WO2022202712A1

WO2022202712A1 - 温度制御構造、電池パック、及び温度制御構造の製造方法

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Publication number: WO2022202712A1
Application number: PCT/JP2022/012832
Authority: WO
Inventors: 瑞枝栗谷川; 和樹木村; 知記鳥居
Original assignee: 三井化学株式会社
Priority date: 2021-03-26
Filing date: 2022-03-18
Publication date: 2022-09-29

Abstract

温度制御構造は、金属部材と、少なくとも１つの熱伝導体とを備える。前記金属部材は、接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するために用いられる。前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記接合面に接合され、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するために用いられる。前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形されており、下記の（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも一方を満たす。　（Ａ）熱伝導性樹脂組成物の成形体であること　（Ｂ）前記接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さが５ｍｍ未満であること

Description

温度制御構造、電池パック、及び温度制御構造の製造方法

　本発明は、温度制御構造、電池パック、及び温度制御構造の製造方法に関する。

　コンピュータに搭載される中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）、又は電気自動車に搭載される二次電池は、作動時に発熱する。そのため、このような発熱体は適宜冷却される。

　特許文献１には、複数の電池を冷却可能な電池パックが開示されている。特許文献１に開示の電池パックは、複数の電池と、冷却器と、粘性層とを備える。複数の電池は、放熱面を有する。冷却器は、複数の電池の放熱面を通じて、複数の電池の各々を冷却する。粘性層は、複数の電池の各々の放熱面と冷却器との間に介在する。粘性層は、電池の熱を冷却器に伝える。粘性層は、冷却器の粘性層を形成する面（以下、「形成面」という。）上に、ディスペンサを用いて、特定のグリスが均一に塗布されることによって形成される。

　　特許文献１：特開２０１９－０６７７３７号公報

　しかしながら、特許文献１に記載のような粘性層は、形成面上に、隙間なく均一に（即ち、ベタ構造で）矩形状に形成される。そのため、粘性層に接触する放熱面が曲げ加工が施されたような複雑な形状の表面である場合、電池の放熱に直接的に利用されない無駄な粘性層が形成面に形成されているおそれがあり、その結果、電池パックの重量や製造コストが増大するおそれが生じる。
　特許文献１に記載のような粘性層では、粘性層に接触する放熱面が複雑な形状の表面である場合、粘着層が均一に矩形状に形成されているため、放熱面を粘性層に押し当てるときの位置決めが困難であり、その結果、放熱面に粘性層を押し当てる際に、位置決め用治具が必要であった。
　さらに、特許文献１に記載のような粘性層は、ディスペンサを用いて形成される。そのため、大面積の粘性層を形成する場合に、粘性層の製造時間は長くなるおそれがあり、尚且つ、粘性層がディスペンサを用いて形成されると、粘性層の内部に気泡が発生するおそれがあった。そのため、粘性層の伝熱特性は低下するおそれがあった。

　本開示の一態様の目的は、被熱交換体に熱伝導体を熱的に接続する際の位置決めが容易で、かつ熱伝導体の使用量が節約され、低重量の温度制御構造、及び電池パックを提供することである。
　本開示の他の一態様の目的は、内部に気泡が存在しにくく、かつ使用量が節約された熱伝導体を短時間で形成することができる温度制御構造の製造方法を提供することである。

　上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
　＜１＞　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材と、
　前記接合面に接合され、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体と
を備え、
　下記の（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも一方を満たす、温度制御構造。
　（Ａ）前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された、熱伝導性樹脂組成物の成形体であること
　（Ｂ）前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された、樹脂組成物の成形体であり、かつ前記接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さが５ｍｍ未満であること
　＜２＞　前記少なくとも１つの熱伝導体は、第１熱伝導体及び第２熱伝導体を含み、
　前記第１熱伝導体及び前記第２熱伝導体は、下記の（i）及び（ii）の少なくとも一方
を満たす、前記＜１＞に記載の温度制御構造。
（i）前記第１熱伝導体と前記第２熱伝導体とは、離れていること
（ii）前記接合面に直交する方向において、前記第１熱伝導体の長さと、前記第２熱伝導体の長さとが異なること
　＜３＞　前記少なくとも１つの熱伝導体は、１つの熱伝導体である、前記＜１＞に記載の温度制御構造。
　＜４＞　前記少なくとも１つの熱伝導体は、加圧成形体である、前記＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜５＞　前記熱伝導性樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー又は熱硬化性エラストマーを含む、前記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜６＞　前記熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含む、前記＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜７＞　前記接合面のうち、前記少なくとも１つの熱伝導体が接合される区域に粗化処理が施されている、前記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜８＞　前記金属部材は、前記接合面上に電気的絶縁層を有する、前記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜９＞　他の金属部材と、
　前記金属部材に前記他の金属部材を固定する樹脂固定部と
を備え、
　前記金属部材と前記他の金属部材との間に、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路が形成されている、前記＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜１０＞　前記金属部材の少なくとも一部に接合された樹脂部材を備え、
　前記金属部材と前記樹脂部材との間に、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路が形成されている、前記＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜１１＞　樹脂部材と、
　前記樹脂部材を前記金属部材に固定する固定材と
を備え、
　前記金属部材と前記樹脂部材との間に、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路が形成されている、前記＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜１２＞　前記少なくとも１つの被熱交換体は、複数の単電池の各々を電気的に接続するための少なくとも１つのバスバーを含み、
　前記熱交換媒体は、冷却用媒体である、前記＜９＞～＜１１＞のいずれか１つに記載の温度制御構造。
　＜１３＞　複数の単電池と、
　前記複数の単電池の各々を電気的に接続する少なくとも１つのバスバーと、
　前記＜１２＞に記載の温度制御構造と
を備える電池パック。
　＜１４＞　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材を準備する準備工程と、
　前記接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域に熱伝導性樹脂組成物を加圧成形して、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体を形成する成形工程と
を含む、温度制御構造の製造方法。
　＜１５＞　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材を準備する準備工程と、
　前記接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域に樹脂組成物を加圧成形して、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体を形成する成形工程とを含み、
　前記接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さが５ｍｍ未満である、温度制御構造の製造方法。
　＜１６＞　前記接合面のうち、前記少なくとも１つの熱伝導体が接合される区域に粗化処理を施す粗化工程を含み、
　前記粗化工程は、前記成形工程が実行される前に実行される、前記＜１４＞又は＜１５＞に記載の温度制御構造の製造方法。

　本開示の一態様によれば、被熱交換体に熱伝導体を熱的に接続する際の位置決めが容易で、かつ熱伝導体の使用量が節約され、低重量の温度制御構造、及び電池パックが提供される。
　本開示の他の一態様によれば、内部に気泡が存在しにくく、かつ使用量が節約された熱伝導体を短時間で形成することができる温度制御構造の製造方法が提供される。

図１は、第１実施形態に係る温度制御構造の分解斜視図である。図２Ａは、第１実施形態に係るバスバー群が取り付けられた２つの電池モジュールの側面図である。図２Ｂは、第１実施形態に係る温度制御構造の正面図である。図２Ｃは、図１ＢのＩＣ－ＩＣ線断面図である。図３Ａは、第２実施形態に係る温度制御構造の正面図である。図３Ｂは、第３実施形態に係る温度制御構造の正面図である。図３Ｃは、第４実施形態に係る温度制御構造の断面図である。図４は、第５実施形態に係る温度制御構造の分解斜視図である。図５Ａは、第５実施形態に係るバスバー群が取り付けられた７つの角型セルの上面図である。図５Ｂは、第５実施形態に係る温度制御構造の下面図である。図５Ｃは、図５ＢのＶＣ－ＶＣ線断面図である。図６は、第６実施形態に係る温度制御構造の断面図である。図７は、第７実施形態に係る温度制御構造の分解斜視図である。図８Ａは、第７実施形態に係る円筒型セル群の側面図である。図８Ｂは、第７実施形態に係る温度制御構造の正面図である。図８Ｃは、図８ＢのＶＩＩＣ－ＶＩＩＣ線断面図である。図９Ａは、第８実施形態に係る温度制御構造の外観を示す斜視図である。図９Ｂは、図９ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線断面図である。図１０Ａは、第９実施形態に係る温度制御構造の断面図である。図１０Ｂは、第１０実施形態に係る温度制御構造の断面図である。図１１は、第１実施形態に係る電池パックの上面図である。図１２Ａは、図１１のＸＩＡ－ＸＩＡ線断面図である。図１２Ｂは、図１１のＸＩＢ－ＸＩＢ線断面図である。図１３は、第２実施形態に係る電池パックの分解斜視図である。図１４は、第３実施形態に係る電池パック温度制御構造の分解斜視図である。

　本開示において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよく、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、材料中の各成分の量は、材料中の各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、材料中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
　本開示において、実施形態を図面を参照して説明する場合、当該実施形態の構成は図面に示された構成に限定されない。各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。
　図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

（１）温度制御構造
　本開示の温度制御構造は、
　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材と、
　前記接合面に接合され、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体と
を備え、
　下記の（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも一方を満たす。
　（Ａ）前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された、熱伝導性樹脂組成物の成形体であること
　（Ｂ）前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された、樹脂組成物の成形体であり、かつ前記接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さが５ｍｍ未満であること

　少なくとも１つの被熱交換体は、１つの被熱交換体である場合と、複数の被熱交換体である場合とを包含する。以下、少なくとも１つの被熱交換体が１つの被熱交換体である場合と、少なくとも１つの被熱交換体が複数の被熱交換体である場合とを区別しない場合、「少なくとも１つの被熱交換体」を単に「被熱交換体」という場合がある。
　少なくとも１つの熱伝導体は、１つの熱伝導体である場合と、複数の熱伝導体である場合とを包含する。以下、少なくとも１つの熱伝導体が１つの熱伝導体である場合と、少なくとも１つの熱伝導体が複数の熱伝導体である場合とを区別しない場合、「少なくとも１つの熱伝導体」を単に「熱伝導体」という場合がある。
　以下、「金属部材」を「第１金属部材」という。
　以下、「金属部材の接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さ」を「対向厚み」という。

　本開示において、「前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体」とは、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときに第１金属部材の接合面と対向している少なくとも１つの被熱交換体を示す。
　「前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体」が複数の被熱交換体である場合、温度を制御する複数の被熱交換体は、複数の被熱交換体のうちの少なくとも１つであればよい。
　本開示において、「前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位」とは、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときに熱伝導体のうち、被熱伝導体と対向する部位を示す。
　本開示において、「（Ａ）及び（Ｂ）を満たす温度制御構造」とは、温度制御構造が複数の熱伝導体を備え、複数の熱伝導体のうち、少なくとも１つの熱伝導体が（Ａ）を満たし、かつ（Ａ）を満たす少なくとも１つの熱伝導体とは異なる別の少なくとも１つの熱伝導体が（Ｂ）を満たすことを示す。

　以下、樹脂組成物のうち、後述する熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である樹脂組成物を「熱伝導性樹脂組成物」といい、後述する熱伝導率が０．８Ｗ／ｍ・Ｋ未満である樹脂組成物を「非熱伝導性樹脂組成物」という場合がある。
　以下、原料が熱伝導性樹脂組成物である熱伝導体を「導電性熱伝導体」という場合があり、原料が非熱伝導性樹脂組成物である熱伝導体を「絶縁性熱伝導体」という場合がある。

　本開示の温度制御構造は、上記の構成を有するため、被熱交換体に熱伝導体を熱的に接続する際の位置決めが容易で、かつ熱伝導体の使用量が節約され、低重量である。
　この効果は、以下の理由によると推測されるが、これに限定されない。
　熱伝導性組成物は上述したように十分な熱伝導性を有する。非熱伝導性樹脂組成物は上述したように十分な熱伝導性を有しないが、原料が非熱伝導性樹脂組成物である絶縁性熱伝導体の対向厚みは、５ｍｍ未満であり、非常に薄い。そのため、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときに、熱交換体と第１金属部材とは、熱伝導体を介して熱伝導する。
　本開示の温度制御構造では、熱伝導体は、被熱交換体の形状に対応して成形されている。
　そのため、本開示の温度制御構造では、被熱交換体に熱伝導体を熱的に接続する際に、熱伝導体の形状と被熱交換体の形状とが重なり合うように、温度制御構造の位置を調整することで、容易に温度制御構造の位置決めをすることができる。つまり、本開示の温度制御構造では、被熱交換体に熱伝導体を熱的に接続する際に、従来必要であった位置決め用治具は必要とされない。
　更に、本開示の温度制御構造では、被熱交換体の形状が曲げ加工が施されたような複雑な形状であっても、被熱交換体の温度制御に直接的に利用されない無駄な熱伝導体の体積は、従来よりも少ない。その結果、熱伝導体の使用量は節約されている。それ故、本開示の温度制御構造の重量は、従来よりも小さい。更に、本開示の温度制御構造の製造コストは、従来よりも低い。
　以上より、本開示の温度制御構造は、被熱交換体に熱伝導体を熱的に接続する際の位置決めが容易で、かつ熱伝導体の使用量が節約されている。

