WO2023227461A1 - Method for connecting by means of a solder - Google Patents

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WO2023227461A1 PCT/EP2023/063417 EP2023063417W WO2023227461A1 WO 2023227461 A1 WO2023227461 A1 WO 2023227461A1 EP 2023063417 W EP2023063417 W EP 2023063417W WO 2023227461 A1 WO2023227461 A1 WO 2023227461A1
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Definitions

  • the invention relates to an arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner connected to the first connection partner, the first connection partner having a first contact surface, the second connection partner having a porous structure and a second contact surface.
  • the invention further relates to a method for connecting an arrangement, the arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner, the second connection partner having a porous structure.
  • Porous carbon is used in rotating seals, as insulation, as a coating with emergency running properties or in aerostatic bearings as a gas-permeable bearing surface.
  • the porous carbon f has a coefficient of thermal expansion that is at least twice as large as that of steel.
  • the invention has set itself the task of improving the connection between a first connection partner and a second porous connection partner.
  • This task is solved by an arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner connected to the first connection partner, the first connection partner having a first contact surface, the second connection partner having a porous structure and a second contact surface, further comprising a Solder, which is connected to the first connection partner in a material-fitting manner in the area of the first contact surface, and furthermore the solder is connected to the second connection partner in a form-fitting manner in the area of the second contact surface, the first connection partner and the second connection partner being connected via the Solder are connected to each other.
  • the object is achieved by a method for connecting an arrangement, the arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner, the second connection partner having a porous structure, with a solder material on a first contact surface of the first connection partner sig is applied, the solder being applied to a second contact surface of the second connection partner in such a way that the solder diffuses into the porous structure and forms a positive connection, with the first connection partner and the second connection partner on the first contact surface and on the second contact surface are soldered together.
  • the invention therefore proposes soldering two connecting partners instead of gluing them together.
  • the solder connects materially to the steel and positively to the carbon.
  • the porosity present in carbon is such that s the solder after it melts is, flows into the cavities and has a positive connection after solidification. This creates a contact surface bonded with solder.
  • the temperatures prevailing in an oven do not pose any difficulty for the carbon because the vacuum in the oven is sufficient.
  • the insulation within the furnace's brazing chamber should also be porous carbon.
  • the different expansion coefficients are compensated for by an appropriately ductile solder.
  • solder could be sucked in deeper or less deeply due to the capillary effect. However, this can be compensated for with the right choice of solder and the correct soldering procedure.
  • the solder connection is able to compensate for thermal expansion.
  • Figure 1 shows a schematic representation of an arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner
  • Figure 1 shows a schematic representation of an arrangement 1 comprising a first connection partner 3 and a second connection partner 2.
  • the first connection partner 3 has a first touch surface 5.
  • the second connection partner 2 has a porous structure and a second contact surface 6.
  • the arrangement 1 comprises a solder which is materially connected to the first connection partner 3 in the area of the first contact surface 5.
  • the arrangement 1 further comprises a solder which is positively connected to the second connection partner 2 in the area of the second contact surface 6.
  • the first connection partner 3 and the second connection partner 2 are connected to one another via the solder.
  • the first connection partner 3 comprises a steel or a steel connection.
  • the second connection partner 2 comprises a porous carbon.
  • the porous carbon has a measurable porosity.
  • first connection partner 3 and the second connection partner 2 there is another ductile solder to compensate for different expansion coefficients of the first Connection partner 3 and the second connection partner 2 are arranged.
  • the ductile solder includes a gold-nickel compound or silver.
  • a solder foil is arranged between the first connection partner 3 and the second connection partner 2.
  • the arrangement 1 is brought to a temperature above the melting temperature of the solder 4 in an oven.
  • the molten solder 4 flows into the cavities of the second connection partner 2, which are characterized by the porosity, and forms a positive connection there.
  • the temperatures prevailing in an oven do not pose any difficulty for the carbon because the vacuum in the oven is sufficient.
  • the insulation within the furnace's brazing chamber should also be porous carbon.
  • the different expansion coefficients are compensated for by an appropriately ductile solder.
  • solder could be sucked in deeper or less deeply due to the capillary effect. However, this can be compensated for with the right choice of solder and the correct soldering procedure.
