WO2022182010A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법 Download PDF

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WO2022182010A1
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electronic device
housing
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이기훈
조규영
임재덕
김용연
박혜인
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
    • H04M1/022—The hinge comprising two parallel pivoting axes
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document may relate to an electronic device including a flexible display and a method for detecting a state of the electronic device.
  • the flexible display may include a folding area in which a portion of the area may be deformed into a curved surface or a flat surface.
  • an area of an exposed display may vary as the shape or structure of at least a portion of the electronic device is changed, and screens of various sizes may be provided to the user.
  • Embodiments include a magnet member in which a first pole (eg, an S pole) and a second pole (eg, an N pole) having opposite polarities in one plane are magnetized in cross-section, so that at least one direction component of magnetic flux density is
  • An object of the present invention is to provide an electronic device in which a maximum value may have a positive value and a minimum value may have a negative value, and the strength of magnetic flux relative to an operating range may be reduced.
  • Another aspect of the present invention is to provide an electronic device capable of accurately and accurately detecting a state of the electronic device using at least two directional components of magnetic flux density.
  • embodiments are provided to provide an electronic device capable of detecting and correcting an influence (eg, noise) by an external magnetic field using a unidirectional component of magnetic flux density.
  • an electronic device includes: a first housing; a second housing coupled to be movable with respect to the first housing; a flexible display disposed on at least a portion of the first housing and the second housing; a magnet member having at least two polarities arranged in a first direction in one plane; As the arrangement of the second housing relative to the first housing is changed, it moves in the first direction along the central axis of the magnet member on the magnet member, comprising a first directional component and a second directional component of magnetic flux density.
  • a sensor for detecting at least two or more directional components
  • a memory configured to store state reference information on a state of the electronic device corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density
  • a processor operatively connected to the sensor and the memory, wherein the processor obtains magnetic detection data including the at least two or more directional components of the magnetic flux density from the sensor, and the obtained magnetic detection It may be configured to detect the state of the electronic device based on data and the state reference information.
  • the method of detecting a state of an electronic device comprising a magnet member having at least two polarities arranged in a first direction in a plane and a sensor moving in the first direction along a central axis of the magnet member, Magnetic detection data is obtained by detecting at least two or more direction components including a first direction component and a second direction component of the magnetic flux density through the sensor, and the obtained magnetic detection data and the first direction of the magnetic flux density
  • the state of the electronic device may be detected based on state reference information on the state of the electronic device corresponding to the component and the second direction component.
  • the electronic device includes a magnet member having a cross-sectional magnetization of a first pole (eg, S pole) and a second pole (eg, N pole), each having opposite polarities, on one plane, and thus at least one of magnetic flux density
  • a magnet member having a cross-sectional magnetization of a first pole (eg, S pole) and a second pole (eg, N pole), each having opposite polarities, on one plane, and thus at least one of magnetic flux density
  • the maximum value of the direction component of may have a positive value and the minimum value may have a negative value, and the intensity of magnetic flux compared to the operating range may be reduced.
  • the electronic device may precisely and accurately detect the state of the electronic device by using at least two directional components of magnetic flux density.
  • the electronic device may detect and correct an influence (eg, noise) by an external magnetic field by using a unidirectional component of the magnetic flux density.
  • an influence eg, noise
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a diagram illustrating a positional relationship between a magnet member and a sensor included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a plan view illustrating a magnet member and a sensor included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a graph illustrating a first direction component and a second direction component of a magnetic flux density detected by a sensor according to a moving distance of a sensor with respect to a magnet member in an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 6 is a perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 7 is a view illustrating a hinge structure and a hinge housing of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a second state of some components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating a first designated angular state of a first hinge structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a first state of a partial configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a rear view illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged view illustrating area A of FIG. 11 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a cross-sectional view illustrating some components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating some components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 17 is a diagram illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 19 is a cross-sectional view of an electronic device in a first state and a second state according to an exemplary embodiment
  • 20 is a flowchart illustrating an operation configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 21 is a flowchart illustrating an operation configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a housing 210 , a display 220 , a magnet member 230 , a sensor 240 , a memory 250 , and a processor. (260).
  • the housing 210 surrounds components included in the electronic device 200 and may form an exterior of the electronic device 200 .
  • the housing 210 includes a first housing (eg, the first housing 510 of FIG. 5 or the first housing 1810 of FIG. 18 ) and a second housing (eg, FIG. 5 ) that is movably fastened with respect to the first housing. of the second housing 520 or the second housing 1840 of FIG. 18 ).
  • the state of the electronic device 200 may be determined by disposition of the first housing and the second housing.
  • the first housing eg, the first housing 510 of FIG. 5
  • the second housing eg, the second housing 520 of FIG. 5
  • the second housing may be slidably fastened with respect to the first housing (eg, the first housing 1810 of FIG. 18 ).
  • the display 220 may be disposed on at least a portion of the housing 210 .
  • the display 220 may be a flexible display, at least a part of which may be bent or rolled.
  • the magnet member 230 may include at least two polarities arranged in a first direction (eg, the first direction (x) of FIG. 3A ) on one plane.
  • one surface of the magnet member 230 may include at least two polarities arranged in the first direction.
  • the first pole (S pole) and the second pole (N pole) are cross-sectional magnetized on one surface of the magnet member 230 , and the first pole (S pole) and the second pole (N pole) are the magnet member 230 .
  • the magnet member 230 may include a first magnet member representing a first pole and a second magnet member representing a second pole, wherein the first magnet member and the second magnet member are alternately disposed. It might be
  • the sensor 240 may be a magnetic sensor (eg, a hall sensor).
  • the sensor 240 may detect at least two or more directional components of the magnetic flux density.
  • the sensor 240 may include a first directional component of the magnetic flux density (eg, the x component of the magnetic flux density), a second directional component (eg, the z component of the magnetic flux density) and a third directional component (eg, of the magnetic flux density) y component) can be detected.
  • the sensor 240 is spaced apart from the magnet member 230 by a distance specified in the second direction (eg, the second direction (z) of FIG. 3A ). ) may be moved in the first direction along the central axis of the .
  • the sensor 240 may generate magnetic detection data for the detected magnetic flux density and transmit the magnetic detection data to the processor 260 .
  • the memory 250 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the processor 260 .
  • the memory 250 may include information or instructions for performing at least a part of an operation of an electronic device to be described later.
  • the memory 250 may include instructions related to a plurality of applications executed by the processor 260 .
  • the memory 250 may store state reference information about the state of the electronic device 200 corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density.
  • the electronic device 200 is a foldable electronic device, and the memory 250 includes information on the folding angle of the electronic device 200 according to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density. Reference information can be stored.
  • the folding angle is the angle between the first housing (eg, the first housing 510 in FIG. 5 ) and the second housing (eg, the second housing 520 in FIG. 5 ) or the folding area of the display (eg: An angle between one side area (eg, the first area 561 of the display of FIG.
  • the electronic device 200 is a rollable or slideable electronic device
  • the memory 250 includes information on the degree of expansion of the electronic device 200 according to the first and second direction components of magnetic flux density. It is possible to store the state reference information including the.
  • the state reference information may include a plurality of sections divided based on a first value and a second value of the second direction component of the magnetic flux density.
  • the plurality of sections of the state reference information includes an effective section of at least one second direction component in which the second direction component of the magnetic flux density is greater than or equal to the first value and less than or equal to the second value and the second direction component of the magnetic flux density is less than or equal to the first value. It may include an effective interval of at least one first direction component that exceeds a value of 2.
  • the effective interval of the second direction component includes a first interval in which the second direction component and the first direction component are negative values, a second interval in which the first direction component is saturated with a positive value, and a second interval.
  • the effective interval of the first direction component may include a fourth interval in which the second direction component is less than the first value, and a fifth interval in which the second direction component is greater than the second value.
  • the first value may be a value corresponding to 90% of the minimum value of the second direction component of the magnetic flux density
  • the second value may be a value corresponding to 90% of the maximum value of the second direction component of the magnetic flux density.
  • the state reference information may include a third direction component of the magnetic flux density maintained at a constant value when the state of the electronic device 200 changes.
  • the processor 260 may be operatively connected to the display 220 , the sensor 240 , and the memory 250 .
  • the processor 260 may execute a program (eg, the program 140 of FIG. 1 ) stored in the memory 250 to control at least one other component (eg, a hardware or software component), and various data It can perform processing or operation.
  • the processor 260 may acquire magnetic detection data from the sensor 240 .
  • the processor 260 may detect the state of the electronic device 200 based on the acquired magnetic detection data and/or state reference information stored in the memory 250 .
  • the electronic device 200 is a foldable electronic device, and the processor 260 is the folding angle of the electronic device 200 based on the acquired magnetic detection data and/or state reference information stored in the memory 250 . can be detected.
  • the electronic device 200 is a rollable or slideable electronic device, and the processor 260 may determine the electronic device 200 based on the acquired magnetic detection data and/or state reference information stored in the memory 250 . ) can be detected.
  • the processor 260 uses the second direction component of the magnetic flux density and state reference information based on the fact that the detected second direction component of the magnetic flux density is greater than or equal to the first value and less than or equal to the second value.
  • the state of the device 200 may be detected.
  • the processor 260 is configured to control the electronic device 200 by using the first direction component of the magnetic flux density and state reference information based on the detected second direction component of the magnetic flux density being less than the first value or greater than the second value. state can be detected.
  • the processor 260 configures the first direction component, the sign of the first direction component, the second direction component, and the second direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data among the plurality of sections of the state reference information stored in the memory 250 .
  • the processor 260 may detect the state of the electronic device 200 using any one of a first direction component and a second direction component of the magnetic flux density within the selected section.
  • the processor 260 determines the electronic device 200 corresponding to the second direction component of the magnetic flux density within the selected section based on the selected section being the first section, the second section, or the third section that is the effective section of the second direction component. ) can be detected.
  • the processor 260 determines the state of the electronic device 200 corresponding to the first direction component of the magnetic flux density within the selected section, based on the selected section being the fourth section or the fifth section that is the effective section of the first direction component. can be detected.
  • the processor 260 may provide various user interfaces to the user based on the detected state of the electronic device 200 .
  • the processor 260 may detect noise caused by an external magnetic field based on the third direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data.
  • the third direction component of the magnetic flux density may be maintained at a constant value.
  • the processor 260 may determine that there is noise due to the external magnetic field, and based on the third direction component of the magnetic flux density, the first direction component and the second direction component The direction component can be corrected.
  • the processor 260 may update pre-stored state reference information by generating state reference information or measuring magnetic flux density according to states. For example, when a change in magnetic field greater than or equal to a specified value is detected through the sensor 240 , the processor 260 measures magnetic flux density according to the state of the electronic device 200 to update pre-stored state reference information or update the state reference information. It is possible to replace the pre-stored state reference information by newly generated.
  • the processor 260 controls the operation of the electronic device 200 so that the state of the electronic device 200 changes from a first state (eg, a folded state or a collapsed state) to a second state (eg, an unfolded state or an expanded state). can do.
  • the processor 260 may provide a user interface that induces the electronic device 200 to change from the first state to the second state by a user manipulation through the display 220 .
  • the processor 260 may control the electronic device 200 to change from the first state to the second state by a mechanical operation.
  • the processor 260 may detect the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density using the sensor 240 while the electronic device 200 is changed from the first state to the second state.
  • the processor 260 may extract the maximum and minimum values of the second direction component of the magnetic flux density.
  • the processor 260 may set a plurality of sections based on the maximum and minimum values of the second direction component of the magnetic flux density.
  • the processor 260 may determine that the second directional component of the magnetic flux density has a first value (eg, a value of 90% of the minimum value of the second directional component of the magnetic flux density) or a second value (eg, a second directional component of the magnetic flux density).
  • a first value eg, a value of 90% of the minimum value of the second directional component of the magnetic flux density
  • a second value eg, a second directional component of the magnetic flux density
  • FIGS. 3A and 3B a magnet member 310 (eg, the magnet member 230 of FIG. 2 ) included in an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to an embodiment. and the sensor 320 (eg, the sensor 240 of FIG. 2 ) will be described.
  • 3A is a diagram illustrating a positional relationship between a magnet member 310 and a sensor 320 included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a plan view illustrating a magnet member 310 and a sensor 320 included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the magnet member 310 may include a first surface 310a and a second surface 310b facing in the second direction z.
  • the magnet member 310 may be a single-sided multipole magnet in which a first pole (S) and a second pole (N) are magnetized on one surface.
  • the magnet member 310 may include a first pole S and a second pole N arranged in the first direction x on the first surface 310a.
  • the first pole (S) and the second pole (N) may be positioned to be magnetized on one plane.
  • the magnet member 310 may include polarities opposite to those of the first surface 310a in the second direction z on the second surface 310b.
  • the magnet member 310 may include a second pole N and a first pole S arranged in the first direction x on the second surface 310b.
  • the sensor 320 changes the state of the electronic device from a first state (eg, a folded state or a reduced state) to a second state (eg, an unfolded state or an expanded state) of the magnet member 310 .
  • the magnet member 310 may be aligned with the central axis CL of the magnet member 310 on the first surface 310a and may move in the first direction x (or the direction opposite to the first direction).
  • the sensor 320 may be positioned at a first position 301 overlapping one end of the magnet member 310 in the second direction z.
  • the sensor 320 may be positioned at a second position 302 overlapping one end of the magnet member 310 in the second direction z.
  • the sensor 320 may move from the first position 301 to the second position 302 as the state of the electronic device changes from the first state to the second state.
  • 3A and 3B are examples showing the relative positions of the magnet member 310 and the sensor 320 .
  • the magnet member 310 may move, and the sensor 320 may move on the moving magnet member 310 to be aligned with the central axis CL of the magnet member 310 .
  • the sensor 320 may be fixed to one area, and the magnet member 310 may move in the first direction (x) (or the opposite direction to the first direction) with respect to the sensor 320 . .
  • the sensor 320 may detect a first direction (x) component, a second direction (z) component, and a third direction (y) component of the magnetic flux density.
  • the first direction (x) component and the second direction (z) component of the magnetic flux density may change according to the position of the sensor 320 with respect to the magnet member 310 .
  • the sensor 320 moves to be aligned with the central axis CL of the magnet member 310 , so that even if the state of the electronic device or the position of the sensor 320 with respect to the magnet member 310 changes, magnetic flux
  • the third direction (y) component of the density may have a constant value.
  • FIG. 4 is a first direction of magnetic flux density (vertical axis) detected by a sensor according to a movement distance (horizontal axis) of the sensor with respect to a magnet member in an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to an embodiment; It is a graph showing the component and the second direction component.
  • the state of the electronic device changes from the first state S1 (eg, a folded state or a collapsed state) to a second state S2 (eg, an unfolded state or an expanded state), the magnet member (or a point of the magnet member) ), the moving distance of the sensor may gradually increase.
  • the first line Bz represents a second direction component of the magnetic flux density according to the sensor moving distance
  • the second line Bx represents the first direction component of the magnetic flux density according to the sensor moving distance.
  • the state reference information stored in the memory of the electronic device may include the graph information of FIG. 4 or may be generated based on the graph information of FIG. 4 .
  • the first line Bz may include a minimum value min and a maximum value max. According to an exemplary embodiment, the first line Bz may include only one of a minimum value min and a maximum value max. The minimum value min may have a negative value, and the maximum value max may have a positive value.
  • the state reference information may include a plurality of sections P1, P2, P3, P4, and P5 divided based on the first value V1 and the second value V2 of the first line Bz. .
  • the first value V1 may be a value corresponding to 90% of the minimum value min of the first line Bz.
  • the second value V2 may be a value corresponding to 90% of the maximum value max of the first line Bz.
  • the electronic device includes a first point a1 that is a value of a second direction component, a second point a2 and a third point a3 whose second direction component is a first value V1, and a second direction component
  • a plurality of sections P1, P2, P3, P4, P5) can be set.
  • the plurality of sections of the state reference information are effective sections P1 of at least one second direction component in which the second direction component of the magnetic flux density is greater than or equal to the first value (V1) and less than or equal to the second value (V2). P3, P5) and at least one effective period P2, P4 of the first direction component in which the second direction component of the magnetic flux density is less than the first value V1 or greater than the second value V2. .
  • Each of the effective sections P1 , P3 , and P5 of the spaced apart second direction component may be specified (or distinguished) by the characteristic of the first direction component.
  • the effective interval P1, P3, P5 of the at least one second direction component is a first interval P1 in which the second direction component and the first direction component are negative values, and the first direction component is saturated with a positive value.
  • ) may include a second section P3 and a third section P5 in which the second direction component has a positive value and the first direction component has a negative value.
  • the first section P1 may correspond to the section from the first point a1 to the second point a2, and the second section P3 is from the third point a3 to the fourth point a4. It may correspond to a section, and the third section P5 may correspond to a section from the fifth point a5 to the sixth point a6.
  • the effective interval P2, P4 of the at least one first direction component includes a fourth interval P2 in which the second direction component is less than the first value V1 and a fifth interval P2 in which the second direction component is above the second value V2.
  • a section P4 may be included.
  • the second direction component may have a negative value
  • the fifth section P4 the second direction component may have a positive value.
  • a section corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density included in the acquired magnetic detection data is the first section P1, and the second direction component is the first point ( If it corresponds to the value of a1), it may be determined that the electronic device is in the first state, and an operation according to the first state may be performed.
  • a section corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density included in the acquired magnetic detection data is the third section P5, and the second direction component is at the value of the sixth point a6. In response, it may be determined that the electronic device is in the second state, and an operation according to the second state may be performed.
  • the electronic device When the section corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density included in the acquired magnetic detection data is the first section P1, the electronic device is a mode in which the state change from the first state to the second state starts can perform an operation corresponding to .
  • the electronic device When the section corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density included in the acquired magnetic detection data is the second section P3, the electronic device operates by dividing a plurality of areas of the display to perform multitasking (multitasking) ) may perform a possible flex mode operation.
  • the electronic device When the section corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density included in the acquired magnetic detection data is the third section P5, the electronic device is a mode in which the state change from the second state to the first state starts can perform an operation corresponding to .
  • the section corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density included in the acquired magnetic detection data is the fourth section P2 or the fifth section P4, the second direction component of the magnetic flux density Based on the negative minimum value (min) and the positive maximum value (max), an operation corresponding to a hysteresis mode using the first direction component of the magnetic flux density may be performed.
  • the slope b1 of the first line Bz in the second section P3 may be substantially the same as the slope b2 of the second line Bx in the fourth section P2.
  • the first direction component is saturated in the second section P3 among the effective sections P1, P3, and P5 of the second direction component, and in the second section P3, the first line Bz
  • the slope b1 of is substantially the same as the slope b2 of the second line Bx in the fourth section P2, so that detection of the state of the electronic device is performed using the first direction component or the second direction component for each section. It may be easy, and the accuracy may be improved.
  • a small magnetic flux may have the same operating range (eg, the difference between the maximum value and the minimum value of the second direction component) as the intensity of .
  • the electronic device 500 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to an embodiment may be a foldable electronic device.
  • 5 is an exploded perspective view of an electronic device in a second state (eg, a flat state, an unfolded state, an unfolded state, or an open state) according to an exemplary embodiment;
  • 6 is a perspective view of the electronic device 500 (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) in a first state (eg, a folded state, a folded state, or a closed state) according to an embodiment.
  • the electronic device 500 surrounds the first housing 510 , the second housing 520 , the display 560 (eg, a flexible display), the hinge structure 600 , and the hinge structure 600 , A hinge housing 550 disposed therein, various electronic elements 570 related to driving the electronic device 500 (eg, a battery, a printed circuit board, a camera, at least one sensor, a communication circuit, an antenna), a first housing 510 A first cover 519 covering at least a portion of one surface (eg, a surface facing the z-axis direction) of 529) may be included.
