WO2022202227A1 - ヒータ装置 - Google Patents

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WO2022202227A1
WO2022202227A1 PCT/JP2022/009441 JP2022009441W WO2022202227A1 WO 2022202227 A1 WO2022202227 A1 WO 2022202227A1 JP 2022009441 W JP2022009441 W JP 2022009441W WO 2022202227 A1 WO2022202227 A1 WO 2022202227A1
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WO
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heater wire
heater
branch line
chip thermistor
wire
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PCT/JP2022/009441
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English (en)
French (fr)
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卓也 井頭
修三 小田
祐介 田中
祐哉 鈴木
Original Assignee
株式会社デンソー
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Publication date
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    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • B60H1/22—Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices the heat being derived otherwise than from the propulsion plant
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    • B60H1/2226—Electric heaters using radiation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
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    • H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
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    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/286—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an organic material, e.g. plastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B60H—ARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
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    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/032—Heaters specially adapted for heating by radiation heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a heater device.
  • the heater device described in Patent Document 1 includes a heater wire provided on a substrate, a chip thermistor as a temperature detection element for detecting the temperature of heat generated by the heater wire, and a thermistor as wiring for transmitting a detection signal of the chip thermistor. It is a planar heater with lines and the like.
  • a heater wire and a thermistor line are formed on a predetermined surface of the substrate by etching a metal foil attached on the substrate, and a chip thermistor is installed on the thermistor line. Accordingly, in Patent Document 1, it is possible to manufacture a thin planar heater having a temperature detection function.
  • the heater wire is arranged to avoid the chip thermistor and the thermistor line in the predetermined surface of the substrate, so there are places where the chip thermistor and the heater wire are far apart. occur.
  • the difference between the temperature of the chip thermistor and the temperature of heat generated by the heater wire becomes large, and there is a problem that the detection accuracy of the temperature of heat generated by the heater wire by the chip thermistor deteriorates.
  • the controller of the heater device controls the energization of the heater wire based on the temperature detected by the chip thermistor to control the temperature of the planar heater, the response speed of the temperature control is reduced. is reduced.
  • An object of the present disclosure is to improve the accuracy of temperature detection by a temperature detection element in a heater device without increasing the resistance value of the heater wire.
  • a heater device includes an insulating base material, a heater wire, a temperature detection element, wiring, and a branch wire.
  • the heater wire is provided on the insulating base material, forms a path through which current flows when energized, and generates heat when energized.
  • the temperature detection element is provided on an insulating base material, and its electrical characteristics change according to the temperature.
  • the wiring is provided on the insulating base material and electrically connected to the temperature detection element.
  • the branch line is provided on the insulating base material, has one end connected to the heater wire, and the other end extends around the temperature detection element without being connected to the heater wire.
  • the heater wire when current flows through the heater wire, the heater wire generates heat, and the heat is transferred to the branch wire. Since the branch wire extends around the temperature detection element, the temperature of the temperature detection element is raised by the heat of the heater wire and the branch wire, and the heat generating surface of the heater device (that is, the surface where the heater wire is arranged on the insulating base material). ) is detected. Therefore, even if there is a place where the distance between the heater wire and the temperature detection element is long, the difference between the heat generation temperature of the heater wire and the temperature of the temperature detection element can be reduced by arranging the branch line around the temperature detection element. is possible. Therefore, the heater device can improve the temperature detection accuracy of the heat generating surface by the temperature detection element, and improve the response speed of the temperature control.
  • the heater wire since the heater wire does not extend around the temperature detecting element, the total length of the heater wire does not become long. Therefore, the resistance value of the heater wire does not increase, and a decrease in the rate of temperature rise when the heater wire is energized can be prevented.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
  • FIG. 3 is an enlarged view of part IV of FIG. 2;
  • FIG. 6 is an enlarged view of the VI portion of FIG. 5;
  • It is a top view showing a part of heater device concerning a 3rd embodiment.
  • It is a top view showing a part of heater device concerning a 4th embodiment.
  • It is a top view which shows a part of heater apparatus which concerns on 5th Embodiment.
  • the heater device 1 is installed inside a moving body such as a vehicle.
  • the heater device 1 constitutes a part of an indoor heating device.
  • the heater device 1 is an electric heater that generates heat by being supplied with power from a power source such as a battery or a generator mounted on a mobile object.
  • the heater device 1 is a planar heater formed in a flexible thin plate shape.
  • the heater device 1 has a heating surface 2 that generates heat when electric power is supplied, and radiates radiant heat H mainly in a direction perpendicular to the heating surface 2 .
  • the heater device 1 is used to heat an object positioned in a direction perpendicular to the heat generating surface 2 .
  • the heater device 1 can be used, for example, as a device for immediately providing warmth to the occupant 3 immediately after starting the engine for running the vehicle.
  • the heater device 1 is installed so as to radiate radiant heat H to the feet and neck of an occupant 3 sitting on a seat 4 inside the vehicle.
  • the heater device 1 includes, for example, a lower surface of a steering column cover 6 that covers a steering column that supports the steering 5, a dashboard 7 located below the steering column cover 6, a headrest 8 of the seat 4, or the like. is installed in The heater device 1 has flexibility and is installed along each mounting surface.
  • FIG. 2 is a plan view of the heater device 1.
  • the heater device 1 extends along the XY plane defined by the X and Y axes.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III--III in FIG.
  • the heater device 1 has a thickness in the direction of the axis Z, and radiates radiant heat H in a direction perpendicular to the surface as indicated by the dashed arrow.
  • the heater device 1 includes an insulating substrate 10, a heater wire 11, a branch wire 12, a chip thermistor 13 as a temperature detecting element, thermistor lines 14 and 15 as wiring, an insulating layer 16, and the like. It has A heater wire 11 , a branch wire 12 , a chip thermistor 13 and thermistor lines 14 and 15 are arranged on one surface of an insulating base material 10 and covered with an insulating layer 16 .
  • FIG. 2 and 4 are views through the insulating layer 16.
  • FIG. 4 in order to distinguish between the heater wire 11 and the branch line 12, the heater wire 11 is cross-hatched and the branch line 12 is hatched with oblique lines, although it is not a cross section. This also applies to FIGS. 6 to 12, which are referred to in each embodiment and comparative example described later. Further, in FIG. 4, for convenience of explanation, in order to distinguish the parts of the plurality of branch lines 12 and the heater wires 11, letters are added to the end of the reference numerals indicating the branch wires 12 and the heater wires 11 .
  • the insulating base material 10 is made of a resin material (for example, polyimide film) that has excellent electrical insulation and is resistant to high temperatures. Moreover, the insulating base material 10 is made of a flexible material.
  • the heater wire 11 is made of a metal material (for example, copper or silver) that has high thermal conductivity and generates heat when energized. As shown in FIG. 2, the heater wire 11 is provided linearly or curvedly on a predetermined surface of the insulating base material 10 to form a path through which current flows when energized. Specifically, the heater wire 11 is folded back at predetermined intervals so as to meander on a predetermined surface of the insulating base material 10 . Terminals 17 and 18 provided at both ends of the heater wire 11 are connected to a controller 19 .
  • the controller 19 includes a processor that performs control processing and arithmetic processing, a microcomputer that includes storage units such as ROM and RAM that store programs and data, and peripheral circuits thereof.
  • a current flows through the heater wire 11 due to energization control by the controller 19, the heater wire 11 generates heat.
  • a predetermined surface of the heater device 1 on which the heater wire 11 is arranged on the insulating base material 10 functions as the heat generating surface 2 .
  • the chip thermistor 13 is a temperature detection element whose electrical characteristics (specifically, resistance value) change according to temperature.
  • the two thermistor lines 14 and 15 are wiring electrically connected to two electrodes of the chip thermistor 13, respectively. Terminals 20 and 21 provided at the ends of the thermistor lines 14 and 15 opposite to the chip thermistor 13 are connected to the controller 19 .
  • the controller 19 energizes the chip thermistor 13 from the thermistor lines 14 and 15 and detects the temperature of the heating surface 2 from the change in the resistance value of the chip thermistor 13 .
  • the chip thermistor 13 and thermistor lines 14 and 15 are provided on a predetermined surface (that is, the heat generating surface 2) of the insulating base material 10, like the heater wire 11. Therefore, the heater wire 11 is arranged on a predetermined surface (that is, the heat generating surface 2) of the insulating base material 10 so as to avoid the chip thermistor 13 and the thermistor lines 14 and 15. As shown in FIG.
  • the branch line 12 is formed as a thin film from a metal material (for example, copper or silver) having high thermal conductivity, like the heater wire 11, and extends around the chip thermistor 13.
  • a metal material for example, copper or silver
  • One end of the branch line 12 is connected to the heater wire 11 . That is, the branch wire 12 and the heater wire 11 are continuously formed as a thin film of the same material. Therefore, the heat generated by the heater wire 11 is transmitted to the branch wire 12 with high efficiency.
