WO2023182191A1 - 光照射モジュール、光照射装置 - Google Patents

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WO2023182191A1
WO2023182191A1 PCT/JP2023/010488 JP2023010488W WO2023182191A1 WO 2023182191 A1 WO2023182191 A1 WO 2023182191A1 JP 2023010488 W JP2023010488 W JP 2023010488W WO 2023182191 A1 WO2023182191 A1 WO 2023182191A1
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WO
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light irradiation
protrusions
led elements
pattern
protrusion
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PCT/JP2023/010488
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English (en)
French (fr)
Inventor
浩明 渡邊
Original Assignee
Hoya株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a light irradiation module including a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements on a substrate, and a light irradiation device including the same.
  • LED Light Emitting Diode
  • ultraviolet curing ink which is cured by irradiation with ultraviolet light
  • ultraviolet curing resins are used as sealants for FPDs (Flat Panel Displays) such as liquid crystal panels and organic EL (Electro Luminescence) panels.
  • FPDs Fluorescence Panel Displays
  • a light irradiation device that irradiates ultraviolet light is generally used to cure such ultraviolet curable ink or ultraviolet curable resin (for example, Patent Document 1).
  • FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the light source unit (ultraviolet light irradiation device) described in Patent Document 1
  • FIG. 4(a) is a plan view of the light source unit
  • FIG. 4(b) is a plan view of the light source unit.
  • FIG. 2 is a diagram showing a wiring pattern (gray part) on the substrate 1 of FIG.
  • the light source unit described in Patent Document 1 includes a substrate 1, a plurality of strip wirings 2 arranged on the substrate 1, and a plurality of LEDs arranged in a row on each strip wiring 2.
  • the device includes an element 3.
  • the LED elements 3 on each strip-shaped wiring 2 are arranged so as to be shifted from each other in the wiring direction with respect to the LED elements 3 on the adjacent strip-shaped interconnect 2, and are arranged in a staggered manner over the entire substrate 1.
  • a wire 5 connected to the upper surface electrode 4 of each LED element 3 is connected to a region between the LED elements 3 of the adjacent strip-like wiring 2.
  • this problem can be solved to some extent by increasing the number of LED elements 3 on each strip wiring 2 and narrowing the arrangement interval, but in the configuration of FIG. Since it is necessary to provide a space (bonding area) for connecting the wires 5, there are physical restrictions on increasing the number of LED elements 3 per row. Furthermore, there is a problem in that as the number of LED elements provided in each strip-like wiring 2 increases or decreases, the current supplied to the LED elements increases or decreases.
  • the present invention has been made in view of these circumstances, and its purpose is to provide a light irradiation module (light source) that can emit light of uniform intensity while suppressing the number of LED elements connected in parallel. unit). Another object of the present invention is to provide a light irradiation device including such a light irradiation module.
  • the light irradiation module of the present invention includes a substrate defined by a first direction and a second direction perpendicular to the first direction, a plurality of wiring patterns formed on the substrate, and a plurality of wiring patterns formed on the substrate.
  • the plurality of wiring patterns include a plurality of LED elements extending in the first direction.
  • At least one first wiring pattern having one straight line portion and a plurality of first protrusions that protrude from the first straight line portion in a direction opposite to the second direction at predetermined intervals in the first direction; , a second linear portion extending in the first direction, and a plurality of second protrusions projecting in the second direction from the second linear portion at predetermined intervals in the second direction.
  • a wiring pattern, the first wiring pattern and the second wiring pattern are arranged alternately along a direction opposite to the second direction, and the plurality of first protrusions of each first wiring pattern and the second wiring pattern are arranged alternately along a direction opposite to the second direction.
  • the plurality of second protrusions of the second wiring pattern adjacent to each other in the opposite direction are arranged alternately along the first direction, and the plurality of LED elements are arranged on the first protrusions and on the second protrusions.
  • the first electrode of each LED element is electrically connected to the first protrusion or the second protrusion immediately below
  • the second electrode of each LED element is connected to a second straight line adjacent to the second direction in a direction opposite to the second direction. or the first straight portion via a wire.
  • the intensity of the ultraviolet light emitted from the LED elements becomes substantially uniform in the first direction.
  • the plurality of LED elements arranged in the first direction are composed of a plurality of LED elements connected in parallel on the first wiring pattern and a plurality of LED elements connected in parallel on the second wiring pattern,
  • the number of LED elements connected in parallel is approximately 1/2 of the number of LED elements arranged in the first direction (that is, the number of LED elements connected in parallel does not increase more than necessary).
  • the plurality of first protrusions and the plurality of second protrusions have a rectangular shape.
  • the wiring pattern located closest to the second direction forms an anode pattern that supplies current to the plurality of LED elements
  • the wiring pattern located closest to the second direction forms an anode pattern that supplies current to the plurality of LED elements.
  • the substrate has a pair of through holes that perpendicularly penetrate the substrate from each of the anode pattern and the cathode pattern.
  • a pair of fixing members be inserted through the pair of through holes, and that power is supplied to the anode pattern and the cathode pattern via the pair of fixing members.
  • the plurality of LED elements disposed on the first protrusion emit light of a first wavelength
  • the plurality of LED elements disposed on the second protrusion emit light of a second wavelength different from the first wavelength. It is desirable to emit light of
  • the light irradiation device of the present invention is characterized by comprising the light irradiation module described above and a metal base to which the light irradiation module is fixed.
  • the base has an anode terminal and a cathode terminal that are arranged to pass through the base and supply power to the light irradiation module, and the anode terminal is electrically connected to the anode pattern and the cathode terminal is electrically connected to the anode pattern.
  • the terminal is electrically connected to the cathode pattern.
  • a light irradiation module that can emit light of uniform intensity while suppressing the number of LED elements connected in parallel is realized. Furthermore, a light irradiation device including such a light irradiation module is realized.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a light irradiation device including an LED module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light irradiation device of FIG. 1, viewed diagonally from the front.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic configuration of an LED module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a light source unit according to the prior art.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a light irradiation device 10 including an LED module 100 (light irradiation module) according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 1(a) is a plan view
  • FIG. ) is a sectional view taken along line AA in FIG. 1(a).
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the light irradiation device 10 of FIG. 1 when viewed diagonally from the front.
