WO2022186037A1 - Multilayer wiring board and method for producing same - Google Patents
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Abstract
[Problem] To provide an improved multilayer wiring board which has a structure wherein thermosetting resin layers and thermoplastic resin layers are alternately stacked. [Solution] The present invention comprises: a step in which each one of unit base materials 11-16 is formed by superposing a thermoplastic resin layer 22 on a thermosetting resin layer 21, in which a wiring pattern 31 is buried, and subsequently forming a via conductor 32 which penetrates through the thermoplastic resin layer 22 and the thermosetting resin layer 21, and is connected to the wiring pattern 31; and a step in which the unit base materials 11-16 are stacked upon each other so that a wiring pattern 31 contained in one unit base material and a via conductor 32 contained in another unit base material are connected to each other. As described above, a multilayer wiring board 1 is able to be produced by stacking unit base materials 11-16, each of which is composed of a thermosetting resin layer 21 in which a wiring pattern 31 is buried in advance, and a thermoplastic resin layer 22 which is provided with a via conductor 32 in advance.
Description
本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関し、特に、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層が交互に積層された構造を有する多層配線基板及びその製造方法に関する。
The present invention relates to a multilayer wiring board and its manufacturing method, and more particularly to a multilayer wiring board having a structure in which thermosetting resin layers and thermoplastic resin layers are alternately laminated and its manufacturing method.
特許文献１及び２には、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層が交互に積層された構造を有する多層配線基板が開示されている。特許文献１に記載された多層配線基板は、両面に配線パターンが形成された複数の熱可塑性樹脂層を用意し、熱硬化性樹脂層を介して複数の熱可塑性樹脂層を積層することによって作製される。特許文献２に記載された多層配線基板は、一方の表面に配線パターンが形成された熱硬化性樹脂層に熱可塑性樹脂層を積層し、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層を貫通するビア導体を形成することによって単位基材を作製した後、複数の単位基材を積層することによって作製される。
Patent Documents 1 and 2 disclose multilayer wiring boards having a structure in which thermosetting resin layers and thermoplastic resin layers are alternately laminated. The multilayer wiring board described in Patent Document 1 is produced by preparing a plurality of thermoplastic resin layers having wiring patterns formed on both sides and laminating the plurality of thermoplastic resin layers via thermosetting resin layers. be done. The multilayer wiring board described in Patent Document 2 has a thermoplastic resin layer laminated on a thermosetting resin layer having a wiring pattern formed on one surface thereof, and vias penetrating the thermoplastic resin layer and the thermosetting resin layer. After manufacturing a unit base material by forming a conductor, it is manufactured by laminating a plurality of unit base materials.
しかしながら、特許文献１に記載された多層配線基板は、熱可塑性樹脂層の両面に配線パターンを形成する必要があるため、製造工程が複雑であるという問題があった。また、熱可塑性樹脂層の表面にあらかじめ形成されたビア導体が流動性のある熱硬化性樹脂層を貫通するように積層を行う必要があることから、一方の熱可塑性樹脂層に形成されたビア導体と他方の熱可塑性樹脂層に形成された配線パターンの接続信頼性が不足するおそれがあった。
However, the multilayer wiring board described in Patent Document 1 has a problem that the manufacturing process is complicated because it is necessary to form wiring patterns on both sides of the thermoplastic resin layer. In addition, since it is necessary to perform lamination so that the via conductors previously formed on the surface of the thermoplastic resin layer penetrate the liquid thermosetting resin layer, the via conductors formed in one thermoplastic resin layer There is a possibility that the connection reliability between the conductor and the wiring pattern formed on the other thermoplastic resin layer may be insufficient.
一方、特許文献２に記載された多層配線基板は、熱硬化性樹脂層の表面に形成された配線パターンを熱可塑性樹脂層に埋め込む必要があるため、熱可塑性樹脂層の膜厚制御が困難であった。しかも、特許文献１及び２に記載された多層配線基板は、いずれもビア導体が銀ペーストなど樹脂を含む導電材料によって構成されていることから、ビア導体の抵抗値が高いという問題もあった。
On the other hand, in the multilayer wiring board described in Patent Document 2, it is difficult to control the thickness of the thermoplastic resin layer because the wiring pattern formed on the surface of the thermosetting resin layer needs to be embedded in the thermoplastic resin layer. there were. Moreover, the multilayer wiring boards described in Patent Documents 1 and 2 both have via conductors made of a conductive material containing a resin such as silver paste, and thus have the problem of high resistance values of the via conductors.
