WO2023176566A1 - 検出装置 - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
Definitions
- the present invention relates to a detection device.
- a detection device using a detection optical sensor is known (for example, see Patent Document 1).
- a detection device using an optical sensor reverse-biases the optical sensor, converts the generated charge into a voltage signal, outputs it to a detection circuit, and integrates the voltage signal with an integrating circuit provided in the detection circuit. , a detection process is performed.
- an organic photo detector such as an organic photo diode (OPD) is known.
- OPD organic photo diode
- An object of the present invention is to provide a detection device that can suppress a decrease in detection accuracy due to changes in reverse bias characteristics over time.
- the detection device includes a sensor unit including a first photodiode and a second photodiode, and a sensor unit that alternately outputs the output of the first photodiode and the output of the second photodiode.
- a detection circuit for detecting, in a first period in which a first potential is supplied to anodes of the first photodiode and the second photodiode and an output of the first photodiode is detected; In a second period in which a second potential lower than the first potential is supplied to the cathode of the second photodiode and the output of the second photodiode is detected, the cathode of the first photodiode is supplied with the second potential. Two potentials are supplied.
- FIG. 1A is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of a detection device with an illumination device having a detection device according to an embodiment.
- FIG. 1B is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of a detection device with an illumination device according to a modification.
- FIG. 2 is a plan view showing a detection device according to a comparative example.
- FIG. 3 is a diagram showing a configuration of each divided region of a detection device according to a comparative example and a connection example with a detection circuit.
- FIG. 4 is a timing chart showing an example of the operation of the detection device according to the comparative example.
- FIG. 5 is a diagram showing an example of diode characteristics of an optical sensor.
- FIG. 6A is a diagram showing an example in which the output level in each divided region is visualized in the detection region.
- FIG. 6B is a diagram showing an example in which the output level in each divided region is visualized in the detection region.
- FIG. 7 is a plan view showing the detection device according to the embodiment.
- FIG. 8 is a diagram showing a configuration of each divided region of the detection device according to the embodiment and a connection example with a detection circuit.
- FIG. 9 is a timing chart showing an example of the operation of the detection device according to the embodiment.
- FIG. 10 is a plan view showing a detection device according to a first modification of the embodiment.
- FIG. 11 is a plan view showing a detection device according to a second modification of the embodiment.
- FIG. 1A is a sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of a detection device with an illumination device having a detection device according to an embodiment.
- the detection device 120 with an illumination device includes a detection device 1 (photodetection device), an illumination device 121, and a cover glass 122.
- the illumination device 121, the detection device 1, and the cover glass 122 are stacked in this order.
- the illumination device 121 has a light irradiation surface 121a that irradiates light, and irradiates light L1 toward the detection device 1 from the light irradiation surface 121a.
- the lighting device 121 is a backlight.
- the illumination device 121 may be, for example, a so-called sidelight type backlight that has a light guide plate provided at a position corresponding to the detection area AA and a plurality of light sources lined up at one end or both ends of the light guide plate. .
- As the light source for example, a light emitting diode (LED) that emits light of a predetermined color is used.
- LED light emitting diode
- the illumination device 121 may be a so-called direct type backlight having a light source (for example, an LED) provided directly below the detection area AA. Further, the illumination device 121 is not limited to a backlight, and may be provided on the side or above the detection device 1, and may emit the light L1 from the side or above the finger Fg.
- a light source for example, an LED
- the detection device 1 is provided facing the light irradiation surface 121a of the illumination device 121.
- the light L1 emitted from the illumination device 121 passes through the detection device 1 and the cover glass 122.
- the detection device 1 can detect information regarding the living body inside the finger Fg, wrist, etc. (hereinafter also referred to as "biological information") by detecting the light L2 reflected or transmitted by the finger Fg, wrist, etc. of the subject.
- the color of the light L1 from the lighting device 121 may be changed depending on the biological information to be detected (for example, pulse wave).
- the cover glass 122 is a member for protecting the detection device 1 and the lighting device 121, and covers the detection device 1 and the lighting device 121.
- the cover glass 122 is, for example, a glass substrate. Note that the cover glass 122 is not limited to a glass substrate, and may be a resin substrate or the like. Further, the cover glass 122 may not be provided. In this case, a protective layer is provided on the surface of the detection device 1, and the subject's fingers Fg, wrist, etc. are in contact with the protective layer of the detection device 1.
- FIG. 1B is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of a detection device with an illumination device according to a modification.
- the detection device 120A with an illumination device includes the detection device 1, the illumination device 121, and the cover glass 122 stacked in this order in a direction perpendicular to the surface of the detection device 1.
- a display panel such as an organic EL display panel can be used as the lighting device 121.
- the light L1 emitted from the illumination device 121 passes through the cover glass 122, and then is reflected or transmitted by the subject's finger Fg, wrist, etc.
- the light L2 reflected or transmitted by the subject's finger Fg, wrist, etc. is transmitted through the cover glass 122 and further transmitted through the illumination device 121.
- the detection device 1 can detect biological information to be detected (for example, pulse wave) by receiving the light L2 transmitted through the illumination device 121.
- FIG. 2 is a plan view showing a detection device according to a comparative example.
- the detection device includes a sensor section 3, a power supply circuit 4, a drive circuit 6, and a detection circuit 5 on a substrate 2.
- the substrate 2 has a detection area AA and a peripheral area GA.
- the detection area AA has a plurality of divided areas 30 arranged in a matrix.
- the detection area AA is an area that overlaps with a plurality of divided areas 30 that the sensor unit 3 has.
- the detection area AA includes M columns and N rows of divided regions 30 arranged in M columns in the X direction (first direction) and N rows of divided regions 30 in the Y direction (second direction).
- An example is shown in which the area is divided into divided areas 30.
- the peripheral area GA is an area outside the detection area AA and is an area that does not overlap with the divided area 30. That is, the peripheral area GA is an area between the outer periphery of the detection area AA and the end of the substrate 2.
- FIG. 2 shows an example in which a power supply circuit 4, a drive circuit 6, and a detection circuit 5 are provided in the peripheral area GA.
- each divided region 30 is provided with an optical sensor PD (see FIG. 3).
- the optical sensor PD provided in each divided region 30 is an organic photodiode (OPD).
- the substrate 2 is provided with an organic semiconductor layer of the optical sensor PD.
