WO2023247460A1 - Verfahren und vorrichtung zum ändern von bearbeitungsparameterwerten während eines strahlbearbeitungsverfahrens - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum ändern von bearbeitungsparameterwerten während eines strahlbearbeitungsverfahrens Download PDF

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WO2023247460A1
WO2023247460A1 PCT/EP2023/066501 EP2023066501W WO2023247460A1 WO 2023247460 A1 WO2023247460 A1 WO 2023247460A1 EP 2023066501 W EP2023066501 W EP 2023066501W WO 2023247460 A1 WO2023247460 A1 WO 2023247460A1
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laser power
feed speed
processing
laser
cutting
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PCT/EP2023/066501
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Tobias Kaiser
Martin Petera
Christoph Kraus
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TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions

Definitions

  • the invention relates to the field of beam processing methods, in particular laser processing methods.
  • the invention relates to a method and apparatus for changing machining parameter values from predetermined values during a beam machining process.
  • a method for process control of a laser material processing process in which a travel speed of the laser processing head is set manually or automatically and the laser power is changed when the Travel speed is adjusted according to a predetermined dependency on the travel speed.
  • Beam processing systems also offer the possibility of manually regulating the feed speed during the processing process, for example using a so-called potentiometer.
  • potentiometer By manually intervening in the ongoing process, operating personnel can manually reduce the feed speed compared to the specified feed speed in order to gain a better overview and time to think in the event of dangers being discovered at short notice.
  • the staff Even when introducing new machining processes for which the optimal machining speed has not yet been determined, the staff can approach the optimal feed speed by making manual changes.
  • a method for changing processing parameter values while carrying out a beam processing method is provided.
  • values for machining parameters are already specified (eg pre-programmed) with which the method is carried out and which can be changed in addition to pre-programmed changes.
  • the method includes changing a feed rate of the jet processing method compared to a predetermined feed rate.
  • the feed rate is the speed at which the processing beam of the beam processing method is moved relatively over a workpiece surface to be processed. Changing the feed speed can preferably be done manually. E.g. using a potentiometer.
  • the predetermined feed rate is to be understood in particular as a feed rate preprogrammed for the jet processing method.
  • the specified feed rate does not have to be a constant feed rate. For example, the specified feed speed can be pre-programmed with different values along a contour of a workpiece to be machined.
  • the feed speed specified for a machining process can be set higher along a straight contour section than along a curve or corner region of the contour to be machined.
  • the change in the feed speed according to the invention relates to the feed speed values specified for the machining process, regardless of whether these already differ from one another.
  • the method includes changing the value of a second processing parameter of the beam processing method compared to a value predetermined for the second processing parameter and depending on the change in the feed rate according to the first step.
  • the feed rate can also be understood as the first processing parameter.
  • the specified processing parameter values refer to those for the current one Beam processing method refers to pre-programmed values.
  • a change in the second processing parameter value according to the invention therefore and in particular only occurs when the values of the second parameter are changed compared to the parameter values preprogrammed for the current processing method.
  • the second processing parameter is readjusted automatically and in accordance with a predeterminable dependence on the feed speed when the feed speed is changed, preferably manually. In this way, the process can be better controlled, especially when there are large changes in the feed rate.
  • the values of further processing parameters (third, fourth, fifth processing parameters, etc.) specified or preset for the beam processing method can also be changed automatically in a manner analogous to the change in the second processing parameter value depending on the change in feed rate.
  • the beam processing method can preferably be a laser processing method, in particular a laser cutting method.
  • the invention can also be applicable to other beam processing processes, such as electron beam processing, other thermal cutting or joining processes, water jet cutting, and other related processes.
  • the second processing parameter can preferably be a laser power.
  • the second processing parameter can also be, for example, the focus position of the processing laser beam, the distance between a processing head and the workpiece surface, or the pressure of a process gas used for the laser processing method.
  • the laser power can preferably be reduced according to the present invention. According to the prior art, if the feed rate is reduced compared to predetermined values, there is a risk of excessive performance, which could damage or destroy machine components.
  • the path energy of the processing beam which hits the workpiece support (especially a metal grating) through the cutting gap created, can be so high that the workpiece support is deformed or melts.
  • the laser power can not be reduced or can be reduced to a lesser extent than the feed speed.
  • the laser power cannot be reduced when the feed rate is manually reduced compared to the preprogrammed feed rate by preferably up to at least 10%, for example by approximately 20%. In this way, a controlled excess power can be generated, which can increase process reliability in the relevant processing section.
  • the laser power can also be reduced, preferably to the same extent as the feed rate. In this way, the excess power generated at the beginning of the feed delay can be maintained in a controlled manner as the feed speed is further reduced.
  • a minimum value or minimum value can be specified for the laser power, with the laser power being kept at the minimum value when the minimum value is reached and the feed speed is further reduced.
  • the minimum value for the laser power can be selected so that damage to machine components can at least largely be ruled out, regardless of the feed speed.
  • the laser power of a laser processing method in which a method according to the invention is carried out can preferably be at least 10 kW.
  • the value of the laser power specified for the laser processing method can be at least 10 kW, at least in sections.
  • damage to machine components is generally less critical.
