WO2023218548A1 - 放電電極、アノードの製造方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

放電電極、アノードの製造方法、及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

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    • H01S3/225—Gases the active gas being polyatomic, i.e. containing two or more atoms comprising an excimer or exciplex

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for manufacturing a discharge electrode, an anode, and a method for manufacturing an electronic device.
  • a KrF excimer laser device that outputs a laser beam with a wavelength of about 248 nm and an ArF excimer laser device that outputs a laser beam with a wavelength of about 193 nm are used.
  • the spectral line width of the spontaneous oscillation light of the KrF excimer laser device and the ArF excimer laser device is as wide as 350 to 400 pm. Therefore, if the projection lens is made of a material that transmits ultraviolet light such as KrF and ArF laser light, chromatic aberration may occur. As a result, resolution may be reduced. Therefore, it is necessary to narrow the spectral linewidth of the laser beam output from the gas laser device until the chromatic aberration becomes negligible. Therefore, in order to narrow the spectral line width, a line narrowing module (LNM) including a narrowing element (etalon, grating, etc.) is installed in the laser resonator of a gas laser device. There is.
  • a gas laser device whose spectral linewidth is narrowed will be referred to as a narrowband gas laser device.
  • a discharge electrode is used in a gas laser device that excites a fluorine-containing laser gas by discharge, and includes a cathode and an anode.
  • the anode is arranged to face the cathode, and includes an electrode base material containing metal, and a coating layer containing an insulating material and covering a part of the side surface parallel to the longitudinal direction of the electrode base material.
  • the coating layer has a first portion covering a first region of the side surfaces and a second portion of the side surfaces further from the cathode in a discharge direction perpendicular to the longitudinal direction than the first region. a second portion that covers the located second region and is thicker than the first portion.
  • a method for manufacturing an anode according to one aspect of the present disclosure is a method for manufacturing an anode of a discharge electrode used in a position facing a cathode in a gas laser device that excites a fluorine-containing laser gas by discharge, the anode comprising:
  • the method includes a first step of forming a coating layer on the side surface parallel to the longitudinal direction of the electrode base material, and a second step of removing a portion of the coating layer so as to approximate the target shape.
  • a cathode is formed in a second region of the side surface in a discharge direction perpendicular to the longitudinal direction more than the first portion covering the first region of the side surface. removing a portion of the coating layer such that a second portion covering a second region located farther from the coating layer is thicker.
  • a method for manufacturing an electronic device includes generating laser light using a gas laser device including a laser chamber equipped with a discharge electrode, outputting the laser light to an exposure device, and manufacturing the electronic device.
  • the method includes exposing a photosensitive substrate to laser light in an exposure apparatus.
  • the discharge electrode is used in a gas laser device that excites a fluorine-containing laser gas by discharge, and includes a cathode and an anode.
  • the anode is arranged to face the cathode, and includes an electrode base material containing metal, and a coating layer containing an insulating material and covering a part of the side surface parallel to the longitudinal direction of the electrode base material.
  • the coating layer has a first portion covering a first region of the side surfaces and a second portion of the side surfaces further from the cathode in a discharge direction perpendicular to the longitudinal direction than the first region. a second portion that covers the located second region and is thicker than the first portion.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a gas laser device according to a comparative example.
  • FIG. 2 schematically shows the laser chamber shown in FIG. 1 and its internal configuration.
  • FIG. 3 is a perspective view of the cathode and anode shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an anode that has been used over a long period of time.
  • FIG. 5 schematically shows the state of discharge between the cathode and anode in the comparative example.
  • FIG. 6 schematically shows the state after the discharge between the cathode and anode shown in FIG. 5 is performed.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a gas laser device according to a comparative example.
  • FIG. 2 schematically shows the laser chamber shown in FIG. 1 and its internal configuration.
  • FIG. 3 is a perspective view of the cathode and anode shown in FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an anode that has been
  • FIG. 7 schematically shows the state of the discharge subsequent to the discharge between the cathode and the anode shown in FIG.
  • FIG. 8 schematically shows the state of the discharge subsequent to the discharge between the cathode and the anode shown in FIG.
  • FIG. 9 shows the side surface of the anode when the thickness of the portion of the coating layer that covers the side surface is reduced.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the anode that constitutes the discharge electrode according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an anode that constitutes a discharge electrode according to the second embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of an anode constituting a discharge electrode according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of an anode constituting a discharge electrode according to a third embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of an anode constituting a discharge electrode according to a fourth embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of an anode constituting a discharge electrode according to a fourth embodiment.
  • FIG. 16 schematically shows the configuration of an exposure device connected to a gas laser device.
  • FIG. 1 schematically shows the configuration of a gas laser device 1 according to a comparative example.
  • the gas laser device 1 shown in FIG. 1 includes a laser chamber 10, a cathode 11a and an anode 11b constituting a pair of discharge electrodes, a charger 12, a pulsed power module (PPM) 13, a band narrowing module 14, It includes an output coupling mirror 15 and a laser controller 30.
  • Band narrowing module 14 and output coupling mirror 15 constitute an optical resonator.
  • the laser chamber 10 is placed in the optical path of the optical resonator.
  • PPM pulsed power module
  • the internal structure of the laser chamber 10 seen from a direction substantially perpendicular to the discharge direction between the cathode 11a and the anode 11b and substantially perpendicular to the traveling direction of the laser light output from the output coupling mirror 15 is shown. It is shown.
  • FIG. 2 schematically shows the laser chamber 10 shown in FIG. 1 and its internal configuration.
  • the internal configuration of the laser chamber 10 is shown as viewed from a direction substantially parallel to the traveling direction of the laser beam output from the output coupling mirror 15.
  • the traveling direction of the laser beam output from the output coupling mirror 15 is assumed to be the +Z direction.
  • the discharge direction between the cathode 11a and the anode 11b is the +V direction or the -V direction.
  • the +Z direction and the +V direction are directions perpendicular to each other. A direction perpendicular to both of these is defined as a +H direction or a -H direction.
  • the -V direction almost coincides with the direction of gravity.
  • the laser chamber 10 accommodates a cathode 11a, an anode 11b, a crossflow fan 21, and a heat exchanger 23.
  • An opening is formed in a part of the laser chamber 10, and this opening is closed by an electrically insulating part 20.
  • Electrical insulation section 20 supports cathode 11a.
  • a plurality of conductive parts 20a are embedded in the electrically insulating part 20. Each of the conductive parts 20a is electrically connected to the cathode 11a.
  • a return plate 10c is arranged inside the laser chamber 10.
  • Anode 11b is supported by return plate 10c.
  • the anode 11b is electrically connected to ground potential via the return plate 10c and the conductive member of the laser chamber 10.
  • the return plate 10c has gaps for the laser gas to pass through on the depth side and the front side of the page of FIG.
  • the rotation shaft of the crossflow fan 21 is connected to a motor 22 placed outside the laser chamber 10.
  • the motor 22 rotates the cross flow fan 21.
  • the laser gas circulates inside the laser chamber 10 as shown by arrow A in FIG.
  • the heat exchanger 23 discharges the thermal energy of the laser gas, which has become high in temperature due to the discharge, to the outside of the laser chamber 10 .
  • the laser chamber 10 is filled with a laser gas containing, for example, argon gas or krypton gas as a rare gas, fluorine gas as a halogen gas, and neon gas as a buffer gas.
  • a laser gas containing fluorine gas and buffer gas may be sealed. Windows 10a and 10b are provided at both ends of the laser chamber 10.
  • the charger 12 holds electrical energy to be supplied to the pulse power module 13.
  • the pulse power module 13 includes a charging capacitor (not shown) and a switch 13a.
  • a charging capacitor of a pulse power module 13 is connected to the charger 12 .
  • a cathode 11a is connected to a charging capacitor of the pulse power module 13 via a conductive portion 20a.
  • FIG. 3 is a perspective view of the cathode 11a and anode 11b shown in FIGS. 1 and 2.
  • the longitudinal direction of each of the cathode 11a and the anode 11b is approximately parallel to the Z axis.
  • the anode 11b is disposed facing the cathode 11a at a position in the ⁇ V direction when viewed from the cathode 11a.
  • FIG. 3 the vicinity of both longitudinal ends of each of the cathode 11a and the anode 11b is shown, and a part of the center is omitted.
  • the anode 11b includes an electrode base material 111 containing metal, and a coating layer 112 that covers a part of the surface of the electrode base material 111 and contains an insulating material.
  • the coating layer 112 is, for example, a thermally sprayed film of copper and alumina.
  • Side surface SS1 of electrode base material 111 and side surface SS2 of coating layer 112 are parallel to both the longitudinal direction of electrode base material 111 and the discharge direction.
  • the discharge surface of the electrode base material 111 facing the cathode 11a is referred to as a first discharge surface DS1.
  • the discharge surface of the coating layer 112 facing the cathode 11a is referred to as a second discharge surface DS2.
  • the discharge surface refers to a surface that faces another electrode that forms a pair as a discharge electrode.
  • the first discharge surface DS1 is covered with the coating layer 112, discharge does not necessarily occur on the first discharge surface DS1.
  • the band narrowing module 14 includes a prism 14a and a grating 14b.
  • a high reflection mirror may be used instead of the band narrowing module 14.
