WO2023229229A1 - Electronic device comprising component bracket having heat radiation pattern formed thereon - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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Definitions
- Various embodiments of the present disclosure relate to a component bracket on which a heat dissipation pattern is formed and an electronic device including the same.
- Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean a device. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, various functions can be installed in a single electronic device, such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. will be. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
- electronic devices may include electrical components that generate heat, such as millimeter (mmW) antenna structures, speakers, and cameras.
- the electrical components in electronic devices have weak rigidity, so they may be deformed by impact during the process.
- the connector for electrically connecting the electrical components may be lifted and/or distorted, and the quality of the electronic device may be deteriorated due to deformation of the exterior.
- performance may deteriorate.
- a robust structure can be implemented by placing electrical components and/or circuit boards within a component bracket (eg, case) and integrating the assembly structure. Additionally, efficient heat dissipation performance can be provided by improving the surface pattern and material of the component bracket.
- An electronic device includes a housing, a component bracket disposed within the housing, a first recess formed on a first surface facing a first direction, and an edge of the housing spaced apart from the first recess.
- a component bracket including a second recess formed adjacent thereto, a heat source seated in the second recess and disposed so that a plurality of surfaces are surrounded by the component bracket, and a first portion seated in the first recess, and a circuit board including a second part extending from one end of the first part, inserted into the second recess, and electrically connected to the heat source.
- the component bracket includes a first heat dissipation pattern formed on a second side opposite to the first side, and a second heat dissipation pattern formed on a third side perpendicular to the first side, adjacent to the heat source, and facing an edge of the housing.
- An electronic device includes a housing, a component bracket disposed within the housing, a first recess formed on a first surface facing a first direction, and an edge of the housing spaced apart from the first recess.
- a component bracket including a second recess formed adjacent thereto, an antenna module seated in the second recess and including an array of a plurality of antenna elements facing in a second direction perpendicular to the first direction, and the first It may include a circuit board including a first part seated in a recess, and a second part extending from the first part and inserted into the second recess and electrically connected to the antenna module.
- the component bracket has a first heat dissipation pattern formed on a second side opposite to the first side, and a third side perpendicular to the first side, adjacent to the plurality of conductive plates, and facing an edge of the housing. It may include a formed second heat dissipation pattern.
- Electronic devices may provide an integrated electrical component assembly by arranging electrical components such as electrical components and/or circuit boards within a component bracket (eg, case).
- a component bracket eg, case
- Electronic devices implement an integrated electrical component assembly and can provide a sturdy structure that does not cause defects such as deformation or lifting due to external impact.
- Electronic devices form a pattern for heat dissipation on a component bracket on which a heat source is placed, improve heat dissipation performance by applying a material with high thermal conductivity, and provide a separate additional space for a heat dissipation member. Space efficiency can be secured by eliminating this need.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
- FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 3A is a diagram illustrating a housing in which an electrical component assembly is disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 3B is an enlarged view of a portion of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
- Figure 3C is an enlarged perspective view of an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electrical component assembly, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 5 is a front view of an electrical component assembly facing the front, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 6 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 7 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- Figure 8 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 9 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- Figure 10 is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- Figure 11A is a perspective view showing an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 11B is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 12A is a diagram illustrating a rear surface of a display and a circuit board disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 12B is a diagram illustrating a rear surface of a display and a component bracket disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
- a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
- the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
- at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
- some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
- the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
- software e.g., program 140
- the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
- the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
- the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
- a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
- auxiliary processor 123 that can operate independently or together
- NPU neural processing unit
- image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
- the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
- the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
- the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
- coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
- may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
- the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
- Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
- Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
- An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
- artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
- Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
- the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
- the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
- the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
- the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
- the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
- an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
- the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 can capture still images and moving images.
- the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
- the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
- the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
- the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
- Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
- the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
- a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
- GNSS global navigation satellite system
- wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
- the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
- LAN or WAN wide area network
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
- subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
- the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
- the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
- the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
- the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
- Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
- loss coverage e.g., 164 dB or less
- U-plane latency e.g., 164 dB or less
- the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
- other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
- a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
- a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
- peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
- Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
- all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
- the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
- one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
- One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
- the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
- cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
- the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
- Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
- the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
- the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- Electronic devices may be of various types.
- Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
- Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
- first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
- One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
- any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
- a processor e.g., processor 120
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
- a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
- Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
- the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
- a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
- an application store e.g. Play Store TM
- two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
- at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
- each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
- one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- multiple components eg, modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
- FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 101 may include a housing 210, a display 220, and a touch pad module 240.
- the electronic device 101 may be various devices such as a laptop computer, a notebook computer, or a mobile terminal.
- the configuration of the electronic device 101 of FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
- the housing 210 may form at least part of the exterior of the electronic device 101 or may support a component (eg, the touch pad module 240) of the electronic device 101.
- the housing 210 may accommodate at least one of the display 220, the input device 230, or the touch pad module 240.
- the electronic device 101 may be open or closed.
- the housing 210 may include a first housing 212 and a second housing 214 rotatably connected to the first housing 212 .
- the electronic device 101 may include a hinge module (not shown) connected to the housing 210.
- the hinge module (not shown) may be connected to the first housing 212 and the second housing 214.
- the first housing 212 may be configured to rotate at a specified angle (eg, 0 degrees to 360 degrees) with respect to the second housing 214.
- the first front surface 212a of the first housing 212 may face the second front surface 214a of the second housing 214.
- the housing 210 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity. According to one embodiment, at least a portion of the electronic device 101 made of the metal material may provide a ground plane and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (not shown). For example, the housing 210 may be electrically connected to the printed circuit board through capacitive components.
- the display 220 may be a flexible display in which at least some areas can be transformed into a flat and/or curved surface.
- the display 220 may be a foldable or rollable display.
- the configuration of the display 220 may be completely or partially the same as the configuration of the display module 160 of FIG. 1 .
- at least a portion of the display 220 may be disposed within the second housing 214.
- at least a portion of the display 220 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the second housing 214 .
- the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field-type stylus pen. You can.
- the input device 230 may detect user input (eg, pressure).
- the input device 230 may be disposed on the first housing 212.
- the input device 230 may face the display 220.
- the configuration of the input device 230 in FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 in FIG. 1 .
- input device 230 may be a keyboard.
- the touch pad module 240 may be set to detect or receive user input.
- the touch pad module 240 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic wave touch sensor.
- the touch pad module 240 detects current, pressure, light, and/or vibration resulting from input applied to the touch pad module 240 by a user, and detects current, pressure, light, and/or vibration from a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). and/or the touch pad module 240 may determine a user input based on changes in sensed current, pressure, light, and/or vibration.
- the touch pad module 240 may be accommodated in the housing 210.
- the touch pad module 240 may be connected to the first housing 212 and at least a portion may be exposed to the outside of the first housing 212 .
- the touch pad module 240 may be adjacent to the input device 230.
- when the electronic device 101 is closed, at least a portion of the touch pad module 240 may face the display 220.
- the configuration of the touch pad module 240 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .
- FIG. 3A is a diagram illustrating a housing in which an electrical component assembly is disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 3B is an enlarged view of a portion of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
- Figure 3C is an enlarged perspective view of an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2
- a housing e.g., housing 210 in FIG. 2
- electrical components disposed within the housing 210. It may include an assembly 300.
- the housing 210 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101 or may support the electrical component assembly 300.
- the housing 210 may include a first housing 212 and a second housing 214 rotatably connected to the first housing 212 .
- An input device, a main circuit board, and an electrical component assembly 300 electrically connected to the main circuit board are disposed in the first housing 212, and a display may be disposed in the second housing 214.
- the configuration of the first housing 212 in FIGS. 3A, 3B, and 3C may be completely or partially the same as the configuration of the first housing 212 in FIG. 2.
- the electrical component assembly 300 may include a heat source, a component bracket 330, and a circuit board 320.
- the heat source may be various heat sources disposed within the electronic device. For example, it may be one of at least a portion of an antenna module, a speaker, a camera, and a display.
- the electrical component assembly 300 may be located at an edge area of the first housing 212 .
- the heat source of the electrical component assembly 300 is the antenna module 310, for efficient radiation to the outside of the first housing 212, the electrical component assembly 300 is located at the edge area of the first housing 212. It can be located in .
- a plurality of electrical component assemblies 300 may be arranged.
- the electrical component assembly 300 may include a first electrical component assembly 301 and a second electrical component assembly 302.
- the first electrical component assembly 301 is disposed adjacent to the first side edge E1 of the first housing 212
- the second electrical component assembly 302 is disposed adjacent to the first side edge E1. It may be disposed adjacent to the opposite second side edge E2.
- the first side edge E1 may be a portion of an area on the right side (+Y axis direction) of the first housing 212
- the second side edge E2 may be on the left side of the first housing 212 (+Y axis direction). It may be part of a group of areas in the -Y-axis direction.
- the position of the first housing 212 for placing the electrical component assembly 300 is not limited to this, and depending on the arrangement of the heat source of the electrical component assembly 300, the lower edge E3 of the first housing 212 ) (e.g., at the edge facing the -X axis direction) or placed in the center area, the design can be changed in various ways.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electrical component assembly, according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 300 may include a heat source, a component bracket 330, and a circuit board 320.
- the heat source may be one of at least a portion of the antenna module 310, a speaker, a camera, and a display.
- the antenna module 310 may be inserted into a recess (eg, the second recess 332) of the component bracket 330.
- the antenna module 310 may include a printed circuit board 410, an antenna array 430, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, and a power manage integrate circuit (PMIC) 454.
- the antenna module 310 may further include a shielding member 490.
- at least one of the above-mentioned parts may be omitted, or at least two of the above parts may be formed integrally.
- the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
- the printed circuit board 410 may provide electrical connections between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed externally using wires and conductive vias formed in the conductive layer.
- the antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 arranged to form a directional beam.
- the plurality of antenna elements may be formed on the first surface (eg, the surface facing the +Y axis) of the printed circuit board 410 as shown.
- the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410.
- the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes or types.
- the RFIC 452 may be disposed in another area of the printed circuit board 410 that is spaced apart from the antenna array 430 (eg, a second side opposite the first side).
- the RFIC may be configured to process signals in a selected frequency band that are transmitted/received through the antenna array 430.
- the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal in a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 452 may convert the RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
- the RFIC 452 may up-convert an IF signal (e.g., about 9 GHz to about 15 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) into an RF signal of a selected band during transmission.
- IFIC intermediate frequency integrate circuit
- the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 430, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
- the PMIC 454 may be disposed in another area of the printed circuit board 410 (e.g., a second side opposite the first side), spaced apart from the antenna array 430. .
- the PMIC 454 may receive voltage from a main circuit board (not shown) and provide power required for various components (e.g., RFIC 452) on the antenna module.
- the shielding member 490 is a portion of the printed circuit board 410 (e.g., opposite to the first side) to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and/or the PMIC 454. It can be placed on the second side).
- the shielding member 490 may include a shield can.
- the antenna module 310 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
- the module interface may include, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
- FPCB flexible printed circuit board
- the RFIC 452 and/or PMIC 454 of the antenna module 310 may be electrically connected to the printed circuit board 410.
- the component bracket 330 is spaced apart from the first recess 331 formed on the first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction), and the first recess 331, , It may include a second recess 332 formed adjacent to the edge of the housing (e.g., the first housing 212 in FIG. 2).
- the first recess 331 of the component bracket 330 may provide an area in which the circuit board 320 is seated, and the second recess 332 may provide an area in which the antenna module 310 is seated.
- the second recess 332 may have the shape of an opening penetrating the component bracket 330, or may have the shape of a groove configured to be at least partially closed to support the bottom of the antenna module 310.
- the second recess 332 may have a relatively greater depth than the first recess 331 .
- the circuit board 320 has an overall plate shape, and may be arranged so that its wide surface faces the first direction (+Z-axis direction) (or the second direction (-Z-axis direction)).
- the antenna module 310 has an overall plate shape, and may be arranged so that its wide surface faces a third direction (+Y-axis direction) perpendicular to the first direction (+Z-axis direction).
- the first recess 331 may have a depth corresponding to the thickness of the circuit board 320
- the second recess 332 may have a depth corresponding to the wide surface of the antenna module 310.
- the component bracket 330 may include a plurality of heat dissipation patterns.
- the first heat dissipation pattern 335 has a first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction) of the component bracket 330 and a second surface 330b facing a second direction (-Z-axis direction) opposite to the first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction) of the component bracket 330. ) can be formed.