- the organic semiconductor layer uses a material sensitive to near-infrared light (for example, light with a wavelength of 850 nm).
- Each divided region 30 is a region where an organic semiconductor layer of each optical sensor PD is provided.
- the organic semiconductor layer of each photosensor PD is insulated by a bank layer (insulating layer). In other words, the organic semiconductor layer of each photosensor PD is provided in a region surrounded by the bank layer.
- the power supply circuit 4 is a circuit that supplies various potentials and various power supply voltages to be applied to the divided regions 30. Various potentials and various power supply voltages applied to the divided region 30 will be explained in the configuration of the divided region 30 described later.
- the drive circuit 6 is a circuit that outputs various control signals such as a read control signal to the divided area 30 and controls the operation of the divided area 30.
- various control signals such as a read control signal output to the divided area 30 will be explained in the configuration of the divided area 30 described later.
- the detection circuit 5 is a circuit that performs predetermined detection processing based on the signal output from the divided area 30.
- the detection circuit 5 performs AD conversion on a signal output from the divided area 30, for example, and outputs the converted signal to a subsequent processing device (not shown) or the like.
- FIG. 3 is a diagram showing a configuration of each divided region of a detection device according to a comparative example and an example of connection with a detection circuit.
- FIG. 3 shows an example of the configuration and connection with the detection circuit 5 in the divided areas 30 of m columns and n-1 rows and m columns and n rows.
- each divided region 30 is provided with an optical sensor PD, a read transistor Mrd, and a reset transistor Mrst. Further, each divided region 30 is supplied with a power supply potential PVSS and a reset potential VRST from the power supply circuit 4.
- the power supply potential PVSS is, for example, 0.75 [V].
- the reset potential VRST is, for example, 2.75 [V].
- a constant current source for causing a bias current Ib to flow through the read transistor Mrd is connected to the detection circuit 48. This makes it possible to detect the output of each divided region 30 via the read transistor Mrd during the read period Prd (see FIG. 4).
- This constant current source may be provided in the detection circuit 5 or may be provided in the peripheral area GA of the substrate 2.
- a power supply potential PVSS is supplied to the anode of the optical sensor PD.
- a reset potential VRST is supplied to the cathode of the photosensor PD via the reset transistor Mrst during the reset period Prst (see FIG. 4).
- the optical sensor PD is reverse biased (2.0 [V]).
- FIG. 4 is a timing chart showing an example of the operation of the detection device according to the comparative example.
- the detection device has a reset period Prst, an exposure period Pch, and a read period Prd within one frame period 1F in the detection operation.
- the power supply circuit 4 supplies the power supply potential PVSS to the anode of the optical sensor PD over the reset period Prst, the exposure period Pch, and the read period Prd.
- the drive circuit 6 sequentially controls the reset signal RST ⁇ n> to a high potential "H" during the reset period Prst (hereinafter also referred to as "H control").
- H control a high potential
- the reset transistor Mrst of each divided region 30 is controlled to be turned on, and a reset potential VRST (for example, 2.75 [V]) is applied to the cathode of the photosensor PD via the reset transistor Mrst, and the photosensor PD is reversely turned on. Biased (2.0 [V]).
- the photosensor PD is charged with an electric charge corresponding to the reverse bias voltage.
- the drive circuit 6 sequentially controls the read signal RD ⁇ n> to H during the read period Prd.
- the read transistor Mrd of each divided region 30 is controlled to be turned on, the bias current Ib flows, and the detection circuit 5 detects a voltage corresponding to the charge charged in the optical sensor PD.
- the period from when the reset transistor Mrst of each divided region 30 is turned off to when the read transistor Mrd is turned on is referred to as an "effective exposure period.”
- time-varying biological information such as a pulse wave can be acquired.
- FIG. 5 is a diagram showing an example of diode characteristics of an optical sensor.
- the horizontal axis represents current
- the vertical axis represents voltage.
- the solid line indicates the diode characteristics under normal conditions
- the broken line indicates an example of characteristic changes due to variations in OPD characteristics.
- the positive direction of current is when a forward current is passed through the diode of the optical sensor PD
- the negative direction of current is when a reverse current is passed through the diode of the optical sensor PD.
- FIGS. 6A and 6B are diagrams showing examples in which the output level in each divided region is visualized in the detection region.
- FIG. 6A shows an example in which the detection area AA is visualized immediately after the start of the detection operation
- FIG. 6B shows an example in which the detection area AA is visualized 15 minutes after the start of the detection operation.
- locations where the output level has an abnormal value appear as bright spots.
- the reverse bias characteristics of the OPD may change over time, as shown by the broken line in FIG. This may cause variations in the reverse current flowing through the optical sensor PD of each divided region 30 during the exposure period Pch (effective exposure period), resulting in a decrease in detection accuracy.
- FIG. 7 is a plan view showing the detection device according to the embodiment.
- FIG. 8 is a diagram showing a configuration of each divided region of the detection device according to the embodiment and a connection example with a detection circuit.
- FIG. 9 is a timing chart showing an example of the operation of the detection device according to the embodiment. Note that in the following description, description of the same components as those of the above-described comparative example will be omitted.
- the detection area AA includes M first divided areas 30_1 arranged in the X direction (first direction), and M first divided areas 30_1 arranged in the X direction (first direction).
- An example is shown in which the second divided regions 30_2 are lined up and the N first divided regions 30_1 and N second divided regions 30_2 are arranged alternately in the Y direction (second direction) into M columns and 2N rows. .
- the second divided region 30_2 of the mold is combined so as to partially overlap in the X direction (first direction).
- the first divided region 30_1 is provided with a first photosensor PD1, a read transistor Mrd1, and a reset transistor Mrst1 (second transistor). Further, the power supply potential PVSS (first potential) and the reset potential VRST (third potential) are supplied from the power supply circuit 4 to the first divided region 30_1.
- the power supply potential PVSS (first potential) is, for example, 0.75 [V].
- the reset potential VRST (third potential) is, for example, 2.75 [V].
- the first divided region 30_1 of the detection device 1 is provided with a refresh transistor Mref1 (first transistor) in addition to the configuration of the comparative example shown in FIG. .
- the refresh potential VREF is supplied from the power supply circuit 4 to the first divided region 30_1.
- the refresh potential VREF is, for example, ⁇ 1.25 [V].
