WO2022215767A1 - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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WO2022215767A1
WO2022215767A1 PCT/KR2021/004290 KR2021004290W WO2022215767A1 WO 2022215767 A1 WO2022215767 A1 WO 2022215767A1 KR 2021004290 W KR2021004290 W KR 2021004290W WO 2022215767 A1 WO2022215767 A1 WO 2022215767A1
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WO
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optical layer
light
light emitting
percent
filler
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PCT/KR2021/004290
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English (en)
French (fr)
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김나리
김기석
이동규
최정식
박상태
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엘지전자 주식회사
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    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device.
  • Display As the information society develops, the demand for display devices is also increasing in various forms.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • micro LED Micro Light Emitting Diode
  • Digital signage is a communication tool that can induce marketing, advertising, training effects, and customer experience of companies as well as general TV. It is used in public places such as airports, hotels, hospitals and subway stations. It is a display device that provides not only a broadcast program but also specific information.
  • Digital signage is installed in a certain place outdoors or on devices such as street furniture, LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), OLED (Organic Light Emitting Diode), micro LED (Light Emitting Diode), etc.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • PDP Plasma Display Panel
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • micro LED Light Emitting Diode
  • As a medium to display various contents and commercial advertisements by installing a display panel it can be installed not only in homes, but also in apartment elevators, subway stations, subways, buses, universities, banks, convenience stores, discount stores, shopping malls, etc. have.
  • the present disclosure aims to solve the above and other problems.
  • An object of the present disclosure may be to provide a display device that improves a color difference between a display panel.
  • An object of the present disclosure may be to provide a display device that improves the light extraction efficiency of the display panel.
  • An object of the present disclosure may be to provide a display device that improves the image quality of a display panel.
  • a display device includes: a display panel; and a module cover to which the display panel is coupled, wherein the display panel includes: a flat substrate; a plurality of electrode pads formed on the substrate; a plurality of light emitting devices mounted on each of the plurality of electrode pads; an optical layer covering the plurality of light emitting devices and formed on the substrate; and a plurality of fillers formed of spherical particles and distributed in the optical layer, wherein 75 to 80 percent of the plurality of fillers have a diameter of 2 to 16 micrometers, and a weight ratio to the optical layer 15 to 23 percent.
  • a display device for improving a color difference between a display panel.
  • 1 to 4 are diagrams illustrating examples of display devices according to embodiments of the present disclosure.
  • 5 and 6 are diagrams illustrating an example of light extraction efficiency according to a particle size distribution and content of a filler according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 and 8 are views illustrating other examples of light extraction efficiency according to particle size distribution and content of fillers according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 to 11 are views illustrating examples of display panels according to embodiments of the present disclosure.
  • the display panel will be described with a micro LED as an example, but the display panel applicable to the present disclosure is not limited thereto.
  • the multi-display device 1000 includes a display module 100 capable of displaying an image, a frame 200 supporting the display module 100 , and a display module 100 and a frame 200 . ) is mounted between, it may include a displacement control unit (300, leveling unit) to adjust their spacing.
  • a displacement control unit 300, leveling unit
  • the display module 100 may include a display panel 101 and a module cover 110 positioned at the rear of the display panel 101 .
  • the display panel 101 may include a plurality of pixels R, G, and B.
  • the plurality of pixels R, G, and B may be formed in each region where the plurality of data lines and the plurality of gate lines intersect.
  • the plurality of pixels R, G, and B may be arranged or arranged in a matrix form.
  • the plurality of pixels R, G, and B include a red (Red, 'R') sub-pixel, a green (Green, 'G') sub-pixel, and a blue (Blue, 'B') sub-pixel.
  • the plurality of pixels R, G, and B may further include a white (hereinafter 'W') sub-pixel.
  • the display panel 101 may be referred to as a front side or a front side that displays an image.
  • the side from which the image cannot be observed may be referred to as a rear or rear side.
  • the upper side may be referred to as the upper side or the upper side.
  • the lower side may be referred to as the lower side or the lower side.
  • the right side may be referred to as the right or right side
  • the left side may be referred to as the left side or the left side.
  • the module cover 110 is disposed behind the display panel 101 to be coupled to the display panel 101 .
  • the display module 100 may include a first display module 100a to a sixth display module 100f.
  • the first display module 100a to the sixth display module 100f may be arranged adjacent to each other in the vertical direction or the left and right directions.
  • the first display module 100a may be disposed on the upper right side of the frame 200 .
  • the second display module 100b may be disposed below the first display module 100a.
  • the third display module 100c may be disposed below the second display module 100b.
  • the fourth display module 100d may be disposed on the left side of the first display module 100a.
  • the fifth display module 100e may be disposed below the fourth display module 100d and on the left side of the second display module 100b.
  • the sixth display module 100f may be disposed below the fifth display module 100e and on the left side of the third display module 100c.
  • the frame 200 may be disposed behind the plurality of display modules 100 .
  • the front side of the frame 200 may face the back side of the display module 100 .
  • the frame 200 may be disposed to correspond to the display module 100 and the display module 100 in the thickness direction or the front and rear directions.
  • the frame 200 may be formed in a frame shape with an open central region.
  • the frame 200 may be elongated in the vertical direction and the left and right directions so that the plurality of display modules 100 are mounted.
  • the length of the upper side of the frame 200 may be substantially the same as the sum of the upper side of the first display module 100a and the upper side of the fourth display module 100d.
  • the length of the right side of the frame 200 may be substantially equal to the sum of the right side of the first display module 100a, the right side of the second display module 100b, and the right side of the third display module 100c. .
  • the present invention is not limited thereto.
  • the frame 200 may be formed to be longer or shorter than the display module 100 according to an external environment such as a building or wall where it is installed.
  • the frame 200 may have a thickness greater than that of the plurality of display modules 100 .
  • the frame 200 may include a first frame 200a to a sixth frame 200f.
  • the first frame 200a to the sixth frame 200f may be stacked or assembled in substantially the same manner as the first display module 100a to the sixth display module 100f described above.
  • the n-th display module 100 may be mounted on the n-th frame 200 .
  • n may be a natural number.
  • the displacement control unit 300 may be disposed between the plurality of display modules 100 and the plurality of frames 200 .
  • the displacement control unit 300 may be mounted on the frame 200 in the thickness direction of the display module 100 .
  • the displacement control unit 300 mounted on the front of the frame 200 may be attached to the rear of the display module 100 .
  • the displacement control unit 300 may adjust the separation distance between the rear surface of the display module 100 and the front surface of the frame 200 .
  • the displacement control unit 300 may be plural.
  • the displacement control unit 300 may be disposed at each corner of the frame 200 .
  • the displacement control unit 300 is disposed at each corner of the display module 100 and the frame 200 to adjust the separation distance therebetween.
  • the display panel 101 may include a substrate 1010 , electrode pads 1020 , and light emitting devices RGB.
  • the substrate 1010 may be a flat-panel PCB.
  • the electrode pad 1020 may be formed on the substrate 1010 .
  • the electrode pad 1020 may be formed of a conductive metal.
  • the electrode pad 1020 may form a predetermined pattern on the substrate 1010 .
  • the electrode pad 1020 may have a W shape.
  • the electrode pad 1020 may include a first part 1021 , a second part 1022 , a third part 1023 , and a connection part 1024 .
  • the light emitting device RGB may be an LED chip.