- the second heat dissipation pattern 336 may be formed on the first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction) and the third surface 330c facing the third direction (+Y-axis direction) perpendicular to the first surface 330a. .
- the component bracket 330 may include a plurality of coupling holes 339.
- the coupling holes 339 are designed to penetrate from the first side 330a to the second side 330b of the component bracket 330, and connect the component bracket 330 to the electronic device 101 through a fastening member such as a screw. Can be combined with the housing.
- the circuit board 320 includes a first portion 321 seated in the first recess 331, extending from one end of the first portion 321, and at least a portion of the second recess 332. ) may include a second part 322 that is inserted into the antenna module 310 and electrically connected to the antenna module 310.
- the circuit board 320 extends from the other end of the first part 321 and may include a third part 323 for connecting to the main circuit board (not shown) of the electronic device 101.
- the third parts 323 extending from the first part 321 may be arranged perpendicular to each other.
- the second part 322 includes a partially bendable area, and a first connection member 322a is disposed at the end, so that it can be electrically connected to the module interface of the printed circuit board 410 of the antenna module 310.
- the first connection member 322a may include a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB) corresponding to the module interface.
- the third part 323 includes a partially bendable area, and a second connection member 323a is disposed at an end so that it can be electrically connected to the module interface of the main circuit board of the electronic device 101.
- the second connection member 323a may include a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB) corresponding to the module interface.
- FIG. 5 is a front view of an electrical component assembly facing the front, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 6 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 7 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320.
- the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially or entirely the same as the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIG. may be the same.
- the electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
- the circuit board 320 may be seated in the first recess 331 of the component bracket 330.
- the first recess 331 is formed to surround the side of the first part 321 of the plate-shaped circuit board 320, and is designed to have a depth substantially greater than the thickness of the first part 321 to form a circuit.
- the substrate 320 can be stably protected.
- One area 331a from the first recess 331 toward the second recess 332 may be opened to guide the first portion 321 of the circuit board 320 toward the antenna module 310.
- the other area 331b facing the inside of the electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 2
- the second portion 322 of the circuit board 320 that is used in the electronic device. It may be opened to be guided toward the main circuit board (not shown) within (101).
- the antenna module 310 may be seated within the second recess 332 of the component bracket 330.
- the plurality of antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 are arranged in a third direction (+) perpendicular to the first direction (+Z-axis direction). It can be arranged to face the Y-axis direction.
- the third surface 330c of the component bracket 330 may be partially open so that the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 can radiate a directional beam outward.
- the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 are configured so that the component bracket 330 is not disposed in an overlapping area in each of the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438.
- Each may be formed so that the component brackets 330 do not overlap on a radial area in a range of approximately 45 degrees left and right and/or up and down relative to the third direction (+Y-axis direction). Accordingly, as shown in FIG. 6, when looking at the third side 330c of the component bracket 330, the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 of the antenna module 310 are The component bracket 330 may be exposed to the outside.
- the component bracket 330 may be made of a material with high thermal conductivity to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310.
- the component bracket 330 may be manufactured from a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
- magnesium can provide a thermal conductivity of approximately 159 to 1028 W/mk
- copper can provide a thermal conductivity of approximately 390 W/mk
- aluminum can provide a thermal conductivity of approximately 237 W/mk
- carbon fiber reinforced material can provide a thermal conductivity of approximately 300 to 500 W/mk.
- An alloy of the above materials can provide a lightweight structure with superior thermal conductivity compared to materials generally used in electronic devices (e.g., polycarbonate).
- the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310.
- the component bracket 330 may form a first heat dissipation pattern 335 and a second heat dissipation pattern 336 depending on its position.
- the heat dissipation patterns formed on the component bracket 330 can increase the area through which heat can be dissipated by approximately two times or more compared to the case where there are no heat dissipation patterns.
- the first heat dissipation pattern 335 may be implemented by forming a plurality of protruding portions on the second surface 330b of the component bracket 330. As shown, the first heat dissipation pattern 335 may have square pillar-shaped protruding portions regularly arranged to be spaced apart from each other in the second direction (-Z axis direction). However, the shape of the first heat dissipation pattern 335 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
- the second heat dissipation pattern 336 may be implemented by forming a plurality of protruding portions on the third surface 330c of the component bracket 330. As shown, the second heat dissipation pattern 336 may have square pillar-shaped protruding portions regularly arranged to be spaced apart from each other in the third direction (+Y-axis direction). However, the shape of the second heat dissipation pattern 336 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
- At least a portion of the second heat dissipation pattern 336 may be formed of a material other than metal so as not to affect the performance of the antenna module 310.
- at least a portion of the second heat dissipation pattern 336 may be formed of a material such as injection molding.
- the component bracket 330 may be made of different materials, including a portion made of a non-metallic material (e.g., at least a portion of the second heat dissipation pattern 336) and another portion made of a metallic material for heat dissipation.
- the heat dissipation patterns of the component bracket 330 include, in addition to the first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b and the second heat dissipation pattern formed on the third surface 330c, the antenna module 310 ) and may be formed in an empty area of the adjacent component bracket 330.
- the third heat dissipation pattern 337 is formed on the fourth surface (opposite the third surface 330c) of the second recess 332 where the antenna module 310 is disposed, so that the antenna module ( Heat generated in the RFIC (e.g., RFIC 452 in FIG. 4) of 310) can be directly dissipated to the outside.
- Figure 8 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320.
- the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIGS. 4 to 7. Or they may all be the same.
- the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331,
- the antenna module 310 may be seated in the second recess 332.
- the electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
- the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310.
- the component bracket includes a first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c formed perpendicular to the first surface 330a. It may include two heat dissipation patterns 336 and a fourth heat dissipation pattern 338 formed on the first surface 330a.
- the fourth heat dissipation pattern 338 may be formed to surround at least a portion of the first recess 331.
- At least a portion of the fourth heat dissipation pattern 338 is formed in the first recess 331 and the second recess 332. can be formed in between.
- at least a portion of the fourth heat dissipation pattern 338 may be formed between the circuit board 320 and the antenna module 310.
- the first heat dissipation pattern 335 and/or the second heat dissipation pattern 336 may be formed as an arrangement of a plurality of protruding portions.
- the fourth heat dissipation pattern 338 may be formed as an arrangement of a plurality of protruding portions different from the first heat dissipation pattern 335 and/or the second heat dissipation pattern 336.
- the fourth heat dissipation pattern 338 provides the shape of triangular pillar-shaped protruding parts, and each triangular pillar-shaped protruding part moves in the first direction (+Z axis direction) and/or the third direction ( It extends in a fourth direction (+X-axis direction) perpendicular to the +Y-axis direction, and each protruding portion may be arranged in parallel with each other.
- Each triangular pillar-shaped protruding portion has the same thickness while being spaced apart from each other, and may be arranged regularly.
- the shape of the fourth heat dissipation pattern 338 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
- FIG. 9 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320.
- the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIGS. 4 to 7. Or they may all be the same.
- the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331,
- the antenna module 310 may be seated in the second recess 332.
- the electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
- the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310.
- the component bracket 330 includes a first heat dissipation pattern 335 formed on a second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c perpendicular to the first surface 330a.
- the first heat dissipation pattern 335 may be implemented by arranging a plurality of holes on the second surface 330b of the component bracket 330. As shown, the first heat dissipation pattern 335 may be formed by a combination of a plurality of holes penetrating from the second surface 330b to the first surface 330a of the component bracket 330. According to one embodiment, each hole has the same diameter while being spaced apart from each other, and may be arranged regularly. As another example, each hole may be manufactured in a shape in which the first diameter C1 formed on the first surface 330a (or the second surface 330b) and the inner second diameter C2 of the hole are different.
- the first diameter (C1) may be formed to be relatively larger than the second diameter (C2), and the surface from the second diameter (C2) to the first diameter (C1) is an inclined surface (L) extending outward. ), which can effectively provide heat dissipation.
- the shape of the first heat dissipation pattern 335 is not limited to this, and can be designed in various ways, such as various hole shapes of square or larger that can efficiently dissipate heat.
- Figure 10 is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320.
- the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIGS. 4 to 9. Or they may all be the same.
- the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331,
- the antenna module 310 may be seated in the second recess 332.
- the electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
- the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310.
- the component bracket 330 has a first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c perpendicular to the first surface 330a. It may include a second heat dissipation pattern 336 formed in .
- the electrical component assembly 300 is disposed in the second recess 332 and may further include a first heat dissipation member 610 for dissipating heat generated from the antenna module 310.
- the first heat dissipation member 610 is disposed adjacent to (or in contact with) the rear side (e.g., the side facing the -Y axis) of the antenna module 310, and is used as an electrical component for antenna radiation (e.g., the RFIC 452 in FIG. 4, and PMIC 454) can be efficiently dissipated.
- the first heat dissipation member 610 may include a shape such as a scrubbing pad.
- the first heat dissipation member 610 may be implemented with a material with high thermal conductivity.
- the first heat dissipation member 610 may be made of a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
- the first heat dissipation member 610 is the same as the material of the bracket 330, but may be manufactured in different shapes.
- the first heat dissipation member 610 may be manufactured from a different material than the bracket 330.
- the first heat dissipation member 610 has a first part 611 facing the antenna module 310, extends from the first part 611, and is seated on one surface of the first housing 212. It may include a second part 612.
- the first part 611 is located between the antenna module 310 and the component bracket 330, and can directly transfer heat generated by the antenna module 310 to the first heat dissipation pattern 335 of the component bracket 330. there is.
- the second part 612 is formed in a direction perpendicular to the first part 611 and can support a surface of the antenna module 310 facing the second direction (-Z axis direction).
- At least a portion of the second portion 612 is located between the antenna module 310 and the second housing 214, and directly directs heat generated from the antenna module 310 to the second heat dissipation pattern 336 of the component bracket 330. ) can be transmitted.
- the shape of the first heat dissipation member 610 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
- Figure 11A is a perspective view showing an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 11B is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board (eg, the circuit board 320 of FIG. 4).
- the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 of FIGS. 4 to 10. Or they may all be the same.
- the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331,
- the antenna module 310 may be seated in the second recess 332.
- the electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
- the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310.
- the component bracket 330 has a first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c perpendicular to the first surface 330a. It may include a second heat dissipation pattern 336 formed in .
- the electrical component assembly 300 is disposed on the first heat dissipation pattern 335 and the second heat dissipation pattern 336, and has a second heat dissipation pattern for dissipating heat generated from the antenna module 310. It may further include a member 620.
- the second heat dissipation member 620 includes a 2-1 heat dissipation member 621 disposed on the first heat dissipation pattern 335, and a 2-2 heat dissipation member 622 disposed on the second heat dissipation pattern 336. may include.
- the second heat dissipation member 620 includes cool-gel and is applied to the first heat dissipation pattern 335 and the second heat dissipation pattern 336, thereby forming the antenna module 310. ) can be quickly dissipated.
- the 2-1 heat dissipation member 621 is applied to at least a portion of the space between the protruding portions of the first heat dissipation pattern 335 to improve heat dissipation of heat transferred to each protruding portion. there is.
- the 2-1 heat dissipation member 621 fills the gap formed between the protruding portions of the first heat dissipation pattern 335.
- the second surface 330b of the component bracket 330 on which the 2-1 heat dissipation member 621 is disposed may form an overall flat surface.
- the 2-1 heat dissipation member 621 is evenly distributed on the upper surfaces of the protruding portions of the first heat dissipation pattern 335, thereby expanding heat dissipation performance.
- the second surface 330b of the component bracket 330 on which the 2-1 heat dissipation member 621 is disposed radiates heat to the outside of the component bracket 330 or is adjacent to the component bracket 330. Heat can be transferred to (or in contact with) the disposed housing bracket 450 made of metal.
- the 2-2 heat dissipation member 622 is applied to at least a portion of the space between the protruding portions of the second heat dissipation pattern 336 to improve heat dissipation of heat transferred to each protruding portion. there is.
- the 2-2 heat dissipation member 622 fills the gap formed between the protruding portions of the second heat dissipation pattern 336.
- At least a portion of the third surface 330c of the component bracket 330 on which the 2-2 heat dissipation member 622 is disposed may form a flat surface.
- the 2-2 heat dissipation member 622 is evenly distributed on the upper surfaces of the protruding portions of the second heat dissipation pattern 336, thereby expanding heat dissipation performance.
