WO2023089758A1 - 吸引装置 - Google Patents
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Abstract
エアロゾル源が充填された、底部112を有する筒状の容器110が挿入される部位に配置され、容器110の側面を誘導加熱により加熱する電磁誘導源50と、容器110の底部112に対向する位置に配置されて容器110の温度を検出する温度センサ70と、容器110の底部112を温度センサ70に突き当てるエンドキャップ80と、を備える吸引装置。
Description
本発明は、吸引装置に関する。
例えば、特許文献1に記載された装置は、喫煙材を加熱するための加熱構成体を有する。加熱構成体は、誘導加熱によって加熱する誘導加熱構成体であり、サセプタを備える。サセプタは、誘導加熱することができる材料から作られた単一の管状部材である。すなわち、サセプタは、変動磁場の近くにあるとき熱を発生する。また、加熱構成体は、第1の温度検知素子及び第2の温度検知素子を備える。第1の温度検知素子及び第2の温度検知素子は、サセプタと接触して配置され、サセプタの温度を検出する。喫煙材は、例えば、加熱されると揮発成分を、典型的にはエアロゾルの形態で供する材料を含む。喫煙材は、例えば、装置内に挿入され得るロッドの形態をとる。
特許文献1に記載された装置は、ロッド状の喫煙材が装置内に挿入された状態で加熱される。そして、喫煙材が、例えばエアロゾル源である刻みたばこが紙で巻かれてロッド状に成形され、ロッド状の先端部は刻みたばこが露出しているものである場合には、吸引された後に、本体から分離した、加熱された刻みたばこの一部(以下、「たばこ葉等の屑」と称する場合がある。)が装置内に残ってしまう。装置のメンテナンスのためには、たばこ葉等の屑を取り除く必要が生じるため、たばこ葉等の屑が多いと装置のメンテナンスに多大な手間が必要となる。
一方、エアロゾル源を加熱する部材(特許文献1においてはサセプタ)に発生する熱にてエアロゾル源を加熱することから、エアロゾル源の温度を適切な温度とするために、エアロゾル源を加熱する部材の温度を検出し、検出した温度に基づいて、この部材の加熱制御を行うことが考えられる。そのためには、エアロゾル源を加熱する部材の温度を精度高く検出することが望ましい。
本発明は、装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を加熱する部材の温度を精度高く検出することができる吸引装置を提供する。
一方、エアロゾル源を加熱する部材(特許文献1においてはサセプタ)に発生する熱にてエアロゾル源を加熱することから、エアロゾル源の温度を適切な温度とするために、エアロゾル源を加熱する部材の温度を検出し、検出した温度に基づいて、この部材の加熱制御を行うことが考えられる。そのためには、エアロゾル源を加熱する部材の温度を精度高く検出することが望ましい。
本発明は、装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を加熱する部材の温度を精度高く検出することができる吸引装置を提供する。
かかる目的のもと完成させた本発明の第1の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器が挿入される部位に配置され、当該容器の側面を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記容器の前記底部に対向する位置に配置されて当該容器の温度を検出する温度センサと、前記容器の前記底部を前記温度センサに突き当てる突当部材と、を備える吸引装置である。
第2の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器の周囲に配置される筒状の非磁性部材と、前記非磁性部材の外周面に導線が螺旋状に巻かれることにより構成され、前記容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記非磁性部材の中心線方向において前記容器が設けられた領域と重なるように当該非磁性部材の内部に配置されて当該容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源における前記導線間を通って当該検出部から当該電磁誘導源の外側に引き出されて検出値を出力するリード線とを有する温度センサと、を備える吸引装置である。
第3の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器の周囲に配置される筒状の非磁性部材と、前記非磁性部材の周囲に配置され、前記容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記非磁性部材の中心線方向において前記容器が設けられた領域と重なるように当該非磁性部材の内部に配置されて当該容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源よりも当該中心線方向の外側を通って当該検出部から当該電磁誘導源の外側に引き出されて検出値を出力するリード線とを有する温度センサと、を備える吸引装置である。
第4の特徴は、前記リード線の端部が接続される基板をさらに備え、前記リード線は、前記中心線方向における前記電磁誘導源よりも前記基板に近い位置にて当該電磁誘導源の外側に引き出されていても良い。
第5の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器が挿入される挿入部に配置され、当該容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記挿入部の開口部を覆う状態と当該開口部を開放する状態とに遷移するとともに、当該覆う状態である場合に前記エアロゾル源が加熱されることにより生成されたエアロゾルの流出口が形成された開閉部材と、前記開閉部材に取り付けられて、前記容器の温度を検出する温度センサと、を備える吸引装置である。
第6の特徴は、前記容器は、筒状の筒状部と、中心線方向に前記底部とは反対側の部位に当該筒状部から外側に突出した突出部とを有し、前記温度センサは、前記中心線方向に前記突出部と対向して接触するように配置されて前記容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源の外側を通って基板に接続されて検出値を出力するリード線とを有しても良い。
第2の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器の周囲に配置される筒状の非磁性部材と、前記非磁性部材の外周面に導線が螺旋状に巻かれることにより構成され、前記容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記非磁性部材の中心線方向において前記容器が設けられた領域と重なるように当該非磁性部材の内部に配置されて当該容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源における前記導線間を通って当該検出部から当該電磁誘導源の外側に引き出されて検出値を出力するリード線とを有する温度センサと、を備える吸引装置である。
第3の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器の周囲に配置される筒状の非磁性部材と、前記非磁性部材の周囲に配置され、前記容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記非磁性部材の中心線方向において前記容器が設けられた領域と重なるように当該非磁性部材の内部に配置されて当該容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源よりも当該中心線方向の外側を通って当該検出部から当該電磁誘導源の外側に引き出されて検出値を出力するリード線とを有する温度センサと、を備える吸引装置である。
第4の特徴は、前記リード線の端部が接続される基板をさらに備え、前記リード線は、前記中心線方向における前記電磁誘導源よりも前記基板に近い位置にて当該電磁誘導源の外側に引き出されていても良い。
第5の特徴は、エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器が挿入される挿入部に配置され、当該容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、前記挿入部の開口部を覆う状態と当該開口部を開放する状態とに遷移するとともに、当該覆う状態である場合に前記エアロゾル源が加熱されることにより生成されたエアロゾルの流出口が形成された開閉部材と、前記開閉部材に取り付けられて、前記容器の温度を検出する温度センサと、を備える吸引装置である。
第6の特徴は、前記容器は、筒状の筒状部と、中心線方向に前記底部とは反対側の部位に当該筒状部から外側に突出した突出部とを有し、前記温度センサは、前記中心線方向に前記突出部と対向して接触するように配置されて前記容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源の外側を通って基板に接続されて検出値を出力するリード線とを有しても良い。
