WO2022203283A1 - Electronic device and operation method for electronic device - Google Patents

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WO2022203283A1
WO2022203283A1 PCT/KR2022/003763 KR2022003763W WO2022203283A1 WO 2022203283 A1 WO2022203283 A1 WO 2022203283A1 KR 2022003763 W KR2022003763 W KR 2022003763W WO 2022203283 A1 WO2022203283 A1 WO 2022203283A1
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WO
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electronic device
base station
communication
processor
cooling fan
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Application number
PCT/KR2022/003763
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
이승주
노장환
이봉열
이한엽
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/03Constructional details, e.g. casings, housings
    • H04B1/036Cooling arrangements
    • HELECTRICITY
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    • H04B17/30Monitoring; Testing of propagation channels
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    • H04B17/318Received signal strength
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
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    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209Thermal management, e.g. fan control

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and a method of operating the electronic device.
  • a cooling fan or a heat dissipation fan may be provided in the electronic device to improve heat generation of the electronic device.
  • the electronic device may lower the internal temperature by using a cooling fan or a heat dissipation fan.
  • the output strength of a signal transmitted by the electronic device to the outside or the speed or amount of data transmitted and received by the electronic device to the outside increases, a lot of heat may be generated in the electronic device.
  • the output strength of a transmission signal is lowered or data transmission/reception efficiency is reduced, the communication quality of the electronic device may be deteriorated.
  • Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device for controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received while performing communication using a designated network.
  • Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device capable of providing efficient heat dissipation and consistent performance by controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received.
  • An electronic device may include a cooling fan, an antenna module, a memory, and a processor operatively connected to the cooling fan, the antenna module, and the memory.
  • the processor when the memory is executed, connects the communication between the electronic device and the base station through the antenna module, and in a state in which the communication is connected, the communication state with the base station or the base station At least one of a load related to data to be transmitted and received may be recognized, and instructions for controlling the cooling fan based on at least one of the recognized communication state or the recognized load may be stored.
  • the storage medium storing the computer-readable instructions according to an embodiment disclosed in this document, when the instructions are executed by an electronic device, causes the electronic device to, through an antenna module included in the electronic device.
  • the cooling fan included in the electronic device may be controlled based on at least one of a communication state or the recognized load.
  • the operation of connecting communication between the electronic device and the base station through an antenna module included in the electronic device, and the communication connected state, the base station A cooling fan included in the electronic device based on an operation of recognizing at least one of a communication state with a communication state or a load related to data transmitted and received with the base station, and at least one of the recognized communication state or the recognized load may include an operation to control the
  • an electronic device for controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received while performing communication using a specified network may be provided.
  • an electronic device capable of providing efficient heat dissipation and consistent performance by controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 illustrates wireless communication systems that provide a network of legacy communication and/or 5G communication according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network environment of legacy communication and/or 5G communication according to embodiments.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device communicating with a base station, according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A to 6B are graphs exemplarily illustrating a temperature of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna 248 .
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), a third generation (3G), a fourth generation (4G), and/or a long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 , and a 5G network through the established communication channel communication can be supported.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 . 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel can be supported. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be integrated with the processor 120 , the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the communication module 190 in a single chip or single package. can be formed.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 . 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a 3 GHz radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242), and an RFFE (eg, a first RFFE 232) It can be preprocessed through
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and an RFFE (eg, second RFFE 234 ) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 .
  • the third RFFE 236 may perform preprocessing of the signal using the phase converter 238 .
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 to an RF signal (hereinafter, IF (intermediate frequency) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). ) signal), the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 .
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by the third RFIC 226 .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • the antenna 248 may include, for example, an antenna array that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 are disposed on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 294 eg, a 5G network.
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, legacy network).
  • SA Stand-Alone
  • NSA Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • the network environments 100A, 100B, and 100C may include at least one of a legacy network and a 5G network.
  • the legacy network includes, for example, a 4G or LTE base station 350 (eg, an eNB (eNodeB)) of the 3GPP standard supporting wireless connection with the electronic device 101 and an evolved packet (EPC) for managing 4G communication. core) 351 .
  • the 5G network for example, manages 5G communication between the electronic device 101 and a New Radio (NR) base station 350 (eg, gNB (gNodeB)) supporting wireless connection with the electronic device 101 and the electronic device 101 . It may include a 5GC (352) (5th generation core).
  • NR New Radio
  • gNB gNodeB
  • 5GC 5th generation core
  • the electronic device 101 may transmit and receive a control message and user data through legacy communication and/or 5G communication.
  • the control message is, for example, a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101 .
  • the user data may refer to, for example, user data excluding a control message transmitted/received between the electronic device 101 and the core network 330 (eg, the EPC 342 ).
  • the electronic device 101 uses at least a part of a legacy network (eg, the LTE base station 340 and the EPC 342) to at least a part of a 5G network (eg, : It is possible to transmit and receive at least one of a control message or user data with the NR base station 350 and the 5GC 352).
  • a legacy network eg, the LTE base station 340 and the EPC 342
  • a 5G network eg, : It is possible to transmit and receive at least one of a control message or user data with the NR base station 350 and the 5GC 352).
  • the network environment 100A provides wireless communication dual connectivity (multi-RAT (radio access technology) dual connectivity, MR-DC) to the LTE base station 340 and the NR base station 350, and EPC It may include a network environment in which a control message is transmitted and received with the electronic device 101 through one of the core network 330 of 342 or 5GC 352 .
  • multi-RAT radio access technology
  • one of the LTE base station 340 or the NR base station 350 operates as a master node (MN) 310 and the other is a secondary node (SN) 320 .
  • MN master node
  • SN secondary node
  • the MN 310 may be connected to the core network 330 to transmit and receive control messages.
  • the MN 310 and the SN 320 may be connected through a network interface to transmit/receive messages related to radio resource (eg, communication channel) management with each other.
  • radio resource eg, communication channel
  • the MN 310 may be configured as the LTE base station 350
  • the SN 320 may be configured as the NR base station 350
  • the core network 330 may be configured as the EPC 342 .
  • a control message may be transmitted and received through the LTE base station 340 and the EPC 342
  • user data may be transmitted/received through the LTE base station 350 and the NR base station 350 .
  • the 5G network may transmit and receive a control message and user data to and from the electronic device 101 independently.
  • the legacy network and the 5G network may independently provide data transmission/reception.
  • the electronic device 101 and the EPC 342 may transmit and receive a control message and user data through the LTE base station 350 .
  • the electronic device 101 and the 5GC 352 may transmit/receive a control message and user data through the NR base station 350 .
  • the electronic device 101 may be registered with at least one of the EPC 342 and the 5GC 352 to transmit/receive a control message.
  • the EPC 342 or the 5GC 352 may interwork to manage communication of the electronic device 101 .
  • movement information of the electronic device 101 may be transmitted/received through an interface between the EPC 342 and the 5GC 352 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network environment 100 of legacy communication and/or 5G communication according to embodiments.
  • the network environment 100 may include an electronic device 101 , a legacy network 492 , a 5G network 494 , and a server 108 .
  • the electronic device 101 may include an Internet protocol 412 , a first communication protocol stack 414 , and a second communication protocol stack 416 .
  • the electronic device 101 may communicate with the server 108 through the legacy network 492 and/or the 5G network 494 .
  • the electronic device 101 may perform Internet communication associated with the server 108 using the Internet protocol 412 (eg, TCP, UDP, or IP).
  • the Internet protocol 412 may be executed, for example, in a main processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may wirelessly communicate with the legacy network 492 using the first communication protocol stack 414 .
  • the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 5G network 494 using the second communication protocol stack 416 .
  • the first communication protocol stack 414 and the second communication protocol stack 416 may be executed, for example, in one or more communication processors (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 . have.
  • the server 108 may include an Internet protocol 422 .
  • the server 108 may transmit/receive data related to the Internet protocol 422 with the electronic device 101 through the legacy network 492 and/or the 5G network 494 .
  • server 108 may include a cloud computing server residing outside legacy network 492 or 5G network 494 .
  • server 108 may include an edge computing server (or mobile edge computing (MEC) server) located inside at least one of legacy network 494 or 5G network 494 .
  • MEC mobile edge computing
  • the legacy network 492 may include an LTE base station 440 and an EPC 442 .
  • the LTE base station 440 may include an LTE communication protocol stack 444 .
  • EPC 442 may include legacy NAS protocol 446 .
  • the legacy network 492 may perform LTE wireless communication with the electronic device 101 using the LTE communication protocol stack 444 and the legacy NAS protocol 446 .
  • the 5G network 494 may include an NR base station 450 and a 5GC 452 .
  • the NR base station 450 may include an NR communication protocol stack 454 .
  • 5GC 452 may include 5G NAS protocol 456 .
  • the 5G network 494 may perform NR wireless communication with the electronic device 101 using the NR communication protocol stack 454 and the 5G NAS protocol 456 .
  • the first communication protocol stack 414 , the second communication protocol stack 416 , the LTE communication protocol stack 444 and the NR communication protocol stack 454 include a control plane protocol for sending and receiving control messages and It may include a user plane protocol for transmitting and receiving user data.
  • the control message may include, for example, a message related to at least one of security control, bearer establishment, authentication, registration, or mobility management.
  • the user data may include, for example, data other than the control message.
  • control plane protocol and the user plane protocol may include physical (PHY), medium access control (MAC), radio link control (RLC), or packet data convergence protocol (PDCP) layers.
  • the PHY layer for example, channel-codes and modulates data received from an upper layer (e.g., MAC layer) and transmits it to a radio channel, demodulates and decodes data received through the radio channel, and transmits it to an upper layer.
  • the PHY layer included in the second communication protocol stack 416 and the NR communication protocol stack 454 may further perform an operation related to beam forming.
  • the MAC layer may, for example, logically/physically map data to/from a wireless channel to transmit/receive data, and may perform hybrid automatic repeat request (HARQ) for error correction.
  • HARQ hybrid automatic repeat request
  • the RLC layer may perform concatenation, segmentation, or reassembly of data, and order check, rearrangement, or redundancy check of data, for example.
  • the PDCP layer may perform operations related to, for example, encryption of control data and user data and data integrity.
  • the second communication protocol stack 416 and the NR communication protocol stack 454 may further include a service data adaptation protocol (SDAP). SDAP may manage radio bearer assignment based on, for example, Quality of Service (QoS) of user data.
  • QoS Quality of Service
  • the control plane protocol may include a radio resource control (RRC) layer and a non-access stratum (NAS) layer.
  • RRC radio resource control
  • NAS non-access stratum
  • the RRC layer may process control data related to, for example, radio bearer setup, paging, or mobility management.
  • the NAS may process control messages related to, for example, authentication, registration, and/or mobility management.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device communicating with a base station, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 501 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a cooling fan 510 , an antenna module 520 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the antenna module 197 of FIG. 2 ). at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246), a memory 530 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a processor 540 (eg, the processor of FIG. 1 ) 120)) may be included.
  • the electronic device 501 may include an antenna module 520 in the form of a chip set or a package.
  • the electronic device 501 further includes a communication modem (not shown) (eg, the wireless communication module 192 of FIG.
  • the base station 505 may correspond to a base station (eg, at least one of the NR base station 350 of FIG. 3 or the NR base station 450 of FIG. 4 ) communicating with the electronic device 501 through a 5G network.
  • a base station eg, at least one of the NR base station 350 of FIG. 3 or the NR base station 450 of FIG. 4
  • the electronic device 501 may correspond to a user equipment that communicates with the base station 505 through a specified network (eg, a 5G network).
  • a specified network eg, a 5G network
  • the designated network may correspond to either a 5G network (frequency range 1 or FR1) using a sub-6 GHz frequency band or a 5G network (frequency range 2 or FR2) using an mmWave frequency band.
  • the electronic device 501 may transmit/receive data to/from the base station 505 through a designated network.
  • a cooling fan 510 may cool heat generated by an internal operation of the electronic device 501 .
  • heat may be generated as a byproduct of the operation of various components included in the electronic device 501 .
  • performance and/or lifespan may decrease.
  • the electronic device 501 maintains the performance of the electronic device 501 (or components included in the electronic device 501) by cooling the heat generated by using the cooling fan 510, or Damage or deterioration of the electronic device 501 (eg, components included in the electronic device) may be reduced.
  • the cooling fan 510 may have the same meaning or the same meaning as the heat dissipation fan.
  • the cooling fan 510 may include a motor (not shown).
  • the cooling fan 510 may cool heat and lower the temperature of the electronic device 501 by exchanging high-temperature air and low-temperature air using a motor. For example, when the electronic device 501 communicates with the base station 505 through a designated network, heat may be generated by the operation of the antenna module 520 or the communication modem.
  • the electronic device 501 since the performance and/or lifespan of the antenna module 520 or the communication modem may be deteriorated due to heat generated inside the electronic device 501 , the electronic device 501 according to an embodiment has a cooling fan (The temperature of components included in the electronic device 501 (eg, the antenna module 520 or the communication modem) may be lowered by reducing the heat generated by operating the 510 .
  • the antenna module 520 may transmit/receive data (or an electrical signal) (eg, a control message and/or user data) to/from the base station 505 .
  • the antenna module 520 in a state in which communication is connected between the electronic device 501 and the base station 505 using a specified network, the antenna module 520 transmits data to the base station 505 or data from the base station 505 .
  • the antenna module 520 may include at least one antenna for transmitting and receiving RFIC (not shown) and/or data (or electrical signals) supporting communication using a specified network.
  • the memory 530 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the processor 540 .
  • the memory 530 may include at least a portion of the memory 130 illustrated in FIG. 1 .
  • the memory 530 may store information or instructions for performing at least a part of an operation of the electronic device 501 to be described later.
  • the memory 530 may store instructions related to a plurality of applications executed by the processor 540 .
  • the processor 540 may be operatively connected to other components of the electronic device 501 and control various operations of the electronic device 501 .
  • the processor 540 may perform various operations of the electronic device 501 by executing one or more instructions stored in the memory 530 .
  • operations described as being performed by the electronic device 501 may be referred to as being performed by the processor 540 .
  • the processor 540 may control the cooling fan 510 based on a load related to a communication state with the base station 505 or data transmitted and received during communication with the base station 505 .
  • the processor 540 may increase the output strength of a signal (or radio frequency) transmitted to the base station 505 .
  • the processor 540 (or the antenna module 520 , the communication modem) provides high performance can operate as
  • the electronic device 501 (or the antenna module 520 ) ) or the communication modem) may increase in temperature.
  • the electronic device ( 501) may reduce the output strength of a signal to be transmitted in order to lower the temperature or may forcibly lower the data transmission/reception efficiency.
  • a threshold temperature eg, a temperature at which the electronic device 501 cannot operate normally or a temperature at which the electronic device 501 is at risk of deterioration
  • the processor 540 may lower the temperature of the electronic device 501 by using the cooling fan 510 without reducing the signal output strength. According to an embodiment, the processor 540 may lower the temperature of the electronic device 501 by using the cooling fan 510 without lowering data transmission/reception efficiency.
  • the processor 540 based on a communication state with the base station 505 and/or information related to data transmitted and received during communication with the base station 505 (eg, an MCS level), wireless communication Operating the cooling fan 510 or rotating the cooling fan 510 without limiting (or maintaining the performance) the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520, the communication modem) for can increase
  • the processor 540 recognizes information related to a communication state with the base station 505 and/or data transmitted/received during communication with the base station 505 periodically (eg, at a specified time), and , in a situation in which the temperature of the electronic device 501 is expected to increase, the stopped cooling fan 510 may be operated or the rotational speed of the cooling fan 510 in operation may be increased.
  • the processor 540 may increase the output strength of the transmitted signal. For example, when the load of data to be transmitted and received is large, the processor 540 may operate with high performance. A situation in which the processor 540 operates with high performance (eg, a situation in which an output strength of a transmitted signal is increased) may be a situation in which the temperature of the electronic device 501 is expected to increase. According to an embodiment, the processor 540 prevents the temperature of the electronic device 501 from rising by operating the cooling fan 510 when the output strength of the transmitted signal is increased due to the poor communication state.
  • the temperature increase of the electronic device 501 may be mitigated by operating the cooling fan 510 .
  • a rapid increase in temperature may be suppressed by the operation of the cooling fan 510 .
  • the processor 540 may prevent the temperature of the electronic device 501 from rapidly increasing by operating the cooling fan 510 in a state where the output strength of the transmitted signal is not reduced.
  • the processor 540 operates the cooling fan 510 in a state in which the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520, and the communication modem) for wireless communication is not limited. 501) can be prevented from rapidly increasing.
  • the processor 540 does not reduce the output strength of a transmitted signal and does not limit the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520, the communication modem), so that communication quality is reduced. can be prevented
  • the processor 540 may recognize a communication state with the base station 505 and operate the cooling fan 510 based on the recognized communication state. According to an embodiment, the processor 540 may recognize a load related to data transmitted/received during communication with the base station 505 and operate the cooling fan 510 based on the recognized load.
  • the processor 540 may recognize various indicators indicating a communication state with the base station 505 when communicating with the base station 505 using a designated network.
  • the indicator indicating the communication state with the base station 505 may correspond to a radio environment indicator including reference signal received power (RSRP).
  • RSRP reference signal received power
  • the indicator indicating the communication state with the base station 505 may indicate whether a communication environment (or communication quality) between the electronic device 501 and the base station 505 is good.
  • RSRP may correspond to the magnitude (or power) of a reference signal (eg, a reference signal transmitted by the base station 505 ) received by the electronic device 501 .
  • RSRP may correspond to a larger value as the distance between the electronic device 501 and the base station 505 is shorter, and may correspond to a smaller value as the distance between the electronic device 501 and the base station 505 is greater.
  • RSRP of a relatively large value may indicate that the communication environment between the electronic device 501 and the base station 505 is good (or good state)
  • RSRP of a relatively small value may indicate that the communication environment between the electronic device 501 and the base station 505 is good (or good state). It may indicate that the communication environment between the base stations 505 is not good (or bad state).
  • the communication environment between the electronic device 501 and the base station 505 may be divided into a strong electric field or a medium/weak electric field (medium electric field or weak electric field) according to the strength of the electric field, and the communication environment or the electric field
  • the strength can be expressed as a value of RSRP.
  • RSRP in a situation (or environment) in which the strength (or strength) of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is less than a reference value (eg, a medium electric field situation or a weak electric field situation), RSRP is a relative may have a small value (or a value less than the specified value).
  • RSRP may have a relatively large value (or a value greater than or equal to a specified value).
  • a reference value eg, a strong electric field
  • the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 may be a medium electric field or a weak electric field.
  • the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 may be a strong electric field.
  • the processor 540 when the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is a strong electric field (eg, a situation in which RSRP corresponds to a specified value or more), the communication environment is good (or the communication quality is good) ), the processor 540 does not need to increase the output strength of the transmission signal (or the signal transmitted to the base station 505) or may maintain the current output strength of the transmission signal.
