WO2022184482A1 - Verfahren zur herstellung eines grundkörpers eines optischen elementes, grundkörper eines optischen elementes und projektionsbelichtungsanlage - Google Patents
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Definitions
- the invention relates to a method for producing a base body of an optical element for semiconductor lithography and a base body of an optical element for semiconductor lithography and a projection exposure processing system.
- an illumination system illuminates a photolithographic mask, also referred to as a reticle.
- the light passing through the mask or the light reflected by the mask is projected by projection optics onto a substrate (e.g. a wafer) coated with a light-sensitive layer (photoresist) and mounted in the image plane of the projection optics in order to project the structural elements of the mask to transfer the photosensitive coating of the substrate.
- a substrate e.g. a wafer
- photoresist light-sensitive layer
- the optical elements designed as mirrors which are used in EUV projection exposure systems, ie in systems that are operated with light with a wavelength between 1 nm and 120 nm, in particular at 13.5 nm, are usually tempered by water cooling integrated in their base body.
- the base body is understood to be the element on which the optically active surface, ie the light used to image the structural elements, is located acted upon mirror surface is formed.
- the base bodies include fluid channels through which tempered water flows and thereby conduct the heat away from the optically active surface.
- a method frequently used for making the recesses is drilling, which has the disadvantage that the bores can only be drilled straight through the base body, so that the distance from the predominantly curved optically active surfaces varies over the extent of the optical element is.
- the object of the invention is to specify an improved method which offers expanded possibilities for designing the fluid channels. Furthermore, it is the object of the invention to provide a base body of an optical element and a projection exposure system which eliminates the disadvantages of the prior art.
- the material structure surrounding the fluid channel is produced at least in regions by means of a 3D printing process.
- 3D printing processes complex structures can be produced by building up the component in layers. During construction, physical or chemical flattening or melting processes take place. Typical materials for 3D printing are plastics, synthetic resins, ceramics and metals. Meanwhile, carbon and graphite materials have also been developed for 3D printing carbon parts and a method for 3D printing quartz glass, in which the parts are sintered after shaping. Although it often involves forming processes, no special tools are required for a specific product that reflect the respective geometry of the workpiece, such as casting molds.
- the entire base body can be produced using a 3D printing process. This has the advantage that no further work steps are required to produce the base body using the 3D printing process.
- the base body can comprise at least two sub-bodies.
- the part-body which includes the fluid channels
- the part-body provided for the optically active surface can be produced using a method from the prior art. It is also conceivable to also produce this partial body using a 3D printing process.
- the partial body with the optically active surface can be made from a material with a low thermal expansion at least in one temperature range. This partial body can be heated by the light used to image the structure on the wafer without being subject to any disruptive deformation.
- the material of the partial body, which comprises the fluid channels can have a thermal expansion coefficient which is, for example, in the range of the thermal expansion coefficient of quartz glass.
- the material is a material with little or no thermal expansion in the temperature range of interest is, for example, the titanium silicate glass known under the trade name ULETM from Corning. Due to the fluid flowing in the fluid channels, this part can be heated to an almost constant temperature, so that this part body also develops no or only very small deformations. As a result, the deformations occurring in an uncooled mirror when the mirror is irradiated can be almost completely avoided in the entire base body.
- the base body can also include three sub-bodies.
- the three sub-bodies can include different materials and structures and can thus be optimized for their respective function. The requirements for a material that can be optimally cooled by fluid channels are different than for a material that is directly exposed to useful radiation.
- the partial bodies can be arranged in layers one above the other.
- the first and third partial bodies can comprise a material with little or no thermal expansion for a defined temperature range
- the second partial body arranged between the first and third partial bodies can comprise at least one fluid channel.
- the partial bodies can be connected to one another by bonding.
- the surfaces to be connected can expediently be flat, but spherically shaped surfaces are in principle also suitable for bonding.
- the base body can have a hybrid structure.
- a first partial body For example, produced using a conventional manufacturing process and used as a platform for the 3D printing process.
- the material used in the 3D printing process is printed directly onto the first part and connects to it.
- basic bodies can be constructed from two partial bodies or from more partial bodies.
- a first part of the fluid channel can be arranged in a first conventionally produced partial body and a second part of the fluid channel can be arranged in a second partial body produced by a 3D printing process.
- a part of the fluid channel can be produced in the surface of the first conventionally produced partial body, for example by milling.
- the structures of the fluid channel can then be completed with 3D printing and printed directly onto the first part. This has the advantage that a subsequent connection between the partial body produced by a 3D printing process and the conventionally produced partial body is no longer necessary.
- the proportion of the 3D printing process used to minimize the throughput times in production and thus the costs can be reduced.
- the optically active surface can be produced on the base body by finishing.
- the optically active surface is the surface of an optical element that is exposed to light to image the structure on the wafer.
- the base body includes the basic shape of the optically active surface, such as a sphere.
- the basic shape can be processed by grinding, polishing, lapping or other highly precise manufacturing processes to improve the surface roughness and/or the surface shape. This also applies to the production of aspheres, which can be formed by removing material starting from a spherical basic shape of the surface of the base body.
- the inner surface of the fluid passage can be finished.
- the layered construction of the material structure surrounding the fluid channel can result in steps on its inner surfaces, which can adversely affect the flow of the fluid. These can be smoothed out, for example, by etching or other suitable methods.
- a basic body of an optical element according to the invention comprises at least one fluid channel, the material structure surrounding the fluid channel being built up in layers at least in regions with thicknesses in the range from 50 ⁇ m to 300 ⁇ m. The smaller the layer thickness, the finer the transitions from one layer to the other and thus the evenness of the surfaces.
- the geometry of the fluid channel can vary over its course.