  • the solder connection is able to compensate for thermal expansion.
  • the porous carbon has a measurable porosity.
  • a further ductile solder is used between the first connection partner 3 and the second connection partner 2. equal to different expansion coefficients of the first connection partner 3 and the second connection partner 2 arranged.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

The invention relates to an arrangement (1) comprising a first connection partner (3) and a second connection partner (2) connected to the first connection partner (3), wherein the first connection partner (3) has a first contact surface (5), wherein the second connection partner (2) has a porous structure and a second contact surface (6), further comprising a solder (4), which is materially bonded to the first connection partner (3) in the region of the first contact surface (5), and the solder (4) is further connected in a form-fitting manner to the second connection partner (2) in the region of the second contact surface (6), wherein the first connection partner (3) and the second connection partner (2) are connected to one another via the solder (4).

Description

VERFAHREN ZUM VERBINDEN MITTELS EINES LOTES METHOD FOR CONNECTING USING A SOLDER
Die Erfindung betrifft eine Anordnung umfas send einen ersten Verbindungspartner und einen mit dem ersten Verbindungs partner verbundenen zweiten Verbindungspartner , wobei der erste Verbindungspartner eine erste Berührungsoberf läche auf weist , wobei der zweite Verbindungspartner eine poröse Struktur und eine zweite Berührungsoberfläche aufweist . The invention relates to an arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner connected to the first connection partner, the first connection partner having a first contact surface, the second connection partner having a porous structure and a second contact surface.
Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Verbinden einer Anordnung , wobei die Anordnung einen ersten Verbindungspartner und einen zweiten Verbindungspartner umfas st , wobei der zweite Verbindungspartner eine poröse Struktur auf weist . The invention further relates to a method for connecting an arrangement, the arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner, the second connection partner having a porous structure.
Poröser Kohlenstof f wird in rotierenden Dichtungen , als Dämmung , als Bes chichtung mit Notlaufeigenschaften oder in aerostatischen Lagern als gasdurchlä s sige Lageroberfläche eingesetzt . Der poröse Kohlenstof f weist j edoch einen Wärmeausdehnungs koef fizienten auf , der mindestens zweimal so groß wie der von Stahl ist . Bei einer Verbindung zweier Verbindungspartner aus einem Stahl und einem porösen Kohlenstoff kann ein unterschiedlicher Wärmeausdehnungs koeffizient zu problemati schen Spannungen führen . Die s kann in festen Verbindungen zu Problemen führen . Porous carbon is used in rotating seals, as insulation, as a coating with emergency running properties or in aerostatic bearings as a gas-permeable bearing surface. However, the porous carbon f has a coefficient of thermal expansion that is at least twice as large as that of steel. When connecting two connection partners made of steel and porous carbon, a different coefficient of thermal expansion can lead to problematic stresses. This can cause problems in fixed connections.
Des Weiteren ist die Fe stigkeit von bisher bekannten Verbindungen aus Stahl und porösen Kohlenstoffen begrenzt und die Dauerfestigkeit fraglich . Furthermore, the strength of previously known connections made of steel and porous carbon is limited and the fatigue strength is questionable.
Im Fall der Notwendigkeit einer festen Verbindung von porösen Kohlenstoffen auf einem Trägermaterial wird dieser in der Regel verklebt . If a solid connection of porous carbons to a carrier material is necessary, this is usually glued.
Die Erfindung hat es sich zur Aufgabe gemacht , die Verbindung zwis chen einem ersten Verbindungspartner und einem zweiten porösen Verbindungspartner zu verbes sern . Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Anordnung umfa s send einen ersten Verbindungspartner und einen mit dem ersten Verbindungspartner verbundenen zweiten Verbindungspartner , wobei der erste Verbindungspartner eine erste Berührungsoberf läche aufweist , wobei der zweite Verbindungspartner eine poröse Struktur und eine zweite Berührungsoberfläche aufweist , ferner umfas send ein Lot , das im Bereich der ersten Berührungsoberfläche stoff schlüs s ig mit dem ersten Verbindungspartner verbunden ist , und ferner da s Lot im Bereich der zweiten Berührungsoberf läche formschlüs sig mit dem zweiten Verbindungs partner verbunden ist , wobei der erste Verbindungspartner und der zweite Verbindungspartner über das Lot miteinander verbunden sind . The invention has set itself the task of improving the connection between a first connection partner and a second porous connection partner. This task is solved by an arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner connected to the first connection partner, the first connection partner having a first contact surface, the second connection partner having a porous structure and a second contact surface, further comprising a Solder, which is connected to the first connection partner in a material-fitting manner in the area of the first contact surface, and furthermore the solder is connected to the second connection partner in a form-fitting manner in the area of the second contact surface, the first connection partner and the second connection partner being connected via the Solder are connected to each other.