  • a plurality of light emitting devices RGB may be mounted on the electrode pad 1020 .
  • the light emitting device RGB may be bonded on the electrode pad 1020 .
  • the first light emitting device R may be mounted on the first part 1021
  • the second light emitting device G may be mounted on the second part 1022
  • the third light emitting device B may be It may be mounted on the third part 1023 .
  • the first light emitting device R may emit red light
  • the second light emitting device G may emit green light
  • the third light emitting device B may emit blue light.
  • the light emitting device RGB may be an LED flip chip.
  • the electrode pads 1020 may be visually recognized from the front surface of the display panel 101 .
  • the electrode pads 1020 are visually recognized and the light emitting elements RGB are not switched on, the display panel 101 may be mistaken for displaying light information other than a black screen, or the black color of the display panel 101 expressive power may be reduced.
  • the light emitting device RGB may not be horizontally maintained or may be tilted.
  • the irradiation angle of the light emitting device RGB may not be constant. That is, when the light emitting element RGB is tilted from the electrode pad 1020 , a sense of heterogeneity may be given to the expression of natural colors in the front of the display panel 101 , and the user may recognize that there is a difference in color. This may mean that the image quality of the display panel 101 is deteriorated.
  • an optical layer 1030 may be positioned on a substrate 1010 on which a light emitting device RGB is mounted.
  • the optical layer 1030 may cover and seal the light emitting device RGB mounted on the substrate 1010 .
  • the optical layer 1030 may be applied and cured in a liquid phase on the substrate 1010 and the light emitting device RGB.
  • the optical layer 1030 may include silicon.
  • the optical layer 1030 may have light-transmitting properties.
  • a filler (S) may be included in the optical layer 1030 .
  • the filler (S) may be a plurality of particles (S).
  • the filler (S) may be, for example, SiO2.
  • the filler S may be spherical and may have a diameter of 500 nanometers to 5 microns.
  • the optical layer 1030 including the filler S may elapse at about 60 degrees Celsius for about 1 hour.
  • the thickness of the elapsed optical layer 1030 may be reduced through a lapping process of grinding the surface.
  • the surface processed through the lapping process may be the upper surface of the optical layer 1030 .
  • the filler S may be exposed to the upper surface of the optical layer 1030 .
  • the thickness of the optical layer 1030 may be about 150 micrometers, and the thickness from the top surface of the light emitting device RGB to the top surface of the optical layer 1030 may be about 50 micrometers.
  • the thickness of the light emitting device RGB may be about 80 micrometers, and the thickness of the electrode pad 1020 may be about 20 micrometers.
  • Light provided from the light emitting device RGB may be refracted or scattered by the pillar S. Light scattered from the filler S may flow out of the optical layer 1030 . After the optical layer 1030 is cured, it may have light-transmitting properties. For example, the cured optical layer 1030 including silicon may have a refractive index of 1.5 to 1.6. Accordingly, light may be totally reflected inside the optical layer 1030 . The filler S may refract or scatter light that is totally reflected inside the optical layer 1030 .
  • the pillar S may include a plurality of pillars S having different sizes.
  • the size of the pillars S may form a normal distribution.
  • the plurality of pillars S may be 500 nanometer pillars. 5 shows the particle size distribution of the fillers S, the horizontal axis may be the size (micrometer, log scale) of the fillers, and the vertical axis may be the quantity distribution (percent).
  • the fillers S may be included in the optical layer 1030 .
  • the weight ratio of the filler S to the optical layer 1030 may be 0.5 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices RGB is 580 to 585 nits.
  • the weight ratio of the filler S to the optical layer 1030 may be 1 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices RGB may be 600 to 605 nits. .
  • the weight ratio of the filler (S) to the optical layer 1030 may be 5 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices (RGB) may be 640 to 648 nits. .
  • the color coordinates may be 0.293 (Cx) and 0.323 (Cy).
  • the weight ratio of the filler (S) to the optical layer 1030 may be 10 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices (RGB) may be 680 to 686 nits. .
  • the color coordinates may be 0.291 (Cx) and 0.325 (Cy).
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 containing 500 nanometer fillers (S) in a weight ratio of 0.5 percent to the optical layer 1030 is 100 percent, and the optical layer does not include the filler (S). It may be equal to the luminance of light passing through 1030 .
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 including 500 nanometers of fillers (S) in a weight ratio of 1 percent to the optical layer 1030 is 102 to 104 percent, and the filler (S) is not included. It may be greater than the luminance of light passing through the optical layer 1030 .
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 including 500 nanometers of fillers (S) in a weight ratio of 5 percent to the optical layer 1030 is 110 to 112 percent, and the filler (S) is not included. It may be greater than the luminance of light passing through the optical layer 1030 .
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 containing 500 nanometers of fillers (S) in a weight ratio of 10% to the optical layer 1030 is 116 to 118%, and the filler (S) is not included. It may be greater than the luminance of light passing through the optical layer 1030 .
  • the weight ratio of the 500 nanometer fillers (S) is greater than 12 percent compared to the optical layer 1030, aggregation of the fillers (S) may occur, so that the luminance of light passing through the optical layer 1030 may be reduced.
  • the distinction between RGB pixels may become unclear, and light correction may become difficult.
  • the black expressive power of the display device may be improved.
  • the pillar S may include a plurality of pillars S having different sizes.
  • the size of the pillars S may form a normal distribution.
  • the plurality of pillars S may be 5 micrometer pillars. 7 shows the particle size distribution of the fillers S, the horizontal axis may be the size (micrometer, log scale) of the fillers, and the vertical axis may be the quantity distribution (percent).
  • fillers from 0 to 2 micron meters may have a distribution of 21.8 percent
  • fillers from 2 to 6 micron meters may have a distribution of 46.7 percent
  • fillers from 6 to 16 micron meters may have a distribution of 30.2 percent
  • 16 to 24 micron meter fillers may have a distribution of 1.3 percent.
  • fillers 2 to 16 microns in diameter may have a distribution of 75 to 80 percent.
  • the fillers S may be included in the optical layer 1030 .
  • the weight ratio of the filler S to the optical layer 1030 may be 0.5 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices RGB may be 587 to 590 nits.
  • the weight ratio of the filler (S) to the optical layer 1030 may be 1 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices (RGB) may be 591 to 593 nits. .
  • the weight ratio of the filler (S) to the optical layer 1030 may be 10 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices (RGB) may be 633 to 637 nits. .
  • the color coordinates may be 0.301 (Cx) and 0.325 (Cy).
  • the weight ratio of the filler (S) to the optical layer 1030 may be 20 percent, and the light passing through the optical layer 1030 from the above-described light emitting devices (RGB) may be 665 to 667 nits. .
  • the color coordinates may be 0.296 (Cx) and 0.327 (Cy).
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 including 5 micrometers of fillers (S) in a weight ratio of 0.5 percent to the optical layer 1030 is 101.2 percent, and the optical layer does not include the fillers (S). It may be greater than the luminance of light passing through 1030 .
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 containing 5 micrometers of fillers (S) in a weight ratio of 1 percent to the optical layer 1030 is 100 to 102 percent, and the filler (S) is not included. It may be greater than the luminance of light passing through the optical layer 1030 .
