WO2023036373A1 - Anlage zur elektrischen kontaktierung von wafersolarzellen, inline-produktionsvorrichtung und herstellungsverfahren für eine wafersolarzelle - Google Patents

Anlage zur elektrischen kontaktierung von wafersolarzellen, inline-produktionsvorrichtung und herstellungsverfahren für eine wafersolarzelle Download PDF

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WO2023036373A1
WO2023036373A1 PCT/DE2022/100663 DE2022100663W WO2023036373A1 WO 2023036373 A1 WO2023036373 A1 WO 2023036373A1 DE 2022100663 W DE2022100663 W DE 2022100663W WO 2023036373 A1 WO2023036373 A1 WO 2023036373A1
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WO
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solar cell
wafer solar
contact
transport direction
inline
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Application number
PCT/DE2022/100663
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English (en)
French (fr)
Inventor
Ansgar Mette
Martin Schaper
Stefan Hörnlein
Michael QUINQUE
Tino Wieczorek
Original Assignee
Hanwha Q Cells Gmbh
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Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Q Cells Gmbh filed Critical Hanwha Q Cells Gmbh
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof

Definitions

  • the invention relates to a system for electrically contacting wafer solar cells, an inline production device and a manufacturing method for a wafer solar cell.
  • the invention relates to a system that is designed for electrically contacting wafer solar cells with a front-side electrode and a rear-side electrode, an inline production device that has such a system, and a manufacturing method that uses a wafer solar cell using the system or of the inline production device.
  • Such a system is known from DE 10 2016 009 560 A1. It has an upper contact device for making electrical contact with the front-side electrode of the wafer solar cell, a lower contact device for making electrical contact with the rear-side electrode of the wafer solar cell and an electrical voltage source in order to apply a defined voltage to the wafer solar cell and to control the current flow between the upper contact device and the regulate lower contact device.
  • This equipment is applied to a stationary contacted wafer solar cell, and a single roller or brush is passed along the stationary wafer solar cell to apply voltage to the wafer solar cell. Furthermore, when the voltage is applied, a point light source is guided across the front side of the wafer solar cell, as a result of which a light-induced current flow is generated.
  • LECO Laser Enhanced Cell Optimization
  • the upper contact device and the lower contact device are designed and set up to mechanically convey the wafer solar cell during contacting additionally along an inline transport direction for an inline production line for wafer solar cells.
  • the invention is based on the basic idea of conveying wafer solar cells with a front-side electrode and a back-side electrode on both sides by means of contact devices that are charged with opposite polarity by the electrical voltage source.
  • the upper contact device and the lower contact device are designed to jointly convey wafer solar cells in a continuous process, which have metal contacts in the form of electrodes on the front and rear.
  • the contact between the upper contact device and the lower contact device with the wafer solar cell therefore takes place while the wafer solar cell is being moved, so that it is electrically contacted by the contact devices from its front side and its rear side.
  • the upper contact device and the lower contact device are integrated into the system in a stationary manner.
  • the electrical voltage source serves to bring the wafer solar cell into a predetermined state in terms of semiconductor technology.
  • the voltage source is preferably designed to apply voltage to the upper contact device and the lower contact device and, via this, to apply a defined voltage to the wafer solar cell that makes contact with them. In this way, in particular, the current flow between the upper contact device and the lower contact device and thus the current flow through the wafer solar cell can be regulated.
  • the system can therefore be used to optimize wafer solar cell contacts in the form of front and rear electrodes and/or to characterize wafer solar cells.
  • the system is preferably used to optimize wafer solar cell contacts.
  • the front side of the wafer solar cell is a side of the wafer solar cell onto which light, usually sunlight, falls during intended use, while the back side represents a side facing away from light during operation.
  • the front-side electrode is preferably a screen-printed finger contact electrode.
  • the polarity of the electrical voltage source can preferably be set in a range from 0V to 50V, more preferably in a range from 10V to 25V.
  • a contact pressure of the contact devices on the wafer solar cell is preferably selected in such a way that there is good electrical contacting of the wafer solar cell, but there is no mechanical damage to the sensitive semiconductor wafer material.
  • the lower contact device moves at the same speed as the wafer solar cell along the inline transport direction and is designed as a conveyor belt device.
  • the conveyor belt device can have one or more conveyor belts.
  • the conveyor belt device preferably has a vacuum conveyor belt device or a vacuum belt transport device.
  • the lower contact device can have one or more chucks.
  • the upper contact device preferably has at least one upper contact element along the inline transport direction and viewed perpendicularly to the inline transport direction, which is designed as a cylinder or as a roller with a contact circumference, the contact circumference rolling off the front-side electrode of the wafer solar cell as quickly as it can moves the wafer solar cell along the inline transport direction.
  • This allows a device to be arranged between the upper contact elements, which device is designed to interact with the front side of the conveyed wafer solar cell.
  • the upper contact device has at least one upper contact element, viewed as a roller or as a roller, viewed along the inline transport direction and perpendicular to the inline transport direction Roller is formed with a contact circumference, the contact circumference rolling on the front side electrode of the wafer solar cell as quickly as the wafer solar cell moves along the inline transport direction and has the lower contact device along the inline transport direction and viewed perpendicularly to the inline transport direction at least one lower Contact element, which is designed as a roller or as a roller with a contact perimeter, the contact perimeter rolls as fast on the rear electrode of the wafer solar cell as the wafer solar cell moves along the inline transport direction.
  • both the at least one upper and the at least one lower contact element are each designed as a cylinder or roller.
  • the upper and/or lower contact elements can be made, for example, from metal such as steel and/or from electrically conductive polymers, preferably soft polymers.
  • the upper contact element or the upper contact elements and the lower contact element or the lower contact elements are arranged in pairs opposite one another, viewed perpendicularly to the inline transport direction.
  • the upper contact element and the opposite lower contact element are preferably arranged with their respective contact circumference at a contact distance from one another that is slightly less than or equal to the thickness of the wafer solar cell.
  • the mechanical mounting of the upper and lower contact elements are designed in such a way that when the wafer solar cell is rolled up between the contact elements, the distance between the contact elements is adapted to the thickness of the wafer solar cell.
  • the material used for the contact elements can have sufficient elasticity to ensure electrical contacting of the front-side electrode and the back-side electrode when the wafer solar cell is rolled up.
  • opposing contact elements are spatially spaced apart from each other by a gap to ensure that the upper contact element and the lower contact element are not electrically disturbed by mechanical contact to contact. This prevents a short circuit between the contact elements of opposite polarity.
  • the gap between the upper contact element and the opposite lower contact element can be predetermined and/or adjustable depending on the thickness of the wafer solar cell to be conveyed. For example, it is also possible to design the upper contact element so that it can be lowered mechanically, so that it lowers in order to contact the wafer solar cell as soon as the wafer solar cell is located underneath it. As a result, edge damage to the wafer solar cell can be avoided.