  • the other end of the branch line 12 is not connected to the heater wire 11 . Therefore, when the heater wire 11 is energized, the branch wire 12 is removed from the path through which the current flows, so the resistance value of the heater wire 11 does not change. Since the branch wire 12 extends around the chip thermistor 13 , the heat transmitted from the heater wire 11 can raise the temperature of the chip thermistor 13 .
  • the branch line 12 provided in the heater device 1 of the first embodiment will be described in detail below with reference to FIG.
  • the plurality of branch lines 12 shown in FIG. 4 are referred to as first to sixth branch lines 12a to 12f, and the symbols indicating the respective branch lines 12 are suffixed with an alphabet.
  • terms such as “upper”, “lower”, “left”, and “right” in the paper surface of FIG. is installed in a vehicle or the like. This also applies to the description of each embodiment and each comparative example that will be described later.
  • the first branch line 12a approaches the chip thermistor 13 from the heater wire 11a arranged on the left side of the paper surface of FIG. extended.
  • the second branch line 12b extends from the heater wire 11a arranged on the left side of the paper surface of FIG. face) extends to near.
  • the third branch line 12c extends upward from the middle of the second branch line 12b along the left side of the chip thermistor 13 (that is, the left side of the chip thermistor 13 in FIG. 4).
  • the fourth branch line 12d approaches the chip thermistor 13 from the heater line 11b arranged on the right side of the page of FIG. 4 and extends along the top surface of the chip thermistor 13.
  • the fifth branch line 12e extends from the heater wire 11b arranged on the right side of the paper surface of FIG.
  • the sixth branch line 12f extends upward along the right side of the chip thermistor 13 (that is, the right side of the chip thermistor 13 in FIG. 4) from the middle of the fifth branch line 12e.
  • the first to sixth branch lines 12a to 12f are provided so as to surround the chip thermistor 13. As shown in FIG.
  • the distance between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 is Dh
  • the distance between the branch line 12 and the chip thermistor 13 is Db.
  • Dh2 the distance between the heater wire 11a arranged on the left side of the paper surface of FIG.
  • the distance between the first branch line 12a and the chip thermistor 13 is Db1
  • the distance between the second branch line 12b and the chip thermistor 13 is Db2
  • the distance between the third branch line 12c and the chip thermistor 13 is Db3.
  • the distance between the fourth branch line 12d and the chip thermistor 13 is Db4
  • the distance between the fifth branch line 12e and the chip thermistor 13 is Db5
  • the distance between the sixth branch line 12f and the chip thermistor 13 is Db6.
  • the distances Db1, Db2, and Db3 between the first to third branch lines 12a to 12c and the chip thermistor 13 are all the distances between the heater wire 11a arranged on the left side of the paper surface of FIG. is closer than the distance Dh1 between them.
  • the distances Db4, Db5, and Db6 between the fourth to sixth branch lines 12d to 12f and the chip thermistor 13 are all between the heater wire 11b arranged on the right side of the paper surface of FIG. is closer than the distance Dh2 of . That is, the distance Db between the branch line 12 and the chip thermistor 13 is shorter than the distance Dh between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 .
  • all of the plurality of branch lines 12 are arranged around the chip thermistor 13 at positions closer than the distance Dh between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 .
  • the heater device 1 In the configuration of the heater device 1 described above, when a predetermined voltage is applied from the controller 19 to the terminal 17 of the heater wire 11 and a potential difference is generated between the terminals 17 and 18, a current flows through the heater wire 11 and the heater wire 11 Fever. The heater device 1 emits radiant heat that makes the passenger 3 feel warm. At this time, the heat generated by the heater wire 11 is transferred to the branch wire 12 . Since the branch line 12 extends around the chip thermistor 13 , the temperature of the chip thermistor 13 is raised by the heat of the heater wire 11 and the branch line 12 .
  • the controller 19 detects the temperature of the heating surface 2 from the change in the resistance value of the chip thermistor 13 . Based on the detected temperature of the heat generating surface 2, the controller 19 performs on/off control or duty control of the energization to the heater wire 11 so that the heat generating surface 2 reaches a predetermined target temperature.
  • a heater device 101 of a first comparative example will be described for comparison with the heater device 1 of the first embodiment described above.
  • the heater device 101 of the first comparative example does not have the branch line 12 . Therefore, in the first comparative example, the distances Dh1 and Dh2 between the heater wires 11a and 11b and the chip thermistor 13 are longer than the distances Db1 to Db6 between the branch lines 12a to 12f and the chip thermistor 13 described in the first embodiment. is seperated.
  • the heater device 101 of the first comparative example when a predetermined voltage is applied from the controller 19 to the terminal 17 of the heater wire 11 and a potential difference is generated between the terminals 17 and 18, a current flows through the heater wire 11 and the heater wire 11 is Fever.
  • the distances Dh1 and Dh2 between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 are longer than the distances Db1 to Db6 between the branch lines 12a to 12f and the chip thermistor 13 described in the first embodiment. Therefore, in the configuration of the first comparative example, the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 is greater than in the first embodiment.
  • the detection accuracy of the heat generation temperature of the heater wire 11 deteriorates due to the change in the resistance value of the chip thermistor 13, or the time required to detect the heat generation temperature of the heater wire 11 becomes longer.
  • the first comparative example has a problem that the response speed of the temperature control of the heater wire 11 by the controller 19 is lowered.
  • the heater device 102 of the second comparative example will be described. As shown in FIG. 11 , the heater device 102 of the second comparative example also does not have the branch line 12 . Instead, in the second comparative example, the heater wire 11 is extended and arranged around the chip thermistor 13 . However, when the heater wire 11 is extended as in the second comparative example, the total length of the heater wire 11 is increased and the resistance value of the heater wire 11 is increased. Therefore, in the second comparative example, there arises a problem that the heating rate of the heating surface 2 becomes slow when the heater wire 11 is energized.
  • the heater device 1 of the first embodiment has the following effects.
  • the heater device 1 of the first embodiment includes branch wires 12 extending from the heater wire 11 .
  • the branch line 12 has one end connected to the heater wire 11 and the other end extending around the chip thermistor 13 without being connected to the heater wire 11 . According to this, when the heater wire 11 generates heat by energizing the heater wire 11 , the heat is transferred to the branch wire 12 .
  • the heat of the branch line 12 raises the temperature of the chip thermistor 13 .
  • the heater device 1 can improve the temperature detection accuracy of the heat generating surface 2 by the chip thermistor 13 and improve the response speed of the temperature control of the heater wire 11 .
  • the branch line 12 branching from the heater wire is provided around the chip thermistor 13, and the heater wire 11 is not extended, so the total length of the heater wire 11 is not increased. . Therefore, the resistance value of the heater wire 11 does not increase, and a decrease in the rate of temperature rise when the heater wire 11 is energized can be prevented.
  • the distance Db between the branch wire 12 and the chip thermistor 13 is shorter than the distance Dh between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 .
  • the branch line 12 is arranged at a position closer than the distance Dh between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 . Therefore, even if there is a place where the heater wire 11 and the chip thermistor 13 are far from each other, the temperature of the chip thermistor 13 can be raised by the heat of the branch wire 12 branched from the heater wire 11 . Therefore, the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 can be reduced.
  • the heater wire 11 and the branch wire 12 are continuously formed of the same material. According to this, heat can be efficiently transferred from the heater wire 11 to the branch wire 12 , and the temperature of the chip thermistor 13 can be raised by the heat of the branch wire 12 .
  • 2nd Embodiment changes the structure of the heater wire 11 and the branch line 12 with respect to 1st Embodiment, Since it is the same as that of 1st Embodiment about others, the part different from 1st Embodiment only explained.
  • the heater device 1 of the second embodiment also includes an insulating base material 10, a heater wire 11, a branch wire 12, a chip thermistor 13, thermistor lines 14 and 15, an insulating layer, and the like.
  • the plurality of branch lines 12 shown in FIG. 6 are referred to as a seventh branch line 12g and an eighth branch line 12h.
  • the seventh branch line 12g extends from the heater wire 11c arranged on the upper side of the paper surface of FIG.
  • the eighth branch line 12h extends from the heater line 11d arranged on the lower side of the paper surface of FIG.
  • the chip thermistor 13 and branch lines 12g and 12h are extended to a position where at least a part thereof overlaps.
  • part of the heater wire 11 is provided so as to surround the upper, right, and lower sides of the chip thermistor 13 in FIG.
  • a seventh branch line 12g and an eighth branch line 12h are provided on the left side of the chip thermistor 13 in FIG. Therefore, in the second embodiment, the periphery of the chip thermistor 13 is surrounded by part of the heater wire 11, the seventh branch line 12g, and the eighth branch line 12h.
