WO2023236344A1 - 像素阵列、显示面板和金属掩膜板 - Google Patents
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Abstract
一种像素阵列、显示面板和金属掩膜板, 能够实现像素阵列制作时,红色子像素(100)与红光蒸镀开口(100')的间距(Rr)增大,延长金属掩膜板的使用寿命;同时保持红光蒸镀开口(100')与异色子像素的距离,确保工艺预度,提高产品的合格率。像素阵列包括多个像素单元(400),每个像素单元(400)由两红色子像素(100)、两蓝色子像素(300)和一绿色子像素(200)构成;每个像素单元(400)中,同行及同列的红色子像素(100)和蓝色子像素(300)的中心连线围成平行四边形,两红色子像素(100)和两蓝色子像素(300)分别位于平行四边形的对角位置,绿色子像素(200)的中心位于平行四边形的对角线相交位置;沿行方向(x),相邻两平行四边形呈平移关系、并共用一列边;沿列方向(y),相邻两平行四边形呈镜像关系、并共用一行边。
Description
本发明涉及显示技术领域,具体地说,涉及一种像素阵列、显示面板和金属掩膜板。
随着显示技术的发展,高分辨率显示应用越来越广泛。AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode,有源矩阵有机发光二极体面板)具备高画质、高对比、高色彩饱和度等优点,已逐渐取代传统显示面板,成为新一代中小尺寸显示屏的主流搭配。
AMOLED面板需具有高分辨率,并保持高像素开口率。通过子像素渲染(Sub Pixel Rendering),即共享某些位置的子像素,能够基于相对较少的子像素实现高分辨率和高像素开口率。
AMOLED面板使用FMM(Fine Metal Mask,精细金属掩模板)蒸镀红、绿、蓝三色子像素;随着蒸镀次数的增加,FMM的开口边缘会渐渐累积有机材料,当开口边缘的有机材料累积到一定量时,需要将FMM下线清洗再重新上线,否则会由于开口堵住而导致像素缺镀。
FMM的使用寿命与蒸镀膜层的厚度直接相关。红、绿、蓝三色子像素中,红色子像素的膜厚最大,导致FMM的红光蒸镀开口的使用寿命最短,直接影响到FMM的使用寿命。
如果增大FMM的红光蒸镀开口的尺寸,能够实现在蒸镀对位时,红光蒸镀开口与红色子像素之间的间距增加,延缓红光蒸镀开口边缘的有机材料累积;但同时,红光蒸镀开口与其他颜色子像素之间的距离将减小,导致异色之间工艺预度减小,不仅增加工艺难度,而且影响产品合格率。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种像素阵列、显示面板和金属掩膜板,能够通过红、绿、蓝三色子像素的布局排列方式,实现像素阵列制作时,红色子像素与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距增大,以延长金属掩膜板的使用寿命;同时保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素之间的距离,实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高产品的合格率。
根据本发明的一个方面,提供一种像素阵列,包括排列成多行多列的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素;沿行方向,所述红色子像素和所述蓝色子像素交替排列形成第一类像素行,所述绿色子像素排列形成第二类像素行,且所述第一类像素行和所述第二类像素行沿列方向交替排列;沿所述列方向,所述红色子像素和所述蓝色子像素交替排列形成 第一类像素列,所述绿色子像素排列形成第二类像素列,且所述第一类像素列和所述第二类像素列沿所述行方向交替排列;所述像素阵列包括多个像素单元,每个所述像素单元由分布于相邻的两第一类像素行及相邻的两第一类像素列的两红色子像素和两蓝色子像素、以及位于相邻的两所述第一类像素行及相邻的两所述第一类像素列之间的一绿色子像素构成;每个所述像素单元中,同行及同列的红色子像素和蓝色子像素的中心连线围成平行四边形,两所述红色子像素和两所述蓝色子像素分别位于所述平行四边形的对角位置,且所述绿色子像素的中心位于所述平行四边形的对角线相交位置;沿所述行方向,相邻两平行四边形呈平移关系、并共用一列边;沿所述列方向,相邻两平行四边形呈镜像关系、并共用一行边。
在一些实施例中,所述绿色子像素具有长边和短边;每个所述像素单元中,所述绿色子像素的短边朝向所述平行四边形的锐角,所述绿色子像素的长边朝向所述平行四边形的钝角。