  • variable pressure for the upper contact element and/or the lower contact element can also be implemented, for example by means of springs, weights, flexible layers, servos, etc.
  • the contact spacing between the upper contact element and the opposite lower contact element is preferably realized by an electrically insulating spacing section which, viewed along the axis of rotation of the respective contact elements, is arranged axially adjacent to the contact circumference of the upper contact element and/or axially adjacent to the lower contact element on the respective contact element is.
  • the electrically insulating spacer section is made of plastic or rubber, for example.
  • At least the surface of the upper or lower contact element that comes into contact with the wafer solar cell to be conveyed during operation is designed to be electrically conductive.
  • the upper or lower contact element can be made of metal and fitted with plastic or rubber in the spacer section. Alternatively, the upper or lower contact element can be made of plastic or rubber and plated with metal in the spacer section.
  • the lower contact device has a lower conveying element in the form of a roller or cylinder with an electrically insulating contact circumference opposite the upper contact element
  • the upper contact device has an upper conveying element in the form of a roller or roller opposite the lower contact element a roller with an electrically insulating contact circumference.
  • the upper contact elements are preferably arranged next to one another along the inline transport direction.
  • the upper contact elements and upper conveying elements are preferably arranged next to one another along the inline transport direction and the lower contact elements and lower conveying elements are arranged next to one another along the inline transport direction in an offset manner, so that they are arranged in pairs opposite one another.
  • the upper contactor has side by side four upper conveyors, two upper positive polarity contactors and four upper conveyors in the order given, while the lower contactor has side by side three lower conveyors, one negative polarity lower contactor, two lower conveyors, one lower contactor with negative polarity and three lower conveying elements in the specified order.
  • the conveying elements arranged in pairs are used to move the wafer solar cell in and out of the area with the upper and lower contact elements, in which their electrical contact takes place.
  • the upper contact device and the lower contact device preferably have at least two upper contact elements and at least two lower contact elements viewed along the inline transport direction, the spacing of which along the inline transport direction is smaller than the dimension of the wafer solar cell to be processed. This ensures that the wafer solar cell is conveyed by means of both pairs of contact elements.
  • the system has a laser device that moves or projects a laser beam across a front side of the wafer solar cell transversely to the inline transport direction. After a voltage has been applied to the upper contact device and to the lower contact device by means of the electrical voltage source, the charge carrier pairs induced by the laser light can be sucked off. Due to the locally high Current density at the metallic electrode improves the electrical contact between the semiconductor material and the metallic electrodes.
  • the laser device is preferably arranged and designed in such a way that the laser machining process is coupled between the upper contact elements and, if necessary, conveying elements on the front side.
  • the laser device is preferably designed as a scanning laser that can generate a high photocurrent.
  • the movement or projection of the laser device is preferably carried out in such a way that the photocurrent generated by the laser device flows off via the front-side electrode and the at least one upper contact element and the at least one lower contact element, thereby improving their contacting.
  • the laser device is preferably moved perpendicularly to the inline transport direction, preferably parallel to a longitudinal extension of the upper contact element in the form of the cylinder or roller.
  • a laser scanning rate can preferably be automatically adapted to a transport speed at which the wafer solar cell is conveyed in the inline transport direction.
  • an upper contact element and a lower contact element are preferably arranged in pairs in front of and behind the laser device in such a way that when passing through the wafer solar cell, at least one of the contact element pairs always contacts the wafer solar cell and thus dissipates the laser current.
  • These electrically conductive contact elements arranged in pairs can, when the wafer solar cell is contacted by them, serve as a detector for the laser device and possibly arranged laser protection devices.
  • a voltage measurement can be used to determine whether the wafer solar cell is electrically contacted on the front and rear, and the position can thus be determined exactly.
  • the position of the wafer solar cells can be determined based on potential changes of the upper and lower contact elements.
  • the system preferably contains a voltage measuring device which is designed to measure the potential between the contact elements of opposite polarity.
  • the system can preferably have a detection device which is designed to detect a position of the wafer solar cell via optical detection, for example a light barrier.
  • the top and the lower contact elements can thus serve as shutter signal transmitters for a laser protection device.
  • the invention also relates to an inline production device for a wafer solar cell with a system according to one or more of the embodiments described above.
  • the inline production device has a plurality of further stations for producing the wafer solar cell starting from a semiconductor wafer or from a wafer solar cell semi-finished product.
  • the invention relates to a manufacturing method for a wafer solar cell using a system according to one or more of the embodiments described above or using the inline production device according to one or more of the embodiments described above, wherein an inline transport speed of the wafer solar cells along the inline transport direction of 0.1 to 60 m/min, preferably from 3 to 20 m/min and particularly preferably from 6 to 20 m/min.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a plant according to a first embodiment during operation
  • FIG. 2 shows a perspective schematic view of a plant according to a second embodiment in operation
  • 5.6 shows a schematic side view of a roller pair of contact elements 10,20 from a plant according to a fourth embodiment during operation.
  • FIG. 7 shows a schematic cross-sectional view of a plant according to a fifth embodiment during operation.
  • Fig. 1 shows a schematic and not to scale cross-sectional view of a plant according to a first embodiment in operation.
  • the system is designed for electrical contacting of wafer solar cells W with a front-side electrode (not shown) and with a rear-side electrode (not shown).
  • the system has an upper contact device 1 for making electrical contact with the front-side electrode of the wafer solar cell W, a lower contact device 2 for making electrical contact with the rear-side electrode of the wafer solar cell W, and an electrical voltage source in order to apply a defined voltage to the wafer solar cell and the current flow between the upper contact device 1 and the lower contact device 2 to regulate.
  • the upper contact device 1 and the lower contact device 2 are designed and set up to mechanically convey the wafer solar cell W during contacting along an inline transport direction i as a production section in an inline production line (not shown) for wafer solar cells W.
  • the lower contact device 2 moves just as fast as the wafer solar cell W along the inline transport direction i. It is designed as a conveyor belt device which has a lower contact element 20 .
  • the upper contact device 1 has a plurality of upper contact elements 10 viewed along the inline transport direction i and perpendicular to the inline transport direction i, each of which is designed as a cylinder or as a roller with a contact circumference, the contact circumference so quickly on the front side electrode of the wafer solar cell W rolls off as the wafer solar cell W moves along the inline transport direction i.
  • the lower contact element 20 and the upper contact elements 10 have opposite polarity during operation.
  • the upper contact device 1 has a plurality of upper conveying elements 11, each in the form of a roller or cylinder with an electrically insulating contact circumference.
  • the upper contact elements 10 and upper conveying elements 11 each rotate in a clockwise direction of rotation indicated by an arrow.
  • the lower contact device 2 has an electrically insulated area in which the lower contact element 20 is integrated.
  • the system also has a laser device 4, which moves or projects a laser beam across a front side of the wafer solar cell W transversely to the inline transport direction i.