  • the positive effects of the present invention are particularly pronounced in the specified range from 10 kW laser power.
  • the laser cutting process includes providing a plate-shaped or tubular workpiece.
  • the workpiece can, for example, consist of a metallic material, in particular structural steel, and/or, for example, have a thickness of at least 2 mm, preferably at least 10 mm.
  • the laser cutting method includes cutting the workpiece using a predetermined feed speed and a predetermined laser power.
  • the specified laser power can be at least 10 kW.
  • the given one The feed speed of the cutting jet can vary over the course of the contour depending on the contour to be cut.
  • the laser cutting method includes manually changing, in particular reducing, the feed speed compared to the predetermined feed speed; and in a fourth step, automatically changing the laser power compared to the predetermined laser power and depending on the change in the feed speed.
  • the laser power can only be reduced, for example, when the feed speed is reduced by at least 10%, for example 20%, compared to the predetermined feed speed.
  • the laser power can only be reduced to a predeterminable lower limit, at which critical damage to machine components is very unlikely or can even be ruled out, regardless of the feed speed of the cutting beam.
  • the beam processing system can in particular be a laser cutting system.
  • the beam processing system includes a beam processing machine, in particular a laser cutting machine, which is designed for processing plate-shaped or tubular, in particular metallic, workpieces.
  • the beam processing system comprises a control device which is designed to control the beam processing machine for carrying out a beam processing method, in particular a laser cutting method, with predeterminable processing parameters; and a controller for manually changing the feed speed compared to a predetermined feed speed while carrying out the jet processing method.
  • the control device is set up to to change the value of a second processing parameter, in particular the value of a laser power, compared to a predetermined value for this processing parameter and depending on the manual change in the feed speed.
  • the control device can include a control panel for inputting commands to the beam processing machine, with the controller being arranged on the control panel.
  • the controller which can preferably be designed as a rotary controller, the feed speed can be changed manually during the automated, in particular pre-programmed, machining process.
  • the controller can preferably be a potentiometer.
  • the controller can also be implemented, for example, as a touch function in a touch display on the control panel.
  • a computer program product which contains computer-readable information for carrying out a method according to one of the variants described above.
  • the computer program product which may include a computer program with a program code, can be read by the control device of a beam processing system as described above.
  • Fig. 1 shows a laser cutting machine for laser beam cutting in a schematic, perspective view
  • Fig. 2 shows a control panel for entering control and/or
  • Figs. 3 and 4 each show a diagram to show the dependence of a change in laser power on a change in the feed rate according to the present invention.
  • Fig. 1 shows a laser cutting system 10 with a laser cutting machine 12 and a metallic workpiece 14 arranged on the laser cutting machine 12 for laser beam cutting.
  • the laser cutting machine 12 preferably has a CO2 laser, a solid-state laser or a diode laser as a laser beam generator 16, a movable cutting head 18 and a workpiece support 20 on which the metallic workpiece 14 is arranged.
  • a laser beam 22 is generated in the laser beam generator 16 and is guided from the laser beam generator 16 to the cutting head 18 by means of a light guide cable (not shown) or deflection mirrors 24.
  • the laser beam 22 is directed onto the metallic workpiece 14 by means of focusing optics arranged in the cutting head 18.
  • the laser cutting machine 12 is also supplied with cutting gas 26 - for example oxygen and/or nitrogen.
  • the cutting gas 26 is fed to the cutting head 18 - preferably pressure-controlled - from which it emerges together with the laser beam 22.
  • the laser cutting machine 12 further comprises a control device which is programmed to move the cutting head 18 relative to the metallic workpiece 14 in accordance with a cutting contour 32.
  • the control device includes a control panel (not shown in FIG. 1) on which control commands for the laser cutting machine 12 can be entered by operating personnel of the laser cutting system 10.
  • a control panel 40 for a beam processing system according to the invention - in particular a laser cutting system 10 according to Figure 1 - is shown.
  • the control panel 40 can be part of a control device of a laser cutting system or another beam processing system.
  • the control panel 40 includes a screen 42 for displaying functions and information about operating the beam processing system.
  • the control panel includes control and/or regulation elements 44a-e, with the help of which, for example, the functions displayed on the screen 42 can be controlled for setting and/or controlling processing processes that can be carried out using the beam processing system.
  • the screen 42 or the display 42 can also include a touch function, which supplements or replaces the control and/or regulation elements 44a-e shown.
  • a cutting process for cutting the contour 32 can be set using the control panel 40 on a laser cutting system 10 according to FIG.
  • cutting parameters are specified - for example depending on the material of the workpiece 14, the workpiece thickness and/or the cutting contour.
  • the cutting parameters can be based on a technology table that is stored in the control device of the laser cutting system 10.
  • a feed speed with which the workpiece 14 is cut is specified.
  • the predetermined feed speed can be changed, in particular reduced, during the cutting process by means of a rotary controller 44c of the control and/or regulating elements 44a-e.
  • the laser power is also adjusted depending on the manual change in the feed speed in order to prevent a critical increase in power in the cutting process and to protect the machine components from damage.
  • the laser power reaches a minimum value of 50% of the specified laser power, it will not be reduced further even if the feed speed is further reduced.