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 containing 5 micrometers of fillers (S) in a weight ratio of 10% to the optical layer 1030 is 108 to 110%, and the filler (S) is not included. It may be greater than the luminance of light passing through the optical layer 1030 .
  • the luminance of light passing through the optical layer 1030 including 5 micrometers of fillers (S) in a weight ratio of 20 percent to the optical layer 1030 is 113 to 116 percent, and the filler (S) is not included. It may be greater than the luminance of light passing through the optical layer 1030 .
  • the uniformity of light passing through the optical layer 1030 containing 5 micrometers of fillers (S) in a weight ratio of 15 to 23 percent relative to the optical layer 1030 is an optical layer that does not include the fillers (S). Brightness and uniformity may be improved than that of light passing through 1030 .
  • the weight ratio of the pillars S of 5 micrometers is greater than 25 percent compared to the optical layer 1030 , aggregation of the pillars S may occur, so that the luminance of light passing through the optical layer 1030 may be reduced.
  • the distinction between RGB pixels may become unclear, and light correction may become difficult.
  • the black expressive power of the display device may be improved.
  • an optical layer 1030 may be positioned on a substrate 1010 on which a light emitting device RGB is mounted.
  • the optical layer 1030 may cover and seal the light emitting device RGB mounted on the substrate 1010 .
  • the optical layer 1030 may be applied and cured in a liquid phase on the substrate 1010 and the light emitting device RGB.
  • the optical layer 1030 may include silicon.
  • the optical layer 1030 may have light-transmitting properties.
  • a filler (S), as described above, may be included in the optical layer 1030 .
  • the filler (S) may be a plurality of particles (S).
  • the filler (S) may be, for example, SiO2.
  • the filler S may be spherical and may have a diameter of 500 nanometers to 5 microns.
  • the optical layer 1030 including the filler S may elapse at about 60 degrees Celsius for about 1 hour.
  • the thickness of the elapsed optical layer 1030 may be reduced through a lapping process of grinding the surface.
  • the surface processed through the lapping process may be the upper surface of the optical layer 1030 .
  • the filler S may be exposed to the upper surface of the optical layer 1030 .
  • a portion of the spherical shape of the filler S exposed to the upper surface of the optical layer 1030 may be cut out, and a cut surface of the filler S may be exposed to the outside.
  • the thickness of the optical layer 1030 may be about 150 micrometers, and the thickness from the top surface of the light emitting device RGB to the top surface of the optical layer 1030 may be about 50 micrometers.
  • the thickness of the light emitting device RGB may be about 80 micrometers, and the thickness of the electrode pad 1020 may be about 20 micrometers.
  • Light provided from the light emitting device RGB may be refracted or scattered by the pillar S. Light scattered from the filler S may flow out of the optical layer 1030 . After the optical layer 1030 is cured, it may have light-transmitting properties. For example, the cured optical layer 1030 including silicon may have a refractive index of 1.5 to 1.6. Accordingly, light may be totally reflected inside the optical layer 1030 . The filler S may refract or scatter light that is totally reflected inside the optical layer 1030 .
  • the optical film 1040 may be positioned on the optical layer 1030 .
  • the optical film 1040 may be in contact with or adhered to the optical layer 1030 .
  • the optical film 1040 may include a black material and may be laminated on the optical layer 1030 .
  • the black material may be a particle of 10 nanometers or less.
  • the optical film 1040 may have a light transmittance of 40 percent.
  • the black expressive power of the display device may be improved.
  • an optical layer 1030 may be positioned on a substrate 1010 on which a light emitting device RGB is mounted.
  • the optical layer 1030 may cover and seal the light emitting device RGB mounted on the substrate 1010 .
  • the optical layer 1030 may be applied and cured in a liquid phase on the substrate 1010 and the light emitting device RGB.
  • the optical layer 1030 may include silicon.
  • the optical layer 1030 may have light-transmitting properties.
  • a filler (S), as described above, may be included in the optical layer 1030 .
  • the filler (S) may be a plurality of particles (S).
  • the filler (S) may be, for example, SiO2.
  • the filler S may be spherical and may have a diameter of 500 nanometers to 5 microns.
  • the optical layer 1030 may include a black material.
  • the black material may be particles of 10 nanometers, and the weight ratio of the optical layer 1030 may be 10% or less.
  • the optical layer 1030 including the filler S and the black material may elapse at about 60 degrees Celsius for about 1 hour.
  • the thickness of the elapsed optical layer 1030 may be reduced through a lapping process of grinding the surface.
  • the surface processed through the lapping process may be the upper surface of the optical layer 1030 .
  • the filler S may be exposed to the upper surface of the optical layer 1030 .
  • a portion of the spherical shape of the filler S exposed to the upper surface of the optical layer 1030 may be cut out, and a cut surface of the filler S may be exposed to the outside.
  • the thickness of the optical layer 1030 may be about 150 micrometers, and the thickness from the top surface of the light emitting device RGB to the top surface of the optical layer 1030 may be about 50 micrometers.
  • the thickness of the light emitting device RGB may be about 80 micrometers, and the thickness of the electrode pad 1020 may be about 20 micrometers.
  • Light provided from the light emitting device RGB may be refracted or scattered by the pillar S. Light scattered from the filler S may flow out of the optical layer 1030 . After the optical layer 1030 including the filler S and the black material is cured, it may have semi-transmissive properties.
  • the black expressive power of the display device may be improved.
  • a first optical layer 1030 may be positioned on a substrate 1010 on which a light emitting device RGB is mounted.
  • the first optical layer 1030 may cover and seal the light emitting device RGB mounted on the substrate 1010 .
  • the first optical layer 1030 may be applied as a liquid on the substrate 1010 and the light emitting device RGB to be cured.
  • the first optical layer 1030 may include silicon.
  • the first optical layer 1030 may have light-transmitting properties.
  • a filler (S), as described above, may be included in the first optical layer 1030 .
  • the filler (S) may be a plurality of particles (S).
  • the filler (S) may be, for example, SiO2.
  • the filler S may be spherical and may have a diameter of 500 nanometers to 5 microns.
  • the optical layer 1030 including the filler S may elapse at about 60 degrees Celsius for about 1 hour.
  • the thickness of the elapsed optical layer 1030 may be reduced through a lapping process of grinding the surface.
  • the surface processed through the lapping process may be the upper surface of the optical layer 1030 .
  • the filler S may be exposed to the upper surface of the optical layer 1030 .
  • a portion of the spherical shape of the filler S exposed to the upper surface of the optical layer 1030 may be cut out, and a cut surface of the filler S may be exposed to the outside.
  • the thickness of the optical layer 1030 may be about 150 micrometers, and the thickness from the top surface of the light emitting device RGB to the top surface of the optical layer 1030 may be about 50 micrometers.
  • the thickness of the light emitting device RGB may be about 80 micrometers, and the thickness of the electrode pad 1020 may be about 20 micrometers.
  • Light provided from the light emitting device RGB may be refracted or scattered by the pillar S. Light scattered from the filler S may flow out of the first optical layer 1030 .
  • the first optical layer 1030 After the first optical layer 1030 is cured, it may have light-transmitting properties.
  • the cured first optical layer 1030 including silicon may have a refractive index of 1.5 to 1.6.
  • the first optical layer 1030 cured by including silicon may have a refractive index of 1.41.
  • the second optical layer 1050 may be positioned on the first optical layer 1030 .