- the third surface 330c of the component bracket 330 on which the 2-2 heat dissipation member 622 is disposed may radiate heat to the outside of the component bracket 330.
- FIG. 12A is a diagram illustrating a rear surface of a display and a circuit board disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 12B is a diagram illustrating a rear surface of a display and a component bracket disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
- the electrical component assembly 500 may include a heat source 510, a component bracket 530, and a display circuit board 520.
- the configuration of the component bracket 530 and the display circuit board 520 may be partially or entirely the same as the configuration of the component bracket 330 and the circuit board 320 of FIGS. 4 to 10 .
- the electrical component assembly 500 may be disposed on the rear of the display 220.
- the electrical component assembly 500 may implement an integrated structure by seating and combining the heat source 510 (eg, an electrical component) and the display circuit board 520 within the component bracket 530 . Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and performance degradation of electrical components can be improved.
- a portion of the display circuit board 520 may be seated in the first area S1 of the component bracket 530.
- the first area S1 is formed to surround at least a portion of the plate-shaped display circuit board 520 to stably protect the display circuit board 520.
- the first area S1 may include a recess shape.
- the display circuit board 520 includes a first part seated in the first area S1, extending from the first part, inserted into the second area S2, and electrically connected to the heat source 510. It may include a second part, and a third part that extends from the first part to a part different from the second part and is electrically connected to the main circuit board in the electronic device.
- the heat source 510 may be seated in the second area S2 of the component bracket 530.
- the component bracket 530 may be made of a material with high thermal conductivity to efficiently dissipate heat generated from the heat source 510.
- the component bracket 530 may be manufactured from a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
- the component bracket 530 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the heat source 510.
- the component bracket 530 may form at least one heat dissipation pattern 531 or 532 depending on its position. At least one heat dissipation pattern 531 or 532 formed on the component bracket 530 can increase the area through which heat can be dissipated by approximately two times or more compared to the case where there is no heat dissipation pattern 531 or 532.
- the at least one heat dissipation pattern 531 and 532 may be implemented by forming a plurality of protruding portions toward the back of the component bracket 530 (eg, the back of the display 220). As shown, the at least one heat dissipation pattern 531 and 532 may be regularly arranged with square pillar-shaped protruding portions spaced apart from each other. However, the shape of at least one heat dissipation pattern is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
- An electronic device (e.g., 101 in FIGS. 1 and 2) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (e.g., 210 in FIG. 2) and a component bracket (e.g., 330 in FIG. 4) disposed within the housing, A first recess (e.g., 331 in FIG. 4) formed on the first side facing the first direction, and a second recess (e.g., 332 in FIG. 4) spaced apart from the first recess and formed adjacent to an edge of the housing.
- a component bracket including a heat source seated in the second recess and disposed so that a plurality of surfaces are surrounded by the component bracket, and a first portion seated in the first recess (e.g., 321 in FIG.
- the component bracket includes a first heat dissipation pattern (e.g., 335 in FIG. 4) formed on a second side opposite to the first side, and a pattern perpendicular to the first side, adjacent to the heat source, and facing an edge of the housing. It may include a second heat dissipation pattern (eg, 336 in FIG. 4) formed on the third surface.
- the component bracket may be made of a material including at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
- the first heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the second surface
- the second heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the third surface.
- the component bracket may further include a third heat dissipation pattern (eg, 337 in FIG. 7 ) formed on a fourth side opposite to the third side.
- a third heat dissipation pattern eg, 337 in FIG. 7
- the bracket further includes a fourth heat dissipation pattern (e.g., 338 in FIG. 8) formed on the first surface and formed to surround at least a portion of the first recess, and the fourth The heat dissipation pattern may be formed in a different structure from the first heat dissipation pattern.
- a fourth heat dissipation pattern e.g., 338 in FIG. 8
- the fourth heat dissipation pattern includes a plurality of protruding portions formed on the first surface, and each of the plurality of protruding portions extends along the longitudinal direction of the heat source in the shape of a triangular pillar, and each of the plurality of protruding portions extends along the longitudinal direction of the heat source, They can be arranged side by side.
- the heat source includes an antenna module (e.g., 310 in FIG. 4), and the antenna module is a printed circuit board (e.g., 410 in FIG. 4) and is disposed on one side of the printed circuit board,
- An antenna array including an array of a plurality of antenna elements facing a second direction perpendicular to the first direction (e.g., 432, 434, 436, and 438 in FIG. 4), and an RFIC (RFIC) disposed on the other side of the printed circuit board.
- Example: 452 in FIG. 4 may be included.
- a third recess may be formed in at least a portion of the third surface of the component bracket corresponding to the plurality of antenna elements so that the plurality of antenna elements radiate a directional beam toward the outside. You can.
- the plurality of antenna elements of the antenna module when viewed toward the third side of the component bracket, may be arranged to be exposed to the outside of the component bracket.
- the circuit board extends from the other end of the first part and further includes a third part (e.g., 323 in FIG. 4) for electrical connection with the main circuit board of the electronic device,
- the second portion and the third portion may extend in different directions.
- the first heat dissipation pattern includes an array of a plurality of holes, and each of the plurality of holes forms a corresponding aperture while being spaced apart from each other, and may be arranged at designated intervals.
- the electronic device includes a first part (e.g., 611 in FIG. 10) facing the antenna module, and a second part (e.g., 611 in FIG. 10) extending from the first part and seated on one surface of the housing. It may further include a first heat dissipation member (eg, 610 in FIG. 10) including 612 in FIG. 10.
- the first heat dissipation member may have a shape like a scrubbing pad.
- the first portion of the first heat dissipation member is located between the antenna module and the component bracket, and directly transfers heat generated by the antenna module to the first heat dissipation pattern of the component bracket.
- a route can be provided.
- the second part of the first heat dissipation member is formed in a direction perpendicular to the first part, is located between the antenna module and the housing, and directs heat generated from the antenna module directly to the second part of the component bracket.
- a path for transferring heat to a heat dissipation pattern can be provided.
- the electronic device further includes a second heat dissipation member (e.g., 620 in FIG. 11A) applied to at least a portion of the first heat dissipation pattern, and the second heat dissipation member is a portion of the first heat dissipation pattern. It may be applied to at least a portion of the space between the protruding parts to dissipate heat transferred to each protruding part.
- a second heat dissipation member e.g., 620 in FIG. 11A
- the second heat dissipation member is a portion of the first heat dissipation pattern. It may be applied to at least a portion of the space between the protruding parts to dissipate heat transferred to each protruding part.
- the circuit board may include a display circuit board (e.g., 520 in FIG. 12A), and the heat source may include an electrical component (e.g., 510 in FIG. 12A) mounted on the display circuit board. there is.
- An electronic device (e.g., 101 in FIGS. 1 and 2) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (e.g., 210 in FIG. 2), a component bracket disposed within the housing, and a first surface facing a first direction.
- a component bracket (e.g., 335 in FIG. 4) including a first recess (e.g., 331 in FIG. 4) formed in and a second recess (e.g., 335 in FIG. 4) spaced apart from the first recess and formed adjacent to an edge of the housing. 330 in FIG. 4), an antenna module (e.g., 310 in FIG.
- the component bracket includes a first heat dissipation pattern (e.g., 335 in FIG. 4) formed on a second side opposite to the first side, and perpendicular to the first side and adjacent to the plurality of conductive plates and of the housing. It may include a second heat dissipation pattern (eg, 336 in FIG. 4 ) formed on the third side facing the edge.
- the component bracket may be made of a material including at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
- the first heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the second surface
- the second heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the third surface.
- a third recess may be formed in at least a portion of the third surface of the component bracket corresponding to the plurality of antenna elements so that the plurality of antenna elements radiate a directional beam toward the outside. You can.
- the housing may include a first housing (e.g., 212 in FIG. 2) and a second housing (e.g., 214 in FIG. 2) rotatably connected to the first housing.
- the circuit board extends from the other end of the first part and may further include a third part for electrical connection with the main circuit board within the first housing.
- the electronic device including the component bracket on which the heat dissipation pattern of the various embodiments of the present disclosure described above is formed is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. will be clear to those skilled in the art to which the present invention pertains.
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Abstract
An electronic device according to various embodiments of the present disclosure comprises: a housing; a component bracket arranged in the housing, the component bracket having a first recess formed in a first surface facing a first direction, and a second recess that is spaced apart from the first recess and is formed adjacent to an edge of the housing; a heat-generation source which is seated in the second recess and is arranged so that a plurality of surfaces thereof are surrounded by the component bracket; and a circuit board comprising a first portion seated in the first recess, and a second portion which extends from one end of the first portion and is inserted into the second recess so as to be electrically connected to the heat-generation source. The component bracket may comprise a first heat radiation pattern formed on a second surface that is opposite to the first surface, and a second heat radiation pattern formed on a third surface which is perpendicular to the first surface, is adjacent to the heat-generation source, and faces the edge of the housing.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a component bracket on which a heat dissipation pattern is formed and an electronic device including the same.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. Thanks to the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the distribution and use of various electronic devices is rapidly increasing. Electronic devices are being developed so that they can be carried around and used for communication.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean a device. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, various functions can be installed in a single electronic device, such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. will be. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 그리고 안테나 관련 최신 기술의 적용과 같은 높은 집적도 및 고성능에 대한 요구로 인해, 휴대용 전자 장치 내에 많은 열이 발생하고 발열 밀도가 높아질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부의 열원에서 발생된 열을 효율적으로 방출하기 위해 다양한 열 확산 구조가 요구되고 있다. Recently, due to the miniaturization and thinning of portable electronic devices such as smartphones, and the demand for high integration and high performance, such as application of the latest antenna-related technology, a lot of heat can be generated in portable electronic devices and the heat density can increase. Accordingly, various heat diffusion structures are required to efficiently dissipate heat generated from heat sources inside electronic devices.
일반적으로, 전자 장치는 밀리미터(mmW) 안테나 구조, 스피커, 및 카메라와 같은 열이 발생하는 전기 부품을 포함할 수 있다. 전자 장치 내의 상기 전기 부품은 강성이 취약하여 공정 중 충격에 의한 변형이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커텍터의 들뜸 및/또는 뒤틀림이 발생할 수 있으며, 전자 장치 외관이 변형됨에 따른 품질 저하가 발생할 수 있다. 또한, 상기 전기 부품이 많은 열을 발생하게 됨에 따라, 성능 저하가 일어날 수 있다.In general, electronic devices may include electrical components that generate heat, such as millimeter (mmW) antenna structures, speakers, and cameras. The electrical components in electronic devices have weak rigidity, so they may be deformed by impact during the process. For example, the connector for electrically connecting the electrical components may be lifted and/or distorted, and the quality of the electronic device may be deteriorated due to deformation of the exterior. Additionally, as the electrical components generate a lot of heat, performance may deteriorate.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(예: 케이스) 내에 전기 부품, 및/또는 회로 기판을 배치하고 조립 구조를 일체화하여 견고한 구조물을 구현할 수 있다. 또한, 부품 브라켓의 표면 패턴 및 재질을 개선하여 효율적인 발열 성능을 제공할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a robust structure can be implemented by placing electrical components and/or circuit boards within a component bracket (eg, case) and integrating the assembly structure. Additionally, efficient heat dissipation performance can be provided by improving the surface pattern and material of the component bracket.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원, 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing, a component bracket disposed within the housing, a first recess formed on a first surface facing a first direction, and an edge of the housing spaced apart from the first recess. a component bracket including a second recess formed adjacent thereto, a heat source seated in the second recess and disposed so that a plurality of surfaces are surrounded by the component bracket, and a first portion seated in the first recess, and a circuit board including a second part extending from one end of the first part, inserted into the second recess, and electrically connected to the heat source. The component bracket includes a first heat dissipation pattern formed on a second side opposite to the first side, and a second heat dissipation pattern formed on a third side perpendicular to the first side, adjacent to the heat source, and facing an edge of the housing. Can contain patterns.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되고, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 모듈, 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 복수의 도전성 플레이트들과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a housing, a component bracket disposed within the housing, a first recess formed on a first surface facing a first direction, and an edge of the housing spaced apart from the first recess. a component bracket including a second recess formed adjacent thereto, an antenna module seated in the second recess and including an array of a plurality of antenna elements facing in a second direction perpendicular to the first direction, and the first It may include a circuit board including a first part seated in a recess, and a second part extending from the first part and inserted into the second recess and electrically connected to the antenna module. The component bracket has a first heat dissipation pattern formed on a second side opposite to the first side, and a third side perpendicular to the first side, adjacent to the plurality of conductive plates, and facing an edge of the housing. It may include a formed second heat dissipation pattern.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 부품 브라켓(예: 케이스) 내에 전기 부품, 및/또는 회로 기판과 같은 전기 부품들을 배치하여, 일체형의 전기 부품 어셈블리을 제공할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure may provide an integrated electrical component assembly by arranging electrical components such as electrical components and/or circuit boards within a component bracket (eg, case).