  • the output coupling mirror 15 is made of a material that transmits light of the wavelength selected by the band narrowing module 14, and one surface thereof is coated with a partially reflective film.
  • the laser controller 30 receives target pulse energy setting data and a light emission trigger signal from the exposure apparatus 100 (see FIG. 16). The laser controller 30 transmits charging voltage setting data to the charger 12 based on the target pulse energy setting data. Further, the laser controller 30 transmits a trigger signal to the pulse power module 13 based on the light emission trigger signal.
  • the pulse power module 13 When the pulse power module 13 receives a trigger signal from the laser controller 30, it generates a pulsed high voltage from the electrical energy charged in the charger 12, and applies this high voltage between the cathode 11a and the anode 11b.
  • Light generated within the laser chamber 10 is emitted to the outside of the laser chamber 10 via windows 10a and 10b.
  • the light emitted from the window 10a of the laser chamber 10 has its beam width in the H-axis direction expanded by the prism 14a, and then enters the grating 14b.
  • Light that enters the grating 14b from the prism 14a is reflected by the plurality of grooves in the grating 14b and is diffracted in a direction according to the wavelength of the light.
  • the prism 14a reduces the beam width of the diffracted light from the grating 14b in the H-axis direction, and returns the light to the laser chamber 10 via the window 10a.
  • the output coupling mirror 15 transmits and outputs a part of the light emitted from the window 10b of the laser chamber 10, and reflects the other part and returns it into the laser chamber 10.
  • the light emitted from the laser chamber 10 travels back and forth between the band narrowing module 14 and the output coupling mirror 15, and is amplified every time it passes through the discharge space between the cathode 11a and the anode 11b.
  • This light is band-narrowed every time it is returned by the band-narrowing module 14.
  • the light thus laser oscillated and narrowed in band is output from the output coupling mirror 15 as a laser light.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the anode 11b that has been used for a long period of time. If the anode 11b is used for a long period of time, the electrode base material 111 may deteriorate starting from the vicinity of the first discharge surface DS1. For example, a part of the electrode base material 111 may react with fluorine contained in the laser gas and become brittle. Particularly, the portion of the coating layer 112 that covers the side surface SS1 is required to have the function of reinforcing the weakened portion 111a of the electrode base material 111 and maintaining the strength of the anode 11b.
  • FIG. 5 schematically shows the state of discharge between the cathode 11a and the anode 11b in a comparative example.
  • a discharge space 50 is formed between the cathode 11a and the anode 11b.
  • the coating layer 112 contains an insulating material to suppress deterioration of the surface of the electrode base material 111, and the resistivity of the material constituting the coating layer 112 is higher than the resistivity of the material constituting the electrode base material 111. It has become. However, if the electrical resistance of the coating layer 112 is too high, it becomes difficult to discharge, so the coating layer 112 contains metal in addition to the insulating material.
  • the discharge space 50 also extends to the vicinity of the corners of the coating layer 112.
  • FIG. 6 schematically shows the state after the discharge between the cathode 11a and the anode 11b shown in FIG. 5 is performed.
  • the laser gas is circulated in the direction shown by the arrow A by the cross-flow fan 21 (see FIG. 2), so the discharge products 51 containing ions or metal particles generated by the discharge are as shown in FIG. It moves to a position in the +H direction as seen from the discharge space 50.
  • FIG. 7 and 8 schematically show the state of the discharge following the discharge between the cathode 11a and the anode 11b shown in FIG. 5.
  • discharge product 51 is located near cathode 11a and anode 11b
  • discharge product 51 is located far from cathode 11a and anode 11b.
  • the flow of electrons from the cathode 11a to the anode 11b due to discharge is attracted to the discharge product 51.
  • the discharge space 50 in FIG. 7 is formed biased toward the +H direction, making the discharge unstable and the generation of laser light unstable.
  • the discharge products 51 are located far from the cathode 11a and the anode 11b as shown in FIG. Similarly formed.
  • the following method (1) or (2) is available. (1) Increase the flow velocity of the laser gas by the cross flow fan 21 (2) Reduce the width of the discharge space 50 in the H-axis direction
  • the power consumption for driving the motor 22 may increase. Power consumption is proportional to the cube of the laser gas flow rate. Furthermore, in order to reduce the width of the discharge space 50 in the H-axis direction, it is conceivable to reduce the width of the electrode base material 111. Deterioration may progress and the lifespan may be shortened. Therefore, in order to reduce the width of the discharge space 50 in the H-axis direction, it is desirable to minimize the thickness T0 (see FIG. 4) of the portion of the coating layer 112 that covers the side surface SS1.
  • FIG. 9 shows the side surface of the anode 11b when the thickness T0 of the portion of the coating layer 112 that covers the side surface SS1 is reduced.
  • the thickness T0 was set to 0.1 mm
  • peeling PL sometimes occurred in a part of the coating layer 112 during manufacture of the anode 11b. Since the peeling PL of the coating layer 112 occurs in a portion far from the second discharge surface DS2, it does not have a large effect on the discharge itself. However, there is a possibility that the electrode base material 111 exposed by the peeling PL will deteriorate more quickly.
  • Some embodiments described below suppress peeling PL of the coating layer 112 while suppressing an increase in the width of the discharge space 50 in the H-axis direction or a decrease in the width of the electrode base material 111. It is also related to realization.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the anode 11b that constitutes the discharge electrode according to the first embodiment.
  • FIG. 10 shows a cross section perpendicular to the Z axis of the electrode base material 111 and coating layer 112 that constitute the anode 11b.
  • the cathode 11a which is not shown in FIG. 10, is located in the +V direction when viewed from the anode 11b.
  • the cathode 11a is similar to that described with reference to FIG.
  • Each of the two side surfaces parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111 includes first, second, and third regions R1, R2, and R3.
  • the first, second, and third regions R1, R2, and R3 are located in this order from the one closest to the cathode 11a.
  • First and second portions P1 and P2 of the coating layer 112 cover the first and second regions R1 and R2, respectively.
  • the thickness T2 of the second portion P2 is larger than the thickness T1 of the first portion P1.
  • the thickness T1 is 0.1 mm or more and 0.2 mm or less
  • the thickness T2 is 0.05 mm or more larger than the thickness T1 and 0.5 mm or less.
  • At least a portion of the surface F1 of the first portion P1 and at least a portion of the first region R1 of the side surfaces of the electrode base material 111 are parallel to each other, and at least a portion of the surface F2 of the second portion P2 is parallel to each other. and at least a portion of the second region R2 of the side surface of the electrode base material 111 are parallel to each other.
  • Each part of the anode 11b has the following dimensional width.
  • First width W1 of anode 11b including first portion P1 Second width W2 of anode 11b including second portion P2 Third width W3 between first regions R1 Fourth width W4 between second regions R2 Fifth width W5 between third regions R3
  • the space between the first and second regions R1 and R2 is flat.
  • a step is formed between the surface F1 of the first portion P1 and the surface F2 of the second portion P2, and the second width W2 is larger than the first width W1.
  • the step difference between the surfaces F1 and F2 does not affect the discharge as long as the first portion P1 has a sufficient length L1 in the discharge direction, and the discharge width is determined by the first width W1.
  • the space between the first and second regions R1 and R2 is not limited to being flat, and the difference between the third width W3 and the fourth width W4 is equal to the difference between the first width W1 and the second width W2. It should be smaller than the difference.
  • a step is formed between the second and third regions R2 and R3, and the fifth width W5 is larger than the fourth width W4.
  • the space between the surface F2 of the second portion P2 and the third region R3 is flat.
  • this is not limited to the case where the space between the surface F2 and the third region R3 is flat, and the difference between the fifth width W5 and the second width W2 is the same as the difference between the first width W1 and the second width W2. It is sufficient that the difference is smaller than the difference.
  • the length L2 of the second portion P2 in the discharge direction is longer than the length L1 of the first portion P1 in the discharge direction.
  • the length L1 of the first portion P1 in the discharge direction is 1.5 mm or more, and is, for example, 2.0 mm.
  • the length L2 of the second portion P2 in the discharge direction is 3.0 mm or more, for example, 4.0 mm.
  • the discharge electrode according to the first embodiment is a discharge electrode used in a gas laser device 1 that excites a fluorine-containing laser gas by discharge, and includes a cathode 11a and an anode 11b. .
  • the anode 11b is arranged to face the cathode 11a, and includes an electrode base material 111 containing metal, a coating layer 112 containing an insulating material and covering a part of the side surface parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111. including.
  • the coating layer 112 includes a first portion P1 that covers a first region R1 of the side surface of the electrode base material 111 and a second region R2 of the side surface of the electrode base material 111 that covers the first region P1.
  • the width of the discharge can be increased by suppressing the thickness of the first portion P1 of the coating layer 112 while ensuring a sufficient width of the electrode base material 111 to suppress deterioration of the electrode base material 111. Peeling can be suppressed by increasing the thickness of the second portion P2 of the coating layer 112.
  • the first portion P1 of the coating layer 112 can be processed with high dimensional accuracy, for example, by thermal spraying and polishing.
  • the second portion P2 of the coating layer 112 can be processed with high dimensional accuracy, for example, by thermal spraying and polishing.
  • the first and second regions R1 and R2 and the first and second portions P1 and P2 are located on each of two side surfaces parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111. positioned.