  • the system has an electrical feed device 3 with a voltage source, together with the upper contact elements 10 and the lower contact element 20 form a circuit.
  • the laser device 4 can be controlled so that it interacts with the wafer solar cell conveyed beneath it.
  • the defined time window can be calculated using the conveying speed and the dimensions of the wafer solar cell along the inline transport direction i.
  • Fig. 2 shows a perspective schematic view of a plant according to a second embodiment in operation.
  • the system is designed for electrical contacting of wafer solar cells W with a front-side electrode (indicated here in the form of the multiplicity of horizontal lines) and with a rear-side electrode (not shown).
  • the system has an upper contact device 1 for electrically contacting the front-side electrode of the wafer solar cell W, a lower contact device 2 for electrically contacting the rear-side electrode of the wafer solar cell W and an electrical voltage source (not shown here) to apply a defined voltage to the wafer solar cell to apply and to regulate the current flow between the upper contact device 1 and the lower contact device 2.
  • the upper contact device 1 and the lower contact device 2 are designed and set up to mechanically convey the wafer solar cell W during contacting along an inline transport direction i for an inline production line for wafer solar cells W.
  • the upper contact device 1 has a plurality of upper contact elements 10 viewed along the inline transport direction i and perpendicular to the inline transport direction i, each of which is designed as a cylinder or as a roller with a contact circumference, the contact circumference so quickly on the front side electrode of the wafer solar cell W rolls off as the wafer solar cell W moves along the inline transport direction i.
  • the lower one Contact device 2 also has a plurality of lower contact elements 20 viewed along the inline transport direction i and perpendicular to the inline transport direction i, which are designed as a cylinder or as a roller with a contact circumference, the contact circumference rolling off so quickly on the rear-side electrode of the wafer solar cell W how the wafer solar cell W moves along the inline transport direction i.
  • the lower contact elements 20 and the upper contact elements 10 have opposite polarity during operation.
  • the upper contact device 1 has an upper conveying element 11 in the form of a roller or roller with an electrically insulating contact circumference, so that these are arranged in pairs opposite one another, viewed perpendicularly to the inline transport direction i.
  • the lower contact device 2 also has a lower conveying element 21 in the form of a roller or cylinder with an electrically insulating contact circumference, so that these are arranged in pairs opposite one another, viewed perpendicularly to the inline transport direction i.
  • the upper contact device 1 and the lower contact device 2 each have a conveying element 11, 21 in the form of a roller or cylinder with an electrically insulating contact circumference, which are arranged in pairs opposite one another when viewed perpendicularly to the inline transport direction i.
  • the system also has a laser device 4, which moves or projects a laser beam across a front side of the wafer solar cell W transversely to the inline transport direction i.
  • FIG. 3, 4 each show, schematically and not to scale, a cross-sectional view of a plant according to a third embodiment in operation.
  • the system shown in Fig. 3, 4 corresponds to the system shown in Fig. 2 with the difference that the number of conveying elements 11, 21 is different.
  • the wafer solar cell W is moved in the inline transport direction i by means of the upper and lower contact elements 10, 20 and the conveyor elements 11, 21.
  • the pairs of rollers of contact elements 20, 10 and the associated conveying elements 21, 11 shown in this embodiment are mechanically in contact with one another in the absence of a wafer solar cell. If a wafer solar cell between the Contact elements 20,10 and the associated conveyor elements 21, 11 is funded, the distance between the associated axes of rotation increases in order to promote the wafer solar cell.
  • the thickness of the wafer solar cell is much larger in relation to the diameter of the cylindrical contact elements 20, 10 and conveying elements 21, 11 than in reality.
  • the semiconductor wafers that are processed into solar cells usually have thicknesses of less than 200 ⁇ m
  • FIG. 5 each show, schematically and not to scale, a side view of a pair of rollers of contact elements 10, 20 from a plant according to a fourth embodiment during operation.
  • the system shown in FIG. 5 corresponds to the system shown in FIGS are arranged opposite.
  • a contact distance between the upper contact element 10 and the opposite lower contact element 20 is realized by an electrically insulating spacer section 100,200. This is viewed along the axis of rotation of the respective contact elements 10,20 arranged axially adjacent to the contact circumference of the upper contact element 10 and/or axially adjacent to the lower contact element 20 on the respective contact element 10,20.
  • the upper contactor 10 and the lower contactor 20 do not feed a wafer solar cell, while they feed a wafer solar cell W in FIG.
  • FIG. 7 shows a schematic and not to scale cross-sectional view of a plant according to a fifth embodiment in operation.
  • the system shown in FIG. 7 corresponds to the system shown in FIGS 11, 21 are arranged in pairs opposite one another, viewed perpendicularly to the inline transport direction i.
  • the system has an electrical feed device 3 with the same functionality.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen (W) mit einer Frontseiten-Elektrode und - eine obere Kontakteinrichtung (1) zum elektrischen Kontaktieren der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle, - eine untere Kontakteinrichtung (2) zum elektrischen Kontaktieren der Rückseiten-Elektrode der Wafersolarzelle und - eine elektrische Spannungsquelle, um eine definierte Spannung an die Wafersolarzelle anzulegen und den Stromfluss zwischen der oberen Kontakteinrichtung und der unteren Kontakteinrichtung zu regeln. Die obere Kontakteinrichtung und die untere Kontakteinrichtung sind ausgebildet und sind eingerichtet, die Wafersolarzelle während der Kontaktierung zusätzlich entlang einer inline-Transportrichtung (i) für eine inline-Produktionslinie für Wafersolarzellen mechanisch zu fördern. Ferner betrifft die Erfindung eine Inline-Produktionsvorrichtung für eine Wafersolarzelle mit der Anlage sowie ein Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle unter Einsatz der Anlage oder der Inline-Produktionsvorrichtung.

Description

Anlage zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen, Inline- Produktionsvorrichtung und Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle
Die Erfindung betrifft eine Anlage zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen, eine Inline-Produktionsvorrichtung und ein Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Anlage, die zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen mit einer Frontseiten -Elektrode und mit einer Rückseiten-Elektrode ausgebildet ist, eine Inline-Produktionsvorrichtung, die eine solche Anlage aufweist, sowie ein Herstellungsverfahren, das eine Wafersolarzelle unter Verwendung der Anlage oder der Inline-Produktionsvorrichtung herstellt.