第1の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を精度高く検出することができる。
第2の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を精度高く検出することができる。
第3の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を精度高く検出することができる。
第4の特徴によれば、リード線を短くすることができる。
第5の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を検出することができる。
第6の特徴によれば、容器の温度をより精度高く検出することができる。
第2の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を精度高く検出することができる。
第3の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を精度高く検出することができる。
第4の特徴によれば、リード線を短くすることができる。
第5の特徴によれば、吸引装置のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源が充填された容器の温度を検出することができる。
第6の特徴によれば、容器の温度をより精度高く検出することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る吸引装置1を構成する部品を分解した状態の一例を示す斜視図である。
図2は、第1実施形態に係る吸引装置1の概略構成を示す断面図の一例である。
図3は、第1実施形態に係る吸引装置1の概略構成の一例を模式的に示す図である。
第1実施形態に係る吸引装置1は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置1により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置1により生成される物質は、気体であってもよい。
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る吸引装置1を構成する部品を分解した状態の一例を示す斜視図である。
図2は、第1実施形態に係る吸引装置1の概略構成を示す断面図の一例である。
図3は、第1実施形態に係る吸引装置1の概略構成の一例を模式的に示す図である。
第1実施形態に係る吸引装置1は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置1により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置1により生成される物質は、気体であってもよい。
吸引装置1は、エアロゾル源を含む基材100を、誘導加熱(IH(Induction Heating))により加熱することで、エアロゾルを生成する。
吸引装置1は、電源ユニット10と、電磁誘導源50と、基材100を支持する支持部材60と、基材100の温度を検出する温度センサ70とを有する。また、吸引装置1は、電源ユニット10、電磁誘導源50、支持部材60等の外周を覆うカバー75と、マウスピース90と、マウスピース90の一部を収容するエンドキャップ80とを備える。吸引装置1においては、支持部材60に、基材100が支持された状態で、ユーザによる吸引が行われる。
吸引装置1は、電源ユニット10と、電磁誘導源50と、基材100を支持する支持部材60と、基材100の温度を検出する温度センサ70とを有する。また、吸引装置1は、電源ユニット10、電磁誘導源50、支持部材60等の外周を覆うカバー75と、マウスピース90と、マウスピース90の一部を収容するエンドキャップ80とを備える。吸引装置1においては、支持部材60に、基材100が支持された状態で、ユーザによる吸引が行われる。
カバー75は、円筒状に形成されている。電源ユニット10、電磁誘導源50、マウスピース90は、円筒状の中心線CLの方向に並んで配置されている。以下の説明において、中心線CLの方向を「中心線方向」と称する場合がある。また、中心線方向における、電源ユニット10が配置されている側を「第1側」と称し、マウスピース90側を「第2側」と称する場合がある。また、中心線方向に見た場合に、中心線CLに交差する方向を「半径方向」と称し、中心線CL回りに周回する方向を「周方向」と称する場合がある。
(電源ユニット10)
図3に示すように、電源ユニット10は、電源部11と、センサ部12と、通知部13と、記憶部14と、通信部15と、制御部16と、ユーザが操作可能な操作部17と、を有する。
図3に示すように、電源ユニット10は、電源部11と、センサ部12と、通知部13と、記憶部14と、通信部15と、制御部16と、ユーザが操作可能な操作部17と、を有する。
電源部11は、電力を蓄積する。そして、電源部11は、吸引装置1の各構成要素に、電力を供給する。電源部11は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。電源部11は、USB(Universal Serial Bus)ケーブル等により外部電源に接続されることで、充電されてもよい。また、電源部11は、ワイヤレス電力伝送技術により送電側のデバイスに非接続な状態で充電されてもよい。他にも、電源部11のみを吸引装置1から取り外すことができてもよく、新しい電源部11と交換することができてもよい。
センサ部12は、吸引装置1に関する各種情報を検出する。一例として、センサ部12は、マイクロホンコンデンサ等の圧力センサ12pを有する。そして、センサ部12は、検出した情報を制御部16に出力する。例えば、センサ部12は、圧力センサ12pがユーザによる吸引に伴う数値を検出した場合に、ユーザによる吸引が行われたことを示す情報を制御部16に出力する。
通知部13は、情報をユーザに通知する。一例として、通知部13は、LED(Light Emitting Diode)等の発光装置により構成される。その場合、通知部13は、電源部11の状態が要充電である場合、電源部11が充電中である場合、及び吸引装置1に異常が発生した場合等に、それぞれ異なる発光パターンで発光する。ここでの発光パターンとは、色、及び、点灯/消灯のタイミング等を含む概念である。通知部13は、発光装置とともに、又は代えて、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、及び振動する振動装置等により構成されてもよい。
記憶部14は、吸引装置1の動作のための各種情報を記憶する。記憶部14は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。記憶部14に記憶される情報の一例は、制御部16による各種構成要素の制御内容等の、吸引装置1のOS(Operating System)に関する情報である。記憶部14に記憶される情報の他の一例は、吸引回数、吸引時刻、吸引時間累計等の、ユーザによる吸引に関する情報である。
通信部15は、吸引装置1と他の装置との間で情報を送受信するための、通信インタフェースである。通信部15は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行う。かかる通信規格としては、例えば、無線LAN(Local Area Network)、有線LAN、Wi-Fi(登録商標)、又はBluetooth(登録商標)等が採用され得る。一例として、通信部15は、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに表示させるために、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに送信する。他の一例として、通信部15は、記憶部14に記憶されているOSの情報を更新するために、サーバから新たなOSの情報を受信する。
制御部16は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置1内の動作全般を制御する。制御部16は、例えばCPU(Central Processing Unit)、及びマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。他に、制御部16は、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するROM(Read Only Memory)、並びに適宜変化するパラメータ等を一時記憶するRAM(Random Access Memory)を含んでいてもよい。吸引装置1は、制御部16による制御に基づいて、各種処理を実行する。電源部11から他の各構成要素への給電、電源部11の充電、センサ部12による情報の検出、通知部13による情報の通知、記憶部14による情報の記憶及び読み出し、並びに通信部15による情報の送受信は、制御部16により制御される処理の一例である。各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等、吸引装置1により実行されるその他の処理も、制御部16により制御される。