  • the processor 540 when the strength of the electric field is a strong electric field, the processor 540 maintains the output strength of the transmission signal relatively lower than when the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field, but the same or similar level of communication quality is maintained by the user. can be provided to In this case, the width (degree) at which the temperature of the electronic device 501 increases over time may not be large, or the temperature value of the electronic device 501 may be maintained below the threshold temperature.
  • the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is a medium electric field or a weak electric field (eg, a situation in which RSRP corresponds to less than a specified value)
  • the communication environment is not good, so the electric field
  • the processor 540 may increase the output strength of the transmission signal relatively significantly compared to the case where the strength of is a strong electric field.
  • the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field
  • the width in which the temperature of the electronic device 501 increases with time is large.
  • the value of the temperature of the electronic device 501 may be greater than or equal to the threshold temperature.
  • the electronic device 501 When the value of the temperature of the electronic device 501 is equal to or greater than the threshold temperature, the electronic device 501 may be damaged or deteriorated.
  • the processor 540 when the processor 540 recognizes that the strength of the electric field is the medium electric field or the weak electric field, the processor 540 operates the cooling fan 510 to prevent the temperature of the electronic device 501 from rapidly increasing (or the threshold temperature). less) can be controlled.
  • the processor 540 may recognize the communication state with the base station 505 based on an indicator (eg, RSRP) indicating the above-described communication state by way of example. According to an embodiment, the processor 540 may periodically recognize a communication state with the base station 505 . According to an embodiment, a situation in which the recognized communication state is not good may correspond to a situation in which the temperature is expected to increase because the electronic device 501 may increase the power of the transmission signal. According to an embodiment, the processor 540 operates the cooling fan 510 that is being stopped or adjusts the rotation speed of the cooling fan 510 in operation based on it is determined that the recognized communication state is not good. can increase
  • the processor 540 may recognize that the communication state is not good when the value of the above-described indicator indicating the communication state is less than a specified value. According to an embodiment, the processor 540 operates the cooling fan 510 that is stopped or the rotation speed of the cooling fan 510 in operation based on recognizing that the value of the indicator indicating the communication state is less than the specified value. can increase
  • the processor 540 operates the cooling fan 510 on the basis of recognizing the communication state (eg, the communication state is not good) with the base station 505 in the above-described manner by operating the electronic device. It is possible to prevent the temperature of the 501 (or the antenna module 520, the communication modem) from rising rapidly.
  • the processor 540 increases the rotation speed of the cooling fan 510 based on recognizing that the communication state with the base station 505 is not good, thereby increasing the electronic device 501 (or the antenna module 520 ). ), the temperature of the communication modem) can be prevented from rising rapidly.
  • a communication state between the processor 540 and the base station 505 may change over time. For example, as the location of the electronic device 501 (or the processor 540) changes, the distance between the electronic device 501 and the base station 505 may change. According to an embodiment, when the electronic device 501 is included in a moving vehicle, the electronic device 501 may move away from or approach the base station 505 as the vehicle moves. As the distance between the electronic device 501 and the base station 505 changes, the strength of the electric field may change from a strong electric field to a medium electric field or a weak electric field, or from a medium electric field or a weak electric field to a strong electric field.
  • the processor 540 periodically or continuously recognizes the communication state with the base station 505 and operates the cooling fan 510 when it is determined that the communication state is not good. For example, when the communication state is not good, the processor 540 may increase the strength of an output signal in order to maintain the specified communication quality. As the intensity of a signal output from the processor 540 increases, heat generated inside the electronic device 501 may increase. The processor 540 may operate the cooling fan 510 to cool the internal heat of the electronic device 501 . According to an embodiment, the processor 540 may operate the cooling fan 510 before determining whether the temperature of the electronic device 501 is equal to or greater than a threshold temperature based on recognizing that the communication state is not good. .
  • the processor 540 may recognize an indicator (eg, RSRP) indicating the above-described communication state, and operate the cooling fan 510 when the recognized indicator is less than a specified value.
  • an indicator eg, RSRP
  • the processor 540 when it is determined that the recognized communication state is not good, causes the cooling fan 510 to rotate at a higher speed. The rotation speed of 510 may be increased.
  • the processor 540 may operate the cooling fan 510 based on the recognized communication state being not good.
  • the processor 540 may further increase the rotation speed of the cooling fan 510 based on the recognized communication state being not good.
  • the processor 540 may recognize a load related to data transmitted/received during wireless communication with the base station 505 and operate the cooling fan 510 based on the recognized load.
  • the processor 540 may recognize a load related to transmitted/received data using a modulation and coding scheme (MCS).
  • MCS modulation and coding scheme
  • the processor 540 may recognize a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received during communication with the base station 505 using a designated network.
  • MCS modulation and coding scheme
  • the MCS level may be information related to data to be transmitted and received.
  • the MCS level may be information indicating a load related to data to be transmitted/received.
  • the MCS level may correspond to information about modulation and coding rate of data to be transmitted and received.
  • the MCS level may indicate a modulation order (or modulation scheme) and a code rate of data to be transmitted and received.
  • a large MCS level may indicate that the modulation order of data to be transmitted and received is high and the code rate of data to be transmitted/received is high. This may indicate a low rate.
  • the MCS level may correspond to a data transmission rate and/or data transmission amount transmitted/received by the electronic device 501 .
  • the higher the MCS level is the higher the transmission rate of data to be transmitted and received may be.
  • the amount of data transmitted/received may be increased.
  • the transmission rate of the data of the second MCS level may be faster than the transmission rate of the data of the first MCS level.
  • a transmission amount of data of the second MCS level may be greater than a transmission amount of data of the first MCS level.
  • the processor 540 may transmit/receive first data of a first MCS level and second data of a second MCS level to/from the base station 505 .
  • the processor 540 transmits/receives second data of the second MCS level to and from the base station 505 , more resources than transmit/receive first data of the first MCS level to and from the base station 505 . (eg power) or may operate at high performance.
  • a situation in which the processor 540 transmits and receives data of a relatively large MCS level may correspond to a situation in which a lot of heat is expected to be generated inside the electronic device 501 .
  • the processor 540 since the processor 540 operates with higher performance when transmitting and receiving second data of the second MCS level with the base station 505 and transmitting and receiving first data of the first MCS level with the base station 505, the electronic A lot of heat can be generated inside the device 501 .
  • the processor 540 transmits/receives second data of the second MCS level to and from the base station 505 rather than when the processor 540 transmits/receives first data of the first MCS level to and from the base station 505 Accordingly, the temperature of the electronic device 501 may increase more significantly.
  • the processor 540 may operate the cooling fan 510 to lower the temperature of the electronic device 501 .
  • the processor 540 may periodically or continuously recognize the MCS level of data transmitted and received with the base station 505 .
  • the MCS level of data transmitted and received with the base station 505 may change.
  • the processor 540 may periodically or continuously recognize the MCS level of data to operate the cooling fan 510 .
  • the processor 540 may operate the cooling fan 510 before determining whether the temperature of the electronic device 501 is equal to or greater than a threshold temperature based on the MCS level of the transmitted and received data being equal to or greater than a specified value. have.
  • the processor 540 may operate the cooling fan 510 which is being stopped.
  • the processor 540 may increase the rotation speed of the cooling fan 510 so that the cooling fan 510 in operation rotates at a higher speed.
  • the processor 540 recognizes a load related to a communication state with the base station 505 or data transmitted/received during communication with the base station 505 and removes the cooling fan 510 that is being stopped. It is possible to operate or increase the rotation speed of the cooling fan 510 in operation. According to an embodiment, the processor 540 may prevent the temperature of the electronic device 501 from increasing by operating the cooling fan 510 without reducing the output strength of the transmitted signal. According to an embodiment, the processor 540 operates the above-described cooling fan 510 in a state in which the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520 or the communication modem) is not limited. 501) can be prevented from increasing.
  • 6A to 6B are graphs exemplarily illustrating a temperature of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first diagram 610 and a second diagram 620 show an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) and a base station (eg, FIG.
  • a base station eg, FIG.
  • the base station 505 of 5 transmits and receives data using a designated network (eg, 5G network)
  • the temperature (Temp) of the electronic device (or antenna module, communication modem) according to the strength (or communication environment) of the electric field ) is a graph showing as an example.
  • the first diagram 610 shows the temperature of the electronic device that changes as time elapses in a situation of a strong electric field in which the strength (or strength) of the electric field between the electronic device and the base station is equal to or greater than a reference value.
  • the first diagram 610 may indicate a temperature change of the electronic device when a value of an indicator (eg, RSRP) indicating a communication state is greater than or equal to a specified value.
  • the second diagram 620 exemplarily illustrates a change in temperature of the electronic device in a situation of a medium electric field or a weak electric field in which the strength of the electric field between the electronic device and the base station is less than a reference value.
  • the second diagram 620 may represent a temperature change of the electronic device when a value of an indicator (eg, RSRP) indicating a communication state is less than a specified value.
  • the temperature of the electronic device in a situation where the strength of the electric field between the electronic device and the base station is a medium electric field or a weak electric field is a value higher than the temperature of the electronic device in a situation where the strength of the electric field is a strong electric field.
  • the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field
  • a lot of heat may be generated inside the electronic device as the strength of a signal transmitted to the base station is increased by the electronic device.
  • the electronic device may check whether a communication environment between the electronic device and the base station is good by periodically or continuously checking an indicator (eg, RSRP) indicating a communication state. According to an embodiment, when it is confirmed that the communication environment is not good, the electronic device operates a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) to lower the temperature of the electronic device. According to an embodiment, the electronic device may check the RSRP periodically or continuously to confirm that the RSRP corresponds to a value less than a specified value.
  • an indicator eg, RSRP
  • the electronic device may check the RSRP periodically or continuously to confirm that the RSRP corresponds to a value less than a specified value.
  • RSRP corresponding to a value less than a specified value may correspond to a situation in which the strength of the electric field between the electronic device and the base station is a medium electric field or a weak electric field (or a state in which the communication environment is not good).
  • the temperature of the electronic device may increase.
  • the electronic device based on recognizing the RSRP corresponding to a value less than a specified value, by operating a cooling fan that is stopped or increasing the rotational speed of the cooling fan in operation to increase the temperature of the electronic device can be lowered
  • the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotation speed of the cooling fan in operation based on recognizing the RSRP corresponding to a value greater than or equal to a specified value.
  • the RSRP is greater than or equal to the specified value, it indicates that the communication quality is good, so that the temperature of the electronic device may be maintained below the threshold temperature. In this case, the electronic device may reduce the power consumption by reducing the rotation speed of the cooling fan.
  • the temperature of the electronic device when the electric field strength is a strong electric field may be maintained at a relatively lower temperature than when the electric field strength is a medium electric field or a weak electric field.
  • the electronic device may not operate the cooling fan in a situation where the strength of the electric field is a strong electric field.
  • the temperature of the electronic device in a situation in which the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field, the temperature of the electronic device may increase by increasing the output intensity of the transmission signal.
  • the electronic device continuously (or periodically) operates the cooling fan from the point in time when the strength of the electric field is confirmed as the medium or weak electric field through the RSRP while the RSRP corresponding to the strength of the electric field is detected. It is possible to prevent or reduce the temperature rise of the electronic device. Since the first diagram 610 and the second diagram 620 of FIG. 6A are examples for convenience of description, various embodiments are not limited to the first diagram 610 and the second diagram 620 .
  • a third diagram 630 and a fourth diagram 640 indicate MCS levels of data transmitted and received when the electronic device and the base station transmit and receive data using a designated network (eg, a 5G network). It is a graph exemplarily showing the temperature of an electronic device (or an antenna module, a communication modem) according to .
  • the third diagram 630 exemplarily illustrates a temperature change of the electronic device when the MCS level of data transmitted and received with the base station is less than a specified value.
  • the third diagram 630 may represent a temperature change of the electronic device when the MCS level is the fifth MCS level MCS5.
  • the fourth diagram 640 exemplarily illustrates a change in temperature of the electronic device when the MCS level of data transmitted and received with the base station is equal to or greater than a specified value.
  • the fourth diagram 640 may represent a temperature change of the electronic device when the MCS level is the 24th MCS level MCS24.
  • the temperature of the electronic device when the MCS level of data transmitted and received by the electronic device with the base station is high may be greater than the temperature of the electronic device when the MCS level of the data is low.
  • more heat may be generated when the electronic device transmits and receives data having an MCS level of data equal to or greater than a specified value than when transmitting and receiving data having an MCS level of data less than a specified value.
  • the electronic device in order to prevent deterioration or damage to the electronic device (or a component included in the electronic device), the electronic device may need to lower the temperature of the electronic device when the MCS level of data is greater than or equal to a specified value. .
  • the electronic device may periodically or continuously check a load (eg, an MCS level) related to data transmitted and received with the base station.
  • a load eg, an MCS level
  • the electronic device may operate a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) to lower the temperature of the electronic device.
  • the electronic device may periodically or continuously check the MCS level of transmitted/received data to confirm that the MCS level corresponds to a value greater than or equal to a specified value.
  • an MCS level corresponding to a value greater than or equal to a specified value may indicate that the load of the electronic device transmitting and receiving data with the base station is high.
  • an MCS level corresponding to a value greater than or equal to a specified value may indicate that a data transmission rate transmitted/received by the electronic device is high.
  • an MCS level corresponding to a value greater than or equal to a specified value may indicate that the amount of data transmitted and received by the electronic device is large.
  • the electronic device may use more resources (eg, power) or operate with high performance in order to transmit/receive data having an MCS level greater than or equal to a specified value to/from the base station, so that generated heat may be large.
  • the temperature of the electronic device may increase.
  • the electronic device operates a cooling fan that is being stopped based on recognizing an MCS level corresponding to a value equal to or greater than a specified value or increases the rotation speed of the cooling fan in operation to lower the temperature of the electronic device.
  • the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotation speed of the cooling fan in operation based on recognizing the MCS level corresponding to a value less than a specified value.
  • the MCS level is less than the specified value, the temperature of the electronic device may be maintained below the threshold temperature. In this case, the electronic device may reduce the power consumption by reducing the rotation speed of the cooling fan.
  • the temperature of the electronic device in a situation in which the data transmission speed (or transmission amount) is small is a situation in which the data transmission speed (or transmission amount) is large.
  • a situation in which the MCS level corresponds to a specified value or higher may be lower than the temperature of the electronic device.
  • the electronic device may not operate the cooling fan in a situation where the data transmission speed (or the transmission amount) is small.
  • the data transmission speed (or the amount of data) is high, the temperature of the electronic device may rise, and thus the performance of the electronic device may be deteriorated.
  • the electronic device while continuously detecting (or recognizing) the MCS level, the electronic device operates the cooling fan from the point in time when it is confirmed that the MCS level is greater than or equal to a specified value to reduce or prevent the temperature increase of the electronic device.
  • the third diagram 630 and the fourth diagram 640 of FIG. 6B are examples for convenience of description, various embodiments are not limited to the third diagram 630 and the fourth diagram 640 .
  • the electronic device may control the cooling fan based on a communication state between the electronic device and the base station and/or a load related to data to be transmitted/received. .
  • the electronic device may lower the temperature of the electronic device by operating a cooling fan based on an index indicating a communication state and/or a load related to data to be transmitted and received without reducing the output strength of the transmission signal.
  • the electronic device may lower the temperature of the electronic device by operating a cooling fan based on an index indicating a communication state and/or a load related to data to be transmitted and received without lowering data transmission/reception efficiency.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) and an antenna module (eg, at least one of the antenna module 197 of FIG. 1 , the second antenna module 244 or the third antenna module 246 of FIG. 2 , or the antenna module 520 of FIG. 5 ), a memory (eg, FIG. 1 ) of memory 130 or memory 530 of FIG. 5) and the cooling fan, the antenna module, and a processor operatively connected with the memory (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 540 of FIG. 5) ) may be included.
  • a cooling fan eg, the cooling fan 510 of FIG. 5
  • an antenna module eg, at least one of the antenna module 197 of FIG. 1 , the second antenna module 244 or the third antenna module 246 of FIG. 2 , or the antenna module 520 of FIG. 5
  • the processor when the memory is executed, connects the communication between the electronic device and the base station (eg, the base station 505 in FIG. 5 ) through the antenna module, and in a state in which the communication is connected , to recognize at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station, and to control the cooling fan based on at least one of the recognized communication state or the recognized load instructions can be stored.
  • the base station eg, the base station 505 in FIG. 5
  • the instructions may cause the processor to recognize the communication state using reference signal received power (RSRP) of a signal between the electronic device and the base station.
  • RSRP reference signal received power
  • the instructions are to cause the processor to periodically check the size of the RSRP, and increase the rotation speed of the cooling fan based on that the size of the checked RSRP is less than a first specified value.
  • the instructions may cause the processor to recognize the load using a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received with the base station.
  • MCS modulation and coding scheme
  • the instructions may cause the processor to periodically check the MCS level, and increase the rotation speed of the cooling fan based on the checked MCS level being equal to or greater than a second specified value.
  • the instructions may cause the processor to communicate with the base station through a 5G network through the antenna module.
  • the instructions in a state in which the processor connects communication with the base station using a frequency band of a specified frequency or higher, and communicates with the base station using a frequency band equal to or higher than the specified frequency, the base station and It is possible to recognize the load related to the communication state of the or data transmitted and received with the base station.
  • the instructions are such that the processor increases the rotation speed of the cooling fan without reducing the transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or the output strength of a signal transmitted to the base station. can do.
  • the electronic device further includes a temperature sensing module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and the instructions include, by the processor, the temperature of the electronic device using the temperature sensing module. may be checked, and the rotation speed of the cooling fan may be increased based on whether the checked temperature is equal to or greater than a third specified value.
  • a temperature sensing module eg, the sensor module 176 of FIG. 1
  • the instructions include, by the processor, the temperature of the electronic device using the temperature sensing module. may be checked, and the rotation speed of the cooling fan may be increased based on whether the checked temperature is equal to or greater than a third specified value.
  • the instructions are displayed in an electronic device (eg, in FIG.
  • the electronic device When executed by the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ), the electronic device causes an antenna module included in the electronic device (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the antenna module 197 of FIG. 2 ).
  • the base station eg, the base station 505 of FIG. 5
  • a cooling fan included in the electronic device may be controlled.
  • the electronic device when the command is executed by the electronic device, the electronic device periodically checks the RSRP of the signal between the electronic device and the base station to recognize the communication state, and data transmitted and received with the base station Recognizing the load by periodically checking the modulation and coding scheme (MCS) level of the RSRP, the confirmed RSRP, in the state that the transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or the output strength of the signal transmitted to the base station is not reduced;
  • MCS modulation and coding scheme
  • the rotation speed of the cooling fan may be increased based on at least one of the checked MCS levels.
  • FIG. 7 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device receives an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or FIG. 1 ). 2 through at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246 or the antenna module 520 of FIG. 5) through communication between the electronic device and the base station (eg, the base station 505 of FIG. 5) can connect
  • the electronic device may be connected to the base station through a designated network FR2.
  • the electronic device may recognize at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station while communication is connected.
  • the electronic device may recognize an indicator indicating a communication state with the base station.
  • the indicator indicating the communication state with the base station may include RSRP.