- the 3D printing process makes it possible to design the cross section of the fluid channel along its course in almost any way. While the cross-section of drilled fluid channels is round and usually constant over the course of the fluid channel, the cross-section of a printed fluid channel can be variable in both shape and size. For example, oval cross-sections are conceivable, the cross-sectional area of which is larger in areas where a high heat output is to be dissipated than in areas with a lower heat output to be dissipated.
- the fluid channel may include bodies formed in its interior.
- 3D printing enables the creation of almost any geometries, including, for example, lattice structures, guide elements, lamellae or other geometries arranged in the channel.
- the geometries can be used to enlarge the heat transfer surface, so that increased heat dissipation can be made possible in these areas.
- the geometry of the fluid channel can be designed in such a way that a laminar flow is formed for a predetermined temperature control performance.
- the geometry of the fluid channel can advantageously minimize or even completely prevent mechanical excitations caused by the fluid.
- the fluid channel can be designed such that the distance of the fluid channel to an at least partially curved or terraced optically active surface of the base body varies by less than 500 pm, preferably less than 100 pm and particularly preferably less than 50 pm.
- Terraced means surfaces that do not have a continuous surface profile but have an edge in the surface at least at one point, such as diffractive optical elements.
- the distance can be determined by the required cooling capacity and a possible deformation of the optically active surface by the pressure prevailing in the fluid channels.
- a plurality of fluid channels can be at a constant distance from the optically active surface of the base body which is curved or terraced at least in sections.
- An individually temperature-controlled fluid can flow through each of the fluid channels, so that the temperature control can be adapted to the heat input.
- a projection exposure system comprises a base body of an optical element according to one of the exemplary embodiments described above.
- FIG. 1 shows the basic structure of an EUV projection exposure system in which the invention can be implemented
- FIG. 2 shows the basic structure of a DUV projection exposure system in which the invention can be implemented
- FIG. 3 shows a first embodiment of an optical element
- FIG. 4 shows a further embodiment of an optical element
- FIG. 5 shows a further embodiment of an optical element
- FIG. 6 shows a detailed view of a fluid channel.
- FIG. 1 shows an example of the basic structure of an EUV projection exposure system 1 for microlithography, in which the invention can be used.
- an illumination system of the projection exposure system 1 has illumination optics 4 for illuminating an object field 5 in an object plane 6 .
- An EUV radiation 14 generated by the light source 3 as useful optical radiation is aligned by means of a collector integrated in the light source 3 in such a way that it passes through an intermediate focus in the region of an intermediate focus level 15 before it strikes a field facet mirror 2 . After the field facet mirror 2, the EUV radiation 14 is reflected by a pupil facet mirror 16. Field facets of the field facet mirror 2 are imaged in the object field 5 with the aid of the pupil facet mirror 16 and an optical assembly 17 with mirrors 18 , 19 and 20 .
- a reticle 7 arranged in the object field 5 and held by a reticle holder 8 shown schematically is illuminated.
- Projection optics 9, shown only schematically, serve to image the object field 5 in an image field 10 in an image plane 11.
- a structure on the reticle 7 is imaged on a light-sensitive layer of a wafer 12 arranged in the region of the image field 10 in the image plane 11 , which is held by a wafer holder 13, which is also shown partially.
- the light source 3 can emit useful radiation in particular in a wavelength range between 1 nm and 120 nm.
- FIG. 2 shows a further exemplary projection exposure system 21 in which the invention can also be used.
- the projection exposure system 21 essentially comprises an illumination device 23, a reticle holder 24 for receiving and precisely positioning a mask provided with a structure, a so-called reticle 25, through which the subsequent structures on a wafer 22 are determined, and a wafer holder 26 for holding it , Movement and exact positioning of this very wafer 22 and an imaging device, namely a projection lens 27, with a plurality of optical elements 28 and mirrors 30, which are held in a lens housing 30 of the projection lens 27 by means of mounts 29.
- an imaging device namely a projection lens 27, with a plurality of optical elements 28 and mirrors 30, which are held in a lens housing 30 of the projection lens 27 by means of mounts 29.
- the basic functional principle provides that the structures introduced into the reticle 25 are imaged onto the wafer 22; the illustration is usually performed in a reduced manner.
- the illumination device 23 provides a projection beam 31 required for imaging the reticle 25 on the wafer 22 in the form of electromagnetic radiation, which is in particular in a wavelength range between 100 nm and 300 nm.
- a laser, a plasma source or the like can be used as the source for this radiation.
- the radiation is shaped in the illumination device 23 via optical elements in such a way that the projection beam 31 has the desired properties in terms of diameter, polarization, shape of the wave front and the like when it strikes the reticle 25 .
- FIG. 3 shows a first embodiment of the invention, in which an optical element designed as a mirror 32 is shown.
- the mirror 32 comprises a base body 34, which in turn comprises three sub-bodies 34.x, the sub-bodies 34.x being arranged in layers one above the other.
- the uppermost sub-body 34.1 in FIG. 3 comprises an optically active surface 39 and is made, for example, from a material with very little or no measurable thermal expansion in a predetermined temperature range using conventional manufacturing methods.
- the lower partial body 34.3 shown in FIG. 3 is also made from a material with very little or no measurable thermal expansion and using conventional manufacturing processes.
- the central part 34.2 arranged between the two parts 34.1, 34.3 has been produced in layers in a 3D printing process and comprises fluid channels designed as cooling channels 35.x with different cross sections.
- the cooling channels 35.1, 35.2, 35.3 are designed for low cooling capacities, with the cooling channels 35.4, 35.5 being designed with their larger cross sections for higher cooling capacities.
- the cooling channels 35.x lie on a plane 36 which is aligned perpendicularly to the optical axis 40 of the mirror 32.
- the fluid in the fluid channels can cool or heat the base body 34 .
- the three sub-bodies 34.x are connected to one another at their interfaces by a bonding connection 41. Alternatively, other connection methods such as gluing are also conceivable.
- FIG. 4 shows a further embodiment of the invention, in which a mirror 32 with three sub-bodies 34.x is shown.
