WO2022154380A1 - 전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법 Download PDF

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WO2022154380A1
WO2022154380A1 PCT/KR2022/000279 KR2022000279W WO2022154380A1 WO 2022154380 A1 WO2022154380 A1 WO 2022154380A1 KR 2022000279 W KR2022000279 W KR 2022000279W WO 2022154380 A1 WO2022154380 A1 WO 2022154380A1
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electronic device
processor
memory space
heap memory
process object
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PCT/KR2022/000279
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하성훈
김민경
김효종
이해욱
정관희
허세경
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삼성전자주식회사
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    • G06F3/16—Sound input; Sound output

Definitions

  • the following embodiments relate to an electronic device and a memory management method of the electronic device.
  • each process operates with a fixed size of heap memory.
  • the recovery of the heap memory is performed through GC (garbage collection), and the GC process is an operation that uses the CPU (central processing unit) resource of the terminal, and thus the performance is degraded.
  • an application executed in an electronic device has a preset limit of heap memory capacity.
  • the system server or the large heap configuration application may have a somewhat larger limit of heap memory capacity compared to a general application.
  • An electronic device includes one or more processors and a memory for storing instructions executable by the processor, and a memory space corresponding to the memory includes a heap memory corresponding to a process object executed by the processor.
  • a heap memory space may be allocated, and the processor allocates the heap memory space to the process object based on the type of the process object, and performs a reclamation operation for the heap memory space allocated to the process object. It may be configured to manage whether the electronic device is selectively reset (silent reset) by monitoring.
  • a heap memory space corresponding to a process object executed by a processor may be allocated to a memory space corresponding to the memory, and the memory management method of the electronic device managing whether to selectively reset the electronic device by monitoring an operation of allocating the heap memory space to the process object and a recovery operation of the heap memory space allocated to the process object based on the type of the process object and managing whether to selectively reset the electronic device based on the use state of the electronic device.
  • the user experience may be improved by avoiding a situation in which the electronic device is slowed down or restarted by managing the memory of the electronic device.
  • performance degradation of the electronic device may be prevented through additional allocation of a free memory space.
  • the electronic device when continuous heap memory use such as a memory leak occurs, the electronic device performs a silent reset when the user does not use the electronic device, so that the user can reduce performance. It is possible to recover the electronic device without feeling it.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIGS. 2 and 3 illustrate an operation of configuring a heap memory space according to various embodiments.
  • FIG. 4 illustrates an operation of configuring a heap memory of a system server according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 illustrates a heap memory configuration operation of a large heap application according to various embodiments.
  • FIG. 6 illustrates a heap memory configuration operation of a general application according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 and 8 are flowcharts of a memory management operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart of an operation of checking a sluggish state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart of an operation of checking a usage state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a flowchart of a memory management operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 illustrates an operation of configuring a heap memory space according to various embodiments.
  • an electronic device may execute one or more process objects using a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the process object may include a service or program (eg, the program 140 of FIG. 1 ) executed by the processor 120 .
  • the type of the process object may include an application parent process 211 , a system server, a large heap application, or a general application (eg, the application 146 of FIG. 1 ).
  • the system server 451 may mean a process serving as an operating system (OS), and the large heap application determines the type of application that requires a relatively large amount of heap memory compared to a general application.
  • OS operating system
  • the large heap application determines the type of application that requires a relatively large amount of heap memory compared to a general application.
  • the processor 120 may manage whether to selectively reset the electronic device 101 based on the process object.
  • the selective reset may refer to an operation of recovering a sluggish problem situation by restarting the electronic device 101 (eg, a platform reset) when the user does not use the electronic device 101 .
  • the selective reset may refer to a restart that prevents the user from recognizing the restart of the electronic device 101 after the restart occurs and after the restart occurs.
  • a selective reset or platform reset may be performed during operation of the program 140 , such that at least a portion (eg, the kernel) of the operating system (eg, the operating system 142 of FIG. 1) maintains operation on the memory 130 or memory 132), and initializes or resets an application (eg, application 146 of FIG. 1) or middleware (eg, middleware 144 or platform of FIG. 1) It may include an action to
  • the memory 130 may include a memory space capable of storing data.
  • a heap memory space corresponding to a process object executed by the processor 120 may be allocated to the memory space corresponding to the memory 130 .
  • the heap memory space may mean a memory space for storing a corresponding process object (eg, a Java object) in a virtual machine (VM) area according to a process executed by the processor 120 .
  • a corresponding process object eg, a Java object
  • VM virtual machine
  • the processor 120 may allocate a heap memory space to the process object based on the type of the process object.
  • Each process object can have its own heap memory.
  • applications of the operating system 142 eg, Android or iOS
  • the size of the unique heap memory space of the application of the operating system 142 may be determined through a system property of the application 231 .
  • the maximum limit of the heap memory space may vary according to system characteristics of the application 231 .
  • system properties may include dalvik.vm.heapgrowthlimit, dalvik.vm.heapmaxfree, dalvik.vm.heapminfree, dalvik.vm.heapsize, dalvik.vm.heapstartsize and dalvik.vm.heaptargetutilization
  • each System characteristics may have maximum limits of heap memory space, for example, with settings of 256, 8, 2, 512, 8 MB and 75%.
  • heaptargetutilization may mean a ratio to the size of the currently allocated heap memory.
  • the process object may have different system characteristics according to the type of the process object.
  • a system server or a large heap application may have dalvik.vm.heapsize as a system characteristic, and 512 MB as the maximum limit of heap memory space.
  • a general application can have dalvik.vm.heapgrowthlimit as a system characteristic, and 256 MB as the maximum limit of heap memory space.
  • the processor 120 may fork a process from the application parent process 211 (eg, a Zygote process) to create an application 231 (eg, a child process).
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 210 to the application parent process 211 .
  • the processor 120 may allocate a heap memory space to the application 231 by forking the process from the application parent process 211 .
  • the processor 120 executes a fork function (eg, fork()) to allocate the heap memory space 210 of the application parent process 211 to the heap memory space 230 of the application 231 (eg, the heap memory space). (210) may share a reference. It is obvious to those skilled in the art that the memory space of the parent process is shared and allocated to the child process in the fork operation.
  • the processor 120 may allocate an initial heap memory space to the application 231 using a predetermined system characteristic. For example, the processor 120 may allocate a value of dalvik.vm.heapstartsize as an initial heap memory space of the application 231 .
  • the processor 120 may call a garbage collector in the process to perform garbage collection.
  • Garbage collection may refer to an operation of securing memory space by finding and erasing garbage (or garbage) process objects that are not required for process execution.
  • FIG. 3 illustrates an operation of allocating a heap memory space according to various embodiments.
  • a processor may allocate a heap memory space 310 to an application parent process 311 .
  • the processor 120 may allocate a heap memory space to the application by forking the process from the application parent process 311 .
  • the processor 120 may execute a fork function (eg, fork( )) to allocate the heap memory space 310 of the application parent process 311 as the heap memory space 330 of the application 331 .
  • the processor 120 may adjust the heap memory space 330 allocated to the application 331 .
  • the processor 120 may adjust the heap memory space 330 allocated to the application 331 with reference to the system characteristics. For example, the processor 120 may use dalvik.vm.heapmaxfree, dalvik.vm.heapminfree, or dalvik.vm.
  • the heap memory space 330 may be adjusted by referring to the value of heaptargetutilization.
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 350 to the application 331 by adjusting the heap memory space 330 up to the maximum limit according to the large heap setting through adjustment.
  • the processor 120 may adjust the heap memory space 330 based on whether the large heap is used or not after the fork operation from the application parent process 311 based on the type of the process object. For example, the processor 120 may adjust the heap memory space 330 according to whether the large heap is used after the Zygote fork.
  • the heap memory space 310 held by the application parent process 311 is allocated as the heap memory space 330 of the application 331 , but the application that does not use the large heap In the case of , the processor 120 may allocate only as much as the maximum limit of the heap memory space set in dalvik.vm.heapgrowthlimit of the application characteristics.
  • the processor 120 unmaps the heap memory space 370 that exceeds dalvik.vm.heapgrowthlimit or is unnecessary by providing an API (application programming interface) for an application that does not use the large heap. You can return the heap memory space reserved in advance.
  • the processor 120 may limit the heap memory space 350 to a value corresponding to dalvik.vm.heapgrowthlimit using the dalvik.system.VMRuntime.getRuntime().clampGrowthLimit() API.
  • FIG. 4 illustrates an operation of configuring a heap memory of a system server according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor may allocate a heap memory space 430 to the process object based on the type of the process object.
  • the processor 120 may allocate an additional heap memory space 410 to the heap memory space 430 corresponding to the process object.
