WO2023088633A1 - Filtre angulaire optique et procédé de fabrication d'un tel filtre - Google Patents

Filtre angulaire optique et procédé de fabrication d'un tel filtre Download PDF

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WO2023088633A1
WO2023088633A1 PCT/EP2022/079163 EP2022079163W WO2023088633A1 WO 2023088633 A1 WO2023088633 A1 WO 2023088633A1 EP 2022079163 W EP2022079163 W EP 2022079163W WO 2023088633 A1 WO2023088633 A1 WO 2023088633A1
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WO
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transparent
pillars
layer
microlenses
array
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Application number
PCT/EP2022/079163
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English (en)
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Anthony BARBOT
Charles POIROT
Jérémy GOMEZ
Original Assignee
Isorg
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0056—Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0028—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed refractive and reflective surfaces, e.g. non-imaging catadioptric systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/003—Light absorbing elements

Definitions

  • TITLE Optical angular filter and process for manufacturing such a filter
  • This description relates to the production of an optical angular filter, for example intended to be used in an image acquisition device.
  • An optical angular filter is a device making it possible to filter incident radiation as a function of the incidence of this radiation and thus block the rays whose incidence is greater than a maximum incidence.
  • Angle filters are frequently used in conjunction with image sensors.
  • optical angular filters in image acquisition devices in which the image sensor occupies a relatively large surface, for example greater than one square centimeter, and the distance between the object to be imaged and the photosensitive part of the sensor is relatively small, for example less than one centimeter.
  • optical angular filters in fingerprint or palm print acquisition devices, for example devices based on an image sensor comprising organic photodetectors.
  • Examples of optical angular filters are for example described in international patent application WO2018/162842, and in French patent application FR2013145 of December 14, 2020, previously filed by the applicant.
  • an optical angular filter comprising:
  • the image focal plane of the microlenses is located between the upper face of the transparent pillars and the upper face of the transparent planarization layer.
  • the transparent regions are transparent pillars.
  • an upper part of the flanks of the pillars of the third array is not coated with the second layer of opaque resin.
  • the transparent pillars of the second network have a decreasing surface section as they move away from the microlenses
  • the transparent pillars of the third network have an increasing surface section as they move away from the microlenses.
  • the optical angular filter comprises a transparent support substrate, the first network of microlenses being placed on the side of the lower face of the transparent support substrate and the second network of transparent pillars being placed on the side of the upper face of the transparent support substrate.
  • the image acquisition device comprises an image sensor and an optical angular filter as defined above, covering an illumination face of the sensor.
  • the image sensor comprises organic photodetectors.
  • Another embodiment provides a method of manufacturing an optical angular filter, comprising the following successive steps: a) depositing a layer of a transparent negative photosensitive resin on a first array of microlenses; b) exposing the layer of transparent negative photosensitive resin through the microlenses then developing said layer of resin, so as to form a second network of transparent pillars; c) depositing a first layer of opaque resin extending laterally between the pillars and covering a lower part of the sides of the pillars, an upper part of the sides of the pillars not being coated with said first layer of opaque resin; d) depositing a layer of transparent planarization coating the network of transparent pillars; and e) forming a third network of transparent regions surrounded laterally by a second layer of opaque resin, covering the planarization layer.
  • step e) comprises the following successive steps:
  • the planarization layer is made of a transparent negative photosensitive resin, the method comprising a step of exposure of said planarization layer over its entire surface, via its face opposite the microlenses.
  • the planarization layer is made of the same material as the transparent pillars of the second network.
  • the first network of microlenses is arranged on the side of the lower face of a transparent support substrate, and, in step a), the layer of transparent negative photosensitive resin is deposited on the upper face of the transparent support substrate.
  • Figure 1 is a schematic and partial sectional view of an example of an image acquisition device comprising an optical angle filter according to one embodiment
  • FIGS. 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G and 2H are schematic and partial sectional views illustrating successive steps of an example of a method for manufacturing an optical angle filter according to a embodiment
  • Figure 3 is a schematic and partial sectional view illustrating the operation of an example of an optical angle filter
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the angular response of the optical angular filter of FIG. 3;
  • Figure 5 is a schematic and partial sectional view illustrating the operation of an example of an optical angle filter according to one embodiment
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the angular response of the optical angular filter of FIG. 5. Description of embodiments
  • a layer or a film is said to be opaque to radiation when the transmittance of the radiation through the layer or the film is less than 10%.
  • a layer or a film is said to be transparent to radiation when the transmittance of the radiation through the layer or the film is greater than 10%.
  • all the elements of the optical system which are opaque to radiation have a transmittance which is less than half, preferably less than a fifth, more preferably less than a tenth, of the lowest transmittance of the elements of the optical system transparent to said radiation .
  • the term “useful radiation” is used to refer to the electromagnetic radiation passing through the optical system or intended to be picked up by an image sensor of an acquisition device in operation.
  • the term “optical element of micrometric size” refers to an optical element formed on one face of a support whose maximum dimension, measured parallel to said face, is greater than 1 ⁇ m and less than 1 mm.
  • each micrometric-sized optical element corresponds to a micrometric-sized lens, or microlens, composed two diopters.
  • each optical element of micrometric size being able to correspond, for example, to a Fresnel lens of micrometric size, to a micron-sized gradient index lens or to a micron-sized diffraction grating.
  • visible light is called electromagnetic radiation whose wavelength is between 400 nm and 700 nm
  • green light is electromagnetic radiation whose wavelength is between 400 nm and 600 nm, more preferably between 470 nm and 600 nm.
  • infrared radiation electromagnetic radiation whose wavelength is between 700 nm and 1 mm.
  • near-infrared radiation the wavelength of which is between 700 nm and 1.7 ⁇ m, more preferably between 850 nm and 940 nm.
  • Figure 1 is a schematic and partial sectional view illustrating an example of an image acquisition device comprising an optical angle filter according to one embodiment.
  • the device of Figure 1 comprises an image sensor 11 and an optical angular filter 13.
  • the angular filter 13 covers the light exposure face of the sensor 11, that is to say the face of the sensor 11 intended to be turned towards an object of which one wishes to acquire an image, namely the lower face of the sensor 11 in the orientation of FIG. 1.
  • the image acquisition device is intended to be illuminated by its underside.
  • the image sensor 11 comprises an array of photon sensors 15, also called photodetectors.
  • the photodetectors 15 are preferably arranged in matrix form.
  • the photodetectors 15 can be covered with a protective coating not detailed in the figure.
  • the photodetectors 15 all have the same structure and the same properties/characteristics. In other words, all the photodetectors 15 are substantially identical within manufacturing tolerances.
  • the photodetectors 15 do not all have the same characteristics and may be sensitive to different wavelengths.
  • photodetectors 15 may be sensitive to radiation infrared and photodetectors 15 may be sensitive to green radiation.
  • the image sensor 11 may further comprise conductive tracks and switching elements, in particular transistors, not detailed in the figure, allowing the selection of the photodetectors 15.
  • the photodetectors 15 are preferably made of organic materials.
  • the photodetectors 15 are, for example organic photodiodes (OPD, Organic Photodiode) integrated on a substrate with CMOS transistors (from the English “Complementary Metal Oxide Semiconductor” - complementary metal oxide semiconductor) or a substrate with thin film transistors (TFT , from English "Thin Film Transistor”) .
  • OPD Organic Photodiode
  • CMOS transistor substrate is for example made of silicon, preferably monocrystalline silicon.
  • the channel, source and drain regions of TFT transistors are for example made of amorphous silicon (a-Si), indium-gallium-zinc oxide (IGZO) or low temperature deposited polycrystalline silicon (LTPS, from l 'English (Low Temperature Polycrystalline Silicon”) .
  • a-Si amorphous silicon
  • IGZO indium-gallium-zinc oxide
  • LTPS low temperature deposited polycrystalline silicon
  • the photodiodes 15 of the image sensor 11 comprise, for example, a mixture of organic semiconductor polymers such as poly (3-hexylthiophene) or poly (3-hexylthiophene-2, 5-diyl), known under the name P3HT, mixed with methyl [6,6]-phenyl-C61-butanoate (N-type semiconductor), known as PCBM.
  • organic semiconductor polymers such as poly (3-hexylthiophene) or poly (3-hexylthiophene-2, 5-diyl
  • P3HT poly (3-hexylthiophene) or poly (3-hexylthiophene-2, 5-diyl
  • P3HT poly (3-hexylthiophene-2, 5-diyl
  • PCBM methyl [6,6]-phenyl-C61-butanoate
  • the photodiodes 15 of the image sensor 11 comprise, for example, small molecules, that is to say molecules having molar masses of less than 500 g/mol, preferably less than 200 g/mol .
  • the photodetectors 15 can be inorganic photodiodes, for example, made from silicon amorphous or crystalline silicon.
  • the photodiodes 15 are composed of quantum boxes (quantum dots).
  • each photodetector 15 is suitable for detecting all or part of the visible radiation and/or of the near-infrared radiation.
  • the angular filter 13 comprises, from bottom to top:
  • the microlenses 41 are for example of micrometric size, for example plano-convex, the flat face of the microlenses being turned towards the image sensor 11.