- the base body 34 of the mirror 32 is constructed identically to the mirror 32 described in FIG. 3 and differs only in the arrangement of the fluid channels 35.x. These all lie on a non-planar surface 36 which is arranged parallel to the optically active surface 39 .
- FIG. 5 shows a further embodiment of the invention, in which a base body 34 of a mirror 32 with two sub-bodies 34.x is shown.
- the lower part body 34.3 is identical to the lower part bodies 34.3 shown in FIG. 3 and FIG.
- the upper part-body 34.2 is produced by a 3D printing process, with the lower part-body 34.3 being used as the basis for the construction of the upper part-body 34.2, with a body produced in this way being considered a hybrid manufactured body is referred to.
- a connection to the lower part 34.3 is established along an interface 44 when the upper part 34.2, which in addition to the fluid channels 35.x also includes the optically active surface 39, is created and subsequent connection by a bonding process is no longer necessary.
- cooling channels 35.1-35.5 already shown in FIG. 4 which are arranged on a plane 36
- further cooling channels 35.6 are arranged in a second surface 37 in the upper partial body 34.2. These are formed perpendicularly to the fluid channels 35.1-5 in the first surface 36, as a result of which only one fluid channel 35.6 is shown by dashed lines in the sectional view of FIG.
- Both surfaces 36, 37 are formed parallel to the optically active surface 39.
- Two surfaces 36, 37 of cooling channels 35.x can be used to set two-dimensional temperature profiles or cooling profiles by superimposing the cooling profiles of the respective surfaces 36, 37.
- FIG. 6 shows a detailed representation of a fluid channel 35 which comprises a plurality of guide elements 43 in a formation 42 of the fluid channel 35 .
- the guiding elements 43 have the task of directing the fluid so that the flow in the fluid channel 35 remains in a laminar area and no turbulence occurs at different points of the fluid channel 35 .
- the guide elements 43 increase the contact surface between the material and the fluid, as a result of which a greater heat transfer from the material structure surrounding the fluid channel is achieved.
- the formation of such guide elements 43 is advantageously simplified by using the 3D printing process.
- Fluid channel surface 2 optically active surface optical axis
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers (34) eines optischen Elementes (32) mit einer optisch aktiven Fläche (39) für die Halbleiterlithographie mit mindestens einem Fluidkanal (35.x), wobei die den Fluidkanal (35.x) umgebende Materialstruktur mindestens bereichsweise mittels eines 3D-Druckverfahrens erzeugt wird. Weiterhin betrifft die Erfindung einen Grundkörper (34) eines optischen Elementes (32) mit mindestens einem Fluidkanal (35.x), wobei die den Fluidkanal (35.x) umgebende Materialstruktur mindestens bereichsweise aus Schichten mit Dicken in einem Bereich von 50 µm bis 300 µm schichtweise aufgebaut ist.
Description
Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes, Grund körper eines optischen Elementes und Proiektionsbelichtungsanlage
Die vorliegende Anmeldung nimmt die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 102021 202070.4, eingereicht am 04.03.2021 in Anspruch, deren Inhalt hierin durch Bezugnahme vollumfänglich aufgenommen wird.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes für die Halbleiterlithographie und einen Grundkörper eines optischen Elementes für die Halbleiterlithographie sowie eine Projektionsbelich tungsanlage.
Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie unterliegen extrem hohen Anforderungen an die Abbildungsqualität, um die gewünschten mikroskopisch kleinen Strukturen möglichst fehlerfrei hersteilen zu können. In einem Lithogra phieprozess oder einem Mikrolithographieprozess beleuchtet ein Beleuchtungssys tem eine photolithographische Maske, die auch als Retikel bezeichnet wird. Das durch die Maske hindurchtretende Licht oder das von der Maske reflektierte Licht wird von einer Projektionsoptik, auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Pho toresist) beschichtetes, in der Bildebene der Projektionsoptik angebrachtes Substrat (beispielsweise einen Wafer) projiziert, um die Strukturelemente der Maske auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen. Die Anforderungen an die Positionierung der Abbildung auf dem Wafer und die Intensität des durch das Beleuchtungssystem bereitgestellten Lichts werden mit jeder neuen Generation erhöht, was zu einer höheren Wärmelast auf den optischen Elementen führt.
Üblicherweise werden die als Spiegel ausgebildeten optischen Elemente, die in EUV-Projektionsbelichtungsanlagen, also in Anlagen, die mit einem Licht mit einer Wellenlänge zwischen 1nm und 120nm, insbesondere bei 13,5nm betrieben werden, durch eine in ihrem Grundkörper integrierte Wasserkühlung temperiert. Unter dem Grundkörper versteht man dasjenige Element, auf welchem die optisch aktive Fläche, also die von dem zur Abbildung der Strukturelemente genutzten Licht
beaufschlagte Spiegeloberfläche, ausgebildet ist. Die Grundkörper umfassen dabei Fluidkanäle, die von temperiertem Wasser durchströmt werden und dadurch die Wärme von der optisch aktiven Fläche wegführen. Ein zum Fierstellen der Ausspa rungen häufig verwendetes Verfahren ist das Bohren, welches den Nachteil hat, dass die Bohrungen nur gerade durch den Grundkörper getrieben werden können, so dass der Abstand von den überwiegend gekrümmten optisch aktiven Flächen über die Ausdehnung des optischen Elementes hinweg unterschiedlich groß ist.
Dies wiederum führt zur Ausbildung von unterschiedlichen Temperaturgradienten im Grundkörper und zu einer lokal stark voneinander abweichenden Wärmeabfuhr von der Spiegeloberfläche. Dies führt zu Deformationen auf der optisch aktiven Fläche, die wiederum nachteilige Auswirkungen auf die Abbildungsqualität des Spiegels haben. Weiterhin erlaubt das Bohren lediglich eine eingeschränkte Wahl von möglichen Geometrien der Fluidkanäle, so dass die Einstellung einer gewünschten lokalen Kühlleistung durch eine geeignete Wahl der Geometrie eines Fluidkanals nur schwer möglich ist.
