WO2023106604A1 - 복수의 자석 모듈들을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복수의 자석 모듈들을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023106604A1
WO2023106604A1 PCT/KR2022/015556 KR2022015556W WO2023106604A1 WO 2023106604 A1 WO2023106604 A1 WO 2023106604A1 KR 2022015556 W KR2022015556 W KR 2022015556W WO 2023106604 A1 WO2023106604 A1 WO 2023106604A1
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electronic device
region
coil antenna
disposed
module
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PCT/KR2022/015556
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이우섭
유재형
임재덕
임태준
최하나
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
    • H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
    • H01F1/047—Alloys characterised by their composition
    • H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/70—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this application relate to an electronic device including a plurality of magnet modules.
  • An electronic device may transmit power or data using a coil antenna.
  • the coil antenna may transmit power according to a standard set by the Wireless Power Consortium (WPC), which is an international standard.
  • WPC Wireless Power Consortium
  • the coil antenna may transmit data in a magnetic secure transfer (MST) or near field communication (NFC) method.
  • MST magnetic secure transfer
  • NFC near field communication
  • at least one coil antenna for implementing each method may be disposed in the electronic device.
  • a shielding member may be disposed on one surface of the coil antenna to reduce a phenomenon in which a coil antenna interferes with another coil antenna or a magnetic field radiated from a coil antenna is lost by a metal part in an electronic device.
  • a plurality of magnet modules may be disposed around the coil antenna to attach an external electronic device to the electronic device.
  • the external electronic device may be a wireless charging device that wirelessly transmits power.
  • the plurality of magnet modules may attach an external electronic device to a portion where the coil antenna is disposed or rotate the external electronic device while being attached thereto. In the area where the coil antenna is disposed, a plurality of magnet modules magnetized to the side of the coil antenna may be disposed to attach an external electronic device and rotate the attached external electronic device.
  • the area of the area magnetized to the N pole and the area of the area magnetized to the S pole are the same, and a plurality of magnet modules are symmetrical to each other. of magnet modules can be placed.
  • an electronic device is miniaturized and electrical objects such as an antenna and a camera module are disposed in the electronic device, a space in which a plurality of magnet modules can be disposed in the electronic device is limited. Accordingly, it may not be easy to mount a plurality of magnet modules in an electronic device.
  • Various embodiments disclosed in the present application are intended to provide an electronic device in which the efficiency of a coil antenna is increased by reducing magnetic flux induced by a shield member when a plurality of magnet modules are disposed on a side surface of a coil antenna.
  • various embodiments disclosed in this application are intended to provide an electronic device with reduced spatial restrictions for mounting a plurality of magnet modules.
  • An electronic device includes a battery, a coil antenna configured to transmit power of the battery, a shield disposed on a lower surface of the coil antenna, and at least a portion of a side surface of the coil antenna. and a plurality of magnet modules formed to surround the coil antenna, and each of the plurality of magnet modules is disposed between an inner portion facing the side surface of the coil antenna, an outer portion facing the opposite side of the coil antenna, and between the inner portion and the outer portion.
  • the inner part includes a first inner area and a second inner area disposed on one side of the first inner area, and the outer part includes the first outer area and the second inner area.
  • first inner region and the second outer region are magnetized with a first polarity
  • second inner region and the first outer region are It may be magnetized to a second polarity opposite to the first polarity.
  • an electronic device includes a battery, a coil antenna configured to transmit power of the battery, a shield disposed on a lower surface of the coil antenna, and at least a part of a side surface of the coil antenna. and a plurality of magnet modules formed to surround each of the plurality of magnet modules, an inner portion facing the side of the coil antenna, an outer portion facing the opposite side of the coil antenna, and disposed between the inner portion and the outer portion. It includes a non-magnetization region, and the width of the inner portion is constant when viewed in a first direction, which is the direction toward which the rear surface of the electronic device faces, and the width of the outer portion when viewed in the first direction is the electrical property of the electronic device. It may be different from each other in areas other than the area in which this area is disposed and the area in which the electrical material is arranged.
  • magnetic flux induced by a shielding member may be reduced by vertically arranging a plurality of magnet modules on a side surface of a coil antenna so that magnetic flux is formed in a vertical direction. Accordingly, a phenomenon in which the shielding member is saturated is reduced, thereby increasing the efficiency of the coil antenna.
  • each of the plurality of magnet modules can be arranged in consideration of space in the electronic device and electrical objects in the electronic device to reduce spatial restrictions for mounting the plurality of magnet modules.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of a power management module and a battery, according to various embodiments.
  • FIG 3 is an embodiment illustrating that an electronic device according to the present application wirelessly transmits power to an external electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to the present application.
  • FIG. 5 is a view illustrating an electronic device viewed from a first direction, which is a direction in which a rear surface of the electronic device faces.
  • FIG. 6 is a view showing a coil antenna and a magnet module around the coil antenna viewed from a first direction.
  • Figure 7a is an embodiment showing a view of the magnet module according to the present application in the first direction.
  • FIG. 7B is an embodiment showing a cross-sectional view of part A-A' of FIG. 7A when the magnet module according to the present application is viewed from a fourth direction, which is a side surface of an electronic device.
  • FIG 8 is an embodiment showing a magnet module according to the present application viewed from a fourth direction.
  • Figure 9a is an embodiment showing a view of the magnet module according to the present application in the first direction.
  • Figure 9b is an embodiment showing a magnet module according to another example of the present application viewed from the first direction.
  • FIG. 10 is an embodiment showing magnetic flux generated around a shielding member by a magnet module according to the present application.
  • FIG. 11 is an embodiment showing a magnet module according to the present application viewed from a fourth direction.
  • FIG. 12 is an embodiment showing the magnet module according to the present application viewed from a fourth direction.
  • 13 is an embodiment showing the magnet module according to the present application viewed from a fourth direction.
  • FIG 14 is an embodiment showing the magnet module according to the present application viewed from a fourth direction.
  • 15A is an embodiment illustrating an electronic device according to the present application viewed from a first direction.
  • 15B is an embodiment illustrating an external electronic device according to the present application.
  • 15C is an exploded perspective view of an external electronic device according to the present application.
  • 15D illustrates an embodiment in which an external electronic device is attached to an electronic device according to the present application.
  • 16 is an embodiment showing an antenna including a coil antenna according to the present application and formed on an FPCB viewed from a fourth direction.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the power management module 188 may include a charging circuit 210 , a power regulator 220 , or a power gauge 230 .
  • the charging circuit 210 may charge the battery 189 using power supplied from an external power source for the electronic device 101 .
  • the charging circuit 210 may include a type of external power source (eg, a power adapter, USB or wireless charging), a size of power supplied from the external power source (eg, about 20 watts or more), or a battery (189 ), a charging method (eg, normal charging or rapid charging) may be selected based on at least some of the properties of the battery 189 and the battery 189 may be charged using the selected charging method.
  • the external power source may be connected to the electronic device 101 by wire, for example, through a connection terminal 178 or wirelessly through an antenna module 197 .
  • the power regulator 220 may generate a plurality of powers having different voltages or different current levels by, for example, adjusting a voltage level or a current level of power supplied from an external power source or the battery 189 .
  • the power regulator 220 may adjust the power of the external power supply or battery 189 to a voltage or current level suitable for each of some of the components included in the electronic device 101 .
  • the power regulator 220 may be implemented in the form of a low drop out (LDO) regulator or a switching regulator.
  • the power gauge 230 may measure usage state information (eg, capacity of the battery 189, number of charge/discharge cycles, voltage, or temperature) of the battery 189.
  • the power management module 188 uses, for example, the charging circuit 210, the voltage regulator 220, or the power gauge 230, based at least in part on the measured state of use information to determine the battery 189's Charging state information related to charging (eg, lifetime, overvoltage, undervoltage, overcurrent, overcharge, overdischarge, overheating, short circuit, or swelling) may be determined.
  • the power management module 188 may determine whether the battery 189 is normal or abnormal based at least in part on the determined state of charge information. When the state of the battery 189 is determined to be abnormal, the power management module 188 may adjust charging of the battery 189 (eg, reduce charging current or voltage, or stop charging). According to one embodiment, at least some of the functions of the power management module 188 may be performed by an external control device (eg, the processor 120).
  • the battery 189 may include a battery protection circuit module (PCM) 240 according to one embodiment.
  • the battery protection circuit 240 may perform one or more of various functions (eg, a pre-blocking function) to prevent deterioration or burnout of the battery 189 .
  • the battery protection circuit 240 is, additionally or alternatively, a battery management system (battery management system) capable of performing various functions including cell balancing, measuring the capacity of a battery, measuring the number of charge/discharge times, measuring temperature, or measuring voltage. BMS))).
  • At least a portion of the information on the state of use or the state of charge of the battery 189 may be transmitted by a corresponding sensor (eg, temperature sensor) of the sensor module 276, a power gauge 230, or a power management module. It can be measured using (188).
  • the corresponding sensor (eg, temperature sensor) of the sensor module 176 may be included as part of the battery protection circuit 140 or disposed near the battery 189 as a separate device.
  • FIG. 3 is an embodiment 300 illustrating that the electronic device 101 according to the present application wirelessly transmits power to an external electronic device 310 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • an external electronic device 310 eg, the electronic device 102 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may transmit power and/or data to the external electronic device 310 .
  • the electronic device 101 may wirelessly transmit power to an external electronic device 310 positioned adjacent to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may transmit power in a first direction D1, which is a direction in which the rear surface of the electronic device 101 faces.
  • the electronic device 101 may wirelessly transmit power to the external electronic device 310 placed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • An area for wirelessly transmitting power may be formed in the central portion of the electronic device 101 based on the second direction D2 , which is the longitudinal direction of the electronic device 101 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view 400 of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ) according to the present application.
  • the electronic device 101 includes a housing 401, a first support member 440 (eg, a bracket), a second support member 450 (eg, a rear case), and a display 460 (eg, the display module of FIG. 1 ). 160), a printed circuit board 470, a battery 189, and an antenna 480. At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the first support member 440 or the second support member 450) may be omitted or other components may be additionally included in the electronic device 101. .
  • the housing 410 includes a front plate 410, a rear plate 420 facing the first direction D1, and a side member 430 surrounding a space between the front plate 410 and the rear plate 420.
  • the front plate 410 may be formed of a glass plate or polymer plate that is substantially transparent at least in part.
  • Back plate 420 is a substantially opaque plate, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or at least two of the foregoing. can be formed by combination.
  • the side member 430 is coupled to the front plate 410 and the rear plate 420 and may be formed as a side bezel structure including metal and/or polymer.
  • the back plate and side bezel structures may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the first support member 440 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side member 430 .
  • the first support member 440 may be integrally formed with the side member 430 .
  • the first support member 440 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a display 460 may be coupled to one surface of the first support member 440 .
  • a printed circuit board 470 may be coupled to the other surface of the first support member 440 facing the first direction D1.
  • the display 460 may be exposed through a substantial portion of the front plate 410 .