  • the minimum value can be specified variably depending on the requirements of the cutting process. Only when the cutting beam stops completely or immediately before stopping, i.e. when the feed speed is reduced to 0%, is the laser switched off, i.e. the laser power reduced to 0%. The delayed reduction of the laser power when the feed speed is manually reduced can generate an excess of power in the cutting process, thereby potentially increasing process reliability. Setting a minimum value for the laser power can also help ensure process reliability.
  • the minimum value for the laser power can be selected so that damage to machine components - in particular damage to a workpiece support 20 (see FIG. 1) - can at least largely be ruled out.
  • Figure 4 shows another example of a conditional change in the laser power when the feed speed is manually adjusted in a laser cutting process.
  • the laser power is only reduced when the feed speed is reduced by more than 30%.
  • a minimum value for the laser power is set at 20% according to Figure 4. This value is only fallen below when the feed speed is completely reduced to 0% or shortly before, namely also by reducing the laser power to 0%.

Abstract

Bereitgestellt wird ein Verfahren zum Ändern von Bearbeitungsparameterwerten während der Durchführung eines Strahlbearbeitungsverfahrens, das Verfahren umfassend die Schritte: Ändern, vorzugsweise manuelles Ändern, einer Vorschubgeschwindigkeit des Strahlbearbeitungsverfahrens gegenüber einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit; und Ändern des Wertes eines zweiten Bearbeitungsparameters des Strahlbearbeitungsverfahrens gegenüber einem für den zweiten Bearbeitungsparameter vorgegebenen Wert und in Abhängigkeit von der Änderung der Vorschubgeschwindigkeit. Ferner wird eine Strahlbearbeitungsanlage sowie ein Computerprogrammprodukt zur Implementierung des Verfahrens bereitgestellt.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Ändern von Bearbeitungsparameterwerten während eines Strahlbearbeitungsverfahrens
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft das Gebiet der Strahlbearbeitungsverfahren, insbesondere der Laserbearbeitungsverfahren. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ändern von Bearbeitungsparameterwerten gegenüber vorbestimmten Werten während eines Strahlbearbeitungsverfahrens.
Stand der Technik
Im Zusammenhang mit Strahlbearbeitungsverfahren ist es bekannt, bei einer Änderung der Bearbeitungsgeschwindigkeit, also der Vorschubgeschwindigkeit des Bearbeitungsstrahls relativ zu der zu bearbeitenden Werkstückoberfläche, weitere Bearbeitungsparameter entsprechend anzupassen. Beim Laserschneiden von metallischen Werkstücken ist es beispielsweise eine gängige Maßnahme, die Vorschubgeschwindigkeit des Schneidstrahls beim Schneiden von Ecken oder engen Radien zu reduzieren, um eine gute Schnittqualität in diesen Konturbereichen zu erzielen. Mit der Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit müssen in der Regel auch andere Schneidparameter angepasst werden, um ein optimales Schneidergebnis zu erzielen. Zu diesen anderen Schneidparametern zählen unter anderem die Laserleistung, der Schneidgasdruck, die Fokuslage, der Abstand des Schneidkopfes zum Werkstück und andere. Derartige Parameteränderungen während der Bearbeitung eines Werkstücks sind in der Regel vorprogrammierbar und können in Abhängigkeit von der zu bearbeitenden Kontur ausgewählt werden, sodass eine Bearbeitungsmaschine, die das Bearbeitungsverfahren ausführt, die Parameterwerte selbständig anpasst.
Aus der DE10040920A1 ist beispielsweise ein Verfahren zur Prozesssteuerung eines Lasermaterialbearbeitungsprozesses bekannt, bei dem eine Verfahrgeschwindigkeit des Laserbearbeitungskopfs manuell oder automatisiert eingestellt wird und die Laserleistung bei einer Änderung der Verfahrgeschwindigkeit entsprechend einer vorgegebenen Abhängigkeit von der Verfahrgeschwindigkeit angepasst wird.
Strahlbearbeitungsanlagen bieten ferner die Möglichkeit zur manuellen Regelung der Vorschubgeschwindigkeit während des Bearbeitungsprozesses, zum Beispiel mittels eines sogenannten Potentiometers. Durch den manuellen Eingriff in den laufenden Prozess kann ein Bedienpersonal die Vorschubgeschwindigkeit manuell gegenüber der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit reduzieren, um sich einen besseren Überblick und Bedenkzeit im Falle kurzfristig entdeckter Gefahren zu verschaffen. Auch beim Einfahren neuer Bearbeitungsprozesse, bei denen die optimale Bearbeitungsgeschwindigkeit noch nicht feststeht, kann sich das Personal durch manuelles Ändern an die optimale Vorschubgeschwindigkeit herantasten.
Bei einer manuellen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit im laufenden Bearbeitungsverfahren findet in der Regel keine Anpassung anderer Bearbeitungsparameter statt. Auf diese Weise kann das Bedienpersonal beispielsweise gezielt durch Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit einen Leistungsüberschuss im Bearbeitungsverfahren erzeugen und auf diese Weise beim Laserschneiden die Prozesssicherheit erhöhen. Bei steigender Laserleistung ergibt sich in diesem Zusammenhang jedoch das Problem, dass bei zu starker Leistungsüberhöhung der Werkstückauflagebereich und andere Maschinenbauteile beschädigt oder gar zerstört werden können. Es besteht deshalb ein Bedarf an einer Lösung zur - insbesondere manuellen - Vorschubregulierung, bei der Maschinenkomponenten, insbesondere die Werkstückhalterung oder Werkstückauflage auch bei hohen Nennleistungen der Strahlbearbeitungsmaschine (bei einer Laserschneidmaschine bspw. ab 10 kW Laserleistung) nicht gefährdet werden.