  • the third width between the first regions R1 is greater than the difference between the first width W1 of the anode 11b including the first portion P1 and the second width W2 of the anode 11b including the second portion P2.
  • the difference between W3 and the fourth width W4 between the second region R2 is small. According to this, since the difference between the third width W3 and the fourth width W4 is small, processing of the electrode base material 111 can be facilitated, and the difference between the first width W1 and the second width W2 is small.
  • the thicknesses T1 and T2 of the first and second portions P1 and P2 can be adjusted.
  • the side surface of the electrode base material 111 includes a third region R3 located farther from the cathode 11a in the discharge direction than the second region R2, and includes the first to third regions.
  • R1 to R3 and the first and second portions P1 and P2 are located on each of two side surfaces parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111.
  • the fifth width between the third regions R3 is greater than the difference between the first width W1 of the anode 11b including the first portion P1 and the second width W2 of the anode 11b including the second portion P2.
  • the difference between W5 and the second width W2 is small. According to this, since the difference between the fifth width W5 and the second width W2 is small, the second portion P2 can be processed with high dimensional accuracy using the third region R3 as a reference.
  • the first region R1 and the second region R2 on the side surface of the electrode base material 111 are flat, and the surface F1 of the first portion P1 of the coating layer 112 and the second region R2 are flat.
  • a step is formed between the portion P2 of the second portion and the surface F2.
  • the side surface of the electrode base material 111 includes a third region R3 located farther from the cathode 11a in the discharge direction than the second region R2, and the second region R3 of the coating layer 112
  • the space between the surface F2 of the portion P2 and the third region R3 of the side surface of the electrode base material 111 is flat. According to this, since the space between the surface F2 of the second portion P2 and the third region R3 is made flat, the second portion P2 can be processed with high dimensional accuracy using the third region R3 as a reference.
  • the thickness T1 of the first portion P1 in the direction perpendicular to the side surface of the electrode base material 111 is 0.1 mm or more and 0.2 mm or less, and is perpendicular to the side surface of the electrode base material 111.
  • the thickness T2 of the second portion P2 in the direction is 0.05 mm or more thicker than the first portion P1 and 0.5 mm or less. According to this, the thickness T1 sufficient for the first portion P1 to reinforce the electrode base material 111 can be ensured, and the discharge width can be prevented from increasing. Further, it is possible to ensure a sufficient thickness T2 to suppress peeling of the second portion P2 during manufacturing, and to suppress processing of the second portion P2 from becoming difficult.
  • the length L2 of the second portion P2 in the discharge direction is longer than the length L1 of the first portion P1 in the discharge direction. According to this, peeling of the second portion P2 can be sufficiently suppressed.
  • the first embodiment is similar to the comparative example.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the anode 11b that constitutes the discharge electrode according to the second embodiment.
  • FIG. 11 shows a cross section perpendicular to the Z axis of the electrode base material 111 and coating layer 112 that constitute the anode 11b.
  • the cathode 11a which is not shown in FIG. 11, is located in the +V direction when viewed from the anode 11b.
  • a step is formed between the first and second regions R1 and R2, a step is formed between the second and third regions R2 and R3, and a third width is formed.
  • W3 is larger than the fourth width W4, and the fifth width W5 is larger than the third width W3.
  • the surface F1 of the first portion P1 and the surface F2 of the second portion P2 are flat, and the surface F2 of the second portion P2 and the third region R3 is flat.
  • the space between the surfaces F1 and F2 is not limited to being flat, and as long as the difference between the first width W1 and the second width W2 is smaller than the difference between the third width W3 and the fourth width W4. good. Further, the space between the surface F2 and the third region R3 is not limited to being flat, and the difference between the fifth width W5 and the second width W2 is the same as the difference between the third width W3 and the fourth width W4. It is sufficient that the difference is smaller than the difference.
  • the first and second regions R1 and R2 and the first and second portions P1 and P2 are two parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111. Located on each side.
  • the difference between the first width W1 of the anode 11b including the first portion P1 and the second width W2 of the anode 11b including the second portion P2 is the third width W3 between the first regions R1. and the fourth width W4 between the second region R2 and the second region R2. According to this, by reducing the difference between the first width W1 and the second width W2, the first and second portions P1 and P2 of the coating layer 112 can be processed with high dimensional accuracy. Further, it is possible to prevent the shapes of parts arranged around the anode 11b from becoming complicated.
  • the side surface of the electrode base material 111 includes a third region R3 located farther from the cathode 11a in the discharge direction than the second region R2, and includes the first to third regions.
  • R1 to R3 and the first and second portions P1 and P2 are located on each of two side surfaces parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111. Then, the difference between the fifth width W5 between the third region R3 and the second portion is greater than the difference between the third width W3 between the first region R1 and the fourth width W4 between the second region R2.
  • the difference from the second width W2 of the anode 11b including P2 is small. According to this, since the difference between the fifth width W5 and the second width W2 is small, the second portion P2 can be processed with high dimensional accuracy using the third region R3 as a reference.
  • the third width W3 between the first regions R1 is larger than the fourth width W4 between the second regions R2. According to this, it becomes easy to process the second portion P2 that covers the second region R2 to be thicker than the first portion P1 that covers the first region R1.
  • the surface F1 of the first portion P1 of the coating layer 112 and the surface F2 of the second portion P2 are flat. According to this, the first and second portions P1 and P2 can be processed with high dimensional accuracy. Further, it is possible to prevent the shapes of parts arranged around the anode 11b from becoming complicated.
  • the side surface of the electrode base material 111 includes a third region R3 located farther from the cathode 11a in the discharge direction than the second region R2, and a third region R3 located further from the cathode 11a in the discharge direction than the second region R2, and
  • the third width W3 is larger than the fourth width W4 between the second regions R2, and the fifth width W5 between the third regions R3 is larger than the third width W3.
  • the side surface of the electrode base material 111 includes a third region R3 located farther from the cathode 11a in the discharge direction than the second region R2, and the second region R3 of the coating layer 112
  • the space between the surface F2 of the portion P2 and the third region R3 of the side surface of the electrode base material 111 is flat. According to this, by making the space between the surface F2 of the second portion P2 and the third region R3 flat, the second portion P2 can be processed with high dimensional accuracy using the third region R3 as a reference.
  • the second embodiment is similar to the first embodiment.
  • FIGS. 12 and 13 are cross-sectional views showing the manufacturing process of anode 11b constituting the discharge electrode according to the third embodiment. 12 and 13 show cross sections perpendicular to the Z axis of the electrode base material 111 and coating layers 112 and 112a that constitute the anode 11b.
  • the cathode 11a which is not shown in FIGS. 12 and 13, is arranged in the +V direction when viewed from the anode 11b. In FIGS. 12 and 13, the unevenness on the surface of the coating layer 112a is exaggerated.
  • the method for manufacturing the anode 11b is as follows. As shown in FIG. 12, a coating layer 112a is formed on a side surface SS1 parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111 constituting the anode 11b and a first discharge surface DS1 that is a surface facing the cathode 11a. .
  • the coating layer 112a is formed by thermal spraying, for example.
  • the sprayed film is formed to have a substantially uniform thickness along the outer shape of the electrode base material 111.
  • the step of forming the coating layer 112a corresponds to the first step in the present disclosure.
  • a portion of the coating layer 112a is removed by, for example, grinding or polishing the coating layer 112a so as to approximate the target shape.
  • the coating layer is formed such that the second portion P2 that covers the second region R2 of the side surface SS1 is thicker than the first portion P1 that covers the first region R1 of the side surface SS1.
  • 112a is removed.
  • a second discharge surface DS2 is also formed.
  • the step of removing part of the coating layer 112a corresponds to the second step in the present disclosure.
  • the coating layer 112 having the shape described in the first embodiment is formed.
  • the manufacturing method according to the third embodiment is a manufacturing method of the anode 11b of the discharge electrode used in the gas laser device 1 that excites a fluorine-containing laser gas by discharge.
  • the first step is to form a coating layer 112a on the side surface parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111 constituting the anode 11b
  • the second step is to remove a part of the coating layer 112a so as to approximate the target shape. process.
  • the second step the second region R2 of the side surface of the electrode base material 111 is covered with a first portion P1 that covers the first region R1 of the side surface of the electrode base material 111.
  • the coating layer 112 can be processed with high dimensional accuracy, and while ensuring a sufficient width of the electrode base material 111 to suppress deterioration of the electrode base material 111, the first portion P1 of the coating layer 112 can be By controlling the thickness, it is possible to suppress the discharge width from increasing, and by increasing the thickness of the second portion P2 of the coating layer 112, peeling during manufacturing can be suppressed.
  • the second step includes forming a step between the surface F1 of the first portion P1 and the surface F2 of the second portion P2 of the coating layer 112. According to this, the thicknesses of the first and second portions P1 and P2 can be adjusted by adjusting the level difference between the surface F1 of the first portion P1 and the surface F2 of the second portion P2.
  • the third embodiment is similar to the first embodiment.
  • FIGS. 14 and 15 are cross-sectional views showing the manufacturing process of anode 11b constituting the discharge electrode according to the fourth embodiment. 14 and 15 show cross sections perpendicular to the Z axis of the electrode base material 111 and coating layers 112 and 112a that constitute the anode 11b.
