WO2022201656A1 - 基材フィルムおよびワーク加工用シート - Google Patents

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    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Definitions

  • the present invention relates to a base film that can be suitably used as a base film for a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer, and the work processing sheet.
  • Semiconductor wafers made of silicon, gallium arsenide, etc. and various packages are manufactured in a large diameter state, cut into chips (diced), peeled off (picked up), and then transferred to the next process, the mounting process.
  • the workpiece such as a semiconductor wafer is attached to an adhesive sheet having a base film and an adhesive layer (hereinafter sometimes referred to as a "workpiece processing sheet"), and then subjected to back grinding, dicing, cleaning, and polishing. Processing such as drying, expanding, picking up, and mounting is performed.
  • dicing blade As one of the dicing methods described above, there is a method of cutting the workpiece with a rotating circular blade (dicing blade). In this method, it is common to partially cut the work processing sheet to which the work is attached together with the work so that the work is surely cut.
  • shavings made of the material constituting the pressure-sensitive adhesive layer and the base film may be generated from the work processing sheet.
  • shavings are usually generated in the vicinity of the line (kerf line) passed by the round blade in the chips obtained by cutting or in the work processing sheet.
  • the cutting debris adhering to the chip will be decomposed by the heat of the sealing, and this thermal decomposition product will destroy the package or cause the resulting device to operate. It may cause defects. Since it is difficult to remove this cutting waste by cleaning, the production of cutting waste significantly reduces the yield of the dicing process. Therefore, when dicing is performed with a rotating round blade, it is required to prevent generation of chips.
  • Patent Document 1 a base film using polyester resin as one of the materials is also known.
  • the inventors of the present invention have found that by using a work processing sheet as a base film and using a base film made of a predetermined polyester resin as one of the materials, it is possible to effectively suppress the generation of the above-described shavings. .
  • the inventors have found that such a base film made of a polyester resin tends to attract dust due to electrification. In particular, even when an antistatic agent is incorporated into the film for the purpose of preventing adhesion of such dust, it has been found that it tends to be difficult to obtain sufficient dust adhesion prevention properties.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and provides a substrate film that has excellent dust adhesion prevention properties while sufficiently suppressing the generation of cutting debris, and a film that satisfactorily exhibits such functions. It is an object of the present invention to provide a work processing sheet capable of
  • the present invention provides a substrate film comprising a first resin layer containing a polyester resin, wherein the polyester resin has an alicyclic structure and a differential scanning calorimetry
  • the heat of fusion measured at a temperature increase rate of 20 ° C./min is 2 J / g or more, and the surface resistivity on at least one side of the previous base film is 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more, 1 ⁇ 10 15 ⁇ / ⁇
  • a base film is provided (Invention 1).
  • the base film according to the invention (invention 1) is made of a material containing a polyester resin, and the polyester resin has an alicyclic structure and exhibits the heat of fusion described above. Even when the work processing sheet including the base film is used for dicing using a rotating round blade, it is possible to satisfactorily suppress the generation of shavings. Moreover, since the surface resistivity of at least one side of the base film is within the above range, electrification is suppressed when the work processing sheet including the base film is used, and the adhesion of dust is suppressed satisfactorily. be able to.
  • the first resin layer preferably contains an antistatic agent (invention 2).
  • the content of the antistatic agent in the first resin layer is preferably 1% by mass or more and 50% by mass or less (invention 3).
  • the antistatic agent is preferably an ion-conducting antistatic agent (invention 4).
  • the antistatic agent is preferably a polymeric antistatic agent (invention 5).
  • the antistatic agent is preferably at least one of an ether antistatic agent, an ester antistatic agent, a polyamide antistatic agent and an acrylic antistatic agent (invention 6). .
  • the antistatic agent preferably has a melt flow rate of 1 g/10 min or more and 100 g/10 min or less at a temperature of 210°C and a load of 5.0 kg (invention 7).
  • the antistatic agent preferably has a 5% weight loss temperature of 250°C or higher in an air atmosphere (invention 8).
  • the antistatic agent preferably has a 5% weight loss temperature of 250°C or higher in a nitrogen atmosphere (Invention 9).
  • the polyester resin preferably contains the dicarboxylic acid having the alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin (Invention 10).
  • the polyester resin preferably contains the diol having the alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin (invention 11).
  • the alicyclic structure preferably has 6 or more and 14 or less carbon atoms forming the ring (Invention 12).
  • the polyester resin contains a dimer acid obtained by dimerizing an unsaturated fatty acid as a monomer unit constituting the polyester resin, and the unsaturated fatty acid has 10 or more carbon atoms. , 30 or less (Invention 13).
  • the ratio of the dimer acid as a monomer unit constituting the polyester resin to the total dicarboxylic acid as a monomer unit constituting the polyester resin is 2 mol% or more and 25 mol% or less. It is preferable that there is (Invention 14).
  • the thickness of the base film is preferably 20 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less (Invention 15).
  • the present invention provides a work processing sheet comprising the base film (Inventions 1 to 15) and an adhesive layer laminated on one side of the base film (Invention 16).
  • the work processing sheet is preferably a dicing sheet (invention 17).
  • the base film of the present invention it is possible to manufacture a work processing sheet that has excellent dust adhesion prevention properties while sufficiently suppressing the generation of cutting waste.
  • the work processing sheet according to the present invention has excellent dust adhesion prevention properties while sufficiently suppressing the generation of cutting chips.
  • the base film according to this embodiment includes a first resin layer containing a polyester resin.
  • the polyester resin has an alicyclic structure and has a heat of fusion of 2 J/g or more as measured by differential scanning calorimetry at a heating rate of 20° C./min.
  • the base film according to the present embodiment is provided with the first resin layer containing the polyester resin described above, so that the work processing sheet configured using the base film uses a rotating round blade. When used for dicing a work, it is possible to satisfactorily suppress the generation of chips.
  • the base film according to the present embodiment has a surface resistivity of 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more and 1 ⁇ 10 15 ⁇ / ⁇ or less on at least one surface thereof. Since the base film according to the present embodiment has such a surface resistivity, the work processing sheet formed using the base film is difficult to be charged during storage and use, and is charged. It is possible to satisfactorily suppress the adhesion of dust to the work processing sheet caused by this.
  • the surface resistivity is preferably 5.0 ⁇ 10 14 ⁇ / ⁇ or less, particularly 2.0 ⁇ 10 14 ⁇ / ⁇ or less. is preferred.
  • the lower limit of the surface resistivity is not particularly limited, and may be, for example, 1 ⁇ 10 8 ⁇ / ⁇ or more, particularly 1 ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or more.
  • the details of the method for measuring the surface resistivity are as described in the column of test examples described later.
  • the polyester resin is expected to be easily cut at the position of the ester bond when a dicing force is applied to the base material produced using the polyester resin. Furthermore, the polyester resin in the present embodiment has an alicyclic structure as described above and exhibits the heat of fusion, so that a part of the polymer chain is regularly folded (lamellar structure). become a thing. Therefore, when a dicing force is applied, the polyester resin is expected to be easily cut even at the position of the lamellar structure. As described above, the polyester resin in the present embodiment is more likely to be cut at a specific position when a dicing force is applied than the resin used in the conventional base film. .
  • the mechanism by which shavings are generated from the base material of a general dicing sheet is that the base material is softened by frictional heat generated during dicing, and then the base material is cut by contact with a rotating round blade. This is probably because the cut portion of the base material is scraped off while being stretched by applying a pulling force. In particular, most of the cutting waste generated in this way has a filamentous form.
  • the generation of shavings is suppressed as a result of effective cutting in the vicinity of the ester bond and the lamellar structure before being stretched as described above.
  • the heat of fusion of the polyester resin measured at a temperature increase rate of 20 ° C./min by differential scanning calorimetry is preferably 5 J / g or more. In particular, it is preferably 10 J/g or more, more preferably 15 J/g or more.
  • the upper limit of the heat of fusion is not particularly limited. or less, especially 30 J/g or less. The details of the method for measuring the heat of fusion described above are as described in the section of Examples described later.
  • polyester resin is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and exhibits the heat of fusion described above.
  • the alicyclic structure of the polyester resin preferably has 6 or more carbon atoms forming the ring.
  • the number of carbon atoms is preferably 14 or less, particularly preferably 10 or less.
  • the number of carbon atoms is preferably 6.
  • the alicyclic structure may be a monocyclic structure consisting of one ring, a bicyclic structure consisting of two rings, or a structure consisting of three or more rings.
  • the polyester resin preferably contains a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin.
  • the polyester resin preferably contains a diol having an alicyclic structure as a monomer unit constituting the polyester resin.
  • the polyester resin should contain both such dicarboxylic acid and diol. is preferred.
  • the structure of the dicarboxylic acid described above is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and two carboxy groups.
  • the dicarboxylic acid may have a structure in which two carboxy groups are bonded to an alicyclic structure, and a structure in which an alkyl group or the like is further inserted between such an alicyclic structure and the carboxy group.
  • dicarboxylic acids include 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-decahydronaphthalenedicarboxylic acid, 1,5-deca Hydronaphthalenedicarboxylic acid, 2,6-decahydronaphthalenedicarboxylic acid, 2,7-decahydronaphthalenedicarboxylic acid and the like can be mentioned, and among these, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid is preferably used.
  • These dicarboxylic acids may be derivatives such as alkyl esters.
  • Such an alkyl ester derivative may be, for example, an alkyl ester having 1 or more and 10 or less carbon atoms. More specific examples include dimethyl ester and diethyl ester, with dimethyl ester being particularly preferred.