したがって、本発明は、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層が交互に積層された構造を有する、改良された多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an improved multilayer wiring board having a structure in which thermosetting resin layers and thermoplastic resin layers are alternately laminated, and a method for manufacturing the same.
本発明による多層配線基板は、複数の単位基材が積層されてなる多層配線基板であって、単位基材は、熱硬化性樹脂層と、熱硬化性樹脂層に積層された熱可塑性樹脂層と、熱硬化性樹脂層に埋め込まれた複数の配線パターンと、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層を貫通して設けられた少なくとも一つのビア導体を含み、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層の内表面と熱可塑性樹脂層の内表面が接するよう積層され、熱硬化性樹脂層から露出する配線パターンの露出面は、熱硬化性樹脂層の外表面と同一平面を構成し、ビア導体は、熱可塑性樹脂層を貫通する上部が熱可塑性樹脂層から露出し、熱硬化性樹脂層を貫通する下部が複数の配線パターンのいずれかと接し、熱可塑性樹脂層から露出するビア導体の表面は、配線パターン及びビア導体を構成する金属材料よりも融点の低い金属材料で覆われており、複数の単位基材は、配線パターンの露出面と金属材料が接するよう積層されていることを特徴とする。
A multilayer wiring board according to the present invention is a multilayer wiring board formed by laminating a plurality of unit substrates, wherein the unit substrates are a thermosetting resin layer and a thermoplastic resin layer laminated on the thermosetting resin layer. and a plurality of wiring patterns embedded in the thermosetting resin layer, the thermoplastic resin layer and at least one via conductor provided through the thermosetting resin layer, the thermosetting resin layer and the thermoplastic The resin layer is laminated so that the inner surface of the thermosetting resin layer and the inner surface of the thermoplastic resin layer are in contact with each other, and the exposed surface of the wiring pattern exposed from the thermosetting resin layer is in contact with the outer surface of the thermosetting resin layer. In the via conductor, the upper part penetrating the thermoplastic resin layer is exposed from the thermoplastic resin layer, the lower part penetrating the thermosetting resin layer is in contact with one of the plurality of wiring patterns, and the thermoplastic resin layer The surfaces of the via conductors exposed from the wiring pattern and via conductors are covered with a metal material having a lower melting point than the metal material composing the wiring pattern and via conductors. It is characterized by being laminated.
本発明によれば、両面がほぼ平坦な複数の単位基材を積層することによって作製することが可能となる。このため、積層時に配線パターンやビア導体を熱硬化性樹脂層や熱可塑性樹脂層に埋め込む必要がない。
According to the present invention, it is possible to manufacture by laminating a plurality of unit base materials whose both surfaces are substantially flat. Therefore, it is not necessary to embed wiring patterns and via conductors in a thermosetting resin layer or a thermoplastic resin layer during lamination.
本発明において、熱硬化性樹脂層の内表面と熱可塑性樹脂層の内表面は、ビア導体が設けられた箇所を除き、他の配線パターンが設けられることなく全面が互いに接していても構わない。これによれば、単位基材を容易に作製することが可能となる。
In the present invention, the inner surface of the thermosetting resin layer and the inner surface of the thermoplastic resin layer may be in contact with each other over their entire surfaces without any other wiring pattern provided, except where the via conductors are provided. . According to this, it becomes possible to easily produce the unit base material.
本発明において、配線パターン及びビア導体が互いに同じ導電材料、例えばＣｕからなるものであっても構わない。これによれば、配線パターン及びビア導体を低抵抗化することが可能となる。
In the present invention, the wiring pattern and via conductors may be made of the same conductive material, such as Cu. According to this, it is possible to reduce the resistance of the wiring pattern and the via conductor.
本発明による多層配線基板の製造方法は、複数の配線パターンが埋め込まれた熱硬化性樹脂層に熱可塑性樹脂層を積層した後、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層を貫通し、複数の配線パターンのいずれかに接続された少なくとも一つのビア導体を形成することにより単位基材を作製する工程と、単位基材を複数用意し、一方の単位基材に含まれる複数の配線パターンのいずれかと他方の単位基材に含まれるビア導体が接続されるよう、複数の単位基材を積層する工程とを備えることを特徴とする。
In the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, after laminating a thermoplastic resin layer on a thermosetting resin layer in which a plurality of wiring patterns are embedded, the thermoplastic resin layer and the thermosetting resin layer are penetrated to form a plurality of wiring patterns. a step of preparing a unit base material by forming at least one via conductor connected to any one of the wiring patterns; preparing a plurality of unit base materials; and a step of laminating a plurality of unit base materials so that via conductors included in the other unit base material are connected to each other.