- the second divided region 30_2 is provided with a second photosensor PD2, a read transistor Mrd2, and a reset transistor Mrst2 (fourth transistor). Further, the power supply potential PVSS (first potential) and the reset potential VRST (third potential) are supplied from the power supply circuit 4 to the second divided region 30_2.
- a refresh transistor Mref2 (third transistor) is provided in addition to the configuration of the comparative example shown in FIG. 3, a refresh transistor Mref2 (third transistor) is provided. . Further, the refresh potential VREF is supplied from the power supply circuit 4 to the second divided region 30_2.
- a refresh potential (second potential) VREF is supplied to the cathodes of the first photosensor PD1 and the second photosensor PD2 through refresh transistors Mref1 and Mref2 during refresh periods Prst1 and Prst2 (see FIG. 9).
- the first optical sensor PD1 and the second optical sensor PD2 are forward biased (2.0 [V]).
- the detection device 1 detects the first light of each first divided region 30_1 of odd rows (2n-1 rows) within an odd frame period 1F_odd (first period) in a detection operation.
- the sensor PD1 has a reset period Prst ⁇ 2n-1>, an exposure period Pch ⁇ 2n-1>, and a readout period Prd ⁇ 2n-1>. Further, the detection device 1 according to the embodiment has a refresh period Pref ⁇ 2n>.
- the drive circuit 6 sequentially performs H control on the reset signal RST ⁇ 2n-1> during the reset period Prst ⁇ 2n-1>.
- the reset transistor Mrst1 (second transistor) of each first divided region 30_1 in odd rows (2n-1 rows) is controlled to be on, and the reset transistor Mrst1 (second transistor) of each first divided region 30_1 in odd rows (2n-1 rows) is turned on.
- a reset potential VRST (for example, 2.75 [V]) is applied to the cathode of the photosensor PD1 via the reset transistor Mrst1 (second transistor), and each of the first divided regions 30_1 in the odd rows (2n-1 rows) is The first photosensor PD1 is reverse biased (2.0 [V]). At this time, the first photosensor PD1 of each first divided region 30_1 in odd-numbered rows (2n-1 rows) is charged with an electric charge according to the reverse bias voltage.
- the drive circuit 6 sequentially controls the refresh signal REF ⁇ 2n> to an H level during the refresh period Pref ⁇ 2n>.
- the refresh transistor Mref2 (third transistor) of each second divided region 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is turned on, and the second photosensor PD2 of each second divided region 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is turned on.
- a refresh potential VREF (for example, ⁇ 1.25 [V]) is applied to the cathode via the refresh transistor Mref2 (third transistor), and the second photosensor PD2 of each second divided region 30_2 in the even-numbered rows (2n rows) is forward biased (2.0 [V]).
- the reverse bias characteristics of the second photosensors PD2 in each of the second divided regions 30_2 in even-numbered rows (2n rows) can be returned to the initial state.
- the reset period Prst ⁇ 2n-1> of the odd-numbered rows (2n-1 rows) and the refresh period Pref ⁇ 2n> of the even-numbered rows (2n rows) have overlapping periods.
- the reset transistor Mrst1 (second transistor) of each first divided region 30_1 in the odd-numbered rows (2n-1 rows) is controlled off, and the reset transistors in the odd-numbered rows (2n-1 rows)
- the exposure period Pch ⁇ 2n-1> for each first photosensor PD1 of each first divided region 30_1 in row) is started.
- a reverse current flows through the first photosensor PD1 of each first divided region 30_1 in odd-numbered rows (2n-1 rows), so that the reset period Prst ⁇ 2n-1>
- the drive circuit 6 sequentially performs H control on the read signal RD ⁇ 2n-1> during the read period Prd ⁇ 2n-1>.
- the read transistor Mrd1 of each first divided region 30_1 in odd-numbered rows (row 2n-1) is controlled to be on, and bias current Ib flows, and the The detection circuit 5 detects a voltage corresponding to the charge charged in the photo sensor PD1.
- the detection device 1 detects the second light of each second divided region 30_2 of even number rows (2n rows) within an even frame period 1F_even (second period) in the detection operation.
- the sensor PD2 has a reset period Prst ⁇ 2n>, an exposure period Pch ⁇ 2n>, and a readout period Prd ⁇ 2n>.
- the detection device 1 according to the embodiment has a refresh period for the second photosensor PD2 in each second divided region 30_2 of the odd rows (2n-1 rows) within the even frame period 1F_even (second period) in the detection operation. Pref ⁇ 2n-1>.
- the drive circuit 6 sequentially controls the reset signal RST ⁇ 2n> to an H level during the reset period Prst ⁇ 2n>.
- the reset transistor Mrst2 (fourth transistor) in each of the second divided regions 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is turned on, and the second photosensor PD2 in each second divided region 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is turned on.
- a reset potential VRST third potential is applied to the cathode via the reset transistor Mrst2 (fourth transistor), and the second photosensor PD2 of each second divided region 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is reverse biased (2. 0 [V]).
- the second photosensor PD2 of each of the second divided regions 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is charged with an electric charge according to the reverse bias voltage.
- the drive circuit 6 sequentially performs H control on the refresh signal REF ⁇ 2n-1> during the refresh period Pref ⁇ 2n-1>.
- the refresh transistor Mref1 (first transistor) of each first divided region 30_1 of odd numbered rows (2n-1 row) is controlled to be on
- the refresh transistor Mref1 (first transistor) of each first divided region 30_1 of odd numbered rows (2n-1 row) is controlled to be on.
- a refresh potential VREF for example, -1.25 [V]
- the first optical sensor PD1 is forward biased (2.0 [V]).
- the reverse bias characteristics of the first photosensors PD1 in each of the first divided regions 30_1 in the odd rows (2n-1 rows) can be returned to the initial state.
- the reset period Prst ⁇ 2n> of the even-numbered rows (row 2n) and the refresh period Pref ⁇ 2n-1> of the odd-numbered rows (row 2n-1) have overlapping periods.
- the reset transistor Mrst2 (fourth transistor) of each second divided region 30_2 of even numbered rows (2n rows) is controlled off, and each of the second divided regions 30_2 of even numbered rows (2n rows) is turned off.
- An exposure period Pch ⁇ 2n> for each second photosensor PD2 of the divided region 30_2 is started.