  • the ratio of the dicarboxylic acid monomer to the total monomer units constituting the polyester resin is 20 mol% or more. , more preferably 25 mol % or more, particularly preferably 30 mol % or more, further preferably 35 mol % or more. Also, the ratio is preferably 60 mol % or less, more preferably 55 mol % or less, particularly preferably 50 mol % or less, further preferably 45 mol % or less. Within these ranges, the polyester resin tends to exhibit the heat of fusion described above, and as a result, the work processing sheet obtained using the base film according to the present embodiment exhibits a more excellent effect of suppressing cutting waste. be easily achievable.
  • the polyester resin in the present embodiment contains a dicarboxylic acid having an alicyclic structure as a monomer unit constituting it
  • the dicarboxylic acid having an alicyclic structure for the entire dicarboxylic acid having a ring structure constituting the polyester resin The proportion of acid is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, particularly preferably 80% or more, further preferably 90% or more.
  • the ratio is 60% or more, the work processing sheet obtained by using the base film according to the present embodiment can easily achieve an excellent effect of suppressing cutting waste.
  • the upper limit of the ratio is not particularly limited, and may be 100% or less, for example.
  • dicarboxylic acids having an alicyclic structure as well as dicarboxylic acids having an aromatic ring structure are included in the dicarboxylic acids having the ring structure.
  • the structure of the diol described above is not particularly limited as long as it has an alicyclic structure and two hydroxy groups.
  • the diol may have a structure in which two hydroxy groups are bonded to an alicyclic structure, and a structure in which an alkyl group is further inserted between the alicyclic structure and the hydroxy group.
  • Preferred examples of such diols include 1,2-cyclohexanediol (especially 1,2-cyclohexanedimethanol), 1,3-cyclohexanediol (especially 1,3-cyclohexanedimethanol), 1,4-cyclohexanediol. (especially 1,4-cyclohexanedimethanol), 2,2-bis-(4-hydroxycyclohexyl)-propane, etc.
  • 1,4-cyclohexanedimethanol is preferably used.
  • the ratio of the diol monomer to the total monomer units constituting the polyester resin is 35 mol% or more. is preferably 40 mol % or more, and more preferably 45 mol % or more. Also, the ratio is preferably 65 mol % or less, particularly preferably 60 mol % or less, further preferably 55 mol % or less. Within these ranges, the polyester resin tends to exhibit the heat of fusion described above, and as a result, the work processing sheet obtained using the base film according to the present embodiment exhibits a more excellent effect of suppressing cutting waste. be easily achievable.
  • the polyester resin in the present embodiment preferably contains a dimer acid obtained by dimerizing an unsaturated fatty acid as a monomer unit constituting the polyester resin from the viewpoint that the base material is likely to have desired flexibility.
  • the number of carbon atoms in the unsaturated fatty acid is preferably 10 or more, particularly preferably 15 or more.
  • the number of carbon atoms is preferably 30 or less, particularly preferably 25 or less.
  • dimer acids include dicarboxylic acids with 36 carbon atoms obtained by dimerizing unsaturated fatty acids with 18 carbon atoms such as oleic acid and linoleic acid, and unsaturated fatty acids with 22 carbon atoms such as erucic acid.
  • C44 dicarboxylic acid obtained by dimerization, etc. are mentioned.
  • a small amount of trimer acid obtained by trimerizing the unsaturated fatty acid may also occur.
  • the polyester resin in the present embodiment may contain such a trimer acid together with the dimer acid.
  • the ratio of the dimer acid to the total dicarboxylic acid units constituting the polyester resin is 2 mol% or more. It is preferably 5 mol % or more, and more preferably 10 mol % or more. Moreover, the ratio is preferably 25 mol % or less, particularly preferably 23 mol % or less, further preferably 20 mol % or less. Within these ranges, the polyester resin tends to have the desired flexibility, and as a result, the work processing sheet obtained using the base film according to the present embodiment has excellent expandability and pick-up property. can also be achieved.
  • the polyester resin in the present embodiment may contain monomers other than the above-described dicarboxylic acid, diol and dimer acid as monomer units constituting it.
  • monomers include aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid; phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalene.
  • Dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids such as 1,4-naphthalenedicarboxylic acid and 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, and the like.
  • a diol component other than the diol having an alicyclic structure may be contained.
  • it may contain ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol, octanediol, decanediol; ethylene oxide adducts such as bisphenol A and bisphenol S; trimethylolpropane and the like.
  • a monomer having an alicyclic structure (a dicarboxylic acid having an alicyclic structure and a diol having an aliphatic structure as described above) , is preferably contained in a larger amount than the monomer having an aromatic ring structure.
  • the molar ratio of the monomer units having an aromatic ring structure to the monomer units having an alicyclic structure is preferably less than 1 and 0.5 or less.
  • ⁇ 0.2 or less is more preferably 0.2 or less, more preferably 0.1 or less, more preferably 0.05 or less, more preferably 0.03 or less, and 0 It is more preferably 0.01 or less, particularly preferably 0.005 or less, further preferably 0.001 or less, and most preferably 0.
  • the method for producing the polyester resin in the present embodiment is not particularly limited, and the polyester resin can be obtained by polymerizing the monomer components described above using a known catalyst.
  • the polyester resin accounts for preferably 50% or more, particularly preferably 60% or more, and more preferably 70% or more of all the components constituting the base material in the present embodiment.
  • the ratio is 50% or more, the work processing sheet obtained by using the base film according to the present embodiment can easily achieve a more excellent effect of suppressing cutting waste.
  • the upper limit of the ratio is not particularly limited, and may be 100% or less, for example.
  • the first resin layer in the present embodiment preferably contains an antistatic agent from the viewpoint of easily achieving the surface resistivity described above.
  • the antistatic agent is not limited as long as it can achieve the surface resistivity described above, and may be, for example, an ion conductive antistatic agent or an electronic conductive antistatic agent. However, it is preferable to use an ion-conducting antistatic agent from the viewpoint that the above-described effect of suppressing shavings can be easily maintained and damage to the dicing blade can be easily prevented.
  • the antistatic agent may be of a low-molecular-weight type or a high-molecular-weight type, but from the viewpoint of facilitating suppression of bleeding out from the first resin layer, It is preferable to use a polymeric type (polymeric antistatic agent). In particular, as the antistatic agent in the present embodiment, it is preferable to use an ion-conducting and polymeric antistatic agent.
  • the term "polymeric antistatic agent” refers to an antistatic agent having at least two or more repeating units.
  • the polymer-type antistatic agent in the present embodiment preferably has a weight-average molecular weight of 300 or more, particularly preferably 1000 or more.
  • the weight average molecular weight is preferably 100,000 or less, particularly preferably 75,000 or less, and further preferably 50,000 or less.
  • the weight average molecular weight in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
  • polymeric antistatic agents include ether-based antistatic agents, ester-based antistatic agents, polyamide-based antistatic agents, and acrylic antistatic agents.
  • a particularly preferred example of the antistatic agent in the present embodiment is a polyether ester amide antistatic agent.
  • the polyetheresteramide-based antistatic agent is classified into any of an ether-based antistatic agent, an ester-based antistatic agent and a polyamide-based antistatic agent.
  • Preferred examples of the polyether ester amide-based antistatic include salt of inorganic protonic acid of polyether ester amide.
  • Examples of salts of the inorganic protonic acid include alkali metal salts, alkaline earth metal salts, zinc salts and ammonium salts.
  • the polyether ester amide is not particularly limited as long as it is a polymer having amide units with amide bonds and ether units with ether bonds. These units may be randomly arranged in the polyether ester amide, or may be arranged in blocks. In particular, the amide units may be randomly arranged in the polyetheresteramide. Moreover, these units may be linked by an ester bond, an amide bond, or the like.
  • Preferred polyetheresteramides include those in which polyamide blocks consisting of a plurality of polyamide units and polyether blocks consisting of a plurality of polyether units are alternately arranged.
  • the amide units are, for example, dicarboxylic acids (eg, oxalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc.) and diamines (eg, ethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1 , 4-bis(aminomethyl)cyclohexane, methylenebis(4-aminocyclohexane), m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, etc.) and condensation and polycondensation with lactams such as ⁇ -
  • Ring-opening polymerization polycondensation of aminocarboxylic acids such as 6-aminocaproic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid, or ring-opening products of the above lactams or aminocarboxylic acids and dicarboxylic acids They are obtained by condensation, ring-opening products of the above lactams, or polycondensation of aminocarboxylic acids, dicarboxylic acids and diamines.
  • Such amide units include nylon 4, nylon 6, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 612, nylon 6T, nylon 11, nylon 12, nylon 6/66, nylon 6/12, nylon 6/610, nylon 66/12, nylon 6/66/610 and the like, and nylon 11 and nylon 12 are particularly preferred.
  • the molecular weight of the amide unit is preferably, for example, about 100-5000.
  • ether unit examples include polyoxyalkylene glycols such as polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, polyoxytetramethylene glycol, polyoxyethylene/polyoxypropylene glycol, and mixtures thereof. These molecular weights are preferably, for example, about 400 to 6,000, more preferably about 600 to 5,000.
  • a particularly preferred example of the antistatic agent in the present embodiment also includes an acrylic antistatic agent.
  • the acrylic antistatic agent refers to an antistatic agent containing at least one of acrylic acid and its derivatives (acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, etc.) as a constituent component.