  • the microlenses 41 are arranged on a transparent support substrate 51. More particularly, in this example, the microlenses 41 are arranged on and in contact with the lower face of the support substrate 51. The face upper, substantially planar, of the microlenses 41 is in contact with the lower face, substantially planar, of the support substrate 51.
  • the support substrate 51 is for example made of a transparent polymer, for example a poly (ethylene terephthalate) PET, a poly (methyl methacrylate) PMMA, a polymer of inecyclic olefin (COP), a polyimide ( PI), or a polycarbonate (PC).
  • the thickness of the substrate 51 is for example between between 1 ⁇ m and 100 ⁇ m, for example between 10 ⁇ m and 100 ⁇ m, for example between 10 ⁇ m and 50 ⁇ m, for example of the order of 23 ⁇ m or of the order from 7 p.m.
  • the substrate of support 51 forms for example a continuous layer extending over the entire illumination surface of the image sensor 11.
  • the microlenses 41 are for example made of silica, of PMMA, of a positive photosensitive resin, of PET, of poly(ethylene naphthalate) (PEN), of COP, of polydimethylsiloxane (PDMS)/silicone, of resin epoxy or acrylate resin.
  • the microlenses 41 can be formed by creeping blocks of a photosensitive resin.
  • the microlenses 41 can additionally be formed by molding on a layer of PET, PEN, COP, PDMS/silicone, epoxy resin or acrylate resin.
  • the microlenses 41 are converging lenses each having a focal distance f, for example between 1 ⁇ m and 100 ⁇ m, preferably between 1 ⁇ m and 70 ⁇ m. By way of example, all the microlenses 41 are substantially identical.
  • the microlenses 41 are organized in the form of a grid (or matrix) of rows and columns.
  • the microlenses 41 are, for example, aligned.
  • the elementary repeating pattern of the microlenses 41 is, for example, a square in which the microlenses 41 are located at the four corners of the square.
  • the microlenses 41 are organized in the form of a grid of rows and staggered columns.
  • the elementary repeating pattern of the microlenses 41 is, for example, a square in which the microlenses 41 are located at the four corners and in the center of the square.
  • the microlenses 41 are for example organized in the form of a hexagonal network.
  • the array 31 of microlenses forms a continuous layer of contiguous microlenses 41 covering substantially the entire exposure surface of the image sensor 11.
  • the microlenses 41 are for example covered, on the side opposite the support substrate 51, by a transparent planarization layer 53.
  • the layer 53 is in contact, by its upper face, with the lower face, convex in this example, microlenses 41.
  • the underside of the planarization layer is substantially planar.
  • the planarization layer 53 extends for example continuously over the entire illumination surface of the image sensor 11.
  • the network 33 of transparent regions 43 laterally surrounded by the opaque layer 45 is arranged on the upper face of the support substrate 51, for example in contact with the upper face of the support substrate.
  • the transparent regions 43 are pillars of transparent resin laterally surrounded by a layer 45 of opaque resin.
  • the transparent pillars 43 have a frustoconical shape, for example with a circular horizontal section. More particularly, in this example, the pillars 43 have a decreasing surface section between their lower face, located on the side of the support substrate 51, for example in contact with the upper face of the support substrate 51, and their upper face, located on the side of the sensor 11.
  • the pillars 43 are for example all identical, apart from manufacturing dispersions.
  • the transparent pillars 43 are arranged in a regular grid of rows and columns, the same pitch as the array 31 of microlenses 41.
  • the transparent pillars 43 of the array 33 are aligned vertically respectively with the microlenses 41 of the array 31
  • each transparent pillar 43 has a central axis of revolution substantially orthogonal to the support 51 and coinciding with the optical axis of the underlying microlens 41.
  • the pitch of microlenses and transparent abutments is for example less than the pitch of the photodetectors 15 of the sensor.
  • the pitch of the microlenses and of the transparent pillars is a sub-multiple of the pitch of the photodetectors.
  • the pitch of the microlenses and of the transparent pillars is equal to half the pitch of the photodetectors 15 of the sensor.
  • the angular optical filter comprises several microlenses 41 and several transparent pillars 43 facing each photodetector 15.
  • the pitch of the array of transparent pillars 43 is for example between 5 and 50 ⁇ m.
  • the height of the pillars 43 is for example between 1 ⁇ m and 1 mm, preferably between 2 ⁇ m and 20 ⁇ m.
  • the width at mid-height of the pillars 43 is for example between 0.5 and 25 ⁇ m. In this example, the maximum width of pillars 43 is less than the width of microlenses 41.
  • the opaque resin layer 45 covers the entire surface of the support substrate 51 between the pillars 43.
  • the opaque resin layer 45 is for example in contact, via its lower face, with the upper face of the substrate. support 51.
  • the opaque resin layer 45 covers only a lower part of the sides of the transparent pillars 43.
  • the lower part of the sides of the pillars 43 is entirely laterally surrounded by the opaque resin layer 45
  • the lower part of the sides of the pillars 43 is for example in contact with the layer of opaque resin 43.
  • An upper part of each transparent pillar is not laterally surrounded by the opaque resin 45.
  • a transparent planarization layer 55 covers the structure formed by the transparent pillars 43 and the layer of opaque resin 45.
  • the planarization layer 55 extends between the transparent pillars 43 and above the transparent pillars 43. More particularly, in the example represented, the planarization layer 55 is in contact with the upper face of the opaque layer 45 and with the upper face and the sides of the upper part of the transparent pillars 43. Thus, in this example, the upper face of the planarization layer 55 is located above the upper face of the transparent pillars 43.
  • the planarization layer 55 extends for example continuously over the entire surface of the support substrate 51.
  • the planarization layer 55 is for example made of the same material as the transparent pillars 43.
  • the planarization layer 55 is made of a different material from the material of the transparent pillars 43.
  • the planarization layer 55 is made of a material with a refractive index equal or substantially equal to that of the material of the transparent pillars 43.
  • the image focal plane of the microlenses 41 is located between the upper face of the transparent pillars 43 and the upper face of the planarization layer 55.
  • the network 35 of transparent regions 47 laterally surrounded by the opaque layer 49 is arranged on the upper face of the planarization layer 55, for example in contact with the upper face of the planarization layer 55.
  • the transparent regions 47 are pillars of transparent resin laterally surrounded by a layer 49 of opaque resin.
  • the transparent pillars 47 are for example made of the same material as the transparent pillars 43.
  • the transparent pillars 47 have a frustoconical shape, for example with a circular horizontal section. More particularly, in this example, the pillars 47 have an increasing surface section between their lower face, located on the side of the planarization layer 55, for example in contact with the upper face of the planarization layer 55, and their upper face , located on the side of the sensor 11.
  • the pillars 43 and the pillars 47 have frustoconical shapes with respective inverted orientations.
  • the pillars 47 are for example all identical, except for manufacturing variations.
  • the transparent pillars 47 are arranged in a regular grid of rows and columns, the same as the array 31 of microlenses 41 and the array 33 of pillars 43.
  • the transparent pillars 47 of the array 35 are aligned vertically respectively with the pillars 43 of the array 33 and with the microlenses 41 of the array 31.
  • each transparent pillar 47 has a central axis of revolution substantially orthogonal to the support 51 and coinciding with the central axis of revolution of the pillar 43 subjacent and with the optical axis of the microlens 41 sub-j acente.
  • the height of the pillars 47 is for example between 1 ⁇ m and 1 mm, preferably between 2 ⁇ m and 10 ⁇ m.
  • the maximum width at mid-height of the pillars 47 is for example between 0.5 and 25 ⁇ m. In this example, the maximum width of pillars 47 is less than the maximum width of pillars 43.
  • the height of pillars 47 is preferably less than the height of pillars 43.
  • the opaque resin layer 49 covers the entire surface of the planarization layer 55 between the pillars 47.
  • the opaque resin layer 49 is by example in contact, by its lower face, with the upper face of the planarization layer 55.
  • the opaque resin layer 49 covers only a lower part of the sides of the transparent pillars 47.
  • the lower part of the sides of the pillars 47 is entirely laterally surrounded by the opaque resin layer 49.
  • the lower part of the sides of the pillars 47 is for example in contact with the layer of opaque resin 49.
  • An upper part of each transparent pillar 47 is not laterally surrounded by the opaque resin 49.
  • a transparent planarization layer 57 covers the structure formed by the transparent pillars 47 and the opaque resin layer 49.
  • the planarization layer 57 extends between the transparent pillars 47 and above the transparent pillars 47. More particularly, in the example represented, the planarization layer 57 is in contact with the upper face of the opaque layer 49 and with the upper face and the sides of the part transparent pillars 47. Thus, in this example, the upper face of the planarization layer 57 is located above the upper face of the transparent pillars 47.
  • the planarization layer 57 extends for example continuously over the entire the surface of the supporting substrate 51.
  • the planarization layer 57 is for example made of the same material as the transparent pillars 47.
  • the planarization layer 57 is made of a different material from the material of the transparent pillars 47.
  • the planarization layer 57 is made of a material with a refractive index equal or substantially equal to that of the material transparent pillars 47.
  • the planarization layer 57 is for example in contact, via its upper face, with the lower face or illumination face of the image sensor 11.
