WO2023248442A1

WO2023248442A1 - 溶接ガンの加圧力指令を補正する装置、制御装置、及び方法

Info

Publication number: WO2023248442A1
Application number: PCT/JP2022/025192
Authority: WO
Inventors: 昭典西村; 俊道青木
Original assignee: ファナック株式会社
Priority date: 2022-06-23
Filing date: 2022-06-23
Publication date: 2023-12-28
Also published as: TW202400337A

Abstract

溶接ガンの加圧力指令の補正のために加圧力を取得する動作において、溶接ガンを位置決めする姿勢の数を最適化し、該動作を簡単化する技術が求められている。　装置７０は、溶接作業プログラムに規定される教示姿勢に溶接ガン１４を位置決めするようにロボット１２を動作させる動作実行部６２と、動作実行部６２が溶接ガン１４を教示姿勢に位置決めしたときに溶接ガン１４を第１の加圧力指令で駆動したときの加圧力を取得する加圧力取得部６４と、加圧力取得部６４が取得した加圧力に基づいて第１の加圧力指令を補正することで、溶接作業プログラムの実行時に教示姿勢で溶接ガン１４を駆動するときの第２の加圧力指令を求める指令補正部６６とを備える。

Description

溶接ガンの加圧力指令を補正する装置、制御装置、及び方法

　本開示は、溶接ガンの加圧力を規定する加圧力指令を補正する装置、制御装置、及び方法に関する。

　溶接ガンの加圧力を規定する加圧力指令を、該溶接ガンの姿勢に応じて補正する装置が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００１－４７２４９号公報

　従来、加圧力指令を高精度に補正するとともに、該補正に掛かる作業を簡単化する技術が求められている。

　本開示の一態様において、ロボットによって移動され、ワークを加圧して溶接する溶接ガンの加圧力を規定する加圧力指令を、該溶接ガンの姿勢に応じて補正する装置は、ロボット及び溶接ガンに溶接作業を実行させる溶接作業プログラムに規定される教示姿勢に溶接ガンを位置決めするように、ロボットを動作させる動作実行部と、動作実行部が溶接ガンを教示姿勢に位置決めしたときに溶接ガンを第１の加圧力指令で駆動したときの加圧力を取得する加圧力取得部と、加圧力取得部が取得した加圧力に基づいて第１の加圧力指令を補正することで、溶接作業プログラムの実行時に教示姿勢で溶接ガンを駆動するときの第２の加圧力指令を求める指令補正部とを備える。

　本開示の他の態様において、ロボットによって移動され、ワークを加圧して溶接する溶接ガンの加圧力を規定する加圧力指令を、該溶接ガンの姿勢に応じて補正する方法は、プロセッサが、ロボット及び溶接ガンに溶接作業を実行させる溶接作業プログラムに規定される教示姿勢に溶接ガンを位置決めするように、ロボットを動作させ、溶接ガンを教示姿勢に位置決めしたときに溶接ガンを第１の加圧力指令で駆動したときの加圧力を取得し、取得した加圧力に基づいて第１の加圧力指令を補正することで、溶接作業プログラムの実行時に教示姿勢で溶接ガンを駆動するときの第２の加圧力指令を求める。

　本開示によれば、実際の溶接作業で溶接ガンを位置決めする教示姿勢を用いて加圧力指令を補正することで、姿勢に依らずに一定の加圧力を溶接ガンに生じさせることができる第２の加圧力指令を、高精度に求めることができる。また、加圧力指令を補正するための姿勢をロボットに新たに教示する必要がないので、加圧力指令を補正する作業を簡単化できる。

一実施形態に係る溶接ロボットシステムの概略図である。図１に示す溶接ロボットシステムのブロック図である。図１に示す溶接ガンの拡大図である。図３に示す溶接ガンの姿勢を変化させた状態を示す。図１に示す溶接ロボットシステムが実行する、加圧力指令を補正する方法の一例を示すフローチャートである。溶接作業プログラムの一例を示す。位置データテーブルの一例を示す。溶接条件のデータテーブルの一例を示す。他の実施形態に係る溶接ガンの拡大図を示す。他の実施形態に係る溶接ロボットシステムの概略図である。図１０に示す溶接ロボットシステムのブロック図である。図１０に示す溶接ロボットシステムが実行する、加圧力指令を補正する方法の一例を示すフローチャートである。図１１に示す溶接ロボットシステムの他の機能を示すブロック図である。図１３に示す溶接ロボットシステムが実行する、加圧力指令を補正する方法の一例を示すフローチャートである。図２に示す溶接ロボットシステムの他の機能を示すブロック図である。図１５に示す溶接ロボットシステムが実行する、加圧力指令を補正する方法の一例を示すフローチャートである。図１６中のステップＳ３５のフローの一例を示すフローチャートである。位置データテーブルの他の例を示す。姿勢再現プログラムの一例を示す。位置データテーブルのさらに他の例を示す。図１１に示す溶接ロボットシステムのさらに他の機能を示すブロック図である。図２１に示す溶接ロボットシステムが実行する、加圧力指令を補正する方法の一例を示すフローチャートである。図２２中のステップＳ５４のフローの一例を示すフローチャートである。位置データテーブルのさらに他の例を示す。姿勢再現プログラムの他の例を示す。

　以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する種々の実施形態において、同様の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。まず、図１及び図２を参照して、一実施形態に係る溶接ロボットシステム１０について説明する。溶接ロボットシステム１０は、ロボット１２、溶接ガン１４、加圧力センサ１６、及び制御装置１８を備える。

　本実施形態においては、ロボット１２は、垂直多関節型ロボットであって、ロボットベース２０、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、及び手首部２８を有する。ロボットベース２０は、作業セルの床の上に固定される。旋回胴２２は、鉛直軸周りに回動可能となるようにロボットベース２０に設けられている。

　下腕部２４は、水平軸周りに回動可能となるように旋回胴２２に設けられている。上腕部２６は、下腕部２４の先端部に回動可能に設けられている。手首部２８は、上腕部２６の先端部に回動可能に設けられた手首ベース２８ａと、手首軸Ａ１の周りに回動可能となるように手首ベース２８ａに設けられた手首フランジ２８ｂとを有する。

　ロボットベース２０、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、及び手首部２８には、複数のサーボモータ３０（図２）がそれぞれ設けられている。これらサーボモータ３０は、制御装置１８からの指令に応じてロボット１２の各可動コンポーネント（すなわち、旋回胴２２、下腕部２４、上腕部２６、手首部２８、手首フランジ２８ｂ）を回動させ、これにより溶接ガン１４を移動させる。

　溶接ガン１４は、手首フランジ２８ｂに着脱可能に取り付けられている。図３に示すように、本実施形態においては、溶接ガン１４は、いわゆるＣ型スポット溶接ガンであって、ベース部３２、固定アーム３４、固定溶接チップ３６、可動アーム３８、サーボモータ４０、運動変換機構４２、及び可動溶接チップ４４を有する。

　ベース部３２は、手首フランジ２８ｂに連結されている。固定アーム３４は、その基端３４ａがベース部３２に固定されており、該基端３４ａから先端３４ｂまで略Ｌ字状に湾曲して延在している。固定溶接チップ３６は、固定アーム３４の先端３４ｂに固定されている。

　可動アーム３８は、ガン軸Ａ２に沿って往復動可能となるように、ベース部３２に設けられている。本実施形態においては、可動アーム３８は、ガン軸Ａ２に沿って直線状に延びる棒状部材である。可動溶接チップ４４は、固定溶接チップ３６とガン軸Ａ２上で整列するように、可動アーム３８の先端３８ａに固定されている。なお、ガン軸Ａ２は、手首軸Ａ１と平行に配置されてもよい。

　サーボモータ４０は、出力シャフト（図示せず）を有し、ベース部３２に固定されている。運動変換機構４２は、例えば、ボール螺子機構、又は、タイミングベルト及びプーリからなる機構を有し、サーボモータ４０の出力シャフトの回転運動を、可動アーム３８のガン軸Ａ２に沿う往復運動へ変換する。

　制御装置１８は、ロボット１２及び溶接ガン１４の動作を制御する。図２に示すように、制御装置１８は、プロセッサ５０、メモリ５２、及びＩ／Ｏインターフェース５４を有するコンピュータである。プロセッサ５０は、ＣＰＵ又はＧＰＵ等を有し、メモリ５２、及びＩ／Ｏインターフェース５４と、バス５６を介して通信可能に接続され、これらコンポーネントと通信しつつ、後述する加圧力指令を補正する機能のための演算処理を行う。

　メモリ５２は、ＲＡＭ又はＲＯＭ等を有し、プロセッサ５０が実行する演算処理で利用される各種データ、及び演算処理の途中で生成される各種データを、一時的又は恒久的に記憶する。Ｉ／Ｏインターフェース５４は、例えば、イーサネット（登録商標）ポート、ＵＳＢポート、光ファイバコネクタ、又はＨＤＭＩ（登録商標）端子を有し、プロセッサ５０からの指令の下、外部機器との間でデータを有線又は無線で通信する。本実施形態においては、サーボモータ３０及び４０と加圧力センサ１６とは、Ｉ／Ｏインターフェース５４に有線又は無線で通信可能に接続されている。

　制御装置１８には、入力装置５８及び表示装置６０がさらに設けられている。入力装置５８は、キーボード、マウス、又はタッチパネル等を有し、オペレータからデータ入力を受け付ける。表示装置６０は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイ等を有し、各種データを表示する。

　入力装置５８及び表示装置６０は、Ｉ／Ｏインターフェース５４に、有線又は無線で通信可能に接続されている。なお、入力装置５８及び表示装置６０は、制御装置１８の筐体に一体に組み込まれてもよいし、又は、例えば１つのコンピュータ（ＰＣ等）として、制御装置１８の筐体とは別体として設けられてもよい。

　図１に示すように、ロボット１２には、ロボット座標系Ｃ１が設定される。ロボット座標系Ｃ１は、ロボット１２の各可動コンポーネントを自動制御するための座標系である。本実施形態においては、ロボット座標系Ｃ１は、その原点がロボットベース２０の中心に配置され、そのｚ軸が旋回胴２２の旋回軸に一致するように、ロボット１２に対して設定されている。

　一方、図３に示すように、溶接ガン１４には、ツール座標系Ｃ２が設定される。ツール座標系Ｃ２は、ロボット座標系Ｃ１における溶接ガン１４の位置及び姿勢を規定する座標系である。本実施形態においては、ツール座標系Ｃ２は、その原点（いわゆる、ＴＣＰ）が、固定溶接チップ３６上（例えば、先端面の中心）に配置され、そのｚ軸が、ガン軸Ａ２と一致する（又は平行となる）ように、溶接ガン１４に対して設定されている。

　溶接ガン１４を移動させるとき、プロセッサ５０は、まず、ロボット座標系Ｃ１においてツール座標系Ｃ２を設定し、設定したツール座標系Ｃ２によって表される位置及び姿勢に溶接ガン１４を位置決めするように、ロボット１２の各サーボモータ３０への指令（位置指令、速度指令、トルク指令等）を生成する。こうして、溶接ガン１４は、ロボット１２の動作によって移動され、ロボット座標系Ｃ１の任意の位置及び姿勢に位置決めされる。

　溶接ガン１４は、ワーク（図示せず）を加圧して溶接する。具体的には、プロセッサ５０は、サーボモータ４０へ加圧力指令Ｆ_Ｃを送り、可動アーム３８をガン軸Ａ２に沿って移動させることで、可動溶接チップ４４を固定溶接チップ３６へ向かって移動させる。その結果、ワークは、可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間で挟持される。このとき、可動溶接チップ４４から該ワークに対し、加圧力指令Ｆ_Ｃに応じた加圧力Ｆが加えられることになる。

　次いで、プロセッサ５０は、固定溶接チップ３６及び可動溶接チップ４４を起動し、該固定溶接チップ３６及び該可動溶接チップ４４を通電させる。その結果、固定溶接チップ３６及び可動溶接チップ４４の間に挟持されたワークが溶接される。サーボモータ４０へ送信される加圧力指令Ｆ_Ｃは、溶接ガン１４に生じさせる加圧力Ｆを規定する指令であり、該加圧力Ｆの目標値（例えば、２［ｋＮ］）を表す。

　加圧力センサ１６は、圧電素子又は歪みゲージ等を有し、溶接ガン１４の加圧力Ｆを計測する。具体的には、加圧力センサ１６は、オペレータが片手把持可能に構成され、加圧力Ｆを測定するときにオペレータによって固定溶接チップ３６及び可動溶接チップ４４の間に手動でセットされる。加圧力センサ１６は、サーボモータ４０が駆動する可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間に挟持され、このときに加圧力センサ１６に加えられる加圧力Ｆを計測する。加圧力センサ１６は、計測した加圧力Ｆの検出データを、制御装置１８に供給する。

　ここで、所定の加圧力指令Ｆ_Ｃで溶接ガン１４を駆動したときに該溶接ガン１４が生じさせる加圧力Ｆは、該溶接ガン１４の姿勢に応じて変化し得る。例えば、図３に示す例では、溶接ガン１４は、そのガン軸Ａ２が鉛直方向と平行となり、且つ、可動溶接チップ４４が固定溶接チップ３６の鉛直上方に整列する姿勢ＯＲ_０に配置されている。

　このような姿勢ＯＲ_０において、仮に、プロセッサ５０がサーボモータ４０を所定の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_０}（例えば、Ｆ_{Ｃ_０}＝１［ｋＮ］）で駆動し、溶接ガン１４が該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_０}に従って可動溶接チップ４４で被加圧物（例えば、固定溶接チップ３６）を加圧したとする。

　このときに可動溶接チップ４４から被加圧物に加えられる加圧力Ｆ_０は、サーボモータ４０のトルクを運動変換機構４２によってガン軸Ａ２の方向に変換した力成分Ｆ_τと、運動変換機構４２、可動アーム３８及び可動溶接チップ４４からなる溶接ガン１４の可動部分の重力成分Ｆ_ｇとの合成力Ｆ_０（＝Ｆ_τ＋Ｆ_ｇ）となる。

