WO2022260394A1 - Electronic device having coil antenna and magnets - Google Patents

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WO2022260394A1
WO2022260394A1 PCT/KR2022/008003 KR2022008003W WO2022260394A1 WO 2022260394 A1 WO2022260394 A1 WO 2022260394A1 KR 2022008003 W KR2022008003 W KR 2022008003W WO 2022260394 A1 WO2022260394 A1 WO 2022260394A1
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WO
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magnet
coil
electronic device
antenna
disposed
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PCT/KR2022/008003
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이우섭
성정오
정희석
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삼성전자 주식회사
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    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces

Definitions

  • Various embodiments relate to a disposition structure of a coil used as a magnet and an antenna in an electronic device.
  • a portable electronic device may include a coil supporting near field communication (NFC) and a coil supporting wireless charging (eg, wireless power consortium (WPC)). Magnets may be placed around the coils. The magnet may be mounted on the portable electronic device to secure the portable electronic device to a car mount or to attach a card case to the portable electronic device.
  • NFC near field communication
  • WPC wireless power consortium
  • the magnet may be placed over the battery inside the portable electronic device. This may cause a structural problem of increasing the thickness of the portable electronic device.
  • Wiring for signal or power transmission is located between the battery and the coil, and a shielding sheet made of magnetic material is located between the coil and the wiring to block electromagnetic waves generated from the coil from affecting the wiring. can do.
  • a magnet may be placed adjacent to the coil inside the electronic device. This can degrade the coil's RF performance. In order to secure RF performance, the magnet may be separated from the coil by more than a certain distance.
  • the magnet may be in the form of a ring surrounding the periphery of the NFC coil. However, this shape may cause a structural problem in that the width of the electronic device should be widened.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having a structure in which a coil and a magnet are disposed adjacent to each other while securing RF performance of the coil without increasing the width or thickness.
  • the technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned will be made clear to those skilled in the art from the description below to which the embodiments disclosed in this document belong. You will be able to understand.
  • an electronic device may include a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces; wires extending in a second direction perpendicular to the first direction between the at least one coil and the battery; a shielding sheet positioned between the at least one coil and the wires; and a heat dissipation sheet disposed between the shielding sheet and the wires.
  • an electronic device may include a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces; Doedoe extending in a second direction perpendicular to the first direction, at least one passing between the first magnet and the second magnet without overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction Wiring; a shielding sheet located between the at least one coil and the at least one wiring line without overlapping the first magnet and the second magnet in the first direction; and a heat dissipation sheet positioned between the shielding sheet and the at least one wiring line while not overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  • a coil and a magnet may be disposed adjacent to each other in an electronic device without increasing the width or thickness of the electronic device.
  • various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state according to an embodiment
  • FIG. 3B is a diagram illustrating an electronic device in a folded state
  • FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device.
  • 4A is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a view showing the rear side of the electronic device.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the structure including a magnet and a coil shown in FIG. 4 cut in an AA′ direction.
  • FIG. 6 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A and 7B are diagrams illustrating directions of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 6 .
  • 8A and 8B are views showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
  • FIG 9 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
  • FIG. 14 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram showing a direction of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 14;
  • 16 is a diagram showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
  • 17 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the wireless communication module 192 may include the MST communication module 210 or the NFC communication module 230
  • the power management module 188 may include the wireless charging module 250
  • the antenna module 297 includes the MST antenna 297-1 connected to the MST communication module 210, the NFC antenna 297-3 connected to the NFC communication module 230, and the wireless charging module 250 connected. It may include a plurality of antennas including the wireless charging antenna 297-5. For convenience of description, components overlapping those of FIG. 1 are omitted or briefly described.
  • the MST communication module 210 receives a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and generates a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 297-1. Then, the generated magnetic signal may be transferred to an external electronic device 102 (eg, a POS device).
  • the MST communication module 210 includes a switching module including one or more switches connected to the MST antenna 297-1 (not shown), and the switching module By controlling, the direction of the voltage or current supplied to the MST antenna 297-1 may be changed according to the received signal. Changing the direction of the voltage or current enables the direction of a magnetic signal (eg, magnetic field) transmitted through the MST antenna 297-1 to change accordingly.
  • a magnetic signal eg, magnetic field
  • the magnetic card corresponding to the received signal eg, card information
  • the card reader of the electronic device 102 can cause similar effects (e.g. waveforms) to the generated magnetic field.
  • the payment-related information and control signal received in the form of the magnetic signal from the electronic device 102 is transferred to the external server 108 (eg, the payment server) through the network 199. ) can be sent.
  • the NFC communication module 230 obtains a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and transmits the acquired signal to the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3. can be sent According to an embodiment, the NFC communication module 230 may receive a signal transmitted from the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3.
  • the wireless charging module 250 wirelessly transmits power to the external electronic device 102 (eg, mobile phone or wearable device) through the wireless charging antenna 297-5, or to the external electronic device 102 (eg : It is possible to wirelessly receive power from a wireless charging device).
  • the wireless charging module 250 may support one or more of various wireless charging methods including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
  • some antennas among the MST antenna 297-1, the NFC antenna 297-3, and the wireless charging antenna 297-5 may share at least a portion of the radiation portion with each other.
  • the radiating part of the MST antenna 297-1 may be used as the radiating part of the NFC antenna 297-3 or the wireless charging antenna 297-5, and vice versa.
  • the antenna module 297 is a wireless communication module 192 (eg MST communication module 210 or NFC communication module 230) or power management module 188 (eg wireless charging module 250)
  • a switching circuit (not shown) configured to selectively connect (eg, close) or disconnect (eg, open) at least some of the antennas 297-1, 297-3, or 297-3 according to control may be included.
  • the NFC communication module 230 or the wireless charging module 250 controls the switching circuit to control the NFC antenna 297-3 and the wireless charging antenna 297. At least a portion of the radiation portion shared by -5) may be temporarily separated from the NFC antenna 297-3 and connected to the wireless charging antenna 297-5.
  • At least one function of the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 may be controlled by an external processor (eg, the processor 120).
  • designated functions (eg, payment functions) of the MST communication module 210 or the NFC communication module 230 may be performed in a trusted execution environment (TEE).
  • TEE trusted execution environment
  • the Trusted Execution Environment (TEE) according to various embodiments, for example, of the memory 130 to be used to perform a function requiring a relatively high level of security (eg, a financial transaction or a function related to personal information).
  • An execution environment to which at least some designated areas are allocated may be formed. In this case, access to the designated area may be limitedly allowed depending on, for example, a subject accessing the area or an application running in a trusted execution environment.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 300 according to an embodiment
  • FIG. 3B is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 300
  • FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 to be.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) is rotatably coupled through a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C) to be folded with respect to each other.
  • a hinge structure eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C
  • a pair of housing structures 310 and 320 eg, a foldable housing structure
  • a hinge cover covering foldable portions of the pair of housing structures 310 and 320 eg, hinge cover 365 in FIG. 3B
  • a display 330 eg, a flexible display, a foldable display, or a first display
  • the side on which the display 330 is disposed may be defined as the front side of the electronic device 300, and the side opposite to the front side may be defined as the back side of the electronic device 300. Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 300 .
  • the pair of housing structures 310 and 320 include a first housing structure 310 including a sensor region 331d, a second housing structure 320, a first rear cover 340, and a second housing structure 310.
  • a rear cover 350 may be included.
  • the pair of housing structures 310 and 320 of the electronic device 300 are not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 340 may be integrally formed
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 350 may be integrally formed. can be formed
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides of a folding axis (axis A) and are substantially symmetrical as a whole with respect to the folding axis (axis A). may have a human shape.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 determine whether the state of the electronic device 300 is a flat stage or unfolding state, a folding state, or Depending on whether they are in an intermediate state, an angle or distance between them may vary.
  • the first housing structure 310 unlike the second housing structure 320, the first housing structure 310 additionally includes a sensor area 331d where various sensors are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes. have.
  • the sensor area 331d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing structure 320 .
  • the sensor area 331d may include a camera hole area, a sensor hole area, an under display camera (UDC) area, and an under display sensor (UDS) area.
  • UDC under display camera
  • UDS under display sensor
  • the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C) in an unfolded state of the electronic device 300, and moves in a first direction (eg, the Z-axis direction). ), a first surface 311 directed toward, a second surface 312 directed toward a second direction opposite to the first direction (eg, -Z axis direction), and the first surface 311 and the second surface 312 It may include a first side member 313 enclosing at least a portion of the space between them.
  • a hinge structure eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C
  • the first side member 313 includes a first side surface 313a disposed parallel to the folding axis (axis A), and a first side surface 313a extending in a direction perpendicular to the folding axis from one end of the first side surface 313a.
  • the second side surface 313b and the third side surface 313c extending in a direction perpendicular to the folding axis A axis from the other end of the first side surface 313a may be included.
  • the second housing structure 320 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C ) in an unfolded state of the electronic device 300 and has a third surface facing a third direction ( 321), the fourth surface 322 facing the fourth direction opposite to the third direction, and the second side member 323 enclosing at least a part of the space between the third and fourth surfaces 321 and 322. ) may be included.
  • a hinge structure eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C
  • the second side member 323 enclosing at least a part of the space between the third and fourth surfaces 321 and 322.
  • the second side member 323 has a fourth side surface 323a disposed parallel to the folding axis (axis A), and a direction perpendicular to the folding axis (axis A) from one end of the fourth side surface 323a. It may include a fifth side surface 323b extending to and a sixth side surface 323c extending in a direction perpendicular to the folding axis (A axis) from the other end of the fourth side surface 323a.
  • the third surface 321 may face the first surface 311 in a folded state.
  • the electronic device 300 includes a recess 301 formed to accommodate the display 330 through structural coupling of the first housing structure 310 and the second housing structure 320.
  • the recess 301 may have substantially the same size as the display 330 .
  • the recess 301 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis (A axis).
  • the recess 301 is formed at the edge of the first portion 320a parallel to the folding axis (axis A) of the second housing structure 320 and the sensor area 331d of the first housing structure 310.
  • the first width W1 between the formed first portion 310a and the second portion 320b of the second housing structure 310 do not correspond to the sensor area 331d of the first housing structure 310 It may have a second width W2 formed by the second portion 310b parallel to the folding axis (axis A).
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • the recess 301 has a first width W1 formed from the first portion 310a of the first housing structure 310 having a mutually asymmetrical shape to the first portion 320a of the second housing structure 320.
  • the first housing structure 310 may have a third width W3 in a direction substantially perpendicular to the folding axis (axis A).
  • the third width W3 may be the length from the folding axis (axis A) to the edge of the first housing structure 310 .
  • the second housing structure 320 may have substantially the same width as the third width W3.
  • the first part 310a and the second part 310b of the first housing structure 310 may be formed to have different distances from the folding axis (A axis).
  • the width of the recess 301 is not limited to the illustrated example.
  • the recess 301 may have two or more different widths due to the shape of the sensor region 331d or the asymmetrically shaped portions of the first housing structure 310 and the second housing structure 320. may be
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 330 .
  • the sensor area 331d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing structure 310 .
  • the arrangement, shape, or size of the sensor region 331d is not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 331d may be provided in another corner of the first housing structure 310 or an arbitrary area between an upper corner and a lower corner.
  • the sensor area 331d may be disposed in at least a partial area of the second housing structure 320 .
  • the sensor area 331d may be disposed to extend from the first housing structure 310 and the second housing structure 320 .
  • various functions of the electronic device 300 are disposed to be exposed on the front surface of the electronic device 300 through the sensor area 331d or through one or more openings provided in the sensor area 331d.
  • the parts may include, for example, at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
  • the first rear cover 340 may be disposed on the second surface 312 of the first housing structure 310 and may have a substantially rectangular periphery. In one embodiment, at least a portion of the edge may be covered by the first housing structure 310 .
  • the second rear cover 350 may be disposed on the fourth surface 322 of the second housing structure 320, and at least a portion of its edge may be covered by the second housing structure 320. .
  • first rear cover 340 and the second rear cover 350 may have substantially symmetrical shapes with respect to a folding axis (A axis). In another embodiment, the first rear cover 340 and the second rear cover 350 may have various shapes different from each other. In another embodiment, the first rear cover 340 may be integrally formed with the first housing structure 310, and the second rear cover 350 may be integrally formed with the second housing structure 320. .
  • the first rear cover 340, the second rear cover 350, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are combined with each other to form the electronic device 300.
  • Various components e.g. printed circuit board, antenna module (e.g. antenna module 197 in FIG. 1), sensor module (e.g. sensor module 176 in FIG. 1) or battery (e.g. battery 189 in FIG. 1) )
  • antenna module e.g. antenna module 197 in FIG. 1
  • sensor module e.g. sensor module 176 in FIG. 1
  • battery e.g. battery 189 in FIG. 1
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 300.
  • the first rear surface may be provided.
  • One or more parts or sensors may be visually exposed through the first rear area 341 of the cover 340.
  • the senor may include a proximity sensor, a rear camera module, and/or a flash.
  • at least a portion of the sub display 352 (eg, the second display) may be visually exposed through the second rear area 351 of the second rear cover 350.
  • the electronic device 300 may also include a speaker module 353 disposed through at least a partial area of the second rear cover 350 .
  • the display 330 may be disposed on a space formed by the pair of housing structures 310 and 320 .
  • the display 330 may be seated in a recess 301 formed by the pair of housing structures 310 and 320 and occupy substantially most of the front surface of the electronic device 300. can be arranged to do so.
  • the front surface of the electronic device 300 includes the display 330 and a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the display 330 (eg, an edge area) and a partial area of the second housing structure 320 (eg, an edge area). : edge area).
  • the rear surface of the electronic device 300 includes a first rear cover 340, a partial area (eg, an edge area) of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 340, and a second rear surface.
  • a partial area (eg, an edge area) of the second housing structure 320 adjacent to the cover 350 and the second rear cover 350 may be included.
  • the display 330 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 330 includes a folding area 331c, a first area 331a disposed on one side (eg, a right area of the folding area 331c) and the other side (eg, a right area of the folding area 331c) based on the folding area 331c.
  • It may include a second region 331b disposed on the left region of the folding region 331c.
  • the first region 331a is disposed on the first surface 311 of the first housing structure 310
  • the second region 331b is disposed on the third surface 321 of the second housing structure 320.
  • the area division of the display 330 is exemplary, and the display 330 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) areas according to a structure or function.
  • the area of the display 330 may be divided by the folding area 331c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 330), regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the display 330 may display one entire screen.
  • the first region 331a and the second region 331b may have a generally symmetrical shape around the folding region 331c.
  • the first region 331a is a notch region (eg, the notch region 333 of FIG. 3C) cut according to the existence of the sensor region 331d. , but may have a symmetrical shape with the second region 331b in other regions.
  • the first region 331a and the second region 331b may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • a hinge cover 365 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal parts (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C ). can be configured so that In one embodiment, the hinge cover 365 is configured to form a first housing structure 310 and a second housing structure according to an operating state (flat state or folded state) of the electronic device 300 . It may be covered by a part of 320 or exposed to the outside.
  • the hinge cover 365 when the electronic device 300 is in an unfolded state, the hinge cover 365 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 310 and the second housing structure 320. .
  • the hinge cover 365 when the electronic device 300 is in a folded state (eg, a completely folded state), the hinge cover 365 includes the first housing structure 310 and the second housing It may be exposed to the outside between the structures 320 .
  • the hinge cover 365 is the first housing structure It may be at least partially exposed to the outside of the electronic device 300 between the 310 and the second housing structure 320 . In this case, the exposed area may be smaller than that of the completely folded state.
  • the hinge cover 365 may include a curved surface.
  • the operation and display 330 of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to the operating state (eg, a flat state and a folded state) of the electronic device 300 ) describes each area.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a first angle (eg, the state of FIG. 3A ). 180 degrees), the first area 331a and the second area 331b of the display may be disposed to face in substantially the same direction. Also, the folding region 331c may form substantially the same plane as the first region 331a and the second region 331b.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a second angle (eg, about 360 degrees) with respect to each other. By rotating and folding oppositely so that the second surface 312 and the fourth surface 322 face each other, the first area 331a and the second area 331b of the display may be arranged to face opposite directions with respect to each other. .
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may face each other.
  • the first area 331a and the second area 331b of the display 330 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees), and may face each other.
  • at least a portion of the folding region 331c may be formed as a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a certain angle (eg, about 90 degrees). ) can be arranged.
  • the first area 331a and the second area 331b of the display 330 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 331c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 300 includes a display 330, a support member assembly 360, at least one printed circuit board 370, a first housing structure 310, and a second housing.
  • the display 330 eg, the first display
  • the first display may be referred to as a display module or a display assembly.
  • the antenna structure 380 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the antenna structure 380 may include an antenna (eg, the MST antenna 297-1 of FIG. 2, the NFC antenna 297-3, and/or the wireless charging antenna 297-5).
  • the antenna structure 380 is disposed in a space formed by the first rear cover 340 forming the second surface 312 of the first housing structure 310 and the first housing structure 310, and a first printed circuit board. (371) (eg attached to the first rear cover 340).
  • the antenna may have an axis substantially parallel to the first direction (or the second direction) (eg, an axis parallel to the Z axis) and have one or more patterns wound around the axis one or more flat types ( Alternatively, it may be a spiral type coil.
  • the antenna structure 380 may include a plurality of layers, and the antenna may be partially formed in the plurality of layers.
  • the antenna may include a first pattern wound one or more times in a clockwise (or counterclockwise) direction about an axis substantially parallel to the first direction (or second direction).
  • the first pattern may include a 1-1 pattern formed on the first layer and a 1-2 pattern formed on the second layer.
  • the 1-1 pattern may be connected to the 1-2 pattern through vias.
  • one end (or first electrode) and the other end (or second electrode) of the first pattern are electronic components mounted on the first printed circuit board 371 (eg, : When the antenna is the wireless charging antenna 297-5, it can be electrically connected to the wireless charging module 250, and when the antenna is the NFC antenna 297-3, the NFC communication module 230). Accordingly, when a current is supplied from the electronic component to one end or the other end of the first pattern, magnetic flux may be induced in the first direction or the second direction. Current may be induced in an antenna by magnetic flux generated by an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ), and the induced current may be transmitted to an electronic component.
  • an external electronic device eg, the electronic device 102 of FIG. 1
  • the antenna may be partially formed at a different location when viewed from the front in the first direction (or second direction).
  • the antenna is wound on the first layer of the antenna structure 380 one or more times in a clockwise (or counterclockwise) direction around a first axis substantially parallel to the first direction (or second direction).
  • the first layer (or, A second pattern formed on the second layer) may be included.
  • an adhesive member 384 may be attached to a surface of the antenna structure 380 facing the first rear cover 340 .
  • the adhesive member 384 may include a conductive sponge or conductive poron.
  • a member 385 for heat dissipation and/or shielding may be disposed on a surface of the antenna structure 380 facing the first printed circuit board 371 .
  • the heat dissipation and/or shielding member 385 may be configured in a similar shape to the antenna structure 380, and may include a protective film, a graphite sheet, and/or a shielding sheet. ) may be included.
  • the electronic device 300 includes a first magnet 385a and a second magnet (for fixing the electronic device 300 to a car cradle or attaching a card case to the back of the electronic device 300).
  • 385b) may be included.
  • the first magnet 385a may be positioned on the left side of the antenna structure 380 with respect to the Y axis
  • the second magnet 385b may be positioned on the right side of the antenna structure 380 .
  • An adhesive member 384 is positioned under the first magnet 385a, the second magnet 385b, and the antenna structure 380 in the Z-axis direction, and the first rear cover 340 is positioned under the adhesive member 384, , a heat dissipating and/or shielding member 385 may be positioned on the antenna structure 380 .
  • the first magnet 385a and the second magnet 385b do not overlap with the heat dissipation and/or shield member 385 (eg, graphite sheet), and heat dissipation and/or heat dissipation and/or Alternatively, a shielding member 385 may be positioned.
  • at least one of the two magnets 358a and 385b may be disposed to overlap the heat dissipating and/or shielding member 385 in the Z-axis direction.
  • the first magnet 385a and the second magnet 385b may have symmetrical shapes.
  • the first magnet 385a and the second magnet 385b may be configured in a convexly curved shape in a symmetrical left and right direction.
  • the width between the first magnets 385a and the second magnets 385b (eg, left and right widths based on the Y axis) may be narrower than the left and right widths of the first housing structure 310 .
  • the width between the first magnet 385a and the second magnet 385b may be narrower than the third width W3 of FIG. 3A.
  • the electronic device 300 may further include a third magnet 385c.
  • the third magnet 385c does not overlap with the antenna structure 380 (or the coil formed on the antenna structure 380) when viewed from the front in the first direction (or the second direction) and the antenna structure ( 380) (eg, in the -y axis direction in FIG. 3C).
  • the third magnet 385c may be rectangular, although its shape is not limited to the shape shown in FIG. 3C.
  • the magnets 385a, 385b, and 385c may be attached to the first rear cover 340.
  • the antenna structure 380 (or the coil formed on the antenna structure 380) It may be attached to an inner surface (eg, a surface facing the antenna structure 380) of the first rear cover 340 without overlapping with the .
  • the magnets 385a, 385b, and 385c may be arranged so as not to overlap the wires 386a, 386b, and 386c.
  • the wires 386a, 386b, and 386c do not overlap with the magnets 385a, 385b, and 385c under the battery 391 when viewed facing the Z-axis direction, and the +Y/-Y axis can be elongated in either direction.
  • the wires 386a, 386b, and 386c are positioned above the heat dissipation and/or shielding member 385 (eg, when facing the Z-axis direction in FIG. 3C), but the first wire 386a and The second wire 386b may overlap at least a portion of the heat dissipation and/or shield member 385 and the third wire 386c may not overlap the heat dissipation and/or shield member 385 .
  • the first wire 386a and the second wire 386b may be extended while passing between the first magnet 385a and the second magnet 385b and bypassing the third magnet 385c.
  • first wire 386a and the second wire 386b may be disposed between the first magnet 385a and the second magnet 385b and not overlap with the third magnet 385c.
  • the third wire 386c may be disposed on the left side of the first magnet 385a (eg, on the left side of the y-axis in FIG. 3C) (or, although not shown, on the right side of the second magnet 385b).
  • the first wire 386a may be disposed to overlap the first magnet 385a at least partially
  • the second wire 386b may overlap the second magnet 385b at least partially. may be placed.
  • the wires 386a, 386b, and 386c may be implemented as an FPCB and may include a signal line and/or a power line.
  • the first wiring 386a may include signal lines for data communication between electronic components mounted on the printed circuit board 370 .
  • the second wiring 386b may include a power line for supplying power from the first battery 391 to the display and a signal line for outputting an image signal to the display.
  • the third wire 386c may include a signal line for outputting an RF signal from the wireless communication circuit to the antenna and outputting the RF signal received from the antenna to the wireless communication circuit.
  • a hole 399 penetrating in the Z-axis direction may be formed in the heat dissipation and/or shielding member 385 and the antenna structure 380 .
  • a fourth magnet may be disposed inside the hole 399 .
  • the fourth magnet is additionally disposed inside the hole 399, the first wire 386a and the second wire 386b may bypass the hole 399 without overlapping with the fourth magnet.
  • a magnet may be further disposed around the antenna structure 380 .
  • the fifth magnet may be disposed in a round shape surrounding the antenna structure 380 (or a coil formed on the antenna structure 380) together with the first magnet 385a and the second magnet 385b. have.
  • the display 330 may include a display panel 331 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 332 or layers on which the display panel 331 is seated.
  • the one or more plates 332 may include a conductive plate (eg, a Cu sheet or an SUS sheet) disposed between the display panel 331 and the support member assembly 360 .
  • the conductive plate may be formed to have substantially the same area as the display, and may be formed such that a area facing the foldable area of the display is bendable.
  • the plate 332 may include at least one sub-material layer (eg, a graphite member) disposed on the rear surface of the display panel 331 .
  • the plate 332 may be formed in a shape corresponding to that of the display panel 331 .
  • a partial area of the first plate 332 may be formed in a shape corresponding to the notch area 333 of the display panel 331 .
  • the support member assembly 360 includes a first support member 361 (eg, a first support plate), a second support member 362 (eg, a second support plate), and a first support member 361 ) And the second support member 362, the hinge structure 364 disposed between, the hinge cover 365 covering the hinge structure 364 when viewed from the outside, and the first support member 361 and the second At least one wiring member 363 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) may be included across the support member 362 .