  • the distance between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 is Dh
  • the distance between the branch line 12 and the chip thermistor 13 is Db.
  • the distance between the heater wire 11e arranged on the right side of the paper surface of FIG. 6 and the right side surface of the chip thermistor 13 is defined as Dh7.
  • the distance between the seventh branch line 12g and the chip thermistor 13 is defined as Db7
  • the distance between the eighth branch line 12h and the chip thermistor 13 is defined as Db8.
  • the distances Db7 and Db8 between the seventh and eighth branch lines 12g and 12h and the chip thermistor 13 are both the distance between the heater wire 11e arranged on the right side of the paper surface of FIG. It is less than twice the distance Dh7. That is, in the second embodiment, there is a relationship of Db ⁇ 2 ⁇ Dh.
  • the second embodiment when a predetermined voltage is applied from the controller 19 to the terminal 17 of the heater wire 11 and a potential difference is generated between the terminals 17 and 18, current flows through the heater wire 11 and the heater wire 11 generates heat. The heat generated by the heater wire 11 is transferred to the branch wire 12 .
  • part of the heater wire 11 is provided on the upper, right and lower sides of the chip thermistor 13 in FIG. 6, and the seventh branch line is provided on the left side of the chip thermistor 13 in FIG. 12g and an eighth branch line 12h are provided. Therefore, in the second embodiment, substantially the entire circumference of the chip thermistor 13 is heated by the heat of the heater wire 11, the seventh branch line 12g, and the eighth branch line 12h.
  • the controller 19 detects the temperature of the heat generating surface 2 from changes in the resistance value of the chip thermistor 13, and based on the detected temperature, controls the energization of the heater wire 11 so that the heat generating surface 2 reaches a predetermined target temperature. do.
  • a heater device 103 of a third comparative example will be described for comparison with the heater device 1 of the second embodiment described above.
  • the heater device 103 of the third comparative example does not have the branch line 12 . Therefore, in the third comparative example, part of the heater wire 11 is provided so as to surround the upper, right, and lower sides of the chip thermistor 13 in FIG. Neither the heater wire 11 nor the branch wire 12 is provided.
  • the heater device 103 of the third comparative example when a predetermined voltage is applied from the controller 19 to the terminal 17 of the heater wire 11 and a potential difference is generated between the terminals 17 and 18, a current flows through the heater wire 11 and the heater wire 11 is Fever.
  • a current flows through the heater wire 11 and the heater wire 11 is Fever.
  • the third comparative example although the temperatures of the chip thermistor 13 on the upper side, the right side, and the lower side in FIG. 12 are increased, the temperature rise of the chip thermistor 13 on the left side in FIG. 12 is small. Therefore, in the third comparative example, the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 is greater than in the second embodiment.
  • the detection accuracy of the heating temperature of the heater wire 11 deteriorates due to the change in the resistance value of the chip thermistor 13, or the time required to detect the heating temperature of the heater wire 11 increases.
  • the third comparative example has a problem that the response speed of the temperature control of the heater wire 11 by the controller 19 is lowered.
  • the heater device 1 of the second embodiment has the following effects.
  • the heater device 1 of the second embodiment is also provided with branch wires 12 extending from the heater wire 11 as in the first embodiment.
  • the branch line 12 has one end connected to the heater wire 11 and the other end extending around the chip thermistor 13 without being connected to the heater wire 11 . Therefore, even if there is a place where the distance between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 is long, by arranging the branch wire 12 around the chip thermistor 13, the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 can be minimized. can be reduced. Therefore, the heater device 1 can improve the temperature detection accuracy of the heat generating surface 2 by the chip thermistor 13 and improve the response speed of the temperature control of the heater wire 11 .
  • the distance Db between the branch wire 12 and the chip thermistor 13 is two times or less the distance Dh between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 .
  • the branch line 12 can be arranged at a place where the temperature of the chip thermistor 13 can be raised by the heat of the branch line 12 . Therefore, even if there is a place where the distance between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 is long, the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 is reduced by the heat transmitted from the branch line 12 to the chip thermistor 13. be able to.
  • the relationship between the distance Db between the branch line 12 and the chip thermistor 13 and the distance Dh between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 is , Db ⁇ Dh. According to this, it is possible to apply to the chip thermistor 13 from the branch line 12 an amount of heat equivalent to the amount of heat applied to the chip thermistor 13 from the heater wire 11 arranged closest to the chip thermistor 13 . Therefore, the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 can be made smaller.
  • the heater device 1 of the third embodiment includes a ninth branch line 12i that extends along the upper surface of the chip thermistor 13 in FIG. 7 from the middle of the seventh branch line 12g.
  • a tenth branch line 12j extending from the middle of the eighth branch line 12h along the lower surface of the chip thermistor 13 in FIG.
  • the chip thermistor 13 is surrounded by part of the heater wire 11 and the seventh to tenth branch lines 12g to 12j.
  • ninth and tenth branch lines 12i are provided between the upper and lower heater wires 11c and 11d and the chip thermistor 13. , 12j.
  • the difference between the heat generation temperature of the heater wire 11 and the temperature of the chip thermistor 13 can be made smaller. Therefore, the heater device 1 of the third embodiment can further improve the temperature detection accuracy of the heat generating surface 2 by the chip thermistor 13 and improve the response speed of the temperature control of the heater wire 11 .
  • the heater device 1 of the fourth embodiment also includes an insulating base material 10, heater wires 11, branch wires 12, chip thermistors 13, thermistor lines 14 and 15, insulating layers, and the like.
  • the plurality of branch lines 12 shown in FIG. 8 will be referred to as the seventh branch line 12g and the eighth branch line 12h.
  • the seventh branch line 12g extends from the heater wire 11c arranged on the upper side of the paper surface of FIG.
  • the eighth branch line 12h extends from the heater line 11d arranged on the lower side of the paper surface of FIG.
  • the chip thermistor 13 and branch lines 12g and 12h are extended to a position where at least a part thereof overlaps.
  • the periphery of the chip thermistor 13 is surrounded by part of the heater wire 11, the seventh branch line 12g, and the eighth branch line 12h.
  • the width of the portion of the seventh branch line 12g on the heater wire 11c side is W1
  • the width of the end of the seventh branch line 12g far from the heater wire 11c is W2
  • the width of the heater wire 11 is W3. described as.
  • the heater wire 11c used when defining W1 and W2 for the seventh branch line 12g is the portion of the heater wire 11 to which the seventh branch line 12g is connected.
  • the seventh branch line 12g has a relationship of W1 ⁇ W2. Also, there is a relationship of W1 ⁇ W3. Furthermore, there is a relationship of W2 ⁇ W3. The significance of defining the width of the seventh branch line 12g in this way will be described below.
  • the width W1 of the portion of the seventh branch line 12g on the heater wire 11c side is equal to or larger than the width W2 of the end portion of the seventh branch line 12g far from the heater wire 11c (that is, W1 ⁇ W2),
  • the amount of heat transferred from the heater wire 11c to the seventh branch wire 12g increases. Therefore, it is possible to further increase the temperature of the seventh branch line 12g. Therefore, the heat generated by the heater wire 11c can be efficiently transferred to the chip thermistor 13 via the seventh branch line 12g.
  • the heater wire 11c can be expanded from the seventh branch line 12g. increases the amount of heat transferred to Therefore, it is possible to further increase the temperature of the seventh branch line 12g. Therefore, the heat generated by the heater wire 11c can be efficiently transferred to the chip thermistor 13 via the seventh branch line 12g.
  • the heater wire 11c of the seventh branch line 12g can be transmitted to the chip thermistor 13 over a wide range from the far end.
  • the seventh branch line 12g has a relationship of W1 ⁇ W2 ⁇ W3. According to this, by setting the width W1 of the portion of the seventh branch line 12g on the heater wire 11c side to be equal to or larger than the width W2 of the end portion of the seventh branch line 12g farther from the heater wire 11c, the heater wire 11c can be separated from the heater wire 11c. The amount of heat transferred to the 7-branch line 12g increases. By setting the width W2 of the end portion of the seventh branch line 12g farther from the heater wire 11c to be equal to or larger than the width W3 of the heater wire 11c, the end portion of the seventh branch line 12g far from the heater wire 11c can be covered in a wide range. Heat can be transferred to the chip thermistor 13 .
  • 5th Embodiment also changes a part of structure of the branch line 12 with respect to 2nd Embodiment.
  • the heater device 1 of the fifth embodiment also includes an insulating base material 10, heater wires 11, branch wires 12, chip thermistors 13, thermistor lines 14 and 15, insulating layers, and the like.
  • the plurality of branch lines 12 shown in FIG. 9 are referred to as the 11th branch line 12k and the 12th branch line 12l.
  • the eleventh branch line 12k extends from the heater wire 11f arranged on the upper side of the paper surface of FIG. 9 along the surface of the chip thermistor 13 on the right side of the paper surface of FIG.