　本開示の温度制御構造は、被熱交換体と熱交換媒体との間で熱伝達をする。熱交換媒体は、第１金属部材に熱的に接続される。換言すると、被熱交換体と熱交換媒体との熱伝達は、第１金属部材及び熱伝導体を介して、行われる。

　熱交換媒体は、冷却用媒体又は加熱用媒体であり、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。
　冷却用媒体は、被熱交換体から熱を奪うための媒体を示す。冷却用媒体としては、冷却用液体、冷却用気体等が挙げられる。冷却用液体としては、一般に冷却用に用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。冷却用気体としては、空気、窒素ガス等が挙げられる。冷却用媒体の温度は、被熱交換体の種類等に応じて、適宜調整される。
　加熱用媒体は、被熱交換体に熱を与えるための媒体を示す。加熱用媒体としては、加熱用液体、加熱用気体等が挙げられる。加熱用液体としては、一般に加熱用液体として用いられる液体であれば特に限定されず、一例として水、油、グリコール系水溶液、エアコン用冷媒、非導電性液体、相変化液体等が挙げられる。加熱用気体は、空気、水蒸気等が挙げられる。加熱用媒体の温度は、被熱交換体の種類等に応じて、適宜調整される。

　被熱交換体としては、バスバー、バスバーユニット、単電池本体、単電池端子部、半導体、パワー半導体、電力変換装置等が挙げられる。半導体としては、ＣＰＵ、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等が挙げられる。
　バスバーは、複数の単電池の各々を直列又は並列に電気的に接続するための部品である。単電池は、一次電池、又は二次電池を含む。一次電池としては、特に限定されず、例えば、マンガン乾電池、フッ化黒鉛リチウム一次電池、二酸化マンガンリチウム一次電池等が挙げられる。二次電池としては、特に限定はされず、例えば、リチウムイオン電池、全固体電池、鉛電池、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池等が挙げられる。単電池の形状としては、パウチ型（ラミネート型）、角型、円筒型等が挙げられる。バスバーは、例えば、電池モジュール又は単電池に取り付けられる。電池モジュールは、複数の単電池の各々が直列又は並列に電気的に接続された単電池群を示す。単電池は充放電によって発熱する。バスバーは、単電池の充放電に起因する熱が単電池に含まれる電極端子を介して熱伝導することで、発熱する。被熱交換体が冷却用媒体である場合、温度制御構造は、複数のバスバーの各々を効率良く冷却することができる。

（１．１）熱伝導体
　温度制御構造は、熱伝導体を備える。
　熱伝導体は、被熱交換体の形状に対応して成形されている。

　本開示において、「少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された」とは、被熱交換体の輪郭形状と、被熱交換体の位置と、被熱交換体の距離とに基づいて、熱伝導体が予め成形されていることを示す。
　被熱交換体の輪郭形状とは、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときに、金属部材の接合面に直交する方向から見た被熱交換体の形状を示す。
　被熱交換体の位置とは、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときの被熱交換体の位置を示す。
　被熱交換体の距離とは、金属部材の接合面に直交する方向において、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときの被熱交換体と熱伝導体との長さを示す。

　少なくとも１つの熱伝導体は、被熱交換体の数等に応じて、１つの熱伝導体であってもよいし、複数の熱伝導体であってもよい。
　１つの熱伝導体とは、第１金属部材の接合面上に形成された熱伝導性樹脂組成物の成形体が１つにまとまって、物理的に分離していない熱伝導体を示す。
　複数の熱伝導体とは、第１金属部材の接合面上に形成された熱伝導性樹脂組成物の成形体が２つ以上に物理的に分離している熱伝導体を示す。
　例えば、少なくとも１つの被熱交換体が１つの被熱交換体である場合（以下、「単独の場合」という。）、少なくとも１つの熱伝導体は、１つの熱伝導体であってもよいし、複数の熱伝導体であってもよい。単独の場合の１つの熱伝導体は、１つの被熱交換体の輪郭形状に対応する１つの島部に成形されている。単独の場合の複数の熱伝導体は、１つの被熱交換体の輪郭形状を２つ以上に分割した形状に対応する複数の島部に成形されている。
　例えば、少なくとも１つの被熱交換体が複数の被熱交換体である場合（以下、「複数の場合」という。）、少なくとも１つの熱伝導体は、１つの熱伝導体であってもよいし、複数の熱伝導体であってもよい。複数の場合の１つの熱伝導体は、複数の被熱交換体の各々の輪郭形状に対応する複数の島部と、複数の島部の各々同士を物理的に結び付ける接続部とを有する。複数の場合の複数の熱伝導体は、複数の被熱交換体の各々の輪郭形状に対応する複数の島部を有し、接続部を有しない。
　少なくとも１つの熱伝導体が、１つの熱伝導体であると、加圧成形時の成形用金型の構造が簡素となり、製造コスト、及び生産性の観点から有利である。

　熱伝導体の直交方向における長さ（以下、「厚み」という。）は、熱伝導体の原料に応じて選択される。
　導電性熱伝導体の対向厚みは、特に限定されず、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択され、好ましくは０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以上１８ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。導電性熱伝導体の厚みは、１ｍｍ以下であってもよい。
　絶縁性熱伝導体の対向厚みは、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときに、被熱交換体と第１金属部材とを熱伝導させる観点から、１ｍｍ以下であり、好ましくは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以上４ｍｍ以下、さらに好ましくは０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である。

　絶縁性熱伝導体は、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したときに、被熱交換体の外周面を覆うように成形されていてもよい。これにより、絶縁性熱伝導体は、被熱伝導体と第１金属部材との電気的な接続を遮断する電気的絶縁性カバーとしても機能する。
　一般的に、樹脂の熱伝導率は金属又はセラミックスよりも非常に低く、樹脂の電気抵抗値は金属又はセラミックスよりも高い傾向にある。そのため、樹脂組成物の熱伝導率は、例えば、樹脂に熱伝導性フィラーを複合させることによって調整される。熱伝導性フィラーの含有量が高ければ高いほど、樹脂組成物の熱伝導率は高くなるとともに、樹脂組成物の電気抵抗値は低くなる傾向にある。つまり、樹脂組成物の熱伝導率と電気抵抗値とは、トレードオフの関係を有する。
　非熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率は、上述したように、非常に低い。換言すると、非熱伝導性樹脂組成物の電気抵抗値は高い。これにより、絶縁性熱伝導体は、被熱伝導体と第１金属部材との電気的な接続を遮断することができる。その結果、絶縁性熱伝導体が被熱交換体の外周面を覆うように成形されることで、絶縁性熱伝導体は、電気的絶縁性カバーとして機能するとともに、後述する電気的絶縁層と同様の機能を有する。
　以下、被熱交換体の外周面を覆うように成形された絶縁性熱伝導体を「絶縁性熱伝導体カバー」という場合がある。
　絶縁性熱伝導体カバーは、後述する第１実施形態又は第２実施形態に係る温度制御構造の製造方法によって第１金属部材の接合面上に形成されていてもよいし、単独で成形された絶縁性熱伝導体カバーを第１金属部材に融着することで第１金属部材の接合面上に形成されていてもよい。

　少なくとも１つの熱伝導体は、第１熱伝導体及び第２熱伝導体を含んでもよい。
　第１熱伝導体及び第２熱伝導体は、下記の（i）及び（ii）の少なくとも一方を満たす。
（i）第１熱伝導体と第２熱伝導体とは、離れていること
（ii）接合面に直交する方向において、第１熱伝導体の長さと、第２熱伝導体の長さとが異なること

　（i）とは、例えば、少なくとも１つの被熱交換体が複数の被熱交換体である場合、複数の被熱交換体の各々の輪郭形状に合わせて、複数の熱伝導体が形成され、かつ複数の熱電導体の各々が物理的に分離していることを示す。これにより、少なくとも１つの熱伝導体の全体積が従来のベタ構造よりも小さくても、複数の発熱体の各々の温度を効率良く制御することができる。
　（ii）とは、被熱交換体と熱伝導体とを熱的に接続したとき、接合面に直交する方向において、第１距離と、第２距離とが異なる場合、第１熱伝導体の長さは第１距離に調整され、第２熱伝導体の長さは第２距離に調整されていることを示す。第１距離は、第１被熱交換体と第１金属部材の接合面との距離を示す。第２距離は、第２被熱交換体と第１金属部材の接合面との距離を示す。これにより、少なくとも１つ熱伝導体の全体積が従来のベタ構造よりも小さくても、複数の発熱体の各々の温度を効率良く制御することができる。

　少なくとも１つの熱伝導体は、加圧成形体であることが好ましい。これにより、少なくとも１つの熱伝導体の内部に、気泡は存在しにくい。そのため、熱伝導体の熱伝導性は、内部に気泡が存在する場合よりも優れる。その結果、温度制御構造は、被熱交換体の温度を効率良く制御することができる。

（１．２）熱伝導体の一例
　図１～図３Ｃを参照して、本開示の熱導電体の一例について説明する。図２Ｃ及び図３Ｃ中、温度制御構造１０Ａとバスバー群３０Ａとの接続状態を説明するために、バスバー群３０Ａが記載されている。図３Ｃは、図２Ｂに示す切断線ＩＩＣ－ＩＩＣと同様の切断線で切断した第４実施形態に係る温度制御構造１０Ｄの断面である。

（１．２．１）第１実施形態に係る熱伝導体
　本開示の第１実施形態に係る第１電池モジュール２０Ａ及び第２電池モジュール２０Ｂの各々は、図１に示すように、直方体状物である。

　以下、図１～図３Ｃ、図１１～図１２Ｂにおいて、第１電池モジュール２０Ａの長手方向を前後方向と規定し、前後方向に直交する方向を左右方向と規定する。第１電池モジュール２０Ａの高さ方向を上下方向と規定する。上下方向、左右方向及び前後方向の各々とは直交する。なお、これらの向きは、本開示の温度制御構造の使用時の向きを限定するものではない。前後方向と、第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａに直交する方向とは、平行な関係にある。

　第１電池モジュール２０Ａ及び第２電池モジュール２０Ｂの各々は、図１及び図２Ａに示すように、左右方向に並んで配置されている。
　第１実施形態では、第１電池モジュール２０Ａ及び第２電池モジュール２０Ｂの内部には、パウチ型の複数のリチウムイオン電池が左右方向に沿って一列に配置されている。
　第１電池モジュール２０Ａ及び第２電池モジュール２０Ｂの各々の両方の側面Ｓ２０には、バスバー群３０Ａが取り付けられている。バスバー群３０Ａは、複数の被熱交換体の一例である。
　バスバー群３０Ａは、図２Ａに示すように、第１バスバー３１、第２バスバー３２、第３バスバー３３、及び第４バスバー３４からなる。第１バスバー３１、第２バスバー３２、第３バスバー３３、及び第４バスバー３４の各々は、左方向から右方向に向けてこの順に、所定の間隔を空けて配置されている。第１バスバー３１及び第４バスバー３４の各々の上下方向の長さＬ１（図２Ａ参照）は、同一である。第２バスバー３２及び第３バスバー３３の各々の上下方向の長さＬ２（図２Ａ参照）は、同一である。長さＬ１は、長さＬ２よりも長い。第１バスバー３１、第２バスバー３２、第３バスバー３３、及び第４バスバー３４の各々の左右方向の長さＬ３（図２Ａ参照）は、同一である。