Aufgabe der Erfindung ist es ein verbessertes Verfahren anzugeben, welches erweiterte Möglichkeiten zur Gestaltung der Fluidkanäle bietet. Weiterhin ist es die Aufgabe der Erfindung, einen Grundkörper eines optischen Elementes sowie eine Projektionsbelichtungsanlage bereitzustellen, welches bzw. welche die Nachteile des Standes der Technik beseitigt.
Diese Aufgaben werden gelöst durch ein Verfahren und eine Vorrichtung mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.
Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Fierstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes für die Flalbleiterlithographie mit einer optisch aktiven Fläche und mindestens einem Fluidkanal wird die den Fluidkanal umgebende Materialstruk tur mindestens bereichsweise mittels eines 3D-Druckverfahrens erzeugt. Mit 3D- Druckverfahren können komplexe Strukturen durch einen schichtweisen Aufbau des Bauteils hergestellt werden. Beim Aufbau finden physikalische oder chemische Flärtungs- oder Schmelzprozesse statt. Typische Werkstoffe für das 3D-Drucken
sind Kunststoffe, Kunstharze, Keramiken und Metalle. Inzwischen wurden auch Carbon- und Graphitmaterialien für den 3D-Druck von Teilen aus Kohlenstoff und ein Verfahren zum 3D-Druck von Quarzglas entwickelt, wobei dabei die Bauteile nach der Formgebung gesintert werden. Obwohl es sich oft um formende Verfahren handelt, sind für ein konkretes Erzeugnis keine speziellen Werkzeuge erforderlich, die die jeweilige Geometrie des Werkstückes abbilden, wie zum Beispiel Gussfor men. Dies hat den Vorteil, dass aufgrund des wegfallenden Erfordernisses der Entformbarkeit nicht nur die Lage, sondern auch die Geometrie des Fluidkanals im Grundkörper weitgehend frei wählbar ist. Es versteht sich, dass bei dem erfindungs gemäßen Verfahren nicht zwingend die Wandungen des Fluidkanals vollständig mittels eines 3D-Druckverfahrens erzeugt müssen werden. Es ist ebenso denkbar, das den Fluidkanal unmittelbar umgebende Material abschnittsweise oder auch am Querschnittsumfang des Kanals entlang auf unterschiedliche Weisen, also bei spielsweise konventionell oder mittels eines 3D-Druckverfahrens, auszubilden.
Insbesondere kann der gesamte Grundkörper mittels eines 3D-Druckverfahrens hergestellt werden. Dies hat den Vorteil, dass zur Herstellung des Grundkörpers nach dem 3D-Druckverfahren keine weiteren Arbeitsschritte mehr erforderlich sind.
Weiterhin kann der Grundkörper mindestens zwei Teilkörper umfassen. Beispiels weise kann der Teilkörper, welcher die Fluidkanäle umfasst, durch ein 3D- Druckverfahren hergestellt werden und der für die optisch aktive Fläche vorgesehe ne Teilkörper nach einem Verfahren aus dem Stand der Technik hergestellt werden. Es ist ebenso denkbar, auch diesen Teilkörper mittels eines 3D-Druckverfahrens herzustellen. Der Teilkörper mit der optisch aktiven Fläche kann dabei aus einem Material mit einer zumindest in einem Temperaturbereich geringen thermischen Ausdehnung hergestellt sein. Dieser Teilkörper kann durch das zur Abbildung der Struktur auf den Wafer verwendete Licht erwärmt werden, ohne dabei einer stören den Deformation zu unterliegen. Das Material des Teilkörpers, welche die Fluidka näle umfasst, kann einen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, der beispielsweise im Bereich des Wärmeausdehnungskoeffizienten von Quarzglas liegt. Es ist ebenso denkbar, dass es sich bei dem Material um ein Material mit keiner oder nur geringer Wärmausdehnung im interessierenden Temperaturbereich
handelt, beispielsweise um das unter dem Handelsnamen ULE™ bekannte Titan- Silikatglas der Firma Corning. Durch das in den Fluidkanälen strömende Fluid kann dieser Teil auf eine nahezu konstante Temperatur temperiert werden, so dass auch dieser Teilkörper keine oder nur sehr geringe Deformationen ausbildet. Dadurch können die bei einem ungekühlten Spiegel bei der Bestrahlung der Spiegel entste henden Deformationen im gesamten Grundkörper nahezu vollständig vermieden werden.
Insbesondere kann der Grundkörper auch drei Teilkörper umfassen. Die drei Teil körper können unterschiedliche Materialien und Strukturen umfassen und dadurch auf deren jeweilige Funktion hin optimiert werden. Die Anforderungen an ein Materi al, welches durch Fluidkanäle optimal gekühlt werden kann sind andere als an ein Material, welches direkt mit der Nutzstrahlung beaufschlagt wird.
Insbesondere können die Teilkörper schichtweise übereinander angeordnet sein.
In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung können der erste und der dritte Teilkörper ein Material mit einer geringen oder gar keiner Wärmeausdehnung für einen definierten Temperaturbereich umfassen und der zweite, zwischen dem ersten und dritten Teilköper angeordnete Teilkörper mindestens einen Fluidkanal umfas sen. Dies hat den Vorteil, wie schon weiter oben beschrieben, dass die Bereiche ohne Fluidkanäle keine oder nur eine sehr geringe Deformation durch eine Erwär- mung des Materials durch die Bestrahlung der Spiegeloberfläche erfahren. Die Fluidkanäle im zweiten Teilkörper können dabei derart ausgebildet sein, dass das Kühlfluid diesen Bereich auf eine beliebige Temperatur temperieren kann, so dass dieser Bereich keine Temperaturänderung erfährt.