  • the second optical layer 1050 may be cured by coating the second optical layer 1050 on the first optical layer 1030 in a liquid phase.
  • the second optical layer 1050 may include silicon.
  • the second optical layer 1050 may have light-transmitting properties.
  • the cured second optical layer 1050 including silicon may have a refractive index of 1.4 to 1.5.
  • the refractive index of the second optical layer 1050 that is cured including silicon may be 1.41.
  • light extraction efficiency of light provided from the light emitting device RGB and passing through the first optical layer 1030 and the second optical layer 1050 may be improved.
  • a display device includes: a display device comprising: a display panel; and a module cover to which the display panel is coupled, wherein the display panel includes: a flat substrate; a plurality of electrode pads formed on the substrate; a plurality of light emitting devices mounted on each of the plurality of electrode pads; an optical layer covering the plurality of light emitting devices and formed on the substrate; and a plurality of fillers formed of spherical particles and distributed in the optical layer, wherein 75 to 80 percent of the plurality of fillers have a diameter of 2 to 16 micrometers, and a weight ratio to the optical layer 15 to 23 percent.
  • the optical layer may have transmittance, and the plurality of fillers may have a weight ratio of 20 percent to the optical layer.
  • the optical layer as particles of 10 nanometers or less, may further include a black material having a weight ratio of 10 percent or less to the optical layer so that the optical layer may have semi-transmission properties.
  • it may further include an optical film positioned on the optical layer and having a light transmittance of 35 to 45 percent.
  • the optical layer is a first optical layer having a first refractive index, and further comprising a second optical layer positioned on the first optical layer and having a second refractive index smaller than the first refractive index.
  • the first refractive index may be 1.5 to 1.6
  • the second refractive index may be 1.4 to 1.5
  • the first refractive index may be 1.53, and the second refractive index may be 1.41.
  • At least some of the plurality of fillers may form a part of the upper surface of the optical layer.
  • the thickness of the optical layer may be 140 to 160 micrometers, and the distance between the upper surface of the light emitting device and the upper surface of the optical layer may be 40 to 60 micrometers.
  • the at least some of the plurality of pillars forming a part of the upper surface of the optical layer may have a spherical cut-out cut-out surface.
  • configuration A described in a specific embodiment and/or drawings may be combined with configuration B described in other embodiments and/or drawings. That is, even if the combination between the configurations is not directly described, it means that the combination is possible except for the case that the combination is impossible (For example, a configuration "A” described in one embodiment of the disclosure and the drawings). and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).

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Abstract

본 개시는 디스플레이 디바이스를 개시한다. 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 그리고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은: 평판의 기판; 상기 기판 상에 형성되는 복수개의 전극패드; 상기 복수개의 전극패드 각각에 장착되는 복수개의 발광소자; 상기 복수개의 발광소자를 덮고, 상기 기판 상에 형성되는 광학층; 그리고, 구형의 입자로 형성되고, 상기 광학층의 내부에 분포하는 복수개의 필러를 포함하고, 상기 복수개의 필러는, 75 내지 80 퍼센트가 직경이 2 내지 16 마이크로 미터이고, 상기 광학층 대비 중량비가 15 내지 23 퍼센트일 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스
본 개시는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), 마이크로 LED(Micro Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
디지털 사이니지(Digital Signage)란, 일반적인 TV 뿐만 아니라, 기업들의 마케팅, 광고, 트레이닝 효과, 및 고객 경험을 유도할 수 있는 커뮤티케이션 툴(Communication tool)로 공항, 호텔, 병원, 지하철역 등의 공공 장소에서 방송 프로그램뿐만 아니라 특정 정보를 제공하는 디스플레이 디바이스이다.
디지털 사이니지는 옥외의 일정한 장소 또는 가로 시설물(street furniture)등의 장치에 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode), 마이크로 LED(Light Emitting Diode) 등의 디스플레이 패널을 설치하여 다양한 콘텐츠와 상업 광고 등을 표출하는 매체로서 가정 뿐만 아니라 아파트 엘리베이터, 지하철 역 내, 지하철 내, 버스 내, 대학교, 은행, 편의점, 할인점, 쇼핑몰 등 대중이 움직이는 동선에 설치될 수 있다.
최근, 디지털 사이니지가 대형화 초대형화되면서 디스플레이 패널의 화질을 개선시키기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다.
본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 목적은, 디스플레이 패널의 색감차이를 개선하는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
본 개시의 목적은, 디스플레이 패널의 광추출효율을 향상시키는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
본 개시의 목적은, 디스플레이 패널의 화질을 향상시키는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것일 수 있다.
본 개시의 일 측면에 따르면, 본 개시의 일 측면에 따르면, 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 그리고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은: 평판의 기판; 상기 기판 상에 형성되는 복수개의 전극패드; 상기 복수개의 전극패드 각각에 장착되는 복수개의 발광소자; 상기 복수개의 발광소자를 덮고, 상기 기판 상에 형성되는 광학층; 그리고, 구형의 입자로 형성되고, 상기 광학층의 내부에 분포하는 복수개의 필러를 포함하고, 상기 복수개의 필러는, 75 내지 80 퍼센트가 직경이 2 내지 16 마이크로 미터이고, 상기 광학층 대비 중량비가 15 내지 23 퍼센트일 수 있다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 디스플레이 패널의 색감차이를 개선하는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 디스플레이 패널의 광추출효율을 향상시키는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적어도 하나의 실시 예에 의하면, 디스플레이 패널의 화질을 향상시키는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 4는 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면들이다.
도 5 및 6은 본 개시의 실시예들에 따른 필러의 입도 분포 및 함량에 따른 광추출효율의 일 예를 도시한 도면들이다.
도 7 및 8은 본 개시의 실시예들에 따른 필러의 입도 분포 및 함량에 따른 광추출효율의 다른 예를 도시한 도면들이다.
도 9 내지 11은 본 개시의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 예들을 도시한 도면들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 마이크로 LED를 일례로 들어 설명하지만, 본 개시에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 멀티 디스플레이 디바이스(1000)는 화상을 표시할 수 있는 디스플레이 모듈(100), 디스플레이 모듈(100)을 지지하는 프레임(200) 및 디스플레이 모듈(100)과 프레임(200) 사이에 장착되어, 이들의 간격을 조정하는 변위조절유닛(300, leveling unit)을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(101)과 디스플레이 패널(101)의 후방에 위치하는 모듈 커버(110)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(101)은 복수 개의 픽셀들(R,G,B)을 포함할 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 다수의 데이터라인들과 다수의 게이트라인들이 교차되는 영역마다 형성될 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 매트릭스 형태로 배치 또는 배열될 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 적색(Red, 이하 'R') 서브 픽셀, 녹색(Green, 'G') 서브 픽셀 및 청색(Blue, 'B') 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 화이트(White, 이하 'W') 서브 픽셀을 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(101)은 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 패널(101)은 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 패널(101)을 바라 볼 때, 위쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 아래쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 오른쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 왼쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.
모듈 커버(110)는 디스플레이 패널(101)의 후방에 배치되어 디스플레이 패널(101)이 결합될 수 있다.
디스플레이 모듈(100)은 제1 디스플레이 모듈(100a) 내지 제6 디스플레이 모듈(100f)을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이 모듈(100a) 내지 제6 디스플레이 모듈(100f)은 상하방향 또는 좌우방향으로 이웃하여 배열될 수 있다.