  • Preferred examples of acrylic antistatic agents include ionomer resins obtained by intermolecularly cross-linking the molecules of a copolymer of ethylene and at least one of acrylic acid and its derivatives with metal ions. Examples of such metal ions include lithium, sodium, potassium, calcium and the like.
  • the antistatic agent in the present embodiment preferably has a melt flow rate of 100 g/10 min or less at a temperature of 210° C. and a load of 5.0 kg, more preferably 95 g/10 min or less, particularly 90 g/10 min or less. It is preferably 80 g/10 min or less.
  • the melt flow rate is preferably 1 g/10 min or more, particularly preferably 5 g/10 min or more, and most preferably 10 g/10 min or more. When the melt flow rate is within the above range, it becomes easier to adjust the difference from the melt flow rate of the polyester resin in the present embodiment.
  • the antistatic agent is easily dispersed appropriately in the first resin layer, and a conductive path is formed, so that the anti-dust adhesion property is easily exhibited satisfactorily.
  • the details of the method for measuring the melt flow rate are as described in Examples below.
  • the antistatic agent in the present embodiment preferably has a 5% weight loss temperature of 250°C or higher, more preferably 270°C or higher, and more preferably 300°C or higher in an air atmosphere.
  • the 5% weight loss temperature is 250° C. or higher, the antistatic agent is difficult to decompose even when heated during kneading or film formation of the material of the base film, and sufficient dust adhesion prevention is achieved. It becomes easy to perform.
  • the upper limit of the 5% weight loss temperature is not particularly limited.
  • the antistatic agent in the present embodiment preferably has a 5% weight loss temperature of 250° C. or higher in a nitrogen atmosphere, particularly preferably 270° C. or higher, and further preferably 300° C. or higher. .
  • the 5% weight loss temperature is 250° C. or higher, the antistatic agent is difficult to decompose even when heated during kneading or film formation of the material of the base film, and sufficient dust adhesion prevention is achieved. It becomes easy to perform.
  • the upper limit of the 5% weight loss temperature is not particularly limited.
  • the content of the antistatic agent in the first resin layer is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, particularly 5% by mass. It is preferably 10% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more.
  • the content of the antistatic agent in the first resin layer is preferably 50% by mass or less, particularly preferably 45% by mass or less, further preferably 40% by mass or less.
  • the work processing sheet configured using the base film according to the present embodiment tends to exhibit good mechanical properties and has sufficient It becomes easy to exhibit the cutting waste suppression effect.
  • the first resin layer in the present embodiment may contain components other than the polyester resin described above.
  • the material may contain components used for base films of general work processing sheets.
  • Such components include various additives such as flame retardants, plasticizers, lubricants, antioxidants, colorants, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, and ion scavengers.
  • additives such as flame retardants, plasticizers, lubricants, antioxidants, colorants, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, and ion scavengers.
  • the content of these additives is not particularly limited, it is preferably within a range in which the base film exhibits the desired functions.
  • the layer structure of the base film in the present embodiment may be a single layer or a plurality of layers as long as the first resin layer made of the material containing the polyester resin described above is provided. may be From the viewpoint of reducing manufacturing costs, the base film in the present embodiment is preferably a single layer (only a polyester resin layer).
  • a plurality of first resin layers may be laminated, or the first resin layer and other layers may be laminated. In this case, it is possible to achieve both the effect of suppressing shavings by the polyester resin layer and the desired effect of the other layers.
  • the surface of the base film on which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated may be subjected to surface treatment such as primer treatment, corona treatment, plasma treatment, etc. in order to increase the adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the base film in the present embodiment is preferably 20 ⁇ m or more, particularly preferably 40 ⁇ m or more, further preferably 60 ⁇ m or more. Also, the thickness of the base film is preferably 600 ⁇ m or less, particularly preferably 300 ⁇ m or less, further preferably 200 ⁇ m or less. When the thickness of the base film is 20 ⁇ m or more, the work processing sheet tends to have an appropriate strength, and the work fixed on the work processing sheet can be easily supported. As a result, it becomes possible to effectively suppress the occurrence of chipping and the like during dicing. Further, when the thickness of the base film is 600 ⁇ m or less, the base film has better workability.
  • Method for producing base film is not particularly limited as long as the material containing the polyester resin described above is used, for example, a melt extrusion method such as a T-die method or a round die method; A calender method; a dry method, a solution method such as a wet method, and the like can be used. Among these, it is preferable to adopt the melt extrusion method or the calendering method from the viewpoint of efficiently producing the base material.
  • the substrate material (the material containing the polyester resin described above) is kneaded, and the resulting kneaded product is directly converted into pellets, or once pellets are produced,
  • a film may be formed using a known extruder.
  • the components constituting each layer are individually kneaded, and the obtained kneaded product is used directly, or once pellets are produced, and then a known extruder is used. Then, a plurality of layers may be simultaneously extruded to form a film.
  • the coating liquid containing the material containing the polyester resin described above is applied to one side of a predetermined layer formed in advance in the form of a film, and dried or cured. , may form a first resin layer. Thereby, a substrate film including a predetermined layer and a first resin layer can be obtained.
  • the work processing sheet according to this embodiment includes the base film described above and an adhesive layer laminated on one side of the base film.
  • Adhesive layer The adhesive constituting the adhesive layer should exhibit sufficient adhesive strength to the adherend (especially sufficient adhesive strength to the work for processing the work) is not particularly limited as long as it is possible.
  • adhesives constituting the adhesive layer include acrylic adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, urethane adhesives, polyester adhesives, polyvinyl ether adhesives, and the like. Among these, it is preferable to use an acrylic pressure-sensitive adhesive from the viewpoint that it is easy to exhibit the desired adhesive strength.
  • the adhesive that constitutes the adhesive layer in the present embodiment may be an adhesive that does not have active energy ray-curable properties, but an adhesive that has active energy ray-curable properties (hereinafter referred to as "active energy ray-curable adhesive It may be referred to as "agent".) is preferred. Since the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by the irradiation of the active energy ray, and the adhesive force of the work processing sheet to the adherend can be easily reduced. can be done. In particular, by irradiating the active energy ray, it becomes possible to easily separate the work after processing from the work processing sheet.
  • the active energy ray-curable adhesive constituting the adhesive layer may be composed mainly of an active energy ray-curable polymer, or may be an active energy ray-incurable polymer (active energy ray-curable ) and a monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group.
  • the active energy ray-curable polymer is a (meth)acrylic acid ester polymer (hereinafter referred to as “active energy ray-curable may be referred to as "polymer”).
  • the active energy ray-curable polymer is obtained by reacting an acrylic copolymer having functional group-containing monomer units with an unsaturated group-containing compound having a functional group that binds to the functional group. is preferred.
  • (meth)acrylic acid means both acrylic acid and methacrylic acid. The same applies to other similar terms.
  • the term "polymer” shall also include the concept of "copolymer”.
  • the weight average molecular weight of the active energy ray-curable polymer is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, further preferably 200,000 or more. Also, the weight average molecular weight is preferably 2,500,000 or less, particularly preferably 2,000,000 or more, and further preferably 1,500,000 or less.
  • Mw weight average molecular weight in this specification is the value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is mainly composed of a mixture of an active energy ray non-curable polymer component and a monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group
  • the active energy ray-curable adhesive As the energy ray non-curable polymer component, for example, the above acrylic copolymer before reacting with the unsaturated group-containing compound can be used.
  • the active energy ray-curable monomer and/or oligomer for example, an ester of polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid can be used.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer as the active energy ray non-curable polymer component is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and further preferably 200,000 or more. Also, the weight average molecular weight is preferably 2,500,000 or less, particularly preferably 2,000,000 or more, and further preferably 1,500,000 or less.
  • the active energy ray-curable adhesive when ultraviolet rays are used as the active energy ray for curing the active energy ray-curable adhesive, it is preferable to add a photopolymerization initiator to the adhesive.
  • a photopolymerization initiator for curing the active energy ray-curable adhesive, it is preferable to add a photopolymerization initiator to the adhesive.
  • an active energy ray non-curable polymer component or oligomer component, a cross-linking agent, or the like may be added to the adhesive.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in this embodiment is preferably 1 ⁇ m or more, particularly preferably 2 ⁇ m or more, and further preferably 3 ⁇ m or more. Also, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 ⁇ m or less, particularly preferably 40 ⁇ m or less, and further preferably 30 ⁇ m or less. When the thickness of the adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the work processing sheet according to the present embodiment can easily exhibit desired adhesiveness. Further, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 50 ⁇ m or less, the adherend can be easily separated from the cured pressure-sensitive adhesive layer.
  • a release sheet In the work processing sheet according to the present embodiment, until the surface of the adhesive layer opposite to the base film (hereinafter sometimes referred to as "adhesive surface") is attached to the adherend.
  • a release sheet may be laminated on the surface for the purpose of protecting the surface during the cleaning.
  • the configuration of the release sheet is arbitrary, and examples thereof include plastic films that have undergone a release treatment using a release agent or the like.
  • specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.
  • the release agent a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, a long-chain alkyl-based release agent, or the like can be used.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, and may be, for example, 20 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • an adhesive layer may be laminated on the surface of the adhesive layer opposite to the base film.
  • the work processing sheet according to this embodiment can be used as a dicing/die bonding sheet.
  • a work is attached to the surface of the adhesive layer opposite to the adhesive layer, and the adhesive layer is diced together with the work to obtain a chip laminated with the individualized adhesive layer. be able to.
  • the chip can be easily fixed to a target on which the chip is mounted by means of the individualized adhesive layer.
