WO2023106778A1 - Foreign object detection method and electronic apparatus - Google Patents

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WO2023106778A1
WO2023106778A1 PCT/KR2022/019668 KR2022019668W WO2023106778A1 WO 2023106778 A1 WO2023106778 A1 WO 2023106778A1 KR 2022019668 W KR2022019668 W KR 2022019668W WO 2023106778 A1 WO2023106778 A1 WO 2023106778A1
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WO
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power
coil
processor
electronic device
factor
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PCT/KR2022/019668
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정형구
김동조
하민철
김유수
김기현
노윤정
손계익
유태현
이경민
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삼성전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/60Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power responsive to the presence of foreign objects, e.g. detection of living beings
    • HELECTRICITY
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    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/80Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the exchange of data, concerning supply or distribution of electric power, between transmitting devices and receiving devices
    • HELECTRICITY
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    • H02J50/90Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving detection or optimisation of position, e.g. alignment
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details

Definitions

  • the present disclosure relates to a foreign matter detection method and an electronic device.
  • Wireless power transmission technology may be a technology in which power is wirelessly transferred from a power transmission device to a power reception device to charge a battery of the power reception device without a separate connector connection between the power reception device and the power transmission device.
  • the wireless power transmission technology may include a magnetic induction method and a magnetic resonance method, and may include various types of wireless power transmission technology in addition to these.
  • an electronic device can detect the location of a foreign object only when the location of the foreign object is located at the center of a power transmission/reception coil. Therefore, when the foreign material is located outside the power transceiving coil, it may be difficult for the electronic device to detect the foreign material. When foreign substances are located outside the power transmission/reception coil, power transmission efficiency may decrease or heat may be generated.
  • An electronic device capable of receiving wireless power may provide a method for detecting a foreign object before receiving wireless power.
  • An electronic device capable of transmitting and receiving wireless power includes a wireless power transfer (WPT) coil and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor transmits a first ping signal to the WPT Control transmission to an external object through a coil, check a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal, obtain a Q factor based on the checked waveform, and obtain the Q If the factor is less than the predetermined Q factor, it is determined that the external object is or contains a foreign object and is located at the center of the WPT coil to control the power transmission operation, and the obtained Q factor is the predetermined Q factor.
  • WPT wireless power transfer
  • An electronic device capable of transmitting and receiving wireless power includes a wireless power transfer (WPT) coil and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor transmits a first ping signal to the WPT Transmits to an external object through a coil, checks a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal, obtains a Q factor based on the checked waveform, and based on the checked waveform, the WPT Inductance is measured at both ends of the coil, and if the confirmed Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains foreign matter, and is located around the WPT coil. It is determined that the power transmission operation can be controlled.
  • WPT wireless power transfer
  • a foreign material detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil includes transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil; checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil when the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor; transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil when the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal; Checking inductance measured at both ends of the WPT coil based on the checked waveform; and controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil based on the measured inductance.
  • WPT wireless power transfer
  • a foreign material detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil includes transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; measuring inductance at both ends of the WPT coil based on the identified waveform; and if the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil, and the power transmission operation is controlled. action may be included.
  • the foreign matter detection method and electronic device can reduce or prevent safety accidents that may occur due to foreign matter during wireless power transmission/reception by detecting the foreign matter regardless of the location of the foreign matter.
  • FIG. 1 is a block diagram of an exemplary electronic device in a networked environment, in accordance with various embodiments
  • FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an exemplary operation of transmitting and receiving power between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments;
  • 3A is a schematic block diagram of an exemplary power receiving device according to various embodiments.
  • 3B is a schematic block diagram of an exemplary power transmission device in accordance with various embodiments.
  • 4A is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments
  • 4B is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments
  • 4C is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments
  • 5A and 5B are flow charts illustrating an exemplary foreign object detection method of an exemplary electronic device according to various embodiments
  • 6A and 6B are flow charts illustrating an exemplary method of detecting a foreign object in an exemplary electronic device according to various embodiments
  • FIGS. 7A and 7B are flowcharts illustrating an exemplary method of detecting a foreign object in an exemplary electronic device according to various embodiments
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an exemplary foreign material detection method of an exemplary electronic device according to various embodiments
  • 9a, 9b, and 9c are diagrams illustrating locations between coils and locations of foreign substances according to various embodiments.
  • 12 is a graph in which coupling inductance is measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an exemplary electronic device 101 within a networked environment 100, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or processor) or a co-processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or processor
  • a co-processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an exemplary operation of transmitting and receiving power between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
  • the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may include the same configuration as the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may include at least one of a power receiving device 201 and/or a power transmitting device 203 .
  • the power transmission device 203 may transfer power to the power reception device by using a magnetic induction phenomenon in which a current is induced in the reception coil 311L by changing the magnetic field of the transmission coil 321L.
  • the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may support at least one wireless charging method among a magnetic induction method, a magnetic resonance method, and/or an electromagnetic wave method.
  • one power transmission device 203 may charge a plurality of power reception devices 201 .
  • a plurality of power transmission devices 203 may charge at least one power reception device 201 .
  • 3A is a schematic block diagram of an exemplary power receiving device 201 according to various embodiments.
  • 3B is a schematic block diagram of an exemplary power transmission device 203 in accordance with various embodiments.
  • the power transmission device 203 may supply power to the power reception device 201 wirelessly, and the power reception device (eg, the electronic device of FIG. 1 ) (101)) may receive power wirelessly.
  • the roles of the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 in the wireless charging function are not limited to those of FIGS. 3A and 3B, and may be applied even if they are opposite to each other.
  • a smart phone or wearable device may serve as the power receiving device 201 and the smart phone may serve as the power transmitting device 203 .
  • the power receiving device 201 includes a power receiving circuit 311, a processor 312 (eg, the processor 120 of FIG. 1), a communication circuit 313 (eg, the communication module of FIG. 1 ( 190)), sensor(s) 314 (e.g., sensor module 176 of FIG. 1), display 315 (e.g., display module 160 of FIG. 1), and/or sensing circuitry 316.
  • a processor 312 eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a communication circuit 313 eg, the communication module of FIG. 1 ( 190)
  • sensor(s) 314 e.g., sensor module 176 of FIG. 1
  • display 315 e.g., display module 160 of FIG. 1
  • sensing circuitry 316 can include
  • the power receiving circuit 311 is a receiving coil 311L that wirelessly receives power from the power transmission device 203, and efficiency between the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L through impedance matching.
  • a matching circuit 311a that raises a rectifier circuit 311b that rectifies the received AC power to DC power, a regulating circuit 311c that adjusts the charging voltage, a switch circuit 311d, and/or a battery 311e (eg : The battery 189 of FIG. 1) may be included.
  • the power reception circuit 311 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
  • the communication circuit 313 may include at least one of a first communication circuit 313a and a second communication circuit 313b.
  • the first communication circuit 313a may communicate with the power transmission device 203 through the receiving coil 311L.
  • the second communication circuit 313b uses at least one of various short-range communication methods such as Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Wi-Fi, Wi-Fi direct, or near field communication (NFC). It can be used to communicate with the power transmission device 203.
  • the second communication circuit 313b may include an antenna 313c capable of communicating with an external electronic device (eg, another electronic device).
  • the communication circuit 313 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
  • the first communication circuit 313a is connected to the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 using, for example, a frequency band identical to or adjacent to the power signal frequency in the coil 311L. Can communicate (e.g. in-band).
  • the first communication circuit 313a is, for example, in various embodiments, the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 and the first communication circuit 313a of the power reception device 201 are in-band. can communicate with The first communication circuit 313a of the power reception device 201 may communicate with the power transmission device 203 using the receiving coil 311L for receiving power from the power transmission device 203 .
  • the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may communicate using coils 311L and 321L for transmitting and receiving power.
  • the coils 311L and 321L of FIGS. 2, 3A and 3B may be wireless power transfer (WPT) coils.
  • WPT wireless power transfer
  • the power receiver 201 when the power receiver 201 receives a signal or power transmitted from the power transmitter 203 through the coil 311L, the power receiver 201 for transmitting to the power transmitter 203
  • the communication circuit 313 may be controlled to generate device information or power information of ).
  • the generated power information may be transmitted to the power transmission device 203 through the coil 311L.
  • the generated power information may be delivered to the power transmitter 203 through a separate antenna (eg, the antenna 313c).
  • the power information may be information related to charging power of the power receiving device 201 (eg, received power, voltage, or current state), or output power of the power transmitting device 203, output voltage information, Charging current information or information related thereto may be included.
  • the power information may include information requesting a change in transmission power of the power transmission device 203 .
  • the power receiving device 201 may charge the battery 311e through a charging circuit using the power received from the power transmitting device 203 through the power receiving circuit 311 .
  • the coil eg, the transmission coil (Tx coil) 321L
  • the coil eg, the reception coil (Rx coil) 311L
  • the battery 311e can be charged through the charging circuit using this current.
  • the sensing circuit 316 may detect that the power receiving device 201 is detached from the power transmitting device 203 .
  • the detection circuit 316 may include at least one of a hardware detachment detection circuit and a software detachment detection algorithm.
  • the power reception device 201 may utilize the detection circuit 316 by performing an update on the detachment detection function through a software update even if the detachment detection circuit is not included in the manufacturing process.
  • the detection circuit 316 may detect the power transmission device 203 by detecting a search signal or received power from the power transmission device 203 .
  • the sensing circuit 316 outputs the signal of the input/output terminal of the coil 311L or the matching circuit 311a or the rectifier circuit 311b by the coil 311L signal generated by the signal output from the power transmission device 203. change can be detected.
  • the sensing circuit 316 may obtain information about motion of the power receiving device 201 .
  • the sensing circuit 316 may obtain information about the temperature from at least one sensor 314 (eg, a temperature sensor or a heart rate monitor (HRM) sensor).
  • HRM heart rate monitor
  • the sensing circuit 316 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
  • the display 315 may display various types of display information required for wireless power transmission and reception.
  • the sensor(s) 314 may include at least some of a current/voltage sensor, a temperature sensor, an ambient light sensor, or a sound sensor.
  • the temperature sensor may measure the temperature of the battery 311e.
  • the processor 312 may determine charging control based on a change in temperature of the inside of the power receiver 201 or of the battery 311e measured by a temperature sensor over time.
  • the processor 312 may perform overall control of the power receiving device 201, generate various messages required for wireless power transmission, and transmit them to the communication circuit 313.
  • the processor 312 may control charging of the battery 311e through a charging circuit using power received from the power transmission device 203 through the power receiving circuit 311 . While charging the battery 311e, the processor 312 may check situation information related to an operation of charging the battery 311e.
  • the situation information related to the operation of charging the battery 311e is information related to the fully-charged state of the battery 311e based on the capacity of the battery 311e, whether or not the battery 311e is abnormal, for example , information related to a swelling state, or a heating state of the power receiving device 201.
  • the processor 312 is configured to stop power output so that the power transmission device 203 stops an operation of wirelessly outputting power, based at least on situation information related to an operation of charging the battery 311e.
  • a corresponding signal can be transmitted to the power transmission device 203 .
  • the processor 312 outputs power so that the power transmission device 203 stops an operation of wirelessly outputting power when it is determined that the power receiver 201 is in at least one state of a temperature higher than a specified temperature or a fully charged state. It can be controlled to transmit a signal corresponding to the stop of the power transmission device 203.
  • the processor 312 controls the power reception circuit 311 so that the power transmission device 203 does not receive the power output wirelessly or responds to a signal received from the power transmission device 203.
  • At least a part of the internal configuration of the power receiver 201 eg, the communication circuit 313 or the power receiver circuit 311) may be controlled so as not to
  • the processor 312 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
  • the processor 312 determines whether at least one of a signal for resuming charging or a signal related to a detachment state of the power transmission device 203 is detected in a state in which power output of the power transmission device 203 is stopped. can be checked. For example, when the remaining amount of the battery 311e measured after a predetermined time elapses in the fully charged state of the battery 311e is less than a predefined value or when the temperature of the battery 311e is less than a predefined value, the processor ( 312) may determine that the signal for resuming charging is detected. However, it is not limited to these points.
  • the processor 312 checks whether power can be received from the power transmission device 203 located adjacent to the power transmission device 203 in a state in which power output is stopped (eg, For example, when a signal related to the detachment state (eg, ping) is received), and the charge resume condition of the battery 311e is checked and the charge resume condition is satisfied (for example, after a predetermined time has elapsed, the measured When the remaining amount of the battery 311e is less than a predefined value or when the temperature of the battery 311e is less than a predefined value), the battery 311e may be controlled to be charged through a charging circuit.
  • a signal related to the detachment state eg, ping
  • the processor 312 transmits power based on at least one of a signal for resuming charging of the battery 311e and a signal related to a detached state of the power receiver 201 from the power transmitter 203.
  • a signal corresponding to resumption of power output may be transmitted to the power transmission device 203 so that the device 203 resumes an operation of outputting power wirelessly.
  • the processor 312 may receive power transmitted from the power transmission device 203 based on transmitting a signal corresponding to resumption of power output.
  • the processor 312 determines the power transmission device 203 based on at least one of a signal for resuming charging of the battery 311e or whether the power reception device 201 is detached or detached from the power transmission device 203. ) can be controlled to respond to a signal or power from the power transmission device 203 to resume an operation of outputting power wirelessly.
  • the processor 312 receives a signal about the state of the sensing circuit 316 from the power receiving circuit 311 when detachment of the power transmission device 203 is detected through the sensing circuit 316.
  • the signal for the state of the sensing circuit 316 may be the sensing circuit 316 going from a low state (eg, attached) to a high state (eg, detached state). state) may be included.
  • the processor 312 may transmit a signal corresponding to inactivation of the power reception circuit 311 to the power reception circuit 311 based on at least situation information related to an operation of charging the battery 311e. there is.
  • the deactivation operation of the power reception circuit 311 controls not to transmit a response signal to the power transmission device 203 for a confirmation signal for confirming the power reception device 201 received from the power transmission device 203. action may be included.
  • the processor 312 responds to the activation of the power reception circuit 311 based on at least a signal for resuming charging of the battery 311e or a signal related to the attachment state of the power transmission device 203.
  • a signal can be transmitted to the power receiving circuit 311 .
  • the operation for activating the power reception circuit 311 may include an operation of transmitting a response signal to the power signal received from the power transmission device 203 to the power transmission device 203 .
  • the power transmission device 203 may include a power transmission circuit 321, a processor 322, a communication circuit 323, a sensing circuit 324, and/or a security module 325.
  • the power transmission circuit 321 receives power (or power) from the outside and appropriately converts the voltage of the input power to a power adapter 321a, a power generation circuit 321b to generate power, and/or a matching circuit 321c that increases efficiency between the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L.
  • the power transmission circuit 321 is one of a power adapter 321a, a power generation circuit 321b, a transmission coil 321L, or a matching circuit 321c to enable transmission of power to a plurality of power reception devices. A plurality of at least some of them may be included.
  • the power transmission circuit 321 includes a first signal of a first frequency and a power transmission device 203 for providing first power to the power reception device 201 using the power generation circuit 321b.
  • a second signal of a second frequency may be generated to provide a second power.
  • the processor 322 may perform overall control of the power transmission device 203, generate various messages required for wireless power transmission, and transmit them to the communication circuit 323.
  • the processor 322 may calculate power (or amount of power) to be transmitted to the power receiver 201 based on information received from the communication circuit 323 .
  • the processor 322 may control the power transmission circuit 321 to transmit power calculated based on information received through the transmission coil 321L to the power reception device 201 .
  • the processor 322 transmits power to a plurality of power receiving devices, respectively, to a first signal of a first frequency for providing a first power to a first external electronic device and to a second external electronic device.
  • the power generation circuit 321b may be controlled to generate a second signal of a second frequency to provide the second power.
  • the communication circuit 323 may include at least one of a first communication circuit 323a and a second communication circuit 323b.
  • the first communication circuit 323a communicates with the first communication circuit 313a of the power reception device 201 using, for example, a frequency band identical to or adjacent to a frequency used by the transmission coil 321L for power transmission. It can be done (e.g. in-band method).
  • the first communication circuit 313a may communicate using a transmission coil 321L for transferring power generated by the power generation circuit 321b to the power receiving device 201 .
  • the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 and the first communication circuit 313a of the power reception device 201 may communicate in an in-band manner.
  • the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 may communicate with the power reception device 201 using the transmission coil 321L for transferring power to the power reception device 201 .
  • the first communication circuit 313a of the power reception device 201 may communicate with the power transmission device 203 using the receiving coil 311L for receiving power from the power transmission device 203 .
  • the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may communicate using coils 311L and 321L for transmitting and receiving power.
  • the second communication circuit 323b uses, for example, a frequency band different from the frequency used by the transmission coil 321L for power transmission, and the second communication circuit of the power reception device 201 ( 313b) and can communicate (eg, out-of-band method).
  • the second communication circuit 323b uses various short-range communication methods such as Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Wi-Fi, Wi-Fi direct, or near field communication (NFC). At least one of them can be used.
  • the second communication circuit 323b may include an antenna 323c capable of communicating with an external electronic device (eg, the power receiving device 201).
  • the processor 322 may obtain information related to the state of charge (eg, Vrec information, Iout information, various packets, and/or messages) from the communication circuit 323, 323a, or 323b.
  • the processor 322 may adjust power supplied to the power receiver 201 based on the information related to the state of charge.
  • the security module 325 enables encryption of transmitted data when data is transmitted through the second communication circuit 323b.
  • the security module 325 may be utilized for data encryption when data is transmitted through the second communication circuit 323b.
  • the security module 325 may be connected to the processor 322 and/or the second communication circuit 323b to transmit/receive data.
  • the security module 325 may perform an authentication procedure or utilize data stored in the security module 325 while transmitting and receiving data with the processor 322 and/or the second communication circuit 323b.
  • the security module 325 may be included in the processor 322 and implemented as an integrated circuit.
  • the processor 322 enables data to be encrypted when data is transmitted through the second communication circuit 323b.
  • the processor 322 may be connected to the second communication circuit 323b to transmit and receive data.
  • the processor 322 may perform an authentication procedure or utilize data stored in the security module 325 while transmitting and receiving data with the second communication circuit 323b.
  • the power transmission device 203 may further include a policy manager (not shown) related to the communication method or charging policy of the second communication circuit 323b.
  • the policy manager checks the power state (eg, voltage, current, and/or power) of the power receiving device 201 communicatively connected through the first communication circuit 323a or the second communication circuit 323b. And, when authentication of the power receiving device 201 is completed, a power state for charging may be changed.
  • the power state eg, voltage, current, and/or power
  • the processor 322 determines the power state (eg, voltage, current, and/or power) of the power receiving device 201 communicatively connected through the first communication circuit 323a or the second communication circuit 323b. , and when authentication of the power receiving device 201 is completed, a power state for charging may be changed.
  • the power state eg, voltage, current, and/or power
  • the sensing circuit 324 may include one or more sensors, and may detect at least one state of the power transmission device 203 using the one or more sensors.
  • the sensing circuit 324 may include at least one of a temperature sensor, a motion sensor, or a current (or voltage) sensor, and detects a temperature state of the power transmission device 203 using the temperature sensor.
  • the motion state of the power transmission device 203 can be detected using a motion sensor, and the state of the output signal of the power transmission device 203 using a current (or voltage) sensor, for example, the current size , voltage magnitude, or power magnitude can be sensed.
  • the current (or voltage) sensor may measure a signal from the power transmission circuit 321 .
  • a signal may be measured in at least a partial region of the coil 321L, the matching circuit 321c or the power generation circuit 321b.
  • the current (or voltage) sensor may include a circuit for measuring a signal at a front end of the coil 321L.
  • the power transfer circuit 321 may be a foreign object detection (FOD) circuit.
  • FOD foreign object detection
  • the sensing circuit 324 may be a circuit for foreign object detection (FOD).
  • FOD foreign object detection
  • the processor 322 may control transmission of power for charging the battery 311e of the power receiver 201 to the power receiver 201 .
  • the processor 322 transmits a signal corresponding to the stop of power output to the power receiver to stop the operation of wirelessly outputting power, based at least on the situation information related to the operation of charging the battery 311e.
  • the operation of outputting power can be stopped.