  • the twelfth branch line 12l extends from the heater wire 11g arranged on the left side of the paper surface of FIG. 9 along the lower surface of the chip thermistor 13 on the paper surface of FIG.
  • the eleventh branch line 12k is located between the chip thermistor 13 and the eleventh branch line 12k when viewed from the direction perpendicular to the direction in which the eleventh branch line 12k extends (that is, when viewed from the left-right direction of the paper surface of FIG. 9). It extends to the position where at least a part overlaps.
  • the 12th branch line 12l is viewed from the direction perpendicular to the direction in which the 12th branch line 12l extends (that is, when viewed from the vertical direction of the paper surface of FIG. 9)
  • the chip thermistor 13 and the 12th branch line 12l are separated from each other. It extends to the position where at least a part overlaps.
  • part of the heater wire 11 is provided so as to surround the upper and left sides of the chip thermistor 13 in FIG.
  • An eleventh branch line 12k is provided on the right side of the chip thermistor 13 in FIG.
  • a twelfth branch line 12l is provided in the chip thermistor 13 on the lower side in FIG. Therefore, in the fifth embodiment, the periphery of the chip thermistor 13 is surrounded by part of the heater wire 11, the eleventh branch line 12k, and the twelfth branch line 12l.
  • the distance between the heater wire 11 and the chip thermistor 13 is Dh
  • the distance between the branch line 12 and the chip thermistor 13 is Db.
  • the distance between the heater wire 11f arranged on the upper side of the paper surface of FIG. 9 and the upper surface of the chip thermistor 13 is defined as Dh9.
  • the distance between the 11th branch line 12k and the chip thermistor 13 is defined as Db11
  • the distance between the 12th branch line 12l and the chip thermistor 13 is defined as Db12.
  • the distances Db11 and Db12 between the eleventh and twelfth branch lines 12k and 12l and the chip thermistor 13 are both the distance between the heater wire 11f arranged on the upper side of the paper surface of FIG. It is less than twice the distance Dh9. That is, in the fifth embodiment, there is a relationship of Db ⁇ 2 ⁇ Dh. According to this, it is possible to arrange the branch line 12 at a place where the temperature of the chip thermistor 13 can be raised by the heat of the branch line 12 .
  • the branch wires 12 and the heater wires 11 have the relationships of W1 ⁇ W2, W1 ⁇ W3, W2 ⁇ W3, and W1 ⁇ W2 ⁇ W3. According to this, by setting the width W1 of the portion of the branch line 12 on the heater wire 11 side to be equal to or larger than the width W2 of the end portion of the branch line 12 far from the heater wire 11 (that is, W1 ⁇ W2), the heater wire The amount of heat transferred from line 11 to branch line 12 increases. Also, by setting the width W1 of the portion of the branch wire 12 on the heater wire 11 side to be equal to or greater than the width W3 of the heater wire 11 (that is, W1 ⁇ W3), the amount of heat transferred from the heater wire 11 to the branch wire 12 is increased. To increase.
  • the width W2 of the end of the branch line 12 far from the heater wire 11 is equal to or greater than the width W3 of the heater wire 11 (that is, W2 ⁇ W3), the end of the branch line 12 far from the heater wire 11 heat can be transmitted to the chip thermistor 13 over a wide range.
  • the heater device 1 can improve the temperature detection accuracy of the heat generating surface 2 by the chip thermistor 13 and improve the response speed of the temperature control of the heater wire 11 .
  • the chip thermistor 13 is used as an example of the temperature detection element, but the temperature detection element is not limited to this. Various elements such as a thermocouple and a semiconductor sensor may be used as the temperature detection element.
  • the shape of the chip thermistor 13 as a temperature detection element is substantially rectangular, but the shape is not limited to this.
  • the shape of the temperature detection element can be various shapes such as circular, elliptical, and polygonal.
  • Such dimensional relationships may be, for example, W1 ⁇ 1.1 ⁇ W2, W1 ⁇ 1.1 ⁇ W3, W2 ⁇ 1.1 ⁇ W3, and W1 ⁇ 1.1 ⁇ W2 ⁇ 1.1 ⁇ W3.
  • the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and can be modified as appropriate. Moreover, the above-described embodiments are not unrelated to each other, and can be appropriately combined unless the combination is clearly impossible. Further, in each of the above-described embodiments, it goes without saying that the elements constituting the embodiment are not necessarily essential, unless it is explicitly stated that they are essential, or they are clearly considered essential in principle. stomach. In addition, in each of the above-described embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, amount, range, etc.

