WO2023027519A1

WO2023027519A1 - 안테나 기능을 갖는 쉴드 캔

Info

Publication number: WO2023027519A1
Application number: PCT/KR2022/012697
Authority: WO
Inventors: 정홍대; 정지웅; 유경현; 서윤식; 백형일; 김정열; 김재민
Original assignee: 주식회사 아모텍
Priority date: 2021-08-27
Filing date: 2022-08-25
Publication date: 2023-03-02
Also published as: KR20230031398A

Abstract

슬롯을 형성함에 따라 하나 이상의 주파수 대역에서 공진하는 방사 영역이 정의되어 전자파를 차폐하면서 안테나로 동작하도록 한 쉴드 캔을 제시한다. 제시된 쉴드 캔은 쉴드 캔에 형성되어 쉴드 캔을 복수의 내부 영역, 복수의 내부 영역과 이격된 외부 영역으로 구획하는 복수의 슬릿과, 복수의 슬릿에 의해 구획된 외부 영역인 차폐 영역과, 복수의 슬릿에 의해 구획된 복수의 내부 영역인 방사 영역을 포함한다.

Description

안테나 기능을 갖는 쉴드 캔

본 발명은 전자 기기에 실장되어 노이즈 차단을 위해 전자파를 차폐하는 쉴드 캔(SHIELD CAN)에 관한 것이다.

최근 전자 기기는 기능이 복합화 및 고급 사양화됨에 따라 장착(또는 설치) 되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 일례로, 최근의 스마트폰에는 이동통신 주파수 대역의 신호를 송수신하는 안테나와 블루투스, NFC 등과 같은 근거리 통신용 안테나, 위치 정보 송수신을 위한 GPS 안테나 및 초광대역(UWB) 안테나 등이 실장되고 있다.

하지만, 전자 기기는 점차 슬림화 및 소형화되고 있어 전자 부품 및 안테나를 실장하기 위한 공간이 부족해지고, 실장 공간의 축소로 인해 전자 기기에 실장된 전자 부품과 안테나 사이에 간섭이 발생하게 되어 안테나의 성능이 저하되는 문제점이 있다.

이에, 전자 기기에는 전자파 차폐를 위한 쉴드 캔이 실장되는데, 쉴드 캔이 추가 배치됨에 따라 실장 공간이 더 부족해지고 전자 부품의 배치 구조 및 회로가 복잡해지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 슬릿을 형성함에 따라 하나 이상의 주파수 대역에서 공진하는 방사 영역이 정의되어 전자파를 차폐하면서 위치 측위를 위한 안테나로 동작하도록 한 쉴드 캔을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔은 인쇄회로기판의 상면에 배치되어 인쇄회로기판에 실장된 전자 부품을 덮는 쉴드 캔으로서, 쉴드 캔에 형성되어 쉴드 캔을 복수의 내부 영역, 복수의 내부 영역과 이격된 외부 영역으로 구획하는 복수의 슬릿과, 복수의 슬릿에 의해 구획된 외부 영역인 차폐 영역과, 복수의 슬릿에 의해 구획된 복수의 내부 영역인 방사 영역을 포함할 수 있다.

방사 영역은 쉴드 캔의 둘레 방향을 따라 간격을 두고 배치될 수 있다.

방사 영역 각각은 쉴드 캔의 네 모서리에 인접하여 배치될 수 있다.

복수의 슬릿 각각은 쉴드 캔의 상면 일부와 측면 일부가 개방되어 형성될 수 있다.

복수의 슬릿 각각은 방사 영역 각각을 사방에서 둘러싸는 형태이되, 방사 영역과 차폐 영역의 연결 부분을 제외한 부분이 개방된 형태일 수 있다.

방사 영역은 미앤더 라인 형상 및 패치 형상 중에서 하나의 형상일 수 있다.

방사 영역 중 어느 하나인 제1 방사 영역은 미앤더 라인 형상으로 형성되어 제1 주파수 대역에서 공진하고, 방사 영역 중 제1 방사 영역을 제외한 복수의 제2 방사 영역은 패치 형상으로 형성되어 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 공진할 수 있다.