  • various electronic elements 570 related to driving the electronic device 500 eg, a battery, a printed circuit board, a camera, at least one sensor, a communication circuit, an antenna
  • a first cover 519 covering at least a portion of one surface eg, a surface facing the z-axis direction) of 529) may be included.
  • the first housing 510 may be disposed continuously with the second housing 520 in the x-axis direction or may be disposed in parallel with the second housing 520 depending on the arrangement.
  • one surface of the first housing 510 eg, the surface facing the -z-axis direction in FIG. 5
  • it may be disposed to face the -z-axis direction.
  • the first housing 510 may be formed of, for example, at least a part of a metal material, or at least a part of the first housing 510 may be formed of a non-metal material.
  • the first housing 510 may be formed of a material having a certain rigidity to support at least a portion of the display 560 .
  • At least a portion of the front surface of the first housing 510 (eg, the surface facing the -z-axis direction in FIG. 5 ) has one region (eg, the first region 561 and a portion of the folding region 563 ) of the display 560 . ) can be placed.
  • At least a portion of the first housing 510 may be connected to a portion of a portion of the display 560 (eg, at least a portion of the first area 561 and a portion of the folding area 563 ) through an adhesive means, an adhesive member, or an adhesive tape. ) can be attached to According to various embodiments, at least a portion of the first housing 510 may be bonded to a lattice structure or a support structure disposed under an area of the display 560 . Alternatively, at least a portion of the front edge of the first housing 510 may be adhered to at least a portion of an edge of one area (eg, a portion of the first area 561 and the folding area 563 ) of the display 560 .
  • one side of the upper front side of the first housing 510 may be adhered to one side of the first area 561 of the display 560 .
  • at least a portion of the adhesive layer 565 (or an adhesive means, an adhesive member, or an adhesive tape) may be disposed between the first housing 510 and the first region 561 of the display 560 .
  • At least a portion of the inside of the first housing 510 is provided in a hollow shape or is provided in a hollow shape while being coupled to the first cover 519, so that the electronic element 570 necessary for driving the electronic device 500 is provided. can be placed.
  • the edge end of the first housing 510 (eg, the edge end of the other three places except for the edge facing the second housing 520 ) of the housing so as to surround at least one edge of the display 560 . It may protrude as much as a specified height from the bottom of the center.
  • sidewalls at least partially facing the edge of the display 560 may be disposed on at least one of the edge ends of the first housing 510 .
  • the sidewalls formed on at least a portion of the edge of the first housing 510 may have a designated height at the other three edges except for the edge facing the second housing 520 .
  • the edge portion of the first housing 510 facing the second housing 520 may include a recessed portion 511 at least a portion of which has a predetermined curvature so that at least a portion of the hinge housing 550 may be disposed. have.
  • the first housing 510 may include a first stepped portion 512 on which a portion of the hinge structure 600 mounted on the hinge housing 550 is seated at an edge portion facing the second housing 520 .
  • the second housing 520 is arranged in parallel with the first housing 510 depending on the arrangement, or at least one surface of the first housing 510 is one surface (eg, the surface on which the display 560 is arranged). ) and may be disposed to face.
  • the second housing 520 may be made of the same material as the first housing 510 .
  • As the second housing 520 is disposed in a shape symmetrical to the left and right or up and down with the first housing 510 , at least a portion of the remaining one area of the display 560 of the first housing 510 is disposed on the front surface of the display 560 . (For example, the second area 562 and the other side of the folding area 563 of the display 560) may be disposed to support.
  • At least a portion of the second housing 520 may be adhered to at least a portion of the second area 562 and the other side of the folding area 563 of the display 560 .
  • the front edge of the second housing 520 may be adhered to at least a portion of the second area 562 of the display 560 and the other edge of the folding area 563 .
  • a lower side of the front side of the second housing 520 (eg, a side facing the -z-axis direction in FIG. 5 ) may be adhered to one side of the second area 562 of the display 560 .
  • the adhesive layer 565 (or an adhesive means, an adhesive member, or an adhesive tape) may be disposed between the second housing 520 and the second region 562 of the display 560 .
  • At least a portion of the inside of the second housing 520 is provided in a hollow shape similar to that of the first housing 510 , or is provided in a hollow shape while being coupled to the second cover 529 to drive the electronic device 500 .
  • the required electronic elements 570 may be placed.
  • the edge end of the second housing 520 (eg, the edge end of the other three places except for the edge facing the first housing 510 ) is the second housing 520 to surround the other edge of the display 560 . It may protrude by a specified height from the bottom surface of the center of the housing 520 .
  • sidewalls at least partially facing the edge of the display 560 may be disposed on at least one portion of the edge end of the second housing 520 , similarly to the sidewalls formed in the first housing 520 .
  • the sidewalls formed on at least a portion of the edge of the second housing 520 may have a designated height at the other three edges except for the edge facing the first housing 510 .
  • a portion of the second housing 520 facing the first housing 510 includes a recessed portion 521 at least a portion of which has a predetermined curvature so that the hinge housing 550 can be disposed. can do.
  • the second housing 520 may include a second stepped portion 522 at an edge portion facing the first housing 510 , in which a portion of the hinge structure 600 mounted on the hinge housing 550 is seated.
  • the hinge housing 550 is covered by one side of the first housing 510 and the second housing 520 according to the unfolded or folded state of the electronic device 500 (eg, the unfolded state). , may be exposed to the outside (eg in a folded state).
  • the hinge housing 550 when the first housing 510 and the second housing 520 are arranged side by side, at least a portion of the hinge housing 550 is formed by the first housing 510 and the second housing 520 . may be covered by As shown in FIG. 6 , when one surface of the first housing 510 and one surface of the second housing 520 are disposed to face each other, the hinge housing 550 is the first housing 510 and the second housing 520 . At least a portion of the side edge of the (eg, an edge where the first housing 510 and the second housing 520 face each other in an unfolded state) may be disposed to be exposed to the outside.
  • the display 560 may be curved.
  • the display 560 includes a first area 561 disposed on the first housing 510 , a second area 562 disposed on the second housing 520 , and the first housing 510 and the second area.
  • the housing 520 may include a folding area 563 disposed in an adjacent area.
  • the folding area 563 of the display 560 may extend in one direction (eg, the y-axis direction), and may be folded or unfolded according to the operation of the hinge structure 600 .
  • the entire display 560 may have flexibility.
  • the folding area 563 of the display 560 may be disposed so as not to adhere to the first housing 510 and the second housing 520 .
  • the folding area 563 of the display 560 is spaced apart from the front surfaces of the first housing 510 and the second housing 520 (eg, a surface facing the -z-axis direction in FIG. 5 ) by a predetermined distance. can be placed so Alternatively, a predetermined gap may be formed between the folding area 563 of the display 560 and the first housing 510 and the second housing 520 .
  • the first region 561 of the display 560 is adhered to at least a portion of the first housing 510
  • the second region 562 of the display 560 is adhered to at least a portion of the second housing 520 .
  • a portion of the adhesive layer 565 is disposed on at least a partial region between the display 560 and the first housing 510 , and the adhesive layer 565 is disposed on at least a partial region between the display 560 and the second housing 520 .
  • the adhesive layer 565 may be disposed only on the edges of the first housing 510 and the second housing 520 as shown.
  • the hinge structure 600 may be disposed inside the hinge housing 550 .
  • the hinge structure 600 may include a first hinge structure 600a and a second hinge structure 600b arranged to be symmetrical in one direction (eg, the y-axis direction).
  • One side of the first hinge structure 600a and one side of the second hinge structure 600b may be connected to the first housing 510 , the other side of the first hinge structure 600a and the second hinge structure 600b The other side may be connected to the second housing 520 .
  • the first hinge structure 600a and the second hinge structure 600b may perform a folding or unfolding operation according to an external force.
  • the electronic device 500 is illustrated as including two hinge structures 600 in FIG. 5 , the number of the hinge structures 600 is not limited thereto.
  • various electronic elements 570 related to driving the electronic device 500 include a first printed circuit board 572 and a second housing positioned between the first housing 510 and the first cover 519 .
  • At least one processor (not shown) mounted on the second printed circuit board 573 , the first printed circuit board 572 , or the second printed circuit board 573 positioned between the 520 and the second cover 529 . ) (eg, the processor 260 of FIG. 2 ), extending from the first housing 510 side to the second housing 520 side across the folding area 563 of the display 560 , and the first housing 510 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a hinge structure and a hinge housing of an electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ) according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device may include a plurality of hinge structures 600a and 600b.
  • the illustrated drawing shows a state in which the first hinge structure 600a and the second hinge structure 600b are disposed on the hinge housing 550 .
  • the present invention is not limited thereto, and if necessary, three or more hinge structures may be disposed on the hinge housing 550 .
  • the first hinge structure 600a may be disposed on one side (eg, on the left side of the illustrated drawing) of the hinge housing 550 .
  • One side of the first hinge structure 600a is coupled to the first housing 510 , and the other side is coupled to the second housing 520 , and may rotate within a specified range.
  • the first hinge structure 600a may be disposed symmetrically with the second hinge structure 600b with respect to the center of the hinge housing 550 .
  • the second hinge structure 600b may be disposed on the other side of the hinge housing 550 (eg, on the right side in the drawing). One side of the second hinge structure 600b is coupled to the first housing 510 , and the other side is coupled to the second housing 520 , and may rotate within a specified range.
  • the second hinge structure 600b may be disposed symmetrically with the first hinge structure 600a with respect to the center of the hinge housing 550 .
  • the second hinge structure 600b may have the same structure and configuration as the first hinge structure 600a, but may have a different arrangement position.
  • the hinge housing 550 may be provided in a semi-cylindrical shape with an empty interior or a ship shape obtained by cutting a pipe with both sides closed in the longitudinal direction.
  • the hinge housing 550 may include a flat bottom part 551_3 and a first rib 551_1 and a second rib 551_2 formed to have a predetermined curvature on both sides of the bottom part 551_3 .
  • the first rib 551_1 and the second rib 551_2 may be symmetrically disposed on both sides with respect to the bottom part 551_3 as a center.
  • the width of the hinge housing 550 may be gradually reduced from the center to the left and right ends based on the illustrated drawings.
  • At least one partition wall 558 is formed inside the hinge housing 550 to separate the interior space of the hinge housing 550 . At least a portion of the first hinge structure 600a and the second hinge structure 600b may be seated in the separated space, respectively. At the left and right ends of the hinge housing 550 , blocking walls 551a and 551b may be formed to protrude from the periphery so that the inside of the hinge housing 550 is not observed from the outside.
  • the hinge housing 550 may be formed of the same material as the first hinge structure 600a or the second hinge structure 600b.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a second state of some components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • some components of the electronic device include a first hinge structure 600a and a display 560 , and the first hinge structure 600a and the display 560 are in a second state (eg, an unfolded state). ) can have
  • the first hinge structure 600a includes a first rotation bracket 611 , a second rotation bracket 612 , a fixing bracket 613 , a first arm part 621 , and a second arm part 622 .
  • the first rotation bracket 611 may be connected to the first arm part 621 through the first fixing part 651 .
  • the second rotation bracket 612 may be connected to the second arm part 622 through the second fixing part 652 .
  • the first rotation member 631 may be disposed through the first arm portion 621 , the cam portion 641 , and the first elastic body 642a , and may be fixed to the support bracket 643 .
  • the second rotation member 632 may be disposed to penetrate the second arm portion 622 , the cam portion 641 , and the second elastic body 642b , and may be fixed to the support bracket 643 .
  • the display 560 may maintain the unfolded state.
  • the first arm 621 may rotate within a specified angular range with respect to the first rotating member 631 .
  • the second arm 622 may rotate within a designated angular range with respect to the second rotating member 632 .
  • the first rotation bracket 611 may rotate with respect to the first axis 11 within a similar or the same angular range as the first arm portion 621 .
  • the second rotation bracket 612 may rotate with respect to the second shaft 12 within a similar or the same angular range as the second arm portion 622 .
  • the first shaft 11 may be formed to be higher in the display 560 direction than the first rotation member 631 .
  • the second shaft 12 may be formed to be higher in the display 560 direction than the second rotation member 632 .
  • the interval between the first shaft 11 and the second shaft 12 may be shorter than the interval between the first rotation member 631 and the second rotation member 632 .
  • the first axis 11 and the second axis 12 may be formed to be substantially parallel to each other on a horizontal axis. According to various embodiments, the first axis 11 and the second axis 12 may be formed on the same layer as the display 560 or formed above the display 560 .
  • the first bracket body 611_1 and the second rotation bracket 611 of the first rotation bracket 611 may be substantially parallel to each other. Based on the illustrated drawings, the upper surface of the first bracket body 611_1 and the upper surface of the second bracket body 612_1 may be arranged to face the upper side in the same manner.
  • the first arm part 621 and the second arm part 622 are also arranged side by side, and accordingly , the first basic body 621_1 of the first arm part 621 and the second basic body 622_1 of the second arm part 622 are all arranged to face the same direction (eg, upward direction based on the illustrated drawing).
  • the first bracket body 611_1, the second bracket body 612_1, the first basic body 621_1, and the second basic body 622_1 are all arranged side by side with respect to the horizontal axis, and based on the drawing shown All of them may be arranged to face the same upward direction.
  • the first bracket body 611_1 , the second bracket body 612_1 , the first basic body 621_1 , and the second basic body 622_1 may support the rear surface of the display 560 without a step difference.
  • the cam part 641 may be supported by allowing the 641 to engage the rotation cam structure of the first arm 621 or the second arm 622 .
  • the first hinge structure 600a may include a first predetermined angle state.
  • the first hinge structure 600a includes a first rotation bracket 611 , a second rotation bracket 612 , a fixing bracket 613 , a first arm part 621 , a second arm part 622 , It may include a gear structure 630, a cam 641, a first elastic body 642a, a second elastic body 642b, a first rotating member 631, a second rotating member 632, and a support bracket 643.
  • the first rotation bracket 611 may be connected to the first arm part 621 through the first fixing part 651 .
  • the second rotation bracket 612 may be connected to the second arm part 622 through the second fixing part 652 .
  • the first housing to which the first rotation bracket 611 is fixed eg, the first housing 510 in FIG. 5
  • the second rotation bracket 612 is fixed to the second housing.
  • the second housing eg, the second housing 520 of FIG. 5
  • the first rotation bracket 611 connected to the first housing 510 has a vertical axis at a point on the horizontal axis 801 (eg, -x axis or x axis in FIG. 5 ) with respect to the first axis 11 .
  • first rotation bracket 611 rotates by the first angle by the external pressure
  • the corresponding pressure may be transmitted to the first arm part 621 through the first fixing part 651 .
  • the first arm 621 may rotate in the vertical axis 803 direction on the horizontal axis 801 with respect to the first rotation member 631 .
  • a force according to the rotation operation may be transmitted to the first rotation cam 621_4 and the first insertion part 621_3 .
  • the first rotation member 631 having one side inserted into the first insertion part 621_3 rotates according to the rotation of the first insertion part 621_3, and accordingly, while the first rotation member 631 rotates, the first rotation The first shaft gear 631_2 of the member 631 may rotate.
  • the gear-coupled first idle gear 633 and the second idle gear 634 rotate, and as a result, as the second shaft gear 632_2 rotates, the second rotating member 632 may rotate.
  • the second insertion part 622_3 rotates
  • the second arm part 622 rotates according to the rotation of the second insertion part 622_3, and the second arm part 622 rotates. Accordingly, the second rotation bracket 612 connected through the second fixing part 652 may rotate.
  • the first hinge structure 600a has a structure in which the first rotation bracket 611 and the second rotation bracket 612 simultaneously rotate according to the pressure (or force) applied from the outside. can have Accordingly, even if external pressure is applied to any one of the first housing 510 and the second housing 520 or simultaneously applied to the first housing 510 and the second housing 520 , the first rotation bracket 611 ) and the second rotation bracket 612 may rotate simultaneously. As the first rotation bracket 611 and the second rotation bracket 612 rotate simultaneously, twisting of the first housing 510 and the second housing 520 is suppressed, and an accurate hinge operation may be performed.
  • the mountains of the first rotation cam 621_4 and the second rotation cam 622_4 are respectively the first A state in contact with the vicinity of the peak of the fixed cam 641_1a and the vicinity of the peak of the second fixed cam 641_1b may be maintained.
  • the virtual axes 11 and 12 of the first rotation bracket 611 and the second rotation bracket 612 are the first rotation members ( 631 ) and the second rotation member 632 , the rotation amount of the first rotation bracket 611 and the rotation amount of the first arm 621 may be different from each other. Accordingly, the upper surface of the first bracket body 611_1 of the first rotation bracket 611 may protrude more with respect to the horizontal axis 801 than the upper surface of the first basic body 621_1 of the first arm 621 . have.
  • the first fixing part 651 is the first rotation bracket ( It may slide by a predetermined distance along the first slide hole 611_2 of 611 .
  • the upper surface of the second bracket body 612_1 may be rotated to protrude more with respect to the horizontal axis 801 than the second basic body 622_1 .
  • the second fixing part 652 rotates the second It may slide by a predetermined distance along the second slide hole 612_2 of the bracket 612 .
  • the electronic device 500 may include a first hinge structure 600a and a display 560 .
  • the first state of the first hinge structure 600a may include a folded state.
  • the first hinge structure 600a includes, for example, a fixing bracket 613 , a first rotation bracket 611 , a second rotation bracket 612 , a first arm part 621 , a second arm part 622 , and a first height.
  • It may include a gear structure 630 , a first elastic body 642a , a second elastic body 642b , and a support bracket 643 .
  • the first rotation bracket 611 includes a first bracket body 611_1, a first slide hole 611_2 formed at one end of the first bracket body 611_1, and the first bracket body.
  • a first rail 611_3 formed at the other end of the 611_1 may be included.
  • the second rotation bracket 612 includes a second bracket body 612_1, a second slide hole 612_2 formed at one end of the second bracket body 612_1, and the other end of the second bracket body 612_1.
  • a second rail 612_3 may be included.
  • the first rotation bracket 611 and the second rotation bracket 612 may be disposed to face each other. Based on the illustrated drawings, as the edge ends of the first housing 510 and the second housing 520 are disposed adjacent to each other, in the illustrated drawings, the first rotation bracket 611 is connected to the first shaft 11 ), but rotated based on the vertical axis 803, may be disposed more inclined by an angle designated to the left. Alternatively, the second rotation bracket 612 may be disposed to rotate with respect to the second axis 12 and to be further inclined by a designated angle to the right with respect to the vertical axis 803 .
  • the first shaft 11 may be, for example, a central axis of rotation of the first rail 611_3
  • the second shaft 12 may be a central axis of rotation of the second rail 612_3
  • the first arm part 621 rotates based on the first rotation member 631 and is mounted in parallel with the first rotation bracket 611
  • the second arm part 622 rotates based on the second rotation member 632 .
  • it may be mounted in parallel with the second rotation bracket 612 .
  • the central portion of the display 560 eg, the folding area 563 of FIG. 5
  • the remaining area may maintain a flat state.
  • the first rotation bracket 611 and the first arm part 621 are mounted vertically (or inclined by a specified angle to the left with respect to the vertical axis 803), the first rotation bracket 611 ), the upper surface of the first bracket body 611_1 and the upper surface of the first basic body 621_1 of the first arm 621 may be arranged side by side without a step difference.
  • the first fixing part 651 is the first rotation bracket It may be located at the lower edge of the first slide hole 611_2 of the 611 .
  • the first fixing part 651 When the electronic device 500 is in a second state (eg, an unfolded state), the first fixing part 651 may be located at an upper edge of the first slide hole 611_2 of the first rotation bracket 611 . Similarly, when the electronic device 500 is in a first state (eg, a folded state), the second fixing part 652 may be located at a lower edge of the second slide hole 612_2 . When the electronic device 500 is in a second state (eg, an unfolded state), the second fixing part 652 may be located at an upper edge of the second slide hole 612_2 .