Eine solche Anlage ist aus der DE 10 2016 009 560 A1 bekannt. Sie weist eine obere Kontakteinrichtung zum elektrischen Kontaktieren der Frontseiten- Elektrode der Wafersolarzelle, eine untere Kontakteinrichtung zum elektrischen Kontaktieren der Rückseiten-Elektrode der Wafersolarzelle und eine elektrische Spannungsquelle auf, um eine definierte Spannung an die Wafersolarzelle anzulegen und den Stromfluss zwischen der oberen Kontakteinrichtung und der unteren Kontakteinrichtung zu regeln. Diese Anlage wird auf eine stationär kontaktierte Wafersolarzelle angewendet, wobei eine einzige Rolle oder eine Bürste entlang der stationären Wafersolarzelle geführt wird, um Spannung an die Wafersolarzelle anzulegen. Ferner wird eine Punktlichtquelle beim Anlegen der Spannung über die Frontseite der Wafersolarzelle geführt, wodurch ein lichtinduzierter Stromfluss erzeugt wird. Dieses Verfahren wird als LECO (Laser Enhanced Cell Optimization) bezeichnet, weil dadurch insbesondere die elektrische Kontaktierung der Frontseiten- Elektrode mit dem darunter liegenden Halbleitermaterial der Wafersolarzelle verbessert wird.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, eine Anlage, eine Inline- Produktionsvorrichtung und ein Herstellungsverfahren bereitzustellen, die eine verbesserte Möglichkeit der elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen bereitstellt.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Anlage mit dem Merkmalen des Patentanspruchs 1 , eine Inline-Produktionsvorrichtung mit dem Merkmalen des Patentanspruchs 11 und ein Herstellungsverfahren mit dem Merkmalen des Patentanspruchs 12 gelöst. Vorteilhafte Modifikationen und Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die obere Kontakteinrichtung und dass die untere Kontakteinrichtung ausgebildet und eingerichtet sind, die Wafersolarzelle während der Kontaktierung zusätzlich entlang einer inline- Transportrichtung für eine inline-Produktionslinie für Wafersolarzellen mechanisch zu fördern.
Die Erfindung basiert auf der Grundidee, Wafersolarzellen mit einer Frontseiten-Elektrode und einer Rückseiten-Elektrode beidseitig mittels Kontakteinrichtungen zu fördern, die mittels der elektrischen Spannungsquelle mit entgegengesetzter Polarität beaufschlagt sind. Die obere Kontakteinrichtung und die untere Kontakteinrichtung sind ausgebildet, gemeinsam Wafersolarzellen in einem kontinuierlichen Prozess zu fördern, welche frontseitig und rückseitig Metall- Kontakte in Form der Elektroden aufweisen. Der Kontakt zwischen der oberen Kontakteinrichtung und der unteren Kontakteinrichtung mit der Wafersolarzelle finden daher statt, während die Wafersolarzelle bewegt wird, so dass diese von den Kontakteinrichtungen von ihrer Frontseite und ihrer Rückseite elektrisch kontaktiert wird. Die obere Kontakteinrichtung und die untere Kontakteinrichtung sind stationär in die Anlage intergiert. Die elektrische Spannungsquelle dient dazu, die Wafersolarzelle halbleitertechnisch in einen vorbestimmten Zustand zu bringen. Bevorzugt ist die Spannungsquelle ausgebildet, an die obere Kontakteinrichtung und die untere Kontakteinrichtung Spannung anzulegen und darüber an die sie kontaktierende Wafersolarzelle eine definierte Spannung anzulegen. Auf diese Weise lässt sich insbesondere der Stromfluss zwischen der oberen Kontakteinrichtung und der unteren Kontakteinrichtung und somit der Stromfluss durch die Wafersolarzelle regeln.
Die Anlage kann daher zum Optimieren von Wafersolarzellenkontakten in Form von Front- und Rückseiten -Elektroden und/oder auch zur Charakterisierung von Wafersolarzellen eingesetzt werden. Bevorzugt dient die Anlage zum Optimieren von Wafersolarzellenkontakten. Die Frontseite der Wafersolarzelle ist eine Seite der Wafersolarzelle, auf die im bestimmungsgemäßen Gebrauch Licht, üblicherweise Sonnenlicht, einfällt, während die Rückseite eine bei Betrieb lichtabgewandte Seite darstellt. Bei der Frontseiten-Elektrode handelt es sich bevorzugt um eine siebgedruckte Fingerkontakt-Elektrode.
Die Polung der elektrischen Spannungsquelle ist bevorzugt einstellbar in einem Bereich von 0V bis 50V, bevorzugter in einem Bereich von 10V bis 25V.
Ein Anpressdruck der Kontakteinrichtungen auf die Wafersolarzelle ist bevorzugt derart gewählt, dass eine gute elektrische Kontaktierung der Wafersolarzelle erfolgt, es aber zu keiner mechanischen Schädigung des empfindlichen Halbleiter-Wafermaterials kommt.
In einer vorteilhaften Ausführungsform bewegt sich die untere Kontakteinrichtung genauso schnell wie die Wafersolarzelle entlang der inline- Transportrichtung und ist als Transportband-Einrichtung ausgebildet. Die Transportband-Einrichtung kann ein oder mehrere Transportbänder aufweisen. Bevorzugt weist die Transportband-Einrichtung eine Vakuumtransportband- Einrichtung oder eine Vakuumbändertransport-Einrichtung auf. Alternativ kann die untere Kontakteinrichtung ein oder mehrere Chucks aufweisen.
Bevorzugt weist die obere Kontakteinrichtung entlang der inline- Transportrichtung und senkrecht zur inline-Transportrichtung betrachtet mindestens ein oberes Kontaktelement auf, das als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle abrollt wie sich die Wafersolarzelle entlang der inline-Transportrichtung bewegt. Dadurch lässt sich eine Vorrichtung zwischen den oberen Kontaktelementen anordnen, die ausgebildet ist, mit der Frontseite der geförderten Wafersolarzelle in Wechselwirkung zu treten.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist die obere Kontakteinrichtung entlang der inline-Transportrichtung und senkrecht zur inline-Transportrichtung betrachtet mindestens ein oberes Kontaktelement auf, das als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Frontseiten -Elektrode der Wafersolarzelle abrollt wie sich die Wafersolarzelle entlang der inline-Transportrichtung bewegt und weist die untere Kontakteinrichtung entlang der inline-Transportrichtung und senkrecht zur inline-Transportrichtung betrachtet mindestens ein unteres Kontaktelement auf, das als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Rückseiten- Elektrode der Wafersolarzelle abrollt wie sich die Wafersolarzelle entlang der inline-Transportrichtung bewegt. In dieser Ausführungsform sind daher sowohl das mindestens eine obere als auch das mindestens eine untere Kontaktelement jeweils als Walze oder Rolle ausgebildet. Die oberen und/oder unteren Kontaktelemente können beispielsweise aus Metall wie beispielsweise Stahl und/oder aus elektrisch leitfähigen Polymeren, bevorzugt Weichpolymeren gefertigt sein.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind das obere Kontaktelement oder die oberen Kontaktelemente und das untere Kontaktelement oder die unteren Kontaktelemente senkrecht zur inline-Transportrichtung betrachtet paarweise einander gegenüberliegend angeordnet.
