WO2023203294A1 - Procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé et carte de circuit imprimé - Google Patents

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WO2023203294A1
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circuit board
conductive
layer
conductive material
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Patrice CHETANNEAU
Bruno Lefevre
François Guillot
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Safran Electronics & Defense
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Definitions

  • TITLE METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD
  • the present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board provided in particular with a first layer comprising a first series of conductive tracks for the circulation of power currents and a second series of conductive tracks for the circulation of control currents.
  • the invention thus belongs to the field of manufacturing printed circuit boards.
  • the invention offers a solution to the problems mentioned above, by proposing a method of manufacturing a printed circuit board allowing optimization of the routing of the conductive tracks.
  • the invention thus relates, in its broadest sense, to a process for manufacturing a printed circuit board.
  • the method according to this aspect of the invention comprises a step of depositing a conductive material, by means of an additive manufacturing device, on a first conductive track which is initially presented by a first layer of the printed circuit board .
  • the manufacturing process according to this aspect of the invention it is possible to locally deposit copper or another conductive material on top of a conductive track made with traditional methods.
  • the method according to this aspect of the invention thus makes it possible to produce, on a single and the same layer of the printed circuit board, conductive tracks having different thicknesses, of low thickness for low intensity currents and of high thickness for high intensity currents. This makes it easier to route the conductive tracks and limits the number of layers of the printed circuit board
  • the method according to the invention makes it possible to contain the thickness of the printed circuit board and makes it possible to obtain metallized holes of moderate length having high quality and high reliability.
  • the method according to this aspect of the invention may present one or more complementary characteristics among the following, considered individually or in all technically possible combinations.
  • the method comprises the steps of:
  • the deposit of conductive material has a thickness of between 5 pm and 500 pm.
  • the conductive material deposited by the additive manufacturing device on the first conductive track is different from the conductive material contained in the first conductive track initially present on the first layer of the circuit card printed.
  • Another aspect of the invention relates to a printed circuit board obtained by a manufacturing process according to any of the aforementioned aspects of the invention.
  • the printed circuit board comprises an electronic component provided with:
  • First connection means for the circulation of power current said first connection means being connected to the first conductive track having received the deposit of conductive material
  • Second connection means for the circulation of control currents, said second connection means being connected to a second conductive track which the first layer comprises, said second conductive track having a thickness less than a thickness of said first conductive track having received the deposition of conductive material.
  • the electronic component is a power transistor.
  • the electronic component is placed in a cavity of a receiving layer of said electronic component, said receiving layer and said electronic component being covered with the first layer.
  • the first conductive track having received the deposit of conductive material has a thickness greater than or equal to 70 pm and the second conductive track has a thickness less than or equal to 35 pm.
  • FIG. 1 shows a step diagram of a non-limiting embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to one aspect of the invention.
  • FIG. 2 illustrates, schematically, a printed circuit board produced by implementing the method according to the invention.
  • FIG. 3 shows, schematically, another example of a printed circuit board produced by implementing the method according to the invention.
  • Figure 1 illustrates a step diagram of a non-limiting embodiment of a process for manufacturing a printed circuit board according to one aspect of the invention.
  • Figure 2 shows schematically a printed circuit board obtained by means of the method according to the invention. For the remainder of the description, reference will be made to Figures 1 and 2.
  • the method 100 comprises a step 101 of depositing a conductive material 5, by means of an additive manufacturing device, on the first conductive track 3 which is initially presented by the first layer 2 of the printed circuit board 1.
  • This additive manufacturing device is also known as a three-dimensional printer.
  • This deposit of conductive material 5 makes it possible to increase the thickness e35 of the first conductive track 3.
  • this first conductive track 3 having received the deposit of conductive material 5 can be used for the circulation of power currents, in other words, high intensity currents.
  • a current is said to be high intensity when it is greater than 5A.
  • the second conductive track 4 having not received the deposit of conductive material 5 can, for its part, be used for the circulation of control currents, in other words low intensity currents.
  • a current is said to be of low intensity when it is less than 5A.
  • the material of the first conductive track 3 is copper and the conductive material 5 deposited by the additive manufacturing device is also copper.
  • the material of the first conductive track 3 is copper and the conductive material 5 deposited by the additive manufacturing device is a conductive material other than copper.
  • the conductive material 5 deposited has a thickness e5 of between 5 pm and 500 pm, for example 182 pm.