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Abstract

ヒータ装置（１）は、絶縁基材（１０）、ヒータ線（１１）、温度検出素子（１３）、配線（１４、１５）および分岐線（１２、１２ａ～１２ｌ）を備える。ヒータ線（１１）は、絶縁基材（１０）に設けられ、通電により電流が流れる経路を形成し、通電により発熱する。温度検出素子（１３）は、絶縁基材（１０）に設けられ、温度に応じて電気的特性が変化する。配線（１４、１５）は、絶縁基材（１０）に設けられ、温度検出素子（１３）に電気的に接続される。分岐線（１２、１２ａ～１２ｌ）は、絶縁基材（１０）に設けられ、一端がヒータ線（１１）に接続され、他端がヒータ線（１１）に接続されること無く、温度検出素子（１３）の周囲に延びる。

Description

ヒータ装置 関連出願への相互参照
　本出願は、２０２１年３月２６日に出願された日本特許出願番号２０２１－５３５０９号に基づくもので、ここにその記載内容が参照により組み入れられる。
　本開示は、ヒータ装置に関するものである。
　従来、車両に搭載され、乗員に対して輻射熱を放射することで、乗員を暖めるヒータ装置が知られている。
　特許文献１に記載のヒータ装置は、基板上に設けられたヒータ線、そのヒータ線の発熱温度を検出する温度検知素子としてのチップサーミスタ、および、そのチップサーミスタの検知信号を伝える配線としてのサーミスタラインなどを備える面状ヒータである。このヒータ装置は、基板上に貼り付けた金属箔をエッチング処理することで、基板の所定の面にヒータ線とサーミスタラインを形成し、そのサーミスタライン上にチップサーミスタを設置している。これにより、特許文献１では、温度検知機能を有する面状ヒータを薄く作製することを可能としている。
特開２００４－１８６０７２号公報
　しかしながら、上記特許文献１に記載のヒータ装置では、基板の所定の面の中でチップサーミスタおよびサーミスタラインを避けてヒータ線を配置しているので、チップサーミスタとヒータ線との距離が遠い場所が生じてしまう。そのため、チップサーミスタの温度とヒータ線の発熱温度との差が大きくなり、チップサーミスタによるヒータ線の発熱温度の検知精度が悪化するといった問題がある。そして、チップサーミスタによる温度検知精度が悪化すると、ヒータ装置のコントローラがチップサーミスタの検知温度に基づきヒータ線への通電を制御して面状ヒータの温度制御を行う際に、その温度制御の応答速度が低下するといった問題が生じる。
　ところで、上記の問題を解決するため、チップサーミスタの周囲でヒータ線との温度差が大きくなる場所にヒータ線を延長して這わせることが考えられる。しかし、そのようにすると、ヒータ線の全長が長くなり、ヒータ線の抵抗値が上昇するため、ヒータ線への通電時に面状ヒータの昇温速度が遅くなるといった問題が生じる。
　本開示は、ヒータ装置において、ヒータ線の抵抗値を上げることなく、温度検出素子による温度検知精度を向上することを目的とする。
　本開示の１つの観点によれば、ヒータ装置は、絶縁基材、ヒータ線、温度検出素子、配線、分岐線を備える。ヒータ線は、絶縁基材に設けられ、通電により電流が流れる経路を形成し、通電により発熱する。温度検出素子は、絶縁基材に設けられ、温度に応じて電気的特性が変化する。配線は、絶縁基材に設けられ、温度検出素子に電気的に接続される。分岐線は、絶縁基材に設けられ、一端がヒータ線に接続され、他端がヒータ線に接続されること無く、温度検出素子の周囲に延びる。
　これによれば、ヒータ線に電流が流れると、ヒータ線が発熱し、その熱が分岐線に伝わる。分岐線は温度検出素子の周囲に延びているので、ヒータ線と分岐線の熱により温度検出素子が昇温され、ヒータ装置の発熱面（すなわち、絶縁基材にヒータ線が配置されている面）の温度が検出される。そのため、ヒータ線と温度検出素子との距離が遠い場所があっても温度検出素子の周囲に分岐線を配置することで、ヒータ線の発熱温度と温度検出素子の温度との差を小さくすることが可能である。したがって、ヒータ装置は、温度検出素子による発熱面の温度検知精度を向上し、温度制御の応答速度を向上することができる。
　また、この構成によれば、温度検出素子の周囲にヒータ線を延長することが無いので、ヒータ線の全長が長くならない。そのため、ヒータ線の抵抗値が上がることがなく、ヒータ線への通電時における昇温速度の低下を防ぐことができる。
　なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第１実施形態に係るヒータ装置が車両に搭載された状態を示す図である。 第１実施形態に係るヒータ装置を示す平面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。 図２のＩＶ部分の拡大図である。 第２実施形態に係るヒータ装置を示す平面図である。 図５のＶＩ部分の拡大図である。 第３実施形態に係るヒータ装置の一部を示す平面図である。 第４実施形態に係るヒータ装置の一部を示す平面図である。 第５実施形態に係るヒータ装置の一部を示す平面図である。 第１比較例のヒータ装置の一部を示す平面図である。 第２比較例のヒータ装置の一部を示す平面図である。 第３比較例のヒータ装置の一部を示す平面図である。
　以下、本開示の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。なお、以下の説明および各図面に記載した「上」、「下」、「左」、「右」の用語は、説明の便宜上用いるものであり、ヒータ装置の使用状態などを限定するものではない。
　（第１実施形態）
　第１実施形態のヒータ装置について説明する。図１に示すように、ヒータ装置１は、車両などの移動体の室内に設置されている。ヒータ装置１は、室内の暖房装置の一部を構成している。ヒータ装置１は、移動体に搭載された電池、発電機などの電源から給電されて発熱する電気ヒータである。ヒータ装置１は、柔軟性を有する薄い板状に形成された面状ヒータである。ヒータ装置１は、電力が供給されると発熱する発熱面２を有しており、主としてその発熱面２に垂直な方向へ輻射熱Ｈを放射する。そして、ヒータ装置１は、その発熱面２に垂直な方向に位置する対象物を暖めるために利用される。
　ヒータ装置１は、例えば車両走行用エンジンの起動直後に、乗員３に対して即効的に暖かさを提供するための装置として利用することが可能である。ヒータ装置１は、車室内の座席４に着座する乗員３の足元や首元などに輻射熱Ｈを放射するように設置される。具体的には、ヒータ装置１は、例えば、ステアリング５を支持するステアリングコラムを覆うステアリングコラムカバー６の下面や、そのステアリングコラムカバー６より下方に位置するダッシュボード７、または座席４のヘッドレスト８などに設置される。ヒータ装置１は柔軟性を有しており、それぞれの取り付け面に沿って設置される。
　図２は、ヒータ装置１を平面状にした図である。この状態で、ヒータ装置１は、軸Ｘと軸Ｙによって規定されるＸ－Ｙ平面に沿って広がっている。また、図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。図３に示すように、ヒータ装置１は、軸Ｚの方向に厚さを有しており、破線矢印に示すように、面に垂直な方向に向けて輻射熱Ｈを放射する。
　図２～図４に示すように、ヒータ装置１は、絶縁基材１０、ヒータ線１１、分岐線１２、温度検出素子としてのチップサーミスタ１３、配線としてのサーミスタライン１４、１５および絶縁層１６などを備えている。絶縁基材１０の一方の面に、ヒータ線１１、分岐線１２、チップサーミスタ１３およびサーミスタライン１４、１５が配置されており、それらを絶縁層１６が覆っている。
　なお、図２および図４は、絶縁層１６を透過した図となっている。そして、図４では、ヒータ線１１と分岐線１２とを区別するため、断面ではないが、ヒータ線１１にクロスハッチングを付し、分岐線１２に斜線のハッチングを付している。なお、このことは、後述する各実施形態および比較例で参照する図６～図１２でも同じである。また、図４では、説明の便宜上、複数の分岐線１２やヒータ線１１の部位を区別するため、各分岐線１２およびヒータ線１１を示す符号の末尾にアルファベットを付している。
　絶縁基材１０は、優れた電気絶縁性を有し、かつ高温に耐える樹脂材料（例えば、ポリイミドフィルム）により形成されている。また、絶縁基材１０は、柔軟性を有する材料により形成されている。
　ヒータ線１１は、高い熱伝導率を有し、通電により発熱する金属材料（例えば、銅または銀）より薄膜形成されている。図２に示すように、ヒータ線１１は、絶縁基材１０の所定の面に直線状または曲線状に設けられ、通電により電流が流れる経路を形成している。具体的には、ヒータ線１１は、絶縁基材１０の所定の面上で蛇行するように、所定間隔で折り返されて配置されている。ヒータ線１１の両端に設けられた端子１７、１８は、コントローラ１９に接続されている。
　コントローラ１９は、制御処理や演算処理を行うプロセッサ、プログラムやデータ等を記憶するＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部を含むマイクロコンピュータ、およびその周辺回路を含んで構成されている。コントローラ１９による通電制御によりヒータ線１１に電流が流れると、ヒータ線１１は発熱する。ヒータ装置１のうち、絶縁基材１０にヒータ線１１が配置されている所定の面が発熱面２として機能する。
　チップサーミスタ１３は、温度に応じて電気的特性（具体的には、抵抗値）が変化する温度検出素子である。２本のサーミスタライン１４、１５は、チップサーミスタ１３の２つの電極にそれぞれ電気的に接続される配線である。サーミスタライン１４、１５のうちチップサーミスタ１３とは反対側の端部に設けられる端子２０、２１は、コントローラ１９に接続されている。コントローラ１９は、サーミスタライン１４、１５からチップサーミスタ１３に通電し、チップサーミスタ１３の抵抗値の変化により、発熱面２の温度を検出する。
　上述したように、チップサーミスタ１３とサーミスタライン１４、１５は、ヒータ線１１と同じく、絶縁基材１０の所定の面（すなわち、発熱面２）に設けられている。そのため、ヒータ線１１は、絶縁基材１０の所定の面（すなわち、発熱面２）の中で、チップサーミスタ１３とサーミスタライン１４、１５を避けて配置されている。
