WO2023233613A1

WO2023233613A1 - 計測システム、加工システム、計測方法及び加工方法

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Publication number: WO2023233613A1
Application number: PCT/JP2022/022460
Authority: WO
Inventors: 隆志中村; 智樹宮川
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2022-06-02
Filing date: 2022-06-02
Publication date: 2023-12-07

Abstract

加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システム。計測制御装置は、加工装置のツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、第１計測装置が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を示す第１位置情報と、所定位置を示す第２位置情報とに基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、演算された位置変換情報を、加工装置の可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備える。送信部は、ツールセンターポイントが所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、第１計測装置が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を示す第３位置情報を、加工制御装置に送信する。

Description

計測システム、加工システム、計測方法及び加工方法

　本発明は、計測システム、加工システム、計測方法及び加工方法の技術分野に関する。

　この種のシステムにおいて用いられる方法として、互いに分離された二つの系各々における位置を互いに関連付ける較正方法が提案されている（特許文献１参照）。

米国特許第５，００７，００６号

　第１の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記加工装置のツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第１位置情報と、前記所定位置を示す第２位置情報とに基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、前記演算された位置変換情報を、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備え、前記送信部は、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記加工制御装置に送信する計測システムが提供される。

　第２の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、位置変換情報に基づいて、前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備え、前記演算部は、前記ツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて前記位置変換情報を演算する計測システムが提供される。

　第３の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、前記位置変換情報、及び、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備える計測システムが提供される。

　第４の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を前記ツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備える計測システムが提供される。

　第５の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動する前記加工装置のツールセンターポイントの位置を測定可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置、及び、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、前記位置変換情報と、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報とを、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備える計測システムが提供される。

　第６の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動するツールセンターポイントの位置を計測可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置関係が前記所定の位置とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、を備える計測システムが提供される。

　第７の態様によれば、第１の態様により提供される計測システムと、前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する加工システムが提供される。

　第８の態様によれば、第２の態様により提供される計測システムと、前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記送信部により送信された前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する加工システムが提供される。

　第９の態様によれば、第３の態様により提供される計測システムと、前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する加工システムが提供される。

　第１０の態様によれば、第４の態様により提供される計測システムと、前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記第６位置情報に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する加工システムが提供される。

　第１１の態様によれば、第５の態様により提供される計測システムと、前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位を移動して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する加工システムが提供される。

　第１２の態様によれば、第６の態様により提供される計測システムと、前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、を備え、前記加工制御装置は、前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する加工システムが提供される。

　第１３の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、前記計測制御装置が、前記加工装置のツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第１位置情報と、前記所定位置を示す第２位置情報とに基づいて、位置変換情報を演算することと、前記計測制御装置が、前記演算された位置変換情報を、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記加工制御装置に送信することと、を含む計測方法が提供される。

　第１４の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、前記計測制御装置が、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、位置変換情報に基づいて、前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換することと、前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて前記位置変換情報を演算することと、を含む計測方法が提供される。

　第１５の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、前記計測制御装置が、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、位置変換情報を演算することと、前記計測制御装置が、前記位置変換情報、及び、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、を含む計測方法が提供される。

　第１６の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、前記計測制御装置が、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を前記ツールセンターポイントの位置に変換することと、前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、を含む計測方法が提供される。

　第１７の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動する前記加工装置のツールセンターポイントの位置を測定可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、前記計測制御装置が、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置、及び、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて、位置変換情報を演算することと、前記計測制御装置が、前記位置変換情報と、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報とを、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、を含む計測方法が提供される。

　第１８の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動するツールセンターポイントの位置を計測可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、前記計測制御装置が、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置関係が前記所定の位置とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換することと、前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、を含む計測方法が提供される。

　第１９の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムであって、前記加工制御装置は、前記第１計測装置が前記計測部材の計測を開始すべき位置である第１計測開始位置を示す第１開始位置情報を、前記計測制御装置に送信する送信部を備え、前記計測制御装置は、前記計測光が、前記第１開始位置情報により示される前記第１計測開始位置に向けて照射されるように、前記計測光の射出方向を変更する加工システムが提供される。

　第２０の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムであって、前記加工制御装置は、前記第１計測装置に前記計測部材の位置の計測を開始させるための計測開始信号を前記計測制御装置に送信する送信部を備え、前記計測制御装置は、前記計測開始信号に基づいて前記計測光の射出を開始するように前記第１計測装置を制御する加工システムが提供される。

　第２１の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムであって、前記加工制御装置は、前記第１計測装置が前記計測部材の位置の計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を前記計測制御装置に送信する送信部を備え、前記計測制御装置は、前記タイミング情報に基づいて、前記第１計測装置から射出される前記計測光の射出タイミングを制御する加工システムが提供される。

　第２２の態様によれば、前記加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置に基づいて、前記計測部材の位置を前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換するための位置変換情報を演算する演算部と、前記位置変換情報を、前記加工装置を制御する前記加工制御装置に送信する送信部と、を備える計測システムが提供される。

　第２３の態様によれば、前記加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置に基づいて、前記計測部材の位置を前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記加工装置を制御する加工制御装置に送信する送信部と、を備える計測システムが提供される。

　第２４の態様によれば、加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムであって、前記計測制御装置は、前記加工装置を制御可能な加工制御装置から送信される前記第１計測装置による計測に関する情報に基づいて、前記第１計測装置を制御する計測システムが提供される。

システムの概要を示す斜視図である。システムの構成を示すブロック図である。計測制御装置の構成を示すブロック図である。加工制御装置の構成を示すブロック図である。ロボットアームの先端部分を示す図である。計測制御装置の演算装置の動作の一例を示すフローチャートである。計測装置とステレオカメラとの位置関係の一例を示す図である。ロボットアームに取り付けられるリフレクタモジュールの第１変形例を示す図である。複数のアンテナの配置の一例を示す図である。ロボットアームに取り付けられるリフレクタモジュールの第２変形例を示す図である。ロボットアームに取り付けられたリフレクタの一例を示す図である。ロボットアームに取り付けられたリフレクタの他の一例を示す図である。ツールセンターポイントの位置の計測方法の一例を示す図である。ツールセンターポイントの位置の計測方法の他の一例を示す図である。ツールセンターポイントの位置の計測方法の他の一例を示す図である。ツールセンターポイントの位置の計測方法の他の一例を示す図である。ツールセンターポイントの位置の計測方法の他の一例を示す図である。ロボットアームに取り付けられたリフレクタとツールセンターポイントとの位置関係の一例を示す図である。計測制御装置の演算装置の動作の他の一例を示すフローチャートである。システムの変形例の概要を示す斜視図である。システムの変形例の構成を示すブロック図である。計測制御装置の演算装置の動作の他の一例を示すフローチャートである。インテグレーションスレッショルド処理の概念を説明するための図である。リフレクタの計測の順番を説明するための図である。計測光の照射タイミングを説明するための図である。計測光の照射方法の一例を示す図である。静止判定の概念を説明するための図である。計測光の照射方法の他の一例を示す図である。

　計測システム、加工システム、計測方法及び加工方法の実施形態について説明する。以下に示す実施形態では、システム１に、計測システム、加工システム、計測方法及び加工方法が適用される例を説明する。

　実施形態に係るシステム１について図１乃至図２８を参照して説明する。尚、システム１は、加工システムと称されてもよい。

　（１）システム１の概要
　システム１の概要について図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２において、システム１は、計測制御装置１０、計測装置２１、加工制御装置３０及びロボット４１を備える。ロボット４１は、加工装置と称されてもよい。計測制御装置１０は計測装置２１を制御する。加工制御装置３０はロボット４１を制御する。加工制御装置３０は、ロボット４１の移動（例えばロボットアーム４１０の移動）を制御可能であってよい。計測制御装置１０及び加工制御装置３０は、相互に通信可能である。尚、計測制御装置１０及び計測装置２１により、計測システム２が構成されていてよい。

　計測制御装置１０は、図３に示すように、演算装置１１、記憶装置１２、通信装置１３、入力装置１４及び出力装置１５を備える。演算装置１１、記憶装置１２、通信装置１３、入力装置１４及び出力装置１５は、データバス１６を介して接続されていてもよい。

　加工制御装置３０は、図４に示すように、演算装置３１、記憶装置３２、通信装置３３、入力装置３４及び出力装置３５を備える。演算装置３１、記憶装置３２、通信装置３３、入力装置３４及び出力装置３５は、データバス３６を介して接続されていてもよい。

　演算装置１１及び３１は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）及びＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　記憶装置１２及び３２は、例えばＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ハードディスク装置、光磁気ディスク装置、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）及びハードディスクアレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。つまり、記憶装置１２及び３２は、一時的でない記憶媒体を含んでいてもよい。

　通信装置１３は、計測装置２１及び加工制御装置３０各々と通信可能である。通信装置１３は、不図示のネットワークを介して、計測装置２１及び加工制御装置３０とは異なる他の装置と通信可能であってもよい。通信装置３３は、ロボット４１及び計測制御装置１０各々と通信可能である。通信装置３３は、不図示のネットワークを介して、ロボット４１及び計測制御装置１０とは異なる他の装置と通信可能であってもよい。尚、ネットワークは有線であっても無線であってもよい。

　入力装置１４及び３４は、例えばキーボード、マウス及びタッチパネルの少なくとも一つを含んでいてもよい。入力装置１４及び３４は、例えばＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ）メモリ等の着脱可能な記録媒体に記録されている情報を読み取り可能な記録媒体読取装置を含んでいてもよい。

　尚、計測制御装置１０に、通信装置１３を介して情報が入力される場合（言い換えれば、計測制御装置１０が、通信装置１３を介して情報を取得する場合）、通信装置１３は入力装置として機能してよい。加工制御装置３０に、通信装置３３を介して情報が入力される場合（言い換えれば、加工制御装置３０が、通信装置３３を介して情報を取得する場合）、通信装置３３は入力装置として機能してよい。

　出力装置１５及び３５は、例えばディスプレイ、スピーカ及びプリンタの少なくとも一つを含んでいてもよい。出力装置１５及び３５は、例えばＵＳＢメモリ等の着脱可能な記憶媒体に、情報を出力可能であってもよい。尚、計測制御装置１０から通信装置１３を介して情報が出力される場合、通信装置１３は、出力装置として機能してよい。加工制御装置３０から通信装置３３を介して情報が出力される場合、通信装置３３は出力装置として機能してよい。

　システム１において、ロボット４１は、治具９０に保持されたワークＷ（図１参照）を加工対象としている。加工制御装置３０は、計測制御装置１０から取得した計測装置２１による計測結果に基づいて、ロボット４１を制御する。加工制御装置３０は、例えば、ロボット４１のロボットアーム４１０の先端に取り付けられたエンドエフェクタが、目的の位置に移動するように、ロボット４１を制御する。加工制御装置３０がロボット４１を制御することにより、ロボット４１によりワークＷが加工される。尚、ロボット４１の制御は、ロボット４１の運動態様（ロボット４１の可動部位の移動態様）の制御であってもよい。また、治具９０は、保持具、取付部材、固定部材、又はクランプと称されてもよい。

　（２）座標系の変換
　計測装置２１を含む計測システム２と、ロボット４１を制御する加工制御装置３０とは、夫々独自の座標系を用いている。具体的には、計測システム２では、計測装置２１に係る座標系である第１計測座標系が用いられる一方で、加工制御装置３０では、ロボット４１に係る座標系であるロボット座標系が用いられる。つまり、計測制御装置１０は、計測装置２１を第１計測座標系の下で制御する。加工制御装置３０は、ロボット４１の移動をロボット座標系の下で制御する。

　尚、加工制御装置３０は、ロボット４１の移動を計測座標系の下で制御してもよい。システム１が複数のロボットを含む場合（例えば図２０及び図２１参照）、ロボット座標系は、複数のロボットに共通の座標系であってもよいし、ロボット毎にロボット座標系が設定されていてもよい（この場合、一のロボットに一のロボット座標系が設定され、他のロボットに他のロボット座標系が設定されてよい）。

　このため、例えば計測装置２１による計測結果を、計測システム２及び加工制御装置３０が共有するためには（言い換えれば、計測システム２と加工制御装置３０とを連携するためには）、第１計測座標系とロボット座標系との変換が必要である。尚、ロボット座標系は、例えば、互いに直交するｘ軸、ｙ軸及びｚ軸から構成される直交座標系であってよい。第１計測座標系は、例えば、互いに直交するｘ軸、ｙ軸及びｚ軸から構成される直交座標系であってよい。ロボット座標系は、加工座標系と称されてもよい。

　（２－１）計測装置２１
　計測装置２１は、例えばワークＷやロボット４１の位置を計測する。ここで、ワークＷは、例えば航空機の胴体等の比較的大きな構造体であってよい。比較的大きな構造体であるワークＷを計測対象とする計測装置２１は、例えば比較的広い空間を計測可能な３次元計測機であってもよい。このような計測装置２１の一例として、レーザトラッカが挙げられる。レーザトラッカは、計測対象に接触させたリフレクタ（プローブとも称される）に、レーザ光を照射し、該リフレクタから反射されたレーザ光が発光源に戻ることで、計測対象の３次元位置を決定する光学式計測機である。尚、レーザ光は、計測光と称されてもよい。

　計測装置２１による位置の計測を可能とするために、例えば、治具９０にはリフレクタｒ１１が取り付けられており、ワークＷにはリフレクタｒ１２及びｒ１３が取り付けられている（図１参照）。リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３は、第１基準部材と称されてもよい。つまり、第１基準部材には、計測光を反射可能なリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３が含まれてよい。尚、ワークＷにリフレクタが取り付けられない一方で、治具９０に少なくとも３つのリフレクタが取り付けられてもよい。

　ロボット４１のロボットアーム４１０には、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を含むリフレクタモジュールｒ２が取り付けられている（図５参照）。リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３は、計測部材と称されてもよい。つまり、計測部材には、計測光を反射可能なリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が含まれてよい。ロボットアーム４１０は、可動部位と称されてもよい。

　計測装置２１は、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々に、例えばレーザ光であってよい計測光を照射可能である。計測装置２１は、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を計測可能である。同様に、計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３に計測光を照射可能である。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測可能である。つまり、ワークＷの位置を計測することは、ワークＷ上の特定箇所の位置を直接的に計測することには限定されず、ワークＷに取付られたリフレクタの位置を計測することや、ワークＷを保持する治具９０に取り付けられたリフレクタの位置を計測すること等の間接的な位置計測を含んでいてもよい。同様にロボット４１の位置を計測することは、ロボット４１における特定箇所の位置を直接的に計測することには限定されず、ロボット４１に取り付けられたリフレクタの位置を計測すること等の間接的な位置計測を含んでいてもよい。

　尚、「リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々に照射された計測光に基づいて」は、「リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々に計測光が照射されることによりリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々から生じる計測光を計測装置２１が受光して」と言い換えられてもよい。同様に、「リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて」は、「リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光が照射されることによりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々から生じる計測光を計測装置２１が受光して」と言い換えられてもよい。

　尚、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３を第１基準部材と言い換えると、第１計測装置と称されてよい計測装置２１は、加工対象と称されてよいワークＷ、及び、ワークＷを保持する治具９０の少なくとも一方に取り付けられた第１基準部材に計測光を照射可能である、と言える。計測装置２１は、第１計測座標系における第１基準部材の位置を計測可能である、と言える。リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えると、計測装置２１は、ワークＷを加工可能なロボット４１のロボットアーム４１０に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能である。計測装置２１は、計測装置の位置を計測可能である、と言える。

　治具９０に取り付けられているリフレクタｒ１１、並びに、ワークＷに取り付けられているリフレクタｒ１２及びｒ１３各々の位置は、システム１のユーザにより管理されていることが多い。このため、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置は、ロボット座標系において既知であることが多い。

　尚、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置は既知でなくてもよい。この場合、例えば、リフレクタを用いて面、線、点等のフィーチャを定義し、該定義されたフィーチャを用いて座標系が構築されてもよい。具体的には、第１の面上に３つのリフレクタを配置し、該第１の面と交わる第２の面上に３つのリフレクタを配置し、該第１の面及び第２の面と交わる第３の面上に３つのリフレクタを配置し、各面上に配置された３つのリフレクタを用いて各面を定義することにより、座標系が構築されてもよい。例えば、３つのリフレクタを用いて定義された面と、該３つのリフレクタとは異なる２つのリフレクタを用いて定義された線との組み合わせにより、座標系が構築されてもよい。例えば、３つのリフレクタを用いて定義された面と、該３つのリフレクタとは異なる１つのリフレクタを用いて定義された点との組み合わせにより、座標系が構築されてもよい。例えば、３つのリフレクタを用いて定義された面と、２つのリフレクタを用いて定義された線と、１つのリフレクタを用いて定義された点との組み合わせにより、座標系が構築されてもよい。