  • the cathode 11a which is not shown in FIGS. 14 and 15, is arranged in the +V direction when viewed from the anode 11b. In FIGS. 14 and 15, the unevenness on the surface of the coating layer 112a is exaggerated.
  • the method for manufacturing the anode 11b is as follows. As shown in FIG. 14, the fourth width W4 between the second regions R2 is smaller than the third width W3 between the first regions R1 of the electrode base material 111 constituting the anode 11b.
  • the electrode base material 111 is processed.
  • the step of processing the electrode base material 111 corresponds to the third step in the present disclosure.
  • a coating layer 112a is formed on the first to third regions R1 to R3 on the side surface of the electrode base material 111 and the first discharge surface DS1, which is the surface facing the cathode 11a.
  • the coating layer 112a is formed by thermal spraying, for example.
  • the sprayed film is formed to have a substantially uniform thickness along the outer shape of the electrode base material 111.
  • the step of forming the coating layer 112a corresponds to the first step in the present disclosure.
  • a portion of the coating layer 112a is removed by, for example, grinding or polishing the coating layer 112a so as to approximate the target shape. This reduces the level difference between the surface F1 of the first portion P1 and the surface F2 of the second portion P2.
  • a second discharge surface DS2 is also formed.
  • the step of removing part of the coating layer 112a corresponds to the second step in the present disclosure. As a result, the coating layer 112 having the shape described in the second embodiment is formed.
  • the first and second regions R1 and R2 are located on each of two side surfaces parallel to the longitudinal direction of the electrode base material 111.
  • the electrode base material 111 is adjusted so that the fourth width W4 between the second regions R2 is smaller than the third width W3 between the first regions R1.
  • the second step includes reducing the level difference between the surface F1 of the first portion P1 and the surface F2 of the second portion P2 of the coating layer 112. According to this, the first and second portions P1 and P2 can be processed with high dimensional accuracy. In other respects, the fourth embodiment is similar to the second embodiment.
  • FIG. 16 schematically shows the configuration of an exposure apparatus 100 connected to the gas laser apparatus 1.
  • Gas laser device 1 generates laser light and outputs it to exposure device 100 .
  • exposure apparatus 100 includes an illumination optical system 40 and a projection optical system 41.
  • the illumination optical system 40 illuminates a reticle pattern of a reticle (not shown) placed on the reticle stage RT with laser light incident from the gas laser device 1.
  • the projection optical system 41 reduces and projects the laser beam that has passed through the reticle, and forms an image on a workpiece (not shown) placed on the workpiece table WT.
  • the workpiece is a photosensitive substrate, such as a semiconductor wafer, coated with photoresist.
  • Exposure apparatus 100 exposes a workpiece to laser light that reflects a reticle pattern by synchronously moving reticle stage RT and workpiece table WT in parallel. After a reticle pattern is transferred to a semiconductor wafer through the exposure process described above, electronic devices can be manufactured through a plurality of steps.

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Abstract

フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置に使用される放電電極は、カソードと、アノードと、を備える。アノードは、カソードと対向して配置され、金属を含む電極基材と、電極基材の長手方向に平行な側面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層と、を含む。コーティング層は、側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分と、側面のうちの第２の領域であって第１の領域よりも長手方向に垂直な放電方向においてカソードから遠くに位置する第２の領域を被覆し、第１の部分よりも厚い第２の部分と、を含む。

Description

放電電極、アノードの製造方法、及び電子デバイスの製造方法
　本開示は、放電電極、アノードの製造方法、及び電子デバイスの製造方法に関する。
　近年、半導体露光装置においては、半導体集積回路の微細化及び高集積化につれて、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。たとえば、露光用のガスレーザ装置としては、波長約２４８ｎｍのレーザ光を出力するＫｒＦエキシマレーザ装置、ならびに波長約１９３ｎｍのレーザ光を出力するＡｒＦエキシマレーザ装置が用いられる。
　ＫｒＦエキシマレーザ装置及びＡｒＦエキシマレーザ装置の自然発振光のスペクトル線幅は、３５０～４００ｐｍと広い。そのため、ＫｒＦ及びＡｒＦレーザ光のような紫外線を透過する材料で投影レンズを構成すると、色収差が発生してしまう場合がある。その結果、解像力が低下し得る。そこで、ガスレーザ装置から出力されるレーザ光のスペクトル線幅を、色収差が無視できる程度となるまで狭帯域化する必要がある。そのため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、スペクトル線幅を狭帯域化するために、狭帯域化素子（エタロンやグレーティング等）を含む狭帯域化モジュール（Line Narrowing Module：ＬＮＭ）が備えられる場合がある。以下では、スペクトル線幅が狭帯域化されるガスレーザ装置を狭帯域化ガスレーザ装置という。
特開２００４－１７９５９９号公報
概要
　本開示の１つの観点に係る放電電極は、フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置に使用され、カソードと、アノードと、を備える。アノードは、カソードと対向して配置され、金属を含む電極基材と、電極基材の長手方向に平行な側面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層と、を含む。コーティング層は、側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分と、側面のうちの第２の領域であって第１の領域よりも長手方向に垂直な放電方向においてカソードから遠くに位置する第２の領域を被覆し、第１の部分よりも厚い第２の部分と、を含む。
　本開示の１つの観点に係るアノードの製造方法は、フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置においてカソードと対向した配置で使用される放電電極のアノードの製造方法であって、アノードを構成する電極基材の長手方向に平行な側面にコーティング層を形成する第１の工程と、目標形状に近づくようにコーティング層の一部を除去する第２の工程と、を含む。第２の工程は、側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分よりも、側面のうちの第２の領域であって第１の領域よりも長手方向に垂直な放電方向においてカソードから遠くに位置する第２の領域を被覆する第２の部分が厚くなるようにコーティング層の一部を除去することを含む。