Insbesondere können die Teilkörper durch Bonden miteinander verbunden werden. Für das Bonden können die zu verbindenden Oberflächen zweckmäßigerweise eben ausgebildet sein, aber auch sphärisch ausgebildete Oberflächen sind prinzipiell zum Bonden geeignet.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann der Grundkörper hybrid aufgebaut werden. Dies bedeutet in diesem Fall, dass ein erster Teilkörper bei-
spielsweise nach einem herkömmlichen Fertigungsverfahren erzeugt und als Platt form für das 3D-Druckverfahren verwendet wird. Das beim 3D-Druckverfahren verwendete Material wird direkt auf den ersten Teilkörper gedruckt und verbindet sich dabei mit diesem. Es können dadurch Grundkörper aus zwei Teilkörpern oder mehr Teilkörpern aufgebaut werden.
Weiterhin können ein erster Teil des Fluidkanals in einem ersten herkömmlich erzeugten Teilkörper und ein zweiter Teil des Fluidkanals in einem zweiten durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper angeordnet werden. In der Oberfläche des ersten herkömmlich erzeugten Teilkörpers kann beispielsweise durch Fräsen ein Teil des Fluidkanals hergestellt werden. In dem hybriden Aufbau können daraufhin die Strukturen des Fluidkanals mit 3D-Druck vervollständigt werden und dabei direkt auf den ersten Teilkörper gedruckt werden. Dies hat den Vorteil, dass ein späteres Verbinden zwischen dem durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper und dem konventionell hergestellten Teilkörper nicht mehr notwendig ist. Darüber hinaus kann dadurch der Anteil an dem 3D-Druckverfahren zur Minimierung der Durchlauf zeiten in der Fertigung und somit die Kosten reduziert werden.
Daneben kann auf dem Grundkörper durch eine Endbearbeitung die optisch aktive Fläche erzeugt werden. Die optisch aktive Fläche ist die Fläche eines optischen Elementes, die zur Abbildung der Struktur auf den Wafer mit Licht beaufschlagt wird. Der Grundkörper umfasst die Grundform der optisch aktiven Fläche, wie beispiels weise eine Sphäre. Zu der Erzeugung der optisch aktiven Fläche kann die Grund form durch Schleifen, Polieren, Läppen oder andere hochgenaue Fertigungsverfahren zur Verbesserung der Oberflächenrauhigkeit und/oder der Oberflächenform bearbeitet werden. Dies gilt auch für die Herstellung von Asphären, die ausgehend von einer sphärischen Grundform der Oberfläche des Grundkörpers durch Abtrag von Materials ausgebildet werden können.
In einerweiteren Ausführungsform der Erfindung kann die Innenfläche des Fluidka nals nachbearbeitet werden. Durch den schichtweisen Aufbau der den Fluidkanal umgebenden Materialstruktur können sich an dessen Innenflächen Stufen ergeben,
die die Strömung des Fluids negativ beeinflussen können. Diese können beispiels weise durch Ätzen oder andere geeignete Verfahren geglättet werden.
Ein erfindungsgemäßer Grundkörper eines optischen Elementes umfasst mindes tens einen Fluidkanal, wobei die den Fluidkanal umgebende Materialstruktur min destens bereichsweise aus Schichten mit Dicken im Bereich von 50 pm pm bis 300 pm schichtweise aufgebaut ist. Je geringer die Schichtdicke, desto feiner die Über gänge von einer Schicht zu der anderen und damit die Ebenheit der Oberflächen.
Insbesondere kann die Geometrie des Fluidkanals über seinen Verlauf variieren.
Das 3D-Druckverfahren ermöglicht es, den Querschnitt des Fluidkanals entlang seines Verlaufes nahezu beliebig auszuführen. Während bei gebohrten Fluidkanä len der Querschnitt rund und üblicherweise konstant über den Verlauf des Fluidka nals ist, kann der Querschnitt eines gedruckten Fluidkanals sowohl in der Form als auch in der Größe variabel ausgebildet sein. Es sind beispielsweise ovale Quer schnitte denkbar, deren Querschnittsfläche in Bereichen, in denen eine hohe Wärmeleistung abgeführt werden soll, größer ist als in Bereichen mit geringerer abzuführender Wärmeleistung.
Weiterhin kann der Fluidkanal in seinem Inneren ausgebildete Körper umfassen.
Der 3D-Druck ermöglicht die Fierstellung von nahezu beliebigen Geometrien, die beispielsweise auch Gitterstrukturen, Leitelemente, Lamellen oder andere im Kanal angeordnete Geometrien umfassen. Die Geometrien können zu einer Vergrößerung der Wärmeübergangsfläche dienen, so dass in diesen Bereichen eine erhöhte Wärmeabfuhr ermöglicht werden kann.
Weiterhin kann die Geometrie des Fluidkanals derart ausgebildet sein, dass für eine vorbestimmte Temperierleistung eine laminare Strömung ausgebildet wird. Die Geometrie des Fluidkanals kann durch die Vermeidung einer turbulenten Strömung und von Druckunterschieden im Fluidkanal vorteilhaft durch das Fluid verursachte mechanische Anregungen minimieren oder sogar vollständig verhindern.
In einerweiteren Ausführungsform kann der Fluidkanal derart ausgebildet sein, dass der Abstand des Fluidkanals zu einer mindestens abschnittsweise gekrümmten oder
terrassierten optisch aktiven Fläche des Grundkörpers um weniger als 500pm, bevorzugt weniger als 100pm und besonders bevorzugt weniger als 50pm variiert. Mit terrassiert sind Flächen gemeint, die keinen kontinuierlichen Oberflächenverlauf besitzen sondern zumindest an einer Stelle eine Kante in der Oberfläche aufweisen, wie beispielsweise diffraktive optische Elemente. Der Abstand kann dabei durch die benötigte Kühlleistung und eine mögliche Deformation der optisch aktiven Fläche durch den in den Fluidkanälen herrschenden Druck bestimmt werden.
