WO2023032523A1 - 音波処理装置、および超音波システム - Google Patents

音波処理装置、および超音波システム Download PDF

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光 船越
崇 長井
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ローム株式会社
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    • G01S15/88Sonar systems specially adapted for specific applications
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    • H04R1/32Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/40Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers

Definitions

  • the present disclosure relates to a sonication device and an ultrasound system.
  • an object of the present disclosure is to provide a sound wave processing device capable of stably detecting the height of obstacles.
  • a sound wave processing apparatus includes a driving unit configured to be capable of driving an ultrasonic sensor element having a plurality of sensor units, and a received wave signal that outputs a received wave signal based on the received ultrasonic wave.
  • a driving unit configured to be capable of driving an ultrasonic sensor element having a plurality of sensor units, and a received wave signal that outputs a received wave signal based on the received ultrasonic wave.
  • an output unit an envelope detection unit that detects the envelope of the received wave signal and outputs an envelope signal
  • a height detection unit that detects the height of the obstacle based on two peak values of the envelope signal.
  • the plurality of sensor units are formed of materials different from each other, and have a configuration in which a wave transmitting surface for transmitting ultrasonic waves is divided into a plurality of surfaces.
  • the sonic processing device According to the sonic processing device according to the present disclosure, it is possible to stably detect the height of obstacles.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a vehicle equipped with an ultrasonic system and an obstacle.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of an ultrasound system using a sonication device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a schematic diagram showing a first configuration example of an ultrasonic sensor element.
  • FIG. 3B is a schematic diagram showing a second configuration example of the ultrasonic sensor element.
  • FIG. 3C is a schematic diagram showing a third configuration example of the ultrasonic sensor element.
  • FIG. 4 is a schematic waveform diagram showing an example of a transmitted wave waveform when the ultrasonic sensor element is driven by the drive signal.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a vehicle equipped with an ultrasonic system and an obstacle.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of an ultrasound system using a sonication device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a schematic diagram showing
  • FIG. 5 is a schematic waveform diagram showing an example of an ultrasonic waveform, which is the waveform of ultrasonic waves to be transmitted, and an envelope waveform, which is the envelope of the ultrasonic wave.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing how ultrasonic waves are transmitted from ultrasonic sensor elements toward obstacles having different heights.
  • FIG. 7 is a diagram showing a waveform example of an envelope signal.
  • FIG. 8 is a timing chart showing waveform examples related to the embodiment according to the modification.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a vehicle 500 equipped with an ultrasonic system (not shown), which will be described later, and an obstacle 1000.
  • Ultrasonic waves transmitted from the ultrasonic system are reflected by the obstacle 1000 and received by the ultrasonic system as reflected waves.
  • the ultrasonic system detects the height of the obstacle 1000 based on the received reflected waves. For example, by detecting the height of the obstacle 1000, it can be determined that the obstacle 1000 is a curbstone and that the obstacle 1000 is not an obstacle.
  • FIG. 2 is a diagram showing the configuration of an ultrasound system 10 using the sonication device 1 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the ultrasonic system 10 has an ultrasonic processing device 1, an ultrasonic transmission/reception device 5, and a transformer Tr.
  • the ultrasonic transmission/reception device 5 is externally connected to the ultrasonic processing device 1 via a transformer Tr.
  • the transformer Tr may not necessarily be provided.
  • the sound wave processing device 1 is a semiconductor device that includes a DA circuit 2, an analog front end 3, and a digital processing section 4 integrated on one chip.
  • the sonication device 1 further has external terminals T1 to T4 for establishing electrical connections with the outside.
  • the DA circuit 2 D/A converts the pulsed driving signal Sdv output from the driving section 41 included in the digital processing section 4 from a digital signal to an analog signal.
  • the DA circuit 2 is connected to the primary side of the transformer Tr via external terminals T1 and T2.
  • the ultrasonic transmission/reception device 5 is connected to the secondary side of the transformer Tr.
  • the ultrasonic transmitter/receiver 5 has an ultrasonic sensor element 51 (piezoelectric element) and transmits and receives ultrasonic waves. That is, the ultrasonic transmission/reception device 5 functions both as a sound source and as a reception section.
  • the DA circuit 2 causes current to flow through the transformer Tr based on the drive signal Sdv generated by the drive section 41 .
  • the ultrasonic sensor element 51 is driven, and ultrasonic waves are transmitted from the ultrasonic transmitter/receiver 5 . That is, the drive section 41 drives the ultrasonic sensor element 51 based on the drive signal Sdv.
  • the analog front end 3 (received signal output section) has an LNA (low noise amplifier) 31, an LPF (low pass filter) 32, and an A/D converter 33.
  • LNA low noise amplifier
  • LPF low pass filter
  • a secondary side of the transformer Tr is connected to the LNA 31 via external terminals T3 and T4.
  • the output of LNA 31 is input to A/D converter 33 via LPF 32 .
  • the ultrasonic wave is received by the ultrasonic sensor element 51 in the ultrasonic transmission/reception device 5, converted into an electrical signal, and output via the analog front end 3 as a received wave signal Rs.
  • the digital processing unit 4 has a drive unit 41, an envelope detection unit 42, and a height detection unit 43.
  • the envelope detector 42 detects the envelope of the received wave signal Rs and outputs the detected envelope signal Env to the height detector 43 .
  • the height detection unit 43 detects the height of the obstacle by analyzing the waveform characteristics of the envelope signal Env.
  • FIG. 3A is a schematic diagram showing a first configuration example of the ultrasonic sensor element 51.
  • the ultrasonic sensor element 51 shown in FIG. 3A is formed in a cylindrical shape as a whole and has a first sensor portion 51A and a second sensor portion 51B.