  • a load related to data transmitted and received with the base station may include a data transmission rate and/or a transmission amount.
  • the electronic device may recognize a load related to data transmitted/received using an MCS level of data transmitted/received with the base station.
  • a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) included in the electronic device is controlled based on at least one of a recognized communication state and a recognized load. can do.
  • the electronic device may operate the cooling fan based on a state in which the recognized communication state is not good or a load related to data transmitted and received is relatively large. For example, when RSRP is less than a specified value, the electronic device may operate a stopped cooling fan. In another example, when the RSRP is less than a specified value, the electronic device may increase the rotation speed of the cooling fan in operation.
  • the electronic device when the recognized MCS level corresponding to the recognized load is equal to or greater than a specified value, the electronic device may operate a stopped cooling fan. As another example, when the recognized MCS level is greater than or equal to a specified value, the electronic device may increase the rotation speed of the cooling fan in operation. In various embodiments, when RSRP is greater than or equal to a specified value, the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotational speed of the cooling fan in operation. In another example, when the recognized MCS level is less than a specified value, the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotation speed of the cooling fan in operation.
  • FIG. 8 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device communicates with a base station (eg, the base station 505 of FIG. 5 ) and a designated network ( For example, it can be connected via FR2).
  • a base station eg, the base station 505 of FIG. 5
  • a designated network For example, it can be connected via FR2.
  • the electronic device uses either a 5G network (Frequency Range 1 or FR1) using a sub-6 GHz frequency band or a 5G network (FR2) using a mmWave frequency band (or a frequency band of 6 GHz or higher)
  • FR1 Fifth Generation
  • FR2 5G network
  • mmWave frequency band or a frequency band of 6 GHz or higher
  • the electronic device may transmit/receive data to/from the base station through a connected designated network.
  • the electronic device may determine whether the RSRP is less than the first specified value.
  • RSRP may correspond to the communication environment between the electronic device and the base station (or the strength of the electric field between the electronic device and the base station).
  • the electronic device may perform operation 850 .
  • RSRP less than the first specified value may correspond to a situation in which a communication environment between the electronic device and the base station is not good (or a situation in which the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field).
  • the electronic device may perform operation 830 .
  • RSRP greater than or equal to the first specified value may correspond to a situation in which a communication environment between the electronic device and the base station is good (or a situation in which the strength of the electric field is a strong electric field).
  • the electronic device may determine whether the MCS level of the transmitted/received data is equal to or greater than a second specified value.
  • the MCS level may correspond to a load when the electronic device transmits and receives data.
  • the MCS level may correspond to a data transmission rate and/or data transmission amount transmitted/received by the electronic device.
  • the electronic device may perform operation 850 .
  • the MCS level being equal to or greater than the second specified value may correspond to a case in which a transmission rate and/or a transmission amount of data transmitted/received between the electronic device and the base station is large.
  • the electronic device may perform operation 840 .
  • the MCS level being less than the second specified value may correspond to a case in which a transmission rate and/or a transmission amount of data transmitted/received between the electronic device and the base station is small.
  • the order of operations 820 and 830 may be reversed from the order illustrated in FIG. 8 . In various embodiments, any one of operation 820 and operation 830 may be omitted.
  • the electronic device may determine whether the temperature of the electronic device is equal to or greater than a third specified value (eg, a threshold temperature).
  • a third specified value eg, a threshold temperature.
  • the electronic device through a temperature sensing module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), an antenna module of the electronic device (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the second antenna of FIG. 2 )
  • the temperature of at least one of the module 244 and the third antenna module 246 or the antenna module 520 of FIG. 5 ) may be checked, or the temperature of the communication modem of the electronic device may be checked.
  • the electronic device may perform operation 850 based on that the checked temperature of the electronic device is equal to or greater than the third specified value.
  • the electronic device may not perform operation 850 based on the fact that the checked temperature of the electronic device is less than the third specified value.
  • the electronic device may operate a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ).
  • the electronic device may operate a cooling fan to lower the temperature of the electronic device or reduce or prevent the temperature increase of the electronic device.
  • the electronic device may increase the rotation speed of the cooling fan in operation 850 to decrease the temperature rise of the electronic device.
  • the electronic device may use a cooling fan to reduce a temperature rise of the electronic device, thereby guaranteeing wireless communication performance of the electronic device.
  • the electronic device before determining whether the temperature of the electronic device in operation 840 is equal to or greater than the third specified value, the electronic device operates the cooling fan (eg, operation 850) through operation 820 or operation 830 described above.
  • the electronic device may detect an environment in which the temperature of the electronic device is expected to increase through the aforementioned operation 820 or 830 and operate the cooling fan in advance.
  • the electronic device operates a cooling fan based on RSRP without reducing the output strength of the transmission signal (or maintaining the output strength of the transmission signal), thereby increasing the temperature of the electronic device.
  • the electronic device may lower the temperature of the electronic device by operating the cooling fan based on the MCS level without lowering the data transmission/reception efficiency (or while maintaining the data transmission/reception efficiency).
  • a method of operating an electronic device includes an antenna module (eg, the electronic device 501 of FIG. 1 ) included in the electronic device.
  • the electronic device and the base station eg, the base station of FIG. 5 through the antenna module 197 or at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246 of FIG. 2 or the antenna module 520 of FIG.
  • the operation may include controlling a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) included in the electronic device based on at least one of a state or the recognized load.
  • the operation of recognizing the communication state may include an operation of recognizing the communication state using reference signal received power (RSRP) of a signal between the electronic device and the base station.
  • RSRP reference signal received power
  • the operation of recognizing the communication state includes an operation of periodically checking the size of the RSRP, and the controlling operation is based on that the size of the checked RSRP is less than a first specified value, and increasing the rotation speed of the cooling fan.
  • the operation of recognizing the load may include an operation of recognizing the load using a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received with the base station.
  • MCS modulation and coding scheme
  • the operation of recognizing the load includes an operation of periodically checking the MCS level, and the controlling operation is based on that the checked MCS level is equal to or greater than a second specified value
  • the cooling fan may include an operation of increasing the rotation speed of
  • the operating method may further include communicating with the base station through a 5G network through the antenna module.
  • the operation of connecting the communication includes an operation of connecting communication with the base station using a frequency band of a specified frequency or higher
  • the operation of recognizing the communication state includes the operation of a frequency band of the specified frequency or higher.
  • recognizing the communication state with the base station in a state of communicating with the base station using the It may include an operation of recognizing the load related to data transmitted and received with the base station.
  • the operation of controlling the cooling fan increases the rotation speed of the cooling fan without reducing the transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or the output strength of the signal transmitted to the base station. It can include actions.
  • the method further includes checking the temperature of the electronic device using a temperature sensing module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) included in the electronic device, and
  • the operation of controlling the cooling fan may include an operation of increasing a rotation speed of the cooling fan based on whether the checked temperature is equal to or greater than a third specified value.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

An electronic device according to an embodiment disclosed in the present document may comprise: a cooling fan; an antenna module; a memory; and a processor operatively connected to the cooling fan, the antenna module, and the memory. According to an embodiment, the memory may store instructions that, when executed, cause the processor to: connect a communication between the electronic device and a base station through the antenna module; recognize at least one of a communication state with the base station and a load related to data transmitted to and received from the base station while the communication is connected; and control the cooling fan on the basis of at least one of the recognized communication state and the recognized load. Various other embodiments identified through the specification are possible.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법Electronic device and method of operation of electronic device
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and a method of operating the electronic device.
전자 장치의 성능 및 기능이 향상됨에 따라 전자 장치 내부에서 발생하는 열이 증가할 수 있다. 전자 장치에 발생하는 열로 인해 내부 온도가 높아질수록 전자 장치의 수명이 짧아지거나 성능이 저하될 수 있으므로, 전자 장치의 발열을 개선하기 위해서 냉각 팬 또는 방열 팬이 전자 장치에 구비될 수 있다. 전자 장치는 냉각 팬 또는 방열 팬을 이용하여 내부 온도를 낮출 수 있다.As the performance and function of the electronic device improve, heat generated inside the electronic device may increase. As the internal temperature of the electronic device increases due to heat generated in the electronic device, the lifespan of the electronic device may be shortened or performance may be deteriorated. Therefore, a cooling fan or a heat dissipation fan may be provided in the electronic device to improve heat generation of the electronic device. The electronic device may lower the internal temperature by using a cooling fan or a heat dissipation fan.
전자 장치가 외부로 송신하는 신호의 출력 세기 또는 전자 장치가 외부와 송수신하는 데이터의 속도 또는 양이 증가할수록 전자 장치에 많은 열이 발생할 수 있다. 발열로 인한 전자 장치의 열화를 방지하기 위하여 송신 신호의 출력 세기를 낮추거나 데이터의 송수신 효율을 저하시키는 경우 전자 장치의 통신 품질이 저하될 수 있다. As the output strength of a signal transmitted by the electronic device to the outside or the speed or amount of data transmitted and received by the electronic device to the outside increases, a lot of heat may be generated in the electronic device. In order to prevent deterioration of the electronic device due to heat generation, if the output strength of a transmission signal is lowered or data transmission/reception efficiency is reduced, the communication quality of the electronic device may be deteriorated.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은, 지정된 네트워크를 이용하여 통신을 수행하는 중에, 통신 상태 또는 송수신하는 데이터에 기반하여 냉각 팬을 제어하는 전자 장치를 제공하고자 한다. Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device for controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received while performing communication using a designated network.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들은, 통신 상태 또는 송수신하는 데이터에 기반하여 냉각 팬을 제어함으로써 효율적인 방열 및 일관된 성능을 제공할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device capable of providing efficient heat dissipation and consistent performance by controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 냉각 팬, 안테나 모듈, 메모리 및 상기 냉각 팬, 상기 안테나 모듈 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 안테나 모듈을 통하여 상기 전자 장치와 기지국 간의 통신을 연결하고, 상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하고, 상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 냉각 팬을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may include a cooling fan, an antenna module, a memory, and a processor operatively connected to the cooling fan, the antenna module, and the memory. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor connects the communication between the electronic device and the base station through the antenna module, and in a state in which the communication is connected, the communication state with the base station or the base station At least one of a load related to data to be transmitted and received may be recognized, and instructions for controlling the cooling fan based on at least one of the recognized communication state or the recognized load may be stored.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 컴퓨터 판독 가능한 명령어를 저장하고 있는 저장 매체는, 상기 명령어는 전자 장치에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금, 상기 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 통하여 상기 전자 장치와 기지국 간의 통신을 연결하는 동작, 상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하는 동작, 및 상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 전자 장치에 포함된 냉각 팬을 제어하도록 할 수 있다.In addition, the storage medium storing the computer-readable instructions according to an embodiment disclosed in this document, when the instructions are executed by an electronic device, causes the electronic device to, through an antenna module included in the electronic device. An operation of connecting communication between the electronic device and a base station, an operation of recognizing at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station in a state in which the communication is connected, and the recognized The cooling fan included in the electronic device may be controlled based on at least one of a communication state or the recognized load.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 통하여 상기 전자 장치와 기지국 간의 통신을 연결하는 동작, 상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하는 동작 및 상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 전자 장치에 포함된 냉각 팬을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.In addition, in the method of operating an electronic device according to an embodiment disclosed in this document, the operation of connecting communication between the electronic device and the base station through an antenna module included in the electronic device, and the communication connected state, the base station A cooling fan included in the electronic device based on an operation of recognizing at least one of a communication state with a communication state or a load related to data transmitted and received with the base station, and at least one of the recognized communication state or the recognized load may include an operation to control the
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 지정된 네트워크를 이용하여 통신을 수행하는 중에, 통신 상태 또는 송수신하는 데이터에 기반하여 냉각 팬을 제어하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to various embodiments disclosed herein, an electronic device for controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received while performing communication using a specified network may be provided.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 통신 상태 또는 송수신하는 데이터에 기반하여 냉각 팬을 제어함으로써 효율적인 방열 및 일관된 성능을 제공할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, it is possible to provide an electronic device capable of providing efficient heat dissipation and consistent performance by controlling a cooling fan based on a communication state or data transmitted and received.
이외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure;
도 3은, 다양한 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시한다.3 illustrates wireless communication systems that provide a network of legacy communication and/or 5G communication according to various embodiments.
도 4는 일 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크 환경의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network environment of legacy communication and/or 5G communication according to embodiments.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 기지국과 통신하는 전자 장치의 블록도이다.5 is a block diagram of an electronic device communicating with a base station, according to various embodiments of the present disclosure;
도 6a 내지 도 6b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 온도를 예시적으로 도시한 그래프이다.6A to 6B are graphs exemplarily illustrating a temperature of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
도 7은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.7 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.8 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end, 232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments. Referring to FIG. 2 , the electronic device 101 includes a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222 , a second RFIC 224 , and a third RFIC 226 , a fourth RFIC 228 , a first radio frequency front end (RFFE) 232 , a second RFFE 234 , a first antenna module 242 , a second antenna module 244 , and an antenna 248 . ) may be included. The electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130 . The second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 . According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 1 , and the second network 199 may further include at least one other network. According to one embodiment, a first communication processor 212 , a second communication processor 214 , a first RFIC 222 , a second RFIC 224 , a fourth RFIC 228 , a first RFFE 232 , and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192 . According to another embodiment, the fourth RFIC 228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 226 .
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크(292)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first cellular network 292 may be a legacy network including a second generation (2G), a third generation (3G), a fourth generation (4G), and/or a long term evolution (LTE) network. have. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 , and a 5G network through the established communication channel communication can be supported. According to various embodiments, the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294 . 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel can be supported. According to one embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be integrated with the processor 120 , the coprocessor 123 of FIG. 1 , or the communication module 190 in a single chip or single package. can be formed.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222, when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a 3 GHz radio frequency (RF) signal. Upon reception, an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 242), and an RFFE (eg, a first RFFE 232) It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224, when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 244 ), and an RFFE (eg, second RFFE 234 ) ) can be preprocessed. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214 .
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제 3 RFFE(236)는 위상 변환기(238)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다. The third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and pre-processed via a third RFFE 236 . For example, the third RFFE 236 may perform preprocessing of the signal using the phase converter 238 . The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above 6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 . According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF (intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately from or as at least a part of the third RFIC 226 . In this case, the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 to an RF signal (hereinafter, IF (intermediate frequency) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). ) signal), the IF signal may be transmitted to the third RFIC 226 . The third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248 ) and converted to an IF signal by the third RFIC 226 . have. The fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 214 .
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least a part of a single package. According to an example, at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 . For example, the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed. According to one embodiment, the antenna 248 may include, for example, an antenna array that may be used for beamforming. By disposing the third RFIC 226 and the antenna 248 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. Accordingly, the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second cellular network 294 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, legacy network). Example: Non-Stand Alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (eg, LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (eg, New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 230, and other components (eg, processor 120 , the first communication processor 212 , or the second communication processor 214 ).
도 3은, 다양한 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크를 제공하는 무선 통신 시스템들을 도시한다. 도 3를 참조하면, 네트워크 환경(100A, 100B, 및 100C)은, 레거시 네트워크 및 5G 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 레거시 네트워크는, 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 3GPP 표준의 4G 또는 LTE 기지국(350)(예를 들어, eNB(eNodeB)) 및 4G 통신을 관리하는 EPC(evolved packet core)(351)를 포함할 수 있다. 상기 5G 네트워크는, 예를 들어, 전자 장치(101)와 무선 접속을 지원하는 New Radio (NR) 기지국(350)(예를 들어, gNB(gNodeB)) 및 전자 장치(101)의 5G 통신을 관리하는 5GC(352)(5th generation core)를 포함할 수 있다.3 illustrates wireless communication systems that provide a network of legacy communication and/or 5G communication according to various embodiments. Referring to FIG. 3 , the network environments 100A, 100B, and 100C may include at least one of a legacy network and a 5G network. The legacy network includes, for example, a 4G or LTE base station 350 (eg, an eNB (eNodeB)) of the 3GPP standard supporting wireless connection with the electronic device 101 and an evolved packet (EPC) for managing 4G communication. core) 351 . The 5G network, for example, manages 5G communication between the electronic device 101 and a New Radio (NR) base station 350 (eg, gNB (gNodeB)) supporting wireless connection with the electronic device 101 and the electronic device 101 . It may include a 5GC (352) (5th generation core).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)은 레거시 통신 및/또는 5G 통신을 통해 제어 메시지 (control message) 및 사용자 데이터(user data)를 송수신할 수 있다. 제어 메시지는 예를 들어, 전자 장치(101)의 보안 제어(security control), 베어러 설정(bearer setup), 인증(authentication), 등록(registration), 또는 이동성 관리(mobility management) 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 전자 장치(101)와 코어 네트워크(330)(예를 들어, EPC(342))간에 송수신되는 제어 메시지를 제외한 사용자 데이터를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may transmit and receive a control message and user data through legacy communication and/or 5G communication. The control message is, for example, a message related to at least one of security control, bearer setup, authentication, registration, or mobility management of the electronic device 101 . may include. The user data may refer to, for example, user data excluding a control message transmitted/received between the electronic device 101 and the core network 330 (eg, the EPC 342 ).
참조번호 300A를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 레거시(legacy) 네트워크의 적어도 일부(예: LTE 기지국(340), EPC(342))를 이용하여 5G 네트워크의 적어도 일부(예: NR 기지국(350), 5GC(352))와 제어 메시지 또는 사용자 데이터 중 적어도 하나를 송수신할 수 있다. Referring to reference numeral 300A, the electronic device 101 according to an embodiment uses at least a part of a legacy network (eg, the LTE base station 340 and the EPC 342) to at least a part of a 5G network (eg, : It is possible to transmit and receive at least one of a control message or user data with the NR base station 350 and the 5GC 352).
다양한 실시예에 따르면, 네트워크 환경(100A)은 LTE 기지국(340) 및 NR 기지국(350)으로의 무선 통신 듀얼 커넥티비티(multi-RAT(radio access technology) dual connectivity, MR-DC)를 제공하고, EPC(342) 또는 5GC(352) 중 하나의 코어 네트워크(330)를 통해 전자 장치(101)와 제어 메시지를 송수신하는 네트워크 환경을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the network environment 100A provides wireless communication dual connectivity (multi-RAT (radio access technology) dual connectivity, MR-DC) to the LTE base station 340 and the NR base station 350, and EPC It may include a network environment in which a control message is transmitted and received with the electronic device 101 through one of the core network 330 of 342 or 5GC 352 .
다양한 실시예에 따르면, MR-DC 환경에서, LTE 기지국(340) 또는 NR 기지국(350) 중 하나의 기지국은 MN(master node)(310)으로 작동하고 다른 하나는 SN(secondary node)(320)로 동작할 수 있다. MN(310)은 코어 네트워크(330)에 연결되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다. MN(310)과 SN(320)은 네트워크 인터페이스를 통해 연결되어 무선 자원(예를 들어, 통신 채널) 관리와 관련된 메시지를 서로 송수신 할 수 있다. According to various embodiments, in the MR-DC environment, one of the LTE base station 340 or the NR base station 350 operates as a master node (MN) 310 and the other is a secondary node (SN) 320 . can operate as The MN 310 may be connected to the core network 330 to transmit and receive control messages. The MN 310 and the SN 320 may be connected through a network interface to transmit/receive messages related to radio resource (eg, communication channel) management with each other.
