WO2022172404A1 - 差動増幅回路 - Google Patents

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裕史 濱田
秀之 野坂
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日本電信電話株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to circuits that handle high-frequency electrical signals, and more particularly to differential amplifier circuits.
  • differential amplifier circuits are known to have various beneficial properties due to their ability to amplify only differential signals and eliminate common-mode signals.
  • a differential amplifier circuit removes common-mode components to generate only complete differential signals.
  • this differential signal as the LO signal of the differential mixer, it is possible to eliminate LO leakage, which often causes problems in the mixer (Non-Patent Document 1).
  • FIG. 14 shows the configuration of a typical differential amplifier circuit.
  • a differential signal V IN is input to a differential pair of differential input ports INP and INN consisting of two transistors Q1 and Q2 forming a source-grounded amplifier, and an amplified signal V OUT is output from differential output ports OUTP and OUTN.
  • a current source transistor Q3 tail current source
  • Q3 tail current source
  • bias V GG1 is set to a bias voltage such that transistor Q3 operates in the saturation region. Since the output impedance of the transistor Q3 in the saturation region takes a very high value, the impedance when the ground potential is viewed from the point X becomes a very high value. This high impedance is equivalent to opening the source terminals of the transistors Q1 and Q2 for the common-mode signals input to the transistors Q1 and Q2. Therefore, the gain (common-mode gain) of the differential amplifier circuit for the common-mode signal becomes very small.
  • the differential amplifier circuit of FIG. 14 has gain selectivity with respect to the input signal mode (common-mode or differential). That is, even if a mixed signal of a common mode signal and a differential signal is input to the differential input ports INP and INN, only the differential signal is selectively amplified by the differential amplifier circuit, resulting in the differential output port OUTP. , OUTN output the differential signal V OUT .
  • This gain selectivity is an important characteristic of a differential amplifier circuit.
  • CMRR common mode rejection ratio
  • a problem with the configuration of FIG. 14 is power consumption.
  • the power supply voltage V DD increases due to the bias voltage V GG1 for operating the transistor Q3 as a current source, that is, the power consumption increases. That is, the power supply voltage V DD needs to be set to a voltage sufficient to bias two transistors in the saturation region, so the power consumption is approximately double that of a normal single-ended amplifier circuit.
  • the power consumption of the amplifier circuit disclosed in Non-Patent Document 2 is 2 W even with a single-ended design.
  • inductor L1 is a tail current circuit as shown in FIG. 15 is known.
  • the voltage consumed by the tail current circuit becomes 0, and the power supply voltage V DD becomes the voltage of one transistor, so that the power consumption is smaller than in the configuration of FIG.
  • Non-Patent Document 3 it can be seen that the upper limit frequency of inductors that can be realized in an integrated circuit process is significantly lower than 300 GHz. Also, even if the inductor could be realized in an integrated circuit process, the layout of the wire-wound inductor would be asymmetrical. In a differential amplifier circuit in which layout symmetry is important, it is difficult to adopt a wire-wound inductor with an asymmetrical layout.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a differential amplifier circuit that can ensure a large CMRR while maintaining low power consumption.
  • a differential amplifier circuit of the present invention includes an amplifier section including a differential pair of transistors to which a differential signal is input, and a tail current circuit comprising a short stub provided between a ground terminal of the amplifier section and the ground. It is characterized by having In one configuration example of the differential amplifier circuit of the present invention, the electrical length of the short stub is shorter than a quarter wavelength of the operating frequency of the differential amplifier circuit.
  • a configuration example of the differential amplifier circuit of the present invention is characterized by further comprising a capacitor provided in parallel with the short stub between the ground terminal of the amplifier section and the ground.
  • a configuration example of the differential amplifier circuit of the present invention is characterized by further comprising a resistor inserted in series with the capacitor between the ground terminal of the amplifier section and the ground.
  • one configuration example of the differential amplifier circuit of the present invention further includes an open stub with one end connected to the ground terminal of the amplifier section and the other end open, wherein the electrical length of the open stub is is shorter than a quarter wavelength of the operating frequency of
  • a configuration example of the differential amplifier circuit of the present invention is characterized by further comprising a resistor inserted in series between the ground terminal of the amplifier section and the open stub.
  • the amplifier section includes a source-grounded amplifier circuit including the differential pair of transistors, an emitter-grounded amplifier circuit including the differential pair of transistors, and the differential pair of transistors.
  • a cascode amplifier circuit including a pair of transistors cascode-connected to the differential pair of transistors.
  • CMRR complementary metal-oxide-semiconductor
  • FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a multi-stage configuration of the differential amplifier circuit according to the present invention.
  • 3 is a diagram showing the gain of the differential amplifier circuit of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit using a short stub shorter than a quarter wavelength as a tail current circuit.
  • FIG. 5 is a diagram showing changes in common-mode gain when the length of the short stub is changed in the differential amplifier circuit of FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the differential amplifier circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing the differential gain and common-mode gain of the differential amplifier circuit according to the first example of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing the differential gain and common-mode gain of the differential amplifier circuit according to the second embodiment of the invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the third embodiment of the invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the fourth embodiment of the invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing another configuration of the differential amplifier circuit according to the fourth embodiment of the invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing the configuration of a cascode-type differential amplifier circuit.
  • FIG. 14 is a diagram showing the configuration of a conventional differential amplifier circuit.
  • FIG. 15 is a diagram showing another configuration of a conventional differential amplifier circuit.
  • FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the present invention.
  • the differential amplifier circuit includes a transistor Q1 whose gate terminal is connected to the input port INP and whose drain terminal is connected to the output port OUTN, and a transistor Q1 whose gate terminal is connected to the input port INN and whose drain terminal is connected to the output port OUTP.