In einer weiteren Ausführungsform können mehrere Fluidkanäle einen konstanten Abstand zu der mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche des Grundkörpers haben. Jeder der Fluidkanäle kann von einem individuell temperierten Fluid durchflossen werden, so dass eine Anpassung der Temperierung an den Wärmeeintrag möglich ist.
Insbesondere können in dem Grundkörper zwei Fluidkanäle mit zwei unterschiedli chen Abständen von der mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche des Grundkörpers angeordnet sein. Beispielsweise können mehrere Fluidkanäle in zwei Ebenen ausgebildet sein, wobei die Strömungsrichtung der beiden Fluidkanäle um 90 Grad zueinander verdreht sein kann. Dadurch ent steht ein zweiter Freiheitsgrad, der das individuelle Einstellen einer lokalen Kühlleis tung über die Fläche ermöglicht. Eine erfindungsgemäße Projektionsbelichtungsanlage umfasst einen Grundkörper eines optischen Elementes nach einem der weiter oben beschriebenen Ausfüh rungsbeispiele.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen Figur 1 den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, in der die Erfindung verwirklicht sein kann,
Figur 2 den prinzipiellen Aufbau einer DUV-Projektionsbelichtungsanlage, in der die Erfindung verwirklicht sein kann,
Figur 3 eine erste Ausführungsform eines optischen Elementes,
Figur 4 eine weitere Ausführungsform eines optischen Elementes,
Figur 5 eine weitere Ausführungsform eines optischen Elementes, und
Figur 6 eine Detailansicht eines Fluidkanals. Figur 1 zeigt exemplarisch den prinzipiellen Aufbau einer EUV-Projektions- belichtungsanlage 1 für die Mikrolithographie, in welcher die Erfindung Anwendung finden kann. Ein Beleuchtungssystem der Projektionsbelichtungsanlage 1 weist neben einer Lichtquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objekt feldes 5 in einer Objektebene 6 auf. Eine durch die Lichtquelle 3 erzeugte EUV- Strahlung 14 als optische Nutzstrahlung wird mittels eines in der Lichtquelle 3 integrierten Kollektors derart ausgerichtet, dass sie im Bereich einer Zwischenfokus ebene 15 einen Zwischenfokus durchläuft, bevor sie auf einen Feldfacettenspiegel 2 trifft. Nach dem Feldfacettenspiegel 2 wird die EUV-Strahlung 14 von einem Pupil lenfacettenspiegel 16 reflektiert. Unter Zuhilfenahme des Pupillenfacettenspiegels 16 und einer optischen Baugruppe 17 mit Spiegeln 18, 19 und 20 werden Feldfacet ten des Feldfacettenspiegels 2 in das Objektfeld 5 abgebildet.
Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7, das von einem schema tisch dargestellten Retikelhalter 8 gehalten wird. Eine lediglich schematisch darge- stellte Projektionsoptik 9 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 10 in eine Bildebene 11. Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine licht empfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 10 in der Bildebene 11 ange ordneten Wafers 12, der von einem ebenfalls ausschnittsweise dargestellten Waferhalter 13 gehalten wird. Die Lichtquelle 3 kann Nutzstrahlung insbesondere in einem Wellenlängenbereich zwischen 1 nm und 120 nm emittieren.
In Figur 2 ist eine weitere exemplarische Projektionsbelichtungsanlage 21 darge stellt, in welcher die Erfindung ebenfalls zur Anwendung kommen kann.
Die Projektionsbelichtungsanlage 21 umfasst dabei im Wesentlichen eine Beleuch tungseinrichtung 23, einen Retikelhalter 24 zur Aufnahme und exakten Positionie rung einer mit einer Struktur versehenen Maske, einem sogenannten Retikel 25, durch welches die späteren Strukturen auf einem Wafer 22 bestimmt werden, einen Waferhalter 26 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 22 und einer Abbildungseinrichtung, nämlich einem Projektionsobjektiv 27, mit mehreren optischen Elementen 28 und Spiegeln 30, die über Fassungen 29 in einem Objektivgehäuse 30 des Projektionsobjektives 27 gehalten sind.
Das grundsätzliche Funktionsprinzip sieht dabei vor, dass die in das Retikel 25 eingebrachten Strukturen auf den Wafer 22 abgebildet werden; die Abbildung wird in der Regel verkleinernd ausgeführt.
Die Beleuchtungseinrichtung 23 stellt einen für die Abbildung des Retikels 25 auf dem Wafer 22 benötigten Projektionsstrahl 31 in Form elektromagnetischer Strah lung bereit, wobei diese insbesondere in einem Wellenlängenbereich zwischen 100 nm und 300 nm liegt. Als Quelle für diese Strahlung kann ein Laser, eine Plasma quelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung wird in der Beleuch tungseinrichtung 23 über optische Elemente derart geformt, dass der Projektionsstrahl 31 beim Auftreffen auf das Retikel 25 die gewünschten Eigenschaf ten hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.
Über den Projektionsstrahl 31 wird ein Bild des Retikels 25 erzeugt und von dem Projektionsobjektiv 27 entsprechend verkleinert auf den Wafer 22 übertragen, wie bereits vorstehend erläutert wurde. Dabei können das Retikel 25 und der Wafer 22 synchron verfahren werden, so dass praktisch kontinuierlich während eines soge nannten Scanvorganges Bereiche des Retikels 25 auf entsprechende Bereiche des Wafers 22 abgebildet werden. Das Projektionsobjektiv 27 weist eine Vielzahl von einzelnen refraktiven, diffraktiven und/oder reflexiven optischen Elementen 28, wie beispielsweise Linsen, Spiegeln, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen auf, wobei eines oder mehrere dieser optischen Elemente 28 einen entsprechend der vorliegenden Erfindung gefertigten Grundkörper aufweisen können.
