WO2022210995A1 - レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022210995A1
WO2022210995A1 PCT/JP2022/016369 JP2022016369W WO2022210995A1 WO 2022210995 A1 WO2022210995 A1 WO 2022210995A1 JP 2022016369 W JP2022016369 W JP 2022016369W WO 2022210995 A1 WO2022210995 A1 WO 2022210995A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser beam
mirror
laser
steel sheet
polygon mirror
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/016369
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
辰彦 坂井
秀行 濱村
Original Assignee
日本製鉄株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本製鉄株式会社 filed Critical 日本製鉄株式会社
Priority to US18/549,361 priority Critical patent/US20240139869A1/en
Priority to BR112023019654A priority patent/BR112023019654A2/pt
Priority to KR1020237031596A priority patent/KR20230145591A/ko
Priority to JP2023511691A priority patent/JPWO2022210995A1/ja
Priority to EP22781205.4A priority patent/EP4318075A1/en
Priority to CN202280021118.5A priority patent/CN116981977A/zh
Publication of WO2022210995A1 publication Critical patent/WO2022210995A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B23K26/0821Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D8/00Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
    • C21D8/12Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties
    • C21D8/1294Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties involving a localized treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D9/00Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
    • C21D9/46Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for sheet metals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0019Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having reflective surfaces only (e.g. louvre systems, systems with multiple planar reflectors)
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G02B19/0052Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/101Scanning systems with both horizontal and vertical deflecting means, e.g. raster or XY scanners
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/12Scanning systems using multifaceted mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04Steel or steel alloys