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 430 to the application parent process 411 in the same manner as described with reference to FIGS. 2 and 3 .
  • the processor 120 may receive setting values for allocating heap memory when the application parent process 411 is initialized.
  • the processor 120 may allocate an additional heap memory space 410 to the application parent process 411 .
  • the processor 120 may allocate a portion of the value set in dalvik.vm.heapsize as the additional heap memory space 410 during heap mapping (eg, Java heap mapping).
  • the processor 120 performs a fork from the application parent process 411 to create the system server 451 , and the system server 451 through the fork is mapped to the application parent process 411 .
  • the heap memory space 430 and the additional heap memory space 410 may be used as they are.
  • the processor 120 may determine the type of the process object.
  • the type of the process object may include a system server 451, a large heap application, or a general application, as described with reference to FIG. 2 .
  • the processor 120 may determine whether the type of the process object is the system server 451 .
  • the processor 120 adds the additional heap memory space 410 and the heap memory space 430 to the heap memory space 450 allocated to the process object when the type of the process object is the system server 451 . ) can be used as
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 450 based on a value set in the system characteristic.
  • the heap memory space 450 allocated to the system server 451 may be dalvik.vm.heapsize + additional heap memory space 410 .
  • FIG. 5 illustrates a heap memory configuration operation of a large heap application according to various embodiments.
  • the processor may allocate a heap memory space 530 to the process object based on the type of the process object.
  • the processor 120 may allocate an additional heap memory space 510 to the heap memory space 530 corresponding to the process object.
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 530 to the application parent process 511 in the same manner as described with reference to FIGS. 2 and 3 .
  • the processor 120 may receive setting values for allocating heap memory when the application parent process 511 is initialized.
  • the processor 120 may allocate an additional heap memory space 510 to the application parent process 511 .
  • the processor 120 may allocate a portion of the value set in dalvik.vm.heapsize as the additional heap memory space 510 during heap mapping (eg, Java heap mapping).
  • the processor 120 forks from the application parent process 511 to create the application 551 , and adds heap memory space 550 and heap memory space to the application 551 through the fork. (570) may be assigned.
  • the processor 120 may unmap at least one of the additional heap memory space 550 and the heap memory space 570 based on the type of the process object.
  • the processor 120 may unmap at least one of the additional heap memory space 550 and the heap memory space 570 .
  • the processor 120 may unmap the additional heap memory space 550 .
  • the processor 120 performs a zygote fork, and then removes the mapped heap memory space 570 and the additional heap memory space 550 from the additional heap memory space 550 . ), the heap memory space 590 may be finally allocated.
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 590 based on a value set in the system characteristic.
  • the heap memory space 590 allocated to the system server may have the same value as dalvik.vm.heapsize.
  • FIG. 6 illustrates a heap memory configuration operation of a general application according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor may allocate a heap memory space 630 to the process object based on the type of the process object.
  • the processor may allocate an additional heap memory space 610 to the heap memory space 630 corresponding to the process object.
  • the processor 120 may allocate the heap memory space 630 to the application parent process 611 in the same manner as described with reference to FIGS. 2 and 3 .
  • the processor 120 may receive setting values for allocating heap memory when the application parent process 611 is initialized.
  • the processor 120 may allocate an additional heap memory space 610 to the application parent process 611 .
  • the processor 120 may allocate a portion of the value set in dalvik.vm.heapsize as the additional heap memory space 610 during heap mapping (eg, Java heap mapping).
  • the processor 120 performs a fork from the application parent process 611 to create the application 651 , and adds heap memory space 650 and heap memory space to the application 651 through the fork. (670) can be assigned.
  • unmap may be performed on at least one of the additional heap memory space 650 and the heap memory space 670 based on the type of the processor 120 process object.
  • the processor 120 may unmap at least one of the additional heap memory space 650 and the heap memory space 670 .
  • the processor 120 may unmap the additional heap memory space 650 and a part of the heap memory space 670 .
  • the processor 120 may unmap the heap memory space excluding the limited heap memory space 690 preset for the process object.
  • the heap memory space excluding the limited heap memory space 690 may include an additional heap memory space 650 and a portion of the heap memory space 670 .
  • the limited heap memory space 670 may be a value included in the system characteristic. If the type of the process object is a general application, after performing the zygote fork, the processor 120 leaves the heap memory space set in dalvik.vm.heapgrowthlimit as the limited heap memory space 690 and unmaps all the remaining heap memory spaces. can do. In other words, the processor 120 may allocate the same value as dalvik.vm.heapgrowthlimit as the heap memory space of a general application.
  • the processor 120 additionally allocates free memory to the additional heap memory space 650 even in a heap full situation in which the heap memory space does not have room to spare, thereby providing a heap memory space without delay.
  • performance degradation of the electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • FIG. 7 is a flowchart of a memory management operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) monitors the reclamation operation of the heap memory space allocated to the process object to thereby monitor the electronic device (eg, the electronic device of FIG. 1 ).
  • the monitoring may include an operation of measuring the current heap memory usage, free heap memory space, and a time required for a heap memory recovery operation.
  • Monitoring may include an operation of checking whether the block count exceeds a threshold value, and checking whether the heap memory decreases below the threshold value again when the heap memory exceeds the threshold value.
  • the processor 120 may manage whether to selectively reset the electronic device 101 by monitoring a recovery operation of the heap memory space allocated to the process object.
  • Whether or not to selectively reset the display module eg, the display module 160 of FIG. 1
  • whether the sound output module eg, the sound output module 155 of FIG. 1
  • the communication module eg, the display module 155 of FIG. 1
  • It may include an operation of checking whether the communication module 190 of 1) is used.
  • the management of whether to selectively reset may include an operation of checking whether a navigation application is used or whether the user uses the electronic device 101 .
  • the recovery operation for the heap memory space may include the garbage collection operation described with reference to FIG. 2 .
  • a random thread executed by the processor 120 performs a platform reset to restore the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • a watchdog thread which is a type of platform monitoring service, may restore the electronic device 101 by performing a platform reset when an abnormal state of the system server is detected.
  • the platform reset may include restarting the system server and terminating and restarting interdependent processes.
  • the processor 120 may initialize the electronic device 101 ( 710 ). After performing the initialization, the processor 120 may determine whether there is a blocked thread among the executed threads ( 720 ). If there is a blocked thread, the processor 120 may perform a platform reset ( 740 ).
  • the processor 120 may check a sluggish state and whether to selectively reset ( 730 ).
  • the processor 120 may initialize the electronic device 101 according to the sluggish state and the selective reset check result ( 710 ).
  • the processor 120 may wait 30 seconds according to the sluggish state and the selective reset check result ( 750 ).
  • 30 seconds may mean a period in which it is determined whether there is a blocked thread.
  • the period of determining whether there is a blocked thread can be shorter or longer than 30 seconds, depending on need.
  • FIG. 8 is a flowchart of a memory management operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a flowchart of an operation of checking a sluggish state according to various embodiments
  • FIG. 10 is an electronic device according to various embodiments It is a flowchart of the operation to check the usage state of
  • a processor may initialize an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) ( 810 ). After performing initialization, the processor 120 may determine whether there is a blocked thread among the executed threads ( 820 ). If there is a blocked thread, the processor 120 may perform a platform reset ( 850 ). For example, a platform reset may include a silent reset.
  • the processor 120 may manage the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) based on the size of the limited heap memory space preset for the process object or the monitoring result of the retrieval operation.
  • the processor 120 selectively resets the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) based on the size of the limited heap memory space preset for the process object or the recovery operation for the heap memory space. can be performed.
  • the processor 120 may use an API to determine information on the heap memory space.
  • the API used by the processor 120 to obtain information on the heap memory space may include Runtime.getRuntime().maxMemory(), Runtime.getRuntime().totalMemory() and Runtime.getRuntime().freeMemory().
  • Runtime.getRuntime().maxMemory() is an API to determine the maximum size of Dalvik heap memory space
  • Runtime.getRuntime().totalMemory() is an API to determine the size (footprint) of Dalvik heap memory space. It may be an API for understanding.
  • Runtime.getRuntime().freeMemory() may be an API for determining the size of Dalvik heap free space.
  • the processor 120 may calculate the size of the Dalvik heap allocated memory space by subtracting the freeMemory() value from the totalMemory().
  • the processor 120 may determine basic heap memory space information by using an API, and may additionally determine information related to garbage collection by using a runtime API. For example, the processor 120 determines whether the heap memory usage of the system server has reached a predetermined limit (eg, 512 MB) and the time (eg, 10 minutes) for which the heap memory usage reaches the predetermined limit is maintained. can While allocating an additional heap memory space to the system server, the processor 120 minimizes garbage collection in threads other than HeaTaskDaemon until a predetermined limit is reached, thereby preventing the electronic device 101 from stuttering or slowing down.