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일체형의 전기 부품 어셈블리를 구현하여, 외부 충격에 의한 변형이나 들뜸과 같은 불량이 발생하지 않는 견고한 구조물을 제공할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure implement an integrated electrical component assembly and can provide a sturdy structure that does not cause defects such as deformation or lifting due to external impact.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 발열원을 배치하는 부품 브라켓 상에 방열을 위한 패턴을 형성하고, 열전도율이 높은 소재를 적용하여, 방열 성능을 개선하고, 방열 부재를 위한 별도의 추가 공간이 불필요함에 따른 공간 효율성을 확보할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of the present disclosure form a pattern for heat dissipation on a component bracket on which a heat source is placed, improve heat dissipation performance by applying a material with high thermal conductivity, and provide a separate additional space for a heat dissipation member. Space efficiency can be secured by eliminating this need.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present disclosure is not limited to the above-mentioned problems, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
도 3a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리가 배치된 하우징을 나타낸 도면이다. FIG. 3A is a diagram illustrating a housing in which an electrical component assembly is disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 일부분을 확대한 도면이다. FIG. 3B is an enlarged view of a portion of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 확대한 사시도이다.Figure 3C is an enlarged perspective view of an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of an electrical component assembly, according to various embodiments of the present disclosure.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면을 향하도록 나타낸 전면도이다. 5 is a front view of an electrical component assembly facing the front, according to various embodiments of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다. 6 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다.Figure 8 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다.Figure 10 is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리를 나타낸 사시도이다. Figure 11A is a perspective view showing an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다. FIG. 11B is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 회로 기판을 나타낸 도면이다. FIG. 12A is a diagram illustrating a rear surface of a display and a circuit board disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 부품 브라켓을 나타낸 도면이다. FIG. 12B is a diagram illustrating a rear surface of a display and a component bracket disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes a main processor 121 and a co-processor 123, the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g. second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210), 디스플레이(220), 및 터치 패드 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 다양한 장치일 수 있다. 도 2의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 may include a housing 210, a display 220, and a touch pad module 240. According to one embodiment, the electronic device 101 may be various devices such as a laptop computer, a notebook computer, or a mobile terminal. The configuration of the electronic device 101 of FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(101)의 부품(예: 터치 패드 모듈(240))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 디스플레이(220), 입력 장치(230), 또는 터치 패드 모듈(240) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. According to various embodiments, the housing 210 may form at least part of the exterior of the electronic device 101 or may support a component (eg, the touch pad module 240) of the electronic device 101. For example, the housing 210 may accommodate at least one of the display 220, the input device 230, or the touch pad module 240.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 하우징(212) 및 제1 하우징(212)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(210)과 연결된 힌지 모듈(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(미도시)은, 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(212)은 제2 하우징(214)에 대하여 지정된 각도(예: 0 도 내지 360도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(212)의 제1 전면(212a)은 제2 하우징(214)의 제2 전면(214a)과 대면할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may be open or closed. For example, the housing 210 may include a first housing 212 and a second housing 214 rotatably connected to the first housing 212 . According to one embodiment, the electronic device 101 may include a hinge module (not shown) connected to the housing 210. For example, the hinge module (not shown) may be connected to the first housing 212 and the second housing 214. According to one embodiment, the first housing 212 may be configured to rotate at a specified angle (eg, 0 degrees to 360 degrees) with respect to the second housing 214. For example, the first front surface 212a of the first housing 212 may face the second front surface 214a of the second housing 214.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(101)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 용량성(capacitive) 부품을 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the housing 210 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity. According to one embodiment, at least a portion of the electronic device 101 made of the metal material may provide a ground plane and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (not shown). For example, the housing 210 may be electrically connected to the printed circuit board through capacitive components.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(220)는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다. 상기 디스플레이(220)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the display 220 may be a flexible display in which at least some areas can be transformed into a flat and/or curved surface. For example, the display 220 may be a foldable or rollable display. The configuration of the display 220 may be completely or partially the same as the configuration of the display module 160 of FIG. 1 . According to one embodiment, at least a portion of the display 220 may be disposed within the second housing 214. For example, at least a portion of the display 220 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the second housing 214 .
다양한 실시예들에 따르면 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field-type stylus pen. You can.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(230)는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 제1 하우징(212) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(230)는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 도 2의 입력 장치(230)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(230)는 키보드일 수 있다.According to various embodiments, the input device 230 may detect user input (eg, pressure). According to one embodiment, the input device 230 may be disposed on the first housing 212. According to one embodiment, when the electronic device 101 is closed, the input device 230 may face the display 220. The configuration of the input device 230 in FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 in FIG. 1 . For example, input device 230 may be a keyboard.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(240)은 사용자가 터치 패드 모듈(240)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드 모듈(240)은 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다. According to various embodiments, the touch pad module 240 may be set to detect or receive user input. According to one embodiment, the touch pad module 240 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic wave touch sensor. For example, the touch pad module 240 detects current, pressure, light, and/or vibration resulting from input applied to the touch pad module 240 by a user, and detects current, pressure, light, and/or vibration from a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1). and/or the touch pad module 240 may determine a user input based on changes in sensed current, pressure, light, and/or vibration.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 하우징(210)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(240)은 제1 하우징(212)과 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(212)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 입력 장치(230)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드 모듈(240)의 적어도 일부는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈(240)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.According to various embodiments, the touch pad module 240 may be accommodated in the housing 210. For example, the touch pad module 240 may be connected to the first housing 212 and at least a portion may be exposed to the outside of the first housing 212 . According to one embodiment, the touch pad module 240 may be adjacent to the input device 230. According to one embodiment, when the electronic device 101 is closed, at least a portion of the touch pad module 240 may face the display 220. The configuration of the touch pad module 240 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .
도 3a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리가 배치된 하우징을 나타낸 도면이다. FIG. 3A is a diagram illustrating a housing in which an electrical component assembly is disposed, according to various embodiments of the present disclosure.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 일부분을 확대한 도면이다. FIG. 3B is an enlarged view of a portion of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 확대한 사시도이다.Figure 3C is an enlarged perspective view of an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
도 3a, 도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 하우징(210) 내에 배치된 전기 부품 어셈블리(300)를 포함할 수 있다. 3A, 3B, and 3C, an electronic device (e.g., electronic device 101 in FIG. 2) includes a housing (e.g., housing 210 in FIG. 2) and electrical components disposed within the housing 210. It may include an assembly 300.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전기 부품 어셈블리(300)를 지지할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(212) 및 제1 하우징(212)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(214)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(212) 내에는 입력 장치, 메인 회로 기판, 및 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결된 전기 부품 어셈블리(300)가 배치되고, 제2 하우징(214) 내에는 디스플레이가 배치될 수 있다. 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(212)의 구성은 도 2의 제1 하우징(212)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.According to various embodiments, the housing 210 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101 or may support the electrical component assembly 300. The housing 210 may include a first housing 212 and a second housing 214 rotatably connected to the first housing 212 . An input device, a main circuit board, and an electrical component assembly 300 electrically connected to the main circuit board are disposed in the first housing 212, and a display may be disposed in the second housing 214. The configuration of the first housing 212 in FIGS. 3A, 3B, and 3C may be completely or partially the same as the configuration of the first housing 212 in FIG. 2.
다양한 실시예들에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 발열원, 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 발열원은, 전자 장치 내에 배치된 다양한 발열원일 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈, 스피커, 카메라, 및 디스플레이의 적어도 일부분 중 하나일 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 하우징(212)의 가장자리 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전기 부품 어셈블리(300)의 발열원이 안테나 모듈(310)인 경우, 제1 하우징(212) 외부로 효율적인 방사를 위해, 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 하우징(212)의 가장자리 영역에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the electrical component assembly 300 may include a heat source, a component bracket 330, and a circuit board 320. The heat source may be various heat sources disposed within the electronic device. For example, it may be one of at least a portion of an antenna module, a speaker, a camera, and a display. The electrical component assembly 300 may be located at an edge area of the first housing 212 . For example, when the heat source of the electrical component assembly 300 is the antenna module 310, for efficient radiation to the outside of the first housing 212, the electrical component assembly 300 is located at the edge area of the first housing 212. It can be located in .
일 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는 복수 개 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 전기 부품 어셈블리(301) 및 제2 전기 부품 어셈블리(302)를 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 제1 전기 부품 어셈블리(301)는 제1 하우징(212)의 제1 측 가장자리(E1)와 인접 배치되고, 제2 전기 부품 어셈블리(302)는 제1 측 가장자리(E1)와 반대인 제2 측 가장자리(E2)와 인접 배치될 수 있다. 제1 측 가장자리(E1)는 제1 하우징(212)의 우측 방향(+Y축 방향)의 일단의 영역 중 일부일 수 있으며, 제2 측 가장자리(E2)는 제1 하우징(212)의 좌측 방향(-Y축 방향)의 일단의 영역 중 일부일 수 있다. According to one embodiment, a plurality of electrical component assemblies 300 may be arranged. For example, the electrical component assembly 300 may include a first electrical component assembly 301 and a second electrical component assembly 302. As shown, the first electrical component assembly 301 is disposed adjacent to the first side edge E1 of the first housing 212, and the second electrical component assembly 302 is disposed adjacent to the first side edge E1. It may be disposed adjacent to the opposite second side edge E2. The first side edge E1 may be a portion of an area on the right side (+Y axis direction) of the first housing 212, and the second side edge E2 may be on the left side of the first housing 212 (+Y axis direction). It may be part of a group of areas in the -Y-axis direction.
다만, 전기 부품 어셈블리(300)가 배치되기 위한 제1 하우징(212)의 위치는 이에 한정된 것은 아니며, 전기 부품 어셈블리(300)의 발열원의 배치에 따라, 제1 하우징(212)의 하단 가장자리(E3)(예: -X축 방향을 향하는 가장자리) 또는 중심 영역에 배치되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다. However, the position of the first housing 212 for placing the electrical component assembly 300 is not limited to this, and depending on the arrangement of the heat source of the electrical component assembly 300, the lower edge E3 of the first housing 212 ) (e.g., at the edge facing the -X axis direction) or placed in the center area, the design can be changed in various ways.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of an electrical component assembly, according to various embodiments of the present disclosure.
도 4를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 발열원, 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 발열원은, 안테나 모듈(310), 스피커, 카메라, 및 디스플레이의 적어도 일부분 중 하나일 수 있다. Referring to FIG. 4 , the electrical component assembly 300 may include a heat source, a component bracket 330, and a circuit board 320. The heat source may be one of at least a portion of the antenna module 310, a speaker, a camera, and a display.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 부품 브라켓(330)의 리세스(예: 제2 리세스(332)) 내에 적어도 일부가 삽입 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), 및 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 모듈(310)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.According to various embodiments, at least a portion of the antenna module 310 may be inserted into a recess (eg, the second recess 332) of the component bracket 330. The antenna module 310 may include a printed circuit board 410, an antenna array 430, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, and a power manage integrate circuit (PMIC) 454. Optionally, the antenna module 310 may further include a shielding member 490. In other embodiments, at least one of the above-mentioned parts may be omitted, or at least two of the above parts may be formed integrally.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit board 410 may provide electrical connections between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed externally using wires and conductive vias formed in the conductive layer.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제1 면(예: +Y축을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 arranged to form a directional beam. The plurality of antenna elements may be formed on the first surface (eg, the surface facing the +Y axis) of the printed circuit board 410 as shown. According to another embodiment, the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410. According to embodiments, the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shapes or types.