Definitions

  • the present disclosure relates to a laser scanning device, a laser scanning method, a laser processing device, and a method for manufacturing an electromagnetic steel sheet.
  • a laser scanning device that irradiates a laser beam onto the surface of an object and scans the surface of the object with the laser beam to process or modify the surface of the object.
  • a laser scanning device includes, for example, a laser beam output unit that outputs a laser beam, and a laser beam output unit fixed to a rotating shaft, such as that described in FIG.
  • Some have a polygon mirror that reflects an output laser beam, and an optical system that guides the laser beam reflected by the polygon mirror to the surface of an object.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 2018-507111
  • a strip-shaped steel sheet is continuously passed, and a laser beam is scanned and irradiated on the surface thereof in a direction substantially parallel to the width of the sheet to form thermal strain and grooves, thereby improving iron loss. Domain control is known.
  • the scanning direction of the laser beam is one direction in the plate width direction, and a rotary polygon mirror is most suitable as a scanning device for the laser beam in one direction.
  • the width of the electromagnetic steel sheet is usually 1000 mm or more, while the scanning width of the laser irradiation device is about 150 to 200 mm. Therefore, a plurality of 5 to 7 laser irradiation devices are required.
  • the adjacent scanning lines are separated from each other and a laser non-irradiated portion is generated in the plate width direction, the iron loss reduction effect is greatly reduced. need to be placed.
  • the width of the entire laser irradiation device is wide with respect to the scanning width of the laser, it is necessary to extend the laser irradiation device in the direction in which the plate passes in order to overlap adjacent scanning lines. Therefore, there was a problem that the equipment became large.
  • the width of the laser scanning line per unit is as wide as possible.
  • Part) has a problem of power reflection loss of a laser beam with a finite diameter. In order to reduce this loss, it is necessary to increase the length of the reflecting surface of the polygon mirror in the circumferential direction relative to the diameter of the beam incident on the polygon mirror. That is, it is necessary to increase the diameter of the polygon mirror.
  • the laser irradiation device when the rotation axis of the polygon mirror is orthogonal to the laser scanning direction, that is, when the rotation surface of the polygon mirror is parallel to the scanning surface, and when the diameter of the polygon mirror is large, the laser irradiation device The width in the scanning direction becomes larger than the diameter of the polygon mirror, resulting in an increase in the width occupied by the laser scanning device. Therefore, in order to arrange the laser scanning lines on the surface of the electromagnetic steel sheet without gaps in the sheet width direction, it is necessary to arrange the laser irradiation device so as to extend in the sheet passing direction, which causes the problem of increasing the size of the equipment.
  • the present disclosure reduces the width occupied by a laser scanning device and reduces the width occupied by a laser scanning device compared to conventional laser scanning devices, such as a laser scanning device in which the plane of rotation of the polygon mirror is parallel to the surface of the object.
  • An object of the present invention is to allow scanning lines to be compactly arranged in the plate width direction.
  • a laser scanning device that scans the surface of an object with a laser beam, comprising: a laser beam output unit that irradiates the laser beam; , a prism having a polygonal top surface and a bottom surface, at least one surface other than the top surface and the bottom surface being formed of a mirror, and an axis penetrating the top surface and the bottom surface being a rotation axis a polygon mirror that rotates and reflects the laser beam emitted from the laser beam output unit by the mirror; and an optical system that guides the laser beam reflected by the polygon mirror to the surface of the object.
  • the rotation axis of the polygon mirror is parallel to the surface of the object and substantially parallel to the scanning direction of the laser beam.
  • a laser scanning method for scanning a surface of an object with a laser beam, wherein the laser beam is and a prism shape having a polygonal top surface and a bottom surface, at least one surface other than the top surface and the bottom surface being formed of a mirror, and the top surface and the a reflection step of reflecting the laser beam emitted from the laser beam output unit by the polygon mirror rotating about an axis penetrating the bottom surface, and reflecting the laser beam by the polygon mirror using an optical system; and a light guiding step for guiding the laser beam to the surface of the object, wherein the rotation axis of the polygon mirror is parallel to the surface of the object and substantially parallel to the direction in which the laser beam is scanned.
  • the width occupied by the laser scanning device is reduced compared to a conventional laser scanning device such as a laser scanning device in which the plane of rotation of the polygon mirror is substantially parallel to the surface of the object, A plurality of laser scanning lines can be compactly arranged in the plate width direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of a laser scanning device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the laser scanning device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the effective scanning length of the laser beam according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view of the laser processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a perspective view of a laser scanning device according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of a laser scanning device according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of a laser processing apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of a first rotating member applied to a first modification of the laser scanning device according to the second embodiment;
  • FIG. 8 is a perspective view of a first rotating member applied to a first modification of the laser scanning device according to the second embodiment;
  • FIG. 9 is a plan view of a first rotating member applied to a first modification of the laser scanning device according to the second embodiment
  • FIG. 10 is a perspective view of a second rotating member applied to a second modification of the laser scanning device according to the second embodiment
  • FIG. 11 is a front view of a second rotating member applied to a second modification of the laser scanning device according to the second embodiment
  • FIG. 12 is a front view of a second rotating member applied to a second modification of the laser scanning device according to the second embodiment
  • FIG. 13 is a plan view of a second rotating member applied to a second modification of the laser scanning device according to the second embodiment
  • FIG. 14 is a side view of a second rotating member applied to a second modification of the laser scanning device according to the second embodiment
  • FIG. 15 is a perspective view of a laser scanning device according to the third embodiment.
  • FIG. 16 is a plan view of a laser scanning device according to the third embodiment.
  • FIG. 17 is a plan view of a laser processing apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view of a laser scanning device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 19 is a plan view of a laser processing apparatus according to the fourth embodiment.
  • FIG. 20 is a perspective view of a laser scanning device according to a comparative example.
  • FIG. 21 is a plan view of a laser scanning device according to a comparative example.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating an effective scanning length of a laser beam according to a comparative example;
  • FIG. 23 is a diagram illustrating an ideal scanning length of a laser beam according to a comparative example; It is a top view of the laser processing apparatus which concerns on a comparative example.
  • an electrical steel sheet In recent years, while a grain-oriented electrical steel sheet (hereinafter referred to as an electrical steel sheet) is passed at high speed in the rolling direction, the surface of the electrical steel sheet is irradiated with a minute laser beam focused to a diameter of 1 mm or less, and scanned in the sheet width direction.
  • Various studies have been conducted on a so-called magnetic domain control process, in which the core loss of an electromagnetic steel sheet is reduced by forming linear distortions or grooves on the surface of the electromagnetic steel sheet at regular intervals.
  • a polygon mirror type laser scanning device using a polygon mirror is used to scan the laser beam.
  • a steel plate is passed at a speed of about 100 m/min, scanning with only one laser scanning device to form a processed portion on the surface of an electromagnetic steel plate enables the laser beam to scan at an ultra-high speed.
  • a polygon mirror is required, and a laser beam output section with a large output is required.
  • a laser scanner having such a polygon mirror and a laser beam output section is very expensive.
  • the scanning width of each laser scanning device is shortened, and by arranging a plurality of laser scanning devices in the width direction of the electromagnetic steel sheet, the electromagnetic steel sheet can be scanned using a plurality of laser beams.
  • a method is adopted in which scanning can be performed over substantially the entire area in the width direction of the plate.
  • FIG. 20 and 21 show a laser scanning device 150 according to a comparative example as an example of a polygon mirror type laser scanning device.
  • a laser scanning device 150 according to the comparative example includes a laser beam output section 152 , a plane mirror 154 , a polygon mirror 156 , a motor 160 and a condenser mirror 170 .
  • the X-axis direction corresponds to the width direction of the electromagnetic steel sheet 40
  • the Y-axis direction corresponds to the length direction of the electromagnetic steel sheet 40
  • the Z-axis direction corresponds to the thickness direction of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the electromagnetic steel sheet 40 is passed from the - side to the + side in the Y-axis direction.
  • the width direction of the electromagnetic steel sheet 40 may be referred to as the X-axis direction
  • the length direction of the electromagnetic steel sheet 40 may be referred to as the Y-axis direction
  • the thickness direction of the electromagnetic steel sheet 40 may be referred to as the Z-axis direction.
  • the laser beam output unit 152 emits a laser beam B
  • the plane mirror 154 reflects the laser beam B emitted from the laser beam output unit 152 to the polygon mirror 156 side.
  • the polygon mirror 156 is formed in the shape of a disc by a low polygonal prism, and a plurality of mirror surfaces 162 are formed by mirrors on each surface corresponding to the outer peripheral surface.
  • the polygon mirror 156 is fixed to the rotating shaft 164 of the motor 160 and rotates together with the rotating shaft 164 .
  • Rotation shaft 164 extends in the normal direction of the surface of electromagnetic steel plate 40 (that is, the Z-axis direction), and the plane of rotation of polygon mirror 156 is substantially parallel to the surface of electromagnetic steel plate 40 (that is, substantially parallel to the XY plane). ).
  • the polygon mirror 156 is reflected by the plane mirror 154 by the mirror of the mirror plane 162 that has moved to a position facing the plane mirror 154 in the X-axis direction and the focusing mirror 170 in the Y-axis direction.
  • the reflected laser beam B is directed toward the collecting mirror 170 and reflected.
  • the collecting mirror 170 reflects the laser beam B reflected by the mirror surface 162 toward the electromagnetic steel sheet 40 side and converges the laser beam B on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the angle of reflection of the laser beam B when reflected by the mirror of the mirror surface 162 changes continuously, and the incident position of the laser beam B incident on the collecting mirror 170 changes.
  • the position on the electromagnetic steel sheet 40 irradiated with the laser beam B changes, and the surface of the electromagnetic steel sheet 40 is continuously scanned with the laser beam B, thereby causing linear distortion or distortion on the surface of the electromagnetic steel sheet 40.
  • a processed portion 42 which is a groove, is formed.
  • the mirror surface 162 reflecting the laser beam B is switched to the next mirror surface 162, so that the position on the electromagnetic steel plate 40 irradiated with the laser beam B changes discontinuously.
  • the electromagnetic steel sheet 40 moves in the Y direction at a constant speed, so that the next workpiece 42 is formed on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 at a constant interval in the Y-axis direction from the current workpiece 42 .
  • FIG. 20 only the current processed portion 42 is shown for convenience.
  • a plurality of the laser scanning devices 150 as described above are arranged in the width direction of the electromagnetic steel sheet 40 to scan the plurality of laser beams B on the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the following problem arises when attempting to scan in the sheet width direction.
  • FIG. 22 is a diagram for explaining the effective scanning length Ls' of the laser beam B.
  • the effective scanning length Ls' is such that the laser beam B with a finite beam diameter di emitted from the laser beam output unit 152 is formed on the mirror surface 162 of the polygon mirror 156.
  • the beam diameter when reaching the mirror is the beam when the laser beam reflected by the polygon mirror 156 reaches the electromagnetic steel plate 40 during the period from contacting one end of the mirror to contacting the other end of the mirror.
  • the diameter corresponds to the length along the direction of the rotation axis 164 of the polygon mirror 156 moving on the surface of the electromagnetic steel plate.
  • the beam diameter di of the laser beam B emitted from the laser beam output unit 152 is determined by assuming that the intensity distribution of the laser beam B in the direction parallel to the plane of rotation of the polygon mirror 156 is a Gaussian distribution. It is the diameter that becomes "1/e 2 " of the intensity at the center of the optical axis, and is generally defined as the diameter of the region containing about 86% of the total power of the laser beam B. It may be defined as appropriate, such as a region containing power or a region containing 95% of the total power.
  • FIG. 23 is a diagram for explaining the ideal scanning length Ls′′ of the laser beam B.
  • the ideal scanning length Ls′′ is the laser beam B emitted from the laser beam output unit 152 as the polygon mirror 156 rotates. (That is, the laser beam B whose beam diameter can be regarded as a point) reaches the mirror formed on the mirror surface 162 of the polygon mirror 156.
  • the optical axis touches one end of the mirror and then reaches the other end of the mirror.
  • the optical axis of the laser beam reflected by the polygon mirror 156 when it reaches the electromagnetic steel plate 40 has a length along the direction of the rotation axis 164 of the polygon mirror 156 moving on the surface of the electromagnetic steel plate. Equivalent to.
  • irregular reflection and/or split reflection of the laser beam B occurs at the boundaries of the plurality of mirror surfaces 162 formed on the outer peripheral surface of the polygon mirror 156 . Therefore, at the timing when the outer shape of the laser beam B passes through the boundary and the boundary is located inside the outer shape of the laser beam B, the power of the laser beam B with which the surface of the electromagnetic steel sheet 40 is irradiated decreases.
  • the effective scanning length Ls' considering the size of the beam diameter of the beam B is shorter than the ideal scanning length Ls'' not considering the size of the beam diameter of the laser beam B.
  • the plurality of laser beams B are scanned in the width direction of the electromagnetic steel sheet 40.
  • the number of laser scanning devices 150 required for scanning in the plate width direction increases.
  • the reflection loss of the laser beam B at the boundary portion of the plurality of mirror surfaces 162 is the tangential direction length Lm of the mirror surface 162 along the tangential direction of the polygon mirror 156 .
  • the beam diameter di of the laser beam B incident on the mirror surface 162 For example, if the tangential length Lm is sufficiently large compared to the beam diameter di, the reflection loss will decrease and the effective scanning length Ls' will increase.
  • the beam diameter di becomes small, the focusing performance of the laser beam B may deteriorate, and the surface of the electromagnetic steel sheet 40 may not be distorted or grooved. Also, when using a high-power laser beam B, such as in the case of processing grooves on the surface of the electromagnetic steel sheet 40, if the beam diameter di is reduced, the power density on the mirror surface increases, causing the problem of damage to the mirror. also occurs. Therefore, there is a limit to reducing the beam diameter di.
  • the diameter of the polygon mirror 156 should be increased.
  • the plane of rotation of polygon mirror 156 is parallel to the surface of electromagnetic steel plate 40 . Therefore, increasing the diameter of the polygon mirror 156 increases the width w of the laser scanning device 150 (that is, the width occupied by the laser scanning device 150), as shown in FIG. Therefore, there is a problem that it is difficult to arrange all the laser scanning devices 150 side by side in the width direction of the electromagnetic steel sheet 40 due to restrictions on installation locations.
  • the light in the XY plane direction of the beam is condensed by one condensing mirror 170 as the condensing element.
  • an f ⁇ lens may be used.
  • the laser beam B may be condensed on an ellipse in combination with a condensing mirror that condenses only the light of . In either configuration, there is a limit to how much the beam diameter di on the mirror surface 22 of the polygon mirror 156 can be reduced for the reasons described above. need to be bigger.
  • the first embodiment of the present disclosure has been made in view of the above problems, and is different from the configuration in which the plane of rotation of the polygon mirror is parallel to the surface of the electromagnetic steel sheet as in the laser scanning device according to the comparative example.
  • the surface of a predetermined object is irradiated with the laser beam B to process the surface of the object or to modify the surface of the object.
  • Various metal materials can be used as the object, but an electromagnetic steel sheet 40 can be used as an example, and it is particularly preferable to use a grain-oriented electromagnetic steel sheet. The description shall be given as an example.
  • the laser scanner 10 As shown in FIG. 1, the laser scanner 10 according to the first embodiment includes a laser beam output section 12, a plane mirror 14, a polygon mirror 16, an optical system 18, and a motor 20. As shown in FIG.
  • the laser beam output unit 12 irradiates a laser beam B, which is oscillated by a laser light source (not shown) and transmitted using an optical fiber or the like, toward a plane mirror 14 to be described later.
  • the laser beam output unit 12 is located, for example, on the Y-axis direction + side (in other words, the positive direction side of the Y-axis) of the polygon mirror 16 and on the Z-axis direction + side (in other words, the positive direction side of the Z-axis) of the electromagnetic steel plate 40 . ).
  • the laser beam output unit 12 is arranged so as to irradiate the laser beam B toward the Z-axis direction - side (in other words, the Z-axis negative direction side, ie, the electromagnetic steel sheet 40 side).
  • the plane mirror 14 reflects the laser beam B output from the laser beam output unit 12, and changes the traveling direction of the laser beam B to the direction of the mirror surface 22 of the polygon mirror 16, which will be described later.
  • the plane mirror 14 is arranged, for example, in a space below the laser beam output section 12 (that is, the negative side in the Z-axis direction) and above the electromagnetic steel plate 40 (that is, the positive side in the Z-axis direction). 12 and a polygon mirror 16, which will be described later, on the optical path of the laser beam B.
  • the plane mirror 14 is arranged in such a direction as to reflect the laser beam B output from the laser beam output unit 12 toward the Y-axis direction - side (that is, the polygon mirror 16 side).
  • the polygon mirror 16 has a prismatic shape with a polygonal top surface (that is, upper surface) and bottom surface (that is, lower surface).
  • the polygon mirror 16 has a mirror surface 22 formed by mirroring at least one surface other than the top surface and the bottom surface.
  • the polygon mirror 16 rotates around an axis passing through the top and bottom surfaces of the polygon mirror 16 as a rotation axis 24 .
  • the polygon mirror 16 reflects the laser beam B emitted from the laser beam output unit 12 and reflected by the plane mirror 14 by the mirror of the mirror surface 22 .
  • the direction of the laser beam B reflected by the mirror surface 22 changes according to the rotation of the polygon mirror 16, and the position where the laser beam B reaches the surface of the electromagnetic steel plate 40 through the optical system 18, which will be described later. will change. Therefore, the surface of the electromagnetic steel plate 40 can be scanned with the laser beam B as the polygon mirror 16 rotates.