  • a transistor Q2 a bias circuit 1 which supplies a bias voltage VGG2 to the gate terminals of the transistors Q1 and Q2, a bias circuit 2 which supplies a power supply voltage V DD to the drain terminals of the transistors Q1 and Q2, and one end of which is connected to the transistors Q1 and Q2. and a short stub S1 which is connected to the source terminal of and the other end of which is grounded.
  • the differential pair of transistors Q1 and Q2 constitutes an amplifier section 5. Also, the transistors Q1 and Q2 each constitute a source-grounded amplifier circuit. The gate terminals of the transistors Q1 and Q2 are the input terminals of the amplifier section 5, the drain terminals thereof are the output terminals of the amplifier section 5, and the source terminals thereof are the ground terminals of the amplifier section 5. FIG.
  • the bias circuit 1 comprises, for example, a resistor for applying a bias voltage V GG2 to the gate terminal of the transistor Q1 and a resistor for applying the bias voltage V GG2 to the gate terminal of the transistor Q2.
  • the bias circuit 2 is composed of, for example, a resistor for applying the power supply voltage VDD to the drain terminal of the transistor Q1 and a resistor for applying the power supply voltage VDD to the drain terminal of the transistor Q2.
  • a short stub S1 made of a transmission line is used as the tail current circuit of the differential amplifier circuit as shown in FIG.
  • the impedance when the short stub S1 is viewed from the point X becomes a very high value. This is equivalent to opening the source terminals of the transistors Q1 and Q2, and the differential amplifier circuit of FIG. 1 operates in the same manner as the configuration of FIG.
  • the present invention does not require a current source transistor, it is possible to solve the problem of increased power consumption, which is a problem of conventional differential amplifier circuits. Moreover, in the present invention, by using the short stub S1 capable of realizing a symmetrical structure, it is possible to solve layout problems caused by using an asymmetrical inductor.
  • FIG. 1 poses a serious problem in terms of integrated circuit layout when applied to a multistage amplifier circuit in a frequency band of 300 GHz or higher. This issue is discussed below.
  • the length of a quarter-wave line in the 300 GHz band takes values of approximately 100 to 200 ⁇ m. This value is unacceptably large when considering multi-stage differential amplifier circuits.
  • Non-Patent Document 2 an amplifier circuit having a significant gain is first constructed by using transistors in multiple stages. can do. In such a multistage amplifier circuit, minimizing the loss of the interstage matching circuit connecting the amplifier circuits is a very important design factor for securing the gain of the multistage amplifier circuit. In order to reduce the loss of the interstage matching circuit, it is important to shorten the physical length of the interstage matching circuit as much as possible, as described in Non-Patent Document 2.
  • FIG. 2 shows a configuration in which the differential amplifier circuit in FIG. 1 is multistaged.
  • the differential amplifier circuit in FIG. 1 is multistaged.
  • five stages of differential amplifier circuits are connected in series.
  • the short stub S1 of each stage has one end connected to the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and the other end connected to the ground.
  • the first-stage inter-stage matching circuits 3, 4 are inserted between the input ports INP, INN and the gate terminals of the first-stage transistors Q1, Q2.
  • the first-stage inter-stage matching circuit 3 matches the impedance of the input port INP with the impedance of the gate terminal of the first-stage transistor Q1 viewed from the input port INP.
  • the first-stage inter-stage matching circuit 4 matches the impedance of the input port INN with the impedance of the gate terminal of the first-stage transistor Q2 viewed from the input port INN.
  • the input terminal of the inter-stage matching circuit 3 other than the first stage is connected to the drain terminal of the transistor Q1 in the previous stage, and the output terminal is connected to the gate terminal of the transistor Q1 in the subsequent stage.
  • the input terminal of the interstage matching circuit 4 other than the first stage is connected to the drain terminal of the transistor Q2 in the previous stage, and the output terminal is connected to the gate terminal of the transistor Q2 in the subsequent stage.
  • the inter-stage matching circuits 3 other than the first stage match the impedance of the drain terminal of the transistor Q1 in the previous stage with the impedance of the gate terminal of the transistor Q1 in the subsequent stage as seen from the drain terminal.
  • the inter-stage matching circuits 4 other than the first stage match the impedance of the drain terminal of the transistor Q2 in the previous stage with the impedance of the gate terminal of the transistor Q2 in the subsequent stage as seen from the drain terminal.
  • the drain terminals of the final-stage transistors Q1 and Q2 are connected to the output ports OUTN and OUTP.
  • a bias circuit 1 that supplies a bias voltage V GG2 to the gate terminals of the transistors Q1 and Q2 in each stage and the transistors Q1 and Q2 in each stage are connected.
  • a bias circuit 2 for supplying the power supply voltage V DD to the drain terminal.
  • each of the interstage matching circuits 3 and 4 cannot be set to a quarter wavelength or less of the operating frequency of the differential amplifier circuit. Therefore, a loss (approximately 1.5 dB) corresponding to a quarter wavelength line is given between the stages of the amplifier circuit, making it impossible to form a high-gain multistage amplifier circuit.
  • FIG. 3 shows the gain of the dynamic amplifier circuit.
  • Reference numeral 30 in FIG. 3 indicates the gain when the inter-stage matching circuits 3 and 4 are matching circuits having an appropriate physical length (approximately 20 to 40 ⁇ m) as used in Non-Patent Document 2.
  • FIG. 3 it is practically impossible to arrange the interstage matching circuits 3 and 4 of this length in the layout of FIG.
  • 31 in FIG. 3 indicates the gain in the case of a realistically realizable layout in which the length of the interstage matching circuits 3 and 4 is 140 ⁇ m.
  • the gain is significantly reduced due to the loss of the quarter-wave line.
  • the gain is 7.5 dB lower than when the lengths of the interstage matching circuits 3 and 4 are set to appropriate physical lengths.