복수의 슬릿은, 제1 방사 영역과 차폐 영역 사이에 배치된 제1 슬릿과, 복수의 제2 방사 영역 각각과 차폐 영역 사이에 배치된 제2 슬릿을 포함하고, 제1 슬릿 및 제2 슬릿은 폭이 1mm 이상일 수 있다.

복수의 제2 방사 영역 중 인접한 두 개의 제2 방사 영역은 쉴드 캔의 상면에서 서로 대칭되게 구비될 수 있다.

제1 방사 영역은 제1 주파수 대역에서 공진하여 BLE 안테나로 동작하고, 복수의 제2 방사 영역은 상기 제2 주파수 대역에서 공진하여 UWB 안테나로 동작할 수 있다.

쉴드 캔의 저면에 형성되고, 방사 영역 각각과 연결된 급전 영역과, 쉴드 캔의 저면 테두리를 따라 형성되되 급전 영역과 이격되고, 인쇄회로기판과 접착되는 접착 영역을 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 쉴드 캔은 슬릿(또는 슬롯)을 형성함으로써, 금속 방사 영역을 형성하여 안테나로 동작할 수 있는 효과가 있다.

또한, 쉴드 캔은 서로 이격되어 배치된 복수의 방사 영역이 위치 측위를 위한 안테나로 동작함으로써 높은 정확도의 위치 측위가 가능하고, 위치 측위의 성능이 최적화될 수 있다.

또한, 쉴드 캔은 안테나로 동작함으로써 별도의 안테나를 전자 기기에 실장하지 않아도 되기 때문에 안테나와 쉴드 캔이 실장되는 종래의 전자 기기에 비해 실장 공간을 확보할 수 있는 효과가 있다.

또한, 쉴드 캔은 추가 안테나를 필요로 하지 않기 때문에, 전자 기기의 단가를 절감하고, 작은 사이즈로 제작할 수 있어 안테나와 쉴드 캔이 실장되는 종래의 전자 기기에 비해 전자 기기를 슬림화 및 소형화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔을 설명하기 위한 사시도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔을 설명하기 위한 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔을 설명하기 위한 저면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔과 회로 기판의 접합 구조를 설명하기 위한 사시도이다.

도 5는 도 4의 분해 사시도이다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔(1)은 회로 기판(도 5의 도면 부호 10)에 실장된 전자 부품들(미도시)을 회로 기판(10)의 상부에서 덮는 형태로 구성된다. 쉴드 캔(1)은 전자파 차폐를 위해 판상 금속으로 제작된다. 쉴드 캔(1)은 전자 부품을 수용하기 위해 하면이 개구된 직육면체 형상으로 형성된 것을 일례로 한다.

쉴드 캔(1)에는 쉴드 캔(1)의 일부를 방사 영역으로 구성하기 위한 복수의 슬릿(즉, 제1 슬릿(S1), 제2 슬릿(S2); 또는 슬롯)이 형성된다. 쉴드 캔(1)은 복수의 슬릿(S1,S2)에 의해 다양한 형상의 방사 영역(210,220A,220B,220C)이 형성될 수 있으며, 방사 영역(210,220A,220B,220C)이 공진하는 주파수 대역에 따라 미앤더 라인(Meander line) 형상, 패치(Patch, 판상) 형상 등의 방사 영역이 형성될 수 있다.

이때, 도 1에서는 본 발명의 실시예를 용이하게 설명하기 위해 쉴드 캔(1)에 4개의 방사 영역(210,220A,220B,220C)이 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 방사 영역의 개수는 다양하게 변경 가능하다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 쉴드 캔(1)은 복수의 슬릿(S1,S2)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿(S1,S2)은 쉴드 캔(1)의 상면 일부와 측면 일부가 개방되어 형성된 것으로, 쉴드 캔(1)을 복수의 내부 영역, 상기 복수의 내부 영역과 이격된 외부 영역으로 구획할 수 있다.

