WO2023162768A1 - リングデバイス - Google Patents

Abstract

リングデバイス（１０）は、円筒形のリング本体（２０）と、リング本体（２０）の外周面（２３）よりも外方に配置された膜状の磁性体（４０）と、外周面（２３）よりも外方に配置された巻回形のコイル導体（３０）と、を備える。リング本体（２０）の外周面（２３）には、ベース導体が備えられる。磁性体（４０）の少なくとも一部は、コイル導体（３０）と外周面（２３）のベース導体との間に配置される部分を有する。

Description

リングデバイス

　本発明は、ワイヤレス通信機能またはワイヤレス受電機能を有するリングデバイスに関する。

　特許文献１には、非接触充電モジュールが記載されている。特許文献１に記載の非接触充電モジュールは平板状である。特許文献１に記載の非接触充電モジュールは、平面的に巻回する充電コイルおよびＮＦＣコイルと、磁性シートとを備える。充電コイルとＮＦＣコイルは、磁性シートの一平面上に支持されている。

　このような非接触充電モジュールへの通信を行う送信送電装置は、概ね平坦な表面を有する形状である。そして、このような送信送電装置は、この表面を用いて非接触充電モジュールと通信送電を行う。

　特許文献１に示すような非接触充電モジュールは、平板形状であり、平板の主面と、充電コイルおよびＮＦＣコイルの巻く面と、磁性シートの主面とが平行である。したがって、特許文献１に示すような非接触充電モジュールは、平板面を送信送電装置の表面に平行になるように配置すれば、通信および送電を容易に行うことができる。

特許第５１６８４０４号明細書

　現在、円筒形の主体を有するリングデバイスが多く実用化されようとしている。

　しかしながら、リングデバイスでは、上述のような平坦な表面（送信送電面）を有する送信送電装置に対する置き方（姿勢）によっては、通信や送電を行えない場合がある。

　したがって、本発明の目的は、外部の送信送電装置に対する通信や受電をより確実に実行できるリングデバイスを提供することにある。

　この発明のリングデバイスは、筒形のリング本体と、リング本体の外周面よりも外方に配置された膜状の磁性体と、外周面よりも外方に配置された巻回形のコイル導体と、を備える。リング本体の外周面には、ベース導体が備えられる。磁性体の少なくとも一部は、コイル導体とベース導体との間に配置される部分を有する。

　この構成では、リング本体の円筒形の端面（管軸方向の端面）を送信装置の表面に対向して配置しても、リング本体の外周面の一部を送信装置の表面に対向して配置しても、巻回形のコイル導体の中央の開口部と、コイル導体とベース導体との間に配置された磁性体とに、送信送電装置によって発生される磁界が通る。これにより、リング本体の姿勢によらず、外部の送信送電装置との通信や外部の送信送電装置からの受電が実現される。

　この発明によれば、外部の送信送電装置に対する通信や受電をより確実に実行できる。

図１は、第１の実施形態に係るリングデバイスの外観斜視図である。 図２（Ａ）は、第１の実施形態に係るリングデバイスの平面図であり、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）は、それぞれ異なる側面を視た側面図である。 図３は、第１の実施形態に係るリングデバイスの断面図である。 図４（Ａ）は、第１の通信態様における側面図であり、図４（Ｂ）は、第１の通信態様における断面図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、第２の通信態様における側面図である。 図６は、第２の実施形態に係るリングデバイスの外観斜視図である。 図７（Ａ）は、第３の実施形態に係るリングデバイスの平面図であり、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）は、第３の実施形態に係るリングデバイスの側面図である。 図８（Ａ）は、第４の実施形態に係るリングデバイスの平面図であり、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）は、第４の実施形態に係るリングデバイスの側面図である。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、第４の実施形態に係るリングデバイスの派生例を示す側面図である。 図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）は、第５の実施形態に係るリングデバイスにおけるコイル導体および磁性体が配置された部分を示す側面断面図である。 図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は、第６の実施形態に係るリングデバイスの外観斜視図である。

　［第１の実施形態］
　本発明の第１の実施形態に係るリングデバイスについて、図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係るリングデバイスの外観斜視図である。図２（Ａ）は、第１の実施形態に係るリングデバイスの平面図であり、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）は、それぞれ異なる側面を視た側面図である。図３は、第１の実施形態に係るリングデバイスの断面図である。図３は、コイル導体および磁性体が配置された部分の断面図である。