예를 들어, 제1 디스플레이 모듈(100a)은 프레임(200)의 상단 우측에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 모듈(100b)은 제1 디스플레이 모듈(100a)의 하측에 배치될 수 있다. 제3 디스플레이 모듈(100c)은 제2 디스플레이 모듈(100b)의 하측에 배치될 수 있다. 제4 디스플레이 모듈(100d)은 제1 디스플레이 모듈(100a)의 좌측에 배치될 수 있다. 제5 디스플레이 모듈(100e)은 제4 디스플레이 모듈(100d)의 하측과 제2 디스플레이 모듈(100b)의 좌측에 배치될 수 있다. 제6 디스플레이 모듈(100f)은 제5 디스플레이 모듈(100e)의 하측과 제3 디스플레이 모듈(100c)의 좌측에 배치될 수 있다.
프레임(200)은 복수 개의 디스플레이 모듈(100)의 후방에 배치될 수 있다. 프레임(200)의 전면은 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주할 수 있다. 프레임(200)은 디스플레이 모듈(100)과 디스플레이 모듈(100)의 두께방향 또는 전후방향으로 대응되어 배치될 수 있다. 프레임(200)은 중앙영역이 오픈된 액자 형상으로 형성될 수 있다. 복수 개의 디스플레이 모듈(100)이 장착되도록 프레임(200)은 상하방향과 좌우방향으로 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(200)의 상측의 길이는 제1 디스플레이 모듈(100a)의 상측과 제4 디스플레이 모듈(100d)의 상측을 합한 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 그리고, 프레임(200)의 우측의 길이는 제1 디스플레이 모듈(100a)의 우측, 제2 디스플레이 모듈(100b)의 우측 및 제3 디스플레이 모듈(100c)의 우측을 합한 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니다. 프레임(200)은 설치되는 건물 또는 벽 등의 외부 환경에 따라 디스플레이 모듈(100)보다 길거나 짧게 형성될 수 있다.
프레임(200)은 복수 개의 디스플레이 모듈(100)의 두께보다 더 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 하나의 프레임(200)으로 형성되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 프레임(200)은 제1 프레임(200a) 내지 제6 프레임(200f)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(200a) 내지 제6 프레임(200f)은 상술한 제1 디스플레이 모듈(100a) 내지 제6 디스플레이 모듈(100f)과 실질적으로 동일한 방식으로 적층 또는 조립될 수 있다. 이에 제n 디스플레이 모듈(100)은 제n 프레임(200)에 장착될 수 있다. 여기서 n은 자연수 일 수 있다.
변위조절유닛(300)은 복수 개의 디스플레이 모듈(100)과 복수개의 프레임(200) 사이에 배치될 수 있다. 변위조절유닛(300)은 디스플레이 모듈(100)의 두께방향으로 프레임(200)에 장착될 수 있다. 프레임(200)의 전면에 장착된 변위조절유닛(300)은 디스플레이 모듈(100)의 후면에 부착될 수 있다. 변위조절유닛(300)은 디스플레이 모듈(100)의 후면과 프레임(200)의 전면 간의 이격거리를 조정할 수 있다. 변위조절유닛(300)은 복수 개일 수 있다. 변위조절유닛(300)은 프레임(200)의 코너 각각에 배치될 수 있다. 변위조절유닛(300)은 디스플레이 모듈(100)과 프레임(200) 각 코너마다 배치되어, 이들의 이격거리를 조정할 수 있다.
도 3 및 4를 참조하면, 디스플레이 패널(101)은 기판(1010), 전극패드들(1020), 그리고 발광소자들(RGB)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판(1010)은 평판의 PCB일 수 있다. 전극패드(1020)는 기판(1010) 상에 형성될 수 있다. 전극패드(1020)는 복수개일 수 있다. 전극패드(1020)는 전도성을 지니는 금속으로 형성될 수 있다. 전극패드(1020)는 기판(1010)상에 일정한 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들면, 전극패드(1020)는 W 형상일 수 있다. 전극패드(1020)는 제1 파트(1021), 제2 파트(1022), 제3 파트(1023), 그리고 연결파트(1024)를 구비할 수 있다.
발광소자(RGB)는 LED칩일 수 있다. 복수개의 발광소자들(RGB)이 전극패드(1020) 상에 마운트될 수 있다. 예를 들면, 발광소자(RGB)는 전극패드(1020) 상에 본딩될 수 있다. 제1 발광소자(R)는 제1 파트(1021) 상에 장착될 수 있고, 제2 발광소자(G)는 제2 파트(1022) 상에 장착될 수 있고, 제3 발광소자(B)는 제3 파트(1023) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제1 발광소자(R)는 적색광을 발할 수 있고, 제2 발광소자(G)는 녹색광을 발할 수 있고, 제3 발광소자(B)는 청색광을 발할 수 있다. 예를 들면, 발광소자(RGB)는 LED flip chip일 수 있다.
디스플레이 패널(101)의 전면에서 전극패드들(1020)이 시각적으로 인지될 수 있다. 전극패드들(1020)이 시각적으로 인지되면서 발광소자들(RGB)이 스위치-온 되지 않은 상태에서 디스플레이 패널(101)이 블랙화면 외에 빛 정보를 표시하는 것으로 오인되거나 디스플레이 패널(101)의 블랙 색표현력을 저감시킬 수 있다.
또, 발광소자(RGB)가 전극패드(1020)에 본딩되면서 발광소자(RGB)가 수평을 유지하지 못하거나 틸팅될 수 있다. 발광소자(RGB)가 전극패드(1020)에서 틸팅되어 본딩되면, 발광소자(RGB)의 조사각은 일정하지 않을 수 있다. 즉, 발광소자(RGB)가 전극패드(1020)에서 틸팅되어 위치하면, 디스플레이 패널(101)의 정면에서 천연색의 표현에 이질감을 줄 수 있고, 사용자는 색감의 차이가 있는 것으로 인지할 수 있다. 이는, 디스플레이 패널(101)의 화질이 저하되는 것을 의미할 수 있다.
도 4를 참조하면, 발광소자(RGB)가 마운트된 기판(1010) 상에 광학층(1030)이 위치할 수 있다. 광학층(1030)은 기판(1010) 상에 실장된 발광소자(RGB)를 커버하여 밀봉할 수 있다. 광학층(1030)은 액체 상으로 기판(1010) 및 발광소자(RGB) 상에 도포되어 경화될 수 있다. 예를 들면, 광학층(1030)은 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. 광학층(1030)은 투광성을 지닐 수 있다.
필러(filler, S)는 광학층(1030)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 필러(S)는 복수개의 입자들(S)일 수 있다. 필러(S)는, 예를 들면, SiO2일 수 있다. 예를 들면, 필러(S)는 구형일 수 있고, 직경은 500 나노미터 내지 5 마이크론 미터일 수 있다.
필러(S)를 포함하는 광학층(1030)은 섭씨 약 60도에서 1시간 가량 경과될 수 있다. 경과된 광학층(1030)은 표면을 갈아내는 래핑(lapping)공정을 통해서 두께가 감소될 수 있다. 래핑공정을 통해 가공되는 면은 광학층(1030)의 상면일 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 필러(S)가 노출될 수 있다.