　次に、図３に示す姿勢ＯＲ_０から溶接ガン１４を、ツール座標系Ｃ２のｙ軸周りに角度θだけ回転させて、図４に示す姿勢ＯＲ_θに配置させた状態で、プロセッサ５０がサーボモータ４０を同じ加圧力指令Ｆ_{Ｃ_０}で駆動して、可動溶接チップ４４で被加圧物を加圧したとする。このときに可動溶接チップ４４から被加圧物に加えられる加圧力Ｆ_θは、上述の力成分Ｆ_τと、上述の重力成分Ｆ_ｇにｃｏｓθを乗算した力成分Ｆ_ｇｃｏｓθとの合成力Ｆ_θ（＝Ｆ_τ＋Ｆ_ｇｃｏｓθ）になる。

　したがって、この姿勢ＯＲ_θにおける加圧力Ｆ_θは、図３に示す姿勢ＯＲ_０における加圧力Ｆ_０に比べて、Ｆ_ｇ（１－ｃｏｓθ）だけ減少することになる。このように、加圧力Ｆは、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて変化する。このような姿勢ＯＲに応じた加圧力Ｆの変動は、溶接品質に影響を与えることになる。

　そこで、本実施形態においては、プロセッサ５０は、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する。以下、図５を参照して、加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する方法について、説明する。図５に示すフローは、プロセッサ５０が、オペレータ又は上位コントローラ等から、補正開始指令を受け付けたときに、開始される。

　ステップＳ１において、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００を取得する。この溶接作業プログラム２００は、ロボット１２及び溶接ガン１４に溶接作業を実行させるためのコンピュータプログラムである。溶接作業プログラム２００の一例を、図６に模式的に示す。

　図６に示す溶接作業プログラム２００において、例えば、第１行目の「ＭＯＶＥ［ＴＰ１］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ１］」というコードは、ロボット１２によって溶接ガン１４を、速度Ｖ＝Ｖ_１［ｍｍ／ｓｅｃ］で移動させて、識別子［ＴＰ１］で表される第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１に位置決めするための位置決め命令ＩＮ_Ｐである。

　一方、溶接作業プログラム２００とは別のデータとして、位置データテーブル２０２が予め作成され、メモリ５２に記憶される。位置データテーブル２０２の一例を、図７に模式的に示す。図７に示す位置データテーブル２０２においては、識別子「ＴＰ１」、「ＴＰ２」、「ＴＰ３」、「ＴＰ４」がそれぞれ付与された座標データが格納されている。

　例えば、識別子「ＴＰ１」は、座標（Ｘ_１，Ｙ_１，Ｚ_１，Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）に付与されている。この座標（Ｘ_１，Ｙ_１，Ｚ_１，Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）のうち、（Ｘ_１，Ｙ_１，Ｚ_１）は、溶接ガン１４（具体的には、ＴＣＰ）を位置決めすべきロボット座標系Ｃ１の座標であって、第１の教示位置ＴＰ_１を表している。一方、（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）は、ロボット座標系Ｃ１におけるツール座標系Ｃ１の各軸方向（いわゆる、ヨー、ピッチ、ロール）を規定する座標であって、第１の教示姿勢ＯＲ_１を表している。

　プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の実行時に、第１行目の「ＭＯＶＥ［ＴＰ１］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ１］」という位置決め命令ＩＮ_Ｐを読み出したとき、位置データテーブル２０２を参照し、識別子「ＴＰ１」で表される座標（Ｘ_１，Ｙ_１，Ｚ_１，Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）を位置データテーブル２０２から取得する。

　そして、プロセッサ５０は、ロボット座標系Ｃ１に、座標（Ｘ_１，Ｙ_１，Ｚ_１，Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）で表される原点位置及び各軸方向のツール座標系Ｃ２を設定し、設定したツール座標系Ｃ２によって表される第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１へ溶接ガン１４を速度Ｖ_１で移動させるように、ロボット１２の各サーボモータ３０への指令（位置指令、速度指令、トルク指令等）を生成する。こうして、プロセッサ５０は、位置決め命令ＩＮ_Ｐに従ってロボット１２を動作させることで、溶接ガン１４を第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１に位置決めする。

　このように、本実施形態においては、溶接作業プログラム２００に、第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎ（ｎ＝１，２，３，４）が規定されている。第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎの各々は、教示装置（教示ペンダント、タブレット端末装置等）を用いて、オペレータによってロボット１２に予め教示される。

　なお、各々の位置決め命令ＩＮ_Ｐの「ＭＯＶＥ［ＴＰｎ］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖｎ］」（ｎ＝１，２，３，４）というコードにおいて、速度Ｖを規定するコード「［Ｖｎ］」には、速度Ｖ_ｎの数値（例えば、５０［ｍｍ／ｓｅｃ］）が記載されてもよい。代替的には、「［Ｖｎ］」に、ロボット１２が溶接ガン１４を移動させる最大速度Ｖ_ＭＡＸの割合［％］が記載されてもよい（例えば、「８０％」）。

　又は、上述の位置データテーブル２０２と同様に、速度Ｖ_ｎを識別子「Ｖｎ」とともに格納した速度データテーブルが、溶接作業プログラム２００とは別のデータとして予め用意されてもよい。この場合、プロセッサ５０は、第２ｉ－１行目（ｉ＝１，２，３，４）の「ＭＯＶＥ［ＴＰｎ］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖｎ］」という位置決め命令ＩＮ_Ｐを読み出したとき、速度データテーブルを参照し、識別子「Ｖｎ」が付与された速度Ｖ_ｎを該速度データテーブルから取得する。なお、溶接作業プログラム２００中に規定される速度Ｖ_ｎ：「ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖｎ］」は、互いに異なる速度であってもよいし、少なくとも２つ（例えば、全て）の速度Ｖ_ｎが同じであってもよい。

　再度、図６を参照して、溶接作業プログラム２００において、第２ｉ行目（ｉ＝１，２，３，４）の「ＧＵＮ［ＯＮ］　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」というコードは、識別子［１］が付与された溶接条件１に従って溶接ガン１４を起動してワークを溶接するための溶接命令ＩＮ_Ｗである。

　ここで、種々の厚さ及び材質を有する複数種類のワークが、溶接対象となり得る。本実施形態においては、ワークの種類毎に、互いに異なる複数の溶接条件ｍ（ｍ＝１，２，３，・・・）が、予め設定される。図８に、識別子［１］が付与された溶接条件１の一例を示す。

　溶接条件１には、加圧力Ｆ_１＝２［ｋＮ］、溶接電流Ｉ_１＝８［ｋＡ］、及び溶接時間ｔ_１＝１０［ｓｅｃ］といったパラメータが設定されている。図８に例示するような溶接条件ｍのデータテーブル（加圧力Ｆ_ｍ、溶接電流Ｉ_ｍ、溶接時間ｔ_ｍ）が、ワークの種類（つまり、厚さ、材質）毎に予め用意され、メモリ５２に記憶される。なお、溶接条件ｍには、加圧力Ｆ_ｍ、溶接電流Ｉ_ｍ、及び溶接時間ｔ_ｍ以外の如何なるパラメータ（例えば、溶接電圧等）が設定されてもよい。

　プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の実行時に、第２ｉ行目の「ＧＵＮ［ＯＮ］　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」という溶接命令ＩＮ_Ｗを読み出すと、識別子［１］が付与された溶接条件１のデータテーブルを参照し、加圧力Ｆ_１＝２［ｋＮ］、溶接電流Ｉ_１＝８［ｋＡ］、及び溶接時間ｔ_１＝１０［ｓｅｃ］という溶接条件１のパラメータを取得する。

　そして、プロセッサ５０は、溶接条件１に規定されている加圧力Ｆ_１に対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を生成し、該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動し、可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間でワークを挟持する。

　一方、溶接ガン１４のサーボモータ４０には、該サーボモータ４０の負荷トルク又はフィードバック電流等を検出する負荷検出センサＬＳ（図示せず）が設けられている。プロセッサ５０は、該負荷検出センサＬＳからフィードバックＦＢ１（すなわち、負荷トルク又はフィードバック電流等）を取得する。

　ここで、サーボモータ４０への加圧力指令Ｆ_Ｃと、該加圧力指令Ｆ_Ｃに従って駆動された溶接ガン１４が生じさせる加圧力Ｆとを互いに一致させるための校正作業が、予め実行される。この校正作業は、例えば、ロボット１２によって溶接ガン１４を、予め定められた基準姿勢ＯＲ_０に配置した状態で実行される。この基準姿勢ＯＲ_０は、例えば、図３に示す姿勢である。

　この校正作業において、オペレータは、基準姿勢ＯＲ_０に配置した溶接ガン１４の可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間に加圧力センサ１６をセットし、加圧力指令Ｆ_Ｃに従って溶接ガン１４を駆動したときの加圧力Ｆを、該加圧力センサ１６によって計測する。オペレータは、このときの負荷検出センサＬＳからのフィードバックＦＢ１と、計測された加圧力Ｆとの相関関係を取得し、加圧力指令Ｆ_Ｃと加圧力Ｆとを互いに一致させるように、該相関関係を校正する。

　プロセッサ５０は、溶接命令ＩＮ_Ｗに従って加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}でサーボモータ４０を駆動している間、負荷検出センサＬＳからフィードバックＦＢ１を取得し、該フィードバックＦＢ１が該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に対応する値となったとき、該サーボモータ４０を停止させる。

　次いで、プロセッサ５０は、溶接条件１に規定されている溶接電流Ｉ_１（＝８［ｋＡ］）に従って固定溶接チップ３６及び可動溶接チップ４４を通電させ、溶接時間ｔ_１（＝１０［ｓｅｃ］）に亘ってワークを溶接する。こうして、プロセッサ５０は、溶接命令ＩＮ_Ｗを実行することで、ワークに対して溶接作業を行う。

　プロセッサ５０は、このステップＳ１において、上述のような位置決め命令ＩＮ_Ｐ及び溶接命令ＩＮ_Ｗを含む溶接作業プログラム２００を取得する。例えば、溶接作業プログラム２００は、メモリ５２に予め記憶され、プロセッサ５０は、該溶接作業プログラム２００をメモリ５２から読み出すことによって取得する。

　代替的には、溶接作業プログラム２００は、別のコンピュータ（上位コントローラ、生産管理サーバ、教示装置等）に記憶されてもよい。該別のコンピュータは、通信ネットワーク（インターネット、ＬＡＮ）を介して、制御装置１８のＩ／Ｏインターフェース５４に通信可能に接続され得る。プロセッサ５０は、該別のコンピュータから溶接作業プログラム２００をダウンロードすることで取得してもよい。

　ステップＳ２において、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行する。本実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ２において、溶接作業プログラム２００の第１行目に規定されている「ＭＯＶＥ　［ＴＰ１］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ１］」という位置決め命令ＩＮ_Ｐを読み出し、ロボット１２によって溶接ガン１４を第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１に位置決めすべく、速度Ｖ_１で移動させる。このように、本実施形態においては、溶接作業プログラム２００に規定される教示姿勢ＯＲ_ｎに溶接ガン１４を位置決めするようにロボット１２を動作させる動作実行部６２（図２）として機能する。

　ステップＳ３において、プロセッサ５０は、溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎへ位置決めしたか否かを判定する。具体的には、プロセッサ５０は、ロボット１２の各サーボモータ３０に設けられた回転検出センサＲＳ１（エンコーダ、又はホール素子等）からのフィードバックＦＢ２（例えば、サーボモータ３０の位置フィードバック、速度フィードバック、又は加速度フィードバック）に基づいて、溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎへ位置決めしたか否かを判定できる。

　例えば、ステップＳ２の次にステップＳ３を実行する場合、プロセッサ５０は、溶接ガン１４を第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１へ位置決めしたか否かを判定する。プロセッサ５０は、溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎへ位置決めした（すなわち、ＹＥＳ）と判定した場合は、ロボット１２の動作を停止させ、ステップＳ４へ進む。これにより、溶接ガン１４は、第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めされた状態で静止することになる。一方、プロセッサ５０は、ＮＯと判定した場合はステップＳ３をループする。

　ステップＳ３でＹＥＳと判定したとき、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００において、ステップＳ２（又は、直近に実行した後述のステップＳ８）で実行した位置決め命令ＩＮ_Ｐの次の行に規定されている溶接命令ＩＮ_Ｗを読み出す。しかしながら、図５のフローでは、プロセッサ５０は、この溶接命令ＩＮ_Ｗを実行せず、代わりに、加圧力取得動作ＦＯを実行する。

　ここで、本実施形態においては、制御装置１８において、溶接命令ＩＮ_Ｗの代わりに、後述する加圧力取得動作ＦＯを実行するためのフラグＦＬが設定されている。このフラグＦＬが有効になっている場合、プロセッサ５０は、ステップＳ３でＹＥＳと判定したときに読み出した溶接命令ＩＮ_Ｗを実行せず、代わりに、加圧力取得動作ＦＯとして、後述のステップＳ４～Ｓ７を実行する。

　例えば、オペレータ又は上位コントローラは、制御装置１８にフラグ設定信号を送信し、該フラグ設定信号に応じて、プロセッサ５０は、フラグＦＬの有効又は無効を切り替えるように構成されてもよい。図５のフローを実行するとき、オペレータ又は上位コントローラは、フラグＦＬを有効にするためのフラグ設定信号を制御装置１８に与え、該フラグ設定信号に応じて、プロセッサ５０は、フラグＦＬを有効に設定する。よって、プロセッサ５０は、図５のフローの実行時にステップＳ３でＹＥＳと判定したとき、溶接命令ＩＮ_Ｗの代わりに、加圧力取得動作ＦＯとしてステップＳ４～Ｓ７を実行することになる。

　ステップＳ４において、プロセッサ５０は、オペレータから加圧力取得動作開始指令を受け付けたか否かを判定する。例えば、プロセッサ５０は、「可動溶接チップと固定溶接チップとの間に加圧力センサをセットしてください」という画像又は音声の報知信号ＳＧ１を生成し、該報知信号ＳＧ１を表示装置６０に画像として表示するか、又は制御装置１８に設けられたスピーカ（図示せず）から音声として出力する。