  • the first sensor portion 51A and the second sensor portion 51B are made of different materials and are formed in a semi-cylindrical shape. That is, the ultrasonic sensor element 51 has a transmission surface 510 for transmitting ultrasonic waves of the ultrasonic sensor element 51 .
  • Transmitting surface 510 is a circular surface.
  • the first sensor section 51A and the second sensor section 51B divide the wave transmission surface 510 into two lines symmetrically.
  • FIG. 3B is a schematic diagram showing a second configuration example of the ultrasonic sensor element 51.
  • FIG. 3B is formed in a cylindrical shape as a whole and has a first sensor portion 51C to a fourth sensor portion 51F.
  • the first sensor portion 51C to the fourth sensor portion 51F are made of different materials.
  • the first sensor portion 51C to the fourth sensor portion 51F divide the ultrasonic sensor element 51 into four in the circumferential direction around the axial direction in which the ultrasonic sensor element 51 extends, and are each formed in a quarter columnar shape. . That is, the first sensor portion 51C to the fourth sensor portion 51F divide the circular transmitting surface 510 of the ultrasonic sensor element 51 into four parts in the circumferential direction. Note that the number of divisions is not limited to four, and may be three or more.
  • FIG. 3C is a schematic diagram showing a third configuration example of the ultrasonic sensor element 51.
  • the ultrasonic sensor element 51 shown in FIG. 3C is formed in a cylindrical shape as a whole and has a first sensor portion 51G and a second sensor portion 51H.
  • the first sensor portion 51G and the second sensor portion 51H are made of different materials.
  • the first sensor portion 51G is formed in a cylindrical shape.
  • the second sensor portion 51H is formed in an annular columnar shape surrounding the outer circumference of the first sensor portion 51G.
  • the central axis of the first sensor portion 51G and the central axis of the second sensor portion 51H match. That is, the first sensor portion 51G and the second sensor portion 51H divide the wave transmission surface 510 into two by concentric circles centered on the circular wave transmission surface 510 . Note that the number of divisions is not limited to two, and may be three or more.
  • the ultrasonic sensor element 51 of the present embodiment has a plurality of sensor portions made of different materials, and the wave transmitting surface 510 is divided into a plurality of portions by the plurality of sensor portions.
  • the waveform of the ultrasonic wave transmitted from the wave transmitting surface 510 can be modulated, and the reflection reflected by the obstacle can be modulated. It is possible to detect the height of obstacles by giving characteristics to waves.
  • the ultrasonic sensor element 51 is not limited to a columnar shape, and may be formed in, for example, a square columnar shape, a polygonal columnar shape, an elliptical columnar shape, or the like.
  • Waveform> A transmission waveform of ultrasonic waves when using the ultrasonic sensor element 51 configured as described above will be described.
  • FIG. 4 is a schematic waveform diagram showing an example of a transmitted wave waveform when the ultrasonic sensor element 51 is driven by the drive signal Sdv.
  • the transmitted wave waveform shown in FIG. 4 indicates an envelope waveform Wenv of the waveform of the ultrasonic wave transmitted from the ultrasonic sensor element 51 .
  • FIG. 5 schematically shows an example of an ultrasonic waveform Ws (solid line), which is the waveform of the ultrasonic waves transmitted from the ultrasonic sensor element 51, and an envelope waveform Wenv (broken line), which is the envelope of the ultrasonic waveform W. is a typical waveform diagram. Note that FIG. 5 shows part of the latter half of the ultrasonic waveform W (that is, part of the first half of the drive period Ta described later is omitted).
  • the driving section 41 outputs a pulsed driving signal Sdv.
  • the ultrasonic sensor element 51 is driven by the DA circuit 2 .
  • the sound pressure of the ultrasonic wave transmitted from the ultrasonic sensor element 51 rises and is maintained substantially constant.
  • the reverberation period Tb begins, and the sound pressure of the transmitted ultrasonic waves attenuates.
  • the reverberation period Tb if the ultrasonic sensor element were made of a single material, the sound pressure would be uniformly attenuated. Therefore, as shown in FIG. 5, after the sound pressure attenuates, it increases once and then attenuates again. In this manner, the transmitted waveform can be frequency modulated.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing how ultrasonic waves are transmitted from the ultrasonic sensor elements 51 toward obstacles with different heights.
  • obstacles 1000A, 1000B, and 1000C with different heights are shown, and the size relationship between the respective heights H1, H2, and H3 is H1>H2>H3.
  • FIG. 7 shows a waveform example of the envelope signal Env (denoted as Env1) when the reflected wave from the obstacle 1000A is received, and the middle part of FIG. 7 shows the reflected wave from the obstacle 1000B.
  • 7 shows an example of the waveform of the envelope signal Env (denoted as Env2) when the wave is received, and the lower part of FIG. A waveform example is shown.
  • the envelope signal due to the reflected wave has two peaks as shown in FIG.
  • the first peak P11 (timing t1) of the envelope signal Env1 corresponds to the reflected wave at the upper end U
  • the second peak P12 (timing t4) of the envelope signal Env1 corresponds to the reflected wave at the lower end B. corresponds to
  • the distance L21 between the upper end portion U of the obstacle 1000B and the ultrasonic sensor element 51 is shorter than the distance L22 between the lower end portion B of the obstacle 1000B and the ultrasonic sensor element 51, the reflection at the upper end portion U The wave is received earlier than the reflected wave reflected at the lower end portion B.
  • the first peak P21 (timing t2) of the envelope signal Env2 corresponds to the reflected wave at the upper end U
  • the second peak P22 (timing t4) of the envelope signal Env2 corresponds to the reflected wave at the lower end B. corresponds to
  • the reflection at the upper end U The wave is received earlier than the reflected wave reflected at the lower end portion B.