本発明によれば、あらかじめ配線パターンが埋め込まれた熱硬化性樹脂層とあらかじめビア導体が形成された熱可塑性樹脂層からなる単位基材を積層することによって多層配線基板を作製することができる。
According to the present invention, a multilayer wiring board can be produced by laminating unit substrates each composed of a thermosetting resin layer in which a wiring pattern is embedded in advance and a thermoplastic resin layer in which via conductors are formed in advance.
本発明において、単位基材を作製する工程は、支持体の表面に複数の配線パターンを形成する第１の工程と、複数の配線パターンを埋め込むよう、支持体の表面を熱硬化性樹脂層で覆う第２の工程と、熱硬化性樹脂層の表面に熱可塑性樹脂層を形成する第３の工程と、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層に開口部を形成することにより、複数の配線パターンの少なくとも一つを露出させる第４の工程と、開口部の内部にビア導体を形成する第５の工程と、熱可塑性樹脂層から露出するビア導体の表面に、配線パターン及びビア導体を構成する金属材料よりも融点の低い金属材料を形成する第６の工程と、支持体を除去することによって複数の配線パターンの表面を露出させ、これにより、熱硬化性樹脂層と、熱硬化性樹脂層に積層された熱可塑性樹脂層と、熱硬化性樹脂層に埋め込まれた複数の配線パターンと、熱可塑性樹脂層及び熱硬化性樹脂層を貫通して設けられたビア導体とを含む単位基材を取り出す第７の工程とを含み、積層する工程は、配線パターンの表面と金属材料が接するよう、複数の単位基材を積層する第８の工程を含んでいても構わない。これによれば、配線パターンの露出面と熱硬化性樹脂層の表面を同一平面とすることが可能となる。
In the present invention, the steps of producing a unit base include a first step of forming a plurality of wiring patterns on the surface of a support, and a thermosetting resin layer on the surface of the support so as to embed the plurality of wiring patterns. a second step of covering; a third step of forming a thermoplastic resin layer on the surface of the thermosetting resin layer; a fourth step of exposing at least one of the patterns; a fifth step of forming a via conductor inside the opening; and forming a wiring pattern and the via conductor on the surface of the via conductor exposed from the thermoplastic resin layer a sixth step of forming a metal material having a melting point lower than that of the metal material used to form the thermosetting resin layer; A unit base comprising a laminated thermoplastic resin layer, a plurality of wiring patterns embedded in the thermosetting resin layer, and a via conductor provided through the thermoplastic resin layer and the thermosetting resin layer. A seventh step of taking out the material, and the stacking step may include an eighth step of stacking a plurality of unit base materials so that the surface of the wiring pattern and the metal material are in contact with each other. According to this, it is possible to make the exposed surface of the wiring pattern and the surface of the thermosetting resin layer coplanar.
この場合、第５の工程は、電解メッキによってＣｕを含む金属を成長させることにより行い、第６の工程は、電解メッキによってＳｎを含む金属を成長させることにより行っても構わない。これによれば、配線パターン及びビア導体を低抵抗化することが可能となる。
In this case, the fifth step may be performed by growing a metal containing Cu by electrolytic plating, and the sixth step may be performed by growing a metal containing Sn by electrolytic plating. According to this, it is possible to reduce the resistance of the wiring pattern and the via conductor.
このように、本発明によれば、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層が交互に積層された構造を有する改良された多層配線基板及びその製造方法を提供することが可能となる。
Thus, according to the present invention, it is possible to provide an improved multilayer wiring board having a structure in which thermosetting resin layers and thermoplastic resin layers are alternately laminated, and a method for manufacturing the same.
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図１は、本発明の一実施形態による多層配線基板１の模式的な断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer wiring board 1 according to one embodiment of the present invention.