　本開示の１つの観点に係る電子デバイスの製造方法は、放電電極を備えたレーザチャンバを含むガスレーザ装置によってレーザ光を生成し、レーザ光を露光装置に出力し、電子デバイスを製造するために、露光装置内で感光基板上にレーザ光を露光することを含む。放電電極は、フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置に使用され、カソードと、アノードと、を備える。アノードは、カソードと対向して配置され、金属を含む電極基材と、電極基材の長手方向に平行な側面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層と、を含む。コーティング層は、側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分と、側面のうちの第２の領域であって第１の領域よりも長手方向に垂直な放電方向においてカソードから遠くに位置する第２の領域を被覆し、第１の部分よりも厚い第２の部分と、を含む。
　本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図１は、比較例に係るガスレーザ装置の構成を模式的に示す。 図２は、図１に示されるレーザチャンバ及びその内部の構成を模式的に示す。 図３は、図１及び図２に示されるカソード及びアノードの斜視図である。 図４は、長期にわたって使用されたアノードの断面図である。 図５は、比較例におけるカソード及びアノードの間の放電の様子を模式的に示す。 図６は、図５に示されるカソード及びアノードの間の放電が行われた後の様子を模式的に示す。 図７は、図５に示されるカソード及びアノードの間の放電の次の放電の様子を模式的に示す。 図８は、図５に示されるカソード及びアノードの間の放電の次の放電の様子を模式的に示す。 図９は、コーティング層のうちの側面を被覆する部分の厚みを小さくした場合のアノードの側面を示す。 図１０は、第１の実施形態に係る放電電極を構成するアノードの断面図である。 図１１は、第２の実施形態に係る放電電極を構成するアノードの断面図である。 図１２は、第３の実施形態に係る放電電極を構成するアノードの製造工程を示す断面図である。 図１３は、第３の実施形態に係る放電電極を構成するアノードの製造工程を示す断面図である。 図１４は、第４の実施形態に係る放電電極を構成するアノードの製造工程を示す断面図である。 図１５は、第４の実施形態に係る放電電極を構成するアノードの製造工程を示す断面図である。 図１６は、ガスレーザ装置に接続された露光装置の構成を概略的に示す。
実施形態
＜内容＞
１．比較例
　１．１　ガスレーザ装置１の構成
　１．２　動作
　１．３　比較例の課題
２．コーティング層１１２に段差を設けたアノード１１ｂ
　２．１　構成
　２．２　作用
３．電極基材１１１に段差を設けたアノード１１ｂ
　３．１　構成
　３．２　作用
４．コーティング層１１２に段差を設けたアノード１１ｂの製造方法
　４．１　製造工程
　４．２　作用
５．電極基材１１１に段差を設けたアノード１１ｂの製造方法
　５．１　製造工程
　５．２　作用
６．その他
　以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
１．比較例
　１．１　ガスレーザ装置１の構成
　図１は、比較例に係るガスレーザ装置１の構成を模式的に示す。図１に示されるガスレーザ装置１は、レーザチャンバ１０と、一対の放電電極を構成するカソード１１ａ及びアノード１１ｂと、充電器１２と、パルスパワーモジュール（ＰＰＭ）１３と、狭帯域化モジュール１４と、出力結合ミラー１５と、レーザコントローラ３０と、を含む。狭帯域化モジュール１４と出力結合ミラー１５とが、光共振器を構成する。レーザチャンバ１０は、光共振器の光路に配置されている。図１においては、カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間の放電方向に略垂直で、且つ、出力結合ミラー１５から出力されるレーザ光の進行方向に略垂直な方向から見たレーザチャンバ１０の内部構成が示されている。
　図２は、図１に示されるレーザチャンバ１０及びその内部の構成を模式的に示す。図１においては、出力結合ミラー１５から出力されるレーザ光の進行方向に略平行な方向から見たレーザチャンバ１０の内部構成が示されている。
　出力結合ミラー１５から出力されるレーザ光の進行方向を、＋Ｚ方向とする。カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間の放電方向を、＋Ｖ方向又は－Ｖ方向とする。＋Ｚ方向と＋Ｖ方向とは互いに垂直な方向である。これらの両方に垂直な方向を、＋Ｈ方向又は－Ｈ方向とする。－Ｖ方向は、重力方向とほぼ一致する。
　レーザチャンバ１０は、カソード１１ａ及びアノード１１ｂと、クロスフローファン２１と、熱交換器２３と、を収容している。
　レーザチャンバ１０の一部に開口が形成され、この開口は電気絶縁部２０によって塞がれている。電気絶縁部２０はカソード１１ａを支持している。電気絶縁部２０には、複数の導電部２０ａが埋め込まれている。導電部２０ａの各々はカソード１１ａに電気的に接続されている。
　レーザチャンバ１０の内部にはリターンプレート１０ｃが配置されている。アノード１１ｂはリターンプレート１０ｃに支持されている。アノード１１ｂはリターンプレート１０ｃ及びレーザチャンバ１０の導電性部材を介して接地電位に電気的に接続されている。
　図２に示されるように、リターンプレート１０ｃは、図１の紙面の奥行側と手前側とに、レーザガスが通過するための隙間を有している。
　クロスフローファン２１の回転軸は、レーザチャンバ１０の外部に配置されたモータ２２に接続されている。モータ２２は、クロスフローファン２１を回転させる。これにより、図２に矢印Ａで示されるようにレーザガスがレーザチャンバ１０の内部で循環する。熱交換器２３は、放電によって高温となったレーザガスの熱エネルギーをレーザチャンバ１０の外部に排出する。
　レーザチャンバ１０には、例えばレアガスとしてアルゴンガス又はクリプトンガス、ハロゲンガスとしてフッ素ガス、バッファガスとしてネオンガス等を含むレーザガスが封入される。あるいは、フッ素ガス及びバッファガスを含むレーザガスが封入されてもよい。レーザチャンバ１０の両端にはウインドウ１０ａ及び１０ｂが設けられている。
　充電器１２は、パルスパワーモジュール１３に供給するための電気エネルギーを保持する。パルスパワーモジュール１３は、図示しない充電コンデンサと、スイッチ１３ａと、を含む。充電器１２に、パルスパワーモジュール１３の充電コンデンサが接続される。パルスパワーモジュール１３の充電コンデンサに、導電部２０ａを介してカソード１１ａが接続される。
　図３は、図１及び図２に示されるカソード１１ａ及びアノード１１ｂの斜視図である。カソード１１ａ及びアノード１１ｂの各々の長手方向は、Ｚ軸に略平行である。アノード１１ｂは、カソード１１ａから見て－Ｖ方向の位置にカソード１１ａと対向して配置されている。図３においてはカソード１１ａ及びアノード１１ｂの各々の長手方向の両端付近が示され、中央の一部が省略されている。
　アノード１１ｂは、金属を含む電極基材１１１と、電極基材１１１の表面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層１１２と、を含む。コーティング層１１２は、例えば、銅とアルミナの溶射膜である。電極基材１１１の側面ＳＳ１及びコーティング層１１２の側面ＳＳ２は、電極基材１１１の長手方向と放電方向との両方に平行である。電極基材１１１のカソード１１ａと対向する放電面を第１の放電面ＤＳ１とする。コーティング層１１２のカソード１１ａと対向する放電面を第２の放電面ＤＳ２とする。
　本開示において放電面とは、放電電極として対をなす他の電極と対向する面をいうものとする。第１の放電面ＤＳ１がコーティング層１１２で覆われている場合に、必ずしも第１の放電面ＤＳ１において放電が起こるわけではない。
　図１を再び参照し、狭帯域化モジュール１４は、プリズム１４ａとグレーティング１４ｂとを含む。狭帯域化モジュール１４の代わりに、高反射ミラーが用いられてもよい。
　出力結合ミラー１５は、狭帯域化モジュール１４の選択波長の光を透過する材料で構成され、その１つの面には部分反射膜がコーティングされている。
　１．２　動作
　レーザコントローラ３０は、露光装置１００（図１６参照）から、目標パルスエネルギーの設定データと、発光トリガ信号と、を受信する。レーザコントローラ３０は、目標パルスエネルギーの設定データに基づいて、充電器１２に充電電圧の設定データを送信する。また、レーザコントローラ３０は、発光トリガ信号に基づいて、パルスパワーモジュール１３にトリガ信号を送信する。
　パルスパワーモジュール１３は、レーザコントローラ３０からトリガ信号を受信すると、充電器１２に充電された電気エネルギーからパルス状の高電圧を生成し、この高電圧をカソード１１ａ及びアノード１１ｂの間に印加する。
　カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間に高電圧が印加されると、カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間に放電が起こる。この放電のエネルギーにより、レーザチャンバ１０内のレーザ媒質が励起されて高エネルギー準位に移行する。励起されたレーザ媒質が、その後低エネルギー準位に移行するとき、そのエネルギー準位差に応じた波長の光を放出する。
　レーザチャンバ１０内で発生した光は、ウインドウ１０ａ及び１０ｂを介してレーザチャンバ１０の外部に出射する。レーザチャンバ１０のウインドウ１０ａから出射した光は、Ｈ軸方向のビーム幅をプリズム１４ａによって拡大させられて、グレーティング１４ｂに入射する。
　プリズム１４ａからグレーティング１４ｂに入射した光は、グレーティング１４ｂの複数の溝によって反射されるとともに、光の波長に応じた方向に回折させられる。
　プリズム１４ａは、グレーティング１４ｂからの回折光のＨ軸方向のビーム幅を縮小させるとともに、その光を、ウインドウ１０ａを介して、レーザチャンバ１０に戻す。
　出力結合ミラー１５は、レーザチャンバ１０のウインドウ１０ｂから出射した光のうちの一部を透過させて出力し、他の一部を反射させてレーザチャンバ１０内に戻す。
　このようにして、レーザチャンバ１０から出射した光は、狭帯域化モジュール１４と出力結合ミラー１５との間で往復し、カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間の放電空間を通過する度に増幅される。この光は、狭帯域化モジュール１４で折り返される度に狭帯域化される。こうしてレーザ発振し狭帯域化された光が、出力結合ミラー１５からレーザ光として出力される。
　１．３　比較例の課題
　図４は、長期にわたって使用されたアノード１１ｂの断面図である。アノード１１ｂを長期にわたって使用すると、第１の放電面ＤＳ１の付近から電極基材１１１が劣化することがある。例えば、電極基材１１１の一部がレーザガスに含まれるフッ素と反応し、脆化することがある。コーティング層１１２のうち、特に側面ＳＳ１を被覆する部分には、電極基材１１１の脆化部分１１１ａを補強しアノード１１ｂの強度を保つ機能が求められる。
　図５は、比較例におけるカソード１１ａ及びアノード１１ｂの間の放電の様子を模式的に示す。カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間に放電空間５０が形成される。
　コーティング層１１２は、電極基材１１１の表面が劣化することを抑制するために絶縁材料を含み、コーティング層１１２を構成する材料の抵抗率は電極基材１１１を構成する材料の抵抗率よりも高くなっている。しかし、コーティング層１１２の電気抵抗が高すぎると放電しにくくなるため、コーティング層１１２には絶縁材料の他に金属も含まれている。また、カソード１１ａ及びアノード１１ｂの間に高電圧が印加されたとき、アノード１１ｂの角部の付近に電界が集中しやすい。このため、放電空間５０はコーティング層１１２の角部の付近にも及ぶ。
　図６は、図５に示されるカソード１１ａ及びアノード１１ｂの間の放電が行われた後の様子を模式的に示す。レーザチャンバ１０の内部ではクロスフローファン２１（図２参照）により矢印Ａで示される方向にレーザガスが循環しているため、放電によって生成されたイオン又は金属微粒子を含む放電生成物５１は図５の放電空間５０から見て＋Ｈ方向の位置に移動する。
　図７及び図８は、図５に示されるカソード１１ａ及びアノード１１ｂの間の放電の次の放電の様子を模式的に示す。図７においては、放電生成物５１がカソード１１ａ及びアノード１１ｂの近くに位置し、図８においては、放電生成物５１がカソード１１ａ及びアノード１１ｂから遠くに位置している。
　図７においては、放電によるカソード１１ａからアノード１１ｂへの電子の流れが放電生成物５１に引き寄せられる。このため、図７における放電空間５０は＋Ｈ方向に偏って形成され、放電が不安定となり、レーザ光の生成が不安定となる。