　本実施形態では、ロボット座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置が既知であるものとして説明する。本実施形態では、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３は、基準位置を定義するための部材として機能する。このため、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３は、リファレンスリフレクタと称されてもよい。リフレクタｒ１１は、治具９０の基準を示す位置に取り付けられてよい。また、リフレクタｒ１１の位置を治具９０の基準を示す位置としてもよい。リフレクタｒ１２及びｒ１３は、加工対象と称されてよいワークＷの位置の基準を示す位置（例えばマスターホール）に取り付けられてよい。尚、リフレクタｒ１２及びｒ１３が取り付けられた位置をワークＷの位置の基準としてもよい。

　（２－２）座標変換
　計測装置２１は、上述したように、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々に計測光を照射可能である。計測装置２１は、リフレクタｒ１１に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１１の位置を計測する。計測装置２１は、リフレクタｒ１２に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１２の位置を計測する。計測装置２１は、リフレクタｒ１３に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１３の位置を計測する。

　計測制御装置１０の演算装置１１は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を示す第１基準位置情報を、計測装置２１から取得する。演算装置１１は、例えば入力装置１４を介して入力されたロボット座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を示す第２基準位置情報を取得する。尚、第１基準位置情報は、第４位置情報と称されてもよい。第２基準位置情報は、第５位置情報と称されてもよい。尚、ロボット座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置は、計測制御装置１０に自動入力されてもよい（つまり、入力装置１４を介して入力されなくてもよい）。演算装置１１は、例えば、加工制御装置３０に入力されたロボット座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を選択することにより、第２基準位置情報を取得してもよい。

　演算装置１１は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報に基づいて、第１計測座標系における位置とロボット座標系における位置とを変換するための座標変換行列を求めてよい。座標変換行列は、座標変換情報と称されてもよい。座標変換行列は、例えば、位置の回転変換を行う回転行列と、位置を並行移動させる並進行列とを含んでいてよい。尚、座標変換行列の求め方には、既存の各種態様を適用可能であるので、その詳細についての説明は省略する。尚、座標変換行列を求めることは、座標変換行列を演算すると称されてもよい。演算装置１１は、座標変換行列として、ロボット座標系における位置を第１計測座標系における位置に変換するための第１座標変換行列と、第１計測座標系における位置をロボット座標系における位置に変換するための第２座標変換行列との２つを求めてもよい。第１座標変換行列及び第２座標変換行列は、夫々、第１座標変換情報及び第２座標変換情報と称されてもよい。

　例えば、第１基準位置情報により示される第１計測座標系におけるリフレクタｒ１１の位置を（ｘ_ｒ１１Ｍ，ｙ_ｒ１１Ｍ，ｚ_ｒ１１Ｍ）とし、第２基準位置情報により示されるロボット座標系におけるリフレクタｒ１１の位置を（ｘ_ｒ１１Ｒ，ｙ_ｒ１１Ｒ，ｚ_ｒ１１Ｒ）とする。同様に、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１２の位置を（ｘ_ｒ１２Ｍ，ｙ_ｒ１２Ｍ，ｚ_ｒ１２Ｍ）とし、ロボット座標系におけるリフレクタｒ１２の位置を（ｘ_ｒ１２Ｒ，ｙ_ｒ１２Ｒ，ｚ_ｒ１２Ｒ）とする。第１計測座標系におけるリフレクタｒ１３の位置を（ｘ_ｒ１３Ｍ，ｙ_ｒ１３Ｍ，ｚ_ｒ１３Ｍ）とし、ロボット座標系におけるリフレクタｒ１３の位置を（ｘ_ｒ１３Ｒ，ｙ_ｒ１３Ｒ，ｚ_ｒ１３Ｒ）とする。演算装置１１は、例えば“（ｘ_ｒ１１Ｍ，ｙ_ｒ１１Ｍ，ｚ_ｒ１１Ｍ）＝Ｒ_１（ｘ_ｒ１１Ｒ，ｙ_ｒ１１Ｒ，ｚ_ｒ１１Ｒ）＋ｔ_１”、“（ｘ_ｒ１２Ｍ，ｙ_ｒ１２Ｍ，ｚ_ｒ１２Ｍ）＝Ｒ_１（ｘ_ｒ１２Ｒ，ｙ_ｒ１２Ｒ，ｚ_ｒ１２Ｒ）＋ｔ_１”及び“（ｘ_ｒ１３Ｍ，ｙ_ｒ１３Ｍ，ｚ_ｒ１３Ｍ）＝Ｒ_１（ｘ_ｒ１３Ｒ，ｙ_ｒ１３Ｒ，ｚ_ｒ１３Ｒ）＋ｔ_１”という３つの式を満たす、Ｒ_１及びｔ_１を求めることにより、第１座標変換行列を求めてよい。また、演算装置１１は、例えば“（ｘ_ｒ１１Ｒ，ｙ_ｒ１１Ｒ，ｚ_ｒ１１Ｒ）＝Ｒ_２（ｘ_ｒ１１Ｍ，ｙ_ｒ１１Ｍ，ｚ_ｒ１１Ｍ）＋ｔ_２”、“（ｘ_ｒ１２Ｒ，ｙ_ｒ１２Ｒ，ｚ_ｒ１２Ｒ）＝Ｒ_２（ｘ_ｒ１２Ｍ，ｙ_ｒ１２Ｍ，ｚ_ｒ１２Ｍ）＋ｔ_２”及び“（ｘ_ｒ１３Ｒ，ｙ_ｒ１３Ｒ，ｚ_ｒ１３Ｒ）＝Ｒ_２（ｘ_ｒ１３Ｍ，ｙ_ｒ１３Ｍ，ｚ_ｒ１３Ｍ）＋ｔ_２”という３つの式を満たす、Ｒ_２及びｔ_２を求めることにより、第２座標変換行列を求めてよい。ここで、“Ｒ_１”及び“Ｒ_２”は回転行列であり、“ｔ_１”及び“ｔ_２”は並進行列である。つまり、演算装置１１は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報に基づいて、第１座標変換行列及び第２座標変換行列を求めてよい。

　尚、演算装置１１は、座標変換行列を求めなくてもよい。この場合、例えば加工制御装置３０等の、計測制御装置１０とは異なる装置により座標変換行列が求められてもよい。例えば、計測制御装置１０の通信装置１３は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報を加工制御装置３０に送信してもよい。加工制御装置３０の演算装置３１は、第１位置基準情報及び第２基準位置情報に基づいて、座標変換行列を求めてもよい。加工制御装置３０の通信装置３３は、座標変換行列を計測制御装置１０に送信してもよい。つまり、計測制御装置１０は、座標変換行列を取得してもよい。尚、計測制御装置１０は、座標変換行列として、第１座標変換行列を取得してもよいし、第２座標変換行列を取得してもよいし、第１座標変換行列及び第２座標変換行列を取得してもよい。

　尚、演算装置１１は、座標変換行列として、第１座標変換行列及び第２座標変換行列の一方だけを求めてもよい。例えば、演算装置１１が、第１座標変換行列だけを求めた場合、演算装置１１は、第１座標変換行列を用いて、ロボット座標系における位置を第１計測座標系における位置に変換してもよい。この場合、演算装置１１は、第１座標変換行列を用いて、第１計測座標系における位置をロボット座標系における位置に逆変換してもよい。例えば、演算装置１１が、第２座標変換行列だけを求めた場合、演算装置１１は、第２座標変換行列を用いて、第１計測座標系における位置をロボット座標系における位置に変換してもよい。この場合、演算装置１１は、第２座標変換行列を用いて、ロボット座標系における位置を第１計測座標系における位置に逆変換してもよい。

　計測装置２１は、上述したように、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射可能である。計測装置２１は、リフレクタｒ２１に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１の位置を計測する。計測装置２１は、リフレクタｒ２２に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２２の位置を計測する。計測装置２１は、リフレクタｒ２３に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２３の位置を計測する。

　演算装置１１は、例えば、第２座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。尚、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えれば、演算部と称されてよい演算装置１１は、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した、第１計測座標系における計測部材の位置を、第２変換行列に基づいて、ロボット座標系における計測部材の位置に変換してよい、と言える。このとき、送信部と称されてよい通信装置１３は、ロボット座標系における計測部材の位置を示す位置情報を加工制御装置３０に送信してよい。

　また、上述したように、座標変換行列（例えば第１座標変換行列）は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報に基づいて求められる。リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えれば、演算部と称されてよい演算装置１１は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報に基づいて、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した、第１計測座標系における計測部材の位置を、ロボット座標系における計測部材の位置に変換してよい、と言える。このとき、送信部と称されてよい通信装置１３は、ロボット座標系における計測部材の位置を示す位置情報を加工制御装置３０に送信してよい。

　尚、加工制御装置３０は、該ロボット座標系における計測部材の位置を示す位置情報に基づいて、ロボット座標系の下でロボット４１を制御してよい。また、演算装置１１は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報に基づいて、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した、第１計測座標系における計測部材の位置を、ロボット座標系における計測部材の位置に変換するための第２座標変換行列を演算してよい。尚、ロボット座標系における計測部材の位置を示す位置情報は、第３位置情報と称されてもよい。

　ここで、計測システム２の動作について図６のフローチャートを参照して再度説明する。図６において、演算装置１１は、入力装置１４を介して入力された、ロボット座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を示す第２基準位置情報を取得する（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１の処理と並行して、計測装置２１は、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を計測する（ステップＳ１０２）。このとき、計測制御装置１０の演算装置１１は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を示す第１基準位置情報を取得する。

　演算装置１１は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報に基づいて、第１計測座標系における位置とロボット座標系における位置とを変換するための座標変換行列を求める（ステップＳ１０３）。尚、ロボット毎に個別のロボット座標系が規定されている場合、個別のロボット座標系は、例えばロボット４１の姿勢を変更しつつ、ロボット４１に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測することで実現されてよい。つまり、個別のロボット座標系は、ロボットの姿勢を変えて、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、例えば３箇所計測することで実現されてよい。

　（３）リフレクタ計測の工夫
　リフレクタｒ１１等のリフレクタのサイズは、例えば数センチメートル程度である。つまり、リフレクタのサイズは、例えばワークＷのサイズに比べて著しく小さい。このため、例えば、計測装置２１が、計測すべき空間を計測光で走査しながらリフレクタの位置を計測すると、リフレクタの位置の計測に要する時間が比較的長くなるおそれがある。そこで、下記の（３－１）の手法及び（３－２）の手法のうち少なくとも一方の手法を用いて、リフレクタの位置の計測に要する時間の短縮化を図ってもよい。

　（３－１）ステレオカメラを用いる方法
　計測システム２は、計測装置２１に加えて、例えばステレオカメラ２２を備えてよい。ステレオカメラ２２は、例えば図７に示すように、計測装置２１の近傍に配置されてよい。例えば計測装置２１とステレオカメラ２２とは、同一の筐体に含まれていてもよい。ここで、計測装置２１とステレオカメラ２２との位置関係は既知であるものとする。また、計測装置２１とステレオカメラ２２との位置関係は不変であるものとする。尚、計測装置２１とステレオカメラ２２との位置関係は既知でなくてもよい。また、計測装置２１とステレオカメラ２２との位置関係は不変でなくてもよい。

　リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の近傍には、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の発光体（図示せず）が配置されていてよい。ロボットアーム４１０には、リフレクタモジュールｒ２（図５参照）に代えて、図８に示すような、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３と、例えばＬＥＤ等の発光体８１とを含むリフレクタモジュールｒ２ａが取り付けられていてよい。

　ステレオカメラ２１により撮像された画像において、発光体に相当する画素の輝度値は、他の画素の輝度値に比べて高くなる。このため、上記のようにリフレクタの近傍に発光体が配置されれば、ステレオカメラ２１により撮像された画像から、発光体の位置を比較的容易に特定することができる。尚、発光体の位置の特定方法の一例については後述する（“（７）画像から発光体の位置を特定する方法”参照）。

　ここでは、計測装置２１とステレオカメラ２２との位置関係は既知であるとともに不変であるものとする。このため、計測制御装置１０は、ステレオカメラ２２により撮像された画像から特定された発光体の位置（即ち、ステレオカメラ２２に係る座標系における位置）を、計測装置２１に係る第１計測座標系における位置に変換することができる（言い換えれば、座標系を統合することができる）。この変換には、上述した第１計測座標系における位置とロボット座標系における位置との変換（“（２―２）座標変換”参照）と同様に、例えば回転行列と並進行列とが用いられてよい。計測制御装置１０は、第１計測座標系における発光体の位置に基づいて、計測装置２１の計測対象としてのリフレクタの第１計測座標系における位置を推定してよい。

　尚、ステレオカメラ２２により撮像された画像から特定される発光体の位置の精度は、ステレオカメラ２２の画素サイズと、ステレオカメラ２２及び発光体間の距離等に応じて変化する。つまり、発光体の位置の精度は、ステレオカメラ２２の撮像素子の画素サイズと、ステレオカメラ２２の撮像素子上での発光体の像の大きさとに応じて変化する。計測装置２１が計測すべき空間では、ステレオカメラ２２により撮像された画像から特定される発光体の位置の精度は、計測装置２１に係る精度より粗くなる。つまり、ステレオカメラ２２により撮像された画像から発光体の位置を特定することは、その精度を考慮すれば、該発光体近傍のリフレクタの位置を特定することと同義である。尚、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々と発光体との位置関係が既知である場合、その位置関係を考慮してリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置が特定されてもよい。

　計測制御装置１０は、ステレオカメラ２２により撮像された画像から、例えばリフレクタｒ１１の近傍に配置された発光体の位置を特定してよい。計測制御装置１０は、該特定された発光体の位置に基づいて、リフレクタｒ１１の位置を推定してよい。そして、計測制御装置１０は、該推定されたリフレクタｒ１１の位置に基づいて、リフレクタｒ１１を計測するように計測装置２１を制御してよい。これにより、計測装置２１が、例えばリフレクタｒ１１の位置を計測するために計測光を照射すべき範囲を絞りこむことができる。このため、計測装置２１によるリフレクタｒ１１の位置の計測に要する時間を短縮することができる。リフレクタｒ１２及びｒ１３についても同様である。

　計測制御装置１０は、ステレオカメラ２２により撮像された画像から、例えばリフレクタモジュールｒ２ａに含まれる発光体８１の位置を特定してよい。計測制御装置１０は、該特定された発光体８１の位置に基づいて、リフレクタモジュールｒ２ａに含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を推定してよい。そして、計測制御装置１０は、該推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々を計測するように計測装置２１を制御してよい。これにより、計測装置２１が、例えばリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するために計測光を照射すべき範囲を絞りこむことができる。このため、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置の計測に要する時間を短縮することができる。

　尚、発光体は、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の近傍にだけ配置されていてもよい。この場合、計測制御装置１０は、計測装置２１がリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を計測するときだけ、ステレオカメラ２２により撮像された画像から発光体の位置を特定してよい。

　或いは、発光体は、ロボットアーム４１０にだけ配置されていてもよい。この場合、計測制御装置１０は、計測装置２１がリフレクタモジュールｒ２ａに含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するときだけ、ステレオカメラ２２により撮像された画像から発光体８１の位置を特定してよい。

　尚、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えると、計測システム２は、計測部材を撮像可能な、撮像装置と称されてよいステレオカメラ２２を備えてよい、と言える。或いは、計測システム２は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１よりも粗い精度で計測部材を計測可能な、第２計測装置と称されてよいステレオカメラ２２を備えてよい、と言える。計測制御装置１０は、ステレオカメラ２２による計測結果に基づいて、計測装置２１による計測部材の計測を制御してよい。

　（３－２）無線通信を用いる方法
　計測システム２は、計測装置２１に加えて、無線通信可能なアンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３を備えてよい。アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３は、例えば図９に示すように、ワークＷの周囲に夫々配置されてよい。

　ここで、計測装置２１とアンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３各々との位置関係は既知であるものとする。また、計測装置２１とアンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３各々との位置関係は不変であるものとする。つまり、上述したステレオカメラを用いる場合と同様に、計測装置２１は、アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３に係る座標系における位置を、計測装置２１に係る第１計測座標系における位置に変換することができる（言い換えれば、座標系を統合することができる）。尚、計測装置２１とアンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３各々との位置関係は既知でなくてもよい。また、計測装置２１とアンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３各々との位置関係は不変でなくてもよい。

　リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の近傍には、無線通信可能な測距アンテナ（図示せず）が配置されていてよい。ロボットアーム４１０には、リフレクタモジュールｒ２（図５参照）に代えて、図１０に示すような、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３と、無線通信可能な測距アンテナ８２とを含むリフレクタモジュールｒ２ｂが取り付けられていてよい。

　アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３は、電波を発信する。アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３により、例えば測距アンテナ８２の位置を特定する場合について説明する。アンテナＡＮＴ１は、夫々周波数が異なる２以上の電波を発信可能である。測距アンテナ８２は、アンテナＡＮＴ１から発信された２以上の電波を受信可能である。測距アンテナ８２が受信した２以上の電波各々の位相の違いから、アンテナＡＮＴ１と測距アンテナ８２との間の距離が推定される。なぜなら、アンテナＡＮＴ１から発信される２以上の電波は夫々周波数が異なるので、該２以上の電波の位相差はアンテナＡＮＴ１と測距アンテナ８２との間の距離に応じて変化する。同様に、アンテナＡＮＴ２から測距アンテナ８２までの距離、及び、アンテナＡＮＴ３から測距アンテナ８２までの距離が推定される。

　例えば、アンテナＡＮＴ１を中心として、アンテナＡＮＴ１から測距アンテナ８２までの距離を半径とする球と、アンテナＡＮＴ２を中心として、アンテナＡＮＴ２から測距アンテナ８２までの距離を半径とする球と、アンテナＡＮＴ３を中心として、アンテナＡＮＴ３から測距アンテナ８２までの距離を半径とする球と、の交点を求めることにより、測距アンテナ８２の位置を特定することができる。尚、無線通信を用いて計測された（言い換えれば、電波の位相差に基づいて計測された）距離の誤差は、例えば１０センチメートル程度である。無線通信を用いて特定された、例えば測距アンテナ８２の位置の精度は、計測装置２１に係る精度よりも粗くなる。つまり、無線通信を用いて測距アンテナ（例えば測距アンテナ８２）の位置を特定することは、その精度を考慮すれば、該測距アンテナ近傍のリフレクタの位置を特定することと同義である。

　計測制御装置１０は、例えば無線通信を用いて計測された測距アンテナ８２の位置を、第１計測座標系における測距アンテナ８２の位置に変換してよい。計測制御装置１０は、第１計測座標系における測距アンテナ８２の位置に基づいて、例えばリフレクタモジュールｒ２ｂに含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を推定してよい。計測制御装置１０は、該推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々を計測するように計測装置２１を制御してよい。これにより、計測装置２１が、例えばリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するために計測光を照射すべき範囲（即ち、リフレクタを見つけるための計測光の走査範囲）を絞りこむことができる。このため、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置の計測に要する時間を短縮することができる。

　計測制御装置１０は、同様の手法により特定された、例えばリフレクタｒ１１の近傍に配置された測距アンテナの位置に基づいて、リフレクタｒ１１の位置を推定してよい。計測制御装置１０は、該推定されたリフレクタｒ１１の位置に基づいて、リフレクタｒ１１を計測するように計測装置２１を制御してよい。これにより、計測装置２１が、例えばリフレクタｒ１１の位置を計測するために計測光を照射すべき範囲（即ち、リフレクタを見つけるための計測光の走査範囲）を絞りこむことができる。このため、計測装置２１によるリフレクタｒ１１の位置の計測に要する時間を短縮することができる。リフレクタｒ１２及びｒ１３についても同様である。

　尚、測距アンテナは、リフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の近傍にだけ配置されていてもよい。この場合、計測制御装置１０は、計測装置２１がリフレクタｒ１１、ｒ１２及びｒ１３各々の位置を計測するときだけ、アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３各々により特定された測距アンテナまでの距離から測距アンテナの位置を特定してよい。

　或いは、測距アンテナは、ロボットアーム４１０にだけ配置されていてもよい。この場合、計測制御装置１０は、計測装置２１がリフレクタモジュールｒ２ｂに含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するときだけ、アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３各々により特定された測距アンテナ８２までの距離から測距アンテナ８２の位置を特定してよい。

　尚、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えると、計測システム２は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１よりも粗い精度で計測部材を計測可能な、第２計測装置と称されてよいアンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３とを備えてよい、と言える。計測制御装置１０は、アンテナＡＮＴ１、ＡＮＴ２及びＡＮＴ３による計測結果に基づいて、計測装置２１による計測部材の計測を制御してよい。

　（４）ツールセンターポイント
　加工制御装置３０がロボット４１を制御する場合、加工制御装置３０は、ロボット４１のロボットアーム４１０上の一点が移動する経路を設定する。該ロボットアーム４１０上の一点は、いわゆる「ツールセンターポイント」と呼ばれる（以降、適宜“ＴＣＰ”と表記する）。ＴＣＰは、ロボットアーム４１０の先端に取り付けられたエンドエフェクタ（言い換えれば、ツール）の加工対象に作用する部分の位置をおおよそ特定するものである。ＴＣＰは、加工制御装置３０がロボット４１を制御するときに基準となる部位である。このため、ツールセンターポイントは、基準部位と称されてもよい。

　ＴＣＰは、エンドエフェクタの用途等に応じて変化する。つまり、エンドエフェクタが変更されれば、ロボットアーム４１０に係るＴＣＰも変化する。例えば図５に示すような、棒状のエンドエフェクタＥＥ１の場合、ＴＣＰはエンドエフェクタＥＥ１の先端に位置してよい。エンドエフェクタが、例えば複数の吸着パッドを有する吸着ハンドの場合、ＴＣＰは、複数の吸着パッドうち一の吸着パッドに位置してもよいし、複数の吸着パッドの中間に位置してもよい（例えば図１２参照）。エンドエフェクタが、例えば複数の指部又は爪部を有する把持ハンドの場合、ＴＣＰは、複数の指部又は爪部のうち一の指部又は爪部に位置してもよいし、複数の指部又は爪部の中間に位置してもよい。ロボットアーム４１０に、例えば吸着ハンドや把持ハンドが取り付けられている場合、ロボット４１は、ピックアップ装置と称されてもよい。尚、ロボットアーム４１０に取り付けられるエンドエフェクタは、これらのものに限られない。

　例えば図５に示すように、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタモジュールｒ２の位置と、ＴＣＰの位置とは異なっている。つまり、計測部材と称されてよいリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が取り付けられる位置は、ＴＣＰの位置とは異なる。上述したように、ＴＣＰは、加工対象に作用する部分に相当するので、例えばリフレクタ等の計測用部材をＴＣＰ取り付けることは困難である。

　他方で、リフレクタモジュールｒ２は、リフレクタモジュールｒ２とＴＣＰとの位置関係が変化しないように、ロボットアーム４１０上の所定の位置に取り付けられている。つまり、リフレクタモジュールｒ２に含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置は、ロボットアーム４１０において、基準部位と称されてよいＴＣＰに対して所定の位置にある。言い換えれば、ロボット４１のＴＣＰに対して所定の位置には、少なくとも３つのリフレクタ（例えば、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３）を備えたリフレクタモジュールｒ２が配置される。つまり、ロボット４１のＴＣＰに対して所定の位置には、計測光を反射可能なリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が配置される。このため、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々とＴＣＰとの位置関係を用いれば、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測装置２１により計測することによって、ＴＣＰの位置を特定することができる。

　尚、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の配置は、ロボットアーム４１０の先端に取り付けられたエンドエフェクタの形状等に応じて変更されてよい。エンドエフェクタが、ロボットアーム４１０の長手方向に延びる棒状のエンドエフェクタである場合、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３は、例えば図１１に示すように配置されてよい。つまり、ロボットアーム４１０上での、リフレクタｒ２１とリフレクタｒ２３との間の間隔ｓ１１（即ち、第１方向と称されてよい、ロボットアーム４１０の長手方向の間隔）は、リフレクタｒ２２とリフレクタｒ２３との間の間隔ｓ１２（即ち、上記第１方向と交差する第２方向の間隔）よりも長くてよい。言い換えれば、複数のリフレクタが配置されるロボットアーム４１０上での、複数のリフレクタの第１方向の間隔ｓ１１は、該第１方向と交差する第２方向の間隔ｓ１２よりも長くてよい。このようにすれば、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置からＴＣＰの位置及び姿勢を演算するときに（“（５）ＴＣＰの位置の演算”参照）、ロボットアーム４１０の長手方向（言い換えれば、棒状のエンドエフェクタの軸）の傾きを、比較的精度よく求めることができる。

　エンドエフェクタが、その先端が分岐した形状を有する吸着ハンドである場合、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３は、例えば図１２に示すように配置されてよい。つまり、ロボットアーム４１０上での、リフレクタｒ２１とリフレクタｒ２３との間の距離ｓ２１（即ち、第１方向と称されてよい、ロボットアーム４１０の長手方向の間隔）は、リフレクタｒ２２とリフレクタｒ２３との間の間隔ｓ２２（即ち、上記第１方向と交差する第２方向の間隔）よりも短くてよい。言い換えれば、複数のリフレクタが配置されるロボットアーム４１０上での、複数のリフレクタの第１方向の間隔ｓ２１は、該第１方向と交差する第２方向の間隔ｓ２２よりも短くてよい。このようにすれば、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置からＴＣＰの位置及び姿勢を演算するときに、ロボットアーム４１０の長手方向（言い換えれば、棒状のエンドエフェクタの軸）回りの回転の程度（例えば、回転角度）を、比較的精度よく求めることができる。尚、第１方向は、ロボットアーム４１０の、加工具と称されてよいエンドエフェクタの回転軸に沿った方向と言い換えられてもよい。エンドエフェクタが、例えば、加工対象をレーザ加工可能なレーザ加工ヘッドである場合、第１方向は、レーザ加工ヘッドから射出されるレーザ光（即ち、加工光）の光軸に沿った方向と言い換えられてもよい。

　（４－１）ＴＣＰの計測
　ＴＣＰの具体的な計測方法について図１３乃至図１７を参照して説明する。尚、ＴＣＰの計測方法は、以下に説明する方法に限らず、既存の各種態様を適用可能である。

　（４－１－１）接触センサを用いる方法
　図１３において、治具９１には、棒状のエンドエフェクタＥＥ１が挿入される穴Ｈが形成されている。穴Ｈの底面には、エンドエフェクタＥＥ１を計測するセンサ２３が配置されている。治具９１は、その位置が変化しないように固定されている。センサ２３の位置、言い換えれば、治具９１の穴Ｈの底面の位置は既知であるものとする。センサ２３の位置は、ロボット座標系における位置として表されていてよい。この場合、エンドエフェクタＥＥ１の先端がセンサ２３に接触したときに（言い換えれば、センサ２３がエンドエフェクタＥＥ１の先端を計測したときに）、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置が、センサ２３の位置として特定される。このようにして特定されたエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置は、入力装置１４を介して計測制御装置１０に入力されてよい。このとき、ＴＣＰの位置は、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置であってよい。尚、センサ２３は、穴Ｈの底面に限らず、例えば穴Ｈの側面に配置されていてもよい。センサ２３は、第３計測装置と称されてよい。

　図１４において、治具９１ａには、棒状のエンドエフェクタＥＥ１が挿入される穴Ｈが形成されている。穴Ｈの底面には、エンドエフェクタＥＥ１を計測するセンサ２３が配置されている。治具９１ａには、リフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３を含むリフレクタモジュールｒ３が取り付けられている。治具９１ａは、エンドエフェクタＥＥ１が穴Ｈに挿入されるように移動されてよい（即ち、治具９１ａの位置が変化してよい）。センサ２３と、リフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々との位置関係は既知であるものとする。例えば、リフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々の位置を、センサ２３の位置に変換するための変換行列が既知であるものとする。尚、リフレクタモジュールｒ３、又は、リフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３は、第２基準部材と称されてよい。

　この場合、エンドエフェクタＥＥ１の先端がセンサ２３に接触した状態で（即ち、エンドエフェクタＥＥ１が治具９１ａの穴Ｈに挿入された状態で）、計測装置２１は、リフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々に計測光を照射する。計測装置２１は、リフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々の位置を計測する。計測制御装置１０は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々の位置と、センサ２３とリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々との位置関係と、に基づいて、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置を特定する。センサ２３とリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々との位置関係が既知であるので、計測制御装置１０の演算装置１１は、例えば、第１計測座標系におけるリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々の位置を、センサ２３の位置に変換するための変換行列に基づいて、計測装置２１により計測された第１計測座標系におけるリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々の位置を、第１計測座標系におけるセンサ２３の位置に変換してよい。ここでは、センサ２３の位置が、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置に相当するので、演算装置１１が、第１計測座標系におけるリフレクタｒ３１、ｒ３２及びｒ３３各々の位置を、第１計測座標系におけるセンサ２３の位置に変換することにより、ＴＣＰの位置（例えば第１計測座標系におけるＴＣＰの位置）が特定される。

　（４－１－２）非接触センサを用いる方法
　図１５において、治具９２には、光切断法により被計測物を計測するセンサ２４が取り付けられている。ここで、センサ２４は、光Ｌ１を射出可能に構成されている。治具９２は、その位置が変化しないように固定されている。例えば、センサ２４に係る基準点に対応するロボット座標系における位置は既知であるものとする。この場合、センサ２４により計測されたエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置が、センサ２４に係る基準点と、該基準点に対応するロボット座標系の位置との関係に基づいて、ロボット座標系における位置に変換されてよい。例えば、センサ２４に係る座標系を第２計測座標系とする。センサ２４に係る基準点（即ち、第２計測座標系における基準点）と、該基準点に対応するロボット座標系における位置とが既知であるので、例えば計測制御装置１０の演算装置１１は、第２計測座標系における位置を、ロボット座標系における位置に変換するための変換行列を演算してよい。演算装置１１は、該変換行列に基づいて、センサ２４により計測されたＴＣＰの位置（即ち、第２計測座標系における位置）を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。このようにして計測されたエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置は、入力装置１４を介して計測制御装置１０に入力されてよい。尚、センサ２４は、第３計測装置と称されてよい。

　図１６において、治具９２ａには、センサ２４が取り付けられている。治具２４ａには、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３を含むリフレクタモジュールｒ４が取り付けられている。治具９２ａは、センサ２４がエンドエフェクタＥＥ１に近づくように移動されてよい。センサ２４に係る基準点と、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々との位置関係は既知であるものとする。例えば、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々の位置を、センサ２４に係る基準点に変換するための変換行列が既知であるものとする。尚、リフレクタモジュールｒ４、又は、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３は、第２基準部材と称されてよい。

　この場合、センサ２４によりエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰが計測されている状態で、計測装置２１は、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々に計測光を照射する。計測装置２１は、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々の位置を計測する。計測制御装置１０は、センサ２４に係る基準点とリフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々との位置関係と、センサ２４により計測されたエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置と、第１計測座標系におけるリフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々の位置と、に基づいて、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置を特定する。センサ２４に係る基準点と、リフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々との位置関係は既知であるので、計測制御装置１０の演算装置１１は、例えば、第１計測座標系におけるリフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々の位置を、第１計測座標系における基準点に変換するための変換行列に基づいて、計測装置２１により計測された第１計測座標系におけるリフレクタｒ４１、ｒ４２及びｒ４３各々の位置を、第１計測座標系における基準点に変換してよい。演算装置１１は、該第１計測座標系における基準点と、第２計測座標系における基準点（即ち、センサ２４に係る座標系におけるセンサ２４に係る基準点）とに基づいて、第２計測座標系における位置を第１計測座標系における位置に変換するための変換行列を求めてよい。演算装置１１は、該変換行列に基づいて、センサ２４により計測されたＴＣＰの位置（即ち、第２計測座標系における位置）を、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　尚、演算装置１１は、上述した「第２計測座標系における位置を第１計測座標系における位置に変換するための変換行列」を求めなくてもよい。この場合、該変換行列は、例えばシステム１の管理者等により、計測制御装置１０の入力装置１４を介して入力されてよい。つまり、計測制御装置１０は、上記変換行列を取得してもよい。「第２計測座標系における位置を第１計測座標系における位置に変換するための変換行列」は、第３座標変換情報と称されてもよい。尚、センサ２４に代えて、例えばステレオカメラ、レーザスキャナ等の非接触センサが、ＴＣＰの計測に用いられてもよい。

　（４－１－３）その他
　図１７において、ロボットアーム４１０の先端には、例えば光学式のセンサであるエンドエフェクタＥＥ２が取り付けられている。治具９３には、ツールボールＴＢが取り付けられている。治具９３には、リフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３を含むリフレクタモジュールｒ５が取り付けられている。治具９３の位置（言い換えれば、ツールボールＴＢの位置）は、変更可能である。ツールボールＴＢの中心と、リフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３各々の位置関係は既知であるものとする。尚、ツールボールＴＢの中心と、リフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３各々の位置関係は既知でなくてもよい。尚、リフレクタモジュールｒ５、又は、リフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３は、第２基準部材と称されてよい。

　この場合、エンドエフェクタＥＥ２としてのセンサが、ツールボールＴＢの中心を計測している状態で、計測装置２１は、リフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３各々に計測光を照射する。計測装置２１は、リフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３各々の位置を計測する。計測制御装置１０は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ５１、ｒ５２及びｒ５３各々の位置と、エンドエフェクタＥＥ２としてのセンサが計測したツールボールＴＢの中心とを比較する。このような動作が、エンドエフェクタＥＥ２と治具９３（即ち、ツールボールＴＢ）との相対的な位置関係を変えながら、複数回（例えば３回以上）行われる。この結果、エンドエフェクタＥＥ２のＴＣＰの位置が特定される。このとき、ＴＣＰの位置は、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置であってよい。尚、ツールボールＴＢに代えて、コーナーキューブが用いられてもよい。