図１に示すように、本実施形態による多層配線基板１は、複数の単位基材１１～１６が積層された構造を有している。図２には、単位基材１１～１６を互いに分離した状態が示されている。図１及び図２に示す例では６枚の単位基材が積層されているが、単位基材の積層数については特に限定されない。また、多層配線基板１の一方の表面１ａや他方の表面１ｂには、キャパシタ、インダクタ、抵抗などの受動素子や、トランジスタ、ダイオードなどの能動素子や、半導体ＩＣなどを搭載しても構わない。
As shown in FIG. 1, the multilayer wiring board 1 according to this embodiment has a structure in which a plurality of unit base materials 11 to 16 are laminated. FIG. 2 shows a state in which the unit base materials 11 to 16 are separated from each other. Although six unit substrates are laminated in the example shown in FIGS. 1 and 2, the number of laminated unit substrates is not particularly limited. Passive elements such as capacitors, inductors, and resistors, active elements such as transistors and diodes, and semiconductor ICs may be mounted on one surface 1a and the other surface 1b of the multilayer wiring board 1. FIG.
単位基材１１～１６は、いずれも熱硬化性樹脂層２１と熱可塑性樹脂層２２が積層された構造を有している。熱硬化性樹脂層２１を構成する材料としては、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂などを用いることができる。熱可塑性樹脂層２２を構成する材料としては、液晶ポリマーなどを用いることができる。熱硬化性樹脂層２１は内表面２１ａと外表面２１ｂを有し、熱可塑性樹脂層２２は内表面２２ａと外表面２２ｂを有している。そして、同じ単位基板に属する熱硬化性樹脂層２１の内表面２１ａと熱可塑性樹脂層２２の内表面２２ａが接している。また、積層方向に隣接する一対の単位基板は、一方の単位基材に属する熱硬化性樹脂層２１の外表面２１ｂと、他方の単位基材に属する熱可塑性樹脂層２２の外表面２２ｂが接するように積層されている。
Each of the unit base materials 11 to 16 has a structure in which a thermosetting resin layer 21 and a thermoplastic resin layer 22 are laminated. As a material forming the thermosetting resin layer 21, an epoxy resin, an acrylic resin, or the like can be used. As a material forming the thermoplastic resin layer 22, a liquid crystal polymer or the like can be used. The thermosetting resin layer 21 has an inner surface 21a and an outer surface 21b, and the thermoplastic resin layer 22 has an inner surface 22a and an outer surface 22b. The inner surface 21a of the thermosetting resin layer 21 and the inner surface 22a of the thermoplastic resin layer 22 belonging to the same unit substrate are in contact with each other. In a pair of unit substrates adjacent in the stacking direction, the outer surface 21b of the thermosetting resin layer 21 belonging to one unit substrate and the outer surface 22b of the thermoplastic resin layer 22 belonging to the other unit substrate are in contact. It is laminated like this.
熱硬化性樹脂層２１には、Ｃｕなどからなる複数の配線パターン３１が埋め込まれている。熱硬化性樹脂層２１から露出する配線パターン３１の露出面３１ａは、熱硬化性樹脂層２１の外表面２１ｂと同一平面を構成している。つまり、配線パターン３１は、熱硬化性樹脂層２１の外表面２１ｂから突出していない。
A plurality of wiring patterns 31 made of Cu or the like are embedded in the thermosetting resin layer 21 . An exposed surface 31 a of the wiring pattern 31 exposed from the thermosetting resin layer 21 is flush with the outer surface 21 b of the thermosetting resin layer 21 . In other words, the wiring pattern 31 does not protrude from the outer surface 21 b of the thermosetting resin layer 21 .
さらに、単位基材１１～１６には、熱可塑性樹脂層２２及び熱硬化性樹脂層２１を貫通するビア導体３２が設けられている。尚、図１に示す断面においては、単位基材１１にビア導体３２は現れていない。ビア導体３２は、配線パターン３１と同様、Ｃｕなどからなり、熱可塑性樹脂層２２を貫通する上部と、熱硬化性樹脂層２１を貫通する下部を有している。ビア導体３２の下部は、所定の配線パターン３１と接している。ビア導体３２の上部の表面３２ａは、接合材３３で覆われている。接合材３３は、Ｓｎを含むハンダなど、配線パターン３１及びビア導体３２を構成する金属材料よりも融点の低い金属材料からなる。
Furthermore, via conductors 32 penetrating through the thermoplastic resin layer 22 and the thermosetting resin layer 21 are provided on the unit base materials 11 to 16 . Note that the via conductors 32 do not appear in the unit base material 11 in the cross section shown in FIG. The via conductors 32 are made of Cu or the like, similar to the wiring pattern 31 , and have an upper portion penetrating the thermoplastic resin layer 22 and a lower portion penetrating the thermosetting resin layer 21 . A lower portion of the via conductor 32 is in contact with a predetermined wiring pattern 31 . An upper surface 32 a of the via conductor 32 is covered with a bonding material 33 . The bonding material 33 is made of a metal material having a melting point lower than that of the metal material forming the wiring pattern 31 and the via conductors 32, such as solder containing Sn.