　図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に示すように、リングデバイス１０は、リング本体２０、コイル導体３０、および、磁性体４０を備える。なお、リングデバイス１０は、コイル導体３０に接続し、通信、受電等を行う電子回路を備えるが、この電子回路の図示は省略する。

　リング本体２０は、金属等の導体からなる。リング本体２０は、円筒形である。リング本体２０は、管軸方向（円筒の延びる方向）の一方端に端面２１を有し、他方端に端面２２を有する。また、リング本体２０は、外周面２３と内周面２４とを有する。

　管軸方向において端面２１と端面２２とは、所定の距離で離間する。この距離を、以下では、リング本体２０の幅と称する。また、外周面２３と内周面２４とは、所定の距離で離間する。この距離を、リング本体２０の厚みと称する。このように、リング本体２０が導体からなる場合、リング本体２０が、本発明の「ベース導体」を兼用する。

　コイル導体３０は、巻回形の線状導体である。なお、本実施形態では、コイル導体３０は、略三周の巻回形であるが、周回数はこれに限るものではない。

　コイル導体３０は、リング本体２０の外周面２３に沿って、外周面２３よりも外方に配置される。コイル導体３０は、外周面２３の周方向に沿って延びる第１部分３１と第２部分３２とを有する。第１部分３１と第２部分３２とは、それぞれに並走する複数の線状導体からなる。

　第１部分３１と第２部分３２とは、リング本体２０の幅方向（管軸方向）に離間して配置される。具体的には、第１部分３１は、第２部分３２よりも端面２１側に配置される。好ましくは、第１部分３１は、端面２１の近傍に配置され、第２部分３２は、端面２２の近傍に配置される。

　第１部分３１と第２部分３２とは、リング本体２０の幅方向に延びる第３部分によって、コイル導体３０として巻回形を形成するように接続される。すなわち、コイル導体３０は、所謂ヘリカルコイルである。

　コイル導体３０は、リング本体２０と導通しないように配置される。例えば、コイル導体３０の表面（周面）は、絶縁膜で覆われている。

　磁性体４０は、膜状である。磁性体４０は、リング本体２０の外周面２３に沿って、外周面２３よりも外方に配置される。

　本実施形態では、磁性体４０は、側面視において（図２（Ｂ）参照）、コイル導体３０の第１部分３１および第２部分３２に重なり、コイル導体３０の第３部分には重ならない。なお、磁性体４０の一部は、コイル導体３０の第３部分に重なっていてもよい。その場合、通信特性がさらに向上する。

　磁性体４０は、第１部分３１と重なる部分において、第１部分３１（コイル導体３０）とリング本体２０との間に配置される。磁性体４０は、第２部分３２と重なる部分において、第２部分３２（コイル導体３０）を基準にリング本体２０と反対側に配置される。

　言い換えれば、第１部分３１では、リング本体２０から外方に向かって、リング本体２０、磁性体４０、コイル導体３０の順に配置される。第２部分３２では、リング本体２０から外方に向かって、リング本体２０、コイル導体３０、磁性体４０の順に配置される。

　このような構成によって、磁性体４０は、外周面２３に沿った面状で巻回形のコイル導体３０の中央開口を挿通して配置される。

　このような構成によって、リングデバイス１０は、次に示すように、送信装置と通信可能である。図４（Ａ）は、第１の通信態様における側面図であり、図４（Ｂ）は、第１の通信態様における断面図である。図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、第２の通信態様における側面図である。

　（第１の通信態様）
　図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、第１の通信態様では、リングデバイス１０は、端面２２が送信装置９０の表面（通信面）９１に対向するように配置される。

　この場合、送信装置９０による磁界は、磁性体４０を通じて、第２部分３２におけるリング本体２０と反対側からコイル導体３０の中央開口を通り、第１部分３１におけるリング本体２０側で第１部分３１とリング本体２０との間の領域を通る。

　このような磁界が形成されることで、コイル導体３０は、送信装置９０の発生する磁界に、より確実に結合できる。これにより、コイル導体３０には電流が流れ、リングデバイス１０の電子回路と送信装置９０との通信は、より確実に実現される。

　（第２の通信態様）
　図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、第２の通信態様では、リングデバイス１０は、外周面２３の一部が送信装置９０の表面（通信面）９１に対向するように配置される。

　この場合、送信装置９０による磁界は、磁性体４０を通じて、コイル導体３０の中央開口を通り、第１部分３１におけるリング本体２０側で第１部分３１とリング本体２０との間の領域を通る。