Die Erfindung
Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe wird ein Verfahren zum Ändern von Bearbeitungsparameterwerten während der Durchführung eines Strahlbearbeitungsverfahrens bereitgestellt. Für das Strahlbearbeitungsverfahren sind mit anderen Worten bereits Werte für Bearbeitungsparameter vorgegeben (z.B. vorprogrammiert), mit denen das Verfahren durchgeführt wird und die zusätzlich zu vorprogrammierten Änderungen zusätzlich geändert werden können.
Das Verfahren umfasst in einem ersten Schritt ein Ändern einer Vorschubgeschwindigkeit des Strahlbearbeitungsverfahrens gegenüber einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit. Die Vorschubgeschwindigkeit ist die Geschwindigkeit, mit der der Bearbeitungsstrahl des Strahlbearbeitungsverfahrens relativ über eine zu bearbeitende Werkstückoberfläche bewegt wird. Die Änderung der Vorschubgeschwindigkeit kann vorzugsweise manuell erfolgen. Z.B. mittels eines Potentiometers. Unter der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit ist insbesondere eine für das Strahlbearbeitungsverfahren vorprogrammierte Vorschubgeschwindigkeit zu verstehen. Die vorgegebene Vorschubgeschwindigkeit muss keine konstante Vorschubgeschwindigkeit sein. Beispielsweise kann die vorgegebene Vorschubgeschwindigkeit entlang einer zu bearbeitenden Kontur eines Werkstücks mit unterschiedlichen Werten vorprogrammiert sein. So kann die für einen Bearbeitungsprozess vorgegebene Vorschubgeschwindigkeit beispielsweise entlang eines geraden Konturabschnitts höher vorgegeben sein als entlang eines Kurven- oder Eckbereichs der zu bearbeitenden Kontur. Die erfindungsgemäße Änderung der Vorschubgeschwindigkeit bezieht sich auf die für den Bearbeitungsprozess vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeitswerte, unabhängig davon, ob diese sich bereits untereinander unterscheiden.
In einem zweiten Schritt umfasst das Verfahren ein Ändern des Wertes eines zweiten Bearbeitungsparameters des Strahlbearbeitungsverfahrens gegenüber einem für den zweiten Bearbeitungsparameter vorgegebenen Wert und in Abhängigkeit von der Änderung der Vorschubgeschwindigkeit gemäß dem ersten Schritt. Die Vorschubgeschwindigkeit kann im Rahmen dieser Offenbarung auch als erster Bearbeitungsparameter verstanden werden.
Auch bezüglich des zweiten Bearbeitungsparameters versteht es sich, dass sich die vorgegebenen Bearbeitungsparameterwerte auf die für das laufende Strahlbearbeitungsverfahren vorprogrammierten Werte beziehen. Eine erfindungsgemäße Änderung des zweiten Bearbeitungsparameterwertes liegt folglich und insbesondere nur dann vor, wenn die Werte des zweiten Parameters gegenüber den für das laufende Bearbeitungsverfahren vorprogrammierten Parameterwerten geändert werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird der zweite Bearbeitungsparameter bei einer, vorzugsweise manuellen, Änderung der Vorschubgeschwindigkeit automatisch und gemäß einer vorgebbaren Abhängigkeit von der Vorschubgeschwindigkeit nachgeregelt. Auf diese Weise kann der Prozess, insbesondere bei starken Änderungen der Vorschubgeschwindigkeit, besser kontrolliert werden.
Gemäß einer Variante können auch die für das Strahlbearbeitungsverfahren vorgegebenen bzw. voreingestellten Werte weiterer Bearbeitungsparameter (dritter-, vierter-, fünfter Bearbeitungsparameter, etc.) analog zu der Änderung des zweiten Bearbeitungsparameterwertes in Abhängigkeit von der Vorschubgeschwindigkeitsänderung automatisiert geändert werden.
Bei dem Strahlbearbeitungsverfahren kann es sich vorzugsweise um ein Laserbearbeitungsverfahren, insbesondere ein Laserschneidverfahren, handeln. Grundsätzlich kann die Erfindung aber auch auf andere Strahlbearbeitungsverfahren, wie z.B. Elektronenstrahlbearbeiten, andere thermische Trenn- oder Fügeverfahren, Wasserstrahlschneiden, und weitere verwandte Verfahren anwendbar sein.