  • the first rotation bracket 611 is the electronic device 500 while the state is changed from the second state (eg, unfolded state) to the first state (eg, the folded state), as shown in the drawing As a result, it rotates outwardly to the right at the center of the fixing bracket 613 , and while the electronic device 500 is changed from the first state to the second state, based on the drawing, the right side of the fixing bracket 613 . It can rotate from an outward direction to a central direction.
  • the second rotation bracket 612 is located at the center of the fixing bracket 613 on the left outside while the electronic device 500 is changed from the second state to the first state.
  • the electronic device 500 While rotating in the side direction and changing the state from the first state to the second state, the electronic device 500 may rotate from the left outer direction to the center direction of the fixing bracket 613 based on the illustrated drawings. While the electronic device 500 maintains the folded state, the ridges and valleys of the cam part 641 may be disposed in engagement with the ridges and ridges of the rotation cams disposed on the first arm part 621 and the second arm part 622 . . Accordingly, the first elastic body 642a and the second elastic body 642b may be restored from the compressed state of the first specified angle state to the initial state (eg, the released state).
  • the initial state eg, the released state
  • FIGS. 11 and 12 are views illustrating some configurations of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 12 is an enlarged view illustrating area A of FIG. 11 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1100 includes a first housing 510 , a second housing 520 (refer to FIG. 5 ), a hinge housing 550 , and hinge structures 600a and 600b. ), a flexible printed circuit board 1110 , a magnet member 1155 , and a sensor 1150 .
  • the first hinge structure 600a and the second hinge structure 600b may be referred to in the description of FIGS. 8 to 10 .
  • the first hinge structure 600a includes a first rotation bracket 611 , a first arm portion 621 , a cam portion 641 , a first elastic body 642a , a first rotation member 631 , and a first rotation member 631 , 2 rotating member 632 (refer to FIG. 8), a gear structure 630 including shaft gears and idle gears of the first rotating member 631 and the second rotating member 632, and a support bracket 643 can do.
  • the first rotation bracket 611 may be connected to the first arm part 621 through the first fixing part 651 .
  • the first housing 510 is fixed to the first rotation bracket 611 , and may rotate together with the first rotation bracket 611 when the first rotation bracket 611 rotates.
  • the flexible printed circuit board 1110 is disposed on the first housing 510 and includes at least one electronic element (eg, the first printed circuit board 572 of FIG. 5 ) on the side of the first housing 510 . )) of the body portion 1111 connected to the display 560 , and crosses the folding area 563 (or the folding axis) of the display 560 and includes at least one configuration on the side of the first housing 510 and the side of the second housing 520 . It may include a connection part 1112 electrically connecting at least one component of the , and an extension part 1113 extending from the body part 1111 toward the hinge housing 550 .
  • a second state eg, an unfolded state
  • at least a portion of the extension 1113 of the flexible printed circuit board 1110 overlaps the first hinge structure 600a can do.
  • At least a portion of the flexible printed circuit board 1110 may be attached to the first housing 510 .
  • the flexible printed circuit board 1110 may be fixed or moved together with the first housing 510 in response to the first housing 510 being fixed or moved.
  • the flexible printed circuit board 1110 (or the extension part 1113 of the flexible printed circuit board 1110 ) is fixed to the first rotation bracket 611 . It can move in response to the rotational operation of the first rotation bracket 611 together with the first housing 510 .
  • the magnet member 1155 may be disposed in one area of the first hinge structure 600a from the side of the first housing 510 . According to the state of the electronic device 1100 , the relative position of the magnet member 1155 with respect to the sensor 1150 may be changed. The magnet member 1155 may be disposed to move in response to the rotational operation of the first arm 621 . For example, the magnet member 1155 may be attached to the first arm 621 . The magnet member 1155 may move in response to the rotational operation of the first arm 621 .
  • the senor 1150 may be located in an area within the first housing 510 connected to the first rotation bracket 611 .
  • the sensor 1150 may be directly mounted on the first housing 510 or disposed in one configuration of the electronic device 1100 connected (or fixed) to the first housing 510 .
  • the sensor 1150 may be located in an area (eg, the extension 1113 ) of the flexible printed circuit board 1110 within the first housing 510 .
  • the sensor 1150 may be mounted on a surface adjacent to the magnet member 1155 in the extension 1113 of the flexible printed circuit board 1110 .
  • the sensor 1150 may be mounted on the opposite side of the surface adjacent to the magnet member 1155 in the extension 1113 of the flexible printed circuit board 1110 .
  • the sensor 1150 may be located in one component (eg, the first printed circuit board 572 of FIG. 5 ) located in the first housing 510 .
  • the sensor 1150 may be fixed at a position or move in response to the fixation or movement of the first housing 510 .
  • the sensor 1150 connected indirectly or directly to the first housing 510 does not move and moves to the position. can be maintained.
  • the magnet member 1155 may move in response to the rotational operation of the first arm 621 as the electronic device 1100 is folded or unfolded, and the position of the magnet member 1155 relative to the sensor 1150 . can change
  • the magnet member 1155 and the sensor 1150 may be located together in either the first housing 510 or the second housing 520 .
  • the sensor 1150 and the magnet member 1155 may be located on the side of the second housing 520 .
  • the sensor 1150 may be directly or indirectly connected to the second housing 520 or the second rotation bracket 612 (refer to FIG. 8 ).
  • the magnet member 1155 is disposed in an area (eg, the second arm 622 (refer to FIG. 8 )) of the first hinge structure 600a on the second housing 520 side, so that the state of the electronic device 1100 depends on the state of the electronic device 1100 . Accordingly, the relative position of the magnet member 1155 with respect to the sensor 1150 may be changed.
  • the magnet member 1155 is directly or indirectly connected to the first housing 510 , and the sensor 1150 is connected to one region of the first hinge structure 600a (eg, the first arm 621 ). may be located in
  • the magnet member 1155 when the magnet member 1155 is positioned in the first housing 510 and the sensor 1150 is positioned in the second housing 520 , the distance between the sensor 1150 and the magnet member 1155 .
  • the amount of displacement of the magnetic field detected by the sensor 1150 may not be large enough to calculate the folding angle because the distance is far away.
  • the magnet member 1155 and the sensor 1150 are located together in either the first housing 510 or the second housing 520 , so that the sensor 1150 is a magnet. It may be disposed proximate to member 1155 .
  • FIGS. 13 and 14 are cross-sectional views of an electronic device in a second state (eg, a flat state, an unfolded state, an unfolded state, or an open state) according to an exemplary embodiment
  • 14 is a cross-sectional view of an electronic device in a first state (eg, a folded state, a folded state, or a closed state) according to an exemplary embodiment.
  • An electronic device (eg, the electronic device 1100 of FIG. 11 ) according to an embodiment includes a first housing 510 , a second housing 520 , a hinge housing 550 , a first cover 519 , and a second cover. 529 , a first hinge structure 600a , sweepers 1311 and 1312 , a flexible printed circuit board 1110 , a magnet member 1155 , and a sensor 1150 .
  • the first hinge structure 600a may be referred to with reference to FIGS. 8 to 10 .
  • the first hinge structure 600a includes a first rotation bracket 611 , a second rotation bracket 612 , a first arm part 621 , a second arm part 622 , and a first rotation member 631 . ), a second rotating member 632 and a support bracket 643 may be included.
  • the first rotation bracket 611 may be connected to the first arm part 621 through the first fixing part 651 .
  • the second rotation bracket 612 may be connected to the second arm part 622 through the second fixing part 652 .
  • the first housing 510 is fixed to the first rotation bracket 611 , and may rotate together with the first rotation bracket 611 during a rotation operation of the first rotation bracket 611 .
  • the second housing 520 is fixed to the second rotation bracket 612 , and may rotate together with the second rotation bracket 612 when the second rotation bracket 612 rotates.
  • the first rotation bracket 611 may rotate based on the first shaft 11 .
  • the second rotation bracket 612 may rotate with respect to the second shaft 12 within a similar or the same angular range as the second arm portion 622 .
  • the first arm 621 may rotate within a specified angular range with respect to the third axis 13 corresponding to the first rotation member 631 .
  • the second arm 622 may rotate within a specified angular range with respect to the fourth axis 14 corresponding to the second rotating member 632 .
  • the third axis 13 may be different from the first axis 11
  • the fourth axis 14 may be different from the second axis 12 .
  • first rotation bracket 611 While the first rotation bracket 611 rotates, the first fixing part 651 may slide by a predetermined distance along the first slide hole 611_2 of the first rotation bracket 611 . While the second rotation bracket 612 rotates, the second fixing part 652 may slide by a predetermined distance along the second slide hole 612_2 of the second rotation bracket 612 . Since the first rotation bracket 611 and the first arm part 621 rotate based on different axes, the relative position of the first arm part 621 with respect to the first rotation bracket 611 may change depending on the folding angle. have. Similarly, since the second rotation bracket 612 and the second arm part 622 rotate based on different axes, the relative position of the second arm part 622 with respect to the second rotation bracket 612 according to the folding angle is can change
  • the sweepers 1311 and 1312 may include a first sweeper 1311 disposed in the first housing 510 and a second sweeper 1312 disposed in the second housing 520 .
  • the first sweeper 1311 may be positioned at one edge of the first housing 510 while filling a space between the first housing 510 and the hinge housing 550 .
  • the second sweeper 1312 may be positioned at one edge of the second housing 520 while filling a space between the second housing 520 and the hinge housing 550 .
  • the sweepers 1311 and 1312 prevent foreign substances from penetrating into the interior of the electronic device through the space between the first housing 510 and the hinge housing 550 or the space between the second housing 520 and the hinge housing 550 . can be prevented
  • the magnet member 1155 may be positioned at least partially on one surface of the first arm part 621 , and may rotate together with the first arm part 621 based on the third axis 13 .
  • the magnet member 1155 may include at least two polarities arranged in one direction on one surface facing the sensor 1150 .
  • the sensor 1150 may be located on the flexible printed circuit board 1110 .
  • the flexible printed circuit board 1110 may be attached to the first housing 510 , and the first housing 510 may be fixed to the first rotation bracket 611 .
  • the sensor 1150 may rotate about the first axis 11 together with the first housing 510 , the flexible printed circuit board 1110 , and the first rotation bracket 611 .
  • the magnet member 1155 When the electronic device is folded or unfolded, the magnet member 1155 may move in one direction with respect to the sensor 1150 .
  • a movement direction of the magnet member 1155 with respect to the sensor 1150 may be the same as a direction in which at least two poles are arranged on one surface of the magnet member 1155 .
  • the relative position of the sensor 1150 with respect to the magnet member 1155 may change according to a change in the state of the electronic device, and the sensor 1150 may detect components in at least two directions of magnetic flux density that vary according to the change in position. have.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating some components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • An electronic device eg, the electronic device 1100 of FIG. 11
  • An electronic device includes a first arm part 621 of a hinge structure, a magnet member 1555 , a flexible printed circuit board 1510 , and a sensor 1550 .
  • the first arm portion 621 of the hinge structure may be referred to as the first arm portion 621 of FIGS. 12 to 14
  • the flexible printed circuit board 1510 is the flexible printed circuit board 1110 of FIGS. 12 to 14 .
  • the magnet member 1555 may be located in one area of the first arm 621 .
  • the magnet member 1555 may include at least two polarities arranged in the first direction (x) on the first surface 1555a facing the sensor 1550 .
  • a first pole S and a second pole N may be arranged in the first direction x on the first surface 1555a of the magnet member 1555 .
  • one region positioned on the first direction (x) side may represent the second pole (N), and one region positioned on the opposite side of the first direction (x) The region may represent the first pole S.
  • the first pole S and the second pole N may be alternately positioned a plurality of times in the first direction x on the first surface 1555a of the magnet member 1555 .
  • Poles opposite to the first surface 1555a may be arranged on the second surface 1555b of the magnet member 1555 opposite to the first surface 1555a.
  • the region overlapping the first pole S of the first surface 1555a in the second direction z is the second pole N
  • a region overlapping the second pole N of the first surface 1555a in the second direction z may include the first pole S.
  • the senor 1550 may be located in one area of the flexible printed circuit board 1510 .
  • the sensor 1550 moves from a first position 1501 adjacent to one end of the magnet member 1555 to a second position 1502 adjacent to the other end of the magnet member 1555 based on a change in the state of the electronic device. It can move, or it can move from the second location 1502 to the first location 1501 .
  • the sensor 1550 may be located in a first position 1501 in a second state (eg, an unfolded state) of the electronic device, and may be located in a second position 1502 in a first state (eg, a folded state).
  • the sensor 1550 may move from the second position 1502 in the first direction x to reach the first position 1501 . . Based on the change in the state of the electronic device from the second state to the first state, the sensor 1550 moves from the first position 1501 to the opposite direction (-x) of the first direction (x) to the second position ( 1502) can be reached.
  • the sensor 1550 whose relative position with respect to the magnet member 1555 changes according to the state may detect components in at least two directions of magnetic flux density, and the electronic device is configured to detect components in at least two directions of the detected magnetic flux density. Based on this, the state of the electronic device may be detected.
  • the magnet member 15 is an example illustrating a change in the relative position of the sensor 1550 with respect to the magnet member 1555, and the absolute position of the magnet member 1555 may not be fixed.
  • the magnet member 1555 moves with respect to the sensor 1550 in the first direction (x) or in a direction opposite to the first direction (x) (-x), or the magnet member 1555 and the sensor 1550 . may all be moved.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating some components included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • An electronic device eg, the electronic device 1100 of FIG. 11
  • An electronic device includes a first arm portion 621 of a hinge structure, a plurality of magnet members 1655 , a flexible printed circuit board 1610 , and a sensor ( 1650) may be included.
  • the first arm portion 621 of the hinge structure may be referred to as the first arm portion 621 of FIGS. 12-14
  • the flexible printed circuit board 1610 is the flexible printed circuit board 1110 of FIGS. 12-14 .
  • the plurality of magnet members 1655 may be located in one area of the first arm 621 .
  • Each of the plurality of magnet members 1655 may be mounted on the first arm 621 such that a surface representing the first pole S or the second pole N faces the second direction z.
  • the plurality of magnet members 1655 may be arranged such that polarities different from each other are adjacent to each other in the first direction (x).
  • the plurality of magnet members 1655 may be mounted such that the first pole S and the second pole N are alternately positioned in the first direction x.
  • the plurality of magnet members 1655 may include a first magnet member 1655a, a second magnet member 1655b, a third magnet member 1655c, and a fourth magnet member arranged in the first direction x.
  • (1655d) may be included.
  • the first pole S of the first magnet member 1655a, the second pole N of the second magnet member 1655b, the first pole S of the third magnet member 1655c, and the fourth magnet member ( The second pole N of 1655d may be disposed to face the second direction z.
  • the second pole N of the first magnet member 1655a, the first pole S of the second magnet member 1655b, the second pole N of the third magnet member 1655c, and the fourth magnet member ( The first pole S of 1655d may be disposed to face a direction opposite to the second direction z.
  • the senor 1650 may be located in one area of the flexible printed circuit board 1610 .
  • the sensor 1650 moves from a first position 1601 adjacent to the fourth magnet member 1655d to a second position 1602 adjacent to the first magnet member 1655a based on a change in the state of the electronic device, or , from the second location 1602 to the first location 1601 .
  • the sensor 1650 may be located in a first position 1601 in a second state (eg, an unfolded state) of the electronic device, and may be located in a second position 1602 in a first state (eg, a folded state).
  • the sensor 1650 may move from the second position 1602 in the first direction x to reach the first position 1601 . . Based on the change in the state of the electronic device from the second state to the first state, the sensor 1650 moves from the first position 1601 in a direction opposite to the first direction (-x) to the second position ( 1602) can be reached.
  • the sensor 1650 whose relative position with respect to the magnet member 1655 changes according to the state, may detect components in at least two directions of magnetic flux density, and the electronic device may detect components in at least two directions of the detected magnetic flux density. Based on this, the state of the electronic device may be detected.
  • the magnet member 1655 moves with respect to the sensor 1650 in the first direction (x) or in a direction opposite to the first direction (x) (-x), or the magnet member 1655 and the sensor 1650 . may all be moved.
  • an electronic device may include a magnet member 1755 and a fixing member 1710 (eg, the first arm 621 of FIG. 12 ).
  • the magnet member 1755 may be mounted on the fixing member 1710 .
  • the magnet member 1755 may protrude from the fixing member 1710 by a specified distance d1 .
  • the fixing member 1710 may include a magnetic material and may be magnetized in a magnetic field formed by the magnet member 1755 .
  • the second of the magnetic flux density detected by the sensor eg, the sensor 240 of FIG. 2
  • the difference between the maximum value and the minimum value of the direction component may be small.
  • the effect of the magnetized fixing member 1710 may be reduced, and the difference between the maximum value and the minimum value of the second direction component of the magnetic flux density detected by the sensor (eg, the operating range) may increase. have.
  • the difference between the maximum value and the minimum value of the second direction component of the magnetic flux density detected by the sensor increases, the displacement of the second direction component when the state changes may increase, and accurate detection of the state of the electronic device may be possible.
  • 18 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 19 is a cross-sectional view of an electronic device in a first state S1 (eg, a reduced state) and a second state S2 (eg, an expanded state) of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1800 includes a first housing 1810 , a second housing 1840 , a display 1850 , a first roller 1891 , and a second roller 1892 , a tension belt 1893 , a circuit board 1894 , a plurality of magnet members 1955a , 1955b , 1955c , 1955d , and a sensor 1950 .
  • the first housing 1810 may include a case 1820 and a bracket 1830 .
  • the bracket 1830 may be coupled to the case 1820 , and at least a portion thereof may be surrounded by the case 1820 .
  • the bracket 1830 may be fixed to the case 1820 , and the case 1820 and the bracket 1830 are connected to the second housing 1840 according to the sliding operation of the second housing 1840 .
  • the relative position may be changed.
  • the case 1820 and the bracket 1830 may be a reference for sliding movement of the second housing 1840 and the display 1850 .
  • the case 1820 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 1800 .
  • the case 1820 may include a first side member 1821 , a second side member 1822 , and a rear member 1823 .
  • the first side member 1821 and the second side member 1822 are substantially perpendicular to the sliding direction of the second housing 1840 (eg, the first direction (x) or a direction opposite to the first direction (-x)). They may be disposed to face each other in one direction (y).
  • the rear member 1823 may be disposed between the first side member 1821 and the second side member 1822 , and may be connected to the first side member 1821 and the second side member 1822 , respectively.
  • the first side member 1821 , the second side member 1822 , and the rear member 1823 are coupled to each other, so that other components of the electronic device 1800 (eg, the bracket 1830 , the second housing 1840 ) , it may form a space in which at least a portion of the circuit board 1894) may be disposed.
  • the rear member 1823 may include a frame 1824 and a cover 1825 .
  • the frame 1824 may be coupled to the bracket 1830 .
  • the cover 1825 may be coupled to the frame 1824 to form at least a portion of the rear surface of the electronic device 1800 .
  • a space in which the second housing 1840 and the extended area AA2 of the display 1850 are accommodated may be positioned between the cover 1825 and the bracket 1830 .
  • the first side member 1821 , the second side member 1822 , the frame 1824 , and/or the rear cover 1825 are each formed as separate components, and are assembled or combined with each other.
  • the present invention is not limited thereto, and according to various embodiments of the present disclosure, the first side member 1821 , the second side member 1822 , the frame 1824 , and the rear cover 1825 are integrally formed to form one part. may consist of
  • the bracket 1830 may be disposed to at least partially overlap the second housing 1840 .