여기서, 복수의 슬릿(S1,S2)에 의해 구획된 외부 영역은 차폐 영역(100)이고, 복수의 슬릿(S1,S2)에 의해 구획된 복수의 내부 영역은 방사 영역(210,220A,220B,220C)일 수 있다. 즉, 차폐 영역(100)은 복수의 슬릿(S1,S2)의 외부에 배치되는 영역으로 전자파를 차폐하는 영역이고, 방사 영역(210,220A,220B,220C)은 복수의 슬릿(S1,S2) 각각의 내부에 배치되는 영역으로 정의될 수 있다.

방사 영역(210,220A,220B,220C) 중 어느 하나인 제1 방사 영역(210)은 쉴드 캔(1)의 상면 중에서 제1 주파수 대역의 신호에서 공진하는 방사체로 동작하는 영역이다. 제1 방사 영역(210)은 방사 영역을 형성하기 위해 구비된 제1 슬릿(S1)의 내주에 배치되는 영역이다.

제1 방사 영역(210)은 소정의 선폭을 갖는 미앤더 라인 형상으로 형성된다. 이때, 제1 방사 영역(210)은 하나 이상의 굴곡이 형성된 미앤더 라인 형상으로 형성되어 제1 주파수 대역의 신호에서 공진하며, 7개의 굴곡이 형성된 미앤더 라인 형상으로 형성되어 BLE 주파수 대역의 신호에서 공진하는 BLE 안테나로 동작하는 것을 일례로 한다. 여기서, 제1 방사 영역(210)의 선폭, 면적 등은 수용되는 전자 부품, 공진 주파수 대역 등에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로 수치를 한정하지 않는다.

한편, 제1 방사 영역(210)과 차폐 영역(100)이 근접 배치되는 경우 신호 간섭이 발생하여 제1 방사 영역(210)의 안테나 성능이 저하될 수밖에 없다. 이에, 제1 방사 영역(210)은 차폐 영역(100)과 설정 간격 이상 이격되도록 배치된다. 다시 말해, 제1 방사 영역(210)과 차폐 영역(100) 사이에 위치하는 제1 슬릿(S1)의 폭이 설정 폭 이상이 되도록 배치된다. 여기서, 제1 슬릿(S1)의 폭은 대략 1mm 이상인 것을 일례로 한다.

방사 영역(210,220A,220B,220C) 중 제1 방사 영역(210)을 제외한 나머지 방사 영역들인 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 쉴드 캔(1)의 상면 중에서 제2 주파수 대역의 신호에서 공진하는 방사체로 동작하는 영역이다. 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 방사 영역을 형성하기 위해 구비된 제2 슬릿(S2)의 내주에 배치되는 영역이다.

제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 소정의 면적을 갖는 패치 형상(판상)으로 형성된다. 이때, 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 소정 면적을 갖는 사각형 형상의 패치로 형성되어 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역, 즉 UWB 주파수 대역의 신호에서 공진하는 UWB 안테나로 동작하는 것을 일례로 한다. 여기서, 제2 방사 영역(220A,220B,220C)의 면적, 형상 등은 수용되는 전자 부품, 공진 주파수 대역 등에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로 수치를 한정하지 않는다.

한편, 제2 방사 영역(220A,220B,220C)과 차폐 영역(100)이 근접 배치되는 경우 신호 간섭이 발생하여 제2 방사 영역(220A,220B,220C)의 안테나 성능이 저하될 수밖에 없다. 이에, 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 차폐 영역(100)과 설정 간격 이상 이격되도록 배치된다. 다시 말해, 복수의 제2 방사 영역(220A,220B,220C) 각각과 차폐 영역(100) 사이에 위치하는 제2 슬릿(S2)의 폭이 설정 폭 이상이 되도록 배치된다. 여기서, 제2 슬릿(S2)의 폭은 대략 1mm 이상인 것을 일례로 한다.

제1 방사 영역(210) 및 복수의 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 쉴드 캔(1)의 둘레 방향을 따라 간격을 두고 배치될 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 복수의 방사 영역(210,220A,220B,220C)이 위치 측위를 위한 복수의 안테나로 동작할 수 있도록 구비된 것을 특징으로 한다.