Des Weiteren wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum Verbinden einer Anordnung gelöst , wobei die Anordnung einen ersten Verbindungspartner und einen zweiten Verbindungspartner umfas st , wobei der zweite Verbindungspartner eine poröse Struktur aufweist , wobei auf einer ersten Berührungsoberfläche de s ersten Verbindungspartners ein Lot stoff s chlüs sig aufgebracht wird , wobei auf einer zweiten Berührungsoberfläche des zweiten Verbindungspartners das Lot derart aufgebracht wird , das s das Lot in die poröse Struktur diffundiert und eine formschlüs sige Verbindung bildet , wobei der erste Verbindungspartner und der zweite Verbindungspartner an der ersten Berührungsoberf läche und an der zweiten Berührungsoberfläche miteinander verlötet werden . Furthermore, the object is achieved by a method for connecting an arrangement, the arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner, the second connection partner having a porous structure, with a solder material on a first contact surface of the first connection partner sig is applied, the solder being applied to a second contact surface of the second connection partner in such a way that the solder diffuses into the porous structure and forms a positive connection, with the first connection partner and the second connection partner on the first contact surface and on the second contact surface are soldered together.
Mit der Erfindung wird somit vorgeschlagen , zwei Verbindungs partner statt zu verkleben zu löten . The invention therefore proposes soldering two connecting partners instead of gluing them together.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben . Advantageous further developments are specified in the subclaims.
Das Lot verbindet sich stoff schlüs sig mit dem Stahl und formschlüs sig mit dem Kohlenstof f . Die im Kohlenstoff vorhandene Porosität ist derart , das s das Lot nachdem es geschmolzen ist, in die Hohlräume strömt und nach dem Erstarren eine formschlüssige Verbindung aufweist. Dadurch entsteht eine mit Lot verbundene Berührungsoberfläche. The solder connects materially to the steel and positively to the carbon. The porosity present in carbon is such that s the solder after it melts is, flows into the cavities and has a positive connection after solidification. This creates a contact surface bonded with solder.
Bei der Herstellung der Anordnung stellen die in einem Ofen herrschenden Temperaturen (600°C < T < 1200 °C) für den Kohlenstoff keine Schwierigkeit dar, weil das Vakuum im Ofen ausreichend ist. Die Dämmung innerhalb der Lötkammer des Ofens sollte ebenfalls aus porösem Kohlenstoff sein. When producing the arrangement, the temperatures prevailing in an oven (600 ° C < T < 1200 ° C) do not pose any difficulty for the carbon because the vacuum in the oven is sufficient. The insulation within the furnace's brazing chamber should also be porous carbon.
Die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten werden durch ein entsprechend duktiles Lot ausgeglichen. The different expansion coefficients are compensated for by an appropriately ductile solder.
Für Gase mit besonderen Eigenschaften (Korrosion, H2S ...) muss nur ein entsprechendes Lot je nach Gasart ausgewählt werden. For gases with special properties (corrosion, H2S ...) only an appropriate solder must be selected depending on the type of gas.
Je nach Porosität des Kohlenstoffes könnte das Lot auf Grund des Kapillareffektes tiefer oder weniger tief eingesaugt werden. Dies kann jedoch mit der richtigen Wahl des Lotes und der korrekten Lötprozedur ausgeglichen werden. Depending on the porosity of the carbon, the solder could be sucked in deeper or less deeply due to the capillary effect. However, this can be compensated for with the right choice of solder and the correct soldering procedure.
Die Lötverbindung vermag thermische Dehnungen auszugleichen. The solder connection is able to compensate for thermal expansion.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. The characteristics, features and advantages of this invention described above, as well as the manner in which these are achieved, will be more clearly and clearly understood in connection with the following description of the exemplary embodiments, which will be explained in more detail in connection with the drawings.