そして、単位基材１１～１６は、配線パターン３１の露出面３１ａと接合材３３が接するよう積層され、これにより多層配線基板１が構成される。このように、本実施形態による多層配線基板１は、熱硬化性樹脂層２１と熱可塑性樹脂層２２を含む複数の単位基材１１～１６が積層された構造を有している。そして、単位基材１１～１６の両面は、凹凸のないほぼ平坦な面であることから、単位基材１１～１６を容易に積層することが可能となる。また、熱硬化性樹脂層２１の内表面２１ａと熱可塑性樹脂層２２の内表面２２ａは、ビア導体３２が設けられた箇所を除いて全面が互いに接しており、両者の界面に他の配線パターンが設けられていないことから、単位基材１１～１６の製造プロセスも簡素化される。
Then, the unit base materials 11 to 16 are laminated so that the exposed surface 31a of the wiring pattern 31 and the bonding material 33 are in contact with each other, whereby the multilayer wiring board 1 is constructed. As described above, the multilayer wiring board 1 according to the present embodiment has a structure in which a plurality of unit substrates 11 to 16 including the thermosetting resin layer 21 and the thermoplastic resin layer 22 are laminated. Since both surfaces of the unit base materials 11 to 16 are substantially flat surfaces without unevenness, the unit base materials 11 to 16 can be easily laminated. In addition, the inner surface 21a of the thermosetting resin layer 21 and the inner surface 22a of the thermoplastic resin layer 22 are in contact with each other over the entire surface except for the portions where the via conductors 32 are provided, and another wiring pattern is formed on the interface between the two. is not provided, the manufacturing process of the unit base materials 11 to 16 is also simplified.
次に、本実施形態による多層配線基板１の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the multilayer wiring board 1 according to this embodiment will be described.
まず、樹脂などからなる支持体４０を用意し（図３（ａ））、支持体４０の表面に複数の配線パターン３１を形成する（図３（ｂ））。配線パターン３１の形成は、支持体４０の表面に薄い給電膜を形成した後、感光性フィルムを貼り付け、露光現像することによって感光性フィルムに開口部を形成し、電解メッキによって開口部に配線パターン３１を成長させることによって行うことができる。
First, a support 40 made of resin or the like is prepared (Fig. 3(a)), and a plurality of wiring patterns 31 are formed on the surface of the support 40 (Fig. 3(b)). The wiring pattern 31 is formed by forming a thin power supply film on the surface of the support 40, attaching a photosensitive film, exposing and developing to form openings in the photosensitive film, and forming wiring in the openings by electroplating. It can be done by growing the pattern 31 .
次に、複数の配線パターン３１を埋め込むよう、支持体４０の表面を熱硬化性樹脂層２１で覆う（図３（ｃ））。かかる工程は、真空ラミネーターなどを用いて熱硬化性樹脂からなるフィルムを支持体４０の表面に貼り付けることによって行うことができる。ここで、支持体４０と接する熱硬化性樹脂層２１の表面は、外表面２１ｂを構成し、支持体４０と接する配線パターン３１の表面と同一平面を構成する。
Next, the surface of the support 40 is covered with a thermosetting resin layer 21 so as to embed the plurality of wiring patterns 31 (FIG. 3(c)). This step can be performed by applying a thermosetting resin film to the surface of the support 40 using a vacuum laminator or the like. Here, the surface of the thermosetting resin layer 21 in contact with the support 40 constitutes the outer surface 21b and forms the same plane as the surface of the wiring pattern 31 in contact with the support 40 .