　第１実施形態に係る温度制御構造１０Ａは、図１及び図２Ｂに示すように、第１金属部材１１Ａと、１つの熱伝導体１２Ａとを有する。第１金属部材１１Ａは、接合面Ｓ１１Ａを有する。熱伝導体１２Ａは、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。接合面Ｓ１１Ａは、平面である。
　熱伝導体１２Ａは、図２Ｂに示すように、２つの島部１２１Ａと、１つの接続部１２２とを有する。一方の島部１２１Ａは、第１金属部材１１Ａの左部に位置する。他方の島部１２１Ａは、第１金属部材１１Ａの右部に位置する。接続部１２２は、左右方向において、２つの島部１２１Ａの間に位置する。２つの島部１２１Ａ、及び接続部１２２は、一体となっている。
　島部１２１Ａは、バスバー群３０Ａの位置に基づいて成形されている。詳しくは、一方の島部１２１Ａは、バスバー群３０Ａに熱伝導体１２Ａを熱的に接続する際、第１電池モジュール２０Ａのバスバー群３０Ａに対向する。他方の島部１２１Ａは、バスバー群３０Ａに熱伝導体１２Ａを熱的に接続する際、第２電池モジュール２０Ｂのバスバー群３０Ａに対向する。
　島部１２１Ａの輪郭形状は、バスバー群３０Ａの輪郭形状に基づいて成形されている。詳しくは、島部１２１Ａの輪郭形状は、矩形状である。島部１２１Ａの上下方向の長さＬ５（図２Ｂ参照）は、第１バスバー３１及び第４バスバー３４の各々の上下方向の長さＬ１（図２Ａ参照）と略同一である。島部１２１Ａの左右方向の長さＬ６（図２Ｂ参照）は、第１バスバー３１の左縁から第４バスバー３４の右縁までの長さＬ７（図２Ａ参照）と略同一である。
　島部１２１Ａの前後方向の長さＬ８（図２Ｃ参照）は、バスバー群３０Ａの距離に基づいて成形されている。詳しくは、長さＬ８は、図２Ｃに示すように、バスバー群３０Ａと第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａとの間の前後方向の長さＬ９と略同一である。長さＬ８は、対向厚さに相当する。熱伝導体１２Ａが導電性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ａの対向厚さ（すなわち、長さＬ８）は、例えば、０．１ｍｍ～２０ｍｍである。熱伝導体１２Ａが絶縁性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ａの対向厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ未満である。
　接続部１２２の上下方向の長さＬ１０（図２Ｂ参照）は、島部１２１Ａの上下方向の長さＬ５（図２Ｂ参照）より短い。
　第１実施形態では、以上の通り、熱伝導体１２Ａの使用量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ１（図２Ｂ及び図２Ｃ参照）よりも節約されている。熱伝導体１２Ａの重量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ１よりも軽い。熱伝導体Ｘ１の上下方向の長さは、長さＬ５（図２Ｂ参照）と同一で、熱伝導体Ｘ１の左右方向の長さは、長さＬ１１（図２Ｂ参照）と同一で、熱伝導体Ｘ１の前後方向の長さは、長さＬ９（図２Ｂ参照）と同一である。
　更に、温度制御構造１０Ａでは、バスバー群３０Ａに熱伝導体１２Ａを熱的に接続する際に、熱伝導体１２Ａの形状とバスバー群３０Ａの形状とが重なり合うように、温度制御構造１０Ａの位置を調整することで、容易に温度制御構造１０Ａの位置決めをすることができる。つまり、温度制御構造１０Ａでは、バスバー群３０Ａに熱伝導体１２Ａを熱的に接続する際に、従来必要であった位置決め用治具は必要とされない。

（１．２．２）第２実施形態に係る熱伝導体
　第２実施形態に係る温度制御構造１０Ｂは、島部の形状が異なる点で、第１実施形態に係る熱伝導体１２Ａ（図２Ｂ参照）と異なる。
　温度制御構造１０Ｂは、図３Ａに示すように、第１金属部材１１Ａと、１つの熱伝導体１２Ｂとを有する。熱伝導体１２Ｂは、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。
　熱伝導体１２Ｂは、２つに島部１２１Ｂと、１つの接続部１２２とを有する。一方の島部１２１Ｂは、第１金属部材１１Ａの左部に位置する。他方の島部１２１Ｂは、第１金属部材１１Ａの右部に位置する。接続部１２２は、左右方向において、２つの島部１２１Ｂの間に位置する。２つの島部１２１Ｂ、及び接続部１２２は、一体となっている。
　島部１２１Ｂの輪郭形状は、バスバー群３０Ａの輪郭形状に基づいて成形されている。詳しくは、島部１２１Ｂの輪郭形状は、鋸形状である。島部１２１Ｂは、第１歯部Ｔ１、第２歯部Ｔ２、第３歯部Ｔ３、第４歯部Ｔ４、及び３つの第１接続部を有する。第１歯部Ｔ１、第２歯部Ｔ２、第３歯部Ｔ３、及び第４歯部Ｔ４の各々は、左方向から右方向に向けてこの順に、所定間隔を空けて配置されている。第１歯部Ｔ１は、第１バスバー３１の輪郭に対応して形成されている。第２歯部Ｔ２は、第２バスバー３２の輪郭に対応して形成されている。第３歯部Ｔ３は、第３バスバー３３の輪郭に対応して形成されている。第４歯部Ｔ４は、第４バスバー３４の輪郭に対応して形成されている。３つの第１接続部のうちの１つは、第１歯部Ｔ１と第２歯部Ｔ２との間に位置する。３つの第１接続部のうちの１つは、第２歯部Ｔ２と第３歯部Ｔ３との間に位置する。３つの第１接続部のうちの１つは、第３歯部Ｔ３と第４歯部Ｔ４との間に位置する。第１歯部Ｔ１、第２歯部Ｔ２、第３歯部Ｔ３、第４歯部Ｔ４、及び３つの第１接続部は一体となっている。
　第１歯部Ｔ１及び第４歯部Ｔ４の各々の上下方向の長さＬ５（図３Ａ参照）は、長さＬ１（図２Ａ参照）と略同一である。第２歯部Ｔ２及び第３歯部Ｔ３の各々の上下方向の長さＬ１１（図３Ａ参照）は、長さＬ２（図２Ａ参照）と略同一である。第１歯部Ｔ１、第２歯部Ｔ２、第３歯部Ｔ３、及び第４歯部Ｔ４の各々の左右方向の長さＬ１２（図３Ａ参照）は、長さＬ３（図２Ａ参照）と略同一である。
　第２実施形態では、熱伝導体１２Ｂの使用量は、第１実施形態に係る熱伝導体１２Ａよりも節約されている。熱伝導体１２Ｂの重量は、熱伝導体１２Ａよりも軽い。

（１．２．３）第３実施形態に係る熱伝導体
　第３実施形態に係る温度制御構造１０Ｃは、接続部を有しない点で、第２実施形態に係る熱伝導体１２Ｂ（図２Ｂ参照）と異なる。
　温度制御構造１０Ｃは、図３Ｂに示すように、第１金属部材１１Ａと、２つの熱伝導体１２Ｃとを有する。熱伝導体１２Ｃは、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。２つの熱伝導体１２Ｃは、左方向から右方向に向けてこの順に配置されている。
　熱伝導体１２Ｃは、島部１２１Ｂと同じ構成である。
　第３実施形態では、２つの熱伝導体１２Ｃの使用量は、第２実施形態に係る熱伝導体１２Ｂよりも節約されている。熱伝導体１２Ｃの重量は、熱伝導体１２Ｂよりも軽い。

（１．２．４）第４実施形態に係る熱伝導体
　温度制御構造１０Ｄは、図３Ｃに示すように、第１金属部材１１Ａと、熱伝導体１２Ｄと、熱伝導体１２Ｅとを有する。熱伝導体１２Ｄ及び熱伝導体１２Ｅの各々は、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。熱伝導体１２Ｄと、熱伝導体１２Ｅとは、別体である。
　第４実施形態では、前後方向において、第１電池モジュール２０Ａのバスバー群３０Ａと第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａとの間の長さＬ１３（図３Ｃ参照）と、第２電池モジュール２０Ｂのバスバー群３０Ａと第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａとの間の長さＬ１４（図３Ｃ参照）とは異なる。長さＬ１４は、長さＬ１３よりも長い。
　熱伝導体１２Ｄは、島部１２１Ａ（図２Ｂ及び図２Ｃ参照）と同様の構成である。
　熱伝導体１２Ｅは、前後方向の長さＬ１３が島部１２１Ａと異なる他は、島部１２１Ａと同じ構成である。
　前後方向において、熱伝導体１２Ｄの長さＬ８は、長さＬ１３と略同一である。前後方向において、熱伝導体１２Ｅの長さＬ１５は、長さＬ１４と略同一である。長さＬ１４は、対向厚さに相当する。熱伝導体１２Ｅが導電性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｅの対向厚さ（すなわち、長さＬ１４）は、熱伝導体１２Ｄの対向厚さよりも厚ければよい。熱伝導体１２Ｅが絶縁性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｅの対向厚さは、５ｍｍ未満で、かつ熱伝導体１２Ｄの対向厚さより厚ければよい。
　第４実施形態では、熱伝導体１２Ｄの使用量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ２（図３Ｃ参照）よりも節約されている。熱伝導体１２Ｄの重量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ２（図３Ｃ参照）よりも軽い。熱伝導体Ｘ２の上下方向の長さは、長さＬ５（図２Ｂ参照）と同一で、熱伝導体Ｘ２の左右方向の長さは、長さＬ１１（図２Ｂ参照）と同一で、熱伝導体Ｘ２の前後方向の長さは、長さＬ１４（図３Ｃ参照）と同一である。

（１．２．５）第５実施形態に係る熱伝導体
　図４～図５Ｃを参照して、本開示の熱伝導体の他の一例について説明する。図５Ｃ中、温度制御構造１０Ｅとバスバー群３０Ｂとの接続状態を説明するために、バスバー群３０Ｂが記載されている。

　以下、図４～図５Ｃ、図８、図１３において、角型セル２０Ｃの電極端子側（第５バスバー３５が配置される側）を上方向と規定し、その反対側を下方向と規定し、上下方向に直交する方向を左右方向と規定する。複数の角型セル２０Ｃの厚み方向を前後方向と規定する。上下方向、左右方向及び前後方向の各々とは直交する。なお、これらの向きは、本開示の温度制御構造の使用時の向きを限定するものではない。上下方向と、第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａに直交する方向とは、平行な関係にある。

　本開示の第５実施形態に係る７つの角型セル２０Ｃの各々は、図４に示すように、直方体状物である。角型セル２０Ｃは、例えば、角型のリチウムイオン電池である。

　７つの角型セル２０Ｃの各々は、図４及び図５Ａに示すように、前後方向に沿って一列に配置されている。６つの第５バスバー３５の各々は、７つの角型セル２０Ｃの各々に溶接されていてもよい。
　７つの角型セル２０Ｃの各々の上面Ｓ２０Ｃには、バスバー群３０Ｂが取り付けられている。バスバー群３０Ｂは、複数の被熱交換体の一例である。
　バスバー群３０Ｂは、６つの第５バスバー３５からなる。６つの第５バスバー３５の各々は、７つの角型セル２０Ｃの各々が電気的に直列に接続されるように、７つの角型セル２０Ｃの各々に取り付けられている。具体的に、６つの第５バスバー３５のうちの３つは、７つの角型セル２０Ｃの左部に位置し、前後方向に沿って一列に配置されている。残りの３つの第５バスバー３５は、７つの角型セル２０Ｃの右部に位置し、前後方向に沿って一列に配置されている。第５実施形態では、上方から下方に向けて見た第５バスバー３５の形状は、長方形状である。

　以下、７つの角型セル２０Ｃの左部に位置する３つの第５バスバー３５をまとめて「左側第５バスバー群」という。７つの角型セル２０Ｃの右部に位置する３つの第５バスバー３５をまとめて「右側第５バスバー群」という。

　第５実施形態に係る温度制御構造１０Ｅは、図４及び図５Ｂに示すように、第１金属部材１１Ａと、２つの熱伝導体１２Ｆとを有する。２つの熱伝導体１２Ｆは、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。
　一方の熱伝導体１２Ｆは、図５Ｂに示すように、第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａの右部に位置する。他方の熱伝導体１２Ｆは、第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａの左部に位置する。
　２つの熱伝導体１２Ｆの各々は、バスバー群３０Ｂの位置に基づいて成形されている。詳しくは、一方の熱伝導体１２Ｆは、バスバー群３０Ｂに２つの熱伝導体１２Ｆを熱的に接続する際、バスバー群３０Ｂのうち左側第５バスバー群に対向する。他方の熱伝導体１２Ｆは、バスバー群３０Ｂに２つの熱伝導体１２Ｆを熱的に接続する際、バスバー群３０Ｂのうち右側第５バスバー群に対向する。
　熱伝導体１２Ｆの輪郭形状は、バスバー群３０Ｂの輪郭形状に基づいて形成されている。詳しくは、熱伝導体１２Ｆの輪郭形状は、鋸形状である。熱伝導体１２Ｆは、３つの第５歯部Ｔ５と、２つの第２接続部とを有する。３つの第５歯部Ｔ５の各々は、後方向から前方向に向けてこの順に、所定間隔を空けて配置されている。第５歯部Ｔ５は、第５バスバー３５の輪郭に対応して形成されている。第５歯部Ｔ５の前後方向の長さＬ１６（図５Ｂ参照）は、第５バスバー３５の前後方向の長さＬ１７（図５Ａ参照）と略同一である。第５歯部Ｔ５の左右方向の長さＬ１８（図５Ｂ参照）は、第５バスバー３５の左右方向の長さＬ１９（図５Ａ参照）と略同一である。熱伝導体１２Ｆの前後方向の長さＬ２０（図５Ｂ参照）は、左側第５バスバー群又は右側第５バスバー群の前縁から後縁までの長さＬ２１（図５Ａ参照）と略同一である。２つの接続部の各々は、隣り合う第５歯部Ｔ５同士の間に位置する。３つの第５歯部Ｔ５、及び２つの接続部は一体となっている。
　２つの熱伝導体１２Ｆの各々の上下方向の長さＬ２２（図５Ｃ参照）は、バスバー群３０Ｂの距離に基づいて成形されている。詳しくは、長さＬ２２は、図５Ｃに示すように、バスバー群３０Ｂと第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａとの間の前後方向の長さＬ２３と略同一である。長さＬ２２は、対向厚さに相当する。熱伝導体１２Ｆが導電性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｆの対向厚さ（すなわち、長さＬ２２）は、例えば、０．１ｍｍ～２０ｍｍである。熱伝導体１２Ｆが絶縁性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｆの対向厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ未満である。