Bei Anwendung der Erfindung in einem Laserbearbeitungsverfahren kann der zweite Bearbeitungsparameter vorzugsweise eine Laserleistung sein. Der zweite Bearbeitungsparameter kann jedoch auch z.B. die Fokuslage des Bearbeitungslaserstrahls, der Abstand zwischen einem Bearbeitungskopf und der Werkstückoberfläche, oder der Druck eines für das Laserbearbeitungsverfahren verwendeten Prozessgases sein. Bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit kann die Laserleistung gemäß der vorliegenden Erfindung vorzugsweise reduziert werden. Bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit gegenüber vorgegebenen Werten besteht gemäß dem Stand der Technik die Gefahr einer Leistungsüberhöhung, wodurch Maschinenkomponenten beschädigt oder zerstört werden können. Beispielsweise kann beim Laserstrahlschneiden eines plattenförmigen metallischen Werkstücks die Streckenenergie des Bearbeitungsstrahls, der durch den erzeugten Schnittspalt hindurch auf die Werkstückauflage (insb. ein Gitterrost aus Metall) trifft so hoch sein, dass die Werkstückauflage verformt wird oder schmilzt. Durch das automatische Senken der Laserleistung im Falle einer manuellen Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit kann einer unkontrollierten Leistungsüberhöhung und in der Folge einer Beschädigung von Maschinenkomponenten vorgebeugt werden.
Gemäß einer bevorzugten Variante kann, bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit um bis zu 30 % gegenüber der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit, die Laserleistung nicht oder in einem geringeren Maße reduziert werden als die Vorschubgeschwindigkeit. Beispielsweise kann die Laserleistung bei einer manuellen Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit gegenüber der vorprogrammierten Vorschubgeschwindigkeit um vorzugsweise bis zu wenigstens 10 %, z.B. um etwa 20 %, nicht reduziert werden. Auf diese Weise kann ein kontrollierter Leistungsüberschuss erzeugt werden, durch den die Prozesssicherheit in dem betreffenden Bearbeitungsabschnitt erhöht werden kann. Wird die Vorschubgeschwindigkeit weiter reduziert, kann die Laserleistung ebenfalls reduziert werden, vorzugsweise im gleichen Maße wie die Vorschubgeschwindigkeit. So kann der zu Beginn der Vorschubverzögerung erzeugte Leistungsüberschuss bei der weiteren Reduzierung der Vorschubgeschwindigkeit kontrolliert aufrechterhalten werden.
Zwischen der erfindungsgemäßen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit und der Änderung der Laserleistung kann vorzugsweise ein linearer Zusammenhang bestehen. Gemäß einer weiteren Variante kann für die Laserleistung ein Mindestwert bzw. Minimalwert vorgegeben werden, wobei die Laserleistung beim Erreichen des Mindestwerts bei weiterer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit auf dem Mindestwert gehalten wird. Der Mindestwert für die Laserleistung kann so gewählt werden, dass unabhängig von der Vorschubgeschwindigkeit eine Schädigung von Maschinenkomponenten zumindest weitgehend ausgeschlossen werden kann. Bei völligem Stillstand des Bearbeitungsstrahls, also bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit auf Null, kann die Laserleistung, insbesondere sprunghaft, ebenfalls auf Null reduziert werden.
Die Laserleistung eines Laserbearbeitungsverfahrens bei dem ein erfindungsgemäßes Verfahren durchgeführt wird, kann vorzugsweise wenigstens 10 kW betragen. Das heißt, der Wert der für das Laserbearbeitungsverfahren vorgegebenen Laserleistung kann, zumindest Abschnittsweise, wenigstens 10 kW betragen. Bei geringeren Laserleistungen ist eine Beschädigung von Maschinenkomponenten in der Regel weniger kritisch. Insoweit treten die positiven Effekte der vorliegenden Erfindung in dem angegebenen Bereich ab 10 kW Laserleistung besonders stark hervor.
Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe wird ferner ein Laserschneidverfahren zum Schneiden eines platten- oder rohrförmigen Werkstücks bereitgestellt, in dem das Verfahren gemäß wenigstens einer der oben beschriebenen Varianten implementiert ist. Das Laserschneidverfahren umfasst in einem ersten Schritt das Bereitstellen eines platten- oder rohrförmigen Werkstücks. Das Werkstück kann beispielsweise aus einem metallischen Material, insbesondere aus Baustahl bestehen, und/oder beispielsweise eine Dicke von wenigstens 2 mm, vorzugsweise von wenigstens 10 mm aufweisen.
In einem zweiten Schritt umfasst das Laserschneidverfahren ein Schneiden des Werkstücks unter Verwendung einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit und einer vorgegebenen Laserleistung. Wie weiter oben angegeben kann die vorgegebene Laserleistung wenigstens 10 kW betragen. Die vorgegebene Vorschubgeschwindigkeit des Schneidstrahls kann in Abhängigkeit einer zu schneidenden Kontur über den Konturverlauf variieren.
In einem dritten Schritt umfasst das Laserschneidverfahren ein manuelles Ändern, insbesondere Reduzieren, der Vorschubgeschwindigkeit gegenüber der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit; und in einem vierten Schritt ein automatisches Ändern der Laserleistung gegenüber der vorgegebenen Laserleistung und in Abhängigkeit von der Änderung der Vorschubgeschwindigkeit.