다양한 실시예에 따르면, MN(310)은 LTE 기지국(350), SN(320)은 NR 기지국(350), 코어 네트워크(330)는 EPC(342)로 구성될 수 있다. 예를 들어, LTE 기지국(340) 및 EPC(342)를 통해 제어 메시지 송수신하고, LTE 기지국(350)과 NR 기지국(350)을 통해 사용자 데이터를 송수신 할 수 있다. According to various embodiments, the MN 310 may be configured as the LTE base station 350 , the SN 320 may be configured as the NR base station 350 , and the core network 330 may be configured as the EPC 342 . For example, a control message may be transmitted and received through the LTE base station 340 and the EPC 342 , and user data may be transmitted/received through the LTE base station 350 and the NR base station 350 .
참조번호 300B를 참조하여, 다양한 실시예에 따르면, 5G 네트워크는 제어 메시지 및 사용자 데이터를 전자 장치(101)와 독립적으로 송수신할 수 있다.Referring to reference numeral 300B, according to various embodiments, the 5G network may transmit and receive a control message and user data to and from the electronic device 101 independently.
참조번호 300C를 참조하여, 다양한 실시예에 따른 레거시 네트워크 및 5G 네트워크는 각각 독립적으로 데이터 송수신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)와 EPC(342)는 LTE 기지국(350)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(101)와 5GC(352)는 NR 기지국(350)을 통해 제어 메시지 및 사용자 데이터를 송수신할 수 있다.Referring to reference numeral 300C, the legacy network and the 5G network according to various embodiments may independently provide data transmission/reception. For example, the electronic device 101 and the EPC 342 may transmit and receive a control message and user data through the LTE base station 350 . As another example, the electronic device 101 and the 5GC 352 may transmit/receive a control message and user data through the NR base station 350 .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 EPC(342) 또는 5GC(352) 중 적어도 하나에 등록(registration)되어 제어 메시지를 송수신할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may be registered with at least one of the EPC 342 and the 5GC 352 to transmit/receive a control message.
다양한 실시예에 따르면, EPC(342) 또는 5GC(352)는 연동(interworking)하여 전자 장치(101)의 통신을 관리할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 이동 정보가 EPC(342) 및 5GC(352)간의 인터페이스를 통해 송수신될 수 있다.According to various embodiments, the EPC 342 or the 5GC 352 may interwork to manage communication of the electronic device 101 . For example, movement information of the electronic device 101 may be transmitted/received through an interface between the EPC 342 and the 5GC 352 .
도 4는 일 실시예들에 따른 레거시(Legacy) 통신 및/또는 5G 통신의 네트워크 환경(100)의 프로토콜 스택 구조를 도시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating a protocol stack structure of a network environment 100 of legacy communication and/or 5G communication according to embodiments.
도 4를 참조하면, 도시된 실시예에 따른 네트워크 환경(100)은, 전자 장치(101), 레거시 네트워크(492), 5G 네트워크(494) 및 서버(server)(108)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the network environment 100 according to the illustrated embodiment may include an electronic device 101 , a legacy network 492 , a 5G network 494 , and a server 108 .
상기 전자 장치(101)는, 인터넷 프로토콜(412), 제 1 통신 프로토콜 스택(414) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(416)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 레거시 네트워크(492) 및/또는 5G 네트워크(494)를 통하여 서버(108)와 통신할 수 있다.The electronic device 101 may include an Internet protocol 412 , a first communication protocol stack 414 , and a second communication protocol stack 416 . The electronic device 101 may communicate with the server 108 through the legacy network 492 and/or the 5G network 494 .
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인터넷 프로토콜(412)(예를 들어, TCP, UDP, IP)을 이용하여 서버(108)와 연관된 인터넷 통신을 수행할 수 있다. 인터넷 프로토콜(412)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))에서 실행될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may perform Internet communication associated with the server 108 using the Internet protocol 412 (eg, TCP, UDP, or IP). The Internet protocol 412 may be executed, for example, in a main processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 .
다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 통신 프로토콜 스택(414)을 이용하여 레거시 네트워크(492)와 무선 통신할 수 있다. 또다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 통신 프로토콜 스택(416)을 이용하여 5G 네트워크(494)와 무선 통신할 수 있다. 제 1 통신 프로토콜 스택(414) 및 제 2 통신 프로토콜 스택(416)은 예를 들어, 전자 장치(101)에 포함된 하나 이상의 통신 프로세서(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))에서 실행될 수 있다.According to another embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the legacy network 492 using the first communication protocol stack 414 . According to another embodiment, the electronic device 101 may wirelessly communicate with the 5G network 494 using the second communication protocol stack 416 . The first communication protocol stack 414 and the second communication protocol stack 416 may be executed, for example, in one or more communication processors (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) included in the electronic device 101 . have.
상기 서버(108)는 인터넷 프로토콜(422)을 포함할 수 있다. 서버(108)는 레거시 네트워크(492) 및/또는 5G 네트워크(494)를 통하여 전자 장치(101)와 인터넷 프로토콜(422)과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서버(108)는 레거시 네트워크(492) 또는 5G 네트워크(494) 외부에 존재하는 클라우드 컴퓨팅 서버를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 서버(108)는 레거시 네트워크(494) 또는 5G 네트워크(494) 중 적어도 하나의 내부에 위치하는 에지 컴퓨팅 서버(또는, MEC(Mobile edge computing) 서버)를 포함할 수 있다. The server 108 may include an Internet protocol 422 . The server 108 may transmit/receive data related to the Internet protocol 422 with the electronic device 101 through the legacy network 492 and/or the 5G network 494 . According to one embodiment, server 108 may include a cloud computing server residing outside legacy network 492 or 5G network 494 . In other embodiments, server 108 may include an edge computing server (or mobile edge computing (MEC) server) located inside at least one of legacy network 494 or 5G network 494 .
상기 레거시 네트워크(492)는 LTE 기지국(440) 및 EPC(442)를 포함할 수 있다. LTE 기지국(440)은 LTE 통신 프로토콜 스택(444)을 포함할 수 있다. EPC(442)는 레거시 NAS 프로토콜(446)을 포함할 수 있다. 레거시 네트워크(492)는 LTE 통신 프로토콜 스택(444) 및 레거시 NAS 프로토콜(446)을 이용하여 전자 장치(101)와 LTE 무선 통신을 수행할 수 있다. The legacy network 492 may include an LTE base station 440 and an EPC 442 . The LTE base station 440 may include an LTE communication protocol stack 444 . EPC 442 may include legacy NAS protocol 446 . The legacy network 492 may perform LTE wireless communication with the electronic device 101 using the LTE communication protocol stack 444 and the legacy NAS protocol 446 .
상기 5G 네트워크(494)는 NR 기지국(450) 및 5GC(452)를 포함할 수 있다. NR 기지국(450)은 NR 통신 프로토콜 스택(454)을 포함할 수 있다. 5GC(452)는 5G NAS 프로토콜(456)을 포함할 수 있다. 5G 네트워크(494)는 NR 통신 프로토콜 스택(454) 및 5G NAS 프로토콜(456)을 이용하여 전자 장치(101)와 NR 무선 통신을 수행할 수 있다.The 5G network 494 may include an NR base station 450 and a 5GC 452 . The NR base station 450 may include an NR communication protocol stack 454 . 5GC 452 may include 5G NAS protocol 456 . The 5G network 494 may perform NR wireless communication with the electronic device 101 using the NR communication protocol stack 454 and the 5G NAS protocol 456 .
일 실시예에 따르면, 제 1 통신 프로토콜 스택(414), 제 2 통신 프로토콜 스택(416), LTE 통신 프로토콜 스택(444) 및 NR 통신 프로토콜 스택(454)은 제어 메시지를 송수신하기 위한 제어 평면 프로토콜 및 사용자 데이터를 송수신하기 위한 사용자 평면 프로토콜을 포함할 수 있다. 제어 메시지는, 예를 들어, 보안 제어, 베어러(bearer)설정, 인증, 등록 또는 이동성 관리 중 적어도 하나와 관련된 메시지를 포함할 수 있다. 사용자 데이터는 예를 들어, 제어 메시지를 제외한 나머지 데이터를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first communication protocol stack 414 , the second communication protocol stack 416 , the LTE communication protocol stack 444 and the NR communication protocol stack 454 include a control plane protocol for sending and receiving control messages and It may include a user plane protocol for transmitting and receiving user data. The control message may include, for example, a message related to at least one of security control, bearer establishment, authentication, registration, or mobility management. The user data may include, for example, data other than the control message.
일 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜 및 사용자 평면 프로토콜은 PHY(physical), MAC(medium access control), RLC(radio link control) 또는 PDCP(packet data convergence protocol) 레이어들을 포함할 수 있다. PHY 레이어는 예를 들어, 상위 계층(예를 들어, MAC 레이어)로부터 수신한 데이터를 채널 코딩 및 변조하여 무선 채널로 전송하고, 무선 채널을 통해 수신한 데이터를 복조 및 디코딩하여 상위 계층으로 전달할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(416) 및 NR 통신 프로토콜 스택(454)에 포함된 PHY 레이어는 빔 포밍(beam forming)과 관련된 동작을 더 수행할 수 있다. MAC 레이어는 예를 들어, 데이터를 송수신할 무선 채널에 논리적/물리적으로 매핑하고, 오류 정정을 위한 HARQ(hybrid automatic repeat request)를 수행할 수 있다. RLC 레이어는 예를 들어, 데이터를 접합(concatenation), 분할(segmentation), 또는 재조립(reassembly)하고, 데이터의 순서 확인, 재정렬, 또는 중복 확인을 수행할 수 있다. PDCP 레이어는 예를 들어, 제어 데이터 및 사용자 데이터의 암호화 (Ciphering) 및 데이터 무결성 (Data Integrity)과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 제 2 통신 프로토콜 스택(416) 및 NR 통신 프로토콜 스택(454)은 SDAP(service data adaptation protocol)을 더 포함할 수 있다. SDAP는 예를 들어, 사용자 데이터의 QoS(Quality of Service)에 기반한 무선 베어러 할당을 관리할 수 있다.According to an embodiment, the control plane protocol and the user plane protocol may include physical (PHY), medium access control (MAC), radio link control (RLC), or packet data convergence protocol (PDCP) layers. The PHY layer, for example, channel-codes and modulates data received from an upper layer (e.g., MAC layer) and transmits it to a radio channel, demodulates and decodes data received through the radio channel, and transmits it to an upper layer. have. The PHY layer included in the second communication protocol stack 416 and the NR communication protocol stack 454 may further perform an operation related to beam forming. The MAC layer may, for example, logically/physically map data to/from a wireless channel to transmit/receive data, and may perform hybrid automatic repeat request (HARQ) for error correction. The RLC layer may perform concatenation, segmentation, or reassembly of data, and order check, rearrangement, or redundancy check of data, for example. The PDCP layer may perform operations related to, for example, encryption of control data and user data and data integrity. The second communication protocol stack 416 and the NR communication protocol stack 454 may further include a service data adaptation protocol (SDAP). SDAP may manage radio bearer assignment based on, for example, Quality of Service (QoS) of user data.
다양한 실시예에 따르면, 제어 평면 프로토콜은 RRC(radio resource control) 레이어 및 NAS(Non-Access Stratum) 레이어를 포함할 수 있다. RRC 레이어는 예를 들어, 무선 베어러 설정, 페이징(paging), 또는 이동성 관리와 관련된 제어 데이터를 처리할 수 있다. NAS는 예를 들어, 인증, 등록, 및/또는 이동성 관리와 관련된 제어 메시지를 처리할 수 있다.According to various embodiments, the control plane protocol may include a radio resource control (RRC) layer and a non-access stratum (NAS) layer. The RRC layer may process control data related to, for example, radio bearer setup, paging, or mobility management. The NAS may process control messages related to, for example, authentication, registration, and/or mobility management.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 기지국과 통신하는 전자 장치의 블록도이다. 5 is a block diagram of an electronic device communicating with a base station, according to various embodiments of the present disclosure;
도 5를 참조하면, 전자 장치(501)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 냉각 팬(510), 안테나 모듈(520)(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나)), 메모리(530)(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(540)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(501)는 칩 셋(chip set) 또는 패키지 형태의 안테나 모듈(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(501)는 기지국(base station, 505)과 무선 통신 방식으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 모뎀(미도시)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기지국(505)은, 전자 장치(501)와 5G 네트워크를 통하여 통신하는 기지국(예: 도 3의 NR 기지국(350) 또는 도 4의 NR 기지국(450) 중 적어도 하나)에 대응할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 501 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a cooling fan 510 , an antenna module 520 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the antenna module 197 of FIG. 2 ). at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246), a memory 530 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a processor 540 (eg, the processor of FIG. 1 ) 120)) may be included. In various embodiments, the electronic device 501 may include an antenna module 520 in the form of a chip set or a package. In an embodiment, the electronic device 501 further includes a communication modem (not shown) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) for transmitting and receiving data to and from a base station 505 in a wireless communication manner. can do. In an embodiment, the base station 505 may correspond to a base station (eg, at least one of the NR base station 350 of FIG. 3 or the NR base station 450 of FIG. 4 ) communicating with the electronic device 501 through a 5G network. can
일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 기지국(505)과 지정된 네트워크(예: 5G 네트워크)를 통해 통신하는 사용자 단말(user equipment)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 지정된 네트워크는, sub-6 GHz 주파수 대역을 이용하는 5G 네트워크(frequency range 1 또는 FR1) 또는 mmWave 주파수 대역을 이용하는 5G 네트워크(frequency range 2 또는 FR2) 중 어느 하나에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 지정된 네트워크를 통해 기지국(505)과 데이터를 송수신할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device 501 may correspond to a user equipment that communicates with the base station 505 through a specified network (eg, a 5G network). For example, the designated network may correspond to either a 5G network (frequency range 1 or FR1) using a sub-6 GHz frequency band or a 5G network (frequency range 2 or FR2) using an mmWave frequency band. According to an embodiment, the electronic device 501 may transmit/receive data to/from the base station 505 through a designated network.
일 실시예에 따르면, 냉각 팬(cooling fan)(510)은, 전자 장치(501)의 내부 동작에 의해서 발생하는 열을 식힐 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501) 내부에 포함된 다양한 구성 요소들의 동작에 따른 부산물로 열이 생길 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)의 구성 요소들은 열에 의해서 온도가 높아질수록 성능 및/또는 수명이 저하될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)는 냉각 팬(510)을 이용하여 발생된 열을 식혀 전자 장치(501)(또는, 전자 장치(501)에 포함된 구성 요소들)의 성능을 유지시키거나, 전자 장치(501)(예: 전자 장치에 포함된 구성 요소들)가 손상 또는 열화되는 것을 감소시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 냉각 팬(510)은 방열 팬과 동일하거나 상응하는 의미를 가질 수 있다.According to an embodiment, a cooling fan 510 may cool heat generated by an internal operation of the electronic device 501 . For example, heat may be generated as a byproduct of the operation of various components included in the electronic device 501 . For example, as the temperature of the components of the electronic device 501 increases due to heat, performance and/or lifespan may decrease. For example, the electronic device 501 maintains the performance of the electronic device 501 (or components included in the electronic device 501) by cooling the heat generated by using the cooling fan 510, or Damage or deterioration of the electronic device 501 (eg, components included in the electronic device) may be reduced. In various embodiments, the cooling fan 510 may have the same meaning or the same meaning as the heat dissipation fan.
일 실시예에 따르면, 냉각 팬(510)은 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 냉각 팬(510)은 모터를 이용하여 고온의 공기와 저온의 공기를 교환함으로써 열을 식힐 수 있고, 전자 장치(501)의 온도를 낮출 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 기지국(505)과 지정된 네트워크를 통하여 통신하는 경우, 안테나 모듈(520) 또는 통신 모뎀의 동작에 의해서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)의 내부에 발생된 열에 의해서 안테나 모듈(520) 또는 통신 모뎀은 성능 및/또는 수명이 저하될 수 있으므로, 일 실시예에 따른 전자 장치(501)는 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 발생된 열을 감소시켜 전자 장치(501)에 포함된 구성 요소들(예: 안테나 모듈(520) 또는 통신 모뎀))의 온도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, the cooling fan 510 may include a motor (not shown). The cooling fan 510 may cool heat and lower the temperature of the electronic device 501 by exchanging high-temperature air and low-temperature air using a motor. For example, when the electronic device 501 communicates with the base station 505 through a designated network, heat may be generated by the operation of the antenna module 520 or the communication modem. For example, since the performance and/or lifespan of the antenna module 520 or the communication modem may be deteriorated due to heat generated inside the electronic device 501 , the electronic device 501 according to an embodiment has a cooling fan ( The temperature of components included in the electronic device 501 (eg, the antenna module 520 or the communication modem) may be lowered by reducing the heat generated by operating the 510 .
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(520)은 기지국(505)과 데이터(또는, 전기적 신호)(예: 제어 메시지(control message) 및/또는 사용자 데이터(user data))를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)와 기지국(505)이 지정된 네트워크를 이용하여 통신이 연결된 상태에서, 안테나 모듈(520)은 기지국(505)에 데이터를 전송하거나 또는 기지국(505)으로부터 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(520)은 지정된 네트워크를 이용한 통신을 지원하는 RFIC(미도시) 및/또는 데이터(또는, 전기적 신호)를 송수신하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module 520 may transmit/receive data (or an electrical signal) (eg, a control message and/or user data) to/from the base station 505 . According to an embodiment, in a state in which communication is connected between the electronic device 501 and the base station 505 using a specified network, the antenna module 520 transmits data to the base station 505 or data from the base station 505 . can receive According to an embodiment, the antenna module 520 may include at least one antenna for transmitting and receiving RFIC (not shown) and/or data (or electrical signals) supporting communication using a specified network.