  • the planarization layer 57 is preferably made of a transparent adhesive material, for example a polymer material, for example an OCA (from the English "Optical Clear Adhesive" - transparent optical adhesive), for example of the PSA type (from English "Pressure Sensitive Adhesive” - pressure-sensitive adhesive). Layer 57 can thus be used to fix the filter on sensor 11. In the case where planarization layer 57 is not adhesive, an intermediate layer, not shown, of a transparent adhesive material, can be provided between the layer of planarization 57 and sensor 11.
  • a transparent adhesive material for example a polymer material, for example an OCA (from the English "Optical Clear Adhesive" - transparent optical adhesive), for example of the PSA type (from English "Pressure Sensitive Adhesive" - pressure-sensitive adhesive).
  • the optical angular filter 13 comprises the lower planarization layer 53, the network 31 of microlenses 41, the support 51, the network 33 of transparent pillars 43 and the opaque layer 45, the intermediate planarization layer 55, the network 35 of transparent pillars 47 and the opaque layer 49, and the upper planarization layer 57.
  • Figures 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G and 2H are schematic and partial sectional views illustrating successive steps of an example of a method of manufacturing the optical angle filter 13 of Figure 1
  • FIG. 2A illustrates a starting structure comprising the support substrate 51, the array 31 of microlenses 41 coating the underside of the support substrate, and the lower planarization layer 53 coating the underside of the microlenses 41.
  • the structure of FIG. 2A is for example produced by laminating the layers 51, 31 and 53.
  • the layer 31 of microlenses 41 is formed by an inprint method, that is to say by molding a liquid resin then exposure, for example to ultraviolet radiation, on the substrate 51.
  • the resin 53 can then be deposited in liquid form on the microlenses then cross-linked to form a solid layer.
  • the structure of FIG. 2A is for example initially in the form of a roll, for example produced beforehand by an inprint process, the roll then being able to be cut according to the desired shape and dimensions of the angular filter.
  • FIG. 2B illustrates the structure obtained at the end of a step of depositing a layer of transparent negative photosensitive resin 430 on the upper face of the support substrate 51, for example in contact with the upper face of the substrate support 51.
  • the layer 430 extends for example continuously and with a substantially uniform thickness on the upper face of the support substrate 51.
  • the thickness of the layer 430 is substantially equal to the target height of the transparent pillars 43 of the filter angular.
  • a step of treatment of the upper surface of the substrate 51 for example by means of a plasma, may optionally be provided.
  • the layer 430 is for example deposited by a technique of deposition of extruded coating by slot ("slot-die coating” in English), by deposition of coating with a spin coating ("spin coating” in English), by screen printing ( “screen printing”), or by any other suitable deposit method.
  • FIG. 2C illustrates the structure obtained at the end of a step of exposure of layer 430 to collimated insolation radiation (so that the rays converge towards the same point (spot) for a given lens) across the microlenses, then development, for example by means of a chemical bath.
  • the insolation radiation is for example ultraviolet radiation.
  • the resin of the layer 430 being a negative resin, only the exposed regions of the resin layer 430 are kept at the end of the development step. These regions constitute the transparent pillars 43 of the optical angular filter.
  • the frustoconical shape of section decreasing from bottom to top results from the fact that the image focal plane of the microlenses 41 is located beyond the upper face of the layer 430, or, in other words, that the focal distance of the microlenses 41 is greater than the combined thickness of support substrate 51 and resin layer 430.
  • FIG. 2D illustrates the structure obtained at the end of a step of depositing the layer of opaque resin 45 on the side of the upper face of the structure.
  • the resin layer 45 is for example deposited by a technique of deposition of extruded coating by slot ("slot-die coating” in English), by deposition of spin coating ("spin coating” in English), by screen printing (" screen printing"), or by any other suitable deposit method.
  • the deposition process, the deposition temperature, the upper width of the pillars 43, and the viscosity of the resin during deposition, are chosen so that the resin does not remain on the upper face of the pillars 43 during deposition.
  • the layer of opaque resin 45 extends laterally between the pillars 43 but does not cover the upper face of the pillars 43. This further leads to an upper part of the sides of the pillars 43 not being coated by the layer of opaque resin 45.
  • FIG. 2E illustrates the structure obtained at the end of a step of deposition of the planarization layer 55 on the upper face of the structure of FIG. 2D.
  • layer 55 is made of the same resin as layer 430 used to form transparent pillars 43.
  • an exposure or crosslinking step is implemented. work after deposition, from the upper face of the structure (and not through the microlenses 41).
  • the insolation radiation for example ultraviolet radiation, irradiates the entire surface of the layer 55, full plate, so as to crosslink the layer 55 over the entire surface of the angular filter.
  • a step of treatment of the upper surface of the structure for example by means of a plasma, may optionally be provided.
  • the layer 55 is for example deposited by a technique of deposition of extruded coating by slot ("slot-die coating” in English), by deposition of coating with a spinner ("spin coating” in English), by screen printing ( “screen printing”), or by any other suitable deposit method.
  • FIG. 2F illustrates the structure obtained at the end of a step of depositing a layer of transparent negative photosensitive resin 470, for example identical to the resin of layer 430, on the upper face of the layer of planarization 55, for example in contact with the upper face of the planarization layer 55.
  • the layer 470 extends for example continuously and with a substantially uniform thickness over the entire upper face of the planarization layer 55.
  • the thickness of the layer 470 is substantially equal to the target height of the transparent pillars 47 of the angular filter.
  • a step of treating the upper surface of the layer of planarization 55 for example by means of a plasma, may optionally be provided.
  • the layer 470 is for example deposited by a slot-die coating deposition technique, by spin coating deposition, by screen printing ( “screen printing”), or by any other suitable deposit method.
  • FIG. 2G illustrates the structure obtained at the end of a step of exposure of the layer 470 to collimated insolation radiation through the microlenses and the transparent pillars 43, then of development, for example by means of of a chemical bath.
  • the insolation radiation is for example ultraviolet radiation.
  • the resin of the layer 470 being a negative resin, only the exposed regions of the resin layer 470 are kept at the end of the development step. These regions constitute the transparent pillars 47 of the optical angular filter.
  • the frustoconical shape of section increasing from bottom to top results from the fact that the image focal plane of the microlenses 41 is located below the underside of the layer 470, or, in other words, that the focal distance of the microlenses 41 is less than the combined thickness of the support substrate 51, the pillars 43, and the portion of the planarization layer 55 covering the upper face of the pillars 43.
  • FIG. 2H illustrates the structure obtained at the end of a step of depositing the layer of opaque resin 49, for example identical to the resin of layer 45, on the side of the upper face of the structure.
  • the resin layer 49 is for example deposited by a technique of deposition of extruded coating by slot ("slot-die coating” in English), by deposition of spin coating ("spin coating” in English), by screen printing (" screen printing") , or by any other method suitable deposit.
  • the deposition process, the deposition temperature, the upper width of the pillars 47, and the viscosity of the resin during deposition, are chosen so that the resin does not remain on the upper face of the pillars 47 during deposition.
  • the layer of opaque resin 49 extends laterally between the pillars 47 but does not cover the upper face of the pillars 47. This can also lead to an upper part of the sides of the pillars 47 not being coated by the layer of opaque resin 49.
  • an upper planarization layer 57 can be deposited on the upper face of the structure, by example in a manner similar to what has been described in relation to FIG. 2E for the deposition of the intermediate planarization layer 55, or by a lamination process.
  • the angular filter thus obtained can then be transferred to the light exposure face of an image sensor, to obtain, for example, a device of the type described in relation to FIG. 1.
  • An advantage of the angular filter described above is that it has increased angular selectivity compared to known filters. This increased angular selectivity results in particular from the provision of two networks 33 and 35 of superimposed transparent pillars.
  • the high angular selectivity of the filter described is in particular linked to the inverted frustoconical shape of the pillars of the two gratings, which results from the choice of the focal distance of the microlenses 41 used to expose the pillars, at an intermediate level between the upper face of the pillars 43 and the upper face of the planarization layer 55.
  • Figure 3 schematically illustrates an example of an angular filter similar to what has been described above but not comprising the upper network 35 of transparent pillars 47 nor the associated opaque layer 49.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the transmission T, in percent, along the ordinate, of the filter of FIG. 3, as a function of the angle of incidence Angle, in degrees, along the abscissa.
  • FIG. 5 schematically illustrates an angular filter similar to what has been described above, comprising in particular the two superimposed arrays 33 and 35 of transparent pillars.
  • FIG. 6 is a diagram similar to that of FIG. 4 illustrating the transmission T, in percent, along the ordinate, of the filter of FIG. 5, as a function of the angle of incidence Angle, in degrees, along the abscissa .
  • the opaque layer 49 covering the transparent pillars of the upper network 35 blocks the rays transmitted laterally in the upper part of the sides of the pillars 43 of the lower network 33. This makes it possible, as illustrated in FIG. 6, to suppress the secondary peaks of the transmission curve, and consequently to significantly improve the angular selectivity of the filter.
  • the upper grating 35 makes it possible to filter the inclined rays which may have passed through the lower grating 33, while maintaining good transmission at normal incidence.