在一些实施例中,各所述像素单元中,位于所述平行四边形的钝角位置的红色子像素与所述绿色子像素的长边相对,位于所述平行四边形的锐角位置的红色子像素与所述绿色子像素的短边相对。
在一些实施例中,所述蓝色子像素的尺寸大于所述红色子像素的尺寸;各所述像素单元中,所述红色子像素与所述绿色子像素的长边之间的距离RG1、所述红色子像素与所述绿色子像素的短边之间的距离RG2、所述蓝色子像素与所述绿色子像素的短边之间的距离BG1、以及所述蓝色子像素与所述绿色子像素的长边之间的距离BG2满足:RG1≈RG2>BG1≈BG2。
在一些实施例中,所述距离RG1和所述距离RG2还满足:20μm≤RG1≈RG2≤30μm;所述距离BG1和所述距离BG2还满足:18μm≤BG1≈BG2≤28μm。
在一些实施例中,所述绿色子像素的长边与短边的比例GL/GW满足:1.25≤GL/GW≤1.85。
在一些实施例中,所述平行四边形的锐角a满足:80°≤a<90°;所述平行四边形的钝角oa满足:90°<oa≤100°。
在一些实施例中,所述平行四边形的沿所述行方向的宽度、与所述平行四边形的沿所述列方向的高度相等。
在一些实施例中,所述红色子像素的开口率RO、所述绿色子像素的开口率GO以及所述蓝色子像素的开口率BO满足:RO:GO:BO≈1:1.5:2。
根据本发明的一个方面,提供一种显示面板,包括如上述任意实施例所述的像素阵列。
根据本发明的一个方面,提供一种金属掩模板,用于制作如上述任意实施例所述的像素阵列,所述金属掩模板包括与所述红色子像素对应的红光蒸镀开口、与所述绿色子像素对应的绿光蒸镀开口、以及与所述蓝色子像素对应的蓝光蒸镀开口。
在一些实施例中,在所述金属掩膜板与所述像素阵列对位的状态下,相对位的红色子 像素与红光蒸镀开口之间的间距Rr、相对位的绿色子像素与绿光蒸镀开口之间的间距Gg、以及相对位的蓝色子像素与蓝光蒸镀开口之间的间距Bb满足:Rr>Gg≈Bb。
在一些实施例中,所述间距Rr还满足:10.5μm≤Rr≤15.5μm;所述间距Gg还满足:8.5μm≤Gg≤13.5μm;所述间距Bb还满足:8.5μm≤Bb≤13.5μm。
在一些实施例中,每个所述像素单元对应的对位结构中:所述红光蒸镀开口与所述绿色子像素之间的间距rG满足:8.5μm≤rG≤13.5μm;所述蓝光蒸镀开口与所述绿色子像素之间的间距bG满足:8.5μm≤bG≤13.5μm;所述绿光蒸镀开口与所述蓝色子像素之间的间距gB满足:8.5μm≤gB≤13.5μm;所述绿光蒸镀开口与所述红色子像素之间的间距gR满足:10.5μm≤gR≤15.5μm。
本发明与现有技术相比的有益效果至少包括:
本发明通过红、绿、蓝三色子像素的布局排列方式,实现像素阵列制作时,红色子像素与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距增大,以延长金属掩膜板的使用寿命;同时保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素之间的距离,实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高产品的合格率。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地,下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本发明实施例中像素阵列的排布示意图;
图2示出本发明实施例中像素阵列的局部区域的尺寸示意图;
图3示出本发明实施例中像素阵列的单个像素单元的尺寸示意图;
图4示出本发明实施例中金属掩膜板与像素阵列的对位示意图;
图5示出本发明实施例中金属掩膜板与像素阵列的对位结构中,局部区域的尺寸示意图。
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式使本发明全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
附图仅为本发明的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。具体描述时使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
图1示出本发明实施例中像素阵列的排布结构。图1中示出的是像素阵列中的部分子像素的排布结构,其子像素数量不应作为对本发明的限制。
参照图1所示,在一个实施例中,像素阵列包括排列成多行多列的红色子像素100、绿色子像素200和蓝色子像素300。
沿行方向“x”,红色子像素100和蓝色子像素300交替排列形成第一类像素行(即图1中的奇数行),绿色子像素200排列形成第二类像素行(即图1中的偶数行),且第一类像素行和第二类像素行沿列方向“y”交替排列。