次に、熱硬化性樹脂層２１の表面に熱可塑性樹脂層２２を形成する（図３（ｄ））。かかる工程は、真空ラミネーターなどを用いて熱可塑性樹脂からなるフィルムを熱硬化性樹脂層２１の表面（内表面２１ａ）に貼り付けることによって行うことができる。ここで、熱硬化性樹脂層２１と接する熱可塑性樹脂層２２の表面は、内表面２２ａを構成する。このように、本工程は、熱硬化性樹脂層２１の平坦な内表面２１ａに、フィルム状の熱可塑性樹脂層２２を貼り付けることによって行うことができるため、熱可塑性樹脂層２２の膜厚制御が容易となる。
Next, a thermoplastic resin layer 22 is formed on the surface of the thermosetting resin layer 21 (Fig. 3(d)). Such a step can be performed by using a vacuum laminator or the like to adhere a film made of a thermoplastic resin to the surface (inner surface 21a) of the thermosetting resin layer 21 . Here, the surface of the thermoplastic resin layer 22 in contact with the thermosetting resin layer 21 constitutes an inner surface 22a. Thus, since this step can be performed by attaching the film-like thermoplastic resin layer 22 to the flat inner surface 21a of the thermosetting resin layer 21, the film thickness control of the thermoplastic resin layer 22 can be performed. becomes easier.
次に、熱可塑性樹脂層２２及び熱硬化性樹脂層２１に開口部３４を形成することにより、所定の配線パターン３１の表面を露出させる（図３（ｅ））。かかる工程は、レーザー加工やブラスト加工によって行うことができる。そして、電解メッキによって、開口部３４の内部にビア導体３２を形成する（図３（ｆ））。この時、ビア導体３２の表面３２ａが熱可塑性樹脂層２２の表面から突出しないよう、メッキ時間を制御する。次に、ビア導体３２の表面３２ａにＳｎ系の金属材料を電解メッキすることにより、接合材３３を形成する（図３（ｇ））。この時、接合材３３の表面は、熱可塑性樹脂層２２の表面と同一平面、或いは、熱可塑性樹脂層２２の表面から僅かに突出するよう、メッキ時間を制御する。
Next, by forming openings 34 in the thermoplastic resin layer 22 and the thermosetting resin layer 21, the surface of the predetermined wiring pattern 31 is exposed (FIG. 3(e)). Such a step can be performed by laser processing or blast processing. Then, via conductors 32 are formed inside the openings 34 by electroplating (FIG. 3(f)). At this time, the plating time is controlled so that the surfaces 32 a of the via conductors 32 do not protrude from the surface of the thermoplastic resin layer 22 . Next, the surface 32a of the via conductor 32 is electrolytically plated with a Sn-based metal material to form a bonding material 33 (FIG. 3(g)). At this time, the plating time is controlled so that the surface of the bonding material 33 is flush with the surface of the thermoplastic resin layer 22 or protrudes slightly from the surface of the thermoplastic resin layer 22 .
そして、支持体４０を除去することによって配線パターン３１の表面を露出させれば、単位基材が完成する（図３（ｈ））。最後に、図２に示すように、配線パターン３１の表面と接合材３３が接するよう複数の単位基材１１～１６を積層すれば、本実施形態による多層配線基板１が完成する。
Then, by removing the support 40 to expose the surface of the wiring pattern 31, the unit base material is completed (FIG. 3(h)). Finally, as shown in FIG. 2, a plurality of unit substrates 11 to 16 are laminated so that the surface of the wiring pattern 31 and the bonding material 33 are in contact with each other, thereby completing the multilayer wiring board 1 according to the present embodiment.
このように、本実施形態においては、配線パターン３１が埋め込まれた熱硬化性樹脂層２１に熱可塑性樹脂層２２を積層した後、ビア導体３２を形成することによって単位基材１１～１６を作製していることから、単位基材１１～１６の両面をほぼ平坦面とすることが可能となる。そして、両面がほぼ平坦な複数の単位基材１１～１６を積層することによって多層配線基板１が完成することから、積層工程についても容易に行うことが可能となるばかりでなく、一方の単位基材に属する配線パターン３１と他方の単位基材に属する接合材３３の電気的接続についても確実とすることが可能となる。
As described above, in the present embodiment, after laminating the thermoplastic resin layer 22 on the thermosetting resin layer 21 in which the wiring pattern 31 is embedded, the via conductors 32 are formed, thereby producing the unit substrates 11 to 16. As a result, both surfaces of the unit base materials 11 to 16 can be made substantially flat surfaces. Since the multilayer wiring board 1 is completed by laminating a plurality of unit substrates 11 to 16 whose both surfaces are substantially flat, not only can the lamination process be easily performed, but also one unit substrate It is also possible to ensure electrical connection between the wiring pattern 31 belonging to the base material and the joining material 33 belonging to the other unit base material.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Needless to say, it is included within the scope.