  • Examples of the material constituting the adhesive layer include those containing a thermoplastic resin and a low-molecular-weight thermosetting adhesive component, those containing a B-stage (semi-cured) thermosetting adhesive component, and the like. It is preferable to use
  • a protective film forming layer may be laminated on the adhesive surface of the adhesive layer.
  • the work processing sheet according to this embodiment can be used as a protective film-forming and dicing sheet.
  • a work is attached to the surface of the protective film-forming layer opposite to the adhesive layer, and the protective film-forming layer is diced together with the work, so that the individualized protective film-forming layer is laminated. you can get the chips
  • a protective film-forming layer is usually laminated on the side opposite to the side on which the circuit is formed. By curing the individualized protective film-forming layer at a predetermined timing, a protective film having sufficient durability can be formed on the chip.
  • the protective film-forming layer is preferably made of an uncured curable adhesive.
  • the method for manufacturing the work processing sheet according to the present embodiment is not particularly limited. For example, after forming a pressure-sensitive adhesive layer on a release sheet, it is preferable to obtain a work processing sheet by laminating one side of a base film on the side of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the release sheet.
  • the formation of the adhesive layer described above can be performed by a known method. For example, a coating liquid containing an adhesive composition for forming an adhesive layer and optionally a solvent or dispersion medium is prepared. Then, the coating liquid is applied to the peelable surface of the release sheet (hereinafter sometimes referred to as “release surface”). Subsequently, by drying the obtained coating film, a pressure-sensitive adhesive layer can be formed.
  • the application of the coating liquid described above can be performed by a known method, for example, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, gravure coating, or the like.
  • the properties of the coating liquid are not particularly limited as long as the coating liquid can be applied, and may contain components for forming the pressure-sensitive adhesive layer as a solute or dispersoid in some cases. .
  • the release sheet may be released as a process material, or may protect the pressure-sensitive adhesive layer until it is attached to an adherend.
  • the drying conditions (temperature, time, etc.) described above may be changed, or the heat treatment may be separately provided. It is preferable to promote a cross-linking reaction between the polymer component in the film and the cross-linking agent to form a cross-linked structure with a desired existence density in the pressure-sensitive adhesive layer. Furthermore, in order to allow the cross-linking reaction described above to proceed sufficiently, after bonding the pressure-sensitive adhesive layer and the base film together, curing may be performed, for example, by allowing the adhesive layer to stand in an environment of 23° C. and a relative humidity of 50% for several days. good.
  • the work processing sheet according to the present embodiment can be used for processing a work such as a semiconductor wafer.
  • the work can be processed on the work processing sheet.
  • the work processing sheet according to the present embodiment can be used as a work processing sheet such as a back grind sheet, a dicing sheet, an expand sheet, a pick-up sheet, or the like.
  • the workpiece include semiconductor members such as semiconductor wafers and semiconductor packages, and glass members such as glass plates.
  • the work processing sheet according to the present embodiment is configured using the base film according to the present embodiment, it achieves excellent dust adhesion prevention while achieving a good cutting waste suppression effect. be able to. Therefore, the work processing sheet according to this embodiment is particularly suitable for use as a dicing sheet.
  • the work processing sheet according to the present embodiment includes the adhesive layer described above, the work processing sheet can be used as a dicing/die bonding sheet. Furthermore, when the work processing sheet according to the present embodiment includes the protective film forming layer described above, the work processing sheet can be used as a protective film forming and dicing sheet.
  • the adhesive layer in the work processing sheet according to the present embodiment is composed of the active energy ray-curable adhesive described above, the following active energy ray should be applied during use. is also preferred. That is, when the processing of the work is completed on the work processing sheet and the work after processing is separated from the work processing sheet, the adhesive layer can be irradiated with an active energy ray before the separation. preferable. As a result, the adhesive layer is cured, the adhesion of the work processing sheet to the work after processing is favorably reduced, and the work after processing can be easily separated.
  • Example 1 (1) Preparation of substrate film Into a reactor equipped with a stirrer, a distillation tube and a pressure reducing device, 12.90 kg of dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate (trans ratio 98%), 1,4-cyclohexanedicarboxylate 11.47 kg of methanol, 0.3 kg of ethylene glycol, and 0.11 kg of an ethylene glycol solution containing 10% Mn acetate tetrahydrate were charged, heated to 200° C. under nitrogen flow, and then raised to 230° C. over 1 hour. I warmed up.
  • the polyester resin pellets thus obtained were dried at 85°C for 4 hours or longer. After that, 70 parts by mass of the dried pellets and a polyetheresteramide-based antistatic agent as an antistatic agent (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd., product name "Pelectron AS”, "Polyetheresteramide-based antistatic agent” in Table 1 30 parts by mass of "agent A”) were kneaded in a twin-screw kneader. The pellets thus obtained were put into a hopper of a single-screw extruder equipped with a T-die. Then, under conditions of a cylinder temperature of 220° C. and a die temperature of 220° C., the melt-kneaded pellets are extruded from a T-die and cooled with a cooling roll to form a sheet-like base film having a thickness of 80 ⁇ m. Obtained.
  • a polyetheresteramide-based antistatic agent as an antistatic agent manufactured by Sany
  • the polyester resin contains about 50 mol% of 1,4-cyclohexanedimethanol, about 40.5 mol% of dimethyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate, and a dimer derived from erucic acid as monomers constituting the resin. It contained 9.5 mol % of acid. The ratio of the dimer acid to all dicarboxylic acid units constituting the polyester resin was 19.1 mol %. Furthermore, when the heat of fusion of the polyester resin was measured by the method described later, it was 20 J/g.
  • melt flow rate of the polyether ester amide antistatic agent was measured by the method described later, it was 69 g/10 min.
  • 5% weight loss temperature of the above polyetheresteramide antistatic agent was measured by the method described later and found to be 340°C under an air atmosphere and 358°C under a nitrogen atmosphere.
  • Adhesive Composition 95 parts by mass of n-butyl acrylate and 5 parts by mass of acrylic acid were polymerized by a solution polymerization method to obtain a (meth)acrylate polymer.
  • Mw weight average molecular weight
  • the heat of fusion of the polyester resin described above is measured using a differential scanning calorimeter (DSC, manufactured by TA Instruments, product name "DSC Q2000") in accordance with JIS K 7121:2012. did. Specifically, first, the temperature is heated from room temperature to 250°C at a temperature increase rate of 20°C/min, held at 250°C for 10 minutes, cooled to -60°C at a temperature decrease rate of 20°C/min, and then cooled to -60°C for 10 minutes. held for a minute. Thereafter, the mixture was heated again to 250°C at a heating rate of 20°C/min to obtain a DSC curve and measure the melting point.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • melt flow rate of the polyether ester amide antistatic agent described above was measured according to JIS K 7210-1:2014 under the following changed test conditions. ⁇ Test temperature: 230°C ⁇ Load: 5kg ⁇ Die: hole shape ⁇ 2.0mm, length 5.0mm ⁇ Cylinder diameter: 11.329mm
  • the 5% weight loss temperature of the polyether ester amide-based antistatic agent described above uses a differential thermal/thermogravimetric simultaneous measurement device (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "DTG-60") and is based on JIS K7120: 1987. I did. Specifically, the temperature was raised from 40° C. to 550° C. at a gas inflow rate of 100 ml/min and a temperature increase rate of 20° C./min using air or nitrogen as an inflow gas, and thermogravimetry was performed. From the obtained thermogravimetric curve, the temperature at which the mass decreases by 5% with respect to the mass at a temperature of 100° C. (5% weight loss temperature) was determined.
  • DTG-60 differential thermal/thermogravimetric simultaneous measurement device
  • the weight average molecular weight (Mw) mentioned above is the weight average molecular weight of standard polystyrene conversion measured on the following conditions using a gel permeation chromatography (GPC) (GPC measurement).
  • GPC gel permeation chromatography
  • ⁇ Measurement conditions> ⁇ Measuring device: HLC-8320 manufactured by Tosoh Corporation ⁇ GPC column (passed in the following order): TSK gel superH-H manufactured by Tosoh Corporation TSK gel super HM-H TSK gel super H2000 ⁇ Measurement solvent: tetrahydrofuran ⁇ Measurement temperature: 40°C
  • Example 2 The workpiece was processed in the same manner as in Example 1, except that an acrylic antistatic agent (an ethylene-methacrylic acid copolymer ionomer, manufactured by Mitsui Dow Polychemicals, product name "Entira MK400”) was used as the antistatic agent. I got a sheet for an acrylic antistatic agent (an ethylene-methacrylic acid copolymer ionomer, manufactured by Mitsui Dow Polychemicals, product name "Entira MK400”) was used as the antistatic agent. I got a sheet for
  • the melt flow rate of the acrylic antistatic agent was measured by the method described above and found to be 21 g/10 min. Furthermore, when the 5% weight loss temperature of the acrylic antistatic agent was measured by the method described above, it was 415°C under an air atmosphere and 429°C under a nitrogen atmosphere.
  • Example 3 As an antistatic agent, a polyetheresteramide antistatic agent different from that used in Example 1 (manufactured by Sanko Kagaku Kogyo Co., Ltd., product name “Sanconol TBX-65”, “Polyetheresteramide antistatic agent” in Table 1) A work processing sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the inhibitor B" was used.
  • the melt flow rate of the polyether ester amide-based antistatic agent was measured by the method described above and found to be 69 g/10 min. Furthermore, when the 5% weight loss temperature of the polyether ester amide antistatic agent was measured by the method described above, it was 304° C. under an air atmosphere and 373° C. under a nitrogen atmosphere.