  • FIG. 3 is a diagram explaining the configuration of the LED module 100, where FIG. 3(a) is a plan view, and FIG. 3(b) is an enlarged view of part B (broken line part) in FIG. 3(a). be.
  • the gray part in FIG. 3(b) shows the anode pattern 131, cathode pattern 133, and wiring patterns 141 to 153 formed on the substrate 105 of the LED module 100.
  • the light irradiation device 10 of this embodiment is a light source device that is installed in a printing device, an ultraviolet light irradiation device, etc., and cures ultraviolet curable ink or ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet light is disposed so that the surface facing the irradiation object faces the irradiation object, and emits ultraviolet light to the irradiation object.
  • UV light is considered to mean light with a wavelength of 400 nm or less, but in this specification, ultraviolet light refers to a wavelength that can cure ultraviolet curable ink (for example, 250 to 420 nm).
  • the light irradiation device 10 of this embodiment includes two LED modules 100, a heat sink 200 (base), an anode terminal 300a for supplying power to each LED module 100, and a cathode terminal. It includes terminals 300b and the like, and a metal box-shaped case (not shown) that accommodates them. Note that in this specification, the anode terminal 300a and the cathode terminal 300b are also collectively referred to as the electrode member 300.
  • Each LED module 100 includes a rectangular board 105 (circuit board) defined by the X-axis direction and the Y-axis direction, and a plurality of LED modules (in FIG. 3, 19 (in the X-axis direction) x 7 rows (
  • Each substrate 105 has a pair of through holes 120 formed at positions corresponding to the electrode members 300 (FIG. 1, 2, Figure 3).
  • two LED modules 100 are arranged and fixed on one end surface of the heat sink 200 (FIGS. 1 and 2).
  • heat dissipation grease not shown
  • the back surface of the board 105 and the heat sink 200 are connected to each other. Heat dissipation grease is sandwiched between the substrate 105 and the heat sink 200 to improve the adhesion between the substrate 105 and the heat sink 200.
  • the heat sink 200 is a so-called air-cooled heat sink that is disposed in close contact with the back surface of the substrate 105 of the LED module 100 and radiates heat generated by each LED element 110.
  • the heat sink 200 is made of a material with good thermal conductivity, such as aluminum or copper, and has a thin plate shape parallel to the XY plane.
  • a through hole 211 is formed in the heat sink 200 and extends vertically from the surface of the heat sink 200 (in a direction opposite to the Z-axis direction) so as to communicate with each through hole 120 of the substrate 105.
  • the electrode member 300 is inserted into the hole 211 (FIG. 1(b), FIG. 2).
  • the electrode member 300 of this embodiment has an anode terminal 300a connected to the anode pattern 131 of the substrate 105 and a cathode terminal 300b connected to the cathode pattern 133, but the specific configurations are the same.
  • the cathode terminal 300b will be mainly explained as a representative.
  • the electrode member 300 (cathode terminal 300b) of this embodiment includes an electrode rod 310 (electrode terminal), a fixing screw 320 (fixing member), and an insulating sleeve 330 (insulating member). has been done.
  • the electrode rod 310 is a cylindrical metal member
  • the insulating sleeve 330 is a cylindrical resin member that covers the outer periphery of the electrode rod 310.
  • the electrode rod 310 is inserted into the insulating sleeve 330 and fixed (that is, the insulating sleeve 330 is attached to the outer peripheral surface of the electrode rod 310), and then inserted into the through hole 211 of the heat sink 200 ( Figure 1(b), Figure 2).
  • the tips of the electrode rod 310 and the insulating sleeve 330 are located on the same plane as the surface (placing surface) of the heat sink 200, or are located closer to the surface of the heat sink 200.
  • the electrode rod 310 and the base end portions of the insulating sleeve 330 are arranged so as to protrude from the back side of the heat sink 200 (FIG. 1(b)).
  • the light irradiation device 10 of this embodiment is assembled with the electrode member 300 attached to the through hole 211. That is, the heat sink 200 with the electrode member 300 attached to the through hole 211 is prepared, heat dissipation grease is applied to the surface (mounting surface) of the heat sink 200, and each LED module 100 is mounted. Then, alignment is performed so that the through hole 120 of the substrate 105 is located above the electrode rod 310 (on the Z-axis direction side) (that is, so that the through hole 120 communicates with the through hole 211), and the through hole 120 Attach the fixing screw 320. When the fixing screw 320 is attached to the through hole 120, the threaded portion 321 (FIG.
  • the electrode member 300 serves both to fix the substrate 105 and to supply power. Therefore, there is no need to provide a dedicated member for supplying power to the substrate 105, and the light irradiation device 10 can be downsized. Furthermore, even if it becomes necessary to replace the LED module 100 due to a failure of the LED module 100, the task is simply to remove the fixing screw 320 and replace the LED module 100 (in other words, the LED module 100 is powered (Because there is no need to connect special members for supplying the LED or perform wiring, etc.), it is possible to replace the LED module 100 with a simple operation.
  • the substrate 105 of the LED module 100 of this embodiment is a rectangular ceramic substrate made of, for example, aluminum nitride with high thermal conductivity, and one end side in the Y-axis direction (FIG. 3(a) ), an anode pattern 131 electrically connected to the anode terminal 300a is formed on the upper side in FIGS. , a cathode pattern 133 electrically connected to the cathode terminal 300b is formed. Further, between the anode pattern 131 and the cathode pattern 133, thirteen wiring patterns 141 to 153 are formed in parallel in the X-axis direction.
  • the anode pattern 131 (first wiring pattern), the cathode pattern 133, and the wiring patterns 141 to 153 are thin films of metal (eg, copper, gold) that supply power to the LED element 110.
  • the anode pattern 131 includes a rectangular strip portion 131a (first linear portion) extending in the X-axis direction, and a rectangular strip portion 131a protruding from the strip portion 131a in a direction opposite to the Y-axis direction. 10 protrusions 131b (first protrusions).
  • the cathode pattern 133 has a rectangular shape extending in the X-axis direction.
  • the wiring patterns 141, 143, 145, 147, 149, 151, 153 have straight portions 141a, 143a, 145a, 147a, 149a, 151a, 153a (second wiring patterns) extending linearly in the X-axis direction. 2 straight line portions), and nine second protrusion portions 141b, 143b, 145b, 147b, 149b each protruding in a rectangular shape in the Y-axis direction from each of the linear portions 141a, 143a, 145a, 147a, 149a, 151a, 153a, It is composed of 151b and 153b.