１ 多層配線基板
１ａ，１ｂ 多層配線基板の表面
１１～１６ 単位基材
２１ 熱硬化性樹脂層
２１ａ 熱硬化性樹脂層の内表面
２１ｂ 熱硬化性樹脂層の外表面
２２ 熱可塑性樹脂層
２２ａ 熱可塑性樹脂層の内表面
２２ｂ 熱可塑性樹脂層の外表面
３１ 配線パターン
３１ａ 配線パターンの露出面
３２ ビア導体
３２ａ ビア導体の表面
３３ 接合材
３４ 開口部
４０ 支持体 1 Multilayer wiring boards 1a, 1b Surfaces 11 to 16 of multilayer wiring board Unit base material 21 Thermosetting resin layer 21a Inner surface 21b of thermosetting resin layer Outer surface 22 of thermosetting resin layer Thermoplastic resin layer 22a Thermoplastic Inner surface 22b of resin layer Outer surface 31 of thermoplastic resin layer Wiring pattern 31a Exposed surface of wiring pattern 32 Via conductor 32a Surface of via conductor 33 Joining material 34 Opening 40 Support
１ａ，１ｂ 多層配線基板の表面
１１～１６ 単位基材
２１ 熱硬化性樹脂層
２１ａ 熱硬化性樹脂層の内表面
２１ｂ 熱硬化性樹脂層の外表面
２２ 熱可塑性樹脂層
２２ａ 熱可塑性樹脂層の内表面
２２ｂ 熱可塑性樹脂層の外表面
３１ 配線パターン
３１ａ 配線パターンの露出面
３２ ビア導体
３２ａ ビア導体の表面
３３ 接合材
３４ 開口部
４０ 支持体 1
Claims (7)
- 複数の単位基材が積層されてなる多層配線基板であって、
前記単位基材は、熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層に積層された熱可塑性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層に埋め込まれた複数の配線パターンと、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層を貫通して設けられた少なくとも一つのビア導体を含み、
前記熱硬化性樹脂層と前記熱可塑性樹脂層は、前記熱硬化性樹脂層の内表面と前記熱可塑性樹脂層の内表面が接するよう積層され、
前記熱硬化性樹脂層から露出する前記配線パターンの露出面は、前記熱硬化性樹脂層の外表面と同一平面を構成し、
前記ビア導体は、前記熱可塑性樹脂層を貫通する上部が前記熱可塑性樹脂層から露出し、前記熱硬化性樹脂層を貫通する下部が前記複数の配線パターンのいずれかと接し、
前記熱可塑性樹脂層から露出する前記ビア導体の表面は、前記配線パターン及び前記ビア導体を構成する金属材料よりも融点の低い金属材料で覆われており、
前記複数の単位基材は、前記配線パターンの前記露出面と前記金属材料が接するよう積層されていることを特徴とする多層配線基板。 A multilayer wiring board formed by laminating a plurality of unit base materials,
The unit base includes a thermosetting resin layer, a thermoplastic resin layer laminated on the thermosetting resin layer, a plurality of wiring patterns embedded in the thermosetting resin layer, and the thermoplastic resin layer. and at least one via conductor provided through the thermosetting resin layer,
The thermosetting resin layer and the thermoplastic resin layer are laminated such that the inner surface of the thermosetting resin layer and the inner surface of the thermoplastic resin layer are in contact,
The exposed surface of the wiring pattern exposed from the thermosetting resin layer forms the same plane as the outer surface of the thermosetting resin layer,
the via conductor has an upper portion penetrating the thermoplastic resin layer exposed from the thermoplastic resin layer and a lower portion penetrating the thermosetting resin layer in contact with one of the plurality of wiring patterns;
the surface of the via conductor exposed from the thermoplastic resin layer is covered with a metal material having a lower melting point than the metal material forming the wiring pattern and the via conductor;
A multilayer wiring board, wherein the plurality of unit substrates are laminated so that the exposed surface of the wiring pattern and the metal material are in contact with each other. - 前記熱硬化性樹脂層の前記内表面と前記熱可塑性樹脂層の前記内表面は、前記ビア導体が設けられた箇所を除き、他の配線パターンが設けられることなく全面が互いに接していることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。 The inner surface of the thermosetting resin layer and the inner surface of the thermoplastic resin layer are entirely in contact with each other without any other wiring pattern provided, except for the portions where the via conductors are provided. 2. The multilayer wiring board according to claim 1.
- 前記配線パターン及び前記ビア導体が互いに同じ導電材料からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層配線基板。 3. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the wiring pattern and the via conductor are made of the same conductive material.