일 실시예에 따르면, 메모리(530)는, 프로세서(540)에 의해서 실행되는 적어도 하나의 프로그램, 어플리케이션, 데이터, 또는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(530)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(530)는 후술하는 전자 장치(501)의 동작의 적어도 일부가 수행되도록 하는 정보 또는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(530)는 프로세서(540)에 의해서 실행되는 복수의 어플리케이션들과 관련된 인스트럭션들을 저장할 수 있다. According to an embodiment, the memory 530 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the processor 540 . According to an embodiment, the memory 530 may include at least a portion of the memory 130 illustrated in FIG. 1 . According to an embodiment, the memory 530 may store information or instructions for performing at least a part of an operation of the electronic device 501 to be described later. According to an embodiment, the memory 530 may store instructions related to a plurality of applications executed by the processor 540 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 전자 장치(501)의 다른 구성들과 작동적으로 연결되고 전자 장치(501)의 다양한 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(540)는 메모리(530)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들을 실행함으로써 전자 장치(501)의 다양한 동작들을 수행할 수 있다. 이하에서, 전자 장치(501)가 수행하는 것으로 설명된 동작들은 프로세서(540)에 의하여 수행되는 것으로 참조될 수 있다.According to an embodiment, the processor 540 may be operatively connected to other components of the electronic device 501 and control various operations of the electronic device 501 . The processor 540 may perform various operations of the electronic device 501 by executing one or more instructions stored in the memory 530 . Hereinafter, operations described as being performed by the electronic device 501 may be referred to as being performed by the processor 540 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 기지국(505)과의 통신 상태 또는 기지국(505)과의 통신 시에 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load)에 기반하여 냉각 팬(510)을 제어할 수 있다.According to an embodiment, the processor 540 may control the cooling fan 510 based on a load related to a communication state with the base station 505 or data transmitted and received during communication with the base station 505 . can
일 실시예에 따르면, 기지국(505)과의 통신 상태가 양호하지 않은 경우, 프로세서(540)는 기지국(505)으로 송신하는 신호(또는 무선 주파수)의 출력 세기를 증가시킬 수 있다. 일 실시예에서, 기지국(505)과의 통신 시에 송수신하는 데이터의 부하(예: 전송량 또는 전송 속도)가 증가하는 경우, 프로세서(540)(또는, 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)는 고성능으로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)가 기지국(505)으로 송신하는 신호의 출력 세기를 증가시키거나 또는 통신 시에 송수신하는 데이터의 부하가 증가할수록, 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520) 또는 통신 모뎀)의 온도가 상승할 수 있다. 비교 예에 따르면, 전자 장치(501)의 온도가 임계 온도(예: 전자 장치(501)가 정상적으로 동작할 수 없는 온도 또는 전자 장치(501)가 열화될 위험이 있는 온도)이상인 경우, 전자 장치(501)는 온도를 낮추기 위해 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키거나 데이터의 송수신 효율을 강제로 낮출 수 있다. According to an embodiment, when the communication state with the base station 505 is not good, the processor 540 may increase the output strength of a signal (or radio frequency) transmitted to the base station 505 . In one embodiment, when the load (eg, transmission amount or transmission speed) of data transmitted and received during communication with the base station 505 increases, the processor 540 (or the antenna module 520 , the communication modem) provides high performance can operate as According to an embodiment, as the processor 540 increases the output strength of the signal transmitted to the base station 505 or the load of data transmitted and received during communication increases, the electronic device 501 (or the antenna module 520 ) ) or the communication modem) may increase in temperature. According to the comparative example, when the temperature of the electronic device 501 is higher than or equal to a threshold temperature (eg, a temperature at which the electronic device 501 cannot operate normally or a temperature at which the electronic device 501 is at risk of deterioration), the electronic device ( 501) may reduce the output strength of a signal to be transmitted in order to lower the temperature or may forcibly lower the data transmission/reception efficiency.
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 신호의 출력 세기를 감소시키지 않고 냉각 팬(510)을 이용하여 전자 장치(501)의 온도를 낮출 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 데이터의 송수신 효율을 낮추지 않고 냉각 팬(510)을 이용하여 전자 장치(501)의 온도를 낮출 수 있다.According to an embodiment, the processor 540 may lower the temperature of the electronic device 501 by using the cooling fan 510 without reducing the signal output strength. According to an embodiment, the processor 540 may lower the temperature of the electronic device 501 by using the cooling fan 510 without lowering data transmission/reception efficiency.
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 기지국(505)과의 통신 상태 및/또는 기지국(505)과의 통신 시에 송수신하는 데이터와 관련된 정보(예: MCS 레벨)에 기반하여, 무선 통신을 위한 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)의 성능을 제한하지 않고(또는 성능을 유지한 상태로) 냉각 팬(510)을 동작시키거나 냉각 팬(510)을 회전 속도를 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 기지국(505)과의 통신 상태 및/또는 기지국(505)과의 통신 시에 송수신하는 데이터와 관련된 정보를 주기적으로(예: 지정된 시간마다) 인식하여, 전자 장치(501)의 온도가 높아질 것으로 예상되는 상황에서 정지 중인 냉각 팬(510)을 동작시키거나, 동작 중인 냉각 팬(510)의 회전 속도를 높일 수 있다. According to one embodiment, the processor 540, based on a communication state with the base station 505 and/or information related to data transmitted and received during communication with the base station 505 (eg, an MCS level), wireless communication Operating the cooling fan 510 or rotating the cooling fan 510 without limiting (or maintaining the performance) the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520, the communication modem) for can increase According to an embodiment, the processor 540 recognizes information related to a communication state with the base station 505 and/or data transmitted/received during communication with the base station 505 periodically (eg, at a specified time), and , in a situation in which the temperature of the electronic device 501 is expected to increase, the stopped cooling fan 510 may be operated or the rotational speed of the cooling fan 510 in operation may be increased.
일 실시예에 따르면, 통신 상태가 양호하지 않은 경우, 프로세서(540)는 송신하는 신호의 출력 세기를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 송수신하는 데이터의 부하가 큰 경우, 프로세서(540)는 고성능으로 동작할 수 있다. 프로세서(540)가 고성능으로 동작하는 상황(예: 송신하는 신호의 출력 세기를 증가시키는 상황)은 전자 장치(501)의 온도가 높아질 것으로 예상되는 상황일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 통신 상태가 양호하지 않음으로 인해 송신하는 신호의 출력 세기를 증가시키는 경우, 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)의 온도가 상승하는 것을 완화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 송수신하는 데이터의 부하가 커서 고성능으로 동작하는 경우, 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)의 온도가 상승하는 것을 완화할 수 있다. 냉각 팬(510)의 동작에 의해서 온도의 급격한 상승이 억제될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)의 온도가 급격히 상승하지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(540)는, 무선 통신을 위한 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)의 성능을 제한하지 않은 상태에서 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)의 온도가 급격히 상승하지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않고 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)의 성능을 제한하지 않으므로 통신 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. According to an embodiment, when the communication state is not good, the processor 540 may increase the output strength of the transmitted signal. For example, when the load of data to be transmitted and received is large, the processor 540 may operate with high performance. A situation in which the processor 540 operates with high performance (eg, a situation in which an output strength of a transmitted signal is increased) may be a situation in which the temperature of the electronic device 501 is expected to increase. According to an embodiment, the processor 540 prevents the temperature of the electronic device 501 from rising by operating the cooling fan 510 when the output strength of the transmitted signal is increased due to the poor communication state. can be alleviated According to an embodiment, when the load of data to be transmitted and received is large and the processor 540 operates at high performance, the temperature increase of the electronic device 501 may be mitigated by operating the cooling fan 510 . A rapid increase in temperature may be suppressed by the operation of the cooling fan 510 . According to an embodiment, the processor 540 may prevent the temperature of the electronic device 501 from rapidly increasing by operating the cooling fan 510 in a state where the output strength of the transmitted signal is not reduced. In an embodiment, the processor 540 operates the cooling fan 510 in a state in which the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520, and the communication modem) for wireless communication is not limited. 501) can be prevented from rapidly increasing. According to an embodiment, the processor 540 does not reduce the output strength of a transmitted signal and does not limit the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520, the communication modem), so that communication quality is reduced. can be prevented
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 기지국(505)과의 통신 상태를 인식하고, 인식한 통신 상태에 기반하여 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 기지국(505)과 통신 시에 송수신하는 데이터와 관련된 부하를 인식하고, 인식한 부하에 기반하여 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may recognize a communication state with the base station 505 and operate the cooling fan 510 based on the recognized communication state. According to an embodiment, the processor 540 may recognize a load related to data transmitted/received during communication with the base station 505 and operate the cooling fan 510 based on the recognized load.
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 지정된 네트워크를 이용한 기지국(505)과의 통신 시에, 기지국(505)과의 통신 상태를 나타내는 다양한 지표를 인식할 수 있다. 예를 들어, 기지국(505)과의 통신 상태를 나타내는 지표는, RSRP(reference signal received power, 이하 RSRP)를 포함하는 무선 환경 지표에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기지국(505)과의 통신 상태를 나타내는 지표는 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 통신 환경(또는 통신 품질)이 양호한지 여부를 나타낼 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may recognize various indicators indicating a communication state with the base station 505 when communicating with the base station 505 using a designated network. For example, the indicator indicating the communication state with the base station 505 may correspond to a radio environment indicator including reference signal received power (RSRP). According to an embodiment, the indicator indicating the communication state with the base station 505 may indicate whether a communication environment (or communication quality) between the electronic device 501 and the base station 505 is good.
일 실시예에 따르면, RSRP는 전자 장치(501)에 수신되는 기준 신호(예: 기지국(505)이 전송한 기준 신호)의 크기(또는 파워)에 대응할 수 있다. 예를 들어, RSRP는, 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 거리가 가까울수록 큰 값에 대응할 수 있고, 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 거리가 멀수록 작은 값에 대응할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 큰 값의 RSRP는 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 통신 환경이 양호함(또는 양호 상태)을 나타낼 수 있고, 상대적으로 작은 값의 RSRP는 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 통신 환경이 양호하지 않음(또는 불량 상태)을 나타낼 수 있다. According to an embodiment, RSRP may correspond to the magnitude (or power) of a reference signal (eg, a reference signal transmitted by the base station 505 ) received by the electronic device 501 . For example, RSRP may correspond to a larger value as the distance between the electronic device 501 and the base station 505 is shorter, and may correspond to a smaller value as the distance between the electronic device 501 and the base station 505 is greater. . For example, RSRP of a relatively large value may indicate that the communication environment between the electronic device 501 and the base station 505 is good (or good state), and RSRP of a relatively small value may indicate that the communication environment between the electronic device 501 and the base station 505 is good (or good state). It may indicate that the communication environment between the base stations 505 is not good (or bad state).
다양한 실시예에서, 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 통신 환경은 전계의 강도에 따라서 강전계 또는 중/약전계(중전계 또는 약전계)로 구분될 수 있고, 이러한 통신 환경 또는 전계의 강도는 RSRP의 값으로 나타낼 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 전계의 강도(또는, 세기)가 기준 값 미만인 상황(또는, 환경)(예: 중전계 상황 또는 약전계 상황)에서, RSRP는 상대적으로 작은 값(또는 지정된 값 미만의 값)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(501)와 기지국(505)간의 전계의 강도가 기준 값 이상인 상황(예: 강전계 상황)에서, RSRP는 상대적으로 큰 값(또는 지정된 값 이상의 값)을 가질 수 있다. 예를 들어, RSRP가 상대적으로 작은 값에 대응할수록, 전자 장치(501)와 기지국(505)간의 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 상황일 수 있다. 예를 들어, RSRP가 상대적으로 큰 값에 대응할수록, 전자 장치(501)와 기지국(505)간의 전계의 강도가 강전계인 상황일 수 있다. In various embodiments, the communication environment between the electronic device 501 and the base station 505 may be divided into a strong electric field or a medium/weak electric field (medium electric field or weak electric field) according to the strength of the electric field, and the communication environment or the electric field The strength can be expressed as a value of RSRP. In an embodiment, in a situation (or environment) in which the strength (or strength) of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is less than a reference value (eg, a medium electric field situation or a weak electric field situation), RSRP is a relative may have a small value (or a value less than the specified value). In an embodiment, in a situation in which the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is greater than or equal to a reference value (eg, a strong electric field), RSRP may have a relatively large value (or a value greater than or equal to a specified value). . For example, as RSRP corresponds to a relatively small value, the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 may be a medium electric field or a weak electric field. For example, as RSRP corresponds to a relatively large value, the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 may be a strong electric field.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 전계의 강도가 강전계인 상황(예: RSRP가 지정된 값 이상에 대응하는 상황)인 경우 통신 환경이 양호(또는, 통신 품질이 양호)하므로, 프로세서(540)는 송신 신호(또는, 기지국(505)으로 송신하는 신호)의 출력 세기를 증가시킬 필요가 없거나 또는 송신 신호의 현재의 출력 세기를 유지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전계의 강도가 강전계인 경우, 프로세서(540)는 송신 신호의 출력 세기를 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 경우보다 상대적으로 낮게 유지하여도 동일 또는 유사한 수준의 통신 품질을 사용자에게 제공할 수 있다. 이 경우, 시간에 따라 전자 장치(501)의 온도가 상승하는 폭(정도)이 크지 않거나 또는 전자 장치(501)의 온도의 값이 임계 온도 미만으로 유지될 수 있다. According to an embodiment, when the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is a strong electric field (eg, a situation in which RSRP corresponds to a specified value or more), the communication environment is good (or the communication quality is good) ), the processor 540 does not need to increase the output strength of the transmission signal (or the signal transmitted to the base station 505) or may maintain the current output strength of the transmission signal. In various embodiments, when the strength of the electric field is a strong electric field, the processor 540 maintains the output strength of the transmission signal relatively lower than when the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field, but the same or similar level of communication quality is maintained by the user. can be provided to In this case, the width (degree) at which the temperature of the electronic device 501 increases over time may not be large, or the temperature value of the electronic device 501 may be maintained below the threshold temperature.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)와 기지국(505) 간의 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 상황(예: RSRP가 지정된 값 미만에 대응하는 상황)인 경우 통신 환경이 양호하지 않으므로, 전계의 강도가 강전계인 경우보다 프로세서(540)는 송신 신호의 출력 세기를 상대적으로 크게 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 경우, 프로세서(540)가 송신하는 송신 신호의 출력 세기가 증가됨에 따라, 시간에 따른 전자 장치(501)의 온도가 상승하는 폭이 크거나 또는 전자 장치(501)의 온도의 값이 임계 온도 이상의 값이 될 수 있다. 전자 장치(501)의 온도의 값이 임계 온도 이상인 경우 전자 장치(501)가 손상 또는 열화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 것을 인식하는 경우, 냉각 팬(510)을 동작시켜 전자 장치(501)의 온도가 급격히 상승하지 않도록(또는, 임계 온도 미만에 대응하도록) 제어할 수 있다. According to an embodiment, when the strength of the electric field between the electronic device 501 and the base station 505 is a medium electric field or a weak electric field (eg, a situation in which RSRP corresponds to less than a specified value), the communication environment is not good, so the electric field The processor 540 may increase the output strength of the transmission signal relatively significantly compared to the case where the strength of is a strong electric field. According to an embodiment, when the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field, as the output strength of a transmission signal transmitted by the processor 540 increases, the width in which the temperature of the electronic device 501 increases with time is large. Alternatively, the value of the temperature of the electronic device 501 may be greater than or equal to the threshold temperature. When the value of the temperature of the electronic device 501 is equal to or greater than the threshold temperature, the electronic device 501 may be damaged or deteriorated. According to an embodiment, when the processor 540 recognizes that the strength of the electric field is the medium electric field or the weak electric field, the processor 540 operates the cooling fan 510 to prevent the temperature of the electronic device 501 from rapidly increasing (or the threshold temperature). less) can be controlled.
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 예시적으로 전술한 통신 상태를 나타내는 지표(예: RSRP)에 기반하여 기지국(505)과의 통신 상태를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 기지국(505)과의 통신 상태를 주기적으로 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식한 통신 상태가 양호하지 않은 상황은 전자 장치(501)가 송신 신호의 전력을 높일 수 있어, 온도가 높아질 것으로 예상되는 상황에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 인식한 통신 상태가 양호하지 않은 것으로 판단되는 것에 기반하여, 정지 중인 냉각 팬(510)을 동작시키거나, 동작 중인 냉각 팬(510)의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may recognize the communication state with the base station 505 based on an indicator (eg, RSRP) indicating the above-described communication state by way of example. According to an embodiment, the processor 540 may periodically recognize a communication state with the base station 505 . According to an embodiment, a situation in which the recognized communication state is not good may correspond to a situation in which the temperature is expected to increase because the electronic device 501 may increase the power of the transmission signal. According to an embodiment, the processor 540 operates the cooling fan 510 that is being stopped or adjusts the rotation speed of the cooling fan 510 in operation based on it is determined that the recognized communication state is not good. can increase
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 전술한 통신 상태를 나타내는 지표의 값이 지정된 값 미만인 경우, 통신 상태가 양호하지 않음을 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면 프로세서(540)는, 통신 상태를 나타내는 지표의 값이 지정된 값 미만인 것을 인식한 것에 기반하여, 정지 중인 냉각 팬(510)을 동작시키거나 동작 중인 냉각 팬(510)의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may recognize that the communication state is not good when the value of the above-described indicator indicating the communication state is less than a specified value. According to an embodiment, the processor 540 operates the cooling fan 510 that is stopped or the rotation speed of the cooling fan 510 in operation based on recognizing that the value of the indicator indicating the communication state is less than the specified value. can increase
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 전술한 방식으로 기지국(505)과의 통신 상태(예: 통신 상태가 양호하지 않음)를 인식한 것에 기반하여 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지할 수 있다. 다양한 예에서, 프로세서(540)는, 기지국(505)과의 통신 상태가 양호하지 않음을 인식한 것에 기반하여 냉각 팬(510)의 회전 속도를 증가 시킴으로써 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)의 온도가 급격히 상승하는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the processor 540 operates the cooling fan 510 on the basis of recognizing the communication state (eg, the communication state is not good) with the base station 505 in the above-described manner by operating the electronic device. It is possible to prevent the temperature of the 501 (or the antenna module 520, the communication modem) from rising rapidly. In various examples, the processor 540 increases the rotation speed of the cooling fan 510 based on recognizing that the communication state with the base station 505 is not good, thereby increasing the electronic device 501 (or the antenna module 520 ). ), the temperature of the communication modem) can be prevented from rising rapidly.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(540)와 기지국(505)과의 통신 상태는 시간에 따라서 변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)(또는, 프로세서(540))의 위치가 변함에 따라서, 전자 장치(501)와 기지국(505)간의 거리가 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(501)가 움직이는 차량(vehicle)에 포함되는 경우, 차량이 이동함에 따라서 전자 장치(501)가 기지국(505)과 멀어지거나 가까워질 수 있다. 전자 장치(501)와 기지국(505)간의 거리가 변함에 따라서, 전계의 강도가 강전계에서 중전계 또는 약전계로, 또는 중전계 또는 약전계에서 강전계로 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 주기적으로 또는 지속적으로 기지국(505)과의 통신 상태를 인식하여 통신 상태가 양호하지 않은 것으로 판단되는 경우, 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 통신 상태가 양호하지 않은 경우, 지정된 통신 품질을 유지하기 위해서 프로세서(540)는 출력하는 신호의 세기를 증가시킬 수 있다. 프로세서(540)가 출력하는 신호의 세기를 증가시킴에 따라서 전자 장치(501)의 내부에서 발생하는 열이 증가할 수 있다. 프로세서(540)는 전자 장치(501)의 내부의 열을 식히기 위해서 냉각 팬(510)을 동작 시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 통신 상태가 양호하지 않은 것을 인식한 것에 기반하여 전자 장치(501)의 온도가 임계 온도 이상인지를 확인하기 전에 냉각 팬(510)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(540)는 전술한 통신 상태를 나타내는 지표(예: RSRP)를 인식하고, 인식한 지표가 지정된 값 미만인 경우, 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 이미 냉각 팬(510)이 동작 중인 상태인 경우, 프로세서(540)는, 인식한 통신 상태가 양호하지 않은 것으로 판단되는 경우 냉각 팬(510)이 더 빠른 속도로 회전하도록 냉각 팬(510)의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식한 통신 상태가 양호하지 않은 것에 기반하여, 프로세서(540)는 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 이미 냉각 팬(510)이 동작 중인 경우, 프로세서(540)는, 인식한 통신 상태가 양호하지 않은 것에 기반하여, 냉각 팬(510)의 회전 속도를 더 증가시킬 수 있다. According to various embodiments, a communication state between the processor 540 and the base station 505 may change over time. For example, as the location of the electronic device 501 (or the processor 540) changes, the distance between the electronic device 501 and the base station 505 may change. According to an embodiment, when the electronic device 501 is included in a moving vehicle, the electronic device 501 may move away from or approach the base station 505 as the vehicle moves. As the distance between the electronic device 501 and the base station 505 changes, the strength of the electric field may change from a strong electric field to a medium electric field or a weak electric field, or from a medium electric field or a weak electric field to a strong electric field. According to an embodiment, the processor 540 periodically or continuously recognizes the communication state with the base station 505 and operates the cooling fan 510 when it is determined that the communication state is not good. For example, when the communication state is not good, the processor 540 may increase the strength of an output signal in order to maintain the specified communication quality. As the intensity of a signal output from the processor 540 increases, heat generated inside the electronic device 501 may increase. The processor 540 may operate the cooling fan 510 to cool the internal heat of the electronic device 501 . According to an embodiment, the processor 540 may operate the cooling fan 510 before determining whether the temperature of the electronic device 501 is equal to or greater than a threshold temperature based on recognizing that the communication state is not good. . For example, the processor 540 may recognize an indicator (eg, RSRP) indicating the above-described communication state, and operate the cooling fan 510 when the recognized indicator is less than a specified value. In various embodiments, when the cooling fan 510 is already in operation, the processor 540, when it is determined that the recognized communication state is not good, causes the cooling fan 510 to rotate at a higher speed. The rotation speed of 510 may be increased. According to an embodiment, the processor 540 may operate the cooling fan 510 based on the recognized communication state being not good. In various embodiments, when the cooling fan 510 is already in operation, the processor 540 may further increase the rotation speed of the cooling fan 510 based on the recognized communication state being not good.