위치 측위 방식은 전파도달시간과 삼각 방정식에 의한 TDoA(Time Difference of Arrival), 전파도달시간을 계산한 TOA(Time of Arrival), 전송되는 신호각도를 이용한 AOA(Angle of Arrival), 수신전계강도(RSSI)를 이용한 방식, 무선 AP를 이용한 WiFi 포지셔닝 기법 등이 있다. 이 중에서 본 발명은 측위 정확도를 높이기 위해 AOA 측위 방식을 이용할 수 있고, 이를 위해 복수의 방사 영역(210,220A,220B,220C)이 구비될 수 있다.

복수의 방사 영역(210,220A,220B,220C)이 위치 측위를 위한 안테나로 동작하면, 안테나 각각에 전송되는 신호 각도, 신호 강도 등을 이용하여 높은 정확도의 위치 측위가 가능하다는 효과가 있다.

복수의 방사 영역(210,220A,220B,220C) 각각은 쉴드 캔(1)의 네 모서리에 인접하여 정렬 배치됨으로써 서로 미리 정해진 간격을 두고 배치될 수 있다. 이와 같이, 복수의 방사 영역(210,220A,220B,220C)은 신호 각도, 신호 강도 등에 유의미한 차이를 가질 수 있는 간격만큼 서로 이격되어 있기 때문에, 복수의 방사 영역(210,220A,220B,220C) 각각을 이용한 측위 결과에 기반하여 더 정확한 위치 측위가 가능하고, 위치 측위의 성능이 최적화될 수 있다.

도 3을 참조하면, 복수의 슬릿(S1,S2) 각각은 방사 영역(210,220A,220B,220C) 각각을 사방에서 둘러싸는 형태이되, 방사 영역(210,220A,220B,220C)과 차폐 영역(100)의 연결 부분(c1,c2)을 제외한 부분이 개방된 형태일 수 있다. 즉, 제1 방사 영역(210)은 제1 슬릿(S1)을 사이에 두고 차폐 영역(100)과 이격되되, 차폐 영역(100)과 연결 부분(c1)으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 제2 슬릿(S2)을 사이에 두고 차폐 영역(100)과 이격되되, 차폐 영역(100)과 연결 부분(c2)으로 연결될 수 있다.

한편, 복수의 제2 방사 영역(220A,220B,220C) 중 인접한 두 개의 제2 방사 영역은 쉴드 캔(1)의 상면에서 서로 대칭되게 구비될 수 있다. 즉, 인접한 제2 방사 영역(220A)과 제2 방사 영역(220B)은 쉴드 캔(1)의 상면에서 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 또한, 인접한 제2 방사 영역(220B)과 제2 방사 영역(220C)은 쉴드 캔(1)의 상면에서 서로 대칭되게 구비될 수 있다.

한편, 쉴드 캔(1)의 저면에는 접착 영역(230), 제1 급전 영역(211) 및 제2 급전 영역(221)이 정의된다.

접착 영역(140)은 쉴드 캔(1)이 회로 기판(10)에 실장될 때 회로 기판(10)에 배치된 부착 영역(13)과 접착되는 영역이다. 접착 영역(140)은 쉴드 캔(1)의 저면 테두리를 따라 형성되며, 소정 면적을 갖는다.

제1 급전 영역(211)은 제1 방사 영역(210)의 급전을 위해 회로 기판(10)의 제1 급전 패드(11)와 연결되는 영역이다. 제1 방사 영역(210)의 단부는 쉴드 캔(1)의 측면을 거쳐 쉴드 캔(1)의 하부로 연장되고, 이때 제1 급전 영역(211)은 제1 방사 영역(210)의 저면일 수 있다. 제1 급전 영역(211)은 회로 기판(10)의 제1 급전 패드(11)를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 처리하는 제1 신호 처리 소자(미도시)와 연결된다. 이때, 제1 급전 영역(211)은 접착 영역(230)과 설정 간격 이상 이격되고, 설정 간격은 대략 1mm 이상인 것을 일례로 한다.