  • the processor 322 may receive a signal corresponding to resumption of power output from the power receiver 201 to resume an operation of outputting power wirelessly. In response to receiving a signal corresponding to the resumption of power output, the processor 322 may output power wirelessly and transmit the power to the power receiver 201 .
  • 4A is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
  • 4B is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
  • FIG. 4C is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
  • the power receiving device 201 receives power from the power transmitting device 203 It can receive wireless power.
  • the power receiving device 201 may be, for example, a smart phone or a wearable device.
  • the power transmitter 203 may transmit wireless power to the power receiver 201 .
  • the power transmission device 203 may be, for example, a wireless charger, a smart phone, or a wearable device.
  • the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may transmit and receive power using a wireless power transfer (WPT) coil included in each.
  • WPT wireless power transfer
  • the power transmission device 203 transmits power to the power reception device 201 using a WPT coil (eg, coil 321L), and the power reception device 201 transmits power to the WPT coil (eg, the coil 321L).
  • power may be received from the power transmission device 203 using the coil 311L.
  • the electronic devices 101 may transmit and receive wireless power to each other. At least one of the electronic devices 101 may be a power receiving device 201 and at least one of the electronic devices 101 may be a power transmitting device 203 . The electronic devices 101 may transmit and receive power using a wireless power transfer (WPT) coil included in each electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a power receiving device 201 and/or a power transmitting device 203 .
  • the power receiving device 201 may be a smart phone, and the power transmitting device 203 may be a wireless charger.
  • the electronic device 101 may include the power receiving device 201 and the power It may be a smart phone that includes the transmitting device 203 .
  • the power transmission device 203 may be a smart phone, and the power reception device 201 may be an earbud or a wearable device.
  • 5A and 5B are flowcharts illustrating an exemplary foreign object detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 may be an electronic device including the power transmission device 203 mentioned in FIGS. 2, 3A, and 3B.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a first ping signal may be transmitted to an external object.
  • the electronic device 101 may monitor whether an external object exists on the wireless power interface.
  • the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201), an external electronic device incapable of receiving power, a foreign object, or an external object including a foreign object. It may be an electronic device (eg, the power receiving device 201).
  • the external electronic device including the foreign material may be the power receiving device 201 placed on the electronic device 101 together with the foreign material.
  • the electronic device 101 periodically transmits low power using the sensing circuit 324 or the power transmission circuit 321 and detects the amount of change in the received power to determine whether an external object exists on the wireless power interface. can be monitored.
  • the electronic device 101 may receive a response signal to the first ping signal from the power receiving device 201 and perform an operation for power transmission.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the first ping signal may be transmitted through the transmission coil 321L (eg, WPT coil) of the power transmission circuit 321.
  • the first ping signal may have a predetermined frequency.
  • the first ping signal may have a variable frequency, the frequency of which may be changed.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the response of the external object may be checked.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a response of the external object corresponding to the first ping signal may be checked.
  • the response of the external object may be a signal strength packet.
  • electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ).
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 503 if there is a response from the external object corresponding to the first ping signal, it may be determined that the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201).
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the external object includes an object that cannot receive power (eg, an external electronic device or foreign object that cannot receive power) It can be judged that For example, when the external object is an object that cannot receive power, the power transmission operation may be stopped.
  • an object that cannot receive power e.g, an external electronic device or foreign object that cannot receive power
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a Q factor may be obtained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the Q factor may be obtained based on the measured power, voltage, or current by measuring the power, voltage, or current during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the power, voltage or current of the transmitting coil 321L is measured during transmission of the first signal or after transmission of the first ping signal, and based on the measured power, voltage or current
  • the Q factor can be obtained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the waveform of the power, voltage or current of the transmitting coil 321L is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage or A Q factor can be obtained based on the waveform of the current.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 507 may branch to operation 509 .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 507 may branch to operation 515 .
  • a coil such as an inductor may store energy from the outside.
  • the stored energy is dissipated over time by the resistance component of the coil itself, and the concept introduced to define the degree of loss generated at this time is the Q factor.
  • a resonance curve may be changed and thus a Q factor may be changed.
  • the external electronic device including the foreign material may be the power receiving device 201 placed on the electronic device 101 together with the foreign material.
  • the Q factor tends to decrease when the foreign material is located in the center of the coil.
  • the Q factor tends to decrease.
  • the Q factor tends to increase when the foreign material is located outside the coil.
  • the Q factor tends to increase when an external object, which is a foreign substance, is located outside the coil.
  • the measured Q factor when an external object, which is a foreign material, is located in the center of the transmission coil 321L (eg, the WPT coil), the measured Q factor may be smaller than the predetermined Q factor.
  • the measured Q factor when the foreign material is located in the center of the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil), the measured Q factor may be smaller than the determined Q factor.
  • the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, an external object, which is a foreign object, may come into contact with the transmitting coil 321L (eg, WPT coil).
  • the measured Q factor may be smaller than the determined Q factor.
  • the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, in an external object including foreign matter, the foreign material may be transmitted to the transmitting coil 321L (eg, WPT coil).
  • the measured Q factor may be smaller than the determined Q factor.
  • the predetermined Q factor may be determined based on an external electronic device (eg, the power receiving device 201) including the receiving coil 311L (eg, the WPT coil).
  • the receiving coil 311L eg, the WPT coil
  • the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ) stores a memory (eg, the memory 130 ) in an external electronic device (eg, the power receiver (eg, the power receiver 203 )).
  • a memory eg, the memory 130
  • an external electronic device eg, the power receiver (eg, the power receiver 203 )
  • 201) may store predetermined Q factor information based on characteristics (eg, device type or coil characteristics).
  • the obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor when an external object, which is a foreign material, is located on the periphery away from the center of the transmission coil 321L (eg, the WPT coil).
  • the obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor.
  • an external object when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, an external object, which is a foreign object, may contact the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
  • the obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor when located on the outer edge spaced apart from the center of the receiving coil 311L (eg, the WPT coil) by a predetermined distance.
  • the determined Q factor may be greater than the determined Q factor.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the measured inductance at both ends of the WPT coil can be checked.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the first ping signal may be transmitted again to check the inductance measured at both ends of the WPT coil.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a Q factor obtained when an external object, which is a foreign material, is present in the first area may be similar to a Q factor measured when the external object does not include the foreign material or when the external object is not a foreign material.
  • a Q factor obtained when the foreign substance is present in the first region may be similar to a Q factor measured when the external object does not include the foreign substance or when the external object is not the foreign substance.
  • the first area may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
  • the first region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to an outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the coil 311L (eg, the WPT coil).
  • the inductance measured at both ends of the WPT coil as well as the Q factor is additionally measured The presence or absence of foreign matter can be detected more accurately.
  • the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting coil 321L (WPT coil) and the receiving coil 311L (WPT coil) are adjacent to each other.
  • the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmission coil 321L (WPT coil) and an external object are adjacent.
  • the power of the first ping signal increases as it approaches a resonance point and decreases as it moves away from the resonance point. If the foreign matter is present in the outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the first ping signal is measured due to low power
  • the measured inductance across the WPT coil may be less than the specified inductance.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the measured inductance may be the measured inductance across the WPT coil.
  • operation 511 may branch to operation 513.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B .
  • operation 511 may branch to operation 519.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ) Under the control of the processor 322), in operation 513, it is determined that the external object does not contain a foreign substance or the external object is not a foreign substance, and the function is performed.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, the processor 322 of FIG. 3B
  • Power may be transmitted to the power receiving device 201 through the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil).
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, FIG. 3B
  • operation 513 under the control of the processor 322 of the external object, it is checked whether the external object responds, and if there is a response from the external object, power can be transmitted to the power receiving device 201.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • it may be determined whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal.
  • the response of the external object corresponding to the first ping signal may be the response of the external object confirmed in operation 503 .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 519 it is possible to determine whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal by transmitting the first ping signal again.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 519 can branch to operation 521.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 519 can branch to operation 523.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, the processor of FIG. 3B.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, FIG. 3B
  • the function is performed by determining that the foreign object is in the first area.
  • the electronic device 101 may perform an operation of lowering transmission power to a predetermined power or less as a function. there is.
  • the electronic device 101 detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
  • an external object eg, the power reception device 201
  • the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance.
  • a related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the power receiver 201 may control power reception.
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, power reception from the electronic device 101 may be blocked.
  • the electronic device 101 eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, the electronic device 101 may request to stop power transmission.
  • the electronic device 101 eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • a user interface eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. In one embodiment, if the Q factor obtained in operation 507 is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor ( 120) (eg, the processor 322 of FIG. 3B), in operation 515, it may be determined that the foreign material is in the second area.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 515 , it may be determined that the foreign material is present in the second area in the external object including the foreign material.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, for example, under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 515 , it may be determined that an external object, which is a foreign substance, is in the second area.
  • the second area may be a center of the wireless power transmission path.
  • the second area may correspond to the central area of the transmitting coil 321L.
  • the second region is the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). can respond to
  • FIGS. 5A and 5B may detect an external object using the Q factor when the external object exists in the second area.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • power transmission may be stopped and the function may be performed.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • an operation of stopping power transmission and transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
  • an external object that is a foreign substance may be present in the second area, or an external object including a foreign substance may be present in the second area.
  • the external object in the case of an external object including foreign matter, the external object may be the power receiving device 201 and the foreign material may be present in the second area.
  • the electronic device 101 may perform an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 as a function.
  • the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance.
  • a related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the power receiver 201 may block power reception.
  • the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • a user interface eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • 6A and 6B are flowcharts illustrating an exemplary foreign material detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the foreign material detection method of FIGS. 6A and 6B may further include an operation of measuring inductance at both ends of the WPT coil by changing a frequency of the first ping signal, compared to the foreign material detection method of FIGS. 5A and 5B .
  • FIGS. 6A and 6B descriptions overlapping those of FIGS. 5A and 5B may not be repeated.
  • the electronic device 101 may be an electronic device including the power transmission device 203 mentioned in FIGS. 2, 3A, and 3B.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a first ping signal may be transmitted to an external object.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 603 a response of the external object may be checked.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a response of the external object corresponding to the first ping signal may be checked.
  • the response of the external object may be a signal strength packet.
  • electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ).
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 603 if there is a response from the external object corresponding to the first ping signal, it may be determined that the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201).
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the external object includes an object that cannot receive power (eg, an external electronic device or foreign object that cannot receive power) It can be judged that For example, when the external object is an object that cannot receive power, the power transmission operation may be stopped.
  • an object that cannot receive power e.g, an external electronic device or foreign object that cannot receive power
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a Q factor may be obtained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the Q factor may be obtained based on the measured power, voltage, or current by measuring power, voltage, or current during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the power, voltage, or current of the transmitting coil 321L is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage, or current is measured. Based on this, the Q factor can be obtained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the waveform of the power, voltage or current of the transmitting coil 321L is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage or A Q factor can be obtained based on the waveform of the current.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 607 may branch to operation 609 .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 607 may branch to operation 617 .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the second ping signal may be transmitted to the external object.
  • the second ping signal may have a higher frequency than the first ping signal.
  • the second ping signal may be a signal obtained by changing the frequency of the first ping signal.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a second ping signal obtained by changing the frequency of the first ping signal to be greater than a predetermined frequency may be transmitted to an external object.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the inductance measured at both ends of the WPT coil may be checked based on the second ping signal obtained by changing the frequency of the first ping signal to be greater than a predetermined frequency.
  • the inductance measured across the WPT coil tends to decrease as the frequency of the transmitted signal increases.
  • the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, the WPT coil) are adjacent to each other.
  • the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) and an external object are adjacent to each other.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the measured inductance may be the measured inductance across the WPT coil.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B .
  • operation 613 may branch to operation 615.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B .
  • operation 613 may branch to operation 621.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B .
  • the processor 322 Under the control of the processor 322), in operation 615, it is determined that the external object does not contain a foreign substance or the external object is not a foreign substance, and the function is performed.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 Under the control of the processor 322), in operation 615, it is checked whether the external object responds, and if there is no response from the external object, it is determined that there is no power receiving device and power transmission is stopped.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B
  • operation 615 under the control of the processor 322 of the external object, it is checked whether the external object responds, and if there is a response from the external object, power can be transmitted to the power receiving device 201.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B .
  • the processor 120 eg, FIG. 3B .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • it may be determined whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal.
  • the response of the external object corresponding to the first ping signal may be the response of the external object confirmed in operation 603 .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 621 can branch to operation 623.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 621 can branch to operation 625.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, the processor of FIG. 3B
  • the first area may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
  • the first region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to an outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the coil 311L (eg, the WPT coil).
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, FIG. 3B
  • the function is performed by determining that the foreign object is in the first area.
  • the electronic device 101 may perform an operation of lowering transmission power to a predetermined power or less as a function. there is.
  • the electronic device 101 detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
  • an external object eg, the power reception device 201
  • the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance.
  • a related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the power receiver 201 may control power reception.
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, power reception from the electronic device 101 may be blocked.
  • the electronic device 101 eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, the electronic device 101 may request to stop power transmission.
  • the electronic device 101 eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • a user interface eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. can do.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 For example, in operation 617 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , it may be determined that the foreign material is present in the second area.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 617 , it may be determined that the foreign material is present in the second area in the external object including the foreign material.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 617 , it may be determined that an external object, which is a foreign substance, is present in the second area.
  • the second area may be a center of the wireless power transmission path.
  • the second area may correspond to the center area of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil).
  • the second region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to the center of the coil 311L (eg, WPT coil).
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • power transmission may be stopped and the function may be performed.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • an operation of stopping power transmission and transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function in operation 619 .
  • an external object that is a foreign substance may be located in the second area, or an external object including a foreign material may be located in the second area.
  • the external object in the case of an external object including foreign matter, the external object may be the power receiving device 201 and the foreign material may be present in the second area.
  • the electronic device 101 may perform an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 as a function.
  • the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance.
  • a related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the power receiver 201 may block power reception.
  • the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • a user interface eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • FIG. 7A and 7B are flowcharts illustrating an exemplary foreign material detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the foreign matter detection method of FIGS. 7A and 7B measures the inductance at both ends of the WPT coil even when the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, and measures the foreign matter based on the measured inductance.
  • An operation of determining presence/absence may be further included.
  • overlapping descriptions of FIGS. 5A , 5B , 6A or 6B may not be repeated.
  • the electronic device 101 may be an electronic device including the power transmission device 203 mentioned in FIGS. 2, 3A, and 3B.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a first ping signal may be transmitted to an external object.
  • the electronic device 101 may receive a response signal to the first ping signal from the power receiving device 201 and perform an operation for power transmission.
  • the first ping signal may have a predetermined frequency.
  • the first ping signal may have a variable frequency of zero, the frequency of which may be changed.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 703 the response of the external object may be checked.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a response of the external object corresponding to the first ping signal may be checked.
  • the response of the external object may be a signal strength packet.
  • electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ).
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 703 if there is a response from the external object corresponding to the first ping signal, it may be determined that the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201).
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the external object includes an object that cannot receive power (eg, an external electronic device or foreign object that cannot receive power) It can be judged that For example, when the external object is an object that cannot receive power, the power transmission operation may be stopped.
  • an object that cannot receive power e.g, an external electronic device or foreign object that cannot receive power
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a Q factor may be obtained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the Q factor may be obtained based on the measured power, voltage, or current by measuring power, voltage, or current during or after transmission of the first ping signal.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the power, voltage, or current of the transmitting coil 321L is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage, or current is measured. Based on this, the Q factor can be obtained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the waveform of the power, voltage or current of the transmitting coil 321L is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage or A Q factor can be obtained based on the waveform of the current.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 707 may branch to operation 709 .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 707 may branch to operation 721 .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the first inductance measured at both ends of the WPT coil may be checked based on the first ping signal.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the first ping signal may be transmitted again to check the first inductance measured at both ends of the WPT coil.
  • the first inductance measured at both ends of the WPT coil may be an inductance measured when the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, the WPT coil) are adjacent to each other.
  • the first inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmission coil 321L (eg, the WPT coil) and an external object are adjacent to each other.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the measured first inductance may be the inductance measured across the WPT coil.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, operation 711 may branch to operation 713 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, operation 711 may branch to operation 715 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 713 , it is determined that the external object does not contain a foreign substance or the external object is not a foreign substance, and the function is performed.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B)
  • Power may be transmitted to the power receiving device 201 through the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil).
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may send the processor 120 (eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322), in operation 713, whether or not the external object responds is checked, and if there is a response from the external object, power can be transmitted to the power receiving device 201.
  • the processor 120 eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, in operation 715 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , it may be determined whether there is a response from the external object.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the response of the external object corresponding to the first ping signal may be the response of the external object confirmed in operation 703 .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 715 it is possible to determine whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal by transmitting the first ping signal again.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 715 can branch to operation 717.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 715 can branch to operation 719.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, the processor of FIG. 3B
  • operation 719 it is determined that an external object, which is a foreign object, is present in the first area, and the power transmission operation may be stopped.
  • the first area may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
  • the first region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to an outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the coil 311L (eg, the WPT coil).
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, FIG. 3B
  • the external object may be determined as the power receiving device 201, and the function may be performed by determining that the foreign object is present in the first area.
  • the electronic device 101 may perform an operation of lowering transmission power to a predetermined power or less as a function. there is.
  • the electronic device 101 detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
  • an external object eg, the power reception device 201
  • the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance.
  • a related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the power receiver 201 may control power reception.
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, power reception from the electronic device 101 may be blocked.
  • the electronic device 101 eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, the electronic device 101 may request to stop power transmission.
  • the electronic device 101 eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • a user interface eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. can do.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg For example, in operation 721 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , the second inductance measured at both ends of the WPT coil based on the third ping signal may be checked.
  • the first ping signal and the third ping signal may include different frequencies.
  • a frequency of the first ping signal may be greater than a frequency of the third ping signal.
  • the first ping signal and the third ping signal may have the same frequency.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the third ping signal may be transmitted to the external object, and the second inductance measured at both ends of the WPT coil may be checked.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the measured second inductance may be the inductance measured across the WPT coil.
  • the second predetermined inductance may be equal to the first predetermined inductance.
  • the second defined inductance may be different from the first defined inductance.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, operation 723 may branch to operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, operation 723 may branch to operation 727 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, in operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , a function may be performed based on whether the external object responds.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, for example, under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 725 , if there is a response from the external object, the external object may be determined as the power receiving device 201 and power may be transmitted to the external object.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, in operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , if there is a response from the external object, it is determined that there is no foreign object and power is transmitted to the external object.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, For example, in operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B, if there is no response from the external object, the power transfer operation may be stopped.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the function may be performed by determining that the foreign matter is in the second area.
  • the second area may be a center of the wireless power transmission path.
  • the second area may correspond to the central area of the transmitting coil 321L.
  • the second region is the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). can respond to
  • the electronic device 101 may perform an operation to stop power transmission as a function.
  • the electronic device 101 detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of stopping power transmission and transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
  • the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance.
  • a related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the power receiver 201 may block power reception.
  • the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • a user interface eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
  • the power receiver 201 When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. can do.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an exemplary foreign material detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the power transmission device 203 may further include an operation of detecting a foreign substance.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • power may be transmitted to the power receiving device 201.
  • the power receiving device 201 transmits from the electronic device 101 (eg, the power transmitting device 203 of FIGS. 2 and 3B ) in operation 801 under the control of the processor 312 . power can be received.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ).
  • Power loss may be determined based on the power transmitted in operation 803 and the information received from the power receiving device 201 .
  • the power receiver 201 determines the size of the received power.
  • Information (eg, received power packet) may be transmitted to the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B).
  • the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS.
  • the electronic device 101 may determine the amount of power lost based on information about the amount of transmitted power and received power.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, the processor 322 of FIG. 3B
  • It may be determined whether or not the magnitude of the power loss is greater than or equal to a predetermined value. If the power loss is greater than or equal to the predetermined value, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) ), operation 803 may branch to operation 805.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the processor 120 eg, the processor 322 of FIG. 3B
  • a packet may be transmitted.
  • a packet transmitted by the electronic device 101 may be a packet notifying that an operation for detecting an external object is performed.
  • the power receiving device 201 in operation 807, under the control of the processor 312, receives a packet from the electronic device 101 (e.g., the power transmitting device 203 of FIGS. 2 and 3B). Upon receiving, a confirmation packet may be transmitted to the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B).