  • the first peak P31 (timing t3) of the envelope signal Env3 corresponds to the reflected wave at the upper end U
  • the second peak P32 (timing t4) of the envelope signal Env3 corresponds to the reflected wave at the lower end B. corresponds to
  • the time difference ⁇ T1 between the peak P11 and the peak P12 for the obstacle 1000A with a high height, the time difference ⁇ T2 between the peak P21 and the peak P22 for the obstacle 1000B with an intermediate height, and the obstacle 1000C with a low height The time difference ⁇ T3 between the peak P31 and the peak P32 of ⁇ T1> ⁇ T2> ⁇ T3.
  • the peak difference ⁇ P1 between the peak P11 and the peak P12 for the tall obstacle 1000A, the peak difference ⁇ P2 between the peak P21 and the peak P22 for the medium-height obstacle 1000B, and the low-height obstacle 1000C The peak difference ⁇ P3 between the peak P31 and the peak P32 of ⁇ P1> ⁇ P2> ⁇ P3.
  • the time difference between the two peak timings and the peak difference between the two peaks in the envelope signal Env change. It is possible to detect the height of the obstacle based on at least one of the differences.
  • the height may be detected based on, for example, a model for calculating the height using the time difference and the peak difference as parameters.
  • the peak of the received wave signal does not always have a constant height. Therefore, by modulating the ultrasonic waves to be transmitted as described above, it is possible to suppress the influence of the measurement environment on the reflected waves and to suppress fluctuations in the peak of the envelope signal Env. Therefore, by detecting the height of the obstacle based on at least the peak difference, it is possible to stably detect the height.
  • the height may be detected based on the ratio of two peaks instead of the peak difference. That is, the height detection unit 43 should detect the height based on the two peak values.
  • FIG. 8 is a timing chart showing an example of waveforms related to the height detection method according to the modification.
  • waveform examples of the driving signal Sdv, the envelope waveform Wenv of the ultrasonic wave transmitted from the ultrasonic sensor element 51, and the envelope signal Env are shown in order from the top.
  • a pulsed drive signal Sdv is output from the drive unit 41 in the first drive period Ta10.
  • the ultrasonic sensor element 51 is driven by the DA circuit 2 .
  • the sound pressure of the ultrasonic wave transmitted from the ultrasonic sensor element 51 rises and is maintained substantially constant (envelope waveform Wenv).
  • the output of the drive signal Sdv is stopped, the sound pressure of the transmitted ultrasonic wave is attenuated. That is, the first transmission is performed.
  • the transmitted ultrasonic waves are reflected by obstacles and become reflected waves.
  • the reflected wave reflected by the upper end of the obstacle is first received by the ultrasonic sensor element 51, and the envelope signal Env of the received wave signal Rs is detected (first envelope signal E1).
  • the reflected wave reflected by the lower end of the obstacle 1000 is received by the ultrasonic sensor element 51 with a delay, and the envelope signal Env of the received wave signal Rs is detected (second envelope signal E2).
  • the peak E2p of the second envelope signal E2 is lower than the peak E1p of the first envelope signal E1.
  • the drive signal Sdv is output from the drive unit 41 in the second drive period Ta20, and the sound pressure of the ultrasonic wave transmitted from the ultrasonic sensor element 51 rises and becomes substantially constant. maintained (envelope waveform Wenv).
  • envelope waveform Wenv envelope waveform Wenv
  • the drive signal Sdv in the second drive period Ta20 has the same frequency and a lower voltage than the drive signal Sdv in the first drive period Ta10. .
  • a drive signal Sdv for the ultrasonic sensor element 51 is adjusted. It is desirable that the sound pressure in the first transmission is 2 to 5 times the sound pressure in the second transmission. Also, the ratio between the sound pressure in the first wave transmission and the sound pressure in the second wave transmission may be adjustable.
  • the reflected wave from the lower end is received with a delay from the reflected wave from the upper end, and the third envelope signal E3 is generated as shown in FIG. to generate a fourth envelope signal E4.
  • the peak E4p of the fourth envelope signal E4 is lower than the peak E3p of the third envelope signal E3.
  • the peak E3p of the third envelope signal E3 is higher than the peak E1p of the first envelope signal E1.
  • the peak E4p of the fourth envelope signal E4 is lower than the peak E2p of the second envelope signal E2.
  • the ratio between the peak E1p of the first envelope signal E1 and the peak E2p of the second envelope signal E2 substantially matches the ratio between the peak E3p of the third envelope signal E3 and the peak E4p of the fourth envelope signal E4.
  • the height detection unit 43 determines that the ratio between the peak E1p of the first envelope signal E1 and the peak E2p of the second envelope signal E2 is the third envelope signal E3 and the peak E4p of the fourth envelope signal E4.
  • substantially matching is not limited to exact matching, and may be within a predetermined allowable range.
  • the height detection unit 43 determines that the ratios are substantially the same, the height is detected based on the ratio, assuming that there is a high probability that an obstacle with a height corresponding to the ratio exists. On the other hand, if the height detector 43 determines that the ratios do not match, it does not detect the height.
  • the peaks E1p, E2p, E3p, and E4p are less likely to be affected by the measurement environment. .
  • a comparison may be made as to whether the timing and the time difference ⁇ T20 between the timing at which the fourth envelope signal E4 reaches the peak E4p substantially match.
  • the height detection unit 43 detects the height based at least on the ratio. On the other hand, if the ratios do not match or the time differences do not match, the height detection unit 43 does not perform height detection. Thereby, the height of the obstacle can be detected with higher accuracy.
  • the DA circuit 2 may be connected with an ultrasonic transmitter for transmitting waves, and the analog front end 3 may be connected with an ultrasonic receiver for receiving waves other than the ultrasonic transmitter. . That is, the sound source and the receiving section may not be the same device.
