KR20230085808A - method for detecting foreign object and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 이물질 감지 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to a foreign material detection method and an electronic device.
전자 장치는 무선 전력 전송(wireless power transfer) 기술을 이용하여 무선 충전 또는 무접점 충전할 수 있다. 무선 전력 전송 기술은 전력 수신 장치와 전력 송신 장치 간에 별도의 커넥터에 의한 연결 없이, 전력이 무선으로 전력 송신 장치로부터 전력 수신 장치로 전달되어 전력 수신 장치의 배터리가 충전이 되는 기술일 수 있다. 무선 전력 전송 기술은 자기유도방식과 자기공명방식을 포함할 수 있으며, 이 외에도 다양한 방식의 무선 전력 전송 기술을 포함할 수 있다.An electronic device may perform wireless charging or non-contact charging using wireless power transfer technology. Wireless power transmission technology may be a technology in which power is wirelessly transferred from a power transmission device to a power reception device to charge a battery of the power reception device without a separate connector connection between the power reception device and the power transmission device. The wireless power transmission technology may include a magnetic induction method and a magnetic resonance method, and may include various types of wireless power transmission technology in addition to these.
전자 장치 간 무선으로 전력으로 송수신 하는 경우, 전력 전송을 방해하는 이물(foreign object)에 의해서 안전 사고가 발생할 수 있다. 그러나, 이물을 감지하는 방법은 외부 전력을 전송하는 전자 장치에 의해서 결정되어, 무선 전력을 송신하는 전자 장치의 성능에 따라 안전성이 달라지는 문제가 있다.When power is transmitted and received wirelessly between electronic devices, a safety accident may occur due to a foreign object interfering with power transmission. However, there is a problem in that a method of detecting a foreign object is determined by an electronic device that transmits external power, and thus safety varies depending on the performance of the electronic device that transmits power wirelessly.
일반적으로, 전자 장치는 이물질(foreign object)의 위치가 전력 송수신 코일의 중앙에 위치하는 경우에만 이물질의 위치를 감지할 수 있다. 따라서, 이물질의 위치가 전력 송수신 코일의 외곽에 위치하면, 전자 장치는 이물질의 감지가 어려울 수 있다. 이물질이 전력 송수신 코일의 외곽에 위치할 경우, 전력 전송 효율이 떨어지거나 또는 열이 발생될 수 있다.In general, an electronic device can detect the location of a foreign object only when the location of the foreign object is located at the center of a power transmission/reception coil. Therefore, when the foreign material is located outside the power transceiving coil, it may be difficult for the electronic device to detect the foreign material. When foreign substances are located outside the power transmission/reception coil, power transmission efficiency may decrease or heat may be generated.
본 발명의 일 실시예에 따른 무선 전력을 수신할 수 있는 전자 장치는, 무선 전력을 수신하기 전에 이물질을 감지할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.An electronic device capable of receiving wireless power according to an embodiment of the present invention may provide a method for detecting a foreign object before receiving wireless power.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치는 WPT(wireless power transfer) 코일 및 상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하도록 제어하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며, 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하고, 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하고, 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.An electronic device capable of transmitting and receiving wireless power according to various embodiments of the present disclosure includes a wireless power transfer (WPT) coil and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor transmits a first ping signal to the WPT Control transmission to an external object through a coil, check a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal, obtain a Q factor based on the checked waveform, and obtain the Q If the factor is less than the predetermined Q factor, it is determined that the external object is or contains a foreign object and is located at the center of the WPT coil to control the power transmission operation, and the obtained Q factor is the predetermined Q factor. factor or more, transmits a second ping signal to the external object through the WPT coil, checks a waveform of current or voltage during or after transmission of the second ping signal, and based on the checked waveform, the WPT The inductance measured at both ends of the coil is checked, and based on the measured inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign substance and is located around the WPT coil, so that power transmission operation can be controlled.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치는 WPT(wireless power transfer) 코일 및 상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하며, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하고, 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.An electronic device capable of transmitting and receiving wireless power according to various embodiments of the present disclosure includes a wireless power transfer (WPT) coil and a processor operatively connected to the WPT coil, wherein the processor transmits a first ping signal to the WPT Transmits to an external object through a coil, checks a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal, obtains a Q factor based on the checked waveform, and based on the checked waveform, the WPT Inductance is measured at both ends of the coil, and if the confirmed Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, the external object is or contains foreign matter, and is located around the WPT coil. It is determined that the power transmission operation can be controlled.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치의 이물질 감지 방법은 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하는 동작; 및 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.A foreign material detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil according to various embodiments of the present disclosure includes transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil; checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil when the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor; transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil when the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal; Checking inductance measured at both ends of the WPT coil based on the checked waveform; and controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil based on the measured inductance.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치의 이물질 감지 방법은 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.A foreign material detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil according to various embodiments of the present disclosure includes transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil; checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal; obtaining a Q factor based on the identified waveform; measuring inductance at both ends of the WPT coil based on the identified waveform; and if the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil, and the power transmission operation is controlled. action may be included.
본 개시의 일 실시예에 따른 이물질 감지 방법 및 전자 장치는 이물질의 위치에 관계없이 이물질을 감지함으로써, 무선 전력 송수신 중에 이물질에 의해 발생할 수 있는 안전 사고를 방지할 수 있다.The foreign matter detection method and electronic device according to an embodiment of the present disclosure can prevent safety accidents that may occur due to foreign matter during wireless power transmission/reception by detecting the foreign matter regardless of the location of the foreign matter.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치와 전력 전송 장치가 전력을 송수신하는 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전력 수신 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전력 송신 장치를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치와 전력 송신 장치 간의 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치와 전력 송신 장치 간의 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.
도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치와 전력 송신 장치 간의 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 이물질(foreign object) 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 코일 간의 위치와 이물질의 위치를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 Q 팩터를 측정한 그래프이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 결합 인덕턴스를 측정한 그래프이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 결합 인덕턴스를 측정한 그래프이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a diagram schematically illustrating an operation of transmitting and receiving power between a power receiving device and a power transmitting device according to an embodiment of the present disclosure.
3A is a schematic block diagram of a power receiving device according to an embodiment of the present disclosure.
3B is a schematic block diagram of a power transmission device according to an embodiment of the present disclosure.
4A is a diagram illustrating a wireless charging operation between a power receiving device and a power transmitting device according to an embodiment of the present disclosure.
4B is a diagram illustrating a wireless charging operation between a power receiving device and a power transmitting device according to an embodiment of the present disclosure.
4C is a diagram illustrating a wireless charging operation between a power receiving device and a power transmitting device according to an embodiment of the present disclosure.