操作部17は、ボタン式のスイッチ等から構成される。ただし、操作部17は、タッチパネル等から構成されていても良い。操作部17は、カバー75の表面から露出した状態で設けられている。操作部17は、ユーザにより操作された情報を制御部16に出力する。例えば、電源ユニット10が電源OFFの状態において、操作部17に対して所定の起動操作が行われると、操作部17が電源ユニット10の起動指令を制御部16に出力する。制御部16は、この起動指令を取得すると、電源ユニット10を起動させる。操作部17による所定の起動操作は、操作部17が連続で素早く3回押されることであることを例示することができる。
図2に示すように、電源ユニット10は、電源部11等を保持するホルダ20と、制御部16等を構成する基板モジュール30と、圧力センサ12pの周囲をカバーするセンサカバー40と、を有している。
[ホルダ20]
ホルダ20は、中心線CLを中心線とする半円筒状のベース部21と、ベース部21における中心線方向の第2側の端部に設けられた円板状の円板状部22と、円板状部22とともにセンサカバー40の後述する取付部41を挟み込む挟持部23と、を有している。ホルダ20は、例えば樹脂材料により一体的に形成されている。
ホルダ20は、中心線CLを中心線とする半円筒状のベース部21と、ベース部21における中心線方向の第2側の端部に設けられた円板状の円板状部22と、円板状部22とともにセンサカバー40の後述する取付部41を挟み込む挟持部23と、を有している。ホルダ20は、例えば樹脂材料により一体的に形成されている。
ベース部21は、中心線CLを中心線とする半円筒状に形成されており、電源部11を受け入れることが可能になっている。なお、ベース部21は、電源部11を受け入れるための開口部が開口していれば、半円筒状以外の形状であってもよい。
ベース部21における中心線方向の第2側の部位には、操作部17をカバー75から露出するために開口した開口部25が形成されている。開口部25は、ベース部21における周方向の一部を半径方向に貫通している。
ベース部21は、開口部25の周囲を取り囲むように、外周部から中心線CLの方に向かって突出した突出部26を有している。
ベース部21は、突出部26よりも中心線方向の第1側に、ベース部21を、電源部11を保持する部位とそれ以外の部位とに区画する区画壁27を有している。
ベース部21は、開口部25の周囲を取り囲むように、外周部から中心線CLの方に向かって突出した突出部26を有している。
ベース部21は、突出部26よりも中心線方向の第1側に、ベース部21を、電源部11を保持する部位とそれ以外の部位とに区画する区画壁27を有している。
円板状部22には、中心線方向の貫通孔22aが複数形成されている。電磁誘導源50の後述する一方の端部51は、貫通孔22aを通って基板モジュール30の方へ向かう。また、温度センサ70の後述するリード線72は、貫通孔22aを通って基板モジュール30の方へ向かう。
挟持部23は、ベース部21の内周面から中心線CLの方に向かって突出した半円板状である。
挟持部23は、ベース部21の内周面から中心線CLの方に向かって突出した半円板状である。
[基板モジュール30]
基板モジュール30は、基板31と、基板31に実装されたスイッチ素子32とを備えている。
基板31は、中心線方向と平行であって突出部26と直交するように配置されている。基板31は、例えばビスにてホルダ20のベース部21に固定されている。基板31は、接続線(不図示)を介して電源部11と接続されている。また、基板31には、制御部16を実現するMCU(Micro Controller Unit)(不図示)が実装されている。また、基板31には、圧力センサ12pが実装されている。
基板モジュール30は、基板31と、基板31に実装されたスイッチ素子32とを備えている。
基板31は、中心線方向と平行であって突出部26と直交するように配置されている。基板31は、例えばビスにてホルダ20のベース部21に固定されている。基板31は、接続線(不図示)を介して電源部11と接続されている。また、基板31には、制御部16を実現するMCU(Micro Controller Unit)(不図示)が実装されている。また、基板31には、圧力センサ12pが実装されている。
スイッチ素子32は、基板31における突出部26側の面上において、半径方向に開口部25と重なり合う位置に配置されている。図2に示した例では、スイッチ素子32は、基板31に表面実装されている。ただし、スイッチ素子32は、スイッチ素子32から引き出された接続端子が基板31の貫通孔に挿通された状態で、基板31に実装されていても良い。
スイッチ素子32は、圧力センサ12pに対して中心線方向の第1側にずれた位置に配置されている。すなわち、スイッチ素子32は、ベース部21の外側から半径方向に見た場合に、圧力センサ12pと重なり合わない位置に配置されている。
スイッチ素子32は、圧力センサ12pに対して中心線方向の第1側にずれた位置に配置されている。すなわち、スイッチ素子32は、ベース部21の外側から半径方向に見た場合に、圧力センサ12pと重なり合わない位置に配置されている。
[センサカバー40]
センサカバー40は、シリコーン樹脂等、ホルダ20よりも軟らかく、かつ弾性を有する樹脂材料により成形されている。センサカバー40は、ホルダ20に取り付けられる取付部41と、圧力センサ12pを覆う覆い部42と、を有している。
センサカバー40は、シリコーン樹脂等、ホルダ20よりも軟らかく、かつ弾性を有する樹脂材料により成形されている。センサカバー40は、ホルダ20に取り付けられる取付部41と、圧力センサ12pを覆う覆い部42と、を有している。
取付部41は、中心線方向を中心線とするとともに、周方向においてはベース部21とは反対側に位置するように半円柱状に形成されている。そして、取付部41は、ホルダ20の円板状部22と挟持部23との間に嵌め込まれている。取付部41には、中心線方向の貫通孔41aが形成されている。また、取付部41には、中心線方向の第2側の面に、センサカバー40がホルダ20に装着された状態で、貫通孔41aと、ホルダ20における円板状部22と挟持部23との間の空間とを連通する溝41bが形成されている。
覆い部42は、取付部41における外周部から中心線方向の第1側に延びるように設けられているとともに、半径方向においては中心線CL側が開口するように凹状に形成されている。覆い部42は、凹状の底部42aから中心線CL側に突出した凸部42bを複数有している。底部42aには、凹状の内部と外部とを連通する、半径方向の貫通孔42cが形成されている。圧力センサ12pは、覆い部42の凹状の内部に凸部42bに突き当たるまで嵌め込まれている。これにより、底部42aの底面と、圧力センサ12pとの間には隙間が形成されている。
図2に示すように、センサカバー40により囲まれた空間は、吸引装置1の吸引に応じて上述した取付部41の貫通孔41aを通じて圧力変動する圧力変動室S1を構成している。一方、カバー75内において、圧力変動室S1以外の空間は、大気圧が作用する常圧室S2を構成している。本実施形態では、電源部11及び基板モジュール30のうち、圧力センサ12p以外は常圧室S2内に収容されている。
(基材100)
基材100は、基材部101と、フィルタ102と、基材部101及びフィルタ102を収容する容器110とを有している。
基材100は、基材部101と、フィルタ102と、基材部101及びフィルタ102を収容する容器110とを有している。
基材部101は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、加熱されることで霧化され、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、例えば、刻みたばこ又はたばこ原料を、粒状、シート状、又は粉末状に成形した加工物等の、たばこ由来のものであってもよい。また、エアロゾル源は、たばこ以外の植物(例えばミント及びハーブ等)から作られた、非たばこ由来のものを含んでいてもよい。一例として、エアロゾル源は、メントール等の香料成分を含んでいてもよい。吸引装置1が医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、患者が吸入するための薬剤を含んでもよい。
容器110は、磁性材で成形されている。磁性材としては、鉄、フェライト系ステンレスであることを例示することができる。また、容器110は、プレス加工にて成形されていることを例示することができる。
容器110は、円筒状の円筒状部111と、円筒状部111における中心線方向の第1側の端部を塞ぐ底部112と、円筒状部111における中心線方向の第2側の端部から全周に亘って半径方向の外側に突出した突出部113とを有する。
容器110は、円筒状の円筒状部111と、円筒状部111における中心線方向の第1側の端部を塞ぐ底部112と、円筒状部111における中心線方向の第2側の端部から全周に亘って半径方向の外側に突出した突出部113とを有する。
円筒状部111の外径は、支持部材60の後述する円筒状部61の内径よりも小さく、円筒状部111及び基材部101は、支持部材60の内部に収容される。