  • a first support member 361 eg, a first support plate
  • a second support member 362 eg, a second support plate
  • a first support member 361 e.g, a first support member 362
  • the hinge structure 364 disposed between, the hinge cover 365 covering the hinge structure 364 when viewed from the outside
  • the first support member 361 and the second At least one wiring member 363 eg, a flexible printed circuit board (FPCB)
  • support member assembly 360 may be disposed between plate 332 and at least one printed circuit board 370 .
  • the first support member 361 may be disposed between the first area 331a of the display 330 and the first printed circuit board 371 .
  • the second support member 362 may be disposed between the second region 331b of the display 330 and the second printed circuit board 372 .
  • the wiring member 363 and the hinge structure 364 may be disposed inside the support member assembly 360 .
  • the wiring member 363 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first support member 361 and the second support member 362 .
  • the wiring member 363 may be disposed in a direction (eg, the x-axis direction) substantially perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 3A ) of the folding region 331c.
  • At least one printed circuit board 370 is disposed on the side of the first printed circuit board 371 and the second support member 362 disposed on the side of the first support member 361, as mentioned above.
  • a second printed circuit board 372 may be disposed.
  • the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 include a support member assembly 360, a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 340, and a first 2 may be disposed inside the space formed by the rear cover 350 .
  • Components for realizing various functions of the electronic device 300 may be mounted on the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 .
  • the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 of FIG. 2 is disposed on the first printed circuit board 371 and electrically connected to the antenna formed on the antenna structure 380. can be connected to
  • the first printed circuit board 371 disposed in the space formed through the first support member 361 in the first space of the first housing structure 310, the first part of the first support member 361 A first battery 391 disposed at a position facing the swelling hole 3611, at least one sensor module 381, or at least one camera module 382 may be included.
  • the first housing structure 310 is a window glass 383 disposed to protect at least one sensor module 381 and at least one camera module 382 at a position corresponding to the notch area 333 of the display 330. ) may be included.
  • the second printed circuit board 372 disposed in the second space formed by the second support member 362 in the second space of the second housing structure 320, the second support member 362 A second battery 392 disposed at a position facing the second swelling hole 3621 may be included.
  • the first housing structure 310 and the first support member 361 may be integrally formed.
  • the second housing structure 320 and the second support member 362 may also be integrally formed.
  • the sub display 352 may be disposed in the second space of the second housing structure 320 .
  • the sub display 352 (eg, the second display) may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 350 .
  • the first housing structure 310 may include a first rotational support surface 314, and the second housing structure 320 may include a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 314. It may include face 324 .
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 365 .
  • first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 cover the hinge cover 365 when the electronic device 300 is in an unfolded state (eg, the state of FIG. 3A ) to form a hinge.
  • the cover 365 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 300 or may be minimally exposed.
  • the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 are included in the hinge cover 365 when the electronic device 300 is in a folded state (eg, the state of FIG. 3B). By rotating along the curved surface, the hinge cover 365 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 300 .
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of an electronic device 400 according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a view showing the back of the electronic device 400 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the structure including a magnet and a coil shown in FIG. 4A by cutting it in an AA′ direction. 4A and 4B, the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG.
  • a cover 480 includes a side bezel structure 410, a first support member (or first frame) 411, Front plate (or front cover) 420, display 430, at least one printed circuit board (440, 441), battery 450, second support member (or second frame) 460, antenna
  • a cover) 480 may be included.
  • the front plate 420 may form a first surface (or front surface) of the electronic device 400 facing in the first direction, and the rear plate 480 may face the electronic device in a second direction opposite to the first direction ( 400), and the side bezel structure 410 may form a side surface surrounding a space between the first and second surfaces.
  • a structure including a first surface, a second surface, and a side surface may be referred to as a housing structure.
  • the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the first support member 411 or the second support member 460) or may additionally include other components. .
  • At least one printed circuit board 440 or 441 may be disposed to be supported by the first support member 411 and/or the second support member 460 .
  • the first support member 411 may be disposed inside the electronic device 400 and connected to the side bezel structure 410 or integrally formed with the side bezel structure 410 .
  • the first support member 411 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 430 may be coupled to one surface of the second support member 460 and at least one printed circuit board 440 or 441 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on at least one of the printed circuit boards 440 and 441 .
  • At least one printed circuit board 440 or 441 may include a main board 440 and a sub board 441 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 400 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 450 may be disposed to be supported by the first support member 411 and/or the second support member 460 .
  • the battery 450 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 450 may be disposed on substantially the same plane as, for example, at least one of the printed circuit boards 440 and 441 .
  • the battery 450 may be integrally disposed inside the electronic device 400 or may be disposed detachably from the electronic device 400 .
  • antenna structure 470 (e.g., antenna structure 380 of FIG. 3) is an antenna (e.g., MST antenna 297-1 of FIG. 2, NFC antenna 297-3, and/or radio).
  • a charging antenna 297-5) may be included.
  • the antenna is a planar type (or spiral type) coil having one or more patterns wound one or more times in a clockwise or counterclockwise direction around an axis substantially parallel to the first direction (or second direction).
  • the antenna structure 470 may be disposed between the back plate 480 and the printed circuit board 440 .
  • the antenna structure 470 may include a plurality of layers, and an antenna may be partially formed in the plurality of layers.
  • An adhesive member 471 (eg, the adhesive member 384 of FIG.
  • the heat dissipation and shield member 472 may include a shield sheet 510 (eg, nanocrystal) and a heat dissipation sheet 520 (eg, graphite sheet).
  • the adhesive member 471 when viewed facing the Z-axis direction, the adhesive member 471 may be positioned on the rear cover 480, and the antenna structure 470 may be positioned on the adhesive member 471.
  • the antenna structure 470 includes a first layer 531 and a second layer 532 in which a plurality of coils (eg, an NFC coil and a wireless charging coil) are formed, the first layer 531 and An insulator 533 covering at least a portion of the second layer 532 may be included.
  • a shield sheet 510 and a heat dissipation sheet 520 may be sequentially positioned on the antenna structure 470 .
  • the first wiring 474a and the second wiring 474b may be positioned on the heat dissipation sheet 520 without overlapping each other.
  • a battery 450 may be positioned on the first wire 474a and the second wire 474b.
  • the first magnet 473a and the second magnet 473b are between the battery 450 and the adhesive member 471 (in other words, below the battery 450 and above the adhesive member 471) and on the first wire 474a.
  • the second wiring 474b, the heat dissipation sheet 520, the shielding sheet 510, the first layer 531, and the second layer 532 may not overlap each other.
  • the thickness of the structure 501 including the antenna structure 470, the shield sheet 510, the heat dissipation sheet 520, the first wiring 474a, and the second wiring 274b is shown in FIG.
  • the first magnet 473a and the second magnet 473b having a thickness smaller than 'h' are positioned between the battery 450 and the adhesive member 471, the thickness of the electronic device increases. this can be avoided.
  • the first magnet 473a and the second magnet 473b may have symmetrical shapes.
  • the first magnet 473a and the second magnet 473b may be formed in a convexly curved shape in which left and right sides are symmetrical.
  • the width between the first magnet 473a and the second magnet 473b (eg, left and right widths based on the y-axis) may be narrower than the left and right width W of the housing structure.
  • the electronic device 400 may further include a third magnet 473c.
  • the third magnet 473c does not overlap with the antenna structure 470 (or the coil formed on the antenna structure 470) when viewed from the front in the first direction (or the second direction). (470) may be disposed on the lower side (eg, -y axis direction).
  • the third magnet 473c may be rectangular, although its shape is not limited to the shapes shown in Figs. 4A and 4B.
  • the magnets 473a, 473b, and 473c may be attached to the first rear cover 480.
  • the antenna structure 470 or the coil formed on the antenna structure 470
  • the antenna structure 470 may be attached to an inner surface (eg, a surface facing the antenna structure 470) of the first rear cover 480 without overlapping with the .
  • the wires 474a, 474b, and 474c when viewed facing the Z-axis direction, may extend long in the +Y/ ⁇ Y-axis direction without overlapping with the magnets 473a, 473b, and 473c.
  • the first wire 474a and the second wire 474b may be extended while passing between the first magnet 473a and the second magnet 473b and bypassing the third magnet 473c.
  • the first wire 474a and the second wire 474b may be disposed between the first magnet 473a and the second magnet 473b and not overlap with the third magnet 473c.
  • the third wire 474c may be disposed on the left side of the first magnet 473a (eg, on the left side of the y-axis in FIG. 4) (or, although not shown, on the right side of the second magnet 473b).
  • the wires 474a, 474b, and 474c may be implemented as an FPCB and may include a signal line and/or a power line.
  • the first wiring 474a may include signal lines for data communication between electronic components mounted on the printed circuit board 440 .
  • the second wiring 474b may include a power line for supplying power from the battery 450 to the display and a signal line for outputting an image signal to the display.
  • the third wire 474c may include a signal line for outputting an RF signal from the wireless communication circuit to the antenna and outputting the RF signal received from the antenna to the wireless communication circuit.
  • a hole 499 penetrating in the z-axis direction may be formed in the heat dissipation sheet 520, the shield member 510, and the antenna structure 470, and although not shown, the inside of the hole 499 may be Four magnets may be arranged.
  • the fourth magnet is additionally disposed inside the hole 499, the first wire 474a and the second wire 474b may bypass the hole 499 without overlapping with the fourth magnet.
  • magnets may be further disposed around the antenna structure 470 .
  • the fifth magnet may be disposed in a round shape surrounding the antenna structure 470 (or a coil formed on the antenna structure 470) together with the first magnet 473a and the second magnet 473b. have.
  • an insulator 533 is positioned between the first magnet 473a and the adhesive member 471 and between the second magnet 473b and the adhesive member 471, any embodiment In an example, the magnets 473a and 473b may directly contact the adhesive member 471 .
  • FIG. 6 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment.
  • 7A and 7B are diagrams illustrating directions of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 6 .
  • 8A and 8B are views showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
  • an antenna structure 600 may include a first coil 610 and a second coil 620.
  • the first coil 610 may be a coil supporting wireless charging (eg, the wireless charging antenna 297-5 of FIG. 2).
  • the second coil 620 may be a coil (eg, the NFC antenna 297-3 of FIG. 2) for transmitting and/or receiving a signal of a frequency band designated for use in NFC communication.
  • the first coil 610 is formed on the antenna structure 600 in a structure wound round several times in a clockwise (or counterclockwise) direction around a first axis 630 parallel to the Z-axis direction It can be.
  • One end 610a of the first coil 610 may be connected to the first pad 641 and the other end 610b of the first coil 610 may be connected to the second pad 642 .
  • the antenna structure 600 has a first part (or upper part) 601 where the pad is located and a second part (or lower part) where the coil is located under the first part 601 as shown in FIG. part) (602).
  • a first pad 641 and a second pad 641 may be disposed on the first portion 601 of the antenna structure 600 .
  • the first pad 641 and the second pad 642 may be electrically connected to a wireless charging circuit (eg, the wireless charging module 250 of FIG. 2 ). As current is supplied to the first pad 641 or the second pad 642 in the wireless charging circuit, magnetic flux is induced in the Z-axis direction in the first coil 610, thereby generating a magnetic field around the antenna structure 600. can be formed.
  • a wireless charging circuit eg, the wireless charging module 250 of FIG. 2 .
  • the second coil 620 has two triangles vertically and horizontally with a vertex at a point (eg, the center where the first axis 630 is located) in the space 611 formed inside the first coil 610. It may be formed on the antenna structure 600 in a symmetrically arranged structure.
  • the second portion 602 may be divided into an upper portion 602a, a central portion 602b, and a lower portion 602c.
  • a first coil 610 may be disposed in the central portion 602b.
  • the second coil 620 includes a first pattern 621 extending from the left side of the upper part 602a to the right side of the upper part 602a, and a first pattern 621 located on the right side of the upper part 602a.
  • the second pattern 622 having a structure extending from the end of the first coil 610 to the left side of the lower part 602c across the space 611 formed inside the first coil 610, and the second pattern 622 located on the left side of the lower part 602c.
  • a third pattern 623 having a structure extending substantially parallel to the first pattern 621 from the end of the second pattern 622 to the right side of the lower part 602c, and to the right side of the lower part 602c.
  • a fourth pattern 624 having a structure extending from the end of the third pattern 623 to the left side of the upper portion 602a across the inner space 611 may be included.
  • the first pattern 621 may be referred to as an upper pattern
  • the third pattern 623 may be referred to as a lower pattern
  • the other patterns 622 and 624 may be referred to as a central pattern or an X-shaped pattern.
  • the shape of the second coil 620 in the inner space 611 is shown as X, but is not limited to this shape. For example, it may be formed in the inner space 611 in a shape extending roundly along the round inner circumferential surface of the inner space 611 .
  • a round magnet (eg, a fourth magnet) may be disposed in the inner space 611 .
  • a third pad 643 and a fourth pad 644 may be disposed on the first portion 601 of the antenna structure 600 .
  • One end 620a of the second coil 620 may be connected to the third pad 643 .
  • the other end 620b of the second coil 620 may be connected to the fourth pad 644 .
  • the third pad 643 and the fourth pad 644 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the NFC communication module 230 of FIG. 2 ).
  • a wireless communication circuit eg, the NFC communication module 230 of FIG. 2 .
  • the first magnet 699a (eg, the first magnet 385a in FIG. 3C and the first magnet 473a in FIG. 4 ) does not overlap with the coils 610 and 620 and the first coil ( 610) may be disposed adjacent to the left periphery.
  • the second magnet 699b (eg, the second magnet 385b in FIG. 3C and the second magnet 473b in FIG. 4 ) does not overlap with the coils 610 and 620 and the right outer periphery of the first coil 610 can be placed adjacent to.
  • the center part 602b has a shape in which the left and right sides are recessed into the inner space 611 compared to the upper and lower parts 602a and 602c.
  • a recessed first outer space 651 is provided on the left side of the central portion 602b, and at least a portion of the first magnet 699a may be positioned there.
  • a second outer space 652 having a recessed shape is provided on the right side of the central portion 602b, and at least a portion of the second magnet 699b may be positioned there.
  • all of the first magnets 699a may be positioned in the first outer space 651 and all of the second magnets 699b may be positioned in the second outer space 652. have.
  • the first magnet 699a and the second magnet 699b are not limited to the shapes shown in FIG. 6, but may be formed in a convexly curved shape symmetrically.
  • a third magnet eg, the third magnet 385c in FIG. 3C and the third magnet 473c in FIG. 4
  • the fourth magnet may be disposed in the inner space 611 so as not to overlap the first coil 610 and the second coil 620 when viewed in the Z-axis direction.
  • first magnet 699a and the second magnet 699b may be formed on the antenna structure 600 .
  • the antenna structure 600 may be configured to extend to the first outer space 651 and the second outer space 652 .
  • a first magnet 699a and a second magnet 699b may be formed in portions of the antenna structure corresponding to the first outer space 651 and the second outer space 652 .
  • the left-right width W1 between the first magnet 699a and the second magnet 699b is narrower than the left-right width W2 of the antenna structure 600 (or equal to W2).
  • the left and right width W2 of the antenna structure 600 may be narrower than the left and right width of the electronic device housing in which the antenna structure 600 is to be mounted.
  • the left and right width W2 of the antenna structure 600 may be narrower than the width W3 of FIG. 3A or the width W of FIG. 4 .
  • W1 may be wider than W2 but narrower than the left and right widths of the housing (eg, the width W3 of FIG. 3A or the width W of FIG. 4 ).
  • the magnetic field induced by the second coil 620 is a region where the second pattern 622 and the fourth pattern 624 intersect (eg, a space 611 formed inside the first coil 610) ) can be formed strongly.
  • a portion 711 located at the upper right corner of the second pattern 622 eg, the right side with respect to the y-axis, the upper side with respect to the x-axis
  • the current converges from the portion 712 located at the lower right side of the fourth pattern 624 to the intersection point 720, and then from the intersection point 720 to the portion 713 located at the lower left side of the second pattern 622 and the second pattern 624.
  • a current path extending to the portion 714 located at the upper left of the 4 patterns 624 may be formed.
  • the current when current is supplied to the fourth pad 644, the current converges to the upper left portion 714 of the fourth pattern 624 and the lower left portion 713 of the second pattern 622.
  • a current path spreading from the intersection point 720 to the upper right portion 711 of the second pattern 622 and the lower right portion 712 of the fourth pattern 624 may be formed.
  • a magnetic field 800 may be strongly formed in the space 611 where the intersection point 720 is located by the current path that converges to and then spreads to the intersection point 720 as described above.
  • the magnetic field 800 can be concentrated in the center of the housing.
  • a card reading device eg, a point of sale (POS) reader
  • the recognition rate eg, payment success rate
  • the second coil 620 may increase.
  • a structure 900 includes a battery 910, an adhesive member 920, an antenna structure 930, a shielding sheet 940, a heat radiation sheet 950, a first wire 961, and a second wire. 962, a first magnet 971, and a second magnet 972 may be included.
  • the rear cover When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 920, the display is located above the battery 910, and other components 930 and 940 are located between the battery 910 and the adhesive member 920. , 950, 961, 962, 971, 972) may be located.
  • the antenna structure 930 may include a first layer 931 , a second layer 932 , and an insulator 933 . At least one coil may be formed on the first layer 931 and the second layer 932 . For example, a portion (eg, most of) of the first coil 610 of FIG. 6 is formed on the first layer 931 and overlaps with the second coil 620 when viewed facing the Z-axis direction. Some may be formed in the second layer 932 . The other part may be connected to the part through conductive vias. A part of the second coil 620 of FIG. 6 may be formed on the first layer 931 and the other part may be formed on the second layer 932 .
  • the first pattern 621, the second pattern 622, and the third pattern 623 of the second coil 620 are formed on the first layer 931, and the second coil 620 is formed on the second layer 932.
  • a fourth pattern 624 of 620 may be formed.
  • the first pattern 621, the third pattern 623, and the fourth pattern 624 of the second coil 620 are formed on the first layer 931, and the second layer 932 has the second pattern 621.
  • a second pattern 622 of the coil 620 may be formed.
  • the other part of the second coil 620 may be connected to the part of the second coil 620 through vias.
  • the antenna structure 930 may further include a reinforcing member 934 for reinforcing the attachment force of the magnet.
  • the reinforcing member 934 may be insulated from the coil formed on the antenna structure 930 and made of the same metal as the metal constituting the coil (eg, copper), and substantially on the same line as the first layer 931 (eg, X-axis direction).
  • a second reinforcing member (not shown) may be additionally disposed substantially on the same line as the second layer 932 .
  • the second reinforcing member (not shown) may be integrated with the illustrated reinforcing member 934 .
  • the antenna structure 930, the shield sheet 940, and the heat dissipation sheet 950 may be sequentially positioned on the adhesive member 920 when viewed in the Z-axis direction.
  • the first wiring 961 and the second wiring 962 may be positioned on the heat dissipation sheet 950 without overlapping each other.
  • a battery 910 may be positioned on the first wire 961 and the second wire 962 .
  • the first magnet 971 does not overlap the first layer 931, the second layer 932, the shield sheet 940, and the heat dissipation sheet 950 when viewed facing the Z-axis direction. may be located between the first wiring 961 and the adhesive member 920 without Due to lack of space, the first magnet 971 may inevitably overlap the first wire 961 structurally as shown. For example, the first magnet 971 may be thinner than the first magnet 473a of FIG. 5 .
  • the second magnet 972 when viewed facing the Z-axis direction, the first layer 931, the second layer 932, the shielding sheet 940, the heat dissipation sheet 950, the second It may be positioned on the reinforcing member 934 without overlapping with the wire 962 .
  • the second magnet 972 may be made thinner than the second magnet 473b of FIG. 5 because it structurally overlaps the reinforcing member 934 .
  • a structure 1000 includes a battery 1010, an adhesive member 1020, an antenna structure 1030, a shielding sheet 1040, a heat radiation sheet 1050, a first wire 1061, and a second wire. (1062), a first magnet (1071), and a second magnet (1072).
  • the rear cover is located under the adhesive member 1020, the display is located above the battery 1010, and other components 1030 and 1040 are located between the battery 1010 and the adhesive member 1020.
  • 1050, 1061, 1062, 1071, 1072 may be located.
  • the antenna structure 1030 may include a first layer 1031, a second layer 1032, an insulator 1033, a first reinforcing member 1034, and a second reinforcing member 1035. have.
  • the first magnet 1071 faces the Z-axis direction
  • the first layer 1031, the second layer 1032, the shielding sheet 1040, the heat dissipation sheet 1050, and the first wiring 1061 It may be located on the first reinforcing member 1034 without overlapping.
  • the first layer 1031, the second layer 1032, the shielding sheet 1040, the heat dissipation sheet 1050, and the second wiring 1062 It can be located on the second reinforcing member 1035 without overlapping.
  • a structure 1100 includes a battery 1110, an adhesive member 1120, an antenna structure 1130, a shield sheet 1140, a heat dissipation sheet 1150, a first wire 1161, and a second wire. 1162 , a first magnet 1171 , and a second magnet 1172 .
  • the antenna structure 1130 may include a first layer 1131 , a second layer 1132 , and an insulator 1133 .
  • the rear cover When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1120, the display is located above the battery 1110, and other components 1130 and 1140 are located between the battery 1110 and the adhesive member 1120. , 1150, 1161, 1162, 1171, 1172) may be located.
  • the first magnet 1171 does not overlap the first layer 1131, the second layer 1132, the shielding sheet 1140, and the heat radiation sheet 1150 when viewed facing the Z-axis direction. may be located between the first wiring 1161 and the adhesive member 1120 without When viewed facing the Z-axis direction, the second magnet 1172 does not overlap the first layer 1131, the second layer 1132, the shield sheet 1140, and the heat radiation sheet 1150, and the second wiring It may be located between 1162 and the adhesive member 1120.
  • a structure 1200 includes a battery 1210, an adhesive member 1220, an antenna structure 1230, a shield sheet 1240, a heat dissipation sheet 1250, a first wire 1261, and a second wire. 1262 , a first magnet 1271 , and a second magnet 1272 .
  • the antenna structure 1230 may include a first layer 1231 , a second layer 1232 , and an insulator 1233 .
  • the rear cover When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1220, the display is located above the battery 1210, and other components 1230 and 1240 are located between the battery 1210 and the adhesive member 1220. , 1250, 1261, 1262, 1271, 1272) may be located.
  • the heat dissipation sheet 1250 may extend leftward with respect to the y-axis on the shield sheet 1240 for the purpose of enhancing heat dissipation performance. Accordingly, the left portion 1250a of the heat dissipation sheet 1250 may be positioned between the battery 1210 and the first magnet 1271, and the first magnet 1271 is smaller than the first magnet 473a of FIG. 5 . It can be made thin.
  • the heat dissipation sheet 1250 may further extend to the right with respect to the y-axis above the shielding sheet 1240 . Accordingly, the right portion 1250b of the heat dissipation sheet 1250 may be positioned between the battery 1210 and the second magnet 1272, and the second magnet 1272 is smaller than the second magnet 473b of FIG. 5 . It can be made thin.
  • a structure 1300 includes a battery 1310, an adhesive member 1320, an antenna structure 1330, a shield sheet 1340, a heat radiation sheet 1350, a first wire 1361, and a second wire. 1362, a third wire 1363, a first magnet 1371, and a second magnet 1372 may be included.
  • the antenna structure 1330 may include a first layer 1331 , a second layer 1332 , and an insulator 1333 .
  • the rear cover When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1320, the display is located above the battery 1310, and other components 1330 and 1340 are located between the battery 1310 and the adhesive member 1320. , 1350, 1361, 1362, 1363, 1371, 1372) may be located.
  • the antenna structure 1330 may be attached to the adhesive member 1320 and a shielding sheet 1340 may be disposed on the antenna structure 1330 .
  • the antenna structure 1330 includes a first portion (or conductive portion) 1330a on which a conductive pattern is formed as a radiator and a portion (or non-conductive portion) 1330b having only an insulator otherwise. can be distinguished.
  • the shielding sheet 1340 may also be divided into a first shielding part 1341 located on the conductive part 1330a and a second shielding part 1342 located on the non-conductive part 1330b.