　オペレータは、可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間に加圧力センサ１６を手動でセットし、入力装置５８を操作して、加圧力取得動作開始指令をプロセッサ５０に与える。プロセッサ５０は、加圧力取得動作開始指令を受け付けた場合はＹＥＳと判定し、ステップＳ５へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ４をループする。

　ステップＳ５において、プロセッサ５０は、溶接条件ｍに規定されている加圧力Ｆ_ｍに対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_ｍ}（第１の加圧力指令）に従って、溶接ガン１４を駆動する。具体的には、プロセッサ５０は、直近のステップＳ３でＹＥＳと判定したときに読み出した溶接命令ＩＮ_Ｗの「ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」というコードに応じて、識別子［１］が付与された溶接条件１に規定されている加圧力Ｆ_１（＝２［ｋＮ］）を取得する。そして、プロセッサ５０は、溶接条件１から取得した加圧力Ｆ_１に対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を生成し、該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動する。

　一方、プロセッサ５０は、サーボモータ４０を駆動している間、上述の負荷検出センサＬＳからフィードバックＦＢ１を取得し、該フィードバックＦＢ１が加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に対応する値となったとき、サーボモータ４０を停止する。その結果、加圧力センサ１６が可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間で挟持され、加圧力センサ１６に対し、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に応じた加圧力Ｆが加えられることになる。

　ステップＳ６において、加圧力Ｆを取得する。具体的には、プロセッサ５０は、ステップＳ５の終了時（つまり、サーボモータ４０を停止したとき）に加圧力センサ１６が計測した加圧力Ｆを、該加圧力センサ１６から取得し、メモリ５２に記憶する。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、直近のステップＳ２（又は、後述のステップＳ８）で第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めした溶接ガン１４を加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動したときに加圧力センサ１６が実測した加圧力Ｆを取得している。

　したがって、プロセッサ５０は、加圧力Ｆを取得する加圧力取得部６４（図２）として機能する。このステップＳ６で取得される加圧力Ｆは、上述の校正作業を実行したとしても、溶接ガン１４を位置決めしている第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに応じて、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（つまり、溶接条件１に規定された加圧力Ｆ_１＝２［ｋＮ］）とは異なり得る。

　ステップＳ７において、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００に規定されている全ての教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに関して加圧力Ｆを取得したか否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合は図５に示すフローを終了する一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ８へ進む。

　ステップＳ８において、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の次の行に規定されている位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行する。例えば、第１回目のステップＳ８を実行する場合、プロセッサ５０は、第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐ「ＭＯＶＥ　［ＴＰ２］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ２］」を実行し、溶接ガン１４を、第２の教示位置ＴＰ_２及び教示姿勢ＯＲ_２に位置決めすべく、速度Ｖ_２で移動させる。

　そして、プロセッサ５０は、ステップＳ３へ戻る。こうして、プロセッサ５０は、ステップＳ７でＹＥＳと判定するまで、ステップＳ３～Ｓ８のループを繰り返し実行し、ステップＳ８を実行して溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする毎に、ステップＳ６で加圧力Ｆを取得する。

　図５に示すフローを終了した後、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００を実行し、ワークに対し実際の溶接作業を実行する。実際の溶接作業を実行するとき、オペレータ又は上位コントローラは、フラグＦＬを無効にするためのフラグ設定信号を制御装置１８に与え、該フラグ設定信号に応じて、プロセッサ５０は、フラグＦＬを無効に設定する。その結果、プロセッサ５０は、実際の溶接作業においては、溶接作業プログラム２００の溶接命令ＩＮ_Ｗを実行することで、ワークに対して溶接作業を行う。

　本実施形態においては、実際の溶接作業のために溶接作業プログラム２００を実行しているときに、プロセッサ５０は、上述のステップＳ６で取得した加圧力Ｆに基づいて、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する。例えば、上述のステップＳ２又はＳ８で第２ｉ－１行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行して溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めした直後のステップＳ６で取得した加圧力Ｆが、１．５［ｋＮ］であったとする。

　この場合、プロセッサ５０は、実際の溶接作業で第２ｉ－１行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐの次の第２ｉ行目の溶接命令ＩＮ_Ｗを実行するときに溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動するための加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を補正する補正量ΔＦを、例えば、取得した加圧力Ｆと加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}との差ΔＦ（＝０．５［ｋＮ］）として求める。

　そして、プロセッサ５０は、該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を、補正量ΔＦだけ加算することによって補正し、新たな加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’＝２．５［ｋＮ］（第２の加圧力指令）を求める。なお、補正量ΔＦは、加圧力Ｆと加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}との差に限らず、例えば、該差に所定の係数を乗算した値であってもよいし、加圧力Ｆと加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}とを用いた他の如何なる演算により求められてもよい。

　そして、プロセッサ５０は、第２ｉ行目の溶接命令ＩＮ_Ｗの実行時に、補正後の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’（＝２．５［ｋＮ］）に従ってサーボモータ４０を駆動させる。これにより、実際の溶接作業で第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めした溶接ガン１４がワークに加える加圧力Ｆを、溶接条件１に規定された加圧力Ｆ_１に実質一致させることができる。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ６で取得した加圧力Ｆに基づいて第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、溶接作業プログラム２００の実行時に教示姿勢ＯＲ_ｎで溶接ガン１４を駆動するときの第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める指令補正部６６（図２）として機能する。

　以上のように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、動作実行部６２、加圧力取得部６４、及び指令補正部６６として機能することで、溶接ガン１４の加圧力Ｆを規定する加圧力指令Ｆ_Ｃを、該溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて補正する。したがって、動作実行部６２、加圧力取得部６４、及び指令補正部６６は、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する装置７０（図２）を構成する。

　この装置７０においては、動作実行部６２は、溶接作業プログラム２００に規定される教示姿勢ＯＲ_ｎに溶接ガン１４を位置決めするように、ロボット１２を動作させ（ステップＳ２、Ｓ８）、加圧力取得部６４は、動作実行部６２が溶接ガン１４を教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めしたときに溶接ガン１４を第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動したときの加圧力Ｆを取得する（ステップＳ６）。そして、指令補正部６６は、加圧力取得部６４が取得した加圧力Ｆに基づいて第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、溶接作業プログラム２００の実行時に教示姿勢ＯＲ_ｎで溶接ガン１４を駆動するときの第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める。

　この構成によれば、実際の溶接作業で溶接ガン１４を位置決めする教示姿勢ＯＲ_ｎで取得した加圧力Ｆに基づいて、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正できる。これにより、実際の溶接作業で溶接ガン１４を位置決めする姿勢に依らずに一定の加圧力Ｆを溶接ガン１４に生じさせることができる第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、高精度に求めることができる。また、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正するための姿勢をロボット１２に新たに教示する必要がないので、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する作業を簡単化できる。

　また、装置７０においては、溶接作業プログラム２００は、ロボット１２を動作させて溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする位置決め命令ＩＮ_Ｐと、溶接ガン１４を起動してワークを溶接する溶接命令ＩＮ_Ｗとを含む。そして、動作実行部６２は、溶接作業プログラム２００の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行することで、ロボット１２によって溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする（ステップＳ２、Ｓ８）一方、溶接命令ＩＮ_Ｗを実行しない（ステップＳ４～Ｓ７）。

　そして、加圧力取得部６４は、動作実行部６２が溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めしたときの加圧力Ｆを取得する（ステップＳ６）。この構成によれば、実際の溶接作業と同じ動作をロボット１２に実行させて、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}の補正のための加圧力Ｆを取得することができる。したがって、溶接作業の現場で、ロボット１２と周辺機器との干渉を避けつつ、加圧力Ｆを取得する動作を実行できる。

　また、装置７０においては、加圧力取得部６４は、動作実行部６２によって第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めされた溶接ガン１４を第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動したときに加圧力センサ１６が計測した加圧力Ｆを取得する。この構成によれば、加圧力センサ１６によって加圧力Ｆを高精度に実測できるので、第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、より高精度に求めることができる。

　なお、上述の実施形態において、加圧力取得動作ＦＯ（ステップＳ４～Ｓ７）を実行するための動作プログラムＰＧ１が、溶接作業プログラム２００とは別に用意されてもよい。この場合、プロセッサ５０は、ステップＳ３でＹＥＳと判定したときに、該動作プログラムＰＧ１を実行し、加圧力取得動作ＦＯとしてステップＳ４～Ｓ７を実行する。

　また、上述の実施形態においては、制御装置１８にフラグＦＬが設定されている場合について述べた。しかしながら、これに限らず、ステップＳ１で取得した溶接作業プログラム２００において、各溶接命令ＩＮ_Ｗのコード：「ＧＵＮ［ＯＮ］　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」に、加圧力取得動作ＦＯを代替的に実行するためのフラグＦＬが付与されてもよい。そして、プロセッサ５０は、ステップＳ３でＹＥＳと判定したときに読み出した溶接命令ＩＮ_Ｗに付与されたフラグＦＬを参照し、該溶接命令ＩＮ_Ｗの代わりに、加圧力取得動作ＦＯとしてステップＳ４～Ｓ７を実行してもよい。

　そして、実際の溶接作業を実行するために溶接作業プログラム２００を実行するとき、該溶接作業プログラム２００からフラグＦＬが削除されてもよい。代替的には、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の溶接命令ＩＮ_Ｗの実行時に、付与されているフラグＦＬを無視することで、溶接命令ＩＮ_Ｗを実行してもよい。

　また、上述の実施形態においては、加圧力センサ１６は、制御装置１８のＩ／Ｏインターフェース５４に接続され、計測した加圧力Ｆを制御装置１８に供給する場合について述べた。しかしながら、これに限らず、加圧力センサ１６は、制御装置１８に接続されなくてもよい。この場合、オペレータが、上述のステップＳ５の終了時に加圧力センサ１６が計測した加圧力Ｆを、入力装置５８を操作して手動で制御装置１８に入力してもよい。

　また、上述の実施形態においては、溶接ロボットシステム１０は、溶接ガン１４から独立した加圧力センサ１６を備え、オペレータが該加圧力センサ１６を手動でセットする場合について述べた。しかしながら、加圧力センサ１６は、溶接ガン１４に一体に組み込まれてもよい。

　このような形態を、図９に示す。図９に示す溶接ロボットシステム１０’においては、加圧力センサ１６’は、可動溶接チップ４４とともに可動アーム３８に一体に固設されている。この加圧力センサ１６’は、サーボモータ４０によって駆動された可動溶接チップ４４が被加圧物（例えば、固定溶接チップ３６）を加圧したときに、その反力として該加圧力センサ１６’に作用する力を検出することで、該被加圧物に加えられる加圧力Ｆを計測するように構成されている。

　この溶接ロボットシステム１０’によれば、図５のフローからステップＳ４を省略できる。具体的には、プロセッサ５０は、ステップＳ３でＹＥＳと判定したとき、ステップＳ５を実行し、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動する。その結果、可動溶接チップ４４が、被加圧物としての固定溶接チップ３６に押し当てられ、該固定溶接チップ３６を加圧する。そして、プロセッサ５０は、上述の負荷検出センサＬＳから取得したフィードバックＦＢ１が加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に対応する値となったとき、サーボモータ４０を停止する。

　なお、このステップＳ５を実行するときに、可動溶接チップ４４及び固定溶接チップ３６の間に、溶接ガン１４とは別体の被加圧物（鉄板等）を挿入し、可動溶接チップ４４で該被加圧物を加圧してもよい。次いで、ステップＳ６において、プロセッサ５０は、このときに加圧力センサ１６’が計測した加圧力Ｆを取得する。なお、加圧力センサ１６’は、固定溶接チップ３６と固定アーム３４との間に固設されてもよい。

　次に、図１０及び図１１を参照して、他の実施形態に係る溶接ロボットシステム８０について説明する。溶接ロボットシステム８０は、上述の溶接ロボットシステム１０と、以下の構成において相違する。具体的には、溶接ロボットシステム８０は、上述の加圧力センサ１６を備えていない一方、溶接ガン１４は、位置センサ６８を有している。

　位置センサ６８は、可動溶接チップ４４の位置ＰＳを検出する。一例として、位置センサ６８は、溶接ガン１４のサーボモータ４０に設けられた回転検出センサＲＳ２（エンコーダ、又はホール素子等）を有し、該サーボモータ４０の回転位置（又は、回転角度）を検出する。サーボモータ４０の回転位置は、可動アーム３８及び可動溶接チップ４４のガン軸Ａ２の方向の位置に相関するので、本例の位置センサ６８は、サーボモータ４０の回転位置を検出することで、可動溶接チップ４４の位置ＰＳを検出できる。

　他の例として、位置センサ６８は、溶接ガン１４（例えば、ベース部３２）に設けられ、可動アーム３８又は可動溶接チップ４４のガン軸Ａ２の方向の位置ＰＳを直接的に検出可能なリニアスケールＳＣを有する。位置センサ６８（回転検出センサＲＳ２、又はリニアスケールＳＣ）は、検出した位置ＰＳの検出データを、制御装置１８へ供給する。

　次に、図１２を参照して、溶接ロボットシステム８０において加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する方法について、説明する。なお、図１２のフローにおいて、図５に示すフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。図１２に示すフローの開始後、プロセッサ５０は、ステップＳ１を実行し、溶接作業プログラム２００を取得する。

　本実施形態においては、プロセッサ５０は、取得した溶接作業プログラム２００を解析し、第２ｉ行目の溶接命令ＩＮ_Ｗ中の「ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」というコードを参照する。そして、プロセッサ５０は、該コード中の識別子［１］が付与された溶接条件１に含まれる加圧力Ｆ_１（＝２［ｋＮ］）の情報を、溶接条件１のデータテーブル（図８）から取得する。

　ステップＳ１の後、ステップＳ１１において、プロセッサ５０は、溶接ガン１４を基準姿勢ＯＲ_０に位置決めする。具体的には、プロセッサ５０は、ロボット１２を動作させて、溶接ガン１４を、図３に示す基準姿勢ＯＲ_０に位置決めする。その結果、溶接ガン１４のガン軸Ａ２は、鉛直方向と平行となり、可動溶接チップ４４は、固定溶接チップ３６の鉛直上方に整列する。