底部112には、中心線方向の貫通孔115が複数形成されている。貫通孔115の大きさはエアロゾル源の大きさよりも小さく(例えば、貫通孔115の大きさは、エアロゾル源の大きさの1/10以下)、エアロゾル源が貫通孔115から外部に出難くなっている。
底部112には、中心線方向の貫通孔115が複数形成されている。貫通孔115の大きさはエアロゾル源の大きさよりも小さく(例えば、貫通孔115の大きさは、エアロゾル源の大きさの1/10以下)、エアロゾル源が貫通孔115から外部に出難くなっている。
突出部113の外径は、支持部材60の後述する円筒状部61の外径よりも大きく、カバー75の内径よりも小さい。そして、容器110は、突出部113が、支持部材60の円筒状部61の中心線方向の第2側の端面に載せられた状態でカバー75内に収容される。
(電磁誘導源50)
電磁誘導源50は、電磁誘導により、基材100の容器110を発熱させる。電磁誘導源50は、コイル状の導線により構成され、支持部材60の外周に巻き付くように配置される。導線は、導体に絶縁性の塗料(樹脂)を塗って焼き付けたポリウレタン銅線であることを例示することができる。電磁誘導源50の一方の端部51は、ホルダ20の円板状部22に形成された貫通孔22aに通されているとともにリード線53を介して基板31に接続されている。また、電磁誘導源50の他方の端部52は、ホルダ20の円板状部22とカバー75との間に形成された隙間を通って中心線方向の第1側に向かうとともに、例えばリード線(不図示)を介して基板31に接続されている。なお、一方の端部51及び他方の端部52は、それぞれ、直接、基板31に接続されていても良い。
電磁誘導源50は、電磁誘導により、基材100の容器110を発熱させる。電磁誘導源50は、コイル状の導線により構成され、支持部材60の外周に巻き付くように配置される。導線は、導体に絶縁性の塗料(樹脂)を塗って焼き付けたポリウレタン銅線であることを例示することができる。電磁誘導源50の一方の端部51は、ホルダ20の円板状部22に形成された貫通孔22aに通されているとともにリード線53を介して基板31に接続されている。また、電磁誘導源50の他方の端部52は、ホルダ20の円板状部22とカバー75との間に形成された隙間を通って中心線方向の第1側に向かうとともに、例えばリード線(不図示)を介して基板31に接続されている。なお、一方の端部51及び他方の端部52は、それぞれ、直接、基板31に接続されていても良い。
電磁誘導源50は、電源部11から交流電流が供給されると、磁界を発生させる。電磁誘導源50は、発生させた磁界に支持部材60に支持された基材100の容器110が重畳する位置に配置される。よって、支持部材60に基材100が支持された状態で磁界が発生すると、容器110において渦電流が発生して、ジュール熱が発生する。そして、かかるジュール熱により基材100に含まれるエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。一例として、ユーザにより、操作部17に対して所定の操作が行われた場合に、給電され、エアロゾルが生成されてもよい。電磁誘導源50により誘導加熱された基材100の温度が所定の温度に達した場合に、ユーザによる吸引が可能となる。その後、圧力センサ12pにより検出された圧力が例えば所定値未満になったことを検出した回数が、予め定められた回数に到達した場合に、給電が停止されても良い。
(支持部材60)
支持部材60は、非磁性材で成形されている。非磁性材としては、合成樹脂、オーステナイト系ステンレスであることを例示することができる。支持部材60は、円筒状の円筒状部61と、円筒状部61における中心線方向の第1側の端部を塞ぐ底部62とを有する。底部62には、中心線方向の貫通孔63が形成されている。
円筒状部61の外周面には、螺旋状に巻かれた電磁誘導源50が配置されている。
支持部材60は、非磁性材で成形されている。非磁性材としては、合成樹脂、オーステナイト系ステンレスであることを例示することができる。支持部材60は、円筒状の円筒状部61と、円筒状部61における中心線方向の第1側の端部を塞ぐ底部62とを有する。底部62には、中心線方向の貫通孔63が形成されている。
円筒状部61の外周面には、螺旋状に巻かれた電磁誘導源50が配置されている。
なお、図2に示した支持部材60は、円筒状部61と底部62とが一体的に構成されているが、円筒状部61と底部62とは、別体で構成されていても良い。さらに、支持部材60は、底部62に相当する円板状の部材のみを有し、円筒状部61に相当する、電磁誘導源50の内側に配置される円筒状の部材を有する必要はない。
(温度センサ70)
温度センサ70は、検出部71と、リード線72とを有するサーミスタであることを例示することができる。図2に示した例では、温度センサ70は、検出部71が支持部材60の底部62における中心線方向の第2側に配置されている。検出部71は、例えばエポキシ等の熱伝導性接着剤により底部62に接着されていることを例示することができる。リード線72は、支持部材60の底部62の貫通孔63及び円板状部22の貫通孔22aを通されているとともに、先端に設けられた2つの端部それぞれが基板31に接続されている。
温度センサ70は、検出部71と、リード線72とを有するサーミスタであることを例示することができる。図2に示した例では、温度センサ70は、検出部71が支持部材60の底部62における中心線方向の第2側に配置されている。検出部71は、例えばエポキシ等の熱伝導性接着剤により底部62に接着されていることを例示することができる。リード線72は、支持部材60の底部62の貫通孔63及び円板状部22の貫通孔22aを通されているとともに、先端に設けられた2つの端部それぞれが基板31に接続されている。
温度センサ70の検出信号は、制御部16に入力される。そして、制御部16は、温度センサ70が検出した温度に基づいて、基板31に実装されたドライバ(不図示)を制御し、電磁誘導源50へ供給する高周波電流を可変する。このようにして、制御部16は、基材100の温度が、予めROMに記憶された加熱プロファイルに規定された目標温度となるように制御する。なお、温度センサ70は、熱電対であっても良い。
(カバー75)
カバー75は、中心線CLを中心線とする円筒状に形成されている。カバー75内には、ホルダ20が挿入されている。カバー75における、ホルダ20のベース部21の開口部25に対向する部位に、操作部17を露出するための露出孔76が形成されている。
カバー75は、中心線CLを中心線とする円筒状に形成されている。カバー75内には、ホルダ20が挿入されている。カバー75における、ホルダ20のベース部21の開口部25に対向する部位に、操作部17を露出するための露出孔76が形成されている。
カバー75の露出孔76及びホルダ20の開口部25内には、操作部17が収容されている。操作部17は、突出部26に支持された状態で半径方向に移動可能に構成されている。操作部17は、半径方向における中心線CLの方への移動に伴い、スイッチ素子32を押圧する。なお、操作部17は、半径方向に移動するものに限らず、例えば中心線方向にスライド移動するものであってもよい。また、操作部17は、タッチセンサであっても良い。
(エンドキャップ80)
エンドキャップ80は、カバー75における第2側の開口部の内側に嵌め込まれる円筒状の第1円筒状部81と、カバー75の外側に設けられた円筒状の第2円筒状部82とを有する。
第1円筒状部81は、カバー75側の一部が、カバー75における第2側の開口部の内側に嵌め込まれるとともに、カバー75の端面に突き当たるフランジ部83を有する。第2円筒状部82は、外周面の径が第1円筒状部81の外周面の径よりも小さく、内周面の径が第1円筒状部81の内周面の径と同じである。
エンドキャップ80は、樹脂、又は、金属にて成形されていることを例示することができる。
エンドキャップ80は、カバー75における第2側の開口部の内側に嵌め込まれる円筒状の第1円筒状部81と、カバー75の外側に設けられた円筒状の第2円筒状部82とを有する。
第1円筒状部81は、カバー75側の一部が、カバー75における第2側の開口部の内側に嵌め込まれるとともに、カバー75の端面に突き当たるフランジ部83を有する。第2円筒状部82は、外周面の径が第1円筒状部81の外周面の径よりも小さく、内周面の径が第1円筒状部81の内周面の径と同じである。
エンドキャップ80は、樹脂、又は、金属にて成形されていることを例示することができる。
図1に示した例では、エンドキャップ80は、第1円筒状部81の外周面に形成された雄ねじとカバー75の内周面に形成された雌ねじとがねじ締結されることでカバー75に固定されている。なお、エンドキャップ80は、第1円筒状部81がカバー75に圧入されることでカバー75に固定されても良い。
エンドキャップ80がカバー75に対して取り付けられることで、第1円筒状部81における中心線方向の第1側の端部が、基材100の容器110に接触し、容器110は、第1側に加圧される。これにより、容器110の底部112と温度センサ70の検出部71との接触状態が保たれる。また、基材100は、中心線方向の第2側に移動することが抑制される。なお、図2に示した例では、容器110の突出部113が、支持部材60の円筒状部61における中心線方向の第2側の端部に接触しているが、突出部113と円筒状部61とは接触していなくても良い。