Weitere vorteilhafte Varianten des Laserschneidverfahrens ergeben sich im Zusammenhang mit den Merkmalen des weiter oben beschriebenen Verfahrens zum Ändern von Bearbeitungsparameterwerten, hier von Schneidparameterwerten. Insbesondere kann die Laserleistung beispielsweise erst ab einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit um wenigstens 10 %, z.B. von 20 % gegenüber der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit reduziert werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Laserleistung nur bis zu einer vorgebbaren Untergrenze reduzierbar sein, bei der eine kritische Beschädigung von Maschinenkomponenten unabhängig von der Vorschubgeschwindigkeit des Schneidstrahls sehr unwahrscheinlich ist oder gar ausgeschlossen werden kann.
Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe wird ferner eine Strahlbearbeitungsanlage bereitgestellt. Die Strahlbearbeitungsanlage kann insbesondere eine Laserschneidanlage sein. Die Strahlbearbeitungsanlage umfasst eine Strahlbearbeitungsmaschine, insbesondere eine Laserschneidmaschine, die zur Bearbeitung von platten- oder rohrförmigen, insbesondere metallischen Werkstücken ausgebildet ist. Ferner umfasst die Strahlbearbeitungsanlage eine Steuerungseinrichtung, die dazu ausgebildet ist, die Strahlbearbeitungsmaschine zur Durchführung eines Strahlbearbeitungsverfahrens, insbesondere eines Laserschneidverfahrens, mit vorgebbaren Bearbeitungsparametern anzusteuern; sowie einen Regler zur manuellen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit gegenüber einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit während der Durchführung des Strahlbearbeitungsverfahrens. Die Steuerungseinrichtung ist dazu eingerichtet, den Wert eines zweiten Bearbeitungsparameters, insbesondere den Wert einer Laserleistung, gegenüber einem vorgegebenen Wert für diesen Bearbeitungsparameter und in Abhängigkeit von der manuellen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit zu ändern.
Die Steuerungseinrichtung kann ein Bedienpult zur Eingabe von Befehlen an die Strahlbearbeitungsmaschine umfassen, wobei der Regler an dem Bedienpult angeordnet ist. Mittels des Reglers, der vorzugsweise als Drehregler ausgeführt sein kann, kann die Vorschubgeschwindigkeit während des automatisiert ablaufenden, insbesondere vorprogrammierten Bearbeitungsverfahrens, manuell geändert werden. Der Regler kann vorzugsweise ein Potentiometer sein. Der Regler kann auch beispielsweise als Touchfunktion in einem Touch-Display des Bedienpults implementiert sein.
Zur Lösung der der Erfindung zugrundeliegenden Aufgabe wird ferner ein Computerprogrammprodukt bereitgestellt, das computerlesbare Informationen für die Durchführung eines Verfahrens gemäß einer der oben beschriebenen Varianten enthält.
Vorzugsweise kann das Computerprogrammprodukt, das ein Computerprogramm mit einem Programmcode umfassen kann, von der Steuerungseinrichtung einer wie oben beschriebenen Strahlbearbeitungsanlage auslesbar sein.
Ausführungsbeispiele
Die nachfolgende Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele dient im Zusammenhang mit den Zeichnungen der näheren Erläuterung der Erfindung.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Laserschneidmaschine zum Laserstrahlschneiden in einer schematischen, perspektivischen Ansicht; Fig. 2 ein Bedienpult zur Eingabe von Steuerungs- und/oder
Regelungsbefehlen an eine Laserschneidmaschine gemäß Figur 1; und
Fign. 3 und 4 Jeweils ein Diagramm zur Darstellung der Abhängigkeit einer Laserleistungsänderung von einer Änderung der Vorschubgeschwindigkeit gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1 zeigt eine Laserschneidanlage 10 mit einer Laserschneidmaschine 12 und einem zum Laserstrahlschneiden an der Laserschneidmaschine 12 angeordneten metallischen Werkstück 14. Die Laserschneidmaschine 12 weist vorzugsweise einen CO2-Laser, einen Festköperlaser oder einen Diodenlaser als Laserstrahlerzeuger 16, einen verfahrbaren Schneidkopf 18 und eine Werkstückauflage 20 auf, auf der das metallische Werkstück 14 angeordnet ist. Im Laserstrahlerzeuger 16 wird ein Laserstrahl 22 erzeugt, der mittels eines Lichtleitkabels (nicht gezeigt) oder Umlenkspiegeln 24 vom Laserstrahlerzeuger 16 zum Schneidkopf 18 geführt wird. Der Laserstrahl 22 wird mittels einer im Schneidkopf 18 angeordneten Fokussieroptik auf das metallische Werkstück 14 gerichtet. Die Laserschneidmaschine 12 wird darüber hinaus mit Schneidgas 26 - zum Beispiel mit Sauerstoff und/oder mit Stickstoff - versorgt. Das Schneidgas 26 wird dem Schneidkopf 18 - vorzugsweise Druck-geregelt - zugeführt, aus dem es zusammen mit dem Laserstrahl 22 austritt. Die Laserschneidmaschine 12 umfasst ferner eine Steuerungseinrichtung, die programmiert ist, den Schneidkopf 18 entsprechend einer Schneidkontur 32 relativ zum metallischen Werkstück 14 zu verfahren. Die Steuerungseinrichtung umfasst ein Bedienpult (in Figur 1 nicht dargestellt) auf dem Steuerungsbefehle für die Laserschneidmaschine 12 durch Bedienpersonal der Laserschneidanlage 10 eingegeben werden können.