  • the method 100 further comprises a step of pre-cutting 102, in a second layer 6, formed of a dielectric material, of the printed circuit board 1, a complementary shape 7 of the deposit of conductive material 5.
  • the deposit of conductive material 5 can be inserted into the complementary form 7.
  • the method 100 further comprises a step 103 of pressing the first layer 2 with the second layer 6 so that the deposit of conductive material 5 is positioned in the pre-cut complementary shape 7.
  • the second layer 6 of the printed circuit board 1 comprises a third conductive track 8.
  • the printed circuit board 1 further comprises a metallized hole 9 passing through the first layer 2 and the second layer 6 to electrically connect the first conductive track 3 with the third conductive track 8.
  • Figure 3 shows, schematically, another example of a printed circuit board 1 according to a non-limiting aspect of the invention obtained via the method according to the invention.
  • the printed circuit board 1 comprises a first layer 2 provided with a first conductive track 3 covered with a deposit of conductive material 5 and a second conductive track 4.
  • This first layer 2 comprises also a dielectric material 10 making it possible to electrically insulate the first conductive track 3 covered with the deposit of conductive material 5 and the second conductive track 4.
  • This dielectric material 10 can consist of a glass fabric and a resin not polymerized before manufacturing the printed circuit board 1. After manufacturing, this resin is polymerized.
  • the printed circuit board 1 also includes a second layer 6 provided with a third conductive track 8.
  • This second layer 6 also comprises a dielectric material 11 making it possible to electrically insulate the third conductive track 8.
  • This dielectric material 11 can also consist of a glass fabric and a non-polymerized resin before the manufacture of the printed circuit board. After manufacturing, this resin is polymerized
  • the printed circuit board 1 further comprises a receiving layer 12 of an electronic component 13.
  • the material constituting this receiving layer 12 is also a dielectric material.
  • This dielectric material can for example consist of a glass fabric and a polymerized resin.
  • the electronic component 13 is placed in a pre-cut cavity 14 of the receiving layer 12 of the electronic component 13.
  • the reception layer 12 and the electronic component 13 are arranged between the first layer 2 and the second layer 6 of the printed circuit board 1.
  • the electronic component 13 is a gallium nitride power transistor.
  • the electronic component 13 is provided with:
  • First connection means 15 for the circulation of power currents, the first connection means 15 being connected to the first conductive track 3 having received the deposit of conductive material 5; to this end each of the first connection means 15 is for example connected to a metallized via or a hole filled with a conductive material passing through the first conductive track 3, and
  • Second connection means 16 for the circulation of control currents, the second connection means 16 being connected to the second and third conductive tracks 4, 8 which respectively comprise the first layer 2 and the second layer 6; to this end, each of the second connection means 16 is for example connected to a metallized via or a hole filled with a conductive material passing through the second or third conductive tracks 4, 8.
  • the second conductive track 4 and the third conductive track 8 have a thickness less than a thickness of the first conductive track 3 having received the deposit of conductive material 5.
  • the first conductive track 3 having received the deposit of conductive material 5 has a thickness greater than or equal to 70 ⁇ m.
  • the second conductive track 4 and the third conductive track 8 each have a thickness less than or equal to 35 ⁇ m.
  • the printed circuit board has a heat dissipation layer 17.
  • This heat dissipation layer is placed below the second layer 6 and makes it possible to dissipate the heat emitted by the electronic component 13.

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Abstract

Un aspect de l'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé (1 ), ledit procédé comportant une étape de dépôt d'un matériau conducteur (5), au moyen d'un dispositif de fabrication additive, sur une première piste conductrice (3) que présente initialement une première couche (2) de la carte de circuit imprimé, ledit procédé comprenant en outre les étapes de prédécouper, dans une deuxième couche (6) de la carte de circuit imprimé (1), une forme complémentaire (7) du dépôt de matériau conducteur (5), et presser la première couche (2) avec ladite deuxième couche (6).

Description

DESCRIPTION
TITRE : PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTION
[0001] La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé munie notamment d’une première couche comportant une première série de pistes conductrices pour la circulation de courants de puissance et d’une deuxième série de pistes conductrices pour la circulation de courants de commande. L'invention appartient ainsi au domaine de la fabrication de cartes de circuit imprimé.
ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTION
[0002] Les architectures électroniques classiques sont munies de plusieurs cartes électroniques connectées entre elles ou par l’entremise d’une carte mère. Ces architectures électroniques classiques évoluent peu à peu vers des architectures électroniques simplifiées comportant une unique carte électronique. Cette unique carte électronique embarque ainsi à la fois des fonctions de puissance, par exemple de type alimentation ou actuation, et des fonctions numériques, par exemple de type traitement du signal et calcul.
[0003] Fusionner les fonctions numériques et de puissance sur une unique carte électronique pose cependant des contraintes. Une contrainte majeure se situe au niveau de la carte de circuit imprimé, également dénommée PCB (pour Printed Circuit Board en anglais). En effet, mixer les fonctions numériques et les fonctions de puissance impose à la carte de circuit imprimé de comporter, pour les fonctions numériques, des pistes conductrices de faible section permettant de réaliser de nombreuses pistes fines et, pour les fonctions de puissance, des pistes conductrices de forte section permettant de véhiculer des courants forts.
[0004] Actuellement, les procédés de fabrication permettent de réaliser, dans une même couche de la carte de circuit imprimé, des pistes conductrices présentant une épaisseur homogène. La solution usuelle consiste à ségréguer les fonctions numériques et de puissance par couche de la carte de circuit imprimé. Ainsi, les couches présentant des pistes conductrices épaisses sont utilisées pour véhiculer des courants élevés alors que les couches présentant des pistes conductrices fines sont utilisées pour véhiculer des courants faibles. [0005] Cette solution connaît une limite importante. En effet, des trous métallisés réalisés dans l’épaisseur de la carte de circuit imprimé, qui permettent une interconnexion des différentes couches superposées entre-elles, imposent une épaisseur limitée de la carte de circuit imprimé pour des raisons liées à la qualité et à la fiabilité des connexions entre les différentes couches de pistes, notamment des trous métallisés. Cette épaisseur de la carte de circuit imprimé est usuellement limitée à 3,2 mm. Les épaisseurs des diélectriques séparant les pistes conductrices conduisent alors à limiter le nombre de couches de pistes conductrices.
RESUME DE L’INVENTION
[0006] L’invention offre une solution aux problèmes évoqués précédemment, en proposant un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé permettant une optimisation du routage des pistes conductrices.
[0007] Dans ce contexte, l’invention se rapporte ainsi, dans son acceptation la plus large, à un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé.
[0008] Le procédé selon cet aspect de l’invention comporte une étape de dépôt d’un matériau conducteur, au moyen d’un dispositif de fabrication additive, sur une première piste conductrice que présente initialement une première couche de la carte de circuit imprimé.
[0009] Grâce au procédé de fabrication selon cet aspect de l’invention, il est possible de déposer localement, du cuivre ou un autre matériau conducteur, par-dessus une piste conductrice réalisée avec les méthodes traditionnelles. Le procédé selon cet aspect de l’invention permet ainsi de réaliser, sur une seule et même couche de la carte de circuit imprimé, des pistes conductrices présentant des épaisseurs différentes, de faible épaisseur pour les courants de faible intensité et à forte épaisseur pour les courants de forte intensité. Cela permet de faciliter le routage des pistes conductrices et limite le nombre de couches de la carte de circuit imprimé
[0010] En outre, le procédé selon l’invention, permet de contenir l’épaisseur de la carte de circuit imprimé et permet d’obtenir des trous métallisés de longueur modérée présentant une haute qualité et haute fiabilité.
[0011] Outre les caractéristiques qui viennent d’être évoquées dans le paragraphe précédent, le procédé selon cet aspect de l’invention peut présenter une ou plusieurs caractéristiques complémentaires parmi les suivantes, considérées individuellement ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
[0012] Selon un aspect non limitatif de l’invention, le procédé comporte les étapes de :
Prédécouper, dans une deuxième couche de la carte de circuit imprimé, une forme complémentaire du dépôt de matériau conducteur,
Presser la première couche avec la deuxième couche de sorte que le dépôt de matériau conducteur soit positionné dans la forme complémentaire prédécoupée.
[0013] Selon un aspect non limitatif de l’invention, le dépôt de matériau conducteur présente une épaisseur comprise entre 5 pm et 500 pm.
[0014] Selon un aspect non limitatif de l’invention, le matériau conducteur déposé par le dispositif de fabrication additive sur la première piste conductrice est différent du matériau conducteur que comporte la première piste conductrice présente initialement sur la première couche de la carte de circuit imprimé.
[0015] Un autre aspect de l’invention concerne une carte de circuit imprimé obtenue par un procédé de fabrication selon l’un quelconque des aspects de l’invention précités.