(マウスピース90)
マウスピース90は、円筒状の部材であり、中心線方向の第1側の一部がエンドキャップ80の内側に嵌め込まれるとともに、エンドキャップ80の端面に突き当たるフランジ部91を有する。マウスピース90は、樹脂にて成形されていることを例示することができる。
マウスピース90は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。マウスピース90には、空気流出孔92が形成されている。ユーザは、マウスピース90を咥えて吸引することで、エアロゾルと空気との混合流体を口腔内へ取り込むことができる。
なお、マウスピース90とエンドキャップ80とは、樹脂にて一体的に成形されていても良い。
マウスピース90は、円筒状の部材であり、中心線方向の第1側の一部がエンドキャップ80の内側に嵌め込まれるとともに、エンドキャップ80の端面に突き当たるフランジ部91を有する。マウスピース90は、樹脂にて成形されていることを例示することができる。
マウスピース90は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。マウスピース90には、空気流出孔92が形成されている。ユーザは、マウスピース90を咥えて吸引することで、エアロゾルと空気との混合流体を口腔内へ取り込むことができる。
なお、マウスピース90とエンドキャップ80とは、樹脂にて一体的に成形されていても良い。
(吸引装置1の作用)
このように構成された吸引装置1においては、ユーザは、エアロゾル源が充填された容器110を、電磁誘導源50の内側、言い換えれば、支持部材60内に挿入して電磁誘導源50を用いて誘導加熱することでエアロゾルを吸引可能な状態にすることができる。そして、ユーザが吸引した場合には、容器110内に収容されたエアロゾル源が加熱されることで生成されたエアロゾルは、例えば操作部17とカバー75との間の隙間から流入し、円板状部22の貫通孔22a、支持部材60の底部62の貫通孔63、及び、容器110の底部112の貫通孔115を通った空気と混合される。そして、エアロゾルと空気との混合流体は、フィルタ102を通り、マウスピース90に形成された空気流出孔92へ輸送される。
このように構成された吸引装置1においては、ユーザは、エアロゾル源が充填された容器110を、電磁誘導源50の内側、言い換えれば、支持部材60内に挿入して電磁誘導源50を用いて誘導加熱することでエアロゾルを吸引可能な状態にすることができる。そして、ユーザが吸引した場合には、容器110内に収容されたエアロゾル源が加熱されることで生成されたエアロゾルは、例えば操作部17とカバー75との間の隙間から流入し、円板状部22の貫通孔22a、支持部材60の底部62の貫通孔63、及び、容器110の底部112の貫通孔115を通った空気と混合される。そして、エアロゾルと空気との混合流体は、フィルタ102を通り、マウスピース90に形成された空気流出孔92へ輸送される。
エアロゾルの吸引を終えた後には、ユーザは、容器110を電磁誘導源50の内側から取り出して、新たな容器110を電磁誘導源50の内側に再度挿入することで、再度エアロゾルを吸引可能な状態にすることができる。あるいは、ユーザは、電磁誘導源50の内側から取り出した容器110内から、加熱した後の基材部101やフィルタ102を取り出して捨てた後に、容器110内に新たな基材部101やフィルタ102を入れるとともに、この容器110を電磁誘導源50の内側に再度挿入することで、再度エアロゾルを吸引可能な状態にすることができる。そして、容器110には底部112が設けられているので、吸引された後に、加熱されたエアロゾル源は容器110内に残り易く、容器110が取り出された後に加熱されたエアロゾル源の一部が電磁誘導源50の内側に残ってしまうことが抑制される。それゆえ、吸引装置1によれば、例えば、エアロゾル源を含むスティック型の基材を加熱する構成に比べて、吸引装置1のメンテナンスのために加熱されたエアロゾル源の一部を取り除く必要が減るので、メンテナンスに必要な手間が少なくなる。
また、吸引装置1は、容器110の底部112に対向する位置に配置されて容器110の温度を検出する温度センサ70と、容器110の底部112を温度センサ70に突き当てる突当部材の一例としてのエンドキャップ80とを備える。このように構成された吸引装置1においては、温度センサ70が、容器110の底部112に対向する位置に配置され、エンドキャップ80が、容器110の底部112を温度センサ70の検出部71に突き当てるので、容器110の底部112と温度センサ70の検出部71とを接触させることができ、容器110の温度を精度高く検出することができる。
従って、吸引装置1によれば、吸引装置1のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と、目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。その結果、吸引装置1によれば、容器110に充填された基材部101の温度が適切な温度となるようにすることができる。
<第2実施形態>
図4は、第2実施形態に係る吸引装置2の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第2実施形態に係る吸引装置2は、第1実施形態に係る吸引装置1に対して、支持部材60に相当する支持部材260の形状、及び、温度センサ70が設けられている位置が異なる。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態と第2実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
図4は、第2実施形態に係る吸引装置2の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第2実施形態に係る吸引装置2は、第1実施形態に係る吸引装置1に対して、支持部材60に相当する支持部材260の形状、及び、温度センサ70が設けられている位置が異なる。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態と第2実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
支持部材260は、円筒状の円筒状部261を有する。円筒状部261における中心線方向の中央部には、内周面から凹んだ凹部262と、凹部262と円筒状部261の外部とを連通する半径方向の貫通孔263とが形成されている。そして、凹部262に温度センサ70の検出部71が配置されている。温度センサ70のリード線72は、貫通孔263を通されているとともに、円筒状部261の外周面に螺旋状に巻かれた電磁誘導源50の導線間を通されて、電磁誘導源50における半径方向の外側とカバー75の内周面との間の隙間、及び、円板状部22の貫通孔22aを通され、先端に設けられた2つの端部それぞれが基板31に接続されている。
このように、吸引装置2は、エアロゾル源が充填された、底部112を有する筒状の容器110の周囲に配置される筒状の非磁性部材の一例としての支持部材260と、支持部材260の外周面に導線が螺旋状に巻かれることにより構成され、容器110を誘導加熱により加熱する電磁誘導源50と、を備える。また、吸引装置2は、支持部材260の中心線方向において容器110が設けられた領域と重なるように支持部材260の内部に配置されて容器110の温度を検出する検出部71と、電磁誘導源50における導線間を通って検出部71から電磁誘導源50の半径方向の外側に引き出されて検出値を出力するリード線72とを有する温度センサ70を備える。
このように構成された吸引装置2においては、中心線方向に、容器110が設けられた領域と重なるように検出部71が配置されているので、温度センサ70は、容器110の円筒状部111の温度を検出する。
従って、吸引装置2によれば、吸引装置2のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
従って、吸引装置2によれば、吸引装置2のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
さらに、温度センサ70は、ジュール熱が発生し易い容器110の円筒状部111における中心線方向の中央部の温度を検出する。それゆえ、吸引装置2によれば、エアロゾル源を含む基材部101における最も高温になり易い部位の近くの温度を検出することができるので、エアロゾルの温度が高くなり過ぎないように、電磁誘導源50に供給する電流を制御することができる。