  • the wiring patterns 142, 144, 146, 148, 150, 152 are straight portions 142a, 144a, 146a, 148a, 150a, 152a (first straight portions) extending linearly in the X-axis direction. and nine first protrusions 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b protruding from each straight portion 142a, 144a, 146a, 148a, 150a, 152a in a rectangular shape in a direction opposite to the Y-axis direction. , consists of.
  • each protrusion amount of the protrusion part 131b, the 2nd protrusion part 141b, 143b, 145b, 147b, 149b, 151b, 153b, and the 1st protrusion part 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b (Protrusion distance in the Y-axis direction) and each interval (pitch in the X-axis direction) are slightly larger than the size of the LED element 110.
  • One LED element 110 is arranged on the first protrusions 151b, 153b, and the first protrusions 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, and 152b.
  • the protruding parts 131b and the second protruding parts 141b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each protruding part 131b and each second protruding part 141b, the first row The LED elements 110a are arranged in a line along the X-axis direction. Further, the first protruding parts 142b and the second protruding parts 143b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each of the first protruding parts 142b and each second protruding part 143b, a second row of The LED elements 110b are arranged in a line along the X-axis direction.
  • first protrusions 144b and the second protrusions 145b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each first protrusion 144b and each second protrusion 145b, the third row The LED elements 110c are arranged in a line along the X-axis direction.
  • first protrusions 146b and the second protrusions 147b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each first protrusion 146b and each second protrusion 147b, the fourth row The LED elements 110d are arranged in a line along the X-axis direction.
  • first protrusions 148b and the second protrusions 149b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each first protrusion 148b and each second protrusion 149b, the fifth column
  • the LED elements 110e are arranged in a line along the X-axis direction.
  • first protrusions 150b and the second protrusions 151b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each first protrusion 150b and each second protrusion 151b, the sixth column
  • the LED elements 110f are arranged in a line along the X-axis direction.
  • first protrusions 152b and the second protrusions 153b are arranged alternately along the X-axis direction, and on each first protrusion 152b and each second protrusion 153b, the seventh column
  • the LED elements 110g are arranged in a line along the X-axis direction.
  • the anode pattern 131 and the wiring patterns 142, 144 have the protrusion 131b and the first protrusions 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b that protrude in the direction opposite to the Y-axis direction.
  • 146, 148, 150, 152 first wiring pattern
  • wiring patterns 141, 143 having second protrusions 141b, 143b, 145b, 147b, 149b, 151b, 153b projecting in a rectangular shape in the Y-axis direction, 145, 147, 149, 151, and 153 (second wiring patterns) are alternately arranged in a direction opposite to the Y-axis direction.
  • the second protrusions 141b, 143b, 145b, 147b, 149b, 151b, 153b of each wiring pattern 141, 143, 145, 147, 149, 151, 153 (second wiring pattern) adjacent in the opposite direction are as follows: They are arranged alternately along the X-axis direction.
  • the protrusion 131b and the first protrusion 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b are arranged in ten rows in the Y-axis direction
  • the second protrusion 141b, 143b, 145b, 147b, 149b , 151b, and 153b are arranged in nine rows in the Y-axis direction
  • the plurality of (133) LED elements 110 on the substrate 105 are arranged in a square lattice shape as a whole (that is, aligned in the X-axis direction and the Y-axis direction). densely arranged.
  • Each LED element 110 has a rectangular outer shape in a plan view of, for example, 2.0 mm (length in the X-axis direction) x 2.0 mm (length in the Y-axis direction) (FIGS. 3(a) and 3(b)).
  • a cathode terminal (second electrode) is provided on the upper surface
  • an anode terminal (first electrode) is provided on the lower surface. Then, the anode terminal is applied with a die bonding agent to the protrusion 131b, the first protrusion 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b or the second protrusion 141b, 143b, 145b, 147b, 149b, 151b, 153b. (not shown).
  • the die bonding agent is a member for mechanically and electrically bonding the LED element 110 and the wiring patterns 141 to 153 or the anode pattern 131, and for example, conductive silver (Ag) paste is used. Further, the cathode terminal of each LED element 110 is electrically connected to the straight portions 141a to 153a of the wiring patterns 141 to 153 or the cathode pattern 133 adjacent to each other in the direction opposite to the Y-axis direction via the wire 112. There is.
  • the irradiation target does not move at a constant speed with respect to the LED module 100 (that is, when irradiating ultraviolet light to a fixed irradiation target, or when irradiating ultraviolet light to an irradiation target that moves at a random speed), Even in the case of irradiation), there will be no unevenness in the intensity of the ultraviolet light, and no uneven curing of the ultraviolet curing ink or ultraviolet curing resin on the object to be irradiated will occur. Further, in this embodiment, the number of LED elements 110a to 110g in each row is 19, but the number of LED elements 110a to 110g in each row is 19. , 148b, 150b, 152b and 9 LED elements 110 arranged in parallel and connected in parallel.
  • the number of LED elements 110 connected in parallel does not increase more than necessary (as it is approximately 1/2 compared to the case where 19 LED elements are connected in parallel), and The sum of the drive currents (If) (that is, current consumption) of the drive currents 110 does not become large, and the power supply device that supplies the drive currents does not become large.
  • wiring patterns 142, 144, 146, 148, 150, 152 first wiring patterns
  • wiring patterns 141, 143, 145, 147, 149 adjacent in a direction opposite to the Y-axis direction are used.
  • 151, and 153 second wiring patterns
  • the potential difference between adjacent patterns is the operating voltage of one LED element 110 (approximately 4 to 5 V). The possibility of migration occurring between patterns is also reduced.
  • the 40 LED elements 110 are densely arranged in a square lattice in the form of 19 elements (in the X-axis direction) x 7 rows (in the Y-axis direction).
  • the number of LED elements 110 or the number of rows can be appropriately selected according to specifications.
  • the LED elements 110 do not necessarily need to be arranged densely in a square grid.
  • each protrusion 131b and first protrusion 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b and the length of each second protrusion 141b, 143b, 145b, 147b, 149b, 151b, 153b.