　分岐線１２は、ヒータ線１１と同じく、高い熱伝導率を有する金属材料（例えば、銅または銀）より薄膜形成され、チップサーミスタ１３の周囲に延びている。分岐線１２の一端は、ヒータ線１１に接続されている。すなわち、分岐線１２とヒータ線１１とは、同一の材料により連続して薄膜形成されている。そのため、分岐線１２には、ヒータ線１１の発する熱が高効率に伝わる。一方、分岐線１２の他端は、ヒータ線１１に接続されていない。そのため、ヒータ線１１への通電時に、分岐線１２は電流が流れる経路から除かれるので、ヒータ線１１の抵抗値は変わることが無い。そして、分岐線１２は、チップサーミスタ１３の周囲に延びているので、ヒータ線１１から伝わる熱でチップサーミスタ１３を昇温することが可能である。
　以下、第１実施形態のヒータ装置１が備える分岐線１２について、図４を参照して詳細に説明する。第１実施形態では、図４に示した複数の分岐線１２を第１～第６分岐線１２ａ～１２ｆと呼び、各分岐線１２を示す符号の末尾にアルファベットを付すこととする。また、以下の説明では、説明の便宜上、参照する図４の紙面の「上」、「下」、「左」、「右」といった用語を用いて説明するが、それらの用語は、ヒータ装置１が車両等に設置される状態などを限定するものではない。なお、このことは、後述する各実施形態および各比較例の説明でも同じである。
　第１分岐線１２ａは、図４の紙面左に配置されるヒータ線１１ａからチップサーミスタ１３に近づき、チップサーミスタ１３の上面（すなわち、チップサーミスタ１３のうち図４の紙面上側の面）に沿って延びている。第２分岐線１２ｂは、図４の紙面左に配置されるヒータ線１１ａから一方のサーミスタライン１４に近づくように延び、チップサーミスタ１３の下面（すなわち、チップサーミスタ１３のうち図４の紙面下側の面）近くまで延びている。第３分岐線１２ｃは、その第２分岐線１２ｂの途中から、チップサーミスタ１３の左側面（すなわち、チップサーミスタ１３のうち図４の紙面左側の面）に沿って紙面上方に延びている。
　第４分岐線１２ｄは、図４の紙面右に配置されるヒータ線１１ｂからチップサーミスタ１３に近づき、チップサーミスタ１３の上面に沿って延びている。第５分岐線１２ｅは、図４の紙面右に配置されるヒータ線１１ｂから他方のサーミスタライン１５に近づくように延び、チップサーミスタ１３の下面近くまで延びている。第６分岐線１２ｆは、その第５分岐線１２ｅの途中から、チップサーミスタ１３の右側面（すなわち、チップサーミスタ１３のうち図４の紙面右側の面）に沿って紙面上方に延びている。このように、第１実施形態では、第１～第６分岐線１２ａ～１２ｆは、チップサーミスタ１３の周囲を囲うように設けられている。
　ここで、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離をＤｈ、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離をＤｂとする。詳細には、図４の紙面左に配置されるヒータ線１１ａとチップサーミスタ１３の左側面との間の距離をＤｈ１、図４の紙面右に配置されるヒータ線１１ｂとチップサーミスタ１３の右側面との間の距離をＤｈ２とする。
　一方、第１分岐線１２ａとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ１、第２分岐線１２ｂとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ２、第３分岐線１２ｃとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ３とする。また、第４分岐線１２ｄとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ４、第５分岐線１２ｅとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ５、第６分岐線１２ｆとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ６とする。
　このとき、第１～第３分岐線１２ａ～１２ｃとチップサーミスタ１３との距離Ｄｂ１、Ｄｂ２、Ｄｂ３はいずれも、図４の紙面左に配置されるヒータ線１１ａとチップサーミスタ１３の左側面との間の距離Ｄｈ１よりも近い。また、第４～第６分岐線１２ｄ～１２ｆとチップサーミスタ１３との距離Ｄｂ４、Ｄｂ５、Ｄｂ６はいずれも、図４の紙面右に配置されるヒータ線１１ｂとチップサーミスタ１３の右側面との間の距離Ｄｈ２よりも近い。すなわち、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｂは、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｈよりも近い。このように、第１実施形態では、複数の分岐線１２はいずれも、チップサーミスタ１３の周囲において、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｈよりも近い位置に配置されている。
　上記で説明したヒータ装置１の構成において、コントローラ１９からヒータ線１１の端子１７に所定の電圧が印加され、両端子１７、１８に電位差が生じると、ヒータ線１１に電流が流れヒータ線１１が発熱する。そして、ヒータ装置１は、乗員３に暖かさを感じさせる輻射熱を放射する。このとき、ヒータ線１１が発した熱は分岐線１２に伝わる。分岐線１２はチップサーミスタ１３の周囲に延びているので、ヒータ線１１と分岐線１２の熱によりチップサーミスタ１３が昇温される。すなわち、第１実施形態では、チップサーミスタ１３の周囲に分岐線１２が配置されているので、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差が小さいものとなる。コントローラ１９は、チップサーミスタ１３の抵抗値の変化により発熱面２の温度を検出する。コントローラ１９は、その検出した発熱面２の温度に基づき、発熱面２が所定の目標温度となるように、ヒータ線１１への通電をオンオフ制御またはデューティ制御する。
　ここで、上述した第１実施形態のヒータ装置１と比較するため、第１比較例のヒータ装置１０１について説明する。
　図１０に示すように、第１比較例のヒータ装置１０１は分岐線１２を備えていない。そのため、第１比較例では、ヒータ線１１ａ、１１ｂとチップサーミスタ１３との距離Ｄｈ１、Ｄｈ２が、第１実施形態で説明した分岐線１２ａ～１２ｆとチップサーミスタ１３との距離Ｄｂ１～Ｄｂ６よりも遠く離れている。
　第１比較例のヒータ装置１０１においても、コントローラ１９からヒータ線１１の端子１７に所定の電圧が印加され、両端子１７、１８に電位差が生じると、ヒータ線１１に電流が流れヒータ線１１が発熱する。しかし、第１比較例では、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離Ｄｈ１、Ｄｈ２が、第１実施形態で説明した分岐線１２ａ～１２ｆとチップサーミスタ１３との距離Ｄｂ１～Ｄｂ６よりも遠い。そのため、第１比較例の構成では、第１実施形態に比べて、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差が大きくなる。そのため、第１比較例では、チップサーミスタ１３の抵抗値の変化によるヒータ線１１の発熱温度の検出精度が悪化し、或いは、ヒータ線１１の発熱温度の検出にかかる時間が長くなる。それにより、第１比較例は、コントローラ１９によるヒータ線１１の温度制御の応答速度が低下してしまうといった問題がある。
　次に、第２比較例のヒータ装置１０２について説明する。
　図１１に示すように、第２比較例のヒータ装置１０２も分岐線１２を備えていない。その代り、第２比較例では、ヒータ線１１を延長してチップサーミスタ１３の周囲に配置している。しかし、第２比較例のようにヒータ線１１を延長すると、ヒータ線１１の全長が長くなり、ヒータ線１１の抵抗値が上昇する。そのため、第２比較例では、ヒータ線１１への通電時に発熱面２の昇温速度が遅くなるといった問題が生じる。
　このような第１比較例のヒータ装置１０１および第２比較例のヒータ装置１０２に対し、第１実施形態のヒータ装置１は、次の作用効果を奏するものである。
　（１）第１実施形態のヒータ装置１は、ヒータ線１１から延びる分岐線１２を備えている。分岐線１２は、その一端がヒータ線１１に接続され、他端がヒータ線１１に接続されること無く、チップサーミスタ１３の周囲に延びている。
　これによれば、ヒータ線１１への通電によりヒータ線１１が発熱すると、その熱が分岐線１２に伝わる。そして、その分岐線１２の熱によりチップサーミスタ１３が昇温される。そのため、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離が遠い場所があっても、チップサーミスタ１３の周囲に分岐線１２を配置することで、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差を小さくすることが可能である。したがって、このヒータ装置１は、チップサーミスタ１３による発熱面２の温度検知精度を向上し、ヒータ線１１の温度制御の応答速度を向上することができる。
　また、第１実施形態のヒータ装置１は、チップサーミスタ１３の周囲にヒータ線から分岐する分岐線１２を設けており、ヒータ線１１を延長することが無いので、ヒータ線１１の全長が長くならない。そのため、ヒータ線１１の抵抗値が上がることがなく、ヒータ線１１への通電時における昇温速度の低下を防ぐことができる。
　（２）第１実施形態のヒータ装置１では、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｂは、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｈよりも近い。
　これによれば、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離Ｄｈよりも近い位置に分岐線１２が配置される。そのため、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離が遠い場所があっても、ヒータ線１１から分岐して延びる分岐線１２の熱によりチップサーミスタ１３を昇温することが可能となる。したがって、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差を小さくすることができる。
　（３）第１実施形態では、ヒータ線１１と分岐線１２とが同一の材料で連続して形成されている。
　これによれば、ヒータ線１１から分岐線１２に熱を効率良く伝え、その分岐線１２の熱によりチップサーミスタ１３を昇温することができる。
　（第２実施形態）
　第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態に対してヒータ線１１と分岐線１２の構成を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
　図５および図６に示すように、第２実施形態のヒータ装置１も、絶縁基材１０、ヒータ線１１、分岐線１２、チップサーミスタ１３、サーミスタライン１４、１５、および絶縁層などを備えている。
