WO2023158090A1 - 장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치 - Google Patents

장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023158090A1
WO2023158090A1 PCT/KR2022/021015 KR2022021015W WO2023158090A1 WO 2023158090 A1 WO2023158090 A1 WO 2023158090A1 KR 2022021015 W KR2022021015 W KR 2022021015W WO 2023158090 A1 WO2023158090 A1 WO 2023158090A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
interference
printed circuit
circuit board
mounting
scratch
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/021015
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
원준현
이지원
주성용
유태준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2023158090A1 publication Critical patent/WO2023158090A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1405—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by clips or resilient members, e.g. hooks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device and a display device, and more particularly, to an electronic device and a display device for mounting a printed circuit board to a case.
  • Electronic devices generally include electronic components and printed circuit boards (Printed Circuit Boards, PCBs) on which electronic components are mounted, and refer to various types of devices that can receive power and perform specific functions.
  • PCBs printed Circuit Boards
  • a printed circuit board is formed by printing a circuit line pattern on an electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and refers to a board on which electronic components can be mounted.
  • a fastening method using screws or the like may be used in the process of mounting parts of an electronic device.
  • the printed circuit board of the electronic device may be coupled to the case of the electronic device by screws.
  • a separate fastening tool for fastening the screw is required, which may increase manufacturing cost, and since time for fastening the screw is required, manufacturing time may increase.
  • One aspect of the present disclosure may provide an electronic device having an improved structure so that a printed circuit board can be easily mounted in a case of the electronic device.
  • Another aspect of the present disclosure may provide an electronic device having an improved structure to improve the degree of grounding when a printed circuit board is mounted on the electronic device.
  • An electronic device includes a printed circuit board on which electronic components are mounted, a case including a board mounting portion including an interference wall on which the printed circuit board is mounted, and a printed circuit board fixed to the printed circuit board.
  • a mounting member mounted on a substrate mounting portion comprising: an interference portion that interferes with the interference wall and a scratch protrusion that protrudes from the interference portion and is provided to scratch the outer surface of the interference wall when the interference portion interferes with the interference wall.
  • a mounting member including; may include.
  • the interference wall includes a coating layer applied to an outer surface of the interference wall, and the scratch projections may penetrate the coating layer.
  • At least a portion of the coating layer may be removed by the scratch protrusion when the interference portion interferes with the interference wall.
  • the interference wall may further include a conductive layer covered by the coating layer and configured to include a conductive material, and the scratch protrusion may contact the conductive layer.
  • the substrate mounting portion may include an insertion hole into which the interference portion and the scratch protrusion are inserted, and the scratch protrusion may be inserted into the insertion hole and contact the interference wall.
  • the insertion hole may be formed to open in a direction parallel to the direction in which the printed circuit board extends, and the scratch protrusion may be inserted into the insertion hole in a direction parallel to the direction in which the printed circuit board extends.
  • the interference part includes a first extension part extending toward the interference wall, a bending part bent at one end of the first extension part on the interference wall side, and a second extension part extending from the bending part, and the scratch protrusion is It may be disposed on the bending part.
  • the second extension part may extend from the bending part away from the interference wall.
  • the mounting member includes a mounting body seated on one surface of the printed circuit board and a fixing portion extending from the mounting body to couple the mounting member to the printed circuit board, and the interference portion extends from the mounting body to the printed circuit board. It can be extended to pass through.
  • the interference wall is formed parallel to the mounting body, and the distance between the scratch protrusion and the mounting body when the interference portion does not interfere with the interference wall is the distance between the scratch protrusion and the mounting body when the interference portion interferes with the interference wall. It may be provided to be closer than the distance between them.
  • the interference portion may include a through hole formed to face the interference wall, and the scratch protrusion may be formed around the through hole.
  • An inner surface of the scratch protrusion may be integrally formed with an outer circumference of the through hole.
  • the scratch protrusion may be formed to protrude in a direction in which the interference portion is pressed when the through hole is formed in the interference portion.
  • the interference part may be configured to include an elastic material.
  • the substrate mounting portion and the mounting member may be configured to include a conductive material.
  • a mounting bracket is a mounting bracket provided to mount a printed circuit board on which electronic components are mounted to a case including an interference wall, the bracket body provided to be seated on one surface of the printed circuit board, the A fixing pin extending from the bracket body and provided to be fixed to the printed circuit board, an interference portion provided to interfere with the interference wall to couple the mounting bracket to the case, and the interference wall when the interference portion interferes with the interference wall. It may include a scratch protrusion formed to protrude from the interference portion to scratch the outer surface of the.
  • the interference wall may include a coating layer applied to an outer surface of the interference wall, and the scratch protrusion may contact an inner side of the coating layer of the interference wall when the interference part interferes with the interference wall.
  • the interference part slides in a direction parallel to the direction in which the printed circuit board extends, and is provided to interfere with the interference wall so that the printed circuit board can be mounted on the case, and the scratch protrusion slides with respect to the interference wall.
  • the coating layer may be removed.
  • a display device includes a display panel for displaying an image forward, a bottom chassis disposed behind the display panel and including a board mounting portion, a printed circuit board on which electronic components are mounted and supported by the bottom chassis, and A mounting member detachably attaching the printed circuit board to the board mounting portion, a fixing portion fixed to the printed circuit board, an interference portion interfering with the board mounting portion so that the mounting member is coupled to the bottom chassis, and the interference portion It may include a mounting member including a scratch protrusion provided to scratch the outer surface of the substrate mounting unit when it interferes with the substrate mounting unit.
  • the printed circuit board is disposed at the rear of the bottom chassis, and the scratch protrusion may protrude from the front of the bottom chassis toward the rear.
  • an electronic device can easily mount a printed circuit board to a case by using a mounting member including an interference portion interfering with the case.
  • the electronic device can improve the degree to which the printed circuit board is grounded to the case by including the scratch protrusion.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a view showing a state in which the rear cover of the electronic device of FIG. 1 is separated from the bottom chassis.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a coupling relationship between a printed circuit board and a case of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 and 5 are views illustrating a process of coupling the printed circuit board of FIG. 3 to a case.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a coupling relationship between a mounting member of an electronic device and a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a state in which a mounting member is fixed to a printed circuit board in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a mounting member of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view showing a state in which the mounting member of FIG. 8 is viewed from another direction.
  • FIG. 10 is an enlarged view of A of FIG. 9 .
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure before a printed circuit board is mounted in a case.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state after the printed circuit board of FIG. 11 is mounted in a case.
  • FIG. 13 is an enlarged view illustrating an enlarged view of B of FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a view showing a printed circuit board mounted in the case of FIG. 12 viewed from another direction.
  • 15 and 16 are diagrams briefly illustrating a process of forming a scratch protrusion of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating a mounting member of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a view showing a state in which the mounting member of FIG. 17 is viewed from another direction.
  • first and second used herein may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms, and the terms It is used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.
  • the term "and/or” includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
  • the following has been described based on a display device as an embodiment of the present disclosure, but is not limited thereto.
  • the concept of the present disclosure is applicable to various electronic devices to which a printed circuit board can be applied as well as a display device.
  • the spirit of the present disclosure can be applied to various types of electronic devices as long as they include a printed circuit board on which electronic components are mounted and a case supporting the printed circuit board.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a view showing a state in which the rear cover of the electronic device of FIG. 1 is separated from the bottom chassis.
  • the electronic device 1 may be a display device 1 .
  • the display device 1 is a device capable of processing an image signal received from the outside and visually displaying the processed image.
  • 1 and 2 illustrate the case where the display device 1 is a television (TV), but is not limited thereto.
  • the display device 1 can be implemented in various forms such as a monitor, a portable multimedia device, and a portable communication device, and the display device 1 is not limited in its form as long as it is a device that visually displays an image. .
  • the display device 1 may be a large format display (LFD) installed outdoors such as on a roof of a building or at a bus stop.
  • LFD large format display
  • the outdoors is not necessarily limited to the outdoors, and the display device 1 according to an embodiment can be installed anywhere a large number of people can come and go even indoors, such as a subway station, a shopping mall, a movie theater, a company, and a store.
  • the display device 1 may receive content including video and audio signals from various content sources, and output video and audio corresponding to the video and audio signals.
  • the display device 1 may receive content data through a broadcast reception antenna or a wired cable, receive content data from a content reproducing device, or receive content data from a content providing server of a content provider.
  • the display device 1 may be configured to display a screen. Specifically, the display device 1 may include a display panel 10 displaying an image on the front.
  • a plurality of pixels are formed in the display panel 10, and a screen displayed on the screen display area may be formed by a combination of light emitted from the plurality of pixels.
  • a screen displayed on the screen display area may be formed by a combination of light emitted from the plurality of pixels.
  • one screen may be formed by combining light emitted from a plurality of pixels in a mosaic manner.
  • Each of the plurality of pixels may emit light of various brightness and various colors.
  • each of the plurality of pixels may include subpixels, the subpixels being a red subpixel capable of emitting red light, a green subpixel capable of emitting green light, and a blue subpixel capable of emitting blue light.
  • Each of the plurality of pixels may emit light of various brightnesses and colors by a combination of lights respectively emitted from the red sub-pixel, the green sub-pixel, and the blue sub-pixel.
  • the display panel 10 may be a self-emitting display panel such as an organic light-emitting diode (OLED) or a light-emitting display panel such as a liquid crystal display (LCD).
  • OLED organic light-emitting diode
  • LCD liquid crystal display
  • the display panel 10 When the display panel 10 is an LCD panel, the display panel 10 includes a thin film transistor substrate on which thin film transistors (TFTs) are formed in a matrix form, a color filter substrate coupled in parallel with the thin film transistor substrate, and a thin film transistor substrate. It may include a liquid crystal that is injected between the color filter substrate and has variable optical properties according to a change in voltage or temperature.
  • a back light unit (BLU) (not shown) may be provided behind the display panel 10 .
  • the backlight unit may be provided to emit light toward the display panel 10 from the rear of the display panel 10 .
  • the display panel 10 may block or pass light emitted from the backlight unit.
  • the display panel 10 may be a self-luminous display panel such as an OLED panel.
  • a cable for transmitting image data to the display panel 10 and a display driver integrated circuit (DDI) for processing digital image data and outputting an analog image signal are provided. (not shown) may be provided.
  • DPI display driver integrated circuit
  • the display device 1 may include chassis 20 , 30 , and 40 supporting the display panel 10 .
  • the chassis 20 , 30 , and 40 may support the front, side and rear surfaces of the display panel 10 .
  • the display device 1 may include a top chassis 20 supporting the front or side surfaces of the display panel 10 .
  • the top chassis 20 may support the front surface of the display panel 10 by forming a bezel disposed to face the front of the display device 1 .
  • the top chassis 20 may be provided to support only the side surface of the display panel 10 .
  • the bottom chassis 40 supports the side of the display panel 10
  • the display device 1 may not include the top chassis 20.
  • the display device 1 may include a bottom chassis 40 disposed behind the display panel 10 .
  • the bottom chassis 40 covers the rear of the display panel 10 and may support an optical sheet (not shown), the aforementioned backlight unit (not shown), and the printed circuit board 50 .
  • the bottom chassis 40 may be coupled to the rear of the top chassis 20 .
  • the display device 1 may include a rear cover 30 forming a rear surface of the display device 1 .
  • the rear cover 30 is disposed at the rear of the bottom chassis 40 and may cover the bottom chassis 40 and the printed circuit board 50 mounted at the rear of the bottom chassis 40 .
  • the bottom chassis 40 of the display device 1 may be referred to as a case 40 .
  • all components supporting the display panel 10 including not only the bottom chassis 40 but also the top chassis 20 and the rear cover 30 may be referred to as the case 40 .
  • the case 40 forms the outer appearance of the display device 1, and various parts for the display device 1 to display images or perform various functions, including the printed circuit board 50, are provided in the case 40. It can be. 1 and 2, the case 40 is shown as having a flat plate shape, but the shape of the case 40 is not limited thereto. For example, the case 40 may have a plate shape bent to correspond to the shape of the display panel 10 . Alternatively, the case 40 may be provided to be flexible in a flat state and a curved state and may be applied to a bendable or flexible display device 1 .
  • the electronic device 1 is not limited to the display device 1 and may include various types of electronic devices.
  • the electronic device 1 may include a computer body (not shown) including a central processing unit (CPU) of a personal computer (PC) (not shown).
  • CPU central processing unit
  • PC personal computer
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a coupling relationship between a printed circuit board and a case of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 4 and 5 are views illustrating a process of coupling the printed circuit board of FIG. 3 to a case.
  • the electronic device 1 may include a printed circuit board 50 on which an electronic component P is mounted.
  • the printed circuit board 50 is formed by printing a circuit line pattern on an electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and may refer to a board on which electronic components can be mounted.
  • the electronic device 1 may include various types of printed circuit boards 50 .
  • the printed circuit board 50 may include a main board, a switched mode power supply (SMPS) board, a source board, and the like.
  • SMPS switched mode power supply
  • the main board may include a processor and a power management device for driving the electronic device 1 .
  • the SMPS board may supply power for driving the electronic device 1 .
  • the source board may control the display panel 10 when the electronic device 1 is a display device, for example.
  • the main board, SMPS board, and source board may be arranged independently or merged with each other. Circuit boards disposed independently of each other may be connected to each other to exchange data, signals, or power.
  • a plurality of printed circuit boards 50 may be provided in one electronic device 1 .
  • the number of printed circuit boards 50 provided in the electronic device 1 is not limited to that shown in FIG. 2 .
  • only one printed circuit board 50 may be provided in one electronic device 1 .
  • the electronic device 1 may include a case 40 in which the printed circuit board 50 is mounted.
  • the printed circuit board 50 may be mounted on the case 40 by the mounting member 100 .
  • the case 40 may include a board mounting portion 200 to which the printed circuit board 50 is mounted.
  • the board mounting portion 200 may be provided to face one surface of the printed circuit board 50 in the case 40 .
  • the substrate mounting unit 200 may be disposed on one surface of the case 40 facing the printed circuit board 50 .
  • the board mounting portion 200 may have a shape protruding toward the printed circuit board 50 .
  • the case 40 includes a substrate separation surface 40a formed to face one surface of the printed circuit board 50 on the board mounting portion 200 side when the printed circuit board 50 is seated on the case 40. and the substrate mounting portion 200 may have a shape protruding from the substrate separation surface 40a.
  • the substrate separation surface 40a may be provided on the rear surface of the bottom chassis 40 to face the printed circuit board 50 disposed on the rear surface of the bottom chassis 40, and the substrate mounting portion ( 200) may be formed to protrude rearward from the bottom chassis 40.
  • the arrangement of the substrate mounting portion 200 and the printed circuit board 50 is not limited thereto.
  • the printed circuit board 50 may be mounted on the case 40 while being spaced apart from the board spaced surface 40a.
  • Case 40 may be formed to include a flat plate shape.
  • the substrate separation surface 40a facing the printed circuit board 50 of the case 40 may be formed to include a flat plate shape.