In Figur 2 ist ein Bedienpult 40 für eine erfindungsgemäße Strahlbearbeitungsanlage - insbesondere eine Laserschneidanlage 10 gemäß Figur 1 - dargestellt. Insbesondere kann das Bedienpult 40 Teil einer Steuerungseinrichtung einer Laserschneidanlage oder einer anderen Strahlbearbeitungsanlage sein. Das Bedienpult 40 umfasst einen Bildschirm 42 für die Anzeige von Funktionen und Informationen zur Bedienung der Strahlbearbeitungsanlage. Ferner umfasst das Bedienpult Steuerungs- und/oder Regelungselemente 44a-e, mit deren Hilfe beispielsweise die auf dem Bildschirm 42 angezeigten Funktionen zur Einstellung und/oder Steuerung von Bearbeitungsprozessen angesteuert werden können, die mittels der Strahlbearbeitungsanlage durchführbar sind. Der Bildschirm 42 bzw. das Display 42 kann auch eine Touch-Funktion umfassen, welche die dargestellten Steuerungs- und/oder Regelungselemente 44a-e ergänzt oder ersetzt. Beispielsweise kann mittels des Bedienpults 40 auf einer Laserschneidanlage 10 gemäß Figur 1 ein Schneidprozess zum Schneiden der Kontur 32 eingestellt werden. Zur Durchführung des Schneidprozesses werden - z.B. in Abhängigkeit von dem Material des Werkstücks 14, der Werkstückdicke und/oder der Schneidkontur - Schneidparameter vorgegeben. Die Schneidparameter können auf einer Technologietabelle basieren, die in der Steuerungseinrichtung der Laserschneidanlage 10 hinterlegt ist. Unter anderem wird dabei eine Vorschubgeschwindigkeit vorgegeben, mit der das Werkstück 14 geschnitten wird. Die vorgegebene Vorschubgeschwindigkeit kann mittels eines Drehreglers 44c der Steuerungs- und/oder Regelungselemente 44a-e während des Schneidprozesses geändert, insbesondere reduziert werden. Erfindungsgemäß wird in Abhängigkeit von der manuellen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit auch die Laserleistung angepasst, um einer kritischen Leistungsüberhöhung im Schneidprozess vorzubeugen und die Maschinenkomponenten vor Beschädigung zu schützen.
Beispielhafte Abhängigkeiten der Laserleistung von der Vorschubgeschwindigkeit im Falle einer manuellen (Nach)Regelung der Vorschubgeschwindigkeit sind in den Figuren 3 und 4 dargestellt. Auf der horizontalen Achse der Diagramme sind jeweils prozentuale Werte für die Vorschubgeschwindigkeit ("Poti-Stellung" bzw. Stellung des Drehreglers 44c am Bedienpult 40) während eines Laserschneidverfahrens angegeben, wobei der Wert „100 %" der für den betreffenden Prozess und an der jeweiligen Position der Schneidkontur vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit entspricht. Auf der vertikalen Achse ist jeweils die Laserleistung - ebenfalls in Prozent von der für den laufenden Prozess vorgegebenen Laserleistung - angegeben. Gemäß der Kurve 50a in Figur 3 wird die Laserleistung bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit um bis zu etwa 15 % zunächst aufrechterhalten. Bei weiterer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit wird auch die Laserleistung reduziert - hier linear zur Vorschubgeschwindigkeit. Erreicht die Laserleistung einen Mindestwert oder Minimalwert von 50 % der vorgegebenen Laserleistung, so wird sie auch bei weiterer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit nicht weiter reduziert. Der Mindestwert kann, je nach den Anforderungen an den Schneidprozess, variabel vorgegeben werden. Erst beim vollständigen Anhalten des Schneidstrahls oder unmittelbar vor dem Anhalten, das heißt bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit auf 0 %, wird auch der Laser abgeschaltet, also die Laserleistung auf 0 % reduziert. Durch die verzögerte Reduktion der Laserleistung bei einer manuellen Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit kann ein Leistungsüberschuss im Schneidprozess erzeugt, und damit ggf. die Prozesssicherheit gezielt erhöht werden. Auch das Festlegen eines Mindestwertes für die Laserleistung kann zur Gewährleistung der Prozesssicherheit beitragen. Vorzugsweise kann der Mindestwert für die Laserleistung so gewählt werden, dass eine Beschädigung von Maschinenkomponenten - insbesondere die Beschädigung einer Werkstückauflage 20 (vgl. Fig. 1) - zumindest weitgehend ausgeschlossen werden kann.