제2 급전 영역(221)은 제2 방사 영역(220)의 급전을 위해 회로 기판(10)의 제2 급전 패드(12)와 연결되는 영역이다. 제2 방사 영역(220)의 단부는 쉴드 캔(1)의 측면을 거쳐 쉴드 캔(1)의 하부로 연장되고, 이때 제2 급전 영역(221)은 제2 방사 영역(220)의 저면일 수 있다. 제2 급전 영역(220)은 회로 기판(10)의 제2 급전 패드(12)를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 처리하는 제2 신호 처리 소자(미도시)와 연결된다. 이때, 제2 급전 영역(221)은 접착 영역(230)과 설정 간격 이상 이격되고, 설정 간격은 대략 1mm 이상인 것을 일례로 한다.

한편, 도 1 내지 도 3에서는 쉴드 캔(1)에 제1 방사 영역(210) 및 제2 방사 영역(220)이 정의된 것으로 도시 및 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 방사 영역(210) 및 제2 방사 영역(220) 중에서 하나의 방사 영역만 정의될 수도 있다. 일례로, 쉴드 캔(1)은 4개의 제2 방사 영역(220)으로 구성될 수도 있다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 쉴드 캔(1)은 전자 기기의 내부에 배치되는 회로 기판(10)에 실장된다.

회로 기판(10)은 전자 기기의 내부에 배치되며, 쉴드 캔(1)이 실장되는 상면(14)에 전자 부품이 실장된다. 이때, 회로 기판(10)의 상면에는 쉴드 캔(1)의 접착 영역(230)과 면접하여 쉴드 캔(1)을 접합 고정하는 부착 영역(13)이 형성된다.

부착 영역(13)은 SMD(Surface Mount Device) 공정을 통해 회로 기판(10)의 상면에 형성된다. 이때, 부착 영역(13)은 회로 기판(10) 상면의 외주를 따라 형성되되, 쉴드 캔(1)의 저면에 형성된 접착 영역(230)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.

회로 기판(10)의 상면(14)에는 쉴드 캔(1)의 제1 방사 영역(210) 및 제2 방사 영역(220)을 급전하기 위한 제1 급전 패드(11) 및 제2 급전 패드(12)가 형성될 수 있다.

제1 급전 패드(11)는 SMD(Surface Mount Device) 공정을 통해 회로 기판(10)의 상면에 형성된다. 제1 급전 패드(11)는 제1 주파수 대역의 신호를 처리하는 제1 신호 처리 소자(미도시)와 연결된다.

제1 급전 패드(11)는 회로 기판(10)의 상면 중에서 회로 기판(10)의 상면에 실장되는 쉴드 캔(1)의 제1 급전 영역(211)과 면접하는 영역에 형성된다. 제1 급전 패드(11)는 회로 기판(10)에 쉴드 캔(1)이 실장됨에 따라 쉴드 캔(1)의 제1 급전 영역(211)과 면접하여 제1 급전 영역(211)과 전기적으로 연결된다. 이때, 쉴드 캔(1)의 제1 방사 영역(210)은 제1 급전 패드(11)와 면접하여 급전되며, 제1 주파수 대역에서 공진하여 제1 주파수 대역의 신호를 제1 신호 처리 소자(미도시)로 전송한다.

제2 급전 패드(12)는 SMD(Surface Mount Device) 공정을 통해 회로 기판(10)의 상면에 형성된다. 제2 급전 패드(12)는 제2 주파수 대역의 신호를 처리하는 제2 신호 처리 소자(미도시)와 연결된다.

제2 급전 패드(12)는 회로 기판(10)의 상면 중에서 회로 기판(10)의 상면에 실장되는 쉴드 캔(1)의 제2 급전 영역(221)과 면접하는 영역에 형성된다. 제2 급전 패드(12)는 회로 기판(10)에 쉴드 캔(1)이 실장됨에 따라 쉴드 캔(1)의 제2 급전 영역(221)과 면접하여 제2 급전 영역(221)과 전기적으로 연결된다. 이때, 쉴드 캔(1)의 제2 방사 영역(220A,220B,220C)은 제2 급전 패드(12)와 면접하여 급전되며, 제2 주파수 대역에서 공진하여 제2 주파수 대역의 신호를 제2 신호 처리 소자(미도시)로 전송한다.