Bevorzugt sind das obere Kontaktelement und das gegenüberliegende untere Kontaktelement mit ihrem jeweiligen Kontaktumfang in einem Kontaktabstand voneinander angeordnet, der etwas kleiner oder gleich einer Dicke der Wafersolarzelle ist. Die mechanische Lagerung des oberen und des unteren Kontaktelementes sind derart ausgebildet, dass sich beim Einrollen der Wafersolarzelle zwischen die Kontaktelemente der Abstand der Kontaktelemente an die Dicke der Wafersolarzelle anpasst. Alternativ kann das zum Einsatz kommende Material der Kontaktelemente eine hinreichende Elastizität aufweisen, damit beim Einrollen der Wafersolarzelle die elektrische Kontaktierung der Frontseiten -Elektrode und der Rückseiten -Elektrode sichergestellt ist.
Bevorzugt werden einander gegenüber liegende Kontaktelemente in Abwesenheit einer Wafersolarzelle mit ein Spalt voneinander räumlich beabstandet, so dass sichergestellt ist, dass das obere Kontaktelement und das untere Kontaktelement nicht durch mechanische Berührung elektrisch kontaktieren. Dadurch wird ein Kurzschluss zwischen den Kontaktelementen gegensätzlicher Polarität verhindert. Der Spalt zwischen dem oberen Kontaktelement und dem gegenüberliegenden unteren Kontaktelement kann vorbestimmt und/oder in Abhängigkeit von der Dicke der zu fördernden Wafersolarzelle einstellbar sein. Beispielsweise ist es auch möglich, das obere Kontaktelement mechanisch absenkbar zu gestalten, so dass es sich absenkt, um die Wafersolarzelle zu kontaktieren, sobald die Wafersolarzelle sich unterhalb von ihm befindet. Dadurch kann eine Kantenschädigung der Wafersolarzelle vermieden werden. Alternativ ist auch ein variabler Druck für das obere Kontaktelement und/oder das untere Kontaktelement realisierbar beispielsweise mittels Federn, Gewichten, flexiblen Schichten, Servos, etc.
Bevorzugt ist der Kontaktabstand zwischen dem oberen Kontaktelement und dem gegenüberliegenden unteren Kontaktelement durch einen elektrisch isolierend ausgebildeten Abstands-Abschnitt realisiert, der entlang der Drehachse der jeweiligen Kontaktelemente betrachtet axial benachbart zum Kontaktumfang des oberen Kontaktelementes und/oder axial benachbart zum unteren Kontaktelement am jeweiligen Kontaktelement angeordnet ist. Der elektrisch isolierend ausgebildete Abstands-Abschnitt ist beispielsweise aus Plastik oder Gummi gefertigt. Zumindest die Fläche des oberen oder des unteren Kontaktelements, die bei Betrieb mit der zu fördernden Wafersolarzelle in Kontakt tritt, ist elektrisch leitend ausgebildet. Das obere oder untere Kontaktelement kann aus Metall gefertigt und mit Plastik oder Gummi in dem Abstands-Abschnitt versehen sein. Alternativ kann das obere oder untere Kontaktelement aus Plastik oder Gummi gefertigt und mit Metall in dem Abstand-Abschnitt beschichtet sein.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist senkrecht zur inline- Transportrichtung betrachtet gegenüber dem oberen Kontaktelement die untere Kontakteinrichtung ein unteres Förderelement in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang auf und weist gegenüber dem unteren Kontaktelement die obere Kontakteinrichtung ein oberes Förderelement in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang auf. Mittels dieser Anordnung kann sichergestellt werden, dass bei Betrieb der Anlage zwischen den gepaarten Kontaktelementen kein Kurzschluss entsteht. Die elektrische Isolation kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass das Förderelement aus Plastik oder Gummi gefertigt ist.
Wenn die obere Kontakteinrichtung mehrere obere Kontaktelemente und/oder Förderelemente aufweist, sind die oberen Kontaktelemente bevorzugt nebeneinander entlang der inline-Transportrichtung angeordnet. Das gleiche gilt für die untere Kontakteinrichtung und ihre unteren Kontaktelemente und/oder Förderelemente. Bevorzugt sind die oberen Kontaktelemente und oberen Förderelemente nebeneinander entlang der inline-Transportrichtung angeordnet und die unteren Kontaktelemente und unteren Förderelemente nebeneinander entlang der inline-Transportrichtung versetzt dazu angeordnet, so dass sie paarweise gegenüberliegend angeordnet sind. Zum Beispiel weist die obere Kontakteinrichtung nebeneinander vier obere Förderelemente, zwei obere Kontaktelemente mit positiver Polarität und vier obere Förderelemente in der angegeben Reihenfolge auf, während die untere Kontakteinrichtung nebeneinander drei untere Förderelemente, ein unteres Kontaktelement mit negativer Polarität, zwei untere Förderelemente, ein unteres Kontaktelement mit negativer Polarität und drei untere Förderelemente in der angegeben Reihenfolge aufweist. Die paarweise angeordneten Förderelemente dienen zur Ein- und Ausschleusung der Wafersolarzelle in den Bereich mit den oberen und unteren Kontaktelementen, in dem ihre elektrische Kontaktierung stattfindet.
Bevorzugt weist die obere Kontakteinrichtung und die untere Kontakteinrichtung entlang der inline-Transportrichtung betrachtet mindestens zwei obere Kontaktelemente und mindestens zwei untere Kontaktelemente auf, deren Abstand entlang der inline-Transportrichtung kleiner ist als die Abmessung der zu prozessierenden Wafersolarzelle. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafersolarzelle mittels beiden Kontaktelementen- Paaren gefördert wird.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Anlage eine Lasereinrichtung auf, die einen Laserstrahl quer zur inline-Transportrichtung über eine Frontseite der Wafersolarzelle bewegt oder projiziert. Nach dem Anlegen einer Spannung an die obere Kontakteinrichtung und an die untere Kontakteinrichtung mittels der elektrischen Spannungsquelle können die vom Laserlicht induzierten Ladungsträgerpaare abgesaugt werden. Durch die lokal hohe Stromdichte an der metallischen Elektrode wird eine Verbesserung des elektrischen Kontaktes zwischen Halbleitermaterial und den metallischen Elektroden erzielt.
Die Lasereinrichtung ist bevorzugt derart angeordnet und ausgebildet, den Prozess der Laserbearbeitung zwischen den oberen Kontaktelementen und ggf. Förderelementen auf die Frontseite einzukoppeln. Die Lasereinrichtung ist bevorzugt als ein Scan-Laser ausgebildet, der einen hohen Fotostrom erzeugen kann. Die Bewegung oder Projektion der Lasereinrichtung wird bevorzugt derart ausgeführt, dass der mittels der Lasereinrichtung erzeugte Fotostrom über die Frontseiten -Elektrode und das mindestens eine obere Kontaktelement und das mindestens eine untere Kontaktelement abfließt, und dabei deren Kontaktierung verbessert. Die Lasereinrichtung wird bevorzugt senkrecht zur inline-Transportrichtung bewegt bevorzugt parallel zu einer Längserstreckung des oberen Kontaktelements in Form der Walze oder Rolle. Bevorzugt ist eine Laser-Scanning-Rate automatisch an eine Transportgeschwindigkeit anpassbar, mit der Wafersolarzelle in die inline-Transportrichtung gefördert wird.