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 기지국(505)과 무선 통신 시에 송수신하는 데이터와 관련된 부하를 인식하고, 인식한 부하에 기반하여 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(540)는 송수신하는 데이터와 관련된 부하를 MCS(modulation and coding scheme)을 이용하여 인식할 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may recognize a load related to data transmitted/received during wireless communication with the base station 505 and operate the cooling fan 510 based on the recognized load. For example, the processor 540 may recognize a load related to transmitted/received data using a modulation and coding scheme (MCS).
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 지정된 네트워크를 이용한 기지국(505)과의 통신 시에, 송수신하는 데이터의 MCS(modulation and coding scheme) 레벨을 인식할 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨은 송수신하는 데이터와 관련된 정보일 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨은 송수신하는 데이터와 관련된 부하를 나타내는 정보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, MCS 레벨은 송수신하는 데이터의 변조(modulation) 및 부호율(coding rate)에 관한 정보에 대응할 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨은 송수신하는 데이터의 변조 차수(또는 변조 방식) 및 부호율을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 큰 값의 MCS 레벨은 송수신하는 데이터의 변조 차수가 높고 송수신하는 데이터의 부호율이 높음을 나타낼 수 있고, 작은 값의 MCS 레벨은 송수신하는 데이터의 변조 차수가 낮고 송수신하는 데이터의 부호율이 낮음을 나타낼 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may recognize a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received during communication with the base station 505 using a designated network. For example, the MCS level may be information related to data to be transmitted and received. For example, the MCS level may be information indicating a load related to data to be transmitted/received. According to an embodiment, the MCS level may correspond to information about modulation and coding rate of data to be transmitted and received. For example, the MCS level may indicate a modulation order (or modulation scheme) and a code rate of data to be transmitted and received. For example, a large MCS level may indicate that the modulation order of data to be transmitted and received is high and the code rate of data to be transmitted/received is high. This may indicate a low rate.
일 실시예에 따르면, MCS 레벨은 전자 장치(501)가 송수신하는 데이터의 전송 속도 및/또는 데이터의 전송량에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, MCS 레벨이 큰 값을 가질수록 송수신하는 데이터의 전송 속도가 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, MCS 레벨이 큰 값을 가질수록 송수신하는 데이터의 전송량이 많을 수 있다. 예를 들어, 제2 MCS 레벨의 데이터의 전송 속도는 제1 MCS 레벨의 데이터의 전송 속도보다 빠를 수 있다. 예를 들어, 제2 MCS 레벨의 데이터의 전송량은 제1 MCS 레벨의 데이터의 전송량보다 클 수 있다. According to an embodiment, the MCS level may correspond to a data transmission rate and/or data transmission amount transmitted/received by the electronic device 501 . According to an embodiment, the higher the MCS level is, the higher the transmission rate of data to be transmitted and received may be. According to an embodiment, as the MCS level has a larger value, the amount of data transmitted/received may be increased. For example, the transmission rate of the data of the second MCS level may be faster than the transmission rate of the data of the first MCS level. For example, a transmission amount of data of the second MCS level may be greater than a transmission amount of data of the first MCS level.
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 제1 MCS 레벨의 제1 데이터 및 제2 MCS 레벨의 제2 데이터를 기지국(505)과 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 제2 MCS 레벨의 제2 데이터를 기지국(505)과 송수신할 때, 제1 MCS 레벨의 제1 데이터를 기지국(505)과 송수신하는 것보다 더 많은 자원(예: 전력)을 필요로 하거나 또는 고성능으로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)가 상대적으로 큰 MCS 레벨의 데이터를 송수신하는 상황은 전자 장치(501)의 내부에 많은 열이 발생할 것으로 예상되는 상황에 대응할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(540)는 제2 MCS 레벨의 제2 데이터를 기지국(505)과 송수신할 때 제1 MCS 레벨의 제1 데이터를 기지국(505)과 송수신하는 경우 보다 고성능으로 동작하므로, 전자 장치(501) 내부에 많은 열이 발생될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(540)가 제1 MCS 레벨의 제1 데이터를 기지국(505)과 송수신하는 경우보다, 프로세서(540)가 제2 MCS 레벨의 제2 데이터를 기지국(505)과 송수신하는 경우에 전자 장치(501)의 온도가 더 크게 상승할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 전자 장치(501)의 온도를 낮추기 위해 냉각 팬(510)을 동작 시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may transmit/receive first data of a first MCS level and second data of a second MCS level to/from the base station 505 . According to an embodiment, when the processor 540 transmits/receives second data of the second MCS level to and from the base station 505 , more resources than transmit/receive first data of the first MCS level to and from the base station 505 . (eg power) or may operate at high performance. According to an embodiment, a situation in which the processor 540 transmits and receives data of a relatively large MCS level may correspond to a situation in which a lot of heat is expected to be generated inside the electronic device 501 . For example, since the processor 540 operates with higher performance when transmitting and receiving second data of the second MCS level with the base station 505 and transmitting and receiving first data of the first MCS level with the base station 505, the electronic A lot of heat can be generated inside the device 501 . For example, when the processor 540 transmits/receives second data of the second MCS level to and from the base station 505 rather than when the processor 540 transmits/receives first data of the first MCS level to and from the base station 505 Accordingly, the temperature of the electronic device 501 may increase more significantly. According to an embodiment, the processor 540 may operate the cooling fan 510 to lower the temperature of the electronic device 501 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는 기지국(505)과 송수신하는 데이터의 MCS 레벨을 주기적으로 또는 지속적으로 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기지국(505)과 송수신하는 데이터의 MCS 레벨은 변할 수 있다. 프로세서(540)는 주기적으로 또는 지속적으로 데이터의 MCS 레벨을 인식하여 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 송수신하는 데이터의 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 것에 기반하여 전자 장치(501)의 온도가 임계 온도 이상인지를 확인하기 전에 냉각 팬(510)을 동작 시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(540)는 인식한 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 경우, 정지 중인 냉각 팬(510)을 동작시킬 수 있다. 다른 예에서, 프로세서(540)는 인식한 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 경우, 동작 중인 냉각 팬(510)이 더 빠른 속도로 회전하도록 냉각 팬(510)의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. According to an embodiment, the processor 540 may periodically or continuously recognize the MCS level of data transmitted and received with the base station 505 . According to an embodiment, the MCS level of data transmitted and received with the base station 505 may change. The processor 540 may periodically or continuously recognize the MCS level of data to operate the cooling fan 510 . According to an embodiment, the processor 540 may operate the cooling fan 510 before determining whether the temperature of the electronic device 501 is equal to or greater than a threshold temperature based on the MCS level of the transmitted and received data being equal to or greater than a specified value. have. For example, when the recognized MCS level is greater than or equal to a specified value, the processor 540 may operate the cooling fan 510 which is being stopped. In another example, when the recognized MCS level is greater than or equal to a specified value, the processor 540 may increase the rotation speed of the cooling fan 510 so that the cooling fan 510 in operation rotates at a higher speed.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 기지국(505)과의 통신 상태 또는 기지국(505)과의 통신 시에 송수신하는 데이터와 관련된 부하를 인식하여 정지 중인 냉각 팬(510)을 동작시키거나 동작 중인 냉각 팬(510)의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서, 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)의 온도가 높아지는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(540)는, 전자 장치(501)(또는 안테나 모듈(520), 통신 모뎀)의 성능을 제한하지 않은 상태에서, 전술한 냉각 팬(510)을 동작 시킴으로써 전자 장치(501)의 온도가 높아지는 것을 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the processor 540 recognizes a load related to a communication state with the base station 505 or data transmitted/received during communication with the base station 505 and removes the cooling fan 510 that is being stopped. It is possible to operate or increase the rotation speed of the cooling fan 510 in operation. According to an embodiment, the processor 540 may prevent the temperature of the electronic device 501 from increasing by operating the cooling fan 510 without reducing the output strength of the transmitted signal. According to an embodiment, the processor 540 operates the above-described cooling fan 510 in a state in which the performance of the electronic device 501 (or the antenna module 520 or the communication modem) is not limited. 501) can be prevented from increasing.
도 6a 내지 도 6b는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 온도를 예시적으로 도시한 그래프이다. 6A to 6B are graphs exemplarily illustrating a temperature of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure;
도 6a를 참조하면, 제1 선도(610) 및 제2 선도(620)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(501))와 기지국(예: 도 5의 기지국(505))이 지정된 네트워크(예: 5G 네트워크)를 이용하여 데이터를 송수신 하는 경우에, 전계의 강도(또는 통신 환경)에 따른 전자 장치(또는 안테나 모듈, 통신 모뎀)의 온도(Temp)를 예시적으로 나타내는 그래프이다.Referring to FIG. 6A , a first diagram 610 and a second diagram 620 show an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) and a base station (eg, FIG. When the base station 505 of 5) transmits and receives data using a designated network (eg, 5G network), the temperature (Temp) of the electronic device (or antenna module, communication modem) according to the strength (or communication environment) of the electric field ) is a graph showing as an example.
일 실시예에 따르면, 제1 선도(610)는, 전자 장치와 기지국 간의 전계의 강도(또는 세기)가 기준 값 이상인 강전계의 상황에서, 시간(time)이 경과함에 따라 변화하는 전자 장치의 온도를 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 제1 선도(610)는 통신 상태를 나타내는 지표(예: RSRP)의 값이 지정된 값 이상인 경우의 전자 장치의 온도 변화를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 선도(620)는, 전자 장치와 기지국 간의 전계의 강도가 기준 값 미만인 중전계 또는 약전계의 상황에서, 전자 장치의 온도 변화를 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 제2 선도(620)는 통신 상태를 나타내는 지표(예: RSRP)의 값이 지정된 값 미만인 경우의 전자 장치의 온도 변화를 나타낼 수 있다.According to an embodiment, the first diagram 610 shows the temperature of the electronic device that changes as time elapses in a situation of a strong electric field in which the strength (or strength) of the electric field between the electronic device and the base station is equal to or greater than a reference value. is illustrated by way of example. For example, the first diagram 610 may indicate a temperature change of the electronic device when a value of an indicator (eg, RSRP) indicating a communication state is greater than or equal to a specified value. According to an embodiment, the second diagram 620 exemplarily illustrates a change in temperature of the electronic device in a situation of a medium electric field or a weak electric field in which the strength of the electric field between the electronic device and the base station is less than a reference value. For example, the second diagram 620 may represent a temperature change of the electronic device when a value of an indicator (eg, RSRP) indicating a communication state is less than a specified value.
도 6a를 참조하면, 전자 장치와 기지국 간의 전계의 강도가 중전계 또는 약전계의 상황에서의 전자 장치의 온도는, 상기 전계의 강도가 강전계의 상황에서의 전자 장치의 온도보다 더 높은 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 전계의 강도가 중전계 또는 약전계의 상황인 경우 전자 장치가 기지국으로 송신하는 신호의 세기를 증가시킴에 따라서 전자 장치의 내부에 많은 열이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치(또는 전자 장치에 포함된 구성 요소)의 열화를 막기 위해서 중전계 또는 약전계의 상황의 전자 장치의 온도를 낮출 필요가 있을 수 있다. Referring to FIG. 6A , the temperature of the electronic device in a situation where the strength of the electric field between the electronic device and the base station is a medium electric field or a weak electric field is a value higher than the temperature of the electronic device in a situation where the strength of the electric field is a strong electric field. can have For example, when the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field, a lot of heat may be generated inside the electronic device as the strength of a signal transmitted to the base station is increased by the electronic device. According to an embodiment, in order to prevent deterioration of the electronic device (or a component included in the electronic device), it may be necessary to lower the temperature of the electronic device in a medium electric field or a weak electric field.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 통신 상태를 나타내는 지표(예: RSRP)를 주기적 또는 지속적으로 확인하여 전자 장치와 기지국 간의 통신 환경이 양호한지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 환경이 양호하지 않은 상태임을 확인한 경우, 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(510))을 동작 시켜 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, RSRP를 주기적 또는 지속적으로 확인하여 RSRP가 지정된 값 미만의 값에 대응하는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 지정된 값 미만의 값에 대응하는 RSRP는, 전자 장치와 기지국 간의 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 상황(또는 통신 환경이 양호하지 않은 상태)에 대응할 수 있다. 이 경우, 도 6a의 제2 선도(620)와 유사하게 전자 장치의 온도가 상승할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 지정된 값 미만의 값에 대응하는 RSRP를 인식한 것에 기반하여, 정지 중인 냉각 팬을 동작시키거나 또는 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 증가시켜 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는, 지정된 값 이상의 값에 대응하는 RSRP를 인식한 것에 기반하여, 동작 중인 냉각 팬을 정지시키거나 또는 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 감소시킬 수 있다. RSRP가 지정된 값 이상인 경우 통신 품질이 양호한 것을 나타내므로 전자 장치의 온도가 임계 온도 미만으로 유지될 수 있다. 이 경우 전자 장치는 냉각 팬의 회전 속도를 감속하여 전력 소모를 줄일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may check whether a communication environment between the electronic device and the base station is good by periodically or continuously checking an indicator (eg, RSRP) indicating a communication state. According to an embodiment, when it is confirmed that the communication environment is not good, the electronic device operates a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) to lower the temperature of the electronic device. According to an embodiment, the electronic device may check the RSRP periodically or continuously to confirm that the RSRP corresponds to a value less than a specified value. For example, RSRP corresponding to a value less than a specified value may correspond to a situation in which the strength of the electric field between the electronic device and the base station is a medium electric field or a weak electric field (or a state in which the communication environment is not good). In this case, similar to the second diagram 620 of FIG. 6A , the temperature of the electronic device may increase. According to one embodiment, the electronic device, based on recognizing the RSRP corresponding to a value less than a specified value, by operating a cooling fan that is stopped or increasing the rotational speed of the cooling fan in operation to increase the temperature of the electronic device can be lowered In various embodiments, the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotation speed of the cooling fan in operation based on recognizing the RSRP corresponding to a value greater than or equal to a specified value. When the RSRP is greater than or equal to the specified value, it indicates that the communication quality is good, so that the temperature of the electronic device may be maintained below the threshold temperature. In this case, the electronic device may reduce the power consumption by reducing the rotation speed of the cooling fan.
도 6a를 참조하면, 전계의 강도가 강전계인 경우의 전자 장치의 온도는 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 경우보다 상대적으로 낮은 온도로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전계의 강도가 강전계인 상황에서 냉각 팬을 동작시키지 않을 수 있다. 도 6a를 참조하면, 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 상황에서, 전자 장치는 송신 신호의 출력 세기를 증가 시킴으로써 전자 장치의 온도가 상승할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 지속적으로(또는, 주기적으로) 전계의 강도에 대응하는 RSRP를 감지하는 도중에 RSRP를 통해 전계의 강도가 중전계 또는 약전계로 확인되는 시점부터 냉각 팬을 동작시켜 전자 장치의 온도가 상승하는 것을 방지 또는 감소 시킬 수 있다. 도 6a의 제1 선도(610) 및 제2 선도(620)는 설명의 편의를 위한 예시이므로, 다양한 실시 예들은 제1 선도(610) 및 제2 선도(620)에 제한되어 해석되지 않는다. Referring to FIG. 6A , the temperature of the electronic device when the electric field strength is a strong electric field may be maintained at a relatively lower temperature than when the electric field strength is a medium electric field or a weak electric field. According to an embodiment, the electronic device may not operate the cooling fan in a situation where the strength of the electric field is a strong electric field. Referring to FIG. 6A , in a situation in which the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field, the temperature of the electronic device may increase by increasing the output intensity of the transmission signal. According to an embodiment, the electronic device continuously (or periodically) operates the cooling fan from the point in time when the strength of the electric field is confirmed as the medium or weak electric field through the RSRP while the RSRP corresponding to the strength of the electric field is detected. It is possible to prevent or reduce the temperature rise of the electronic device. Since the first diagram 610 and the second diagram 620 of FIG. 6A are examples for convenience of description, various embodiments are not limited to the first diagram 610 and the second diagram 620 .
도 6b를 참조하면, 제3 선도(630) 및 제4 선도(640)는, 전자 장치와 기지국이 지정된 네트워크(예: 5G 네트워크)를 이용하여 데이터를 송수신 하는 경우에, 송수신하는 데이터의 MCS 레벨에 따른 전자 장치(또는 안테나 모듈, 통신 모뎀)의 온도를 예시적으로 나타내는 그래프이다.Referring to FIG. 6B , a third diagram 630 and a fourth diagram 640 indicate MCS levels of data transmitted and received when the electronic device and the base station transmit and receive data using a designated network (eg, a 5G network). It is a graph exemplarily showing the temperature of an electronic device (or an antenna module, a communication modem) according to .