  • a predetermined limit eg, 512 MB
  • time eg, 10 minutes
  • the processor 120 may manage the memory 130 based on a blocking garbage collection count or a blocking garbage collection duration.
  • the processor 120 may perform selective reset of the electronic device when the number of blocking garbage collection times or blocking garbage collection time exceeds a predetermined threshold value.
  • the processor 120 monitors the number of blocking garbage collection times or blocking garbage collection time to determine whether a threshold value is exceeded, and monitors the effect on the process due to the garbage collection operation to determine the number of blocking garbage collection times or blocking garbage collection times. It can be determined whether the collection time deviates from a threshold value. In this case, the processor 120 may monitor a full garbage collection count in addition to the blocking garbage collection count and time.
  • the processor 120 may check the state of the heap memory and determine whether the electronic device 101 is not in the sluggish state ( 830 ). When the electronic device 101 is not in the sluggish state, the processor 120 may wait 30 seconds ( 860 ). The processor 120 may detect performance degradation of the electronic device 101 based on the state of the heap memory of the system server. When the electronic device 101 is in the sluggish state, the processor 120 may check the state of the electronic device and determine whether the electronic device 101 is in use ( S840 ).
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is in use and manage the memory 130 based on the determination result of whether the electronic device 101 is in use.
  • the memory management operation may include a selective reset of the electronic device 101 .
  • the processor 120 uses the electronic device 101 when the display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) or the sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) is turned on. status can be judged.
  • the processor 120 may determine that the electronic device 101 is in use.
  • the processor 120 may delay the silent reset of the electronic device 101 by a predetermined time.
  • the predetermined time may be 30 seconds.
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is in a sluggish state based on a limit of a heap memory space and a blocking garbage collection operation. The processor 120 may determine whether the heap memory space is smaller than a limit for the heap memory space ( 831 ). If the heap memory space is smaller than the limit for the heap memory space, the processor 120 may perform a 30 second wait ( 860 ).
  • the processor 120 may determine whether the blocking garbage collection is less than or equal to a threshold value (833).
  • the threshold may include a threshold value for the number of blocking garbage collection times or a threshold value for blocking garbage collection time.
  • the processor 120 may perform a 30 second wait if the blocking garbage collection is greater than the threshold ( 860 ).
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is in a non-sluggish state ( 835 ).
  • the processor 120 may perform a 30-second standby when the electronic device 101 is in a non-sluggish state, and the processor 120 determines that the electronic device 101 is not in a non-sluggish state.
  • a state of 101 may be checked, and it may be determined whether the electronic device 101 is in use ( 840 ).
  • the processor 120 checks the state of the electronic device 101 to It may be determined whether the device is in use ( 840 ).
  • the processor 120 may determine whether the display module 160 of the electronic device 101 is turned on ( 841 ). When the display module 160 is turned on, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 860 ).
  • the processor 120 may determine whether the sound output module 155 is turned on ( 843 ). When the sound output module 155 is turned on, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 860 ). A case in which the sound output module 155 is turned on may include a case in which music is being played in the background.
  • the processor 120 may determine whether the communication module 190 is turned on ( 845 ). When the communication module 190 is turned on, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 860 ). A case in which the communication module 190 is turned on may include a case in which a call is in progress.
  • the processor 120 may determine whether the navigation application is turned on on the electronic device 10 ( 847 ). When the navigation application is turned on, the processor 120 may perform a 30 second wait ( 860 ). The case in which the navigation application is turned on may include a case in which the navigation application is running in the background.
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 10 is being used ( S849 ). When the electronic device 101 is in use, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 860 ).
  • the processor 120 may perform a platform reset ( 850 ).
  • a platform reset may include a selective reset.
  • FIG. 11 is a flowchart of a memory management operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor may initialize the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) ( 1110 ).
  • the processor 120 may determine whether there is a blocked thread ( 1120 ).
  • the processor 120 may perform a platform reset when there is a blocked thread ( 1170 ).
  • the processor 120 may check a sluggish state and whether to selectively reset ( 1130 ).
  • the processor 120 may wait 30 seconds based on the sluggish state and the selective reset check result ( 1180 ).
  • the processor 120 may determine whether it is in the sluggish state ( 1140 ).
  • the processor 120 may determine whether the heap memory space is smaller than a limit for the heap memory space ( 1141 ). When the heap memory space is smaller than the heap memory space, the processor 120 may perform a 30 second wait ( 1180 ). If the heap memory space is greater than or equal to the heap memory space, the processor 120 may determine whether the blocking garbage collection is greater than a threshold value ( 1143 ). When the blocking garbage collection is greater than the threshold value, the processor 120 may perform a 30 second wait ( 1180 ). When the blocking garbage collection is less than or equal to the threshold value, the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is in a non-sluggish state ( 1145 ). When the electronic device 101 is in a non-sluggish state, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 1180 ).
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is in use ( 1150 ). The processor 120 may determine whether the display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) is turned on ( 1151 ). When the display module 160 is turned on, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 1180 ). When the display module 160 is not turned on, the processor 120 may determine whether the sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) is turned on ( 1153 ). When the sound output module 155 is turned on, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 1180 ).
  • the display module eg, the display module 160 of FIG. 1
  • the processor 120 may perform a 30 second standby ( 1180 ).
  • the processor 120 may determine whether the communication module 190 is turned on ( 1155 ). When the communication module 190 is turned on, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 1180 ). When the communication module 190 is not turned on, the processor 120 may determine whether the navigation application is turned on ( 1157 ). When the navigation application is not turned on, the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is being used ( 1159 ). When the electronic device 101 is in use, the processor 120 may perform a 30 second standby ( 1180 ).
  • the processor 120 may perform a selective reset on the electronic device 101 ( 1160 ).
  • the processor 120 prevents the user from using the electronic device 101 .
  • Table 1 may show performance measurement results when the processor 120 does not manage the memory and manages it for a heap pool situation in which all of the heap memory space is being used.
  • the processor 120 calculates the number of garbage collections and the number of blocked garbage collections that have taken 10 ms or more, which are indicators through which the user can feel the slowness of the electronic device 101 through memory management. It can be reduced to a similar level as before the heap pool was generated. The processor 120 may reduce the total waiting time until the garbage collection is completed by 7% through memory management.
  • a heap memory space corresponding to a process object executed by a processor may be allocated.
  • the processor 120 may allocate a heap memory space to the process object based on the type of the process object ( 1210 ).
  • the type of process object may include a system server, a large heap application, and a general application.
  • the processor 120 may allocate an additional heap memory space to a heap memory space corresponding to the process object.
  • the processor 120 may unmap the additional heap memory space and at least one of the heap memory space based on the type of the process object.
  • the processor 120 may determine whether the type of the process object is a system server. When the type of the process object is not the system server, the processor 120 may unmap at least one of an additional heap memory space and a heap memory space. When the type of the process object is a large heap application, the processor 120 may unmap the additional heap memory space. When the type of the process object is a general application, the processor 120 may unmap an additional heap memory space and a part of the heap memory space. When the type of the process object is a general application, the processor 120 may unmap the heap memory space excluding the preset limited heap memory space for the process object.
  • the processor 120 may manage the memory 130 based on the usage state of the heap memory space allocated to the process object ( 1230 ).
  • the processor 120 may manage the memory 130 by monitoring a retrieval operation of the heap memory space allocated to the process object.
  • the processor 120 may manage the memory 130 based on the size of the limited heap memory space preset for the process object or the monitoring result of the retrieval operation.
  • the processor 120 may selectively reset the electronic device 101 based on the size of the limited heap memory space preset for the process object or a retrieval operation for the heap memory space.
  • the processor 120 may manage the memory based on the number of blocking garbage collection times or blocking garbage collection time. When the number of blocking garbage collection times or blocking garbage collection time exceeds a predetermined threshold, the processor 120 may perform a selective reset of the electronic device 101 .
  • the processor 120 may manage the memory 130 based on the usage state of the electronic device 101 ( 1250 ).
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 101 is in use and manage the memory 130 based on the determination result of whether the electronic device 101 is in use.
  • the processor 120 may determine that the electronic device 101 is in use.
  • the processor 120 may determine that the electronic device 101 is in use when communication is performed using the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • the processor 120 may determine the electronic device 101 ) is in use, the selective reset of the electronic device 101 may be delayed for a predetermined time.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes one or more processors (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a memory (eg, the processor 120 ) for storing instructions executable by the processor. : the memory 130 of FIG. 1), and a heap memory space (eg, the heap memory space 410 of FIG. 4 ) corresponding to a process object executed by the processor is allocated to the memory space corresponding to the memory
  • the processor may manage the memory by allocating the heap memory space to the process object based on the type of the process object and monitoring a recovery operation for the heap memory space allocated to the process object. have.