Bevorzugt sind in der inline-Transportrichtung betrachtet jeweils ein oberes Kontaktelement und ein unteres Kontaktelement vor und hinter der Lasereinrichtung paarweise so angeordnet, dass beim Durchfahren der Wafersolarzelle immer mindestens eines der Kontaktelement-Paare die Wafersolarzelle kontaktiert und somit den Laserstrom abführt. Diese elektrisch leitenden paarweise angeordneten Kontaktelemente können, wenn die Wafersolarzelle von diesen kontaktiert wird, als Detektor für die Lasereinrichtung und ggf. angeordnete Laserschutzvorrichtungen dienen. Im Fall einer geförderten Wafersolarzelle kann über eine Spannungsmessung erkannt werden, ob die Wafersolarzelle auf der Frontseite und der Rückseite elektrisch kontaktiert ist und somit die Position exakt bestimmt werden. Insbesondere kann die Position der Wafersolarzellen anhand von Potentialänderungen der oberen und unteren Kontaktelemente bestimmt werden. Bevorzugt enthält die Anlage eine Spannungsmesseinrichtung, die ausgebildet ist, das Potential zwischen den gegenpoligen Kontaktelementen zu messen. Alternativ bevorzugt kann die Anlage eine Detektionseinrichtung aufweisen, die ausgebildet ist, eine Position der Wafersolarzelle über optische Erkennung, beispielsweise eine Lichtschranke zu erkennen. Die oberen und die unteren Kontaktelemente können somit als Shutter- Signalgeber für eine Laserschutzeinrichtung dienen.
Die Erfindung betrifft ferner eine Inline-Produktionsvorrichtung für eine Wafersolarzelle mit einer Anlage gemäß einer oder mehreren der vorangehend beschriebenen Ausführungsformen. Die Inline-Produktionsvorrichtung weist neben der vorangehend beschriebenen Anlage eine Mehrzahl weiterer Stationen zur Herstellung der Wafersolarzelle ausgehend einem Halbleiterwafer oder von einem Wafersolarzellen-Halbzeug auf.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle unter Einsatz einer Anlage gemäß einer oder mehreren der vorangehend beschriebenen Ausführungsformen oder unter Einsatz der Inline- Produktionsvorrichtung gemäß einer oder mehreren der vorangehend beschriebenen Ausführungsformen, wobei eine inline-Transportgeschwindigkeit der Wafersolarzellen entlang der inline-Transportrichtung von 0,1 bis 60m/min, bevorzugt von 3 bis 20m/min und besonders bevorzugt von 6 bis 20m/min realisiert wird.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Figuren erläutert. Hierbei zeigen schematisch und nicht maßstabsgerecht:
Fig. 1 eine schematische Querschnittsansicht einer Anlage gemäß einer ersten Ausführungsform bei Betrieb;
Fig. 2 eine perspektivische Schema-Ansicht einer Anlage gemäß einer zweiten Ausführungsform bei Betrieb;
Fig. 3,4 eine schematische Querschnittsansicht einer Anlage gemäß einer dritten Ausführungsform bei Betrieb;
Fig. 5,6 eine schematische Seitenansicht eines Walzenpaares von Kontaktelementen 10,20 aus einer Anlage gemäß einer vierten Ausführungsform bei Betrieb; und
Fig. 7 eine schematische Querschnittsansicht einer Anlage gemäß einer fünften Ausführungsform bei Betrieb. Fig. 1 zeigt eine schematische und nicht maßstabsgerechte Querschnittsansicht einer Anlage gemäß einer ersten Ausführungsform bei Betrieb. Die Anlage ist zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen W mit einer Frontseiten- Elektrode (nicht gezeigt) und mit einer Rückseiten-Elektrode (nicht gezeigt) ausgebildet. Die Anlage weist eine obere Kontakteinrichtung 1 zum elektrischen Kontaktieren der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle W, eine untere Kontakteinrichtung 2 zum elektrischen Kontaktieren der Rückseiten-Elektrode der Wafersolarzelle W und eine elektrische Spannungsquelle auf, um eine definierte Spannung an die Wafersolarzelle anzulegen und den Stromfluss zwischen der oberen Kontakteinrichtung 1 und der unteren Kontakteinrichtung 2 zu regeln. Die obere Kontakteinrichtung 1 und die untere Kontakteinrichtung 2 sind ausgebildet und eingerichtet, die Wafersolarzelle W während der Kontaktierung entlang einer inline- Transportrichtung i als Produktionsabschnitt in eine inline-Produktionslinie (nicht gezeigt) für Wafersolarzellen W mechanisch zu fördern.
Die untere Kontakteinrichtung 2 bewegt sich bei Betrieb der Anlage genauso schnell wie die Wafersolarzelle W entlang der inline-Transportrichtung i. Sie ist als Transportband-Einrichtung ausgebildet, die ein unteres Kontaktelement 20 aufweist. Die obere Kontakteinrichtung 1 weist entlang der inline- Transportrichtung i und senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet mehrere obere Kontaktelemente 10 auf, die jeweils als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet sind, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle W abrollt wie sich die Wafersolarzelle W entlang der inline-Transportrichtung i bewegt. Das untere Kontaktelement 20 und die oberen Kontaktelemente 10 weisen bei Betrieb eine entgegengesetzte Polarität auf. Ferner weist die obere Kontakteinrichtung 1 gegenüber dem unteren Kontaktelement 20 mehrere obere Förderelemente 11 jeweils in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang auf. Die oberen Kontaktelemente 10 und oberen Förderelemente 11 drehen sich jeweils in einer durch einen Pfeil verdeutlichten Drehrichtung im Uhrzeigersinn. Die untere Kontakteinrichtung 2 weist einen elektrisch isolierten Bereich auf, in das das untere Kontaktelement 20 integriert ist. Die Anlage weist weiterhin eine Lasereinrichtung 4 auf, die einen Laserstrahl quer zur inline-Transportrichtung i über eine Frontseite der Wafersolarzelle W bewegt oder projiziert.
Ferner weist die Anlage eine elektrische Einspeiseeinrichtung 3 mit einer Spannungsquelle auf, zusammen mit den oberen Kontaktelementen 10 und dem unteren Kontaktelement 20 einen Stromkreis bilden. In einem definierten Zeitfenster nach dem Schließen des Stromkreises zwischen dem in inline- Transportrichtung i betrachtet ersten oberen Kontaktelement 10 und dem unteren Kontaktelement 20 lässt sich die Lasereinrichtung 4 ansteuern, dass diese mit der unter ihr geförderten Wafersolarzelle in Wechselwirkung tritt. Das definierte Zeitfenster lässt sich über die Fördergeschwindigkeit und die Ausmaße der Wafersolarzelle entlang der inline-Transportrichtung i berechnen.