- a reverse current flows through the second photosensor PD2 of each second divided region 30_2 of even numbered rows (2n rows), so that during the reset period Prst ⁇ 2n>, even numbered rows (2n rows)
- the charge charged to the second photosensor PD2 of each second divided region 30_2 gradually decreases.
- the drive circuit 6 sequentially controls the read signal RD ⁇ 2n> to H during the read period Prd ⁇ 2n>.
- the readout transistor Mrd1 in each of the second divided regions 30_2 in odd-numbered rows (2n rows) is controlled to be on, and the bias current Ib flows, and the second optical sensor PD2 in each second divided region 30_2 in even-numbered rows (2n rows) is turned on.
- the detection circuit 5 detects a voltage corresponding to the charge charged in the voltage.
- the first light of each first divided region 30_1 of odd-numbered rows (2n-1 rows) The detection operation of the sensor PD1 and the detection operation of the second photosensor PD2 in each of the second divided regions 30_2 in even-numbered rows (2n rows) are performed alternately. Furthermore, the refresh operation of the second photosensor PD2 in each second divided area 30_2 in even-numbered rows (row 2n) is the detection operation of the first photosensor PD1 in each first divided area 30_1 in odd-numbered rows (row 2n-1).
- the refresh operation of the first photosensor PD1 of each first divided area 30_1 of the odd rows (2n-1 rows) is performed in the odd frame period 1F_odd (first period) during which This is executed during an even frame period 1F_even (second period) during which the second photosensor PD2 of each second divided region 30_2 is performing a detection operation.
- time-varying biological information such as pulse waves can be acquired with high precision without reducing the frame rate.
- FIG. 3 An example of division within the detection area AA is as shown in FIG.
- the present invention is not limited to a mode in which the divided regions 30_2 and the divided regions 30_2 are combined so as to partially overlap in the X direction (first direction).
- description of the same components as those of the above-described embodiment will be omitted.
- FIG. 10 is a plan view showing a detection device according to a first modification of the embodiment.
- the detection device 1a according to the first modified example of the embodiment shown in FIG. 10, similarly to the comparative example shown in FIG. An example is shown in which they are arranged in a matrix.
- FIG. 11 is a plan view showing a detection device according to a second modification of the embodiment.
- the rhombic first divided area 30_1 and the second divided area 30_2 are arranged in a staggered manner within the detection area AA. ing.
- the position of the second divided area 30_2 in the X direction (first direction) is shifted from the position of the first divided area 30_1 in the X direction (first direction).
- the position of the second divided region 30_2 in the Y direction (second direction) is shifted from the position of the first divided region 30_1 in the Y direction (second direction).
- each component can be combined as appropriate. Further, other effects brought about by the aspects described in this embodiment that are obvious from the description in this specification or that can be appropriately conceived by those skilled in the art are naturally understood to be brought about by the present invention. .
- detection circuit 6 drive circuit 30 divided area 30_1 divided area (first divided area) 30_2 Divided area (second divided area) AA Detection area GA Peripheral area Mrd, Mrd1, Mrd2 Read transistor Mrst Reset transistor Mrst1 Reset transistor (second transistor) Mrst2 reset transistor (4th transistor) Mref refresh transistor Mref1 refresh transistor (first transistor) Mref2 refresh transistor (third transistor) Pch Exposure period PD Photosensor Prd Read period Pref Refresh period Prst Reset period PVSS Power supply potential (first potential) RD Read signal RST Reset signal REF Refresh signal VREF Refresh potential (second potential) VRST Reset potential (third potential)