  • a loss increase of 1.5 dB which is the loss of the quarter-wave line, occurs per stage.
  • the transmission line loss increases as the frequency increases, the gain difference between the cases 30 and 31 in FIG. 3 increases as the frequency increases.
  • the length of the short stub S1 shorter than a quarter wavelength of the operating frequency of the differential amplifier circuit. Therefore, a configuration as shown in FIG. 4 is considered.
  • the source terminals of the transistors Q1 and Q2 are not completely open, and it is equivalent to a configuration in which an inductance is inserted between the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and the ground. This inductance has the effect of degenerating the gain of the common source amplifier circuit.
  • FIG. 5 shows changes in the common-mode gain of the differential amplifier circuit when the length Ltail of the short stub S1 in FIG. 4 is changed from 0 to 140 ⁇ m.
  • the length of the interstage matching circuits 3 and 4 is set to 140 ⁇ m.
  • Ltail to 140 ⁇ m, which corresponds to the quarter wavelength of the 300 GHz band, it can be seen that the gain is greatly reduced in the range of 200 to 300 GHz.
  • the gain is reduced due to the gain degeneracy effect even when the short stub S1 shorter than a quarter wavelength is used.
  • the gain degeneration effect of making the short stub S1 shorter than a quarter wavelength is very small at low frequencies.
  • the common mode gain can be reduced to 0 dB or less. Therefore, if the circuit in FIG. 4 is multi-staged, a differential amplifier circuit with a large CMRR can be realized even with a stub length of 80 ⁇ m.
  • the present invention uses a short stub made up of a transmission line as the tail current circuit of the differential amplifier circuit.
  • a short stub length shorter than 1/4 wavelength is used, and the short stub is equivalent to the gain degeneration effect. Acting as an inductor is used to reduce common mode gain.
  • FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the differential amplifier circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • This embodiment is a specific example of the configuration described in the principle of the invention.
  • the short stub S1a and the inter-stage matching circuits 3a and 4a have the same length, which is shorter than the quarter wavelength of the operating frequency of the differential amplifier circuit.
  • five stages of differential amplifier circuits are connected in series as in FIG.
  • a bias circuit 1 that supplies a bias voltage V GG2 to the gate terminals of the transistors Q1 and Q2 in each stage, and a power supply voltage V DD to the drain terminals of the transistors Q1 and Q2 in each stage.
  • a bias circuit 2 for supplying .
  • FIG. 7 shows the calculation results of the differential gain and common-mode gain of the differential amplifier circuit when the length of the short stub S1a and the interstage matching circuits 3a and 4a is 80 ⁇ m in this embodiment.
  • 70 in FIG. 7 indicates the differential gain and 71 indicates the common mode gain.
  • the differential gain is larger than in the case of 31 in FIG. 3 due to the shortening of the inter-stage matching circuits 3a and 4a.
  • the common-mode gain is suppressed to 0 dB or less.
  • a CMRR of 15 dB at 300 GHz which is defined as the ratio of differential gain to common-mode gain, can be secured.
  • FIG. 8 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to a second embodiment of the present invention.
  • a capacitor C is added in parallel with the short stub S1a between the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and the ground in order to obtain a higher common mode rejection ratio than in the first embodiment.
  • FIG. 9 shows the calculation results of the differential gain and common-mode gain of the differential amplifier circuit of this embodiment.
  • the length of the short stub S1a and the inter-stage matching circuits 3a and 4a is 80 ⁇ m.
  • the value of capacitance C is 4 fF.
  • 90 in FIG. 9 indicates the differential gain and 91 indicates the common mode gain.
  • this embodiment can reduce the common-mode gain by 2 dB or more at 300 GHz. This improves the CMRR of the differential amplifier circuit by 2 dB or more.
  • a further effect of this embodiment is that the short stub S1a can be shortened. That is, if the short stub S1a is shortened within the range where the value of the equation (1) becomes the same resonance frequency F, and instead the capacitance C is increased, the same CMRR improvement effect as when the short stub S1a is long can be obtained.
  • the short stub S1a arranged between the inter-stage matching circuits 3a and 4a should be shortened. In other words, it is possible to deal with this by reducing the inductance L in the equation (1) and increasing the capacitance C.
  • the width of the inductance L (the length of the short stub S1a) and the capacitance C that can be realized by layout is determined. Therefore, it is only necessary to find the length of the short stub S1a that can be laid out and the value of the capacitance C within the range that satisfies the expression (1).
  • the degree of freedom in layout of the differential amplifier circuit can be improved.
  • FIG. 10 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • an open stub S2 which is a transmission line with one end connected to the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and the other end open, is provided.
  • This embodiment provides a configuration that can be implemented when it is necessary to use a small capacity in the second embodiment.
  • a capacitance as small as several fF has a large fringe effect, making it difficult to estimate an accurate value during layout. Therefore, as shown in FIG. 10, it is conceivable to replace the capacitance C with an open stub S2.
  • the open stub S2 which is sufficiently shorter than the quarter wavelength of the operating frequency of the differential amplifier circuit, equivalently functions as a parallel capacitance of the short stub S1a as in the configuration of FIG. Therefore, this embodiment has a common-mode rejection effect similar to that of the second embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram showing the configuration of a differential amplifier circuit according to the fourth embodiment of the present invention.
  • a resistor R is inserted in series with the capacitance C between the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and the ground in the second embodiment.
  • the Q value of resonance determined by Equation (1) can be reduced, and the common-mode rejection effect can be exhibited over a wider band.
  • resistor R As shown in FIG. 12, it is also possible to apply the resistor R to the third embodiment.
  • a resistor R is inserted between the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and the open stub S2.
  • FIG. 13 is a diagram showing the configuration of a cascode differential amplifier circuit.