  • Example 1 A work processing sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that no antistatic agent was used.
  • Example 2 A work processing sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polyvinyl chloride resin sheet having a thickness of 80 ⁇ m was used as the base film.
  • Test Example 1 Measurement of surface resistivity
  • the surface resistivity of one side of the substrate films produced in Examples and Comparative Examples was measured. Specifically, a sample obtained by cutting the base film into a size of 100 mm ⁇ 100 mm was measured using a digital ultra-high resistance/micro current meter 5450 (manufactured by ADC Co., Ltd.) under the conditions of an applied voltage of 100 V and an applied time of 60 sec.
  • the surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was measured with Table 1 shows the results.
  • the number of shavings generated on the kerf line (the cutting line generated by passing the dicing blade) while the chip formed by singulating the silicon wafer is stuck on the work processing sheet.
  • a digital microscope manufactured by Keyence Corporation, product name "VHX-5000", magnification: 500 times.
  • the kerf lines count the number of chips present on three lines near the center in the vertical direction and on three lines near the center in the horizontal direction among a plurality of kerf lines in the vertical direction and the horizontal direction. did. Table 1 shows the results of the counting.
  • the base film of the present invention can be suitably used as a base film constituting a work processing sheet used for processing a work such as a semiconductor wafer.

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Abstract

ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える基材フィルムであって、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であり、前基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下である基材フィルム。かかる基材フィルムは、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有するものとなり、当該基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートは、そのような機能を良好に発揮することができる。

Description

基材フィルムおよびワーク加工用シート
　本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートのための基材フィルムとして好適に使用できる基材フィルム、および当該ワーク加工用シートに関するものである。
　シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材フィルムおよび粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）に貼付された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
　上述したダイシングの手法の１つとして、回転する丸刃（ダイシングブレード）によってワークを切断する方法が存在する。この方法においては、ワークが確実に切断されるよう、ワークとともに、当該ワークが貼付されているワーク加工用シートも部分的に切断することが一般的である。
　このように、ワークとともにワーク加工用シートが切断される場合、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなる切削屑が、ワーク加工用シートから発生することがある。特に、このような切削屑は、通常、切断により得られたチップやワーク加工用シートにおける、丸刃が通過したライン（カーフライン）付近に発生する。
　切削屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する切削屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、得られるデバイスにて動作不良の原因となったりする。この切削屑は洗浄により除去することが困難であるため、切削屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。それゆえ、回転する丸刃によってダイシングを行う場合には、切削屑の発生を防止することが求められている。
　ところで、ワーク加工用シートを基材フィルムとしては、ポリエステル樹脂を材料の１つとする基材フィルムも知られている（特許文献１）。
特開２００６－１５２０７２号公報
　本発明者らは、ワーク加工用シートを基材フィルムとして、所定のポリエステル樹脂を材料の１つとする基材フィルムを使用することで、上述した切削屑の発生を効果的に抑制できることを発見した。その一方で、このようなポリエステル樹脂を材料とする基材フィルムでは、帯電によるごみの付着が生じ易いことを発見した。特に、そのようなごみの付着を防止する目的でフィルム中に帯電防止剤を配合した場合であっても、十分なごみ付着防止性を得にくい傾向にあることも発見した。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有する基材フィルム、およびそのような機能を良好に発揮できるワーク加工用シートを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える基材フィルムであって、前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であり、前基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下であることを特徴とする基材フィルムを提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）に係る基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する材料からなるものであり、且つ、当該ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、上述した融解熱量を示すものであることにより、当該基材フィルムを備えるワーク加工用シートを回転する丸刃を用いたダイシングに使用した場合であっても、切削屑の発生を良好に抑制することができる。そのうえ、基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が上記範囲であることにより、当該基材フィルムを備えるワーク加工用シートの使用の際における帯電を抑制し、ごみが付着することを良好に抑制することができる。
　上記発明（発明１）において、前記第１の樹脂層は、帯電防止剤を含有することが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明２）において、前記第１の樹脂層中における前記帯電防止剤の含有量は、１質量％以上、５０質量％以下であることが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明２，３）において、前記帯電防止剤は、イオン伝導型帯電防止剤であることが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明２～４）において、前記帯電防止剤は、高分子型帯電防止剤であることが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明５）において、前記帯電防止剤は、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤、ポリアミド系帯電防止剤およびアクリル系帯電防止剤の少なくとも１種であることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明２～６）において、前記帯電防止剤は、温度２１０℃および荷重５．０ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明２～７）において、前記帯電防止剤は、大気雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明２～８）において、前記帯電防止剤は、窒素雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明１～９）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸を含むことが好ましい（発明１０）。
　上記発明（発明１～１０）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい（発明１１）。
　上記発明（発明１～１１）において、前記脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上、１４以下であることが好ましい（発明１２）。
　上記発明（発明１～１２）において、前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含み、前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下である
ことが好ましい（発明１３）。
　上記発明（発明１３）において、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての全ジカルボン酸に対する、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての前記ダイマー酸の割合は、２モル％以上、２５モル％以下であることが好ましい（発明１４）。
　上記発明（発明１～１４）において、前記基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上、６００μｍ以下であることが好ましい（発明１５）。
　第２に本発明は、前記基材フィルム（発明１～１５）と、前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備えることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１６）。
　上記発明（発明１６）において、前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることが好ましい（発明１７）。
　本発明に係る基材フィルムによれば、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有するワーク加工用シートを製造することができる。また、本発明に係るワーク加工用シートは、切削屑の発生を十分に抑制しながらも、優れたごみ付着防止性を有する。
　以下、本発明の実施形態について説明する。
〔基材フィルム〕
　本実施形態に係る基材フィルムは、ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える。そして、上記ポリエステル樹脂は、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上である。
　本実施形態に係る基材フィルムは、上述したポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備えることにより、当該基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートは、回転する丸刃を用いたワークのダイシングに使用した場合に、切削屑の発生を良好に抑制することができる。
　さらに、本実施形態に係る基材フィルムは、その少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下である。本実施形態に係る基材フィルムがこのような表面抵抗率を有することにより、当該基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートは、保管時や使用時において帯電し難いものとなり、帯電することに起因したワーク加工用シートへのごみの付着を良好に抑制することができる。
　このようなごみ付着防止性を効果的に得る観点から、上記表面抵抗率は、５．０×１０１４Ω／□以下であることが好ましく、特に２．０×１０１４Ω／□以下であることが好ましい。なお、上記表面抵抗率の下限値については特に限定されず、例えば、１×１０８Ω／□以上であってもよく、特に１×１０７Ω／□以上であってもよい。なお、上記表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例の欄に記載の通りである。
　なお、上述のように切削屑抑制効果が得られる理由としては、以下のことが予想される。但し、以下の理由とその他の理由とが相まって上記効果が得られる可能性も排除されず、また、以下の理由以外の理由によって上記効果が得られる可能性も排除されない。
　まず、ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を用いて作製された基材に対してダイシングの力が印加された場合において、エステル結合の位置で切断され易くなると予想される。さらに、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、上述の通り脂環構造を有し且つ上記融解熱量を示すことにより、そのポリマー鎖の一部が規則的に折りたたまれた構造（ラメラ構造）を適度に有するものとなる。そのため、ダイシングの力が印加された場合には、上記ポリエステル樹脂は、上記ラメラ構造の位置でも切断され易くなると予想される。このように、本実施形態におけるポリエステル樹脂は、従来の基材フィルムにおいて使用された樹脂に比べて、ダイシングの力が印加された場合に、特定の位置での切断が生じ易いものとなっている。
　ここで、一般的なダイシングシートの基材から切削屑が生じるメカニズムとしては、ダイシング時に生じる摩擦熱によって基材が軟化し、その上で、回転する丸刃が接触して基材の切断部分を引っ張る力が印加されることで、基材の切断部分が引き伸ばされながら削り取られるためだと考えられる。特に、このように生じた切断屑の多くは、糸状の形態を有するものとなる。
　一方、本実施形態における基材では、上記のように引き伸ばされる前に、エステル結合およびラメラ構造近傍における切断が効果的に生じる結果、切削屑の発生が抑制されるものと考えられる。