  • the board separation surface 40a and the case 40 including the same may be formed to include various shapes in which the printed circuit board 50 can be mounted.
  • the substrate separation surface 40a and the substrate mounting portion 200 may be integrally formed. Specifically, the board mounting portion 200 may be manufactured by pressing a portion of the flat plate-shaped case 40 . However, it is not limited thereto, and the substrate mounting portion 200 may be formed in various ways, and the substrate separation surface 40a and the substrate mounting portion 200 may be separately manufactured and then combined.
  • the board mounting unit 200 may include a seating surface 210 on which the printed circuit board 50 is seated.
  • the seating surface 210 may be formed side by side with the printed circuit board 50 and may be disposed to face a board through-hole 51 (see FIG. 6 ) formed in the printed circuit board 50 .
  • the seating surface 210 may be formed at one end of the substrate mounting portion 200 on a side protruding from the substrate separation surface 40a.
  • the seating surface 210 may be provided on the other side opposite to one side of the interference wall 240 (see FIG. 11) that interferes with the interference portion 130 (see FIG. 6) to be described later.
  • the substrate mounting unit 200 may include an inclined surface 220 connecting the seating surface 210 and the substrate separation surface 40a.
  • the inclined surface 220 has an inclination formed so that the width of a cross section cut in a direction parallel to the substrate separation surface 40a of the substrate mounting portion 200 becomes narrower from the substrate separation surface 40a side toward the seating surface 210 side.
  • the board mounting portion 200 may be formed to include a horn shape as a whole.
  • the substrate mounting unit 200 may include an insertion hole 230 formed to insert at least a portion of the mounting member 100 coupled to the printed circuit board 50 .
  • the substrate mounting unit 200 may have a cavity formed inside the insertion hole 230 to accommodate at least a portion of the mounting member 100 inserted through the insertion hole 230 .
  • the substrate mounting portion 200 has a concave space formed on the side opposite to the side on which the printed circuit board 50 is mounted, and at least a portion of the mounting member 100 is inserted through the insertion hole 230 to the substrate. It can be accommodated in the concave space of the mounting part 200 .
  • the insertion hole 230 may be formed to insert an interference portion 130 (see FIG. 6 ) to be described later, and accordingly, the printed circuit board 50 is slid to the substrate mounting portion 200 by the mounting member 100. can be fitted with
  • the insertion hole 230 may be formed to open in a direction parallel to the direction in which the printed circuit board 50 extends. That is, the insertion hole 230 may be formed so that the printed circuit board 50 can be inserted in a direction M2 parallel to the direction in which the printed circuit board 50 extends. In this case, the insertion hole 230 may be provided on the inclined surface 220 . However, it is not limited thereto, and the printed circuit board 50 may be mounted on the case 40 in various directions, and the insertion hole 230 also corresponds to the direction M2 in which the interference portion 130 of the mounting member 100 is inserted. It can be formed correspondingly.
  • the printed circuit board 50 may be inserted in a direction M1 parallel to the direction in which the printed circuit board 50 and the substrate separation surface 40a face each other.
  • the insertion hole 230 is the seating surface It may be formed in the M1 direction from (210).
  • the plurality of insertion holes 230 It may be formed to open in a certain direction. That is, the plurality of insertion holes 230 may be formed such that the direction in which the interference portions 130 of the plurality of mounting members 100 are inserted is constant. Accordingly, the interference part 130 can be easily mounted in the insertion hole 230 or can be easily separated from the insertion hole 230 .
  • the insertion hole 230 may be formed in various ways, and the insertion hole 230 may be formed singularly.
  • the shape of the substrate mounting portion 200 is not limited thereto, and the printed circuit board 50 may include various shapes that can be mounted by the mounting member 100 .
  • the mounting member 100 coupled to the printed circuit board 50 includes a hole (not shown) or a groove (not shown), and the board mounting portion 200 is of the mounting member 100.
  • the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion in such a way that the protrusion of the board mounting portion 200 interferes with the hole or groove of the mounting member 100, including a protrusion (not shown) provided to penetrate the hole or be inserted into the groove. (200) can also be mounted.
  • the substrate mounting unit 200 may be provided in plurality as shown in FIGS. 3 to 5 . However, it is not limited thereto, and the substrate mounting unit 200 may be provided in various numbers so that the printed circuit board 50 can be stably mounted on the case 40 .
  • the substrate mounting unit 200 may be provided singularly.
  • the printed circuit board 50 is moved in the M1 direction toward the case 40 as shown in FIG. 4 from the position of FIG. 3, and then the printed circuit board 50 moves in the M2 direction.
  • the interference portion 130 (see FIG. 6 ) of the mounting member 100 coupled to the printed circuit board 50 may be inserted into the insertion hole 230 in the M2 direction and mounted on the board mounting portion 200 .
  • the way in which the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting unit 200 by the mounting member 100 is not limited thereto.
  • the interference part 130 which will be described later, interferes with the interference wall 240 (see FIG. 11) of the board mounting part 200 so that the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting part 200
  • the printed circuit board 50 The silver substrate mounting portion 200 may be detachably mounted.
  • the interference portion 130 may be releasably provided after being inserted into the board mounting portion 200 through the insertion hole 230, so that the printed circuit board 50 is separable from the board mounting portion 200. can be fitted
  • the printed circuit board 50 may be non-separably mounted to the board mounting part 200 .
  • the printed circuit board 50 may be non-separably fixed to the board mounting portion 200 by a separate fixing member (not shown).
  • the case 40 may include a board guide part 201 for guiding movement of the printed circuit board 50 in addition to the board mounting part 200 described above.
  • the substrate guide part 201 may be formed to include a shape protruding from the substrate separation surface 40a.
  • the board guide part 201 may include a protruding guide protrusion 201a, and the printed circuit board 50 may have a guide protrusion 201a when the printed circuit board 50 is mounted on the case 40.
  • a guide hole 54a may be formed at a position corresponding to the position.
  • the guide protrusion 201a may be inserted into the guide hole 54a.
  • the guide hole 54a may extend in a direction in which the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion 200 .
  • the guide hole 54a is the direction in which the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion 200, that is, the direction in which the interference portion 130 is inserted into the insertion hole 230. may extend in a direction parallel to the M2 direction.
  • the printed circuit board 50 may be guided to move in a direction in which the printed circuit board 50 is mounted on the case 40 by the guide protrusion 201a inserted into the guide hole 54a. Furthermore, even when the printed circuit board 50 is separated from the case 40, the guide protrusion 201a may be guided to move in a direction to be separated from the case 40.
  • the case 40 is provided to guide the movement of the insertion hole 230 and the printed circuit board 50 into which the interference portion 130 of the mounting member 100 is inserted. It may include a substrate mounting portion 202 in which all of the guide protrusions 201a are provided. The guide protrusion 201a may be provided on the seating surface 210 .
  • the guide protrusion 201a of the board mounting portion 202 may have a protruding shape so as to be inserted into the guide hole 54b formed in the printed circuit board 50, and is inserted into the guide hole 54b to form the printed circuit board 50. It may be mounted on the case 40 or provided to guide movement so that it can be separated from the case 40 .
  • a stopper 201b formed in a protruding shape may be provided on the seating surface 210 of the substrate mounting portion 202 so that the printed circuit board 50 is not easily separated after being mounted in a predetermined position on the case 40. .
  • the stopper 201b may be formed to protrude from the seating surface 210 of the board mounting portion 202 like the guide protrusion 201b, and may be formed to be inserted into the guide hole 54b of the printed circuit board 50. .
  • the stopper 201b may be inserted into the guide hole 54b to support one side of the guide hole 54b, and thus the printed circuit board 50 may be stably mounted on the case 40.
  • the electronic device 1 can easily mount the printed circuit board 50 to which the mounting member 100 is coupled to the board mounting portion 200 of the case 40 in a sliding manner.
  • manufacturing time and manufacturing cost can be reduced compared to a case where the printed circuit board 50 is directly fastened to the case 40, such as fastening with screws.
  • the case 40 may include various structures for mounting the printed circuit board 50 to the case 40 . 3 to 5, the substrate guide portion 201 may not be provided in the case 40, and the substrate mounting portion 202 including the guide protrusion 202a to stopper 202b is also not provided. Maybe not.
  • the substrate mounting portion 200 that does not include the guide protrusion 202a and the stopper 202b will be described as an example, but the following components include a substrate mounting portion including the guide protrusion 202a to stopper 202b ( 200) can also be applied.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a coupling relationship between a mounting member of an electronic device and a printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7 is a diagram illustrating a state in which a mounting member is fixed to a printed circuit board in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1 may include a mounting member 100, and the mounting member 100 may be coupled to the printed circuit board 50.
  • the mounting member 100 may be fixed to the printed circuit board 50 so that the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion 200 .
  • the mounting member 100 may be referred to as a mounting bracket 100 .
  • the electronic device 1 may include a mounting bracket 100, and the mounting bracket 100 is provided to mount the printed circuit board 50 on which the electronic component P is mounted to the case 40. It can be.
  • the mounting member 100 may include a mounting body 110 seated on one surface of the printed circuit board 50 .
  • the mounting body 110 may be provided so that the mounting member 100 can be supported by one surface of the printed circuit board 50 .
  • the mounting body 110 may be seated on one side of the printed circuit board 50 opposite to the board mounting portion 200, but is not limited thereto.
  • Mounting body 110 may be formed to include a flat plate shape.
  • the mounting body 110 may be formed to have a shape parallel to the printed circuit board 50 .
  • the mounting body 110 may be seated in close contact with one surface of the printed circuit board 50 .
  • the mounting body 110 may have various shapes that can be seated on the printed circuit board 50 .
  • the mounting body 110 may be referred to as a bracket body 110 . That is, the mounting bracket 100 may include a bracket body 110 provided to be seated on one surface of the printed circuit board 50 .
  • the bracket body 110 includes a flat plate shape and may be formed to have a shape parallel to the printed circuit board 50 .
  • the bracket body 110 may be seated in close contact with one surface of the printed circuit board 50 .
  • the mounting body 110 may include a support 111 formed concavely toward the printed circuit board 50 when the mounting member 100 is coupled to the printed circuit board 50 .
  • a support hole 52 may be formed in the printed circuit board 50 at a position corresponding to the position of the support part 111 of the mounting body 110, and the support part 111 may be inserted into and accommodated in the support hole 52. can As the support portion 111 is inserted into the support hole 52 , the mounting member 100 may be more stably supported on the printed circuit board 50 .
  • the bracket body 110 may include a support 111 provided to be inserted into the support hole 52 and supported, and the mounting bracket 100 may be more stably supported on the printed circuit board 50.
  • the mounting body 110 may have various shapes.
  • the support part 111 is shown as being formed at the end of the mounting body 110 , but unlike this, the support part 111 may be formed at a different location of the mounting body 110 .
  • the support portion 111 may be inserted into another configuration of the printed circuit board 50, for example, the board through-hole 51, rather than the support hole 52, depending on its location.
  • the mounting body 110 may not include the support part 111 .
  • the mounting member 100 may include a fixing part 120 coupling the mounting member 100 to the printed circuit board.
  • the fixing part 120 may be provided to extend from the mounting body 110 and fix the mounting member 100 to the printed circuit board 50 .
  • the fixing part 120 penetrates the printed circuit board 50 or at least extends from the mounting body 110 to be inserted into the printed circuit board 50.
  • the fixing portion 120 may extend from the mounting body 110 toward the board mounting portion 200. there is.
  • the fixing part 120 may be provided in plurality.
  • a plurality of fixing parts may be formed to be symmetrical to each other.
  • the mounting member 100 may be more stably fixed to the printed circuit board 50 .
  • the fixing part 120 may be provided singularly.
  • At least some of the fixing parts 120 may be formed to pass through the fixing holes 53 formed in the printed circuit board 50 . At least a part of the fixing part 120 penetrating the fixing hole 53 may be fixed to the printed circuit board 50 through soldering fixing F, as shown in FIG. 7 . However, it is not limited thereto, and the fixing part 120 may be fixed to the printed circuit board 50 in various ways.
  • At least a portion of the fixing part 120 extends toward the substrate through-hole 51 and may be supported on an inner surface of the substrate through-hole 51 . However, it is not limited thereto, and all of the fixing parts 120 may be supported on the printed circuit board 50 through the fixing holes 53 .
  • the fixing part 120 may be referred to as a fixing pin 120 .
  • the mounting bracket 100 may include a fixing pin 120 extending from the bracket body 110 and fixed to the printed circuit board 50, and thus the mounting bracket 100 may include a printed circuit board. It may be fixed to the substrate 50 . At least a portion of the fixing pin 120 is formed to pass through the fixing hole 53 and can be fixed to the printed circuit board 50 through soldering fixing (F).
  • the mounting member 100 is mounted by inserting the fixing part 120 into the fixing hole 53 of the printed circuit board 50 and then fixing it to the printed circuit board 50 by soldering fixing (F).
  • the member 100 can be easily fixed to the printed circuit board 50, and the mounting member 100 can be stably coupled to the printed circuit board 50.
  • the mounting bracket 100 is a method in which the fixing pin 120 is inserted into the fixing hole 53 of the printed circuit board 50 and then fixed to the printed circuit board 50 by soldering fixation (F). Through this, the mounting bracket 100 can be easily fixed to the printed circuit board 50, and the mounting bracket 100 can be stably coupled to the printed circuit board 50.
  • the mounting member 100 may include an interference portion 130 provided to interfere with the substrate mounting portion 200 .
  • a configuration of the substrate mounting portion 200 that interferes with the interference portion 130 of the mounting member 100 may be referred to as an interference wall 240 (see FIG. 11).
  • the mounting bracket 100 may include an interference portion 130 provided to be coupled to the case 40 by interfering with the interference wall 240 .
  • the interference of the interference part 130 with the interference wall 240 will be described later.
  • the interference part 130 may extend from the mounting body 110 . Specifically, the interference portion 130 may extend from the mounting body 110 toward the substrate mounting portion 200 . In other words, the interference portion 130 may extend from the bracket body 110 toward the substrate mounting portion 200 .
  • the interference portion 130 extends from the mounting body 110 through the printed circuit board 50. It can be. In other words, the interference portion 130 may extend from the bracket body 110 to pass through the printed circuit board 50 . In this case, a substrate through-hole 51 may be formed in the printed circuit board 50 , and the interference portion 130 may pass through the substrate through-hole 51 .
  • the interference unit 130 may be disposed on the board mounting unit 200 side of the printed circuit board 50, and the mounting body 110 may be disposed on the other side of the printed circuit board 50.
  • the mounting member 100 may mount the printed circuit board 50 to the board mounting portion 200 in close contact with it. Accordingly, the bonding force between the printed circuit board 50 and the board mounting portion 200 can be improved, and the miniaturization of the electronic device 1 can be promoted by narrowing the gap between the printed circuit board 50 and the board mounting portion 200. there is.
  • the mounting body 110 is seated on one surface of the printed circuit board 50 on the board mounting part 200 side, the interference part 130 may may not penetrate.