  • the cascode differential amplifier circuit includes a transistor Q1 whose gate terminal is connected to the output terminal of the interstage matching circuit 3a and whose drain terminal is connected to the output port OUTN, and whose gate terminal is connected to the output terminal of the interstage matching circuit 4a.
  • a transistor Q2 having a drain terminal connected to the output port OUTP, a transistor Q3 having a gate terminal applied with a bias voltage V GG3 and a source terminal connected to the drain terminal of the transistor Q1, and a gate terminal having a bias voltage V GG3 . It consists of a transistor Q4 to which GG3 is applied and whose source terminal is connected to the drain terminal of the transistor Q2, and a short stub S1a whose one end is connected to the source terminals of the transistors Q1 and Q2 and whose other end is grounded. .
  • the transistors Q1 and Q2 and the transistors Q3 and Q4 cascode-connected to the transistors Q1 and Q2 form an amplifying section 5a (cascode amplifying circuit).
  • the bias voltage V GG2 is supplied from the bias circuit 1 to the gate terminals of the transistors Q1 and Q2 in each stage. Further, the bias voltage VGG3 is supplied from the bias circuit 6 to the gate terminals of the transistors Q3 and Q4 in each stage, and the power supply voltage V DD is supplied from the bias circuit 2 to the drain terminals of the transistors Q3 and Q4 in each stage.
  • the input terminal of the inter-stage matching circuit 3a other than the first stage is connected to the drain terminal of the transistor Q1 and the source terminal of the transistor Q3 in the preceding stage, and the inter-stage matching circuit 3a
  • the output terminal may be connected to the gate terminal of the subsequent transistor Q1.
  • the input terminal of the interstage matching circuit 4a other than the first stage is connected to the drain terminal of the transistor Q2 and the source terminal of the transistor Q4 in the previous stage, and the output terminal of the interstage matching circuit 4a is connected to the gate terminal of the transistor Q2 in the subsequent stage. Just do it.
  • the drain terminal of the final-stage transistor Q1 and the source terminal of the transistor Q3 are connected to the output port OUTN.
  • the drain terminal of the final-stage transistor Q2 and the source terminal of the transistor Q4 are connected to the output port OUTP.
  • 1, 2, 4, 6, 8, and 10 to 13 show examples in which field effect transistors are used as the transistors Q1 to Q4, but bipolar transistors may also be used.
  • the gate terminal should be replaced with the base terminal, the drain terminal with the collector terminal, and the source terminal with the emitter terminal (ground terminal).
  • 1, 2, 4, 6, 8, and 10 to 12 when bipolar transistors are used, it goes without saying that the transistors Q1 and Q2 form a grounded-emitter amplifier circuit.
  • the present invention can be applied to differential amplifier circuits.

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Abstract