  • a corner of the display 460 may be formed substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 410 .
  • the distance between the periphery of the display 460 and the periphery of the front plate 410 may be substantially the same.
  • the display 460 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • a memory eg, memory 130 of FIG. 1
  • an interface eg, interface 178 of FIG. 1
  • the processor 120 may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory 130 may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface 178 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 189 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 470 .
  • the battery 470 may be integrally disposed inside the electronic device 101 .
  • the battery 470 may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the antenna 480 may be disposed between the back plate 420 and the battery 189 .
  • the antenna 480 may include at least one of a wireless charging antenna, a near field communication (NFC) antenna, and a magnetic secure transfer (MST) antenna.
  • Antenna 480 may include a coil antenna.
  • An antenna 480 including a coil antenna may be circular.
  • the antenna 480 is not limited thereto, and the antenna 480 may be a flexible printed circuit board (FPCB) antenna having a shape other than a circular shape.
  • the antenna 480 may wirelessly supply power to an external electronic device (eg, the external electronic device 310 of FIG. 3 ).
  • FIG. 5 is a view 500 illustrating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ) viewed from a first direction D1 , which is a direction in which the rear surface of the electronic device 101 faces.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 3
  • the electronic device 101 includes at least one electrical component such as a 4G Long Term Evolution (LTE) or 5G New Radio (NR) module disposed separately from a camera module 180, a battery 189, and an antenna 480 can do.
  • the camera module 180 may be disposed at one corner of the electronic device 101 when viewed in the first direction D1 , which is a direction toward which the rear surface of the electronic device 101 faces.
  • the battery 189 may be disposed in the central area of the electronic device 101 based on the second direction D2 when viewed from the first direction D1.
  • the 4G Long Term Evolution (LTE) or 5G New Radio (NR) module may be disposed in an area other than the area where the camera module 180 and the battery 189 are disposed when viewed in the first direction D1.
  • the 4G Long Term Evolution (LTE) or 5G New Radio (NR) modules may be disposed in a biased manner in the upper area of the electronic device 101 when viewed in the first direction D1.
  • the electronic device 101 may include an antenna 480 .
  • Antenna 480 may be disposed between battery 189 and back plate (eg, back plate 420 in FIG. 4 ).
  • the antenna 480 may include at least one coil.
  • the antenna 480 may be formed of a metal material such as copper.
  • Antenna 480 may be an FPCB antenna.
  • the antenna 480 may be disposed to at least partially overlap the battery 189 in the first direction D1.
  • the antenna 480 may be disposed so as not to overlap the camera module 180 in the first direction D1.
  • the antenna 480 may be configured with a coil pattern according to a standard set by the Wireless Power Consortium (WPC), which is an international standard.
  • the antenna 480 may transmit power according to the standard set by the WPC.
  • the antenna 480 may wirelessly transmit power in the first direction D1.
  • the antenna 480 may transmit data in a magnetic secure transfer (MST) or near field communication (NFC) method using a coil other than a coil that transmits power among at least one coil.
  • MST magnetic secure transfer
  • NFC near field communication
  • the antenna 480 may include a shielding member, at least one pattern, and a plurality of magnet modules. At least one coil, shielding member, and a plurality of magnet modules may be formed as one module. For example, at least one coil, a shielding member, and a plurality of magnet modules may be formed in an FPCB as one module and disposed between the battery 189 and the rear plate 420 .
  • the shielding member may be made of a magnetic substance.
  • the shielding member may reduce eddy current formed by a magnetic field in electric and metal parts inside the electronic device 101 .
  • the shielding member may reduce magnetic field loss of the coil antenna 510 caused by electrical and metal parts inside the electronic device 101 .
  • At least one pattern may be disposed in the pattern area 510 .
  • At least one pattern may be formed of a metal material such as copper.
  • At least one pattern may radiate power energy to perform wireless charging.
  • a magnet area 520 in which a plurality of magnet modules are disposed may be formed around the pattern area 510 .
  • a plurality of magnet modules magnetized by magnetization may be disposed in the magnet area 520 .
  • a plurality of magnet modules may be composed of magnetized rare earth or magnetized metal material.
  • a plurality of magnet modules may align the antenna 480 .
  • a plurality of magnet modules may increase a coupling coefficient between a coil constituting a transmission part (TX) and a coil constituting a reception part (RX) of the antenna 480 .
  • the plurality of magnet modules may increase power or data transmission efficiency of the antenna 480 .
  • FIG. 6 is a view 600 showing the coil antenna 601 and the magnet modules 610 and 620 around the coil antenna 601 viewed from the rear.
  • the coil antenna 601 (eg, the antenna 480 of FIG. 5 ) may transmit power and/or data in the first direction D1.
  • a shielding member may be disposed on one surface of the coil antenna 601 .
  • Magnet modules 610 and 620 may be disposed around the coil antenna 601 .
  • the magnet modules 610 and 620 may be disposed to surround the side of the coil antenna 610 .
  • the magnet modules 610 and 620 may include an inner part 610 and an outer part 620 .
  • the inner portion 610 may be a portion disposed adjacent to the coil antenna 601 .
  • the outer portion 620 may be a portion spaced apart from the coil antenna 601 .
  • Magnetic flux may be generated in the third direction D3 .
  • the magnetic flux may be induced to the coil antenna 601 .
  • a shielding member disposed on one side of the coil antenna 601 may be saturated by the magnetic flux.
  • the magnetic field generated from the coil antenna 601 is disposed on the rear side of the coil antenna 601 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3)
  • the efficiency of the coil antenna 601 may be reduced by generating eddy currents in the electrical or metal parts of ).
  • the contents disclosed in this document are organic to the coil antenna 601 by using the polar structure of the inner part 610 and the outer part 620 when the magnet modules 610 and 620 are disposed around the coil antenna 601. It has the purpose of reducing the magnetic flux.
  • Figure 7a is an embodiment 700 showing the magnet module 701 according to the present application viewed from the first direction (D1).
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of a portion A-A' of FIG. 7A when a magnet module 701 according to the present application is viewed from a fourth direction D4, which is a side surface of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3).
  • Yes 750. 8 is an embodiment 800 illustrating a view of the magnet module 701 according to the present application in a fourth direction D4.
  • the magnet module 701 may include an inner portion 710, an outer portion 720, and a non-magnetized area (or non-magnetized area) 730 as shown in FIG. 7B. .
  • the magnet module 701 may be formed as one module for each unit area magnetized in the first direction D1 without the non-magnetized area 730 as shown in FIG. 7A.
  • the polarity of the magnet module 701 may have an N pole and an S pole alternately for each unit area.
  • the inner part 710 may be disposed to face a side of a coil antenna (eg, the coil antenna 601 of FIG. 6 ).
  • the inner portion 710 has a third direction (eg, a direction entering the central region of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. Example: It may be disposed to face the third direction (D3) of Fig. 6.
  • the inner portion 710 includes a first inner layer (or first inner region) 711 and an upper layer of the first inner layer 711. and a second inner layer (or second inner region) 712.
  • the second inner layer 712 may be disposed on one side of the first inner layer 711. In FIG. Since 101 is placed in an inverted state and the first direction D1 toward which the rear surface of the electronic device 101 faces is defined as upward, the second inner layer 712 is shown below.
  • the inner portion 710 may be made of magnetized rare earth.
  • the inner portion 710 may be made of a magnetized metal material.
  • the inner portion 710 magnetized due to magnetization may have a polarity.
  • a polarity of the first inner layer 711 and a polarity of the second inner layer 712 may be different from each other.
  • the outer portion 720 may be disposed to face the opposite side of the coil antenna (eg, the coil antenna 601 of FIG. 6 ).
  • the outer portion 720 may be disposed to face the opposite side of the third direction D3 when viewed from the first direction D1 .
  • the outer portion 720 may include a first outer layer (or first outer region) 721 and a second outer layer (or second outer region) 722 that is an upper layer of the second outer layer 721. there is.
  • the second outer layer 722 may be disposed on one side of the first outer layer 721 .
  • the second outer layer 722 is shown at the bottom.
  • the outer portion 720 may be made of magnetized rare earth.
  • the outer portion 720 may be made of a magnetized metal material.
  • the outer portion 720 magnetized due to magnetization may have a polarity.
  • a polarity of the first outer layer 721 and a polarity of the second outer layer 722 may be different from each other.
  • the non-magnified region 730 may be disposed between the inner portion 710 and the outer portion 720 .
  • the non-magnetized region 730 may be made of unmagnetized rare earth.
  • the non-magnetized region 730 may be made of a non-magnetized metal material.
  • the non-magnetized region 730 may be made of the same material as the inner portion 710 and the outer portion 720 .
  • the non-magnetized region 730 that is not magnetized may not have a polarity.
  • the non-magnetized region 730 may be made of a non-metallic material that is not magnetized.
  • the non-magnetized region 730 may be made of a material that blocks a magnetic field.
  • the inner portion 710 may form a magnetic field in the first direction D1.
  • the inner part 710 may form a first magnetic field 740 due to the polarity of the first inner layer 711 and the polarity of the second inner layer 712 different from each other.
  • the outer portion 720 may form a magnetic field in a direction opposite to the first direction D1 .
  • the outer portion 720 may form a second magnetic field 750 due to the polarity of the first outer layer 721 and the polarity of the second outer layer 722 different from each other.
  • the magnet module 701 may be disposed to surround the side of the coil antenna 601 .
  • a lower surface of the coil antenna 601 may face the first direction D1.
  • a battery eg, the battery 189 of FIG. 5
  • a shielding member 760 may be disposed between the coil antenna 610 and the battery 189 .
  • the first inner layer 711 and the second outer layer 722 may be magnetized to a first polarity.
  • the first polarity may be an N pole.
  • the second inner layer 712 and the first outer layer 721 may be magnetized with a second polarity opposite to the first polarity.
  • the second polarity may be an S pole.
  • the direction of the first magnetic field 740 formed by the first inner layer 711 and the second inner layer 712 and the second magnetic field 750 formed by the first outer layer 721 and the second outer layer 722 ) directions may be opposite to each other.
  • a direction of the first magnetic field 740 formed by the first inner layer 711 and the second inner layer 712 may be in the first direction D1 .
  • a direction of the second magnetic field 750 formed by the first outer layer 721 and the second outer layer 722 may be opposite to the first direction D1.
  • the strength of the first magnetic field 740 formed by the first inner layer 711 and the second inner layer 712 and the second magnetic field 750 formed by the first outer layer 721 and the second outer layer 722 ) may be substantially the same.
  • the directions of the first magnetic field 740 and the second magnetic field 750 are opposite to each other and have substantially the same strength, so that magnetic forces can be parallel.
  • the first magnetic field 740 formed by the first inner layer 711 and the second inner layer 712 and the second magnetic field 750 formed by the first outer layer 721 and the second outer layer 722 are It may not face the shield member 760 .