　第５実施形態では、以上の通り、２つの熱伝導体１２Ｆの使用量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ３（図５Ｂ及び図５Ｃ参照）よりも節約されている。熱伝導体１２Ｆの重量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ３よりも軽い。熱伝導体Ｘ３の前後方向の長さは、長さＬ２０（図５Ｂ参照）よりも長い。熱伝導体Ｘ３の左右方向の長さは、２つの熱伝導体１２Ｆの長さＬ１８（図５Ｂ参照）の合計よりも長い。熱伝導体Ｘ３の上下方向の長さは、長さＬ２２（図５Ｂ参照）と略同一である。
　更に、温度制御構造１０Ｅでは、バスバー群３０Ｂに２つの熱伝導体１２Ｆを熱的に接続する際に、２つの熱伝導体１２Ｆの形状とバスバー群３０Ｂの形状とが重なり合うように、温度制御構造１０Ｅの位置を調整することで、容易に温度制御構造１０Ｅの位置決めをすることができる。つまり、温度制御構造１０Ｅでは、バスバー群３０Ｂに２つの熱伝導体１２Ｆを熱的に接続する際に、従来必要であった位置決め用治具は必要とされない。

（１．２．６）第６実施形態に係る熱伝導体
　図４、図５Ａ、図５Ｂ及び図６を参照して、本開示の熱伝導体の他の一例について説明する。
　本開示の第６実施形態に係る温度制御構造１０Ｋは、熱伝導体が複数のバスバーの外周面を覆っている点で、第５実施形態に係る熱伝導体１２Ｆ（図５Ｃ参照）と異なる。
　第６実施形態に係る温度制御構造１０Ｋは、図４及び図５Ｂに示すように、第１金属部材１１Ａと、２つの熱伝導体１２Ｊとを有する。２つの熱伝導体１２Ｊは、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。
　２つの熱伝導体１２Ｊの各々は、熱伝導体１２Ｊが第５バスバー３５の外周面の全面を覆っている他は、熱伝導体１２Ｆと同様にして形成されている。
　２つの熱伝導体１２Ｊの各々は、バスバー群３０Ｂの距離に基づいて成形されている。詳しくは、２つの熱伝導体１２Ｊの各々は、図８に示すように、第５バスバー３５と対向する部位Ａ１２Ｊ（以下、「対向部Ａ１２Ｊ」）と、第５バスバー３５と対向しない部位Ｂ１２Ｊ（以下、「非対向部Ｂ１２Ｊ」という。）を有する。
　対向部Ａ１２Ｊの上下方向の長さＬ３０（図８参照）は、バスバー群３０Ｂと第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａとの間の前後方向の長さＬ３１と略同一である。長さＬ３０は、対向厚さに相当する。熱伝導体１２Ｊが導電性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｊの対向厚さ（すなわち、長さＬ３０）は、例えば、０．１ｍｍ～２０ｍｍである。熱伝導体１２Ｊが絶縁性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｊの対向厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ未満である。
　非対向部Ｂ１２Ｊは、第５バスバー３５の側面を覆っている。つまり、熱伝導体１２Ｆは、第５バスバー３５の外周面の全体を覆っている。

　第６実施形態では、第５実施形態と同様に、バスバー群３０Ｂに熱伝導体１２Ｊを熱的に接続する際の位置決めが容易で、かつ熱伝導体１２Ｊの使用量が節約されている。
　更に、熱伝導体１２Ｊが絶縁性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｊは、電気的絶縁性カバーとしても機能し、接合面Ｓ１１Ａに電気的絶縁層が形成されていなくとも、バスバー群３０Ｂと熱伝導体１２Ｊとの電気的な接続を遮断することができる。

（１．２．７）第７実施形態に係る熱伝導体
　図７～図８Ｃを参照して、本開示の熱伝導体の他の一例について説明する。図８Ｃ中、温度制御構造１０Ｆと円筒型セル群３０Ｃとの接続状態を説明するために、円筒型セル群３０Ｃが記載されている。

　以下、図７～図８Ｃ、図１４において、円筒型セル２０Ｄの長手方向を上下方向と規定し、上下方向に直交する方向を左右方向及び前後方向と規定する。上下方向、左右方向及び前後方向の各々とは直交する。なお、これらの向きは、本開示の温度制御構造の使用時の向きを限定するものではない。上下方向と、第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａに直交する方向とは、平行な関係にある。

　本開示の第７実施形態に係る円筒型セル群３０Ｃは、図７に示すように、複数の円筒型セル２０Ｄからなる。複数の円筒型セル２０Ｄの各々は、円筒状物である。円筒型セル２０Ｄは、例えば、円筒型のリチウムイオン電池である。
　複数の円筒型セル２０Ｄの各々は、図７及び図８Ａに示すように、規則的に配置されている。詳しくは、複数の円筒型セル２０Ｄの各々は、前後方向に延びる６つの列が左右方向に沿って配列されるように、配置されている。１つの列は、前後方向に沿って配置された４つの円筒型セル２０Ｄで構成されている。
　円筒型セル群３０Ｃは、複数の被熱交換体の一例である。

　第７実施形態に係る温度制御構造１０Ｆは、図７及び図８Ｂに示すように、第１金属部材１１Ａと、１つの熱伝導体１２Ｇとを有する。熱伝導体１２Ｇは、接合面Ｓ１１Ａに接合されている。
　熱伝導体１２Ｇは、円筒型セル群３０Ｃの位置に基づいて成形されている。詳しくは、熱伝導体１２Ｇは、円筒型セル群３０Ｃに熱伝導体１２Ｇを熱的に接続する際、円筒型セル群３０Ｃに対向する。
　熱伝導体１２Ｇの輪郭形状は、円筒型セル群３０Ｃの輪郭形状に基づいて形成されている。詳しくは、熱伝導体１２Ｇの輪郭は、円筒型セル群３０Ｃの輪郭に対応して形成されている。熱伝導体１２Ｇの前後方向の長さＬ２４（図８Ｂ参照）は、円筒型セル群３０Ｃの前後方向の長さＬ２５（図８Ａ参照）と略同一である。熱伝導体１２Ｇの左右方向の長さＬ２６（図８Ｂ参照）は、円筒型セル群３０Ｃの左右方向の長さＬ２７（図８Ａ参照）と略同一である。
　熱伝導体１２Ｇの各々の上下方向の長さＬ２８（図８Ｃ参照）は、円筒型セル群３０Ｃの距離に基づいて成形されている。詳しくは、長さＬ２８は、図８Ｃに示すように、円筒型セル群３０Ｃと第１金属部材１１Ａの接合面Ｓ１１Ａとの上下方向の長さＬ２９と略同一である。長さＬ２８は、対向厚さに相当する。熱伝導体１２Ｇが導電性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｇの対向厚さ（すなわち、長さＬ２８）は、例えば、０．１ｍｍ～２０ｍｍである。熱伝導体１２Ｇが絶縁性熱伝導体である場合、熱伝導体１２Ｇの対向厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ未満である。

　第７実施形態では、以上の通り、熱伝導体１２Ｇの使用量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ４（図８Ｂ及び図８Ｃ参照）よりも節約されている。熱伝導体１２Ｇの重量は、従来の矩形状のベタ構造の１つの熱伝導体Ｘ４よりも軽い。熱伝導体Ｘ４の前後方向の長さは、長さＬ２４（図８Ｂ参照）と略同一である。熱伝導体Ｘ４の左右方向の長さは、熱伝導体１２Ｇの長さＬ２６（図８Ｂ参照）と略同一である。熱伝導体Ｘ４の上下方向の長さは、長さＬ２８（図８Ｃ参照）と略同一である。
　更に、温度制御構造１０Ｆでは、円筒型セル群３０Ｃに熱伝導体１２Ｇを熱的に接続する際に、熱伝導体１２Ｇの輪郭形状と円筒型セル群３０Ｃの輪郭形状とが重なり合うように、温度制御構造１０Ｆの位置を調整することで、容易に温度制御構造１０Ｆの位置決めをすることができる。つまり、温度制御構造１０Ｆでは、円筒型セル群３０Ｃに熱伝導体１２Ｇを熱的に接続する際に、従来必要であった位置決め用治具は必要とされない。

（１．３）樹脂組成物
　本開示における樹脂組成物は、熱伝導性樹脂組成物又は非熱伝導性樹脂組成物であり、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。
　熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率は、好ましくは０．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
　非熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率は、好ましくは０．６Ｗ／ｍ・Ｋ未満、より好ましくは０．７Ｗ／ｍ・Ｋ未満、さらに好ましくは０．８Ｗ／ｍ・Ｋ未満である。
　本開示において、熱伝導率は、ホットディスク法（ISO/CD 22007-2）で測定された値を示す。

（１．３．１）熱伝導性樹脂組成物
　熱伝導性樹脂組成物は、樹脂を含有してもよい。
　樹脂は、熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂を含んでもよい。
　熱可塑性樹脂は、熱可塑性エラストマー、又は熱可塑性プラスチックを含む。熱可塑性プラスチックは、２５℃の引張弾性率が６．０×１０^８Ｐａ以上である熱可塑性樹脂を示す。熱可塑性エラストマーは、２５℃での引張弾性率が６．０×１０^８Ｐａ未満である熱可塑性樹脂を示す。
　熱硬化性樹脂は、熱硬化性エラストマー、又は熱硬化性プラスチックを含む。熱硬化性プラスチックは、２５℃の引張弾性率が６．０×１０^８Ｐａ以上である熱硬化性樹脂を示す。熱硬化性エラストマーは、２５℃での引張弾性率が６．０×１０^８Ｐａ未満である熱硬化性樹脂を示す。
　引張弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－２：２０１４に準拠した測定値である。

　樹脂の含有量は、樹脂の種類等に応じて適宜選択される。樹脂の含有量は、熱伝導体の総量に対して、好ましくは１０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは１５質量％以上９５質量％以下である。

（１．３．１．１）熱可塑性エラストマー
　熱可塑性エラストマーは、ゴムのように加硫をする必要のない弾性体材料である。熱可塑性エラストマーは、一般にハード成分（硬く剛直な成分）とソフト成分（軟らかくフレキシブルな成分）を有する。
　熱可塑性エラストマーとしては、ウレタン系熱可塑性エラストマー（以下、「ＴＰＵ」という場合がある。）、アミド系熱可塑性エラストマー（以下、「ＴＰＡＥ」という場合がある。）オレフィン系熱可塑性エラストマー（以下、「ＴＰＯ」という場合がある。）、スチレン系熱可塑性エラストマー（以下、「ＴＰＳ」という場合がある。）、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（以下、「ＴＰＥＥ」という場合がある。）等が挙げられる。
　なかでも、接着強度、気密性、耐熱性の観点から、熱可塑性エラストマーは、ＴＰＵ、ＴＰＡＥ、及びＴＰＥＥのいずれか１つを含むことが好ましい。
　コスト、リペア性（離形容易性）の観点から、熱可塑性エラストマーは、ＴＰＯ、及びＴＰＳのいずれか一方を含むことが好ましい。

　熱伝導性樹脂組成物がＴＰＵ及びＴＰＡＥを含む場合、ＴＰＵ及びＴＰＡＥの合計含有量は、熱伝導性樹脂組成物の総量に対して、好ましくは６０質量％以上１００質量％以下、より好ましくは６５質量％以上９５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以上９５質量％以下である。

（１．３．１．１．１）ウレタン系熱可塑性エラストマー
　ＴＰＵは、例えば、ジイソシアナートと短鎖グリコール（鎖延長剤）からなるハードセグメントと、数平均分子量が１０００～４０００程度のポリマーグリコールを主体とするソフトセグメントから構成されるマルチブロックポリマーである。
　ジイソシアナートとしては、例えば、芳香族イソシアナート、脂肪族イソシアナート等が挙げられる。芳香族イソシアナートは、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアナート（ＭＤＩ）を含む。脂肪族イソシアナートは、ヘキサメチレンジイソシアナート（ＨＤＩ）を含む。
　短鎖グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ネオペンタルグリコール、１,４－シクロヘキサンジメタノール、１，４－ビスヒドロキシエチルハイドロキノン、及びそれらの混合物等が挙げられる。
　ポリマーグリコールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＥＧ）を含む。ポリエステルポリオールは、アジピン酸と脂肪族又は芳香族グリコールとの縮合系である。ポリカプロラクトンポリオールは、例えば、ε－カプロラクトンを開環重合して得られる。

　ＴＰＵとして、市販品を用いてもよい。ＴＰＵの市販品としては、例えば、大日精化工業社のＲＥＳＡＭＩＮＥＰ（商標）、ＤＩＣコベストロポリマー社のＰＡＮＤＥＸ（商標）、東ソー社のミラクトラン（商標）、ダウケミカル社のＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ（商標）、Ｂ．Ｆ．グッドリッチ社のＥＳＴＡＮＥ（商標）、及びバイエル社のＤＥＳＭＯＰＡＮ（商標）等が挙げられる。