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a user interface display related to charging may be maintained.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power reception device 201 operate as if they are maintaining power transmission and power reception. can be exchanged.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the power reception device 201 exchange promised packets, a user interface display related to charging may be maintained.
  • electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ).
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • a ping step may be executed.
  • the electronic device 101 may transmit a ping signal to the power receiver 201 .
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • the status with the power receiving device 201 may be checked based on the ping signal and the function may be performed.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • an alignment state for power transmission with the power receiving device 201 may be checked based on the ping signal.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 and the power receiving device 201 perform a fast charging operation, the electronic device 101 (eg, the power transmitting device of FIGS. 2 and 3B ( 203) may change the transmit power level to a normal charging operation (eg, 5 V charging operation) in operation 813 under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B). there is.
  • a normal charging operation eg, 5 V charging operation
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 and the power receiver 201 perform a general charging operation (eg, 5 V charging operation), the electronic device 101 (eg, The power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B may maintain the power transmission level in operation 813 under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ).
  • a general charging operation eg, 5 V charging operation
  • the electronic device 101 eg, The power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B may maintain the power transmission level in operation 813 under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ).
  • At least one foreign matter detection method described in FIGS. 5A, 5B, 6A, 6B, 7A, and 7B may be the same as operation 813 to determine whether a foreign material is present and to perform the function.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 813 if it is determined that there is no foreign matter, the power transmission operation may be maintained.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • power may be transmitted by changing to a high-speed charging operation.
  • electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ).
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • Alignment for power transmission may be requested from the power receiving device 201 .
  • the power receiving device 201 may notify the user by displaying a user interface for an alignment request for power transmission on the display 315 or by outputting a sound.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 813 if it is determined that a foreign substance is present, power transmission may be stopped or a transmitted power level may be lowered.
  • electronic device 101 eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • processor 120 eg, processor 322 of FIG. 3B
  • operation 813 if it is determined that a foreign substance exists, power transmission may be stopped or a transmitted power level may be lowered, and information on the presence of a foreign substance may be notified to the user through at least one of sound, vibration, and visual interfaces.
  • 9A, 9B, and 9C are diagrams illustrating locations between coils and locations of foreign substances according to various embodiments.
  • FIG. 9A is a diagram showing positions between coils when there is no foreign matter 905 thereon.
  • the transmitting coil 321L eg, WPT coil
  • the receiving coil 311L eg, WPT coil
  • the center adjacent to the resonance point is referred to as a second region 920
  • the second region 920 An area corresponding to an outer area spaced apart from the area 920 by a predetermined distance may be referred to as a first area 910 .
  • the first area 910 may be a periphery of a wireless power transmission path.
  • the first area 910 may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
  • the first area 910 may correspond to an outer area spaced apart from the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) by a predetermined distance.
  • the second region 920 may be a central portion of a wireless power transmission path.
  • the second area 920 may correspond to a central area of the transmission coil 321L (eg, a WPT coil).
  • the second region 1020 may be a position corresponding to an inner diameter of the transmission coil 321L.
  • the second region 920 may correspond to central portions of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
  • FIG. 9B is a diagram illustrating a position between coils when a foreign material 905 is present in the second region 920 .
  • the electronic device 101 measures The Q factor may be smaller than when there is no foreign matter.
  • FIG. 9C is a diagram illustrating a position between coils when a foreign material 905 is present in the first region 910 .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the Q factor may be larger than when there is no foreign matter.
  • 10 is a graph in which Q factors are measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
  • 1001 is a predetermined Q factor and may indicate a threshold value.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device of FIGS. 2 and 3B ( 203) may determine the presence and location of the foreign matter based on the determined Q factor 1001 .
  • Graphs 1003 and 1005 are graphs showing the Q factor measured based on the location of the foreign material when a foreign material is located between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). am.
  • Graphs 1007 and 1009 are graphs showing Q factors when there is no foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
  • the Q factor is determined by the Q factor ( 1001) can be smaller.
  • the electronic device 101 determines that the foreign material is located in the central area A when the measured Q factor is smaller than the predetermined Q factor 1001 .
  • the Q factor when foreign matter is located in the area B surrounding the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the Q factor may be greater than the predetermined Q factor 1001. .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may determine that the foreign material is located in the peripheral area B when the measured Q factor is greater than the predetermined Q factor 1001 . there is.
  • 11 is a graph of inductance measured at both ends of a WPT coil according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
  • the first inductance 1101 is a predetermined inductance and may indicate a threshold value.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device of FIGS. 2 and 3B ( 203) may determine the existence and location of the foreign matter based on the first inductance 1101 .
  • Graphs 1103 and 1105 show the inductance at both ends of the WPT coil measured based on the location of the foreign matter when there is a foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). It is a graph that represents
  • Graphs 1107 and 1109 are graphs showing inductance measured at both ends of the WPT coil when there is no foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
  • the inductance measured across the coil may be smaller than the first inductance 1101 .
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may determine that a foreign substance is present when the inductance measured at both ends of the WPT coil is smaller than the first inductance 1101 .
  • FIG. 12 is a graph in which inductance is measured at both ends of a WPT coil according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
  • FIG. 11 when a foreign material is located in the peripheral region (B), the inductance may approach the first inductance 1101 at both ends of the WPT coil.
  • FIG. 12 shows that the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) generates a second ping signal having a higher frequency band than the first ping signal to measure inductance at both ends of the WPT coil. It shows the case of measuring the inductance at both ends of the WPT coil using As the frequency band increases, the inductance across the WPT coil can be reduced.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B
  • the electronic device 101 may determine the presence and location of foreign matter based on the first inductance 1101 and the second inductance 1201 .
  • the second inductance 1201 may have a smaller inductance value than the first inductance 1101 .
  • Graphs 1203 and 1205 are graphs showing inductance at both ends of the WPT coil when a foreign substance exists between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
  • Graphs 1207 and 1209 are graphs showing inductance at both ends of the WPT coil when there is no foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
  • the inductance at both ends of the WPT coil is first inductance 1101 and It may be smaller than the second inductance 1201.
  • the electronic device 101 eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B determines that the foreign matter is present when the inductance at both ends of the measured WPT coil is smaller than the first inductance 1101 and the second inductance 1201. can be judged to exist.
  • a wireless power transfer (WPT) coil in the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), a wireless power transfer (WPT) coil; and a processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) operatively coupled with the WPT coil (eg, the transmit coil 321L), wherein the processor 120 (eg, the processor of FIG.
  • WPT wireless power transfer
  • the WPT coil controls to transmit the first ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L), and generates a current or voltage waveform measured during or after transmission of the first ping signal check, and acquire a Q factor based on the identified waveform, and if the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor, the external object is or contains a foreign object, and the WPT coil (e.g., transmission The power transmission operation is controlled by determining that the coil 321L) is located at the center, and if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the second ping signal is transmitted to the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) Transmits to the external object through, checks the current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal, and both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the checked waveform Check the inductance measured in , and based on the measured inductance, it is determined that the
  • the processor 120 determines that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance when the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, and performs a power transmission operation. can be controlled to maintain
  • the second ping signal may have a higher frequency band than the first ping signal.
  • the processor 120 determines that the external object is the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor. ), and measures the first inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) based on the second ping signal, and the measured first inductance is 1 If the inductance is less than the predetermined inductance, the power transmission operation is controlled by determining that the external object contains a foreign substance or that the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L). can do.
  • the WPT coil eg, the transmitting coil 321L
  • the processor 120 determines that, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the external object includes a foreign substance or the external object contains a foreign substance. It is determined that it is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and the power transmission operation can be controlled.
  • the processor 120 may transmit power to the external electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ) during a power transfer operation. If it is determined that the loss is greater than or equal to a predetermined value, a ping step is performed, a charging user interface display is maintained during the ping step, and when the power transfer operation is a fast charging operation, the fast charging operation is used as a normal charging operation. can be controlled with the external electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ) during a power transfer operation. If it is determined that the loss is greater than or equal to a predetermined value, a ping step is performed, a charging user interface display is maintained during the ping step, and when the power transfer operation is a fast charging operation, the fast charging operation is used as a normal charging operation. can be controlled with
  • a wireless power transfer (WPT) coil in the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), a wireless power transfer (WPT) coil; and a processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) operatively coupled with the WPT coil (eg, the transmit coil 321L), wherein the processor 120 (eg, the processor of FIG.
  • WPT wireless power transfer
  • the 3B ( 322) transmits the first ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L), checks a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal, and checks the Acquiring a Q factor based on the determined waveform, measuring inductance at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the identified waveform, and measuring the inductance at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L), the identified Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor, If the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains foreign matter and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and power transmission operation can be controlled.
  • the WPT coil eg, the transmitting coil 321L
  • the processor 120 determines that the external object is foreign matter when the checked Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor and the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance. It is determined that the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and the power transmission operation can be controlled.
  • the WPT coil eg, the transmission coil 321L
  • the processor 120 determines that the external object is or includes a foreign material when the checked Q factor is less than a predetermined Q factor, and the WPT coil (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) , it is determined that it is located at the center of the transmission coil 321L), and the power transmission operation can be controlled.
  • the processor 120 determines that, if the measured inductance is less than a predetermined inductance, the external object is or contains a foreign material, and the WPT coil (eg, transmission The power transmission operation can be controlled by determining that the coil 321L is located around the coil 321L.
  • a method for detecting a foreign object of an electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is a first method. Transmitting a ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L); checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal; acquiring a Q factor based on the identified waveform; If the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, it is determined that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and power transmission operation is performed.
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the measurement
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a WPT (wireless power transfer) coil is the acquisition determining that the external object is located around the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) if the Q factor obtained is equal to or greater than the predetermined Q factor; measuring a first inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the second ping signal; And if the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance or the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is.
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a WPT (wireless power transfer) coil is the acquisition determining that the external object is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) if the Q factor obtained is less than the predetermined Q factor; measuring a second inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the first ping signal; And if the measured second inductance is less than the second predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance or the external object is a foreign substance and is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is.
  • WPT wireless power transfer
  • a method for detecting a foreign object of an electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is an external electronic device.
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil, transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L); checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; measuring inductance at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the identified waveform; and if the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is.
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the confirmation If the measured Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is greater than or equal to the predetermined inductance, it is determined that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance, and the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is located in the periphery.
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the confirmation If the determined Q factor is less than the predetermined Q factor, controlling the power transmission operation by determining that the external object is or contains a foreign material and is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). can do.
  • WPT wireless power transfer
  • the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the confirmation If the measured Q factor is less than the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). It may include an operation of determining and controlling a power transmission operation.
  • WPT wireless power transfer
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium readable by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium, which may mean, for example, a tangible device, and a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term does not distinguish between the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and the case where it is stored temporarily.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Abstract

This electronic apparatus capable of transmitting or receiving wireless power comprises: a wireless power transfer (WPT) coil; and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor may: control a first ping signal to be transmitted to an external object through the WPT coil; identify a waveform of a current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal; obtain a Q factor on the basis of the identified waveform; when the obtained Q factor is less than a preset Q factor, determine that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil, and control a power transmission operation; when the obtained Q factor is greater than or equal to the preset Q factor, transmit a second ping signal to the external object through the WPT coil; identify a waveform of a current or voltage during or after transmission of the second ping signal; identify inductances measured at both ends of the WPT coil on the basis of the identified waveform; and on the basis of the measured inductances, determine that the external object is or includes a foreign object and is located around the WPT coil, and control the power transmission operation.

Description

이물질 감지 방법 및 전자 장치Foreign matter detection method and electronic device
본 개시는 이물질 감지 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a foreign matter detection method and an electronic device.
전자 장치는 무선 전력 전송(wireless power transfer) 기술을 이용하여 무선 충전 또는 무접점 충전할 수 있다. 무선 전력 전송 기술은 전력 수신 장치와 전력 송신 장치 간에 별도의 커넥터에 의한 연결 없이, 전력이 무선으로 전력 송신 장치로부터 전력 수신 장치로 전달되어 전력 수신 장치의 배터리가 충전이 되는 기술일 수 있다. 무선 전력 전송 기술은 자기유도방식과 자기공명방식을 포함할 수 있으며, 이 외에도 다양한 방식의 무선 전력 전송 기술을 포함할 수 있다.An electronic device may perform wireless charging or non-contact charging using wireless power transfer technology. Wireless power transmission technology may be a technology in which power is wirelessly transferred from a power transmission device to a power reception device to charge a battery of the power reception device without a separate connector connection between the power reception device and the power transmission device. The wireless power transmission technology may include a magnetic induction method and a magnetic resonance method, and may include various types of wireless power transmission technology in addition to these.
전자 장치 간 무선으로 전력으로 송수신 하는 경우, 전력 전송을 방해하는 이물(foreign object)에 의해서 안전 사고가 발생할 수 있다. 그러나, 이물을 감지하는 방법은 외부 전력을 전송하는 전자 장치에 의해서 결정되어, 무선 전력을 송신하는 전자 장치의 성능에 따라 안전성이 달라지는 문제가 있다.When power is transmitted and received wirelessly between electronic devices, a safety accident may occur due to a foreign object interfering with power transmission. However, there is a problem in that a method of detecting a foreign object is determined by an electronic device that transmits external power, and thus safety varies depending on the performance of the electronic device that transmits power wirelessly.
일반적으로, 전자 장치는 이물질(foreign object)의 위치가 전력 송수신 코일의 중앙에 위치하는 경우에만 이물질의 위치를 감지할 수 있다. 따라서, 이물질의 위치가 전력 송수신 코일의 외곽에 위치하면, 전자 장치는 이물질의 감지가 어려울 수 있다. 이물질이 전력 송수신 코일의 외곽에 위치할 경우, 전력 전송 효율이 떨어지거나 또는 열이 발생될 수 있다.In general, an electronic device can detect the location of a foreign object only when the location of the foreign object is located at the center of a power transmission/reception coil. Therefore, when the foreign material is located outside the power transceiving coil, it may be difficult for the electronic device to detect the foreign material. When foreign substances are located outside the power transmission/reception coil, power transmission efficiency may decrease or heat may be generated.
본 발명의 일 실시예에 따른 무선 전력을 수신할 수 있는 전자 장치는, 무선 전력을 수신하기 전에 이물질을 감지할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.An electronic device capable of receiving wireless power according to an embodiment of the present invention may provide a method for detecting a foreign object before receiving wireless power.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치는 WPT(wireless power transfer) 코일 및 상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하도록 제어하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며, 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하고, 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하고, 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.An electronic device capable of transmitting and receiving wireless power according to various embodiments of the present disclosure includes a wireless power transfer (WPT) coil and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor transmits a first ping signal to the WPT Control transmission to an external object through a coil, check a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal, obtain a Q factor based on the checked waveform, and obtain the Q If the factor is less than the predetermined Q factor, it is determined that the external object is or contains a foreign object and is located at the center of the WPT coil to control the power transmission operation, and the obtained Q factor is the predetermined Q factor. factor or more, transmits a second ping signal to the external object through the WPT coil, checks a waveform of current or voltage during or after transmission of the second ping signal, and based on the checked waveform, the WPT The inductance measured at both ends of the coil is checked, and based on the measured inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign substance and is located around the WPT coil, so that power transmission operation can be controlled.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치는 WPT(wireless power transfer) 코일 및 상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하며, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하고, 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.An electronic device capable of transmitting and receiving wireless power according to various embodiments of the present disclosure includes a wireless power transfer (WPT) coil and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor transmits a first ping signal to the WPT Transmits to an external object through a coil, checks a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal, obtains a Q factor based on the checked waveform, and based on the checked waveform, the WPT Inductance is measured at both ends of the coil, and if the confirmed Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains foreign matter, and is located around the WPT coil. It is determined that the power transmission operation can be controlled.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치의 이물질 감지 방법은 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하는 동작; 및 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.A foreign material detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil according to various embodiments of the present disclosure includes transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil; checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil when the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor; transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil when the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal; Checking inductance measured at both ends of the WPT coil based on the checked waveform; and controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil based on the measured inductance.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치의 이물질 감지 방법은 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.A foreign material detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil according to various embodiments of the present disclosure includes transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; measuring inductance at both ends of the WPT coil based on the identified waveform; and if the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil, and the power transmission operation is controlled. action may be included.
본 개시의 일 실시예에 따른 이물질 감지 방법 및 전자 장치는 이물질의 위치에 관계없이 이물질을 감지함으로써, 무선 전력 송수신 중에 이물질에 의해 발생할 수 있는 안전 사고를 줄이거나 방지할 수 있다.The foreign matter detection method and electronic device according to an embodiment of the present disclosure can reduce or prevent safety accidents that may occur due to foreign matter during wireless power transmission/reception by detecting the foreign matter regardless of the location of the foreign matter.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
본 발명의 특정 실시예의 상기 측면 및 다른 측면, 특징들 및 장점들 첨부된 도면과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다, 여기서:These and other aspects, features and advantages of specific embodiments of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, wherein:
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 예시적인 전자 장치의 블록도이다;1 is a block diagram of an exemplary electronic device in a networked environment, in accordance with various embodiments;
도 2는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치와 예시적인 전력 전송 장치가 전력을 송수신하는 예시적인 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다;2 is a diagram schematically illustrating an exemplary operation of transmitting and receiving power between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments;
도 3a는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다;3A is a schematic block diagram of an exemplary power receiving device according to various embodiments;
도 3b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 송신 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다;3B is a schematic block diagram of an exemplary power transmission device in accordance with various embodiments;
도 4a는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치와 예시적인 전력 송신 장치 간의 예시적인 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다;4A is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments;
도 4b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치와 예시적인 전력 송신 장치 간의 예시적인 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다;4B is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments;
도 4c는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치와 예시적인 전력 송신 장치 간의 예시적인 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다;4C is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device and an exemplary power transmitting device according to various embodiments;
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 예시적인 이물질(foreign object) 감지 방법을 나타내는 흐름도이다;5A and 5B are flow charts illustrating an exemplary foreign object detection method of an exemplary electronic device according to various embodiments;
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 예시적인 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다;6A and 6B are flow charts illustrating an exemplary method of detecting a foreign object in an exemplary electronic device according to various embodiments;
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 예시적인 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다;7A and 7B are flowcharts illustrating an exemplary method of detecting a foreign object in an exemplary electronic device according to various embodiments;
도 8은 다양한 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 예시적인 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다;8 is a flowchart illustrating an exemplary foreign material detection method of an exemplary electronic device according to various embodiments;
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 다양한 실시예에 따른 코일 간의 위치와 이물질의 위치를 나타내는 도면이다;9a, 9b, and 9c are diagrams illustrating locations between coils and locations of foreign substances according to various embodiments;
도 10은 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 Q 팩터를 측정한 그래프이다;10 is a graph in which Q factors are measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments;
도 11은 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 결합 인덕턴스를 측정한 그래프이다; 및11 is a graph in which coupling inductance is measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments; and
도 12는 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 결합 인덕턴스를 측정한 그래프이다.12 is a graph in which coupling inductance is measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 예시적인 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an exemplary electronic device 101 within a networked environment 100, in accordance with various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시예에서, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In various embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In various embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or processor) or a co-processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that may operate independently of or together with the main processor 121). : neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치(201)와 예시적인 전력 송신 장치(203)가 전력을 송수신하는 예시적인 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram schematically illustrating an exemplary operation of transmitting and receiving power between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)는 도 1의 전자 장치(101)와 동일한 구성을 포함할 수 있다. The power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may include the same configuration as the electronic device 101 of FIG. 1 .
예를 들어, 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201) 및/또는 전력 송신 장치(203) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.For example, the electronic device 101 may include at least one of a power receiving device 201 and/or a power transmitting device 203 .
일 실시예에서, 전력 송신 장치(203)는 송신 코일(321L)의 자기장을 변화시켜 수신 코일(311L)에 전류가 유도되는 자기 유도 현상을 이용하여 전력 수신 장치에 전력을 전달할 수 있다. In one embodiment, the power transmission device 203 may transfer power to the power reception device by using a magnetic induction phenomenon in which a current is induced in the reception coil 311L by changing the magnetic field of the transmission coil 321L.
다양한 실시예에서, 전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)는 자기 유도 방식, 자기 공진 방식 및/또는 전자기파 방식 중 적어도 하나 이상의 무선 충전 방식을 지원할 수 있다. In various embodiments, the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may support at least one wireless charging method among a magnetic induction method, a magnetic resonance method, and/or an electromagnetic wave method.