　一方、図８のように、放電生成物５１がカソード１１ａ及びアノード１１ｂから遠くに位置していれば、放電空間５０は放電生成物５１の影響をあまり受けずに、図５における放電空間５０と同様に形成される。
　レーザ光の繰り返し周波数を低減せずに、カソード１１ａ及びアノード１１ｂから放電生成物５１までの距離を大きくするためには、次の（１）又は（２）の方法がある。
　（１）クロスフローファン２１によるレーザガスの流速を大きくする
　（２）放電空間５０のＨ軸方向の幅を小さくする
　しかしながら、レーザガスの流速を大きくすると、モータ２２を駆動するための消費電力が大きくなってしまう場合がある。消費電力はレーザガスの流速の３乗に比例する。
　また、放電空間５０のＨ軸方向の幅を小さくするために、電極基材１１１の幅を狭くすることが考えられるが、電極基材１１１の幅を狭くすると、電極基材１１１の中心まで早期に劣化が進行し、寿命が短くなってしまう場合がある。
　そこで、放電空間５０のＨ軸方向の幅を小さくするために、コーティング層１１２のうちの側面ＳＳ１を被覆する部分の厚みＴ０（図４参照）は最小限とすることが望ましい。
　図９は、コーティング層１１２のうちの側面ＳＳ１を被覆する部分の厚みＴ０を小さくした場合のアノード１１ｂの側面を示す。厚みＴ０を０．１ｍｍとしたところ、アノード１１ｂの製造中にコーティング層１１２の一部に剥離ＰＬが生じてしまうことがあった。コーティング層１１２の剥離ＰＬは第２の放電面ＤＳ２から遠い部分で起きているので、放電そのものに大きな影響はない。しかし、剥離ＰＬにより露出した電極基材１１１の劣化が早まる可能性がある。
　以下に説明するいくつかの実施形態は、放電空間５０のＨ軸方向の幅が大きくなったり、電極基材１１１の幅が小さくなったりすることを抑制しつつ、コーティング層１１２の剥離ＰＬの抑制も実現することに関連している。
２．コーティング層１１２に段差を設けたアノード１１ｂ
　２．１　構成
　図１０は、第１の実施形態に係る放電電極を構成するアノード１１ｂの断面図である。図１０は、アノード１１ｂを構成する電極基材１１１及びコーティング層１１２のＺ軸に垂直な断面を示す。図１０には図示されていないカソード１１ａは、アノード１１ｂから見て＋Ｖ方向に位置する。カソード１１ａは図３を参照しながら説明したものと同様である。
　電極基材１１１の長手方向に平行な２つの側面の各々は、第１、第２、及び第３の領域Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３を含む。第１、第２、及び第３の領域Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、カソード１１ａに近い方からこの順で位置している。第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２をそれぞれコーティング層１１２のうちの第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２が被覆する。
　第１の部分Ｐ１の厚さＴ１よりも第２の部分Ｐ２の厚さＴ２が大きい。例えば、厚さＴ１は０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であり、厚さＴ２は厚さＴ１よりも０．０５ｍｍ以上大きく、且つ０．５ｍｍ以下である。
　第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１の少なくとも一部と、電極基材１１１の側面のうちの第１の領域Ｒ１の少なくとも一部と、は平行であり、第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２の少なくとも一部と、電極基材１１１の側面のうちの第２の領域Ｒ２の少なくとも一部と、は平行である。
　アノード１１ｂの各部は以下の寸法幅を有する。
　第１の部分Ｐ１を含むアノード１１ｂの第１の幅Ｗ１
　第２の部分Ｐ２を含むアノード１１ｂの第２の幅Ｗ２
　第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３
　第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４
　第３の領域Ｒ３間の第５の幅Ｗ５
　図１０に示されるように、第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２の間は平坦である。第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１及び第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２の間には段差が形成されており、第１の幅Ｗ１よりも第２の幅Ｗ２が大きくなっている。表面Ｆ１及びＦ２の間の段差は、第１の部分Ｐ１が放電方向に十分な長さＬ１を有していれば放電に影響することはなく、放電幅は第１の幅Ｗ１によって決まる。
　但し、第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２の間は平坦である場合に限られず、第３の幅Ｗ３と第４の幅Ｗ４との差が、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２との差より小さければよい。
　第２及び第３の領域Ｒ２及びＲ３の間には段差が形成されており、第５の幅Ｗ５は第４の幅Ｗ４より大きくなっている。第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２と第３の領域Ｒ３との間は平坦である。
　但し、表面Ｆ２と第３の領域Ｒ３との間が平坦である場合に限られず、第５の幅Ｗ５と第２の幅Ｗ２との差が、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２との差より小さければよい。
　第１の部分Ｐ１の放電方向の長さＬ１より、第２の部分Ｐ２の放電方向の長さＬ２が長いことが望ましい。第１の部分Ｐ１の放電方向の長さＬ１は１．５ｍｍ以上であり、例えば２．０ｍｍである。第２の部分Ｐ２の放電方向の長さＬ２は３．０ｍｍ以上であり、例えば４．０ｍｍである。
　２．２　作用
　（１）第１の実施形態に係る放電電極は、フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置１に使用される放電電極であって、カソード１１ａと、アノード１１ｂと、を備える。アノード１１ｂは、カソード１１ａと対向して配置され、金属を含む電極基材１１１と、電極基材１１１の長手方向に平行な側面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層１１２と、を含む。コーティング層１１２は、電極基材１１１の側面のうちの第１の領域Ｒ１を被覆する第１の部分Ｐ１と、電極基材１１１の側面のうちの第２の領域Ｒ２であって第１の領域Ｒ１よりも長手方向に垂直な放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第２の領域Ｒ２を被覆し、第１の部分Ｐ１よりも厚い第２の部分Ｐ２と、を含む。
　これによれば、電極基材１１１の劣化を抑制するために電極基材１１１の幅を十分に確保しつつ、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の厚みを抑制することで放電幅が大きくなることを抑制し、コーティング層１１２の第２の部分Ｐ２を厚くすることで剥離を抑制し得る。
　（２）第１の実施形態においては、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１の少なくとも一部と、電極基材１１１の側面のうちの第１の領域Ｒ１の少なくとも一部と、が平行である。
　これによれば、例えば溶射及び研磨により、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１を高い寸法精度で加工できる。
　（３）第１の実施形態においては、コーティング層１１２の第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２の少なくとも一部と、電極基材１１１の側面のうちの第２の領域Ｒ２の少なくとも一部と、が平行である。
　これによれば、例えば溶射及び研磨により、コーティング層１１２の第２の部分Ｐ２を高い寸法精度で加工できる。
　（４）第１の実施形態において、第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２と第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２とは、電極基材１１１の長手方向に平行な２つの側面の各々に位置している。そして、第１の部分Ｐ１を含むアノード１１ｂの第１の幅Ｗ１と第２の部分Ｐ２を含むアノード１１ｂの第２の幅Ｗ２との差よりも、第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３と第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４との差が小さい。
　これによれば、第３の幅Ｗ３と第４の幅Ｗ４との差が小さいので電極基材１１１の加工を容易にすることができ、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２との差を調整することで第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２の厚さＴ１及びＴ２を調整できる。
　（５）第１の実施形態において、電極基材１１１の側面は、第２の領域Ｒ２よりも放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第３の領域Ｒ３を含み、第１～第３の領域Ｒ１～Ｒ３と第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２とは、電極基材１１１の長手方向に平行な２つの側面の各々に位置している。そして、第１の部分Ｐ１を含むアノード１１ｂの第１の幅Ｗ１と第２の部分Ｐ２を含むアノード１１ｂの第２の幅Ｗ２との差よりも、第３の領域Ｒ３間の第５の幅Ｗ５と第２の幅Ｗ２との差が小さい。
　これによれば、第５の幅Ｗ５と第２の幅Ｗ２との差が小さいので第３の領域Ｒ３を基準として第２の部分Ｐ２を高い寸法精度で加工できる。
　（６）第１の実施形態において、電極基材１１１の側面の第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間は平坦であり、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との間に段差が形成されている。
　これによれば、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間を平坦とするので電極基材１１１の加工を容易にすることができ、第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との段差を調整することで第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２の厚さＴ１及びＴ２を調整できる。
　（７）第１の実施形態において、電極基材１１１の側面は、第２の領域Ｒ２よりも放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第３の領域Ｒ３を含み、コーティング層１１２の第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２と、電極基材１１１の側面のうちの第３の領域Ｒ３との間は平坦である。
　これによれば、第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２と第３の領域Ｒ３との間を平坦とするので、第３の領域Ｒ３を基準として第２の部分Ｐ２を高い寸法精度で加工できる。
　（８）第１の実施形態において、電極基材１１１の側面に垂直な方向の第１の部分Ｐ１の厚さＴ１は０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であり、電極基材１１１の側面に垂直な方向の第２の部分Ｐ２の厚さＴ２は、第１の部分Ｐ１よりも０．０５ｍｍ以上厚く、且つ０．５ｍｍ以下である。