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Abstract
逆バイアス特性の経時変化による検出精度の低下を抑制することができる検出装置を提供する。検出装置は、第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとを有するセンサ部と、第1のフォトダイオードの出力と第2のフォトダイオードの出力とを交互に検出する検出回路と、を備える。第1のフォトダイオード及び第2のフォトダイオードのアノードに第1電位が供給され、第1のフォトダイオードの出力が検出される第1期間(1F_odd)において、第2のフォトダイオードのカソードに第1電位よりも低い第2電位が供給され、第2のフォトダイオードの出力が検出される第2期間(1F_even)において、第1のフォトダイオードのカソードに第2電位が供給される。
Description
本発明は、検出装置に関する。
例えば、検出用の光センサを用いた検出装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。光センサを用いた検出装置は、光センサを逆バイアスして発生した電荷を電圧信号に変換して検出回路に出力し、当該電圧信号を検出回路に設けられた積分回路にて積分することにより、検出処理が行われる。
検出用の光センサとして、例えば有機受光素子(OPD:Organic Photo Diode)等の有機光検出器(Organic Photo Detector)が知られている。OPDを用いた検出装置において有機半導体層にバラツキが生じた場合、逆バイアス特性にバラツキが生じる。また、逆バイアス特性が経時変化して検出精度が低下する可能性がある。
本発明は、逆バイアス特性の経時変化による検出精度の低下を抑制することができる検出装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る検出装置は、第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとを有するセンサ部と、前記第1のフォトダイオードの出力と前記第2のフォトダイオードの出力とを交互に検出する検出回路と、を備え、前記第1のフォトダイオード及び前記第2のフォトダイオードのアノードに第1電位が供給され、前記第1のフォトダイオードの出力が検出される第1期間において、前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第1電位よりも低い第2電位が供給され、前記第2のフォトダイオードの出力が検出される第2期間において、前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第2電位が供給される。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書及び特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
ここでは、まず、本実施形態に係る検出装置の適用例について、図1A及び図1Bを参照して説明する。
図1Aは、実施形態に係る検出装置を有する照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。図1Aに示すように、照明装置付き検出機器120は、検出装置1(光検出装置)と、照明装置121と、カバーガラス122とを有する。検出装置1の表面に垂直な方向において、照明装置121、検出装置1、カバーガラス122の順に積層されている。
照明装置121は、光を照射する光照射面121aを有し、光照射面121aから検出装置1に向けて光L1を照射する。照明装置121は、バックライトである。照明装置121は、例えば、検出領域AAに対応する位置に設けられた導光板と、導光板の一方端又は両端に並ぶ複数の光源とを有する、いわゆるサイドライト型のバックライトであってもよい。光源として、例えば、所定の色の光を発する発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode))が用いられる。また、照明装置121は、検出領域AAの直下に設けられた光源(例えば、LED)を有する、いわゆる直下型のバックライトであっても良い。また、照明装置121は、バックライトに限定されず、検出装置1の側方や上方に設けられていてもよく、指Fgの側方や上方から光L1を照射してもよい。
検出装置1は、照明装置121の光照射面121aと対向して設けられる。照明装置121から照射された光L1は、検出装置1及びカバーガラス122を透過する。検出装置1は、被験者の指Fgや手首等で反射あるいは透過した光L2を検出することで、指Fgや手首等の内部の生体に関する情報(以下、「生体情報」とも称する)を検出できる。照明装置121からの光L1の色は、検出対象とする生体情報(例えば、脈波)に応じて異ならせてもよい。
カバーガラス122は、検出装置1及び照明装置121を保護するための部材であり、検出装置1及び照明装置121を覆っている。カバーガラス122は、例えばガラス基板である。なお、カバーガラス122はガラス基板に限定されず、樹脂基板等であってもよい。また、カバーガラス122が設けられていなくてもよい。この場合、検出装置1の表面に保護層が設けられ、被験者の指Fgや手首等は検出装置1の保護層に接する。
図1Bは、変形例に係る照明装置付き検出機器の概略断面構成を示す断面図である。図1Bに示すように、照明装置付き検出機器120Aは、検出装置1の表面に垂直な方向において、検出装置1、照明装置121、カバーガラス122の順に積層されている。本変形例においても、照明装置121として、有機ELディスプレイパネル等の表示パネルを採用することができる。
照明装置121から照射された光L1は、カバーガラス122を透過した後、被験者の指Fgや手首等で反射あるいは透過する。被験者の指Fgや手首等で反射あるいは透過した光L2は、カバーガラス122を透過し、さらに、照明装置121を透過する。検出装置1は、照明装置121を透過した光L2を受光することで、検出対象とする生体情報(例えば、脈波)を検出することができる。
図2は、比較例に係る検出装置を示す平面図である。図2に示す比較例において、検出装置は、基板2上に、センサ部3と、電源回路4と、駆動回路6と、検出回路5と、を有する。
基板2は、検出領域AAと、周辺領域GAとを有する。検出領域AAは、行列状に配列された複数の分割領域30を有する。検出領域AAは、センサ部3が有する複数の分割領域30と重なる領域である。図2に示す比較例において、検出領域AAは、X方向(第1方向)にM列の分割領域30が並び、Y方向(第2方向)にN行の分割領域30が並ぶM列N行の分割領域30に分割された例を示している。
周辺領域GAは、検出領域AAの外側の領域であり、分割領域30と重ならない領域である。すなわち、周辺領域GAは、検出領域AAの外周と基板2の端部との間の領域である。図2では、周辺領域GAに電源回路4、駆動回路6、検出回路5が設けられた例を示している。
図2に示す比較例において、各分割領域30には、それぞれ光センサPD(図3参照)が設けられている。本開示において、各分割領域30に設けられた光センサPDは有機フォトダイオード(OPD:Organic Photodiode)である。基板2には、光センサPDの有機半導体層が設けられている。有機半導体層は、近赤外光(例えば、波長850nmの光)に感度を持つ材料を用いる。各分割領域30は、各光センサPDの有機半導体層が設けられる領域である。各光センサPDの有機半導体層は、バンク層(絶縁層)によって絶縁されている。換言すれば、バンク層によって囲まれた領域に、各光センサPDの有機半導体層が設けられている。
電源回路4は、分割領域30に印加する各種電位や各種電源電圧を供給する回路である。分割領域30に印加する各種電位や各種電源電圧については、後述する分割領域30の構成において説明する。
駆動回路6は、分割領域30に読出制御信号等の各種制御信号を出力し、分割領域30の動作を制御する回路である。分割領域30に出力する読出制御信号等の各種制御信号については、後述する分割領域30の構成において説明する。
検出回路5は、分割領域30から出力される信号に基づき所定の検出処理を行う回路である。検出回路5は、例えば分割領域30から出力される信号をAD変換し、後段の処理装置(不図示)等に出力する。
図3は、比較例に係る検出装置の各分割領域における構成及び検出回路との接続例を示す図である。図3では、m列n-1行及びm列n行の分割領域30における構成及び検出回路5との接続例を示している。
図3に示すように、各分割領域30には、光センサPD、読出トランジスタMrd、及びリセットトランジスタMrstが設けられている。また、各分割領域30には、電源回路4から電源電位PVSS及びリセット電位VRSTが供給される。電源電位PVSSは、例えば、0.75[V]とされる。リセット電位VRSTは、例えば、2.75[V]とされる。
検出回路48には、読出トランジスタMrdにバイアス電流Ibを流すための定電流源が接続されている。これにより、読み出し期間Prd(図4参照)において、読出トランジスタMrdを介して各分割領域30の出力を検出可能となる。この定電流源は、検出回路5に設けられていても良いし、基板2の周辺領域GAに設けられていても良い。
