposed on one side of the second carrier facing the third carrier and a second fitting disposed on the frame.
  • a third magnet may be disposed between the first fitting and the second fitting.
  • the first fitting and the second fitting may include a magnetic material having magnetism in a magnetic field.
  • the camera module may include at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier and at least one third sphere disposed between the third carrier and the housing. .
  • the third carrier includes a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier so that the at least one second sphere can move in the second direction, and a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier to allow the at least one second sphere to move in the second direction, and facing the frame. It may include a third ball guide groove disposed on the surface so that the at least one third sphere can move in the third direction.
  • the camera module is a product of the distance from the height center of the third magnet in the third direction to the at least one second sphere and the attractive force between the first fitting and the third magnet of the first driving unit. It may be configured to be greater than the product of the distance from the center of gravity to the at least one second sphere and the weight at the center of gravity of the first driving unit.
  • the first direction is perpendicular to the optical axis of the lens
  • the second direction is perpendicular to the optical axis and the first direction
  • the third direction is the same as the optical axis or the first direction. It may be configured to be in a direction parallel to the optical axis.
  • the third carrier may be configured to have a flat plate shape corresponding to a side of the first driving unit that the third carrier faces or a side of the frame that the third carrier faces.
  • a camera module includes a frame, a lens unit including at least one lens, and at least one image sensor that is movably arranged based on the frame and converts light received through the lens unit into an electrical signal.
  • An image sensor unit including an image sensor unit, a first driving unit that transports the image sensor unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and the at least one lens from the at least one lens. It may include a second driving unit that transports the image sensor unit in a third direction so that the length of the optical path leading to the image sensor is changed.
  • the first driving unit may include a first carrier for transporting the image sensor unit in the first direction and a second carrier for transporting the image sensor unit in the second direction.
  • the second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
  • the camera module may further include a prism that refracts the path of light so that the light passing through the lens unit is guided to the image sensor.
  • the first driving unit includes a first magnet disposed on the first side of the first carrier, a second magnet disposed on a second side of the first carrier, and the first magnet to face the first magnet. It may include a first coil disposed on a frame, and a second coil disposed on the frame to face the second magnet.
  • the second driving unit may include a third magnet disposed on a side of the second carrier facing the frame, and a third coil disposed on the frame to face the third magnet.
  • the camera module may include a first fitting disposed on one side of the second carrier facing the third carrier and a second fitting disposed on one side of the frame.
  • the third magnet may be disposed between the first fitting and the second fitting.
  • the camera module includes at least one first sphere disposed between the first carrier and the second carrier, at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier, and the It may further include at least one third sphere disposed between the third carrier and the housing.
  • the second carrier may include a first ball guide groove disposed on the base so that the at least one first sphere can move in a first direction.
  • the third carrier includes a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier to enable the at least one second sphere to move in the second direction, and a second ball guide groove disposed on a surface facing the frame to allow the at least one second sphere to move in the second direction.
  • the third sphere may include a third ball guide groove arranged to move in the third direction.
  • the third carrier may be configured to have a flat plate shape corresponding to a side of the first driving unit that the third carrier faces or a side of the frame that the third carrier faces.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a state in which the camera module 100 is mounted on the electronic device 900 according to an embodiment.
  • the camera module 100 shown in FIG. 13 is referenced by reference numeral 100, but is not limited to the camera module 100 shown in FIG. 1.
  • the camera module 100 of FIG. 13 may include the actuator shown in FIG. 9 .
  • FIG. 13 only shows one example of the camera module 100 being disposed in the electronic device 900, and the position of the camera module 100 within the electronic device 900 is limited to the example shown in FIG. 13. It doesn't work.
  • the camera module 100 may be an Under Display Camera (UDC) disposed on the rear of the display of the electronic device 900.
  • UDC Under Display Camera
  • the camera module 100 may be arranged so that the lens 121 faces the outside of the electronic device 900.
  • the electronic device 900 may further include other openings 910 in its case in addition to the opening through which the lens 121 of the camera module 100 is exposed.
  • the electronic device 900 may further include other components disposed at positions within the electronic device 900 corresponding to positions where the other openings 910 are formed.
  • the electronic device 600 may further include at least one of another camera, a proximity sensor, or a flash.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000, according to various embodiments.
  • the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1099. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1004 or the server 1008 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, and a sensor module ( 1076), interface (1077), connection terminal (1078), haptic module (1079), camera module (1080), power management module (1088), battery (1089), communication module (1090), subscriber identification module (1096) , or may include an antenna module 1097.
  • a sensor module 1076
  • interface (1077) connection terminal (1078)
  • haptic module (1079) haptic module
  • camera module 1080
  • power management module (1088
  • battery (1089 battery
  • communication module 1090
  • subscriber identification module (1096) or may include an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components e.g., sensor module 1076, camera module 1080, or antenna module 1097
  • are integrated into one component e.g., display module 1060). It can be.
  • the processor 1020 executes software (e.g., program 1040) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1020 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1076 or the communication module 1090) in the volatile memory 1032. The commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • software e.g., program 1040
  • the processor 1020 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1076 or the communication module 1090) in the volatile memory 1032.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034.
  • the processor 1020 includes a main processor 1021 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1023 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1021 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1023 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1001 includes a main processor 1021 and a auxiliary processor 1023
  • the auxiliary processor 1023 may be set to use lower power than the main processor 1021 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from the main processor 1021 or as part of it.
  • the auxiliary processor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1021 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (e.g., the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 1023 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1080 or communication module 1090. there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1001 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1008).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1040) and instructions related thereto.
  • Memory 1030 may include volatile memory 1032 or non-volatile memory 1034.
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044, or applications 1046.
  • the input module 1050 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1001 (e.g., the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (e.g., a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the display module 1060 can visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1001). Sound may be output through an electronic device 1002 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1002 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 1076 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1001 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the power management module 1088 can manage power supplied to the electronic device 1001. According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1092 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1094 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 to communicate within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001.
  • the electronic device 1001 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 15 is a block diagram 1100 illustrating a camera module 1080, according to various embodiments.
  • the camera module 1080 includes a lens assembly 1110, a flash 1120, an image sensor 1130, an image stabilizer 1140, a memory 1150 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (1160).
  • the lens assembly 1110 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 1110 may include one or more lenses.
  • the camera module 1080 may include a plurality of lens assemblies 1110. In this case, the camera module 1080 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • the image stabilizer 1140 moves at least one lens or image sensor 1130 included in the lens assembly 1110 in a specific direction in response to the movement of the camera module 1080 or the electronic device 1001 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 1130 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured.
  • the image stabilizer 1140 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 1080. It is possible to detect such movement of the camera module 1080 or the electronic device 1001 using .
  • the image stabilizer 1140 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 1150 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 1130 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 1150. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 1060. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 1150 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 1160. According to one embodiment, the memory 1150 may be configured as at least part of the memory 1030 or as a separate memory that operates independently.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the image signal processor 1160 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 1130 or an image stored in the memory 1150.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 1160 may include at least one of the components included in the camera module 1080 (e.g., an image sensor). (1130)) may perform control (e.g., exposure time control, lead-out timing control, etc.).
  • the image processed by the image signal processor 1160 is stored back in the memory 1150 for further processing.
  • the image signal processor 1160 may be configured as at least a part of the processor 1020, or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 1020.
  • the image signal processor 1160 may be configured as the processor 1020.
  • at least one image processed by the image signal processor 1160 may be displayed through the display module 1060 as is or after additional image processing by the processor 1020.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • a computer-readable storage medium that stores one or more programs (software modules) may be provided.
  • One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (configured for execution).
  • One or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
  • These programs include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM.
  • EEPROM electrically erasable programmable read only memory
  • magnetic disc storage device compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other forms of disk storage. It can be stored in an optical storage device or magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory consisting of a combination of some or all of these. Additionally, multiple configuration memories may be included.

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Abstract

An actuator, a camera module comprising the actuator, or an electronic device comprising the camera module, according to various embodiments, may comprise: a first driving unit for transferring, with respect to a frame, a lens unit of the camera module in a first direction and/or a second direction, which is different from the first direction; and a second driving unit for transferring the lens unit in a third direction in which the distance between the lens unit and an image sensor is changed. The first driving unit comprises: a first carrier for transferring the lens unit in the first direction; and a second carrier for transferring the lens unit in the second direction, and the second driving unit can comprise a third carrier arranged between the frame and the side of the first driving unit.

Description

액추에이터, 그 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치An actuator, a camera module including the actuator, and an electronic device including the camera module
본 개시는 카메라의 동작을 위한 액추에이터(actuator)와 그 액추에이터를 포함하는 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to an actuator for operating a camera and a device including the actuator.
다양한 전자 장치, 특히 휴대용 장치(예를 들어, 스마트폰)나 이동통신 단말기(예를 들어, 태블릿 PC, 노트북)들에 고기능의 초소형 카메라 모듈이 채용되고 있다. 카메라 모듈이 영상을 촬영하기 위해서는 카메라 모듈에 포함된 이미지 센서에 정확한 상이 맺히도록 렌즈의 초점을 조절해야 한다. 또한, 전자 장치가 소형화될수록 영상 촬영 시에 전자 장치를 파지하고 있는 사용자의 움직임에 의해 영상의 화질이 저하될 수 있다.High-performance, ultra-small camera modules are being used in various electronic devices, especially portable devices (e.g., smartphones) and mobile communication terminals (e.g., tablet PCs, laptops). In order for a camera module to capture images, the focus of the lens must be adjusted so that an accurate image is formed on the image sensor included in the camera module. Additionally, as electronic devices become smaller, image quality may deteriorate due to the movement of the user holding the electronic device when capturing images.
자동 초점(Auto Focus; AF) 기능은 피사체에 대해 초점을 자동적으로 조절하여 주는 광학 시스템의 기능이다. 전자 장치는 피사체에 초점이 맞도록 렌즈나 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.The Auto Focus (AF) function is a function of the optical system that automatically adjusts focus on the subject. The electronic device can move the lens or image sensor to focus on the subject.