Gleiche Bauteile oder Bauteile mit gleicher Funktion sind dabei mit gleichen Bezugs Zeichen gekennzeichnet. The same components or components with the same function are marked with the same reference symbols.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen beschrieben. Diese sollen die Ausführungsbeispiele nicht maßstäblich darstellen, vielmehr ist die Zeichnung, wo zur Erläuterung dienlich, in schematisierter und/oder leicht verzerrter Form ausgeführt. Im Hinblick auf Ergänzungen der in der Zeichnung unmittelbar erkennbaren Lehren wird auf den einschlägigen Stand der Technik verwiesen. Exemplary embodiments of the invention are described below with reference to the drawings. These are not intended to represent the exemplary embodiments to scale; rather, where useful for explanation, the drawing is carried out in a schematic and/or slightly distorted form. With regard Any additions to the teachings immediately visible in the drawing are referred to the relevant state of the art.
Es zeigen: Show it:
Figur 1 eine schematische Darstellung einer Anordnung umfassend einen ersten Verbindungspartner und einem zweiten Verbindungspartner Figure 1 shows a schematic representation of an arrangement comprising a first connection partner and a second connection partner
Die Figur 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Anordnung 1 umfassend einen ersten Verbindungspartner 3 und einem zweiten Verbindungspartner 2. Figure 1 shows a schematic representation of an arrangement 1 comprising a first connection partner 3 and a second connection partner 2.
Der erste Verbindungspartner 3 weist eine erste Berührungsoberfläche 5 auf. The first connection partner 3 has a first touch surface 5.
Der zweite Verbindungspartner 2 weist eine poröse Struktur und eine zweite Berührungsoberfläche 6 auf. The second connection partner 2 has a porous structure and a second contact surface 6.
Die Anordnung 1 umfasst ein Lot, das im Bereich der ersten Berührungsoberfläche 5 stoff schlüssig mit dem ersten Verbindungspartner 3 verbunden ist. The arrangement 1 comprises a solder which is materially connected to the first connection partner 3 in the area of the first contact surface 5.
Die Anordnung 1 umfasst ferner ein Lot das im Bereich der zweiten Berührungsoberfläche 6 formschlüssig mit dem zweiten Verbindungspartner 2 verbunden ist. The arrangement 1 further comprises a solder which is positively connected to the second connection partner 2 in the area of the second contact surface 6.
Der erste Verbindungspartner 3 und der zweite Verbindungspartner 2 sind über das Lot miteinander verbunden. The first connection partner 3 and the second connection partner 2 are connected to one another via the solder.
Der erste Verbindungspartner 3 umfasst einen Stahl oder eine Stahlverbindung. Der zweite Verbindungspartner 2 umfasst einen porösen Kohlenstoff. Der poröse Kohlenstoff weist hierbei eine messbare Porosität auf. The first connection partner 3 comprises a steel or a steel connection. The second connection partner 2 comprises a porous carbon. The porous carbon has a measurable porosity.
Zwischen dem ersten Verbindungspartner 3 und dem zweiten Verbindungspartner 2 ist ein weiteres duktiles Lot zum Ausgleich von unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des ersten Verbindungspartners 3 und des zweiten Verbindungspartners 2 angeordnet . Between the first connection partner 3 and the second connection partner 2 there is another ductile solder to compensate for different expansion coefficients of the first Connection partner 3 and the second connection partner 2 are arranged.
Das duktile Lot umfasst eine Gold-Nickel-Verbindung oder Silber . The ductile solder includes a gold-nickel compound or silver.
In einem ersten Herstellungs schritt der Anordnung 1 wird zwischen dem ersten Verbindungspartner 3 und dem zweiten Verbindungspartner 2 eine Lotfolie zwischen angeordnet. In einem nächsten Schritt wird die Anordnung 1 in einem Ofen auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Lots 4 gebracht. Das geschmolzene Lot 4 strömt in die durch die Porosität charakterisierten Hohlräume des zweiten Verbindungspartners 2 und bildet dort eine formschlüssige Verbindung. In a first manufacturing step of the arrangement 1, a solder foil is arranged between the first connection partner 3 and the second connection partner 2. In a next step, the arrangement 1 is brought to a temperature above the melting temperature of the solder 4 in an oven. The molten solder 4 flows into the cavities of the second connection partner 2, which are characterized by the porosity, and forms a positive connection there.