  • the top surface and bottom surface of the polygon mirror 16 are polygonal, the polygon may be regarded as a circle, and the diagonal line thereof may be referred to as the "outer diameter" in the following description.
  • the rotating shaft 24 of the polygon mirror 16 is fixed to the rotating shaft of the motor 20 and rotates together.
  • the motor 20 may have a reduction mechanism connected to the rotating shaft 24 .
  • the rotating shaft 24 of the polygon mirror 16 extends parallel to the surface of the electromagnetic steel plate 40, for example, in the X-axis direction.
  • the rotation plane of the polygon mirror 16 is a YZ plane perpendicular to the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction.
  • the laser beam B is substantially It is arranged at a position where it is reflected by the first mirror 26 located on the Z-axis direction - side.
  • the optical system 18 is a group of optical elements that guide the laser beam B reflected by the polygon mirror 16 to the surface of the electromagnetic steel plate 40 that is the object.
  • the optical system 18 can be realized by appropriately combining known optical elements, and includes, for example, a first mirror 26 , a second mirror 28 and a condenser mirror 30 .
  • the first mirror 26 is arranged on the Z-axis direction - side facing the mirror surface 22 reflecting the laser beam B among the plurality of mirror surfaces 22 .
  • the first mirror 26 is arranged so as to reflect the laser beam B reflected by the mirror surface 22 toward the + side in the X-axis direction. Also, the first mirror 26 is arranged such that the optical axis of the first mirror 26 is parallel to the X-axis direction.
  • the second mirror 28 is arranged on the + side in the X-axis direction with respect to the first mirror 26, and is arranged in such a direction as to reflect the laser beam B reflected by the first mirror 26 to the + side in the Y-axis direction.
  • the second mirror 28 is arranged such that the optical axis of the second mirror 28 is parallel to the Y-axis direction.
  • the collecting mirror 30 is, for example, a collecting parabolic mirror.
  • the condenser mirror 30 is arranged on the positive side in the Y-axis direction with respect to the second mirror 28 and on the positive side in the Z-axis direction with respect to the electromagnetic steel plate 40 .
  • the condensing mirror 30 is arranged in such a direction as to reflect the laser beam B reflected by the second mirror 28 to the Z-axis direction - side (that is, the electromagnetic steel plate 40 side).
  • the collecting mirror 30 is arranged so that the optical axis of the collecting mirror 30 is parallel to the Z-axis direction.
  • the position of the condensing mirror 30 is set at a position where the incident laser beam B is condensed on the surface of the electromagnetic steel plate 40 .
  • This condenser mirror 30 is formed in an elongated shape.
  • the direction of the condenser mirror 30 is set such that the longitudinal direction of the condenser mirror 30 is parallel to the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction, so that the scanning direction of the laser beam B is aligned with the X-axis direction. They are set substantially parallel.
  • the optical system 18 can guide the laser beam B reflected by the polygon mirror 16 to the surface of the electromagnetic steel plate 40, and the laser beam B on the surface of the electromagnetic steel plate 40 according to the rotation of the polygon mirror 16. can be changed, for example, parallel to the X-axis direction. That is, the laser beam B can be used to scan the surface of the electromagnetic steel sheet 40 , which is an object, to process the surface of the electromagnetic steel sheet 40 or to modify the surface of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the laser beam B emitted from the optical system 18, particularly the collector mirror 30, is The direction of scanning the surface of the electromagnetic steel sheet 40 is along the X-axis direction. That is, the direction of the rotating shaft 24 of the polygon mirror 16 and the scanning direction are parallel. In other words, the rotation axis 24 extends along the direction in which the laser beam B is scanned. Therefore, by using the laser scanning device 10 of the present disclosure, the width occupied by the polygon mirror 16 in the width direction of the electromagnetic steel sheet 40, which tends to increase in the radial direction perpendicular to the rotation axis 24, can be reduced relative to the scannable width. can be relatively small. That is, the width occupied by each laser scanning device 10 can be reduced.
  • the laser scanning device 10 performs processing for scanning the surface of the electromagnetic steel plate 40 with the laser beam B, which is performed by the laser scanning device 10 .
  • the laser beam B when the laser beam B is irradiated from the laser beam output unit 12 toward the plane mirror 14, the laser beam B is directed by the plane mirror 14 to the Y-axis direction - side (that is, the polygon mirror 16 side). reflected to
  • the polygon mirror 16 is rotated integrally with the rotating shaft 24 of the motor 20, and the laser beam B emitted from the laser beam output unit 12 is directed to the mirror surface 22 of the polygon mirror 16. to reflect.
  • the laser beam B reflected by the mirror of the mirror surface 22 is reflected by the first mirror 26 to the + side in the X-axis direction, and the laser beam B reflected by the first mirror 26 is reflected by the second mirror 28 to the + side in the Y-axis direction. reflected. Also, the laser beam B reflected by the second mirror 28 is reflected by the condensing mirror 30 and condensed on the surface of the electromagnetic steel plate 40 . That is, the laser beam B reflected by the polygon mirror 16 is guided to the surface of the electromagnetic steel plate 40 .
  • the angle of reflection of the laser beam B reflected by the mirror surface 22 continuously changes. and the incident position of the laser beam B incident on the condenser mirror 30 change. Then, the laser beam B is irradiated in the X-axis direction, and by scanning the surface of the electromagnetic steel sheet 40 with the laser beam B, the processed portion 42 that is a linear distortion or groove is formed on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the mirror surface 22 reflecting the laser beam B is switched to the next mirror surface 22, so that the electromagnetic steel plate 40 is spaced apart from the currently processed portion 42 in the Y-axis direction.
  • the next processed portion 42 is formed on the surface of . In FIG. 1, for convenience, only the current processed portion 42 is shown.
  • the plane of rotation of the polygon mirror 16 (that is, the YZ plane) is orthogonal to the X-axis direction.
  • the width W of the laser scanning device 10 according to the first embodiment is the width of the laser scanning device 150 according to the comparative example illustrated in FIG. narrower than Further, the laser scanning device 10 according to the first embodiment satisfies W ⁇ Ls in the relationship between the width W and the effective scanning length Ls.
  • the diameter of the polygon mirror 16 is preferably 400 mm or more. is.
  • the width W is the width of the laser scanning device 10 along the X-axis direction (that is, the width occupied in the width direction of the electromagnetic steel sheet 40).
  • the width W corresponds to the maximum width between the + side end and the - side end of the laser scanning device 10 in the X-axis direction.
  • the effective scanning length Ls is the beam length when the laser beam B emitted from the laser beam output unit 12 reaches the mirror formed on the polygon mirror 16 as the polygon mirror 16 rotates.
  • the effective scanning length Ls is defined by the length along the rotation axis 24 of the polygon mirror 16 .
  • the effective scanning length Ls corresponds to the length of the processed portion 42 in the X-axis direction.
  • part of the range of the width W of the laser scanning device 10 protrudes from the range of the effective scanning length Ls. is satisfied, the range of the width W of the laser scanning device 10 may protrude from the range of the effective scanning length Ls.
  • laser processing equipment Next, a laser processing device 50 using the laser scanning device 10 according to the first embodiment will be described.
  • the laser processing device 50 includes a plurality of laser scanning devices 10. As shown in FIG. A plurality of laser scanning devices 10 are arranged side by side in the X-axis direction. The positions of the plurality of laser scanning devices 10 are set such that adjacent laser scanning devices 10 form the processed portions 42 continuously in the X-axis direction or partially overlap the processed portions 42 in the X-axis direction. ing.
  • the adjacent laser scanning apparatuses 10 are controlled to scan the laser beam B in the same direction and/or control to shift the timing of scanning the laser beam B is performed.
  • the number of laser scanning devices 10 provided in the laser processing device 50 can be any number as long as it is two or more. good.
  • the laser processing device 50 can make the width occupied by each laser scanning device 10 smaller than the scanning width in the width direction of the electromagnetic steel sheet 40. It becomes possible to configure the entire processing apparatus 50 compactly.
  • a method for manufacturing an electromagnetic steel sheet according to the first embodiment is a method for manufacturing an electromagnetic steel sheet using the laser scanning device 10 according to the first embodiment.
  • a subsequent recrystallization annealing process, a coating process, and a laser processing process are provided.
  • the slab is hot rolled to produce a hot rolled steel sheet.
  • the hot-rolled steel sheet is cold-rolled to produce a cold-rolled steel sheet.
  • the primary recrystallization annealing step the cold-rolled steel sheet is subjected to decarburization annealing to develop primary recrystallization in the cold-rolled steel sheet.
  • the secondary recrystallization annealing step the cold-rolled steel sheet after the decarburization annealing is subjected to finish annealing to develop secondary recrystallization in the cold-rolled steel sheet, thereby forming the cold-rolled steel sheet into the electrical steel sheet 40 .
  • the coating step the electromagnetic steel sheet 40 after finish annealing is coated.
  • the laser processing process is performed, for example, after the secondary recrystallization process.
  • the surface of the electromagnetic steel sheet 40 is scanned and irradiated with the laser beam B to form the processed portion 42 on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • a laser processing method using the laser processing apparatus 50 illustrated in FIG. 4 described above is performed.
  • a laser beam B is output from the laser beam output unit 12
  • the laser beam B output from the laser beam output unit 12 is The laser beam B reflected by the plane mirror 14 is reflected by the polygon mirror 16 while the polygon mirror 16 is being rotated. lead to the surface.
  • a processed portion 42 which is a distortion or a groove, is formed on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 over the sheet width direction.
  • the above-described laser processing method is repeatedly performed while the electromagnetic steel sheet 40 is passed, so that a plurality of processed portions 42 that are continuous in the X-axis direction or partially overlap in the X-axis direction are formed. They are formed at regular intervals in the length direction of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the rotation shaft 24 extends in the X-axis direction, and the rotation plane of the polygon mirror 16 is perpendicular to the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction. . Therefore, compared to the case where the plane of rotation of the polygon mirror 156 is parallel to the surface of the electromagnetic steel plate 40 as in the laser scanning device 150 according to the comparative example illustrated in FIG. In the laser scanning device 10 according to the first embodiment, the width W occupied by the laser scanning device 10 along the X-axis direction can be reduced.
  • the rotation plane of the polygon mirror 16 is orthogonal to the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction, so that the width W of the laser scanning device 10 is larger than the effective scanning length Ls. can also be narrowed. Therefore, in the laser processing device 50 including a plurality of laser scanning devices 10, the plurality of laser scanning devices 10 can be arranged side by side in the X-axis direction while avoiding interference between adjacent laser scanning devices 10. As a result, compared to the case where a plurality of laser scanning devices 150 are arranged side by side in the X-axis direction and the Y-axis direction, for example, like the laser processing device 180 according to the comparative example illustrated in FIG. In the laser processing device 50 according to the first embodiment illustrated in 1, it is possible to reduce the size and cost of the laser processing device 50 including the plurality of laser scanning devices 10 .
  • the laser processing step is performed after the secondary recrystallization step as an example, but is performed after any one of the cold rolling step, the primary recrystallization annealing step, and the coating step. good too.
  • the laser processing process may be performed after the coating process.
  • a re-coating process may be performed after the laser processing process as needed.
  • the cold-rolled steel sheet corresponds to an example of the "target object” and the "steel sheet formed into an electromagnetic steel sheet” in the present disclosure.
  • the laser scanning device 10 the laser scanning method, the laser processing device 50, and the laser processing method are applied to laser processing of an electromagnetic steel sheet. may be applied.
  • the laser scanning device 10 and the laser scanning method may be applied to uses other than laser processing.
  • the laser scanning device 10 includes the plane mirror 14 that reflects the laser beam B output from the laser beam output unit 12 toward the polygon mirror 16, but the plane mirror 14 is omitted. may Then, the position of the laser beam output unit 12 may be set to a position where the laser beam B is output toward the polygon mirror 16 .
  • the arrangement of the laser beam output unit 12, the plane mirror 14, the first mirror 26, the second mirror 28, and the collecting mirror 30 may be other than the above.
  • the optical system 18 includes the first mirror 26, the second mirror 28, and the condenser mirror 30, but the optical system other than the first mirror 26, the second mirror 28, and the condenser mirror 30 It may have parts.
  • the optical system 18 includes the condensing mirror 30, but instead of the condensing mirror 30, it may include an f ⁇ lens.
  • the surface of the electromagnetic steel sheet 40 passed in the horizontal direction is irradiated with the laser beam B by the laser scanning device 10.
  • the surface of 40 may be irradiated with laser beam B by laser scanning device 10 .
  • the plurality of laser scanning devices 10 arranged in the X-axis direction are arranged at the same position in the Y-axis direction, but the plurality of laser scanning devices 10 arranged in the X-axis direction Some of the laser scanning devices 10 may be displaced from other laser scanning devices 10 in the Y-axis direction.
  • a laser scanning device 60 according to the second embodiment shown in FIGS. 5 and 6 has the following configuration compared to the laser scanning device 10 according to the first embodiment illustrated in FIGS. 1 and 2 described above. has been edited.
  • the longitudinal direction of the condenser mirror 30 is inclined with respect to the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction.
  • the scanning direction of B is inclined with respect to the X-axis direction. Note that even if the longitudinal direction of the condenser mirror 30 is parallel to the X-axis direction without being tilted with respect to the X-axis direction, the electromagnetic steel plate 40 is also conveyed during the scanning period. Therefore, in most cases, the scanning direction is not parallel to the X-axis, but is slightly inclined from the X-axis toward the Y-axis.
  • the rotating shaft 24 of the polygon mirror 16 is oriented in a direction that intersects the scanning direction of the laser beam B when viewed from the normal direction of the surface of the electromagnetic steel plate 40 as the object. That is, in the present disclosure, even if the rotation axis 24 of the polygon mirror 16 faces a direction that intersects the scanning direction of the laser beam B when viewed from the normal direction of the surface of the electromagnetic steel sheet 40, the rotation axis 24 are assumed to be substantially parallel to the scanning direction. In other words, the rotation axis 24 extends along the direction in which the laser beam B is scanned.
  • a first tilt angle ⁇ 1 between the scanning direction of the laser beam B and the X-axis direction is set to 0° ⁇ 45°, for example.
  • the processed portion 42 formed on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 can be inclined with respect to the X-axis direction. Therefore, when the electromagnetic steel sheet 40 is bent, it is possible to suppress breakage of the electromagnetic steel sheet 40 starting from the processed portion 42 . Further, when the first inclination angle ⁇ 1 is smaller than 45°, the effect of reducing iron loss by forming the processed portion 42 on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 can be ensured. It should be noted that the first inclination angle ⁇ 1 is more preferably 5° or more and 10° or less.
  • the laser beam B is scanned in an oblique direction with respect to the X-axis direction. specified by The effective scanning length Ls is calculated by L ⁇ cos ⁇ , where L is the scanning length of the laser beam B.
  • the plane of rotation of the polygon mirror 16 (that is, the YZ plane) intersects the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction. Accordingly, the width W of the laser scanning device 60 according to the second embodiment is narrower than the width w of the laser scanning device 150 according to the comparative example illustrated in FIG. Further, the laser scanning device 60 according to the second embodiment satisfies W ⁇ Ls in relation to the width W and the effective scanning length Ls.
  • the width W is the width of the laser scanning device 60 along the X-axis direction.
  • the width W corresponds to the width from the + side end to the - side end of the laser scanning device 60 in the X-axis direction.
  • the + side end and the - side end of the laser scanning device 60 in the X-axis direction may be any part of the laser scanning device 60 .
  • a laser processing device 70 includes a plurality of laser scanning devices 60.
  • a plurality of laser scanning devices 60 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the positions of the plurality of laser scanning devices 60 are set so that adjacent laser scanning devices 60 partially overlap the processed portion 42 in the X-axis direction.
  • the overlapping length Wo corresponds to the length by which parts of the processed portions 42 formed adjacent to each other in the X-axis direction overlap in the X-axis direction. Parts of the workpieces 42 adjacent in the X-axis direction are formed apart in the Y-axis direction.
  • the number of multiple laser scanning devices 60 provided in the laser processing device 70 can be any number as long as it is two or more. good.
  • the laser scanning method and laser processing method according to the second embodiment are the same as the laser scanning method and laser processing method according to the above-described first embodiment, except that the laser beam B is scanned in a direction oblique to the X-axis direction. There is, and the explanation is omitted.
  • the processed portion 42 which is a linear distortion or groove formed on the surface of the electromagnetic steel sheet 40, is scanned. It can be tilted with respect to the X-axis direction. Therefore, even when the electromagnetic steel sheet 40 is bent, it is possible to suppress breakage of the electromagnetic steel sheet 40 starting from the processed portion 42 .
  • the optical system 18 may include a first rotating member 62.
  • the first rotating member 62 is plate-shaped and has an isosceles trapezoidal shape in plan view. Note that, in the present disclosure, the shape of the first rotating member 62 can be changed as appropriate.
  • the first rotating member 62 is rotatably supported along the XY plane about a rotation center 62A by a rotation support mechanism (not shown).
  • the first rotation center 62A is located on the optical axis of the first mirror 26 and on the reflecting surface of the second mirror 28 when viewed from the Z-axis direction.
  • the first rotating member 62 rotates, the distance on the optical axis center between the first mirror 26 and the second mirror 28 remains the same. Also, the first rotating member 62 rotates along a plane including the optical path of the laser beam B between the second mirror 28 and the condenser mirror 30 .
  • the second mirror 28 and the condenser mirror 30 are fixed on the upper surface of the first rotating member 62 .
  • the first rotary member 62 is formed with a hole 64 through which the laser beam B reflected by the condenser mirror 30 passes.
  • the hole 64 has an isosceles trapezoidal shape in plan view.
  • the second mirror 28 corresponds to the reflecting mirror of the present disclosure. Note that in the present disclosure, the shape of the hole 64 can be changed as appropriate.
  • the optical system 18 according to the second embodiment includes the first rotating member 62, the first tilt angle ⁇ 1 between the scanning direction of the laser beam B and the X-axis direction can be adjusted.