　このような磁界が形成されることで、コイル導体３０は、送信装置９０の発生する磁界に、より確実に結合できる。これにより、コイル導体３０には電流が流れ、リングデバイス１０の電子回路と送信装置９０との通信は、より確実に実現される。

　以上のように、リングデバイス１０は、リングデバイス１０の端面２２を送信装置９０の表面９１に近接させても、外周面２３を送信装置９０の表面９１に近接させても、送信装置９０と通信を行うことができる。なお、ここでは、通信を一例に示しているが、リングデバイス１０が送信装置９０から受電する場合も、この構成によって、リングデバイス１０は、送信装置９０からより確実に受電できる。

　なお、コイル導体３０および磁性体４０が外周面２３に沿って配置される長さ（図２の中心角θに対応する外周面２３にできる弧の長さ）は、リングデバイス１０の仕様に応じて適宜設定できる。しかしながら、例えば、中心角θは、９０度以上であることが好ましく、１８０度以上であることが好ましい。弧を短くすることで、リングデバイス１０のデザイン性の低下を抑制でき、弧を長くすることで、外周面２３を送信装置９０の表面９１に近接、対向させる場合に、より確実に通信を行うことができる。

　［第２の実施形態］
　本発明の第２の実施形態に係るリングデバイスについて、図を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係るリングデバイスの外観斜視図である。

　図６に示すように、第２の実施形態に係るリングデバイス１０Ａは、第１の実施形態に係るリングデバイス１０に対して、コイル導体３０Ａ、および、磁性体４０Ａを備える点で異なる。リングデバイス１０Ａの他の構成は、リングデバイス１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　コイル導体３０Ａは、第１部分３１Ａ、第２部分３２Ａ、および、第３部分を備える。コイル導体３０Ａの第３部分は、コイル導体３０の第３部分と同じである。

　第１部分３１Ａおよび第２部分３２Ａは、外周面２３の略全周に亘って延びる形状である。すなわち、コイル導体３０Ａは、外周面２３の略全周に亘って延びる形状である。

　磁性体４０Ａは、膜状であり、外周面２３の略全周に亘って延びる形状である。磁性体４０Ａは、コイル導体３０Ａに対して、第１部分３１Ａおよび第２部分３２Ａと重なり、第３部分と重ならない。

　第１部分３１Ａと重なる部分において、磁性体４０Ａは、第１部分３１Ａとリング本体２０との間に配置される。第２部分３２Ａと重なる部分において、磁性体４０Ａは、第２部分３２Ａを基準にリング本体２０と反対側に配置される。

　このような構成によって、リングデバイス１０Ａは、リングデバイス１０と同様の作用効果を得られる。さらに、リングデバイス１０Ａは、外周面２３の周方向の略全面のどの位置を送信装置９０の表面９１に近接、対向させても、送信装置９０と通信を行うことができる。

　なお、本実施形態では、両端の第３部分が重ならない構成を示したが、これらは少なくとも一部が重なっていてもよい。

　［第３の実施形態］
　第３の実施形態に係るリングデバイスについて、図を参照して説明する。図７（Ａ）は、第３の実施形態に係るリングデバイスの平面図であり、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）は、第３の実施形態に係るリングデバイスの側面図である。

　図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）に示すように、第３の実施形態に係るリングデバイス１０Ｂは、第１の実施形態に係るリングデバイス１０に対して、コイル導体３０Ｂ、および、磁性体４０Ｂを備える点で異なる。リングデバイス１０Ｂの他の構成は、リングデバイス１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　リングデバイス１０Ｂは、コイル導体３０Ｂおよび磁性体４０Ｂを備える。コイル導体３０Ｂは、リング本体２０の外周面２３に沿って、複数周で巻回させた形状である。すなわち、コイル導体３０Ｂは、所謂、リング本体２０の管軸方向と平行な管軸を有するスパイラルコイルである。

　磁性体４０Ｂは、厚みの小さい円筒形（薄膜の円筒形）であり、外周面２３の全周に亘って、コイル導体３０Ｂと外周面２３との間に配置される。

　リング本体２０の幅方向（管軸方向）における、磁性体４０Ｂの長さは、コイル導体３０Ｂの長さよりも長い。すなわち、側面視して、磁性体４０Ｂは、コイル導体３０Ｂの端面２１側の端部よりも、端面２１側に突出している。同様に、磁性体４０Ｂは、コイル導体３０Ｂの端面２２側の端部よりも、端面２２側に突出している。