なお、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触するように検出部71を配置することが望ましい。例えば、中心線CLから検出部71までの半径方向の距離を、円筒状部111の外周面の半径よりも小さくすると良い。さらに、容器110の突出部113の外径とカバー75の内周面の径とを略同一にして、容器110の中心線と中心線CLとを一致し易くすると良い。あるいは、支持部材260の円筒状部261における、中心線CLに対して凹部262と反対側の部位に、内周面から突出した凸部を設け、この凸部と検出部71との間の距離が容器110の円筒状部111の外周面の径よりも小さくなるようにしても良い。さらに、この凸部と凹部262とを結ぶ線、及び、中心線CLに直交する線と、支持部材260の円筒状部261の内周面とが交わる部位それぞれに、内周面から突出した凸部を設け、これら3つの凸部と検出部71とで描く仮想円の径が容器110の円筒状部111の外周面の径よりも小さくなるようにしても良い。
容器110の円筒状部111の外周面と温度センサ70の検出部71とが接触することで、温度センサ70は、容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、容器110の温度、ひいては容器110に充填された基材部101の温度と、目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
(支持部材260と容器110の変形例)
図5は、変形例に係る支持部材260及び容器110の概略構成の一例を示す図である。
温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触し易くなるように、図5に示すように、支持部材260の内周面及び容器110の円筒状部111の外周面を中心線方向に対して傾斜させても良い。すなわち、支持部材260の内周面の径を、中心線方向の第1側から第2側へ行くに従って徐々に大きくするとともに、容器110の円筒状部111の外周面の径を、中心線方向の第1側から第2側へ行くに従って徐々に大きくする。これにより、容器110を支持部材260の内側に挿入する際に、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触し易くなる。
なお、支持部材260の肉厚が均一となるように、支持部材260の外周面も中心線方向に対して傾斜させても良い。また、容器110の肉厚が均一となるように、容器110の円筒状部111の内周面も中心線方向に対して傾斜させても良い。
図5は、変形例に係る支持部材260及び容器110の概略構成の一例を示す図である。
温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触し易くなるように、図5に示すように、支持部材260の内周面及び容器110の円筒状部111の外周面を中心線方向に対して傾斜させても良い。すなわち、支持部材260の内周面の径を、中心線方向の第1側から第2側へ行くに従って徐々に大きくするとともに、容器110の円筒状部111の外周面の径を、中心線方向の第1側から第2側へ行くに従って徐々に大きくする。これにより、容器110を支持部材260の内側に挿入する際に、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触し易くなる。
なお、支持部材260の肉厚が均一となるように、支持部材260の外周面も中心線方向に対して傾斜させても良い。また、容器110の肉厚が均一となるように、容器110の円筒状部111の内周面も中心線方向に対して傾斜させても良い。
<第3実施形態>
図6は、第3実施形態に係る吸引装置3の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第3実施形態に係る吸引装置3は、第2実施形態に係る吸引装置2に対して、支持部材260に相当する支持部材360の形状、及び、温度センサ70が設けられている位置が異なる。以下、第2実施形態と異なる点について説明する。第2実施形態と第3実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
図6は、第3実施形態に係る吸引装置3の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第3実施形態に係る吸引装置3は、第2実施形態に係る吸引装置2に対して、支持部材260に相当する支持部材360の形状、及び、温度センサ70が設けられている位置が異なる。以下、第2実施形態と異なる点について説明する。第2実施形態と第3実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
支持部材360は、円筒状の円筒状部361を有する。円筒状部361における中心線方向の第2側の端部には、内周面から凹んだ凹部362と、凹部362と円筒状部361の外部とを連通する半径方向の貫通孔363とが形成されている。そして、凹部362に温度センサ70の検出部71が配置されている。温度センサ70のリード線72は、貫通孔363を通されているとともに、円筒状部361の外側に配置された電磁誘導源50よりも中心線方向の第2側を通り、電磁誘導源50における半径方向の外側とカバー75の内周面との間の隙間、及び、円板状部22の貫通孔22aを通され、先端に設けられた2つの端部それぞれが基板31に接続されている。
このように、吸引装置3は、エアロゾル源が充填された、底部112を有する筒状の容器110の周囲に配置される筒状の非磁性部材の一例としての支持部材360と、支持部材360の周囲に配置され、容器110を誘導加熱により加熱する電磁誘導源50と、を備える。また、吸引装置3は、支持部材360の中心線方向において容器110が設けられた領域と重なるように支持部材360の内部に配置されて容器110の温度を検出する検出部71と、電磁誘導源50よりも中心線方向の外側を通って検出部71から電磁誘導源50の半径方向の外側に引き出されて検出値を出力するリード線72とを有する温度センサ70を備える。
このように構成された吸引装置3においては、中心線方向に、容器110が設けられた領域と重なるように検出部71が配置されているので、温度センサ70は、容器110の円筒状部111の温度を検出する。
従って、吸引装置3によれば、吸引装置3のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
従って、吸引装置3によれば、吸引装置3のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
さらに、温度センサ70は、ジュール熱が発生し易い容器110の円筒状部111の温度を検出することで、エアロゾル源を含む基材部101における高温になり易い部位の近くの温度を検出することができるので、制御部16は、エアロゾルの温度が高くなり過ぎないように、電磁誘導源50に供給する電流を制御することができる。
なお、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触するように検出部71を配置するために、第2実施形態にて説明したのと同様に、検出部71の位置や、支持部材360の円筒状部361の内周面から突出した凸部を設けることが望ましい。また、支持部材360の内周面及び容器110の円筒状部111の外周面を中心線方向に対して傾斜させても良い。
なお、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触するように検出部71を配置するために、第2実施形態にて説明したのと同様に、検出部71の位置や、支持部材360の円筒状部361の内周面から突出した凸部を設けることが望ましい。また、支持部材360の内周面及び容器110の円筒状部111の外周面を中心線方向に対して傾斜させても良い。
<第4実施形態>
図7は、第4実施形態に係る吸引装置4の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第4実施形態に係る吸引装置4は、第2実施形態に係る吸引装置2に対して、支持部材260に相当する支持部材460の形状、及び、温度センサ70が設けられている位置が異なる。以下、第2実施形態と異なる点について説明する。第2実施形態と第4実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
図7は、第4実施形態に係る吸引装置4の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第4実施形態に係る吸引装置4は、第2実施形態に係る吸引装置2に対して、支持部材260に相当する支持部材460の形状、及び、温度センサ70が設けられている位置が異なる。以下、第2実施形態と異なる点について説明する。第2実施形態と第4実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
支持部材460は、円筒状の円筒状部461を有する。円筒状部461における中心線方向の第1側の端部には、内周面から凹んだ凹部462と、凹部462と円筒状部461の外部とを連通する半径方向の貫通孔463とが形成されている。そして、凹部462に温度センサ70の検出部71が配置されている。温度センサ70のリード線72は、貫通孔463を通されているとともに、円筒状部461の外側に配置された電磁誘導源50よりも中心線方向の第1側を通るとともに、円板状部22の貫通孔22aを通され、先端に設けられた2つの端部それぞれが基板31に接続されている。