5A and 5B are flowcharts illustrating a method of detecting a foreign object in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
6A and 6B are flowcharts illustrating a method of detecting a foreign material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
7A and 7B are flowcharts illustrating a method of detecting a foreign material in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
8 is a flowchart illustrating a foreign material detection method of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
9A to 9C are diagrams illustrating locations between coils and locations of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a graph in which Q factors are measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a graph in which coupling inductance is measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
12 is a graph obtained by measuring coupling inductance according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)가 전력을 송수신하는 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram schematically illustrating an operation of transmitting and receiving power between a
전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)는 도 1의 전자 장치(101)와 동일한 구성을 포함할 수 있다. The
예를 들어, 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201) 및/또는 전력 송신 장치(203) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.For example, the
일 실시예에서, 전력 송신 장치(203)는 송신 코일(321L)의 자기장을 변화시켜 수신 코일(311L)에 전류가 유도되는 자기 유도 현상을 이용하여 전력 수신 장치에 전력을 전달할 수 있다. In one embodiment, the
다양한 실시예에서, 전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)는 자기 유도 방식, 자기 공진 방식 및/또는 전자기파 방식 중 적어도 하나 이상의 무선 충전 방식을 지원할 수 있다. In various embodiments, the
일 실시예에서, 하나의 전력 송신 장치(203)가 복수의 전력 수신 장치(201)를 충전할 수 있다. In one embodiment, one
다양한 실시예에서, 복수의 전력 송신 장치(203)가 적어도 하나의 전력 수신 장치(201)를 충전할 수 있다. In various embodiments, a plurality of
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전력 수신 장치(201)를 개략적으로 나타낸 블록도이다.3A is a schematic block diagram of a
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전력 송신 장치(203)를 개략적으로 나타낸 블록도이다.3B is a schematic block diagram of a
일 실시 예에 따르면, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전력 송신 장치(203)는 전력 수신 장치(201)에 무선으로 전력을 공급할 수 있고, 전력 수신 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))는 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 한편, 전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)의 무선 충전 기능에서의 역할은 도 3a 및 3b에 국한되지 않으며, 서로 반대되는 경우에도 적용할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰 또는 웨어러블 디바이스가 전력 수신 장치(201)의 역할을 수행하고, 스마트 폰이 전력 송신 장치(203)의 역할을 수행할 수도 있다. According to an embodiment, referring to FIGS. 3A and 3B , the
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신 회로(311), 프로세서(312)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 회로(313)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 센서(들)(314)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및/또는 감지 회로(316)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 회로(311)는 전력 송신 장치(203)로부터 무선으로 전력을 수신하는 수신 코일(311L), 임피던스 매칭을 통해 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L) 사이의 효율을 높이는 매칭 회로(311a), 수신된 AC 전력을 DC로 정류하는 정류 회로(311b), 충전 전압을 조정하는 조정 회로(311c), 스위치 회로(311d), 및/또는 배터리(311e)(예: 도 1의 배터리(189))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 회로(311)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(313)는 제 1 통신 회로(313a) 및 제 2 통신 회로(313b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 통신 회로(313a)는 수신 코일(311L)을 통해 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 제 2 통신 회로(313b)는 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스 기술(Bluetooth low energy, BLE), Wi-Fi, Wi-Fi 다이렉트, 또는 NFC(near field communication)와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 적어도 하나를 이용하여 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 제 2 통신 회로(313b)는 외부 전자 장치(예, 다른 전자 장치)와 통신할 수 있는 안테나(313c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(313)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제 1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 코일(311L)에서 전력 신호 주파수와 동일하거나 인접한 주파수 대역을 이용하여 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)와 통신할 수 있다(예: 인밴드(inband) 방식). 제 1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 다양한 실시예에서, 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)와 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 인밴드 방식으로 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신하기 위한 수신 코일(311L)을 이용하여 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)는 전력 송수신을 위한 코일(311L, 321L)을 이용하여 통신할 수 있다. According to one embodiment, the
도 2, 도 3a 및 도 3b의 코일(311L, 321L)은 WPT(wireless power transfer) 코일일 수 있다.The
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 장치(201)는 코일(311L)을 통해 전력 송신 장치(203)로부터 전송된 신호 또는 전력을 수신하면, 전력 송신 장치(203)에 송신하기 위한 전력 수신 장치(201)의 장치 정보 또는 전력 정보를 생성하도록 통신 회로(313)를 제어할 수 있다. 생성된 전력 정보는 코일(311L)을 통해 전력 송신 장치(203)에 전달될 수 있다. 또는, 생성된 전력 정보는 별도의 안테나(예: 안테나(313c))를 통하여 전력 송신 장치(203)에 전달될 수 있다. 예컨대, 전력 정보는 전력 수신 장치(201)의 충전 전력과 관련된 정보(예를 들어, 수신 전력, 전압, 또는 전류 상태)일 수 있으며, 또는 전력 송신 장치(203)의 출력 전력, 출력 전압 정보, 충전 전류 정보, 또는 그와 연관된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 정보는 전력 송신 장치(203)의 송신 전력 변경을 요청하는 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, when the
일 실시 예에 따르면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신 회로(311)를 통해 전력 송신 장치(203)로부터 수신된 전력을 이용하여 충전 회로를 통해 배터리(311e)를 충전할 수 있다. 전력 송신 장치(203)의 코일(예: 송신 코일(Tx coil)(321L))에 자기장이 형성되면, 전력 수신 장치(201)의 코일(예: 수신 코일(Rx coil)(311L))이 전자기 유도 또는 공진에 의해 전류가 흐르고 이를 이용하여 충전 회로를 통해 배터리(311e)는 충전될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 감지 회로(316)는 전력 수신 장치(201)가 전력 송신 장치(203)로부터 탈착됨을 감지할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(316)는 하드웨어적인 탈착 감지 회로 또는 소프트웨어적인 탈착 감지 알고리즘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 수신 장치(201)는 탈착 감지 회로가 제조 시 포함되어 있지 않더라도, 소프트웨어 업데이트를 통해 탈착 감지 기능에 관한 업데이트를 수행하여 감지 회로(316)를 활용할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 감지 회로(316)는 전력 송신 장치(203)로부터 탐색 신호 또는 수신되는 전력을 감지하여 전력 송신 장치(203)를 감지할 수 있다. 감지 회로(316)는 전력 송신 장치(203)로부터 출력된 신호에 의하여 생성되는 코일(311L) 신호에 의해 코일(311L) 또는 매칭 회로(311a), 또는 정류 회로(311b)의 입/출력단의 신호 변화를 감지할 수 있다. 감지 회로(316)는 전력 수신 장치(201)의 움직임에 관한 정보를 획득할 수 있다. 감지 회로(316)는 적어도 하나의 센서(314)(예: 온도 센서, 또는 HRM(heart rate monitor) 센서)로부터 온도에 관한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(316)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(315)는 무선 전력 송수신에 필요한 각종 디스플레이 정보를 표시할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 센서(들)(314)은 전류/전압 센서, 온도 센서, 조도 센서, 또는 사운드 센서 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 온도 센서는 배터리(311e)의 온도를 측정할 수 있다. According to one embodiment, the sensor(s) 314 may include at least some of a current/voltage sensor, a temperature sensor, an ambient light sensor, or a sound sensor. The temperature sensor may measure the temperature of the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 온도 센서에 의해 측정된 전력 수신 장치(201)의 내부 또는 배터리(311e)의 온도의 시간에 따른 변화에 기초하여 충전 제어를 결정할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 수신 장치(201)의 전반적인 제어를 수행하고, 무선 전력 송신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(313)로 전달할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)로부터 전력 수신 회로(311)를 통해 수신된 전력을 이용하여, 충전 회로를 통해 배터리(311e)를 충전할 수 있다. 프로세서(312)는 배터리(311e)를 충전하는 동안 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보를 확인할 수 있다. 예컨대, 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보는 배터리(311e)의 용량에 기초하여 배터리(311e)의 만충전 상태(fully-charged state)와 관련된 정보, 배터리(311e)의 이상 여부 예컨대, 스웰링 상태(swelling state)와 관련된 정보, 또는 전력 수신 장치(201)의 발열 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보에 적어도 기반하여, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 중지하도록 전력 출력의 중지에 대응하는 신호를 상기 전력 송신 장치(203)에 송신할 수 있다. 예컨대, 프로세서(312)는 전력 수신 장치(201)의 지정된 온도 이상인 상태 또는 만충전 상태 중 적어도 하나의 상태로 판단되면, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 중지하도록 전력 출력의 중지에 대응하는 신호를 상기 전력 송신 장치(203)에 송신하도록 제어할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)가 무선으로 출력되는 전력을 수신하지 않도록 전력 수신 회로(311)를 제어 또는 전력 송신 장치(203)로부터 수신된 신호에 대한 응답을 하지 않도록 전력 수신 장치(201)의 내부 구성의 적어도 일부(예를 들어, 통신 회로(313), 또는 전력 수신 회로(311))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(312)는 수신 회로(receiver integrated circuit, RxIC)에 포함될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)의 전력 출력이 중지된 상태에서 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)의 탈착 상태와 관련된 신호 중 적어도 하나가 감지되는지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 배터리(311e)의 만충전 상태에서 소정의 시간이 경과한 후 측정된 배터리(311e)의 잔량이 기 정의된 값 미만인 경우 또는 배터리(311e)의 온도가 기 정의된 값 미만인 경우, 프로세서(312)는 상기 충전 재개를 위한 신호가 감지된 것으로 결정할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)은 전력 송신 장치(203)의 전력 출력이 중지된 상태에서, 인접하게 위치하여 상기 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신할 수 있는지 상태를 확인(예를 들어, 탈착 상태와 관련된 신호(예: ping)를 수신)하고, 배터리(311e)의 충전 재개 조건을 확인하여 상기 충전 재개 조건을 만족하는 경우(예를 들어, 소정의 시간이 경과한 후 측정된 배터리(311e)의 잔량이 기 정의된 값 미만인 경우 또는 배터리(311e)의 온도가 기 정의된 값 미만인 경우), 충전 회로를 통해 배터리(311e)를 충전하도록 제어할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)의 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)로부터 전력 수신 장치(201)의 탈착 상태와 관련된 신호 중 적어도 하나에 기반하여, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 재개하도록 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 전력 송신 장치(203)에 송신할 수 있다. 