  • the first rotating member 62 supports the second mirror 28 and the collector mirror 30 so as to fix the relative positions of the second mirror 28 and the collector mirror 30 . Therefore, even when the position of the second mirror 28 changes so as to change the first tilt angle ⁇ 1 between the scanning direction and the X-axis direction, the rotation of the first rotary member 62 allows the second mirror 28 to rotate. Changes in the position of the mirror 28 and changes in the position of the collector mirror 30 can be interlocked.
  • the predetermined first tilt angle ⁇ 1 may be formed by rotating the first rotating member 62 before the scanning of the laser beam B is started.
  • the first inclination angle ⁇ 1 may be changed at any time by changing the sheet threading speed or by an angle rotating device (not shown) as necessary.
  • the scanning direction when the scanning direction is changed as necessary, it is not necessary to adjust the second mirror 28 and the condenser mirror 30 individually, and the change can be easily made only by rotating the first rotating member 62.
  • the relative positional relationship between the second mirror 28 and the condenser mirror 30 since the relative positional relationship between the second mirror 28 and the condenser mirror 30 is fixed, the position of the laser beam incident on the reflecting surface of the condenser mirror 30 is constant. Therefore, the light condensing property does not change before and after changing the scanning direction, and stable processing can be performed.
  • the optical system 18 according to the second embodiment may include a second rotating member 63, as shown in FIGS.
  • the second rotating member 63 is plate-shaped and rectangular in plan view. Note that, in the present disclosure, the shape of the second rotating member 63 can be changed as appropriate.
  • a first mirror 26 is installed on the upper surface of the second rotating member 63 at one end (the left end in FIG. 10) corresponding to the lower side of the polygon mirror (not shown).
  • the second rotating member 63 is rotatably supported along the ZX plane about a second rotation center 63A by a rotation support mechanism (not shown).
  • the second center of rotation 63A is located on the optical axis of the second mirror 28 and on the planar reflecting surface of the first mirror 26 when viewed in the Y-axis direction.
  • the second rotating member 63 has a function of rotating around the axis of the second rotation center 63A. Even if the second rotating member 63 rotates, the distance on the optical axis between the first mirror 26 and the second mirror 28 remains the same. Rotation of the second rotating member 63 causes the plane including the optical path of the laser beam B between the first mirror 26 and the second mirror 28 to move toward the XY plane in FIG. Rotate towards, towards or away from.
  • the first rotating member 62 is rotatably supported along the XY plane about the first rotation center 62A.
  • a first rotating member 62 according to the second modification shown in FIG. 10 has a rectangular shape in plan view and a hole 64 has a rectangular shape as compared with the first rotating member 62 described in the first modification. point is different. Also in the second rotating member 63 of the second modified example, the shape of the hole 64 can be changed as appropriate.
  • Other configurations of the first rotating member 62 according to the second modified example are the same as those of the first rotating member 62 according to the first modified example.
  • a first distance L1 between a scanning start position P1 on the surface of the electromagnetic steel plate 40 and the reflection point of the condenser mirror 30, and a scanning end position P2 on the surface of the electromagnetic steel plate 40 and the reflection point of the condenser mirror 30 are and a second distance L2 of .
  • the first distance L1 and the second distance L2 match the focal length of the condenser mirror 30, no defocus occurs over the entire length of the scanning line between the scanning start position P1 and the scanning end position P2.
  • a second inclination angle ⁇ 2 is formed between the surface of the electromagnetic steel sheet 40 and the X-axis direction as shown in FIG.
  • the first distance L1 and the second distance L2 are different.
  • the first distance L1 and the second distance L2 match the focal length of the collecting mirror 30 by rotating the second rotating member 63 by the second tilt angle ⁇ 2.
  • the predetermined second tilt angle ⁇ 2 may be formed by rotating the second rotating member 63 in advance before the scanning of the laser beam B is started.
  • a change in inclination may be detected by a steel plate inclination measuring device (not shown) and the second inclination angle ⁇ 2 may be changed as needed. Therefore, in the second modification, uniform laser processing can be performed over the entire width of the scanning direction of the laser beam B on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the scanning direction forms a first inclination angle ⁇ 1 with the X-axis direction.
  • the position of the second mirror 28 and the position of the collecting mirror 30 change integrally. Therefore, as shown in FIG. 14, the surface of the electromagnetic steel sheet 40 can be subjected to laser processing while suppressing the occurrence of out-of-focus blur, as in the first modification.
  • the first mirror 26 , the second mirror 28 , and the collecting mirror 30 may be provided on the second rotating member 63 without providing the first rotating member 62 .
  • a laser scanning device 80 according to the third embodiment shown in FIGS. 15 and 16 has the following configuration compared to the laser scanning device 60 according to the second embodiment illustrated in FIGS. has been edited.
  • the laser scanning device 80 includes a first laser scanning section 82, a second laser scanning section 84, a polygon mirror 16, and a motor 20.
  • the first laser scanning section 82 includes a laser beam output section 12 , a plane mirror 14 and an optical system 18 .
  • the laser beam output unit 12, the plane mirror 14, and the optical system 18, which constitute the first laser scanning unit 82, are the same as those in the above-described second embodiment.
  • the polygon mirror 16 and the motor 20 are the same as those in the above-described second embodiment.
  • the laser beam output unit 12 outputs a first laser beam B1.
  • the first laser beam B1 irradiates the surface of the electromagnetic steel plate 40 via the plane mirror 14, the polygon mirror 16, and the optical system 18. As shown in FIG.
  • the second laser scanning unit 84 includes a laser beam output unit 92, a mirror 94, and an optical system 98.
  • Optical system 98 includes first mirror 106 , second mirror 108 , and collector mirror 110 .
  • Laser beam output section 92 , mirror 94 , first mirror 106 , second mirror 108 , and collecting mirror 110 are arranged with laser beam output section 12 , plane mirror 14 , first mirror 26 , second mirror 26 with respect to axis of rotation 24 . It is arranged at a position symmetrical to the mirror 28 and the condenser mirror 30 in the Y-axis direction.
  • laser beam output section 92, mirror 94, first mirror 106, second mirror 108, and collection mirror 110 are integrated into laser beam output section 12, plane mirror 14, first mirror 26, second mirror 28, and They have the same configuration as the condensing mirror 30 .
  • the laser beam output unit 92 outputs the second laser beam B2.
  • the surface of the electromagnetic steel plate 40 is irradiated with the first laser beam B1 output from the laser beam output unit 12 via the plane mirror 14, the polygon mirror 16, and the optical system 18.
  • the second laser beam B2 output from 92 irradiates the surface of the electromagnetic steel plate 40 via a mirror 94 , a polygon mirror 96 and an optical system 98 .
  • the second laser beam B2 is scanned in the opposite direction to the first laser beam B1.
  • the orientations of the second mirror 108 and the condenser mirror 110 are set so that the scanning direction of the second laser beam B2 is parallel to the scanning direction of the first laser beam B1.
  • the positions of the second mirror 108 and the condenser mirror 110 correspond to the position and length in the X-axis direction of the processed portion 42 formed by the second laser beam B2 and the processed portion formed by the first laser beam B1. 42 in the X-axis direction and the same length.
  • the effective scanning length Ls1 of the first laser beam B1 and the effective scanning length Ls2 of the second laser beam B2 are the same.
  • the processed portion 42 formed by the second laser beam B2 is formed in the central portion between the plurality of processed portions 42 formed by the first laser beam B1.
  • the outer diameter of the polygon mirror 16 and/or the arrangement position of the optical system 18 are set so that That is, in the laser scanning device 80 according to the third embodiment, the pitch of the plurality of processed portions 42 is PL, and the processed portions 42 formed by the first laser beam B1 and the processed portions formed by the second laser beam B2
  • the distance from the processed portion 42 is G
  • n is an integer of 0 or more
  • the laser processing device 120 includes a plurality of laser scanning devices 80.
  • a plurality of laser scanning devices 80 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the positions of the plurality of laser scanning devices 80 are set such that adjacent laser scanning devices 80 partially overlap the processed portion 42 in the X-axis direction.
  • the overlapping length Wo corresponds to the length by which parts of the processed portions 42 formed adjacent to each other in the X-axis direction overlap in the X-axis direction. Parts of the workpieces 42 adjacent in the X-axis direction are formed apart in the Y-axis direction.
  • the number of laser scanning devices 80 provided in the laser processing device 120 can be any number as long as it is two or more. good.
  • the surface of the electromagnetic steel sheet 40 is irradiated with the first laser beam B1 and the second laser beam B2 by a single laser scanning device 80. This is the same as the laser scanning method and the laser processing method according to the second embodiment, so description thereof will be omitted.
  • the surface of the electromagnetic steel plate 40 is irradiated with the first laser beam B1 and the second laser beam B2 on both sides of the polygon mirror 16 in the Y-axis direction.
  • the processed portions 42 can be formed on both sides in the axial direction. Therefore, it is possible to improve the processing efficiency when forming a plurality of processed portions 42 on the surface of the electromagnetic steel plate 40, as compared with, for example, the case where the processed portions 42 are formed on one side of the polygon mirror 16 in the Y-axis direction. can be done.
  • the processed portions 42 can be formed on both sides of the polygon mirror 16 in the Y-axis direction.
  • the pitch of the processed portions 42 formed by the first laser scanning section 82 and the pitch of the processed sections 42 formed by the second laser scanning section 84 The pitch of the processed portions 42 to be processed can be widened. Therefore, the time required to form one processed portion 42 can be increased, so that the effective scanning length Ls of the first laser beam B1 and the effective scanning length Ls of the second laser beam B2 can be increased. . Thereby, it is possible to improve the processing efficiency when forming the plurality of processed portions 42 on the surface of the electromagnetic steel sheet 40 .
  • the first laser beam B1 and the second laser beam B2 are scanned in directions oblique to the X-axis direction.
  • the first laser beam B1 and the second laser beam B2 may each be scanned in the X-axis direction.
  • the laser scanning device 130 according to the fourth embodiment shown in FIGS. 18 and 19 has the following configuration compared to the laser scanning device 80 according to the third embodiment illustrated in FIGS. 15 and 16 described above. has been edited.
  • the second laser scanning section 84 is arranged point-symmetrically with respect to the first laser scanning section 82 about the center point 16A of the polygon mirror 16 when viewed from the Z-axis direction. It is configured. Specifically, while the second mirror 28 and the condenser mirror 30 of the first laser scanning unit 82 are arranged on the + side in the X-axis direction and the + side in the Y-axis direction with respect to the polygon mirror 16, the second The second mirror 108 and the condenser mirror 110 of the laser scanning unit 84 are arranged on the - side in the X-axis direction and the - side in the Y-axis direction with respect to the polygon mirror 16 .
  • the second laser beam B2 is scanned in the opposite direction to the first laser beam B1.
  • the orientations of the second mirror 108 and the condenser mirror 110 are set so that the scanning direction of the second laser beam B2 is parallel to the scanning direction of the first laser beam B1. Furthermore, the positions of the second mirror 108 and the condenser mirror 110 are such that the length in the X-axis direction of the processed portion 42 formed by the second laser beam B2 is the length of the processed portion 42 formed by the first laser beam B1. It is set at a position that is the same as the length in the X-axis direction.
  • the effective scanning length Ls1 of the first laser beam B1 and the effective scanning length Ls2 of the second laser beam B2 are the same.
  • a laser processing device 140 includes a plurality of laser scanning devices 130.
  • a plurality of laser scanning devices 130 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the positions of the plurality of laser scanning devices 130 are set so that adjacent laser scanning devices 130 partially overlap the processed portion 42 in the X-axis direction.
  • the overlapping length Wo corresponds to the length by which parts of the processed portions 42 formed adjacent to each other in the X-axis direction overlap in the X-axis direction. Parts of the workpieces 42 adjacent in the X-axis direction are formed apart in the Y-axis direction.
  • the relationship between the width W, the effective scanning length Ls1 of the first laser beam B1, the effective scanning length Ls2 of the second laser beam B2, and the overlapping length Wo is such that W ⁇ It satisfies Ls1+Ls2-Wo.
  • FIG. 19 shows two laser scanning devices 130 as an example, the number of laser scanning devices 130 included in the laser processing device 140 can be any number as long as it is two or more. good.
  • the second laser scanning unit 84 is configured point-symmetrically with respect to the first laser scanning unit 82, so that the object formed by the second laser beam B2 is
  • the laser scanning method and the laser processing method according to the third embodiment are the same except that the position of the processed portion 42 is symmetrical with respect to the position of the processed portion 42 formed by the first laser beam B1. , the description of which is omitted.
  • the surface of the electromagnetic steel plate 40 is irradiated with the first laser beam B1 and the second laser beam B2 on both sides of the polygon mirror 16 in the X-axis direction.
  • the processed portions 42 can be formed on both sides in the axial direction. Therefore, compared to the case where the processed portion 42 is formed on one side of the polygon mirror 16 in the X-axis direction, it is possible to form the processed portion 42 over a wider range in the X-axis direction with a single laser scanning device 10. can be done.
  • the processed portions 42 can be formed on both sides of the polygon mirror 16 in the X-axis direction. 42 having the same length, the laser scanning device 130 is used as compared with the case where the processed portion 42 is formed on one side of the polygon mirror 16 in the X-axis direction by one laser scanning device 130, for example. It can be made smaller.
  • the first laser beam B1 and the second laser beam B2 are scanned in directions inclined with respect to the X-axis direction.
  • the first laser beam B1 and the second laser beam B2 may each be scanned in the X-axis direction.
  • aspect 1 is A laser scanning device that scans the surface of an object with a laser beam, a laser beam output unit that irradiates the laser beam; It has a prism shape having a polygonal top surface and a bottom surface, at least one surface other than the top surface and the bottom surface is formed of a mirror, and it rotates about an axis penetrating the top surface and the bottom surface as a rotation axis.
  • a polygon mirror for reflecting the laser beam emitted from the laser beam output unit by the mirror; an optical system for guiding the laser beam reflected by the polygon mirror to the surface of the object; the rotation axis of the polygon mirror is parallel to the surface of the object and substantially parallel to the direction in which the laser beam is scanned; Laser scanner.
  • Aspect 2 is As the polygon mirror rotates, when the laser beam emitted from the laser beam output unit reaches the mirror formed on the polygon mirror, the beam diameter changes from one end of the mirror to the other.
  • Aspect 3 is The optical system is a reflecting mirror that reflects the laser beam reflected by the polygon mirror and changes the scanning direction of the laser beam; a collecting mirror that reflects the laser beam reflected by the reflecting mirror toward the object; a rotating member that supports the reflecting mirror and the collecting mirror and rotates along a plane that includes the optical path of the laser beam between the reflecting mirror and the collecting mirror; comprising 3.
  • the laser scanning device according to aspect 1 or 2.
  • Aspect 5 is A plurality of the laser scanning devices according to aspect 1 are arranged side by side in the width direction of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet, and the surface of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet is scanned with the laser beam. to process, Laser processing equipment.
  • Aspect 6 is A plurality of the laser scanning devices according to aspect 1 are arranged side by side in the plate width direction of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet, and the surface of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet is scanned with a laser beam. to process, A method for manufacturing an electromagnetic steel sheet.
  • a laser scanning device that scans the surface of an object with a laser beam, a laser beam output unit that irradiates the laser beam; It has a prismatic shape with polygonal upper and lower surfaces, at least one surface other than the upper surface and the lower surface is formed of a mirror, and it rotates about an axis passing through the upper surface and the lower surface as a rotation axis, a polygon mirror that causes the mirror to reflect the laser beam emitted from the laser beam output unit; an optical system for guiding the laser beam reflected by the polygon mirror to the surface of the object; the rotation axis of the polygon mirror is parallel to the surface of the object and substantially parallel to the direction in which the laser beam is scanned; Laser scanner.
  • Another aspect 2 is As the polygon mirror rotates, when the laser beam emitted from the laser beam output unit reaches the mirror formed on the polygon mirror, the beam diameter changes from one end of the mirror to the other.
  • Another aspect 3 is A laser scanning method for scanning a surface of an object with a laser beam, a laser beam output step of irradiating the laser beam using a laser beam output unit;
  • a polygon mirror having a prismatic shape with polygonal upper and lower surfaces, at least one surface other than the upper and lower surfaces being formed of a mirror, and rotating about an axis passing through the upper and lower surfaces.
  • Laser scanning method for scanning a surface of an object with a laser beam, a laser beam output step of irradiating the laser beam using a laser beam output unit;
  • a polygon mirror having a prismatic shape with polygonal upper and lower surfaces, at least one surface other
  • Another aspect 4 is A plurality of the laser scanning devices according to another aspect 1 are arranged side by side in the width direction of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet, and the surface of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet is scanned with the laser beam. Scan and process with Laser processing equipment.
  • Another aspect 5 is A plurality of the laser scanning devices according to another aspect 1 are arranged side by side in the plate width direction of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet, and the surface of the electromagnetic steel sheet or the steel sheet formed on the electromagnetic steel sheet is scanned with a laser beam. scan and process A method for manufacturing an electromagnetic steel sheet.
  • the width occupied by the laser scanning device is reduced compared to conventional laser scanning devices such as those in which the plane of rotation of the polygon mirror is substantially parallel to the surface of the object. be able to.
  • Laser scanning device 12
  • Laser beam output unit 14
  • Plane mirror 16
  • Polygon mirror 18
  • Optical system 20
  • Motor 16
  • Rotary shaft 26
  • First mirror 28
  • Second mirror 30
  • Condensing mirror 40
  • Electromagnetic steel plate 42
  • Work piece 50
  • Laser processing device 60
  • Laser scanning device 62
  • First rotating member 63
  • Second rotating member 64
  • Hole 70
  • Laser processing device 80
  • Laser scanning device 82
  • First laser scanning unit 84
  • Second laser scanning unit 92
  • Laser beam output unit 94
  • Polygon mirror 98
  • laser scanning device 130
  • laser scanning device 140
  • laser processing device B B1 first laser beam B2 second laser beam