  • the ultrasonic system including the sonication device can be mounted on a moving body other than a vehicle, for example, it may be mounted on an unmanned carrier robot or a service robot that transports luggage. Also, the ultrasound system may be mounted on a stationary object instead of a mobile object.
  • the sonication device (1) includes a driving unit (41) configured to be capable of driving an ultrasonic sensor element (51) having a plurality of sensor units (51A to 51H) and a received wave signal output unit (3) for outputting a received wave signal (Rs) based on the received ultrasonic wave; and an envelope detection unit (3) for detecting the envelope of the received wave signal and outputting an envelope signal (Env). (42), and a height detection section (43) for detecting the height of the obstacle (1000) based on the two peak values of the envelope signal, wherein the plurality of sensor sections are made of different materials.
  • the wave-transmitting surface that is formed and transmits ultrasonic waves is divided into a plurality of surfaces (first configuration).
  • the plurality of sensor units (51A, 51B) may have a configuration in which the transmission surface (510) is divided into two in line symmetry (second configuration, FIG. 3A).
  • the plurality of sensor units (51C to 51F) may be configured such that the wave transmission surface (510) is divided in the circumferential direction around the axial direction in which the ultrasonic sensor element (51) extends. Good (third configuration, FIG. 3B).
  • the plurality of sensor units (51G, 51H) may be configured such that the transmission surface (510) is concentrically divided (fourth configuration, FIG. 3C).
  • the height detector (43) detects the height based on the difference between the two peak values or the ratio between the two peak values. It is good also as composition (the 5th composition).
  • the height detection unit detects the height based on the two peak values and also the time difference between the timings of the two peak values. (sixth configuration).
  • the driving section (41) drives the ultrasonic sensor element (51) so as to sequentially transmit a plurality of ultrasonic waves having different sound pressures.
  • the height detection unit (43) may be configured to be drivable, and may be configured to perform comparison determination based on the peak ratio of the envelope signal (Env) (seventh configuration).
  • the ratio of the sound pressures among the plurality of ultrasonic waves may be adjustable (eighth configuration).
  • the plurality of ultrasonic waves are two ultrasonic waves, and the ratio of the sound pressure between the two ultrasonic waves is 2 to 5 times. Good (ninth configuration).
  • the height detection unit may perform comparison and determination based on the time difference between the peaks of the envelope signal in addition to the comparison and determination based on the ratio of the peaks. (Tenth configuration).