일 실시예에서, 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 송신함에 기반하여, 프로세서(312)는 전력 송신 장치(203)로부터 전송되는 전력을 수신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)의 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)로부터 전력 수신 장치(201)의 탈착 여부 중 적어도 하나에 기반하여, 전력 송신 장치(203)가 무선으로 전력을 출력하는 동작을 재개하도록 전력 송신 장치(203)의 신호 또는 전력에 응답하도록 제어할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 감지 회로(316)를 통해 전력 송신 장치(203)의 탈착이 감지되면, 전력 수신 회로(311)로부터 감지 회로(316)의 상태에 대한 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 감지 회로(316)의 상태에 대한 신호는 감지 회로(316)가 로우(low) 상태(예: 거치(attach)된 상태)에서 하이(high) 상태(예: 탈착(detach)된 상태)로 전환되는 신호를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보에 적어도 기반하여, 전력 수신 회로(311)의 비활성화에 대응하는 신호를 전력 수신 회로(311)에 전송할 수 있다. 또는, 전력 수신 회로(311)의 비활성화 동작은 전력 송신 장치(203)로부터 수신되는 전력 수신 장치(201)를 확인하기 위한 확인 신호에 대한 응답 신호를 전력 송신 장치(203)에 송신하지 않도록 제어하기 위한 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(312)는 배터리(311e)의 충전 재개를 위한 신호 또는 전력 송신 장치(203)의 탈착 상태와 관련된 신호에 적어도 기반하여, 전력 수신 회로(311)의 활성화에 대응하는 신호를 전력 수신 회로(311)에 송신할 수 있다. 또는, 전력 수신 회로(311)의 활성화하기 위한 동작은 전력 송신 장치(203)로부터 수신되는 전력 신호에 대한 응답 신호를 전력 송신 장치(203)에 송신하는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
도 3b를 참조하면, 전력 송신 장치(203)는 전력 전송 회로(321), 프로세서(322), 통신 회로(323), 센싱 회로(324) 및/또는 보안 모듈(security module, 325)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 외부로부터 전원(또는 전력)을 입력 받고, 입력 전원의 전압을 적절하게 변환하는 전력 어댑터(321a), 전력을 생성하는 전력 생성 회로(321b), 및/또는 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L) 사이의 효율을 높이는 매칭 회로(321c)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 복수의 전력 수신 장치에 전력 송신이 가능하도록 전력 어댑터(321a), 전력 생성 회로(321b), 송신 코일(321L), 또는 매칭 회로(321c) 중 적어도 일부를 복수 개 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 전력 생성 회로(321b)를 이용하여 전력 수신 장치(201)에 제 1 전력을 제공하기 위한 제1 주파수의 제1 신호와 전력 송신 장치(203)에 제 2 전력을 제공하기 위한 제 2 주파수의 제 2 신호를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 전력 송신 장치(203)의 전반적인 제어를 수행하며, 무선 전력 송신에 필요한 각종 메시지를 생성하여 통신 회로(323)로 전달할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 통신 회로(323)로부터 수신된 정보에 기초하여 전력 수신 장치(201)로 송출할 전력(또는 전력량)을 산출할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 송신 코일(321L)을 통해 수신된 정보에 의해 산출된 전력이 전력 수신 장치(201)로 전송되도록 전력 전송 회로(321)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 복수의 전력 수신 장치에 각각 전력을 송신하는 경우 제 1 외부 전자 장치에 제 1 전력을 제공하기 위한 제 1 주파수의 제 1 신호와 제 2 외부 전자 장치에 제 2 전력을 제공하기 위한 제 2 주파수의 제2 신호를 생성하도록 전력 생성 회로(321b)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(323)는 제 1 통신 회로(323a) 또는 제 2 통신 회로(323b) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 통신 회로(323a)는 예를 들어, 송신 코일(321L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 동일하거나 인접한 주파수 대역을 이용하여 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)와 통신할 수 있다(예: 인밴드(inband) 방식). 제 1 통신 회로(313a)는 예를 들어, 전력 생성 회로(321b)에서 생성된 전력을 전력 수신 장치(201)로 전달하기 위한 송신 코일(321L)을 이용하여 통신할 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)와 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 인밴드 방식으로 통신할 수 있다. 전력 송신 장치(203)의 제 1 통신 회로(323a)는 전력 수신 장치(201)로 전력을 전달하기 위한 송신 코일(321L)을 이용하여 전력 수신 장치(201)와 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)의 제 1 통신 회로(313a)는 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신하기 위한 수신 코일(311L)을 이용하여 전력 송신 장치(203)와 통신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)는 전력 송수신을 위한 코일(311L, 321L)을 이용하여 통신할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 회로(323b)는 예를 들어, 송신 코일(321L)에서 전력 전달을 위해 사용하는 주파수와 다른 주파수 대역을 이용하여 전력 수신 장치(201)의 제 2 통신 회로(313b)와 통신할 수 있다(예: 아웃밴드(outband) 방식). 예를 들어, 제 2 통신 회로(323b)는 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스 기술(Bluetooth low energy, BLE), Wi-Fi, Wi-Fi 다이렉트, 또는 NFC(near field communication)와 같은 다양한 근거리 통신 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 제 2 통신 회로(323b)는 외부 전자 장치(예, 전력 수신 장치(201))와 통신할 수 있는 안테나(323c)를 포함할 수 있다. 프로세서(322)는 통신 회로(323, 323a, 또는 323b)로부터 충전 상태와 관련된 정보(예: Vrec 정보, Iout 정보, 각종 패킷, 및/또는 메시지)를 획득할 수 있다. 프로세서(322)는 상기 충전 상태와 관련된 정보에 기초하여 전력 수신 장치(201)에 공급하는 전력을 조절할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 데이터를 전송할 때, 전송하는 데이터를 암호화할 수 있게 한다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 데이터를 전송할 때, 데이터 암호화에 활용할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 프로세서(322) 및/또는 제 2 통신 회로(323b)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다. 보안 모듈(325)은 프로세서(322) 및/또는 제 2 통신 회로(323b)와 데이터를 송수신하면서, 인증 절차를 수행 또는 보안 모듈(325)에 저장된 데이터를 활용 할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 보안 모듈(325)은 프로세서(322)에 포함되어 통합된 회로로 구현될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(322)는 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 데이터를 전송할 때, 데이터를 암호화할 수 있게 한다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프로세서(322)는 제 2 통신 회로(323b)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다. 프로세서(322)는 제 2 통신 회로(323b)와 데이터를 송수신하면서, 인증 절차를 수행 또는 보안 모듈(325)에 저장된 데이터를 활용 할 수 있다.According to one embodiment, the
전력 송신 장치(203)는 제 2 통신 회로(323b)의 통신 방법 또는 충전 정책에 관한 정책 매니저(policy manager, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The
일 실시예에서, 정책 매니저는 제 1 통신 회로(323a) 또는 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 통신 연결된 전력 수신 장치(201)의 전력 상태(예: 전압, 전류, 및/또는 전력)를 확인하고, 전력 수신 장치(201)의 인증이 완료되면 충전을 위한 전력 상태를 변경할 수 있다.In one embodiment, the policy manager checks the power state (eg, voltage, current, and/or power) of the
일 실시예에서, 프로세서(322)는 제 1 통신 회로(323a) 또는 제 2 통신 회로(323b)를 통해서 통신 연결된 전력 수신 장치(201)의 전력 상태(예: 전압, 전류, 및/또는 전력)를 확인하고, 전력 수신 장치(201)의 인증이 완료되면 충전을 위한 전력 상태를 변경할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 센싱 회로(324)는 적어도 하나 이상의 센서를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상의 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 적어도 하나의 상태를 감지할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 센싱 회로(324)는 온도 센서, 움직임 센서, 또는 전류(또는 전압) 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 온도 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 온도 상태를 감지할 수 있고, 움직임 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 움직임 상태를 감지할 수 있고, 전류(또는 전압) 센서를 이용하여 전력 송신 장치(203)의 출력 신호의 상태 예를 들면, 전류 크기, 전압 크기, 또는 전력 크기를 감지할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 전류(또는 전압) 센서는 전력 전송 회로(321)에서 신호를 측정할 수 있다. 코일(321L) 매칭 회로(321c) 또는 전력 생성 회로(321b)의 적어도 일부 영역에서 신호를 측정할 수 있다. 예를 들면, 전류(또는 전압) 센서는 코일(321L) 앞 단에서 신호를 측정하는 회로를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the current (or voltage) sensor may measure a signal from the
일 실시 예에 따르면, 전력 전송 회로(321)는 이물질 검출(FOD)을 위한 회로일 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시 예에 따르면, 센싱 회로(324)는 이물질 검출(foreign object detection, FOD)을 위한 회로일 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 전력 수신 장치(201)의 배터리(311e) 충전을 위한 전력을 전력 수신 장치(201)에 송신할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 배터리(311e)를 충전하는 동작과 관련된 상황 정보에 적어도 기반하여, 무선으로 전력을 출력하는 동작을 중지하도록 전력 출력의 중지에 대응하는 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신되면, 전력을 출력하는 동작을 중지할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 프로세서(322)는 무선으로 전력을 출력하는 동작을 재개하도록 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신할 수 있다. 상기 전력 출력의 재개에 대응하는 신호를 수신함에 응답하여, 프로세서(322)는 무선으로 전력을 출력하여 전력 수신 장치(201)에 송신하도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the
도 4a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203) 간의 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.4A is a diagram illustrating a wireless charging operation between a
도 4b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203) 간의 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.4B is a diagram illustrating a wireless charging operation between a
도 4c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203) 간의 무선 충전 동작을 나타내는 도면이다.전력 수신 장치(201)는 전력 송신 장치(203)로부터 무선 전력을 수신할 수 있다. 전력 수신 장치(201)는, 예를 들어, 스마트 폰 또는 웨어러블 디바이스일 수 있다. 4C is a diagram illustrating a wireless charging operation between a
전력 송신 장치(203)는 전력 수신 장치(201)로 무선 전력을 송신할 수 있다. 전력 송신 장치(203)는, 예를 들어, 무선 충전기, 스마트폰 또는 웨어러블 디바이스일 수 있다. The
전력 수신 장치(201)와 전력 송신 장치(203)는 각각에 포함된 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 전력을 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전력 송신 장치(203)는 WPT 코일(예를 들어, 코일(321L))을 이용하여 전력 수신 장치(201)로 전력을 송신하고, 전력 수신 장치(201)는 WPT 코일(예를 들어, 코일(311L))을 이용하여 전력 송신 장치(203)로부터 전력을 수신할 수 있다. The
전자 장치(101)들은 서로 무선 전력을 송수신할 수 있다. 전자 장치(101)들 중 적어도 하나는 전력 수신 장치(201)이고, 전자 장치(101)들 중 적어도 하나는 전력 송신 장치(203)일 수 있다. 전자 장치(101)들은 각각에 포함된 WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 전력을 송수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201) 및/또는 전력 송신 장치(203)를 포함할 수 있다. The