（１．３．１．１．２）アミド系熱可塑性エラストマー
　ＴＰＡＥは、結晶性で融点の高いハードセグメントと、非晶性でガラス転移温度の低いソフトセグメントとを有する共重合体である。ハードセグメントを構成するポリマーの主鎖は、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）を有する。
　ＴＰＡＥとしては、例えば、ＪＩＳＫ６４１８：２００７に規定されるアミド系熱可塑性エラストマーや、特開２００４－３４６２７３号公報に記載のポリアミド系エラストマー等を挙げることができる。

　ＴＲＡＥとして、市販品を用いてもよい。ＴＲＡＥの市販品としては、例えば、アルケマ社のペバックス３３シリーズ（例えば、７２３３、７０３３、６３３３、５５３３、４０３３、ＭＸ１２０５、３５３３、２５３３）、宇部興産（株）の「ＵＢＥＳＴＡＸＰＡ」シリーズ（例えば、ＸＰＡ９０６３Ｘ１、ＸＰＡ９０５５Ｘ１、ＸＰＡ９０４８Ｘ２、ＸＰＡ９０４８Ｘ１、ＸＰＡ９０４０Ｘ１、ＸＰＡ９０４０Ｘ２等）、ダイセル・エボニック（株）の「ベスタミド」シリーズ（例えば、Ｅ４０－Ｓ３、Ｅ４７－Ｓ１、Ｅ４７－Ｓ３、Ｅ５５－Ｓ１、Ｅ５５－Ｓ３、ＥＸ９２００、Ｅ５０－Ｒ２）等が挙げられる。

（１．３．１．２）熱可塑性プラスチック
　熱可塑性プラスチックとしては、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン系樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリケトン系樹脂等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。熱可塑性プラスチックは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。熱可塑性プラスチックは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

（１．３．１．３）熱硬化性エラストマー
　熱硬化性エラストマーは、１液硬化型エラストマー、２液硬化型エラストマー、又はＵＶ（Ultraviolet）硬化型エラストマーを含む。
　１液硬化型エラストマーは、硬化剤によらず、単独で加熱により主剤が硬化するエラストマーを示す。２液硬化型エラストマーは、例えば、主剤と呼ばれる成分と、硬化剤と呼ばれる成分とを、任意の混合比で混合することで、硬化反応が促進するエラストマーを示す。２液硬化型エラストマーを用いる場合、室温で硬化反応を促進させてもよいし、加熱により効果反応を促進させてもよい。ＵＶ硬化型エラストマーは、ＵＶが照射されることで主剤の重合反応が進行するエラストマーを示す。ＵＶ硬化型エラストマーは、公知の光重合開始剤を含有してもよい。
　１液硬化型エラストマーとしては、公知の１液硬化型エラストマーを用いることができる。２液硬化型エラストマーとしては、公知の１液硬化型エラストマーを用いることができる。ＵＶ硬化型エラストマーとしては、公知のＵＶ硬化型エラストマーを用いることができる。

（１．３．１．４）熱硬化性プラスチック
　熱硬化性プラスチックとしては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。

　熱伝導性樹脂組成物に含まれる樹脂が熱可塑性樹脂か熱硬化性樹脂かに関わらず、熱伝導体は、エラストマーとプラスチックとの組み合わせて得られたものであってもよい。詳しくは、熱伝導体は、２層構造であってもよい。例えば、２層構造のうち、被熱交換体側の層は、熱伝導体の位置決めとしての機能（被熱交換体の位置がずれないように固定する機能）を高めるために、硬質なプラスチックで形成される。被熱交換体側の層は、熱伝導体の主たる形状を構成する。２層構造のうち、被熱交換体と熱伝導体が接触する層だけは、軟質なエラストマーで形成される。これにより、２層構造の熱伝導体は、バスバーとの密着力をより向上させることができる。

　なかでも、熱伝導性樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー又は熱硬化性エラストマーを含むことが好ましい。これにより、熱伝導体は、熱伝導性樹脂組成物が熱可塑性エラストマー又は熱硬化性エラストマーを含まない場合より柔軟性を有する。これにより、少なくとも１つの熱伝導体と少なくとも１つの被熱交換体とを熱的に接触させた際、複数の熱伝導体と複数の被熱交換体との接触面積は、より大きい。その結果、温度制御構造は、複数の被熱交換体の温度をより効率的に制御することができる。

（１．３．１．５）熱伝導性フィラー
　熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含むことが好ましい。これにより、熱伝導体の熱伝導性は、熱伝導性樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含まない場合よりも優れる。
　熱伝導性フィラーの材質は、特に限定されず、金属、金属酸化物、金属窒化物、人工ダイヤモンド、炭化珪素等が挙げられる。金属としては、磁性の銅、アルミニウム等が挙げられる。金属酸化物としては、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等が挙げられる。金属窒化物としては、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化硼素等が挙げられる。熱伝導性フィラーは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　なかでも、熱伝導性フィラーの材質は、窒化ケイ素、窒化硼素、窒化アルミニウム、又は酸化アルミニウムが好ましい。
　熱伝導性樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含む場合、熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導体の総量に対して、好ましくは１０質量％以上９５質量％以下、より好ましくは２０質量％以上９０質量％以下である。

（１．３．１．６）配合剤
　熱伝導性樹脂組成物は、種々の配合剤を含んでもよい。配合剤は、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。配合剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維、無機粉末等の充填材、熱安定剤、酸化防止剤、顔料、耐候剤、難燃剤、可塑剤、分散剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤等が挙げられる。

（１．３．２）非熱伝導性樹脂組成物
　非熱伝導性樹脂組成物は、樹脂を含有してもよい。
　非熱伝導性樹脂組成物に含まれ得る樹脂としては、熱伝導性樹脂組成物として例示した樹脂と同様のものが挙げられる。
　樹脂の含有量は、樹脂の種類等に応じて適宜選択される。樹脂の含有量は、熱伝導体の総量に対して、好ましくは５質量％以上１００質量％以下、より好ましくは１０質量％以上９０質量％以下である。

（１．３．２．１）熱伝導性フィラー
　非熱伝導性樹脂組成物は、非熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が上述した範囲内であれば、熱伝導性フィラーを含んでもよい。
　熱伝導性フィラーの材質としては、熱伝導性樹脂組成物に含まれ得る熱伝導性フィラーとして例示したものと同様のものが挙げられる。
　非熱伝導性樹脂組成物が熱伝導性フィラーを含む場合、熱伝導性フィラーの含有量は、熱伝導体の総量に対して、好ましくは１０質量％以上９５質量％以下、より好ましくは１５質量％以上９５質量％以下である。

（１．３．２．２）配合剤
　非熱伝導性樹脂組成物は、種々の配合剤を含んでもよい。配合剤は、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。配合剤としては、熱伝導性樹脂組成物に含まれ得る配合剤として例示したものと同様のものが挙げられる。

（１．４）第１金属部材
　本開示の温度制御構造は、第１金属部材を備える。

　第１金属部材は、接合面に対応する被熱交換体の温度を制御するために用いられる。
　第１金属部材の形状は、接合面を有すれば特に限定されず、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。第１金属部材の形状は、例えば、平板状、容器状等が挙げられる。容器状は、平板部と、周壁部とを有する。周壁部は、平板部の内側面の周縁から突出している。平板部の内側面とは、平板部の対向する２つの主面のうち、温度制御構造の内部側の主面を示す。平板部と周壁部とは一体となっている。平板部の内側面、及び周壁部の内側面は、収容空間を形成する壁面の一部を構成する。周壁部の内側面とは、周壁部の対向する２つの主面のうち、温度制御構造の内部側の主面を示す。
　第１金属部材は、接合面とは異なる部位に冷却のための放熱フィンを有していてもよい。放熱フィンの形状は、櫛型を含む。これにより、第１金属部材の熱交換媒体と接触する面積は、より大きくなる。その結果、温度制御構造は、被熱交換体の温度をより効率的に制御することができる。
　第１金属部材は、第１金属部材の表面のうち、少なくとも１つの熱伝導体が接合されない区域（以下、「非接合区域」という場合がある。）に、微細な凹凸を有していてもよい。これにより、第１金属部材の非接合区域の比表面積は増加し、第１金属部材の熱交換効率は向上する。その結果、温度制御構造は、被熱交換体の温度をより効率的に制御することができる。非接合区域の微細凹凸構造は、後述する接合区域の微細凹凸構造として例示する凹凸構造と同様の凹凸構造が挙げられる。非接合区域の微細凹凸構造は２層構造になっていてもよく、例えば、μｍオーダーの凹凸に、さらにｎｍオーダーの凹凸が付与されていてもよい。

　第１金属部材のサイズは、被熱交換体に応じて適宜選択される。
　第１金属部材を構成する金属の材質は、特に制限されず、例えば、鉄、銅、ニッケル、金、銀、プラチナ、コバルト、亜鉛、鉛、スズ、チタン、クロム、アルミニウム、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金（ステンレス、真鍮、リン青銅等）等が挙げられる。なかでも、熱伝導性の観点からは、第１金属部材を構成する金属の材質は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金が好ましく、銅又は銅合金がより好ましい。軽量化及び強度確保の観点からは、第１金属部材を構成する金属の材質は、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

（１．４．１）接合面
　接合面の形状は、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択され、例えば、平面であってもよいし、曲面であってもよい。曲面は、凸面及び凹面の少なくとも一方を含む。凸面の形状は、双曲面形状、放物面形状、半球面形状、円錐面形状、又は角錐面形状を含む。

　第１金属部材の接合面のうち、少なくとも１つの熱伝導体が接合される区域（以下、「接合区域」という場合がある。）に粗化処理が施されていることが好ましい。つまり、第１金属部材の接合面は、接合区域において、微細な凹凸を有することが好ましい。これにより、熱伝導体の一部は、微細な凹凸の凹部内に入り込みやすい。そのため、熱伝導体は、第１金属部材により強固に接合する。

　接合区域の微細凹凸構造の状態は、熱伝導体との接合強度が充分に得られるのであれば特に制限されない。
　微細凹凸構造における凹部の平均孔径は、例えば５ｎｍ～５００μｍであってよく、好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
　微細凹凸構造における凹部の平均孔深さは、例えば５ｎｍ～５００μｍであってよく、好ましくは１０ｎｍ～１５０μｍであり、より好ましくは１５ｎｍ～１００μｍである。
　微細凹凸構造における凹部の平均孔径又は平均孔深さのいずれか又は両方が上記数値範囲内であると、より強固な接合が得られる傾向にある。
　さらに、接合区域の微細凹凸構造は２層構造になっていてもよく、例えば、μｍオーダーの凹凸に、さらにｎｍオーダーの凹凸が付与されていてもよい。

　微細凹凸構造における凹部の平均孔径および平均孔深さは、電子顕微鏡又はレーザー顕微鏡を用いることによって求めることができる。具体的には、ベース部材およびカバー部材の表面および表面の断面を撮影する。得られた写真から、任意の凹部を５０個選択し、それらの凹部の孔径および孔深さから、凹部の平均孔径および平均孔深さをそれぞれ算術平均値として算出することができる。

　微細凹凸構造は、第１金属部材の表面に粗化処理が施されることで、形成される。
　第１金属部材の表面は、第１金属部材と熱伝導体との接合強度を向上させる観点から、官能基を付加する処理を施してもよい。
　粗化処理及び官能基を付加する処理の各々については、後述する。

（１．４．２）電気的絶縁膜
　第１金属部材は、接合面上に電気的絶縁層を有することが好ましい。これにより、被熱交換体と第１金属部材との電気的な接続をより確実に遮断することができる。例えば、被熱交換体がバスバーである場合、電気的絶縁層は、バスバーと第１金属部材との電気的な接続に起因する電池モジュールの故障の発生を抑制することができる。
　電気的絶縁層の材質は、電気的絶縁性を有する材質であればよく、例えば、シリコーン、ブチルゴム、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
　電気的絶縁層が形成される接合面上の区域は、被熱交換体と第１金属部材との電気的な接続を遮断することができる区域であればよく、被熱交換体の種類等に応じて適宜選択される。電気的絶縁層は、例えば、第１金属部材の接合面の全面に形成されていてもよいし、接合区域のみに形成されていてもよい。

（１．５）温度制御構造の構成
　温度制御構造の構成は、特に限定されず、第１構成～第３構成のうちいずれか１つの構成であってもよい。
　第１構成では、温度制御構造は、熱伝導体と、第１金属部材と、樹脂部材とを備える。
　第２構成では、温度制御構造は、熱伝導体と、第１金属部材と、樹脂部材と、固定材とを備える。
　第３構成では、温度制御構造は、熱伝導体と、第１金属部材と、他の金属部材と、樹脂固定部とを備える。

　以下、他の金属部材を「第２金属部材」という。

（１．５．１）第１構成
　第１構成では、温度制御構造は、熱伝導体と、第１金属部材と、樹脂部材とを備える。樹脂部材は、第１金属部材の少なくとも一部に接合されている。第１金属部材と樹脂部材との間には、熱交換媒体の内部流路が形成されている。