일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.According to one embodiment, the RFIC 452 may be disposed in another area of the printed circuit board 410 that is spaced apart from the antenna array 430 (eg, a second side opposite the first side). The RFIC may be configured to process signals in a selected frequency band that are transmitted/received through the antenna array 430. According to one embodiment, the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal in a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 452 may convert the RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to the communication processor.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 15GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.According to another embodiment, the RFIC 452 may up-convert an IF signal (e.g., about 9 GHz to about 15 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) into an RF signal of a selected band during transmission. When receiving, the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 430, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
일 실시예에 따르면, PMIC(454)는, 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 회로기판(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.According to one embodiment, the PMIC 454 may be disposed in another area of the printed circuit board 410 (e.g., a second side opposite the first side), spaced apart from the antenna array 430. . The PMIC 454 may receive voltage from a main circuit board (not shown) and provide power required for various components (e.g., RFIC 452) on the antenna module.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 인쇄회로기판(410)의 일부(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the shielding member 490 is a portion of the printed circuit board 410 (e.g., opposite to the first side) to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and/or the PMIC 454. It can be placed on the second side). According to one embodiment, the shielding member 490 may include a shield can.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 안테나 모듈(310)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 메인 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 모듈 인터페이스를 통하여, 안테나 모듈(310)의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.Although not shown, in various embodiments, the antenna module 310 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface. The module interface may include, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB). Through the module interface, the RFIC 452 and/or PMIC 454 of the antenna module 310 may be electrically connected to the printed circuit board 410.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(330a)에 형성된 제1 리세스(331), 및 제1 리세스(331)와 이격되고, 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(212))의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스(332)를 포함할 수 있다. 부품 브라켓(330)의 제1 리세스(331)는 회로 기판(320)이 안착되는 영역을 제공하고, 제2 리세스(332)는 안테나 모듈(310)이 안착되는 영역을 제공할 수 있다. 제2 리세스(332)는 부품 브라켓(330)을 관통하는 개구 형상이거나, 적어도 일부가 안테나 모듈(310)의 저면을 지지하기 위해 폐쇄되도록 구성된 홈 형상일 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 is spaced apart from the first recess 331 formed on the first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction), and the first recess 331, , It may include a second recess 332 formed adjacent to the edge of the housing (e.g., the first housing 212 in FIG. 2). The first recess 331 of the component bracket 330 may provide an area in which the circuit board 320 is seated, and the second recess 332 may provide an area in which the antenna module 310 is seated. The second recess 332 may have the shape of an opening penetrating the component bracket 330, or may have the shape of a groove configured to be at least partially closed to support the bottom of the antenna module 310.
일 실시예에 따르면, 제2 리세스(332)는 제1 리세스(331)와 비교하여 상대적으로 더 큰 깊이를 형성할 수 있다. 회로 기판(320)은 전체적으로 플레이트 형상이며, 넓은 면이 제1 방향(+Z축 방향)(또는 제2 방향(-Z축 방향))을 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 전체적으로 플레이트 형상이며, 넓은 면이 제1 방향(+Z축 방향)과 수직인 제3 방향(+Y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 회로 기판(320) 및 안테나 모듈(310)이 각각 부품 브라켓(330) 내에 안착되는 경우, 제1 리세스(331)는 회로 기판(320)의 두께와 대응되는 크기만큼 깊이를 형성할 수 있으며, 제2 리세스(332)는 안테나 모듈(310)의 상기 넓은 면에 대응되는 크기만큼 깊이를 형성할 수 있다. According to one embodiment, the second recess 332 may have a relatively greater depth than the first recess 331 . The circuit board 320 has an overall plate shape, and may be arranged so that its wide surface faces the first direction (+Z-axis direction) (or the second direction (-Z-axis direction)). The antenna module 310 has an overall plate shape, and may be arranged so that its wide surface faces a third direction (+Y-axis direction) perpendicular to the first direction (+Z-axis direction). When the circuit board 320 and the antenna module 310 are each seated within the component bracket 330, the first recess 331 may have a depth corresponding to the thickness of the circuit board 320, The second recess 332 may have a depth corresponding to the wide surface of the antenna module 310.
일 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 복수 개의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(330a)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(330b)에 형성될 수 있다. 제2 방열 패턴(336)은 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(330a)과 수직인 제3 방향(+Y축 방향)을 향하는 제3 면(330c)에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the component bracket 330 may include a plurality of heat dissipation patterns. The first heat dissipation pattern 335 has a first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction) of the component bracket 330 and a second surface 330b facing a second direction (-Z-axis direction) opposite to the first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction) of the component bracket 330. ) can be formed. The second heat dissipation pattern 336 may be formed on the first surface 330a facing the first direction (+Z-axis direction) and the third surface 330c facing the third direction (+Y-axis direction) perpendicular to the first surface 330a. .
일 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 복수 개의 결합홀(339)들을 포함할 수 있다. 결합홀(339)들은 부품 브라켓(330)의 제1 면(330a)으로부터 제2 면(330b)을 관통하도록 설계되고, 스쿠류와 같은 체결 부재를 통해, 부품 브라켓(330)을 전자 장치(101)의 하우징과 결합시킬 수 있다.According to one embodiment, the component bracket 330 may include a plurality of coupling holes 339. The coupling holes 339 are designed to penetrate from the first side 330a to the second side 330b of the component bracket 330, and connect the component bracket 330 to the electronic device 101 through a fastening member such as a screw. Can be combined with the housing.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(320)은 제1 리세스(331)에 안착된 제1 부분(321), 제1 부분(321)의 일단으로부터 연장되고, 적어도 일부가 제2 리세스(332) 내로 삽입되어 안테나 모듈(310)과 전기적으로 연결되기 위한 제2 부분(322)을 포함할 수 있다. 회로 기판(320)은 제1 부분(321)의 타단으로부터 연장되고, 전자 장치(101)의 메인 회로기판(미도시)과 연결하기 위한 제3 부분(323)을 포함할 수 있다. 제1 부분(321)으로 연장된 제3 부분(323)은 서로 수직 방향으로 배치될 수 있다. 제2 부분(322)은 부분적으로 벤딩 가능한 영역을 포함하며, 단부에는 제1 연결 부재(322a)가 배치되어, 안테나 모듈(310)의 인쇄회로기판(410)의 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(322a)는, 상기 모듈 인테페이스와 대응하는 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제3 부분(323)은 부분적으로 벤딩 가능한 영역을 포함하며, 단부에는 제2 연결 부재(323a)가 배치되어, 전자 장치(101)의 메인 회로기판의 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(323a)는, 상기 모듈 인테페이스와 대응하는 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the circuit board 320 includes a first portion 321 seated in the first recess 331, extending from one end of the first portion 321, and at least a portion of the second recess 332. ) may include a second part 322 that is inserted into the antenna module 310 and electrically connected to the antenna module 310. The circuit board 320 extends from the other end of the first part 321 and may include a third part 323 for connecting to the main circuit board (not shown) of the electronic device 101. The third parts 323 extending from the first part 321 may be arranged perpendicular to each other. The second part 322 includes a partially bendable area, and a first connection member 322a is disposed at the end, so that it can be electrically connected to the module interface of the printed circuit board 410 of the antenna module 310. . The first connection member 322a may include a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB) corresponding to the module interface. The third part 323 includes a partially bendable area, and a second connection member 323a is disposed at an end so that it can be electrically connected to the module interface of the main circuit board of the electronic device 101. The second connection member 323a may include a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB) corresponding to the module interface.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면을 향하도록 나타낸 전면도이다. 5 is a front view of an electrical component assembly facing the front, according to various embodiments of the present disclosure.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다. 6 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 5, 6, and 7, the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320. The configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially or entirely the same as the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIG. may be the same.
다양한 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.According to various embodiments, the electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)의 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)이 안착될 수 있다. 제1 리세스(331)는 플레이트 형상의 회로 기판(320)의 제1 부분(321)의 측면을 둘러싸도록 형성되고, 실질적으로 제1 부분(321)의 두께보다 큰 깊이를 가지도록 설계하여 회로 기판(320)을 안정적으로 보호할 수 있다. 제1 리세스(331)에서 제2 리세스(332)를 향하는 일 영역(331a)은, 회로 기판(320)의 제1 부분(321)이 안테나 모듈(310)로 향하여 가이드되도록 개구될 수 있다. 또한, 제1 리세스(331)에서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101)) 내부를 향하는 다른 영역(331b)은, 회로 기판(320)의 제2 부분(322)이 전자 장치(101) 내의 메인 회로기판(미도시)으로 향하여 가이드되도록 개구될 수 있다.According to various embodiments, the circuit board 320 may be seated in the first recess 331 of the component bracket 330. The first recess 331 is formed to surround the side of the first part 321 of the plate-shaped circuit board 320, and is designed to have a depth substantially greater than the thickness of the first part 321 to form a circuit. The substrate 320 can be stably protected. One area 331a from the first recess 331 toward the second recess 332 may be opened to guide the first portion 321 of the circuit board 320 toward the antenna module 310. . Additionally, in the first recess 331, the other area 331b facing the inside of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 2) is the second portion 322 of the circuit board 320 that is used in the electronic device. It may be opened to be guided toward the main circuit board (not shown) within (101).
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 부품 브라켓(330)의 제2 리세스(332) 내에 안착될 수 있다. 부품 브라켓(330)에 안착된 안테나 모듈(310)에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)은 제1 방향(+Z축 방향)에 수직인 제3 방향(+Y축 방향)을 향하도록 배열될 수 있다. 안테나 엔리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)이 외부를 향해 방향성 빔을 방사할 수 있도록, 부품 브라켓(330) 제3 면(330c)은 부분적으로 개구된 형상일 수 있다. 예를 들어, 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438) 각각 방사 가능한 영역에 부품 브라켓(330)이 중첩 배치되지 않도록, 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438) 각각은 제3 방향(+Y축 방향)을 기준으로 좌우 및/또는 상하 대략 45도 범위의 방사 영역 상에 부품 브라켓(330)이 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)을 바라볼 때, 안테나 모듈(310)의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)은 부품 브라켓(330) 외부로 노출될 수 있다. According to various embodiments, the antenna module 310 may be seated within the second recess 332 of the component bracket 330. In the antenna module 310 mounted on the component bracket 330, the plurality of antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 are arranged in a third direction (+) perpendicular to the first direction (+Z-axis direction). It can be arranged to face the Y-axis direction. The third surface 330c of the component bracket 330 may be partially open so that the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 can radiate a directional beam outward. For example, the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 are configured so that the component bracket 330 is not disposed in an overlapping area in each of the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438. Each may be formed so that the component brackets 330 do not overlap on a radial area in a range of approximately 45 degrees left and right and/or up and down relative to the third direction (+Y-axis direction). Accordingly, as shown in FIG. 6, when looking at the third side 330c of the component bracket 330, the antenna elements 432, 434, 436, and/or 438 of the antenna module 310 are The component bracket 330 may be exposed to the outside.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 열전도율이 높은 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 제조될 수 있다. 예를 들어, 마그네슘은 대략 159 ~ 1028 W/mk, 구리는 대략 390 W/mk, 알루미늄은 대략 237 W/mk, 탄소섬유강화소재는 대략 300 ~ 500 W/mk 의 열전도율을 제공할 수 있다. 상기 소재들의 합금을 통해 일반적으로 전자 장치에 사용되는 소재(예: 폴리카보네이트보)다 열전도율이 우수하고, 가벼운 구조물을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 may be made of a material with high thermal conductivity to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310. For example, the component bracket 330 may be manufactured from a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material. For example, magnesium can provide a thermal conductivity of approximately 159 to 1028 W/mk, copper can provide a thermal conductivity of approximately 390 W/mk, aluminum can provide a thermal conductivity of approximately 237 W/mk, and carbon fiber reinforced material can provide a thermal conductivity of approximately 300 to 500 W/mk. An alloy of the above materials can provide a lightweight structure with superior thermal conductivity compared to materials generally used in electronic devices (e.g., polycarbonate).
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 부품 브라켓(330)은 위치에 따라 제1 방열 패턴(335) 및 제2 방열 패턴(336)을 형성할 수 있다. 부품 브라켓(330)에 형성된 방열 패턴들은, 방열 패턴들이 없는 경우와 비교하여, 열이 방열될 수 있는 면적을 대략 2배 이상 증가시킬 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310. The component bracket 330 may form a first heat dissipation pattern 335 and a second heat dissipation pattern 336 depending on its position. The heat dissipation patterns formed on the component bracket 330 can increase the area through which heat can be dissipated by approximately two times or more compared to the case where there are no heat dissipation patterns.