  • an ultrasonic system (10) includes a sound wave processing device (1) having any one of the first to tenth configurations, and an ultrasonic sensor element driven by the sound wave processing device ( 51) and
  • the ultrasonic system (10) is, for example, for in-vehicle use.
  • the present disclosure can be used, for example, in an in-vehicle ultrasonic system.

Abstract

音波処理装置(1)は、複数のセンサ部(51A~51H)を有する超音波センサ素子(51)を駆動可能に構成される駆動部(41)と、受波された超音波に基づいて受波信号(Rs)を出力する受波信号出力部(3)と、前記受波信号の2つのピーク値に基づいて障害物(1000)の高さを検出する高さ検出部(43)と、を備え、前記複数のセンサ部は、互いに異なる材質により形成され、かつ超音波を送波する送波面(510)を複数に分割する。

Description

音波処理装置、および超音波システム
 本開示は、音波処理装置、および超音波システムに関する。
 従来、音波を発生させて障害物からの反射波が返ってくるまでの時間TOF(Time Of Flight)を計測することにより障害物までの距離を測定する超音波システムが知られている(例えば特許文献1)。従来、このような超音波システムは車両に搭載されることが多く、一例として車載用クリアランスソナーが知られている。
特開2020-60410号公報
 しかしながら、現状、超音波システムでは、障害物までの距離だけでなく、障害物の高さを検出することも要望されている。
 上記状況に鑑み、本開示は、障害物の高さを安定して検出することが可能となる音波処理装置を提供することを目的とする。
 例えば、本開示に係る音波処理装置は、複数のセンサ部を有する超音波センサ素子を駆動可能に構成される駆動部と、受波された超音波に基づいて受波信号を出力する受波信号出力部と、前記受波信号のエンベロープを検出してエンベロープ信号を出力するエンベロープ検出部と、前記エンベロープ信号の2つのピーク値に基づいて障害物の高さを検出する高さ検出部と、を備え、前記複数のセンサ部は、互いに異なる材質により形成され、かつ超音波を送波する送波面を複数に分割する構成としている。
 本開示に係る音波処理装置によれば、障害物の高さを安定して検出することが可能となる。
図1は、超音波システムを搭載した車両と、障害物との一例を模式的に示す図である。 図2は、本開示の例示的な実施形態に係る音波処理装置を用いた超音波システムの概略構成を示す図である。 図3Aは、超音波センサ素子の第1構成例を示す模式図である。 図3Bは、超音波センサ素子の第2構成例を示す模式図である。 図3Cは、超音波センサ素子の第3構成例を示す模式図である。 図4は、駆動信号により超音波センサ素子を駆動した場合の送波波形の一例を示す概略的な波形図である。 図5は、送波される超音波の波形である超音波波形と、超音波波形のエンベロープであるエンベロープ波形の一例を示す概略的な波形図である。 図6は、高さの異なる障害物に向けてそれぞれ超音波センサ素子から超音波を送波した様子を示す模式図である。 図7は、エンベロープ信号の波形例を示す図である。 図8は、変形例に係る実施形態に関する波形例を示すタイミングチャートである。
 以下に、本開示の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下説明する実施形態に係る超音波システムは、一例として車両に搭載することを想定している。
<1.超音波システムの構成>
 図1は、後述する超音波システム(不図示)を搭載した車両500と、障害物1000との一例を模式的に示す図である。超音波システムから送波された超音波は、障害物1000で反射して反射波として超音波システムにより受波される。超音波システムは、受波した反射波に基づいて障害物1000の高さを検出する。例えば、障害物1000の高さを検出することで、障害物1000が縁石であると判定し、障害物1000が障害とならないと判断することができる。
 図2は、本開示の例示的な実施形態に係る音波処理装置1を用いた超音波システム10の構成を示す図である。
 超音波システム10は、音波処理装置1と、超音波送受信装置5と、トランスTrと、を有する。超音波送受信装置5は、音波処理装置1に対してトランスTrを介して外付けに接続される。なお、トランスTrは、必ずしも設けなくてもよい。
 音波処理装置1は、DA回路2と、アナログフロントエンド3と、デジタル処理部4と、を1つのチップに集積して備える半導体装置である。また、音波処理装置1は、外部との電気的接続を確立するための外部端子T1~T4をさらに有する。
 DA回路2は、デジタル処理部4に含まれる駆動部41から出力されるパルス状の駆動信号Sdvをデジタル信号からアナログ信号へD/A変換する。DA回路2は、外部端子T1,T2を介してトランスTrの1次側に接続される。
 トランスTrの2次側には超音波送受信装置5が接続される。超音波送受信装置5は、超音波センサ素子51(圧電素子)を有し、超音波の送波および受波を行う。すなわち、超音波送受信装置5は、音源としても受信部としても機能する。
 DA回路2は、駆動部41により生成された駆動信号Sdvに基づきトランスTrに電流を流す。これにより、超音波センサ素子51が駆動され、超音波送受信装置5から超音波が送波される。すなわち、駆動部41は、駆動信号Sdvに基づき超音波センサ素子51を駆動する。
 アナログフロントエンド3(受波信号出力部)は、LNA(ローノイズアンプ)31と、LPF(ローパスフィルタ)32と、A/Dコンバータ33と、を有する。トランスTrの2次側は、外部端子T3,T4を介してLNA31に接続される。LNA31の出力は、LPF32を介してA/Dコンバータ33に入力される。
 超音波は、超音波送受信装置5における超音波センサ素子51により受波されて電気信に変換され、アナログフロントエンド3を介して受波信号Rsとして出力される。
 デジタル処理部4は、駆動部41と、エンベロープ検出部42と、高さ検出部43と、を有する。
 エンベロープ検出部42は、受波信号Rsのエンベロープ(包絡線)を検出し、検出されたエンベロープ信号Envを高さ検出部43に出力する。
 高さ検出部43は、エンベロープ信号Envの波形特性を解析することにより障害物の高さを検出する。
<2.超音波センサ素子の構成>