　第２実施形態では、説明のため、図６に示した複数の分岐線１２を、第７分岐線１２ｇ、第８分岐線１２ｈと呼ぶこととする。第７分岐線１２ｇは、図６の紙面上側に配置されるヒータ線１１ｃから一方のサーミスタライン１４に近づくように延びている。第８分岐線１２ｈは、図６の紙面下側に配置されるヒータ線１１ｄから他方のサーミスタライン１５に近づくように延びている。第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈはいずれも、その分岐線１２ｇ、１２ｈが延びる方向に対して垂直方向から視たとき（すなわち、図６の紙面左右方向から視たとき）、チップサーミスタ１３と分岐線１２ｇ、１２ｈの少なくとも一部が重なる位置まで延びている。
　第２実施形態では、ヒータ線１１の一部が、チップサーミスタ１３のうち図６の上側、右側、下側を囲うように設けられている。そして、第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈとがチップサーミスタ１３のうち図６の左側に設けられている。したがって、第２実施形態では、ヒータ線１１の一部と第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈにより、チップサーミスタ１３の周囲が囲まれている。
　ここで、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離をＤｈ、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離をＤｂとする。詳細には、図６の紙面右に配置されるヒータ線１１ｅとチップサーミスタ１３の右側面との間の距離をＤｈ７とする。一方、第７分岐線１２ｇとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ７、第８分岐線１２ｈとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ８とする。
　このとき、第７、第８分岐線１２ｇ、１２ｈとチップサーミスタ１３との距離Ｄｂ７、Ｄｂ８はいずれも、図６の紙面右に配置されるヒータ線１１ｅとチップサーミスタ１３の右側面との間の距離Ｄｈ７の２倍以下となっている。すなわち、第２実施形態では、Ｄｂ≦２×Ｄｈの関係を有している。
　第２実施形態においても、コントローラ１９からヒータ線１１の端子１７に所定の電圧が印加され、両端子１７、１８に電位差が生じると、ヒータ線１１に電流が流れヒータ線１１が発熱する。そして、ヒータ線１１が発した熱は分岐線１２に伝わる。上述したように、第２実施形態では、チップサーミスタ１３のうち図６の上側、右側、下側にヒータ線１１の一部が設けられ、チップサーミスタ１３のうち図６の左側に第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈが設けられている。そのため、第２実施形態では、ヒータ線１１と第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈの熱により、チップサーミスタ１３の略全周が昇温される。したがって、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差は小さいものとなる。コントローラ１９は、チップサーミスタ１３の抵抗値の変化により発熱面２の温度を検出し、その検出した温度に基づき、発熱面２が所定の目標温度となるように、ヒータ線１１への通電を制御する。
　ここで、上述した第２実施形態のヒータ装置１と比較するため、第３比較例のヒータ装置１０３について説明する。
　図１２に示すように、第３比較例のヒータ装置１０３は分岐線１２を備えていない。そのため、第３比較例では、チップサーミスタ１３のうち図６の上側、右側、下側を囲うようにヒータ線１１の一部が設けられているが、チップサーミスタ１３のうち図１２の左側にはヒータ線１１、分岐線１２のいずれも設けられていない。
　第３比較例のヒータ装置１０３においても、コントローラ１９からヒータ線１１の端子１７に所定の電圧が印加され、両端子１７、１８に電位差が生じると、ヒータ線１１に電流が流れヒータ線１１が発熱する。このとき、第３比較例では、チップサーミスタ１３のうち図１２の上側、右側、下側は昇温されるものの、チップサーミスタ１３のうち図１２の左側の昇温は小さいものとなる。そのため、第３比較例では、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差が、第２実施形態に比べて大きいものとなる。そのため、第３比較例では、チップサーミスタ１３の抵抗値の変化によるヒータ線１１の発熱温度の検出精度が悪化し、或いは、ヒータ線１１の発熱温度の検出にかかる時間が長くなる。それにより、第３比較例は、コントローラ１９によるヒータ線１１の温度制御の応答速度が低下してしまうといった問題がある。
　このような第３比較例のヒータ装置１０３に対し、第２実施形態のヒータ装置１は、次の作用効果を奏するものである。
　（１）第２実施形態のヒータ装置１も、第１実施形態と同じく、ヒータ線１１から延びる分岐線１２を備えている。分岐線１２は、その一端がヒータ線１１に接続され、他端がヒータ線１１に接続されること無く、チップサーミスタ１３の周囲に延びている。そのため、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離が遠い場所があっても、チップサーミスタ１３の周囲に分岐線１２を配置することで、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差を小さくすることが可能である。したがって、このヒータ装置１は、チップサーミスタ１３による発熱面２の温度検知精度を向上し、ヒータ線１１の温度制御の応答速度を向上することができる。
　（２）第２実施形態のヒータ装置１では、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｂが、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｈの２倍以下となっている。
　これによれば、分岐線１２の熱によりチップサーミスタ１３を昇温することが可能な場所に分岐線１２を配置することができる。そのため、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離が遠い場所があっても、分岐線１２からチップサーミスタ１３に伝わる熱により、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差を小さくすることができる。
　なお、上記第２実施形態の変形例として、図示は省略するが、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｂと、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離Ｄｈとの関係を、Ｄｂ≦Ｄｈとしてもよい。これによれば、チップサーミスタ１３の最も近くに配置されているヒータ線１１からチップサーミスタ１３に与える熱量と同等の熱量を、分岐線１２からチップサーミスタ１３に与えることが可能となる。したがって、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差をより小さくすることができる。
　（第３実施形態）
　第３実施形態について説明する。第３実施形態は、第２実施形態に対して分岐線１２の構成の一部を変更したものである。
　図７に示すように、第３実施形態のヒータ装置１は、第７分岐線１２ｇの途中からチップサーミスタ１３のうち図７の上側の面に沿って延びる第９分岐線１２ｉを備えている。また、第８分岐線１２ｈの途中からチップサーミスタ１３のうち図７の下側の面に沿って延びる第１０分岐線１２ｊを備えている。第３実施形態では、ヒータ線１１の一部と第７～第１０分岐線１２ｇ～１２ｊにより、チップサーミスタ１３の周囲が囲まれている。
　第３実施形態では、第２実施形態で説明した第７、第８分岐線１２ｇ、１２ｈに加えて、上下のヒータ線１１ｃ、１１ｄとチップサーミスタ１３との間に第９、第１０分岐線１２ｉ、１２ｊを配置している。これにより、第３実施形態では、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差をより小さくすることが可能である。したがって、第３実施形態のヒータ装置１は、チップサーミスタ１３による発熱面２の温度検知精度をさらに向上し、ヒータ線１１の温度制御の応答速度を向上することができる。
　（第４実施形態）
　第４実施形態について説明する。第４実施形態も、第２実施形態に対して分岐線１２の構成の一部を変更したものである。
　図８に示すように、第４実施形態のヒータ装置１も、絶縁基材１０、ヒータ線１１、分岐線１２、チップサーミスタ１３、サーミスタライン１４、１５、および絶縁層などを備えている。
　第４実施形態においても、説明のため、図８に示した複数の分岐線１２を、第７分岐線１２ｇ、第８分岐線１２ｈと呼ぶこととする。第７分岐線１２ｇは、図８の紙面上側に配置されるヒータ線１１ｃから一方のサーミスタライン１４に近づくように延びている。第８分岐線１２ｈは、図８の紙面下側に配置されるヒータ線１１ｄから他方のサーミスタライン１５に近づくように延びている。第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈはいずれも、その分岐線１２ｇ、１２ｈが延びる方向に対して垂直方向から視たとき（すなわち、図８の紙面左右方向から視たとき）、チップサーミスタ１３と分岐線１２ｇ、１２ｈの少なくとも一部が重なる位置まで延びている。そして、第４実施形態においても、ヒータ線１１の一部と第７分岐線１２ｇと第８分岐線１２ｈにより、チップサーミスタ１３の周囲が囲まれている。
　第４実施形態では、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃ側の部位の幅をＷ１、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部の幅をＷ２、ヒータ線１１の幅をＷ３として説明する。なお、第４実施形態において、第７分岐線１２ｇに関するＷ１、Ｗ２を規定する際のヒータ線１１ｃは、ヒータ線１１のうち第７分岐線１２ｇが接続されている部位のことである。
　第４実施形態では、第７分岐線１２ｇは、Ｗ１≧Ｗ２の関係を有している。また、Ｗ１≧Ｗ３の関係を有している。さらに、Ｗ２≧Ｗ３の関係を有している。以下、このように第７分岐線１２ｇの幅を規定した意義について説明する。