- 前記配線パターン及び前記ビア導体がいずれもＣｕからなることを特徴とする請求項３に記載の多層配線基板。 The multilayer wiring board according to claim 3, wherein both the wiring pattern and the via conductor are made of Cu.
- 複数の配線パターンが埋め込まれた熱硬化性樹脂層に熱可塑性樹脂層を積層した後、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層を貫通し、前記複数の配線パターンのいずれかに接続された少なくとも一つのビア導体を形成することにより単位基材を作製する工程と、
前記単位基材を複数用意し、一方の単位基材に含まれる前記複数の配線パターンのいずれかと他方の単位基材に含まれるビア導体が接続されるよう、前記複数の単位基材を積層する工程と、を備えることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 After laminating a thermoplastic resin layer on a thermosetting resin layer in which a plurality of wiring patterns are embedded, the thermoplastic resin layer and the thermosetting resin layer are penetrated to connect to one of the plurality of wiring patterns. forming a unit substrate by forming at least one via conductor;
A plurality of the unit base materials are prepared, and the plurality of unit base materials are laminated such that one of the plurality of wiring patterns included in one unit base material is connected to a via conductor included in the other unit base material. A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: - 前記単位基材を作製する工程は、
支持体の表面に前記複数の配線パターンを形成する第１の工程と、
前記複数の配線パターンを埋め込むよう、前記支持体の前記表面を前記熱硬化性樹脂層で覆う第２の工程と、
前記熱硬化性樹脂層の表面に前記熱可塑性樹脂層を形成する第３の工程と、
前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層に開口部を形成することにより、前記複数の配線パターンの少なくとも一つを露出させる第４の工程と、
前記開口部の内部に前記ビア導体を形成する第５の工程と、
前記熱可塑性樹脂層から露出する前記ビア導体の表面に、前記配線パターン及び前記ビア導体を構成する金属材料よりも融点の低い金属材料を形成する第６の工程と、
前記支持体を除去することによって前記複数の配線パターンの表面を露出させ、これにより、前記熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層に積層された前記熱可塑性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層に埋め込まれた前記複数の配線パターンと、前記熱可塑性樹脂層及び前記熱硬化性樹脂層を貫通して設けられた前記ビア導体とを含む単位基材を取り出す第７の工程と、を含み、
前記積層する工程は、前記配線パターンの前記表面と前記金属材料が接するよう、前記複数の単位基材を積層する第８の工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の多層配線基板の製造方法。 The step of producing the unit base material includes:
a first step of forming the plurality of wiring patterns on the surface of a support;
a second step of covering the surface of the support with the thermosetting resin layer so as to embed the plurality of wiring patterns;
a third step of forming the thermoplastic resin layer on the surface of the thermosetting resin layer;
a fourth step of exposing at least one of the plurality of wiring patterns by forming openings in the thermoplastic resin layer and the thermosetting resin layer;
a fifth step of forming the via conductor inside the opening;
a sixth step of forming a metal material having a lower melting point than the metal material constituting the wiring pattern and the via conductor on the surface of the via conductor exposed from the thermoplastic resin layer;
By removing the support, the surfaces of the plurality of wiring patterns are exposed, thereby forming the thermosetting resin layer, the thermoplastic resin layer laminated on the thermosetting resin layer, and the thermosetting resin layer. a seventh step of taking out a unit base material including the plurality of wiring patterns embedded in a flexible resin layer and the via conductors provided through the thermoplastic resin layer and the thermosetting resin layer; including
6. The multilayer wiring board according to claim 5, wherein the step of laminating includes an eighth step of laminating the plurality of unit substrates so that the surface of the wiring pattern and the metal material are in contact with each other. Production method. - 前記第５の工程は、電解メッキによってＣｕを含む金属を成長させることにより行い、
前記第６の工程は、電解メッキによってＳｎを含む金属を成長させることにより行うことを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板の製造方法。 The fifth step is performed by growing a metal containing Cu by electrolytic plating,
7. The method of manufacturing a multilayer wiring board according to claim 6, wherein said sixth step is performed by growing a metal containing Sn by electroplating.
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| JP2008515241A (en) * | 2004-10-01 | 2008-05-08 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | Interconnect element structure and manufacturing method, and multilayer wiring board including interconnect element |
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| JP2020013976A (en) * | 2018-07-12 | 2020-01-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Printed circuit board |
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