  • the interference part 130 may include extension parts 132 and 133 interfering with the interference wall 240 and a connection part 131 connecting the extension parts 132 and 133 and the mounting body 110 .
  • the connecting portion 131 may extend from the mounting body 110 , and the extension portions 132 and 133 may extend from the connecting portion 131 .
  • the connecting portion 131 may be provided to pass through the substrate through-hole 51 .
  • the extension parts 132 and 133 may be bent and extended from one end of the connection part 131 .
  • the extension parts 132 and 133 are the first extension part 132 extending from one end of the connection part 131 toward the mounting body 110 side and one end opposite to the connection part 131 of the first extension part 132. It may include a second extension part 133 that is bent and extended. A bent portion 134 may be provided between the first extension portion 132 and the second extension portion 133 .
  • the first interference portion 130 extends toward the interference wall 240 (see FIG. 11). It may include an extension part 132, a bending part 134 bent at one end of the first extension part 132 on the side of the interference wall 240, and a second extension part 133 extending from the bending part 134. .
  • the second extension part 133 may extend from the bending part 134 in a direction away from the mounting body 110 . That is, when the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion 200 by the mounting member 100, the second extension portion 133 extends from the bending portion 134 in a direction away from the interference wall 240. It can be. In this case, among the first extension part 132, the second extension part 133, and the bending part 134, the bending part 134 may be closest to the mounting body 110, and in other words, the bending part 134 ) may be provided closest to the interference wall 240 .
  • the mounting member 100 is fixed to the printed circuit board 50 and may be configured in various ways in a form capable of mounting the printed circuit board 50 to the board mounting portion 200 . That is, the mounting member 100 may have various shapes depending on the shape of the board mounting portion 200 and a method for mounting the printed circuit board 50 to the board mounting portion 200 .
  • the mounting member 100 coupled to the printed circuit board 50 includes a hole (not shown) or a groove (not shown), and the board mounting portion 200 is a hole of the mounting member 100.
  • the printed circuit board 50 is mounted in a manner in which the protrusion of the board mounting portion 200 interferes with the hole or groove of the mounting member 100 ( 200) can also be installed.
  • the holes or grooves of the mounting member 100 may function as the interference part 130, and the protrusions of the substrate mounting part 200 interfere with the holes or grooves of the mounting member 100 to interfere with the interference wall described later.
  • the function can be performed as (240, FIG. 11).
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a mounting member of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view showing a state in which the mounting member of FIG. 8 is viewed from another direction.
  • 10 is an enlarged view of A of FIG. 9 .
  • 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure before a printed circuit board is mounted in a case.
  • 12 is a cross-sectional view showing a state after the printed circuit board of FIG. 11 is mounted in a case.
  • 13 is an enlarged view showing an enlarged view of B of FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a view showing a printed circuit board mounted in the case of FIG. 12 viewed from another direction.
  • the printed circuit board 50 to which the mounting member 100 is coupled can slide and move in the M2 direction and be mounted on the board mounting unit 200. there is.
  • the printed circuit board 50 to which the mounting bracket 100 is coupled can be mounted on the board mounting portion 200 by sliding and moving in the M2 direction.
  • the board mounting portion 200 may include an insertion hole 230
  • the mounting member 100 may include an interference portion 130 inserted into the insertion hole 230
  • the interference part 130 may be inserted into the interference wall 240 side of the substrate mounting part 200 through the insertion hole 230 .
  • the interference part 130 may contact the interference wall 240 after being inserted into the insertion hole 230, and is interfered with the interference wall 240 to form the mounting member 100 and the printed circuit board 50 into the board mounting part ( 200) can be installed.
  • the scratch protrusion 140 described later may also be inserted through the insertion hole 230 together with the interference portion 130, and the scratch protrusion 140 may contact the interference wall 240.
  • the interference wall 240 may be formed parallel to the mounting body 110 . Furthermore, the interference wall 240 may be formed parallel to the printed circuit board 50 . In this case, the interference part 130 moves in a direction M2 parallel to the mounting body 110 and the printed circuit board 50 and may interfere with the interference wall 240, and the printed circuit board 50 moves in the M2 direction. It can slide and be mounted on the substrate mounting part 200 . At this time, the scratch protrusion 140 described later may also be inserted into the insertion hole 230 in a direction M2 parallel to the direction in which the printed circuit board 50 extends and come into contact with the interference wall 240 .
  • the bending part 134 and the mounting body ( 110) may be provided to be closer than the distance between them.
  • a gap between the connection portion 131 and the first extension portion 132 may be provided.
  • the angle a2 between the connecting portion 131 and the first extension portion 132 is may be greater than the angle a1 between the connection part 131 and the first extension part 132 when there is no interference with the . Accordingly, when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240, the bending portion 134 can press the interference wall 240, and the printed circuit board 50 is stably mounted on the board mounting portion 200. It can be.
  • the scratch protrusion 140 may be formed to protrude from the bending portion 134 toward the interference wall 240 .
  • the distance between the scratch protrusion 140 and the mounting body 110 is the scratch when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240. It may be provided closer than the distance between the protrusion 140 and the mounting body 110 .
  • the interference part 130 may be configured to include an elastic material.
  • the interference part 130 may be configured to include a metal material having elasticity. Accordingly, the interference portion 130 can be elastically deformed and can easily interfere with the interference wall 240 .
  • the interference portion 130 includes a first extension portion 132 extending toward the interference wall 240 and a bending portion bent at one end of the first extension portion 132 on the side of the interference wall 240 ( 134) and a second extension part 133 extending from the bending part 134.
  • the second extension part 133 may extend from the bending part 134 in a direction away from the interference wall 240 .
  • the second extension part 133 does not interfere with the interference. It may serve as a guide so that the portion 130 can be easily inserted into the insertion hole 230 .
  • the interference portion 130 or the second extension portion 133 of the interference portion 130 may have various shapes.
  • the second extension part 133 is bent and extended from the first extension part 132, but may also extend in a direction parallel to the interference wall 240.
  • the interference wall 240 may include a conductive layer 240a made of a conductive material and coating layers 240b and 240c applied to outer surfaces of the interference wall 240 .
  • the conductive material included in the conductive layer 240a may include a conductive metal material such as iron (Fe).
  • the coating layers 240b and 240c are applied to the outside of the conductive layer 240a to prevent corrosion of the conductive layer 240a.
  • the coating layers 240b and 240c may include a plurality of coating layers 240b and 240c, and specifically, the first coating layer 240b and the second coating layer 240b applied outside the first coating layer 240b.
  • a coating layer 240c may be included.
  • the first coating layer 240b and the second coating layer 240c may include various materials capable of preventing corrosion of the conductive layer 240a.
  • the first coating layer 240b may be a layer coated with zinc (Zn)
  • the second coating layer 240c may be a layer for anti-fingerprint coating, for example, an acrylate coating layer.
  • the types of materials constituting the coating layers 240b and 240c are not limited thereto.
  • the coating layers 240b and 240c do not necessarily have to function to prevent corrosion of the conductive layer 240a, and may be applied to the outer surface of the interference wall 240 for various purposes.
  • the coating layers 240b and 240c do not necessarily have to be provided as a plurality of distinct layers, and the first coating layer 240b and the second coating layer 240b may be a single layer of the same type as a whole.
  • electromagnetic waves may be generated from the electronic device 1, and electromagnetic waves may be radiated to other nearby devices and may act as noise affecting the operation of the nearby devices. That is, it may cause Electro Magnetic Interference (EMI).
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • electromagnetic waves can also affect the human body, international regulations to prevent this are continuing.
  • the electronic device 1 may include a plurality of printed circuit boards 50 mounted on a case 40, and a plurality of printed circuit boards (printed circuit boards) to reduce noise caused by electromagnetic waves ( 50) may be required to form a common ground through the case 40.
  • a plurality of printed circuit boards printed circuit boards
  • the board mounting portion 200 and the mounting member 100 may be configured to include a conductive material.
  • the case 40 may be integrally formed including the board mounting portion 200, and the case 40 may be configured to include a conductive material as a whole.
  • a conductive material that may be included in the substrate mounting unit 200 or the mounting member 100 may include a conductive metal material such as iron (Fe).
  • the printed circuit board 50 may be grounded to the board mounting portion 200 through the mounting member 100 .
  • the board mounting portion 200 and the mounting bracket 100 are configured to include a conductive material, and the printed circuit board 50 may be grounded to the board mounting portion 200 through the mounting bracket 100 .
  • the interference portion 130 may not be in sufficient contact with the interference wall 240, and thus the printed circuit board 50 may not be in contact with the case 40. may not be sufficiently grounded.
  • the degree of contact between the interference part 130 and the interference wall 240 is not uniform, a deviation may occur in the extent to which the printed circuit board 50 is grounded to the case 40 .
  • the interference wall 240 may include the coating layers 240b and 240c applied to the outer surface, and the coating layers 240b and 240c may include a non-conductive material. Therefore, even when the interference portion 130 of the mounting member 100 contacts the interference wall 240, there is a possibility that the printed circuit board 50 may not be sufficiently grounded to the case 40 due to the coating layers 240b and 240c. exist.
  • the mounting member 100 may include a scratch protrusion 140 formed to protrude from the interference portion 130 .
  • the mounting bracket 100 may include a scratch protrusion 140 formed to protrude from the interference portion 130 .
  • the scratch protrusion 140 may be formed to protrude from the interference portion 130 toward the interference wall 240 when the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion 200 .
  • the scratch protrusion 140 may be provided to contact the interference wall 240 and may be provided to scratch the outer surface of the interference wall 240 when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240 .
  • the scratch protrusion 140 when the interference portion 130 moves in the M2 direction and is inserted into the insertion hole 230, the scratch protrusion 140 also moves in the M2 direction together with the interference portion 130 and is inserted into the insertion hole 230.
  • the interference part 130 interferes with the interference wall 240
  • the scratch protrusion 140 may also interfere with the interference wall 240.
  • the interference part 130 slides in a direction parallel to the direction in which the printed circuit board 50 extends and interferes with the interference wall 240 so that the printed circuit board 50 can be mounted on the case 40.
  • the scratch protrusion 140 may also slide with respect to the interference wall 240 in the same direction.
  • the scratch protrusion 140 may pass through the coating layers 240b and 240c when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240 . At this time, the scratch protrusion 140 may pass through the coating layers 240b and 240c and contact the inside of the coating layers 240b and 240c of the interference wall 240 . That is, the scratch protrusion 140 may pass through the coating layers 240b and 240c and contact the conductive layer 240a.
  • At least a portion of the coating layers 240b and 240c may be removed by the scratch protrusion 140 when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240 .
  • the scratch protrusion 140 slides with respect to the interference wall 240, at least a portion of the coating layers 240b and 240c may be removed, and the conductive layer 240a is formed on the outer surface of the interference wall 240.
  • a scratch S exposed to the outside may be formed.
  • the scratch (S) may be formed along the direction in which the scratch protrusion 140 moves on the interference wall 240 .
  • the coating layers 240b and 240c of the interference wall 240 can be removed by the scratch protrusion 140, and the printed circuit board 50 is installed on the board mounting portion 200 through the mounting member 100.
  • the degree of grounding can be improved.
  • the degree of coupling of the mounting member 100 to the interference wall 240 by the scratch protrusion 140 may be improved.
  • the mounting bracket 100 includes the scratch protrusion 140, the extent to which the mounting bracket 100 is coupled to the interference wall 240 and the printed circuit board 50 is grounded to the board mounting portion 200. level can be improved.
  • the scratch protrusion 140 selectively coats the coating layers 240b and 240c on the portion in contact with the scratch protrusion 140 among the interference portion 130 and one surface of the interference wall 240 that interferes with the scratch protrusion 140. and scratches (S) may be formed. Accordingly, the remaining coating layers 240b and 240c that are not removed can prevent the conductive layer 240a from being damaged by corrosion or the like.
  • the scratch protrusion 140 may be formed to protrude from the interference portion 130 so as to come into contact with the interference wall 240 .
  • the scratch protrusion 140 may be disposed between the first extension part 132 and the second extension part 133 .
  • the scratch protrusion 140 may be disposed on the bending portion 134 and may be formed to protrude from the bending portion 134 toward the interference wall 240 .
  • the scratch protrusion 140 may be formed in various ways as long as it protrudes from the interference portion 130 and can contact the interference wall 240 .
  • the interference portion 130 may include a through hole 135 formed to face the interference wall 240 .
  • the through hole 135 may be formed in the bending portion 134 .
  • the scratch protrusion 140 may be formed around the through hole 135 .
  • the scratch protrusion 140 is formed along the circumference of the through hole 135 and may have a shape in which an inner side penetrates along a direction protruding from the interference portion 130 .
  • the scratch protrusion 140 may have a hollow penetrating in a direction facing the interference wall 240 .
  • the hollow of the scratch protrusion 140 may extend from the through hole 135 toward the interference wall 240 .
  • the scratch protrusion 140 may be formed to include a shape similar to a hollow cylinder shape.
  • the inner surface of the scratch protrusion 140 may be integrally formed with the outer circumference of the through hole 135 . That is, the scratch protrusion 140 is formed along the outer circumference of the through hole 135, and the inner surface of the scratch protrusion 140 may be formed to protrude from the outer circumference of the through hole 135 toward the interference wall 240.
  • the scratch protrusion 140 may be integrally formed with the interference portion 130 . However, it is not limited thereto, and the scratch protrusion 140 may be formed separately from the interference portion 130 and then coupled to the interference portion 130 .
  • the scratch protrusion 140 may protrude from the front of the bottom chassis 40 toward the rear.
  • the scratch protrusion 140 may be formed in various ways depending on the arrangement relationship between the printed circuit board 50 and the bottom chassis 40 and the way the printed circuit board 50 is mounted on the bottom chassis 40.
  • the mounting member 100 includes the scratch protrusion 140 provided to scratch the outer wall of the interference wall 240 when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240, the mounting member Coupling force or contact force between the 100 and the interference wall 240 may be improved, and the extent to which the printed circuit board 50 is grounded to the case 40 may be improved.
  • the mounting bracket 100 includes a scratch protrusion 140 provided to scratch the outer wall of the interference wall 240 when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240, so that the mounting bracket 100 ) and the interference wall 240, the coupling force or contact force can be improved, and the extent to which the printed circuit board 50 is grounded to the case 40 can be improved.
  • the configuration of the scratch protrusion 140 is not limited to the above, and the scratch protrusion 140 protrudes from the interference portion 130 to have various configurations capable of scratching the outer surface of the interference wall 240 of the substrate mounting portion 200. can be formed
  • 15 and 16 are diagrams briefly illustrating a process of forming a scratch protrusion of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the scratch protrusion 140 may be manufactured by pressing a part of the interference portion 130 through a tool T having a sharp tip. That is, the scratch protrusion 140 may be manufactured by burring.
  • the tool T for manufacturing the scratch protrusion 140 may first be positioned between the first extension 132 and the second extension 133 . That is, prior to manufacturing the scratch protrusion 140 , the tool T may be positioned on the bending portion 134 .