도 4a를 참조하면, 전력 수신 장치(201)는 스마트폰이고, 전력 송신 장치(203)는 무선 충전기일 수 있다.도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201) 및 전력 송신 장치(203)를 포함하는 스마트 폰일 수 있다. Referring to FIG. 4A, the
도 4c를 참조하면, 전력 전송 장치(203)는 스마트 폰이고, 전력 수신 장치(201)는 이어 버드 또는 웨어러블 디바이스일 수 있다.Referring to FIG. 4C , the
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 이물질(foreign object) 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.5A and 5B are flowcharts illustrating a method of detecting a foreign object in an
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 2 내지 도 3에 언급된 전력 송신 장치(203)를 포함하는 전자 장치일 수 있다.The
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 501 동작에서, 제 1 핑(ping) 신호를 외부 객체(external object)로 전송할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 무선 전력 인터페이스 상에 외부 객체가 존재하는지 여부를 모니터링할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시예에서, 외부 객체는 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201)), 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치, 이물질(foreign object), 또는 이물질을 포함하는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))일 수 있다. 예를 들어, 이물질을 포함하는 외부 전자 장치는 이물질과 함께 전자 장치(101)에 놓인 전력 수신 장치(201)일 수 있다.In one embodiment, the external object includes an external electronic device capable of receiving power (eg, the power receiving device 201), an external electronic device incapable of receiving power, a foreign object, or an external object including a foreign object. It may be an electronic device (eg, the power receiving device 201). For example, the external electronic device including the foreign material may be the
예를 들어, 전자 장치(101)는 센싱 회로(324) 또는 전력 송신 회로(321)를 이용하여 주기적으로 저전력을 전송하고 수신되는 전력의 변화량을 감지하여 무선 전력 인터페이스 상에 외부 객체가 존재하는지 여부를 모니터링할 수 있다.For example, the
일 실시예에서, 501 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 핑 신호에 대한 응답 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신하고 전력 전송을 위한 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, in
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 501 동작에서, 전력 전송 회로(321)의 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)을 통해 제 1 핑 신호를 전송할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 제 1 핑 신호는 정해진 주파수를 가질 수 있다. In one embodiment, the first ping signal may have a predetermined frequency.
다양한 실시예에서, 제 1 핑 신호는 주파수가 변경될 수 있는 가변 주파수를 가질 수 있다.In various embodiments, the first ping signal may have a variable frequency, the frequency of which may be changed.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체의 응답은 신호 강도 패킷(signal strength packet)일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 503 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 없으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체(예: 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치 또는 이물질(foreign object))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체인 경우, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, Q 팩터(Q factor)를 획득(obtain)할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 전력, 전압 또는 전류를 측정하여 측정된 전력, 전압 또는 전류에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, 제 1 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류를 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류를 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 505 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류의 파형을 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류의 파형에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 507 동작에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 507 동작에서 509 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 507 동작에서 515 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일반적으로, 인덕터와 같은 코일(Coil)은 외부로부터 온 에너지를 저장할 수 있다. 하지만, 저장된 에너지는 코일 자체의 저항 성분에 의해 시간이 흐르면서 소멸되는데, 이때 발생되는 손실의 정도를 규정하기 위하여 도입되는 개념이 바로 Q 팩터(Q factor)이다. 이물질(foreign object)을 포함하는 외부 객체(external object) 또는 이물질인 외부 객체가 무선 전력 송수신 경로 상에 위치하게 되면 공진 곡선이 달라져서 Q 팩터가 달라질 수 있다. 예를 들어, 이물질을 포함하는 외부 전자 장치는 이물질과 함께 전자 장치(101)에 놓인 전력 수신 장치(201)일 수 있다.In general, a coil such as an inductor may store energy from the outside. However, the stored energy is dissipated over time by the resistance component of the coil itself, and the concept introduced to define the degree of loss generated at this time is the Q factor. When an external object including a foreign object or an external object that is a foreign object is located on a wireless power transmission/reception path, a resonance curve may be changed and thus a Q factor may be changed. For example, the external electronic device including the foreign material may be the
일 실시예에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 코일의 중심부에 위치하면 Q 팩터가 작아지는 경향이 있다. 또는 이물질인 외부 객체가 코일의 중심부에 위치하면 Q 팩터가 작아지는 경향이 있다. In one embodiment, in the case of an external object including a foreign material, the Q factor tends to decrease when the foreign material is located in the center of the coil. Alternatively, when an external object, which is a foreign substance, is located in the center of the coil, the Q factor tends to decrease.
일 실시예에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 코일의 외곽에 위치하면 Q 팩터가 커지는 경향이 있다. 또는 이물질인 외부 객체가 코일의 외곽에 위치하면 Q 팩터가 커지는 경향이 있다.In one embodiment, in the case of an external object including a foreign material, the Q factor tends to increase when the foreign material is located outside the coil. Alternatively, when an external object, which is a foreign substance, is located outside the coil, the Q factor tends to increase.
일 실시예에서, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다. 또는, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다.In one embodiment, when an external object, which is a foreign material, is located in the center of the
일 실싱예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다. 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 위치하는 경우에 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the transmitting
예를 들어, 정해진 Q 팩터는 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)을 포함하는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))에 기반하여 결정될 수 있다. For example, the predetermined Q factor may be determined based on an external electronic device (eg, the power receiving device 201) including the receiving
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 메모리(예: 메모리(130))에 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))의 특성(예: 장치 종류 또는 코일 특성)에 기반한 정해진 Q 팩터 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 멀어져 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다. 또는, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 멀어져 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다. In one embodiment, the obtained Q factor may be greater than the predetermined Q factor when an external object, which is a foreign material, is located on the periphery away from the center of the
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 이물질인 외부 객체가 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다. 또는, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽에 위치하는 경우에 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터보다 클 수 있다.In one embodiment, when the transmitting
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 509 동작에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 509 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 509 동작에서, 501 동작에서 전송된 제 1 핑 신호에 기반하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 존재할 때 획득된 Q 팩터는 외부 객체가 이물질을 포함하지 않거나 외부 객체가 이물질이 아닐 때의 측정된 Q 팩터와 유사할 수 있다. 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 제 1 영역에 존재할 때 획득된 Q 팩터는 외부 객체가 이물질을 포함하지 않거나 외부 객체가 이물질이 아닐 때의 측정된 Q 팩터와 유사할 수 있다. In an embodiment, a Q factor obtained when an external object, which is a foreign material, is present in the first area may be similar to a Q factor measured when the external object does not include the foreign material or when the external object is not a foreign material. For an external object including a foreign substance, a Q factor obtained when the foreign substance is present in the first region may be similar to a Q factor measured when the external object does not include the foreign substance or when the external object is not the foreign substance.
일 실시예에서, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area may correspond to an outer area of the transmitting
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, when the transmitting
본 개시의 다양한 실시예는 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 존재할 때 또는 이물질을 포함하는 외부 객체의 이물질이 제 1 영역에 존재할 때, Q 팩터 뿐만 아니라 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 추가적으로 측정하여 이물질 존재여부를 보다 정확하게 감지할 수 있다.In various embodiments of the present disclosure, when an external object that is a foreign substance is present in the first region or when a foreign substance of an external object including a foreign substance is present in the first region, the inductance measured at both ends of the WPT coil as well as the Q factor is additionally measured The presence or absence of foreign matter can be detected more accurately.