　これによれば、第１の部分Ｐ１が電極基材１１１を補強するのに十分な厚さＴ１を確保するとともに、放電幅が大きくなることを抑制し得る。また、製造時における第２の部分Ｐ２の剥離を抑制するのに十分な厚さＴ２を確保するとともに、第２の部分Ｐ２の加工が難しくなることを抑制し得る。
　（９）第１の実施形態においては、第１の部分Ｐ１の放電方向の長さＬ１より、第２の部分Ｐ２の放電方向の長さＬ２が長い。
　これによれば、第２の部分Ｐ２の剥離を十分に抑制し得る。
　その他の点については、第１の実施形態は比較例と同様である。
３．電極基材１１１に段差を設けたアノード１１ｂ
　３．１　構成
　図１１は、第２の実施形態に係る放電電極を構成するアノード１１ｂの断面図である。図１１は、アノード１１ｂを構成する電極基材１１１及びコーティング層１１２のＺ軸に垂直な断面を示す。図１１には図示されていないカソード１１ａは、アノード１１ｂから見て＋Ｖ方向に位置する。
　図１１に示されるように、第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２の間に段差が形成され、第２及び第３の領域Ｒ２及びＲ３の間に段差が形成されており、第３の幅Ｗ３は第４の幅Ｗ４より大きく、第５の幅Ｗ５は第３の幅Ｗ３より大きい。そして、第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１及び第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２の間は平坦であり、第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２と第３の領域Ｒ３との間は平坦である。
　但し、表面Ｆ１及びＦ２の間は平坦である場合に限られず、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２との差が、第３の幅Ｗ３と第４の幅Ｗ４との差より小さければよい。また、表面Ｆ２と第３の領域Ｒ３との間は平坦である場合に限られず、第５の幅Ｗ５と第２の幅Ｗ２との差が、第３の幅Ｗ３と第４の幅Ｗ４との差より小さければよい。
　３．２　作用
　（１０）第２の実施形態において、第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２と第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２とは、電極基材１１１の長手方向に平行な２つの側面の各々に位置している。そして、第１の部分Ｐ１を含むアノード１１ｂの第１の幅Ｗ１と第２の部分Ｐ２を含むアノード１１ｂの第２の幅Ｗ２との差は、第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３と第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４との差より小さい。
　これによれば、第１の幅Ｗ１と第２の幅Ｗ２との差を小さくすることで、コーティング層１１２の第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２を高い寸法精度で加工し得る。また、アノード１１ｂの周辺に配置される部品形状が複雑になることを抑制し得る。
　（１１）第２の実施形態において、電極基材１１１の側面は、第２の領域Ｒ２よりも放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第３の領域Ｒ３を含み、第１～第３の領域Ｒ１～Ｒ３と第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２とは、電極基材１１１の長手方向に平行な２つの側面の各々に位置している。そして、第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３と第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４との差よりも、第３の領域Ｒ３間の第５の幅Ｗ５と第２の部分Ｐ２を含むアノード１１ｂの第２の幅Ｗ２との差が小さい。
　これによれば、第５の幅Ｗ５と第２の幅Ｗ２との差が小さいので第３の領域Ｒ３を基準として第２の部分Ｐ２を高い寸法精度で加工できる。
　（１２）第２の実施形態においては、第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３が、第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４よりも大きい。
　これによれば、第２の領域Ｒ２を被覆する第２の部分Ｐ２を、第１の領域Ｒ１を被覆する第１の部分Ｐ１よりも厚く加工することが容易になる。
　（１３）第２の実施形態において、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との間は平坦である。
　これによれば、第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２を高い寸法精度で加工し得る。また、アノード１１ｂの周辺に配置される部品形状が複雑になることを抑制し得る。
　（１４）第２の実施形態において、電極基材１１１の側面は、第２の領域Ｒ２よりも放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第３の領域Ｒ３を含み、第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３が、第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４よりも大きく、第３の領域Ｒ３間の第５の幅Ｗ５が、第３の幅Ｗ３よりも大きい。
　これによれば、第３の領域Ｒ３を基準として第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２を加工することで、第２の領域Ｒ２を被覆する第２の部分Ｐ２を、第１の領域Ｒ１を被覆する第１の部分Ｐ１よりも厚く加工することが容易になる。
　（１５）第２の実施形態において、電極基材１１１の側面は、第２の領域Ｒ２よりも放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第３の領域Ｒ３を含み、コーティング層１１２の第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２と、電極基材１１１の側面のうちの第３の領域Ｒ３との間は平坦である。
　これによれば、第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２と第３の領域Ｒ３との間を平坦とすることで、第３の領域Ｒ３を基準として第２の部分Ｐ２を高い寸法精度で加工できる。
　その他の点については、第２の実施形態は第１の実施形態と同様である。
４．コーティング層１１２に段差を設けたアノード１１ｂの製造方法
　４．１　製造工程
　図１２及び図１３は、第３の実施形態に係る放電電極を構成するアノード１１ｂの製造工程を示す断面図である。図１２及び図１３は、アノード１１ｂを構成する電極基材１１１及びコーティング層１１２及び１１２ａのＺ軸に垂直な断面を示す。図１２及び図１３には図示されていないカソード１１ａは、アノード１１ｂから見て＋Ｖ方向に配置される。図１２及び図１３においてはコーティング層１１２ａの表面の凹凸が誇張して描かれている。
　アノード１１ｂの製造方法は以下の通りである。
　図１２に示されるように、アノード１１ｂを構成する電極基材１１１の長手方向に平行な側面ＳＳ１と、カソード１１ａと対向する面となる第１の放電面ＤＳ１と、にコーティング層１１２ａを形成する。コーティング層１１２ａは例えば溶射により形成される。溶射膜は電極基材１１１の外形に沿ってほぼ一様の厚みに形成される。コーティング層１１２ａを形成する工程は本開示における第１の工程に相当する。
　図１３に示されるように、コーティング層１１２ａを例えば研削又は研磨することにより、目標形状に近づくようにコーティング層１１２ａの一部を除去する。このとき、側面ＳＳ１のうちの第１の領域Ｒ１を被覆する第１の部分Ｐ１よりも、側面ＳＳ１のうちの第２の領域Ｒ２を被覆する第２の部分Ｐ２が厚くなるように、コーティング層１１２ａの一部を除去する。これにより、第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との間に段差が形成される。また第２の放電面ＤＳ２も形成する。コーティング層１１２ａの一部を除去する工程は本開示における第２の工程に相当する。
　これにより、第１の実施形態において説明した形状のコーティング層１１２が形成される。
　４．２　作用
　（１６）第３の実施形態に係る製造方法は、フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置１においてカソード１１ａと対向した配置で使用される放電電極のアノード１１ｂの製造方法であって、アノード１１ｂを構成する電極基材１１１の長手方向に平行な側面にコーティング層１１２ａを形成する第１の工程と、目標形状に近づくようにコーティング層１１２ａの一部を除去する第２の工程と、を含む。第２の工程は、電極基材１１１の側面のうちの第１の領域Ｒ１を被覆する第１の部分Ｐ１よりも、電極基材１１１の側面のうちの第２の領域Ｒ２であって第１の領域Ｒ１よりも長手方向に垂直な放電方向においてカソード１１ａから遠くに位置する第２の領域Ｒ２を被覆する第２の部分Ｐ２が厚くなるようにコーティング層１１２ａの一部を除去することを含む。
　これによれば、コーティング層１１２を高い寸法精度で加工でき、電極基材１１１の劣化を抑制するために電極基材１１１の幅を十分に確保しつつ、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の厚みを抑制することで放電幅が大きくなることを抑制し、コーティング層１１２の第２の部分Ｐ２を厚くすることで製造時の剥離を抑制し得る。
　（１７）第３の実施形態において、第２の工程は、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との間に段差を形成することを含む。
　これによれば、第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との段差を調整することで第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２の厚さを調整できる。
　その他の点については、第３の実施形態は第１の実施形態と同様である。
５．電極基材１１１に段差を設けたアノード１１ｂの製造方法
　５．１　製造工程
　図１４及び図１５は、第４の実施形態に係る放電電極を構成するアノード１１ｂの製造工程を示す断面図である。図１４及び図１５は、アノード１１ｂを構成する電極基材１１１及びコーティング層１１２及び１１２ａのＺ軸に垂直な断面を示す。図１４及び図１５には図示されていないカソード１１ａは、アノード１１ｂから見て＋Ｖ方向に配置される。図１４及び図１５においてはコーティング層１１２ａの表面の凹凸が誇張して描かれている。
　アノード１１ｂの製造方法は以下の通りである。
　図１４に示されるように、すなわちアノード１１ｂを構成する電極基材１１１の第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３よりも第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４が小さくなるように電極基材１１１を加工する。電極基材１１１を加工する工程は本開示における第３の工程に相当する。
　次に、電極基材１１１の側面の第１～第３の領域Ｒ１～Ｒ３と、カソード１１ａと対向する面となる第１の放電面ＤＳ１と、にコーティング層１１２ａを形成する。コーティング層１１２ａは例えば溶射により形成される。溶射膜は電極基材１１１の外形に沿ってほぼ一様の厚みに形成される。コーティング層１１２ａを形成する工程は本開示における第１の工程に相当する。
　図１５に示されるように、コーティング層１１２ａを例えば研削又は研磨することにより、目標形状に近づくようにコーティング層１１２ａの一部を除去する。これにより、第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との間の段差が低減される。また第２の放電面ＤＳ２も形成する。コーティング層１１２ａの一部を除去する工程は本開示における第２の工程に相当する。