光センサPDのアノードには、電源電位PVSSが供給される。光センサPDのカソードには、リセット期間Prst(図4参照)において、リセットトランジスタMrstを介してリセット電位VRSTが供給される。これにより、光センサPDが逆バイアス(2.0[V])される。
上述した比較例に係る構成における動作について説明する。図4は、比較例に係る検出装置の動作例を示すタイミングチャートである。
図4に示すように、比較例に係る構成において、検出装置は、検出動作における1フレーム期間1F内に、リセット期間Prst、露光期間Pch、及び読み出し期間Prdを有する。電源回路4は、リセット期間Prst、露光期間Pch、及び読み出し期間Prdに亘り、電源電位PVSSを光センサPDのアノードに供給する。
駆動回路6は、リセット期間Prstにおいて、順次、リセット信号RST<n>をハイ電位「H」に制御する(以下、「H制御」とも称する)。これにより、各分割領域30のリセットトランジスタMrstがオン制御され、光センサPDのカソードにリセットトランジスタMrstを介してリセット電位VRST(例えば、2.75[V])が印加され、光センサPDが逆バイアス(2.0[V])される。このとき、光センサPDには、逆バイアス電圧に応じた電荷がチャージされる。
リセット信号RST<n>がロー電位「L」に制御されると(以下、「L制御」とも称する)、各分割領域30のリセットトランジスタMrstがオフ制御され、光センサPDごとの露光期間Pchが開始される。この露光期間Pchにおいて、光センサPDに逆方向電流が流れることにより、リセット期間Prstに光センサPDにチャージされた電荷が徐々に減少する。露光期間Pchに流れる逆方向電流は、光センサPDに入射した光量に応じて異なる。
その後、駆動回路6は、読み出し期間Prdにおいて、順次、読み出し信号RD<n>をH制御する。これにより、各分割領域30の読出トランジスタMrdがオン制御されてバイアス電流Ibが流れ、光センサPDにチャージされた電荷に応じた電圧が検出回路5によって検出される。各分割領域30のリセットトランジスタMrstがオフ制御されてから、読出トランジスタMrdがオン制御されるまでの期間を、「実効露光期間」と称する。
上述したリセット期間Prst、露光期間Pch、及び読み出し期間Prdを複数フレームに亘って繰り返し実行することにより、脈波のような時間変化する生体情報を取得することができる。
ここで、OPD(光センサPD)の有機半導体層にバラツキが生じた場合、逆バイアス特性にバラツキが生じて検出精度が低下する可能性がある。以下、有機半導体層にバラツキが生じた場合の光センサPDのダイオード特性について、図5、図6A、図6Bを参照して説明する。
図5は、光センサのダイオード特性の一例を示す図である。図5において、横軸は電流を示し、縦軸は電圧を示している。また、図5において、実線は正常時のダイオード特性を示し、破線はOPDの特性バラツキによる特性変化の一例を示している。図5において、電流の正方向が光センサPDのダイオードに順方向電流を流した時で、電流の負方向が光センサPDのダイオードに逆方向電流を流した時である。
図6A及び図6Bは、各分割領域における出力レベルを検出領域において可視化した例を示す図である。図6Aは、検出動作開始直後の検出領域AAを可視化した例を示し、図6Bは、検出動作開始から15分経過後の検出領域AAを可視化した例を示している。図6A及び図6Bに示す例では、出力レベルが異常値となった箇所が輝点として現れている。
OPDの有機半導体層のバラツキにより、図5に破線で示すように、OPDの逆バイアス特性が経時変化する場合がある。これにより、露光期間Pch(実効露光期間)において各分割領域30の光センサPDに流れる逆方向電流にバラツキが生じ、検出精度が低下する場合がある。
特に、脈波のような時間変化する生体情報を取得する構成では、比較的長時間に亘って観測する必要がある。このような構成では、図6Bに示すように、OPDの逆バイアス特性の経時変化による精度低下が顕著となる。
さらに、脈波のように時間変化するデータを高精度に取得する場合、高フレームレートでの検出を行う必要がある。
有機半導体層のバラツキに起因するOPDの逆バイアス特性バラツキの経時変化は、光センサPDを順バイアスして順方向バイアス電流を流し初期状態に戻すことにより解消することができる。本開示では、このOPDの特性を初期状態に戻す動作を、「リフレッシュ動作」と称する。以下、実施形態に係る検出装置1の構成例及び動作例について、図7から図9を参照して説明する。
図7は、実施形態に係る検出装置を示す平面図である。図8は、実施形態に係る検出装置の各分割領域における構成及び検出回路との接続例を示す図である。図9は、実施形態に係る検出装置の動作例を示すタイミングチャートである。なお、以下の説明では、上述した比較例の構成と同じ構成部についての説明を省略する。
図7に示す実施形態に係る検出装置1の構成において、検出領域AAは、X方向(第1方向)にM個の第1分割領域30_1が並び、X方向(第1方向)にM個の第2分割領域30_2が並び、Y方向(第2方向)にN個の第1分割領域30_1及びN個の第2分割領域30_2が交互に並ぶM列2N行に分割された例を示している。
また、実施形態に係る検出装置1では、図7に示すように、互いに隣接する奇数行(2n-1行)の逆L字型の第1分割領域30_1と偶数行(2n行)のL字型の第2分割領域30_2とがX方向(第1方向)に一部重複するように組み合わされている。
図8に示すように、第1分割領域30_1には、第1光センサPD1、読出トランジスタMrd1、リセットトランジスタMrst1(第2トランジスタ)が設けられている。また、第1分割領域30_1には、電源回路4から電源電位PVSS(第1電位)及びリセット電位VRST(第3電位)が供給される。電源電位PVSS(第1電位)は、例えば、0.75[V]とされる。リセット電位VRST(第3電位)は、例えば、2.75[V]とされる。
また、実施形態に係る検出装置1の第1分割領域30_1には、図8に示すように、図3に示す比較例の構成に加えて、リフレッシュトランジスタMref1(第1トランジスタ)が設けられている。また、第1分割領域30_1には、電源回路4からリフレッシュ電位VREFが供給される。リフレッシュ電位VREFは、例えば、-1.25[V]とされる。
また、図8に示すように、第2分割領域30_2には、第2光センサPD2、読出トランジスタMrd2、リセットトランジスタMrst2(第4トランジスタ)が設けられている。また、第2分割領域30_2には、電源回路4から電源電位PVSS(第1電位)及びリセット電位VRST(第3電位)が供給される。
また、実施形態に係る検出装置1の第2分割領域30_2には、図8に示すように、図3に示す比較例の構成に加えて、リフレッシュトランジスタMref2(第3トランジスタ)が設けられている。また、第2分割領域30_2には、電源回路4からリフレッシュ電位VREFが供給される。
第1光センサPD1及び第2光センサPD2のカソードには、リフレッシュ期間Prst1,Prst2(図9参照)において、リフレッシュトランジスタMref1,Mref2を介してリフレッシュ電位(第2電位)VREFが供給される。これにより、第1光センサPD1及び第2光センサPD2が順バイアス(2.0[V])される。
図9に示すように、実施形態に係る検出装置1は、検出動作における奇数フレーム期間1F_odd(第1期間)内に、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1のリセット期間Prst<2n-1>、露光期間Pch<2n-1>、及び読み出し期間Prd<2n-1>を有する。また、実施形態に係る検出装置1は、検出動作における奇数フレーム期間1F_odd(第1期間)内に、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPDのリフレッシュ期間Pref<2n>を有する。
駆動回路6は、リセット期間Prst<2n-1>において、順次、リセット信号RST<2n-1>をH制御する。これにより、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1のリセットトランジスタMrst1(第2トランジスタ)がオン制御され、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1のカソードにリセットトランジスタMrst1(第2トランジスタ)を介してリセット電位VRST(例えば、2.75[V])が印加され、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1が逆バイアス(2.0[V])される。このとき、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1には、逆バイアス電圧に応じた電荷がチャージされる。