일 실시예에서, 하나의 전력 송신 장치(203)가 복수의 전력 수신 장치(201)를 충전할 수 있다. In one embodiment, one power transmission device 203 may charge a plurality of power reception devices 201 .
다양한 실시예에서, 복수의 전력 송신 장치(203)가 적어도 하나의 전력 수신 장치(201)를 충전할 수 있다. In various embodiments, a plurality of power transmission devices 203 may charge at least one power reception device 201 .
도 3a는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치(201)를 개략적으로 나타낸 블록도이다.3A is a schematic block diagram of an exemplary power receiving device 201 according to various embodiments.
도 3b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 송신 장치(203)를 개략적으로 나타낸 블록도이다.3B is a schematic block diagram of an exemplary power transmission device 203 in accordance with various embodiments.
일 실시 예에 따르면, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전력 송신 장치(203)는 전력 수신 장치(201)에 무선으로 전력을 공급할 수 있고, 전력 수신 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))는 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 한편, 전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)의 무선 충전 기능에서의 역할은 도 3a 및 3b에 국한되지 않으며, 서로 반대되는 경우에도 적용할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰 또는 웨어러블 디바이스가 전력 수신 장치(201)의 역할을 수행하고, 스마트 폰이 전력 송신 장치(203)의 역할을 수행할 수도 있다. According to an embodiment, referring to FIGS. 3A and 3B , the power transmission device 203 may supply power to the power reception device 201 wirelessly, and the power reception device (eg, the electronic device of FIG. 1 ) (101)) may receive power wirelessly. Meanwhile, the roles of the power receiving device 201 and the power transmitting device 203 in the wireless charging function are not limited to those of FIGS. 3A and 3B, and may be applied even if they are opposite to each other. For example, a smart phone or wearable device may serve as the power receiving device 201 and the smart phone may serve as the power transmitting device 203 .
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신 회로(311), 프로세서(312)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 회로(313)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 센서(들)(314)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및/또는 감지 회로(316)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the power receiving device 201 includes a power receiving circuit 311, a processor 312 (eg, the processor 120 of FIG. 1), a communication circuit 313 (eg, the communication module of FIG. 1 ( 190)), sensor(s) 314 (e.g., sensor module 176 of FIG. 1), display 315 (e.g., display module 160 of FIG. 1), and/or sensing circuitry 316. can include
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 회로(311)는 전력 송신 장치(203)로부터 무선으로 전력을 수신하는 수신 코일(311L), 임피던스 매칭을 통해 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L) 사이의 효율을 높이는 매칭 회로(311a), 수신된 AC 전력을 DC 전력으로 정류하는 정류 회로(311b), 충전 전압을 조정하는 조정 회로(311c), 스위치 회로(311d), 및/또는 배터리(311e)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 회로(311)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다.According to an embodiment, the power receiving circuit 311 is a receiving coil 311L that wirelessly receives power from the power transmission device 203, and efficiency between the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L through impedance matching. A matching circuit 311a that raises , a rectifier circuit 311b that rectifies the received AC power to DC power, a regulating circuit 311c that adjusts the charging voltage, a switch circuit 311d, and/or a battery 311e (eg : The battery 189 of FIG. 1) may be included. For example, the power reception circuit 311 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(313)는 제 1 통신 회로(313a) 및 제 2 통신 회로(313b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 통신 회로(313a)는 수신 코일(311L)을 통해 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 제 2 통신 회로(313b)는 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스 기술(Bluetooth low energy, BLE), Wi-Fi, Wi-Fi 다이렉트, 또는 NFC(near field communication)와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 적어도 하나를 이용하여 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 제 2 통신 회로(313b)는 외부 전자 장치(예, 다른 전자 장치)와 통신할 수 있는 안테나(313c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(313)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다. According to an embodiment, the communication circuit 313 may include at least one of a first communication circuit 313a and a second communication circuit 313b. The first communication circuit 313a may communicate with the power transmission device 203 through the receiving coil 311L. The second communication circuit 313b uses at least one of various short-range communication methods such as Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Wi-Fi, Wi-Fi direct, or near field communication (NFC). It can be used to communicate with the power transmission device 203. The second communication circuit 313b may include an antenna 313c capable of communicating with an external electronic device (eg, another electronic device). For example, the communication circuit 313 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 코일(311L)에서 전력 신호 주파수와 동일하거나 인접한 주파수 대역을 이용하여 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)와 통신할 수 있다(예: 인밴드(inband) 방식). 제 1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 다양한 실시예에서, 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)와 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 인밴드 방식으로 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신하기 위한 수신 코일(311L)을 이용하여 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)는 전력 송수신을 위한 코일(311L, 321L)을 이용하여 통신할 수 있다. According to one embodiment, the first communication circuit 313a is connected to the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 using, for example, a frequency band identical to or adjacent to the power signal frequency in the coil 311L. Can communicate (e.g. in-band). The first communication circuit 313a is, for example, in various embodiments, the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 and the first communication circuit 313a of the power reception device 201 are in-band. can communicate with The first communication circuit 313a of the power reception device 201 may communicate with the power transmission device 203 using the receiving coil 311L for receiving power from the power transmission device 203 . The power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may communicate using coils 311L and 321L for transmitting and receiving power.
도 2, 도 3a 및 도 3b의 코일(311L, 321L)은 WPT(wireless power transfer) 코일일 수 있다.The coils 311L and 321L of FIGS. 2, 3A and 3B may be wireless power transfer (WPT) coils.
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 장치(201)는 코일(311L)을 통해 전력 송신 장치(203)로부터 전송된 신호 또는 전력을 수신하면, 전력 송신 장치(203)에 송신하기 위한 전력 수신 장치(201)의 장치 정보 또는 전력 정보를 생성하도록 통신 회로(313)를 제어할 수 있다. 생성된 전력 정보는 코일(311L)을 통해 전력 송신 장치(203)에 전달될 수 있다. 또는, 생성된 전력 정보는 별도의 안테나(예: 안테나(313c))를 통하여 전력 송신 장치(203)에 전달될 수 있다. 예컨대, 전력 정보는 전력 수신 장치(201)의 충전 전력과 관련된 정보(예를 들어, 수신 전력, 전압, 또는 전류 상태)일 수 있으며, 또는 전력 송신 장치(203)의 출력 전력, 출력 전압 정보, 충전 전류 정보, 또는 그와 연관된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 정보는 전력 송신 장치(203)의 송신 전력 변경을 요청하는 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the power receiver 201 receives a signal or power transmitted from the power transmitter 203 through the coil 311L, the power receiver 201 for transmitting to the power transmitter 203 The communication circuit 313 may be controlled to generate device information or power information of ). The generated power information may be transmitted to the power transmission device 203 through the coil 311L. Alternatively, the generated power information may be delivered to the power transmitter 203 through a separate antenna (eg, the antenna 313c). For example, the power information may be information related to charging power of the power receiving device 201 (eg, received power, voltage, or current state), or output power of the power transmitting device 203, output voltage information, Charging current information or information related thereto may be included. For example, the power information may include information requesting a change in transmission power of the power transmission device 203 .
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신 회로(311)를 통해 전력 송신 장치(203)로부터 수신된 전력을 이용하여 충전 회로를 통해 배터리(311e)를 충전할 수 있다. 전력 송신 장치(203)의 코일(예: 송신 코일(Tx coil)(321L))에 자기장이 형성되면, 전력 수신 장치(201)의 코일(예: 수신 코일(Rx coil)(311L))이 전자기 유도 또는 공진에 의해 전류가 흐르고 이를 이용하여 충전 회로를 통해 배터리(311e)는 충전될 수 있다. According to an embodiment, the power receiving device 201 may charge the battery 311e through a charging circuit using the power received from the power transmitting device 203 through the power receiving circuit 311 . When a magnetic field is formed in the coil (eg, the transmission coil (Tx coil) 321L) of the power transmission device 203, the coil (eg, the reception coil (Rx coil) 311L) of the power reception device 201 is electromagnetic Current flows by induction or resonance, and the battery 311e can be charged through the charging circuit using this current.
일 실시 예에 따르면, 감지 회로(316)는 전력 수신 장치(201)가 전력 송신 장치(203)로부터 탈착됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(316)는 하드웨어적인 탈착 감지 회로 또는 소프트웨어적인 탈착 감지 알고리즘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 장치(201)는 탈착 감지 회로가 제조 시 포함되어 있지 않더라도, 소프트웨어 업데이트를 통해 탈착 감지 기능에 관한 업데이트를 수행하여 감지 회로(316)를 활용할 수 있다. According to one embodiment, the sensing circuit 316 may detect that the power receiving device 201 is detached from the power transmitting device 203 . For example, the detection circuit 316 may include at least one of a hardware detachment detection circuit and a software detachment detection algorithm. For example, the power reception device 201 may utilize the detection circuit 316 by performing an update on the detachment detection function through a software update even if the detachment detection circuit is not included in the manufacturing process.
일 실시 예에 따르면, 감지 회로(316)는 전력 송신 장치(203)로부터 탐색 신호 또는 수신되는 전력을 감지하여 전력 송신 장치(203)를 감지할 수 있다. 감지 회로(316)는 전력 송신 장치(203)로부터 출력된 신호에 의하여 생성되는 코일(311L) 신호에 의해 코일(311L) 또는 매칭 회로(311a), 또는 정류 회로(311b)의 입/출력단의 신호 변화를 감지할 수 있다. 감지 회로(316)는 전력 수신 장치(201)의 움직임에 관한 정보를 획득할 수 있다. 감지 회로(316)는 적어도 하나의 센서(314)(예: 온도 센서, 또는 HRM(heart rate monitor) 센서)로부터 온도에 관한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(316)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다. According to an embodiment, the detection circuit 316 may detect the power transmission device 203 by detecting a search signal or received power from the power transmission device 203 . The sensing circuit 316 outputs the signal of the input/output terminal of the coil 311L or the matching circuit 311a or the rectifier circuit 311b by the coil 311L signal generated by the signal output from the power transmission device 203. change can be detected. The sensing circuit 316 may obtain information about motion of the power receiving device 201 . The sensing circuit 316 may obtain information about the temperature from at least one sensor 314 (eg, a temperature sensor or a heart rate monitor (HRM) sensor). For example, the sensing circuit 316 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(315)는 무선 전력 송수신에 필요한 각종 디스플레이 정보를 표시할 수 있다.According to an embodiment, the display 315 may display various types of display information required for wireless power transmission and reception.
일 실시 예에 따르면, 센서(들)(314)은 전류/전압 센서, 온도 센서, 조도 센서, 또는 사운드 센서 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 온도 센서는 배터리(311e)의 온도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the sensor(s) 314 may include at least some of a current/voltage sensor, a temperature sensor, an ambient light sensor, or a sound sensor. The temperature sensor may measure the temperature of the battery 311e.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 온도 센서에 의해 측정된 전력 수신 장치(201)의 내부 또는 배터리(311e)의 온도의 시간에 따른 변화에 기초하여 충전 제어를 결정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 312 may determine charging control based on a change in temperature of the inside of the power receiver 201 or of the battery 311e measured by a temperature sensor over time.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 수신 장치(201)의 전반적인 제어를 수행하고, 무선 전력 송신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(313)로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the processor 312 may perform overall control of the power receiving device 201, generate various messages required for wireless power transmission, and transmit them to the communication circuit 313.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)로부터 전력 수신 회로(311)를 통해 수신된 전력을 이용하여, 충전 회로를 통해 배터리(311e)의 충전을 제어할 수 있다. 프로세서(312)는 배터리(311e)를 충전하는 동안 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보를 확인할 수 있다. 예컨대, 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보는 배터리(311e)의 용량에 기초하여 배터리(311e)의 만충전 상태(fully-charged state)와 관련된 정보, 배터리(311e)의 이상 여부 예컨대, 스웰링 상태(swelling state)와 관련된 정보, 또는 전력 수신 장치(201)의 발열 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 312 may control charging of the battery 311e through a charging circuit using power received from the power transmission device 203 through the power receiving circuit 311 . While charging the battery 311e, the processor 312 may check situation information related to an operation of charging the battery 311e. For example, the situation information related to the operation of charging the battery 311e is information related to the fully-charged state of the battery 311e based on the capacity of the battery 311e, whether or not the battery 311e is abnormal, for example , information related to a swelling state, or a heating state of the power receiving device 201.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보에 적어도 기반하여, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 중지하도록 전력 출력의 중지에 대응하는 신호를 상기 전력 송신 장치(203)에 송신할 수 있다. 예컨대, 프로세서(312)는 전력 수신 장치(201)의 지정된 온도 이상인 상태 또는 만충전 상태 중 적어도 하나의 상태로 판단되면, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 중지하도록 전력 출력의 중지에 대응하는 신호를 상기 전력 송신 장치(203)에 송신하도록 제어할 수 있다. According to an embodiment, the processor 312 is configured to stop power output so that the power transmission device 203 stops an operation of wirelessly outputting power, based at least on situation information related to an operation of charging the battery 311e. A corresponding signal can be transmitted to the power transmission device 203 . For example, the processor 312 outputs power so that the power transmission device 203 stops an operation of wirelessly outputting power when it is determined that the power receiver 201 is in at least one state of a temperature higher than a specified temperature or a fully charged state. It can be controlled to transmit a signal corresponding to the stop of the power transmission device 203.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)가 무선으로 출력되는 전력을 수신하지 않도록 전력 수신 회로(311)를 제어 또는 전력 송신 장치(203)로부터 수신된 신호에 대한 응답을 하지 않도록 전력 수신 장치(201)의 내부 구성의 적어도 일부(예를 들어, 통신 회로(313), 또는 전력 수신 회로(311))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(312)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the processor 312 controls the power reception circuit 311 so that the power transmission device 203 does not receive the power output wirelessly or responds to a signal received from the power transmission device 203. At least a part of the internal configuration of the power receiver 201 (eg, the communication circuit 313 or the power receiver circuit 311) may be controlled so as not to For example, the processor 312 may be included in a receiver integrated circuit (RxIC).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)의 전력 출력이 중지된 상태에서 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)의 탈착 상태와 관련된 신호 중 적어도 하나가 감지되는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 배터리(311e)의 만충전 상태에서 소정의 시간이 경과한 후 측정된 배터리(311e)의 잔량이 기 정의된 값 미만인 경우 또는 배터리(311e)의 온도가 기 정의된 값 미만인 경우, 프로세서(312)는 상기 충전 재개를 위한 신호가 감지된 것으로 결정할 수 있다. 하지만 이러한 점에 한정하는 것은 아니다.According to an embodiment, the processor 312 determines whether at least one of a signal for resuming charging or a signal related to a detachment state of the power transmission device 203 is detected in a state in which power output of the power transmission device 203 is stopped. can be checked. For example, when the remaining amount of the battery 311e measured after a predetermined time elapses in the fully charged state of the battery 311e is less than a predefined value or when the temperature of the battery 311e is less than a predefined value, the processor ( 312) may determine that the signal for resuming charging is detected. However, it is not limited to these points.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)은 전력 송신 장치(203)의 전력 출력이 중지된 상태에서, 인접하게 위치하여 상기 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신할 수 있는지 상태를 확인(예를 들어, 탈착 상태와 관련된 신호(예: ping)를 수신)하고, 배터리(311e)의 충전 재개 조건을 확인하여 상기 충전 재개 조건을 만족하는 경우(예를 들어, 소정의 시간이 경과한 후 측정된 배터리(311e)의 잔량이 기 정의된 값 미만인 경우 또는 배터리(311e)의 온도가 기 정의된 값 미만인 경우), 충전 회로를 통해 배터리(311e)를 충전하도록 제어할 수 있다.According to one embodiment, the processor 312 checks whether power can be received from the power transmission device 203 located adjacent to the power transmission device 203 in a state in which power output is stopped (eg, For example, when a signal related to the detachment state (eg, ping) is received), and the charge resume condition of the battery 311e is checked and the charge resume condition is satisfied (for example, after a predetermined time has elapsed, the measured When the remaining amount of the battery 311e is less than a predefined value or when the temperature of the battery 311e is less than a predefined value), the battery 311e may be controlled to be charged through a charging circuit.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)의 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)로부터 전력 수신 장치(201)의 탈착 상태와 관련된 신호 중 적어도 하나에 기반하여, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 재개하도록 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 전력 송신 장치(203)에 송신할 수 있다. 일 실시예에서, 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 송신함에 기반하여, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)로부터 전송되는 전력을 수신할 수 있다.According to an embodiment, the processor 312 transmits power based on at least one of a signal for resuming charging of the battery 311e and a signal related to a detached state of the power receiver 201 from the power transmitter 203. A signal corresponding to resumption of power output may be transmitted to the power transmission device 203 so that the device 203 resumes an operation of outputting power wirelessly. In an embodiment, the processor 312 may receive power transmitted from the power transmission device 203 based on transmitting a signal corresponding to resumption of power output.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)의 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)로부터 전력 수신 장치(201)의 탈착 여부 중 적어도 하나에 기반하여, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 재개하도록 전력 송신 장치(203)의 신호 또는 전력에 응답하도록 제어할 수 있다. According to an embodiment, the processor 312 determines the power transmission device 203 based on at least one of a signal for resuming charging of the battery 311e or whether the power reception device 201 is detached or detached from the power transmission device 203. ) can be controlled to respond to a signal or power from the power transmission device 203 to resume an operation of outputting power wirelessly.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 감지 회로(316)를 통해 전력 송신 장치(203)의 탈착이 감지되면, 전력 수신 회로(311)로부터 감지 회로(316)의 상태에 대한 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(316)의 상태에 대한 신호는 감지 회로(316)가 로우(low) 상태(예: 거치(attach)된 상태)에서 하이(high) 상태(예: 탈착(detach)된 상태)로 전환되는 신호를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the processor 312 receives a signal about the state of the sensing circuit 316 from the power receiving circuit 311 when detachment of the power transmission device 203 is detected through the sensing circuit 316. can For example, the signal for the state of the sensing circuit 316 may be the sensing circuit 316 going from a low state (eg, attached) to a high state (eg, detached state). state) may be included.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보에 적어도 기반하여, 전력 수신 회로(311)의 비활성화에 대응하는 신호를 전력 수신 회로(311)에 전송할 수 있다. 또는, 전력 수신 회로(311)의 비활성화 동작은 전력 송신 장치(203)로부터 수신되는 전력 수신 장치(201)를 확인하기 위한 확인 신호에 대한 응답 신호를 전력 송신 장치(203)에 송신하지 않도록 제어하기 위한 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 312 may transmit a signal corresponding to inactivation of the power reception circuit 311 to the power reception circuit 311 based on at least situation information related to an operation of charging the battery 311e. there is. Alternatively, the deactivation operation of the power reception circuit 311 controls not to transmit a response signal to the power transmission device 203 for a confirmation signal for confirming the power reception device 201 received from the power transmission device 203. action may be included.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)의 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)의 부착 상태와 관련된 신호에 적어도 기반하여, 전력 수신 회로(311)의 활성화에 대응하는 신호를 전력 수신 회로(311)에 송신할 수 있다. 또는, 전력 수신 회로(311)의 활성화하기 위한 동작은 전력 송신 장치(203)로부터 수신되는 전력 신호에 대한 응답 신호를 전력 송신 장치(203)에 송신하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 312 responds to the activation of the power reception circuit 311 based on at least a signal for resuming charging of the battery 311e or a signal related to the attachment state of the power transmission device 203. A signal can be transmitted to the power receiving circuit 311 . Alternatively, the operation for activating the power reception circuit 311 may include an operation of transmitting a response signal to the power signal received from the power transmission device 203 to the power transmission device 203 .
도 3b를 참조하면, 전력 송신 장치(203)는 전력 전송 회로(321), 프로세서(322), 통신 회로(323), 센싱 회로(324) 및/또는 보안 모듈(security module, 325)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the power transmission device 203 may include a power transmission circuit 321, a processor 322, a communication circuit 323, a sensing circuit 324, and/or a security module 325. can
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 외부로부터 전원(또는 전력)을 입력 받고, 입력 전원의 전압을 적절하게 변환하는 전력 어댑터(321a), 전력을 생성하는 전력 생성 회로(321b), 및/또는 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L) 사이의 효율을 높이는 매칭 회로(321c)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the power transmission circuit 321 receives power (or power) from the outside and appropriately converts the voltage of the input power to a power adapter 321a, a power generation circuit 321b to generate power, and/or a matching circuit 321c that increases efficiency between the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L.