  • the tip of the tool T is positioned on one surface of the bending part 134 and can pass through the bending part 134 while moving in the D1 direction as shown in FIG. 16 .
  • one side of the bending portion 134 refers to the interference wall 240 when the interference portion 130 interferes with the interference wall 240 in a direction opposite to the direction in which the scratch protrusion 140 protrudes from the interference portion 130.
  • the direction D1 which is the direction in which the tool T moves, may be parallel to the direction in which the scratch protrusion 140 protrudes from the interference portion 130 .
  • a through hole 135 may be formed in the bending portion 134 .
  • at least a portion of the bending portion 134 may be formed to protrude by being pressed by the tool T and bent in the D1 direction. That is, the scratch protrusion 140 may be formed such that at least a portion of the bending portion 134 is pressed and the through hole 135 is formed, and the scratch protrusion 140 is bent in the D1 direction at a position where the through hole 135 is formed to protrude.
  • the scratch protrusion 140 may be formed to protrude in a direction D1 in which the interference portion 130 is pressed when the through hole 135 is formed by the interference portion 130 .
  • the scratch protrusion 140 may be formed to protrude from a location other than the bending portion 134 of the interference portion 130, and the through hole 135 may be formed to protrude from the bending portion 134 of the interference portion 130. ), but may be formed at other locations on the interference portion 130.
  • the tool T may press a different position of the interference portion 130 instead of the bending portion 134 to penetrate the interference portion 130 and form the scratch protrusion 140 .
  • the shape and size of the scratch protrusion 140 may vary depending on the type of tool T, the moving distance of the tool T, and the degree of pressure of the interference portion 130. This is also true of the through hole 135 formed in the interference portion 130 .
  • the scratch protrusion 140 is manufactured according to this method, it is possible to reduce material cost and processing time, etc., compared to the case where the scratch protrusion 140 is separately manufactured and coupled to the interference portion 130.
  • FIGS. 15 and 16 are only one example of a method of manufacturing the scratch protrusion 140 in the mounting member 100 of the electronic device 1 according to the spirit of the present disclosure, and the scratch protrusion 140 It can be prepared in a variety of ways.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a mounting member of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure. 18 is a view showing a state in which the mounting member of FIG. 17 is viewed from another direction.
  • FIGS. 17 and 18 A mounting member of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 17 and 18 .
  • the same reference numerals are given to the same components as those shown in FIGS. 1 to 16, and descriptions may be omitted.
  • the mounting member 1000 may include a plurality of scratch protrusions 140 .
  • the mounting bracket 1000 may include a plurality of scratch protrusions 140 .
  • Each of the plurality of scratch protrusions 140 may be formed to protrude from the interference portion 130 . Specifically, each of the plurality of scratch protrusions 140 may be formed to protrude from the bending portion 134 . However, it is not limited thereto, and at least some of the plurality of scratch protrusions 140 may protrude from the bending portion 134 and at least other portions may protrude from other positions of the interference portion 130 and may be formed in various ways.
  • a plurality of scratch protrusions 140 may be disposed spaced apart from each other. However, it is not limited thereto, and the plurality of scratch protrusions 140 may be disposed to contact each other.
  • the plurality of scratch protrusions 140 may be provided to scratch the outer surface of the interference wall 240 when the interference portion 130 contacts the interference wall 240 .
  • the plurality of scratch protrusions 140 may pass through the coating layers 240b and 240c, respectively, and may contact the conductive layer 240a by removing the coating layers 240b and 240c applied to the outer surface of the interference wall 240, respectively. there is.
  • the plurality of scratch protrusions 140 each form a scratch S, so that a plurality of scratches S may be formed on the interference wall 240.
  • the plurality of scratch protrusions 140 may slide with respect to the interference wall 240 and form one large scratch S. .
  • the plurality of scratch protrusions 140 may be manufactured by burring processing, as shown in FIGS. 15 and 16, respectively. However, it is not limited thereto, and the plurality of scratch protrusions 140 may be manufactured in various ways.
  • the mounting member 1000 is illustrated as including two scratch protrusions 140, but is not limited thereto, and the mounting member 1000 may include three or more scratch protrusions 140. .
  • the number of scratch protrusions 140 provided on the mounting member 1000 may be variously selected, and the printed circuit board 50 is mounted on the board mounting portion 200 by the mounting member 1000 according to the number of scratch protrusions 140. ) and the degree of grounding may vary.
  • the number of scratch protrusions 140 formed on the mounting bracket 1000 may be variously selected, and accordingly, the degree of coupling of the printed circuit board 50 to the board mounting portion 200 and the degree of grounding may be increased. It may change.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치를 제공한다. 전자장치는 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판이 장착되며 간섭벽을 포함하는 기판 장착부를 포함하는 케이스 및 인쇄회로기판에 고정되며 인쇄회로기판을 기판 장착부에 장착시키는 장착부재로서, 간섭벽에 간섭되는 간섭부 및 간섭부로부터 돌출되어 간섭부가 간섭벽에 간섭될 때 간섭벽의 외면을 긁도록 마련되는 스크래치(scratch) 돌기를 포함하는 장착부재를 포함한다.

Description

장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치
본 개시는 전자장치 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판을 케이스에 장착시키는 전자장치 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
전자장치는 일반적으로 전자 부품 및 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함하며, 전력을 공급 받아 특정 기능을 수행할 수 있는 다양한 종류의 장치를 지칭한다.
인쇄회로기판은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 도전성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자 부품이 장착될 수 있는 기판(Board)를 지칭한다.
일반적으로, 전자장치의 부품들을 장착시키는 과정에서 스크류(screw) 등에 의한 체결 방식이 사용될 수 있다. 일 예로써, 전자장치의 인쇄회로기판은 스크류에 의해 전자장치의 케이스에 결합될 수 있다. 스크류를 이용하여 전자장치의 부품들을 장착시킬 경우 스크류 체결을 위한 별도의 체결 공구가 필요하여 제조 비용이 증가할 수 있고, 스크류 체결을 위한 시간이 요구되므로 제조시간이 증가할 수 있다.
본 개시의 일 측면은 인쇄회로기판을 전자장치의 케이스에 용이하게 장착시킬 수 있도록 개선된 구조를 가지는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다른 측면은 인쇄회로기판이 전자장치에 장착될 때 접지(ground)되는 정도를 향상시킬 수 있도록 개선된 구조를 가지는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일례에 따른 전자장치는 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판이 장착되며 간섭벽을 포함하는 기판 장착부를 포함하는 케이스 및 상기 인쇄회로기판에 고정되며 상기 인쇄회로기판을 상기 기판 장착부에 장착시키는 장착부재로서, 상기 간섭벽에 간섭되는 간섭부 및 상기 간섭부로부터 돌출되어 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 간섭벽의 외면을 긁도록 마련되는 스크래치(scratch) 돌기를 포함하는 장착부재;를 포함할 수 있다.
상기 간섭벽은 상기 간섭벽의 외면에 도포되는 코팅층을 포함하며, 상기 스크래치 돌기는 상기 코팅층을 관통할 수 있다.
상기 코팅층의 적어도 일부는 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 스크래치 돌기에 의해 제거될 수 있다.
상기 간섭벽은 상기 코팅층에 의해 커버되며 도전성 소재를 포함하도록 구성되는 도전층을 더 포함하며, 상기 스크래치 돌기는 상기 도전층에 접촉될 수 있다.
상기 기판 장착부는 상기 간섭부 및 상기 스크래치 돌기가 삽입되도록 형성되는 삽입 홀을 포함하며, 상기 스크래치 돌기는 상기 삽입 홀로 삽입되어 상기 간섭벽에 접촉될 수 있다.
상기 삽입 홀은 상기 인쇄회로기판이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 개방되도록 형성되며, 상기 스크래치 돌기는 상기 인쇄회로기판이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 상기 삽입 홀에 삽입될 수 있다.
상기 간섭부는 상기 간섭벽을 향하도록 연장되는 제1 연장부 및 상기 제1 연장부의 상기 간섭벽 측 일단에서 절곡되는 벤딩부 및 상기 벤딩부로부터 연장되는 제2 연장부를 포함하며, 상기 스크래치 돌기는 상기 벤딩부에 배치될 수 있다.
상기 제2 연장부는 상기 간섭벽으로부터 멀어지도록 상기 벤딩부로부터 연장될 수 있다.
상기 장착부재는 상기 인쇄회로기판의 일면에 안착되는 장착 바디, 상기 장착 바디로부터 연장되어 상기 장착부재를 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 고정부를 포함하며, 상기 간섭부는 상기 장착 바디로부터 상기 인쇄회로기판을 관통하도록 연장될 수 있다.
상기 간섭벽은 상기 장착 바디와 나란하게 형성되고, 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭되지 않을 때 상기 스크래치 돌기와 상기 장착 바디 사이의 거리는, 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 스크래치 돌기와 상기 장착 바디 사이의 거리보다 가깝도록 마련될 수 있다.
상기 간섭부는 상기 간섭벽과 마주하도록 형성되는 관통홀을 포함하고, 상기 스크래치 돌기는 상기 관통홀의 둘레에 형성될 수 있다.
상기 스크래치 돌기의 내면은 상기 관통홀의 외주와 일체로 형성될 수 있다.
상기 스크래치 돌기는 상기 간섭부에 상기 관통홀을 가공 형성할 때 상기 간섭부가 가압되는 방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 간섭부는 탄성 소재를 포함하도록 구성될 수 있다.
상기 기판 장착부 및 상기 장착부재는 도전성 소재를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일례에 따른 장착 브라켓은 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판을 간섭벽을 포함하는 케이스에 장착시키도록 마련되는 장착 브라켓에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 일면에 안착되도록 마련되는 브라켓 바디, 상기 브라켓 바디로부터 연장되며 상기 인쇄회로기판에 고정되도록 마련되는 고정핀, 상기 간섭벽에 간섭되어 상기 장착 브라켓이 상기 케이스에 결합되도록 마련되는 간섭부 및 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 간섭벽의 외면을 긁도록 상기 간섭부로부터 돌출되게 형성되는 스크래치 돌기를 포함할 수 있다.
상기 간섭벽은 상기 간섭벽의 외면에 도포되는 코팅층을 포함하고, 상기 스크래치 돌기는 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 간섭벽의 상기 코팅층의 내측에 접촉될 수 있다.
상기 간섭부는 상기 인쇄회로기판이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 슬라이딩 이동되며 상기 간섭벽에 간섭되어 상기 인쇄회로기판이 상기 케이스에 장착될 수 있도록 마련되며, 상기 스크래치 돌기가 상기 간섭벽에 대해 슬라이딩 이동될 때 상기 코팅층의 적어도 일부가 제거되도록 마련될 수 있다.
본 개시의 일례에 따른 디스플레이 장치는 전방으로 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되며 기판 장착부를 포함하는 바텀 섀시, 전자 부품이 장착되고 상기 바텀 섀시에 의해 지지되는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판을 상기 기판 장착부에 분리 가능하게 장착시키는 장착부재로서, 상기 인쇄회로기판에 고정되는 고정부, 상기 장착부재가 상기 바텀 섀시에 결합되도록 상기 기판 장착부에 간섭되는 간섭부 및 상기 간섭부가 상기 기판 장착부에 간섭될 때 상기 기판 장착부의 외면을 긁도록 마련되는 스크래치 돌기를 포함하는 장착부재를 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 바텀 섀시의 후방에 배치되며, 상기 스크래치 돌기는 상기 바텀 섀시의 전방에서 후방을 향하여 돌출될 수 있다.
본 개시의 사상에 따르면 전자장치는 케이스에 간섭되는 간섭부를 포함하는 장착부재에 의해 인쇄회로기판을 케이스에 용이하게 장착시킬 수 있다.
본 개시의 사상에 따르면 전자장치는 스크래치 돌기를 포함하여 인쇄회로기판이 케이스에 접지(ground)되는 정도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자장치에서 리어 커버를 바텀 섀시로부터 분리한 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 인쇄회로기판과 케이스의 결합관계를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 인쇄회로기판이 케이스에 결합되는 과정을 도시한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 장착부재와 인쇄회로기판 간의 결합관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치에서 장착부재가 인쇄회로기판에 고정된 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 장착부재를 도시한 도면이다.
도 9는 도 8의 장착부재를 다른 방향에서 본 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 A를 확대한 확대도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치에서 인쇄회로기판이 케이스에 장착되기 전의 모습을 도시한 단면도이다.
도 12는 도 11의 인쇄회로기판이 케이스에 장착된 후의 모습을 도시한 단면도이다.
도 13은 도 12의 B를 확대한 모습을 도시한 확대도이다.
도 14는 도 12의 케이스에 장착된 인쇄회로기판을 다른 방향에서 본 모습을 도시한 도면이다.
도 15 및 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 스크래치 돌기를 형성하는 과정을 간략히 도시한 도면이다.
도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치의 장착부재를 도시한 도면이다.
도 18은 도 17의 장착부재를 다른 방향에서 본 모습을 도시한 도면이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서의 각 도면에서 제시된 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부품 또는 구성요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 "제1", "제2" 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는" 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
아울러, 이하에서는 본 개시의 일 실시예로 디스플레이 장치를 기반으로 설명하였으나 이에 제한되지 않는다. 본 개시의 사상은 디스플레이 장치뿐만 아니라 인쇄회로기판이 적용될 수 있는 다양한 전자장치에 적용 가능하다. 특히, 본 개시의 사상은 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 지지하는 케이스를 포함하는 장치라면 다양한 종류의 전자장치에 적용이 가능하다.
이하에서는 본 개시에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자장치에서 리어 커버를 바텀 섀시로부터 분리한 모습을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자장치(1)는 디스플레이 장치(1)일 수 있다. 디스플레이 장치(1)는 외부로부터 수신되는 영상 신호를 처리하고, 처리된 영상을 시각적으로 표시할 수 있는 장치이다. 도 1 및 도 2에서는 디스플레이 장치(1)가 텔레비전(Television, TV)인 경우를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 모니터(Monitor), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 통신장치 등 다양한 형태로 구현할 수 있으며, 디스플레이 장치(1)는 영상을 시각적으로 표시하는 장치라면 그 형태가 한정되지 않는다.
뿐만 아니라, 디스플레이 장치(1)는 건물 옥상이나 버스 정류장과 같은 옥외에 설치되는 대형 디스플레이 장치(Large Format Display, LFD)일 수 있다. 여기서, 옥외는 반드시 야외로 한정되는 것은 아니며, 지하철역, 쇼핑몰, 영화관, 회사, 상점 등 실내이더라도 다수의 사람들이 드나들 수 있는 곳이면 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)가 설치될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 다양한 컨텐츠 소스들로부터 비디오 신호와 오디오 신호를 포함하는 컨텐츠를 수신하고, 비디오 신호와 오디오 신호에 대응하는 비디오와 오디오를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1)는 방송 수신 안테나 또는 유선 케이블을 통하여 컨텐츠 데이터를 수신하거나, 컨텐츠 재생 장치로부터 컨텐츠 데이터를 수신하거나, 컨텐츠 제공자의 컨텐츠 제공 서버로부터 컨텐츠 데이터를 수신할 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 화면을 표시하도록 구성될 수 있다. 구체적으로 디스플레이 장치(1)는 전방에 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)에는 복수의 픽셀(pixel)이 형성되며, 화면 표시 영역에 표시되는 화면은 복수의 픽셀로부터 출사된 광의 조합에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 픽셀이 방출하는 광이 모자이크(mosaic)와 같이 조합됨으로써 하나의 화면이 형성될 수 있다.