촬영된 영상의 화질 향상을 위해 광학 이미지 안정화(Optic Image Stabilization; OIS) 기술이 적용될 수 있다. 전자 장치는 전자 장치에 포함된 모션 센서를 이용하여 전자 장치의 움직임을 감지할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 움직임에 상응하여 렌즈 또는 이미지 센서가 움직이도록 구동함으로써, 안정화된 이미지를 획득할 수 있다.Optical Image Stabilization (OIS) technology can be applied to improve the quality of captured images. The electronic device can detect movement of the electronic device using a motion sensor included in the electronic device. The electronic device can obtain a stabilized image by driving the lens or image sensor to move in accordance with the movement of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 프레임, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 통과하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서, 상기 렌즈부를 상기 프레임을 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부 및 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 이미지 센서 사이의 거리가 변경되는 제3 방향으로 상기 렌즈부를 이송하는 제2 구동부를 포함하는 카메라 모듈이 제공될 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 렌즈부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.According to one embodiment, a frame, a lens unit that is movably disposed relative to the frame and includes at least one lens, an image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal, and the lens unit A first driving unit transporting the frame in a first direction and/or a second direction different from the first direction, and transporting the lens unit in a third direction in which the distance between the at least one lens and the image sensor is changed. A camera module including a second driving unit may be provided. The first driving unit may include a first carrier for transporting the lens unit in the first direction and a second carrier for transporting the lens unit in the second direction. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
일 실시예에 따르면, 프레임, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 상기 렌즈부를 통하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 이미지 센서부, 상기 이미지 센서부를 상기 프레임을 기준으로 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부 및 상기 적어도 하나의 렌즈로부터 상기 적어도 하나의 이미지 센서까지 이르는 광 경로의 길이가 변경되도록 제3 방향으로 상기 이미지 센서부를 이송하는 제2 구동부를 포함하는 카메라 모듈이 제공될 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 이미지 센서부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 이미지 센서부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.According to one embodiment, a frame, a lens unit including at least one lens, and movably arranged relative to the frame, include at least one image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal. An image sensor unit, a first driving unit transporting the image sensor unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and the at least one image sensor from the at least one lens. A camera module may be provided including a second driving unit that transports the image sensor unit in a third direction so that the length of the optical path leading to can be changed. The first driving unit may include a first carrier for transporting the image sensor unit in the first direction and a second carrier for transporting the image sensor unit in the second direction. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
일 실시예에 따르면, 움직임을 감지하는 적어도 하나의 센서, 카메라 모듈 및 상기 적어도 하나의 센서를 통해서 검출된 움직임 또는 상기 카메라 모듈을 통해서 촬영되는 피사체까지의 거리에 기초하여 상기 카메라 모듈에 포함된 적어도 하나의 구동부를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 카메라 모듈은 프레임, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 통과하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서, 상기 렌즈부를 상기 프레임을 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부 및 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 이미지 센서 사이의 거리가 변경되는 제3 방향으로 상기 렌즈부를 이송하는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 렌즈부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.According to one embodiment, at least one sensor that detects movement, a camera module, and at least one included in the camera module based on the movement detected through the at least one sensor or the distance to the subject photographed through the camera module An electronic device including at least one processor that controls one driving unit may be provided. The camera module is arranged to be movable based on a frame, the frame, a lens unit including at least one lens, an image sensor for converting light received through the lens unit into an electrical signal, and the lens unit connects the frame to the frame. A first driving unit for transporting the lens unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction as a reference, and a third direction in which the distance between the at least one lens and the image sensor is changed. 2 It may include a driving unit. The first driving unit may include a first carrier for transporting the lens unit in the first direction and a second carrier for transporting the lens unit in the second direction. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
일 실시예에 따르면, 움직임을 감지하는 적어도 하나의 센서, 카메라 모듈 및 상기 적어도 하나의 센서를 통해서 검출된 움직임 또는 상기 카메라 모듈을 통해서 촬영되는 피사체까지의 거리에 기초하여 상기 카메라 모듈에 포함된 적어도 하나의 구동부를 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 카메라 모듈은 프레임, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 상기 렌즈부를 통하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 이미지 센서부, 상기 이미지 센서부를 상기 프레임을 기준으로 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부 및 상기 적어도 하나의 렌즈로부터 상기 적어도 하나의 이미지 센서까지 이르는 광 경로의 길이가 변경되도록 제3 방향으로 상기 이미지 센서부를 이송하는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 이미지 센서부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 이미지 센서부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.According to one embodiment, at least one sensor that detects movement, a camera module, and at least one included in the camera module based on the movement detected through the at least one sensor or the distance to the subject photographed through the camera module An electronic device including at least one processor that controls one driving unit may be provided. The camera module includes a frame, a lens unit including at least one lens, and an image sensor that is movably arranged based on the frame and includes at least one image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal. A unit, a first driving unit for transporting the image sensor unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and a unit extending from the at least one lens to the at least one image sensor. It may include a second driving unit that transports the image sensor unit in a third direction so that the length of the optical path is changed. The first driving unit may include a first carrier for transporting the image sensor unit in the first direction and a second carrier for transporting the image sensor unit in the second direction. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 렌즈부 또는 이미지 센서를 움직이기 위한 액추에이터가 제공될 수 있다. 상기 액추에이터는 이미지 안정화 기능을 제공하기 위해 상기 렌즈부 또는 이미지 센서를 이동시키는 제1 구동부 및 상기 카메라 모듈의 초점 거리를 조절하기 위해 상기 렌즈부 또는 이미지 센서를 이동시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 제1 구동부는 제1 방향으로 상(image)의 위치를 이동시키기 위한 제1 담체 및 상기 제1 방향과 구별되는 제2 방향으로 상(image)의 위치를 이동시키기 위한 제2 담체를 포함할 수 있다. 제2 구동부는 제1 구동부의 측면과 상기 카메라 모듈의 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.According to one embodiment, an actuator may be provided to move the lens unit or image sensor of the camera module. The actuator may include a first driving unit that moves the lens unit or the image sensor to provide an image stabilization function, and a second driving unit that moves the lens unit or the image sensor to adjust the focal distance of the camera module. . The first driving unit may include a first carrier for moving the position of the image in a first direction and a second carrier for moving the position of the image in a second direction distinct from the first direction. there is. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame of the camera module. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 구성요소를 도시한 블록도이다.Figure 1 is a block diagram showing components of a camera module according to an embodiment.
도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.Figure 2 is an exploded view of a camera module according to one embodiment.
도 3은 다른 방향에서 바라본 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.Figure 3 is an exploded view of a camera module according to an embodiment viewed from another direction.
도 4는 또 다른 방향에서 바라본 일 일시 예에 따른 카메라 모듈(100)을 도시한 분해도이다.Figure 4 is an exploded view showing the camera module 100 according to one example as seen from another direction.
도 5는 일 실시예에 따른 렌즈 및 프레임과 조립된 액추에이터를 렌즈 방향에서 바라본 평면도이다.Figure 5 is a plan view of the actuator assembled with the lens and frame according to one embodiment, viewed from the lens direction.
도 6은 일 실시예에 따른 구동부의 단면 구조를 도식화한 도면이다.Figure 6 is a diagram schematically showing the cross-sectional structure of a driving unit according to an embodiment.
도 7은 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 포함되는 이음쇠(yoke)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.Figure 7 is a diagram for explaining the arrangement of a yoke included in a camera module according to an embodiment.
도 8은 일 실시예에 따른 구동부가 배치된 위치로부터 이탈되지 않도록 하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating a structure that prevents the driving unit from deviating from its arranged position according to an embodiment.
도 9는 일 실시예에 따른 이미지 센서 시프트형 카메라 모듈을 도시한 분해도이다.Figure 9 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment.
도 10은 다른 방향에서 바라본 일 실시예에 따른 이미지 센서 시프트형 카메라 모듈을 도시한 분해도이다.Figure 10 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment viewed from another direction.
도 11은 일 실시예에 따른 이미지 센서와 조립된 액추에이터를 이미지 센서를 바라보는 방향에서 도시한 평면도이다.Figure 11 is a plan view showing an actuator assembled with an image sensor according to an embodiment, from the direction facing the image sensor.
도 12는 일 실시예에 따른 이미지 센서의 액추에이터와 렌즈부를 도시한 사시도이다.Figure 12 is a perspective view showing an actuator and a lens unit of an image sensor according to an embodiment.
도 13는 일 실시예에 따른 카메라 모듈이 전자 장치에 실장된 상태에 대한 예시를 도시하는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a camera module mounted on an electronic device according to an embodiment.
도 14은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.Figure 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 15은, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.Figure 15 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
전자 장치가 소형화됨에 따라 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈의 크기도 소형화될 것이 요구되고 있다. 특히 두께가 얇은 장치에 카메라 모듈이 배치될 경우 카메라 모듈의 높이가 장치의 두께에 영향을 크게 미칠 수 있다. 그러나 카메라 모듈에는 자동 초점 기능 또는 광학 이미지 안정화 기능 중 적어도 하나를 제공하기 위한 구동부가 포함되어야 한다. 따라서 구동부의 배치를 위하여 카메라 모듈의 높이를 낮추는데 한계가 있다.As electronic devices become smaller, the size of the camera module included in the electronic device is also required to be smaller. In particular, when a camera module is placed in a thin device, the height of the camera module can greatly affect the thickness of the device. However, the camera module must include a driving unit to provide at least one of an autofocus function or an optical image stabilization function. Therefore, there is a limit to lowering the height of the camera module for placement of the driving unit.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 구성요소를 도시한 블록도이다.Figure 1 is a block diagram showing components of a camera module 100 according to an embodiment.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 지지 수단, 렌즈(121)를 운송하는 렌즈 운송 수단(예: 렌즈부(120)), 제1 운송 수단(예: 제1 구동부(130)) 및 제2 운송 수단(예: 제2 구동부(140))을 포함할 수 있다. 상기 지지 수단은 카메라 모듈(100)의 뼈대를 구성하기 위한 구성요소를 포함할 수 있다. 상기 렌즈 운송 수단은 상기 렌즈(121)를 운송하도록 구성될 수 있다. 상기 렌즈 운송 수단은 제1 운송 수단에 안착될 수 있다.The camera module 100 according to one embodiment includes a support means, a lens transport means (e.g., lens unit 120) for transporting the lens 121, a first transport means (e.g., first drive unit 130), and a first transport means (e.g., first drive unit 130). 2 It may include a transportation means (e.g., a second driving unit 140). The support means may include components for forming the framework of the camera module 100. The lens transport means may be configured to transport the lens 121. The lens vehicle may be mounted on the first vehicle.
일 실시예에서, 렌즈 운송 수단과 제1 운송 수단은, 렌즈 운송 수단이 상기 제1 운송 수단에 대하여 광학적 이미지 안정화를 위한 제1 방향(예: x 방향 또는 -x 방향)으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 렌즈 운송 수단이 이동함에 따라 지지 수단과 결합된 기판에 실장된 이미지 센서에 대하여 렌즈(121)가 광학적 이미지 안정화를 위한 제1 방향으로 이동될 수 있다.In one embodiment, the lens vehicle and the first vehicle may be configured such that the lens vehicle can move relative to the first vehicle in a first direction (e.g., x-direction or -x-direction) for optical image stabilization. You can. As the lens transport means moves, the lens 121 may be moved in a first direction for optical image stabilization with respect to the image sensor mounted on the substrate coupled with the support means.
일 실시예에서, 제2 운송 수단은 렌즈 운송 수단이 제1 운송 수단에 안착된 방향(예: -z 방향)과 다른 방향(예: -y 방향)으로 제1 운송 수단과 지지 수단 사이에 배치될 수 있다. 지지 수단과 제2 운송 수단은 제2 운송 수단이 지지 수단에 대하여 초점 조절을 수행하기 위한 제2 방향(예: z 방향 또는 -z 방향)으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 제2 운송 수단이 지지 수단에 대하여 제2 방향으로 이동함에 따라, 제1 운송 수단 및 렌즈 운송 수단이 제2 방향으로 함께 이동될 수 있다. 제2 운송 수단의 이동에 의해 렌즈 운송 수단에 배치된 렌즈(121)가 초점 조절을 수행하기 위한 제2 방향으로 이동될 수 있다. 제2 운송 제1 운송 수단과 제2 운송 수단은 제1 운송 수단이 제2 운송 수단에 대하여 광학적 이미지 안정화를 위한 제3 방향(예: x 방향 또는 -x 방향)으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. 제1 운송 수단이 제2 운송 수단에 대하여 제3 방향으로 이동함에 따라, 렌즈 운송 수단이 제3 방향으로 함께 이동될 수 있다. 제1 운송 수단이 제3 방향으로 이동함으로 인해서 렌즈 운송 수단에 배치된 렌즈(121)가 광학적 이미지 안정화를 위한 제3 방향으로 이동될 수 있다. 렌즈 운송 수단, 제1 운송 수단 및 제2 운송 수단이 이동 가능한 방향은 제2 운송 수단이 렌즈 운송 수단과 제1 운송 수단의 하부 방향(예: -z 방향)에 배치되지 않고, 측면 방향(예: -y 방향)에 배치된 형태에서 구현 가능한 다른 형태로도 구현될 수 있다.In one embodiment, the second vehicle is disposed between the first vehicle and the support vehicle in a different direction (e.g., -y direction) than the direction in which the lens vehicle is seated on the first vehicle (e.g., -z direction). It can be. The support means and the second vehicle may be configured such that the second vehicle can move in a second direction (eg, z direction or -z direction) to perform focus adjustment with respect to the support means. As the second vehicle moves in the second direction relative to the support means, the first vehicle and the lens vehicle may move together in the second direction. By moving the second transport means, the lens 121 disposed on the lens transport means may be moved in the second direction to perform focus adjustment. Second transport The first transport means and the second transport means may be configured such that the first transport means can move in a third direction (e.g., x direction or -x direction) for optical image stabilization with respect to the second transport means. . As the first vehicle moves in the third direction relative to the second vehicle, the lens vehicle may move with it in the third direction. As the first transport means moves in the third direction, the lens 121 disposed on the lens transport means may be moved in the third direction for optical image stabilization. The direction in which the lens vehicle, the first vehicle, and the second vehicle can move is that the second vehicle is not disposed in a downward direction (e.g., -z direction) of the lens vehicle and the first vehicle, and in a lateral direction (e.g., : -y direction) and can also be implemented in other forms that can be implemented.
예를 들어, 일 실시예에서, 지지 수단과 제2 운송 수단은 제2 운송 수단이 지지 수단에 대하여 광학적 이미지 안정화를 수행하기 위한 제3 방향(예: x 방향 또는 -x 방향)으로 이동할 수 있도록 구성될 수도 있다. 제1 운송 수단과 제2 운송 수단은 제1 운송 수단이 제2 운송 수단에 대하여 초점 조절을 수행하기 위한 제2 방향(예: z 방향 또는 -z 방향)으로 이동할 수 있도록 구성될 수도 있다. 다만, 렌즈 운송 수단, 제1 운송 수단 및 제2 운송 수단이 이동 가능한 방향은 상술한 예시에 한정되지 아니한다.For example, in one embodiment, the support means and the second vehicle are configured such that the second vehicle can move in a third direction (e.g., x direction or -x direction) to perform optical image stabilization with respect to the support means. It may be configured. The first vehicle and the second vehicle may be configured such that the first vehicle can move in a second direction (eg, z-direction or -z-direction) to perform focus adjustment with respect to the second vehicle. However, directions in which the lens transport means, the first transport means, and the second transport means can move are not limited to the above examples.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 프레임(frame)(110), 렌즈부(120), 제1 구동부(130) 및 제2 구동부(140)를 포함할 수 있다. 프레임(110), 렌즈부(120), 제1 구동부(130) 및 제2 구동부(140)는 렌즈 조립체라고 언급될 수 있다. 도 1은 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 구성을 설명하기 위한 것이며, 도 1에 도시된 구성요소 중 적어도 일부가 변경되거나, 생략될 수 있다. 또는 카메라 모듈(100)은 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)에 포함된 이미지 센서(도시되지 않음)를 이동시켜서 광학 이미지 안정화 기능 또는 자동 초점 기능을 수행하는 경우, 렌즈부(120)는 이미지 센서(도시되지 않음)로 대체될 수 있다.The camera module 100 according to one embodiment may include a frame 110, a lens unit 120, a first driving unit 130, and a second driving unit 140. The frame 110, the lens unit 120, the first driving unit 130, and the second driving unit 140 may be referred to as a lens assembly. FIG. 1 is for explaining the configuration of the camera module 100 according to an embodiment, and at least some of the components shown in FIG. 1 may be changed or omitted. Alternatively, the camera module 100 may further include other components. For example, when performing an optical image stabilization function or an autofocus function by moving the image sensor (not shown) included in the camera module 100, the lens unit 120 is replaced with an image sensor (not shown). It can be.