  • the proposed solution makes it possible to obtain very good angular selectivity despite the fact that the opaque resin 45 does not cover the upper part of the sides of the transparent pillars 43 of the lower network 33.
  • This in particular makes it possible to relax certain manufacturing constraints, in particular concerning the shape of the pillars 43 and the method of depositing the layer of opaque resin 45.
  • this makes it possible to simplify the method and to limit the defectiveness by reducing the height of the pillars 43 and/or 47.
  • This can make it possible to improve the adhesion and the assembly of the filter on a sensor thanks to a reduced thickness of the pillars 47 of the upper network 35, in particular in the case where the pillars 47 are embedded in an adhesive transparent polymer layer to assemble the filter on a captor.
  • the inverted tapered shapes of the pillars 43 and 47 linked to the fact that the image focal plane of the microlenses 41 is located between the upper face of the pillars 43 and the lower face of the pillars 47 makes it possible to limit the risks of transmission of a light ray from a pillar 43 to a pillar 47 overhanging a neighboring pillar 43, and thus to increase the angular selectivity of the filter.
  • a layer of opaque positive photoresist is deposited on the upper face of the planarization layer 55 .
  • This layer is then exposed through the microlenses 41 and the pillars 43 , then developed so as to form openings in said layer facing the pillars 43 .
  • a transparent planarization layer is then deposited so as to fill the openings.

Landscapes

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Abstract

La présente description concerne un filtre angulaire optique (13) comprenant : - un premier réseau (31) de microlentilles (41); - un deuxième réseau (33) de piliers transparents (43) revêtant le réseau de microlentilles, une première couche de résine opaque (45) s'étendant latéralement entre les piliers (43) et revêtant une partie inférieure des flancs des piliers (43), une partie supérieure des flancs des piliers (43) n'étant pas revêtue par ladite première couche de résine opaque (45); - une couche de planarisation transparente (55) revêtant le réseau (33) de piliers transparents (43); et - un troisième réseau (35) de régions transparentes (47) entourées latéralement par une deuxième couche de résine opaque (49), revêtant la couche de planarisation (55).

Description

DESCRIPTION
TITRE : Filtre angulaire optique et procédé de fabrication d’un tel filtre
La présente demande est basée sur, et revendique la priorité de, la demande de brevet français FR2112186 déposée le 18 novembre 2021 et ayant pour titre "Filtre angulaire optique et procédé de fabrication d'un tel filtre" qui est considérée comme faisant partie intégrante de la présente description dans les limites prévues par la loi.
Domaine technique
[0001] La présente description concerne la réalisation d'un filtre angulaire optique, par exemple destiné à être utilisé dans un dispositif d'acquisition d'images.
Technique antérieure
[0002] Un filtre angulaire optique est un dispositif permettant de filtrer un rayonnement incident en fonction de l'incidence de ce rayonnement et ainsi bloquer les rayons dont l'incidence est supérieure à une incidence maximale. Les filtres angulaires sont fréquemment utilisés en association avec des capteurs d'images.
[0003] Il a notamment été proposé d'utiliser des filtres angulaires optiques dans des dispositifs d'acquisition d'images dans lesquels le capteur d'images occupe une surface relativement importante, par exemple supérieure au centimètre carré, et la distance entre l'objet à imager et la partie photosensible du capteur est relativement faible, par exemple inférieure au centimètre.
[0004] Il a en particulier été proposé d'utiliser des filtres angulaires optiques dans des dispositifs d'acquisition d'empreintes digitales ou palmaires, par exemple des dispositifs basés sur un capteur d'images comprenant des photodétecteurs organiques. [ 0005 ] Des exemples de filtres angulaires optiques sont par exemple décrits dans la demande internationale de brevet WO2018 / 162842 , et dans la demande de brevet français FR2013145 du 14 décembre 2020 , précédemment déposées par le demandeur .
[ 0006 ] I l serait souhaitable d ' améliorer au moins en partie certains aspects des filtres angulaires connus et de leurs procédés de fabrication . En particulier, il serait souhaitable de pouvoir réaliser un filtre angulaire présentant une meilleure sélectivité angulaire que les filtres angulaires connus .
Résumé de l ' invention
[ 0007 ] Pour cela, un mode de réalisation prévoit un filtre angulaire optique comprenant :
- un premier réseau de microlentilles ;
- un deuxième réseau de piliers transparents revêtant le réseau de microlentilles , une première couche de résine opaque s ' étendant latéralement entre les piliers et revêtant une partie inférieure des flancs des piliers , une partie supérieure des flancs des piliers n ' étant pas revêtue par ladite première couche de résine opaque ;
- une couche de planarisation transparente revêtant le réseau de piliers transparents ; et
- un troisième réseau de régions transparentes entourées latéralement par une deuxième couche de résine opaque , revêtant la couche de planarisation .
[ 0008 ] Selon un mode de réalisation, le plan focal image des microlentilles est situé entre la face supérieure des piliers transparents et la face supérieure de la couche de planarisation transparente .
[ 0009 ] Selon un mode de réalisation, les régions transparentes sont des piliers transparents . [0010] Selon un mode de réalisation, une partie supérieure des flancs des piliers du troisième réseau n'est pas revêtue par la deuxième couche de résine opaque.
[0011] Selon un mode de réalisation, lequel les piliers transparents du deuxième réseau ont une section de surface décroissante en s'éloignant des microlentilles, et les piliers transparents du troisième réseau ont une section de surface croissante en s'éloignant des microlentilles.
[0012] Selon un mode de réalisation, le filtre angulaire optique comprend un substrat de support transparent, le premier réseau de microlentilles étant disposé du côté de la face inférieure du substrat de support transparent et le deuxième réseau de piliers transparents étant disposé du côté de la face supérieure du substrat de support transparent.
[0013] Selon un mode de réalisation, le dispositif d'acquisition d'images comporte un capteur d'images et un filtre angulaire optique tel que défini ci-dessus, revêtant une face d'éclairement du capteur.
[0014] Selon un mode de réalisation, le capteur d'images comprend des photodétecteurs organiques.
[0015] Un autre mode de réalisation prévoit un procédé de fabrication d'un filtre angulaire optique, comprenant les étapes successives suivantes : a) déposer une couche d'une résine photosensible négative transparente sur un premier réseau de microlentilles ; b) insoler la couche de résine photosensible négative transparente à travers les microlentilles puis développer ladite couche de résine, de façon à former un deuxième réseau de piliers transparents ; c) déposer une première couche de résine opaque s'étendant latéralement entre les piliers et revêtant une partie inférieure des flancs des piliers, une partie supérieure des flancs des piliers n'étant pas revêtue par ladite première couche de résine opaque ; d) déposer une couche de planarisation transparente revêtant le réseau de piliers transparents ; et e) former un troisième réseau de régions transparentes entourées latéralement par une deuxième couche de résine opaque, revêtant la couche de planarisation.
[0016] Selon un mode de réalisation, l'étape e) comprend les étapes successives suivantes :
- déposer une autre couche d'une résine photosensible négative transparente sur la face supérieure de la couche de planarisation ;
- insoler ladite autre couche de résine photosensible négative transparente à travers les microlentilles et les piliers transparents du deuxième réseau puis développer ladite autre couche de résine, de façon à former un troisième réseau de piliers transparents ; et
- déposer une deuxième couche de résine opaque s'étendant latéralement entre les piliers du troisième réseau.
[0017] Selon un mode de réalisation, la couche de planarisation est en une résine photosensible négative transparente, le procédé comprenant une étape d'insolation de ladite couche de planarisation sur toute sa surface, par sa face opposée aux microlentilles.
[0018] Selon un mode de réalisation, la couche de planarisation est en le même matériau que les piliers transparents du deuxième réseau.
[0019] Selon un mode de réalisation, le premier réseau de microlentilles est disposé du côté de la face inférieure d'un substrat de support transparent, et, à l'étape a) , la couche de résine photosensible négative transparente est déposée sur la face supérieure du substrat de support transparent. Brève description des dessins
[0020] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
[0021] la figure 1 est une vue en coupe schématique et partielle d'un exemple d'un dispositif d'acquisition d'images comportant un filtre angulaire optique selon un mode de réalisation ;
[0022] les figures 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G et 2H sont des vues en coupe schématiques et partielles illustrant des étapes successives d'un exemple d'un procédé de fabrication d'un filtre angulaire optique selon un mode de réalisation ;
[0023] la figure 3 est une vue en coupe schématique et partielle illustrant le fonctionnement d'un exemple d'un filtre angulaire optique ;
[0024] la figure 4 est un diagramme illustrant la réponse angulaire du filtre angulaire optique de la figure 3 ;
[0025] la figure 5 est une vue en coupe schématique et partielle illustrant le fonctionnement d'un exemple d'un filtre angulaire optique selon un mode de réalisation ; et
[0026] la figure 6 est un diagramme illustrant la réponse angulaire du filtre angulaire optique de la figure 5. Description des modes de réalisation
[0027] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. [0028] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, seule la réalisation du filtre angulaire est détaillée dans la présente description, la réalisation d'un dispositif d'acquisition d'images complet et en particulier d'un capteur d'images du dispositif, n'a pas été détaillée.