　（４－２）リフレクタモジュールｒ２の計測
　例えば図１３において、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰが計測されている状態で、言い換えれば、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置が特定されている状態で、計測装置２１は、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタモジュールｒ２に含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射する。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測する。

　この結果、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が変化しない状態で、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置と、ＴＣＰの位置とが特定（計測）される。このときのロボットアーム４１０の位置及び姿勢を、以降、適宜「基準位置及び基準姿勢」と称する。ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置と、ＴＣＰの位置とは、第１計測座標系における位置として表されていてもよいし、ロボット座標系における位置として表されていてもよい。

　ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置、並びに、ＴＣＰの位置を、夫々、（ｘ_ｒ２１Ｍ，ｙ_ｒ２１Ｍ，ｚ_ｒ２１Ｍ）、（ｘ_ｒ２２Ｍ，ｙ_ｒ２２Ｍ，ｚ_ｒ２２Ｍ）及び（ｘ_ｒ２３Ｍ，ｙ_ｒ２３Ｍ，ｚ_ｒ２３Ｍ）、並びに、（ｘ_ｔＭ，ｙ_ｔＭ，ｚ_ｔＭ）とする。演算装置１１は、例えば上述した第１座標変換行列に基づいて、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置を、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　演算装置１１は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、ロボットアーム４１０の基準姿勢に対応する姿勢を演算してよい。演算された姿勢は、例えば（Ｗ_Ｍ，Ｐ_Ｍ，Ｒ_Ｍ）と表されてよい。ここで、“Ｗ_Ｍ”は第１計測座標系のｘ軸周りの角度であり、“Ｐ_Ｍ”は第１計測座標系のｙ軸周りの角度であり、“Ｒ_Ｍ”は第１計測座標系のｚ軸周りの角度であってよい。言い換えれば、“Ｗ_Ｍ”は第１計測座標系のｘ軸周りのロボットアーム４１０の回転量であり、“Ｐ_Ｍ”は第１計測座標系のｙ軸周りのロボットアーム４１０の回転量であり、“Ｒ_Ｍ”は第１計測座標系におけるｚ軸周りのロボットアーム４１０の回転量である。

　エンドエフェクタＥＥ１が延びる方向に沿って延びるベクトル（いわゆるツールアクシズベクトル）の姿勢をＴＣＰの姿勢とみなす。ここでは、該ベクトルの姿勢とロボットアーム４１０の姿勢とは同じであるとみなせる。そこで、演算装置１１は、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢であるときのＴＣＰの位置及び姿勢を、例えば（ｘ_ｔＭ，ｙ_ｔＭ，ｚ_ｔＭ，Ｗ_Ｍ，Ｐ_Ｍ，Ｒ_Ｍ）とする。演算装置１１は、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢であるときのＴＣＰの位置及び姿勢と、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置とを、互いに紐づけて記憶装置１２に格納してよい。

　ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置、並びに、ＴＣＰの位置を、夫々、（ｘ_ｒ２１Ｒ，ｙ_ｒ２１Ｒ，ｚ_ｒ２１Ｒ）、（ｘ_ｒ２２Ｒ，ｙ_ｒ２２Ｒ，ｚ_ｒ２２Ｒ）及び（ｘ_ｒ２３Ｒ，ｙ_ｒ２３Ｒ，ｚ_ｒ２３Ｒ）、並びに、（ｘ_ｔＲ，ｙ_ｔＲ，ｚ_ｔＲ）とする。尚、演算装置１１は、例えば上述した第２座標変換行列に基づいて、計測装置２１により計測された、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。また、演算装置１１は、例えば上述した第２座標変換行列に基づいて、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　演算装置１１は、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、ロボットアーム４１０の基準姿勢に対応する姿勢を演算してよい。演算された姿勢は、例えば（Ｗ_Ｒ，Ｐ_Ｒ，Ｒ_Ｒ）と表されてよい。ここで、“Ｗ_Ｒ”はロボット座標系のｘ軸周りの角度であり、“Ｐ_Ｒ”はロボット座標系のｙ軸周りの角度であり、“Ｒ_Ｒ”はロボット座標系のｚ軸周りの角度であってよい。言い換えれば、“Ｗ_Ｒ”はロボット座標系のｘ軸周りのロボットアーム４１０の回転量であり、“Ｐ_Ｒ”はロボット座標系のｙ軸周りのロボットアーム４１０の回転量であり、“Ｒ_Ｒ”はロボット座標系におけるｚ軸周りのロボットアーム４１０の回転量である。

　演算装置１１は、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢であるときのＴＣＰの位置及び姿勢を、例えば（ｘ_ｔＲ，ｙ_ｔＲ，ｚ_ｔＲ，Ｗ_Ｒ，Ｐ_Ｒ，Ｒ_Ｒ）とする。演算装置１１は、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢であるときのＴＣＰの位置及び姿勢と、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置とを、互いに紐づけて記憶装置１２に格納してよい。

　（４－３）位置変換
　演算装置１１は、互いに紐づけられて記憶装置１２に格納された、ＴＣＰの位置及び姿勢と、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置とに基づいて、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ＴＣＰの位置及び姿勢に変換するための位置変換行列を求めてよい。位置変換行列は、例えば、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、ＴＣＰの位置を求めるための行列と、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、ＴＣＰの姿勢を求めるための行列とを含んでいてよい。位置変換行列は、位置変換情報と称されてもよい。

　演算装置１１は、例えば、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの（即ち、互いに紐づけられた）、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置、並びに、ＴＣＰの位置に基づいて、位置変換行列を求めてよい。第１計測座標系における位置変換行列は、第１位置変換情報と称されてもよい。

　演算装置１１は、例えば、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの（即ち、互いに紐づけられた）、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置、並びに、ＴＣＰの位置に基づいて、位置変換行列を求めてよい。ロボット座標系における位置変換行列は、第２位置変換情報と称されてもよい。

　ここで、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置と、ＴＣＰの位置とが、ロボット座標系における位置として表されていても、第１計測座標系における位置として表されていても、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３と、ＴＣＰとの物理的な位置関係は変わらない（例えば図１８参照）。このため、第１位置変換行列と第２位置変換行列とは、実質的には同じである。このため、以降の説明において、「第１位置変換行列」及び「第２位置変換行列」を、適宜「位置変換行列」と表記する。つまり、「位置変換行列」は、「第１位置変換行列」及び「第２位置変換行列」を含む概念である。

　ここで、計測システム２の動作について図１９のフローチャートを参照して再度説明する。図１９において、演算装置１１は、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、ロボット４１のＴＣＰの位置を取得する。このとき、演算装置１１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、ロボットアーム４１０の基準姿勢に対応する姿勢を演算する。演算装置１１は、該演算された姿勢をＴＣＰの姿勢とすることにより、ＴＣＰの位置及び姿勢を取得する（ステップＳ２０１）。

　ステップＳ２０１の処理と並行して、計測装置２１は、ロボット４１のロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときに、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測する（ステップＳ２０２）。このとき、計測制御装置１０の演算装置１１は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報を取得する。

　演算装置１１は、ステップＳ２０１の処理において取得されたＴＣＰの位置及び姿勢と、ステップＳ２０２の処理において取得された位置情報とに基づいて、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置と、ＴＣＰの位置及び姿勢とを変換するための位置変換行列を求める（ステップＳ２０３）。

　尚、位置変換行列は、例えば次のように求められてもよい。先ず、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢であるときに、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するとともに、該計測された位置に基づいてリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３により規定される面の姿勢を求める。次に、加工制御装置３０が、ＴＣＰの位置及び姿勢が所定の位置及び姿勢になるようにロボット４１を制御する。この結果、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が変化する。その後、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するとともに、該計測された位置に基づいてリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３により規定される面の姿勢を求める。このとき、ＴＣＰの所定の位置及び姿勢は、加工制御装置３０により決定される（即ち、既知である）。上述した動作を複数回繰り返した結果に基づいて、統計的に、位置変換行列を求めてもよい。

　例えば図１３において、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置が計測されるとき、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢は、基準位置及び基準姿勢であるので、ＴＣＰは所定位置に位置していると言える。位置変換行列を求めるために用いられるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置は、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰが計測されている状態で計測される。

　尚、「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢である状態」は、「加工装置と称されてよいロボット４１のＴＣＰが所定位置に位置した状態」と言い換えることができる。ここで、「加工装置と称されてよいロボット４１のＴＣＰが所定位置に位置した状態」は、第１状態と称されてもよい。「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢である状態のリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置」は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えれば、「第１状態で、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置」と言い換えることができる。「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢である状態」は、例えばセンサ２３及び２４を第３計測装置と言い換えれば、「第３計測装置がＴＣＰの位置を計測している状態」と言い換えることができる。

　例えば図１４及び図１６に示すように、エンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置を計測するための治具（例えば治具９１ａ、治具９２ａ参照）が移動可能である場合であって、該治具にリフレクタが取り付けられている場合、該治具に取り付けられているリフレクタの位置は、エンドエフェクタＥＥ１の位置（即ち、ロボットアーム４１０の位置）に応じて移動することがある。また、ＴＣＰの位置が計測されているときの、上記治具に取り付けられているリフレクタと、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３（言い換えれば、計測部材）との位置関係は所定の関係であると言える。この場合、計測装置２１は、治具に取り付けられているリフレクタの位置を計測することで、ＴＣＰの位置を特定可能である（上述の“（４－１）ＴＣＰの計測”参照）。

　上記治具に取り付けられたリフレクタを第２基準部材と言い換えれば、第１計測装置と称されてよい計測装置２１は、ロボットアーム４１０の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して該第２基準部材の位置を計測して、ロボットアーム４１０の移動に伴い移動する、ロボット４１のＴＣＰの位置を計測可能である、と言える。

　ここまで説明した事項により、計測制御装置１０及び計測装置２１を備える計測システム２と、加工制御装置３０とを連携させることができる。つまり、計測装置２１による計測結果を、加工制御装置３０によるロボット４１の制御に用いることが可能となる。

　例えば、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が、基準位置及び基準姿勢とは異なるときに、計測装置２１により計測された計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、座標変換行列及び位置変換行列を用いて、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換することができる。このロボット座標系におけるＴＣＰの位置は、加工制御装置３０がロボット４１を制御するときに用いられる。

　尚、計測制御装置１０の通信装置１３は、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、例えば、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置及び姿勢と、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置とを、互いに紐づけて加工制御装置３０に送信してよい。加工制御装置３０は、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、例えば、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置及び姿勢と、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置とを、互いに紐づけて記憶装置３２に格納してよい。

　ところで、例えばエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰが計測される場合、加工制御装置３０は、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が、基準位置及び基準姿勢となるようにロボット４１を制御する。このときに加工制御装置３０が目標位置として設定した位置（即ち、ＴＣＰが計測されるときのＴＣＰの位置）と、ＴＣＰの実際の位置とが異なることがある。そこで、加工制御装置３０は、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢であるときの、例えば、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置及び姿勢に基づいて、例えば目標位置として設定した位置が、ＴＣＰの実際の位置と一致するように、ロボット座標系の原点を較正してもよい。具体的には、ロボット座標系の原点の回転変換及び平行移動の少なくとも一方が行われてよい。

　ロボットアーム４１０の姿勢が基準姿勢である場合のＴＣＰの姿勢は、上述したように、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて演算されてよい。このため、加工制御装置３０が、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置及び姿勢に基づいて、ロボット座標系の原点を較正することは、加工制御装置３０が、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、ロボット座標系の原点を較正する、と言い換えることができる。

　（５）ＴＣＰの位置の演算
　上述した座標変換行列（即ち、計測座標系における位置とロボット座標系における位置とを変換するための変換情報）と、座標変換行列（即ち、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置をＴＣＰの位置に変換するための変換情報）とを用いることにより、ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が上述の基準位置及び基準姿勢とは異なる状態で、計測装置２１により計測されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ＴＣＰの位置及び姿勢に変換することができる。

　尚、「（４－３）位置変換」において説明したように、位置変換行列は、ＴＣＰの位置及び姿勢である、例えば（ｘ_ｔＲ，ｙ_ｔＲ，ｚ_ｔＲ，Ｗ_Ｒ，Ｐ_Ｒ，Ｒ_Ｒ）と、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置である、例えば（ｘ_ｒ２１Ｒ，ｙ_ｒ２１Ｒ，ｚ_ｒ２１Ｒ）、（ｘ_ｒ２２Ｒ，ｙ_ｒ２２Ｒ，ｚ_ｒ２２Ｒ）及び（ｘ_ｒ２３Ｒ，ｙ_ｒ２３Ｒ，ｚ_ｒ２３Ｒ）とに基づいて演算される。このため、位置変換行列を用いれば、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置から、ＴＣＰの位置及び姿勢を演算することができる。ここでは、煩雑さを避けるため、ＴＣＰの位置及び姿勢を、適宜「ＴＣＰの位置」と称する。

　尚、ロボット座標系のｘ軸周りの回転量Ｗ_Ｒは、ロボット座標系のｘ軸周りの回転方向における位置と言い換えられてよい。ロボット座標系のｙ軸周りの回転量Ｐ_Ｒは、ロボット座標系のｙ軸周りの回転方向における位置と言い換えられてよい。ロボット座標系のｚ軸周りの回転量Ｒ_Ｒは、ロボット座標系のｚ軸周りの回転方向における位置と言い換えられてよい。すると、ＴＣＰの位置及び姿勢は、ロボット座標系のｘ軸方向における位置、ロボット座標系のｙ軸方向における位置、ロボット座標系のｚ軸方向における位置、ロボット座標系のｘ軸周りの回転方向における位置、ロボット座標系のｙ軸周りの回転方向における位置、及び、ロボット座標系のｚ軸周りの回転方向における位置により表されると言える。つまり、ＴＣＰは、３次元空間において、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の夫々に沿って移動することができるとともに、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の夫々の周りを回転することができる。つまり、ＴＣＰは、６つの移動の自由度（いわゆる６ＤｏＦ：Ｓｉｘ　Ｄｅｇｒｅｅｓ　ｏｆ　Ｆｒｅｅｄｏｍ）を有すると言える。

　ここで、ＴＣＰの位置の演算は、計測制御装置１０の演算装置１１において行われてもよいし、加工制御装置３０の演算装置３１において行われてもよい。尚、ＴＣＰの位置の演算は、演算装置１１及び３１で分担して行われてもよい。さらに、計測座標系における位置とロボット座標系における位置との変換も考慮すると、以下の４つの方法が挙げられる。

　（ｉ）ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態で、計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射してよい。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測してよい。

　計測制御装置１０の演算装置１１は、座標変換行列を用いて、計測装置２１により計測された第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。演算装置１１は、さらに、位置変換行列を用いて、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　或いは、演算装置１１は、位置変換行列を用いて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置及び姿勢に変換してよい。演算装置１１は、さらに、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。計測制御装置０の通信装置１３は、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置を示す位置情報を、加工制御装置３０に送信してよい。

　（ｉｉ）ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態で、計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射してよい。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測してよい。

　計測制御装置１０の演算装置１１は、座標変換行列を用いて、計測装置２１により計測された第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。計測制御装置１０の通信装置１３は、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報と、位置変換行列とを、加工制御装置３０に送信してよい。加工制御装置３０の演算装置３１は、位置変換行列を用いて、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　（ｉｉｉ）ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態で、計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射してよい。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測してよい。

　計測制御装置１０の演算装置１１は、位置変換行列を用いて、計測装置２１により計測された第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。計測制御装置１０の通信装置１３は、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置を示す位置情報と、座標変換行列とを、加工制御装置３０に送信してよい。加工制御装置３０の演算装置３１は、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　（ｉｖ）ロボットアーム４１０の位置及び姿勢が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態で、計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射してよい。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測してよい。

　計測制御装置１０の通信装置１３は、計測装置２１により計測された第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報と、座標変換情報と、位置変換情報とを、加工制御装置３０に送信してよい。加工制御装置３０の演算装置３１は、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。演算装置３１は、さらに、位置変換行列を用いて、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置に変換してよい。

　或いは、演算装置３１は、位置変換行列を用いて、上記位置情報により示される第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置及び姿勢に変換してよい。演算装置３１は、さらに、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置を、ロボット座標系のＴＣＰの位置に変換してよい。

　ここで、計測制御装置１０の動作に着目すると、上記（ｉ）～（ｉｖ）は、計測制御装置１０が位置変換情報を加工制御装置３０に送信する場合と、計測制御装置１０がＴＣＰの位置を示す位置情報を加工制御装置３０に送信する場合とに分けられる。

　（５－１）計測制御装置１０が位置変換情報を加工制御装置３０に送信する場合
　この場合、計測制御装置１０の通信装置１３は、位置変換情報に加えて、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報（上記（ｉｉ）参照）、又は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報（上記（ｉｖ）参照）を加工制御装置３０に送信する。