　上述した切削屑抑制効果をより達成し易いという観点から、上記ポリエステル樹脂における、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量は、５Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、特に１０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、さらには１５Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。一方、当該融解熱量の上限値は特に限定されず、例えば、１５０Ｊ／ｇ以下であってよく、また１００Ｊ／ｇ以下であってよく、特に７０Ｊ／ｇ以下であってよく、さらには５０Ｊ／ｇ以下であってよく、とりわけ３０Ｊ／ｇ以下であってよい。なお、上述した融解熱量の測定方法の詳細は、後述する実施例の欄に記載の通りである。
１．基材フィルムの材料等
（１）ポリエステル樹脂
　上記ポリエステル樹脂の具体的な組成は、脂環構造を有し、且つ、ポリエステル樹脂が上述した融解熱量を示すという条件を満たす限り、特に限定されない。
　切削屑抑制効果をより良好に得やすいという観点からは、上記ポリエステル樹脂が有する脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上であることが好ましい。また、当該炭素数は、１４以下であることが好ましく、特に１０以下であることが好ましい。とりわけ、上記炭素数は、６であることが好ましい。また、当該脂環構造は、１つの環からなる単環式であってもよく、２つの環からなる二環式であってもよく、３つ以上の環からなるものであってもよい。
　また、上述した２つの条件を満たし易いという観点からは、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含むことが好ましい。また、同様の観点から、上記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含むことが好ましい。このようなジカルボン酸およびジオールは、いずれか一方のみがポリエステル樹脂に含まれてもよいものの、上記条件をより満たし易いという観点からは、ポリエステル樹脂がこのようなジカルボン酸およびジオールの両方を含むことが好ましい。
　上述したジカルボン酸の構造は、脂環構造を有するとともに、２つのカルボキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジカルボン酸は、脂環構造に２つのカルボキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とカルボキシ基との間に、さらにアルキル基等が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジカルボン酸の好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、１，５－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，６－デカヒドロナフタレンジカルボン酸、２，７－デカヒドロナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を使用することが好ましい。これらのジカルボン酸は、アルキルエステル等の誘導体であってもよい。このようなアルキエステル誘導体としては、例えば、炭素数が１以上、１０以下のアルキルエステルであってよい。より具体的な例としては、ジメチルエステル、ジエチルエステル等が挙げられ、特にジメチルエステルが好ましい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジカルボン酸モノマーの割合は、２０モル％以上であることが好ましく、２５モル％以上であることがより好ましく、特に３０モル％以上であることが好ましく、さらには３５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、６０モル％以下であることが好ましく、５５モル％以下であることがより好ましく、特に５０モル％以下であることが好ましく、さらには４５モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が前述した融解熱量を示し易いものとなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。
　また、本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジカルボン酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する環構造を有するジカルボン酸全体に対する、脂環構造を有するジカルボン酸の割合は、６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、特に８０％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。上記割合が６０％以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。なお、当該割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。なお、上記環構造を有するジカルボン酸には、脂環構造を有するジカルボン酸の他、芳香環構造を有するジカルボン酸などが含まれる。
　上述したジオールの構造は、脂環構造を有するとともに、２つのヒドロキシ基を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ジオールは、脂環構造に２つのヒドロキシ基が結合してなる構造であってもよく、そのような脂環構造とヒドロキシ基との間に、さらにアルキル基が挿入されてなる構造であってもよい。このようなジオールの好ましい例としては、１，２－シクロヘキサンジオール（特に１，２－シクロヘキサンジメタノール）、１，３－シクロヘキサンジオール（特に１，３－シクロヘキサンジメタノール）、１，４－シクロヘキサンジオール（特に１，４－シクロヘキサンジメタノール）、２，２－ビス－（４－ヒドロキシシクロヘキシル）－プロパン等が挙げられ、これらの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノールを使用することが好ましい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、脂環構造を有するジオールを含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全モノマー単位に対する、当該ジオールモノマーの割合は、３５モル％以上であることが好ましく、特に４０モル％以上であることが好ましく、さらには４５モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、６５モル％以下であることが好ましく、特に６０モル％以下であることが好ましく、さらには５５モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が前述した融解熱量を示し易いものとなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂は、基材が所望の柔軟性を有し易くなるという観点から、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含むことも好ましい。ここで、当該不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上であることが好ましく、特に１５以上であることが好ましい。また、上記炭素数は、３０以下であることが好ましく、特に２５以下であることが好ましい。このようなダイマー酸の例としては、オレイン酸、リノール酸等の炭素数１８の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数３６のジカルボン酸、エルカ酸等の炭素数２２の不飽和脂肪酸を二量化して得られる炭素数４４のジカルボン酸等が挙げられる。なお、上記ダイマー酸を得る際には、上述した不飽和脂肪酸を三量化してなるトリマー酸も少量生じる場合がある。本実施形態におけるポリエステル樹脂は、上記ダイマー酸とともに、このようなトリマー酸を含んでいてもよい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂が、それを構成するモノマー単位として、上記ダイマー酸を含む場合、当該ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する、当該ダイマー酸の割合は、２モル％以上であることが好ましく、特に５モル％以上であることが好ましく、さらには１０モル％以上であることが好ましい。また、当該割合は、２５モル％以下であることが好ましく、特に２３モル％以下であることが好ましく、さらには２０モル％以下であることが好ましい。これらの範囲であることで、ポリエステル樹脂が所望の柔軟性を有し易くなり、その結果、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートが、優れたエキスパンド性やピックアップ性を達成することも可能となる。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂は、それを構成するモノマー単位として、上述したジカルボン酸、ジオールおよびダイマー酸以外のモノマーを含有してもよい。そのようなモノマーの例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。また、脂環構造を有するジオール以外のジオール成分を含有してもよい。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のエチレンオキサイド付加物；トリメチロールプロパン等を含有してもよい。
　但し、本実施形態におけるポリエステル樹脂においては、優れた切削屑抑制効果を実現し易いという観点から、脂環構造を有するモノマー（前述した、脂環構造を有するジカルボン酸や脂肪構造を有するジオール）が、芳香環構造を有するモノマーよりも多く含まれていることが好ましい。特に、本実施形態におけるポリエステル樹脂を構成するモノマー単位のうち、脂環構造を有するモノマー単位に対する芳香環構造を有するモノマー単位のモル比は、１未満であることが好ましく、０．５以下であることがより好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１以下であることがより好ましく、０．０５以下であることがより好ましく、０．０３以下であることがより好ましく、０．０１以下であることがより好ましく、特に０．００５以下であることが好ましく、さらには０．００１以下であることが好ましく、０であることが最も好ましい。
　本実施形態におけるポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されず、公知の触媒を使用して、前述したモノマー成分を重合させることでポリエステル樹脂を得ることができる。
　本実施形態における基材を構成する全成分に対する、ポリエステル樹脂の割合は、５０％以上であることが好ましく、特に６０％以上であることが好ましく、さらには７０％以上であることが好ましい。上記割合が５０％以上であることで、本実施形態に係る基材フィルムを用いて得られるワーク加工用シートがより優れた切削屑抑制効果を達成し易いものとなる。なお、上記割合の上限値については特に限定されず、例えば、１００％以下であってもよい。
（２）帯電防止剤
　本実施形態における第１の樹脂層は、前述した表面抵抗率を達成し易いという観点から、帯電防止剤を含むことが好ましい。当該帯電防止剤としては、前述した表面抵抗率を達成できる限り限定されず、例えば、イオン伝導型帯電防止剤であってもよく、または、電子伝導型帯電防止剤であってもよい。しかしながら、前述した切削屑抑制効果を維持しやすく、また、ダイシングブレードの破損も防ぎ易いという観点からは、イオン伝導型帯電防止剤を使用することが好ましい。
　また、上記帯電防止剤としては、低分子型のものであってもよく、または高分子型のものであってもよいものの、第１の樹脂層からのブリードアウトを抑制し易いという観点から、高分子型のもの（高分子型帯電防止剤）を使用することが好ましい。特に、本実施形態における帯電防止剤としては、イオン伝導型かつ高分子型の帯電防止剤を使用することが好ましい。
　本明細書において高分子型帯電防止剤とは、少なくとも２以上の繰返し単位を有する帯電防止剤を指す。特に、本実施形態における高分子型帯電防止剤は、重量平均分子量が３００以上であることが好ましく、特に１０００以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は１０００００以下であることが好ましく、特に７５０００以下であることが好ましく、さらには５００００以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　高分子型帯電防止剤の好ましい例としては、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤、ポリアミド系帯電防止剤、アクリル系帯電防止剤等が挙げられる。
　本実施形態における帯電防止剤の特に好ましい例としては、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤が挙げられる。当該ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤は、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤およびポリアミド系帯電防止剤のいずれにも分類される。
　上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止の好ましい例としては、ポリエーテルエステルアミドの無機プロトン酸の塩が挙げられる。当該無機プロトン酸の塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属、亜鉛塩またはアンモニウム塩等が挙げられる。
　上記ポリエーテルエステルアミドは、アミド結合を備えるアミド単位と、エーテル結合を備えるエーテル単位とを備える重合体である限り特に限定されない。これらの単位は、ポリエーテルエステルアミド中にランダムに配列されていてもよく、ブロック状に配列されていてもよい。特に、アミド単位については、ポリエーテルエステルアミド中にランダムに配列されていてもよい。また、これらの単位同士は、エステル結合やアミド結合等により連結されたものであってよい。好ましいポリエーテルエステルアミドとしては、複数のポリアミド単位からなるポリアミドブロックと、複数のポリエーテル単位からなるポリエーテルブロックとが交互に配置されたものが挙げられる。
　上記アミド単位は、例えば、ジカルボン酸（例：蓚酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等）と、ジアミン（例：エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４－アミノシクロヘキサン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等）との縮合および重縮合、ε－カプロラクタム、ω－ドデカラクタム等のラクタムの開環重合、６－アミノカプロン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合、あるいは前記ラクタムの開環物またはアミノカルボン酸とジカルボン酸との縮合、上記ラクタムの開環物またはアミノカルボン酸とジカルボン酸とジアミンとの重縮合等により得られるものである。このようなアミド単位は、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などであり、特にナイロン１１、ナイロン１２などが好ましい。アミド単位の分子量は、例えば１００～５０００程度であることが好ましい。
　また、上記エーテル単位としては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールあるいはこれらの混合物などが例示される。これらの分子量は、例えば４００～６０００程度、更には６００～５０００程度であることが好ましい。