일 실시예에 따르면, 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)에 복수 개의 돌출 부분들을 형성하여 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 방열 패턴(335)은 사각 기둥 형상의 돌출 부분들이 제2 방향(-Z축 방향)을 향해 서로 이격된 상태로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 제1 방열 패턴(335)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다. According to one embodiment, the first heat dissipation pattern 335 may be implemented by forming a plurality of protruding portions on the second surface 330b of the component bracket 330. As shown, the first heat dissipation pattern 335 may have square pillar-shaped protruding portions regularly arranged to be spaced apart from each other in the second direction (-Z axis direction). However, the shape of the first heat dissipation pattern 335 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
일 실시예에 따르면, 제2 방열 패턴(336)은 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)에 복수 개의 돌출 부분들을 형성하여 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 방열 패턴(336)은 사각 기둥 형상의 돌출 부분들이 제3 방향(+Y축 방향)을 향해 서로 이격된 상태로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 제2 방열 패턴(336)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다. According to one embodiment, the second heat dissipation pattern 336 may be implemented by forming a plurality of protruding portions on the third surface 330c of the component bracket 330. As shown, the second heat dissipation pattern 336 may have square pillar-shaped protruding portions regularly arranged to be spaced apart from each other in the third direction (+Y-axis direction). However, the shape of the second heat dissipation pattern 336 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
일 실시예에 따르면, 제2 방열 패턴(336)의 적어도 일부는, 안테나 모듈(310)의 성능에 영향을 미치지 않도록, 금속 외의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 패턴(336)의 적어도 일부는 사출과 같은 재질로 형성될 수 있다. 부품 브라켓(330)은 비금속 재질로 형성된 부분(예: 제2 방열 패턴(336)의 적어도 일부분), 및 방열을 위한 금속 재질로 형성된 다른 부분을 포함하는 이종 재질로 형성될 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the second heat dissipation pattern 336 may be formed of a material other than metal so as not to affect the performance of the antenna module 310. For example, at least a portion of the second heat dissipation pattern 336 may be formed of a material such as injection molding. The component bracket 330 may be made of different materials, including a portion made of a non-metallic material (e.g., at least a portion of the second heat dissipation pattern 336) and another portion made of a metallic material for heat dissipation.
일 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)의 방열 패턴들은, 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴 이외에도, 안테나 모듈(310)과 인접한 부품 브라켓(330)의 빈 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(310)이 배치된 제2 리세스(332)의 제4 면(제3 면(330c)과 반대 면) 상에 제3 방열 패턴(337)이 형성되어, 안테나 모듈(310)의 RFIC(예: 도 4의 RFIC(452))에 발생된 열을 직접적으로 외부로 방열할 수 있다. According to one embodiment, the heat dissipation patterns of the component bracket 330 include, in addition to the first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b and the second heat dissipation pattern formed on the third surface 330c, the antenna module 310 ) and may be formed in an empty area of the adjacent component bracket 330. For example, the third heat dissipation pattern 337 is formed on the fourth surface (opposite the third surface 330c) of the second recess 332 where the antenna module 310 is disposed, so that the antenna module ( Heat generated in the RFIC (e.g., RFIC 452 in FIG. 4) of 310) can be directly dissipated to the outside.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다.Figure 8 is a perspective view showing the front of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 8을 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 7의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320. The configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIGS. 4 to 7. Or they may all be the same.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.According to various embodiments, the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331, The antenna module 310 may be seated in the second recess 332. The electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336), 및 제1 면(330a)에 형성된 제4 방열 패턴(338)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방열 패턴(338)은 제1 리세스(331)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)의 제1 면(330a)을 향해 바라볼 때, 제4 방열 패턴(338)의 적어도 일부는 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 패턴(338)의 적어도 일부는 회로 기판(320) 및 안테나 모듈(310) 사이에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310. For example, the component bracket includes a first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c formed perpendicular to the first surface 330a. It may include two heat dissipation patterns 336 and a fourth heat dissipation pattern 338 formed on the first surface 330a. According to one embodiment, the fourth heat dissipation pattern 338 may be formed to surround at least a portion of the first recess 331. According to another embodiment, when looking toward the first surface 330a of the component bracket 330, at least a portion of the fourth heat dissipation pattern 338 is formed in the first recess 331 and the second recess 332. can be formed in between. For example, at least a portion of the fourth heat dissipation pattern 338 may be formed between the circuit board 320 and the antenna module 310.
일 실시예에 따르면, 제1 방열 패턴(335) 및/또는 제2 방열 패턴(336)은 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방열 패턴(338)은 제1 방열 패턴(335) 및/또는 제2 방열 패턴(336)과 서로 다른 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 패턴(338)은 삼각 기둥 형상의 돌출 부분들의 형상을 제공하고, 각각의 삼각 기둥 형상의 돌출 부분들은, 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제3 방향(+Y축 방향)에 수직인 제4 방향(+X축 방향)으로 연장 형성되고, 각각의 돌출 부분들은 서로 나란하게 배열될 수 있다. 각각의 삼각 기둥 형상의 돌출 부분들은 서로 이격된 상태로 동일한 두께를 형성하며, 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 제4 방열 패턴(338)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.According to one embodiment, the first heat dissipation pattern 335 and/or the second heat dissipation pattern 336 may be formed as an arrangement of a plurality of protruding portions. According to one embodiment, the fourth heat dissipation pattern 338 may be formed as an arrangement of a plurality of protruding portions different from the first heat dissipation pattern 335 and/or the second heat dissipation pattern 336. For example, the fourth heat dissipation pattern 338 provides the shape of triangular pillar-shaped protruding parts, and each triangular pillar-shaped protruding part moves in the first direction (+Z axis direction) and/or the third direction ( It extends in a fourth direction (+X-axis direction) perpendicular to the +Y-axis direction, and each protruding portion may be arranged in parallel with each other. Each triangular pillar-shaped protruding portion has the same thickness while being spaced apart from each other, and may be arranged regularly. However, the shape of the fourth heat dissipation pattern 338 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view showing the rear of an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 7의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. Referring to FIG. 9 , the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320. The configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIGS. 4 to 7. Or they may all be the same.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.According to various embodiments, the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331, The antenna module 310 may be seated in the second recess 332. The electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 및 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310. For example, the component bracket 330 includes a first heat dissipation pattern 335 formed on a second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c perpendicular to the first surface 330a. ) may include a second heat dissipation pattern 336 formed on the surface.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)에 복수 개의 홀들의 배열을 통해 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)으로부터 제1 면(330a)을 관통하는 복수 개의 홀들의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 홀들은 서로 이격된 상태로 동일한 구경을 형성하며, 규칙적으로 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 각각의 홀들은 제1 면(330a)(또는 제2 면(330b))에 형성된 제1 지름(C1)과 홀의 내부 제2 지름(C2)이 상이한 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 제1 지름(C1)이 제2 지름(C2) 보다 상대적으로 크게 형성될 수 있으며, 제2 지름(C2)으로부터 제1 지름(C1)으로 향하는 면은 외측으로 확장되는 경사면(L)을 형성하여, 열의 발산을 효과적으로 제공할 수 있다. According to various embodiments, the first heat dissipation pattern 335 may be implemented by arranging a plurality of holes on the second surface 330b of the component bracket 330. As shown, the first heat dissipation pattern 335 may be formed by a combination of a plurality of holes penetrating from the second surface 330b to the first surface 330a of the component bracket 330. According to one embodiment, each hole has the same diameter while being spaced apart from each other, and may be arranged regularly. As another example, each hole may be manufactured in a shape in which the first diameter C1 formed on the first surface 330a (or the second surface 330b) and the inner second diameter C2 of the hole are different. For example, the first diameter (C1) may be formed to be relatively larger than the second diameter (C2), and the surface from the second diameter (C2) to the first diameter (C1) is an inclined surface (L) extending outward. ), which can effectively provide heat dissipation.
다만, 제1 방열 패턴(335)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 사각 이상의 다양한 홀 형태와 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.However, the shape of the first heat dissipation pattern 335 is not limited to this, and can be designed in various ways, such as various hole shapes of square or larger that can efficiently dissipate heat.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다.Figure 10 is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
도 10을 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 9의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board 320. The configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 in FIGS. 4 to 9. Or they may all be the same.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.According to various embodiments, the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331, The antenna module 310 may be seated in the second recess 332. The electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310. For example, the component bracket 330 has a first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c perpendicular to the first surface 330a. It may include a second heat dissipation pattern 336 formed in .
다양한 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는 제2 리세스(332) 내에 배치되고, 안테나 모듈(310)로부터 발생된 열을 방열하기 위한 제1 방열 부재(610)를 더 포함할 수 있다. 제1 방열 부재(610)는 안테나 모듈(310)의 후면(예: -Y축을 향하는 면)과 인접(또는 접촉) 배치되어, 안테나 방사를 위한 전기 부품(예: 도 4의 RFIC(452), 및 PMIC(454))에서 발생되는 열을 효율적으로 방열할 수 있다. According to various embodiments, the electrical component assembly 300 is disposed in the second recess 332 and may further include a first heat dissipation member 610 for dissipating heat generated from the antenna module 310. . The first heat dissipation member 610 is disposed adjacent to (or in contact with) the rear side (e.g., the side facing the -Y axis) of the antenna module 310, and is used as an electrical component for antenna radiation (e.g., the RFIC 452 in FIG. 4, and PMIC 454) can be efficiently dissipated.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 스크러빙 패드(scrubing pad)와 같은 형상을 포함할 수 있다. 제1 방열 부재(610)는 열전도율이 높은 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(610)는 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 제조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 브라켓(330)의 소재와 동일하되, 서로 다른 형상으로 제조될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 브라켓(330)과 상이한 소재로 제조될 수 있다. According to various embodiments, the first heat dissipation member 610 may include a shape such as a scrubbing pad. The first heat dissipation member 610 may be implemented with a material with high thermal conductivity. For example, the first heat dissipation member 610 may be made of a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material. According to one embodiment, the first heat dissipation member 610 is the same as the material of the bracket 330, but may be manufactured in different shapes. According to another embodiment, the first heat dissipation member 610 may be manufactured from a different material than the bracket 330.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 안테나 모듈(310)과 대면하는 제1 부분(611), 및 제1 부분(611)으로부터 연장되고, 제1 하우징(212)의 일면에 안착된 제2 부분(612)을 포함할 수 있다. 제1 부분(611)은 안테나 모듈(310)과 부품 브라켓(330) 사이에 위치하고, 안테나 모듈(310)에서 발생된 열을 직접적으로 부품 브라켓(330)의 제1 방열 패턴(335)으로 전달할 수 있다. 제2 부분(612)은 제1 부분(611)과 수직인 방향으로 형성되고, 안테나 모듈(310)의 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면을 지지할 수 있다. 제2 부분(612)의 적어도 일부는 안테나 모듈(310)과 제2 하우징(214) 사이에 위치하고, 안테나 모듈(310)에서 발생된 열을 직접적으로 부품 브라켓(330)의 제2 방열 패턴(336)으로 전달할 수 있다. 다만, 제1 방열 부재(610)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.According to various embodiments, the first heat dissipation member 610 has a first part 611 facing the antenna module 310, extends from the first part 611, and is seated on one surface of the first housing 212. It may include a second part 612. The first part 611 is located between the antenna module 310 and the component bracket 330, and can directly transfer heat generated by the antenna module 310 to the first heat dissipation pattern 335 of the component bracket 330. there is. The second part 612 is formed in a direction perpendicular to the first part 611 and can support a surface of the antenna module 310 facing the second direction (-Z axis direction). At least a portion of the second portion 612 is located between the antenna module 310 and the second housing 214, and directly directs heat generated from the antenna module 310 to the second heat dissipation pattern 336 of the component bracket 330. ) can be transmitted. However, the shape of the first heat dissipation member 610 is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리를 나타낸 사시도이다. Figure 11A is a perspective view showing an electrical component assembly according to various embodiments of the present disclosure.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다. FIG. 11B is a cross-sectional view showing an electrical component assembly disposed in a housing according to various embodiments of the present disclosure.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(320))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 10의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 11A and 11B , the electrical component assembly 300 may include an antenna module 310, a component bracket 330, and a circuit board (eg, the circuit board 320 of FIG. 4). The configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 is partially similar to the configuration of the antenna module 310, the component bracket 330, and the circuit board 320 of FIGS. 4 to 10. Or they may all be the same.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.According to various embodiments, the component bracket 330 includes a first recess 331 and a second recess 332, and a portion of the circuit board 320 is seated in the first recess 331, The antenna module 310 may be seated in the second recess 332. The electrical component assembly 300 may implement an integrated structure by seating the antenna module 310 and the circuit board 320 within the component bracket 330 and combining them. Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and degradation of antenna performance can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 330 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the antenna module 310. For example, the component bracket 330 has a first heat dissipation pattern 335 formed on the second surface 330b opposite to the first surface 330a, and a third surface 330c perpendicular to the first surface 330a. It may include a second heat dissipation pattern 336 formed in .