　尚、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えれば、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報、及び、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報は、「計測部材の位置を示す位置情報」と言い換えることができる。つまり、「計測部材の位置を示す位置情報」は、ロボット座標系における計測部材の位置を示す位置情報、及び、第１計測座標系における計測部材の位置を示す位置情報を含む概念である。また、「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態」は、「加工装置と称されてよいロボット４１のＴＣＰが所定位置にとは異なる位置に位置した状態」と言い換えることができる。

　これらのことから、上記（ｉｉ）及び（ｉｖ）について次の態様が導き出される。送信部と称されてよい通信装置１３は、位置変換行列を加工制御装置３０に送信してよく、通信装置１３は、さらに、ＴＣＰが所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を示す位置情報を加工制御装置３０に送信してよい。

　また、「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態」は、例えばセンサ２３及び２４を第３計測装置と言い換えれば、「第３計測装置がＴＣＰの位置を計測していない状態」と言い換えることができる。このことから、上記（ｉｉ）及び（ｉｖ）について次の態様が導き出される。送信部と称されてよい通信装置１３は、位置変換行列、及び、第３計測装置がＴＣＰの位置を計測していない状態で、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を示す位置情報を、加工制御装置３０に送信してよい。

　例えば図１４及び図１６に示すようにエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置を計測するための治具（例えば治具９１ａ、治具９２ａ参照）が移動可能である場合であって、該治具にリフレクタが取り付けられている場合、ＴＣＰの位置が計測されているときの、上記治具に取り付けられているリフレクタと、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３（言い換えれば、計測部材）との位置関係は所定の関係であると言える。

　ここで、「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢とは異なる」ときは、「治具により（例えばセンサ２３又は２４により）ＴＣＰの位置が計測されていない」ときと言い換えることができる。このため、ＴＣＰの位置が計測されていない場合、治具に取り付けられているリフレクタと、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３と位置関係は所定の関係とは異なる関係である、と言える。

　これらのことから上記（ｉｉ）及び（ｉｖ）について次の態様が導き出される。送信部と称されてよい通信装置１３は、位置変換行列と、計測部材と第２基準部材との位置関係が所定の位置関係とは異なる関係であるときに、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を示す位置情報とを、加工制御装置３０に送信してよい。尚、上記治具に取り付けられたリフレクタを第２基準部材と言い換えた。

　（５－２）計測制御装置１０がＴＣＰの位置を示す位置情報を加工制御装置３０に送信する場合
　この場合、計測制御装置１０の演算装置１１は、計測装置２１が計測したリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、位置変換行列に基づいて、ＴＣＰの位置に変換してよい。尚、変換されたＴＣＰの位置は、ロボット座標系におけるＴＣＰの位置（上記（ｉ）参照）であってもよいし、第１計測座標系におけるＴＣＰの位置（上記（ｉｉｉ）参照）であってもよい。

　尚、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えれば、演算部と称されてよい演算装置１１は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を、位置変換行列に基づいて、ロボット４１のＴＣＰの位置に変換してよい、と言える。

　或いは、位置変換行列が、計測装置２１により計測された計測部材の位置に基づいて演算されることに鑑みれば（“（４－３）位置変換”参照）、演算部と称されてよい演算装置１１は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１により計測された計測部材の位置に基づいて、計測部材の位置をロボット４１のＴＣＰの位置に変換してよい、と言える。

　尚、「ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢とは異なる状態」は、例えばセンサ２３及び２４を第３計測装置と言い換えれば、「第３計測装置がＴＣＰの位置を計測していない状態」と言い換えることができる。このことから、上記（ｉ）及び（ｉｉｉ）について次の態様が導き出される。演算部と称されてよい演算装置１１は、位置変換行列に基づいて、第３計測装置がＴＣＰの位置を計測していない状態で、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置をＴＣＰの位置に変換してよい。

　また、「位置変換行列」は、第３計測装置がＴＣＰの位置を計測している状態で、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置、及び、第３計測装置が計測したＴＣＰの位置に基づいて、演算されてよい（“（４－３）位置変換”参照）。このことから次の態様が導き出される。演算部と称されてよい演算装置１１は、第３計測装置がＴＣＰの位置を計測している状態で、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置、及び、第３計測装置が計測したＴＣＰの位置に基づいて、第３計測装置がＴＣＰの位置を計測していない状態で、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置をＴＣＰの位置に変換してよい。

　例えば図１４及び図１６に示すようにエンドエフェクタＥＥ１のＴＣＰの位置を計測するための治具（例えば治具９１ａ、治具９２ａ参照）が移動可能である場合であって、該治具にリフレクタが取り付けられている場合、ＴＣＰの位置が計測されているときの、上記治具に取り付けられているリフレクタと、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３（言い換えれば、計測部材）との位置関係は所定の関係であると言える。すると、ＴＣＰの位置が計測されていないとき、即ち、ロボットアーム４１０が基準位置及び基準姿勢とは異なるとき、上記位置関係は上記所定の関係とは異なる関係であると言える。

　このことから、上記（ｉ）及び（ｉｉｉ）について次の態様が導き出される。演算部と称されてよい演算装置１１は、位置変換行列に基づいて、計測部材と第２基準部材との位置関係が所定の位置関係とは異なる関係であるときに、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を、ＴＣＰの位置に変換してよい。尚、上記治具に取り付けられたリフレクタを第２基準部材と言い換えた。

　また、「位置変換行列」は、計測部材の位置と第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、計測装置２１が第２基準部材に照射された計測光に基づいて計測したＴＣＰの位置、及び、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置に基づいて、演算されてよい（“（４－３）位置変換”参照）。このことから次の態様が導き出される。演算部と称されてよい演算装置１１は、計測部材の位置と第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置、及び、計測装置２１が第２基準部材に照射された計測光に基づいて計測したＴＣＰの位置に基づいて、計測部材と第２基準部材との位置関係が所定の位置関係とは異なる関係であるときに、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した計測部材の位置を、ＴＣＰの位置に変換してよい。

　（６）ワークＷを加工可能な複数のロボットが存在する場合
　加工対象と称されてよいワークＷは、複数のロボットにより加工されてもよい。例えば、図２０及び図２１に示すシステム１ａは、計測制御装置１０、計測装置２１、加工制御装置３０、並びに、ロボット４１、４２及び４３を備える。システム１ａでは、加工制御装置３０は、ロボット４１、４２及び４３を制御する。

　ロボット４１のロボットアーム４１０には、図５に示したリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を含むリフレクタモジュールｒ２が取り付けられている。ただし、図２０ではリフレクタモジュールｒ２の図示を省略している。同様に、ロボット４２のロボットアーム４２０には、３つのリフレクタを含むリフレクタモジュールが取り付けられている。ロボット４３のロボットアーム４３０には、３つのリフレクタを含むリフレクタモジュールが取り付けられている。

　計測装置２１は、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタモジュールｒ２に含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に計測光を照射可能である。計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測する。計測制御装置１０の演算装置１１は、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換する。

　計測装置２１は、ロボットアーム４２０に取り付けられたリフレクタモジュールに含まれる３つのリフレクタ各々に計測光を照射可能である。計測装置２１は、該３つのリフレクタ各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系における該３つのリフレクタ各々の位置を計測する。演算装置１１は、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるロボットアーム４２０に取り付けられた３つのリフレクタ各々の位置を、ロボット座標系における該３つのリフレクタ各々の位置に変換する。

　計測装置２１は、ロボットアーム４３０に取り付けられたリフレクタモジュールに含まれる３つのリフレクタ各々に計測光を照射可能である。計測装置２１は、該３つのリフレクタ各々に照射された計測光に基づいて、第１計測座標系における該３つのリフレクタ各々の位置を計測する。演算装置１１は、座標変換行列を用いて、第１計測座標系におけるロボットアーム４３０に取り付けられた３つのリフレクタ各々の位置を、ロボット座標系における該３つのリフレクタ各々の位置に変換する。

　ロボットアーム４１０、４２０及び４３０各々に取り付けられているリフレクタを計測部材と言い換えれば、演算部と称されてよい演算装置１１は、ワークＷを加工可能なロボット４１、４２及び４３に夫々取り付けられている複数の計測部材各々のロボット座標系における位置を演算可能である。加えて、演算装置１１は、例えば位置変換行列に基づいて、ロボット４１、４２及び４３各々のＴＣＰの位置を演算可能である。尚、演算装置１１は、第１基準位置情報及び第２基準位置情報（“（２－２）座標変換”参照）に基づいて、計測装置２１が計測部材に照射された計測光に基づいて計測した、第１計測座標系における計測部材の位置を、ロボット座標系における計測部材の位置に変換するための第２座標変換行列を、上記座標変換行列として、演算してよい。第２座標変換行列は、ロボット４１、４２及び４３に夫々取り付けられている複数の計測部材各々のロボット座標系における位置を演算するために共用されてよい。

　（７）画像から発光体の位置を特定する方法
　「（３－１）ステレオカメラを用いる方法」で述べた、ステレオカメラ２２を用いて、例えば発光体８１等の発光体の位置を特定する方法の具体例について図２２及び図２３を参照して説明する。

　ステレオカメラ２２により撮像された画像にはノイズが含まれることが多い。画像にノイズが含まれている場合、該ノイズに起因して発光体の位置が誤認識されるおそれがある。そこで、例えば図２２のフローチャートにより示される処理を行い、ノイズを除去することにより、誤認識を抑制することができる。尚、以下に説明する処理は一例であり、これに限定されるものではない。

　図２２において、計測制御装置１０の演算装置１１は、ステレオカメラ２２により撮像された画像（即ち、ステレオカメラ２２に含まれる２つのカメラ各々により撮像された画像）を取得する（ステップＳ３０１）。演算装置１１は、ステップＳ３０１の処理において取得された画像に基づいて、視差画像を生成する（ステップＳ３０２）。尚、視差画像の生成方法については、既存の各種態様を適用可能であるので、その詳細についての説明は省略する。

　演算装置１１は、ステップＳ３０２の処理において生成された視差画像に対して、メジアンフィルタ処理を施す（ステップＳ３０３）。演算装置１１は、メジアンフィルタ処理が施された画像に対して、さらに、インテグレーションスレッシュホールド（Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ　Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ：ＩＴ）処理を施す（ステップＳ３０４）。

　インテグレーションスレッシュホールド処理は、視差画像における各画素の値（例えば、輝度値）を時間方向に積算又は加算平均して、所定値以下の画素の値を除く（例えば、０にする）処理である。「各画素の値を時間方向に積算又は加算平均」するとは、各画素の値を、時間的に連続する複数の視差画像にわたって積算又は加算平均することを意味する。尚、所定値は、閾値と称されてもよい。

　ノイズに起因して値が比較的大きくなる画素はランダムである（即ち、画像毎に異なる）。各画素の値を時間方向に積算又は加算平均すると、ノイズに対応する画素の値は比較的小さくなる。このため、所定値以下の画素の値を除くことにより、ノイズを除去することができる。

　インテグレーションスレッシュホールド処理について、図２３を参照して説明を加える。ここでは、５×５画素のフレーム画像を用いて説明する。例えば“０”や“２５５”等の数値は、画素の輝度値を示している。

　インテグレーションスレッシュホールド処理では、ｎ番目の画像である（ｎ）フレームを構成する各画素の輝度値と、（ｎ）フレームに続くｎ＋１番目の画像である（ｎ＋１）フレームを構成する各画素の輝度値とが加算（積算）されることにより、新たな画像が生成される（図２３（ｂ）参照）。尚、加算平均の場合は、（ｎ）フレームを構成する各画素の輝度値と、（ｎ＋１）フレームを構成する各画素の輝度値との加算平均が求められる。

　次に、生成された新たな画像において最大の輝度値（ここでは、“４９９”）に所定の割合（例えば５０％）をかけることにより閾値が求められる。そして、生成された新たな画像において、輝度値が閾値以下の画素の輝度値が“０”にされる（図２３（ｃ）参照）。

　図２３（ｃ）の画像を構成する各画素の輝度値と、（ｎ＋１）フレームに続くｎ＋２番目の画像である（ｎ＋２）フレームを構成する各画素の輝度値と、を加算（積算）することにより、新たな画像が生成されてよい。つまり、インテグレーションスレッシュホールド処理は、時間的に連続する複数の画像を用いて行われてよい。

　図２２に戻り、演算装置１１は、ステップＳ３０４の処理においてインテグレーションスレッシュホールド処理が施された視差画像から発光体の位置を検出する（ステップＳ３０５）。

　尚、演算装置１１は、視差画像に、例えばメジアンフィルタ処理やインテグレーションスレッシュホールド処理等のノイズ除去に係る処理を施すことに代えて、ステップＳ３０１の処理において取得された画像（即ち、ステレオカメラ２２により撮像された画像）に対して、ノイズ除去に係る処理を施してもよい。

　上述した方法に代えて又は加えて、以下の方法が用いられてもよい。ここで、ステレオカメラ２２に含まれる２つのカメラの一方のカメラには、バンドパスフィルタが設けられていてよい。バンドバスフィルタは、例えばＬＥＤ等の発光体８１（図８参照）から発せられる光の波長帯域の透過率が比較的高く、それ以外の波長帯域の透過率が比較的低くなるように構成されていてよい。ステレオカメラ２２に含まれる２つのカメラの一方のカメラで撮像された画像では、発光体８１が写り込んでいる部分の輝度値が比較的高い一方で、それ以外の部分の輝度値が比較的低くなる。このため、上記一方のカメラで撮像された画像を参照することにより、発光体８１の位置を比較的容易に推定することができる。その後、上記一方のカメラで撮像された画像から推定された発光体８１の位置に基づいて、ステレオカメラ２２に含まれる２つのカメラの他方のカメラで撮像された画像における発光体８１のおおよその位置が特定されてよい。そして、特定されたおおよその位置に基づいて、例えば、他方のカメラで撮像された画像から発光体８１の特徴部分を探索することにより、発光体８１の位置が特定されてよい。この方法によれば、例えば発光体８１の特徴部分の探索に要する時間を短縮することができるとともに、誤認識を抑制することができる。

　（８）ロボット４１の動作時の計測
　ロボット４１によるワークＷの加工精度を向上させる観点から、ロボット４１の動作時に、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタモジュールｒ２に含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置が、計測装置２１により計測されることが望ましい。

　他方で、ロボットアーム４１０が移動していると、例えばリフレクタｒ２１の位置が計測された第１時点と、リフレクタｒ２２の位置が計測された第２時点とが異なる結果、第１時点におけるロボットアーム４１０の位置及び姿勢と、第２時点におけるロボットアーム４１０の位置及び姿勢とが異なるおそれがある。

　このため、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するために、ロボットアーム４１０の移動が一時的に停止されてよい。ただし、ロボット４１の作業効率の観点から、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置の計測のためにロボットアーム４１０の移動を停止する時間は、可能な限り短くすることが望ましい。尚、計測光の走査速度がロボットアーム４１０の移動速度に比べて十分に大きければ、計測誤差を無視することができる。この場合、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測するために、ロボットアーム４１０の移動が一時的に停止されなくてもよい。尚、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置の計測時に、ロボットアーム４１０の移動速度が低下されてもよい。

　ロボット４１は加工制御装置３０により制御される。このため、ロボット４１の動作時には、計測制御装置１０は、加工制御装置３０から出力される信号に従って、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御する。

　加工制御装置３０の演算装置３１は、例えば、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタモジュールｒ２に含まれるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測が行われるときのＴＣＰの位置及び姿勢を決定してよい。その後、演算装置３１は、計測装置２１に計測を開始させるための計測開始信号を生成する。通信装置３３は、計測開始信号を、計測制御装置１０に送信してよい。ここで、計測開始信号には、計測制御装置１０が、計測装置２１を制御するための情報が含まれていてよい。

　（ｉ）例えば、計測開始信号には、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測が行われるときのＴＣＰの位置及び姿勢（以降、適宜“計測時のＴＣＰの位置”と称する）を示す位置情報が含まれていてよい。具体的には、加工制御装置３０の演算装置３１により決定されたロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を示す位置情報が含まれていてよい。

　この場合、例えば計測制御装置１０の演算装置１１は、座標変換行列を用いて、計測開始信号に含まれる位置情報により示されるロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置に変換してよい。演算装置１１は、さらに、位置変換行列を用いて、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。

　或いは、演算装置１１は、位置変換行列を用いて、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。演算装置１１は、さらに、座標変換行列を用いて、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。

　計測制御装置１０は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御してよい。

　（ｉｉ）例えば、計測開始信号には、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報が含まれていてよい。この場合、加工制御装置３０の演算装置３１は、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を決定してよい。演算装置３１は、位置変換行列を用いて、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。通信装置３３は、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報を含む計測開始信号を、計測制御装置１０に送信してよい。

　計測制御装置１０の演算装置１１は、座標変換行列を用いて、計測開始信号に含まれる位置情報により示されるロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。計測制御装置１０は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御してよい。