Fig. 2 zeigt eine perspektivische Schema-Ansicht einer Anlage gemäß einer zweiten Ausführungsform bei Betrieb. Die Anlage ist zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen W mit einer Frontseiten-Elektrode (hier in Form der Vielzahl an horizontalen Strichen angedeutet) und mit einer Rücksei ten -Elektrode (nicht gezeigt) ausgebildet. Die Anlage weist eine obere Kontakteinrichtung 1 zum elektrischen Kontaktieren der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle W, eine untere Kontakteinrichtung 2 zum elektrischen Kontaktieren der Rückseiten -Elektrode der Wafersolarzelle W und eine elektrische Spannungsquelle (hier nicht gezeigt) auf, um eine definierte Spannung an die Wafersolarzelle anzulegen und den Stromfluss zwischen der oberen Kontakteinrichtung 1 und der unteren Kontakteinrichtung 2 zu regeln. Die obere Kontakteinrichtung 1 und die untere Kontakteinrichtung 2 sind ausgebildet und eingerichtet, die Wafersolarzelle W während der Kontaktierung entlang einer inline-Transportrichtung i für eine inline- Produktionslinie für Wafersolarzellen W mechanisch zu fördern.
Die obere Kontakteinrichtung 1 weist entlang der inline-Transportrichtung i und senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet mehrere obere Kontaktelemente 10 auf, die jeweils als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle W abrollt wie sich die Wafersolarzelle W entlang der inline-Transportrichtung i bewegt. Die untere Kontakteinrichtung 2 weist entlang der inline-Transportrichtung i und senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet ebenfalls mehrere untere Kontaktelemente 20 auf, die als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet sind, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Rückseiten- Elektrode der Wafersolarzelle W abrollt wie sich die Wafersolarzelle W entlang der inline-Transportrichtung i bewegt. Die unteren Kontaktelemente 20 und die oberen Kontaktelemente 10 weisen bei Betrieb eine entgegengesetzte Polarität auf. Die obere Kontakteinrichtung 1 weist gegenüber jedem unteren Kontaktelement 20 jeweils eine oberes Förderelement 11 in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang auf, so dass diese, senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet, paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind. Auch die untere Kontakteinrichtung 2 weist gegenüber jedem oberen Kontaktelement 100 jeweils eine unteres Förderelement 21 in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang auf, so dass diese, senkrecht zur inline- Transportrichtung i betrachtet, paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind. Die obere Kontakteinrichtung 1 und die untere Kontakteinrichtung 2 weisen jeweils eine Förderelement 11 ,21 jeweils in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang auf, die senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind.
Die Anlage weist weiterhin eine Lasereinrichtung 4 auf, die einen Laserstrahl quer zur inline-Transportrichtung i über eine Frontseite der Wafersolarzelle W bewegt oder projiziert.
Fig. 3,4 zeigen jeweils schematisch und nicht maßstabsgerecht eine Querschnittsansicht einer Anlage gemäß einer dritten Ausführungsform bei Betrieb. Die in Fig. 3, 4 gezeigte Anlage entspricht der in Fig. 2 gezeigten Anlage mit dem Unterschied, dass die Anzahl an Förderelementen 11 , 21 verschieden ist. Die Wafersolarzelle W wird mittels der oberen und unteren Kontaktelemente 10, 20 und der Förderelemente 11 ,21 in die inline- Transportrichtung i bewegt. Die in dieser Ausführungsform gezeigten Walzenpaare von Kontaktelementen 20,10 und den zugeordneten Förderelementen 21 ,11 liegen in Abwesenheit einer Wafersolarzelle mechanisch aufeinander auf. Wenn eine Wafersolarzelle zwischen den Kontaktelementen 20,10 und den zugeordneten Förderelementen 21 ,11 gefördert wird, erhöht sich der Abstand der zugeordneten Rotationsachsen, um die Wafersolarzelle zu fördern. In der Darstellung ist die Dicke der Wafersolarzelle im Verhältnis zum Durchmesser der walzenförmigen Kontaktelemente 20,10 und Förderelemente 21 ,11 sehr viel größer als in der Realität. Üblicherweise weisen die Halbleiterwafer, die zu Solarzellen prozessiert werden Dicken von weniger als 200pm auf.
Fig. 5,6 zeigen jeweils schematisch und nicht maßstabsgerecht eine Seitenansicht eines Walzenpaares von Kontaktelementen 10,20 aus einer Anlage gemäß einer vierten Ausführungsform bei Betrieb. Die in Fig. 5 gezeigte Anlage entspricht der in Fig. 3,4 gezeigten Anlage mit dem Unterschied, dass das obere Kontaktelement 10 oder die oberen Kontaktelemente 10 und das untere Kontaktelement 20 oder die unteren Kontaktelemente 20 senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind. Aus diesem Grund ist ein Kontaktabstand zwischen dem oberen Kontaktelement 10 und dem gegenüberliegenden unteren Kontaktelement 20 durch einen elektrisch isolierend ausgebildeten Abstands- Abschnitt 100,200 realisiert. Dieser ist entlang der Drehachse der jeweiligen Kontaktelemente 10,20 betrachtet axial benachbart zum Kontaktumfang des oberen Kontaktelementes 10 und/oder axial benachbart zum unteren Kontaktelement 20 am jeweiligen Kontaktelement 10,20 angeordnet. In Fig. 5 fördern das obere Kontaktelement 10 und das untere Kontaktelement 20 keine Wafersolarzelle, während sie in Fig. 6 eine Wafersolarzelle W fördern.
Fig. 7 zeigt eine schematische und nicht maßstabsgerechte Querschnittsansicht einer Anlage gemäß einer fünften Ausführungsform bei Betrieb. Die in Fig. 7 gezeigte Anlage entspricht der in Fig. 3,4 gezeigten Anlage mit dem Unterschied, dass die oberen Kontaktelemente 10 und die unteren Kontaktelemente 20 senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind, dass die oberen und unteren Förderelemente 11 , 21 senkrecht zur inline-Transportrichtung i betrachtet paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind.