また、駆動回路6は、リフレッシュ期間Pref<2n>において、順次、リフレッシュ信号REF<2n>をH制御する。これにより、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2のリフレッシュトランジスタMref2(第3トランジスタ)がオン制御され、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2のカソードにリフレッシュトランジスタMref2(第3トランジスタ)を介してリフレッシュ電位VREF(例えば、-1.25[V])が印加され、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2が順バイアス(2.0[V])される。これにより、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2の逆バイアス特性を初期状態に戻すことができる。なお、奇数行(2n-1行)のリセット期間Prst<2n-1>と偶数行(2n行)のリフレッシュ期間Pref<2n>とは、重複した期間を有する。
リセット信号RST<2n-1>がL制御されると、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1のリセットトランジスタMrst1(第2トランジスタ)がオフ制御され、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1ごとの露光期間Pch<2n-1>が開始される。この露光期間Pch<2n-1>において、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1に逆方向電流が流れることにより、リセット期間Prst<2n-1>に奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1にチャージされた電荷が徐々に減少する。
その後、駆動回路6は、読み出し期間Prd<2n-1>において、順次、読み出し信号RD<2n-1>をH制御する。これにより、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の読出トランジスタMrd1がオン制御されてバイアス電流Ibが流れ、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1にチャージされた電荷に応じた電圧が検出回路5によって検出される。
また、図9に示すように、実施形態に係る検出装置1は、検出動作における偶数フレーム期間1F_even(第2期間)内に、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2のリセット期間Prst<2n>、露光期間Pch<2n>、及び読み出し期間Prd<2n>を有する。また、実施形態に係る検出装置1は、検出動作における偶数フレーム期間1F_even(第2期間)内に、奇数行(2n-1行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2のリフレッシュ期間Pref<2n-1>を有する。
駆動回路6は、リセット期間Prst<2n>において、順次、リセット信号RST<2n>をH制御する。これにより、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2のリセットトランジスタMrst2(第4トランジスタ)がオン制御され、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2のカソードにリセットトランジスタMrst2(第4トランジスタ)を介してリセット電位VRST(第3電位)が印加され、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2が逆バイアス(2.0[V])される。このとき、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2には、逆バイアス電圧に応じた電荷がチャージされる。
また、駆動回路6は、リフレッシュ期間Pref<2n-1>において、順次、リフレッシュ信号REF<2n-1>をH制御する。これにより、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1のリフレッシュトランジスタMref1(第1トランジスタ)がオン制御され、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1のカソードにリフレッシュトランジスタMref(第1トランジスタ)を介してリフレッシュ電位VREF(例えば、-1.25[V])が印加され、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1が順バイアス(2.0[V])される。これにより、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1の逆バイアス特性を初期状態に戻すことができる。なお、偶数行(2n行)のリセット期間Prst<2n>と奇数行(2n-1行)のリフレッシュ期間Pref<2n-1>とは、重複した期間を有する。
リセット信号RST<2n>がL制御されると、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2のリセットトランジスタMrst2(第4トランジスタ)がオフ制御され、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2ごとの露光期間Pch<2n>が開始される。この露光期間Pch<2n>において、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2に逆方向電流が流れることにより、リセット期間Prst<2n>に偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2にチャージされた電荷が徐々に減少する。
その後、駆動回路6は、読み出し期間Prd<2n>において、順次、読み出し信号RD<2n>をH制御する。これにより、奇数行(2n行)の各第2分割領域30_2の読出トランジスタMrd1がオン制御されてバイアス電流Ibが流れ、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2にチャージされた電荷に応じた電圧が検出回路5によって検出される。
上述した奇数フレーム期間1F_odd(第1期間)と偶数フレーム期間1F_even(第2期間)とを交互に繰り返し実行することにより、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1の検出動作と偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2の検出動作とが交互に実行される。また、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2のリフレッシュ動作は、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1の検出動作を行っている奇数フレーム期間1F_odd(第1期間)に実行され、奇数行(2n-1行)の各第1分割領域30_1の第1光センサPD1のリフレッシュ動作は、偶数行(2n行)の各第2分割領域30_2の第2光センサPD2の検出動作を行っている偶数フレーム期間1F_even(第2期間)に実行される。これにより、フレームレートを低下させることなく、脈波のような時間変化する生体情報を高精度に取得することができる。
なお、検出領域AA内における分割例は、図7に示すような奇数行(2n-1行)の逆L字型の第1分割領域30_1と偶数行(2n行)のL字型の第2分割領域30_2とがX方向(第1方向)に一部重複するように組み合わされた態様に限定されない。なお、以下の各変形例における説明では、上述した実施形態の構成と同じ構成部についての説明を省略する。
図10は、実施形態の第1変形例に係る検出装置を示す平面図である。図10に示す実施形態の第1変形例に係る検出装置1aの構成では、図2に示す比較例と同様に、検出領域AA内において方形状の第1分割領域30_1及び第2分割領域30_2が行列状に並び配列された例を示している。
図11は、実施形態の第2変形例に係る検出装置を示す平面図である。実施形態の第2変形例に係る検出装置1bの構成では、図11に示すように、菱形状の第1分割領域30_1及び第2分割領域30_2が検出領域AA内において千鳥配置された例を示している。換言すれば、検出領域AA内において、第1分割領域30_1のX方向(第1方向)の位置に対し、第2分割領域30_2のX方向(第1方向)の位置がずれて配置されている。この構成では、図7に示す構成と同様に、互いに隣接する奇数行(2n-1行)の第1分割領域30_1と偶数行(2n行)の第2分割領域30_2とがX方向(第1方向)に一部重複するように組み合わされる。また、第1分割領域30_1のY方向(第2方向)の位置に対し、第2分割領域30_2のY方向(第2方向)の位置がずれて配置されている。
また、上述した実施形態は、各構成要素を適宜組み合わせることが可能である。また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
1,1a,1b 検出装置
2 基板
3 センサ部
4 電源回路
5 検出回路
6 駆動回路
30 分割領域
30_1 分割領域(第1分割領域)