복수의 픽셀 각각은 다양한 밝기 및 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다. 구체적으로 복수의 픽셀 각각은 서브 픽셀들을 포함할 수 있고, 서브 픽셀들은 적색 광을 방출할 수 있는 적색 서브 픽셀, 녹색 광을 방출할 수 있는 녹색 서브 픽셀 및 청색 광을 방출할 수 있는 청색 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 적색 서브 픽셀, 녹색 서브 픽셀 및 청색 서브 픽셀로부터 각각 출사되는 광의 조합에 의해 복수의 픽셀 각각은 다양한 밝기와 다양한 색상의 광을 출사할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 유기 발광 다이오드(OLED, Organic Light-Emitting Diode)와 같은 자발광 디스플레이 패널이거나, 액정 디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display)와 같은 수발광 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 종류에 있어서 특별한 제한이 있지 않으며, 디스플레이 장치(1)는 다양한 타입의 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)이 LCD 패널인 경우, 디스플레이 패널(10)은 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor)가 매트릭스 형태로 형성된 박막 트랜지스터 기판, 박막 트랜지스터 기판과 나란하게 결합되는 컬러 필터 기판 및 박막 트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판의 사이에 주입되어 전압이나 온도의 변화에 따라 광학적 성질이 가변하는 액정(Liquid Crystal)을 포함할 수 있다. 또한 디스플레이 패널(10)의 후방에는 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU)(미도시)이 마련될 수 있다. 백라이트 유닛은 디스플레이 패널(10)의 후방에서 디스플레이 패널(10)을 향하여 빛을 방출시키도록 마련될 수 있다. 이 경우 디스플레이 패널(10)은 백라이트 유닛으로부터 방출된 광을 차단하거나 통과시킬 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 전술한 바와 같이 디스플레이 패널(10)은 OLED 패널과 같은 자발광 디스플레이 패널일 수도 있다.
디스플레이 패널(10)의 일측에는 영상 데이터를 디스플레이 패널(10)로 전송하는 케이블(미도시)과, 디지털 영상 데이터를 처리하여 아날로그 영상 신호를 출력하는 디스플레이 드라이버 직접 회로(Display Driver Intergrated Circuit, DDI)(미도시)가 마련될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)을 지지하는 섀시(20, 30, 40)를 포함할 수 있다. 섀시(20, 30, 40)는 디스플레이 패널(10)의 전면, 측면 내지 후면을 지지할 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)의 전면 내지 측면을 지지하는 탑 섀시(20)를 포함할 수 있다. 탑 섀시(20)는 디스플레이 장치(1)의 전방을 향하도록 배치되는 베젤(bezel)을 형성하여 디스플레이 패널(10)의 전면을 지지할 수 있다. 다만 디스플레이 장치(1)가 베젤이 매우 좁거나 없는 베젤리스(bezel-less) 타입의 디스플레이 장치인 경우 탑 섀시(20)는 디스플레이 패널(10)의 측면만을 지지하도록 마련될 수도 있다. 나아가, 바텀 섀시(40)가 디스플레이 패널(10)의 측면을 지지하는 경우 디스플레이 장치(1)는 탑 섀시(20)를 포함하지 않을 수도 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 배치되는 바텀 섀시(40)를 포함할 수 있다. 바텀 섀시(40)는 디스플레이 패널(10)의 후방을 커버하며, 광학시트(미도시), 전술한 백라이트 유닛(미도시) 및 인쇄회로기판(50) 등을 지지할 수 있다. 디스플레이 장치(1)가 탑 섀시(20)를 포함하는 경우, 바텀 섀시(40)는 탑 섀시(20)의 후방에 결합될 수 있다.
디스플레이 장치(1)는 디스플레이 장치(1)의 후면을 형성하는 리어 커버(30)를 포함할 수 있다. 리어 커버(30)는 바텀 섀시(40)의 후방에 배치되며, 바텀 섀시(40) 및 바텀 섀시(40)의 후방에 장착되는 인쇄회로기판(50) 등을 커버할 수 있다.
디스플레이 장치(1)의 바텀 섀시(40)는 케이스(40)라고 지칭될 수 있다. 또는, 바텀 섀시(40)뿐만 아니라 탑 섀시(20), 리어 커버(30) 등을 포함하여 디스플레이 패널(10)을 지지하는 구성 일체를 케이스(40)라고 지칭할 수도 있다.
케이스(40)는 디스플레이 장치(1)의 외형을 형성하며, 케이스(40)에는 인쇄회로기판(50)을 포함하여 디스플레이 장치(1)가 영상을 표시하거나 각종 기능을 수행하기 위한 다양한 부품이 마련될 수 있다. 도 1 내지 도 2에서는 케이스(40)가 평평한 판 형상인 것처럼 도시되었나, 케이스(40)의 형상은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 케이스(40)는 디스플레이 패널(10)의 형상에 대응되도록 휘어진 판 형상일 수 있다. 또는, 케이스(40)는 평면 상태와 곡면 상태가 가변 가능하도록 마련되어 가변형(Bendable 또는 Flexible) 디스플레이 장치(1)에 적용될 수 있다.
다만 전술한 바와 같이, 본 개시의 사상에 따른 전자장치(1)는 디스플레이 장치(1)에 제한되지 않으며, 다양한 종류의 전자장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(1)는 PC(Personal Computer)(미도시)의 중앙 처리 장치(CPU) 등을 포함하는 컴퓨터 본체(미도시) 등을 포함할 수 있다.
이하에서는, 디스플레이 장치(1)를 포함할 수 있는 다양한 종류의 전자장치(1)에 대해 설명한다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 인쇄회로기판과 케이스의 결합관계를 도시한 도면이다. 도 4 및 도 5는 도 3의 인쇄회로기판이 케이스에 결합되는 과정을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자장치(1)는 전자 부품(P)이 장착되는 인쇄회로기판(50)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자 부품이 장착될 수 있는 기판(Board)을 지칭할 수 있다.
전자장치(1)는 다양한 종류의 인쇄회로기판(50)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 메인(Main) 보드, Switched Mode Power Supply(SMPS) 보드, 소스(Source) 보드 등을 포함할 수 있다.
메인 보드는 전자장치(1)의 구동을 위한 프로세서와 전원관리 장치를 포함할 수 있다. SMPS 보드는 전자장치(1)의 구동을 위한 전력 공급을 할 수 있다. 소스 보드는, 예를 들어 전자장치(1)가 디스플레이 장치일 경우 디스플레이 패널(10)을 제어할 수 있다.
메인 보드, SMPS 보드 및 소스 보드 등은 독립적으로 배치되거나 상호 병합되어 배치될 수 있다. 서로 독립되어 배치된 회로기판들은 데이터, 신호, 또는 전력을 주고 받기 위하여 서로 연결될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 전자장치(1)에 복수의 인쇄회로기판(50)이 마련될 수 있다. 다만 전자장치(1)에 마련되는 인쇄회로기판(50)의 개수는 도 2에 도시된 바에 제한되지 않는다. 또한 이와 달리, 하나의 전자장치(1)에는 하나의 인쇄회로기판(50)만이 마련될 수 있다.
전자장치(1)는 인쇄회로기판(50)이 장착되도록 마련되는 케이스(40)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 장착부재(100)에 의해 케이스(40)에 장착될 수 있다.
케이스(40)는 인쇄회로기판(50)이 장착되는 기판 장착부(200)를 포함할 수 있다. 기판 장착부(200)는 케이스(40)에서 인쇄회로기판(50)의 일면과 마주하도록 마련될 수 있다. 기판 장착부(200)는 인쇄회로기판(50)과 마주하는 케이스(40)의 일면 상에 배치될 수 있다.
기판 장착부(200)는 인쇄회로기판(50)을 향해 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 케이스(40)는 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 안착되었을 때 인쇄회로기판(50)의 기판 장착부(200) 측 일면과 마주하도록 형성되는 기판 이격면(40a)을 포함할 수 있으며, 기판 장착부(200)는 기판 이격면(40a)으로부터 돌출되는 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시된 바를 예로 들면, 기판 이격면(40a)은 바텀 섀시(40)의 후면에 마련되어 바텀 섀시(40)의 후방에 배치되는 인쇄회로기판(50)과 마주할 수 있으며, 기판 장착부(200)는 바텀 섀시(40)로부터 후방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 다만 기판 장착부(200) 및 인쇄회로기판(50)의 배치는 이에 제한되지 않는다.
기판 장착부(200)가 기판 이격면(40a)으로부터 돌출되는 형상을 가짐에 따라, 인쇄회로기판(50)은 기판 이격면(40a)으로부터 이격된 채 케이스(40)에 장착될 수 있다.
케이스(40)는 평평한 판 형상을 포함하도록 형성될 수 있다. 특히, 케이스(40)의 인쇄회로기판(50)과 마주하는 기판 이격면(40a)은 평평한 판 형상을 포함하도록 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 기판 이격면(40a) 및 이를 포함하는 케이스(40)는 인쇄회로기판(50)이 장착될 수 있는 다양한 형상을 포함하도록 형성될 수 있다.
기판 이격면(40a) 및 기판 장착부(200)는 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 기판 장착부(200)는 평평한 판 형상의 케이스(40)에서 일부를 프레스(press)하는 방식으로 제조될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 기판 장착부(200)는 다양한 방식으로 형성될 수 있고, 기판 이격면(40a) 및 기판 장착부(200)는 별도로 제조된 후 결합될 수도 있다.
기판 장착부(200)는 인쇄회로기판(50)이 안착되는 안착면(210)을 포함할 수 있다. 안착면(210)은 인쇄회로기판(50)이 나란하게 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(50)에 형성되는 기판 관통홀(51, 도 6 참조)과 마주하도록 배치될 수 있다. 안착면(210)은 기판 장착부(200)의 기판 이격면(40a)으로부터 돌출되는 방향 측 일단에 형성될 수 있다.
안착면(210)은 후술하는 간섭부(130, 도 6 참조)와 간섭되는 간섭벽(240, 도 11 참조)의 일측과 반대되는 타측에 마련될 수 있다.
기판 장착부(200)는 안착면(210)과 기판 이격면(40a)을 연결하는 경사면(220)을 포함할 수 있다. 경사면(220)은 기판 장착부(200)의 기판 이격면(40a)과 나란한 방향으로 절개한 단면의 넓이가 기판 이격면(40a) 측으로부터 안착면(210) 측으로 향할수록 좁아지도록 형성되는 경사를 가질 수 있다. 즉, 기판 장착부(200)는 전체적으로 뿔(horn)의 형상을 포함하도록 형성될 수 있다.
기판 장착부(200)는 인쇄회로기판(50)에 결합된 장착부재(100)의 적어도 일부가 삽입 가능하도록 형성되는 삽입 홀(230)을 포함할 수 있다. 기판 장착부(200)는 삽입 홀(230)의 내측에 빈 공간(cavity)이 형성되어, 삽입 홀(230)을 통해 삽입된 장착부재(100)의 적어도 일부를 수용하도록 마련될 수 있다. 다른 표현으로, 기판 장착부(200)는 인쇄회로기판(50)이 장착되는 측과 반대되는 측에 오목한 공간이 형성되며, 장착부재(100)의 적어도 일부는 삽입 홀(230)을 통해 삽입되어 기판 장착부(200)의 오목한 공간에 수용될 수 있다.
삽입 홀(230)은 후술하는 간섭부(130, 도 6 참조)가 삽입되도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판(50)은 장착부재(100)에 의해 기판 장착부(200)에 슬라이딩되는 방식으로 장착될 수 있다.
삽입 홀(230)은 인쇄회로기판(50)이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 개방되도록 형성될 수 있다. 즉, 삽입 홀(230)은 인쇄회로기판(50)이 연장되는 방향과 나란한 방향(M2)으로 인쇄회로기판(50)이 삽입될 수 있도록 형성될 수 있다. 이 경우 삽입 홀(230)은 경사면(220)에 마련될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 인쇄회로기판(50)은 다양한 방향으로 케이스(40)에 장착될 수 있고, 삽입 홀(230) 또한 장착부재(100)의 간섭부(130)가 삽입되는 방향(M2)에 대응하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(50)은 인쇄회로기판(50)과 기판 이격면(40a)이 마주하는 방향과 나란한 방향(M1)으로 삽입될 수도 있고, 이 경우 삽입 홀(230)은 안착면(210)으로부터 M1 방향으로 형성될 수도 있다.
기판 장착부(200)가 복수로 마련되어 복수의 삽입 홀(230)이 형성되거나, 하나의 기판 장착부(200)에 복수의 삽입 홀(230)이 형성되는 경우 등에는, 복수의 삽입 홀(230)은 일정한 방향으로 개방되도록 형성될 수 있다. 즉, 복수의 삽입 홀(230)은 복수의 장착부재(100)의 간섭부(130)가 삽입되는 방향이 일정하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 간섭부(130)는 삽입 홀(230)에 용이하게 장착되거나, 삽입 홀(230)로부터 용이하게 이탈될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 삽입 홀(230)은 다양하게 형성될 수 있고, 삽입 홀(230)은 단수로 형성될 수도 있다.
다만 기판 장착부(200)의 형상은 이에 제한되지 않으며, 인쇄회로기판(50)이 장착부재(100)에 의해 장착될 수 있는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(50)에 결합된 장착부재(100)는 홀(hole, 미도시) 내지 홈(groove, 미도시)를 포함하고, 기판 장착부(200)는 장착부재(100)의 홀을 관통하거나 홈에 삽입될 수 있도록 마련된 돌기(미도시)를 포함하여, 기판 장착부(200)의 돌기와 장착부재(100)의 홀 내지 홈이 간섭되는 방식으로 인쇄회로기판(50)을 기판 장착부(200)에 장착시킬 수도 있다.
기판 장착부(200)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 복수로 마련될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 기판 장착부(200)는 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 안정적으로 장착될 수 있도록 다양한 개수로 마련될 수 있다. 기판 장착부(200)는 단수로 마련될 수도 있다.
위와 같은 구성에 의해, 인쇄회로기판(50)은 도 3의 위치에서 도 4의 위치와 같이 케이스(40)를 향하여 M1 방향으로 이동된 후, 인쇄회로기판(50)이 M2 방향으로 이동됨에 따라 인쇄회로기판(50)에 결합된 장착부재(100)의 간섭부(130, 도 6 참조)가 삽입 홀(230)로 M2 방향으로 삽입되어 기판 장착부(200)에 장착될 수 있다. 다만 전술한 바와 같이, 인쇄회로기판(50)이 장착부재(100)에 의해 기판 장착부(200)에 장착되는 방식은 이에 제한되지 않는다.