  • the length in the Y-axis direction is set long, and the position in the Y-axis direction of the LED element 110 arranged on each protrusion 131b or first protrusion 142b, 144b, 146b, 148b, 150b, 152b and each second protrusion
  • the LED elements 110 disposed in the portions 141b, 143b, 145b, 147b, 149b, 151b, and 153b may be disposed at relatively different positions in the Y-axis direction. According to such a configuration, the degree of freedom in arranging the LED elements 110 in the Y-axis direction increases, so that it is possible to flexibly respond to changes in specifications and design of the LED module 100.
  • the LED element 110 of this embodiment has been described as one that emits ultraviolet light, it is not limited to such a configuration.
  • the LED element 110 may be one that emits light in the visible range or infrared range. It may be.
  • the LED element 110 of this embodiment does not necessarily need to emit light of one wavelength, and for example, the LED element 110 does not necessarily emit light of one wavelength.
  • An LED element that emits light of a first wavelength e.g., 385 nm
  • light of a second wavelength e.g., 405 nm
  • LED elements may be arranged. According to such a configuration, since the first wavelength LED element and the second wavelength LED element are arranged every other in the X-axis direction, it is possible to easily separate the first wavelength light and the second wavelength light. Mixing becomes possible.

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Abstract

均一な強度の光を照射可能な光照射モジュールを提供する。　第１方向と第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、基板上に形成された複数の配線パターンと、複数の配線パターン上に配置される複数のＬＥＤ素子と、を備える光照射モジュールにおいて、複数の配線パターンは、第１方向に延びる第１直線部と、第１直線部から第２方向と相反する方向に突出する複数の第１突出部とを有する第１配線パターンと、第１方向に延びる第２直線部と、第２直線部から第２方向に突出する複数の第２突出部とを有する第２配線パターンとを含み、第１配線パターンと第２配線パターンは第２方向と相反する方向に沿って交互に配置され、各第１配線パターンの複数の第１突出部と、第２方向と相反する方向に隣接する第２配線パターンの複数の第２突出部は第１方向に沿って交互に並び、複数のＬＥＤ素子は第１突出部上及び第２突出部上に配置される。

Description

光照射モジュール、光照射装置
　本発明は、基板上に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を備える光照射モジュール、及びこれを備える光照射装置に関する。
　従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして、紫外光の照射により硬化する紫外線硬化型インキが用いられている。また、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等、ＦＰＤ（Flat Panel Display）のシール剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。このような紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化には、一般に、紫外光を照射する光照射装置が用いられる（例えば、特許文献１）。
　紫外光照射装置としては、従来、高圧水銀ランプや水銀キセノンランプ等を光源とするランプ型照射装置が知られているが、近年、消費電力の削減、長寿命化、装置サイズのコンパクト化の要請から、従来の放電ランプに替えて、紫外ＬＥＤを光源として利用した紫外光照射装置が実用に供されている（例えば、特許文献１）。
　図４は、特許文献１に記載の光源ユニット（紫外光照射装置）の構成を示す図であり、図４（ａ）は、光源ユニットの平面図であり、図４（ｂ）は、光源ユニットの基板１上の配線パターン（グレー部）を示す図である。図４に示すように、特許文献１に記載の光源ユニットは、基板１と、基板１上に配置された複数の帯状配線２と、各帯状配線２上に１列に配置された複数のＬＥＤ素子３と、を備えている。各帯状配線２上のＬＥＤ素子３は、隣接する帯状配線２上のＬＥＤ素子３と配線方向において互いにずれるように配置され、基板１全体で千鳥状に配置されている。そして、各ＬＥＤ素子３の上面電極４に接続されたワイヤー５が、隣接する帯状配線２のＬＥＤ素子３の間の領域に結線されている。
特許５８０３８３５号公報
　このように、ＬＥＤ素子３を千鳥配置にすることにより、光源ユニットが照射対象物（プリントメディア）に対して相対的に移動した際に、光源ユニットがたどる移動幅分の範囲に対して、紫外光を照射することができる。
　しかしながら、特許文献１の図４の構成は、ＬＥＤ素子３が配線方向（つまり、図４の左右方向）及び配線方向と直交する方向（つまり、図４の上下方向）に間引かれて（間隔をおいて）配置されているため、紫外光の強度が均一にならないといった問題があった。
　かかる問題は、特に、照射対象物が光源ユニットに対して一定の速度で移動しない場合（つまり、固定された照射対象物に紫外光を照射する場合や、ランダムな速度で移動する照射対象物に紫外光を照射する場合）に顕著となり、紫外光の強度にムラができてしまい、紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化ムラが発生するといった問題があった。
　また、かかる問題は、各帯状配線２上のＬＥＤ素子３の個数を増やし、配置間隔を狭くすることで、ある程度解消されるが、図４の構成においては、各帯状配線２のＬＥＤ素子３間に、ワイヤー５を結線するためのスペース（ボンディング領域）を設ける必要があるため、１列あたりのＬＥＤ素子３の個数を増やすには物理的な制約がある。