　（ｉｉｉ）例えば、計測開始信号には、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置を示す位置信号が含まれていてよい。この場合、加工制御装置３０の演算装置３１は、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を決定してよい。演算装置３１は、座標変換行列を用いて、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置に変換してよい。通信装置３３は、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置を示す位置情報を含む計測開始信号を、計測制御装置１０に送信してよい。

　計測制御装置１０の演算装置１１は、位置変換行列を用いて、計測開始信号に含まれる位置情報により示される第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。計測制御装置１０は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御してよい。

　（ｉｖ）例えば、計測開始信号には、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報が含まれていてよい。この場合、加工制御装置３０の演算装置３１は、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を決定してよい。演算装置３１は、座標変換行列を用いて、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置に変換してよい。演算装置３１は、さらに、位置変換行列を用いて、第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。

　或いは、演算装置３１は、位置変換行列を用いて、ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置を、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。演算装置３１は、さらに、座標変換情報を用いて、ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換してよい。

　通信装置３３は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す位置情報を含む計測開始信号を、計測制御装置１０に送信してよい。計測制御装置１０は、計測開始信号に含まれる位置情報により示される第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御してよい。

　尚、計測開始信号は、位置情報を含む第１計測開始信号と、計測制御装置１０に対して計測を命じる第２計測開始信号とを含んでいてよい。この場合、加工制御装置３０の通信装置３３は、先ず、第１計測開始信号を計測制御装置１０に送信してよい。このとき、加工制御装置３０は、第１計測開始信号に含まれる位置情報により示される所定の位置にロボットアーム４１０が移動するようにロボット４１を制御してよい。ロボットアーム４１０の所定の位置への移動が完了したことを示す信号をロボット４１から受信した加工制御装置３０の通信装置３３は、第２計測開始信号を計測制御装置１０に送信してよい。この結果、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置の計測が開始されてよい。

　この場合、計測制御装置１０は、第１計測開始信号に含まれる位置情報に基づいて、計測時におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を推定してよい。そして、計測制御装置１０は、該推定された位置に計測光が照射されるように計測装置２１の計測光の射出方向を予め変更してよい。或いは、計測制御装置１０は、第１計測開始信号に含まれる位置情報により示される位置に計測光が照射されるように計測装置２１の計測光の射出方向を予め変更してよい。その後、計測制御装置１０は、第２計測開始信号を受信するまで待機状態となってよい。このとき、計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を計測可能な状態で待機する。計測制御装置１０が第２計測開始信号を受信した場合、計測制御装置１０は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置の計測を開始してよい。

　上述したように、加工制御装置３０の通信装置３３は、計測開始信号を計測制御装置１０に送信してよい。言い換えれば、計測制御装置１０の通信装置１３は、加工制御装置３０から計測開始信号を受信してよい。つまり、加工制御装置３０は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１に計測を開始させるための計測開始信号を計測制御装置１０に送信する、送信部と称されてよい通信装置３３を備えてよい。計測制御装置１０は、加工制御装置３０から、第１計測装置と称されてよい計測装置２１に計測を開始させるための計測開始信号を受信する、受信部と称されてよい通信装置１３を備えてよい。

　上記（ｉ）乃至（ｉｉｉ）の場合において、計測制御装置１０の演算装置１１が、計測開始信号に含まれる位置情報により示される位置を、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換することは、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を推定すると称されてもよい。このため、演算装置１１は推定部と称されてもよい。

　上述したように、計測制御装置１０は、計測開始信号に含まれる位置情報により示される第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に基づいて、計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御してよい。ここで、「計測装置２１によるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測を制御」することには、計測光の向き（即ち、射出方向）を変更することが含まれていてよい。計測制御装置１０は、推定部と称されてよい演算装置１１により推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に、計測装置２１から射出される計測光が照射されるように、計測光の向きを変更してよい。ここで、計測装置２１は、ロボット４１の動作に伴い移動するリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を追尾可能な追尾装置（図示せず）を備えていてもよい。この場合、計測制御装置１０は、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置を示す信号を追尾装置に送信することにより、計測光の向きを変更してもよい。

　加工制御装置３０の演算装置３１は、計測装置２１がリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測を開始するタイミングを決定してよい。演算装置３１は、該決定されたタイミングを示すタイミング情報（言い換えれば、タイミング信号）を生成してよい。加工制御装置３０の通信装置３３は、計測開始信号に加えて又は代えて、タイミング情報を計測制御装置１０に送信してよい。言い換えれば、計測制御装置１０の通信装置１３は、タイミング情報を受信してよい。つまり、加工制御装置３０は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材の位置の計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を計測制御装置１０に送信する、送信部と称されてよい通信装置３３を備えてよい。受信部と称されてよい通信装置１３は、計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を受信してよい。尚、タイミング信号は、上述した「第２計測開始信号」に相当してよい。

　尚、計測開始信号には、位置情報が含まれていなくてよい。この場合、加工制御装置３０の通信装置３３は、計測開始信号とは別に、位置情報を計測制御装置３０に送信してよい。上述したように、位置情報は、（ｉ）ロボット座標系における計測時のＴＣＰの位置、（ｉｉ）ロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置、（ｉｉｉ）第１計測座標系における計測時のＴＣＰの位置、又は、（ｉｖ）第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の位置、を示してよい。この位置情報により示される位置は、計測装置２１がリフレクタｒ２１、ｒ２２及び２３の計測を開始すべき位置であると言える。リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えれば、加工制御装置３０は、第１計測装置と称されてよい計測装置２１が計測部材の計測を開始すべき位置である第１計測開始位置を示す第１開始位置情報を、計測制御装置１０に送信する、送信部と称されてよい通信装置３３を備えてよい、と言える。加工制御装置３０は、第１開始位置情報及び計測開始信号を計測制御装置１０に送信してよい。加工制御装置３０は、第１開始位置情報及びタイミング情報を計測制御装置１０に送信してよい。或いは、加工制御装置３０は、第１開始位置情報、計測開始信号及びタイミング情報を計測制御装置１０に送信してよい。

　計測制御装置１０が上記第１開始位置情報を受信した場合、計測制御装置１０は、計測光が、第１開始位置情報により示される第１計測開始位置に向けて照射されるように、計測光の射出方向を変更してよい。計測制御装置１０が第１開始位置情報に加えて、計測開始信号を受信した場合、計測制御装置１０は、計測開始信号を受信した後であって、ロボット４１の移動に伴い移動する計測部材の位置が、第１開始位置情報により示される第１計測開始位置に位置する前に、計測光が第１計測開始位置に向けて照射されるように、計測光の射出方向を変更してよい。或いは、計測制御装置１０が第１開始位置情報に加えて、タイミング情報を受信した場合、測制御装置１０は、タイミング情報を受信した後であって、ロボット４１の移動に伴い移動する計測部材の位置が、第１開始位置情報により示される第１計測開始位置に位置する前に、計測光が第１計測開始位置に向けて照射されるように、計測光の射出方向を変更してよい。

　（８－１）計測光の射出方向の変更例
　計測光の射出方向の変更方法の具体例について図２４を参照して説明する。例えば、計測装置２１において、計測光を反射するミラーの角度が変更されることにより、計測光の射出方向が変更される場合、測定制御装置１０が、計測装置２１が備えるミラーの角度を変更するモータを制御することにより、射出方向が変更される。

　この場合、例えばモータの機械的な応答遅れに起因して、測定制御装置３０がモータの制御を開始してから、計測光の射出方向が所望の射出方向になるまでに、ある程度の時間を要する。

　図２４において、点線円は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置（即ち、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置）を示している。“Ｐ２１”はリフレクタｒ２１の位置を示しており、“Ｐ２２”はリフレクタｒ２２の位置を示しており、“Ｐ２３”はリフレクタｒ２３の位置を示している。尚、位置Ｐ２１、Ｐ２２及びＰ２３は、夫々、例えば、計測開始信号に含まれる位置情報により示される第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に対応していてよい。

　計測装置２１から延びる実線矢印は、計測光の現在の射出方向ｄ０を示している。計測装置２１が、例えば図２４に示すリフレクタｒ２１を最初に計測する場合、計測光の現在の射出方向ｄ０と目標の射出方向ｄ１との差αは比較的大きい。この場合、計測制御装置１０が計測装置２１の制御を開始してから、リフレクタｒ２１の計測が実際に開始されるまでに要する時間は比較的長くなる。

　これに対して、計測装置２１が、例えば図２４に示すリフレクタｒ２２を最初に計測する場合、計測光の現在の射出方向ｄ０から目標の射出方向ｄ２との差βは比較的小さい。この場合、計測制御装置３０が計測装置２１の制御を開始してから、リフレクタｒ２２の計測が実際に開始されるまでに要する時間は比較的短くなる。

　計測制御装置１０は、例えば計測開始信号に含まれる位置情報に基づく、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置と、計測装置２１の計測光の現在の射出方向ｄ０とに基づいて、計測光の射出方向の変更量が抑制されるように、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測の順番を決定してよい。このようにすれば、計測装置２１がリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測に要する時間を短縮することができる。尚、図２４に示す場合、計測制御装置１０は、最初にリフレクタｒ２２が計測され、次にリフレクタｒ２３が計測され、最後にリフレクタｒ２１が計測されるように、計測の順番を決定してよい。

　尚、「計測開始信号に含まれる位置情報に基づく、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置」は、「位置情報により示される第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置」に限らず、「計測制御装置１０の演算装置１１により、位置情報により示される位置が、座標変換行列及び位置変換行列の少なくとも一方を用いて変換された第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置」を含む概念である。

　（８－２）リフレクタの計測方法
　（８－２－１）計測タイミング
　リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測に要する時間を短縮する観点から、計測装置２１の計測光Ｌ２の射出方向が、リフレクタｒ２１、ｒ２２又はｒ２３の位置の方向になるように、射出方向が予め変更されることが望ましい。例えば、計測制御装置１０は、計測開始信号を受信した後であって、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置（例えば図２４の位置Ｐ２１、Ｐ２２及びＰ２３参照）に位置する前に、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置に向けて計測光Ｌ２が照射されるように、計測光Ｌ２の射出方向を変更してよい。また、計測制御装置１０は、タイミング情報を受信した後であって、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置に位置する前に、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置に向けて、計測装置２１から計測光Ｌ２が照射されるように、計測光Ｌ２の射出方向を変更してよい。尚、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置は、目標位置と称されてもよい。

　他方で、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測される位置に位置する前に、計測装置２１によりリフレクタｒ２１、ｒ２２又はｒ２３が計測される位置に向けて計測光Ｌ２が射出されると、計測すべきリフレクタとは異なるリフレクタに計測光Ｌ２が照射されるおそれがある。

　例えば、ロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタモジュールｒ２が、図２５に破線矢印で示す軌道に沿って移動するものとする。計測装置２１の計測光Ｌ２の射出方向は、リフレクタｒ２２が計測される位置Ｐ２２の方向であるものとする。この場合、リフレクタｒ２２が、位置Ｐ２２に位置する前に、リフレクタｒ２３が、位置Ｐ２２近傍を通過する。リフレクタｒ２２が位置Ｐ２２に位置する前に、計測装置２１から計測光Ｌ２が射出されていると、計測光Ｌ２がリフレクタｒ２３に照射されるおそれがある。すると、リフレクタｒ２３に照射された計測光Ｌ２に基づく計測結果が、リフレクタｒ２２に係る計測結果として計測装置２１から出力されるおそれがある。つまり、リフレクタの誤認識が発生するおそれがある。

　このような誤認識の発生を抑制するために、計測開始信号には、例えば待機時間を示す情報が含まれていてよい。待機時間は、例えば、計測制御装置１０が計測開始信号を受信してから、計測装置２１が計測光Ｌ２の射出を開始するまでの時間であってよい。待機時間は、例えば加速制御装置３０の演算装置３１により決定された、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測が行われるときのＴＣＰの位置及び姿勢を実現するために、ロボットアーム４１０の制御に要する時間に基づいて設定されてよい。

　加工制御装置３０が、計測開始信号に加えて、タイミング情報を計測制御装置１０に送信する場合、計測開始信号には、例えば待機時間を示す情報が含まれなくてよい。この場合、タイミング情報は、計測装置２１が計測を開始すべき時刻を示してよい。タイミング情報により示される時刻は、ロボットアーム４１０が制御されることにより、例えば演算装置３１により決定されたＴＣＰの位置及び姿勢（即ち、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測が行われるときのＴＣＰの位置及び姿勢）が実現される時刻に基づいて設定されてよい。或いは、タイミング情報は、計測装置２１が計測を開始するタイミングとして、上記待機時間を示してよい。

　このようにすれば、計測装置２１が計測すべきリフレクタが、該リフレクタが計測される位置に位置する前に、計測装置２１から計測光Ｌ２が射出されることを抑制することができる。この結果、リフレクタの誤認識の発生を抑制することができる。尚、計測光Ｌ２が計測装置２１から射出される一方で、計測装置２１が計測を開始すべきタイミングになるまで、計測装置２１の受光センサをオフにしたり、該受光センサからの出力に基づいて計測値を演算しなかったりしてもよい。この場合にも、リフレクタの誤認識の発生を抑制することができる。

　（８－２－２）計測光の照射方法
　リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３が計測装置２１により計測される場合、加工制御装置３０の演算装置３１により決定された、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測が行われるときのＴＣＰの位置及び姿勢（即ち、計測時のＴＣＰの位置）に基づいて、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置（例えば図２４の位置Ｐ２１、Ｐ２２及びＰ２３参照）が演算（推定）される。この「第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置」を、以降、適宜「推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置」と称する。

　さて、推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置と、計測時におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の実際の位置とが異なることがある。この場合、推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置のうち、計測対象のリフレクタの位置に向けて、計測装置２１が計測光Ｌ２を射出したとしても、計測対象のリフレクタに計測光Ｌ２は照射されない。言い換えれば、計測対象のリフレクタの位置の計測ができない。

　そこで、計測装置２１は、計測光Ｌ２の軌道が、例えば推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置のうち、計測対象のリフレクタの位置を中心とする螺旋軌道となるように、計測光Ｌ２を射出してもよい。例えばリフレクタｒ２２が計測対象のリフレクタである場合、図２６に示すように、計測装置２１は、推定されたリフレクタｒ２２の計測位置である位置Ｐ２２を中心とする螺旋軌道となるように、計測光Ｌ２を射出してもよい。尚、計測光Ｌ２の軌道は、螺旋軌道に限らず、例えばラスタースキャンのような軌道であってもよい。

　このようにすれば、推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置と、計測時におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の実際の位置とが異なる場合であっても、計測装置２１が、計測対象のリフレクタに計測光Ｌ２を照射することができる。つまり、計測装置２１が、計測対象のリフレクタの位置を計測することができる。

　（８－２－３）推定された位置の補正
　上述したように、推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置と、計測時におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の実際の位置とが異なることがある。

　計測装置２１が、例えば、最初にリフレクタｒ２２の位置を計測し、次にリフレクタｒ２３の位置を計測し、最後にリフレクタｒ２１の位置を計測するものとする。この場合、計測制御装置１０の演算装置１１は、計測装置２１によりリフレクタｒ２２の位置の計測が行われた後、計測装置２１によりリフレクタｒ２３の位置の計測が行われる前に、推定されたリフレクタｒ２２の計測位置と、計測装置２１により計測されたリフレクタｒ２２の実際の位置とを比較してよい。演算装置１１は、比較結果に基づいて、推定されたリフレクタｒ２３及びｒ２１各々の計測位置を補正してよい。つまり、推定部と称されてよい演算装置１１は、推定された計測対象の一のリフレクタの位置と、計測装置２１が計測対象の一のリフレクタに照射された計測光Ｌ２に基づいて計測した計測対象の一のリフレクタの位置とに基づいて、計測対象の他のリフレクタの位置を補正してもよい。

　リフレクタｒ２３及びｒ２１各々の位置が計測されるときに、計測制御装置１０が、リフレクタｒ２３及びｒ２１各々の補正された計測位置に基づいて、計測装置２１の計測光Ｌ２の射出方向を制御すれば、リフレクタｒ２３及びｒ２１各々の位置の計測に要する時間を短縮することができる。

　（８－２－４）静止判定
　ＴＣＰの位置及び姿勢が、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３の計測が行われるときの位置及び姿勢となるように、加工制御装置３０がロボット４１の制御を完了した場合であっても、例えばロボット４１を構成する機構の停止時の反動に起因して、ロボットアーム４１０に振動が生じることがある。

　計測装置２１は、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３のうち、計測対象の一のリフレクタの位置を複数回計測してよい。計測制御装置１０の演算装置１１は、計測対象の一のリフレクタについての複数回の計測結果により夫々示される複数の位置の所定期間（例えば数百ミリ秒～数秒）におけるばらつきが、所定の範囲内（例えば図２７に示す破線円の範囲内）であれば、ロボットアーム４１０が静止していると判定してよい。このようにすれば、ロボットアーム４１０の振動に起因して、計測装置２１により計測された位置の精度の低下を抑制することができる。尚、上記所定の範囲は、例えば、計測装置２１による位置計測の許容誤差、言い換えれば、計測装置２１による位置計測に要求される計測精度に基づいて設定されてよい。