  • the first magnetic field 740 and the second magnetic field 750 may not induce magnetic flux to the shielding member 760 . Even when the first magnetic field 740 and the second magnetic field 750 are formed, saturation of the shield member 760 may be prevented or reduced.
  • the shielding member 760 is not saturated, the magnetic shielding function of the shielding member 760 may be maintained.
  • the shield member 760 may shield the magnetic field generated from the coil antenna 601 .
  • the shielding member 760 shields the magnetic field generated from the coil antenna 601
  • eddy current is generated in an electrical or metal part of the electronic device 101 such as the battery 189 disposed on the rear surface of the coil antenna 601 can be prevented or reduced. Accordingly, the wireless power transmission efficiency of the coil antenna 601 may be increased.
  • FIG. 9A is an embodiment 900 showing a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B ) according to the present application viewed from a first direction D1 .
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • the first inner layer 711 and the first outer layer 721 may be visible.
  • the first inner layer 711 may be disposed adjacent to a coil antenna (eg, the coil antenna 601 of FIG. 6 ).
  • the first outer layer 721 may be disposed on the opposite side of the coil antenna 601 .
  • the first inner layer 711 may have an N pole.
  • the first outer layer 721 may be an S pole.
  • a non-magnified region 730 may be disposed between the first inner layer 711 and the first outer layer 721 .
  • a second inner layer eg, second inner layer 712 in FIG. 7
  • a second outer layer eg, second inner layer 712 in FIG.
  • An outer layer 722 may be disposed.
  • the second inner layer 712 may be an S pole.
  • the second outer layer 722 may be an N pole. Accordingly, a magnetic field may be formed in the first direction D1.
  • FIG. 9B is an embodiment 950 illustrating a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B ) according to another example of the present application viewed from the first direction D1 .
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • the magnet module 701 may be formed without distinction between an inner portion (eg, the inner portion 710 of FIG. 7B ) and an outer portion (eg, the outer portion 720 of FIG. 7B ).
  • the magnet module 701 may be formed such that different polarities are alternately disposed while surrounding the coil antenna 601 .
  • the magnet module 701 may be formed so that N poles, S poles, N poles, and S poles are alternately disposed while surrounding the coil antenna 601 as shown in FIG. 9B.
  • the magnet module 701 When viewed from above in the first direction D1 , the magnet module 701 may be disposed in the first area 951 , the second area 952 , and the third area 953 .
  • An electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG.
  • the size of the magnet module 701 can be adjusted according to the electrical objects disposed thereon, so that the mounting of the magnet module 701 can be facilitated.
  • the size of the electrical objects disposed in the electronic device 101, the size of the electric field generated by the electrical objects disposed in the electronic device 101, or the magnetic field generated by the electrical objects disposed in the electronic device 101 may be adjusted according to the size of .
  • FIG. 10 is an embodiment 1000 illustrating magnetic flux generated around a shield member 760 by a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B ) according to the present application.
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • magnetic flux may be formed around the shield member 760 in the first direction D1 by the magnet module 701 .
  • the amount of magnetic flux introduced into the shield member 760 in the second direction D2 may be kept smaller than a specified ratio. Saturation of the shield member 760 may be reduced by reducing magnetic flux introduced into the shield member 760 among magnetic flux generated by the magnet module 701 .
  • 11 is an embodiment 1100 showing a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B ) according to the present application viewed from a fourth direction D4 .
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • the magnet module 701 may include an inner portion 710 , an outer portion 720 , and a non-magnetized region 730 .
  • the inner part 710 may be disposed to face a side of a coil antenna (eg, the coil antenna 601 of FIG. 6 ).
  • the outer portion 720 may be disposed to face the opposite side of the coil antenna 601 .
  • the non-magnified region 730 may be disposed between the inner portion 710 and the outer portion 720 .
  • the inner portion 710 may include a first inner layer 711 and a second inner layer 712 .
  • the outer portion 720 may include a first outer layer 721 and a second outer layer 722 .
  • the inner part 710 and the outer part 720 may have an asymmetrical structure in the second direction D2, which is a horizontal direction of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3).
  • the first direction D1 which is a vertical direction
  • the area of the inner portion 710 and the area of the outer portion 720 may be different from each other.
  • the shape of the inner portion 710 and the shape of the outer portion 720 may be different from each other.
  • the inner portion 710 may have a first length L1 in the second direction D2 , which is the longitudinal direction of the electronic device 101 .
  • the outer portion 720 may have a second length L2 in the second direction D2 that is the longitudinal direction of the electronic device 101 .
  • the second length L2 may be longer than the first length L1.
  • FIG. 12 is an embodiment 1200 illustrating a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B) viewed from a fourth direction D4 according to the present application.
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • the electronic device 101 and an external electronic device may wirelessly transmit and receive power.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ) may be defined as the receiving terminal RX.
  • the magnet module 701 may be disposed at the receiving terminal RX.
  • the magnet module 701 disposed at the receiving end RX may include an inner portion 710 , an outer portion 720 , and a non-magnetized region 730 .
  • the inner part 710 may be disposed to face a side of a coil antenna (eg, the coil antenna 601 of FIG. 6 ).
  • the outer portion 720 may be disposed to face the opposite side of the coil antenna 601 .
  • the non-magnified region 730 may be disposed between the inner portion 710 and the outer portion 720 .
  • the inner portion 710 may include a first inner layer 711 and a second inner layer 712 .
  • the outer portion 720 may include a first outer layer 721 and a second outer layer 722 .
  • the side of the external electronic device 310 may be defined as a transmitting terminal (TX).
  • TX transmitting terminal
  • a magnet module made of a single layer may be disposed in the transmitter TX.
  • the magnet module on the transmitting end (TX) side may be disposed to face the first inner layer 711 and the first outer layer 721 of the magnet module 701 on the receiving end (RX) side in the first direction D1.
  • the polarity of the magnet module on the transmitting end (TX) side may be opposite to that of the first inner layer 711 and the first outer layer 721 facing each other in the first direction D1.
  • the polarity of the first inner layer 711 is the S pole
  • the polarity of the magnet module at the transmission terminal TX facing the first inner layer 711 may be the N pole.
  • the polarity of the first outer layer 721 is the N pole
  • the polarity of the magnet module at the transmission end TX facing the first outer layer 721 may be the S pole.
  • the boundary surface 1210 may be defined in the magnet module on the transmitting end (TX) side.
  • the boundary surface 1210 may be a surface that divides between two polar parts of the magnet module on the transmission end (TX) side.
  • the boundary surface 1210 may be aligned with the non-magnetized region 730 of the magnet module 701 disposed at the receiving end RX.
  • the boundary surface 1210 When viewed in the first direction D1 , which is the direction in which the rear surface of the electronic device 101 faces, the boundary surface 1210 may be aligned with the central portion of the non-magnetized region 730 .
  • Magnetic flux formed in the first direction (D1) even when the outer portion 720 is extended than the inner portion 710 by arranging the boundary surface 1210 of the magnet module on the transmitting end (TX) side to correspond to the non-magnetized region 730. can balance
  • FIG. 13 is an embodiment 1300 illustrating a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B) viewed from a fourth direction D4 according to the present application.
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • the inner portion 710 may have a first length L1 in the second direction D2, which is the longitudinal direction of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3).
  • the outer portion 720 may have a third length L2 in the second direction D2 that is the longitudinal direction of the electronic device 101 .
  • the third length L3 may be shorter than the first length L1.
  • FIG. 14 is an embodiment 1400 showing a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B ) according to the present application viewed from a fourth direction D4 .
  • a magnet module eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B
  • the magnet module 701 may be disposed at the receiving end RX, which is toward the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ).
  • a magnet module formed of a single layer may be disposed in the transmitting end TX, which is a side of an external electronic device (eg, the external electronic device 310 of FIG. 3 ).
  • the boundary surface 1210 of the magnet module on the transmitting end (TX) side may pass through the non-magnetization region 730 of the magnet module 701 on the receiving end (RX) side.
  • the boundary surface 1210 When viewed in the first direction D1 , which is the direction toward which the rear surface of the electronic device 101 faces, the boundary surface 1210 may cross the central portion of the non-magnetized region 730 .
  • FIG. 15A is an embodiment 1510 illustrating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ) according to the present application viewed from the first direction D1 .
  • a magnet module (eg, the magnet module 701 of FIGS. 7A and 7B ) may be disposed to surround the shield member 760 when viewed in the first direction D1 , which is the direction in which the rear surface of the electronic device 101 faces.
  • the magnet module 701 may include an inner portion 710 and an outer portion 720 .
  • the inner portion 710 When viewed in the first direction D1 , the inner portion 710 may be disposed to face the shielding member 760 .
  • the outer portion 720 may be disposed to face the opposite side of the shielding member 760 .
  • the inner portion 710 and the outer portion 720 may include two layers having different polarities.
  • the inner portion 710 and the outer portion 720 may form a magnetic field in the first direction D1.
  • a phenomenon in which the shield member 760 is saturated may be reduced.
  • eddy current formed in the metal part of the electronic device 101 such as the battery 189 can be reduced. Accordingly, it is possible to improve the power transmission efficiency of the magnet module 701 by preventing the magnetic field formed by the inner part 710 and the outer part 720 from being lost in the form of eddy current.
  • the inner portion 710 When viewed in the first direction D1, the inner portion 710 may have a constant width. When viewed in the first direction D1, the outer portion 720 may have an asymmetrical structure. When viewed in the first direction D1 , the width of the outer portion 720 may be different from that of the inner portion 710 .
  • a width of the outer portion 720 disposed in an area where the electric objects 1511 and 1512 of the electronic device 101 are disposed may be smaller than that of the inner portion 710 .
  • the electrical objects 1511 and 1512 may include a first module 1511 and a second module 1512 .
  • the electrical objects 1511 and 1512 may be modules that transmit and receive various electrical signals in the electronic device 101 .
  • the first module 1511 may be an Ultra Wide Band (UWB) patch antenna.
  • the second module 1512 may be a mmWave module.
  • the width of the outer portion 720 disposed in an area adjacent to the first module 1511 or the second module 1512 so as not to overlap with the first module 1511 and the second module 1512 is the width of the inner portion 710 ) may be less than the width of
  • the outer portion 720 disposed in an area adjacent to the first module 1511 or the second module 1512 is reduced, the outer portion 720 is formed while securing a distance between the outer portion 720 and the antenna 480. can be placed Accordingly, a phenomenon in which the first module 1511 or the second module 1512 is affected by the magnet module 701 may be reduced.
  • the inner portion 710 and the outer portion 720 may be removed from an area adjacent to the camera module 180 of the electronic device 101 .
  • the camera module 180 may be sensitive to magnets and magnetic fields. When the magnet module is not disposed in an area adjacent to the camera module 180, a phenomenon in which the camera module 180 is affected by the magnet module may be further reduced.
  • the width of the outer portion 720 disposed in an area other than an area adjacent to the electrical objects 1511 and 1512 and the camera module 180 of the electronic device 101 may be greater than that of the inner portion 710 .