　また、各帯状配線２に設けられるＬＥＤ素子の数量が増減することにより、ＬＥＤ素子への供給電流が増減してしまうという問題があった。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、並列接続されるＬＥＤ素子の個数を抑えつつ、均一な強度の光を照射可能な光照射モジュール（光源ユニット）を提供することである。また、このような光照射モジュールを備えた光照射装置を提供することである。
　上記目的を達成するため、本発明の光照射モジュールは、第１方向と第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、基板上に形成された複数の配線パターンと、複数の配線パターン上に配置され、第１方向及び第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ素子と、を備える光照射モジュールにおいて、複数の配線パターンは、第１方向に延びる第１直線部と、第１方向に所定の間隔をおいて第１直線部から第２方向と相反する方向に突出する複数の第１突出部と、を有する少なくとも１つ以上の第１配線パターンと、第１方向に延びる第２直線部と、第２方向に所定の間隔をおいて第２直線部から第２方向に突出する複数の第２突出部と、を有する少なくとも１つ以上の第２配線パターンと、を含み、第１配線パターンと第２配線パターンは、第２方向と相反する方向に沿って交互に配置され、各第１配線パターンの複数の第１突出部と、第２方向と相反する方向に隣接する第２配線パターンの複数の第２突出部は、第１方向に沿って交互に並び、複数のＬＥＤ素子は、第１突出部上及び第２突出部上に配置され、各ＬＥＤ素子の第１電極は、直下の第１突出部又は第２突出部と電気的に接続され、各ＬＥＤ素子の第２電極は、第２方向と相反する方向に隣接する第２直線部又は第１直線部にワイヤーを介して電気的に接続されていることを特徴とする。
　このような構成によれば、基板上のＬＥＤ素子が第１方向において稠密に配置されるため、ＬＥＤ素子から出射される紫外光の強度は、第１方向において略均一となる。また、第１方向に並ぶ複数のＬＥＤ素子が、第１配線パターン上で並列接続された複数のＬＥＤ素子と、第２配線パターン上で並列接続された複数のＬＥＤ素子と、で構成されるため、並列接続されるＬＥＤ素子の個数は、第１方向に並ぶ複数のＬＥＤ素子の個数の約１／２となる（つまり、並列接続されるＬＥＤ素子の個数が必要以上に増えることがない）。
　また、各第１配線パターンの複数の第１突出部に配置された複数のＬＥＤ素子と、第２方向と相反する方向に隣接する第２配線パターンの複数の第２突出部に配置された複数のＬＥＤ素子とが、第１方向に沿って略一直線上に並ぶことが望ましい。
　また、複数の第１突出部及び複数の第２突出部が、矩形状の形状を呈していることが望ましい。
　また、最も第２方向側に位置する配線パターンは、複数のＬＥＤ素子に電流を供給するアノードパターンを形成し、最も第２方向と相反する方向側に位置する配線パターンは、複数のＬＥＤ素子からのリターン電流が流れるカソードパターンを形成していることが望ましい。この場合、基板は、アノードパターン及びカソードパターンのそれぞれから基板を垂直に貫通する一対の貫通孔を有することが望ましい。また、この場合、一対の貫通孔に挿通される一対の固定部材を有し、一対の固定部材を介してアノードパターン及びカソードパターンに電力が供給されることが望ましい。
　また、第１突出部上に配置される複数のＬＥＤ素子は、第１波長の光を出射し、第２突出部上に配置される複数のＬＥＤ素子は、第１波長とは異なる第２波長の光を出射することが望ましい。
　また、別の観点からは、本発明の光照射装置は、上記のいずれかに記載の光照射モジュールと、光照射モジュールが固定される金属の基台と、を備えることを特徴とする。また、この場合、基台は、基台を貫通するように配置され、光照射モジュールに電力を供給するアノード端子及びカソード端子を有し、アノード端子は、アノードパターンに電気的に接続され、カソード端子は、カソードパターンに電気的に接続されることが望ましい。
　以上のように、本発明によれば、並列接続されるＬＥＤ素子の個数を抑えつつも、均一な強度の光を照射可能な光照射モジュールが実現される。また、このような光照射モジュールを備えた光照射装置が実現される。
図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュールを備える光照射装置の概略構成を説明する図である。 図２は、図１の光照射装置を斜め前方から見たときの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュールの概略構成を説明する図である。 図４は、従来技術に係る光源ユニットの構成を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
　図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール１００（光照射モジュール）を備える光照射装置１０の概略構成を説明する図であり、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。また、図２は、図１の光照射装置１０を斜め前方から見たときの分解斜視図である。また、図３は、ＬＥＤモジュール１００の構成を説明する図であり、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ部（破線部）拡大図である。なお、図３（ｂ）のグレー部は、ＬＥＤモジュール１００の基板１０５上に形成された、アノードパターン１３１、カソードパターン１３３及び配線パターン１４１～１５３を示している。
　本実施形態の光照射装置１０は、印刷装置や紫外光照射装置等に搭載されて、紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置であり、例えば、正面（ＬＥＤモジュール１００が配置されている面）が照射対象物と対向するように配置され、照射対象物に対して紫外光を出射する。なお、本明細書においては、図１に示すように、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子１１０が紫外光を出射する方向をＺ軸方向、光照射装置１０の長手方向をＸ軸方向、ならびにＺ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向（光照射装置１０の短手方向）をＹ軸方向と定義して説明する。また、一般に、紫外光とは、波長４００ｎｍ以下の光を意味するものとされているが、本明細書において、紫外光とは、紫外線硬化型インクを硬化させることが可能な波長（例えば、波長２５０～４２０ｎｍ）の光を意味するものとする。
　図１及び図２に示すように、本実施形態の光照射装置１０は、２個のＬＥＤモジュール１００と、ヒートシンク２００（基台）と、各ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するアノード端子３００ａ、カソード端子３００ｂ等と、これらを収容する金属製の箱形のケース（不図示）等を備えている。なお、本明細書においては、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂを総称して、電極部材３００ともいう。
　各ＬＥＤモジュール１００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向によって規定される矩形状の基板１０５（回路基板）と、基板１０５上に複数（図３においては、１９個（Ｘ軸方向）×７列（Ｙ軸方向）の合計１３３個）のＬＥＤ素子１１０（発光素子）とを備え、各基板１０５には、電極部材３００に対応する位置に一対の貫通孔１２０が形成されている（図１、図２、図３）。そして、本実施形態においては、ヒートシンク２００の一端面上に、２個のＬＥＤモジュール１００が配置、固定されている（図１、図２）。なお、本実施形態においては、ヒートシンク２００の表面（基板載置面）に放熱グリス（不図示）を塗布した上で基板１０５をヒートシンク２００上に載置することで、基板１０５の裏面とヒートシンク２００との間に放熱グリスを挟み込み、基板１０５とヒートシンク２００との密着性を高めている。