  • the second shielding portion 1342 may be extended from the first shielding portion 1341 to block electromagnetic waves generated from the conductive portion 1330a from affecting the third wiring 1363.
  • the heat-dissipating sheet 1350 has a first heat-dissipating portion 1351 positioned on the first shielding portion 1341 and a second shielding portion 1342 extending therefrom. It can be divided into two heat dissipation parts (1352).
  • the first magnet 1371 and the third wire 1363 may be positioned on the second heat dissipation part 1352 without overlapping each other.
  • the first magnet 1371 may be formed thinner than the first magnet 473a of FIG. 5 .
  • FIG. 14 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram showing a direction of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 14; 16 is a diagram showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
  • 16 is a diagram showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
  • an antenna structure 1400 (eg, the antenna structure 380 of FIG. 3 or the antenna structure 470 of FIG. 4) supports a first coil 1410 supporting wireless charging and NFC communication.
  • a second coil 1420 may be included.
  • the first coil 1410 has a structure wound around the first axis 1430 substantially parallel to the Z-axis direction several times in a clockwise (or counterclockwise) direction on the antenna structure 1400. can be formed in The antenna structure 1400 may be divided into a first part 1401 where a pad is located and a second part 1402 where a coil is located under the first part 1401 when looking at FIG. 14 .
  • a first pad 1441 and a second pad 1442 may be disposed on the first portion 1401 of the antenna structure 1400 .
  • One end 1410a of the first coil 1410 may be connected to the first pad 1441 and the other end 1410b of the first coil 1410 may be connected to the second pad 1442.
  • the first pad 1441 and the second pad 1442 may be electrically connected to a wireless charging circuit (eg, the wireless charging module 250 of FIG. 2 ). As current is supplied to the first pad 1441 or the second pad 1442 in the wireless charging circuit, magnetic flux may be induced in the Z-axis direction in the first coil 1410 .
  • a wireless charging circuit eg, the wireless charging module 250 of FIG. 2 .
  • the second coil 1420 is located at any one point (e.g., the first coil 1410) in the space 1411 in which two triangular containers (containers) with open inlets are formed inside the first coil 1410. It may be formed on the antenna structure 1400 in a vertically symmetrical arrangement with respect to the center where the first axis 1430 is located).
  • the second portion 1402 may be divided into an upper portion 1402a, a central portion 1402b, and a lower portion 1402c.
  • a first coil 1410 may be disposed in the central portion 1402b.
  • the second coil 1420 includes a first pattern 1421 extending from the left side of the upper part 1402a to the right side of the upper part 1402a, and a first pattern 1421 located on the right side of the upper part 1402a.
  • the second pattern 1422 having a structure extending from the end of the inner space 1411 to the inner space 1411, and the structure extending from the end of the second pattern 1422 located in the inner space 1411 to the right side of the lower part 1402c.
  • a fourth pattern 1424 having a fifth pattern extending from the end of the fourth pattern 1424 located on the left side of the lower part 1402c to the inner space 1411 without overlapping with the second pattern 1422. 1425, and a sixth pattern 1426 extending from the end of the fifth pattern 1425 located in the inner space 1411 to the left side of the upper portion 1402a.
  • the first pattern 1421 may be referred to as an upper pattern
  • the fourth pattern 1424 may be referred to as a lower pattern
  • the other patterns 1422, 1423, 1425, and 1426 may be referred to as a central pattern.
  • one end 1420a of the second coil 1420 may be connected to the third pad 1443.
  • the other end 1420b of the second coil 1420 may be connected to the fourth pad 1444 .
  • the third pad 1443 and the fourth pad 1444 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the NFC communication module 230 of FIG. 2 ). As current is supplied to the third pad 1443 or the fourth pad 1444 in the wireless communication circuit, magnetic flux may be induced in the Z-axis direction in the second coil 1420 .
  • the first magnet 1499a may be disposed adjacent to the left periphery of the first coil 1410 without overlapping with the coils 1410 and 1420 .
  • the second magnet 1499b may be disposed adjacent to the right periphery of the first coil 1410 without overlapping with the coils 1410 and 1420 .
  • at least a portion of the first magnet 1499a may be located in the first outer space 1451 of a recessed shape provided on the left side of the central portion 1402b.
  • At least a portion of the second magnet 1499b may be located in the second outer space 1452 having a recessed shape provided on the right side of the central portion 1402b.
  • first magnet 1499a and the second magnet 1499b may be formed in a convexly curved shape symmetrically.
  • a third magnet may be disposed adjacent to the lower part 1402c.
  • the fourth magnet may be disposed in the inner space 1411 so as not to overlap the first coil 1410 and the second coil 1420 when viewed in the Z-axis direction.
  • the magnetic field induced by the second coil 1420 may be strong in the upper and lower portions 1402a and 1402c where the first pattern 1421 and the fourth pattern 1424 are located. 15 and 16, when current is supplied to the third pad 1443 (or the fourth pad 1444), a one-way current path 1501 is provided in the upper part 1402a and the lower part 1402c. , 1502) are formed, but current paths 1503 and 1504 in opposite directions may be formed on the inner space 1411. Accordingly, the magnetic field 1600 may be formed weakly in the inner space 1411 located in the central portion 1402b and relatively strong in the upper and lower portions 1402a and 1402c. When the second coil 1420 having this structure is applied to an electronic device, the recognition rate of short-distance wireless communication can be increased through the upper and lower parts of the housing.
  • the antenna structure 1400 may include a plurality of layers.
  • the first coil 1410 and the second coil 1420 may be formed on different layers.
  • the second coil 1420 may be formed on the first layer.
  • a part (for example, almost all) of the first coil 1410 is formed on the first layer, and another part overlapping the second coil 1420 when viewed in the Z-axis direction of FIG. 14 is formed on the second layer.
  • the other part may be connected to the part through conductive vias.
  • a structure 1700 includes a battery 1710, an adhesive member 1720, an antenna structure 1730, a shield sheet 1740, a heat radiation sheet 1750, a first wire 1761, and a second wire. 1762, a third wire 1763, a first magnet 1771, a second magnet 1772, and a third magnet 1773.
  • the antenna structure 1730 may include a first layer 1731 , a second layer 1732 , and an insulator 1733 .
  • the rear cover When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1720, the display is located above the battery 1710, and other components 1730 and 1740 are located between the battery 1710 and the adhesive member 1720. , 1750, 1761, 1762, 1763, 1771, 1772, 1773) may be located.
  • a hole passing through the antenna structure 1730 , the shield sheet 1740 , and the heat dissipation sheet 1750 in the Z-axis direction may be provided.
  • the hole may correspond to the inner space 611 of FIG. 6 or the inner space 1411 of FIG. 14 .
  • a third magnet 1773 may be disposed in at least a part of the hole.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to an embodiment. Descriptions of configurations and structures overlapping the configurations and structures shown in FIG. 5 described above are omitted or briefly described.
  • a shield sheet 1810 and a heat dissipation sheet 1820 may be sequentially positioned on the antenna structure 470 .
  • the first wiring 474a and the second wiring 474b may be positioned on the heat dissipation sheet 1820 without overlapping each other.
  • a battery 450 may be positioned on the first wire 474a and the second wire 474b.
  • the first magnet 473a and the second magnet 473b are interposed between the battery 450 and the adhesive member 471, and the first wiring 474a, the second wiring 474b, the heat radiation sheet 1820, the shielding sheet ( 1810), the first layer 531, and the second layer 532 may not be overlapped.
  • the shielding sheet 1810 may be made of a magnetic material (eg, nanocrystal).
  • the first magnet 473a and the second magnet 473b are formed on the shielding sheet 1810 to prevent magnetic saturation of the shielding sheet 1810 made of a magnetic material and to prevent performance deterioration of the coil formed on the antenna structure 470. can be physically separated from For example, referring to FIG. 18 , each of the first magnet 473a and the second magnet 473b may be disposed at a position spaced apart from the shielding sheet 1810 by a designated interval “d”.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 or the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a housing having a front side, a back side, and side surfaces surrounding the front side and the back side; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces; wires extending in a second direction perpendicular to the first direction between the at least one coil and the battery; a shielding sheet positioned between the at least one coil and the wires; and a heat dissipation sheet disposed between the shielding sheet and the wires.
  • a housing having a front side, a back side, and side surfaces surrounding the front side and the back side; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without
  • At least one of the wires may be disposed not to overlap the first magnet and the second magnet in the first direction.
  • the shielding sheet may be spaced apart from the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  • the heat dissipation sheet may be disposed not to overlap with at least one of the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  • the electronic device may further include a third magnet positioned outside the at least one coil and not overlapping the at least one coil with respect to the first direction.
  • the electronic device may further include a fourth magnet located in an inner space of the at least one coil and not overlapping the at least one coil with respect to the first direction.
  • the first magnet and the second magnet may have mutually symmetrical shapes.
  • the at least one coil may include a first coil having a structure wound several times around an axis parallel to the first direction (eg, the first coil 610 of FIG. 6 ); and a second coil (eg, the second coil 620 of FIG. 6 ) overlapping the first coil in the first direction and having a structure wound several times.
  • the first magnet and the second magnet may be formed roundly along the round circumference of the second coil.
  • the first coil may support wireless charging.
  • the second coil may support short-range wireless communication.
  • the electronic device may further include a metal (eg, a reinforcing member 934 of FIG. 9 ) insulated from the at least one coil and positioned between the first magnet and the rear surface.
  • the metal and the at least one coil may be formed in an antenna structure.
  • the electronic device may further include an adhesive member disposed between the at least one coil and the rear surface.
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery (eg, battery 450 in FIG. 5) positioned between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet located between the battery and the rear surface (eg, the first magnet 473a and the second magnet 473b in FIG. 5 ); at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to the first direction facing the rear surface (eg, coils formed on the layers 531 and 532 of FIG.
  • the electronic device may further include a third magnet (eg, the third magnet 473c in FIG. 4 ) positioned outside the at least one coil without overlapping the at least one coil in the first direction.
  • a third magnet eg, the third magnet 473c in FIG. 4
  • the electronic device may further include a fourth magnet located in a space inside the at least one coil (for example, inside the hole 499 of FIG. 4 ) without overlapping the at least one coil based on the first direction.
  • a fourth magnet located in a space inside the at least one coil (for example, inside the hole 499 of FIG. 4 ) without overlapping the at least one coil based on the first direction.
  • the first magnet and the second magnet may have mutually symmetrical shapes.
  • the at least one coil may include a first coil having a structure wound several times around an axis parallel to the first direction (eg, the first coil 610 of FIG. 6 ); and a second coil (eg, the second coil 620 of FIG. 6 ) overlapping the first coil in the first direction and having a structure wound several times.
  • the first magnet and the second magnet may be formed roundly along the round circumference of the second coil.
  • the first coil may support wireless charging.
  • the second coil may support short-range wireless communication.

Abstract

In various embodiments, an electronic device may comprise: a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery positioned between the front surface and the rear surface; a first magnet and a second magnet which are positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction which the rear surface faces; wires extending between the at least one coil and the battery in a second direction perpendicular to the first direction; a shielding sheet positioned between the at least one coil and the wires; and a heat dissipation sheet positioned between the shielding sheet and the wires. Various other embodiments are also possible.

Description

코일 안테나와 자석을 갖는 전자 장치Electronic device with coil antenna and magnet
다양한 실시예들은 전자 장치에서 자석과 안테나로서 이용되는 코일의 배치 구조에 관한 것이다.Various embodiments relate to a disposition structure of a coil used as a magnet and an antenna in an electronic device.
휴대 전자 장치는 NFC(near field communication)를 지원하는 코일과 무선 충전(예: WPC(wireless power consortium))을 지원하는 코일을 포함할 수 있다. 코일들 주변에 자석이 배치될 수 있다. 자석은 휴대 전자 장치를 자동차 거치대에 고정하거나 카드 케이스를 휴대 전자 장치에 부착하기 위해 휴대 전자 장치에 탑재될 수 있다.A portable electronic device may include a coil supporting near field communication (NFC) and a coil supporting wireless charging (eg, wireless power consortium (WPC)). Magnets may be placed around the coils. The magnet may be mounted on the portable electronic device to secure the portable electronic device to a car mount or to attach a card case to the portable electronic device.
자석은 휴대 전자 장치 내부에서 배터리 위에 배치될 수 있다. 이로 인해 휴대 전자 장치의 두께 상승이라는 구조적 문제를 야기할 수 있다. The magnet may be placed over the battery inside the portable electronic device. This may cause a structural problem of increasing the thickness of the portable electronic device.
배터리와 코일 사이에 신호나 전력 전달을 위한 배선(wiring)이 위치하고, 코일에서 발생된 전자파가 배선에 영향을 주는 것을 차단하기 위한, 자성체로 구성된 차폐 시트(shielding sheet)가 코일과 배선 사이에 위치할 수 있다. 자석이 전자 장치 내부에서 코일에 인접하게 배치될 수 있다. 그로 인해 코일의 RF 성능이 열화될 수 있다. RF 성능 확보를 위해선 자석이 코일로부터 일정 거리 이상 이격될 수 있다. 예컨대, 자석이 NFC 코일 외곽을 둘러싸는 고리 형태가 될 수 있다. 그러나, 이러한 형태는 전자 장치의 폭을 넓혀야 하는 구조적 문제를 야기할 수 있다. Wiring for signal or power transmission is located between the battery and the coil, and a shielding sheet made of magnetic material is located between the coil and the wiring to block electromagnetic waves generated from the coil from affecting the wiring. can do. A magnet may be placed adjacent to the coil inside the electronic device. This can degrade the coil's RF performance. In order to secure RF performance, the magnet may be separated from the coil by more than a certain distance. For example, the magnet may be in the form of a ring surrounding the periphery of the NFC coil. However, this shape may cause a structural problem in that the width of the electronic device should be widened.
본 개시의 다양한 실시예는, 폭이나 두께 상승 없이 코일의 RF 성능을 확보하면서 코일과 자석이 서로 인접하게 배치된 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다. 본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 개시된 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having a structure in which a coil and a magnet are disposed adjacent to each other while securing RF performance of the coil without increasing the width or thickness. The technical problem to be achieved in the present disclosure is not limited to the above-mentioned technical problem, and other technical problems not mentioned will be made clear to those skilled in the art from the description below to which the embodiments disclosed in this document belong. You will be able to understand.
다양한 실시예에서 전자 장치는, 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면을 둘러싸는 측면을 갖는 하우징; 상기 전면과 상기 후면 사이에 위치한 배터리; 상기 배터리와 상기 후면 사이에 위치한 제1자석과 제2자석; 상기 후면이 향하는 제1방향을 기준으로 겹치지 않으면서 상기 제1자석과 제2자석 사이에 위치한 적어도 하나의 코일; 상기 적어도 하나의 코일과 상기 배터리 사이에서 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장된 배선들; 상기 적어도 하나의 코일과 상기 배선들 사이에 위치한 차폐 시트; 및 상기 차폐 시트와 상기 배선들 사이에 위치한 방열 시트를 포함할 수 있다.다양한 실시예에서 전자 장치는, 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면을 둘러싸는 측면을 갖는 하우징; 상기 전면과 상기 후면 사이에 위치한 배터리; 상기 배터리와 상기 후면 사이에 위치한 제1자석과 제2자석; 상기 후면이 향하는 제1방향을 기준으로 겹치지 않으면서 상기 제1자석과 제2자석 사이에 위치한 적어도 하나의 코일; 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장되되, 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 제1자석 및 상기 제2자석 사이를 통과하는 적어도 하나의 배선; 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일과 상기 적어도 하나의 배선 사이에 위치한 차폐 시트; 및 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 차폐 시트와 상기 적어도 하나의 배선 사이에 위치한 방열 시트를 포함할 수 있다.In various embodiments, an electronic device may include a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces; wires extending in a second direction perpendicular to the first direction between the at least one coil and the battery; a shielding sheet positioned between the at least one coil and the wires; and a heat dissipation sheet disposed between the shielding sheet and the wires. In various embodiments, an electronic device may include a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces; Doedoe extending in a second direction perpendicular to the first direction, at least one passing between the first magnet and the second magnet without overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction Wiring; a shielding sheet located between the at least one coil and the at least one wiring line without overlapping the first magnet and the second magnet in the first direction; and a heat dissipation sheet positioned between the shielding sheet and the at least one wiring line while not overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 폭이나 두께 상승 없이 전자 장치 내에 코일과 자석이 서로 인접하게 배치될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.According to various embodiments, a coil and a magnet may be disposed adjacent to each other in an electronic device without increasing the width or thickness of the electronic device. In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1 은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
도 2 는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.2 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device according to various embodiments.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 3b는 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 3c는 전자 장치의 분해 사시도이다. 3A is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state according to an embodiment, FIG. 3B is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, and FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device.
도 4a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 4b는 전자 장치의 후면을 나타낸 도면이다.4A is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment. 4B is a view showing the rear side of the electronic device.
도 5는 도 4에 도시된, 자석과 코일을 포함한 구조체를 AA’ 방향으로 절단해서 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the structure including a magnet and a coil shown in FIG. 4 cut in an AA′ direction.
도 6은 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 정면을 나타내는 도면이다. 6 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment.
도 7a 및 7b는 도 6의 안테나 구조체에 배치된 코일에서 전류의 방향을 나타낸 도면이다. 7A and 7B are diagrams illustrating directions of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 6 .
도 8a 및 8b는 상기 코일에 의해 유도된 자기장의 세기를 나타낸 도면이다. 8A and 8B are views showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
도 9는, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
도 10은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
도 11은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
도 12는, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
도 13은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
도 14는 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 정면을 나타내는 도면이다. 14 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment.
도 15는 도 14의 안테나 구조체에 배치된 코일에서 전류의 방향을 나타낸 도면이다. 15 is a diagram showing a direction of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 14;
도 16은 상기 코일에 의해 유도된 자기장의 세기를 나타낸 도면이다.16 is a diagram showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
도 17은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.17 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment.
도 18은, 일 실시 예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블록도(200)이다. 도 2을 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.2 is a block diagram 200 of a wireless communication module 192 , a power management module 188 , and an antenna module 197 of the electronic device 101 according to various embodiments. Referring to FIG. 2 , the wireless communication module 192 may include the MST communication module 210 or the NFC communication module 230, and the power management module 188 may include the wireless charging module 250. In this case, the antenna module 297 includes the MST antenna 297-1 connected to the MST communication module 210, the NFC antenna 297-3 connected to the NFC communication module 230, and the wireless charging module 250 connected. It may include a plurality of antennas including the wireless charging antenna 297-5. For convenience of description, components overlapping those of FIG. 1 are omitted or briefly described.
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.The MST communication module 210 receives a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and generates a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 297-1. Then, the generated magnetic signal may be transferred to an external electronic device 102 (eg, a POS device). In order to generate the magnetic signal, according to one embodiment, the MST communication module 210 includes a switching module including one or more switches connected to the MST antenna 297-1 (not shown), and the switching module By controlling, the direction of the voltage or current supplied to the MST antenna 297-1 may be changed according to the received signal. Changing the direction of the voltage or current enables the direction of a magnetic signal (eg, magnetic field) transmitted through the MST antenna 297-1 to change accordingly. When the magnetic signal in a state where the direction is changed is detected by the external electronic device 102, the magnetic card corresponding to the received signal (eg, card information) is read (swiped) by the card reader of the electronic device 102. ) can cause similar effects (e.g. waveforms) to the generated magnetic field. According to one embodiment, the payment-related information and control signal received in the form of the magnetic signal from the electronic device 102 is transferred to the external server 108 (eg, the payment server) through the network 199. ) can be sent.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일실시예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)을 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 신호를 수신할 수 있다. The NFC communication module 230 obtains a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and transmits the acquired signal to the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3. can be sent According to an embodiment, the NFC communication module 230 may receive a signal transmitted from the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다. The wireless charging module 250 wirelessly transmits power to the external electronic device 102 (eg, mobile phone or wearable device) through the wireless charging antenna 297-5, or to the external electronic device 102 (eg : It is possible to wirelessly receive power from a wireless charging device). The wireless charging module 250 may support one or more of various wireless charging methods including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
일 실시예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.According to an embodiment, some antennas among the MST antenna 297-1, the NFC antenna 297-3, and the wireless charging antenna 297-5 may share at least a portion of the radiation portion with each other. For example, the radiating part of the MST antenna 297-1 may be used as the radiating part of the NFC antenna 297-3 or the wireless charging antenna 297-5, and vice versa. In this case, the antenna module 297 is a wireless communication module 192 (eg MST communication module 210 or NFC communication module 230) or power management module 188 (eg wireless charging module 250) A switching circuit (not shown) configured to selectively connect (eg, close) or disconnect (eg, open) at least some of the antennas 297-1, 297-3, or 297-3 according to control may be included. have. For example, when the electronic device 101 uses the wireless charging function, the NFC communication module 230 or the wireless charging module 250 controls the switching circuit to control the NFC antenna 297-3 and the wireless charging antenna 297. At least a portion of the radiation portion shared by -5) may be temporarily separated from the NFC antenna 297-3 and connected to the wireless charging antenna 297-5.
일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.According to one embodiment, at least one function of the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 may be controlled by an external processor (eg, the processor 120). . According to an embodiment, designated functions (eg, payment functions) of the MST communication module 210 or the NFC communication module 230 may be performed in a trusted execution environment (TEE). The Trusted Execution Environment (TEE) according to various embodiments, for example, of the memory 130 to be used to perform a function requiring a relatively high level of security (eg, a financial transaction or a function related to personal information). An execution environment to which at least some designated areas are allocated may be formed. In this case, access to the designated area may be limitedly allowed depending on, for example, a subject accessing the area or an application running in a trusted execution environment.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. According to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document provide one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 3b는 전자 장치(300)의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 3c는 전자 장치(300)의 분해 사시도이다. FIG. 3A is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 300 according to an embodiment, FIG. 3B is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 300, and FIG. 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 to be.
도 3a을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(364))를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)(예: 폴더블 하우징 구조), 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3b의 힌지 커버(365)), 및 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(330)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이 또는 제1디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(330)가 배치된 면은 전자 장치(300)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(300)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(300)의 측면으로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) is rotatably coupled through a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C) to be folded with respect to each other. a pair of housing structures 310 and 320 (eg, a foldable housing structure), and a hinge cover covering foldable portions of the pair of housing structures 310 and 320 (eg, hinge cover 365 in FIG. 3B) ), and a display 330 (eg, a flexible display, a foldable display, or a first display) disposed in a space formed by the pair of housing structures 310 and 320. In this document, the side on which the display 330 is disposed may be defined as the front side of the electronic device 300, and the side opposite to the front side may be defined as the back side of the electronic device 300. Also, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 300 .
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)는 센서 영역(331d)를 포함하는 제1하우징 구조(310), 제2하우징 구조(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1하우징 구조(310)와 제1후면 커버(340)가 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징 구조(320)와 제2후면 커버(350)가 일체로 형성될 수 있다. In one embodiment, the pair of housing structures 310 and 320 include a first housing structure 310 including a sensor region 331d, a second housing structure 320, a first rear cover 340, and a second housing structure 310. A rear cover 350 may be included. The pair of housing structures 310 and 320 of the electronic device 300 are not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 3A and 3B , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts. For example, in another embodiment, the first housing structure 310 and the first rear cover 340 may be integrally formed, and the second housing structure 320 and the second rear cover 350 may be integrally formed. can be formed
일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(310)와 제2하우징 구조(320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A 축)에 대하여 전체적으로 실질적(substantially) 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 전자 장치(300)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1하우징 구조(310)는 제2하우징 구조(320)와 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(331d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(331d)은 제2하우징 구조(320)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 예를 들어, 센서 영역(331d)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및 UDS(under display sensor) 영역 등을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides of a folding axis (axis A) and are substantially symmetrical as a whole with respect to the folding axis (axis A). may have a human shape. According to an embodiment, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 determine whether the state of the electronic device 300 is a flat stage or unfolding state, a folding state, or Depending on whether they are in an intermediate state, an angle or distance between them may vary. According to an embodiment, unlike the second housing structure 320, the first housing structure 310 additionally includes a sensor area 331d where various sensors are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes. have. In another embodiment, the sensor area 331d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing structure 320 . For example, the sensor area 331d may include a camera hole area, a sensor hole area, an under display camera (UDC) area, and an under display sensor (UDS) area.