差動増幅回路は、差動信号(VIN)が入力される差動対トランジスタ(Q1,Q2)を含む増幅部(5)と、増幅部(5)の接地端子とグラウンドとの間に設けられたショートスタブ(S1)からなるテール電流回路とを備える。

Description

差動増幅回路
 本発明は、高周波電気信号を扱う回路に係り、特に差動増幅回路に関するものである。
 差動増幅回路は、増幅回路のなかでも、差動信号のみを増幅し同相信号を除去できる性質があることから、様々な有益な性質を持っていることで知られている。たとえば、差動増幅回路により同相成分を除去し、完全な差動信号のみを発生させる。この差動信号を差動ミキサのLO信号として用いることにより、ミキサにおいてしばしば問題となるLOリークを除去することができる(非特許文献1)。一般的な差動増幅回路の構成を図14に示す。
 図14の差動増幅回路の動作を簡単に説明する。ソース接地増幅器を構成する2つのトランジスタQ1,Q2からなる差動対の差動入力ポートINP,INNに差動信号VINが入力され、増幅信号VOUTが差動出力ポートOUTP,OUTNから出力される。差動対トランジスタQ1,Q2のソース端子が交わるX点には、トランジスタQ1,Q2に適切なバイアス電流を与えるための電流源トランジスタQ3(テール電流源)が接続される。
 トランジスタQ3が電流源として動作するために、バイアスVGG1は、トランジスタQ3が飽和領域で動作するようなバイアス電圧に設定される。飽和領域のトランジスタQ3の出力インピーダンスが非常に高い値をとるため、X点から接地電位を見た時のインピーダンスが非常に高い値となる。この高いインピーダンスにより、トランジスタQ1,Q2に入力された同相信号にとっては、トランジスタQ1,Q2のソース端子が開放されていることと等価となる。したがって、同相信号に対する差動増幅回路の利得(同相利得)は非常に小さくなる。
 一方で、差動信号が入力された場合、トランジスタQ1,Q2が位相の反転した信号で駆動されるため、図14の対称構成により、トランジスタQ3のインピーダンスによらず、X点の電位はゼロに固定される。このため、トランジスタQ1,Q2のソース端子がグラウンドに接地されていることと等価となる。X点のゼロ電位への固定を差動増幅回路の仮想接地と呼ぶ。したがって、差動信号に対する差動増幅回路の利得(差動利得)は非常に大きくなる。
 ここで重要な点は、図14の差動増幅回路が、入力信号のモード(同相あるいは差動)に対して利得の選択性を有することである。すなわち、差動入力ポートINP,INNに同相信号と差動信号を混在させた信号を入力したとしても、差動増幅回路により差動信号のみが選択的に増幅されて、差動出力ポートOUTP,OUTNから差動信号VOUTが出力されることになる。この利得の選択性が、差動増幅回路の重要な特性である。差動増幅回路の性能指標として、差動利得に対する同相利得の比を示す同相除去比(CMRR:Common Mode Rejection Ratio)が特性指標となる。
 図14の構成の課題は、消費電力にある。図14の構成の場合、トランジスタQ3を電流源として動作させるためのバイアス電圧VGG1による電源電圧VDDの上昇、すなわち消費電力の増大という課題がある。すなわち、電源電圧VDDを、2個分のトランジスタを飽和領域にバイアスする分の電圧に設定する必要があるため、消費電力が通常のシングルエンド増幅回路のおよそ2倍になってしまう。特に、300GHz以上の周波数においては、トランジスタ1段当たりの利得が少ないため、トランジスタを多段化する必要があり、必然的に差動増幅回路の消費電力が増大する。例えば、非特許文献2に開示された増幅回路の消費電力はシングルエンド設計でも2Wもあるため、この回路をそのまま差動化すると、4W以上の非常に大きな電力消費が発生してしまう。
 消費電力の課題を解決する手法として、図15に示すようにインダクタL1をテール電流回路とする構成が知られている。これにより、テール電流回路が消費する電圧が0になり、電源電圧VDDがトランジスタ1個分の電圧となるので、図14の構成よりも消費電力が小さくなる。
 図15の構成の場合、インダクタL1のインダクタンスを差動増幅回路の動作周波数において十分大きく設定することで、X点から接地電位を見た時のインピーダンスが大きくなり、等価的に図14の構成と同じ電流源の効果をインダクタL1に担わせることができる。
 しかしながら、300GHzを超えるような周波数帯では、巻き線等でインダクタL1を実現したとしても、インダクタンスL1の自己共振周波数が300GHzよりも一般には低くなるため、インダクタL1そのものを集積回路プロセスで実現することが困難となる。
 非特許文献3によれば、集積回路プロセスで実現できるインダクタの上限周波数は300GHzよりも大幅に低いことが分かる。また、インダクタを集積回路プロセスで仮に実現できたとしても、巻き線インダクタのレイアウトが非対称となる。レイアウトの対称性が重要な差動増幅回路において、レイアウトが非対称な巻き線インダクタを採用することは困難である。
 以上述べたように、従来の差動増幅回路のトポロジーでは、300GHz以上の周波数帯において、低消費電力を維持したままCMRRを大きく確保することのできるテール電流源回路が存在しなかった。
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 本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、低消費電力を維持したままCMRRを大きく確保することができる差動増幅回路を提供することを目的とする。
 本発明の差動増幅回路は、差動信号が入力される差動対トランジスタを含む増幅部と、前記増幅部の接地端子とグラウンドとの間に設けられたショートスタブからなるテール電流回路とを備えることを特徴とするものである。
 また、本発明の差動増幅回路の1構成例において、前記ショートスタブの電気長は、差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも短いことを特徴とするものである。
 また、本発明の差動増幅回路の1構成例は、前記増幅部の接地端子とグラウンドとの間に前記ショートスタブと並列に設けられた容量をさらに備えることを特徴とするものである。
 また、本発明の差動増幅回路の1構成例は、前記増幅部の接地端子とグラウンドとの間に、前記容量と直列に挿入された抵抗をさらに備えることを特徴とするものである。
 また、本発明の差動増幅回路の1構成例は、一端が前記増幅部の接地端子に接続され、他端が開放されたオープンスタブをさらに備え、前記オープンスタブの電気長が差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも短いことを特徴とするものである。
 また、本発明の差動増幅回路の1構成例は、前記増幅部の接地端子と前記オープンスタブとの間に直列に挿入された抵抗をさらに備えることを特徴とするものである。
 また、本発明の差動増幅回路の1構成例において、前記増幅部は、前記差動対トランジスタを含むソース接地増幅回路、前記差動対トランジスタを含むエミッタ接地増幅回路、前記差動対トランジスタとこの差動対トランジスタにカスコード接続された1対のトランジスタとを含むカスコード増幅回路のいずれかである。