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 복수의 전력 수신 장치에 전력 송신이 가능하도록 전력 어댑터(321a), 전력 생성 회로(321b), 송신 코일(321L), 또는 매칭 회로(321c) 중 적어도 일부를 복수 개 포함할 수 있다.According to an embodiment, the power transmission circuit 321 is one of a power adapter 321a, a power generation circuit 321b, a transmission coil 321L, or a matching circuit 321c to enable transmission of power to a plurality of power reception devices. A plurality of at least some of them may be included.
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 전력 생성 회로(321b)를 이용하여 전력 수신 장치(201)에 제 1 전력을 제공하기 위한 제1 주파수의 제1 신호와 전력 송신 장치(203)에 제 2 전력을 제공하기 위한 제 2 주파수의 제 2 신호를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the power transmission circuit 321 includes a first signal of a first frequency and a power transmission device 203 for providing first power to the power reception device 201 using the power generation circuit 321b. A second signal of a second frequency may be generated to provide a second power.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 전력 송신 장치(203)의 전반적인 제어를 수행하며, 무선 전력 송신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(323)로 전달할 수 있다. According to an embodiment, the processor 322 may perform overall control of the power transmission device 203, generate various messages required for wireless power transmission, and transmit them to the communication circuit 323.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 통신 회로(323)로부터 수신된 정보에 기초하여 전력 수신 장치(201)로 송출할 전력(또는 전력량)을 산출할 수 있다. According to an embodiment, the processor 322 may calculate power (or amount of power) to be transmitted to the power receiver 201 based on information received from the communication circuit 323 .
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 송신 코일(321L)을 통해 수신된 정보에 의해 산출된 전력이 전력 수신 장치(201)로 전송되도록 전력 전송 회로(321)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 322 may control the power transmission circuit 321 to transmit power calculated based on information received through the transmission coil 321L to the power reception device 201 .
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 복수의 전력 수신 장치에 각각 전력을 송신하는 경우 제 1 외부 전자 장치에 제 1 전력을 제공하기 위한 제 1 주파수의 제 1 신호와 제 2 외부 전자 장치에 제 2 전력을 제공하기 위한 제 2 주파수의 제2 신호를 생성하도록 전력 생성 회로(321b)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 322 transmits power to a plurality of power receiving devices, respectively, to a first signal of a first frequency for providing a first power to a first external electronic device and to a second external electronic device. The power generation circuit 321b may be controlled to generate a second signal of a second frequency to provide the second power.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(323)는 제 1 통신 회로(323a) 또는 제 2 통신 회로(323b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 통신 회로(323a)는 예를 들어, 송신 코일(321L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 동일하거나 인접한 주파수 대역을 이용하여 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)와 통신할 수 있다(예: 인밴드(inband) 방식). 제 1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 전력 생성 회로(321b)에서 생성된 전력을 전력 수신 장치(201)로 전달하기 위한 송신 코일(321L)을 이용하여 통신할 수 있다. According to an embodiment, the communication circuit 323 may include at least one of a first communication circuit 323a and a second communication circuit 323b. The first communication circuit 323a communicates with the first communication circuit 313a of the power reception device 201 using, for example, a frequency band identical to or adjacent to a frequency used by the transmission coil 321L for power transmission. It can be done (e.g. in-band method). For example, the first communication circuit 313a may communicate using a transmission coil 321L for transferring power generated by the power generation circuit 321b to the power receiving device 201 .
다양한 실시예에 따르면, 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)와 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 인밴드 방식으로 통신할 수 있다. 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)는 전력 수신 장치(201)로 전력을 전달하기 위한 송신 코일(321L)을 이용하여 전력 수신 장치(201)와 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신하기 위한 수신 코일(311L)을 이용하여 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)는 전력 송수신을 위한 코일(311L, 321L)을 이용하여 통신할 수 있다.According to various embodiments, the first communication circuit 323a of the power transmission device 203 and the first communication circuit 313a of the power reception device 201 may communicate in an in-band manner. The first communication circuit 323a of the power transmission device 203 may communicate with the power reception device 201 using the transmission coil 321L for transferring power to the power reception device 201 . The first communication circuit 313a of the power reception device 201 may communicate with the power transmission device 203 using the receiving coil 311L for receiving power from the power transmission device 203 . The power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may communicate using coils 311L and 321L for transmitting and receiving power.
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 회로(323b)는 예를 들어, 송신 코일(321L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 다른 주파수 대역을 이용하여 전력 수신 장치(201)의 제 2 통신 회로(313b)와 통신할 수 있다(예: 아웃밴드(outband) 방식). 예를 들어, 제 2 통신 회로(323b)는 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스 기술(Bluetooth low energy, BLE), Wi-Fi, Wi-Fi 다이렉트, 또는 NFC(near field communication)와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 제 2 통신 회로(323b)는 외부 전자 장치(예, 전력 수신 장치(201))와 통신할 수 있는 안테나(323c)를 포함할 수 있다. 프로세서(322)는 통신 회로(323, 323a, 또는 323b)로부터 충전 상태와 관련된 정보(예: Vrec 정보, Iout 정보, 각종 패킷, 및/또는 메시지)를 획득할 수 있다. 프로세서(322)는 상기 충전 상태와 관련된 정보에 기초하여 전력 수신 장치(201)에 공급하는 전력을 조절할 수 있다.According to an embodiment, the second communication circuit 323b uses, for example, a frequency band different from the frequency used by the transmission coil 321L for power transmission, and the second communication circuit of the power reception device 201 ( 313b) and can communicate (eg, out-of-band method). For example, the second communication circuit 323b uses various short-range communication methods such as Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), Wi-Fi, Wi-Fi direct, or near field communication (NFC). At least one of them can be used. The second communication circuit 323b may include an antenna 323c capable of communicating with an external electronic device (eg, the power receiving device 201). The processor 322 may obtain information related to the state of charge (eg, Vrec information, Iout information, various packets, and/or messages) from the communication circuit 323, 323a, or 323b. The processor 322 may adjust power supplied to the power receiver 201 based on the information related to the state of charge.
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 데이터를 전송할 때, 전송하는 데이터를 암호화할 수 있게 한다.According to one embodiment, the security module 325 enables encryption of transmitted data when data is transmitted through the second communication circuit 323b.
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 데이터를 전송할 때, 데이터 암호화에 활용할 수 있다. According to one embodiment, the security module 325 may be utilized for data encryption when data is transmitted through the second communication circuit 323b.
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 프로세서(322) 및/또는 제 2 통신 회로(323b)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다. 보안 모듈(325)은 프로세서(322) 및/또는 제 2 통신 회로(323b)와 데이터를 송수신하면서, 인증 절차를 수행 또는 보안 모듈(325)에 저장된 데이터를 활용 할 수 있다. According to an embodiment, the security module 325 may be connected to the processor 322 and/or the second communication circuit 323b to transmit/receive data. The security module 325 may perform an authentication procedure or utilize data stored in the security module 325 while transmitting and receiving data with the processor 322 and/or the second communication circuit 323b.
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 프로세서(322)에 포함되어 통합된 회로로 구현될 수 있다. According to one embodiment, the security module 325 may be included in the processor 322 and implemented as an integrated circuit.
일 실시예에 따르면, 프로세서(322)는 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 데이터를 전송할 때, 데이터를 암호화할 수 있게 한다.According to one embodiment, the processor 322 enables data to be encrypted when data is transmitted through the second communication circuit 323b.
일 실시예에 따르면, 프로세서(322)는 제 2 통신 회로(323b)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다. 프로세서(322)는 제 2 통신 회로(323b)와 데이터를 송수신하면서, 인증 절차를 수행 또는 보안 모듈(325)에 저장된 데이터를 활용 할 수 있다.According to one embodiment, the processor 322 may be connected to the second communication circuit 323b to transmit and receive data. The processor 322 may perform an authentication procedure or utilize data stored in the security module 325 while transmitting and receiving data with the second communication circuit 323b.
전력 송신 장치(203)는 제 2 통신 회로(323b)의 통신 방법 또는 충전 정책에 관한 정책 매니저(policy manager, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The power transmission device 203 may further include a policy manager (not shown) related to the communication method or charging policy of the second communication circuit 323b.
일 실시예에서, 정책 매니저는 제 1 통신 회로(323a) 또는 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 통신 연결된 전력 수신 장치(201)의 전력 상태(예: 전압, 전류, 및/또는 전력)를 확인하고, 전력 수신 장치(201)의 인증이 완료되면 충전을 위한 전력 상태를 변경할 수 있다.In one embodiment, the policy manager checks the power state (eg, voltage, current, and/or power) of the power receiving device 201 communicatively connected through the first communication circuit 323a or the second communication circuit 323b. And, when authentication of the power receiving device 201 is completed, a power state for charging may be changed.
일 실시예에서, 프로세서(322)는 제 1 통신 회로(323a) 또는 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 통신 연결된 전력 수신 장치(201)의 전력 상태(예: 전압, 전류, 및/또는 전력)를 확인하고, 전력 수신 장치(201)의 인증이 완료되면 충전을 위한 전력 상태를 변경할 수 있다.In one embodiment, the processor 322 determines the power state (eg, voltage, current, and/or power) of the power receiving device 201 communicatively connected through the first communication circuit 323a or the second communication circuit 323b. , and when authentication of the power receiving device 201 is completed, a power state for charging may be changed.
일 실시 예에 따르면, 센싱 회로(324)는 적어도 하나 이상의 센서를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 적어도 하나의 상태를 감지할 수 있다. According to an embodiment, the sensing circuit 324 may include one or more sensors, and may detect at least one state of the power transmission device 203 using the one or more sensors.
일 실시 예에 따르면, 센싱 회로(324)는 온도 센서, 움직임 센서, 또는 전류(또는 전압) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 온도 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 온도 상태를 감지할 수 있고, 움직임 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 움직임 상태를 감지할 수 있고, 전류(또는 전압) 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 출력 신호의 상태 예를 들면, 전류 크기, 전압 크기, 또는 전력 크기를 감지할 수 있다. According to an embodiment, the sensing circuit 324 may include at least one of a temperature sensor, a motion sensor, or a current (or voltage) sensor, and detects a temperature state of the power transmission device 203 using the temperature sensor. The motion state of the power transmission device 203 can be detected using a motion sensor, and the state of the output signal of the power transmission device 203 using a current (or voltage) sensor, for example, the current size , voltage magnitude, or power magnitude can be sensed.
일 실시 예에 따르면, 전류(또는 전압) 센서는 전력 전송 회로(321)에서 신호를 측정할 수 있다. 코일(321L) 매칭 회로(321c) 또는 전력 생성 회로(321b)의 적어도 일부 영역에서 신호를 측정할 수 있다. 예를 들면, 전류(또는 전압) 센서는 코일(321L) 앞 단에서 신호를 측정하는 회로를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the current (or voltage) sensor may measure a signal from the power transmission circuit 321 . A signal may be measured in at least a partial region of the coil 321L, the matching circuit 321c or the power generation circuit 321b. For example, the current (or voltage) sensor may include a circuit for measuring a signal at a front end of the coil 321L.
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 이물질 검출(FOD)을 위한 회로일 수 있다. According to an embodiment, the power transfer circuit 321 may be a foreign object detection (FOD) circuit.
다양한 실시 예에 따르면, 센싱 회로(324)는 이물질 검출(foreign object detection, FOD)을 위한 회로일 수 있다. According to various embodiments, the sensing circuit 324 may be a circuit for foreign object detection (FOD).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 전력 수신 장치(201)의 배터리(311e) 충전을 위한 전력을 전력 수신 장치(201)에 송신하는 것을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 322 may control transmission of power for charging the battery 311e of the power receiver 201 to the power receiver 201 .
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보에 적어도 기반하여, 무선으로 전력을 출력하는 동작을 중지하도록 전력 출력의 중지에 대응하는 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신되면, 전력을 출력하는 동작을 중지할 수 있다.According to an embodiment, the processor 322 transmits a signal corresponding to the stop of power output to the power receiver to stop the operation of wirelessly outputting power, based at least on the situation information related to the operation of charging the battery 311e. When received from 201, the operation of outputting power can be stopped.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 무선으로 전력을 출력하는 동작을 재개하도록 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신할 수 있다. 상기 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 수신함에 응답하여, 프로세서(322)는 무선으로 전력을 출력하여 전력 수신 장치(201)에 송신하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 322 may receive a signal corresponding to resumption of power output from the power receiver 201 to resume an operation of outputting power wirelessly. In response to receiving a signal corresponding to the resumption of power output, the processor 322 may output power wirelessly and transmit the power to the power receiver 201 .
도 4a는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치(201)와 예시적인 전력 송신 장치(203) 간의 예시적인 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.4A is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
도 4b는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치(201)와 예시적인 전력 송신 장치(203) 간의 예시적인 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.4B is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments.
도 4c는 다양한 실시예에 따른 예시적인 전력 수신 장치(201)와 예시적인 전력 송신 장치(203) 간의 예시적인 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.전력 수신 장치(201)는 전력 송신 장치(203)로부터 무선 전력을 수신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)는, 예를 들어, 스마트 폰 또는 웨어러블 디바이스일 수 있다. 4C is a diagram illustrating an exemplary wireless charging operation between an exemplary power receiving device 201 and an exemplary power transmitting device 203 according to various embodiments. The power receiving device 201 receives power from the power transmitting device 203 It can receive wireless power. The power receiving device 201 may be, for example, a smart phone or a wearable device.
전력 송신 장치(203)는 전력 수신 장치(201)로 무선 전력을 송신할 수 있다. 전력 송신 장치(203)는, 예를 들어, 무선 충전기, 스마트폰 또는 웨어러블 디바이스일 수 있다. The power transmitter 203 may transmit wireless power to the power receiver 201 . The power transmission device 203 may be, for example, a wireless charger, a smart phone, or a wearable device.
전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)는 각각에 포함된 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 전력을 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전력 송신 장치(203)는 WPT 코일(예를 들어, 코일(321L))을 이용하여 전력 수신 장치(201)로 전력을 송신하고, 전력 수신 장치(201)는 WPT 코일(예를 들어, 코일(311L))을 이용하여 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신할 수 있다. The power receiving device 201 and the power transmitting device 203 may transmit and receive power using a wireless power transfer (WPT) coil included in each. For example, the power transmission device 203 transmits power to the power reception device 201 using a WPT coil (eg, coil 321L), and the power reception device 201 transmits power to the WPT coil (eg, the coil 321L). For example, power may be received from the power transmission device 203 using the coil 311L.
전자 장치(101)들은 서로 무선 전력을 송수신할 수 있다. 전자 장치(101)들 중 적어도 하나는 전력 수신 장치(201)이고, 전자 장치(101)들 중 적어도 하나는 전력 송신 장치(203)일 수 있다. 전자 장치(101)들은 각각에 포함된 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 전력을 송수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201) 및/또는 전력 송신 장치(203)를 포함할 수 있다. The electronic devices 101 may transmit and receive wireless power to each other. At least one of the electronic devices 101 may be a power receiving device 201 and at least one of the electronic devices 101 may be a power transmitting device 203 . The electronic devices 101 may transmit and receive power using a wireless power transfer (WPT) coil included in each electronic device 101 . The electronic device 101 may include a power receiving device 201 and/or a power transmitting device 203 .
도 4a를 참조하면, 전력 수신 장치(201)는 스마트폰이고, 전력 송신 장치(203)는 무선 충전기일 수 있다.도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)를 포함하는 스마트 폰일 수 있다. Referring to FIG. 4A, the power receiving device 201 may be a smart phone, and the power transmitting device 203 may be a wireless charger. Referring to FIG. 4B, the electronic device 101 may include the power receiving device 201 and the power It may be a smart phone that includes the transmitting device 203 .
도 4c를 참조하면, 전력 전송 장치(203)는 스마트 폰이고, 전력 수신 장치(201)는 이어 버드 또는 웨어러블 디바이스일 수 있다.Referring to FIG. 4C , the power transmission device 203 may be a smart phone, and the power reception device 201 may be an earbud or a wearable device.
도 5a 및 도 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 예시적인 이물질(foreign object) 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.5A and 5B are flowcharts illustrating an exemplary foreign object detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 2, 도 3a 및 도 3b에 언급된 전력 송신 장치(203)를 포함하는 전자 장치일 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment may be an electronic device including the power transmission device 203 mentioned in FIGS. 2, 3A, and 3B.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 501 동작에서, 제 1 핑(ping) 신호를 외부 객체(external object)로 전송할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 501, a first ping signal may be transmitted to an external object.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 무선 전력 인터페이스 상에 외부 객체가 존재하는지 여부를 모니터링할 수 있다. In one embodiment, the electronic device 101 may monitor whether an external object exists on the wireless power interface.
일 실시예에서, 외부 객체는 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201)), 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치, 이물질(foreign object), 또는 이물질을 포함하는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))일 수 있다. 예를 들어, 이물질을 포함하는 외부 전자 장치는 이물질과 함께 전자 장치(101)에 놓인 전력 수신 장치(201)일 수 있다.In one embodiment, the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201), an external electronic device incapable of receiving power, a foreign object, or an external object including a foreign object. It may be an electronic device (eg, the power receiving device 201). For example, the external electronic device including the foreign material may be the power receiving device 201 placed on the electronic device 101 together with the foreign material.
예를 들어, 전자 장치(101)는 센싱 회로(324) 또는 전력 송신 회로(321)를 이용하여 주기적으로 저전력을 전송하고 수신되는 전력의 변화량을 감지하여 무선 전력 인터페이스 상에 외부 객체가 존재하는지 여부를 모니터링할 수 있다.For example, the electronic device 101 periodically transmits low power using the sensing circuit 324 or the power transmission circuit 321 and detects the amount of change in the received power to determine whether an external object exists on the wireless power interface. can be monitored.
일 실시예에서, 501 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 핑 신호에 대한 응답 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신하고 전력 전송을 위한 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, in operation 501, the electronic device 101 may receive a response signal to the first ping signal from the power receiving device 201 and perform an operation for power transmission.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 501 동작에서, 전력 전송 회로(321)의 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)을 통해 제 1 핑 신호를 전송할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 501, the first ping signal may be transmitted through the transmission coil 321L (eg, WPT coil) of the power transmission circuit 321.
일 실시예에서, 제 1 핑 신호는 정해진 주파수를 가질 수 있다. In one embodiment, the first ping signal may have a predetermined frequency.
다양한 실시예에서, 제 1 핑 신호는 주파수가 변경될 수 있는 가변 주파수를 가질 수 있다.In various embodiments, the first ping signal may have a variable frequency, the frequency of which may be changed.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 503, the response of the external object may be checked.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체의 응답은 신호 강도 패킷(signal strength packet)일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 503, a response of the external object corresponding to the first ping signal may be checked. For example, the response of the external object may be a signal strength packet.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 없으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체(예: 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치 또는 이물질(foreign object))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체인 경우, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 503, if there is a response from the external object corresponding to the first ping signal, it may be determined that the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201). In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 503, if there is no response from the external object corresponding to the first ping signal, the external object includes an object that cannot receive power (eg, an external electronic device or foreign object that cannot receive power) It can be judged that For example, when the external object is an object that cannot receive power, the power transmission operation may be stopped.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, Q 팩터(Q factor)를 획득(obtain)할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 505, a Q factor may be obtained.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 전력, 전압 또는 전류를 측정하여 측정된 전력, 전압 또는 전류에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 505, the Q factor may be obtained based on the measured power, voltage, or current by measuring the power, voltage, or current during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, 제 1 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류를 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류를 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 505, the power, voltage or current of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) is measured during transmission of the first signal or after transmission of the first ping signal, and based on the measured power, voltage or current Thus, the Q factor can be obtained.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류의 파형을 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류의 파형에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 505, the waveform of the power, voltage or current of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage or A Q factor can be obtained based on the waveform of the current.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 507 동작에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 507, it may be determined whether the obtained Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor.
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 507 동작에서 509 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 507 may branch to operation 509 .
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 507 동작에서 515 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 507 may branch to operation 515 .