프레임(110)은 다른 구성요소를 지지하기 위한 골격을 제공할 수 있다. 프레임(110)의 형태는 카메라 모듈(100) 또는 카메라 모듈(100)에 포함된 구성요소의 형태에 따라서 변경될 수 있다. 예를 들어, 프레임(110)은 상자 형태의 하우징(housing)일 수 있다. Frame 110 may provide a framework for supporting other components. The shape of the frame 110 may change depending on the shape of the camera module 100 or components included in the camera module 100. For example, the frame 110 may be a box-shaped housing.
렌즈부(120)는 피사체에 대한 상(像)이 이미지 센서에 맺히도록 하기 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈부(120)는 제1 구동부(130) 또는 제2 구동부(140) 중 적어도 하나에 의해 프레임(110)을 기준으로 그 위치가 이동할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 렌즈부(120)는 제1 구동부(130)에 포함된 담체(carrier)에 배치될 수 있다.The lens unit 120 may include at least one lens for forming an image of a subject on an image sensor. The position of the lens unit 120 may be moved relative to the frame 110 by at least one of the first driving unit 130 or the second driving unit 140. The lens unit 120 of the camera module 100 according to one embodiment may be placed on a carrier included in the first driving unit 130.
일 실시예에 따른 제1 구동부(130)는 렌즈부(120)를 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이송할 수 있다. 제1 방향과 제2 방향은 서로 다른 방향일 수 있다. 일 실시예에 따른 제1 구동부(130)는 광학 이미지 안정화를 위해 렌즈부(120)를 이동하도록 구성된 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동부(130)는 광학 이미지 안정화를 위해 렌즈부(120)를 렌즈부(120)에 포함된 렌즈의 광축에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.The first driving unit 130 according to one embodiment may transport the lens unit 120 in the first direction and/or the second direction. The first direction and the second direction may be different directions. The first driving unit 130 according to one embodiment may include an OIS actuator configured to move the lens unit 120 for optical image stabilization. For example, the first driving unit 130 may move the lens unit 120 in a direction perpendicular to the optical axis of the lens included in the lens unit 120 for optical image stabilization.
일 실시예에 따른 제1 구동부(130)는 제1 담체(150) 및 제2 담체(160)를 포함할 수 있다. 렌즈부(120)는 제1 담체(150)에 고정될 수 있다. 제1 담체(150)는 제2 담체(160) 상에 배치될 수 있다. 제1 담체(150)는 제2 담체(160)에 대하여 제1 방향으로 이동될 수 있도록 배치될 수 있다. 제1 구동부(130)의 동작에 의해 제1 담체(150)가 제1 방향으로 움직이면 제1 담체(150)에 배치된 렌즈부(120)가 제1 방향으로 이송될 수 있다. 제2 담체(160)는 제2 구동부(140)의 일 측면에 배치될 수 있다. 제2 담체(160)는 제1 구동부(130)의 동작에 의해 제2 방향으로 이동될 수 있다. 제2 담체(160)의 이동에 따라 제2 담체(160)에 담긴 제1 담체(150) 및 렌즈부(120)가 제2 방향으로 이송될 수 있다.The first driving unit 130 according to one embodiment may include a first carrier 150 and a second carrier 160. The lens unit 120 may be fixed to the first carrier 150. The first carrier 150 may be placed on the second carrier 160. The first carrier 150 may be arranged to be moved in a first direction with respect to the second carrier 160. When the first carrier 150 moves in the first direction by the operation of the first driving unit 130, the lens unit 120 disposed on the first carrier 150 may be transferred in the first direction. The second carrier 160 may be disposed on one side of the second driving unit 140. The second carrier 160 may be moved in the second direction by the operation of the first driving unit 130. As the second carrier 160 moves, the first carrier 150 and the lens unit 120 contained in the second carrier 160 may be transferred in the second direction.
일 실시예에 따른 제2 구동부(140)는 렌즈부(120)를 제3 방향으로 이송할 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 구동부(140)는 자동 초점 조절을 위해 렌즈부(120)를 이동하도록 구성된 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 구동부(140)는 렌즈부(120)를 렌즈부(120)에 포함된 렌즈의 광축 방향 또는 광축에 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다.The second driving unit 140 according to one embodiment may transport the lens unit 120 in a third direction. The second driving unit 140 according to one embodiment may include an AF actuator configured to move the lens unit 120 for automatic focus adjustment. For example, the second driving unit 140 may move the lens unit 120 in the direction of the optical axis of a lens included in the lens unit 120 or in a direction parallel to the optical axis.
제2 구동부(140)는 제3 담체(170)를 포함할 수 있다. 제3 담체(170)는 프레임(110)에 대하여 제3 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 제3 담체(170)가 제3 방향으로 이동함에 따라서 제2 담체(160), 제1 담체(150) 및 렌즈부(120)가 제3 방향으로 이송될 수 있다. 제3 담체(170)는 프레임(110)의 측면과 제2 담체(160) 사이에 배치될 수 있다. 제3 담체(170)가 프레임(110)의 바닥면과 제2 담체(160) 사이에 배치되지 않고, 제2 담체(160)의 측면에 배치됨으로써, 카메라 모듈(100)의 높이를 낮출 수 있다.The second driving unit 140 may include a third carrier 170. The third carrier 170 may be arranged to be movable in a third direction with respect to the frame 110. As the third carrier 170 moves in the third direction, the second carrier 160, the first carrier 150, and the lens unit 120 may be transported in the third direction. The third carrier 170 may be disposed between the side of the frame 110 and the second carrier 160. By placing the third carrier 170 on the side of the second carrier 160 rather than between the bottom surface of the frame 110 and the second carrier 160, the height of the camera module 100 can be lowered. .
도 2는 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 분해도이다. 도 3은 다른 방향에서 바라본 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 분해도이다. 도 4는 또 다른 방향에서 바라본 일 일시 예에 따른 카메라 모듈(100)을 도시한 분해도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 렌즈 및 프레임과 조립된 액추에이터를 렌즈 방향에서 바라본 평면도이다.Figure 2 is an exploded view of the camera module 100 according to one embodiment. Figure 3 is an exploded view of the camera module 100 according to an embodiment viewed from another direction. Figure 4 is an exploded view showing the camera module 100 according to one example as seen from another direction. Figure 5 is a plan view of the actuator assembled with the lens and frame according to one embodiment, viewed from the lens direction.
도 2, 도 3, 도 4 및 도 5는 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 포함된 액추에이터의 구조를 설명하기 위한 것이다.FIGS. 2, 3, 4, and 5 are for explaining the structure of an actuator included in the camera module 100 according to an embodiment.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 카메라 모듈(100)의 하우징을 형성하는 상부 커버(101) 및 하부 커버(103)를 포함할 수 있다. 상부 커버(101) 및 하부 커버(103) 사이에 형성되는 공간에 렌즈 조립체 및 이미지 센서 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.The camera module 100 according to one embodiment may include an upper cover 101 and a lower cover 103 that form a housing of the camera module 100. At least one of a lens assembly and an image sensor may be disposed in the space formed between the upper cover 101 and the lower cover 103.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 렌즈(121)를 포함하는 렌즈부(120)는 제1 담체(150) 상에 배치될 수 있다. 제1 담체(150)의 제1 방향(y축 방향 또는 -y축 방향)을 향하는 제1 면에 제1 자석(151)이 배치될 수 있다. 제1 자석(151)은 프레임(110)의 일 측면에 배치된 제1 코일(153)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 담체(150)는 제1 코일(153)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제1 자석(151)에 작용하는 제1 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다.According to one embodiment, the lens unit 120 including at least one lens 121 may be disposed on the first carrier 150. The first magnet 151 may be disposed on the first surface of the first carrier 150 facing the first direction (y-axis direction or -y-axis direction). The first magnet 151 may be arranged to face the first coil 153 disposed on one side of the frame 110. The first carrier 150 may be moved by a force in the first direction acting on the first magnet 151 by a magnetic field generated by a current flowing in the first coil 153.
제2 담체(160)는 제1 담체(150)가 놓이는 베이스(base)(162) 및 제1 담체(150)의 이동 범위를 제한하는 측면부(164)를 포함할 수 있다. 제2 담체(160)는 제1 담체(150)가 제1 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해 제1 방향으로 형성된 제1 볼 가이드 홈(157)을 포함할 수 있다. 제1 볼 가이드 홈(157)에는 적어도 하나의 제1 구체(155)가 배치될 수 있다. 제1 담체(150)와 제2 담체(160) 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체(155)가 제1 볼 가이드 홈(157)을 따라 구름으로써, 제1 담체(150)가 제1 방향으로 이송될 수 있다. 도 4를 참조하면, 제1 담체(150)의 제2 담체(160)의 제1 볼 가이드 홈(157)에 상응하는 위치에 제1 볼 가이드 홈(156)이 제1 방향으로 형성될 수 있다.The second carrier 160 may include a base 162 on which the first carrier 150 is placed and a side portion 164 that limits the range of movement of the first carrier 150. The second carrier 160 may include a first ball guide groove 157 formed in the first direction to allow the first carrier 150 to move in the first direction. At least one first sphere 155 may be disposed in the first ball guide groove 157. At least one first sphere 155 disposed between the first carrier 150 and the second carrier 160 rolls along the first ball guide groove 157, so that the first carrier 150 moves in the first direction. can be transferred to Referring to FIG. 4, a first ball guide groove 156 may be formed in a first direction at a position corresponding to the first ball guide groove 157 of the second carrier 160 of the first carrier 150. .
제1 담체(150)의 제2 방향(x축 방향 또는 -x축 방향)을 향하는 제2 면에 제2 자석(161)이 배치될 수 있다. 제2 자석(161)은 프레임(110)의 일 측면에 배치된 제2 코일(163)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 담체(150) 및 제2 담체(160)는 제2 코일(163)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제2 자석(161)에 작용하는 제2 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다.The second magnet 161 may be disposed on the second surface of the first carrier 150 facing the second direction (x-axis direction or -x-axis direction). The second magnet 161 may be arranged to face the second coil 163 disposed on one side of the frame 110. The first carrier 150 and the second carrier 160 may be moved by a force in the second direction acting on the second magnet 161 by the magnetic field generated by the current flowing in the second coil 163. .
제2 담체(150)의 측면부(164)와 프레임(110) 사이에 제3 담체(170)가 배치될 수 있다. 제2 담체(150)와 제3 담체(170) 사이에는 적어도 하나의 제2 구체(165)가 배치될 수 있다. 제3 담체(170)는 제2 담체(160)가 제2 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해 제2 방향으로 형성된 제2 볼 가이드 홈(167)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제2 구체(165)는 제2 볼 가이드 홈(167) 상에 배치될 수 있다. 제2 담체(160)와 제3 담체(170) 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체(165)가 제2 볼 가이드 홈(167)을 따라 구름으로써, 제2 담체(160)가 제2 방향으로 이송될 수 있다. 제2 담체(160)가 제2 방향으로 이송되는 경우, 제2 담체(160)에 수용된 제1 담체(150) 및 렌즈부(120)가 제2 방향으로 함께 이송될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제2 담체(160)는 제3 담체(170)의 제2 볼 가이드 홈(167)에 상응하는 위치에 형성된 제2 볼 가이드 홈(166)을 포함할 수 있다.The third carrier 170 may be disposed between the side portion 164 of the second carrier 150 and the frame 110. At least one second sphere 165 may be disposed between the second carrier 150 and the third carrier 170. The third carrier 170 may include a second ball guide groove 167 formed in the second direction to allow the second carrier 160 to move in the second direction. At least one second sphere 165 may be disposed on the second ball guide groove 167. At least one second sphere 165 disposed between the second carrier 160 and the third carrier 170 rolls along the second ball guide groove 167, so that the second carrier 160 moves in the second direction. can be transferred to When the second carrier 160 is transported in the second direction, the first carrier 150 and the lens unit 120 accommodated in the second carrier 160 may be transported together in the second direction. Referring to FIG. 3 , the second carrier 160 may include a second ball guide groove 166 formed at a position corresponding to the second ball guide groove 167 of the third carrier 170.