沿列方向“y”,红色子像素100和蓝色子像素300交替排列形成第一类像素列(即图1中的奇数列),绿色子像素200排列形成第二类像素列(即图1中的偶数列),且第一类像素列和第二类像素列沿行方向“x”交替排列。
像素阵列包括多个像素单元400(图1中,由虚线标示的每个平行四边形对应一个像素单元400),每个像素单元400由分布于相邻的两第一类像素行及相邻的两第一类像素列的两红色子像素100和两蓝色子像素300、以及位于相邻的两第一类像素行及相邻的两第一类像素列之间的一绿色子像素200构成。例如,图1左上角的像素单元400,由分布于相邻的两奇数行(第1行和第3行)及相邻的两奇数列(第1列和第3列)的两红色子像素100和两蓝色子像素300、以及位于该相邻的两奇数行及该相邻的两奇数列之间(即位于第1行和第3行、及第1列和第3列之间;也即第2行第2列)的一绿色子像素200构成。
每个像素单元400中,同行及同列的红色子像素100和蓝色子像素300的中心连线围成平行四边形,两红色子像素100和两蓝色子像素300分别位于平行四边形的对角位置,且绿色子像素200的中心位于平行四边形的对角线相交位置。
沿行方向“x”,相邻两平行四边形呈平移关系、并共用一列边(列边是指大致沿列方向“y”延伸的边);沿列方向“y”,相邻两平行四边形呈镜像关系、并共用一行边(行边是指沿行方向“x”延伸的边,该行边也是该相邻两平行四边形的镜像对称轴)。
上述的像素阵列,通过红、绿、蓝三色子像素的布局排列方式,使每两个红色子像素100、两个蓝色子像素300和一个绿色子像素200形成一个像素单元400,每个像素单元400形成平行四边形、且绿色子像素200的中心位于平行四边形的对角线相交位置,相邻平行四边形沿行方向“x”平移并共用列边、相邻平行四边形沿列方向“y”镜像并共用行边,能够在实现像素排列规范、显示效果稳定,以利于实现高分辨率和高像素开口率;同时便于在制作对应该种像素阵列的金属掩膜板时,增大红色子像素100与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距,以延长金属掩膜板的使用寿命,并能保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素(绿色子像素200和蓝色子像素300)之间的距离,以实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高像素阵列的合格率。
在一个实施例中,绿色子像素200具有长边和短边;每个像素单元400中,绿色子像素200的短边朝向平行四边形的锐角,绿色子像素200的长边朝向平行四边形的钝角。
通过绿色子像素200的短边朝向平行四边形的锐角且长边朝向平行四边形的钝角,有 利于在每个像素单元400中,保持绿色子像素200与其他颜色子像素之间的间距,进而实现在像素阵列制作时,增大红色子像素100与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距的同时、保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素尤其是绿色子像素200之间的距离。
此外,红光蒸镀开口与蓝色子像素300之间,由于红色子像素100和蓝色子像素300分布于平行四边形的顶角,因此能够保持合适的间距。
在一个实施例中,各像素单元400中,位于平行四边形的钝角位置的红色子像素100与绿色子像素200的长边相对,位于平行四边形的锐角位置的红色子像素100与绿色子像素200的短边相对。从而,能够确保不管红色子像素100位于平行四边形的钝角或锐角,均能与绿色子像素200之间保持适当的间距,进而实现在像素阵列制作时,增大红色子像素100与红光蒸镀开口之间的间距的同时、保持红光蒸镀开口与绿色子像素200之间的距离。
图2示出本发明实施例中像素阵列的局部区域的尺寸,结合图1和图2所示,在一个实施例中,蓝色子像素300的尺寸大于红色子像素100的尺寸;各像素单元400中,红色子像素100与绿色子像素200的长边之间的距离RG1、红色子像素100与绿色子像素200的短边之间的距离RG2、蓝色子像素300与绿色子像素200的短边之间的距离BG1、以及蓝色子像素300与绿色子像素200的长边之间的距离BG2满足:RG1≈RG2>BG1≈BG2。
通过红绿子像素间距大于蓝绿子像素间距,使红色子像素100与绿色子像素200之间间隔足够距离,确保在使用金属掩膜板蒸镀像素阵列时,增大红色子像素100与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距的同时,能够保持红光蒸镀开口与绿色子像素200之间的距离,以实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高像素阵列的合格率。