Bei der Herstellung der Anordnung 1 stellen die in einem Ofen herrschenden Temperaturen (600°C < T < 1200 °C) für den Kohlenstoff keine Schwierigkeit, weil das Vakuum im Ofen ausreichend ist. Die Dämmung innerhalb der Lötkammer des Ofens sollte ebenfalls aus porösem Kohlenstoff sein. When producing the arrangement 1, the temperatures prevailing in an oven (600 ° C < T < 1200 ° C) do not pose any difficulty for the carbon because the vacuum in the oven is sufficient. The insulation within the furnace's brazing chamber should also be porous carbon.
Die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten werden durch ein entsprechend duktiles Lot ausgeglichen. The different expansion coefficients are compensated for by an appropriately ductile solder.
Für Gase mit besonderen Eigenschaften (Korrosion, H2S ...) muss nur ein entsprechendes Lot je nach Gasart ausgewählt werden. For gases with special properties (corrosion, H2S ...) only an appropriate solder must be selected depending on the type of gas.
Je nach Porosität des Kohlenstoffes könnte das Lot aufgrund des Kapillareffektes tiefer oder weniger tief eingesaugt werden. Dies kann jedoch mit der richtigen Wahl des Lotes und der korrekten Lötprozedur ausgeglichen werden. Depending on the porosity of the carbon, the solder could be sucked in deeper or less deeply due to the capillary effect. However, this can be compensated for with the right choice of solder and the correct soldering procedure.
Die Lötverbindung vermag thermische Dehnungen auszugleichen. The solder connection is able to compensate for thermal expansion.
Der poröse Kohlenstoff weist eine messbare Porosität auf. The porous carbon has a measurable porosity.
Zwischen dem ersten Verbindungspartner 3 und dem zweiten Verbindungspartner 2 wird ein weiteres duktiles Lot zum Aus- gleich von unterschiedlichen Ausdehnungs koeffi zienten des ersten Verbindungspartners 3 und des zweiten Verbindungspartners 2 angeordnet . A further ductile solder is used between the first connection partner 3 and the second connection partner 2. equal to different expansion coefficients of the first connection partner 3 and the second connection partner 2 arranged.

Claims

Patentansprüche Patent claims
1. Anordnung (1) umfassend einen ersten Verbindungspartner (3) und einen mit dem ersten Verbindungspartner (3) verbundenen zweiten Verbindungspartner ( 2 ) , wobei der erste Verbindungspartner (3) eine erste Berührungsoberfläche (5) aufweist, wobei der zweite Verbindungspartner (2) eine poröse Struktur und eine zweite Berührungsoberfläche (6) aufweist, ferner umfassend ein Lot (4) , das im Bereich der ersten Berührungsoberfläche (5) stoff schlüssig mit dem ersten Verbindungspartner (3) verbunden ist, und ferner das Lot (4) im Bereich der zweiten Berührungsoberfläche (6) formschlüssig mit dem zweiten Verbindungspartner (2) verbunden ist, wobei der erste Verbindungspartner (3) und der zweite Verbindungspartner (2) über das Lot (4) miteinander verbunden sind. 1. Arrangement (1) comprising a first connection partner (3) and a second connection partner (2) connected to the first connection partner (3), the first connection partner (3) having a first contact surface (5), the second connection partner (2 ) has a porous structure and a second contact surface (6), further comprising a solder (4) which is materially connected to the first connection partner (3) in the area of the first touch surface (5), and further the solder (4) in Area of the second contact surface (6) is positively connected to the second connection partner (2), the first connection partner (3) and the second connection partner (2) being connected to one another via the solder (4).
2. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei der erste Verbindungspartner (3) ein Stahl oder eine Stahlverbindung ist. 2. Arrangement (1) according to claim 1, wherein the first connection partner (3) is a steel or a steel connection.
3. Anordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der zweite Verbindungspartner (2) ein poröser Kohlenstoff ist. 3. Arrangement (1) according to claim 1 or 2, wherein the second connection partner (2) is a porous carbon.