 本発明によれば、増幅部の接地端子とグラウンドとの間にショートスタブからなるテール電流回路を設けることにより、低消費電力を維持したままCMRRを大きく確保することができる。
図1は、本発明に係る差動増幅回路の構成を示す図である。 図2は、本発明に係る差動増幅回路を多段化した構成を示す図である。 図3は、図2の差動増幅回路の利得を示す図である。 図4は、テール電流回路として四分の一波長よりも短いショートスタブを用いた差動増幅回路の構成を示す図である。 図5は、図4の差動増幅回路においてショートスタブの長さを変化させたときの同相利得の変化を示す図である。 図6は、本発明の第1の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。 図7は、本発明の第1の実施例に係る差動増幅回路の差動利得および同相利得を示す図である。 図8は、本発明の第2の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。 図9は、本発明の第2の実施例に係る差動増幅回路の差動利得および同相利得を示す図である。 図10は、本発明の第3の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。 図11は、本発明の第4の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。 図12は、本発明の第4の実施例に係る差動増幅回路の別の構成を示す図である。 図13は、カスコード型の差動増幅回路の構成を示す図である。 図14は、従来の差動増幅回路の構成を示す図である。 図15は、従来の差動増幅回路の別の構成を示す図である。
[発明の原理]
 本発明では、差動増幅回路のテール電流源回路に伝送線路をベースとした回路を適用することにより、前述の課題を解決する。図1は本発明に係る差動増幅回路の構成を示す図である。差動増幅回路は、ゲート端子が入力ポートINPに接続され、ドレイン端子が出力ポートOUTNに接続されたトランジスタQ1と、ゲート端子が入力ポートINNに接続され、ドレイン端子が出力ポートOUTPに接続されたトランジスタQ2と、トランジスタQ1,Q2のゲート端子にバイアス電圧VGG2を供給するバイアス回路1と、トランジスタQ1,Q2のドレイン端子に電源電圧VDDを供給するバイアス回路2と、一端がトランジスタQ1,Q2のソース端子に接続され、他端がグラウンドに接続されたショートスタブS1とから構成される。
 差動対トランジスタQ1,Q2は、増幅部5を構成している。また、トランジスタQ1,Q2は、それぞれソース接地増幅回路を構成している。トランジスタQ1,Q2のゲート端子は増幅部5の入力端子、ドレイン端子は増幅部5の出力端子、ソース端子は増幅部5の接地端子となる。
 バイアス回路1は、例えばバイアス電圧VGG2をトランジスタQ1のゲート端子に印加する抵抗と、バイアス電圧VGG2をトランジスタQ2のゲート端子に印加する抵抗とから構成される。同様に、バイアス回路2は、例えば電源電圧VDDをトランジスタQ1のドレイン端子に印加する抵抗と、電源電圧VDDをトランジスタQ2のドレイン端子に印加する抵抗とから構成される。
 本発明では、図1のように差動増幅回路のテール電流回路として、伝送線路からなるショートスタブS1を用いる。ショートスタブS1の長さを、差動増幅回路の動作周波数における四分の一波長にすることで、X点からショートスタブS1を見たときのインピーダンスが非常に高い値となる。これにより、トランジスタQ1,Q2のソース端子が開放されていることと等価となり、図1の差動増幅回路は図14の構成と同じ動作をするようになる。
 本発明では、電流源トランジスタが不要になるため、従来の差動増幅回路の課題である消費電力増大の問題を解決することができる。また、本発明では、対称構造を実現可能なショートスタブS1を用いることにより、非対称なインダクタを用いることによるレイアウト上の課題も解決することができる。
 ただし、図1の構成では、300GHz帯以上の周波数帯における多段増幅回路に適用する場合に集積回路レイアウト上の重大な問題がある。この問題について以下で説明する。InP基板やSi基板を用いた集積回路プロセスの場合、300GHz帯における四分の一波長線路の長さはおよそ100~200μmの値をとる。この値は、差動増幅回路を多段化することを考慮した場合、許容できないほど大きい値である。
 通常、300GHz以上の周波数帯においては、トランジスタ1個あたりの利得が小さいことから、前記の非特許文献2に記載のように、トランジスタを多段化することで始めて有意な利得を有する増幅回路を構成することができる。このような多段増幅回路では、増幅回路間を接続する段間整合回路の損失を極力下げることが、多段増幅回路の利得を確保するための設計上極めて重要な事項となる。段間整合回路の損失を下げるためには、非特許文献2に記載のように段間整合回路の物理長を極力短くすることが重要である。
 図1の差動増幅回路を多段化した構成を図2に示す。図2の例では、差動増幅回路を5段直列に接続している。図1と同様に、各段のショートスタブS1は、一端がトランジスタQ1,Q2のソース端子に接続され、他端がグラウンドに接続されている。
 初段の段間整合回路3,4は、入力ポートINP,INNと初段のトランジスタQ1,Q2のゲート端子との間に挿入される。初段の段間整合回路3は、入力ポートINPのインピーダンスと入力ポートINPから見た初段のトランジスタQ1のゲート端子のインピーダンスとを合わせる。初段の段間整合回路4は、入力ポートINNのインピーダンスと入力ポートINNから見た初段のトランジスタQ2のゲート端子のインピーダンスとを合わせる。
 初段以外の段間整合回路3の入力端子は前段のトランジスタQ1のドレイン端子に接続され、出力端子は後段のトランジスタQ1のゲート端子に接続される。初段以外の段間整合回路4の入力端子は前段のトランジスタQ2のドレイン端子に接続され、出力端子は後段のトランジスタQ2のゲート端子に接続される。初段以外の段間整合回路3は、前段のトランジスタQ1のドレイン端子のインピーダンスとドレイン端子から見た後段のトランジスタQ1のゲート端子のインピーダンスとを合わせる。初段以外の段間整合回路4は、前段のトランジスタQ2のドレイン端子のインピーダンスとドレイン端子から見た後段のトランジスタQ2のゲート端子のインピーダンスとを合わせる。
 終段のトランジスタQ1,Q2のドレイン端子は、出力ポートOUTN,OUTPに接続される。
 図2の例では、バイアス回路の具体的な結線について記載していないが、各段のトランジスタQ1,Q2のゲート端子にバイアス電圧VGG2を供給するバイアス回路1と、各段のトランジスタQ1,Q2のドレイン端子に電源電圧VDDを供給するバイアス回路2とを設けるようにすればよい。