　このような構成では、リングデバイス１０Ｂは、次のように、送信装置と通信が可能である。

　（第１の通信態様）
　リングデバイス１０Ｂの端面２２および端面２１は、送信装置の表面（通信面）に近接対向する。これにより、送信装置の発生する磁界は、コイル導体３０Ｂとリング本体２０との間の磁性体４０Ｂを通る。

　このため、送信装置の発生する磁界は、コイル導体３０Ｂの中央開口内で、コイル導体３０Ｂの近傍を通る。すなわち、磁界は、コイル導体３０Ｂとリング本体２０との間の磁性体４０Ｂの配置されている部分を通る。したがって、コイル導体３０Ｂは、送信装置の発生する磁界に結合し、コイル電流を発生し、リングデバイス１０Ｂは、送信装置と通信できる。

　（第２の通信態様）
　リングデバイス１０Ｂの外周面２３は、送信装置の表面（通信面）に近接対向する。これにより、送信装置の発生する磁界は、磁性体４０Ｂにおけるコイル導体３０に重なっていないリング本体２０の端面付近から、磁性体４０Ｂにおけるコイル導体３０とリング本体２０とに挟まれる領域に進む。

　このため、送信装置の発生する磁界は、コイル導体３０Ｂの中央開口内で、コイル導体３０Ｂの近傍を通る。したがって、コイル導体３０Ｂは、送信装置の発生する磁界に結合し、コイル電流を発生し、リングデバイス１０Ｂは、送信装置と通信できる。この際、リングデバイス１０Ｂは、送信装置の磁界を発生させる面の中心と異なる位置に配置されることが好ましい。リングデバイス１０Ｂと送信装置の電磁界結合を強くでき、通信性能を向上できる。

　このように、リングデバイス１０Ｂは、上述の各実施形態のリングデバイス１０、１０Ａと同様の作用効果を奏することができる。

　［第４の実施形態］
　第４の実施形態に係るリングデバイスについて、図を参照して説明する。図８（Ａ）は、第４の実施形態に係るリングデバイスの平面図であり、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）は、第４の実施形態に係るリングデバイスの側面図である。

　図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）に示すように、第４の実施形態に係るリングデバイス１０Ｃは、第３の実施形態に係るリングデバイス１０Ｂに対して、磁性体４０Ｃを備える点で異なる。リングデバイス１０Ｃの他の構成は、リングデバイス１０Ｂと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　リングデバイス１０Ｃは、コイル導体３０Ｃおよび磁性体４０Ｃを備える。コイル導体３０Ｃは、コイル導体３０Ｂと同様の構成を備えており、説明は省略する。

　磁性体４０Ｃは、磁性体４０Ｂに対して複数のスリット４１を有する点で異なる。複数のスリット４１は、リング本体２０の幅方向に延びる形状であり、磁性体の形成されていない部分である。すなわち、磁性体４０Ｃは、複数のスリット４１によって、複数の部材に分割される。複数のスリット４１の幅（リング本体２０の周方向の長さ）は、短いことが好ましい。さらには、磁性体４０Ｃを分割した複数の部材は、互いに当接していてもよい。

　このような構成によって、磁性体４０Ｃの形状加工が容易になり、磁性体４０Ｃをリング本体２０の外周面２３に沿って容易に配置できる。なお、磁性体４０Ｃは、複数のスリット４１を備えているが、スリット４１は、１つであってもよい。

　（スリット形状の派生）
　図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、第４の実施形態に係るリングデバイスの派生例を示す側面図である。

　図９（Ａ）の例では、リングデバイス１０Ｃ１は、複数のスリット４２を備える。複数のスリット４２は、磁性体４０Ｃにおけるリング本体２０の幅方向の両端から凹む形状である。複数のスリット４２は、磁性体４０Ｃにおけるリング本体２０の幅方向の一方端から他方端まで繋がらない形状である。言い換えれば、複数のスリット４２は、磁性体４０Ｃを複数の部材に分割しない形状である。

　このような構成でも、磁性体４０Ｃの形状加工が容易になり、磁性体４０Ｃをリング本体２０の外周面２３に沿って容易に配置できる。

　図９（Ｂ）の例では、リングデバイス１０Ｃ２は、複数のスリット４３を備える。複数のスリット４３は、磁性体４０Ｃにおけるリング本体２０の幅方向に離散的に配置された磁性体の非形成部によって形成される。この場合も、複数のスリット４３は、磁性体４０Ｃを複数の部材に分割しない形状である。