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(310)는 전자 장치(300)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(364))에 연결되며, 제1방향(예: Z축 방향)으로 향하는 제1면(311), 제1방향과 반대인 제2방향(예: -Z축 방향)으로 향하는 제2면(312), 및 제1면(311)과 제2면(312) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1측면 부재(313)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1측면 부재(313)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제1측면(313a), 제1측면(313a)의 일단으로부터 폴딩 축과 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(313b) 및 제1측면(313a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제3측면(313c)을 포함할수 있다.In an embodiment, the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C) in an unfolded state of the electronic device 300, and moves in a first direction (eg, the Z-axis direction). ), a first surface 311 directed toward, a second surface 312 directed toward a second direction opposite to the first direction (eg, -Z axis direction), and the first surface 311 and the second surface 312 It may include a first side member 313 enclosing at least a portion of the space between them. In one embodiment, the first side member 313 includes a first side surface 313a disposed parallel to the folding axis (axis A), and a first side surface 313a extending in a direction perpendicular to the folding axis from one end of the first side surface 313a. The second side surface 313b and the third side surface 313c extending in a direction perpendicular to the folding axis A axis from the other end of the first side surface 313a may be included.
일 실시 예에서, 제2하우징 구조(320)는 전자 장치(300)의 펼침 상태에서, 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(364))와 연결되며, 제3방향으로 향하는 제3면(321), 제3방향과 반대인 제4방향을 향하는 제4면(322), 및 제3면(321) 및 제4면(322) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2측면 부재(323)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)가 접힘(folded) 상태에서 제1면(311)이 제3면(321)과 마주할 수 있고 펼침(unfolded) 상태에서 제3방향이 제1방향과 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2측면 부재(323)는 폴딩 축(A 축)과 평행하게 배치되는 제4측면(323a), 제4측면(323a)의 일단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(323b) 및 제4측면(323a)의 타단으로부터 폴딩 축(A 축)과 수직한 방향으로 연장되는 제6측면(323c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3면(321)은 접힘 상태에서 제1면(311)과 마주보도록 대면될 수 있다.In an embodiment, the second housing structure 320 is connected to a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C ) in an unfolded state of the electronic device 300 and has a third surface facing a third direction ( 321), the fourth surface 322 facing the fourth direction opposite to the third direction, and the second side member 323 enclosing at least a part of the space between the third and fourth surfaces 321 and 322. ) may be included. When the pair of housing structures 310 and 320 are folded, the first side 311 may face the third side 321, and when the pair of housing structures 310 and 320 are unfolded, the third direction is the same as the first direction. can do. In one embodiment, the second side member 323 has a fourth side surface 323a disposed parallel to the folding axis (axis A), and a direction perpendicular to the folding axis (axis A) from one end of the fourth side surface 323a. It may include a fifth side surface 323b extending to and a sixth side surface 323c extending in a direction perpendicular to the folding axis (A axis) from the other end of the fourth side surface 323a. In one embodiment, the third surface 321 may face the first surface 311 in a folded state.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1하우징 구조(310)와, 제2하우징 구조(320)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(330)를 수용하도록 형성되는 리세스(recess)(301)를 포함할 수 있다. 리세스(301)는 디스플레이(330)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(331d)으로 인해, 리세스(301)는 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(301)는 제2하우징 구조(320) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1부분(320a)과 제1하우징 구조(310) 중 센서 영역(331d)의 가장자리에 형성되는 제1부분(310a) 사이의 제1폭(W1), 및 제2하우징 구조(310)의 제2부분(320b)과 제1하우징 구조(310) 중 센서 영역(331d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2부분(310b)에 의해 형성되는 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(301)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(310)의 제1부분(310a)으로부터 제2하우징 구조(320)의 제1부분(320a)까지 형성되는 제1폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1하우징 구조(310)의 제2부분(310b)으로부터 제2하우징 구조(320)의 제2부분(320b)까지 형성되는 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 제1하우징 구조(310)은 폴딩 축(A 축)에 실질적으로 수직한 방향으로 제3폭(W3)을 가질 수 있다. 예컨대, 제3폭(W3)은 폴딩 축(A 축)에서 제1하우징 구조(310)의 가장자리까지의 길이일 수 있다. 제2하우징 구조(320)는 제3폭(W3)과 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징 구조(310)의 제1부분(310a) 및 제2부분(310b)은 폴딩 축(A 축)로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(301)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(331d)의 형태 또는 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(301)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.In one embodiment, the electronic device 300 includes a recess 301 formed to accommodate the display 330 through structural coupling of the first housing structure 310 and the second housing structure 320. can include The recess 301 may have substantially the same size as the display 330 . In one embodiment, due to the sensor region 331d, the recess 301 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis (A axis). For example, the recess 301 is formed at the edge of the first portion 320a parallel to the folding axis (axis A) of the second housing structure 320 and the sensor area 331d of the first housing structure 310. When the first width W1 between the formed first portion 310a and the second portion 320b of the second housing structure 310 do not correspond to the sensor area 331d of the first housing structure 310 It may have a second width W2 formed by the second portion 310b parallel to the folding axis (axis A). In this case, the second width W2 may be longer than the first width W1. For example, the recess 301 has a first width W1 formed from the first portion 310a of the first housing structure 310 having a mutually asymmetrical shape to the first portion 320a of the second housing structure 320. ) and a second width W2 extending from the second portion 310b of the first housing structure 310 having a mutually symmetrical shape to the second portion 320b of the second housing structure 320. can The first housing structure 310 may have a third width W3 in a direction substantially perpendicular to the folding axis (axis A). For example, the third width W3 may be the length from the folding axis (axis A) to the edge of the first housing structure 310 . The second housing structure 320 may have substantially the same width as the third width W3. In one embodiment, the first part 310a and the second part 310b of the first housing structure 310 may be formed to have different distances from the folding axis (A axis). The width of the recess 301 is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess 301 may have two or more different widths due to the shape of the sensor region 331d or the asymmetrically shaped portions of the first housing structure 310 and the second housing structure 320. may be
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(330)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 330 .
일 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징 구조(310)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(331d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(331d)은 제1하우징 구조(310)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(331d)은 제2하우징 구조(320)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(331d)는 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 센서 영역(331d)을 통하거나, 또는 센서 영역(331d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출되도록 배치되는 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the sensor area 331d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing structure 310 . However, the arrangement, shape, or size of the sensor region 331d is not limited to the illustrated example. For example, in another embodiment, the sensor area 331d may be provided in another corner of the first housing structure 310 or an arbitrary area between an upper corner and a lower corner. In another embodiment, the sensor area 331d may be disposed in at least a partial area of the second housing structure 320 . In another embodiment, the sensor area 331d may be disposed to extend from the first housing structure 310 and the second housing structure 320 . In one embodiment, various functions of the electronic device 300 are disposed to be exposed on the front surface of the electronic device 300 through the sensor area 331d or through one or more openings provided in the sensor area 331d. can be components for performing In various embodiments, the parts may include, for example, at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator.
일 실시 예에서, 제1후면 커버(340)는 제1하우징 구조(310)의 제2면(312)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징 구조(310)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2후면 커버(350)는 제2하우징 구조(320)의 제4면(322)에 배치될 수 있고, 제2하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다. In one embodiment, the first rear cover 340 may be disposed on the second surface 312 of the first housing structure 310 and may have a substantially rectangular periphery. In one embodiment, at least a portion of the edge may be covered by the first housing structure 310 . Similarly, the second rear cover 350 may be disposed on the fourth surface 322 of the second housing structure 320, and at least a portion of its edge may be covered by the second housing structure 320. .
도시된 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제1후면 커버(340)는 제1하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제2후면 커버(350)는 제2하우징 구조(320)와 일체로 형성될 수 있다.In the illustrated embodiment, the first rear cover 340 and the second rear cover 350 may have substantially symmetrical shapes with respect to a folding axis (A axis). In another embodiment, the first rear cover 340 and the second rear cover 350 may have various shapes different from each other. In another embodiment, the first rear cover 340 may be integrally formed with the first housing structure 310, and the second rear cover 350 may be integrally formed with the second housing structure 320. .
일 실시 예에서, 제1후면 커버(340), 제2후면 커버(350), 제1하우징 구조(310), 및 제2하우징 구조(320)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(300)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간이 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(340)의 제1후면 영역(341)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2후면 커버(350)의 제2후면 영역(351)을 통해 서브 디스플레이(352)(예: 제2디스플레이)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제2후면 커버(350)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 스피커 모듈(353)을 포함할 수도 있다.In one embodiment, the first rear cover 340, the second rear cover 350, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are combined with each other to form the electronic device 300. Various components (e.g. printed circuit board, antenna module (e.g. antenna module 197 in FIG. 1), sensor module (e.g. sensor module 176 in FIG. 1) or battery (e.g. battery 189 in FIG. 1) )) may be provided. In an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 300. For example, the first rear surface may be provided. One or more parts or sensors may be visually exposed through the first rear area 341 of the cover 340. In various embodiments, the sensor may include a proximity sensor, a rear camera module, and/or a flash. In another embodiment, at least a portion of the sub display 352 (eg, the second display) may be visually exposed through the second rear area 351 of the second rear cover 350. In another embodiment, The electronic device 300 may also include a speaker module 353 disposed through at least a partial area of the second rear cover 350 .
디스플레이(330)는, 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 한 쌍의 하우징 구조(310, 320)에 의해 형성되는 리세스(recess)(301)에 안착될 수 있으며, 전자 장치(300)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(330) 및 디스플레이(330)에 인접한 제1하우징 구조(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2하우징 구조(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 후면은 제1후면 커버(340), 제1후면 커버(340)에 인접한 제1하우징 구조(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(350) 및 제2후면 커버(350)에 인접한 제2하우징 구조(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.The display 330 may be disposed on a space formed by the pair of housing structures 310 and 320 . For example, the display 330 may be seated in a recess 301 formed by the pair of housing structures 310 and 320 and occupy substantially most of the front surface of the electronic device 300. can be arranged to do so. Accordingly, the front surface of the electronic device 300 includes the display 330 and a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the display 330 (eg, an edge area) and a partial area of the second housing structure 320 (eg, an edge area). : edge area). In an embodiment, the rear surface of the electronic device 300 includes a first rear cover 340, a partial area (eg, an edge area) of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 340, and a second rear surface. A partial area (eg, an edge area) of the second housing structure 320 adjacent to the cover 350 and the second rear cover 350 may be included.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 폴딩 영역(331c), 폴딩 영역(331c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(331c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(331a) 및 타측(예: 폴딩 영역(331c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(331b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1영역(331a)은 제1하우징 구조(310)의 제1면(311)에 배치되고, 제2영역(331b)은 제2하우징 구조(320)의 제3면(321)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(330)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 3a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(331c) 또는 폴딩 축(A 축)에 의해 디스플레이(330)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(330)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징 구조(310, 320) 및 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(364))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징 구조(310, 320) 및 힌지 구조(예: 도 3c의 힌지 구조(364))를 통해 디스플레이(330)는 하나의 전체 화면이 표시될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(331a)과 제2영역(331b)은 폴딩 영역(331c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(331a)은, 제2영역(331b)과 달리, 센서 영역(331d)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch) 영역(예: 도 3c의 노치 영역(333))을 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제2영역(331b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1영역(331a)과 제2영역(331b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.In one embodiment, the display 330 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface. In an embodiment, the display 330 includes a folding area 331c, a first area 331a disposed on one side (eg, a right area of the folding area 331c) and the other side (eg, a right area of the folding area 331c) based on the folding area 331c. : It may include a second region 331b disposed on the left region of the folding region 331c. For example, the first region 331a is disposed on the first surface 311 of the first housing structure 310, and the second region 331b is disposed on the third surface 321 of the second housing structure 320. can be placed in In one embodiment, the area division of the display 330 is exemplary, and the display 330 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) areas according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG. 3A, the area of the display 330 may be divided by the folding area 331c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( 330), regions may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis). The above-described area division of the display is only a physical division by a pair of housing structures 310 and 320 and a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C), and is substantially ) and a hinge structure (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C ), the display 330 may display one entire screen. In one embodiment, the first region 331a and the second region 331b may have a generally symmetrical shape around the folding region 331c. However, unlike the second region 331b, the first region 331a is a notch region (eg, the notch region 333 of FIG. 3C) cut according to the existence of the sensor region 331d. , but may have a symmetrical shape with the second region 331b in other regions. For example, the first region 331a and the second region 331b may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
도 3b를 참조하면, 힌지 커버(365)는, 제1하우징 구조(310)와 제2하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3c의 힌지 구조(364))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는, 전자 장치(300)의 작동 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 3B , a hinge cover 365 may be disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal parts (eg, the hinge structure 364 of FIG. 3C ). can be configured so that In one embodiment, the hinge cover 365 is configured to form a first housing structure 310 and a second housing structure according to an operating state (flat state or folded state) of the electronic device 300 . It may be covered by a part of 320 or exposed to the outside.
일례로, 도 3a에 도시된 바와 같이 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 3b에 도시된 바와 같이 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(completely folded state))인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)의 사이에서 전자 장치(300)의 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 곡면을 포함할 수 있다. For example, as shown in FIG. 3A , when the electronic device 300 is in an unfolded state, the hinge cover 365 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 310 and the second housing structure 320. . As an example, as shown in FIG. 3B , when the electronic device 300 is in a folded state (eg, a completely folded state), the hinge cover 365 includes the first housing structure 310 and the second housing It may be exposed to the outside between the structures 320 . For example, when the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are folded with a certain angle (intermediate state), the hinge cover 365 is the first housing structure It may be at least partially exposed to the outside of the electronic device 300 between the 310 and the second housing structure 320 . In this case, the exposed area may be smaller than that of the completely folded state. In one embodiment, the hinge cover 365 may include a curved surface.
이하, 전자 장치(300)의 작동 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(330)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation and display 330 of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to the operating state (eg, a flat state and a folded state) of the electronic device 300 ) describes each area.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 3a의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 제1 각도(예: 약 180도)의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 실질적으로 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(331c)은 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(300)가 펼침 상태(flat state)인 경우, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 서로에 대하여 제2 각도(예: 약 360도)로 회동하여 제2면(312)과 제4면(322)이 마주보도록 반대로 접힘으로서, 디스플레이의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 서로에 대하여 반대 방향을 향하도록 배치될 수도 있다. In an embodiment, when the electronic device 300 is in a flat state (eg, the state of FIG. 3A ), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a first angle (eg, the state of FIG. 3A ). 180 degrees), the first area 331a and the second area 331b of the display may be disposed to face in substantially the same direction. Also, the folding region 331c may form substantially the same plane as the first region 331a and the second region 331b. In another embodiment, when the electronic device 300 is in a flat state, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a second angle (eg, about 360 degrees) with respect to each other. By rotating and folding oppositely so that the second surface 312 and the fourth surface 322 face each other, the first area 331a and the second area 331b of the display may be arranged to face opposite directions with respect to each other. .
일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3b의 상태)인 경우, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 제1영역(331a)과 제2영역(331b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 약 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수도 있다. 예를 들면, 폴딩 영역(331c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 형성될 수 있다. In one embodiment, when the electronic device 300 is in a folded state (eg, the state of FIG. 3B ), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may face each other. have. The first area 331a and the second area 331b of the display 330 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and about 10 degrees), and may face each other. For example, at least a portion of the folding region 331c may be formed as a curved surface having a predetermined curvature.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1하우징 구조(310) 및 제2하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle) (예: 약 90 도)로 배치될 수 있다. 디스플레이(330)의 제1영역(331a)과 제2영역(331b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(331c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In one embodiment, when the electronic device 300 is in an intermediate state, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are at a certain angle (eg, about 90 degrees). ) can be arranged. The first area 331a and the second area 331b of the display 330 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state. At least a portion of the folding region 331c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
도 3c을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지부재 어셈블리(360), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(370), 제1하우징 구조(310), 제2하우징 구조(320), 제1후면 커버(340), 제2후면 커버(350),안테나 구조체(380), 접착 부재(384), 방열 및/또는 차폐를 위한 부재(385), 자석들(385a, 385b, 385c), 및 배선들(386a, 386b, 386c)을 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(330)(예: 제1디스플레이)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.Referring to FIG. 3C , in an embodiment, the electronic device 300 includes a display 330, a support member assembly 360, at least one printed circuit board 370, a first housing structure 310, and a second housing. Structure 320, first rear cover 340, second rear cover 350, antenna structure 380, adhesive member 384, member for heat dissipation and/or shielding 385, magnets 385a, 385b and 385c), and wires 386a, 386b and 386c. In this document, the display 330 (eg, the first display) may be referred to as a display module or a display assembly.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(380)는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(380)는 안테나(예: 도 2의 MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 및/또는 무선 충전 안테나(297-5))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(380)는 제1하우징 구조(310)의 제2면(312)을 형성하는 제1후면커버(340)와 제1하우징 구조(310)에 의해 형성된 공간에 배치된 제1인쇄 회로 기판(371) 사이에 위치할(예: 제1후면커버(340)에 부착될) 수 있다. 여기서, 안테나는 제1방향(또는, 제2방향)과 실질적으로 평행한 축(예: Z축과 평행한 축)을 가질 수 있고 상기 축을 중심으로 한 번 이상 감긴 하나 이상의 패턴을 갖는 평면 타입(또는, 나선형(spiral) 타입)의 코일일 수 있다. In one embodiment, the antenna structure 380 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB). The antenna structure 380 may include an antenna (eg, the MST antenna 297-1 of FIG. 2, the NFC antenna 297-3, and/or the wireless charging antenna 297-5). The antenna structure 380 is disposed in a space formed by the first rear cover 340 forming the second surface 312 of the first housing structure 310 and the first housing structure 310, and a first printed circuit board. (371) (eg attached to the first rear cover 340). Here, the antenna may have an axis substantially parallel to the first direction (or the second direction) (eg, an axis parallel to the Z axis) and have one or more patterns wound around the axis one or more flat types ( Alternatively, it may be a spiral type coil.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(380)는 복수의 층들을 포함할 수 있고, 안테나가 복수의 층들에 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 제1방향(또는, 제2방향)과 실질적으로 평행한 축을 중심으로 시계(또는 반시계) 방향으로 한 번 이상 감긴 제1패턴을 포함할 수 있다. 제1패턴은 제1층에 형성된 제1-1패턴, 및 제2층에 형성된 제1-2패턴을 포함할 수 있다. 제1-1패턴은 비아(via)들을 통해 제1-2패턴에 연결될 수 있다. 하나의 전류 경로가 형성되게 제1패턴의 일 단(end)(또는, 제1전극) 및 타 단(또는, 제2전극)은, 제1인쇄 회로 기판(371)에 탑재된 전자 부품(예: 안테나가 무선 충전 안테나(297-5)인 경우 무선 충전 모듈(250), 안테나가 NFC 안테나(297-3)인 경우 NFC 통신 모듈(230))에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 전자 부품에서 제1패턴의 일 단 또는 타 단으로 전류가 공급(feeding)될 때 제1방향 또는 제2방향으로 자속(magnetic flux)이 유도될 수 있다. 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102))에서 생성된 자속에 의해 안테나에 전류가 유도될 수 있고, 유도된 전류가 전자 부품으로 전송될 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 380 may include a plurality of layers, and the antenna may be partially formed in the plurality of layers. For example, the antenna may include a first pattern wound one or more times in a clockwise (or counterclockwise) direction about an axis substantially parallel to the first direction (or second direction). The first pattern may include a 1-1 pattern formed on the first layer and a 1-2 pattern formed on the second layer. The 1-1 pattern may be connected to the 1-2 pattern through vias. To form one current path, one end (or first electrode) and the other end (or second electrode) of the first pattern are electronic components mounted on the first printed circuit board 371 (eg, : When the antenna is the wireless charging antenna 297-5, it can be electrically connected to the wireless charging module 250, and when the antenna is the NFC antenna 297-3, the NFC communication module 230). Accordingly, when a current is supplied from the electronic component to one end or the other end of the first pattern, magnetic flux may be induced in the first direction or the second direction. Current may be induced in an antenna by magnetic flux generated by an external electronic device (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ), and the induced current may be transmitted to an electronic component.
일 실시 예에서, 안테나는, 제1방향(또는, 제2방향)을 정면으로 마주하고 볼 때, 다른 위치에 부분적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 제1방향(또는, 제2방향)과 실질적으로 평행한 제1축을 중심으로 시계(또는 반시계) 방향으로 한 번 이상 감긴 형태로 안테나 구조체(380)의 제1층에 형성된 제1패턴, 및 상기 제1축과, 위치는 다르지만, 실질적으로 평행한 제2축을 중심으로 제1패턴과 동일 방향(또는, 반대 방향)으로 한 번 이상 감긴 형태로 제1층(또는, 제2층)에 형성된 제2패턴을 포함할 수 있다.In one embodiment, the antenna may be partially formed at a different location when viewed from the front in the first direction (or second direction). For example, the antenna is wound on the first layer of the antenna structure 380 one or more times in a clockwise (or counterclockwise) direction around a first axis substantially parallel to the first direction (or second direction). The first layer (or, A second pattern formed on the second layer) may be included.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(380)에 있어서 제1후면커버(340)와 마주하는 면에는 접착 부재(384)가 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(384)는 도전성 스폰지 또는 도전성 포론(poron)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(380)에 있어서 제1인쇄 회로 기판(371)과 마주하는 면에는 방열 및/또는 차폐를 위한 부재(385)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 및/또는 차폐 부재(385)는, 안테나 구조체(380)와 유사한 형태로 구성될 수 있고, 보호 필름(protective film), 그라파이트(graphite) 시트, 및/또는 차폐 시트(shielding sheet)를 포함할 수 있다.In one embodiment, an adhesive member 384 may be attached to a surface of the antenna structure 380 facing the first rear cover 340 . For example, the adhesive member 384 may include a conductive sponge or conductive poron. A member 385 for heat dissipation and/or shielding may be disposed on a surface of the antenna structure 380 facing the first printed circuit board 371 . For example, the heat dissipation and/or shielding member 385 may be configured in a similar shape to the antenna structure 380, and may include a protective film, a graphite sheet, and/or a shielding sheet. ) may be included.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)를 자동차 거치대에 고정하거나 카드 케이스를 전자 장치(300)의 후면에 부착하기 위한 용도로 제1자석(385a) 및 제2자석(385b)을 포함할 수 있다. 예컨대, Y축을 기준으로 안테나 구조체(380)의 좌측에 제1자석(385a)이 위치하고 안테나 구조체(380)의 우측에 제2자석(385b)이 위치할 수 있다. Z축 방향에서 제1자석(385a), 제2자석(385b) 및 안테나 구조체(380) 아래에 접착 부재(384)가 위치하고, 접착 부재(384) 아래에 제1후면 커버(340)가 위치하며, 안테나 구조체(380) 위에 방열 및/또는 차폐 부재(385)가 위치할 수 있다. Z축 방향에서 제1자석(385a)과 제2자석(385b)은 방열 및/또는 차폐 부재(385)(예: 그라파이트 시트)와 중첩되지 않고, 자석들(385a, 385b) 사이에 방열 및/또는 차폐 부재(385)가 위치할 수 있다. 도시된 바와 달리 어떠한 실시예에서는 두 자석(358a, 385b) 중 적어도 하나가, Z축 방향에서, 방열 및/또는 차폐 부재(385)와 중첩되도록 배치될 수도 있다. In one embodiment, the electronic device 300 includes a first magnet 385a and a second magnet (for fixing the electronic device 300 to a car cradle or attaching a card case to the back of the electronic device 300). 385b) may be included. For example, the first magnet 385a may be positioned on the left side of the antenna structure 380 with respect to the Y axis, and the second magnet 385b may be positioned on the right side of the antenna structure 380 . An adhesive member 384 is positioned under the first magnet 385a, the second magnet 385b, and the antenna structure 380 in the Z-axis direction, and the first rear cover 340 is positioned under the adhesive member 384, , a heat dissipating and/or shielding member 385 may be positioned on the antenna structure 380 . In the Z-axis direction, the first magnet 385a and the second magnet 385b do not overlap with the heat dissipation and/or shield member 385 (eg, graphite sheet), and heat dissipation and/or heat dissipation and/or Alternatively, a shielding member 385 may be positioned. Unlike the illustration, in some embodiments, at least one of the two magnets 358a and 385b may be disposed to overlap the heat dissipating and/or shielding member 385 in the Z-axis direction.