일 실시예에 따르면, 제3 선도(630)는, 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS 레벨이 지정된 값 미만인 경우의 전자 장치의 온도 변화를 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 제3 선도(630)는 MCS 레벨이 제5 MCS 레벨(MCS5)인 경우의 전자 장치의 온도 변화를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 선도(640)는, 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 경우의 전자 장치의 온도 변화를 예시적으로 도시한다. 예를 들어, 제4 선도(640)는 MCS 레벨이 제24 MCS 레벨(MCS24)인 경우의 전자 장치의 온도 변화를 나타낼 수 있다.According to an embodiment, the third diagram 630 exemplarily illustrates a temperature change of the electronic device when the MCS level of data transmitted and received with the base station is less than a specified value. For example, the third diagram 630 may represent a temperature change of the electronic device when the MCS level is the fifth MCS level MCS5. According to an embodiment, the fourth diagram 640 exemplarily illustrates a change in temperature of the electronic device when the MCS level of data transmitted and received with the base station is equal to or greater than a specified value. For example, the fourth diagram 640 may represent a temperature change of the electronic device when the MCS level is the 24th MCS level MCS24.
도 6b를 참조하면, 전자 장치가 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS 레벨이 큰 경우의 전자 장치의 온도는, 데이터의 MCS 레벨이 작은 경우의 전자 장치의 온도보다 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 데이터의 MCS 레벨이 지정된 값 미만인 데이터를 송수신할 때보다 데이터의 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 데이터를 송수신할 때 더 많은 열이 발생할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치(또는 전자 장치에 포함된 구성 요소)의 열화 또는 손상을 막기 위해서 데이터의 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 경우, 전자 장치의 온도를 낮출 필요가 있을 수 있다. Referring to FIG. 6B , the temperature of the electronic device when the MCS level of data transmitted and received by the electronic device with the base station is high may be greater than the temperature of the electronic device when the MCS level of the data is low. For example, more heat may be generated when the electronic device transmits and receives data having an MCS level of data equal to or greater than a specified value than when transmitting and receiving data having an MCS level of data less than a specified value. According to an embodiment, in order to prevent deterioration or damage to the electronic device (or a component included in the electronic device), the electronic device may need to lower the temperature of the electronic device when the MCS level of data is greater than or equal to a specified value. .
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(예: MCS 레벨)를 주기적 또는 지속적으로 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 송수신하는 데이터와 관련된 부하가 큰 상태임을 인식한 경우, 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(510))을 동작 시켜 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may periodically or continuously check a load (eg, an MCS level) related to data transmitted and received with the base station. According to an embodiment, when recognizing that a load related to data to be transmitted and received is large, the electronic device may operate a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) to lower the temperature of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 송수신하는 데이터의 MCS 레벨을 주기적 또는 지속적으로 확인하여 MCS 레벨이 지정된 값 이상의 값에 대응하는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 지정된 값 이상의 값에 대응하는 MCS 레벨은, 기지국과 데이터를 송수신하는 전자 장치의 부하가 큰 상태임을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 지정된 값 이상의 값에 대응하는 MCS 레벨은, 전자 장치가 송수신하는 데이터의 전송 속도가 빠른 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 지정된 값 이상의 값에 대응하는 MCS 레벨은, 전자 장치가 송수신하는 데이터의 전송량이 많은 것을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 지정된 값 이상의 MCS 레벨을 갖는 데이터를 기지국과 송수신하기 위해서 더 많은 자원(예: 전력)을 사용 하거나 또는 고성능으로 동작하여야 하므로 발생되는 열이 클 수 있다. 이 경우, 도 6b의 제4 선도(640)와 유사하게 전자 장치의 온도가 상승할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 지정된 값 이상의 값에 대응하는 MCS 레벨을 인식한 것에 기반하여 정지 중인 냉각 팬을 동작시키거나 또는 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 증가시켜 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는, 지정된 값 미만의 값에 대응하는 MCS 레벨을 인식한 것에 기반하여, 동작 중인 냉각 팬을 정지시키거나 또는 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 감소시킬 수 있다. MCS 레벨이 지정된 값 미만인 경우 전자 장치의 온도가 임계 온도 미만으로 유지될 수 있다. 이 경우 전자 장치는 냉각 팬의 회전 속도를 감속하여 전력 소모를 줄일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may periodically or continuously check the MCS level of transmitted/received data to confirm that the MCS level corresponds to a value greater than or equal to a specified value. For example, an MCS level corresponding to a value greater than or equal to a specified value may indicate that the load of the electronic device transmitting and receiving data with the base station is high. For example, an MCS level corresponding to a value greater than or equal to a specified value may indicate that a data transmission rate transmitted/received by the electronic device is high. For example, an MCS level corresponding to a value greater than or equal to a specified value may indicate that the amount of data transmitted and received by the electronic device is large. The electronic device according to an embodiment may use more resources (eg, power) or operate with high performance in order to transmit/receive data having an MCS level greater than or equal to a specified value to/from the base station, so that generated heat may be large. In this case, similar to the fourth diagram 640 of FIG. 6B , the temperature of the electronic device may increase. According to an embodiment, the electronic device operates a cooling fan that is being stopped based on recognizing an MCS level corresponding to a value equal to or greater than a specified value or increases the rotation speed of the cooling fan in operation to lower the temperature of the electronic device. can In various embodiments, the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotation speed of the cooling fan in operation based on recognizing the MCS level corresponding to a value less than a specified value. When the MCS level is less than the specified value, the temperature of the electronic device may be maintained below the threshold temperature. In this case, the electronic device may reduce the power consumption by reducing the rotation speed of the cooling fan.
도 6b를 참조하면, 데이터의 전송 속도(또는 전송량)가 작은 상황(예: MCS 레벨이 지정된 값 미만에 대응하는 상황)에서의 전자 장치의 온도는, 데이터의 전송 속도(또는 전송량)가 큰 상황(예: MCS 레벨이 지정된 값 이상에 대응하는 상황)에서의 전자 장치의 온도보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 데이터의 전송 속도(또는 전송량)가 작은 상황에서 냉각 팬을 동작시키지 않을 수 있다. 도 6b를 참조하면, 데이터의 전송 속도(또는 전송량)가 큰 상황인 경우 전자 장치의 온도가 상승하여 전자 장치의 성능이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 지속적으로 MCS 레벨을 감지(또는 인식)하는 도중에 MCS 레벨이 지정된 값 이상인것으로 확인되는 시점부터 냉각 팬을 동작 시켜 전자 장치의 온도가 상승하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. 도 6b의 제3 선도(630) 및 제4 선도(640)는 설명의 편의를 위한 예시이므로, 다양한 실시 예들은 제3 선도(630) 및 제4 선도(640)에 제한되어 해석되지 않는다. Referring to FIG. 6B , the temperature of the electronic device in a situation in which the data transmission speed (or transmission amount) is small (eg, a situation in which the MCS level corresponds to less than a specified value) is a situation in which the data transmission speed (or transmission amount) is large. (eg, a situation in which the MCS level corresponds to a specified value or higher) may be lower than the temperature of the electronic device. According to an embodiment, the electronic device may not operate the cooling fan in a situation where the data transmission speed (or the transmission amount) is small. Referring to FIG. 6B , when the data transmission speed (or the amount of data) is high, the temperature of the electronic device may rise, and thus the performance of the electronic device may be deteriorated. According to an embodiment, while continuously detecting (or recognizing) the MCS level, the electronic device operates the cooling fan from the point in time when it is confirmed that the MCS level is greater than or equal to a specified value to reduce or prevent the temperature increase of the electronic device. can Since the third diagram 630 and the fourth diagram 640 of FIG. 6B are examples for convenience of description, various embodiments are not limited to the third diagram 630 and the fourth diagram 640 .
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치의 온도가 임계 온도 이상인지를 인식하기 전에, 전자 장치와 기지국 간의 통신 상태 및/또는 송수신하는 데이터와 관련된 부하에 기반하여 냉각 팬을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 송신 신호의 출력 세기를 감소시키지 않고, 통신 상태를 나타내는 지표 및/또는 송수신하는 데이터와 관련된 부하에 기반하여 냉각 팬을 동작 시킴으로써 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 데이터의 송수신 효율을 낮추지 않고, 통신 상태를 나타내는 지표 및/또는 송수신하는 데이터와 관련된 부하에 기반하여 냉각 팬을 동작 시킴으로써 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. According to an embodiment, before recognizing whether the temperature of the electronic device is equal to or greater than the threshold temperature, the electronic device may control the cooling fan based on a communication state between the electronic device and the base station and/or a load related to data to be transmitted/received. . The electronic device according to an embodiment may lower the temperature of the electronic device by operating a cooling fan based on an index indicating a communication state and/or a load related to data to be transmitted and received without reducing the output strength of the transmission signal. According to an embodiment, the electronic device may lower the temperature of the electronic device by operating a cooling fan based on an index indicating a communication state and/or a load related to data to be transmitted and received without lowering data transmission/reception efficiency.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(501))는, 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(510)), 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나 또는 도 5의 안테나 모듈(520)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 5의 메모리(530)) 및 상기 냉각 팬, 상기 안테나 모듈 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 5의 프로세서(540))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 안테나 모듈을 통하여 상기 전자 장치와 기지국(예: 도 5의 기지국(505)) 간의 통신을 연결하고, 상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하고, 상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 냉각 팬을 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) according to an embodiment of the present disclosure includes a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) and an antenna module (eg, at least one of the antenna module 197 of FIG. 1 , the second antenna module 244 or the third antenna module 246 of FIG. 2 , or the antenna module 520 of FIG. 5 ), a memory (eg, FIG. 1 ) of memory 130 or memory 530 of FIG. 5) and the cooling fan, the antenna module, and a processor operatively connected with the memory (eg, processor 120 of FIG. 1 or processor 540 of FIG. 5) ) may be included. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor connects the communication between the electronic device and the base station (eg, the base station 505 in FIG. 5 ) through the antenna module, and in a state in which the communication is connected , to recognize at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station, and to control the cooling fan based on at least one of the recognized communication state or the recognized load instructions can be stored.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치와 상기 기지국 간의 신호의 RSRP(reference signal received power)를 이용하여 상기 통신 상태를 인식하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to recognize the communication state using reference signal received power (RSRP) of a signal between the electronic device and the base station.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 RSRP의 크기를 주기적으로 확인하고, 상기 확인한 RSRP의 크기가 제1 지정된 값 미만인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions are to cause the processor to periodically check the size of the RSRP, and increase the rotation speed of the cooling fan based on that the size of the checked RSRP is less than a first specified value. can
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS(modulation and coding scheme) 레벨을 이용하여 상기 부하를 인식하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to recognize the load using a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received with the base station.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 MCS 레벨을 주기적으로 확인하고, 상기 확인한 MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to periodically check the MCS level, and increase the rotation speed of the cooling fan based on the checked MCS level being equal to or greater than a second specified value. .
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 안테나 모듈을 통하여 5G 네트워크를 통하여 상기 기지국과 통신하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to communicate with the base station through a 5G network through the antenna module.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하는 상기 기지국과의 통신을 연결하고, 상기 지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하여 상기 기지국과 통신하는 상태에서, 상기 기지국과의 상기 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 상기 부하를 인식하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions, in a state in which the processor connects communication with the base station using a frequency band of a specified frequency or higher, and communicates with the base station using a frequency band equal to or higher than the specified frequency, the base station and It is possible to recognize the load related to the communication state of the or data transmitted and received with the base station.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 기지국과 송수신하는 데이터의 전송 효율 또는 상기 기지국에 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions are such that the processor increases the rotation speed of the cooling fan without reducing the transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or the output strength of a signal transmitted to the base station. can do.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 온도 감지 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 더 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 온도 감지 모듈을 이용하여 상기 전자 장치의 온도를 확인하고, 상기 확인된 온도가 제3 지정된 값 이상인 것에 기반하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device further includes a temperature sensing module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and the instructions include, by the processor, the temperature of the electronic device using the temperature sensing module. may be checked, and the rotation speed of the cooling fan may be increased based on whether the checked temperature is equal to or greater than a third specified value.
또한, 본 개시의 일 실시예에 따른 컴퓨터 판독 가능한 명령어를 저장하고 있는 저장 매체(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 5의 메모리(530))는, 상기 명령어는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(501))에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금, 상기 전자 장치에 포함된 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나 또는 도 5의 안테나 모듈(520))을 통하여 상기 전자 장치와 기지국(예: 도 5의 기지국(505)) 간의 통신을 연결하는 동작, 상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하는 동작, 및 상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 전자 장치에 포함된 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(510))을 제어하도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 명령어는 전자 장치에 의해 실행될 때, 상기 전자 장치로 하여금, 상기 전자 장치와 상기 기지국 간의 신호의 RSRP를 주기적으로 확인하여 상기 통신 상태를 인식하고, 상기 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS(modulation and coding scheme) 레벨을 주기적으로 확인하여 상기 부하를 인식하고, 상기 기지국과 송수신하는 데이터의 전송 효율 또는 상기 기지국으로 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서, 상기 확인한 RSRP, 또는 상기 확인한 MCS 레벨 중 적어도 하나에 기반하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 할 수 있다.In addition, in the storage medium (eg, the memory 130 of FIG. 1 or the memory 530 of FIG. 5 ) storing computer-readable instructions according to an embodiment of the present disclosure, the instructions are displayed in an electronic device (eg, in FIG. When executed by the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ), the electronic device causes an antenna module included in the electronic device (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the antenna module 197 of FIG. 2 ). Communication between the electronic device and the base station (eg, the base station 505 of FIG. 5) through at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246 or the antenna module 520 of FIG. 5) an operation of connecting, an operation of recognizing at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station in a state in which the communication is connected, and an operation of recognizing at least one of the recognized communication state or the recognized load Based on at least one, a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) included in the electronic device may be controlled. According to an embodiment, when the command is executed by the electronic device, the electronic device periodically checks the RSRP of the signal between the electronic device and the base station to recognize the communication state, and data transmitted and received with the base station Recognizing the load by periodically checking the modulation and coding scheme (MCS) level of the RSRP, the confirmed RSRP, in the state that the transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or the output strength of the signal transmitted to the base station is not reduced; Alternatively, the rotation speed of the cooling fan may be increased based on at least one of the checked MCS levels.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다. 7 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 710 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(501))는, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나 또는 도 5의 안테나 모듈(520))을 통하여 전자 장치와 기지국(예: 도 5의 기지국(505)) 간의 통신을 연결 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 기지국과 지정된 네트워크(FR2)를 통하여 연결될 수 있다. According to an embodiment, in operation 710 , the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) receives an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or FIG. 1 ). 2 through at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246 or the antenna module 520 of FIG. 5) through communication between the electronic device and the base station (eg, the base station 505 of FIG. 5) can connect According to an embodiment, the electronic device may be connected to the base station through a designated network FR2.
일 실시예에 따르면, 720 동작에서, 전자 장치는, 통신이 연결된 상태에서 기지국과의 통신 상태 또는 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하 중 적어도 하나를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 기지국과의 통신 상태를 나타내는 지표를 인식할 수 있다. 예를 들어, 기지국과의 통신 상태를 나타내는 지표는 RSRP를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하는 데이터의 전송 속도 및/또는 전송량을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS 레벨을 이용하여 송수신하는 데이터와 관련된 부하를 인식할 수 있다. According to an embodiment, in operation 720 , the electronic device may recognize at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station while communication is connected. According to an embodiment, the electronic device may recognize an indicator indicating a communication state with the base station. For example, the indicator indicating the communication state with the base station may include RSRP. According to an embodiment, a load related to data transmitted and received with the base station may include a data transmission rate and/or a transmission amount. For example, the electronic device may recognize a load related to data transmitted/received using an MCS level of data transmitted/received with the base station.
일 실시예에 따르면, 730 동작에서, 인식한 통신 상태 또는 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 전자 장치에 포함된 냉각 팬(cooling fan)(예: 도 5의 냉각 팬(510))을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인식한 통신 상태가 양호하지 않은 상태 또는 송수신하는 데이터와 관련된 부하가 상대적으로 큰 것에 기반하여 냉각 팬을 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 RSRP가 지정된 값 미만인 경우, 정지 중인 냉각 팬을 동작시킬 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치는 RSRP가 지정된 값 미만인 경우, 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 인식한 부하에 대응하는 인식한 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 경우, 정지 중인 냉각 팬을 동작시킬 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치는, 인식한 MCS 레벨이 지정된 값 이상인 경우, 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 증가시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 RSRP가 지정된 값 이상인 경우, 동작 중인 냉각 팬을 정지시키거나 또는 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 감소시킬 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치는, 인식한 MCS 레벨이 지정된 값 미만인 경우, 동작 중인 냉각 팬을 정지시키거나 또는 동작 중인 냉각 팬의 회전 속도를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, in operation 730 , a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) included in the electronic device is controlled based on at least one of a recognized communication state and a recognized load. can do. According to an embodiment, the electronic device may operate the cooling fan based on a state in which the recognized communication state is not good or a load related to data transmitted and received is relatively large. For example, when RSRP is less than a specified value, the electronic device may operate a stopped cooling fan. In another example, when the RSRP is less than a specified value, the electronic device may increase the rotation speed of the cooling fan in operation. According to an embodiment, when the recognized MCS level corresponding to the recognized load is equal to or greater than a specified value, the electronic device may operate a stopped cooling fan. As another example, when the recognized MCS level is greater than or equal to a specified value, the electronic device may increase the rotation speed of the cooling fan in operation. In various embodiments, when RSRP is greater than or equal to a specified value, the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotational speed of the cooling fan in operation. In another example, when the recognized MCS level is less than a specified value, the electronic device may stop the cooling fan in operation or reduce the rotation speed of the cooling fan in operation.
도 8은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다. 8 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 810 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(501))는 기지국(예: 도 5의 기지국(505))과 지정된 네트워크(예: FR2)를 통하여 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, sub-6GHz 주파수 대역을 이용하는 5G 네트워크(Frequency Range 1 또는 FR1) 또는 mmWave 주파수 대역(또는 6 GHz 이상의 주파수 대역)을 이용하는 5G 네트워크(FR2) 중 어느 하나를 이용하여 기지국과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 연결된 지정된 네트워크를 통하여 기지국과 데이터를 송수신할 수 있다. According to an embodiment, in operation 810 , the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) communicates with a base station (eg, the base station 505 of FIG. 5 ) and a designated network ( For example, it can be connected via FR2). According to an embodiment, the electronic device uses either a 5G network (Frequency Range 1 or FR1) using a sub-6 GHz frequency band or a 5G network (FR2) using a mmWave frequency band (or a frequency band of 6 GHz or higher) Thus, it can be connected to the base station. According to an embodiment, the electronic device may transmit/receive data to/from the base station through a connected designated network.