제3 담체(170)의 일 면에 제3 자석(171)이 배치될 수 있다. 제3 자석(171)은 프레임(110)에 배치된 제3 코일(173)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제3 담체(170)는 제3 코일(173)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제3 자석(171)에 작용하는 제3 방향(z축 방향 또는 -z축 방향)의 힘에 의해 이동될 수 있다. 제3 담체(170)가 제3 방향으로 이동함으로써, 렌즈부(120)가 제3 방향으로 이동될 수 있다. 렌즈부(120)가 제3 방향으로 이동함에 따라서, 카메라 모듈(100)에 포함된 이미지 센서(도시되지 않음)로부터 렌즈부(120)의 적어도 하나의 렌즈(121)에 이르는 거리가 변경될 수 있다.A third magnet 171 may be disposed on one side of the third carrier 170. The third magnet 171 may be arranged to face the third coil 173 disposed on the frame 110. The third carrier 170 is moved by a force in the third direction (z-axis direction or -z-axis direction) acting on the third magnet 171 by the magnetic field generated by the current flowing in the third coil 173. It can be. As the third carrier 170 moves in the third direction, the lens unit 120 may move in the third direction. As the lens unit 120 moves in the third direction, the distance from the image sensor (not shown) included in the camera module 100 to at least one lens 121 of the lens unit 120 may change. there is.
제3 담체(170)는 프레임(110)을 향하는 면(도 2를 참조하면, -y축 방향을 향하는 면)에 제3 볼 가이드 홈(177)을 포함할 수 있다. 제3 볼 가이드 홈(177)은 제3 담체(170)가 제3 방향(z축 방향 또는 -z축 방향)으로 이동할 수 있도록 제3 방향으로 형성될 수 있다. 제3 볼 가이드 홈(177) 상에 적어도 하나의 제3 구체(175)가 배치될 수 있다. 제3 담체(170)와 프레임(110) 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체(175)가 제3 볼 가이드 홈(177)을 따라 구름으로써, 제3 담체(170)가 제3 방향으로 이송될 수 있다. 제3 담체(170)가 제3 방향으로 이송되면, 제3 담체(170)와 적어도 하나의 제2 구체(165)를 통해서 연결된 제2 담체(160)가 제3 방향으로 이송될 수 있다. 제2 담체(160)의 이동에 의해 제1 담체(150) 및 렌즈부(120)는 제3 방향으로 이송될 수 있다. 도 2를 참조하면, 프레임(110)은 제3 담체(170)의 제3 볼 가이드 홈(177)에 상응하는 위치에 형성된 제3 볼 가이드 홈(176)을 포함할 수 있다.The third carrier 170 may include a third ball guide groove 177 on the surface facing the frame 110 (referring to FIG. 2, the surface facing the -y-axis direction). The third ball guide groove 177 may be formed in a third direction so that the third carrier 170 can move in the third direction (z-axis direction or -z-axis direction). At least one third sphere 175 may be disposed on the third ball guide groove 177. At least one third sphere 175 disposed between the third carrier 170 and the frame 110 rolls along the third ball guide groove 177, so that the third carrier 170 is transported in the third direction. It can be. When the third carrier 170 is transported in the third direction, the second carrier 160 connected to the third carrier 170 and at least one second sphere 165 may be transported in the third direction. By moving the second carrier 160, the first carrier 150 and the lens unit 120 may be transferred in the third direction. Referring to FIG. 2 , the frame 110 may include a third ball guide groove 176 formed at a position corresponding to the third ball guide groove 177 of the third carrier 170.
일 실시예에 따른 제1 구동부(130)는 OIS y축 구동을 위한 y축 구동부 및 OIS x축 구동을 위한 x축 구동부를 포함할 수 있다. OIS y축 구동부는 제1 담체(150), 제1 자석(151), 제1 코일(153) 및 적어도 하나의 제1 구체(155)를 포함할 수 있다. OIS x축 구동부는 제2 담체(160), 제2 자석(162), 제2 코일(163) 및 적어도 하나의 제2 구체(165)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 구동부(140)는 AF 구동을 위한 제3 담체(170), 제3 자석(171), 제3 코일(173) 및 적어도 하나의 제3 구체(175)를 포함할 수 있다.The first driving unit 130 according to an embodiment may include a y-axis driving unit for OIS y-axis driving and an x-axis driving unit for OIS x-axis driving. The OIS y-axis driver may include a first carrier 150, a first magnet 151, a first coil 153, and at least one first sphere 155. The OIS x-axis driver may include a second carrier 160, a second magnet 162, a second coil 163, and at least one second sphere 165. The second driving unit 140 according to one embodiment may include a third carrier 170, a third magnet 171, a third coil 173, and at least one third sphere 175 for AF driving. there is.
일 실시예에서, 제1 볼 가이드 홈(156, 157), 제2 볼 가이드 홈(166, 167) 또는 제3 볼 가이드 홈(177, 176) 중 적어도 하나는 제1 담체(150), 제2 담체(160) 또는 제3 담체(170) 중 적어도 하나의 이동 방향을 가이드하는 다른 형태의 안내 수단으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 볼 가이드 홈(156, 157), 제2 볼 가이드 홈(166, 167) 또는 제3 볼 가이드 홈(177, 176) 중 적어도 하나는, 이동 방향으로 놓인 샤프트 또는 레일을 포함할 수 있다.In one embodiment, at least one of the first ball guide grooves 156 and 157, the second ball guide grooves 166 and 167, or the third ball guide grooves 177 and 176 is connected to the first carrier 150 and the second carrier 150. It may also be configured as another type of guide means that guides the movement direction of at least one of the carrier 160 or the third carrier 170. For example, at least one of the first ball guide grooves 156, 157, the second ball guide grooves 166, 167, or the third ball guide grooves 177, 176 includes a shaft or rail located in the direction of movement. can do.
도 3, 4 및 5를 참조하면, 적어도 하나의 제2 구체(165)와 제3 담체(170)가 제2 담체(160)의 베이스(162)와 프레임(110)의 하부 사이에 배치되지 않고, 제2 담체(160)의 측면부(164)와 프레임(110)의 측면 사이에 배치됨으로써, 카메라 모듈(100)에 포함된 렌즈부(120)를 이동시키는 액추에이터의 높이가 낮아질 수 있다.3, 4, and 5, at least one second sphere 165 and the third carrier 170 are not disposed between the base 162 of the second carrier 160 and the lower part of the frame 110. , By being disposed between the side surface 164 of the second carrier 160 and the side surface of the frame 110, the height of the actuator that moves the lens unit 120 included in the camera module 100 can be lowered.
제2 담체(160)의 측면부(164)와 프레임(110)의 측면 사이에 배치되기 위하여, 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 제3 담체(170)는 측면부(164)의 형태에 상응하는 평판 형태를 기초로 구성될 수 있다. 또는, 제3 담체(170)는 제3 담체(170)가 배치되는 프레임(110)의 측면 형상에 기초하여 구성될 수 있다. 다만, 제3 담체(170)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 제3 담체(170)는 제2 담체(160)에 대해 높이 방향(z축 방향)으로 중첩되지 않도록 하는 다른 형상으로 구성될 수 있다.In order to be disposed between the side portion 164 of the second carrier 160 and the side of the frame 110, the third carrier 170 of the camera module 100 according to one embodiment corresponds to the shape of the side portion 164. It can be configured based on a flat plate shape. Alternatively, the third carrier 170 may be configured based on the side shape of the frame 110 on which the third carrier 170 is disposed. However, the shape of the third carrier 170 is not limited to this, and the third carrier 170 may be configured in a different shape so as not to overlap the second carrier 160 in the height direction (z-axis direction). .
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 제3 담체(170)와 대면하는 제2 담체(160)의 일 면(-y 축 방향을 향하는 면)에 배치된 제1 이음쇠(yoke)(181)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(100)은 프레임(110)의 제3 담체(170)가 배치된 방향(-y축 방향)에 배치된 제2 이음쇠(183)를 포함할 수 있다. 제3 담체(170)에 배치된 제3 자석(171)은 제1 이음쇠(181) 및 제2 이음쇠(183) 사이에 배치될 수 있다. 제1 이음쇠(181) 및 제2 이음쇠(183)는 자기장 내에서 자성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 이음쇠(181) 및 제2 이음쇠(183)는 철, 니켈 또는 코발트를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the camera module 100 according to one embodiment includes a first fitting disposed on one side (the side facing the -y axis direction) of the second carrier 160 facing the third carrier 170. May include (yoke)(181). The camera module 100 may include a second fitting 183 disposed in the direction (-y-axis direction) in which the third carrier 170 of the frame 110 is disposed. The third magnet 171 disposed on the third carrier 170 may be disposed between the first fitting 181 and the second fitting 183. The first fitting 181 and the second fitting 183 may include a material that has magnetism in a magnetic field. For example, the first fitting 181 and the second fitting 183 may include iron, nickel, or cobalt.
도 6은 일 실시예에 따른 구동부의 단면 (도 5의 B-B'단면) 구조를 도식화한 도면이다.FIG. 6 is a diagram schematically illustrating the cross-sectional (B-B' cross-section of FIG. 5) structure of a driving unit according to an embodiment.
일 실시예에 따른 카메라 모듈에 포함된 제1 담체(150) 및 제2 담체(160)는 프레임(110) 상에 배치되고, 제3 담체(170)는 제2 담체(160)의 하단에 배치되는 대신 제2 담체(160)의 측면과 프레임(110) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 프레임(510) 상에 AF 구동을 위한 AF 담체(540)가 배치되고, AF 담체(540)에 OIS 구동을 위한 OIS 담체(530) 및 중간 가이드(middle guide)(531)가 배치된 카메라 모듈의 액추에이터(500)에 비해서 중간 가이드(531)에 해당하는 구조가 액추에이터의 측면으로 이동할 수 있다. 따라서, 액추에이터(500)에 대비하여 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액추에이터의 높이는 중간 가이드(531)의 높이(h)만큼 낮아질 수 있다.The first carrier 150 and the second carrier 160 included in the camera module according to one embodiment are disposed on the frame 110, and the third carrier 170 is disposed at the bottom of the second carrier 160. Instead, it may be placed between the side of the second carrier 160 and the frame 110. In this case, an AF carrier 540 for AF driving is disposed on the frame 510, and an OIS carrier 530 and a middle guide 531 for OIS driving are disposed on the AF carrier 540. Compared to the actuator 500 of the camera module, the structure corresponding to the intermediate guide 531 can move to the side of the actuator. Therefore, compared to the actuator 500, the height of the actuator of the camera module according to one embodiment may be lowered by the height h of the intermediate guide 531.
중간 가이드(531)를 대신하여 제1 담체(150) 및 제2 담체(160)를 포함하도록 OIS 구동부를 구성함으로써 제3 담체(170)가 제1 담체(150) 및 제2 담체(160)와 카메라 모듈의 높이 방향으로 중첩되지 않고 측면에 배치될 수 있다. 중간 가이드(531)가 카메라 모듈에 포함되지 않고 제3 담체(170)가 카메라 모듈의 높이 방향으로 OIS 구동을 위한 담체(160)와 프레임(110) 사이에 배치되지 않음으로써, 카메라 모듈의 액추에이터의 높이가 낮아질 수 있다.By configuring the OIS driving unit to include the first carrier 150 and the second carrier 160 instead of the intermediate guide 531, the third carrier 170 is connected to the first carrier 150 and the second carrier 160. It can be placed on the side without overlapping in the height direction of the camera module. Since the intermediate guide 531 is not included in the camera module and the third carrier 170 is not disposed between the carrier 160 for OIS driving and the frame 110 in the height direction of the camera module, the actuator of the camera module The height may be lowered.
도 7은 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 포함되는 이음쇠(yoke)의 배치를 설명하기 위한 도면이다.Figure 7 is a diagram for explaining the arrangement of a yoke included in a camera module according to an embodiment.