このように、吸引装置4は、エアロゾル源が充填された、底部112を有する筒状の容器110の周囲に配置される筒状の非磁性部材の一例としての支持部材460と、支持部材460の周囲に配置され、容器110を誘導加熱により加熱する電磁誘導源50と、を備える。また、吸引装置4は、支持部材460の中心線方向において容器110が設けられた領域と重なるように支持部材460の内部に配置されて容器110の温度を検出する検出部71と、電磁誘導源50よりも中心線方向の外側を通って検出部71から電磁誘導源50の半径方向の外側に引き出されて検出値を出力するリード線72とを有する温度センサ70を備える。
このように構成された吸引装置4においては、吸引装置3と同様に、吸引装置4のメンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。
さらに、吸引装置4においては、リード線72の端部が接続される基板31をさらに備え、検出部71は、支持部材460における中心線方向の第1側の端部に配置されているとともに、リード線72は、中心線方向における電磁誘導源50よりも基板31に近い位置である、中心線方向の第1側にて電磁誘導源50の半径方向の外側に引き出されている。それゆえ、リード線72の長さを短くすることができる。
なお、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触するように検出部71を配置するために、第2実施形態にて説明したのと同様に、検出部71の位置や、支持部材460の円筒状部461の内周面から突出した凸部を設けることが望ましい。また、支持部材460の内周面及び容器110の円筒状部111の外周面を中心線方向に対して傾斜させても良い。
なお、温度センサ70の検出部71と、容器110の円筒状部111の外周面とが接触するように検出部71を配置するために、第2実施形態にて説明したのと同様に、検出部71の位置や、支持部材460の円筒状部461の内周面から突出した凸部を設けることが望ましい。また、支持部材460の内周面及び容器110の円筒状部111の外周面を中心線方向に対して傾斜させても良い。
<第5実施形態>
図8は、第5実施形態に係る吸引装置5の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第5実施形態に係る吸引装置5は、第1実施形態に係る吸引装置1に対して、温度センサ70が設けられている位置、カバー75に相当するカバー575の形状、及び、エンドキャップ80及びマウスピース90に相当する開閉部材590の形状が異なる。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態と第5実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
図8は、第5実施形態に係る吸引装置5の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第5実施形態に係る吸引装置5は、第1実施形態に係る吸引装置1に対して、温度センサ70が設けられている位置、カバー75に相当するカバー575の形状、及び、エンドキャップ80及びマウスピース90に相当する開閉部材590の形状が異なる。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態と第5実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
吸引装置5においては、カバー575と開閉部材590とがヒンジ550を構成して連結されており、開閉部材590は、カバー575に対して開閉可能に構成されている。また、カバー575と開閉部材590とは、開閉部材590がカバー575の開口部を閉じたときに、開閉部材590がカバー575から離れることを抑制する抑制部570を構成する。そして、温度センサ70の検出部71が開閉部材590に取付けられている。
より具体的には、開閉部材590は、中心線方向の第1側に設けられた円筒状の第1円筒状部591と、中心線方向の第2側に設けられた円筒状の第2円筒状部592と、第1円筒状部591と第2円筒状部592とを接続する接続部593と、を有する。
第2円筒状部592は、外周面の径が第1円筒状部591の外周面の径よりも小さく、内周面の径が第1円筒状部591の内周面の径と同じである。
接続部593は、内周面の径が第1円筒状部591の内周面の径と同じであり、外周面の径が第1円筒状部591から第2円筒状部592に向かうに従って徐々に小さくなっている。
第2円筒状部592は、外周面の径が第1円筒状部591の外周面の径よりも小さく、内周面の径が第1円筒状部591の内周面の径と同じである。
接続部593は、内周面の径が第1円筒状部591の内周面の径と同じであり、外周面の径が第1円筒状部591から第2円筒状部592に向かうに従って徐々に小さくなっている。
第1円筒状部591における中心線方向の第1側の端部には、端面から凹むとともに半径方向に延びる凹部594が形成されている。凹部594における中心線CL側の部位に温度センサ70の検出部71が配置されている。温度センサ70のリード線72は、中心線CL側から半径方向に延び、容器110の突出部113及び電磁誘導源50の半径方向の外側を通されているとともに、円板状部22の貫通孔22aを通され、先端に設けられた2つの端部それぞれが基板31に接続されている。
第1円筒状部591における中心線方向の第1側の端部には、外周面から外側に突出するとともにピン553を通す貫通孔が形成された突出部551が設けられている。また、第1円筒状部591における中心線方向の第1側の端部であって、中心線CLに対して突出部551と反対側には、外周面から外側に突出して抑制部570を構成するフック571が設けられている。
カバー575は、円筒状であり、カバー575における中心線方向の第2側の端部には、外周面から外側に突出するとともにピン553を通す貫通孔が形成された突出部552が設けられている。また、カバー575における中心線方向の第2側の端部であって、中心線CLに対して突出部552と反対側には、外周面から外側に突出して抑制部570を構成する凸部572が設けられている。
開閉部材590の突出部551に形成された貫通孔と、カバー575の突出部552に形成された貫通孔とにピン553が通されることで、ヒンジ550が構成される。また、カバー575の凸部572に、開閉部材590のフック571が引っ掛けられることで抑制部570が構成される。
このように、吸引装置5は、エアロゾル源が充填された、底部112を有する筒状の容器110が挿入される挿入部の一例としてのカバー575の内部に配置され、容器110を誘導加熱により加熱する電磁誘導源50を備える。また、吸引装置5は、カバー575の開口部576を覆う状態と開口部576を開放する状態とに遷移するとともに、覆う状態である場合にエアロゾル源が加熱されることにより生成されたエアロゾルの流出口の一例としての空気流出孔595が形成された開閉部材590を備える。また、吸引装置5は、開閉部材590に取り付けられて、容器110の温度を検出する温度センサ70を備える。
そして、容器110は、筒状の筒状部の一例としての円筒状部111と、中心線方向に底部112とは反対側の部位に円筒状部111から外側に突出した突出部113とを有する。温度センサ70は、中心線方向に突出部113と対向するように配置されて容器110の温度を検出する検出部71と、電磁誘導源50の半径方向の外側を通って基板31に接続されて検出値を出力するリード線72とを有する。
このように構成された吸引装置5においては、温度センサ70の検出部71と容器110の突出部113とを接触させることが可能になるので、容器110の温度を精度高く検出することができる。
それゆえ、吸引装置5においても、メンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と、目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。その結果、吸引装置5によれば、容器110に充填された基材部101の温度が適切な温度となるようにすることができる。
それゆえ、吸引装置5においても、メンテナンスの手間を抑制することができ、かつ、エアロゾル源を含む基材部101を加熱する容器110の温度を精度高く検出することができる。そして、容器110の温度を精度高く検出することができることで、制御部16は、基材100の温度と、目標温度との温度差が大きくなり過ぎることを抑制することができる。その結果、吸引装置5によれば、容器110に充填された基材部101の温度が適切な温度となるようにすることができる。
なお、開閉部材590は、エンドキャップ80及びマウスピース90に相当するが、特にかかる態様に限定されない。例えば、開閉部材590は、エンドキャップ80に相当するものとし、開閉部材590に、吸引の際にユーザに咥えられる部材(例えばマウスピース90)を装着可能としても良い。
<第6実施形態>
図9は、第6実施形態に係る吸引装置6の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第6実施形態に係る吸引装置6は、第1実施形態に係る吸引装置1に対して、ユーザに吸引される空気の流路が異なる。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態と第6実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