일 실시 예에서, 제1자석(385a)과 제2자석(385b)은 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1자석(385a)과 제2자석(385b)은 좌우가 대칭적으로 볼록하게 휘어진 형태로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1자석(385a)과 제2자석(385b) 간의 폭(예: Y축을 기준으로 좌우 폭)은 제1하우징 구조(310)의 좌우 폭보다는 좁게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1자석(385a)과 제2자석(385b) 간의 폭은 도 3a의 제3폭(W3)보다는 좁게 구성될 수 있다.In one embodiment, the first magnet 385a and the second magnet 385b may have symmetrical shapes. For example, the first magnet 385a and the second magnet 385b may be configured in a convexly curved shape in a symmetrical left and right direction. In one embodiment, the width between the first magnets 385a and the second magnets 385b (eg, left and right widths based on the Y axis) may be narrower than the left and right widths of the first housing structure 310 . For example, the width between the first magnet 385a and the second magnet 385b may be narrower than the third width W3 of FIG. 3A.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제3자석(385c)을 더 포함할 수 있다. 제3자석(385c)은 제1방향(또는, 제2방향)을 정면으로 마주하고 볼 때, 안테나 구조체(380)(또는, 안테나 구조체(380)에 형성된 코일)과 중첩되지 않으면서 안테나 구조체(380)의 하측(예: 도 3c에서 -y축 방향)에 배치될 수 있다. 제3자석(385c)는, 그 형상이 도 3c에 도시된 형상에 얽매이는 건 아니지만, 사각형일 수 있다. In one embodiment, the electronic device 300 may further include a third magnet 385c. The third magnet 385c does not overlap with the antenna structure 380 (or the coil formed on the antenna structure 380) when viewed from the front in the first direction (or the second direction) and the antenna structure ( 380) (eg, in the -y axis direction in FIG. 3C). The third magnet 385c may be rectangular, although its shape is not limited to the shape shown in FIG. 3C.
도시하지는 않지만, 자석들(385a, 385b, 385c) 중 적어도 하나는 제1후면 커버(340)에 부착될 수도 있다. 예를 들어, 자석들(385a, 385b, 385c)은, 제1방향(또는, 제2방향)을 정면으로 마주하고 볼 때, 안테나 구조체(380)(또는, 안테나 구조체(380)에 형성된 코일)과 중첩되지 않으면서, 제1후면 커버(340)의 안쪽 면(예: 안테나 구조체(380)와 마주하는 면)에 부착될 수도 있다.Although not shown, at least one of the magnets 385a, 385b, and 385c may be attached to the first rear cover 340. For example, when the magnets 385a, 385b, and 385c face the first direction (or the second direction), the antenna structure 380 (or the coil formed on the antenna structure 380) It may be attached to an inner surface (eg, a surface facing the antenna structure 380) of the first rear cover 340 without overlapping with the .
일 실시 예에서, 자석들(385a, 385b, 385c)은 배선들(386a, 386b, 386c)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 배선들(386a, 386b, 386c)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 배터리(391) 아래에서 자석들(385a, 385b, 385c)과 중첩되지 않으면서 +Y/-Y축 방향으로 길게 연장될 수 있다. In one embodiment, the magnets 385a, 385b, and 385c may be arranged so as not to overlap the wires 386a, 386b, and 386c. For example, the wires 386a, 386b, and 386c do not overlap with the magnets 385a, 385b, and 385c under the battery 391 when viewed facing the Z-axis direction, and the +Y/-Y axis can be elongated in either direction.
일 실시 예에서, 배선들(386a, 386b, 386c)이 방열 및/또는 차폐 부재(385) 위에(예: 도 3c에서 Z축 방향을 마주하고 볼 때) 위치하되, 제1배선(386a)과 제2배선(386b)은 방열 및/또는 차폐 부재(385)와 적어도 일부 중첩되고 제3배선(386c)은 방열 및/또는 차폐 부재(385)와 중첩되지 않게 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1배선(386a)과 제2배선(386b)은 제1자석(385a)과 제2자석(385b) 사이를 지나고 제3자석(385c)을 우회하면서 길게 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1배선(386a)과 제2배선(386b)은 제1자석(385a)과 제2자석(385b) 사이에 그리고 제3자석(385c)과 겹치지 않게 배치될 수 있다. 제3배선(386c)은 제1자석(385a) 좌측(예: 도 3c에서 y축을 기준으로 좌측)(또는, 도시하지는 않지만 제2자석(385b) 우측)에 배치될 수 있다. 도시된 바와 달리 어떠한 실시예에서는, 제1배선(386a)이 제1자석(385a)과 적어도 일부 중첩되게 배치될 수도 있고, 제2배선(386b)이 제2자석(385b)과 적어도 일부 중첩되게 배치될 수도 있다. In one embodiment, the wires 386a, 386b, and 386c are positioned above the heat dissipation and/or shielding member 385 (eg, when facing the Z-axis direction in FIG. 3C), but the first wire 386a and The second wire 386b may overlap at least a portion of the heat dissipation and/or shield member 385 and the third wire 386c may not overlap the heat dissipation and/or shield member 385 . For example, the first wire 386a and the second wire 386b may be extended while passing between the first magnet 385a and the second magnet 385b and bypassing the third magnet 385c. For example, the first wire 386a and the second wire 386b may be disposed between the first magnet 385a and the second magnet 385b and not overlap with the third magnet 385c. The third wire 386c may be disposed on the left side of the first magnet 385a (eg, on the left side of the y-axis in FIG. 3C) (or, although not shown, on the right side of the second magnet 385b). Unlike the illustration, in some embodiments, the first wire 386a may be disposed to overlap the first magnet 385a at least partially, and the second wire 386b may overlap the second magnet 385b at least partially. may be placed.
일 실시 예에서, 배선들(386a, 386b, 386c)은 FPCB로 구현될 수 있고 신호 라인 및/또는 전력 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1배선(386a)은 인쇄 회로 기판(370) 상에 탑재된 전자 부품들 간에 데이터 통신하기 위한 신호 라인들을 포함할 수 있다. 제2배선(386b)은 디스플레이에 제1배터리(391)의 전력을 공급하기 위한 전력 라인과 디스플레이에 영상 신호를 출력하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다. 제3배선(386c)은 무선 통신 회로에서 안테나로 RF 신호를 출력하고 안테나에서 수신된 RF 신호를 무선 통신 회로로 출력하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다.In one embodiment, the wires 386a, 386b, and 386c may be implemented as an FPCB and may include a signal line and/or a power line. For example, the first wiring 386a may include signal lines for data communication between electronic components mounted on the printed circuit board 370 . The second wiring 386b may include a power line for supplying power from the first battery 391 to the display and a signal line for outputting an image signal to the display. The third wire 386c may include a signal line for outputting an RF signal from the wireless communication circuit to the antenna and outputting the RF signal received from the antenna to the wireless communication circuit.
일 실시 예에서, 방열 및/또는 차폐 부재(385)와 안테나 구조체(380)에 Z축 방향으로 관통하는 홀(399)이 형성될 수도 있다. 도시하지는 않지만, 홀(399) 내부에 제4자석이 배치될 수도 있다. 제4자석이 홀(399) 내부에 추가 배치될 경우, 제1배선(386a)과 제2배선(386b)은 제4자석과 겹치지 않게 홀(399)을 우회할 수 있다.In one embodiment, a hole 399 penetrating in the Z-axis direction may be formed in the heat dissipation and/or shielding member 385 and the antenna structure 380 . Although not shown, a fourth magnet may be disposed inside the hole 399 . When the fourth magnet is additionally disposed inside the hole 399, the first wire 386a and the second wire 386b may bypass the hole 399 without overlapping with the fourth magnet.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(380) 주변에 자석(미도시)이 더 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제5자석이 안테나 구조체(380)(또는, 안테나 구조체(380)에 형성된 코일)을 제1자석(385a) 및 제2자석(385b)와 함께 둥그렇게 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.In one embodiment, a magnet (not shown) may be further disposed around the antenna structure 380 . For example, the fifth magnet may be disposed in a round shape surrounding the antenna structure 380 (or a coil formed on the antenna structure 380) together with the first magnet 385a and the second magnet 385b. have.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(331)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(331)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(332) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)과 지지부재 어셈블리(360) 사이에 배치되는 도전성 플레이트(예: Cu 시트 또는 SUS 시트)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트는 실질적으로 디스플레이와 동일한 영역을 갖도록 형성될 수 있으며, 디스플레이의 폴딩 영역과 대면하는 영역이 굽힘 가능하도록 형성될 수 있다. 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 부자재층(예: 그라파이트 부재)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(332)의 일부 영역은 디스플레이 패널(331)의 노치 영역(333)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the display 330 may include a display panel 331 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 332 or layers on which the display panel 331 is seated. In one embodiment, the one or more plates 332 may include a conductive plate (eg, a Cu sheet or an SUS sheet) disposed between the display panel 331 and the support member assembly 360 . According to one embodiment, the conductive plate may be formed to have substantially the same area as the display, and may be formed such that a area facing the foldable area of the display is bendable. The plate 332 may include at least one sub-material layer (eg, a graphite member) disposed on the rear surface of the display panel 331 . In one embodiment, the plate 332 may be formed in a shape corresponding to that of the display panel 331 . For example, a partial area of the first plate 332 may be formed in a shape corresponding to the notch area 333 of the display panel 331 .
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(360)는 제1지지 부재(361)(예: 제1지지 플레이트), 제2지지 부재(362)(예: 제2지지 플레이트), 제1지지 부재(361)과 제2지지 부재(362) 사이에 배치되는 힌지 구조(364), 힌지 구조(364)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(365), 및 제1지지 부재(361)와 제2지지 부재(362)를 가로지르는 적어도 하나의 배선 부재(363)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. In one embodiment, the support member assembly 360 includes a first support member 361 (eg, a first support plate), a second support member 362 (eg, a second support plate), and a first support member 361 ) And the second support member 362, the hinge structure 364 disposed between, the hinge cover 365 covering the hinge structure 364 when viewed from the outside, and the first support member 361 and the second At least one wiring member 363 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) may be included across the support member 362 .
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(360)는 플레이트(332)와 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1지지 부재(361)는 디스플레이(330)의 제1영역(331a)과 제1인쇄 회로 기판(371) 사이에 배치될 수 있다. 제2지지 부재(362)는 디스플레이(330)의 제2영역(331b)과 제2인쇄 회로 기판(372) 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, support member assembly 360 may be disposed between plate 332 and at least one printed circuit board 370 . For example, the first support member 361 may be disposed between the first area 331a of the display 330 and the first printed circuit board 371 . The second support member 362 may be disposed between the second region 331b of the display 330 and the second printed circuit board 372 .
일 실시 예에서, 지지부재 어셈블리(360)의 내부에는 배선 부재(363)와 힌지 구조(364)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(363)는 제1지지 부재(361)와 제2지지 부재(362)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(363)는 폴딩 영역(331c)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 3a의 폴딩 축(A))에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the wiring member 363 and the hinge structure 364 may be disposed inside the support member assembly 360 . The wiring member 363 may be disposed in a direction (eg, an x-axis direction) crossing the first support member 361 and the second support member 362 . The wiring member 363 may be disposed in a direction (eg, the x-axis direction) substantially perpendicular to the folding axis (eg, the y-axis or the folding axis A of FIG. 3A ) of the folding region 331c.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(370)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1지지 부재(361) 측에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(371)과 제2지지 부재(362) 측에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(372)을 포함할 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(371)과 제2인쇄 회로 기판(372)은 지지부재 어셈블리(360), 제1하우징 구조(310), 제2하우징 구조(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄 회로 기판(371)과 제2인쇄 회로 기판(372)에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)이 제1인쇄 회로 기판(371)에 배치되어 안테나 구조체(380)에 형성된 안테나에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, at least one printed circuit board 370 is disposed on the side of the first printed circuit board 371 and the second support member 362 disposed on the side of the first support member 361, as mentioned above. A second printed circuit board 372 may be disposed. The first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 include a support member assembly 360, a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 340, and a first 2 may be disposed inside the space formed by the rear cover 350 . Components for realizing various functions of the electronic device 300 may be mounted on the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 . For example, the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 of FIG. 2 is disposed on the first printed circuit board 371 and electrically connected to the antenna formed on the antenna structure 380. can be connected to
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(310)의 제1공간에는 제1지지 부재(361)를 통해 형성된 공간에 배치되는 제1인쇄 회로 기판(371), 제1지지 부재(361)의 제1스웰링 홀(3611)과 대면하는 위치에 배치되는 제1배터리(391), 적어도 하나의 센서 모듈(381) 또는 적어도 하나의 카메라 모듈(382)를 포함할 수 있다. 제1하우징 구조(310)는 디스플레이(330)의 노치 영역(333)과 대응하는 위치에서 적어도 하나의 센서 모듈(381) 및 적어도 하나의 카메라 모듈(382)을 보호하기 위하여 배치되는 윈도우 글라스(383)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2하우징 구조(320)의 제2공간에는 제2지지 부재(362)를 통해 형성된 제2공간에 배치되는 제2인쇄 회로 기판(372), 제2지지 부재(362)의 제2스웰링 홀(3621)과 대면하는 위치에 배치되는 제2배터리(392)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징 구조(310)와 제1지지 부재(361)는 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(320)와 제2지지 부재(362) 역시 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징 구조(320)의 제2공간에는 서브 디스플레이(352)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(352)(예: 제2디스플레이)는 제2후면 커버(350)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.In one embodiment, the first printed circuit board 371 disposed in the space formed through the first support member 361 in the first space of the first housing structure 310, the first part of the first support member 361 A first battery 391 disposed at a position facing the swelling hole 3611, at least one sensor module 381, or at least one camera module 382 may be included. The first housing structure 310 is a window glass 383 disposed to protect at least one sensor module 381 and at least one camera module 382 at a position corresponding to the notch area 333 of the display 330. ) may be included. In one embodiment, the second printed circuit board 372 disposed in the second space formed by the second support member 362 in the second space of the second housing structure 320, the second support member 362 A second battery 392 disposed at a position facing the second swelling hole 3621 may be included. According to one embodiment, the first housing structure 310 and the first support member 361 may be integrally formed. According to one embodiment, the second housing structure 320 and the second support member 362 may also be integrally formed. According to one embodiment, the sub display 352 may be disposed in the second space of the second housing structure 320 . According to one embodiment, the sub display 352 (eg, the second display) may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 350 .
일 실시 예에서, 제1하우징 구조(310)는 제1회전 지지면(314)을 포함할 수 있고, 제2하우징 구조(320)는 제1회전 지지면(314)에 대응되는 제2회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(314)과 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first housing structure 310 may include a first rotational support surface 314, and the second housing structure 320 may include a second rotational support corresponding to the first rotational support surface 314. It may include face 324 . The first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 365 .
일 실시 예에서, 제1회전 지지면(314)과 제2회전 지지면(324)은 전자 장치(300)가 펼침 상태(예: 도 3a의 상태)인 경우, 힌지 커버(365)를 덮어 힌지 커버(365)를 전자 장치(300)의 후면으로 노출시키지 않거나 최소한으로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제1회전 지지면(314)과 제2회전 지지면(324)은 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 3b의 상태)인 경우, 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)를 전자 장치(300)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.In one embodiment, the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 cover the hinge cover 365 when the electronic device 300 is in an unfolded state (eg, the state of FIG. 3A ) to form a hinge. The cover 365 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 300 or may be minimally exposed. In one embodiment, the first rotational support surface 314 and the second rotational support surface 324 are included in the hinge cover 365 when the electronic device 300 is in a folded state (eg, the state of FIG. 3B). By rotating along the curved surface, the hinge cover 365 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 300 .
도 4 a는 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 전개 사시도이다. 도 4b는 전자 장치(400)의 후면을 나타낸 도면이다. 도 5는 도 4a에 도시된, 자석과 코일을 포함한 구조체를 AA’ 방향으로 절단해서 나타낸 단면도이다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(410), 제1지지부재(또는, 제1프레임)(411), 전면 플레이트(또는, 전면 커버)(420), 디스플레이(430), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(440, 441), 배터리(450), 제2지지부재(또는, 제2프레임)(460), 안테나 구조체(470), 접착 부재(471), 방열 및/또는 차폐를 위한 부재(472), 자석들(473a, 473b, 473c), 배선들(474a, 474b, 474c), 및 후면 플레이트(또는, 후면 커버)(480)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(420)는 제1방향으로 향하는 전자 장치(400)의 제1면(또는 전면)을 형성할 수 있고, 후면 플레이트(480)은 제1방향과 반대인 제2방향으로 향하는 전자 장치(400)의 제2면(또는 후면)을 형성할 수 있고, 측면 베젤 구조(410)는 제1면과 제2면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1면, 제2면, 및 측면을 포함하는 구조를 하우징 구조로 지칭할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1지지부재(411), 또는 제2지지부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 4A is an exploded perspective view of an electronic device 400 according to an exemplary embodiment. 4B is a view showing the back of the electronic device 400 . FIG. 5 is a cross-sectional view of the structure including a magnet and a coil shown in FIG. 4A by cutting it in an AA′ direction. 4A and 4B, the electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a side bezel structure 410, a first support member (or first frame) 411, Front plate (or front cover) 420, display 430, at least one printed circuit board (440, 441), battery 450, second support member (or second frame) 460, antenna The structure 470, the adhesive member 471, the member 472 for heat dissipation and/or shielding, the magnets 473a, 473b, and 473c, the wires 474a, 474b, and 474c, and the rear plate (or rear surface) A cover) 480 may be included. The front plate 420 may form a first surface (or front surface) of the electronic device 400 facing in the first direction, and the rear plate 480 may face the electronic device in a second direction opposite to the first direction ( 400), and the side bezel structure 410 may form a side surface surrounding a space between the first and second surfaces. According to one embodiment, a structure including a first surface, a second surface, and a side surface may be referred to as a housing structure. In some embodiments, the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the first support member 411 or the second support member 460) or may additionally include other components. .
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(440, 441)은, 제1지지부재(411) 및/또는 제2지지부재(460)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 제1지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제1지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제2지지부재(460)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(440, 441)이 결합될 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(440, 441)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(440, 441)은 메인 기판(440) 및 서브 기판(441)을 포함할 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. In one embodiment, at least one printed circuit board 440 or 441 may be disposed to be supported by the first support member 411 and/or the second support member 460 . The first support member 411 may be disposed inside the electronic device 400 and connected to the side bezel structure 410 or integrally formed with the side bezel structure 410 . The first support member 411 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The display 430 may be coupled to one surface of the second support member 460 and at least one printed circuit board 440 or 441 may be coupled to the other surface. A processor, memory, and/or interface may be mounted on at least one of the printed circuit boards 440 and 441 . According to an embodiment, at least one printed circuit board 440 or 441 may include a main board 440 and a sub board 441 . The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.In one embodiment, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 400 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
일 실시 예에서, 배터리(450)는 제1지지부재(411) 및/또는 제2지지부재(460)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(440, 441)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.In one embodiment, the battery 450 may be disposed to be supported by the first support member 411 and/or the second support member 460 . The battery 450 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 450 may be disposed on substantially the same plane as, for example, at least one of the printed circuit boards 440 and 441 . The battery 450 may be integrally disposed inside the electronic device 400 or may be disposed detachably from the electronic device 400 .
일 실시 예에서, 안테나 구조체(470)(예: 도 3의 안테나 구조체(380))는 안테나(예: 도 2의 MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 및/또는 무선 충전 안테나(297-5))를 포함할 수 있다. 여기서, 안테나는 제1방향(또는, 제2방향)과 실질적으로 평행한 축을 중심으로 시계 또는 반시계 방향으로 한 번 이상 감긴 하나 이상의 패턴을 갖는 평면 타입(또는, 나선형(spiral) 타입)의 코일일 수 있다. 안테나 구조체(470)는 후면 플레이트(480)와 인쇄 회로 기판(440) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 복수의 층들을 포함할 수 있고, 안테나가 복수의 층들에 부분적으로 형성될 수 있다. 안테나 구조체(470)에 있어서 후면 플레이트(480)와 마주하는 면에는 접착 부재(471)(예: 도 3의 접착 부재(384))가 부착될 수 있다. 안테나 구조체(470)에 있어서 인쇄 회로 기판(440)과 마주하는 면에는 방열 및 차폐를 위한 부재(472)(예: 도 3의 부재(385))가 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 및 차폐 부재(472)는 차폐 시트(510)(예: nanocrystal)와 방열 시트(520)(예: 그라파이트 시트)를 포함할 수 있다.In one embodiment, antenna structure 470 (e.g., antenna structure 380 of FIG. 3) is an antenna (e.g., MST antenna 297-1 of FIG. 2, NFC antenna 297-3, and/or radio). A charging antenna 297-5) may be included. Here, the antenna is a planar type (or spiral type) coil having one or more patterns wound one or more times in a clockwise or counterclockwise direction around an axis substantially parallel to the first direction (or second direction). can be The antenna structure 470 may be disposed between the back plate 480 and the printed circuit board 440 . The antenna structure 470 may include a plurality of layers, and an antenna may be partially formed in the plurality of layers. An adhesive member 471 (eg, the adhesive member 384 of FIG. 3 ) may be attached to a surface of the antenna structure 470 facing the rear plate 480 . A member 472 (eg, member 385 of FIG. 3 ) for heat dissipation and shielding may be disposed on a surface of the antenna structure 470 facing the printed circuit board 440 . As shown in FIG. 5 , the heat dissipation and shield member 472 may include a shield sheet 510 (eg, nanocrystal) and a heat dissipation sheet 520 (eg, graphite sheet).
일 실시예에 따르면, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 후면 커버(480) 위에 접착 부재(471)가 위치하고, 접착 부재(471) 위에 안테나 구조체(470)가 위치할 수 있다. 도 5를 참조하면, 안테나 구조체(470)는 복수의 코일들(예: NFC 코일 및 무선 충전 코일)이 형성된 제1층(531) 및 제2층(532)과, 제1층(531) 및 제2층(532)을 적어도 일부 감싸는 절연체(533)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(470) 위에 차폐 시트(510)와 방열 시트(520)가 차례로 위치할 수 있다. 제1배선(474a)과 제2배선(474b)이 방열 시트(520) 위에 서로 중첩되지 않게 위치할 수 있다. 제1배선(474a)과 제2배선(474b) 위에는 배터리(450)가 위치할 수 있다. 제1자석(473a)과 제2자석(473b)은 배터리(450)와 접착 부재(471) 사이(바꾸어 말해, 배터리(450) 아래 그리고 접착 부재(471) 위)에 그리고 제1배선(474a), 제2배선(474b), 방열 시트(520), 차폐 시트(510), 제1층(531), 및 제2층(532)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(470), 차폐시트(510), 방열시트(520), 제1배선(474a), 및 제2배선(274b)을 포함한 구조물(501)의 두께가 도 5에 도시된 바와 같이 ‘h’라고 할 때, ‘h’보다 얇은 두께를 갖는 제1자석(473a)과 제2자석(473b)이 배터리(450)와 접착 부재(471) 사이에 위치함으로써 전자 장치의 두께 상승이 회피될 수 있다.According to one embodiment, when viewed facing the Z-axis direction, the adhesive member 471 may be positioned on the rear cover 480, and the antenna structure 470 may be positioned on the adhesive member 471. Referring to FIG. 5 , the antenna structure 470 includes a first layer 531 and a second layer 532 in which a plurality of coils (eg, an NFC coil and a wireless charging coil) are formed, the first layer 531 and An insulator 533 covering at least a portion of the second layer 532 may be included. A shield sheet 510 and a heat dissipation sheet 520 may be sequentially positioned on the antenna structure 470 . The first wiring 474a and the second wiring 474b may be positioned on the heat dissipation sheet 520 without overlapping each other. A battery 450 may be positioned on the first wire 474a and the second wire 474b. The first magnet 473a and the second magnet 473b are between the battery 450 and the adhesive member 471 (in other words, below the battery 450 and above the adhesive member 471) and on the first wire 474a. , the second wiring 474b, the heat dissipation sheet 520, the shielding sheet 510, the first layer 531, and the second layer 532 may not overlap each other. For example, the thickness of the structure 501 including the antenna structure 470, the shield sheet 510, the heat dissipation sheet 520, the first wiring 474a, and the second wiring 274b is shown in FIG. As shown in 'h', when the first magnet 473a and the second magnet 473b having a thickness smaller than 'h' are positioned between the battery 450 and the adhesive member 471, the thickness of the electronic device increases. this can be avoided.