후술하는 간섭부(130)는 기판 장착부(200)의 간섭벽(240, 도 11 참조)에 간섭되어 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 장착되게 마련되므로, 인쇄회로기판(50)은 기판 장착부(200)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어, 간섭부(130)는 삽입 홀(230)을 통해 기판 장착부(200)에 삽입된 후에 다시 이탈 가능하게 마련될 수 있어 인쇄회로기판(50)은 기판 장착부(200)에 분리 가능하게 장착될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 인쇄회로기판(50)은 기판 장착부(200)에 대해 분리 가능하지 않게 장착될 수 있다. 전자장치(1)가 상술한 구성을 모두 포함하더라도, 별도의 고정부재(미도시)에 의해 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 대해 분리 가능하지 않도록 고정될 수도 있다.
케이스(40)는 전술한 기판 장착부(200) 이외에도, 인쇄회로기판(50)의 이동을 가이드하는 기판 가이드부(201)를 포함할 수 있다. 기판 가이드부(201)는 기판 이격면(40a)로부터 돌출되는 형상을 포함하도록 형성될 수 있다. 기판 가이드부(201)는 돌출된 형상의 가이드 돌기(201a)를 포함할 수 있으며, 인쇄회로기판(50)은 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 장착되었을 때 가이드 돌기(201a)의 위치와 대응되는 위치에 가이드 홀(54a)이 형성될 수 있다. 가이드 돌기(201a)는 가이드 홀(54a)에 삽입될 수 있다.
가이드 홀(54a)은 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 장착되는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 가이드 홀(54a)은 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 장착되는 방향, 즉 간섭부(130)가 삽입 홀(230)에 삽입되는 방향인 M2 방향과 나란한 방향으로 연장될 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 가이드 홀(54a)에 삽입된 가이드 돌기(201a)에 의해 케이스(40)에 장착되는 방향으로 이동하도록 가이드될 수 있다. 나아가, 인쇄회로기판(50)은 케이스(40)로부터 분리되는 경우에도 가이드 돌기(201a)에 의해 케이스(40)로부터 분리되는 방향으로 이동하도록 가이드될 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스(40)는 장착부재(100)의 간섭부(130)가 삽입되도록 마련되는 삽입 홀(230) 및 인쇄회로기판(50)의 이동을 가이드하도록 마련되는 가이드 돌기(201a)가 모두 마련되는 기판 장착부(202)를 포함할 수도 있다. 가이드 돌기(201a)는 안착면(210) 상에 마련될 수 있다.
기판 장착부(202)의 가이드 돌기(201a)는 인쇄회로기판(50)에 형성된 가이드 홀(54b)에 삽입되도록 돌출된 형상을 가질 수 있으며, 가이드 홀(54b)에 삽입되어 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 장착되거나 케이스(40)로부터 분리될 수 있도록 이동하는 것을 가이드하도록 마련될 수 있다.
기판 장착부(202)의 안착면(210)에는 인쇄회로기판(50)이 케이스(40) 상의 소정의 위치에 장착된 후 쉽게 이탈되지 않도록 돌출된 형상으로 형성되는 스토퍼(201b)가 마련될 수 있다.
스토퍼(201b)는 가이드 돌기(201b)와 같이 기판 장착부(202)의 안착면(210)으로부터 돌출되도록 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판(50)의 가이드 홀(54b)에 삽입되도록 형성될 수 있다. 스토퍼(201b)는 가이드 홀(54b)에 삽입되어 가이드 홀(54b)의 일측을 지지할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판(50)은 케이스(40)에 안정적으로 장착될 수 있다.
위와 같은 구성에 의해, 전자장치(1)는 장착부재(100)가 결합된 인쇄회로기판(50)을 케이스(40)의 기판 장착부(200)에 슬라이딩 이동하는 방식으로 용이하게 장착시킬 수 있다. 이 경우 스크류(screw) 체결과 같이 인쇄회로기판(50)을 직접 케이스(40)에 체결하는 경우에 비해 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한 전자 부품(p)의 수리 또는 교체 등을 위해 인쇄회로기판(50)을 케이스(40)로부터 다시 분리시킬 필요가 있는 경우에도, 인쇄회로기판(50)을 케이스(40)에 스크류 체결한 경우에 비해 보다 용이하게 분리시킬 수 있다.
다만 이에 제한되지 않으며, 케이스(40)는 인쇄회로기판(50)을 케이스(40)에 장착시키기 위한 다양한 구조를 포함하여 구성될 수 있다. 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 달리, 케이스(40)에는 기판 가이드부(201)가 마련되지 않을 수도 있고, 가이드 돌기(202a) 내지 스토퍼(202b)를 포함하는 기판 장착부(202) 또한 마련되지 않을 수도 있다.
이하에서는, 설명의 편의상 가이드 돌기(202a) 및 스토퍼(202b)를 포함하지 않는 기판 장착부(200)를 예시로 설명하나, 하기 구성들은 가이드 돌기(202a) 내지 스토퍼(202b)를 포함하는 기판 장착부(200)에도 적용될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 장착부재와 인쇄회로기판 간의 결합관계를 도시한 도면이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치에서 장착부재가 인쇄회로기판에 고정된 모습을 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 전자장치(1)는 장착부재(100)를 포함할 수 있으며, 장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)에 결합될 수 있다. 장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)에 고정되어 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 장착되도록 마련될 수 있다. 장착부재(100)는 장착 브라켓(100)이라고 지칭될 수 있다. 다시 말해서, 전자장치(1)는 장착 브라켓(100)을 포함할 수 있고, 장착 브라켓(100)은 전자 부품(P)이 장착되는 인쇄회로기판(50)을 케이스(40)에 장착시키도록 마련될 수 있다.
장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)의 일면에 안착되는 장착 바디(110)를 포함할 수 있다. 장착 바디(110)는 장착부재(100)가 인쇄회로기판(50)의 일면에 의해 지지될 수 있도록 마련될 수 있다. 장착 바디(110)는 인쇄회로기판(50)의 기판 장착부(200)와 반대되는 측 일면에 안착될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
장착 바디(110)는 평평한 판 형상을 포함하도록 형성될 수 있다. 장착 바디(110)는 인쇄회로기판(50)과 나란한 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 장착 바디(110)는 인쇄회로기판(50)의 일면에 밀착되어 안착될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 장착 바디(110)는 인쇄회로기판(50)에 안착될 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있다.
장착 바디(110)는 브라켓 바디(110)라고 지칭될 수 있다. 즉, 장착 브라켓(100)은 인쇄회로기판(50)의 일면에 안착되도록 마련되는 브라켓 바디(110)를 포함할 수 있다. 브라켓 바디(110)는 평평한 판 형상을 포함하며, 인쇄회로기판(50)과 나란한 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 브라켓 바디(110)는 인쇄회로기판(50)의 일면에 밀착되어 안착될 수 있다.
장착 바디(110)는 장착부재(100)가 인쇄회로기판(50)에 결합되었을 때 인쇄회로기판(50) 측으로 오목하게 형성되는 지지부(111)를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 장착 바디(110)의 지지부(111)의 위치와 대응되는 위치에 지지홀(52)이 형성될 수 있으며, 지지부(111)는 지지홀(52)에 삽입되어 수용될 수 있다. 지지부(111)가 지지홀(52)에 삽입됨에 따라, 장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)에 보다 안정적으로 지지될 수 있다.
다른 표현으로, 브라켓 바디(110)는 지지홀(52)에 삽입되어 지지되도록 마련되는 지지부(111)를 포함할 수 있으며, 장착 브라켓(100)은 인쇄회로기판(50)에 보다 안정적으로 지지될 수 있다.
다만 이에 제한되지 않으며, 장착 바디(110)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 6 및 도 7에서는 지지부(111)가 장착 바디(110)의 단부에 형성된 것처럼 도시되었으나, 이와 달리 지지부(111)는 장착 바디(110)의 다른 위치에 형성될 수도 있다. 이 때, 지지부(111)는 그 위치에 따라 지지홀(52)이 아닌 인쇄회로기판(50)의 다른 구성, 예를 들어 기판 관통홀(51) 등에 삽입될 수도 있다. 또는 장착 바디(110)는 지지부(111)를 포함하지 않을 수도 있다.
장착부재(100)는 장착부재(100)를 인쇄회로기판에 결합시키는 고정부(120)를 포함할 수 있다. 고정부(120)는 장착 바디(110)로부터 연장되어, 장착부재(100)가 인쇄회로기판(50)에 고정되도록 마련될 수 있다.
고정부(120)는 장착부재(100)가 인쇄회로기판(50)에 결합될 때, 인쇄회로기판(50)을 관통하거나 적어도 인쇄회로기판(50)에 삽입되도록 장착 바디(110)로부터 연장될 수 있다. 장착 바디(110)가 인쇄회로기판(50)의 기판 장착부(200)와 반대되는 일면에 안착되는 경우, 고정부(120)는 장착 바디(110)로부터 기판 장착부(200)를 향하도록 연장될 수 있다.
고정부(120)는 복수로 마련될 수 있다. 복수의 고정부는 서로 대칭되도록 형성될 수 있다. 이 경우 장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)에 보다 안정적으로 고정될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 고정부(120)는 단수로 마련될 수도 있다.
고정부(120) 중 적어도 일부는 인쇄회로기판(50)에 형성된 고정홀(53)을 관통하도록 형성될 수 있다. 고정부(120) 중 고정홀(53)을 관통하는 적어도 일부는, 도 7에 도시된 바와 같이 솔더링(soldering) 고정(F)을 통해 인쇄회로기판(50)에 고정될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 고정부(120)는 다양한 방식으로 인쇄회로기판(50)에 고정될 수 있다.
고정부(120)의 적어도 일부는 기판 관통홀(51)을 향하여 연장되며, 기판 관통홀(51)의 내면에 지지될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 고정부(120)는 모두 고정홀(53)을 관통하여 인쇄회로기판(50)에 지지될 수도 있다.
고정부(120)는 고정핀(120)이라고 지칭될 수 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(100)은 브라켓 바디(110)로부터 연장되어 인쇄회로기판(50)에 고정되도록 마련되는 고정핀(120)을 포함할 수 있고, 이에 따라 장착 브라켓(100)은 인쇄회로기판(50)에 고정될 수 있다. 고정핀(120)의 적어도 일부는 고정홀(53)을 관통하도록 형성되며, 솔더링 고정(F)을 통해 인쇄회로기판(50)에 고정될 수 있다.
즉, 장착부재(100)는 고정부(120)를 인쇄회로기판(50)의 고정홀(53)에 삽입한 후, 솔더링 고정(F)으로 인쇄회로기판(50)에 고정시키는 방식을 통해 장착부재(100)를 인쇄회로기판(50)에 쉽게 고정시킬 수 있으며, 장착부재(100)를 인쇄회로기판(50)에 안정적으로 결합시킬 수 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(100)은 고정핀(120)을 인쇄회로기판(50)의 고정홀(53)에 삽입한 후, 솔더링 고정(F)으로 인쇄회로기판(50)에 고정시키는 방식을 통해 장착 브라켓(100)을 인쇄회로기판(50)에 쉽게 고정시킬 수 있으며, 장착 브라켓(100)을 인쇄회로기판(50)에 안정적으로 결합시킬 수 있다.
장착부재(100)는 기판 장착부(200)에 간섭되도록 마련되는 간섭부(130)를 포함할 수 있다. 장착부재(100)의 간섭부(130)와 간섭되는 기판 장착부(200)의 구성을 간섭벽(240, 도 11 참조)이라고 지칭할 수 있다.
다른 표현으로, 장착 브라켓(100)은 간섭벽(240)에 간섭되어 장착 브라켓(100)이 케이스(40)에 결합되도록 마련되는 간섭부(130)를 포함할 수 있다. 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭되는 내용에 대해서는 후술한다.
간섭부(130)는 장착 바디(110)로부터 연장될 수 있다. 구체적으로, 간섭부(130)는 장착 바디(110)로부터 기판 장착부(200) 측으로 연장될 수 있다. 다른 표현으로, 간섭부(130)는 브라켓 바디(110)로부터 기판 장착부(200) 측으로 연장될 수 있다.
장착 바디(110)가 인쇄회로기판(50)의 기판 장착부(200)와 반대되는 측 일면에 안착되는 경우, 간섭부(130)는 장착 바디(110)로부터 인쇄회로기판(50)을 관통하도록 연장될 수 있다. 다른 표현으로, 간섭부(130)는 브라켓 바디(110)로부터 인쇄회로기판(50)을 관통하도록 연장될 수 있다. 이 때 인쇄회로기판(50)에는 기판 관통홀(51)이 형성될 수 있으며, 간섭부(130)는 기판 관통홀(51)을 관통할 수 있다.
다른 표현으로, 간섭부(130)는 인쇄회로기판(50)의 기판 장착부(200) 측에 배치되고, 장착 바디(110)는 인쇄회로기판(50)의 타측에 배치될 수 있다. 이 경우, 장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)을 기판 장착부(200)에 보다 밀착되도록 장착시킬 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(50) 및 기판 장착부(200) 간의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 인쇄회로기판(50) 및 기판 장착부(200) 간의 간극을 좁혀 전자장치(1)의 소형화를 도모할 수도 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 간섭부(130)는 장착 바디(110)가 인쇄회로기판(50)의 기판 장착부(200) 측 일면에 안착되는 경우라면 간섭부(130)는 인쇄회로기판(50)을 관통하지 않을 수도 있다.
간섭부(130)는 간섭벽(240)에 간섭되는 연장부(132, 133) 및 연장부(132, 133)와 장착 바디(110)를 연결하는 연결부(131)를 포함할 수 있다. 연결부(131)는 장착 바디(110)로부터 연장될 수 있으며, 연장부(132, 133)는 연결부(131)로부터 연장될 수 있다. 연결부(131)는 기판 관통홀(51)을 관통하도록 마련될 수 있다.
연장부(132, 133)는 연결부(131)의 일단에서 절곡되어 연장되도록 형성될 수 있다. 연장부(132, 133)는 연결부(131)의 일단에서 장착 바디(110) 측을 향하여 연장되는 제1 연장부(132) 및 제1 연장부(132)의 연결부(131)와 반대되는 일단에서 절곡되어 연장되는 제2 연장부(133)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(132) 및 제2 연장부(133) 사이에는 절곡되는 형상의 벤딩부(134)가 마련될 수 있다.
다른 표현으로, 인쇄회로기판(50)이 장착부재(100)에 의해 기판 장착부(200)에 장착되었을 때, 간섭부(130)는 간섭벽(240, 도 11 참조)을 향하도록 연장되는 제1 연장부(132), 제1 연장부(132)의 간섭벽(240) 측 일단에서 절곡되는 벤딩부(134) 및 벤딩부(134)로부터 연장되는 제2 연장부(133)를 포함할 수 있다.