[0029] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.
[0030] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures.
[0031] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
[0032] Dans la suite de la description, sauf précision contraire, une couche ou un film est dit opaque à un rayonnement lorsque la transmittance du rayonnement au travers de la couche ou du film est inférieure à 10 %. Dans la suite de la description, une couche ou un film est dit transparent à un rayonnement lorsque la transmittance du rayonnement au travers de la couche ou du film est supérieure à 10 %. Selon un mode de réalisation, pour un même système optique, tous les éléments du système optique qui sont opaques à un rayonnement ont une transmittance qui est inférieure à la moitié, de préférence inférieure au cinquième, plus préférentiellement inférieure au dixième, de la transmittance la plus faible des éléments du système optique transparents audit rayonnement. Dans la suite de la description, on appelle "rayonnement utile" le rayonnement électromagnétique traversant le système optique ou destiné à être capté par un capteur d'images d'un dispositif d'acquisition en fonctionnement. Dans la suite de la description, on appelle "élément optique de taille micrométrique" un élément optique formé sur une face d'un support dont la dimension maximale, mesurée parallèlement à ladite face, est supérieure à 1 pm et inférieure à 1 mm.
[0033] Des modes de réalisation de systèmes optiques vont maintenant être décrits pour des systèmes optiques comprenant une matrice d'éléments optiques à taille micrométrique dans le cas où chaque élément optique à taille micrométrique correspond à une lentille à taille micrométrique, ou microlentille, composée de deux dioptres. Toutefois, il est clair que ces modes de réalisation peuvent également être mis en oeuvre avec d'autres types d'éléments optiques de taille micrométrique, chaque élément optique de taille micrométrique pouvant correspondre, par exemple, à une lentille de Fresnel de taille micrométrique, à une lentille à gradient d'indice de taille micrométrique ou à un réseau de diffraction de taille micrométrique.
[0034] Dans la suite de la description, on appelle lumière visible un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 400 nm et 700 nm, et, dans cette plage, lumière verte un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 400 nm et 600 nm, plus préférentiellement entre 470 nm et 600 nm. On appelle rayonnement infrarouge un rayonnement électromagnétique dont la longueur d'onde est comprise entre 700 nm et 1 mm. Dans le rayonnement infrarouge, on distingue notamment le rayonnement proche-inf rarouge dont la longueur d'onde est comprise entre 700 nm et 1,7 pm, plus préférentiellement entre 850 nm et 940 nm .
[0035] La figure 1 est une vue en coupe schématique et partielle illustrant un exemple d'un dispositif d'acquisition d'images comportant un filtre angulaire optique selon un mode de réalisation.
[0036] Le dispositif de la figure 1 comprend un capteur d'images 11 et un filtre angulaire optique 13. Le filtre angulaire 13 recouvre la face d'exposition à la lumière du capteur 11, c'est-à-dire la face du capteur 11 destiné à être tournée vers un objet dont on souhaite acquérir une image, à savoir la face inférieure du capteur 11 dans l'orientation de la figure 1. Dans cet exemple, le dispositif d'acquisition d'images est destiné à être éclairé par sa face inférieure.
[0037] Le capteur d'images 11 comprend une matrice de capteurs de photons 15, également appelés photodétecteurs. Les photodétecteurs 15 sont, de préférence, agencés sous forme matricielle. Les photodétecteurs 15 peuvent être recouverts d'un revêtement de protection non détaillé sur la figure.
[0038] Selon un mode de réalisation, les photodétecteurs 15 ont tous la même structure et les mêmes propriétés/caractéristiques . En d'autres termes, tous les photodétecteurs 15 sont sensiblement identiques aux tolérances de fabrication près.
[0039] En variante, les photodétecteurs 15 n'ont pas tous les mêmes caractéristiques et peuvent être sensibles à des longueurs d'onde différentes. Par exemple, des photodétecteurs 15 peuvent être sensibles à un rayonnement infrarouge et des photodétecteurs 15 peuvent être sensibles à un rayonnement vert.
[0040] Le capteur d'images 11 peut comprendre, en outre, des pistes conductrices et des éléments de commutation, notamment des transistors, non détaillés sur la figure, permettant la sélection des photodétecteurs 15.
[0041] Les photodétecteurs 15 sont, de préférence, réalisés en matériaux organiques. Les photodétecteurs 15 sont, par exemple des photodiodes organiques (OPD, Organic Photodiode) intégrées sur un substrat à transistors CMOS (de l'anglais "Complementary Metal Oxide Semiconductor" - semiconducteur oxyde métal complémentaire) ou un substrat à transistors en couches minces (TFT, de l'anglas "Thin Film Transistor") . Le substrat à transistors CMOS est par exemple en silicium, de préférence en silicium monocristallin. Les régions de canal, de source et de drain des transistors TFT sont par exemple en silicium amorphe (a-Si) , en oxyde d'indium-gallium-zinc (IGZO) ou en silicium polycristallin déposé à basse température (LTPS, de l'anglais (Low Temperature Polycrystalline Silicon") .
[0042] Les photodiodes 15 du capteur d'images 11 comprennent, par exemple, un mélange de polymères semiconducteurs organiques comme le poly ( 3-hexylthiophène ) ou le poly(3- hexylthiophène-2 , 5-diyl ) , connu sous la dénomination P3HT, mélangé avec le [ 6, 6] -phényl-C61-butanoate de méthyle (semiconducteur de type N) , connu sous la dénomination PCBM.
[0043] Les photodiodes 15 du capteur d'images 11 comprennent, par exemple, des petites molécules, c'est-à-dire des molécules ayant des masses molaires inférieures à 500 g/mol, de préférence, inférieures à 200 g/mol.
[0044] Les photodétecteurs 15 peuvent être des photodiodes non organiques, par exemple, réalisées à base de silicium amorphe ou de silicium cristallin. A titre d'exemple, les photodiodes 15 sont composées de boites quantiques (quantum dots) .
[0045] Selon un mode de réalisation, chaque photodétecteur 15 est adapté à détecter tout ou partie du rayonnement visible et/ou du rayonnement proche-inf rarouge .
[0046] Le filtre angulaire 13 comprend, de bas en haut :
- un réseau 31 de microlentilles 41 ; un réseau 33 de régions transparentes 43 entourées latéralement par une couche de résine opaque ou absorbante 45 ; et un réseau 35 de régions transparentes 47 entourées latéralement par une couche de résine opaque ou absorbante 49.
[0047] Les microlentilles 41 sont par exemple de taille micrométrique, par exemple plan-convexe, la face plane des microlentilles étant tournée vers le capteur d'images 11.
[0048] Dans l'exemple représenté, les microlentilles 41 sont disposées sur un substrat de support transparent 51. Plus particulièrement, dans cet exemple, les microlentilles 41 sont disposées sur et en contact avec la face inférieure du substrat de support 51. La face supérieure, sensiblement plane, des microlentilles 41 est en contact avec la face inférieure, sensiblement plane, du substrat de support 51.
[0049] Le substrat de support 51 est par exemple en un polymère transparent, par exemple un poly ( téréphtalate d'éthylène) PET, un poly (métacrylate de méthyle) PMMA, un polymère d' oléf inecyclique (COP) , un polyimide (PI) , ou un polycarbonate (PC) . L'épaisseur du substrat 51 est par exemple comprise entre entre 1 pm et 100 pm, par exemple entre 10 pm et 100 pm, par exemple entre 10 pm et 50 pm, par exemple de l'ordre de 23 pm ou de l'ordre de 19 pm. Le substrat de support 51 forme par exemple une couche continue s'étendant sur toute la surface d'éclairement du capteur d'images 11.
[0050] Les microlentilles 41 sont par exemple réalisées en silice, en PMMA, en une résine photosensible positive, en PET, en poly (naphtalate d'éthylène) (PEN) , en COP, en polydiméthylsiloxane (PDMS) /silicone, en résine époxy ou en résine acrylate. Les microlentilles 41 peuvent être formées par fluage de blocs d'une résine photosensible. Les microlentilles 41 peuvent, en outre, être formées par moulage sur une couche de PET, PEN, COP, PDMS/silicone, de résine époxy ou de résine acrylate. Les microlentilles 41 sont des lentilles convergentes ayant chacune une distance focale f, par exemple comprise entre 1 pm et 100 pm, de préférence entre 1 pm et 70 pm. A titre d'exemple toutes les microlentilles 41 sont sensiblement identiques.
[0051] A titre d'exemple, les microlentilles 41, sont organisées sous forme d'un quadrillage (ou matrice) de lignes et de colonnes. Les microlentilles 41, sont, par exemple, alignées. Le motif élémentaire de répétition des microlentilles 41, est, par exemple, un carré dans lequel les microlentilles 41, sont situées aux quatre coins du carré.
[0052] A titre de variante, les microlentilles 41, sont organisées sous forme d'un quadrillage de lignes et de colonnes en quinconce. En d'autres termes, le motif élémentaire de répétition des microlentilles 41, est, par exemple, un carré dans lequel les microlentilles 41, sont situées aux quatre coins et au centre du carré. Les microlentilles 41 sont par exemple organisées sous la forme d'un réseau hexagonal.