[0016] Selon un aspect non limitatif de l’invention, la carte de circuit imprimé comporte un composant électronique muni :
De premiers moyens de connexion pour la circulation de courant de puissance, lesdits premiers moyens de connexion étant connectés à la première piste conductrice ayant reçu le dépôt de matériau conducteur, et
De deuxièmes moyens de connexion pour la circulation de courants de commande, lesdits deuxièmes moyens de connexion étant connectés à une deuxième piste conductrice que comporte la première couche, ladite deuxième piste conductrice présentant une épaisseur inférieure à une épaisseur de ladite première piste conductrice ayant reçu le dépôt de matériau conducteur.
[0017] Selon un aspect non limitatif de l’invention, le composant électronique est un transistor de puissance. [0018] Selon un aspect non limitatif de l’invention, le composant électronique est disposé dans une cavité d’une couche de réception dudit composant électronique, ladite couche de réception et ledit composant électronique étant recouvert de la première couche.
[0019] Selon un aspect non limitatif de l’invention, la première piste conductrice ayant reçu le dépôt de matériau conducteur présente une épaisseur supérieure ou égale à 70 pm et la deuxième piste conductrice présente une épaisseur inférieure ou égale à 35 pm.
[0020] L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURES
[0021] [Fig. 1] montre un diagramme d’étapes d’un mode de réalisation non limitatif d’un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé selon un aspect de l’invention.
[0022] [Fig. 2] illustre, de façon schématique, une carte de circuit imprimé réalisée par la mise en œuvre du procédé selon l’invention.
[0023] [Fig. 3] montre, de façon schématique, un autre exemple d’une carte de circuit imprimé réalisée par la mise en œuvre du procédé selon l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE
[0024] Les figures sont présentées à titre indicatif et nullement limitatives de l’invention.
[0025] Sauf précision contraire, un même élément apparaissant sur des figures différentes présente une référence unique.
[0026] La figure 1 illustre un diagramme d’étapes d’un mode de réalisation non limitatif d’un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé selon un aspect de l’invention. Le figure 2 montre de façon schématique une carte de circuit imprimé obtenue au moyen du procédé selon l’invention. Pour la suite de la description il sera fait référence aux figures 1 et 2.
[0027] A partir d’une carte de circuit imprimé 1 comportant initialement une première couche 2 (formée d’un matériau diélectrique ayant pour fonction d’isoler et de solidariser des pistes conductrices) munie d’une première piste conductrice 3 et une deuxième piste conductrice 4 réalisées au moyen d’une méthode traditionnelle, le procédé 100 comporte une étape de dépôt 101 d’un matériau conducteur 5, au moyen d’un dispositif de fabrication additive, sur la première piste conductrice 3 que présente initialement la première couche 2 de la carte de circuit imprimé 1 .
[0028] Ce dispositif de fabrication additive est également connu sous l’appellation imprimante trois-dimensions. On peut citer à titre d’exemple non limitatif un dispositif de fabrication additive sur lit de poudre ou par projection de poudre.
[0029] Ce dépôt de matériau conducteur 5 permet d’augmenter l’épaisseur e35 de la première piste conductrice 3. Ainsi, cette première piste conductrice 3 ayant reçu le dépôt de matériau conducteur 5 peut être utilisée pour la circulation de courants de puissance, autrement dit de courants de forte intensité. Dans un exemple non limitatif, un courant est dit de forte intensité lorsqu’il est supérieur à 5A.
[0030] La deuxième piste conductrice 4 n’ayant pas reçu le dépôt de matériau conducteur 5 peut, quant à elle, être utilisée pour la circulation de courants de commande, autrement dit de courants de faible intensité. Dans un exemple non limitatif, un courant est dit de faible intensité lorsqu’il est inférieur à 5A.
[0031] Dans une mise en œuvre non limitative, le matériau de la première piste conductrice 3 est du cuivre et le matériau conducteur 5 déposé par le dispositif de fabrication additive est également du cuivre.
[0032] Dans une mise en œuvre différente, le matériau de la première piste conductrice 3 est du cuivre et le matériau conducteur 5 déposé par le dispositif de fabrication additive est un matériau conducteur différent du cuivre.
[0033] Dans une mise en œuvre non limitative, le matériau conducteur 5 déposé présente une épaisseur e5 comprise entre 5 pm et 500 pm, par exemple 182 pm.