예를 들면, 광학층(1030)의 두께는 약 150마이크로 미터일 수 있고, 발광소자(RGB)의 상면으로부터 광학층(1030)의 상면까지의 두께는 약 50마이크로 미터일 수 있다. 발광소자(RGB)의 두께는 약 80 마이크로 미터일 수 있고, 전극패드(1020)의 두께는 약 20 마이크로 미터일 수 있다.
발광소자(RGB)에서 제공되는 빛은 필러(S)에서 굴절 또는 산란될 수 있다. 필러(S)에서 산란되는 빛은 광학층(1030)의 외부로 유출될 수 있다. 광학층(1030)은 경화된 후, 투광성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 광학층(1030)은 굴절률이 1.5 내지 1.6일 수 있다. 이에 따라, 광학층(1030) 내부에서 빛은 전반사될 수 있다. 필러(S)는 광학층(1030) 내부에서 전반사되는 빛을 굴절 또는 산란시킬 수 있다.
도 5 및 6을 참조하면, 필러(S)는 서로 다른 크기의 복수개의 필러들(S)을 포함할 수 있다. 필러들(S)의 크기는 정규분포를 형성할 수 있다. 복수개의 필러들(S)은 500 나노 미터 필러일 수 있다. 도 5 는 필러들(S)의 입도 사이즈 분포를 나타내며, 수평축은 필러들의 크기(마이크로 미터, log scale)일 수 있고, 수직축은 수량 분포(퍼센트)일 수 있다.
필러들(S)은 광학층(1030)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 0.5 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 580 내지 585 니트(nit)일 수 있다.
다른 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 1 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 600 내지 605 니트일 수 있다.
다른 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 5 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 640 내지 648 니트일 수 있다. 이때, 색좌표는 0.293 (Cx), 0.323 (Cy)일 수 있다.
다른 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 10 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 680 내지 686 니트일 수 있다. 이때, 색좌표는 0.291 (Cx), 0.325 (Cy)일 수 있다.
도 6은 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)의 휘도 대비 필러(S)를 포함하는 광학층(1030)을 통과한 빛의 휘도를 나타낸다. 예를 들면, 500 나노미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 0.5 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 100 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도와 동일할 수 있다.
다른 예를 들면, 500 나노미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 1 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 102 내지 104 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
다른 예를 들면, 500 나노미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 5 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 110 내지 112 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
다른 예를 들면, 500 나노미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 10 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 116 내지 118 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
500 나노미터의 필러들(S)의 중량비가 광학층(1030) 대비 12 퍼센트 보다 크면 필러들(S)의 뭉침현상이 발생하여 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 감소할 수 있다. 또, RGB 픽셀의 구별이 불명해지고, 광보정이 어려워질 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 디바이스의 검은색 표현력이 향상될 수 있다. 또 발광소자(RGB)가 제공하는 빛인 레드, 그린, 블루계열의 빛이 광학층의 투과율 차이에 의해 발생할 수 있는 색감의 차이를 개선할 수 있다. 즉, 빛의 파장이 길수록 굴절에 의해 추출되는 빛의 양이 많아지게 되어 디스플레이 패널이 전체적으로 레드 게열의 색으로 인식될 수 있는 현상을 그린 및/또는 블루 계열의 빛의 추출량을 향상시켜 색차를 개선할 수 있음을 의미한다.
도 7 및 8을 참조하면, 필러(S)는 서로 다른 크기의 복수개의 필러들(S)을 포함할 수 있다. 필러들(S)의 크기는 정규분포를 형성할 수 있다. 복수개의 필러들(S)은 5 마이크로 미터 필러일 수 있다. 도 7은 필러들(S)의 입도 사이즈 분포를 나타내며, 수평축은 필러들의 크기(마이크로 미터, log scale)일 수 있고, 수직축은 수량 분포(퍼센트)일 수 있다.
예를 들면, 0 내지 2 마이크론 미터의 필러들은 21.8 퍼센트의 분포일 수 있고, 2 내지 6 마이크론 미터의 필러들은 46.7 퍼센트의 분포일 수 있고, 6 내지 16 마이크론 미터의 필러들은 30.2 퍼센트의 분포일 수 있고, 16 내지 24 마이크론 미터의 필러들은 1.3 퍼센트의 분포일 수 있다. 다른 예를 들면, 직경이 2 내지 16 마이크로 미터의 필러들은 75 내지 80 퍼센트의 분포일 수 있다.
필러들(S)은 광학층(1030)에 포함될 수 있다. 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 0.5 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 587 내지 590 니트일 수 있다.
다른 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 1 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 591 내지 593 니트일 수 있다.
다른 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 10 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 633 내지 637 니트일 수 있다. 이때, 색좌표는 0.301 (Cx), 0.325 (Cy)일 수 있다.
다른 예를 들면, 광학층(1030) 대비 필러(S)의 중량비는 20 퍼센트일 수 있고, 전술한 발광소자들(RGB)로부터 광학층(1030)을 통과한 빛은 665 내지 667 니트일 수 있다. 이때, 색좌표는 0.296 (Cx), 0.327 (Cy)일 수 있다.
도 8은 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)의 휘도 대비 필러(S)를 포함하는 광학층(1030)을 통과한 빛의 휘도를 나타낸다. 예를 들면, 5 마이크로 미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 0.5 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 101.2 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
다른 예를 들면, 5 마이크로 미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 1 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 100 내지 102 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
다른 예를 들면, 5 마이크로 미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 10 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 108 내지 110 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
다른 예를 들면, 5 마이크로 미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 20 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 113 내지 116 퍼센트로 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도 보다 클 수 있다.
다른 예를 들면, 5 마이크로 미터의 필러들(S)을 광학층(1030) 대비 중량비 15 내지 23 퍼센트 포함하는 광학층(1030)을 통과하는 빛의 균일도는 필러(S)를 포함하지 않는 광학층(1030)을 통과하는 빛 보다 휘도 및 균일도가 향상될 수 있다.
5 마이크로 미터의 필러들(S)의 중량비가 광학층(1030) 대비 25 퍼센트 보다 크면 필러들(S)의 뭉침현상이 발생하여 광학층(1030)을 통과하는 빛의 휘도는 감소할 수 있다. 또, RGB 픽셀의 구별이 불명해지고, 광보정이 어려워질 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 디바이스의 검은색 표현력이 향상될 수 있다. 또 발광소자(RGB)가 제공하는 빛인 레드, 그린, 블루계열의 빛이 광학층의 투과율 차이에 의해 발생할 수 있는 색감의 차이를 개선할 수 있다. 즉, 빛의 파장이 길수록 굴절에 의해 추출되는 빛의 양이 많아지게 되어 디스플레이 패널이 전체적으로 레드 게열의 색으로 인식될 수 있는 현상을 그린 및/또는 블루 계열의 빛의 추출량을 향상시켜 색차를 개선할 수 있음을 의미한다.
도 9를 참조하면, 발광소자(RGB)가 마운트된 기판(1010) 상에 광학층(1030)이 위치할 수 있다. 광학층(1030)은 기판(1010) 상에 실장된 발광소자(RGB)를 커버하여 밀봉할 수 있다. 광학층(1030)은 액체 상으로 기판(1010) 및 발광소자(RGB) 상에 도포되어 경화될 수 있다. 예를 들면, 광학층(1030)은 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. 광학층(1030)은 투광성을 지닐 수 있다.