进一步地,在一个实施例中,距离RG1和距离RG2还满足:20μm≤RG1≈RG2≤30μm;例如RG1和RG2均为24.5μm,但不以此为限。距离BG1和距离BG2还满足:18μm≤BG1≈BG2≤28μm;例如BG1和BG2均为22.5μm,但不以此为限。
在一个实施例中,绿色子像素200的形状为圆角长方形,红色子像素100和蓝色子像素300的形状为圆角正方形,但不以此为限;红、绿、蓝三色子像素也可根据需要设计成其他形状。绿色子像素200的长边与短边的比例GL/GW满足:1.25≤GL/GW≤1.85;例如GL/GW=1.55,但不以此为限。红色子像素100的相邻两边的比例RL:RW满足:RL:RW≈1:1;蓝色子像素300的相邻两边的比例BL:BW满足:BL:BW≈1:1。
图3示出本发明实施例中像素阵列的单个像素单元的尺寸,结合图1和图3所示,在一个实施例中,平行四边形的锐角a满足:80°≤a<90°;平行四边形的钝角oa满足:90°<oa≤100°。例如,锐角a为84°,钝角oa为96°,但不以此为限。
在一个实施例中,平行四边形的沿行方向“x”的宽度W、与平行四边形的沿列方向“y”的高度L相等,以确保同行同列中,相邻两个子像素之间间距相同,以使像素排列规范、显示效果稳定,利于实现高分辨率和高像素开口率。
此外,在一个实施例中,红色子像素100的开口率(设为RO)、绿色子像素200的开 口率(设为GO)以及蓝色子像素300的开口率(设为BO)满足:RO:GO:BO≈1:1.5:2。红、绿、蓝三色子像素的开口率基于三颜色像素材料的发光寿命,通常蓝色像素材料的发光寿命>绿色像素材料的发光寿命>红色像素材料的发光寿命;因此,为使红、绿、蓝三色子像素的亮度衰减速度尽可能一致,将RO:GO:BO近似设为1:1.5:2。
本发明的像素阵列,通过红、绿、蓝三色子像素的布局排列方式,实现像素阵列制作时,红色子像素100与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距增大,以延长金属掩膜板的使用寿命;同时保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素(绿色子像素200和蓝色子像素300)之间的距离,实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高像素阵列的合格率。
本发明实施例还提供一种显示面板,该显示面板包括上述任意实施例描述的像素阵列。该显示面板具体可以是AMOLED显示面板。上述任意实施例描述的像素阵列的特征和原理均可应用至本实施例的显示面板,对相同的特征和原理,不再重复说明。
本发明的显示面板,能够通过红、绿、蓝三色子像素的布局排列方式,实现像素阵列制作时,红色子像素100与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距增大,以延长金属掩膜板的使用寿命;同时保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素(绿色子像素200和蓝色子像素300)之间的距离,实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高显示面板的合格率。
本发明实施例还提供一种金属掩模板,该金属掩模板用于制作上述任意实施例描述的像素阵列。上述任意实施例描述的像素阵列的特征和原理均可应用至本实施例的金属掩模板,对相同的特征和原理,不再重复说明。
图4示出本发明实施例中金属掩膜板与像素阵列的对位结构,图5示出金属掩膜板与像素阵列的对位结构中,局部区域的尺寸。结合图1、图4和图5所示,金属掩模板包括与红色子像素100对应的红光蒸镀开口100’、与绿色子像素200对应的绿光蒸镀开口200’、以及与蓝色子像素300对应的蓝光蒸镀开口300’。
在一个实施例中,在金属掩膜板与像素阵列对位的状态下,相对位的红色子像素100与红光蒸镀开口100’之间的间距Rr、相对位的绿色子像素200与绿光蒸镀开口200’之间的间距Gg、以及相对位的蓝色子像素300与蓝光蒸镀开口300’之间的间距Bb满足:Rr>Gg≈Bb。从而,能够增加红色子像素100与红光蒸镀开口100’之间的距离,以延长金属掩膜板的使用寿命。
间距Rr具体可满足:10.5μm≤Rr≤15.5μm;例如Rr=13.3μm,但不以此为限。间距Gg具体可满足:8.5μm≤Gg≤13.5μm;例如Gg=11.2μm,但不以此为限。间距Bb具体可满足:8.5μm≤Bb≤13.5μm;例如Bb=11.2μm,但不以此为限。