일 실시예에 따른 제2 담체(160)와 제3 담체(170)는 제2 볼 가이드 홈(예: 도 2 및 도 4에 도시된 제3 담체(170)의 제2 볼 가이드 홈(167) 및 도 3 및 도 7에 도시된 제2 담체(160)의 제2 볼 가이드 홈(166))에 배치된 적어도 하나의 제2 구체(165)에 의해서 연결될 수 있다. 제2 담체(160)와 제3 담체(170)는 원활한 이동을 위하여 별도의 연결 구조 없이 적어도 하나의 제2 구체(165)에 의해서 연결된 경우, 제2 담체(160) 또는 제3 담체(170)에 적용되는 힘(예: 중력)에 의해 적어도 하나의 제2 구체(165)나 카메라 모듈에 포함된 담체가 이탈할 수 있다. 일 실시예에 따른 제3 담체(170)와 프레임(110)도 제3 볼 가이드 홈(177)에 배치된 적어도 하나의 제3 구체(175)에 의해서 연결될 수 있다. 제3 담체(170)에 적용되는 힘(예: 중력)에 의해 적어도 하나의 제3 구체(175)나 제3 담체(170)가 이탈될 수도 있다.The second carrier 160 and the third carrier 170 according to one embodiment have a second ball guide groove (e.g., the second ball guide groove 167 of the third carrier 170 shown in FIGS. 2 and 4). and the second ball guide groove 166 of the second carrier 160 shown in FIGS. 3 and 7). When the second carrier 160 and the third carrier 170 are connected by at least one second sphere 165 without a separate connection structure for smooth movement, the second carrier 160 or the third carrier 170 At least one second sphere 165 or a carrier included in the camera module may be separated by a force (e.g., gravity) applied to the . The third carrier 170 and the frame 110 according to one embodiment may also be connected by at least one third sphere 175 disposed in the third ball guide groove 177. At least one third sphere 175 or the third carrier 170 may be separated by a force (eg, gravity) applied to the third carrier 170.
카메라 모듈에 포함된 적어도 일부 구성요소들이 이탈되는 것을 방지하기 위해, 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 제2 담체(160)에 배치된 제1 이음쇠(yoke)(181)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 프레임(110)에 배치된 제2 이음쇠(183)를 더 포함할 수 있다. 제3 담체(170)에 배치된 제3 자석(171)은 제1 이음쇠(181) 및 제2 이음쇠(183)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 이음쇠(181) 및 제2 이음쇠(183) 사이에 배치된 제3 자석(171)으로 인해 발생하는 인력에 의해 카메라 모듈에 포함된 담체(160, 170)나 적어도 하나의 구체(165, 175)가 볼 가이드 홈(166, 177)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In order to prevent at least some components included in the camera module from being separated, the camera module according to one embodiment may include a first yoke 181 disposed on the second carrier 160. The camera module according to one embodiment may further include a second fitting 183 disposed on the frame 110. The third magnet 171 disposed on the third carrier 170 may be disposed between the first fitting 181 and the second fitting 183. The carriers 160, 170 or at least one sphere 165, 175 included in the camera module are attracted by the attractive force generated by the third magnet 171 disposed between the first fitting 181 and the second fitting 183. ) can be prevented from being separated from the ball guide grooves (166, 177).
도 8은 일 실시예에 따른 구동부가 배치된 위치로부터 이탈되지 않도록 하는 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating a structure that prevents the driving unit from deviating from its arranged position according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 제2 담체(160)는 제3 담체(170)에 대하여 적어도 하나의 제2 구체(165)에 의해 지지될 수 있다. 제3 담체(170)에 배치된 제3 자석(171)에 의하여 제2 담체(160)에 배치된 제1 이음쇠(181)에 인력(f2)이 작용할 수 있다. 도 8에서, 제3 자석(171)의 제3 방향(z축 방향) 높이의 중심점으로부터 제2 구체(165)에 의한 지지점까지의 거리는 거리 d2로 언급될 수 있다. 여기서, 제3 자석(171)의 제3 방향(z축 방향) 높이의 중심점은 인력(f2)이 작용하는 중심점을 설명하기 위한 것이며, 제3 자석(171)과 제1 이음쇠(181)의 구조에 따라서 높이의 중심점은 달라질 수 있다. 도 8에서, 제2 구체(165)에 의한 지지점으로부터 제2 담체(160)를 포함하는 제1 구동부의 담체에 대한 무게중심(c)까지의 거리는 거리 d1으로 언급될 수 있다. 제2 담체(160)를 포함하는 제1 구동부의 담체에 대한 무게중심은 제3 담체(170)에 의해 지지되는 구성요소의 무게중심을 설명하기 위한 것이며, 간략히 제1 구동부의 무게중심(c)이라고 언급될 수 있다.Referring to FIG. 8, the second carrier 160 may be supported by at least one second sphere 165 with respect to the third carrier 170. An attractive force f2 may be applied to the first fitting 181 disposed on the second carrier 160 by the third magnet 171 disposed on the third carrier 170. In FIG. 8, the distance from the center point of the height of the third magnet 171 in the third direction (z-axis direction) to the support point by the second sphere 165 may be referred to as distance d2. Here, the central point of the height in the third direction (z-axis direction) of the third magnet 171 is to explain the central point where the attractive force (f2) acts, and the structure of the third magnet 171 and the first fitting 181 Depending on the height, the center point may vary. In FIG. 8, the distance from the support point by the second sphere 165 to the center of gravity (c) of the carrier of the first driving unit including the second carrier 160 may be referred to as the distance d1. The center of gravity for the carrier of the first driving unit including the second carrier 160 is to explain the center of gravity of the component supported by the third carrier 170, and is briefly referred to as the center of gravity (c) of the first driving portion. It may be mentioned that
제3 담체(170)에 대하여 제2 담체(160) 또는 적어도 하나의 제2 구체(165)가 이탈하지 않기 위해서, 제1 이음쇠(181)에 작용하는 인력(f2)과 거리 d2의 곱이 제1 구동부에 대하여 무게중심(c)에 작용하는 중력(f1)과 거리 d1의 곱보다 크도록 제3 자석(171) 및 제1 이음쇠(181)가 구성될 수 있다. 예를 들어, 제3 자석(171)의 자력의 세기는 일정 값 이상일 수 있다.In order to prevent the second carrier 160 or at least one second sphere 165 from being separated from the third carrier 170, the product of the attractive force f2 acting on the first fitting 181 and the distance d2 is equal to the first The third magnet 171 and the first fitting 181 may be configured to be greater than the product of the distance d1 and the gravity f1 acting on the center of gravity c with respect to the driving unit. For example, the strength of the magnetic force of the third magnet 171 may be above a certain value.
도 9는 일 실시예에 따른 이미지 센서 시프트형 카메라 모듈을 도시한 분해도이다. 도 10은 다른 방향에서 바라본 일 실시예에 따른 이미지 센서 시프트형 카메라 모듈을 도시한 분해도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 이미지 센서와 조립된 액추에이터를 이미지 센서를 바라보는 방향에서 도시한 평면도이다. 도 12는 일 실시예에 따른 이미지 센서의 액추에이터와 렌즈부를 도시한 사시도이다. 도 9 내지 도 12는 카메라 모듈의 모든 구성요소를 도시한 것은 아니며, 일 실시예에 따른 센서 시프트형 카메라 모듈에 포함된 액추에이터의 구조를 설명하기 위한 도면들이다.Figure 9 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment. Figure 10 is an exploded view showing an image sensor shift-type camera module according to an embodiment viewed from another direction. Figure 11 is a plan view showing an actuator assembled with an image sensor according to an embodiment, from the direction facing the image sensor. Figure 12 is a perspective view showing an actuator and a lens unit of an image sensor according to an embodiment. FIGS. 9 to 12 do not illustrate all components of the camera module, but are diagrams for explaining the structure of an actuator included in a sensor shift-type camera module according to an embodiment.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 프레임(810), 렌즈부(820), 적어도 하나의 이미지 센서(890)를 포함하는 이미지 센서부, 제1 구동부(130) 및 제2 구동부(140)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(890)는 렌즈부(820)에 포함된 적어도 하나의 렌즈를 통하여 수신된 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서부는 프레임(810)을 기준으로 이동 가능할 수 있다. 제1 구동부(130)는 이미지 센서부를 프레임(810)을 기준으로 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 이송할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 방향은 y축 방향 또는 -y축 방향이고, 제2 방향은 x축 방향 또는 -x축 방향일 수 있다. 제2 구동부(140)는 이미지 센서부를 프레임(810)을 기준으로 제3 방향으로 이송할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제3 방향은 z축 방향 또는 -z축 방향일 수 있다. 이미지 센서부가 제3 방향으로 이동됨에 따라서, 렌즈부(820)의 적어도 하나의 렌즈로부터 이미지 센서(890)에 이르는 광 경로의 길이가 변경될 수 있다. 제1 구동부(130) 또는 제2 구동부(140) 중 적어도 하나에 의해 이미지 센서부가 이동함에 따라 렌즈부(820)의 적어도 하나의 렌즈에 대한 이미지 센서(890)의 위치가 변경될 수 있다.The camera module 100 according to one embodiment includes a frame 810, a lens unit 820, an image sensor unit including at least one image sensor 890, a first driver 130, and a second driver 140. may include. The image sensor 890 may convert light received through at least one lens included in the lens unit 820 into an electrical signal. The image sensor unit may be movable based on the frame 810. The first driver 130 may transport the image sensor unit in the first direction and/or the second direction based on the frame 810. Referring to FIG. 8, the first direction may be the y-axis direction or the -y-axis direction, and the second direction may be the x-axis direction or the -x-axis direction. The second driving unit 140 may transport the image sensor unit in a third direction based on the frame 810. Referring to FIG. 8, the third direction may be the z-axis direction or the -z-axis direction. As the image sensor unit moves in the third direction, the length of the optical path from at least one lens of the lens unit 820 to the image sensor 890 may change. As the image sensor unit moves by at least one of the first driving unit 130 or the second driving unit 140, the position of the image sensor 890 with respect to at least one lens of the lens unit 820 may change.
일 실시예에 따른 제1 구동부(130)는 광학 이미지 안정화를 위해 이미지 센서부를 이송하는 OIS 구동부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 구동부(140)는 자동 초점 조절을 위해 이미지 센서부를 이송하는 AF 구동부를 포함할 수 있다.The first driver 130 according to one embodiment may include an OIS driver that transports the image sensor unit for optical image stabilization. The second driver 140 according to an embodiment may include an AF driver that transports the image sensor unit for automatic focus adjustment.
제1 구동부(130)는 이미지 센서부를 제1 방향으로 이송하는 제1 담체(850) 및 이미지 센서부를 제2 방향으로 이송하는 제2 담체(860)를 포함할 수 있다. 제2 구동부(140)는 이미지 센서부를 제3 방향으로 이송하는 제3 담체(870)를 포함할 수 있다.The first driving unit 130 may include a first carrier 850 that transports the image sensor unit in the first direction and a second carrier 860 that transports the image sensor unit in the second direction. The second driving unit 140 may include a third carrier 870 that transports the image sensor unit in a third direction.
렌즈부(820)는 카메라 모듈에 포함된 렌즈 조립체 하우징(811)에 배치될 수 있다. 렌즈 조립체 하우징(811)은 카메라 모듈 내의 고정된 위치에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.The lens unit 820 may be placed in the lens assembly housing 811 included in the camera module. Lens assembly housing 811 may be placed in a fixed location within the camera module. However, it is not limited to this.
제1 담체(850)의 제1 방향을 향하는 제1 면에 제1 자석(851)이 배치될 수 있다. 제1 자석(851)은 프레임(810)의 일 측면에 배치된 제1 코일(853)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 담체(850)는 제1 코일(853)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제1 자석(851)에 작용하는 제1 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다. 제1 담체(850)는 제1 담체(850)와 제2 담체(860)사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체(855)가 제1 방향으로 이동하도록 형성된 제1 볼 가이드 홈(856)을 포함할 수 있다. 제2 담체(860)는 제1 담체(850)의 제1 볼 가이드 홈(856)에 상응하는 위치에 형성된 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 구체(855)가 제1 볼 가이드 홈(856)을 따라 구름으로써, 제1 담체(850)가 제1 방향으로 이동할 수 있다.The first magnet 851 may be disposed on the first surface of the first carrier 850 facing the first direction. The first magnet 851 may be arranged to face the first coil 853 disposed on one side of the frame 810. The first carrier 850 may be moved by a force in the first direction acting on the first magnet 851 by a magnetic field generated by a current flowing in the first coil 853. The first carrier 850 has a first ball guide groove 856 formed to allow at least one first sphere 855 disposed between the first carrier 850 and the second carrier 860 to move in the first direction. It can be included. The second carrier 860 may include a ball guide groove formed at a position corresponding to the first ball guide groove 856 of the first carrier 850. As at least one first sphere 855 rolls along the first ball guide groove 856, the first carrier 850 can move in the first direction.
제1 담체(850)의 제2 방향을 향하는 제2 면에 제2 자석(861)이 배치될 수 있다. 제2 자석(861)은 프레임(810)의 일 측면에 배치되는 제2 코일(863)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 담체(850) 및 제2 담체(860)는 제2 코일(863)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제2 자석(861)에 작용하는 제2 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다. 이미지 센서부는 제1 담체(850)에 고정되고, 제1 담체(850)를 따라서 이동할 수 있다.A second magnet 861 may be disposed on the second surface of the first carrier 850 facing the second direction. The second magnet 861 may be arranged to face the second coil 863 disposed on one side of the frame 810. The first carrier 850 and the second carrier 860 may be moved by a force in the second direction acting on the second magnet 861 by the magnetic field generated by the current flowing in the second coil 863. . The image sensor unit is fixed to the first carrier 850 and can move along the first carrier 850.