  • the processor allocates an additional heap memory space (eg, an additional heap memory space 410 in FIG. 4 ) to the heap memory space corresponding to the process object, and based on the type of the process object Thus, unmap may be performed on at least one of the additional heap memory space and the heap memory space.
  • an additional heap memory space eg, an additional heap memory space 410 in FIG. 4
  • the processor determines whether the type of the process object is a system server (eg, the system server 451 of FIG. 4 ), and if the type of the process object is not the system server, the addition Unmap may be performed on a heap memory space and at least one of the heap memory space.
  • a system server eg, the system server 451 of FIG. 4
  • the processor when the type of the process object is a large heap application (eg, the application 551 of FIG. 5 ), the processor unmaps the additional heap memory space, and the type of the process object When is a general application (eg, the application 651 of FIG. 6 ), unmap may be performed on the additional heap memory space and a part of the heap memory space.
  • the processor may unmap a heap memory space excluding a preset limited heap memory space for the process object.
  • the processor may manage the memory based on a size of a limited heap memory space preset for the process object or a monitoring result of the retrieval operation.
  • the processor may perform a silent reset of the electronic device based on a size of a limited heap memory space preset for the process object or a retrieval operation of the heap memory space. .
  • the processor may manage the memory based on a blocking garbage collection count or a blocking garbage collection duration.
  • the processor may perform a selective reset of the electronic device when the number of blocking garbage collection times or the blocking garbage collection time exceeds a predetermined threshold value.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes one or more processors (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a memory ( Example: including the memory 130 of FIG. 1), and the memory space corresponding to the memory includes a heap memory space (eg, the heap memory space 430 of FIG. 4 ) corresponding to a process object executed by the processor. may be allocated, and the processor may allocate the heap memory space to the process object based on the type of the process object, and manage the memory based on a usage state of the electronic device.
  • processors eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a memory Example: including the memory 130 of FIG. 1
  • the memory space corresponding to the memory includes a heap memory space (eg, the heap memory space 430 of FIG. 4 ) corresponding to a process object executed by the processor.
  • the processor may allocate the heap memory space to the process object based on the type of the process object, and manage the memory based on a usage state of the electronic device.
  • the type of the process object may include a system server, a large heap application, and a general application.
  • the processor allocates an additional heap memory space to the heap memory space corresponding to the process object, and based on the type of the process object, at least one of the additional heap memory space and the heap memory space. Unmap can be performed on the space of .
  • the processor determines whether the type of the process object is a system server, and when the type of the process object is not the system server, the processor selects at least one of the additional heap memory space and the heap memory space. Unmap can be performed on space.
  • the processor unmaps the additional heap memory space when the type of the process object is a large heap application, and when the type of the process object is a general application, the additional heap memory space and unmap a part of the heap memory space.
  • the processor may unmap a heap memory space excluding a preset limited heap memory space for the process object.
  • the processor may determine whether the electronic device is in use and manage the memory based on a result of determining whether the electronic device is in use.
  • the electronic device further includes a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) or a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and the processor includes: When the display module or the sound output module is turned on, it may be determined that the electronic device is in use.
  • a display module eg, the display module 160 of FIG. 1
  • a sound output module eg, the sound output module 155 of FIG. 1
  • the electronic device further includes a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and when communication using the communication module is performed, the processor is using the electronic device. state can be judged.
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the processor may delay the selective reset of the electronic device for a predetermined time.
  • the memory space corresponding to the memory includes a processor (eg, a heap memory space (eg, the heap memory space 430 of FIG. 4 ) corresponding to a process object executed by the processor 120 of FIG. 1 ) may be allocated, and the memory management method of the electronic device includes the method described above. Allocating the heap memory space to the process object based on the type of the process object, managing the memory by monitoring a recovery operation of the heap memory space allocated to the process object, and using the electronic device It may include an operation of managing the memory based on the state.
  • a heap memory space eg, the heap memory space 430 of FIG. 4
  • the memory management method of the electronic device includes the method described above. Allocating the heap memory space to the process object based on the type of the process object, managing the memory by monitoring a recovery operation of the heap memory space allocated to the process object, and using the electronic device It may include an operation of managing the memory based on the state.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory (#36) or external memory (#38)
  • a machine eg, electronic device (#01)
  • a machine eg, electronic device (#01)
  • It may be implemented as software (eg, program #40) including one or more instructions.
  • a processor eg, processor #20
  • a device eg, electronic device #01
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 프로세서와, 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 상기 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(heap memory space)이 할당될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하고, 상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 상기 전자 장치의 선택적 리셋 여부를 관리할 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법
관련 출원들에 대한 참조
본 출원은 2021년 1월 13일에 출원된 한국특허출원 제 10-2021-0004769호의 우선권을 주장한다.
아래 실시예들은 전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법에 관한 것이다.
단말에서 각 프로세스는 정해진 크기의 힙 메모리(heap memory)를 가지고 동작한다. 힙 메모리의 회수는 GC(garbage collection)을 통해 수행되고, GC 과정은 단말의 CPU(central processing unit) 리소스를 사용하는 동작이기에 성능 저하를 동반한다.
시스템서버(systemserver)에서 힙 메모리(heap memory) 가 고갈될 경우, 과도한 GC 동작에 의해 리소스 부족으로 사용자는 전체적인 단말의 느려짐을 체감할 수 있다.
힙 메모리를 최대한 회수하였음에도 할당이 안되는 순간 아웃 오브 메모리(out of memory)로 시스템서버 가 킬(kill) 되는데, 이때 사용자는 단말 사용 중 원치 않음에도 단말 재시작을 경험하게 된다.
일반적으로, 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션은 미리 설정된 힙 메모리 용량의 제한을 가진다. 이 때, 시스템서버나 라지 힙 설정 어플리케이션은 일반적인 어플리케이션에 비하여 다소 큰 힙 메모리 용량의 제한을 가질 수 있다.
최초로 프로세스가 포크(fork)되면 힙 메모리의 할당에 필요한 초기 값으로 미리 설정된 값이 사용되는데, 미리 설정된 힙 메모리의 값이 충분하지 않을 경우에, 해당 프로세스 내에서 메모리를 회수하는 가비지 수집(garbage collection)이 호출되고, 시스템 특성(system property)를 통해 힙 메모리의 조정이 이루어진다.
힙 메모리의 사용량이 최대 한도까지 도달한 상태에서, 할당하려는 메모리 공간의 크기가 남아있는 연속적인 힙 메모리의 여유 메모리 최대 공간보다 클 경우, 가비지 수집(garbage collection)이 호출되면 프로세스 내의 여러 스레드(thread)에 지연을 유발시키게 된다.
이러한 지연은 사용자에게 전자 장치의 버벅거림이나 느려짐을 체감하도록 만들고, 심할 경우 전자 장치의 재시작까지 발생할 수 있다. 따라서, 스레드의 지연을 개선할 수 있는 기술이 요구된다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하나 이상의 프로세서와, 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 상기 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(heap memory space)이 할당될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하고, 상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 상기 전자 장치의 선택적 리셋(silent reset) 여부를 관리하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리를 관리하는 방법에 있어서, 상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간이 할당될 수 있고, 상기 전자 장치의 메모리 관리 방법은, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하는 동작과, 상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 상기 전자 장치의 선택적 리셋 여부를 관리하는 동작과, 상기 전자 장치의 사용 상태에 기초하여 상기 전자 장치의 선택적 리셋 여부를 관리하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 메모리를 관리함으로써 전자 장치가 느려지거나, 재시작되는 상황을 회피함으로써 사용자 경험을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 힙 메모리 풀(heap memory full) 상황이 되더라도, 자유 메모리(free memory) 공간의 추가할당을 통해 전자 장치의 성능 저하를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 메모리 리크(leak)와 같은 지속적인 힙 메모리의 사용이 발생할 경우, 사용자가 전자 장치를 사용하지 않는 시점에 선택적 리셋(silent reset)을 수행하여, 사용자가 성능 저하를 체감하지 않고 전자 장치를 복구시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2 및 도 3은 다양한 실시예에 따른 힙 메모리 공간을 구성하는 동작을 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 시스템 서버의 힙 메모리 구성 동작을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 라지 힙 어플리케이션의 힙 메모리 구성 동작을 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 일반 어플리케이션의 힙 메모리 구성 동작을 나타낸다.