  • the first surface 1831 of the bracket 1830 (eg, the surface or upper surface facing the -z-axis direction with respect to FIG. 18 ) may face the plate portion 1841 of the second housing 1840 , and the bracket A second surface 1832 (eg, a surface or a lower surface facing the z-axis direction with respect to FIG. 18 ) of 1830 may face the circuit board 1894 .
  • a circuit board 1894 may be disposed on the second surface 1832 of the bracket 1830 .
  • the second housing 1840 may be slidably fastened with respect to the first housing 1810 .
  • the second housing 1840 may be disposed to surround at least a portion of the bracket 1830 .
  • the second housing 1840 includes a plate portion 1841 supporting a part of the basic area AA1 of the display 1850 and another part of the basic area AA1 of the flexible display 1850 and a part of the extended area AA2. It may include a multi-joint member 1842 for supporting the.
  • the articulated member 1842 may extend from the plate portion 1841 and may be a portion capable of bending (or bending).
  • the multi-joint member 1842 may at least partially form a curved surface in response to the sliding motion of the second housing 1840 .
  • the multi-joint member 1842 may be coupled to the first roller 1891 .
  • the articulated member 1842 may include a plurality of bars extending in a direction substantially parallel to the rolling axis R of the first roller 1891 .
  • articulated member 1842 may include a flexible track or hinged rail.
  • the plate portion 1841 may be configured to slide in a first direction (x) or a direction opposite to the first direction (-x).
  • a part of the articulated member 1842 may be rotated by the first roller 1891 and the other part may be configured to slide in a first direction (x) or a direction opposite to the first direction (-x).
  • the first roller 1891 may be disposed on one side of the bracket 1830 .
  • the first roller 1891 may be rotatably coupled to the bracket 1830 .
  • the first roller 1891 may rotate in both directions about the rolling axis R according to the sliding operation of the second housing 1840 .
  • the first roller 1891 may contact a portion of the articulated member 1842 of the second housing 1840 .
  • the second housing 1840 may be disposed such that the articulated member 1842 surrounds at least a portion of the first roller 1891 .
  • the first roller 1891 may be configured to rotate a portion of the articulated member 1842 .
  • the first roller 1891 may contact different regions of the articulated member 1842 according to a change in the state of the electronic device 1800 .
  • the second housing 1840 may be coupled to the bracket 1830 by a tension belt 1893 and a second roller 1892 to enable a sliding operation.
  • the tension belt 1893 may connect an end of the plate portion 1841 of the second housing 1840 and an end of the articulated member 1842 .
  • the second roller 1892 may be configured to rotate in the same direction as the roller 1891 according to the sliding operation of the second housing 1840 .
  • tension belt 1893 can be configured to provide tension to articulated member 1842 between plate portion 1841 and articulated member 1842 .
  • the electronic device 1800 may not include at least one of the second roller 1892 and the tension belt 1893 .
  • the display 1850 may be disposed in the second housing 1840 .
  • the display 1850 may be coupled to the second housing 1840 together with the second housing 1840 to enable sliding movement with respect to the first housing 1810 .
  • the display 1850 may include a basic area AA1 and an extended area AA2 extending from the basic area AA1 .
  • the basic area AA1 may mean an area visually exposed to the front of the electronic device 1800 in the first state.
  • the extended area AA2 is located inside the electronic device 1800 in the first state, and moves from the inside of the electronic device 1800 as it is transformed into the second state, so that at least a portion of the electronic device 1800 is visually viewed from the front. It may mean an exposed area.
  • the basic area AA1 in the first state S1 , the basic area AA1 is exposed to the front of the electronic device 1800 , and in the second state S2 , at least the extended area AA2 .
  • a portion may be configured to be exposed through the front surface of the electronic device 1800 together with the basic area AA1 .
  • the position of the extended area AA2 may be changed as at least a portion of the expanded area AA2 rotates together with the rotation of the first roller 1891 .
  • the extended area AA2 may be formed together with the basic area AA1 of the electronic device. It may be located in front of (1800).
  • the expansion area AA2 is accommodated in a space between the bracket 1830 and the rear member 1823 . can be
  • the circuit board 1894 may be disposed in the first housing 1810 .
  • the circuit board 1894 may be disposed between the bracket 1830 and the rear member 1823 .
  • the circuit board 1894 may be disposed inside the electronic device 1800 by being supported by the bracket 1830 .
  • the circuit board 1894 may be fixed to the first housing 1810 by being coupled to at least a partial region of the second surface 1832 of the bracket 1830 .
  • the circuit board 1894 may move relative to the second housing 1840 together with the first housing 1810 during the sliding operation of the second housing 1840 .
  • the circuit board 1894 may include a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flex PCB (RFPCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • Various electronic components included in the electronic device 1800 may be electrically connected to the circuit board 1894 .
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • a memory eg, memory 130 of FIG. 1
  • an interface eg, interface 177 of FIG. 1
  • the processor may include a main processor and/or a co-processor, wherein the main processor and/or co-processor include a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 1800 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) may supply power to at least one component of the electronic device 1800 .
  • the battery may be integrally disposed inside the electronic device 1800 or may be detachably disposed from the electronic device 1800 .
  • the battery may be disposed inside the electronic device 1800 by being supported by the bracket 1830 together with the circuit board 1894 .
  • the battery may be coupled to at least a portion of the second surface 1832 of the bracket 1830 .
  • the battery may be disposed substantially coplanar with the circuit board 1894 .
  • the battery may move relative to the second housing 1840 together with the first housing 1810 during the sliding operation of the second housing 1840 .
  • the plurality of magnet members 1955a , 1955b , 1955c , and 1955d may be mounted in one region of the first housing 1810 .
  • the plurality of magnet members 1955a , 1955b , 1955c , and 1955d may be located in one area of the circuit board 1894 disposed in the first housing 1810 .
  • Each of the plurality of magnet members (1955a, 1955b, 1955c, 1955d) is a circuit board ( 1894) may be located.
  • the plurality of magnet members 1955a , 1955b , 1955c , and 1955d may be arranged in the first direction x so that polarities different from each other are adjacent to each other.
  • the plurality of magnet members 1955a, 1955b, 1955c, and 1955d may be mounted such that the first pole and the second pole are alternately positioned in the first direction (x).
  • the plurality of magnet members 1955a , 1955b , 1955c , and 1955d may include a first magnet member 1955a , a second magnet member 1955b , and a third magnet member 1955c arranged in the first direction x. ) and a fourth magnet member 1955d.
  • the first pole of the first magnet member 1955a, the second pole of the second magnet member 1955b, the first pole of the third magnet member 1955c, and the second pole of the fourth magnet member 1955d are the sensor ( 1950) may be arranged to face the side.
  • the senor 1950 may be positioned to face at least one of the plurality of magnet members 1955a, 1955b, 1955c, and 1955d in one area of the second housing 1840 .
  • the sensor 1950 may be located on the side of the articulated member 1842 of the second housing 1840 . As the second housing 1840 moves in the first direction (x) or a direction opposite to the first direction (-x) with respect to the first housing 1810, the sensor 1950 moves in a direction opposite to the first direction (-x). x) or in the first direction (x).
  • the sensor 1950 may be disposed adjacent to the first magnet member 1955a in the first state S1 of the electronic device 1800 and adjacent to the fourth magnet member 1955d in the second state S2 can be positioned appropriately.
  • the sensor 1950 may move in the first direction x.
  • the electronic device 1800 may detect the degree of expansion (or the area of expansion) of the electronic device 1800 using at least two or more direction components of the magnetic flux density detected by the sensor 1950 .
  • the mounting positions of the magnet members 1955a, 1955b, 1955c, and 1955d and the sensor 1950 are not limited to those shown in FIGS. 18 and 19 , but the magnet members 1955a, 1955b, 1955c, 1955d ) may be located in the articulated member 1842 of the second housing 1840 , and the sensor 1950 may be located in one region of the circuit board 1894 disposed in the first housing 1810 .
  • the magnet members 1955a, 1955b, 1955c, and 1955d move in the first direction x.
  • the electronic device 1800 may detect the degree of expansion (or the area of expansion) of the electronic device 1800 using at least two or more direction components of the magnetic flux density detected by the sensor 1950 .
  • the electronic device 1800 illustrated in FIGS. 18 and 19 is an example of a slideable (or rollable) type electronic device, and the structure of the electronic device 1800 according to various embodiments is the illustrated embodiment. is not limited to
  • the electronic device 1800 includes a fixed structure and a movable structure that is relatively movable with respect to the fixed structure, and as the flexible display moves together with the movable structure, various types of slides in which the display area can be expanded or reduced. It may be configured as a double (or rollable) type electronic device.
  • FIG. 20 is a flowchart illustrating an operation configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an operation of the electronic device may be referred to as an operation of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the electronic device may acquire magnetic detection data.
  • An electronic device detects a plurality of direction components including a first direction component and a second direction component of magnetic flux density using a sensor, and includes the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density.
  • Magnetic detection data for a plurality of direction components may be generated. At least one of the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density may have a different value depending on the state of the electronic device.
  • the electronic device may detect the state of the electronic device based on the acquired magnetic detection data and state reference information.
  • the electronic device may calculate the state of the electronic device corresponding to the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density detected from the state reference information. For example, the electronic device selects a section corresponding to the second direction component and the first direction component (or the sign of the first direction component) of the magnetic flux density included in the magnetic detection data from among the plurality of sections of the state reference information and, within the selected section, the state of the electronic device may be detected using any one of the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density.
  • FIG. 21 is a flowchart illustrating an operation configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may change the state of the electronic device from the first state to the second state.
  • the electronic device may provide a user interface that induces the electronic device to change from the first state to the second state by a user manipulation through the display.
  • the electronic device may control the electronic device to change from the first state to the second state by a mechanical operation.
  • the electronic device may detect a first direction component and a second direction component of the magnetic flux density while the state is changed from the first state to the second state.
  • the electronic device may extract the maximum and minimum values of the second direction component of the magnetic flux density.
  • the maximum value of the second direction component of the magnetic flux density may have a positive value
  • the minimum value may have a negative value.
  • the electronic device may set a plurality of sections using the maximum and minimum values of the second direction component of the magnetic flux density. For example, the electronic device may determine that the second directional component of the magnetic flux density has a first value (eg, a value of 90% of the minimum value of the second directional component of the magnetic flux density) or a second value (eg, the second directional component of the magnetic flux density). It is possible to set a plurality of sections divided by a point having a value of 90% of the maximum value of .
  • a first value eg, a value of 90% of the minimum value of the second directional component of the magnetic flux density
  • a second value eg, the second directional component of the magnetic flux density
  • the electronic device is configured to include an effective interval of at least one second direction component in which the second direction component of the magnetic flux density is equal to or greater than the first value and equal to or less than the second value, and the second direction component of the magnetic flux density is less than or greater than the first value.
  • An effective period of at least one first direction component may be set.
  • An electronic device may include a first housing (eg, the first housing 510 of FIG. 5 or the first housing 1810 of FIG. 18 ); a second housing (eg, the second housing 520 of FIG. 5 or the second housing 1840 of FIG. 18 ) that is movably fastened with respect to the first housing; a flexible display (eg, a display 220) disposed on at least a portion of the first housing and the second housing; a magnet member (eg, the magnet member 310 of FIG. 3A ) having at least two polarities arranged in a first direction (eg, the first direction (x) in FIG.
  • a first housing eg, the first housing 510 of FIG. 5 or the first housing 1810 of FIG. 18
  • a second housing eg, the second housing 520 of FIG. 5 or the second housing 1840 of FIG. 18
  • a flexible display eg, a display 220
  • a magnet member eg, the magnet member 310 of FIG. 3A having at least two polar
  • a sensor for detecting at least two or more directional components eg, the sensor 240 of FIG. 2
  • a memory eg, the memory 250 of FIG. 2
  • a processor eg, the processor 260 of FIG. 2
  • the processor comprises the at least two or more directional components of the magnetic flux density from the sensor. It may be configured to acquire magnetic detection data and detect the state of the electronic device based on the acquired magnetic detection data and the state reference information.
  • the magnet member comprises a first face facing the sensor (eg, the first face 310a in FIG. 3A ), wherein the at least two polarities are at the first face of the magnet member. It may be arranged in the first direction.
  • the magnet member includes a first magnet member (eg, the first magnet member 1655a of FIG. 16 ) representing a first pole; and adjacent to the first magnet member in the first direction, A second magnet member (eg, the second magnet member 1655b of FIG. 16 ) having a second pole different from the first pole may be included.
  • a first magnet member eg, the first magnet member 1655a of FIG. 16
  • a second magnet member eg, the second magnet member 1655b of FIG. 16 having a second pole different from the first pole may be included.
  • the processor is configured such that the second direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data is greater than or equal to a first value (eg, the first value V1 in FIG. 4 ), and a second value ( Example: It may be configured to detect the state of the electronic device using the second direction component of the magnetic flux density and the state reference information based on the second value V2 of FIG. 4 ).
  • a first value eg, the first value V1 in FIG. 4
  • a second value Example: It may be configured to detect the state of the electronic device using the second direction component of the magnetic flux density and the state reference information based on the second value V2 of FIG. 4 ).
  • the processor is configured to: Based on that the second direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data is less than a first value or greater than a second value, the first direction of the magnetic flux density It may be configured to detect the state of the electronic device by using the component and the state reference information.
  • the state reference information includes a plurality of sections divided based on a first value and a second value of the second direction component of the magnetic flux density
  • the processor includes: Based on the second direction component and the first direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data, a section is selected, and the first direction component and the second direction of the magnetic flux density within the section It may be set to detect the state of the electronic device using any one of the components.
  • the plurality of sections of the state reference information includes an effective interval of at least one second direction component in which the second direction component of the magnetic flux density is greater than or equal to the first value and less than or equal to the second value; and an effective interval of at least one first direction component in which the second direction component of magnetic flux density is less than or greater than the first value
  • the processor is configured to: Detecting the state of the electronic device corresponding to the second direction component of the magnetic flux density based on the effective interval of the two-direction component, and based on the fact that the selected interval is the effective interval of the at least one first direction component Thus, it may be set to detect the state of the electronic device corresponding to the first direction component of the magnetic flux density.
  • the effective interval of the at least one second direction component includes a first interval in which the first direction component and the second direction component have negative values, and a second interval in which the first direction component is saturated. an interval and a third interval in which the first direction component is a negative value and the second direction component is a positive value, wherein the effective interval of the at least one first direction component is that the second direction component is the first value It may include a fourth section less than and a fifth section in which the second direction component is greater than the second value.
  • the processor includes at least one of the first direction component, the sign of the first direction component, the second direction component, and the sign of the second direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data. Based on any one, it may be configured to select any one of the plurality of sections of the state reference information.
  • the magnetic detection data may further include a third direction component of the magnetic flux density
  • the processor may be configured to detect noise based on the third direction component of the magnetic flux density
  • the processor may be configured to update the pre-stored state reference information or to generate new state reference information when a change in the magnetic field greater than or equal to a specified value is detected through the sensor.
  • the processor detects the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density using the sensor while the electronic device is changed from the first state to the second state, Extracting the maximum and minimum values of the second direction component of the magnetic flux density, based on the maximum and minimum values of the second direction component of the magnetic flux density, set a plurality of sections and set to generate the state reference information have.
  • the electronic device further includes a fixing member (eg, the first arm 621 of FIG. 12 or the fixing member 1710 of FIG. 17 ) including a magnetic material on which the magnet member is mounted, and the The magnet member may protrude from the fixing member by a specified distance.
  • a fixing member eg, the first arm 621 of FIG. 12 or the fixing member 1710 of FIG. 17
  • the magnet member may protrude from the fixing member by a specified distance.
  • the second housing is slidably fastened with respect to the first housing, and an area exposed by the display is expanded or reduced according to the movement of the second housing, and the magnet member is disposed in an area within the first housing. position, and the sensor may be located in one area of the second housing.
  • a state detection method of an electronic device comprising a magnet member having at least two polarities arranged in a first direction in a plane and a sensor moving in the first direction along a central axis of the magnet member, Magnetic detection data is obtained by detecting at least two or more direction components including a first direction component and a second direction component (eg, operation 2010 of FIG. 20 ), and the obtained magnetic detection data and the second direction component of the magnetic flux density are obtained.
  • the state of the electronic device may be detected (eg, operation 2020 of FIG. 20 ) based on state reference information about the state of the electronic device corresponding to the first direction component and the second direction component.
  • the second direction component of the magnetic flux density included in the magnetic detection data is greater than or equal to a first value and less than or equal to a second value
  • the second direction component of the magnetic flux density and the state reference may be detected using the information.
  • the first direction component and the state of the magnetic flux density may be detected using reference information.
  • the state reference information includes a plurality of sections divided based on a first value and a second value of the second direction component of the magnetic flux density, and the magnetic detection data among the plurality of sections Based on the second direction component and the first direction component of the magnetic flux density included in, a section is selected, and within the section, any one of the first direction component and the second direction component of the magnetic flux density The state of the electronic device may be detected using one.
  • the magnetic detection data may further include a third direction component of the magnetic flux density, and noise may be detected based on the third direction component of the magnetic flux density.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재; 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서; 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리; 및 상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 상태 검출 방법과 관련될 수 있다.
디스플레이 기술이 발전하면서, 폴더블(foldable) 전자 장치 및 롤러블(rollable) 전자 장치와 같은 플렉서블(flexible) 디스플레이를 채용한 전자 장치가 보급되고 있다. 플렉서블 디스플레이는, 일부 영역이 곡면 또는 평면으로 변형될 수 있는 폴딩 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이를 채용한 전자 장치는, 전자 장치의 적어도 일부의 형태 또는 구조가 변함에 따라 노출되는 디스플레이의 면적이 달라질 수 있고, 다양한 크기의 화면을 사용자에게 제공할 수 있다.
실시예들은, 일 평면에서 서로 반대 극성을 나타내는 제1 극(예: S극)과 제2 극(예: N극)이 단면 착자된 자석 부재를 포함하여, 자속 밀도의 적어도 하나의 방향 성분의 최댓값이 양의 값을 가지고 최솟값이 음의 값을 가질 수 있고, 동작 범위 대비 자속의 세기를 줄일 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 실시예들은, 자속 밀도의 적어도 2 개의 방향 성분을 이용하여 전자 장치의 상태를 정밀하고 정확하게 검출할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 실시예들은, 자속 밀도의 일 방향 성분을 이용하여, 외부 자기장에 의해 영향(예: 노이즈)를 감지하고, 보정할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징; 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재; 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서; 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리; 및 상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
또한, 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재 및 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 센서를 포함하는 일 실시예에 따른 전자 장치의 상태 검출 방법은, 상기 센서를 통해 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하여 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
실시 예들에 따르면, 전자 장치는 일 평면에서 서로 반대 극성을 나타내는 제1 극(예: S극)과 제2 극(예: N극)이 단면 착자된 자석 부재를 포함하여, 자속 밀도의 적어도 하나의 방향 성분의 최댓값이 양의 값을 가지고 최솟값이 음의 값을 가질 수 있고, 동작 범위 대비 자속의 세기를 줄일 수 있다.
또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 자속 밀도의 적어도 2 개의 방향 성분을 이용하여 전자 장치의 상태를 정밀하고 정확하게 검출할 수 있다.