　ステップＳ１２において、プロセッサ５０は、溶接条件ｍに規定されている加圧力Ｆ_ｍに対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_ｍ}（第１の加圧力指令）に従って、溶接ガン１４を駆動する。具体的には、プロセッサ５０は、上述のステップＳ１で取得した、溶接条件１に含まれる加圧力Ｆ_１の情報に基づいて、該加圧力Ｆ_１に対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を生成し、該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動する。

　これにより、可動溶接チップ４４が、被加圧物としての固定溶接チップ３６に押し当てられる。そして、プロセッサ５０は、上述の負荷検出センサＬＳからのフィードバックＦＢ１が加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に対応する値となったとき、サーボモータ４０を停止する。その結果、可動溶接チップ４４から加圧力センサ１６に加圧力Ｆ_１が加えられることになる。

　ここで、上述した校正作業によって、基準姿勢ＯＲ_０に配置された溶接ガン１４を加圧力指令Ｆ_Ｃで駆動したときの加圧力Ｆと該加圧力指令Ｆ_Ｃとは、互いに一致するように校正されている。よって、このステップＳ１２で加圧力センサ１６に加えられる加圧力Ｆは、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}と一致する、溶接条件１の加圧力Ｆ_１（＝２［ｋＮ］）となる。

　ステップＳ１３において、プロセッサ５０は、可動溶接チップ４４の第１の位置ＰＳ_１を取得する。具体的には、プロセッサ５０は、ステップＳ１２の終了時（つまり、サーボモータ４０の停止時）に位置センサ６８が検出した第１の位置ＰＳ_１（又は、回転位置）を、該位置センサ６８から取得する。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、基準姿勢ＯＲ_０に位置決めされた溶接ガン１４を第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動して可動溶接チップ４４で被加圧物（具体的には、固定溶接チップ３６）を加圧したときに位置センサ６８が検出した第１の位置ＰＳ_１を取得する位置取得部７２（図１１）として機能する。

　ステップＳ１３の後、プロセッサ５０は、上述のステップＳ２、Ｓ３及びＳ５を順次実行する。その結果、第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めされた溶接ガン１４は、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）に従って駆動されて、可動溶接チップ４４が、被加圧物としての固定溶接チップ３６を加圧力Ｆで加圧する。このときの加圧力Ｆは、第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに応じて、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（つまり、溶接条件１の加圧力Ｆ_１＝２［ｋＮ］）とは異なり得る。

　ステップＳ１４において、プロセッサ５０は、位置取得部７２として機能し、可動溶接チップ４４の第２の位置ＰＳ_２を取得する。具体的には、プロセッサ５０は、ステップＳ５の終了時（つまり、サーボモータ４０の停止時）に位置センサ６８が検出した第２の位置ＰＳ_２（又は、回転位置）を、該位置センサ６８から取得する。

　このステップＳ１４の実行時に可動溶接チップ４４が固定溶接チップ３６を加圧する加圧力Ｆは、上述したように、ステップＳ１３の実行時の加圧力Ｆ_１とは異なり得る。よって、このステップＳ１４で取得される第２の位置ＰＳ_２は、ステップＳ１３で取得される第１の位置ＰＳ_１とは異なり得る。

　このように、プロセッサ５０は、位置取得部７２として機能して、ステップＳ２又はＳ８で第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めされた溶接ガン１４を第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動して可動溶接チップ４４で被加圧物（具体的には、固定溶接チップ３６）を加圧したときに位置センサ６８が検出した第２の位置ＰＳ_２を取得する。

　ステップＳ１５において、プロセッサ５０は、加圧力取得部６４として機能し、加圧力Ｆを取得する。ここで、ステップＳ１３で取得した第１の位置ＰＳ_１と、ステップＳ１４で取得した第２の位置ＰＳ_２と、ステップＳ１で取得した溶接条件１に規定される加圧力Ｆ_１と、ステップＳ１５で取得した加圧力Ｆとの間には、以下の式１で示す関係性が存在する。
　　　　　　　ＰＳ_１／ＰＳ_２＝Ｆ_１／Ｆ　・・・（式１）

　上述の校正作業により、式１中の加圧力Ｆ_１は、上述したように、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}＝２［ｋＮ］と同じであって、既知である。したがって、式１より、加圧力Ｆは、Ｆ＝Ｆ_１・ＰＳ_２／ＰＳ_１という演算により、求めることができる。プロセッサ５０は、求めた加圧力Ｆを、メモリ５２に記憶する。

　ステップＳ１５の後、プロセッサ５０は、上述のステップＳ７及びＳ８を順次実行し、ステップＳ７でＹＥＳと判定するまで、ステップＳ３、Ｓ５、Ｓ１４、Ｓ１５、Ｓ７及びＳ８のループを繰り返し実行し、ステップＳ８で溶接ガン１４を第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする毎に、ステップＳ１５で加圧力Ｆを取得する。

　図１２に示すフローを終了した後、プロセッサ５０は、上述の実施形態と同様に、実際の溶接作業のために溶接作業プログラム２００を実行し、該溶接作業プログラム２００の実行中に、指令補正部６６として機能して、ステップＳ１５で取得した加圧力Ｆに基づいて、各教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める。

　以上のように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、及び位置取得部７２として機能することで、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する。したがって、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、及び位置取得部７２は、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する装置９０（図１１）を構成する。

　この装置９０においては、位置取得部７２は、基準姿勢ＯＲ_０に位置決めされた溶接ガン１４を第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動して可動溶接チップ４４で被加圧物（固定溶接チップ３６）を加圧したときに位置センサ６８が検出した第１の位置ＰＳ_１を取得する（ステップＳ１３）。

　また、位置取得部７２は、動作実行部６２によって第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めされた溶接ガン１４を第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}で駆動して可動溶接チップ４４で被加圧物を加圧したときに位置センサ６８が検出した第２の位置ＰＳ_２を取得する（ステップＳ１４）。そして、加圧力取得部６４は、第１の位置ＰＳ_１及び前記第２の位置ＰＳ_２に基づいて、第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力Ｆを所定の演算（具体的には、上述の式（１）を用いた演算）により求めている（ステップＳ１５）。

　この構成によれば、上述の加圧力センサ１６のような物理的センサを用いることなく、教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力Ｆを取得できる。したがって、オペレータが手動で加圧力センサ１６をセットする作業を省略できるとともに、図１２のフローを効果的に自動化できるので、加圧力Ｆを取得する作業を簡単化できる。

　なお、上述の実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ２又はＳ８を実行することで溶接ガン１４を全ての教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めし、ステップＳ６又はＳ１５で加圧力Ｆを取得する場合について述べた。しかしながら、これに限らず、プロセッサ５０は、指令補正部６６として第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求めた場合、求めた該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’と、第ｎの教示位置ＴＰ_ｎ及び第ｋ（ｋ≠ｎ）の教示位置ＴＰ_ｋとに基づいて、第ｋの教示位置ＴＰ_ｋ及び教示姿勢ＯＲ_ｋでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を推定することもできる。

　例えば、プロセッサ５０は、ステップＳ２で溶接ガン１４を第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１に位置決めし、上述のステップＳ６又はＳ１５で加圧力Ｆを取得する。そして、プロセッサ５０は、実際の溶接作業時に、取得した加圧力Ｆに基づいて第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１での加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求めたとする。

　この場合、プロセッサ５０は、求めた加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’と、溶接作業プログラム２００に規定される第１の教示位置ＴＰ_１及び第２の教示位置ＴＰ_２（具体的には、ロボット座標系Ｃ１の座標）とに基づいて、予め定めた近似式を用いた所定の演算を実行することにより、第２の教示位置ＴＰ_２及び第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を推定することができる。この近似式は、例えば、第１の教示位置ＴＰ_１から第２の教示位置ＴＰ_２までの加圧力Ｆの変化（例えば、線形変化）を表す式であって、オペレータによって予め定められる。

　この場合、プロセッサ５０は、動作実行部６２として、上述のステップＳ８で溶接ガン１４を第２の教示位置ＴＰ_２及び第２の教示姿勢ＯＲ_２に位置決めする動作を実行しない。この構成によれば、第２の教示姿勢ＯＲ_２について、ステップＳ８の位置決め動作、及びステップＳ１５の加圧力Ｆを取得する動作をキャンセルできるととともに、第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を高精度に推定することができる。

　次に、図１３及び図１４を参照し、溶接ロボットシステム８０の他の機能について説明する。溶接ロボットシステム８０は、さらに、図１４に示すフローを実行する。なお、図１４に示すフローにおいて、図１２と同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。

　図１４のフローにおいては、プロセッサ５０は、ステップＳ７でＮＯと判定したとき、ステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１において、プロセッサ５０は、既に実行した位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された教示姿勢ＯＲ_１、ＯＲ_２、・・・ＯＲ_ｎと、次に実行する位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された教示姿勢ＯＲ_ｎ＋１との差φを求める。

　例えば、プロセッサ５０が、ステップＳ２で溶接作業プログラム２００（図６）の第１行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐによって溶接ガン１４を第１の教示位置ＴＰ_１及び教示姿勢ＯＲ_１に位置決めした後、ステップＳ３、Ｓ５、Ｓ１４、Ｓ１５及びＳ７を実行し、ステップ２１へ進んだとする。

　この場合、プロセッサ５０は、このステップＳ２１において、第１行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された第１の教示姿勢ＯＲ_１と、次に実行する予定の第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}を求める。具体的には、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐ：「ＭＯＶＥ［ＴＰ２］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ２］」というコードを参照し、識別子「ＴＰ２」で表される座標（Ｘ_２，Ｙ_２，Ｚ_２，Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）を位置データテーブル２０２から取得する。

　そして、プロセッサ５０は、直近に実行した第１行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された第１の教示姿勢ＯＲ_１の座標（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）と、位置データテーブル２０２から取得した第２の教示姿勢ＯＲ_２の座標（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）とに基づいて、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}を求める。

　以下、差φ_{１_２}を求める方法の一例について説明する。まず、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１の座標（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）を、３×３の行列Ｍ_１として表す。この行列Ｍ_１においては、第１列目の３つのパラメータで表されるベクトルＶ_{１_１}は、ツール座標系Ｃ２のｘ軸周りの回転成分を示す単位ベクトルであり、第２列目の３つのパラメータで表されるベクトルＶ_{１_２}は、ツール座標系Ｃ２のｙ軸周りの回転成分を示す単位ベクトルであり、第３列目の３つのパラメータで表されるベクトルＶ_{１_３}は、ツール座標系Ｃ２のｚ軸周りの回転成分を示す単位ベクトルである。

　同様に、プロセッサ５０は、第２の教示姿勢ＯＲ_２の座標（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）を、３×３の行列Ｍ_２として表す。そして、プロセッサ５０は、行列Ｍ_１の第１列目のベクトルＶ_{１_１}と、行列Ｍ_２の第１列目のベクトルＶ_{２_１}との内積ＩＰ_１を求める。この内積ＩＰ_１は、ベクトルＶ_{１_１}とベクトルＶ_{２_１}との角度をφ_ｘとすると、ｃｏｓφ_ｘとして表される。この角度φ_ｘは、ツール座標系Ｃ２のｘ軸周りの方向における、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}を表す。プロセッサ５０は、求めた内積ＩＰ_１＝ｃｏｓφ_ｘから、角度φ_ｘ＝ｃｏｓ^－１（ＩＰ_１）を求めることができる。

　同様に、プロセッサ５０は、行列Ｍ_１の第２列目のベクトルＶ_{１_２}と、行列Ｍ_２の第２列目のベクトルＶ_{２_２}との内積ＩＰ_２を求める。この内積ＩＰ_２は、ベクトルＶ_{１_２}とベクトルＶ_{２_２}との角度をφ_ｙとすると、ｃｏｓφ_ｙとして表される。この角度φ_ｙは、ツール座標系Ｃ２のｙ軸周りの方向における、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}を表す。プロセッサ５０は、求めた内積ＩＰ_２＝ｃｏｓφ_ｙから、角度φ_ｙ＝ｃｏｓ^－１（ＩＰ_２）を求めることができる。

　こうして、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}として、角度φ_ｘ及びφ_ｙを求める。したがって、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}を求める姿勢差演算部７４（図１３）として機能する。なお、上述した差φを求める方法は、一例であって、プロセッサ５０は、他の如何なる方法によって差φを求めてもよい。

　ステップＳ２２において、プロセッサ５０は、ステップＳ２１で求めた差φが予め定められた閾値φ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する。例えば、プロセッサ５０が、直前のステップＳ２１で第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}として角度φ_ｘ及びφ_ｙを求めたとする。

　この場合、プロセッサ５０は、このステップＳ２２で、角度φ_ｘが、予め定められた閾値φ_{ｔｈ_ｘ}よりも小さい（つまり、φ_ｘ＜φ_{ｔｈ_ｘ}）か否か、及び、角度φ_ｙが、予め定められた閾値φ_{ｔｈ_ｙ}よりも小さい（つまり、φ_ｙ＜φ_{ｔｈ_ｙ}）か否かを判定する。プロセッサ５０は、φ_ｘ＜φ_{ｔｈ_ｘ}、且つ、φ_ｙ＜φ_{ｔｈ_ｙ}を満たす場合は、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}が閾値φ_ｔｈよりも小さい（すなわち、ＹＥＳ）と判定する。一方、φ_ｘ≧φ_{ｔｈ_ｘ}、又は、φ_ｙ≧φ_{ｔｈ_ｙ}を満たす場合は、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}が閾値φ_ｔｈ以上である（すなわち、ＮＯ）と判定する。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ２１で求めた差φ_{１_２}が予め定められた閾値φ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する差判定部７６（図１３）として機能する。プロセッサ５０は、ステップＳ２２でＮＯと判定した場合は、ステップＳ８へ進む。そして、プロセッサ５０は、ステップＳ８で第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行して溶接ガン１４を第２の教示位置ＴＰ_２及び第２の教示姿勢ＯＲ_２へ移動し、ステップＳ３へ戻る。