[0053] A titre d'exemple, le réseau 31 de microlentilles forme une couche continue de microlentilles 41 jointives revêtant sensiblement toute la surface d'exposition du capteur d'images 11. [0054] Les microlentilles 41 sont par exemple recouvertes, du côté opposé au substrat de support 51, par une couche transparente de planarisation 53. La couche 53 est en contact, par sa face supérieure, avec la face inférieure, convexe dans cet exemple, des microlentilles 41. La face inférieure de la couche de planarisation est sensiblement plane. La couche de planarisation 53 s'étend par exemple de façon continue sur toute la surface d'éclairement du capteur d'images 11.
[0055] Le réseau 33 de régions transparentes 43 entourées latéralement par la couche opaque 45 est disposé sur la face supérieure du substrat de support 51, par exemple en contact avec la face supérieure du substrat de support.
[0056] Dans le mode de réalisation de la figure 1, les régions transparentes 43 sont des piliers de résine transparente entourés latéralement par une couche 45 de résine opaque. Dans l'exemple représenté, les piliers transparents 43 ont une forme tronconique, par exemple à section horizontale circulaire. Plus particulièrement, dans cet exemple, les piliers 43 ont une section de surface décroissante entre leur face inférieure, située du côté du substrat de support 51, par exemple en contact avec la face supérieure du substrat de support 51, et leur face supérieure, située du côté du capteur 11. Les piliers 43 sont par exemple tous identiques, aux dispersions de fabrication près.
[0057] Dans cet exemple les piliers transparents 43 sont agencés selon un quadrillage régulier de lignes et de colonnes de même pas que le réseau 31 de microlentilles 41. Les piliers transparents 43 du réseau 33 sont alignés verticalement respectivement avec les microlentilles 41 du réseau 31. A titre d'exemple, chaque pilier transparent 43 a un axe central de révolution sensiblement orthogonal au support 51 et confondu avec l'axe optique de la microlentille 41 sous- jacente. Le pas des microlentilles et des piliers transparents est par exemple inférieur au pas des photodétecteurs 15 du capteur. A titre d'exemple, le pas des microlentilles et des piliers transparents est un sous-multiple du pas des photodétecteurs. Par exemple, le pas des microlentilles et des piliers transparents est égal à la moitié du pas des photodétecteurs 15 du capteur. Ainsi, le filtre optique angulaire comprend plusieurs microlentilles 41 et plusieurs piliers transparents 43 en vis-à-vis de chaque photodétecteur 15.
[0058] Le pas du réseau de piliers transparents 43, c'est-à- dire la distance centre à centre entre deux piliers voisins, est par exemple compris entre 5 et 50 pm. La hauteur des piliers 43 est par exemple comprise entre 1 pm et 1 mm, de préférence entre 2 pm et 20 pm. La largeur à mi-hauteur des piliers 43 est par exemple comprise entre 0,5 et 25 pm. Dans cet exemple, la largeur maximale des piliers 43 est inférieure à la largeur de microlentilles 41.
[0059] Dans cet exemple, la couche de résine opaque 45 recouvre toute la surface du substrat de support 51 entre les piliers 43. La couche de résine opaque 45 est par exemple en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure du substrat de support 51.
[0060] Dans le mode de réalisation de la figure 1, la couche de résine opaque 45 recouvre une partie inférieure seulement des flancs des piliers transparents 43. La partie inférieure des flancs des piliers 43 est entièrement entourée latéralement par la couche de résine opaque 45. La partie inférieure des flancs des piliers 43 est par exemple en contact avec la couche de résine opaque 43. Une partie supérieure de chaque pilier transparent n'est pas entourée latéralement par la résine opaque 45.
[0061] Dans le mode de réalisation de la figure 1, une couche de planarisation transparente 55 recouvre la structure formée par les piliers transparents 43 et la couche de résine opaque 45. Dans l'exemple représenté, la couche de planarisation 55 s'étend entre les piliers transparents 43 et au-dessus des piliers transparents 43. Plus particulièrement, dans l'exemple représenté, la couche de planarisation 55 est en contact avec la face supérieure de la couche opaque 45 et avec la face supérieure et les flancs de la partie supérieure des piliers transparents 43. Ainsi, dans cet exemple, la face supérieure de la couche de planarisation 55 est située au- dessus de la face supérieure des piliers transparents 43. La couche de planarisation 55 s'étend par exemple de façon continue sur toute la surface du substrat de support 51.
[0062] La couche de planarisation 55 est par exemple en le même matériau que les piliers transparents 43. A titre de variante, la couche de planarisation 55 est en un matériau différent du matériau des piliers transparents 43. De préférence, la couche de planarisation 55 est en un matériau d'indice de réfraction égal ou sensiblement égal à celui du matériau des piliers transparents 43.
[0063] De préférence, le plan focal image des microlentilles 41 est situé entre la face supérieure des piliers transparents 43 et la face supérieure de la couche de planarisation 55.
[0064] Le réseau 35 de régions transparentes 47 entourées latéralement par la couche opaque 49 est disposé sur la face supérieure de la couche de planarisation 55, par exemple en contact avec la face supérieure de la couche de planarisation 55.
[0065] Dans l'exemple de la figure 1, les régions transparentes 47 sont des piliers de résine transparente entourés latéralement par une couche 49 de résine opaque.
[0066] Les piliers transparents 47 sont par exemple en le même matériau que les piliers transparents 43. [0067] Dans l'exemple représenté, les piliers transparents 47 ont une forme tronconique, par exemple à section horizontale circulaire. Plus particulièrement, dans cet exemple, les piliers 47 ont une section de surface croissante entre leur face inférieure, située du côté de la couche de planarisation 55, par exemple en contact avec la face supérieure de la couche de planarisation 55, et leur face supérieure, située du côté du capteur 11. Ainsi, dans l'exemple de la figure 1, les piliers 43 et les piliers 47 ont des formes tronconiques d'orientations respectives inversées. Les piliers 47 sont par exemple tous identiques, aux dispersions de fabrication près.
[0068] Dans cet exemple les piliers transparents 47 sont agencés selon un quadrillage régulier de lignes et de colonnes de même pas que le réseau 31 de microlentilles 41 et que le réseau 33 de piliers 43. Les piliers transparents 47 du réseau 35 sont alignés verticalement respectivement avec les piliers 43 du réseau 33 et avec les microlentilles 41 du réseau 31. A titre d'exemple, chaque pilier transparent 47 a un axe central de révolution sensiblement orthogonal au support 51 et confondu avec l'axe centrale de révolution du pilier 43 sous-jacent et avec l'axe optique de la microlentille 41 sous- j acente .
[0069] La hauteur des piliers 47 est par exemple comprise entre 1 pm et 1 mm, de préférence entre 2 pm et 10 pm. La largeur maximale à mi-hauteur des piliers 47 est par exemple comprise entre 0,5 et 25 pm. Dans cet exemple, la largeur maximale des piliers 47 est inférieure à la largeur maximale des piliers 43. La hauteur des piliers 47 est de préférence inférieure à la hauteur des piliers 43.
[0070] Dans cet exemple, la couche de résine opaque 49 recouvre toute la surface de la couche de planarisation 55 entre les piliers 47. La couche de résine opaque 49 est par exemple en contact, par sa face inférieure, avec la face supérieure de la couche de planarisation 55.
[0071] Dans l'exemple de la figure 1, la couche de résine opaque 49 recouvre une partie inférieure seulement des flancs des piliers transparents 47. La partie inférieure des flancs des piliers 47 est entièrement entourée latéralement par la couche de résine opaque 49. La partie inférieure des flancs des piliers 47 est par exemple en contact avec la couche de résine opaque 49. Une partie supérieure de chaque pilier transparent 47 n'est pas entourée latéralement par la résine opaque 49.
[0072] Dans l'exemple de la figure 1, une couche de planarisation transparente 57 recouvre la structure formée par les piliers transparents 47 et la couche de résine opaque 49. Dans l'exemple représenté, la couche de planarisation 57 s'étend entre les piliers transparents 47 et au-dessus des piliers transparents 47. Plus particulièrement, dans l'exemple représenté, la couche de planarisation 57 est en contact avec la face supérieure de la couche opaque 49 et avec la face supérieure et les flancs de la partie supérieure des piliers transparents 47. Ainsi, dans cet exemple, la face supérieure de la couche de planarisation 57 est située au- dessus de la face supérieure des piliers transparents 47. La couche de planarisation 57 s'étend par exemple de façon continue sur toute la surface du substrat de support 51.
[0073] La couche de planarisation 57 est par exemple en le même matériau que les piliers transparents 47.
[0074] A titre de variante, la couche de planarisation 57 est en un matériau différent du matériau des piliers transparents 47. De préférence, la couche de planarisation 57 est en un matériau d'indice de réfraction égal ou sensiblement égal à celui du matériau des piliers transparents 47. [0075] La couche de planarisation 57 est par exemple en contact, par sa face supérieure, avec la face inférieure ou face d'éclairement du capteur d'images 11.