　また、本実施形態における帯電防止剤の特に好ましい例としては、アクリル系帯電防止剤も挙げられる。本明細書において、アクリル系帯電防止剤とは、アクリル酸およびその誘導体（アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル等）の少なくとも１種を構成成分として含む帯電防止剤を指す。アクリル系帯電防止剤の好ましい例としては、エチレンと、アクリル酸およびその誘導体の少なくとも１種との共重合体の分子間を、金属イオンで分子間架橋してなるアイオノマー樹脂が挙げられる。当該金属イオンの例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム等が挙げられる。特に、本実施形態におけるアクリル系帯電防止剤としては、エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマーを使用することが好ましい。
　本実施形態における帯電防止剤は、温度２１０℃および荷重５．０ｋｇにおけるメルトフローレートが、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、９５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、特に９０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、さらには８０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。また、上記メルトフローレートは、１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、特に５ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、さらには特に１０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい。上記メルトフローレートが上記範囲であることにより、本実施形態におけるポリエステル樹脂のメルトフローレートとの差を調整し易くなる。その結果、第１の樹脂層中において帯電防止剤が適度に分散し易くなり導電パスが形成されるため、ごみ付着防止性を良好に発揮し易くなる。なお、上記メルトフローレートの測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りである。
　本実施形態における帯電防止剤は、大気雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、特に２７０℃以上であることが好ましく、さらには３００℃以上であることが好ましい。上記５％重量減少温度が２５０℃以上であることにより、基材フィルムの材料の混錬や製膜の際に加熱されたとしても、帯電防止剤が分解し難くなり、十分なごみ付着防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記５％重量減少温度の上限値については特に限定されず、例えば、１０００℃以下であってよく、特に９００℃以下であってよく、さらには７００℃以下であってよい。
　また、本実施形態における帯電防止剤は、窒素雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることが好ましく、特に２７０℃以上であることが好ましく、さらには３００℃以上であることが好ましい。上記５％重量減少温度が２５０℃以上であることにより、基材フィルムの材料の混錬や製膜の際に加熱されたとしても、帯電防止剤が分解し難くなり、十分なごみ付着防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記５％重量減少温度の上限値については特に限定されず、例えば、１０００℃以下であってよく、特に９００℃以下であってよく、さらには７００℃以下であってよい。
　上述した、大気雰囲気下および窒素雰囲気下における５％重量減少温度の測定方法の詳細は、後述する実施例に記載の通りである。
　本実施形態に係る基材フィルムでは、第１の樹脂層中の帯電防止剤の含有量が、１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、特に５質量％以上であることが好ましく、さらには１０質量％以上であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％以上であることにより、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートが良好なごみ付着防止性を達成し易いものとなる。また、第１の樹脂層中の帯電防止剤の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が５０質量％以下であることにより、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成されるワーク加工用シートが、良好な機械的特性を発揮し易くなるとともに、十分な切削屑抑制効果を発揮し易いものとなる。
（３）その他の成分
　本実施形態における第１の樹脂層は、上述したポリエステル樹脂以外のその他の成分を含有してもよい。特に、当該材料には、一般的なワーク加工用シートの基材フィルムに用いられる成分を含有させてもよい。
　そのような成分の例としては、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材フィルムが所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
（４）基材フィルムの構成
　本実施形態における基材フィルムの層構成としては、前述したポリエステル樹脂を含有する材料からなる第１の樹脂層を備える限り、単層であってもよく、複数層であってもよい。製造コストを低減できる観点からは、本実施形態における基材フィルムは、単層（ポリエステル樹脂層のみ）であることが好ましい。
　一方、複数層とする場合、第１の樹脂層を複数積層してもよく、あるいは、第１の樹脂層と、それ以外の層とを積層してもよい。この場合、ポリエステル樹脂層による切削屑抑制効果と、その他の層による所望の効果とを両立することも可能となる。
　また、基材フィルムにおける粘着剤層が積層される面には、当該粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
２．基材フィルムの厚さ
　本実施形態における基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、特に４０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。また、基材フィルムの厚さは、６００μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましく、さらには２００μｍ以下であることが好ましい。基材フィルムの厚さが２０μｍ以上であることで、ワーク加工用シートが適度な強度を有し易いものとなり、ワーク加工用シート上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。その結果、ダイシングの際におけるチッピングの発生等を効果的に抑制することが可能となる。また、基材フィルムの厚さが６００μｍ以下であることで、基材フィルムがより良好な加工性を有するものとなる。
３．基材フィルムの製造方法
　本実施形態における基材フィルムの製造方法は、前述したポリエステル樹脂を含有する材料を用いる限り、特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。
　単層からなる基材フィルムを溶融押出法により製造する場合、基材の材料（前述したポリエステル樹脂を含有する材料）を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
　また、複数層からなる基材フィルムを溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押出して製膜すればよい。
　また、基材フィルムが複数層である場合、予めフィルム状に形成された所定の層の片面に対し、前述したポリエステル樹脂を含有する材料を含有する塗布液を塗布し、乾燥または硬化させることで、第１の樹脂層を形成してもよい。これにより、所定の層と第１の樹脂層とを備える基材フィルムを得ることができる。
〔ワーク加工用シート〕
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した基材フィルムと、当該基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層とを備える。
１．ワーク加工用シートの構成
　以下、本実施形態に係るワーク加工用シートを構成する部材のうち、前述した基材フィルム以外の構成について説明する。
（１）粘着剤層
　上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
　本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤であってもよいものの、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）であることが好ましい。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、ワーク加工用シートの被着体に対する粘着力を容易に低下させることができる。特に、活性エネルギー線の照射によって、加工後のワークを当該ワーク加工用シートから容易に分離することが可能となる。
　粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤としては、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、活性エネルギー線非硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
　活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（以下「活性エネルギー線硬化性重合体」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化性重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。さらに、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。
　上記活性エネルギー線硬化性重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
　一方、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合、当該活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としては、例えば、不飽和基含有化合物を反応させる前の上記アクリル系共重合体を使用することができる。また、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
　上記活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分としてのアクリル系重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、２５０万以下であることが好ましく、特に２００万以上であることが好ましく、さらには１５０万以下であることが好ましい。
　なお、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、当該粘着剤に対して、光重合開始剤を添加することが好ましい。また、当該粘着剤には、活性エネルギー線非硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分や、架橋剤等を添加してもよい。
　本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましく、さらには３０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、本実施形態に係るワーク加工用シートが所望の粘着性を発揮し易いものとなる。また、粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、硬化後の粘着剤層から被着体を分離する際に、分離し易いものとなる。
（２）剥離シート
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材フィルムとは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）を被着体に貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。
　上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
　上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、２０μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。
（３）その他
　本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材フィルムとは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
２．ワーク加工用シートの製造方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材フィルムの片面を積層することで、ワーク加工用シートを得ることが好ましい。
　上述した粘着剤層の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層を形成することができる。
　上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。
　粘着剤層を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層と基材フィルムとを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
３．ワーク加工用シートの使用方法
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等のワーク加工用シートとして使用することができる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
　本実施形態に係るワーク加工用シートは、本実施形態に係る基材フィルムを用いて構成されていることにより、良好な切削屑抑制効果を達成しながらも、優れたごみ付着防止性を達成することができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、特にダイシングシートとして使用することが好適である。
　なお、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
　また、本実施形態に係るワーク加工用シートにおける粘着剤層が、前述した活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成される場合には、使用の際に、次のような活性エネルギー線を照射することも好ましい。すなわち、ワーク加工用シート上にてワークの加工が完了し、加工後のワークをワーク加工用シートから分離する場合に、当該分離の前に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対するワーク加工用シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）基材フィルムの作製
　撹拌機、留出管および減圧装置を装備した反応器内に、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル（ｔｒａｎｓ体比率９８％）１２．９０ｋｇ、１，４－シクロヘキサンジメタノール１１．４７ｋｇ、エチレングリコール０．３ｋｇ、および１０％酢酸Ｍｎ四水和物を含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを仕込み、窒素フロー下で２００℃まで加熱した後、２３０℃まで１時間かけて昇温した。そのまま２時間保持してエステル交換反応を行った後、エルカ酸由来ダイマー酸（炭素数４４，クローダ社製，製品名「ＰＲＩＰＯＬ１００４」）１０．３０ｋｇ、１０％トリメチルホスフェートを含むエチレングリコール溶液０．１１ｋｇを系内に投入し、引き続き２３０℃で１時間エステル化反応を行った。続いて、重縮合触媒として二酸化ゲルマニウム３００ｐｐｍを添加撹拌後、１時間で１３３Ｐａ以下まで減圧し、この間に内温を２３０℃から２７０℃へと引き上げ、１３３Ｐａ以下の高真空下で所定の粘度となるまで撹拌して重縮合反応を行った。得られたポリマーをストランド状に水中に押出してカットし、ペレット状にした。