　一方、プロセッサ５０は、ステップＳ２２でＹＥＳと判定した場合は、ステップＳ７へ戻る。すなわち、本実施形態においては、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}が小さい場合（換言すれば、２つの姿勢ＯＲ_１及びＯＲ_２が近似している場合）は、ステップＳ８で第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行する動作、及び、その後にステップＳ１５で第２の教示位置ＴＰ_２及び第２の教示姿勢ＯＲ_２での加圧力Ｆを取得する動作を実行しない。そして、プロセッサ５０は、ステップＳ７において、第２の教示位置ＴＰ_２及び教示姿勢ＯＲ_２については加圧力Ｆを取得したものと見做す。

　このように、本実施形態においては、既に実行した位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された教示姿勢ＯＲ_１、ＯＲ_２・・・ＯＲ_ｎの少なくとも１つと、次に実行する予定の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された教示姿勢ＯＲ_ｎ＋１との差φが小さい場合は、次の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行せず、加圧力Ｆを取得する動作をキャンセルする。

　例えば、図７に示す４つの教示姿勢ＯＲ_ｎのうち、第１の教示姿勢ＯＲ_１及び第２の教示姿勢ＯＲ_２の差φ_{１_２}が、上述したように閾値φ_ｔｈよりも小さかったとする。この場合において、プロセッサ５０が、ステップＳ８で溶接作業プログラム２００の第５行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐによって溶接ガン１４を第３の教示位置ＴＰ_３及び教示姿勢ＯＲ_３に位置決めした後、ステップＳ３、Ｓ５、Ｓ１４、Ｓ１５及びＳ７を実行し、ステップＳ２１に進んだとする。

　この場合、プロセッサ５０は、ステップＳ２１において、既に実行した第１行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された第１の教示姿勢ＯＲ_１と、次に実行する予定の第７行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された第４の教示姿勢ＯＲ_４との差φ_{１_４}、及び、既に実行した第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定されたに規定された第３の教示姿勢ＯＲ_３と、第４の教示姿勢ＯＲ_４との差φ_{３_４}を、それぞれ求める。

　そして、プロセッサ５０は、ステップＳ２２において、差φ_{１_４}及び差φ_{３_４}の少なくとも１つが閾値φ_ｔｈよりも小さい場合は、ＹＥＳと判定することになる。この場合、プロセッサ５０は、第７行目の位置決め命令ＩＮ_Ｐを実行せず、第４の教示姿勢ＯＲ_４で加圧力Ｆを取得するステップＳ１５をキャンセルする。すなわち、本実施形態においては、プロセッサ５０は、互いに近似しない（つまり、差φが閾値φ_ｔｈ以上である）教示姿勢ＯＲ_ｎについてのみ、ステップＳ１５で加圧力Ｆを取得する。

　図１４のフローの後、プロセッサ５０は、実際の溶接作業のために溶接作業プログラム２００を実行し、該溶接作業プログラム２００の実行中に、指令補正部６６として機能して、ステップＳ１５で取得した加圧力Ｆに基づいて各教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める。

　ここで、本実施形態においては、プロセッサ５０は、互いに差φが小さい（つまり、近似している）複数の教示姿勢ＯＲ_ｎの間で、共通の補正量ΔＦを用いる。例えば、ステップＳ２２で第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}が小さいことでＹＥＳと判定して、ステップＳ１５の加圧力Ｆを取得する動作をキャンセルしたとする。

　この場合、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、第１の教示姿勢ＯＲ_１について求めた補正量ΔＦを用いて、第２の教示姿勢ＯＲ_２で溶接ガン１４を駆動するための加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する。例えば、第１の教示姿勢ＯＲ_１で求めた補正量ΔＦが、上述のようにΔＦ＝０．５［ｋＮ］であったとする。

　この場合、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００の第４行目の溶接命令ＩＮ_Ｗの実行時に、第２の教示姿勢ＯＲ_２で溶接ガン１４を駆動するための加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を、第１の教示姿勢ＯＲ_１で求めた補正量ΔＦ（＝１［ｋＮ］）だけ加算することで補正し、新たな加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’＝２．５［ｋＮ］（第２の加圧力指令）を求める。そして、プロセッサ５０は、第４行目の溶接命令ＩＮ_Ｗの実行時に、第２の教示姿勢ＯＲ_２に位置決めした溶接ガン１４を、該新たな加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’（＝２．５［ｋＮ］）で駆動する。

　さらに、ステップＳ２２で第１の教示姿勢ＯＲ_１と第４の教示姿勢ＯＲ_４との差φ_{１_４}が小さいことでＹＥＳと判定して、ステップＳ１５の加圧力Ｆを取得する動作をキャンセルしたとする。この場合、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、第１の教示姿勢ＯＲ_１について求めた補正量ΔＦ（＝０．５［ｋＮ］）を用いて、第４の教示姿勢ＯＲ_４で溶接ガン１４を駆動するための加圧力指令Ｆ_Ｃを補正することで、新たな加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’（＝２．５［ｋＮ］）。

　そして、プロセッサ５０は、第８行目の溶接命令ＩＮ_Ｗの実行時に、第４の教示姿勢ＯＲ_４に位置決めした溶接ガン１４を、該新たな加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’で駆動する。すなわち、この場合、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１、第２の教示姿勢ＯＲ_２、及び第４の教示姿勢ＯＲ_４で、共通の補正量ΔＦ（＝０．５［ｋＮ］）を用いて、元の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することになる。

　なお、本実施形態においては、全ての教示姿勢ＯＲ_ｎで同じ値の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（つまり、図８に示す溶接条件１の加圧力Ｆ_１＝２［ｋＮ］）が予め定められている場合について述べた。しかしながら、これに限らず、教示姿勢ＯＲ_ｎ毎に、異なる加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}が定められてもよい。この場合において、図８に示す溶接条件１のデータテーブルに、教示姿勢ＯＲ_ｎ毎の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}が格納されてもよい。

　以上のように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、位置取得部７２、姿勢差演算部７４、及び差判定部７６として機能することで、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する。したがって、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、位置取得部７２、姿勢差演算部７４、及び差判定部７６は、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する装置１００（図１３）を構成する。

　この装置１００においては、加圧力取得部６４は、動作実行部６２が溶接ガン１４を第１の教示姿勢ＯＲ_１に位置決めしたときときの第１の加圧力Ｆを取得し（ステップＳ１５）、指令補正部６６は、該第１の加圧力Ｆに基づいて、第１の教示姿勢ＯＲ_１で溶接ガン１４を駆動するための第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’（＝２．５［ｋＮ］）へ補正する補正量ΔＦ（＝０．５［ｋＮ］）を求める。

　一方、姿勢差演算部７４は、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}を求め（ステップＳ２１）、差判定部７６は、姿勢差演算部７４が求めた差φ_{１_２}が予め定められた閾値φ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する（ステップＳ２２）。そして、差判定部７６によって差φ_{１_２}が閾値φ_ｔｈよりも小さい（つまり、ステップＳ２２でＹＥＳ）と判定された場合、動作実行部６２は、溶接ガン１４を第２の教示姿勢ＯＲ_２に位置決めする動作（ステップＳ８）を実行しない。

　そして、指令補正部６６は、第１の教示姿勢ＯＲ_１で求めた補正量ΔＦを用いて、第２の教示姿勢ＯＲ_２で溶接ガン１４を駆動するための第１の加圧力指令Ｆ_Ｃ（＝２［ｋＮ］）を補正することで、該第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’（＝２．５［ｋＮ］）を求める。

　この構成によれば、互いに差φが小さい複数の教示姿勢ＯＲ_ｎの間で、共通の補正量ΔＦを用いることができるので、ステップＳ８の位置決め動作、及びステップＳ１５の加圧力Ｆを取得する動作をキャンセルできる。これにより、図１４のフローのサイクルタイムを縮減できる。

　なお、装置１００の差判定部７６及び姿勢差演算部７４を、図２に示す装置７０に適用することもできる。この場合、プロセッサ５０は、図５中のステップＳ７でＮＯと判定したときに、図１４のステップＳ２１及びＳ２２を実行し、ステップＳ２２でＹＥＳと判定した場合はステップＳ７へ戻る一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ８へ進む。

　なお、本実施形態においては、プロセッサ５０は、互いに差φが小さい（つまり、近似している）複数の教示姿勢ＯＲ_ｎの間で共通の補正量ΔＦを用いる場合について述べた。しかしながら、これに限らず、プロセッサ５０は、互いに差φが小さい複数の教示姿勢ＯＲ_ｎがある場合に、１つの教示姿勢ＯＲ_ｎで補正した第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’と差φとに基づいて、他の教示姿勢ＯＲ_ｎ＋１での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求めてもよい。

　例えば、プロセッサ５０が、第１の教示姿勢ＯＲ_１において、上述のように第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求め、且つ、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}（すなわち、角度φ_ｘ及びφ_ｙ）が小さいとする。この場合、プロセッサ５０は、差φ_{１_２}のうち、ガン軸Ａ２と直交するツール座標系Ｃ２のｙ軸周りの角度φ_ｙに応じて、第１の教示姿勢ＯＲ_１での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を線形変化させることで、第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求めてもよい。

　例えば、第２の教示姿勢ＯＲ_２が図４に示す姿勢であり、第１の教示姿勢ＯＲ_１が、該第２の教示姿勢ＯＲ_２から、図３に示す姿勢へツール座標系Ｃ２のｙ軸周りに角度φ_ｙだけ回転した姿勢であるとする。この場合、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、角度φ_ｙ応じて、第１の教示姿勢ＯＲ_１での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を線形的に増大させることで、求めてもよい。

　反対に、第１の教示姿勢ＯＲ_１が図４に示す姿勢であり、第２の教示姿勢ＯＲ_１が、該第１の教示姿勢ＯＲ_１から、図３に示す姿勢へツール座標系Ｃ２のｙ軸周りに角度φ_ｙだけ回転した姿勢であるとする。この場合、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、角度φ_ｙ応じて、第１の教示姿勢ＯＲ_１での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を線形的に減少させることで、求めてもよい。

　このように本実施形態では、指令補正部６６は、第１の教示姿勢ＯＲ_１での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’と差φ（例えば、角度φ_ｙ）とに基づいて、第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める。この構成によれば、第２の教示姿勢ＯＲ_２について、ステップＳ８の位置決め動作、及びステップＳ１５の加圧力Ｆを取得する動作をキャンセルできるととともに、第２の教示姿勢ＯＲ_２での第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、差φに応じて高精度に求めることができる。

　なお、プロセッサ５０は、互いに差φが小さい複数の教示姿勢ＯＲ_ｎがある場合に、１つの教示姿勢ＯＲ_ｎで求めた補正量ΔＦと差φとに基づいて、他の教示姿勢ＯＲ_ｎ＋１での補正量ΔＦを求めてもよい。例えば、上述のように第１の教示姿勢ＯＲ_１で補正量ΔＦを求め、且つ、第１の教示姿勢ＯＲ_１と第２の教示姿勢ＯＲ_２との差φ_{１_２}が小さいとする。この場合、プロセッサ５０は、ガン軸Ａ２と直交するツール座標系Ｃ２のｙ軸周りの角度φ_ｙに応じて、第１の教示姿勢ＯＲ_１で求めた補正量ΔＦを線形変化させることで、第２の教示姿勢ＯＲ_２で第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する補正量ΔＦを求めてもよい。

　例えば、第２の教示姿勢ＯＲ_２が図４に示す姿勢であり、第１の教示姿勢ＯＲ_１が、該第２の教示姿勢ＯＲ_２から、図３に示す姿勢へ向かって、ツール座標系Ｃ２のｙ軸周りに角度φ_ｙだけ回転した姿勢であるとする。この場合、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、第２の教示姿勢ＯＲ_２で第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する補正量ΔＦを、角度φ_ｙに応じて、第１の教示姿勢ＯＲ_１での補正量ΔＦを線形的に増大させることで、求めてもよい。

　反対に、第１の教示姿勢ＯＲ_１が図４に示す姿勢であり、第２の教示姿勢ＯＲ_１が、該第１の教示姿勢ＯＲ_１から、図３に示す姿勢へ向かってツール座標系Ｃ２のｙ軸周りに角度φ_ｙだけ回転した姿勢であるとする。この場合、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、第２の教示姿勢ＯＲ_２で第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する補正量ΔＦを、角度φ_ｙに応じて、第１の教示姿勢ＯＲ_１での補正量ΔＦを線形的に減少させることで、求めてもよい。

　次に、図１５～図１７を参照して、溶接ロボットシステム１０の他の機能について説明する。溶接ロボットシステム１０は、さらに、図１６に示すフローを実行する。本実施形態においては、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００に規定される各教示姿勢ＯＲ_ｎを再現し、該各教示姿勢ＯＲ_ｎで加圧力Ｆを取得するための姿勢再現プログラム２０４を生成する。

　図１６のフローの開始後、プロセッサ５０は、ステップＳ１を実行し、溶接作業プログラム２００を取得する。ステップＳ３１において、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００から教示姿勢ＯＲ_ｎを抽出する。具体的には、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００を解析し、該溶接作業プログラム２００に規定されている全ての位置決め命令ＩＮ_Ｐを抽出する。

　そして、プロセッサ５０は、位置決め命令ＩＮ_Ｐのコードに含まれる識別子［ＴＰｎ］を抽出し、該識別子［ＴＰｎ］で示される教示姿勢ＯＲ_ｎを、位置データテーブル２０２（図７）から取得する。その結果、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１を表す座標（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）、第２の教示姿勢ＯＲ_２を表す座標（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）、第３の教示姿勢ＯＲ_３を表す座標（Ｗ_３，Ｐ_３，Ｒ_３）、及び、第４の教示姿勢ＯＲ_４を表す座標（Ｗ_４，Ｐ_４，Ｒ_４）を抽出する。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００から教示姿勢ＯＲ_ｎを抽出する姿勢抽出部７８（図１５）として機能する。

　ステップＳ３２において、プロセッサ５０は、姿勢再現位置ＯＰの入力を受け付けたか否かを判定する。この姿勢再現位置ＯＰは、後述する姿勢再現プログラム２０４（図１９）の実行時に溶接ガン１４（換言すれば、ＴＣＰ）を位置決めするロボット座標系Ｃ１の位置（具体的には、座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ））である。