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

レーザ走査装置は、電磁鋼板の表面をレーザビームで走査するレーザ走査装置であって、レーザビームを照射するレーザビーム出力部と、多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、頂面及び底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、頂面及び底面を貫く軸を回転軸として回転して、レーザビーム出力部から照射されたレーザビームをミラーで反射させるポリゴンミラーと、ポリゴンミラーで反射したレーザビームを電磁鋼板の表面に導く光学系と、を有し、ポリゴンミラーの回転軸は、電磁鋼板の表面と平行で、レーザビームが走査される方向と略平行である。

Description

レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法
 本開示は、レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法に関する。
 従来、対象物の表面にレーザビームを照射し、対象物の表面をレーザビームで走査することで、対象物の表面に加工を施したり、対象物の表面を改質したりするレーザ走査装置が知られている。そうしたレーザ走査装置には、例えば、特表2018-507111号公報の図2に記載されているもののように、レーザビームを出力するレーザビーム出力部と、回転軸に固定され、レーザビーム出力部から出力されたレーザビームを反射するポリゴンミラーと、ポリゴンミラーで反射したレーザビームを対象物の表面に導く光学系とを備えるものがある。
 特許文献1:特表2018-507111号公報
 ところで電磁鋼板の製造方法において、帯状の鋼板を連続で通板し、その表面に板幅方向にほぼ平行にレーザビームを走査及び照射して、熱歪や溝を形成し、鉄損を改善する磁区制御が知られている。この製造方法ではレーザビームの走査方向は、板幅方向の一方向であり、一方向のレーザビームの走査装置としては回転ポリゴンミラーが、最も適する。
 なお、電磁鋼板の板幅は、通常1000mm以上であり、一方、レーザ照射装置の走査幅は、150~200mm程度である。そのため5~7台の複数台のレーザ照射装置が必要になる。また隣り合う走査線が離れて、板幅方向にレーザ未照射部が発生すると鉄損の低減効果が大きく減少するため、隣り合う照射線は隙間なく、あるいは数mm重畳するようにレーザ照射装置を配置する必要がある。この際、レーザの走査幅に対して、レーザ照射装置全体の幅が広いと、隣り合う走査線を重畳させるには、板の通板方向にレーザ照射装置を延在させて配置する必要があり、そのため設備が大型化する課題があった。
 したがって、1台当たりのレーザ走査線の幅はできるだけ広い方が好ましいが、一方でポリゴンミラーの反射を用いる走査光学系においては、多面体であるポリゴンミラーの隣り合うミラーの間(すなわち、ミラーの角部)では、有限な径を持つレーザビームのパワー反射損失が発生する問題がある。この損失を低減するには、ポリゴンミラーに入射するビーム径に対して、ポリゴンミラーの円周方向の反射面長さを相対的に大きくする必要がある。すなわちポリゴンミラーの直径を大きくする必要がある。
 ここで、ポリゴンミラーの回転軸がレーザ走査方向に対して直交する場合、すなわちポリゴンミラーの回転面が走査面と平行の場合であって、かつ、ポリゴンミラーの直径が大きい場合、レーザ照射装置の走査方向の幅はポリゴンミラーの直径よりも大きくなり、結果、レーザ走査装置が占有する幅が増加する。そのため、電磁鋼板表面のレーザ走査線を板幅方向に隙間なく配置するにはレーザ照射装置を通板方向に延在して配置する必要があり、設備が大型化する問題があった。
 本開示は、ポリゴンミラーの回転平面が対象物の表面と平行であるレーザ走査装置等で例示される従来のレーザ走査装置に比して、レーザ走査装置が占有する幅を低減し、複数のレーザ走査線を板幅方向にコンパクトに配置可能とすることを目的とする。
 上記課題を解決するために、本開示の第1の観点に係るレーザ走査装置は、対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査装置であって、前記レーザビームを照射するレーザビーム出力部と、多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、前記頂面及び前記底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記頂面及び前記底面を貫く軸を回転軸として回転して、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させるポリゴンミラーと、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く光学系と、を有し、前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である。
 上記課題を解決するために、本開示の第2の観点に係るレーザ走査方法は、対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査方法であって、レーザビーム出力部を用いて、前記レーザビームを照射するレーザビーム出力ステップと、多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、前記頂面及び前記底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記頂面及び前記底面を貫く軸を回転軸として回転するポリゴンミラーを用いて、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させる反射ステップと、光学系を用いて、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く導光ステップと、を有し、前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である。
 本開示によれば、ポリゴンミラーの回転平面が対象物の表面と略平行であるレーザ走査装置等で例示される従来のレーザ走査装置に比して、レーザ走査装置が占有する幅を低減し、複数のレーザ走査線を板幅方向にコンパクトに配置することができる。
図1は、第1実施形態に係るレーザ走査装置の斜視図である。 図2は、第1実施形態に係るレーザ走査装置の平面図である。 図3は、第1実施形態に係るレーザビームの有効走査長さを説明する図である。 図4は、第1実施形態に係るレーザ加工装置の平面図である。 図5は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の斜視図である。 図6は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の平面図である。 図7は、第2実施形態に係るレーザ加工装置の平面図である。 図8は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第1変形例に適用される第1回転部材の斜視図である。 図9は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第1変形例に適用される第1回転部材の平面図である。 図10は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第2変形例に適用される第2回転部材の斜視図である。 図11は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第2変形例に適用される第2回転部材の正面図である。 図12は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第2変形例に適用される第2回転部材の正面図である。 図13は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第2変形例に適用される第2回転部材の平面図である。 図14は、第2実施形態に係るレーザ走査装置の第2変形例に適用される第2回転部材の側面図である。 図15は、第3実施形態に係るレーザ走査装置の斜視図である。 図16は、第3実施形態に係るレーザ走査装置の平面図である。 図17は、第3実施形態に係るレーザ加工装置の平面図である。 図18は、第4実施形態に係るレーザ走査装置の平面図である。 図19は、第4実施形態に係るレーザ加工装置の平面図である。 図20は、比較例に係るレーザ走査装置の斜視図である。 図21は、比較例に係るレーザ走査装置の平面図である。 図22は、比較例に係るレーザビームの有効走査長さを説明する図である。 図23は、比較例に係るレーザビームの理想走査長さを説明する図である。 比較例に係るレーザ加工装置の平面図である。
 以下に本開示の第1~第4実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一の部分及び類似の部分には、同一の符号又は類似の符号を付している。但し、図面における厚みと平面寸法との関係、各装置や各部材の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判定すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
 はじめに、レーザ走査装置を用いて方向性電磁鋼板にレーザ加工を施す場合の課題について説明する。
 近年、方向性電磁鋼板(以下、電磁鋼板と称する)を圧延方向に高速で通板しながら、直径1mm以下に集光した微小なレーザビームを電磁鋼板の表面に照射し、板幅方向に走査して、電磁鋼板の表面に線状の歪み又は溝である被加工部を一定間隔で形成することにより電磁鋼板の鉄損を低減する、いわゆる磁区制御プロセスについて種々の検討が行われている。
 このような磁区制御プロセスでは、レーザビームの走査を行うために、例えば、ポリゴンミラーを用いたポリゴンミラー式のレーザ走査装置が用いられるが、1.0m~1.5m程度の板幅を有する電磁鋼板を毎分100m程度の速さで通板させる場合に、1台のレーザ走査装置だけで走査して、電磁鋼板の表面に被加工部を形成しようとすると、レーザビームを超高速に走査できるポリゴンミラーが必要となり、且つ、大出力であるレーザビーム出力部が必要となる。しかしながら、このようなポリゴンミラーやレーザビーム出力部を有するレーザ走査装置は非常に高価なものとなる。また、1.0m~1.5m程度の板幅を有する電磁鋼板の板幅方向の全域に亘ってレーザビームを直径1mm以下に均一に集光することができるミラー又はレンズは、実現が困難であり、仮に実現できたとしても、このようなレーザ走査装置は非常に高価なものとなる。
 そこで、コストを抑えるために、レーザ走査装置1台当たりが走査する幅を短いのものとし、電磁鋼板の板幅方向に複数のレーザ走査装置を並べることで、複数のレーザビームを用いて電磁鋼板の板幅方向の略全域に亘って走査できるようにする手法が採用される。
(比較例)
 図20及び図21には、ポリゴンミラー式のレーザ走査装置の一例として、比較例に係るレーザ走査装置150が示されている。比較例に係るレーザ走査装置150は、レーザビーム出力部152、平面ミラー154、ポリゴンミラー156、モータ160、及び集光ミラー170を備える。X軸方向は電磁鋼板40の板幅方向に相当し、Y軸方向は電磁鋼板40の長さ方向に相当し、Z軸方向は電磁鋼板40の板厚方向に相当する。電磁鋼板40は、Y軸方向-側から+側へ向けて通板される。以下、電磁鋼板40の板幅方向をX軸方向と称し、電磁鋼板40の長さ方向をY軸方向と称し、電磁鋼板40の板厚方向をZ軸方向と称する場合がある。
 レーザビーム出力部152は、レーザビームBを照射し、平面ミラー154は、レーザビーム出力部152から照射されたレーザビームBをポリゴンミラー156の側に反射する。ポリゴンミラー156は、背の低い多角柱によって円盤状に形成されたものであり、外周面に当たる各面の表面にはミラーが張られ、複数のミラー面162が形成されている。ポリゴンミラー156は、モータ160の回転軸164に固定されており、回転軸164と一体に回転する。
 回転軸164は、電磁鋼板40の表面の法線方向(すなわちZ軸方向)に延びており、ポリゴンミラー156の回転平面は、電磁鋼板40の表面と略平行(すなわちX-Y平面と略平行)である。ポリゴンミラー156は、複数のミラー面162のうちX軸方向に平面ミラー154と対向し、Y軸方向に集光ミラー170と対向する位置に移動したミラー面162のミラーによって、平面ミラー154で反射されたレーザビームBを集光ミラー170に向けて反射する。集光ミラー170は、ミラー面162で反射したレーザビームBを電磁鋼板40の側に反射し、かつ、レーザビームBを電磁鋼板40の表面に集光させる。
 ポリゴンミラー156が回転すると、ミラー面162のミラーで反射する際のレーザビームBの反射角が連続的に変化し、集光ミラー170へ入射するレーザビームBの入射位置が変化する。これにより、レーザビームBが照射される電磁鋼板40上の位置が変化し、レーザビームBで電磁鋼板40の表面が連続的に走査されることにより、電磁鋼板40の表面に線状の歪み又は溝である被加工部42が形成される。そして、ポリゴンミラー156の回転に伴い、レーザビームBを反射するミラー面162が次のミラー面162に切り替わることにより、レーザビームBが照射される電磁鋼板40上の位置が不連続に変化し、同時に電磁鋼板40がY方向に一定速度で移動することで、今回の被加工部42からY軸方向に一定間隔を空けて、電磁鋼板40の表面に次回の被加工部42が形成される。図20では、便宜上、今回の被加工部42のみが示されている。
 しかしながら、電磁鋼板40の幅方向の略全域に亘って走査を行うために、上述のようなレーザ走査装置150を、電磁鋼板40の板幅方向に複数並べて複数のレーザビームBを電磁鋼板40の板幅方向に走査しようとすると、次の課題が生じる。
 図22は、レーザビームBの有効走査長さLs’を説明する図である。有効走査長さLs’は、ポリゴンミラー156の回転に伴って、レーザビーム出力部152から有限なビーム径diを持った照射されたレーザビームBが、ポリゴンミラー156のミラー面162に形成されたミラーに到達した際のビーム径が、当該ミラーの一端に接してから、当該ミラーの他端に接するまでの間に、ポリゴンミラー156で反射した前記レーザビームが電磁鋼板40に到達した際のビーム径が、電磁鋼板の表面で移動するポリゴンミラー156の回転軸164の方向に沿った長さに相当する。
 なお、レーザビーム出力部152から照射されたレーザビームBのビーム径diは、ポリゴンミラー156の回転平面に平行な方向のレーザビームBの強度分布を、ガウシアン分布であると仮定して、強度が光軸中心強度の「1/e」となる径であり、レーザビームBの全体パワーの約86%を含む領域の径として定義されるのが一般的であるが、全体パワーの90%を含む領域であったり、全体パワーの95%を含む領域であったりといったように、適宜定義しても良い。
 図23は、レーザビームBの理想走査長さLs”を説明する図である。理想走査長さLs”は、ポリゴンミラー156の回転に伴って、レーザビーム出力部152から照射されたレーザビームB(すなわち、ビーム径が点と見なせるレーザビームB)がポリゴンミラー156のミラー面162に形成されたミラーに到達した際の光軸が、当該ミラーの一端に接してから、当該ミラーの他端に接するまでの間に、ポリゴンミラー156で反射した前記レーザビームが電磁鋼板40に到達した際の光軸が、電磁鋼板の表面で移動するポリゴンミラー156の回転軸164の方向に沿った長さに相当する。
 上述のポリゴンミラー式のレーザ走査装置では、ポリゴンミラー156の外周面に形成された複数のミラー面162の境界部でレーザビームBの乱反射及び/又はレーザビームBの分割反射が発生する。このため、レーザビームBの外形が境界部を通り越して境界部がレーザビームBの外形の内側に位置するタイミングでは、電磁鋼板40の表面に照射されるレーザビームBのパワーが減少するので、レーザビームBのビーム径の大きさを考慮した有効走査長さLs’が、レーザビームBのビーム径の大きさを考慮しない理想走査長さLs”よりも短くなる。
 したがって、複数のポリゴンミラー式のレーザ走査装置を電磁鋼板40の板幅方向に並べて複数のレーザビームBを電磁鋼板40の板幅方向に走査する場合には、複数のレーザビームBを電磁鋼板40の板幅方向に走査するために必要なレーザ走査装置150の台数が増加する。
 また、上述の比較例に係るレーザ走査装置150では、複数のミラー面162の境界部でのレーザビームBの反射損失が、ポリゴンミラー156の接線方向に沿ったミラー面162の接線方向長さLmと、ミラー面162に入射するレーザビームBのビーム径diとの比率で決まる。例えば、接線方向長さLmがビーム径diに比べて十分に大きければ、反射損失は低下し、有効走査長さLs’が増加する。
 ここで、レーザビームBの反射損失を低減するために、Lm/diを大きくするには、ビーム径diを小さくすることが考えられるが、レーザビームBの集光径dfは、下記式(1)で示すように、1/diに比例する。
 