　このような構成でも、磁性体４０Ｃの形状加工が容易になり、磁性体４０Ｃをリング本体２０の外周面２３に沿って容易に配置できる。

　なお、これらスリット４１、４２、４３の形状は一例であり、磁性体４０Ｃの形状加工を容易にできる形状であれば、他の形状であってもよい。

　［第５の実施形態］
　第５の実施形態に係るリングデバイスについて、図を参照して説明する。図９（Ａ）、図９（Ｂ）は、第５の実施形態に係るリングデバイスにおけるコイル導体および磁性体が配置された部分を示す側面断面図である。図９（Ａ）と図９（Ｂ）とでは、筐体の構成が異なる。

　図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、第５の実施形態に係るリングデバイス１０Ｄ１、１０Ｄ２は、第１の実施形態に係るリングデバイス１０に対して、筐体５０Ａ、５０Ｂを備える点で異なる。リングデバイス１０Ｄ１，１０Ｄ２の他の構成は、リングデバイス１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　図１０（Ａ）に示すように、リングデバイス１０Ｄ１は、筐体５０Ａを備える。筐体５０Ａは、後述する導体を必要とする場合を除き、絶縁性樹脂等からなり、透磁性を有する。筐体５０Ａは、底板５１、側板５２、および、被覆部材５３を備える。底板５１は、リング本体２０の外周面２３に沿う形状である。側板５２は、枠体であり、底板５１におけるリング本体２０の外周面２３側と反対側の面から立設する。この底板５１と枠体の側板５２とによって囲まれる空間内に、コイル導体３０および磁性体４０が配置される。

　被覆部材５３は、底板５１と枠体の側板５２とによって囲まれる空間内に充填され、コイル導体３０および磁性体４０を覆う。被覆部材５３は、絶縁体からなり、例えば、ガラスや樹脂等からなる。

　なお、コイル導体３０に接続する電子回路（図示省略）も、底板５１と側板５２に囲まれ被覆部材５３が充填された空間内に配置されていることが好ましい。

　このような構成によって、筐体５０Ａとコイル導体３０と磁性体４０からなるワイヤレス通信モジュールが形成される。そして、このワイヤレス通信モジュールがリング本体２０の外周面２３に配置されることで、リングデバイス１０Ｄ１が形成される。

　このように、本実施形態の構成を用いることで、コイル導体３０と磁性体４０とが一体化された状態でリング本体２０に固定される。したがって、リングデバイス１０Ｄ１を容易に製造できる。

　なお、この構成において、底板５１および側板５２の一方または両方が金属等の導体であってもよい。例えば、底板５１を金属等の導体とすることで、この底板５１を本発明のベース導体とすることができる。これにより、リング本体２０は導体である必要が無く、各種素材を用いることができる。

　図１０（Ｂ）に示すように、リングデバイス１０Ｄ２は、筐体５０Ｂを備える。筐体５０Ｂは、箱体５１Ｂ、被覆部材５３、および導体板５４を備える。リングデバイス１０Ｄ２は、リングデバイス１０Ｄ１に対して、筐体の構造が異なり、他の構成は同様である。

　箱体５１Ｂは、リング本体２０の外周面２３に沿う板状の底部と、枠体の側部を有する。箱体５１Ｂの内部空間内に、コイル導体３０および磁性体４０が配置される。

　被覆部材５３は、底板５１と枠体の側板５２とによって囲まれる空間内に充填され、コイル導体３０および磁性体４０を覆う。

　導体板５４は、箱体５１Ｂの内部空間の底面に配置される。導体板５４は、側面視してコイル導体３０および磁性体４０に重なる。なお、リング本体２０が導体の場合、導体板５４は省略できる。

　このような構成によって、筐体５０Ｂとコイル導体３０と磁性体４０からなるワイヤレス通信モジュールが形成される。そして、このワイヤレス通信モジュールがリング本体２０の外周面２３に配置されることで、リングデバイス１０Ｄ２が形成される。

　このように、本実施形態の構成を用いることで、コイル導体３０と磁性体４０とが一体化された状態でリング本体２０に固定される。したがって、リングデバイス１０Ｄ２を容易に製造できる。

　［第６の実施形態］
　第６の実施形態に係るリングデバイスについて、図を参照して説明する。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）は、第６の実施形態に係るリングデバイスの外観斜視図である。図１１（Ａ）と図１１（Ｂ）とでは方向指示マークの形状が異なる。