　（８－２－５）計測光の他の照射方法
　測定制御装置１０は、推定されたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の計測位置に基づいて、例えば図２８に示すように、計測装置２１の計測光Ｌ２の軌道が、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を含む範囲で螺旋軌道となるように、計測装置２１を制御してもよい。

　（８－２－６）計測結果
　ロボット４１の動作時に、計測装置２１により計測された、第１計測座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置は、計測制御装置１０の演算装置１１によりロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換されてもよいし、加工制御装置３０の演算装置１１によりロボット座標系におけるリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置に変換されてもよい。

　（９）その他
　（９－１）ロボット４１に取り付けられるエンドエフェクタは、加工以外の用途のエンドエフェクタであってもよい。加工以外の用途のエンドエフェクタとしては、例えば、ピックアップ用のハンド（具体的には、吸着ハンド、把持ハンド等）や、ＣＭＭ（Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｅ　Ｍｅａｓｕｒｉｎｇ　Ｍａｃｈｉｎｅ）、等が挙げられる。ＣＭＭは、例えば走査レーザプローブタイプや光学タイプ等の非接触測定を行うものであってよい。例えばＣＭＭがエンドエフェクタとしてロボット４１に取り付けられており、ＣＭＭによりワークＷ（図１参照）が計測される場合、ロボット４１は処理装置と称されてもよく、ワークＷは処理対象と称されてもよい。

　（９－２）計測制御装置１０の記憶装置１２には、計測制御装置１０の機能を実現するための一又は複数のプログラムが格納されていてよい。演算装置１１が、記憶装置１２に格納された一又は複数のプログラムのうち少なくとも一つのプログラムを実行することにより、上述した演算装置１１の機能が実現されてよい。

　加工制御装置３０の記憶装置３２には、加工制御装置３０の機能を実現するための一又は複数のプログラムが格納されていてよい。演算装置３１が、記憶装置３２に格納された一又は複数のプログラムのうち少なくとも一つのプログラムを実行することにより、上述した演算装置３１の機能が実現されてよい。

　（９－３）計測装置２１が、例えば治具９０に取り付けられたリフレクタｒ１１を計測した場合、計測装置２１から計測制御装置１０に計測結果が出力される。同様に、計測装置２１が、ロボット４１のロボットアーム４１０に取り付けられたリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測した場合、計測装置２１から計測制御装置１０に計測結果が出力される。

　これらのことから次の態様が導き出される。計測システム２に係る計測方法は、計測装置２１が、処理対象を保持する治具９０に取り付けられた第１基準部材に計測光が照射されることにより第１基準部材から生じる計測光を受光して、第１基準部材の位置を示す第１部材位置情報を出力することと、計測装置２１が、処理対象を処理可能なロボット４１のロボットアーム４１０に取り付けられた計測部材に計測光が照射されることにより計測部材から生じる計測光を受光して、計測部材の位置を示す第２部材位置情報を出力することと、を含んでよい。尚、リフレクタｒ１１を第１基準部材と言い換え、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３を計測部材と言い換えた。第１部材位置情報（即ち、リフレクタｒ１１の位置）と、第２部材位置情報（即ち、リフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３各々の位置）とは、上述したように、ロボット４１のロボットアーム４１０の移動を制御するために用いられてよい。

　また、「（３－１）ステレオカメラを用いる方法」において説明したように、ステレオカメラ２２による計測結果に基づいて計測装置２１の計測が制御されてよい。ここで、計測装置２１の計測の制御には、計測光の向き（例えば照射方向）の制御が含まれていてよい。これらのことから次の態様が導き出される。計測装置２１及びステレオカメラ２２を備える計測システム２に係る計測方法は、撮像装置と称されてよいステレオカメラ２２が、第１基準部材及び計測部材を撮像することと、ステレオカメラ２２からの出力に基づいて、計測装置２１から第１基準部材に照射される計測光の照射方向が制御されることと、ステレオカメラ２２からの出力に基づいて、計測装置２１から計測部材に照射される計測光の照射方向が制御されることと、を含んでよい。

　（９－４）ＴＣＰと、例えばリフレクタｒ２１、ｒ２２及びｒ２３等のリフレクタとの位置関係は演算により求められなくてもよい。この場合、ＴＣＰとリフレクタとの位置関係は、例えばシステム１の使用者により入力されてもよい。つまり、ＴＣＰとリフレクタとの位置関係を、計測システム２、及び／又は、加工システムと称されてもよいシステム１に覚えこませてよい。

　＜付記＞
　以上に説明した実施形態に関して、さらに以下の付記を開示する。

　（付記１）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記計測制御装置が、前記加工装置のツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて、計測した前記計測部材の位置を示す第１位置情報と、前記所定位置を示す第２位置情報とに基づいて、位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記演算された位置変換情報を、前記加工制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記加工制御装置に送信することと、
　前記加工制御装置が、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動することと、
　を含む加工方法。

　（付記２）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、位置変換情報に基づいて、前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を前記加工制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて前記位置変換情報を演算することと、
　前記加工制御装置が、前記送信部により送信された前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動することと、
　を含む加工方法。

　（付記３）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記位置変換情報、及び、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　前記加工制御装置が、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動することと、
　を含む加工方法。

　（付記４）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を前記ツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を前記加工制御装置に送信することと、
　前記加工制御装置が、前記第６位置情報に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動することと、
　を含む加工方法。

　（付記５）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動する前記加工装置のツールセンターポイントの位置を測定可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記計測制御装置が、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置、及び、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて、位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記位置変換情報と、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報とを、前記加工制御装置に送信することと、
　前記加工制御装置が、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位を移動して、前記ツールセンターポイントの位置を移動することと、
　を含む加工方法。

　（付記６）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動するツールセンターポイントの位置を計測可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記計測制御装置が、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置関係が前記所定の位置とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記加工制御装置に送信することと、
　前記加工制御装置が、前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動することと、
　を含む加工方法。

　（付記７）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、を備える加工システムにおける加工方法であって、
　前記加工制御装置が、前記第１計測装置が前記計測部材の計測を開始すべき位置である第１計測開始位置を示す第１開始位置情報を、前記計測制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記計測光が、前記第１開始位置情報により示される前記第１計測開始位置に向けて照射されるように、前記計測光の射出方向を変更することと、
　を含む加工方法。

　（付記８）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、を備える加工システムにおける加工方法であって、
　前記加工制御装置が、前記第１計測装置に前記計測部材の位置の計測を開始させるための計測開始信号を前記計測制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記計測開始信号に基づいて前記計測光の射出を開始するように前記第１計測装置を制御することと、
　を含む加工方法。

　（付記９）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、を備える加工システムにおける加工方法であって、
　前記加工制御装置が、前記第１計測装置が前記計測部材の位置の計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を前記計測制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記タイミング情報に基づいて、前記第１計測装置から射出される前記計測光の射出タイミングを制御することと、
　を含む加工方法。

　（付記１０）
　前記加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置に基づいて、前記計測部材の位置を前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換するための位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記位置変換情報を、前記加工装置を制御する前記加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。

　（付記１１）
　前記加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置に基づいて、前記計測部材の位置を前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記加工装置を制御する加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。

　（付記１２）
　加工対象を加工可能な加工装置と、
　前記加工装置を制御可能な加工制御装置と、
　を備えた加工システムであって、
　前記加工制御装置は、前記加工装置を計測可能な第１計測装置を制御可能な計測制御装置に、前記第１計測装置による計測に関する情報を送信する送信部を備える
　加工システム。

　（付記１３）
　加工対象を加工可能な加工装置と、前記加工装置を制御可能な加工制御装置と、を備えた加工システムにおける加工方法であって、
　前記加工制御装置が、前記加工装置を計測可能な第１計測装置を制御可能な計測制御装置に、前記第１計測装置による計測に関する情報を送信すること
　を含む加工方法。

　（付記１４）
　加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記加工装置を制御可能な加工制御装置から送信される前記第１計測装置による計測に関する情報に基づいて、前記第１計測装置を制御することを含む
　計測方法。

　（付記１５）
　第１計測装置が、処理対象を保持する治具に取り付けられた第１基準部材に計測光が照射されることにより前記第１基準部材から生じる計測光を受光して、前記第１基準部材の位置を示す基準部材位置情報を出力することと、
　前記第１計測装置が、前記処理対象を処理可能な処理装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光が照射されることにより前記計測部材から生じる計測光を受講して、前記計測部材の位置を示す計測部材位置情報を出力することと、
　を含み、
　前記第１計測装置から出力される前記基準部材位置情報及び前記計測部材位置情報は、前記処理装置の前記可動部位の移動を制御するために用いられる
　計測方法。

　（付記１６）
　当該計測方法は、撮像装置が、前記第１基準部材及び前記計測部材を撮像することと、
　前記撮像装置からの出力に基づいて、前記第１計測装置から前記第１基準部材に照射される計測光の照射方向が制御されることと、
　前記撮像装置からの出力に基づいて、前記第１計測装置から前記計測部材に照射される計測光の照射方向が制御されることと、
　を含む付記１５に記載の計測方法。

　本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う計測システム、加工システム、計測方法及び加工方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。

　１、１ａ…システム、２、…計測システム、１０…計測制御装置、２１…計測装置、２２…ステレオカメラ、２３、２４…センサ、３０…加工制御装置、４１、４２、４３…ロボット、９０…治具、Ｗ…ワーク、ｒ１１、ｒ１２、ｒ１３、ｒ２１、ｒ２２、ｒ２３…リフレクタ