 図2のレイアウトから明らかなように、段間整合回路3,4のそれぞれの長さを、差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長以下にすることはできない。したがって、四分の一波長線路分の損失(1.5dB程度)を増幅回路の段間に与えることとなってしまい、高利得な多段増幅回路を構成することが不可能になってしまう。
 図2の差動増幅回路の利得が低下することを定量的に説明するために、テール電流回路として、300GHzの四分の一波長に相当する長さ140μmのショートスタブS1を用いた場合の差動増幅回路の利得を図3に示す。
 図3の30は、段間整合回路3,4を、非特許文献2で用いたような適切な物理長(20~40μm程度)の整合回路とした場合の利得を示している。ただし、この長さの段間整合回路3,4を図2のレイアウトで配置することは現実には不可能である。
 一方、図3の31は、段間整合回路3,4の長さを140μmとした、現実的に実現可能なレイアウトの場合を利得を示している。
 図3から明らかなように、段間整合回路3,4の長さを140μmにすると、四分の一波長線路分の損失により、利得が大幅に減少することが分かる。例えば300GHzでは、段間整合回路3,4の長さを適切な物理長とした場合と比較して利得が7.5dB低下している。つまり、1段あたり、四分の一波長線路の損失である1.5dBの損失増大が生じていることが分かる。さらに、伝送線路の損失は周波数が高くなると共に増大するため、図3の30の場合と31の場合の利得の差は周波数の増大に伴って拡大してしまうことが分かる。
 したがって、ショートスタブS1の長さを差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも短くすることが望ましい。そこで、図4のような構成を考える。図4の構成の場合、トランジスタQ1,Q2のソース端子の完全な開放にはならず、トランジスタQ1,Q2のソース端子とグラウンドとの間にインダクタンスが挿入されている構成と等価となる。このインダクタンスは、ソース接地増幅回路の利得を縮退(degeneration)させる効果を持つ。
 図5に、図4のショートスタブS1の長さLtailを0~140μmまで変化させたときの差動増幅回路の同相利得の変化を示す。図5の例では、段間整合回路3,4の長さを140μmにしている。図5によれば、Ltailを300GHz帯の四分の一波長に相当する140μmに設定することで、200~300GHzにおいて大きく利得が減少していることが分かる。
 また、四分の一波長より短いショートスタブS1を用いた場合においても、利得縮退効果により、利得が減少することが分かる。ショートスタブS1を四分の一波長より短くしたことによる利得縮退効果は、低周波では非常に小さい。しかしながら、300GHz近辺では、トランジスタの利得が小さいため、長さ80μmのショートスタブS1を用いた場合でも、同相利得を0dB以下にできていることが分かる。したがって、図4の回路を多段化すれば、80μmのスタブ長でも、CMRRの大きな差動増幅回路を実現することができる。 
 以上述べたように、本発明では、差動増幅回路のテール電流回路として伝送線路からなるショートスタブを用いる。特に、多段増幅回路を設計する場合に重要となる段間整合回路の整合損失を低下させるために、スタブ長として四分の一波長より短いものを用い、ショートスタブが等価的に利得縮退効果のあるインダクタとして働くことを利用して同相利得を削減する。
[第1の実施例]
 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図6は本発明の第1の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。本実施例は、発明の原理で述べた構成の具体例である。本実施例では、ショートスタブS1aと段間整合回路3a,4aを同じ長さとし、差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも短くした。図6の例では、図2と同様に差動増幅回路を5段直列に接続している。
 図2と同様に、図6の例では、各段のトランジスタQ1,Q2のゲート端子にバイアス電圧VGG2を供給するバイアス回路1と、各段のトランジスタQ1,Q2のドレイン端子に電源電圧VDDを供給するバイアス回路2とを設けるようにすればよい。
 本実施例において、ショートスタブS1aと段間整合回路3a,4aの長さを80μmとした場合の差動増幅回路の差動利得および同相利得の計算結果を図7に示す。図7の70は差動利得を示し、71は同相利得を示している。
 図7よれば、段間整合回路3a,4aが短くなったことで、差動利得が図3の31の場合よりも大きくなっていることが分かる。また、同相利得は0dB以下に抑えられている。その結果、差動利得と同相利得の比で定義されるCMRRを300GHzにおいて15dB確保できている。
[第2の実施例]
 次に、本発明の第2の実施例について説明する。図8は本発明の第2の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。本実施例では、第1の実施例において更に大きな同相除去比を得るために、トランジスタQ1,Q2のソース端子とグラウンドとの間に、ショートスタブS1aと並列に容量Cを追加している。
 容量Cは、ショートスタブS1aが有するインダクタンスLと以下の周波数FにおいてLC共振回路を構成する。このLC共振回路は、並列共振回路であるから、トランジスタQ1,Q2から見たときに共振周波数Fにおいて開放と等価となる。したがって、本実施例では、非常に大きなCMRRを得ることができる。
 F=1/(2π√LC)               ・・・(1)
 この共振周波数Fを、差動増幅回路の動作周波数に設定すればよい。本実施例の差動増幅回路の差動利得および同相利得の計算結果を図9に示す。図7と同様に、図9の例では、ショートスタブS1aと段間整合回路3a,4aの長さを80μmとしている。容量Cの値は4fFである。図9の90は差動利得を示し、91は同相利得を示している。
 図9と図7を比べれば分かるように、本実施例により、300GHzにおいて同相利得を2dB以上削減できていることが分かる。これにより、差動増幅回路のCMRRは2dB以上向上する。
 本実施例の更なる効果として、ショートスタブS1aを短くできる、という点が挙げられる。すなわち、式(1)の値が同じ共振周波数Fになる範囲でショートスタブS1aを短くし、代わりに容量Cを大きくすれば、ショートスタブS1aが長い場合と同じCMRR向上効果が得られる。
 例えば、段間整合回路3a,4aをより短くしたいときには、段間整合回路3a,4aの間に配置するショートスタブS1aを短くすればよい。つまり、式(1)のインダクタンスLを削減し、容量Cを増加させることで対応が可能である。一般に、300GHzを超える周波数帯においては、インダクタンスL(ショートスタブS1aの長さ)と容量Cの、レイアウトで実現可能な幅が決まってしまう。そこで、式(1)を満足する範囲で、レイアウト可能なショートスタブS1aの長さと容量Cの値を見出せばよいことになる。このように、本実施例では、ショートスタブS1aの長さと容量Cの値を適宜選択することで、差動増幅回路のレイアウトの自由度を向上させることができる。