　例えば、プロセッサ５０は、姿勢再現位置ＯＰを入力するための入力画像ＩＭを生成し、表示装置６０に表示させる。オペレータは、入力画像ＩＭを視認しつつ、入力装置５８を操作して、姿勢再現位置ＯＰの座標を指定する入力を、プロセッサ５０に与える。以下、オペレータが、姿勢再現位置ＯＰとして、ロボット座標系Ｃ１の座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０）を指定した場合について説明する。

　この姿勢再現位置ＯＰの座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０）は、溶接作業プログラム２００に規定された少なくとも１つ（例えば、全て）の教示位置ＴＰ_ｎ（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ，Ｚ_ｎ）とは異なる座標であって、該少なくとも１つの教示位置ＴＰ_ｎよりもロボット座標系Ｃ１の原点（つまり、ロボットベース２０）に近い座標として、オペレータによって指定される。

　プロセッサ５０は、オペレータから姿勢再現位置ＯＰの入力を受け付けた場合はＹＥＳと判定し、ステップＳ３３へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ３２をループする。このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、教示位置ＴＰ_ｎとは異なる姿勢再現位置ＯＰの入力を受け付ける入力受付部８４（図１５）として機能する。

　ステップＳ３３において、プロセッサ５０は、ステップＳ３１で抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎに基づいて、姿勢再現プログラム２０４を生成する。具体的には、プロセッサ５０は、まず、ステップＳ３１で抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎと、ステップＳ３２で受け付けた姿勢再現位置ＯＰとに基づいて、姿勢再現プログラム２０４のための位置データテーブル２０６を生成する。

　位置データテーブル２０６の一例を、図１８に示す。図１８に示す位置データテーブル２０６においては、識別子「ＯＰ１」、「ＯＰ２」、「ＯＰ３」、「ＯＰ４」がそれぞれ付与された座標データが格納されている。図１８に示すように、識別子「ＯＰｎ」（ｎ＝１，２，３，４）の座標は、ステップＳ３２で受け付けた姿勢再現位置ＯＰの座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０）を共有している一方、ステップＳ３１で抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎの座標（Ｗ_ｎ，Ｐ_ｎ，Ｒ_ｎ）をそれぞれ有している。プロセッサ５０は、ステップＳ３１で抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎと、ステップＳ３２で受け付けた姿勢再現位置ＯＰとに基づいて、図１８に示すような位置データテーブル２０６を作成する。

　次いで、プロセッサ５０は、作成した位置データテーブル２０６に基づいて、姿勢再現プログラム２０４を生成する。姿勢再現プログラム２０４の一例を、図１９に示す。図１９に示す姿勢再現プログラム２０４において、例えば、第５行目の「ＭＯＶＥ［ＯＰ３］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ１３］」というコードは、ロボット１２によって溶接ガン１４を、速度Ｖ＝Ｖ_１３［ｍｍ／ｓｅｃ］で移動させて、識別子［ＯＰ３］で表される姿勢再現位置ＯＰ及び教示姿勢ＯＲ_３に位置決めするための位置決め命令ＩＮ_Ｏである。

　なお、姿勢再現プログラム２０４に規定される速度Ｖ_ｎ：「ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖｎ］」（ｎ＝１１，１２，１３，１４）は、溶接作業プログラム２００に規定される速度Ｖ_ｎ（ｎ＝１，２，３，４）とは異なる（具体的には、低い）速度に設定され得る（例えば、Ｖ_１１＝Ｖ_１２＝Ｖ_１３＝Ｖ_１４＜Ｖ_１＝Ｖ_２＝Ｖ_３＝Ｖ_４）。

　プロセッサ５０は、姿勢再現プログラム２０４の実行時に、第５行目の位置決め命令ＩＮ_Ｏを読み出すと、位置データテーブル２０６から識別子「ＯＰ３」で表される座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０，Ｗ_３，Ｐ_３，Ｒ_３）を取得する。そして、プロセッサ５０は、動作実行部６２として機能して、ロボット座標系Ｃ１においてロボット１２を動作させて溶接ガン１４を座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０，Ｗ_３，Ｐ_３，Ｒ_３）に位置決めする。

　一方、姿勢再現プログラム２０４の第２ｉ行目（ｉ＝１，２，３，４）の「ＰＲＥＳＳＵＲＩＺＥ　ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」というコードは、識別子［１］が付与された溶接条件１に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動して、溶接ガン１４に被加圧物を加圧させる加圧命令ＩＮ_Ｒである。このように、姿勢再現プログラム２０４は、溶接作業プログラム２００に規定される溶接命令ＩＮ_Ｗを含まない。

　プロセッサ５０は、姿勢再現プログラム２０４の実行時に加圧命令ＩＮ_Ｒを読み出すと、識別子［１］が付与された溶接条件１のデータテーブルを参照して加圧力Ｆ_１＝２［ｋＮ］を取得し、該加圧力Ｆ_１に対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動する。

　このように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ３１で抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎと、ステップＳ３２で受け付けた姿勢再現位置ＯＰとに基づいて位置データテーブル２０６を生成し、該位置データテーブル２０６に基づいて姿勢再現プログラム２０４を生成している。したがって、プロセッサ５０は、教示姿勢ＯＲ_ｎ及び姿勢再現位置ＯＰに基づいて姿勢再現プログラム２０４を生成するプログラム生成部８２（図１５）として機能する。

　再度、図１６を参照して、ステップＳ３４において、プロセッサ５０は、オペレータ又は上位コントローラから、姿勢再現プログラム開始指令を受けたか否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合はステップＳ３５へ進む一方、ＮＯと判定した場合はステップＳ３４をループする。

　ステップＳ３５において、プロセッサ５０は、加圧力取得プロセスを実行する。このステップＳ３５について、図１７を参照して説明する。なお、図１７に示すフローにおいて、図５のフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。

　ステップＳ４１において、プロセッサ５０は、姿勢再現プログラム２０４の位置決め命令ＩＮ_Ｏを実行する。具体的には、プロセッサ５０は、動作実行部６２として機能して、姿勢再現プログラム２０４の第１行目に規定されている「ＭＯＶＥ　［ＯＰ１］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ１１］」という位置決め命令ＩＮ_Ｏを読み出し、ロボット１２によって溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び教示姿勢ＯＲ_１（つまり、識別子「ＯＰ１」の座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０，Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１））に位置決めすべく、速度Ｖ_１１で移動させる。

　ステップＳ４２において、プロセッサ５０は、溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎ（つまり、識別子「ＯＰｎ」の座標（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０，Ｗ_ｎ，Ｐ_ｎ，Ｒ_ｎ））へ位置決めしたか否かを判定する。具体的には、プロセッサ５０は、回転検出センサＲＳ１からのフィードバックＦＢ２に基づいて、溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎへ位置決めしたか否かを判定する。

　プロセッサ５０は、溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎへ位置決めした（すなわち、ＹＥＳ）と判定した場合は、ロボット１２の動作を停止させ、ステップＳ４へ進む。これにより、溶接ガン１４は、姿勢再現位置ＯＰ及び第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めされた状態で静止する。一方、プロセッサ５０は、ＮＯと判定した場合はステップＳ４２をループする。

　ステップＳ４の後、ステップＳ４３において、プロセッサ５０は、溶接条件ｍに規定されている加圧力Ｆ_ｍに対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_ｍ}（第１の加圧力指令）に従って、溶接ガン１４を駆動する。具体的には、プロセッサ５０は、姿勢再現プログラム２０４中の第２ｉ行目の加圧命令ＩＮ_Ｒを読み出す。

　そして、プロセッサ５０は、このステップＳ４３において、読み出した加圧命令ＩＮ_Ｒの「ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」というコードに応じて、識別子［１］が付与された溶接条件１に規定されている加圧力Ｆ_１（＝２［ｋＮ］）を取得する。そして、プロセッサ５０は、溶接条件１から取得した加圧力Ｆ_１に対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}（＝２［ｋＮ］）を生成し、該加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に従って溶接ガン１４のサーボモータ４０を駆動する。

　そして、プロセッサ５０は、上述の負荷検出センサＬＳからのフィードバックＦＢ１が加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に対応する値となったとき、サーボモータ４０を停止する。その結果、加圧力センサ１６が可動溶接チップ４４と固定溶接チップ３６との間で挟持される。次いで、プロセッサ５０は、ステップＳ６を実行し、加圧力取得部６４として機能して、ステップＳ４３の終了時（つまり、サーボモータ４０を停止したとき）に加圧力センサ１６が計測した加圧力Ｆを、該加圧力センサ１６から取得する。

　ステップＳ４４において、プロセッサ５０は、姿勢再現プログラム２０４に規定されている全ての教示姿勢ＯＲ_ｎに関して加圧力Ｆを取得したか否かを判定する。プロセッサ５０は、ＹＥＳと判定した場合は図１７に示すフローを終了し、以って、図１６のフローを終了する。一方、プロセッサ５０は、ＮＯと判定した場合はステップＳ４５へ進む。

　ステップＳ４５において、プロセッサ５０は、姿勢再現プログラム２０４の次の行に規定されている位置決め命令ＩＮ_Ｏを実行する。例えば、第１回目のステップＳ４５を実行する場合、プロセッサ５０は、第３行目の位置決め命令ＩＮ_Ｏ「ＭＯＶＥ　［ＯＰ２］　ＶＥＬＯＣＩＴＹ［Ｖ１２］」を実行し、溶接ガン１４を、姿勢再現位置ＯＰ及び第２の教示姿勢ＯＲ_２に位置決めすべく、速度Ｖ_１２で移動させる。

　そして、プロセッサ５０は、ステップＳ４２へ戻る。こうして、プロセッサ５０は、ステップＳ４４でＹＥＳと判定するまで、ステップＳ４２、Ｓ４、Ｓ４３、Ｓ６、Ｓ４４及びＳ４５のループを繰り返し実行し、ステップＳ４５で溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び第ｎの教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする毎に、ステップＳ６で加圧力Ｆを取得する。

　つまり、姿勢再現プログラム２０４によれば、プロセッサ５０は、ステップＳ４１及びＳ４５を実行することで、溶接ガン１４の位置（つまり、姿勢再現位置ＯＰ）を変えずに（つまり、姿勢再現位置ＯＰに維持しつつ）、該溶接ガン１４の姿勢のみを教示姿勢ＯＲ_ｎへ変化させて、ステップＳ６で加圧力Ｆを取得している。

　図１７に示すフローを終了した後、プロセッサ５０は、溶接作業プログラム２００を実行し、ワークに対し実際の溶接作業を実行する。実際の溶接作業のために溶接作業プログラム２００を実行しているときに、プロセッサ５０は、指令補正部６６として機能して、ステップＳ３５中のステップＳ６で取得した加圧力Ｆに基づいて、各教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める。

　以上のように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、及び入力受付部８４として機能することで、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する。したがって、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、及び入力受付部８４は、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する装置１１０（図１５）を構成する。

　この装置１１０においては、動作実行部６２は、ロボット１２を動作させて溶接ガン１４を、教示位置ＴＰ_ｎとは異なる姿勢再現位置ＯＰ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする位置決め命令ＩＮ_Ｏを含む一方、溶接命令ＩＮ_Ｗを含まない姿勢再現プログラム２０４を実行することで、ロボット１２によって溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めする（ステップＳ４１、Ｓ４５）。

　そして、加圧力取得部６４は、動作実行部６２が溶接ガン１４を姿勢再現位置ＯＰ及び教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めしたときの加圧力Ｆを取得する（ステップＳ６）。この構成によれば、溶接作業プログラム２００に規定される教示姿勢ＯＲ_ｎを再現する姿勢再現プログラム２０４を実行することで、溶接ガン１４を教示姿勢ＯＲ_ｎに位置決めし、該教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_Ｃを補正するための加圧力Ｆを効果的に取得できる。

　また、装置１１０においては、姿勢抽出部７８は、溶接作業プログラム２００から教示姿勢ＯＲ_ｎを抽出し（ステップＳ３１）、プログラム生成部８２は、姿勢抽出部７８が抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎに基づいて、姿勢再現プログラム２０４を生成する。この構成によれば、姿勢再現プログラム２０４をコンピュータが自動で生成することができるので、オペレータの作業を軽減できる。

　また、装置１１０においては、入力受付部８４は、姿勢再現位置ＯＰの入力を受け付け（ステップＳ３２）、プログラム生成部８２は、入力受付部８４が受け付けた姿勢再現位置ＯＰにさらに基づいて、姿勢再現プログラム２０４を生成する。この構成によれば、オペレータは、例えば、姿勢再現位置ＯＰを、ロボット座標系Ｃ１の原点（ロボットベース２０）に近い座標として、任意に指定できる。その結果、姿勢再現プログラム２０４を実行しているときのロボット１２の動作範囲を縮減できるので、姿勢再現プログラム２０４の実行時にロボット１２が周辺機器と干渉するのを確実に防止できる。

　なお、上述のステップＳ３２において、プロセッサ５０は、入力受付部８４として機能し、姿勢再現位置ＯＰの代わりに、ロボット１２の許容動作範囲ＲＧの入力を受け付けてもよい。例えば、プロセッサ５０は、許容動作範囲ＲＧを入力するための入力画像ＩＭを生成し、表示装置６０に表示させる。オペレータは、入力画像ＩＭを視認しつつ、入力装置５８を操作して、許容動作範囲ＲＧを指定する入力（例えば、ロボット座標系Ｃ１の原点からの半径Ｒを指定する入力）を、プロセッサ５０に与えてもよい。

　この場合、プロセッサ５０は、ステップＳ３２でＹＥＳと判定した後、ステップＳ３３において、ステップＳ３１で抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎと、ステップＳ３２で受け付けた許容動作範囲ＲＧとに基づいて、位置データテーブル２０６’を生成する。この位置データテーブル２０６’の一例を図２０に示す。