  • the width of the outer portion 720 is reduced in an area adjacent to the electrical objects 1511 and 1512 of the electronic device 101 or the inner portion 710 and the outer portion 720 are removed in an area adjacent to the camera module 180
  • Tensile force and attachment force when the magnet module 701 is mounted in the electronic device 101 may decrease.
  • the outer portion 720 When the outer portion 720 is expanded so that the width of the outer portion 720 is greater than the width of the inner portion 710 in an area other than the area adjacent to the electrical objects 1511 and 1512 and the camera module 180 of the electronic device 101
  • the tensile force and attachment force of the magnet module 701 may be increased. Accordingly, the width of the outer portion 720 is reduced in an area adjacent to the electrical objects 1511 and 1512 of the electronic device 101, or the inner portion 710 and the outer portion 720 are removed in an area adjacent to the camera module 180. Even if the magnetic module 701 is arranged, problems related to tension and attachment can be reduced.
  • 15B is an embodiment 1520 illustrating an external electronic device (eg, the external electronic device 310 of FIG. 3 ) according to the present application.
  • an external electronic device eg, the external electronic device 310 of FIG. 3
  • the magnet module 1521 made of a single layer may be formed in a circular shape.
  • the magnet module 1521 made of a single layer may be provided so that different polarities are alternately arranged along a circle.
  • 15C is an exploded perspective view 1530 of an external electronic device (eg, the external electronic device 310 of FIG. 3 ) according to the present application.
  • an external electronic device eg, the external electronic device 310 of FIG. 3
  • the external electronic device 310 may include a first housing 1531 , a second housing 1532 , and a power transceiving coil 1533 .
  • the power transceiving coil 1533 may be disposed between the first housing 1531 and the second housing 1532 .
  • the magnet module 1521 may be disposed to surround the power transmission/reception coil 1533.
  • 15D is an embodiment 1540 illustrating that an external electronic device 310 is attached to the electronic device 101 according to the present application.
  • the external electronic device 310 may be attached to the back of the electronic device 101 .
  • the external electronic device 310 may be attached to the rear surface of the electronic device 101 by the magnet module 701 of the electronic device 101 .
  • the external electronic device 310 may be attached to at least partially overlap an antenna of the electronic device 101 (eg, the antenna 480 of FIG. 4 ) in the first direction D1 .
  • the external electronic device 310 may be attached to an area corresponding to a coil antenna (eg, the coil antenna 601 of FIG. 6 ) of the electronic device 101 .
  • FIG. 16 is an embodiment 1600 illustrating an antenna (eg, the antenna 480 of FIG. 4 ) including a coil antenna according to the present application and formed on an FPCB as viewed from a fourth direction D4.
  • an antenna eg, the antenna 480 of FIG. 4
  • FIG. 16 is an embodiment 1600 illustrating an antenna (eg, the antenna 480 of FIG. 4 ) including a coil antenna according to the present application and formed on an FPCB as viewed from a fourth direction D4.
  • the antenna 480 may include an antenna coil 601 , a magnet module 710 , a shield member 760 , a protection member 1640 , and a heat dissipation member 1650 .
  • the antenna coil 601 may include a first metal layer 1610 , a second metal layer 1620 , and a base layer 1630 .
  • the first metal layer 1610 may be made of a metal having excellent electrical conductivity, such as copper.
  • the first metal layer 1610 may include a coil pattern according to a standard established by the Wireless Power Consortium (WPC), which is an international standard.
  • WPC Wireless Power Consortium
  • the second metal layer 1620 may be disposed closer to the first direction D1 , which is a direction toward which the rear surface of the electronic device 101 faces than the first metal layer 1610 .
  • the structure and shape of the second metal layer 1620 may be substantially the same as those of the first metal layer 1610 .
  • the base layer 1630 may be disposed between the first metal layer 1610 and the second metal layer 1620 .
  • the base layer 1630 may allow the first metal layer 1610 and the second metal layer 1620 to be spaced apart from each other.
  • the shielding member 760 may be disposed below the antenna coil 601 .
  • the shielding member 760 may block a magnetic field formed in the first direction D1 in the antenna coil 601 .
  • the shielding member 760 may be made of nano crystal.
  • the magnet module 701 may be disposed to surround the side of the antenna coil 601 .
  • the area where the magnet module 710 is disposed and the area where the shielding member 760 is disposed may not overlap each other.
  • the protection member 1640 may cover the upper surface of the antenna coil 601 .
  • the protective member 1640 may be made of a sponge and/or a protective film.
  • the heat dissipation member 1650 may cover the lower surface of the shielding member 760 .
  • the heat dissipation member 1650 may be made of graphite or a sheet that blocks heat diffusion.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

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Abstract

배터리, 상기 배터리의 전력을 전송하도록 설정된 코일 안테나, 상기 코일 안테나의 하부 면에 배치된 차폐 부재, 및 상기 코일 안테나의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 복수의 자석 모듈들을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 복수의 자석 모듈들 각각은, 상기 코일 안테나의 상기 측면을 향하는 내측부, 상기 코일 안테나의 반대편을 향하는 외측부, 및 상기 내측부 및 상기 외측부의 사이에 배치된 비-자화영역을 포함하고, 상기 내측부는 제1 내측 영역 및 상기 제1 내측 영역의 일측에 배치되는 제2 내측 영역을 포함하고, 상기 외측부는 제1 외측 영역 및 상기 제1 외측 영역의 일측에 배치되는 제2 외측 영역을 포함하고, 상기 제1 내측 영역 및 상기 제2 외측 영역은 제1 극성으로 착자되고, 및 상기 제2 내측 영역 및 상기 제1 외측 영역은 상기 제1 극성과 반대의 극성인 제2 극성으로 착자될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수의 자석 모듈들을 포함하는 전자 장치
본 출원에서 개시되는 다양한 실시 예들은 복수의 자석 모듈들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 코일 안테나를 이용하여 전력 또는 데이터를 전송할 수 있다. 코일 안테나는 국제 표준 규격인 WPC(Wireless Power Consortium)에서 설정한 규격에 따라 전력을 전송할 수 있다. 코일 안테나는 자기 안전 전송(magnetic secure transfer, MST) 또는 근거리 무선 통신(near field communication, NFC) 방식으로 데이터를 전송할 수 있다. 이에 따라 전자 장치 내에는 각각의 방식을 구현하기 위한 적어도 하나의 코일 안테나가 배치될 수 있다. 코일 안테나가 다른 코일 안테나와 상호 간섭하거나 코일 안테나에서 방사되는 자기장이 전자 장치 내의 금속 부분에 의하여 손실되는 현상을 감소시키기 위해 코일 안테나의 일 면에는 차폐 부재를 배치할 수 있다.
전자 장치에 외부 전자 장치를 부착시키기 위해 코일 안테나의 주변에는 복수의 자석 모듈들을 배치할 수 있다. 외부 전자 장치는 무선으로 전력을 송신하는 무선 충전 장치일 수 있다. 복수의 자석 모듈들은 외부 전자 장치를 코일 안테나가 배치된 부분에 부착시키거나, 외부 전자 장치를 부착시킨 상태로 회전시키도록 할 수 있다. 코일 안테나가 배치된 영역에서 외부 전자 장치를 부착시키고 부착된 외부 전자 장치를 회전시키기 위해 코일 안테나의 측면에 착 자를 시킨 복수의 자석 모듈들을 배치할 수 있다.
코일 안테나의 측면에 전자 장치의 전면 플레이트 및 후면 플레이트와 평행한 수평 방향으로 착 자를 시켜 복수의 자석 모듈들을 배치하는 경우, 복수의 자석 모듈들로부터 발생한 자속(magnetic flux)이 차폐 부재로 유기될 수 있다. 자속이 차폐 부재로 유기되는 경우 차폐 부재가 포화(saturation)되어 차폐 부재의 자기장 차폐 기능이 감소할 수 있다. 차폐 부재의 자기장 차폐 기능이 감소하는 경우 코일 안테나에서 발생한 자기장이 코일 안테나의 후면에 배치된 전자 장치의 전기물 또는 금속 부분에 와전류를 발생시켜 코일 안테나의 효율이 감소할 수 있다.
또한, 코일 안테나의 측면에 수평 방향으로 착 자를 시켜 복수의 자석 모듈들을 배치하는 경우, N극으로 착 자 시킨 영역의 면적 및 S극으로 착 자 시킨 영역의 면적이 동일하고, 서로 대칭을 이루도록 복수의 자석 모듈들을 배치할 수 있다. 전자 장치가 소형화되고 전자 장치 내에 안테나 및 카메라 모듈과 같은 전기물들이 배치되어 있는 경우, 전자 장치 내에서 복수의 자석 모듈들을 배치할 수 있는 공간은 한정적이다. 이에 따라 복수의 자석 모듈들을 전자 장치 내에 실장하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
본 출원에 개시되는 다양한 실시 예들은, 코일 안테나의 측면에 복수의 자석 모듈들을 배치할 때 차폐 부재로 유기되는 자속을 감소시켜 코일 안테나의 효율을 증가시킨 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 출원에 개시되는 다양한 실시 예들은, 복수의 자석 모듈들을 실장하기 위한 공간적인 제약을 감소시킨 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리, 상기 배터리의 전력을 전송하도록 설정된 코일 안테나, 상기 코일 안테나의 하부 면에 배치된 쉴드(shield), 및 상기 코일 안테나의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 복수의 자석 모듈들을 포함하고, 상기 복수의 자석 모듈들 각각은, 상기 코일 안테나의 상기 측면을 향하는 내측부, 상기 코일 안테나의 반대편을 향하는 외측부, 및 상기 내측부 및 상기 외측부의 사이에 배치된 비-자화영역(non-magnetized area)을 포함하고, 상기 내측부는 제1 내측 영역 및 상기 제1 내측 영역의 일측에 배치되는 제2 내측 영역을 포함하고, 상기 외측부는 제1 외측 영역 및 상기 제1 외측 영역의 일측에 배치되는 제2 외측 영역을 포함하고, 상기 제1 내측 영역 및 상기 제2 외측 영역은 제1 극성으로 착자되고, 및 상기 제2 내측 영역 및 상기 제1 외측 영역은 상기 제1 극성과 반대의 극성인 제2 극성으로 착자될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리, 상기 배터리의 전력을 전송하도록 설정된 코일 안테나, 상기 코일 안테나의 하부 면에 배치된 쉴드, 및 상기 코일 안테나의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 복수의 자석 모듈들을 포함하고, 상기 복수의 자석 모듈들 각각은, 상기 코일 안테나의 상기 측면을 향하는 내측부, 상기 코일 안테나의 반대편을 향하는 외측부, 및 상기 내측부 및 상기 외측부의 사이에 배치된 비-자화영역을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면이 향하는 방향인 제1 방향에서 보았을 때 상기 내측부의 폭은 일정하고, 및 상기 제1 방향에서 보았을 때 상기 외측부의 폭은 상기 전자 장치의 전기물이 배치된 영역 및 상기 전기물이 배치된 상기 영역을 제외한 나머지 영역에서 서로 다를 수 있다.