일 실시예에서, 제1자석(473a)과 제2자석(473b)은 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1자석(473a)과 제2자석(473b)은 좌우가 대칭적으로 볼록하게 휘어진 형태로 구성될 수 있다. 제1자석(473a)과 제2자석(473b) 간의 폭(예: y축을 기준으로 좌우 폭)은 하우징 구조의 좌우 폭(W)보다는 좁게 구성될 수 있다.In one embodiment, the first magnet 473a and the second magnet 473b may have symmetrical shapes. For example, the first magnet 473a and the second magnet 473b may be formed in a convexly curved shape in which left and right sides are symmetrical. The width between the first magnet 473a and the second magnet 473b (eg, left and right widths based on the y-axis) may be narrower than the left and right width W of the housing structure.
일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 제3자석(473c)을 더 포함할 수 있다. 제3자석(473c)은, 제1방향(또는, 제2방향)을 정면으로 마주하고 볼 때, 안테나 구조체(470)(또는, 안테나 구조체(470)에 형성된 코일)과 중첩되지 않으면서 안테나 구조체(470)의 하측(예: -y축 방향)에 배치될 수 있다. 제3자석(473c)는, 그 형상이 도 4a 및 도 4b에 도시된 형상에 얽매이는 건 아니지만, 사각형일 수 있다. In one embodiment, the electronic device 400 may further include a third magnet 473c. The third magnet 473c does not overlap with the antenna structure 470 (or the coil formed on the antenna structure 470) when viewed from the front in the first direction (or the second direction). (470) may be disposed on the lower side (eg, -y axis direction). The third magnet 473c may be rectangular, although its shape is not limited to the shapes shown in Figs. 4A and 4B.
도시하지는 않지만, 자석들(473a, 473b, 473c) 중 적어도 하나는 제1후면 커버(480)에 부착될 수도 있다. 예를 들어, 자석들(473a, 473b, 473c)은, 제1방향(또는, 제2방향)을 정면으로 마주하고 볼 때, 안테나 구조체(470)(또는, 안테나 구조체(470)에 형성된 코일)과 중첩되지 않으면서, 제1후면 커버(480)의 안쪽 면(예: 안테나 구조체(470)와 마주하는 면)에 부착될 수도 있다.Although not shown, at least one of the magnets 473a, 473b, and 473c may be attached to the first rear cover 480. For example, when the magnets 473a, 473b, and 473c face the first direction (or the second direction), the antenna structure 470 (or the coil formed on the antenna structure 470) It may be attached to an inner surface (eg, a surface facing the antenna structure 470) of the first rear cover 480 without overlapping with the .
일 실시 예에서, 배선들(474a, 474b, 474c)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 자석들(473a, 473b, 473c)과 중첩되지 않으면서 +Y/-Y축 방향으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1배선(474a)과 제2배선(474b)은 제1자석(473a)과 제2자석(473b) 사이를 지나고 제3자석(473c)을 우회하면서 길게 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1배선(474a)과 제2배선(474b)은 제1자석(473a)과 제2자석(473b) 사이에 그리고 제3자석(473c)과 겹치지 않게 배치될 수 있다. 제3배선(474c)은 제1자석(473a) 좌측(예: 도 4에서 y축을 기준으로 좌측)(또는, 도시하지는 않지만 제2자석(473b) 우측)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the wires 474a, 474b, and 474c, when viewed facing the Z-axis direction, may extend long in the +Y/−Y-axis direction without overlapping with the magnets 473a, 473b, and 473c. can For example, the first wire 474a and the second wire 474b may be extended while passing between the first magnet 473a and the second magnet 473b and bypassing the third magnet 473c. For example, the first wire 474a and the second wire 474b may be disposed between the first magnet 473a and the second magnet 473b and not overlap with the third magnet 473c. The third wire 474c may be disposed on the left side of the first magnet 473a (eg, on the left side of the y-axis in FIG. 4) (or, although not shown, on the right side of the second magnet 473b).
일 실시 예에서, 배선들(474a, 474b, 474c)은 FPCB로 구현될 수 있고 신호 라인 및/또는 전력 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1배선(474a)은 인쇄 회로 기판(440) 상에 탑재된 전자 부품들 간에 데이터 통신하기 위한 신호 라인들을 포함할 수 있다. 제2배선(474b)은 디스플레이에 배터리(450)의 전력을 공급하기 위한 전력 라인과 디스플레이에 영상 신호를 출력하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다. 제3배선(474c)은 무선 통신 회로에서 안테나로 RF 신호를 출력하고 안테나에서 수신된 RF 신호를 무선 통신 회로로 출력하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다.In one embodiment, the wires 474a, 474b, and 474c may be implemented as an FPCB and may include a signal line and/or a power line. For example, the first wiring 474a may include signal lines for data communication between electronic components mounted on the printed circuit board 440 . The second wiring 474b may include a power line for supplying power from the battery 450 to the display and a signal line for outputting an image signal to the display. The third wire 474c may include a signal line for outputting an RF signal from the wireless communication circuit to the antenna and outputting the RF signal received from the antenna to the wireless communication circuit.
일 실시 예에서, 방열 시트(520), 차폐 부재(510) 및 안테나 구조체(470)에서 z축 방향으로 관통하는 홀(499)이 형성될 수 있고, 도시하지는 않지만, 홀(499) 내부에 제4자석이 배치될 수도 있다. 제4자석이 홀(499) 내부에 추가 배치될 경우, 제1배선(474a)과 제2배선(474b)은 제4자석과 겹치지 않게 홀(499)을 우회할 수 있다.In one embodiment, a hole 499 penetrating in the z-axis direction may be formed in the heat dissipation sheet 520, the shield member 510, and the antenna structure 470, and although not shown, the inside of the hole 499 may be Four magnets may be arranged. When the fourth magnet is additionally disposed inside the hole 499, the first wire 474a and the second wire 474b may bypass the hole 499 without overlapping with the fourth magnet.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(470) 주변에 자석이 더 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제5자석이 안테나 구조체(470)(또는, 안테나 구조체(470)에 형성된 코일)을 제1자석(473a) 및 제2자석(473b)와 함께 둥그렇게 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다.In one embodiment, magnets may be further disposed around the antenna structure 470 . For example, the fifth magnet may be disposed in a round shape surrounding the antenna structure 470 (or a coil formed on the antenna structure 470) together with the first magnet 473a and the second magnet 473b. have.
일 실시 예에서, 제1자석(473a)과 접착 부재(471) 사이에 그리고 제2자석(473b)과 접착 부재(471) 사이에 절연체(533)가 위치한 것으로 도 5에는 도시되어 있으나, 어떠한 실시예에서는 자석들(473a, 473b)이 접착 부재(471)에 직접 접촉될 수도 있다.In one embodiment, although it is shown in FIG. 5 that an insulator 533 is positioned between the first magnet 473a and the adhesive member 471 and between the second magnet 473b and the adhesive member 471, any embodiment In an example, the magnets 473a and 473b may directly contact the adhesive member 471 .
도 6은 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 정면을 나타내는 도면이다. 도 7a 및 7b는 도 6의 안테나 구조체에 배치된 코일에서 전류의 방향을 나타낸 도면이다. 도 8a 및 8b는 상기 코일에 의해 유도된 자기장의 세기를 나타낸 도면이다. 6 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment. 7A and 7B are diagrams illustrating directions of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 6 . 8A and 8B are views showing the strength of the magnetic field induced by the coil.
도 6을 참조하면, 안테나 구조체(600)(예: 도 3의 안테나 구조체(380) 또는 도 4의 안테나 구조체(470))는 제1코일(610)과 제2코일(620)을 포함할 수 있다. 제1코일(610)은 무선 충전을 지원하는 코일(예: 도 2의 무선 충전 안테나(297-5))일 수 있다. 제2코일(620)은 NFC통신에 사용되도록 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 코일(예: 도 2의 NFC 안테나(297-3))일 수 있다.Referring to FIG. 6 , an antenna structure 600 (eg, the antenna structure 380 of FIG. 3 or the antenna structure 470 of FIG. 4 ) may include a first coil 610 and a second coil 620. have. The first coil 610 may be a coil supporting wireless charging (eg, the wireless charging antenna 297-5 of FIG. 2). The second coil 620 may be a coil (eg, the NFC antenna 297-3 of FIG. 2) for transmitting and/or receiving a signal of a frequency band designated for use in NFC communication.
일 실시 예에서, 제1코일(610)은 Z축 방향과 평행한 제1축(630)을 중심으로 시계(또는, 반 시계) 방향으로 여러 번 둥글게 감긴 구조로 안테나 구조체(600) 상에 형성될 수 있다. 제1코일(610)의 일 단(610a)은 제1패드(641)에 연결될 수 있고 제1코일(610)의 타 단(610b)은 제2패드(642)에 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(600)는, 패드가 위치하는 제1부분(또는, 상측 부분)(601)과 도 6을 볼 때 제1부분(601) 아래에 코일이 위치하는 제2부분(또는, 하측 부분)(602)으로 구분될 수 있다. 안테나 구조체(600)의 제1부분(601)에 제1패드(641)와 제2패드(641)가 배치될 수 있다. 제1패드(641)와 제2패드(642)는 무선 충전 회로(예: 도 2의 무선 충전 모듈(250))에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 충전 회로에서 제1패드(641) 또는 제2패드(642)로 전류가 공급됨에 따라 제1코일(610)에서 Z 축 방향으로 자속(magnetic flux)이 유도됨으로써 안테나 구조체(600) 주변에 자기장이 형성될 수 있다. In one embodiment, the first coil 610 is formed on the antenna structure 600 in a structure wound round several times in a clockwise (or counterclockwise) direction around a first axis 630 parallel to the Z-axis direction It can be. One end 610a of the first coil 610 may be connected to the first pad 641 and the other end 610b of the first coil 610 may be connected to the second pad 642 . For example, the antenna structure 600 has a first part (or upper part) 601 where the pad is located and a second part (or lower part) where the coil is located under the first part 601 as shown in FIG. part) (602). A first pad 641 and a second pad 641 may be disposed on the first portion 601 of the antenna structure 600 . The first pad 641 and the second pad 642 may be electrically connected to a wireless charging circuit (eg, the wireless charging module 250 of FIG. 2 ). As current is supplied to the first pad 641 or the second pad 642 in the wireless charging circuit, magnetic flux is induced in the Z-axis direction in the first coil 610, thereby generating a magnetic field around the antenna structure 600. can be formed.
일 실시 예에서, 제2코일(620)은 두 개의 삼각형이 제1코일(610) 안쪽에 형성된 공간(611)에서 어느 한 지점(예: 제1축(630)이 위치한 중앙)을 정점으로 상하 대칭적으로 배치된 구조로 안테나 구조체(600) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2부분(602)은 상측 부분(602a), 중앙 부분(602b), 및 하측 부분(602c)으로 구분될 수 있다. 중앙 부분(602b)에는 제1코일(610)이 배치될 수 있다. 제2코일(620)은, 상측 부분(602a)의 좌측에서 상측 부분(602a)의 우측까지 연장된 구조를 갖는 제1패턴(621), 상측 부분(602a)의 우측에 위치한 제1패턴(621)의 끝에서 제1코일(610) 안쪽에 형성된 공간(611)을 가로질러 하측 부분(602c)의 좌측까지 연장된 구조를 갖는 제2패턴(622), 하측 부분(602c)의 좌측에 위치한 제2패턴(622)의 끝에서 하측 부분(602c)의 우측까지, 제1패턴(621)과 실질적으로 평행하게, 연장된 구조를 갖는 제3패턴(623), 및 하측 부분(602c)의 우측에 위치한 제3패턴(623)의 끝에서 상기 안쪽 공간(611)을 가로질러 상측 부분(602a)의 좌측까지 연장된 구조를 갖는 제4패턴(624)을 포함할 수 있다. 제1패턴(621)은 상측 패턴으로 지칭되고, 제3패턴(623)은 하측 패턴으로 지칭되며, 그 밖의 패턴들(622, 624)은 중앙 패턴 또는 X자형 패턴으로 지칭될 수 있다. 안쪽 공간(611) 내에서 제2코일(620)의 형상은 X로 도시되어 있지만, 이러한 형상에 국한하지 않는다. 예컨대, 안쪽 공간(611)의 둥근 내주면을 따라 둥글게 연장된 형상으로 안쪽 공간(611) 내에 형성될 수도 있다. 안쪽 공간(611)에 둥근 형태의 자석(예: 제4자석)이 배치될 수 있다.In one embodiment, the second coil 620 has two triangles vertically and horizontally with a vertex at a point (eg, the center where the first axis 630 is located) in the space 611 formed inside the first coil 610. It may be formed on the antenna structure 600 in a symmetrically arranged structure. For example, the second portion 602 may be divided into an upper portion 602a, a central portion 602b, and a lower portion 602c. A first coil 610 may be disposed in the central portion 602b. The second coil 620 includes a first pattern 621 extending from the left side of the upper part 602a to the right side of the upper part 602a, and a first pattern 621 located on the right side of the upper part 602a. ), the second pattern 622 having a structure extending from the end of the first coil 610 to the left side of the lower part 602c across the space 611 formed inside the first coil 610, and the second pattern 622 located on the left side of the lower part 602c. A third pattern 623 having a structure extending substantially parallel to the first pattern 621 from the end of the second pattern 622 to the right side of the lower part 602c, and to the right side of the lower part 602c. A fourth pattern 624 having a structure extending from the end of the third pattern 623 to the left side of the upper portion 602a across the inner space 611 may be included. The first pattern 621 may be referred to as an upper pattern, the third pattern 623 may be referred to as a lower pattern, and the other patterns 622 and 624 may be referred to as a central pattern or an X-shaped pattern. The shape of the second coil 620 in the inner space 611 is shown as X, but is not limited to this shape. For example, it may be formed in the inner space 611 in a shape extending roundly along the round inner circumferential surface of the inner space 611 . A round magnet (eg, a fourth magnet) may be disposed in the inner space 611 .
일 실시 예에서, 안테나 구조체(600)의 제1부분(601)에 제3패드(643)와 제4패드(644)가 배치될 수 있다. 제3패드(643)에 제2코일(620)의 일 단(620a)이 연결될 수 있다. 제4패드(644)에 제2코일(620)의 타 단(620b)이 연결될 수 있다. 제3패드(643)와 제4패드(644)는 무선 통신 회로(예: 도 2의 NFC 통신 모듈(230))에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로에서 제3패드(643) 또는 제4패드(644)로 전류가 공급됨에 따라 제2코일(620)에서 Z축 방향으로 자속이 유도됨으로써 안테나 구조체(600) 주변에 자기장이 형성될 수 있다. In one embodiment, a third pad 643 and a fourth pad 644 may be disposed on the first portion 601 of the antenna structure 600 . One end 620a of the second coil 620 may be connected to the third pad 643 . The other end 620b of the second coil 620 may be connected to the fourth pad 644 . The third pad 643 and the fourth pad 644 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the NFC communication module 230 of FIG. 2 ). As current is supplied to the third pad 643 or the fourth pad 644 in the wireless communication circuit, magnetic flux is induced in the Z-axis direction in the second coil 620, so that a magnetic field can be formed around the antenna structure 600. have.
일 실시 예에서, 제1자석(699a)(예: 도 3c의 제1자석(385a), 도 4의 제1자석(473a))은 코일들(610, 620)과 겹치지 않으면서 제1코일(610)의 좌측 외곽에 인접하게 배치될 수 있다. 제2자석(699b)(예: 도 3c의 제2자석(385b), 도 4의 제2자석(473b))은 코일들(610, 620)과 겹치지 않으면서 제1코일(610)의 우측 외곽에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(600)의 제2부분(602)에 있어서 중앙 부분(602b)은 상하측 부분(602a, 602c)와 비교하여, 좌측과 우측이 안쪽 공간(611)으로 움푹 들어간 형태일 수 있다. 이에 따라, 중앙 부분(602b)의 좌측에 움푹 들어간 형태의 제1바깥쪽 공간(651)이 마련되고 이 곳에 제1자석(699a)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 중앙 부분(602b)의 우측에는 움푹 들어간 형태의 제2바깥쪽 공간(652)이 마련되고 이 곳에 제2자석(699b)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. In one embodiment, the first magnet 699a (eg, the first magnet 385a in FIG. 3C and the first magnet 473a in FIG. 4 ) does not overlap with the coils 610 and 620 and the first coil ( 610) may be disposed adjacent to the left periphery. The second magnet 699b (eg, the second magnet 385b in FIG. 3C and the second magnet 473b in FIG. 4 ) does not overlap with the coils 610 and 620 and the right outer periphery of the first coil 610 can be placed adjacent to. For example, in the second part 602 of the antenna structure 600, the center part 602b has a shape in which the left and right sides are recessed into the inner space 611 compared to the upper and lower parts 602a and 602c. can Accordingly, a recessed first outer space 651 is provided on the left side of the central portion 602b, and at least a portion of the first magnet 699a may be positioned there. A second outer space 652 having a recessed shape is provided on the right side of the central portion 602b, and at least a portion of the second magnet 699b may be positioned there.
도 6의 실시예에서, 제1자석(699a)의 전부가 제1바깥쪽 공간(651)에 위치할 수 있고 제2자석(699b)의 전부가 제2바깥쪽 공간(652)에 위치할 수 있다. 제1자석(699a)와 제2자석(699b)은, 도 6에 도시된 형상에 얽매이지는 않지만, 좌우 대칭적으로 볼록하게 휘어진 형태로 구성될 수 있다. 도시하지는 않지만, 제3자석(예: 도 3c의 제3자석(385c), 도 4의 제3자석(473c))이 하측 부분(602c)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4자석이, Z축 방향에서 바라볼 때, 제1코일(610)과 제2코일(620)과 겹치지 않게 안쪽 공간(611)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1자석(699a)과 제2자석(699b)은 안테나 구조체(600)에 형성될 수도 있다. 예컨대, 안테나 구조체(600)가 제1 바깥쪽 공간(651)과 제2 바깥쪽 공간(652)까지 연장된 구조로 구성될 수 있다. 제1 바깥쪽 공간(651)과 제2 바깥쪽 공간(652)에 대응하는 안테나 구조체 부분에 제1자석(699a)과 제2자석(699b)이 형성될 수 있다.6, all of the first magnets 699a may be positioned in the first outer space 651 and all of the second magnets 699b may be positioned in the second outer space 652. have. The first magnet 699a and the second magnet 699b are not limited to the shapes shown in FIG. 6, but may be formed in a convexly curved shape symmetrically. Although not shown, a third magnet (eg, the third magnet 385c in FIG. 3C and the third magnet 473c in FIG. 4 ) may be disposed adjacent to the lower part 602c. In one embodiment, the fourth magnet may be disposed in the inner space 611 so as not to overlap the first coil 610 and the second coil 620 when viewed in the Z-axis direction. In another embodiment, the first magnet 699a and the second magnet 699b may be formed on the antenna structure 600 . For example, the antenna structure 600 may be configured to extend to the first outer space 651 and the second outer space 652 . A first magnet 699a and a second magnet 699b may be formed in portions of the antenna structure corresponding to the first outer space 651 and the second outer space 652 .
도 6의 실시 예에 따르면, 제1자석(699a)과 제2자석(699b) 간의 좌우 폭(W1)은 안테나 구조체(600)의 좌우 폭(W2)보다 좁도록(또는, W2와 동일하게) 구성될 수 있다. 안테나 구조체(600)의 좌우 폭(W2)은 안테나 구조체(600)가 탑재될 전자 장치 하우징의 좌우 폭보다 좁게 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(600)의 좌우 폭(W2)은 도 3a의 폭(W3) 또는 도 4의 폭(W)보다는 좁게 구성될 수 있다. 도시하지는 않지만 다른 실시예에 따르면, W1은, W2보다 넓게 구성되되, 하우징의 좌우 폭(예: 도 3a의 폭(W3) 또는 도 4의 폭(W))보다 좁게 구성될 수도 있다.According to the embodiment of FIG. 6, the left-right width W1 between the first magnet 699a and the second magnet 699b is narrower than the left-right width W2 of the antenna structure 600 (or equal to W2). can be configured. The left and right width W2 of the antenna structure 600 may be narrower than the left and right width of the electronic device housing in which the antenna structure 600 is to be mounted. For example, the left and right width W2 of the antenna structure 600 may be narrower than the width W3 of FIG. 3A or the width W of FIG. 4 . According to another embodiment, although not shown, W1 may be wider than W2 but narrower than the left and right widths of the housing (eg, the width W3 of FIG. 3A or the width W of FIG. 4 ).
일 실시 예에서, 제2코일(620)에 의해 유도되는 자기장은 제2패턴(622)과 제4패턴(624)이 교차된 영역(예: 제1코일(610) 안쪽에 형성된 공간(611))에서 강하게 형성될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 제3패드(643)로 전류가 급전되는 경우, 제2패턴(622)의 우측 상단(예: y축을 기준으로 우측, x축을 기준으로 상단)에 위치한 부분(711)과 제4패턴(624)의 우측 하단에 위치한 부분(712)에서 교차 지점(720)으로 전류가 수렴되었다가 교차 지점(720)에서 제2패턴(622)의 좌측 하단에 위치한 부분(713)과 제4패턴(624)의 좌측 상단에 위치한 부분(714)으로 펴지는 전류 경로가 형성될 수 있다. 도 7b를 참조하면, 제4패드(644)로 전류가 급전되는 경우, 제4패턴(624)의 좌측 상단 부분(714)과 제2패턴(622)의 좌측 하단 부분(713)으로 전류가 수렴되었다가 교차 지점(720)에서 제2패턴(622)의 우측 상단 부분(711)과 제4패턴(624)의 우측 하단 부분(712)로 퍼지는 전류 경로가 형성될 수 있다. 도 8a 및 8b 참조하면, 상기와 같이 교차 지점(720)으로 수렴되었다가 펴지는 전류 경로에 의해, 교차 지점(720)이 위치하는 공간(611)에서 자기장(800)이 강하게 형성될 수 있다. 이러한 공간(611)이 하우징 중심에 위치하도록 안테나 구조체(600)가 하우징 내부에 배치됨으로써 자기장(800)이 하우징의 중심에 집중될 수 있다. 예컨대, 하우징의 중앙 부분이 카드 판독 장치(예: POS(point of sale) reader))에 인접할 경우 제2코일(620)을 이용한 근거리 무선 통신의 인식율(예: 결제의 성공율)은 높아질 수 있다. In one embodiment, the magnetic field induced by the second coil 620 is a region where the second pattern 622 and the fourth pattern 624 intersect (eg, a space 611 formed inside the first coil 610) ) can be formed strongly. Referring to FIG. 7A , when current is supplied to the third pad 643, a portion 711 located at the upper right corner of the second pattern 622 (eg, the right side with respect to the y-axis, the upper side with respect to the x-axis) and The current converges from the portion 712 located at the lower right side of the fourth pattern 624 to the intersection point 720, and then from the intersection point 720 to the portion 713 located at the lower left side of the second pattern 622 and the second pattern 624. A current path extending to the portion 714 located at the upper left of the 4 patterns 624 may be formed. Referring to FIG. 7B , when current is supplied to the fourth pad 644, the current converges to the upper left portion 714 of the fourth pattern 624 and the lower left portion 713 of the second pattern 622. Then, a current path spreading from the intersection point 720 to the upper right portion 711 of the second pattern 622 and the lower right portion 712 of the fourth pattern 624 may be formed. Referring to FIGS. 8A and 8B , a magnetic field 800 may be strongly formed in the space 611 where the intersection point 720 is located by the current path that converges to and then spreads to the intersection point 720 as described above. Since the antenna structure 600 is disposed inside the housing such that the space 611 is located at the center of the housing, the magnetic field 800 can be concentrated in the center of the housing. For example, when the central portion of the housing is adjacent to a card reading device (eg, a point of sale (POS) reader), the recognition rate (eg, payment success rate) of short-range wireless communication using the second coil 620 may increase. .