제2 연장부(133)는 벤딩부(134)로부터 장착 바디(110)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(50)이 장착부재(100)에 의해 기판 장착부(200)에 장착되었을 때, 제2 연장부(133)는 벤딩부(134)로부터 간섭벽(240)과 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 제1 연장부(132), 제2 연장부(133) 및 벤딩부(134) 중 벤딩부(134)가 장착 바디(110)와 가장 인접할 수 있으며, 다른 표현으로 벤딩부(134)가 간섭벽(240)과 가장 인접하도록 마련될 수 있다.
다만 장착부재(100)의 구성에 대한 전술한 내용은 본 개시의 사상에 따른 장착부재(100)의 일례에 불과하며, 장착부재(100)의 구성은 이에 한정되지 않는다. 장착부재(100)는 인쇄회로기판(50)에 고정되어 인쇄회로기판(50)을 기판 장착부(200)에 장착시킬 수 있는 형태에서 다양하게 구성될 수 있다. 즉, 장착부재(100)는 기판 장착부(200)의 형상 및 인쇄회로기판(50)을 기판 장착부(200)에 장착시키는 방식 등에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.
예를 들어 인쇄회로기판(50)에 결합된 장착부재(100)는 홀(hole, 미도시) 내지 홈(groove, 미도시)를 포함하고, 기판 장착부(200)는 장착부재(100)의 홀을 관통하거나 홈에 삽입될 수 있도록 마련된 돌기(미도시)를 포함하여, 기판 장착부(200)의 돌기와 장착부재(100)의 홀 내지 홈이 간섭되는 방식으로 인쇄회로기판(50)을 기판 장착부(200)에 장착시킬 수도 있다. 이 경우, 장착부재(100)의 홀 내지 홈이 간섭부(130)의 기능을 수행할 수 있고, 기판 장착부(200)의 돌기가 장착부재(100)의 홀 내지 홈에 간섭되어 후술하는 간섭벽(240, 도 11)으로써 기능을 수행할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 장착부재를 도시한 도면이다. 도 9는 도 8의 장착부재를 다른 방향에서 본 모습을 도시한 도면이다. 도 10은 도 9의 A를 확대한 확대도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치에서 인쇄회로기판이 케이스에 장착되기 전의 모습을 도시한 단면도이다. 도 12는 도 11의 인쇄회로기판이 케이스에 장착된 후의 모습을 도시한 단면도이다. 도 13는 도 12의 B를 확대한 모습을 도시한 확대도이다. 도 14는 도 12의 케이스에 장착된 인쇄회로기판을 다른 방향에서 본 모습을 도시한 도면이다.
도 8 및 도 14를 참조하면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 장착부재(100)가 결합된 인쇄회로기판(50)은 M2 방향으로 슬라이딩하며 이동하여 기판 장착부(200)에 장착될 수 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(100)이 결합된 인쇄회로기판(50)은 M2 방향으로 슬라이딩하며 이동하여 기판 장착부(200)에 장착될 수 있다.
기판 장착부(200)는 삽입 홀(230)을 포함하며, 장착부재(100)는 삽입 홀(230)에 삽입되는 간섭부(130)를 포함할 수 있다. 간섭부(130)는 삽입 홀(230)을 통해 기판 장착부(200)의 간섭벽(240) 측으로 삽입될 수 있다. 간섭부(130)는 삽입 홀(230)로 삽입된 후 간섭벽(240)에 접촉될 수 있으며, 간섭벽(240)에 간섭되어 장착부재(100) 및 인쇄회로기판(50)을 기판 장착부(200)에 장착시킬 수 있다. 이 때, 후술하는 스크래치 돌기(140) 또한 간섭부(130)와 함께 삽입 홀(230)을 통해 삽입될 수 있고, 스크래치 돌기(140)는 간섭벽(240)에 접촉될 수 있다.
간섭벽(240)은 장착 바디(110)와 나란하게 형성될 수 있다. 나아가, 간섭벽(240)은 인쇄회로기판(50)과 나란하게 형성될 수 있다. 이 경우 간섭부(130)는 장착 바디(110) 및 인쇄회로기판(50)과 나란한 방향(M2)으로 이동하며 간섭벽(240)에 간섭될 수 있고, 인쇄회로기판(50)은 M2 방향으로 슬라이딩 이동하며 기판 장착부(200)에 장착될 수 있다. 이 때, 후술하는 스크래치 돌기(140) 또한 인쇄회로기판(50)이 연장되는 방향과 나란한 방향(M2)으로 삽입 홀(230)에 삽입되며 간섭벽(240)에 접촉될 수 있다.
간섭부(130)는, 간섭벽(240)에 간섭되지 않을 때 벤딩부(134) 및 장착 바디(110) 사이의 거리가 간섭벽(240)에 간섭될 때 벤딩부(134) 및 장착 바디(110) 사이의 거리보다 가깝도록 마련될 수 있다. 다른 표현으로, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 간섭부(130)는 간섭벽(240)에 간섭될 때 연결부(131) 및 제1 연장부(132) 사이가 벌어지도록 마련될 수 있다. 또 다른 표현으로, 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 연결부(131) 및 제1 연장부(132) 사이의 각도(a2)는 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭되지 않을 때 연결부(131) 및 제1 연장부(132) 사이의 각도(a1)보다 클 수 있다. 이에 따라 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 벤딩부(134)는 간섭벽(240)을 가압할 수 있으며, 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 안정적으로 장착될 수 있다.
후술하는 바와 같이, 스크래치 돌기(140)가 벤딩부(134)로부터 간섭벽(240)을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 이 때, 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭되지 않을 때 스크래치 돌기(140)와 장착 바디(110) 사이의 거리는, 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 스크래치 돌기(140)와 장착 바디(110) 사이의 거리보다 가깝도록 마련될 수 있다.
간섭부(130)는 탄성 소재를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 간섭부(130)는 탄성을 가진 금속 소재를 포함하도록 구성될 수 있다. 이에 따라 간섭부(130)는 탄성 변형이 가능하며, 간섭벽(240)에 용이하게 간섭될 수 있다.
전술한 바와 같이, 간섭부(130)는 간섭벽(240)을 향하도록 연장되는 제1 연장부(132), 제1 연장부(132)의 간섭벽(240) 측 일단에서 절곡되는 벤딩부(134) 및 벤딩부(134)로부터 연장되는 제2 연장부(133)를 포함할 수 있다. 제2 연장부(133)는 벤딩부(134)로부터 간섭벽(240)과 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
이에 따라, 장착 바디(110)가 인쇄회로기판(50)에 충분히 밀착되지 못하거나 인쇄회로기판(50)이 안착면(210)에 충분히 밀착되지 못한 경우에도, 제2 연장부(133)는 간섭부(130)가 삽입 홀(230)로 용이하게 삽입될 수 있도록 가이드하는 역할을 할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 간섭부(130) 내지 간섭부(130)의 제2 연장부(133)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(133)는 제1 연장부(132)로부터 절곡되어 연장되되, 간섭벽(240)과 나란한 방향으로 연장될 수도 있다.
간섭벽(240)은 도전성 소재를 포함하도록 구성되는 도전층(240a) 및 간섭벽(240)의 외면에 도포되는 코팅층(240b, 240c)을 포함할 수 있다.
도전층(240a)에 포함되는 도전성 소재는 철(Fe)과 같이 도전성이 있는 금속 소재를 포함할 수 있다. 코팅층(240b, 240c)은 도전층(240a)의 외측에 도포되어, 도전층(240a)이 부식되는 것을 방지할 수 있다.
코팅층(240b, 240c)은 도 13에 도시된 바와 같이 복수의 코팅층(240b, 240c)을 포함할 수 있으며, 구체적으로 제1 코팅층(240b) 및 제1 코팅층(240b)의 외측에 도포되는 제2 코팅층(240c)을 포함할 수 있다.
제1 코팅층(240b) 및 제2 코팅층(240c)은 도전층(240a)의 부식을 방지할 수 있는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 코팅층(240b)은 아연(Zn) 도금을 한 층일 수 있고, 제2 코팅층(240c)은 내지문 코팅을 위한 층, 예를 들어 Acrylate 코팅층일 수 있다.
다만 이에 제한되지 않으며, 코팅층(240b, 240c)을 구성하는 소재의 종류는 이에 제한되지 않는다. 코팅층(240b, 240c)은 반드시 도전층(240a)의 부식을 방지하기 위한 기능을 수행해야 하는 것은 아니며, 다양한 목적을 위해 간섭벽(240)의 외면에 도포될 수 있다. 또한, 코팅층(240b, 240c)은 반드시 서로 구별되는 복수의 층으로 마련되어야 하는 것은 아니고, 제1 코팅층(240b) 및 제2 코팅층(240b)은 전체적으로 동일한 종류의 단일 층일 수도 있다.
전자장치(1)가 기능을 수행할 때 전자장치(1)로부터 전자파가 발생할 수 있고, 주위의 다른 장치로 전자파가 방사되어 주위 장치의 작동에 영향을 주는 노이즈로 작용할 수 있다. 즉, 전자파 장애(Electro Magnetic Interference, EMI)를 유발할 수 있다. 또한, 전자파는 인체에도 영향을 줄 수 있으므로 이를 방지하기 위한 국제적 규제도 이어지고 있다.
특히, 도 2에 도시된 바와 같이 전자장치(1)는 케이스(40)에 장착되는 복수의 인쇄회로기판(50)을 포함할 수 있으며, 전자파에 의한 노이즈를 감소시키기 위해 복수의 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)를 통해 공통된 접지(common ground)를 형성하는 것이 요구될 수 있다. 이와 같은 측면에서 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)를 통해 접지되는 정도를 향상시키는 것이 매우 중요하다.
인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 접지되도록 하기 위해, 기판 장착부(200) 및 장착부재(100)는 도전성 소재를 포함하도록 구성될 수 있다. 나아가, 케이스(40)는 기판 장착부(200)를 포함하여 일체로 형성될 수 있으며, 케이스(40)는 전체적으로 도전성 소재를 포함하도록 구성될 수 있다. 기판 장착부(200) 또는 장착부재(100)에 포함될 수 있는 도전성 소재로는 철(Fe)과 같은 도전성 있는 금속 소재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(50)은 장착부재(100)를 통해 기판 장착부(200)에 접지될 수 있다. 다른 표현으로, 기판 장착부(200) 및 장착 브라켓(100)은 도전성 소재를 포함하도록 구성되며, 인쇄회로기판(50)은 장착 브라켓(100)을 통해 기판 장착부(200)에 접지될 수 있다.
다만, 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 장착될 때 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 충분히 접촉되지 못할 수 있으며, 이에 따라 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 충분히 접지되지 못할 수 있다. 또는, 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 접촉되는 정도가 균일하지 않아 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 접지되는 정도에 있어서 편차가 발생할 수도 있다.
또는, 전술한 바와 같이 간섭벽(240)은 외면에 도포되는 코팅층(240b, 240c)를 포함할 수 있으며, 코팅층(240b, 240c)은 비도전성 소재를 포함하도록 구성될 수 있다. 따라서 장착부재(100)의 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 접촉되는 경우에도, 코팅층(240b, 240c)에 의해 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 충분히 접지되지 못할 가능성이 존재한다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 장착부재(100)는 간섭부(130)로부터 돌출되게 형성되는 스크래치(scratch) 돌기(140)를 포함할 수 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(100)은 간섭부(130)로부터 돌출되게 형성되는 스크래치 돌기(140)를 포함할 수 있다.
스크래치 돌기(140)는 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 장착될 때 간섭부(130)로부터 간섭벽(240)을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 스크래치 돌기(140)는 간섭벽(240)에 접촉되도록 마련될 수 있으며, 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 간섭벽(240)의 외면을 긁도록 마련될 수 있다.
구체적으로, 간섭부(130)가 M2 방향으로 이동하며 삽입 홀(230)로 삽입될 때, 스크래치 돌기(140) 또한 간섭부(130)와 함께 M2 방향으로 이동하며 삽입 홀(230)로 삽입될 수 있다. 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때, 스크래치 돌기(140) 또한 간섭벽(240)에 간섭될 수 있다. 다른 표현으로, 간섭부(130)는 인쇄회로기판(50)이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 슬라이딩 이동되며 간섭벽(240)에 간섭되어 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 장착될 수 있도록 마련되는데, 이 때 스크래치 돌기(140) 또한 같은 방향으로 간섭벽(240)에 대해 슬라이딩 이동될 수 있다.
스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 코팅층(240b, 240c)을 관통할 수 있다. 이 때, 스크래치 돌기(140)는 코팅층(240b, 240c)을 관통하여 간섭벽(240)의 코팅층(240b, 240c) 내측에 접촉될 수 있다. 즉, 스크래치 돌기(140)는 코팅층(240b, 240c)을 관통하여 도전층(240a)에 접촉될 수 있다.
코팅층(240b, 240c)의 적어도 일부는 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 스크래치 돌기(140)에 의해 제거될 수 있다. 다른 표현으로, 스크래치 돌기(140)가 간섭벽(240)에 대해 슬라이딩 이동될 때 코팅층(240b, 240c)의 적어도 일부가 제거될 수 있으며, 간섭벽(240)의 외면에는 도전층(240a)이 외측으로 노출되는 스크래치(S)가 형성될 수 있다. 스크래치(S)는 간섭벽(240) 상에서 스크래치 돌기(140)가 이동한 방향을 따라 형성될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 스크래치 돌기(140)에 의해 간섭벽(240)의 코팅층(240b, 240c)이 제거될 수 있고, 인쇄회로기판(50)이 장착부재(100)를 통해 기판 장착부(200)에 접지되는 정도를 향상시킬 수 있다. 나아가, 스크래치 돌기(140)에 의해 장착부재(100)가 간섭벽(240)에 결합되는 정도를 향상시킬 수도 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(100)은 스크래치 돌기(140)를 포함하여, 장착 브라켓(100)이 간섭벽(240)에 결합되는 정도 및 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 접지되는 정도를 향상시킬 수 있다.
또한, 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130) 및 스크래치 돌기(140)에 간섭되는 간섭벽(240)의 일면 중에서 스크래치 돌기(140)에 접촉되는 부분에 대해서 선택적으로 코팅층(240b, 240c)을 제거하고 스크래치(S)를 형성할 수 있다. 따라서, 제거되지 않고 남은 코팅층(240b, 240c)은 도전층(240a)이 부식 등으로 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 스크래치 돌기(140)의 형상에 대해 보다 상세하게 설명한다.
스크래치 돌기(140)는 간섭벽(240)에 접촉될 수 있도록 간섭부(130)로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 구체적으로, 스크래치 돌기(140)는 제1 연장부(132) 및 제2 연장부(133) 사이에 배치될 수 있다. 다른 표현으로, 스크래치 돌기(140)는 벤딩부(134)에 배치될 수 있으며, 벤딩부(134)로부터 간섭벽(240)을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)로부터 돌출되어 간섭벽(240)에 접촉될 수 있는 한 다양하게 형성될 수 있다.