 次に、超音波センサ素子51の構成について述べる。図3Aは、超音波センサ素子51の第1構成例を示す模式図である。図3Aに示す超音波センサ素子51は、全体として円柱状に形成され、第1センサ部51Aと、第2センサ部51Bと、を有する。第1センサ部51Aと第2センサ部51Bは、異なる材質により形成され、それぞれ半円柱状に形成される。すなわち、超音波センサ素子51は、超音波センサ素子51の超音波を送波する送波面510を有する。送波面510は、円形の面である。第1センサ部51Aと第2センサ部51Bは、送波面510を線対称に2分割している。
 また、図3Bは、超音波センサ素子51の第2構成例を示す模式図である。図3Bに示す超音波センサ素子51は、全体として円柱状に形成され、第1センサ部51C~第4センサ部51Fと、を有する。第1センサ部51C~第4センサ部51Fは、互いに異なる材質により形成されている。
 第1センサ部51C~第4センサ部51Fは、超音波センサ素子51が延びる軸方向周りの周方向に超音波センサ素子51を4分割しており、それぞれ1/4円柱状に形成されている。すなわち、第1センサ部51C~第4センサ部51Fは、超音波センサ素子51の円形の送波面510を周方向に4分割している。なお、分割数は、4つに限らず、3つ以上であればよい。
 また、図3Cは、超音波センサ素子51の第3構成例を示す模式図である。図3Cに示す超音波センサ素子51は、全体として円柱状に形成され、第1センサ部51Gと、第2センサ部51Hと、を有する。第1センサ部51Gと第2センサ部51Hは、異なる材質により形成される。第1センサ部51Gは、円柱状に形成される。第2センサ部51Hは、第1センサ部51Gの外周を囲む円環柱状に形成される。第1センサ部51Gの中心軸と第2センサ部51Hの中心軸は、一致する。すなわち、第1センサ部51Gと第2センサ部51Hは、円形である送波面510の中心を中心とする同心円によって送波面510を2分割している。なお、分割数は、2つに限らず、3つ以上としてもよい。
 このように本実施形態の超音波センサ素子51は、互いに異なる材質により形成される複数のセンサ部を有し、上記複数のセンサ部により送波面510を複数に分割する構成としている。このような構成とすることにより、後述するように、超音波センサ素子51を駆動した場合に送波面510から送波される超音波の波形に変調をかけることができ、障害物で反射した反射波に特徴を持たせて、障害物の高さを検出することが可能となる。
 なお、超音波センサ素子51は、円柱状に限らず、例えば、四角柱状、多角形柱状、楕円柱状などで形成してもよい。
<3.送波波形>
 上記のような構成とした超音波センサ素子51を用いた場合の超音波の送波波形について述べる。
 図4は、駆動信号Sdvにより超音波センサ素子51を駆動した場合の送波波形の一例を示す概略的な波形図である。なお、図4に示す送波波形は、超音波センサ素子51から送波される超音波の波形のエンベロープ波形Wenvを示している。
 また、図5は、超音波センサ素子51から送波される超音波の波形である超音波波形Ws(実線)と、超音波波形Wのエンベロープであるエンベロープ波形Wenv(破線)の一例を示す概略的な波形図である。なお、図5では、超音波波形Wの後半の一部を示している(すなわち、後述する駆動期間Taにおける前半の一部を省略)。
 駆動期間Taにおいて、駆動部41からパルス状の駆動信号Sdvが出力される。これにより、DA回路2によって超音波センサ素子51が駆動される。このとき、超音波センサ素子51から送波される超音波の音圧が上昇してほぼ一定に維持される。その後、駆動信号Sdvの出力が停止されると、残響期間Tbに移行し、送波される超音波の音圧は減衰する。残響期間Tbにおいては、仮に超音波センサ素子が単一の材質で形成される場合は、音圧は一様に減衰するが、本実施形態では先述したような超音波センサ素子51の構成をとるため、図5に示すように、音圧は減衰した後、一旦増加し、再び減衰する。このように、送波波形に周波数変調をかけることができる。
<4.高さ検出>
 次に、上記のような送波波形を有する超音波を用いた障害物の高さ検出について述べる。
 図6は、高さの異なる障害物に向けてそれぞれ超音波センサ素子51から超音波を送波した様子を示す模式図である。図6では、高さの異なる障害物1000A,1000B,1000Cが示されており、それぞれの高さH1,H2,H3の大小関係は、H1>H2>H3となっている。
 図7の上段は、障害物1000Aでの反射による反射波を受波した場合のエンベロープ信号Env(Env1と表記)の波形例を示し、図7の中段は、障害物1000Bでの反射による反射波を受波した場合のエンベロープ信号Env(Env2と表記)の波形例を示し、図7の下段は、障害物1000Cでの反射による反射波を受波した場合のエンベロープ信号Env(Env3と表記)の波形例を示す。超音波センサ素子51と障害物との距離が短い場合、図7に示すように反射波によるエンベロープ信号は2つのピークを有する。
 障害物1000Aの上端部Uと超音波センサ素子51との距離L11は、障害物1000Aの下端部Bと超音波センサ素子51との距離L12よりも短いため、上端部Uで反射した反射波のほうが下端部Bで反射した反射波よりも早く受波される。エンベロープ信号Env1の1つ目のピークP11(タイミングt1)は、上端部Uでの反射波に対応し、エンベロープ信号Env1の2つ目のピークP12(タイミングt4)は、下端部Bでの反射波に対応する。
 また、障害物1000Bの上端部Uと超音波センサ素子51との距離L21は、障害物1000Bの下端部Bと超音波センサ素子51との距離L22よりも短いため、上端部Uで反射した反射波のほうが下端部Bで反射した反射波よりも早く受波される。エンベロープ信号Env2の1つ目のピークP21(タイミングt2)は、上端部Uでの反射波に対応し、エンベロープ信号Env2の2つ目のピークP22(タイミングt4)は、下端部Bでの反射波に対応する。
 さらに、障害物1000Cの上端部Uと超音波センサ素子51との距離L31は、障害物1000Cの下端部Bと超音波センサ素子51との距離L32よりも短いため、上端部Uで反射した反射波のほうが下端部Bで反射した反射波よりも早く受波される。エンベロープ信号Env3の1つ目のピークP31(タイミングt3)は、上端部Uでの反射波に対応し、エンベロープ信号Env3の2つ目のピークP32(タイミングt4)は、下端部Bでの反射波に対応する。
 障害物1000A,1000B,1000Cの高さの違いにより、L11<L21<L31となり、エンベロープ信号Env1,Env2,Env3の1つ目のピークは、P11、P21、P31の順に早い。また、P11,P21,P31の値は、P11>P21>P31となる。
 また、L12=L22=L32となるため、エンベロープ信号Env1,Env2,Env3の2つ目のピークP12,P22,P32のタイミングt4は、ほぼ一致する。また、ピークP12,P22,P32の値は、ほぼ同じとなる。