进一步地,在一个实施例中,每个像素单元400对应的对位结构中:红光蒸镀开口100’与绿色子像素200之间的间距rG满足:8.5μm≤rG≤13.5μm(例如rG=11.2μm,但不以此为限);蓝光蒸镀开口300’与绿色子像素200之间的间距bG满足:8.5μm≤bG≤13.5μm(例如bG=11.2μm,但不以此为限);绿光蒸镀开口200’与蓝色子像素300之间的间距gB满足:8.5μm≤gB≤13.5μm(例如gB=11.2μm,但不以此为限);绿光蒸镀开口200’与红色子像素100 之间的间距gR满足:10.5μm≤gR≤15.5μm(例如gR=13.3μm,但不以此为限)。
通过间距rG、间距bG、间距gB和间距gR的设计,在增加红色子像素100与红光蒸镀开口100’之间的距离的基础上,保持红光蒸镀开口100’与其他颜色子像素(绿色子像素200和蓝色子像素300)之间的间距,以实现延长金属掩膜板使用寿命的同时,又保持对位的工艺预度,提高蒸镀产品的合格率。
综上,本发明的像素阵列、显示面板和金属掩膜板,能够通过红、绿、蓝三色子像素的布局排列方式,实现像素阵列制作时,红色子像素与金属掩膜板的红光蒸镀开口之间的间距增大,以延长金属掩膜板的使用寿命;同时保持红光蒸镀开口与其他颜色子像素之间的距离,实现更高的工艺预度,降低工艺难度,提高产品的合格率。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (14)
- 一种像素阵列,包括排列成多行多列的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,其特征在于:沿行方向,所述红色子像素和所述蓝色子像素交替排列形成第一类像素行,所述绿色子像素排列形成第二类像素行,且所述第一类像素行和所述第二类像素行沿列方向交替排列;沿所述列方向,所述红色子像素和所述蓝色子像素交替排列形成第一类像素列,所述绿色子像素排列形成第二类像素列,且所述第一类像素列和所述第二类像素列沿所述行方向交替排列;所述像素阵列包括多个像素单元,每个所述像素单元由分布于相邻的两第一类像素行及相邻的两第一类像素列的两红色子像素和两蓝色子像素、以及位于相邻的两所述第一类像素行及相邻的两所述第一类像素列之间的一绿色子像素构成;每个所述像素单元中,同行及同列的红色子像素和蓝色子像素的中心连线围成平行四边形,两所述红色子像素和两所述蓝色子像素分别位于所述平行四边形的对角位置,且所述绿色子像素的中心位于所述平行四边形的对角线相交位置;沿所述行方向,相邻两平行四边形呈平移关系、并共用一列边;沿所述列方向,相邻两平行四边形呈镜像关系、并共用一行边。
- 如权利要求1所述的像素阵列,其特征在于,所述绿色子像素具有长边和短边;每个所述像素单元中,所述绿色子像素的短边朝向所述平行四边形的锐角,所述绿色子像素的长边朝向所述平行四边形的钝角。
- 如权利要求2所述的像素阵列,其特征在于,各所述像素单元中,位于所述平行四边形的钝角位置的红色子像素与所述绿色子像素的长边相对,位于所述平行四边形的锐角位置的红色子像素与所述绿色子像素的短边相对。
- 如权利要求3所述的像素阵列,其特征在于,所述蓝色子像素的尺寸大于所述红色子像素的尺寸;各所述像素单元中,所述红色子像素与所述绿色子像素的长边之间的距离RG1、所述红色子像素与所述绿色子像素的短边之间的距离RG2、所述蓝色子像素与所述绿色子像素的短边之间的距离BG1、以及所述蓝色子像素与所述绿色子像素的长边之间的距离BG2满足:RG1≈RG2>BG1≈BG2。
- 如权利要求4所述的像素阵列,其特征在于,所述距离RG1和所述距离RG2还满足:20μm≤RG1≈RG2≤30μm;所述距离BG1和所述距离BG2还满足:18μm≤BG1≈BG2≤28μm。
- 如权利要求2所述的像素阵列,其特征在于,所述绿色子像素的长边与短边的比例GL/GW满足:1.25≤GL/GW≤1.85。
- 如权利要求1所述的像素阵列,其特征在于,所述平行四边形的锐角a满足:80°≤a<90°;所述平行四边形的钝角oa满足:90°<oa≤100°。
- 如权利要求1所述的像素阵列,其特征在于,所述平行四边形的沿所述行方向的宽度、与所述平行四边形的沿所述列方向的高度相等。
- 如权利要求1所述的像素阵列,其特征在于,所述红色子像素的开口率RO、所述绿色子像素的开口率GO以及所述蓝色子像素的开口率BO满足:RO:GO:BO≈1:1.5:2。
- 一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的像素阵列。
- 一种金属掩模板,其特征在于,用于制作如权利要求1-9任一项所述的像素阵列,所述金属掩模板包括与所述红色子像素对应的红光蒸镀开口、与所述绿色子像素对应的绿光蒸镀开口、以及与所述蓝色子像素对应的蓝光蒸镀开口。