 df=α×(f×λ)/di・・・(1)
 
 ただし、αはレーザビームBに固有の定数であり、λはレーザビームBの波長であり、fは集光ミラー170の焦点距離である。
 このため、ビーム径diが小さくなると、レーザビームBの集光性能が低下し、電磁鋼板40の表面に歪又は溝を加工できなくなる虞がある。また、電磁鋼板40の表面に溝を加工する場合のように高出力のレーザビームBを用いる場合は、ビーム径diを小さくすると、ミラー面上でのパワー密度が高くなり、ミラーの損傷の問題も発生するという問題がある。従って、ビーム径diを小さくするには限界がある。
 一方、Lm/diを大きくするために、接線方向長さLmを長くすることが考えられる。接線方向長さLmを長くするためには、ポリゴンミラー156の径を大きくすればよい。しかしながら、比較例に係るレーザ走査装置150では、ポリゴンミラー156の回転平面が電磁鋼板40の表面と平行である。このため、ポリゴンミラー156の径を大きくすると、図21に示すように、レーザ走査装置150の幅(すなわち、レーザ走査装置150が占有する幅)wが増加する。したがって、設置場所の制約から、全てのレーザ走査装置150を電磁鋼板40の板幅方向に並べて設置することが困難になるという課題がある。
 そこで、図24に示すように、複数のレーザ走査装置150を電磁鋼板40の板幅方向及び長さ方向に並べて配置することが考えられる。しかしながら、このように複数のレーザ走査装置150を電磁鋼板40の板幅方向及び長さ方向に並べて配置した場合には、複数のレーザ走査装置150を含むレーザ加工装置180の全体が大型化し、かつ、コストが増大するという課題がある。
 なお、図20に示す比較例では、集光素子としてビームのX-Y平面方向の光を一つの集光ミラー170で集光する構成を挙げたが、その他の方法として、集光ミラー170の代わりにfθレンズを用いる構成とすることもできる。また、平面ミラー154の前に集光レンズを用い、且つ集光ミラー170の代わりに平面ミラーを用いる構成や、レーザビームBのX軸方向の光のみを集光する集光ミラーとY軸方向の光のみを集光する集光ミラーとを組み合わせて、レーザビームBを楕円上に集光する構成であってもよい。いずれの構成においても、上述の理由により、ポリゴンミラー156のミラー面22上でのビーム径diの縮小には限界があるため、有効走査長さLs’を拡大するにはポリゴンミラー156の径を大きくする必要がある。
 [第1実施形態]
 次に、本開示の第1実施形態について説明する。
 本開示の第1実施形態は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、比較例に係るレーザ走査装置のように、ポリゴンミラーの回転平面が電磁鋼板の表面と平行である構成に比して、レーザ走査装置が占有する幅を低減することができるレーザ走査装置を提供すること、ひいては、複数のレーザビームを電磁鋼板の板幅方向に走査するために必要なレーザ走査装置の台数を削減して小型化及びコストダウンを実現することができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
 本開示では、後述するように、レーザビームBを所定の対象物の表面に照射して、対象物の表面に加工を施したり、対象物の表面を改質したりすることになる。対象物としては、種々の金属材料を用いることができるが、一例として電磁鋼板40を用いることができ、特に方向性電磁鋼板を用いると好適であるため、以下では、電磁鋼板40を対象物の例として説明を行うものとする。
(レーザ走査装置)
 図1に示すように、第1実施形態に係るレーザ走査装置10は、レーザビーム出力部12、平面ミラー14、ポリゴンミラー16、光学系18、及びモータ20を備える。
 レーザビーム出力部12は、不図示のレーザ光源で発振され、光ファイバ等を用いて伝達されたレーザビームBを、後述する平面ミラー14に向けて照射するものである。レーザビーム出力部12は、例えば、ポリゴンミラー16のY軸方向+側(換言すると、Y軸の正方向側)で、電磁鋼板40のZ軸方向+側(換言すると、Z軸の正方向側)に配置される。レーザビーム出力部12は、レーザビームBをZ軸方向-側(換言すると、Z軸の負方向側、すなわち電磁鋼板40の側)に向けて照射する向きで配置される。
 平面ミラー14は、レーザビーム出力部12から出力されたレーザビームBを反射し、レーザビームBの進行方向を、後述するポリゴンミラー16のミラー面22の方向へと変えるものである。平面ミラー14は、例えば、レーザビーム出力部12の下側(すなわち、Z軸方向-側)で、電磁鋼板40の上側(すなわち、Z軸方向+側)の空間に配置され、レーザビーム出力部12と後述するポリゴンミラー16との間のレーザビームBの光路上に配置される。この場合、平面ミラー14は、レーザビーム出力部12から出力されたレーザビームBをY軸方向-側(すなわちポリゴンミラー16の側)に反射する向きで配置される。
 ポリゴンミラー16は、多角形の頂面(すなわち、上面)及び底面(すなわち、下面)を有する角柱状である。ポリゴンミラー16は、頂面及び底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されて、ミラー面22をなしている。ポリゴンミラー16は、頂面及び底面を貫く軸を回転軸24として回転する。ポリゴンミラー16は、レーザビーム出力部12から照射されて平面ミラー14で反射したレーザビームBを、ミラー面22のミラーで反射させるものである。
 そのため、ポリゴンミラー16の回転に応じて、ミラー面22で反射されるレーザビームBの方向が変化することになり、後述する光学系18を通じてレーザビームBが電磁鋼板40の表面に到達する位置も変化することになる。そのため、ポリゴンミラー16の回転に応じて、電磁鋼板40の表面をレーザビームBで走査することが可能となる。なお、ポリゴンミラー16の頂面及び底面は、多角形ではあるが、多角形を円形と見なして、その対角線を、以下の説明において「外径」と表現する場合がある。
 ポリゴンミラー16の回転軸24は、モータ20の回転軸に固定されており、一体に回転する。モータ20は、回転軸24に接続された減速機構を備えていてもよい。ポリゴンミラー16の回転軸24は、電磁鋼板40の表面と平行に延び、例えば、X軸方向に延びている。ポリゴンミラー16の回転平面は、Z軸方向から見てX軸方向と直交するY-Z平面となる。ポリゴンミラー16は、複数のミラー面22が、略Y軸方向に平面ミラー14と対向し、略Z軸方向に後述する第1ミラー26と対向する位置に来た時に、レーザビームBが、略Z軸方向-側に位置する第1ミラー26に反射する位置に、配置される。
 光学系18は、ポリゴンミラー16で反射したレーザビームBを対象物である電磁鋼板40の表面に導く光学素子群である。光学系18は、公知の光学素子を適宜組み合わせることで実現できるが、例えば、第1ミラー26、第2ミラー28及び集光ミラー30を備える。
 第1ミラー26は、複数のミラー面22のうちレーザビームBを反射するミラー面22に対向するZ軸方向-側に配置される。第1ミラー26は、ミラー面22で反射したレーザビームBをX軸方向+側に反射する向きで配置される。また、第1ミラー26は、第1ミラー26の光軸がX軸方向と平行となる向きで配置される。
 第2ミラー28は、第1ミラー26に対するX軸方向+側に配置され、第1ミラー26で反射したレーザビームBをY軸方向+側に反射する向きで配置される。また、第2ミラー28は、第2ミラー28の光軸がY軸方向と平行となる向きで配置される。集光ミラー30は、例えば、集光放物面ミラーである。
 集光ミラー30は、第2ミラー28に対するY軸方向+側かつ電磁鋼板40に対するZ軸方向+側に配置される。集光ミラー30は、第2ミラー28で反射したレーザビームBをZ軸方向-側(すなわち電磁鋼板40の側)に反射する向きで配置される。また、集光ミラー30は、集光ミラー30の光軸がZ軸方向と平行となる向きで配置される。集光ミラー30の位置は、入射したレーザビームBを電磁鋼板40の表面に集光させる位置に設定される。
 この集光ミラー30は、長尺状に形成されている。集光ミラー30の向きは、Z軸方向から見て集光ミラー30の長手方向がX軸方向と平行になる向きに設定されており、これにより、レーザビームBの走査方向がX軸方向に略平行に設定される。このように、光学系18は、ポリゴンミラー16で反射したレーザビームBを、電磁鋼板40の表面に導くことができ、ポリゴンミラー16の回転に応じて、電磁鋼板40の表面における、レーザビームBが照射される位置を、例えば、X軸方向に平行に変化させることができる。即ち、レーザビームBで、対象物である電磁鋼板40の表面を走査することができ、電磁鋼板40の表面を加工したり、電磁鋼板40の表面を改質したりすることができる。
 本開示では、図1に例示されるように、ポリゴンミラー16の回転軸24が、X軸方向を向いている場合には、光学系18、特に、集光ミラー30から出たレーザビームBが電磁鋼板40の表面を走査する方向は、X軸方向に沿うことになる。すなわち、ポリゴンミラー16の回転軸24の方向と走査する方向とが平行となる。換言すると、回転軸24は、レーザビームBが走査される方向に沿って延びる。従って、本開示のレーザ走査装置10を用いることで、回転軸24に垂直な径方向に大きくなりがちなポリゴンミラー16が電磁鋼板40の幅方向に占有する幅を、走査できる幅に対して相対的に小さいものとすることが可能である。つまり、レーザ走査装置10の1台当たりの占有する幅を小さくすることができる。
(レーザ走査装置を用いた処理の流れ)
 続いて、第1実施形態に係るレーザ走査装置10を用いた処理の流れについて説明する。
 レーザ走査装置10は、電磁鋼板40の表面をレーザビームBで走査する処理を行うものであり、レーザ走査装置10によって実行される。
 レーザ走査装置10において、レーザビーム出力部12から平面ミラー14に向けてレーザビームBが照射されると、このレーザビームBが、平面ミラー14によってY軸方向-側(すなわちポリゴンミラー16の側)に反射される。
 次に、モータ20を作動させることで、モータ20の回転軸24と一体にポリゴンミラー16を回転させ、レーザビーム出力部12から照射されたレーザビームBを、ポリゴンミラー16のミラー面22のミラーで反射させる。
 ミラー面22のミラーで反射したレーザビームBは、第1ミラー26によってX軸方向+側に反射され、第1ミラー26で反射したレーザビームBは、第2ミラー28によってY軸方向+側に反射される。また、第2ミラー28で反射したレーザビームBは、集光ミラー30によって反射され、電磁鋼板40の表面に集光される。すなわち、ポリゴンミラー16で反射したレーザビームBが電磁鋼板40の表面に導かれる。
 ポリゴンミラー16が回転すると、ミラー面22で反射するレーザビームBの反射角が連続的に変化し、第1ミラー26へ入射するレーザビームBの入射位置、第2ミラー28へ入射するレーザビームBの入射位置、及び集光ミラー30へ入射するレーザビームBの入射位置がそれぞれ変化する。そして、レーザビームBがX軸方向に照射され、レーザビームBで電磁鋼板40の表面を走査ことにより、電磁鋼板40の表面に線状の歪み又は溝である被加工部42が形成される。
 また、ポリゴンミラー16の回転に伴い、レーザビームBを反射するミラー面22が次のミラー面22に切り替わることにより、今回の被加工部42からY軸方向に一定間隔を空けて、電磁鋼板40の表面に次回の被加工部42が形成される。図1では、便宜上、今回の被加工部42のみが示されている。
(レーザ走査装置の幅及び有効走査長さの関係)
 続いて、図2に示すレーザ走査装置10の幅W及び有効走査長さLsの関係について説明する。
 第1実施形態に係るレーザ走査装置10では、ポリゴンミラー16の回転平面(すなわちY-Z平面)がX軸方向と直交する。これにより、第1実施形態に係るレーザ走査装置10の幅Wは、図21中に例示された比較例に係るレーザ走査装置150の幅(すなわち、電磁鋼板40の幅方向に占有する幅)wよりも狭い。また、第1実施形態に係るレーザ走査装置10は、幅W及び有効走査長さLsとの関係において、W<Lsを満たす。例えば、有効走査長さLsが200mm程度の場合、ポリゴンミラー16の直径は400mm以上が好ましいが、本発明の実施例ではレーザ照射装置の幅Wはポリゴンミラーの直径に依存せず、例えば150mm程度である。
 なお、幅Wは、X軸方向に沿ったレーザ走査装置10の幅(すなわち、電磁鋼板40の幅方向に占有する幅)である。幅Wは、レーザ走査装置10におけるX軸方向+側の端部から-側の端部までの間の最大幅に相当する。
 図3に示すように、有効走査長さLsは、ポリゴンミラー16の回転に伴って、レーザビーム出力部12から照射されたレーザビームBがポリゴンミラー16に形成されたミラーに到達した際のビーム径が、当該ミラーの一端に接してから、当該ミラーの他端に接するまでの間に、ポリゴンミラー16で反射したレーザビームBが電磁鋼板40に到達した際のビーム径が、電磁鋼板40の表面で移動する長さである。有効走査長さLsは、ポリゴンミラー16の回転軸24の方向に沿った長さで規定される。有効走査長さLsは、被加工部42のX軸方向の長さに相当する。
 図2に示すように、第1実施形態に係るレーザ走査装置10では、レーザ走査装置10の幅Wの範囲の一部が有効走査長さLsの範囲からはみ出しているが、W<Lsの関係が満たされるのであれば、レーザ走査装置10の幅Wの範囲が有効走査長さLsの範囲からはみ出していてもよい。
 このようなレーザ加工装置によって、電磁鋼板の磁区制御において要求される板幅方向に複数のレーザ走査線を各々が一定幅を重畳させる場合において、レーザ照射装置を幅方向に一列に並べることが可能となり、省スペースでコンパクトな設備を構成することができる。
(レーザ加工装置)
 続いて、第1実施形態に係るレーザ走査装置10を用いたレーザ加工装置50について説明する。
 図4に示すように、第1実施形態に係るレーザ加工装置50は、複数のレーザ走査装置10を備える。複数のレーザ走査装置10は、X軸方向に並んで配置されている。複数のレーザ走査装置10の位置は、隣り合うレーザ走査装置10によって被加工部42がX軸方向に連続又は被加工部42の一部がX軸方向に重複して形成される位置に設定されている。
 また、第1実施形態に係るレーザ加工装置50では、隣り合うレーザ走査装置10によって電磁鋼板40の表面に照射される2本のレーザビームBが干渉することを避けるために、隣り合うレーザ走査装置10に対してレーザビームBを同じ向きに走査する制御及び/又はレーザビームBを走査するタイミングをずらす制御が行われる。
 なお、図4には、一例として、3台のレーザ走査装置10が示されているが、レーザ加工装置50が備える複数のレーザ走査装置10の台数は、2台以上であれば、何台でもよい。
 レーザ加工装置50は、レーザ走査装置10を用いていることで、電磁鋼板40の幅方向において、各レーザ走査装置10が占有する幅を、走査する幅に対して小さくすることができるため、レーザ加工装置50全体をコンパクトに構成することが可能となる。
(電磁鋼板の製造方法)
 続いて、第1実施形態に係る電磁鋼板の製造方法について説明する。
 第1実施形態に係る電磁鋼板の製造方法は、第1実施形態に係るレーザ走査装置10を用いて電磁鋼板を製造する方法であり、熱延工程、冷延工程、一次再結晶焼鈍工程、二次再結晶焼鈍工程、コーティング工程、及びレーザ加工工程を備える。
 熱延工程では、スラブに対して熱間圧延を実施して、熱延鋼板を製造する。冷延工程では、熱延鋼板に対して冷間圧延を実施して、冷延鋼板を製造する。一次再結晶焼鈍工程では、冷延鋼板に対して脱炭焼鈍を実施して、冷延鋼板に一次再結晶を発現させる。二次再結晶焼鈍工程では、脱炭焼鈍後の冷延鋼板に対して仕上げ焼鈍を実施して、冷延鋼板に二次再結晶を発現させ、冷延鋼板を電磁鋼板40に形成する。コーティング工程では、仕上げ焼鈍後の電磁鋼板40に対してコーティングを実施する。
 レーザ加工工程は、例えば、二次再結晶工程の後に実施される。レーザ加工工程では、電磁鋼板40の表面にレーザビームBを走査して照射し電磁鋼板40の表面に被加工部42を形成する。レーザ加工工程では、上述の図4中に例示されたレーザ加工装置50を用いたレーザ加工方法が実行される。
 レーザ加工方法は、X軸方向に並んで配置された複数のレーザ走査装置10のそれぞれにおいて、レーザビーム出力部12からレーザビームBを出力し、レーザビーム出力部12から出力されたレーザビームBを平面ミラー14で反射させ、ポリゴンミラー16を回転させながら、平面ミラー14で反射したレーザビームBをポリゴンミラー16で反射させ、ポリゴンミラー16で反射したレーザビームBを光学系18によって電磁鋼板40の表面に導く。このレーザ加工方法により、電磁鋼板40の表面に板幅方向に亘って歪み又は溝である被加工部42が形成される。
 また、レーザ加工工程では、電磁鋼板40を通板させながら、上述のレーザ加工方法を繰り返し実行することにより、X軸方向に連続又は一部がX軸方向に重複する複数の被加工部42が電磁鋼板40の長さ方向に一定間隔で形成される。
(第1実施形態の作用及び効果)
 続いて、第1実施形態の作用及び効果について説明する。
 以上詳述したように、第1実施形態に係るレーザ走査装置10では、回転軸24がX軸方向に延びており、ポリゴンミラー16の回転平面がZ軸方向から見てX軸方向と直交する。したがって、例えば図20中に例示された比較例に係るレーザ走査装置150のように、ポリゴンミラー156の回転平面が電磁鋼板40の表面と平行である場合に比して、図2中に例示された第1実施形態に係るレーザ走査装置10では、X軸方向に沿ったレーザ走査装置10が占有する幅Wを低減することができる。