Figur 4 zeigt ein weiters Beispiel für eine bedingte Änderung der Laserleistung bei manueller Nachregelung der Vorschubgeschwindigkeit in einem Laserschneidprozess. Gemäß der Darstellung in Figur 4 wird die Laserleistung erst bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit um mehr als 30 % reduziert. Ein Mindestwert für die Laserleistung ist gemäß Figur 4 bei 20 % festgelegt. Dieser Wert wird nur bei einer vollständigen Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit auf 0 % oder kurz vorher unterschritten, nämlich ebenfalls durch Reduktion der Laserleistung auf 0 %.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Ändern von Bearbeitungsparameterwerten während der Durchführung eines Strahlbearbeitungsverfahrens, das Verfahren umfassend die Schritte:
Ändern, vorzugsweise manuelles Ändern, einer Vorschubgeschwindigkeit des Strahlbearbeitungsverfahrens gegenüber einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit; und
Ändern des Wertes eines zweiten Bearbeitungsparameters des Strahlbearbeitungsverfahrens gegenüber einem für den zweiten Bearbeitungsparameter vorgegebenen Wert und in Abhängigkeit von der Änderung der Vorschubgeschwindigkeit.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Strahlbearbeitungsverfahren ein Laserbearbeitungsverfahren, insbesondere ein Laserschneidverfahren ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei der zweite Bearbeitungsparameter eine Laserleistung ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Laserleistung bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit reduziert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei bei einer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit um bis zu 30 % gegenüber der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit die Laserleistung nicht reduziert wird oder in einem geringeren Maße reduziert wird als die Vorschubgeschwindigkeit.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei zwischen der Änderung der Vorschubgeschwindigkeit und der Änderung der Laserleistung ein linearer Zusammenhang besteht.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei für die Laserleistung ein Mindestwert vorgebbar ist, und wobei die Laserleistung beim Erreichen des Mindestwertes bei weiterer Reduktion der Vorschubgeschwindigkeit auf dem Mindestwert gehalten wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei die Laserleistung wenigstens 10 kW beträgt.
9. Laserschneidverfahren zum Schneiden eines platten- oder rohrförmigen Werkstücks, das Laserschneidverfahren umfassend:
Bereitstellen eines platten- oder rohrförmigen Werkstücks;
Schneiden des Werkstücks unter Verwendung einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit und einer vorgegebenen Laserleistung;
Manuelles Ändern, insbesondere Reduzieren, der Vorschubgeschwindigkeit gegenüber der vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit; und
Automatisches Ändern der Laserleistung gegenüber der vorgegebenen Laserleistung und in Abhängigkeit von der Änderung der Vorschubgeschwindigkeit.
10. Strahlbearbeitungsanlage (10) umfassend:
Eine Strahlbearbeitungsmaschine (12), die zur Bearbeitung von platten- und/oder rohrförmigen Werkstücken (14) ausgebildet ist;
Eine Steuerungseinrichtung, die dazu ausgebildet ist, die Strahlbearbeitungsmaschine (12) zur Durchführung eines Strahlbearbeitungsverfahrens mit vorgebbaren Bearbeitungsparametern anzusteuern;
Einen Regler (44c) zur manuellen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit gegenüber einer vorgegebenen Vorschubgeschwindigkeit während der Durchführung des Strahlbearbeitungsverfahrens;
Wobei die Steuerungseinrichtung dazu eingerichtet ist, den Wert eines zweiten Bearbeitungsparameters gegenüber einem vorgegebenen Wert für diesen Bearbeitungsparameter und in Abhängigkeit von der manuellen Änderung der Vorschubgeschwindigkeit zu ändern.
11. Strahlbearbeitungsanlage (10) nach Anspruch 10, wobei die Steuerungseinrichtung ein Bedienpult (40) zur Eingabe von Befehlen an die Strahlbearbeitungsmaschine (12) umfasst; und wobei der Regler (44c) an dem Bedienpult (40) angeordnet ist.
12. Computerprogrammprodukt, das Computer-lesbare Informationen für die Durchführung eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 enthält.
13. Computerprogrammprodukt nach Anspruch 12, das von der Steuerungseinrichtung einer Strahlbearbeitungsanlage (10) gemäß einem der Ansprüche 10 bis 11 auslesbar ist.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10040920A1 (de) 2000-08-18 2002-02-28 Sam Saechsische Anlagen Und Ma Prozesssteuerung zur Laser-, Materialbearbeitung
US20140144895A1 (en) * 2011-05-13 2014-05-29 Precitec Itm Gmbh & Co. Kg Laser material processing system
CH713087A2 (de) * 2016-10-28 2018-04-30 Bertschi Daniel Laserschneidgerät.
US20210260694A1 (en) * 2018-07-06 2021-08-26 Amada Co., Ltd. Laser machining apparatus and laser machining method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20014423U1 (de) 2000-08-18 2000-11-23 Sam Saechsische Anlagen Und Ma Handgeführter Bearbeitungskopf für einen Hochleistungsdiodenlaser
EP2163339B1 (de) 2008-09-11 2016-11-02 Bystronic Laser AG Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit
DE102011001474A1 (de) 2011-03-22 2012-09-27 Carl Zeiss Microimaging Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
DE102020212088A1 (de) 2020-09-25 2022-03-31 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Laserschneiden

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10040920A1 (de) 2000-08-18 2002-02-28 Sam Saechsische Anlagen Und Ma Prozesssteuerung zur Laser-, Materialbearbeitung
US20140144895A1 (en) * 2011-05-13 2014-05-29 Precitec Itm Gmbh & Co. Kg Laser material processing system
CH713087A2 (de) * 2016-10-28 2018-04-30 Bertschi Daniel Laserschneidgerät.
US20210260694A1 (en) * 2018-07-06 2021-08-26 Amada Co., Ltd. Laser machining apparatus and laser machining method

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