일 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(WPT 코일)과 수신 코일(311L)(WPT 코일)이 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다. In one embodiment, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting
다양한 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(WPT 코일)과 외부 객체가 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다.In various embodiments, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the
일반적으로, 제 1 핑 신호는 공진점(resonance point)에 가까울수록 파워가 크고 멀어질수록 파워가 작아진다. 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 존재하면, 제 1 핑 신호의 낮은 파워로 인해 측정되는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스보다 작아질 수 있다. In general, the power of the first ping signal increases as it approaches a resonance point and decreases as it moves away from the resonance point. If the foreign matter is present in the outer region spaced apart by a predetermined distance from the center of the transmitting
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 511 동작에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 511 동작에서 513 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 511 동작에서 519 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 513 동작에서, 외부 객체가 이물질을 포함하고 있지 않거나, 외부 객체가 이물질이 아니라고 판단하고 기능을 수행할 수 있다. 513 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)을 통해 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 513 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 수신 장치가 없다고 판단하고 전력 전송을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 513 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 있으면, 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답은 503 동작에서 확인된 외부 객체의 응답일 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 519 동작에서, 503 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 있으면 519 동작에서 521 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 없으면 519 동작에서 523 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 523 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 있다고 판단할 수 있다. In one embodiment, if there is no response from the external object, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 있다고 판단되면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 521 동작에서, 외부 객체가 전력 수신 장치(201)로 판단하고, 이물질이 제 1 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if it is determined that there is a response from the external object, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 521 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송하는 전력을 미리 정해진 전력 이하로 낮추는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
일 실시예에서, 521 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 제어할 수 있다. Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 수신을 차단할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 전송을 중단하도록 요청할 수 있다. When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.일 실시예에서, 507 동작에서 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 515 동작에서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다. When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 515 동작에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In various embodiments, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 507 동작에서 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 515 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. In various embodiments, if the Q factor obtained in
다양한 실시예에서, 제 2 영역은 송신 코일(321L)의 중심 영역에 대응할 수 있다. In various embodiments, the second area may correspond to the central area of the transmitting
다양한 실시예에서, 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)이 인접할 때, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In various embodiments, when the transmitting
도 5a 및 도 5b의 실시예는 외부 객체가 제 2 영역에 존재할 때, Q 팩터를 이용하여 외부 객체를 감지할 수 있다. The embodiments of FIGS. 5A and 5B may detect an external object using the Q factor when the external object exists in the second area.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 517 동작에서, 전력 송신을 중단하고 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 517 동작에서, 전력 송신을 중단하고 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
515 동작을 참조하면, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있거나, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 이때, 이물질을 포함하는 외부 객체인 경우, 외부 객체는 전력 수신 장치(201)이고 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 전자 장치(101)는 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다.Referring to
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 차단할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.6A and 6B are flowcharts illustrating a method of detecting a foreign material in an
도 6a 및 도 6b의 이물질 감지 방법은 도 5a 및 도 5b의 이물질 감지 방법에 비해 제 1 핑 신호의 주파수를 변경하여 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 6a 및 도 6b에서 도 5a 및 도 5b와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. The foreign material detection method of FIGS. 6A and 6B may further include an operation of measuring inductance at both ends of the WPT coil by changing a frequency of the first ping signal, compared to the foreign material detection method of FIGS. 5A and 5B . In FIGS. 6A and 6B, descriptions overlapping those of FIGS. 5A and 5B may be omitted.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 2 내지 도 3에 언급된 전력 송신 장치(203)를 포함하는 전자 장치일 수 있다.The
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 601 동작에서, 제 1 핑(ping) 신호를 외부 객체(external object)로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체의 응답은 신호 강도 패킷(signal strength packet)일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 603 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 없으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체(예: 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치 또는 이물질(foreign object))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체인 경우, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, Q 팩터(Q factor)를 획득(obtain)할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 전력, 전압 또는 전류를 측정하여 측정된 전력, 전압 또는 전류에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류를 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류를 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 605 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류의 파형을 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류의 파형에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 607 동작에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 607 동작에서 609 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 획득한 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 607 동작에서 617 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 609 동작에서, 제 2핑 신호를 외부 객체로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 제 2 핑 신호는 제 1 핑 신호보다 주파수가 높을 수 있다. In one embodiment, the second ping signal may have a higher frequency than the first ping signal.
일 실시예에서, 제 2 핑 신호는 제 1 핑 신호의 주파수를 변경한 신호일 수 있다. In one embodiment, the second ping signal may be a signal obtained by changing the frequency of the first ping signal.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 609 동작에서, 제 1 핑 신호의 주파수를 미리 정해진 주파수보다 크게 변경한 제 2 핑 신호를 외부 객체로 전송할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 611 동작에서, 제 2핑 신호에 기반하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 611 동작에서, 제 1 핑 신호의 주파수를 미리 정해진 주파수보다 크게 변경한 제 2 핑 신호에 기반하여 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일반적으로, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 전송되는 신호의 주파수가 커질수록 작아지는 경향이 있다.In general, the inductance measured across the WPT coil tends to decrease as the frequency of the transmitted signal increases.
일 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다. In one embodiment, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting
다양한 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 외부 객체가 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다.In various embodiments, the inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the transmitting
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 613 동작에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 613 동작에서 615 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 613 동작에서 621 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 615 동작에서, 외부 객체가 이물질을 포함하고 있지 않거나, 외부 객체가 이물질이 아니라고 판단하고 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 615 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 수신 장치가 없다고 판단하고 전력 전송을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 615 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 있으면, 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In one embodiment, if the measured inductance is less than the specified inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답은 603 동작에서 확인된 외부 객체의 응답일 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 621 동작에서, 603 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 있으면 621 동작에서 623 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 없으면 621 동작에서 625 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 625 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 있다고 판단할 수 있다. In one embodiment, if there is no response from the external object, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area may correspond to an outer area of the transmitting
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, when the transmitting
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 있다고 판단되면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 623 동작에서, 외부 객체가 전력 수신 장치(201)로 판단하고, 이물질이 제 1 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if it is determined that there is a response from the external object, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 623 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송하는 전력을 미리 정해진 전력 이하로 낮추는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
일 실시예에서, 623 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 제어할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 수신을 차단할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 전송을 중단하도록 요청할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 607 동작에서, 획득한 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 617 동작에서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In one embodiment, in
다양한 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 617 동작에서, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서, 이물질이 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In various embodiments, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 617 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있는 것으로 판단할 수 있다.In various embodiments, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 제 2 영역은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. In one embodiment, the second area may be a center of the wireless power transmission path.
다양한 실시예에서, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심 영역에 대응할 수 있다. In various embodiments, the second area may correspond to the center area of the transmitting
다양한 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In various embodiments, when the transmitting
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 619 동작에서, 전력 송신을 중단하고 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 619 동작에서, 전력 송신을 중단하고 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
617 동작을 참조하면, 이물질인 외부 객체가 제 2 영역에 있거나, 이물질을 포함하는 외부 객체에 있어서 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 이때, 이물질을 포함하는 외부 객체인 경우, 외부 객체는 전력 수신 장치(201)이고 이물질이 제 2 영역에 있을 수 있다. 전자 장치(101)는 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다.Referring to
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 차단할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다.When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.7A and 7B are flowcharts illustrating a method of detecting a foreign substance in an
도 7a 및 도 7b의 이물질 감지 방법은 도 5a 및 도 5b의 이물질 감지 방법에 비해 획득한 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만인 경우에도 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작 및 측정된 인덕턴스에 기반하여 이물질의 존재 유무를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에서 도 5a, 도 5b, 도 6a 또는 도 6b와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. Compared to the foreign material detection method of FIGS. 5A and 5B, the foreign matter detection method of FIGS. 7A and 7B measures the inductance at both ends of the WPT coil even when the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, and measures the foreign matter based on the measured inductance. An operation of determining presence/absence may be further included. In FIGS. 7A and 7B , descriptions overlapping those of FIGS. 5A , 5B , 6A or 6B may be omitted.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 도 2 내지 도 3에 언급된 전력 송신 장치(203)를 포함하는 전자 장치일 수 있다.The
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 701 동작에서, 제 1 핑(ping) 신호를 외부 객체(external object)로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 701 동작에서, 전자 장치(101)는 제 1 핑 신호에 대한 응답 신호를 전력 수신 장치(201)로부터 수신하고 전력 전송을 위한 동작을 수행할 수 있다.In one embodiment, in
일 실시예에서, 제 1 핑 신호는 정해진 주파수를 가질 수 있다. In one embodiment, the first ping signal may have a predetermined frequency.
다양한 실시예에서, 제 1 핑 신호는 주파수가 변경될 수 있는 가변 주파수를 0가질 수 있다.In various embodiments, the first ping signal may have a variable frequency of zero, the frequency of which may be changed.