　ヒートシンク２００は、ＬＥＤモジュール１００の基板１０５の裏面に密着するように配置され、各ＬＥＤ素子１１０で発生した熱を放熱する、いわゆる空冷ヒートシンクである。ヒートシンク２００は、アルミニウムや銅等の熱伝導性の良好な材料からなり、Ｘ－Ｙ平面に平行な薄板状の形状を呈している。
　また、ヒートシンク２００には、基板１０５の各貫通孔１２０と連通するように、ヒートシンク２００の表面から垂直に（Ｚ軸方向と相反する方向に）貫通する貫通孔２１１が形成されており、各貫通孔２１１には電極部材３００が挿通されている（図１（ｂ）、図２）。
　本実施形態の電極部材３００には、基板１０５のアノードパターン１３１と接続されるアノード端子３００ａと、カソードパターン１３３と接続されるカソード端子３００ｂとがあるが、具体的な構成は同一であるため、以下、代表してカソード端子３００ｂについて主に説明する。図２に示すように、本実施形態の電極部材３００（カソード端子３００ｂ）は、電極棒３１０（電極端子）と、固定ネジ３２０（固定部材）と、絶縁スリーブ３３０（絶縁部材）と、から構成されている。
　電極棒３１０は、円筒状の金属製の部材であり、絶縁スリーブ３３０は、電極棒３１０の外周を覆う円筒状の樹脂製の部材である。本実施形態においては、電極棒３１０が絶縁スリーブ３３０内に挿通、固定されて（つまり、電極棒３１０の外周面に絶縁スリーブ３３０が取り付けられて）、ヒートシンク２００の貫通孔２１１に挿入される（図１（ｂ）、図２）。そして、電極部材３００が貫通孔２１１に取り付けられたとき、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の先端はヒートシンク２００の表面（載置面）と略同一面上に位置するか、又はヒートシンク２００の表面よりも僅かに窪んだ状態となり、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の基端部はヒートシンク２００の裏面側から突出するように配置される（図１（ｂ））。
　このように、本実施形態の光照射装置１０は、電極部材３００が貫通孔２１１に取り付けられた状態で、組み立てが行われる。つまり、電極部材３００が貫通孔２１１に取り付けられたヒートシンク２００を準備し、ヒートシンク２００の表面（載置面）に放熱グリスを塗布し、各ＬＥＤモジュール１００を載置する。そして、基板１０５の貫通孔１２０が電極棒３１０の上方（Ｚ軸方向側）に位置するように（つまり、貫通孔１２０が貫通孔２１１と連通するように）位置合わせを行い、貫通孔１２０に固定ネジ３２０を取り付ける。貫通孔１２０に固定ネジ３２０を取り付けると、固定ネジ３２０のネジ部３２１（図２）が電極棒３１０の内周面に形成されたネジ穴部３１０ａ（図１（ｂ）に螺合し、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ３２０の頭部とヒートシンク２００との間に狭持され、固定される（図１（ｂ））。そして、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ３２０によって固定されると、基板１０５のカソードパターン１３３が固定ネジ３２０を介して電極棒３１０と電気的に接続される。また、基板１０５のアノードパターン１３１も同様に、固定ネジ３２０を介して電極棒３１０と電気的に接続される。従って、一対の電極棒３１０に接続されたドライバ回路（不図示）からＬＥＤ素子１１０の駆動電流が供給されると、アノードパターン１３１及びカソードパターン１３３を介して各ＬＥＤモジュール１００に電力が供給される。
　このように、本実施形態においては、電極部材３００が基板１０５の固定と電力の供給を兼ねている。従って、基板１０５に電力を供給するための専用の部材を設ける必要がなく、光照射装置１０を小型化することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１００の故障時等、ＬＥＤモジュール１００の交換が必要となった場合にも、固定ネジ３２０を取り外してＬＥＤモジュール１００を交換するだけの作業となるため（つまり、ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するための専用の部材を接続したり、配線等を行う必要がないため）、簡単な作業でＬＥＤモジュール１００を交換することが可能となる。
　図３に示すように、本実施形態のＬＥＤモジュール１００の基板１０５は、例えば熱伝導率の高い窒化アルミニウムで形成された矩形状のセラミックス基板であり、そのＹ軸方向一端側（図３（ａ）、（ｂ）において上側）には、アノード端子３００ａと電気的に接続されるアノードパターン１３１が形成され、Ｙ軸方向他端側（図３（ａ）、（ｂ）において下側）には、カソード端子３００ｂと電気的に接続されるカソードパターン１３３が形成されている。また、アノードパターン１３１とカソードパターン１３３との間には、１３個の配線パターン１４１～１５３がＸ軸方向に並列に形成されている。
　アノードパターン１３１（第１配線パターン）、カソードパターン１３３及び配線パターン１４１～１５３は、ＬＥＤ素子１１０に電力を供給する金属（例えば、銅、金）の薄膜である。図１（ｂ）に示すように、アノードパターン１３１は、Ｘ軸方向に延びる矩形状の帯状部１３１ａ（第１直線部）と、帯状部１３１ａからＹ軸方向と相反する方向に矩形状に突出する１０個の突出部１３１ｂ（第１突出部）と、から構成される。また、カソードパターン１３３は、Ｘ軸方向に延びる矩形状の形状を呈している。
　また、配線パターン１４１、１４３、１４５、１４７、１４９、１５１、１５３（第２配線パターン）は、Ｘ軸方向に直線状に延びる直線部１４１ａ、１４３ａ、１４５ａ、１４７ａ、１４９ａ、１５１ａ、１５３ａ（第２直線部）と、各直線部１４１ａ、１４３ａ、１４５ａ、１４７ａ、１４９ａ、１５１ａ、１５３ａからＹ軸方向に矩形状に突出する各９個の第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂと、から構成される。
　また、配線パターン１４２、１４４、１４６、１４８、１５０、１５２（第１配線パターン）は、Ｘ軸方向に直線状に延びる直線部１４２ａ、１４４ａ、１４６ａ、１４８ａ、１５０ａ、１５２ａ（第１直線部）と、各直線部１４２ａ、１４４ａ、１４６ａ、１４８ａ、１５０ａ、１５２ａからＹ軸方向と相反する方向に矩形状に突出する各９個の第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂと、から構成される。
　なお、本実施形態においては、突出部１３１ｂ、第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂ、及び第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂの各突出量（Ｙ軸方向の突出距離）及び各間隔（Ｘ軸方向のピッチ）は、ＬＥＤ素子１１０のサイズよりも僅かに大きく、各突出部１３１ｂ、第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂ、及び第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂ上に１つのＬＥＤ素子１１０が配置されるようになっている。