또한, 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 자속 밀도의 일 방향 성분을 이용하여, 외부 자기장에 의해 영향(예: 노이즈)를 감지하고, 보정할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재와 센서의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재와 센서를 나타내는 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 자석 부재에 대한 센서의 이동 거리에 따라 센서에 의해 검출되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 나타내는 그래프이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 힌지 구조물과 힌지 하우징을 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제2 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 힌지 구조물의 제1 지정 각도 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제1 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 배면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 A 영역을 나타내는 확대도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태에서의 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태에서의 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태 및 제2 상태에서의 단면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)를 나타내는 블록도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210), 디스플레이(220), 자석 부재(230), 센서(240), 메모리(250) 및 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)에 포함되는 구성들을 둘러싸며 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510) 또는 도 18의 제1 하우징(1810)) 및 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520) 또는 도 18의 제2 하우징(1840))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 상태는 제1 하우징과 제2 하우징의 배치에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510))과 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520))은 힌지 구조물로 연결되어 펼쳐지거나 접힐 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 하우징(예: 도 18의 제2 하우징(1840))은 제1 하우징(예: 도 18의 제1 하우징(1810))에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 체결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(220)는 하우징(210)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 디스플레이(220)는 적어도 일부가 휘어지거나 말릴 수 있는 플렉서블(flexible) 디스플레이일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(230)는 일 평면에서 제1 방향(예: 도 3a의 제1 방향(x))으로 배열되는 적어도 2개의 극성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 부재(230)의 일 면에 제1 방향으로 배열되는 적어도 2개의 극성을 포함할 수 있다. 제1 극(S극)과 제2 극(N극)은 자석 부재(230)의 일 면에 단면 착자되어, 제1 극(S극)과 제2 극(N극)이 자석 부재(230)의 일 면에서 제1 방향으로 배열될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 자석 부재(230)는 제1 극을 나타내는 제1 자석 부재와 제2 극을 나타내는 제2 자석 부재를 포함할 수 있고, 제1 자석 부재와 제2 자석 부재는 번갈아 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(240)는 자기 센서(magnetic sensor)(예: hall sensor)일 수 있다. 센서(240)는 자속 밀도의 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 센서(240)는 자속 밀도의 제1 방향 성분(예: 자속 밀도의 x성분), 제2 방향 성분(예: 자속 밀도의 z성분) 및 제3 방향 성분(예: 자속 밀도의 y성분)을 검출할 수 있다. 센서(240)는 전자 장치(200)의 상태가 변경됨에 따라 자석 부재(230)로부터 제2 방향(예: 도 3a의 제2 방향(z))으로 지정된 거리만큼 이격된 위치에서 자석 부재(230)의 중심 축을 따라 제1 방향으로 이동할 수 있다. 센서(240)는 검출된 자속 밀도에 대한 자기 검출 데이터를 생성하고, 자기 검출 데이터를 프로세서(260)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(250)(예: 도 1의 메모리(130))는 프로세서(260)에 의해서 실행되는 적어도 하나의 프로그램, 어플리케이션, 데이터, 또는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는 후술하는 전자 장치의 동작의 적어도 일부가 수행되도록 하는 정보 또는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(250)는, 프로세서(260)에 의해서 실행되는 복수의 어플리케이션들과 관련된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 전자 장치(200)의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치이고, 메모리(250)는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 따른 전자 장치(200)의 접힘 각도에 대한 정보를 포함하는 상태 기준 정보를 저장할 수 있다. 이하에서, 접힘 각도는 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510))과 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520)) 사이의 각도 또는 디스플레이의 폴딩 영역(예: 도 5의 폴딩 영역(563))을 기준으로 일측 영역(예: 도 5의 디스플레이의 제1 영역(561)) 및 타측 영역(예: 도 5의 디스플레이의 제2 영역(562)) 사이의 각도를 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치이고, 메모리(250)는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 따른 전자 장치(200)의 확장 정도에 대한 정보를 포함하는 상태 기준 정보를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상태 기준 정보는 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함할 수 있다. 상태 기준 정보의 복수의 구간들은 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 이상, 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방향 성분의 유효 구간은 제2 방향 성분과 제1 방향 성분이 음의 값인 제1 구간, 제1 방향 성분이 양의 값으로 포화(saturation)되는 제2 구간, 및 제2 방향 성분이 양의 값이고, 제1 방향 성분이 음의 값인 제3 구간을 포함할 수 있다. 제1 방향 성분의 유효 구간은 제2 방향 성분이 제1 값 미만인 제4 구간, 및 제2 방향 성분이 제2 값 초과인 제5 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 값은 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최솟값의 90 %에 대응하는 값일 수 있고, 제2 값은 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값의 90 %에 대응하는 값일 수 있다. 상태 기준 정보는 전자 장치(200)의 상태 변화 시, 일정한 값으로 유지되는 자속 밀도의 제3 방향 성분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 디스플레이(220), 센서(240) 및 메모리(250)와 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(260)는 메모리(250)에 저장된 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 실행하여, 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 센서(240)로부터 자기 검출 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(260)는 획득한 자기 검출 데이터 및/또는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 폴더블 전자 장치이고, 프로세서(260)는 획득한 자기 검출 데이터 및/또는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 접힘 각도를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 롤러블 또는 슬라이더블 전자 장치이고, 프로세서(260)는 획득한 자기 검출 데이터 및/또는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 확장 정도를 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 검출된 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 자속 밀도의 제2 방향 성분 및 상태 기준 정보를 이용하여 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 검출된 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 상태 기준 정보를 이용하여 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 메모리(250)에 저장된 상태 기준 정보의 복수의 구간들 중 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분, 제1 방향 성분의 부호, 제2 방향 성분 및 제2 방향 성분의 부호 중 적어도 어느 하나에 기반하여 일 구간을 선택할 수 있다. 프로세서(260)는 선택된 구간 내에서, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 선택된 구간이 제2 방향 성분의 유효 구간인 제1 구간, 제2 구간 또는 제3 구간임에 기반하여, 선택된 구간 내에서 자속 밀도의 제2 방향 성분에 대응하는 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 선택된 구간이 제1 방향 성분의 유효 구간인 제4 구간 또는 제5 구간임에 기반하여, 선택된 구간 내에서 자속 밀도의 제1 방향 성분에 대응하는 전자 장치(200)의 상태를 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 검출된 전자 장치(200)의 상태에 기반하여, 다양한 사용자 인터페이스를 사용자에게 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제3 방향 성분에 기반하여, 외부 자기장에 의한 노이즈를 검출할 수 있다. 외부 자기장에 의한 영향이 없는 경우, 전자 장치(200)의 상태가 변화하더라도, 자속 밀도의 제3 방향 성분은 일정한 값으로 유지될 수 있다. 프로세서(260)는 자속 밀도의 제3 방향 성분의 변위가 지정된 값 이상인 경우, 외부 자기장에 의한 노이즈가 있는 것으로 판단할 수 있고, 자속 밀도의 제3 방향 성분에 기반하여 제1 방향 성분과 제2 방향 성분을 보정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(260)는 상태 기준 정보를 생성하거나, 상태에 따른 자속 밀도를 측정하여 기 저장된 상태 기준 정보를 업데이트 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 센서(240)를 통해 지정된 값 이상의 자기장 변화가 감지되면, 전자 장치(200)의 상태에 따른 자속 밀도를 측정하여 기 저장된 상태 기준 정보를 업데이트하거나 상태 기준 정보를 새롭게 생성하여 기 저장된 상태 기준 정보를 대체할 수 있다. 프로세서(260)는 전자 장치(200)의 상태가 제1 상태(예: 접힘 상태 또는 축소 상태)에서 제2 상태(예: 펼침 상태 또는 확장 상태)로 변화하도록 전자 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 디스플레이(220)를 통해 사용자 조작에 의해 전자 장치(200)를 제1 상태에서 제2 상태로 변경하도록 유도하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(260)는 기계적 작동에 의해 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하도록 전자 장치(200)를 제어할 수 있다. 프로세서(260)는 전자 장치(200)가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 동안 센서(240)를 이용하여 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 검출할 수 있다. 프로세서(260)는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값을 추출할 수 있다. 프로세서(260)는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값에 기반하여 복수의 구간들을 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(260)는 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최솟값의 90 %의 값) 또는 제2 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값의 90 %의 값)에 대응하는 지점을 중심으로 구분되는 복수의 구간들을 설정할 수 있다.
이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 포함되는 자석 부재(310)(예: 도 2의 자석 부재(230)) 및 센서(320)(예: 도 2의 센서(240))에 대해 설명한다. 도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재(310)와 센서(320)의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재(310)와 센서(320)를 나타내는 평면도이다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(310)는 제2 방향(z)으로 마주하는 제1 면(310a) 및 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 자석 부재(310)는 일 면에 제1 극(S)과 제2 극(N)이 착자된 단면 다극 자석일 수 있다. 자석 부재(310)는 제1 면(310a)에서 제1 방향(x)으로 나열되는 제1 극(S)과 제2 극(N)을 포함할 수 있다. 제1 극(S)과 제2 극(N)은 일 평면에 착자되어 위치할 수 있다. 자석 부재(310)는 제2 면(310b)에서 제2 방향(z)을 기준으로 제1 면(310a)의 극성과 반대인 극성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(310)는 제2 면(310b)에서 제1 방향(x)으로 나열되는 제2 극(N)과 제1 극(S)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(320)는 전자 장치의 상태가 제1 상태(예: 접힘 상태 또는 축소 상태)에서 제2 상태(예: 펼침 상태 또는 확장 상태)로 변함에 따라 자석 부재(310)의 제1 면(310a) 상에서 자석 부재(310)의 중심 축(CL)에 정렬되어 제1 방향(x)(또는, 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수 있다. 제1 상태의 전자 장치에서 센서(320)는 자석 부재(310)의 일 단부와 제2 방향(z)으로 중첩하는 제1 위치(301)에 위치할 수 있다. 제2 상태의 전자 장치에서 센서(320)는 자석 부재(310)의 일 단부와 제2 방향(z)으로 중첩하는 제2 위치(302)에 위치할 수 있다. 센서(320)는 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변함에 따라 제1 위치(301)로부터 제2 위치(302)까지 이동할 수 있다. 도 3a 및 도 3b는 자석 부재(310)와 센서(320)의 상대적인 위치를 나타내는 일 예시이다. 일 실시예에 따르면, 자석 부재(310)는 이동하고, 센서(320)는 이동하는 자석 부재(310) 상에서 자석 부재(310)의 중심 축(CL)에 정렬되도록 이동할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 센서(320)는 일 영역에 고정되고, 자석 부재(310)가 센서(320)에 대하여 제1 방향(x)(또는, 제1 방향의 반대 방향)으로 이동할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(320)는 자속 밀도의 제1 방향(x) 성분, 제2 방향(z) 성분 및 제3 방향(y) 성분을 검출할 수 있다. 자석 부재(310)에 대한 센서(320)의 위치에 따라 자속 밀도의 제1 방향(x) 성분 및 제2 방향(z) 성분은 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(320)가 자석 부재(310)의 중심 축(CL)에 정렬되도록 이동하여, 전자 장치의 상태 또는 자석 부재(310)에 대한 센서(320)의 위치가 변하더라도 자속 밀도의 제3 방향(y) 성분은 일정한 값을 가질 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에서 자석 부재에 대한 센서의 이동 거리(가로축)에 따라 센서에 의해 검출되는 자속 밀도(세로축)의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 나타내는 그래프이다. 전자 장치의 상태가 제1 상태(S1)(예: 접힘 상태 또는 축소 상태)에서 제2 상태(S2)(예: 펼침 상태 또는 확장 상태)로 변화함에 따라 자석 부재(또는, 자석 부재의 일 지점)에 대한 센서의 이동 거리는 점차 커질 수 있다. 도 4를 참조하면, 제1 선(Bz)은 센서 이동 거리에 따른 자속 밀도의 제2 방향 성분을 나타내고, 제2 선(Bx)은 센서 이동 거리에 따른 자속 밀도의 제1 방향 성분을 나타낸다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 메모리에 저장되는 상태 기준 정보는 도 4의 그래프 정보를 포함하거나, 도 4의 그래프 정보에 기반하여 생성될 수 있다. 제1 선(Bz)은 최솟값(min) 및 최댓값(max)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 선(Bz)은 최솟값(min) 및 최댓값(max) 중 어느 하나만을 포함할 수도 있다. 최솟값(min)은 음의 값을 가질 수 있고, 최댓값(max)은 양의 값을 가질 수 있다. 상태 기준 정보는 제1 선(Bz)의 제1 값(V1) 및 제2 값(V2)을 기준으로 구분되는, 복수의 구간들(P1, P2, P3, P4, P5)을 포함할 수 있다. 제1 값(V1)은 제1 선(Bz)의 최솟값(min)의 90 %에 대응하는 값일 수 있다. 제2 값(V2)은 제1 선(Bz)의 최댓값(max)의 90 %에 대응하는 값일 수 있다. 전자 장치는 제1 상태에서의 제2 방향 성분 값인 제1 점(a1), 제2 방향 성분이 제1 값(V1)인 제2 점(a2)과 제3 점(a3), 제2 방향 성분이 제2 값(V2)인 제4 점(a4)과 제5 점(a5) 및 제2 상태에서의 제2 방향 성분 값인 제6 점(a6)을 추출하여 복수의 구간들(P1, P2, P3, P4, P5)을 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상태 기준 정보의 복수의 구간들은 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(V1) 이상, 제2 값(V2) 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간들(P1, P3, P5) 및 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(V1) 미만이거나 제2 값(V2)을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간(P2, P4)을 포함할 수 있다. 이격된 제2 방향 성분의 유효 구간들(P1, P3, P5) 각각은 제1 방향 성분의 특성에 의해 특정(또는, 구분)될 수 있다.
적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간(P1, P3, P5)은 제2 방향 성분과 제1 방향 성분이 음의 값인 제1 구간(P1), 제1 방향 성분이 양의 값으로 포화(saturation)되는 제2 구간(P3) 및 제2 방향 성분이 양의 값이고, 제1 방향 성분이 음의 값인 제3 구간(P5)을 포함할 수 있다. 제1 구간(P1)은 제1 점(a1)으로부터 제2 점(a2)까지의 구간에 대응할 수 있고, 제2 구간(P3)은 제3 점(a3)으로부터 제4 점(a4)까지의 구간에 대응할 수 있고, 제3 구간(P5)은 제5 점(a5)으로부터 제6 점(a6)까지의 구간에 대응할 수 있다. 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간(P2, P4)은 제2 방향 성분이 제1 값(V1) 미만인 제4 구간(P2) 및 제2 방향 성분이 제2 값(V2) 초과인 제5 구간(P4)을 포함할 수 있다. 제4 구간(P2)에서 제2 방향 성분은 음의 값일 수 있고, 제5 구간(P4)에서 제2 방향 성분은 양의 값일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제1 구간(P1)이고, 제2 방향 성분이 제1 점(a1)의 값에 대응하면, 전자 장치가 제1 상태인 것으로 판단할 수 있고, 제1 상태에 따른 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제3 구간(P5)이고, 제2 방향 성분이 제6 점(a6)의 값에 대응하면, 전자 장치가 제2 상태인 것으로 판단할 수 있고, 제2 상태에 따른 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제1 구간(P1)이면, 제1 상태에서 제2 상태로 상태 변화가 시작되는 모드에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제2 구간(P3)이면, 디스플레이의 복수의 영역들이 구분되어 동작하여 멀티 태스킹(multitasking)이 가능한 플렉스 모드(flex mode) 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제3 구간(P5)이면, 제2 상태에서 제1 상태로 상태 변화가 시작되는 모드에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 구간이 제4 구간(P2) 또는 제5 구간(P4)이면, 자속 밀도의 제2 방향 성분이 음의 최솟값(min)과 양의 최댓값(max)에 기반하여, 자속 밀도의 제1 방향 성분을 이용하는 히스테리시스 모드(hysteresis mode)에 대응하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 구간(P3)에서 제1 선(Bz)의 기울기(b1)는 제4 구간(P2)에서 제2 선(Bx)의 기울기(b2)와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방향 성분의 유효 구간들(P1, P3, P5) 중 제2 구간(P3)에서 제1 방향 성분이 포화되고, 제2 구간(P3)에서 제1 선(Bz)의 기울기(b1)는 제4 구간(P2)에서 제2 선(Bx)의 기울기(b2)와 실질적으로 동일하여, 구간 별로 제1 방향 성분 또는 제2 방향 성분을 사용하여 전자 장치의 상태 검출이 용이할 수 있고, 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값(max)이 양의 값을 가지고 최솟값(min)이 음의 값을 가지므로, 최댓값과 최솟값이 모두 양의 값 또는 음의 값인 경우에 비해, 작은 자속의 세기로 동일한 동작 범위(예: 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이)를 가질 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)에 대해 설명한다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 플랫 상태, 언폴딩 상태, 펼침 상태, 또는 열림 상태)에서의 분해 사시도이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제1 상태(예: 접힘 상태, 폴딩 상태, 또는 닫힘 상태)에서의 사시도이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 디스플레이(560)(예: 플렉서블 디스플레이), 힌지 구조물(600), 힌지 구조물(600)을 둘러싸며 배치되는 힌지 하우징(550), 전자 장치(500) 구동과 관련한 다양한 전자 요소(570)(예: 배터리, 인쇄회로기판, 카메라, 적어도 하나의 센서, 통신 회로, 안테나), 제1 하우징(510)의 일 면(예: z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 덮는 제1 커버(519), 제2 하우징(520)의 일 면(예: z축 방향을 향하는 면)을 덮는 제2 커버(529)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)은 배치에 따라 x축 방향으로 제2 하우징(520)과 연속되게 배치되거나 또는 제2 하우징(520)과 나란하게 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)이 접혔을 경우, 제1 하우징(510)의 일면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)이 상기 제2 하우징(520)의 일면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)과 마주 보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(510)은 디스플레이(560)의 적어도 일부를 지지하기 위해 일정 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징(510)의 전면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부에는 디스플레이(560)의 일 영역(예: 제1 영역(561) 및 폴딩 영역(563)의 일부)이 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510)의 적어도 일부는 접착 수단 또는 접착 부재, 또는 접착 테이프를 통해 디스플레이(560)의 일 영역(예: 제1 영역(561) 및 폴딩 영역(563)의 일부 중 적어도 일 부분)과 접착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)의 적어도 일부는 디스플레이(560) 일 영역 하부에 배치된 래티스 구조 또는 지지 구조와 접착될 수도 있다. 