　まず、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃ側の部位の幅Ｗ１を、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部の幅Ｗ２以上（すなわち、Ｗ１≧Ｗ２）とすることで、ヒータ線１１ｃから第７分岐線１２ｇへの伝熱量が増加する。そのため、第７分岐線１２ｇの温度をより高くすることが可能である。したがって、ヒータ線１１ｃが発する熱を、第７分岐線１２ｇを経由してチップサーミスタ１３へ効率良く伝えることができる。
　次に、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃ側の部位の幅Ｗ１を、ヒータ線１１ｃの幅Ｗ３以上（すなわち、Ｗ１≧Ｗ３）とすることによっても、ヒータ線１１ｃから第７分岐線１２ｇへの伝熱量が増加する。そのため、第７分岐線１２ｇの温度をより高くすることが可能である。したがって、ヒータ線１１ｃが発する熱を、第７分岐線１２ｇを経由してチップサーミスタ１３へ効率良く伝えることができる。
　さらに、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部の幅Ｗ２を、ヒータ線１１ｃの幅Ｗ３以上（すなわち、Ｗ２≧Ｗ３）とすることで、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部から広範囲に熱をチップサーミスタ１３へ伝えることができる。
　なお、上記の３つの関係から、第７分岐線１２ｇは、Ｗ１≧Ｗ２≧Ｗ３の関係を有しているということもできる。これによれば、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃ側の部位の幅Ｗ１を第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部の幅Ｗ２以上とすることで、ヒータ線１１ｃから第７分岐線１２ｇへの伝熱量が増加する。そして、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部の幅Ｗ２を、ヒータ線１１ｃの幅Ｗ３以上とすることで、第７分岐線１２ｇのうちヒータ線１１ｃから遠い端部から広範囲に熱をチップサーミスタ１３へ伝えることができる。
　なお、上述した第７分岐線１２ｇに関するＷ１、Ｗ２、Ｗ３の関係は、第８分岐線１２ｈについても同様に規定することが可能である。この場合でも、第８分岐線１２ｈは、上記第７分岐線１２ｇで説明したことと同様の作用効果を奏するものとなる。
　（第５実施形態）
　第５実施形態について説明する。第５実施形態も、第２実施形態に対して分岐線１２の構成の一部を変更したものである。
　図９に示すように、第５実施形態のヒータ装置１も、絶縁基材１０、ヒータ線１１、分岐線１２、チップサーミスタ１３、サーミスタライン１４、１５、および絶縁層などを備えている。
　第５実施形態では、説明のため、図９に示した複数の分岐線１２を、第１１分岐線１２ｋ、第１２分岐線１２ｌと呼ぶこととする。第１１分岐線１２ｋは、図９の紙面上側に配置されるヒータ線１１ｆからチップサーミスタ１３のうち図９の紙面右側の面に沿って、一方のサーミスタライン１４に近づくように延びている。第１２分岐線１２ｌは、図９の紙面左側に配置されるヒータ線１１ｇからチップサーミスタ１３のうち図９の紙面下側の面に沿って、他方のサーミスタライン１５に近づくように延びている。
　第１１分岐線１２ｋは、その第１１分岐線１２ｋが延びる方向に対して垂直方向から視たとき（すなわち、図９の紙面左右方向から視たとき）、チップサーミスタ１３と第１１分岐線１２ｋの少なくとも一部が重なる位置まで延びている。第１２分岐線１２ｌは、その第１２分岐線１２ｌが延びる方向に対して垂直方向から視たとき（すなわち、図９の紙面上下方向から視たとき）、チップサーミスタ１３と第１２分岐線１２ｌの少なくとも一部が重なる位置まで延びている。
　なお、第５実施形態では、ヒータ線１１の一部が、チップサーミスタ１３のうち図９の上側と左側を囲うように設けられている。そして、第１１分岐線１２ｋがチップサーミスタ１３のうち図９の右側に設けられている。また、第１２分岐線１２ｌがチップサーミスタ１３のうち図９の下側に設けられている。したがって、第５実施形態では、ヒータ線１１の一部と第１１分岐線１２ｋと第１２分岐線１２ｌにより、チップサーミスタ１３の周囲が囲まれている。
　ここで、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との間の距離をＤｈ、分岐線１２とチップサーミスタ１３との間の距離をＤｂとする。詳細には、図９の紙面上側に配置されるヒータ線１１ｆとチップサーミスタ１３の上側面との間の距離をＤｈ９とする。
　一方、第１１分岐線１２ｋとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ１１、第１２分岐線１２ｌとチップサーミスタ１３との距離をＤｂ１２とする。
　このとき、第１１、第１２分岐線１２ｋ、１２ｌとチップサーミスタ１３との距離Ｄｂ１１、Ｄｂ１２はいずれも、図９の紙面上側に配置されるヒータ線１１ｆとチップサーミスタ１３の上側面との間の距離Ｄｈ９の２倍以下となっている。すなわち、第５実施形態では、Ｄｂ≦２×Ｄｈの関係を有している。これによれば、分岐線１２の熱によりチップサーミスタ１３を昇温することが可能な場所に分岐線１２を配置することが可能である。そのため、ヒータ線１１とチップサーミスタ１３との距離が遠い場所があっても、分岐線１２からチップサーミスタ１３に伝わる熱により、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差を小さくすることができる。
　また、第５実施形態においても、分岐線１２およびヒータ線１１は、Ｗ１≧Ｗ２、Ｗ１≧Ｗ３、Ｗ２≧Ｗ３、Ｗ１≧Ｗ２≧Ｗ３の関係を有している。これによれば、分岐線１２のうちヒータ線１１側の部位の幅Ｗ１を分岐線１２のうちヒータ線１１から遠い端部の幅Ｗ２以上（すなわち、Ｗ１≧Ｗ２）とすることで、ヒータ線１１から分岐線１２への伝熱量が増加する。また、分岐線１２のうちヒータ線１１側の部位の幅Ｗ１を、ヒータ線１１の幅Ｗ３以上（すなわち、Ｗ１≧Ｗ３）とすることによっても、ヒータ線１１から分岐線１２への伝熱量が増加する。そして、分岐線１２のうちヒータ線１１から遠い端部の幅Ｗ２を、ヒータ線１１の幅Ｗ３以上（すなわち、Ｗ２≧Ｗ３）とすることで、分岐線１２のうちヒータ線１１から遠い端部から広範囲に熱をチップサーミスタ１３へ伝えることができる。
　第５実施形態においても、コントローラ１９からヒータ線１１の端子１７に所定の電圧が印加され、両端子１７、１８に電位差が生じると、ヒータ線１１に電流が流れヒータ線１１が発熱する。このとき、ヒータ線１１が発した熱は分岐線１２に伝わる。第５実施形態では、ヒータ線１１と第１１分岐線１２ｋと第１２分岐線１２ｌの熱により、チップサーミスタ１３の略全周が昇温される。したがって、第５実施形態も、上述した第１～第４実施形態と同じく、チップサーミスタ１３の周囲に分岐線１２を配置することで、ヒータ線１１の発熱温度とチップサーミスタ１３の温度との差を小さくすることが可能である。したがって、このヒータ装置１は、チップサーミスタ１３による発熱面２の温度検知精度を向上し、ヒータ線１１の温度制御の応答速度を向上することができる。
　（他の実施形態）
　（１）上記各実施形態では、温度検出素子としてチップサーミスタ１３を例に説明したが、これに限らない。温度検出素子として例えば熱電対、半導体センサなど、種々のものを使用してもよい。
　（２）また、上記各実施形態では、温度検出素子としてのチップサーミスタ１３の形状を略長方形として説明したが、これに限らない。温度検出素子の形状は例えば円形、楕円形、多角形など、種々の形状とすることができる。
　（３）上記第４、第５実施形態では、分岐線１２およびヒータ線１１は、Ｗ１≧Ｗ２、Ｗ１≧Ｗ３、Ｗ２≧Ｗ３、Ｗ１≧Ｗ２≧Ｗ３の関係を有するものとして説明したが、これに限らない。分岐線１２およびヒータ線１１は、Ｗ１＞Ｗ２、Ｗ１＞Ｗ３、Ｗ２＞Ｗ３、Ｗ１＞Ｗ２＞Ｗ３の関係を有するものとしてもよい。これにより、Ｗ１＝Ｗ２、Ｗ１＝Ｗ３、Ｗ２＝Ｗ３、Ｗ１＝Ｗ２＝Ｗ３よりも大きい効果が得られる。
　（４）なお、分岐線１２およびヒータ線１１は、必要に応じて、Ｗ１＝Ｗ２、Ｗ１＝Ｗ３、Ｗ２＝Ｗ３、Ｗ１＝Ｗ２＝Ｗ３に対して製造公差などを含まない寸法関係としてもよい。そのような寸法関係として、例えば、Ｗ１≧１．１×Ｗ２、Ｗ１≧１．１×Ｗ３、Ｗ２≧１．１×Ｗ３、Ｗ１≧１．１×Ｗ２≧１．１×Ｗ３としてもよい。
　本開示は上記した実施形態に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

Claims (7)

  1. 　ヒータ装置において、
    　絶縁基材（１０）と、
    　前記絶縁基材に設けられ、通電により電流が流れる経路を形成し、通電により発熱するヒータ線（１１）と、
    　前記絶縁基材に設けられ、温度に応じて電気的特性が変化する温度検出素子（１３）と、
    　前記絶縁基材に設けられ、前記温度検出素子に電気的に接続される配線（１４、１５）と、
    　前記絶縁基材に設けられ、一端が前記ヒータ線に接続され、他端が前記ヒータ線に接続されること無く、前記温度検出素子の周囲に延びる分岐線（１２、１２ａ～１２ｌ）と、を備えるヒータ装置。
  2. 　前記分岐線のうち前記ヒータ線側の部位の幅をＷ１、
    　前記分岐線のうち前記ヒータ線から遠い端部の幅をＷ２とすると、
    　Ｗ１≧Ｗ２の関係を有している、請求項１に記載のヒータ装置。
  3. 　前記分岐線のうち前記ヒータ線側の部位の幅をＷ１、
    　前記ヒータ線の幅をＷ３とすると、
    　Ｗ１≧Ｗ３の関係を有している、請求項１または２に記載のヒータ装置。
  4. 　前記分岐線のうち前記ヒータ線から遠い端部の幅をＷ２、
    　前記ヒータ線の幅をＷ３とすると、
    　Ｗ２≧Ｗ３の関係を有している、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のヒータ装置。
  5. 　前記分岐線のうち前記ヒータ線側の部位の幅をＷ１、
    　前記分岐線のうち前記ヒータ線から遠い端部の幅をＷ２、
    　前記ヒータ線の幅をＷ３とすると、
    　Ｗ１≧Ｗ２≧Ｗ３の関係を有している、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のヒータ装置。
  6. 　前記分岐線と前記温度検出素子との間の距離をＤｂ、
    　前記ヒータ線と前記温度検出素子との間の距離をＤｈとすると、
    　Ｄｂ≦２×Ｄｈの関係を有している、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のヒータ装置。
  7. 　前記ヒータ線と前記分岐線とは同一の材料で連続して形成されている、請求項１ないし６のいずれか１つに記載のヒータ装置。
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