 従って、高さが高い障害物1000AについてのピークP11とピークP12との時間差ΔT1、高さが中間レベルの障害物1000BについてのピークP21とピークP22との時間差ΔT2、高さが低い障害物1000CについてのピークP31とピークP32との時間差ΔT3は、ΔT1>ΔT2>ΔT3となる。また、高さが高い障害物1000AについてのピークP11とピークP12のピーク差ΔP1、高さが中間レベルの障害物1000BについてのピークP21とピークP22のピーク差ΔP2、高さが低い障害物1000CについてのピークP31とピークP32のピーク差ΔP3は、ΔP1>ΔP2>ΔP3となる。
 このように、障害物の高さの違いにより、エンベロープ信号Envにおける2つのピークのタイミング間の時間差、および2つのピークのピーク差が変化するため、高さ検出部43は、上記時間差と上記ピーク差の少なくとも一方に基づき障害物の高さを検出することが可能である。なお、上記時間差と上記ピーク差の両方を用いる場合は、例えば上記時間差と上記ピーク差をパラメータとする高さを算出するモデルに基づいて高さを検出してもよい。
 ここで、障害物で反射した反射波が測定環境(風またはノイズ等)の影響を受けると、受波信号のピークは常に一定の高さであるとは限らない。そこで、先述したように送波する超音波に変調をかけることにより、反射波が測定環境の影響を受けることを抑制し、エンベロープ信号Envのピークの変動を抑制することができる。従って、少なくとも上記ピーク差に基づいて障害物の高さ検出を行うことで、安定して高さ検出を行うことができる。なお、ピーク差に限らず、2つのピークの比率に基づいて高さを検出してもよい。すなわち、高さ検出部43は、2つのピーク値に基づいて高さを検出すればよい。
<5.変形例>
 ここでは、変形例に係る実施形態について述べる。図8は、変形例に係る高さ検出方法に関する波形の一例を示すタイミングチャートである。図8において、上段から順に、駆動信号Sdv、超音波センサ素子51から送波される超音波のエンベロープ波形Wenv、および、エンベロープ信号Envの波形例を示す。
 第1駆動期間Ta10において、駆動部41からパルス状の駆動信号Sdvが出力される。これにより、DA回路2によって超音波センサ素子51が駆動される。このとき、超音波センサ素子51から送波される超音波の音圧が上昇してほぼ一定に維持される(エンベロープ波形Wenv)。その後、駆動信号Sdvの出力が停止されると、送波される超音波の音圧は減衰する。すなわち、1度目の送波が行われる。
 送波された超音波は、障害物で反射されて反射波となる。障害物の上端部で反射された反射波は、先に超音波センサ素子51により受波され、受波信号Rsのエンベロープ信号Envが検出される(第1エンベロープ信号E1)。障害物1000の下端部で反射された反射波は、遅れて超音波センサ素子51により受波され、受波信号Rsのエンベロープ信号Envが検出される(第2エンベロープ信号E2)。第2エンベロープ信号E2のピークE2pは、第1エンベロープ信号E1のピークE1pよりも低い。
 第2エンベロープ信号E2が減衰した後、第2駆動期間Ta20において、駆動部41から駆動信号Sdvが出力され、超音波センサ素子51から送波される超音波の音圧が上昇してほぼ一定に維持される(エンベロープ波形Wenv)。その後、駆動信号Sdvの出力が停止されると、送波される超音波の音圧は減衰する。すなわち、2度目の送波が行われる。2度目の送波における音圧は、1度目の送波における音圧よりも小さい(エンベロープ波形Wenvのピーク)。音圧を異ならせるために、図8に模式的に示すように第2駆動期間Ta20における駆動信号Sdvは、第1駆動期間Ta10における駆動信号Sdvと比べて周波数は同じで電圧を低くしている。超音波センサ素子51の駆動信号Sdvが調整される。なお、1度目の送波における音圧は、2度目の送波における音圧の2~5倍とすることが望ましい。また、1度目の送波における音圧と、2度目の送波における音圧との比率は、調整可能としてもよい。
 2度目の送波による超音波が障害物で反射された場合、上端部による反射波に遅れて下端部による反射波が受波され、図8に示すように第3エンベロープ信号E3が生成されてから第4エンベロープ信号E4が生成される。第4エンベロープ信号E4のピークE4pは、第3エンベロープ信号E3のピークE3pよりも低い。
 2度目の送波における音圧は、1度目の送波における音圧よりも小さいため、図8に示すように、第3エンベロープ信号E3のピークE3pは、第1エンベロープ信号E1のピークE1pよりも低く、第4エンベロープ信号E4のピークE4pは、第2エンベロープ信号E2のピークE2pよりも低い。しかしながら、第1エンベロープ信号E1のピークE1pと第2エンベロープ信号E2のピークE2pとの比率は、第3エンベロープ信号E3のピークE3pと第4エンベロープ信号E4のピークE4pとの比率とほぼ一致する。
 そこで、高さ検出部43は、エンベロープ検出部42から出力されるエンベロープ信号Envに基づき、第1エンベロープ信号E1のピークE1pと第2エンベロープ信号E2のピークE2pとの比率は、第3エンベロープ信号E3のピークE3pと第4エンベロープ信号E4のピークE4pとの比率とほぼ一致するかを比較判定する。ここで、ほぼ一致するかとは、厳密な一致に限らず、所定の許容範囲内であるかとすればよい。
 高さ検出部43は、もし上記比率がほぼ一致すると判定した場合は、上記比率に応じた高さの障害物が存在する確からしさが高いとして、上記比率に基づく高さを検出する。一方、高さ検出部43は、もし上記比率が一致しないと判定した場合は、高さ検出は行わない。
 先述したように、超音波センサ素子51の構成により、ピークE1p,E2p,E3p,E4pは、測定環境の影響を受けにくいため、ピークの比率が安定化し、判定処理を安定して行うことができる。
 なお、上記比率に基づく判定に加えて、第1エンベロープ信号E1のピークE1pとなるタイミングと第2エンベロープ信号E2のピークE2pとなるタイミングとの時間差ΔT10と、第3エンベロープ信号E3のピークE3pとなるタイミングと第4エンベロープ信号E4のピークE4pとなるタイミングとの時間差ΔT20と、がほぼ一致するかを比較判定してもよい。上記比率がほぼ一致することに加えて、上記時間差がほぼ一致することが判定された場合、高さ検出部43は、少なくとも上記比率に基づいて高さを検出する。一方、上記比率が一致しないか、または上記時間差が一致しない場合は、高さ検出部43は、高さ検出を行わない。これにより、障害物の高さをより精度良く検出することができる。
<6.その他>
 以上、例示的な実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、実施形態は種々に変形が可能である。
 例えば、DA回路2には、送波用の超音波送信装置を接続し、アナログフロントエンド3には、上記超音波送信装置とは別の受波用の超音波受信装置を接続してもよい。すなわち、音源と受信部とは同じ装置でなくてもよい。