Figur 3 zeigt eine erste Ausführungsform der Erfindung, in der ein als Spiegel 32 ausgebildetes optisches Element dargestellt ist. Der Spiegel 32 umfasst einen Grundkörper 34, der wiederum drei Teilkörper 34.x umfasst, wobei die Teilkörper 34.x schichtweise übereinander angeordnet sind. Der in der Figur 3 oberste Teilkör per 34.1 umfasst eine optisch aktive Fläche 39 und ist beispielsweise aus einem Material mit einer sehr geringen oder keiner messbaren Wärmeausdehnung in einem vorbestimmten Temperaturbereich mit herkömmlichen Fertigungsverfahren hergestellt. Der in der Figur 3 dargestellte untere Teilkörper 34.3 ist ebenfalls aus einem Material mit einer sehr geringen oder keiner messbaren Wärmeausdehnung und mit herkömmlichen Fertigungsverfahren hergestellt. Der zwischen den beiden Teilkörpern 34.1, 34.3 angeordnete mittlere Teilkörper 34.2 ist in einem 3D- Druckverfahren schichtweise hergestellt worden und umfasst als Kühlkanäle 35.x ausgebildete Fluidkanäle mit unterschiedlichen Querschnitten. Die Kühlkanäle 35.1, 35.2, 35.3 sind für niedrige Kühlleistungen ausgelegt, wobei die Kühlkanäle 35.4, 35.5, mit ihren größeren Querschnitten für höhere Kühlleistungen ausgebildet sind. Die Kühlkanäle 35.x liegen auf einer Ebene 36, die senkrecht zur optischen Achse 40 des Spiegels 32 ausgerichtet ist. Prinzipiell kann das Fluid in den Fluidkanälen den Grundkörper 34 kühlen oder erwärmen. Die drei Teilkörper 34.x sind an ihren Schnittstellen durch eine Bondingverbindung 41 miteinander verbunden. Alternativ sind auch andere Verbindungsmethoden wie beispielsweise Kleben denkbar.
Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, in der ein Spiegel 32 mit drei Teilkörpern 34.x dargestellt ist. Der Grundkörper 34 des Spiegels 32 ist iden tisch zu dem in Figur 3 beschriebenen Spiegel 32 aufgebaut und unterscheidet sich nur in der Anordnung der Fluidkanäle 35.x. Diese liegen alle auf einer nicht ebenen Fläche 36, die parallel zur optisch aktiven Fläche 39 angeordnet ist.
Figur 5 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung, in dem ein Grundkörper 34 eines Spiegels 32 mit zwei Teilkörpern 34.x dargestellt ist. Der untere Teilkörper 34.3 ist mit den in der Figur 3 und der Figur 4 dargestellten unteren Teilkörpern 34.3 identisch. Der obere Teilkörper 34.2 ist durch ein 3D-Druckverfahren hergestellt, wobei der untere Teilkörper 34.3 als Basis für den Aufbau des oberen Teilkörpers 34.2 verwendet wurde, wobei ein auf diese Weise erzeugter Körper als hybrid
hergestellter Körper bezeichnet wird. Dadurch wird schon bei der Erstellung des oberen Teilkörpers 34.2, der neben den Fluidkanälen 35.x auch die optisch aktive Fläche 39 umfasst, entlang einer Grenzfläche 44 eine Verbindung mit dem unteren Teilkörper 34.3 hergestellt und ein späteres Verbinden durch einen Bondingprozess entfällt. Im oberen Teilkörper 34.2 sind zusätzlich zu den bereits in der Figur 4 dargestellten auf einer Ebene 36 angeordneten Kühlkanälen 35.1-35.5 in einer zweiten Fläche 37 weitere Kühlkanäle 35.6 angeordnet. Diese sind senkrecht zu den Fluidkanälen 35.1-5 in der ersten Fläche 36 ausgebildet, wodurch in der Schnittdar stellung der Figur 5 nur ein Fluidkanal 35.6 durch gestrichelte Linien dargestellt ist. Beide Flächen 36, 37 sind parallel zur optisch aktiven Fläche 39 ausgebildet. Durch zwei Flächen 36, 37 von Kühlkanälen 35.x können zweidimensionale Temperatur profile, beziehungsweise Kühlprofile durch Überlagerung der Kühlprofile der jeweili gen Flächen 36,37, eingestellt werden.
Gut erkennbar in Figur 5 ist der fertigungsbedingte Verlauf des Fluidkanals 35.6 in beiden Teilkörpern 34.2 und 34.3 über die Grenzfläche 44 hinweg, was daher rührt, dass ein erster Teil des Fluidkanals 35.6 in dem herkömmlich erzeugten Teilkörper 34.3 und ein zweiter Teil des Fluidkanals 35.6 in dem durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper 34.2 geschaffen wurde.
Figur 6 zeigt eine Detaildarstellung eines Fluidkanals 35, der in einer Ausformung 42 des Fluidkanals 35 mehrere Leitelemente 43 umfasst. Die Leitelemente 43 haben einerseits die Aufgabe das Fluid zu lenken, so dass die Strömung im Fluidkanal 35 in einem laminaren Bereich bleibt und keine Turbulenzen an verschiedenen Stellen des Fluidkanals 35 entstehen. Anderseits vergrößern die Leitelemente 43 die Kontaktfläche zwischen Material und Fluid, wodurch ein größerer Wärmeübertrag von der den Fluidkanal umgebenden Materialstruktur erreicht wird. Die Ausbildung solcher Leitelemente 43 ist durch die Verwendung des 3D-Druckverfahrens vorteil haft vereinfacht.