　図２０に示す例では、位置データテーブル２０６’に格納された、識別子「ＯＰｎ」（ｎ＝１，２，３，４）が付与された座標は、姿勢再現位置ＯＰの座標（Ｘ_ｊ，Ｙ_ｊ，Ｚ_ｊ）（ｊ＝１１，１２，１３，１４）を有する。姿勢再現位置ＯＰの座標（Ｘ_ｊ，Ｙ_ｊ，Ｚ_ｊ）は、溶接作業プログラム２００に規定された少なくとも１つ（例えば、全て）の教示位置ＴＰ_ｎ（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ，Ｚ_ｎ）とは異なり、且つ、ステップＳ３２で受け付けた許容動作範囲ＲＧ内に在る座標として、プロセッサ５０によって自動生成される。

　そして、プロセッサ５０は、ステップＳ３３において、プログラム生成部８２として機能し、位置データテーブル２０６’に基づいて、姿勢再現プログラム２０４を生成する。すなわち、この場合、プロセッサ５０は、プログラム生成部８２として機能して、ステップＳ３１で姿勢抽出部７８として抽出した教示姿勢ＯＲ_ｎと、ステップＳ３２で入力受付部８４として受け付けた許容動作範囲ＲＧに基づいて、姿勢再現プログラム２０４を生成する。

　次に、図２１～図２３を参照して、溶接ロボットシステム８０のさらに他の機能について説明する。溶接ロボットシステム８０は、さらに、図２２に示すフローを実行する。なお、図２２に示すフローにおいて、図１６のフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。

　図２２のフローの開始後、プロセッサ５０は、ステップＳ１を実行し、溶接作業プログラム２００を取得し、次いで、ステップＳ３１を実行し、姿勢抽出部７８として機能して、溶接作業プログラム２００から教示姿勢ＯＲ_ｎを抽出する。次いで、プロセッサ５０は、ステップＳ３２を実行し、姿勢再現位置ＯＰ（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０）の入力を受け付けたか否かを判定する。

　ステップＳ３２でＹＥＳと判定した（つまり、姿勢再現位置ＯＰ（Ｘ_０，Ｙ_０，Ｚ_０）の入力を受け付けた）とき、ステップＳ５１において、プロセッサ５０は、姿勢差演算部７４として機能し、ステップＳ３１で溶接作業プログラム２００から抽出した複数の教示姿勢ＯＲ_ｎの間の差φを求める。

　具体的には、プロセッサ５０は、上述のステップＳ２１で述べた方法により、第１の教示姿勢ＯＲ_１（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）と、第２の教示姿勢ＯＲ_２（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）との差φ_{１_２}、第１の教示姿勢ＯＲ_１（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）と、第３の教示姿勢ＯＲ_３（Ｗ_３，Ｐ_３，Ｒ_３）との差φ_{１_３}、及び、第１の教示姿勢ＯＲ_１（Ｗ_１，Ｐ_１，Ｒ_１）と、第４の教示姿勢ＯＲ_４（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）との差φ_{１_４}を、それぞれ求める。

　また、プロセッサ５０は、第２の教示姿勢ＯＲ_２（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）と、第３の教示姿勢ＯＲ_３（Ｗ_３，Ｐ_３，Ｒ_３）との差φ_{２_３}、第２の教示姿勢ＯＲ_２（Ｗ_２，Ｐ_２，Ｒ_２）と、第４の教示姿勢ＯＲ_４（Ｗ_４，Ｐ_４，Ｒ_４）との差φ_{２_４}、及び、第３の教示姿勢ＯＲ_３（Ｗ_３，Ｐ_３，Ｒ_３）と、第４の教示姿勢ＯＲ_４（Ｗ_４，Ｐ_４，Ｒ_４）との差φ_{３_４}を、それぞれ求める。

　ステップＳ５２において、プロセッサ５０は、差判定部７６として機能し、ステップＳ５１で求めた各々の差φが予め定められた閾値φ_ｔｈよりも小さいか否かを判定する。具体的には、プロセッサ５０は、差φ_{１_２}、差φ_{１_３}、差φ_{１_４}、差φ_{２_３}、差φ_{２_４}、及び差φ_{３_４}の各々と、閾値φ_ｔｈとを比較し、φ_{１_２}＜φ_ｔｈ、φ_{１_３}＜φ_ｔｈ、φ_{１_４}＜φ_ｔｈ、φ_{２_３}＜φ_ｔｈ、φ_{２_４}＜φ_ｔｈ、又は、φ_{３_４}＜φ_ｔｈであるか否かをそれぞれ判定する。

　仮に、上述の実施形態で述べたように、第１の教示姿勢ＯＲ_１、第２の教示姿勢ＯＲ_２、及び第４の教示姿勢ＯＲ_４の間の差φが閾値φ_ｔｈよりも小さい場合、プロセッサ５０は、φ_{１_２}＜φ_ｔｈ、φ_{１_４}＜φ_ｔｈ、及び、φ_{２_４}＜φ_ｔｈを満たすと判定することになる。

　ステップＳ５３において、プロセッサ５０は、プログラム生成部８２として機能して、姿勢再現プログラム２０４を生成する。具体的には、プロセッサ５０は、ステップＳ３１で抽出した複数の教示姿勢ＯＲ_ｎのうち、差φが閾値φ_ｔｈ以上である教示姿勢ＯＲ_ｎと、ステップＳ３２で受け付けた姿勢再現位置ＯＰとに基づいて、姿勢再現プログラム２０４のための位置データテーブル２０６”を生成する。

　本実施形態では、上述のステップＳ５２において、第１の教示姿勢ＯＲ_１、第２の教示姿勢ＯＲ_２、及び第４の教示姿勢ＯＲ_４の間の差φが閾値φ_ｔｈよりも小さい（つまり、φ_{１_２}＜φ_ｔｈ、φ_{１_４}＜φ_ｔｈ、φ_{２_４}＜φ_ｔｈを満たす）と判定されている。よって、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１及び第３の教示姿勢ＯＲ_３と、ステップＳ３２で受け付けた姿勢再現位置ＯＰとに基づいて、図２４に示す位置データテーブル２０６”を生成する。

　そして、プロセッサ５０は、位置データテーブル２０６”に基づいて、図２５に示す姿勢再現プログラム２０４’を生成する。姿勢再現プログラム２０４’は、第２ｉ－１行目（ｉ＝１，２）の位置決め命令ＩＮ_Ｏと、第２ｉ行目の加圧命令ＩＮ_Ｒとを含む。その後、プロセッサ５０は、ステップＳ３４を実行し、ＹＥＳと判定するとステップＳ５４へ進む。

　ステップＳ５４において、プロセッサ５０は、加圧力取得プロセスを実行する。この加圧力取得プロセスを、図２３に示す。なお、図２３に示すフローにおいて、図１２又は図１７のフローと同様のプロセスには同じステップ番号を付し、重複する説明を省略する。

　プロセッサ５０は、ステップＳ５３で生成した姿勢再現プログラム２０４’に従って、上述のステップＳ４１～Ｓ４３、Ｓ１４、Ｓ１５、Ｓ４４及びＳ４５を実行することで、加圧力Ｆを取得する。その結果、プロセッサ５０は、第１の教示姿勢ＯＲ_１での加圧力Ｆと、第３の教示姿勢ＯＲ_３での加圧力Ｆとを取得することになる。

　図２３のフローを終了後、プロセッサ５０は、実際の溶接作業のために溶接作業プログラム２００を実行し、該溶接作業プログラム２００の実行中に、指令補正部６６として機能して、ステップＳ５４中のステップＳ１５で取得した加圧力Ｆに基づいて、第１の教示姿勢ＯＲ_１、及び第３の教示姿勢ＯＲ_３での補正量ΔＦをそれぞれ求め、該補正量ΔＦで元の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}をそれぞれ補正することで、該第１の教示姿勢ＯＲ_１及び該第３の教示姿勢ＯＲ_３での加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’をそれぞれ求める。

　一方、プロセッサ５０は、第２の教示姿勢ＯＲ_２及び第４の教示姿勢ＯＲ_４については、第１の教示姿勢ＯＲ_１について求めた補正量ΔＦを用いて、元の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}をそれぞれ補正する。こうして、プロセッサ５０は、第２の教示姿勢ＯＲ_２及び第４の教示姿勢ＯＲ_４での加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’をそれぞれ求める。すなわち、プロセッサ５０は、互いに近似する第１の教示姿勢ＯＲ_１、第２の教示姿勢ＯＲ_２、及び第４の教示姿勢ＯＲ_４では、共通の補正量ΔＦを用いて、元の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することになる。

　以上のように、本実施形態においては、プロセッサ５０は、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、位置取得部７２、姿勢差演算部７４、差判定部７６、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、及び入力受付部８４として機能することで、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する。

　したがって、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、位置取得部７２、姿勢差演算部７４、差判定部７６、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、及び入力受付部８４は、溶接ガン１４の姿勢ＯＲに応じて加圧力指令Ｆ_Ｃを補正する装置１２０（図２１）を構成する。

　この装置１２０においては、溶接作業プログラム２００に規定されている複数の教示姿勢ＯＲ_ｎのうち、互いに姿勢ＯＲの差φが閾値φ_ｔｈ以上である（つまり、姿勢ＯＲが異なる）教示姿勢ＯＲ_ｎのみを用いて、姿勢再現プログラム２０４’を生成している。この構成によれば、姿勢再現プログラム２０４’で溶接ガン１４を位置決めする姿勢ＯＲの数を最適化できる。

　なお、本実施形態において、プロセッサ５０は、ステップＳ５３において、姿勢再現プログラム２０４’の代わりに、図１９に示す姿勢再現プログラム２０４を生成してもよい。この場合、図２２のフローから、ステップＳ５１及びＳ５２を省略できる。そして、プロセッサ５０は、図２３中のステップＳ４４でＮＯと判定した後に、図１４に示すステップＳ２１及びＳ２２を実行してもよい。

　なお、図１５及び図２１の実施形態においては、プロセッサ５０が、プログラム生成部８２として機能して、姿勢再現プログラム２０４及び２０４’を生成する場合について述べた。しかしながら、これに限らず、図１５又は図２１の実施形態において、プロセッサ５０は、例えば、姿勢再現プログラム２０４又は２０４’を、別のコンピュータ（上位コントローラ、生産管理サーバ等）からダウンロードすることで取得しもよい。

　この場合、装置１１０又は１２０から、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、及び入力受付部８４を省略できる。この場合、プロセッサ５０は、ダウンロードした姿勢再現プログラム２０４又は２０４’に従って、図１７に示すステップＳ３５、又は図２３に示すステップＳ５４を実行する。

　なお、上述の実施形態においては、プロセッサ５０が、実際の溶接作業のために溶接作業プログラム２００を実行しているときに加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正する場合について述べた。しかしながら、プロセッサ５０は、図５、図１２、図１４、図１６又は図２２のフローの実行中に加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正してもよい。

　例えば、図５、図１２又は図１４のフローにおいて、プロセッサ５０は、ステップＳ７でＹＥＳと判定したときに、ステップＳ６又はＳ１５で収集した加圧力Ｆに基づいて、各教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求めてもよい。そして、プロセッサ５０は、教示姿勢ＯＲ_ｎ毎に求めた加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、該教示姿勢ＯＲ_ｎと関連づけて格納したデータテーブルＤＴを作成してもよい。

　この場合、プロセッサ５０は、実際の溶接作業で溶接作業プログラム２００の溶接命令ＩＮ_Ｗを読み出したときに、この時点で溶接ガン１４を位置決めしている教示姿勢ＯＲ_ｎ（つまり、該溶接命令ＩＮ_Ｗの前の行の位置決め命令ＩＮ_Ｐに規定された教示姿勢ＯＲ_ｎ）に対応する加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’をデータテーブルＤＴから取得する。

　また、図１６又は図２２のフローにおいて、プロセッサ５０は、ステップＳ３５又はＳ５４の終了時（つまり、ステップＳ４４でＹＥＳと判定したとき）に、ステップＳ６又はＳ１５で収集した加圧力Ｆに基づいて、各教示姿勢ＯＲ_ｎでの加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求めてもよい。

　なお、図５のフローでは、プロセッサ５０は、ステップＳ２又はＳ８において、ロボット１２によって溶接ガン１４を、溶接作業プログラム２００の位置決め命令ＩＮ_Ｐ（「Ｖｎ」というコード）に規定された速度Ｖ_ｎで移動させる場合について述べた。しかしながら、プロセッサ５０は、図５のステップＳ２又はＳ８において、溶接ガン１４を、溶接作業プログラム２００に規定されている速度Ｖ_ｎとは異なる（例えば、速度Ｖ_ｎよりも低い）速度Ｖ_ｎ’で移動させてもよい。この場合、溶接ガン１４を速度Ｖ_ｎ’で移動させるためのフラグＦＬ’が、制御装置１８に設定されてもよい。代替的には、上述のステップＳ１で取得した溶接作業プログラム２００において、位置決め命令ＩＮ_Ｐのコードに該フラグＦＬ’が付与されてもよい。

　なお、上述の実施形態においては、プロセッサ５０は、ステップＳ５及びＳ４３において、負荷検出センサＬＳからのフィードバックＦＢ１が加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}に対応する値となったときに、サーボモータ４０を停止する場合について述べた。しかしながら、これに限らず、ステップＳ５又はＳ４３において、プロセッサ５０は、可動溶接チップ４４が非加圧物（固定溶接チップ３６）に当接して強制的に停止したときに、サーボモータ４０を停止してもよい。

　この場合、プロセッサ５０は、実際の溶接作業で溶接作業プログラム２００の溶接命令ＩＮ_Ｗを実行したときも、可動溶接チップ４４がワークに当接して強制的に停止したときにサーボモータ４０を停止してもよい。また、被加圧物としては、固定溶接チップ３６に限らず、固定アーム３４に対して固定された如何なる物体（例えば、鉄板）を適用できる。

　なお、プロセッサ５０は、図５、図１２、図１４、図１６又は図２２のフローを、メモリ５２に予め記憶されたコンピュータプログラムＰＧ２に従って実行してもよい。また、プロセッサ５０が実行する装置７０、９０、１００、１１０又は１２０の機能（すなわち、動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、位置取得部７２、姿勢差演算部７４、差判定部７６、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、入力受付部８４）は、コンピュータプログラムＰＧにより実現される機能モジュールであってもよい。