본 출원에 개시되는 실시 예들에 따르면, 코일 안테나의 측면에 복수의 자석 모듈들을 수직으로 배치하여, 자속이 수직 방향으로 형성되어 차폐 부재로 유기되는 자속을 감소시킬 수 있다. 이에 따라 차폐 부재가 포화되는 현상이 감소하여 코일 안테나의 효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 출원에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수의 자석 모듈들 각각을 전자 장치 내의 공간 및 전자 장치 내의 전기물들을 고려하여 배치할 수 있어 복수의 자석 모듈들을 실장하기 위한 공간적인 제약을 감소시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블록도이다.
도 3은 본 출원에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치에 무선으로 전력을 전송하는 것을 나타낸 실시예이다.
도 4는 본 출원에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 전자 장치를 전자 장치의 후면이 향하는 방향인 제1 방향에서 바라본 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 코일 안테나 및 코일 안테나 주변의 자석 모듈을 제1 방향에서 바라본 것을 나타낸 도면이다.
도 7a는 본 출원에 따른 자석 모듈을 제1 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 7b는 본 출원에 따른 자석 모듈을 전자 장치의 측면인 제4 방향에서 바라본, 도 7a의 A-A' 부분의 단면도를 나타낸 실시예이다.
도 8은 본 출원에 따른 자석 모듈을 제4 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 9a는 본 출원에 따른 자석 모듈을 제1 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 9b는 본 출원의 다른 예에 따른 자석 모듈을 제1 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 10은 본 출원에 따른 자석 모듈에 의하여 차폐 부재 주변에 발생하는 자속을 나타낸 실시예이다.
도 11은 본 출원에 따른 자석 모듈을 제4 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 12는 본 출원에 따른 자석 모듈을 제4 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 13은 본 출원에 따른 자석 모듈을 제4 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 14는 본 출원에 따른 자석 모듈을 제4 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 15a는 본 출원에 따른 전자 장치를 제1 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도 15b는 본 출원에 따른 외부 전자 장치를 나타낸 실시예이다.
도 15c는 본 출원에 따른 외부 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 15d는 본 출원에 따른 전자 장치에 외부 전자 장치가 부착된 것을 나타낸 실시예이다.
도 16은 본 출원에 따른 코일 안테나를 포함하고 FPCB에 형성된 안테나를 제4 방향에서 바라본 것을 나타낸 실시예이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210), 전력 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일실시예에 따르면, 충전 회로(210)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은 전자 장치(101)와, 예를 들면, 연결 단자(178)을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
전력 조정기(220)는, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(220)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 조정기(220)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다. 전력 게이지(230)는 배터리(189)에 대한 사용 상태 정보(예: 배터리(189)의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전 회로(210), 전압 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))를 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 정상 또는 이상 여부를 판단할 수 있다. 배터리(189)의 상태가 이상으로 판단되는 경우, 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.
배터리(189)는, 일실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(240)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)들 중 하나 이상을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)은, 추가적으로 또는 대체적으로, 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 포함하는 다양한 기능들을 수행할 수 있는 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 센서 모듈(276) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서), 전력 게이지(230), 또는 전력 관리 모듈(188)을 이용하여 측정될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(140)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.
도 3은 본 출원에 따른 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(310)(예: 도 1의 전자 장치(102))에 무선으로 전력을 전송하는 것을 나타낸 실시예(300)이다.
전자 장치(101)는 외부 전자 장치(310)에 전력 및/또는 데이터를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)에 인접하도록 위치한 외부 전자 장치(310)에 무선으로 전력을 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)으로 전력을 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 후면 상에 놓인 외부 전자 장치(310)에 무선으로 전력을 전송할 수 있다. 전자 장치(101)의 길이 방향인 제2 방향(D2)을 기준으로 전자 장치(101)의 중앙 부분에는 무선으로 전력을 전송하는 영역이 형성될 수 있다.
도 4는 본 출원에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 분해 사시도(400)이다.
전자 장치(101)는 하우징(401), 제1 지지 부재(440)(예: 브라켓), 제2 지지 부재(450)(예: 리어 케이스), 디스플레이(460)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 인쇄 회로 기판(470), 배터리(189), 및 안테나(480)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(440) 또는 제2 지지 부재(450))는 생략되거나, 전자 장치(101)에 다른 구성 요소가 추가적으로 포함할 수 있다.
하우징(410)은 전면 플레이트(410), 제1 방향(D1)을 향하는 후면 플레이트(420), 및 전면 플레이트(410)와 후면 플레이트(420) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(430)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(410)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(420)는 실질적으로 불투명한 플레이트, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면 부재(430)는 전면 플레이트(410) 및 후면 플레이트(420) 와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조로 형성될 수 있다. 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
제1 지지 부재(440)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 부재(430)와 연결될 수 있다. 제1 지지 부재(440)는 측면 부재(430)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(440)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(440)의 일 면에는 디스플레이(460)가 결합될 수 있다. 제1 방향(D1)을 향하는 제1 지지 부재(440)의 타 면에는 인쇄 회로 기판(470)이 결합될 수 있다.
디스플레이(460)는 전면 플레이트(410)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(460)의 모서리는 전면 플레이트(410)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 디스플레이(460)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(460)의 외곽 및 전면 플레이트(410)의 외곽 사이의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
디스플레이(460)의 화면 표시 영역의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)와 대응하는 영역, 또는 디스플레이(460)의 화면 표시 영역의 후면에 오디오 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 및 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(188))과 같은 적어도 하나 이상의 전기물을 배치할 수 있다. 디스플레이(460)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(470)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(178))가 장착될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스(178)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(189)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(470)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 배터리(470)는 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(480)는 후면 플레이트(420) 및 배터리(189) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(480)는 무선 충전 안테나, 근거리 무선 통신(near field communication, NFC) 안테나, 및 자기 안전 전송(magnetic secure transfer, MST) 안테나 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 안테나(480)는 코일 안테나를 포함할 수 있다. 코일 안테나를 포함하는 안테나(480)는 원형일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 안테나(480)는 원형이 아닌 다른 형태의 FPCB(flexible printed circuit board) 안태나일 수 있다. 안테나(480)는 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310))에 무선으로 전력을 공급할 수 있다.
도 5는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))를 전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)에서 바라본 것을 나타낸 도면(500)이다.
전자 장치(101)는 카메라 모듈(180) 및 배터리(189), 및 안테나(480)와 별도로 배치된 4G LTE(Long Term Evolution) 또는 5G NR(New Radio) 모듈과 같은 적어도 하나의 전기물을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)에서 보았을 때 전자 장치(101)의 일 측 모서리에 배치될 수 있다. 배터리(189)는 제1 방향(D1)에서 보았을 때 제2 방향(D2)을 기준으로 전자 장치(101)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 4G LTE(Long Term Evolution) 또는 5G NR(New Radio) 모듈은 제1 방향(D1)에서 보았을 때 카메라 모듈(180) 및 배터리(189)가 배치된 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다. 4G LTE(Long Term Evolution) 또는 5G NR(New Radio) 모듈은 제1 방향(D1)에서 보았을 때 전자 장치(101)의 상부 영역에 치우쳐서 배치될 수 있다.
전자 장치(101)는 안테나(480)를 포함할 수 있다. 안테나(480)는 배터리(189) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(420)) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(480)는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 안테나(480)는 구리와 같은 금속 재질로 형성될 수 있다. 안테나(480)는 FPCB 안테나일 수 있다. 안테나(480)는 배터리(189)와 제1 방향(D1)으로 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 안테나(480)는 카메라 모듈(180)과 제1 방향(D1)으로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
안테나(480)는 국제 표준 규격인 WPC(Wireless Power Consortium)에서 설정한 규격에 따른 코일 패턴으로 구성될 수 있다. 안테나(480)는 WPC에서 설정한 규격에 따라 전력을 전송할 수 있다. 안테나(480)는 무선으로 제1 방향(D1)으로 전력을 전송할 수 있다. 안테나(480)는 적어도 하나 이상의 코일 중 전력을 전송하는 코일을 제외한 코일을 이용하여 자기 안전 전송(magnetic secure transfer, MST) 또는 근거리 무선 통신(near field communication, NFC) 방식으로 데이터를 전송할 수 있다.
안테나(480)는 차폐 부재, 적어도 하나의 패턴, 및 복수의 자석 모듈들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 코일, 차폐 부재, 및 복수의 자석 모듈들은 하나의 모듈로 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 코일, 차폐 부재, 및 복수의 자석 모듈들은 하나의 모듈로 FPCB에 형성되어 배터리(189) 및 후면 플레이트(420) 사이에 배치될 수 있다.
차폐 부재는 자성체(magnetic substance)로 이루어질 수 있다. 차폐 부재는 전자 장치(101) 내부의 전기물 및 금속 부분에 자기장에 의해 형성되는 와 전류(eddy current)를 감소시킬 수 있다. 차폐 부재는 전자 장치(101) 내부의 전기물 및 금속 부분에 의하여 야기되는 코일 안테나(510)의 자기장 손실을 감소시킬 수 있다.
적어도 하나의 패턴은 패턴 영역(510)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 패턴은 구리와 같은 금속 재질로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 패턴은 무선 충전을 수행하기 위해 전력 에너지를 방사할 수 있다.
패턴 영역(510)의 주변에는 복수의 자석 모듈들이 배치된 자석 영역(520)이 형성될 수 있다. 자석 영역(520)에는 자화를 시켜 착 자된 복수의 자석 모듈들이 배치될 수 있다. 복수의 자석 모듈들은 착 자된 희토류 또는 착 자된 금속 물질로 구성될 수 있다. 복수의 자석 모듈들은 안테나(480)를 정렬시킬 수 있다. 복수의 자석 모듈들은 안테나(480)의 송신 부분(transmission part, TX)을 이루는 코일 및 수신 부분(reception part, RX)을 이루는 코일 사이의 커플링 계수를 증가시킬 수 있다. 복수의 자석 모듈들은 안테나(480)의 전력 또는 데이터의 전송 효율을 증가시킬 수 있다.
도 6은 코일 안테나(601) 및 코일 안테나(601) 주변의 자석 모듈(610, 620)을 후면에서 바라본 것을 나타낸 도면(600)이다.
코일 안테나(601)(예: 도 5의 안테나(480))는 제1 방향(D1)으로 전력 및/또는 데이터를 전송할 수 있다. 코일 안테나(601)의 일 면에는 차폐 부재가 배치될 수 있다. 코일 안테나(601)의 주변에는 자석 모듈(610, 620)이 배치될 수 있다. 자석 모듈(610, 620)은 코일 안테나(610)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 자석 모듈(610, 620)은 내측부(610) 및 외측부(620)를 포함할 수 있다.