[0034] Dans un mode de réalisation non limitatif, le procédé 100 comporte en outre une étape de prédécouper 102, dans une deuxième couche 6, formée d’un matériau diélectrique, de la carte de circuit imprimé 1 , une forme complémentaire 7 du dépôt de matériau conducteur 5.
[0035] Ainsi, le dépôt de matériau conducteur 5 peut être inséré dans la forme complémentaire 7. [0036] A cette fin, le procédé 100 comporte en outre une étape de presser 103 la première couche 2 avec la deuxième couche 6 de sorte que le dépôt de matériau conducteur 5 soit positionné dans la forme complémentaire 7 prédécoupée.
[0037] Dans cet exemple de réalisation non limitatif, la deuxième couche 6 de la carte de circuit imprimé 1 comporte une troisième piste conductrice 8.
[0038] La carte de circuit imprimé 1 comporte en outre un trou métallisé 9 traversant la première couche 2 et la deuxième couche 6 pour connecter électriquement la première piste conductrice 3 avec la troisième piste conductrice 8.
[0039] La figure 3 montre, de façon schématique, un autre exemple d’une carte de circuit imprimé 1 selon un aspect non limitatif de l’invention obtenue via le procédé selon l’invention.
[0040] La carte de circuit imprimé 1 selon cet aspect de l’invention comporte une première couche 2 munie d’une première piste conductrice 3 recouverte d’un dépôt de matériau conducteur 5 et une deuxième piste conductrice 4. Cette première couche 2 comporte également un matériau diélectrique 10 permettant d’isoler électriquement la première piste conductrice 3 recouverte du dépôt de matériau conducteur 5 et la deuxième piste conductrice 4. Ce matériau diélectrique 10 peut être constitué d’un tissu de verre et d’une résine non polymérisée avant la fabrication de la carte de circuit imprimé 1. Après fabrication, cette résine est polymérisée.
[0041] La carte de circuit imprimé 1 comporte également une deuxième couche 6 munie d’une troisième piste conductrice 8.
[0042] Cette deuxième couche 6 comporte également un matériau diélectrique 11 permettant d’isoler électriquement la troisième piste conductrice 8. Ce matériau diélectrique 11 peut également être constitué d’un tissu de verre et d’une résine non polymérisée avant la fabrication de la carte de circuit imprimé. Après fabrication, cette résine est polymérisée
[0043] La carte de circuit imprimé 1 comporte en outre une couche de réception 12 d’un composant électronique 13. Le matériau constituant cette couche de réception 12 est également un matériau diélectrique. Ce matériau diélectrique peut par exemple être constitué d’un tissu de verre et d’une résine polymérisée. [0044] Dans cet exemple de réalisation, le composant électronique 13 est disposé dans une cavité 14 prédécoupée de la couche de réception 12 du composant électronique 13.
[0045] Dans cet exemple de réalisation, la couche de réception 12 et le composant électronique 13 sont disposés entre la première couche 2 et la deuxième couche 6 de la carte de circuit imprimé 1 .
[0046] Dans un exemple de réalisation non limitatif, le composant électronique 13 est un transistor de puissance en nitrure de gallium.
[0047] Dans cet exemple de réalisation non limitatif, le composant électronique 13 est muni :
De premiers moyens de connexion 15 pour la circulation de courants de puissance, les premiers moyens de connexion 15 étant connectés à la première piste conductrice 3 ayant reçu le dépôt de matériau conducteur 5 ; à cette fin chacun des premiers moyens de connexion 15 est par exemple connecté à un via métallisé ou un trou rempli d’un matériau conducteur traversant la première piste conductrice 3, et
De deuxièmes moyens de connexion 16 pour la circulation de courants de commande, les deuxièmes moyens de connexion 16 étant connectés aux deuxième et troisième pistes conductrices 4, 8 que comporte respectivement la première couche 2 et la deuxième couche 6 ; à cette fin, chacun des deuxièmes moyens de connexion 16 est par exemple connecté à un via métallisé ou un trou rempli d’un matériau conducteur traversant les deuxième ou troisième pistes conductrices 4, 8.
[0048] Il convient de rappeler que la deuxième piste conductrice 4 et la troisième piste conductrice 8 présentent une épaisseur inférieure à une épaisseur de la première piste conductrice 3 ayant reçu le dépôt de matériau conducteur 5.