도 9는, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 5의 구조체의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 9를 참조하면, 구조체(900)는 배터리(910), 접착 부재(920), 안테나 구조체(930), 차폐 시트(940), 방열 시트(950), 제1배선(961), 제2배선(962), 제1자석(971), 및 제2자석(972)을 포함할 수 있다. Z축 방향을 마주하고 볼 때, 접착 부재(920) 아래에 후면 커버가 위치하고, 배터리(910) 위에 디스플레이가 위치하고, 배터리(910)와 접착 부재(920) 사이에 다른 구성 요소들(930, 940, 950, 961, 962, 971, 972)이 위치할 수 있다.9 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment. Descriptions of configurations and structures overlapping those of the structure of FIG. 5 described above are omitted or briefly described. Referring to FIG. 9 , a structure 900 includes a battery 910, an adhesive member 920, an antenna structure 930, a shielding sheet 940, a heat radiation sheet 950, a first wire 961, and a second wire. 962, a first magnet 971, and a second magnet 972 may be included. When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 920, the display is located above the battery 910, and other components 930 and 940 are located between the battery 910 and the adhesive member 920. , 950, 961, 962, 971, 972) may be located.
일 실시예에서, 안테나 구조체(930)는 제1층(931), 제2층(932), 및 절연체(933)를 포함할 수 있다. 제1층(931)과 제2층(932)에 적어도 하나의 코일이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 제1코일(610)의 일부(예: 거의 대부분)는 제1층(931)에 형성되고, Z축 방향을 마주하고 볼 때 제2코일(620)과 중첩되는 다른 일부는 제2층(932)에 형성될 수 있다. 상기 다른 일부는 도전성 비아들(vias)을 통해 상기 일부와 연결될 수 있다. 도 6의 제2코일(620)의 일부는 제1층(931)에 형성되고, 다른 일부는 제2층(932)에 형성될 수 있다. 예컨대, 제1층(931)에 제2코일(620)의 제1패턴(621), 제2패턴(622), 및 제3패턴(623)이 형성되고 제2층(932)에는 제2코일(620)의 제4패턴(624)이 형성될 수 있다. 다른 예로, 제1층(931)에 제2코일(620)의 제1패턴(621), 제3패턴(623), 및 제4패턴(624)이 형성되고 제2층(932)에는 제2코일(620)의 제2패턴(622)이 형성될 수 있다. 제2코일(620)의 상기 다른 일부는 비아들을 통해 제2코일(620)의 상기 일부와 연결될 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 930 may include a first layer 931 , a second layer 932 , and an insulator 933 . At least one coil may be formed on the first layer 931 and the second layer 932 . For example, a portion (eg, most of) of the first coil 610 of FIG. 6 is formed on the first layer 931 and overlaps with the second coil 620 when viewed facing the Z-axis direction. Some may be formed in the second layer 932 . The other part may be connected to the part through conductive vias. A part of the second coil 620 of FIG. 6 may be formed on the first layer 931 and the other part may be formed on the second layer 932 . For example, the first pattern 621, the second pattern 622, and the third pattern 623 of the second coil 620 are formed on the first layer 931, and the second coil 620 is formed on the second layer 932. A fourth pattern 624 of 620 may be formed. As another example, the first pattern 621, the third pattern 623, and the fourth pattern 624 of the second coil 620 are formed on the first layer 931, and the second layer 932 has the second pattern 621. A second pattern 622 of the coil 620 may be formed. The other part of the second coil 620 may be connected to the part of the second coil 620 through vias.
일 실시예에서, 안테나 구조체(930)는 자석의 부착력을 강화하기 위한 강화 부재(934)를 더 포함할 수 있다. 강화 부재(934)는 안테나 구조체(930)에 형성된 코일과 절연되고 코일을 구성하는 금속(예: 구리)과 동일한 금속으로 구성될 수 있고, 제1층(931)과 실질적으로 동일 선상(예: X축 방향)에 배치될 수 있다. 제2층(932)과 실질적으로 동일 선상에 제2강화 부재(미도시)가 추가적으로 배치될 수 있다. 제2강화 부재(미도시)는 도시된 강화 부재(934)와 일체일 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 930 may further include a reinforcing member 934 for reinforcing the attachment force of the magnet. The reinforcing member 934 may be insulated from the coil formed on the antenna structure 930 and made of the same metal as the metal constituting the coil (eg, copper), and substantially on the same line as the first layer 931 (eg, X-axis direction). A second reinforcing member (not shown) may be additionally disposed substantially on the same line as the second layer 932 . The second reinforcing member (not shown) may be integrated with the illustrated reinforcing member 934 .
일 실시예에서, Z축 방향을 마주하고 볼 때 접착 부재(920) 위에 안테나 구조체(930), 차폐 시트(940), 및 방열 시트(950)가 차례로 위치할 수 있다. 제1배선(961)과 제2배선(962)이 방열 시트(950) 위에 서로 중첩되지 않게 위치할 수 있다. 제1배선(961)과 제2배선(962) 위에는 배터리(910)가 위치할 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 930, the shield sheet 940, and the heat dissipation sheet 950 may be sequentially positioned on the adhesive member 920 when viewed in the Z-axis direction. The first wiring 961 and the second wiring 962 may be positioned on the heat dissipation sheet 950 without overlapping each other. A battery 910 may be positioned on the first wire 961 and the second wire 962 .
일 실시예에서, 제1자석(971)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 제1층(931), 제2층(932), 차폐 시트(940), 및 방열 시트(950)과 겹치지 않으면서 제1배선(961)과 접착 부재(920) 사이에 위치할 수 있다. 공간 상 부족으로 제1자석(971)은 부득이하게, 도시된 바와 같이 구조적으로 제1배선(961)과 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제1자석(971)은 도 5의 제1자석(473a)보다는 얇게 구성될 수 있다.In one embodiment, the first magnet 971 does not overlap the first layer 931, the second layer 932, the shield sheet 940, and the heat dissipation sheet 950 when viewed facing the Z-axis direction. may be located between the first wiring 961 and the adhesive member 920 without Due to lack of space, the first magnet 971 may inevitably overlap the first wire 961 structurally as shown. For example, the first magnet 971 may be thinner than the first magnet 473a of FIG. 5 .
일 실시예에서, 제2자석(972)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 제1층(931), 제2층(932), 차폐 시트(940), 방열 시트(950), 제2배선(962)과 겹치지 않으면서 강화 부재(934) 위에 위치할 수 있다. 제2자석(972)은, 도시된 바와 같이 구조적으로 강화 부재(934)와 겹치기 때문에 도 5의 제2자석(473b)보다는 얇게 구성될 수 있다.In one embodiment, the second magnet 972, when viewed facing the Z-axis direction, the first layer 931, the second layer 932, the shielding sheet 940, the heat dissipation sheet 950, the second It may be positioned on the reinforcing member 934 without overlapping with the wire 962 . As shown, the second magnet 972 may be made thinner than the second magnet 473b of FIG. 5 because it structurally overlaps the reinforcing member 934 .
도 10은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 9의 구조체(900)의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 10을 참조하면, 구조체(1000)는 배터리(1010), 접착 부재(1020), 안테나 구조체(1030), 차폐 시트(1040), 방열 시트(1050), 제1배선(1061), 제2배선(1062), 제1자석(1071), 및 제2자석(1072)을 포함할 수 있다. Z축 방향을 마주하고 볼 때, 접착 부재(1020) 아래에 후면 커버가 위치하고, 배터리(1010) 위에 디스플레이가 위치하고, 배터리(1010)와 접착 부재(1020) 사이에 다른 구성 요소들(1030, 1040, 1050, 1061, 1062, 1071, 1072)이 위치할 수 있다.10 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment. Description of the configuration and structure overlapping with the configuration and structure of the structure 900 of FIG. 9 described above is omitted or briefly described. Referring to FIG. 10 , a structure 1000 includes a battery 1010, an adhesive member 1020, an antenna structure 1030, a shielding sheet 1040, a heat radiation sheet 1050, a first wire 1061, and a second wire. (1062), a first magnet (1071), and a second magnet (1072). When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1020, the display is located above the battery 1010, and other components 1030 and 1040 are located between the battery 1010 and the adhesive member 1020. , 1050, 1061, 1062, 1071, 1072) may be located.
일 실시예에서, 안테나 구조체(1030)는 제1층(1031), 제2층(1032), 절연체(1033), 제1강화 부재(1034), 및 제2강화 부재(1035)를 포함할 수 있다. 제1자석(1071)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 제1층(1031), 제2층(1032), 차폐 시트(1040), 방열 시트(1050), 제1배선(1061)과 겹치지 않으면서 제1강화 부재(1034) 위에 위치할 수 있다. 제2자석(1072)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 제1층(1031), 제2층(1032), 차폐 시트(1040), 방열 시트(1050), 제2배선(1062)과 겹치지 않으면서 제2강화 부재(1035) 위에 위치할 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 1030 may include a first layer 1031, a second layer 1032, an insulator 1033, a first reinforcing member 1034, and a second reinforcing member 1035. have. When the first magnet 1071 faces the Z-axis direction, the first layer 1031, the second layer 1032, the shielding sheet 1040, the heat dissipation sheet 1050, and the first wiring 1061 It may be located on the first reinforcing member 1034 without overlapping. When the second magnet 1072 faces the Z-axis direction, the first layer 1031, the second layer 1032, the shielding sheet 1040, the heat dissipation sheet 1050, and the second wiring 1062 It can be located on the second reinforcing member 1035 without overlapping.
도 11은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 9의 구조체(900)의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 11을 참조하면, 구조체(1100)는 배터리(1110), 접착 부재(1120), 안테나 구조체(1130), 차폐 시트(1140), 방열 시트(1150), 제1배선(1161), 제2배선(1162), 제1자석(1171), 및 제2자석(1172)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(1130)는 제1층(1131), 제2층(1132), 및 절연체(1133)을 포함할 수 있다. Z축 방향을 마주하고 볼 때, 접착 부재(1120) 아래에 후면 커버가 위치하고, 배터리(1110) 위에 디스플레이가 위치하고, 배터리(1110)와 접착 부재(1120) 사이에 다른 구성 요소들(1130, 1140, 1150, 1161, 1162, 1171, 1172)이 위치할 수 있다.11 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment. Description of the configuration and structure overlapping with the configuration and structure of the structure 900 of FIG. 9 described above is omitted or briefly described. Referring to FIG. 11 , a structure 1100 includes a battery 1110, an adhesive member 1120, an antenna structure 1130, a shield sheet 1140, a heat dissipation sheet 1150, a first wire 1161, and a second wire. 1162 , a first magnet 1171 , and a second magnet 1172 . The antenna structure 1130 may include a first layer 1131 , a second layer 1132 , and an insulator 1133 . When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1120, the display is located above the battery 1110, and other components 1130 and 1140 are located between the battery 1110 and the adhesive member 1120. , 1150, 1161, 1162, 1171, 1172) may be located.
일 실시예에서, 제1자석(1171)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 제1층(1131), 제2층(1132), 차폐 시트(1140), 및 방열 시트(1150)과 겹치지 않으면서 제1배선(1161)과 접착 부재(1120) 사이에 위치할 수 있다. 제2자석(1172)은, Z축 방향을 마주하고 볼 때, 제1층(1131), 제2층(1132), 차폐 시트(1140), 및 방열 시트(1150)과 겹치지 않으면서 제2배선(1162)과 접착 부재(1120) 사이에 위치할 수 있다.In one embodiment, the first magnet 1171 does not overlap the first layer 1131, the second layer 1132, the shielding sheet 1140, and the heat radiation sheet 1150 when viewed facing the Z-axis direction. may be located between the first wiring 1161 and the adhesive member 1120 without When viewed facing the Z-axis direction, the second magnet 1172 does not overlap the first layer 1131, the second layer 1132, the shield sheet 1140, and the heat radiation sheet 1150, and the second wiring It may be located between 1162 and the adhesive member 1120.
도 12는, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 9의 구조체(900)의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 12를 참조하면, 구조체(1200)는 배터리(1210), 접착 부재(1220), 안테나 구조체(1230), 차폐 시트(1240), 방열 시트(1250), 제1배선(1261), 제2배선(1262), 제1자석(1271), 및 제2자석(1272)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(1230)는 제1층(1231), 제2층(1232), 및 절연체(1233)을 포함할 수 있다. Z축 방향을 마주하고 볼 때, 접착 부재(1220) 아래에 후면 커버가 위치하고, 배터리(1210) 위에 디스플레이가 위치하고, 배터리(1210)와 접착 부재(1220) 사이에 다른 구성 요소들(1230, 1240, 1250, 1261, 1262, 1271, 1272)이 위치할 수 있다.12 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment. Description of the configuration and structure overlapping with the configuration and structure of the structure 900 of FIG. 9 described above is omitted or briefly described. Referring to FIG. 12 , a structure 1200 includes a battery 1210, an adhesive member 1220, an antenna structure 1230, a shield sheet 1240, a heat dissipation sheet 1250, a first wire 1261, and a second wire. 1262 , a first magnet 1271 , and a second magnet 1272 . The antenna structure 1230 may include a first layer 1231 , a second layer 1232 , and an insulator 1233 . When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1220, the display is located above the battery 1210, and other components 1230 and 1240 are located between the battery 1210 and the adhesive member 1220. , 1250, 1261, 1262, 1271, 1272) may be located.
일 실시예에서, 방열 시트(1250)는 방열 성능의 강화를 위한 목적으로 차폐 시트(1240) 위에서 y축을 기준으로 좌측으로 확장될 수 있다. 이에 따라, 방열 시트(1250)의 좌측 부분(1250a)이 배터리(1210)와 제1자석(1271) 사이에 위치할 수 있고, 제1자석(1271)은 도 5의 제1자석(473a)보다는 얇게 구성될 수 있다. In one embodiment, the heat dissipation sheet 1250 may extend leftward with respect to the y-axis on the shield sheet 1240 for the purpose of enhancing heat dissipation performance. Accordingly, the left portion 1250a of the heat dissipation sheet 1250 may be positioned between the battery 1210 and the first magnet 1271, and the first magnet 1271 is smaller than the first magnet 473a of FIG. 5 . It can be made thin.
일 실시예에서, 방열 시트(1250)는 차폐 시트(1240) 위에서 y축을 기준으로 우측으로 더 확장될 수 있다. 이에 따라, 방열 시트(1250)의 우측 부분(1250b)이 배터리(1210)와 제2자석(1272) 사이에 위치할 수 있고, 제2자석(1272)은 도 5의 제2자석(473b)보다는 얇게 구성될 수 있다. In one embodiment, the heat dissipation sheet 1250 may further extend to the right with respect to the y-axis above the shielding sheet 1240 . Accordingly, the right portion 1250b of the heat dissipation sheet 1250 may be positioned between the battery 1210 and the second magnet 1272, and the second magnet 1272 is smaller than the second magnet 473b of FIG. 5 . It can be made thin.
도 13은, 일 실시예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 9의 구조체(900)의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 13을 참조하면, 구조체(1300)는 배터리(1310), 접착 부재(1320), 안테나 구조체(1330), 차폐 시트(1340), 방열 시트(1350), 제1배선(1361), 제2배선(1362), 제3배선(1363), 제1자석(1371), 및 제2자석(1372)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(1330)는 제1층(1331), 제2층(1332), 및 절연체(1333)을 포함할 수 있다. Z축 방향을 마주하고 볼 때, 접착 부재(1320) 아래에 후면 커버가 위치하고, 배터리(1310) 위에 디스플레이가 위치하고, 배터리(1310)와 접착 부재(1320) 사이에 다른 구성 요소들(1330, 1340, 1350, 1361, 1362, 1363, 1371, 1372)이 위치할 수 있다.13 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to one embodiment. Description of the configuration and structure overlapping with the configuration and structure of the structure 900 of FIG. 9 described above is omitted or briefly described. Referring to FIG. 13 , a structure 1300 includes a battery 1310, an adhesive member 1320, an antenna structure 1330, a shield sheet 1340, a heat radiation sheet 1350, a first wire 1361, and a second wire. 1362, a third wire 1363, a first magnet 1371, and a second magnet 1372 may be included. The antenna structure 1330 may include a first layer 1331 , a second layer 1332 , and an insulator 1333 . When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1320, the display is located above the battery 1310, and other components 1330 and 1340 are located between the battery 1310 and the adhesive member 1320. , 1350, 1361, 1362, 1363, 1371, 1372) may be located.
일 실시예에서, 안테나 구조체(1330)는 접착 부재(1320)에 부착되고 안테나 구조체(1330) 위에 차폐 시트(1340)가 배치될 수 있다. 안테나 구조체(1330)는 Z축 방향을 마주하고 볼 때 방사체로서 도전성 패턴이 형성된 제1부분(또는, 도전성 부분)(1330a)과 그렇지 않고 절연체만 있는 부분(또는, 비도전성 부분)(1330b)으로 구분될 수 있다. 이에 대응하여 차폐 시트(1340) 또한, 도전성 부분(1330a) 위에 위치하는 제1 차폐 부분(1341)과 비도전성 부분(1330b) 위에 위치하는 제2차폐 부분(1342)으로 구분될 수 있다. 앞서 설명된 구조체와 비교하면, 제2차폐 부분(1342)은 도전성 부분(1330a)에서 발생된 전자파가 제3배선(1363)에 영향을 주는 것을 차단하도록 제1차폐 부분(1341)에서 확장된 것일 수 있다. 차폐 시트(1340)의 확장에 대응하여, 방열 시트(1350)는 제1차폐 부분(1341) 위에 위치하는 제1방열 부분(1351) 및 이로부터 확장되어 제2차폐 부분(1342) 위에 위치하는 제2방열 부분(1352)으로 구분될 수 있다. 제1자석(1371)과 제3배선(1363)은 서로 중첩되지 않으면서 제2방열 부분(1352) 위에 위치할 수 있다. 상기와 같이 차폐 시트(1340) 및 방열 시트(1350)의 확장에 따라 제1자석(1371)은 도 5의 제1자석(473a)보다는 얇게 구성될 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 1330 may be attached to the adhesive member 1320 and a shielding sheet 1340 may be disposed on the antenna structure 1330 . When viewed facing the Z-axis direction, the antenna structure 1330 includes a first portion (or conductive portion) 1330a on which a conductive pattern is formed as a radiator and a portion (or non-conductive portion) 1330b having only an insulator otherwise. can be distinguished. Correspondingly, the shielding sheet 1340 may also be divided into a first shielding part 1341 located on the conductive part 1330a and a second shielding part 1342 located on the non-conductive part 1330b. Compared to the structure described above, the second shielding portion 1342 may be extended from the first shielding portion 1341 to block electromagnetic waves generated from the conductive portion 1330a from affecting the third wiring 1363. can Corresponding to the expansion of the shielding sheet 1340, the heat-dissipating sheet 1350 has a first heat-dissipating portion 1351 positioned on the first shielding portion 1341 and a second shielding portion 1342 extending therefrom. It can be divided into two heat dissipation parts (1352). The first magnet 1371 and the third wire 1363 may be positioned on the second heat dissipation part 1352 without overlapping each other. As described above, according to the expansion of the shielding sheet 1340 and the heat dissipation sheet 1350, the first magnet 1371 may be formed thinner than the first magnet 473a of FIG. 5 .
도 14는 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 정면을 나타내는 도면이다. 도 15는 도 14의 안테나 구조체에 배치된 코일에서 전류의 방향을 나타낸 도면이다. 도 16은 상기 코일에 의해 유도된 자기장의 세기를 나타낸 도면이다. 편의상, 앞서 설명된 도 6의 안테나 구조체의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 14 is a front view of an antenna structure according to an exemplary embodiment. 15 is a diagram showing a direction of current in a coil disposed in the antenna structure of FIG. 14; 16 is a diagram showing the strength of the magnetic field induced by the coil. For convenience, the description of the configuration and structure overlapping with the configuration and structure of the antenna structure of FIG. 6 described above is omitted or briefly described.
도 14를 참조하면, 안테나 구조체(1400)(예: 도 3의 안테나 구조체(380) 또는 도 4의 안테나 구조체(470))는 무선 충전을 지원하는 제1코일(1410)과 NFC통신을 지원하는 제2코일(1420)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14, an antenna structure 1400 (eg, the antenna structure 380 of FIG. 3 or the antenna structure 470 of FIG. 4) supports a first coil 1410 supporting wireless charging and NFC communication. A second coil 1420 may be included.
일 실시 예에서, 제1코일(1410)은 Z축 방향과 실질적으로 평행한 제1축(1430)을 중심으로 시계(또는, 반 시계) 방향으로 여러 번 동그랗게 감긴 구조로 안테나 구조체(1400) 상에 형성될 수 있다. 안테나 구조체(1400)는, 패드가 위치하는 제1부분(1401)과 도 14를 볼 때 제1부분(1401) 아래에 코일이 위치하는 제2부분(1402)으로 구분될 수 있다. 안테나 구조체(1400)의 제1부분(1401)에 제1패드(1441)와 제2패드(1442)가 배치될 수 있다. 제1코일(1410)의 일 단(1410a)은 제1패드(1441)에 연결될 수 있고 제1코일(1410)의 타 단(1410b)은 제2패드(1442)에 연결될 수 있다. 제1패드(1441)와 제2패드(1442)는 무선 충전 회로(예: 도 2의 무선 충전 모듈(250))에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 충전 회로에서 제1패드(1441) 또는 제2패드(1442)로 전류가 공급됨에 따라 제1코일(1410)에서 Z 축 방향으로 자속이 유도될 수 있다.In one embodiment, the first coil 1410 has a structure wound around the first axis 1430 substantially parallel to the Z-axis direction several times in a clockwise (or counterclockwise) direction on the antenna structure 1400. can be formed in The antenna structure 1400 may be divided into a first part 1401 where a pad is located and a second part 1402 where a coil is located under the first part 1401 when looking at FIG. 14 . A first pad 1441 and a second pad 1442 may be disposed on the first portion 1401 of the antenna structure 1400 . One end 1410a of the first coil 1410 may be connected to the first pad 1441 and the other end 1410b of the first coil 1410 may be connected to the second pad 1442. The first pad 1441 and the second pad 1442 may be electrically connected to a wireless charging circuit (eg, the wireless charging module 250 of FIG. 2 ). As current is supplied to the first pad 1441 or the second pad 1442 in the wireless charging circuit, magnetic flux may be induced in the Z-axis direction in the first coil 1410 .
일 실시 예에서, 제2코일(1420)은 입구가 개방된 삼각형 모양의 두 개의 용기(물건을 담는 그릇)가 제1코일(1410) 안쪽에 형성된 공간(1411)에서 어느 한 지점(예: 제1축(1430)이 위치한 중앙)을 기준으로 상하 대칭적으로 배치된 형태로 안테나 구조체(1400) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2부분(1402)은 상측 부분(1402a), 중앙 부분(1402b), 및 하측 부분(1402c)으로 구분될 수 있다. 중앙 부분(1402b)에 제1코일(1410)이 배치될 수 있다. 제2코일(1420)은, 상측 부분(1402a)의 좌측에서 상측 부분(1402a)의 우측까지 연장된 구조를 갖는 제1패턴(1421), 상측 부분(1402a)의 우측에 위치한 제1패턴(1421)의 끝에서 안쪽 공간(1411)까지 연장된 구조를 갖는 제2패턴(1422), 안쪽 공간(1411)에 위치한 제2패턴(1422)의 끝에서 하측 부분(1402c)의 우측까지 연장된 구조를 갖는 제3패턴(1423), 하측 부분(1402c)의 우측에 위치한 제3패턴(1423)의 끝에서 하측 부분(1402c)의 좌측까지, 제1패턴(1421)과 실질적으로 평행하게, 연장된 구조를 갖는 제4패턴(1424), 하측 부분(1402c)의 좌측에 위치한 제4패턴(1424)의 끝에서 안쪽 공간(1411)까지 제2패턴(1422)과 겹치지 않게 연장된 구조를 갖는 제5패턴(1425), 및 안쪽 공간(1411)에 위치한 제5패턴(1425)의 끝에서 상측 부분(1402a)의 좌측까지 연장된 구조를 갖는 제6패턴(1426)을 포함할 수 있다. 제1패턴(1421)은 상측 패턴으로 지칭되고, 제4패턴(1424)은 하측 패턴으로 지칭되며, 그 밖의 패턴들(1422, 1423, 1425, 1426)은 중앙 패턴으로 지칭될 수 있다. In one embodiment, the second coil 1420 is located at any one point (e.g., the first coil 1410) in the space 1411 in which two triangular containers (containers) with open inlets are formed inside the first coil 1410. It may be formed on the antenna structure 1400 in a vertically symmetrical arrangement with respect to the center where the first axis 1430 is located). For example, the second portion 1402 may be divided into an upper portion 1402a, a central portion 1402b, and a lower portion 1402c. A first coil 1410 may be disposed in the central portion 1402b. The second coil 1420 includes a first pattern 1421 extending from the left side of the upper part 1402a to the right side of the upper part 1402a, and a first pattern 1421 located on the right side of the upper part 1402a. ) The second pattern 1422 having a structure extending from the end of the inner space 1411 to the inner space 1411, and the structure extending from the end of the second pattern 1422 located in the inner space 1411 to the right side of the lower part 1402c. A structure extending from the end of the third pattern 1423 located on the right side of the lower part 1402c to the left side of the lower part 1402c, substantially parallel to the first pattern 1421. A fourth pattern 1424 having a fifth pattern extending from the end of the fourth pattern 1424 located on the left side of the lower part 1402c to the inner space 1411 without overlapping with the second pattern 1422. 1425, and a sixth pattern 1426 extending from the end of the fifth pattern 1425 located in the inner space 1411 to the left side of the upper portion 1402a. The first pattern 1421 may be referred to as an upper pattern, the fourth pattern 1424 may be referred to as a lower pattern, and the other patterns 1422, 1423, 1425, and 1426 may be referred to as a central pattern.