　図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、第６の実施形態に係るリングデバイス１０Ｅ１、１０Ｅ２は、第１の実施形態に係るリングデバイス１０に対して、方向指示マーク２８、２９を備える点で異なる。リングデバイス１０Ｅ１、１０Ｅ２の他の構成は、リングデバイス１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

　図１１（Ａ）に示すように、リングデバイス１０Ｅ１は、方向指示マーク２８を備える。方向指示マーク２８は、リング本体２０における端面２１からの部分的な凹みである。

　図１１（Ｂ）に示すように、リングデバイス１０Ｅ２は、方向指示マーク２９を備える。方向指示マーク２９は、リング本体２０の外周面に施された模様である。方向指示マーク２９は、リング本体２０に彫られたものであっても、印刷、貼り付けられたものであってもよい。

　これらの方向指示マーク２８、２９は、リングデバイス１０Ｅ１、１０Ｅ２に対する指の挿入方向を表す。より具体的には、上述のような複数の態様のいずれかで、リングデバイス１０Ｅ１、１０Ｅ２を送信装置の表面（通信面）に近接対向させることが容易なように、リングデバイス１０Ｅ１、１０Ｅ２を指にはめこむ方向を表す。

　このような構成によって、リングデバイス１０Ｅ１、１０Ｅ２は、上述のような各種の姿勢での通信を実現しながら、指に嵌めた状態で送信装置との通信をより確実に実現できる。

　なお、上述の各実施形態では、コイル導体として、線状導体のみからなる構成を示した。しかしながら、コイル導体は、絶縁性の基板に形成した導体パターンによって実現することも可能である。この際、絶縁性の基板は、湾曲が容易な可撓性を有するフレキシブル基板であるとよりよい。

　また、上述の各実施形態では、リング本体が円筒形である態様を示した。しかしながら、リング本体の外周面は、円筒形でなくてもよく、平面視して多角形等であってもよい。

　また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を奏することができる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｃ１、１０Ｃ２、１０Ｄ１，１０Ｄ２、１０Ｅ１、１０Ｅ２：リングデバイス
２０：リング本体
２１：端面
２２：端面
２３：外周面
２４：内周面
２８、２９：方向指示マーク
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ：コイル導体
３１、３１Ａ：第１部分
３２、３２Ａ：第２部分
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ：磁性体
４１、４２、４３：スリット
５０Ａ、５０Ｂ：筐体
５１：底板
５１Ｂ：箱体
５２：側板
５３：被覆部材
５４：導体板
９０：送信装置
９１：表面

Claims (9)

1. 　筒形のリング本体と、
   　前記リング本体の外周面よりも外方に配置された膜状の磁性体と、
   　前記外周面よりも外方に配置された巻回形のコイル導体と、
   　を備え、
   　前記リング本体の前記外周面には、ベース導体が備えられ、
   　前記磁性体の少なくとも一部は、前記コイル導体と前記ベース導体との間に配置される部分を有する、
   　リングデバイス。
2. 　前記コイル導体は、
   　　それぞれが前記外周面の周方向に延びる第１部分および第２部分と、
   　　前記リング本体の管軸方向に延び、前記第１部分と前記第２部分とを接続して前記巻回形を形成する複数の第３部分と、を有し、
   　前記磁性体は、前記第１部分と前記ベース導体との間に配置される、
   　請求項１に記載のリングデバイス。
3. 　前記第２部分は、前記磁性体と前記ベース導体との間に配置される、
   　請求項２に記載のリングデバイス。
4. 　前記コイル導体の前記第１部分および前記第２部分は、
   　前記管軸方向において異なる位置に配置される、
   　請求項２または請求項３に記載のリングデバイス。
5. 　前記コイル導体の前記第１部分および前記第２部分と、前記磁性体とは、前記外周面の略全周に亘っている、
   　請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のリングデバイス。
6. 　前記磁性体は、前記外周面に沿って略全周に配置され、
   　前記コイル導体は、前記磁性体における外方側の面に配置され、前記外周面に沿って略全周に巻回される、
   　請求項１に記載のリングデバイス。
7. 　前記磁性体は、前記外周面の周方向の途中位置に、磁性体の非形成部からなり、前記リング本体の管軸方向に延びる形状のスリットを備える、
   　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のリングデバイス。
8. 　前記コイル導体、前記磁性体を内蔵し、透磁性を有する筐体を備える、
   　請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のリングデバイス。
9. 　前記リング本体は、金属であり、
   　前記リング本体が前記ベース導体となる、
   　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のリングデバイス。

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