　第１構成では、温度制御構造は、内部流路に熱交換媒体が流通することで、被熱交換体の温度を効率良く制御することができる。

　温度制御構造は、供給口及び回収口を有してもよい。供給口と回収口とは、内部流路を介して連通している。
　供給口は、外部の供給部品と接続される部位である。供給口は、供給部品から供給された熱交換媒体を内部流路内に案内する。供給部品は、熱交換媒体を温度制御構造に供給する。
　回収口は、回収部品と接続される部位である。回収口は、内部流路内の熱交換媒体を外部の回収部品に案内する。
　供給口、及び回収口（以下、「供給口等」という。）の各々は、接続部品を有してもよい。接続部品としては、メイルコネクター（ニップル）等が挙げられる。供給口等の各々が接続部品を有しない場合、温度制御構造には供給部品及び回収部品の各々を接続するための加工が施されていてもよい。加工方法としては、ネジ切り加工等が挙げられる。

　第１金属部材及び樹脂部材の各々の形状は、内部流路を形成する形状であれば特に限定されず、第１金属部材及び樹脂部材の少なくとも一方は、容器状であることが好ましい。なかでも、加工成形性の観点から、第１金属部材の形状が平板状、樹脂部材の形状が容器状であることが好ましい。

　第１金属部材及び樹脂部材の各々の形状は、少なくとも１つの第１仕切壁を有してもよい。第１仕切壁は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。第１仕切壁は、第１金属部材の内側面又は樹脂部材の内側面から突出する。樹脂部材の内側面とは、樹脂部材の対向する２つの主面のうち、温度制御構造の内部側の主面を示す。なかでも、加工成形性の観点から、樹脂部材の形状が第１仕切壁を有することが好ましい。樹脂部材の形状が平板状でない場合、樹脂部材は、樹脂成形品であってもよい。樹脂成形品は、射出成形品、又はプレス成形品を含む。
　第１金属部材の形状が第１仕切壁を有する場合、第１仕切壁は、樹脂部材と接触していてもよいし、樹脂部材と接触していなくてもよい。第１金属部材の第１仕切壁が、樹脂部材と接触している場合、第１金属部材の第１仕切壁は、樹脂部材に接合していてもよい。
　樹脂部材の形状が第１仕切壁を有する場合、第１仕切壁は、第１金属部材と接触していてもよいし、第１金属部材と接触していなくてもよい。樹脂部材の第１仕切壁が、第１金属部材と接触している場合、樹脂部材の第１仕切壁は、第１金属部材に接合していてもよい。

　樹脂部材は、第１金属部材の一部に直接的に接合されている。
　第１金属部材と樹脂部材との接合方法は、特に限定されず、溶着法等が挙げられる。溶着法では、熱板、振動、レーザー等によって樹脂部材の第１金属部材と接触する部位を溶融状態にして、樹脂部材を第１金属部材に接合する方法を示す。

　第１金属部材の樹脂部材に接触する面（以下、「第１接触面」という。）は、微細凹凸構造を有することが好ましい。第１接触面が微細凹凸構造を有すると、微細凹凸構造の凹部内に樹脂固定部の一部が入り込みやすい。そのため、樹脂部材は、第１金属部材により強固に接合する。

　微細凹凸構造の状態は、樹脂部材との接合強度が充分に得られるのであれば特に制限されない。凹凸構造における凹部の平均孔径等は、第１金属部材の接合面で例示した凹部の平均孔径等と同様の平均孔径等であってもよい。

　樹脂部材を構成する樹脂は特に制限されず、温度制御構造の用途等に応じて選択できる。樹脂部材を構成する樹脂は、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重体（ＡＢＳ）樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリケトン系樹脂等の熱可塑性樹脂（エラストマーを含む）、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　成形性の観点からは、樹脂部材に含まれる樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましい。

　第１構成では、温度制御構造は、例えば、第１金属部材が被熱交換体と熱的に接触するように、設置されて、使用される。この際、供給口には、外部の供給部品が接続される。回収口には、外部の回収部品が接続される。外部の供給部品は、熱交換媒体を内部流路に供給する。被熱交換体の熱は、第１金属部材を介して、内部流路に充填された熱交換媒体に伝導する。これにより、内部流路に充填された熱交換媒体は、蓄熱又は放熱する。外部の回収部品は、蓄熱又は放熱した熱交換媒体を内部流路から回収する。これにより、温度制御構造は、被熱交換体の温度を制御する。

（１．５．２）第１構成の一例
　図９Ａ及び図９Ｂを参照して、温度制御構造の一例について説明する。なお、図９Ａ及び図９Ｂ中、熱伝導体は省略されている。
　第８実施形態に係る温度制御構造１０Ｇは、図９Ａに示すように、熱伝導体（不図示）と、第１金属部材１１Ｂと、樹脂部材１３とを有する。樹脂部材１３は、第１金属部材１１Ｂの一部に直接的に接合されている。温度制御構造１０Ｇは、熱交換媒体の内部流路Ｒを有する。内部流路Ｒは、温度制御構造１０Ｇの内部に位置する。
　温度制御構造１０Ｇは、供給口１４及び回収口１５を更に有する。供給口１４と回収口１５とは、内部流路Ｒを介して連結されている。供給口１４は、メイルコネクター１４０を有する。メイルコネクター１４０には、外部の供給部品が接続される。回収口１５は、メイルコネクター１５０を有する。メイルコネクター１５０には、外部の回収部品が接続される。
　温度制御構造１０Ｇは、接合面Ｓ１１Ａを有する。温度制御構造１０Ｇは、接合面Ｓ１１Ａ上に接合された熱伝導体（不図示）を介して被熱交換体と熱的に接触するように、設置されて、使用される。外部の供給部品は、供給口１４を介して、熱交換媒体を内部流路Ｒに供給する。被熱交換体の熱は、第１金属部材１１Ｂを介して、内部流路Ｒに充填された熱交換媒体に伝導する。これにより、内部流路Ｒに充填された熱交換媒体は、蓄熱又は放熱する。外部の回収部品は、蓄熱又は放熱した熱交換媒体を、回収口１５を介して、内部流路Ｒから回収する。これにより、温度制御構造１０Ｇは、被熱交換体の温度を制御する。

　第１金属部材１１Ｂの形状は、平板状である。樹脂部材１３の形状は、容器状である。
　第１金属部材１１Ｂは、平板部１１１を有する。第１金属部材１１Ｂの材質は、金属である。第１金属部材１１Ｂは、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。
　樹脂部材１３は、図９Ａに示すように、平板部１３１と、周壁部１３２と、１つの仕切壁部１３３とを有する。周壁部１３２は、平板部１３１の内側面Ｓ１３Ａの周縁から突出している。仕切壁部１３３は、平板部１３１の内側面Ｓ１３Ａから突出している。第８実施形態では、仕切壁部１３３は、第１金属部材１１Ｂの内側面Ｓ１１Ｂと接触していない。樹脂部材１３の材質は、樹脂である。樹脂部材１３は、樹脂成形品である。
　内部流路Ｒは、第１金属部材１１Ｂの平板部１１１、樹脂部材１３の平板部１３１、及び樹脂部材１３の周壁部１３２に囲まれた空間を示す。
　第８実施形態では、第１金属部材１１Ｂの内側面Ｓ１１Ｂと、樹脂部材１３の頂面Ｓ１３Ｂとは接合（溶着）している。

（１．５．３）第２構成
　第２構成では、温度制御構造は、熱伝導体と、第１金属部材と、樹脂部材と、固定材とを有する。固定材は、樹脂部材を第１金属部材に固定する。
　第２構成は、第１金属部材が固定材によって樹脂部材に固定されていることの他は、第１構成と同様である。そのため、固定材とは異なる他の部材の説明については、省略する。

　樹脂部材は、第１金属部材の一部に、固定材によって固定されている。
　固定材としては、樹脂固定部、機械締結部品等が挙げられる。樹脂固定部は、接着層、又はインサート接合層を含む。接着層は、公知の接着剤を硬化させて得られる。第２構成において、インサート接合層は、第１金属部材及び樹脂部材を金型内にインサートして、インサート接合層の溶融物を第１金属部材及び樹脂部材の間に射出して形成される。固定材が機械締結部品である場合、樹脂部材と第１金属部材とが機締結部品によって機械締結されている状態において、樹脂部材と第１金属部材との間に弾性パッキンが挟み込まれていてもよい。樹脂部材と第１金属部材との間に弾性パッキンが挟み込まれる構成は、国際公開第２０２０／１３８２１１号に記載の構成を用いることができる。

（１．５．４）第２構成の一例
　図９Ａ、及び図１０Ａを参照して、温度制御構造の一例について説明する。なお、図１０Ａは、図９Ａに示す切断線ＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢと同様の切断線で切断した第９実施形態に係る温度制御構造１０Ｆの断面である。図１０Ａ中、熱伝導体は省略されている。

　第９実施形態に係る温度制御構造１０Ｈは、固定材を備える点で、第８実施形態に係る温度制御構造１０Ｇと異なる。
　温度制御構造１０Ｈは、図１０Ａに示すように、熱伝導体（不図示）と、固定材１６と、第１金属部材１１Ｂと、樹脂部材１３と、供給口１４（図９Ａ参照）と、回収口１５（図９Ａ参照）とを有する。
　第９実施形態では、固定材１６は、樹脂固定部である。固定材１６は、第１金属部材１１Ｂと樹脂部材１３との間に形成されている。詳しくは、固定材１６は、第１金属部材１１Ｂの内側面Ｓ１１Ｂと樹脂部材１３の頂面Ｓ１３Ｂとの間の空間（以下、「第１頂面間空間」という。）に充填されている。これにより、第１金属部材１１Ｂは、樹脂部材１３に固定されている。

（１．５．５）第３構成
　第３構成では、温度制御構造は、熱伝導体と、第１金属部材と、第２金属部材と、樹脂固定部とを備える。樹脂固定部は、第１金属部材に第２金属部材を固定する。第１金属部材と第２金属部材との間には、熱交換媒体の内部流路が形成されている。

　第１金属部材及び第２金属部材の各々の形状は、内部流路を形成する形状であれば特に限定されず、第１金属部材及び第２金属部材の少なくとも一方は、容器状であることが好ましい。

　第１金属部材及び第２金属部材の各々は、少なくとも１つの第２仕切壁を有していてもよい。第２仕切壁は、第１金属部材の内側面又は第２金属部材の内側面から突出する。第２金属部材の内側面とは、第２金属部材の対向する２つの主面のうち、温度制御構造の内部側の主面を示す。第２仕切壁は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。第１金属部材が容器状である場合、第１金属部材は、金属成形品であってもよい。金属成形品は、ロール成形品、ダイキャスト成形品、切削加工品、圧延材、プレス成形品、又は押出材を含む。第２金属部材が容器状である場合、第２金属部材は、金属成形品であってもよい。
　第１金属部材の形状が第２仕切壁を有する場合、第２仕切壁は、第２金属部材と接触していてもよいし、第２金属部材と接触していなくてもよい。
　第２金属部材の形状が第２仕切壁を有する場合、第２仕切壁は、第１金属部材と接触していてもよいし、第１金属部材と接触していなくてもよい。

　第１金属部材の形状及び第２金属部材の形状の各々が平板状である場合、温度制御構造は周壁部材を更に有してもよい。周壁部材は、内部流路を形成する壁部の一部を構成する。周壁部材は、第１金属部材及び第２金属部材の各々とは別体である。周壁部材は、上述した容器状の周壁部に対応する。周壁部材は、第１金属部材と第２金属部材との間に配置される。周壁部材は、例えば、樹脂固定部によって、第１金属部材及び第２金属部材の少なくとも一方に固定されている。周壁部材は、筒状物である。周壁部材の内側面は、内部流路を形成する壁面の一部を構成する。周壁部材の内側面とは、周壁部材の対向する２つの主面のうち、温度制御構造の内部側の主面を示す。
　周壁部材の材質は、樹脂であってもよいし、金属であってもよい。周壁部材を構成する樹脂としては、樹脂部材を構成する樹脂として例示した樹脂と同様の樹脂が挙げられる。周壁部材を構成する金属としては、第１金属部材を構成する金属として例示した金属と同様の金属が挙げられる。周壁部材の材質が樹脂である場合、周壁部材と、第１金属部材及び第２金属部材との接合方法は、特に限定されず、上述した溶着法、又は上述した固定材を用いる方法等が挙げられる。周壁部材の材質が金属である場合、周壁部材と、第１金属部材及び第２金属部材との接合方法は、特に限定されず、後述する樹脂固定部を用いる方法等が挙げられる。