일 실시 예에서, 제3패드(1443)에 제2코일(1420)의 일 단(1420a)이 연결될 수 있다. 제4패드(1444)에 제2코일(1420)의 타 단(1420b)이 연결될 수 있다. 제3패드(1443)와 제4패드(1444)는 무선 통신 회로(예: 도 2의 NFC 통신 모듈(230))에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로에서 제3패드(1443) 또는 제4패드(1444)로 전류가 공급됨에 따라 제2코일(1420)에서 Z축 방향으로 자속이 유도될 수 있다.In an embodiment, one end 1420a of the second coil 1420 may be connected to the third pad 1443. The other end 1420b of the second coil 1420 may be connected to the fourth pad 1444 . The third pad 1443 and the fourth pad 1444 may be electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the NFC communication module 230 of FIG. 2 ). As current is supplied to the third pad 1443 or the fourth pad 1444 in the wireless communication circuit, magnetic flux may be induced in the Z-axis direction in the second coil 1420 .
일 실시 예에서, 제1자석(1499a)은 코일들(1410, 1420)과 겹치지 않으면서 제1코일(1410)의 좌측 외곽에 인접하게 배치될 수 있다. 제2자석(1499b)은 코일들(1410, 1420)과 겹치지 않으면서 제1코일(1410)의 우측 외곽에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1자석(1499a)의 적어도 일부가 중앙 부분(1402b)의 좌측에 마련된 움푹 들어간 형태의 제1바깥쪽 공간(1451)에 위치할 수 있다. 제2자석(1499b)의 적어도 일부가 중앙 부분(1402b)의 우측에 마련된 움푹 들어간 형태의 제2바깥쪽 공간(1452)에 위치할 수 있다. 예시적으로 제1자석(1499a)와 제2자석(1499b)은 좌우 대칭적으로 볼록하게 휘어진 형태로 구성될 수 있다. 도시하지는 않지만, 제3자석이 하측 부분(1402c)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4자석이, Z축 방향에서 바라볼 때, 제1코일(1410)과 제2코일(1420)과 겹치지 않게 안쪽 공간(1411)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first magnet 1499a may be disposed adjacent to the left periphery of the first coil 1410 without overlapping with the coils 1410 and 1420 . The second magnet 1499b may be disposed adjacent to the right periphery of the first coil 1410 without overlapping with the coils 1410 and 1420 . For example, at least a portion of the first magnet 1499a may be located in the first outer space 1451 of a recessed shape provided on the left side of the central portion 1402b. At least a portion of the second magnet 1499b may be located in the second outer space 1452 having a recessed shape provided on the right side of the central portion 1402b. For example, the first magnet 1499a and the second magnet 1499b may be formed in a convexly curved shape symmetrically. Although not shown, a third magnet may be disposed adjacent to the lower part 1402c. In one embodiment, the fourth magnet may be disposed in the inner space 1411 so as not to overlap the first coil 1410 and the second coil 1420 when viewed in the Z-axis direction.
일 실시 예에서, 제2코일(1420)에 의해 유도되는 자기장은 제1패턴(1421)과 제4패턴(1424)이 위치하는 상/하측 부분(1402a, 1402c)에서 강하게 형성될 수 있다. 도 15 및 16을 참조하면, 제3패드(1443)(또는, 제4패드(1444))로 전류가 급전되는 경우, 상측 부분(1402a)과 하측 부분(1402c)에서는 일 방향의 전류 경로(1501, 1502)가 형성되지만, 안쪽 공간(1411) 상에 방향이 서로 상반되는 두 방향의 전류 경로(1503, 1504)가 형성될 수 있다. 이에 따라 자기장(1600)이 중앙 부분(1402b)에 위치한 안쪽 공간(1411)에서는 약하게 형성되고 상대적으로 상/하측 부분(1402a, 1402c)에서는 강하게 형성될 수 있다. 이러한 구조의 제2코일(1420)이 전자 장치에 적용될 경우, 그 하우징의 상/하부를 통해 근거리 무선 통신의 인식율을 높일 수 있다.In an embodiment, the magnetic field induced by the second coil 1420 may be strong in the upper and lower portions 1402a and 1402c where the first pattern 1421 and the fourth pattern 1424 are located. 15 and 16, when current is supplied to the third pad 1443 (or the fourth pad 1444), a one-way current path 1501 is provided in the upper part 1402a and the lower part 1402c. , 1502) are formed, but current paths 1503 and 1504 in opposite directions may be formed on the inner space 1411. Accordingly, the magnetic field 1600 may be formed weakly in the inner space 1411 located in the central portion 1402b and relatively strong in the upper and lower portions 1402a and 1402c. When the second coil 1420 having this structure is applied to an electronic device, the recognition rate of short-distance wireless communication can be increased through the upper and lower parts of the housing.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(1400)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1코일(1410)과 제2코일(1420)은 각각, 다른 층에 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2코일(1420)은 제1층에 형성될 수 있다. 제1코일(1410)의 일부(예: 거의 대부분)은 제1층에 형성되고, 도 14의 Z축 방향에서 바라볼 때 제2코일(1420)과 중첩되는 다른 일부는 제2층에 형성될 수 있다. 상기 다른 일부는 도전성 비아들을 통해 상기 일부와 연결될 수 있다.In one embodiment, the antenna structure 1400 may include a plurality of layers. For example, the first coil 1410 and the second coil 1420 may be formed on different layers. As another example, the second coil 1420 may be formed on the first layer. A part (for example, almost all) of the first coil 1410 is formed on the first layer, and another part overlapping the second coil 1420 when viewed in the Z-axis direction of FIG. 14 is formed on the second layer. can The other part may be connected to the part through conductive vias.
도 17은, 일 실시 예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 13의 구조체(1300)의 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 17을 참조하면, 구조체(1700)는 배터리(1710), 접착 부재(1720), 안테나 구조체(1730), 차폐 시트(1740), 방열 시트(1750), 제1배선(1761), 제2배선(1762), 제3배선(1763), 제1자석(1771), 제2자석(1772), 및 제3자석(1773)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(1730)는 제1층(1731), 제2층(1732), 및 절연체(1733)을 포함할 수 있다. Z축 방향을 마주하고 볼 때, 접착 부재(1720) 아래에 후면 커버가 위치하고, 배터리(1710) 위에 디스플레이가 위치하고, 배터리(1710)와 접착 부재(1720) 사이에 다른 구성 요소들(1730, 1740, 1750, 1761, 1762, 1763, 1771, 1772, 1773)이 위치할 수 있다.17 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to an embodiment. A description of the configuration and structure overlapping with the configuration and structure of the structure 1300 of FIG. 13 described above is omitted or briefly described. Referring to FIG. 17 , a structure 1700 includes a battery 1710, an adhesive member 1720, an antenna structure 1730, a shield sheet 1740, a heat radiation sheet 1750, a first wire 1761, and a second wire. 1762, a third wire 1763, a first magnet 1771, a second magnet 1772, and a third magnet 1773. The antenna structure 1730 may include a first layer 1731 , a second layer 1732 , and an insulator 1733 . When viewed facing the Z-axis direction, the rear cover is located under the adhesive member 1720, the display is located above the battery 1710, and other components 1730 and 1740 are located between the battery 1710 and the adhesive member 1720. , 1750, 1761, 1762, 1763, 1771, 1772, 1773) may be located.
일 실시예에서, 안테나 구조체(1730), 차폐 시트(1740), 및 방열 시트(1750)을 Z축 방향으로 관통하는 홀이 마련될 수 있다. 홀은 도 6의 안쪽 공간(611) 또는 도 14의 안쪽 공간(1411)에 대응될 수 있다. 홀의 적어도 일부에 제3자석(1773)이 배치될 수 있다. In one embodiment, a hole passing through the antenna structure 1730 , the shield sheet 1740 , and the heat dissipation sheet 1750 in the Z-axis direction may be provided. The hole may correspond to the inner space 611 of FIG. 6 or the inner space 1411 of FIG. 14 . A third magnet 1773 may be disposed in at least a part of the hole.
도 18은, 일 실시 예에 따른, 자석과 코일을 포함한 구조체의 단면도이다. 앞서 설명된 도 5에 도시된 구성 및 구조와 중복되는 구성 및 구조에 대한 설명은 생략 또는 간략히 기재된다. 도 18을 참조하면, 안테나 구조체(470) 위에 차폐 시트(1810)와 방열 시트(1820)가 차례로 위치할 수 있다. 제1배선(474a)과 제2배선(474b)이 방열 시트(1820) 위에 서로 중첩되지 않게 위치할 수 있다. 제1배선(474a)과 제2배선(474b) 위에는 배터리(450)가 위치할 수 있다. 제1자석(473a)과 제2자석(473b)은 배터리(450)와 접착 부재(471) 사이에 그리고 제1배선(474a), 제2배선(474b), 방열 시트(1820), 차폐 시트(1810), 제1층(531), 및 제2층(532)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 차폐 시트(1810)가 자성을 지닌 물질(예: nanocrystal)로 구성될 수 있다. 제1자석(473a)과 제2자석(473b)는 자성 물질로 이루어진 차폐 시트(1810)의 자기 포화를 방지하고 및 안테나 구조체(470)에 형성된 코일의 성능 열화를 방지하기 위해 차폐 시트(1810)로부터 물리적으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 18을 볼 때 제1자석(473a)과 제2자석(473b)는 각각, 지정된 간격 “d” 만큼 차폐 시트(1810)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다.18 is a cross-sectional view of a structure including a magnet and a coil, according to an embodiment. Descriptions of configurations and structures overlapping the configurations and structures shown in FIG. 5 described above are omitted or briefly described. Referring to FIG. 18 , a shield sheet 1810 and a heat dissipation sheet 1820 may be sequentially positioned on the antenna structure 470 . The first wiring 474a and the second wiring 474b may be positioned on the heat dissipation sheet 1820 without overlapping each other. A battery 450 may be positioned on the first wire 474a and the second wire 474b. The first magnet 473a and the second magnet 473b are interposed between the battery 450 and the adhesive member 471, and the first wiring 474a, the second wiring 474b, the heat radiation sheet 1820, the shielding sheet ( 1810), the first layer 531, and the second layer 532 may not be overlapped. The shielding sheet 1810 may be made of a magnetic material (eg, nanocrystal). The first magnet 473a and the second magnet 473b are formed on the shielding sheet 1810 to prevent magnetic saturation of the shielding sheet 1810 made of a magnetic material and to prevent performance deterioration of the coil formed on the antenna structure 470. can be physically separated from For example, referring to FIG. 18 , each of the first magnet 473a and the second magnet 473b may be disposed at a position spaced apart from the shielding sheet 1810 by a designated interval “d”.
다양한 실시예에서 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400))는, 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면을 둘러싸는 측면을 갖는 하우징; 상기 전면과 상기 후면 사이에 위치한 배터리; 상기 배터리와 상기 후면 사이에 위치한 제1자석과 제2자석; 상기 후면이 향하는 제1방향을 기준으로 겹치지 않으면서 상기 제1자석과 제2자석 사이에 위치한 적어도 하나의 코일; 상기 적어도 하나의 코일과 상기 배터리 사이에서 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장된 배선들; 상기 적어도 하나의 코일과 상기 배선들 사이에 위치한 차폐 시트; 및 상기 차폐 시트와 상기 배선들 사이에 위치한 방열 시트를 포함할 수 있다.In various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 or the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a housing having a front side, a back side, and side surfaces surrounding the front side and the back side; a battery located between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface; at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces; wires extending in a second direction perpendicular to the first direction between the at least one coil and the battery; a shielding sheet positioned between the at least one coil and the wires; and a heat dissipation sheet disposed between the shielding sheet and the wires.
상기 배선들 중 적어도 하나는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않게 배치될 수 있다.At least one of the wires may be disposed not to overlap the first magnet and the second magnet in the first direction.
상기 차폐 시트는, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석으로부터 이격 배치될 수 있다.As shown in FIG. 18 , the shielding sheet may be spaced apart from the first magnet and the second magnet based on the first direction.
상기 방열 시트는 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석 중 적어도 하나와 겹치지 않게 배치될 수 있다.The heat dissipation sheet may be disposed not to overlap with at least one of the first magnet and the second magnet based on the first direction.
상기 전자 장치는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 적어도 하나의 코일과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일의 바깥쪽 공간에 위치한 제3자석을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a third magnet positioned outside the at least one coil and not overlapping the at least one coil with respect to the first direction.
상기 전자 장치는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 적어도 하나의 코일과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일의 안쪽 공간에 위치한 제4자석을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a fourth magnet located in an inner space of the at least one coil and not overlapping the at least one coil with respect to the first direction.
상기 제1자석과 상기 제2자석은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.The first magnet and the second magnet may have mutually symmetrical shapes.
상기 적어도 하나의 코일은, 상기 제1방향에 평행한 축을 중심으로 여러 번 감긴 구조를 갖는 제1코일(예: 도 6의 제1코일(610)); 및 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1코일과 중첩되고 여러 번 감긴 구조를 갖는 제2코일(예: 도 6의 제2코일(620))을 포함할 수 있다. 상기 제1자석과 상기 제2자석은 상기 제2코일의 둥근 외곽을 따라 둥글게 형성될 수 있다. 상기 제1코일은 무선 충전을 지원할 수 있다. 상기 제2코일은 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다.The at least one coil may include a first coil having a structure wound several times around an axis parallel to the first direction (eg, the first coil 610 of FIG. 6 ); and a second coil (eg, the second coil 620 of FIG. 6 ) overlapping the first coil in the first direction and having a structure wound several times. The first magnet and the second magnet may be formed roundly along the round circumference of the second coil. The first coil may support wireless charging. The second coil may support short-range wireless communication.
상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 코일과 절연되고 상기 제1자석과 상기 후면 사이에 위치한 금속(예: 도 9의 강화 부재(934))을 더 포함할 수 있다. 상기 금속과 상기 적어도 하나의 코일은 안테나 구조체에 형성될 수 있다.The electronic device may further include a metal (eg, a reinforcing member 934 of FIG. 9 ) insulated from the at least one coil and positioned between the first magnet and the rear surface. The metal and the at least one coil may be formed in an antenna structure.
상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 코일과 상기 후면 사이에 위치한 접착 부재를 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include an adhesive member disposed between the at least one coil and the rear surface.
다양한 실시예에서 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면을 둘러싸는 측면을 갖는 하우징; 상기 전면과 상기 후면 사이에 위치한 배터리(예: 도 5의 배터리(450)); 상기 배터리와 상기 후면 사이에 위치한 제1자석과 제2자석(예: 도 5의 제1자석(473a)과 제2자석(473b)); 상기 후면이 향하는 제1방향을 기준으로 겹치지 않으면서 상기 제1자석과 제2자석 사이에 위치한 적어도 하나의 코일(예: 도 5의 층들(531, 532)에 형성된 코일); 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장되되, 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 제1자석 및 상기 제2자석 사이를 통과하는 적어도 하나의 배선(도 5의 배선들(474a, 474b)); 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일과 상기 적어도 하나의 배선 사이에 위치한 차폐 시트(예: 도 5의 차폐 시트(510)); 및 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 차폐 시트와 상기 적어도 하나의 배선 사이에 위치한 방열 시트(예: 도 5의 방열 시트(520))를 포함할 수 있다.In various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) includes a housing having a front surface, a rear surface, and side surfaces surrounding the front surface and the rear surface; a battery (eg, battery 450 in FIG. 5) positioned between the front and rear surfaces; a first magnet and a second magnet located between the battery and the rear surface (eg, the first magnet 473a and the second magnet 473b in FIG. 5 ); at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to the first direction facing the rear surface (eg, coils formed on the layers 531 and 532 of FIG. 5); Doedoe extending in a second direction perpendicular to the first direction, at least one passing between the first magnet and the second magnet without overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction wiring (wires 474a and 474b in Fig. 5); a shielding sheet (eg, the shielding sheet 510 of FIG. 5 ) located between the at least one coil and the at least one wire without overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction; and a heat dissipation sheet (eg, the heat dissipation sheet 520 of FIG. 5 ) disposed between the shielding sheet and the at least one wiring line without overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction. can
상기 전자 장치는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 적어도 하나의 코일과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일의 바깥쪽 공간에 위치한 제3자석(예: 도 4의 제3자석(473c))을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a third magnet (eg, the third magnet 473c in FIG. 4 ) positioned outside the at least one coil without overlapping the at least one coil in the first direction. can include
상기 전자 장치는, 상기 제1방향을 기준으로 상기 적어도 하나의 코일과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일의 안쪽 공간(예: 도 4의 홀(499) 내부)에 위치한 제4자석을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a fourth magnet located in a space inside the at least one coil (for example, inside the hole 499 of FIG. 4 ) without overlapping the at least one coil based on the first direction. can
상기 제1자석과 상기 제2자석은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.The first magnet and the second magnet may have mutually symmetrical shapes.
상기 적어도 하나의 코일은, 상기 제1방향에 평행한 축을 중심으로 여러 번 감긴 구조를 갖는 제1코일(예: 도 6의 제1코일(610)); 및 상기 제1방향을 기준으로 상기 제1코일과 중첩되고 여러 번 감긴 구조를 갖는 제2코일(예: 도 6의 제2코일(620))을 포함할 수 있다. 상기 제1자석과 상기 제2자석은 상기 제2코일의 둥근 외곽을 따라 둥글게 형성될 수 있다. 상기 제1코일은 무선 충전을 지원할 수 있다. 상기 제2코일은 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다.The at least one coil may include a first coil having a structure wound several times around an axis parallel to the first direction (eg, the first coil 610 of FIG. 6 ); and a second coil (eg, the second coil 620 of FIG. 6 ) overlapping the first coil in the first direction and having a structure wound several times. The first magnet and the second magnet may be formed roundly along the round circumference of the second coil. The first coil may support wireless charging. The second coil may support short-range wireless communication.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in this specification and drawings are only presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and help understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. It's not what I want to do. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be construed as including all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of various embodiments of the present invention. .

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In electronic devices,
    전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면을 둘러싸는 측면을 갖는 하우징;a housing having a front surface, a rear surface, and a side surface surrounding the front surface and the rear surface;
    상기 전면과 상기 후면 사이에 위치한 배터리;a battery located between the front and rear surfaces;
    상기 배터리와 상기 후면 사이에 위치한 제1자석과 제2자석;a first magnet and a second magnet positioned between the battery and the rear surface;
    상기 후면이 향하는 제1방향을 기준으로 겹치지 않으면서 상기 제1자석과 제2자석 사이에 위치한 적어도 하나의 코일;at least one coil positioned between the first magnet and the second magnet without overlapping with respect to a first direction toward which the rear face faces;
    상기 적어도 하나의 코일과 상기 배터리 사이에서 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 연장된 배선들;wires extending in a second direction perpendicular to the first direction between the at least one coil and the battery;
    상기 적어도 하나의 코일과 상기 배선들 사이에 위치한 차폐 시트; 및a shielding sheet positioned between the at least one coil and the wires; and
    상기 차폐 시트와 상기 배선들 사이에 위치한 방열 시트를 포함하는 전자 장치.An electronic device comprising a heat dissipation sheet disposed between the shielding sheet and the wires.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배선들 중 적어도 하나는,The method of claim 1, wherein at least one of the wires,
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않게 배치된 전자 장치.An electronic device disposed not to overlap the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  3. 제1항에 있어서, 상기 차폐 시트는,The method of claim 1, wherein the shielding sheet,
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석으로부터 이격 배치된 전자 장치.An electronic device spaced apart from the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  4. 제1항에 있어서, 상기 방열 시트는,The method of claim 1, wherein the heat radiation sheet,
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석 중 적어도 하나와 겹치지 않게 배치된 전자 장치.An electronic device disposed not to overlap with at least one of the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1방향을 기준으로 상기 적어도 하나의 코일과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일의 바깥쪽 공간에 위치한 제3자석을 더 포함하는 전자 장치.The electronic device of claim 1 , further comprising a third magnet positioned outside the at least one coil and not overlapping the at least one coil in the first direction.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1방향을 기준으로 상기 적어도 하나의 코일과 겹치지 않으면서 상기 적어도 하나의 코일의 안쪽 공간에 위치한 제4자석을 더 포함하는 전자 장치.The electronic device of claim 1 , further comprising a fourth magnet disposed in an inner space of the at least one coil and not overlapping the at least one coil in the first direction.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1자석과 상기 제2자석은 상호 대칭적인 형상을 갖는 것인 전자 장치.The electronic device according to claim 1, wherein the first magnet and the second magnet have mutually symmetrical shapes.
  8. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 코일은,The method of claim 1, wherein the at least one coil,
    상기 제1방향에 평행한 축을 중심으로 여러 번 감긴 구조를 갖는 제1코일; 및a first coil having a structure wound several times around an axis parallel to the first direction; and
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1코일과 중첩되고 여러 번 감긴 구조를 갖는 제2코일을 포함하는 전자 장치.An electronic device including a second coil overlapping the first coil in the first direction and having a structure wound several times.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1자석과 상기 제2자석은 상기 제2코일의 둥근 외곽을 따라 둥글게 형성된 것인 전자 장치.9 . The electronic device of claim 8 , wherein the first magnet and the second magnet are formed in a round shape along a round circumference of the second coil.
  10. 제8항에 있어서,According to claim 8,
    상기 제1코일은 무선 충전을 지원하고,The first coil supports wireless charging,
    상기 제2코일은 근거리 무선 통신을 지원하는 것인 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the second coil supports short-range wireless communication.
  11. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 코일과 절연되고 상기 제1자석과 상기 후면 사이에 위치한 금속을 더 포함하는 전자 장치.The electronic device of claim 1 , further comprising a metal insulated from the at least one coil and located between the first magnet and the rear surface.
  12. 제11항에 있어서, 상기 금속과 상기 적어도 하나의 코일은 안테나 구조체에 형성된 것인 전자 장치.The electronic device of claim 11 , wherein the metal and the at least one coil are formed in an antenna structure.
  13. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 코일과 상기 후면 사이에 위치한 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.The electronic device of claim 1 , further comprising an adhesive member positioned between the at least one coil and the rear surface.
  14. 제1 항에 있어서,According to claim 1,
    상기 배선들 중 적어도 하나는,At least one of the wires,
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않으면서 상기 제1자석 및 상기 제2자석 사이를 통과하게 배치되는 전자 장치.,An electronic device disposed to pass between the first magnet and the second magnet without overlapping the first magnet and the second magnet based on the first direction.
  15. 제14 항에 있어서, According to claim 14,
    상기 차폐 시트는,The shielding sheet,
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않게 배치되고,It is arranged not to overlap the first magnet and the second magnet based on the first direction,
    상기 방열 시트는,The heat radiation sheet,
    상기 제1방향을 기준으로 상기 제1자석 및 상기 제2자석과 겹치지 않게 배치되는 전자 장치.An electronic device disposed not to overlap the first magnet and the second magnet based on the first direction.
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