한편, 도 4 및 도 5에서는 본 발명의 실시예를 용이하게 설명하기 위해서 쉴드 캔(1)이 전자 기기의 회로 기판(10)에 면접 및 접착되는 것으로 도시 및 설명하였으나 이에 한정되지 않고 회로 기판에 형성된 C-클립, 커넥터 등과 같은 결합 부재에 끼움 결합될 수도 있다. 또한, 쉴드 캔(1)은 회로 기판(10)에 실장하기 위한 기존의 결합 방식에 의해 회로 기판(10)에 실장될 수도 있다.

한편, 도 4 및 도 5에서는 쉴드 캔(1)에 대응되는 크기의 회로 기판(10)에 쉴드 캔(1)이 결합된 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않고 쉴드 캔(1)은 다양한 크기의 회로 기판(10) 상에 실장될 수 있다. 또한, 쉴드 캔(1)과 회로 기판(10)은 서로 결합되어 모듈화된 상태에서 다른 기판에 장착될 수도 있다.

본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예가 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims

인쇄회로기판 상에 배치되어 상기 인쇄회로기판에 실장된 전자 부품을 덮는 쉴드 캔으로서,

상기 쉴드 캔에 형성되어 상기 쉴드 캔을 복수의 내부 영역, 상기 복수의 내부 영역과 이격된 외부 영역으로 구획하는 복수의 슬릿;

상기 복수의 슬릿에 의해 구획된 외부 영역인 차폐 영역; 및

상기 복수의 슬릿에 의해 구획된 복수의 내부 영역인 방사 영역을 포함하는 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 방사 영역은 상기 쉴드 캔의 둘레 방향을 따라 간격을 두고 배치된 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 방사 영역 각각은 상기 쉴드 캔의 네 모서리에 인접하여 배치된 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 복수의 슬릿 각각은 상기 쉴드 캔의 상면 일부와 측면 일부가 개방되어 형성된 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 복수의 슬릿 각각은 상기 방사 영역 각각을 사방에서 둘러싸는 형태이되, 상기 방사 영역과 상기 차폐 영역의 연결 부분을 제외한 부분이 개방된 형태인 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 방사 영역은 미앤더 라인 형상 및 패치 형상 중에서 하나의 형상인 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 방사 영역 중 어느 하나인 제1 방사 영역은 미앤더 라인 형상으로 형성되어 제1 주파수 대역에서 공진하고,

상기 방사 영역 중 제1 방사 영역을 제외한 복수의 제2 방사 영역은 패치 형상으로 형성되어 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역에서 공진하는 쉴드 캔.
제7항에 있어서,

상기 복수의 슬릿은,

상기 제1 방사 영역과 상기 차폐 영역 사이에 배치된 제1 슬릿; 및

상기 복수의 제2 방사 영역 각각과 상기 차폐 영역 사이에 배치된 제2 슬릿을 포함하고,

상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿은 폭이 1mm 이상인 쉴드 캔.
제7항에 있어서,

상기 복수의 제2 방사 영역 중 인접한 두 개의 제2 방사 영역은 상기 쉴드 캔의 상면에서 서로 대칭되게 구비된 쉴드 캔.
제7항에 있어서,

상기 제1 방사 영역은 상기 제1 주파수 대역에서 공진하여 BLE 안테나로 동작하고,

상기 복수의 제2 방사 영역은 상기 제2 주파수 대역에서 공진하여 UWB 안테나로 동작하는 쉴드 캔.
제1항에 있어서,

상기 쉴드 캔의 저면에 형성되고, 상기 방사 영역 각각과 연결된 급전 영역; 및

상기 쉴드 캔의 저면 테두리를 따라 형성되되 상기 급전 영역과 이격되고, 상기 인쇄회로기판과 접착되는 접착 영역을 포함하는 쉴드 캔.