제2 담체(860)의 측면과 프레임(810) 사이에 제3 담체(870)가 배치될 수 있다. 제2 담체(860)와 제3 담체(870) 사이에는 적어도 하나의 제2 구체(865)가 배치될 수 있다. 제2 담체(860)는 적어도 하나의 제2 구체(865)가 제2 방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 제2 볼 가이드 홈(866)을 포함할 수 있다. 제3 담체(870)는 제2 볼 가이드 홈(866)에 상응하는 위치에 형성된 제2 볼 가이드 홈(867)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제2 구체(865)가 제2 볼 가이드 홈(866, 867)을 따라서 구름으로써, 제2 담체(860)가 제2 방향으로 이송될 수 있다. 제2 담체(860)의 제2 방향으로의 이동을 따라서 제1 담체(850)는 제2 방향으로 이송될 수 있다. 제1 담체(850)의 이동에 의해 이미지 센서부도 제2 방향으로 움직일 수 있다.A third carrier 870 may be disposed between the side of the second carrier 860 and the frame 810. At least one second sphere 865 may be disposed between the second carrier 860 and the third carrier 870. The second carrier 860 may include a second ball guide groove 866 that guides the at least one second sphere 865 to move in the second direction. The third carrier 870 may include a second ball guide groove 867 formed at a position corresponding to the second ball guide groove 866. As at least one second sphere 865 rolls along the second ball guide grooves 866 and 867, the second carrier 860 can be transported in the second direction. The first carrier 850 may be transferred in the second direction as the second carrier 860 moves in the second direction. As the first carrier 850 moves, the image sensor unit may also move in the second direction.
제3 담체(870)의 일 면에는 제3 자석(871)이 배치될 수 있다. 제3 자석(871)은프레임(810)의 일 측면에 배치된 제3 코일(873)과 대면하도록 배치될 수 있다. 프레임(810)에 배치된 제3 코일(873)에 흐르는 전류로 인해서 자기장이 발생할 수 있다. 제3 담체(870)는 발생된 자기장에 의해서 제3 자석(871)에 작용하는 제3 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다. 제3 담체(870)가 제3 방향으로 이동함으로써, 이미지 센서부가 제3 방향으로 이동될 수 있다. 이미지 센서부가 제3 방향으로 이동함에 따라서, 이미지 센서(890)로부터 렌즈부(820)에 포함된 적어도 하나의 렌즈에 이르는 거리가 변경될 수 있다.A third magnet 871 may be disposed on one side of the third carrier 870. The third magnet 871 may be arranged to face the third coil 873 disposed on one side of the frame 810. A magnetic field may be generated due to the current flowing in the third coil 873 disposed on the frame 810. The third carrier 870 may be moved by a force in a third direction acting on the third magnet 871 by the generated magnetic field. As the third carrier 870 moves in the third direction, the image sensor unit can be moved in the third direction. As the image sensor unit moves in the third direction, the distance from the image sensor 890 to at least one lens included in the lens unit 820 may change.
제3 담체(870)는 프레임(810)을 향하는 면에 형성된 제3 볼 가이드 홈(877)을 포함할 수 있다. 프레임(810)은 제3 볼 가이드 홈(877)에 상응하는 위치에 형성된 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다. 제3 볼 가이드 홈(877)은 제3 담체(870)가 제3 방향으로 이동할 수 있도록 제3 방향으로 형성될 수 있다. 제3 담체(870)와 프레임(810)사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체(875)는 제3 볼 가이드 홈(877)을 따라서 제3 방향으로 이동할 수 있다. 적어도 하나의 제3 구체(875)가 제3 방향으로 제3 볼 가이드 홈(877)을 따라서 구름으로써, 제3 담체(870)가 제3 방향으로 이송될 수 있다. 제3 담체(870)가 제3 방향으로 이송되면, 제3 담체(870)와 적어도 하나의 제3 구체(875)를 통해서 연결된 제2 담체(860)가 제3 방향으로 이송될 수 있다. 제2 담체(860)의 이동에 의해 제1 담체(850) 및 이미지 센서부는 제3 방향으로 이송될 수 있다.The third carrier 870 may include a third ball guide groove 877 formed on the surface facing the frame 810. The frame 810 may include a ball guide groove formed at a position corresponding to the third ball guide groove 877. The third ball guide groove 877 may be formed in a third direction so that the third carrier 870 can move in the third direction. At least one third sphere 875 disposed between the third carrier 870 and the frame 810 may move in the third direction along the third ball guide groove 877. As at least one third sphere 875 rolls along the third ball guide groove 877 in the third direction, the third carrier 870 can be transported in the third direction. When the third carrier 870 is transported in the third direction, the second carrier 860 connected to the third carrier 870 through at least one third sphere 875 may be transported in the third direction. By moving the second carrier 860, the first carrier 850 and the image sensor unit may be transferred in the third direction.
일 실시예에 따른 제1 구동부(130)는 OIS y축 구동을 위한 y축 구동부 및 OIS x축 구동을 위한 x축 구동부를 포함할 수 있다. OIS y축 구동부는 제1 담체(850), 제1 자석(851), 제1 코일(853) 및 적어도 하나의 제1 구체(855)를 포함할 수 있다. OIS x축 구동부는 제2 담체(860), 제2 자석(861), 제2 코일(863) 및 적어도 하나의 제2 구체(865)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 구동부(140)는 AF 구동을 위한 제3 담체(870), 제3 자석(871), 제3 코일(873) 및 적어도 하나의 제3 구체(875)를 포함할 수 있다.The first driving unit 130 according to an embodiment may include a y-axis driving unit for OIS y-axis driving and an x-axis driving unit for OIS x-axis driving. The OIS y-axis driver may include a first carrier 850, a first magnet 851, a first coil 853, and at least one first sphere 855. The OIS x-axis driver may include a second carrier 860, a second magnet 861, a second coil 863, and at least one second sphere 865. The second driving unit 140 according to one embodiment may include a third carrier 870, a third magnet 871, a third coil 873, and at least one third sphere 875 for AF driving. there is.
도 11을 참조하면, 이미지 센서(890)가 실장된 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 담체(850) 및 제2 담체(860)의 측면에 제3 담체(870)가 배치됨으로써, 이미지 센서(890)를 이동시키는 액추에이터의 높이가 낮아질 수 있다.Referring to FIG. 11, the third carrier 870 is disposed on the side of the first carrier 850 and the second carrier 860 disposed on the printed circuit board on which the image sensor 890 is mounted, thereby producing an image sensor ( The height of the actuator that moves 890) may be lowered.
제2 담체(860)와 프레임(810)의 측면 사이에 제3 담체(870)가 배치되기 위해, 제3 담체(870)는 제2 담체(860)의 측면 형상에 상응하는 평판 형태를 기초로 구성될 수 있다. 또는, 제3 담체(870)는 제3 담체(870)가 배치되는 방향의 프레임(810)의 측면 형상에 기초하여 구성될 수 있다. 다만, 제3 담체(870)의 형상은 이에 한정되지 아니하며, 제3 담체(870)는 제2 담체(860)에 대해 카메라 모듈의 높이 방향(z축 방향)으로 중첩되지 않도록 하는 다른 형상으로 구성될 수도 있다.In order for the third carrier 870 to be disposed between the second carrier 860 and the side of the frame 810, the third carrier 870 is based on a plate shape corresponding to the side shape of the second carrier 860. It can be configured. Alternatively, the third carrier 870 may be configured based on the shape of the side of the frame 810 in the direction in which the third carrier 870 is disposed. However, the shape of the third carrier 870 is not limited to this, and the third carrier 870 has a different shape so as not to overlap the second carrier 860 in the height direction (z-axis direction) of the camera module. It could be.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 제3 담체(870)와 대면하는 제2 담체(860)의 일 면에 배치된 제1 이음쇠(881)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(100)은 프레임(810)의 제3 담체(870)와 대면하는 위치에 배치된 제2 이음쇠(883)를 포함할 수 있다. 제3 담체(870)에 배치된 제3 자석(871)은 제1 이음쇠(881) 및 제2 이음쇠(883) 사이에 배치될 수 있다. 제1 이음쇠(881) 및 제2 이음쇠(883)는 자기장 내에서 자성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 이음쇠(881) 및 제2 이음쇠(883)는 철, 니켈 또는 코발트를 포함하는 자성체로 구성될 수 있다. 제1 이음쇠(881) 및 제2 이음쇠(883)에 제3 자석(871)에 의해 발생된 인력이 작용하여 제1 담체(850), 제2 담체(860) 및 제3 담체(870)를 포함하는 액추에이터의 구성요소들이 지정된 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The camera module 100 according to one embodiment may include a first fitting 881 disposed on one side of the second carrier 860 facing the third carrier 870. The camera module 100 may include a second fitting 883 disposed at a position facing the third carrier 870 of the frame 810. The third magnet 871 disposed on the third carrier 870 may be disposed between the first fitting 881 and the second fitting 883. The first fitting 881 and the second fitting 883 may include a material that has magnetism in a magnetic field. For example, the first fitting 881 and the second fitting 883 may be made of a magnetic material containing iron, nickel, or cobalt. The attractive force generated by the third magnet 871 acts on the first fitting 881 and the second fitting 883 to include the first carrier 850, the second carrier 860, and the third carrier 870. It is possible to prevent the components of the actuator from deviating from their designated positions.
본 개시에서는 렌즈로부터 이미지 센서에 이르는 광의 경로가 직선인 직하형 카메라 모듈을 기준으로 설명되었다. 그러나 렌즈로부터 이미지 센서에 이르는 광의 경로가 광의 경로가 적어도 한 번 굴절된 굴절형(folded) 광학계를 포함하는 카메라 모듈에 본 개시에서 제시된 액추에이터가 적용될 수 있음을 배제하는 것은 아니다. 굴절형(folded) 광학계를 포함하는 카메라 모듈은 렌즈부를 통과한 광이 이미지 센서로 유도되도록 광의 경로를 굴절시키는 프리즘(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다.In this disclosure, the description is based on a direct camera module in which the light path from the lens to the image sensor is a straight line. However, this does not exclude that the actuator presented in this disclosure can be applied to a camera module that includes a folded optical system in which the light path from the lens to the image sensor is refracted at least once. The camera module including a folded optical system may further include a prism (not shown) that refracts the path of light so that the light passing through the lens unit is guided to the image sensor.
도 9 내지 도 12에 도시된 카메라 모듈은 도 1 내지 도 8에 도시된 실시예와 독립적인 실시예를 도시하는 것이 아니다. 예를 들어, 도 9 내지 12에 도시된 구성요소 중 일부가 도 1 내지 도 8에 도시된 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 포함되거나, 도 1 내지 도 8에 도시된 구성요소 중 일부가 도 9 내지 도 12에 도시된 구성요소 중 일부로 대체될 수도 있다. 반대로, 도 1 내지 도 8에 도시된 구성요소 중 일부가 도 9 내지 12에 도시된 카메라 모듈에 포함될 수도 있다. 본 개시에 따른 실시예들은 독립적이어야 하는 것은 아니며, 이루고자 하는 기술적 과제의 범위 내에서 서로 조합될 수 있다.The camera module shown in FIGS. 9 to 12 does not represent an embodiment independent from the embodiment shown in FIGS. 1 to 8. For example, some of the components shown in FIGS. 9 to 12 are included in the camera module according to an embodiment shown in FIGS. 1 to 8, or some of the components shown in FIGS. 1 to 8 are included in the camera module according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 8. It may be replaced with some of the components shown in Figures 12 through 12. Conversely, some of the components shown in FIGS. 1 to 8 may be included in the camera module shown in FIGS. 9 to 12. Embodiments according to the present disclosure do not have to be independent, but can be combined with each other within the scope of the technical problem to be achieved.
본 개시에 따른 카메라 모듈은 카메라 모듈에 포함되는 구동부의 높이를 낮춤으로써 그에 따라 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다.The camera module according to the present disclosure can lower the height of the camera module accordingly by lowering the height of the driving unit included in the camera module.