　なお、図６に示す溶接作業プログラム２００、図１９に示す姿勢再現プログラム２０４、及び図２５に示す姿勢再現プログラム２０４’は、一例であって、他の如何なる種類の命令を含んでもよい。例えば、図６に示す溶接作業プログラム２００においては、第２ｉ－１行目に位置決め命令ＩＮ_Ｐが規定され、第２ｉ行目に溶接命令ＩＮ_Ｗが規定されている。しかしながら、溶接作業プログラム２００において、第ｉ行（つまり、同じ行）に位置決め命令ＩＮ_Ｐと溶接命令ＩＮ_Ｗとが規定されてもよい。

　同様に、姿勢再現プログラム２０４又は２０４’において、第ｉ行（同じ行）に、位置決め命令ＩＮ_Ｏと加圧命令ＩＮ_Ｒとが規定されてもよい。また、溶接作業プログラム２００に規定される教示位置ＴＰ_ｎ及び教示姿勢ＯＲ_ｎの個数は、４に限らず、１つであってもよいし、５以上であってもよい。姿勢再現プログラム２０４又は２０４’に規定される教示姿勢ＯＲ_ｎの個数についても同様である。

　また、図６に示す溶接作業プログラム２００においては、位置決め命令ＩＮ_Ｐに、識別子「ＴＰｎ」（ｎ＝１，２，３，４）が規定され、図７に示す位置データテーブル２０２が別に作成される場合について述べた。しかしながら、これに限らず、位置決め命令ＩＮ_Ｐに、識別子「ＴＰｎ」の代わりに、座標（Ｘ_ｎ，Ｙ_ｎ，Ｚ_ｎ，Ｗ_ｎ，Ｐ_ｎ，Ｒ_ｎ）がコードとして直接的に記載されてもよい。姿勢再現プログラム２０４又は２０４’の位置決め命令ＩＮ_Ｏについても同様である。

　また、図６に示す溶接作業プログラム２００においては、溶接命令ＩＮ_Ｗに、溶接条件ｍに対応する識別子［ｍ］（図６の例では、ｍ＝１）が記載され、図８に示すような溶接条件ｍのデータテーブルが別に用意される場合について述べた。しかしながら、これに限らず、溶接命令ＩＮ_Ｗに、識別子「ｍ」の代わりに、溶接条件ｍの値（つまり、加圧力Ｆ_ｍ、溶接電流Ｉ_ｍ、溶接時間ｔ_ｍ）がコードとして直接的に記載されてもよい。姿勢再現プログラム２０４又は２０４’の加圧命令ＩＮ_Ｒについても同様である。

　なお、オペレータは、上述のステップＳ１で取得された溶接作業プログラム２００に対し、位置決め命令ＩＮ_Ｐ（具体的には、教示姿勢ＯＲ_ｎ）以外の箇所に変更を加えて、溶接作業プログラム２００’としてもよい。そして、プロセッサ５０は、実際の溶接作業時に、変更後の溶接作業プログラム２００’を実行することで溶接作業を実行してもよい。

　例えば、オペレータは、実際の溶接作業を実行する前に、ステップＳ１で取得された溶接作業プログラム２００（図６）のプログラム名を変更してもよいし、溶接作業プログラム２００において、位置決め命令ＩＮ_Ｐ以外のコードを編集又は追加してもよいし、上述のフラグＦＬを付与してもよい。

　また、オペレータは、ステップＳ１で取得された溶接作業プログラム２００の溶接命令ＩＮ_Ｗを、加圧力取得動作ＦＯを実行するための命令に置換し、プロセッサ５０は、該置換後の溶接作業プログラム２００’に従って、図５、図１２又は図１４のフローを実行してもよい。ステップＳ１で取得された溶接作業プログラム２００、及び、このような変更後の溶接作業プログラム２００’は、いずれも、ロボット１２及び溶接ガン１４に溶接作業を実行させる溶接作業プログラムと見做すことができる。

　また、溶接作業プログラム２００又は２００’は、複数のプログラムを有してもよい。例えば、図６に示す溶接作業プログラム２００は、第１行～第４行までの命令コードを含む第１のプログラム２００Ａと、第５行～第８行までの命令コードを含む第２のプログラム２００Ｂとから構成されてもよい。同様に、姿勢再現プログラム２０４又は２０４’も、複数のプログラムを有してもよい。

　また、上述の実施形態においては、溶接作業プログラム２００、姿勢再現プログラム２０４及び２０４’で、識別子［１］が付与された溶接条件１を用いる（つまり、「ＣＯＮＤＩＴＩＯＮ［１］」というコード）場合について述べたが、他の溶接条件ｍを用いてもよい。

　また、上述の実施形態においては、プロセッサ５０は、実際の溶接作業を実行するときに、上述の補正量ΔＦを求め、該補正量ΔＦで第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を補正することで、第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を求める場合について述べた。しかしながら、これに限らず、プロセッサ５０は、上述のステップＳ６又はＳ１５で取得した加圧力Ｆに基づいて、各教示姿勢ＯＲ_ｎでの第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を、実際の溶接作業の前に定めてもよい。

　このとき、プロセッサ５０は、上述のように求めた補正量ΔＦを用いて、第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を定めてもよいし、又は、補正量ΔＦを用いることなく、第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}と加圧力Ｆとを用いた如何なる演算により第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’を定めてもよい。そして、プロセッサ５０は、実際の溶接作業（つまり、溶接作業プログラム２００、２００’）の実行時に、第１の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}を、予め定めた第２の加圧力指令Ｆ_{Ｃ_１}’で置換することで補正してもよい。

　また、上述の実施形態においては、装置７０、９０、１００、１１０及び１２０の機能（動作実行部６２、加圧力取得部６４、指令補正部６６、位置取得部７２、姿勢差演算部７４、差判定部７６、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、入力受付部８４）が、制御装置１８に実装される場合について述べた。

　しかしながら、これに限らず、装置７０、９０、１００、１１０又は１２０の機能の少なくとも１つ（例えば、動作実行部６２、姿勢抽出部７８、プログラム生成部８２、入力受付部８４）は、ロボット１２に動作を教示する教示装置（教示ペンダント、タブレット端末装置等）、又はＰＣ等の別のコンピュータに実装されてもよい。この場合、該別のコンピュータのプロセッサが、装置７０、９０、１００、１１０又は１２０として機能する。

　また、ロボット１２は、垂直多関節ロボットに限らず、水平多関節ロボット、パラレルリンクロボット等、他の如何なるタイプのロボットであってもよい。また、本発明の概念は、Ｃ型スポット溶接ガンに限らず、例えばＸ型スポット溶接ガン等、他の如何なるタイプの溶接ガンに適用できる。以上、実施形態を通じて本開示を説明したが、上述の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。

　１０，１０’，８０　　溶接ロボットシステム
　１２　　ロボット
　１４　　溶接ガン
　１６，１６’　加圧力センサ
　１８　　制御装置
　６２　　動作実行部
　６４　　加圧力取得部
　６６　　指令補正部
　７０，９０，１００，１１０，１２０　　装置
　７２　　位置取得部
　７４　　姿勢差演算部
　７６　　差判定部
　７８　　姿勢抽出部
　８２　　プログラム生成部
　８４　　入力受付部
　２００　　溶接作業プログラム
　２０４，２０４’　　姿勢再現プログラム

Claims

　ロボットによって移動され、ワークを加圧して溶接する溶接ガンの加圧力を規定する加圧力指令を、該溶接ガンの姿勢に応じて補正する装置であって、
　前記ロボット及び前記溶接ガンに溶接作業を実行させる溶接作業プログラムに規定される教示姿勢に前記溶接ガンを位置決めするように、前記ロボットを動作させる動作実行部と、
　前記動作実行部が前記溶接ガンを前記教示姿勢に位置決めしたときに前記溶接ガンを第１の前記加圧力指令で駆動したときの前記加圧力を取得する加圧力取得部と、
　前記加圧力取得部が取得した前記加圧力に基づいて前記第１の加圧力指令を補正することで、前記溶接作業プログラムの実行時に前記教示姿勢で前記溶接ガンを駆動するときの第２の前記加圧力指令を求める指令補正部と、を備える、装置。
　前記溶接作業プログラムは、前記ロボットを動作させて前記溶接ガンを教示位置及び前記教示姿勢に位置決めする位置決め命令と、前記溶接ガンを起動してワークを溶接する溶接命令と、を含み、
　前記動作実行部は、前記溶接作業プログラムの前記位置決め命令を実行することで、前記ロボットによって前記溶接ガンを前記教示位置及び前記教示姿勢に位置決めする一方、前記溶接命令を実行せず、
　前記加圧力取得部は、前記動作実行部が前記溶接ガンを前記教示位置及び前記教示姿勢に位置決めしたときの前記加圧力を取得する、請求項１に記載の装置。
　前記動作実行部は、前記ロボットを動作させて前記溶接ガンを、前記溶接作業プログラムに規定される教示位置とは異なる位置及び前記教示姿勢に位置決めする位置決め命令を含む一方、前記溶接ガンを起動してワークを溶接する溶接命令を含まない姿勢再現プログラムを実行することで、前記ロボットによって前記溶接ガンを前記異なる位置及び前記教示姿勢に位置決めし、
　前記加圧力取得部は、前記動作実行部が前記溶接ガンを前記異なる位置及び前記教示姿勢に位置決めしたときの前記加圧力を取得する、請求項１に記載の装置。
　前記溶接作業プログラムから前記教示姿勢を抽出する姿勢抽出部と、
　前記姿勢抽出部が抽出した前記教示姿勢に基づいて、前記姿勢再現プログラムを生成するプログラム生成部と、をさらに備える、請求項３に記載の装置。
　前記異なる位置の入力を受け付ける入力受付部をさらに備え、
　前記プログラム生成部は、前記入力受付部が受け付けた前記異なる位置にさらに基づいて、前記姿勢再現プログラムを生成する、請求項４に記載の装置。
　前記姿勢再現プログラムの実行時における前記ロボットの許容動作範囲の入力を受け付ける入力受付部をさらに備え、
　前記プログラム生成部は、前記入力受付部が受け付けた前記許容動作範囲にさらに基づいて、前記姿勢再現プログラムを生成する、請求項４に記載の装置。
　前記加圧力取得部は、前記動作実行部が前記溶接ガンを第１の前記教示姿勢に位置決めしたときときの第１の前記加圧力を取得し、
　前記指令補正部は、前記第１の加圧力に基づいて、前記第１の教示姿勢で前記溶接ガンを駆動するための前記第１の加圧力指令を前記第２の加圧力指令へ補正する補正量を求め、
　前記装置は、
　　第２の前記教示姿勢と前記第１の教示姿勢との差を求める姿勢差演算部と、
　　前記姿勢差演算部が求めた前記差が予め定められた閾値よりも小さいか否かを判定する差判定部と、をさらに備え、
　前記差判定部によって前記差が前記閾値よりも小さいと判定された場合、前記動作実行部は、前記溶接ガンを前記第２の教示姿勢に位置決めする動作を実行せず、
　前記指令補正部は、前記第１の教示姿勢で求めた前記補正量を用いて、前記第２の教示姿勢で前記溶接ガンを駆動するための前記第１の加圧力指令を補正することで、該第２の教示姿勢での前記第２の加圧力指令を求める、請求項１～６のいずれか１項に記載の装置。
　前記溶接作業プログラムには、前記溶接ガンを位置決めする第１の教示位置及び第１の前記教示姿勢と、第２の教示位置及び第２の前記教示姿勢と、が規定され、
　前記加圧力取得部は、前記動作実行部が前記溶接ガンを、前記第１の教示位置及び前記第１の教示姿勢に位置決めしたときの第１の前記加圧力を取得し、
　前記指令補正部は、
　　前記第１の加圧力に基づいて前記第１の加圧力指令を補正することで、前記第１の教示位置及び前記第１の教示姿勢での前記第２の加圧力指令を求め、
　　求めた前記第２の加圧力指令と、前記溶接作業プログラムに規定される前記第１の教示位置及び前記第２の教示位置と、に基づいて、前記第２の教示位置及び前記第２の教示姿勢での前記第２の加圧力指令を推定し、
　前記動作実行部は、前記溶接ガンを前記第２の教示姿勢に位置決めする動作を実行しない、請求項１～６のいずれか１項に記載の装置。
　前記加圧力取得部は、前記動作実行部によって前記教示姿勢に位置決めされた前記溶接ガンを前記第１の加圧力指令で駆動したときに加圧力センサが計測した前記加圧力を取得する、請求項１～８のいずれか１項に記載の装置。
　前記溶接ガンは、可動溶接チップと、該可動溶接チップの位置を検出する位置センサと、を有し、
　前記装置は、予め定められた基準姿勢に位置決めされた前記溶接ガンを前記第１の加圧力指令で駆動して前記可動溶接チップで被加圧物を加圧したときに前記位置センサが検出した第１の前記位置と、前記動作実行部によって前記教示姿勢に位置決めされた前記溶接ガンを前記第１の加圧力指令で駆動して前記可動溶接チップで前記被加圧物を加圧したときに前記位置センサが検出した第２の前記位置と、を取得する位置取得部をさらに備え、
　前記加圧力取得部は、前記位置取得部が取得した前記第１の位置及び前記第２の位置に基づいて、前記教示姿勢での前記加圧力を所定の演算により求める、請求項１～８のいずれか１項に記載の装置。
　請求項１～１０のいずれか１項に記載の装置を備える、前記ロボットの制御装置。
　ロボットによって移動され、ワークを加圧して溶接する溶接ガンの加圧力を規定する加圧力指令を、該溶接ガンの姿勢に応じて補正する方法であって、
　プロセッサが、
　　前記ロボット及び前記溶接ガンに溶接作業を実行させる溶接作業プログラムに規定される教示姿勢に前記溶接ガンを位置決めするように、前記ロボットを動作させ、
　　前記溶接ガンを前記教示姿勢に位置決めしたときに前記溶接ガンを第１の前記加圧力指令で駆動したときの前記加圧力を取得し、
　　取得した前記加圧力に基づいて前記第１の加圧力指令を補正することで、前記溶接作業プログラムの実行時に前記教示姿勢で前記溶接ガンを駆動するときの第２の前記加圧力指令を求める、方法。