필러(filler, S)는, 전술한 바와 같이, 광학층(1030)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 필러(S)는 복수개의 입자들(S)일 수 있다. 필러(S)는, 예를 들면, SiO2일 수 있다. 예를 들면, 필러(S)는 구형일 수 있고, 직경은 500 나노미터 내지 5 마이크론 미터일 수 있다.
필러(S)를 포함하는 광학층(1030)은 섭씨 약 60도에서 1시간 가량 경과될 수 있다. 경과된 광학층(1030)은 표면을 갈아내는 래핑(lapping)공정을 통해서 두께가 감소될 수 있다. 래핑공정을 통해 가공되는 면은 광학층(1030)의 상면일 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 필러(S)가 노출될 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 노출되는 필러(S)는 구형의 일부가 컷아웃될 수 있고, 필러(S)의 절단면이 외부로 노출될 수 있다.
예를 들면, 광학층(1030)의 두께는 약 150마이크로 미터일 수 있고, 발광소자(RGB)의 상면으로부터 광학층(1030)의 상면까지의 두께는 약 50마이크로 미터일 수 있다. 발광소자(RGB)의 두께는 약 80 마이크로 미터일 수 있고, 전극패드(1020)의 두께는 약 20 마이크로 미터일 수 있다.
발광소자(RGB)에서 제공되는 빛은 필러(S)에서 굴절 또는 산란될 수 있다. 필러(S)에서 산란되는 빛은 광학층(1030)의 외부로 유출될 수 있다. 광학층(1030)은 경화된 후, 투광성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 광학층(1030)은 굴절률이 1.5 내지 1.6일 수 있다. 이에 따라, 광학층(1030) 내부에서 빛은 전반사될 수 있다. 필러(S)는 광학층(1030) 내부에서 전반사되는 빛을 굴절 또는 산란시킬 수 있다.
광필름(1040)은 광학층(1030) 상에 위치할 수 있다. 광필름(1040)은 광학층(1030) 상에 접촉되거나 접착될 수 있다. 예를 들면, 광필름(1040)은 검은색 물질을 포함할 수 있고, 광학층(1030) 상에 라미될 수 있다. 예를 들면, 검은색 물질은 10 나도미터 이하의 입자일 수 있다. 예를 들면, 광필름(1040)은 40퍼센트의 광투과율을 지닐 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 디바이스의 검은색 표현력이 향상될 수 있다. 또 발광소자(RGB)가 제공하는 빛인 레드, 그린, 블루계열의 빛이 광학층의 투과율 차이에 의해 발생할 수 있는 색감의 차이를 개선할 수 있다. 즉, 빛의 파장이 길수록 굴절에 의해 추출되는 빛의 양이 많아지게 되어 디스플레이 패널이 전체적으로 레드 게열의 색으로 인식될 수 있는 현상을 그린 및/또는 블루 계열의 빛의 추출량을 향상시켜 색차를 개선할 수 있음을 의미한다.
도 10을 참조하면, 발광소자(RGB)가 마운트된 기판(1010) 상에 광학층(1030)이 위치할 수 있다. 광학층(1030)은 기판(1010) 상에 실장된 발광소자(RGB)를 커버하여 밀봉할 수 있다. 광학층(1030)은 액체 상으로 기판(1010) 및 발광소자(RGB) 상에 도포되어 경화될 수 있다. 예를 들면, 광학층(1030)은 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. 광학층(1030)은 투광성을 지닐 수 있다.
필러(filler, S)는, 전술한 바와 같이, 광학층(1030)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 필러(S)는 복수개의 입자들(S)일 수 있다. 필러(S)는, 예를 들면, SiO2일 수 있다. 예를 들면, 필러(S)는 구형일 수 있고, 직경은 500 나노미터 내지 5 마이크론 미터일 수 있다.
광학층(1030)은 검은색 물질을 포함할 수 있다. 검은색 물질은 10 나도미터의 입자일 수 있고, 광학층(1030) 대비 중량비 10퍼센트 이하일 수 있다.
필러(S) 및 검은색 물질을 포함하는 광학층(1030)은 섭씨 약 60도에서 1시간 가량 경과될 수 있다. 경과된 광학층(1030)은 표면을 갈아내는 래핑(lapping)공정을 통해서 두께가 감소될 수 있다. 래핑공정을 통해 가공되는 면은 광학층(1030)의 상면일 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 필러(S)가 노출될 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 노출되는 필러(S)는 구형의 일부가 컷아웃될 수 있고, 필러(S)의 절단면이 외부로 노출될 수 있다.
예를 들면, 광학층(1030)의 두께는 약 150마이크로 미터일 수 있고, 발광소자(RGB)의 상면으로부터 광학층(1030)의 상면까지의 두께는 약 50마이크로 미터일 수 있다. 발광소자(RGB)의 두께는 약 80 마이크로 미터일 수 있고, 전극패드(1020)의 두께는 약 20 마이크로 미터일 수 있다.
발광소자(RGB)에서 제공되는 빛은 필러(S)에서 굴절 또는 산란될 수 있다. 필러(S)에서 산란되는 빛은 광학층(1030)의 외부로 유출될 수 있다. 필러(S) 및 검은색 물질을 포함하는 광학층(1030)은 경화된 후, 반투광성을 지닐 수 있다.
이에 따라, 디스플레이 디바이스의 검은색 표현력이 향상될 수 있다. 또 발광소자(RGB)가 제공하는 빛인 레드, 그린, 블루계열의 빛이 광학층의 투과율 차이에 의해 발생할 수 있는 색감의 차이를 개선할 수 있다. 즉, 빛의 파장이 길수록 굴절에 의해 추출되는 빛의 양이 많아지게 되어 디스플레이 패널이 전체적으로 레드 게열의 색으로 인식될 수 있는 현상을 그린 및/또는 블루 계열의 빛의 추출량을 향상시켜 색차를 개선할 수 있음을 의미한다.
도 11을 참조하면, 발광소자(RGB)가 마운트된 기판(1010) 상에 제1 광학층(1030)이 위치할 수 있다. 제1 광학층(1030)은 기판(1010) 상에 실장된 발광소자(RGB)를 커버하여 밀봉할 수 있다. 제1 광학층(1030)은 액체 상으로 기판(1010) 및 발광소자(RGB) 상에 도포되어 경화될 수 있다. 예를 들면, 제1 광학층(1030)은 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. 제1 광학층(1030)은 투광성을 지닐 수 있다.
필러(filler, S)는, 전술한 바와 같이, 제1 광학층(1030)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 필러(S)는 복수개의 입자들(S)일 수 있다. 필러(S)는, 예를 들면, SiO2일 수 있다. 예를 들면, 필러(S)는 구형일 수 있고, 직경은 500 나노미터 내지 5 마이크론 미터일 수 있다.
필러(S)를 포함하는 광학층(1030)은 섭씨 약 60도에서 1시간 가량 경과될 수 있다. 경과된 광학층(1030)은 표면을 갈아내는 래핑(lapping)공정을 통해서 두께가 감소될 수 있다. 래핑공정을 통해 가공되는 면은 광학층(1030)의 상면일 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 필러(S)가 노출될 수 있다. 광학층(1030)의 상면으로 노출되는 필러(S)는 구형의 일부가 컷아웃될 수 있고, 필러(S)의 절단면이 외부로 노출될 수 있다.