30_2 分割領域(第2分割領域)
AA 検出領域
GA 周辺領域
Mrd,Mrd1,Mrd2 読出トランジスタ
Mrst リセットトランジスタ
Mrst1 リセットトランジスタ(第2トランジスタ)
Mrst2 リセットトランジスタ(第4トランジスタ)
Mref リフレッシュトランジスタ
Mref1 リフレッシュトランジスタ(第1トランジスタ)
Mref2 リフレッシュトランジスタ(第3トランジスタ)
Pch 露光期間
PD 光センサ
Prd 読み出し期間
Pref リフレッシュ期間
Prst リセット期間
PVSS 電源電位(第1電位)
RD 読み出し信号
RST リセット信号
REF リフレッシュ信号
VREF リフレッシュ電位(第2電位)
VRST リセット電位(第3電位)
2 基板
3 センサ部
4 電源回路
5 検出回路
6 駆動回路
30 分割領域
30_1 分割領域(第1分割領域)
30_2 分割領域(第2分割領域)
AA 検出領域
GA 周辺領域
Mrd,Mrd1,Mrd2 読出トランジスタ
Mrst リセットトランジスタ
Mrst1 リセットトランジスタ(第2トランジスタ)
Mrst2 リセットトランジスタ(第4トランジスタ)
Mref リフレッシュトランジスタ
Mref1 リフレッシュトランジスタ(第1トランジスタ)
Mref2 リフレッシュトランジスタ(第3トランジスタ)
Pch 露光期間
PD 光センサ
Prd 読み出し期間
Pref リフレッシュ期間
Prst リセット期間
PVSS 電源電位(第1電位)
RD 読み出し信号
RST リセット信号
REF リフレッシュ信号
VREF リフレッシュ電位(第2電位)
VRST リセット電位(第3電位)
Claims (12)
- 第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとを有するセンサ部と、
前記第1のフォトダイオードの出力と前記第2のフォトダイオードの出力とを交互に検出する検出回路と、
を備え、
前記第1のフォトダイオード及び前記第2のフォトダイオードのアノードに第1電位が供給され、
前記第1のフォトダイオードの出力が検出される第1期間において、前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第1電位よりも低い第2電位が供給され、
前記第2のフォトダイオードの出力が検出される第2期間において、前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第2電位が供給される、
検出装置。 - 前記第1期間において、前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第1電位よりも高い第3電位が供給され、
前記第2期間において、前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第3電位が供給される、
請求項1に記載の検出装置。 - 前記センサ部は、
前記第1のフォトダイオードが設けられる第1分割領域と、前記第2のフォトダイオードが設けられる第2分割領域と、を含む検出領域を有し、
前記検出領域内において、前記第1分割領域と前記第2分割領域とが隣接している、
請求項2に記載の検出装置。 - 前記第1分割領域は、
前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第2電位を供給する第1トランジスタと、
前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第3電位を供給する第2トランジスタと、
が設けられ、
前記第2分割領域は、
前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第2電位を供給する第3トランジスタと、
前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第3電位を供給する第4トランジスタと、
が設けられている、
請求項3に記載の検出装置。 - 前記第1トランジスタがオン制御されているときに前記第4トランジスタがオン制御され、
前記第3トランジスタがオン制御されているときに前記第2トランジスタがオン制御される、
請求項4に記載の検出装置。 - 前記センサ部は、前記第1分割領域及び前記第2分割領域をそれぞれ複数有し、
複数の前記第1分割領域が第1方向に並び、
複数の前記第2分割領域が前記第1方向に並び、
前記第1分割領域と前記第2分割領域とが前記第1方向とは異なる第2方向に交互に並び設けられている、
請求項3から5の何れか一項に記載の検出装置。 - 前記第2方向に隣接する前記第1分割領域と前記第2分割領域とが互いに前記第1方向に一部重複して設けられている、
請求項6に記載の検出装置。 - 前記センサ部は、前記第1分割領域及び前記第2分割領域をそれぞれ複数有し、
複数の前記第1分割領域が第1方向に並び、
複数の前記第2分割領域が前記第1方向に並び、
前記検出領域内において、前記第1分割領域の前記第1方向の位置に対し、前記第2分割領域の前記第1方向の位置がずれて配置されている、
請求項3から5の何れか一項に記載の検出装置。 - 前記第1のフォトダイオード及び前記第2のフォトダイオードは、有機フォトダイオードである、
請求項3から8の何れか一項に記載の検出装置。 - 前記第1分割領域及び前記第2分割領域に有機半導体層が設けられている、
請求項9に記載の検出装置。 - 前記第1分割領域の有機半導体層と前記第2分割領域の有機半導体層とが絶縁されている、
請求項10に記載の検出装置。 - 前記第1期間は、
前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第2電位が供給されるリフレッシュ期間と、
前記第1のフォトダイオードを露光する露光期間と、
前記第1のフォトダイオードにチャージされた電荷を読み出す読み出し期間と、
を有し、
前記第2期間は、
前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第2電位が供給されるリフレッシュ期間と、
前記第2のフォトダイオードを露光する露光期間と、
前記第2のフォトダイオードにチャージされた電荷を読み出す読み出し期間と、
を有し、
前記第1期間のリフレッシュ期間において、前記第1のフォトダイオードのカソードに前記第3電位が供給され、
前記第2期間のリフレッシュ期間において、前記第2のフォトダイオードのカソードに前記第3電位が供給される、
請求項1から11の何れか一項に記載の検出装置。
Applications Claiming Priority (2)
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---|---|---|---|
JP2022041829 | 2022-03-16 | ||
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Publications (1)
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---|---|
WO2023176566A1 true WO2023176566A1 (ja) | 2023-09-21 |
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ID=88023076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2023/008442 WO2023176566A1 (ja) | 2022-03-16 | 2023-03-07 | 検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2023176566A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016006949A (ja) * | 2014-05-28 | 2016-01-14 | 日本放送協会 | 撮像装置、撮像方法および画像フレーム読出し制御回路 |
JP2021118417A (ja) * | 2020-01-24 | 2021-08-10 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. | イメージセンサ |
-
2023
- 2023-03-07 WO PCT/JP2023/008442 patent/WO2023176566A1/ja unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016006949A (ja) * | 2014-05-28 | 2016-01-14 | 日本放送協会 | 撮像装置、撮像方法および画像フレーム読出し制御回路 |
JP2021118417A (ja) * | 2020-01-24 | 2021-08-10 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. | イメージセンサ |
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