　これにより、第２の実施形態において説明した形状のコーティング層１１２が形成される。
　５．２　作用
　（１８）第４の実施形態において、第１及び第２の領域Ｒ１及びＲ２は、電極基材１１１の長手方向に平行な２つの側面の各々に位置している。アノード１１ｂの製造方法は、第１の工程の前に、第１の領域Ｒ１間の第３の幅Ｗ３よりも第２の領域Ｒ２間の第４の幅Ｗ４が小さくなるように電極基材１１１を加工する第３の工程を含む。
　これによれば、第２の領域Ｒ２を被覆する第２の部分Ｐ２を、第１の領域Ｒ１を被覆する第１の部分Ｐ１よりも厚く加工することが容易になる。
　（１９）第４の実施形態において、第２の工程は、コーティング層１１２の第１の部分Ｐ１の表面Ｆ１と第２の部分Ｐ２の表面Ｆ２との間の段差を低減することを含む。
　これによれば、第１及び第２の部分Ｐ１及びＰ２を高い寸法精度で加工し得る。
　その他の点については、第４の実施形態は第２の実施形態と同様である。
６．その他
　図１６は、ガスレーザ装置１に接続された露光装置１００の構成を概略的に示す。ガスレーザ装置１はレーザ光を生成して露光装置１００に出力する。
　図１６において、露光装置１００は、照明光学系４０と投影光学系４１とを含む。照明光学系４０は、ガスレーザ装置１から入射したレーザ光によって、レチクルステージＲＴ上に配置された図示しないレチクルのレチクルパターンを照明する。投影光学系４１は、レチクルを透過したレーザ光を、縮小投影してワークピーステーブルＷＴ上に配置された図示しないワークピースに結像させる。ワークピースはフォトレジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置１００は、レチクルステージＲＴとワークピーステーブルＷＴとを同期して平行移動させることにより、レチクルパターンを反映したレーザ光をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにレチクルパターンを転写後、複数の工程を経ることで電子デバイスを製造することができる。
　上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図している。従って、特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかである。また、本開示の実施形態を組み合わせて使用することも当業者には明らかである。
　本明細書及び特許請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。たとえば、「含む」、「有する」、「備える」、「具備する」などの用語は、「記載されたもの以外の構成要素の存在を除外しない」と解釈されるべきである。また、修飾語「１つの」は、「少なくとも１つ」又は「１又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「Ａ、Ｂ及びＣの少なくとも１つ」という用語は、「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ａ＋Ｂ」「Ａ＋Ｃ」「Ｂ＋Ｃ」又は「Ａ＋Ｂ＋Ｃ」と解釈されるべきである。さらに、それらと「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。

Claims (20)

  1. 　フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置に使用される放電電極であって、
    　カソードと、
    　アノードと、
    を備え、
    　前記アノードは、
    　　前記カソードと対向して配置され、
    　　金属を含む電極基材と、前記電極基材の長手方向に平行な側面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層と、を含み、
    　前記コーティング層は、
    　　前記側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分と、
    　　前記側面のうちの第２の領域であって前記第１の領域よりも前記長手方向に垂直な放電方向において前記カソードから遠くに位置する前記第２の領域を被覆し、前記第１の部分よりも厚い第２の部分と、を含む、
    放電電極。
  2. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記コーティング層の前記第１の部分の表面の少なくとも一部と、前記側面のうちの前記第１の領域の少なくとも一部と、が平行である、
    放電電極。
  3. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記コーティング層の前記第２の部分の表面の少なくとも一部と、前記側面のうちの前記第２の領域の少なくとも一部と、が平行である、
    放電電極。
  4. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記第１及び第２の領域と前記第１及び第２の部分とは、前記側面を含む前記長手方向に平行な２つの側面の各々に位置しており、
    　前記第１の部分を含む前記アノードの第１の幅と前記第２の部分を含む前記アノードの第２の幅との差よりも、前記第１の領域間の第３の幅と前記第２の領域間の第４の幅との差が小さい、
    放電電極。
  5. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記側面は、前記第２の領域よりも前記放電方向において前記カソードから遠くに位置する第３の領域を含み、
    　前記第１～第３の領域と前記第１及び第２の部分とは、前記側面を含む前記長手方向に平行な２つの側面の各々に位置しており、
    　前記第１の部分を含む前記アノードの第１の幅と前記第２の部分を含む前記アノードの第２の幅との差よりも、前記第３の領域間の第５の幅と前記第２の幅との差が小さい、
    放電電極。
  6. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記側面の前記第１の領域と前記第２の領域との間は平坦であり、
    　前記コーティング層の前記第１の部分の表面と前記第２の部分の表面との間に段差が形成された、
    放電電極。
  7. 　請求項６に記載の放電電極であって、
    　前記側面は、前記第２の領域よりも前記放電方向において前記カソードから遠くに位置する第３の領域を含み、
    　前記コーティング層の前記第２の部分の表面と、前記側面のうちの前記第３の領域との間は平坦である、
    放電電極。
  8. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記側面に垂直な方向における前記第１の部分の厚さは０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であり、
    　前記側面に垂直な方向における前記第２の部分の厚さは、前記第１の部分よりも０．０５ｍｍ以上厚く、且つ０．５ｍｍ以下である、
    放電電極。
  9. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記第１の部分の前記放電方向の長さより、前記第２の部分の前記放電方向の長さが長い、
    放電電極。
  10. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記第１及び第２の領域と前記第１及び第２の部分とは、前記側面を含む前記長手方向に平行な２つの側面の各々に位置しており、
    　前記第１の部分を含む前記アノードの第１の幅と前記第２の部分を含む前記アノードの第２の幅との差は、前記第１の領域間の第３の幅と前記第２の領域間の第４の幅との差より小さい、
    放電電極。
  11. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記側面は、前記第２の領域よりも前記放電方向において前記カソードから遠くに位置する第３の領域を含み、
    　前記第１～第３の領域と前記第１及び第２の部分とは、前記側面を含む前記長手方向に平行な２つの側面の各々に位置しており、
    　前記第１の領域間の第３の幅と前記第２の領域間の第４の幅との差よりも、前記第３の領域間の第５の幅と前記第２の部分を含む前記アノードの第２の幅との差が小さい、
    放電電極。
  12. 　請求項１に記載の放電電極であって、
    　前記第１の領域間の第３の幅が、前記第２の領域間の第４の幅よりも大きい、
    放電電極。
  13. 　請求項１２に記載の放電電極であって、
    　前記コーティング層の前記第１の部分の表面と前記第２の部分の表面との間は平坦である、
    放電電極。
  14. 　請求項１２に記載の放電電極であって、
    　前記側面は、前記第２の領域よりも前記放電方向において前記カソードから遠くに位置する第３の領域を含み、
    　前記第３の領域間の第５の幅が、前記第３の幅よりも大きい、
    放電電極。
  15. 　請求項１２に記載の放電電極であって、
    　前記側面は、前記第２の領域よりも前記放電方向において前記カソードから遠くに位置する第３の領域を含み、
    　前記コーティング層の前記第２の部分の表面と、前記側面のうちの前記第３の領域との間は平坦である、
    放電電極。
  16. 　フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置においてカソードと対向した配置で使用される放電電極のアノードの製造方法であって、
    　前記アノードを構成する電極基材の長手方向に平行な側面にコーティング層を形成する第１の工程と、
    　目標形状に近づくように前記コーティング層の一部を除去する第２の工程と、
    を含み、
    　前記第２の工程は、前記側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分よりも、前記側面のうちの第２の領域であって前記第１の領域よりも前記長手方向に垂直な放電方向において前記カソードから遠くに位置する前記第２の領域を被覆する第２の部分が厚くなるように前記コーティング層の一部を除去することを含む、製造方法。
  17. 　請求項１６に記載の製造方法であって、
    　前記第２の工程は、前記コーティング層の前記第１の部分の表面と前記第２の部分の表面との間に段差を形成することを含む、
    製造方法。
  18. 　請求項１６に記載の製造方法であって、
    　前記第１及び第２の領域は、前記側面を含む前記長手方向に平行な２つの側面の各々に位置しており、
    　前記第１の工程の前に、前記第１の領域間の第３の幅よりも前記第２の領域間の第４の幅が小さくなるように前記電極基材を加工する第３の工程
    をさらに含む、製造方法。
  19. 　請求項１８に記載の製造方法であって、
    　前記第２の工程は、前記コーティング層の前記第１の部分の表面と前記第２の部分の表面との間の段差を低減することを含む、
    製造方法。
  20. 　電子デバイスの製造方法であって、
    　フッ素を含むレーザガスを放電により励起するガスレーザ装置に使用される放電電極であって、
    　カソードと、
    　アノードと、
    を備え、
    　前記アノードは、
    　　前記カソードと対向して配置され、
    　　金属を含む電極基材と、前記電極基材の長手方向に平行な側面の一部を被覆しており絶縁材料を含むコーティング層と、を含み、
    　前記コーティング層は、
    　　前記側面のうちの第１の領域を被覆する第１の部分と、
    　　前記側面のうちの第２の領域であって前記第１の領域よりも前記長手方向に垂直な放電方向において前記カソードから遠くに位置する前記第２の領域を被覆し、前記第１の部分よりも厚い第２の部分と、を含む、
    前記放電電極
    を備えたレーザチャンバを含むガスレーザ装置によってレーザ光を生成し、
    　前記レーザ光を露光装置に出力し、
    　電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記レーザ光を露光する
    ことを含む電子デバイスの製造方法。
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