도 7 및 도8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 동작의 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 슬러기쉬 상태를 체크하는 동작의 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 체크하는 동작의 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 동작의 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작의 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 힙 메모리 공간을 구성하는 동작을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))을 이용하여 하나 이상의 프로세스 객체를 실행할 수 있다. 프로세스 객체는 프로세서(120)에 의해 실행되는 서비스 또는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세스 객체의 종류는 어플리케이션 부모 프로세스(211), 시스템서버(systemserver), 라지 힙 어플리케이션(large heap application) 또는 일반 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 시스템서버(451)는 OS(operating system) 역할을 하는 프로세스를 의미할 수 있고, 라지 힙 어플리케이션은 일반 어플리케이션에 비하여 상대적으로 큰 공간의 힙 메모리를 필요로하는 어플리케이션의 종류를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체에 기초하여 전자 장치(101)의 선택적 리셋(silent reset) 여부를 관리할 수 있다. 선택적 리셋은 사용자가 전자 장치(101)를 사용하지 않을 경우, 전자 장치(101)를 재시작(예: 플랫폼 리셋)하여 슬러기시(sluggish) 문제 상황을 복구하는 동작을 의미할 수 있다. 선택적 리셋은 전자 장치(101)의 재시작 발생 시점 및 발생 시점 이후에 사용자가 전자 장치(101)의 재시작을 인지하지 못하도록 하는 재시작을 의미할 수 있다. 예를 들어, 선택적 리셋 또는 플랫폼 리셋은 프로그램(140)의 동작 중에 운영 체제(예: 도 1의 운영 체제(142))의 적어도 일부분(예: 커널)은 프로세서(120) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 메모리(132)) 상에 동작을 유지하고, 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146)) 내지 미들웨어(예: 도 1의 미들웨어(144) 또는 플랫폼)을 초기화 또는 리셋하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 데이터를 저장할 수 있는 메모리 공간을 포함할 수 있다. 메모리(130)에 대응하는 메모리 공간에는 프로세서(120)에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(heap memory space)이 할당될 수 있다. 힙 메모리 공간은 프로세서(120)에 의해 실행되는 프로세스에 따라 VM(virtual machine) 영역에서 대응되는 프로세스 객체(예: Java 객체)를 저장하는 메모리 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 프로세스 객체에 힙 메모리 공간을 할당할 수 있다. 각각의 프로세스 객체는 고유의 힙 메모리를 가질 수 있다. 예를 들어, 운영 체제(142)(예: 안드로이드 또는 iOS)의 어플리케이션들은 고유의 힙 메모리를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 운영 체제(142)의 어플리케이션은 어플리케이션(231)의 시스템 특성(system property)를 통해 고유의 힙 메모리 공간의 크기가 결정될 수 있다. 어플리케이션(231)의 시스템 특성에 따라 힙 메모리 공간의 최대 제한(max limit)이 달라질 수 있다. 예를 들어, 시스템 특성은 dalvik.vm.heapgrowthlimit, dalvik.vm.heapmaxfree, dalvik.vm.heapminfree, dalvik.vm.heapsize, dalvik.vm.heapstartsize 및 dalvik.vm.heaptargetutilization를 포함할 수 있고, 각각의 시스템 특성은 예를 들어, 256, 8, 2, 512, 8 MB 및 75 %의 설정값으로 힙 메모리 공간의 최대 제한을 가질 수 있다. heaptargetutilization은 현재 할당된 힙 메모리의 크기에 대한 비율을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세스 객체는 프로세스 객체의 종류에 따라 서로 다른 시스템 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 시스템서버 또는 라지 힙 어플리케이션은 dalvik.vm.heapsize를 시스템 특성으로 가질 수 있고, 512 MB를 힙 메모리 공간의 최대 제한으로 가질 수 있다. 일반 어플리케이션은 dalvik.vm.heapgrowthlimit를 시스템 특성으로 가질 수 있고, 256 MB를 힙 메모리 공간의 최대 제한으로 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(211)(예: Zygote 프로세스)로부터 프로세스를 포크(fork)하여 어플리케이션(231)(예: 자식 프로세스)을 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(211)에 힙 메모리 공간(210)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(211)로부터 프로세스를 포크함으로써 어플리케이션(231)에 힙 메모리 공간을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 포크 함수(예: fork())를 실행하여 어플리케이션 부모 프로세스(211)의 힙 메모리 공간(210)을 어플리케이션(231)의 힙 메모리 공간(230)으로 할당(예: 힙 메모리 공간(210)의 참조자를 공유)할 수 있다. 포크 동작에서 부모 프로세스의 메모리 공간을 자식 프로세스에게 공유하여 할당하는 내용은 당업자들에게 자명한 내용이다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 미리 결정된 시스템 특성을 이용하여 어플리케이션(231)에 초기 힙 메모리 공간을 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 dalvik.vm.heapstartsize의 값을 어플리케이션(231)의 초기 힙 메모리 공간으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 할당된 초기 힙 메모리 공간이 충분하지 않을 경우, 프로세스 내에서 가비지 수집기(garbage collector)를 호출하여, 가비지 수집(garbage collection)을 수행할 수 있다. 가비지 수집은 프로세스의 실행에 필요 없는 가비지(또는, 쓰레기) 프로세스 객체를 찾아서 지움으로써 메모리 공간을 확보하는 동작을 의미할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 힙 메모리 공간을 할당하는 동작을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 어플리케이션 부모 프로세스(311)에 힙 메모리 공간(310)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(311)로부터 프로세스를 포크함으로써 어플리케이션에 힙 메모리 공간을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 포크 함수(예: fork())를 실행하여 어플리케이션 부모 프로세스(311)의 힙 메모리 공간(310)을 어플리케이션(331)의 힙 메모리 공간(330)으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션(331)에 할당되는 힙 메모리 공간(330)을 조정할 수 있다. 프로세서(120)는 시스템 특성을 참조하여 어플리케이션(331)에 할당되는 힙 메모리 공간(330)을 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 dalvik.vm.heapmaxfree, dalvik.vm.heapminfree 또는 dalvik.vm. heaptargetutilization의 값을 참조하여 힙 메모리 공간(330)을 조정할 수 있다. 프로세서(120)는 조정을 통해 라지 힙 설정에 따른 최대 제한까지 힙 메모리 공간(330)을 조정함으로써 어플리케이션(331)에 힙 메모리 공간(350)을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류에 기초한 어플리케이션 부모 프로세스(311)로부터의 포크 동작 이후에, 라지 힙 사용 여부에 기초하여 힙 메모리 공간(330)을 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 Zygote 포크 이후의 라지 힙 사용 여부에 따라 힙 메모리 공간(330)을 조정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 포크 함수가 실행되면, 어플리케이션 부모 프로세스(311)에 잡혀있는 힙 메모리 공간(310)이 어플리케이션(331)의 힙 메모리 공간(330)으로 할당되는데, 라지 힙을 사용하지 않는 어플리케이션의 경우, 프로세서(120)는 어플리케이션 특성의 dalvik.vm.heapgrowthlimit에 설정된 힙 메모리 공간의 최대 제한 만큼만을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 라지 힙을 사용하지 않는 어플리케이션에 대해서 API(application programming interface)를 제공함으로써 dalvik.vm.heapgrowthlimit 초과하거나 필요없는 힙 메모리 공간(370)을 언맵(unmap)하여 미리 예약한 힙 메모리 공간을 반환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 dalvik.system.VMRuntime.getRuntime().clampGrowthLimit() API를 이용하여 dalvik.vm.heapgrowthlimit 에 대응되는 값으로 힙 메모리 공간(350)을 제한할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 시스템 서버의 힙 메모리 구성 동작을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 프로세스 객체에 힙 메모리 공간(430)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(430)에 추가 힙 메모리 공간(410)을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 2 및 도 3에서 설명한 것 과 동일한 방식으로 어플리케이션 부모 프로세스(411)에 힙 메모리 공간(430)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(411)의 초기화 시 힙 메모리를 할당하기 위한 설정값 들을 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(411)에 추가 힙 메모리 공간(410)을 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 힙 매핑(예: Java 힙 매핑) 과정에서, dalvik.vm.heapsize에 설정된 값의 일부를 추가 힙 메모리 공간(410)으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 시스템서버(451)의 생성을 위해 어플리케이션 부모 프로세스(411)로부터 포크를 수행하고, 포크를 통해 시스템서버(451)는 어플리케이션 부모 프로세스(411)에 매핑된 힙 메모리 공간(430) 및 추가 힙 메모리 공간(410)을 그대로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류를 판단할 수 있다. 