Bezugszeichenliste
1 Projektionsbelichtungsanlage
2 Feldfacettenspiegel
3 Lichtquelle
4 Beleuchtungsoptik
5 Objektfeld
6 Objektebene
7 Retikel
8 Retikelhalter
9 Projektionsoptik
10 Bildfeld 11 Bildebene 12 Wafer
13 Waferhalter
14 EUV-Strahlung
15 Zwischenfeldfokusebene
16 Pupillenfacettenspiegel
17 Baugruppe
18 Spiegel
19 Spiegel
20 Spiegel 21 Projektionsbelichtungsanlage 22 Wafer
23 Beleuchtungsoptik
24 Reticlehalter
25 Reticle
26 Waferhalter
27 Projektionsobjektiv
28 optisches Element 29 Fassungen
Objektivgehäuse
Projektionsstrahl
Spiegel
Grundkörper
Teilkörper
Fluidkanal
Fluidkanalfläche 1
Fluidkanalfläche 2 optisch aktive Fläche optische Achse
Bondingverbindung
Ausformung
Leitelement
Grenzfläche
Claims
1. Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers (34) eines optischen Elemen tes (32) mit einer optisch aktiven Fläche (39) für die Halbleiterlithographie mit mindestens einem Fluidkanal (35.x), dadurch gekennzeichnet, dass die den Fluidkanal (35.x) umgebende Materialstruktur mindestens bereichs weise mittels eines 3D-Druckverfahrens erzeugt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der gesamte Grundkörper (34) mittels eines 3D-Druckverfahrens hergestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (34) mindestens zwei Teilkörper (34.2,34.3) umfasst.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (34) drei Teilkörper (34.1,34.2,34.3) umfasst.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilkörper (34.1 ,34.2,34.3) schichtweise übereinander angeordnet wer den.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der erste (34.1) und dritte (34.3) Teilkörper ein Material mit einer geringen oder nicht messbarer Wärmeausdehnung für einen definierten Temperaturbe reich umfassen und der zweite (34.2), zwischen dem ersten (34.1) und dritten (34.3) Teilköper angeordnete Teilkörper (34.2) mindestens einen Fluidkanal (35.x) umfasst.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass
die Teilkörper (34.x) durch Bonden miteinander verbunden werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (34) hybrid aufgebaut wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster Teil des Fluidkanals (35.6) in einem ersten herkömmlich erzeugten Teilkörper (34.3) und ein zweiter Teil des Fluidkanals (35.6) in einem zweiten durch ein 3D-Druckverfahren erzeugten Teilkörper (34.2) angeordnet wird.
10. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Grundkörper (34) durch eine Endbearbeitung die optisch aktive Flä che (39) erzeugt wird.
11.Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenfläche des Fluidkanals (35.x) nachbearbeitet wird.
12. Grundkörper (34) eines optischen Elementes (32) mit mindestens einem Flu idkanal (35.x), dadurch gekennzeichnet, dass die den Fluidkanal (35.x) umgebende Materialstruktur mindestens bereichs weise aus Schichten mit Dicken im Bereich von 50 pm bis 300 pm schichtwei se aufgebaut ist.
13. Grundkörper (34) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Geometrie des Fluidkanals (35.x) über seinen Verlauf variiert.
14. Grundköper (34) nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Fluidkanal (35.x) in seinem Inneren ausgebildete Körper (43) umfasst. 2
15. Grundkörper (34) nach einem der Ansprüche 12 bis 14 dadurch gekennzeichnet, dass die Geometrie des Fluidkanals (35.x) derart ausgebildet ist, dass für eine vor bestimmte Temperierleistung eine laminare Strömung ausgebildet wird.
16. Grundkörper (34) nach einem der Ansprüche 12 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Fluidkanal (35.x) derart ausgebildet ist, dass der Abstand des Fluidkanals (35.x) zu einer mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche (39) des Grundkörpers (34) um weniger als 500pm, bevorzugt weniger als 100pm und besonders bevorzugt weniger als 50pm va riiert.
17. Grundkörper (34) nach einem der Ansprüche 12 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Fluidkanäle (35.x) einen konstanten Abstand zu der mindestens ab schnittsweise gekrümmten oder terrassierten optisch aktiven Fläche (39) des Grundkörpers (34) haben.
18. Grundkörper (34) nach einem der Ansprüche 12 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Grundkörper (34) zwei Fluidkanäle (35.x) mit zwei unterschiedlichen Abständen von der mindestens abschnittsweise gekrümmten oder terrassier ten optisch aktiven Fläche (39) des Grundkörpers (34) angeordnet sind.
19. Projektionsbelichtungsanlage (1) mit einem Grundkörper (34) eines optischen Elementes nach einem der Ansprüche 12 bis 18. 3
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018208783A1 (de) * | 2018-06-05 | 2018-07-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Temperierung eines Spiegels einer Projektionsbelichtungsanlage und Spiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage |
DE102018216645A1 (de) * | 2018-09-27 | 2018-11-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit einer Kühlanordnung |
DE102018216642A1 (de) * | 2018-09-27 | 2018-11-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit einem strömungsoptimierten Kanal |
DE102019217530A1 (de) * | 2019-11-13 | 2019-12-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches element und verfahren zum herstellen eines optischen elements |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19730739C2 (de) | 1997-07-17 | 1999-06-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung von Laserspiegeln |
DE102013204115A1 (de) | 2013-03-11 | 2014-03-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optischen Elements und derartiges optisches Element |
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-
2022
- 2022-02-21 WO PCT/EP2022/054208 patent/WO2022184482A1/de active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018208783A1 (de) * | 2018-06-05 | 2018-07-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zur Temperierung eines Spiegels einer Projektionsbelichtungsanlage und Spiegel für eine Projektionsbelichtungsanlage |
DE102018216645A1 (de) * | 2018-09-27 | 2018-11-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit einer Kühlanordnung |
DE102018216642A1 (de) * | 2018-09-27 | 2018-11-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsanlage mit einem strömungsoptimierten Kanal |
DE102019217530A1 (de) * | 2019-11-13 | 2019-12-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optisches element und verfahren zum herstellen eines optischen elements |
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