또는, 제1 하우징(510)의 전면 가장자리 적어도 일부는 디스플레이(560)의 일 영역(예: 제1 영역(561) 및 폴딩 영역(563)의 일부)의 가장자리의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 또는, 제1 하우징(510)의 전면 상부 일측이 디스플레이(560)의 제1 영역(561) 일측과 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 하우징(510)과 디스플레이(560) 제1 영역(561) 사이 적어도 일부에 접착층(565)(또는 접착 수단, 접착 부재, 접착 테이프)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제1 하우징(510) 내측의 적어도 일부는 속이 비어 있는 형태로 마련되거나 또는 제1 커버(519)와 결합되면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어, 전자 장치(500)의 구동에 필요한 전자 요소(570)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(510)의 가장자리 끝단(예: 제2 하우징(520)을 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3 곳의 가장자리 끝단)은 디스플레이(560) 적어도 일측 가장자리를 감싸도록 하우징의 중심부 바닥면보다 지정된 높이만큼 돌출될 수 있다. 또는, 제1 하우징(510)의 가장자리 끝단 중 적어도 한 부분에는 상기 디스플레이(560)의 가장자리와 적어도 일부가 대면되는 측벽들이 배치될 수 있다. 상기 제1 하우징(510)의 가장자리 적어도 일부에 형성된 측벽들은 상기 제2 하우징(520)과 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3곳의 가장자리에서 지정된 높이를 가질 수 있다. 상기 제1 하우징(510) 중 제2 하우징(520)과 대면되는 가장자리 부분은 힌지 하우징(550)의 적어도 일부가 배치될 수 있도록 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 함몰된 부분(511)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(510)은 제2 하우징(520)과 대면되는 가장자리 부분에 힌지 하우징(550)에 장착된 힌지 구조물(600)의 일부가 안착되는 제1 단차부(512)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(520)은 배치에 따라 제1 하우징(510)과 나란하게 배치되거나, 적어도 일면이 제1 하우징(510)의 일면(예: 디스플레이(560)가 배치되는 면)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)과 동일 재질로 마련될 수 있다. 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)과 좌우 또는 상하로 대칭되는 형태로 배치됨에 따라, 전면에는 디스플레이(560) 중 제1 하우징(510)에 배치된 영역의 나머지 일 영역의 적어도 일부(예: 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 및 폴딩 영역(563)의 타측)를 지지하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 및 폴딩 영역(563)의 타측 중 적어도 일부와 접착될 수 있다. 또는, 제2 하우징(520)의 전면 가장자리가 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 및 폴딩 영역(563)의 타측 가장자리 중 적어도 일부와 접착될 수 있다. 또는, 제2 하우징(520)의 전면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면) 하부 일측이 디스플레이(560)의 제2 영역(562) 일측과 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 제2 하우징(520)과 디스플레이(560) 제2 영역(562) 사이 적어도 일부에 접착층(565)(또는 접착 수단, 접착 부재, 접착 테이프)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 제2 하우징(520) 내측 적어도 일부는 제1 하우징(510)과 유사하게 속이 비어 있는 형태로 마련되거나, 제2 커버(529)와 결합하면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어 전자 장치(500)의 구동에 필요한 전자 요소(570)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(520)의 가장자리 끝단(예: 제1 하우징(510)을 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3 곳의 가장자리 끝단)은 디스플레이(560) 타측 가장자리를 감싸도록 제2 하우징(520)의 중심부 바닥면보다 지정된 높이만큼 돌출될 수 있다. 또는, 제2 하우징(520)의 가장자리 끝단 중 적어도 한 부분에는 제1 하우징(520)에 형성된 측벽들과 유사하게, 상기 디스플레이(560)의 가장자리와 적어도 일부가 대면되는 측벽들이 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징(520)의 가장자리 적어도 일부에 형성된 측벽들은 상기 제1 하우징(510)과 마주보는 가장자리를 제외한 나머지 3곳의 가장자리에서 지정된 높이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(520) 중 제1 하우징(510)과 대면되는 부분은 힌지 하우징(550)이 배치될 수 있도록 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 함몰된 부분(521)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(520)은 제1 하우징(510)과 대면되는 가장자리 부분에 힌지 하우징(550)에 장착된 힌지 구조물(600)의 일부가 안착되는 제2 단차부(522)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 하우징(550)은 전자 장치(500)의 펼침 또는 접힘 상태에 따라 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일측에 의해 가려지거나(예: 펼침 상태), 외부로 노출(예: 접힘 상태)될 수 있다. 예컨대, 도 5에서와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 나란하게 배치되는 경우, 힌지 하우징(550)의 적어도 일부는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 의해 가려질 수 있다. 도 6에서와 같이, 제1 하우징(510)의 일면 및 제2 하우징(520)의 일면이 서로 마주보도록 배치되는 경우, 힌지 하우징(550)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일측 가장자리(예: 펼침 상태에서 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)이 서로 마주보는 가장자리)에서 적어도 일부가 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(560)는 적어도 일부가 휘어질 수 있다. 디스플레이(560)는 제1 하우징(510) 상에 배치되는 제1 영역(561), 제2 하우징(520) 상에 배치되는 제2 영역(562) 및 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520)이 인접하는 영역에 배치되는 폴딩 영역(563)을 포함할 수 있다. 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)은 일 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있고, 힌지 구조물(600)의 동작에 따라 접히거나 펴질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(560) 전체가 가요성을 가질 수 있다. 상기 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)은 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)과 접착되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)은 상기 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 전면(예: 도 5에서 -z축 방향을 향하는 면)으로부터 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)과 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 사이에 일정 갭이 형성될 수 있다. 상기 디스플레이(560)의 제1 영역(561)은 제1 하우징(510)의 적어도 일부와 접착되고, 상기 디스플레이(560)의 제2 영역(562)은 제2 하우징(520)의 적어도 일부와 접착될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 디스플레이(560)와 제1 하우징(510) 사이 적어도 일부 영역에는 접착층(565)의 일부가 배치되고, 디스플레이(560)와 제2 하우징(520) 사이 적어도 일부 영역에는 접착층(565)의 다른 일부가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층(565)은 도시된 바와 같이, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 가장자리에만 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조물(600)은 힌지 하우징(550)의 내측에 배치될 수 있다. 힌지 구조물(600)은 일 방향(예: y축 방향)으로 대칭되도록 배치된 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)의 일 측 및 제2 힌지 구조물(600b)의 일 측은 제1 하우징(510)에 연결될 수 있고, 제1 힌지 구조물(600a)의 타 측 및 제2 힌지 구조물(600b)의 타 측은 제2 하우징(520)에 연결될 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)은 외력에 따라 접히거나 펴지는 동작을 수행할 수 있다. 도 5에서 전자 장치(500)가 2 개의 힌지 구조물(600)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 힌지 구조물(600)의 수는 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500) 구동과 관련한 다양한 전자 요소(570)는 제1 하우징(510)과 제1 커버(519) 사이에 위치하는 제1 인쇄회로기판(572), 제2 하우징(520)과 제2 커버(529) 사이에 위치하는 제2 인쇄회로기판(573), 제1 인쇄회로기판(572) 또는 제2 인쇄회로기판(573)에 실장되는 적어도 하나의 프로세서(미도시)(예: 도 2의 프로세서(260)), 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)을 가로지르며 제1 하우징(510) 측에서 제2 하우징(520) 측으로 연장되고, 제1 하우징(510) 측의 적어도 하나의 구성(예: 제1 인쇄회로기판(572))과 제2 하우징(520) 측의 적어도 하나의 구성(예: 제2 인쇄회로기판(573))을 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로기판(575) 및 배터리(576, 577)를 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로기판(575)의 적어도 일부는 제1 하우징(510) 및/또는 제2 하우징(520)에 부착될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))의 힌지 구조물과 힌지 하우징을 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 복수개의 힌지 구조물(600a, 600b)을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 힌지 하우징(550)에 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)이 배치된 상태를 나타낸 것이다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 3개 이상의 힌지 구조물이 힌지 하우징(550) 상에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(600a)은 힌지 하우징(550)의 일측(예: 도시된 도면 기준으로 좌측)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)의 일 측은 제1 하우징(510)과 결합하고, 타 측은 제2 하우징(520)과 결합하며, 지정된 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)은 힌지 하우징(550)의 중심부를 기준으로 제2 힌지 구조물(600b)과 대칭되게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 힌지 구조물(600b)은 힌지 하우징(550)의 타측(예: 도시된 도면 기준으로 우측)에 배치될 수 있다. 상기 제2 힌지 구조물(600b)의 일 측은 제1 하우징(510)과 결합하고, 타 측은 제2 하우징(520)과 결합하며, 지정된 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 힌지 구조물(600b)은 힌지 하우징(550)의 중심부를 기준으로 제1 힌지 구조물(600a)과 대칭되게 배치될 수 있다. 제2 힌지 구조물(600b)은 상기 제1 힌지 구조물(600a)과 동일한 구조와 구성을 포함하되, 배치되는 위치가 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 하우징(550)은 내부가 빈 반 원통형의 형상 또는 양측이 폐구된 파이프를 길이 방향으로 절단한 배 형상으로 마련될 수 있다. 힌지 하우징(550)은 평평한 바닥부(551_3), 바닥부(551_3)의 양측으로 일정 곡률을 가지며 형성된 제1 리브(551_1) 및 제2 리브(551_2)를 포함할 수 있다. 제1 리브(551_1) 및 제2 리브(551_2)는 상기 바닥부(551_3)를 중심으로 양측으로 대칭되게 배치될 수 있다. 힌지 하우징(550)은 도시된 도면을 기준으로 중심에서 좌우측 끝단으로 갈수록 폭이 점진적으로 줄어들 수 있다. 힌지 하우징(550)의 내부에는 적어도 하나의 격벽(558)이 형성되어, 힌지 하우징(550) 내부 공간을 분리할 수 있다. 분리된 공간에는 각각 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)의 적어도 일부가 안착될 수 있다. 힌지 하우징(550)의 좌우측 끝단에는 주변보다 돌출되어, 힌지 하우징(550) 내측이 외부에서 관측되지 않도록 하는 가림벽들(551a, 551b)이 형성될 수 있다. 힌지 하우징(550)은 제1 힌지 구조물(600a) 또는 제2 힌지 구조물(600b)과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제2 상태를 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 제1 힌지 구조물(600a) 및 디스플레이(560)를 포함하며, 상기 제1 힌지 구조물(600a) 및 디스플레이(560)는 제2 상태(예: 펼침 상태)를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 고정 브라켓(613), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 캠부(641), 제1 탄성체(642a), 제2 탄성체(642b), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632), 상기 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632)의 축 기어들(예: 도 9의 제1 축 기어(631_2), 제2 축 기어(632_2))과 아이들 기어들(예: 도 9의 제1 아이들 기어(633), 제2 아이들 기어(634))을 포함하는 기어 구조물(630) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 고정부(652)를 통해 제2 암부(622)와 연결될 수 있다. 제1 회전부재(631)는 제1 암부(621), 캠부(641) 및 제1 탄성체(642a)를 관통하여 배치되고, 지지 브라켓(643)에 고정될 수 있다. 제2 회전부재(632)는 제2 암부(622), 캠부(641) 및 제2 탄성체(642b)를 관통하여 배치되고, 지지 브라켓(643)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 디스플레이(560)는 펼침 상태를 유지할 수 있다. 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 암부(622)는 제2 회전부재(632)를 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 제1 암부(621)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 축(12)을 기준으로 제2 암부(622)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 상기 제1 축(11)은 제1 회전부재(631)에 비하여 디스플레이(560) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제2 축(12)은 제2 회전부재(632)에 비하여 디스플레이(560) 방향으로 더 높게 형성될 수 있다. 상기 제1 축(11)과 제2 축(12) 사이의 간격은 상기 제1 회전부재(631)와 제2 회전부재(632) 사이의 간격보다 짧게 형성될 수 있다. 제1 축(11) 및 제2 축(12)은 수평축 상에서 실질적으로 나란하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 축(11) 및 제2 축(12)은 디스플레이(560)와 동일 층에 형성되거나, 또는 디스플레이(560)의 상측에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 회전 브라켓(611)의 제1 브라켓 바디(611_1)와 제2 회전 브라켓(612)의 제2 브라켓 바디(612_1)는 실질적으로 나란하게 배치될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로 제1 브라켓 바디(611_1)의 상부면과 제2 브라켓 바디(612_1)의 상부면은 동일하게 상측을 바라보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 펼침 상태를 유지하는 동안, 제1 암부(621)와 제2 암부(622) 역시 나란하게 배치되고, 이에 따라, 제1 암부(621)의 제1 기본 바디(621_1) 및 제2 암부(622)의 제2 기본 바디(622_1)는 모두 동일한 방향(예: 도시된 도면 기준으로 상측 방향)을 바라보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 브라켓 바디(611_1), 제2 브라켓 바디(612_1), 제1 기본 바디(621_1), 제2 기본 바디(622_1)가 모두 수평축을 기준으로 나란하게 배치되며, 도시된 도면 기준으로 모두 동일한 상측 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 브라켓 바디(611_1), 제2 브라켓 바디(612_1), 제1 기본 바디(621_1), 제2 기본 바디(622_1)는 단차 없이 디스플레이(560)의 후면을 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 탄성체(642a) 및 제2 탄성체(642b)는 탄성력을 기반으로 캠부(641)를 제1 암부(621) 또는 제2 암부(622) 방향으로 밀어냄에 따라, 캠부(641)가 제1 암부(621) 또는 제2 암부(622)의 회전 캠 구조와 맞물리도록 하여 캠 동작을 지원할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 제1 힌지 구조물의 제1 지정 각도 상태를 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 지정 각도 상태를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(600a)은 앞서 설명한 바와 같이, 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 고정 브라켓(613), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 기어 구조물(630), 캠부(641), 제1 탄성체(642a), 제2 탄성체(642b), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 고정부(652)를 통해 제2 암부(622)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 압력이 작용하면, 제1 회전 브라켓(611)이 고정된 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510)) 또는 제2 회전 브라켓(612)이 고정된 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520))이 도시된 도면을 기준으로, 수평축(801)의 일 지점에서 수직축(803) 방향으로 일정 각도만큼 회전할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(510)에 연결된 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 수평축(801)(예: 도 5의 -x축 또는 x축) 일 지점에서 수직축(803)(예: 도 5의 z축) 방향(예: 도시된 도면 기준으로 우측에서 수직축(803) 방향)으로 제1 각도(예: 30도)만큼 회전할 수 있다. 외부 압력에 의해, 제1 회전 브라켓(611)이 제1 각도만큼 회전하는 경우, 해당 압력은 제1 고정부(651)를 통하여 제1 암부(621)에 전달될 수 있다. 이에 따라, 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)를 기준으로 수평축(801) 상에서 수직축(803) 방향으로 회전 동작할 수 있다. 이 동작에서, 회전 동작에 따른 힘을 제1 회전캠(621_4)과 제1 삽입부(621_3)에 전달할 수 있다. 제1 삽입부(621_3)에 일측이 삽입된 제1 회전부재(631)는 제1 삽입부(621_3) 회전에 따라 회전하고, 이에 따라, 제1 회전부재(631)가 회전하면서, 제1 회전부재(631)의 제1 축 기어(631_2)가 회전할 수 있다. 제1 축 기어(631_2) 회전에 따라, 기어 결합한 제1 아이들 기어(633)와 제2 아이들 기어(634)가 회전하고, 결과적으로, 제2 축 기어(632_2)가 회전함에 따라 제2 회전부재(632)가 회전할 수 있다. 제2 회전부재(632) 회전에 따라, 제2 삽입부(622_3)가 회전하고, 제2 삽입부(622_3) 회전에 따라 제2 암부(622)가 회전하고, 제2 암부(622) 회전에 따라 제2 고정부(652)를 통해 연결된 제2 회전 브라켓(612)이 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상술한 바와 같이, 제1 힌지 구조물(600a)은 외부에서 가해진 압력(또는 힘)에 따라 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 동시 회전하는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 외부 압력이 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520) 중 어느 하나에 가해지거나, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 동시에 가해지더라도, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)은 동시 회전할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)이 동시 회전함에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 비틀림이 억제되고, 정확한 힌지 동작이 수행될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 암부(621) 및 제2 암부(622)가 지정된 제1 각도만큼 회전함에 따라, 제1 회전캠(621_4) 및 제2 회전캠(622_4)의 산들은 각각 제1 고정캠(641_1a)의 산의 정상 부근과 및 제2 고정캠(641_1b)의 산 정산 부근과 접촉된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)의 가상축들(11, 12)이 제1 암부(621) 및 제2 암부(622)의 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632) 사이에 배치됨으로써, 제1 회전 브라켓(611)의 회전량과 제1 암부(621)의 회전량이 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제1 회전 브라켓(611)의 제1 브라켓 바디(611_1)의 상부면이 제1 암부(621)의 제1 기본 바디(621_1)의 상부면보다 수평축(801)을 기준으로 더 돌출될 수 있다. 제1 회전 브라켓과 제1 암부(621)가 제1 고정부(651)를 통해 연결됨에 따라, 제1 회전 브라켓(611)이 회전하는 동안, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 브라켓 바디(612_1)의 상부면이 제2 기본 바디(622_1)보다 수평축(801)을 기준으로 더 돌출되게 회전될 수 있다. 또한, 제2 회전 브라켓과 제2 암부(622)가 제2 고정부(652)를 통해 연결됨에 따라, 제2 회전 브라켓(612)이 회전하는 동안, 제2 고정부(652)는 제2 회전 브라켓(612)의 제2 슬라이드 홀(612_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 제1 상태를 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 힌지 구조물(600a) 및 디스플레이(560)를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(600a)의 제1 상태는 접힘 상태를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(600a)은 예컨대, 고정 브라켓(613), 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 제1 고정부(651), 제2 고정부(652), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632), 상기 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632)의 축 기어를 포함하는 기어 구조물(630), 제1 탄성체(642a), 제2 탄성체(642b), 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 브라켓 바디(611_1)와, 상기 제1 브라켓 바디(611_1)의 일측 끝단에 형성된 제1 슬라이드 홀(611_2) 및 상기 제1 브라켓 바디(611_1)의 타측 끝단에 형성된 제1 레일(611_3)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회전 브라켓(612)은 제2 브라켓 바디(612_1)와, 제2 브라켓 바디(612_1)의 일측 끝단에 형성된 제2 슬라이드 홀(612_2) 및 제2 브라켓 바디(612_1)의 타측 끝단에 형성된 제2 레일(612_3)을 포함할 수 있다.