4. Anordnung (1) nach Anspruch 3, wobei der poröse Kohlenstoff eine messbare Porosität aufweist . 4. Arrangement (1) according to claim 3, wherein the porous carbon has a measurable porosity.
5. Anordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen dem ersten Verbindungspartner (3) und dem zweiten Verbindungspartner (2) ein weiteres duktiles Lot zum Ausgleich von unterschiedlichen Ausdehnungs koef f i- zienten des ersten Verbindungspartners (3) und des zweiten Verbindungspartners (2) angeordnet ist. Anordnung (1) nach Anspruch 5, wobei das duktile Lot eine Gold-Nickel-Verbindung umfasst. Anordnung (1) nach Anspruch 5, wobei das duktile Lot Silber umfasst. Verfahren zum Verbinden einer Anordnung (1) , wobei die Anordnung (1) einen ersten Verbindungspartner (3) und einen zweiten Verbindungspartner (2) umfasst, wobei der zweite Verbindungspartner (2) eine poröse Struktur aufweist, wobei auf einer ersten Berührungsoberfläche (5) des ersten Verbindungspartners (3) ein Lot (4) stoff schlüssig aufgebracht wird, wobei auf einer zweiten Berührungsoberfläche (6) des zweiten Verbindungspartners (2) das Lot (4) derart aufgebracht wird, dass das Lot (4) in die poröse Struktur diffundiert und eine formschlüssige Verbindung bildet, wobei der erste Verbindungspartner (3) und der zweite Verbindungspartner (2) an der ersten Berührungsoberfläche (5) und an der zweiten Berührungsoberfläche (6) miteinander verlötet werden. Verfahren nach Anspruch 8, wobei in einem ersten Schritt eine Lotfolie zwischen dem ersten Verbindungspartner (3) und einem zweiten Verbindungspartner (2) angeordnet wird und in einem nächsten Schritt die Anordnung (1) in einem Ofen auf eine Temperatur oberhalb der Schmelztemperatur des Lots gebracht wird . 5. Arrangement (1) according to one of the preceding claims, wherein between the first connection partner (3) and the second connection partner (2) there is a further ductile solder to compensate for different expansion coefficients. ients of the first connection partner (3) and the second connection partner (2) is arranged. Arrangement (1) according to claim 5, wherein the ductile solder comprises a gold-nickel compound. Arrangement (1) according to claim 5, wherein the ductile solder comprises silver. Method for connecting an arrangement (1), wherein the arrangement (1) comprises a first connection partner (3) and a second connection partner (2), the second connection partner (2) having a porous structure, wherein on a first contact surface (5) of the first connection partner (3) a solder (4) is applied in a materially coherent manner, the solder (4) being applied to a second contact surface (6) of the second connection partner (2) in such a way that the solder (4) diffuses into the porous structure and forms a positive connection, wherein the first connection partner (3) and the second connection partner (2) are soldered together on the first contact surface (5) and on the second contact surface (6). Method according to claim 8, wherein in a first step a solder foil is arranged between the first connection partner (3) and a second connection partner (2) and in a next step the arrangement (1) is brought to a temperature above the melting temperature of the solder in an oven becomes .
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, wobei der erste Verbindungspartner (3) ein Stahl oder eine Stahlverbindung ist. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der zweite Verbindungspartner (2) ein poröser Kohlenstoff ist. 10. The method according to claim 8 or 9, wherein the first connection partner (3) is a steel or a steel connection. 11. The method according to any one of claims 8 to 10, wherein the second connection partner (2) is a porous carbon.
12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei der poröse Kohlenstoff eine messbare Porosität aufweist . 12. The method according to claim 11, wherein the porous carbon has a measurable porosity.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 12, wobei zwischen dem ersten Verbindungspartner (3) und dem zweiten Verbindungspartner () ein weiteres duktiles Lot zum Ausgleich von unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des ersten Verbindungspartners (3) und des zweiten Verbindungspartners (2) angeordnet wird. 13. The method according to any one of claims 11 to 12, wherein a further ductile solder is arranged between the first connection partner (3) and the second connection partner () to compensate for different expansion coefficients of the first connection partner (3) and the second connection partner (2).
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