본 개시에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치는 카메라 모듈이 배치되는 위치의 두께를 줄일 수 있다. 따라서 전자 장치의 두께가 얇게 구성되더라도 카메라 모듈이 배치되는 위치가 다른 위치에 비해 튀어나와 있지 않거나 덜 튀어나오도록 외관이 형성될 수 있다.An electronic device including a camera module according to the present disclosure can reduce the thickness of the location where the camera module is placed. Therefore, even if the thickness of the electronic device is configured to be thin, the exterior can be formed so that the location where the camera module is placed does not protrude or protrudes less than other locations.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
일 실시예에 따른 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 프레임, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부를 통과하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서, 상기 렌즈부를 상기 프레임을 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부 및 상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 이미지 센서 사이의 거리가 변경되는 제3 방향으로 상기 렌즈부를 이송하는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 렌즈부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.An electronic device according to one embodiment may include a camera module. A camera module according to an embodiment includes a frame, a lens unit that is movably arranged based on the frame and includes at least one lens, an image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal, and A first driving unit that transports the lens unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and a third direction in which the distance between the at least one lens and the image sensor changes. It may include a second driving unit that transports the lens unit. The first driving unit may include a first carrier for transporting the lens unit in the first direction and a second carrier for transporting the lens unit in the second direction. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 담체는, 상기 제1 담체가 놓이는 베이스를 포함할 수 있다. 상기 제2 담체는 상기 베이스의 일단으로부터 연장되어 상기 제1 담체의 제1 방향 및/또는 제2 방향으로의 이동 범위를 제한하는 측면부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second carrier may include a base on which the first carrier is placed. The second carrier may include a side portion that extends from one end of the base and limits a range of movement of the first carrier in the first direction and/or the second direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 구동부는 상기 제1 담체가 상기 제2 담체 상에서 이동할 수 있도록 상기 제1 담체와 상기 제1 담체의 상기 베이스 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first driving unit may include at least one first sphere disposed between the first carrier and the base of the first carrier so that the first carrier can move on the second carrier. there is.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 담체는, 상기 적어도 하나의 제1 구체가 제1 방향으로 이동할 수 있도록 상기 베이스에 배치된 제1 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second carrier may include a first ball guide groove disposed on the base so that the at least one first sphere can move in a first direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 구동부는, 상기 제1 담체의 제1 면에 배치된 제1 자석, 상기 제1 담체의 제2 면에 배치된 제2 자석, 상기 제1 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 코일, 및 상기 제2 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제2 코일을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first driving unit includes a first magnet disposed on the first side of the first carrier, a second magnet disposed on a second side of the first carrier, and the first magnet to face the first magnet. It may include a first coil disposed on a frame, and a second coil disposed on the frame to face the second magnet.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 구동부는, 상기 제2 담체의 상기 프레임을 향하는 면에 배치된 제3 자석, 및 상기 제3 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제3 코일을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second driving unit may include a third magnet disposed on a side of the second carrier facing the frame, and a third coil disposed on the frame to face the third magnet. .
일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 제3 담체와 대면하는 상기 제2 담체의 일 면에 배치된 제1 이음쇠 및 상기 프레임에 배치된 제2 이음쇠를 포함할 수 있다. 제3 자석은 상기 제1 이음쇠 및 상기 제2 이음쇠 사이에 배치될 수 있다.The camera module according to one embodiment may include a first fitting disposed on one side of the second carrier facing the third carrier and a second fitting disposed on the frame. A third magnet may be disposed between the first fitting and the second fitting.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 이음쇠 및 상기 제2 이음쇠는 자기장 내에서 자성을 가지는 자성체를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first fitting and the second fitting may include a magnetic material having magnetism in a magnetic field.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 제2 담체와 상기 제3 담체 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체 및 상기 제3 담체와 상기 하우징 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체를 포함할 수 있다.The camera module according to one embodiment may include at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier and at least one third sphere disposed between the third carrier and the housing. .
일 실시예에 따르면, 상기 제3 담체는, 상기 제2 담체와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제2 구체가 상기 제2 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제2 볼 가이드 홈, 및 상기 프레임과 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제3 구체가 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제3 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the third carrier includes a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier so that the at least one second sphere can move in the second direction, and a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier to allow the at least one second sphere to move in the second direction, and facing the frame. It may include a third ball guide groove disposed on the surface so that the at least one third sphere can move in the third direction.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 제3 자석의 상기 제3 방향 높이 중심으로부터 상기 적어도 하나의 제2 구체까지의 거리와 상기 제1 이음쇠와 상기 제3 자석 사이의 인력의 곱이 상기 제1 구동부의 무게중심으로부터 상기 적어도 하나의 제2 구체까지의 거리와 상기 제1 구동부의 무게 중심에서의 무게의 곱보다 크도록 구성될 수 있다.The camera module according to one embodiment is a product of the distance from the height center of the third magnet in the third direction to the at least one second sphere and the attractive force between the first fitting and the third magnet of the first driving unit. It may be configured to be greater than the product of the distance from the center of gravity to the at least one second sphere and the weight at the center of gravity of the first driving unit.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 제1 방향은 상기 렌즈의 광축에 수직인 방향이고, 상기 제2 방향은 상기 광축 및 상기 제1 방향과 수직이며, 상기 제3 방향은 상기 광축과 동일하거나 상기 광축에 평행한 방향이 되도록 구성될 수 있다.In the camera module according to one embodiment, the first direction is perpendicular to the optical axis of the lens, the second direction is perpendicular to the optical axis and the first direction, and the third direction is the same as the optical axis or the first direction. It may be configured to be in a direction parallel to the optical axis.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 담체는 상기 제3 담체가 대면하는 상기 제1 구동부의 측면 또는 상기 제3 담체가 대면하는 상기 프레임의 일 면에 상응하는 평판 형태를 가지도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the third carrier may be configured to have a flat plate shape corresponding to a side of the first driving unit that the third carrier faces or a side of the frame that the third carrier faces.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 프레임, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 상기 렌즈부를 통하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 적어도 하나의 이미지 센서를 포함하는 이미지 센서부, 상기 이미지 센서부를 상기 프레임을 기준으로 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부 및 상기 적어도 하나의 렌즈로부터 상기 적어도 하나의 이미지 센서까지 이르는 광 경로의 길이가 변경되도록 제3 방향으로 상기 이미지 센서부를 이송하는 제2 구동부를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부는 상기 이미지 센서부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 이미지 센서부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함할 수 있다. 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면을 의미할 수 있다.A camera module according to an embodiment includes a frame, a lens unit including at least one lens, and at least one image sensor that is movably arranged based on the frame and converts light received through the lens unit into an electrical signal. An image sensor unit including an image sensor unit, a first driving unit that transports the image sensor unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction based on the frame, and the at least one lens from the at least one lens. It may include a second driving unit that transports the image sensor unit in a third direction so that the length of the optical path leading to the image sensor is changed. The first driving unit may include a first carrier for transporting the image sensor unit in the first direction and a second carrier for transporting the image sensor unit in the second direction. The second driving unit may include a third carrier disposed between the side of the first driving unit and the frame. The side surface of the first driving unit may mean a surface facing the first direction or the second direction.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 렌즈부를 통과한 광이 상기 이미지 센서로 유도되도록 광의 경로를 굴절시키는 프리즘을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the camera module may further include a prism that refracts the path of light so that the light passing through the lens unit is guided to the image sensor.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 구동부는, 상기 제1 담체의 제1 면에 배치된 제1 자석, 상기 제1 담체의 제2 면에 배치된 제2 자석, 상기 제1 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 코일, 및 상기 제2 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제2 코일을 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부는, 상기 제2 담체의 상기 프레임을 향하는 면에 배치된 제3 자석, 및 상기 제3 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제3 코일을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first driving unit includes a first magnet disposed on the first side of the first carrier, a second magnet disposed on a second side of the first carrier, and the first magnet to face the first magnet. It may include a first coil disposed on a frame, and a second coil disposed on the frame to face the second magnet. The second driving unit may include a third magnet disposed on a side of the second carrier facing the frame, and a third coil disposed on the frame to face the third magnet.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 제3 담체와 대면하는 상기 제2 담체의 일 면에 배치된 제1 이음쇠 및 상기 프레임의 일 면에 배치된 제2 이음쇠를 포함할 수 있다. 상기 제3 자석은 상기 제1 이음쇠 및 상기 제2 이음쇠 사이에 배치될 수 있다.The camera module according to one embodiment may include a first fitting disposed on one side of the second carrier facing the third carrier and a second fitting disposed on one side of the frame. The third magnet may be disposed between the first fitting and the second fitting.
일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 제1 담체와 상기 제2 담체 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체, 상기 제2 담체와 상기 제3 담체 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체 및 상기 제3 담체와 상기 하우징 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체를 더 포함할 수 있다.The camera module according to one embodiment includes at least one first sphere disposed between the first carrier and the second carrier, at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier, and the It may further include at least one third sphere disposed between the third carrier and the housing.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 담체는, 상기 적어도 하나의 제1 구체가 제1 방향으로 이동할 수 있도록 상기 베이스에 배치된 제1 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다. 상기 제3 담체는, 상기 제2 담체와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제2 구체가 상기 제2 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제2 볼 가이드 홈, 및 상기 프레임과 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제3 구체가 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제3 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the second carrier may include a first ball guide groove disposed on the base so that the at least one first sphere can move in a first direction. The third carrier includes a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier to enable the at least one second sphere to move in the second direction, and a second ball guide groove disposed on a surface facing the frame to allow the at least one second sphere to move in the second direction. The third sphere may include a third ball guide groove arranged to move in the third direction.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 담체는 상기 제3 담체가 대면하는 상기 제1 구동부의 측면 또는 상기 제3 담체가 대면하는 상기 프레임의 일 면에 상응하는 평판 형태를 가지도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the third carrier may be configured to have a flat plate shape corresponding to a side of the first driving unit that the third carrier faces or a side of the frame that the third carrier faces.
도 13는 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)이 전자 장치(900)에 실장된 상태에 대한 예시를 도시하는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a state in which the camera module 100 is mounted on the electronic device 900 according to an embodiment.
도 13에 도시된 카메라 모듈(100)은 도면부호 100으로 참조되었으나, 도 1에 도시된 카메라 모듈(100)로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 13의 카메라 모듈(100)은 도 9에 도시된 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 13는 카메라 모듈(100)이 전자 장치(900)에 배치되는 한 가지 예시를 도시한 것일 뿐, 전자 장치(900) 내에서의 카메라 모듈(100)의 위치가 도 13에 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 예를 들어 카메라 모듈(100)은 전자 장치(900)의 디스플레이 후면에 배치된 UDC(Under Display Camera)일 수 있다.The camera module 100 shown in FIG. 13 is referenced by reference numeral 100, but is not limited to the camera module 100 shown in FIG. 1. For example, the camera module 100 of FIG. 13 may include the actuator shown in FIG. 9 . FIG. 13 only shows one example of the camera module 100 being disposed in the electronic device 900, and the position of the camera module 100 within the electronic device 900 is limited to the example shown in FIG. 13. It doesn't work. For example, the camera module 100 may be an Under Display Camera (UDC) disposed on the rear of the display of the electronic device 900.