[第3の実施例]
 次に、本発明の第3の実施例について説明する。図10は本発明の第3の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。本実施例では、第2の実施例において容量Cの代わりに、一端がトランジスタQ1,Q2のソース端子に接続され、他端が開放された伝送線路であるオープンスタブS2を設けている。本実施例は、第2の実施例において小さい容量を使う必要がある場合に実現可能な構成を提供するものである。
 一般に、数fF程度の小さい容量は、フリンジの効果が大きくなり、レイアウト時に正確な値を見積もることが難しくなる。そこで、図10のように、容量CをオープンスタブS2で代替することが考えられる。差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも十分に短いオープンスタブS2は、等価的には、図8の構成と同じようにショートスタブS1aの並列容量として機能する。したがって、本実施例は、第2の実施例と同様の同相除去効果を有する。
 等価的な容量が式(1)を満たすようにオープンスタブS2の長さを決定することにより、一般には実現が難しい数fFの容量を、高精度に実現することが可能となる。
[第4の実施例]
 次に、本発明の第4の実施例について説明する。図11は本発明の第4の実施例に係る差動増幅回路の構成を示す図である。本実施例では、第2の実施例においてトランジスタQ1,Q2のソース端子とグラウンドとの間に、容量Cと直列に抵抗Rを挿入している。
 本実施例によれば、式(1)で決定される共振のQ値を低下させることができ、より広帯域に同相除去効果を発現させることができる。
 図12に示すように、抵抗Rを第3の実施例に適用することも可能である。図12の例では、トランジスタQ1,Q2のソース端子とオープンスタブS2との間に抵抗Rを挿入している。
 第1~第4の実施例では、それぞれソース接地増幅回路を構成する2つのトランジスタQ1,Q2を用いた差動増幅回路の例について説明したが、カスコード型の差動増幅回路に本発明を適用してもよい。図13はカスコード型の差動増幅回路の構成を示す図である。カスコード型の差動増幅回路は、ゲート端子が段間整合回路3aの出力端子に接続され、ドレイン端子が出力ポートOUTNに接続されたトランジスタQ1と、ゲート端子が段間整合回路4aの出力端子に接続され、ドレイン端子が出力ポートOUTPに接続されたトランジスタQ2と、ゲート端子にバイアス電圧VGG3が印加され、ソース端子がトランジスタQ1のドレイン端子に接続されたトランジスタQ3と、ゲート端子にバイアス電圧VGG3が印加され、ソース端子がトランジスタQ2のドレイン端子に接続されたトランジスタQ4と、一端がトランジスタQ1,Q2のソース端子に接続され、他端がグラウンドに接続されたショートスタブS1aとから構成される。トランジスタQ1,Q2と、トランジスタQ1,Q2にカスコード接続されたトランジスタQ3,Q4は、増幅部5a(カスコード増幅回路)を構成している。
 第1~第4の実施例で説明したとおり、バイアス回路1から各段のトランジスタQ1,Q2のゲート端子にバイアス電圧VGG2を供給する。さらに、バイアス回路6から各段のトランジスタQ3,Q4のゲート端子にバイアス電圧VGG3を供給し、バイアス回路2から各段のトランジスタQ3,Q4のドレイン端子に電源電圧VDDを供給すればよい。
 図13の差動増幅回路を多段化する場合には、初段以外の段間整合回路3aの入力端子を前段のトランジスタQ1のドレイン端子およびトランジスタQ3のソース端子に接続し、段間整合回路3aの出力端子を後段のトランジスタQ1のゲート端子に接続すればよい。また、初段以外の段間整合回路4aの入力端子を前段のトランジスタQ2のドレイン端子およびトランジスタQ4のソース端子に接続し、段間整合回路4aの出力端子を後段のトランジスタQ2のゲート端子に接続すればよい。終段のトランジスタQ1のドレイン端子およびトランジスタQ3のソース端子は、出力ポートOUTNに接続される。終段のトランジスタQ2のドレイン端子およびトランジスタQ4のソース端子は、出力ポートOUTPに接続される。
 図1、図2、図4、図6、図8、図10~図13では、トランジスタQ1~Q4として電界効果トランジスタを使用した例を示しているが、バイポーラトランジスタを使用してもよい。バイポーラトランジスタを使用する場合には、上記の説明において、ゲート端子をベース端子に置き換え、ドレイン端子をコレクタ端子に置き換え、ソース端子をエミッタ端子(接地端子)に置き換えるようにすればよい。図1、図2、図4、図6、図8、図10~図12において、バイポーラトランジスタを使用する場合、トランジスタQ1,Q2はそれぞれエミッタ接地増幅回路を構成することは言うまでもない。
 本発明は、差動増幅回路に適用することができる。
 1,2,6…バイアス回路、3,3a,4,4a…段間整合回路、5,5a…増幅部、Q1~Q4…トランジスタ、C…容量、R…抵抗、S1,S1a…ショートスタブ、S2…オープンスタブ。

Claims (7)

  1.  差動信号が入力される差動対トランジスタを含む増幅部と、
     前記増幅部の接地端子とグラウンドとの間に設けられたショートスタブからなるテール電流回路とを備えることを特徴とする差動増幅回路。
  2.  請求項1記載の差動増幅回路において、
     前記ショートスタブの電気長は、差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも短いことを特徴とする差動増幅回路。
  3.  請求項1または2記載の差動増幅回路において、
     前記増幅部の接地端子とグラウンドとの間に前記ショートスタブと並列に設けられた容量をさらに備えることを特徴とする差動増幅回路。
  4.  請求項3記載の差動増幅回路において、
     前記増幅部の接地端子とグラウンドとの間に、前記容量と直列に挿入された抵抗をさらに備えることを特徴とする差動増幅回路。
  5.  請求項1または2記載の差動増幅回路において、
     一端が前記増幅部の接地端子に接続され、他端が開放されたオープンスタブをさらに備え、
     前記オープンスタブの電気長が差動増幅回路の動作周波数の四分の一波長よりも短いことを特徴とする差動増幅回路。
  6.  請求項5記載の差動増幅回路において、
     前記増幅部の接地端子と前記オープンスタブとの間に直列に挿入された抵抗をさらに備えることを特徴とする差動増幅回路。
  7.  請求項1乃至6のいずれか1項に記載の差動増幅回路において、
     前記増幅部は、前記差動対トランジスタを含むソース接地増幅回路、前記差動対トランジスタを含むエミッタ接地増幅回路、前記差動対トランジスタとこの差動対トランジスタにカスコード接続された1対のトランジスタとを含むカスコード増幅回路のいずれかであることを特徴とする差動増幅回路。
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