내측부(610)는 코일 안테나(601)와 인접하도록 배치된 부분일 수 있다. 외측부(620)는 코일 안테나(601)로부터 이격된 부분일 수 있다. 내측부(610)에 N극을 갖는 자석이 배치되고, 외측부(620)에 S극을 갖는 자석이 배치되는 경우, 제1 방향(D1)에서 보았을 때 외측부(620)로부터 내측부(610)로 들어가는 방향인 제3 방향(D3)으로 자속(magnetic flux)이 발생할 수 있다. 제3 방향(D3)으로 자속이 발생하는 경우 코일 안테나(601)로 자속이 유기될 수 있다. 코일 안테나(601)로 자속이 유기되는 경우 코일 안테나(601)의 일 면에 배치된 차폐 부재가 자속에 의하여 포화(saturation)될 수 있다. 차폐 부재가 포화(saturation)되어 차폐 부재의 자기장 차폐 기능이 감소하는 경우 코일 안테나(601)에서 발생한 자기장이 코일 안테나(601)의 후면에 배치된 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 전기물 또는 금속 부분에 와전류를 발생시켜 코일 안테나(601)의 효율이 감소할 수 있다. 본 문서에서 개시하는 내용은, 코일 안테나(601)의 주변에 자석 모듈(610, 620)을 배치할 때 내측부(610) 및 외측부(620)에서의 극성 구조를 이용하여 코일 안테나(601)로 유기되는 자속을 감소시키는 목적을 갖는다.
도 7a는 본 출원에 따른 자석 모듈(701)을 제1 방향(D1)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(700)이다. 도 7b는 본 출원에 따른 자석 모듈(701)을 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 측면인 제4 방향(D4)에서 바라본, 도 7a의 A-A' 부분의 단면도를 나타낸 실시예(750)이다. 도 8은 본 출원에 따른 자석 모듈(701)을 제4 방향(D4)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(800)이다. 자석 모듈(701)은 도 7b에 도시한 바와 같이 내측부(710), 외측부(720), 및 비-자화영역(non-magnetized area)(또는, 비-자화층)(730)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 자석 모듈(701)은 도 7a에 도시한 바와 같이 비-자화영역(730) 없이 제1 방향(D1)으로 착자된 하나의 단위 영역마다 하나의 모듈로 형성될 수도 있다. 이 경우, 자석 모듈(701)의 극성은 하나의 단위 영역마다 N극 및 S극을 교대로 가질 수 있다.
내측부(710)는 코일 안테나(예: 도 6의 코일 안테나(601))의 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 내측부(710)는 제1 방향(D1)에서 보았을 때 제2 "눰*(D2)을 기준으로 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))의 중앙 영역으로 들어가는 방향인 제3 방향(예: 도 6의 제3 방향(D3))을 향하도록 배치될 수 있다. 내측부(710)는 제1 내측 레이어(또는, 제1 내측 영역)(711) 및 제1 내측 레이어(711)의 상부층인 제2 내측 레이어(또는, 제2 내측 영역) (712)를 포함할 수 있다. 제2 내측 레이어(712)는 제1 내측 레이어(711)의 일측에 배치될 수 있다. 도 7에서는 전자 장치(101)가 뒤집힌 상태로 놓여 전자 장치(101)의 후면이 향하는 제1 방향(D1)이 상부를 향하는 것으로 정의하고 있으므로 제2 내측 레이어(712)가 하부에 도시되어 있다.
내측부(710)는 자화된 희토류로 이루어질 수 있다. 내측부(710)는 자화된 금속 물질로 이루어질 수 있다. 자화로 인하여 착자된 내측부(710)는 극성을 가질 수 있다. 제1 내측 레이어(711)의 극성 및 제2 내측 레이어(712)의 극성은 서로 다를 수 있다.
외측부(720)는 코일 안테나(예: 도 6의 코일 안테나(601))의 반대편을 향하도록 배치될 수 있다. 외측부(720)는 제1 방향(D1)에서 보았을 때 제3 방향(D3)의 반대편을 향하도록 배치될 수 있다. 외측부(720)는 제1 외측 레이어(또는, 제1 외측 영역)(721) 및 제2 외측 레이어(721)의 상부층인 제2 외측 레이어(또는, 제2 외측 영역)(722)를 포함할 수 있다. 제2 외측 레이어(722)는 제1 외측 레이어(721)의 일측에 배치될 수 있다. 도 7에서는 전자 장치(101)가 뒤집힌 상태로 놓여 전자 장치(101)의 후면이 향하는 제1 방향(D1)이 상부를 향하는 것으로 정의하고 있으므로 제2 외측 레이어(722)가 하부에 도시되어 있다.
외측부(720)는 자화된 희토류로 이루어질 수 있다. 외측부(720)는 자화된 금속 물질로 이루어질 수 있다. 자화로 인하여 착자된 외측부(720)는 극성을 가질 수 있다. 제1 외측 레이어(721)의 극성 및 제2 외측 레이어(722)의 극성은 서로 다를 수 있다.
비-자화영역(730)은 내측부(710) 및 외측부(720)의 사이에 배치될 수 있다. 비-자화영역(730)은 자화되지 않은 희토류로 이루어질 수 있다. 비-자화영역(730)은 자화되지 않은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 비-자화영역(730)은 내측부(710) 및 외측부(720)와 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 자화되지 않아 착자가 되지 않은 비-자화영역(730)은 극성이 없을 수 있다. 비-자화영역(730)은 자화가 되지 않는 비금속 물질로 이루어질 수 있다. 비-자화영역(730)은 자기장을 차단시키는 물질로 이루어질 수 있다.
내측부(710)는 제1 방향(D1)으로 자기장을 형성할 수 있다. 내측부(710)는 제1 내측 레이어(711)의 극성 및 제2 내측 레이어(712)의 서로 다른 극성으로 인하여 제1 자기장(740)을 형성할 수 있다.
외측부(720)는 제1 방향(D1)의 반대 방향으로 자기장을 형성할 수 있다. 외측부(720)는 제1 외측 레이어(721)의 극성 및 제2 외측 레이어(722)의 서로 다른 극성으로 인하여 제2 자기장(750)을 형성할 수 있다.
자석 모듈(701)은 코일 안테나(601)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 코일 안테나(601)의 하부 면은 제1 방향(D1)을 향할 수 있다. 코일 안테나(610)의 하부 면 아래에는 배터리(예: 도 5의 배터리(189))가 배치될 수 있다. 코일 안테나(610) 및 배터리(189) 사에에는 차폐 부재(760)가 배치될 수 있다.
제1 내측 레이어(711) 및 제2 외측 레이어(722)는 제1 극성으로 착자될 수 있다. 제1 극성은 N극일 수 있다.
제2 내측 레이어(712) 및 제1 외측 레이어(721)는 제1 극성과 반대의 극성인 제2 극성으로 착자될 수 있다. 제2 극성은 S극일 수 있다.
제1 내측 레이어(711) 및 제2 내측 레이어(712)가 형성하는 제1 자기장(740)의 방향 및 제1 외측 레이어(721) 및 제2 외측 레이어(722)가 형성하는 제2 자기장(750)의 방향은 서로 반대일 수 있다. 제1 내측 레이어(711) 및 제2 내측 레이어(712)가 형성하는 제1 자기장(740)의 방향은 제1 방향(D1)일 수 있다. 제1 외측 레이어(721) 및 제2 외측 레이어(722)가 형성하는 제2 자기장(750)의 방향은 제1 방향(D1)의 반대 방향일 수 있다.
제1 내측 레이어(711) 및 제2 내측 레이어(712)가 형성하는 제1 자기장(740)의 세기 및 제1 외측 레이어(721) 및 제2 외측 레이어(722)가 형성하는 제2 자기장(750)의 세기는 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 자기장(740) 및 제2 자기장(750)은 방향이 서로 반대이고 세기가 실질적으로 동일하여 자기력의 평행을 이룰 수 있다.
제1 내측 레이어(711) 및 제2 내측 레이어(712)가 형성하는 제1 자기장(740) 및 제1 외측 레이어(721) 및 제2 외측 레이어(722)가 형성하는 제2 자기장(750)은 차폐 부재(760)를 향하지 않을 수 있다. 제1 자기장(740) 및 제2 자기장(750)은 차폐 부재(760)에 자속을 유기하지 않을 수 있다. 제1 자기장(740) 및 제2 자기장(750)이 형성되더라도 차폐 부재(760)가 포화(saturation)되는 현상을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 차폐 부재(760)가 포화되지 않는 경우 차폐 부재(760)의 자기장 차폐 기능이 유지될 수 있다. 차폐 부재(760)의 자기장 차폐 기능이 유지되는 경우, 차폐 부재(760)가 코일 안테나(601)에서 발생한 자기장을 차폐시킬 수 있다. 차폐 부재(760)가 코일 안테나(601)에서 발생한 자기장을 차폐시키는 경우, 코일 안테나(601)의 후면에 배치된 배터리(189)와 같은 전자 장치(101)의 전기물 또는 금속 부분에 와전류를 발생시키는 것을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 코일 안테나(601)의 무선 전력 전송 효율을 증가시킬 수 있다.
도 9a는 본 출원에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))을 제1 방향(D1)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(900)이다.
제1 방향(D1)의 위에서 보았을 때, 제1 내측 레이어(711) 및 제1 외측 레이어(721)가 보일 수 있다. 제1 내측 레이어(711)는 코일 안테나(예: 도 6의 코일 안테나(601))와 인접하도록 배치될 수 있다. 제1 외측 레이어(721)는 코일 안테나(601)의 반대편에 배치될 수 있다. 제1 내측 레이어(711)는 N극일 수 있다. 제1 외측 레이어(721)는 S극일 수 있다.
제1 내측 레이어(711) 및 제1 외측 레이어(721) 사이에는 비-자화영역(730)이 배치될 수 있다. 제1 내측 레이어(711) 및 제1 외측 레이어(721) 각각의 상부 측으로 제2 내측 레이어(예: 도 7의 제2 내측 레이어(712)) 및 제2 외측 레이어(예: 도 7의 제2 외측 레이어(722))가 배치될 수 있다. 제2 내측 레이어(712)는 S극일 수 있다. 제2 외측 레이어(722)는 N극일 수 있다. 이에 따라 제1 방향(D1)으로 자기장이 형성될 수 있다.
도 9b는 본 출원의 다른 예에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))을 제1 방향(D1)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(950)이다.
자석 모듈(701)은 내측부(예: 도 7b의 내측부(710)) 및 외측부(예: 도 7b의 외측부(720))의 구분 없이 형성될 수 있다. 자석 모듈(701)은 서로 다른 극성들이 코일 안테나(601)를 둘러싸면서 교대로 배치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 자석 모듈(701)은 도 9b와 같이 N극, S극, N극, S극이 코일 안테나(601)를 둘러싸면서 교대로 배치되도록 형성될 수 있다.