일반적으로, 인덕터와 같은 코일(Coil)은 외부로부터 온 에너지를 저장할 수 있다. 하지만, 저장된 에너지는 코일 자체의 저항 성분에 의해 시간이 흐르면서 소멸되는데, 이때 발생되는 손실의 정도를 규정하기 위하여 도입되는 개념이 바로 Q 팩터(Q factor)이다. 이물질(foreign object)을 포함하는 외부 객체(external object) 또는 이물질인 외부 객체가 무선 전력 송수신 경로 상에 위치하게 되면 공진 곡선이 달라져서 Q 팩터가 달라질 수 있다. 예를 들어, 이물질을 포함하는 외부 전자 장치는 이물질과 함께 전자 장치(101)에 놓인 전력 수신 장치(201)일 수 있다.In general, a coil such as an inductor may store energy from the outside. However, the stored energy is dissipated over time by the resistance component of the coil itself, and the concept introduced to define the degree of loss generated at this time is the Q factor. When an external object including a foreign object or an external object that is a foreign object is located on a wireless power transmission/reception path, a resonance curve may be changed and thus a Q factor may be changed. For example, the external electronic device including the foreign material may be the power receiving device 201 placed on the electronic device 101 together with the foreign material.
일 실시예에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 코일의 중심부에 위치하면 Q 팩터가 작아지는 경향이 있다. 또는 이물질인 외부 객체가 코일의 중심부에 위치하면 Q 팩터가 작아지는 경향이 있다. In one embodiment, in the case of an external object including a foreign material, the Q factor tends to decrease when the foreign material is located in the center of the coil. Alternatively, when an external object, which is a foreign substance, is located in the center of the coil, the Q factor tends to decrease.
일 실시예에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 코일의 외곽에 위치하면 Q 팩터가 커지는 경향이 있다. 또는 이물질인 외부 객체가 코일의 외곽에 위치하면 Q 팩터가 커지는 경향이 있다.In one embodiment, in the case of an external object including a foreign material, the Q factor tends to increase when the foreign material is located outside the coil. Alternatively, when an external object, which is a foreign substance, is located outside the coil, the Q factor tends to increase.
일 실시예에서, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다. 또는, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다.In one embodiment, when an external object, which is a foreign material, is located in the center of the transmission coil 321L (eg, the WPT coil), the measured Q factor may be smaller than the predetermined Q factor. Alternatively, in an external object including a foreign material, when the foreign material is located in the center of the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil), the measured Q factor may be smaller than the determined Q factor.
일 실싱예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다. 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, an external object, which is a foreign object, may come into contact with the transmitting coil 321L (eg, WPT coil). When located at the center of the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the measured Q factor may be smaller than the determined Q factor. When the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, in an external object including foreign matter, the foreign material may be transmitted to the transmitting coil 321L (eg, WPT coil). When located at the center of the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the measured Q factor may be smaller than the determined Q factor.
예를 들어, 정해진 Q 팩터는 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)을 포함하는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))에 기반하여 결정될 수 있다. For example, the predetermined Q factor may be determined based on an external electronic device (eg, the power receiving device 201) including the receiving coil 311L (eg, the WPT coil).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 메모리(예: 메모리(130))에 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))의 특성(예: 장치 종류 또는 코일 특성)에 기반한 정해진 Q 팩터 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ) stores a memory (eg, the memory 130 ) in an external electronic device (eg, the power receiver (eg, the power receiver 203 )). 201)) may store predetermined Q factor information based on characteristics (eg, device type or coil characteristics).
일 실시예에서, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 멀어져 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다. 또는, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 멀어져 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다. In one embodiment, the obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor when an external object, which is a foreign material, is located on the periphery away from the center of the transmission coil 321L (eg, the WPT coil). Alternatively, in an external object including a foreign material, when the foreign material is located on the periphery away from the center of the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil), the obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor.
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다. 또는, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다.In one embodiment, when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, an external object, which is a foreign object, may contact the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). The obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor when located on the outer edge spaced apart from the center of the receiving coil 311L (eg, the WPT coil) by a predetermined distance. Or, in the case of an external object including a foreign substance, it is obtained when the foreign substance is located on the outside by a predetermined distance from the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). The determined Q factor may be greater than the determined Q factor.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 509 동작에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 509, the measured inductance at both ends of the WPT coil can be checked.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 509 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 509, the first ping signal may be transmitted again to check the inductance measured at both ends of the WPT coil.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 509 동작에서, 501 동작에서 전송된 제 1 핑 신호에 기반하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 509, it is possible to check the inductance measured at both ends of the WPT coil based on the first ping signal transmitted in operation 501.
일 실시예에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 존재할 때 획득된 Q 팩터는 외부 객체가 이물질을 포함하지 않거나 외부 객체가 이물질이 아닐 때의 측정된 Q 팩터와 유사할 수 있다. 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 제 1 영역에 존재할 때 획득된 Q 팩터는 외부 객체가 이물질을 포함하지 않거나 외부 객체가 이물질이 아닐 때의 측정된 Q 팩터와 유사할 수 있다. In an embodiment, a Q factor obtained when an external object, which is a foreign material, is present in the first area may be similar to a Q factor measured when the external object does not include the foreign material or when the external object is not a foreign material. For an external object including a foreign substance, a Q factor obtained when the foreign substance is present in the first region may be similar to a Q factor measured when the external object does not include the foreign substance or when the external object is not the foreign substance.
일 실시예에서, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, the first region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to an outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the coil 311L (eg, the WPT coil).
본 개시의 다양한 실시예는 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 존재할 때 또는 이물질을 포함하는 외부 객체의 이물질이 제 1 영역에 존재할 때, Q 팩터 뿐만 아니라 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 추가적으로 측정하여 이물질 존재여부를 보다 정확하게 감지할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, when an external object that is a foreign substance is present in the first region or when a foreign substance of an external object including a foreign substance is present in the first region, the inductance measured at both ends of the WPT coil as well as the Q factor is additionally measured The presence or absence of foreign matter can be detected more accurately.
일 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(WPT 코일)과 수신 코일(311L)(WPT 코일)이 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다. In one embodiment, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting coil 321L (WPT coil) and the receiving coil 311L (WPT coil) are adjacent to each other.
다양한 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(WPT 코일)과 외부 객체가 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다.In various embodiments, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmission coil 321L (WPT coil) and an external object are adjacent.
일반적으로, 제 1 핑 신호는 공진점(resonance point)에 가까울수록 파워가 크고 멀어질수록 파워가 작아진다. 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 존재하면, 제 1 핑 신호의 낮은 파워로 인해 측정되는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스보다 작아질 수 있다. In general, the power of the first ping signal increases as it approaches a resonance point and decreases as it moves away from the resonance point. If the foreign matter is present in the outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the first ping signal is measured due to low power The measured inductance across the WPT coil may be less than the specified inductance.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 511 동작에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 511, it may be determined whether the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance. The measured inductance may be the measured inductance across the WPT coil.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 511 동작에서 513 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ) Under the control of the processor 322), operation 511 may branch to operation 513.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 511 동작에서 519 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ). Under the control of the processor 322), operation 511 may branch to operation 519.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 513 동작에서, 외부 객체가 이물질을 포함하고 있지 않거나, 외부 객체가 이물질이 아니라고 판단하고 기능을 수행할 수 있다. 513 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)을 통해 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ) Under the control of the processor 322), in operation 513, it is determined that the external object does not contain a foreign substance or the external object is not a foreign substance, and the function is performed. In operation 513, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B), Power may be transmitted to the power receiving device 201 through the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil).
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 513 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 수신 장치가 없다고 판단하고 전력 전송을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may send the processor 120 (eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322), in operation 513, it is checked whether the external object responds, and if there is no response from the external object, it is determined that there is no power receiving device and power transmission is stopped.
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 513 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 있으면, 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may send the processor 120 (eg, FIG. 3B In operation 513, under the control of the processor 322 of the external object, it is checked whether the external object responds, and if there is a response from the external object, power can be transmitted to the power receiving device 201.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ). Under the control of the processor 322), in operation 519, it may be determined whether there is a response from the external object.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답은 503 동작에서 확인된 외부 객체의 응답일 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 519, it may be determined whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal. The response of the external object corresponding to the first ping signal may be the response of the external object confirmed in operation 503 .
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 519, it is possible to determine whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal by transmitting the first ping signal again.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 503 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 519, it may be determined whether there is a response from the external object based on the response of the external object corresponding to the first ping signal confirmed in operation 503.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 있으면 519 동작에서 521 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , if there is a response from the external object, operation 519 can branch to operation 521.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 없으면 519 동작에서 523 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , if there is no response from the external object, operation 519 can branch to operation 523.
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 523 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 있다고 판단할 수 있다. In one embodiment, if there is no response from the external object, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) sends the processor 120 (eg, the processor of FIG. 3B). Under the control of (322)), in operation 523, it may be determined that an external object, which is a foreign substance, is present in the first area.
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 있다고 판단되면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 521 동작에서, 외부 객체가 전력 수신 장치(201)로 판단하고, 이물질이 제 1 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if it is determined that there is a response from the external object, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, FIG. 3B) Under the control of the processor 322), in operation 521, it is determined that the external object is the power receiving device 201 and the function is performed by determining that the foreign object is in the first area.
일 실시예에서, 521 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송하는 전력을 미리 정해진 전력 이하로 낮추는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 521, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) may perform an operation of lowering transmission power to a predetermined power or less as a function. there is.
일 실시예에서, 521 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 521, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance. A related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 제어할 수 있다. Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ), the power receiver 201 may control power reception.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 수신을 차단할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, power reception from the electronic device 101 may be blocked.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 전송을 중단하도록 요청할 수 있다. When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, the electronic device 101 may request to stop power transmission.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.일 실시예에서, 507 동작에서 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 515 동작에서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다. When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. In one embodiment, if the Q factor obtained in operation 507 is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor ( 120) (eg, the processor 322 of FIG. 3B), in operation 515, it may be determined that the foreign material is in the second area.
다양한 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 515 동작에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In various embodiments, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 515 , it may be determined that the foreign material is present in the second area in the external object including the foreign material.
다양한 실시예에서, 507 동작에서 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 515 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. In various embodiments, if the Q factor obtained in operation 507 is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 515 , it may be determined that an external object, which is a foreign substance, is in the second area. In one embodiment, the second area may be a center of the wireless power transmission path.
다양한 실시예에서, 제 2 영역은 송신 코일(321L)의 중심 영역에 대응할 수 있다. In various embodiments, the second area may correspond to the central area of the transmitting coil 321L.
다양한 실시예에서, 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)이 인접할 때, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In various embodiments, when the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L are adjacent to each other, the second region is the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). can respond to
도 5a 및 도 5b의 실시예는 외부 객체가 제 2 영역에 존재할 때, Q 팩터를 이용하여 외부 객체를 감지할 수 있다. The embodiments of FIGS. 5A and 5B may detect an external object using the Q factor when the external object exists in the second area.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 517 동작에서, 전력 송신을 중단하고 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 517, power transmission may be stopped and the function may be performed.
일 실시예에서, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 517 동작에서, 전력 송신을 중단하고 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), in an embodiment, processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ) )), in operation 517, an operation of stopping power transmission and transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
515 동작을 참조하면, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있거나, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 이때, 이물질을 포함하는 외부 객체인 경우, 외부 객체는 전력 수신 장치(201)이고 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 전자 장치(101)는 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다.Referring to operation 515, an external object that is a foreign substance may be present in the second area, or an external object including a foreign substance may be present in the second area. In this case, in the case of an external object including foreign matter, the external object may be the power receiving device 201 and the foreign material may be present in the second area. The electronic device 101 may perform an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 as a function.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance. A related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 차단할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ), the power receiver 201 may block power reception.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
도 6a 및 도 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 예시적인 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.6A and 6B are flowcharts illustrating an exemplary foreign material detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
도 6a 및 도 6b의 이물질 감지 방법은 도 5a 및 도 5b의 이물질 감지 방법에 비해 제 1 핑 신호의 주파수를 변경하여 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b에서 도 5a 및 도 5b와 중복되는 설명은 반복되지 않을 수 있다. The foreign material detection method of FIGS. 6A and 6B may further include an operation of measuring inductance at both ends of the WPT coil by changing a frequency of the first ping signal, compared to the foreign material detection method of FIGS. 5A and 5B . In FIGS. 6A and 6B, descriptions overlapping those of FIGS. 5A and 5B may not be repeated.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 2, 도 3a 및 도 3b에 언급된 전력 송신 장치(203)를 포함하는 전자 장치일 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment may be an electronic device including the power transmission device 203 mentioned in FIGS. 2, 3A, and 3B.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 601 동작에서, 제 1 핑(ping) 신호를 외부 객체(external object)로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 601, a first ping signal may be transmitted to an external object.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 603, a response of the external object may be checked.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체의 응답은 신호 강도 패킷(signal strength packet)일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 603, a response of the external object corresponding to the first ping signal may be checked. For example, the response of the external object may be a signal strength packet.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 없으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체(예: 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치 또는 이물질(foreign object))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체인 경우, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 603, if there is a response from the external object corresponding to the first ping signal, it may be determined that the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201). In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 603, if there is no response from the external object corresponding to the first ping signal, the external object includes an object that cannot receive power (eg, an external electronic device or foreign object that cannot receive power) It can be judged that For example, when the external object is an object that cannot receive power, the power transmission operation may be stopped.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, Q 팩터(Q factor)를 획득(obtain)할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 605, a Q factor may be obtained.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 전력, 전압 또는 전류를 측정하여 측정된 전력, 전압 또는 전류에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 605, the Q factor may be obtained based on the measured power, voltage, or current by measuring power, voltage, or current during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류를 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류를 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 605, the power, voltage, or current of the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage, or current is measured. Based on this, the Q factor can be obtained.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류의 파형을 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류의 파형에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 605, the waveform of the power, voltage or current of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage or A Q factor can be obtained based on the waveform of the current.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 607 동작에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 607, it may be determined whether the obtained Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor.
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 607 동작에서 609 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 607 may branch to operation 609 .
일 실시예에서, 획득한 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 607 동작에서 617 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 607 may branch to operation 617 .
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 609 동작에서, 제 2핑 신호를 외부 객체로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 609, the second ping signal may be transmitted to the external object.
일 실시예에서, 제 2 핑 신호는 제 1 핑 신호보다 주파수가 높을 수 있다. In one embodiment, the second ping signal may have a higher frequency than the first ping signal.
일 실시예에서, 제 2 핑 신호는 제 1 핑 신호의 주파수를 변경한 신호일 수 있다. In one embodiment, the second ping signal may be a signal obtained by changing the frequency of the first ping signal.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 609 동작에서, 제 1 핑 신호의 주파수를 미리 정해진 주파수보다 크게 변경한 제 2 핑 신호를 외부 객체로 전송할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 609, a second ping signal obtained by changing the frequency of the first ping signal to be greater than a predetermined frequency may be transmitted to an external object.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 611 동작에서, 제 2핑 신호에 기반하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 611, it is possible to check the inductance measured at both ends of the WPT coil based on the second ping signal.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 611 동작에서, 제 1 핑 신호의 주파수를 미리 정해진 주파수보다 크게 변경한 제 2 핑 신호에 기반하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 611, the inductance measured at both ends of the WPT coil may be checked based on the second ping signal obtained by changing the frequency of the first ping signal to be greater than a predetermined frequency.
일반적으로, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 전송되는 신호의 주파수가 커질수록 작아지는 경향이 있다.In general, the inductance measured across the WPT coil tends to decrease as the frequency of the transmitted signal increases.
일 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다. In one embodiment, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, the WPT coil) are adjacent to each other.
다양한 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 외부 객체가 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다.In various embodiments, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) and an external object are adjacent to each other.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 613 동작에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 613, it may be determined whether the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance. The measured inductance may be the measured inductance across the WPT coil.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 613 동작에서 615 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ). Under the control of the processor 322), operation 613 may branch to operation 615.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 613 동작에서 621 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ). Under the control of the processor 322), operation 613 may branch to operation 621.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 615 동작에서, 외부 객체가 이물질을 포함하고 있지 않거나, 외부 객체가 이물질이 아니라고 판단하고 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ). Under the control of the processor 322), in operation 615, it is determined that the external object does not contain a foreign substance or the external object is not a foreign substance, and the function is performed.
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 615 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 수신 장치가 없다고 판단하고 전력 전송을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ) Under the control of the processor 322), in operation 615, it is checked whether the external object responds, and if there is no response from the external object, it is determined that there is no power receiving device and power transmission is stopped.
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 615 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 있으면, 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may send the processor 120 (eg, FIG. 3B In operation 615, under the control of the processor 322 of the external object, it is checked whether the external object responds, and if there is a response from the external object, power can be transmitted to the power receiving device 201.
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) sends the processor 120 (eg, FIG. 3B ). Under the control of the processor 322), in operation 621, it may be determined whether there is a response from the external object.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답은 603 동작에서 확인된 외부 객체의 응답일 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 621, it may be determined whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal. The response of the external object corresponding to the first ping signal may be the response of the external object confirmed in operation 603 .
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 621, it is possible to determine whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal by retransmitting the first ping signal.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 603 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 621, it may be determined whether there is a response from the external object based on the response of the external object corresponding to the first ping signal confirmed in operation 603.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 있으면 621 동작에서 623 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , if there is a response from the external object, operation 621 can branch to operation 623.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 없으면 621 동작에서 625 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , if there is no response from the external object, operation 621 can branch to operation 625.
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 625 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 있다고 판단할 수 있다. In one embodiment, if there is no response from the external object, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) sends the processor 120 (eg, the processor of FIG. 3B). Under the control of (322)), in operation 625, it may be determined that an external object, which is a foreign substance, is present in the first area.
일 실시예에서, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, the first region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to an outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the coil 311L (eg, the WPT coil).
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 있다고 판단되면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 623 동작에서, 외부 객체가 전력 수신 장치(201)로 판단하고, 이물질이 제 1 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if it is determined that there is a response from the external object, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, FIG. 3B) Under the control of the processor 322), in operation 623, it is determined that the external object is the power receiving device 201 and the function is performed by determining that the foreign object is in the first area.
일 실시예에서, 623 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송하는 전력을 미리 정해진 전력 이하로 낮추는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 623, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) may perform an operation of lowering transmission power to a predetermined power or less as a function. there is.
일 실시예에서, 623 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 623, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance. A related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 제어할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ), the power receiver 201 may control power reception.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 수신을 차단할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, power reception from the electronic device 101 may be blocked.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 전송을 중단하도록 요청할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, the electronic device 101 may request to stop power transmission.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. can do.
일 실시예에서, 607 동작에서, 획득한 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 617 동작에서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, in operation 607, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 ( For example, in operation 617 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , it may be determined that the foreign material is present in the second area.
다양한 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 617 동작에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In various embodiments, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 617 , it may be determined that the foreign material is present in the second area in the external object including the foreign material.
다양한 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 617 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In various embodiments, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 617 , it may be determined that an external object, which is a foreign substance, is present in the second area.
일 실시예에서, 제 2 영역은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. In one embodiment, the second area may be a center of the wireless power transmission path.
다양한 실시예에서, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심 영역에 대응할 수 있다. In various embodiments, the second area may correspond to the center area of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil).
다양한 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In various embodiments, when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, the second region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to the center of the coil 311L (eg, WPT coil).
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 619 동작에서, 전력 송신을 중단하고 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 619, power transmission may be stopped and the function may be performed.
일 실시예에서, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 619 동작에서, 전력 송신을 중단하고 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), in an embodiment, processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ) )), an operation of stopping power transmission and transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function in operation 619 .