Weiterhin weist die Anlage wie die Anlage aus Fig. 1 eine elektrische Einspeiseeinrichtung 3 mit der gleichen Funktionalität auf. Bezugszeichenliste:
W Wafersolarzelle i inline-Transportrichtung
1 obere Kontakteinrichtung
10 oberes Kontaktelement
100 Abstands-Abschnitt
11 oberes Förderelement
2 untere Kontakteinrichtung
20 unteres Kontaktelement
200 Abstands-Abschnitt
21 unteres Förderelement
3 elektrische Einspeiseeinrichtung
31 Schalter
4 Lasereinrichtung

Claims

Patentansprüche:
1 . Anlage zur elektrischen Kontaktierung von Wafersolarzellen (W) mit einer Frontseiten-Elektrode und mit einer Rückseiten -Elektrode, die Anlage aufweisend:
- eine obere Kontakteinrichtung (1 ) zum elektrischen Kontaktieren der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle (W),
- eine untere Kontakteinrichtung (2) zum elektrischen Kontaktieren der Rücksei ten -Elektrode der Wafersolarzelle (W) und
- eine elektrische Spannungsquelle, um eine definierte Spannung an die Wafersolarzelle (W) anzulegen und den Stromfluss zwischen der oberen Kontakteinrichtung (1 ) und der unteren Kontakteinrichtung (2) zu regeln, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Kontakteinrichtung (1 ) und dass die untere Kontakteinrichtung (2) ausgebildet und eingerichtet sind, die Wafersolarzelle (W) während der Kontaktierung zusätzlich entlang einer inline-Transportrichtung (i) für eine inline-Produktionslinie für Wafersolarzellen mechanisch zu fördern.
2. Anlage gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass sich die untere Kontakteinrichtung (2) genauso schnell wie die Wafersolarzelle (W) entlang der inline-Transportrichtung (i) bewegt und als Transportband-Einrichtung ausgebildet ist.
3. Anlage gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Kontakteinrichtung (1 ) entlang der inline-Transportrichtung (i) und senkrecht zur inline-Transportrichtung (i) betrachtet mindestens ein oberes Kontaktelement (10) aufweist, das als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle (W) abrollt wie sich die Wafersolarzelle (W) entlang der inline-Transportrichtung (i) bewegt.
4. Anlage gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die obere Kontakteinrichtung (1 ) entlang der inline-Transportrichtung (i) und senkrecht zur inline-Transportrichtung (i) betrachtet mindestens ein oberes Kontaktelement (10) aufweist, das als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Frontseiten-Elektrode der Wafersolarzelle (W) abrollt wie sich die Wafersolarzelle (W) entlang der inline-Transportrichtung (i) bewegt und dass die untere Kontakteinrichtung (2) entlang der inline-Transportrichtung (i) und senkrecht zur inline-Transportrichtung (i) betrachtet mindestens ein unteres Kontaktelement (20) aufweist, das als Walze oder als Rolle mit einem Kontaktumfang ausgebildet ist, wobei der Kontaktumfang so schnell auf der Rücksei ten -Elektrode der Wafersolarzelle (W) abrollt wie sich die Wafersolarzelle (W) entlang der inline-Transportrichtung (i) bewegt.
5. Anlage gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das obere Kontaktelement (10) oder die oberen Kontaktelemente (10) und das untere Kontaktelement (20) oder die unteren Kontaktelemente (20) senkrecht zur inline-Transportrichtung (i) betrachtet paarweise einander gegenüberliegend angeordnet sind.
6. Anlage gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das obere Kontaktelement (10) und das gegenüberliegende untere Kontaktelement (20) mit ihrem jeweiligen Kontaktumfang in einem Kontaktabstand voneinander angeordnet sind, der kleiner gleich einer Dicke der Wafersolarzelle (W) ist.
7. Anlage gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktabstand zwischen dem oberen Kontaktelement (10) und dem gegenüberliegenden unteren Kontaktelement (20) durch einen elektrisch isolierend ausgebildeten Abstands-Abschnitt (100,200) realisiert ist, der entlang der Drehachse der jeweiligen Kontaktelemente (10,20) betrachtet axial benachbart zum Kontaktumfang des oberen Kontaktelementes (10) und/oder axial benachbart zum unteren Kontaktelement (20) am jeweiligen Kontaktelement (10,20) angeordnet ist.
8. Anlage gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass senkrecht zur inline-Transportrichtung (i) betrachtet gegenüber dem oberen Kontaktelement( 10) die untere Kontakteinrichtung (2) ein unteres Förderelement (21 ) in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang aufweist und gegenüber dem unteren Kontaktelement (20) die obere - 16 -
Kontakteinrichtung (1 ) ein oberes Förderelement (11 ) in Form einer Rolle oder einer Walze mit elektrisch isolierendem Kontaktumfang aufweist.
9. Anlage gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die obere Kontakteinrichtung (1 ) und die untere Kontakteinrichtung (2) entlang der inline-Transportrichtung (i) betrachtet mindestens zwei obere Kontaktelemente (10) und mindestens zwei untere Kontaktelemente (20) aufweist, deren Abstand entlang der inline-Transportrichtung (i) kleiner ist als die Abmessung der zu prozessierenden Wafersolarzelle (W).
10. Anlage gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anlage eine Lasereinrichtung (4) aufweist, die einen Laserstrahl quer zur inline-Transportrichtung (i) über eine Frontseite der Wafersolarzelle bewegt oder projiziert.
11 . Inline-Produktionsvorrichtung für eine Wafersolarzelle (W) mit einer Anlage gemäß einem der vorangehenden Ansprüche.
12. Herstellungsverfahren für eine Wafersolarzelle (W) unter Einsatz einer Anlage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 oder der Inline- Produktionsvorrichtung gemäß Anspruch 11 , wobei eine inline- Transportgeschwindigkeit der Wafersolarzellen (W) entlang der inline- Transportrichtung (i) von 0,1 bis 60m/min, bevorzugt von 3 bis 20m/min und besonders bevorzugt von 6 bis 20m/min realisiert wird.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4640002A (en) * 1982-02-25 1987-02-03 The University Of Delaware Method and apparatus for increasing the durability and yield of thin film photovoltaic devices
US20110062028A1 (en) * 2009-09-17 2011-03-17 Lippert Lothar Process and apparatus for electroplating substrates
DE102016009560A1 (de) 2016-08-02 2018-02-08 Aic Hörmann Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Verbesserung des ohmschen Kontaktverhaltens zwischen einem Kontaktgitter und einer Emitterschicht einer Siliziumsolarzelle

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1514898A1 (de) 1965-11-27 1969-09-11 Telefunken Patent Verfahren zur automatischen Messung der Halbleiterbauelemente
US20070266472A1 (en) 2006-04-21 2007-11-22 Dufaux Douglas P Adjustable garment
DE102007055338B4 (de) 2007-11-19 2009-08-13 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von Gut in elektrolytischen Durchlaufanlagen
WO2009073501A2 (en) 2007-11-30 2009-06-11 University Of Toledo System for diagnosis and treatment of photovoltaic and other semiconductor devices

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4640002A (en) * 1982-02-25 1987-02-03 The University Of Delaware Method and apparatus for increasing the durability and yield of thin film photovoltaic devices
US20110062028A1 (en) * 2009-09-17 2011-03-17 Lippert Lothar Process and apparatus for electroplating substrates
DE102016009560A1 (de) 2016-08-02 2018-02-08 Aic Hörmann Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Verbesserung des ohmschen Kontaktverhaltens zwischen einem Kontaktgitter und einer Emitterschicht einer Siliziumsolarzelle

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