도 10에서, 상기 제1 회전 브라켓(611)과 제2 회전 브라켓(612)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)의 가장자리 끝단이 서로 인접되게 배치됨에 따라, 도시된 도면에서, 상기 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 회전하되, 수직축(803)을 기준으로, 좌측으로 지정된 각도만큼 더 기울어져 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2 회전 브라켓(612)은 제2 축(12)을 기준으로 회전하되 수직축(803)을 기준으로 우측으로 지정된 각도만큼 더 기울어져 배치될 수 있다. 상기 제1 축(11)은 예컨대, 제1 레일(611_3)의 회전 중심축이 될 수 있으며, 제2 축(12)은 제2 레일(612_3)의 회전 중심축이 될 수 있다. 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)를 기준으로 회전하여 제1 회전 브라켓(611)과 나란하게 거치되고, 제2 암부(622)는 제2 회전부재(632)를 기준으로 회전하여 제2 회전 브라켓(612)과 나란하게 거치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(560)는 중심부(예: 도 5의 폴딩 영역(563))가 “U”자 형상으로 구부러지고, 나머지 영역은 평평한 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611) 및 제1 암부(621)가 수직하게(또는 수직축(803)을 기준으로 좌측으로 지정된 각도만큼 기울어지게) 거치되면서, 제1 회전 브라켓(611)의 제1 브라켓 바디(611_1)의 상부면과 제1 암부(621)의 제1 기본 바디(621_1)의 상부면은 단차 없이 나란하게 배치될 수 있다. 전자 장치(500)가 제1 상태(예: 접힘 상태)일 경우, 제1 회전 브라켓(611) 및 제1 암부(621)의 길이차이로 인하여, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 전자 장치(500)가 제2 상태(예: 펼침 상태)일 경우, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다. 이와 유사하게, 전자 장치(500)가 제1 상태(예: 접힘 상태)일 때, 제2 고정부(652)는 제2 슬라이드 홀(612_2)의 하측 가장자리에 위치할 수 있다. 전자 장치(500)가 제2 상태(예: 펼침 상태)일 경우, 제2 고정부(652)는 제2 슬라이드 홀(612_2)의 상측 가장자리에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회전 브라켓(611)은 전자 장치(500)가 제2 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 상태(예: 접힘 상태)로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 중심부에 우측 바깥쪽 방향으로 회전하고, 전자 장치(500)가 제1 상태에서 제2 상태로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 우측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 회전 브라켓(612)은 전자 장치(500)가 제2 상태에서 제1 상태로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 중심부에 좌측 바깥쪽 방향으로 회전하고, 전자 장치(500)가 제1 상태에서 제2 상태로 상태 변경되는 동안, 도시된 도면 기준으로, 고정 브라켓(613)의 좌측 바깥쪽 방향에서 중심부 방향으로 회전할 수 있다. 상기 전자 장치(500)가 접힘 상태를 유지하는 동안, 캠부(641)의 산과 골은 제1 암부(621) 및 제2 암부(622)에 배치된 회전캠들의 골과 산에 맞물려 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 탄성체(642a) 및 제2 탄성체(642b)는 제1 지정 각도 상태의 압축된 상태에서 처음 상태(예: 풀려진 상태)로 복원될 수 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 배면도이다. 도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 11의 A 영역을 나타내는 확대도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520, 도 5 참조), 힌지 하우징(550), 힌지 구조물(600a, 600b), 가요성 인쇄 회로 기판(1110), 자석 부재(1155) 및 센서(1150)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a) 및 제2 힌지 구조물(600b)은 도 8 내지 도 10의 설명으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 회전 브라켓(611), 제1 암부(621), 캠부(641), 제1 탄성체(642a), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632, 도 8 참조), 상기 제1 회전부재(631) 및 제2 회전부재(632)의 축 기어들과 아이들 기어들을 포함하는 기어 구조물(630) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제1 하우징(510)은 제1 회전 브라켓(611)에 고정되어, 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작시, 제1 회전 브라켓(611)과 함께 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)은 제1 하우징(510)에 배치되며 제1 하우징(510) 측의 적어도 하나의 전자 요소(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(572))와 연결되는 바디부(1111), 디스플레이(560)의 폴딩 영역(563)(또는, 폴딩 축)을 가로지르며 제1 하우징(510) 측의 적어도 하나의 구성과 제2 하우징(520) 측의 적어도 하나의 구성을 전기적으로 연결하는 연결부(1112), 및 바디부(1111)로부터 힌지 하우징(550) 방향으로 연장되는 연장부(1113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 제2 상태(예: 펼침 상태)에서, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113)의 적어도 일부는 제1 힌지 구조물(600a)과 중첩할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 적어도 일부는 제1 하우징(510)에 부착될 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(1110)은 제1 하우징(510)의 고정 또는 이동에 대응하여, 제1 하우징(510)과 함께 고정되거나 이동할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작시, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)(또는, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113))은 제1 회전 브라켓(611)에 고정된 제1 하우징(510)과 함께 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작에 대응하여 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)는 제1 하우징(510) 측에서 제1 힌지 구조물(600a)의 일 영역에 배치될 수 있다. 전자 장치(1100)의 상태에 따라, 센서(1150)에 대한 자석 부재(1155)의 상대적인 위치는 변경될 수 있다. 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)의 회전 동작에 대응하여 이동하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)에 부착될 수 있다. 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)의 회전 동작에 대응하여 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1150)는 제1 회전 브라켓(611)에 연결된 제1 하우징(510) 내의 일 영역에 위치할 수 있다. 센서(1150)는 제1 하우징(510)에 직접적으로 실장되거나, 제1 하우징(510)에 연결(또는, 고정)되는 전자 장치(1100)의 일 구성에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서(1150)는 제1 하우징(510) 내에서, 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 일 영역(예: 연장부(1113))에 위치할 수 있다. 예를 들어, 센서(1150)는 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113)에서 자석 부재(1155)와 근접한 면에 실장될 수 있다. 다른 예를 들어, 센서(1150)는 가요성 인쇄 회로 기판(1110)의 연장부(1113)에서 자석 부재(1155)와 근접한 면의 반대측에 실장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서(1150)는 제1 하우징(510) 내에 위치하는 일 구성(예: 도 5의 제1 인쇄회로기판(572))에 위치할 수도 있다. 센서(1150)는, 제1 하우징(510)의 고정 또는 이동에 대응하여, 일 위치에 고정되거나, 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)이 일 위치에 고정된 채로 전자 장치(1100)가 접히거나 펼쳐지는 경우, 제1 하우징(510)에 간접적 또는 직접적으로 연결된 센서(1150)는 이동하지 않고 위치가 유지될 수 있다. 이 경우, 자석 부재(1155)는 전자 장치(1100)가 접히거나 펼쳐짐에 따라 제1 암부(621)의 회전 동작에 대응하여 이동할 수 있고, 센서(1150)에 대한 자석 부재(1155)의 상대적인 위치가 변화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)와 센서(1150)는 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520) 중 어느 하나에 함께 위치할 수 있다. 도 11 및 도 12에 도시된 바에 한정하지 않고, 센서(1150) 및 자석 부재(1155)는 제2 하우징(520) 측에 위치할 수도 있다. 예를 들어, 센서(1150)는 제2 하우징(520) 또는 제2 회전 브라켓(612, 도 8 참조)에 직접적 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 자석 부재(1155)는 제2 하우징(520) 측에서 제1 힌지 구조물(600a)의 일 영역(예: 제2 암부(622, 도 8 참조))에 배치되어, 전자 장치(1100)의 상태에 따라 센서(1150)에 대한 자석 부재(1155)의 상대적인 위치가 변경될 수 있다. 도시한 바와 달리, 자석 부재(1155)가 제1 하우징(510)에 직접적 또는 간접적으로 연결되고, 센서(1150)가 제1 힌지 구조물(600a)의 일 영역(예: 제1 암부(621))에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)가 제1 하우징(510)에 위치하고, 센서(1150)가 제2 하우징(520)에 위치하는 경우, 센서(1150)와 자석 부재(1155) 사이의 거리가 멀어 접힘 각도 산출을 위해 센서(1150)에서 검출되는 자기장의 변위량이 충분히 크지 않을 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1100)는, 제1 하우징(510) 또는 제2 하우징(520) 중 어느 하나에 자석 부재(1155)와 센서(1150)가 함께 위치하여, 센서(1150)가 자석 부재(1155)에 근접하게 배치될 수 있다.
이하, 도 13 및 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태와 제2 상태에 대해 설명한다. 도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 상태(예: 플랫 상태, 언폴딩 상태, 펼침 상태, 또는 열림 상태)에서의 단면도이다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 상태(예: 접힘 상태, 폴딩 상태, 또는 닫힘 상태)에서의 단면도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 힌지 하우징(550), 제1 커버(519), 제2 커버(529), 제1 힌지 구조물(600a), 스위퍼(1311, 1312), 가요성 인쇄 회로 기판(1110), 자석 부재(1155) 및 센서(1150)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 구조물(600a)은 도 8 내지 도 10의 설명으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(600a)은 제1 회전 브라켓(611), 제2 회전 브라켓(612), 제1 암부(621), 제2 암부(622), 제1 회전부재(631), 제2 회전부재(632) 및 지지 브라켓(643)을 포함할 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)은 제1 고정부(651)를 통해 제1 암부(621)와 연결될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 고정부(652)를 통해 제2 암부(622)와 연결될 수 있다. 제1 하우징(510)은 제1 회전 브라켓(611)에 고정되어, 제1 회전 브라켓(611)의 회전 동작시 제1 회전 브라켓(611)과 함께 회전할 수 있다. 제2 하우징(520)은 제2 회전 브라켓(612)에 고정되어, 제2 회전 브라켓(612)의 회전 동작시 제2 회전 브라켓(612)과 함께 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회전 브라켓(611)은 제1 축(11)을 기준으로 회전 동작할 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)은 제2 축(12)을 기준으로 제2 암부(622)와 유사 또는 동일한 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제1 암부(621)는 제1 회전부재(631)에 대응하는 제3 축(13)을 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제2 암부(622)는 제2 회전부재(632)에 대응하는 제4 축(14)을 기준으로 지정된 각도 범위 내에서 회전 동작할 수 있다. 제3 축(13)은 제1 축(11)과 다를 수 있고, 제4 축(14)은 제2 축(12)과 다를 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)이 회전하는 동안, 제1 고정부(651)는 제1 회전 브라켓(611)의 제1 슬라이드 홀(611_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다. 제2 회전 브라켓(612)이 회전하는 동안, 제2 고정부(652)는 제2 회전 브라켓(612)의 제2 슬라이드 홀(612_2)을 따라 일정 거리만큼 슬라이드될 수 있다. 제1 회전 브라켓(611)과 제1 암부(621)는 서로 다른 축을 기준으로 회전 동작을 하므로, 접힘 각도에 따라 제1 회전 브라켓(611)에 대한 제1 암부(621)의 상대적인 위치가 변할 수 있다. 마찬가지로, 제2 회전 브라켓(612)과 제2 암부(622)는 서로 다른 축을 기준으로 회전 동작을 하므로, 접힘 각도에 따라 제2 회전 브라켓(612)에 대한 제2 암부(622)의 상대적인 위치가 변할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위퍼(1311, 1312)는 제1 하우징(510)에 배치되는 제1 스위퍼(1311) 및 제2 하우징(520)에 배치되는 제2 스위퍼(1312)를 포함할 수 있다. 제1 스위퍼(1311)는 제1 하우징(510)의 일 가장자리에서 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(550) 사이 공간을 채우며 위치할 수 있다. 제2 스위퍼(1312)는 제2 하우징(520)의 일 가장자리에서 제2 하우징(520)과 힌지 하우징(550) 사이 공간을 채우며 위치할 수 있다. 스위퍼(1311, 1312)는 제1 하우징(510)과 힌지 하우징(550) 사이의 공간 또는 제2 하우징(520)과 힌지 하우징(550) 사이의 공간을 통해 이물이 전자 장치의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1155)는 제1 암부(621)의 일 면에 적어도 일부 위치하여, 제1 암부(621)와 함께 제3 축(13)을 기준으로 회전할 수 있다. 자석 부재(1155)는 센서(1150)와 대면하는 일 면에서 일 방향으로 나열되는 적어도 2개의 극성을 포함할 수 있다. 센서(1150)는 가요성 인쇄 회로 기판(1110)에 위치할 수 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(1110)은 제1 하우징(510)에 부착될 수 있고, 제1 하우징(510)은 제1 회전 브라켓(611)에 고정될 수 있다. 센서(1150)는 제1 하우징(510), 가요성 인쇄 회로 기판(1110) 및 제1 회전 브라켓(611)과 함께 제1 축(11)을 기준으로 회전할 수 있다. 전자 장치의 접힘 또는 펼침 동작시 자석 부재(1155)는 센서(1150)에 대하여 일 방향으로 이동할 수 있다. 자석 부재(1155)의 센서(1150)에 대한 이동 방향은 자석 부재(1155)의 일 면에서 적어도 2개의 극이 나열되는 방향과 동일할 수 있다. 전자 장치의 상태 변화에 따라 자석 부재(1155)에 대한 센서(1150)의 상대적인 위치는 변화할 수 있고, 센서(1150)는 위치 변화에 따라 달라지는 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분들을 검출할 수 있다.
이하, 도 15를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 자석 부재(1555)와 센서(1550)에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 힌지 구조물의 제1 암부(621), 자석 부재(1555), 가요성 인쇄 회로 기판(1510) 및 센서(1550)를 포함할 수 있다. 힌지 구조물의 제1 암부(621)는 도 12 내지 도 14의 제1 암부(621)로서 참조될 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판(1510)은 도 12 내지 도 14의 가요성 인쇄 회로 기판(1110)으로서 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1555)는 제1 암부(621)의 일 영역에 위치할 수 있다. 자석 부재(1555)는 센서(1550)와 대면하는 제1 면(1555a)에서 제1 방향(x)으로 나열되는 적어도 2 개의 극성을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)에는 제1 극(S)과 제2 극(N)이 제1 방향(x)으로 나열될 수 있다. 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)에서, 제1 방향(x) 측에 위치하는 일 영역은 제2 극(N)을 나타낼 수 있고, 제1 방향(x)의 반대측에 위치하는 일 영역은 제1 극(S)을 나타낼 수 있다. 도 15에 도시된 바와 달리, 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)에는 제1 방향(x)으로 제1 극(S)과 제2 극(N)이 복수 회 번갈아 위치할 수도 있다. 자석 부재(1555)의 제1 면(1555a)의 반대측에 위치하는 제2 면(1555b)에는 제1 면(1555a)과 반대 극들이 나열될 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1555)의 제2 면(1555b)에서, 제1 면(1555a)의 제1 극(S)과 제2 방향(z)으로 중첩하는 영역은 제2 극(N)을 포함할 수 있고, 제1 면(1555a)의 제2 극(N)과 제2 방향(z)으로 중첩하는 영역은 제1 극(S)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1550)는 가요성 인쇄 회로 기판(1510)의 일 영역에 위치할 수 있다. 센서(1550)는 전자 장치의 상태 변화에 기반하여, 자석 부재(1555)의 일 단에 인접하는 제1 위치(1501)에서 자석 부재(1555)의 타 단에 인접하는 제2 위치(1502)로 이동하거나, 제2 위치(1502)에서 제1 위치(1501)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 센서(1550)는 전자 장치의 제2 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 위치(1501)에 위치할 수 있고, 제1 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 위치(1502)에 위치할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1550)는 제2 위치(1502)에서 제1 방향(x)으로 이동하여 제1 위치(1501)에 도달할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제2 상태에서 제1 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1550)는 제1 위치(1501)에서 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 이동하여 제2 위치(1502)에 도달할 수 있다. 상태에 따라 자석 부재(1555)에 대한 상대적인 위치가 변화하는 센서(1550)는 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분을 검출할 수 있고, 전자 장치는 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분에 기반하여, 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
도 15는 자석 부재(1555)에 대한 센서(1550)의 상대적인 위치 변화를 나타내는 일 예시이며, 자석 부재(1555)의 절대적인 위치는 고정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1555)가 제1 방향(x) 또는 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 센서(1550)에 대하여 이동하거나, 자석 부재(1555)와 센서(1550)는 모두 이동할 수도 있다.
이하, 도 16을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 복수의 자석 부재들(1655)과 센서(1650)에 대해 설명한다. 도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 일부 구성들을 나타내는 단면도이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 힌지 구조물의 제1 암부(621), 복수의 자석 부재들(1655), 가요성 인쇄 회로 기판(1610) 및 센서(1650)를 포함할 수 있다. 힌지 구조물의 제1 암부(621)는 도 12 내지 도 14의 제1 암부(621)로서 참조될 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판(1610)은 도 12 내지 도 14의 가요성 인쇄 회로 기판(1110)으로서 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 자석 부재들(1655)은 제1 암부(621)의 일 영역에 위치할 수 있다. 복수의 자석 부재들(1655) 각각은 제1 극(S) 또는 제2 극(N)을 나타내는 면이 제2 방향(z)을 향하도록 제1 암부(621)에 실장될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1655)은 서로 다른 극성이 제1 방향(x)으로 인접하도록 나열될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1655)은 제1 방향(x)으로 제1 극(S) 및 제2 극(N)이 번갈아 위치하도록 실장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 자석 부재들(1655)은 제1 방향(x)으로 나열되는 제1 자석 부재(1655a), 제2 자석 부재(1655b), 제3 자석 부재(1655c) 및 제4 자석 부재(1655d)를 포함할 수 있다. 제1 자석 부재(1655a)의 제1 극(S), 제2 자석 부재(1655b)의 제2 극(N), 제3 자석 부재(1655c)의 제1 극(S) 및 제4 자석 부재(1655d)의 제2 극(N)은 제2 방향(z)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 자석 부재(1655a)의 제2 극(N), 제2 자석 부재(1655b)의 제1 극(S), 제3 자석 부재(1655c)의 제2 극(N) 및 제4 자석 부재(1655d)의 제1 극(S)은 제2 방향(z)의 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1650)는 가요성 인쇄 회로 기판(1610)의 일 영역에 위치할 수 있다. 센서(1650)는 전자 장치의 상태 변화에 기반하여, 제4 자석 부재(1655d)에 인접하는 제1 위치(1601)에서 제1 자석 부재(1655a)에 인접하는 제2 위치(1602)로 이동하거나, 제2 위치(1602)에서 제1 위치(1601)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 센서(1650)는 전자 장치의 제2 상태(예: 펼침 상태)에서 제1 위치(1601)에 위치할 수 있고, 제1 상태(예: 접힘 상태)에서 제2 위치(1602)에 위치할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제1 상태에서 제2 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1650)는 제2 위치(1602)에서 제1 방향(x)으로 이동하여 제1 위치(1601)에 도달할 수 있다. 전자 장치의 상태가 제2 상태에서 제1 상태로 변화함에 기반하여, 센서(1650)는 제1 위치(1601)에서 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 이동하여 제2 위치(1602)에 도달할 수 있다. 상태에 따라 자석 부재(1655)에 대한 상대적인 위치가 변화하는 센서(1650)는 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분을 검출할 수 있고, 전자 장치는 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 방향의 성분에 기반하여, 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
도 16은 자석 부재(1655)에 대한 센서(1650)의 상대적인 위치 변화를 나타내는 일 예시이며, 자석 부재(1655)의 절대적인 위치는 고정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 자석 부재(1655)가 제1 방향(x) 또는 제1 방향(x)의 반대 방향(-x)으로 센서(1650)에 대하여 이동하거나, 자석 부재(1655)와 센서(1650)는 모두 이동할 수도 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성들을 나타내는 도면이다. 도 17을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 자석 부재(1755) 및 고정 부재(1710)(예: 도 12의 제1 암부(621))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자석 부재(1755)는 고정 부재(1710)에 실장될 수 있다. 자석 부재(1755)는 고정 부재(1710)로부터 지정된 거리(d1)만큼 돌출될 수 있다. 고정 부재(1710)는 자성체를 포함할 수 있고, 자석 부재(1755)에 의해 형성되는 자기장 내에서 자화될 수 있다. 자석 부재(1755)가 자성체인 고정 부재(1710)의 내측에 위치하면, 자화된 고정 부재(1710)에 의한 영향으로 센서(예: 도 2의 센서(240))에서 검출되는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이가 작아질 수 있다. 자석 부재(1755)가 돌출될수록 자화된 고정 부재(1710)에 의한 영향이 줄어들 수 있고, 센서에 의해 검출되는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이(예: 동작 범위)가 커질 수 있다. 센서에 의해 검출되는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값의 차이가 커지면, 상태 변화 시 제2 방향 성분의 변위가 커질 수 있고, 정확한 전자 장치의 상태 검출이 가능할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태(S1)(예: 축소 상태) 및 제2 상태(S2)(예: 확장 상태)에서의 단면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는, 제1 하우징(1810), 제2 하우징(1840), 디스플레이(1850), 제1 롤러(1891), 제2 롤러(1892), 텐션 벨트(1893), 회로 기판(1894), 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 및 센서(1950)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1810)은 케이스(1820) 및 브라켓(1830)을 포함할 수 있다. 브라켓(1830)은 케이스(1820)에 결합될 수 있고, 적어도 일부가 케이스(1820)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1830)은 케이스(1820)에 고정될 수 있고, 케이스(1820) 및 브라켓(1830)은, 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 따라, 제2 하우징(1840)에 대한 상대적인 위치가 변경될 수 있다. 케이스(1820) 및 브라켓(1830)은 제2 하우징(1840)과 디스플레이(1850)의 슬라이딩 이동에 대한 기준이 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1820)는 전자 장치(1800)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 케이스(1820)는 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822) 및 후면 부재(1823)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(1821)와 제2 측면 부재(1822)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 방향(예: 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x))에 실질적으로 수직한 방향(y)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 후면 부재(1823)는 제1 측면 부재(1821)와 제2 측면 부재(1822)의 사이에 배치되고, 제1 측면 부재(1821)와 제2 측면 부재(1822)에 각각 연결될 수 있다. 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822) 및 후면 부재(1823)는 서로 결합됨으로써, 전자 장치(1800)의 다른 구성요소들(예: 브라켓(1830), 제2 하우징(1840), 회로 기판(1894))의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 부재(1823)는 프레임(1824) 및 커버(1825)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(1824)은 브라켓(1830)과 결합될 수 있다. 커버(1825)는 전자 장치(1800)의 후면의 적어도 일부를 형성하도록 프레임(1824)에 결합될 수 있다. 커버(1825)와 브라켓(1830) 사이에는, 제2 하우징(1840) 및 디스플레이(1850)의 확장 영역(AA2)이 수용되는 공간이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822), 프레임(1824) 및/또는 후면 커버(1825)는 각각 별개의 구성요소로 형성되고, 서로 조립 또는 결합되는 형태로 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제1 측면 부재(1821), 제2 측면 부재(1822), 프레임(1824) 및 후면 커버(1825)는 일체형으로 형성됨으로써 하나의 부품으로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(1830)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(1840)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 브라켓(1830)의 제1 면(1831)(예: 도 18을 기준으로 -z축 방향을 향하는 면 또는 상부면)은 제2 하우징(1840)의 플레이트 부분(1841)과 마주볼 수 있고, 브라켓(1830)의 제2 면(1832)(예: 도 18을 기준으로 z축 방향을 향하는 면 또는 하부면))은 회로 기판(1894)과 마주볼 수 있다. 