617 동작을 참조하면, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있거나, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 이때, 이물질을 포함하는 외부 객체인 경우, 외부 객체는 전력 수신 장치(201)이고 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 전자 장치(101)는 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다.Referring to operation 617, an external object that is a foreign substance may be located in the second area, or an external object including a foreign material may be located in the second area. In this case, in the case of an external object including foreign matter, the external object may be the power receiving device 201 and the foreign material may be present in the second area. The electronic device 101 may perform an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 as a function.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance. A related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 차단할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ), the power receiver 201 may block power reception.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다.When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 예시적인 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.7A and 7B are flowcharts illustrating an exemplary foreign material detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
도 7a 및 도 7b의 이물질 감지 방법은 도 5a 및 도 5b의 이물질 감지 방법에 비해 획득한 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만인 경우에도 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작 및 측정된 인덕턴스에 기반하여 이물질의 존재 유무를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에서 도 5a, 도 5b, 도 6a 또는 도 6b와 중복되는 설명은 반복되지 않을 수 있다. Compared to the foreign material detection method of FIGS. 5A and 5B, the foreign matter detection method of FIGS. 7A and 7B measures the inductance at both ends of the WPT coil even when the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, and measures the foreign matter based on the measured inductance. An operation of determining presence/absence may be further included. In FIGS. 7A and 7B , overlapping descriptions of FIGS. 5A , 5B , 6A or 6B may not be repeated.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 2, 도 3a 및 도 3b에 언급된 전력 송신 장치(203)를 포함하는 전자 장치일 수 있다.The electronic device 101 according to an embodiment may be an electronic device including the power transmission device 203 mentioned in FIGS. 2, 3A, and 3B.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 701 동작에서, 제 1 핑(ping) 신호를 외부 객체(external object)로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 701, a first ping signal may be transmitted to an external object.
일 실시예에서, 701 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 핑 신호에 대한 응답 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신하고 전력 전송을 위한 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, in operation 701, the electronic device 101 may receive a response signal to the first ping signal from the power receiving device 201 and perform an operation for power transmission.
일 실시예에서, 제 1 핑 신호는 정해진 주파수를 가질 수 있다. In one embodiment, the first ping signal may have a predetermined frequency.
다양한 실시예에서, 제 1 핑 신호는 주파수가 변경될 수 있는 가변 주파수를 0가질 수 있다.In various embodiments, the first ping signal may have a variable frequency of zero, the frequency of which may be changed.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 703, the response of the external object may be checked.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체의 응답은 신호 강도 패킷(signal strength packet)일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 703, a response of the external object corresponding to the first ping signal may be checked. For example, the response of the external object may be a signal strength packet.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 없으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체(예: 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치 또는 이물질(foreign object))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체인 경우, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 703, if there is a response from the external object corresponding to the first ping signal, it may be determined that the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201). In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 703, if there is no response from the external object corresponding to the first ping signal, the external object includes an object that cannot receive power (eg, an external electronic device or foreign object that cannot receive power) It can be judged that For example, when the external object is an object that cannot receive power, the power transmission operation may be stopped.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, Q 팩터(Q factor)를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 705, a Q factor may be obtained.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 전력, 전압 또는 전류를 측정하여 측정된 전력, 전압 또는 전류에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 705, the Q factor may be obtained based on the measured power, voltage, or current by measuring power, voltage, or current during or after transmission of the first ping signal.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류를 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류를 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 705, the power, voltage, or current of the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage, or current is measured. Based on this, the Q factor can be obtained.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류의 파형을 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류의 파형에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 705, the waveform of the power, voltage or current of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) is measured during transmission of the first ping signal or after transmission of the first ping signal, and the measured power, voltage or A Q factor can be obtained based on the waveform of the current.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 707 동작에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 707, it may be determined whether the obtained Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor.
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 707 동작에서 709 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 707 may branch to operation 709 .
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 707 동작에서 721 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) causes the processor 120 (eg, Under the control of the processor 322 of FIG. 3B , operation 707 may branch to operation 721 .
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 709 동작에서, 제 1 핑 신호에 기초하여 WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 709, the first inductance measured at both ends of the WPT coil may be checked based on the first ping signal.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 709 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 709, the first ping signal may be transmitted again to check the first inductance measured at both ends of the WPT coil.
일 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다. In an embodiment, the first inductance measured at both ends of the WPT coil may be an inductance measured when the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, the WPT coil) are adjacent to each other.
다양한 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 외부 객체가 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다.In various embodiments, the first inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmission coil 321L (eg, the WPT coil) and an external object are adjacent to each other.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 711 동작에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 제 1 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 711, it may be determined whether the measured first inductance is greater than or equal to a first predetermined inductance. The measured first inductance may be the inductance measured across the WPT coil.
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 711 동작에서 713 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured first inductance is equal to or greater than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, operation 711 may branch to operation 713 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 711 동작에서 715 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, operation 711 may branch to operation 715 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 713 동작에서, 외부 객체가 이물질을 포함하고 있지 않거나, 외부 객체가 이물질이 아니라고 판단하고 기능을 수행할 수 있다. 713 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)을 통해 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, if the measured first inductance is equal to or greater than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 713 , it is determined that the external object does not contain a foreign substance or the external object is not a foreign substance, and the function is performed. In operation 713, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B), Power may be transmitted to the power receiving device 201 through the transmitting coil 321L (eg, the WPT coil).
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 713 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 수신 장치가 없다고 판단하고 전력 전송을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may send the processor 120 (eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322), in operation 713, it is checked whether the external object responds, and if there is no response from the external object, it is determined that there is no power receiving device and power transmission may be stopped.
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 713 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 있으면, 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may send the processor 120 (eg, FIG. 3B Under the control of the processor 322), in operation 713, whether or not the external object responds is checked, and if there is a response from the external object, power can be transmitted to the power receiving device 201.
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, if the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, in operation 715 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , it may be determined whether there is a response from the external object.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답은 703 동작에서 확인된 외부 객체의 응답일 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 715, it may be determined whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal. The response of the external object corresponding to the first ping signal may be the response of the external object confirmed in operation 703 .
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 715, it is possible to determine whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal by transmitting the first ping signal again.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 703 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 715, it may be determined whether there is a response from the external object based on the response of the external object corresponding to the first ping signal confirmed in operation 703.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 있으면 715 동작에서 717 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , if there is a response from the external object, operation 715 can branch to operation 717.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 없으면 715 동작에서 719 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , if there is no response from the external object, operation 715 can branch to operation 719.
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 719 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 있다고 판단하고 전력 전송 동작을 중단할 수 있다. In one embodiment, if there is no response from the external object, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) sends the processor 120 (eg, the processor of FIG. 3B). Under the control of (322)), in operation 719, it is determined that an external object, which is a foreign object, is present in the first area, and the power transmission operation may be stopped.
일 실시예에서, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil).
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, the first region is the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 321L (eg, WPT coil). It may correspond to an outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the coil 311L (eg, the WPT coil).
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 있다고 판단되면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 717 동작에서, 외부 객체를 전력 수신 장치(201)로 판단하고, 이물질이 제 1 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if it is determined that there is a response from the external object, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, FIG. 3B) Under the control of the processor 322), in operation 717, the external object may be determined as the power receiving device 201, and the function may be performed by determining that the foreign object is present in the first area.
일 실시예에서, 717 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송하는 전력을 미리 정해진 전력 이하로 낮추는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 717, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) may perform an operation of lowering transmission power to a predetermined power or less as a function. there is.
일 실시예에서, 717 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 717, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance. A related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 제어할 수 있다. Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ), the power receiver 201 may control power reception.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 수신을 차단할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, power reception from the electronic device 101 may be blocked.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 전송을 중단하도록 요청할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 generates heat in the power receiver 201 while receiving power. When this occurs and the heating mode is entered, the electronic device 101 may request to stop power transmission.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. can do.
일 실시예에서, 동작 707에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 721 동작에서, 제 3 핑 신호에 기초하여 WPT 코일 양단에서 측정된 제2 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, in operation 707, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg For example, in operation 721 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , the second inductance measured at both ends of the WPT coil based on the third ping signal may be checked.
일 실시예에서, 제 1 핑 신호와 제 3 핑 신호는 서로 다른 주파수를 포함할 수 있다. 제 1 핑 신호의 주파수는 제 3 핑 신호의 주파수보다 클 수 있다. In one embodiment, the first ping signal and the third ping signal may include different frequencies. A frequency of the first ping signal may be greater than a frequency of the third ping signal.
일 실시예에서, 제 1 핑 신호와 제 3 핑 신호는 동일한 주파수를 가질 수 있다. In one embodiment, the first ping signal and the third ping signal may have the same frequency.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 721 동작에서, 제 3 핑 신호를 외부 객체에 전송하고, WPT 코일 양단에서 측정된 제 2 인덕턴스를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 721, the third ping signal may be transmitted to the external object, and the second inductance measured at both ends of the WPT coil may be checked.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 723 동작에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 제 2 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 723, it may be determined whether the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance. The measured second inductance may be the inductance measured across the WPT coil.
제 2 정해진 인덕턴스는 제 1 정해진 인덕턴스와 동일할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 정해진 인덕턴스는 제 1 정해진 인덕턴스와 다를 수 있다. The second predetermined inductance may be equal to the first predetermined inductance. In various embodiments, the second defined inductance may be different from the first defined inductance.
일 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 723 동작에서 725 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, operation 723 may branch to operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
일 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 723 동작에서 727 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured second inductance is less than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, operation 723 may branch to operation 727 under the control of the processor 322 of FIG. 3B .
일 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답 여부에 기반하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, in operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , a function may be performed based on whether the external object responds.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 725, it is possible to determine whether there is a response from the external object corresponding to the first ping signal by transmitting the first ping signal again.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 703 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 725, it may be determined whether there is a response from the external object based on the response of the external object corresponding to the first ping signal confirmed in operation 703.
다양한 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체를 전력 수신 장치(201)로 판단하고 외부 객체에 전력을 전송할 수 있다. In various embodiments, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, under the control of the processor 322 of FIG. 3B , in operation 725 , if there is a response from the external object, the external object may be determined as the power receiving device 201 and power may be transmitted to the external object.
다양한 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답이 있으면, 이물질이 없다고 판단하고 외부 객체에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, in operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B , if there is a response from the external object, it is determined that there is no foreign object and power is transmitted to the external object.
다양한 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ), the processor 120 (eg, For example, in operation 725 under the control of the processor 322 of FIG. 3B, if there is no response from the external object, the power transfer operation may be stopped.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 727 동작에서, 이물질이 제 2 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 727, the function may be performed by determining that the foreign matter is in the second area.
일 실시예에서, 제 2 영역은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. In one embodiment, the second area may be a center of the wireless power transmission path.
다양한 실시예에서, 제 2 영역은 송신 코일(321L)의 중심 영역에 대응할 수 있다. In various embodiments, the second area may correspond to the central area of the transmitting coil 321L.
다양한 실시예에서, 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)이 인접할 때, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In various embodiments, when the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L are adjacent to each other, the second region is the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). can respond to
일 실시예에서, 727 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전력 전송을 중단하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in operation 727, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) may perform an operation to stop power transmission as a function.
일 실시예에서, 727 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 전력 전송을 중단하고, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다.In one embodiment, in operation 727, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) detects that an external object (eg, the power reception device 201) contains a foreign substance and If it is determined that there is, an operation of stopping power transmission and transmitting the location of the foreign object to the power receiving device 201 may be performed as a function.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 detects the presence of the foreign substance in response to the location of the foreign substance. A related graphical user interface may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 차단할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ), the power receiver 201 may block power reception.
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 sends a notification about the foreign substance through a user interface (eg, a pop-up ( pop-up) may be displayed on the display 315 (eg, the display module 160 of FIG. 1).
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B), the power receiver 201 outputs a notification about the foreign object as sound and/or vibration. can do.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 예시적인 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating an exemplary foreign material detection method of the electronic device 101 according to various embodiments.
도 8의 외부 객체 감지 방법은 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b에 언급된 이물질 감지 방법에 비해서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 전력 전송 중에 전력 손실이 발생하면, 이물질을 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다. Compared to the foreign object detection methods mentioned in FIGS. 5A, 5B, 6A, 6B, 7A, and 7B, the external object detection method of FIG. When power loss occurs during power transmission, the power transmission device 203 may further include an operation of detecting a foreign substance.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 801 동작에서, 전력을 전력 수신 장치(201)로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 801, power may be transmitted to the power receiving device 201.
일 실시예에서, 전력 수신 장치(201)는, 프로세서(312)의 제어 하에, 801 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송되는 전력을 수신할 수 있다.In one embodiment, the power receiving device 201 transmits from the electronic device 101 (eg, the power transmitting device 203 of FIGS. 2 and 3B ) in operation 801 under the control of the processor 312 . power can be received.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 전력 손실이 정해진 값이 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 803, it may be determined whether or not the power loss is greater than or equal to a predetermined value.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 전송한 전력 및 전력 수신 장치(201)로부터 수신한 정보에 기반하여 전력 손실을 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송하면, 전력 수신 장치(201)는 수신된 전력의 크기에 관한 정보(예, received power packet)을 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 전송할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송한 전력과 수신된 전력의 크기에 관한 정보에 기반하여 손실된 전력의 크기를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서, 손실된 전력의 크기가 정해진 값이 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 전력 손실이 정해진 값이 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 805 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , Power loss may be determined based on the power transmitted in operation 803 and the information received from the power receiving device 201 . When the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ) transmits power to the power receiver 201, the power receiver 201 determines the size of the received power. Information (eg, received power packet) may be transmitted to the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B). The electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may determine the amount of power lost based on information about the amount of transmitted power and received power. The electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B), in operation 803, It may be determined whether or not the magnitude of the power loss is greater than or equal to a predetermined value. If the power loss is greater than or equal to the predetermined value, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) ), operation 803 may branch to operation 805.
전력 손실이 정해진 값이 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 801 동작으로 분기할 수 있다.If the power loss is less than the predetermined value, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) ), it is possible to branch from operation 803 to operation 801.
전력 손실이 정해진 값이 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 805 동작에서, 패킷을 전송할 수 있다. 전자 장치(101)가 전송하는 패킷은 외부 객체 감지를 위한 동작을 수행하는 것을 알리는 패킷일 수 있다. If the power loss is greater than or equal to the predetermined value, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) ), in operation 805, a packet may be transmitted. A packet transmitted by the electronic device 101 may be a packet notifying that an operation for detecting an external object is performed.
일 실시예에서, 전력 수신 장치(201)는, 프로세서(312)의 제어 하에, 807 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 패킷을 수신하면, 확인 패킷을 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 전송할 수 있다.In one embodiment, the power receiving device 201, in operation 807, under the control of the processor 312, receives a packet from the electronic device 101 (e.g., the power transmitting device 203 of FIGS. 2 and 3B). Upon receiving, a confirmation packet may be transmitted to the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B).
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 809 동작에서, 충전에 관한 사용자 인터페이스(user interface) 표시를 유지할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 809, a user interface display related to charging may be maintained.
809 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 수신 장치(201)는 전력 송신과 전력 수신을 유지하고 있는 것처럼 동작하는 약속된 패킷을 교환할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 수신 장치(201)는 약속된 패킷을 교환하면, 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지할 수 있다. In operation 809, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) and the power reception device 201 operate as if they are maintaining power transmission and power reception. can be exchanged. When the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) and the power reception device 201 exchange promised packets, a user interface display related to charging may be maintained.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 811 동작에서, 핑 단계를 실행할 수 있다. 핑 단계에서, 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201)로 핑 신호를 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , in operation 811, a ping step may be executed. In the ping step, the electronic device 101 may transmit a ping signal to the power receiver 201 .
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 핑 신호에 기반하여 전력 수신 장치(201)와의 상태를 확인하고 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 813, the status with the power receiving device 201 may be checked based on the ping signal and the function may be performed.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 핑 신호에 기반하여 전력 수신 장치(201) 사이에 이물질이 존재 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 813, it is possible to determine whether a foreign substance exists between the power receiving devices 201 based on the ping signal.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 핑 신호에 기반하여 전력 수신 장치(201)와의 전력 전송을 위한 정렬 상태를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 813, an alignment state for power transmission with the power receiving device 201 may be checked based on the ping signal.
다양한 실시예에서, 813 동작에서, 전자 장치(101)와 전력 수신 장치(201)가 고속 충전 동작을 수행하는 경우, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120, 예를 들어)(도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 일반 충전 동작(예를 들어, 5 V 충전 동작)으로 전송 전력 레벨을 변경할 수 있다.In various embodiments, in operation 813, when the electronic device 101 and the power receiving device 201 perform a fast charging operation, the electronic device 101 (eg, the power transmitting device of FIGS. 2 and 3B ( 203) may change the transmit power level to a normal charging operation (eg, 5 V charging operation) in operation 813 under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B). there is.
다양한 실시예에서, 813 동작에서, 전자 장치(101)와 전력 수신 장치(201)가 일반 충전 동작(예를 들어, 5 V 충전 동작)을 수행하는 경우, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 전력 전송 레벨을 유지할 수 있다. In various embodiments, in operation 813, when the electronic device 101 and the power receiver 201 perform a general charging operation (eg, 5 V charging operation), the electronic device 101 (eg, The power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B may maintain the power transmission level in operation 813 under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ).
813 동작의 이물질 존재 여부 및 기능 실행은 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b에 언급된 이물질 감지 방법과 적어도 하나가 동일할 수 있다. At least one foreign matter detection method described in FIGS. 5A, 5B, 6A, 6B, 7A, and 7B may be the same as operation 813 to determine whether a foreign material is present and to perform the function.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 없다고 판단되면 전력 전송 동작을 유지할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 813, if it is determined that there is no foreign matter, the power transmission operation may be maintained.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 없다고 판단되면 고속 충전 동작으로 변경하여 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 813, when it is determined that there is no foreign matter, power may be transmitted by changing to a high-speed charging operation.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 없는 상태에서 전력 손실이 정해진 값 이상으로 발생하면, 전자 장치(101)와 전력 수신 장치(201) 간에 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L) 간의 정렬 이상이 있다고 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 전력 수신 장치(201)에 전력 전송을 위한 정렬을 요청할 수 있다. 전력 수신 장치(201)는 전력 전송을 위한 정렬 요청에 대한 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)에 표시하거나 음향을 출력하여 사용자에게 알릴 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 813, if the power loss exceeds a predetermined value in the absence of foreign matter, it is determined that there is an alignment abnormality between the transmission coil 321L and the reception coil 311L between the electronic device 101 and the power reception device 201. can do. The electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), under the control of the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B), in operation 813, Alignment for power transmission may be requested from the power receiving device 201 . The power receiving device 201 may notify the user by displaying a user interface for an alignment request for power transmission on the display 315 or by outputting a sound.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 존재한다고 판단되면 전력 전송을 중단하거나 전송되는 전력 레벨을 낮출 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). In operation 813, if it is determined that a foreign substance is present, power transmission may be stopped or a transmitted power level may be lowered.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 존재한다고 판단되면 전력 전송을 중단하거나 전송되는 전력 레벨을 낮추고, 이물질 존재에 관한 정보를 사용자에게 소리, 진동 및 시각적 인터페이스 중 적어도 하나로 알릴 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg, power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) is under the control of processor 120 (eg, processor 322 of FIG. 3B ). , In operation 813, if it is determined that a foreign substance exists, power transmission may be stopped or a transmitted power level may be lowered, and information on the presence of a foreign substance may be notified to the user through at least one of sound, vibration, and visual interfaces.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 다양한 실시예에 따른 코일 간의 위치와 이물질의 위치를 나타내는 도면이다.9A, 9B, and 9C are diagrams illustrating locations between coils and locations of foreign substances according to various embodiments.
도 9a는 이물질(905)이 없을 때 코일 간의 위치를 나타내는 도면이다. FIG. 9A is a diagram showing positions between coils when there is no foreign matter 905 thereon.
도 9a를 참조하면, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 공진점에 인접한 중심부를 제 2 영역(920)이라 하고, 제 2 영역(920)으로부터 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응하는 영역을 제 1 영역(910)이라 할 수 있다. Referring to FIG. 9A , when the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) are adjacent to each other, the center adjacent to the resonance point is referred to as a second region 920, and the second region 920 An area corresponding to an outer area spaced apart from the area 920 by a predetermined distance may be referred to as a first area 910 .
일 실시예에서, 제 1 영역(910)은 무선 전력 전송 경로의 주변부일 수 있다. 제 1 영역(910)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다. 제 1 영역(910)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area 910 may be a periphery of a wireless power transmission path. The first area 910 may correspond to an outer area of the transmitting coil 321L (eg, a WPT coil). The first area 910 may correspond to an outer area spaced apart from the center of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil) by a predetermined distance.