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답을 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체의 응답은 신호 강도 패킷(signal strength packet)일 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 있는 외부 전자 장치(예: 전력 수신 장치(201))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 703 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 없으면, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체(예: 전력을 수신할 수 없는 외부 전자 장치 또는 이물질(foreign object))를 포함하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체가 전력을 수신할 수 없는 객체인 경우, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, Q 팩터(Q factor)를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 전력, 전압 또는 전류를 측정하여 측정된 전력, 전압 또는 전류에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류를 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류를 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 705 동작에서, 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 제 1 핑 신호를 전송한 후에 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 전력, 전압 또는 전류의 파형을 측정하고, 측정된 전력, 전압 또는 전류의 파형에 기초하여 Q 팩터를 획득할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 707 동작에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 707 동작에서 709 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 707 동작에서 721 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 709 동작에서, 제 1 핑 신호에 기초하여 WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 709 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다. In an embodiment, the first inductance measured at both ends of the WPT coil may be an inductance measured when the transmitting
다양한 실시예에서, WPT 코일 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 외부 객체가 인접할 때 측정되는 인덕턴스일 수 있다.In various embodiments, the first inductance measured across the WPT coil may be the inductance measured when the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 711 동작에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 제 1 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 711 동작에서 713 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured first inductance is equal to or greater than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 711 동작에서 715 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 713 동작에서, 외부 객체가 이물질을 포함하고 있지 않거나, 외부 객체가 이물질이 아니라고 판단하고 기능을 수행할 수 있다. 713 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)을 통해 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다. In one embodiment, if the measured first inductance is equal to or greater than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 713 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 수신 장치가 없다고 판단하고 전력 전송을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120) (예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 713 동작에서, 외부 객체의 응답 여부를 확인하고 외부 객체의 응답이 있으면, 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured inductance is equal to or greater than a predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, if the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답은 703 동작에서 확인된 외부 객체의 응답일 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 715 동작에서, 703 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 있으면 715 동작에서 717 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 외부 객체의 응답이 없으면 715 동작에서 719 동작으로 분기할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 719 동작에서, 이물질인 외부 객체가 제 1 영역에 있다고 판단하고 전력 전송 동작을 중단할 수 있다. In one embodiment, if there is no response from the external object, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the first area may correspond to an outer area of the transmitting
일 실시예에서, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 제 1 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, when the transmitting
일 실시예에서, 외부 객체의 응답이 있다고 판단되면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 717 동작에서, 외부 객체를 전력 수신 장치(201)로 판단하고, 이물질이 제 1 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if it is determined that there is a response from the external object, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 717 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송하는 전력을 미리 정해진 전력 이하로 낮추는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
일 실시예에서, 717 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 제어할 수 있다. Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 수신을 차단할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력을 수신 중에 전력 수신 장치(201)에 발열이 발생하여 발열 모드에 진입하면, 전자 장치(101)로부터 전력 전송을 중단하도록 요청할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 동작 707에서, 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 721 동작에서, 제 3 핑 신호에 기초하여 WPT 코일 양단에서 측정된 제2 인덕턴스를 확인할 수 있다.In one embodiment, in
일 실시예에서, 제 1 핑 신호와 제 3 핑 신호는 서로 다른 주파수를 포함할 수 있다. 제 1 핑 신호의 주파수는 제 3 핑 신호의 주파수보다 클 수 있다. In one embodiment, the first ping signal and the third ping signal may include different frequencies. A frequency of the first ping signal may be greater than a frequency of the third ping signal.
일 실시예에서, 제 1 핑 신호와 제 3 핑 신호는 동일한 주파수를 가질 수 있다. In one embodiment, the first ping signal and the third ping signal may have the same frequency.
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 721 동작에서, 제 3 핑 신호를 외부 객체에 전송하고, WPT 코일 양단에서 측정된 제 2 인덕턴스를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 723 동작에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 측정된 제 2 인덕턴스는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스일 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
제 2 정해진 인덕턴스는 제 1 정해진 인덕턴스와 동일할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 정해진 인덕턴스는 제 1 정해진 인덕턴스와 다를 수 있다. The second predetermined inductance may be equal to the first predetermined inductance. In various embodiments, the second defined inductance may be different from the first defined inductance.
일 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 723 동작에서 725 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 723 동작에서 727 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, if the measured second inductance is less than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답 여부에 기반하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 제 1 핑 신호를 다시 전송하여 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 703 동작에서 확인된 제 1 핑 신호에 대응하는 외부 객체의 응답에 기반하여 외부 객체의 응답이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답이 있으면, 외부 객체를 전력 수신 장치(201)로 판단하고 외부 객체에 전력을 전송할 수 있다. In various embodiments, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답이 있으면, 이물질이 없다고 판단하고 외부 객체에 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
다양한 실시예에서, 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 725 동작에서, 외부 객체의 응답이 없으면, 전력 전송 동작을 중단할 수 있다. In various embodiments, if the measured second inductance is equal to or greater than the second predetermined inductance, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 727 동작에서, 이물질이 제 2 영역에 있다고 판단하여 기능을 수행할 수 있다. In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 제 2 영역은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. In one embodiment, the second area may be a center of the wireless power transmission path.
다양한 실시예에서, 제 2 영역은 송신 코일(321L)의 중심 영역에 대응할 수 있다. In various embodiments, the second area may correspond to the central area of the transmitting
다양한 실시예에서, 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)이 인접할 때, 제 2 영역은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In various embodiments, when the transmitting
일 실시예에서, 727 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전력 전송을 중단하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다. In one embodiment, in
일 실시예에서, 727 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 외부 객체(예: 전력 수신 장치(201))가 이물질을 포함하고 있다고 판단하면, 전력 전송을 중단하고, 이물질의 위치를 전력 수신 장치(201)에 전송하는 동작을 기능으로 수행할 수 있다.In one embodiment, in
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질이 존재하는 위치에 대응하여 이물질의 존재에 관한 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is received from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 전력 수신을 차단할 수 있다.Upon receiving the location of the foreign object from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 사용자 인터페이스(예, 팝업(pop-up))로 디스플레이(315)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))에 표시할 수 있다. When the location of the foreign substance is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
이물질의 위치를 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송 받으면, 전력 수신 장치(201)는 이물질에 관한 알림을 소리 및/또는 진동으로 출력할 수 있다.When the location of the foreign object is transmitted from the electronic device 101 (eg, the
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 이물질 감지 방법을 나타내는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a method of detecting a foreign material in the
도 8의 외부 객체 감지 방법은 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b에 언급된 이물질 감지 방법에 비해서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 전력 전송 중에 전력 손실이 발생하면, 이물질을 감지하는 동작을 더 포함할 수 있다. Compared to the foreign object detection methods mentioned in FIGS. 5A, 5B, 6A, 6B, 7A, and 7B, the external object detection method of FIG. When power loss occurs during power transmission, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 801 동작에서, 전력을 전력 수신 장치(201)로 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전력 수신 장치(201)는, 프로세서(312)의 제어 하에, 801 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 전송되는 전력을 수신할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 전력 손실이 정해진 값이 이상인지 여부를 판단할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 전송한 전력 및 전력 수신 장치(201)로부터 수신한 정보에 기반하여 전력 손실을 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 전력 수신 장치(201)에 전력을 전송하면, 전력 수신 장치(201)는 수신된 전력의 크기에 관한 정보(예, received power packet)을 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 전송할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 전송한 전력과 수신된 전력의 크기에 관한 정보에 기반하여 손실된 전력의 크기를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서, 손실된 전력의 크기가 정해진 값이 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 전력 손실이 정해진 값이 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 805 동작으로 분기할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
전력 손실이 정해진 값이 미만이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 803 동작에서 801 동작으로 분기할 수 있다.If the power loss is less than the predetermined value, the electronic device 101 (eg, the
전력 손실이 정해진 값이 이상이면, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 805 동작에서, 패킷을 전송할 수 있다. 전자 장치(101)가 전송하는 패킷은 외부 객체 감지를 위한 동작을 수행하는 것을 알리는 패킷일 수 있다. If the power loss is greater than or equal to the predetermined value, the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, 전력 수신 장치(201)는, 프로세서(312)의 제어 하에, 807 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))로부터 패킷을 수신하면, 확인 패킷을 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 전송할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 809 동작에서, 충전에 관한 사용자 인터페이스(user interface) 표시를 유지할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
809 동작에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 수신 장치(201)는 전력 송신과 전력 수신을 유지하고 있는 것처럼 동작하는 약속된 패킷을 교환할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 수신 장치(201)는 약속된 패킷을 교환하면, 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지할 수 있다. In
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 811 동작에서, 핑 단계를 실행할 수 있다. 핑 단계에서, 전자 장치(101)는 전력 수신 장치(201)로 핑 신호를 전송할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
일 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 핑 신호에 기반하여 전력 수신 장치(201)와의 상태를 확인하고 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 핑 신호에 기반하여 전력 수신 장치(201) 사이에 이물질이 존재 여부를 판단할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 핑 신호에 기반하여 전력 수신 장치(201)와의 전력 전송을 위한 정렬 상태를 확인할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 813 동작에서, 전자 장치(101)와 전력 수신 장치(201)가 고속 충전 동작을 수행하는 경우, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120, 예를 들어)(도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 일반 충전 동작(예를 들어, 5 V 충전 동작)으로 전송 전력 레벨을 변경할 수 있다.In various embodiments, in
다양한 실시예에서, 813 동작에서, 전자 장치(101)와 전력 수신 장치(201)가 일반 충전 동작(예를 들어, 5 V 충전 동작)을 수행하는 경우, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 전력 전송 레벨을 유지할 수 있다. In various embodiments, in
813 동작의 이물질 존재 여부 및 기능 실행은 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b, 도 7a 및 도 7b에 언급된 이물질 감지 방법과 적어도 하나가 동일할 수 있다. At least one foreign matter detection method described in FIGS. 5A, 5B, 6A, 6B, 7A, and 7B may be the same as