　温度制御構造は仕切壁部材を更に有してもよい。仕切壁部材は、内部流路を仕切って、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御する。仕切壁部材は、第１金属部材及び第２金属部材の各々とは別体である。仕切壁部材は、上述した仕切壁に対応する。仕切壁部材は、第１金属部材と第２金属部材との間に配置される。仕切壁部材は、例えば、樹脂固定部によって、第１金属部材及び第２金属部材の少なくとも一方に固定されている。第２仕切壁は、内部流路内を流通する熱交換媒体の流れ方向を制御するように、収容空間を仕切る。
　仕切壁部材が第１金属部材に固定されている場合、仕切壁部材は、第２金属部材と接触していてもよいし、第２金属部材と接触していなくてもよい。仕切壁部材が第２金属部材と接触し、かつ仕切壁部材の材質が樹脂である場合、第１金属部材に固定された仕切壁部材は、第２金属部材に接合していてもよい。
　仕切壁部材が第２金属部材に固定されている場合、仕切壁部材は、第１金属部材と接触していてもよいし、第１金属部材と接触していなくてもよい。仕切壁部材が第１金属部材と接触し、かつ仕切壁部材の材質が樹脂である場合、第２金属部材に固定された仕切壁部材は、第１金属部材に接合していてもよい。
　仕切壁部材の材質は、樹脂であってもよいし、金属であってもよい。仕切壁部材を構成する樹脂としては、樹脂部材を構成する樹脂として例示した樹脂と同様の樹脂が挙げられる。仕切壁部材を構成する金属としては、第１金属部材を構成する金属として例示した金属と同様の金属が挙げられる。仕切壁部材の材質が樹脂である場合、仕切壁部材と、第１金属部材及び第２金属部材の少なくとも一方との接合方法は、特に限定されず、上述した溶着法、又は上述した固定材を用いる方法等が挙げられる。仕切壁部材の材質が金属である場合、仕切壁部材と、第１金属部材及び第２金属部材の少なくとも一方との接合方法は、特に限定されず、樹脂固定部を用いる方法等が挙げられる。

　第２金属部材は、第１金属部材の一部に樹脂固定部によって固定されている。第３構成において、樹脂固定部に含まれるインサート接合層は、第１金属部材及び第２金属部材を金型内にインサートして、インサート接合層の溶融物を第１金属部材及び第２金属部材の間に射出して形成される。
　第３構成では、第１金属部材と、第２金属部材とは、物理的に接触していてもよいし、物理的に接触していなくてもよい。第１金属部材を構成する金属の材質と、第２金属部材を構成する金属の材質とが異種である場合、樹脂固定部は、第１金属部材と第２金属部材との間に介在していることが好ましい。これにより、第１金属部材と第２金属部材とが、物理的に接触しにくい。そのため、第１金属部材と第２金属部材との電食の発生を抑制することができる。その結果、第１金属部材及び第２金属部材は腐食しにくい。
　ここで、「異種」とは、材質が同一でないことを示す。例えば、アルミニウム合金であっても、押出材のなかでもA5052とA6063とは異種である。押出材とダイキャスト材とも異種である。

　第１金属部材及び第２金属部材の各々は、樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有することが好ましい。第１金属部材及び第２金属部材の各々は、樹脂固定部と接触する部位に微細凹凸構造を有することで、微細凹凸構造の凹部内に樹脂固定部の一部が入り込みやすい。これにより、樹脂固定部は、第１金属部材及び第２金属部材により強固に接合する。

　第２金属部材を構成する金属の材質としては、第１金属部材を構成する金属の材質として例示した材質と同様の金属が挙げられる。
　第１金属部材を構成する金属の材質と、第２金属部材を構成する金属の材質とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。

　第１金属部材を構成する金属の材質と、第２金属部材を構成する金属の材質とが異種である場合、温度制御構造は、電気絶縁層を有することが好ましい。電気絶縁層は、第１金属部材と第２金属部材との間に介在する。これにより、第１金属部材と第２金属部材とが、物理的に接触しにくい。そのため、第１金属部材と第２金属部材との電食の発生を抑制することができる。その結果、第１金属部材及び第２金属部材は腐食しにくい。
　電気絶縁層は、樹脂固定部とは別に設けられる。電気絶縁層は、電気絶縁性を有する膜であれば特に限定されず、接着層、インサート接合層、エラストマーパッキン等が挙げられる。

（１．５．６）第３構成の一例
　図９Ａ、及び図１０Ｂを参照して、温度制御構造の一例について説明する。なお、図１０Ｂは、図９Ａに示す切断線ＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢと同様にして切断した第１０実施形態に係る温度制御構造１０Ｊの断面である。図１０Ｂ中、熱伝導体は省略されている。

　第１０実施形態に係る温度制御構造１０Ｊは、樹脂部材の代わりに第２金属部材を用いる点、樹脂固定部を備える点で、第８実施形態に係る温度制御構造１０Ｇ（図９Ａ及び図９Ｂ参照）と異なる。
　温度制御構造１０Ｊは、図１０Ｂに示すように、熱伝導体（不図示）と、第１金属部材１１Ｂと、第２金属部材１７と、樹脂固定部１８と、供給口１４（図９Ａ参照）と、回収口１５（図９Ａ参照）とを有する。
　第２金属部材１７は、平板部１７１と、周壁部１７２と、１つの仕切壁部１７３とを有する。周壁部１７２は、平板部１７１の内側面Ｓ１７Ａの周縁から突出している。仕切壁部１７３は、平板部１７１の内側面Ｓ１７Ａの周縁から突出している。第１０実施形態では、仕切壁部１７３は、第１金属部材１１Ｂの内側面Ｓ１１Ｂと接触していない。第２金属部材１７の材質は、金属である。第２金属部材１７を構成する金属と、第１金属部材１１Ｂを構成する金属とは、同種であってもよいし、異種であってもよい。第２金属部材１７は、金属成形品である。
　第２金属部材１７の外側面Ｓ１７Ｃには、熱伝導体が形成されていてもよい。
　内部流路Ｒは、第１金属部材１１Ｂの平板部１１１、第２金属部材１７の平板部１７１、及び第２金属部材１７の周壁部１７２に囲まれた空間を示す。
　樹脂固定部１８は、図１０Ｂに示すように、第１金属部材１１Ｂと第２金属部材１７との間のみに形成されている。詳しくは、樹脂固定部１８は、第１金属部材１１Ｂの内側面Ｓ１１Ｂと第２金属部材１７の頂面Ｓ１７Ｂとの間の空間（以下、「第２頂面間空間」という。）に充填されている。これにより、第１金属部材１１Ｂは、第２金属部材１７に固定されている。更に、樹脂固定部１８は、第１金属部材１１Ｂと第２金属部材１７との物理的な接触を妨げている。そのため、第１金属部材１１Ｂを構成する金属と、第２金属部材１７を構成する金属とが異種である場合、第１金属部材１１Ｂと第２金属部材１７との接触に起因する電食の発生を抑制することができる。その結果、第１金属部材１１Ｂ、及び第２金属部材１７は腐食しにくい。

（２）電池パック
　本開示の電池パックは、複数の電池モジュールと、複数の電池モジュールの各々を電気的に接続する少なくとも１つのバスバーと、本開示の温度制御構造とを備える。

　複数の電池モジュールが充放電すると、少なくとも１つのバスバーは局所的に発熱しやすい。本開示の電池パックは、上記の構成であるので、複数の電池モジュールを効率良く冷却することができる。

（２．１）電池パックの一例
　図１１～図１２Ｂを参照して、本開示の電池パックの一例について説明する。

　第１実施形態に係る電池パック１００は、図１１に示すように、２つの温度制御構造１０Ｇと、１つの温度制御構造１０Ｊと、８つの電池モジュール２０Ｅと、１６つのバスバー群３０Ａと、筐体４０Ａとを備える。第１実施形態では、８つの電池モジュール２０Ｅの各々の内部には、パウチ型の複数のリチウムイオン電池が左右方向に沿って一例に配置されている。
　２つの温度制御構造１０Ｇと、１つの温度制御構造１０Ｊとは、筐体４０Ａに固定されている。筐体４０Ａは、右壁部４１、及び左壁部４２を有する。一方の温度制御構造１０Ｇは、筐体４０Ａの後部に位置する。一方の温度制御構造１０Ｇは、筐体４０Ａの後壁部として機能する。他方の温度制御構造１０Ｇは、筐体４０Ａの前部に位置する。他方の温度制御構造１０Ｇは、筐体４０Ａの前壁部として機能する。筐体４０Ａの右壁部４１、筐体４０Ａの左壁部４２、２つの温度制御構造１０Ｇは、囲い壁を構成する。囲い壁は、８つの電池モジュール２０Ｅを囲っている。温度制御構造１０Ｊは、前後方向において、筐体４０Ａの中央部に位置する。温度制御構造１０Ｊの右端部は、右壁部４１に固定されている。温度制御構造１０Ｊの左端部は、左壁部４２に固定されている。温度制御構造１０Ｊは、右壁部４１、及び左壁部４２のリインフォースとして機能する。
　温度制御構造１０Ｊは、囲い壁で囲まれた収容空間を、前後方向において、前側収容空間と後側収容空間とに仕切っている。前側収容空間には、４つの電池モジュール２０Ｅが左右方向に沿って一列に配置されている。後側収容空間には、４つの電池モジュール２０Ｅが左右方向に沿って一列に配置されている。８つの電池モジュール２０Ｅの各々の両方の側面Ｓ２０には、図１２Ａに示すように、バスバー群３０Ａが取り付けられている。第１実施形態では、温度制御構造１０Ｇは、１つの熱伝導体１２Ｈ（図１２Ｂ参照）と、第１金属部材１１Ｂ（図９Ｂ参照）と、樹脂部材１３（図９Ｂ参照）とを有する。熱伝導体１２Ｇは、４つのバスバー群３０Ａの形状に対応して成形されている。第１実施形態では、温度制御構造１０Ｊは、２つの熱伝導体１２Ｈ（図１２Ｂ参照）と、第１金属部材１１Ｂ（図１０Ｂ参照）と、第２金属部材１７（図１０Ｂ参照）とを有する。２つの熱伝導体１２Ｈの一方は、第１金属部材１１Ｂの接合面Ｓ１１Ａに配置され、２つの熱伝導体１２Ｈの他方は、第２金属部材１７の外側面Ｓ１７Ｃに配置されている。１６つのバスバー群３０Ａの各々は、温度制御構造１０Ｇ、又は温度制御構造１０Ｊの熱伝導体１２Ｇを介して、温度制御構造１０Ｇ、又は温度制御構造１０Ｊの第１金属部材１１Ｂと熱的に接触している。
　これにより、温度制御構造１０Ｇ、及び温度制御構造１０Ｊの各々の内部流路Ｒに、冷却媒体が流通することで、電池パック１００は１６つのバスバー群３０Ａを効率的に冷却することができる。

（２．２）電池パックの他の一例
　図１３を参照して、本開示の電池パックの他の一例について説明する。

　第２実施形態に係る電池パック１０１は、図１３に示すように、１つの温度制御構造１０Ｇと、７つの角型セル２０Ｃと、バスバー群３０Ｂと、筐体４０Ｂとを備える。
　筐体４０Ｂは、容器状である。７つの角型セル２０Ｃは、筐体４０Ｂ内に収容される。バスバー群３０Ｂは、上述したとおり、７つの角型セル２０Ｃの上面Ｓ２０Ｃに取り付けられている。
　第２実施形態では、温度制御構造１０Ｇは、図１３に示すように、２つの熱伝導体１２Ｆと、第１金属部材１１Ｂと、樹脂部材１３とを有する。２つの熱伝導体１２Ｆは、バスバー群３０Ｂの形状に対応して成形されている。１６つのバスバー群３０Ｂの各々は、温度制御構造１０Ｇの２つの熱伝導体１２Ｆを介して、温度制御構造１０Ｇの第１金属部材１１Ｂと熱的に接触している。温度制御構造１０Ｂは、筐体４０Ｂに着脱可能に取り付けられる。
　これにより、温度制御構造１０Ｇの内部流路Ｒに、冷却媒体が流通することで、電池パック１０１は、バスバー群３０Ｂを効率的に冷却することができる。

（２．３）電池パックの他の一例
　図１４を参照して、本開示の電池パックの他の一例について説明する。

　第３実施形態に係る電池パック１０２は、図１４に示すように、１つの温度制御構造１０Ｊと、円筒型セル群３０Ｃと、筐体４０Ｃとを備える。
　筐体４０Ｃは、容器状である。円筒型セル群３０Ｃは、筐体４０Ｃ内に収容される。
　第３実施形態では、温度制御構造１０Ｇは、図１４に示すように、１つの熱伝導体１２Ｇと、第１金属部材１１Ｂと、樹脂部材１３とを有する。熱伝導体１２Ｇは、円筒型セル群３０Ｃの形状に対応して成形されている。円筒型セル群３０Ｃは、温度制御構造１０Ｇの１つの熱伝導体１２Ｇを介して、温度制御構造１０Ｇの第１金属部材１１Ｂと熱的に接触している。温度制御構造１０Ｂは、筐体４０Ｃに着脱可能に取り付けられる。
　これにより、温度制御構造１０Ｇの内部流路Ｒに、冷却媒体が流通することで、電池パック１０１は、円筒型セル群３０Ｃを効率的に冷却することができる。

（３）第１実施形態に係る温度制御構造の製造方法
　本開示の第１実施形態に係る温度制御構造の製造方法は、後述する準備工程（以下、「第１準備工程」という。）と、後述する成形工程（以下、「第１成形工程」という。）とを含む。第１準備工程、及び第１成形工程は、この順で実行される。これにより、内部に気泡が存在しにくく、かつ使用量が節約された導電性熱伝導体を短時間で形成することができる。