일 실시예에 따르면, 820 동작에서, 전자 장치는 RSRP가 제1 지정된 값 미만인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, RSRP는 전자 장치와 기지국 간의 통신 환경(또는 전자 장치와 기지국 간의 전계의 강도)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 확인된 RSRP가 제1 지정된 값 미만인 것에 기반하여, 전자 장치는 850 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, RSRP가 제1 지정된 값 미만인 것은 전자 장치와 기지국 간의 통신 환경이 양호하지 않은 상황(또는 전계의 강도가 중전계 또는 약전계인 상황)인 것에 대응할 수 있다. 다른 실시예에서, 확인된 RSRP가 제1 지정된 값 이상인 것에 기반하여, 전자 장치는 830 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어 RSRP가 제1 지정된 값 이상인 것은 전자 장치와 기지국 간의 통신 환경이 양호한 상황(또는 전계의 강도가 강전계인 상황)인 것에 대응할 수 있다. According to an embodiment, in operation 820, the electronic device may determine whether the RSRP is less than the first specified value. For example, RSRP may correspond to the communication environment between the electronic device and the base station (or the strength of the electric field between the electronic device and the base station). According to an embodiment, based on the confirmed RSRP being less than the first specified value, the electronic device may perform operation 850 . For example, RSRP less than the first specified value may correspond to a situation in which a communication environment between the electronic device and the base station is not good (or a situation in which the strength of the electric field is a medium electric field or a weak electric field). In another embodiment, based on the confirmed RSRP being equal to or greater than the first specified value, the electronic device may perform operation 830 . For example, RSRP greater than or equal to the first specified value may correspond to a situation in which a communication environment between the electronic device and the base station is good (or a situation in which the strength of the electric field is a strong electric field).
일 실시예에서, 830 동작에서, 전자 장치는, 송수신하는 데이터의 MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨은 전자 장치가 데이터를 송수신 할 때의 부하에 대응할 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨은 전자 장치가 송수신하는 데이터의 전송 속도 및/또는 데이터의 전송량에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 확인된 MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인 것에 기반하여, 전자 장치는 850 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인 것은 전자 장치와 기지국 간의 송수신되는 데이터의 전송 속도 및/또는 전송량이 큰 경우에 대응할 수 있다. 다른 실시예에서, 확인된 MCS 레벨이 제2 지정된 값 미만인 것에 기반하여, 전자 장치는 840 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, MCS 레벨이 제2 지정된 값 미만인 것은 전자 장치와 기지국 간의 송수신되는 데이터의 전송 속도 및/또는 전송량이 작은 경우에 대응할 수 있다. 다양한 실시예에서, 820 동작 및 830 동작의 순서는 도 8에 도시된 순서와 반대가 될 수 있다. 다양한 실시예에서, 820 동작 또는 830 동작 중 어느 하나의 동작이 생략될 수 있다. In an embodiment, in operation 830 , the electronic device may determine whether the MCS level of the transmitted/received data is equal to or greater than a second specified value. For example, the MCS level may correspond to a load when the electronic device transmits and receives data. For example, the MCS level may correspond to a data transmission rate and/or data transmission amount transmitted/received by the electronic device. According to an embodiment, based on the checked MCS level being equal to or greater than the second specified value, the electronic device may perform operation 850 . For example, the MCS level being equal to or greater than the second specified value may correspond to a case in which a transmission rate and/or a transmission amount of data transmitted/received between the electronic device and the base station is large. In another embodiment, based on the checked MCS level being less than the second specified value, the electronic device may perform operation 840 . For example, the MCS level being less than the second specified value may correspond to a case in which a transmission rate and/or a transmission amount of data transmitted/received between the electronic device and the base station is small. In various embodiments, the order of operations 820 and 830 may be reversed from the order illustrated in FIG. 8 . In various embodiments, any one of operation 820 and operation 830 may be omitted.
일 실시예에서, 840 동작에서, 전자 장치는, 전자 장치의 온도가 제3 지정된 값(예: 임계 온도) 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는, 온도 감지 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 통해, 전자 장치의 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나 또는 도 5의 안테나 모듈(520))의 온도를 확인하거나 또는 전자 장치의 통신 모뎀의 온도를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는, 확인한 전자 장치의 온도가 제3 지정된 값 이상인 것에 기반하여 850 동작을 수행할 수 있다. 다른 예에서, 전자 장치는, 확인한 전자 장치의 온도가 제3 지정된 값 미만인 것에 기반하여 850 동작을 수행하지 않을 수 있다. In an embodiment, in operation 840 , the electronic device may determine whether the temperature of the electronic device is equal to or greater than a third specified value (eg, a threshold temperature). In an embodiment, the electronic device, through a temperature sensing module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), an antenna module of the electronic device (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 or the second antenna of FIG. 2 ) The temperature of at least one of the module 244 and the third antenna module 246 or the antenna module 520 of FIG. 5 ) may be checked, or the temperature of the communication modem of the electronic device may be checked. In an embodiment, the electronic device may perform operation 850 based on that the checked temperature of the electronic device is equal to or greater than the third specified value. In another example, the electronic device may not perform operation 850 based on the fact that the checked temperature of the electronic device is less than the third specified value.
일 실시예에서, 850 동작에서, 전자 장치는, 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(510))을 동작시킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 냉각 팬을 동작시켜 전자 장치의 온도를 낮추거나 또는 전자 장치의 온도가 상승하는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 이미 냉각 팬이 동작 중인 경우, 850 동작에서, 냉각 팬의 회전 속도를 증가 시켜 전자 장치의 온도 상승을 감소시킬 수 있다. 전자 장치는, 냉각 팬을 이용하여 전자 장치의 온도 상승을 감소시켜 전자 장치의 무선 통신의 성능을 보장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 840 동작의 전자 장치의 온도가 제3 지정된 값 이상인지 여부를 확인하기 전에, 전술한 820 동작 또는 830 동작을 통해 냉각 팬을 동작(예: 850 동작)시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 전술한 820 동작 또는 830 동작을 통해 전자 장치의 온도가 상승할 것임이 예상되는 환경을 감지하여 냉각 팬을 미리 동작시킬 수 있다. In an embodiment, in operation 850 , the electronic device may operate a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ). In an embodiment, the electronic device may operate a cooling fan to lower the temperature of the electronic device or reduce or prevent the temperature increase of the electronic device. In various embodiments, when the cooling fan is already in operation, the electronic device may increase the rotation speed of the cooling fan in operation 850 to decrease the temperature rise of the electronic device. The electronic device may use a cooling fan to reduce a temperature rise of the electronic device, thereby guaranteeing wireless communication performance of the electronic device. According to an embodiment, before determining whether the temperature of the electronic device in operation 840 is equal to or greater than the third specified value, the electronic device operates the cooling fan (eg, operation 850) through operation 820 or operation 830 described above. can According to an embodiment, the electronic device may detect an environment in which the temperature of the electronic device is expected to increase through the aforementioned operation 820 or 830 and operate the cooling fan in advance.
전술한 도면들을 참조하여 설명한 바와 같이, 전자 장치는, 송신 신호의 출력 세기를 감소시키지 않고(또는, 송신 신호의 출력 세기를 유지한 상태로) RSRP에 기반하여 냉각 팬을 동작 시킴으로써 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 데이터의 송수신 효율을 낮추지 않고(또는, 데이터의 송수신 효율을 유지한 상태로) MCS 레벨에 기반하여 냉각 팬을 동작 시킴으로써 전자 장치의 온도를 낮출 수 있다.As described with reference to the foregoing drawings, the electronic device operates a cooling fan based on RSRP without reducing the output strength of the transmission signal (or maintaining the output strength of the transmission signal), thereby increasing the temperature of the electronic device. can lower According to an embodiment, the electronic device may lower the temperature of the electronic device by operating the cooling fan based on the MCS level without lowering the data transmission/reception efficiency (or while maintaining the data transmission/reception efficiency).
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 5의 전자 장치(501))의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197) 또는 도 2의 제2 안테나 모듈(244) 또는 제3 안테나 모듈(246) 중 적어도 하나 또는 도 5의 안테나 모듈(520))을 통하여 상기 전자 장치와 기지국(예: 도 5의 기지국(505)) 간의 통신을 연결하는 동작, 상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하는 동작 및 상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 전자 장치에 포함된 냉각 팬(예: 도 5의 냉각 팬(510))을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.A method of operating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 501 of FIG. 5 ) according to an embodiment of the present disclosure includes an antenna module (eg, the electronic device 501 of FIG. 1 ) included in the electronic device. The electronic device and the base station (eg, the base station of FIG. 5) through the antenna module 197 or at least one of the second antenna module 244 or the third antenna module 246 of FIG. 2 or the antenna module 520 of FIG. An operation of connecting communication between the base stations 505), an operation of recognizing at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station in a state in which the communication is connected, and the recognized communication The operation may include controlling a cooling fan (eg, the cooling fan 510 of FIG. 5 ) included in the electronic device based on at least one of a state or the recognized load.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 상태를 인식하는 동작은, 상기 전자 장치와 상기 기지국 간의 신호의 RSRP(reference signal received power)를 이용하여 상기 통신 상태를 인식하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of recognizing the communication state may include an operation of recognizing the communication state using reference signal received power (RSRP) of a signal between the electronic device and the base station.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 상태를 인식하는 동작은, 상기 RSRP의 크기를 주기적으로 확인하는 동작을 포함하고, 상기 제어하는 동작은, 상기 확인한 RSRP의 크기가 제1 지정된 값 미만인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of recognizing the communication state includes an operation of periodically checking the size of the RSRP, and the controlling operation is based on that the size of the checked RSRP is less than a first specified value, and increasing the rotation speed of the cooling fan.
일 실시예에 따르면, 상기 부하를 인식하는 동작은, 상기 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS(modulation and coding scheme) 레벨을 이용하여 상기 부하를 인식하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of recognizing the load may include an operation of recognizing the load using a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received with the base station.
일 실시예에 따르면, 상기 부하를 인식하는 동작은, 상기 MCS 레벨을 주기적으로 확인하는 동작을 포함하고, 상기 제어하는 동작은, 상기 확인한 MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of recognizing the load includes an operation of periodically checking the MCS level, and the controlling operation is based on that the checked MCS level is equal to or greater than a second specified value, the cooling fan may include an operation of increasing the rotation speed of
일 실시예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 안테나 모듈을 통하여 5G 네트워크를 통하여 상기 기지국과 통신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operating method may further include communicating with the base station through a 5G network through the antenna module.
일 실시예에 따르면, 상기 통신을 연결하는 동작은, 지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하는 상기 기지국과의 통신을 연결하는 동작을 포함하고, 상기 통신 상태를 인식하는 동작은, 상기 지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하여 상기 기지국과 통신하는 상태에서, 상기 기지국과의 상기 통신 상태를 인식하는 동작을 포함하고, 상기 부하를 인식하는 동작은, 상기 지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하여 상기 기지국과 통신하는 상태에서, 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 상기 부하를 인식하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of connecting the communication includes an operation of connecting communication with the base station using a frequency band of a specified frequency or higher, and the operation of recognizing the communication state includes the operation of a frequency band of the specified frequency or higher. and recognizing the communication state with the base station in a state of communicating with the base station using the It may include an operation of recognizing the load related to data transmitted and received with the base station.
일 실시예에 따르면, 상기 냉각 팬을 제어하는 동작은, 상기 기지국과 송수신하는 데이터의 전송 효율 또는 상기 기지국으로 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the operation of controlling the cooling fan increases the rotation speed of the cooling fan without reducing the transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or the output strength of the signal transmitted to the base station. It can include actions.
일 실시예에 따르면, 상기 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 온도 감지 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 상기 전자 장치의 온도를 확인하는 동작을 더 포함하고, 상기 냉각 팬을 제어하는 동작은, 상기 확인된 온도가 제3 지정된 값 이상인 것에 기반하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method further includes checking the temperature of the electronic device using a temperature sensing module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) included in the electronic device, and The operation of controlling the cooling fan may include an operation of increasing a rotation speed of the cooling fan based on whether the checked temperature is equal to or greater than a third specified value.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    냉각 팬(cooling fan);cooling fan;
    안테나 모듈;antenna module;
    메모리; 및Memory; and
    상기 냉각 팬, 상기 안테나 모듈 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함하고,a processor operatively coupled to the cooling fan, the antenna module, and the memory;
    상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가,The memory, when executed, the processor,
    상기 안테나 모듈을 통하여 상기 전자 장치와 기지국 간의 통신을 연결하고,Connecting communication between the electronic device and the base station through the antenna module,
    상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하고, In the state in which the communication is connected, at least one of a load related to a communication state with the base station or data transmitted and received with the base station is recognized,
    상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 냉각 팬을 제어하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.and storing instructions for controlling the cooling fan based on at least one of the recognized communication state or the recognized load.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 전자 장치와 상기 기지국 간의 신호의 RSRP(reference signal received power)를 이용하여 상기 통신 상태를 인식하도록 하는, 전자 장치.and recognizing the communication state using reference signal received power (RSRP) of a signal between the electronic device and the base station.
  3. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, The instructions, the processor,
    상기 RSRP의 크기를 주기적으로 확인하고, Periodically check the size of the RSRP,
    상기 확인한 RSRP의 크기가 제1 지정된 값 미만인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 하는, 전자 장치.Based on that the size of the confirmed RSRP is less than the first specified value, to increase the rotation speed of the cooling fan, the electronic device.
  4. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS(modulation and coding scheme) 레벨을 이용하여 상기 부하를 인식하도록 하는, 전자 장치.An electronic device for recognizing the load using a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received with the base station.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 MCS 레벨을 주기적으로 확인하고,Periodically check the MCS level,
    상기 확인한 MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 하는, 전자 장치.An electronic device to increase the rotation speed of the cooling fan based on the checked MCS level being equal to or greater than a second specified value.
  6. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 안테나 모듈을 통하여 5G 네트워크를 통하여 상기 기지국과 통신하도록 하는, 전자 장치.and to communicate with the base station through a 5G network through the antenna module.
  7. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하는 상기 기지국과의 통신을 연결하고, Connecting communication with the base station using a frequency band above a specified frequency,
    상기 지정된 주파수 이상의 주파수 대역을 이용하여 상기 기지국과 통신하는 상태에서, 상기 기지국과의 상기 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 상기 부하를 인식하도록 하는, 전자 장치.An electronic device that recognizes the load related to the communication state with the base station or data transmitted and received with the base station while communicating with the base station using a frequency band greater than or equal to the specified frequency.
  8. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 기지국과 송수신하는 데이터의 전송 효율 또는 상기 기지국에 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 하는, 전자 장치.An electronic device configured to increase the rotational speed of the cooling fan without reducing transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or output strength of a signal transmitted to and from the base station.
  9. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    온도 감지 모듈;을 더 포함하고,Temperature sensing module; further comprising,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 온도 감지 모듈을 이용하여 상기 전자 장치의 온도를 확인하고, checking the temperature of the electronic device using the temperature sensing module;
    상기 확인된 온도가 제3 지정된 값 이상인 것에 기반하여 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키도록 하는, 전자 장치.and increase the rotational speed of the cooling fan based on the checked temperature being equal to or greater than a third specified value.
  10. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,A method of operating an electronic device, comprising:
    상기 전자 장치에 포함된 안테나 모듈을 통하여 상기 전자 장치와 기지국 간의 통신을 연결하는 동작; connecting communication between the electronic device and a base station through an antenna module included in the electronic device;
    상기 통신이 연결된 상태에서, 상기 기지국과의 통신 상태 또는 상기 기지국과 송수신하는 데이터와 관련된 부하(load) 중 적어도 하나를 인식하는 동작; 및 recognizing at least one of a communication state with the base station or a load related to data transmitted and received with the base station while the communication is connected; and
    상기 인식한 통신 상태 또는 상기 인식한 부하 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 전자 장치에 포함된 냉각 팬(cooling fan)을 제어하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and controlling a cooling fan included in the electronic device based on at least one of the recognized communication state and the recognized load.
  11. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 통신 상태를 인식하는 동작은,The operation of recognizing the communication state is,
    상기 전자 장치와 상기 기지국 간의 신호의 RSRP(reference signal received power)를 이용하여 상기 통신 상태를 인식하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법. and recognizing the communication state using reference signal received power (RSRP) of a signal between the electronic device and the base station.
  12. 제11항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 통신 상태를 인식하는 동작은,The operation of recognizing the communication state is,
    상기 RSRP의 크기를 주기적으로 확인하는 동작을 포함하고,Including the operation of periodically checking the size of the RSRP,
    상기 제어하는 동작은,The controlling operation is
    상기 확인한 RSRP의 크기가 제1 지정된 값 미만인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.Based on that the size of the confirmed RSRP is less than a first specified value, comprising the operation of increasing the rotation speed of the cooling fan, the operating method of the electronic device.
  13. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 부하를 인식하는 동작은, The operation of recognizing the load is
    상기 기지국과 송수신하는 데이터의 MCS(modulation and coding scheme) 레벨을 이용하여 상기 부하를 인식하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법. and recognizing the load using a modulation and coding scheme (MCS) level of data transmitted and received with the base station.
  14. 제13항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 부하를 인식하는 동작은, The operation of recognizing the load is
    상기 MCS 레벨을 주기적으로 확인하는 동작을 포함하고,Including the operation of periodically checking the MCS level,
    상기 제어하는 동작은,The controlling operation is
    상기 확인한 MCS 레벨이 제2 지정된 값 이상인 것에 기반하여, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법. and increasing a rotation speed of the cooling fan based on that the checked MCS level is equal to or greater than a second specified value.
  15. 제10항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 냉각 팬을 제어하는 동작은,The operation of controlling the cooling fan,
    상기 기지국과 송수신하는 데이터의 전송 효율 또는 상기 기지국으로 송신하는 신호의 출력 세기를 감소시키지 않은 상태에서, 상기 냉각 팬의 회전 속도를 증가시키는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and increasing a rotation speed of the cooling fan without reducing transmission efficiency of data transmitted and received with the base station or output strength of a signal transmitted to and from the base station.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011010102A (en) * 2009-06-26 2011-01-13 Kyocera Corp Mobile radio communication terminal and modulation system control method
US20140157020A1 (en) * 2008-08-06 2014-06-05 Nec Corporation Wireless communication device, wireless communication method, wireless communication system, and computer-readable recording medium on which control program of wireless communication device has been recoded
JP2016174045A (en) * 2015-03-16 2016-09-29 富士通株式会社 Communication device and fan control method
KR20170059315A (en) * 2015-11-20 2017-05-30 삼성전자주식회사 Method and apparatus of sharing information related to status
JP2020141215A (en) * 2019-02-27 2020-09-03 シャープ株式会社 Electronic apparatus, terminal, processing method, temperature rise suppression system, control program and storage medium

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140157020A1 (en) * 2008-08-06 2014-06-05 Nec Corporation Wireless communication device, wireless communication method, wireless communication system, and computer-readable recording medium on which control program of wireless communication device has been recoded
JP2011010102A (en) * 2009-06-26 2011-01-13 Kyocera Corp Mobile radio communication terminal and modulation system control method
JP2016174045A (en) * 2015-03-16 2016-09-29 富士通株式会社 Communication device and fan control method
KR20170059315A (en) * 2015-11-20 2017-05-30 삼성전자주식회사 Method and apparatus of sharing information related to status
JP2020141215A (en) * 2019-02-27 2020-09-03 シャープ株式会社 Electronic apparatus, terminal, processing method, temperature rise suppression system, control program and storage medium

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