　そして、本実施形態においては、突出部１３１ｂと第２突出部１４１ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各突出部１３１ｂと各第２突出部１４１ｂ上には、第１列目のＬＥＤ素子１１０ａが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　また、第１突出部１４２ｂと第２突出部１４３ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各第１突出部１４２ｂと各第２突出部１４３ｂ上には、第２列目のＬＥＤ素子１１０ｂが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　また、第１突出部１４４ｂと第２突出部１４５ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各第１突出部１４４ｂと各第２突出部１４５ｂ上には、第３列目のＬＥＤ素子１１０ｃが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　また、第１突出部１４６ｂと第２突出部１４７ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各第１突出部１４６ｂと各第２突出部１４７ｂ上には、第４列目のＬＥＤ素子１１０ｄが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　また、第１突出部１４８ｂと第２突出部１４９ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各第１突出部１４８ｂと各第２突出部１４９ｂ上には、第５列目のＬＥＤ素子１１０ｅが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　また、第１突出部１５０ｂと第２突出部１５１ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各第１突出部１５０ｂと各第２突出部１５１ｂ上には、第６列目のＬＥＤ素子１１０ｆが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　また、第１突出部１５２ｂと第２突出部１５３ｂが、Ｘ軸方向に沿って交互に配置されており、各第１突出部１５２ｂと各第２突出部１５３ｂ上には、第７列目のＬＥＤ素子１１０ｇが、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで配置されている。
　このように、本実施形態においては、Ｙ軸方向と相反する方向に突出する突出部１３１ｂ及び第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂを有するアノードパターン１３１及び配線パターン１４２、１４４、１４６、１４８、１５０、１５２（第１配線パターン）と、Ｙ軸方向に矩形状に突出する第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂを有する配線パターン１４１、１４３、１４５、１４７、１４９、１５１、１５３（第２配線パターン）は、Ｙ軸方向と相反する方向に交互に配置されている。
　また、各アノードパターン１３１及び配線パターン１４２、１４４、１４６、１４８、１５０、１５２（第１配線パターン）の突出部１３１ｂ及び第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂと、Ｙ軸方向と相反する方向に隣接する各配線パターン１４１、１４３、１４５、１４７、１４９、１５１、１５３（第２配線パターン）の第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂは、Ｘ軸方向に沿って交互に並んでいる。
　そして、本実施形態においては、突出部１３１ｂと第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂがＹ軸方向に１０列に並び、第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂがＹ軸方向に９列に並び、基板１０５上の複数（１３３個）のＬＥＤ素子１１０は、全体として正方格子状に（つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に整列して）稠密に配置されている。
　各ＬＥＤ素子１１０は、例えば、２．０ｍｍ（Ｘ軸方向長さ）×２．０ｍｍ（Ｙ軸方向長さ）の平面視矩形状の外形を有し（図３（ａ）、（ｂ））、上面にカソード端子（第２電極）を備え、下面にアノード端子（第１電極）を備えている。そして、アノード端子は、直下の突出部１３１ｂ、第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂ又は第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂに対してダイボンド剤（不図示）を介して接合されている。ダイボンド剤は、ＬＥＤ素子１１０と配線パターン１４１～１５３又はアノードパターン１３１とを機械的及び電気的に接合するための部材であり、例えば、導電性を有する銀（Ａｇ）ペーストが用いられている。また、各ＬＥＤ素子１１０のカソード端子は、ワイヤー１１２を介して、Ｙ軸方向と相反する方向に隣接する配線パターン１４１～１５３の直線部１４１ａ～１５３ａ又はカソードパターン１３３に電気的にそれぞれ接続されている。
　このように、本実施形態においては、各突出部１３１ｂ、第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂ及び第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂのそれぞれにＬＥＤ素子１１０が配置されるため、ＬＥＤ素子１１０は、全体として正方格子状に（つまり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に整列して）稠密に配置される。
　従って、ＬＥＤ素子１１０から出射される紫外光の強度は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において略均一となる。
　よって、照射対象物がＬＥＤモジュール１００に対して一定の速度で移動しない場合（つまり、固定された照射対象物に紫外光を照射する場合や、ランダムな速度で移動する照射対象物に紫外光を照射する場合）であっても、紫外光の強度にムラができることはなく、照射対象物上の紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化ムラが発生することもない。
　また、本実施形態においては、各列のＬＥＤ素子１１０ａ～１１０ｇの個数は、それぞれ１９個となるが、各列のＬＥＤ素子１１０ａ～１１０ｇは、突出部１３１ｂ又は第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂに配置されて並列接続される１０個のＬＥＤ素子１１０と、第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂに配置されて並列接続される９個のＬＥＤ素子１１０によって構成されるため、並列接続されるＬＥＤ素子１１０の数が必要以上に多くなることはなく（１９個を並列接続した場合と比較して約１／２となるため）、ＬＥＤ素子１１０の駆動電流（Ｉｆ）の総和（つまり、消費電流）が大きくなることもなく、駆動電流を供給する電源装置が大型化することもない。
　また、本実施形態においては、Ｙ軸方向と相反する方向に隣接する配線パターン１４２、１４４、１４６、１４８、１５０、１５２（第１配線パターン）と、配線パターン１４１、１４３、１４５、１４７、１４９、１５１、１５３（第２配線パターン）が順次直列接続されることとなるが、隣接するパターン間の電位差は、ＬＥＤ素子１１０の１個分の動作電圧（約４～５Ｖ）となるため、隣接するパターン間でマイグレーションが発生する可能性も低くなる。
　以上が本発明の実施形態の説明であるが、本発明は、上記の実施形態の構成に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で様々な変形が可能である。
　例えば、本実施形態のＬＥＤモジュール１００においては、４０個のＬＥＤ素子１１０が１９個（Ｘ軸方向）×７列（Ｙ軸方向）の態様で正方格子状に稠密に配置されるものとしたが、ＬＥＤ素子１１０の個数や列数に制限はなく、仕様に応じて適宜選択することができる。