프로세스 객체의 종류는 도 2에서 설명한 것과 같이, 시스템서버(451), 라지 힙 어플리케이션 또는 일반 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 시스템서버(451)인지 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 시스템서버(451)인 경우, 추가 힙 메모리 공간(410) 및 힙 메모리 공간(430)을 합쳐서 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간(450)으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 시스템 특성에 설정된 값에 기초하여 힙 메모리 공간(450)을 할당할 수 있다. 예를 들어, 시스템서버(451)에 할당되는 힙 메모리 공간(450)은 dalvik.vm.heapsize + 추가 힙 메모리 공간(410)일 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 라지 힙 어플리케이션의 힙 메모리 구성 동작을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 프로세스 객체에 힙 메모리 공간(530)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(530)에 추가 힙 메모리 공간(510)을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 2 및 도 3에서 설명한 것 과 동일한 방식으로 어플리케이션 부모 프로세스(511)에 힙 메모리 공간(530)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(511)의 초기화 시 힙 메모리를 할당하기 위한 설정값 들을 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(511)에 추가 힙 메모리 공간(510)을 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 힙 매핑(예: Java 힙 매핑) 과정에서, dalvik.vm.heapsize에 설정된 값의 일부를 추가 힙 메모리 공간(510)으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션(551)의 생성을 위해 어플리케이션 부모 프로세스(511)로부터 포크를 수행하고, 포크를 통해 어플리케이션(551)에 추가 힙 메모리 공간(550) 및 힙 메모리 공간(570)을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 추가 힙 메모리 공간(550) 및 힙 메모리 공간(570) 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 시스템 서버가 아닌 경우, 추가 힙 메모리 공간(550) 및 힙 메모리 공간(570) 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 라지 힙 어플리케이션인 경우, 추가 힙 메모리 공간(550)에 대하여 언맵을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 라지 힙을 사용하는 라지 힙 어플리케이션의 경우, zygote 포크를 수행한 후, 매핑된 힙 메모리 공간(570) 및 추가 힙 메모리 공간(550)으로부터 추가 힙 메모리 공간(550)을 언맵함으로써 힙 메모리 공간(590)을 최종적으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 시스템 특성에 설정된 값에 기초하여 힙 메모리 공간(590)을 할당할 수 있다. 예를 들어, 시스템서버에 할당되는 힙 메모리 공간(590)은 dalvik.vm.heapsize 과 같은 값일 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 일반 어플리케이션의 힙 메모리 구성 동작을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 프로세스 객체에 힙 메모리 공간(630)을 할당할 수 있다. 프로세서는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(630)에 추가 힙 메모리 공간(610)을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도 2 및 도 3에서 설명한 것 과 동일한 방식으로 어플리케이션 부모 프로세스(611)에 힙 메모리 공간(630)을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(611)의 초기화 시 힙 메모리를 할당하기 위한 설정값 들을 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 어플리케이션 부모 프로세스(611)에 추가 힙 메모리 공간(610)을 할당할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 힙 매핑(예: Java 힙 매핑) 과정에서, dalvik.vm.heapsize에 설정된 값의 일부를 추가 힙 메모리 공간(610)으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션(651)의 생성을 위해 어플리케이션 부모 프로세스(611)로부터 포크를 수행하고, 포크를 통해 어플리케이션(651)에 추가 힙 메모리 공간(650) 및 힙 메모리 공간(670)을 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120) 프로세스 객체의 종류에 기초하여 추가 힙 메모리 공간(650) 및 힙 메모리 공간(670) 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 시스템 서버가 아닌 경우, 추가 힙 메모리 공간(650) 및 힙 메모리 공간(670) 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 추가 힙 메모리 공간(650) 및 힙 메모리 공간(670)의 일부에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간(690)을 제외한 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다. 제한 힙 메모리 공간(690)을 제외한 힙 메모리 공간은 추가 힙 메모리 공간(650) 및 힙 메모리 공간(670)의 일부를 포함할 수 있다. 제한 힙 메모리 공간(670)은 시스템 특성에 포함된 값일 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, zygote 포크를 수행한 후, dalvik.vm.heapgrowthlimit에 설정된 힙 메모리 공간을 제한 힙 메모리 공간(690)으로 남겨 놓고 나머지 힙 메모리 공간을 모두 언맵할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(120)는 dalvik.vm.heapgrowthlimit와 동일한 값을 일반 어플리케이션의 힙 메모리 공간으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 힙 메모리 공간에 여유가 없는 힙 풀(heap full) 상황이 되더라도 자유 메모리(free memory)를 추가 힙 메모리 공간(650)으로 추가 할당함으로써 지연 없는 힙 메모리 공간의 할당을 가능케함으로써 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 7 은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 동작의 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 선택적 리셋 여부를 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모니터링은 현재 힙 메모리 사용량, 힙 메모리 여유 공간, 힙 메모리 회수 동작시 소요 시간을 측정하는 동작을 포함할 수 있다. 모니터링은 차단 횟수(block count)가 임계값을 초과하는지 여부를 확인하고, 힙 메모리가 임계값을 초과한 경우, 다시 임계값 이하로 감소하는지 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로서 전자 장치(101)의 선택적 리셋 여부를 관리할 수 있다. 선택적 리셋 여부의 관리는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))의 사용 여부, 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))의 사용 여부, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))의 사용 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 선택적 리셋 여부의 관리는 네비게이션 어플리케이션의 사용 여부, 사용자의 전자 장치(101)의 사용 여부를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
힙 메모리 공간에 대한 회수 동작은 도 2에서 설명한 가비지 수집 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)가 실행하는 임의의 스레드는 시스템서버의 비정상 상태가 감지되면 플랫폼 리셋(platform reset)을 수행하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 복구시킬 수 있다. 예를 들어, 모니터링 서비스(platform monitoring service)의 일종인 watchdog 스레드는 시스템서버의 비정상 상태가 감지되면 플랫폼 리셋을 수행함으로써 전자 장치(101)를 복구시킬 수 있다. 플랫폼 리셋은 시스템서버의 재시작 및 상호의존성을 갖는 프로세스들의 종료 및 재시작 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)대한 초기화를 수행할 수 있다(710). 초기화를 수행한 뒤, 프로세서(120)는 실행되는 스레드들 중에서 차단된 스레드가 있는지 여부를 판단할 수 있다(720). 차단된 스레드가 있는 경우, 프로세서(120)는 플랫폼 리셋을 수행할 수 있다(740).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 차단된 스레드가 없는 경우, 슬러기쉬 상태 및 선택적 리셋 여부를 체크할 수 있다(730). 프로세서(120)는 슬러기쉬 상태 및 선택적 리셋 체크 결과에 따라 전자 장치(101)를 초기화할 수 있다(710). 프로세서(120)는 슬러기쉬 상태 및 선택적 리셋 체크 결과에 따라 30초 대기를 수행할 수 있다(750).
다양한 실시예에 따르면, 30초는 차단된 스레드가 있는지를 판단하는 주기를 의미할 수 있다. 차단된 스레드가 있는지 판단하는 주기는 필요에 따라 30초 보다 짧거나 길 수 있다.