 また、音波処理装置を含んだ超音波システムは、車両以外の移動体に搭載することも可能であり、例えば荷物を運搬する無人搬送ロボットあるいはサービスロボット等に搭載してもよい。また、超音波システムは、移動体ではなく、定置物に搭載してもよい。
<7.付記>
 以上の通り、本開示の一側面に係る音波処理装置(1)は、複数のセンサ部(51A~51H)を有する超音波センサ素子(51)を駆動可能に構成される駆動部(41)と、受波された超音波に基づいて受波信号(Rs)を出力する受波信号出力部(3)と、前記受波信号のエンベロープを検出してエンベロープ信号(Env)を出力するエンベロープ検出部(42)と、前記エンベロープ信号の2つのピーク値に基づいて障害物(1000)の高さを検出する高さ検出部(43)と、を備え、前記複数のセンサ部は、互いに異なる材質により形成され、かつ超音波を送波する送波面を複数に分割する構成としている(第1の構成)。
 また、上記第1の構成において、前記複数のセンサ部(51A,51B)は、前記送波面(510)を線対称に2分割する構成としてもよい(第2の構成、図3A)。
 また、上記第1の構成において、前記複数のセンサ部(51C~51F)は、前記超音波センサ素子(51)の延びる軸方向周りの周方向に前記送波面(510)を分割する構成としてもよい(第3の構成、図3B)。
 また、上記第1の構成において、前記複数のセンサ部(51G,51H)は、前記送波面(510)を同心形状によって分割する構成としてもよい(第4の構成、図3C)。
 また、上記第1から第4のいずれかの構成において、前記高さ検出部(43)は、前記2つのピーク値の差、または前記2つのピーク値の比率に基づいて前記高さを検出する構成としてもよい(第5の構成)。
 また、上記第1から第5のいずれかの構成において、前記高さ検出部は、前記2つのピーク値に加え、前記2つのピーク値のタイミング間の時間差に基づいて前記高さを検出する構成としてもよい(第6の構成)。
 また、上記第1から第6のいずれかの構成において、前記駆動部(41)は、互いに音圧の異なる複数の超音波を時間的に順に送波するよう前記超音波センサ素子(51)を駆動可能に構成され、前記高さ検出部(43)は、前記エンベロープ信号(Env)のピークの比率に基づく比較判定を行う構成としてもよい(第7の構成)。
 また、上記第7の構成において、前記複数の超音波の間で前記音圧の比率は、調整可能である構成としてもよい(第8の構成)。
 また、上記第7または第8の構成において、前記複数の超音波は、2つの超音波であり、前記2つの超音波の間で前記音圧の比率は、2~5倍である構成としてもよい(第9の構成)。
 また、上記第7から第9のいずれかの構成において、前記高さ検出部は、前記ピークの比率に基づく比較判定に加え、前記エンベロープ信号のピークの時間差に基づく比較判定を行う構成としてもよい(第10の構成)。
 また、本開示の一側面に係る超音波システム(10)は、上記第1から第10のいずれかの構成の音波処理装置(1)と、前記音波処理装置により駆動される超音波センサ素子(51)と、を有する。
 また、上記超音波システム(10)は、例えば、車載用である。
 本開示は、例えば、車載用の超音波システムに利用することが可能である。
   1   音波処理装置
   2   DA回路
   3   アナログフロントエンド
   4   デジタル処理部
   5   超音波送受信装置
  10   超音波システム
  31   LNA
  32   LPF
  33   A/Dコンバータ
  41   駆動部
  42   エンベロープ検出部
  43   高さ検出部
  51   超音波センサ素子
  51A  第1センサ部
  51B  第2センサ部
  51C  第1センサ部
  51D  第2センサ部
  51E  第3センサ部
  51F  第4センサ部
  51G  第1センサ部
  51H  第2センサ部
  500   車両
  510   送波面
  1000   障害物
  1000A,1000B,1000C 障害物
  T1~T4  外部端子
  Tr   トランス

Claims (12)

  1.  複数のセンサ部を有する超音波センサ素子を駆動可能に構成される駆動部と、
     受波された超音波に基づいて受波信号を出力する受波信号出力部と、
     前記受波信号のエンベロープを検出してエンベロープ信号を出力するエンベロープ検出部と、
     前記エンベロープ信号の2つのピーク値に基づいて障害物の高さを検出する高さ検出部と、
     を備え、
     前記複数のセンサ部は、互いに異なる材質により形成され、かつ超音波を送波する送波面を複数に分割する、音波処理装置。
  2.  前記複数のセンサ部は、前記送波面を線対称に2分割する、請求項1に記載の音波処理装置。
  3.  前記複数のセンサ部は、前記超音波センサ素子の延びる軸方向周りの周方向に前記送波面を分割する、請求項1に記載の音波処理装置。
  4.  前記複数のセンサ部は、前記送波面を同心形状によって分割する、請求項1に記載の音波処理装置。
  5.  前記高さ検出部は、前記2つのピーク値の差、または前記2つのピーク値の比率に基づいて前記高さを検出する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の音波処理装置。
  6.  前記高さ検出部は、前記2つのピーク値に加え、前記2つのピーク値のタイミング間の時間差に基づいて前記高さを検出する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の音波処理装置。
  7.  前記駆動部は、互いに音圧の異なる複数の超音波を時間的に順に送波するよう前記超音波センサ素子を駆動可能に構成され、
     前記高さ検出部は、前記エンベロープ信号のピークの比率に基づく比較判定を行う、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の音波処理装置。
  8.  前記複数の超音波の間で前記音圧の比率は、調整可能である、請求項7に記載の音波処理装置。
  9.  前記複数の超音波は、2つの超音波であり、
     前記2つの超音波の間で前記音圧の比率は、2~5倍である、請求項7または請求項8に記載の音波処理装置。
  10.  前記高さ検出部は、前記ピークの比率に基づく比較判定に加え、前記エンベロープ信号のピークの時間差に基づく比較判定を行う、請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の音波処理装置。
  11.  請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の音波処理装置と、前記音波処理装置により駆動される超音波センサ素子と、を有する、超音波システム。
  12.  車載用である請求項11に記載の超音波システム。
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