　また、必ずしもＬＥＤ素子１１０が正方格子状に稠密に配置される必要はない。例えば、各突出部１３１ｂ及び第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂのＹ軸方向の長さ、及び各第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂのＹ軸方向の長さを長く設定し、各突出部１３１ｂ又は第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂに配置されるＬＥＤ素子１１０のＹ軸方向の位置と、各第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂに配置されるＬＥＤ素子１１０のＹ軸方向の位置が、相対的に異なるように配置してもよい。このような構成によれば、ＬＥＤ素子１１０のＹ軸方向の配置の自由度が増すため、ＬＥＤモジュール１００の仕様変更や設計変更に対して柔軟に対応することが可能となる。
　また、本実施形態のＬＥＤ素子１１０は、紫外光を発するものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、ＬＥＤ素子１１０は、可視域または赤外域の光を発するものであってもよい。
　また、本実施形態のＬＥＤ素子１１０は、必ずしも１つの波長の光を出射するものである必要はなく、例えば、各突出部１３１ｂ及び第１突出部１４２ｂ、１４４ｂ、１４６ｂ、１４８ｂ、１５０ｂ、１５２ｂに第１波長（例えば、３８５ｎｍ）の光を出射するＬＥＤ素子を配置し、各第２突出部１４１ｂ、１４３ｂ、１４５ｂ、１４７ｂ、１４９ｂ、１５１ｂ、１５３ｂに第２波長（例えば、４０５ｎｍ）の光を出射するＬＥＤ素子を配置してもよい。このような構成によれば、第１波長のＬＥＤ素子と第２波長のＬＥＤ素子が、Ｘ軸方向に１つおきに配置されるため、第１波長の光と第２波長の光を容易にミキシングすることが可能となる。
　また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
１　　　　：基板（従来技術）
２　　　　：帯状配線（従来技術）
３　　　　：ＬＥＤ素子（従来技術）
４　　　　：上面電極（従来技術）
５　　　　：ワイヤー（従来技術）
１０　　　：光照射装置
１００　　：ＬＥＤモジュール
１０５　　：基板
１１０　　：ＬＥＤ素子
１１２　　：ワイヤー
１２０　　：貫通孔
１３１　　：アノードパターン
１３１ａ　：帯状部
１３１ｂ　：突出部
１３３　　：カソードパターン
１４１　　：配線パターン
１４１ａ　：直線部
１４１ｂ　：第２突出部
１４２　　：配線パターン
１４２ａ　：直線部
１４２ｂ　：第１突出部
１４３　　：配線パターン
１４３ａ　：直線部
１４３ｂ　：第２突出部
１４４　　：配線パターン
１４４ａ　：直線部
１４４ｂ　：第１突出部
１４５　　：配線パターン
１４５ａ　：直線部
１４５ｂ　：第２突出部
１４６　　：配線パターン
１４６ａ　：直線部
１４６ｂ　：第１突出部
１４７　　：配線パターン
１４７ａ　：直線部
１４７ｂ　：第２突出部
１４８　　：配線パターン
１４８ａ　：直線部
１４８ｂ　：第１突出部
１４９　　：配線パターン
１４９ａ　：直線部
１４９ｂ　：第２突出部
１５０　　：配線パターン
１５０ａ　：直線部
１５０ｂ　：第１突出部
１５１　　：配線パターン
１５１ａ　：直線部
１５１ｂ　：第２突出部
１５２　　：配線パターン
１５２ａ　：直線部
１５２ｂ　：第１突出部
１５３　　：配線パターン
１５３ａ　：直線部
１５３ｂ　：第２突出部
２００　　：ヒートシンク
２１１　　：貫通孔
３００　　：電極部材
３００ａ　：アノード端子
３００ｂ　：カソード端子
３１０　　：電極棒
３１０ａ　：ネジ穴部
３２０　　：固定ネジ
３２１　　：ネジ部
３３０　　：絶縁スリーブ

Claims (9)

  1. 　第１方向と該第１方向と直交する第２方向とで規定される基板と、前記基板上に形成された複数の配線パターンと、前記複数の配線パターン上に配置され、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に光を出射する複数のＬＥＤ素子と、を備える光照射モジュールにおいて、
    　前記複数の配線パターンは、
    　　前記第１方向に延びる第１直線部と、前記第１方向に所定の間隔をおいて前記第１直線部から前記第２方向と相反する方向に突出する複数の第１突出部と、を有する少なくとも１つ以上の第１配線パターンと、
    　　前記第１方向に延びる第２直線部と、前記第２方向に所定の間隔をおいて前記第２直線部から前記第２方向に突出する複数の第２突出部と、を有する少なくとも１つ以上の第２配線パターンと、
    を含み、
    　前記第１配線パターンと前記第２配線パターンは、前記第２方向と相反する方向に沿って交互に配置され、
    　前記各第１配線パターンの前記複数の第１突出部と、前記第２方向と相反する方向に隣接する前記第２配線パターンの前記複数の第２突出部は、前記第１方向に沿って交互に並び、
    　前記複数のＬＥＤ素子は、前記第１突出部上及び前記第２突出部上に配置され、
    　前記各ＬＥＤ素子の第１電極は、直下の前記第１突出部又は前記第２突出部と電気的に接続され、前記各ＬＥＤ素子の第２電極は、前記第２方向と相反する方向に隣接する前記第２直線部又は前記第１直線部にワイヤーを介して電気的に接続されている
    ことを特徴とする光照射モジュール。
  2. 　前記各第１配線パターンの前記複数の第１突出部に配置された前記複数のＬＥＤ素子と、前記第２方向と相反する方向に隣接する前記第２配線パターンの前記複数の第２突出部に配置された前記複数のＬＥＤ素子とが、前記第１方向に沿って略一直線上に並ぶことを特徴とする請求項１に記載の光照射モジュール。
  3. 　前記複数の第１突出部及び前記複数の第２突出部が、矩形状の形状を呈していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光照射モジュール。
  4. 　最も前記第２方向側に位置する前記配線パターンは、前記複数のＬＥＤ素子に電流を供給するアノードパターンを形成し、最も前記第２方向と相反する方向側に位置する前記配線パターンは、前記複数のＬＥＤ素子からのリターン電流が流れるカソードパターンを形成している、ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光照射モジュール。
  5. 　前記基板は、前記アノードパターン及び前記カソードパターンのそれぞれから前記基板を垂直に貫通する一対の貫通孔を有することを特徴とする請求項４に記載の光照射モジュール。
  6. 　前記一対の貫通孔に挿通される一対の固定部材を有し、該一対の固定部材を介して前記アノードパターン及び前記カソードパターンに電力が供給されることを特徴とする請求項５に記載の光照射モジュール。
  7. 　前記第１突出部上に配置される前記複数のＬＥＤ素子は、第１波長の光を出射し、
    　前記第２突出部上に配置される前記複数のＬＥＤ素子は、前記第１波長とは異なる第２波長の光を出射することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光照射モジュール。
  8. 　請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光照射モジュールと、
    　前記光照射モジュールが固定される金属の基台と、
    を備えることを特徴とする光照射装置。
  9. 　前記基台は、前記基台を貫通するように配置され、前記光照射モジュールに電力を供給するアノード端子及びカソード端子を有し、
    　前記アノード端子は、前記アノードパターンに電気的に接続され、
    　前記カソード端子は、前記カソードパターンに電気的に接続される
    ことを特徴とする請求項４から請求項７を引用する請求項８に記載の光照射装置。
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