일 실시예에서, 제 2 영역(920)은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. 제 2 영역(920)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(1020)은 송신 코일(321L)의 내경(inner length)에 대응하는 위치일 수 있다. 제 2 영역(920)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In one embodiment, the second region 920 may be a central portion of a wireless power transmission path. The second area 920 may correspond to a central area of the transmission coil 321L (eg, a WPT coil). For example, the second region 1020 may be a position corresponding to an inner diameter of the transmission coil 321L. The second region 920 may correspond to central portions of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
도 9b는 이물질(905)이 제 2 영역(920)에 존재할 때 코일 간의 위치를 나타내는 도면이다.FIG. 9B is a diagram illustrating a position between coils when a foreign material 905 is present in the second region 920 .
도 9b를 참조하면, 무선 전력 전송 경로의 중심부인 제 2 영역(920)에 이물질이 존재하면, 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 측정하는 Q 팩터는 이물질이 없을 때보다 작아질 수 있다. Referring to FIG. 9B, when a foreign substance is present in the second area 920, which is the center of the wireless power transmission path, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) measures The Q factor may be smaller than when there is no foreign matter.
도 9c는 이물질(905)이 제 1 영역(910)에 존재할 때 코일 간의 위치를 나타내는 도면이다.FIG. 9C is a diagram illustrating a position between coils when a foreign material 905 is present in the first region 910 .
도 9c를 참조하면, 무선 전력 전송 경로의 중심부인 제 1 영역(910)에 이물질이 존재하면, 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 측정하는 Q 팩터는 이물질이 없을 때보다 커질 수 있다. Referring to FIG. 9C , when a foreign substance exists in the first area 910, which is the center of the wireless power transmission path, the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) measures The Q factor may be larger than when there is no foreign matter.
도 10은 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 Q 팩터를 측정한 그래프이다.10 is a graph in which Q factors are measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
도 10에서, 1001은 정해진 Q 팩터로서, 임계값을 나타낼 수 있다. 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 존재할 때, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 정해진 Q 팩터(1001)를 기준으로 이물질의 존재여부와 위치를 판단할 수 있다.In FIG. 10 , 1001 is a predetermined Q factor and may indicate a threshold value. When foreign matter exists between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the electronic device 101 (eg, the power transmission device of FIGS. 2 and 3B ( 203) may determine the presence and location of the foreign matter based on the determined Q factor 1001 .
1003 그래프 및 1005 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에서 이물질이 위치할 경우, 이물질의 위치에 기반하여 측정한 Q 팩터를 나타내는 그래프이다. Graphs 1003 and 1005 are graphs showing the Q factor measured based on the location of the foreign material when a foreign material is located between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). am.
1007 그래프 및 1009 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재하지 않을 때, Q 팩터를 나타내는 그래프이다. Graphs 1007 and 1009 are graphs showing Q factors when there is no foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
1003 그래프 및 1005 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심 영역(A)에 위치하면 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 작아질 수 있다. 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 작으면 이물질이 중심 영역(A)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to the 1003 graph and the 1005 graph, when the foreign matter is located in the central area A of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the Q factor is determined by the Q factor ( 1001) can be smaller. The electronic device 101 (for example, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) determines that the foreign material is located in the central area A when the measured Q factor is smaller than the predetermined Q factor 1001 . can
1003 그래프 및 1005 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 주변 영역(B)에 위치하면 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 커질 수 있다. 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 크면 이물질이 주변 영역(B)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to graphs 1003 and 1005, when foreign matter is located in the area B surrounding the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the Q factor may be greater than the predetermined Q factor 1001. . The electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may determine that the foreign material is located in the peripheral area B when the measured Q factor is greater than the predetermined Q factor 1001 . there is.
도 11은 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정한 그래프이다.11 is a graph of inductance measured at both ends of a WPT coil according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
도 11에서, 제 1 인덕턴스(1101)는 정해진 인덕턴스로서, 임계값을 나타낼 수 있다. 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 존재할 때, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 제 1 인덕턴스(1101)를 기준으로 이물질의 존재여부와 위치를 판단할 수 있다.In FIG. 11 , the first inductance 1101 is a predetermined inductance and may indicate a threshold value. When foreign matter exists between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the electronic device 101 (eg, the power transmission device of FIGS. 2 and 3B ( 203) may determine the existence and location of the foreign matter based on the first inductance 1101 .
1103 그래프 및 1105 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재할 경우, 이물질의 위치에 기반하여 측정한 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 나타내는 그래프이다. Graphs 1103 and 1105 show the inductance at both ends of the WPT coil measured based on the location of the foreign matter when there is a foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil). It is a graph that represents
1107 그래프 및 1109 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재하지 않을 때, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 나타내는 그래프이다. Graphs 1107 and 1109 are graphs showing inductance measured at both ends of the WPT coil when there is no foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
1103 그래프 및 1105 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심 영역(A) 및 주변 영역(B)에 위치하면 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101)보다 작아질 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101)보다 작으면 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to the 1103 graph and the 1105 graph, if the foreign matter is located in the central area (A) and the peripheral area (B) of the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), WPT The inductance measured across the coil may be smaller than the first inductance 1101 . The electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ) may determine that a foreign substance is present when the inductance measured at both ends of the WPT coil is smaller than the first inductance 1101 .
도 12는 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정한 그래프이다.12 is a graph in which inductance is measured at both ends of a WPT coil according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments.
도 11에서, 이물질이 주변 영역(B)에 위치하는 경우 WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101)에 접근할 수 있다. 도 12는 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 WPT 코일 양단에서 인덕턴스의 측정을 위하여 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 높은 제 2 핑 신호를 이용하여 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정한 경우를 나타낸다. 주파수 대역이 높아지면, WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 작아질 수 있다. In FIG. 11 , when a foreign material is located in the peripheral region (B), the inductance may approach the first inductance 1101 at both ends of the WPT coil. FIG. 12 shows that the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) generates a second ping signal having a higher frequency band than the first ping signal to measure inductance at both ends of the WPT coil. It shows the case of measuring the inductance at both ends of the WPT coil using As the frequency band increases, the inductance across the WPT coil can be reduced.
이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 존재할 때, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 제 1 인덕턴스(1101) 및 제 2 인덕턴스(1201)를 기준으로 이물질의 존재여부와 위치를 판단할 수 있다. 제 2 인덕턴스(1201)는 제 1 인덕턴스(1101)보다 인덕턴스 값이 작을 수 있다. When foreign matter exists between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil), the electronic device 101 (eg, the power transmission device of FIGS. 2 and 3B ( 203)) may determine the presence and location of foreign matter based on the first inductance 1101 and the second inductance 1201 . The second inductance 1201 may have a smaller inductance value than the first inductance 1101 .
1203 그래프 및 1205 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재할 때, WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 나타내는 그래프이다. Graphs 1203 and 1205 are graphs showing inductance at both ends of the WPT coil when a foreign substance exists between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
1207 그래프 및 1209 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재하지 않을 때, WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 나타내는 그래프이다. Graphs 1207 and 1209 are graphs showing inductance at both ends of the WPT coil when there is no foreign matter between the transmitting coil 321L (eg, WPT coil) and the receiving coil 311L (eg, WPT coil).
1203 그래프 및 1205 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)의 중심 영역(A) 및 주변 영역(B)에 위치하면 WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101) 및 제 2 인덕턴스(1201)보다 작아질 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 측정된 WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101) 및 제 2 인덕턴스(1201)보다 작으면 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to the 1203 graph and the 1205 graph, when the foreign matter is located in the central region (A) and the peripheral region (B) of the transmitting coil 321L and the receiving coil 311L, the inductance at both ends of the WPT coil is first inductance 1101 and It may be smaller than the second inductance 1201. The electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) determines that the foreign matter is present when the inductance at both ends of the measured WPT coil is smaller than the first inductance 1101 and the second inductance 1201. can be judged to exist.
일 실시예에서, 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 있어서, WPT(wireless power transfer) 코일; 및 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))과 작동적으로 연결된 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))를 포함하며, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하도록 제어하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며, 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 상기 외부 객체로 전송하고, 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하고, 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.In one embodiment, in the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), a wireless power transfer (WPT) coil; and a processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) operatively coupled with the WPT coil (eg, the transmit coil 321L), wherein the processor 120 (eg, the processor of FIG. 3B ( 322)) controls to transmit the first ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L), and generates a current or voltage waveform measured during or after transmission of the first ping signal check, and acquire a Q factor based on the identified waveform, and if the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor, the external object is or contains a foreign object, and the WPT coil (e.g., transmission The power transmission operation is controlled by determining that the coil 321L) is located at the center, and if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the second ping signal is transmitted to the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) Transmits to the external object through, checks the current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal, and both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the checked waveform Check the inductance measured in , and based on the measured inductance, it is determined that the external object is foreign matter or contains foreign matter and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and power transmission operation is performed. can control.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) determines that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance when the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, and performs a power transmission operation. can be controlled to maintain
일 실시예에서, 상기 제 2 핑 신호는 상기 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 더 높을 수 있다.In one embodiment, the second ping signal may have a higher frequency band than the first ping signal.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 추정하고, 상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하며, 상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) determines that the external object is the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor. ), and measures the first inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) based on the second ping signal, and the measured first inductance is 1 If the inductance is less than the predetermined inductance, the power transmission operation is controlled by determining that the external object contains a foreign substance or that the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L). can do.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) determines that, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the external object includes a foreign substance or the external object contains a foreign substance. It is determined that it is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and the power transmission operation can be controlled.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 외부 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단되면, 핑 단계를 수행하고, 상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하며, 상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 경우, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) may transmit power to the external electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B ) during a power transfer operation. If it is determined that the loss is greater than or equal to a predetermined value, a ping step is performed, a charging user interface display is maintained during the ping step, and when the power transfer operation is a fast charging operation, the fast charging operation is used as a normal charging operation. can be controlled with
일 실시예에서, 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 있어서, WPT(wireless power transfer) 코일; 및 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))과 작동적으로 연결된 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))를 포함하며, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하며, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 인덕턴스를 측정하고, 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, in the electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B), a wireless power transfer (WPT) coil; and a processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B) operatively coupled with the WPT coil (eg, the transmit coil 321L), wherein the processor 120 (eg, the processor of FIG. 3B ( 322) transmits the first ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L), checks a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal, and checks the Acquiring a Q factor based on the determined waveform, measuring inductance at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the identified waveform, and measuring the inductance at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L), the identified Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor, If the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains foreign matter and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and power transmission operation can be controlled.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) determines that the external object is foreign matter when the checked Q factor is greater than or equal to a predetermined Q factor and the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance. It is determined that the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and the power transmission operation can be controlled.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) determines that the external object is or includes a foreign material when the checked Q factor is less than a predetermined Q factor, and the WPT coil (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) , it is determined that it is located at the center of the transmission coil 321L), and the power transmission operation can be controlled.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the processor 322 of FIG. 3B ) determines that, if the measured inductance is less than a predetermined inductance, the external object is or contains a foreign material, and the WPT coil (eg, transmission The power transmission operation can be controlled by determining that the coil 321L is located around the coil 321L.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 상기 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하는 동작; 및 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, a method for detecting a foreign object of an electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) is a first method. Transmitting a ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L); checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal; acquiring a Q factor based on the identified waveform; If the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, it is determined that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L), and power transmission operation is performed. operation to control; transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) when the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal; Checking inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) based on the checked waveform; and controlling a power transmission operation based on the measured inductance by determining that the external object is or includes a foreign material and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). can
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the measurement When the determined inductance is equal to or greater than the predetermined inductance, an operation of determining that the external object is not or does not include a foreign material and controlling the power transmission operation to be maintained may be included.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하는 동작; 상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a WPT (wireless power transfer) coil is the acquisition determining that the external object is located around the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) if the Q factor obtained is equal to or greater than the predetermined Q factor; measuring a first inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the second ping signal; And if the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance or the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하는 동작; 상기 제 1 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 제 2 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a WPT (wireless power transfer) coil is the acquisition determining that the external object is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L) if the Q factor obtained is less than the predetermined Q factor; measuring a second inductance measured at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the first ping signal; And if the measured second inductance is less than the second predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance or the external object is a foreign substance and is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 외부 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단되면, 핑 단계를 수행하는 동작; 상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하는 동작; 및 상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 경우, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, a method for detecting a foreign object of an electronic device 101 capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B) is an external electronic device. performing a ping step when it is determined that power loss is greater than or equal to a predetermined value during a power transmission operation with the device 101 (eg, the power transmission device 203 of FIGS. 2 and 3B ); maintaining a user interface display related to charging while performing the pinging step; and controlling the fast charging operation as a general charging operation when the power transmission operation is a fast charging operation.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법에 있어서, 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, in the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil, transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L); checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; measuring inductance at both ends of the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) based on the identified waveform; and if the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the confirmation If the measured Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is greater than or equal to the predetermined inductance, it is determined that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance, and the WPT coil (eg, the transmitting coil 321L) It may include an operation of controlling the power transmission operation by determining that it is located in the periphery.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the confirmation If the determined Q factor is less than the predetermined Q factor, controlling the power transmission operation by determining that the external object is or contains a foreign material and is located at the center of the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). can do.
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 확인된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the power transmitter 203 of FIGS. 2 and 3B) capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil is the confirmation If the measured Q factor is less than the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil (eg, the transmission coil 321L). It may include an operation of determining and controlling a power transmission operation.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들어, 실재의(tangible) 장치를 의미할 수 있는 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 ''수 있으며, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium readable by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium, which may mean, for example, a tangible device, and a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term does not distinguish between the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and the case where it is stored temporarily.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
본 개시는 다양한 예시적인 실시예를 참조하여 예시 및 설명되었지만, 다양한 예시적인 실시예는 예시적인 것으로 의도된 것이지 제한하는 것이 아님을 이해할 것이다. 첨부된 청구항 및 그 등가물을 포함하는 본 발명의 진정한 사상 및 전체 범위를 벗어나지 않고 형태 및 세부사항에 있어서 다양한 변경이 이루어질 수 있음을 당업자는 더 이해할 것이다. 또한, 본 개시에 기재된 임의의 실시예(들)은 본 명세서에 기재된 임의의 다른 실시예(들)과 함께 사용될 수 있음을 이해할 것이다.Although the present disclosure has been illustrated and described with reference to various exemplary embodiments, it will be understood that the various exemplary embodiments are intended to be illustrative and not limiting. Those skilled in the art will further appreciate that various changes in form and detail may be made without departing from the true spirit and full scope of the invention, including the appended claims and their equivalents. It will also be appreciated that any embodiment(s) described in this disclosure may be used with any other embodiment(s) described herein.

Claims (15)

  1. 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치에 있어서,In an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power,
    WPT(wireless power transfer) 코일; 및wireless power transfer (WPT) coils; and
    상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며,A processor operatively connected with the WPT coil;
    상기 프로세서는The processor
    제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하도록 제어하고, Control to transmit a first ping signal to an external object through the WPT coil;
    상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하고,Checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal;
    상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고,Obtaining a Q factor based on the identified waveform;
    상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며,Based on the fact that the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor, it is determined that the foreign object is or contains a foreign object and is located in the center of the WPT coil, and a power transmission operation is controlled;
    상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상인 것에 기반하여, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하고, Transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil based on the obtained Q factor being greater than or equal to the predetermined Q factor;
    상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하고,Checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal;
    상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하고,Check the inductance measured at both ends of the WPT coil based on the identified waveform,
    상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.Based on the measured inductance, the electronic device determines that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil and controls a power transmission operation.
  2. 제 1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는The processor
    상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어하는 전자 장치.An electronic device that determines that the external object is not or does not contain a foreign substance based on the measured inductance being greater than or equal to a predetermined inductance and controls to maintain a power transmission operation.
  3. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 제 2 핑 신호는The second ping signal is
    상기 제 1 핑 신호보다 주파수가 더 높은 전자 장치.An electronic device having a higher frequency than the first ping signal.
  4. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는The processor
    상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 추정하고,Based on the obtained Q factor being greater than or equal to the predetermined Q factor, it is estimated that the external object is located around the WPT coil;
    상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하며,Measuring a first inductance measured at both ends of the WPT coil based on the second ping signal;
    상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.Based on the measured first inductance being less than the first predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance or that the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil, and the power transmission operation is performed. electronic device to control.
  5. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는The processor
    상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만인 것에 기반하여, Based on the obtained Q factor being less than the predetermined Q factor,
    상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.The electronic device for controlling the power transmission operation by determining that the external object includes a foreign substance or that the external object is a foreign substance and is located in the center of the WPT coil.
  6. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는The processor
    외부 전자 장치와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단한 것에 기반하여, 핑 단계를 수행하고,Performing a ping step based on determining that power loss is greater than or equal to a predetermined value during a power transmission operation with an external electronic device;
    상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하며,Maintaining a user interface display related to charging during the pinging step;
    상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 것에 기반하여, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어하는 전자 장치.Based on the fact that the power transfer operation is a fast charging operation, the electronic device controls the fast charging operation as a general charging operation.
  7. 제 1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는The processor
    제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하고,Transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil;
    상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하며,Checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal;
    상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고,Obtaining a Q factor based on the identified waveform;
    상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하고,Based on the identified waveform, inductance is measured at both ends of the WPT coil,
    상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인 것에 기반하여, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.Based on the fact that the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, if the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil, and power transmission operation is performed. electronic device to control.
  8. 제 7 항에 있어서,According to claim 7,
    상기 프로세서는The processor
    상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인 것에 기반하여, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며, Based on the confirmed Q factor being greater than or equal to the predetermined Q factor, if the measured inductance is greater than or equal to the predetermined inductance, it is determined that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance, and is located around the WPT coil. It determines and controls the power transmission operation,
    상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하고, Based on the fact that the checked Q factor is less than a predetermined Q factor, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located in the center of the WPT coil, and a power transmission operation is controlled;
    상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.An electronic device for controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil based on the measured inductance being less than the predetermined inductance.
  9. WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치의 이물질 감지 방법에 있어서,In the foreign matter detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil,
    제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; Transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil;
    상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작;checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal;
    상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작;obtaining a Q factor based on the identified waveform;
    상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작;controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil, based on the fact that the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor;
    상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상인 것에 기반하여, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하는 동작;transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil based on the fact that the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor;
    상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작;checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal;
    상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하는 동작; 및Checking inductance measured at both ends of the WPT coil based on the checked waveform; and
    상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법.Based on the measured inductance, determining that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil and controls a power transmission operation.
  10. 제 9 항에 있어서,According to claim 9,
    상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.and determining that the external object is not or does not contain a foreign substance based on the measured inductance being equal to or greater than the predetermined inductance and controlling the power transmission operation to be maintained.
  11. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 제 2 핑 신호는The second ping signal is
    상기 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 더 높은 방법.A method in which a frequency band is higher than that of the first ping signal.
  12. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하는 동작;determining that the external object is located around the WPT coil based on that the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor;
    상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하는 동작; 및measuring a first inductance measured at both ends of the WPT coil based on the second ping signal; and
    상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 더 포함하는 방법. Based on the measured first inductance being less than the first predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance or that the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil, and the power transmission operation is performed. A method further comprising a controlling operation.
  13. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하는 동작;determining that the external object is located at the center of the WPT coil based on that the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor;
    상기 제 1 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 제 2 인덕턴스를 측정하는 동작; 및measuring a second inductance measured at both ends of the WPT coil based on the first ping signal; and
    상기 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 더 포함하는 방법. Based on the measured second inductance being less than the second predetermined inductance, it is determined that the external object contains a foreign substance, or the external object is determined to be a foreign substance and is located at the center of the WPT coil, and the power transmission operation is performed. A method further comprising a controlling operation.
  14. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    외부 전자 장치와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단한 것에 기반하여, 핑 단계를 수행하는 동작;performing a ping step based on determining that power loss is greater than or equal to a predetermined value during a power transmission operation with an external electronic device;
    상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하는 동작; 및maintaining a user interface display related to charging while performing the pinging step; and
    상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 것에 기반하여, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.Based on the fact that the power transmission operation is a fast charging operation, the method further comprising an operation of controlling the fast charging operation as a normal charging operation.
  15. 제 9항에 있어서,According to claim 9,
    제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작;Transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil;
    상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하는 동작;checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal;
    상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작;obtaining a Q factor based on the identified waveform;
    상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작; 및measuring inductance at both ends of the WPT coil based on the identified waveform; and
    상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만인 것에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.Based on the fact that the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil, and power transmission operation is performed. A method further comprising a controlling operation.
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