간섭부(130)는 간섭벽(240)과 마주하도록 형성되는 관통홀(135)을 포함할 수 있다. 관통홀(135)은 벤딩부(134)에 형성될 수 있다. 이 때, 스크래치 돌기(140)는 관통홀(135)의 둘레에 형성될 수 있다. 구체적으로, 스크래치 돌기(140)는 관통홀(135)의 둘레를 따라 형성되며, 간섭부(130)로부터 돌출되는 방향을 따라 내측이 관통되는 형상을 가질 수 있다. 다른 표현으로, 스크래치 돌기(140)는 간섭벽(240)과 마주하는 방향으로 관통되는 중공을 가질 수 있다. 스크래치 돌기(140)의 중공은 관통홀(135)로부터 간섭벽(240)을 향해 연장될 수 있다. 다시 말해서, 스크래치 돌기(140)는 중공이 있는 실린더 형상과 유사한 형상을 포함하도록 형성될 수 있다.
스크래치 돌기(140)는 내면이 관통홀(135)의 외주와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 스크래치 돌기(140)는 관통홀(135)의 외주를 따라 형성되며, 스크래치 돌기(140)의 내면은 관통홀(135)의 외주로부터 간섭벽(240)을 향해 돌출되도록 형성될 수 있다.
나아가, 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)와 일체로 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)와 별도로 형성된 후 간섭부(130)에 결합되는 방식으로 형성될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(50)이 바텀 섀시(40)의 후방에 배치될 때, 스크래치 돌기(140)는 바텀 섀시(40)의 전방에서 후방을 향하여 돌출될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 스크래치 돌기(140)는 인쇄회로기판(50) 및 바텀 섀시(40)의 배치 관계 및 인쇄회로기판(50)이 바텀 섀시(40)에 장착되는 방식 등에 따라 다양하게 형성될 수 있다.
위와 같은 구성에 의해, 장착부재(100)는 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 간섭벽(240)의 외벽을 긁도록 마련되는 스크래치 돌기(140)를 포함하여, 장착부재(100) 및 간섭벽(240) 간의 결합력 내지 접촉력을 향상시킬 수 있고, 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 접지(ground)되는 정도를 향상시킬 수 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(100)은 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 간섭벽(240)의 외벽을 긁도록 마련되는 스크래치 돌기(140)를 포함하여, 장착 브라켓(100) 및 간섭벽(240) 간의 결합력 내지 접촉력을 향상시킬 수 있고, 인쇄회로기판(50)이 케이스(40)에 접지되는 정도를 향상시킬 수 있다.
다만 스크래치 돌기(140)의 구성은 상기 내용에 제한되지 않으며, 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)로부터 돌출되어 기판 장착부(200)의 간섭벽(240) 외면을 긁을 수 있는 다양한 구성을 갖도록 형성될 수 있다.
도 15 및 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자장치의 스크래치 돌기를 형성하는 과정을 간략히 도시한 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 스크래치 돌기(140)는 날카로운 팁(tip)을 가진 공구(T)를 이용하여 간섭부(130)의 일부가 관통되도록 가압하는 방식으로 제조될 수 있다. 즉, 스크래치 돌기(140)는 버링(burring) 가공에 의해 제조될 수 있다.
도 15와 같이, 스크래치 돌기(140)를 제조하기 위한 공구(T)는 우선 제1 연장부(132) 및 제2 연장부(133) 사이에 위치될 수 있다. 즉, 스크래치 돌기(140)를 제조하기에 앞서 공구(T)는 벤딩부(134)에 위치될 수 있다.
공구(T)의 팁은 벤딩부(134)의 일면에 위치되어, 도 16과 같이 D1 방향으로 이동하며 벤딩부(134)를 관통할 수 있다. 여기서 말하는 벤딩부(134)의 일면이란, 스크래치 돌기(140)가 간섭부(130)로부터 돌출되는 방향과 반대되는 방향으로 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 간섭될 때 간섭벽(240)에 반대되는 측 일면을 지칭할 수 있다. 즉, 공구(T)가 이동하는 방향인 D1 방향은 스크래치 돌기(140)가 간섭부(130)로부터 돌출되는 방향과 나란한 방향일 수 있다.
공구(T)가 D1 방향으로 이동하며 벤딩부(134)를 관통하는 경우, 벤딩부(134)에는 관통홀(135)이 형성될 수 있다. 이와 동시에, 벤딩부(134)의 적어도 일부는 공구(T)에 의해 가압되며 D1 방향으로 절곡되어 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 스크래치 돌기(140)는 벤딩부(134)의 적어도 일부가 가압되며 관통홀(135)이 형성되고, 관통홀(135)이 형성된 위치에서 D1 방향으로 벤딩되어 돌출되도록 형성될 수 있다.
이와 같은 공정에 따를 때, 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)에 의해 관통홀(135)을 가공 형성할 때 간섭부(130)가 가압되는 방향(D1)으로 돌출되게 형성될 수 있다.
다만 도 15 및 도 16에 도시된 바와 달리 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)의 벤딩부(134)가 아닌 다른 위치로부터 돌출되게 형성될 수 있으며, 관통홀(135)은 벤딩부(134)가 아닌 간섭부(130) 상의 다른 위치에 형성될 수 있다. 이 경우 공구(T)는 벤딩부(134)가 아닌 간섭부(130)의 다른 위치를 가압하여 간섭부(130)를 관통하고, 스크래치 돌기(140)를 형성할 수 있다.
스크래치 돌기(140)의 형상 및 크기는 공구(T)의 종류 및 공구(T)의 이동 거리, 간섭부(130)의 가압 정도 등에 따라 달라질 수 있다. 이는 간섭부(130)에 형성되는 관통홀(135)의 경우에도 마찬가지이다.
이와 같은 방법에 따라 스크래치 돌기(140)를 제조할 경우, 별도로 스크래치 돌기(140)를 제조하여 간섭부(130)에 결합시키는 경우에 비해 재료비 및 가공 시간 등을 절감할 수 있다.
다만 도 15 및 도 16에서 설명한 내용은 본 개시의 사상에 따른 전자장치(1)의 장착부재(100)에 있어서 스크래치 돌기(140)를 제조하는 방법의 일례에 불과하며, 스크래치 돌기(140)는 다양한 방법으로 제조될 수 있다.
도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치의 장착부재를 도시한 도면이다. 도 18은 도 17의 장착부재를 다른 방향에서 본 모습을 도시한 도면이다.
도 17 및 도 18을 참조하여, 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치의 장착부재에 대해 설명한다. 도 17 및 도 18에 도시된 실시예를 설명함에 있어, 도 1 내지 도 16에 도시된 구성과 동일한 구성에 대하여는 동일한 도면 부호를 부여하고 설명을 생략할 수 있다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 장착부재(1000)는 복수의 스크래치 돌기(140)를 포함할 수 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(1000)은 복수의 스크래치 돌기(140)를 포함할 수 있다.
복수의 스크래치 돌기(140)는 각각 간섭부(130)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 구체적으로 복수의 스크래치 돌기(140)는 각각 벤딩부(134)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 복수의 스크래치 돌기(140) 중 적어도 일부는 벤딩부(134)로부터 돌출되고, 적어도 다른 일부는 간섭부(130)의 다른 위치로부터 돌출되는 등 다양하게 형성될 수 있다.
복수의 스크래치 돌기(140)는 서로 이격되게 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 복수의 스크래치 돌기(140)는 서로 접하도록 배치될 수도 있다.
복수의 스크래치 돌기(140)는 간섭부(130)가 간섭벽(240)에 접촉될 때 각각 간섭벽(240)의 외면을 긁도록 마련될 수 있다. 복수의 스크래치 돌기(140)는 각각 코팅층(240b, 240c)을 관통할 수 있으며, 각각 간섭벽(240)의 외면에 도포되는 코팅층(240b, 240c)을 제거하여 도전층(240a)에 접촉될 수 있다. 다른 표현으로, 복수의 스크래치 돌기(140)는 각각 스크래치(S)를 형성하여, 간섭벽(240) 상에는 복수의 스크래치(S)가 형성될 수도 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 복수의 스크래치 돌기(140)가 서로 접하도록 배치되는 경우 복수의 스크래치 돌기(140)는 간섭벽(240)에 대해 슬라이딩 이동하며 하나의 큰 스크래치(S)를 형성할 수도 있다.
복수의 스크래치 돌기(140)는 각각 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 버링 가공에 의해 제조될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며 복수의 스크래치 돌기(140)는 다양한 방법으로 제조될 수 있다.
도 17 및 도 18에는 장착부재(1000)가 2개의 스크래치 돌기(140)를 포함하는 것처럼 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않으며 장착부재(1000)는 3개 이상의 스크래치 돌기(140)를 포함할 수도 있다. 장착부재(1000)에 마련되는 스크래치 돌기(140)의 개수는 다양하게 선택될 수 있고, 스크래치 돌기(140)의 개수에 따라 장착부재(1000)에 의해 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 결합되는 정도 및 접지되는 정도가 달라질 수도 있다. 다른 표현으로, 장착 브라켓(1000)에 형성되는 스크래치 돌기(140)의 개수는 다양하게 선택될 수 있으며, 그에 따라 인쇄회로기판(50)이 기판 장착부(200)에 결합되는 정도 및 접지되는 정도가 달라질 수도 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 부품이 장착되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판이 장착되며 간섭벽을 포함하는 기판 장착부를 포함하는 케이스; 및
    상기 인쇄회로기판에 고정되며 상기 인쇄회로기판을 상기 기판 장착부에 장착시키는 장착부재로서, 상기 간섭벽에 간섭되는 간섭부 및 상기 간섭부로부터 돌출되어 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 간섭벽의 외면을 긁도록 마련되는 스크래치(scratch) 돌기를 포함하는 장착부재;를 포함하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 간섭벽은 상기 간섭벽의 외면에 도포되는 코팅층을 포함하며,
    상기 스크래치 돌기는 상기 코팅층을 관통하는 전자장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 코팅층의 적어도 일부는 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 스크래치 돌기에 의해 제거되는 전자장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 간섭벽은 상기 코팅층에 의해 커버되며 도전성 소재를 포함하도록 구성되는 도전층을 더 포함하며,
    상기 스크래치 돌기는 상기 도전층에 접촉되는 전자장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 장착부는 상기 간섭부 및 상기 스크래치 돌기가 삽입되도록 형성되는 삽입 홀을 포함하며, 상기 스크래치 돌기는 상기 삽입 홀로 삽입되어 상기 간섭벽에 접촉되는 전자장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 삽입 홀은 상기 인쇄회로기판이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 개방되도록 형성되며, 상기 스크래치 돌기는 상기 인쇄회로기판이 연장되는 방향과 나란한 방향으로 상기 삽입 홀에 삽입되는 전자장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 간섭부는 상기 간섭벽을 향하도록 연장되는 제1 연장부 및 상기 제1 연장부의 상기 간섭벽 측 일단에서 절곡되는 벤딩부 및 상기 벤딩부로부터 연장되는 제2 연장부를 포함하며, 상기 스크래치 돌기는 상기 벤딩부에 배치되는 전자장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 연장부는 상기 간섭벽으로부터 멀어지도록 상기 벤딩부로부터 연장되는 전자장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 장착부재는 상기 인쇄회로기판의 일면에 안착되는 장착 바디, 상기 장착 바디로부터 연장되어 상기 장착부재를 상기 인쇄회로기판에 결합시키는 고정부를 포함하며,
    상기 간섭부는 상기 장착 바디로부터 상기 인쇄회로기판을 관통하도록 연장되는 전자장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 간섭벽은 상기 장착 바디와 나란하게 형성되고,
    상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭되지 않을 때 상기 스크래치 돌기와 상기 장착 바디 사이의 거리는, 상기 간섭부가 상기 간섭벽에 간섭될 때 상기 스크래치 돌기와 상기 장착 바디 사이의 거리보다 가깝도록 마련되는 전자장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 간섭부는 상기 간섭벽과 마주하도록 형성되는 관통홀을 포함하고, 상기 스크래치 돌기는 상기 관통홀의 둘레에 형성되는 전자장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 스크래치 돌기의 내면은 상기 관통홀의 외주와 일체로 형성되는 전자장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 스크래치 돌기는 상기 간섭부에 상기 관통홀을 가공 형성할 때 상기 간섭부가 가압되는 방향으로 돌출되게 형성되는 전자장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 간섭부는 탄성 소재를 포함하도록 구성되는 전자장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 기판 장착부 및 상기 장착부재는 도전성 소재를 포함하도록 구성되는 전자장치.
PCT/KR2022/021015 2022-02-18 2022-12-22 장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치 WO2023158090A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220021604A KR20230124370A (ko) 2022-02-18 2022-02-18 장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치
KR10-2022-0021604 2022-02-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023158090A1 true WO2023158090A1 (ko) 2023-08-24

Family

ID=87578802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/021015 WO2023158090A1 (ko) 2022-02-18 2022-12-22 장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230124370A (ko)
WO (1) WO2023158090A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110265860A1 (en) * 2010-05-03 2011-11-03 John Ciasulli Methods and apparatuses to support photovoltaic modules
KR101732518B1 (ko) * 2016-07-29 2017-05-04 (주)연호엠에스 보드 홀더 및 이를 구비한 전자기기
KR20170065786A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 장착 구조 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200064503A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 삼성전자주식회사 전자 장치
KR20210085386A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전자제품

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110265860A1 (en) * 2010-05-03 2011-11-03 John Ciasulli Methods and apparatuses to support photovoltaic modules
KR20170065786A (ko) * 2015-12-04 2017-06-14 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 장착 구조 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101732518B1 (ko) * 2016-07-29 2017-05-04 (주)연호엠에스 보드 홀더 및 이를 구비한 전자기기
KR20200064503A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 삼성전자주식회사 전자 장치
KR20210085386A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전자제품

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230124370A (ko) 2023-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017095143A1 (en) Printed circuit board mounting structure and display apparatus including the same
WO2018044031A1 (en) Display device
WO2017175943A1 (ko) 디스플레이 디바이스
WO2018044033A1 (en) Display device
WO2018043887A1 (en) Display apparatus
WO2019151653A1 (en) Display device
WO2016195180A1 (en) Wall mount plate of display apparatus and display apparatus
WO2018038378A1 (en) Display device
WO2020045957A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2017090845A1 (en) Speaker module, electronic device including the speaker module, and display device including the electronic device
WO2018080055A1 (en) Display apparatus
WO2017082502A1 (en) Display device
WO2016175403A1 (en) Display unit and display device including the same
WO2017099301A1 (en) Speaker assembly and display device including speaker assembly
WO2017099302A1 (en) Speaker assembly and display device including speaker assembly
WO2018139794A1 (en) Display apparatus
WO2023229257A1 (en) Display device
WO2023158090A1 (ko) 장착 브라켓, 이를 포함하는 전자장치 및 디스플레이 장치
WO2022075689A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2022092597A1 (ko) 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
WO2019004505A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2024154928A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2024191232A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2023008603A1 (ko) 디스플레이 디바이스
WO2024043396A1 (ko) 디스플레이 디바이스

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22927486

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1