도8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 동작의 흐름도이고, 도 9는 다양한 실시예에 따른 슬러기쉬(sluggish) 상태를 체크하는 동작의 흐름도이고, 도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태를 체크하는 동작의 흐름도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 대하여 초기화를 수행할 수 있다(810). 초기화를 수행한 뒤, 프로세서(120)는 실행되는 스레드들 중에서 차단된 스레드가 있는지 여부를 판단할 수 있다(820). 차단된 스레드가 있는 경우, 프로세서(120)는 플랫폼 리셋을 수행할 수 있다(850). 예를 들어, 플랫폼 리셋은 선택적 리셋(silent reset)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 회수 동작의 모니터링 결과 기초하여 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 관리할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 상기 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작에 기초하여 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 선택적 리셋(silent reset)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 힙 메모리 공간의 정보를 파악하기 위해 API를 사용할 수 있다. 프로세서(120)가 힙 메모리 공간의 정보를 파악하기 위해 사용하는 API는 Runtime.getRuntime().maxMemory(), Runtime.getRuntime().totalMemory() 및Runtime.getRuntime().freeMemory()를 포함할 수 있다. 여기서, Runtime.getRuntime().maxMemory()는 Dalvik 힙 메모리 공간의 최대 크기를 파악하기 위한 API이고, Runtime.getRuntime().totalMemory()는 Dalvik 힙 메모리 공간의 크기(풋프린트(footprint))를 파악하기 위한 API일 수 있다. Runtime.getRuntime().freeMemory()는 Dalvik 힙 프리(heap free) 공간의 크기를 파악하기 위한 API일 수 있다. 프로세서(120)는 totalMemory()로부터 freeMemory() 값을 뺌으로써 할당된 Dalvik 힙(Dalvik heap allocated) 메모리 공간의 크기를 계산할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 API를 사용하여 기본적인 힙 메모리 공간의 정보를 파악하고, 런타임(runtime) API를 이용하여 가비지 수집과 관련된 정보를 추가적으로 파악할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 시스템서버의 힙 메모리 사용량이 정해진 제한(예: 512MB)에 도달하였는지 여부 및 힙 메모리 사용량이 정해진 제한에 도달한 상태가 유지되는 시간(예: 10분)을 파악할 수 있다. 프로세서(120)는 시스템서버에 추가 힙 메모리 공간을 할당하면서 정해진 제한에 도달하기까지 HeaTaskDaemon이 아닌 스레드에서 가비지 수집을 최소화함으로써 전자 장치(101)가 버벅거리거나 느려지는 현상을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 차단 가비지 수집 횟수(blocking garbage collection count) 또는 차단 가비지 수집 시간(blocking garbage collection duration)에 기초하여 메모리(130)를 관리할 수 있다. 프로세서(120)는 차단 가비지 수집 횟수 또는 차단 가비지 수집 시간이 미리 결정된 임계값을 초과하는 경우에, 전자 장치의 선택적 리셋을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 차단 가비지 수집 횟수 또는 차단 가비지 수집 시간을 모니터링하여 임계값 초과 여부를 판단하고, 가비지 수집 동작으로 인해 프로세스에 미치는 영향을 모니터링함으로써 차단 가비지 수집 횟수 또는 차단 가비지 수집 시간이 임계값을 벗어나는지 여부를 판단할 수 있다. 이 때, 프로세서(120)는 차단 가비지 수집 횟수와 시간 외에 전체 가비지 수집 발생 횟수(full garbage collection count)도 모니터링할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 차단된 스레드가 없는 경우, 힙 메모리 상태를 체크하고 전자 장치(101)가 슬러기쉬 상태가 아닌지 여부를 판단할 수 있다(830). 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 슬러기쉬 상태가 아닌 경우 30초를 대기할 수 있다(860). 프로세서(120)는 시스템서버의 힙 메모리 상태에 기초하여 전자 장치(101)의 성능 저하를 검출할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 슬러기쉬 상태인 경우 전자 장치의 상태를 체크하고, 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단할 수 있다(840).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단하고, 사용 중인지 여부의 판단 결과에 기초하여 메모리(130)를 관리할 수 있다. 메모리의 관리 동작은 전자 장치(101)에 대한 선택적 리셋을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 또는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))이 턴 온되어 있는 경우, 전자 장치(101)를 사용 중인 상태로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 이용한 통신이 수행되는 경우, 전자 장치(101)를 사용 중인 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중인 경우, 전자 장치(101)의 선택적 리셋(silent reset)을 미리 결정된 시간만큼 연기시킬 수 있다. 예를 들어, 미리 결정된 시간은 30초일 수 있다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 힙 메모리 공간의 제한과, 차단 가비지 수집 동작에 기초하여 전자 장치(101)가 슬러기쉬 상태인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 힙 메모리 공간이 힙 메모리 공간에 대한 제한보다 작은지 여부를 판단할 수 있다(831). 프로세서(120)는 힙 메모리 공간이 힙 메모리 공간에 대한 제한보다 작은 경우 30초 대기를 수행할 수 있다(860).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 힙 메모리 공간이 힙 메모리 공간에 대한 제한 보다 크거나 같은 경우, 차단 가비지 수집(garbage collection)이 임계값 이하인지 여부를 판단할 수 있다(833). 임계값은 차단 가비지 수집 횟수에 대한 임계값 또는 차단 가비지 수집 시간에 대한 임계값을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 차단 가비지 수집이 임계값보다 큰 경우에 30초 대기를 수행할 수 있다(860).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 차단 가비지 수집이 임계값보다 작거나 같은 경우에 전자 장치(101)가 넌-슬러기쉬(non-sluggish) 상태인지 여부를 판단할 수 있다(835). 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 넌-슬러기쉬 상태인 경우에 30초 대기를 수행할 수 있고, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 넌-슬러기쉬 상태가 아닌 경우에 전자 장치(101)의 상태를 체크하고, 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단할 수 있다(840).
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 힙 메모리 상태 체크 결과 전자 장치(101)가 슬러기쉬 상태인 경우, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 상태를 체크하여 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단할 수 있다(840).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 디스플레이 모듈(160)이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(841). 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160) 턴 온되어 있는 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(860).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)이 턴 온되어 있지 않은 경우, 음향 출력 모듈(155)이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(843). 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)이 턴 온되어 있는 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(860). 음향 출력 모듈(155)이 턴 온되어 있는 경우는, 백그라운드로 음악이 재생 중인 경우를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)이 턴 온되어 있지 않은 경우, 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(845). 프로세서(120)는 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있는 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(860). 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있는 경우는 통화 중인 경우를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있지 않은 경우, 전자 장치(10) 상에서 네비게이션 어플리케이션이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(847). 프로세서(120)는 네비게이션 어플리케이션이 턴 온되어 있는 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(860). 네비게이션 어플리케이션이 턴 온되어 있는 경우는, 백그라운드에서 네비이게이션 어플이 실행 중인 경우를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 네비게이션 어플리케이션이 턴 온되어 있지 않은 경우, 전자 장치(10)가 사용 중인지 여부를 판단할 수 있다(849). 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중인 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(860).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치가 사용 중이 아닌 경우, 플랫폼 리셋을 수행할 수 있다(850). 플랫폼 리셋은 선택적 리셋을 포함할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 동작의 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 초기화를 수행할 수 있다(1110). 프로세서(120)는 차단된 스레드가 있는지 여부를 판단할 수 있다(1120). 프로세서(120)는 차단된 스레드가 있는 경우 플랫폼 리셋을 수행할 수 있다(1170). 프로세서(120)는 차단된 스레드가 없는 경우 슬러기쉬 상태 및 선택적 리셋 여부를 체크할 수 있다(1130). 프로세서(120)는 슬러기쉬 상태 및 선택적 리셋 체크 결과에 기초하여 30초 대기를 수행할 수 있다(1180).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 슬러기쉬 상태인지 여부를 판단할 수 있다(1140). 프로세서(120)는 힙 메모리 공간이 힙 메모리 공간에 대한 제한보다 작은지 여부를 판단할 수 있다(1141). 프로세서(120)는 힙 메모리 공간이 힙 메모리 공간보다 작은 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(1180). 프로세서(120)는 힙 메모리 공간이 힙 메모리 공간보다 크거나 같은 경우 차단 가비지 수집이 임계값보다 큰지 여부를 판단할 수 있다(1143). 프로세서(120)는 차단 가비지 수집이 임계값 보다 큰 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(1180). 프로세서(120)는 차단 가비지 수집이 임계값보다 작거나 같은 경우, 전자 장치(101)가 넌-슬러기쉬 상태인지 여부를 판단할 수 있다(1145). 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 넌-슬러기쉬 상태인 경우에 30초 대기를 수행할 수 있다(1180).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 넌-슬러기쉬 상태가 아닌 경우에 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단할 수 있다(1150). 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(1151). 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)이 턴 온되어 있는 경우 30초 대기를 수행할 수 있다(1180). 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(160)이 턴 온되어 있지 않은 경우, 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(1153). 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)이 턴 온되어 있는 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(1180). 프로세서(120)는 음향 출력 모듈(155)이 턴 온되어 있지 않은 경우, 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(1155). 프로세서(120)는 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있는 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(1180). 프로세서(120)는 통신 모듈(190)이 턴 온되어 있지 않은 경우, 네비게이션 어플리케이션이 턴 온되어 있는지 여부를 판단할 수 있다(1157). 프로세서(120)는 네비게이션 어플리케이션이 턴 온되어 있지 않은 경우, 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단할 수 있다(1159). 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중인 경우, 30초 대기를 수행할 수 있다(1180).
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중이 아닌 경우, 전자 장치(101)에 대하여 선택적 리셋을 수행할 수 있다(1160). 프로세서(120)는 도 11에 도시된 동작을 통해, 지속적으로 전자 장치(101)의 힙 메모리 사용(예: 메모리 리크(memory leak))가 발생할 경우, 사용자가 전자 장치(101)를 사용하지 않는 시점에 선택적 리셋을 수행함으로써, 사용자가 성능 저하를 체감하기 전에 전자 장치(101)를 복수할 수 있다. 표 1은 프로세서(120)가 힙 메모리 공간이 모두 사용 중인 힙 풀상황에 대하여 메모리를 관리하지 않은 경우와 관리한 경우의 성능 측정 결과를 나타낼 수 있다.