다양한 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 방열 패턴(335), 및 제2 방열 패턴(336) 상에 배치되고, 안테나 모듈(310)로부터 발생된 열을 방열하기 위한 제2 방열 부재(620)를 더 포함할 수 있다. 제2 방열 부재(620)는 제1 방열 패턴(335) 상에 배치된 제2-1 방열 부재(621), 및 제2 방열 패턴(336) 상에 배치된 제2-2 방열 부재(622)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electrical component assembly 300 is disposed on the first heat dissipation pattern 335 and the second heat dissipation pattern 336, and has a second heat dissipation pattern for dissipating heat generated from the antenna module 310. It may further include a member 620. The second heat dissipation member 620 includes a 2-1 heat dissipation member 621 disposed on the first heat dissipation pattern 335, and a 2-2 heat dissipation member 622 disposed on the second heat dissipation pattern 336. may include.
다양한 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(620)는 쿨-겔(cool-gel)을 포함하며, 제1 방열 패턴(335), 및 제2 방열 패턴(336)에 도포되어, 안테나 모듈(310)로부터 발생된 열은 빠르게 방열할 수 있다. According to various embodiments, the second heat dissipation member 620 includes cool-gel and is applied to the first heat dissipation pattern 335 and the second heat dissipation pattern 336, thereby forming the antenna module 310. ) can be quickly dissipated.
일 실시예에 따르면, 제2-1 방열 부재(621)는 제1 방열 패턴(335)의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부분에 도포되어, 각각의 돌출 부분들로 전달된 열의 방열을 개선할 수 있다. 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)을 향해 바라볼 때, 제2-1 방열 부재(621)가 제1 방열 패턴(335)의 돌출 부분들 사이에 형성된 갭(gap)을 메꿈에 따라, 제2-1 방열 부재(621)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)은 전체적으로 평탄한 면을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2-1 방열 부재(621)는 제1 방열 패턴(335)의 돌출 부분들 상면에도 고르게 분포되어, 열 방열 성능을 확장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 방열 부재(621)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)은 부품 브라켓(330) 외부로 열을 발산하거나, 부품 브라켓(330)과 인접(또는 접촉) 배치된 금속 재질의 하우징 브라켓(450)으로 열을 전달할 수 있다. According to one embodiment, the 2-1 heat dissipation member 621 is applied to at least a portion of the space between the protruding portions of the first heat dissipation pattern 335 to improve heat dissipation of heat transferred to each protruding portion. there is. When looking toward the second surface 330b of the component bracket 330, the 2-1 heat dissipation member 621 fills the gap formed between the protruding portions of the first heat dissipation pattern 335. , the second surface 330b of the component bracket 330 on which the 2-1 heat dissipation member 621 is disposed may form an overall flat surface. As another example, the 2-1 heat dissipation member 621 is evenly distributed on the upper surfaces of the protruding portions of the first heat dissipation pattern 335, thereby expanding heat dissipation performance. According to one embodiment, the second surface 330b of the component bracket 330 on which the 2-1 heat dissipation member 621 is disposed radiates heat to the outside of the component bracket 330 or is adjacent to the component bracket 330. Heat can be transferred to (or in contact with) the disposed housing bracket 450 made of metal.
일 실시예에 따르면, 제2-2 방열 부재(622)는 제2 방열 패턴(336)의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부에 도포되어, 각각의 돌출 부분들으로 전달된 열의 방열을 개선할 수 있다. 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)을 향해 바라볼 때, 제2-2 방열 부재(622)가 제2 방열 패턴(336)의 돌출 부분들 사이에 형성된 갭(gap)을 메꿈에 따라, 제2-2 방열 부재(622)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)의 적어도 일부분은 평탄한 면을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2-2 방열 부재(622)는 제2 방열 패턴(336)의 돌출 부분들 상면에도 고르게 분포되어, 열 방열 성능을 확장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 방열 부재(622)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)은 부품 브라켓(330) 외부로 열을 발산할 수 있다. According to one embodiment, the 2-2 heat dissipation member 622 is applied to at least a portion of the space between the protruding portions of the second heat dissipation pattern 336 to improve heat dissipation of heat transferred to each protruding portion. there is. When looking toward the third side 330c of the component bracket 330, the 2-2 heat dissipation member 622 fills the gap formed between the protruding portions of the second heat dissipation pattern 336. , At least a portion of the third surface 330c of the component bracket 330 on which the 2-2 heat dissipation member 622 is disposed may form a flat surface. As another example, the 2-2 heat dissipation member 622 is evenly distributed on the upper surfaces of the protruding portions of the second heat dissipation pattern 336, thereby expanding heat dissipation performance. According to one embodiment, the third surface 330c of the component bracket 330 on which the 2-2 heat dissipation member 622 is disposed may radiate heat to the outside of the component bracket 330.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 회로 기판을 나타낸 도면이다. FIG. 12A is a diagram illustrating a rear surface of a display and a circuit board disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 부품 브라켓을 나타낸 도면이다. FIG. 12B is a diagram illustrating a rear surface of a display and a component bracket disposed on the rear surface of the display, according to various embodiments of the present disclosure.
도 12a, 및 도 12b를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(500)는, 발열원(510), 부품 브라켓(530), 및 디스플레이 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 부품 브라켓(530), 및 디스플레이 회로 기판(520)의 구성은, 도 4 내지 도 10의 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. Referring to FIGS. 12A and 12B , the electrical component assembly 500 may include a heat source 510, a component bracket 530, and a display circuit board 520. The configuration of the component bracket 530 and the display circuit board 520 may be partially or entirely the same as the configuration of the component bracket 330 and the circuit board 320 of FIGS. 4 to 10 .
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(220) 후면에 전기 부품 어셈블리(500)가 배치될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(500)는, 부품 브라켓(530) 내에 발열원(510)(예: 전기 부품)과 디스플레이 회로 기판(520)의 적어도 일부를 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 전기 부품의 성능 저하를 개선할 수 있다.According to various embodiments, the electrical component assembly 500 may be disposed on the rear of the display 220. The electrical component assembly 500 may implement an integrated structure by seating and combining the heat source 510 (eg, an electrical component) and the display circuit board 520 within the component bracket 530 . Accordingly, it is implemented to be robust by preventing deformation or distortion that occurs during the assembly structure, and performance degradation of electrical components can be improved.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)의 제1 영역(S1)에 디스플레이 회로 기판(520)의 일부분이 안착될 수 있다. 제1 영역(S1)은 플레이트 형상의 디스플레이 회로 기판(520)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하여 디스플레이 회로 기판(520)을 안정적으로 보호할 수 있다. 제1 영역(S1)은 리세스 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 회로 기판(520)은 제1 영역(S1)에 안착된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 제2 영역(S2) 내에 삽입되어 발열원(510)과 전기적으로 연결된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분과 다른 부분으로 연장되고, 전자 장치 내의 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함할 수 있다. According to various embodiments, a portion of the display circuit board 520 may be seated in the first area S1 of the component bracket 530. The first area S1 is formed to surround at least a portion of the plate-shaped display circuit board 520 to stably protect the display circuit board 520. The first area S1 may include a recess shape. According to one embodiment, the display circuit board 520 includes a first part seated in the first area S1, extending from the first part, inserted into the second area S2, and electrically connected to the heat source 510. It may include a second part, and a third part that extends from the first part to a part different from the second part and is electrically connected to the main circuit board in the electronic device.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)의 제2 영역(S2)에 발열원(510)이 안착될 수 있다. 부품 브라켓(330) 내에 안착된 발열원(510)은 복수 개 일 수 있으며, 디스플레이 회로 기판(520) 상에 장착됨에 따라, 제2 영역(S2)은 발열원(510)의 적어도 일부를 감싸도록 제1 영역(S1)보다 내측으로 파인 홈 형상을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the heat source 510 may be seated in the second area S2 of the component bracket 530. There may be a plurality of heat sources 510 seated within the component bracket 330, and as they are mounted on the display circuit board 520, the second area S2 is formed to surround at least a portion of the heat sources 510. It may include a groove shape dug inward from the area S1.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)은 발열원(510)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 열전도율이 높은 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(530)은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 제조될 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 530 may be made of a material with high thermal conductivity to efficiently dissipate heat generated from the heat source 510. For example, the component bracket 530 may be manufactured from a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)은 발열원(510)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 부품 브라켓(530)은 위치에 따라 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)을 형성할 수 있다. 부품 브라켓(530)에 형성된 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)은, 방열 패턴(531, 532)이 없는 경우와 비교하여, 열이 방열될 수 있는 면적을 대략 2배 이상 증가시킬 수 있다. According to various embodiments, the component bracket 530 may include various types of heat dissipation patterns to efficiently dissipate heat generated from the heat source 510. The component bracket 530 may form at least one heat dissipation pattern 531 or 532 depending on its position. At least one heat dissipation pattern 531 or 532 formed on the component bracket 530 can increase the area through which heat can be dissipated by approximately two times or more compared to the case where there is no heat dissipation pattern 531 or 532.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)은 부품 브라켓(530)의 후면(예: 디스플레이(220)의 후면)을 향해 복수 개의 돌출 부분들을 형성하여 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)은 사각 기둥 형상의 돌출 부분들이 서로 이격된 상태로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 적어도 하나의 방열 패턴의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다. According to one embodiment, the at least one heat dissipation pattern 531 and 532 may be implemented by forming a plurality of protruding portions toward the back of the component bracket 530 (eg, the back of the display 220). As shown, the at least one heat dissipation pattern 531 and 532 may be regularly arranged with square pillar-shaped protruding portions spaced apart from each other. However, the shape of at least one heat dissipation pattern is not limited to this, and may be designed into various shapes that can efficiently dissipate heat.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 101)는, 하우징(예: 도 2의 210), 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓(예: 도 4의 330)으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스(예: 도 4의 331), 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스(예: 도 4의 332)를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원, 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분(예: 도 4의 321), 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분(예: 도 4의 322)을 포함하는 회로 기판(예: 도 4의 320)을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴(예: 도 4의 335), 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴(예: 도 4의 336)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 in FIGS. 1 and 2) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (e.g., 210 in FIG. 2) and a component bracket (e.g., 330 in FIG. 4) disposed within the housing, A first recess (e.g., 331 in FIG. 4) formed on the first side facing the first direction, and a second recess (e.g., 332 in FIG. 4) spaced apart from the first recess and formed adjacent to an edge of the housing. A component bracket including a heat source seated in the second recess and disposed so that a plurality of surfaces are surrounded by the component bracket, and a first portion seated in the first recess (e.g., 321 in FIG. 4) , and a circuit board (e.g., 320 in FIG. 4) including a second part (e.g., 322 in FIG. 4) extending from one end of the first part and inserted into the second recess and electrically connected to the heat source. It can be included. The component bracket includes a first heat dissipation pattern (e.g., 335 in FIG. 4) formed on a second side opposite to the first side, and a pattern perpendicular to the first side, adjacent to the heat source, and facing an edge of the housing. It may include a second heat dissipation pattern (eg, 336 in FIG. 4) formed on the third surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the component bracket may be made of a material including at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, 상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the second surface, and the second heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the third surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓은, 상기 제3 면과 반대인 제4 면에 형성된 제3 방열 패턴(예: 도 7의 337)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the component bracket may further include a third heat dissipation pattern (eg, 337 in FIG. 7 ) formed on a fourth side opposite to the third side.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 리세스의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제4 방열 패턴(예: 도 8의 338)을 더 포함하고, 상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 방열 패턴과 상이한 구조로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the bracket further includes a fourth heat dissipation pattern (e.g., 338 in FIG. 8) formed on the first surface and formed to surround at least a portion of the first recess, and the fourth The heat dissipation pattern may be formed in a different structure from the first heat dissipation pattern.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, 상기 복수 개의 돌출 부분들 각각은 삼각 기둥 형상으로 상기 발열원의 길이 방향에 따라 연장 배치되고, 서로 나란하게 배열될 수 있다.According to various embodiments, the fourth heat dissipation pattern includes a plurality of protruding portions formed on the first surface, and each of the plurality of protruding portions extends along the longitudinal direction of the heat source in the shape of a triangular pillar, and each of the plurality of protruding portions extends along the longitudinal direction of the heat source, They can be arranged side by side.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발열원은 안테나 모듈(예: 도 4의 310)을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판(예: 도 4의 410), 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되어, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 어레이(예: 도 4의 432, 434, 436, 438), 및 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치된 RFIC(예: 도 4의 452)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the heat source includes an antenna module (e.g., 310 in FIG. 4), and the antenna module is a printed circuit board (e.g., 410 in FIG. 4) and is disposed on one side of the printed circuit board, An antenna array including an array of a plurality of antenna elements facing a second direction perpendicular to the first direction (e.g., 432, 434, 436, and 438 in FIG. 4), and an RFIC (RFIC) disposed on the other side of the printed circuit board. Example: 452 in FIG. 4) may be included.