전자 장치(900)는 모바일 장치 또는 휴대용 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 이동 가능하거나 휴대할 수 있도록 소형으로 구성된 스마트폰, 태블릿 PC 또는 랩탑(laptop) 컴퓨터일 수 있다. Electronic device 900 may be a mobile device or a portable device. For example, the electronic device may be a smartphone, tablet PC, or laptop computer that is small enough to be portable or portable.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈(121)가 전자 장치(900)의 외부를 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(900)는 그 케이스에 카메라 모듈(100)의 렌즈(121)가 노출되는 개구 이외에도 다른 개구들(910)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(900)는 다른 개구들(910)이 형성된 위치에 상응하는 전자 장치(900) 내의 위치에 배치된 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는 다른 카메라, 근접 센서 또는 플래시 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The camera module 100 according to one embodiment may be arranged so that the lens 121 faces the outside of the electronic device 900. The electronic device 900 may further include other openings 910 in its case in addition to the opening through which the lens 121 of the camera module 100 is exposed. The electronic device 900 may further include other components disposed at positions within the electronic device 900 corresponding to positions where the other openings 910 are formed. For example, the electronic device 600 may further include at least one of another camera, a proximity sensor, or a flash.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000, according to various embodiments. Referring to FIG. 14, in the network environment 1000, the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1099. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1004 or the server 1008 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008. According to one embodiment, the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, and a sensor module ( 1076), interface (1077), connection terminal (1078), haptic module (1079), camera module (1080), power management module (1088), battery (1089), communication module (1090), subscriber identification module (1096) , or may include an antenna module 1097. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 1078) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 1001. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 1076, camera module 1080, or antenna module 1097) are integrated into one component (e.g., display module 1060). It can be.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1020, for example, executes software (e.g., program 1040) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1020 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1076 or the communication module 1090) in the volatile memory 1032. The commands or data stored in the volatile memory 1032 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1034. According to one embodiment, the processor 1020 includes a main processor 1021 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1023 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 1001 includes a main processor 1021 and a auxiliary processor 1023, the auxiliary processor 1023 may be set to use lower power than the main processor 1021 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 1023 may be implemented separately from the main processor 1021 or as part of it.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1021 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (e.g., the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 1023 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 1080 or communication module 1090). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 1023 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1001 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1008). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.The memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1040) and instructions related thereto. Memory 1030 may include volatile memory 1032 or non-volatile memory 1034.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.The program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042, middleware 1044, or applications 1046.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 1050 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1001 (e.g., the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (e.g., a user). The input module 1050 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 1055 can output sound signals to the outside of the electronic device 1001. The sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 1060 can visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user). The display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1070 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1001). Sound may be output through an electronic device 1002 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 1076 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1001 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 1076 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1077 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1001 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 1002). According to one embodiment, the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002). According to one embodiment, the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1079 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1080 can capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1088 can manage power supplied to the electronic device 1001. According to one embodiment, the power management module 1088 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001. According to one embodiment, the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 1090 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 1090 operates independently of processor 1020 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 1090 may be a wireless communication module 1092 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 1098 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1004 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 1092 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 to communicate within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099. The electronic device 1001 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1092 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 1092 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 1092 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001, an external electronic device (e.g., electronic device 1004), or a network system (e.g., second network 1099). According to one embodiment, the wireless communication module 1092 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 1097 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 1090. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 1097.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, antenna module 1097 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 904) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099. Each of the external electronic devices 1002 or 904 may be of the same or different type as the electronic device 1001. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 1001 may be executed in one or more of the external electronic devices 1002, 904, or 908. For example, when the electronic device 1001 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1001 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1001. The electronic device 1001 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 1004 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099. The electronic device 1001 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(1080)을 예시하는 블럭도(1100)이다. 도 15를 참조하면, 카메라 모듈(1080)은 렌즈 어셈블리(1110), 플래쉬(1120), 이미지 센서(1130), 이미지 스태빌라이저(1140), 메모리(1150)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1160)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1110)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1110)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 복수의 렌즈 어셈블리(1110)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(1080)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1110)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1110)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.FIG. 15 is a block diagram 1100 illustrating a camera module 1080, according to various embodiments. Referring to FIG. 15, the camera module 1080 includes a lens assembly 1110, a flash 1120, an image sensor 1130, an image stabilizer 1140, a memory 1150 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (1160). The lens assembly 1110 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture. Lens assembly 1110 may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module 1080 may include a plurality of lens assemblies 1110. In this case, the camera module 1080 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies 1110 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of . The lens assembly 1110 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
플래쉬(1120)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(1120)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1130)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1110) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(1130)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1130)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 1120 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 1120 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 1130 can acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 1110 into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor 1130 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 1130 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
이미지 스태빌라이저(1140)는 카메라 모듈(1080) 또는 이를 포함하는 전자 장치(1001)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1110)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1130)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1130)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1140)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1140)은 카메라 모듈(1080)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(1080) 또는 전자 장치(1001)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1140)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1150)는 이미지 센서(1130)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1150)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(1060)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1150)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1160)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(1150)는 메모리(1030)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 1140 moves at least one lens or image sensor 1130 included in the lens assembly 1110 in a specific direction in response to the movement of the camera module 1080 or the electronic device 1001 including the same. The operating characteristics of the image sensor 1130 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured. According to one embodiment, the image stabilizer 1140 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 1080. It is possible to detect such movement of the camera module 1080 or the electronic device 1001 using . According to one embodiment, the image stabilizer 1140 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer. The memory 1150 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 1130 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 1150. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 1060. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 1150 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 1160. According to one embodiment, the memory 1150 may be configured as at least part of the memory 1030 or as a separate memory that operates independently.
이미지 시그널 프로세서(1160)는 이미지 센서(1130)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1150)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1160)는 카메라 모듈(1080)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1130))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1160)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1150)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(1080)의 외부 구성 요소(예: 메모리(1030), 디스플레이 모듈(1060), 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1160)는 프로세서(1020)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(1020)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1160)이 프로세서(1020)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1160)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(1020)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(1060)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 1160 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 1130 or an image stored in the memory 1150. The one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 1160 may include at least one of the components included in the camera module 1080 (e.g., an image sensor). (1130)) may perform control (e.g., exposure time control, lead-out timing control, etc.). The image processed by the image signal processor 1160 is stored back in the memory 1150 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 1080 (e.g., memory 1030, display module 1060, electronic device 1002, electronic device 1004, or server 1008). According to an example, the image signal processor 1160 may be configured as at least a part of the processor 1020, or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 1020. The image signal processor 1160 may be configured as the processor 1020. When configured with a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 1160 may be displayed through the display module 1060 as is or after additional image processing by the processor 1020.
일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(1080)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(1080)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(1080)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 1001 may include a plurality of camera modules 1080, each with different properties or functions. In this case, for example, at least one of the plurality of camera modules 1080 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules 1080 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1036 or external memory 1038) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1001). It may be implemented as software (e.g., program 1040) including these. For example, a processor (e.g., processor 1020) of a device (e.g., electronic device 1001) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.Methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.When implemented as software, a computer-readable storage medium that stores one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (configured for execution). One or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.These programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM. (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other forms of disk storage. It can be stored in an optical storage device or magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory consisting of a combination of some or all of these. Additionally, multiple configuration memories may be included.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.In addition, the program may be operated through a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that is accessible. This storage device can be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. Additionally, a separate storage device on a communications network may be connected to the device performing embodiments of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.In the specific embodiments of the present disclosure described above, elements included in the disclosure are expressed in singular or plural numbers depending on the specific embodiment presented. However, singular or plural expressions are selected to suit the presented situation for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to singular or plural components, and even components expressed in plural may be composed of singular or singular. Even expressed components may be composed of plural elements.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present disclosure, specific embodiments have been described, but of course, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the patent claims described later, but also by the scope of this patent claim and equivalents.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서, In the camera module,
    프레임;frame;
    상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되며, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부;a lens unit movably disposed relative to the frame and including at least one lens;
    상기 렌즈부를 통과하여 수신되는 광을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서;an image sensor that converts light received through the lens unit into an electrical signal;
    상기 렌즈부를 상기 프레임을 기준으로 제1 방향 및/또는 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 이송하는 제1 구동부; 및a first driving unit that transports the lens unit in a first direction and/or a second direction different from the first direction with respect to the frame; and
    상기 적어도 하나의 렌즈와 상기 이미지 센서 사이의 거리가 변경되는 제3 방향으로 상기 렌즈부를 이송하는 제2 구동부를 포함하고,a second driving unit that transports the lens unit in a third direction in which the distance between the at least one lens and the image sensor changes;
    상기 제1 구동부는 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이송하는 제1 담체 및 상기 렌즈부를 상기 제2 방향으로 이송하는 제2 담체를 포함하고,The first driving unit includes a first carrier for transporting the lens unit in the first direction and a second carrier for transporting the lens unit in the second direction,
    상기 제2 구동부는 상기 제1 구동부의 측면과 상기 프레임 사이에 배치된 제3 담체를 포함하고, 상기 제1 구동부의 상기 측면은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향을 향하는 면인, 카메라 모듈.The second driving unit includes a third carrier disposed between a side surface of the first driving unit and the frame, and the side surface of the first driving unit is a surface facing the first direction or the second direction.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 담체는,The method of claim 1, wherein the second carrier is:
    상기 제1 담체가 놓이는 베이스, 및 a base on which the first carrier is placed, and
    상기 베이스의 일단으로부터 연장되어 상기 제1 담체의 제1 방향 및/또는 제2 방향으로의 이동 범위를 제한하는 측면부를 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising a side portion extending from one end of the base to limit a range of movement of the first carrier in the first direction and/or the second direction.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 구동부는,The method of claim 2, wherein the first driving unit,
    상기 제1 담체가 상기 제2 담체 상에서 이동할 수 있도록 상기 제1 담체와 상기 제1 담체의 상기 베이스 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체를 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising at least one first sphere disposed between the first carrier and the base of the first carrier such that the first carrier can move on the second carrier.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 제2 담체는, 상기 적어도 하나의 제1 구체가 제1 방향으로 이동할 수 있도록 상기 베이스에 배치된 제1 볼 가이드 홈을 포함하는, 카메라 모듈.The camera module of claim 3, wherein the second carrier includes a first ball guide groove disposed on the base so that the at least one first sphere can move in a first direction.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 구동부는,The method according to claim 1, wherein the first driving unit,
    상기 제1 담체의 제1 면에 배치된 제1 자석,A first magnet disposed on a first side of the first carrier,
    상기 제1 담체의 제2 면에 배치된 제2 자석,a second magnet disposed on the second side of the first carrier,
    상기 제1 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 코일, 및a first coil disposed on the frame to face the first magnet, and
    상기 제2 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제2 코일을 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising a second coil disposed on the frame to face the second magnet.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 제2 구동부는,The method according to claim 1, wherein the second driving unit,
    상기 제2 담체의 상기 프레임을 향하는 면에 배치된 제3 자석, 및a third magnet disposed on a side of the second carrier facing the frame, and
    상기 제3 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제3 코일을 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising a third coil disposed on the frame to face the third magnet.
  7. 청구항 6에 있어서,In claim 6,
    상기 제3 담체와 대면하는 상기 제2 담체의 일 면에 배치된 제1 이음쇠; 및a first fitting disposed on one side of the second carrier facing the third carrier; and
    상기 프레임에 배치된 제2 이음쇠를 포함하고,comprising a second fitting disposed on the frame,
    상기 제3 자석은 상기 제1 이음쇠 및 상기 제2 이음쇠 사이에 배치된, 카메라 모듈.The third magnet is disposed between the first fitting and the second fitting.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 제1 이음쇠 및 상기 제2 이음쇠는 자기장 내에서 자성을 가지는 자성체를 포함하는, 카메라 모듈.The camera module of claim 7, wherein the first fitting and the second fitting include a magnetic material having magnetism in a magnetic field.
  9. 청구항 7에 있어서,In claim 7,
    상기 제2 담체와 상기 제3 담체 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체; 및at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier; and
    상기 제3 담체와 상기 하우징 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체를 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising at least one third sphere disposed between the third carrier and the housing.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 제3 담체는,The method of claim 9, wherein the third carrier is:
    상기 제2 담체와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제2 구체가 상기 제2 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제2 볼 가이드 홈, 및a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier so that the at least one second sphere can move in the second direction; and
    상기 프레임과 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제3 구체가 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제3 볼 가이드 홈을 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising a third ball guide groove disposed on a surface facing the frame so that the at least one third sphere can move in the third direction.
  11. 청구항 9에 있어서,In claim 9,
    상기 제3 자석의 상기 제3 방향 높이 중심으로부터 상기 적어도 하나의 제2 구체까지의 거리와 상기 제1 이음쇠와 상기 제3 자석 사이의 인력의 곱이 상기 제1 구동부의 무게중심으로부터 상기 적어도 하나의 제2 구체까지의 거리와 상기 제1 구동부의 무게 중심에서의 무게의 곱보다 큰, 카메라 모듈.The product of the distance from the third direction height center of the third magnet to the at least one second sphere and the attractive force between the first fitting and the third magnet is the distance from the center of gravity of the first driving unit to the at least one second sphere. 2 A camera module greater than the product of the distance to the sphere and the weight at the center of gravity of the first driving unit.
  12. 청구항 1에 있어서,In claim 1,
    상기 제1 방향은 상기 렌즈의 광축에 수직인 방향이고,The first direction is perpendicular to the optical axis of the lens,
    상기 제2 방향은 상기 광축 및 상기 제1 방향과 수직이며,The second direction is perpendicular to the optical axis and the first direction,
    상기 제3 방향은 상기 광축과 동일하거나 상기 광축에 평행한 방향인, 카메라 모듈.The third direction is the same as the optical axis or a direction parallel to the optical axis.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 제3 담체는 상기 제3 담체가 대면하는 상기 제1 구동부의 측면 또는 상기 제3 담체가 대면하는 상기 프레임의 일 면에 상응하는 평판 형태인, 카메라 모듈.The camera module according to claim 1, wherein the third carrier is in the form of a flat plate corresponding to a side of the first driving unit facing the third carrier or a side of the frame facing the third carrier.
  14. 청구항 1에 있어서,In claim 1,
    상기 렌즈부, 상기 제1 구동부 또는 상기 제3 구동부의 이동 방향을 가이드하는 샤프트 또는 레일 중 적어도 하나를 포함하는, 카메라 모듈.A camera module comprising at least one of a shaft or a rail that guides the movement direction of the lens unit, the first driving unit, or the third driving unit.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 카메라 모듈은,The method of claim 1, wherein the camera module,
    상기 렌즈부를 통과한 광이 상기 이미지 센서로 유도되도록 광의 경로를 굴절시키는 프리즘을 더 포함하는, 카메라 모듈.The camera module further includes a prism that refracts the path of light so that the light passing through the lens unit is guided to the image sensor.
PCT/KR2023/007166 2022-06-22 2023-05-25 Actuator, camera module comprising actuator, and electronic device comprising camera module WO2023249273A1 (en)

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