힙 메모리 사용량		 베이스(base)
88MB/512MB		 메모리 관리 전
512MB/512MB		 메모리 관리 후
517MB/768MB
가비지 수집 횟수 (10ms↑) 112 687 123
가비지 수집을 완료하기까지의 총 대기 시간 519.549ms 1933.129s 139.844s
총 가비지 수집 횟수 454 748 428
총 가비지 수집 시간 51.621s 367.480s 384.140s
총 차단 가비지 수집 횟수 72 691 72
총 차단 가비지 시간 24.934s 363.257s 349.138s
표 1을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메모리 관리를 통해 사용자가 전자 장치(101)의 느려짐을 체감할 수 있는 지표인 10ms 이상 소요된 가비지 수집 횟수 및 차단 가비지 수집 횟수를 힙 풀 발생 전과 유사한 수준으로 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 메모리 관리를 통해 가비지 수집을 완료하기까지의 총 대기시간을 7% 수준까지 감소시킬 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작의 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 관리하는 방법에 있어서, 메모리(130)에 대응하는 메모리 공간에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간이 할당될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 프로세스 객체에 힙 메모리 공간을 할당할 수 있다(1210). 프로세스 객체의 종류는 시스템서버, 라지 힙 어플리케이션 및 일반 어플리케이션을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간에 추가 힙 메모리 공간을 할당할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류에 기초하여 추가 힙 메모리 공간 및 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 시스템서버인지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 시스템서버가 아닌 경우, 추가 힙 메모리 공간 및 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 라지 힙 어플리케이션인 경우, 추가 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 추가 힙 메모리 공간 및 힙 메모리 공간의 일부에 대하여 언맵을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간을 제외한 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간의 사용 상태에 기초하여 메모리(130)를 관리할 수 있다(1230). 프로세서(120)는 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 메모리(130)를 관리할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 회수 동작의 모니터링 결과 기초하여 메모리(130)를 관리할 수 있다. 프로세서(120)는 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작에 기초하여 전자 장치(101)의 선택적 리셋을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 차단 가비지 수집 횟수 또는 차단 가비지 수집 시간에 기초하여 메모리를 관리할 수 있다. 프로세서(120)는 차단 가비지 수집 횟수 또는 차단 가비지 수집 시간이 미리 결정된 임계값을 초과하는 경우에, 전자 장치(101)의 선택적 리셋을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 사용 상태에 기초하여 메모리(130)를 관리할 수 있다(1250). 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중인지 여부를 판단하고, 사용 중인지 여부의 판단 결과에 기초하여 메모리(130)를 관리할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 160) 또는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 155)이 턴 온되어 있는 경우, 전자 장치(101)를 사용 중인 상태로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)을 이용한 통신이 수행되는 경우, 전자 장치(101)를 사용 중인 상태로 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 사용 중인 경우, 전자 장치(101)의 선택적 리셋을 미리 결정된 시간만큼 연기시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하나 이상의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와, 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션을 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함하고, 상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 상기 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(예: 도 4의 힙 메모리 공간(410))이 할당될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하고, 상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 상기 메모리를 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체에 대응되는 상기 힙 메모리 공간에 추가 힙 메모리 공간(예: 도 4의 추가 힙 메모리 공간(410))을 할당하고, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵(unmap)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류가 시스템서버(예: 도 4의 시스템서버(451))인지 여부를 판단하고, 상기 프로세스 객체의 종류가 시스템서버가 아닌 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류가 라지 힙 어플리케이션(예: 도 5의 어플리케이션(551))인 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행하고, 상기 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션(예: 도 6의 어플리케이션(651))인 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간의 일부에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 상기 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간을 제외한 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 상기 회수 동작의 모니터링 결과 기초하여 상기 메모리를 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 상기 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작에 기초하여 상기 전자 장치의 선택적 리셋(silent reset)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 차단 가비지 수집 횟수(blocking garbage collection count) 또는 차단 가비지 수집 시간(blocking garbage collection duration)에 기초하여 상기 메모리를 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 차단 가비지 수집 횟수 또는 상기 차단 가비지 수집 시간이 미리 결정된 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 선택적 리셋을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하나 이상의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와, 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션을 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함하고, 상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 상기 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(예: 도 4의 힙 메모리 공간(430))이 할당될 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하고, 상기 전자 장치의 사용 상태에 기초하여 상기 메모리를 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세스 객체의 종류는, 시스템서버(systemserver), 라지 힙 어플리케이션(large heap application) 및 일반 어플리케이션을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체에 대응되는 상기 힙 메모리 공간에 추가 힙 메모리 공간을 할당하고, 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵(unmap)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류가 시스템서버인지 여부를 판단하고, 상기 프로세스 객체의 종류가 시스템서버가 아닌 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류가 라지 힙 어플리케이션인 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행하고, 상기 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간의 일부에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 상기 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간을 제외한 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 사용 중인지 여부를 판단하고, 사용 중인지 여부의 판단 결과에 기초하여 상기 메모리를 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 또는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 모듈 또는 상기 음향 출력 모듈이 턴 온되어 있는 경우, 상기 전자 장치를 사용 중인 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 이용한 통신이 수행되는 경우, 상기 전자 장치를 사용 중인 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 사용 중인 경우, 상기 전자 장치의 선택적 리셋을 미리 결정된 시간만큼 연기시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 관리하는 방법에 있어서, 상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(예: 도 4의 힙 메모리 공간(430))이 할당될 수 있고, 상기 전자 장치의 메모리 관리 방법은 상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하는 동작과, 상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 상기 메모리를 관리하는 동작과, 상기 전자 장치의 사용 상태에 기초하여 상기 메모리를 관리하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 프로세서; 및
    상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션을 저장하는 메모리
    를 포함하고,
    상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 상기 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간(heap memory space)이 할당될 수 있고,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하고,
    상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작을 모니터링함으로써 상기 전자 장치의 선택적 리셋(silent reset) 여부를 관리하도록 설정된
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체에 대응되는 상기 힙 메모리 공간에 추가 힙 메모리 공간을 할당하고,
    상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵(unmap)을 수행하는
    전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체의 종류가 시스템서버인지 여부를 판단하고,
    상기 프로세스 객체의 종류가 시스템서버가 아닌 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간 중 적어도 하나의 공간에 대하여 언맵을 수행하는
    전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체의 종류가 라지 힙 어플리케이션인 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행하고,
    상기 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 상기 추가 힙 메모리 공간 및 상기 힙 메모리 공간의 일부에 대하여 언맵을 수행하는
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체의 종류가 일반 어플리케이션인 경우, 상기 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간을 제외한 힙 메모리 공간에 대하여 언맵을 수행하는
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체에 할당된 힙 메모리 공간의 사용량, 상기 회수 동작의 소요 시간 및 차단 가비지 수집 횟수(blocking garbage collection count)를 측정함으로써 모니터링을 수행하고,
    상기 힙 메모리 공간의 사용량, 상기 소요 시간 및 상기 차단 가비지 수집 횟수에 기초하여 상기 전자 장치의 선택적 리셋 여부를 관리하는
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체에 대하여 미리 설정된 제한 힙 메모리 공간의 크기 또는 상기 힙 메모리 공간에 대한 회수 동작에 기초하여 상기 전자 장치의 선택적 리셋을 수행하는
    전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 차단 가비지 수집 횟수 또는 차단 가비지 수집 시간(blocking garbage collection duration)에 기초하여 상기 메모리를 관리하는
    전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 차단 가비지 수집 횟수 또는 상기 차단 가비지 수집 시간이 미리 결정된 임계값을 초과하는 경우에, 상기 전자 장치의 선택적 리셋을 수행하는
    전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 프로세서; 및
    상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션을 저장하는 메모리
    를 포함하고,
    상기 메모리에 대응하는 메모리 공간에는 상기 프로세서에 의해 실행되는 프로세스 객체에 대응되는 힙 메모리 공간을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 프로세스 객체의 종류에 기초하여 상기 프로세스 객체에 상기 힙 메모리 공간을 할당하고,
    상기 전자 장치의 사용 상태에 기초하여 상기 전자 장치의 선택적 리셋 여부를 관리하도록 설정된
    전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세스 객체의 종류는,
    시스템서버(systemserver), 라지 힙 어플리케이션(large heap application) 및 일반 어플리케이션을 포함하는
    전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 사용 중인지 여부를 판단하고,
    사용 중인지 여부의 판단 결과에 기초하여 상기 메모리를 관리하는
    전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전자 장치는 디스플레이 모듈 또는 음향 출력 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 디스플레이 모듈 또는 상기 음향 출력 모듈이 턴 온되어 있는 경우, 상기 전자 장치를 사용 중인 상태로 판단하는
    전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 전자 장치는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 이용한 통신이 수행되는 경우, 상기 전자 장치를 사용 중인 상태로 판단하는
    전자 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 사용 중인 경우,
    상기 전자 장치의 선택적 리셋을 미리 결정된 시간만큼 연기시키는
    전자 장치.
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