　このように得られたポリエステル樹脂のペレットを、８５℃で４時間以上乾燥させた。その後、乾燥後の当該ペレット７０質量部と、帯電防止剤としてのポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤（三洋化成工業社製，製品名「ペレクトロンＡＳ」，表１中「ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤Ａ」と表記）３０質量部とを、二軸混錬機にて混錬した。これによって得られたペレットを、Ｔダイを設置した単軸押出機のホッパーに投入した。そして、シリンダー温度２２０℃、ダイス温度２２０℃の条件下、上記ペレットを溶融混錬させた状態でＴダイから押出し、冷却ロールにて冷却させることにより、厚さ８０μｍのシート状の基材フィルムを得た。
　なお、上記ポリエステル樹脂は、当該樹脂を構成するモノマーとして、１，４－シクロヘキサンジメタノールを約５０モル％、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸ジメチルを約４０．５モル％、およびエルカ酸由来のダイマー酸９．５モル％含むものであった。また、上記ポリエステル樹脂を構成する全ジカルボン酸単位に対する上記ダイマー酸の割合は、１９．１モル％であった。さらに、上記ポリエステル樹脂の融解熱量を後述する方法によって測定したところ、２０Ｊ／ｇであった。
　また、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤のメルトフローレートを後述する方法によって測定したところ、６９ｇ／１０ｍｉｎであった。さらに、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤の５％重量減少温度を後述する方法によって測定したところ、大気雰囲気下で３４０℃であり、窒素雰囲気下で３５８℃であった。
（２）粘着性組成物の調製
　アクリル酸ｎ－ブチル９５質量部と、アクリル酸５質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を後述する方法により測定したところ、５０万であった。
　上記の通り得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ：８，０００）１２０質量部と、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製，製品名「コロネートＬ」）５質量部と、光重合開始剤（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製，製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１８４」）４質量部とを混合し、エネルギー線硬化型の粘着性組成物を得た。
（３）粘着剤層の形成
　上記工程（２）で得られた粘着性組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン系剥離剤により剥離処理された剥離シート（リンテック株式会社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥させた。これにより、剥離シートにおける剥離面上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
（４）ワーク加工用シートの作製
　上記工程（１）で得られた基材フィルムの片面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。
（５）各種測定方法
　前述したポリエステル樹脂の融解熱量は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２１：２０１２に準じて、示差走査熱量計（ＤＳＣ，ティー・エイ・インスツルメンツ社製，製品名「ＤＳＣ　Ｑ２０００」）を用いて測定した。具体的には、まず、昇温速度２０℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで加熱し、２５０℃で１０分間保持し、降温速度２０℃／ｍｉｎで－６０℃まで低下させ、－６０℃で１０分間保持した。その後、再び昇温速度２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで加熱してＤＳＣ曲線を得て、融点を測定した。
　前述したポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤のメルトフローレートは、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０－１ ：２０１４に準じて、試験条件を下記のとおり変更して測定した。
・試験温度：２３０℃
・荷重：５ｋｇ
・ダイ：穴形状φ２．０ｍｍ、長さ５．０ｍｍ
・シリンダー径：１１．３２９ｍｍ
　前述したポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤の５％重量減少温度は、示差熱・熱重量同時測定装置（株式会社島津製作所製，製品名「ＤＴＧ－６０」）を用い、ＪＩＳ　Ｋ７１２０：１９８７に準拠して行った。具体的には、流入ガスとして大気または窒素を用いて、ガス流入速度１００ｍｌ／ｍｉｎ、昇温速度２０℃／ｍｉｎで、４０℃から５５０℃まで昇温させて熱重量測定を行った。得られた熱重量曲線から、温度１００℃での質量に対して質量が５％減少する温度（５％重量減少温度）を求めた。
　また、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー株式会社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー株式会社製
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
　ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
〔実施例２〕
　帯電防止剤として、アクリル系帯電防止剤（エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー，三井・ダウポリケミカル社製，製品名「エンティラＭＫ４００」）を使用した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
　なお、上記アクリル系帯電防止剤のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、２１ｇ／１０ｍｉｎであった。さらに、上記アクリル系帯電防止剤の５％重量減少温度を前述した方法によって測定したところ、大気雰囲気下で４１５℃であり、窒素雰囲気下で４２９℃であった。
〔実施例３〕
　帯電防止剤として、実施例１で使用したものとは異なるポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤（三光化学工業株式会社製，製品名「サンコノールＴＢＸ－６５」，表１中「ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤Ｂ」と表記）を使用した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
　なお、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤のメルトフローレートを前述した方法によって測定したところ、６９ｇ／１０ｍｉｎであった。さらに、上記ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤の５％重量減少温度を前述した方法によって測定したところ、大気雰囲気下で３０４℃であり、窒素雰囲気下で３７３℃であった。
〔比較例１〕
　帯電防止剤を使用しなかった以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
〔比較例２〕
　厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル樹脂シートを基材フィルムとして用いた以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
〔試験例１〕（表面抵抗率の測定）
　実施例および比較例で製造した基材フィルムについて、その片面の表面抵抗率を測定した。具体的には、基材フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切り出してなるサンプルについて、デジタル超高抵抗／微小電流計５４５０（株式会社エーディーシー製）を用いて、印加電圧１００Ｖ、印加時間６０ｓｅｃの条件で表面抵抗率（Ω／□）を測定した。結果を表1に示す。
〔試験例２〕（切削屑の数の測定）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の露出面を、厚さ４０μｍのシリコンウエハの片面に貼付した後、ワーク加工用シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。次いで、ダイシングソー（株式会社ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて以下の条件にて、当該シリコンウエハのダイシングを行った。
　・ワーク（被着体）：シリコンウエハ
　・ワークサイズ：直径６インチ，厚さ４０μｍ
　・ダイシングブレード：株式会社ディスコ社製，製品名「２７ＨＥＣＣ」，ダイヤモンドブレード
　・ブレード回転数：５０，０００ｒｐｍ
　・ダイシングスピード：１００ｍｍ／ｓｅｃ
　・切り込み深さ：基材表面より、２０μｍの深さまで切り込み
　・ダイシングサイズ：８ｍｍ×８ｍｍ
　ダイシング後、シリコンウエハが個片化されてなるチップがワーク加工用シート上に貼付された状態のまま、カーフライン（ダイシングブレードが通過して生じた切断ライン）上に発生した切削屑の数を、デジタル顕微鏡（株式会社キーエンス社製，製品名「ＶＨＸ－５０００」，倍率：５００倍）を用いてカウントした。このとき、カーフラインは、縦方向および横方向にそれぞれ複数存在するカーフラインのうち、縦方向の中央付近の３ライン上および横方向の中央付近の３ライン上に存在する切削屑の数をカウントした。カウントした結果を、表１に示す。
〔試験例３〕（ごみ付着防止性の評価）
　実施例および比較例で製造したワーク加工用シートをＡ４サイズに裁断することで、サンプルを得た。当該サンプルを、その基材側の面が上方となるように水平な台に載置した後、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で１時間静置した。その後、上記サンプルにおける基材側の面に付着した埃の量を目視により確認した。その結果、実施例に係るサンプルでは、比較例に係るサンプルに比べて、明確に埃の量が少なかった。そのため、実施例については、ごみ付着防止性を「良好」と判断し、比較例については「不良」と判断した。これらの結果を表１にも記載する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１から明らかなように、実施例で製造したワーク加工用シートは、ダイシングの際における切削屑の発生を効果的に抑制しながらも、ごみの付着を良好に抑制することができた。
　本発明の基材フィルムは、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートを構成する基材フィルムとして好適に使用することができる。

Claims (17)

  1. 　ポリエステル樹脂を含有する第１の樹脂層を備える基材フィルムであって、
    　前記ポリエステル樹脂が、脂環構造を有するとともに、示差走査熱量測定により昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された融解熱量が２Ｊ／ｇ以上であり、
    　前基材フィルムの少なくとも片面における表面抵抗率が、１×１０６Ω／□以上、１×１０１５Ω／□以下である
    ことを特徴とする基材フィルム。
  2. 　前記第１の樹脂層は、帯電防止剤を含有することを特徴とする請求項１に記載の基材フィルム。
  3. 　前記第１の樹脂層中における前記帯電防止剤の含有量は、１質量％以上、５０質量％以下であることを特徴とする請求項２に記載の基材フィルム。
  4. 　前記帯電防止剤は、イオン伝導型帯電防止剤であることを特徴とする請求項２または３に記載の基材フィルム。
  5. 　前記帯電防止剤は、高分子型帯電防止剤であることを特徴とする請求項２～４のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  6. 　前記帯電防止剤は、エーテル系帯電防止剤、エステル系帯電防止剤、ポリアミド系帯電防止剤およびアクリル系帯電防止剤の少なくとも１種であることを特徴とする請求項５に記載の基材フィルム。
  7. 　前記帯電防止剤は、温度２１０℃および荷重５．０ｋｇにおけるメルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ以上、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする請求項２～６のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  8. 　前記帯電防止剤は、大気雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項２～７のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  9. 　前記帯電防止剤は、窒素雰囲気下における５％重量減少温度が２５０℃以上であることを特徴とする請求項２～８のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  10. 　前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジカルボン酸を含むことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  11. 　前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、前記脂環構造を有するジオールを含むことを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  12. 　前記脂環構造は、環を構成する炭素数が６以上、１４以下であることを特徴とする請求項１～１１のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  13. 　前記ポリエステル樹脂は、当該ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位として、不飽和脂肪酸を二量化してなるダイマー酸を含み、
    　前記不飽和脂肪酸の炭素数は、１０以上、３０以下である
    ことを特徴とする請求項１～１２のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  14. 　前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての全ジカルボン酸に対する、前記ポリエステル樹脂を構成するモノマー単位としての前記ダイマー酸の割合は、２モル％以上、２５モル％以下であることを特徴とする請求項１３に記載の基材フィルム。
  15. 　前記基材フィルムの厚さは、２０μｍ以上、６００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～１４のいずれか一項に記載の基材フィルム。
  16. 　請求項１～１５のいずれか一項に記載の基材フィルムと、
    　前記基材フィルムの片面側に積層された粘着剤層と
    を備えることを特徴とするワーク加工用シート。
  17. 　前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートであることを特徴とする請求項１６に記載のワーク加工用シート。
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