（３．１）第１準備工程
　第１準備工程では、接合面を有する第１金属部材を準備する。第１金属部材は、接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するために用いられる。
　第１金属部材を準備する方法は、特に限定されず、第１金属部材の形状に応じて適宜選択される。第１金属部材が平板状である場合、第１金属部材を準備する方法としては、ロール成形法、プレス成形法、鍛造、鋳造等が挙げられる。第１金属部材が容器状である場合、第１金属部材を準備する方法は、鍛造、鋳造等が挙げられる。

（３．２）第１成形工程
　第１成形工程では、第１金属部材の接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域に熱伝導性樹脂組成物を加圧成形して、少なくとも１つの導電性熱伝導体を加圧形成する。少なくとも１つの導電性熱伝導体は、少なくとも１つの被熱交換体と第１金属部材とを熱的に接続するために用いられる。

　本開示において、「第１金属部材の接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域」とは、被熱交換体と導電性熱伝導体とを熱的に接続したときに、金属部材の接合面と対向している被熱交換体に対応する接合面の区域を示す。

　第１成形工程が実行されることにより、熱伝導性樹脂組成物は、所定の区域に成形される。そのため、使用量が従来よりも節約された導電性熱伝導体が得られる。
　更に、加圧成形によって熱伝導性樹脂組成物を成形する。そのため、少なくとも１つの導電性熱伝導体を成形する際に、少なくとも１つの導電性熱伝導体の内部に気泡を巻き込むリスクが小さい。その結果、得られる導電性熱伝導体の内部には、気泡は存在しにくい。そのため、得られる導電性熱伝導体の伝熱性はより優れる。
　更に、導電性熱伝導体の面積（例えば、２００ｃｍ^２以上）が大きい場合、又は導電性熱伝導体の形状が複雑な形状である場合であっても、１回の工程で、導電性熱伝導体を成形することができる。その結果、導電性熱伝導体を短時間で成形することができる。
　以上のようにして、第１成形工程が実行されることにより、内部に気泡が存在しにくく、かつ使用量が節約された導電性熱伝導体を短時間で形成することができる。

　加圧成形方法は、特に限定されず、熱伝導性樹脂組成物に含まれる樹脂の種類に応じて適宜選択される。加圧成形方法としては、例えば、射出成形、プレス成形等が挙げられる。熱伝導性樹脂組成物が熱可塑性樹脂組成物を含む場合、加圧成形方法は、射出成形であってもよい。熱伝導性樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物を含む場合、加圧成形方法は、反応射出成形（ＲＩＭ成形）、反応プレス成形（トランスファー成形）、又はプレス成形であってもよい。

　複数の導電性熱伝導体を射出成形によって形成する場合、射出成形に用いられる金型は多点ゲートを有していてもよい。詳しくは、金型には、複数の導電性熱伝導体の各々に対応するキャビティに対して独立した１つのゲートが設けられていてもよい。ゲートは、熱伝導性樹脂組成物の溶融物をキャビティ内に充填するための入り口を示す。
　１つの導電性熱伝導体を射出成形によって形成する場合、導電性熱伝導体の体積等に応じて、射出成形に用いられる金型は１点ゲートを有していてもよいし、多点ゲートを有していてもよい。詳しくは、射出成形に用いられる金型には、１つの導電性熱伝導体に対応する１つのキャビティに対して１つのゲート又は複数のゲートが設けられていてもよい。

（３．３）第１粗化工程
　本開示の温度制御構造の製造方法は、後述する粗化工程（以下、「第１粗化工程」という。）を含んでもよい。第１粗化工程は、第１準備工程が実行された後、第１成形工程が実行される前に実行される。
　第１粗化工程が実行されることにより、第１金属部材の接合面のうち、導電性熱伝導体が接合される区域に、微細な凹凸構造が形成される。そのため、第１成形工程において、熱伝導性樹脂組成物は、微細な凹凸構造の隙間内に入り込みやすい。つまり、アンカー効果によって、粗化処理が施されていない場合よりも接合面に強く固着する導電性熱伝導体が形成される。その結果、導電性熱伝導体が接合面からより脱離しにくい温度制御構造が得られる。

　第１粗化工程では、第１金属部材の接合面のうち、導電性熱伝導体が接合される区域に粗化処理を施す。

　粗化処理は、例えば、第１金属部材の接合面のうち特定の区域とは異なる部位に施されてもよいし、第１金属部材の接合面とは異なる部位に施されてもよい。

　粗化処理を施す方法は、特に制限されない。粗化処理を施す方法は、例えば、特許第４０２０９５７号に開示されているようなレーザーを用いる方法；ＮａＯＨ等の無機塩基、又はＨＣｌ、ＨＮＯ_３等の無機酸の水溶液に第１金属部材の表面を浸漬する方法；特許第４５４１１５３号に開示されているような、陽極酸化により第１金属部材の表面を処理する方法；国際公開第２０１５－８８４７号に開示されているような、酸系エッチング剤（好ましくは、無機酸、第二鉄イオン又は第二銅イオン）および必要に応じてマンガンイオン、塩化アルミニウム六水和物、塩化ナトリウム等を含む酸系エッチング剤水溶液によってエッチングする置換晶析法；国際公開第２００９／３１６３２号に開示されているような、水和ヒドラジン、アンモニア、および水溶性アミン化合物から選ばれる１種以上の水溶液に第１金属部材の表面を浸漬する方法；特開２００８－１６２１１５号公報に開示されているような温水処理法；ブラスト処理等が挙げられる。粗化処理を施す方法は、第１金属部材の接合面の材質、所望の凹凸構造の状態等に応じて使い分けることが可能である。

　第１粗化工程では、接合面の特定の区域に、粗化処理に加え、官能基を付加する処理（以下、「表面改質処理」と記載する）を施してもよい。接合面の特定の区域に表面改質処理を施すことで、接合面と導電性熱伝導体との化学的な結合が増える。その結果、第１金属部材に対する導電性熱伝導体の接合強度は、より向上する傾向にある。

　表面改質処理は、粗化処理を施すと同時に、又は粗化処理を施した後に行うことが好ましい。

　表面改質処理を施す方法は、特に制限されない。表面改質処理を施す方法は、例えば、官能基を持つ化学物質を水又は有機溶剤に溶解した溶液に第１金属部材の表面を浸漬する方法；官能基を持つ化学物質又はこれを含む溶液を第１金属部材の接合面にコーティング又はスプレーする方法；官能基を持つ化学物質を含むフィルムを第１金属部材の接合面に貼り付ける方法等が挙げられる。有機溶剤は、メチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、アセトン、トルエン、エチルセルソルブ、ジメチルホルムアルデヒド、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ベンゼン、又は酢酸エチルエーテルを含む。官能基を付加する処理を粗化処理と同時に行う方法としては、例えば、官能基を持つ化学物質を含む液体を用いてウェットエッチング処理、化成処理、陽極酸化処理等を行う方法が挙げられる。

（４）第２実施形態に係る温度制御構造の製造方法
　本開示の第２実施形態に係る温度制御構造の製造方法は、後述する準備工程（以下、「第２準備工程」という。）と、後述する成形工程（以下、「第２成形工程」という。）とを含む。第２準備工程、及び第２成形工程は、この順で実行される。これにより、内部に気泡が存在しにくく、かつ使用量が節約された熱伝導体を短時間で形成することができる。

（４．１）第２準備工程
　第２準備工程では、接合面を有する第１金属部材を準備する。第２準備工程は、第１準備工程で例示した方法と同様にして実行され得る。

（４．２）第２成形工程
　第２成形工程では、第１金属部材の接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域に熱伝導性樹脂組成物を加圧成形して、少なくとも１つの熱伝導体を加圧形成する。少なくとも１つの熱伝導体は、少なくとも１つの被熱交換体と第１金属部材とを熱的に接続するために用いられる。対向厚みは、５ｍｍ未満である。

　第２成形工程が実行されることにより、第１成形工程と同様に、内部に気泡が存在しにくく、かつ使用量が節約された熱伝導体を短時間で形成することができる。更に、第２成形工程では、対向厚みが５ｍｍ未満であるため、熱伝導体が絶縁性熱伝導体であっても、被熱交換体と絶縁性熱伝導体とを熱的に接続したときに、熱交換体と第１金属部材とは、絶縁性熱伝導体を介して熱伝導する。

　加圧成形は、対向厚みを５ｍｍ未満にする他は、第１成形工程で例示した加圧成形と同様にして実施され得る。

（４．３）第２粗化工程
　本開示の温度制御構造の製造方法は、後述する粗化工程（以下、「第２粗化工程」という。）を含んでもよい。第２粗化工程は、第２準備工程が実行された後、第２成形工程が実行される前に実行される。
　第２粗化工程が実行されることにより、第１粗化工程と同様に、熱伝導体が接合面からより脱離しにくい温度制御構造が得られる。

　第２粗化工程では、第１金属部材の接合面のうち、熱伝導体が接合される区域に粗化処理を施す。第２粗化工程は、第１粗化工程で例示した方法と同様にして実行され得る。

　以上、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明した。但し、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚み、長さ、個数等は、図面作成の都合上から実際とは異なる。上記の実施形態で示す各構成要素の材質や形状、寸法等は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

　２０２１年３月２６日に出願された日本国特許出願２０２１－０５４１２０の開示、及び２０２１年１１月２９日に出願された日本国特許出願２０２１－１９３６６２の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材と、
　前記接合面に接合され、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体と
を備え、
　下記の（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも一方を満たす、温度制御構造。
　（Ａ）前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された、熱伝導性樹脂組成物の成形体であること
　（Ｂ）前記少なくとも１つの熱伝導体は、前記少なくとも１つの被熱交換体の形状に対応して成形された、樹脂組成物の成形体であり、かつ前記接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さが５ｍｍ未満であること
　前記少なくとも１つの熱伝導体は、第１熱伝導体及び第２熱伝導体を含み、
　前記第１熱伝導体及び前記第２熱伝導体は、下記の（i）及び（ii）の少なくとも一方
を満たす、請求項１に記載の温度制御構造。
（i）前記第１熱伝導体と前記第２熱伝導体とは、離れていること
（ii）前記接合面に直交する方向において、前記第１熱伝導体の長さと、前記第２熱伝導体の長さとが異なること
　前記少なくとも１つの熱伝導体は、１つの熱伝導体である、請求項１に記載の温度制御構造。
　前記少なくとも１つの熱伝導体は、加圧成形体である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　前記熱伝導性樹脂組成物は、熱可塑性エラストマー又は熱硬化性エラストマーを含む、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　前記熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーを含む、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　前記接合面のうち、前記少なくとも１つの熱伝導体が接合される区域に粗化処理が施されている、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　前記金属部材は、前記接合面上に電気的絶縁層を有する、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　他の金属部材と、
　前記金属部材に前記他の金属部材を固定する樹脂固定部と
を備え、
　前記金属部材と前記他の金属部材との間に、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路が形成されている、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　前記金属部材の少なくとも一部に接合された樹脂部材を備え、
　前記金属部材と前記樹脂部材との間に、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路が形成されている、請求項１～請求項８のいずれ
か１項に記載の温度制御構造。
　樹脂部材と、
　前記樹脂部材を前記金属部材に固定する固定材と
を備え、
　前記金属部材と前記樹脂部材との間に、前記少なくとも１つの被熱交換体の少なくとも１つと熱交換する熱交換媒体の内部流路が形成されている、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　前記少なくとも１つの被熱交換体は、複数の単電池の各々を電気的に接続するための少なくとも１つのバスバーを含み、
　前記熱交換媒体は、冷却用媒体である、請求項９～請求項１１のいずれか１項に記載の温度制御構造。
　複数の単電池と、
　前記複数の単電池の各々を電気的に接続する少なくとも１つのバスバーと、
　請求項１２に記載の温度制御構造と
を備える電池パック。
　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材を準備する準備工程と、
　前記接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域に熱伝導性樹脂組成物を加圧成形して、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体を形成する成形工程と
を含む、温度制御構造の製造方法。
　接合面を有し、前記接合面に対向する少なくとも１つの被熱交換体の温度を制御するための金属部材を準備する準備工程と、
　前記接合面のうち前記少なくとも１つの被熱交換体に対応する区域に樹脂組成物を加圧成形して、前記少なくとも１つの被熱交換体と前記金属部材とを熱的に接続するための少なくとも１つの熱伝導体を形成する成形工程とを含み、
　前記接合面に直交する方向において、前記少なくとも１つの熱伝導体の前記少なくとも１つの被熱交換体に対向する部位の長さが５ｍｍ未満である、温度制御構造の製造方法。
　前記接合面のうち、前記少なくとも１つの熱伝導体が接合される区域に粗化処理を施す粗化工程を含み、
　前記粗化工程は、前記成形工程が実行される前に実行される、請求項１４又は請求項１５に記載の温度制御構造の製造方法。