図9は、第6実施形態に係る吸引装置6の概略構成の一例を示す断面図の一例である。
第6実施形態に係る吸引装置6は、第1実施形態に係る吸引装置1に対して、ユーザに吸引される空気の流路が異なる。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。第1実施形態と第6実施形態とで、同じものについては同じ符号を用い、その詳細な説明は省略する。
第1実施形態に係る容器110に相当する第6実施形態に係る容器610は、第1実施形態に係る容器110とは異なり、貫通孔115が形成されていない。
第1実施形態に係るカバー75に相当する第6実施形態に係るカバー675には、ホルダ20よりも中心線方向の第2側であって、容器110の突出部113よりも中心線方向の第1側である部位に、半径方向に貫通して、カバー675の外部と内部とを連通する連通孔676が形成されている。連通孔676は、周方向に複数形成されていることを例示することができる。
第1実施形態に係るカバー75に相当する第6実施形態に係るカバー675には、ホルダ20よりも中心線方向の第2側であって、容器110の突出部113よりも中心線方向の第1側である部位に、半径方向に貫通して、カバー675の外部と内部とを連通する連通孔676が形成されている。連通孔676は、周方向に複数形成されていることを例示することができる。
また、第1実施形態に係るエンドキャップ80に相当する第6実施形態に係るエンドキャップ680には、フランジ部83における中心線方向の第1側の端部に、端面から第2側に凹んだ溝684が形成されている。溝684は、フランジ部83における外周部から内周部まで半径方向の全域に亘って形成されている。また、溝684は、周方向に複数形成されていることを例示することができる。
(吸引装置6の作用)
このように構成された吸引装置6においては、ユーザが、エアロゾル源が充填された容器610を、支持部材60内に挿入して電磁誘導源50を用いて誘導加熱することでエアロゾルを吸引可能な状態にすることができる。そして、ユーザが吸引した場合には、図9に示すように、容器610内に収容されたエアロゾル源が加熱されることで生成されたエアロゾルは、カバー675に形成された連通孔676から流入し、容器610の突出部113とカバー675との間の隙間、及び、エンドキャップ680の溝684を通った空気と混合される。そして、エアロゾルと空気との混合流体は、マウスピース90内部を通って、マウスピース90に形成された空気流出孔92へ輸送される。
このように構成された吸引装置6においては、ユーザが、エアロゾル源が充填された容器610を、支持部材60内に挿入して電磁誘導源50を用いて誘導加熱することでエアロゾルを吸引可能な状態にすることができる。そして、ユーザが吸引した場合には、図9に示すように、容器610内に収容されたエアロゾル源が加熱されることで生成されたエアロゾルは、カバー675に形成された連通孔676から流入し、容器610の突出部113とカバー675との間の隙間、及び、エンドキャップ680の溝684を通った空気と混合される。そして、エアロゾルと空気との混合流体は、マウスピース90内部を通って、マウスピース90に形成された空気流出孔92へ輸送される。
そして、以上のように構成された吸引装置6は、上述した第1実施形態に係る吸引装置1が奏する効果に加えて、容器610の底部112に貫通孔115が形成されていないことにより、容器610が取り出された後に加熱されたエアロゾル源の一部が電磁誘導源50の内側に残らないようにすることができる、というさらなる効果を奏することがでる。
なお、第2~第5実施形態に係る吸引装置2~5においても、第6実施形態に係る吸引装置6と同様に、容器110の底部112に貫通孔115を形成しないようにするとともに、容器110内に収容されたエアロゾル源が加熱されることで生成されたエアロゾルを、カバー75におけるホルダ20よりも中心線方向の第2側であって容器110の突出部113よりも中心線方向の第1側である部位に形成した連通孔を介して流入した空気と混合させて、流出させるようにしても良い。
また、上述した第1~第5実施形態に係る吸引装置1~5においては、温度センサ70を1つ備える構成であるが、特にかかる態様に限定されず、温度センサ70を複数備えても良い。また、複数備える際に、吸引装置1~5それぞれの位置の複数に温度センサ70を配置しても良い。例えば、第2実施形態に係る吸引装置2においては、支持部材260の円筒状部261における中心線方向の中央部に加えて、中心線方向の第1側の端部(吸引装置4と同様な位置)、及び、中心線方向の第2側の端部(吸引装置3と同様な位置)の少なくともいずれかの位置に検出部71が配置されるように、複数の温度センサ70を備えても良い。複数の温度センサ70を備えることで、より精度高く容器110の温度を検出することができる。
1,2,3,4,5,6…吸引装置、10…電源ユニット、16…制御部、20…ホルダ、21…ベース部、31…基板、50…電磁誘導源、60,260,360,460…支持部材、70…温度センサ、71…検出部、72…リード線、75,575,675…カバー、80…エンドキャップ、90…マウスピース、92,595…空気流出孔、110,610…容器、111…円筒状部、112…底部、113…突出部、262,362,462,594…凹部、263,363,463…貫通孔、576…開口部、590…開閉部材
Claims (6)
- エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器が挿入される部位に配置され、当該容器の側面を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、
前記容器の前記底部に対向する位置に配置されて当該容器の温度を検出する温度センサと、
前記容器の前記底部を前記温度センサに突き当てる突当部材と、
を備える吸引装置。 - エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器の周囲に配置される筒状の非磁性部材と、
前記非磁性部材の外周面に導線が螺旋状に巻かれることにより構成され、前記容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、
前記非磁性部材の中心線方向において前記容器が設けられた領域と重なるように当該非磁性部材の内部に配置されて当該容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源における前記導線間を通って当該検出部から当該電磁誘導源の外側に引き出されて検出値を出力するリード線とを有する温度センサと、
を備える吸引装置。 - エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器の周囲に配置される筒状の非磁性部材と、
前記非磁性部材の周囲に配置され、前記容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、
前記非磁性部材の中心線方向において前記容器が設けられた領域と重なるように当該非磁性部材の内部に配置されて当該容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源よりも当該中心線方向の外側を通って当該検出部から当該電磁誘導源の外側に引き出されて検出値を出力するリード線とを有する温度センサと、
を備える吸引装置。 - 前記リード線の端部が接続される基板をさらに備え、
前記リード線は、前記中心線方向における前記電磁誘導源よりも前記基板に近い位置にて当該電磁誘導源の外側に引き出されている、請求項3に記載の吸引装置。 - エアロゾル源が充填された、底部を有する筒状の容器が挿入される挿入部に配置され、当該容器を誘導加熱により加熱する電磁誘導源と、
前記挿入部の開口部を覆う状態と当該開口部を開放する状態とに遷移するとともに、当該覆う状態である場合に前記エアロゾル源が加熱されることにより生成されたエアロゾルの流出口が形成された開閉部材と、
前記開閉部材に取り付けられて、前記容器の温度を検出する温度センサと、
を備える吸引装置。 - 前記容器は、筒状の筒状部と、中心線方向に前記底部とは反対側の部位に当該筒状部から外側に突出した突出部とを有し、
前記温度センサは、前記中心線方向に前記突出部と対向して接触するように配置されて前記容器の温度を検出する検出部と、前記電磁誘導源の外側を通って基板に接続されて検出値を出力するリード線とを有する、
請求項5に記載の吸引装置。
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JP2021510499A (ja) * | 2017-12-29 | 2021-04-30 | ジェイティー インターナショナル エス.エイ.JT International S.A. | 蒸気発生装置用の加熱組立体 |
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