[0076] La couche de planarisation 57 est de préférence en un matériau transparent adhésif, par exemple un matériau polymère, par exemple un OCA (de l'anglais "Optical Clear Adhesive" - adhésif optique transparent) , par exemple de type PSA (de l'anglais "Pressure Sensitive Adhesive" - adhésif sensible à la pression) . La couche 57 peut ainsi servir à fixer le filtre sur le capteur 11. Dans le cas où la couche de planarisation 57 n'est pas adhésive, une couche intermédiaire, non représentée, en un matériau adhésif transparent, peut être prévue entre la couche de planarisation 57 et le capteur 11.
[0077] Dans l'exemple de la figure 1, le filtre angulaire optique 13 comprend la couche de planarisation inférieure 53, le réseau 31 de microlentilles 41, le support 51, le réseau 33 de piliers transparents 43 et la couche opaque 45, la couche de planarisation intermédiaire 55, le réseau 35 de piliers transparents 47 et la couche opaque 49, et la couche de planarisation supérieure 57.
[0078] Les figures 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G et 2H sont des vues en coupe schématiques et partielles illustrant des étapes successives d'un exemple d'un procédé de fabrication du filtre angulaire optique 13 de la figure 1
[0079] La figure 2A illustre une structure de départ comprenant le substrat de support 51, le réseau 31 de microlentilles 41 revêtant la face inférieure du substrat de support, et la couche de planarisation inférieure 53 revêtant la face inférieure des microlentilles 41.
[0080] La structure de la figure 2A est par exemple réalisé par lamination des couches 51, 31 et 53. A titre de variante, la couche 31 de microlentilles 41 est formée par une méthode d'inprint, c'est-à-dire par moulage d'une résine liquide puis exposition, par exemple à un rayonnement ultraviolet, sur le substrat 51. La résine 53 peut ensuite être déposée sous forme liquide sur les microlentilles puis réticulée pour former une couche solide. La structure de la figure 2A se présente par exemple initialement sous la forme d'un rouleau, par exemple réalisé au préalable par un procédé d'inprint, le rouleau pouvant ensuite être découpé selon la forme et les dimensions souhaitées du filtre angulaire.
[0081] La figure 2B illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de dépôt d'une couche de résine photosensible négative transparente 430 sur la face supérieure du substrat de support 51, par exemple en contact avec la face supérieure du substrat de support 51.
[0082] La couche 430 s'étend par exemple de façon continue et avec une épaisseur sensiblement uniforme sur la face supérieure du substrat de support 51. L'épaisseur de la couche 430 est sensiblement égale à la hauteur visée des piliers transparents 43 du filtre angulaire.
[0083] Avant le dépôt de la couche 430, une étape de traitement de la surface supérieure du substrat 51, par exemple au moyen d'un plasma, peut éventuellement être prévue.
[0084] La couche 430 est par exemple déposée par une technique de dépôt de revêtement extrudé par fente ("slot-die coating" en anglais) , par dépôt de revêtement à la tournette ("spin coating" en anglais) , par sérigraphie ("screen printing") , ou par toute autre méthode de dépôt adaptée.
[0085] La figure 2C illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape d'exposition de la couche 430 à un rayonnement d'insolation collimaté (afin que les rayons convergent vers le même point (tache) pour une lentille donnée) à travers les microlentilles, puis de développement, par exemple au moyen d'un bain chimique. Le rayonnement d'insolation est par exemple un rayonnement ultraviolet. La résine de la couche 430 étant une résine négative, seules sont conservées les régions insolées de la couche de résine 430 à l'issue de l'étape de développement. Ces régions constituent les piliers transparents 43 du filtre angulaire optique.
[0086] La forme tronconique de section décroissante de bas en haut résulte du fait que le plan focal image des microlentilles 41 est situé au-delà de la face supérieure de la couche 430, ou, dit autrement, que la distance focale des microlentilles 41 est supérieure à l'épaisseur cumulée du substrat de support 51 et de la couche de résine 430.
[0087] La figure 2D illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de dépôt de la couche de résine opaque 45 du côté de la face supérieure de la structure. La couche de résine 45 est par exemple déposée par une technique de dépôt de revêtement extrudé par fente ("slot-die coating" en anglais) , par dépôt de revêtement à la tournette ("spin coating" en anglais) , par sérigraphie ("screen printing") , ou par toute autre méthode de dépôt adaptée. Le procédé de dépôt, la température de dépôt, la largeur supérieure des piliers 43, et la viscosité de la résine lors du dépôt, sont choisis de façon que la résine ne reste pas sur la face supérieure des piliers 43 lors du dépôt. Ainsi, la couche de résine opaque 45 s'étend latéralement entre les piliers 43 mais ne recouvre pas la face supérieure des piliers 43. Ceci conduit en outre à ce qu'une partie supérieure des flancs des piliers 43 ne soit pas revêtue par la couche de résine opaque 45.
[0088] La figure 2E illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de dépôt de la couche de planarisation 55 sur la face supérieure de la structure de la figure 2D. [0089] De préférence, la couche 55 est en la même résine que la couche 430 utilisée pour former les piliers transparents 43. Dans le cas où la couche 55 est en une résine photosensible négative, une étape d'insolation ou réticulation est mise en oeuvre après le dépôt, à partir de la face supérieure de la structure (et non à travers les microlentilles 41) . Le rayonnement d'insolation, par exemple un rayonnement ultraviolet, irradie toute la surface de la couche 55, pleine plaque, de façon à réticuler la couche 55 sur toute la surface du filtre angulaire.
[0090] Avant le dépôt de la couche 55, une étape de traitement de la surface supérieure de la structure, par exemple au moyen d'un plasma, peut éventuellement être prévue.
[0091] La couche 55 est par exemple déposée par une technique de dépôt de revêtement extrudé par fente ("slot-die coating" en anglais) , par dépôt de revêtement à la tournette ("spin coating" en anglais) , par sérigraphie ("screen printing") , ou par toute autre méthode de dépôt adaptée.
[0092] La figure 2F illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de dépôt d'une couche de résine photosensible négative transparente 470, par exemple identique à la résine de la couche 430, sur la face supérieure de la couche de planarisation 55, par exemple en contact avec la face supérieure de la couche de planarisation 55.
[0093] La couche 470 s'étend par exemple de façon continue et avec une épaisseur sensiblement uniforme sur toute la face supérieure de la couche de planarisation 55. L'épaisseur de la couche 470 est sensiblement égale à la hauteur visée des piliers transparents 47 du filtre angulaire.
[0094] Avant le dépôt de la couche 470, une étape de traitement de la surface supérieure de la couche de planarisation 55, par exemple au moyen d'un plasma, peut éventuellement être prévue.
[0095] La couche 470 est par exemple déposée par une technique de dépôt de revêtement extrudé par fente ("slot-die coating" en anglais) , par dépôt de revêtement à la tournette ("spin coating" en anglais) , par sérigraphie ("screen printing") , ou par toute autre méthode de dépôt adaptée.
[0096] La figure 2G illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape d'exposition de la couche 470 à un rayonnement d'insolation collimaté à travers les microlentilles et les piliers transparents 43, puis de développement, par exemple au moyen d'un bain chimique. Le rayonnement d'insolation est par exemple un rayonnement ultraviolet. La résine de la couche 470 étant une résine négative, seules sont conservées les régions insolées de la couche de résine 470 à l'issue de l'étape de développement. Ces régions constituent les piliers transparents 47 du filtre angulaire optique.
[0097] La forme tronconique de section croissante de bas en haut résulte du fait que le plan focal image des microlentilles 41 est situé en-deçà de la face inférieure de la couche 470, ou, dit autrement, que la distance focale des microlentilles 41 est inférieure à l'épaisseur cumulée du substrat de support 51, des piliers 43, et de la portion de la couche de planarisation 55 recouvrant la face supérieure des piliers 43.
[0098] La figure 2H illustre la structure obtenue à l'issue d'une étape de dépôt de la couche de résine opaque 49, par exemple identique à la résine de la couche 45, du côté de la face supérieure de la structure. La couche de résine 49 est par exemple déposée par une technique de dépôt de revêtement extrudé par fente ("slot-die coating" en anglais) , par dépôt de revêtement à la tournette ("spin coating" en anglais) , par sérigraphie ("screen printing") , ou par toute autre méthode de dépôt adaptée. Le procédé de dépôt, la température de dépôt, la largeur supérieure des piliers 47, et la viscosité de la résine lors du dépôt, sont choisis de façon que la résine ne reste pas sur la face supérieure des piliers 47 lors du dépôt. Ainsi, la couche de résine opaque 49 s'étend latéralement entre les piliers 47 mais ne recouvre pas la face supérieure des piliers 47. Ceci peut en outre conduire à ce qu'une partie supérieure des flancs des piliers 47 ne soit pas revêtue par la couche de résine opaque 49.
[0099] A l'issue de cette étape, une couche de planarisation supérieure 57, non représentée sur la figure 2H, telle que décrite ci-dessus en relation avec la figure 1, peut être déposée sur la face supérieure de la structure, par exemple de façon similaire à ce qui a été décrit en relation avec la figure 2E pour le dépôt de la couche de planarisation intermédiaire 55, ou par un procédé de lamination.