Claims

　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記加工装置のツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第１位置情報と、前記所定位置を示す第２位置情報とに基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、
　前記演算された位置変換情報を、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、
　を備え、
　前記送信部は、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記加工制御装置に送信する
　計測システム。
　前記計測制御装置は、前記第１位置情報を取得した後に前記第３位置情報を取得する
　請求項１に記載の計測システム。
　前記位置変換情報は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換するための情報である
　請求項１又は２に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記加工装置に係る座標系である加工座標系と、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系とを変換するための座標変換情報を取得し、
　前記第２位置情報は、前記加工座標系における前記所定位置を示し、
　前記演算部は、前記座標変換情報に基づいて、前記第２位置情報により示される前記加工座標系における前記所定位置を、前記第１計測座標系における前記所定位置に変換し、
　前記第１位置情報は、前記第１状態での前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を示し、
　前記演算部は、前記第１計測座標系における前記所定位置、及び、前記第１位置情報により示される前記第１計測座標系における前記計測部材の位置に基づいて、前記位置変換情報として、前記第１計測座標系における位置変換情報である第１位置変換情報を演算する
　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記加工装置に係る座標系である加工座標系を、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系に変換するための第１座標変換情報、及び、前記第１計測座標系を前記加工座標系に変換するための第２座標変換情報を取得し、
　前記第２位置情報は、前記加工座標系における前記所定位置を示し、
　前記演算部は、前記第１座標変換情報に基づいて、前記第２位置情報により示される前記加工座標系における所定位置を、前記第１計測座標系における所定位置に変換し、
　前記第１位置情報は、前記第１状態での前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を示し、
　前記演算部は、前記第１計測座標系における前記所定位置、前記第１位置情報により示される前記第１計測座標系における前記計測部材の位置、及び、前記第２座標変換情報に基づいて、前記位置変換情報として、前記加工座標系における位置変換情報である第２位置変換情報を演算し、
　前記送信部は、前記位置変換情報として、前記第２変換情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記計測部材は、複数のリフレクタを含み、
　前記複数のリフレクタが配置される前記可動部位上での、前記複数のリフレクタ間の第１方向の間隔は、前記第１方向と交差する第２方向の間隔よりも長い
　請求項１乃至５に記載の計測システム。
　前記計測部材は複数のリフレクタを含み、
　前記複数のリフレクタが配置される前記可動部位上での、前記複数のリフレクタ間の第１方向の間隔は、前記第１方向と交差する第２方向の間隔よりも短い
　請求項１乃至５に記載の計測システム。
　前記可動部位はロボットアームであり、
　前記第１方向は前記ロボットアームの長手方向である
　請求項６又は７に記載の計測システム。
　前記可動部位は、ロボットアームであり、
　前記第１方向は、前記ロボットアームの加工具の回転軸又は加工光の光軸に沿った方向である
　請求項６又は７に記載の計測システム。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、位置変換情報に基づいて、前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、
　前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、
　を備え、
　前記演算部は、前記ツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて前記位置変換情報を演算する
　計測システム。
　前記計測制御装置は、前記第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得した後に、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得する
　請求項１０に記載の計測システム。
　前記位置変換情報は、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換するための情報である
　請求項１０又は１１に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記加工装置に係る座標系である加工座標系と、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系とを変換するための座標変換情報を取得し、
　前記演算部は、前記座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記所定位置を、前記第１計測座標系における前記所定位置に変換し、
　前記演算部は、前記第１計測座標系における前記所定位置、及び、前記第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置に基づいて、前記位置変換情報として、前記第１計測座標系における位置変換情報である第１位置変換情報を演算する
　請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記加工装置に係る座標系である加工座標系を、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系に変換するための第１座標変換情報、及び、前記第１計測座標系を前記加工座標系に変換するための第２座標変換情報を取得し、
　前記演算部は、前記第１座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記所定位置を、前記第１計測座標系における前記所定位置に変換し、
　前記演算部は、前記第１計測座標系における前記所定位置、前記第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置、及び、前記第２座標変換情報に基づいて、前記位置変換情報として、前記加工座標系における位置変換情報である第２位置変換情報を演算し、
　前記送信部は、前記第２位置変換情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記第２座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項１４に記載の計測システム。
　加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、
　前記位置変換情報、及び、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、
　を備える
　計測システム。
　前記計測制御装置は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得した後に、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得する
　請求項１６に記載の計測システム。
　前記位置変換情報は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換するための情報である
　請求項１６又は１７に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系に、前記第３計測装置に係る座標系である第２計測座標系を変換するための第３座標変換情報を取得し、
　前記演算部は、前記第３座標変換情報に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第３計測装置が計測した前記第２計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置を、前記第１計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置に変換し、
　前記演算部は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置、及び、前記第１計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置変換情報として、前記第１計測座標系における位置変換情報である第１位置変換情報を演算する
　請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系を、前記加工装置に係る座標系である加工座標系に変換するための第２座標変換情報、及び、前記第３計測装置に係る座標系である第２計測座標系を、前記第１計測座標系に変換するための第３座標変換情報を取得し、
　前記演算部は、前記第３座標変換情報に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第３計測装置が計測した前記第２計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置を、前記第１計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置に変換し、
　前記演算部は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置、前記第１計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置、及び、前記第２座標変換情報に基づいて、前記位置変換情報として、前記加工座標系における位置変換情報である第２位置変換情報を演算し、
　前記送信部は、前記第２位置変換情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載の計測システム。
　加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を前記ツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、
　前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、
　を備える
　計測システム。
　前記計測制御装置は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得した後に、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得する
　請求項２１に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系と前記加工装置に係る座標系である加工座標系とを変換するための座標変換情報を取得し、
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項２１又は２２に記載の計測システム。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動する前記加工装置のツールセンターポイントの位置を測定可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置、及び、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて、位置変換情報を演算する演算部と、
　前記位置変換情報と、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報とを、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、
　を備える
　計測システム。
　前記計測制御装置は、前記位置関係が前記所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得した後に、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得する
　請求項２４に記載の計測システム。
　前記位置変換情報は、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換するための情報である
　請求項２４又は２５に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記位置関係が前記所定の関係であるときに、前記第１計測装置が計測した、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系における前記計測部材の位置、及び、前記第１計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置変換情報として、前記第１計測座標系における位置変換情報である第１位置変換情報を演算する
　請求項２４乃至２６のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系と前記加工装置に係る座標系である加工座標系とを変換するための座標変換情報を取得し、
　前記演算部は、前記位置関係が前記所定の関係であるときに、前記第１計測装置が計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置、及び、前記第１計測装置が計測した前記第１計測座標系における前記ツールセンターポイントの位置、並びに、前記座標変換情報に基づいて、前記位置変換情報として、前記加工座標系における位置変換情報である第２位置変換情報を演算し、
　前記送信部は、前記第２位置変換情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項２４乃至２６のいずれか一項に記載の計測システム。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動するツールセンターポイントの位置を計測可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置関係が前記所定の位置とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、
　前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信する送信部と、
　を備える
　計測システム。
　前記計測制御装置は、前記位置関係が前記所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得した後に、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を取得する
　請求項２９に記載の計測システム。
　前記第１計測装置は、前記加工対象、及び、前記加工対象を保持する治具の少なくとも一方に取り付けられた第１基準部材に前記計測光を照射可能であり、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を計測可能である
　請求項２９又は３０に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項３１に記載の計測システム。
　前記計測制御装置は、前記第２位置情報を取得する
　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記送信部は、前記第１位置変換情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項４、１３、１９又は２７に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記第２座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す前記第３位置情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項１乃至９、１６乃至２０、及び、２４乃至２８のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記第１計測装置は、前記加工対象、及び、前記加工対象を保持する治具の少なくとも一方に取り付けられた第１基準部材に前記計測光を照射可能であり、前記第１計測装置に係る座標系である第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を計測可能である
　請求項１乃至３５のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す前記第３位置情報を前記加工制御装置に送信する
　請求項３６に記載の計測システム。
　前記加工制御装置は、夫々前記加工対象を加工可能な記複数の前記加工装置を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置に夫々取り付けられた複数の前記計測部材各々の前記加工座標系における位置を演算可能である
　請求項３７に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第４位置情報と前記第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記照射光に基づいて計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換するための第２座標変換情報を演算する
　請求項３７又は３８に記載の計測システム。
　前記演算部は、前記第４位置情報と前記第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換するための第２座標変換情報を演算し、
　前記第２座標変換情報は、前記複数の前記計測部材の位置を演算するために共用される
　請求項３８に記載の計測システム。
　複数の前記計測部材が、前記加工対象を加工可能な複数の前記加工装置に夫々取り付けられており、
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記照射光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換するための第２座標変換情報を演算し、
　前記第２座標変換情報は、前記複数の前記計測部材の位置を演算するために共用される
　請求項３６に記載の計測システム。
　前記計測制御装置は、前記加工制御装置から前記第１計測装置に計測を開始させるための計測開始信号を受信する受信部を備える
　請求項１乃至４１のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記計測制御装置は、前記計測開始信号を受信した後であって、前記加工装置に取り付けられた前記計測部材の位置が目標位置に位置する前に、前記計測光が前記目標位置に向けて照射されるように、前記第１計測装置における前記計測光の出射方向を変更する
　請求項４２に記載の計測システム。
　前記受信部は、前記加工制御装置から、さらに、計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を受信する
　請求項４２又は４３に記載の計測システム。
　前記計測制御装置は、前記タイミング情報を受信した後であって、前記加工装置に取り付けられた前記計測部材の位置が目標位置に位置する前に、前記計測光が前記目標位置に向けて照射されるように、前記第１計測装置における前記計測光の出射方向を変更する
　請求項４４に記載の計測システム。
　前記加工装置には、前記計測部材として、前記計測光を反射可能なリフレクタが取り付けられる
　請求項１乃至４５のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記計測制御装置は、前記加工装置の動作時に、前記可動部位の移動に伴い移動する前記計測部材の位置を推定可能な推定部を備え、
　前記計測制御装置は、前記推定部によって推定された位置に前記計測光が照射されるように、前記第１計測装置における前記計測光の出射方向を変更する
　請求項１乃至４６のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記第１計測装置は、前記加工装置の動作時に前記可動部位の移動に伴い移動する前記計測部材を追尾可能な追尾装置を備える
　請求項１乃至４７のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記計測制御装置は、前記加工装置の動作時に、前記可動部位の移動に伴い移動する前記計測部材の位置を推定可能な推定部を備え、
　前記推定部は、前記推定された位置と、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置とに基づいて、前記推定された位置を補正する
　請求項４８に記載の計測システム。
　前記第１基準部材は、夫々前記計測光を反射可能な、少なくとも３つのリフレクタを含む
　請求項３６乃至４１のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記計測部材は、夫々前記計測光を反射可能な、少なくとも３つのリフレクタを含む
　請求項１乃至５０のいずれか一項に記載の計測システム。
　当該計測システムは、前記計測部材を撮像可能な撮像装置を備え、
　前記計測制御装置は、前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記第１計測装置による前記計測部材の計測を制御する
　請求項１乃至５１のいずれか一項に記載の計測システム。
　当該計測システムは、前記第１計測装置よりも粗い精度で前記計測部材を計測可能な第２計測装置を備え、
　前記計測制御装置は、前記第２計測装置による前記計測部材の計測結果に基づいて、前記第１計測装置による前記計測部材の計測を制御する
　請求項１乃至５２のいずれか一項に記載の計測システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項１乃至５３のいずれか一項に記載の計測システム。
　請求項１乃至９、及び、３３乃至５４のいずれか一項に記載の計測システムと、
　前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、
　前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、
　を備え、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する
　加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記第２座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す前記第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記加工座標系における前記計測部材の位置、及び、前記第２位置変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項５５に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置及び前記位置変換情報に基づいて、前記加工装置に係る座標系である加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項５５に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工装置を較正する
　請求項５７に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記位置変換情報及び前記第３位置情報に基づいて演算された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記加工装置による加工を制御する
　請求項５５乃至５９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項５５乃至５９のいずれか一項に記載の加工システム。
　請求項１０乃至１５、３４、及び、３６乃至５４のいずれか一項に記載の計測システムと、
　前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、
　前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、
　を備え、
　前記加工制御装置は、前記送信部により送信された前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する
　加工システム。
　前記送信部は、前記第１位置変換情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第１位置変換情報を、前記加工座標系における位置変換情報である第２位置変換情報に変換する
　請求項６１に記載の加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記第２座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記加工座標系における前記計測部材の位置、及び、前記加工座標系における変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項６１に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置及び前記位置変換情報に基づいて、前記加工装置に係る座標系である加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項６１に記載の加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工座標系の下で前記加工装置を制御する
　請求項６１に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報に基づいて、前記加工装置を較正する
　請求項６５に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、夫々前記加工対象を加工可能な記複数の前記加工装置を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置に夫々取り付けられた複数の前記計測部材各々の前記加工座標系における位置を演算可能である
　請求項６５又は６６に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記位置変換情報、及び、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置する第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて演算された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記加工装置による加工を制御する
　請求項６１乃至６７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項６１乃至６８のいずれか一項に記載の加工システム。
　請求項１６乃至２０、及び、３４乃至５４のいずれか一項に記載の計測システムと、
　前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、
　前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、
　を備え、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する
　加工システム。
　前記送信部は、前記第１位置変換情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第１位置変換情報を、前記加工座標系における変換情報に変換する
　請求項７０に記載の加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記第２座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報及び前記第２位置変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項７０に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記計測部材の位置、及び、前記位置変換情報に基づいて、前記加工装置に係る座標系である加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項７０に記載の加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工座標系の下で前記加工装置を制御する
　請求項７０に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す情報に基づいて、前記加工装置を較正する
　請求項７４に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、夫々前記加工対象を加工可能な記複数の前記加工装置を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置に夫々取り付けられた複数の前記計測部材各々の前記加工座標系における位置を演算可能である
　請求項７４又は７５に記載の計測システム。
　前記加工制御装置は、前記位置変換情報、及び、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて演算された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記加工装置による加工を制御する
　請求項７０乃至７６のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項７０乃至７７のいずれか一項に記載の加工システム。
　請求項２１乃至２３、及び、３６乃至５４のいずれか一項に記載の計測システムと、
　前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、
　前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、
　を備え、
　前記加工制御装置は、前記第６位置情報に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する
　加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工座標系の下で前記加工装置を制御する
　請求項７９に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工装置を較正する
　請求項８０に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、夫々前記加工対象を加工可能な記複数の前記加工装置を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置に夫々取り付けられた複数の前記計測部材各々の前記加工座標系における位置を演算可能である
　請求項８０又は８１に記載の計測システム。
　前記加工制御装置は、前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記加工装置による加工を制御する
　請求項７９乃至８２のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項７９乃至８３のいずれか一項に記載の加工システム。
　請求項２４乃至２８、及び、３４乃至５４のいずれか一項に記載の計測システムと、
　前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、
　前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、
　を備え、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報により示される前記計測部材の位置を、前記位置変換情報に基づいて、前記ツールセンターポイントの位置に変換し、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位を移動して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する
　加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記座標変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報及び前記第２位置変換情報に基づいて、前記加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項８５に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記位置変換情報に基づいて、前記加工装置に係る座標系である加工座標系における前記ツールセンターポイントの位置を演算する
　請求項８５に記載の加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工座標系の下で前記加工装置を制御する
　請求項８５に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工装置を較正する
　請求項８８に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、夫々前記加工対象を加工可能な記複数の前記加工装置を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置に夫々取り付けられた複数の前記計測部材各々の前記加工座標系における位置を演算可能である
　請求項８８又は８９に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記位置変換情報、及び、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて演算された前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記加工装置による加工を制御する
　請求項８５乃至９０のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項８５乃至９１のいずれか一項に記載の加工システム。
　請求項２９乃至３２、及び、３６乃至５４のいずれか一項に記載の計測システムと、
　前記加工対象を加工可能な前記加工装置と、
　前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な前記加工制御装置と、
　を備え、
　前記加工制御装置は、前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記可動部位の移動を制御して、前記ツールセンターポイントの位置を移動する
　加工システム。
　前記演算部は、前記第１計測装置が前記第１基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記第１基準部材の位置を示す第４位置情報と、前記計測制御装置の入力部を介して入力された前記加工座標系における前記第１基準部材の位置を示す第５位置情報とに基づいて、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した、前記第１計測座標系における前記計測部材の位置を、前記加工座標系における前記計測部材の位置に変換し、
　前記送信部は、前記加工座標系における前記計測部材の位置を示す第３位置情報を前記加工制御装置に送信し、
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工座標系の下で前記加工装置を制御する
　請求項９３に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、前記第３位置情報に基づいて、前記加工装置を較正する
　請求項９４に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、夫々前記加工対象を加工可能な記複数の前記加工装置を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置に夫々取り付けられた複数の前記計測部材各々の前記加工座標系における位置を演算可能である
　請求項９４又は９５に記載の計測システム。
　前記加工制御装置は、前記第６位置情報により示される前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記加工装置による加工を制御する
　請求項９３乃至９６のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工制御装置は、複数の前記加工装置による前記加工対象の加工を制御し、
　前記演算部は、前記複数の前記加工装置各々の前記ツールセンターポイントの位置を演算可能である
　請求項９３乃至９７のいずれか一項に記載の加工システム。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記加工装置のツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第１位置情報と、前記所定位置を示す第２位置情報とに基づいて、位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記演算された位置変換情報を、前記加工装置の前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントが前記所定位置とは異なる位置に位置した状態である第２状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、位置変換情報に基づいて、前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　前記計測制御装置が、前記ツールセンターポイントが所定位置に位置した状態である第１状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて前記位置変換情報を演算することと、
　を含む計測方法。
　加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記位置変換情報、及び、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。
　加工対象を加工可能な加工装置において、前記加工装置のツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記加工装置の可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、前記ツールセンターポイントの位置を計測可能な第３計測装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測している状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第３計測装置が計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記第３計測装置が前記ツールセンターポイントの位置を計測していない状態で、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を前記ツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動する前記加工装置のツールセンターポイントの位置を測定可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置、及び、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置に基づいて、位置変換情報を演算することと、
　前記計測制御装置が、前記位置変換情報と、前記位置関係が前記所定の関係とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を示す第３位置情報とを、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。
　加工対象を加工可能な加工装置の可動部位の位置に応じて移動する第２基準部材に計測光を照射して前記可動部位の移動に伴い移動するツールセンターポイントの位置を計測可能であり、且つ、前記ツールセンターポイントに対応する位置とは異なる前記可動部位に取り付けられた計測部材に計測光を照射して前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、を備えた計測システムにおける計測方法であって、
　前記計測制御装置が、前記計測部材の位置と前記第２基準部材の位置との位置関係が所定の関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置、及び、前記第１計測装置が前記第２基準部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記ツールセンターポイントの位置に基づいて、前記位置関係が前記所定の位置とは異なる関係であるときに、前記第１計測装置が前記計測部材に照射された前記計測光に基づいて計測した前記計測部材の位置を、前記ツールセンターポイントの位置に変換することと、
　前記計測制御装置が、前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記可動部位の移動を制御可能な加工制御装置に送信することと、
　を含む計測方法。
　加工対象を加工可能な加工装置と、
　前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、
　を備えた加工システムであって、
　前記加工制御装置は、前記第１計測装置が前記計測部材の計測を開始すべき位置である第１計測開始位置を示す第１開始位置情報を、前記計測制御装置に送信する送信部を備え、
　前記計測制御装置は、前記計測光が、前記第１開始位置情報により示される前記第１計測開始位置に向けて照射されるように、前記計測光の射出方向を変更する
　加工システム。
　加工対象を加工可能な加工装置と、
　前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、
　を備えた加工システムであって、
　前記加工制御装置は、前記第１計測装置に前記計測部材の位置の計測を開始させるための計測開始信号を前記計測制御装置に送信する送信部を備え、
　前記計測制御装置は、前記計測開始信号に基づいて前記計測光の射出を開始するように前記第１計測装置を制御する
　加工システム。
　加工対象を加工可能な加工装置と、
　前記加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能であり、前記計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　前記加工装置の移動を制御可能な加工制御装置と、
　を備えた加工システムであって、
　前記加工制御装置は、前記第１計測装置が前記計測部材の位置の計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を前記計測制御装置に送信する送信部を備え、
　前記計測制御装置は、前記タイミング情報に基づいて、前記第１計測装置から射出される前記計測光の射出タイミングを制御する
　加工システム。
　前記送信部は、さらに、前記第１計測装置が前記加工装置の計測部材の計測を開始すべき位置である第１計測開始位置を示す第１開始位置情報を、前記計測制御装置に送信し、
　前記計測制御装置は、前記計測光が、前記第１開始位置情報により示される第１計測開始位置に向けて照射されるように、前記計測光の出射方向を変更する
　請求項１０６又は１０７に記載の加工システム。
　前記送信部は、さらに、前記第１計測装置に前記計測部材の位置の計測を開始させるための計測開始信号を前記計測制御装置に送信する
　請求項１０５に記載の加工システム。
　前記計測制御装置は、前記計測開始信号を受信した後であって、前記加工装置の移動に伴い移動する前記計測部材の位置が、前記第１開始位置情報により示される前記第１計測開始位置に位置する前に、前記計測光が前記第１計測開始位置に向けて照射されるように、前記計測光の出射方向を変更する
　請求項１０９に記載の加工システム。
　前記送信部は、さらに、前記第１計測装置が前記計測部材の位置の計測を開始するタイミングを示すタイミング情報を前記計測制御装置に送信する
　請求項１０５に記載の加工システム。
　前記計測制御装置は、前記タイミング情報を受信した後であって、前記加工装置の移動に伴い移動する前記計測部材の位置が、前記第１開始位置情報により示される前記第１計測開始位置に位置する前に、前記計測光が前記第１計測開始位置に向けて照射されるように、前記計測光の出射方向を変更する
　請求項１１１に記載の加工システム。
　前記加工装置の基準部位に対して所定の位置には、前記計測光を反射可能なリフレクタが配置される
　請求項１０５乃至１１２のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記基準部位は、前記加工装置のツールセンターポイントである
　請求項１１３に記載の加工システム。
　前記加工装置の基準部位に対して所定の位置には、少なくとも３つのリフレクタを備えたリフレクタモジュールが配置される
　請求項１０５乃至１１４のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記計測制御装置は、前記加工装置の動作時に、前記加工装置の移動に伴い移動する前記計測部材の位置を推定可能な推定部を備え、
　前記計測制御装置は、前記推定部によって推定された前記計測部材の位置に前記計測光が照射されるように前記計測光の向きを変更する
　請求項１０５乃至１１５のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１計測装置は、前記加工装置の動作時に、前記加工装置の移動に伴い移動する前記計測部材の位置を追尾可能な追尾装置を備える
　請求項１０５乃至１１５のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１計測装置は、前記加工装置の動作時に、前記加工装置の移動に伴い移動する前記計測部材の位置を追尾可能な追尾装置を備える
　請求項１１６に記載の加工システム。
　前記推定部は、前記推定された前記計測部材の位置と、前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置とに基づいて、前記計測部材の位置を補正する
　請求項１１８に記載の加工システム。
　前記計測部材は、前記計測光を反射可能である少なくとも３つのリフレクタを含む
　請求項１０５乃至１１９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置に基づいて、前記計測部材の位置を前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換するための位置変換情報を演算する演算部と、
　前記位置変換情報を、前記加工装置を制御する前記加工制御装置に送信する送信部と、
　を備える
　計測システム。
　前記加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材の位置を計測可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、
　前記第１計測装置により計測された前記計測部材の位置に基づいて、前記計測部材の位置を前記加工装置のツールセンターポイントの位置に変換する演算部と、
　前記変換された前記ツールセンターポイントの位置を示す第６位置情報を、前記加工装置を制御する加工制御装置に送信する送信部と、
　を備える
　計測システム。
　加工対象を加工可能な加工装置に取り付けられた計測部材に計測光を照射可能な第１計測装置と、
　前記第１計測装置を制御可能な計測制御装置と、
　を備えた計測システムであって、
　前記計測制御装置は、前記加工装置を制御可能な加工制御装置から送信される前記第１計測装置による計測に関する情報に基づいて、前記第１計測装置を制御する
　計測システム。