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 없다고 판단되면 전력 전송 동작을 유지할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 없다고 판단되면 고속 충전 동작으로 변경하여 전력을 전송할 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 없는 상태에서 전력 손실이 정해진 값 이상으로 발생하면, 전자 장치(101)와 전력 수신 장치(201) 간에 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L) 간의 정렬 이상이 있다고 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 전력 수신 장치(201)에 전력 전송을 위한 정렬을 요청할 수 있다. 전력 수신 장치(201)는 전력 전송을 위한 정렬 요청에 대한 사용자 인터페이스를 디스플레이(315)에 표시하거나 음향을 출력하여 사용자에게 알릴 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 존재한다고 판단되면 전력 전송을 중단하거나 전송되는 전력 레벨을 낮출 수 있다.In various embodiments, electronic device 101 (eg,
다양한 실시예에서, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는, 프로세서(120)(예를 들어, 도 3b의 프로세서(322))의 제어 하에, 813 동작에서, 이물질이 존재한다고 판단되면 전력 전송을 중단하거나 전송되는 전력 레벨을 낮추고, 이물질 존재에 관한 정보를 사용자에게 소리, 진동 및 시각적 인터페이스 중 적어도 하나로 알릴 수 있다. In various embodiments, electronic device 101 (eg,
도 9a 내지 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 코일 간의 위치와 이물질의 위치를 나타내는 도면이다.9A to 9C are diagrams illustrating locations between coils and locations of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
도 9a는 이물질(905)이 없을 때 코일 간의 위치를 나타내는 도면이다. FIG. 9A is a diagram showing positions between coils when there is no
도 9a를 참조하면, 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)이 인접할 때, 공진점에 인접한 중심부를 제 2 영역(920)이라 하고, 제 2 영역(920)으로부터 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응하는 영역을 제 1 영역(910)이라 할 수 있다. Referring to FIG. 9A , when the transmitting
일 실시예에서, 제 1 영역(910)은 무선 전력 전송 경로의 주변부일 수 있다. 제 1 영역(910)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 외곽 영역에 대응할 수 있다. 제 1 영역(910)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에서 정해진 거리만큼 이격된 외곽 영역에 대응할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시예에서, 제 2 영역(920)은 무선 전력 전송 경로의 중심부일 수 있다. 제 2 영역(920)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)의 중심 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(1020)은 송신 코일(321L)의 내경(inner length)에 대응하는 위치일 수 있다. 제 2 영역(920)은 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심부에 대응할 수 있다.In one embodiment, the
도 9b는 이물질(905)이 제 2 영역(920)에 존재할 때 코일 간의 위치를 나타내는 도면이다.FIG. 9B is a diagram illustrating a position between coils when a
도 9b를 참조하면, 무선 전력 전송 경로의 중심부인 제 2 영역(920)에 이물질이 존재하면, 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 측정하는 Q 팩터는 이물질이 없을 때보다 작아질 수 있다. Referring to FIG. 9B, when a foreign substance is present in the
도 9c는 이물질(905)이 제 1 영역(910)에 존재할 때 코일 간의 위치를 나타내는 도면이다.FIG. 9C is a diagram illustrating a position between coils when a
도 9c를 참조하면, 무선 전력 전송 경로의 중심부인 제 1 영역(910)에 이물질이 존재하면, 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 측정하는 Q 팩터는 이물질이 없을 때보다 커질 수 있다. Referring to FIG. 9C , when a foreign substance exists in the
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 Q 팩터를 측정한 그래프이다.10 is a graph in which Q factors are measured according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
도 10에서, 1001은 정해진 Q 팩터로서, 임계값을 나타낼 수 있다. 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 존재할 때, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 정해진 Q 팩터(1001)를 기준으로 이물질의 존재여부와 위치를 판단할 수 있다.In FIG. 10 , 1001 is a predetermined Q factor and may indicate a threshold value. When foreign matter exists between the transmitting
1003 그래프 및 1005 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에서 이물질이 위치할 경우, 이물질의 위치에 기반하여 측정한 Q 팩터를 나타내는 그래프이다.
1007 그래프 및 1009 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재하지 않을 때, Q 팩터를 나타내는 그래프이다.
1003 그래프 및 1005 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심 영역(A)에 위치하면 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 작아질 수 있다. 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 작으면 이물질이 중심 영역(A)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to the 1003 graph and the 1005 graph, when the foreign matter is located in the central area A of the transmitting
1003 그래프 및 1005 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 주변 영역(B)에 위치하면 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 커질 수 있다. 전자 장치(101, 예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 측정된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터(1001)보다 크면 이물질이 주변 영역(B)에 위치하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정한 그래프이다.11 is a graph in which inductance is measured at both ends of a WPT coil according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
도 11에서, 제 1 인덕턴스(1101)는 정해진 인덕턴스로서, 임계값을 나타낼 수 있다. 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 존재할 때, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 제 1 인덕턴스(1101)를 기준으로 이물질의 존재여부와 위치를 판단할 수 있다.In FIG. 11 , the
1103 그래프 및 1105 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재할 경우, 이물질의 위치에 기반하여 측정한 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 나타내는 그래프이다.
1107 그래프 및 1109 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재하지 않을 때, WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스를 나타내는 그래프이다.
1103 그래프 및 1105 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일)의 중심 영역(A) 및 주변 영역(B)에 위치하면 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101)보다 작아질 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 WPT 코일 양단에서 측정된 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101)보다 작으면 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to the 1103 graph and the 1105 graph, if the foreign matter is located in the central area (A) and the peripheral area (B) of the transmitting
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 이물질의 존재 및 위치에 따른 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정한 그래프이다.12 is a graph in which inductance is measured at both ends of a WPT coil according to the presence and location of foreign substances according to various embodiments of the present disclosure.
도 11은 이물질이 주변 영역(B)에 위치하는 경우 WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101)에 접근할 수 있다. 도 12는 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))가 WPT 코일 양단에서 인덕턴스의 측정을 위하여 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 높은 제 2 핑 신호를 이용하여 WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 측정한 경우를 나타낸다. 주파수 대역이 높아지면, WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 작아질 수 있다. 11 shows that inductance can approach the
이물질이 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 존재할 때, 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 제 1 인덕턴스(1101) 및 제 2 인덕턴스(1201)를 기준으로 이물질의 존재여부와 위치를 판단할 수 있다. 제 2 인덕턴스(1201)는 제 1 인덕턴스(1101)보다 인덕턴스 값이 작을 수 있다. When foreign matter exists between the transmitting
1203 그래프 및 1205 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재할 때, WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 나타내는 그래프이다.
1207 그래프 및 1209 그래프는 송신 코일(321L)(예, WPT 코일)과 수신 코일(311L)(예, WPT 코일) 사이에 이물질이 존재하지 않을 때, WPT 코일 양단에서 인덕턴스를 나타내는 그래프이다.
1203 그래프 및 1205 그래프를 참조하면, 이물질이 송신 코일(321L)과 수신 코일(311L)의 중심 영역(A) 및 주변 영역(B)에 위치하면 WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101) 및 제 2 인덕턴스(1201)보다 작아질 수 있다. 전자 장치(101)(예를 들어, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))는 측정된 WPT 코일 양단에서 인덕턴스가 제 1 인덕턴스(1101) 및 제 2 인덕턴스(1201)보다 작으면 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to the 1203 graph and the 1205 graph, when the foreign matter is located in the central region (A) and the peripheral region (B) of the transmitting
일 실시예에서, 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 있어서, WPT(wireless power transfer) 코일; 및 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))과 작동적으로 연결된 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))를 포함하며, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하도록 제어하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며, 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 상기 외부 객체로 전송하고, 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하고, 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.In one embodiment, in the
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, 상기 제 2 핑 신호는 상기 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 더 높을 수 있다.In one embodiment, the second ping signal may have a higher frequency band than the first ping signal.
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 추정하고, 상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하며, 상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 외부 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단되면, 핑 단계를 수행하고, 상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하며, 상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 경우, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어할 수 있다.In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))에 있어서, WPT(wireless power transfer) 코일; 및 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))과 작동적으로 연결된 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))를 포함하며, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하고, 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하며, 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고, 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 인덕턴스를 측정하고, 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, in the
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, 상기 프로세서(120)(예, 도 3b의 프로세서(322))는 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어할 수 있다. In one embodiment, the processor 120 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작; 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 상기 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하는 동작; 및 상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, a method for detecting a foreign object of an
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하는 동작; 상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하는 동작; 상기 제 1 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 측정된 제 2 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 외부 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단되면, 핑 단계를 수행하는 동작; 상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하는 동작; 및 상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 경우, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, a method for detecting a foreign object of an
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법에 있어서, 제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))을 통해 외부 객체로 전송하는 동작; 상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작; 상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작; 및 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, in the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다. In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
일 실시예에서, WPT(wireless power transfer) 코일을 이용하여 무선 전력을 송수신할 수 있는 전자 장치(101)(예, 도 2 및 도 3b의 전력 송신 장치(203))의 이물질 감지 방법은 상기 확인된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일(예, 송신 코일(321L))의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter detection method of the electronic device 101 (eg, the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited. A (e.g., first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (e.g., second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg,
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
Claims (20)
WPT(wireless power transfer) 코일; 및
상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는
제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하도록 제어하고,
상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하고,
상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고,
상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하며,
상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하고,
상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하고,
상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하고,
상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.In an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power,
wireless power transfer (WPT) coils; and
A processor operatively connected with the WPT coil;
The processor
Control to transmit a first ping signal to an external object through the WPT coil;
Checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal;
Obtaining a Q factor based on the identified waveform;
If the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor, it is determined that the external object is or contains a foreign object and is located in the center of the WPT coil to control a power transmission operation;
If the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil;
Checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal;
Check the inductance measured at both ends of the WPT coil based on the identified waveform,
Based on the measured inductance, the electronic device determines that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil and controls a power transmission operation.