[0049] Dans un exemple de réalisation non limitatif, la première piste conductrice 3 ayant reçu le dépôt de matériau conducteur 5 présente une épaisseur supérieure ou égale à 70 pm. [0050] Dans un exemple de réalisation non limitatif, la deuxième piste conductrice 4 et la troisième piste conductrice 8 présentent chacune une épaisseur inférieure ou égale à 35 pm.
[0051 ] En outre, dans cet exemple de réalisation non limitatif, la carte de circuit imprimé présente une couche de dissipation thermique 17. Cette couche de dissipation thermique est disposée en deçà de la deuxième couche 6 et permet de dissiper la chaleur émise par le composant électronique 13.
[0052] Les différents aspects de l’invention susmentionnés présentent de nombreux avantages. Parmi ceux-ci, on peut citer : - Apporter localement une épaisseur de matériau conducteur fortement accrue ;
Permettre, sur une seule et même couche d’une carte de circuit imprimé, des pistes conductrices de différentes épaisseurs ;
Contenir l’épaisseur de la carte de circuit imprimé, ce qui permet d’obtenir des trous métallisés de longueur modérée.
[0053] Il convient de noter que l’homme du métier est en mesure d’apporter différentes variantes aux aspects de l’invention précités, par exemple en proposant une épaisseur de dépôt d’un matériau conducteur différente.

Claims

REVENDICATIONS
[Revendication 1] Procédé (100) de fabrication d’une carte de circuit imprimé (1 ) comportant une étape de dépôt (101 ) d’un matériau conducteur (5), au moyen d’un dispositif de fabrication additive, sur une première piste conductrice (3) que présente initialement une première couche (2) de ladite carte de circuit imprimé (1 ), l’étape de dépôt (101 ) permettant d’augmenter l’épaisseur (e35) de la première piste conductrice (3), ledit procédé étant caractérisé en ce qu’il comporte les étapes de :
- Prédécouper (102), dans une deuxième couche (6) de la carte de circuit imprimé (1 ), une forme complémentaire (7) du dépôt de matériau conducteur (5),
- Presser (103) la première couche (2) avec ladite deuxième couche (6) de sorte que le dépôt de matériau conducteur (5) soit positionné dans ladite forme complémentaire (7) prédécoupée.
[Revendication 2] Procédé (100) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le dépôt de matériau conducteur (5) présente une épaisseur (e5) comprise entre 5 pm et 500 pm.
[Revendication s] Procédé (100) selon l’une quelconque des revendications précédentes caractérisé en ce que le matériau conducteur (5) déposé par le dispositif de fabrication additive sur la première piste conductrice (3) est différent du matériau conducteur que comporte la première piste conductrice (3) présente initialement sur la première couche (2) de la carte de circuit imprimé (1 ).
[Revendication 4] Carte de circuit imprimé (1 ) obtenue par un procédé (100) de fabrication d’une carte de circuit imprimé (1 ) selon l’une quelconque des revendications précédentes comportant un composant électronique (13) muni :
- De premiers moyens de connexion (15) pour la circulation de courants de puissance, lesdits premiers moyens de connexion (15) étant connectés à la première piste conductrice (3) ayant reçu le dépôt de matériau conducteur (5), et
- De deuxièmes moyens de connexion (16) pour la circulation de courants de commande, lesdits deuxièmes moyens de connexion (16) étant connectés à une deuxième piste conductrice (4), ladite deuxième piste conductrice (4) présentant une épaisseur inférieure à une épaisseur de ladite première piste conductrice (3) ayant reçu le dépôt de matériau conducteur (5), ladite carte de circuit imprimé étant caractérisée en ce que la première couche (2) comporte la deuxième piste conductrice (4).
[Revendication s] Carte de circuit imprimé (1 ) selon la revendication précédente caractérisée en ce que le composant électronique (13) est un transistor de puissance.
[Revendication s] Carte de circuit imprimé (1 ) selon l’une quelconque des revendications 5 ou 6 caractérisée en ce que le composant électronique (13) est disposé dans une cavité (14) d’une couche de réception (12) dudit composant électronique (13), ladite couche de réception (12) et ledit composant électronique (13) étant recouvert de la première couche (2).
[Revendication 7] Carte de circuit imprimé (1 ) selon l’une quelconque des revendications 5 à 7 caractérisée en ce que la première piste conductrice (3) ayant reçu le dépôt de matériau conducteur (5) présente une épaisseur supérieure ou égale à 70 pm et la deuxième piste conductrice (4) présente une épaisseur inférieure ou égale à 35 pm.
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