[0100] Le filtre angulaire ainsi obtenu peut ensuite être reporté sur la face d'exposition à la lumière d'un capteur d'images, pour obtenir, par exemple, un dispositif du type décrit en relation avec la figure 1.
[0101] Un avantage du filtre angulaire décrit ci-dessus est qu'il présente une sélectivité angulaire accrue par rapport aux filtres connus. Cette sélectivité angulaire accrue résulte notamment de la prévision de deux réseaux 33 et 35 de piliers transparents superposés. La forte sélectivité angulaire du filtre décrit est notamment liée à la forme tronconique inversée des piliers des deux réseaux, qui résulte du choix de la distance focale des microlentilles 41 utilisées pour insoler les piliers, à un niveau intermédiaire entre la face supérieure des piliers 43 et la face supérieure de la couche de planarisation 55.
[0102] La figure 3 illustre schématiquement un exemple d'un filtre angulaire similaire à ce qui a été décrit ci-dessus mais ne comportant pas le réseau supérieure 35 de piliers transparents 47 ni la couche opaque 49 associée.
[0103] La figure 4 est un diagramme illustrant la transmission T, en pourcents, en ordonnées, du filtre de la figure 3, en fonction de l'angle d'incidence Angle, en degrés, en abscisse.
[0104] Comme l'illustre la figure 3, du fait de l'absence de la couche opaque sur les flancs d'une partie supérieure des piliers 43 (ou la présence d'une couche trop fine pour être opaque) , certains rayons d'angle d'incidence relativement élevés par rapport à la normale, entrant par une microlentille 41, sont susceptibles de traverser un pilier 43 situé à l'aplomb d'une microlentille 41 voisine. Ceci conduit à dégrader la sélectivité angulaire du filtre et à des phénomènes de diaphotie ("cross talk" en anglais) .
[0105] On remarque en particulier sur la courbe de réponse angulaire de la figure 4 des pics secondaires de part et d'autre du pic de transmission principal, centré sur l'incidence normale (0°) .
[0106] La figure 5 illustre schématiquement un filtre angulaire similaire à ce qui a été décrit ci-dessus, comportant notamment les deux réseaux superposés 33 et 35 de piliers transparents.
[0107] La figure 6 est un diagramme similaire à celui de la figure 4 illustrant la transmission T, en pourcents, en ordonnées, du filtre de la figure 5, en fonction de l'angle d'incidence Angle, en degrés, en abscisse.
[0108] Comme l'illustre la figure 5, la couche opaque 49 revêtant les piliers transparents du réseau supérieur 35 bloque les rayons transmis latéralement en partie supérieure des flancs des piliers 43 du réseau inférieur 33. [0109] Ceci permet, comme l'illustre la figure 6, de supprimer les pics secondaires de la courbe de transmission, et par conséquent d'améliorer significativement la sélectivité angulaire du filtre.
[0110] Ainsi, le réseau supérieur 35 permet de filtrer les rayons inclinés ayant pu traverser le réseau inférieur 33, tout en conservant une bonne transmission à incidence normale.
[0111] La solution proposée permet d'obtenir une très bonne sélectivité angulaire malgré le fait que la résine opaque 45 ne revête pas la partie supérieure des flancs des piliers transparents 43 du réseau inférieur 33. Ceci permet notamment de relâcher certaines contraintes de fabrication, notamment concernant la forme des piliers 43 et le procédé de dépôt de la couche de résine opaque 45. En particulier, ceci permet de simplifier le procédé et de limiter la défectivité en réduisant la hauteur des piliers 43 et/ou 47. Ceci peut en outre permettre d'améliorer l'adhésion et l'assemblage du filtre sur un capteur grâce à une épaisseur réduite des piliers 47 du réseau supérieur 35, notamment dans le cas où les piliers 47 sont enfoncés dans une couche polymère transparente adhésive pour assembler le filtre sur un capteur.
[0112] Les formes tronconiques inversées des piliers 43 et 47, liée au fait que le plan focal image des microlentilles 41 est situé entre la face supérieure des piliers 43 et la face inférieure des piliers 47 permet de limiter les risques de transmission d'un rayon lumineux d'un pilier 43 vers un pilier 47 surplombant un pilier 43 voisin, et ainsi d'augmenter la sélectivité angulaire du filtre.
[0113] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, un procédé similaire peut être mis en oeuvre en remplaçant le réseau supérieur 35 de piliers transparents 47 entourés par une couche de résine opaque 49 , par un réseau d ' ouvertures transparentes formées dans une couche de résine opaque photosensible .
[ 0114 ] Dans ce cas , à l ' étape de la figure 2 F, une couche de résine photosensible positive opaque est déposée sur la face supérieure de la couche de planarisation 55 . Cette couche est ensuite exposée au travers des microlentilles 41 et des piliers 43 , puis développée de façon à former des ouvertures dans ladite couche en vis-à-vis des piliers 43 . Une couche de planarisation transparente est ensuite déposée de façon à combler les ouvertures .

Claims

REVENDICATIONS Filtre angulaire optique (13) comprenant :
- un premier réseau (31) de microlentilles (41) ;
- un deuxième réseau (33) de piliers transparents (43) revêtant le réseau de microlentilles, une première couche de résine opaque (45) s'étendant latéralement entre les piliers (43) et revêtant une partie inférieure des flancs des piliers (43) , une partie supérieure des flancs des piliers (43) n'étant pas revêtue par ladite première couche de résine opaque (45) ;
- une couche de planarisation transparente (55) revêtant le réseau (33) de piliers transparents (43) ; et
- un troisième réseau (35) de régions transparentes (47) entourées latéralement par une deuxième couche de résine opaque (49) , revêtant la couche de planarisation (55) . Filtre angulaire optique (13) selon la revendication 1, dans lequel le plan focal image des microlentilles (41) est situé entre la face supérieure des piliers transparents (43) et la face supérieure de la couche de planarisation transparente (55) . Filtre angulaire optique (13) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel lesdites régions transparentes (47) sont des piliers transparents (47) . Filtre angulaire optique (13) selon la revendication 3, dans lequel une partie supérieure des flancs des piliers (47) du troisième réseau (35) n'est pas revêtue par ladite deuxième couche de résine opaque (49) . Filtre angulaire optique (13) selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel les piliers transparents (43) du deuxième réseau (33) ont une section de surface décroissante en s'éloignant des microlentilles (41) , et les piliers transparents (47) du troisième réseau ont une section de surface croissante en s'éloignant des microlentilles (41) . Filtre angulaire optique (13) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, comprenant un substrat de support transparent (51) , le premier réseau (31) de microlentilles (41) étant disposé du côté de la face inférieure du substrat de support transparent (51) et le deuxième réseau (33) de piliers transparents (43) étant disposé du côté de la face supérieure du substrat de support transparent (51) . Dispositif d'acquisition d'images comportant un capteur d'images (11) et un filtre angulaire optique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, revêtant une face d'éclairement du capteur. Dispositif selon la revendication 7, dans lequel le capteur d'images (11) comprend des photodétecteurs (15) organiques. Procédé de fabrication d'un filtre angulaire optique (13) , comprenant les étapes successives suivantes : a) déposer une couche d'une résine photosensible négative transparente (430) sur un premier réseau (31) de microlentilles (41) ; b) insoler la couche de résine photosensible négative transparente (430) à travers les microlentilles (41) puis développer ladite couche de résine, de façon à former un deuxième réseau (33) de piliers transparents (43) ; c) déposer une première couche de résine opaque s'étendant latéralement entre les piliers (43) et revêtant une partie inférieure des flancs des piliers (43) , une partie supérieure des flancs des piliers (43) n'étant pas revêtue par ladite première couche de résine opaque (45) ; d) déposer une couche de planarisation transparente (55) revêtant le réseau (33) de piliers transparents (43) ; et e) former un troisième réseau (35) de régions transparentes (47) entourées latéralement par une deuxième couche de résine opaque (49) , revêtant la couche de planarisation (55) . . Procédé selon la revendication 9, dans lequel l'étape e) comprend les étapes successives suivantes : déposer une autre couche d'une résine photosensible négative transparente (470) sur la face supérieure de la couche de planarisation (55) ; insoler ladite autre couche de résine photosensible négative transparente (470) à travers les microlentilles (41) et les piliers transparents (43) du deuxième réseau (33) puis développer ladite autre couche de résine, de façon à former un troisième réseau (35) de piliers transparents (47) ; et déposer une deuxième couche de résine opaque (49) s'étendant latéralement entre les piliers (47) du troisième réseau ( 35 ) . . Procédé selon la revendication 9 ou 10, dans lequel la couche de planarisation (55) est en une résine photosensible négative transparente, le procédé comprenant une étape d'insolation de ladite couche de planarisation (55) sur toute sa surface, par sa face opposée aux microlentilles (41) . . Procédé selon la revendication 11, dans lequel la couche de planarisation (55) est en le même matériau que les piliers transparents (43) du deuxième réseau (33) . . Procédé selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, dans lequel le premier réseau (31) de microlentilles (41) est disposé du côté de la face inférieure d'un substrat de support transparent (51) , et dans lequel, à l'étape a) , la couche de résine photosensible négative transparente (430) est déposée sur la face supérieure du substrat de support transparent (51) .
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