- 如权利要求11所述的金属掩模板,其特征在于,在所述金属掩膜板与所述像素阵列对位的状态下,相对位的红色子像素与红光蒸镀开口之间的间距Rr、相对位的绿色子像素与绿光蒸镀开口之间的间距Gg、以及相对位的蓝色子像素与蓝光蒸镀开口之间的间距Bb满足:Rr>Gg≈Bb。
- 如权利要求12所述的金属掩模板,其特征在于,所述间距Rr还满足:10.5μm≤Rr≤15.5μm;所述间距Gg还满足:8.5μm≤Gg≤13.5μm;所述间距Bb还满足:8.5μm≤Bb≤13.5μm。
- 如权利要求13所述的金属掩模板,其特征在于,每个所述像素单元对应的对位结构中:所述红光蒸镀开口与所述绿色子像素之间的间距rG满足:8.5μm≤rG≤13.5μm;所述蓝光蒸镀开口与所述绿色子像素之间的间距bG满足:8.5μm≤bG≤13.5μm;所述绿光蒸镀开口与所述蓝色子像素之间的间距gB满足:8.5μm≤gB≤13.5μm;所述绿光蒸镀开口与所述红色子像素之间的间距gR满足:10.5μm≤gR≤15.5μm。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465714A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 |
US20170278905A1 (en) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Innolux Corporation | Display device |
CN108364983A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素排列结构 |
CN110416267A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板的子像素排布确定方法、装置 |
CN110767733A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110867481A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 像素排列结构、显示面板及显示装置 |
CN112864215A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
CN113097267A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-09 | 昆山国显光电有限公司 | 一种像素排列结构、显示面板及显示装置 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465714A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 |
US20170278905A1 (en) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Innolux Corporation | Display device |
CN108364983A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-08-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素排列结构 |
CN110416267A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板的子像素排布确定方法、装置 |
CN110767733A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
CN110867481A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-06 | 武汉天马微电子有限公司 | 像素排列结构、显示面板及显示装置 |
CN112864215A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
CN113097267A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-09 | 昆山国显光电有限公司 | 一种像素排列结构、显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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