예를 들면, 광학층(1030)의 두께는 약 150마이크로 미터일 수 있고, 발광소자(RGB)의 상면으로부터 광학층(1030)의 상면까지의 두께는 약 50마이크로 미터일 수 있다. 발광소자(RGB)의 두께는 약 80 마이크로 미터일 수 있고, 전극패드(1020)의 두께는 약 20 마이크로 미터일 수 있다.
발광소자(RGB)에서 제공되는 빛은 필러(S)에서 굴절 또는 산란될 수 있다. 필러(S)에서 산란되는 빛은 제1 광학층(1030)의 외부로 유출될 수 있다. 제1 광학층(1030)은 경화된 후, 투광성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 제1 광학층(1030)은 굴절률이 1.5 내지 1.6일 수 있다. 다른 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 제1 광학층(1030)은 굴절률이 1.41일 수 있다.
제2 광학층(1050)은 제1 광학층(1030) 상에 위치할 수 있다. 제2 광학층(1050)은 제2 광학층(1050)은 액체 상으로 제1 광학층(1030) 상에 도포되어 경화될 수 있다. 예를 들면, 제2 광학층(1050)은 실리콘(silicone)을 포함할 수 있다. 제2 광학층(1050)은 투광성을 지닐 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 제2 광학층(1050)은 굴절률이 1.4 내지 1.5일 수 있다. 다른 예를 들면, 실리콘을 포함하여 경화된 제2 광학층(1050)은 굴절률이 1.41일 수 있다.
이에 따라, 발광소자(RGB)에서 제공되어 제1 광학층(1030) 및 제2 광학층(1050)을 통과하는 빛의 광 추출효율이 향상될 수 있다.
도 1 내지 11을 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 디바이스는: 디스플레이 패널; 그리고, 상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은: 평판의 기판; 상기 기판 상에 형성되는 복수개의 전극패드; 상기 복수개의 전극패드 각각에 장착되는 복수개의 발광소자; 상기 복수개의 발광소자를 덮고, 상기 기판 상에 형성되는 광학층; 그리고, 구형의 입자로 형성되고, 상기 광학층의 내부에 분포하는 복수개의 필러를 포함하고, 상기 복수개의 필러는, 75 내지 80 퍼센트가 직경이 2 내지 16 마이크로 미터이고, 상기 광학층 대비 중량비가 15 내지 23 퍼센트일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 광학층은 투과성을 지니고, 상기 복수개의 필러는, 상기 광학층 대비 중량비가 20 퍼센트일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 광학층은, 10 나노미터 이하의 입자로서, 상기 광학층 대비 중량비 10 퍼센트 이하의 검은색 물질을 더 포함하여 상기 광학층이 반투과성을 지닐 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 광학층 상에 위치하고, 35 내지 45 퍼센트의 광투과율을 지니는 광필름을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 광학층은 제1 굴절률을 지니는 제1 광학층이고, 상기 제1 광학층 상에 위치하고, 제1 굴절률 보다 작은 제2 굴절률을 지니는 제2 광학층을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 굴절률은, 1.5 내지 1.6일 수 있고, 상기 제2 굴절률은, 1.4 내지 1.5일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 제1 굴절률은 1.53이고, 상기 제2 굴절률은 1.41일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 복수개의 필러 중 적어도 일부는 상기 광학층의 상면의 일부를 형성할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 광학층의 두께는 140 내지 160 마이크로 미터이고, 상기 발광소자의 상면과 상기 광학층의 상면 사이의 거리는 40 내지 60 마이크로 미터일 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르면, 상기 광학층의 상면의 일부를 형성하는 상기 적어도 일부의 복수개의 필러는, 구형이 컷아웃(cut-out)된 절단면을 구비할 수 있다.
앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined or combined with each other in configuration or function).
예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).

Claims (10)

  1. 디스플레이 패널; 그리고,
    상기 디스플레이 패널이 결합되는 모듈커버를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은:
    평판의 기판;
    상기 기판 상에 형성되는 복수개의 전극패드;
    상기 복수개의 전극패드 각각에 장착되는 복수개의 발광소자;
    상기 복수개의 발광소자를 덮고, 상기 기판 상에 형성되는 광학층; 그리고,
    구형의 입자로 형성되고, 상기 광학층의 내부에 분포하는 복수개의 필러를 포함하고,
    상기 복수개의 필러는,
    75 내지 80 퍼센트가 직경이 2 내지 16 마이크로 미터이고, 상기 광학층 대비 중량비가 15 내지 23 퍼센트인 디스플레이 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 광학층은 투과성을 지니고,
    상기 복수개의 필러는,
    상기 광학층 대비 중량비가 20 퍼센트인 디스플레이 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 광학층은,
    10 나노미터 이하의 입자로서, 상기 광학층 대비 중량비 10 퍼센트 이하의 검은색 물질을 더 포함하여 상기 광학층이 반투과성을 지니는 디스플레이 디바이스.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 광학층 상에 위치하고, 35 내지 45 퍼센트의 광투과율을 지니는 광필름을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 광학층은 제1 굴절률을 지니는 제1 광학층이고,
    상기 제1 광학층 상에 위치하고, 제1 굴절률 보다 작은 제2 굴절률을 지니는 제2 광학층을 더 포함하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 굴절률은,
    1.5 내지 1.6일 수 있고,
    상기 제2 굴절률은,
    1.4 내지 1.5인 디스플레이 디바이스.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 굴절률은 1.53이고, 상기 제2 굴절률은 1.41인 디스플레이 디바이스.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 복수개의 필러 중 적어도 일부는 상기 광학층의 상면의 일부를 형성하는 디스플레이 디바이스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 광학층의 두께는 140 내지 160 마이크로 미터이고,
    상기 발광소자의 상면과 상기 광학층의 상면 사이의 거리는 40 내지 60 마이크로 미터인 디스플레이 디바이스.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 광학층의 상면의 일부를 형성하는 상기 적어도 일부의 복수개의 필러는, 구형이 컷아웃된 절단면을 구비하는 디스플레이 디바이스.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150106016A (ko) * 2014-03-10 2015-09-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
WO2019044409A1 (ja) * 2017-08-28 2019-03-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 波長変換部材、光源、照明装置及び波長変換部材の製造方法
KR101957151B1 (ko) * 2016-12-07 2019-06-19 엘지디스플레이 주식회사 비올로겐 화합물과 이를 포함하는 전해질, 광 투과도 가변 패널 및 표시장치
KR20190088587A (ko) * 2018-01-18 2019-07-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20190137173A (ko) * 2017-06-08 2019-12-10 레이아 인코포레이티드 광원 및 그러한 광원을 이용하는 멀티뷰 백라이트

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150106016A (ko) * 2014-03-10 2015-09-21 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR101957151B1 (ko) * 2016-12-07 2019-06-19 엘지디스플레이 주식회사 비올로겐 화합물과 이를 포함하는 전해질, 광 투과도 가변 패널 및 표시장치
KR20190137173A (ko) * 2017-06-08 2019-12-10 레이아 인코포레이티드 광원 및 그러한 광원을 이용하는 멀티뷰 백라이트
WO2019044409A1 (ja) * 2017-08-28 2019-03-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 波長変換部材、光源、照明装置及び波長変換部材の製造方法
KR20190088587A (ko) * 2018-01-18 2019-07-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법

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