상기 프로세서는
상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어하는 전자 장치.According to claim 1,
The processor
If the measured inductance is greater than or equal to the predetermined inductance, the electronic device determines that the external object is not foreign or does not contain the foreign substance and controls to maintain the power transmission operation.
상기 제 2 핑 신호는
상기 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 더 높은 전자 장치.According to claim 1,
The second ping signal is
An electronic device having a higher frequency band than the first ping signal.
상기 프로세서는
상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 추정하고,
상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하며,
상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.According to claim 1,
The processor
If the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor, it is estimated that the external object is located around the WPT coil;
Measuring a first inductance measured at both ends of the WPT coil based on the second ping signal;
If the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, the external object contains a foreign substance, or determines that the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil to control the power transmission operation electronic device.
상기 프로세서는
상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이면,
상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.According to claim 1,
The processor
If the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor,
The electronic device for controlling the power transmission operation by determining that the external object includes a foreign substance or that the external object is a foreign substance and is located in the center of the WPT coil.
상기 프로세서는
외부 전자 장치와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단되면, 핑 단계를 수행하고,
상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하며,
상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 경우, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어하는 전자 장치.According to claim 1,
The processor
If it is determined that the power loss is greater than or equal to a predetermined value during a power transmission operation with an external electronic device, a ping step is performed;
Maintaining a user interface display related to charging during the pinging step;
When the power transfer operation is a fast charging operation, the electronic device controls the fast charging operation as a general charging operation.
WPT(wireless power transfer) 코일; 및
상기 WPT 코일과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는
제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하고,
상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하며,
상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하고,
상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하고,
상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.In an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power,
wireless power transfer (WPT) coils; and
A processor operatively connected with the WPT coil;
The processor
Transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil;
Checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal;
Obtaining a Q factor based on the identified waveform;
Based on the identified waveform, inductance is measured at both ends of the WPT coil,
If the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, determining that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil to control power transmission operation electronic device.
상기 프로세서는
상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.According to claim 7,
The processor
If the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is greater than or equal to the predetermined inductance, it is determined that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance, and it is determined that the external object is located around the WPT coil, An electronic device that controls power transmission operation.
상기 프로세서는
상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.According to claim 7,
The processor
If the checked Q factor is less than the predetermined Q factor, the electronic device controls the power transmission operation by determining that the external object is or contains a foreign material and is located in the center of the WPT coil.
상기 프로세서는
상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 전자 장치.According to claim 7,
The processor
If the measured inductance is less than the predetermined inductance, the electronic device controls the power transmission operation by determining that the external object is or contains a foreign substance and is located around the WPT coil.
제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작;
상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 측정된 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작;
상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작;
상기 획득된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질(foreign object)이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작;
상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 제 2 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 상기 외부 객체로 전송하는 동작;
상기 제 2 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압의 파형을 확인하는 동작;
상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 인덕턴스를 확인하는 동작; 및
상기 측정된 인덕턴스에 기반하여, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법.In the foreign matter detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil,
Transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil;
checking a waveform of current or voltage measured during or after transmission of the first ping signal;
obtaining a Q factor based on the identified waveform;
controlling a power transmission operation by determining that the external object is or includes a foreign object and is located at the center of the WPT coil when the obtained Q factor is less than a predetermined Q factor;
transmitting a second ping signal to the external object through the WPT coil when the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor;
checking a current or voltage waveform during or after transmission of the second ping signal;
Checking inductance measured at both ends of the WPT coil based on the checked waveform; and
Based on the measured inductance, determining that the external object is or includes a foreign substance and is located around the WPT coil and controls a power transmission operation.
상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하지 않는다고 판단하고 전력 송신 동작을 유지하도록 제어하는 동작을 포함하는 방법.According to claim 11,
and if the measured inductance is greater than or equal to a predetermined inductance, determining that the external object is not or does not contain a foreign substance and controlling the power transmission operation to be maintained.
상기 제 2 핑 신호는
상기 제 1 핑 신호보다 주파수 대역이 더 높은 방법.According to claim 11,
The second ping signal is
A method in which a frequency band is higher than that of the first ping signal.
상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 이상이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하는 동작;
상기 제 2 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 제 1 인덕턴스를 측정하는 동작; 및
상기 측정된 제 1 인덕턴스가 제 1 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법. According to claim 11,
determining that the external object is located around the WPT coil when the obtained Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor;
measuring a first inductance measured at both ends of the WPT coil based on the second ping signal; and
If the measured first inductance is less than the first predetermined inductance, the external object contains a foreign substance, or determines that the external object is a foreign substance and is located around the WPT coil to control the power transmission operation How to include action.
상기 획득된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하는 동작;
상기 제 1 핑 신호에 기초하여 상기 WPT 코일의 양단에서 측정된 제 2 인덕턴스를 측정하는 동작; 및
상기 측정된 제 2 인덕턴스가 제 2 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질을 포함하고 있거나, 상기 외부 객체가 이물질이라고 판단하고 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 상기 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법. According to claim 11,
if the obtained Q factor is less than the predetermined Q factor, determining that the external object is located at the center of the WPT coil;
measuring a second inductance measured at both ends of the WPT coil based on the first ping signal; and
If the measured second inductance is less than the second predetermined inductance, the external object contains a foreign substance, or determines that the external object is a foreign substance and is located in the center of the WPT coil to control the power transmission operation How to include action.
외부 전자 장치와 전력 전송 동작 중에 전력 손실이 정해진 값 이상이라고 판단되면, 핑 단계를 수행하는 동작;
상기 핑 단계를 수행 중에 충전에 관한 사용자 인터페이스 표시를 유지하는 동작; 및
상기 전력 전송 동작이 고속 충전 동작인 경우, 상기 고속 충전 동작을 일반 충전 동작으로 제어하는 동작을 포함하는 방법.According to claim 11,
performing a ping step when it is determined that power loss is greater than or equal to a predetermined value during a power transmission operation with an external electronic device;
maintaining a user interface display related to charging while performing the pinging step; and
and controlling the fast charging operation as a normal charging operation when the power transfer operation is a fast charging operation.
제 1 핑 신호를 상기 WPT 코일을 통해 외부 객체로 전송하는 동작;
상기 제 1 핑 신호의 전송 중 또는 전송 후에 전류 또는 전압 파형을 확인하는 동작;
상기 확인된 파형에 기반하여 Q 팩터를 획득하는 동작;
상기 확인된 파형에 기반하여 상기 WPT 코일의 양단에서 인덕턴스를 측정하는 동작; 및
상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법.In the foreign matter detection method of an electronic device capable of transmitting and receiving wireless power using a wireless power transfer (WPT) coil,
Transmitting a first ping signal to an external object through the WPT coil;
checking a current or voltage waveform during or after transmission of the first ping signal;
obtaining a Q factor based on the identified waveform;
measuring inductance at both ends of the WPT coil based on the identified waveform; and
If the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, determining that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil to control power transmission operation How to include action.
상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 이상이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 이상이면, 상기 외부 객체가 이물질이 아니거나 이물질을 포함하고 있지 않다고 판단하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법. According to claim 17,
If the checked Q factor is greater than or equal to the predetermined Q factor and the measured inductance is greater than or equal to the predetermined inductance, it is determined that the external object is not a foreign substance or does not contain a foreign substance, and it is determined that the external object is located around the WPT coil, A method comprising controlling a power transmission operation.
상기 확인된 Q 팩터가 정해진 Q 팩터 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 중심에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법. According to claim 17,
and controlling a power transmission operation by determining that the external object is or contains a foreign substance and is located at the center of the WPT coil when the checked Q factor is less than the predetermined Q factor.
상기 확인된 Q 팩터가 상기 정해진 Q 팩터 미만이고, 상기 측정된 인덕턴스가 정해진 인덕턴스 미만이면, 상기 외부 객체가 이물질 이거나 이물질을 포함하고, 상기 WPT 코일의 주변에 위치하는 것으로 판단하여 전력 송신 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법.According to claim 19,
If the checked Q factor is less than the predetermined Q factor and the measured inductance is less than the predetermined inductance, it is determined that the external object is or contains a foreign material and is located around the WPT coil, and power transmission operation is controlled. How to include the action of doing.
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