브라켓(1830)의 제2 면(1832)에는 회로 기판(1894)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1840)은 제1 하우징(1810)에 대하여 슬라이드 이동이 가능하게 체결될 수 있다. 제2 하우징(1840)은 브라켓(1830)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(1840)은 디스플레이(1850)의 기본 영역(AA1)의 일부를 지지하는 플레이트 부분(1841) 및 플렉서블 디스플레이(1850)의 기본 영역(AA1)의 다른 일부 및 확장 영역(AA2)의 일부를 지지하는 다관절 부재(1842)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다관절 부재(1842)는 플레이트 부분(1841)으로부터 연장될 수 있고, 굴곡(또는 절곡)이 가능한 부분일 수 있다. 다관절 부재(1842)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 대응하여 적어도 부분적으로 곡면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 다관절 부재(1842)는 제1 롤러(1891)에 결합될 수 있다. 다관절 부재(1842)는 제1 롤러(1891)의 롤링 축(R)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 복수의 바(bar)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 다관절 부재(1842)는 가요성 트랙 또는 힌지 레일을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트 부분(1841)은 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 다관절 부재(1842)는 일부가 제1 롤러(1891)에 의해 회전하고, 다른 일부가 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 롤러(1891)는 브라켓(1830)의 일 측면에 배치될 수 있다. 제1 롤러(1891)는 브라켓(1830)에 대해 상대적으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(1891)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 따라 롤링 축(R)을 중심으로 양 방향 회전이 가능할 수 있다. 제1 롤러(1891)는 제2 하우징(1840)의 다관절 부재(1842)의 일부에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1840)은, 다관절 부재(1842)가 제1 롤러(1891)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 제1 롤러(1891)는 다관절 부재(1842)의 일부를 회전시키도록 구성될 수 있다. 제1 롤러(1891)는 전자 장치(1800)의 상태 변화에 따라서 다관절 부재(1842)의 각기 다른 영역에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1840)은, 텐션 벨트(1893) 및 제2 롤러(1892)에 의해 브라켓(1830)에 슬라이딩 동작이 가능하도록 결합될 수 있다. 텐션 벨트(1893)는 제2 하우징(1840)의 플레이트 부분(1841)의 단부와 다관절 부재(1842)의 단부를 연결할 수 있다. 제2 롤러(1892)는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작에 따라 롤러(1891)와 동일한 방향으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 텐션 벨트(1893)는 플레이트 부분(1841)과 다관절 부재(1842) 사이에서, 다관절 부재(1842)에 장력을 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플레이트 부분(1841)이 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동하면, 플레이트 부분(1841)과 연결된 텐션 벨트(1893)의 일 단부는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동하고, 다관절 부재(1842)와 연결된 텐션 벨트(1893)의 타 단부는 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 반대로 플레이트 부분(1841)이 제1 방향(x)으로 이동하면, 텐션 벨트(1893)의 일 단부는 제1 방향(x)으로 이동하고, 텐션 벨트(1893)의 타 단부는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서 전자 장치(1800)는 제2 롤러(1892) 및 텐션 벨트(1893) 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1850)는 제2 하우징(1840)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1850)는 제2 하우징(1840)과 함께 제1 하우징(1810)에 대해 슬라이딩 이동이 가능하도록 제2 하우징(1840)에 결합될 수 있다. 디스플레이(1850)는, 기본 영역(AA1) 및 기본 영역(AA1)으로부터 연장되는 확장 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기본 영역(AA1)은 제1 상태에서 전자 장치(1800)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 확장 영역(AA2)은 제1 상태에서 전자 장치(1800)의 내부에 위치하고, 제2 상태로 변형됨에 따라 전자 장치(1800)의 내부로부터 이동하여 적어도 일부가 전자 장치(1800)의 전면으로 시각적으로 노출되는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는, 제1 상태(S1)에서 기본 영역(AA1)이 전자 장치(1800)의 전면으로 노출되고, 제2 상태(S2)에서 확장 영역(AA2)의 적어도 일부가 기본 영역(AA1)과 함께 전자 장치(1800)의 전면으로 노출되도록 구성될 수 있다. 확장 영역(AA2)은 제1 롤러(1891)의 회전에 의해 적어도 일부가 함께 회전함에 따라 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 확장 영역(AA2)은, 제2 하우징(1840)이 제1 하우징(1810)에 대해 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동함에 따라, 기본 영역(AA1)과 함께 전자 장치(1800)의 전면에 위치할 수 있다. 또한, 확장 영역(AA2)은, 제2 하우징(1840)이 제1 하우징(1810)에 대해 제1 방향(x)으로 이동함에 따라, 브라켓(1830)과 후면 부재(1823) 사이의 공간으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1894)은 제1 하우징(1810)에 배치될 수 있다. 회로 기판(1894)은 브라켓(1830)과 후면 부재(1823) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(1894)은 브라켓(1830)에 의해 지지됨으로써, 전자 장치(1800)의 내부에 배치될 수 있다. 회로 기판(1894)은 브라켓(1830)의 제2 면(1832)의 적어도 일부 영역에 결합됨으로써, 제1 하우징(1810)에 고정될 수 있다. 회로 기판(1894)은 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 하우징(1810)과 함께 제2 하우징(1840)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(1894)은 PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)를 포함할 수 있다. 회로 기판(1894)에는 전자 장치(1800)에 포함되는 다양한 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(1894)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서를 포함할 수 있고, 메인 프로세서 및/또는 보조 프로세서는, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 인터페이스는 전자 장치(1800)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(1800)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리는 전자 장치(1800) 내부에 일체로 배치될 수 있거나, 전자 장치(1800)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 배터리는 회로 기판(1894)과 함께 브라켓(1830)에 의해 지지됨으로써, 전자 장치(1800) 내부에 배치될 수 있다. 배터리는 브라켓(1830)의 제2 면(1832)의 적어도 일부 영역에 결합될 수 있다. 배터리는 회로 기판(1894)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리는 제2 하우징(1840)의 슬라이딩 동작 시에, 제1 하우징(1810)과 함께 제2 하우징(1840)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 하우징(1810) 내의 일 영역에 실장될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 하우징(1810)에 배치된 회로 기판(1894)의 일 영역에 위치할 수 있다. 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 각각은 제1 극(예: S극) 또는 제2 극(예: N극)을 나타내는 면이 센서(1950) 측을 향하도록 회로 기판(1894)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 서로 다른 극성이 인접하도록 제1 방향(x)으로 나열될 수 있다. 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 방향(x)으로 제1 극 및 제2 극이 번갈아 위치하도록 실장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 방향(x)으로 나열되는 제1 자석 부재(1955a), 제2 자석 부재(1955b), 제3 자석 부재(1955c) 및 제4 자석 부재(1955d)를 포함할 수 있다. 제1 자석 부재(1955a)의 제1 극, 제2 자석 부재(1955b)의 제2 극, 제3 자석 부재(1955c)의 제1 극 및 제4 자석 부재(1955d)의 제2 극은 센서(1950) 측을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 센서(1950)는 제2 하우징(1840)의 일 영역에서 복수의 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 중 적어도 어느 하나와 마주하도록 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(1950)는 제2 하우징(1840)의 다관절 부재(1842)의 측에 위치할 수 있다. 제2 하우징(1840)이 제1 하우징(1810)에 대하여 제1 방향(x) 또는 제1 방향의 반대 방향(-x)으로 이동함에 따라, 센서(1950)는 제1 방향의 반대 방향(-x) 또는 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 센서(1950)는, 전자 장치(1800)의 제1 상태(S1)에서 제1 자석 부재(1955a)와 인접하게 배치될 수 있고, 제2 상태(S2)에서 제4 자석 부재(1955d)와 인접하게 배치될 수 있다. 전자 장치(1800)의 상태가 제1 상태(S1)에서 제2 상태(S2)로 변함에 따라, 센서(1950)는 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(1800)는 센서(1950)를 통해 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 이용하여 전자 장치(1800)의 확장 정도(또는, 확장 면적)를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d) 및 센서(1950)의 실장 위치는 도 18 및 도 19에 도시된 바로 한정되지 않고, 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제2 하우징(1840)의 다관절 부재(1842)에 위치할 수 있고, 센서(1950)는 제1 하우징(1810)에 배치된 회로 기판(1894)의 일 영역에 위치할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(1800)의 상태가 제1 상태(S1)에서 제2 상태(S2)로 변함에 따라, 자석 부재들(1955a, 1955b, 1955c, 1955d)은 제1 방향(x)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(1800)는 센서(1950)를 통해 검출된 자속 밀도의 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 이용하여 전자 장치(1800)의 확장 정도(또는, 확장 면적)를 검출할 수 있다.
도 18 및 도 19에 도시된 전자 장치(1800)는 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치에 대한 일 실시 예로서, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)의 구조는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 전자 장치(1800)는, 고정 구조물 및 고정 구조물에 대해 상대적으로 이동이 가능한 이동 구조물을 포함하고, 플렉서블 디스플레이가 이동 구조물과 함께 이동함에 따라 표시 영역이 확장 또는 축소될 수 있는 다양한 형태의 슬라이더블(또는, 롤러블) 타입의 전자 장치로 구성될 수 있다.
이하, 도 20을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성에 대해 설명한다. 도 20은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다. 이하, 전자 장치의 동작은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 동작으로서 참조될 수 있다.
동작 2010에서, 전자 장치는 자기 검출 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 센서를 이용하여 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 복수의 방향 성분들을 검출하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 복수의 방향 성분들에 대한 자기 검출 데이터를 생성할 수 있다. 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분 중 적어도 어느 하나는 전자 장치의 상태에 따라 다른 값을 가질 수 있다.
동작 2020에서, 전자 장치는 획득한 자기 검출 데이터 및 상태 기준 정보에 기반하여, 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다. 전자 장치는 상태 기준 정보에서 검출된 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분에 대응하는 전자 장치의 상태를 산출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상태 기준 정보의 복수의 구간들 중 자기 검출 데이터에 포함되는 자속 밀도의 제2 방향 성분 및 제1 방향 성분(또는, 제1 방향 성분의 부호)에 대응하는 구간을 선택하고, 선택된 구간 내에서, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
이하, 도 21을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치가 상태 기준 정보 생성하는 동작 구성에 대해 설명한다. 도 21은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 구성을 나타내는 흐름도이다.
동작 2110에서, 전자 장치는 전자 장치의 상태를 제1 상태에서 제2 상태로 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이를 통해 사용자 조작에 의해 전자 장치를 제1 상태에서 제2 상태로 변경하도록 유도하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 기계적 작동에 의해 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변화하도록 전자 장치를 제어할 수 있다.
동작 2120에서, 전자 장치는 제1 상태에서 제2 상태로 상태가 변경되는 동안 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 검출할 수 있다.
동작 2130에서, 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값을 추출할 수 있다. 예를 들어, 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값은 양의 값을 가질 수 있고, 최솟값은 음의 값을 가질 수 있다.
동작 2140에서, 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값과 최솟값을 이용하여, 복수의 구간들을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최솟값의 90 %의 값) 또는 제2 값(예: 자속 밀도의 제2 방향 성분의 최댓값의 90 %의 값)을 가지는 지점으로 구분되는 복수의 구간들을 설정할 수 있다. 전자 장치는 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 이상, 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 자속 밀도의 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 설정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 5의 제1 하우징(510) 또는 도 18의 제1 하우징(1810)); 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징(예: 도 5의 제2 하우징(520) 또는 도 18의 제2 하우징(1840)); 상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(220)); 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향(예: 도 3a의 제1 방향(x))으로 배열된 자석 부재(예: 도 3a의 자석 부재(310)); 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서(예: 도 2의 센서(240)); 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리(예: 도 2의 메모리(250)); 및 상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 2의 프로레서(260));를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자석 부재는 상기 센서와 대면하는 제1 면(예: 도 3a의 제1 면(310a))을 포함하고, 상기 적어도 2개의 극성은 상기 자석 부재의 상기 제1 면에서 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자석 부재는, 제1 극을 나타내는 제1 자석 부재(예: 도 16의 제1 자석 부재(1655a); 및 상기 제1 자석 부재와 상기 제1 방향으로 인접하며, 상기 제1 극과 다른 제2 극을 나타내는 제2 자석 부재(예: 도 16의 제2 자석 부재(1655b)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값(예: 도 4의 제1 값(V1)) 이상이고, 제2 값(예: 도 4의 제2 값(V2)) 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고, 상기 구간 내에서 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들은 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 이상이고, 상기 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만이거나, 상기 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하고, 상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간은 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분이 음의 값인 제1 구간, 상기 제1 방향 성분이 포화(saturation)되는 제2 구간 및 상기 제1 방향 성분이 음의 값이고 상기 제2 방향 성분이 양의 값인 제3 구간을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간은 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만인 제4 구간 및 상기 제2 방향 성분이 제2 값 초과인 제5 구간을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분, 상기 제1 방향 성분의 부호, 상기 제2 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분의 부호 중 적어도 어느 하나에 기반하여, 상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들 중 어느 하나의 구간을 선택하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 지정된 값 이상의 자기장 변화가 감지되면, 기 저장된 상기 상태 기준 정보를 업데이트하거나, 새로운 상태 기준 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 제1 상태에서 제2 상태로 변경되는 동안, 상기 센서를 이용하여 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분을 검출하고, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 최댓값 및 최솟값을 추출하고, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 최댓값 및 최솟값에 기반하여, 복수의 구간들을 설정하고 상기 상태 기준 정보를 생성하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 자석 부재가 실장되고, 자성체를 포함하는 고정 부재(예: 도 12의 제1 암부(621) 또는 도 17의 고정 부재(1710))를 더 포함하고, 상기 자석 부재는 상기 고정 부재로부터 지정된 거리만큼 돌출될 수 있다.
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물(예: 도 6의 힌지 구조물(600))을 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 힌지 구조물의 움직임에 따라 접힐 수 있는 폴딩 영역을 포함하고, 상기 자석 부재는 상기 힌지 구조물의 일 영역에 위치하고, 상기 센서는 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 상기 프로세서는, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힘 각도를 검출하도록 설정될 수 있다.
상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동 가능하게 체결되고, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 이동에 따라 노출되는 면적이 확장되거나 축소되고, 상기 자석 부재는 상기 제1 하우징 내의 일 영역에 위치하고, 상기 센서는 제2 하우징의 일 영역에 위치할 수 있다.
적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재 및 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 센서를 포함하는 전자 장치의 상태 검출 방법은, 상기 센서를 통해 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하여 자기 검출 데이터를 획득(예: 도 20의 동작 2010)하고, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출(예: 도 20의 동작 2020)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고, 상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고, 상기 구간 내에서, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고, 상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 체결되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부에 배치되는 플렉서블 디스플레이;
    적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재;
    상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 배치가 변경됨에 따라, 상기 자석 부재 상에서 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하고, 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하는 센서;
    상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보를 저장하는 메모리; 및
    상기 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 센서로부터 상기 자속 밀도의 상기 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 포함하는 자기 검출 데이터를 획득하고,
    상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  2. 제1 항에서,
    상기 자석 부재는 상기 센서와 대면하는 제1 면을 포함하고,
    상기 적어도 2개의 극성은 상기 자석 부재의 상기 제1 면에서 상기 제1 방향으로 배열되는, 전자 장치.
  3. 제1 항에서,
    상기 자석 부재는,
    제1 극을 나타내는 제1 자석 부재; 및
    상기 제1 자석 부재와 상기 제1 방향으로 인접하며, 상기 제1 극과 다른 제2 극을 나타내는 제2 자석 부재를 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 이상이고, 제2 값 이하인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  5. 제4 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 제1 값 미만이거나, 제2 값 초과인 것에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 상태 기준 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  6. 제1 항에서,
    상기 상태 기준 정보는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분의 제1 값과 제2 값을 기준으로 구분되는 복수의 구간들을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 구간들 중 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분 및 상기 제1 방향 성분에 기반하여, 일 구간을 선택하고,
    상기 구간 내에서, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분 중 어느 하나를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  7. 제6 항에서,
    상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들은 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 이상이고, 상기 제2 값 이하인 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간 및 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만이거나, 상기 제2 값을 초과하는 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하고,
    상기 선택된 구간이 상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간임에 기반하여, 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  8. 제7 항에서,
    상기 적어도 하나의 제2 방향 성분의 유효 구간은 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분이 음의 값인 제1 구간, 상기 제1 방향 성분이 포화(saturation)되는 제2 구간 및 상기 제1 방향 성분이 음의 값이고 상기 제2 방향 성분이 양의 값인 제3 구간을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 방향 성분의 유효 구간은 상기 제2 방향 성분이 상기 제1 값 미만인 제4 구간 및 상기 제2 방향 성분이 제2 값 초과인 제5 구간을 포함하는, 전자 장치.
  9. 제8 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 자기 검출 데이터에 포함되는 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분, 상기 제1 방향 성분의 부호, 상기 제2 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분의 부호 중 적어도 어느 하나에 기반하여, 상기 상태 기준 정보의 상기 복수의 구간들 중 어느 하나의 구간을 선택하도록 설정된, 전자 장치.
  10. 제1 항에서,
    상기 자기 검출 데이터는 상기 자속 밀도의 제3 방향 성분을 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 자속 밀도의 상기 제3 방향 성분에 기반하여, 노이즈를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 제1 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 센서를 통해 지정된 값 이상의 자기장 변화가 감지되면, 기 저장된 상기 상태 기준 정보를 업데이트하거나, 새로운 상태 기준 정보를 생성하도록 설정된, 전자 장치.
  12. 제1 항에서,
    상기 자석 부재가 실장되고, 자성체를 포함하는 고정 부재를 더 포함하고,
    상기 자석 부재는 상기 고정 부재로부터 지정된 거리만큼 돌출된, 전자 장치.
  13. 제1 항에서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조물을 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 힌지 구조물의 움직임에 따라 접힐 수 있는 폴딩 영역을 포함하고,
    상기 자석 부재는 상기 힌지 구조물의 일 영역에 위치하고,
    상기 센서는 상기 제1 하우징 내에 위치하고,
    상기 프로세서는, 상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 접힘 각도를 검출하도록 설정된, 전자 장치.
  14. 제1 항에서,
    상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동 가능하게 체결되고,
    상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 이동에 따라 노출되는 면적이 확장되거나 축소되고,
    상기 자석 부재는 상기 제1 하우징 내의 일 영역에 위치하고,
    상기 센서는 제2 하우징의 일 영역에 위치하는, 전자 장치.
  15. 적어도 2개의 극성이 일 평면에서 제1 방향으로 배열된 자석 부재 및 상기 자석 부재의 중심 축을 따라 상기 제1 방향으로 이동하는 센서를 포함하는 전자 장치의 상태 검출 방법에 있어서,
    상기 센서를 통해 자속 밀도의 제1 방향 성분 및 제2 방향 성분을 포함하는 적어도 2개 이상의 방향 성분들을 검출하여 자기 검출 데이터를 획득하고,
    상기 획득한 자기 검출 데이터 및 상기 자속 밀도의 상기 제1 방향 성분 및 상기 제2 방향 성분에 대응하는 상기 전자 장치의 상태에 대한 상태 기준 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 검출하는, 방법.
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