제1 방향(D1)의 위에서 보았을 때, 자석 모듈(701)은 제1 영역(951), 제2 영역(952), 및 제3 영역(953)에 배치될 수 있다. 제1 영역(951)에 배치된 자석 모듈(701)의 넓이, 제2 영역(952)에 배치된 자석 모듈(701)의 넓이, 및 제3 영역(953)에 배치된 자석 모듈(701)의 넓이는 서로 다를 수 있다. 제1 영역(951), 제2 영역(952), 및 제3 영역(953) 각각에 배치된 자석 모듈(701)의 넓이를 서로 다르게 하는 경우 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))에 배치된 전기물에 따라 자석 모듈(701)의 크기를 조정할 수 있어 자석 모듈(701)의 실장을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)에 배치된 전기물의 크기, 전자 장치(101)에 배치된 전기물에 의해 생성되는 전기장의 크기, 또는 전자 장치(101)에 배치된 전기물에 의해 생성되는 자기장의 크기에 따라 제1 영역(951), 제2 영역(952), 및 제3 영역(953) 각각에 배치된 자석 모듈(701)의 넓이를 조정할 수 있다.
도 10은 본 출원에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))에 의하여 차폐 부재(760) 주변에 발생하는 자속을 나타낸 실시예(1000)이다.
일 실시 예에서, 자석 모듈(701)에 의하여 차폐 부재(760) 주변에 자속이 제1 방향(D1)으로 형성될 수 있다. 자석 모듈(701)에 의하여 발생하는 자속 중 제2 방향(D2)으로 차폐 부재(760) 내부로 유입되는 자속의 양은 지정된 비율보다 작게 유지될 수 있다. 자석 모듈(701)에 의하여 발생하는 자속 중 차폐 부재(760) 내부로 유입되는 자속을 감소시켜 차폐 부재(760)의 포화 현상을 감소시킬 수 있다.
도 11은 본 출원에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))을 제4 방향(D4)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(1100)이다.
자석 모듈(701)은 내측부(710), 외측부(720), 및 비-자화영역(730)을 포함할 수 있다. 내측부(710)는 코일 안테나(예: 도 6의 코일 안테나(601))의 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 외측부(720)는 코일 안테나(601)의 반대편을 향하도록 배치될 수 있다. 비-자화영역(730)은 내측부(710) 및 외측부(720)의 사이에 배치될 수 있다. 내측부(710)는 제1 내측 레이어(711) 및 제2 내측 레이어(712)를 포함할 수 있다. 외측부(720)는 제1 외측 레이어(721) 및 제2 외측 레이어(722)를 포함할 수 있다.
내측부(710) 및 외측부(720)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 수평 방향인 제2 방향(D2)으로 비대칭적인 구조를 가질 수 있다. 전자 장치(101)를 수직 방향인 제1 방향(D1)에서 보았을 때 내측부(710)의 면적 및 외측부(720)의 면적은 서로 다를 수 있다. 전자 장치(101)를 제1 방향(D1)에서 보았을 때 내측부(710)의 형태 및 외측부(720)의 형태는 서로 다를 수 있다.
내측부(710)는 전자 장치(101)의 길이 방향인 제2 방향(D2)으로 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 외측부(720)는 전자 장치(101)의 길이 방향인 제2 방향(D2)으로 제2 길이(L2)를 가질 수 있다. 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)보다 길 수 있다. 외측부(720)의 제2 방향(D2)으로의 길이가 내측부(710)의 제2 방향(D2)으로의 길이보다 긴 경우 외측부(720)가 전자 장치(101) 내에서 실장될 때 외측부(720) 및 전자 장치(101) 사이의 인장력 및 부착력을 개선할 수 있다.
도 12는 본 출원에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 7b의 자석 모듈(701))을 제4 방향(D4)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(1200)이다.
전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310))는 무선으로 전력을 송수신할 수 있다. 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101)) 쪽을 수신단(RX)으로 정의할 수 있다. 자석 모듈(701)은 수신단(RX)에 배치될 수 있다. 수신단(RX)에 배치된 자석 모듈(701)은 내측부(710), 외측부(720), 및 비-자화영역(730)을 포함할 수 있다. 내측부(710)는 코일 안테나(예: 도 6의 코일 안테나(601))의 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 외측부(720)는 코일 안테나(601)의 반대편을 향하도록 배치될 수 있다. 비-자화영역(730)은 내측부(710) 및 외측부(720)의 사이에 배치될 수 있다. 내측부(710)는 제1 내측 레이어(711) 및 제2 내측 레이어(712)를 포함할 수 있다. 외측부(720)는 제1 외측 레이어(721) 및 제2 외측 레이어(722)를 포함할 수 있다.
외부 전자 장치(310) 쪽을 송신단(TX)으로 정의할 수 있다. 송신단(TX)에는 단일한 레이어로 이루어진 자석 모듈이 배치될 수 있다. 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈은 수신단(RX) 쪽의 자석 모듈(701)의 제1 내측 레이어(711) 및 제1 외측 레이어(721)와 제1 방향(D1)으로 마주하도록 배치될 수 있다. 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈의 극성은 제1 방향(D1)으로 마주한 제1 내측 레이어(711) 및 제1 외측 레이어(721)의 극성과 반대일 수 있다. 제1 내측 레이어(711)의 극성이 S극인 경우 제1 내측 레이어(711)와 마주한 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈의 극성은 N극일 수 있다. 제1 외측 레이어(721)의 극성이 N극인 경우 제1 외측 레이어(721)와 마주한 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈의 극성은 S극일 수 있다.
송신단(TX) 쪽의 자석 모듈에서 경계면(1210)을 정의할 수 있다. 경계면(1210)은 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈이 갖는 두 극성 부분들 사이를 구분하는 면일 수 있다. 경계면(1210)은 수신단(RX)에 배치된 자석 모듈(701)의 비-자화영역(730)과 정렬되도록 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)에서 보았을 때 경계면(1210)은 비-자화영역(730)의 중앙 부분과 정렬되도록 배치될 수 있다. 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈의 경계면(1210)을 비-자화영역(730)과 대응하도록 배치하여 내측부(710)보다 외측부(720)가 확장된 경우에도 제1 방향(D1)으로 형성되는 자속의 균형을 맞출 수 있다.
도 13은 본 출원에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))을 제4 방향(D4)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(1300)이다.
내측부(710)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 길이 방향인 제2 방향(D2)으로 제1 길이(L1)를 가질 수 있다. 외측부(720)는 전자 장치(101)의 길이 방향인 제2 방향(D2)으로 제3 길이(L2)를 가질 수 있다. 제3 길이(L3)는 제1 길이(L1)보다 짧을 수 있다. 외측부(720)의 제2 방향(D2)으로의 길이가 내측부(710)의 제2 방향(D2)으로의 길이보다 짧은 경우 전자 장치(101) 내에 배치된 전기물로 인하여 외측부(720)를 전자 장치(101) 내에 실장하기 어려운 부분에서 외측부(720)를 보다 용이하게 배치할 수 있다.
도 14는 본 출원에 따른 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))을 제4 방향(D4)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(1400)이다.
자석 모듈(701)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101)) 쪽인 수신단(RX)에 배치될 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310)) 쪽인 송신단(TX)에는 단일한 레이어로 이루어진 자석 모듈이 배치될 수 있다.
송신단(TX) 쪽의 자석 모듈의 경계면(1210)은 수신단(RX) 쪽의 자석 모듈(701)의 비-자화영역(730)을 지날 수 있다. 전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)에서 보았을 때 경계면(1210)은 비-자화영역(730)의 중앙 부분을 가로지를 수 있다. 송신단(TX) 쪽의 자석 모듈의 경계면(1210)을 비-자화영역(730)과 대응하도록 배치하여 내측부(710)보다 외측부(720)가 축소된 경우에도 제1 방향(D1)으로 형성되는 자속의 균형을 맞출 수 있다.
도 15a는 본 출원에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))를 제1 방향(D1)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(1510)이다.
전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)에서 보았을 때 자석 모듈(예: 도 7a 및 도 7b의 자석 모듈(701))은 차폐 부재(760)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 자석 모듈(701)은 내측부(710) 및 외측부(720)를 포함할 수 있다. 제1 방향(D1)에서 보았을 때 내측부(710)는 차폐 부재(760)를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 방향(D1)에서 보았을 때 외측부(720)는 차폐 부재(760)의 반대편을 향하도록 배치될 수 있다.
내측부(710) 및 외측부(720)는 서로 다른 극성을 갖는 2개의 레이어를 포함할 수 있다. 내측부(710) 및 외측부(720)는 제1 방향(D1)으로 자기장을 형성할 수 있다. 내측부(710) 및 외측부(720)가 제1 방향(D1)으로 자기장을 형성하는 경우 차폐 부재(760)가 포화되는 현상을 감소시킬 수 있다. 차폐 부재(760)가 포화되는 현상을 감소시키는 경우 배터리(189)와 같은 전자 장치(101)의 금속 부분에 형성되는 와전류를 감소시킬 수 있다. 이에 따라 내측부(710) 및 외측부(720)가 형성하는 자기장이 와전류의 형태로 손실되는 것을 방지하여 자석 모듈(701)의 전력 전송 효율을 개선할 수 있다.
제1 방향(D1)에서 보았을 때 내측부(710)의 폭은 일정할 수 있다. 제1 방향(D1)에서 보았을 때 외측부(720)는 비대칭적인 구조를 가질 수 있다. 제1 방향(D1)에서 보았을 때 외측부(720)의 폭은 내측부(710)의 폭과 다를 수 있다.
전자 장치(101)의 전기물(1511, 1512)이 배치된 영역에 배치된 외측부(720)의 폭은 내측부(710)의 폭보다 작을 수 있다. 전기물(1511, 1512)은 제1 모듈(1511) 및 제2 모듈(1512)을 포함할 수 있다. 전기물(1511, 1512)은 전자 장치(101)에서 다양한 전기적 신호들을 전달하고 수신하는 모듈일 수 있다. 제1 모듈(1511)은 초 광대역(Ultra Wide Band, UWB) 패치 안테나일 수 있다. 제2 모듈(1512)은 밀리미터파(mmWave) 모듈일 수 있다. 제1 모듈(1511) 및 제2 모듈(1512)와 중첩(overlap)되지 않도록, 제1 모듈(1511) 또는 제2 모듈(1512)에 인접한 영역에 배치된 외측부(720)의 폭은 내측부(710)의 폭보다 작을 수 있다. 제1 모듈(1511) 또는 제2 모듈(1512)에 인접한 영역에 배치된 외측부(720)의 폭을 감소시키는 경우 외측부(720) 및 안테나(480) 사이의 이격 거리를 확보하면서 외측부(720)를 배치할 수 있다. 이에 따라 자석 모듈(701)에 의해 제1 모듈(1511) 또는 제2 모듈(1512)이 영향을 받는 현상을 감소시킬 수 있다.
전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)에 인접한 영역에서 내측부(710) 및 외측부(720)를 제거할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 자석 및 자기장에 민감할 수 있다. 카메라 모듈(180)에 인접한 영역에 자석 모듈을 배치하지 않는 경우 자석 모듈에 의해 카메라 모듈(180)이 영향을 받는 현상을 더욱 감소시킬 수 있다.