 また、第1実施形態に係るレーザ走査装置10では、ポリゴンミラー16の回転平面がZ軸方向から見てX軸方向と直交することにより、レーザ走査装置10の幅Wを有効走査長さLsよりも狭くすることができる。したがって、複数のレーザ走査装置10を備えるレーザ加工装置50では、隣り合うレーザ走査装置10の干渉を回避しつつ、複数のレーザ走査装置10をX軸方向に並べて配置することができる。これにより、例えば図24中に例示された比較例に係るレーザ加工装置180のように、複数のレーザ走査装置150をX軸方向及びY軸方向に並べて配置する場合に比して、図4中に例示された第1実施形態に係るレーザ加工装置50では、複数のレーザ走査装置10を含むレーザ加工装置50の小型化及びコストダウンを実現することができる。
(第1実施形態の変形例)
 続いて、第1実施形態の変形例について説明する。
 第1実施形態において、レーザ加工工程は、一例として、二次再結晶工程の後に実施されるが、冷延工程、一次再結晶焼鈍工程、及びコーティング工程のうちいずれかの工程の後に実施されてもよい。また、レーザ加工工程において電磁鋼板40の表面に歪を形成する場合、レーザ加工工程は、コーティング工程の後に実施されてもよい。また、必要に応じてレーザ加工工程の後に再コーティング工程が実施されてもよい。
 なお、レーザ加工工程が冷延工程の後に実施される場合には、冷延鋼板が、本開示における「対象物」及び「電磁鋼板に形成される鋼板」の一例に相当する。
 また、第1実施形態において、レーザ走査装置10、レーザ走査方法、レーザ加工装置50、及びレーザ加工方法は、電磁鋼板のレーザ加工に適用されているが、電磁鋼板以外の対象物のレーザ加工に適用されてもよい。
 また、第1実施形態において、レーザ走査装置10及びレーザ走査方法は、レーザ加工以外の用途に適用されてもよい。
 また、第1実施形態において、レーザ走査装置10は、レーザビーム出力部12から出力されたレーザビームBをポリゴンミラー16の側に向けて反射する平面ミラー14を備えるが、平面ミラー14が省かれてもよい。そして、レーザビーム出力部12の位置がレーザビームBをポリゴンミラー16に向けて出力する位置に設定されてもよい。
 また、第1実施形態において、レーザビーム出力部12、平面ミラー14、第1ミラー26、第2ミラー28、及び集光ミラー30の配置は、上記以外でもよい。
 また、第1実施形態において、光学系18は、第1ミラー26、第2ミラー28、及び集光ミラー30を備えるが、第1ミラー26、第2ミラー28、及び集光ミラー30以外の光学部品を備えていてもよい。
 また、第1実施形態において、光学系18は、集光ミラー30を備えるが、集光ミラー30の代わりにfθレンズを備えていてもよい。
 また、第1実施形態では、水平方向に通板される電磁鋼板40の表面にレーザ走査装置10によってレーザビームBが照射されるが、鉛直方向又は鉛直方向に対する傾斜方向に通板される電磁鋼板40の表面にレーザ走査装置10によってレーザビームBが照射されてもよい。
 また、第1実施形態に係るレーザ加工装置50では、X軸方向に並ぶ複数のレーザ走査装置10がY軸方向の同じ位置に配置されているが、X軸方向に並ぶ複数のレーザ走査装置10のうちいくつかのレーザ走査装置10は他のレーザ走査装置10に対してY軸方向にずれて配置されていてもよい。
 [第2実施形態]
 次に、本開示の第2実施形態について説明する。
 図5及び図6に示す第2実施形態に係るレーザ走査装置60は、上述の図1及び図2中に例示された第1実施形態に係るレーザ走査装置10に対し、次のように構成が変更されている。
 すなわち、第2実施形態に係るレーザ走査装置60では、Z軸方向から見て集光ミラー30の長手方向がX軸方向に対して傾斜しており、これにより、Z軸方向から見てレーザビームBの走査方向がX軸方向に対して傾斜している。なお、仮に集光ミラー30の長手方向がX軸方向に対して傾斜することなく、X軸方向に平行である場合であっても、走査が行われる周期の間も電磁鋼板40が搬送されるため、走査の方向は、多くの場合X軸に対して平行ではなく、X軸から若干Y軸方向側に傾くことになる。そのため、ポリゴンミラー16の回転軸24は、対象物である電磁鋼板40の表面の法線方向から見て、レーザビームBが走査される方向と交差する方向を向くことになる。すなわち、本開示では、ポリゴンミラー16の回転軸24が、電磁鋼板40の表面の法線方向から見て、レーザビームBが走査される方向と交差する方向を向く場合であっても、回転軸24は、走査される方向と略平行となるものと見做す。換言すると、回転軸24は、レーザビームBが走査される方向に沿って延びる。レーザビームBの走査方向とX軸方向との間の第1傾斜角度θ1は、例えば、0°<θ<45°に設定される。
 第1傾斜角度θ1が0°より大きいと、電磁鋼板40の表面に形成される被加工部42をX軸方向に対して傾斜させることができる。したがって、電磁鋼板40が曲げ加工される場合には、被加工部42を起点に電磁鋼板40が破断することを抑制することができる。また、第1傾斜角度θ1が45°より小さいと、電磁鋼板40の表面に被加工部42を形成したことによる鉄損低減効果を確保することができる。なお、第1傾斜角度θ1は、5°以上、10°以下であることが、より好ましい。
 第2実施形態に係るレーザ走査装置60では、レーザビームBがX軸方向に対する傾斜方向に走査されるが、有効走査長さLsは、上述の通り、レーザビームBのX軸方向に沿った長さで規定される。有効走査長さLsは、レーザビームBの走査長さをLとした場合に、L×cosθで算出される。
 また、図6に示すように、第2実施形態に係るレーザ走査装置60では、ポリゴンミラー16の回転平面(すなわちY-Z平面)がZ軸方向から見てX軸方向と交差する。これにより、第2実施形態に係るレーザ走査装置60の幅Wは、図21中に例示された比較例に係るレーザ走査装置150の幅wよりも狭い。また、第2実施形態に係るレーザ走査装置60は、幅W及び有効走査長さLsとの関係において、W<Lsを満たす。
 なお、幅Wは、X軸方向に沿ったレーザ走査装置60の幅である。幅Wは、レーザ走査装置60におけるX軸方向+側の端部から-側の端部までの間の幅に相当する。レーザ走査装置60におけるX軸方向+側の端部及び-側の端部は、レーザ走査装置60のどの部分でもよい。
 図7に示すように、第2実施形態に係るレーザ加工装置70は、複数のレーザ走査装置60を備える。複数のレーザ走査装置60は、X軸方向に並んで配置されている。複数のレーザ走査装置60の位置は、隣り合うレーザ走査装置60によって被加工部42の一部がX軸方向に重複して形成される位置に設定されている。重複長さWoは、X軸方向に隣り合って形成された被加工部42の一部がX軸方向に重複する長さに相当する。X軸方向に隣り合う被加工部42の一部はY軸方向に離れて形成される。
 なお、図7には、一例として、3台のレーザ走査装置60が示されているが、レーザ加工装置70が備える複数のレーザ走査装置60の台数は、2台以上であれば、何台でもよい。
 第2実施形態に係るレーザ走査方法及びレーザ加工方法は、レーザビームBがX軸方向に対する傾斜方向に走査される以外は、上述の第1実施形態に係るレーザ走査方法及びレーザ加工方法と同様であり、その説明を省略する。
(第2実施形態の作用及び効果)
 続いて、第2実施形態の作用及び効果について第1実施形態と異なる点を説明する。
 第2実施形態に係るレーザ走査装置60では、レーザビームBがX軸方向に対する傾斜方向に走査されるので、電磁鋼板40の表面に形成される線状の歪み又は溝である被加工部42をX軸方向に対して傾斜させることができる。したがって、電磁鋼板40が曲げ加工される場合でも、被加工部42を起点に電磁鋼板40が破断することを抑制することができる。
 なお、第2実施形態において、上述の第1実施形態と同様の構成については、第1実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
(第2実施形態の第1変形例)
 続いて、本開示の第2実施形態の第1変形例について説明する。
 図8及び図9に示すように、第2実施形態に係る光学系18は、第1回転部材62を備えていてもよい。第1回転部材62は、板状であり、平面視で、等脚台形状である。なお、本開示では、第1回転部材62の形状は適宜変更できる。第1回転部材62は、不図示の回転支持機構によって回転中心62Aを中心にX-Y平面に沿って回転可能に支持されている。第1回転中心62Aは、Z軸方向から見て第1ミラー26の光軸上であって第2ミラー28の反射面上に位置する。
 第1回転部材62が回転しても、第1ミラー26と第2ミラー28との間の光軸中心上の距離は同じである。また、第1回転部材62は、第2ミラー28と集光ミラー30との間のレーザビームBの光路を含む平面に沿って回転する。
 第2ミラー28及び集光ミラー30は、第1回転部材62の上面上に固定されている。第1回転部材62には、集光ミラー30で反射したレーザビームBを通過させる穴64が形成されている。穴64は、平面視で、等脚台形状である。第2ミラー28は、本開示の反射ミラーに相当する。なお、本開示では、穴64の形状は適宜変更できる。
 このように第2実施形態に係る光学系18が第1回転部材62を備えていると、レーザビームBの走査方向とX軸方向との間の第1傾斜角度θ1を調節することができる。
 第1変形例では、第1回転部材62は、第2ミラー28と集光ミラー30との相対位置を固定するように、第2ミラー28と集光ミラー30とを支持する。このため、走査方向とX軸方向との間の第1傾斜角度θ1を変えるように第2ミラー28の位置が変化する場合であっても、第1回転部材62が回転することによって、第2ミラー28の位置の変化と集光ミラー30の位置の変化とを連動させることができる。例えば、レーザビームBの走査開始の前に予め、第1回転部材62を回転させることによって、所定の第1傾斜角度θ1を形成しておけばよい。または、通板速度の変化や、その他必要に応じて図示されない角度回転装置によって随時第1傾斜角度θ1を変更してもよい。
 すなわち、第1変形例では、必要に応じて走査方向を変更する際に、第2ミラー28と集光ミラー30を個別に調整する必要がなく、第1回転部材62の回転だけで容易に変更可能であり、その際に第2ミラー28と集光ミラー30の相対位置関係が固定されているため、集光ミラー30の反射面に入射するレーザビームの位置が一定である。このため、走査方向の変更前後で集光性が変化せず、安定した加工を行うことができる。
(第2実施形態の第2変形例)
 続いて、本開示の第2実施形態の第2変形例について説明する。
 図10~図14に示すように、第2実施形態に係る光学系18は、第2回転部材63を備えていてもよい。図10に示すように、第2回転部材63は、板状であり、平面視で、矩形状である。なお、本開示では、第2回転部材63の形状は適宜変更できる。
 第2回転部材63において、不図示のポリゴンミラーの下側に対応する一端(図10中の左端)の位置の上面には、第1ミラー26が設置される。第2回転部材63は、不図示の回転支持機構によって第2回転中心63Aを中心にZ-X平面に沿って回転可能に支持されている。第2回転中心63Aは、Y軸方向から見て第2ミラー28の光軸上であって第1ミラー26の平面上の反射面上に位置する。
 第2回転部材63は、第2回転中心63Aの軸を中心に回転する機能を有する。第2回転部材63が回転しても、第1ミラー26と第2ミラー28との間の光軸上の距離は同じである。第2回転部材63の回転によって、第1ミラー26と第2ミラー28との間のレーザビームBの光路を含む平面が、図10中のX-Y平面に向かって、すなわち電磁鋼板40の表面に向かって、近づく又は離れるように回転する。
 また、図10中の第2回転部材63の上面で第1ミラー26と離れた位置に、第1回転部材62が、第1回転中心62Aを中心にX-Y平面に沿って回転可能に支持されている。図10中の第2変形例に係る第1回転部材62は、第1変形例で説明した第1回転部材62と比べ、平面視で、矩形状である点と、穴64が矩形状である点とが異なる。なお、第2変形例の第2回転部材63においても、穴64の形状は、適宜変更できる。第2変形例に係る第1回転部材62の他の構成については、第1変形例に係る第1回転部材62と同様である。
 ここで、電磁鋼板40の表面上の走査開始位置P1と集光ミラー30の反射点との第1距離L1と、電磁鋼板40の表面上の走査終了位置P2と集光ミラー30の反射点との第2距離L2とを設定する。ここで、第1距離L1及び第2距離L2が集光ミラー30の焦点距離と一致する際に、走査開始位置P1と走査終了位置P2の間の走査線全長で焦点ボケが発生しない。例えば電磁鋼板40の表面が水平方向に対して傾斜することによって、図11に示すように、電磁鋼板40の表面とX軸方向との間に、第2傾斜角度θ2が形成されると、第1距離L1と第2距離L2とが異なる。
 しかし、第2変形例では図12に示すように、第2回転部材63が第2傾斜角度θ2回転することによって、第1距離L1と第2距離L2とが集光ミラー30の焦点距離と一致するように制御できる。例えば、レーザビームBの走査開始の前に予め、第2回転部材63を回転させることによって、所定の第2傾斜角度θ2を形成しておけばよい。あるいは図示されない鋼板傾斜計測装置によって傾斜の変動を随時検知して第2傾斜角度θ2を随時変更してもよい。このため、第2変形例では、電磁鋼板40の表面上において、レーザビームBの走査方向の全幅に亘って均一なレーザ加工を行うことができる。
 また、図13に示すように、第2回転部材63には、第1回転部材62が設けられているため、走査方向がX軸方向との間に第1傾斜角度θ1を形成するように第2ミラー28の位置が変化する場合であっても、第2ミラー28の位置と集光ミラー30の位置とが一体的に変化する。このため、図14に示すように、第1変形例と同様に、焦点ボケの発生を抑制して、電磁鋼板40の表面にレーザ加工を施すことができる。なお、本開示では、第1回転部材62が設けられることなく、第2回転部材63に、第1ミラー26と第2ミラー28と集光ミラー30とが設けられてもよい。
 また、第2実施形態では、上述の第1実施形態と同様の変形例が採用されてもよい。
 [第3実施形態]
 次に、本開示の第3実施形態について説明する。
 図15及び図16に示す第3実施形態に係るレーザ走査装置80は、上述の図5及び図6中に例示された第2実施形態に係るレーザ走査装置60に対し、次のように構成が変更されている。
 すなわち、第3実施形態に係るレーザ走査装置80は、第1レーザ走査部82、第2レーザ走査部84、ポリゴンミラー16、及びモータ20を備える。第1レーザ走査部82は、レーザビーム出力部12、平面ミラー14、及び光学系18を備える。第1レーザ走査部82を構成するレーザビーム出力部12、平面ミラー14、及び光学系18は、上述の第2実施形態における構成と同一である。また、ポリゴンミラー16及びモータ20は、上述の第2実施形態における構成と同一である。レーザビーム出力部12は、第1レーザビームB1を出力する。第1レーザビームB1は、平面ミラー14、ポリゴンミラー16、光学系18を経由して電磁鋼板40の表面に照射される。
 第2レーザ走査部84は、レーザビーム出力部92、ミラー94、及び光学系98を備える。光学系98は、第1ミラー106、第2ミラー108、及び集光ミラー110を備える。レーザビーム出力部92、ミラー94、第1ミラー106、第2ミラー108、及び集光ミラー110は、回転軸24に対して、レーザビーム出力部12、平面ミラー14、第1ミラー26、第2ミラー28、及び集光ミラー30とそれぞれY軸方向に対称な位置に配置されている。一例として、レーザビーム出力部92、ミラー94、第1ミラー106、第2ミラー108、及び集光ミラー110は、レーザビーム出力部12、平面ミラー14、第1ミラー26、第2ミラー28、及び集光ミラー30とそれぞれ同一の構成である。
 レーザビーム出力部92は、第2レーザビームB2を出力する。レーザビーム出力部12から出力された第1レーザビームB1が、平面ミラー14、ポリゴンミラー16、及び光学系18を経由して電磁鋼板40の表面に照射されるのと同様に、レーザビーム出力部92から出力された第2レーザビームB2は、ミラー94、ポリゴンミラー96、及び光学系98を経由して電磁鋼板40の表面に照射される。第2レーザビームB2は、第1レーザビームB1と逆向きに走査される。
 第2ミラー108及び集光ミラー110の向きは、第2レーザビームB2の走査方向が第1レーザビームB1の走査方向と平行になる向きに設定されている。また、第2ミラー108及び集光ミラー110の位置は、第2レーザビームB2によって形成される被加工部42のX軸方向における位置及び長さが第1レーザビームB1によって形成される被加工部42のX軸方向における位置及び長さと同じになる位置に設定されている。第1レーザビームB1の有効走査長さLs1及び第2レーザビームB2の有効走査長さLs2は同じである。
 また、第3実施形態に係るレーザ走査装置80では、第1レーザビームB1によって形成された複数の被加工部42の間の中央部に第2レーザビームB2によって形成される被加工部42が形成されるように、ポリゴンミラー16の外径及び/又は光学系18の配置位置等が設定されている。つまり、第3実施形態に係るレーザ走査装置80では、複数の被加工部42のピッチをPLとし、第1レーザビームB1によって形成される被加工部42と第2レーザビームB2によって形成される被加工部42との間の間隔をGとし、nを0以上の整数とした場合に、下記式(2)を満たす。
 