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성될 수 있다.According to various embodiments, a third recess may be formed in at least a portion of the third surface of the component bracket corresponding to the plurality of antenna elements so that the plurality of antenna elements radiate a directional beam toward the outside. You can.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면을 향해 바라볼 때, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 상기 부품 브라켓 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, when viewed toward the third side of the component bracket, the plurality of antenna elements of the antenna module may be arranged to be exposed to the outside of the component bracket.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 전자 장치의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분(예: 도 4의 323)을 더 포함하고, 상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 서로 다른 방향을 향해 연장될 수 있다.According to various embodiments, the circuit board extends from the other end of the first part and further includes a third part (e.g., 323 in FIG. 4) for electrical connection with the main circuit board of the electronic device, The second portion and the third portion may extend in different directions.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 패턴은 복수 개의 홀들의 배열을 포함하고, 상기 복수 개의 홀들 각각은 서로 이격된 상태로 대응되는 구경을 형성하며, 지정된 간격으로 배열될 수 있다.According to various embodiments, the first heat dissipation pattern includes an array of a plurality of holes, and each of the plurality of holes forms a corresponding aperture while being spaced apart from each other, and may be arranged at designated intervals.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 안테나 모듈과 대면하는 제1 부분(예: 도 10의 611), 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 하우징의 일면에 안착된 제2 부분(예: 도 10의 612)을 포함하는 제1 방열 부재(예: 도 10의 610)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 방열 부재는 스크러빙 패드(scrubing pad)와 같은 형상을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device includes a first part (e.g., 611 in FIG. 10) facing the antenna module, and a second part (e.g., 611 in FIG. 10) extending from the first part and seated on one surface of the housing. It may further include a first heat dissipation member (eg, 610 in FIG. 10) including 612 in FIG. 10. The first heat dissipation member may have a shape like a scrubbing pad.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재의 상기 제1 부분은 상기 안테나 모듈과 상기 부품 브라켓 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제1 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공할 수 있다. 상기 제1 방열 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 수직인 방향으로 형성되고, 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제2 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the first portion of the first heat dissipation member is located between the antenna module and the component bracket, and directly transfers heat generated by the antenna module to the first heat dissipation pattern of the component bracket. A route can be provided. The second part of the first heat dissipation member is formed in a direction perpendicular to the first part, is located between the antenna module and the housing, and directs heat generated from the antenna module directly to the second part of the component bracket. A path for transferring heat to a heat dissipation pattern can be provided.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제1 방열 패턴의 적어도 일부에 도포된 제2 방열 부재(예: 도 11a의 620)를 더 포함하고, 상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 패턴의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부에 도포되어, 각각의 돌출 부분들로 전달된 열을 방열하도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device further includes a second heat dissipation member (e.g., 620 in FIG. 11A) applied to at least a portion of the first heat dissipation pattern, and the second heat dissipation member is a portion of the first heat dissipation pattern. It may be applied to at least a portion of the space between the protruding parts to dissipate heat transferred to each protruding part.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 디스플레이 회로 기판(예: 도 12a의 520)을 포함하고, 상기 발열원은 상기 디스플레이 회로 기판 상에 장착된 전기 부품(예: 도 12a의 510)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the circuit board may include a display circuit board (e.g., 520 in FIG. 12A), and the heat source may include an electrical component (e.g., 510 in FIG. 12A) mounted on the display circuit board. there is.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 101)는, 하우징(예: 도 2의 210), 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스(예: 도 4의 331), 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스(예: 도 4의 335)를 포함하는 부품 브라켓(예: 도 4의 330), 상기 제2 리세스에 안착되고, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 모듈(예: 도 4의 310), 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분(예: 도 4의 321), 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제2 부분(예: 도 4의 322)을 포함하는 회로 기판(예: 도 4의 320)을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴(예: 도 4의 335), 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 복수의 도전성 플레이트들과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴(예: 도 4의 336)을 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., 101 in FIGS. 1 and 2) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (e.g., 210 in FIG. 2), a component bracket disposed within the housing, and a first surface facing a first direction. A component bracket (e.g., 335 in FIG. 4) including a first recess (e.g., 331 in FIG. 4) formed in and a second recess (e.g., 335 in FIG. 4) spaced apart from the first recess and formed adjacent to an edge of the housing. 330 in FIG. 4), an antenna module (e.g., 310 in FIG. 4) seated in the second recess and including an array of a plurality of antenna elements facing a second direction perpendicular to the first direction, and the first 1 A first part seated in the recess (e.g., 321 in FIG. 4), and a second part (e.g., 321 in FIG. 4) extending from the first part and inserted into the second recess and electrically connected to the antenna module. It may include a circuit board including 322) (e.g., 320 in FIG. 4). The component bracket includes a first heat dissipation pattern (e.g., 335 in FIG. 4) formed on a second side opposite to the first side, and perpendicular to the first side and adjacent to the plurality of conductive plates and of the housing. It may include a second heat dissipation pattern (eg, 336 in FIG. 4 ) formed on the third side facing the edge.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the component bracket may be made of a material including at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, 상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the second surface, and the second heat dissipation pattern may include a plurality of protruding portions formed on the third surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성될 수 있다.According to various embodiments, a third recess may be formed in at least a portion of the third surface of the component bracket corresponding to the plurality of antenna elements so that the plurality of antenna elements radiate a directional beam toward the outside. You can.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2의 212) 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(예: 도 2의 214)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 제1 하우징 내의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the housing may include a first housing (e.g., 212 in FIG. 2) and a second housing (e.g., 214 in FIG. 2) rotatably connected to the first housing. The circuit board extends from the other end of the first part and may further include a third part for electrical connection with the main circuit board within the first housing.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including the component bracket on which the heat dissipation pattern of the various embodiments of the present disclosure described above is formed is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. will be clear to those skilled in the art to which the present invention pertains.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,In electronic devices,하우징;housing;상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓;a component bracket disposed within the housing, the component bracket including a first recess formed on a first surface facing a first direction, and a second recess spaced apart from the first recess and formed adjacent to an edge of the housing;상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원; 및a heat source seated in the second recess and arranged so that a plurality of surfaces are surrounded by the component bracket; and상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함하고, Comprising a circuit board including a first part seated in the first recess, and a second part extending from one end of the first part and inserted into the second recess and electrically connected to the heat source,상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함하는 전자 장치.The component bracket includes a first heat dissipation pattern formed on a second side opposite to the first side, and a second heat dissipation pattern formed on a third side perpendicular to the first side, adjacent to the heat source, and facing an edge of the housing. An electronic device containing a pattern.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성된 전자 장치.The component bracket is an electronic device made of a material containing at least one of magnesium, copper, aluminum, and carbon fiber reinforced material.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, The first heat dissipation pattern includes a plurality of protruding portions formed on the second surface,상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하는 전자 장치.The second heat dissipation pattern includes a plurality of protruding portions formed on the third surface.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 부품 브라켓은, 상기 제3 면과 반대인 제4 면에 형성된 제3 방열 패턴을 더 포함하는 전자 장치. The component bracket further includes a third heat dissipation pattern formed on a fourth side opposite to the third side.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 브라켓은, 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 리세스의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제4 방열 패턴을 더 포함하고, The bracket further includes a fourth heat dissipation pattern formed on the first surface and formed to surround at least a portion of the first recess,상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 방열 패턴과 상이한 구조로 형성된 전자 장치.The fourth heat dissipation pattern is formed in a structure different from the first heat dissipation pattern.
- 제5 항에 있어서,According to clause 5,상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, The fourth heat dissipation pattern includes a plurality of protruding portions formed on the first surface,상기 복수 개의 돌출 부분들 각각은 삼각 기둥 형상으로 상기 발열원의 길이 방향에 따라 연장 배치되고, 서로 나란하게 배열된 전자 장치.An electronic device wherein each of the plurality of protruding parts extends along the longitudinal direction of the heat source in the shape of a triangular pillar and is arranged in parallel with each other.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 발열원은 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은,The heat source includes an antenna module, and the antenna module includes,인쇄회로기판;printed circuit board;상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되어, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 어레이; 및an antenna array disposed on one surface of the printed circuit board and including an array of a plurality of antenna elements facing a second direction perpendicular to the first direction; and상기 인쇄회로기판의 타면에 배치된 RFIC를 포함하는 전자 장치.An electronic device including an RFIC disposed on the other side of the printed circuit board.
- 제7 항에 있어서,According to clause 7,상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성된 전자 장치.An electronic device wherein a third recess is formed in at least a portion of the third surface of the component bracket corresponding to the plurality of antenna elements so that the plurality of antenna elements radiate a directional beam toward the outside.
- 제7 항에 있어서, According to clause 7,상기 부품 브라켓의 상기 제3 면을 향해 바라볼 때, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 상기 부품 브라켓 외부로 노출되도록 배치된 전자 장치.When looking toward the third side of the component bracket, the plurality of antenna elements of the antenna module are arranged to be exposed to the outside of the component bracket.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 전자 장치의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분을 더 포함하고, The circuit board extends from the other end of the first part and further includes a third part for electrical connection with the main circuit board of the electronic device,상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 서로 다른 방향을 향해 연장된 전자 장치.The second part and the third part extend in different directions.
- 제1 항에 있어서, According to claim 1,상기 제1 방열 패턴은 복수 개의 홀들의 배열을 포함하고, The first heat dissipation pattern includes an arrangement of a plurality of holes,상기 복수 개의 홀들 각각은 서로 이격된 상태로 대응되는 구경을 형성하며, 지정된 간격으로 배열된 전자 장치.Each of the plurality of holes is spaced apart from each other and forms a corresponding aperture, and is arranged at designated intervals.
- 제7 항에 있어서, According to clause 7,상기 안테나 모듈과 대면하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 하우징의 일면에 안착된 제2 부분을 포함하는 제1 방열 부재를 더 포함하고,It further includes a first heat dissipation member including a first part facing the antenna module and a second part extending from the first part and seated on one surface of the housing,상기 제1 방열 부재는 스크러빙 패드(scrubing pad)와 같은 형상을 제공하는 전자 장치.The first heat dissipation member is an electronic device having a shape like a scrubbing pad.
- 제12 항에 있어서, According to claim 12,상기 제1 방열 부재의 상기 제1 부분은 상기 안테나 모듈과 상기 부품 브라켓 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제1 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공하고, The first portion of the first heat dissipation member is located between the antenna module and the component bracket, and provides a path for transferring heat generated by the antenna module directly to the first heat dissipation pattern of the component bracket,상기 제1 방열 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 수직인 방향으로 형성되고, 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제2 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공하는 전자 장치.The second part of the first heat dissipation member is formed in a direction perpendicular to the first part, is located between the antenna module and the housing, and directs heat generated from the antenna module directly to the second part of the component bracket. An electronic device that provides a path for heat transfer in a heat dissipation pattern.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 제1 방열 패턴의 적어도 일부에 도포된 제2 방열 부재를 더 포함하고, Further comprising a second heat dissipation member applied to at least a portion of the first heat dissipation pattern,상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 패턴의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부에 도포되어, 각각의 돌출 부분들로 전달된 열을 방열하도록 형성된 전자 장치.The second heat dissipation member is applied to at least a portion of the space between the protruding portions of the first heat dissipation pattern to dissipate heat transferred to each protruding portion.
- 제1 항에 있어서,According to claim 1,상기 회로 기판은 디스플레이 회로 기판을 포함하고, The circuit board includes a display circuit board,상기 발열원은 상기 디스플레이 회로 기판 상에 장착된 전기 부품을 포함하는 전자 장치.An electronic device wherein the heat source includes an electrical component mounted on the display circuit board.
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