전자 장치(101)의 전기물(1511, 1512) 및 카메라 모듈(180)에 인접한 영역을 제외한 영역에 배치된 외측부(720)의 폭은 내측부(710)의 폭보다 클 수 있다. 전자 장치(101)의 전기물(1511, 1512)에 인접한 영역에서 외측부(720)의 폭을 감소시키거나, 카메라 모듈(180)에 인접한 영역에서 내측부(710) 및 외측부(720)를 제거하는 경우 자석 모듈(701)이 전자 장치(101) 내에서 실장될 때의 인장력 및 부착력이 감소할 수 있다. 전자 장치(101)의 전기물(1511, 1512) 및 카메라 모듈(180)에 인접한 영역을 제외한 영역에서 외측부(720)의 폭을 내측부(710)의 폭보다 크도록 외측부(720)를 확장시키는 경우 자석 모듈(701)의 인장력 및 부착력을 증가시킬 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)의 전기물(1511, 1512)에 인접한 영역에서 외측부(720)의 폭을 감소시키거나, 카메라 모듈(180)에 인접한 영역에서 내측부(710) 및 외측부(720)를 제거하더라도 자석 모듈(701)을 배치할 때 인장 및 부착과 관련된 문제를 감소시킬 수 있다.
도 15b는 본 출원에 따른 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310))를 나타낸 실시예(1520)이다.
단일한 레이어로 이루어진 자석 모듈(1521)은 원형으로 형성될 수 있다. 단일한 레이어로 이루어진 자석 모듈(1521)은 원형을 따라 서로 다른 극성이 교대로 배치되도록 마련될 수 있다.
도 15c는 본 출원에 따른 외부 전자 장치(예: 도 3의 외부 전자 장치(310))의 분해 사시도(1530)이다.
외부 전자 장치(310)는 제1 하우징(1531), 제2 하우징(1532), 및 전력 송수신 코일(1533)을 포함할 수 있다. 전력 송수신 코일(1533)은 제1 하우징(1531) 및 제2 하우징(1532) 사이에 배치될 수 있다. 자석 모듈(1521)은 전력 송수신 코일(1533)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
도 15d는 본 출원에 따른 전자 장치(101)에 외부 전자 장치(310)가 부착된 것을 나타낸 실시예(1540)이다.
외부 전자 장치(310)는 전자 장치(101)의 후면에 부착될 수 있다. 외부 전자 장치(310)는 전자 장치(101)의 자석 모듈(701)에 의해 전자 장치(101)의 후면에 부착될 수 있다. 외부 전자 장치(310)는 전자 장치(101)의 안테나(예: 도 4의 안테나(480))와 제1 방향(D1)으로 적어도 일부 중첩되도록 부착될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(310)는 전자 장치(101)의 코일 안테나(예: 도 6의 코일 안테나(601))와 대응하는 영역에 부착될 수 있다.
도 16은 본 출원에 따른 코일 안테나를 포함하고 FPCB에 형성된 안테나(예: 도 4의 안테나(480))를 제4 방향(D4)에서 바라본 것을 나타낸 실시예(1600)이다.
안테나(480)는 안테나 코일(601), 자석 모듈(710), 차폐 부재(760), 보호 부재(1640), 및 방열 부재(1650)를 포함할 수 있다. 안테나 코일(601)은 제1 금속 레이어(1610), 제2 금속 레이어(1620), 및 베이스 레이어(1630)를 포함할 수 있다.
제1 금속 레이어(1610)는 구리와 같은 전기 전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 제1 금속 레이어(1610)는 국제 표준 규격인 WPC(Wireless Power Consortium)에서 설정한 규격에 따른 코일 패턴을 포함할 수 있다.
제2 금속 레이어(1620)는 제1 금속 레이어(1610)보다 전자 장치(101)의 후면이 향하는 방향인 제1 방향(D1)에 가깝게 배치될 수 있다. 제2 금속 레이어(1620)의 구조 및 형태는 제1 금속 레이어(1610)와 실질적으로 동일할 수 있다.
베이스 레이어(1630)는 제1 금속 레이어(1610) 및 제2 금속 레이어(1620) 사이에 배치될 수 있다. 베이스 레이어(1630)는 제1 금속 레이어(1610) 및 제2 금속 레이어(1620)가 서로 이격되도록 할 수 있다.
차폐 부재(760)는 안테나 코일(601)의 아래에 배치될 수 있다. 차폐 부재(760)는 안테나 코일(601)에서 제1 방향(D1)으로 형성되는 자기장을 차단할 수 있다. 차폐 부재(760)는 나노 수정(nono crystal)으로 이루어질 수 있다.
자석 모듈(701)은 안테나 코일(601)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 자석 모듈(710)이 배치된 영역과 차폐 부재(760)가 배치된 영역은 서로 중첩(overlap)되지 않을 수 있다.
보호 부재(1640)는 안테나 코일(601)의 상부 면을 덮을 수 있다. 보호 부재(1640)는 스폰지(sponge) 및/또는 보호 필름으로 이루어질 수 있다.
방열 부재(1650)는 차폐 부재(760)의 하부 면을 덮을 수 있다. 방열 부재(1650)는 그래파이트(graphite) 또는 열 확산을 차단하는 시트로 이루어질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    상기 배터리의 전력을 전송하도록 설정된 코일 안테나;
    상기 코일 안테나의 하부 면에 배치된 쉴드(shield); 및
    상기 코일 안테나의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 복수의 자석 모듈들을 포함하고,
    상기 복수의 자석 모듈들 각각은:
    상기 코일 안테나의 상기 측면을 향하는 내측부;
    상기 코일 안테나의 반대편을 향하는 외측부; 및
    상기 내측부 및 상기 외측부의 사이에 배치된 비-자화영역(non-magnetized area)을 포함하고,
    상기 내측부는 제1 내측 영역 및 상기 제1 내측 영역의 일측에 배치되는 제2 내측 영역을 포함하고,
    상기 외측부는 제1 외측 영역 및 상기 제1 외측 영역의 일측에 배치되는 제2 외측 영역을 포함하고,
    상기 제1 내측 영역 및 상기 제2 외측 영역은 제1 극성으로 착자되고, 및
    상기 제2 내측 영역 및 상기 제1 외측 영역은 상기 제1 극성과 반대의 극성인 제2 극성으로 착자되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 배터리는 상기 코일 안테나의 상기 하부 면 아래에 배치되고, 및
    상기 쉴드는 상기 코일 안테나 및 상기 배터리 사이에 배치된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 자석 모듈들은:
    적어도 하나의 전기물이 배치된 영역과 인접한 제1 영역에 배치된 제1 자석 모듈; 및
    상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 배치된 제2 자석 모듈을 포함하고,
    상기 코일 안테나의 상기 하부 면에서 보았을 때, 상기 내측부 중 상기 제1 자석 모듈에 포함된 제1 내측부의 크기 및 상기 내측부 중 상기 제2 자석 모듈에 포함된 제2 내측부의 크기는 동일한 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 코일 안테나의 상기 하부 면에서 보았을 때, 상기 외측부 중 상기 제1 자석 모듈에 포함된 제1 외측부의 크기인 제1 크기는 상기 외측부 중 상기 제2 자석 모듈에 포함된 제2 외측부의 크기인 제2 크기보다 작은 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 코일 안테나의 주변 영역 중 상기 카메라 모듈과 인접한 부분에서 상기 복수의 자석 모듈들이 포함되지 않는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 내측부 및 상기 외측부는 상기 코일 안테나의 상기 하부 면이 향하는 방향인 제1 방향으로 자기장을 형성하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 내측부 및 상기 외측부는 자화된 희토류로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 비-자화영역은 자화되지 않은 희토류로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 극성은 N극이고, 및
    상기 제2 극성은 S극인 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 내측 영역 및 상기 제2 내측 영역이 형성하는 제1 자기장의 방향 및 상기 제1 외측 영역 및 상기 제2 외측 영역이 형성하는 제2 자기장의 방향은 서로 반대인 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 내측 영역 및 상기 제2 내측 영역이 형성하는 제1 자기장의 세기 및 상기 제1 외측 영역 및 상기 제2 외측 영역이 형성하는 제2 자기장의 세기는 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 내측 영역 및 상기 제2 내측 영역이 형성하는 제1 자기장 및 상기 제1 외측 영역 및 상기 제2 외측 영역이 형성하는 제2 자기장은 상기 쉴드를 향하지 않는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 내측부는 상기 전자 장치의 길이 방향으로 제1 길이를 갖고, 및
    상기 외측부는 상기 길이 방향으로 상기 제1 길이와 다른 제2 길이를 갖는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치와 무선으로 전력을 송수신하는 외부 전자 장치가 상기 전자 장치의 후면 중 상기 코일 안테나와 대응하는 영역에 부착되고,
    상기 외부 전자 장치에 포함된 다른 자석 모듈이 갖는 두 극성 부분들 사이를 구분하는 경계면은 상기 비-자화영역을 지나는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    상기 배터리의 전력을 전송하도록 설정된 코일 안테나;
    상기 코일 안테나의 하부 면에 배치된 쉴드(shield); 및
    상기 코일 안테나의 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 복수의 자석 모듈들을 포함하고,
    상기 복수의 자석 모듈들 각각은:
    상기 코일 안테나의 상기 측면을 향하는 내측부;
    상기 코일 안테나의 반대편을 향하는 외측부; 및
    상기 내측부 및 상기 외측부의 사이에 배치된 비-자화영역(non-magnetized area)을 포함하고,
    상기 전자 장치의 후면이 향하는 방향인 제1 방향에서 보았을 때 상기 내측부의 폭은 일정하고, 및
    상기 제1 방향에서 보았을 때 상기 외측부의 폭은 상기 전자 장치의 전기물이 배치된 영역 및 상기 전기물이 배치된 상기 영역을 제외한 나머지 영역에서 서로 다른 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130075077A (ko) * 2011-12-27 2013-07-05 삼성전기주식회사 무선 충전 장치
KR20150137533A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 부상 시스템
US20190348864A1 (en) * 2018-05-08 2019-11-14 Apple Inc. Wireless Power Systems
KR20200066118A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 주식회사 노바텍 휴대기기용 무선충전장치
KR20210037577A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 애플 인크. 전자 디바이스들에 대한 nfc를 갖는 자기 정렬 시스템들

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130075077A (ko) * 2011-12-27 2013-07-05 삼성전기주식회사 무선 충전 장치
KR20150137533A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 부상 시스템
US20190348864A1 (en) * 2018-05-08 2019-11-14 Apple Inc. Wireless Power Systems
KR20200066118A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 주식회사 노바텍 휴대기기용 무선충전장치
KR20210037577A (ko) * 2019-09-27 2021-04-06 애플 인크. 전자 디바이스들에 대한 nfc를 갖는 자기 정렬 시스템들

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