 G=(2n+1)×PL・・・(2)
 
 さらに、図16に示すように、第3実施形態に係るレーザ走査装置80は、幅W、有効走査長さLs1、及び有効走査長さLs2との関係において、W<Ls1=Ls2を満たす。
 図17に示すように、第3実施形態に係るレーザ加工装置120は、複数のレーザ走査装置80を備える。複数のレーザ走査装置80は、X軸方向に並んで配置されている。複数のレーザ走査装置80の位置は、隣り合うレーザ走査装置80によって被加工部42の一部がX軸方向に重複して形成される位置に設定されている。重複長さWoは、X軸方向に隣り合って形成された被加工部42の一部がX軸方向に重複する長さに相当する。X軸方向に隣り合う被加工部42の一部はY軸方向に離れて形成される。
 なお、図17には、一例として、2台のレーザ走査装置80が示されているが、レーザ加工装置120が備える複数のレーザ走査装置80の台数は、2台以上であれば、何台でもよい。
 第3実施形態に係るレーザ走査方法及びレーザ加工方法は、1台のレーザ走査装置80によって第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2が電磁鋼板40の表面に照射される以外は、上述の第2実施形態に係るレーザ走査方法及びレーザ加工方法と同様であり、その説明を省略する。
(第3実施形態の作用及び効果)
 続いて、第3実施形態の作用及び効果について第2実施形態と異なる点を説明する。
 第3実施形態に係るレーザ走査装置80では、ポリゴンミラー16に対するY軸方向の両側で第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2が電磁鋼板40の表面に照射されるので、ポリゴンミラー16に対するY軸方向の両側で被加工部42をそれぞれ形成することができる。したがって、例えばポリゴンミラー16に対するY軸方向の片側で被加工部42が形成される場合に比して、電磁鋼板40の表面に複数の被加工部42を形成する際の加工効率を向上させることができる。
 また、第3実施形態に係るレーザ走査装置80では、ポリゴンミラー16に対するY軸方向の両側で被加工部42を形成することができるので、被加工部42のピッチを同じにして比べた場合、例えばポリゴンミラー16に対するY軸方向の片側で被加工部42が形成される場合に比して、第1レーザ走査部82によって形成される被加工部42のピッチ及び第2レーザ走査部84によって形成される被加工部42のピッチをそれぞれ拡げることができる。したがって、一つの被加工部42の形成に要する時間を増やすことができるので、第1レーザビームB1の有効走査長さLs及び第2レーザビームB2の有効走査長さLsをそれぞれ拡大することができる。これにより、電磁鋼板40の表面に複数の被加工部42を形成する際の加工効率を向上させることができる。
(第3実施形態の変形例)
 続いて、本開示の第3実施形態の変形例について説明する。
 第3実施形態に係るレーザ走査装置80では、第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2がそれぞれX軸方向に対する傾斜方向に走査されるが、第1実施形態のレーザビームBと同様に、第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2がそれぞれX軸方向に走査されてもよい。
 また、第3実施形態では、上述の第1実施形態と同様の変形例が採用されてもよい。
 [第4実施形態]
 次に、本開示の第4実施形態について説明する。
 図18及び図19に示す第4実施形態に係るレーザ走査装置130は、上述の図15及び図16中に例示された第3実施形態に係るレーザ走査装置80に対し、次のように構成が変更されている。
 すなわち、第4実施形態に係るレーザ走査装置130では、第2レーザ走査部84が、Z軸方向から見てポリゴンミラー16の中心点16Aを中心に第1レーザ走査部82に対して点対称に構成されている。具体的には、第1レーザ走査部82の第2ミラー28及び集光ミラー30がポリゴンミラー16に対してX軸方向+側かつY軸方向+側に配置されているのに対し、第2レーザ走査部84の第2ミラー108及び集光ミラー110がポリゴンミラー16に対してX軸方向-側かつY軸方向-側に配置されている。第2レーザビームB2は、第1レーザビームB1と逆向きに走査される。
 また、第2ミラー108及び集光ミラー110の向きは、第2レーザビームB2の走査方向が第1レーザビームB1の走査方向と平行になる向きに設定されている。さらに、第2ミラー108及び集光ミラー110の位置は、第2レーザビームB2によって形成される被加工部42のX軸方向における長さが第1レーザビームB1によって形成される被加工部42のX軸方向における長さと同じになる位置に設定されている。第1レーザビームB1の有効走査長さLs1及び第2レーザビームB2の有効走査長さLs2は同じである。
 図19に示すように、第4実施形態に係るレーザ加工装置140は、複数のレーザ走査装置130を備える。複数のレーザ走査装置130は、X軸方向に並んで配置されている。複数のレーザ走査装置130の位置は、隣り合うレーザ走査装置130によって被加工部42の一部がX軸方向に重複して形成される位置に設定されている。重複長さWoは、X軸方向に隣り合って形成された被加工部42の一部がX軸方向に重複する長さに相当する。X軸方向に隣り合う被加工部42の一部はY軸方向に離れて形成される。
 第4実施形態に係るレーザ走査装置130は、幅W、第1レーザビームB1の有効走査長さLs1、第2レーザビームB2の有効走査長さLs2、重複長さWoとの関係において、W<Ls1+Ls2-Woを満たす。
 なお、図19には、一例として、2台のレーザ走査装置130が示されているが、レーザ加工装置140が備える複数のレーザ走査装置130の台数は、2台以上であれば、何台でもよい。
 第4実施形態に係るレーザ走査方法及びレーザ加工方法は、第2レーザ走査部84が第1レーザ走査部82に対して点対称に構成されることにより、第2レーザビームB2によって形成される被加工部42の位置が第1レーザビームB1によって形成される被加工部42の位置に対して点対称になる以外は、上述の第3実施形態に係るレーザ走査方法及びレーザ加工方法と同様であり、その説明を省略する。
(第4実施形態の作用及び効果)
 続いて、第4実施形態の作用及び効果について第3実施形態と異なる点を説明する。
 第4実施形態に係るレーザ走査装置130では、ポリゴンミラー16に対するX軸方向の両側で第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2が電磁鋼板40の表面に照射されるので、ポリゴンミラー16に対するX軸方向の両側で被加工部42をそれぞれ形成することができる。したがって、例えばポリゴンミラー16に対するX軸方向の片側で被加工部42が形成される場合に比して、1台のレーザ走査装置10によってX軸方向の広い範囲に被加工部42を形成することができる。
 また、第4実施形態に係るレーザ走査装置130では、ポリゴンミラー16に対するX軸方向の両側で被加工部42を形成することができるので、1台のレーザ走査装置130によって形成される被加工部42の長さを同じにして比べた場合、例えば1台のレーザ走査装置130によってポリゴンミラー16に対するX軸方向の片側に被加工部42が形成される場合に比して、レーザ走査装置130を小型化することができる。
(第4実施形態の変形例)
 続いて、本開示の第4実施形態の変形例について説明する。
 第4実施形態に係るレーザ走査装置130では、第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2がそれぞれX軸方向に対する傾斜方向に走査されるが、第1実施形態のレーザビームBと同様に、第1レーザビームB1及び第2レーザビームB2がそれぞれX軸方向に走査されてもよい。
 また、第4実施形態では、上述の第1実施形態と同様の変形例が採用されてもよい。
 以上、本開示の第1乃至第4実施形態について説明したが、本開示は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
≪付記≫
 本明細書からは、以下の態様が概念化される。
 すなわち、態様1は、
 対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査装置であって、
 前記レーザビームを照射するレーザビーム出力部と、
 多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、前記頂面及び前記底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記頂面及び前記底面を貫く軸を回転軸として回転して、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させるポリゴンミラーと、
 前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く光学系と、を有し、
 前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である、
 レーザ走査装置。
 態様2は、
 前記ポリゴンミラーの回転に伴って、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームが前記ポリゴンミラーに形成された前記ミラーに到達した際のビーム径が、当該ミラーの一端に接してから、当該ミラーの他端に接するまでの間に、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームが前記対象物に到達した際のビーム径が、前記対象物の表面で移動する前記ポリゴンミラーの前記回転軸の方向に沿った長さを、有効走査長さLsとし、
 前記ポリゴンミラーの前記回転軸の方向に沿った前記レーザ走査装置の幅をWとした場合に、W<Lsを満たす、
 態様1に記載のレーザ走査装置。
 態様3は、
 前記光学系は、
 前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを反射し前記レーザビームの走査方向を変化させる反射ミラーと、
 前記反射ミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物に反射する集光ミラーと、
 前記反射ミラーと前記集光ミラーとを支持し、前記反射ミラーと前記集光ミラーとの間の前記レーザビームの光路を含む平面に沿って回転する回転部材と、
 を備える、
 態様1又は2に記載のレーザ走査装置。
 態様4は、
 対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査方法であって、
 レーザビーム出力部を用いて、前記レーザビームを照射するレーザビーム出力ステップと、
 多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、前記頂面及び前記底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記頂面及び前記底面を貫く軸を回転軸として回転するポリゴンミラーを用いて、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させる反射ステップと、
 光学系を用いて、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く導光ステップと、
を有し、
 前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である、
 レーザ走査方法。
 態様5は、
 態様1に記載のレーザ走査装置を、電磁鋼板又は電磁鋼板に形成される鋼板の板幅方向に複数並べて配置し、前記電磁鋼板又は前記電磁鋼板に形成される鋼板の表面を前記レーザビームで走査して加工する、
 レーザ加工装置。
 態様6は、
 態様1に記載のレーザ走査装置を、電磁鋼板又は電磁鋼板に形成される鋼板の板幅方向に複数並べて配置し、前記電磁鋼板又は前記電磁鋼板に形成される鋼板の表面をレーザビームで走査して加工する、
 電磁鋼板の製造方法。
≪他の態様≫
 また、本明細書からは、以下の他の態様が概念化される。
 すなわち、他の態様1は、
 対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査装置であって、
 前記レーザビームを照射するレーザビーム出力部と、
 多角形の上面及び下面を有する角柱状であり、前記上面及び前記下面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記上面及び前記下面を貫く軸を回転軸として回転して、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させるポリゴンミラーと、
 前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く光学系と、を有し、
 前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である、
 レーザ走査装置。
 他の態様2は、
 前記ポリゴンミラーの回転に伴って、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームが前記ポリゴンミラーに形成された前記ミラーに到達した際のビーム径が、当該ミラーの一端に接してから、当該ミラーの他端に接するまでの間に、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームが前記対象物に到達した際のビーム径が、前記対象物の表面で移動する前記ポリゴンミラーの前記回転軸の方向に沿った長さを、有効走査長さLsとし、
 前記ポリゴンミラーの前記回転軸の方向に沿った前記レーザ走査装置の幅をWとした場合に、W<Lsを満たす、
 他の態様1に記載のレーザ走査装置。
 他の態様3は、
 対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査方法であって、
 レーザビーム出力部を用いて、前記レーザビームを照射するレーザビーム出力ステップと、
 多角形の上面及び下面を有する角柱状であり、前記上面及び前記下面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記上面及び前記下面を貫く軸を回転軸として回転するポリゴンミラーを用いて、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させる反射ステップと、
 光学系を用いて、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く導光ステップと、
を有し、
 前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である、
 レーザ走査方法。
 他の態様4は、
 他の態様1に記載のレーザ走査装置を、電磁鋼板又は電磁鋼板に形成される鋼板の板幅方向に複数並べて配置し、前記電磁鋼板又は前記電磁鋼板に形成される鋼板の表面を前記レーザビームで走査して加工する、
 レーザ加工装置。
 他の態様5は、
 他の態様1に記載のレーザ走査装置を、電磁鋼板又は電磁鋼板に形成される鋼板の板幅方向に複数並べて配置し、前記電磁鋼板又は前記電磁鋼板に形成される鋼板の表面をレーザビームで走査して加工する、
 電磁鋼板の製造方法。
 他の態様によれば、ポリゴンミラーの回転平面が対象物の表面と略平行であるレーザ走査装置等で例示される従来のレーザ走査装置に比して、レーザ走査装置が占有する幅を低減することができる。
 2021年3月30日に出願した日本国特許出願2021-058353号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 また、本明細書に記載されたすべての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
10 レーザ走査装置
12 レーザビーム出力部
14 平面ミラー
16 ポリゴンミラー
18 光学系
20 モータ
22 ミラー面
24 回転軸
26 第1ミラー
28 第2ミラー
30 集光ミラー
40 電磁鋼板
42 被加工部
50 レーザ加工装置
60 レーザ走査装置
62 第1回転部材
63 第2回転部材
64 穴
70 レーザ加工装置
80 レーザ走査装置
82 第1レーザ走査部
84 第2レーザ走査部
92 レーザビーム出力部
94 ミラー
96 ポリゴンミラー
98 光学系
106 第1ミラー
108 第2ミラー
110 集光ミラー
120 レーザ加工装置
130 レーザ走査装置
140 レーザ加工装置
B レーザビーム
B1 第1レーザビーム
B2 第2レーザビーム

Claims (6)

  1.  対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査装置であって、
     前記レーザビームを照射するレーザビーム出力部と、
     多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、前記頂面及び前記底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記頂面及び前記底面を貫く軸を回転軸として回転して、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させるポリゴンミラーと、
     前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く光学系と、を有し、
     前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である、
     レーザ走査装置。
  2.  前記ポリゴンミラーの回転に伴って、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームが前記ポリゴンミラーに形成された前記ミラーに到達した際のビーム径が、当該ミラーの一端に接してから、当該ミラーの他端に接するまでの間に、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームが前記対象物に到達した際のビーム径が、前記対象物の表面で移動する前記ポリゴンミラーの前記回転軸の方向に沿った長さを、有効走査長さLsとし、
     前記ポリゴンミラーの前記回転軸の方向に沿った前記レーザ走査装置の幅をWとした場合に、W<Lsを満たす、
     請求項1に記載のレーザ走査装置。
  3.  前記光学系は、
     前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを反射し前記レーザビームの走査方向を変化させる反射ミラーと、
     前記反射ミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物に反射する集光ミラーと、
     前記反射ミラーと前記集光ミラーとを支持し、前記反射ミラーと前記集光ミラーとの間の前記レーザビームの光路を含む平面に沿って回転する回転部材と、
     を備える、
     請求項1又は2に記載のレーザ走査装置。
  4.  対象物の表面をレーザビームで走査するレーザ走査方法であって、
     レーザビーム出力部を用いて、前記レーザビームを照射するレーザビーム出力ステップと、
     多角形の頂面及び底面を有する角柱状であり、前記頂面及び前記底面を除く少なくともいずれか一つの面がミラーで形成されており、前記頂面及び前記底面を貫く軸を回転軸として回転するポリゴンミラーを用いて、前記レーザビーム出力部から照射された前記レーザビームを前記ミラーで反射させる反射ステップと、
     光学系を用いて、前記ポリゴンミラーで反射した前記レーザビームを前記対象物の表面に導く導光ステップと、
    を有し、
     前記ポリゴンミラーの前記回転軸は、前記対象物の表面と平行で、前記レーザビームが走査される方向と略平行である、
     レーザ走査方法。
  5.  請求項1に記載のレーザ走査装置を、電磁鋼板又は電磁鋼板に形成される鋼板の板幅方向に複数並べて配置し、前記電磁鋼板又は前記電磁鋼板に形成される鋼板の表面を前記レーザビームで走査して加工する、
     レーザ加工装置。
  6.  請求項1に記載のレーザ走査装置を、電磁鋼板又は電磁鋼板に形成される鋼板の板幅方向に複数並べて配置し、前記電磁鋼板又は前記電磁鋼板に形成される鋼板の表面をレーザビームで走査して加工する、
     電磁鋼板の製造方法。
PCT/JP2022/016369 2021-03-30 2022-03-30 レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法 WO2022210995A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/549,361 US20240139869A1 (en) 2021-03-30 2022-03-30 Laser scanning device, laser scanning method, laser processing device, and electrical steel sheet manufacturing method
BR112023019654A BR112023019654A2 (pt) 2021-03-30 2022-03-30 Dispositivos de varredura a laser e de processamento a laser, e, métodos de varredura a laser de varrer uma superfície de um objeto com um feixe de laser e de fabricação de chapa de aço elétrico
KR1020237031596A KR20230145591A (ko) 2021-03-30 2022-03-30 레이저 주사 장치, 레이저 주사 방법, 레이저 가공 장치 및 전자 강판의 제조 방법
JP2023511691A JPWO2022210995A1 (ja) 2021-03-30 2022-03-30
EP22781205.4A EP4318075A1 (en) 2021-03-30 2022-03-30 Laser scanning device, laser scanning method, laser processing device, and electrical steel plate manufacturing method
CN202280021118.5A CN116981977A (zh) 2021-03-30 2022-03-30 激光扫描装置、激光扫描方法、激光加工装置以及电磁钢板的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021058353 2021-03-30
JP2021-058353 2021-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022210995A1 true WO2022210995A1 (ja) 2022-10-06

Family

ID=83459590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/016369 WO2022210995A1 (ja) 2021-03-30 2022-03-30 レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20240139869A1 (ja)
EP (1) EP4318075A1 (ja)
JP (1) JPWO2022210995A1 (ja)
KR (1) KR20230145591A (ja)
CN (1) CN116981977A (ja)
BR (1) BR112023019654A2 (ja)
WO (1) WO2022210995A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001062577A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Toppan Forms Co Ltd レーザ加工装置
WO2003103887A1 (de) * 2002-06-07 2003-12-18 Mlt Micro Laser Technology Gmbh Vorrichtung zur substratbehandlung mittels laserstrahlung
JP2004191863A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Ricoh Co Ltd 光走査用ミラー、光走査方法、光走査装置及び画像形成装置
CN101804518A (zh) * 2010-04-02 2010-08-18 苏州市博海激光科技有限公司 多激光器并联式卷烟接装纸激光打孔方法及设备
JP2018507111A (ja) 2014-12-24 2018-03-15 ポスコPosco 鋼板表面の溝形成方法およびその装置
JP2021058353A (ja) 2019-10-04 2021-04-15 株式会社藤商事 遊技機

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001062577A (ja) * 1999-08-31 2001-03-13 Toppan Forms Co Ltd レーザ加工装置
WO2003103887A1 (de) * 2002-06-07 2003-12-18 Mlt Micro Laser Technology Gmbh Vorrichtung zur substratbehandlung mittels laserstrahlung
JP2004191863A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Ricoh Co Ltd 光走査用ミラー、光走査方法、光走査装置及び画像形成装置
CN101804518A (zh) * 2010-04-02 2010-08-18 苏州市博海激光科技有限公司 多激光器并联式卷烟接装纸激光打孔方法及设备
JP2018507111A (ja) 2014-12-24 2018-03-15 ポスコPosco 鋼板表面の溝形成方法およびその装置
JP2021058353A (ja) 2019-10-04 2021-04-15 株式会社藤商事 遊技機

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022210995A1 (ja) 2022-10-06
US20240139869A1 (en) 2024-05-02
KR20230145591A (ko) 2023-10-17
CN116981977A (zh) 2023-10-31
BR112023019654A2 (pt) 2023-10-31
EP4318075A1 (en) 2024-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5661744A (en) Excimer laser beam irradiation apparatus for optically processing workpiece
KR101831376B1 (ko) 마이크로렌즈 어레이를 이용하여 라인을 생성하기 위한 광학적 설계
US4484334A (en) Optical beam concentrator
JP5536319B2 (ja) レーザスクライブ方法および装置
JP2008203434A (ja) 走査機構、被加工材の加工方法および加工装置
WO2022210995A1 (ja) レーザ走査装置、レーザ走査方法、レーザ加工装置及び電磁鋼板の製造方法
CN105319722A (zh) 高效率的线形成光学系统及方法
US11333897B2 (en) Apparatus for forming a homogeneous intensity distribution with bright or dark edges
JPS6377178A (ja) レ−ザ用集光鏡
JPS61203421A (ja) レ−ザスキヤニング装置
JP2005109359A (ja) レーザ装置及び液晶表示装置の製造方法
JP2021093487A (ja) レーザアニール装置および半導体装置の製造方法
JP3656371B2 (ja) 光加工装置
KR101850365B1 (ko) 레이저 가공 장치, 이를 이용한 레이저 가공 방법 및 이에 사용되는 레이저 조사 유닛
JP6998488B1 (ja) レーザ走査装置及びレーザ走査方法
JP7197002B2 (ja) 溝加工装置及び溝加工方法
JP2023012059A (ja) レーザ加工装置
KR102225208B1 (ko) 반도체 표면처리 시스템 및 방법
JP2023158817A (ja) 鋼板加工装置および鋼板加工装置の制御方法
KR102236166B1 (ko) 방향성 전기강판의 자구 미세화 장치
JP3826310B2 (ja) レーザ焼入れ方法
US20210245294A1 (en) Scanning light source module
JPH04143092A (ja) レーザ加工装置
JP2013055111A (ja) レーザ光合成装置、レーザアニール装置およびレーザアニール方法
EP3970903A1 (en) Groove processing device and groove processing method

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22781205

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18549361

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023511691

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280021118.5

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237031596

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237031596

Country of ref document: KR

REG Reference to national code

Ref country code: BR

Ref legal event code: B01A

Ref document number: 112023019654

Country of ref document: BR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023125030

Country of ref document: RU

Ref document number: 2022781205

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 112023019654

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2

Effective date: 20230925

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022781205

Country of ref document: EP

Effective date: 20231030